WO2025009010A1

WO2025009010A1 - コイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器

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Publication number: WO2025009010A1
Application number: PCT/JP2023/024566
Authority: WO
Inventors: 智史丸山; 毅 ▲高▼橋; 健祐街; 修司井口; 節子丸山
Original assignee: Alps Alpine Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2023-07-03
Filing date: 2023-07-03
Publication date: 2025-01-09
Anticipated expiration: 2026-01-03

Abstract

本発明の一実施形態に係るコイル部品は、第１の方向に沿う中心軸を有し２つの電気的端部を有する環状導体部を有するコイル部と、第１の方向に並ぶ第１の面および第２の面で環状導体部を覆い、磁性粉体とバインダとを含む本体部と、を備え、本体部において、第２の面を含む第２の領域を構成する第２の材料と、外周縁の全てが環状導体部の内周面に対向する中央領域を含む第３の領域を構成する第３の材料とは、磁性粉体の組成、磁性粉体の形状に関する分布である形状分布、磁性粉体の含有量、バインダの組成、バインダの含有量、および磁性粉体およびバインダ以外の成分である第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量からなる群から選ばれる１つ以上について相違することにより、本体部に新たな機能を付与することが可能であり、その結果、本体部が高機能化して、コイル部品の各種特性の向上が実現される。

Description

コイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器

　本発明は、コイル部品、およびその製造方法、ならびに当該コイル部品が実装された電子・電気機器に関する。

　特許文献１には、磁性粉体及びポリマーを含むボディと、前記ボディの内部に設けられ、少なくとも一方の面の上に少なくとも１つのコイルパターンが形成された少なくとも１つの基材と、前記コイルパターンと前記ボディとの間に形成された絶縁層と、を備え、前記ボディは、前記磁性粉体の粒子の大きさが残りとは異なるように分布された少なくとも１つの領域を含むパワーインダクターが開示されている。

特表２０１９－５３２５１９明細書

　コイルが本体部に埋設された構成を有するコイル部品においてコイルに通電することにより本体部に形成される磁気回路は、コイルの内周側および外周側では、コイルの中心軸に沿った方向に進み、コイルの２つの底面側では、コイルの中心軸を横切る方向に進む。このため、本体部におけるコイルの内周側と底面側とでは磁気特性が異なっていることが好ましい場合がある。また、コイル部品が基板に実装されたときには、本体部におけるコイルの底面側に位置する部分は、基板と対向する部分となったり、基板から突出する部分となったりする。このため、上記の部分は、本体部におけるコイルの内周側に位置する部分とは、電気特性や機械特性などが異なっていることが好ましい場合がある。

　本発明は、本体部の機能を高めたコイル部品を提供することを目的とする。また、本発明は、当該コイル部品の製造方法、および当該コイル部品が実装された電子・電気機器を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために提供される本発明は、その一態様において、第１の方向に沿う中心軸を有し２つの電気的端部を有する環状導体部を有するコイル部と、前記第１の方向に並ぶ第１の面および第２の面で前記環状導体部を覆い、磁性粉体とバインダとを含む本体部と、を備えるコイル部品である。前記コイル部は、前記環状導体部の２つの電気的端部の一方につながる第１の端面と、前記環状導体部の２つの電気的端部の他方につながる第２の端面とにおいて、前記本体部の表面から露出する。前記本体部は、第１の材料からなり前記第１の面を含む第１の領域と、第２の材料からなり前記第２の面を含む第２の領域と、第３の材料からなり、前記第１の方向で前記第１の面と前記第２の面との間に位置する第３の領域と、からなる。前記第３の領域は、外周縁の全てが前記環状導体部の内周面に対向する中央領域を含む。前記第２の材料と前記第３の材料とは、前記磁性粉体の組成、前記磁性粉体の形状に関する分布である形状分布、前記磁性粉体の含有量、前記バインダの組成、前記バインダの含有量、および前記磁性粉体および前記バインダ以外の成分である第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量からなる群から選ばれる１つ以上について相違する。

　上記のコイル部品は、中央領域を含む第３の領域の材料と交差面近傍に位置する材料とを相違させることができる。これにより本体部に新たな機能を付与して、本体部を高機能化することができる。

　上記のコイル部品において、前記第１の材料と前記第２の材料とは等しくてもよい。このとき、中央領域を含む領域は他の領域と異なる特性を有することができる。

　上記のコイル部品において、前記第１の材料と前記第２の材料とは、前記磁性粉体の組成、前記磁性粉体の前記形状分布、前記磁性粉体の含有量、前記バインダの組成、前記バインダの含有量、および前記磁性粉体および前記バインダ以外の前記第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量からなる群から選ばれる１つ以上について相違してもよい。第１の領域と第２の領域とが異なる特性を有することにより、本体部にさらなる機能が付与され、本体部を高機能化できる場合がある。

　上記のコイル部品において、前記第１の材料と前記第３の材料とは等しくてもよい。第２の面の近傍に位置する材料だけを相違させることにより、第２の領域が他の領域とは異なる固有の特性を有することができる場合がある。

　上記のコイル部品において、前記環状導体部は、前記第１の方向の端部において、前記第１の領域と前記第２の領域との少なくとも一方に接してもよい。環状導体部と第１の領域または第２の領域との間に第３の材料が存在しないことにより、第１の領域や第２の領域を設けたことの利益（本体部内のコイル部の位置安定性、絶縁破壊の抑制など）をより安定的に享受することができる場合がある。

　上記のコイル部品において、前記第３の領域は、前記環状導体部における前記第１の方向の２つの端部のうち少なくとも一方に接するように、前記第１の方向に延在してもよい。環状導体部と第１の領域との間および環状導体部と第２の領域との間の少なくとも一方に第３の材料が延在することにより、第３の領域を第３の材料から構成したことの利益（絶縁部の局所的な破断による環状導体部内での短絡の抑制）をより安定的に享受することができる場合がある。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料は、前記第３の材料よりも硬質であってもよい。第２の領域はコイル部が存在しない領域がほとんどであるから、この領域を硬質にすることにより、本体部の欠損・変形に基づく不具合が生じにくくなる。また、磁性粉体と硬化性材料とを含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、本体部内のコイル部の位置制御が容易になる。

　上記のコイル部品において、前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して得られる第２の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して得られる第３の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも高くてもよい。このとき、第２の領域の方が硬質となりやすい。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料は、前記第３の材料よりも絶縁性が高くてもよい。第２の面が実装面である場合には、実装面側での短絡が生じにくくなる。特に、下面電極が設けられる場合には下面電極間の短絡が生じにくくなる。第２の面が実装面とは反対側である場合には第２の領域は衝突などの影響を相対的に受けやすいが、衝突により外装コートに剥がれが生じた場合であっても、絶縁破壊が生じにくくなる。

　上記のコイル部品において、前記第２の領域の比抵抗は、前記第３の領域の比抵抗よりも大きくてもよい。この場合には、第２の材料が第３の材料よりも絶縁性が高くなることが実現されやすい。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、前記第２の領域の比透磁率μ２は、前記第１の領域の比透磁率μ１よりも小さくてもよい。第２の領域の絶縁性を相対的に高めるための一手段として、第２の材料における絶縁性の材料の含有量を高めることが挙げられる。この場合には、相対的に金属磁性粉体の含有量が低下するため、第２の領域の比透磁率μ２は第１の領域の比透磁率μ１よりも小さくなりやすい。

　上記のコイル部品において、前記第２の領域の前記第１の方向の長さｈ２は、前記第１の領域の前記第１の方向の長さｈ１よりも大きくてもよい。第２の領域の比透磁率μ２は第１の領域の比透磁率μ１よりも小さい場合であっても、ｈ２＞ｈ１とすれば、第２の領域の磁気抵抗が過度に高くなることを回避することができる。

　上記のコイル部品において、前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して第２の切断面を得て、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して第３の切断面を得たときに、次の（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも１つを満たしてもよい。
（Ａ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、前記第３の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも低いこと
（Ｂ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第２の平均円相当径は、前記第３の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第３の平均円相当径よりも大きいこと

　（Ａ）に関し、第２の面積割合＜第３の面積割合とすることにより、μ２＜μ３が実現されやすい。このとき、バインダの面積割合は第２の領域の方が高くなるため、第２の領域の絶縁性が高くなりやすい。

　（Ｂ）に関し、磁性粉体の平均円相当径が相対的に大きい場合には、充填率が低下しやすい。したがって、第２の平均円相当径＞第３の平均円相当径とすることにより、μ２＜μ３が実現されやすい。このとき、バインダの面積割合は第２の領域の方が高くなりやすいため、第２の領域の比抵抗が高くなりやすい。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料は、前記第３成分として絶縁性の無機粒子を含んでいてもよい。絶縁性の無機粒子には、バインダよりも絶縁耐圧が高い材料が多く、この傾向はバインダがポリマーである場合に顕著である。第２の材料の第３成分として無機粒子を含有させることにより、第２の領域で絶縁破壊が生じる可能性を低減させることができる。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料が含む前記磁性粉体は、絶縁被膜が表面に設けられた金属磁性粉体を含んでいてもよい。磁性粉体が金属磁性粉体である場合には、磁性粉体は絶縁破壊の際に導電経路を構成する。したがって、金属磁性粉体がその表面に絶縁被膜を有することにより、第２の領域で絶縁破壊が生じる可能性を低減させることができる場合がある。

　上記のコイル部品において、前記環状導体部はその表面に絶縁部を有し、前記第３の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して第２の切断面を得て、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して第３の切断面を得たときに、次の（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つを満たしてもよい。
（ａ）前記第３の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第３の平均円相当径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第２の平均円相当径よりも小さいこと
（ｂ）前記第３の切断面での前記磁性粉体のメジアン径である第３のメジアン径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体のメジアン径である第２のメジアン径よりも小さいこと
（ｃ）前記第３の切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第３の最大円相当径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第２の最大円相当径よりも小さいこと
（ｄ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の円相当径の分布である第２の径分布と、前記第３の切断面での前記磁性粉体の円相当径の分布である第３の径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、前記第３の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３のピーク径は、前記第２の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２のピーク径よりも小さいこと

　（ａ）に関し、第３の領域の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体を含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　（ｂ）に関し、第３の領域の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体を含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　（ｃ）に関し、第３の領域の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体を含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　（ｄ）に関し、第３の領域の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体を含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　上記のコイル部品において、前記環状導体部はその表面に絶縁部を有し、前記第３の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、前記第２の領域に含有される前記磁性粉体の体積粒度分布である第２の粒度分布と、前記第３の領域に含有される前記磁性粉体の体積粒度分布である第３の粒度分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有していてもよい。この場合において、前記第３の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第３の粒度は、前記第２の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第２の粒度よりも小さくてもよい。

　第３の領域の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体を含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　上記のコイル部品において、前記第２の領域に含まれる前記バインダは第２のポリマーを含有し、前記第３の領域に含まれる前記バインダは第３のポリマーを含有してもよい。ポリマーはモノマーの組成や重合を調整することによりその物性を容易に調整することができる。それゆえ、バインダがポリマーを含有することにより、バインダの特性を調整することが容易となる。

　上記のコイル部品において、前記第２のポリマーの重量平均分子量は、前記第３のポリマーの重量平均分子量よりも大きくてもよい。相対的に分子量が大きなポリマーを含む第２の領域は全体として高強度・高粘度となりやすいため、耐衝撃性に優れうる。

　前記第２のポリマーの未反応基の存在密度は、前記第３のポリマーの未反応基の存在密度よりも低くてもよい。相対的に未反応基の存在密度が低いポリマーを含む第２の領域は全体として高強度・高粘度となりやすいため、耐衝撃性に優れうる。

　上記のコイル部品において、前記第２の材料が前記バインダを形成するための重合触媒を含有し、前記第３の材料が前記バインダを形成するための重合触媒を含有する場合には、前記第２の材料における前記重合触媒の含有量は、前記第３の材料における前記重合触媒の含有量よりも多くてもよい。相対的に重合触媒の含有量が多いポリマーを含む第２の領域は全体として高強度・高粘度となりやすいため、耐衝撃性に優れうる。

　上記のコイル部品において、前記第２の領域に含まれる前記バインダのナノインデンタによる硬度は、前記第３の領域に含まれる前記バインダのナノインデンタによる硬度よりも小さくてもよい。相対的に硬質なバインダを含む第２の領域は全体として高強度・高粘度となりやすいため、耐衝撃性に優れうる。

　本発明は、他の一態様として、第１の方向に中心軸を有し２つの電気的端部を有する環状導体部を有するコイル部と、前記第１の方向に並ぶ一対の交差面で前記環状導体部を覆い、磁性粉体を含む本体部と、を備えるコイル部品の製造方法を提供する。かかる製造方法では、金型のキャビティ内に、前記コイル部と、前記コイル部の前記第１の方向の一方側に位置し、第１の磁性粉体と第１の硬化性材料とを含む第１の部材と、前記コイル部の前記第１の方向の他方側に位置し、第２の磁性粉体と第２の硬化性材料とを含む第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に位置し、第３の磁性粉体と第３の硬化性材料とを含む第３の部材と、を有する積層構造体を配置する。そして、前記キャビティ内の圧力を高めることを含んで、前記積層構造体から前記コイル部と前記本体部とを有する成形体を得る。前記成形体において、外周縁の全てが前記環状導体部の内周面に対向する中央領域は、前記第３の部材に基づく材料からなる。

　このように、本体部を構成する材料を複数に分割し、成形によって一体化することにより、本体部の中央領域は、他の領域と異なる特性を有することが容易となる。

　上記のコイル部品の製造方法において、前記第２の部材と前記第３の部材とは、前記第２の磁性粉体の組成と前記第３の磁性粉体の組成、前記第２の磁性粉体の粒径分布と前記第３の磁性粉体の粒径分布、前記第２の部材における前記第２の磁性粉体の含有量と前記第３の部材における前記第３の磁性粉体の含有量、前記第２の硬化性材料の組成と前記第３の硬化性材料の組成、前記第２の部材における前記第２の硬化性材料の含有量と前記第３の部材における前記第３の硬化性材料の含有量、および前記第２の部材が前記第２の硬化性材料および前記第２の磁性粉体以外の第２の添加成分を含有し、前記第３の部材が前記第３の硬化性材料および前記第３の磁性粉体以外の第３の添加成分を含有する場合には、前記第２の添加成分の組成と前記第３の添加成分の組成、からなる群から選ばれる１つ以上について相違してもよい。

　本明細書において、「硬化性材料」は、硬化する材料および硬化させる材料（重合開始剤など）を含む。また、「添加成分」は、強磁性体でなく、かつ硬化性材料と反応しない材料であって、部材を軟質化するための非重合性材料や、絶縁性向上のための無機粒子などが具体例として挙げられる。

　上記のコイル部品の製造方法において、前記第１の部材と前記第３の部材とは等しい組成を有してもよい。この場合において、前記第１の部材と前記第３の部材とは一体物であってもよい。これにより、生産性が向上する場合がある。

　上記のコイル部品の製造方法において、前記第１の硬化性材料から前記第３の硬化性材料を硬化することを含んでいてもよい。この場合において、前記第１の方向は鉛直方向に沿い、前記第２の部材は前記コイル部よりも下方に位置し、前記第２の部材は、前記第３の部材よりも硬質であってもよい。

　前記第２の部材が前記第３の部材よりも硬質である場合において、次の（Ｉ）から（ＶＩ）の少なくとも１つを満たしていてもよい。
（Ｉ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料の粘度は、前記第３の硬化性材料の粘度よりも高いこと
（ＩＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料の重合度は、前記第３の硬化性材料の重合度よりも高いこと
（ＩＩＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量は、前記第３の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量よりも少ないこと
（ＩＶ）前記第２の硬化性材料および前記第３の硬化性材料は重合触媒を含み、前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料に含まれる前記重合触媒の含有量は、前記第３の硬化性材料に含まれる前記重合触媒の含有量よりも多いこと
（Ｖ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の部材に含まれる前記第２の磁性粉体の容積率は、前記第３の部材に含まれる前記第３の磁性粉体の容積率よりも多いこと
（ＶＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体が有する前記第２の硬化性材料および前記第３の硬化性材料について、ＪＩＳ　Ｋ５６００－９－１：２００６に定義されるゲルタイムを測定したときに、前記第２の硬化性材料の前記ゲルタイムは、前記第３の硬化性材料の前記ゲルタイムよりも短いこと。

　上記のコイル部品の製造方法において、前記第２の部材は、前記第３の部材よりも絶縁性が高くてもよい。

　上記のコイル部品の製造方法において、前記コイル部は、前記環状導体部の表面を覆う絶縁部を有し、前記第３の磁性粉体は金属磁性粉体を含み、前記第１の方向に直交する面で、前記第２の部材を切断して第２の部材切断面を得て、前記第３の部材を切断して第３の部材切断面を得たときに、次の（ｉ）から（ｉｖ）の少なくとも１つを満たしていてもよい。
（ｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の平均円相当径である第３の部材平均円相当径は、前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体の平均円相当径である第２の部材平均円相当径よりも小さいこと
（ｉｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体のメジアン径である第３の部材メジアン径は、前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体のメジアン径である第２の部材メジアン径よりも小さいこと
（ｉｉｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の最大円相当径である第３の部材最大円相当径は、前記第２の部材切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第２の部材最大円相当径よりも小さいこと
（ｉｖ）前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体の円相当径の分布である第２の部材径分布と、前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の円相当径の分布である第３の部材径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、前記第３の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３の部材ピーク径は、前記第２の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２の部材ピーク径よりも小さいこと

　本発明は、別の一態様として、上記のコイル部品が実装された電子・電気機器であって、前記コイル部品は、前記コイル部が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導体部に設けられた端子部にて基板に接続されている電子・電気機器を提供する。かかる電子・電気機器として、電源スイッチング回路、電圧昇降回路、平滑回路等を備えた電源装置や小型携帯通信機器等が例示される。本発明に係る電子・電気機器は、上記のコイル部品を備えるため、インダクタンス素子としての総合特性が優れる。

　本発明によれば、コイル部品の本体部に、衝撃時の欠損抑制機能、外部電極に対する絶縁性の確保機能、コイル部内の短絡抑制機能、本体部内におけるコイル部の位置決め機能、といった新たな機能を付与することが可能である。本体部はこうした機能が付与されることにより高機能化され、電気特性など各種特性に優れるコイル部品が提供される。このコイル部品が電子・電気機器に実装されると、電子・電気機器の性能を向上させたり、電子・電気機器の寸法を小さくしたりすることができる。また、本発明によれば、コイル部品が実装された電子・電気機器が提供される。さらに、上記のコイル部品の製造方法も提供される。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の形状を概念的に示す斜視図である。図１のＡ－Ａ’線でのＸＺ断面図である。コイル部品が基板に実装された状態を示すＸＺ断面図である。図２のＢ－Ｂ’線でのＸＹ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その１）を説明するＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その２）を説明するＸＺ断面図である。磁性粉体の形状分布が異なることを説明する図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の本体部の機能の一例の説明図（比較例）である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の本体部の機能の一例の説明図（本発明例）である。磁性粉体の形状分布が異なることを説明する図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その３）を説明するＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その４）を説明するＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その１）であって、コイルアレイシートのＸＹ平面図である。図１１ＡのＣ－Ｃ’線でのＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その２）であって、金型のキャビティ内にコイルアレイシートなどが配置された状態を示すＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その３）であって、金型を用いた成形が行われて成形体が形成された状態を示すＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その４）であって、成形体を切断する前の状態を示すＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その５）であって、成形体が切断されてコイルチップが得られた状態を示すＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例の製造方法の一例の説明図（その１）である。図１６ＡのＣ－Ｃ’線でのＸＺ断面図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例の製造方法の一例の説明図（その２）である。本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例の製造方法の一例の説明図（その３）である。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳しく説明する。

　図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の形状を概念的に示す斜視図である。図２は、図１のＡ－Ａ’線でのＸＺ断面図である。図３は、コイル部品が基板に実装された状態を示すＸＺ断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ’線でのＸＹ断面図である。

（全体構成）
　本発明の一実施形態に係るコイル部品１００は、コイル導体部２０を有するコイル部１０、本体部３０、第１の外部電極４１、第２の外部電極４２、外装コート５０、６０を備える。

（コイル）
　図２から図４に示されるように、コイル部１０は、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿う中心軸Ｏの周りに、渦巻形状の第１の渦巻導体部１１を有するコイル導体部２０を有する。第１の渦巻導体部１１は、環状導体部の一部の一例である。第１の渦巻導体部１１の渦巻形状は、第１の渦巻導体部１１の一対の端部における内周側の端部である内周側端部１２から、第１の渦巻導体部１１の一対の端部における外周側の端部である外周側端部１３に向けて、中心軸Ｏから遠ざかる形状である。図４では、第１の渦巻導体部１１は、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見て、内周側端部１２から外周側端部１３に向けて時計回りで中心軸Ｏから遠ざかる渦巻き状に導体が配置されている。本明細書において、渦巻部における「渦巻方向」とは、内周側の端部から外周側の端部へと向かう方向を意味する。

　コイル導体部２０を構成する導体（導電性材料）は、適切な導電性を有している限り、限定されない。銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属がコイル導体部２０を構成する導体の具体例として挙げられ、例えばめっきなどの製膜技術を用いてコイル導体部２０を製造することができる。コイル部１０は、コイル導体部２０の表面に、絶縁性のコイル絶縁部８０を有する。このコイル絶縁部８０により、コイル導体部２０において隣り合う導体の間（互いに対向する導体の表面間）での絶縁が確保されている。コイル絶縁部８０の構成材料として、例えば樹脂材料が挙げられるが、特定の材料に制限されるものではなく、無機材料であってもよいし、有機材料と無機材料との混合体であってもよい。コイル導体部２０としての２つの端部（第１の引出端部１４Ｅ、第２の引出端部２４Ｅ）の末端にはコイル絶縁部８０は設けられず、コイル部１０は、この末端において他の部材と電気的な接続が可能である。

　コイル絶縁部８０は熱可塑性であってもよく、パラキシリレン系ポリマーを含む熱可塑性樹脂が具体例として挙げられる。熱可塑性樹脂の他の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどを挙げることができる。コイル絶縁部８０は全体として熱可塑性を有していればよく、上記の熱可塑性樹脂に加えて、例えば無機系の絶縁性粒子を含有していてもよい。また、コイル絶縁部８０の構成材料として、上記の熱可塑性樹脂以外では、熱硬化性樹脂等の有機材料や酸化物などの無機材料が例示される。

　コイル絶縁部８０は絶縁性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７により得られる体積抵抗率が１．０×１０¹⁴Ωｃｍ以上であることが好ましい場合がある。この体積抵抗率は、１．０×１０¹⁵Ωｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０¹⁶Ωｃｍ以上であることがさらに好ましい。体積抵抗率の上限は、特に限定されない。体積抵抗率が１．０×１０²⁰Ωｃｍ以下であってもよい。また、コイル絶縁部８０は誘電特性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０により得られる６０Ｈｚでの比誘電率が４．０以下であることが好ましい場合がある。この比誘電率は、３．５以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。この比誘電率の下限は、特に限定されない。比誘電率が１．０以上であってもよい。コイル絶縁部８０の体積抵抗率および比誘電率の測定方法は上記ＡＳＴＭ　Ｄ２５７およびＤ１５０で得られる結果と同等の結果が見込まれる限り限定されない。例えば、コイル絶縁部８０に相当する材料を測定に必要な寸法に調製してなる測定用試料を別途準備し、この測定用試料を用いて成分分析やＦＴ－ＩＲ等の分析手法を通じて構成材料を特定し、その材料について体積抵抗率などの特性評価する方法が挙げられる。

　図２から図４に示されるように、コイル導体部２０は、第１の方向に第１の渦巻導体部１１と並んで配置される第２の渦巻導体部２１を有する。第２の渦巻導体部２１は、環状導体部の一部の他の一例である。第２の渦巻導体部２１は、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿う中心軸Ｏの周りに、第２の渦巻導体部２１における内周側の端部である一方の端部（内周側端部２２）から、第２の渦巻導体部２１における外周側の端部である他方の端部（外周側端部２３）に向けて、中心軸Ｏから遠ざかる渦巻形状を有する。第２の渦巻導体部２１では、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見て、第１の渦巻導体部１１と反対周り（図２では反時計回り）で中心軸Ｏから遠ざかる渦巻き状に導体が配置される。

　第１の渦巻導体部１１と第２の渦巻導体部２１との間の第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の離間距離の平均値は、特に限定されない。この離間距離が小さいほどコイル部品１００の高さ（Ｚ１－Ｚ２方向の寸法）を低くしやすいが、過度に小さい場合には第１の渦巻導体部１１と第２の渦巻導体部２１との間の絶縁性が低下しやすくなる。コイル部品１００としての低背（低い高さ）と、第１の渦巻導体部１１と第２の渦巻導体部２１との間の高い絶縁性とを両立する観点から、離間距離が０．４μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい場合がある。この離間距離は、製造面において、離間距離のばらつきを減らしたり、コイルの同一面内への支持をより確実にしたりするために、１．０μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。

　第１の渦巻導体部１１の内周側端部１２と第２の渦巻導体部２１の内周側端部２２とは、ビア部ＶＰにより電気的に接続されている。ビア部ＶＰへの接続部分を起点とすると、第１の渦巻導体部１１と第２の渦巻導体部２１とは互いに反対向きに渦巻いている。ビア部ＶＰはコイル導体部２０と同様の導体で構成されていてもよい。具体的な一例において、ビア部ＶＰは第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１を製造するプロセスでともに製造される。この場合には、ビア部ＶＰは、第１の渦巻導体部１１の内周側端部１２および第２の渦巻導体部２１の内周側端部２２と一体化している。したがって、本実施形態では、環状導体部は第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１ならびにビア部ＶＰを有し、外周側端部１３、２３が、環状導体部２つの電気的端部である。

　第１の渦巻導体部１１の外周側端部１３には第１の引出部１４が連設され、第２の渦巻導体部２１の外周側端部２３には第２の引出部２４が連設される。したがって、第１の渦巻導体部１１の外周側端部１３は、実質的に、第１の引出部１４との界面であり、第２の渦巻導体部２１の外周側端部２３は、実質的に、第２の引出部２４との界面である。具体的な一例において、第１の引出部１４および第２の引出部２４は、第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１を製造するプロセスでともに製造される。この場合には、第１の引出部１４は第１の渦巻導体部１１の外周側端部１３と境界なく一体化した部分を有し、第２の引出部２４は第２の渦巻導体部２１の外周側端部２３と境界なく一体化した部分を有する。

　すなわち、本実施形態では、コイル導体部２０は、第１の渦巻導体部１１、第１の引出部１４、第２の渦巻導体部２１、第２の引出部２４、およびビア部ＶＰを有し、これらは共通の製造プロセスで一体化した部分を有するように製造される。

（外部電極）
　本実施形態に係るコイル部品１００は、図１に示されるように、本体部３０の外側に設けられる外部電極を、コイル部品１００の端子部として有する。換言すれば、外部電極は、コイル部１０が外部に露出する部分である露出導体部に設けられる。具体的には、第１の引出端部１４Ｅに接触する第１の外部電極４１と、第２の引出端部２４Ｅに接触する第２の外部電極４２とを有する。第１の外部電極４１は、本体部３０の外側面に位置する第１の側方外部電極４１ａと本体部３０の第２の面３０２に位置する第１の交差面外部電極４１ｂとが連続している。第２の外部電極４２は、本体部３０の外側面に位置する第２の側方外部電極４２ａと本体部３０の第２の面３０２に位置する第２の交差面外部電極４２ｂとが連続している。第１の側方外部電極４１ａおよび第２の側方外部電極４２ａが設けられている場合には、基板ＳＢ上で第１の側方外部電極４１ａよりも十分に遠位な（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ２側の）位置から第２の面３０２に対向する位置までＸ１－Ｘ２方向に広がる第１の基板電極Ｅ１と第１の側方外部電極４１ａとの間、および第１の基板電極Ｅ１と第１の交差面外部電極４１ｂとの間にはんだＳ１が位置する。同様に、基板ＳＢ上で第２の側方外部電極４２ａよりも十分に遠位な（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側の）位置から第２の面３０２に対向する位置までＸ１－Ｘ２方向に広がる第２の基板電極Ｅ２と第２の側方外部電極４２ａとの間、および第２の基板電極Ｅ２と第２の交差面外部電極４２ｂとの間にはんだＳ２が位置する。

　第１の外部電極４１および第２の外部電極４２の材料および構成は、適切な導電性を有する限り、限定されない。第１の外部電極４１および第２の外部電極４２の限定されない一例として、本体部３０の表面に近位な側からＣｕめっき／Ｎｉめっき／Ｓｎめっきの構造を有する層が挙げられる。第１の外部電極４１および第２の外部電極４２は、銀などの導電性物質が樹脂などに分散してなる塗布型電極から構成されていてもよい。また、第１の外部電極４１および第２の外部電極４２は、めっきと塗布型電極との組合せであってもよい。

　（本体部）
　本体部３０は、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に並ぶ一対の交差面（第１の面３０１、第２の面３０２）で第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１を覆い、磁性粉体とバインダとを含む。本実施形態では、本体部３０は、上記の一対の交差面の間に、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に延在する４つの外側面を有し、ほぼ直方体の形状を有する。本体部３０は、コイル部１０の端部に位置する、第１の引出部１４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ２側およびＺ１－Ｚ２方向両側）の端面、および第２の引出部２４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側およびＺ１－Ｚ２方向両側）の端面以外の部分を内包する。

　コイル部１０は、環状導体部の２つの電気的端部の一方（外周側端部１３）につながる第１の端面（第１の引出端部１４Ｅ）と、環状導体部の２つの電気的端部の他方（外周側端部２３）につながる第２の端面（第２の引出端部２４Ｅ）とにおいて、本体部３０の表面から露出する。

　本体部３０は、第１の材料からなり第１の面３０１を含む第１の領域３１と、第２の材料からなり第２の面３０２を含む第２の領域３２と、第３の材料からなり、第１の方向で第１の面３０１と第２の面３０２との間に位置する第３の領域３３と、からなる。第３の領域３３は、外周縁の全てが環状導体部（第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１ならびにビア部ＶＰ）の内周面に対向する中央領域ＣＲを含む。中央領域ＣＲの第１の方向の長さ（厚さ）は、中央領域ＣＲに求められる特性や環状導体部の内周側の形状などに応じて適宜設定される。中央領域ＣＲの厚さは、環状導体部の第１の方向の長さ（環状導体部の厚さ）と同等であってもよいし、環状導体部の厚さの半分であってもよいし、例えば１／４であってもよい。中央領域ＣＲの厚さが環状導体部の厚さよりも薄い場合には、中央領域ＣＲは、第１の領域３１側に片寄って位置してもよいし、第２の領域３２側に片寄って位置してもよいし、第１の領域３１と第２の領域３２とからほぼ均等に離間するように位置してもよい。

　本実施形態において、第２の材料と前記第３の材料とは、次の［１］から［６］からなる群から選ばれる１つ以上について相違する。
［１］磁性粉体の組成
［２］磁性粉体の形状に関する分布である形状分布
［３］磁性粉体の含有量
［４］バインダの組成
［５］バインダの含有量
［６］磁性粉体およびバインダ以外の成分である第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量

　これらの少なくとも１つについて第２の材料と第３の材料とで相違させることにより、第２の領域３２と第３の領域３３とで特性が異なる本体部３０が得られる。

　本体部３０において、第１の材料と第２の材料とは等しくてもよく、このとき、中央領域ＣＲを含む第３の領域３３は他の領域と異なる特性を有することができる。例えば、第１の領域３１および第２の領域３２では、コイル部品１００に通電したときに、第１の方向に交差する方向に磁気回路は形成されるため、共通の材料からなることにより、磁気抵抗の局所的な上昇を抑えることができる場合がある。また、第１の領域３１は第１の面３０１を含み、第２の領域３２は第２の面３０２を含むため、第１の領域３１および第２の領域３２が硬質であることにより、外部からの衝撃による影響を受けにくくなる場合もある。

　本体部３０において、第１の材料と第２の材料とについても、上記の［１］から［６］からなる群から選ばれる１つ以上について相違してもよい。第１の領域３１と第２の領域３２とが異なる特性を有することにより、本体部３０にさらなる機能を付与することができる場合がある。例えば、図３に示されるように、コイル部品１００が基板ＳＢに実装された状態において、第１の領域３１は基板ＳＢに対向しないため、外部からの衝撃に対する耐性を高めるよう第１の材料を例えば相対的に硬質に形成し、第２の領域３２は実装面に対向することから、第２の材料の絶縁性が相対的に高くなるように形成してもよい。

　本体部３０において、第１の材料と第３の材料とは等しくてもよい。第２の面３０２の近傍に位置する第２の材料だけを他の材料と相違させることにより、第２の領域３２が他の領域と異なる固有の特性を有し、これにより本体部３０に新たな機能を付与して、本体部３０を高機能化することができる場合がある。

　本体部３０において第１の方向に並ぶ第１の領域３１、第３の領域３３、第２の領域３２の境界とコイル部１０における環状導体部が位置する部分の第１の方向の端部との位置関係は、特に限定されない。例えば、コイル部１０における環状導体部が位置する部分は、第１の方向の端部において、第１の領域３１と第２の領域３２との少なくとも一方に接してもよい。図２では、コイル部１０における第１の渦巻導体部１１が位置する部分のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の端部（第１の端部１０１）は第１の領域３１に接し、コイル部１０における第２の渦巻導体部２１が位置する部分のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の端部（第２の端部１０２）は第２の領域３２に接している。このように、コイル部１０における環状導体部が位置する部分と第１の領域３１の間や、コイル部１０における環状導体部が位置する部分と第２の領域３２との間に第３の材料が存在しないことにより、第１の領域３１や第２の領域３２を設けたことの利益（本体部３０内のコイル部１０の位置安定性、絶縁性の向上など）をより安定的に享受することができる場合がある。

　図５は本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その１）を説明するＸＺ断面図である。図５に示されるコイル部品１００Ａのように、第３の領域３３は、コイル部１０における環状導体部が位置する部分における第１の方向の２つの端部（第１の端部１０１、第２の端部１０２）のうち少なくとも一方に接するように、第１の方向に延在してもよい。図５では、第３の領域３３は、第１の方向の両側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側およびＺ２側）に延在して、コイル部１０の第１の端部１０１に接する第１の延在部３３Ｅ１およびコイル部１０の第２の端部１０２に接する第２の延在部３３Ｅ２を有する。このように、環状導体部と第１の領域３１との間および環状導体部と第２の領域３２との間の少なくとも一方に第３の材料が延在することにより、第３の領域３３を第３の材料から構成したことの利益（絶縁部の局所的な破断によるコイル部１０内での短絡の抑制など）をより安定的に享受することができる場合がある。

　図６は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その２）を説明するＸＺ断面図である。図６に示されるコイル部品１００Ｂのように、第１の領域３１と第３の領域３３との間には第１の材料と第３の材料との混合材料からなる第１の中間層３４１が存在していてもよい。第２の領域３２と第３の領域３３との間には第２の材料と第３の材料との混合材料からなる第２の中間層３４２が存在していてもよい。製造方法によってはこのような中間層は不可避的に形成される。中間層（第１の中間層３４１、第２の中間層３４２）は、第１の方向を含む方向に組成が変化する傾斜領域を含んでいてもよい。このような中間層を有することにより、領域間の特性の変化に基づく影響、例えば局所的な磁気抵抗の上昇や局所的な機械特性の低下などを回避することができる場合がある。

（機械特性）
　第２の材料は、第３の材料よりも硬質であってもよい。第２の領域３２はコイル部１０が存在しない領域がほとんどであるから、第２の領域３２を硬質にすることにより、本体部３０の欠損・変形に基づく不具合が生じにくくなる。これにより、本体部３０に衝撃時の欠損抑制という新たな機能が付与される。この観点からは、第１の材料も第３の材料よりも硬質であってもよい。また、後述するように、磁性粉体と硬化性材料とを含む材料を第１の方向に加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、本体部３０内のコイル部１０の位置制御が容易になる。

　第２の材料が第３の材料よりも硬質であることを安定的に実現する観点から、第１の方向に直交する面で第２の領域３２を切断して得られる第２の切断面での磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、第１の方向に直交する面で第３の領域３３を切断して得られる第３の切断面での磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも高いことが好ましい場合がある。

　図７は、磁性粉体の形状分布が異なることを説明する図であり、左図は、第３の切断面での観察画像に対応し、右図は、第２の切断面での観察画像に対応する。破線の円の領域内において、磁性粉体の断面はハッチングされて示されており、バインダなど磁性粉体以外の材料（マトリックス）の断面は無色で示されている。バインダの具体例は後述するようにポリマーであり、その場合には磁性粉体はマトリックスよりも硬質である。したがって、図７に示されるように、第２の面積割合（右図）が第３の面積割合（左図）よりも高い場合には、第２の材料は第３の材料よりも硬質となる。

　第２の領域３２の方が硬質であることと、第３の領域３３の磁気抵抗が高くなる影響を抑えてコイル部品１００の磁気特性・電気特性を適切に保つこととを両立する観点から、第２の面積割合と第３の面積割合との差は、第２の面積割合基準で１％以上５％以下であることが好ましい場合がある。

（磁性粉体）
　ここで、磁性粉体について説明する。磁性粉体の組成は、磁性粉体の磁性体が導電性材料からなる場合と、磁性粉体の磁性体が絶縁性材料からなる場合とが挙げられる。

　導電性材料の具体例は金属材料であり、このように磁性粉体が金属磁性粉体であるとき、その結晶学的組織は限定されない。この組織は、結晶相を含んでいてもよく、非晶質相を含んでいてもよい。ここで、結晶材料を結晶相からなる材料、非晶質材料を非晶質相からなる材料、複合材料を結晶相と非晶質材料とからなる材料と定義する。一般的なＸ線回折法によって得られる回折スペクトルが結晶相の種類を特定できる先鋭な回折ピークを含む場合、材料が結晶相を含む。また、一般的なＸ線回折法によって得られる回折スペクトルが非晶質相を示すブロードなピークを含む場合、材料が非晶質相を含む。示差熱分析により得られるＤＳＣカーブが結晶化を示すピーク、すなわち、非晶質相から結晶相への相変化に伴う発熱を含む場合も、材料が非晶質相を含む。

　磁性体の材料系は限定されない。結晶材料の具体例として、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｖ系合金、Ｆｅ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、純鉄、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトが挙げられる。純鉄の粉体としては、カルボニル鉄粉が好ましい。また、非晶質材料の具体例として、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金、Ｆｅ－Ｐ－Ｃ系合金およびＣｏ－Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金が挙げられる。複合材料の具体例として、Ｆｅ－Ｚｒ系合金、Ｆｅ－Ｚｒ－Ｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｂ－Ｂ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｃｕ系合金が挙げられる。磁性体が、Ｆｅを含む場合には、磁気特性の向上の相乗効果が特に大きい。

　磁性体の化学組成は限定されない。例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金は、１．０～１０．０質量％のＳｉと、１．０～１０．０質量％のＣｒと、Ｆｅおよび不純物からなる残部とからなってもよい。また、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ系合金は、１．０～９９．０質量％のＮｉと、Ｆｅおよび不純物からなる残部とからなってもよい。さらに、例えば、Ｆｅ－Ｐ－Ｃ系合金は、１．０～１３．０原子％のＰと、１．０～１３．０原子％のＣと、Ｆｅおよび不純物からなってもよい。このＦｅ－Ｐ－Ｃ系合金は、任意元素として、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｂ、Ｓｉからなる群から選択される１つ以上を含んでもよい。この場合、例えば、Ｎｉの量が０～１０．０原子％、Ｓｎの量が０～３．０原子％、Ｃｒの量が０～６．０原子％、Ｂの量が０～９．０原子％、Ｓｉの量が０～７．０原子％であってもよい。Ｆｅの量は、６５原子％以上であると好ましい。また、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金は、１．０～１６．０原子％のＳｉと、１．０～１５．０原子％のＢと、０．５０～５．０原子％のＮｂと、０．５０～５．０原子％のＣｕと、Ｆｅおよび不純物からなる残部とからなってもよい。この場合、Ｆｅの量は、６５原子％以上であると好ましい。

　磁性粉体の磁性体が絶縁性材料からなる場合の具体例としてＮｉ－Ｚｎ系フェライトが挙げられる。

　磁性粉体は表面絶縁処理が施されていてもよい。磁性粉体に表面絶縁処理が施されている場合には、本体部３０の絶縁抵抗が向上する。磁性粉体に施す表面絶縁処理の種類は限定されない。リン酸処理、リン酸塩処理、酸化処理などが例示される。磁性粉体が磁性粒子の表面に絶縁被膜を有してもよい。この絶縁被膜は、Ｓｉ、Ｐ、Ｂからなる群から選択される少なくとも１つと、Ｏ（酸素）とを含んでもよい。

　磁性粉体は、複数の粉体材料が混合された混合材料であってもよい。この磁性粉体は、強磁性材料であると好ましく、軟磁性材料であるとさらに好ましい。

　磁性粉体の形状に関する分布である形状分布として、磁性粉体自体の形状（球形、針状、不定形など）、粒径に関する分布などが挙げられる。磁性粉体の粒径の範囲について例示すれば、例えば、０．１０～５０．０μｍが挙げられる。粒径に関する分布の具体例としては、例えば、レーザ回折／散乱方式の粒径測定を磁性粉体に対して行うことにより得られる体積粒度分布や、本体部３０の切断面を走査型電子顕微鏡で撮像して得られた画像（二次電子像）を解析することによって得られる磁性粉体の平均円相当径の分布が挙げられる。

（絶縁性）
　本体部３０において、第２の材料は、第３の材料よりも絶縁性が高くてもよい。この場合には、本体部３０に外部電極に対する絶縁性の確保という新たな機能が付与される。第２の面３０２が実装面側（基板ＳＢに対向する側）である場合には、実装面側での短絡が生じにくくなる。特に、第１の交差面外部電極４１ｂや第２の交差面外部電極４２ｂのような下面電極が設けられる場合には、下面電極と本体部３０の絶縁性は確保されているため、下面電極間の短絡が生じにくくなる。

　図に示される構成とは異なるが、第２の面３０２が実装面側とは反対側である場合には、第２の領域３２は衝突などの影響を相対的に受けやすいが、衝突により外装コート６０に剥がれが生じた場合であっても、絶縁破壊が生じにくくなる。この観点から、第１の材料も第３の材料よりも絶縁性が高くてもよい。

　第２の材料の絶縁性を第３の材料の絶縁性よりも高めるための一手段として、第２の領域３２の比抵抗を第３の領域３３の比抵抗よりも大きくすることが挙げられる。

　磁性粉体が金属磁性粉体を含む場合には、第２の材料が第３の材料よりも絶縁性が高くなることを安定的に実現する観点から、第２の領域３２の比透磁率μ２は、第１の領域３１の比透磁率μ１よりも小さいことが好ましい場合がある。磁性粉体は金属磁性粉体を含む場合には、本体部３０の内部で磁性粉体が接触することによって、絶縁性を低下させる導電経路が形成される可能性が高まる。そこで、第２の領域３２の絶縁性を相対的に高めるための一手段として、第２の材料における絶縁性の材料の含有量を高めることが挙げられる。この場合には、金属磁性粉体の含有量が低下するため、第２の領域３２の比透磁率μ２は第１の領域３１の比透磁率μ１よりも小さくなりやすい。

　この場合において、本体部３０において、第２の領域３２の第１の方向の長さｈ２は、第１の領域３１の第１の方向の長さｈ１よりも大きくてもよい。第２の領域３２の比透磁率μ２は第１の領域３１の比透磁率μ１よりも小さい場合であっても、ｈ２＞ｈ１とすれば、第２の領域３２の磁気抵抗が過度に高くなることを回避することができる。

　上記のようにμ２＜μ１の場合には、下記式（１）を満たしてもよい。下記式（１）を満たす場合には、第２の領域３２の磁気抵抗が過度に高くなることは生じにくい。このため、コイル部品１００の磁気特性が低下することがより安定的に回避される。
　　｜μ１×ｈ１－μ２×ｈ２｜／（μ１×ｈ１）≦０．１　　（１）

　磁性粉体が金属磁性粉体を含む場合において第２の材料の絶縁性を第３の材料の絶縁性よりも高めることをより安定的に実現する観点から、第１の方向に直交する面（ＸＹ面）で第２の領域３２を切断して第２の切断面を得て、第１の方向に直交する面で第３の領域３３を切断して第３の切断面を得たときに、次の（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも１つを満たしてもよい。
（Ａ）第２の切断面での磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、第３の切断面での磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも低いこと
（Ｂ）第２の切断面での磁性粉体の平均円相当径である第２の平均円相当径は、第３の切断面での磁性粉体の平均円相当径である第３の平均円相当径よりも大きいこと

　（Ａ）に関し、第２の面積割合＜第３の面積割合とすることにより、μ２＜μ３が実現されやすい。このとき、バインダの面積割合は第２の領域３２の方が高くなるため、第２の領域３２の絶縁性が高くなりやすい。図７を例として説明すれば、磁性粉体の面積割合が相対的に低い左図に示される断面が第２の切断面であり、右図の断面が第３の断面である場合に、（Ａ）を満たすことになる。

　（Ｂ）に関し、磁性粉体の平均円相当径が相対的に大きい場合には、充填率が低下しやすい。したがって、第２の平均円相当径＞第３の平均円相当径とすることにより、μ２＜μ３が実現されやすい。このとき、バインダの面積割合は第２の領域３２の方が高くなりやすいため、第２の領域３２の比抵抗が高くなりやすい。

　第２の材料の絶縁性を第３の材料の絶縁性よりも高めることをより安定的に実現する観点から、第２の材料は、第３成分として絶縁性の無機粒子を含んでいてもよい。絶縁性の無機粒子には、バインダよりも絶縁耐圧が高い材料が多く、この傾向はバインダがポリマーである場合に顕著である。第２の材料の第３成分として無機粒子を含有させることにより、第２の領域３２で絶縁破壊が生じる可能性を低減させることができる。無機粒子の種類は限定されない。シリカ、アルミナ、ジルコニアなどの酸化物無機粒子が入手容易性の観点からも好ましい場合がある。

　第２の材料の絶縁性を第３の材料の絶縁性よりも高めることをより安定的に実現する観点から、第２の領域３２に含有される磁性粉体は、絶縁被膜が表面に設けられた金属磁性粉体を含んでいてもよい。磁性粉体が金属磁性粉体である場合には、磁性粉体は絶縁破壊の際に導電経路を構成する。したがって、金属磁性粉体がその表面に絶縁被膜を有することにより、第２の領域３２で絶縁破壊が生じる可能性を低減させることができる場合がある。

（コイル部の短絡防止）
　図８Ａは、本発明の一実施形態に係るコイル部品の本体部の機能の一例の説明図（比較例）であり、図８Ｂは、本発明の一実施形態に係るコイル部品の本体部の機能の一例の説明図（本発明例）である。図８Ｃは、磁性粉体の形状分布が異なることを説明する図である。

　図８Ａに示されるように、第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１の周囲にはコイル絶縁部８０が設けられ、同一の渦巻導体部のターン間の短絡が防止されている。また、第１の渦巻導体部１１と第２の渦巻導体部２１との間には、絶縁性のインターポーザ９０が絶縁部として配置されて、第１の渦巻導体部１１のターンとこのターンに第１の方向で並ぶ第２の渦巻導体部２１のターンとの間の短絡も防止されている。

　ところが、第３の領域３３を構成する第３の材料が含む磁性粉体ＭＰ３が金属磁性粉体を含む場合において、インターポーザ９０の厚さよりも磁性粉体ＭＰ３の粒径が大きいと、図８Ａに示されるように、第１の渦巻導体部１１のターンと第２の渦巻導体部２１のターンとの間に短絡経路ＥＰを構成するように磁性粉体ＭＰ３が位置してしまうことが懸念される。同様の短絡現象は、第１の引出部１４と第２の渦巻導体部２１のターンとの間や、第２の引出部２４と第１の渦巻導体部１１のターンとの間でも生じうる。磁性粉体ＭＰ３を含む材料を、コイル部１０の周囲に配置し、加圧して本体部３０を形成する場合には、コイル部１０の絶縁部（コイル絶縁部８０、インターポーザ９０）を部分的に破壊しながら磁性粉体ＭＰ３がコイル部１０の導体に接触することがあり、このとき、上記の短絡現象が生じる可能性が高くなる。

　そこで、第３の材料が含む磁性粉体ＭＰ３の形状分布を第２の材料が含む磁性粉体ＭＰ２の形状分布と相違させることにより、本体部３０にコイル部１０における短絡抑制という新たな機能が付与される。図８Ｂでは、第３の材料が含む磁性粉体ＭＰ３として、第２の材料が含む磁性粉体ＭＰ２や第１の材料が含む磁性粉体ＭＰ１よりも小径の金属磁性粉体が用いられている。このため、コイル部１０の絶縁部（コイル絶縁部８０、インターポーザ９０）を部分的に破壊しながら磁性粉体ＭＰ３がコイル部１０の導体に接触することがあっても、短絡には至りにくい。

　なお、インターポーザ９０を構成する材料は、適切な絶縁性を有している限り限定されない。インターポーザ９０は、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７により得られる体積抵抗率が１．０×１０¹⁴Ωｃｍ以上であることが好ましい場合がある。この体積抵抗率は、１．０×１０¹⁵Ωｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０¹⁶Ωｃｍ以上であることがさらに好ましい。体積抵抗率の上限は、特に限定されない。体積抵抗率が１．０×１０²⁰Ωｃｍ以下であってもよい。また、インターポーザ９０は誘電特性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０により得られる６０Ｈｚでの比誘電率が４．０以下であることが好ましい場合がある。この比誘電率は、３．５以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。この比誘電率の下限は、特に限定されない。比誘電率が１．０以上であってもよい。インターポーザ９０の体積抵抗率および比誘電率の測定には、別途準備したインターポーザ９０に相当する材料を測定に必要な寸法に調製して使用する。インターポーザ９０に相当する材料は、コイル絶縁部８０の場合と同様に、例えば、成分分析やＦＴ－ＩＲ等の分析手法を通じて特定することができる。

　インターポーザ９０を構成する材料は、有機材料から構成されていてもよいし、無機材料から構成されていてもよいし、有機材料と無機材料との複合材料であってもよい。インターポーザ９０が複合材料からなる場合において、無機材料は粒子形状を有し、有機材料からなるマトリックスに分散していてもよい。有機材料の具体例として、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などを挙げることができる。無機材料、特に複合材料における無機材料の具体例として、酸化物、炭化物、窒化物、無機塩類などの無機材料が例示される。例えば、酸化物としては、シリカ、アルミナ、ジルコニアが挙げられる。また、例えば、炭化物および窒化物としては、それぞれ、炭化ケイ素、窒化ボロンの無機材料が挙げられる。無機塩類としては、例えば、ワラステナイト、カオリン、マイカなどの鉱物が挙げられる。これらのうち、コストおよび絶縁性の点では、酸化物、ケイ酸塩、リン酸塩などの酸化物系材料が好ましい。例えば、無機材料が、珪素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、カルシウム（Ｃａ）からなる群から選択される少なくとも１種を含むと好ましい。

　上記の短絡現象が発生する可能性をより安定的に低減させる観点から、磁性粉体の形状分布に関し、前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して第２の切断面を得て、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して第３の切断面を得たときに、第２の切断面と第３の切断面とを対比して次の（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つを満たすことが好ましい場合がある。
（ａ）第３の切断面での磁性粉体ＭＰ３の平均円相当径である第３の平均円相当径は、第２の切断面での磁性粉体ＭＰ２の平均円相当径である第２の平均円相当径よりも小さいこと
（ｂ）第３の切断面での磁性粉体ＭＰ３のメジアン径である第３のメジアン径は、第２の切断面での磁性粉体ＭＰ２のメジアン径である第２のメジアン径よりも小さいこと
（ｃ）第３の切断面での磁性粉体ＭＰ３の最大円相当径である第３の最大円相当径は、第２の切断面での磁性粉体ＭＰ２の最大円相当径である第２の最大円相当径よりも小さいこと
（ｄ）第２の切断面での磁性粉体ＭＰ２の円相当径の分布である第２の径分布と、第３の切断面での磁性粉体ＭＰ３の円相当径の分布である第３の径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、第３の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３のピーク径は、第２の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２のピーク径よりも小さいこと

　（ａ）に関し、第３の領域３３の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体ＭＰ３を含む材料を加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、加圧により環状導体部（第１の渦巻導体部１１、第２の渦巻導体部２１、およびビア部ＶＰ）の表面に設けられた絶縁部（コイル絶縁部８０、インターポーザ９０）が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　第２の平均円相当径と第３の平均円相当径との差は、第２の平均円相当径基準で１％以上５％以下であることが好ましい場合がある。環状導体部（第１の渦巻導体部１１、第２の渦巻導体部２１、およびビア部ＶＰ）内での短絡防止の観点からは、第３の平均円相当径が小さいほど好ましいが、平均円相当径が小さいと充填率が高くなる傾向を有するため、第３の平均円相当径が過度に小さいと相対的に第２の領域３２の充填率が低くなり、第２の領域３２の磁気抵抗が増加することが懸念される。上記範囲とすれば、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が相対的に高くなりすぎることを抑制することができる。

　（ｂ）に関し、第３の領域３３の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体ＭＰ３を含む材料を加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　第２のメジアン径と第３のメジアン径との差は、第２のメジアン径基準で１％以上５％以下であってもよい。環状導体部内での短絡防止の観点からは、第３の平均円相当径が小さいほど好ましいが、メジアン径が小さいと充填率が高くなる傾向を有するため、第３のメジアン径が過度に小さいと相対的に第２の領域３２の充填率が低くなり、第２の領域３２の磁気抵抗が増加することが懸念される。上記範囲とすれば、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が相対的に高くなりすぎることを抑制することができる。

　（ｃ）に関し、第３の領域３３の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体ＭＰ３を含む材料を加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体ＭＰ３により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　第２の最大円相当径と第３の最大円相当径との差は、第２の最大円相当径基準で１％以上５％以下であることが好ましい場合がある。環状導体部内での短絡防止の観点からは、第３の最大円相当径が小さいほど好ましいが、最大円相当径が小さいと充填率が高くなる傾向を有する場合があるため、第３の最大円相当径が過度に小さいと相対的に第２の領域３２の充填率が低くなり、第２の領域３２の磁気抵抗が増加することが懸念されることがある。上記範囲とすれば、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が相対的に高くなりすぎることを抑制することができる。

　第２の最大円相当径は、１２．０μｍ以上かつ５０．０μｍ以下であり、第３の最大円相当径は、２．０μｍ以上かつ１０．０μｍ以下であることが好ましい場合がある。上記の範囲であることにより、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が高くなる影響を抑えることができる可能性が高まる。

　（ｄ）に関し、第３の領域３３の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体ＭＰ３を含む材料を加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体ＭＰ３により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。図８Ｃに示される２つの円相当径の分布のうち、右側の分布はピークを２つ有している。双方の分布のピークのうち、最も大径側のピークを対比すると、右側の分布の方がより径が大きい。したがって、図８Ｃに示される２つの円相当径の分布は、左側が第３の径分布の例であり、右側が第２の径分布の例である。

　第２のピーク径と第３のピーク径との差は、第２のピーク径基準で１％以上かつ５％以下であることが好ましい場合がある。環状導体部内での短絡防止の観点からは、第３のピーク径が小さいほど好ましいが、ピーク径が小さいと充填率が高くなる傾向を有するため、第３のピーク径が過度に小さいと相対的に第２の領域３２の充填率が低くなり、第２の領域３２の磁気抵抗が増加することが懸念される。上記範囲とすれば、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が相対的に高くなりすぎることを抑制することができる。

　第２の径分布は、第３の径分布よりもピークの数が多いことが好ましい場合がある。相対的に大径の磁性粉体が含まれている第２の領域３２において、小径の磁性粉体がピークを有する程度に含有されていることにより、磁性粉体ＭＰ２の充填率を高めることが容易となり、第２の領域３２の磁気特性が高まりやすい。図８Ｃに示される２つの円相当径の分布のうち、第２の径分布の例である右側の分布はピークを２つ有している。

　磁性粉体ＭＰ３が金属磁性粉体を含み上記の短絡が懸念される場合には、短絡現象が発生する可能性をより安定的に低減させる観点から、第２の領域３２に含有される磁性粉体の体積粒度分布である第２の粒度分布と、第３の領域３３に含有される磁性粉体の体積粒度分布である第３の粒度分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、第３の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第３の粒度は、第２の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第２の粒度よりも小さいことが好ましい場合がある。

　第３の領域３３の方が相対的に小粒径の磁性粉体が存在する可能性が高まるため、磁性粉体ＭＰ３を含む材料を加圧することを含んで本体部３０を形成する場合には、加圧により環状導体部の表面に設けられた絶縁部が磁性粉体ＭＰ３により局所的に破断されたとしても、環状導体部内での短絡が生じにくくなる。

　第２の粒度と第３の粒度との差は、第２の粒度基準で１％以上５％以下であることが好ましい場合がある。環状導体部内での短絡防止の観点からは、第３の粒度が小さいほど好ましいが、上記定義の粒度が小さいと充填率が高くなる傾向を有する場合があるため、第３の粒度が過度に小さいと相対的に第２の領域３２の充填率が低くなり、第２の領域３２の磁気抵抗が増加することが懸念されることがある。上記範囲とすれば、環状導体部内での短絡を適切に抑制しつつ、第２の領域３２の磁気抵抗が相対的に高くなりすぎることを抑制することができる。

　前記第２の粒度分布は、第３の粒度分布よりもピークの数が多いことが好ましい場合がある。相対的に大径の磁性粉体が含まれている第２の領域３２において、小径の磁性粉体がピークを有する程度に含有されていることにより、磁性粉体ＭＰ２の充填率を高めることが容易となり、第２の領域３２の磁気特性が高まりやすい。

　以上、第３の領域３３に含まれる磁性粉体ＭＰ３と第２の領域３２に含まれる磁性粉体ＭＰ２とを対比して説明したが、第１の領域３１に含まれる磁性粉体ＭＰ１と第２の領域３２に含まれる磁性粉体ＭＰ２とが同様の関係を有してもよい。この場合において、磁性粉体ＭＰ１の形状分布と磁性粉体ＭＰ２の形状分布とは等しくてもよいし、相違していてもよい。局所的な磁気抵抗の上昇を抑制する観点からは、磁性粉体ＭＰ１の形状分布と磁性粉体ＭＰ２の形状分布とが等しいことが好ましい場合がある。本実施形態のように第２の面３０２が実装面である場合には、第２の領域３２の絶縁性が相対的に高いことが好ましいことがあったり、第２の領域３２の硬度が相対的に高いことが好ましいことがあったりする。これらの観点から、磁性粉体ＭＰ１の形状分布と磁性粉体ＭＰ２の形状分布とは相違している方が好ましいことがある。

（バインダ）
　本体部３０において、第２の領域３２に含まれるバインダは第２のポリマーを含有し、第３の領域３３に含まれるバインダは第３のポリマーを含有してもよい。ポリマーはモノマーの組成や重合の程度を調整することによりその物性を容易に調整することができるため、バインダがポリマーを含有することによりバインダの特性を調整することが容易となる。ポリマーとして、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂が例示される。バインダは、水ガラスなどガラス系材料を具体例とする無機材料を含有していてもよい。

　第２のポリマーの重量平均分子量は、第３のポリマーの重量平均分子量よりも大きくてもよい。相対的に分子量が大きなポリマーを含む第２の領域３２は全体として高強度・高粘度となりやすい。この場合において、第２のポリマーの重量平均分子量と第３のポリマーの重量平均分子量との差は、第２のポリマーの重量平均分子量基準で１％以上５％以下であってもよい。第２の領域３２が高強度・高粘度であることに基づく利益を安定的に享受できる。

　第２のポリマーの未反応基の存在密度は、第３のポリマーの未反応基の存在密度よりも低くてもよい。未反応基として、グリシジル基、イソシアネート基、カルボキシ基のような他の官能基との反応性が高い活性な官能基や、こうした活性な官能基と反応する活性水素を有する官能基（水酸基、アミノ基など）が挙げられる。ポリマーがラジカル性の重合触媒により重合された場合には、エチレン性不飽和結合も未反応基となりうる。

　相対的に未反応基の存在密度が低いポリマーを含む第２の領域３２は全体として高強度・高粘度となりやすい。この場合において、第２のポリマーの未反応基の存在密度と第３のポリマーの未反応基の存在密度との差は、第２のポリマーの未反応基の存在密度基準で１％以上５％以下であってもよい。第２の領域３２が高強度・高粘度であることの利益を安定的に享受できる。

　第２の材料がバインダを形成するための重合触媒を含有し、第３の材料がバインダを形成するための重合触媒を含有する場合には、第２の材料における重合触媒の含有量は、第３の材料における重合触媒の含有量よりも多くてもよい。重合触媒はポリマーを形成するためのモノマーに応じて適宜設定される。重合触媒として、２－（ジメチルアミノ）エタノールなどのウレタン重合触媒、テトラオブチルホスホニウムブロマイドなどのエポキシ重合触媒、メタロセン化合物などのオレフィン重合触媒などが例示される。相対的に重合触媒の含有量が多いポリマーを含む第２の領域３２は全体として高強度・高粘度となりやすい。この場合において、第２の材料における重合触媒の含有量と第３の材料における重合触媒の含有量との差は、第２の材料における重合触媒の含有量基準で１％以上５％以下であってもよい。第２の領域３２が高強度・高粘度であることの利益を安定的に享受できる。

　第２の領域３２に含まれるバインダのナノインデンタによる硬度は、第３の領域３３に含まれるバインダのナノインデンタによる硬度よりも小さくてもよい。相対的に硬質なバインダを含む第２の領域３２は全体として高強度・高粘度となりやすい。この場合において、第２のバインダのナノインデンタによる硬度と第３のバインダのナノインデンタによる硬度との差は、第２のバインダのナノインデンタによる硬度基準で１％以上５％以下であってもよい。第２の領域３２が硬質・高粘度であることの利益を安定的に享受できる。

　第１の領域３１に含まれるバインダは第１のポリマーを含有してもよい。このポリマーの具体例は、第２のポリマーや第３のポリマーの場合と同様である。第１の領域３１に含まれるバインダは無機材料を含有していてもよい。第１のポリマーは、第２のポリマーまたは第３のポリマーと等しい組成を有していてもよいし、これらのいずれとも異なる組成を有していてもよい。

（変形例）
　図９は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その３）を説明するＸＺ断面図である。図１０は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例（その４）を説明するＸＺ断面図である。

　図９に示される本実施形態の変形例の１つに係るコイル部品１００Ｃは、基本的な構造はコイル部品１００と共通するため、構造が相違する点についてのみ説明し、共通する構造については説明を省略する。

　本例に係るコイル部品１００Ｃは、コイル部品１００との対比で、第１の引出部１４から第２の面３０２側の向き（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）へと延設される第１の接続導体部１５を有し、第２の引出部２４から第２の面３０２側の向き（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）へと延設される第２の接続導体部２５を有する。第１の接続導体部１５は第１の接続端部１５Ｅにおいて本体部３０の第２の面３０２から露出し、第２の接続導体部２５は第２の接続端部２５Ｅにおいて本体部３０の第２の面３０２から露出する。第１の接続端部１５Ｅはコイル部１０の第１の端面の一部として第１の交差面外部電極４１ｂに電気的に接続し、第２の接続端部２５Ｅはコイル部１０の第２の端面の一部として第２の交差面外部電極４２ｂに電気的に接続する。したがって、第１の外部電極４１は、第１の引出端部１４Ｅおよび第１の接続端部１５Ｅに対して電気的に接続し、第２の外部電極４２は、第２の引出端部２４Ｅおよび第２の接続端部２５Ｅに対して電気的に接続する。これにより、コイル部品１００と第１の基板電極Ｅ１および第２の基板電極Ｅ２との電気的接続が安定する。

　図１０に示される本実施形態の変形例の１つに係るコイル部品１００Ｄは、基本的な構造はコイル部品１００Ｃと共通するため、構造が相違する点についてのみ説明し、共通する構造については説明を省略する。

　本例に係るコイル部品１００Ｄでは、第１の外部電極４１は、第１の側方外部電極４１ａを有さず第１の交差面外部電極４１ｂからなり、第２の外部電極４２は、第２の側方外部電極４２ａを有さず第２の交差面外部電極４２ｂからなる。コイル部品１００Ｃにおいて、第１の側方外部電極４１ａが位置した部分には外装コート６１が位置し、第２の側方外部電極４２ａが位置した部分には外装コート６２が位置する。このため、コイル部品１００Ｄでは、コイル部１０の第１の端面は第１の接続端部１５Ｅからなり、コイル部１０の第２の端面は第２の接続端部２５Ｅからなり、第１の基板電極Ｅ１および第２の基板電極Ｅ２と電気的に接触する部分は、実装面側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）にのみ位置する。それゆえ、コイル部品１００Ｄを実装する基板ＳＢでは、第１の基板電極Ｅ１および第２の基板電極Ｅ２の面積を小さくすること、具体的には、第１の基板電極Ｅ１についてはＸ１－Ｘ２方向Ｘ２側の延在部を短くすることができ、第２の基板電極Ｅ２についてはＸ１－Ｘ２方向Ｘ１側の延在部を短くすることができる。すなわち、コイル部品１００Ｄを用いることにより、基板ＳＢに実装される部品の実装密度を高めることができる。

（コイル部品の製造方法）
　本実施形態に係るコイル部品の製造方法は特に限定されない。その製造方法の限定されない一例を挙げれば、次のとおりである。

　図１１Ａは、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その１）であって、コイルアレイシートのＸＹ平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＣ－Ｃ’線でのＸＺ断面図である。図１２は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その２）であって、金型のキャビティ内にコイルアレイシートなどが配置された状態を示すＸＺ断面図である。図１３は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その３）であって、金型を用いた成形が行われて成形体が形成された状態を示すＸＺ断面図である。図１４は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その４）であって、成形体を切断する前の状態を示すＸＺ断面図である。図１５は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図（その５）であって、成形体が切断されてコイルチップが得られた状態を示すＸＺ断面図である。

　先ず、図１１ＡのＸＹ平面図および図１１ＢのＸＺ断面図に示すように、第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１ならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４を含むコイル部１０の複数が、第１の連結導体部１６、第２の連結導体部２６を介して互いに連結されたコイルアレイシート５００を形成する。その製造方法は限定されないが、次に説明するようにめっきプロセスを用いることができる。具体的には、先ず、絶縁性のシート基材の表面の両側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側およびＺ２側）上に導体層（シード層）を形成する。次に、電気めっき処理を行って、導体層の上に、図１１Ｂに示されるように、第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１、第１の引出部１４および第２の引出部２４、ならびに第１の連結導体部１６および第２の連結導体部２６を含む導体を、めっき析出物により形成する。

　導体の形成方法は限定されない。例えば、絶縁性のシート基材上の導体層に、導体のネガパターンとなる絶縁層のパターンを形成し、導体層に通電する電気めっき処理を行うことにより、ネガパターンの周囲で露出する導体層の上にめっき析出物を堆積させて、所望の形状を有する導体を形成してもよい。なお、このめっき処理において、シート基材の貫通孔にめっき析出物を充填させることにより、ビア部ＶＰを形成することが可能である。

　続いて、導体が形成されたシート基材において、Ｚ１－Ｚ２方向について導体に覆われていない露出部分の少なくとも一部を除去する。具体的には、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見て、シート基材における、第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１の内縁に囲まれる領域を含むように、シート基材を除去する。上記のように、導体形成ステップにおいて絶縁層からなるネガパターンを用いる場合には、まず絶縁層を除去し、次に、絶縁層を除去したことによりＺ１－Ｚ２方向に露出する導体層を除去する。こうしてＺ１－Ｚ２方向にシート基材の一部を露出部分として露出させ、この露出部分を除去するプロセスが行われる。

　シート基材の具体的な除去プロセスは、シート基材の構成材料に応じて適宜設定される。除去プロセスは、プラズマエッチングなどのドライプロセスや、ウエットエッチングなどのウエットプロセスに大別される。除去プロセスによってシート基材の一部が除去され、除去されない残部があってもよい。例えば、シート基材が、有機材料からなるマトリックス部分とマトリックス部分に分散する無機材料との複合材料からなり、除去プロセスでは有機材料からなるマトリックス部分が除去されることによりシート基材が除去さてもよい。

　続いて、導体の露出する表面を覆うようにコイル絶縁部８０を形成する。これにより、コイルアレイシート５００が形成される。なお、上記の製造方法では、コイルアレイシート５００の絶縁部のうち、Ｚ１－Ｚ２方向の両側が導体に覆われた部分は、コイル絶縁部８０ではなくシート基材の残部によって構成されるが、図１１Ｂでは表示を省略して、コイル絶縁部８０と同様としている。

　こうして得られたコイルアレイシート５００を、金型７０のキャビティ７０Ｃ内に配置する。このとき、コイル部１０を含むコイルアレイシート５００の第１の方向の一方側に第１の部材３１１を位置し、コイル部１０を含むコイルアレイシート５００の第１の方向の他方側に第２の部材３２１を位置し、第３の部材３３１を第１の部材３１１と第２の部材３２１との間に位置する。具体的には、図１２に示されるように、金型７０の下型７１側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）から上型７２側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）へと順番に、第２の部材３２１、第３の部材３３１の一部３３１Ａ、コイルアレイシート５００、第３の部材３３１の他の一部３３１Ｂ、および第１の部材３１１を配置する。こうして、コイルアレイシート５００と、第１の部材３１１と、第２の部材３２１と、第３の部材３３１とを有する積層構造体が金型７０のキャビティ７０Ｃ内に配置される。

　第１の部材３１１は、第１の磁性粉体と第１の硬化性材料とを含み、成形加工後に第１の領域３１を構成する第１の材料からなる第１の材料体３１０となる。第２の部材３２１は、第２の磁性粉体と第２の硬化性材料とを含み、成形加工後に第２の領域３２を構成する第２の材料からなる第２の材料体３２０となる。第３の部材３３１は、第３の磁性粉体と第３の硬化性材料とを含み、成形加工後に中央領域ＣＲを含む第３の領域３３を構成する第３の材料からなる第３の材料体３３０となる。

　前述のように、本明細書において、「硬化性材料」は、硬化する材料および硬化させる材料（重合開始剤など）を含む。具体的には、グリシジル基、イソシアネート基、カルボキシ基のような他の官能基との反応性が高い活性な官能基を含む化合物や、こうした活性な官能基と反応する活性水素を有する官能基（水酸基、アミノ基など）を含む化合物が挙げられる。マグネシウムやカルシウムなど多価のイオンを含む架橋物質も、硬化性材料に含まれる。硬化性材料がラジカル性の重合触媒により重合する場合には、エチレン性不飽和結合を有する化合物も硬化性材料となりうる。上記の重合反応を行う物質の重合反応を開始・継続させる重合触媒も硬化性材料に含まれる。重合触媒として、２－（ジメチルアミノ）エタノールなどのウレタン重合触媒、テトラオブチルホスホニウムブロマイドなどのエポキシ重合触媒、メタロセン化合物などのオレフィン重合触媒などが例示される。

　第２の部材３２１と第３の部材３３１とは、次の〔１〕から〔６〕からなる群から選ばれる１つ以上について相違する。
〔１〕第２の磁性粉体の組成と第３の磁性粉体の組成、
〔２〕第２の磁性粉体の粒径分布と第３の磁性粉体の粒径分布、
〔３〕第２の部材３２１における第２の磁性粉体の含有量と第３の部材３３１における第３の磁性粉体の含有量、
〔４〕第２の硬化性材料の組成と第３の硬化性材料の組成、
〔５〕第２の部材３２１における第２の硬化性材料の含有量と第３の部材３３１における第３の硬化性材料の含有量、および
〔６〕第２の部材３２１が第２の硬化性材料および第２の磁性粉体以外の第２の添加成分を含有し、第３の部材３３１が第３の硬化性材料および第３の磁性粉体以外の第３の添加成分を含有する場合には、第２の添加成分の組成と第３の添加成分の組成

　これにより、第２の部材３２１から形成される第２の材料と第３の部材３３１から形成される第３の材料とを相違させることができ、第２の領域３２の特性と第３の領域３３の特性とを相違させることができる。

　こうして得られた積層構造体について、キャビティ内の圧力を高めることを含む成形加工を行うことにより、図１３に示されるように、積層構造体からコイル部１０と本体部３０とを有する。具体的には、複数のコイル部１０を含むコイルアレイシート５００と本体部３０を与える本体部構成部材３００とを有する成形体５００Ａが得られる。積層構造体から成形体５００Ａを得るための成形加工は、加圧のほか加熱が行われてもよい。後述するように、第３の部材３３１における第３の硬化性材料の硬化の程度が低い場合には、例えば加熱することにより硬化を完了させてもよい。

　なお、第１の部材３１１と第３の部材３３１とは等しい組成を有していてもよいし、第１の部材３１１と第３の部材３３１とは一体物であってもよい。一体物である場合には、金型７０のキャビティ７０Ｃ内への積層構造体の配置が容易となる。一体物である場合の具体例として、第１の部材３１１と第３の部材３３１の一部３３１Ａとが一体物である場合が挙げられる。第２の部材３２１と第３の部材３３１の他の一部３３１Ｂとについては、材料的には相違するが、予備加熱処理などにより、両者を一体化していてもよい。この場合も、金型７０のキャビティ７０Ｃ内への積層構造体の配置が容易となる。

　上記の成形加工では、第１の硬化性材料から第３の硬化性材料を硬化することを含んでいてもよい。このような硬化プロセスが行われることにより、第１の部材３１１と第１の材料体３１０とは材質が相違し、第２の部材３２１と第２の材料体３２０とは材質が相違し、第３の部材３３１と第３の材料体３３０とは材質が相違することになる。それゆえ、第１の部材３１１から第３の部材３３１について、成形加工の観点での固有の機能を付与させることができる。

　そのような固有の機能の具体的な一例として、成形体５００Ａの形成する成形加工におけるコイルアレイシート５００の金型内での位置決め機能が挙げられる。具体的には、図１２に示されるように、第１の方向が鉛直方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿い、第２の部材３２１がコイルアレイシート５００よりも下方に位置するように配置した場合において、第２の部材３２１を第３の部材３３１よりも硬質とする。これにより、金型７０に第１の方向の圧縮力が加えられたときに、コイルアレイシート５００は、相対的に軟質な第３の部材３３１、特に第３の部材の一部３３１Ａの内部に容易に埋入されるが、相対的に硬質な第２の部材３２１には埋入されにくい。これにより、成形加工の過程で、コイルアレイシート５００における鉛直方向下側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の底部は第２の部材３２１の上端に接した状態で安定する。それゆえ、成形体５００Ａにおけるコイルアレイシート５００について、鉛直方向（第１の方向）の位置精度を高めることができる。具体的には、コイル部品１００において、コイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の端部と第２の面３０２との距離を適切な範囲とすることが容易となる。

　第２の部材３２１を第３の部材３３１よりも硬質とすることは、次の（Ｉ）から（ＶＩ）の少なくとも１つを満たすことによって実現されてもよい。
（Ｉ）キャビティ内に配置された積層構造体について、第２の硬化性材料の粘度は、第３の硬化性材料の粘度よりも高いこと
（ＩＩ）キャビティ内に配置された積層構造体について、第２の硬化性材料の重合度は、第３の硬化性材料の重合度よりも高いこと
（ＩＩＩ）キャビティ内に配置された積層構造体について、第２の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量は、第３の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量よりも少ないこと
（ＩＶ）第２の硬化性材料および第３の硬化性材料は重合触媒を含み、キャビティ内に配置された積層構造体について、第２の硬化性材料に含まれる重合触媒の含有量は、第３の硬化性材料に含まれる重合触媒の含有量よりも多いこと
（Ｖ）キャビティ内に配置された積層構造体について、第２の部材３２１に含まれる第２の磁性粉体の容積率は、第３の部材３３１に含まれる第３の磁性粉体の容積率よりも多いこと
（ＶＩ）キャビティ内に配置された積層構造体が有する第２の硬化性材料および第３の硬化性材料について、ＪＩＳ　Ｋ５６００－９－１：２００６に定義されるゲルタイムを測定したときに、第２の硬化性材料のゲルタイムは、第３の硬化性材料のゲルタイムよりも短いこと

　第２の部材３２１が第３の部材３３１よりも硬質であることと同様に、第１の部材３１１は第３の部材３３１よりも硬質であってもよい。この場合には、成形加工の過程で、コイルアレイシート５００における鉛直方向上側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の端部は第２の部材３２１の鉛直方向下側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の端部に接した状態で安定する。それゆえ、成形体５００Ａにおけるコイルアレイシート５００について、鉛直方向（第１の方向）の位置精度をさらに高めることができる。具体的には、コイル部品１００において、コイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の端部と第１の面３０１との距離を適切な範囲とすることが容易となる。

　第２の部材３２１は、第３の部材３３１よりも絶縁性が高くてもよい。この場合には、第２の部材３２１から形成される第２の材料の絶縁性を、第３の部材３３１から形成される第３の材料の絶縁性よりも高くすることができる。

　本実施形態のようにコイル部１０が環状導体部の表面を覆う絶縁部（コイル絶縁部８０など）を有し、第３の磁性粉体が金属磁性粉体を含む場合には、第２の部材３２１を切断して第２の部材切断面を得て、第３の部材３３１を切断して第３の部材切断面を得たときに、次の（ｉ）から（ｉｖ）の少なくとも１つを満たすことが好ましい場合がある。
（ｉ）第３の部材切断面での第３の磁性粉体の平均円相当径である第３の部材平均円相当径は、第２の部材切断面での第２の磁性粉体の平均円相当径である第２の部材平均円相当径よりも小さいこと
（ｉｉ）第３の部材切断面での第３の磁性粉体のメジアン径である第３の部材メジアン径は、第２の部材切断面での第２の磁性粉体のメジアン径である第２の部材メジアン径よりも小さいこと
（ｉｉｉ）第３の部材切断面での第３の磁性粉体の最大円相当径である第３の部材最大円相当径は、第２の部材切断面での磁性粉体の最大円相当径である第２の部材最大円相当径よりも小さいこと
（ｉｖ）第２の部材切断面での第２の磁性粉体の円相当径の分布である第２の部材径分布と、第３の部材切断面での第３の磁性粉体の円相当径の分布である第３の部材径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、第３の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３の部材ピーク径は、第２の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２の部材ピーク径よりも小さいこと

　金型７０のキャビティ７０Ｃ内で成形体５００Ａが形成されたら、これを金型７０から取り出し、図１４に示されるダイシングラインＤＬ１、ＤＬ２で成形体５００Ａを切断する。これにより、第１の領域３１、第２の領域３２および第３の領域３３からなる本体部３０とコイル部１０とを有するコイルチップ１００Ｚが得られる。このコイルチップ１００Ｚに外装コート５０、６０を形成し、さらに第１の外部電極４１および第２の外部電極４２を形成することによって、コイル部品１００が得られる。

　図１６Ａから図１８は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の変形例の製造方法の一例の説明図（その１～その３）である。上記の説明において示したコイル部品１００Ｃやコイル部品１００Ｄのように第１の接続導体部１５および第２の接続導体部２５が設けられている場合には、図１６Ａおよび図１６Ｂに示されるように、コイルアレイシート５０１の状態で、コイル部１０が第１の接続導体部１５および第２の接続導体部２５を有するようにすればよい。なお、コイルアレイシート５０１では、第２の接続導体部２５と第２の連結導体部２６とが一体化しており、これらは切断によって分離される。

　コイルアレイシート５０１を対象とする成形加工は、基本的にはコイルアレイシート５００の場合と同じである。図１７に示される例では、コイルアレイシート５０１のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側であって、第２の接続導体部２５および第２の連結導体部２６を含む部分および第１の接続導体部１５を含む部分（以下、これらの部分を「突出部分」という。）は、第３の部材の一部３３１Ａに埋入され、第２の部材３２１のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の端部に接している。このような配置は、第２の部材３２１が第３の部材３３１よりも硬質であることにより実現されうる。

　この状態で型締めして下型７１と上型７２とを近接させることにより、突出部分は第２の部材３２１の内部に埋入され、コイル部１０の第１の渦巻導体部１１および第２の渦巻導体部２１が第３の部材３３１に埋入される。そして、コイルアレイシート５００の場合と同様に、第２の渦巻導体部２１の下端（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側の端部）が第２の部材３２１の上端（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側の端部）に接した状態で各部材の硬化が進行し、第１の部材３１１から形成された第１の材料からなる第１の材料体３１０、第２の部材３２１から形成された第２の材料からなる第２の材料体３２０、および第３の部材３３１から形成された第３の材料からなる第３の材料体３３０からなる本体部構成部材３００に、コイルアレイシート５０１が埋設された成形体５０１Ａが得られる。以下、成形体５００Ａと同様に切断することを含む製造方法を実施することにより、コイル部品１００Ｃやコイル部品１００Ｄを得ることができる。

（電子・電気機器）
　本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、上記の本発明の一実施形態に係るコイル部品１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄが実装された電子・電気機器であって、コイル部品１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄは、コイル部１０が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導体部（例えば第１の引出端部１４Ｅおよび第２の引出端部２４Ｅ）に設けられた端子部（第１の外部電極４１および第２の外部電極４２）にて基板ＳＢに接続されている電子・電気機器である。本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄが実装されているため、機器の小型化も容易であり、特にコイル部品１００Ｄは高密度実装への対応が容易であるから、これらを備える機器は小型化が特に容易である。また、機器内に大電流を流したり、高周波を印加したりすることがあっても、コイル部品１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄの特性低下や発熱に起因する不具合が生じにくい。

　以上説明した実施形態および実施例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、上記の説明では、本体部３０の第２の面３０２は、使用時に実装面側に位置し、製造時は下側に位置するが、これに限定されない。例えば、製造時には本体部３０の第１の面３０１が下側に位置し、使用時には第２の面３０２が実装面側に位置してもよい。この場合には、第１の部材３１１を第３の部材３３１よりも硬質にすることによって、成形加工の際のコイル部１０の位置安定性を高め、使用時には第１の領域３１を第３の領域３３よりも硬質とすることによって衝突などの衝撃に対する耐性を高め、第２の領域３２を第３の領域３３よりも高絶縁性とすることにより第１の基板電極Ｅ１と第２の基板電極Ｅ２との間の短絡可能性を低減させることができる。また、コイル部品１００、１００Ｄの製造方法の説明において、第３の部材３３１は２つの部材からなり、コイルアレイシート５００を挟むように配置されていたが、これに限定されない。第３の部材３３１は１つの部材からなり、コイルアレイシート５００の上方または下方に配置されてもよい。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ　　：コイル部品
１０　　：コイル部
１１　　：第１の渦巻導体部
１２、２２　　：内周側端部
１３、２３　　：外周側端部
１４　　：第１の引出部
１４Ｅ　：第１の引出端部
１５　　：第１の接続導体部
１５Ｅ　：第１の接続端部
１６　　：第１の連結導体部
２０　　：コイル導体部
２１　　：第２の渦巻導体部
２４　　：第２の引出部
２４Ｅ　：第２の引出端部
２５　　：第２の接続導体部
２５Ｅ　：第２の接続端部
２６　　：第２の連結導体部
３０　　：本体部
３１　　：第１の領域
３２　　：第２の領域
３３　　：第３の領域
３３Ｅ１：第１の延在部
３３Ｅ２：第２の延在部
４１　　：第１の外部電極
４１ａ　：第１の側方外部電極
４１ｂ　：第１の交差面外部電極
４２　　：第２の外部電極
４２ａ　：第２の側方外部電極
４２ｂ　：第２の交差面外部電極
５０、６０、６１、６２　　：外装コート
７０　　：金型
７０Ｃ　：キャビティ
７１　　：下型
７２　　：上型
８０　　：コイル絶縁部
９０　　：インターポーザ
１００Ｚ：コイルチップ
１０１　：第１の端部
１０２　：第２の端部
３００　：本体部構成部材
３０１　：第１の面
３０２　：第２の面
３１０　：第１の材料体
３１１　：第１の部材
３２０　：第２の材料体
３２１　：第２の部材
３３０　：第３の材料体
３３１　：第３の部材
３３１Ａ：第３の部材の一部
３３１Ｂ：第３の部材の他の一部
３４１　：第１の中間層
３４２　：第２の中間層
５００、５０１　：コイルアレイシート
５００Ａ、５０１Ａ：成形体
ＣＲ　　：中央領域
ＤＬ１、ＤＬ２　：ダイシングライン
Ｅ１　　：第１の基板電極
Ｅ２　　：第２の基板電極
ＥＰ　　：短絡経路
ＭＰ１、ＭＰ２、ＭＰ３　：磁性粉体
Ｏ　　　：中心軸
Ｓ１、Ｓ２　　：はんだ
ＳＢ　　：基板
ＶＰ　　：ビア部

Claims

　第１の方向に沿う中心軸を有し２つの電気的端部を有する環状導体部を有するコイル部と、
　前記第１の方向に並ぶ第１の面および第２の面で前記環状導体部を覆い、磁性粉体とバインダとを含む本体部と、
を備え、
　前記コイル部は、前記環状導体部の２つの電気的端部の一方につながる第１の端面と、前記環状導体部の２つの電気的端部の他方につながる第２の端面とにおいて、前記本体部の表面から露出し、
　前記本体部は、
　　第１の材料からなり前記第１の面を含む第１の領域と、
　　第２の材料からなり前記第２の面を含む第２の領域と、
　　第３の材料からなり、前記第１の方向で前記第１の面と前記第２の面との間に位置する第３の領域と、
からなり、
　前記第３の領域は、外周縁の全てが前記環状導体部の内周面に対向する中央領域を含み、
　前記第２の材料と前記第３の材料とは、
　　前記磁性粉体の組成、
　　前記磁性粉体の形状に関する分布である形状分布、
　　前記磁性粉体の含有量、
　　前記バインダの組成、
　　前記バインダの含有量、および
　　前記磁性粉体および前記バインダ以外の成分である第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量
からなる群から選ばれる１つ以上について相違すること
を特徴とするコイル部品。
　前記第１の材料と前記第２の材料とは等しい、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第１の材料と前記第２の材料とは、
　　前記磁性粉体の組成、
　　前記磁性粉体の前記形状分布、
　　前記磁性粉体の含有量、
　　前記バインダの組成、
　　前記バインダの含有量、および
　　前記磁性粉体および前記バインダ以外の前記第３成分を含有する場合にはその組成、およびその含有量
からなる群から選ばれる１つ以上について相違する、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第１の材料と前記第３の材料とは等しい、請求項１に記載のコイル部品。
　前記環状導体部は、前記第１の方向の端部において、前記第１の領域と前記第２の領域との少なくとも一方に接する、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第３の領域は、前記環状導体部における前記第１の方向の２つの端部のうち少なくとも一方に接するように、前記第１の方向に延在する、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第２の材料は、前記第３の材料よりも硬質である、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して得られる第２の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して得られる第３の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも高い、請求項７に記載のコイル部品。
　前記第２の材料は、前記第３の材料よりも絶縁性が高い、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第２の領域の比抵抗は、前記第３の領域の比抵抗よりも大きい、請求項９に記載のコイル部品。
　前記第２の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、
　前記第２の領域の比透磁率μ２は、前記第１の領域の比透磁率μ１よりも小さい、請求項９に記載のコイル部品。
　前記第２の領域の前記第１の方向の長さｈ２は、前記第１の領域の前記第１の方向の長さｈ１よりも大きい、請求項１１に記載のコイル部品。
　前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して第２の切断面を得て、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して第３の切断面を得たときに、
（Ａ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第２の面積割合は、前記第３の切断面での前記磁性粉体の面積割合である第３の面積割合よりも低いことと、
（Ｂ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第２の平均円相当径は、前記第３の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第３の平均円相当径よりも大きいことと、
の少なくとも一方を満たす、請求項９に記載のコイル部品。
　前記第２の材料は、前記第３成分として絶縁性の無機粒子を含む、請求項９に記載のコイル部品。
　前記第２の材料が含む前記磁性粉体は、絶縁被膜が表面に設けられた金属磁性粉体を含む、請求項９に記載のコイル部品。
　前記環状導体部はその表面に絶縁部を有し、
　前記第３の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、
　前記第１の方向に直交する面で前記第２の領域を切断して第２の切断面を得て、前記第１の方向に直交する面で前記第３の領域を切断して第３の切断面を得たときに、
（ａ）前記第３の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第３の平均円相当径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体の平均円相当径である第２の平均円相当径よりも小さいことと、
（ｂ）前記第３の切断面での前記磁性粉体のメジアン径である第３のメジアン径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体のメジアン径である第２のメジアン径よりも小さいことと、
（ｃ）前記第３の切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第３の最大円相当径は、前記第２の切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第２の最大円相当径よりも小さいことと、
（ｄ）前記第２の切断面での前記磁性粉体の円相当径の分布である第２の径分布と、前記第３の切断面での前記磁性粉体の円相当径の分布である第３の径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、前記第３の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３のピーク径は、前記第２の径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２のピーク径よりも小さいことと、
の少なくとも１つを満たす、請求項１に記載のコイル部品。
　前記環状導体部はその表面に絶縁部を有し、
　前記第３の材料が含む前記磁性粉体は金属磁性粉体を含み、
　前記第２の領域に含有される前記磁性粉体の体積粒度分布である第２の粒度分布と、前記第３の領域に含有される前記磁性粉体の体積粒度分布である第３の粒度分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、
　前記第３の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第３の粒度は、前記第２の粒度分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の粒度である第２の粒度よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第２の領域に含まれる前記バインダは第２のポリマーを含有し、
　前記第３の領域に含まれる前記バインダは第３のポリマーを含有する、請求項１に記載のコイル部品。
　前記第２のポリマーの重量平均分子量は、前記第３のポリマーの重量平均分子量よりも大きい、請求項１８に記載のコイル部品。
　前記第２のポリマーの未反応基の存在密度は、前記第３のポリマーの未反応基の存在密度よりも低い、請求項１８に記載のコイル部品。
　前記第２の材料は前記バインダを形成するための重合触媒を含有し、
　前記第３の材料は前記バインダを形成するための重合触媒を含有し、
　前記第２の材料における前記重合触媒の含有量は、前記第３の材料における前記重合触媒の含有量よりも多い、請求項１８に記載のコイル部品。
　前記第２の領域に含まれる前記バインダのナノインデンタによる硬度は、前記第３の領域に含まれる前記バインダのナノインデンタによる硬度よりも小さい、請求項１８に記載のコイル部品。
　第１の方向に中心軸を有し２つの電気的端部を有する環状導体部を有するコイル部と、
　前記第１の方向に並ぶ一対の交差面で前記環状導体部を覆い、磁性粉体を含む本体部と、
を備えるコイル部品の製造方法であって、
　金型のキャビティ内に、
　前記コイル部と、
　前記コイル部の前記第１の方向の一方側に位置し、第１の磁性粉体と第１の硬化性材料とを含む第１の部材と、
　前記コイル部の前記第１の方向の他方側に位置し、第２の磁性粉体と第２の硬化性材料とを含む第２の部材と、
　前記第１の部材と前記第２の部材との間に位置し、第３の磁性粉体と第３の硬化性材料とを含む第３の部材と、
を有する積層構造体を配置し、
　前記キャビティ内の圧力を高めることを含んで、前記積層構造体から前記コイル部と前記本体部とを有する成形体が得られ、
　前記成形体において、外周縁の全てが前記環状導体部の内周面に対向する中央領域は、前記第３の部材に基づく材料からなること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
　前記第２の部材と前記第３の部材とは、
　　前記第２の磁性粉体の組成と前記第３の磁性粉体の組成、
　　前記第２の磁性粉体の粒径分布と前記第３の磁性粉体の粒径分布、
　　前記第２の部材における前記第２の磁性粉体の含有量と前記第３の部材における前記第３の磁性粉体の含有量、
　　前記第２の硬化性材料の組成と前記第３の硬化性材料の組成、
　　前記第２の部材における前記第２の硬化性材料の含有量と前記第３の部材における前記第３の硬化性材料の含有量、および
　　前記第２の部材が前記第２の硬化性材料および前記第２の磁性粉体以外の第２の添加成分を含有し、前記第３の部材が前記第３の硬化性材料および前記第３の磁性粉体以外の第３の添加成分を含有する場合には、前記第２の添加成分の組成と前記第３の添加成分の組成、
からなる群から選ばれる１つ以上について相違する、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第１の部材と前記第３の部材とは等しい組成を有する、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第１の部材と前記第３の部材とは一体物である、請求項２５に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第１の硬化性材料から前記第３の硬化性材料を硬化することを含む、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第１の方向は鉛直方向に沿い、前記第２の部材は前記コイル部よりも下方に位置し、
　前記第２の部材は、前記第３の部材よりも硬質である、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
（Ｉ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料の粘度は、前記第３の硬化性材料の粘度よりも高いことと、
（ＩＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料の重合度は、前記第３の硬化性材料の重合度よりも高いことと、
（ＩＩＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量は、前記第３の硬化性材料に含まれる未硬化材料の含有量よりも少ないことと、
（ＩＶ）前記第２の硬化性材料および前記第３の硬化性材料は重合触媒を含み、前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の硬化性材料に含まれる前記重合触媒の含有量は、前記第３の硬化性材料に含まれる前記重合触媒の含有量よりも多いことと、
（Ｖ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体について、前記第２の部材に含まれる前記第２の磁性粉体の容積率は、前記第３の部材に含まれる前記第３の磁性粉体の容積率よりも多いことと、
（ＶＩ）前記キャビティ内に配置された前記積層構造体が有する前記第２の硬化性材料および前記第３の硬化性材料について、ＪＩＳ　Ｋ５６００－９－１：２００６に定義されるゲルタイムを測定したときに、前記第２の硬化性材料の前記ゲルタイムは、前記第３の硬化性材料の前記ゲルタイムよりも短いことと、
の少なくとも１つを満たす、請求項２８に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第２の部材は、前記第３の部材よりも絶縁性が高い、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
　前記コイル部は、前記環状導体部の表面を覆う絶縁部を有し、
　前記第３の磁性粉体は金属磁性粉体を含み、
　前記第１の方向に直交する面で、前記第２の部材を切断して第２の部材切断面を得て、前記第３の部材を切断して第３の部材切断面を得たときに、
（ｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の平均円相当径である第３の部材平均円相当径は、前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体の平均円相当径である第２の部材平均円相当径よりも小さいことと、
（ｉｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体のメジアン径である第３の部材メジアン径は、前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体のメジアン径である第２の部材メジアン径よりも小さいことと、
（ｉｉｉ）前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の最大円相当径である第３の部材最大円相当径は、前記第２の部材切断面での前記磁性粉体の最大円相当径である第２の部材最大円相当径よりも小さいことと、
（ｉｖ）前記第２の部材切断面での前記第２の磁性粉体の円相当径の分布である第２の部材径分布と、前記第３の部材切断面での前記第３の磁性粉体の円相当径の分布である第３の部材径分布との少なくとも一方が、２つ以上のピークを有し、前記第３の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第３の部材ピーク径は、前記第２の部材径分布が有するピークのうち最も大径側のピークにおける最大頻度の円相当径である第２の部材ピーク径よりも小さいことと、
の少なくとも１つを満たす、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
　請求項１に記載されるコイル部品が実装された電子・電気機器であって、前記コイル部品は、前記コイル部が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導体部に設けられた端子部にて基板に接続されている電子・電気機器。