WO2025182705A1 - 板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法 - Google Patents
板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法Info
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Definitions
- This disclosure relates to a polyarylene sulfide resin composition for plate-shaped conductive members, a conductive member, and a method for producing the same.
- bus bars and other plate-shaped conductive members can efficiently supply power, they are often used in components through which large currents flow, such as inverter current sensors for automotive parts.
- Such plate-shaped conductive members often have a structure in which a resin insulating layer is provided on the surface of a conductive substrate such as metal. Because the temperature-related expansion and contraction rates (known as linear expansion coefficients) of the conductive substrate (metal) and the resin are extremely different, the plate-shaped conductive member may crack or break when used in an environment with large temperature fluctuations, such as in automotive parts.
- Patent Document 1 describes an insert-molded product made of a polyarylene sulfide resin with improved high- and low-temperature impact resistance.
- the objective of the present disclosure is to provide a polyarylene sulfide resin composition for plate-shaped conductive members that has excellent high- and low-temperature impact resistance, a conductive member, and a method for producing the same.
- a polyarylene sulfide resin composition for a plate-shaped conductive member (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C by a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled at a rate of 10°C/min;
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler (b1) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section perpendicular to the longitudinal direction, of 3.0 or
- a plate-shaped conductive member comprising at least a plate-shaped conductive substrate and an insulating layer covering at least a part of the plate-shaped conductive substrate, the insulating layer contains a polyarylene sulfide resin composition
- the polyarylene sulfide resin composition is (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C by a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled at a rate of 10°C/min;
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler
- the present disclosure provides a polyarylene sulfide resin composition for plate-shaped conductive members that has excellent high- and low-temperature impact resistance, a conductive member, and a method for producing the same.
- the polyarylene sulfide resin composition (hereinafter also simply referred to as "resin composition") according to the present disclosure is a polyarylene sulfide resin composition for a plate-shaped conductive member, and contains (A) a polyarylene sulfide resin, (B) a fibrous inorganic filler, and (C) an alkoxysilane compound.
- the term "polyarylene sulfide resin composition” refers to a resin composition containing a polyarylene sulfide resin.
- the term "for plate-shaped conductive members” refers to a composition used for producing plate-shaped conductive members.
- plate-shaped conductive member refers to a conductive member that is at least partially or entirely plate-shaped, and the specific shape is selected depending on the application.
- the shape of the main surface of the plate-shaped conductive member is not particularly limited, and examples thereof include polygonal (e.g., rectangular), circular, and elliptical shapes.
- the cross-sectional shape of the plate-shaped conductive substrate is also not particularly limited, and examples thereof include polygonal (e.g., rectangular), circular, and elliptical shapes.
- the shape of the plate-shaped conductive member can also be called columnar.
- the shape of the plate-shaped conductive member can also be called rod-shaped.
- the term “plate-shaped conductive member” also includes shapes such as “columnar” and “rod-shaped.”
- the plate-shaped conductive member may have a shape that combines multiple shapes described above.
- the resin composition contains a polyarylene sulfide resin (A) as a resin component.
- the content of the polyarylene sulfide resin (A) in the resin component is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, even more preferably 95% by mass or more, still more preferably 98% by mass or more, and particularly preferably 99.9% by mass or more.
- the resin component constituting the resin composition may consist solely of the polyarylene sulfide resin (A).
- the content of the polyarylene sulfide resin (A) in the resin composition is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more.
- the content of the polyarylene sulfide resin (A) in the resin composition may be 30 to 70% by mass, 30 to 65% by mass, or 35 to 60% by mass.
- the polyarylene sulfide resin (A) is a resin having a repeating unit represented by the following general formula (I). -(Ar-S)-...(I) (wherein Ar represents an arylene group.)
- the arylene group is not particularly limited, but examples include p-phenylene, m-phenylene, o-phenylene, substituted phenylene, p,p'-diphenylene sulfone, p,p'-biphenylene, p,p'-diphenylene ether, p,p'-diphenylene carbonyl, and naphthalene.
- Polyarylene sulfide resin can be a homopolymer using the same repeating units represented by general formula (I) above, or a copolymer containing different repeating units depending on the application.
- Preferred homopolymers are those that have p-phenylene groups as arylene groups and have p-phenylene sulfide groups as repeating units. This is because homopolymers that have p-phenylene sulfide groups as repeating units have extremely high heat resistance and exhibit high strength, high rigidity, and high dimensional stability over a wide temperature range. Using such homopolymers makes it possible to obtain molded products with extremely excellent physical properties.
- a combination of two or more different arylene sulfide groups from the above-mentioned arylene group-containing arylene sulfide groups can be used.
- a combination containing a p-phenylene sulfide group and an m-phenylene sulfide group is preferred from the viewpoint of obtaining molded products with excellent physical properties such as heat resistance, moldability, and mechanical properties.
- Polymers containing 70 mol% or more of p-phenylene sulfide groups are more preferred, and polymers containing 80 mol% or more are even more preferred.
- the polyarylene sulfide resin (A) containing phenylene sulfide groups is a polyphenylene sulfide resin (PPS resin).
- polyarylene sulfide resins are known to have molecular structures that are essentially linear and have no branching or crosslinking, or structures that have branching or crosslinking, depending on the manufacturing method, and either type may be used as (A) polyarylene sulfide resin.
- the melt viscosity of the (A) polyarylene sulfide resin measured at 310°C and a shear rate of 1200 sec -1 is preferably 3 to 250 Pa s, more preferably 5 to 150 Pa s, and even more preferably 8 to 80 Pa s, from the viewpoint of improving moldability and toughness.
- the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of the (A) polyarylene sulfide resin is 215° C. or higher, preferably greater than 215° C., more preferably 216° C. or higher, even more preferably 217° C. or higher, and particularly preferably 218° C. or higher.
- Tc temperature-decreasing crystallization temperature
- the upper limit of the cooling crystallization temperature (Tc) of the polyarylene sulfide resin (A) is preferably 260°C or lower, more preferably 250°C or lower, and particularly preferably 240°C or lower, from the viewpoint of transferability during molding.
- the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of the polyarylene sulfide resin (A) may be 215 to 260° C., may be greater than 215° C.
- the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of the polyarylene sulfide resin (A) may be 219° C., or may be within the upper or lower limit of the above-mentioned numerical range.
- the cooling crystallization temperature (Tc) is the peak exothermic temperature associated with crystallization observed when (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C using a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled at a rate of 10°C/min.
- Methods for adjusting the cooling-down crystallization temperature (Tc) of the (A) polyarylene sulfide resin to 215°C or higher include adjusting the molecular weight of the (A) polyarylene sulfide resin and adjusting whether or not a post-polymerization washing process is performed and the conditions for such a process. While a post-polymerization washing process is preferred due to its simplicity in terms of process, this method is not necessarily limited to this method. When the molecular weight of the (A) polyarylene sulfide resin is low, the cooling-down crystallization temperature (Tc) tends to be high.
- the cooling-down crystallization temperature (Tc) can be increased by blending a (A) polyarylene sulfide resin with a low molecular weight.
- An example of a washing process is washing the polymer after polymerization with an acidic aqueous solution of appropriate acidity.
- acids used in the acidic aqueous solution include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and ammonium chloride; saturated fatty acids such as acetic acid, formic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, and caproic acid; unsaturated fatty acids such as acrylic acid, crotonic acid, and oleic acid; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, and salicylic acid; dicarboxylic acids such as oxalic acid, maleic acid, and fumaric acid; methanesulfonic acid and paratoluenesulfonic acid.
- inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and ammonium chloride
- saturated fatty acids such as acetic acid, formic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, and caproic acid
- unsaturated fatty acids such as acrylic acid, crotonic acid, and oleic acid
- hydrochloric acid, acetic acid, and ammonium chloride tend to increase the temperature-lowering crystallization temperature (Tc) of the (A) polyarylene sulfide resin.
- increasing the acid concentration of the acidic aqueous solution can further increase the temperature-lowering crystallization temperature (Tc).
- washing with an organic solvent such as acetone or water may be performed as needed.
- the polyarylene sulfide resin can be produced by any conventional method, without any particular limitations. For example, it can be produced by synthesizing a low-molecular-weight polyarylene sulfide resin and then polymerizing it at high temperature in the presence of a known polymerization aid to increase the molecular weight. It can also be produced by blending multiple types of polyarylene sulfide resins. In this case, it can also be produced by combining polyarylene sulfide resins with different melt viscosities. When combining polyarylene sulfide resins with different melt viscosities, it is preferable that the melt viscosity of the resulting resin be within the above range. It is also possible to combine two or more polyarylene sulfide resins with different cooling crystallization temperatures (Tc), as long as the resulting resin has a cooling crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher.
- Tc cooling crystallization temperatures
- Polyarylene sulfide resins produced by typical polymerization methods are typically washed several times with water or organic solvents such as acetone to remove by-product impurities. As mentioned above, in one embodiment, the (A) polyarylene sulfide resin can then be further washed with acetic acid, ammonium chloride, etc.
- the resin composition contains (B) a fibrous inorganic filler.
- the resin composition can increase the mechanical strength, and by containing the following fibrous inorganic filler (b1), can increase the high and low temperature impact resistance of a conductive member used in combination with a plate-like conductive substrate such as a metal.
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler (b1) (hereinafter simply referred to as "fibrous inorganic filler (b1)”) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section perpendicular to the longitudinal direction, of 3.0 or more.
- fibrous inorganic filler (b1) hereinafter simply referred to as "fibrous inorganic filler (b1)
- the resin composition can enhance the high- and low-temperature impact resistance of a plate-shaped conductive member used in combination with a metal or the like through a synergistic effect with the (C) alkoxysilane compound described below.
- the (B) fibrous inorganic filler can contain fibrous inorganic fillers other than the fibrous inorganic filler (b1).
- fibrous inorganic fillers other than the fibrous inorganic filler (b1).
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler with a round cross section
- conductive members with edges (corners) are prone to cracking at the edges due to sudden temperature changes.
- it has been found that by including the fibrous inorganic filler (b1) in the (B) fibrous inorganic filler even when the resin composition contains a fibrous inorganic filler with a round cross section, cracking at the edges due to sudden temperature changes can be prevented.
- the resin composition contains a fibrous inorganic filler (B) with a round cross section
- the fibrous inorganic filler (B) contains the fibrous inorganic filler (b1)
- the synergistic effect with the alkoxysilane compound (C) can improve the high and low temperature impact resistance of the plate-shaped conductive member used in combination with metals, etc.
- even when the resin composition contains a fibrous inorganic filler with a round cross section it is possible to obtain a resin composition with excellent high and low temperature impact resistance.
- the diameter difference ratio refers to the diameter difference ratio of the initial shape (the shape before melt-kneading).
- the diameter difference ratio can be calculated using a scanning electron microscope and image processing software, and is the arithmetic average value measured for 10 pieces of (B) fibrous inorganic filler.
- the diameter difference ratio can also be the manufacturer's value (a value published by the manufacturer in a catalog, etc.).
- the diameter ratio of the fibrous inorganic filler (b1) is 3.0 or more, preferably 3.5 or more, and more preferably 3.8 or more.
- the upper limit of the diameter ratio is 10.0 or less, preferably 8.0 or less, and more preferably 6.0 or less.
- the diameter ratio of the fibrous inorganic filler (B) may be 3.0 to 10.0, 3.5 to 8.0, or 3.8 to 6.0.
- the diameter ratio of the fibrous inorganic filler (B) may be 4.0, or may be the upper or lower limit of the above-mentioned numerical range.
- fibrous inorganic filler (b1) examples include fibrous inorganic fillers whose cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the fiber is oval, semicircular, cocoon-shaped (an oval shape with a portion of the longitudinal direction recessed inward), rectangular, or similar shapes.
- the major axis of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the fibrous inorganic filler (b1) is preferably 10 to 40 ⁇ m, more preferably 20 to 30 ⁇ m.
- the minor axis of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the fibrous inorganic filler (b1) is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
- the major axis and minor axis of the cross section perpendicular to the longitudinal direction can be calculated using a scanning electron microscope and image processing software, and are the arithmetic mean values measured for 10 pieces of (B) fibrous inorganic filler.
- the major axis and minor axis of the cross section perpendicular to the longitudinal direction can also be manufacturer values (values published by the manufacturer in a catalog, etc.).
- the average fiber length (cut length) of the fibrous inorganic filler (b1) before melt-kneading into the resin composition is preferably 0.01 to 3.5 mm, more preferably 0.05 to 3.5 mm, even more preferably 0.1 to 3.5 mm, and particularly preferably 0.5 to 3 mm.
- the average fiber length can be calculated using a scanning electron microscope and image processing software, and is the arithmetic average value measured for 1,000 pieces of fibrous inorganic filler (B).
- the average fiber length can also be determined by the manufacturer (a value published by the manufacturer in a catalog, etc.).
- the average fiber length of the fibrous inorganic filler (b1) in the molded article is preferably 50 to 1,000 ⁇ m, and more preferably 100 to 900 ⁇ m, from the viewpoint of easily improving the high- and low-temperature impact resistance of the molded article.
- the average fiber length of the fibrous inorganic filler (b1) in the molded article can be determined by heating the molded article at 600°C for 3 to 5 hours, incinerating the residue, dispersing 3 mg of the residue in a 5% aqueous polyethylene glycol solution, stirring thoroughly, and then transferring 10 mL to a Petri dish. The result is calculated using an image measuring device; the arithmetic mean value measured for 1,000 fibers of fibrous inorganic filler (b1) is used.
- the cross-sectional area of the fibrous inorganic filler (b1) is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 5 to 1 ⁇ 10 ⁇ 3 mm 2 , more preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 4 to 5 ⁇ 10 ⁇ 4 mm 2.
- the "cross-sectional area" can be calculated by multiplying the value obtained by dividing the longest linear distance of the cross section of the fibrous inorganic filler (b1) measured using a scanning electron microscope and image processing software by the major axis and the shortest linear distance by the minor axis, and then multiplying the value obtained by dividing the major axis by 2 by the value obtained by dividing the minor axis by 2, and then multiplying the result by the constant ⁇ .
- the cross-sectional area is the arithmetic average value measured for 10 pieces of fibrous inorganic filler (b1).
- Materials for the fibrous inorganic filler (b1) include mineral fibers such as glass fiber, carbon fiber, zinc oxide fiber, titanium oxide fiber, wollastonite, silica fiber, silica-alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, and potassium titanate fiber, as well as metal fibrous materials such as stainless steel fiber, aluminum fiber, titanium fiber, copper fiber, and brass fiber. It is preferable to use one or more materials selected from these. Of these, it is more preferable to include glass fiber. Hollow fibers can also be used as the fibrous inorganic filler (b1) for purposes such as reducing the specific gravity of the resin composition.
- the fibrous inorganic filler (b1) may be surface-treated with various commonly known surface treatment agents such as epoxy compounds, isocyanate compounds, titanate compounds, and fatty acids. This surface treatment can improve adhesion to the polyarylene sulfide resin (A).
- the surface treatment agent may be applied to the fibrous inorganic filler (B) in advance of material preparation to perform surface treatment or sizing treatment, or may be added simultaneously during material preparation.
- the content of fibrous inorganic filler (b1) in the total amount of (B) fibrous inorganic filler is 50 to 100 mass% of the total amount (100 mass%) of the (B) fibrous inorganic filler, from the viewpoint of obtaining excellent high and low temperature impact resistance through a synergistic effect with the (C) alkoxysilane compound.
- the content of fibrous inorganic filler (b1) in the total amount of (B) fibrous inorganic filler may be 80 to 100 mass%, 90 to 100 mass%, 95 to 100 mass%, 98 to 100 mass%, or 99 to 100 mass%.
- the content of the fibrous inorganic filler (b1) in the total amount of the (B) fibrous inorganic filler may be 50 to 80% by mass, 50 to 78% by mass, or 50 to 75% by mass.
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler (b2) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section perpendicular to the longitudinal direction, of less than 3.0
- the content ratio (b1/b2) of the fibrous inorganic filler (b1) to the fibrous inorganic filler (b2) may be 1.0 to 4.0, or may be 1.0 to 3.0.
- the content of the fibrous inorganic filler (b1) in the resin composition is preferably 15 to 70 mass%, more preferably 18 to 65 mass%, and even more preferably 20 to 60 mass%, based on the total amount (100 mass%) of the resin composition.
- the content of the fibrous inorganic filler (b1) is preferably 25 to 180 parts by mass, more preferably 30 to 170 parts by mass, more preferably 30 to 160 parts by mass, and even more preferably 33 to 155 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (A) polyarylene sulfide resin, from the viewpoint of easily obtaining a synergistic effect by combination with the (C) alkoxysilane compound described below.
- the content of the fibrous inorganic filler (b1) is preferably 20 to 60 parts by mass, more preferably 25 to 55 parts by mass, more preferably 28 to 53 parts by mass, and even more preferably 33 to 51 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (A) polyarylene sulfide resin.
- the content of the fibrous inorganic filler (b1) may be 33 parts by mass, 34 parts by mass, 51 parts by mass, 67 parts by mass, 101 parts by mass, or 152 parts by mass relative to 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin (A), or may be within a range with these as upper or lower limits.
- the (B) fibrous inorganic filler may further contain a fibrous inorganic filler (b2) (hereinafter simply referred to as "fibrous inorganic filler (b2)") having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section perpendicular to the longitudinal direction, of less than 3.0.
- the diameter ratio of the fibrous inorganic filler (b2) may be less than 2.0, 1.5 or less, or even 1.0. The diameter ratio is as described above.
- Examples of the fibrous inorganic filler (b2) include fibrous inorganic fillers whose cross section perpendicular to the longitudinal direction of the fiber has a round or square shape.
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler with a round cross section
- conductive components having edges (corners) are prone to cracking at the edges due to sudden temperature changes, and adding the (C) alkoxysilane compound may result in a decrease in high- and low-temperature impact resistance.
- the (B) fibrous inorganic filler contains the fibrous inorganic filler (b1), a resin composition with excellent high- and low-temperature impact resistance can be obtained even when the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler with a round cross section.
- the material of the fibrous inorganic filler (b2) can be exemplified by the same compounds as those of the fibrous inorganic filler (b1).
- the materials of the fibrous inorganic filler (b1) and the fibrous inorganic filler (b2) may be the same or different.
- the average fiber length and average fiber diameter of the fibrous inorganic filler (b2) are not limited.
- the fibrous inorganic filler (b2) may be surface-treated with various surface treatment agents.
- the content of the fibrous inorganic filler (b2) in the (B) fibrous inorganic filler is 50 mass% or less, preferably 0 to 50 mass% or less, and more preferably 0 to 35 mass% or less, based on the total amount (100 mass%) of the (B) fibrous inorganic filler.
- the content of the fibrous inorganic filler (b2) in the (B) fibrous inorganic filler may be 5 to 50 mass% or 10 to 30 mass% based on the total amount (100 mass%) of the (B) fibrous inorganic filler.
- the content of the fibrous inorganic filler (b2) in the resin composition is preferably 0 to 35 mass% and more preferably 0 to 30 mass% of the total amount (100 mass%) of the resin composition.
- the content of fibrous inorganic filler (b2) is preferably 0 to 40 parts by mass, more preferably 0 to 35 parts by mass, and may be less than 20 parts by mass per 100 parts by mass of polyarylene sulfide resin (A).
- the content of the fibrous inorganic filler (b2) may be 1 part by mass or more, 0.5 parts by mass or more, or 0.1 parts by mass or more per 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin (A).
- the content of the fibrous inorganic filler (b2) may be less than 1 part by mass, less than 0.5 parts by mass, or less than 0.1 parts by mass per 100 parts by mass of the (A) polyarylene sulfide resin.
- the (B) fibrous inorganic filler can be composed solely of the fibrous inorganic filler (b1). In another embodiment, the (B) fibrous inorganic filler can be composed of the fibrous inorganic filler (b1) and the fibrous inorganic filler (b2).
- the (B) fibrous inorganic filler may contain other inorganic fillers other than the fibrous inorganic filler (b1) and the fibrous inorganic filler (b2), as necessary.
- examples of other inorganic fillers include a non-fibrous inorganic filler (b3).
- the inclusion of the non-fibrous inorganic filler (b3) can further improve mechanical strength and flatness.
- non-fibrous inorganic filler (b3) examples include powdery and granular inorganic fillers, plate-like inorganic fillers, and the like.
- granular inorganic fillers include carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, talc (granular), silicates such as calcium silicate, aluminum silicate, and diatomaceous earth, metal oxides such as iron oxide, titanium oxide, zinc oxide, and alumina, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, and various metal powders, and may contain one or more selected from these.
- plate-like inorganic fillers examples include glass flakes, talc (plate-like), mica, kaolin, clay, alumina, and various metal foils, and may contain one or more selected from these.
- the average particle size (D50) of the non-fibrous inorganic filler is not limited and can be, for example, 0.1 to 100 ⁇ m.
- the content of the non-fibrous inorganic filler (b3) is not limited, and is, for example, 50 mass% or less, preferably 0 to 50 mass% or less, and more preferably 0 to 40 mass% or less, based on the total amount (100 mass%) of the fibrous inorganic filler (B).
- the content of the non-fibrous inorganic filler (b3) in the resin composition is preferably 0 to 35 mass %, more preferably 0 to 30 mass %, based on the total amount (100 mass %) of the resin composition.
- the content of the non-fibrous inorganic filler (b3) can be set to 0 to 40 parts by mass, or can also be set to 0 to 35 parts by mass, per 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin (A).
- the content of the fibrous inorganic filler (B) is 55 to 250 parts by mass relative to 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin (A). From the viewpoint of more easily obtaining a synergistic effect by using the fibrous inorganic filler (b1) in combination with the alkoxysilane compound (C), the content is preferably 58 to 230 parts by mass, more preferably 60 to 220 parts by mass, even more preferably 65 to 200 parts by mass, and particularly preferably 67 to 152 parts by mass.
- the content of (B) fibrous inorganic filler in the resin composition is preferably 15 to 70 mass% of the total amount (100 mass%) of the resin composition, more preferably 18 to 65 mass%, and even more preferably 20 to 60 mass%.
- the resin composition contains an alkoxysilane compound (C).
- the alkoxysilane compound (C) By containing the alkoxysilane compound (C), the high- and low-temperature impact resistance of the plate-shaped conductive member used in combination with a metal or the like can be improved due to a synergistic effect with the fibrous inorganic filler (b1).
- the alkoxysilane compound preferably contains one or more alkoxysilane compounds having one or more groups selected from the group consisting of an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a (meth)acrylic group, an isocyanate group, and a mercapto group.
- the alkoxysilane compound (C) is preferably represented by the following formula (II): R 1 n Si(OR 2 ) 4-n (II)
- R1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms (preferably 1 to 10 carbon atoms) and having an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a (meth)acrylic group, an isocyanate group, or a mercapto group
- R2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
- n is an integer of 1 to 3.
- Alkoxysilane compounds include, for example, epoxyalkoxysilanes, aminoalkoxysilanes, vinylalkoxysilanes, (meth)acrylicalkoxysilanes, isocyanatealkoxysilanes, and mercaptoalkoxysilanes, and it is preferable to include one or more of these.
- the alkoxy group preferably contains 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 4.
- (C) Alkoxysilane compounds can include one or more of these.
- epoxyalkoxysilanes include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane.
- aminoalkoxysilanes include ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, N-( ⁇ -aminoethyl)- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -diallylaminopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -diallylaminopropyltriethoxysilane.
- vinylalkoxysilanes examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinyltris( ⁇ -methoxyethoxy)silane.
- (Meth)acrylalkoxysilanes include, for example, gamma-acryloxypropyltriethoxysilane, gamma-acryloxypropyltrimethoxysilane, gamma-methacryloxypropyltriethoxysilane, gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, gamma-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, and gamma-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane.
- isocyanate alkoxysilanes examples include gamma-isocyanate propyl triethoxysilane and gamma-isocyanate propyl trimethoxysilane.
- Examples of mercaptoalkoxysilanes include ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane and ⁇ -mercaptopropyltriethoxysilane.
- the content of the (C) alkoxysilane compound is 0.3 to 10 parts by mass, preferably 0.3 to 8 parts by mass, more preferably 0.4 to 4.5 parts by mass, even more preferably 0.4 to 1.4 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 1.3 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (A) polyarylene sulfide resin.
- the content of the (C) alkoxysilane compound may be 0.3 parts by mass, 0.7 parts by mass, 0.8 parts by mass, 1.0 parts by mass, 1.2 parts by mass, or 1.5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the (A) polyarylene sulfide resin, or may be within a range with these as upper or lower limits.
- the (B) fibrous inorganic filler may be surface-treated with a silane compound or the like, but the content of the (C) alkoxysilane compound does not include the content of the alkoxysilane compound derived from the surface treatment agent.
- the resin composition may contain known additives commonly added to thermoplastic resins and thermosetting resins to impart desired properties according to the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired.
- additives include burr inhibitors, release agents, lubricants, plasticizers, flame retardants, colorants such as dyes and pigments, crystallization accelerators, crystal nucleating agents, various antioxidants, heat stabilizers, weather resistance stabilizers, and corrosion inhibitors.
- release agents include polyethylene wax, fatty acid esters, and fatty acid amides.
- crystal nucleating agents include boron nitride, talc, kaolin, carbon black, and carbon nanotubes.
- corrosion inhibitors include zinc oxide and zinc carbonate.
- the content of the above additives may be 5% by mass or less of the total resin composition.
- the resin composition may also contain small amounts of other auxiliary thermoplastic resin components, depending on the purpose.
- the other thermoplastic resins used here may be any resin that is stable at high temperatures. Examples include aromatic polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, which are made from aromatic dicarboxylic acids and diols or oxycarboxylic acids, polyamides, polycarbonates, ABS, polyphenylene oxide, polyalkyl acrylates, polysulfones, polyethersulfones, polyetherimides, polyether ketones, fluororesins, liquid crystal polymers, and cyclic olefin copolymers. Two or more of these thermoplastic resins may also be mixed and used. The content of the other thermoplastic resin components in the resin components may be 20% by mass or less.
- the method for producing the resin composition is not particularly limited, and the resin composition can be produced by melt-kneading the above-mentioned components by a known method.
- any of the following can be used: a method in which the components are mixed and then kneaded and extruded in an extruder to prepare pellets; a method in which pellets having different compositions are first prepared, and then a predetermined amount of the pellets is mixed and molded to obtain a molded product having the desired composition; and a method in which one or more of the components are directly charged into a molding machine.
- the resin composition is preferably subjected to a cycle of insert injection molding of a test piece into an insert metal of 8 mm x 23 mm x 40 mm so that the thickness of the resin portion is 1 mm, followed by cooling at -40°C for 0.5 hours and then heating at 140°C for 0.5 hours, and the number of cycles until cracks occur is preferably 100 or more, more preferably 120 or more, even more preferably 130 or more, still more preferably 140 or more, and particularly preferably 200 or more.
- the resin composition preferably has a melt viscosity of 600 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 to 500 Pa ⁇ s, and even more preferably 100 to 400 Pa ⁇ s at 310° C. and a shear rate of 1000 sec ⁇ 1 .
- the resin composition according to this embodiment can provide a molded article having excellent high and low temperature impact resistance when used in combination with a metal, and therefore can be preferably used as a resin composition for producing a plate-shaped conductive member such as a bus bar (preferably for forming an insulating layer of a plate-shaped conductive member).
- a plate-shaped conductive member such as a bus bar (preferably for forming an insulating layer of a plate-shaped conductive member).
- the present disclosure provides use of the polyarylene sulfide resin composition as an insulating layer of a plate-shaped conductive member.
- the shape of the plate-shaped conductive substrate can also be called columnar.
- the shape of the plate-shaped conductive substrate can also be called rod-shaped.
- the term “plate-shaped conductive substrate” also includes shapes such as “columnar” and "rod-shaped”.
- the plate-shaped conductive substrate may have a shape that combines multiple shapes described above.
- the thickness of the plate-shaped conductive substrate is preferably 0.1 to 50 mm, more preferably 30 mm or less, and even more preferably 1 to 25 mm.
- the thickness of the plate-shaped conductive substrate is the arithmetic mean value measured with a vernier caliper.
- Materials for the plate-shaped conductive substrate include metals and alloys; for example, copper or copper alloys, aluminum or aluminum alloys, etc. are commonly used.
- the insulating layer is formed so as to cover at least a portion of the plate-shaped conductive substrate, and may be formed on the entire conductive substrate except for the contact portion, or may be formed only on the portion other than the contact portion.
- the insulating layer contains the polyarylene sulfide resin composition described above.
- the polyarylene sulfide resin composition is as described above. Because the insulating layer contains the polyarylene sulfide resin composition described above, cracks and breakage are less likely to occur even when there are large temperature changes in the environment in which it is used, making it possible to produce a conductive component with excellent high and low temperature impact resistance.
- the thickness of the insulating layer is preferably 5 mm or less, and more preferably 3 mm or less.
- the thickness of the insulating layer is the arithmetic mean value measured with a vernier caliper.
- the insulating layer can be formed using known methods.
- the polyarylene sulfide resin composition described below can be integrally molded onto the conductive substrate by injection molding, melt extrusion molding, compression molding, transfer molding, or the like.
- the dimensions of the plate-shaped conductive member are not particularly limited and can be selected appropriately depending on the application, location of use, etc.
- the plate-shaped conductive member may have one or more bent portions, or may have two or more bent portions.
- the bent portions may be bent so as to follow the same plane, or may be bent so as to rise from one plane at a predetermined angle.
- the plate-shaped conductive member has one or more contact portions for electrical connection with other conductive members.
- the thickness of the contact portion is preferably 3 mm or less, and more preferably 2 mm or less.
- the conductive member according to the present disclosure has excellent high- and low-temperature impact resistance, and can therefore be used in environments with large temperature fluctuations, such as conductive members for automotive parts (e.g., bus bars for automotive parts).
- a polyarylene sulfide resin composition for a plate-shaped conductive member (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C by a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled at a rate of 10°C/min;
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler (b1) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of
- the (B) fibrous inorganic filler further contains a fibrous inorganic filler (b2) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section perpendicular to the longitudinal direction, of less than 3.0;
- the polyarylene sulfide resin composition according to any one of [1] to [5], which is for use in a bus bar.
- a conductive member comprising at least a plate-shaped conductive substrate and an insulating layer covering at least a part of the plate-shaped conductive substrate, the insulating layer contains a polyarylene sulfide resin composition
- the polyarylene sulfide resin composition is (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C by a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled
- a method for producing a plate-shaped conductive member comprising forming an insulating layer containing a polyarylene sulfide resin composition on at least a part of the surface of a plate-shaped conductive substrate,
- the polyarylene sulfide resin composition is (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to
- the polyarylene sulfide resin composition is (A) a polyarylene sulfide resin; (B) a fibrous inorganic filler; (C) an alkoxysilane compound, the (A) polyarylene sulfide resin has a temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) of 215°C or higher, wherein the temperature-decreasing crystallization temperature (Tc) is an exothermic peak temperature associated with crystallization observed when the (A) polyarylene sulfide resin is heated to 340°C by a differential scanning calorimeter, melted, and then cooled at a rate of 10°C/min;
- the (B) fibrous inorganic filler contains a fibrous inorganic filler (b1) having a diameter ratio, which is the ratio of the major axis to the minor axis of a cross section
- Polyarylene sulfide resin polyphenylene sulfide resin, manufactured by Kureha Corporation, Fortron (registered trademark) KPS, melt viscosity 30 Pa ⁇ s (shear rate 1200 sec ⁇ 1 , 310° C.), Tc: 219° C.
- the Tc of the above PPS resin was measured as follows: Approximately 5 mg of PPS resin was weighed out, and using a PerkinElmer DSC-8500 differential scanning calorimeter, the temperature was raised at a rate of 10°C/min, held at 340°C for 5 minutes, and then cooled at a rate of 10°C/min. The crystallization peak (exothermic peak) temperature was read from the resulting DSC chart to determine the Tc.
- the melt viscosity of the PPS resin was measured as follows: Using a Capillograph manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., a flat die of 1 mm ⁇ 20 mmL was used as a capillary, and the melt viscosity was measured at a barrel temperature of 310° C. and a shear rate of 1200 sec ⁇ 1 .
- GF1 Nippon Electric Glass Co., Ltd., flat glass fiber ESC03T-760-FGF, oval cross section, major axis 28 ⁇ m, minor axis 7 ⁇ m, major axis/minor axis ratio 4.0, average fiber length 3 mm GF2: Chopped strand ECS 03 T-747H manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., having a substantially circular cross section, a major axis/minor axis ratio of 1.0, an average fiber diameter of 10 ⁇ m, and an average fiber length of 3 mm.
- GF3 Chopped strand ECS 03T-747 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., approximately circular cross section, major axis/minor axis ratio 1.0, average fiber diameter 13 ⁇ m, average fiber length 3 mm
- GF4 Chopped strand ECS 03T-747N manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., approximately circular cross section, major axis/minor axis ratio 1.0, average fiber diameter 17 ⁇ m, average fiber length 3 mm
- This test piece was subjected to a thermal shock test using a thermal shock tester (manufactured by Espec Corporation), which consisted of cooling at -40°C for 0.5 hours and then heating at 140°C for 0.5 hours, and the molded product was observed every 20 cycles. The number of cycles at which cracks appeared in the molded product was evaluated as an index of high-low temperature impact resistance.
- the results are shown in Tables 1 and 2.
- the resin compositions of Examples 1 to 10 all passed the HS test cycle count of 100 or more, even when test specimens with corners that are prone to cracking due to temperature changes were used, demonstrating excellent high and low temperature impact resistance.
- the conductive member of this embodiment has excellent high and low temperature impact resistance when combined with conductive members such as metals, and therefore has industrial applicability, for example, as a conductive member in a variety of fields.
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Abstract
耐高低温衝撃性に優れる板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法を提供する。板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、（Ｂ）繊維状無機充填剤と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、（Ｂ）繊維状無機充填剤が、異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、（Ｂ）繊維状無機充填剤中に５０～１００質量％であり、（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量、及び（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部、及び０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物とする。
Description
本開示は、板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法に関する。
バスバー等の板状導電性部材は、効率的に電源供給をすることができるので、例えば自動車部品のインバーター用電流センサー等の大容量の電流が流れる部品に多く用いられている。このような板状導電性部材は、金属等の導電性基材の表面に樹脂製の絶縁層が設けられている構造を有している場合が多い。金属等の導電性基材と樹脂とは温度変化による膨張や収縮率（いわゆる線膨張係数）が極端に異なることから、自動車部品のように使用される環境の高低温度変化が大きい場合は板状導電性部材用にクラックが入ってしまったり割れたりしてしまうことがある。そのため、絶縁層を構成する樹脂としては、板状導電性部材が高低温度変化の大きい環境で使用される場合でもその温度変化に耐える信頼性を維持できるよう、金属等と組み合わされた場合の耐高低温衝撃性に優れる樹脂が用いられことが望ましい。特許文献１には、高低温衝撃性が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂を用いたインサート成形品が記載されている。
本開示は、耐高低温衝撃性に優れる板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法を提供することを課題とする。
本開示は、以下の態様を含む。
［１］板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［２］ 板状導電性基材と、前記板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える板状導電性部材であり、
前記絶縁層が、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含み、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、板状導電性部材。
［１］板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［２］ 板状導電性基材と、前記板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える板状導電性部材であり、
前記絶縁層が、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含み、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、板状導電性部材。
本開示によれば、耐高低温衝撃性に優れる板状導電性部材用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、導電性部材、及びその製造方法を提供することができる。
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。また、特定のパラメータについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。また、本開示に記載されている数値範囲の下限値及び／又は上限値は、その数値範囲内の数値であって、実施例で示されている数値に置き換えてもよい。数値範囲を示す「Ｘ～Ｙ」との表現は、「Ｘ以上Ｙ以下」であることを意味している。一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している場合がある。
［ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物］
本開示に係るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、（Ｂ）繊維状無機充填剤と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含む。
「ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物」とは、ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物を意味する。「板状導電性部材用」とは、板状導電性部材の製造に用いることを意味する。
「板状導電性部材」は、少なくとも一部又は全体が板形状である導電性部材のことを意味しており、その詳細な形状は用途に応じて選択される。板状導電性部材の主面の形状は特に限定されず、多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の断面形状（主面に対して垂直方向の面の形状）についても、特に限定されず、例えば多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の厚みが厚い場合（例えば、厚みが平面視における幅の寸法の１／２以上の寸法である場合等）である場合は、板状導電性部材の形状は柱状ということもできる。柱状のうち、厚みが小さく（細く）、かつ長さが長い形状を有する場合は、板状導電性部材の形状は棒状ということもできる。すなわち、「板状導電性部材」との用語には「柱状」や「棒状」等の形状も含まれる。板状導電性部材は、上記した複数の形状が組み合わされた形状であってもよい。
本開示に係るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、（Ｂ）繊維状無機充填剤と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含む。
「ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物」とは、ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物を意味する。「板状導電性部材用」とは、板状導電性部材の製造に用いることを意味する。
「板状導電性部材」は、少なくとも一部又は全体が板形状である導電性部材のことを意味しており、その詳細な形状は用途に応じて選択される。板状導電性部材の主面の形状は特に限定されず、多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の断面形状（主面に対して垂直方向の面の形状）についても、特に限定されず、例えば多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の厚みが厚い場合（例えば、厚みが平面視における幅の寸法の１／２以上の寸法である場合等）である場合は、板状導電性部材の形状は柱状ということもできる。柱状のうち、厚みが小さく（細く）、かつ長さが長い形状を有する場合は、板状導電性部材の形状は棒状ということもできる。すなわち、「板状導電性部材」との用語には「柱状」や「棒状」等の形状も含まれる。板状導電性部材は、上記した複数の形状が組み合わされた形状であってもよい。
＜（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂＞
樹脂組成物は、樹脂成分として（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む。樹脂成分中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、よりさらに好ましくは９８質量％以上であり、特に好ましくは９９．９質量％以上である。一実施形態において、樹脂組成物を構成する樹脂成分が（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂のみからなるように構成してもよい。
樹脂組成物中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上である。一実施形態において、樹脂組成物中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、３０～７０質量％であってもよく、３０～６５質量％であってもよく、３５～６０質量％であってもよい。
樹脂組成物は、樹脂成分として（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む。樹脂成分中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、よりさらに好ましくは９８質量％以上であり、特に好ましくは９９．９質量％以上である。一実施形態において、樹脂組成物を構成する樹脂成分が（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂のみからなるように構成してもよい。
樹脂組成物中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上である。一実施形態において、樹脂組成物中の（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の含有量は、３０～７０質量％であってもよく、３０～６５質量％であってもよく、３５～６０質量％であってもよい。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、以下の一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有する樹脂である。
－（Ａｒ－Ｓ）－ ・・・（Ｉ）
（但し、Ａｒは、アリーレン基を示す。）
－（Ａｒ－Ｓ）－ ・・・（Ｉ）
（但し、Ａｒは、アリーレン基を示す。）
アリーレン基は、特に限定されないが、例えば、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｏ－フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’－ビフェニレン基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基等を挙げることができる。（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、上記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位の中で、同一の繰り返し単位を用いたホモポリマーの他、用途によっては異種の繰り返し単位を含むコポリマーとすることができる。
ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ－フェニレン基を有する、ｐ－フェニレンサルファイド基を繰り返し単位とするものが好ましい。ｐ－フェニレンサルファイド基を繰り返し単位とするホモポリマーは、極めて高い耐熱性を持ち、広範な温度領域で高強度、高剛性、さらに高い寸法安定性を示すからである。このようなホモポリマーを用いることで非常に優れた物性を備える成形品を得ることができる。
コポリマーとしては、上記のアリーレン基を含むアリーレンサルファイド基の中で異なる２種以上のアリーレンサルファイド基の組み合わせが使用できる。これらの中では、ｐ－フェニレンサルファイド基とｍ－フェニレンサルファイド基とを含む組み合わせが、耐熱性、成形性、機械的特性等の高い物性を備える成形品を得るという観点から好ましい。ｐ－フェニレンサルファイド基を７０ｍｏｌ％以上含むポリマーがより好ましく、８０ｍｏｌ％以上含むポリマーがさらに好ましい。なお、フェニレンサルファイド基を有する（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）である。
一般にポリアリーレンサルファイド樹脂は、その製造方法により、実質的に線状で分岐や架橋構造を有しない分子構造のものと、分岐や架橋を有する構造のものが知られているが、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂としてはその何れのタイプを用いてもよい。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の３１０℃及びせん断速度１２００ｓｅｃ－１で測定した溶融粘度は、成形加工性及び靭性を高める観点から、好ましくは３～２５０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは５～１５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは８～８０Ｐａ・ｓである。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）は、２１５℃以上であり、好ましくは２１５℃を超え、より好ましくは２１６℃以上であり、さらに好ましくは２１７℃以上であり、特に好ましくは２１８℃以上である。（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であることにより、驚くべきことに、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物との組み合わせによる相乗効果が十分に得られ、金属等の板状導電性基材と組み合わせて用いられる導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）の上限値は、成形時の転写性の観点から、好ましくは２６０℃以下であり、より好ましくは２５０℃以下であり、特に好ましくは２４０℃以下である。
一実施形態において、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）は、２１５～２６０℃であってもよく、２１５℃を超え２６０℃以下であってもよく、２１６～２５０℃であってもよく、２１６～２４０℃であってもよい。一実施形態において、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）は２１９℃であってもよく、これを上記数値範囲の上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）の上限値は、成形時の転写性の観点から、好ましくは２６０℃以下であり、より好ましくは２５０℃以下であり、特に好ましくは２４０℃以下である。
一実施形態において、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）は、２１５～２６０℃であってもよく、２１５℃を超え２６０℃以下であってもよく、２１６～２５０℃であってもよく、２１６～２４０℃であってもよい。一実施形態において、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）は２１９℃であってもよく、これを上記数値範囲の上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
降温結晶化温度（Ｔｃ）は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度とする。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）を２１５℃以上に調整する方法としては、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の分子量を調整する方法や、重合後の洗浄処理の有無及びその条件を調整する方法等が挙げられる。重合後の洗浄処理による手法がプロセス上簡便で好ましいが、必ずしもこの方法に限定されるわけではない。（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の分子量が低い場合は、降温結晶化温度（Ｔｃ）が高くなり易い。そのため、降温結晶化温度（Ｔｃ）が低すぎる場合は、分子量が低い（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を配合することで、降温結晶化温度（Ｔｃ）を高くすることができる。洗浄処理による方法としては、例えば、重合後のポリマーを適当な酸性度の酸性水溶液で洗浄する方法が挙げられる。この場合、酸性水溶液として使用する酸としては、塩酸、硫酸、塩化アンモニウム等の無機酸；酢酸、蟻酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸等の飽和脂肪酸；アクリル酸、クロトン酸、オレイン酸等の不飽和脂肪酸；安息香酸、フタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸；シュウ酸、マレイン酸、フマル酸等のジカルボン酸；メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等が挙げられるが、中でも塩酸、酢酸、塩化アンモニウムを用いると（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が高くなり易い。さらに洗浄処理の条件に関し、酸性水溶液の酸濃度を高くすることで降温結晶化温度（Ｔｃ）をさらに高くすることができる。また、酸性水溶液による洗浄の前後に、必要に応じてアセトン等の有機溶剤や水で洗浄してもよい。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の製造方法は、特に限定されず、従来公知の製造方法によって製造することができる。例えば、低分子量のポリアリーレンサルファイド樹脂を合成後、公知の重合助剤の存在下で、高温下で重合して高分子量化することで製造することができる。また、複数種類のポリアリーレンサルファイド樹脂を配合して製造してもよい。この場合、上記溶融粘度の異なるポリアリーレンサルファイド樹脂を組み合わせて製造することもできる。溶融粘度の異なるポリアリーレンサルファイド樹脂を組み合わせる場合には、得られる樹脂の溶融粘度が上記範囲内であることが好ましい。また、得られる樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上となる範囲において、降温結晶化温度（Ｔｃ）が異なるポリアリーレンサルファイド樹脂を２種以上組み合わせて用いることもできる。
一般的な重合方法により製造されたポリアリーレンサルファイド樹脂は、通常、副生不純物等を除去するために、水又はアセトン等の有機溶剤を用いて数回洗浄される。上記のとおり、一実施形態において、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、その後さらに酢酸、塩化アンモニウム等で洗浄されることができる。
＜（Ｂ）繊維状無機充填剤＞
樹脂組成物は、（Ｂ）繊維状無機充填剤を含む。樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤を含むことにより、機械的強度を高めることができるとともに、以下の繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより金属等の板状導電性基材と組み合わせて用いられる導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。
樹脂組成物は、（Ｂ）繊維状無機充填剤を含む。樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤を含むことにより、機械的強度を高めることができるとともに、以下の繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより金属等の板状導電性基材と組み合わせて用いられる導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。
（繊維状無機充填剤（ｂ１））
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）（以下、単に「繊維状無機充填剤（ｂ１）」ともいう。）を含む。樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。また、（Ｂ）繊維状無機充填剤は、繊維状無機充填剤（ｂ１）以外の繊維状無機充填剤を含むことができるが、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合は、導電性部材のうち、エッジ（角部）を有する導電性部材は、急激な温度変化によりエッジ部分に割れが発生しやすい。しかしながら、驚くべきことに、樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合であっても、急激な温度変化によるエッジ部分の割れを防ぐことができることが分かった。加えて、樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合は、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合することによる耐高低温衝撃性の向上効果が得られにくく、むしろ（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合することで耐高低温衝撃性が低下してしまうことがある。しかしながら、驚くべきことに、（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含む場合は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。また、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合であっても、優れた耐高低温衝撃性を有する樹脂組成物を得ることができる。
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）（以下、単に「繊維状無機充填剤（ｂ１）」ともいう。）を含む。樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。また、（Ｂ）繊維状無機充填剤は、繊維状無機充填剤（ｂ１）以外の繊維状無機充填剤を含むことができるが、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合は、導電性部材のうち、エッジ（角部）を有する導電性部材は、急激な温度変化によりエッジ部分に割れが発生しやすい。しかしながら、驚くべきことに、樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含むことにより、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合であっても、急激な温度変化によるエッジ部分の割れを防ぐことができることが分かった。加えて、樹脂組成物が（Ｂ）繊維状無機充填剤中に断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合は、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合することによる耐高低温衝撃性の向上効果が得られにくく、むしろ（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合することで耐高低温衝撃性が低下してしまうことがある。しかしながら、驚くべきことに、（Ｂ）繊維状無機充填剤中に繊維状無機充填剤（ｂ１）を含む場合は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。また、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合であっても、優れた耐高低温衝撃性を有する樹脂組成物を得ることができる。
「長手方向に直角な断面の長径」は、繊維の長手方向に対して直角となる断面における最長の直線距離であり、「長手方向に直角な断面の短径」は、当該断面における長径と直角方向における最長の直線距離である。異径比は、初期形状（溶融混練前の形状）の異径比をいう。異径比は、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて算出することができ、１０本の（Ｂ）繊維状無機充填剤について測定した算術平均値とする。異径比は、メーカー値（メーカーがカタログ等において公表している数値）を採用することもできる。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の異径比は、３．０以上であり、好ましくは３．５以上であり、より好ましくは３．８以上である。異径比の上限値は、１０．０以下であり、好ましくは８．０以下であり、より好ましくは６．０以下である。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤の異径比は、３．０～１０．０であってもよく、３．５～８．０であってもよく、３．８～６．０であってもよい。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤の異径比は、４．０であってもよく、これを上記した数値範囲の上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
繊維状無機充填剤（ｂ１）としては、例えば、繊維の長手方向に直角な断面形状が、長円形、半円、繭形（長円形の長手方向の一部が内側に窪んだ形状）、矩形又はこれらの類似形である繊維状の無機充填剤を挙げることができる。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の長手方向に直角な断面の長径は、好ましくは１０～４０μｍであり、より好ましくは２０～３０μｍである。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の長手方向に直角な断面の短径は、好ましくは１～２０μｍであり、より好ましくは３～１０μｍである。
長手方向に直角な断面の長径及び短径は、いずれも、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて算出することができ、１０本の（Ｂ）繊維状無機充填剤について測定した算術平均値とする。また、長手方向に直角な断面の長径及び短径は、いずれも、メーカー値（メーカーがカタログ等において公表している数値）を採用することもできる。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の長手方向に直角な断面の短径は、好ましくは１～２０μｍであり、より好ましくは３～１０μｍである。
長手方向に直角な断面の長径及び短径は、いずれも、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて算出することができ、１０本の（Ｂ）繊維状無機充填剤について測定した算術平均値とする。また、長手方向に直角な断面の長径及び短径は、いずれも、メーカー値（メーカーがカタログ等において公表している数値）を採用することもできる。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の平均繊維長は、成形品の曲げ強度及び衝撃強度をより高める観点から、樹脂組成物中に溶融混練する前の平均繊維長（カット長）として、好ましくは０．０１～３．５ｍｍであり、より好ましくは０．０５～３．５ｍｍであり、さらに好ましくは０．１～３．５ｍｍであり、特に好ましくは０．５～３ｍｍである。平均繊維長は、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて算出することができ、１０００本の（Ｂ）繊維状無機充填剤について測定した算術平均値とする。平均繊維長は、メーカー値（メーカーがカタログ等において公表している数値）を採用することもできる。
成形品内の繊維状無機充填剤（ｂ１）の平均繊維長としては、成形品の耐高低温衝撃性を高め易い観点から、好ましくは５０～１０００μｍであり、より好ましくは１００～９００μｍである。成形品内の繊維状無機充填剤（ｂ１）の平均繊維長は、成形品を６００℃で３～５時間加熱して灰化した残渣３ｍｇを５％ポリエチレングリコール水溶液に分散させ、よく攪拌した後、１０ｍＬをシャーレに移し、画像測定機を用いて算出することができ、１０００本の繊維状無機充填剤（ｂ１）について測定した算術平均値とする。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の断面積は、製造しやすさの点で、１×１０－５～１×１０－３ｍｍ２であることが好ましく、１×１０－４～５×１０－４ｍｍ２であることがより好ましい。「断面積」は、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトを用いて測定した繊維状無機充填剤（ｂ１）の断面の最長の直線距離を長径とし、最短の直線距離を短径とした場合に、長径を２で除した値と、短径を２で除した値とを乗じた値に、さらに円周率πを乗じた値とすることができる。断面積は、１０本の繊維状無機充填剤（ｂ１）について測定した算術平均値とする。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の材料としては、ガラス繊維、カーボン繊維、酸化亜鉛繊維、酸化チタン繊維、ウォラストナイト、シリカ繊維、シリカ－アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カリ繊維、等の鉱物繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、チタン繊維、銅繊維、真鍮繊維等の金属繊維状物質等が挙げられ、これらから選択される１種又は２種以上を用いることが好ましい。中でも、ガラス繊維を含むことがより好ましい。また、樹脂組成物の比重を軽くする等の目的で、繊維状無機充填剤（ｂ１）として中空の繊維を使用することもできる。
繊維状無機充填剤（ｂ１）は、一般的に知られているエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、チタネート系化合物、脂肪酸等の各種表面処理剤により表面処理されていてもよい。表面処理により、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂との密着性を向上させることができる。表面処理剤は、材料調製の前に予め（Ｂ）繊維状無機充填剤に適用して表面処理又は収束処理を施しておくか、又は材料調製の際に同時に添加してもよい。
（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中の繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果により優れた耐高低温衝撃性が得られる観点から、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量（１００質量％）中に５０～１００質量％とする。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中の繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、８０～１００質量％であってもよく、９０～１００質量％であってもよく、９５～１００質量％であってもよく、９８～１００質量％であってもよく、９９～１００質量％であってもよい。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤が後述する長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）を含む場合は、（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中の繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、５０～８０質量％であってもよく、５０～７８質量％であってもよく、５０～７５質量％であってもよい。
一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤が後述する長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）を含む場合は、繊維状無機充填剤（ｂ１）と繊維状無機充填剤（ｂ２）との含有割合（ｂ１／ｂ２）は、１．０～４．０であってもよく、１．０～３．０であってもよい。
樹脂組成物中の繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）中に、好ましくは１５～７０質量％であり、より好ましくは１８～６５質量％であり、さらに好ましくは２０～６０質量％である。
繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、後述する（Ｃ）アルコキシシラン化合物との組み合わせによる相乗効果が得られやすい観点から、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、好ましくは２５～１８０質量部であり、より好ましくは３０～１７０質量部であり、より好ましくは３０～１６０質量部であり、さらに好ましくは３３～１５５質量部である。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤が後述する長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）を含む場合は、繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、好ましくは２０～６０質量部であり、より好ましくは２５～５５質量部であり、より好ましくは２８～５３質量部であり、さらに好ましくは３３～５１質量部である。
一実施形態において、繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して３３質量部であってもよく、３４質量部であってもよく５１質量部であってもよく、６７質量部であってもよく、１０１質量部であってもよく、１５２質量部であってもよく、これらを上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
一実施形態において、繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して３３質量部であってもよく、３４質量部であってもよく５１質量部であってもよく、６７質量部であってもよく、１０１質量部であってもよく、１５２質量部であってもよく、これらを上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
（繊維状無機充填剤（ｂ２））
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、コストを抑えつつ機械的強度を高めやすい観点から、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）（以下、単に「繊維状無機充填剤（ｂ２）」ともいう。）をさらに含んでいてもよい。繊維状無機充填剤（ｂ２）の異径比は、２．０未満であってもよく、１．５以下であってもよく、１．０であってもよい。異径比については、上記のとおりである。繊維状無機充填剤（ｂ２）としては、例えば、繊維の長手方向に直角な断面形状が丸形又は正方形である繊維状無機充填剤が挙げられる。
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、コストを抑えつつ機械的強度を高めやすい観点から、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）（以下、単に「繊維状無機充填剤（ｂ２）」ともいう。）をさらに含んでいてもよい。繊維状無機充填剤（ｂ２）の異径比は、２．０未満であってもよく、１．５以下であってもよく、１．０であってもよい。異径比については、上記のとおりである。繊維状無機充填剤（ｂ２）としては、例えば、繊維の長手方向に直角な断面形状が丸形又は正方形である繊維状無機充填剤が挙げられる。
上述したように、（Ｂ）繊維状無機充填剤が、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合は、導電性部材のうち、エッジ（角部）を有する導電性部材は、急激な温度変化によりエッジ部分に割れが発生しやすく、また（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合すると耐高低温衝撃性が低下してしまうことがある。しかしながら、本実施形態においては、（Ｂ）繊維状無機充填剤が繊維状無機充填剤（ｂ１）を含んでいるので、断面が丸形状の繊維状無機充填剤を含む場合であっても、優れた耐高低温衝撃性を有する樹脂組成物を得ることができる。すなわち、（Ｂ）繊維状無機充填剤が繊維状無機充填剤（ｂ１）と繊維状無機充填剤（ｂ２）とを含むことにより、コストを抑えつつ機械的強度を高めることができるとともに、エッジ（角部）を有する板状導電性基材と組み合わせて用いられる場合でも耐高低温衝撃性を高めることができる。
繊維状無機充填剤（ｂ２）の材質については、繊維状無機充填剤（ｂ１）と同じ化合物が例示される。繊維状無機充填剤（ｂ１）と繊維状無機充填剤（ｂ２）とは、材質が同じであってもよく異なっていてもよい。繊維状無機充填剤（ｂ２）の平均繊維長及び平均繊維径は限定されない。繊維状無機充填剤（ｂ２）は、繊維状無機充填剤（ｂ１）と同様に、各種表面処理剤により表面処理されていてよい。
（Ｂ）繊維状無機充填剤中の繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、繊維状無機充填剤（ｂ１）と（Ｃ）アルコキシシラン化合物との相乗効果による耐高低温衝撃性が得られやすい観点から、（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量（１００質量％）中に、５０質量％以下であり、好ましくは０～５０質量％以下であり、より好ましくは０～３５質量％以下である。一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤中の繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量（１００質量％）中に、５～５０質量％であってもよく、１０～３０質量％であってもよい。
樹脂組成物中の繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）中に、好ましくは０～３５質量％であり、より好ましくは０～３０質量％である。
繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、好ましくは０～４０質量部であり、より好ましくは０～３５質量部であり、２０質量部未満であってもよい。
一実施形態において、コストを抑えつつ機械的強度を高めやすい観点から、繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、１質量部以上であってもよく、０．５質量部以上であってもよく、０．１質量部以上であってもよい。
別の実施形態において、繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量を少なくして（Ｃ）アルコキシシラン化合物を配合することによる耐高低温衝撃性の向上効果をより発現させ易くする観点から、繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、１質量部未満であってもよく、０．５質量部未満であってもよく、０．１質量部未満であってもよい。
一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤は、繊維状無機充填剤（ｂ１）のみからなるように構成することもできる。別の実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤は、繊維状無機充填剤（ｂ１）と繊維状無機充填剤（ｂ２）とからなるように構成することもできる。
（その他の無機充填剤）
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、必要に応じて、繊維状無機充填剤（ｂ１）、及び繊維状無機充填剤（ｂ２）以外のその他の無機充填剤等を含み得る。その他の無機充填剤としては、非繊維状無機充填剤（ｂ３）が挙げられる。非繊維状無機充填剤（ｂ３）を含むことにより機械強度や平面度をより向上させることができる。
（Ｂ）繊維状無機充填剤は、必要に応じて、繊維状無機充填剤（ｂ１）、及び繊維状無機充填剤（ｂ２）以外のその他の無機充填剤等を含み得る。その他の無機充填剤としては、非繊維状無機充填剤（ｂ３）が挙げられる。非繊維状無機充填剤（ｂ３）を含むことにより機械強度や平面度をより向上させることができる。
非繊維状無機充填剤（ｂ３）としては、粉粒状無機充填剤、板状無機充填剤等を挙げることができる。
粉粒状無機充填剤としては、カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、タルク（粒状）、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、珪藻土等のケイ酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩、その他炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、各種金属粉末等が挙げられ、これらから選択される１以上を含み得る。板状無機充填剤としては、例えば、ガラスフレーク、タルク（板状）、マイカ、カオリン、クレイ、アルミナ、各種の金属箔等が挙げられ、これらから選択される１以上を含み得る。非繊維状無機充填剤の平均粒子径（Ｄ５０）は、限定されず、例えば０．１～１００μｍとすることができる。
粉粒状無機充填剤としては、カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、タルク（粒状）、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、珪藻土等のケイ酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩、その他炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、各種金属粉末等が挙げられ、これらから選択される１以上を含み得る。板状無機充填剤としては、例えば、ガラスフレーク、タルク（板状）、マイカ、カオリン、クレイ、アルミナ、各種の金属箔等が挙げられ、これらから選択される１以上を含み得る。非繊維状無機充填剤の平均粒子径（Ｄ５０）は、限定されず、例えば０．１～１００μｍとすることができる。
非繊維状無機充填剤（ｂ３）の含有量は、限定されず、例えば、（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量（１００質量％）中に、５０質量％以下であり、好ましくは０～５０質量％以下であり、より好ましくは０～４０質量％以下である。
樹脂組成物中の非繊維状無機充填剤（ｂ３）の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）中に、好ましくは０～３５質量％であり、より好ましくは０～３０質量％である。
非繊維状無機充填剤（ｂ３）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、０～４０質量部とすることができ、０～３５質量部とすることもできる。
樹脂組成物中の非繊維状無機充填剤（ｂ３）の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）中に、好ましくは０～３５質量％であり、より好ましくは０～３０質量％である。
非繊維状無機充填剤（ｂ３）の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、０～４０質量部とすることができ、０～３５質量部とすることもできる。
（（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量）
（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、繊維状無機充填剤（ｂ１）と（Ｃ）アルコキシシラン化合物との併用による相乗効果がより得られ易い観点から、好ましくは５８～２３０質量部であり、より好ましくは６０～２２０質量部であり、さらに好ましくは６５～２００質量部であり、特に好ましくは６７～１５２質量部である。
（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、繊維状無機充填剤（ｂ１）と（Ｃ）アルコキシシラン化合物との併用による相乗効果がより得られ易い観点から、好ましくは５８～２３０質量部であり、より好ましくは６０～２２０質量部であり、さらに好ましくは６５～２００質量部であり、特に好ましくは６７～１５２質量部である。
樹脂組成物中の（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）中に、好ましくは１５～７０質量％であり、より好ましくは１８～６５質量％であり、さらに好ましくは２０～６０質量％である。
＜（Ｃ）アルコキシシラン化合物＞
樹脂組成物は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物を含む。（Ｃ）アルコキシシラン化合物を含むことにより、繊維状無機充填剤（ｂ１）との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。
樹脂組成物は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物を含む。（Ｃ）アルコキシシラン化合物を含むことにより、繊維状無機充填剤（ｂ１）との相乗効果により金属等と組み合わせて用いられる板状導電性部材の耐高低温衝撃性を高めることができる。
（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基及びメルカプト基から選択される１以上を有するアルコキシシラン化合物を１種又は２種以上含有することが好ましい。
一実施形態において、（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、以下の式（ＩＩ）で表されることが好ましい。
Ｒ１ ｎＳｉ（ＯＲ２）４－ｎ （ＩＩ）
式（ＩＩ）において、Ｒ１は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基又はメルカプト基を有する炭素原子数が１～１８（好ましくは１～１０）のアルキル基であり、Ｒ２は炭素原子数１～４のアルキル基であり、ｎは１～３の整数である。
Ｒ１ ｎＳｉ（ＯＲ２）４－ｎ （ＩＩ）
式（ＩＩ）において、Ｒ１は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基又はメルカプト基を有する炭素原子数が１～１８（好ましくは１～１０）のアルキル基であり、Ｒ２は炭素原子数１～４のアルキル基であり、ｎは１～３の整数である。
（Ｃ）アルコキシシラン化合物としては、例えば、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、ビニルアルコキシシラン、（メタ）アクリルアルコキシシラン、イソシアネートアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラン等のアルコキシシランが挙げられ、これらの１種又は２種以上を含むことが好ましい。なお、アルコキシ基の炭素原子数は１～１０が好ましく、特に好ましくは１～４である。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１種又は２種以上を含むことができる。
エポキシアルコキシシランとしては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
アミノアルコキシシランとしては、例えば、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ジアリルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ジアリルアミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
ビニルアルコキシシランとしては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン等が挙げられる。
（メタ）アクリルアルコキシシランとしては、例えば、γ－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
イソシアネートアルコキシシランとしては、例えば、γ－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
メルカプトアルコキシシランとしては、例えば、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
これらの内、エポキシアルコキシシラン及びアミノアルコキシシランから選択される１以上を含むことがより好ましく、γ－アミノプロピルトリエトキシシランを含むことが特に好ましい。
（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、０．３～１０質量部であり、好ましくは０．３～８質量部であり、さらに好ましくは０．４～４．５質量部であり、よりさらに好ましくは０．４～１．４質量部であり、特に好ましくは０．５～１．３質量部である。（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量を（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部にすることにより、繊維状無機充填剤（ｂ１）との相乗効果を十分に発揮して金属等と組み合わされた場合に優れた耐高低温衝撃性を実現することができる。
一実施形態において、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、０．３質量部であってもよく、０．７質量部であってもよく、０．８質量部であってもよく、１．０質量部であってもよく、１．２質量部であってもよく、１．５質量部であってもよく、これらを上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
一実施形態において、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、０．３質量部であってもよく、０．７質量部であってもよく、０．８質量部であってもよく、１．０質量部であってもよく、１．２質量部であってもよく、１．５質量部であってもよく、これらを上限値又は下限値とする範囲であってもよい。
一実施形態において、（Ｂ）繊維状無機充填剤はシラン系化合物等で表面処理されていてもよいが、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量には、表面処理剤に由来するアルコキシシラン化合物の含有量は含まない。
（その他の添加剤等）
樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、その目的に応じた所望の特性を付与するために、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の添加剤を、要求性能に応じ含有することができる。添加剤としては、バリ抑制剤、離型剤、潤滑剤、可塑剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、結晶化促進剤、結晶核剤、各種酸化防止剤、熱安定剤、耐候性安定剤、及び腐食防止剤等を挙げることができる。離型剤としては、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等を挙げることができる。結晶核剤としては、窒化ホウ素、タルク、カオリン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等を挙げることができる。腐食防止剤としては、酸化亜鉛、炭酸亜鉛等を挙げることができる。上記添加剤の含有量は、全樹脂組成物中５質量％以下にすることができる。
樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、その目的に応じた所望の特性を付与するために、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の添加剤を、要求性能に応じ含有することができる。添加剤としては、バリ抑制剤、離型剤、潤滑剤、可塑剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、結晶化促進剤、結晶核剤、各種酸化防止剤、熱安定剤、耐候性安定剤、及び腐食防止剤等を挙げることができる。離型剤としては、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等を挙げることができる。結晶核剤としては、窒化ホウ素、タルク、カオリン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等を挙げることができる。腐食防止剤としては、酸化亜鉛、炭酸亜鉛等を挙げることができる。上記添加剤の含有量は、全樹脂組成物中５質量％以下にすることができる。
樹脂組成物には、その目的に応じ前記成分の他に、他の熱可塑性樹脂成分を補助的に少量併用することも可能である。ここで用いられる他の熱可塑性樹脂としては、高温において安定な樹脂であれば何れのものでもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の、芳香族ジカルボン酸とジオール、或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキサイド、ポリアルキルアクリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、液晶ポリマー、環状オレフィンコポリマー等を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、２種以上混合して使用することもできる。他の熱可塑性樹脂成分の含有量は、樹脂成分中に２０質量％以下にすることができる。
（ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造方法）
樹脂組成物の製造方法は、特に限定されず、公知の方法によって上記各成分を溶融混練して製造することができる。例えば、各成分を混合した後、押出機により練り込み押出してペレットを調製する方法、一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形機に各成分の１又は２以上を直接仕込む方法等、いずれも使用できる。
樹脂組成物の製造方法は、特に限定されず、公知の方法によって上記各成分を溶融混練して製造することができる。例えば、各成分を混合した後、押出機により練り込み押出してペレットを調製する方法、一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形機に各成分の１又は２以上を直接仕込む方法等、いずれも使用できる。
（高低温衝撃性）
樹脂組成物は、高低温衝撃性の指標として、８ｍｍ×２３ｍｍ×４０ｍｍのインサート金属に、樹脂部の肉厚が１ｍｍとなるようにインサート射出成形した試験片について－４０℃にて０．５時間冷却後、１４０℃にて０．５時間加熱するサイクルを繰り返してクラックが発生するまでのサイクル数が、好ましくは１００回以上であり、より好ましくは１２０回以上であり、さらに好ましくは１３０回以上であり、よりさらに好ましくは１４０回以上であり、特に好ましくは２００回以上である。
樹脂組成物は、高低温衝撃性の指標として、８ｍｍ×２３ｍｍ×４０ｍｍのインサート金属に、樹脂部の肉厚が１ｍｍとなるようにインサート射出成形した試験片について－４０℃にて０．５時間冷却後、１４０℃にて０．５時間加熱するサイクルを繰り返してクラックが発生するまでのサイクル数が、好ましくは１００回以上であり、より好ましくは１２０回以上であり、さらに好ましくは１３０回以上であり、よりさらに好ましくは１４０回以上であり、特に好ましくは２００回以上である。
樹脂組成物は、３１０℃、せん断速度１０００ｓｅｃ－１における溶融粘度が、好ましくは６００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０～５００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは１００～４００Ｐａ・ｓである。
（用途）
本実施形態に係る樹脂組成物は、金属と組み合わせて用いられる場合の耐高低温衝撃性が優れる成形品を与えることができるので、バスバー等の板状導電性部材の製造用（好ましくは板状導電性部材の絶縁層の形成用）樹脂組成物として好ましく用いることができる。
一実施形態において、本開示は、上記したポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の板状導電性部材の絶縁層としての使用を提供する。
本実施形態に係る樹脂組成物は、金属と組み合わせて用いられる場合の耐高低温衝撃性が優れる成形品を与えることができるので、バスバー等の板状導電性部材の製造用（好ましくは板状導電性部材の絶縁層の形成用）樹脂組成物として好ましく用いることができる。
一実施形態において、本開示は、上記したポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の板状導電性部材の絶縁層としての使用を提供する。
［導電性部材］
本開示に係る導電性部材は、板状導電性基材と、板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える。この導電性部材は、少なくとも一部又は全体が板形状である板状導電性部材であってもよい。「板状導電性部材」については、上記のとおりである。
本開示に係る導電性部材は、板状導電性基材と、板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える。この導電性部材は、少なくとも一部又は全体が板形状である板状導電性部材であってもよい。「板状導電性部材」については、上記のとおりである。
＜板状導電性基材＞
「板状導電性基材」は、少なくとも一部又は全体が板形状である導電性基材のことを意味しており、その詳細な形状は用途に応じて選択される。板状導電性基材の主面の形状は特に限定されず、多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の断面形状（主面に対して垂直方向の面形状）についても、特に限定されず、例えば多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の厚みが厚い場合（例えば、厚みが平面視における幅の寸法の１／２以上の寸法である場合等）である場合は、板状導電性基材の形状は柱状ということもできる。柱状のうち、厚みが小さく（細く）、かつ長さが長い形状を有する場合は、板状導電性基材の形状は棒状ということもできる。すなわち、「板状導電性基材」との用語には「柱状」や「棒状」等の形状も含まれる。板状導電性基材は、上記した複数の形状が組み合わされた形状であってもよい。
「板状導電性基材」は、少なくとも一部又は全体が板形状である導電性基材のことを意味しており、その詳細な形状は用途に応じて選択される。板状導電性基材の主面の形状は特に限定されず、多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の断面形状（主面に対して垂直方向の面形状）についても、特に限定されず、例えば多角形状（例えば四角形状）、円形状、楕円形状等が挙げられる。板状導電性基材の厚みが厚い場合（例えば、厚みが平面視における幅の寸法の１／２以上の寸法である場合等）である場合は、板状導電性基材の形状は柱状ということもできる。柱状のうち、厚みが小さく（細く）、かつ長さが長い形状を有する場合は、板状導電性基材の形状は棒状ということもできる。すなわち、「板状導電性基材」との用語には「柱状」や「棒状」等の形状も含まれる。板状導電性基材は、上記した複数の形状が組み合わされた形状であってもよい。
一実施形態において、板状導電性基材の厚みは、好ましくは０．１～５０ｍｍであり、より好ましくは３０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１～２５ｍｍである。板状導電性基材の厚みは、ノギスにより測定した算術平均値とする。
板状導電性基材の材質としては、金属、合金等が挙げられ、例えば、一般的には銅又は銅合金、アルミニウム又はアルミニウム合金等が用いられる。
＜絶縁層＞
絶縁層は、板状導電性基材の少なくとも一部を覆うように形成されている。絶縁層は、導電性基材上に形成されている接点部以外の全体に形成されていてもよく、接点部以外の一部にのみ形成されていてもよい。
絶縁層は、板状導電性基材の少なくとも一部を覆うように形成されている。絶縁層は、導電性基材上に形成されている接点部以外の全体に形成されていてもよく、接点部以外の一部にのみ形成されていてもよい。
絶縁層は、上記したポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む。ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物については上記のとおりである。絶縁層が上記したポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含むので、使用される環境の高低温度変化が大きい場合であってもクラックや割れが生じにくく、耐高低温衝撃性に優れた導電性部材にすることができる。
絶縁層の厚みは、好ましくは５ｍｍ以下であり、より好ましくは３ｍｍ以下である。絶縁層の厚みは、ノギスにより測定した算術平均値とする。
絶縁層を形成する方法は、公知の方法を用いることができ、例えば、導電性基材上に、後述するポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を、射出成形、溶融押出成形、圧縮成形、又はトランスファー成形等によって一体的に成形することができる。
一実施形態において、板状導電性部材の寸法は、特に限定されず、用途及び使用箇所等に応じて適宜選択される。
一実施形態において、板状導電性部材は、折り曲げられた屈曲部を１以上有していてもよく、２以上有していてもよい。屈曲部は、同一面上に沿うように折り曲げられていてもよく、一つの面から所定の角度で起き上がるように折り曲げられていてもよい。一実施形態において、板状導電性部材は、他の導電性部材と導通するための接点部を１以上有している。接点部の厚みは３ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２ｍｍ以下である。
本開示に係る導電性部材は、耐高低温衝撃性が優れるので、高低温度変化が大きい環境で使用される、例えば自動車部品用導電性部材（例えば、自動車部品用のバスバー）として好ましく用いることができる。
［導電性部材の製造方法］
本開示に係る導電性部材の製造方法は、板状導電性基材の少なくとも一部の表面に、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む絶縁層を形成することを含む。板状導電性基材、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、絶縁層、及び絶縁層を形成する方法は、上記のとおりである。
本開示に係る導電性部材の製造方法は、板状導電性基材の少なくとも一部の表面に、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む絶縁層を形成することを含む。板状導電性基材、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物、絶縁層、及び絶縁層を形成する方法は、上記のとおりである。
本開示の例示的な実施形態及び例示的な実施形態の組み合わせの非限定的なリストを以下に開示する。
［１］板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［２］前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）をさらに含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０質量％以下である、［１］に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［３］前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物が、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基及びメルカプト基から選択される１以上を有するアルコキシシラン化合物を１以上含む、［１］又は［２］に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［４］前記繊維状無機充填剤（ｂ１）がガラス繊維を含む、［１］から［３］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［５］前記板状導電性部材の絶縁層を形成するための、［１］から［４］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［６］バスバー用である、［１］から［５］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［７］板状導電性基材と、前記板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える導電性部材であり、
前記絶縁層が、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含み、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、導電性部材。
［８］前記板状導電性基材の厚みが３ｍｍ以下である、［７］に記載の導電性部材。
［９］自動車部品用のバスバーである、［７］又は［８］に記載の導電性部材。
［１０］板状導電性基材の少なくとも一部の表面に、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む絶縁層を形成することを含む、板状導電性部材の製造方法であり、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、製造方法。
［１１］ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の板状導電性部材の絶縁層としての使用であり、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、使用。
［１］板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［２］前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）をさらに含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０質量％以下である、［１］に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［３］前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物が、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基及びメルカプト基から選択される１以上を有するアルコキシシラン化合物を１以上含む、［１］又は［２］に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［４］前記繊維状無機充填剤（ｂ１）がガラス繊維を含む、［１］から［３］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［５］前記板状導電性部材の絶縁層を形成するための、［１］から［４］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［６］バスバー用である、［１］から［５］のいずれかに記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
［７］板状導電性基材と、前記板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える導電性部材であり、
前記絶縁層が、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含み、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、導電性部材。
［８］前記板状導電性基材の厚みが３ｍｍ以下である、［７］に記載の導電性部材。
［９］自動車部品用のバスバーである、［７］又は［８］に記載の導電性部材。
［１０］板状導電性基材の少なくとも一部の表面に、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む絶縁層を形成することを含む、板状導電性部材の製造方法であり、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、製造方法。
［１１］ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の板状導電性部材の絶縁層としての使用であり、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、使用。
各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。
以下に実施例を示して本開示をさらに具体的に説明するが、これらの実施例により本開示の解釈が限定されるものではない。
［実施例１～１０、比較例１～１０］
以下に示す材料を用いて、表１、２に示す組成及び含有割合で、ポリアリーレンサルファイド樹脂、無機充填剤、アルコキシシラン化合物をドライブレンドした。これをシリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入して溶融混練することで、実施例及び比較例の樹脂組成物ペレットを得た。
［実施例１～１０、比較例１～１０］
以下に示す材料を用いて、表１、２に示す組成及び含有割合で、ポリアリーレンサルファイド樹脂、無機充填剤、アルコキシシラン化合物をドライブレンドした。これをシリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入して溶融混練することで、実施例及び比較例の樹脂組成物ペレットを得た。
（ポリアリーレンサルファイド樹脂）
ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイド樹脂、（株）クレハ製、フォートロン（登録商標）ＫＰＳ、溶融粘度３０Ｐａ・ｓ（せん断速度１２００ｓｅｃ－１、３１０℃）、Ｔｃ：２１９℃
ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイド樹脂、（株）クレハ製、フォートロン（登録商標）ＫＰＳ、溶融粘度３０Ｐａ・ｓ（せん断速度１２００ｓｅｃ－１、３１０℃）、Ｔｃ：２１９℃
上記ＰＰＳ樹脂のＴｃは、次のようにして測定した。ＰＰＳ樹脂約５ｍｇを秤量し、パーキンエルマー社製示差走査熱量計ＤＳＣ－８５００を用い、昇温速度１０℃／分で昇温し、３４０℃で５分間保持後、１０℃／分の速度で降温させ、得られたＤＳＣチャートから結晶化ピーク（発熱ピーク）温度を読み取ることによりＴｃとした。
上記ＰＰＳ樹脂の溶融粘度は次のようにして測定した。（株）東洋精機製作所製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬのフラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、せん断速度１２００ｓｅｃ－１での溶融粘度を測定した。
（無機充填剤）
ＧＦ１：日本電気硝子（株）製、フラットガラスファイバ ＥＳＣ０３Ｔ－７６０－ＦＧＦ、断面が長円形、長径２８μｍ、短径７μｍ、長径／短径の比４．０、平均繊維長３ｍｍ
ＧＦ２：日本電気硝子（株）製、チョップドストランドＥＣＳ ０３ Ｔ－７４７Ｈ、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ、
ＧＦ３：日本電気硝子（株）製、チョップドストランド ＥＣＳ ０３Ｔ－７４７、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ
ＧＦ４：日本電気硝子（株）製、チョップドストランド ＥＣＳ ０３Ｔ－７４７Ｎ、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１７μｍ、平均繊維長３ｍｍ
ＧＦ１：日本電気硝子（株）製、フラットガラスファイバ ＥＳＣ０３Ｔ－７６０－ＦＧＦ、断面が長円形、長径２８μｍ、短径７μｍ、長径／短径の比４．０、平均繊維長３ｍｍ
ＧＦ２：日本電気硝子（株）製、チョップドストランドＥＣＳ ０３ Ｔ－７４７Ｈ、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ、
ＧＦ３：日本電気硝子（株）製、チョップドストランド ＥＣＳ ０３Ｔ－７４７、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ
ＧＦ４：日本電気硝子（株）製、チョップドストランド ＥＣＳ ０３Ｔ－７４７Ｎ、断面が略円形、長径／短径の比１．０、平均繊維径１７μｍ、平均繊維長３ｍｍ
（アルコキシシラン化合物）
γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業（株）製、ＫＢＥ－９０３Ｐ
γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業（株）製、ＫＢＥ－９０３Ｐ
［評価］
（耐高低温衝撃性：耐ＨＳ試験）
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物と、ＪＩＳ Ｇ４０５１：２００５ 機械構造用炭素鋼鋼材で規定されるＳ３５Ｃ製の板状のインサート金属（８ｍｍ×２３ｍｍ×４０ｍｍ）とを用い、射出成形によりシリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃、射出時間４０秒、冷却時間６０秒の条件で、樹脂部の肉厚が１ｍｍとなるようにインサート射出成形しインサート成形品を製造し試験片とした。この試験片は、マッチ箱形状のような、角部を有する板状試験片である。
この試験片について、冷熱衝撃試験機（エスペック（株）製）を用い、－４０℃にて０．５時間冷却後、１４０℃にて０．５時間加熱するというサイクルを繰り返し、２０サイクル毎に成形品を観察した。成形品にクラックが発生したときのサイクル数を耐高低温衝撃性の指標として評価した。結果を表１、２に示した。サイクル数が１００回以上である場合に耐高低温衝撃性が優れており、１２０回以上である場合に耐高低温衝撃性がより優れており、１３０回以上である場合に耐高低温衝撃性がさらに優れており、１４０回以上である場合に耐高低温衝撃性がよりさらに優れており、２００回以上である場合に耐高低温衝撃性が特に優れている。
（耐高低温衝撃性：耐ＨＳ試験）
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物と、ＪＩＳ Ｇ４０５１：２００５ 機械構造用炭素鋼鋼材で規定されるＳ３５Ｃ製の板状のインサート金属（８ｍｍ×２３ｍｍ×４０ｍｍ）とを用い、射出成形によりシリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃、射出時間４０秒、冷却時間６０秒の条件で、樹脂部の肉厚が１ｍｍとなるようにインサート射出成形しインサート成形品を製造し試験片とした。この試験片は、マッチ箱形状のような、角部を有する板状試験片である。
この試験片について、冷熱衝撃試験機（エスペック（株）製）を用い、－４０℃にて０．５時間冷却後、１４０℃にて０．５時間加熱するというサイクルを繰り返し、２０サイクル毎に成形品を観察した。成形品にクラックが発生したときのサイクル数を耐高低温衝撃性の指標として評価した。結果を表１、２に示した。サイクル数が１００回以上である場合に耐高低温衝撃性が優れており、１２０回以上である場合に耐高低温衝撃性がより優れており、１３０回以上である場合に耐高低温衝撃性がさらに優れており、１４０回以上である場合に耐高低温衝撃性がよりさらに優れており、２００回以上である場合に耐高低温衝撃性が特に優れている。
表１に示すように、実施例１～１０の樹脂組成物は、高低温度変化によりクラックが生じやすい角部を有する形状の試験片を用いた場合でも、耐ＨＳ試験のサイクル数がいずれも１００回以上であり、耐高低温衝撃性に優れている。
本実施形態の導電性部材は、金属等の導電性部材と組み合わせた場合の耐高低温衝撃性に優れるため、例えば各種分野における導電性部材として産業上の利用可能性を有している。
Claims (10)
- 板状導電性部材用のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であり、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 - 前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０未満である繊維状無機充填剤（ｂ２）をさらに含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ２）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０質量％以下である、請求項１に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 - 前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物が、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基及びメルカプト基から選択される１以上を有するアルコキシシラン化合物を１以上含む、請求項１又は２に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
- 前記繊維状無機充填剤（ｂ１）がガラス繊維を含む、請求項１又は２に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
- 板状導電性部材の絶縁層を形成するための、請求項１又は２に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
- バスバー用である、請求項１又は２に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
- 板状導電性基材と、前記板状導電性基材の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を少なくとも備える導電性部材であり、
前記絶縁層が、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含み、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、導電性部材。 - 前記板状導電性基材の厚みが３ｍｍ以下である、請求項７に記載の導電性部材。
- 自動車部品用のバスバーである、請求項７又は８に記載の導電性部材。
- 板状導電性基材の少なくとも一部の表面に、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を含む絶縁層を形成することを含む、導電性部材の製造方法であり、
前記ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が、
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と、
（Ｂ）繊維状無機充填剤と、
（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂の降温結晶化温度（Ｔｃ）が２１５℃以上であり、但し前記降温結晶化温度（Ｔｃ）は前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂を示差走査熱量計にて３４０℃まで昇温し溶融させてから、１０℃／分の速度で降温した際に観察される結晶化に伴う発熱ピーク温度であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤が、長手方向に直角な断面の長径と短径との比である異径比が３．０以上である繊維状無機充填剤（ｂ１）を含み、
前記繊維状無機充填剤（ｂ１）の含有量が、前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の総量中に５０～１００質量％であり、
前記（Ｂ）繊維状無機充填剤の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して５５～２５０質量部であり、
前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して０．３～１０質量部である、製造方法。
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| JP2019183156A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びインサート成形品 |
| JP2020105502A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物及びその成形品 |
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2025
- 2025-02-19 WO PCT/JP2025/005550 patent/WO2025182705A1/ja active Pending
Patent Citations (5)
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