WO2025192095A1 - 二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品 - Google Patents

Abstract

本発明の課題は、ポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができる二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品を提供することである。　少なくともＡインクとＢインクとで構成されるインクジェット用の二液型インクセットであって、前記Ａインクが、少なくとも光硬化性化合物を含有し、前記Ｂインクが、少なくとも熱硬化性化合物を含有し、前記Ａインクと前記Ｂインクの少なくとも一方が、シリカフィラーを含有し、かつ、前記シリカフィラーが表面修飾されていることを特徴とする二液型インクセット。

Description

二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品

　本発明は、二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品に関する。より詳しくは、ポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができるインクセット等に関する。

　近年、ＥＶ（電気自動車）やドローンといった、比較的高電圧又は大電流の電源供給である、パワーエレクトロニクスを必要とする電子機器や、産業用機器が増加している。このような機器の電源を担うＰＣＢ（Printed Circuit Board）すなわち、プリント基板は、銅板又は銅張積層板の銅をエッチング加工することにより配線形成される。以下、「ＰＣＢ（Printed Circuit Board）」を「ＰＣＢ」と略記する。

　一般的に、これらの配線の絶縁保護のために形成される層は、積層基板の内層配線の場合にはガラス繊維を有するプリプレグを積層し、圧着することにより形成される。そして、単層基板、両面基板、及び積層基板の最外層は、ソルダーレジストを絶縁保護層として形成される。

　ここで、大電流を要するＰＣＢでは、必然的に比較的大きな銅厚を必要とする。厚銅とすることにより配線抵抗を下げられ、ＰＣＢサイズも小さくすることが可能となるからである。

　しかしながら、配線間に絶縁性を付与するためには、高さのある厚銅の配線間を完全に埋める必要がある。これらの絶縁体として用いられる従来のプリプレグシートや、ソルダーレジストといった既存の材料では、厚銅からなる当該配線間を充填しきれずにボイドが入る、又はプリプレグシートの構成材であるガラスクロスが配線に直接あたり信頼性を落とすことがある。また、液状のソルダーレジストは配線エッジ部で薄膜化するなど、絶縁信頼性を確保する上で、避けられない問題が生じるようになってきた。

　一方で、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）やＰＣＢといった電子デバイスの作成プロセスにおいて、インクジェットによるパターニングの適用が研究開発され、一部実用化にも至っている。

　特許文献１に開示されている技術では、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とからなる一液型のインクジェット用組成物が用いられ、これにより当該組成物塗布後の膜物性の改善が図られている。

　また、特許文献２に開示されている技術では、ポットライフや吐出安定性等を向上させた主剤と硬化剤とからなる二液型のインクジェット用組成物を用いて、これを硬化した後の膜物性の改善が図られている。

　しかしながら、これらの技術にはまだ改善の余地が残されていた。

特開２０１６－２０４４５３号公報 特開２０１８－２０３９１２号公報

　特許文献１では、インクジェット用組成物が一液型であるため、インクのポットライフが短く、また、十分なインクジェット吐出性が得られない。そして、インク中のフィラーの含有量が少ないため、インクジェット用組成物を絶縁材料として用いる場合には、当該絶縁材料の物性が所望の物性とならないという問題がある。

　インクセットによって硬化膜を形成する場合、電子部品向けの厚みを必要とする絶縁性材料に適用可能な高耐熱性、高耐久性、高強度、かつ低熱膨張率である優れた膜物性を有する硬化膜を得るためには、樹脂材料の改良のみでは難しい。そのため、無機材料の添加が必要となってくる。

　しかしながら、無機材料のフィラーを含有するインク組成物をインクジェット方式で安定的に吐出することには困難が伴う。このため、インクジェットによって前述したようなインクに無機材料のフィラーを含有させ、かつ優れた膜物性を有する硬化膜を形成する技術は開示されていないのが現状である。

　特許文献２では、光硬化性材料と熱硬化性材料とを組み合わせて用いるインクジェット用組成物中に表面修飾されていないシリカフィラーが含有されている。

　このようなシリカフィラーとインク溶媒との親和性を考えると、当該シリカフィラーとインク溶媒との親和性より、フィラー同士の親和性の方が高い。したがって、粒子間の相互作用によりフィラーが凝集したり、構造粘性を持つことによりインクの粘度は高くなるため、安定したインクジェット吐出性が得られなくなる。

　さらに、光硬化性材料や熱硬化性材料を含有するインク中におけるフィラーの分散が不安定なために、経時でシリカフィラーが沈降し、インク中の成分が分離してしまう。このためインクのポットライフの長さが十分ではなく、当該インク中の成分の状態が不安定であった。

　シリカフィラーが含有されたインク中の成分の状態が不安定であるインクジェット用組成物をインクジェット方式によって基材上で混合し、ＵＶ硬化後、熱硬化することによって形成された硬化膜では、絶縁材料に適した膜物性を得ることは困難であった。なお、絶縁材料に適した膜物性とは、例えば耐熱性、膜強度、耐久性、冷熱サイクル適性、熱膨張係数、ガラス転移温度、靭性等である。

　インクジェット用組成物におけるインク中の成分の状態が不安定とならないように当該インク中のシリカフィラーの含有量を少なくすると、所望の熱膨張係数や靭性等が得られないという問題がある。

　本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、ポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができる二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品を提供することである。

　本発明者らは、厚銅からなる配線間や、配線の表面にインクジェット工法により優れた物性の絶縁材料を簡便に形成することを目的として、先行技術を参考に鋭意検討を行った。そして、光硬化性化合物を含有するＡインクとＢインクとで構成される二液型のインクセットにおいて、両インクのいずれか一方又はその両方にシリカフィラーを含有させることによって上記課題を解決できることを見いだし本発明に至った。
　すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。

　１．少なくともＡインクとＢインクとで構成されるインクジェット用の二液型インクセットであって、
　前記Ａインクが、少なくとも光硬化性化合物を含有し、
　前記Ｂインクが、少なくとも熱硬化性化合物を含有し、
　前記Ａインクと前記Ｂインクの少なくとも一方が、シリカフィラーを含有し、かつ、
　前記シリカフィラーが表面修飾されている
ことを特徴とする二液型インクセット。

　２．前記シリカフィラーが、重合性官能基を有する
ことを特徴とする第１項に記載の二液型インクセット。

　３．前記重合性官能基が、グリシジル基又は（メタ）アクリル基である
ことを特徴とする第２項に記載の二液型インクセット。

　４．前記Ａインクと前記Ｂインクのいずれもが、表面修飾されたシリカフィラーを含有する
ことを特徴とする第１項に記載の二液型インクセット。

　５．前記Ａインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、（メタ）アクリル基であり、
　前記Ｂインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、グリシジル基である
ことを特徴とする第１項に記載の二液型インクセット。

　６．第１項から第５項までのいずれか一項に記載の二液型インクセットを用いた硬化物の形成方法であって、
　前記二液型インクセットを構成する前記Ａインク及び前記Ｂインクを、それぞれ別のインクジェットヘッドノズルから吐出して被塗布物上に塗布して付着させ塗布膜を形成し、
　前記塗布膜に活性エネルギー線を照射することによって前記硬化物を形成する
ことを特徴とする硬化物の形成方法。

　７．樹脂組成物の硬化物を有する製品であって、
　前記硬化物が、第１項から第５項までのいずれか一項に記載の二液型インクセットを構成する前記Ａインクと前記Ｂインクとの成分からなる硬化物である
ことを特徴とする製品。

　８．前記製品が、厚銅基板である
ことを特徴とする第７項に記載の製品。

　本発明の上記手段により、ポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができる二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品を提供することができる。
　本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、以下のように推察している。

　本発明の二液型インクセットを構成するＡインクとＢインクのいずれか一方又はその両方には、表面修飾されたフィラーが含有されている。したがって、本発明の二液型インクセットは、表面修飾されていないフィラーが含有されているインクセットに比べて、インクの分散安定性が向上し、かつインクの粘度を低減する効果がある。また、インクの着弾精度が向上し、インク吐出時のサテライト滴の発生を抑制できる等のインクジェット吐出安定性を確保する効果がある。

　これらの効果により、ＡインクとＢインクの基材上での正確かつ十分な混合が可能となり、両インクを硬化して得られた硬化膜の膜物性が飛躍的に向上するものと考えられる。また、本発明に二液型インクセット中のインクに含有されるフィラーが表面修飾されていることにより、当該フィラーの分散安定性が向上する。

　フィラーの分散安定性が向上することにより、インク中のフィラーの含有率を高めても前述の特許文献２のようにフィラーが含有されたインクジェット用組成物におけるインク中の成分の状態が不安定とならない。

　以上のことから、結果的にＡインクとＢインクとを混合した後のフィラー含有率を高めることができるようになる。熱膨張係数の低減、硬化膜の靭性を改善することが可能となる。

　これに加えて、本発明の二液型のインクセットは、インクジェット吐出性に優れるため、パターン精度に優れる。本発明の二液インクセットを構成するＡインク及びＢインクは、インクジェット方式により吐出され、基材に着弾し、混合された状態では流動性の高い状態である。また、両インクにＵＶ照射することによって当該両インクが硬化されるまでの間に流動可能な状態である。

　両インクを着弾精度良く基材に吐出し、混合することと、両インクを着弾・混合後に素早く両インクに対してＵＶ照射して硬化することにより、パターン精度の良い絶縁材を形成することができる。また、絶縁材料として優れた硬化膜を形成することが可能となる。

　例えば特許文献１に開示されている技術では、インクにフィラーを含有させることができるが、硬化膜の厚み精度、ボイド、及びインクジェット吐出性の観点から当該フィラーの含有量は少ないほどよい。具体的には、当該フィラーの含有量は５質量％以下が好ましく、最も好ましいのは０．５質量％以下であることが記載されている。

　しかしながら、このようにフィラーの含有量が少ないインクによって形成される硬化膜は、厚銅基板の平坦化材料に適用できるような低熱膨張率である優れた膜物性を有する硬化膜とならない。

　また、特許文献２に開示されている技術では、インクにシリカフィラーを１０質量％添加しているが、当該シリカフィラーは表面修飾されたものではない。そして、表面修飾されていないシリカフィラーは分散安定性が得られずに増粘又は凝集・沈降が発生し、インクジェット吐出性に優れる分散体を得ることができない。

　分散性の劣るインクは加熱により低粘度化することでインクジェット吐出性を向上させることも可能である。しかしながら、インクの吐出時の飛翔曲がり等により当該インクの着弾精度が悪く、着弾精度が悪いことにより二液型インクセットを用いる際の二液混合性が劣化する。そして、当該二液型インクセット中のインク同士を着弾させ、混合し、硬化させることによって得られる硬化膜の膜物性が十分なものとならない。また、インク吐出時のサテライト滴の発生等で飛散着弾したインクは二液混合ができない等の不具合が生じる。これらの結果として、表面修飾されていないシリカフィラーが添加されたインクで構成されるインクセットを用いることによって形成された硬化膜では十分な靭性を得ることができない。

　これに対して、本発明の二液型インクセットを構成するＡインクとＢインクのいずれか一方又はその両方に含有される表面修飾されたシリカフィラーは、インクジェット吐出可能な範囲内で多いほどよく、インクの分散性に優れている。これにより、インクジェット吐出性に優れ、着弾精度が向上する。着弾精度が向上するため二液混合性が改善される。また、粘度を抑えつつフィラー添加量を増大できるため、ガラス転移温度（Ｔｇ）を高く保ち、熱膨張率を下げることができるので、インクセット硬化後の硬化膜の絶縁耐性が高く、膜靭性に優れる。

　以上のことより、インクジェット用組成物を硬化した際に熱膨張率（ＣＴＥ）が低く、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、絶縁耐性が高く、膜靭性が良好な硬化膜がパターン精度良く得られると考えられる。また、このような硬化膜は、電気材料向けの厚みを必要とする絶縁性材料として使用に耐え得る硬化膜であり、特にパワーエレクトロニクス向けのような、より過酷な環境下での耐久性が求められる絶縁材料に適する。

印刷機の構成の一例 評価用試料の作製に用いるガラスエポキシ基板の構成の概略図の一例 インクを硬化することによって得られた評価用試料の概略図の一例 テフロン（登録商標）板評価用試料の概略図の一例

　本発明の二液型インクセットは、少なくともＡインクとＢインクとで構成されるインクジェット用の二液型インクセットであって、前記Ａインクが、少なくとも光硬化性化合物を含有し、前記Ｂインクが、少なくとも熱硬化性化合物を含有し、前記Ａインクと前記Ｂインクの少なくとも一方が、シリカフィラーを含有し、かつ、前記シリカフィラーが表面修飾されていることを特徴とする。
　この特徴は、下記各実施形態（態様）に共通する又は対応する技術的特徴である。

　本発明の実施態様としては、前記シリカフィラーが、重合性官能基を有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記重合性官能基が、グリシジル基又は（メタ）アクリル基であることが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記Ａインクと前記Ｂインクのいずれもが、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記Ａインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、（メタ）アクリル基であり、前記Ｂインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、グリシジル基であることが、インクの分散性及びインクジェット吐出性の観点から好ましい。

　本発明の硬化物の形成方法では、前記二液型インクセットを構成する前記Ａインク及び前記Ｂインクを、それぞれ別のインクジェットヘッドノズルから吐出する。そのため、当該二液型インクセットのポットライフが長くなる。

　また、被塗布物上に当該二液型インクセットを塗布して付着させ塗布膜を形成し、前記塗布膜に活性エネルギー線を照射することによって前記硬化物を形成するため、得られる硬化物のパターン精度がよくなり、積層適性に優れる。すなわち、インク組成物を積層して得られる膜を厚くすることができ、かつ、各電子部品等に使用する際の各部材の平坦化にも有効に機能する。

　本発明の製品は、樹脂組成物の硬化物を有する製品であって、前記硬化物が、本発明の二液型インクセットを構成する前記Ａインクと前記Ｂインクとの成分からなる硬化物であることを特徴とする。本発明の二液型インクセットは、本発明の製品に好適に用いることができる。また、前記製品は、厚銅基板に好適に用いることができる。

　以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。

　なお、本発明の一つ又は複数の実施形態によって提供される利点及び特徴は、以下の詳細な説明及び添付の図面からより完全に理解されるであろうが、これらの図面は例示のみを目的としている。したがって、本発明の限界を定義することを意図したものではない。

［　　二液型インクセット　　］
　本発明に二液型インクセットは、少なくともＡインクとＢインクとで構成されるインクジェット用の二液型インクセットであって、前記Ａインクが、少なくとも光硬化性化合物を含有し、前記Ｂインクが、少なくとも熱硬化性化合物を含有し、前記Ａインクと前記Ｂインクの少なくとも一方が、シリカフィラーを含有し、かつ、前記シリカフィラーが表面修飾されていることを特徴とする。

１．概要
　本発明の二液型インクセットを構成するＡインク及び／又はＢインクに含有される表面修飾されたシリカフィラーは、インクジェット吐出可能な範囲内で多いほどよい。

　フィラーの含有量が多いインクによって形成される硬化膜は、厚銅基板の平坦化材料に適用できるような低熱膨張率である優れた膜物性を有する硬化膜となる。

　さらに、表面修飾されたシリカフィラーはモノマーに分散しやすく、インクジェット吐出性に優れる分散体を得ることができる。また、表面修飾されたシリカフィラーが添加されたインクによって形成された硬化膜は十分な靭性を有する。

　これにより、本発明の二液型インクセットを構成するＡインク及びＢインクの分散性及びインクジェット吐出性が向上し、かつインクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性が向上する。

　また、本発明のインクセットは二液型であるため、例えばインクジェットヘッドによって吐出されるまでは本発明に係るＡインクとＢインクとは混ざり合わない。したがって、Ａインク又はＢインクが単独である間のポットライフは、一液型のインクセットと比べて長くなるという利点がある。

２．Ａインク
　本発明に係るＡインクは、少なくとも光硬化性化合物を含有する。また、当該Ａインクは、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが好ましい。なお、当該Ａインクに表面修飾されたシリカフィラーが含有されない場合には、後述するＢインクに表面修飾されたシリカフィラーが含有される。また、Ａインクには、表面修飾されたシリカフィラー以外のフィラーを含有してもよい。当該Ａインクは、それ以外にも、熱硬化性触媒、熱硬化剤、光重合開始剤、反応性希釈剤、及びその他の成分を含有してもよい。なお、上記の「反応性希釈剤」における「反応性」には光による反応性と熱による反応性の両方の意味を含むものとする。

　（２．１）光硬化性化合物
　本発明に係るＡインクは、少なくとも光硬化性化合物を含有する。これにより、インクセット塗布後のパターン精度が向上し、かつ、当該インクセット硬化後の厚膜化に寄与し、平坦化に優れるため積層適性が向上する。

　「光硬化性化合物」とは、硬化性官能基を有する化合物を意味し、紫外線や電子線等の活性線照射により重合（硬化）する化合物である。後述する本発明に係るＢインクに、当該光硬化性化合物の中でも、より低粘度の光硬化性化合物を含有させると、当該Ｂインクが低粘度化する。当該Ｂインクにガラス転移温度の高い光硬化性化合物を含有させると、当該Ｂインクを含むインクセットを硬化することによって形成された硬化膜のガラス転移温度が高まる。

　本発明に係るＡインクに含有される光硬化性化合物としてはラジカル重合性化合物が好ましい。

　光硬化性化合物としては、例えば（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物、ビニル基を有する硬化性化合物及びマレイミド基を有する硬化性化合物等が挙げられる。また、本発明に係るＡインクに含有される光硬化性化合物には、アクリルの他、脂環式エポキシ化合物やオキセタン化合物のようなカチオン性の光硬化性化合物も用いることができる。

　本明細書では、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物は、メタクリロイル基及びアクリロイル基の内少なくとも一方を有する化合物を意味する。また、「（メタ）アクリレート」の用語は、アクリレート又はメタクリレートを示す。「（メタ）アクリル」の用語は、アクリル又はメタクリルを示す。

　硬化した組成物層をより一層高精度に形成する観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。上記光硬化性化合物は、一種のみが用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。

　光硬化性化合物として、（メタ）アクリロイル基を１個有する光硬化性化合物を用いてもよく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物を用いてもよい。

　（メタ）アクリロイル基を１個有する光硬化性化合物としては、例えば単官能化合物が挙げられる。（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物としては、例えば多官能化合物が挙げられる。

　多官能化合物としては、例えば多価アルコールの（メタ）アクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物の（メタ）アクリル酸付加物、ウレタン（メタ）アクリレート類、及びポリエステル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。

　上記多価アルコールとしては、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。また、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物、及びペンタエリスリトール等が挙げられる。

　（三官能以上の（メタ）アクリルモノマー）
　前記Ａインクが含有する前記光硬化性化合物の中の少なくとも一種が、三官能以上の（メタ）アクリルモノマーであることが、ＵＶ硬化速度を上げられるので、印刷精度、３Ｄ形成性の観点から好ましい。

　三官能の（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　四官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。また、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　五官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　六官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　（市販品）
　光硬化性化合物の市販品としては、例えば単官能の市販品としてＳａｒｔｏｍｅｒ社製の「ＳＲ２８５」（テトラヒドロフルフリルアクリレート）、同社製の「ＳＲ２０３」（テトラヒドロフルフリルメタクリレート）、ＴＣＩ社製の「Ａ０１４４」（２－エチルヘキシルアクリレート）、共栄社化学社製の「ライトアクリレートＰＯ－Ａ」（フェノキシエチルアクリレート）、同社製の「ライトアクリレートＩＢ－ＸＡ」（イソボルニルアクリレート）、同社製の「ライトエステルＩＢ－Ｘ」（イソボルニルメタクリレート）、同社製の「ライトアクリレートＭＰＤ－Ａ」（３－メチル－１，５ペンタンジオールアクリレート）、及び同社製の「ライトアクリレートＰ２Ｈ－Ａ」（フェノキシジエチレングリコールアクリレート）等が挙げられる。また、これらは反応性希釈剤として用いることができる。

　単官能の市販品としては、他にも新中村化学社製の「Ａ－ＬＥＮ－１０」（エトキシ化－ｏ－フェニルフェノールアクリレート）、及び同社製の「Ａ－ＳＡ」（２－アクリロイルオキシエチルコハク酸）等が挙げられる。

　二官能の市販品としては、例えばＳａｒｔｏｍｅｒ社製の「ＳＲ２３０」（ジエチレングリコールジアクリレート）、同社製の「ＳＲ２１２」（１，３－ブチレングリコールジアクリレート）、新中村化学社製の「Ａ－ＨＤ－Ｎ」（１，６－ヘキサンジオールジアクリレート）、同社製の「Ａ－ＮＯＤ－Ｎ」（１，９－ノナンジオールジアクリレート）、同社製の「Ａ－ＤＯＤ－Ｎ」（１，１０－デカンジオールジアクリレート）、同社製の「Ａ－ＮＰＧ」（ネオペンチルグリコールジアクリレート）、同社製の「Ａ－２００」（ポリエチレングリコールジアクリレート）、Ｍｉｗｏｎ社製の「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２２２」（ジプロピレングリコールジアクリレート）、同社製の「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２２０」（トリプロピレングリコールジアクリレート）、及び同社製の「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２１０」（ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート）等が挙げられる。また、これらは反応性希釈剤として用いることができる。

　二官能の市販品としては、他にもＳａｒｔｏｍｅｒ社製の「ＳＲ８３３ＮＳ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、同社製の「ＳＲ６０１Ｊ　ＮＳ」（エトキシ化ビスフェノールＡ　ジアクリレート）が挙げられる。また、東亜合成社製の「アロニックス　Ｍ－２０８」（ビスフェノールＦ　ＥＯ変性ジアクリレート）等が挙げられる。

　三官能の市販品としては、例えばＭｉｗｏｎ社製の「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ３００」（トリメチロールプロパントリアクリレート）、及び共栄社化学社製の「ライトアクリレートＰＥ－３Ａ」（ペンタエリスリトールトリアクリレート）等が挙げられる。四官能の市販品としては、例えばＭｉｗｏｎ社製の「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ４１０」（ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート）、及び共栄社化学社製の「ライトアクリレートＰＥ－４Ａ」（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）等が挙げられる。五官能の市販品としては、例えば新中村化学社製の「Ａ－ＤＰＨ」（ジペンタエリスリトールポリアクリレート）等が挙げられる。六官能の市販品としては、例えば共栄社化学社製の「ライトアクリレートＤＰＥ－６Ａ」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）等が挙げられる。

　（２．２）フィラー
　本発明に係るＡインクは、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが好ましい。これにより、インクの分散性及びインクジェット吐出性が向上し、かつインクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性が向上する。

　本発明に係るＡインクは、表面修飾されたシリカフィラーの他に、従来公知のフィラーを併用することができる。従来公知のフィラーとしては、例えば中空シリカ、アルミナ、酸化チタン、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛が挙げられる。また、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、マイカ、オキシ塩化ビスマス、タルク、カオリン、硫酸バリウム、無水ケイ酸、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムが挙げられる。また、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウムマグネシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ガラス粉末、金属酸化物、及び金属粉末等が挙げられる。なお、一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。

　（表面修飾剤）
　表面修飾剤で表面修飾されたシリカフィラーは、表面修飾剤由来の化学種及びシリカ粒子からなる。なお、表面修飾されたシリカ粒子は、その表面上の少なくとも一部に表面修飾剤由来の化学種を有していればよい。

　シリカフィラーの表面修飾は、公知の方法で行うことができる。例えばシリカフィラー、表面修飾剤及び溶剤を撹拌ミルで混合し、その後、溶剤を除去すればよい。シリカフィラー、表面修飾剤及び溶剤を混合する前に、シリカフィラー、表面修飾剤及び溶剤を予備混合してスラリー化してもよい。

　フィラーを表面修飾する方法としては、コーティングによりフィラー表面に薄い有機膜を形成する方法も考えられるが、シランカップリング剤によってフィラー表面に表面修飾剤を結合させる方法がより好ましい。

　シランカップリング剤としては、例えばメチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、及びｎ－オクタデシルジメチル（３－（トリメトキシシリル）プロピル）アンモニウムクロライド等を含む各種アルキルシラン、トリフルオロメチルエチルトリメトキシシラン、及びヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン等を含む各種フルオロアルキルシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等を含む各種アミノ基含有シラン、並びに、フェニルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　フィラーの平均粒子径は、０．１～２μｍの範囲内であることが好ましい。更に好ましくは、平均粒子径０．１～１μｍの範囲内であり、最大平均粒子径は２μｍである。当該フィラーの平均粒径が０．１μｍより小さいとインク組成物の粘度が高くなり、インクジェット方式に使用できない。また、当該フィラーの平均粒径が２μｍよりも大きいと吐出インクの着弾精度のなどの吐出安定性の劣化が発生することがある。また、インク組成物中でフィラーが沈降し、インク組成物を収容するタンク内やインクジェットヘッド内でフィラーとインク中の樹脂成分が分離し易くなる。したがって、均質なインク組成物を塗布することができない。

　本明細書において、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における積算値５０％での粒径である。平均粒径は、例えばレーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ゼータサイザーナノＳ９０（マルバーン社製）により測定できる。

　表面修飾剤の重量平均分子量は、特に制限されないが、１０００～５００００の範囲内であることが好ましい。なお、表面修飾剤の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる。

　表面修飾剤は、単独でも又は二種以上組み合わせても用いることができる。また、表面修飾剤は、合成品であってもよいし、市販品であってもよい。

　上記フィラーは、本発明に係るＡインク１００質量％に対して５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。これにより、Ａインクの吐出性が向上する。当該フィラーは、可能な限りＡインク中に多く含有されることが好ましいが、多すぎるとインクの粘度が高くなりすぎてインクジェット吐出できなくなってしまう。したがって、フィラーの含有量は本発明に係るＡインク１００質量％に対して４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。

　（重合性官能基）
　本発明の実施態様としては、前記シリカフィラーが、重合性官能基を有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　本発明に係るシリカフィラーは表面修飾剤によって表面修飾されている。表面修飾剤は特に制限されないが、重合性官能基を有する表面修飾剤であることが好ましい。

　表面修飾剤がシランカップリング剤である場合、重合性官能基を有するシランカップリング剤としては、例えばビニル基、グリシジル基、スチリル基、メタクリル基、又はアクリル基を有するシランカップリング剤が挙げられる。

　ビニル基を有するシランカップリング剤としては、例えばビニルトリメトキシシラン、及びビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。グリシジル基を有するシランカップリング剤としては、例えば２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランが挙げられる。また、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。スチリル基を有するシランカップリング剤としては、例えばｐ－スチリルトリメトキシシラン等が挙げられる。メタクリル基を有するシランカップリング剤としては、例えば３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。アクリル基を有するシランカップリング剤としては、例えば３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　本発明に係る表面修飾されたシリカフィラーが、重合性官能基を有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　本発明に係るＡインクに含有される重合性官能基が、グリシジル基であることが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。また、本発明に係るＡインクに含有される重合性官能基が、（メタ）アクリル基であることも、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記重合性官能基が、グリシジル基又は（メタ）アクリル基であることが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記Ａインクと前記Ｂインクのいずれもが、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　前記Ａインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、（メタ）アクリル基であり、前記Ｂインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、グリシジル基であることが、インクの分散性及びインクジェット吐出性の観点から好ましい。

　（市販品）
　本発明に係る表面修飾されたシリカフィラーの市販品としては、例えばアドマテックス社製の「ＳＣ２５００－ＳＥＪ」（アドマファイン０．５μｍ、エポキシ処理）が挙げられる。また、同社製の「ＳＣ２３００－ＳＶＪ」（アドマファイン０．５μｍ、ビニル処理）、同社製の「ＳＣ２５００－ＳＸＪ」（アドマファイン０．５μｍ、フェニルアミン処理）が挙げられる。また、同社製の「ＳＣ２５００－ＳＭＪ」（アドマファイン０．５μｍ、メタクリル処理）、及び同社製の「ＳＣ２５００－ＳＰＪ」（アドマファイン０．５μｍ、フェニル処理）等が挙げられる。

　（２．３）熱硬化性触媒
　「熱硬化性触媒」とは、熱によって促進される硬化速度及び硬化温度を制御するための触媒をいう。本発明に係るＡインクに熱硬化性触媒を含有させる場合、例えば本発明に係るＢインクにエポキシ樹脂を用いる場合には、二液混合後の換算で、エポキシ樹脂に対して、０．１～２．０質量％用いられる。また、熱硬化性触媒は、主骨格を形成せず、本発明のインクセットにより形成される硬化膜自体に取り込まれないため、当該硬化膜の物性には大きな影響を与えない。

　熱硬化性触媒は、インクのポットライフを良好とするために、マイクロカプセルのコア材として混合させる、又はある一定の温度で触媒作用が得られるように分子修飾するなどして、その触媒作用を制御することもできる。また、前記Ｂインクには混合せずに、前記Ａインクに含有させることもできる。

　前記Ａインクが熱硬化性触媒を含有する場合、前記Ｂインクが熱硬化性触媒を含有しないことが、両インクが混ざり合った後の硬化反応を促進し、Ｂインクのポットライフを長くする観点から好ましい。

　本発明に係る熱硬化性触媒としては、例えば塩基性触媒が挙げられる。

　（塩基性触媒）
　塩基性触媒としては、例えば三級アミンや三級アミン塩、イミダゾール誘導体、ホスフィン化合物やホスホニウム塩、等が挙げられる。これら塩基性触媒は、一種を単独で使用してもよく二種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。

　三級アミン又は三級アミン塩としては、例えばＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７）やＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ（４，３，０）－ノネン－５）、ＤＢＵやＤＢＮの有機酸塩、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ピペリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、及び２－（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げられる。

　イミダゾール誘導体としては、例えばイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられる。

　ホスフィン化合物やホスホニウム塩としては、例えばトリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ベンジルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムメタンスルホン酸塩が挙げられる。また、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられる。

　中でも、溶解性や反応性や潜在性の観点から、三級アミン又は三級アミン塩、イミダゾール誘導体が好ましい。

　（市販品）
　熱硬化性触媒の市販品としては、例えばＤＢＵに分類される市販品、ＤＢＮに分類される市販品、及びイミダゾールに分類される市販品等が挙げられる。

　ＤＢＵに分類される市販品としては、例えばサンアプロ株式会社製の「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ１０２」（１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７の２－エチルヘキサン塩）、同社製の「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ１」（１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７のフェノール塩）、同社製の「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ６０３」（１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７のギ酸塩）、
同社製の「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ８１０」（１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７のｏ－フタル酸塩）、及び同社製の「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ５０６」（１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７のｐ－トルエンスルホン酸塩）等が挙げられる。

　ＤＢＮに分類される市販品としては、例えばサンアプロ株式会社製の「Ｕ－ＣＡＴ　１１０２」（１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネンー５の２－エチルヘキサン酸塩）等が挙げられる。

　イミダゾールに分類される市販品としては、例えば四国化成社製の「Ｃ１１Ｚ－Ａ」（６－（２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン）、同社製の「２ＭＡＯＫ－ＰＷ」（６－［２－（２－メチル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン）、同社製の「１，２ＤＭＺ」（１，２－ジメチルイミダゾール）、同社製の「２Ｅ４ＭＺ」（２－エチル－４－メチルイミダゾール）、同社製の「１Ｂ２ＭＺ」（１－ベンジル－２－メチルイミダゾール）、同社製の「１Ｂ２ＰＺ」（１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）、及び同社製の「２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ」（１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール）等が挙げられる。

　（２．４）熱硬化剤
　本発明に係るＡインクに含有することのできる熱硬化剤としては、後述するＢインクに含有することのできる熱硬化剤と同様のものを用いることができる。

　（２．５）光重合開始剤
　本発明に係るＡインクに含有することのできる光重合開始剤としては、例えば光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。当該光重合開始剤としては特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤を用いることが好ましく、当該光ラジカル重合開始剤は、一種のみが用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。

　（光ラジカル重合開始剤）
　「光ラジカル重合開始剤」とは、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。

　光ラジカル重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。

　上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、Ａインク中に含有されるラジカル重合モノマー全量に対して１～１０質量％の範囲内が好ましい。

　（市販品）
　光重合開始剤の市販品としては、例えばアルキルフェノン系の市販品、及びアシルフォスフィンオキサイド系の市販品等が挙げられる。

　アルキルフェノン系の市販品としては、例えばＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９」（２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－４′－モルホリノブチロフェノン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１」（２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４」（１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３」（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　２９５９」（１－［４－（２－ヒドロキシエトキシル）－フェニル］－２－ヒドロキシ－メチルプロパノン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７」（２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン）、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７」（２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン）、及び同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ」（２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン）等が挙げられる。

　アシルフォスフィンオキサイド系の市販品としては、例えばＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ」（ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド）が挙げられる。また、同社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９」（ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド）等が挙げられる。

　（光カチオン重合開始剤）
　「光カチオン重合開始剤」とは、カチオン重合性モノマーを光重合させるための化合物である。光カチオン重合開始剤としては、公知のあらゆる光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤としては、例えば化学増幅型フォトレジストや光カチオン重合に利用される化合物が用いられる（有機エレクトロニクス材料研究会編、「イメージング用有機材料」、ぶんしん出版（１９９３年）、１８７～１９２ページ参照）。

　第１に、ジアゾニウム、アンモニウム、ヨードニウム、スルホニウム、ホスホニウムなどの芳香族オニウム化合物のＢ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＣＦ_３ＳＯ_３ ^－塩を挙げることができる。第２にスルホン酸を発生するスルホン化物を挙げることができ、第３にハロゲン化水素を光発生するハロゲン化物も用いることができ、第４に鉄アレン錯体を挙げることができる。

　光カチオン重合開始剤の市販品としては、例えばジアリルヨードニウムやトリアリルスルホニウムのヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネートまたはペンタフルオロフェニルボレート塩などが挙げられる。そして、イルガキュア－２６１（ＢＡＳＦジャパン社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）、ＰＩ２０７４やＵＶＩ－６９９２（ダウケミカル製）などの商品名で市販されている。

　上記光カチオン重合開始剤の含有量は、Ａインク中に含有されるカチオン重合モノマー全量に対して１～１０質量％の範囲内が好ましい。

　（光増感剤）
　「光増感剤」とは、開始剤が励起できない光エネルギーを吸収し、これを光重合開始剤に伝播することで、重合速度や深部硬化性の改善、硬化特性（接着性、表面硬度等）を向上させる働きを持つ添加剤である。

　本発明に係るＡインクには、硬化反応をより効率的に行なうために、光増感剤を併用することもできる。

　光増感剤としては、例えばトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２－ジメチルアミノ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシルの如きアミン類、シアニン、フタロシアニン、メロシアニン、ポルフィリン、スピロ化合物、フェロセン、フルオレン、フルギド、イミダゾール、ペリレン、フェナジン、フェノチアジン、ポリエン、アゾ化合物、ジフェニルメタン、トリフェニルメタン、ポリメチンアクリジン、クマリン、ケトクマリン、キナクリドン、インジゴ、スチリル、ピリリウム化合物、ピロメテン化合物、ピラゾロトリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、バルビツール酸誘導体、チオバルビツール酸誘導体等が挙げられ、更に、欧州特許第５６８９９３号明細書、米国特許第４５０８８１１号明細書、同第５２２７２２７号明細書、特開２００１－１２５２５５号公報、特開平１１－２７１９６９号公報等に記載の化合物も用いられる。光増感剤の使用量は、インク組成物中０．０１～１０．００質量％の範囲が好ましい。

　（２．６）反応性希釈剤
　「反応性希釈剤」とは、物質の粘度を下げて取り扱いを容易にするために添加される無色で低粘度の液体である。本発明に係るＡインクには、反応性希釈剤が含有されることが好ましく、これにより当該Ａインクの粘度を低下させることができる。

　反応性希釈剤を添加する目的は、インクジェット吐出が可能になるまでインクを低粘度化することだが、中でも高ガラス転移温度のモノマーを使えば硬化膜のガラス転移温度を高めることができるためより好ましい。

　反応性希釈剤としては、例えば光反応性希釈剤や熱反応性希釈剤が挙げられる。なお、光反応性希釈剤としては、例えば前述の光硬化性化合物を用いることができ、熱反応性希釈剤としては例えば後述する熱硬化性化合物を用いることができる。当該反応性希釈剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記のように光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物を用いることの理由として、本発明のインクセットを硬化後、硬化膜中で硬化性化合物が固定化され、揮発せず、ブリードアウトしないことが挙げられる。特に、反応性希釈剤の使用量が多い場合には、光照射後に流動性がなくなる点で当該反応性希釈剤としては光硬化性化合物が好ましい。

　Ａインクに含有することのできる反応性希釈剤の量としては、反応性希釈剤として光硬化性化合物が用いられている場合には、Ａインクの粘度が最適に調整できれば特に制限はない。ただし、反応性希釈剤として熱硬化性化合物が用いられている場合には、ＵＶ照射で流動性がなくなる程度のＵＶ硬化性を維持している必要がある。このため、光硬化性化合物の量に対して適切な範囲があり、多すぎるとＵＶ硬化・熱硬化後に所望の膜物性が得られなくなるため、好ましくない。

　反応性希釈剤の含有量は、２５℃におけるインクの粘度をおおよそ１００ｃｐ前後を上限目安として、インクジェットヘッドにて吐出可能なインク温度と粘度を鑑みて決定される。反応性希釈剤の機能としては、インクを低粘度化できることが必要な機能であるため、Ａインクの粘度が３０ｃｐ以下のものが好ましく、１５ｃｐ以下のものがより好ましく、１０ｃｐ以下のものがさらに好ましい。

　Ａインクに含有することのできる反応性希釈剤としては、低粘度の光硬化性化合物や低粘度の熱硬化性化合物が挙げられるが、熱硬化性触媒との反応性を考慮すると、光硬化性化合物であることが好ましい。

　反応性希釈剤の含有割合は、本発明に係るＡインク１００質量％に対して１～７０質量％の範囲内が好ましい。反応性希釈剤の含有割合が１質量％以上であることでＡインクの相溶性が向上し、Ａインクの成分が均一に分散する。また、反応性希釈剤の含有割合が７０質量％以下であることで、耐熱性向上の効果が得られる。

　（市販品）
　反応性希釈剤の市販品としては、前述の光硬化性化合物の市販品で挙げられたものや後述する熱硬化性化合物の市販品で挙げるものを用いることができる。

　（２．７）その他の含有成分
　本発明に係るＡインクには、その他の成分を含有してもよく、その他の成分としては、例えば水、有機溶剤、カップリング剤等の接着助剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　本発明に係るＡインクに含有される水については、特に限定されるものではなく、イオン交換水、蒸留水、又は純水であり得る。ただし、水の含有量はＡインク１００質量％に対して１質量％以下に抑えることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．２質量％以下である。

　本発明に係るＡインクに含有される有機溶剤については、特に限定されるものではなく公知のものであり得る。ただし、有機溶剤の含有量は、Ａインク１００質量％に対して５質量％以下に抑えることが好ましく、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。

３．Ｂインク
　本発明に係るＢインクは、少なくとも熱硬化性化合物を含有する。当該Ｂインクは、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが好ましい。なお、当該Ｂインクに表面修飾されたシリカフィラーが含有されない場合には、前述のＡインクに表面修飾されたシリカフィラーが含有される。また、Ｂインクには、表面修飾されたシリカフィラー以外のフィラーを含有してもよい。当該Ｂインクは、それら以外にも熱硬化剤、光熱両反応性化合物、光重合開始剤、反応性希釈剤、及びその他の成分を含有してもよい。なお、「反応性希釈剤」における「反応性」には光による反応性と熱による反応性の両方の意味を含むものとする。

　（３．１）熱硬化性化合物
　「熱硬化性化合物」とは、硬化性官能基を有する化合物を意味し、熱を加えることにより重合（硬化）する化合物である。

　熱硬化性化合物としては、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。本発明に係るＢインクが含有する前記熱硬化性化合物の中の少なくとも一種が、環状構造を有することが好ましい。また、当該熱硬化性化合物の中の少なくとも一種が、環状構造を有するエポキシ樹脂であることが、熱膨張率（ＣＴＥ）の低い硬化膜を得る観点から好ましい。当該熱硬化性化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　なお、エポキシ樹脂の硬化を利用して本発明のインクセットを硬化することで硬化膜を形成することもできるが、熱硬化性化合物としてアクリル樹脂に熱ラジカル重合開始剤を添加することによる硬化反応を利用して硬化膜を形成してもよい。

　熱硬化型のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。特に、熱硬化型のエポキシ樹脂が、脂肪族型以外の環状構造を有するエポキシ樹脂であることが、耐熱性の観点から好ましい。

　中でも、熱硬化型のエポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの芳香族環を有するエポキシ樹脂であることが、絶縁性、膜強度の観点からより好ましい。また、熱膨張率（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）等の観点から、より好ましい。

　特に、上記のような熱硬化型のエポキシ樹脂を（メタ）アクリレートなどの光硬化性化合物と組み合わせて用いる際に、前述したような所望の膜物性を再現性よく得る上で好ましい。また、熱硬化型のエポキシ樹脂はノボラック型やビスフェノール型であることが好ましい。

　（ノボラック型エポキシ化合物）
　ノボラック型エポキシ化合物としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、トリスフェノールノボラック型エポキシ化合物、及びジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。

　（ビスフェノール型エポキシ化合物）
　ビスフェノール型エポキシ化合物としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物が挙げられる。また、２，２′－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、及びポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が挙げられる。

　（市販品）
　熱硬化性化合物の市販品としては、例えば単官能の市販品として四日市合成社製の「エポゴーセー２ＥＨ」（２－エチルヘキシルグリシジルエーテル）、及び同社製の「エポゴーセーＯＣＲ」（グリシジル（２－メチルフェニル）エーテル）等が挙げられる。また、これらは反応性希釈剤として用いることができる。

　二官能の市販品としては、四日市合成社製の「エポゴーセーＨＤ（Ｄ）」（１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル）、同社製の「エポゴーセーＮＰＧ（Ｄ）」（ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル）が挙げられる。また、同社製の「エポゴーセーＢＤ（Ｄ）」（１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル）、及び同社製の「ＤＹ－ＢＰ」（ブチルグリシジルエーテル）等が挙げられる。また、これらは反応性希釈剤として用いることができる。

　他にも、二官能の市販品としては、日鉄ケミカル社製の「ＹＤ－１２７」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４３００Ｅ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、同社製の「ＥＰ－４５２０Ｓ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、同社製の「ＥＰ－４０８８Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、同社製の「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、同社製の「ＥＤ－５０３Ｇ」（脂肪族エポキシ樹脂）、同社製の「ＥＤ－５０９Ｓ」（４－ｔｅｒｔ－　ブチルフェニルグリシジルエーテル）、三菱ケミカル社製の「ＪＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、同社製の「ＪＥＲ８０６」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、同社製の「ＪＥＲ６３０」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、同社製の「ＪＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、同社製の「ＪＥＲ１０３２Ｈ６０」（トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）、同社製の「ＪＥＲ６０４」（ジメチルジアミノメタン型エポキシ樹脂）、ＤＩＣ社製の「８３０－ＬＶＰ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、同社製の「ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、及びナガセケムテックス社製の「ＥＸ２１１」（ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル）等が挙げられる。

　（３．２）熱硬化剤
　本発明に係る熱硬化剤は、インクＡとインクＢとのいずれかのインクに含有させることにより最終的に熱硬化性化合物を熱硬化することが可能となる。

　本発明に係るＢインクが含有する熱硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、ポリメルカプタンなどの比較的低温でも硬化するタイプがある。また、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、ジシアンジアミドなどの高温で加熱しなければ硬化しないタイプがある。耐熱性が高く、低熱膨張率、高ガラス転移温度で、膜強度、及び絶縁性に優れた硬化膜を得るためには、熱硬化剤は高温加熱タイプのほうが好ましい。

　上記の熱硬化剤の中でも、インク材料に用いるエポキシ樹脂や反応性希釈剤に対する溶解性が高い点で、酸無水物がより好ましい。これにより、熱膨張率（ＣＴＥ）が低く、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、絶縁耐性が高く、膜靭性が良好な硬化膜が得られる。

　例えばジシアンジアミドのような固体材料は、一度溶解しても析出の懸念があるため、吐出安定性などのインクジェット適性を得ることが難しい。また、固体材料は溶解するのに加熱が必要となる場合があり、インクのポットライフを劣化する懸念がある。

　（酸無水物）
　酸無水物としては、例えば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸が挙げられる。また、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　（酸無水物以外の熱硬化剤）
　酸無水物以外の熱硬化剤としては、例えばフェノール系化合物やアミン－エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよく、これ以外の熱硬化剤を用いてもよい。

　フェノール系化合物としては、例えばビス（４－ヒドロキシフエニル）－２，２－プロパン、４，４′－ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，１－エタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，１－イソブタンが挙げられる。また、ビス（４－ヒドロキシ－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－２，２－プロパン、ビス（２－ヒドロキシナフチル）メタン、１，５－ジヒドロキシナフタレン等の多価フェノールが挙げられる。また、多官能フェノール類である、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、及びクレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。

　これらの多価フェノールに代えて、そのフェニル核の二重結合の一部又は全部に対し水素を付加した水添化合物も使用できる。

　「アミン化合物」とは、一個以上の１～３級のアミノ基を有する化合物を意味する。アミン化合物としては、例えば脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族アミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。

　また、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α、β不飽和ケトンとポリアミンの反応物）などのアダクト体を用いてもよい。また、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、ケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物［ケチミン］）などのアダクト体を用いてもよい。

　（市販品）
　熱硬化剤の市販品としては、例えば酸無水物の市販品として三菱ケミカル社製の「ＹＨ３０６」（メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸）、レゾナック社製の「ＨＮ－２２００」（メチルテトラヒドロ無水フタル酸）、同社製の「ＨＮ－５５００」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸）、同社製の「ＭＨＡＣ－Ｐ」（メチルナジック酸無水物）、新日本理化社製の「リカシッドＴＨ」（テトラヒドロ無水フタル酸）、及び同社製の「リカシッドＨＨ」（ヘキサヒドロ無水フタル酸）等が挙げられる。

　熱硬化剤のアミンの市販品としては、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＨ－１０５Ｌ」（芳香族ポリアミン）、及び三井化学ファイン社製の「ＡＰＢ－Ｎ」（１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン）等が挙げられる。

　（含有量）
　熱硬化剤の含有量は、本発明に係るＢインク１００質量％に対して１～６０質量％の範囲内が好ましく、５～６０質量％の範囲内がより好ましく、５～５０質量％の範囲内がさらに好ましい。

　本発明に係る熱硬化剤は、熱硬化性化合物の重合鎖に適切な割合で繰り返しユニットとして組み込まれることが、耐熱性、膜強度、熱膨張率、ガラス転移温度、及び絶縁性の観点から好ましい。

　具体的には、例えば熱硬化性化合物がエポキシ樹脂の場合、最適な比率は用いる化合物によって異なるが、概ねエポキシ当量に対するモル比で０．１～１．５当量の熱硬化剤を用いることが好ましく、０．８～１．２当量の熱硬化剤を用いることがより好ましい。なお、上記の「エポキシ当量」とは、分子量をグリシジル基の数で割ったものである。

　熱硬化剤に対してエポキシ樹脂が過剰に存在する場合は、残りのエポキシ樹脂は、繰り返しユニットに熱硬化剤が組み込まれていない、エポキシ樹脂の単独重合物であってもよい。

　（３．３）フィラー
　本発明に係るＢインクは、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが好ましい。これにより、インクの分散性及びインクジェット吐出性が格段に向上し、正確な二液インク混合や印刷精度・３Ｄ形成性が向上するだけでなく、インクセット硬化後の膜の耐クラック性、靭性や冷熱サイクルに耐える膜強度や熱膨張率等の膜物性が飛躍的に向上する。

　なお、本発明に係るインクセットにおいては、当該Ｂインクが表面修飾されたシリカフィラーを含有しないときは、前述したＡインクに表面修飾されたシリカフィラーが含有される。また、本発明に係るＢインクは、表面修飾されたシリカフィラー以外のフィラーを含有してもよい。上記の表面修飾されたシリカフィラーとしては、市販品を用いてもよい。

　本発明に係るＢインクに含有することのできる表面修飾されたシリカフィラー及び当該シリカフィラー以外のフィラーとしては、前述のＡインクに含有することのできる表面修飾されたシリカフィラー及び当該シリカフィラー以外のフィラーと同様である。

　（重合性官能基）
　本発明に係るＢインクは、表面修飾されたシリカフィラーを含有することが好ましい。なお、本発明に係るＢインクが表面修飾されたシリカフィラーを含有しない場合、前述のＡインクが表面修飾されたシリカフィラーを含有する。表面修飾剤は特に制限されないが、重合性官能基Ｂを有する表面修飾剤であることが好ましい。

　表面修飾剤による表面修飾方法としては、特に制限はないが、種々の公知の方法によって行うことができる。

　本発明に係るＢインクが表面修飾されたシリカフィラーを含有する場合、当該表面修飾されたシリカフィラーが、重合性官能基を有することが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　本発明に係るＢインクが含有する表面修飾されたシリカフィラーが、重合性官能基を有し、当該重合性官能基が、グリシジル基であることが、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。また、当該重合性官能基が、（メタ）アクリル基であることも、インクセット硬化後の膜強度や熱膨張率等の膜物性を向上させる観点から好ましい。

　なお、本発明に係るＢインクが含有する表面修飾されたシリカフィラーが有する重合性官能基がグリシジル基であり、前述のＡインクが含有する表面修飾されたシリカフィラーが有する重合性官能基が（メタ）アクリル基であることが好ましい。これにより、インクの分散性及びインクジェット吐出性が向上する。

　（３．４）光熱両反応性化合物
　本発明に係るＢインクが、光熱両反応性化合物を含有することが、インク組成物の硬化後の膜靭性、クラック耐性やドリル耐性、密着性、ヒートサイクルテストにおける耐久性の観点から好ましい。膜靭性が向上する理由としては、光硬化性官能基と熱硬化性官能基を同一分子内に有することにより、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を結合させることができるためである。

　本明細書において、「光熱両反応性化合物」とは、少なくとも一個の光硬化性官能基と、少なくとも一個の熱硬化性官能基と、を有する化合物である。

　上記光熱両反応性化合物は、（メタ）アクリロイル基を一個以上有し、かつエポキシ基を一個以上有することが好ましい。上記光熱両反応性化合物は、一種のみが用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。

　本発明に係る光硬化性化合物及び熱硬化性化合物は、上記光熱両反応性化合物とは異なる成分として含有されていることが好ましい。

　光熱両反応性化合物としては、例えば（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を有する化合物、エポキシ化合物の部分（メタ）アクリル化物、ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ化合物等が挙げられる。

　（（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を有する化合物）
　（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を有する化合物としては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。

　（エポキシ基を有する化合物）
　エポキシ化合物の部分（メタ）アクリル化物に用いることができるエポキシ化合物としては、例えばノボラック型エポキシ化合物及びビスフェノール型エポキシ化合物等が挙げられる。なお、エポキシ化合物の部分（メタ）アクリル化物は、例えばエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って触媒の存在下で反応させることにより得られる。

　（ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ化合物）
　ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ化合物は、例えば以下の方法によって得られる。

　ポリオールと二官能以上のイソシアネートを反応させ、さらに残りのイソシアネート基に、酸基を有する（メタ）アクリルモノマー及びグリシドールを反応させる。又は、ポリオールを用いず、二官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとグリシドールとを反応させてもよい。又は、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートモノマーにグリシドールを反応させても、上記ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ化合物が得られる。

　具体的には、例えばトリメチロールプロパン１モルとイソホロンジイソシアネート３モルとを錫系触媒下で反応させる。得られた化合物中に残るイソシアネート基と、水酸基を有するアクリルモノマーであるヒドロキシエチルアクリレート、及び水酸基を有するエポキシであるグリシドールを反応させる。これにより、上記ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ化合物が得られる。

　ポリオールとしては、特に限定されず、例えばエチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、及び（ポリ）プロピレングリコール等が挙げられる。

　イソシアネートは、二官能以上であれば、特に限定されず、例えばイソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、及び１，６，１０－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。

　低粘度で反応性希釈剤としても機能し、硬化膜の物性を向上させる観点からは、上記光熱両反応性化合物は、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルを含むことが好ましいが、反応性の観点から、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルがより好ましい。

　光熱両反応性化合物の含有量は、硬化膜の物性、特に膜靭性やクラック耐性をより向上させる観点から本発明に係るＢインク１００質量％に対して０．５質量％以上であることが好ましい。また、１～３０質量％の範囲内であることがより好ましい。

　光熱両反応性化合物の含有量が少なすぎると効果が得られず、光熱両反応性化合物の含有量が多すぎると柔軟性が高くなりすぎて、熱膨張率が高くなり、ガラス転移温度が低くなってしまうため好ましくない。

　（市販品）
　光熱両反応性化合物の市販品としては、例えば三菱ケミカル社製の「４ＨＢＡＧＥ」（４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル）、ＴＣＩ社製の「Ｇ０４９７」（グリシジルアクリレート）、同社製の「Ｍ０５９０」（グリシジルメタクリレート）、新中村化学社製の「ＥＡ－１０１０ＬＣ」（ビスフェノールＡ骨格グリシジルエーテル含有エポキシアクリレート）、及びダイセル・オルネクス社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ　３６０５」（エポキシ樹脂ハーフアクリレート）等が挙げられる。

　（３．５）光重合開始剤
　本発明に係るＢインクに含有される光重合開始剤としては前述のＡインクに含有される光重合開始剤と同様のものを用いることができる。

　（３．６）反応性希釈剤
　前述したが、「反応性希釈剤」とは、物質の粘度を下げて取り扱いを容易にするために添加される無色で低粘度の液体である。本発明に係るＢインクには、反応性希釈剤が含有されることが好ましく、これにより当該Ｂインクの粘度を低下させることができる。

　反応性希釈剤を添加する目的は、インクジェット吐出が可能になるまでインクを低粘度化することだが、中でも高ガラス転移温度のモノマーを使えば硬化膜のガラス転移温度を高めることができるためより好ましい。

　反応性希釈剤としては、例えば光反応性希釈剤や熱反応性希釈剤が挙げられる。なお、光反応性希釈剤としては、例えば前述の光硬化性化合物を用いることができ、熱反応性希釈剤としては例えば前述の熱硬化性化合物を用いることができる。当該反応性希釈剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記のように光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物を用いることの理由として、本発明のインクセットを硬化後、硬化膜中で硬化性化合物が固定化され、揮発せず、ブリードアウトしないことが挙げられる。特に、反応性希釈剤の使用量が多い場合には、光照射後に流動性がなくなる点で当該反応性希釈剤としては光硬化性化合物が好ましい。

　さらに、Ｂインクの反応性希釈剤に光硬化性化合物を用いると、印刷時の滲みを抑制できるため解像度が高くなり、厚膜積層時の３Ｄ形成性が良好となるため、より好ましい。

　反応性希釈剤の含有量は、２５℃におけるインクの粘度をおおよそ１００ｃｐくらいに調整する量によって決定される。反応性希釈剤の機能としては、インクを低粘度化できることが必要な機能であるため、Ｂインクの粘度が３０ｃｐ以下のものが好ましく、１５ｃｐ以下のものがより好ましく、１０ｃｐ以下のものがさらに好ましい。

　反応性希釈剤の含有割合は、本発明に係るＢインク１００質量％に対して１質量％以上であることで粘度を下げる効果が上がり、７０質量％以下であることで主要材料であるエポキシ樹脂や熱硬化剤の含有量を一定以上に確保することができる。これにより、所望の膜物性（熱膨張率、ガラス転移温度、膜強度、耐熱性等）を得ることができる。したがって、Ｂインクに含有される反応性希釈剤の含有割合は、１～７０質量％の範囲内が好ましい。

　（３．７）その他の成分
　本発明に係るＢインクには、その他の成分を含有することができる。その他の成分としては、例えば水、有機溶剤、カップリング剤等の接着助剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　また、本発明に係るＢインクには、熱硬化性触媒を含有することもでき、前述の本発明に係るＡインクに含有することができるものと同様のものを含有することができる。ただし、例えばエポキシ樹脂と熱硬化性触媒と熱硬化剤とが同一液内に存在しない方がポットライフが長くなるため、Ｂインクが熱硬化性触媒を含有しないことが好ましい。

　したがって、前述の本発明に係るＡインクが熱硬化性触媒を含有し、当該Ｂインクが熱硬化性触媒を含有しないことが、両インクが混ざり合った後の硬化反応を促進し、Ｂインクのポットライフを長くする観点から好ましい。

　本発明に係るＢインクに含有される水については、特に限定されるものではなく、イオン交換水、蒸留水、又は純水であり得る。ただし、水の含有量はＢインク１００質量％に対して１質量％以下に抑えることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．２質量％以下である。

　本発明に係るＢインクに含有される有機溶剤については、特に限定されるものではなく公知のものであり得る。ただし、有機溶剤の含有量は、Ｂインク１００質量％に対して５質量％以下に抑えることが好ましく、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。

［　　二液型インクセットを用いた硬化物の形成方法　　］
　本発明の硬化物の形成方法では、前記二液型インクセットを構成する前記Ａインク及び前記Ｂインクを、それぞれ別のインクジェットヘッドノズルから吐出する。そのため、当該二液型インクセットのポットライフが長くなる。

　ポットライフを長くできることで、吐出安定性が向上する。吐出安定性が向上する理由としては、インクの液物性が安定することで、吐出速度の変動が少なく、ノズル欠や曲がりの発生、サテライトの発生が抑えられるためである。インクの吐出安定性が高ければ、画像形成時のインクの着弾精度が劣化しないため、結果として二液混合性が維持できるため、その後の工程で形成される硬化膜の膜物性も安定的に得ることができる。

　また、被塗布物上に当該二液型インクセットを塗布して付着させ塗布膜を形成し、前記塗布膜に活性エネルギー線を照射することによって前記硬化物を形成するため、得られる硬化物のパターン精度がよくなり、積層適性に優れる。すなわち、インク組成物を積層して得られる膜を厚くすることができ、かつ、各電子部品等に使用する際の各部材の平坦化にも有効に機能する。

［　　樹脂組成物の硬化物を有する製品　　］
　本発明の製品は、樹脂組成物の硬化物を有する製品であって、前記硬化物が、本発明の二液型インクセットを構成する前記Ａインクと前記Ｂインクとの成分からなる硬化物であることを特徴とする。本発明の二液型インクセットは、３Ｄ形成性に優れるため、厚みのある絶縁膜の形成に適しており、たとえば厚銅ＰＣＢ（プリント回路板）の電極間絶縁材料として用いることができる。

　特に、本発明の二液型インクセットから形成される樹脂組成物の硬化物は、低熱膨張率、高ガラス転移温度で、膜靭性、絶縁耐性、耐熱性に優れるため、厚みの制御が必要な絶縁膜のパターン形成プロセスに適している。また、パワーエレクトロニクスＰＣＢで要求の高まっている厚銅ＰＣＢの配線間絶縁膜の平坦化材料に好適に用いることができる。さらに、このような積層ＰＣＢの内層厚銅回路の平坦化に用いることができるだけでなく、ＰＣＢの外層銅配線の絶縁保護にも好適に用いることができる。

　従来の電子部品等の製品に用いられる通常の銅基板の厚さは７０μｍ以下が想定されている。そして、例えばこのような電子部品等が有する金属配線面にソルダーレジスト等の絶縁樹脂層の役割を有する硬化膜を形成することにより当該電子部品への電流等の負荷が軽減されている。

　ここで、パワーエレクトロニクス用の電子部品等の製品においては大電流を流すことが想定されているため、当該電子部品等に用いられる銅基板の厚さは通常の厚さと異なり、例えば１４０μｍ以上の厚さが想定されている。このため、通常の銅基板に形成される硬化膜の厚さと比べて、より厚いものを形成することとなる。

　特に、２１０μｍ以上、とりわけ３００μｍ以上の厚銅を平坦化することは困難を極め、適用可能な絶縁材料がないのが現状である。

　そして、より厚くなった上記の硬化膜、すなわち樹脂組成物の硬化物はより強く外的負荷の影響を受けることとなる。具体的には当該硬化物の物性として熱膨張係数及びガラス転移温度の影響を強く受け、これによりクラックが発生し、厚銅基板への密着性が低くなる等の問題がある。

　したがって、従来の方法よりも、より再現性よく安定的な硬化膜、すなわち、熱膨張係数が極めて低く、かつ、ガラス転移温度が高い樹脂組成物の硬化物を有する製品が求められている。

　これに対して、本発明のインクジェット吐出が可能な二液型インクセットを構成する前記Ａインクと前記Ｂインクとの成分からなる硬化物は、熱膨張係数が従来のインクジェット吐出が可能な樹脂組成物の硬化物よりも極めて小さく、かつガラス転移温度が高くなる上に、３Ｄ形成性に優れる。このため、２１０μｍ以上、とりわけ３００μｍ以上の厚銅の平坦化などに適しており、電子部品等の製品に好適に用いることができる。

　以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。

［１］インクの調製と評価
　［１－１］Ａインクの調製
　表Iに記載の成分及び比率にて、インク〔Ａ１〕～〔Ａ１０〕の調製を行った。

　表I中における各インク成分は下記のとおりである。また、表I中の各成分の量の単位は質量％である。

　＜光硬化性化合物＞
　・「ＳＲ８３３」：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）
　・「Ｍ２２２」：ジプロピレングリコールジアクリレート（Ｍｉｗｏｎ社製）
　・「Ｍ３００」：トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｍｉｗｏｎ社製）
　・「Ａ－ＨＤ－Ｎ」：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学社製）

　＜フィラー＞
　・「ＳＰＪ」：フェニル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表I中においては「ＳＰＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＰＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＶＪ」：ビニル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表I中においては「ＳＶＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２３００－ＳＶＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＥＪ」：エポキシ表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表I中においては「ＳＥＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＥＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＭＪ」：メタクリル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表I中においては「ＳＭＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＭＪ」（０．５μｍ）
　・「ＳＯ－Ｃ２」：シリカ（粒径０．５μｍ、アドマテックス社製）
　＜熱硬化性触媒＞
　・「ＳＡ１０２」：ＤＢＵ化合物（熱潜在性の塩基発生剤、サンアプロ株式会社製）
　なお、表I中においては「ＳＡ１０２」と記載してあるが、製品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ１０２」
　・「ＤＩＣＹ７」：ジシアンジアミド（三菱ケミカル社製）
　＜光重合開始剤＞
　・「ＴＰＯ」：ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）
　＜反応性希釈剤（光反応性）＞
　・「Ａ－ＮＰＧ」：ネオペンチルグリコールジアクリレート（新中村化学社製）

　［１－２］Ｂインクの調製
　表IIに記載の成分及び比率にて、インク〔Ｂ１〕～〔Ｂ１０〕の調製を行った。

　表II中における各インク成分は下記のとおりである。また、表II中の各成分の量の単位は質量％である。

　＜熱硬化性化合物＞
　・「４３００Ｅ」：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製）
　なお、表II中においては「４３００Ｅ」と記載してあるが、製品名「ＥＰ－４３００Ｅ」
　＜熱硬化剤＞
　・「ＹＨ３０６」：メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸（三菱ケミカル社製）
　＜フィラー＞
　・「ＳＰＪ」：フェニル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表II中においては「ＳＰＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＰＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＶＪ」：ビニル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表II中においては「ＳＶＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２３００－ＳＶＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＥＪ」：エポキシ表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表II中においては「ＳＥＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＥＪ」（粒径０．５μｍ）
　・「ＳＭＪ」：メタクリル表面処理シリカ（アドマテックス社製）。なお、表II中においては「ＳＭＪ」と記載してあるが、製品名「ＳＣ２５００－ＳＭＪ」（０．５μｍ）
　・「ＳＯ－Ｃ２」：シリカ（粒径０．５μｍ、アドマテックス社製）
　＜光熱両反応性化合物＞
　・「４ＨＢＡＧＥ」：４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製）
　＜光重合開始剤＞
　・「ＴＰＯ」ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）
　＜反応性希釈剤（光反応性）＞
　・「Ａ－ＮＰＧ」：ネオペンチルグリコールジアクリレート（新中村化学社製）
　・「Ａ－ＨＤ－Ｎ」：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学社製）
　・「Ｍ２２２」：ジプロピレングリコールジアクリレート（Ｍｉｗｏｎ社製）

　［１－３］Ｃインクの調製
　表IIIに記載の成分及び比率にて、インク〔Ｃ１〕の調製を行った。

　表III中における各インク成分は下記のとおりである。また、表III中の各成分の量の単位は質量％である。

　＜光硬化性化合物＞
　・「ＳＲ８３３」：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）
　・「Ａ０１４４」：２－エチルヘキシルアクリレート（東京化成工業社製）
　＜熱硬化性化合物＞
　・「４３００Ｅ」：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製）
　なお、表III中においては「４３００Ｅ」と記載してあるが、製品名「ＥＰ－４３００Ｅ」
　＜熱硬化剤＞
　・「ＹＨ３０６」：メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸（三菱ケミカル社製）
　＜光熱両反応性化合物＞
　・「４ＨＢＡＧＥ」：４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製）
　＜熱硬化性触媒＞
　・「ＳＡ１０２」：ＤＢＵ化合物（熱潜在性の塩基発生剤、サンアプロ株式会社製）
　なお、表III中においては「ＳＡ１０２」と記載してあるが、製品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ１０２」
　＜光重合開始剤＞
　・「ＴＰＯ」ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）

　［１－４］分散性評価
　各Ａインク及び各Ｂインクのそれぞれを、超音波分散装置（株式会社日本精機製作所製　超音波ホモジナイザー　品番：ｕｓ－６００ＣＣＶＰ）にて分散処理を施し、フタができる透明な容器に移した。その後、分散処理後の各Ａインク及び各Ｂインクのそれぞれの分散液の状態を目視観察により、下記の３段階の評価基準にて評価した。Ａインクの評価結果を表IV、Ｂインクの評価結果を表Vに示す。なお、一液タイプのＣインクについては、フィラーを含有していないため、特に分散性は評価しなかった。

　（評価基準）
　３：インクの成分が、均一に分散されている。
　２：インクの成分が、ほとんど均一に分散されているが、わずかに凝集物が見られる。
　１：固形分が沈降しており、インクの成分が均一な分散状態になっていない。

　［１－５］沈降性評価
　分散性評価に用いた分散処理後の各Ａインク及び各Ｂインクのそれぞれの分散液を１週間静置後、当該分散液の状態を目視観察により、下記の３段階の評価基準にて評価した。

　（評価基準）
　３：分散液に全く沈降が見られない。
　２：分散液にごく一部透明な上澄みが確認できる。
　１：分散液に透明な上澄み部と沈降部が確認され、両者が明確に分離している。

　［１－６］インクのポットライフ評価
　各Ａインク、各Ｂインク及びＣインクのそれぞれをフタをしたサンプル管に封入し、その後６０℃のオーブンに投入し、当該オーブンの中で２４時間加熱した。そして、各インクＡ、Ｂ及びＣのそれぞれのオーブンへの投入前の粘度の状態がオーブンによる加熱後にどのような状態へと変化したかを目視観察によって「３」、「２」、及び「１」の三段階の評価基準にて評価した。Ａインクの評価結果を表VI、Ｂインクの評価結果を表VII、Ｃインクの評価結果を表VIIIに示す。「３」、及び「２」が実用上問題なく、これを合格の
評価基準とし、「１」を実用上問題があり、これを不合格の評価基準とした。

　（評価基準）
　３：オーブンによる加熱前後でインク粘度に変化なし。
　２：オーブンによる加熱前後でインクに増粘は見られたが、加温状態では流動性あり。
　１：オーブンによる加熱前後でインクが完全にゲル化し、流動性なし。

　［１－７］印刷評価時の印刷方法
　（印刷準備）
　図１は印刷機の構成の一例である。図１の配置にて、インクジェットヘッドを２個搭載したシリアル印刷タイプのインクジェットプリンターを用いて印刷を行った。なお、図１における「ＰＳ」はプリンターステージ、「Ｓ」は基板、「Ｃ」はキャリッジ、「ＵＶ　ｌａｍｐ」はＰｈｏｓｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のＵＶ－ＬＥＤ照射器である。また、「Ｈ１」はインクジェットヘッドＨ１、「Ｈ２」はインクジェットヘッドＨ２である。

　キャリッジＣの両側にＰｈｏｓｅｏｎ製３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤ照射器を搭載し、インクジェットヘッドＨ１及びＨ２は、コニカミノルタ製ＫＭ１０２４ｉシリーズ（ノズルピッチ３６０ｎｐｉ、１０２４ノズル、標準液滴サイズ３０ｐＬ）を使用した。

　インクはインクジェットヘッドＨ１及びＨ２に接続されたインクタンク（図示せず）から供給した。なお、インクタンクを含む流路は適切なメニスカスを形成するように、排圧制御される（図示せず）。

　印刷は、図１において、基板上をキャリッジが双方向に走査し、インク吐出後追従するＵＶ照射器にて往復のスキャン毎にＵＶ硬化可能な構成となっている。

　必要な描画量を印刷スキャンした後、基板Ｓが適宜送り出され、画像全体を形成する。なお、図１は一例であり、インクジェットヘッドの数、及び配置等を印刷タクトや解像度に合わせて適宜構成を変えてもよい。

　インクジェットヘッドＨ１とインクジェットヘッドＨ２の距離は４ｃｍ、各インクジェットヘッドとＵＶ－ＬＥＤ照射器との距離は１０ｃｍとした。

　（印刷方法の概要）
　ＡインクとＢインクとを重ね合わせてガラスエポキシ基板Ｓ_Ｇに吐出した後、ＵＶ－ＬＥＤ照射器によってＵＶ露光を繰り返すことにより積層印刷を行った。画像解像度は主走査方向（キャリッジ動作方向）１４４０ｄｐｉ、副走査方向１４４０ｄｐｉとし、ヘッドノズル解像度３６０ｄｐｉで１００μｍの膜厚の試料を作製する際には４回パスする方法で画像解像度を１４４０ｄｐｉとした。

［２］硬化膜が形成されたガラスエポキシ基板試料の作製と評価
　［２－１］ガラスエポキシ基板試料の作製
　（評価用試料〔Ｇ１〕の作製）
　評価用試料の作製に用いるガラスエポキシ基板としては、図２のような構成のものを用いた。インクセットを構成するＡインクとしてはインク〔Ａ１〕を用いた。インクセットを構成するＢインクとしてはインク〔Ｂ１〕を用いた。

　図１のようなインクを充填するインクカートリッジを接続したインクジェットヘッドＨ１にＡインクを充填し、インクジェットヘッドＨ２にＢインクを充填した。このとき、Ａインク、Ｂインクともに１滴あたりのサイズが３０ｐＬとなるように、インクジェットヘッドの温度及び電圧・駆動波形を適宜調整した。

　印刷物の物性評価は５ｃｍ×５ｃｍサイズのベタ画像を用いた。Ａインクの画線率とＢインクの画線率との比が１：５となるようにベタ画像を印刷し、スキャン回数４回（２往復）、すなわち４回パスで１４４０×１４４０ｄｐｉの画像を形成すると、厚さ１００μｍとなるように、Ａインク及びＢインクの画線率を設定した。

　また、スキャン回数８回（４往復）、１２回（６往復）、２４回（１２往復）、すなわち８、１２、２４回パスで１４４０×１４４０ｄｐｉの画像を形成すると、厚さ２００μｍ、３００μｍ、４００μｍとなるように、Ａインク及びＢインクの画線率を設定した。

　Ａインク吐出直後にＢインクを吐出して両インクを混合し、その後、ＵＶ露光により材料を仮硬化した。

　ヘッドスキャン速度は３００ｍｍ／ｓ、この速度における１スキャン毎のＵＶ露光量は、３００ｍＪ／ｃｍ^２とした。

　１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍのいずれの膜厚の試料においても、５ｃｍ×５ｃｍのサイズに対してパターン形成性良く±２００μｍの精度で描画できた。

　印刷を終えた後、室温から３０分かけて徐々に２００℃まで昇温し、２００℃で３０分間処理し、評価用試料〔Ｇ１〕について１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍの膜厚の試料を作製した。図３は、インクを硬化することによって得られた評価用試料の概略図の一例である。

　（評価用試料〔Ｇ２〕～〔Ｇ９〕の作製）
　インクセットを構成するＡインク及びＢインクを表IXのインクセットの組み合わせとなるように変更した。積層膜厚が１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍとなるようにインクジェットヘッドの加熱温度と電圧、画線率を調整したこと以外は評価用試料〔Ｇ１〕の作製と同様にして評価用試料〔Ｇ２〕～〔Ｇ９〕の作製を行った。なお、評価用試料〔Ｇ２〕～〔Ｇ９〕についても１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍのいずれの膜厚に対しても作製した。

　評価用試料〔Ｇ２〕～〔Ｇ９〕の１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍのいずれの膜厚の試料においても、５ｃｍ×５ｃｍのサイズに対してパターン形成性良く±２００μｍの精度で描画できた。

　（評価用試料〔Ｇ１０〕の作製）
　インクセットを構成するＡインク及びＢインクを表IXのインクセットの組み合わせとなるように変更し、Ａインクの画線率とＢインクの画線率との比が１：１となるようにベタ画像を印刷した。評価用試料が１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍとなるようにインクジェットヘッドの加熱温度と電圧、画線率を調整したこと以外は評価用試料〔Ｇ１〕の作製と同様にして評価用試料〔Ｇ１０〕の作製を行った。

　このとき、評価用試料〔Ｇ１０〕の試料については、吐出インクの着弾精度が劣化することに起因して、５ｃｍ×５ｃｍのサイズに対して画像境界が設計値から３００μｍ以上のはみ出しが見られた。この現象は印刷回数を増やすごとに劣化した。

　さらに、３００μｍ及び４００μｍの膜厚の試料については評価用試料作製中にインク〔Ａ１０〕の液滴が吐出されなくなった。インク〔Ａ１０〕中のフィラーがヘッド内で沈降などによる詰まりが生じ、連続吐出が出来なかったためである。これにより、評価用試料〔Ｇ１０〕の３００μｍ及び４００μｍの膜厚の試料については評価用試料を作製することはできなかった。

　（評価用試料〔Ｇ１１〕の作製）
　一液型のインク〔Ｃ１〕について、評価用試料〔Ｇ１１〕を作製しようとしたが、インクの吐出条件を調整中にインクの液滴が吐出されなくなり、評価用試料〔Ｇ１１〕を作製することはできなかった。

　［２－２］ガラスエポキシ基板試料の評価
　［２－２－１］クラック評価
　作製した各評価用試料の１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍの膜厚の試料のそれぞれを室温から３０分かけて２００℃に上げ、３０分間２００℃にて加熱処理した。その後、各評価用試料の１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍの膜厚の試料のそれぞれにクラックがあるかどうかを目視観察し、下記の「４」、「３」、「２」、及び「１」の四段階の評価基準にて評価した。評価結果を表IXに示す。

　（評価基準）
　４：評価用試料の１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍの全ての膜厚の試料においてクラックが見られない。
　３：評価用試料の１００μｍ、２００μｍ及び３００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られないが、４００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られる。
　２：評価用試料の１００μｍ及び２００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られないが、３００μｍ、及び４００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られる。
　１：評価用試料の１００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られないが、２００μｍ、３００μｍ、及び４００μｍの膜厚の試料においてクラックが見られる。

　［２－２－２］密着性評価
　作製したそれぞれの評価用試料の２００μｍの膜厚の試料に対して、１００マスのクロスカットテープピール試験を実施し、マス目の残存数によって下記の「３」、「２」、及び「１」の三段階の評価基準にて評価した。評価結果を表IXに示す。なお、「３」及び「２」が実用上問題なく、これを合格の評価基準とし、「１」を実用上問題があり、これを不合格の評価基準とした。

　（評価基準）
　３：マス目の残存数が、１００個である。
　２：マス目の残存数が、９０～９９個の範囲内である。
　１：マス目の残存数が、０～８９個の範囲内である。

　［２－２－３］はんだ耐性評価
　作製したそれぞれの評価用試料の２００μｍの膜厚の試料を２６０℃に加熱したはんだ浴に６０秒浸漬した。その後、それぞれの評価用試料の２００μｍの膜厚の試料に形成されている硬化膜〔α〕の状態を目視観察し、下記の「２」及び「１」の二段階の評価基準にて評価した。評価結果を表IXに示す。なお、「２」が実用上問題なく、これを合格の評価基準とし、「１」を実用上問題があり、これを不合格の評価基準とした。

　（評価基準）
　２：２６０℃に加熱したはんだ浴に６０秒浸漬した前後で硬化膜〔α〕に変化がない。
　１：２６０℃に加熱したはんだ浴に６０秒浸漬した前後で硬化膜〔α〕に基板Ｓ_Ｇからの浮き又は剥離が見られる。

　［２－２－４］評価結果

［３］硬化膜試料の作製と評価
　［３－１］評価用硬化膜試料片の作製
　［３－１－１］テフロン（登録商標）板試料〔Ｔｅｆ１〕～〔Ｔｅｆ１０〕の作製
　インクセットを構成するＡインク及びＢインクを表IXのインクセットの組み合わせとなるように変更した。評価用試料〔Ｇ１〕の作製において、ガラスエポキシ基板Ｓ_Ｇの代わりに深さ２００μｍの凹部を有するテフロン（登録商標）板Ｔ_ｅｆを用いたこと以外は、評価用試料〔Ｇ１〕の作製と同様にしてテフロン（登録商標）板試料〔Ｔｅｆ１〕～〔Ｔｅｆ１０〕を作製した。

　［３－１－２］評価用硬化膜試料片〔Ｔ１〕～〔Ｔ１０〕の作製）
　そして、それぞれのテフロン（登録商標）板試料〔Ｔｅｆ１〕～〔Ｔｅｆ１０〕から硬化膜〔α〕を単離し、当該硬化膜〔α〕を長さ２０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出すことで評価用硬化膜試料片〔Ｔ１〕～〔Ｔ１０〕を作製した。

　［３－１－３］評価用硬化膜試料片〔Ｔ１１〕の作製
　一液型のインク〔Ｃ１〕について、テフロン（登録商標）板試料〔Ｔｅｆ１１〕を作製しようとしたが、インクの吐出条件を調整中にインクの液滴が吐出されなくなった。これにより、テフロン（登録商標）板試料〔Ｔｅｆ１１〕を作製することはできず、評価用硬化膜試料片〔Ｔ１１〕の作製を行うことができなかった。

　［３－２］評価用硬化膜試料片の評価
　硬化膜試料片〔Ｔ１〕～〔Ｔ１０〕を株式会社日立ハイテクソリューションズ製の熱分析装置「ＳＩＩ　ＴＭＡ／ＳＳ７１００」を用いて以下の測定条件の下で熱膨張率（ＣＴＥ）［ｐｐｍ／℃］を測定した。そして、当該熱膨張率（ＣＴＥ）の変曲点から、硬化膜試料片〔Ｔ１〕～〔Ｔ１０〕のガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。

　＜測定条件＞
　昇温開始温度：３０℃
　昇温終了温度：２５０℃
　昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
　雰囲気：窒素中

　ガラス転移温度以下における熱膨張率（ＣＴＥ）は、試料温度４０℃から５０℃における寸法変化率から算出した。

　［３－２－１］熱膨張率（ＣＴＥ）評価
　測定された熱膨張率（ＣＴＥ）を下記の「４」、「３」、「２」、及び「１」の四段階の評価基準にて評価した。評価結果を表Xに示す。

　（評価基準）
　４：熱膨張率（ＣＴＥ）が、６１ｐｐｍ／℃未満である。
　３：熱膨張率（ＣＴＥ）が、６１ｐｐｍ／℃以上、７１ｐｐｍ／℃未満である。
　２：熱膨張率（ＣＴＥ）が、７１ｐｐｍ／℃以上、８１ｐｐｍ／℃未満である。
　１：熱膨張率（ＣＴＥ）が、８１ｐｐｍ／℃以上である。

　［３－３－２］ガラス転移温度（Ｔｇ）評価
　算出されたガラス転移温度（Ｔｇ）を下記の「４」、「３」、「２」、及び「１」の四段階の評価基準にて評価した。評価結果を表Xに示す。

　（評価基準）
　４：ガラス転移温度（Ｔｇ）が、１３０℃以上である。
　３：ガラス転移温度（Ｔｇ）が、１１０℃以上、１３０℃未満である。
　２：ガラス転移温度（Ｔｇ）が、９０℃以上、１１０℃未満である。
　１：ガラス転移温度（Ｔｇ）が、９０℃未満である。

　［３－２－３］評価結果

［４］総評
　表IV～表Xから明らかなように、実施例は比較例に比べてポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができていることが分かる。

　以上、本発明の実施形態を詳細に説明し、図示してきたが、開示された実施形態は、例示及び例示のみを目的として作成されたものであり、限定するものではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の用語によって解釈されるべきである。

　以上、本発明の実施形態を詳細に説明し、図示してきたが、開示された実施形態は、例示及び例示のみを目的として作成されたものであり、限定するものではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の用語によって解釈されるべきである。

　ポットライフが長く、電子部品に用いられる絶縁体として優れた膜物性を得ることができる二液型インクセット、硬化物の形成方法、及び製品を提供することができる。

　Ｓ_Ｇ　ガラスエポキシ基板
　Ｈ１、Ｈ２　インクジェットヘッド
　Ｃ　キャリッジ
　ＰＳ　プリントステージ
　Ｓ　基板
　α　硬化膜
　Ｔ_ｅｆ　テフロン（登録商標）板

Claims (8)

1. 　少なくともＡインクとＢインクとで構成されるインクジェット用の二液型インクセットであって、
   　前記Ａインクが、少なくとも光硬化性化合物を含有し、
   　前記Ｂインクが、少なくとも熱硬化性化合物を含有し、
   　前記Ａインクと前記Ｂインクの少なくとも一方が、シリカフィラーを含有し、かつ、
   　前記シリカフィラーが表面修飾されている
   ことを特徴とする二液型インクセット。
2. 　前記シリカフィラーが、重合性官能基を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の二液型インクセット。
3. 　前記重合性官能基が、グリシジル基又は（メタ）アクリル基である
   ことを特徴とする請求項２に記載の二液型インクセット。
4. 　前記Ａインクと前記Ｂインクのいずれもが、表面修飾されたシリカフィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の二液型インクセット。
5. 　前記Ａインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、（メタ）アクリル基であり、
   　前記Ｂインクが含有する前記シリカフィラーが有する重合性官能基が、グリシジル基である
   ことを特徴とする請求項１に記載の二液型インクセット。
6. 　請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の二液型インクセットを用いた硬化物の形成方法であって、
   　前記二液型インクセットを構成する前記Ａインク及び前記Ｂインクを、それぞれ別のインクジェットヘッドノズルから吐出して被塗布物上に塗布して付着させ塗布膜を形成し、
   　前記塗布膜に活性エネルギー線を照射することによって前記硬化物を形成する
   ことを特徴とする硬化物の形成方法。
7. 　樹脂組成物の硬化物を有する製品であって、
   　前記硬化物が、請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の二液型インクセットを構成する前記Ａインクと前記Ｂインクとの成分からなる硬化物である
   ことを特徴とする製品。
8. 　前記製品が、厚銅基板である
   ことを特徴とする請求項７に記載の製品。