WO2025198255A1 - Electronic device including connector - Google Patents
Electronic device including connectorInfo
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- WO2025198255A1 WO2025198255A1 PCT/KR2025/003295 KR2025003295W WO2025198255A1 WO 2025198255 A1 WO2025198255 A1 WO 2025198255A1 KR 2025003295 W KR2025003295 W KR 2025003295W WO 2025198255 A1 WO2025198255 A1 WO 2025198255A1
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
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- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
Definitions
- the present disclosure relates to an electronic device including a connector.
- the circuit board and the flexible circuit board can be electrically connected via a connector.
- the connector connecting the circuit board and the flexible circuit board may be an FPC (flexible printed circuit) connector.
- a flexible circuit board can be horizontally connected to an FPC connector positioned on the circuit board.
- FPC connectors can be reduced in height.
- the FPC connector's connection target is a flexible circuit board, it can be advantageous in reducing the number of connectors compared to BtoB connectors, which require each corresponding connector for connection.
- An electronic device may include a circuit board, a flexible circuit board, and a connector.
- a connector according to one embodiment of the present disclosure may be arranged on a circuit board and configured to be engaged with or disengaged from an ending portion of the flexible circuit board.
- the connector may include a connector housing including a cavity formed therein, a first terminal extending into the cavity from a circuit board and configured to apply a first pressure in a first direction through a first contact point thereof, and a second terminal extending into the cavity from the circuit board and configured to apply a second pressure in a second direction opposite to the first direction through a second contact point thereof.
- the first terminal and the second terminal may be configured such that, when the ending portion of the flexible circuit board is engaged with the connector, the first contact point and the second contact point contact the first surface and the second surface of the ending portion, respectively.
- the flexible circuit board can be electrically connected to the circuit board.
- the connector is disposed on the circuit board and can be coupled to the flexible circuit board.
- the connector may include a plurality of first terminals, a plurality of second terminals, and a connector housing.
- a plurality of first terminals are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector and may include a first contact point.
- the plurality of second terminals may be arranged in alignment with the plurality of first terminals, at least some of which face the plurality of first terminals, and may include second contact points.
- a plurality of first terminals and a plurality of second terminals may be arranged in a connector housing.
- the first contact point may contact a portion of a first surface of the flexible circuit board, and the second contact point may contact a portion of a second surface of the flexible circuit board, the second surface being opposite the first surface.
- a first pressure toward the flexible circuit board at the first contact point may be greater than a second pressure toward the flexible circuit board at the second contact point.
- the connector housing may include a catch formed at each end of the connector housing relative to the longitudinal direction of the connector and protruding in the height direction of the connector.
- the connector housing may include a stopper to prevent the flexible circuit board from being inserted into the connector beyond a specified length.
- the plurality of first terminals and the plurality of second terminals can be coupled in a manner that they fit into at least a portion of the connector housing.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
- FIG. 2 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 3A and 3B are drawings showing a connector according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 4 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 6 is a drawing showing a process of inserting a flexible circuit board into a connector according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 7 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 8 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 9A and 9B are drawings showing an operation of separating a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 10 is an operation showing movement of the first terminal and the second terminal according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 11A and 11B are drawings showing a stopper of a connector according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 12A and 12B are exploded perspective views of a connector according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 13A and 13B are drawings showing a first terminal according to one embodiment of the present disclosure.
- FIGS. 14A and 14B are drawings showing a second terminal according to one embodiment of the present disclosure.
- Figures 15a and 15b are drawings showing the pitch between the first terminals.
- FIG. 16 is a drawing showing a connector according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 17 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to one embodiment.
- the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
- the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
- the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
- the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
- some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
- the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or calculations.
- the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
- the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
- a main processor (121) e.g., a central processing unit or processor
- a secondary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
- the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function.
- the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
- the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
- the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
- the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
- the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
- the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
- the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
- the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
- the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
- the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
- the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
- the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
- the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
- the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
- the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
- the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
- the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
- the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
- the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
- an external electronic device e.g., electronic device (102)
- speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
- the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
- the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
- the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
- the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
- the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
- a haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
- the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module (180) can capture still images and videos.
- the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
- the power management module (188) can be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
- the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
- the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
- the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
- a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
- the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
- a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
- a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
- a computer network e.g., a
- the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
- subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
- the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
- the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
- eMBB enhanced mobile broadband
- mMTC massive machine type communications
- URLLC ultra-reliable and low-latency communications
- the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
- a high-frequency band e.g., mmWave band
- the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
- the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
- the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
- a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
- a loss coverage e.g., 164 dB or less
- U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
- the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
- the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
- the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
- the mmWave antenna module may include a circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (e.g., a bottom surface) of the circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (e.g., a top surface or a side surface) of the circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
- a first surface e.g., a bottom surface
- a plurality of antennas e.g., an array antenna
- At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
- peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
- Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
- all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
- One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
- the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
- cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
- the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
- the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
- the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
- the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
- the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- FIG. 2 is a drawing showing an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
- the electronic device (200) may refer to the electronic device (101) illustrated in FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101) illustrated in FIG. 1.
- the width direction of the electronic device (200) may mean the X-axis direction
- the length direction of the electronic device (200) may mean the Y-axis direction
- the height direction of the electronic device (200) may mean the Z-axis direction perpendicular to the width direction and the length direction.
- An electronic device (200) may include a housing (210), a first circuit board (220), a second circuit board (230), a flexible circuit board (240), and/or a connector (250).
- the housing (210) may form the exterior of the electronic device (200). In one embodiment, at least some of the components of the electronic device (200) may be disposed in the housing (210). For example, referring to FIG. 2, the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be disposed on one surface (210A) of the housing (210).
- the first circuit board (220) may be disposed at a distance from the second circuit board (230).
- the first circuit board (220) may be disposed at a distance from the second circuit board (230) in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device (200).
- a flexible circuit board (240) can electrically connect a first circuit board (220) and a second circuit board (230). At least a portion of the flexible circuit board (240) can extend between the first circuit board (220) and the second circuit board (230).
- the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be electrically connected to each other via a flexible circuit board (240).
- a flexible circuit board 240
- the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be electrically connected to each other via two flexible circuit boards (240).
- the connector (250) may include a first connector (251) and/or a second connector (252).
- the connector (250) may be a flexible printed circuit (FPC) connector to which a flexible circuit board (240) is coupled.
- FPC flexible printed circuit
- the connector (250) can be coupled to at least one flexible circuit board (240).
- the connector (250) may be arranged on the circuit board (220, 230) and configured to engage or disengage with an ending portion (FP1, see FIG. 4) of the flexible circuit board (240).
- two or more flexible circuit boards (240) may be coupled to one connector (250).
- two flexible circuit boards (240) may be coupled to one first connector (251).
- one connector (250) may be coupled with one flexible circuit board (240).
- two second connectors (252) may each be coupled with one flexible circuit board (240).
- the first connector (251) may be disposed on the first circuit board (220).
- the second connector (252) may be disposed on the second circuit board (230).
- the flexible circuit board (240) may be coupled to a connector (250).
- the flexible circuit board (240) may be coupled to a first connector (251) at one end and to a second connector (252) at the opposite end of the first end.
- FIG. 3a and FIG. 3b are drawings showing a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 3a is a drawing showing a connector (300) according to one embodiment.
- Fig. 3b is an exploded perspective view of a connector (300) according to one embodiment.
- the connector (300) may refer to the connector (250) illustrated in FIG. 2 or may include at least a portion of the connector (250) illustrated in FIG. 2.
- the longitudinal direction of the connector (300) may mean the X-axis direction
- the width direction of the connector (300) may mean the Y-axis direction
- the height direction of the connector (300) may mean the Z-axis direction.
- a connector (300) may include a first terminal (310), a second terminal (320), and/or a connector housing (330).
- the connector (300) may include a plurality of first terminals (310).
- the plurality of first terminals (310) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector (300) (e.g., in the X-axis direction).
- the connector (300) may include a plurality of second terminals (320).
- the plurality of second terminals (320) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector (300).
- At least one of the plurality of second terminals (320) may be aligned with a corresponding terminal of the plurality of first terminals (310).
- the second terminal (320) may be arranged to be aligned with the first terminal (310).
- the second terminal (320) may be positioned so that at least a portion of it faces the first terminal (310).
- the connector (300) may be formed of a resin material.
- the connector (300) may be formed of a resin material of the liquid crystal polymer (LCP) and/or nylon (e.g., nylon PA (polyamid) 6) series, which have high heat resistance and high strength.
- LCP liquid crystal polymer
- nylon e.g., nylon PA (polyamid) 6
- the connector (300) may be formed by injection molding.
- the connector (300) may be formed by injection molding a resin material.
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a metal material.
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a copper alloy.
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a corson alloy having high electrical conductivity and strength.
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may be formed by processing a metal material through a bending and/or notching process.
- first terminal (310) and the second terminal (320) may be disposed in a connector housing (330).
- the connector housing (330) may include a catch (331), a support (332), and/or a housing opening (333).
- the catch (331) may serve to prevent or reduce the detachment of a flexible circuit board (400, see FIG. 4) fastened to the connector (300) from the connector (300).
- a plurality of supports (332) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330).
- the longitudinal direction of the connector housing (330) may mean a direction (e.g., X-axis direction) in which the connector housing (330) extends relatively long among the rectangular shape of the connector housing (330).
- the width direction (e.g., width direction) of the connector housing (330) may mean a direction (e.g., Y-axis direction) in which the connector housing (330) extends relatively short among the rectangular shape of the connector housing (330).
- the first terminal (310) may be arranged so as to fit into at least a portion of the connector housing (330).
- the first terminal (310) may be arranged so as to fit into an opening (336, see FIG. 12B) formed in a side wall (330A, see FIG. 12B) of the connector housing (330).
- the second terminal (320) may be positioned in the connector housing (330) in such a way that it is sandwiched between two supports (332).
- FIG. 4 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
- the flexible circuit board (400) may refer to the flexible circuit board (240) illustrated in FIG. 2 or may include at least a portion of the flexible circuit board (240) illustrated in FIG. 2.
- the flexible circuit board (400) may include protrusions (405) at both ends.
- the protrusions (405) may be formed such that at least a portion of both ends of the flexible circuit board (400) (e.g., an X-axis-direction end of the flexible circuit board (400)) extends further than other areas.
- the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) may face the catch (331) of the connector (300).
- the flexible circuit board (400) may include an ending portion (FP1) and/or a flexible portion (FP2).
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may be a portion located at the end of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the ending portion (FP1) may be a portion of the flexible circuit board (400) that is coupled to the connector (300).
- the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may be a region formed such that the flexible circuit board (400) can be bent.
- At least a portion of the connector (300) may be in contact with at least a portion of an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400).
- a plating layer e.g., a pad
- the first terminal (310) and the second terminal (320, see FIG. 3B) of the connector (300) may be in contact with the plating layer (e.g., a pad) formed on the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) to be electrically connected to the flexible circuit board (400).
- the flexible circuit board (400) can be moved in a direction (S) toward the connector (300) so that at least a portion thereof can be inserted into the connector (300).
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333) of the connector (300).
- the flexible circuit board (400) inserted into the connector (300) can be brought into contact with the first terminal (310) and the second terminal (320, see FIG. 3B).
- the flexible circuit board (400) can be inserted at least partially inside the connector (300).
- FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board (400) viewed along line A-A' of FIG. 4.
- a flexible circuit board (400) may include a first laminated structure (401), a second laminated structure (402), and/or an insulating adhesive layer (440).
- the first laminate structure (401) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), and/or a first plating layer (415).
- the second laminate structure (402) may include a second insulating cover (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), and/or a second plating layer (475).
- first laminated structure (401) and the second laminated structure (402) may be joined at least in part via an insulating adhesive layer (440).
- first laminated structure (401) may be joined to one surface of the insulating adhesive layer (440)
- second laminated structure (402) may be joined to the other surface of the insulating adhesive layer (440).
- the first insulating cover layer (410) may form at least a portion of the first side (400A) of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the first insulating cover layer (410) may include a first opening region (411) formed therein.
- the second insulating cover layer (470) may form at least a portion of the second side (400B) of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the second insulating cover layer (470) may include a second opening region (471) formed therein.
- first conductive layer (420) and the second conductive layer (460) may be layers comprising a metal material (e.g., copper).
- the first conductive layer (420) may be disposed on the first insulating cover layer (410).
- the first conductive layer (420) may be disposed in the negative Z-axis direction with respect to the first insulating cover layer (410).
- the second conductive layer (460) may be disposed on the second insulating cover layer (470).
- the second conductive layer (460) may be disposed in the positive Z-axis direction with respect to the second insulating cover layer (470).
- the first resin layer (430) and the second resin layer (450) may include an insulating material.
- the first resin layer (430) and the second resin layer (450) may include polyimide.
- the first plating layer (415) may be positioned to fill at least a portion of the first opening area (411). In one embodiment, the first plating layer (415) may be a plating layer formed of a conductor (e.g., gold).
- a conductor e.g., gold
- the first plating layer (415) may be disposed on the first conductive layer (420).
- the first plating layer (415) may be disposed on the first conductive layer (420) (e.g., in the positive Z-axis direction with respect to the first conductive layer (420).
- the second plating layer (475) may be positioned to fill at least a portion of the second opening area (471). In one embodiment, the second plating layer (475) may be a plating layer formed of a conductor (e.g., gold).
- a conductor e.g., gold
- the second plating layer (475) may be disposed on the second conductive layer (460).
- the second plating layer (475) may be disposed below the second conductive layer (460) (e.g., in the negative Z-axis direction with respect to the second conductive layer (460).
- an insulating adhesive layer (440) may be disposed at least partially between the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
- the insulating adhesive layer (440) may serve to connect the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
- the insulating adhesive layer (440) may serve to reinforce the strength of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the insulating adhesive layer (440) may include prepreg.
- the flexible circuit board (400) may include an insulating adhesive layer (440) to enhance its strength.
- the flexible circuit board (400) may have a strength higher than a predetermined standard by including the insulating adhesive layer (440).
- the flexible circuit board (400) since the flexible circuit board (400) includes the insulating adhesive layer (440), even if the flexible circuit board (400) comes into contact with the catch (331) of the connector housing (330) during the process of being inserted into the connector (300, see FIG. 6), damage to the flexible circuit board (400) may be prevented or reduced.
- the flexible circuit board (400) since the flexible circuit board (400) includes the insulating adhesive layer (440), it may be able to withstand a force applied by the catch (331) of the connector housing (330) during the process of being inserted into and then separated from the connector (300).
- the insulating adhesive layer (440) of the flexible circuit board (400) may be formed thicker than other layers of the flexible circuit board (400).
- the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be greater than the thicknesses of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
- the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be approximately 40 to 60 um.
- the thicknesses of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460) may be approximately 7 to 17 um, respectively.
- the thickness of the first plating layer (415) may be approximately 5 to 15 um.
- the thickness of the first conductive layer (420) may be approximately 7 to 17 um.
- the thickness of the first resin layer (430) may be approximately 7 to 17 um.
- the thickness of the second plating layer (475) may be approximately 5 to 15 um.
- the thickness of the second conductive layer (460) may be approximately 7 to 17 um.
- the thickness of the second resin layer (450) may be approximately 7 to 17 um.
- the first conductive layer (420) when the flexible circuit board (400) is attached to the connector (300), the first conductive layer (420) can be electrically connected to a first contact point (311, see FIG. 6) of the connector (300, see FIG. 6) through the first opening area (411).
- the first plating layer (415) formed in the first opening area (411) can be in contact with the first contact point (311, see FIG. 6) so that the first conductive layer (420) can be electrically connected to the first contact point (311, see FIG. 6).
- the second conductive layer (460) when the flexible circuit board (400) is attached to the connector (300), the second conductive layer (460) can be electrically connected to a second contact point (321, see FIG. 6) of the connector (300, see FIG. 6) through the second opening area (471).
- the second plating layer (475) formed in the second opening area (471) can be in contact with the second contact point (321, see FIG. 6) so that the second conductive layer (460) can be electrically connected to the second contact point (321, see FIG. 6).
- the flexible circuit board (400) may include a first conductive plating layer (not shown) formed on a first insulating cover layer (410).
- the first conductive plating layer (not shown) may be a layer formed on a portion of the first insulating cover layer (410) and connected to the first plating layer (415) and/or the first conductive layer (420).
- the flexible circuit board (400) is connected to a connector (300, see FIG. 6)
- the first conductive plating layer (not shown) may come into contact with the first contact point (311, see FIG. 6) so that the first conductive layer (420) may be electrically connected to the first contact point (311, see FIG. 6).
- the flexible circuit board (400) may include a second conductive plating layer (not shown) formed on a second insulating cover layer (470).
- the second conductive plating layer (not shown) may be a layer formed on a portion of the second insulating cover layer (470) and connected to the second plating layer (475) and/or the second conductive layer (460).
- the second conductive plating layer (not shown) may come into contact with the second contact point (321, see FIG. 6) such that the second conductive layer (460) may be electrically connected to the second contact point (321, see FIG. 6).
- the insulating adhesive layer (440) may be formed at an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400).
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may include an insulating adhesive layer (440) disposed between a first conductive layer (420) and a second conductive layer (460).
- the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may be a region formed such that the flexible circuit board (400) can be bent.
- the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may include a separation space (480) at least in a portion thereof.
- the separation space (480) may be formed between the first resin layer (430) and the second resin layer (450).
- FIG. 6 is a drawing showing a process in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is inserted into a connector (300).
- FIG. 6 may be a drawing showing a flexible circuit board (400) and a connector (300) viewed along line B-B' of FIG. 4.
- the circuit board (500) of FIG. 6 may refer to the circuit board (220, 230) illustrated in FIG. 2, or may include at least a portion of the circuit board (220, 230) illustrated in FIG. 2.
- a connector (300) can be placed on a circuit board (500).
- Area M of FIG. 6 may be an enlarged drawing showing a portion of a flexible circuit board (400) that is in contact with the first terminal (310) and the second terminal (320).
- the flexible circuit board (400) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), a first plating layer (415), a second insulating cover layer (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), a second plating layer (475), and/or an insulating adhesive layer (440).
- the flexible circuit board (400) may be in contact with the first terminal (310) at the first plating layer (415) and may be in contact with the second terminal (320) at the second plating layer (475).
- the first state (601) may be a state in which the flexible circuit board (400) begins to be inserted into the connector (300).
- the first state (601) may be a state in which the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300), and the plating layers (415, 475) of the flexible circuit board (400) and the first terminal (310) and the second terminal (320) are not in contact.
- the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333).
- the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) without being caught by the catch (331) of the connector housing (330).
- the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333) with the ending portion (FP1, see FIG. 4) positioned in the positive Z-axis direction with respect to the catch (331).
- the second state (602) may be a state in which the flexible circuit board (400) moves between the first terminal (310) and the second terminal (320).
- the flexible circuit board (400) may move in a direction toward the inside of the connector (300) (e.g., in the positive Y-axis direction).
- the flexible circuit board (400) can be moved and come into at least partial contact with the first terminal (310) and the second terminal (320).
- the flexible circuit board (400) can be moved and push at least a portion of the first terminal (310) and at least a portion of the second terminal (320) in the height direction (e.g., the Z-axis direction) of the connector (300).
- the flexible circuit board (400) can push at least a portion of the first terminal (310) in the positive Z-axis direction and push at least a portion of the second terminal (320) in the negative Z-axis direction.
- the third state (603) may be a state in which the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300).
- the third state (603) may be a state in which the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300) by a predetermined length and the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) on the first side (400A).
- the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the second terminal (320) on the second side (400B) opposite the first side (400A).
- the first terminal (310) may include a first contact point (311). In the third state (603), the first terminal (310) may be in at least partial contact with the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) at the first contact point (311).
- the second terminal (320) may include a second contact point (321).
- the second terminal (320) may be in at least partial contact with the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
- a first pressure (F1) directed toward the flexible circuit board (400) at the first contact point (311) may be applied to the flexible circuit board (400).
- a second pressure (F2) directed toward the flexible circuit board (400) at the second contact point (321) may be applied to the flexible circuit board (400).
- the first pressure (F1) may be greater than the second pressure (F2). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) may be subjected to a force in a direction toward the circuit board (500) (e.g., in the negative Z-axis direction). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) may be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500) in a state where the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may be electrically connected to the plating layer (415, 475) of the circuit board (500).
- the first terminal (310) may be electrically connected by at least partially contacting the circuit board (500) at the first end (312).
- the second terminal (320) may be electrically connected by at least partially contacting the circuit board (500) at the second end (322).
- FIG. 7 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 7 is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300).
- Fig. 7 may be a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300) as viewed along line C-C' of Fig. 4.
- Area M of FIG. 7 may be an enlarged drawing showing a portion of a flexible circuit board (400) that is in contact with the first terminal (310) and the second terminal (320).
- the flexible circuit board (400) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), a first plating layer (415), a second insulating cover layer (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), a second plating layer (475), and/or an insulating adhesive layer (440).
- the flexible circuit board (400) may be in contact with the first terminal (310) at the first plating layer (415) and may be in contact with the second terminal (320) at the second plating layer (475).
- the connector housing (330) may include a hollow (337) formed therein.
- the first terminal (310) may extend from the circuit board (500, see FIG. 6) to the hollow (337).
- the second terminal (320) may extend from the circuit board (500, see FIG. 6) to the hollow (337).
- the plating layer (415, 475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) and the second terminal (320).
- FIG. 7 may be a drawing showing a state in which an ending portion (FP1, see FIG. 5) of a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300).
- the ending portion (FP1, see FIG. 5) of the flexible circuit board (400) can be inserted into the hollow portion (337) through the housing opening (333).
- the first contact point (311) and the second contact point (321) can be set to contact the first surface (400A) and the second surface (400B) of the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400), respectively.
- the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) on the first side (400A).
- the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the second terminal (320) on the second side (400B) opposite the first side (400A).
- the plating layer (415, 475) of the flexible circuit board (400) can be electrically connected to at least a portion of the first terminal (310) and the second terminal (320).
- the first terminal (310) may include a first contact point (311).
- the first terminal (310) may be in at least partial contact with a first plating layer (415) of a flexible circuit board (400) at the first contact point (311).
- the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a direction toward the flexible circuit board (400).
- the first bending region (313) may be convexly bent in a first direction (e.g., in the negative Z-axis direction) and may include a first contact point (311).
- the first contact point (311) may be formed in the first bending region (313).
- the second terminal (320) may include a second contact point (321).
- the second terminal (320) may be in at least partial contact with the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
- the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a direction toward the flexible circuit board (400).
- the second bending region (323) may be convexly bent in a second direction (e.g., the positive Z-axis direction) and include a second contact point (321).
- the second contact point (321) may be formed in the second bending region (323).
- the length of the first bending region (313) may mean the length by which the first bending region (313) extends in the Y-axis direction.
- the length of the first bending region (313) may be the first length (BL1).
- the length of the second bending region (323) may mean the length by which the second bending region (323) extends in the Y-axis direction.
- the length of the second bending region (323) may be the second length (BL2).
- the length of the first bending region (313) may be greater than the length of the second bending region (323).
- the first length (BL1) may be greater than the second length (BL2).
- the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) may mean the radius of curvature of the first bending region (313).
- the second bending radius (BR2) of the second bending region (323) may mean the radius of curvature of the second bending region (323).
- the first bending region (313) may have a greater degree of bending than the second bending region (323).
- the first bending radius (BR1) may be smaller than the second bending radius (BR2). Since the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) is smaller than the second bending radius (BR2) of the second bending region (323), the degree of bending of the first bending region (313) may be greater than that of the second bending region (323).
- the first movable distance (L1) may be the distance from the portion (X1) where the first terminal (310) is fixed to the first contact point (311).
- the second movable distance (L2) may be the distance from the portion (X2) where the second terminal (320) is fixed to the second contact point (321).
- the first operating distance (L1) and the second operating distance (L2) may be formed differently. In one embodiment, the first operating distance (L1) and the second operating distance (L2) may be formed differently, so that the first pressure (F1) and the second pressure (F2) may be formed differently.
- first movable distance (L1) is illustrated as being longer than the second movable distance (L2) in FIG. 7, the relationship between the first movable distance (L1) and the second movable distance (L2) is not limited thereto, and the connector (300) according to one embodiment may be formed such that the first movable distance (L1) is shorter than or equal to the second movable distance (L2).
- the first terminal (310) may have a first thickness (t1).
- the second terminal (320) may have a second thickness (t2).
- the thicknesses (t1, t2) of the terminals (310, 320) may be the lengths by which the terminals (310, 320) extend in the height direction (e.g., the Z-axis direction) of the connector (300).
- the first thickness (t1) may be formed differently from the second thickness (t2).
- the first thickness (t1) may be thicker than the second thickness (t2).
- the first thickness (t1) is illustrated as being thicker than the second thickness (t2), but the relationship between the first thickness (t1) and the second thickness (t2) is not limited thereto, and the connector (300) according to one embodiment may be formed such that the first thickness (t1) is thinner than or equal to the second thickness (t2).
- a first pressure (F1) and a second pressure (F2) can be applied to the flexible circuit board (400).
- the first pressure (F1) can be applied to the flexible circuit board (400) in a first direction (e.g., in the negative Z-axis direction) at a first contact point (311).
- the second pressure (F2) can be applied to the flexible circuit board (400) in a second direction (e.g., in the positive Z-axis direction) at a second contact point (321).
- the magnitudes of the first pressure (F1) and the second pressure (F2) may vary based on the thickness (t1, t2) of the terminal (310, 320), the deformation amount (D1, D2, see FIG. 10) of the terminal (310, 320), and/or the operating distance (L1, L2).
- the first pressure (F1) may be formed to be greater than the second pressure (F2) because the first thickness (t1) is thicker than the second thickness (t2).
- the first deformation amount (D1, see FIG. 10) may be greater than the second deformation amount (D2, see FIG. 10), so the first pressure (F1) may be formed to be greater than the second pressure (F2).
- the first pressure (F1) may be greater than the second pressure (F2).
- the first pressure (F1) may be approximately 18 gf
- the second pressure (F2) may be approximately 17 gf.
- the flexible circuit board (400) can be forced in the negative Z-axis direction (e.g., toward the circuit board (500, see FIG. 6)). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) can be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500, see FIG. 6) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the first contact point (311) and the second contact point (321) may be spaced apart in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300).
- the first contact point (311) and the second contact point may be arranged at a first separation distance (E) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300).
- the first contact point (311) may be located closer to the housing opening (333) of the connector housing (330) than the second contact point (321).
- the first contact point (311) and the second contact point are spaced apart from each other by a first separation distance (E) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300), and the first contact point (311) is located closer to the housing opening (333) than the second contact point (321), so that a rotational force (Q) formed by the first pressure (F1) of the first contact point (311) and the second pressure (F2) of the second contact point (321) can be transmitted to the flexible circuit board (400).
- the rotational force (Q) can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being separated from the circuit board (500).
- FIG. 8 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 8 is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300) (e.g., state 603 of Fig. 6).
- Fig. 8 may be a drawing showing a cross-section of a connector (300) cut in a direction perpendicular to the height direction (e.g., Z-axis direction) of the connector (300) in a state in which a flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the flexible circuit board (400) may include an ending portion (FP1) and/or a flexible portion (FP2).
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may be inserted into a connector (300).
- the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) may overlap with the catch (331) of the connector housing (330).
- the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) and the catch (331) of the connector housing (330) may be positioned at substantially the same position based on the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (300).
- the flexible circuit board (400) when a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300), the flexible circuit board (400) can be positioned so that the contact surface (405A) of the protrusion (405) faces the catch (331) of the connector housing (330).
- the engaging portion (331) of the connector housing (330) faces at least a portion of the flexible circuit board (400) and can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being detached from the connector (300).
- FIG. 9a and FIG. 9b are drawings showing an operation of separating a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 9a is a diagram illustrating a first separation operation (700) according to one embodiment.
- Fig. 9b is a diagram illustrating a second separation operation (800) according to one embodiment.
- the first separation operation (700) may be an operation to normally separate the flexible circuit board (400) from the connector (300).
- the first separation operation (700) may be an operation to separate the flexible circuit board (400) without making contact with the engaging portion (331) of the connector (300).
- the first separation operation (700) may include a first operation (701) and/or a second operation (702).
- a first separation force (B1) may be applied to a flexible circuit board (400).
- the flexible circuit board (400) may be moved away from the circuit board (500) by the first separation force (B1).
- the first operation (701) allows the flexible circuit board (400) to be moved such that the protrusion (405) does not come into contact with the catch (331).
- the flexible circuit board (400) is moved through the first operation (701) such that the flexible circuit board (400) does not overlap with the catch (331) of the connector housing (330).
- a second separation force (B2) may be applied to the flexible circuit board (400).
- the flexible circuit board (400) may be moved away from the connector (300) (e.g., in the negative Y direction) by the second separation force (B2).
- the flexible circuit board (400) is moved to a position where the protrusion (405) does not overlap with the catch (331) of the connector housing (330), so that when the flexible circuit board (400) is moved in the second operation (702), the flexible circuit board (400) may not come into contact with the catch (331) of the connector housing (330).
- the flexible circuit board (400) can be separated from the connector (300) through the first separation operation (700).
- the flexible circuit board (400) does not interfere with the engaging portion (331) of the connector (300), so that the separation of the flexible circuit board (400) and the connector (300) can be facilitated.
- the second separation operation (800) may be an operation forcibly separating the flexible circuit board (400) from the connector (300).
- the second separation operation (800) may be an operation for separating the flexible circuit board (400) from the connector (300) while at least a portion of the flexible circuit board (400) (e.g., the protrusion (405)) is in contact with the engaging portion (331) of the connector (300).
- a third separation force (B3) may be applied to the flexible circuit board (400) in the second separation operation (800).
- the force applied in the first separation operation (700) may be smaller than the force applied in the second separation operation (800).
- the first separation force (B1) applied in the first operation (701) of the first separation operation (700) may be approximately 8 N to 10 N.
- the third separation force (B3) applied in the second separation operation (800) may be approximately 13 N to 15 N.
- the engaging portion (331) of the connector (300) may be formed in an asymmetrical shape.
- the engaging portion (331) may include a first engaging surface (3311) facing the outside of the connector (300) and/or a second engaging surface (3312) facing the inside of the connector (300).
- the connector housing (330) may include a support surface (334) that contacts the circuit board (500).
- the first engaging surface (3311) and the supporting surface (334) of the connector housing (330) may form a first angle (AG1).
- the second engaging surface (3312) and the supporting surface (334) of the connector housing (330) may form a second angle (AG2).
- the first angle (AG1) may be smaller than the second angle (AG2).
- insertion of the flexible circuit board (400) into the connector (300) may be easier than separation of the flexible circuit board (400) from the connector (300).
- FIG. 10 is an operation showing the movement of the first terminal (310) and the second terminal (320) according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 10 may be a drawing showing a state in which an ending portion (FP1, see FIG. 8) of a flexible circuit board (400) is separated from a connector (300) or connected to a connector (300).
- FP1 ending portion of a flexible circuit board
- the pre-connection state (1001) of FIG. 10 may represent the connector (300) before the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the post-connection state (1002) of FIG. 10 may represent the connector (300) after the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the first terminal (310) may be positioned so that the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a first height (H1) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) (e.g., after connection state (1002)).
- the first terminal (310) may be positioned so that the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a second height (H2) different from the first height (H1) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is separated from the connector (300) (e.g., the pre-mating state (1001)).
- the second terminal (320) may be positioned so that the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a third height (H3) when the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) (e.g., after connection state (1002)).
- the second terminal (320) may be positioned so that the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a fourth height (H4) that is different from the third height (H3) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is separated from the connector (300) (e.g., the pre-mating state (1001)).
- the first difference between the first height (H1) and the second height (H2) may be greater than the second difference between the third height (H3) and the fourth height (H4).
- a flexible circuit board (400) is coupled to a connector (300), and at least a portion of a first terminal (310) and at least a portion of a second terminal (320) can be moved.
- the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300), and the first terminal (310) can be pushed in the positive Z-axis direction, and the second terminal (320) can be pushed in the negative Z-axis direction.
- the flexible circuit board (400) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), at least a portion of the first terminal (310) can be moved by a first deformation amount (D1).
- the first contact point (311) of the first terminal (310) can be moved in the positive Z-axis direction by a first deformation amount (D1).
- the second terminal (320) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), at least a portion of the second terminal (320) can be moved by a second deformation amount (D2).
- the second contact point (321) of the first terminal (320) can be moved in the negative Z-axis direction by a second deformation amount (D2).
- the first deformation amount (D1) may be formed to be greater than the second deformation amount (D2).
- the first deformation amount (D1) may be approximately 0.07 mm
- the second deformation amount (D2) may be approximately 0.06 mm.
- the first pressure (F1, see FIG. 7) may be formed to be greater than the second pressure (F2, see FIG. 7).
- the degree to which the first terminal (310) and/or the second terminal (320) is deformed may be within a predetermined range.
- the degree to which the first terminal (310) and/or the second terminal (320) is deformed in the height direction (e.g., Z-axis direction) of the connector (300) may be formed to be approximately 20% or less of the first deformation amount (D1) or the second deformation amount (D2).
- FIG. 11a and FIG. 11b are drawings showing a stopper (335) of a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
- FIG. 11a is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is at least partially in contact with a stopper (335).
- FIG. 11b is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is spaced apart from a stopper (335).
- the connector housing (330) may include a catch (331) including a protruding area (3315) protruding from the lower surface (337A) of the hollow (337) toward the upper surface (337B) adjacent to the housing opening (333).
- the lower surface (337A) of the hollow (337) may be a surface that surrounds the hollow (337) and is positioned in the negative Z-axis direction with respect to the hollow (337).
- the upper surface (337B) of the hollow (337) may be a surface that surrounds the hollow (337) and is positioned in the positive Z-axis direction with respect to the hollow (337).
- the side wall (337C) of the hollow (337) may be a wall positioned in the positive Y-axis direction with respect to the hollow (337).
- the side wall (337C) of the hollow (337) may face the first side wall (330A) of the connector housing (330).
- the connector housing (330) may include a stopper (335) at least in a portion thereof.
- the stopper (335) may be composed of a different material than the first side wall (330A) of the connector housing (330).
- the stopper (335) may be configured to support the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) in a direction toward the housing opening (333) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is engaged with the connector (300).
- the stopper (335) may serve to prevent or reduce the insertion of the flexible circuit board (400) beyond a predetermined standard into the connector (300).
- the stopper (335) may include a surface formed substantially perpendicular to the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300). In one embodiment, the stopper (335) may include a surface formed substantially perpendicular to the direction in which the flexible circuit board is inserted (e.g., Y-axis direction).
- the flexible circuit board (400) when the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300), the flexible circuit board (400) can at least partially contact the stopper (335).
- the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) can be spaced apart from the catch (331) of the connector housing (330) by a first distance (G1).
- the first distance (G1) can be approximately 0.5 mm to 0.15 mm.
- an assembler who attaches a flexible circuit board (400) to a connector (300) can detect contact between the flexible circuit board (400) and the stopper (335) to ensure that the flexible circuit board (400) is maximally inserted into the connector (300). That is, an assembler who attaches a flexible circuit board (400) to a connector (300) can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) below a predetermined standard by inserting the flexible circuit board (400) into the connector (300) until the flexible circuit board (400) and the stopper (335) make at least partial contact.
- the stopper (335) may serve to prevent the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a predetermined standard. For example, when the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300), the flexible circuit board (400) comes into at least partial contact with the stopper (335) and can no longer be inserted into the connector (300), thereby preventing or reducing the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a predetermined standard.
- FIG. 11b may be a drawing showing a state in which the flexible circuit board (400) is moved after the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) so that the flexible circuit board (400) is spaced as much as possible from the stopper (335).
- the flexible circuit board (400) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the flexible circuit board (400) may be moved so that the flexible circuit board (400) may be spaced apart from the stopper (335) by a second distance (G2).
- the second distance (G2) may be a distance when the flexible circuit board (400) is spaced apart from the stopper (335) to the maximum extent while the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300).
- the third distance (G3) may be the distance between the second contact point (321) of the second terminal (320) and the stopper (335).
- the fourth distance (G4) may be the distance from the end of the flexible circuit board (400) to a portion where a pad of the flexible circuit board (400) (e.g., a portion electrically connected to the plating layer (415, 475, see FIG. 5)) is formed.
- the fifth distance (G5) may be the length of a portion where the flexible circuit board (400) and a terminal (e.g., the second terminal (320)) can be in effective contact.
- the fifth distance (G5) can be calculated based on [Mathematical Formula 1].
- G5 G3-G4-G2
- the fifth distance (G5) is maintained above a predetermined standard so that contact and electrical connection between the flexible circuit board (400) and the second terminal (320) can be maintained.
- the second distance (G2) may be approximately 0.1 mm.
- the third distance (G3) may be approximately 0.45 mm.
- the fourth distance (G4) may be approximately 0.15 mm.
- the fifth distance (G5) calculated based on [Mathematical Formula 1] may be approximately 0.20 mm.
- the second contact point (321) of the second terminal (320) may be spaced apart from the side wall (337C) of the hollow (337) by a third distance (G3).
- the third distance (G3) may be approximately 0.40 to 0.50 mm.
- the first terminal (310) can be placed in the connector housing (330) such that the second contact point (321) of the second terminal (320) is located between the first contact point (311) of the first terminal (310) and the side wall (337C) of the hollow (337).
- FIG. 12a and FIG. 12b are exploded perspective views of a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
- the connector (300) may include a first terminal (310), a second terminal (320), and/or a connector housing (330).
- the first opening (336) may be formed in a first side wall (330A) of the connector housing (330).
- the first terminal (310) can be inserted into the hollow (337, see FIG. 7) through the first opening (336).
- the second opening (338) may be formed in the second side wall (330B) of the connector housing (330).
- the second terminal (320) can be inserted into the hollow (337, see FIG. 7) through the second opening (338).
- the third opening (333) may refer to the housing opening (333) of FIG. 7.
- the third opening (333) may be formed in the third side wall (330C) of the connector housing (330).
- the connector (300) may include a plurality of second terminals (320).
- the plurality of second terminals (320) may be inserted into the third opening (333).
- the second terminal (320) may be positioned between two supports (332).
- the second terminal (320) may be positioned so as to fit into a second opening (338) formed between the two supports (332).
- the first terminal (310) can be inserted into the first opening (336).
- the connector (300) may include a plurality of first terminals (310).
- the connector housing (330) may include a plurality of first openings (336).
- the first terminal (310) may be arranged in such a way that it fits into each of the plurality of first openings (336).
- FIG. 13a and FIG. 13b are drawings showing a first terminal (310) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 13a is a drawing showing a first terminal (310) according to one embodiment.
- Fig. 13b is a drawing showing a first terminal (310) arranged in a connector housing (330) according to one embodiment.
- the first terminal (310) may include a first end (312), a first bending region (313), and a first fitting region (315).
- the first terminal (310) may be in contact with a circuit board (500, see FIG. 6) at the first end (312).
- the first terminal (310) may be in at least partial contact with the flexible circuit board (400, see FIG. 6) at the first contact point (311) of the first bending region (313).
- the first terminal (310) may be fittedly secured to the connector housing (330) through the first fitting area (315).
- the width of the first fitting region (315) may be a length that the first fitting region (315) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 13b, the width of the first fitting region (315) may be a first width (WD1).
- the width of the first opening (336) may be a length that the first opening (336) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 13b, the width of the first opening (336) may be a second width (WD2).
- the width of the first fitting region (315) may be greater than the width of the first opening (336).
- the first width (WD1) may be greater than the second width (WD2) of the first opening (336).
- the first fitting region (315) may include a first protruding region (3151) and/or a first concave region (3152).
- the first protruding region (3151) and the first concave region (3152) may be formed on each of the two sides (310A) of the first terminal (310).
- the first protruding region (3151) may be a region protruding from a side surface (310A) of the first terminal (310).
- the first concave region (3152) may be a region formed concavely between two first protruding regions (3151).
- a plurality of first terminals (310) can be coupled in a manner that they are fitted into a connector housing (330).
- a plurality of first terminals (310) can be secured to the connector housing (330) through the first fitting area (315).
- the frictional force between the connector housing (330) and the first terminal (310) can be strengthened through the first protruding area (3151) of the first terminal (310), and the first terminal (310) can be more firmly secured to the connector housing (330).
- FIG. 14a and FIG. 14b are drawings showing a second terminal (320) according to one embodiment of the present disclosure.
- Fig. 14a is a drawing showing a second terminal (320) according to one embodiment.
- Fig. 14b is a drawing showing a second terminal (320) arranged in a connector housing (330) according to one embodiment.
- the second terminal (320) may include a second end (322), a second bending region (323), and a second fitting region (325).
- the second terminal (320) may be in contact with the circuit board (500, see FIG. 6) at the second end (322).
- the second terminal (320) may be brought into contact with the flexible circuit board (400, see FIG. 6) at the second contact point (321) of the second bending area (323).
- the second terminal (320) may be fittedly secured to the connector housing (330) through the second fitting area (325).
- the width of the second fitting area (325) may be a length that the second fitting area (325) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330).
- the width of the second fitting area (325) may be a third width (WD3).
- the width of the second opening (338) may be a length that the second opening (338) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 14b, the width of the second opening (338) may be a fourth width (WD4).
- the width of the second fitting region (325) may be greater than the width of the second opening (338).
- the third width (WD3) may be greater than the fourth width (WD4) of the second opening (338).
- the second fitting region (325) may include a second protruding region (3251) and/or a second concave region (3252).
- the second protruding region (3251) and the second concave region (3252) may be formed on each of the two sides (320A) of the second terminal (320).
- the second protruding region (3251) may be a region protruding from the side surface (320A) of the second terminal (320).
- the second concave region (3252) may be a region formed concavely between two second protruding regions (3251).
- a plurality of second terminals (320) can be coupled to the connector housing (330) in a fitting manner.
- a plurality of second terminals (320) can be secured to the connector housing (330) through the second fitting area (325).
- the frictional force between the connector housing (330) and the second terminal (320) can be strengthened through the second protruding area (3251) of the second terminal (320), and the second terminal (320) can be more firmly secured to the connector housing (330).
- FIGS 15a and 15b are drawings showing the pitches (P0, P1, P2) between the first terminals (1510, 1610).
- FIG. 15A is a diagram showing a comparative pitch (P0) between first terminals (1510) of a connector (1500) according to a comparative embodiment.
- FIG. 15B is a diagram showing a first pitch (P1) between first terminals (1610) and a second pitch (P2) between second terminals (1620) of a connector (1600) according to an embodiment of the present disclosure.
- the longitudinal direction of the connector (1500, 1600) may mean the X-axis direction
- the width direction of the connector (1500, 1600) may mean the Y-axis direction
- the height direction of the connector (1500, 1600) may mean the Z-axis direction perpendicular to the longitudinal direction and the width direction.
- a connector (1500) may include a first terminal (1510), a second terminal (1520), and/or a connector housing (1530).
- a plurality of first terminals (1510) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500).
- a plurality of second terminals (1520) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500).
- the first terminal (1510) and the second terminal (1520) may be arranged with a spacing distance (k) in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500).
- the spacing distance (k) may be approximately 0.175 mm.
- the pitch between the plurality of first terminals (1510) may be formed as a comparative pitch (P0).
- the comparative pitch (P0) may be formed as twice the separation distance (k).
- the comparative pitch (P0) may be approximately 0.35 mm.
- the first terminal (1510) and the second terminal (1520) may not be aligned with each other.
- the first terminal (1510) and the second terminal (1520) may be arranged at different positions with respect to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500).
- the first terminal (1510) and the second terminal (1520) need to be arranged at different positions with respect to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500) since they must be in contact with the same surface of the flexible circuit board (e.g., 400, see FIG. 4). That is, in the connector (1500) according to the comparative embodiment, the first terminal (1510) and the second terminal (1520) cannot be arranged at overlapping positions, so there may be a limit to reducing the pitch between the terminals (1510, 1520).
- a connector (1600) may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
- a connector (1600) may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
- a plurality of first terminals (1610) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600).
- a plurality of second terminals (1620) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600).
- the pitch between the plurality of first terminals (1610) may be formed as a first pitch (P1).
- the first pitch (P1) may be approximately 0.30 mm or less.
- the first pitch (P1) may be smaller than the comparative pitch (P0).
- the pitch between the plurality of second terminals (1620) may be formed as a second pitch (P2).
- the second pitch (P2) may be approximately 0.30 mm or less.
- the second pitch (P2) may be smaller than the comparative pitch (P0).
- the first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged to be aligned.
- the first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged at substantially the same position relative to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600).
- the first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged at positions that are aligned with each other relative to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500) since they may contact different surfaces of a flexible circuit board (e.g., 400, see FIG. 4).
- a connector (1600) may have a first terminal (1610) and a second terminal (1620) that may be brought into contact with different surfaces of a flexible circuit board (400, see FIG. 6). That is, in the connector (1600) according to one embodiment, the first terminal (1610) may be brought into contact with a first surface (400A, see FIG. 6) of the flexible circuit board (400, see FIG. 6), and the second terminal (1620) may be brought into contact with a second surface (400B, see FIG. 6) of the flexible circuit board (400, see FIG. 6). According to one embodiment of the present disclosure, the connector (1600) has terminals (1610, 1620) that contact both sides (400A, 400B, see FIG. 6) of a flexible circuit board (400, see FIG. 6), so that the pitch (P2) between the terminals (1610, 1620) can be reduced compared to the connector (1500) according to the comparative embodiment.
- FIG. 16 is a drawing showing a connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure.
- a connector (1600) may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
- a connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure may have a first width (W) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (1600).
- W a distance from an end of a first terminal (1610) to a second terminal (1620) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (1600) may be the first width (W).
- the width direction (e.g., Y-axis direction) length of the connector (1600) can be reduced.
- the width direction (e.g., Y-axis direction) length of the connector (1600) corresponding to the first width (W) can be approximately 3.2 mm, but since the connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure does not require a separate device (not shown), the first width (W) can be formed to be approximately 2.3 mm.
- a connector (1600) does not require a separate device (not shown) for joining a flexible circuit board (400, see FIG. 6) and the connector (1600), the cost and time required for manufacturing a separate device (not shown) can be reduced.
- FIG. 17 is a drawing showing a connector (1700) and a flexible circuit board (1800) according to one embodiment of the present disclosure.
- the connector (1700) of FIG. 17 may refer to the connector (300) of FIG. 3a or may include at least a portion of the connector (300).
- the flexible circuit board (1800) of FIG. 17 may refer to the flexible circuit board (400) of FIG. 4 or may include at least a portion of the flexible circuit board (400).
- the connector (1700) may include a first terminal (1710), a second terminal (1720), and/or a connector housing (1730).
- the flexible circuit board (1800) may include a first layer (1810), a second layer (1820), and/or a third layer (1830).
- the first layer (1810) and the second layer (1820) may be layers comprising a conductive material.
- the third layer (1830) may be a layer comprising an insulating material.
- the first layer (1810) may be disposed on one side of the third layer (1830) (e.g., the side facing the positive Z-axis direction in the third layer (1830)).
- the second layer (1820) may be disposed on the other side of the third layer (1830) (e.g., the side facing the negative Z-axis direction in the third layer (1830)).
- a first terminal (1710) of a connector (1700) can make at least partial contact with a first layer (1810) of a flexible circuit board (1800).
- a second terminal (1720) of a connector (1700) can make at least partial contact with a second layer (1820) of a flexible circuit board (1800).
- a first terminal (1710) of a connector (1700) is electrically connected by at least a portion of contacting a pad formed on a first layer (1810)
- a second terminal (1720) of the connector (1700) is electrically connected by at least a portion of contacting a pad formed on a second layer (1820), so that a via for electrically connecting the first layer (1810) and the second layer (1820) may not be required. That is, in a circuit board (1800) according to one embodiment of the present disclosure, a via may not be required because the circuit board (1800) is in contact with the first terminal (1710) or the second terminal (1720) of the connector (1700) on both sides of the circuit board (1800), respectively.
- a flexible circuit board (1800) can reduce the cost and time required for manufacturing vias by reducing the number of vias for electrically connecting the first layer (1810) and the second layer (1820).
- the flexible circuit board (1800) is in contact with the terminals (1710, 1720) of the connector (1700) in the first layer (1810) and the second layer (1820), so that the pitch between pads (not shown) formed on the flexible circuit board (1800) can be relatively increased. That is, the flexible circuit board (1800) can be advantageous in increasing the pitch between pads (not shown) formed on the flexible circuit board (1800) compared to a case where the flexible circuit board (1800) is in contact with the connector on one side.
- the flexible circuit board may need to include vias to electrically connect at least some of the terminals of the connector to the other side of the flexible circuit board, which is the opposite side of the one side. If the flexible circuit board needs to include vias, additional manufacturing costs and time may be required to form the vias.
- the connector's terminals are in contact only on one side of the flexible circuit board, and it is difficult to reduce the pitch between the terminals, so the overall size of the connector may increase.
- An electronic device (101, 200) comprises a flexible circuit board (240, 400), a circuit board (220, 500), and a connector (250, 300) disposed on the circuit board (220, 500) and configured to be connected or disconnected from an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (240, 400), wherein the connector (250, 300) comprises a connector housing (330) including a hollow (337) formed therein, a first terminal (310) extending from the circuit board (500) into the hollow (337) and configured to apply a first pressure (F1) in a first direction through its first contact point (311), and a second terminal (310) extending from the circuit board (500) into the hollow (337) and configured to apply a second pressure (F2) in a second direction opposite to the first direction through its second contact point (321).
- the connector (250, 300) comprises a connector housing (330) including a hollow (337) formed therein, a first terminal (310) extending from the circuit board (500) into the hollow (337) and configured to apply a first pressure (
- the second terminal (320) is set, and the first terminal (310) and the second terminal (320) can be set so that when the ending portion (FP1) of the flexible circuit board is connected to the connector, the first contact point (311) and the second contact point (321) contact the first surface (400A) and the second surface (400B) of the ending portion (FP1), respectively.
- the flexible circuit board (240, 400) includes a first insulating cover layer (410) forming a portion of a first surface (400A) and including a first opening area (411) formed therein, a second insulating cover layer (470) forming a portion of a second surface (400B) and including a second opening area (471) formed therein, a first conductive layer (420) disposed below the first insulating cover layer (410), and a second conductive layer (460) disposed above the second insulating cover layer (470), wherein the flexible circuit board (400) electrically connects the first conductive layer (420) to the first contact point (311) through the first opening area (411) and electrically connects the second conductive layer (460) to the second contact point (321) through the second opening area (471) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300). It can be set to connect.
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may include a first plating layer (415) disposed over the first conductive layer (420) and filling at least a portion of the first opening area (411) or a second plating layer (475) disposed under the second conductive layer (460) and filling at least a portion of the second opening area (471).
- the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) includes an insulating adhesive layer (440) between the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460), and the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be greater than the thickness of each of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
- the first terminal (310) and the second terminal (320) may be formed such that the first pressure (F1) is greater than the second pressure (F2).
- the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a first direction and includes a first contact point (311), and the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a second direction and includes a second contact point (321).
- the first length (BL1) of the first bending region (313) may be greater than the second length (BL2) of the second bending region (323).
- the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) may be smaller than the second bending radius (BR2) of the second bending region (323).
- the first terminal (310) is arranged so that when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300), the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a first height (H1), and the first terminal (310) is arranged so that when the ending portion (FP1) is separated from the connector (300), the first terminal (310) is spaced apart from the circuit board (500) by a second height (H2) different from the first height (H1), and the second terminal (320) is arranged so that when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300), the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a third height (H3), and the second terminal (320) is arranged so that when the ending portion (FP1) is separated from the connector (300), the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a fourth height (H4). They are arranged so as to be spaced apart, and a first difference between the first height (H1) and the second height (H2) may
- the first terminal (310) and the second terminal (320) include a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320), respectively, arranged in the longitudinal direction of the connector housing (330), and at least one of the plurality of second terminals (320) can be aligned with a corresponding terminal of the plurality of first terminals (310).
- a first pitch (P1) between the plurality of first terminals (310) and a second pitch (P2) between the plurality of second terminals (320) may each be 0.30 mm or less.
- the connector housing (330) includes a first opening (336) formed in a first side wall (330A), a second opening (338) formed in a second side wall (330B) opposite to the first side wall (330A), and a third opening (333), wherein the first terminal (310) can be inserted into the hollow (337) through the first opening (336), the second terminal (320) can be inserted into the hollow (337) through the second opening (338), and the ending portion (FP1) can be inserted into the hollow (337) through the third opening (333).
- the first contact point (311) may be positioned closer to the third opening (333) than the second contact point (321).
- At least one of the first terminal (310) or the second terminal (320) includes a fitting area (315, 325) having a width greater than a width of a corresponding opening of the first opening (336) and the second opening (338), and the fitting area (315, 325) of at least one terminal can be fitted into the corresponding opening.
- the connector housing (330) may include a catch (331) that includes a protruding area (3315) protruding from the lower surface of the hollow (337) toward the upper surface adjacent to the entrance of the third opening (333).
- the connector housing (330) may include a stopper (335) disposed in a sidewall (337C) of the hollow (337) facing the first sidewall (330A) and made of a different material than the first sidewall (330A).
- the stopper (335) may be set to support the ending portion (FP1) in a direction toward the third opening (333) when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300).
- the first terminal (310) may be positioned in the connector housing (330) such that the second contact point (321) is positioned between the first contact point (311) and the side wall (337C) of the hollow (337).
- the second contact point (321) may be spaced 0.40 to 0.50 mm from the side wall (337C) of the hollow (337).
- the electronic device (101, 200) may include an additional circuit board (e.g., a second circuit board (230) of FIG. 2) that includes at least one component of an antenna (e.g., an antenna module (197) of FIG. 1), a microphone (e.g., an input module (150) of FIG. 1), a speaker (e.g., an audio output module (155) of FIG. 1), or a haptic module (e.g., a haptic module (179) of FIG. 1) disposed therein.
- an antenna e.g., an antenna module (197) of FIG. 1
- a microphone e.g., an input module (150) of FIG. 1
- a speaker e.g., an audio output module (155) of FIG. 1
- a haptic module e.g., a haptic module (179) of FIG.
- the circuit board (220) may include a processor disposed therein (e.g., processor (120) of FIG. 1).
- the connector (250, 300) may be configured to connect the circuit board (220) and the additional circuit board (230) via a flexible circuit board (240).
- An electronic device (101, 200) may include a circuit board (220), a flexible circuit board (240, 400), and a connector (250, 300).
- the flexible circuit board (240) may be electrically connected to the circuit board (220).
- the connector (250, 300) is disposed on the circuit board (220) and can be coupled to a flexible circuit board (240).
- the connector (300) may include a plurality of first terminals (310), a plurality of second terminals (320), and a connector housing (330).
- a plurality of first terminals (310) are arranged at intervals from each other in the longitudinal direction of the connector (300) and may include a first contact point (311).
- a plurality of second terminals (320) may be arranged in alignment with a plurality of first terminals (310), at least some of which face the plurality of first terminals (310), and may include a second contact point (321).
- a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320) may be arranged in a connector housing (330).
- the first contact point (311) may be in contact with a portion of a first side (400A) of the flexible circuit board (400), and the second contact point (321) may be in contact with a portion of a second side (400B) that is opposite the first side (400A) of the flexible circuit board (400).
- the connector (300) has terminals (310, 320) that contact both sides (400A, 400B) of a flexible circuit board (400), so that the pitch (P2) between the terminals (410, 420) can be reduced compared to the connector (1500) according to the comparative embodiment.
- a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure can reduce the number of vias of a flexible circuit board (400) because the terminals (310, 320) of the connector (300) can be in contact with both sides (400A, 400B) of the flexible circuit board (400).
- a connector (300) is configured such that terminals (310, 320) of the connector (300) are in contact with both sides (400A, 400B) of a flexible circuit board (400), so that the size of the connector (300) can be reduced.
- the second side (400B) of the flexible circuit board (400) can be positioned so that at least a portion of it faces the first circuit board (500).
- the first pressure (F1) toward the flexible circuit board (400) at the first contact point (311) may be greater than the second pressure (F2) toward the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
- the flexible circuit board (400) can be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500) in a direction away from the flexible circuit board (400) while the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
- the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a direction (e.g., a first direction) toward the flexible circuit board (400).
- the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a direction (e.g., a second direction) toward the flexible circuit board (400).
- the first contact point (311) may be formed in the first bending region (313), and the second contact point (321) may be formed in the second bending region (323).
- the connector housing (330) may include a catch (331) positioned at both ends of the connector housing (330) based on the longitudinal direction of the connector (300) and formed to protrude in the height direction of the connector (300).
- the engaging portion (331) of the connector housing (330) faces at least a portion of the flexible circuit board (400) and can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being detached from the connector (300).
- the flexible circuit board (400) may include protrusions (405) formed at both ends of the flexible circuit board (400) to face the catch (331).
- the connector housing (330) may include a stopper (335) to prevent the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a specified length.
- the stopper (335) may include a surface formed perpendicular to the width direction of the connector (300).
- the stopper (335) may serve to prevent or reduce the insertion of the flexible circuit board (400) beyond a predetermined standard into the connector (300).
- the connector housing (330) may include an opening (333) into which a flexible circuit board is inserted.
- first contact point (311) and the second contact point (321) are spaced apart in the width direction of the connector (300), and the first contact point (311) may be located closer to the opening (333) of the connector housing (330) into which the flexible circuit board (400) is inserted than the second contact point (321).
- a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320) may be coupled in a manner that they fit into at least a portion of a connector housing (330).
- each of the plurality of first terminals (310) may include a fitting area (315).
- the fitting region (315) may include two protruding regions (3151) formed on at least a portion of a side surface (310A) of the first terminal (310) and a concave region (3152) formed by a portion of the side surface (310A) of the first terminal (310) having a concave shape and positioned between the two protruding regions (3151).
- the plurality of terminals (310, 320) can be more firmly secured to the connector housing (330) through the fitting areas (315, 325).
- the second circuit board (230) may be disposed at a distance from the first circuit board (220).
- the flexible circuit board (240) can electrically connect the first circuit board (220) and the second circuit board (230).
- the first thickness (t1) of the first terminal (310) may be thicker than the second thickness (t2) of the second terminal (320).
- the connector housing (330) may include a support surface (334) that contacts the first circuit board (500).
- the catch (331) may include a first catch surface (3311) facing the outside of the connector (300) and a second catch surface (3312) facing the inside of the connector (300).
- the first angle (AG1) formed by the first engaging surface (3311) with the supporting surface (334) of the connector housing (330) may be smaller than the second angle (AG2) formed by the second engaging surface (3312) with the supporting surface (334) of the connector housing (330).
- first angle (AG1) is formed smaller than the second angle (AG2)
- insertion of the flexible circuit board (400) into the connector (300) may be easier than separation of the flexible circuit board (400) from the connector (300).
- Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the aforementioned devices.
- each of the phrases “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “at least one of A, B, or C” can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among the phrases, or all possible combinations thereof.
- Terms such as “first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
- a component e.g., a first component
- another e.g., a second component
- the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
- module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
- a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
- a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
- a processor e.g., a processor (120)
- the machine e.g., an electronic device (101)
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
- the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
- the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided as included in a computer program product.
- the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
- the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) through an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
- an application store e.g., Play StoreTM
- at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
- each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separately arranged in other components.
- one or more components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components e.g., a module or a program
- the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
- the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
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Abstract
Description
본 개시는 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device including a connector.
회로 기판과 연성 회로 기판은 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판과 연성 회로 기판을 연결하는 커넥터는 FPC(flexible printed circuit) 커넥터일 수 있다. The circuit board and the flexible circuit board can be electrically connected via a connector. The connector connecting the circuit board and the flexible circuit board may be an FPC (flexible printed circuit) connector.
연성 회로 기판은 회로 기판에 배치된 FPC 커넥터에 수평으로 체결될 수 있다. FPC 커넥터는 BtoB(board to board) 커넥터에 비하여 커넥터의 높이 방향 크기가 축소될 수 있다. 또한, FPC 커넥터는 체결 대상물이 연성 회로 기판이므로 체결을 위하여 대응되는 커넥터를 각각 포함하여야 하는 BtoB 커넥터에 비하여 커넥터의 개수 축소에 유리할 수 있다. A flexible circuit board can be horizontally connected to an FPC connector positioned on the circuit board. Compared to board-to-board (BtoB) connectors, FPC connectors can be reduced in height. Furthermore, since the FPC connector's connection target is a flexible circuit board, it can be advantageous in reducing the number of connectors compared to BtoB connectors, which require each corresponding connector for connection.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 주장되거나, 종래 기술을 결정하는데 사용될 수 없다.The above information may be provided as background information to aid in understanding the present disclosure. None of the above is claimed to be prior art related to the present disclosure, nor can it be used to determine prior art.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 연성 회로 기판 및 커넥터를 포함할 수 있다. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure may include a circuit board, a flexible circuit board, and a connector.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터는, 회로 기판에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 엔딩 부분과 결착 또는 분리 되도록 설정될 수 있다.A connector according to one embodiment of the present disclosure may be arranged on a circuit board and configured to be engaged with or disengaged from an ending portion of the flexible circuit board.
일 실시예에서, 커넥터는, 그 안에 형성된 중공을 포함하는 커넥터 하우징, 회로 기판으로부터 중공으로 연장되고, 그의 제1 접촉점을 통해 제1 방향으로 제1 압력을 적용하도록 설정된 제1 단자 및 회로 기판으로부터 중공으로 연장되고, 그의 제2 접촉점을 통해 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 제2 압력을 적용하도록 설정된 제2 단자를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector may include a connector housing including a cavity formed therein, a first terminal extending into the cavity from a circuit board and configured to apply a first pressure in a first direction through a first contact point thereof, and a second terminal extending into the cavity from the circuit board and configured to apply a second pressure in a second direction opposite to the first direction through a second contact point thereof.
일 실시예에서, 제1 단자 및 제2 단자는, 연성 회로 기판의 엔딩 부분이 상기 커넥터에 결착된 때, 제1 접촉점과 제2 접촉점이 엔딩 부분의 제1 면 및 제2 면에, 각각, 접촉하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the first terminal and the second terminal may be configured such that, when the ending portion of the flexible circuit board is engaged with the connector, the first contact point and the second contact point contact the first surface and the second surface of the ending portion, respectively.
일 실시예에서, 연성 회로 기판은 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board can be electrically connected to the circuit board.
일 실시예에서, 커넥터는, 회로 기판에 배치되며, 연성 회로 기판과 결합될 수 있다. In one embodiment, the connector is disposed on the circuit board and can be coupled to the flexible circuit board.
일 실시예에서, 커넥터는, 복수 개의 제1 단자들, 복수 개의 제2 단자들 및 커넥터 하우징을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector may include a plurality of first terminals, a plurality of second terminals, and a connector housing.
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자들은, 커넥터의 길이 방향으로 상호 간격을 두고 배치되며, 제1 접촉점을 포함할 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector and may include a first contact point.
일 실시예에서, 복수 개의 제2 단자들은, 복수 개의 제1 단자들과 정렬되게 배치되고, 적어도 일부가 복수 개의 제1 단자들을 대면하며, 제2 접촉점을 포함할 수 있다. In one embodiment, the plurality of second terminals may be arranged in alignment with the plurality of first terminals, at least some of which face the plurality of first terminals, and may include second contact points.
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자들 및 복수 개의 제2 단자들은 커넥터 하우징에 배치될 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals and a plurality of second terminals may be arranged in a connector housing.
일 실시예에서, 제1 접촉점은 연성 회로 기판의 제1 면의 일부와 접촉되고, 제2 접촉점은 연성 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면의 일부와 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 접촉점에서 상기 연성 회로 기판을 향하는 제1 압력은 상기 제2 접촉점에서 상기 연성 회로 기판을 향하는 제2 압력에 비하여 클 수 있다.In one embodiment, the first contact point may contact a portion of a first surface of the flexible circuit board, and the second contact point may contact a portion of a second surface of the flexible circuit board, the second surface being opposite the first surface. In one embodiment, a first pressure toward the flexible circuit board at the first contact point may be greater than a second pressure toward the flexible circuit board at the second contact point.
일 실시예에서, 커넥터 하우징은, 커넥터의 길이 방향을 기준으로 커넥터 하우징의 양 단에 위치하며 커넥터의 높이 방향으로 돌출되게 형성되는 걸림부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the connector housing may include a catch formed at each end of the connector housing relative to the longitudinal direction of the connector and protruding in the height direction of the connector.
일 실시예에서, 커넥터 하우징은, 연성 회로 기판이 커넥터에 정해진 길이 이상으로 삽입되는 것을 방지하기 위한 스토퍼를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing may include a stopper to prevent the flexible circuit board from being inserted into the connector beyond a specified length.
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자들 및 복수 개의 제2 단자들은 상기 커넥터 하우징의 적어도 일부에 끼워지는 방식으로 결합될 수 있다. In one embodiment, the plurality of first terminals and the plurality of second terminals can be coupled in a manner that they fit into at least a portion of the connector housing.
도면 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 도면이다. FIGS. 3A and 3B are drawings showing a connector according to one embodiment of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터 및 연성 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판이 커넥터에 삽입되는 과정을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a drawing showing a process of inserting a flexible circuit board into a connector according to one embodiment of the present disclosure.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터 및 연성 회로 기판을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터 및 연성 회로 기판을 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터와 연성 회로 기판을 분리하는 동작을 나타내는 도면이다.FIGS. 9A and 9B are drawings showing an operation of separating a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 단자 및 제2 단자의 이동을 나타내는 동작이다. FIG. 10 is an operation showing movement of the first terminal and the second terminal according to one embodiment of the present disclosure.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터의 스토퍼를 나타내는 도면이다. FIGS. 11A and 11B are drawings showing a stopper of a connector according to one embodiment of the present disclosure.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이다.FIGS. 12A and 12B are exploded perspective views of a connector according to one embodiment of the present disclosure.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 단자를 나타내는 도면이다. FIGS. 13A and 13B are drawings showing a first terminal according to one embodiment of the present disclosure.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 단자를 나타내는 도면이다. FIGS. 14A and 14B are drawings showing a second terminal according to one embodiment of the present disclosure.
도 15a 및 도 15b는 제1 단자 사이의 피치를 나타내는 도면이다. Figures 15a and 15b are drawings showing the pitch between the first terminals.
도 16는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 도면이다. FIG. 16 is a drawing showing a connector according to one embodiment of the present disclosure.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터 및 연성 회로 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 17 is a drawing showing a connector and a flexible circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings so that those skilled in the art can easily implement the present disclosure. However, the present disclosure may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for identical or similar components. Furthermore, in the drawings and related descriptions, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted for clarity and conciseness.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to one embodiment. Referring to FIG. 1 , in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith. For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and a secondary processor (123), the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function. The secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. In one embodiment, the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.A haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations. In one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.A battery (189) may power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules can be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device). In one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). In one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device through the selected at least one antenna. In some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module (197).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 회로 기판, 상기 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. In one embodiment, the mmWave antenna module may include a circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (e.g., a bottom surface) of the circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (e.g., a top surface or a side surface) of the circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service. One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request. For this purpose, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example. In one embodiment, the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a drawing showing an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
예를 들어, 이하에서 설명되는 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 구성 요소를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. For example, the various embodiments described below are merely intended to easily explain the technical content of the present disclosure and to present specific components to help understand the present disclosure, and are not intended to limit the scope of the present disclosure.
따라서, 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Accordingly, the scope of the present disclosure should be interpreted to include all changes or modifications derived based on the technical idea of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)를 의미하거나 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (200) may refer to the electronic device (101) illustrated in FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101) illustrated in FIG. 1.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 설명하는데 있어, 전자 장치(200)의 폭 방향은 X축 방향을 의미하고, 전자 장치(200)의 길이 방향은 Y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 높이 방향은 폭 방향 및 길이 방향에 수직한 Z축 방향을 의미할 수 있다. In describing an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure, the width direction of the electronic device (200) may mean the X-axis direction, and the length direction of the electronic device (200) may mean the Y-axis direction. The height direction of the electronic device (200) may mean the Z-axis direction perpendicular to the width direction and the length direction.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210), 제1 회로 기판(220), 제2 회로 기판(230), 연성 회로 기판(240) 및/또는 커넥터(250)를 포함할 수 있다. An electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (210), a first circuit board (220), a second circuit board (230), a flexible circuit board (240), and/or a connector (250).
일 실시예에서, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 구성 요소 중 적어도 일부는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 회로 기판(220) 및 제2 회로 기판(230)은 하우징(210)의 일면(210A)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the housing (210) may form the exterior of the electronic device (200). In one embodiment, at least some of the components of the electronic device (200) may be disposed in the housing (210). For example, referring to FIG. 2, the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be disposed on one surface (210A) of the housing (210).
일 실시예에서, 제1 회로 기판(220)은 제2 회로 기판(230)과 거리를 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 회로 기판(220)은 제2 회로 기판(230)과 전자 장치(200)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 거리를 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the first circuit board (220) may be disposed at a distance from the second circuit board (230). For example, referring to FIG. 2, the first circuit board (220) may be disposed at a distance from the second circuit board (230) in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device (200).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(240)은 제1 회로 기판(220)과 제2 회로 기판(230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(240)은 적어도 일부가 제1 회로 기판(220)과 제2 회로 기판(230) 사이에서 연장될 수 있다. In one embodiment, a flexible circuit board (240) can electrically connect a first circuit board (220) and a second circuit board (230). At least a portion of the flexible circuit board (240) can extend between the first circuit board (220) and the second circuit board (230).
일 실시예에서, 제1 회로 기판(220)과 제2 회로 기판(230)은 연성 회로 기판(240)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 회로 기판(220)과 제2 회로 기판(230)은 2개의 연성 회로 기판(240)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be electrically connected to each other via a flexible circuit board (240). For example, referring to FIG. 2, the first circuit board (220) and the second circuit board (230) may be electrically connected to each other via two flexible circuit boards (240).
일 실시예에서, 커넥터(250)는 제1 커넥터(251) 및/또는 제2 커넥터(252)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector (250) may include a first connector (251) and/or a second connector (252).
일 실시예에서, 커넥터(250)는 연성 회로 기판(240)이 결합되는 FPC(flexible printed circuit) 커넥터일 수 있다. In one embodiment, the connector (250) may be a flexible printed circuit (FPC) connector to which a flexible circuit board (240) is coupled.
일 실시예에서, 커넥터(250)는 적어도 하나의 연성 회로 기판(240)과 결합될 수 있다. In one embodiment, the connector (250) can be coupled to at least one flexible circuit board (240).
일 실시예에서, 커넥터(250)는, 회로 기판(220, 230)에 배치되고, 연성 회로 기판(240)의 엔딩 부분(FP1, 도 4 참조)과 결착 또는 분리되도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the connector (250) may be arranged on the circuit board (220, 230) and configured to engage or disengage with an ending portion (FP1, see FIG. 4) of the flexible circuit board (240).
일 실시예에서, 하나의 커넥터(250)에 2개 이상의 연성 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 하나의 제1 커넥터(251)에 연성 회로 기판(240) 2개가 결합될 수 있다. In one embodiment, two or more flexible circuit boards (240) may be coupled to one connector (250). For example, referring to FIG. 2, two flexible circuit boards (240) may be coupled to one first connector (251).
일 실시예에서, 하나의 커넥터(250)는 하나의 연성 회로 기판(240)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 2개의 제2 커넥터(252)는 각각 연성 회로 기판(240) 1개와 결합될 수 있다. In one embodiment, one connector (250) may be coupled with one flexible circuit board (240). For example, referring to FIG. 2, two second connectors (252) may each be coupled with one flexible circuit board (240).
일 실시예에서, 제1 커넥터(251)는 제1 회로 기판(220)에 배치될 수 있다. 제2 커넥터(252)는 제2 회로 기판(230)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first connector (251) may be disposed on the first circuit board (220). The second connector (252) may be disposed on the second circuit board (230).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(240)은 커넥터(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(240)은 일단에서 제1 커넥터(251)에 결합되고, 일단의 반대편 말단인 타단에서 제2 커넥터(252)에 결합될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (240) may be coupled to a connector (250). For example, the flexible circuit board (240) may be coupled to a first connector (251) at one end and to a second connector (252) at the opposite end of the first end.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 3a and FIG. 3b are drawings showing a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
도 3a는 일 실시예에 따른 커넥터(300)를 나타내는 도면이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 커넥터(300)의 분해 사시도이다. Fig. 3a is a drawing showing a connector (300) according to one embodiment. Fig. 3b is an exploded perspective view of a connector (300) according to one embodiment.
일 실시예에서, 커넥터(300)는 도 2에 도시된 커넥터(250)를 의미하거나 도 2에 도시된 커넥터(250)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may refer to the connector (250) illustrated in FIG. 2 or may include at least a portion of the connector (250) illustrated in FIG. 2.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)를 설명하는데 있어 커넥터(300)의 길이 방향은 X축 방향을 의미하고, 커넥터(300)의 폭 방향은 Y축 방향을 의미할 수 있다. 커넥터(300)의 높이 방향은 Z축 방향을 의미할 수 있다. In describing a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure, the longitudinal direction of the connector (300) may mean the X-axis direction, and the width direction of the connector (300) may mean the Y-axis direction. The height direction of the connector (300) may mean the Z-axis direction.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 제1 단자(310), 제2 단자(320) 및/또는 커넥터 하우징(330)을 포함할 수 있다. A connector (300) according to one embodiment of the present disclosure may include a first terminal (310), a second terminal (320), and/or a connector housing (330).
일 실시예에서, 커넥터(300)는 복수 개의 제1 단자(310)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 단자(310)들은 커넥터(300)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 상호 간격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may include a plurality of first terminals (310). The plurality of first terminals (310) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector (300) (e.g., in the X-axis direction).
일 실시예에서, 커넥터(300)는 복수 개의 제2 단자(320)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 단자(320)들은 커넥터(300)의 길이 방향으로 상호 간격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may include a plurality of second terminals (320). The plurality of second terminals (320) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the connector (300).
일 실시예에서, 복수 개의 제2 단자(320)들 중 적어도 하나의 단자는 복수의 제1 단자(310)들 중 대응하는 단자에 정렬될 수 있다. In one embodiment, at least one of the plurality of second terminals (320) may be aligned with a corresponding terminal of the plurality of first terminals (310).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제1 단자(310)와 정렬되게 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be arranged to be aligned with the first terminal (310).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 적어도 일부가 제1 단자(310)를 대면하게 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be positioned so that at least a portion of it faces the first terminal (310).
일 실시예에서, 커넥터(300)는 레진(resin) 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)는 고내열성 및 고강도를 지니는 LCP(liquid crystal polymer) 및/또는 나일론(예: 나일론 PA(polyamid) 6) 계열의 레진 재료로 형성될 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may be formed of a resin material. For example, the connector (300) may be formed of a resin material of the liquid crystal polymer (LCP) and/or nylon (e.g., nylon PA (polyamid) 6) series, which have high heat resistance and high strength.
일 실시예에서, 커넥터(300)는 사출 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)는 레진 재료가 사출 방식으로 성형되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may be formed by injection molding. For example, the connector (300) may be formed by injection molding a resin material.
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 금속 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 구리 합금을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a metal material. For example, the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a copper alloy.
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 전기 전도성 및 강도가 높은 코르손(corson) 합금을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may include a corson alloy having high electrical conductivity and strength.
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 금속 재료가 굽힘 및/또는 노칭(notching) 공정으로 가공되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may be formed by processing a metal material through a bending and/or notching process.
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 커넥터 하우징(330)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may be disposed in a connector housing (330).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은 걸림부(331), 지지부(332) 및/또는 하우징 개구(333)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a catch (331), a support (332), and/or a housing opening (333).
일 실시예에서, 걸림부(331)는 커넥터(300)에 체결된 연성 회로 기판(400, 도 4 참조)이 커넥터(300)로부터 이탈되는 것을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the catch (331) may serve to prevent or reduce the detachment of a flexible circuit board (400, see FIG. 4) fastened to the connector (300) from the connector (300).
일 실시예에서, 복수 개의 지지부(332)들은 커넥터 하우징(330)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, a plurality of supports (332) may be spaced apart from each other in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)의 길이 방향은 커넥터 하우징(330)의 직사각형 형상 중 커넥터 하우징(330)이 상대적으로 길게 연장되는 방향(예: X축 방향)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)의 너비 방향(예: 폭 방향)은 커넥터 하우징(330)의 직사각형 형상 중 커넥터 하우징(330)이 상대적으로 짧게 연장되는 방향(예: Y축 방향)을 의미할 수 있다. In one embodiment, the longitudinal direction of the connector housing (330) may mean a direction (e.g., X-axis direction) in which the connector housing (330) extends relatively long among the rectangular shape of the connector housing (330). In one embodiment, the width direction (e.g., width direction) of the connector housing (330) may mean a direction (e.g., Y-axis direction) in which the connector housing (330) extends relatively short among the rectangular shape of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 커넥터 하우징(330)의 적어도 일부에 끼워지는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(310)는, 커넥터 하우징(330)의 측벽(330A, 도 12b 참조)에 형성된 개구(336, 도 12b 참조)에 끼워지는 방식으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be arranged so as to fit into at least a portion of the connector housing (330). For example, the first terminal (310) may be arranged so as to fit into an opening (336, see FIG. 12B) formed in a side wall (330A, see FIG. 12B) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 2개의 지지부(332)들 사이에 끼워지는 방식으로 커넥터 하우징(330)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be positioned in the connector housing (330) in such a way that it is sandwiched between two supports (332).
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300) 및 연성 회로 기판(400)을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(400)을 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 도 2에 도시된 연성 회로 기판(240)을 의미하거나 도 2에 도시된 연성 회로 기판(240)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the flexible circuit board (400) may refer to the flexible circuit board (240) illustrated in FIG. 2 or may include at least a portion of the flexible circuit board (240) illustrated in FIG. 2.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 양 단에 돌출부(405)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부(405)는 연성 회로 기판(400)의 양 단(예: 연성 회로 기판(400)의 X축 방향 말단)의 적어도 일부 영역이 다른 영역에 비하여 연장되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) may include protrusions (405) at both ends. In one embodiment, the protrusions (405) may be formed such that at least a portion of both ends of the flexible circuit board (400) (e.g., an X-axis-direction end of the flexible circuit board (400)) extends further than other areas.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결되면, 연성 회로 기판(400)의 돌출부(405)는 커넥터(300)의 걸림부(331)와 대면하게 될 수 있다. In one embodiment, when the flexible circuit board (400) is fastened to the connector (300), the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) may face the catch (331) of the connector (300).
도 4 및 도 5를 참조하면, 연성 회로 기판(400)은, 엔딩 부분(FP1) 및/또는 플렉서블 부분(FP2)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, the flexible circuit board (400) may include an ending portion (FP1) and/or a flexible portion (FP2).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은 연성 회로 기판(400)의 말단에 위치한 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 엔딩 부분(FP1)은 연성 회로 기판(400)의 부분 중 커넥터(300)에 결합되는 부분일 수 있다. In one embodiment, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may be a portion located at the end of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the ending portion (FP1) may be a portion of the flexible circuit board (400) that is coupled to the connector (300).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 플렉서블 부분(FP2)은 연성 회로 기판(400)이 구부러질 있도록 형성되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may be a region formed such that the flexible circuit board (400) can be bent.
일 실시예에서, 커넥터(300)의 적어도 일부는 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)의 적어도 일부에 커넥터(300)의 제1 단자(310) 및 제2 단자(320, 도 3b 참조)와 접촉되는 도금 층(예: 패드)이 형성될 수 있다. 커넥터(300)의 제1 단자(310) 및 제2 단자(320, 도 3b 참조)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)에 형성된 도금 층(예: 패드)에 접촉되어 연성 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the connector (300) may be in contact with at least a portion of an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400). In one embodiment, a plating layer (e.g., a pad) may be formed on at least a portion of the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) to be in contact with the first terminal (310) and the second terminal (320, see FIG. 3B) of the connector (300). The first terminal (310) and the second terminal (320, see FIG. 3B) of the connector (300) may be in contact with the plating layer (e.g., a pad) formed on the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) to be electrically connected to the flexible circuit board (400).
도 4를 참조하면, 연성 회로 기판(400)은 커넥터(300)를 향하는 방향(S)으로 이동되어 적어도 일부가 커넥터(300)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은, 커넥터(300)의 하우징 개구(333)를 통해 커넥터(300)에 삽입될 수 있다. 커넥터(300)에 삽입된 연성 회로 기판(400)은 제1 단자(310) 및 제2 단자(320, 도 3b 참조)와 접촉될 수 있다. Referring to FIG. 4, the flexible circuit board (400) can be moved in a direction (S) toward the connector (300) so that at least a portion thereof can be inserted into the connector (300). For example, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333) of the connector (300). The flexible circuit board (400) inserted into the connector (300) can be brought into contact with the first terminal (310) and the second terminal (320, see FIG. 3B).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 적어도 일부가 커넥터(300) 내부에 삽입될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) can be inserted at least partially inside the connector (300).
도 5는 도 4의 라인 A-A'를 따라 바라본 연성 회로 기판(400)을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a drawing showing a flexible circuit board (400) viewed along line A-A' of FIG. 4.
도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(400)은 제1 적층 구조(401), 제2 적층 구조(402) 및/또는 절연 접착 층(440)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure may include a first laminated structure (401), a second laminated structure (402), and/or an insulating adhesive layer (440).
일 실시예에서, 제1 적층 구조(401)는 제1 절연 커버 층(410), 제1 도전 층(420), 제1 수지 층(430) 및/또는 제1 도금 층(415)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first laminate structure (401) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), and/or a first plating layer (415).
일 실시예에서, 제2 적층 구조(402)는 제2 절연 커버(470), 제2 도전 층(460), 제2 수지 층(450) 및/또는 제2 도금 층(475)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second laminate structure (402) may include a second insulating cover (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), and/or a second plating layer (475).
일 실시예에서, 제1 적층 구조(401)와 제2 적층 구조(402)는 적어도 일부에서 절연 접착 층(440)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 절연 접착 층(440)의 일면에 제1 적층 구조(401)가 결합되고, 절연 접착 층(440)의 타면에 제2 적층 구조(402)가 결합될 수 있다. In one embodiment, the first laminated structure (401) and the second laminated structure (402) may be joined at least in part via an insulating adhesive layer (440). For example, the first laminated structure (401) may be joined to one surface of the insulating adhesive layer (440), and the second laminated structure (402) may be joined to the other surface of the insulating adhesive layer (440).
일 실시예에서, 제1 절연 커버 층(410)은 연성 회로 기판(400)의 제1 면(400A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 절연 커버 층(410)은 그 안에 형성된 제1 개구 영역(411)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first insulating cover layer (410) may form at least a portion of the first side (400A) of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the first insulating cover layer (410) may include a first opening region (411) formed therein.
일 실시예에서, 제2 절연 커버 층(470)은 연성 회로 기판(400)의 제2 면(400B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 절연 커버 층(470)은 그 안에 형성된 제2 개구 영역(471)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second insulating cover layer (470) may form at least a portion of the second side (400B) of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the second insulating cover layer (470) may include a second opening region (471) formed therein.
일 실시예에서, 제1 도전층(420) 및 제2 도전층(460)은 금속 재료(예: 구리)를 포함하는 층일 수 있다. In one embodiment, the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460) may be layers comprising a metal material (e.g., copper).
일 실시예에서, 제1 도전 층(420)은 제1 절연 커버 층(410)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 도전 층(420)은 제1 절연 커버 층(410)을 기준으로 음의 Z축 방향에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first conductive layer (420) may be disposed on the first insulating cover layer (410). For example, referring to FIG. 5, the first conductive layer (420) may be disposed in the negative Z-axis direction with respect to the first insulating cover layer (410).
일 실시예에서, 제2 도전 층(460)은 제2 절연 커버 층(470)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제2 도전 층(460)은 제2 절연 커버 층(470)을 기준으로 양의 Z축 방향에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second conductive layer (460) may be disposed on the second insulating cover layer (470). For example, referring to FIG. 5, the second conductive layer (460) may be disposed in the positive Z-axis direction with respect to the second insulating cover layer (470).
일 실시예에서, 제1 수지 층(430) 및 제2 수지 층(450)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 수지 층(430) 및 제2 수지 층(450)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first resin layer (430) and the second resin layer (450) may include an insulating material. For example, the first resin layer (430) and the second resin layer (450) may include polyimide.
일 실시예에서, 제1 도금 층(415)은 제1 개구 영역(411)의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도금 층(415)은 도전체(예: 금)로 형성된 도금 층일 수 있다.In one embodiment, the first plating layer (415) may be positioned to fill at least a portion of the first opening area (411). In one embodiment, the first plating layer (415) may be a plating layer formed of a conductor (e.g., gold).
일 실시예에서, 제1 도금 층(415)은 제1 도전 층(420)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도금 층(415)은 제1 도전층(420)의 위(예: 제1 도전층(420)을 기준으로 양의 Z축 방향)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first plating layer (415) may be disposed on the first conductive layer (420). For example, the first plating layer (415) may be disposed on the first conductive layer (420) (e.g., in the positive Z-axis direction with respect to the first conductive layer (420).
일 실시예에서, 제2 도금 층(475)은 제2 개구 영역(471)의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도금 층(475)은 도전체(예: 금)로 형성된 도금 층일 수 있다. In one embodiment, the second plating layer (475) may be positioned to fill at least a portion of the second opening area (471). In one embodiment, the second plating layer (475) may be a plating layer formed of a conductor (e.g., gold).
일 실시예에서, 제2 도금 층(475)은 제2 도전 층(460)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도금 층(475)은 제2 도전 층(460)의 아래(예: 제2 도전 층(460)을 기준으로 음의 Z축 방향)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the second plating layer (475) may be disposed on the second conductive layer (460). For example, the second plating layer (475) may be disposed below the second conductive layer (460) (e.g., in the negative Z-axis direction with respect to the second conductive layer (460).
일 실시예에서, 절연 접착 층(440)은 제1 도전 층(420)과 제2 도전 층(460) 사이의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 절연 접착 층(440)은 제1 도전 층(420)과 제2 도전 층(460)을 연결하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, an insulating adhesive layer (440) may be disposed at least partially between the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460). The insulating adhesive layer (440) may serve to connect the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
일 실시예에서, 절연 접착 층(440)은 연성 회로 기판(400)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 절연 접착 층(440)은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the insulating adhesive layer (440) may serve to reinforce the strength of the flexible circuit board (400). In one embodiment, the insulating adhesive layer (440) may include prepreg.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 절연 접착 층(440)을 포함하여 강도가 강화될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 절연 접착 층(440)을 포함하여 정해진 기준 이상의 강도를 지니게 될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 절연 접착 층(440)을 포함하므로, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300, 도 6 참조)에 삽입되는 과정에서 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)와 접촉되더라도 연성 회로 기판(400)이 손상되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 절연 접착 층(440)을 포함하므로, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입된 후 다시 분리되는 과정에서 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)에 의해 가해지는 힘을 견딜 수 있게 될 수 있다.In one embodiment, the flexible circuit board (400) may include an insulating adhesive layer (440) to enhance its strength. For example, the flexible circuit board (400) may have a strength higher than a predetermined standard by including the insulating adhesive layer (440). In one embodiment, since the flexible circuit board (400) includes the insulating adhesive layer (440), even if the flexible circuit board (400) comes into contact with the catch (331) of the connector housing (330) during the process of being inserted into the connector (300, see FIG. 6), damage to the flexible circuit board (400) may be prevented or reduced. In one embodiment, since the flexible circuit board (400) includes the insulating adhesive layer (440), it may be able to withstand a force applied by the catch (331) of the connector housing (330) during the process of being inserted into and then separated from the connector (300).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 절연 접착 층(440)은 연성 회로 기판(400)의 다른 층에 비하여 두껍게 형성될 수 있다. In one embodiment, the insulating adhesive layer (440) of the flexible circuit board (400) may be formed thicker than other layers of the flexible circuit board (400).
일 실시예에서, 절연 접착 층(440)의 두께는 제1 도전 층(420) 및 제2 도전 층(460)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 절연 접착 층(440)의 두께는 대략 40~60um일 수 있다. 제1 도전 층(420) 및 제2 도전 층(460)의 두께는, 각각, 대략 7~17um일 수 있다. In one embodiment, the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be greater than the thicknesses of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460). For example, in one embodiment, the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be approximately 40 to 60 um. The thicknesses of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460) may be approximately 7 to 17 um, respectively.
일 실시예에서, 제1 도금 층(415)의 두께는 대략 5~15um일 수 있다. 제1 도전 층(420)의 두께는 대략 7~17um일 수 있다. 제1 수지 층(430)의 두께는 대략 7~17um일 수 있다. In one embodiment, the thickness of the first plating layer (415) may be approximately 5 to 15 um. The thickness of the first conductive layer (420) may be approximately 7 to 17 um. The thickness of the first resin layer (430) may be approximately 7 to 17 um.
일 실시예에서, 제2 도금 층(475)의 두께는 대략 5~15um일 수 있다. 제2 도전 층(460)의 두께는 대략 7~17um일 수 있다. 제2 수지 층(450)의 두께는 대략 7~17um일 수 있다. In one embodiment, the thickness of the second plating layer (475) may be approximately 5 to 15 um. The thickness of the second conductive layer (460) may be approximately 7 to 17 um. The thickness of the second resin layer (450) may be approximately 7 to 17 um.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제1 도전 층(420)은 제1 개구 영역(411)을 통해 커넥터(300, 도 6 참조)의 제1 접촉점(311, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(411)에 형성된 제1 도금 층(415)이 제1 접촉점(311, 도 6 참조)과 접촉되어 제1 도전 층(420)이 제1 접촉점(311, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, when the flexible circuit board (400) is attached to the connector (300), the first conductive layer (420) can be electrically connected to a first contact point (311, see FIG. 6) of the connector (300, see FIG. 6) through the first opening area (411). For example, the first plating layer (415) formed in the first opening area (411) can be in contact with the first contact point (311, see FIG. 6) so that the first conductive layer (420) can be electrically connected to the first contact point (311, see FIG. 6).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제2 도전 층(460)은 제2 개구 영역(471)을 통해 커넥터(300, 도 6 참조)의 제2 접촉점(321, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(471)에 형성된 제2 도금 층(475)이 제2 접촉점(321, 도 6 참조)과 접촉되어 제2 도전 층(460)이 제2 접촉점(321, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, when the flexible circuit board (400) is attached to the connector (300), the second conductive layer (460) can be electrically connected to a second contact point (321, see FIG. 6) of the connector (300, see FIG. 6) through the second opening area (471). For example, the second plating layer (475) formed in the second opening area (471) can be in contact with the second contact point (321, see FIG. 6) so that the second conductive layer (460) can be electrically connected to the second contact point (321, see FIG. 6).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 제1 절연 커버 층(410)에 형성되는 제1 도전도금 층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전도금 층(미도시)은 제1 절연 커버 층(410)의 일부에 형성되고 제1 도금 층(415) 및/또는 제1 도전 층(420)과 연결되는 층일 수 있다. 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300, 도 6 참조)에 결착된 때, 제1 도전도금 층(미도시)이 제1 접촉점(311, 도 6 참조)과 접촉되어 제1 도전 층(420)이 제1 접촉점(311, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) may include a first conductive plating layer (not shown) formed on a first insulating cover layer (410). For example, the first conductive plating layer (not shown) may be a layer formed on a portion of the first insulating cover layer (410) and connected to the first plating layer (415) and/or the first conductive layer (420). When the flexible circuit board (400) is connected to a connector (300, see FIG. 6), the first conductive plating layer (not shown) may come into contact with the first contact point (311, see FIG. 6) so that the first conductive layer (420) may be electrically connected to the first contact point (311, see FIG. 6).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은 제2 절연 커버 층(470)에 형성되는 제2 도전도금 층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전도금 층(미도시)은 제2 절연 커버 층(470)의 일부에 형성되고 제2 도금 층(475) 및/또는 제2 도전 층(460)과 연결되는 층일 수 있다. 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300, 도 6 참조)에 결착된 때, 제2 도전도금 층(미도시)이 제2 접촉점(321, 도 6 참조)과 접촉되어 제2 도전 층(460)이 제2 접촉점(321, 도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) may include a second conductive plating layer (not shown) formed on a second insulating cover layer (470). For example, the second conductive plating layer (not shown) may be a layer formed on a portion of the second insulating cover layer (470) and connected to the second plating layer (475) and/or the second conductive layer (460). When the flexible circuit board (400) is connected to a connector (300, see FIG. 6), the second conductive plating layer (not shown) may come into contact with the second contact point (321, see FIG. 6) such that the second conductive layer (460) may be electrically connected to the second contact point (321, see FIG. 6).
일 실시예에서, 절연 접착 층(440)은 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은, 제1 도전 층(420)과 제2 도전 층(460) 사이에 배치되는 절연 접착 층(440)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the insulating adhesive layer (440) may be formed at an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400). For example, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may include an insulating adhesive layer (440) disposed between a first conductive layer (420) and a second conductive layer (460).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 플렉서블 부분(FP2)은 연성 회로 기판(400)이 구부러질 있도록 형성되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may be a region formed such that the flexible circuit board (400) can be bent.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 플렉서블 부분(FP2)은, 적어도 일부에 이격 공간(480)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 수지 층(430)과 제2 수지 층(450) 사이에 이격 공간(480)이 형성될 수 있다. In one embodiment, the flexible portion (FP2) of the flexible circuit board (400) may include a separation space (480) at least in a portion thereof. For example, the separation space (480) may be formed between the first resin layer (430) and the second resin layer (450).
도 6은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되는 과정을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a drawing showing a process in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is inserted into a connector (300).
도 6은 도 4의 라인 B-B'를 따라 바라본 연성 회로 기판(400) 및 커넥터(300)를 나타내는 도면일 수 있다. FIG. 6 may be a drawing showing a flexible circuit board (400) and a connector (300) viewed along line B-B' of FIG. 4.
도 6의 회로 기판(500)은 도 2에 도시된 회로 기판(220, 230)을 의미하거나, 도 2에 도시된 회로 기판(220, 230)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. The circuit board (500) of FIG. 6 may refer to the circuit board (220, 230) illustrated in FIG. 2, or may include at least a portion of the circuit board (220, 230) illustrated in FIG. 2.
도 6을 참조하면, 커넥터(300)는 회로 기판(500)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, a connector (300) can be placed on a circuit board (500).
도 6의 M 영역은, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)와 접촉되는 연성 회로 기판(400)의 일부를 확대하여 나타내는 도면일 수 있다. 도 6의 M 영역을 참조하면, 연성 회로 기판(400)은, 제1 절연 커버 층(410), 제1 도전 층(420), 제1 수지 층(430), 제1 도금 층(415), 제2 절연 커버 층(470), 제2 도전 층(460), 제2 수지 층(450), 제2 도금 층(475) 및/또는 절연 접착 층(440)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(400)은, 제1 도금 층(415)에서 제1 단자(310)와 접촉되고, 제2 도금 층(475)에서 제2 단자(320)와 접촉될 수 있다. Area M of FIG. 6 may be an enlarged drawing showing a portion of a flexible circuit board (400) that is in contact with the first terminal (310) and the second terminal (320). Referring to area M of FIG. 6, the flexible circuit board (400) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), a first plating layer (415), a second insulating cover layer (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), a second plating layer (475), and/or an insulating adhesive layer (440). The flexible circuit board (400) may be in contact with the first terminal (310) at the first plating layer (415) and may be in contact with the second terminal (320) at the second plating layer (475).
도 6을 참조하면, 제1 상태(601)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되기 시작하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(601)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되고, 연성 회로 기판(400)의 도금층(415, 475)들과 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)가 접촉되지 않은 상태일 수 있다. Referring to FIG. 6, the first state (601) may be a state in which the flexible circuit board (400) begins to be inserted into the connector (300). For example, the first state (601) may be a state in which the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300), and the plating layers (415, 475) of the flexible circuit board (400) and the first terminal (310) and the second terminal (320) are not in contact.
제1 상태(601)에서, 연성 회로 기판(400)은 하우징 개구(333)를 통해 커넥터(300)에 삽입될 수 있다. 제1 상태(601)에서, 연성 회로 기판(400)은 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)에 의해 걸리지 않고 커넥터(300)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(601)에서, 연성 회로 기판(400)은 엔딩 부분(FP1, 도 4 참조)이 걸림부(331)를 기준으로 양의 Z축 방향에 위치하며 하우징 개구(333)를 통해 커넥터(300)에 삽입될 수 있다.In the first state (601), the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333). In the first state (601), the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) without being caught by the catch (331) of the connector housing (330). For example, in the first state (601), the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300) through the housing opening (333) with the ending portion (FP1, see FIG. 4) positioned in the positive Z-axis direction with respect to the catch (331).
도 6을 참조하면, 제2 상태(602)는 연성 회로 기판(400)이 제1 단자(310)와 제2 단자(320) 사이에서 이동되는 상태일 수 있다. 제2 상태(602)에서 연성 회로 기판(400)은 커넥터(300)의 내부를 향하는 방향(예: 양의 Y축 방향)으로 이동될 수 있다. Referring to FIG. 6, the second state (602) may be a state in which the flexible circuit board (400) moves between the first terminal (310) and the second terminal (320). In the second state (602), the flexible circuit board (400) may move in a direction toward the inside of the connector (300) (e.g., in the positive Y-axis direction).
제2 상태(602)에서, 연성 회로 기판(400)은 이동되며 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 이동되며 제1 단자(310)의 적어도 일부 및 제2 단자(320)의 적어도 일부를 커넥터(300)의 높이 방향(예: Z축 방향)으로 밀어낼 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 제1 단자(310)의 적어도 일부를 양의 Z축 방향으로 밀어내고, 제2 단자(320)의 적어도 일부를 음의 Z축 방향으로 밀어낼 수 있다. In the second state (602), the flexible circuit board (400) can be moved and come into at least partial contact with the first terminal (310) and the second terminal (320). The flexible circuit board (400) can be moved and push at least a portion of the first terminal (310) and at least a portion of the second terminal (320) in the height direction (e.g., the Z-axis direction) of the connector (300). For example, the flexible circuit board (400) can push at least a portion of the first terminal (310) in the positive Z-axis direction and push at least a portion of the second terminal (320) in the negative Z-axis direction.
도 6을 참조하면, 제3 상태(603)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 완전히 삽입된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제3 상태(603)는 연성 회로 기판(400)이 정해진 길이만큼 커넥터(300)에 삽입되어 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태일 수 있다. Referring to FIG. 6, the third state (603) may be a state in which the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300). For example, the third state (603) may be a state in which the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300) by a predetermined length and the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
제3 상태(603)에서, 연성 회로 기판(400)의 제1 도금 층(415)은 제1 면(400A)에서 제1 단자(310)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 제2 도금 층(475)은 제1 면(400A)의 반대 면인 제2 면(400B)에서 제2 단자(320)와 적어도 일부 접촉될 수 있다.In the third state (603), the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) on the first side (400A). The second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the second terminal (320) on the second side (400B) opposite the first side (400A).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 접촉점(311)을 포함할 수 있다. 제3 상태(603)에서, 제1단자(310)는 제1 접촉점(311)에서 연성 회로 기판(400)의 제1 도금 층(415)과 적어도 일부 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may include a first contact point (311). In the third state (603), the first terminal (310) may be in at least partial contact with the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) at the first contact point (311).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 접촉점(321)을 포함할 수 있다. 제3 상태(603)에서, 제2 단자(320)는 제2 접촉점(321)에서 연성 회로 기판(400)의 제2 도금 층(475)과 적어도 일부 접촉될 수 있다.In one embodiment, the second terminal (320) may include a second contact point (321). In the third state (603), the second terminal (320) may be in at least partial contact with the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
도 6을 참조하면, 제3 상태(603)에서, 제1 접촉점(311)에서 연성 회로 기판(400)을 향하는 제1 압력(F1)이 연성 회로 기판(400)에 작용될 수 있다. 제2 접촉점(321)에서 연성 회로 기판(400)을 향하는 제2 압력(F2)이 연성 회로 기판(400)에 작용될 수 있다. Referring to FIG. 6, in the third state (603), a first pressure (F1) directed toward the flexible circuit board (400) at the first contact point (311) may be applied to the flexible circuit board (400). A second pressure (F2) directed toward the flexible circuit board (400) at the second contact point (321) may be applied to the flexible circuit board (400).
일 실시예에서, 제1 압력(F1)은 제2 압력(F2)에 비하여 클 수 있다. 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)에 비하여 크게 형성되므로 연성 회로 기판(400)은 회로 기판(500)을 향하는 방향(예: 음의 Z축 방향)으로 힘을 받을 수 있다. 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)에 비하여 크게 형성되므로 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 연성 회로 기판(400)이 회로 기판(500)에서 멀어지는 방향으로 이탈되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. In one embodiment, the first pressure (F1) may be greater than the second pressure (F2). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) may be subjected to a force in a direction toward the circuit board (500) (e.g., in the negative Z-axis direction). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) may be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500) in a state where the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는 회로 기판(500)의 도금층(415, 475)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(310)는 제1 단부(312)에서 회로 기판(500)과 적어도 일부 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자(320)는 제2 단부(322)에서 회로 기판(500)과 적어도 일부 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may be electrically connected to the plating layer (415, 475) of the circuit board (500). For example, the first terminal (310) may be electrically connected by at least partially contacting the circuit board (500) at the first end (312). The second terminal (320) may be electrically connected by at least partially contacting the circuit board (500) at the second end (322).
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300) 및 연성 회로 기판(400)을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
도 7은 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 도 7은 도 4의 라인 C-C'를 따라 바라본 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. Fig. 7 is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300). For example, Fig. 7 may be a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300) as viewed along line C-C' of Fig. 4.
도 7의 M 영역은, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)와 접촉되는 연성 회로 기판(400)의 일부를 확대하여 나타내는 도면일 수 있다. 도 7의 M 영역을 참조하면, 연성 회로 기판(400)은, 제1 절연 커버 층(410), 제1 도전 층(420), 제1 수지 층(430), 제1 도금 층(415), 제2 절연 커버 층(470), 제2 도전 층(460), 제2 수지 층(450), 제2 도금 층(475) 및/또는 절연 접착 층(440)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(400)은, 제1 도금 층(415)에서 제1 단자(310)와 접촉되고, 제2 도금 층(475)에서 제2 단자(320)와 접촉될 수 있다. Area M of FIG. 7 may be an enlarged drawing showing a portion of a flexible circuit board (400) that is in contact with the first terminal (310) and the second terminal (320). Referring to area M of FIG. 7, the flexible circuit board (400) may include a first insulating cover layer (410), a first conductive layer (420), a first resin layer (430), a first plating layer (415), a second insulating cover layer (470), a second conductive layer (460), a second resin layer (450), a second plating layer (475), and/or an insulating adhesive layer (440). The flexible circuit board (400) may be in contact with the first terminal (310) at the first plating layer (415) and may be in contact with the second terminal (320) at the second plating layer (475).
도 7을 참조하면, 커넥터 하우징(330)은 그 안에 형성된 중공(337)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, the connector housing (330) may include a hollow (337) formed therein.
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 회로 기판(500, 도 6 참조)으로부터 중공(337)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 단자(320)는 회로 기판(500, 도 6 참조)으로부터 중공(337)으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may extend from the circuit board (500, see FIG. 6) to the hollow (337). In one embodiment, the second terminal (320) may extend from the circuit board (500, see FIG. 6) to the hollow (337).
도 7을 참조하면, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 연성 회로 기판(400)의 도금 층(415, 475)은 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. Referring to FIG. 7, when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the plating layer (415, 475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) and the second terminal (320).
도 7은 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 5 참조)이 커넥터(300)에 결착된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. FIG. 7 may be a drawing showing a state in which an ending portion (FP1, see FIG. 5) of a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 5 참조)은, 하우징 개구(333)를 통해 중공(337)으로 삽입될 수 있다. In one embodiment, the ending portion (FP1, see FIG. 5) of the flexible circuit board (400) can be inserted into the hollow portion (337) through the housing opening (333).
도 7을 참조하면, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 5 참조)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점(321)은 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)의 제1 면(400A)과 제2 면(400B)에 각각 접촉되도록 설정될 수 있다. Referring to FIG. 7, when the ending portion (FP1, see FIG. 5) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the first contact point (311) and the second contact point (321) can be set to contact the first surface (400A) and the second surface (400B) of the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400), respectively.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 제1 도금 층(415)은 제1 면(400A)에서 제1 단자(310)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 제2 도금 층(475)은 제1 면(400A)의 반대 면인 제2 면(400B)에서 제2 단자(320)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first plating layer (415) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the first terminal (310) on the first side (400A). The second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) can be in at least partial contact with the second terminal (320) on the second side (400B) opposite the first side (400A).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 도금 층(415, 475)은 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)와 적어도 일부 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the plating layer (415, 475) of the flexible circuit board (400) can be electrically connected to at least a portion of the first terminal (310) and the second terminal (320).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 접촉점(311)을 포함할 수 있다. 제1 단자(310)는 제1 접촉점(311)에서 연성 회로 기판(400)의 제1 도금 층(415)과 적어도 일부 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may include a first contact point (311). The first terminal (310) may be in at least partial contact with a first plating layer (415) of a flexible circuit board (400) at the first contact point (311).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 연성 회로 기판(400)을 향하는 방향으로 볼록하게 구부러지는 제1 벤딩 영역(313)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 벤딩 영역(313)은 제1 방향(예: 음의 Z축 방향)으로 볼록하게 구부러지고, 제1 접촉점(311)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a direction toward the flexible circuit board (400). Referring to FIG. 7, the first bending region (313) may be convexly bent in a first direction (e.g., in the negative Z-axis direction) and may include a first contact point (311).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)은 제1 벤딩 영역(313)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) may be formed in the first bending region (313).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 접촉점(321)을 포함할 수 있다. 제2 단자(320)는 제2 접촉점(321)에서 연성 회로 기판(400)의 제2 도금 층(475)과 적어도 일부 접촉될 수 있다.In one embodiment, the second terminal (320) may include a second contact point (321). The second terminal (320) may be in at least partial contact with the second plating layer (475) of the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 연성 회로 기판(400)을 향하는 방향으로 볼록하게 구부러지는 제2 벤딩 영역(323)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제2 벤딩 영역(323)은 제2 방향(예: 양의 Z축 방향)으로 볼록하게 구부러지고, 제2 접촉점(321)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a direction toward the flexible circuit board (400). For example, referring to FIG. 7, the second bending region (323) may be convexly bent in a second direction (e.g., the positive Z-axis direction) and include a second contact point (321).
일 실시예에서, 제2 접촉점(321)은 제2 벤딩 영역(323)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the second contact point (321) may be formed in the second bending region (323).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)의 길이는 제1 벤딩 영역(313)이 Y축 방향으로 연장되는 길이를 의미할 수 있다. 제1 벤딩 영역(313)의 길이는 제1 길이(BL1)일 수 있다. In one embodiment, the length of the first bending region (313) may mean the length by which the first bending region (313) extends in the Y-axis direction. The length of the first bending region (313) may be the first length (BL1).
일 실시예에서, 제2 벤딩 영역(323)의 길이는 제2 벤딩 영역(323)이 Y축 방향으로 연장되는 길이를 의미할 수 있다. 제2 벤딩 영역(323)의 길이는 제2 길이(BL2)일 수 있다.In one embodiment, the length of the second bending region (323) may mean the length by which the second bending region (323) extends in the Y-axis direction. The length of the second bending region (323) may be the second length (BL2).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)의 길이는 제2 벤딩 영역(323)의 길이보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(BL1)는 제2 길이(BL2)보다 클 수 있다. In one embodiment, the length of the first bending region (313) may be greater than the length of the second bending region (323). For example, the first length (BL1) may be greater than the second length (BL2).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)의 제1 벤딩 반경(BR1)은 제1 벤딩 영역(313)의 곡률 반경을 의미할 수 있다. In one embodiment, the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) may mean the radius of curvature of the first bending region (313).
일 실시예에서, 제2 벤딩 영역(323)의 제2 벤딩 반경(BR2)은 제2 벤딩 영역(323)의 곡률 반경을 의미할 수 있다. In one embodiment, the second bending radius (BR2) of the second bending region (323) may mean the radius of curvature of the second bending region (323).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)은 제2 벤딩 영역(323)에 비하여 구부러지는 정도가 클 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제1 벤딩 반경(BR1)은 제2 벤딩 반경(BR2)에 비하여 작을 수 있다. 제1 벤딩 영역(313)의 제1 벤딩 반경(BR1)이 제2 벤딩 영역(323)의 제2 벤딩 반경(BR2)에 비하여 작으므로 제1 벤딩 영역(313)이 구부러지는 정도가 제2 벤딩 영역(323)에 비하여 클 수 있다. In one embodiment, the first bending region (313) may have a greater degree of bending than the second bending region (323). For example, in one embodiment, the first bending radius (BR1) may be smaller than the second bending radius (BR2). Since the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) is smaller than the second bending radius (BR2) of the second bending region (323), the degree of bending of the first bending region (313) may be greater than that of the second bending region (323).
일 실시예에서, 제1 가동 거리(L1)는 제1 단자(310)가 고정된 부분(X1)에서 제1 접촉점(311)까지의 거리일 수 있다. 제2 가동 거리(L2)는 제2 단자(320)가 고정된 부분(X2)에서 제2 접촉점(321)까지의 거리일 수 있다.In one embodiment, the first movable distance (L1) may be the distance from the portion (X1) where the first terminal (310) is fixed to the first contact point (311). The second movable distance (L2) may be the distance from the portion (X2) where the second terminal (320) is fixed to the second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 가동 거리(L1)와 제2 가동 거리(L2)는 서로 다르게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가동 거리(L1)와 제2 가동 거리(L2)가 서로 다르게 형성되어 제1 압력(F1)과 제2 압력(F2)이 서로 다르게 될 수 있다. In one embodiment, the first operating distance (L1) and the second operating distance (L2) may be formed differently. In one embodiment, the first operating distance (L1) and the second operating distance (L2) may be formed differently, so that the first pressure (F1) and the second pressure (F2) may be formed differently.
도 7에서 제1 가동 거리(L1)가 제2 가동 거리(L2)보다 길게 도시되어 있으나, 제1 가동 거리(L1)와 제2 가동 거리(L2)의 관계는 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 제1 가동 거리(L1)가 제2 가동 거리(L2)보다 짧거나 동일하게 형성될 수 있다. Although the first movable distance (L1) is illustrated as being longer than the second movable distance (L2) in FIG. 7, the relationship between the first movable distance (L1) and the second movable distance (L2) is not limited thereto, and the connector (300) according to one embodiment may be formed such that the first movable distance (L1) is shorter than or equal to the second movable distance (L2).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 두께(t1)를 지닐 수 있다. 제2 단자(320)는 제2 두께(t2)를 지닐 수 있다. 일 실시예에서, 단자(310, 320)의 두께(t1, t2)는 커넥터(300)의 높이 방향(예: Z축 방향)으로 단자(310, 320)가 연장되는 길이일 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may have a first thickness (t1). The second terminal (320) may have a second thickness (t2). In one embodiment, the thicknesses (t1, t2) of the terminals (310, 320) may be the lengths by which the terminals (310, 320) extend in the height direction (e.g., the Z-axis direction) of the connector (300).
일 실시예에서, 제1 두께(t1)는 제2 두께(t2)와 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)는 제2 두께(t2)에 비하여 두꺼울 수 있다.In one embodiment, the first thickness (t1) may be formed differently from the second thickness (t2). For example, the first thickness (t1) may be thicker than the second thickness (t2).
도 7에서 제1 두께(t1)가 제2 두께(t2) 보다 두껍게 도시되어 있으나, 제1 두께(t1)와 제2 두께(t2)의 관계는 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 제1 두께(t1)가 제2 두께(t2) 보다 얇거나 동일하게 형성될 수도 있다. In FIG. 7, the first thickness (t1) is illustrated as being thicker than the second thickness (t2), but the relationship between the first thickness (t1) and the second thickness (t2) is not limited thereto, and the connector (300) according to one embodiment may be formed such that the first thickness (t1) is thinner than or equal to the second thickness (t2).
도 7을 참조하면, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서, 제1 압력(F1) 및 제2 압력(F2)이 연성 회로 기판(400)에 작용될 수 있다. 제1 접촉점(311)에서 제1 방향(예: 음의 Z축 방향)으로 제1 압력(F1)이 연성 회로 기판(400)에 작용될 수 있다. 제2 접촉점(321)에서 제2 방향(예: 양의 Z축 방향)으로 제2 압력(F2)이 연성 회로 기판(400)에 작용될 수 있다. Referring to FIG. 7, when a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300), a first pressure (F1) and a second pressure (F2) can be applied to the flexible circuit board (400). The first pressure (F1) can be applied to the flexible circuit board (400) in a first direction (e.g., in the negative Z-axis direction) at a first contact point (311). The second pressure (F2) can be applied to the flexible circuit board (400) in a second direction (e.g., in the positive Z-axis direction) at a second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 압력(F1) 및 제2 압력(F2)의 크기는 단자(310, 320)의 두께(t1, t2), 단자(310, 320)의 변형량(D1, D2, 도 10 참조) 및/또는 가동거리(L1, L2)에 기초하여 달라질 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제1 두께(t1)가 제2 두께(t2)보다 두꺼우므로 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 변형량(D1, 도 10 참조)이 제2 변형량(D2, 도 10 참조)보다 크므로 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)보다 크게 형성될 수 있다. In one embodiment, the magnitudes of the first pressure (F1) and the second pressure (F2) may vary based on the thickness (t1, t2) of the terminal (310, 320), the deformation amount (D1, D2, see FIG. 10) of the terminal (310, 320), and/or the operating distance (L1, L2). For example, in one embodiment, the first pressure (F1) may be formed to be greater than the second pressure (F2) because the first thickness (t1) is thicker than the second thickness (t2). In one embodiment, the first deformation amount (D1, see FIG. 10) may be greater than the second deformation amount (D2, see FIG. 10), so the first pressure (F1) may be formed to be greater than the second pressure (F2).
일 실시예에서, 제1 압력(F1)은 제2 압력(F2)에 비하여 클 수 있다. 예를 들어, 제1 압력(F1)은 대략 18gf이고, 제2 압력(F2)은 대략 17gf일 수 있다. In one embodiment, the first pressure (F1) may be greater than the second pressure (F2). For example, the first pressure (F1) may be approximately 18 gf, and the second pressure (F2) may be approximately 17 gf.
일 실시예에서, 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)에 비하여 크게 형성되므로 연성 회로 기판(400)은 음의 Z축 방향(예: 회로 기판(500, 도6 참조)을 향하는 방향)으로 힘을 받을 수 있다. 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)에 비하여 크게 형성되므로 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 연성 회로 기판(400)이 회로 기판(500, 도 6 참조)에서 멀어지는 방향으로 이탈되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. In one embodiment, since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) can be forced in the negative Z-axis direction (e.g., toward the circuit board (500, see FIG. 6)). Since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) can be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500, see FIG. 6) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점(321)은 커넥터(300)의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점은 커넥터(300)의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 제1 이격 거리(E)만큼 거리를 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) and the second contact point (321) may be spaced apart in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300). For example, the first contact point (311) and the second contact point may be arranged at a first separation distance (E) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)은 제2 접촉점(321)에 비하여 커넥터 하우징(330)의 하우징 개구(333)에 더 가까이 위치할 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) may be located closer to the housing opening (333) of the connector housing (330) than the second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점은 커넥터(300)의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 제1 이격 거리(E)만큼 이격되고, 제1 접촉점(311)은 제2 접촉점(321)에 비하여 하우징 개구(333)에 더 가까이 위치하므로, 제1 접촉점(311)의 제1 압력(F1) 및 제2 접촉점(321)의 제2 압력(F2)에 의해 형성되는 회전힘(Q)이 연성 회로 기판(400)에 전달될 수 있다. 회전힘(Q)에 의하여 연성 회로 기판(400)이 회로 기판(500)에서 멀어지는 방향으로 이탈되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다.In one embodiment, the first contact point (311) and the second contact point are spaced apart from each other by a first separation distance (E) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300), and the first contact point (311) is located closer to the housing opening (333) than the second contact point (321), so that a rotational force (Q) formed by the first pressure (F1) of the first contact point (311) and the second pressure (F2) of the second contact point (321) can be transmitted to the flexible circuit board (400). The rotational force (Q) can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being separated from the circuit board (500).
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300) 및 연성 회로 기판(400)을 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a drawing showing a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
도 8은 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태(예: 도 6의 603 상태)를 나타내는 도면이다. 도 8은 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 커넥터(300)의 높이 방향(예: Z축 방향)과 수직한 방향으로 커넥터(300)를 절단한 단면을 나타내는 도면일 수 있다. Fig. 8 is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300) (e.g., state 603 of Fig. 6). Fig. 8 may be a drawing showing a cross-section of a connector (300) cut in a direction perpendicular to the height direction (e.g., Z-axis direction) of the connector (300) in a state in which a flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
도 8을 참조하면, 연성 회로 기판(400)은, 엔딩 부분(FP1) 및/또는 플렉서블 부분(FP2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은 커넥터(300)에 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 8, the flexible circuit board (400) may include an ending portion (FP1) and/or a flexible portion (FP2). In one embodiment, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may be inserted into a connector (300).
도 8을 참조하면, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 연성 회로 기판(400)의 돌출부(405)는 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(300)의 길이 방향(예: X축 방향)을 기준으로 실질적으로 동일한 위치에 연성 회로 기판(400)의 돌출부(405)와 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)가 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8, when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) may overlap with the catch (331) of the connector housing (330). For example, the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) and the catch (331) of the connector housing (330) may be positioned at substantially the same position based on the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (300).
도 8을 참조하면, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서, 연성 회로 기판(400)은 돌출부(405)의 접촉면(405A)이 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)를 대면하도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 8, when a flexible circuit board (400) is connected to a connector (300), the flexible circuit board (400) can be positioned so that the contact surface (405A) of the protrusion (405) faces the catch (331) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서, 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)는 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부를 대면하며 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)로부터 이탈되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. In one embodiment, when the flexible circuit board (400) is fastened to the connector (300), the engaging portion (331) of the connector housing (330) faces at least a portion of the flexible circuit board (400) and can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being detached from the connector (300).
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)와 연성 회로 기판(400)을 분리하는 동작을 나타내는 도면이다.FIG. 9a and FIG. 9b are drawings showing an operation of separating a connector (300) and a flexible circuit board (400) according to one embodiment of the present disclosure.
도 9a는 일 실시예에 따른 제1 분리 동작(700)을 나타내는 도면이다. 도 9b는 일 실시예에 따른 제2 분리 동작(800)을 나타내는 도면이다. Fig. 9a is a diagram illustrating a first separation operation (700) according to one embodiment. Fig. 9b is a diagram illustrating a second separation operation (800) according to one embodiment.
일 실시예에서, 예를 들어, 제1 분리 동작(700)은 연성 회로 기판(400)을 커넥터(300)로부터 정상적으로 분리하는 동작일 수 있다. 예를 들어, 제1 분리 동작(700)은 연성 회로 기판(400)을 커넥터(300)의 걸림부(331)에 접촉되지 않게 분리하는 동작일 수 있다. In one embodiment, for example, the first separation operation (700) may be an operation to normally separate the flexible circuit board (400) from the connector (300). For example, the first separation operation (700) may be an operation to separate the flexible circuit board (400) without making contact with the engaging portion (331) of the connector (300).
일 실시예에서, 제1 분리 동작(700)은 제1 동작(701) 및/또는 제2 동작(702)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first separation operation (700) may include a first operation (701) and/or a second operation (702).
일 실시예에 따른 제1 동작(701)에서, 연성 회로 기판(400)에 제1 분리 힘(B1)이 작용될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 제1 분리 힘(B1)을 통해 회로 기판(500)에서 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. In a first operation (701) according to one embodiment, a first separation force (B1) may be applied to a flexible circuit board (400). The flexible circuit board (400) may be moved away from the circuit board (500) by the first separation force (B1).
일 실시예에서, 제1 동작(701)을 통해 연성 회로 기판(400)은 돌출부(405)가 걸림부(331)와 접촉되지 않도록 이동될 수 있다.In one embodiment, the first operation (701) allows the flexible circuit board (400) to be moved such that the protrusion (405) does not come into contact with the catch (331).
일 실시예에서, 제1 동작(701)을 통해 연성 회로 기판(400)이 이동되며 연성 회로 기판(400)은 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)와 중첩되지 않을 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) is moved through the first operation (701) such that the flexible circuit board (400) does not overlap with the catch (331) of the connector housing (330).
일 실시예에 따른 제2 동작(702)에서, 연성 회로 기판(400)은 제2 분리 힘(B2)이 작용될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 제2 분리 힘(B2)을 통해 커넥터(300)로부터 멀어지는 방향(예: 음의 Y 방향)으로 이동될 수 있다. In a second operation (702) according to one embodiment, a second separation force (B2) may be applied to the flexible circuit board (400). For example, the flexible circuit board (400) may be moved away from the connector (300) (e.g., in the negative Y direction) by the second separation force (B2).
일 실시예에서, 제1 동작(701)을 통해 연성 회로 기판(400)은 돌출부(405)가 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)와 중첩되지 않는 위치로 이동되므로, 제2 동작(702)에서, 연성 회로 기판(400)이 이동될 때 연성 회로 기판(400)은 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)에 접촉되지 않을 수 있다. In one embodiment, through the first operation (701), the flexible circuit board (400) is moved to a position where the protrusion (405) does not overlap with the catch (331) of the connector housing (330), so that when the flexible circuit board (400) is moved in the second operation (702), the flexible circuit board (400) may not come into contact with the catch (331) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제1 분리 동작(700)을 통해 연성 회로 기판(400)은 커넥터(300)로부터 분리될 수 있다. 제1 분리 동작(700)에서 연성 회로 기판(400)은 커넥터(300)의 걸림부(331)에 간섭되지 않으므로 연성 회로 기판(400)과 커넥터(300)의 분리가 용이할 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) can be separated from the connector (300) through the first separation operation (700). In the first separation operation (700), the flexible circuit board (400) does not interfere with the engaging portion (331) of the connector (300), so that the separation of the flexible circuit board (400) and the connector (300) can be facilitated.
일 실시예에서, 제2 분리 동작(800)은 연성 회로 기판(400)을 커넥터(300)로부터 강제로 분리하는 동작일 수 있다. 예를 들어, 제2 분리 동작(800)은 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부(예: 돌출부(405))가 커넥터(300)의 걸림부(331)에 접촉된 상태에서 연성 회로 기판(400)을 커넥터(300)로부터 분리하는 동작일 수 있다. In one embodiment, the second separation operation (800) may be an operation forcibly separating the flexible circuit board (400) from the connector (300). For example, the second separation operation (800) may be an operation for separating the flexible circuit board (400) from the connector (300) while at least a portion of the flexible circuit board (400) (e.g., the protrusion (405)) is in contact with the engaging portion (331) of the connector (300).
일 실시예에서, 제2 분리 동작(800)에서 연성 회로 기판(400)에 제3 분리 힘(B3)이 작용될 수 있다. In one embodiment, a third separation force (B3) may be applied to the flexible circuit board (400) in the second separation operation (800).
일 실시예에서, 제1 분리 동작(700)에서 작용되는 힘은 제2 분리 동작(800)에서 작용되는 힘에 비하여 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 분리 동작(700)의 제1 동작(701)에서 작용되는 제1 분리 힘(B1)은 대략 8N~10N일 수 있다. 제2 분리 동작(800)에서 작용되는 제3 분리 힘(B3)은 대략 13N~15N일 수 있다. In one embodiment, the force applied in the first separation operation (700) may be smaller than the force applied in the second separation operation (800). For example, the first separation force (B1) applied in the first operation (701) of the first separation operation (700) may be approximately 8 N to 10 N. The third separation force (B3) applied in the second separation operation (800) may be approximately 13 N to 15 N.
도 9b를 참조하면, 커넥터(300)의 걸림부(331)는 적어도 일부가 비대칭 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 걸림부(331)는 커넥터(300)의 외부를 향하는 제1 걸림 면(3311) 및/또는 커넥터(300)의 내부를 향하는 제2 걸림 면(3312)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9b, at least a portion of the engaging portion (331) of the connector (300) may be formed in an asymmetrical shape. In one embodiment, the engaging portion (331) may include a first engaging surface (3311) facing the outside of the connector (300) and/or a second engaging surface (3312) facing the inside of the connector (300).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은 회로 기판(500)과 맞닿는 지지면(334)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a support surface (334) that contacts the circuit board (500).
도 9b를 참조하면, 제1 걸림면(3311)과 커넥터 하우징(330)의 지지면(334)은 제1 각도(AG1)를 형성할 수 있다. 제2 걸림면(3312)과 커넥터 하우징(330)의 지지면(334)은 제2 각도(AG2)를 형성할 수 있다. 제1 각도(AG1)는 제2 각도(AG2)에 비하여 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 각도(AG1)가 제2 각도(AG2)에 비하여 작게 형성되므로 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되는 것이 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)로부터 분리되는 것보다 용이할 수 있다. Referring to FIG. 9B, the first engaging surface (3311) and the supporting surface (334) of the connector housing (330) may form a first angle (AG1). The second engaging surface (3312) and the supporting surface (334) of the connector housing (330) may form a second angle (AG2). The first angle (AG1) may be smaller than the second angle (AG2). In one embodiment, since the first angle (AG1) is formed smaller than the second angle (AG2), insertion of the flexible circuit board (400) into the connector (300) may be easier than separation of the flexible circuit board (400) from the connector (300).
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)의 이동을 나타내는 동작이다. FIG. 10 is an operation showing the movement of the first terminal (310) and the second terminal (320) according to one embodiment of the present disclosure.
도 10은 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)로부터 분리되거나 커넥터(300)에 결착된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. FIG. 10 may be a drawing showing a state in which an ending portion (FP1, see FIG. 8) of a flexible circuit board (400) is separated from a connector (300) or connected to a connector (300).
도 10의 체결 전 상태(1001)는 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에 체결되기 전의 커넥터(300)를 나타낼 수 있다. 도 10의 체결 후 상태(1002)는 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에 체결된 후의 커넥터(300)를 나타낼 수 있다. The pre-connection state (1001) of FIG. 10 may represent the connector (300) before the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300). The post-connection state (1002) of FIG. 10 may represent the connector (300) after the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에 결착된 상태(예: 체결 후 상태(1002))에서, 제1 접촉점(311)이 회로 기판(500)으로부터 제1 높이(H1)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be positioned so that the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a first height (H1) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) (e.g., after connection state (1002)).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에서 분리된 상태(예: 체결 전 상태(1001))에서, 제1 접촉점(311)이 회로 기판(500)으로부터 제1 높이(H1)와 다른 제2 높이(H2)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be positioned so that the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a second height (H2) different from the first height (H1) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is separated from the connector (300) (e.g., the pre-mating state (1001)).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에 결착된 상태(예: 체결 후 상태(1002))에서, 제2 접촉점(321)이 회로 기판(500)으로부터 제3 높이(H3)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be positioned so that the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a third height (H3) when the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) (e.g., after connection state (1002)).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에서 분리된 상태(예: 체결 전 상태(1001))에서, 제2 접촉점(321)이 회로 기판(500)으로부터 제3 높이(H3)와 다른 제4 높이(H4)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be positioned so that the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a fourth height (H4) that is different from the third height (H3) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is separated from the connector (300) (e.g., the pre-mating state (1001)).
일 실시예에서, 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2) 간의 제1 차이는 제3 높이(H3)와 제4 높이(H4) 간의 제2 차이보다 클 수 있다. In one embodiment, the first difference between the first height (H1) and the second height (H2) may be greater than the second difference between the third height (H3) and the fourth height (H4).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결되며, 제1 단자(310)의 적어도 일부 및 제2 단자(320)의 적어도 일부가 이동될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되며, 제1 단자(310)를 양의 Z축 방향으로 밀어내고, 제2 단자(320)를 음의 Z축 방향으로 밀어낼 수 있다. In one embodiment, a flexible circuit board (400) is coupled to a connector (300), and at least a portion of a first terminal (310) and at least a portion of a second terminal (320) can be moved. For example, the flexible circuit board (400) can be inserted into the connector (300), and the first terminal (310) can be pushed in the positive Z-axis direction, and the second terminal (320) can be pushed in the negative Z-axis direction.
도 10을 참조하면, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결되면, 제1 단자(310)의 적어도 일부는 제1 변형량(D1)만큼 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(310)의 제1 접촉점(311)은 양의 Z축 방향으로 제1 변형량(D1)만큼 이동될 수 있다.Referring to FIG. 10, when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), at least a portion of the first terminal (310) can be moved by a first deformation amount (D1). For example, the first contact point (311) of the first terminal (310) can be moved in the positive Z-axis direction by a first deformation amount (D1).
도 10을 참조하면, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결되면, 제2 단자(320)의 적어도 일부는 제2 변형량(D2)만큼 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(320)의 제2 접촉점(321)은 음의 Z축 방향으로 제2 변형량(D2)만큼 이동될 수 있다.Referring to FIG. 10, when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), at least a portion of the second terminal (320) can be moved by a second deformation amount (D2). For example, the second contact point (321) of the first terminal (320) can be moved in the negative Z-axis direction by a second deformation amount (D2).
일 실시예에서, 제1 변형량(D1)은 제2 변형량(D2)에 비하여 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형량(D1)은 대략 0.07mm이고, 제2 변형량(D2)은 대략 0.06mm일 수 있다. 제1 변형량(D1)이 제2 변형량(D2)에 비하여 크면, 제1 압력(F1, 도 7 참조)이 제2 압력(F2, 도 7 참조)에 비하여 크게 형성될 수 있다. In one embodiment, the first deformation amount (D1) may be formed to be greater than the second deformation amount (D2). For example, the first deformation amount (D1) may be approximately 0.07 mm, and the second deformation amount (D2) may be approximately 0.06 mm. When the first deformation amount (D1) is greater than the second deformation amount (D2), the first pressure (F1, see FIG. 7) may be formed to be greater than the second pressure (F2, see FIG. 7).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결된 후, 제1 단자(310) 및/또는 제2 단자(320)가 변형되는 정도는 정해진 범위 이내일 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결된 후, 제1 단자(310) 및/또는 제2 단자(320)가 커넥터(300)의 높이 방향(예: Z축 방향)으로 변형되는 정도는 제1 변형량(D1) 또는 제2 변형량(D2)의 대략 20% 이하로 형성될 수 있다. In one embodiment, after the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the degree to which the first terminal (310) and/or the second terminal (320) is deformed may be within a predetermined range. For example, after the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the degree to which the first terminal (310) and/or the second terminal (320) is deformed in the height direction (e.g., Z-axis direction) of the connector (300) may be formed to be approximately 20% or less of the first deformation amount (D1) or the second deformation amount (D2).
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)의 스토퍼(335)를 나타내는 도면이다. FIG. 11a and FIG. 11b are drawings showing a stopper (335) of a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
도 11a는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(400)이 스토퍼(335)에 적어도 일부 접촉된 상태를 나타내는 도면이다. 도 11b는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(400)이 스토퍼(335)와 이격된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 11a is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is at least partially in contact with a stopper (335). FIG. 11b is a drawing showing a state in which a flexible circuit board (400) according to one embodiment is spaced apart from a stopper (335).
도 11a를 참조하면, 커넥터 하우징(330)은 하우징 개구(333)에 인접하여 중공(337)의 하면(337A)으로부터 상면(337B)을 향해 돌출된 돌출 영역(3315)을 포함하는 걸림부(331)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11A, the connector housing (330) may include a catch (331) including a protruding area (3315) protruding from the lower surface (337A) of the hollow (337) toward the upper surface (337B) adjacent to the housing opening (333).
일 실시예에서, 중공(337)의 하면(337A)은 중공(337)을 둘러싸는 면 중 중공(337)을 기준으로 음의 Z축 방향에 위치하는 면일 수 있다. 중공(337)의 상면(337B)은 중공(337)을 둘러싸는 면 중 중공(337)을 기준으로 양의 Z축 방향에 위치하는 면일 수 있다. In one embodiment, the lower surface (337A) of the hollow (337) may be a surface that surrounds the hollow (337) and is positioned in the negative Z-axis direction with respect to the hollow (337). The upper surface (337B) of the hollow (337) may be a surface that surrounds the hollow (337) and is positioned in the positive Z-axis direction with respect to the hollow (337).
일 실시예에서, 중공(337)의 측벽(337C)은 중공(337)을 기준으로 양의 Y축 방향에 위치하는 벽일 수 있다. 중공(337)의 측벽(337C)은 커넥터 하우징(330)의 제1 측벽(330A)을 향할 수 있다. In one embodiment, the side wall (337C) of the hollow (337) may be a wall positioned in the positive Y-axis direction with respect to the hollow (337). The side wall (337C) of the hollow (337) may face the first side wall (330A) of the connector housing (330).
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 커넥터 하우징(330)은 적어도 일부에 스토퍼(335)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 11a and 11b, the connector housing (330) may include a stopper (335) at least in a portion thereof.
일 실시예에서, 스토퍼(335)는 커넥터 하우징(330)의 제1 측벽(330A)과 다른 물질로 구성될 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may be composed of a different material than the first side wall (330A) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 스토퍼(335)는, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)이 커넥터(300)에 결착된 때, 하우징 개구(333)를 향하는 방향으로 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1, 도 8 참조)을 지지하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may be configured to support the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) in a direction toward the housing opening (333) when the ending portion (FP1, see FIG. 8) of the flexible circuit board (400) is engaged with the connector (300).
일 실시예에서, 스토퍼(335)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 정해진 기준 이상으로 삽입되는 것을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may serve to prevent or reduce the insertion of the flexible circuit board (400) beyond a predetermined standard into the connector (300).
일 실시예에서, 스토퍼(335)는 커넥터(300)의 폭 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직하게 형성되는 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스토퍼(335)는 연성 회로 기판이 삽입되는 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직하게 형성되는 면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may include a surface formed substantially perpendicular to the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (300). In one embodiment, the stopper (335) may include a surface formed substantially perpendicular to the direction in which the flexible circuit board is inserted (e.g., Y-axis direction).
도 11a를 참조하면, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 최대로 삽입되는 경우, 연성 회로 기판(400)은 스토퍼(335)와 적어도 일부 접촉될 수 있다. 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 최대로 삽입되는 경우, 연성 회로 기판(400)의 돌출부(405)는 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)와 제1 거리(G1)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 거리(G1)는 대략 0.5mm~0.15mm일 수 있다. Referring to FIG. 11A, when the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300), the flexible circuit board (400) can at least partially contact the stopper (335). When the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300), the protrusion (405) of the flexible circuit board (400) can be spaced apart from the catch (331) of the connector housing (330) by a first distance (G1). In one embodiment, the first distance (G1) can be approximately 0.5 mm to 0.15 mm.
일 실시예에서, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)을 체결하는 조립자는, 연성 회로 기판(400)과 스토퍼(335)의 접촉을 인지하여 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 최대로 삽입되게 할 수 있다. 즉, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)을 체결하는 조립자는, 연성 회로 기판(400)과 스토퍼(335)가 적어도 일부 접촉될 때까지 연성 회로 기판(400)을 커넥터(300)에 삽입하는 방식으로 연성 회로 기판(400)이 정해진 기준 이하로 커넥터(300)에 삽입되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. In one embodiment, an assembler who attaches a flexible circuit board (400) to a connector (300) can detect contact between the flexible circuit board (400) and the stopper (335) to ensure that the flexible circuit board (400) is maximally inserted into the connector (300). That is, an assembler who attaches a flexible circuit board (400) to a connector (300) can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) below a predetermined standard by inserting the flexible circuit board (400) into the connector (300) until the flexible circuit board (400) and the stopper (335) make at least partial contact.
일 실시예에서, 스토퍼(335)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 정해진 기준 이상 삽입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 최대로 삽입되는 경우, 연성 회로 기판(400)은 스토퍼(335)와 적어도 일부 접촉되어 더 이상 커넥터(300)에 삽입될 수 없으므로, 연성 회로 기판(400)이 정해진 기준 이상 커넥터(300)에 삽입되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may serve to prevent the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a predetermined standard. For example, when the flexible circuit board (400) is fully inserted into the connector (300), the flexible circuit board (400) comes into at least partial contact with the stopper (335) and can no longer be inserted into the connector (300), thereby preventing or reducing the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a predetermined standard.
도 11b는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결된 후, 연성 회로 기판(400)이 이동되어 연성 회로 기판(400)이 스토퍼(335)와 최대로 이격된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. FIG. 11b may be a drawing showing a state in which the flexible circuit board (400) is moved after the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300) so that the flexible circuit board (400) is spaced as much as possible from the stopper (335).
도 11b를 참조하면, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 체결된 상태에서, 연성 회로 기판(400)이 이동되어 연성 회로 기판(400)은 스토퍼(335)와 제2 거리(G2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 거리(G2)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입된 상태에서, 연성 회로 기판(400)이 스토퍼(335)와 최대한 이격되었을 때의 거리일 수 있다. Referring to FIG. 11b, when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300), the flexible circuit board (400) may be moved so that the flexible circuit board (400) may be spaced apart from the stopper (335) by a second distance (G2). In one embodiment, the second distance (G2) may be a distance when the flexible circuit board (400) is spaced apart from the stopper (335) to the maximum extent while the flexible circuit board (400) is inserted into the connector (300).
일 실시예에서, 제3 거리(G3)는 제2 단자(320)의 제2 접촉점(321)과 스토퍼(335) 사이의 거리일 수 있다. 제4 거리(G4)는 연성 회로 기판(400)의 말단에서 연성 회로 기판(400)의 패드(pad)(예: 도금 층(415, 475, 도 5 참조)과 전기적으로 연결되는 부분)가 형성된 부분까지의 거리일 수 있다. In one embodiment, the third distance (G3) may be the distance between the second contact point (321) of the second terminal (320) and the stopper (335). The fourth distance (G4) may be the distance from the end of the flexible circuit board (400) to a portion where a pad of the flexible circuit board (400) (e.g., a portion electrically connected to the plating layer (415, 475, see FIG. 5)) is formed.
일 실시예에서, 제5 거리(G5)는 연성 회로 기판(400)과 단자(예: 제2 단자(320))가 유효하게 접촉될 수 있는 부분의 길이일 수 있다. 제5 거리(G5)가 클수록 제2 단자(320)와 연성 회로 기판(400)이 전기적으로 연결되기 유리할 수 있다. In one embodiment, the fifth distance (G5) may be the length of a portion where the flexible circuit board (400) and a terminal (e.g., the second terminal (320)) can be in effective contact. The longer the fifth distance (G5) is, the more advantageous it is for the second terminal (320) and the flexible circuit board (400) to be electrically connected.
일 실시예에서, 제5 거리(G5)는 [수학식 1]에 기초하여 산출될 수 있다. In one embodiment, the fifth distance (G5) can be calculated based on [Mathematical Formula 1].
[수학식 1][Mathematical Formula 1]
G5=G3-G4-G2G5=G3-G4-G2
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)이 스토퍼(335)와 제2 거리(G2)만큼 최대로 이격되더라도 제5 거리(G5)가 정해진 기준 이상으로 유지되어 연성 회로 기판(400)과 제2 단자(320)의 접촉 및 전기적 연결이 유지될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제2 거리(G2)는 대략 0.1mm일 수 있다. 제3 거리(G3)는 대략 0.45mm일 수 있다. 제4 거리(G4)는 대략 0.15mm 일 수 있다. 이러한 경우, [수학식 1]에 기초하여 산출된 제5 거리(G5)는 대략 0.20mm일 수 있다. In one embodiment, even if the flexible circuit board (400) is spaced apart from the stopper (335) by a maximum of the second distance (G2), the fifth distance (G5) is maintained above a predetermined standard so that contact and electrical connection between the flexible circuit board (400) and the second terminal (320) can be maintained. For example, in one embodiment, the second distance (G2) may be approximately 0.1 mm. The third distance (G3) may be approximately 0.45 mm. The fourth distance (G4) may be approximately 0.15 mm. In this case, the fifth distance (G5) calculated based on [Mathematical Formula 1] may be approximately 0.20 mm.
일 실시예에서, 제2 단자(320)의 제2 접촉점(321)은 중공(337)의 측벽(337C)으로부터 제3 거리(G3)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 거리(G3)는 대략 0.40~0.50mm 일 수 있다. In one embodiment, the second contact point (321) of the second terminal (320) may be spaced apart from the side wall (337C) of the hollow (337) by a third distance (G3). In one embodiment, the third distance (G3) may be approximately 0.40 to 0.50 mm.
도 11b를 참조하면, 제1 단자(310)는, 제2 단자(320)의 제2 접촉점(321)이 제1 단자(310)의 제1 접촉점(311)과 중공(337)의 측벽(337C) 사이에 위치하도록, 커넥터 하우징(330)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 11b, the first terminal (310) can be placed in the connector housing (330) such that the second contact point (321) of the second terminal (320) is located between the first contact point (311) of the first terminal (310) and the side wall (337C) of the hollow (337).
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)의 분해 사시도이다.FIG. 12a and FIG. 12b are exploded perspective views of a connector (300) according to one embodiment of the present disclosure.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 커넥터(300)는 제1 단자(310), 제2 단자(320) 및/또는 커넥터 하우징(330)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 12A and 12B, the connector (300) may include a first terminal (310), a second terminal (320), and/or a connector housing (330).
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 커넥터 하우징(330)은, 걸림부(331), 지지부(332), 제1 개구부(336), 제2 개구부(338) 및/또는 제3 개구부(333)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 12a and 12b, the connector housing (330) may include a catch (331), a support (332), a first opening (336), a second opening (338), and/or a third opening (333).
일 실시예에서, 제1 개구부(336)는 커넥터 하우징(330)의 제1 측벽(330A)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first opening (336) may be formed in a first side wall (330A) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 개구부(336)를 통해 중공(337, 도 7 참조)으로 삽입될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) can be inserted into the hollow (337, see FIG. 7) through the first opening (336).
일 실시예에서, 제2 개구부(338)는 커넥터 하우징(330)의 제2 측벽(330B)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the second opening (338) may be formed in the second side wall (330B) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 개구부(338)를 통해 중공(337, 도 7 참조)으로 삽입될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) can be inserted into the hollow (337, see FIG. 7) through the second opening (338).
일 실시예에서, 제3 개구부(333)는 도 7의 하우징 개구(333)를 의미할 수 있다. In one embodiment, the third opening (333) may refer to the housing opening (333) of FIG. 7.
일 실시예에서, 제3 개구부(333)는 커넥터 하우징(330)의 제3 측벽(330C)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the third opening (333) may be formed in the third side wall (330C) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 커넥터(300)는 복수 개의 제2 단자(320)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 단자(320)들은 제3 개구부(333)에 삽입될 수 있다.In one embodiment, the connector (300) may include a plurality of second terminals (320). The plurality of second terminals (320) may be inserted into the third opening (333).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 2개의 지지부(332) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단자(320)는 2개의 지지부(332) 사이에 형성된 제2 개구부(338)에 끼워지는 방식으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be positioned between two supports (332). For example, the second terminal (320) may be positioned so as to fit into a second opening (338) formed between the two supports (332).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 개구부(336)에 삽입될 수 있다.In one embodiment, the first terminal (310) can be inserted into the first opening (336).
일 실시예에서, 커넥터(300)는 복수 개의 제1 단자(310)들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may include a plurality of first terminals (310).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은 복수 개의 제1 개구부(336)들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a plurality of first openings (336).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 복수 개의 제1 개구부(336)들에 각각 끼워지는 방식으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be arranged in such a way that it fits into each of the plurality of first openings (336).
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 단자(310)를 나타내는 도면이다. FIG. 13a and FIG. 13b are drawings showing a first terminal (310) according to one embodiment of the present disclosure.
도 13a는 일 실시예에 따른 제1 단자(310)를 나타내는 도면이다. 도 13b는 일 실시예에 따른 커넥터 하우징(330)에 배치된 제1 단자(310)를 나타내는 도면이다. Fig. 13a is a drawing showing a first terminal (310) according to one embodiment. Fig. 13b is a drawing showing a first terminal (310) arranged in a connector housing (330) according to one embodiment.
도 13a를 참조하면, 제1 단자(310)는 제1 단부(312), 제1 벤딩 영역(313), 제1 피팅 영역(315)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13a, the first terminal (310) may include a first end (312), a first bending region (313), and a first fitting region (315).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 단부(312)에서 회로 기판(500, 도 6 참조)과 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be in contact with a circuit board (500, see FIG. 6) at the first end (312).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 벤딩 영역(313)의 제1 접촉점(311)에서 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)과 적어도 일부 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be in at least partial contact with the flexible circuit board (400, see FIG. 6) at the first contact point (311) of the first bending region (313).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 제1 피팅 영역(315)을 통해 커넥터 하우징(330)에 끼움 방식으로 고정될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be fittedly secured to the connector housing (330) through the first fitting area (315).
일 실시예에서, 제1 피팅 영역(315)의 폭은 제1 피팅 영역(315)이 커넥터 하우징(330)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 연장되는 길이일 수 있다. 도 13b를 참조하면, 제1 피팅 영역(315)의 폭은 제1 폭(WD1)일 수 있다. In one embodiment, the width of the first fitting region (315) may be a length that the first fitting region (315) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 13b, the width of the first fitting region (315) may be a first width (WD1).
일 실시예에서, 제1 개구부(336)의 폭은 제1 개구부(336)가 커넥터 하우징(330)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 연장되는 길이일 수 있다. 도 13b를 참조하면, 제1 개구부(336)의 폭은 제2 폭(WD2)일 수 있다.In one embodiment, the width of the first opening (336) may be a length that the first opening (336) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 13b, the width of the first opening (336) may be a second width (WD2).
일 실시예에서, 제1 피팅 영역(315)의 폭은 제1 개구부(336)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 폭(WD1)은 제1 개구부(336)의 제2 폭(WD2)보다 클 수 있다. In one embodiment, the width of the first fitting region (315) may be greater than the width of the first opening (336). For example, the first width (WD1) may be greater than the second width (WD2) of the first opening (336).
일 실시예에서, 제1 피팅 영역(315)은 제1 돌출 영역(3151) 및/또는 제1 오목 영역(3152)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first fitting region (315) may include a first protruding region (3151) and/or a first concave region (3152).
일 실시예에서, 제1 돌출 영역(3151) 및 제1 오목 영역(3152)은 제1 단자(310)의 양 측면(310A)에 각각 형성될 수 있다. In one embodiment, the first protruding region (3151) and the first concave region (3152) may be formed on each of the two sides (310A) of the first terminal (310).
일 실시예에서, 제1 돌출 영역(3151)은 제1 단자(310)의 측면(310A)에서 돌출되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the first protruding region (3151) may be a region protruding from a side surface (310A) of the first terminal (310).
일 실시예에서, 제1 오목 영역(3152)은 2개의 제1 돌출 영역(3151) 사이에서 오목하게 형성되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the first concave region (3152) may be a region formed concavely between two first protruding regions (3151).
도 13b를 참조하면, 복수 개의 제1 단자(310)들은 커넥터 하우징(330)에 끼워지는 방식으로 결합될 수 있다. Referring to FIG. 13b, a plurality of first terminals (310) can be coupled in a manner that they are fitted into a connector housing (330).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(310)들은 제1 피팅 영역(315)을 통해 커넥터 하우징(330)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(310)의 제1 돌출 영역(3151)을 통해 커넥터 하우징(330)과 제1 단자(310) 사이의 마찰력이 강해지며 제1 단자(310)가 커넥터 하우징(330)에 더 강하게 고정될 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals (310) can be secured to the connector housing (330) through the first fitting area (315). For example, the frictional force between the connector housing (330) and the first terminal (310) can be strengthened through the first protruding area (3151) of the first terminal (310), and the first terminal (310) can be more firmly secured to the connector housing (330).
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 단자(320)를 나타내는 도면이다. FIG. 14a and FIG. 14b are drawings showing a second terminal (320) according to one embodiment of the present disclosure.
도 14a는 일 실시예에 따른 제2 단자(320)를 나타내는 도면이다. 도 14b는 일 실시예에 따른 커넥터 하우징(330)에 배치된 제2 단자(320)를 나타내는 도면이다. Fig. 14a is a drawing showing a second terminal (320) according to one embodiment. Fig. 14b is a drawing showing a second terminal (320) arranged in a connector housing (330) according to one embodiment.
도 14a를 참조하면, 제2 단자(320)는 제2 단부(322), 제2 벤딩 영역(323), 제2 피팅 영역(325)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14a, the second terminal (320) may include a second end (322), a second bending region (323), and a second fitting region (325).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 단부(322)에서 회로 기판(500, 도 6 참조)과 접촉될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be in contact with the circuit board (500, see FIG. 6) at the second end (322).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 벤딩 영역(323)의 제2 접촉점(321)에서 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)과 접촉될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be brought into contact with the flexible circuit board (400, see FIG. 6) at the second contact point (321) of the second bending area (323).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 제2 피팅 영역(325)을 통해 커넥터 하우징(330)에 끼움 방식으로 고정될 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may be fittedly secured to the connector housing (330) through the second fitting area (325).
일 실시예에서, 제2 피팅 영역(325)의 폭은 제2 피팅 영역(325)이 커넥터 하우징(330)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 연장되는 길이일 수 있다. 도 14b를 참조하면, 제2 피팅 영역(325)의 폭은 제3 폭(WD3)일 수 있다. In one embodiment, the width of the second fitting area (325) may be a length that the second fitting area (325) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 14b, the width of the second fitting area (325) may be a third width (WD3).
일 실시예에서, 제2 개구부(338)의 폭은 제2 개구부(338)가 커넥터 하우징(330)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 연장되는 길이일 수 있다. 도 14b를 참조하면, 제2 개구부(338)의 폭은 제4 폭(WD4)일 수 있다.In one embodiment, the width of the second opening (338) may be a length that the second opening (338) extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector housing (330). Referring to FIG. 14b, the width of the second opening (338) may be a fourth width (WD4).
일 실시예에서, 제2 피팅 영역(325)의 폭은 제2 개구부(338)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 폭(WD3)은 제2 개구부(338)의 제4 폭(WD4)보다 클 수 있다.In one embodiment, the width of the second fitting region (325) may be greater than the width of the second opening (338). For example, the third width (WD3) may be greater than the fourth width (WD4) of the second opening (338).
일 실시예에서, 제2 피팅 영역(325)은 제2 돌출 영역(3251) 및/또는 제2 오목 영역(3252)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second fitting region (325) may include a second protruding region (3251) and/or a second concave region (3252).
일 실시예에서, 제2 돌출 영역(3251) 및 제2 오목 영역(3252)은 제2 단자(320)의 양 측면(320A)에 각각 형성될 수 있다. In one embodiment, the second protruding region (3251) and the second concave region (3252) may be formed on each of the two sides (320A) of the second terminal (320).
일 실시예에서, 제2 돌출 영역(3251)은 제2 단자(320)의 측면(320A)에서 돌출되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 오목 영역(3252)은 2개의 제2 돌출 영역(3251) 사이에서 오목하게 형성되는 영역일 수 있다. In one embodiment, the second protruding region (3251) may be a region protruding from the side surface (320A) of the second terminal (320). In one embodiment, the second concave region (3252) may be a region formed concavely between two second protruding regions (3251).
도 14b를 참조하면, 복수 개의 제2 단자(320)들은 커넥터 하우징(330)에 끼움 방식으로 결합될 수 있다. Referring to FIG. 14b, a plurality of second terminals (320) can be coupled to the connector housing (330) in a fitting manner.
일 실시예에서, 복수 개의 제2 단자(320)들은 제2 피팅 영역(325)을 통해 커넥터 하우징(330)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 단자(320)의 제2 돌출 영역(3251)을 통해 커넥터 하우징(330)과 제2 단자(320) 사이의 마찰력이 강해지며 제2 단자(320)가 커넥터 하우징(330)에 더 강하게 고정될 수 있다.In one embodiment, a plurality of second terminals (320) can be secured to the connector housing (330) through the second fitting area (325). For example, the frictional force between the connector housing (330) and the second terminal (320) can be strengthened through the second protruding area (3251) of the second terminal (320), and the second terminal (320) can be more firmly secured to the connector housing (330).
도 15a 및 도 15b는 제1 단자(1510, 1610) 사이의 피치(P0, P1, P2)를 나타내는 도면이다. Figures 15a and 15b are drawings showing the pitches (P0, P1, P2) between the first terminals (1510, 1610).
도 15a는 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)의 제1 단자(1510) 사이의 비교 피치(P0)를 나타내는 도면이다. 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)의 제1 단자(1610)들 사이의 제1 피치(P1) 및 제2 단자(1620)들 사이의 제2 피치(P2)를 나타내는 도면이다. FIG. 15A is a diagram showing a comparative pitch (P0) between first terminals (1510) of a connector (1500) according to a comparative embodiment. FIG. 15B is a diagram showing a first pitch (P1) between first terminals (1610) and a second pitch (P2) between second terminals (1620) of a connector (1600) according to an embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1500, 1600)를 설명하는데 있어 커넥터(1500, 1600)의 길이 방향은 X축 방향을 의미하고, 커넥터(1500, 1600)의 폭 방향은 Y축 방향을 의미할 수 있다. 커넥터(1500, 1600)의 높이 방향은 길이 방향과 폭 방향에 수직한 Z축 방향을 의미할 수 있다. In describing a connector (1500, 1600) according to one embodiment of the present disclosure, the longitudinal direction of the connector (1500, 1600) may mean the X-axis direction, and the width direction of the connector (1500, 1600) may mean the Y-axis direction. The height direction of the connector (1500, 1600) may mean the Z-axis direction perpendicular to the longitudinal direction and the width direction.
도 15a를 참조하면, 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)는 제1 단자(1510), 제2 단자(1520) 및/또는 커넥터 하우징(1530)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15A, a connector (1500) according to a comparative embodiment may include a first terminal (1510), a second terminal (1520), and/or a connector housing (1530).
비교 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(1510)들은 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 간격을 두고 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 단자(1520)들은 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 간격을 두고 배치될 수 있다. In a comparative embodiment, a plurality of first terminals (1510) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500). A plurality of second terminals (1520) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500).
비교 실시예에서, 제1 단자(1510)와 제2 단자(1520)는 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 이격 거리(k)를 두고 배치될 수 있다. 이격 거리(k)는 대략 0.175mm일 수 있다.In a comparative embodiment, the first terminal (1510) and the second terminal (1520) may be arranged with a spacing distance (k) in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500). The spacing distance (k) may be approximately 0.175 mm.
비교 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(1510)들 간 피치는 비교 피치(P0)로 형성될 수 있다. 비교 피치(P0)는 이격 거리(k)의 2배로 형성될 수 있다. 비교 피치(P0)는 대략 0.35mm일 수 있다.In a comparative embodiment, the pitch between the plurality of first terminals (1510) may be formed as a comparative pitch (P0). The comparative pitch (P0) may be formed as twice the separation distance (k). The comparative pitch (P0) may be approximately 0.35 mm.
비교 실시예에서, 제1 단자(1510)와 제2 단자(1520)는 서로 정렬되지 않을 수 있다. 제1 단자(1510)와 제2 단자(1520)는 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)을 기준으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)에서, 제1 단자(1510)와 제2 단자(1520)는, 연성 회로 기판(예: 400, 도 4 참조)의 동일한 면에 접촉되어야 하므로 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)을 기준으로 서로 다른 위치에 배치될 필요가 있다. 즉, 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)는 제1 단자(1510)와 제2 단자(1520)가 중첩되는 위치에 배치될 수 없으므로 단자(1510, 1520) 간 피치를 감소시키는데 한계가 있을 수 있다. In the comparative embodiment, the first terminal (1510) and the second terminal (1520) may not be aligned with each other. The first terminal (1510) and the second terminal (1520) may be arranged at different positions with respect to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500). For example, in the connector (1500) according to the comparative embodiment, the first terminal (1510) and the second terminal (1520) need to be arranged at different positions with respect to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500) since they must be in contact with the same surface of the flexible circuit board (e.g., 400, see FIG. 4). That is, in the connector (1500) according to the comparative embodiment, the first terminal (1510) and the second terminal (1520) cannot be arranged at overlapping positions, so there may be a limit to reducing the pitch between the terminals (1510, 1520).
도 15b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 제1 단자(1610), 제2 단자(1620) 및/또는 커넥터 하우징(1630)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15b, a connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
도 15b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 제1 단자(1610), 제2 단자(1620) 및/또는 커넥터 하우징(1630)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15b, a connector (1600) according to one embodiment may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(1610)들은 커넥터(1600)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 간격을 두고 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 단자(1620)들은 커넥터(1600)의 길이 방향(예: X축 방향)으로 간격을 두고 배치될 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals (1610) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600). A plurality of second terminals (1620) may be spaced apart in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(1610)들 간 피치는 제1 피치(P1)로 형성될 수 있다. 제1 피치(P1)는 대략 0.30mm 이하 일수 있다. 제1 피치(P1)는 비교 피치(P0)에 비하여 작을 수 있다. In one embodiment, the pitch between the plurality of first terminals (1610) may be formed as a first pitch (P1). The first pitch (P1) may be approximately 0.30 mm or less. The first pitch (P1) may be smaller than the comparative pitch (P0).
일 실시예에서, 복수 개의 제2 단자(1620)들 간 피치는 제2 피치(P2)로 형성될 수 있다. 제2 피치(P2)는 대략 0.30mm일 이하 일수 있다. 제2 피치(P2)는 비교 피치(P0)에 비하여 작을 수 있다. In one embodiment, the pitch between the plurality of second terminals (1620) may be formed as a second pitch (P2). The second pitch (P2) may be approximately 0.30 mm or less. The second pitch (P2) may be smaller than the comparative pitch (P0).
일 실시예에서, 제1 단자(1610)와 제2 단자(1620)는 정렬되게 배치될 수 있다. 제1 단자(1610)와 제2 단자(1620)는 커넥터(1600)의 길이 방향(예: X축 방향)을 기준으로 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)에서, 제1 단자(1610)와 제2 단자(1620)는, 연성 회로 기판(예: 400, 도 4 참조)의 서로 다른 면에 접촉될 수 있으므로 커넥터(1500)의 길이 방향(예: X축 방향)을 기준으로 서로 정렬된 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged to be aligned. The first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged at substantially the same position relative to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1600). For example, in the connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure, the first terminal (1610) and the second terminal (1620) may be arranged at positions that are aligned with each other relative to the longitudinal direction (e.g., X-axis direction) of the connector (1500) since they may contact different surfaces of a flexible circuit board (e.g., 400, see FIG. 4).
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 제1 단자(1610)와 제2 단자(1620)가 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)의 서로 다른 면에 접촉될 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 커넥터(1600)에서, 제1 단자(1610)는 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)의 제1 면(400A, 도 6 참조)에 접촉되고, 제2 단자(1620)는 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)의 제2 면(400B, 도 6 참조)에 접촉될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 단자(1610, 1620)가 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)의 양 면(400A, 400B, 도 6 참조)에 접촉되므로 단자(1610, 1620) 간 피치(P2)가 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)에 비하여 감소될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, a connector (1600) may have a first terminal (1610) and a second terminal (1620) that may be brought into contact with different surfaces of a flexible circuit board (400, see FIG. 6). That is, in the connector (1600) according to one embodiment, the first terminal (1610) may be brought into contact with a first surface (400A, see FIG. 6) of the flexible circuit board (400, see FIG. 6), and the second terminal (1620) may be brought into contact with a second surface (400B, see FIG. 6) of the flexible circuit board (400, see FIG. 6). According to one embodiment of the present disclosure, the connector (1600) has terminals (1610, 1620) that contact both sides (400A, 400B, see FIG. 6) of a flexible circuit board (400, see FIG. 6), so that the pitch (P2) between the terminals (1610, 1620) can be reduced compared to the connector (1500) according to the comparative embodiment.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)를 나타내는 도면이다. FIG. 16 is a drawing showing a connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 제1 단자(1610), 제2 단자(1620) 및/또는 커넥터 하우징(1630)을 포함할 수 있다. A connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure may include a first terminal (1610), a second terminal (1620), and/or a connector housing (1630).
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 커넥터(1600)의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 제1 폭(W)을 지닐 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1600)의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 제1 단자(1610)의 말단으로부터 제2 단자(1620)까지의 거리가 제1 폭(W)일 수 있다. A connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure may have a first width (W) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (1600). For example, a distance from an end of a first terminal (1610) to a second terminal (1620) in the width direction (e.g., Y-axis direction) of the connector (1600) may be the first width (W).
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)과 커넥터(1600)를 결합시키기 위한 별도의 장치(미도시)가 필요하지 않으므로 커넥터(1600)의 폭 방향(예: Y축 방향) 길이가 감소될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)과 커넥터(1600)를 결합시키기 위한 별도의 장치(미도시)가 필요한 경우 제1 폭(W)에 대응되는 커넥터(1600)의 폭 방향(예: Y축 방향) 길이는 대략 3.2mm 일 수 있으나, 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 별도의 장치(미도시)가 필요하지 않으므로 제1 폭(W)은 대략 2.3mm 로 형성될 수 있다. Since the connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure does not require a separate device (not shown) for coupling the flexible circuit board (400, see FIG. 6) and the connector (1600), the width direction (e.g., Y-axis direction) length of the connector (1600) can be reduced. For example, if a separate device (not shown) is required for coupling the flexible circuit board (400, see FIG. 6) and the connector (1600), the width direction (e.g., Y-axis direction) length of the connector (1600) corresponding to the first width (W) can be approximately 3.2 mm, but since the connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure does not require a separate device (not shown), the first width (W) can be formed to be approximately 2.3 mm.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1600)는 연성 회로 기판(400, 도 6 참조)과 커넥터(1600)를 결합시키기 위한 별도의 장치(미도시)가 필요하지 않으므로, 별도의 장치(미도시)를 제조하기 위해 소요되는 비용 및 시간이 절감될 수 있다.Since a connector (1600) according to one embodiment of the present disclosure does not require a separate device (not shown) for joining a flexible circuit board (400, see FIG. 6) and the connector (1600), the cost and time required for manufacturing a separate device (not shown) can be reduced.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(1700) 및 연성 회로 기판(1800)을 나타내는 도면이다. FIG. 17 is a drawing showing a connector (1700) and a flexible circuit board (1800) according to one embodiment of the present disclosure.
도 17의 커넥터(1700)는 도 3a의 커넥터(300)를 의미하거나 커넥터(300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. The connector (1700) of FIG. 17 may refer to the connector (300) of FIG. 3a or may include at least a portion of the connector (300).
도 17의 연성 회로 기판(1800)은 도 4의 연성 회로 기판(400)을 의미하거나, 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. The flexible circuit board (1800) of FIG. 17 may refer to the flexible circuit board (400) of FIG. 4 or may include at least a portion of the flexible circuit board (400).
일 실시예에서, 커넥터(1700)는 제1 단자(1710), 제2 단자(1720) 및/또는 커넥터 하우징(1730)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector (1700) may include a first terminal (1710), a second terminal (1720), and/or a connector housing (1730).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(1800)은 제1 층(1810), 제2 층(1820) 및/또는 제3 층(1830)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (1800) may include a first layer (1810), a second layer (1820), and/or a third layer (1830).
일 실시예에서, 제1 층(1810) 및 제2 층(1820)은 도전성 물질을 포함하는 층일 수 있다. 제3 층(1830)은 절연성 물질을 포함하는 층일 수 있다. In one embodiment, the first layer (1810) and the second layer (1820) may be layers comprising a conductive material. The third layer (1830) may be a layer comprising an insulating material.
일 실시예에서, 제1 층(1810)은 제3 층(1830)의 일면(예: 제3 층(1830)에서 양의 Z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제2 층(1820)은 제3 층(1830)의 타면(예: 제3 층(1830)에서 음의 Z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first layer (1810) may be disposed on one side of the third layer (1830) (e.g., the side facing the positive Z-axis direction in the third layer (1830)). The second layer (1820) may be disposed on the other side of the third layer (1830) (e.g., the side facing the negative Z-axis direction in the third layer (1830)).
일 실시예에서, 커넥터(1700)의 제1 단자(1710)는 연성 회로 기판(1800)의 제1 층(1810)에 적어도 일부 접촉될 수 있다. 커넥터(1700)의 제2 단자(1720)는 연성 회로 기판(1800)의 제2 층(1820)에 적어도 일부접촉될 수 있다. In one embodiment, a first terminal (1710) of a connector (1700) can make at least partial contact with a first layer (1810) of a flexible circuit board (1800). A second terminal (1720) of a connector (1700) can make at least partial contact with a second layer (1820) of a flexible circuit board (1800).
본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1800)은, 커넥터(1700)의 제1 단자(1710)가 제1 층(1810)에 형성된 패드에 적어도 일부 접촉되어 전기적으로 연결되고, 커넥터(1700)의 제2 단자(1720)가 제2 층(1820)에 형성된 패드에 적어도 일부 접촉되어 전기적으로 연결되므로, 제1 층(1810)과 제2 층(1820)을 전기적으로 연결시키기 위한 비아(via)가 필요하지 않을 수 있다. 즉, 본 개시의 일 실시예에 따른 회로 기판(1800)은, 회로 기판(1800)의 양 면에서 각각 커넥터(1700)의 제1 단자(1710) 또는 제2 단자(1720)와 접촉되므로 비아(via)가 필요하지 않을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1800)은, 제1 층(1810)과 제2 층(1820)을 전기적으로 연결시키기 위한 비아의 개수가 감소되므로 비아 제조를 위해 소요되는 비용 및 시간이 절감될 수 있다. In a flexible circuit board (1800) according to one embodiment of the present disclosure, a first terminal (1710) of a connector (1700) is electrically connected by at least a portion of contacting a pad formed on a first layer (1810), and a second terminal (1720) of the connector (1700) is electrically connected by at least a portion of contacting a pad formed on a second layer (1820), so that a via for electrically connecting the first layer (1810) and the second layer (1820) may not be required. That is, in a circuit board (1800) according to one embodiment of the present disclosure, a via may not be required because the circuit board (1800) is in contact with the first terminal (1710) or the second terminal (1720) of the connector (1700) on both sides of the circuit board (1800), respectively. According to one embodiment of the present disclosure, a flexible circuit board (1800) can reduce the cost and time required for manufacturing vias by reducing the number of vias for electrically connecting the first layer (1810) and the second layer (1820).
본 개시의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1800)은, 제1 층(1810)과 제2 층(1820)에서 커넥터(1700)의 단자(1710, 1720)와 접촉되므로 연성 회로 기판(1800)에 형성된 패드(미도시) 간 피치가 상대적으로 증가될 수 있다. 즉, 연성 회로 기판(1800)은, 하나의 면에서 커넥터와 접촉되는 경우에 비하여 연성 회로 기판(1800)에 형성된 패드(미도시) 간 피치를 증가시키기 유리할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the flexible circuit board (1800) is in contact with the terminals (1710, 1720) of the connector (1700) in the first layer (1810) and the second layer (1820), so that the pitch between pads (not shown) formed on the flexible circuit board (1800) can be relatively increased. That is, the flexible circuit board (1800) can be advantageous in increasing the pitch between pads (not shown) formed on the flexible circuit board (1800) compared to a case where the flexible circuit board (1800) is in contact with the connector on one side.
커넥터의 단자들이 연성 회로 기판의 일면에서만 접촉되는 경우, 연성 회로 기판은 커넥터의 단자 중 적어도 일부를 연성 회로 기판의 일면의 반대 면인 타면과 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함하여야 할 수 있다. 연성 회로 기판이 비아를 포함하여야 하는 경우, 비아 형성을 위하여 제조 비용 및 시간이 추가적으로 소요될 수 있다. If the terminals of the connector are only in contact with one side of the flexible circuit board, the flexible circuit board may need to include vias to electrically connect at least some of the terminals of the connector to the other side of the flexible circuit board, which is the opposite side of the one side. If the flexible circuit board needs to include vias, additional manufacturing costs and time may be required to form the vias.
연성 회로 기판이 비아를 포함하지 않는 경우, 커넥터의 단자들이 연성 회로 기판의 일면에서만 접촉되는 형태의 커넥터는, 단자 간의 피치(pitch)를 감소시키기 어려우므로 커넥터의 전체 크기가 증가될 수 있다. If the flexible circuit board does not include vias, the connector's terminals are in contact only on one side of the flexible circuit board, and it is difficult to reduce the pitch between the terminals, so the overall size of the connector may increase.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 연성 회로 기판(240, 400), 회로 기판(220, 500) 및 회로 기판(220, 500)에 배치되고, 연성 회로 기판(240, 400)의 엔딩 부분(FP1)과 결착 또는 분리 되도록 설정된 커넥터(250, 300)를 포함하며, 커넥터(250, 300)는, 그 안에 형성된 중공(337)을 포함하는 커넥터 하우징(330), 회로 기판(500)으로부터 중공(337)으로 연장되고, 그의 제1 접촉점(311)을 통해 제1 방향으로 제1 압력(F1)을 적용하도록 설정된 제1 단자(310) 및 회로 기판(500)으로부터 중공(337)으로 연장되고, 그의 제2 접촉점(321)을 통해 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 제2 압력(F2)을 적용하도록 설정된 제2 단자(320)를 포함하고, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는, 연성 회로 기판의 엔딩 부분(FP1)이 커넥터에 결착된 때, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점(321)이 엔딩 부분(FP1)의 제1 면(400A) 및 제2 면(400B)에, 각각, 접촉하도록 설정될 수 있다. An electronic device (101, 200) according to one embodiment of the present disclosure comprises a flexible circuit board (240, 400), a circuit board (220, 500), and a connector (250, 300) disposed on the circuit board (220, 500) and configured to be connected or disconnected from an ending portion (FP1) of the flexible circuit board (240, 400), wherein the connector (250, 300) comprises a connector housing (330) including a hollow (337) formed therein, a first terminal (310) extending from the circuit board (500) into the hollow (337) and configured to apply a first pressure (F1) in a first direction through its first contact point (311), and a second terminal (310) extending from the circuit board (500) into the hollow (337) and configured to apply a second pressure (F2) in a second direction opposite to the first direction through its second contact point (321). The second terminal (320) is set, and the first terminal (310) and the second terminal (320) can be set so that when the ending portion (FP1) of the flexible circuit board is connected to the connector, the first contact point (311) and the second contact point (321) contact the first surface (400A) and the second surface (400B) of the ending portion (FP1), respectively.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(240, 400)은, 제1 면(400A)의 일부를 형성하고, 그 안에 형성된 제1 개구 영역(411)을 포함하는 제1 절연 커버 층(410), 제2 면(400B)의 일부를 형성하고, 그 안에 형성된 제2 개구 영역(471)을 포함하는 제2 절연 커버 층(470), 제1 절연 커버 층(410)의 아래에 배치된 제1 도전 층(420) 및 제2 절연 커버 층(470)의 위에 배치된 제2 도전 층(460)을 포함하며, 연성 회로 기판(400)은, 커넥터(300)에 결착된 때, 제1 개구 영역(411)을 통해 제1 도전 층(420)을 제1 접촉점(311)에 전기적으로 연결하고, 제2 개구 영역(471)을 통해 제2 도전 층(460)을 제2 접촉점(321)에 전기적으로 연결하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (240, 400) includes a first insulating cover layer (410) forming a portion of a first surface (400A) and including a first opening area (411) formed therein, a second insulating cover layer (470) forming a portion of a second surface (400B) and including a second opening area (471) formed therein, a first conductive layer (420) disposed below the first insulating cover layer (410), and a second conductive layer (460) disposed above the second insulating cover layer (470), wherein the flexible circuit board (400) electrically connects the first conductive layer (420) to the first contact point (311) through the first opening area (411) and electrically connects the second conductive layer (460) to the second contact point (321) through the second opening area (471) when the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300). It can be set to connect.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은, 제1 도전 층(420)의 위에 배치되고 제1 개구 영역(411)의 적어도 일부를 채우는 제1 도금 층(415) 또는 제2 도전 층(460)의 아래에 배치되고 제2 개구 영역(471)의 적어도 일부를 채우는 제2 도금 층(475)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) may include a first plating layer (415) disposed over the first conductive layer (420) and filling at least a portion of the first opening area (411) or a second plating layer (475) disposed under the second conductive layer (460) and filling at least a portion of the second opening area (471).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 엔딩 부분(FP1)은, 제1 도전 층(420)과 제2 도전 층(460) 사이에 절연 접착 층(440)을 포함하고, 절연 접착 층(440)의 두께는 제1 도전 층(420) 및 제2 도전 층(460) 각각의 두께보다 클 수 있다. In one embodiment, the ending portion (FP1) of the flexible circuit board (400) includes an insulating adhesive layer (440) between the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460), and the thickness of the insulating adhesive layer (440) may be greater than the thickness of each of the first conductive layer (420) and the second conductive layer (460).
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는, 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)보다 크도록 형성될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) may be formed such that the first pressure (F1) is greater than the second pressure (F2).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는, 제1 방향으로 볼록하게 벤딩되고 제1 접촉점(311)을 포함하는 제1 벤딩 영역(313)을 포함하고, 제2 단자(320)는, 제2 방향으로 볼록하게 벤딩되고 제2 접촉점(321)을 포함하는 제2 벤딩 영역(323)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a first direction and includes a first contact point (311), and the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a second direction and includes a second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)의 제1 길이(BL1)는 제2 벤딩 영역(323)의 제2 길이(BL2)보다 클 수 있다. In one embodiment, the first length (BL1) of the first bending region (313) may be greater than the second length (BL2) of the second bending region (323).
일 실시예에서, 제1 벤딩 영역(313)의 제1 벤딩 반경(BR1)이 제2 벤딩 영역(323)의 제2 벤딩 반경(BR2)보다 작을 수 있다. In one embodiment, the first bending radius (BR1) of the first bending region (313) may be smaller than the second bending radius (BR2) of the second bending region (323).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는, 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제1 접촉점(311)이 회로 기판(500)으로부터 제1 높이(H1)로 이격되도록 배치되고, 제1 단자(310)는, 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에서 분리된 때, 제1 높이(H1)와 다른 제2 높이(H2)로, 회로 기판(500)으로부터 이격되도록 배치되고, 제2 단자(320)는, 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제2 접촉점(321)이 회로 기판(500)으로부터 제3 높이(H3)로 이격되도록 배치되고, 제2 단자(320)는, 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에서 분리된 때, 제2 접촉점(321)이 회로 기판(500)으로부터 제4 높이(H4)로 이격되도록 배치되고, 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2) 간의 제1 차이가 제3 높이(H3)와 제4 높이(H4) 간의 제2 차이보다 클 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) is arranged so that when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300), the first contact point (311) is spaced apart from the circuit board (500) by a first height (H1), and the first terminal (310) is arranged so that when the ending portion (FP1) is separated from the connector (300), the first terminal (310) is spaced apart from the circuit board (500) by a second height (H2) different from the first height (H1), and the second terminal (320) is arranged so that when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300), the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a third height (H3), and the second terminal (320) is arranged so that when the ending portion (FP1) is separated from the connector (300), the second contact point (321) is spaced apart from the circuit board (500) by a fourth height (H4). They are arranged so as to be spaced apart, and a first difference between the first height (H1) and the second height (H2) may be greater than a second difference between the third height (H3) and the fourth height (H4).
일 실시예에서, 제1 단자(310) 및 제2 단자(320)는, 커넥터 하우징(330)의 길이 방향으로 배열된 복수의 제1 단자(310)들 및 복수의 제2 단자(320)들을, 각각, 포함하고 및 복수의 제2 단자(320)들 중 적어도 하나의 단자는 복수의 제1 단자(310)들 중 대응하는 단자에 정렬될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) and the second terminal (320) include a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320), respectively, arranged in the longitudinal direction of the connector housing (330), and at least one of the plurality of second terminals (320) can be aligned with a corresponding terminal of the plurality of first terminals (310).
일 실시예에서, 복수의 제1 단자(310)들 간의 제1 피치(P1) 및 복수의 제2 단자(320)들 간의 제2 피치(P2)는, 각각, 0.30 mm 이하일 수 있다. In one embodiment, a first pitch (P1) between the plurality of first terminals (310) and a second pitch (P2) between the plurality of second terminals (320) may each be 0.30 mm or less.
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 제1 측벽(330A)에 형성된 제1 개구부(336), 제1 측벽(330A)과 반대 방향의 제2 측벽(330B)에 형성된 제2 개구부(338) 및 제3 개구부(333)를 포함하고, 제1 단자(310)는, 제1 개구부(336)를 통해 중공(337)으로 삽입되고, 제2 단자(320)는, 제2 개구부(338)를 통해 중공(337)으로 삽입되며, 엔딩 부분(FP1)은, 제3 개구부(333)를 통해 중공(337)으로 삽입될 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) includes a first opening (336) formed in a first side wall (330A), a second opening (338) formed in a second side wall (330B) opposite to the first side wall (330A), and a third opening (333), wherein the first terminal (310) can be inserted into the hollow (337) through the first opening (336), the second terminal (320) can be inserted into the hollow (337) through the second opening (338), and the ending portion (FP1) can be inserted into the hollow (337) through the third opening (333).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)은 제2 접촉점(321)보다 제3 개구부(333)에 가깝게 위치될 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) may be positioned closer to the third opening (333) than the second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 단자(310) 또는 제2 단자(320) 중 적어도 하나의 단자는, 제1 개구부(336) 및 제2 개구부(338) 중 대응하는 개구부의 폭보다 큰 폭을 갖는 피팅 영역(315, 325)을 포함하고, 적어도 하나의 단자의 피팅 영역(315, 325)이 대응하는 개구부에 끼워질 수 있다. In one embodiment, at least one of the first terminal (310) or the second terminal (320) includes a fitting area (315, 325) having a width greater than a width of a corresponding opening of the first opening (336) and the second opening (338), and the fitting area (315, 325) of at least one terminal can be fitted into the corresponding opening.
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 제3 개구부(333)의 입구에 인접하여 중공(337)의 하면로부터 상면을 향해 돌출된 돌출 영역(3315)을 포함하는 걸림부(331)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a catch (331) that includes a protruding area (3315) protruding from the lower surface of the hollow (337) toward the upper surface adjacent to the entrance of the third opening (333).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 제1 측벽(330A)을 향하는 중공(337)의 측벽(337C)에 배치되고 제1 측벽(330A)과 다른 물질로 구성된 스토퍼(335)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a stopper (335) disposed in a sidewall (337C) of the hollow (337) facing the first sidewall (330A) and made of a different material than the first sidewall (330A).
일 실시예에서, 스토퍼(335)는, 엔딩 부분(FP1)이 커넥터(300)에 결착된 때, 제3 개구부(333)를 향하는 방향으로 엔딩 부분(FP1)을 지지하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may be set to support the ending portion (FP1) in a direction toward the third opening (333) when the ending portion (FP1) is engaged with the connector (300).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는, 제2 접촉점(321)이 제1 접촉점(311)과 중공(337)의 측벽(337C) 사이에 위치하도록, 커넥터 하우징(330)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may be positioned in the connector housing (330) such that the second contact point (321) is positioned between the first contact point (311) and the side wall (337C) of the hollow (337).
일 실시예에서, 제2 접촉점(321)이 중공(337)의 측벽(337C)으로부터 0.40~0.50mm 이격될 수 있다. In one embodiment, the second contact point (321) may be spaced 0.40 to 0.50 mm from the side wall (337C) of the hollow (337).
일 실시예에서, 전자 장치(101, 200)는, 그 안에 배치된 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)) 중 적어도 하나의 컴포넌트를 포함하는 추가 회로 기판(예: 도 2의 제2 회로 기판(230))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (101, 200) may include an additional circuit board (e.g., a second circuit board (230) of FIG. 2) that includes at least one component of an antenna (e.g., an antenna module (197) of FIG. 1), a microphone (e.g., an input module (150) of FIG. 1), a speaker (e.g., an audio output module (155) of FIG. 1), or a haptic module (e.g., a haptic module (179) of FIG. 1) disposed therein.
일 실시예에서, 회로 기판(220)은, 그 안에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the circuit board (220) may include a processor disposed therein (e.g., processor (120) of FIG. 1).
일 실시예에서, 커넥터(250, 300)는, 회로 기판(220)과 추가 회로 기판(230)을 연성 회로 기판(240)을 통해 연결하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the connector (250, 300) may be configured to connect the circuit board (220) and the additional circuit board (230) via a flexible circuit board (240).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 회로 기판(220), 연성 회로 기판(240, 400) 및 커넥터(250, 300)를 포함할 수 있다. An electronic device (101, 200) according to one embodiment of the present disclosure may include a circuit board (220), a flexible circuit board (240, 400), and a connector (250, 300).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(240)은 회로 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (240) may be electrically connected to the circuit board (220).
일 실시예에서, 커넥터(250, 300)는, 회로 기판(220)에 배치되며, 연성 회로 기판(240)과 결합될 수 있다. In one embodiment, the connector (250, 300) is disposed on the circuit board (220) and can be coupled to a flexible circuit board (240).
일 실시예에서, 커넥터(300)는, 복수 개의 제1 단자(310)들, 복수 개의 제2 단자(320)들 및 커넥터 하우징(330)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector (300) may include a plurality of first terminals (310), a plurality of second terminals (320), and a connector housing (330).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(310)들은, 커넥터(300)의 길이 방향으로 상호 간격을 두고 배치되며, 제1 접촉점(311)을 포함할 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals (310) are arranged at intervals from each other in the longitudinal direction of the connector (300) and may include a first contact point (311).
일 실시예에서, 복수 개의 제2 단자(320)들은, 복수 개의 제1 단자(310)들과 정렬되게 배치되고, 적어도 일부가 복수 개의 제1 단자(310)들을 대면하며, 제2 접촉점(321)을 포함할 수 있다. In one embodiment, a plurality of second terminals (320) may be arranged in alignment with a plurality of first terminals (310), at least some of which face the plurality of first terminals (310), and may include a second contact point (321).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(310)들 및 복수 개의 제2 단자(320)들은 커넥터 하우징(330)에 배치될 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320) may be arranged in a connector housing (330).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)은 연성 회로 기판(400)의 제1 면(400A)의 일부와 접촉되고, 제2 접촉점(321)은 연성 회로 기판(400)의 제1 면(400A)의 반대 면인 제2 면(400B)의 일부와 접촉될 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) may be in contact with a portion of a first side (400A) of the flexible circuit board (400), and the second contact point (321) may be in contact with a portion of a second side (400B) that is opposite the first side (400A) of the flexible circuit board (400).
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 단자(310, 320)가 연성 회로 기판(400)의 양 면(400A, 400B)에 접촉되므로 단자(410, 420) 간 피치(P2)가 비교 실시예에 따른 커넥터(1500)에 비하여 감소될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the connector (300) has terminals (310, 320) that contact both sides (400A, 400B) of a flexible circuit board (400), so that the pitch (P2) between the terminals (410, 420) can be reduced compared to the connector (1500) according to the comparative embodiment.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 커넥터(300)의 단자(310, 320)가 연성 회로 기판(400)의 양면(400A, 400B)에서 접촉될 수 있으므로 연성 회로 기판(400)의 비아 개수를 감소시킬 수 있다. A connector (300) according to one embodiment of the present disclosure can reduce the number of vias of a flexible circuit board (400) because the terminals (310, 320) of the connector (300) can be in contact with both sides (400A, 400B) of the flexible circuit board (400).
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터(300)는 커넥터(300)의 단자(310, 320)가 연성 회로 기판(400)의 양면(400A, 400B)에서 접촉되는 형태로 구성되어 커넥터(300)의 크기가 축소될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, a connector (300) is configured such that terminals (310, 320) of the connector (300) are in contact with both sides (400A, 400B) of a flexible circuit board (400), so that the size of the connector (300) can be reduced.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)의 제2 면(400B)은, 적어도 일부가 제1 회로 기판(500)을 바라보게 배치될 수 있다. In one embodiment, the second side (400B) of the flexible circuit board (400) can be positioned so that at least a portion of it faces the first circuit board (500).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)에서 연성 회로 기판(400)을 향하는 제1 압력(F1)은 제2 접촉점(321)에서 연성 회로 기판(400)을 향하는 제2 압력(F2)에 비하여 클 수 있다. In one embodiment, the first pressure (F1) toward the flexible circuit board (400) at the first contact point (311) may be greater than the second pressure (F2) toward the flexible circuit board (400) at the second contact point (321).
일 실시예에서, 제1 압력(F1)이 제2 압력(F2)에 비하여 크게 형성되므로 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서 연성 회로 기판(400)이 회로 기판(500)에서 멀어지는 방향으로 이탈되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다.In one embodiment, since the first pressure (F1) is formed to be greater than the second pressure (F2), the flexible circuit board (400) can be prevented or reduced from being separated from the circuit board (500) in a direction away from the flexible circuit board (400) while the flexible circuit board (400) is connected to the connector (300).
일 실시예에서, 제1 단자(310)는 연성 회로 기판(400)을 향하는 방향(예: 제1 방향)으로 볼록하게 구부러지는 제1 벤딩 영역(313)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first terminal (310) may include a first bending region (313) that is convexly bent in a direction (e.g., a first direction) toward the flexible circuit board (400).
일 실시예에서, 제2 단자(320)는 연성 회로 기판(400)을 향하는 방향(예: 제2 방향)으로 볼록하게 구부러지는 제2 벤딩 영역(323)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second terminal (320) may include a second bending region (323) that is convexly bent in a direction (e.g., a second direction) toward the flexible circuit board (400).
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)은 제1 벤딩 영역(313)에 형성되며, 제2 접촉점(321)은 제2 벤딩 영역(323)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) may be formed in the first bending region (313), and the second contact point (321) may be formed in the second bending region (323).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 커넥터(300)의 길이 방향을 기준으로 커넥터 하우징(330)의 양 단에 위치하며 커넥터(300)의 높이 방향으로 돌출되게 형성되는 걸림부(331)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a catch (331) positioned at both ends of the connector housing (330) based on the longitudinal direction of the connector (300) and formed to protrude in the height direction of the connector (300).
일 실시예에서, 커넥터(300)에 연성 회로 기판(400)이 체결된 상태에서, 커넥터 하우징(330)의 걸림부(331)는 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부를 대면하며 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)로부터 이탈되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. In one embodiment, when the flexible circuit board (400) is fastened to the connector (300), the engaging portion (331) of the connector housing (330) faces at least a portion of the flexible circuit board (400) and can prevent or reduce the flexible circuit board (400) from being detached from the connector (300).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(400)은, 걸림부(331)를 대면하도록 연성 회로 기판(400)의 양 단에서 형성되는 돌출부(405)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (400) may include protrusions (405) formed at both ends of the flexible circuit board (400) to face the catch (331).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 정해진 길이 이상으로 삽입되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(335)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a stopper (335) to prevent the flexible circuit board (400) from being inserted into the connector (300) beyond a specified length.
일 실시예에서, 스토퍼(335)는, 커넥터(300)의 폭 방향과 수직하게 형성되는 면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may include a surface formed perpendicular to the width direction of the connector (300).
일 실시예에서, 스토퍼(335)는 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 정해진 기준 이상으로 삽입되는 것을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the stopper (335) may serve to prevent or reduce the insertion of the flexible circuit board (400) beyond a predetermined standard into the connector (300).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 연성 회로 기판이 삽입되는 개구(333)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include an opening (333) into which a flexible circuit board is inserted.
일 실시예에서, 제1 접촉점(311)과 제2 접촉점(321)은 커넥터(300)의 폭 방향으로 이격되며, 제1 접촉점(311)은 제2 접촉점(321)에 비하여 연성 회로 기판(400)이 삽입되는 커넥터 하우징(330)의 개구(333)에 더 가까이 위치할 수 있다. In one embodiment, the first contact point (311) and the second contact point (321) are spaced apart in the width direction of the connector (300), and the first contact point (311) may be located closer to the opening (333) of the connector housing (330) into which the flexible circuit board (400) is inserted than the second contact point (321).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(310)들 및 복수 개의 제2 단자(320)들은 커넥터 하우징(330)의 적어도 일부에 끼워지는 방식으로 결합될 수 있다. In one embodiment, a plurality of first terminals (310) and a plurality of second terminals (320) may be coupled in a manner that they fit into at least a portion of a connector housing (330).
일 실시예에서, 복수 개의 제1 단자(310)들 각각은, 피팅 영역(315)을 포함할 수 있다. In one embodiment, each of the plurality of first terminals (310) may include a fitting area (315).
일 실시예에서, 피팅 영역(315)은, 제1 단자(310)의 측면(310A)의 적어도 일부에 형성되는 2개의 돌출 영역(3151) 및 2개의 돌출 영역(3151) 사이에 위치하며, 오목한 형상을 지니는 제1 단자(310)의 측면(310A)의 일부에 의해 형성되는 오목 영역(3152)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the fitting region (315) may include two protruding regions (3151) formed on at least a portion of a side surface (310A) of the first terminal (310) and a concave region (3152) formed by a portion of the side surface (310A) of the first terminal (310) having a concave shape and positioned between the two protruding regions (3151).
일 실시예에서, 복수 개의 단자들(310, 320)은 피팅 영역(315, 325)를 통해 커넥터 하우징(330)에 더 강하게 고정될 수 있다. In one embodiment, the plurality of terminals (310, 320) can be more firmly secured to the connector housing (330) through the fitting areas (315, 325).
일 실시예에서, 제1 회로 기판(220)과 거리를 두고 배치되는 제2 회로 기판(230)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the second circuit board (230) may be disposed at a distance from the first circuit board (220).
일 실시예에서, 연성 회로 기판(240)은, 제1 회로 기판(220)과 제2 회로 기판(230)을 전기적으로 연결할 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (240) can electrically connect the first circuit board (220) and the second circuit board (230).
일 실시예에서, 제1 단자(310)의 제1 두께(t1)는 제2 단자(320)의 제2 두께(t2)에 비하여 두꺼울 수 있다. In one embodiment, the first thickness (t1) of the first terminal (310) may be thicker than the second thickness (t2) of the second terminal (320).
일 실시예에서, 커넥터 하우징(330)은, 제1 회로 기판(500)과 맞닿는 지지면(334)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector housing (330) may include a support surface (334) that contacts the first circuit board (500).
일 실시예에서, 걸림부(331)는, 커넥터(300)의 외부를 향하는 제1 걸림면(3311) 및 커넥터(300)의 내부를 향하는 제2 걸림면(3312)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the catch (331) may include a first catch surface (3311) facing the outside of the connector (300) and a second catch surface (3312) facing the inside of the connector (300).
일 실시예에서, 제1 걸림 면(3311)이 커넥터 하우징(330)의 지지면(334)과 형성하는 제1 각도(AG1)는 제2 걸림 면(3312)이 커넥터 하우징(330)의 지지면(334)과 형성하는 제2 각도(AG2)에 비하여 작을 수 있다. In one embodiment, the first angle (AG1) formed by the first engaging surface (3311) with the supporting surface (334) of the connector housing (330) may be smaller than the second angle (AG2) formed by the second engaging surface (3312) with the supporting surface (334) of the connector housing (330).
일 실시예에서, 제1 각도(AG1)가 제2 각도(AG2)에 비하여 작게 형성되므로 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)에 삽입되는 것이 연성 회로 기판(400)이 커넥터(300)로부터 분리되는 것보다 용이할 수 있다.In one embodiment, since the first angle (AG1) is formed smaller than the second angle (AG2), insertion of the flexible circuit board (400) into the connector (300) may be easier than separation of the flexible circuit board (400) from the connector (300).
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present disclosure pertains.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by a person having ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to embodiments of the present disclosure may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the aforementioned devices.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the embodiments of the present disclosure and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, each of the phrases "A or B," "at least one of A and B," "at least one of A or B," "A, B, or C," "at least one of A, B, and C," and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first," "second," or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one called instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) through an application store (e.g., Play Store™) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체들을 포함할 수 있으며, 복수의 개체들 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. According to one embodiment, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
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