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WO2025005731A1 - Camera device and optical instrument - Google Patents

Camera device and optical instrument Download PDF

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WO2025005731A1
WO2025005731A1 PCT/KR2024/009114 KR2024009114W WO2025005731A1 WO 2025005731 A1 WO2025005731 A1 WO 2025005731A1 KR 2024009114 W KR2024009114 W KR 2024009114W WO 2025005731 A1 WO2025005731 A1 WO 2025005731A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnetic body
magnet
housing
optical axis
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/009114
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
이성국
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230084867A external-priority patent/KR20250002990A/en
Priority claimed from KR1020230087238A external-priority patent/KR20250007291A/en
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of WO2025005731A1 publication Critical patent/WO2025005731A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B3/10Power-operated focusing
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    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/06Swinging lens about normal to the optical axis
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations

Definitions

  • the embodiment relates to a camera device and an optical device including the same.
  • a camera device is a device that captures a subject as a photo or video, and is installed in portable devices, drones, vehicles, etc.
  • the camera device may have an image stabilization (IS) function, such as an optical image stabilizer (OIS), and an auto focusing (AF) function, which correct or prevent shaking of the image due to the user's movement in order to improve the quality of the image.
  • IS image stabilization
  • OIS optical image stabilizer
  • AF auto focusing
  • Embodiments provide a camera device and optical device capable of reducing size or weight and reducing the number of parts.
  • the embodiment provides a camera device and optical device capable of obtaining a stable and desired holding force and enabling stable OIS operation.
  • a camera device comprises: a fixed part; a moving part including a moving module including an image sensor and a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part and including an opening; a first magnetic body disposed on the fixed part; and a second magnetic body with which a repulsive force acts with the first magnetic body, wherein the moving module includes a first portion passing through the opening of the tilting guide part or disposed within the opening of the tilting guide part, the second magnetic body is coupled with the first portion of the moving module, and the moving part tilts based on a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.
  • the above moving module includes a sensor base including the first portion and a circuit board disposed on the sensor base and on which the image sensor is disposed, and the tilting guide portion can be disposed between the sensor base and the fixed portion.
  • the moving portion includes a support member coupled with the first portion of the moving module, and the second magnetic body can be disposed on the support member.
  • the image sensor can be positioned closer to the first magnetic body than to the second magnetic body.
  • the above support member may overlap with the opening of the tilting guide part in the direction of the optical axis and may not overlap with the tilting guide part.
  • the above-mentioned fixed portion may include a coupling portion positioned between the image sensor and the second magnetic body and overlapping the second magnetic body in the direction of the optical axis, and the first magnetic body may be arranged in the coupling portion.
  • the above-mentioned fixed portion may include an opening in which the first part of the moving module is arranged.
  • the camera device may include a shield member that closes the opening of the fixing member.
  • the second magnetic body may overlap the first magnetic body in the direction of the optical axis and be positioned below the first magnetic body.
  • the above-mentioned fixed member includes an opening exposing the support member, and an area of an upper surface of the support member may be smaller than an area of the opening of the above-mentioned fixed member.
  • the above-mentioned supporting member and the second magnetic body may be positioned below the tilting guide part.
  • the second magnetic body may be coupled to the first portion of the moving module by an adhesive.
  • a camera device comprises: a fixed part; a moving part including a sensor base, an image sensor disposed on the sensor base, and a moving module including a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the sensor base and including an opening;
  • the sensor base includes a first portion passing through the opening of the tilting guide portion or arranged within the opening, the second magnetic body is arranged in the first portion, and the moving portion tilts based on a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.
  • the second magnetic body may not overlap the tilting guide portion in the optical axis direction.
  • the sensor base includes an extension portion extending from a lower surface of the sensor base and positioned within or penetrating the opening of the tilting guide portion, and the second magnetic body can be coupled with the extension portion of the sensor base.
  • the above moving member includes a support member coupled with the extension member, and the second magnetic body can be coupled with the support member.
  • a camera device includes: a fixed part; a moving part including an image sensor and a lens; a supporting part coupled to the moving part; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part; a first magnetic body disposed on the fixed part; and a second magnetic body disposed on the supporting part, wherein the tilting guide part is pressed against the moving part by a repulsive force between the first magnetic body and the second magnetic body, and the moving part is tilted based on a first axis perpendicular to an optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.
  • the above tilting guide portion may include a plate portion, a first protrusion portion arranged on an upper surface of the plate portion, and a second protrusion portion arranged on a lower surface of the plate.
  • a camera device comprises: a housing; a sensor base disposed on the housing; an image sensor disposed on the sensor base; a tilting guide portion disposed between the housing and the sensor base; a first magnetic body disposed on the housing; and a second magnetic body disposed on the sensor base, wherein the tilting guide portion is pressed against the sensor base by a repulsive force between the first magnetic body and the second magnetic body.
  • the sensor base and the image sensor are tilted about a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.
  • a camera device includes a housing including a first hole and a second hole; a sensor base including a first extension portion disposed in the first hole and a second extension portion disposed in the second hole; a tilting guide portion disposed between the housing and the sensor base; a support member coupled to the first extension portion and the second extension portion; a first magnetic body disposed in the housing; and a second magnetic body disposed in the support member and opposite the first magnetic body.
  • the housing may include a first portion positioned between the first magnetic body and the second magnetic body.
  • the housing may include a lower portion, and the first hole and the second hole may be formed in the lower portion of the housing.
  • the lower part of the above housing includes a groove, and the first hole and the second groove can be formed spaced apart from each other on the bottom surface of the groove.
  • a camera device includes: a fixed part; a moving part including an image sensor and a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part; and an elastic member connecting the fixed part and the moving part, wherein the tilting guide part is pressed against the moving part by the elastic member, and the moving part is tilted based on a first axis that is perpendicular to the optical axis direction or a second axis that is perpendicular to the optical axis direction and intersects the first axis.
  • the above tilting guide portion may include an opening, and at least a portion of the elastic member may be positioned within the opening of the tilting guide portion.
  • the tilting guide member may include an opening through which at least a portion of the moving member passes, the moving member may include a support member including a first coupling member to which a portion of the elastic member is coupled, and the fixed member may include a second coupling member to which another portion of the elastic member is coupled.
  • the fixed member may include an opening exposing the support member.
  • the fixed member may include a shield member covering the opening.
  • the moving member may include a sensor base and a circuit board disposed on the sensor base and on which the image sensor is disposed, the tilting guide member may be disposed between the sensor base and the fixed member, and the sensor base may include an extension that passes through the opening of the tilting guide member and is coupled to the support member.
  • the above support member may overlap with the opening of the tilting guide part in the direction of the optical axis and may not overlap with the tilting guide part.
  • the elastic member may overlap with the tilting guide in a direction perpendicular to the direction of the optical axis.
  • the second connecting portion may include a first groove in which the other part of the elastic member is disposed, and the first connecting portion of the support member may include a second groove in which the part of the elastic member is disposed.
  • the above camera device may include a damper disposed in at least one of the first groove and the second groove.
  • the above elastic member may be a coil spring.
  • the coil spring has a restoring force, and the restoring force may be an expanding force.
  • the above elastic member may include a plurality of elastic units spaced apart from each other. At least a part of the second connecting portion may be arranged within the opening of the tilting guide portion.
  • a camera device includes: a fixed portion; a moving portion including a sensor base, an image sensor and a lens disposed on the sensor base, and a supporting member coupled with the sensor base; a tilting guide portion disposed between the fixed portion and the sensor base and including an opening; and an elastic member connecting the fixed portion and the supporting member, wherein the supporting member includes a first coupling portion coupled with a lower portion of the elastic member, the fixed portion includes a second coupling portion disposed on the supporting member and coupled with an upper portion of the elastic member, and the moving portion tilts based on a first axis that is perpendicular to the optical axis direction or a second axis that is perpendicular to the optical axis direction and intersects the first axis.
  • the elastic member may be a coil spring, the coil spring may have a restoring force, and the restoring force may be an expanding force.
  • the embodiment can reduce the space required for tilting the sensor base, which is an OIS moving part, for image stabilization, and reduce the size of the camera device.
  • a support member coupled with a moving module may act as a magnetic body that generates a repulsive force to support the OIS moving part.
  • the embodiment can reduce the number of parts and reduce the weight of the camera device.
  • a tilting guide member is used for tilting the OIS moving member, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, thereby improving the reliability of the OIS operation.
  • an elastic member is used instead of using magnetic materials to generate a holding force to pressurize the tilting guide part that supports the OIS moving part.
  • the selection of an axis for module tilting can be easy and free, and a linear holding force can be implemented with respect to the stroke or displacement of the OIS moving part.
  • the embodiment can reduce the space required for tilting the sensor base, which is an OIS moving part, for image stabilization, and reduce the size of the camera device.
  • Figure 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • FIG. 2a is a first exploded perspective view of the camera device of FIG. 1.
  • Figure 2b is a second exploded perspective view of the camera device of Figure 1.
  • Figure 3 is a perspective view of the camera device excluding the cover member.
  • Fig. 4a is a cross-sectional view of the camera device in the AB direction of Fig. 3.
  • Fig. 4b is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of Fig. 3.
  • Fig. 4c is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of Fig. 3.
  • Fig. 4d is a cross-sectional view of the camera device in the GH direction of Fig. 3.
  • Fig. 4e is a cross-sectional view of the camera device in the IJ direction of Fig. 3.
  • Figure 4f is a cross-sectional view of the camera device in the KM direction of Figure 3.
  • Figure 4g is a cross-sectional view showing a protrusion of a cover member.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the bobbin, cloud member, and magnet.
  • Figure 6 is an exploded perspective view of the bobbin, holder, sensor base, and housing.
  • FIG. 7a is a first exploded perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide, support member, and magnet.
  • FIG. 7b is a second separated perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide part, support member, and magnet of FIG. 7a.
  • Figure 7c is a perspective view of the combination of the sensor base and the circuit board.
  • Figure 7d is a perspective view of the combination of the sensor base, the support member, and the magnet.
  • Figure 8 is a perspective view of the holder, cloud member, coil, position sensor, circuit board, and sensor base.
  • Figure 9a is a front perspective view of the tilting guide part.
  • Figure 9b is a rear perspective view of the tilting guide part.
  • FIG. 9c is a front perspective view of the tilting guide member and the first ball members according to another embodiment.
  • FIG. 9d is a rear perspective view of the tilting guide portion and second ball members of FIG. 9c.
  • Figure 10a is an exploded perspective view of the housing, magnets, yoke, magnetic body, and movement restraint.
  • Figure 10b is a perspective view of the assembly of the housing, magnets, yoke, magnetic body, and movement restraint.
  • FIG. 11a is a perspective view of a cover member, a holder, a sensor base, a circuit board, a magnet, a tilting guide member, and a reinforcing member.
  • Fig. 11b shows a reinforcing member according to another embodiment.
  • Figure 12 is a perspective view of the housing, magnets, magnetic body, movement restraint and tilting guide.
  • Figure 13 is a perspective view of the housing, the extension of the sensor base, the support member, and the magnet.
  • Figure 14a is a cutaway perspective view of the camera device.
  • Figure 14b is an enlarged view of the dotted line portion of Figure 14a.
  • Figure 15 is a perspective view of a camera device including a shield member.
  • Figure 16a shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units.
  • Figure 16b shows the movement of the OIS moving part of Figure 16a by electromagnetic force.
  • Fig. 16c shows the arrangement of magnet units according to a modified example of Fig. 16a.
  • Fig. 16d shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units according to another embodiment.
  • Fig. 17 is a perspective view of a camera device including a lens module.
  • Fig. 18a shows the first position of the OIS moving part.
  • Figure 18b shows the second position of the OIS moving part.
  • Figure 18c shows the third position of the OIS moving part.
  • FIG 19 shows another modified embodiment of Figure 14a.
  • Fig. 20 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • Fig. 21a is a first exploded perspective view of the camera device of Fig. 20.
  • Fig. 21b is a second exploded perspective view of the camera device of Fig. 20.
  • Figure 22 is a perspective view of the camera device excluding the cover member.
  • Fig. 23a is a cross-sectional view of the camera device in the AB direction of Fig. 22.
  • Fig. 23b is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of Fig. 22.
  • Fig. 23c is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of Fig. 22.
  • Fig. 23d is a cross-sectional view of the camera device in the GH direction of Fig. 22.
  • Fig. 23e is a cross-sectional view of the camera device in the IJ direction of Fig. 22.
  • Fig. 23f is a cross-sectional view of the camera device in the KM direction of Fig. 22.
  • Fig. 23g is a cross-sectional view showing a protrusion of a cover member.
  • Figure 24 is an exploded perspective view of the bobbin, cloud member, and magnet.
  • Figure 25 is an exploded perspective view of the bobbin, holder, sensor base, and housing.
  • FIG. 26a is a first exploded perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide, support member, and elastic member.
  • FIG. 26b is a second separated perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide part, support member, and elastic member of FIG. 26a.
  • Figure 26c is a perspective view of the combination of the sensor base and the circuit board.
  • Figure 26d is a perspective view of the assembly of the sensor base, the support member, and the elastic member.
  • Figure 27 is a perspective view of the holder, cloud member, coil, position sensor, circuit board, and sensor base.
  • Figure 28a is a front perspective view of the tilting guide part.
  • Figure 28b is a rear perspective view of the tilting guide part.
  • Figure 29a is an exploded perspective view of the housing, magnets, yoke, and movement restraint.
  • Figure 29b is a perspective view of the combined housing, magnets, yoke, and movement restraint.
  • Figure 29c is a bottom perspective view of the housing.
  • FIG. 30a is a perspective view of a cover member, a holder, a sensor base, an elastic member, a circuit board, a tilting guide member, and a reinforcing member.
  • Fig. 30b shows a reinforcing member according to another embodiment.
  • Figure 31 is a perspective view of the housing, magnets, movement restraint and tilting guide.
  • Figure 32 is a perspective view of the housing, the extension of the sensor base, the elastic member, and the support member.
  • Figure 33a is a cutaway perspective view of the camera device.
  • Figure 33b is an enlarged view of the dotted line portion of Figure 33a.
  • Figure 34 is a perspective view of a camera device including a shield member.
  • Figure 35a shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units.
  • Figure 35b shows the movement of the OIS moving part of Figure 35a by electromagnetic force.
  • Figure 35c shows the arrangement of magnet units according to a modified example of Figure 35a.
  • FIG. 35d shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units according to another embodiment.
  • Fig. 36 is a perspective view of a camera device including a lens module.
  • Fig. 37a shows the first position of the OIS moving part.
  • Figure 37b shows the second position of the OIS moving part.
  • Figure 37c shows the third position of the OIS moving part.
  • Fig. 38 shows a buffer member according to an embodiment.
  • Fig. 39 illustrates an elastic member according to another embodiment.
  • Fig. 40 shows another elastic member in another embodiment.
  • FIG. 41a shows a perspective view of an optical device according to an embodiment.
  • FIG. 41b shows a perspective view of an optical device according to another embodiment.
  • Figure 42 shows a configuration diagram of the optical device illustrated in Figures 41a and 41b.
  • each element when it is described that each element is formed “on or under”, “on or under” includes both cases where two elements are directly in contact with each other or where one or more other elements are formed by being disposed indirectly between the two elements.
  • “on or under” when expressed as “on or under”, it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.
  • the camera device according to an embodiment will be described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto.
  • the X-axis and the Y-axis may be axes in a direction perpendicular to the Z-axis, which is the optical axis (OA) direction.
  • the Z-axis direction which is the optical axis (OA) direction
  • the X-axis direction may be referred to as the 'second direction'
  • the Y-axis direction may be referred to as the 'third direction'
  • the first direction may be a direction perpendicular to the imaging area of the image sensor.
  • the X-axis may be referred to as a “first horizontal axis”
  • the X-axis (or Y-axis) direction may be referred to as a “first horizontal direction”
  • the Y-axis (or X-axis) may be referred to as a “second horizontal axis”
  • the Y-axis (or X-axis) direction may be referred to as a “second horizontal direction”.
  • the optical axis direction may be the direction of the optical axis or a direction parallel to the optical axis.
  • the first-axis direction may be a direction parallel to the first axis
  • the second-axis direction may be a direction parallel to the second axis.
  • the optical axis may be the optical axis of a lens mounted on a lens barrel.
  • the optical axis may be an axis that is perpendicular to the imaging area of the image sensor and passes through the center of the imaging area.
  • the expression "terminal" below may be expressed as a pad, an electrode, or a conductive layer.
  • one of the components in the coupling between the protrusion and the hole for coupling two components to each other, one of the components may be a coupling protrusion (or coupling hole), and the other side may be a corresponding coupling hole (or coupling protrusion).
  • a camera device may perform a shake correction function and an auto-focusing function.
  • the 'shake correction function' may be a function of moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis direction or tilting the lens with respect to the optical axis to offset vibration (or movement) caused by a user's shaking hand.
  • the 'auto-focusing function' may be a function of automatically adjusting the focus on a subject by moving a lens in the optical axis direction according to the distance to the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor.
  • the "camera device” may be expressed instead of a "camera", an “actuator”, a “camera module”, a “camera camera”, or a "photographer".
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device (200) according to an embodiment
  • FIG. 2a is a first exploded perspective view of the camera device (200) of FIG. 1
  • FIG. 2b is a second exploded perspective view of the camera device (200) of FIG. 1
  • FIG. 3 is a perspective view of the camera device (200) excluding the cover member (300)
  • FIG. 4a is a cross-sectional view of the camera device (200) in the AB direction of FIG.
  • FIG. 4b is a cross-sectional view of the camera device (200) in the CD direction of FIG.
  • FIG. 4c is a cross-sectional view of the camera device (200) in the EF direction of FIG. 3
  • FIG. 4d is a cross-sectional view of the camera device (200) in the GH direction of FIG. 3
  • FIG. 4e is a cross-sectional view of the camera device (200) in the IJ direction of FIG. 3
  • FIG. 4f is a cross-sectional view of the camera device (200) in the KM direction of FIG. 3.
  • 4g is a cross-sectional view showing a protrusion (311) of a cover member (300)
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a bobbin (110), a cloud member (21), and a magnet (130)
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a bobbin (110), a holder (140), a sensor base (270), and a housing (210)
  • FIG. 7a is a first exploded perspective view of a holder (140), a filter (610), a circuit board (800), a sensor base (270), a tilting guide part (60), a support member (64), and a magnetic body (33)
  • FIG. 7b is a second exploded perspective view of the holder (140), the filter (610), the circuit board (800), the sensor base (270), the tilting guide part (60), the support member (64), and the magnetic body (33) of FIG. 7a
  • FIG. 7c is a second exploded perspective view of a sensor base (270) and a circuit board (800).
  • FIG. 7 is a perspective view of the combination of the substrate (800), FIG.
  • FIG. 7d is a perspective view of the combination of the sensor base (270), the support member (64), and the magnetic body (33)
  • FIG. 8 is a perspective view of the holder (140), the cloud member (21), the coil (120), the position sensor (170), the circuit board (800), and the sensor base (270)
  • FIG. 9a is a front perspective view of the tilting guide part (60)
  • FIG. 9b is a rear perspective view of the tilting guide part (60)
  • FIG. 9c is a front perspective view of the tilting guide part (60-1) and the first ball members (65A1, 65B1)) according to another embodiment
  • FIG. 9d is a rear perspective view of the tilting guide part (60-1) and the second ball members (66A1, 66B1) of FIG.
  • FIG. 10a is a perspective view of the housing (210)
  • FIG. 10 is a perspective view of a separated image of magnets (310A, 310B), a yoke (380), a magnetic body (31), and a movement restraining member (80)
  • FIG. 10b is a perspective view of a combined image of a housing (210), magnets (310A, 310B), a yoke (380), a magnetic body (31), and a movement restraining member (80)
  • FIG. 10b is a perspective view of a combined image of a housing (210), magnets (310A, 310B), a yoke (380), a magnetic body (31), and a movement restraining member (80)
  • FIG. 11a is a perspective view of a cover member (300), a holder (140), a sensor base (270), a circuit board (800), a magnetic body (33), a tilting guide member (60), and a reinforcing member (70), and FIG. 11b shows a reinforcing member (70-1) according to another embodiment
  • FIG. 12 is a perspective view of a housing (210), magnets (310A, 310B), a magnetic body (31), a movement restraining member (80), and a tilting guide member (60)
  • FIG. 13 is a perspective view of the housing (210), the extension (217) of the sensor base (270), the support member (64), and the magnet (33).
  • the camera device (200) may include a fixed portion, an AF moving portion, an OIS moving portion (100), and a support portion.
  • the OIS moving portion (100) may be expressed as a “moving portion,” a “shaking portion,” or a “moving portion.”
  • the fixture may be a fixed element. That is, the fixture may not move in the direction of the optical axis. Or, the fixture may not move or tilt in a direction perpendicular to the optical axis. Also, a configuration coupled to the fixture may correspond to the fixture.
  • the fixed member may include a housing (210).
  • the fixed member may include a cover member (300).
  • the fixed member may include a configuration that is arranged or coupled to the housing (210) or the cover member (300).
  • the fixed member may include at least one of a magnet (310), a magnetic body (31), and a movement-restraining member (80) arranged in the housing (210).
  • the AF moving unit can move in the optical axis direction with respect to the fixed unit.
  • the AF moving unit may include a bobbin (110).
  • the AF moving unit may further include a component (e.g., a magnet (130)) coupled to the bobbin (110).
  • the AF moving unit may further include a lens module (400, see FIG. 17) coupled to the bobbin (110).
  • the OIS moving unit (100, see FIG. 2a) can move left and right or tilt with respect to a first axis (e.g., Pitch) intersecting the optical axis with respect to the fixed unit.
  • the OIS moving unit can move left and right or tilt with respect to a second axis (e.g., Yaw) intersecting the optical axis with respect to the fixed unit.
  • the first axis can be perpendicular to the optical axis direction
  • the second axis can be perpendicular to the optical axis direction and the first axis.
  • the first axis can intersect the X-axis or the Y-axis.
  • the second axis can intersect the X-axis or the Y-axis.
  • the first axis and the second axis can be perpendicular to each other.
  • the first axis can be one of the X-axis and the Y-axis
  • the second axis can be the other one of the X-axis and the Y-axis.
  • the OIS moving unit (100) may include an AF moving unit.
  • the OIS moving unit may include an image sensor (810).
  • the OIS moving unit (100) may include a circuit board (800) on which the image sensor (810) is placed.
  • the OIS moving unit (100) may include a sensor base (270) on which at least a portion of the circuit board (800) is placed.
  • the OIS moving unit may include a holder (140) coupled with the sensor base (270).
  • the OIS moving unit (100) may be expressed as a first moving unit (or first moving unit), and the AF moving unit may be expressed as a second moving unit (or second moving unit).
  • the first moving unit may include a sensor base (270) and a circuit board (800).
  • the OIS moving unit (100) may include a configuration that is arranged or coupled to at least one of the holder (140), the sensor base (270), and the circuit board (800).
  • the OIS moving unit (100) may include a filter (610) arranged in the holder (140).
  • the OIS moving unit (100) may include a support member (64) coupled with the sensor base (270).
  • the OIS moving unit (100) may include a magnetic body (33) coupled with the support member (64).
  • a filter (610) arranged in the holder (140).
  • the OIS moving unit (100) may include a support member (64) coupled with the sensor base (270).
  • the OIS moving unit (100) may include a magnetic body (33) coupled with the support member (64).
  • the OIS moving part (100) may include at least one of an image sensor (810), sensors (170, 240), coils (120, 230), circuit elements (815), and a control part (830) arranged on a circuit board (800).
  • the OIS moving unit (100) may include a moving module (or tilting module) and a support member (64).
  • the moving module (or tilting module) may include at least one of the remaining components of the OIS moving unit (100) described above, excluding the support member (64).
  • the moving module may also be expressed as a “mover.”
  • the moving module may include a lens module (400) and an image sensor (810).
  • the moving module (or tilting module) may include a sensor base (270).
  • the moving module (or tilting module) may further include at least one of a holder (140) and a circuit board (800).
  • the moving module (or tilting module) may be tiltable about a first axis or a second axis.
  • the support member can support the OIS moving member relative to the fixed member, for example, the support member can include a tilting guide member (60).
  • the support member can further include a rolling member (e.g., a ball member) or a sliding member (e.g., a shaft).
  • the bobbin (110) may be placed within the holder (140) to accommodate a lens or lens barrel. Alternatively, the bobbin (110) may be placed within the cover member (300). The bobbin (100) may be placed within the cover member (300). The bobbin (110) may also be expressed as a “lens holder” or a “lens carrier”.
  • the bobbin (110) can move in the direction of the optical axis.
  • the bobbin (110) can move in a first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the coil (120) and the magnet (130).
  • the coil (120) and the magnet (130) can be an AF driving unit that moves or drives the AF moving unit.
  • the bobbin (110) can be included in the OIS moving unit (100), and the bobbin (110) can be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.
  • the bobbin (110) may include an opening (101) for coupling with the lens module (400).
  • the opening (101) may be a hole or hollow that penetrates the bobbin (110) in the direction of the optical axis.
  • the shape of the opening (101) of the bobbin (110) may match the shape of the lens module (400) to be mounted or coupled, and may be, for example, circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto.
  • the bobbin (110) may include at least one stopper arranged on at least one of the upper and lower surfaces.
  • the stopper of the bobbin (110) may have a structure that protrudes in a first direction or an upward direction (or a downward direction) from the upper surface (or lower surface) of the bobbin (110), and may prevent the upper surface (or lower surface) of the bobbin (110) from directly colliding with the inner surface of the upper plate (301) of the cover member (300) (or the lower surface of the holder (140)).
  • the bobbin (110) may include a mounting portion (115) for mounting or placing a magnet (130).
  • the mounting portion (115) may be a recessed groove from the outer surface of the bobbin (110).
  • the bobbin (110) may include a plurality of side surfaces (110A to 110D) or outer surfaces.
  • the bobbin (110) may include a first side surface (110A), a second side surface (110B), a third side surface (110C), and a fourth side surface (110D).
  • the second side (110B) may face the first side (110A) or may be positioned opposite the first side (110A) with respect to the optical axis (OA).
  • the third side (110C) and the fourth side (110D) may be positioned between the first side (110A) and the second side (110B).
  • the fourth side (110D) may face the third side (110C) or may be positioned opposite the third side (110C) with respect to the optical axis (OA).
  • FIG. 6 illustrates that the bobbin (110) includes four side surfaces, in other embodiments, it may include three or more than five side surfaces.
  • the anchoring portion (115) may be formed on the first side (110A) of the bobbin.
  • the lower portion of the anchoring portion (115) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (110).
  • the upper portion of the anchoring portion (115) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (110).
  • the anchoring portion (115) may include an opening that opens to at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin (110).
  • the bobbin (110) may include a receiving portion (112) for receiving at least a portion of the cloud member (21).
  • the receiving portion (112) may be disposed on a first side (110A) of the bobbin (110).
  • the receiving portion (112) may be a groove that is sunken from an outer surface of the bobbin (110) (e.g., the first side (110A)).
  • the receiving portion (112) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.”
  • a lubricant e.g., grease
  • the bobbin (110) may include a first receiving portion (112A) for receiving a cloud member (21A) and a second receiving portion (112B) for receiving a cloud member (21B).
  • the fixing portion (115) may be arranged between the first receiving portion (112A) and the second receiving portion (112B).
  • the first receiving portion (112A) may include an opening that opens to the upper surface of the bobbin (110).
  • the upper portion of the receiving portion (112A, 112B) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (110).
  • the lower portion of the receiving portion (112A, 112B) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (110).
  • the receiving portion (112) may be formed to extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion (112) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper surface and the lower surface of the bobbin (110).
  • the shape of the receiving portion (112) may be a triangle, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (112) may be a 'V' or 'U' shape.
  • the magnet (130) may be placed, coupled, or fixed to the bobbin (110).
  • the magnet (130) may be placed or coupled to the first side (110A) of the bobbin (110).
  • the magnet (130) may be placed within the mounting portion (115) of the bobbin (110) or coupled with the mounting portion (115).
  • the magnet (130) may be placed between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).
  • the shape of the magnet (130) may have a shape corresponding to the first side (110A) of the bobbin (110), for example, a rectangular parallelepiped shape. In another embodiment, for example, at least one of the two ends of the magnet (130) may have a tapered shape.
  • the magnet (130) may include a first side (13A) facing the coil (120) and a second side (13B) opposite the first side (13A).
  • the first side (13A) of the magnet (130) may be exposed from the first side (110A) of the bobbin (110).
  • the magnet (130) may be a four-pole magnet.
  • the magnet (130) may include two N poles and two S poles.
  • the magnet (130) may include a first magnet including an N pole and a S pole, a second magnet including an S pole and an N pole, and a partition wall disposed between the first magnet and the second magnet.
  • the partition wall may include a section having almost no polarity as a substantially non-magnetic portion, may be filled with air or made of a non-magnetic material, and may be expressed as a "neutral zone.”
  • the first magnet and the second magnet may face each other in the optical axis direction, and the first magnet and the second magnet may be disposed to face each other with different polarities in the optical axis direction.
  • the magnet (130) may be a bipolar magnet having two different polarities and a naturally formed interface between the different polarities.
  • the magnet (130) may include one N pole and one S pole.
  • the magnet (130) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the direction of the optical axis.
  • the magnet (130) may be a bipolar magnet in which the N pole and the S pole are separated in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the holder (140) may be arranged on the inside of the cover member (300).
  • the holder (140) may include a cavity for receiving the bobbin (110).
  • the holder (140) may include an opening (30A) corresponding to the opening (101) of the bobbin (110).
  • the opening (30A) may be a through hole or hollow for exposing at least a part of the bobbin (110) (or the lens module (400)).
  • the opening (30A) of the holder (140) may expose an imaging area of the image sensor (810).
  • the holder (140) may also be expressed as a “housing” instead.
  • the opening (30A) may be located at the center or a central region of the holder (140).
  • the opening (30A) of the holder (140) may be a through hole or hollow that penetrates the holder (140) in the direction of the optical axis.
  • the opening (30A) of the holder (140) may have a shape corresponding to the shape of the bobbin (110), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.
  • the holder (140) may include a plurality of sides (41A to 41D).
  • the holder (140) may include a corner positioned between two adjacent sides and connecting the two adjacent sides.
  • the holder (140) may include a first side (41A) corresponding to or opposite a first side (110A) of the bobbin (110), a second side (41B) corresponding to or opposite a second side (110B) of the bobbin (110), a third side (41C) corresponding to or opposite a third side (110C) of the bobbin (110), and a fourth side (41D) corresponding to or opposite a fourth side (110D) of the bobbin (110).
  • the first side (41A) (or the first side or the first outer side) of the holder (140) may be positioned opposite the second side (41B) (or the second side or the second outer side) of the holder (140) with respect to the optical axis, and the third side (41C) (or the third side or the third outer side) of the holder (140) may be positioned opposite the fourth side (41D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the holder (140) with respect to the optical axis.
  • Each of the first to fourth sides (41A to 41D) of the holder (140) may be arranged parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (300).
  • the holder (140) may include a mounting portion (142A) for placing the coil (120).
  • the mounting portion (142A) may be placed or formed on the first side (41A) of the holder (140).
  • the mounting portion (142A) may be a through hole penetrating the first side (41A) of the holder (140). Since the mounting portion (142A) is in the form of a through hole, a part of the holder (140) may not be interposed between the coil (120) and the magnet (130), and thus, the electromagnetic force between the magnet (130) and the coil (120) may increase.
  • the mounting portion (142A) may be a groove shape that is recessed from the outer surface (or inner surface) of the first side (41A) of the holder (140).
  • the holder (140) may include a groove (142) in which at least a portion of the circuit board (800), for example, at least a portion of the second substrate (802), is placed. Since at least a portion of the second substrate (802) is placed within the groove (142) of the holder (140), the second substrate (802) and the magnetic body (82) may not protrude from the outer surface of the first side (41A) of the holder (140) or may not protrude excessively from the outer surface of the first side (41A). That is, the second substrate (802) and the magnetic body (82) may protrude less than the sum of the thicknesses of the second substrate (802) and the magnetic body (82) based on the outer surface of the first side (41A) of the holder (140). This may prevent the size of the camera device (200) from increasing in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the holder (140) may include a receiving portion (116) for arranging or accommodating at least another portion of the cloud member (21).
  • a receiving portion (116) for arranging or accommodating at least another portion of the cloud member (21).
  • at least a portion of the receiving portion (116) may be arranged on the first side (41A) of the holder (140).
  • the receiving portion (116) may be a groove that is recessed from an inner surface of the holder (140) (e.g., an inner surface of the first side (41A)).
  • the receiving portion (116) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” At least a portion of the receiving portion (116) of the holder (140) may correspond to, face, or overlap with the receiving portion (112) of the bobbin (110).
  • the holder (140) may include a first receiving portion (116A) for receiving at least another portion of the first cloud member (21A; B1, B2) and a second receiving portion (116B) for receiving at least another portion of the second cloud member (21B; B3, B4).
  • the mounting portion (142A) of the holder (140) may be positioned between the first receiving portion (116A) and the second receiving portion (116B) of the holder (140).
  • the first receiving portion (116A) may include an opening that opens to the upper surface of the holder (140).
  • the upper portion of the receiving portion (116) may be closed without opening to the upper surface of the holder (140).
  • the lower portion of the receiving portion (116) may be closed without opening to the lower surface of the holder (140).
  • the receiving portion (116) may be formed to extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion (116) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the holder (140).
  • the shape of the receiving portion (116) of the holder (140) may be a triangular shape, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (116) may be shaped like a 'V' or a 'U'.
  • the receiving portion (116) may face or overlap the top plate (301) of the cover member (300).
  • the top plate (301) of the cover member (300) may cover the receiving portion (116).
  • the camera device (200) may include a cloud member (21) disposed between the bobbin (110) and the holder (140).
  • the cloud member (21) may be expressed as a “ball member”, a “ball”, or a “ball bearing”.
  • At least a part of the cloud member (21) can be in contact with the bobbin (110) and the holder (140), and can support movement of the bobbin (110) in the optical axis direction by performing a rolling motion or a rotating motion between the bobbin (110) and the holder (140).
  • the cloud member (21) can reduce friction between the bobbin (110) and the holder (140).
  • the bobbin (110) can be slid or slipped in the optical axis direction by contacting the cloud member (21).
  • the cloud member (21) may be made of, but is not limited to, a metal material, a plastic material, or a resin material.
  • the cloud member (21) may have a circular shape and may have a diameter sufficient to support movement of the bobbin (110) in the optical axis direction.
  • the cloud member (21) may be disposed between the outer surface of the bobbin (110) and the inner surface of the holder (140).
  • the cloud member (21) may be disposed between the first side (110A) of the bobbin (110) and the first side (41A) of the holder (140).
  • the cloud member (21) may be disposed between the receiving portion (112) of the bobbin (110) and the receiving portion (116) of the holder (140).
  • at least a portion of the cloud member (21) may be in contact with the receiving portion (112) of the bobbin (110), and at least another portion of the cloud member (21) may be in contact with the receiving portion (116) of the holder (140).
  • the cloud member (21) may include at least one ball member.
  • the cloud member (21) may include two or more ball members (B1 to B4).
  • the cloud member (21) may include a first cloud member (21A) disposed between a first receiving portion (112A) of the bobbin (110) and a first receiving portion (116A) of the holder (140), and a second cloud member (21B) disposed between a second receiving portion (112B) of the bobbin (110) and a second receiving portion (116B) of the holder (140).
  • the first cloud member (21A) may include at least one ball.
  • the first cloud member (21A) may include a plurality of balls (B1, B2).
  • the second cloud member (21B) may include at least one ball.
  • the second cloud member (21B) may include a plurality of balls (B3, B4).
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include one ball.
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include three or more balls.
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include a top ball located at the uppermost position, a bottom ball located at the lowermost position, and at least one intermediate ball located between the top ball and the lowest ball.
  • the diameter of the top ball may be larger than the diameter of the intermediate ball, and the diameter of the lowest ball may be larger than the diameter of the intermediate ball.
  • the diameter of the top ball and the diameter of the lowest ball may be the same. In another embodiment, the diameter of the top ball, the diameter of the lowest ball, and the diameter of the intermediate ball may be the same.
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include a first ball (the highest ball), a second ball (the lowest ball), and a third ball (the middle ball) arranged in the direction of the optical axis, and the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the third ball.
  • the diameter of the second ball may be larger than the diameter of the third ball.
  • the diameters of the first ball and the third ball may be the same.
  • the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the second ball.
  • the diameter of the first ball may be smaller than the diameter of the second ball.
  • the diameters of the first ball, the second ball, and the third ball may be the same.
  • the diameter of the first ball and the diameter of the second ball may each be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of the third ball may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include four balls, and the diameter of the uppermost ball and the diameter of the lowermost ball may be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of each of the two middle balls may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.
  • the coil (120) and the magnet (130) can be positioned between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).
  • the bobbin (110) moves in the optical axis direction, the bobbin (110) can be prevented from tilting and moving, the cloud member (21) can stably support the bobbin (110), and the reliability of auto-focusing can be improved.
  • each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may be in the form of a shaft or a roller.
  • a sliding member e.g., a shaft
  • a roller may be included instead of the ball member (21A, 21B).
  • the camera device (200) may include a magnet (130) and a magnetic body (82) on which an attractive force acts.
  • an attractive force may act between the magnetic body (82) and the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis (or a second direction).
  • the magnetic body (82) may be placed in the holder (140). In another embodiment, the magnetic body (82) may be placed in the housing (210).
  • the magnetic body (82) may be made of a material that is attracted to a magnet.
  • the magnetic body (82) may be made of a metal material.
  • the magnetic body (82) may be made of a magnetic metal material.
  • the magnetic body (82) may be a magnet.
  • the magnetic body (82) may be expressed as a “yoke” or a “metal plate”.
  • the magnetic body (82) may play a role in improving or increasing the electromagnetic force between the magnet (130) and the coil (120).
  • the bobbin (110) can be pulled toward the holder (140) where the magnetic body (82) is placed by the attractive force acting between the magnetic body (82) and the magnet (130).
  • the magnetic body (82) and the magnet (130) can be a “pressure unit” or a “pressure member”.
  • the magnet (130) may be placed in the holder (140), and the coil (120) may be placed in the bobbin (110).
  • the magnetic body (82) may be placed in the holder (140) together with the magnet (130).
  • the magnet (130) may be placed between the magnetic body (82) and the coil (110).
  • the magnetic body (82) may be placed in the bobbin (110) together with the coil (120) facing the magnet (130) placed in the holder (140).
  • the camera device (200) may further include a conductive member, for example, a conductive member, for electrically connecting the coil (120) placed in the bobbin (110) and the second substrate (802) of the circuit board (800).
  • the holder (140) may include a mounting portion (45A) for mounting or placing the filter (610).
  • the mounting portion (45A) may be disposed or formed on the lower surface of the holder (140).
  • the mounting portion (45A) may be a groove sunken from the lower surface of the holder (140).
  • the mounting portion (45A) may include a bottom surface (5A) having a step in the optical axis direction from the lower surface of the holder (140) and a side surface (5B) connecting the lower surface of the holder (140) and the bottom surface (5A) of the mounting portion (45A).
  • the opening (30A) may penetrate the bottom surface (5A) of the mounting portion (45A).
  • the holder (140) may include a recessed portion (45B) arranged or formed in a corner region of the inner surface of the mounting portion (45A).
  • the recessed portion (45B) may have a structure that recesses in a direction from the optical axis toward the corner region of the inner surface of the mounting portion (45A).
  • the recessed portion (45B) may prevent an adhesive (e.g., UV epoxy) for attaching or bonding the filter (610) to the mounting portion (45A) from overflowing out of the mounting portion (45A).
  • the holder (140) may include a escape groove (46) to avoid spatial interference with the circuit element (815).
  • the escape groove (46) may be arranged or formed on the lower surface of the holder (140).
  • the escape groove (46) may be recessed from the lower surface of the holder (140).
  • the escape groove (46) may correspond to, face, or overlap the circuit element (815) in the optical axis direction.
  • the escape groove (46) may be located between the mounting portion (45A) and the edge of the lower surface of the holder (140).
  • the escape groove (46) may include a first escape groove (46A) and a second escape groove (46B) which are located on opposite sides with respect to the mounting portion (45A) or the filter (610).
  • the escape home (46) may include four escape homes positioned between the four sides of the opening (30A) and the holder (140).
  • the holder (140) may include a groove (47) corresponding to the protrusion (216) of the sensor base (270).
  • the protrusion (216) of the sensor base (270) and the groove (47) of the holder (140) may serve as a guide for easy assembly of the sensor base (270) and the holder (140), and may increase the bonding area to enhance the bonding strength between the sensor base (270) and the holder (140).
  • the groove (47) may be recessed from the lower surface of the holder (140).
  • the groove (47) may be arranged or formed at a corner or corner area of the lower surface of the holder (140).
  • the groove (47) of the holder (140) may have a shape corresponding to the protrusion (216) of the sensor base (270).
  • the holder (140) may include a groove (48) or a hole corresponding to the protrusion (17) of the sensor base (270).
  • the protrusion (17) of the sensor base (270) may be inserted into the groove (48) of the holder (140) or may be coupled with the groove (48).
  • the groove (48) may be arranged or formed at the bottom surface of the groove (47) of the holder (140).
  • the groove (48) may be recessed from the bottom surface of the groove (47) of the holder (140).
  • the holder (140) may include a protrusion protruding from the lower surface of the holder (140) instead of the groove (47), and the sensor base (270) may include a groove recessed from the upper surface of the sensor base (270) and engaging the protrusion of the holder (140) instead of the protrusion (216).
  • the protrusion (17) may be formed on the holder (140) and the groove (48) may be formed on the sensor base (270).
  • the camera device (200) may include a filter (610) that is placed on the holder (140) or coupled with the holder (140).
  • the filter (610) may be placed under the holder (140).
  • the filter (610) may be placed between the lens module (400) and the image sensor (810).
  • the filter (610) may be coupled with the lower surface of the holder (140).
  • the filter (610) may be placed on the mounting portion (45A) of the holder (140).
  • the filter (610) may block light of a specific frequency band from passing through the lens module (400) from entering the image sensor (810).
  • the filter (610) may be an infrared blocking filter.
  • the filter (610) may be arranged parallel to a plane perpendicular to the optical axis (OA).
  • the filter (610) can be combined with the holder (140) (or the mounting portion (45A)) by an adhesive (not shown).
  • the edge area of the filter (610) can be combined with the bottom surface of the mounting portion (45A).
  • the adhesive may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, etc.
  • at least a portion of the filter (610) may correspond to, face, or overlap with the lens module (400) or/and the image sensor (810) in the optical axis direction.
  • the sensor base (270) may be positioned under the holder (140).
  • the sensor base (270) may be positioned under the filter (610).
  • the sensor base (270) may be positioned under the image sensor (810).
  • the sensor base (270) may be positioned under the circuit board (800).
  • the sensor base (270) can be combined with the holder (140).
  • the sensor base (270) can be expressed as a “holder” instead.
  • the holder (140) can be expressed as a “first housing” (or a “first holder”), and the sensor base (270) can be expressed as a “second housing” (or a “second holder”).
  • the holder (140) and the sensor base (270) can be expressed without being expressed separately, and can be expressed as a single term, for example, a “housing” (or a holder).
  • the sensor base (270) and the holder (140) can be formed integrally.
  • at least two of the sensor base (270), the holder (140), and the support member (64) can be formed integrally.
  • the sensor base (270) may include a protrusion (216) protruding from the upper surface.
  • the protrusion (216) may also be expressed as a “pillar”.
  • the protrusion (216) may correspond to, face, or overlap with the groove (47) of the holder (140) in the direction of the optical axis. At least a portion of the protrusion (216) of the sensor base (270) may be inserted into the groove (47) of the holder (140). For example, at least a portion of the protrusion (216) may be combined with the groove (47) of the holder (140). For example, at least a portion of the protrusion (216) may be combined with the groove (47) of the holder (140) by an adhesive.
  • the sensor base (270) may include a body (270A) and a protrusion (216) protruding from the upper surface of the body (270A).
  • the body (270A) may have a shape corresponding to the first substrate (801) of the circuit board (810).
  • the body (270A) may have a polyhedral shape, for example, a hexahedron.
  • the protrusion (216) may be arranged at a corner region of the upper surface of the body (270A).
  • the protrusion (216) may include four protrusions (216A to 216D) arranged at four corner regions of the upper surface of the body (270).
  • the holder (140) may include four grooves (47) corresponding to the four protrusions (216A to 216D).
  • the housing (210) may include at least one protrusion positioned at at least one of four corner regions of the upper surface of the body (270), and the holder (140) may include at least one recess (48) corresponding to at least one protrusion of the housing (210).
  • the sensor base (270) or body (270A) may include sides (51A to 51D) that correspond to, oppose, or overlap the sides (41A to 41D) of the holder (140).
  • the sensor base (270) may include a corner positioned between the sides (51A to 51D).
  • the sensor base (270) may include first to fourth corners.
  • the camera device (200) may include a gyro sensor (not shown) disposed on a circuit board (800).
  • the gyro sensor may be disposed on a first substrate (801) of the circuit board (800).
  • the gyro sensor may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (801).
  • the gyro sensor outputs rotational velocity information due to the movement of the camera device (200).
  • the gyro sensor may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the gyro sensor may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).
  • the sensor base (270) may include a receiving portion in which the gyro sensor is placed or to avoid spatial interference with the gyro sensor (820).
  • the receiving portion may be a through hole penetrating the sensor base (270) in the direction of the optical axis, or a groove recessed from the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A).
  • the receiving portion may include an opening that opens to the outer surface of the sensor base (270).
  • the sensor base (270) may include a receiving portion (255) in which the control portion (830) is placed or for receiving the control portion (830).
  • the receiving portion (255) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A).
  • the receiving portion (255) may be a through hole that penetrates the sensor base (270) or the body (270A) in the direction of the optical axis.
  • the sensor base (270) may include a mounting portion (274A, 274B) for placing the coil (230).
  • the mounting portion (274A, 274B) may be placed or formed on the upper surface of the sensor base (270).
  • the mounting portion (274A, 274B) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (270).
  • the sensor base (270) may include a first mounting portion (274A) for placing or placing the first coil unit (230A) and a second mounting portion (274B) for placing or placing the second coil unit (230B).
  • the first mounting portion (274A) may be formed to be adjacent to or in contact with one of the protrusions (216A to 216D) of the sensor base (270) (e.g., 216C).
  • the first mounting portion (274A) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (270) adjacent to the third protrusion (216C) of the sensor base (270).
  • the first mounting portion (274A) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 51B, 51D) adjacent to the third protrusion (216C) of the sensor base (270).
  • the first mounting portion (274A) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 51B, 51D) of the sensor base (270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (51B, 51D).
  • the second mounting portion (274B) may be formed to be adjacent to or in contact with another one (e.g., 216D) of the protrusions (216A to 216D) of the sensor base (270).
  • the second mounting portion (274B) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (270) adjacent to the fourth protrusion (216D) of the sensor base (270).
  • the second mounting portion (274B) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 51B, 51C) adjacent to the fourth protrusion (216D) of the sensor base (270).
  • the second mounting portion (274B) may be spaced apart from the outer surface of the side portion (e.g., 51B, 51C) of the sensor base (270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (51B, 51C).
  • the mounting portion (274) of the sensor base (270) may be formed at a position corresponding to the position where the coil (230) is placed.
  • the mounting portions (274A, 274B) may be in the form of through holes.
  • at least one of the first and second mounting portions (274A, 274B) may be a hole or through hole penetrating the sensor base (270) in the optical axis direction.
  • a part of the sensor base (270) may not be interposed between the coil (230) and the magnet (310), and thus, the electromagnetic force between the magnet (310) and the coil (230) may increase.
  • the output of the position sensor (240) may be increased, and the sensitivity of the position sensor (240) may be improved.
  • the height of the camera device may be reduced.
  • the anchoring portion (274A, 274B) may be in the form of an escape portion that avoids spatial interference with the entire coil (230).
  • the sensor base (270) may include a groove (29) in which at least a portion (e.g., a protrusion (65)) of the tilting guide portion (60) is placed or received.
  • the groove (29) may be formed on the lower surface of the sensor base (270).
  • the groove (29) may be recessed from the lower surface of the sensor base (270).
  • the number of grooves (29) may be the same as the number of protrusions (65) of the tilting guide portion (60).
  • the home (29) may include two grooves (29A, 29B) that are spaced apart from each other.
  • the two grooves (29A, 29B) may be arranged spaced apart from each other in the first axis direction (see FIG. 16a).
  • the extension (217) of the sensor base (270) may be arranged between the two grooves (29A, 29B) of the sensor base (270).
  • the groove (29) can contact the projection (65) of the tilting guide part (60) at at least one point.
  • the groove (29) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. At least one side surface can be an inclined surface.
  • the groove (29) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the groove (29) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (29) can have a different shape from the others.
  • a groove (212A) may be formed in the protrusion (216) of the sensor base (270) into which at least a portion of the first substrate (801) of the circuit board (800) is inserted or placed.
  • a corner of the first substrate (801) may be inserted into or coupled with the groove (212A) of the protrusion (216) of the sensor base (270).
  • the groove (212A) may be formed on a side of the protrusion (216) facing the corner of the circuit board (800).
  • a groove (83) may be formed in at least one corner of the circuit board (800) to be inserted into or coupled with the groove (212A) of the protrusion (216).
  • the groove (212A) of the protrusion (216) of the sensor base (270) can serve as a defect guide for combining the first substrate (801) and the sensor base (270), and can serve to prevent the first substrate (801) from rotating or being separated from the sensor base (270).
  • the circuit board (800) may be placed, coupled, or fixed to the sensor base (270).
  • the circuit board (800) may be coupled to the sensor base (270) by an adhesive or a fixing member.
  • the circuit board (800) may be placed, coupled, or fixed to the body (270A) of the sensor base (270).
  • the circuit board (800) may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a RigidFlexible printed circuit board (RigidFlexible PCB).
  • the circuit board (800) may include a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board.
  • the circuit board (800) may also be expressed as a “board portion,” a “board,” or a “printed circuit board.”
  • the circuit board (800) may include a first substrate (801) (or “first region”) that is positioned, coupled, or fixed to the sensor base (270).
  • the first substrate (801) may be positioned, coupled, or fixed to the body (270A) of the sensor base (270).
  • the lower surface of the first substrate (801) may be coupled to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A).
  • the lower surface of the first substrate (801) may be coupled to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A) by an adhesive.
  • the circuit board (800) may include a second substrate (802) (or “second region”) connected to the first substrate (801) and positioned, coupled, or secured to the holder (140).
  • the second substrate (802) may be positioned, coupled, or secured to the first side (41A) of the holder (140).
  • the circuit board (800) includes one second substrate, but in other embodiments, the circuit board (800) may include a plurality of second substrates positioned on at least one of the sides of the holder (140).
  • the second substrate (802) may be connected to the first side of the first substrate (801).
  • the second substrate (802) may be folded from the first side of the first substrate (801) toward the first side (41A) of the holder (140).
  • the second substrate (802) may extend upward from the first substrate (801).
  • the circuit board (800) may include a third substrate (803) on which a connector (805) is arranged or provided, and a fourth substrate (804) that connects the first substrate (802) and the third substrate (803).
  • the first substrate (801) may be a rigid printed circuit board.
  • the second substrate (802) may be a flexible printed circuit board.
  • the third substrate (803) may be a rigid printed circuit board.
  • the fourth substrate (804) may be a flexible printed circuit board.
  • a rigid printed circuit board may include a plurality of conductive layers (or circuit patterns) spaced apart from each other in the optical axis direction and an insulating layer disposed between two adjacent conductive layers among the plurality of conductive layers.
  • a flexible circuit board may include one conductive layer (or circuit pattern), a first insulating layer disposed on the conductive layer, and a second insulating layer disposed under the conductive layer.
  • the flexible circuit board may include a first conductive layer, a second conductive layer, and a first insulating layer disposed between the first and second conductive layers, a second insulating layer disposed on the first conductive layer, and a third insulating layer disposed under the second conductive layer.
  • the image sensor (810) may be placed on the first substrate (801).
  • the image sensor (810) may be placed corresponding to, opposite to, or overlapping the lens module (400) or/and the filter (610) in the optical axis direction.
  • the image sensor (810) may be placed on the upper surface of the circuit board (800).
  • the image sensor (810) may be placed on the upper surface of the first substrate (801).
  • the image sensor (810) may include a sensor surface for detecting light.
  • the sensor surface may include an imaging area.
  • the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, or an active area.
  • the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed.
  • the imaging area may correspond to, face, or overlap the lens module (400) or/and the filter (610) in the optical axis direction.
  • the image sensor (810) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).
  • the image sensor (810) may be conductively connected to the first substrate (801) by a conductive member, such as a wire (not shown).
  • the first substrate (801) of the circuit board (800) may include at least one pad or terminal (not shown) conductively connected to a wire conductively connected to the image sensor (810).
  • the pad or terminal conductively connected to the wire may be disposed on an upper surface of the first substrate (801).
  • the camera device (200) may include a circuit element (815) disposed on a first substrate (801).
  • the circuit element (815) may include at least one of a passive element (e.g., a capacitor or a resistor), an active element (e.g., a sensor, a memory, a driver IC), or a circuit pattern.
  • the circuit element (815) may be disposed between the image sensor (810) and an edge (e.g., a side) of the first substrate (801).
  • the camera device (200) may include a control unit (830) disposed on a circuit board (800).
  • the control unit (830) may be a driver IC.
  • the control unit (830) may be disposed on a first substrate (801).
  • the control unit (830) may be disposed below the first substrate (801).
  • the control unit (830) may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (801).
  • the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).
  • control unit (830) may be conductively or electrically connected to the coil (120) and may supply a driving signal to the first coil (120).
  • the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the coil units (230A, 230B) of the coil (230), may supply a first driving signal to the first coil unit (230A), and may supply a second driving signal to the second coil unit (230B).
  • the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (170). Additionally, the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (240).
  • control unit (830) can receive an output signal of the position sensor (170) and control a driving signal (e.g., driving current) supplied to the coil (120) using the output signal of the position sensor (170).
  • a driving signal e.g., driving current
  • control unit (830) can receive an output signal of the position sensor (240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (230) using the output signal of the position sensor (240).
  • control unit (830) can receive an output signal of the first sensor (240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (230A) using the output signal of the first sensor (240A).
  • control unit (830) can receive an output signal of the second sensor (240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (230B) using the output signal of the second sensor (240B).
  • the coils (120, 230) may be placed, coupled, or secured to the circuit board (800).
  • the coil (120) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800) (e.g., the second substrate (802)) by a conductive adhesive or solder.
  • the coil (230) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800) (e.g., the first substrate (801)) by a conductive adhesive or solder.
  • the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed or coupled to the first substrate (801) and may be conductively or electrically connected to the first substrate (801). Referring to FIG. 7B, for example, the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the first substrate (801). For example, the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed between the first substrate (801) and the sensor base (270).
  • the first and second coil units (230A, 230B) may be arranged adjacent to two adjacent corners of the four corners of the first substrate (801).
  • the first coil unit (230A) may be arranged adjacent to one corner of the first substrate (801) corresponding to the protrusion (216C) of the sensor base (270) (or one corner of the sensor base (270))
  • the second coil unit (230B) may be arranged adjacent to the other corner of the first substrate (801) corresponding to the protrusion (216D) of the sensor base (270) (or one other corner of the sensor base (270)).
  • the first coil unit (230A) may be positioned adjacent to the protrusion (216C) of the sensor base (270)
  • the second coil unit (230B) may be positioned adjacent to the protrusion (216D) of the sensor base (270).
  • first and second coil units (230A, 230B) may be arranged adjacent to two adjacent sides of the four sides of the first substrate (801).
  • the coil (120) can move the AF moving part (e.g., bobbin) in the optical axis direction by interaction with the magnet (130).
  • the coil (120) can be placed in the holder (140).
  • the coil (120) may be arranged to correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil (120) may be arranged in the holder (140) to correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a second direction (e.g., X-axis direction) or in a direction from the first side (41A) of the holder (140) to the second side (41B).
  • the coil (120) may be arranged in the first side (41A) of the housing (130).
  • the coil (120) may be arranged in the mounting portion (142A) of the holder (140).
  • the coil (120) may include a hollow or a hole.
  • the coil (120) may have a ring shape or a closed curve shape.
  • the coil (120) may have a ring shape wound around a straight line that is perpendicular to the optical axis (OA) and perpendicular to the outer surface of the first side (41A) of the holder (140).
  • the coil (120) may have a ring shape in which the length in the horizontal direction (or the third direction) is longer than the length in the vertical direction (or the optical axis direction).
  • a driving signal may be applied to the coil (120) to generate an electromagnetic force by electromagnetic interaction with the magnet (130).
  • a driving signal may be applied to the coil (120) from the circuit board (800) or the control unit (830).
  • the driving signal supplied to the coil (120) may be a direct current, and may be in the form of a voltage or current.
  • the driving signal provided to the coil (120) may include at least one of a direct current signal and an alternating current signal.
  • a coil (120) supplied with a driving signal can electromagnetically interact with a magnet (130) arranged on a bobbin (110), and an AF moving part can move in a first direction by an electromagnetic force resulting from the electromagnetic interaction between the coil (120) and the magnet (130).
  • a driving signal e.g., driving current
  • a control unit (830) By controlling the size and/or direction of a driving signal (e.g., driving current) by a control unit (830), the movement of the AF moving part in the first direction can be controlled, and thereby an auto-focusing function can be performed.
  • the camera device (200) may include a position sensor (170).
  • the position sensor (170) may detect the position or displacement of the bobbin (110) in the optical axis direction.
  • the position sensor (170) may detect a magnet (130) arranged on the bobbin (110).
  • a sensing magnet opposite to the position sensor (170) may be arranged on the bobbin separately from the magnet (130), and the position sensor (170) may detect the displacement of the bobbin by detecting the sensing magnet or the magnetic field of the sensing magnet.
  • the position sensor (170) may be placed in the holder (140).
  • the position sensor (170) may be placed in the first side (41A) of the holder (140).
  • the position sensor (170) may be placed in the mounting portion (142A) of the holder (140).
  • the position sensor (170) may be placed in the hollow of the coil (120). In other embodiments, the position sensor (170) may be placed outside the hollow of the coil (120).
  • the position sensor (170) may be coupled to the circuit board (800).
  • the position sensor (170) may be coupled to the circuit board (800) by a conductive adhesive or solder.
  • the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the second substrate (802).
  • the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the second substrate (802) by a conductive adhesive or solder.
  • the position sensor (170) may be placed, coupled, or fixed to the first surface of the second substrate (802).
  • the position sensor (170) may correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis or in the second direction.
  • the position sensor (170) can detect displacement of the bobbin (110) in the optical axis direction.
  • the position sensor (170) can detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the magnet (130) mounted on the bobbin (110) according to the movement of the bobbin (110), and output an output signal.
  • the position sensor (170) may be a Hall sensor.
  • the position sensor (170) may include two input terminals to which a driving signal is applied and two output terminals to which an output signal is output.
  • the circuit board (800) may be conductively or electrically connected to the two input terminals and the two output terminals of the position sensor (170).
  • the circuit board (800) or the control unit (830) may supply the driving signal to the two input terminals of the position sensor (170), and the output signal output from the two output terminals of the position sensor (170) may be transmitted to the circuit board (800) or the control unit (830).
  • the position sensor (170) may be implemented in the form of a driver IC including a Hall sensor.
  • the position sensor (170) may transmit and receive data with the outside world using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the position sensor (170) may include first and second terminals to which power or a driving signal is input, a third terminal for a clock signal, a fourth terminal for a data signal, and fifth and sixth terminals for supplying a driving signal to the coil (120).
  • the first to sixth terminals of the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800).
  • the coil (230) can tilt the OIS moving part or rotate it by a preset angle about the first or second axis by interaction with the magnet (310) placed in the housing (210), which is a fixed part.
  • the coil (230) may be opposite, opposite, or overlapping with the magnet (310) in the direction of the optical axis.
  • the coil (230) may include a first coil unit (230A) opposite, or overlapping with the first magnet unit (310A) in the direction of the optical axis, and a second coil unit (230B) opposite, or overlapping with the second magnet unit (310B) in the direction of the optical axis.
  • the coil (230) may not overlap with the magnet (310) in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil (230) may be positioned lower than the coil (120).
  • the first coil unit (230A) may be positioned within the first mounting portion (274A) of the sensor base (270), and the second coil unit (230B) may be positioned within the second mounting portion (274B) of the sensor base (270).
  • each of the first and second coil units (230A, 230B) may include a hollow or a hole.
  • each of the first and second coil units (230A, 230B) may have a ring shape or a closed curve shape.
  • each of the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may have a ring shape that is wound around a straight line that is parallel to the optical axis (OA) and perpendicular to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A).
  • the first coil unit (230A) may be a ring shape in which the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis) is longer than the length in the vertical direction (or the direction parallel to the first axis).
  • the second coil unit (230B) may be a ring shape in which the length in the vertical direction (e.g., the direction parallel to the first axis) is longer than the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis).
  • the camera device (200) may include a position sensor (240).
  • the position sensor (240) may detect displacement or angular displacement of the OIS moving unit (100) according to tilting or rotation of the OIS moving unit (100).
  • the position sensor (240) may detect a magnetic field of the magnet (310).
  • the position sensor (240) may include a first sensor (240A) and a second sensor (240B).
  • the first sensor (240A) may correspond to, face, or overlap the first magnet unit (310A) in the optical axis direction.
  • the center of the first sensor (240A) may overlap the first magnet unit (310A) in the optical axis direction.
  • the first sensor (240A) may detect the first magnet unit (310A) (or the magnetic field of the first magnet unit (310A)).
  • the first sensor (240A) may detect a tilted angle with respect to the second axis of the OIS moving unit (100).
  • the first sensor (240A) may not overlap the first and second magnet units (310A, 310B) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the second sensor (240B) may correspond to, face, or overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction.
  • the center of the second sensor (240B) may overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction.
  • the second sensor (240B) may detect the second magnet unit (310B) (or the magnetic field of the second magnet unit (310B)).
  • the second sensor (240A) may detect the angle at which the OIS moving part (100) is tilted with respect to the first axis. In other embodiments, the second sensor (240B) may not overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction.
  • the first and second sensors (240A, 240B) may be placed, coupled, or fixed to the first substrate (801) of the circuit board (800).
  • the first and second sensors (240A, 240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).
  • the first sensor (240A) may be placed within the hollow (or hole) of the first coil unit (230A), and the second sensor (240B) may be placed within the hollow (or hole) of the second coil unit (230B).
  • the first sensor (240A) may be placed outside the hollow (or hole) of the first coil unit (230A)
  • the second sensor (240B) may be placed outside the hollow (or hole) of the second coil unit (230B).
  • the first sensor (240A) and the second sensor (240B) may each be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.
  • the first and second input terminals and the first and second output terminals of the first sensor (240A) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801), and the first and second input terminals and the first and second output terminals of the second sensor (240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).
  • the first substrate (801) or the control unit (830) can supply or apply a first driving signal to the first and second input terminals of the first sensor (240A).
  • the first sensor (240A) can output a first output signal, and the first output signal can be transmitted to the first substrate (801) or the control unit (830).
  • the first output signal can be output to the first and second output terminals of the first sensor (240A).
  • the first substrate (801) or the control unit (830) can supply or apply a second driving signal to the first and second input terminals of the second sensor (240B).
  • the second sensor (240B) can output a second output signal, and the second output signal can be transmitted to the first substrate (801) or the control unit (830).
  • the second output signal can be output to the first and second output terminals of the second sensor (240B).
  • the control unit (830) can control the first driving signal supplied to the first coil unit (230A) and the second driving signal supplied to the second coil unit (230B) using the first output signal of the first sensor (240A) and the output signal of the second sensor (240B).
  • each of the first sensor (240A) and the second sensor (240B) may be a driver IC including a Hall sensor.
  • the description of the embodiment in which the position sensor (170) is a driver IC including a Hall sensor may be applied or analogically applied to the embodiment in which the first and second sensors (240A, 240B) are driver ICs including Hall sensors.
  • the camera device (200) may include a magnetic body (82) disposed opposite at least one of the coil (120) and the magnet (130).
  • the magnetic body (82) may be disposed on the holder (140) or the second substrate (802) of the circuit board (800).
  • the magnetic body (82) may be disposed opposite, opposite, or overlapping the magnet (130) in a second direction.
  • the magnetic body (82) may be disposed opposite, opposite, or overlapping the coil (120) in the second direction.
  • the coil (120) may be disposed on a first surface of the second substrate (802) facing the magnet (130), and the magnetic body (82) may be disposed on a second surface of the second substrate (802) that is opposite to the first surface of the second substrate (802).
  • the magnet (82) can be bonded, attached, or fixed to the second substrate (802) by an adhesive.
  • the camera device (200) may include a heat dissipation member (not shown) coupled with at least one of the circuit board (800) or the sensor base (270).
  • the heat dissipation member may be disposed under the circuit board (800).
  • the heat dissipation member (280) may be disposed between the circuit board (800) and the sensor base (270).
  • the heat dissipation member may be a plate-shaped member having a preset thickness and hardness.
  • the heat dissipation member may release heat generated from a heat source of the circuit board (800) to the outside and improve heat dissipation efficiency.
  • the heat dissipation member may be a metal material or a metal plate.
  • the housing (210) may include a cavity for accommodating the OIS moving unit (100).
  • the housing (210) may have a shape corresponding to the OIS moving unit (100), for example, the holder (140) or the sensor base (270), for example, a polygon (for example, a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.
  • the housing (210) may be expressed as a “base” or a “frame” instead.
  • the housing (210) may include a plurality of sides (71A to 71D) corresponding to the sides (41A to 41D) of the holder (140) or the sides (51A to 51D) of the sensor base (270).
  • the housing (210) may include a corner positioned between two adjacent sides.
  • the housing (210) may include a lower portion (42) (or lower plate) positioned below the sides (71A to 71D).
  • the lower portion (42) may be connected to the lower sides of the sides (71A to 71D).
  • the lower portion (42) may be expressed as a “bottom portion,” a “bottom surface,” or a “body.”
  • the sides (71A to 71D) may protrude upward from the lower portion (42).
  • the housing (210) may include a first side (71A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first side (41A) of the holder (140), a second side (71B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second side (41B) of the holder (140), a third side (71C) corresponding to, opposite to, or overlapping the third side (41C) of the holder (140), and a fourth side (71D) corresponding to, opposite to, or overlapping the fourth side (41D) of the holder (140).
  • the first side (71A) (or the first side or the first outer side) of the housing (210) may be positioned opposite the second side (71B) (or the second side or the second outer side) of the housing (210), and the third side (71C) (or the third side or the third outer side) of the housing (210) may be positioned opposite the fourth side (71D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the housing (210).
  • each of the first to fourth sides (71A to 71D) of the housing (210) may be positioned parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (300).
  • the housing (210) may include a step (411) disposed on the lower portion of at least one of the sides (71A to 71D).
  • the step (411) may protrude in a direction perpendicular to the optical axis from an outer surface of the side (71A to 71D) of the housing (210).
  • the step (411) may face or overlap the side plate (302) of the cover member (300) in the direction of the optical axis.
  • the step (411) may be joined to the side plate (302) of the cover member (300) by an adhesive.
  • the housing (210) may include a mounting portion (141A, 141B) for placing a magnet (310).
  • the mounting portion (141A, 141B) may be a groove-shaped portion formed in the lower portion (42) of the housing (210).
  • the mounting portion (141A, 141B) may be a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (210).
  • the housing (210) may include a first mounting portion (141A) for mounting a first magnet unit (310A) and a second mounting portion (141B) for mounting a second magnet unit (310B).
  • the first mounting portion (141A) may be mounted or formed in a first region of the lower portion (42) of the housing (210) adjacent to any one of the four corners of the housing (210).
  • the any one corner of the housing (210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (216C) of the sensor base (270).
  • the second fixing portion (141B) may be positioned or formed in a second area of the lower portion (42) of the housing (210) adjacent to another corner of the four corners of the housing (210).
  • the other corner of the housing (210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (216D) of the sensor base (270).
  • first and second mounting portions may be positioned at positions corresponding to positions where the coil units (230A, 230B) and the magnet units (310A, 310B) are positioned.
  • first mounting portion may be formed adjacent to the first side (or the second side) of the housing (210), and the second mounting portion may be formed adjacent to the third side (or the fourth side) of the housing (210).
  • the magnet (310) may be placed or coupled to the housing (140).
  • the magnet (310) may include a first magnet unit (310A) and a second magnet unit (310B) placed at the lower portion (42) of the housing (210).
  • the magnet (310) may be placed below the coil (230).
  • the first magnet unit (310A) may be arranged to correspond to, face, or overlap the first coil unit (230A) in the optical axis direction.
  • the second magnet unit (310B) may be arranged to correspond to, face, or overlap the second coil unit (230B) in the optical axis direction.
  • the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged misaligned in the first axis direction (or the direction parallel to the first axis) or the second axis direction (or the direction parallel to the second axis).
  • the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged in the housing (210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or the direction parallel to the second axis.
  • the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged in the lower portion (42) of the housing (210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or the direction parallel to the second axis.
  • the first magnet unit and the second magnet unit may be arranged to be misaligned in the first horizontal direction (or X-axis direction) or the second horizontal direction (or Y-axis direction).
  • the first magnet unit when viewed from above, the first magnet unit may be arranged to overlap the first horizontal axis (or X-axis), and the second magnet unit may be arranged to overlap the second horizontal axis (or X-axis).
  • Each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a two-pole magnet including one N pole and one S pole.
  • each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the optical axis direction.
  • the N pole (or S pole) of each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be located above the S pole (or N pole).
  • the first surface of the magnet (310) facing or opposing the coil (230) in the direction of the optical axis may be a south pole (or north pole).
  • the second surface, which is the opposite surface of the first surface of the magnet (310) may be a north pole (or south pole).
  • the coil (230) and the magnet (310) face each other in the optical axis direction, but in other embodiments, the coil (230) and the magnet (310) may be arranged to face each other in a direction perpendicular to the optical axis direction (e.g., a second direction or a third direction).
  • the magnet units (310A, 310B) may be arranged on two adjacent sides (71A to 71D) of the housing (210), and the coil units (230A, 230B) may be arranged on the moving part (e.g., the holder (140)) to face the magnet units (310A, 310B) in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the circuit board (800) may be connected to the first board (801) and may include an additional board (or extension region) for arranging the coil units (230A, 230B).
  • the position sensor (240) may be arranged on two sides of the housing (210) together with the coil (230), and may be arranged or coupled to the additional board (or extension region) of the circuit board (800) and electrically connected thereto.
  • the magnet units (310A, 310B) may be arranged on two adjacent corners of the housing (210).
  • the camera device (200) may include a yoke (380) disposed on the magnet (310).
  • the yoke (380) may reduce or suppress leakage flux of the magnet (310), increase an electromagnetic force between the magnet (310) and the coil (230), and improve a driving force for driving the OIS.
  • the yoke (380) may be made of a material that is attracted to a magnet.
  • the yoke (380) may be made of a metal material.
  • the yoke (380) may be made of a magnetic metal material.
  • the yoke (380) may be a magnetic body, for example, a magnet.
  • the yoke (380) may be disposed in the housing (210).
  • the yoke (380) may be disposed between the housing (210) and the magnet (310).
  • the yoke (380) may be disposed within the mounting portion (141A, 141B) of the housing (210).
  • the yoke (380) may face the magnet (310) or the coil (230).
  • the yoke (380) may be disposed on a second surface (e.g., a lower surface) of the magnet (310) that is located opposite a first surface (e.g., an upper surface) of the magnet (310) that faces the coil (230).
  • the yoke (380) may be in contact with or attached to the magnet (310).
  • the yoke (380) may be attached to the magnet (310).
  • the yoke (380) may be coupled to the housing (210) by an insert injection molding method.
  • the yoke (380) and the housing (210) are coupled by an insert injection molding method, at least a portion of the yoke (380) is positioned inside the housing (210) and at least another portion of the yoke (380) is exposed from the housing (210) and may be coupled or attached to the magnet (310).
  • the yoke (380) may be positioned within the mounting portions (141A, 141B) of the housing (210) by an adhesive.
  • the yoke (380) may include a first yoke (380A) positioned within the first magnet unit (310A) and a second yoke (380B) positioned within the second magnet unit (310B).
  • the first yoke (380A) may be positioned within the first mounting portion (141A) of the housing (210)
  • the second yoke (380B) may be positioned within the second mounting portion (141B) of the housing (210).
  • the magnet (310) can be attached to the yoke (380), when assembling the magnet (310) to the housing (210), the assembling ability between the magnet (310) and the housing (210) can be improved or the assembling between the magnet (310) and the housing (210) can be made easy.
  • each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet that is divided or arranged into one N pole and one S pole in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet including two N poles and two S poles.
  • An electromagnetic force may be generated between the first and second magnet units (310A, 310B) and the first and second coil units (230A, 230B), and the OIS moving part may be tilted about the first axis or the second axis by the generated electromagnetic force.
  • the position of the magnet (310) and the position of the coil (230) of FIG. 6 may be swapped.
  • the magnet (310) may be placed on the moving part (100) (e.g., the sensor base (270)), and the coil (230) may be placed on the fixed part (e.g., the housing (210)).
  • the yoke of FIG. 16A may be placed on the sensor base (270) at this time.
  • the yoke may be placed on the upper surface of the magnet (310).
  • a camera device may include a circuit board (e.g., a “second circuit board”) that is provided separately from a circuit board (800) (e.g., a “first circuit board”) and placed on a fixed part (e.g., a housing (210)). And the coil (230) may be placed on or coupled to the second circuit board.
  • the coil (230) may be conductively or electrically connected to the second circuit board.
  • the second circuit board may be disposed under the housing (210).
  • the coil (230) may be disposed in the mounting portion (141) of the housing (140), and at this time, the mounting portion (141) may be a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (140).
  • the position sensor (240) may be disposed or coupled to the second circuit board.
  • the first sensor (240A) may be disposed in the hollow of the first coil unit (230A)
  • the second sensor (240B) may be disposed in the hollow of the second coil unit (230B).
  • the position sensor (240) may be conductively or electrically connected to the second circuit board.
  • a camera device may include a control unit (830) (referred to as a “first control unit”) and a separate control unit (referred to as a “second control unit”).
  • the second control unit may be disposed on the second circuit board.
  • the second control unit may be electrically or conductively connected to the second circuit board.
  • the second control unit may be a driver IC.
  • the second control unit may be disposed, coupled, or fixed to a first surface of the second circuit board.
  • the first surface of the second circuit board may be a surface facing the magnet (310) or the OIS moving unit, for example, the lens module.
  • the second coil (230) may be disposed on the first surface of the second circuit board.
  • the second control unit may be electrically or conductively connected to the coil (230). It may supply a driving signal to the coil (230).
  • the second control unit may be electrically connected to the coil units (230A, 230B), supply a first driving signal to the first coil unit (230A), and supply a second driving signal to the second coil unit (230B).
  • the second control unit may be conductively or electrically connected to the position sensor (240).
  • the second control unit may supply power or a driving signal to the position sensor (240).
  • the second control unit may supply power or a driving signal to each of the first sensor (240A) and the second sensor (240B).
  • the control unit (835) may receive an output signal of the position sensor (240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (230) using the output signal of the position sensor (240).
  • the second control unit may receive an output signal of the first sensor (240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (230A) using the output signal of the first sensor (240A).
  • the second control unit can receive the output signal of the second sensor (240B) and control the second driving signal (e.g., the second driving current) supplied to the second coil unit (230B) using the output signal of the second sensor (240B).
  • the second circuit board can include a terminal portion.
  • the terminal portion can include a plurality of terminals.
  • the plurality of terminals of the second circuit board can be exposed from the side plate (302) of the cover member (300). At least one of the plurality of terminals can be conductively or electrically connected to the second control unit.
  • a second circuit board may include a first substrate disposed in a housing (210) and a second substrate (or an extension substrate) extending from the first substrate.
  • a connector may be provided on the second substrate.
  • a second circuit board according to another embodiment may omit a terminal portion, and the second control portion may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. Or, in another embodiment, the second control portion may be omitted, and the coil (230) or the position sensor (240) may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board.
  • the connector of the second circuit board may be coupled or connected to another connector external to the camera device (200) or an external device.
  • the connector of the second circuit board connected to another external connector may correspond to a fixed portion that does not move when the OIS is driven.
  • the housing (210) may include a receiving portion (49A) for receiving or placing a magnetic body (31).
  • the receiving portion (49A) may be placed or formed in the lower portion (42) of the housing (210).
  • the receiving portion (49A) may be placed or formed on the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the receiving portion (49A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the receiving portion (49A) may have a shape corresponding to the magnetic body (31), for example, a square or a circle.
  • the receiving portion (49A) of the housing (210) may correspond to, face, or overlap the support member (64) or the magnetic body (33) in the optical axis direction.
  • the housing (210) may include a mounting portion (69) for accommodating at least a portion of the tilting guide portion (60) or for placing at least a portion of the tilting guide portion (60).
  • the mounting portion (69) may be a groove that is recessed from the bottom surface or the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the fixing portion (69) may have a shape corresponding to or identical with the tilting guide portion (60).
  • the fixing portion (69) may include a bottom surface (69A) having a step from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210) in the direction of the optical axis, and a side surface (69B) connecting the bottom surface (69A) and the upper surface of the lower portion (42).
  • the side surface (69B) may also be expressed as a “partition wall” or a “side wall.”
  • the bottom surface (69A) of the fixing portion (69) may be positioned lower than the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the fixing portion (69) may be omitted.
  • the lower portion (42) of the housing (210) may include a partition (69B) (or guide portion) arranged around the tilting guide portion (60).
  • the tilting guide portion (60) may be spaced apart from the partition (69B) of the housing (210), and the partition (69B) may be arranged to surround the tilting guide portion (60).
  • the tilting guide portion (60) may be prevented from being separated or detached from the housing (210) by the partition (272) of the housing (210).
  • at least a portion of the tilting guide portion (60) may be in contact with the bulkhead (69B) of the housing (210).
  • the housing (210) may include a portion (or “first portion (49)”) positioned between the magnetic body (31) and the magnetic body (33).
  • the housing (210) may include a coupling portion (49) that couples with the magnetic body (31).
  • the coupling portion (49) may be positioned between the magnetic body (31) and the magnetic body (33).
  • the coupling portion (49) may be a part of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the coupling portion (49) may be a projection or a protrusion that protrudes from the lower portion (42) of the housing (140).
  • the coupling portion (49) may protrude from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the coupling portion (49) may protrude from the bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210).
  • the protruding length of the coupling portion (49) of the housing (210) may be greater than the depth of the mounting portion (60) of the housing (210).
  • the protruding length of the coupling portion (49) may be the distance (or the shortest distance) from the bottom surface (69A) of the mounting portion (69) to the upper surface (or top) of the coupling portion (49).
  • the depth of the mounting portion (69) may be the distance (or the shortest distance) from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210) to the bottom surface (69A) of the mounting portion (69).
  • the protruding length of the coupling portion (49) may be smaller than or equal to the depth of the mounting portion (69).
  • the coupling portion (49) may have a shape corresponding to or coinciding with the opening (60A) of the tilting guide portion (60).
  • the coupling portion (49) of the housing (210) may correspond to, face, or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • at least a portion of the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60).
  • the distance between the coupling portion (49) and the magnetic body (33) can be reduced, and thus the repulsive force between the magnetic body (31) positioned at the coupling portion (49) and the magnetic body (33) positioned at the OIS moving portion can be increased, thereby stably supporting the OIS moving portion.
  • the receiving portion (49A) may be positioned or formed in the joining portion (49) of the housing (210).
  • the receiving portion (49A) may be a groove that is sunken from the upper surface of the joining portion (49) of the housing (210).
  • the coupling portion (49) when viewed in the direction of the optical axis or when viewed from above, the coupling portion (49) may be positioned between the grooves (55A, 55B) of the housing (210).
  • the coupling portion (49) may be positioned between the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide portion (60).
  • the coupling portion (49) (or the magnetic body (31)) may overlap the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide portion (60) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • first magnet unit (310A) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the first axis.
  • second magnet unit (310B) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the second axis.
  • the housing (210) may include a groove (55) in which at least a portion of the protrusion (66) of the tilting guide portion (60) is disposed or for receiving at least a portion of the protrusion (66).
  • the groove (55) of the housing (210) may be formed on an upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the groove (55) may be recessed from an upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the groove (55) may be formed on a bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210).
  • the groove (55) may be recessed from a bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210).
  • the number of grooves (55) of the housing (210) may be the same as the number of protrusions (66) of the tilting guide portion (60).
  • the home (55) may include two grooves (55A, 55B) that are spaced apart from each other.
  • the two grooves (55A, 55B) may be arranged spaced apart from each other in the second axial direction.
  • the direction in which the two grooves (55A, 55B) of the housing (210) are spaced apart and the direction in which the two grooves (29A, 29B) of the sensor base (270) are spaced apart may intersect or be perpendicular to each other.
  • the receiving portion (49A) may be arranged between the two grooves (55A, 55B) of the housing (210).
  • the groove (55) of the housing (210) can contact the protrusion (66) of the tilting guide portion (60) at at least one point.
  • the groove (55) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface.
  • At least one side surface of the groove (55) can be an inclined surface.
  • the groove (55) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces.
  • the shapes of the inclined surfaces of the groove (55) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (55) can have a different shape from the others.
  • the housing (210) may include an opening (18) or “home” for placing or passing through at least a portion of the moving module (or tilting module).
  • the housing (210) may include an opening (18) for placing or passing through at least a portion of the sensor base (270).
  • the opening (18) may be formed in the lower portion (42) of the fixed portion (e.g., the housing (210)).
  • the fixed member e.g., the housing (210)
  • the fixed member may include a recessed portion (89) formed on a lower surface of a lower surface (42) of the fixed member.
  • the recessed portion (89) may be recessed from the lower surface of the lower surface (42) of the housing (210).
  • the recessed portion (89) may include a bottom surface (89A) and a side surface (89B) positioned between the bottom surface (89A) and the lower surface of the lower surface (42).
  • the bottom surface (89A) may be a lower surface of the coupling member (49).
  • the opening (18) may be formed on the bottom surface (89A) of the recessed portion (89).
  • At least a portion of the support member (64) may be disposed within the recessed portion (89) of the housing (210).
  • the end of the extension (217) of the sensor base (270) may be positioned higher than the lower surface (42) of the lower surface of the housing (210).
  • the lower surface of the support member (64) may be positioned higher than the lower surface (42) of the lower surface of the housing (210).
  • the size of the groove (89) when viewed from below may be larger than the size of the support member (64).
  • the area of the upper surface of the support member (64) may be smaller than the total area of the opening (18) of the fixed portion (housing (210)).
  • the groove (89) may be omitted.
  • the opening (18) may include a through hole penetrating the housing (210) in the direction of the optical axis.
  • the opening (18) may include a hole or a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (210).
  • the opening (18) may be arranged within the mounting portion (69).
  • the opening (18) may be formed in the bottom surface (69A) of the mounting portion (69).
  • the opening (18) may include a hole penetrating the bottom surface (69A) of the mounting portion (69).
  • the opening (18) may open to the lower surface (42) of the housing (210).
  • the opening (18) may include a first opening (18A) and a second opening (18B).
  • the joint portion (49) may include a first opening (18A) (or first hole) located on one side (e.g., the right side (or upper side)) of the joint portion (49) and a second opening (18B) (or second hole) located on the other side (e.g., the left side (or lower side)) of the joint portion (49).
  • first opening (18A) or first hole located on one side (e.g., the right side (or upper side)) of the joint portion (49)
  • a second opening (18B) or second hole located on the other side (e.g., the left side (or lower side)) of the joint portion (49).
  • the first opening (18A) and the second opening (18B) are connected to each other, but in other embodiments, the first opening and the second opening may be separated from each other or spaced apart from each other with the connecting portion (49) therebetween.
  • the shapes of the first opening (18A) and the second opening (18B) may correspond to or be identical to the shape of the extension portion (217) of the sensor base (270).
  • the opening (18) of the housing (210) may serve as an assembly passage for connecting the support member (64) with the extension portion (217) of the sensor base (270). Therefore, the size of the opening (18), for example, the diameter, may be larger than the size of the support member (64). In this case, the size of the support member (64) may be the length of the support member (64) in a direction perpendicular to the optical axis (length in the horizontal or vertical direction).
  • the moving module may be positioned within the opening (18) of the housing (210) or may include at least a portion (or “extension”) passing through the opening (18) of the housing (210). At least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) may be connected or coupled with the magnetic body (33). For example, at least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) may be connected or coupled with the support member (64).
  • the sensor base (270) may include at least a portion (or “extension”) (217) disposed within the opening (18) of the housing (210) or passing through the opening (18) of the housing (210).
  • the extension (217) of the sensor base (270) may extend or protrude from the lower or bottom surface of the sensor base (270).
  • the extension (217) may also be expressed as a “protrusion,” a “guide,” a “coupling guide,” or a “coupling.”
  • the extension (217) may be connected or coupled with the magnet (33).
  • the connection (217) may be connected or coupled with the support member (64).
  • the sensor base (217) may include at least one protrusion (219) for coupling with the support member (64)
  • the support member (64) may include at least one groove (8), hole, or through-hole for coupling with the protrusion (219) of the sensor base (270).
  • the groove (8) may be formed on the upper surface of the support member (64).
  • the sensor base (270) may include two protrusions (219A, 219B), although in other embodiments the number of protrusions of the sensor base (270) may be one or three or more.
  • the groove (8) of the support member (64) may include two grooves (8A, 8B), although in other embodiments the number of grooves (8) of the support member (64) may be equal to the number of protrusions of the sensor base (270).
  • the extension (217) of the sensor base (270) may include a protrusion
  • the support member (64) may include a groove, hole, or aperture that corresponds to or engages with the protrusions of the extension (217).
  • At least a portion of the extension (217) may be positioned within the opening (18) of the housing (210). At least a portion of the extension (217) may be exposed from the opening (18) of the housing (210).
  • the extension (217) may include a first extension (217A) corresponding to, opposite, or overlapping the first opening (18A) of the housing (210) and a second extension (217B) corresponding to, opposite, or overlapping the second opening (18B) of the housing (210).
  • first extension (217A) may be positioned within or pass through the first opening (18A) of the housing (210).
  • second extension (217B) may be positioned within or pass through the second opening (18B) of the housing (210).
  • At least a portion of the extension (217) may be arranged to surround at least a portion of the protrusion (219A, 219B).
  • at least a portion of the extension (217) may include a guide portion (9A, 9B) that surrounds at least a portion of the protrusion (219A, 219B).
  • the first extension (217A) may include a first guide portion (9A) that surrounds at least a portion of the first protrusion (219A).
  • the second extension (217B) may include a second guide portion (9B) that surrounds at least a portion of the second protrusion (219B).
  • the guide portions (9A, 9B) may be arranged to surround at least a portion of the support member (64).
  • first guide portion (9A) may be arranged to surround a portion of the support member (64), and the second guide portion (9B) may be arranged to surround another portion of the support member (64).
  • the guide portion (9A, 9B) can guide the coupling of the support member (64) and the extension portion (217) of the sensor base (270).
  • the extension portion (217) may include a groove for placing or settling at least a portion of the support member (64).
  • the housing (210) may include a protrusion (215) that protrudes in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the protrusion (215) may protrude from a side of the housing (210).
  • the protrusion (215) may protrude from the outer surface of the fourth side (71D) of the housing (210).
  • the protrusion (215) may be in a form in which at least a portion of the fourth side (71D) protrudes in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis and perpendicular to the optical axis.
  • the protrusion (215) may include a groove (16A) (or cavity) for placing or receiving at least a portion of the fourth substrate (804).
  • the groove (16A) of the protrusion (215) may include an opening that opens upward.
  • a coupling groove (215A, 215B) may be formed in the groove (16A) of the protrusion (215) for inserting, coupling, or fixing the movement-restraining member (80).
  • the coupling grooves (215A, 215B) may be formed on two inner surfaces facing each other of the groove (16A) of the protrusion (215).
  • the coupling grooves (215A, 215B) may extend in the optical axis direction.
  • the coupling grooves (215A, 215B) may include an opening that opens to the upper surface of the protrusion (215).
  • the maximum length of the protrusion (215) in the optical axis direction may be smaller than the maximum length of the housing (210) in the optical axis direction.
  • the camera device (200) may include a movement restraining member (80) coupled with at least a portion of the housing (210).
  • the movement restraining member (80) may restrain movement or motion of at least a portion of the fourth substrate (804) to restrain deformation of the shape of at least a portion of the fourth substrate (804).
  • the fourth substrate (804) of the circuit board (800) may include a first portion (804A) (or “first region”) connected to the first substrate (801), a second portion (804B) connected to the first portion (804A) and bent from the first portion (804A), and a third portion (804C) connected to the second portion (804B) and bent from the second portion (804B).
  • first portion (804A) and the second portion (804B) may be omitted.
  • the first portion (804B) may extend in a direction parallel to the first substrate (801).
  • the second portion (804B) may be bent from the first portion (804B) and may extend upward from the first portion (804B).
  • the third portion (804C) may extend from the second portion (804B) in a direction opposite to the first portion (804A).
  • the fourth substrate (804) may include a first fold (804D) connecting the first portion (804A) and the second portion (804B).
  • the fourth substrate (804) may also include a second fold (804E) connecting the second portion (804B) and the third portion (804C).
  • the first fold (804D) and the second fold (804E) may be angled, but for example, the first portion (804A) and the second portion (804B) may be vertical.
  • the first fold (804D) and the second fold (804E) may be rounded.
  • the interior angle between the first portion (804A) and the second portion (804B) may be acute or obtuse.
  • the length of the camera device (200) in the direction perpendicular to the optical axis direction can be prevented from increasing by the first bending portion (804D) and the second bending portion (804E).
  • the first bending portion (804D) and the second bending portion (804E) are positioned between the upper surface of the camera device (200) (e.g., the upper surface of the cover member (300)) and the lower surface of the camera device (200) (e.g., the lower surface of the housing (210)), the length of the camera device (200) can be prevented from increasing in the optical axis direction, thereby enabling miniaturization of the camera device.
  • the third portion (804C) may be a plate or flat shape perpendicular to the optical axis.
  • the third portion (804C) may include a meandering shape or a serpentine shape.
  • the third portion (804C) may include at least one folded or curved region.
  • the folded or curved region of the third portion (804C) may be folded in a second direction or a third direction perpendicular to the optical axis.
  • the folded or curved region of the third portion (804C) may extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the third portion (804C) may include a region having a U- or V-shape.
  • the third portion (804C) may be spaced apart from the housing (210).
  • the third portion (804C) may be spaced apart from the protrusion (215) of the housing (210).
  • at least a portion of the third portion (804C) may be in contact with the protrusion (215) of the housing (210).
  • At least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned within the protrusion (215) of the housing (210). At least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned within the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210). For example, at least a portion of the first portion (804A) of the fourth substrate (804) may be positioned within the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (140). The third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned outside the protrusion (215) of the housing (210).
  • the third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned above the protrusion (215) of the housing (210).
  • the lower surface of the third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned above the upper surface of the protrusion (215) of the housing (210).
  • the sensor base (270) may include a groove (273) formed at a location corresponding to a portion where the fourth substrate (804) and the first substrate (801) meet or are connected, for example, a first portion (804A) of the fourth substrate (804).
  • the groove (273) may be positioned adjacent to or in contact with an outer surface of the fourth side (51D) of the sensor base (270) on which the fourth substrate (804) is positioned.
  • the groove (273) may serve to prevent the first portion (804A) of the fourth substrate (804) from being damaged by friction with the sensor base (270).
  • the connector (805) can be coupled or connected to another connector or an external device outside the camera device (200).
  • the connector (805) connected to another external connector may correspond to a fixed part that does not move when the OIS is driven. Since the third part (804C) of the fourth substrate (804) includes at least one folded or curved area, it can resiliently support the camera device (200) or the OIS moving part and can play a role in alleviating external impact. That is, the third part (804C) of the fourth substrate (804) can play a role in alleviating impact, a spring. In addition, since the third part (804C) of the fourth substrate (804) can play a role in resiliently supporting the OIS moving part (100), it can reduce the driving force or driving power required when the OIS is driven.
  • the camera device (200) may include a reinforcing member (70, 70-1) disposed, coupled, or attached to at least a portion of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be disposed, coupled, or attached to at least one of the first portion (804A) and the second portion (804B) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be disposed, coupled, or attached to at least a portion of the first portion (804A) and at least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the lower surface of the first portion (804A) and the lower surface of the second portion (804B) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region (70A) positioned, coupled, or attached to the first portion (804A) and a second region (70B) positioned, coupled, or attached to the second portion (804B).
  • the second region (70B) may be bent upward from the first region (70A). For example, a bend may be formed between the first region (70A) and the second region (70B).
  • the area of the second region (70B) may be larger than the area of the first region (70A).
  • the two may be equal or the area of the former (70B) may be smaller than the area of the latter (70A).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be spaced apart from the third portion (804C) of the fourth substrate (804).
  • the second region (70B) of the reinforcing member (70, 70-1) may be spaced apart from the third portion (804C) of the fourth substrate (804).
  • at least a portion of the second region (70B) of the reinforcing member (70, 70-1) may be in contact with the third portion (804C) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the upper surface of the first portion (804A) and the upper surface of the second portion (804B) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region positioned on the upper surface of the first portion (804A) of the fourth substrate (804) and a second region positioned on the upper surface of the second portion (804B).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to at least a portion of the second portion (804B) and at least a portion of the third portion (804C) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the second portion (804B) and the third portion (804C) of the fourth substrate (804).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region that is positioned, coupled, or attached to the second portion (804B) of the fourth substrate (804) and a second region that is positioned, coupled, or attached to the third portion (804C), and a folded portion may be formed between the first region and the second region.
  • the first region of the reinforcing member (70, 70-1) can be placed on the lower surface (or upper surface) of the second portion (804B), and the second region of the reinforcing member (70, 70-1) can be placed on the lower surface (or upper surface) of the third portion (804C).
  • the reinforcing member (70, 70-1) can prevent the fourth substrate (804) from being damaged, deformed, or broken by impact or external force.
  • the reinforcing member (70, 70-1) can play a role in suppressing the shape of the fourth substrate (804) from being deformed and restored due to force applied to the fourth substrate (804) by tilting of the OIS moving part (100).
  • the reinforcing member (70, 70-1) can include at least one of a metal material or an injection-molded material.
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned inside the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may at least partially contact the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may not be coupled with the housing (210) (e.g., the protrusion (215)).
  • the reinforcing member (70, 70-1) may be coupled with the housing (210) (e.g., the protrusion (215)) by an adhesive.
  • the reinforcing member (70) of FIG. 11A may include an opening (73).
  • the opening (73) of the reinforcing member (70) may open or expose at least a portion of the fourth substrate (804) of the circuit board (800).
  • the opening (73) may open or expose at least a portion of a first portion (804A) (or “first region”) and a second portion (804B) (or “second region”) of the fourth substrate (804).
  • the opening (73) of the reinforcing member (70) may be a hole, a through-hole, or a hollow.
  • the opening (73) may be formed in at least one of the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70).
  • the opening (73) may be formed in the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70).
  • the opening (73) may open or expose at least a portion of the first folded portion (804D).
  • the opening (73) may be formed in only one of the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70). In other embodiments, the opening (73) may not expose the first folded portion (804D).
  • the elastic coefficient of the second substrate (802) of the circuit board (800) coupled with the reinforcing member (70) by the opening (73) can be reduced, and the movement of the OIS moving part can be facilitated when the OIS is driven. That is, the elasticity of the circuit board (800), for example, the second substrate (802) supporting the OIS moving part, can be reduced by the opening (73), and thus the OIS driving can be easily implemented with a small driving force, and the power consumption can be reduced. At this time, the driving force can be a force resulting from the interaction between the coil (230) and the magnet (310).
  • the movement restraining member (80) can be coupled with the protrusion (215) of the housing (210).
  • the movement restraining member (80) can be coupled with the coupling groove (215A, 215B) of the protrusion (215) of the housing (210).
  • At least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be disposed between the movement-restraining portion (80) and the inner surface of the protrusion (215) of the housing (210).
  • at least a portion of the reinforcing member (70) may be disposed between the movement-restraining portion (80) and the inner surface of the protrusion (215) of the housing (210).
  • the movement-restraining portion (80) may be spaced apart from the circuit board (800) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the movement-restraining portion (80) may be spaced apart from the circuit board (800) in the optical axis direction or in the direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the movement-restraining portion (800) may serve to maintain the shape of the folded portions (804D, 804E) of the fourth substrate (804), which is a flexible substrate.
  • the movement restraining member (80) may be an injection-molded material made of a non-magnetic material or resin, etc. In another embodiment, the movement restraining member (80) may be in contact with at least a portion of the fourth substrate (804) of the circuit board (800).
  • At least a part of the second part (804B) of the fourth substrate (804) positioned in the groove (16A) of the protrusion (215) can be restricted from moving or moving by the movement restraining member (80), and the second part (804B) can be restrained or prevented from moving out of the groove (16A) of the protrusion (215).
  • the movement restraining member (80) may also be expressed as a “clamp.”
  • the cover member (300) can form an accommodation space together with the housing (210), and an OIS moving part can be placed within the accommodation space.
  • the cover member (300) can be in the shape of a box with an open bottom.
  • the cover member (300) can include an upper plate (301) and a side plate (302) connected to the upper plate (301).
  • the lower end of the side plate (302) of the cover member (300) may be combined with the housing (210).
  • the shape of the upper plate (302) of the cover member (300) may be polygonal (e.g., square or octagonal) or circular.
  • the upper plate (302) of the cover member (300) may include an opening (303) for exposing a lens (not shown) to external light.
  • the opening (303) may be a through hole penetrating the upper plate (302) of the cover member (300) in the direction of the optical axis.
  • the number of side plates of the cover member (300) may be plural.
  • the material of the cover member (300) may be a non-magnetic substance.
  • the cover member (300) may be a magnetic substance.
  • the material of the cover member (300) may be an injection-molded product such as a resin or a metal material.
  • the cover member (300) may include an opening (304) positioned or formed in the side plate (302) to avoid spatial interference with the protrusion (215) of the housing (210).
  • the protrusion (216) of the housing (210) may pass through the opening (304) of the cover member (300) and protrude from the side plate (302) of the cover member (300).
  • the cover member (300) may include a protrusion (305) that is disposed over the opening (304) and protrudes from the side plate (302).
  • the protrusion (305) may have a plate shape.
  • the protrusion (305) of the cover member (300) may be disposed on the protrusion (215) of the housing (210).
  • the protrusion (305) may be disposed above the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210).
  • the protrusion (305) may be disposed above the movement-restraining member (80).
  • the protrusion (305) may overlap the movement-restraining member (80) in the optical axis direction.
  • the protrusion (305) may overlap the first portion (804A) of the fourth substrate (804) in the optical axis direction.
  • the protrusion (305) can suppress or prevent the movement-restraining member (80) from being detached, and protect the movement-restraining member (80) and the fourth substrate (804) from impact.
  • the cover member (300) may include a protrusion (311) protruding from the upper plate (301).
  • the protrusion (311) of the cover member (300) may protrude from the inner surface of the upper plate (301) of the cover member (300) toward the bobbin (110) or the cloud member (21).
  • the protrusion (311) of the cover member (300) may face or overlap the receiving portion (116) of the bobbin (110) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the protrusion (311) of the cover member (300) may be inserted or arranged within the receiving portion (116) of the bobbin (110).
  • the protrusion (311) of the cover member (300) may be arranged on the cloud member (21).
  • the cover member (300) may include a first protrusion (311A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the first receiving portion (116A) of the first cloud member (21A) or the bobbin (110).
  • the cover member (300) may include a second protrusion (311B) corresponding to, opposite to, or overlapping with the second receiving portion (116B) of the second cloud member (21B) or the bobbin (110).
  • the protrusion (311) of the cover member (300) may include a recessed shape from the upper surface of the upper plate (301) of the cover member (330). In other embodiments, the protrusion of the cover member (300) may not include a recess.
  • the embodiment can prevent the cloud member (21) from being separated from the receiving portion (116) of the bobbin (110).
  • the protrusion (311) of the cover member (300) can also act as a stopper to prevent the bobbin (110) from moving any further in the upper direction within a limited range.
  • the support member may be arranged between the fixed member and the OIS moving member (100).
  • the support member may be arranged between the sensor base (270) and the housing (210) and may support the sensor base (270) with respect to the housing (210).
  • the support member may include a tilting guide member (60) arranged between the OIS moving member (e.g., the sensor base (270)) and the fixed member (e.g., the housing (210)). The tilting guide member (60) may guide the tilting of the OIS moving member (100).
  • the tilting guide part (60) may also be expressed as a driving plate, a “mover”, a “mover plate”, a “driving plate”, a “plate”, a “rotary plate”, a “tilting plate”, a “moving plate”, or a “support plate”.
  • the tilting guide part (60) may be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.
  • the tilting guide part (60) may be arranged between the lower part (or bottom) of the sensor base (270) and the lower part (42) of the housing (210).
  • at least a part of the tilting guide part (60) may be arranged within the mounting part (69) of the housing (210). Since the tilting guide part (60) is arranged within the mounting part (69) of the housing (210), the length or height of the camera device (200) in the optical axis direction may be reduced.
  • the tilting guide part (60) may be in the shape of a plate.
  • the tilting guide part (60) may include a body.
  • the body may be expressed as a main body or a “plate part.”
  • the shape of the body of the tilting guide part (60) may be a polygon (e.g., square), a circle, or an oval.
  • the shape of the body of the tilting guide part (60) may be square, and the corner (or edge) portion of the body may be rounded.
  • the length in a horizontal direction (e.g., horizontal direction or vertical direction) perpendicular to the optical axis of the tilting guide part (60) may be greater than the length in the optical axis direction of the tilting guide part (60).
  • the tilting guide member (60) may include a first guide member arranged on a first surface (or upper surface) (6A) facing the OIS moving member (e.g., sensor base (270)) and a second guide member arranged on a second surface (or lower surface) (6B) facing the fixed member (e.g., housing (210)).
  • the first guide member may be at least one, and the second guide member may be at least one.
  • a first axis may be formed by the first guide member, and a second axis may be formed by the second guide member.
  • the first guide member may include a plurality of first guide members spaced apart in a direction parallel to the first axis.
  • the second guide member may include a plurality of second guide members spaced apart in a direction parallel to the second axis.
  • a first axis may be formed by a plurality of first guide members, and a second axis may be formed by a plurality of second guide members.
  • the first guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”
  • the second guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”.
  • the tilting guide portion (60) may include a first protrusion (65) coupled with or in contact with the sensor base (270) and a second protrusion (66) coupled with or in contact with the housing (210).
  • the first protrusion (65) may be arranged on a first surface (6A) (e.g., an upper surface) of the tilting guide portion (60), and the second protrusion (66) may be arranged on a second surface (6B) (or a lower surface) of the tilting guide portion (60) which is the opposite surface of the first surface (6A).
  • first protrusion (65) may protrude from the first surface (6A) (e.g., the upper surface) of the tilting guide part (60)
  • second protrusion (66) may protrude from the second surface (6B) (e.g., the lower surface) of the tilting guide part (60).
  • the first protrusion (65) may be expressed as an “upper protrusion (or front protrusion)” or a “first protrusion”
  • the second protrusion (66) may be expressed as a “lower protrusion (or rear protrusion)” or a “second protrusion”.
  • the number of each of the first protrusion (65) and the second protrusion (66) may be 1, 2, 3 or more.
  • the first protrusion (65) may be positioned within the groove (29) of the sensor base (270).
  • the first protrusion (65) may include at least two protrusions (65A, 65B).
  • the first-first protrusion (65A) and the first-second protrusion (65B) may be positioned spaced apart from each other in the first-axis direction.
  • Each of the two protrusions (65A, 65B) may be positioned by being inserted into a corresponding one of the first and second grooves (29A, 29B) of the sensor base (270).
  • the two protrusions (65A, 65B) may be positioned spaced apart from each other in the first horizontal direction or the X-axis direction.
  • At least a portion of the second protrusion (66) may be positioned within the groove (55) of the housing (210).
  • the second protrusion (66) may include at least two protrusions (66A, 66B).
  • the 2-1 protrusion (66A) and the 2-2 protrusion (66B) may be arranged to be spaced apart in the second-axis direction.
  • Each of the two protrusions (66A, 66B) may be inserted into and arranged in a corresponding one of the first and second grooves (55A, 55B) of the housing (210).
  • the two protrusions (66A, 66B) may be arranged to be spaced apart in the second horizontal direction or the Y-axis direction.
  • the two protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60) may be arranged spaced apart in the second axis direction
  • the first and second grooves (29A, 29B) of the sensor base (270) may be arranged spaced apart in the second axis direction
  • the two protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60) may be arranged spaced apart in the first axis direction
  • the first and second grooves (55A, 55B) of the housing (210) may be arranged spaced apart in the first axis direction.
  • each of the first protrusion (65) and the second protrusion (66) may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto.
  • the shape of the first protrusion (65) when viewed from the front or upper side and the shape of the second protrusion (66) when viewed from the rear or lower side may be circular, oval, or polygonal.
  • the tilting guide part (60) may include an opening (60A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the magnetic body (31) or/and the magnetic body (33).
  • the opening (60A) may correspond to, opposite to, or overlap with the joining part (49) of the housing (210).
  • the weight (or weight) of the tilting guide part (60) may be reduced by the opening (60A), thereby making the camera device (200) lighter.
  • the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be positioned at a position corresponding to the coupling part (49) in order to avoid spatial interference with the coupling part (49) of the housing (210).
  • the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be formed in order to avoid spatial interference with the magnetic body (31) and the coupling part (49) of the housing (210).
  • the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be a through hole or a hollow.
  • the opening (60A) may penetrate the tilting guide part (60) in the first direction (Z-axis direction) or the optical axis direction.
  • at least a portion of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may have a shape corresponding to the joining part (49) of the housing (210).
  • the opening (60A) may have a circular, oval, polygonal, for example, rectangular shape.
  • the opening (60A) of the tilting guide part (60) can be positioned between the protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60).
  • the opening (60A) of the tilting guide part (60) can be positioned between the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60).
  • the horizontal length of the opening (60A) of the tilting guide portion (60) may be greater than the horizontal length of the coupling portion (49) of the housing (210). In another embodiment, the horizontal length of the opening (60A) may be the same as the horizontal length of the coupling portion (49) of the housing (210). The vertical length of the opening (60A) may be greater than the vertical length of the coupling portion (49) of the housing (210). In another embodiment, the vertical length of the opening (60A) may be the same as the vertical length of the coupling portion (49) of the housing (210).
  • At least a part of the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60).
  • the coupling portion (49) of the housing (210) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • the coupling portion (49) of the housing (210) may overlap with the tilting guide portion (60) in the direction perpendicular to the optical axis direction. This may reduce the length or height of the camera device (200) in the optical axis direction.
  • the opening (60A) may be positioned between two protrusions (65A, 65B) of the first protrusion (65) of the tilting guide portion (60). Also, at least a portion of the opening (60A) may be positioned between protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66) of the tilting guide portion (60).
  • the tilting guide part (60) may be an injection molded product.
  • the tilting guide part (60) may be made of plastic, resin, or ceramic.
  • the tilting guide part (60) may include a metal material, for example, a SUS material.
  • the tilting guide part (60) may be a non-magnetic material.
  • the tilting guide part (60) may be a magnetic material.
  • the protrusions (65A, 65B) of the first protrusion (65) and the protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66) can be arranged in parallel along directions intersecting or perpendicular to each other.
  • the OIS moving unit can be rotated, pivotally rotated, or tilted by a preset angle based on the first axis by the first protrusion (65) of the tilting guide unit (60). And the OIS moving unit can be rotated, pivotally rotated, or tilted based on the second axis by the second protrusion (66) of the tilting guide unit (60).
  • the tilting guide member (60) may omit at least one of the first protrusion (65) and the second protrusion (66), and a cloud member or a ball member may be placed instead of the omitted protrusion.
  • a tilting guide member (60-1) may include a first groove (75) without the first protrusion (65), and may include a second groove (76) without the second protrusion (66).
  • the support member may include a first ball member instead of the first protrusion (65), and may include a second ball member instead of the second protrusion (66).
  • the first ball member may include two or more first ball members (65A1, 65B1)
  • the second ball member may include two or more ball members (66A1, 66B1).
  • the first groove (75) may be arranged or formed on the first surface (6A) of the tilting guide portion (60-1).
  • the first surface (6A) may be a surface facing or opposing the sensor base (270).
  • the groove (75) may be sunken from the first surface (6A) of the tilting guide portion (60).
  • the tilting guide portion (60-1) may include first grooves (75A, 75B) for placing at least a portion of the two first ball members (65A1, 65B1).
  • the first grooves (75A, 75B) may be arranged to be spaced apart in the first-axis direction.
  • the first ball members (65A1, 65B1) may be arranged to be spaced apart in the first-axis direction.
  • first ball members (65A1, 65B1) may be arranged spaced apart in the second axis direction, and the first grooves (75A, 75B) may be arranged spaced apart in the second axis direction.
  • first ball members (65A1, 65B1) and the first grooves (75A, 75B) may be arranged spaced apart in the first horizontal direction (or the second horizontal direction).
  • the second groove (76) of the tilting guide part (60-1) may be arranged or formed on the second surface (6B) of the tilting guide part (60-1).
  • the second surface (6B) may be a surface facing or opposing the housing (210).
  • the second surface (6B) may be an opposite surface of the first surface (6A) of the tilting guide part (60-1).
  • the second groove (76) may be recessed from the second surface (6B) of the tilting guide part (60).
  • the tilting guide portion (60-1) may include second grooves (76A, 76B) for placing at least a portion of two second ball members (66A1, 66B1).
  • the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the second axial direction.
  • the second ball members (66A1, 66B1) may be placed spaced apart in the second axial direction.
  • the second ball members (66A1, 66B1) may be placed spaced apart in the first axial direction
  • the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the first axial direction.
  • the second ball members (66A1, 66B1) and the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the second horizontal direction (or the first horizontal direction).
  • the description of the shape of the groove (29) of the sensor base (270) or the groove (55) of the housing (210) can be applied or analogized to the shapes of the first groove (75) and the second groove (76) of the tilting guide part (60-1).
  • a lubricant may be placed between the first protrusion (66) of the tilting guide part (60) and the groove (29) of the sensor base (270) or between the second protrusion (66) of the tilting guide part (60) and the groove (55) of the housing (210) to reduce friction and protect the tilting guide part (60).
  • the first protrusion (65) of the tilting guide part (60) can slide within the groove (29) of the sensor base (270), and the second protrusion (66) can slide within the groove (55) of the housing (210).
  • the frictional force between the tilting guide part (60) and the sensor base (270) and/or the frictional force between the tilting guide part (60) and the housing (210) can be reduced, and the current consumption or power consumption for driving the OIS can be reduced.
  • the cloud member (21) may not overlap with the tilting guide member (60) in the direction of the optical axis.
  • the cloud member (21) may not overlap with the tilting guide member (60) in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may intersect with the separation direction of the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60).
  • the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60).
  • the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may intersect with the separation direction of the protrusion (66A) and the protrusion (66B) of the tilting guide part (60).
  • the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (66A) and the protrusion (66B) of the tilting guide part (60).
  • the distance between the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60) may be smaller than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B). In another embodiment, the distance between the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).
  • the distance between the protrusions (66A) and (66B) of the tilting guide member (60) may be smaller than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B). In another embodiment, the distance between the protrusions (66A) and (66B) of the tilting guide member (60) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).
  • the support member may include a magnetic body (33) disposed on an OIS moving member (e.g., a sensor base (270)) and a magnetic body (31) disposed on a fixed member (e.g., a housing (210)).
  • the magnetic bodies (31, 32) may be expressed as “magnets,” “yokes,” or “holding magnets.”
  • the support member may further include a support member (64).
  • the magnetic body (31) may be placed within the groove (49A) of the coupling portion (49) of the housing (210) or may be combined with the groove (49A). At least a portion of the magnetic body (31) may be placed within the opening (60A) of the tilting guide portion (60).
  • the magnetic body (31) may face or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • the magnetic body (31) may not overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • at least a portion of the magnetic body (31) may overlap with the tilting guide portion (60) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the magnetic body (31) may overlap with the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the first axis or a direction parallel to the second axis.
  • the magnetic body (31) may correspond to, face, or overlap the magnetic body (33) in the direction of the optical axis.
  • the magnetic body (31) may be placed on the opposite side of the magnetic body (33).
  • the magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles.
  • the magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles in the direction of the optical axis.
  • the magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the magnetic body (31) may be a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the support member (64) can be coupled or assembled with the OIS moving part.
  • the support member (64) can be coupled with the sensor base (270) or assembled to the sensor base (270).
  • the support member (64) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) or assembled to the extension (217).
  • the support member (64) can be coupled with the extension (217) of the base (270) by an adhesive.
  • the support member (64) may be expressed as a “magnetic support member”, “sensor base rigid”, “support”, “mover rigid”, “holding rigid”, “joint”, or “plate”.
  • the support member (64) may be formed of an injection-molded material, a plastic, or a resin material, or, for example, the support member (64) may be formed of a metal material or a metal plate.
  • the support member (64) may be formed of a heat dissipation member.
  • the support member (64) may have a polyhedral (e.g., hexahedral) shape.
  • the support member (64) may have a plate shape.
  • the support member (64) when viewed from above or in the direction of the optical axis, may have a polygonal, e.g., square, shape.
  • the support member (64) when viewed from above or in the direction of the optical axis, may have a rectangular, square, circular, or oval shape.
  • Fig. 14a is a cutaway perspective view of the camera device (200), and Fig. 14b is an enlarged view of the dotted line portion of Fig. 14a.
  • the support member (64) may be positioned spaced apart from the tilting guide member (60).
  • the support member (64) may be positioned below the tilting guide member (60) (or the body of the tilting guide member (60)).
  • the image sensor (801) may be positioned closer to the magnetic body (31) than to the magnetic body (33).
  • At least a portion of the support member (64) may overlap with the magnetic body (31) in the optical axis direction. At least a portion of the support member (64) may overlap with the magnetic body (33) in the optical axis direction.
  • the support member (64) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the optical axis direction.
  • the support member (64) may be positioned below the opening (60A) of the tilting guide part (60).
  • the support member (64) may not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction.
  • the support member (64) may correspond to, face, or overlap with the extension part (217) of the sensor base (270) in the optical axis direction.
  • the support member (64) may not overlap with the body of the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the lower surface of the support member (64) may be positioned higher than the lower surface of the lower portion (42) of the housing (140).
  • the lower surface of the support member (64) may be positioned below the lower surface (42) of the housing (140) or at the same height as the lower surface (42) of the housing (140).
  • the support member (64) may not overlap the magnet (310) and/or the coil (230) in the optical axis direction.
  • the support member (64) may overlap the image sensor (810) in the optical axis direction.
  • the moving module may include a portion (or “first portion”) that passes through the opening (60A) of the tilting guide portion (60) or is positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60).
  • the magnetic body (33) may be coupled to the portion (or “first portion”) of the moving module.
  • the magnetic body (33) may be coupled to the first portion of the moving module by an adhesive.
  • the sensor base (270) may include the first portion.
  • the support member (64) can be coupled with the first part of the moving module.
  • the magnetic body (33) can be placed on the support member (64).
  • the “first part” of the moving module can be an extension (217) of the sensor base (270).
  • the fixed portion may include an opening (18) in which a first portion of the movable module is placed.
  • At least a portion of the extension (217) of the sensor base (270) may correspond to, face, or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • the extension (217) may not overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • a portion of the extension (217) may overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the extension (217) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, at least a portion of the extension (217) may pass through the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, at least a portion of the extension (217) may pass through or penetrate the opening (60A) of the tilting guide portion (60) and be coupled to the support member (64). That is, as illustrated in FIG. 4B and FIG. 14B, the end of the extension (217) may be positioned below the lower surface of the tilting guide portion (60).
  • the end of the extension (217) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide (60).
  • the end of the extension (217) may be positioned between the upper and lower surfaces of the tilting guide (60).
  • the extension (217) corresponds to a part of the sensor base (270) and may be formed integrally with the sensor base (270).
  • a camera device may have a separate connecting member from the sensor base (270) instead of the extension (217).
  • the separate connecting member may be connected to the sensor base (270).
  • the connecting member may be connected to the sensor base (270) by an adhesive.
  • the connecting member may include a first connecting structure (e.g., a protrusion or a groove), and the sensor base (270) may include a second connecting structure (e.g., a groove or a protrusion) for connecting with the first connecting structure.
  • one end of the connecting member may be connected to the lower portion (or lower surface) of the sensor base (270), and the other end of the connecting member may be connected to the support member (64).
  • At least a portion of the coupling member may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide member (60).
  • the coupling member may pass through the opening (60A) of the tilting guide member (60) and be coupled to the support member (64).
  • the sensor base (270) may not include a portion positioned within the opening (60A) of the tilting guide member (60).
  • the support member (64) can be coupled to the extension (217) of the sensor base (270) that passes through the opening (60A) of the tilting guide member (60) and does not overlap with the body of the tilting guide member (60) in the optical axis direction. That is, the size of the support member (64) can be reduced and the shape can be simplified.
  • the support member may overlap at least a portion of the tilting guide member in the optical axis direction, and the support member may include an extension portion extending to at least one corner portion of the housing.
  • the moving part e.g., the sensor base (270)
  • a space is required between the sensor base (270) and the housing (210).
  • the space for the sensor base (270) to tilt about the first or second axis can be increased by the extended portion of the support member.
  • the support member (64) may have a simple structure that does not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction.
  • the size of the support member (64) may be designed to be small.
  • the end of the support member (64) may be positioned closer to the center or central region of the optical axis or the tilting module rather than the corner of the housing (210). Accordingly, in the embodiment, compared to the comparative example, the space required for tilting the sensor base, which is the OIS moving part for shake correction, may be reduced, and the size of the camera device may be reduced.
  • the magnetic body (33) may be placed below the magnetic body (31).
  • the magnetic body (31) may be positioned higher than the magnetic body (33).
  • the magnetic body (33) may be placed on or coupled to the support member (64).
  • the support member (64) may include a mounting portion (93A) (or receiving portion).
  • the mounting portion (93A) may be a groove.
  • the mounting portion (93A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the support member (64).
  • the magnetic body (33) may be coupled to the mounting portion (93A) of the support member (64).
  • the magnetic body (33) may be coupled, attached, or fixed to the mounting portion (93A) of the support member (64) by an adhesive.
  • the magnetic body (33) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the optical axis direction.
  • the magnetic body (33) may not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction.
  • the magnetic body (33) may not overlap with the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis. In another embodiment, the magnetic body (33) may overlap with the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the area of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be larger than the area of the upper surface (or lower surface) of the magnetic body (31). Also, when viewed from above, the area of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be larger than the area of the upper surface (or lower surface) of the magnetic body (33).
  • a repulsive force may be applied between the magnetic body (33) and the magnetic body (31) in the direction of the optical axis (or the first direction).
  • the magnetic body (33) and the magnetic body (31) may be arranged so that a repulsive force is applied to each other.
  • the magnetic body (33) may be made of a material having magnetism.
  • the magnetic body (33) may include a metal material having magnetism.
  • the magnetic body (33) may be made of a metal material having magnetism.
  • the magnetic body (33) may be a magnet.
  • the magnetic bodies (31, 32) may be expressed as a “yoke” instead.
  • Each of the magnetic bodies (33, 31) may also be expressed as a “repulsive magnet”.
  • the magnetic body (33) and the magnetic body (31) may be arranged so that their faces facing or opposing each other in the optical axis direction have the same polarity.
  • the N pole (or S pole) of the magnetic body (33) and the N pole (or S pole) of the magnetic body (31) may face or oppose each other in the optical axis direction.
  • the first surface of the magnetic body (33) may face the first surface of the magnetic body (31), and the first surface of the magnetic body (33) and the first surface of the magnetic body (31) may have the same polarity.
  • the second surface of the magnetic body (33) may be the opposite surface of the first surface of the magnetic body (33)
  • the second surface of the magnetic body (31) may be the opposite surface of the first surface of the magnetic body (31)
  • the second surface of the magnetic body (33) and the second surface of the magnetic body (31) may have the same polarity.
  • the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned between the sensor base (210) and the support member (64).
  • the coupling portion (49) and the magnetic body (31) may be positioned between the sensor base (270) and the magnetic body (33) positioned on the support member (64).
  • the image sensor (810) or filter (610) may be positioned closer to the magnetic body (31) than to the magnetic body (33). That is, among the magnetic body (31) and the magnetic body (33), the magnetic body (31) may be positioned closer to the image sensor (810).
  • the lower surface of the lower portion (42) of the housing (210) may be positioned closer to the magnetic body (33) than to the magnetic body (31).
  • the support member (64) and the magnetic body (33) may be positioned below the tilting guide portion (60).
  • the tilting guide part (60) can be brought into close contact with the OIS moving part and fixed part by the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31).
  • the tilting guide part (60) can be pressed against the moving part by the repulsive force between the magnetic body (33) and the magnetic body (31).
  • the lower surface of the sensor base (270) can press the tilting guide part (60) due to the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31).
  • the lower part (42) of the housing (210) can press the tilting guide part (60) due to the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31).
  • the first protrusion (65) and the second protrusion (66) of the tilting guide part (60) can be in close contact with the sensor base (270) and/or the housing (210). Due to the repulsive force between the magnetic body (33) and the magnetic body (31), the tilting guide part (60) can stably support the OIS moving part (100) with respect to the fixed part, and a stable OIS operation can be performed.
  • the separation distance between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be reduced, thereby increasing the repulsive force between the magnetic body (31) and the magnetic body (33), and the OIS moving part can be stably supported on the fixed part, and stable OIS operation can be performed.
  • the magnetic body (31) is placed in a joint portion (49) corresponding to or opposite the central region of the lower portion (42) of the housing (210), and the magnetic body (33) is placed in an area of the support member (64) corresponding to or opposite the central region of the lower surface of the sensor base (270), the repulsive force between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be concentrated on the central region of the sensor base (270) and the central region of the housing (210), and thus the OIS moving part can be supported efficiently and stably.
  • the coupling portion (49) of the housing (210) may be omitted, and the magnetic body (31) may be placed on the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).
  • the mounting portion (69) of the housing (210) may be omitted, and a mounting portion corresponding to or identical to the mounting portion (69) of the housing (210) may be formed on the lower surface of the sensor base (270), and the tilting guide portion (60) may be placed within the mounting portion of the sensor base (270).
  • the tilting guide member (60) may be omitted, and the support member may include a cloud member, for example, a ball member, arranged between the sensor base (270) and the housing (210).
  • the cloud member may include two first ball members arranged in a direction parallel to one axis and two second ball members arranged in a direction parallel to the second axis, and the OIS moving member may tilt the first ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and may tilt the second ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and a shake correction operation may be performed according to the result.
  • the first magnet unit (310A) may overlap with the protrusions (65A, 65B) in the direction in which the protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60) face each other or in the first axis direction.
  • the second magnet unit (310B) may overlap with the protrusions (65A, 65B) in the direction in which the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60) face each other or in the second axis direction.
  • the tilting guide unit (60) can overlap with the magnet (310) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first magnet unit (310A) can overlap with the tilting guide unit (60) in the first axis direction
  • the second magnet unit (310B) can overlap with the tilting guide unit (60) in the second axis direction.
  • the magnet (310) and the yoke (380) may be positioned below the image sensor (810).
  • the magnet (310) may be positioned below the filter (610).
  • the magnet (310) may be positioned below the magnetic body (33).
  • the magnet (310) may be positioned below the holder (140).
  • the magnet (310) may be positioned below the sensor base (270).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the sensor base (270).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the holder (140).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the magnetic body (33).
  • the magnet (310) may be positioned below the cloud member (21).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned lower than the upper surface of the magnetic body (31).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the upper surface of the magnetic body (31) or may have the same height as the upper surface of the magnetic body (31).
  • the upper surface of the magnet (310), for example, the upper surface of the magnet unit (310A, 310B), may be positioned lower than the lower surface of the magnetic body (31).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the lower surface of the magnetic body (31) or may have the same height as the lower surface of the magnetic body (31).
  • the support member (64) and the magnetic body (33) may be positioned lower than the coupling portion (49) of the housing (210).
  • the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may have the same shape and size.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (310A) in the second axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (310A) in the first axis direction.
  • the first length of the second magnet unit (310B) in the first axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (310B) in the second axis direction.
  • the length of the first magnet unit (310A) in the optical axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (310A).
  • the length of the second magnet unit (310B) in the optical axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (310B).
  • the length in the optical axis direction of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be equal to or greater than the second length (L2) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)).
  • the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the tilting guide part (60) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be larger than the length (M1) between the outer surface and the inner surface of the tilting guide part (60).
  • M1 may be the shortest distance between the outer surface of the tilting guide part (60) and the opening (60A) of the tilting guide part (60).
  • L1 may be equal to or smaller than M1.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the first or second axial direction.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the second or third direction.
  • L1 may be greater than or equal to the length of the opening (60A) in the first or second axial direction.
  • L1 may be greater than or equal to the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the second or third direction.
  • the shortest separation distance (L3) between the first protrusions (65A, 65B) may be greater than the first length (L1).
  • the shortest separation distance (L4) between the second protrusions (66A, 66B) may be greater than the first length (L1).
  • L3 and L4 may be the same. In other embodiments, L3 and L4 may be different.
  • the description of L3 and L4 may also be applied or analogized to the first ball members (65A1, 65B1) and the second ball members (66A1, 66B1) of FIGS. 9C and 9D.
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned lower than the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210). This is to secure sufficient space to avoid spatial interference between the magnet (310) and the lower surface of the sensor base (270).
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210).
  • the upper surface of the magnet (310) and the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210) may have the same height.
  • the upper surface of the magnet (310) may be positioned lower than the highest point of the first protrusion (65) of the tilting guide portion (60).
  • the protrusions (65A, 65B), the magnetic body (31), and the first magnet unit (310A) can overlap each other in the first axis direction.
  • the protrusions (66A, 66B), the magnetic body (31), and the second magnet unit (310B) can overlap each other in the second axis direction.
  • the magnet (310) When viewed from above or in the direction of the optical axis, the magnet (310) may not overlap with the magnetic body (31) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the magnet (310) when viewed from above or in the direction of the optical axis, may overlap the magnetic body (31) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • Figure 15 is a perspective view of a camera device including a shield member (390).
  • the camera device may include a shield member (390) that closes the opening (18) of the housing (210).
  • the shield member (390) may be coupled or attached to a lower surface of the lower portion of the housing (210).
  • the shield member (390) may be coupled to the housing (210) by an adhesive.
  • the shield member (390) may be in the form of an adhesive tape.
  • the shield member (390) may also be expressed as a “cover,” a sealing member, or a “shield tape.”
  • the support member (64) may include a long side and a short side, and the support member (64) may be arranged such that the long side of the support member (64) is parallel to the second direction (X-axis direction) or the third direction.
  • the long side of the support member (64) may be arranged such that it intersects the second direction and the third direction.
  • the long side of the support member (64) may be arranged such that it is parallel to the first axis or the second axis.
  • Fig. 16a shows the electromagnetic force (F1, F2) according to the interaction between the magnet units (310A, 310B) and the coil units (230A, 230B), and Fig. 16b shows the movement of the OIS moving part (100) due to the electromagnetic force of Fig. 16a.
  • Fig. 16a shows the electromagnetic force when the first and second magnet units (310A, 310B) are two-pole magnets having an N pole and a S pole.
  • the OIS driving unit may include a coil (230) and a magnet (310).
  • the OIS driving unit may include a position sensor (240).
  • the AF driving unit may be expressed as one of the “first driving unit” and the “second driving unit,” and the OIS driving unit may be expressed as the other of the “first driving unit” and the “second driving unit.”
  • a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (310A) facing or opposing the first coil unit (230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (310B) facing or opposing the second coil unit (230B) in the optical axis direction may have opposite polarities.
  • the influence of the magnetic field of the first magnet unit (310A) on the second coil unit (230B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first coil unit (230A) may be canceled out, and magnetic field balancing may be implemented. Due to this, the influence of unnecessary magnetic fields caused by two adjacent magnet units (310A, 310B) on the coil units (230A, 230B) can be suppressed or reduced, and the camera device (200) can improve the performance and reliability of OIS operation.
  • the influence of the magnetic field of the first magnet unit (310A) on the second sensor (240B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first sensor (240A) can be canceled out, and magnetic field balancing can be implemented.
  • the influence of unnecessary magnetic fields originating from adjacent magnet units (310A, 310B) on the sensors (240A, 240B) can be suppressed or reduced, the reliability of the output of the sensors (240A, 240B) can be improved, and the performance and reliability of OIS operation can be improved.
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (310A) and the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (310B) may have opposite polarities.
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (310A) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (310A) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (310A).
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (310B) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (310B) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (310B).
  • the first surface of the first magnet unit (310A) may be the N pole (or S pole)
  • the first surface of the second magnet unit (310B) may be the S pole (or N pole).
  • a first electromagnetic force (F1) may be generated by the interaction between the first magnet unit (310A) and the first coil unit (230A).
  • the first electromagnetic force (F1) may be applied in the direction of the optical axis, for example, in the upward or downward direction.
  • the OIS moving unit (100) may be tilted about the second axis (or the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F1).
  • the OIS moving unit (100) may be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1).
  • the second-axis tilting may mean that the OIS moving unit is tilted based on the second axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the second axis as the rotation axis.
  • the tilting guide part (60) can be tilted about the second axis (or the protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F1).
  • the tilting guide part (60) can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1).
  • the tilting guide part (60) can also be tilted about the first axis.
  • a gap or space must exist between the tilting guide unit (60) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)) by the first protrusion (65) of the tilting guide unit (60).
  • a gap or space in which the tilting guide unit (60) can move may exist between the upper surface (6A) of the tilting guide unit (60) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)).
  • the upper surface (6A) of the tilting guide unit (60) may be spaced apart from the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)) or the lower surface of the sensor base (270).
  • a second electromagnetic force (F2) can be generated by the interaction between the second magnet unit (310B) and the second coil unit (230B).
  • the second electromagnetic force (F2) can be applied in an upward or downward direction.
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (65)) by the second electromagnetic force (F2).
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F2).
  • the first-axis tilting can mean that the OIS moving part is tilted based on the first axis or that the OIS moving part is rotated by a preset angle with the first axis as the rotation axis.
  • the tilting guide part (60) may come into contact with a fixed part (e.g., housing (210)) by tilting the first or second axis, and at this time, the fixed part may act as a stopper to suppress the tilt of the OIS moving part.
  • a fixed part e.g., housing (210)
  • Fig. 16c shows an arrangement of magnet units (310A, 310B) according to a modified example of Fig. 16a.
  • a first surface e.g., an upper surface
  • a first surface e.g., an upper surface
  • a second magnet unit e.g., an upper surface
  • a second magnet unit e.g., an upper surface
  • first surface of the first magnet unit (310A) and the first surface of the second magnet unit (310B) may be an N pole (or S pole), and the second surface of the first magnet unit (310A) and the second surface of the second magnet unit (310B) may be an S pole (or N pole).
  • FIG. 16d shows electromagnetic forces (F11, F12) according to the interaction between magnet units (310A1, 310B1) and coil units (230A, 230B) according to another embodiment.
  • the first magnet unit (310A1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the first axis direction.
  • the second magnet unit (310B1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the second axis direction.
  • the first surface of the first magnet unit (310A1) may include an N pole and a S pole
  • the first surface of the second magnet unit (310B1) may include an N pole and a S pole.
  • a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A1) and the first coil unit (230A) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the first axis direction).
  • a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B1) and the second coil unit (230) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the second axis direction).
  • a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A1) and the first coil unit (230A) may act in a direction perpendicular to the optical axis.
  • a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B1) and the second coil unit (230B) may act in a direction perpendicular to the optical axis.
  • F11 and F12 may act in intersecting directions (e.g., perpendicular directions).
  • the first pole of the first magnet unit (310A1) may be arranged closer to the tilting guide part (60) than the second pole of the first magnet unit (310A1).
  • the second pole of the second magnet unit (310B1) may be arranged closer to the tilting guide part (60) than the first pole of the second magnet unit (310B1).
  • the first pole of the first magnet unit (310A1) may be positioned on the inside, and the second pole of the first magnet unit (310A1) may be positioned on the outside.
  • the first pole of the second magnet unit (310B1) may be positioned on the outside, and the second pole of the second magnet unit (310B1) may be positioned on the inside.
  • the first pole may be a N pole (or S pole) and the second pole may be a S pole (or N pole).
  • the first magnet unit (310A1) and the second magnet unit (310B1) may be arranged so that their opposite polarities are closer to the tilting guide portion (60).
  • the description of the magnetic field balancing of the embodiment of Fig. 16a may be applied or analogically applied to the embodiment of Fig. 16d.
  • first magnet unit (310A1) and the second magnet unit (310B1) may be arranged so that the same polarity (e.g., N pole or S pole) is closer to the tilting guide portion (60).
  • the OIS moving part can be tilted about the second axis (or the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F11).
  • the OIS moving part can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F11).
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (65)) by the second electromagnetic force (F12).
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F12).
  • the yoke (380) can serve to increase the electromagnetic force (F1, F2, F11, F12) (or driving force).
  • the OIS moving part can be tilted based on the first axis or the second axis in the diagonal direction by the magnet units (310A, 310B), the coil units (230A, 230B), and the tilting guide part (60).
  • the arrangement of the magnet units (310A, 310B) and the coil units (230A, 230B), and the arrangement of the axes according to the protrusions (65, 66) of the tilting guide part can be changed to enable X-axis tilting or Y-axis tilting.
  • Comparative Example 1 In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 1”) in which the image sensor is fixed and the lens is moved in a direction perpendicular to the optical axis for shake correction or shake compensation, image distortion may occur.
  • Comparative Example 2 In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 2”) in which the lens is fixed without moving but the image sensor is moved or tilted for shake correction or shake compensation, image distortion may occur at the edge or corner of the image sensor.
  • Comparative Examples 1 and 2 since the image sensor and the lens are separated and only one of the image sensor and the lens is moved or tilted, image distortion may occur during shake correction, and shake correction at a high wide angle may be difficult.
  • the OIS driving unit may tilt the OIS moving unit (100) based on the first axis or the second axis or rotate it within a preset angle range.
  • the OIS moving unit (100) includes a lens module (400) and an image sensor (810), when the OIS is driven, the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the lens module (400, e.g., a lens or lens module) (or bobbin (110)) may be the same as or nearly the same as the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the image sensor (810).
  • the lens module (400) (or bobbin (110)) and the image sensor (810) tilt or rotate together when the OIS is driven, there is no image distortion, 100% image resolution can be obtained, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.
  • the embodiment can perform shake correction in a wide band.
  • the embodiment can perform image correction without mechanical distortion, the load received during image processing is less than in Comparative Examples 1 and 2, so that current consumption can be reduced.
  • a tilting guide member (60) is used for tilting the OIS moving member, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, thereby improving the reliability of the OIS operation.
  • the power consumption required for driving the OIS can be reduced by the bending portion (804D, 804E) and the third portion (804C) of the fourth substrate (804), which is a flexible substrate of the circuit board (800).
  • the tilting guide part (60) is placed within the mounting part (69) of the housing (210) and the joining part (49) of the housing (210) overlaps with the opening (60A) of the tilting guide part (60), the height or length in the optical axis direction of the camera device (200) can be reduced.
  • the distance between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be reduced, and thus the repulsive force or holding force for supporting the OIS moving part can be increased, thereby enabling stable OIS operation.
  • the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B), which are driving magnets for image stabilization are arranged on the lower part (42) of the housing (210) rather than on the side parts (71A to 71D) of the housing (210), the thickness (or the length in the direction perpendicular to the optical axis) of the side parts (71A to 71D) of the housing (210) can be reduced, and thus, the camera can be designed so as to be able to mount a large-diameter lens.
  • Fig. 17 is a perspective view of a camera device (200) including a lens module (400).
  • the lens module (400) can be coupled with the bobbin (100) and can move together with the bobbin (110) in the optical axis direction.
  • the lens module (400) can include at least one of a lens and a lens barrel.
  • the lens module (400) and the image sensor (810) can be simultaneously tilted in the first axis or the second axis in the same direction and by the same angle.
  • Fig. 18a shows the first position of the OIS moving part (100)
  • Fig. 18b shows the second position of the OIS moving part (100).
  • the OIS moving unit (100) can be tilted about the second axis by a preset angle ( ⁇ 1) based on the second axis by a force (F1) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A) and the first coil unit (310A). That is, when the OIS moving unit (100) moves from the first position to the second position, both the image sensor (810) and the lens module (400) can be tilted simultaneously by the preset angle ( ⁇ 1). In addition, when the OIS moving unit (100) moves from the first position to the second position, the tilting guide unit (60) can be tilted by the preset angle ( ⁇ 1) together with the image sensor (810) and the lens module (400).
  • Fig. 18c shows the third position of the OIS moving part (100).
  • the OIS moving unit (100) can be tilted along the first axis by a preset angle ( ⁇ 2) based on the first axis by a force (F2) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B) and the second coil unit (310B).
  • a preset angle ( ⁇ 2) based on the first axis by a force (F2) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B) and the second coil unit (310B).
  • F2 force
  • the embodiment can obtain 100% image resolution without image distortion, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.
  • the first axis may be a first diagonal direction of the OIS moving unit (100), and the second axis may be a second diagonal direction of the OIS moving unit (100).
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit may be a first diagonal direction of any one of the holder (140), the sensor base (270), or the first substrate (801) of the circuit board (900).
  • the second diagonal direction of the OIS moving unit may be a second diagonal direction of any one of the holder (140), the sensor base (270), or the first substrate (801) of the circuit board (900).
  • the first axis when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the fixing portion, and the second axis may be a second diagonal direction of the fixing portion.
  • the first diagonal direction of the fixing portion may be a first diagonal direction of the housing (210) or the cover member (300).
  • the second diagonal direction of the fixing portion may be a second diagonal direction of the housing (210) or the cover member (300).
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction
  • the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction.
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) may intersect each other.
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) may be perpendicular to each other.
  • first axis may be a first horizontal direction of the OIS moving part (100) (or the fixed part), and the second axis may be a second horizontal direction of the OIS moving part (100) (or the fixed part).
  • Fig. 19 shows another modified embodiment (200-1) of Fig. 14a.
  • the camera device (200-1) may omit the magnetic body (33) in the camera device (200), and the support member (64-1) may play the role of the omitted magnetic body (33).
  • the support member (64-1) may be expressed by replacing it with a “magnetic body.”
  • the magnetic body (64-1) can be coupled with the sensor base (270).
  • the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270).
  • the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) by an adhesive.
  • the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) by a pin-hole coupling or a male-female coupling.
  • one of the extension (217) and the magnetic body (64-1) can be a pin (or hole), and the other of the extension (217) and the magnetic body (64-1) can be a hole (or pin).
  • the description of the magnetic body (33) and the description of the support member (64) can be applied or analogically applied to the magnetic body (64-1) of Fig. 19.
  • a repulsive force can be applied between the magnetic body (31) and the magnetic body (64-1), and the magnetic body (31) and the magnetic body (64-1) can play a role in supporting the OIS moving part.
  • the magnetic body (33) is omitted and the support member (64-1) acts as the magnetic body, so that, compared to the embodiment of Fig. 14a, the same performance as the embodiment of Fig. 14a can be performed while reducing the number of parts and reducing the weight of the camera device.
  • FIG. 20 is a perspective view of a camera device (1200) according to an embodiment
  • FIG. 21a is a first exploded perspective view of the camera device (1200) of FIG. 1
  • FIG. 21b is a second exploded perspective view of the camera device (1200) of FIG. 1
  • FIG. 22 is a perspective view of the camera device (1200) excluding the cover member (1300)
  • FIG. 23a is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the AB direction of FIG.
  • FIG. 23b is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the CD direction of FIG.
  • FIG. 23c is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the EF direction of FIG. 22, FIG.
  • FIG. 23d is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the GH direction of FIG. 22, and FIG. 23e is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the IJ direction of FIG. 22. is a cross-sectional view, and FIG. 23f is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the KM direction of FIG. 22, FIG. 23g is a cross-sectional view showing a protrusion (1311) of a cover member (1300), FIG. 24 is an exploded perspective view of a bobbin (1110), a cloud member (1021), and a magnet (1130), and FIG.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of a bobbin (1110), a holder (1140), a sensor base (1270), and a housing (1210)
  • FIG. 26a is a first exploded perspective view of a holder (1140), a filter (1610), a circuit board (1800), a sensor base (1270), a tilting guide portion (1060), a support member (1064), and an elastic member (1033) of FIG. 26a
  • FIG. 26b is a cross-sectional view of the holder (1140), the filter (1610), and the circuit board of FIG.
  • FIG. 26c is a combined perspective view of a sensor base (1270) and a circuit board (1800)
  • FIG. 26d is a combined perspective view of a sensor base (1270), a support member (1064), and an elastic member (1033)
  • FIG. 27 is a perspective view of a holder (1140), a cloud member (1021), a coil (1120), a position sensor (1170), a circuit board (1800), and a sensor base (1270)
  • FIG. 28a is a front perspective view of a tilting guide portion (1060)
  • FIG. 28b is a rear perspective view of a tilting guide portion (1060)
  • FIG. 28c is a tilting
  • FIG. 28 is a front perspective view of the guide part (1060-1) and the first ball members (1065A1, 1065B1), FIG.
  • FIG. 28d is a rear perspective view of the tilting guide part (1060-1) and the second ball members (1066A1, 1066B1) of FIG. 28c
  • FIG. 29a is an exploded perspective view of the housing (1210), the magnets (1310A, 1310B), the yoke (1380), and the movement restraining part (1080)
  • FIG. 29b is a combined perspective view of the housing (1210), the magnets (1310A, 1310B), the yoke (1380), and the movement restraining part (1080)
  • FIG. 29c is a lower perspective view of the housing (1210), and FIG.
  • FIG. 30a is a cover member (1300), A perspective view of a holder (1140), a sensor base (1270), a circuit board (1800), an elastic member (1033), a tilting guide portion (1060), and a reinforcing member (1070), and FIG. 30b shows a reinforcing member (1070-1) according to another embodiment
  • FIG. 31 is a perspective view of a housing (1210), magnets (1310A, 1310B), a movement restraining portion (1080), and a tilting guide portion (1060)
  • FIG. 32 is a perspective view of a housing (1210), an extension portion (1217) of the sensor base (1270), a support member (1064), and an elastic member (1033).
  • the camera device (1200) may include a fixed portion, an AF moving portion, an OIS moving portion (1100), and a support portion.
  • the OIS moving portion (1100) may be expressed as a “moving portion,” a “shaking portion,” or a “moving portion.”
  • the fixture may be a fixed element. That is, the fixture may not move in the direction of the optical axis. Or, the fixture may not move or tilt in a direction perpendicular to the optical axis. Also, a configuration coupled to the fixture may correspond to the fixture.
  • the fixture may include a housing (1210).
  • the fixture may include a cover member (1300).
  • the fixture may include a configuration disposed or coupled to the housing (1210) or the cover member (1300).
  • the fixture may include at least one of a magnet (1310) disposed in the housing (1210) and a movement restraining member (1080).
  • the AF moving unit can move in the optical axis direction with respect to the fixed unit.
  • the AF moving unit may include a bobbin (1110).
  • the AF moving unit may further include a component (e.g., a magnet (1130)) coupled to the bobbin (1110).
  • the AF moving unit may further include a lens module (1400, see FIG. 36) coupled to the bobbin (1110).
  • the OIS moving unit (1100, see FIG. 21a) can move left and right or tilt around a first axis (e.g., Pitch) that intersects the optical axis with respect to the fixed unit.
  • the OIS moving unit can move left and right or tilt around a second axis (e.g., Yaw) that intersects the optical axis with respect to the fixed unit.
  • the first axis can be perpendicular to the optical axis direction
  • the second axis can be perpendicular to the optical axis direction and the first axis.
  • the first axis can intersect the X-axis or the Y-axis.
  • the second axis can intersect the X-axis or the Y-axis.
  • the first axis and the second axis can be perpendicular to each other.
  • the first axis can be one of the X-axis and the Y-axis
  • the second axis can be the other one of the X-axis and the Y-axis.
  • the OIS moving unit (1100) may include an AF moving unit.
  • the OIS moving unit may include an image sensor (1810).
  • the OIS moving unit (1100) may include a circuit board (1800) on which the image sensor (1810) is placed.
  • the OIS moving unit (1100) may include a sensor base (1270) on which at least a portion of the circuit board (1800) is placed.
  • the OIS moving unit may include a holder (1140) coupled with the sensor base (1270).
  • the OIS moving unit (1100) may be expressed as a first moving unit (or first moving unit), and the AF moving unit may be expressed as a second moving unit (or second moving unit).
  • the first moving unit may include a sensor base (1270) and a circuit board (1800).
  • the OIS moving unit (1100) may include a configuration that is arranged or coupled to at least one of the holder (1140), the sensor base (1270), and the circuit board (1800).
  • the OIS moving unit (1100) may include a filter (1610) arranged to the holder (1140).
  • the OIS moving unit (1100) may include a support member (1064) that is coupled to the sensor base (1270).
  • the OIS moving part (1100) may include an elastic member (1033) coupled with a support member (1064).
  • the support member (1064) may include a coupling portion (1093A) coupled with a portion (or one end) of the elastic member (1033).
  • the coupling portion (1093A) of the support member (1064) may include a groove coupled with a portion (or one end) of the elastic member (1033).
  • the fixed member may include a coupling member (1049) that couples with another portion (or end) of the elastic member (1033).
  • the coupling member (1049) of the fixed member may include a groove that couples with another portion (or end) of the elastic member (1033).
  • the OIS moving part (1100) may include at least one of an image sensor (1810), sensors (1170, 1240), coils (120, 230), circuit elements (1815), and a control part (1830) arranged on a circuit board (1800).
  • the OIS moving unit (1100) may include a moving module (or tilting module) and a supporting member (1064).
  • the moving module (or tilting module) may include at least one of the remaining components of the OIS moving unit (1100) described above, excluding the supporting member (1064).
  • the moving module may include a lens module (1400) and an image sensor (1810).
  • the moving module (or tilting module) may include a sensor base (1270).
  • the moving module (or tilting module) may further include at least one of a holder (1140) and a circuit board (1800).
  • the moving module (or tilting module) may be tiltable about a first axis or a second axis.
  • the moving module may be expressed as a “mover.”
  • the support member can support the OIS moving member relative to the fixed member, for example, the support member can include a tilting guide member (1060).
  • the support member can further include a cloud member (e.g., a ball member) or a sliding member (e.g., a shaft).
  • the bobbin (1110) may be placed within the holder (1140) to accommodate a lens or lens barrel. Alternatively, the bobbin (1110) may be placed within the cover member (1300). The bobbin (100) may be placed within the cover member (1300). The bobbin (1110) may also be expressed as a “lens holder” or a “lens carrier”.
  • the bobbin (1110) can move in the direction of the optical axis.
  • the bobbin (1110) can move in a first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the coil (1120) and the magnet (1130).
  • the coil (1120) and the magnet (1130) can be an AF driving unit that moves or drives the AF moving unit.
  • the bobbin (1110) can be included in the OIS moving unit (1100), and the bobbin (1110) can be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.
  • the bobbin (1110) may include an opening (1101) for coupling with a lens module (1400).
  • the opening (1101) may be a hole or hollow that penetrates the bobbin (1110) in the direction of the optical axis.
  • the shape of the opening (1101) of the bobbin (1110) may match the shape of the lens module (1400) to be mounted or coupled, and may be, for example, circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto.
  • the bobbin (1110) may include at least one stopper arranged on at least one of the upper and lower surfaces.
  • the stopper of the bobbin (1110) may have a structure that protrudes in a first direction or an upward direction (or a downward direction) from the upper surface (or lower surface) of the bobbin (1110), and may prevent the upper surface (or lower surface) of the bobbin (1110) from directly colliding with the inner surface of the upper plate (1301) of the cover member (1300) (or the lower surface of the holder (1140)).
  • the bobbin (1110) may include a mounting portion (1115) for mounting or placing a magnet (1130).
  • the mounting portion (1115) may be a recessed groove from the outer surface of the bobbin (1110).
  • the bobbin (1110) may include a plurality of sides (110A to 110D) or outer sides.
  • the bobbin (1110) may include a first side (1110A), a second side (1110B), a third side (1110C), and a fourth side (1110D).
  • the second side (1110B) may face the first side (1110A) or may be positioned opposite the first side (1110A) with respect to the optical axis (OA).
  • the third side (1110C) and the fourth side (1110D) may be positioned between the first side (1110A) and the second side (1110B).
  • the fourth side (1110D) may face the third side (1110C) or may be positioned opposite the third side (1110C) with respect to the optical axis (OA).
  • FIG. 25 illustrates that the bobbin (1110) includes four sides, other embodiments may include three or more than five sides.
  • the anchoring portion (1115) may be formed on the first side (1110A) of the bobbin.
  • the lower portion of the anchoring portion (1115) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (1110).
  • the upper portion of the anchoring portion (1115) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (1110).
  • the anchoring portion (1115) may include an opening that opens to at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin (1110).
  • the bobbin (1110) may include a receiving portion (1112) for receiving at least a portion of the cloud member (1021).
  • a receiving portion (1112) for receiving at least a portion of the cloud member (1021).
  • at least a portion of the receiving portion (1112) may be disposed on a first side (1110A) of the bobbin (1110).
  • the receiving portion (1112) may be a groove that is recessed from an outer surface of the bobbin (1110) (e.g., the first side (1110A)).
  • the receiving portion (1112) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.”
  • a lubricant e.g., grease
  • the bobbin (1110) may include a first receiving portion (1112A) for receiving a cloud member (1021A) and a second receiving portion (1112B) for receiving a cloud member (1021B).
  • the fixing portion (1115) may be positioned between the first receiving portion (1112A) and the second receiving portion (1112B).
  • the first receiving portion (1112A) may include an opening that opens to the upper surface of the bobbin (1110).
  • the upper portion of the receiving portion (1112A, 1112B) may be closed without opening to the upper surface of the bobbin (1110).
  • the lower portion of the receiving portion (1112A, 1112B) may be closed without opening to the lower surface of the bobbin (1110).
  • the receiving portion (1112) may be formed to extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion (1112) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the bobbin (1110).
  • the shape of the receiving portion (1112) may be a triangle, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (1112) may be a 'V' or 'U' shape.
  • the magnet (1130) can be placed, coupled, or fixed to the bobbin (1110).
  • the magnet (1130) can be placed or coupled to the first side (1110A) of the bobbin (1110).
  • the magnet (1130) can be placed within the mounting portion (1115) of the bobbin (1110) or coupled with the mounting portion (1115).
  • the magnet (1130) can be placed between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).
  • the shape of the magnet (1130) may have a shape corresponding to the first side (1110A) of the bobbin (1110), for example, a rectangular parallelepiped shape. In another embodiment, for example, at least one of the two ends of the magnet (1130) may have a tapered shape.
  • the magnet (1130) may include a first side (1013A) facing the coil (1120) and a second side (1013B) opposite the first side (1013A).
  • the first side (1013A) of the magnet (1130) may be exposed from the first side (1110A) of the bobbin (1110).
  • the magnet (1130) may be a four-pole magnet.
  • the magnet (1130) may include two N poles and two S poles.
  • the magnet (1130) may include a first magnet including an N pole and a S pole, a second magnet including an S pole and an N pole, and a partition wall disposed between the first magnet and the second magnet.
  • the partition wall may include a section having almost no polarity, which is a substantially non-magnetic portion, and may be filled with air or made of a non-magnetic material, and may be expressed as a "neutral zone.”
  • the first magnet and the second magnet may face each other in the optical axis direction, and the first magnet and the second magnet may be disposed to face each other with different polarities in the optical axis direction.
  • the magnet (1130) may be a bipolar magnet having two different polarities and a naturally formed interface between the different polarities.
  • the magnet (1130) may include one N pole and one S pole.
  • the magnet (1130) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the direction of the optical axis.
  • the magnet (1130) may be a bipolar magnet in which the N pole and the S pole are separated in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the holder (1140) may be arranged on the inside of the cover member (1300).
  • the holder (1140) may include a cavity for receiving the bobbin (1110).
  • the holder (1140) may include an opening (1030A) corresponding to the opening (1101) of the bobbin (1110).
  • the opening (1030A) may be a through hole or hollow for exposing at least a portion of the bobbin (1110) (or the lens module (1400)).
  • the opening (1030A) of the holder (1140) may expose an imaging area of the image sensor (1810).
  • the holder (1140) may also be expressed as a “housing” instead.
  • the opening (1030A) may be located at the center or a central region of the holder (1140).
  • the opening (1030A) of the holder (1140) may be a through hole or hollow that penetrates the holder (1140) in the direction of the optical axis.
  • the opening (1030A) of the holder (1140) may have a shape corresponding to the shape of the bobbin (1110), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.
  • the holder (1140) may include a plurality of sides (1041A to 1041D).
  • the holder (1140) may include a corner positioned between two adjacent sides and connecting the two adjacent sides.
  • the holder (1140) may include a first side (1041A) corresponding to or opposite a first side (1110A) of the bobbin (1110), a second side (1041B) corresponding to or opposite a second side (1110B) of the bobbin (1110), a third side (1041C) corresponding to or opposite a third side (1110C) of the bobbin (1110), and a fourth side (1041D) corresponding to or opposite a fourth side (1110D) of the bobbin (1110).
  • the first side (1041A) (or the first side or the first outer side) of the holder (1140) can be positioned opposite the second side (1041B) (or the second side or the second outer side) of the holder (1140) with respect to the optical axis
  • the third side (1041C) (or the third side or the third outer side) of the holder (1140) can be positioned opposite the fourth side (1041D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the holder (1140) with respect to the optical axis.
  • Each of the first to fourth sides (1041A to 1041D) of the holder (1140) can be arranged parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (1300).
  • the holder (1140) may include a mounting portion (1142A) for placing the coil (1120).
  • the mounting portion (1142A) may be placed or formed on the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the mounting portion (1142A) may be a through hole penetrating the first side (1041A) of the holder (1140). Since the mounting portion (1142A) is in the form of a through hole, a part of the holder (1140) may not be interposed between the coil (1120) and the magnet (1130), and thus, the electromagnetic force between the magnet (1130) and the coil (1120) may increase.
  • the mounting portion (1142A) may be a groove shape that is recessed from the outer surface (or inner surface) of the first side portion (1041A) of the holder (1140).
  • the holder (1140) may include a groove (1142) for placing at least a portion of the circuit board (1800), for example, at least a portion of the second substrate (1802). Since at least a portion of the second substrate (1802) is placed within the groove (1142) of the holder (1140), the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) may not protrude from the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140) or may not protrude excessively from the outer surface of the first side (1041A). That is, the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) may protrude less than the sum of the thicknesses of the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) with respect to the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140). This can prevent the size of the camera device (1200) from increasing in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the holder (1140) may include a receiving portion (1116) for arranging or receiving at least another portion of the cloud member (1021).
  • a receiving portion (1116) for arranging or receiving at least another portion of the cloud member (1021).
  • at least a portion of the receiving portion (1116) may be arranged on the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the receiving portion (1116) may be a groove that is recessed from an inner surface of the holder (e.g., an inner surface of the first side (1041A)).
  • the receiving portion (1116) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” At least a portion of the receiving portion (1116) of the holder (1140) may correspond to, oppose, or overlap with the receiving portion (1112) of the bobbin (1110).
  • the holder (1140) may include a first receiving portion (1116A) for receiving at least another portion of the first cloud member (1021A; B1, B2) and a second receiving portion (1116B) for receiving at least another portion of the second cloud member (1021B; B3, B4).
  • the mounting portion (1142A) of the holder (1140) may be positioned between the first receiving portion (1116A) and the second receiving portion (1116B) of the holder (1140).
  • the first receiving portion (1116A) may include an opening that opens to the upper surface of the holder (1140).
  • the upper portion of the receiving portion (1116) may be closed without opening to the upper surface of the holder (1140).
  • the lower portion of the receiving portion (1116) may be closed without opening to the lower surface of the holder (1140).
  • the receiving portion (1116) may be formed to extend in the optical axis direction.
  • the receiving portion (1116) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the holder (1140).
  • the shape of the receiving portion (1116) of the holder (1140) may be a triangular shape, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (1116) may be shaped like a 'V' or a 'U'.
  • the receiving portion (1116) may face or overlap the top plate (1301) of the cover member (1300).
  • the top plate (1301) of the cover member (1300) may cover the receiving portion (1116).
  • the camera device (1200) may include a cloud member (1021) disposed between the bobbin (1110) and the holder (1140).
  • the cloud member (1021) may be expressed as a “ball member”, a “ball”, or a “ball bearing”.
  • At least a part of the cloud member (1021) can be in contact with the bobbin (1110) and the holder (1140), and can support movement of the bobbin (1110) in the optical axis direction by performing a rolling motion or a rotating motion between the bobbin (1110) and the holder (1140).
  • the cloud member (1021) can reduce friction between the bobbin (1110) and the holder (1140).
  • the bobbin (1110) can be slid or slipped in the optical axis direction by contacting the cloud member (1021).
  • the cloud member (1021) may be made of, but is not limited to, a metal material, a plastic material, or a resin material.
  • the cloud member (1021) may have a circular shape and may have a diameter sufficient to support movement of the bobbin (1110) in the optical axis direction.
  • the cloud member (1021) can be disposed between the outer surface of the bobbin (1110) and the inner surface of the holder (1140).
  • the cloud member (1021) can be disposed between the first side (1110A) of the bobbin (1110) and the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the cloud member (1021) can be disposed between the receiving portion (1112) of the bobbin (1110) and the receiving portion (1116) of the holder (1140).
  • at least a portion of the cloud member (1021) can be in contact with the receiving portion (1112) of the bobbin (1110), and at least another portion of the cloud member (1021) can be in contact with the receiving portion (1116) of the holder (1140).
  • the cloud member (1021) may include at least one ball member.
  • the cloud member (1021) may include two or more ball members (B1 to B4).
  • the cloud member (1021) may include a first cloud member (1021A) disposed between a first receiving portion (1112A) of the bobbin (1110) and a first receiving portion (1116A) of the holder (1140), and a second cloud member (1021B) disposed between a second receiving portion (1112B) of the bobbin (1110) and a second receiving portion (1116B) of the holder (1140).
  • the first cloud member (1021A) may include at least one ball.
  • the first cloud member (1021A) may include a plurality of balls (B1, B2).
  • the second cloud member (1021B) may include at least one ball.
  • the second cloud member (1021B) may include a plurality of balls (B3, B4).
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include one ball.
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include three or more balls.
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include a top ball located at the uppermost position, a bottom ball located at the lowermost position, and at least one intermediate ball located between the top ball and the lowest ball.
  • a diameter of the top ball may be larger than a diameter of the middle ball, and a diameter of the lowest ball may be larger than a diameter of the middle ball.
  • the diameters of the top ball and the lowest ball may be equal to each other.
  • the diameters of the top ball, the diameters of the lowest ball, and the diameters of the intermediate ball may be equal to each other.
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include a first ball (the highest ball), a second ball (the lowest ball), and a third ball (the middle ball) arranged in the direction of the optical axis, and the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the third ball.
  • the diameter of the second ball may be larger than the diameter of the third ball.
  • the diameters of the first ball and the third ball may be the same.
  • the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the second ball.
  • the diameter of the first ball may be smaller than the diameter of the second ball.
  • the diameters of the first ball, the second ball, and the third ball may be the same.
  • the diameter of the first ball and the diameter of the second ball may each be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of the third ball may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include four balls, and the diameter of the upper ball and the diameter of the lower ball may be equal to or greater than 0.85 [mm] and equal to or less than 0.95 [mm], and the diameter of each of the two middle balls may be equal to or greater than 0.75 [mm] and equal to or less than 0.85 [mm].
  • the coil (1120) and the magnet (1130) can be positioned between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). Accordingly, when the bobbin (1110) moves in the optical axis direction, the bobbin (1110) can be prevented from tilting and moving, the cloud member (1021) can stably support the bobbin (1110), and the reliability of auto-focusing can be improved.
  • each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may be in the form of a shaft or a roller.
  • a sliding member e.g., a shaft
  • a roller may be included instead of the ball member (1021A, 1021B).
  • the camera device (1200) may include a magnet (1130) and a magnetic body (1082) on which an attractive force acts.
  • an attractive force may act between the magnetic body (1082) and the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis (or a second direction).
  • the magnetic body (1082) may be placed in the holder (1140). In another embodiment, the magnetic body (1082) may be placed in the housing (1210).
  • the magnetic body (1082) may be made of a material that is attracted to a magnet.
  • the magnetic body (1082) may be made of a metal material.
  • the magnetic body (1082) may be made of a magnetic metal material.
  • the magnetic body (1082) may be a magnet.
  • the magnet (1082) may be expressed as a “yoke” or a “metal plate”.
  • the magnet (1082) may serve to enhance or increase the electromagnetic force between the magnet (1130) and the coil (1120).
  • the bobbin (1110) can be pulled toward the holder (1140) where the magnetic body (1082) is placed by the attractive force acting between the magnetic body (1082) and the magnet (1130).
  • the attractive force between the magnetic body (1082) and the magnet (1130 the bobbin (1110) and the holder (1140) can press the cloud member (1021), and the bobbin (1110) can be stably supported.
  • the magnetic body (1082) and the magnet (1130) can be a “pressure unit” or a “pressure member”.
  • the cloud member (1021) can stably support the bobbin (1110) with respect to the holder (1140) by the attractive force between the magnet (1130) and the magnetic body (1082).
  • the magnet (1130) may be placed in the holder (1140) and the coil (1120) may be placed in the bobbin (1110).
  • the magnetic body (1082) may be placed in the holder (1140) together with the magnet (1130).
  • the magnet (1130) may be placed between the magnetic body (1082) and the coil (1120).
  • the magnetic body (1082) may be placed in the bobbin (1110) together with the coil (1120) opposite the magnet (1130) placed in the holder (1140).
  • the camera device (1200) may further include a conductive member, for example, a conductive member, for electrically connecting a coil (1120) disposed on a bobbin (1110) and a second substrate (1802) of a circuit board (1800).
  • a conductive member for example, a conductive member, for electrically connecting a coil (1120) disposed on a bobbin (1110) and a second substrate (1802) of a circuit board (1800).
  • the holder (1140) may include a mounting portion (1045A) for mounting or placing the filter (1610).
  • the mounting portion (1045A) may be disposed or formed on a lower surface of the holder (1140).
  • the mounting portion (1045A) may be a recessed groove from the lower surface of the holder (1140).
  • the mounting portion (1045A) may include a bottom surface (1005A) having a step in the optical axis direction from the lower surface of the holder (1140) and a side surface (5B) connecting the lower surface of the holder (1140) and the bottom surface (1005A) of the mounting portion (1045A).
  • the opening (1030A) may penetrate the bottom surface (1005A) of the mounting portion (1045A).
  • the holder (1140) may include a recessed portion (1045B)) positioned or formed in a corner region of the inner surface of the mounting portion (1045A).
  • the recessed portion (1045B)) may have a structure that recesses in a direction from the optical axis toward the corner region of the inner surface of the mounting portion (1045A).
  • the recessed portion (1045B)) may prevent an adhesive (e.g., UV epoxy) for attaching or bonding the filter (1610) to the mounting portion (1045A) from overflowing out of the mounting portion (1045A).
  • the holder (1140) may include a escape groove (1046) to avoid spatial interference with the circuit element (1815).
  • the escape groove (1046) may be arranged or formed on the lower surface of the holder (1140).
  • the escape groove (1046) may be recessed from the lower surface of the holder (1140).
  • the escape groove (1046) may correspond to, face, or overlap the circuit element (1815) in the optical axis direction.
  • the escape groove (1046) may be located between the mounting portion (1045A) and an edge of the lower surface of the holder (1140).
  • the escape groove (1046) may include a first escape groove (1046A) and a second escape groove (1046B) which are located on opposite sides with respect to the mounting portion (1045A) or the filter (1610).
  • the escape groove (1046) may include four escape grooves positioned between the four sides of the opening (1030A) and the holder (1140).
  • the holder (1140) may include a groove (1047) corresponding to the protrusion (1216) of the sensor base (1270).
  • the protrusion (1216) of the sensor base (1270) and the groove (1047) of the holder (1140) may serve as a guide for easy assembly of the sensor base (1270) and the holder (1140), and may increase the bonding area to enhance the bonding force between the sensor base (1270) and the holder (1140).
  • the groove (1047) may be recessed from the lower surface of the holder (1140).
  • the groove (1047) may be positioned or formed at a corner or corner area of the lower surface of the holder (1140).
  • the groove (1047) of the holder (1140) may have a shape corresponding to the protrusion (1216) of the sensor base (1270).
  • the holder (1140) may include a groove (1048) or a hole corresponding to the protrusion (1017) of the sensor base (1270).
  • the protrusion (1017) of the sensor base (1270) may be inserted into the groove (1048) of the holder (1140) or may be coupled with the groove (1048).
  • the groove (1048) may be positioned or formed on the bottom surface of the groove (1047) of the holder (1140).
  • the groove (1048) may be recessed from the bottom surface of the groove (1047) of the holder (1140).
  • the holder (1140) may include a protrusion protruding from the lower surface of the holder (1140) instead of the groove (1047), and the sensor base (1270) may include a recess recessed from the upper surface of the sensor base (1270) instead of the protrusion (1216) and engaging the protrusion of the holder (1140).
  • the protrusion (1017) may be formed on the holder (1140) and the groove (1048) may be formed on the sensor base (1270).
  • the camera device (1200) may include a filter (1610) disposed on or coupled with the holder (1140).
  • the filter (1610) may be disposed below the holder (1140).
  • the filter (1610) may be disposed between the lens module (1400) and the image sensor (1810).
  • the filter (1610) may be coupled with a lower surface of the holder (1140).
  • the filter (1610) may be disposed on a mounting portion (1045A) of the holder (1140).
  • the filter (1610) may block light of a specific frequency band from passing through the lens module (1400) from entering the image sensor (1810).
  • the filter (1610) may be an infrared blocking filter.
  • the filter (1610) may be arranged parallel to a plane perpendicular to the optical axis (OA).
  • the filter (1610) can be coupled to the holder (1140) (or the mounting portion (1045A)) by an adhesive (not shown).
  • the edge area of the filter (1610) can be coupled to the bottom surface of the mounting portion (1045A).
  • the adhesive may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, etc.
  • at least a portion of the filter (1610) may correspond to, face, or overlap with the lens module (1400) or/and the image sensor (1810) in the optical axis direction.
  • the sensor base (1270) may be positioned under the holder (1140).
  • the sensor base (1270) may be positioned under the filter (1610).
  • the sensor base (1270) may be positioned under the image sensor (1810).
  • the sensor base (1270) may be positioned under the circuit board (1800).
  • the sensor base (1270) can be combined with the holder (1140).
  • the sensor base (1270) can be expressed as a “holder” instead.
  • the holder (1140) can be expressed as a “first housing” (or a “first holder”), and the sensor base (1270) can be expressed as a “second housing” (or a “second holder”).
  • the holder (1140) and the sensor base (1270) can be expressed without being expressed separately, and can be expressed as a single term, for example, a “housing” (or a holder).
  • the sensor base (1270) and the holder (1140) can be formed integrally.
  • at least two of the sensor base (1270), the holder (1140), and the support member (1064) can be formed integrally.
  • the sensor base (1270) may include a protrusion (1216) protruding from the upper surface.
  • the protrusion (1216) may also be expressed as a “pillar.”
  • the protrusion (1216) may correspond to, face, or overlap with the groove (1047) of the holder (1140) in the optical axis direction. At least a portion of the protrusion (1216) of the sensor base (1270) may be inserted into the groove (1047) of the holder (1140). For example, at least a portion of the protrusion (1216) may be coupled with the groove (1047) of the holder (1140). For example, at least a portion of the protrusion (1216) may be coupled with the groove (1047) of the holder (1140) by an adhesive.
  • the sensor base (1270) may include a body (1270A) and a protrusion (1216) protruding from the upper surface of the body (1270A).
  • the body (1270A) may have a shape corresponding to the first substrate (1801) of the circuit board (810).
  • the body (1270A) may have a polyhedral shape, for example, a hexahedron.
  • the protrusion (1216) may be arranged at a corner region of the upper surface of the body (1270A).
  • the protrusion (1216) may include four protrusions (1216A to 1216D) arranged at four corner regions of the upper surface of the body (1270A).
  • the holder (1140) may include four recesses (1047) corresponding to four protrusions (1216A to 1216D).
  • the housing (1210) may include at least one protrusion positioned in at least one of four corner regions of the upper surface of the body (270), and the holder (1140) may include at least one recess (1048) corresponding to at least one protrusion of the housing (1210).
  • the sensor base (1270) or body (1270A) can include sides (1051A to 1051D) that correspond to, oppose, or overlap the sides (1041A to 1041D) of the holder (1140).
  • the sensor base (1270) can include a corner positioned between the sides (1051A to 1051D).
  • the sensor base (1270) can include first to fourth corners.
  • the camera device (1200) may include a gyro sensor (not shown) disposed on a circuit board (1800).
  • the gyro sensor may be disposed on a first substrate (1801) of the circuit board (1800).
  • the gyro sensor may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (1801).
  • the gyro sensor outputs rotational velocity information due to the movement of the camera device (1200).
  • the gyro sensor may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the gyro sensor may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).
  • the sensor base (1270) may include a receiving portion in which the gyro sensor is placed or to avoid spatial interference with the gyro sensor (820).
  • the receiving portion may be a through hole penetrating the sensor base (1270) in the direction of the optical axis, or a groove recessed from the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A).
  • the receiving portion may include an opening that opens to the outer surface of the sensor base (1270).
  • the sensor base (1270) may include a receiving portion (1255) in which the control portion (1830) is placed or for receiving the control portion (1830).
  • the receiving portion (1255) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A).
  • the receiving portion (1255) may be a through hole that penetrates the sensor base (1270) or the body (1270A) in the direction of the optical axis.
  • the sensor base (1270) may include a mounting portion (1274A, 1274B) for placing the coil (1230).
  • the mounting portion (1274A, 1274B) may be placed or formed on an upper surface of the sensor base (1270).
  • the mounting portion (1274A, 1274B) may be a groove that is recessed from an upper surface of the sensor base (1270).
  • the sensor base (1270) may include a first mounting portion (1274A) for placing or placing the first coil unit (1230A) and a second mounting portion (1274B) for placing or placing the second coil unit (1230B).
  • the first mounting portion (1274A) may be formed to be adjacent to or in contact with one of the protrusions (1216A to 1216D) of the sensor base (1270) (e.g., 1216C).
  • the first mounting portion (1274A) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (1270) adjacent to the third protrusion (1216C) of the sensor base (1270).
  • the first mounting portion (1274A) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 1051B, 1051D) adjacent to the third protrusion (1216C) of the sensor base (1270).
  • the first mounting portion (1274A) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 1051B, 1051D) of the sensor base (1270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (1051B, 1051D).
  • the second mounting portion (1274B) may be formed adjacent to or in contact with another one (e.g., 1216D) of the protrusions (1216A to 1216D) of the sensor base (1270).
  • the second mounting portion (1274B) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (1270) adjacent to the fourth protrusion (1216D) of the sensor base (1270).
  • the second mounting portion (1274B) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 1051B, 1051C) adjacent to the fourth protrusion (1216D) of the sensor base (1270).
  • the second mounting portion (1274B) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 1051B, 1051C) of the sensor base (1270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (1051B, 1051C).
  • the mounting portion (274) of the sensor base (1270) may be formed at a position corresponding to the position where the coil (1230) is placed.
  • the mounting portions (1274A, 1274B) may be in the form of a through hole.
  • at least one of the first and second mounting portions (1274A, 1274B) may be a hole or a through hole penetrating the sensor base (1270) in the optical axis direction.
  • a part of the sensor base (1270) may not be interposed between the coil (1230) and the magnet (1310), and thus, the electromagnetic force between the magnet (1310) and the coil (1230) may increase.
  • the output of the position sensor (1240) may be increased, and the sensitivity of the position sensor (1240) may be improved.
  • the height of the camera device can be lowered.
  • the anchoring portion (1274A, 1274B) may be in the form of an escape portion that avoids spatial interference with the entire coil (1230).
  • the sensor base (1270) may include a groove (1029) in which at least a portion (e.g., a protrusion (1065)) of the tilting guide portion (1060) is placed or received.
  • the groove (1029) may be formed on a lower surface of the sensor base (1270).
  • the groove (1029) may be recessed from the lower surface of the sensor base (1270).
  • the number of grooves (1029) may be the same as the number of protrusions (1065) of the tilting guide portion (1060).
  • the home (1029) may include two grooves (1029A, 1029B) that are spaced apart from each other.
  • the two grooves (1029A, 1029B) may be arranged spaced apart from each other in the first axis direction (see FIG. 35a).
  • the extension (1217) of the sensor base (1270) may be arranged between the two grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270).
  • the home (1029) can contact the protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060) at at least one point.
  • the home (1029) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface.
  • the at least one side surface can be an inclined surface.
  • the home (1029) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces.
  • the shapes of the inclined surfaces of the home (1029) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the home (1029) can have a different shape from the others.
  • a groove (1212A) may be formed in the protrusion (1216) of the sensor base (1270) into which at least a portion of the first substrate (1801) of the circuit board (1800) is inserted or placed.
  • a corner of the first substrate (1801) may be inserted into or coupled with the groove (1212A) of the protrusion (1216) of the sensor base (1270).
  • the groove (1212A) may be formed on a side of the protrusion (1216) facing the corner of the circuit board (1800).
  • a groove (1083) may be formed in at least one corner of the circuit board (1800) to be inserted into or coupled with the groove (1212A) of the protrusion (1216).
  • the groove (1212A) of the protrusion (1216) of the sensor base (1270) can serve as a defect guide for combining the first substrate (1801) and the sensor base (1270), and can serve to prevent the first substrate (1801) from rotating or being separated from the sensor base (1270).
  • the circuit board (1800) may be placed, coupled, or secured to the sensor base (1270).
  • the circuit board (1800) may be coupled to the sensor base (1270) by an adhesive or a securing member.
  • the circuit board (1800) may be placed, coupled, or fixed to the body (1270A) of the sensor base (1270).
  • the circuit board (1800) may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a RigidFlexible printed circuit board (RigidFlexible PCB).
  • the circuit board (1800) may include a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board.
  • the circuit board (1800) may also be expressed as a “board portion,” a “board,” or a “printed circuit board.”
  • the circuit board (1800) may include a first substrate (1801) (or “first region”) that is positioned, coupled, or fixed to the sensor base (1270).
  • the first substrate (1801) may be positioned, coupled, or fixed to the body (1270A) of the sensor base (1270).
  • a lower surface of the first substrate (1801) may be coupled to an upper surface of the sensor base (1270), or an upper surface of the body (1270A).
  • a lower surface of the first substrate (1801) may be coupled to an upper surface of the sensor base (1270), or an upper surface of the body (1270A), by an adhesive.
  • the circuit board (1800) may include a second substrate (1802) (or “second region”) connected to the first substrate (1801) and positioned, coupled, or secured to the holder (1140).
  • the second substrate (1802) may be positioned, coupled, or secured to the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the circuit board (1800) includes one second substrate, but in other embodiments, the circuit board (1800) may include a plurality of second substrates positioned on at least one of the sides of the holder (1140).
  • the second substrate (1802) can be connected to the first side of the first substrate (1801).
  • the second substrate (1802) can be folded from the first side of the first substrate (1801) toward the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the second substrate (1802) can extend upwardly from the first substrate (1801).
  • the circuit board (1800) may include a third substrate (1803) on which a connector (1805) is arranged or provided, and a fourth substrate (1804) that connects the first substrate (1802) and the third substrate (1803).
  • the first substrate (1801) may be a rigid printed circuit board.
  • the second substrate (1802) may be a flexible printed circuit board.
  • the third substrate (1803) may be a rigid printed circuit board.
  • the fourth substrate (1804) may be a flexible printed circuit board.
  • a rigid printed circuit board may include a plurality of conductive layers (or circuit patterns) spaced apart from each other in the optical axis direction and an insulating layer disposed between two adjacent conductive layers among the plurality of conductive layers.
  • a flexible circuit board may include one conductive layer (or circuit pattern), a first insulating layer disposed on the conductive layer, and a second insulating layer disposed under the conductive layer.
  • the flexible circuit board may include a first conductive layer, a second conductive layer, and a first insulating layer disposed between the first and second conductive layers, a second insulating layer disposed on the first conductive layer, and a third insulating layer disposed under the second conductive layer.
  • the image sensor (1810) may be placed on the first substrate (1801).
  • the image sensor (1810) may be placed corresponding to, opposite to, or overlapping the lens module (1400) or/and the filter (1610) in the optical axis direction.
  • the image sensor (1810) may be placed on the upper surface of the circuit board (1800).
  • the image sensor (1810) may be placed on the upper surface of the first substrate (1801).
  • the image sensor (1810) may include a sensor surface for detecting light.
  • the sensor surface may include an imaging area.
  • the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, or an active area.
  • the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed.
  • the imaging area may correspond to, face, or overlap with the lens module (1400) or/and the filter (1610) in the optical axis direction.
  • the image sensor (1810) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).
  • the image sensor (1810) may be conductively connected to the first substrate (1801) by a conductive member, such as a wire (not shown).
  • the first substrate (1801) of the circuit board (1800) may include at least one pad or terminal (not shown) conductively connected to a wire conductively connected to the image sensor (1810).
  • the pad or terminal conductively connected to the wire may be disposed on an upper surface of the first substrate (1801).
  • the camera device (1200) may include a circuit element (1815) disposed on a first substrate (1801).
  • the circuit element (1815) may include at least one of a passive element (e.g., a capacitor or a resistor), an active element (e.g., a sensor, a memory, a driver IC), or a circuit pattern.
  • the circuit element (1815) may be disposed between the image sensor (1810) and an edge (e.g., a side) of the first substrate (1801).
  • the camera device (1200) may include a control unit (1830) disposed on a circuit board (1800).
  • the control unit (1830) may be a driver IC.
  • the control unit (1830) may be disposed on a first substrate (1801).
  • the control unit (1830) may be disposed below the first substrate (1801).
  • the control unit (1830) may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (1801).
  • the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).
  • control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the coil (1120) and may supply a driving signal to the first coil (1120).
  • the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the coil units (1230A, 1230B) of the coil (1230), may supply a first driving signal to the first coil unit (1230A), and may supply a second driving signal to the second coil unit (1230B).
  • the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (1170). Additionally, the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (1240).
  • control unit (1830) can receive an output signal of the position sensor (1170) and control a driving signal (e.g., driving current) supplied to the coil (1120) using the output signal of the position sensor (1170).
  • a driving signal e.g., driving current
  • control unit (1830) can receive an output signal of the position sensor (1240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (1230) using the output signal of the position sensor (1240).
  • control unit (1830) can receive an output signal of the first sensor (1240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (1230A) using the output signal of the first sensor (1240A).
  • control unit (1830) can receive an output signal of the second sensor (1240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (1230B) using the output signal of the second sensor (1240B).
  • the coils (1120, 1230) may be placed, coupled, or secured to the circuit board (1800).
  • the coil (1120) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800) (e.g., the second substrate (1802)) by a conductive adhesive or solder.
  • the coil (1230) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800) (e.g., the first substrate (1801)) by a conductive adhesive or solder.
  • the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed or coupled to the first substrate (1801) and can be conductively or electrically connected to the first substrate (1801). Referring to FIG. 26B, for example, the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the first substrate (1801). For example, the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed between the first substrate (1801) and the sensor base (1270).
  • the first and second coil units (1230A, 1230B) may be positioned adjacent to two adjacent corners of the four corners of the first substrate (1801).
  • the first coil unit (1230A) may be positioned adjacent to one corner of the first substrate (1801) corresponding to the protrusion (1216C) of the sensor base (1270) (or one corner of the sensor base (1270))
  • the second coil unit (1230B) may be positioned adjacent to the other corner of the first substrate (1801) corresponding to the protrusion (1216D) of the sensor base (1270) (or one other corner of the sensor base (1270)).
  • the first coil unit (1230A) may be positioned adjacent to the protrusion (1216C) of the sensor base (1270)
  • the second coil unit (1230B) may be positioned adjacent to the protrusion (1216D) of the sensor base (1270).
  • first and second coil units (1230A, 1230B) may be arranged adjacent to two adjacent sides of the four sides of the first substrate (1801).
  • the coil (1120) can move the AF moving part (e.g., bobbin) in the optical axis direction by interaction with the magnet (1130).
  • the coil (1120) can be placed in the holder (1140).
  • the coil (1120) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil (1120) may be arranged in the holder (1140) to correspond to, oppose, or overlap the magnet (1130) in a second direction (e.g., X-axis direction) or in a direction from the first side (1041A) of the holder (1140) toward the second side (1041B).
  • the coil (1120) may be arranged in the first side (1041A) of the housing (130).
  • the coil (1120) may be arranged within the mounting portion (1142A) of the holder (1140).
  • the coil (1120) may include a hollow or a hole.
  • the coil (1120) may have a ring shape or a closed curve shape.
  • the coil (1120) may have a ring shape wound around a straight line that is perpendicular to the optical axis (OA) and perpendicular to the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the coil (1120) may have a ring shape in which the length in the horizontal direction (or the third direction) is longer than the length in the vertical direction (or the optical axis direction).
  • a driving signal may be applied to the coil (1120) to generate an electromagnetic force by electromagnetic interaction with the magnet (1130).
  • a driving signal may be applied to the coil (1120) from the circuit board (1800) or the control unit (1830).
  • the driving signal supplied to the coil (1120) may be a direct current, and may be in the form of a voltage or current.
  • the driving signal provided to the coil (1120) may include at least one of a direct current signal and an alternating current signal.
  • a coil (1120) supplied with a driving signal can electromagnetically interact with a magnet (1130) arranged on a bobbin (1110), and an AF moving part can move in a first direction by an electromagnetic force resulting from the electromagnetic interaction between the coil (1120) and the magnet (1130).
  • a driving signal e.g., driving current
  • a control unit (1830) By controlling the size and/or direction of a driving signal (e.g., driving current) by a control unit (1830), the movement of the AF moving part in the first direction can be controlled, and thereby an auto-focusing function can be performed.
  • the camera device (1200) may include a position sensor (1170).
  • the position sensor (1170) may detect the position or displacement of the bobbin (1110) in the optical axis direction.
  • the position sensor (1170) may detect a magnet (1130) arranged on the bobbin (1110).
  • a sensing magnet opposite to the position sensor (1170) may be arranged on the bobbin separately from the magnet (1130), and the position sensor (1170) may detect the displacement of the bobbin by detecting the sensing magnet or the magnetic field of the sensing magnet.
  • the position sensor (1170) may be placed in the holder (1140).
  • the position sensor (1170) may be placed in the first side (1041A) of the holder (1140).
  • the position sensor (1170) may be placed within the mounting portion (1142A) of the holder (1140).
  • the position sensor (1170) may be placed within the hollow portion of the coil (1120). In other embodiments, the position sensor (1170) may be placed outside the hollow portion of the coil (1120).
  • the position sensor (1170) can be coupled to the circuit board (1800).
  • the position sensor (1170) can be coupled to the circuit board (1800) by a conductive adhesive or solder.
  • the position sensor (1170) can be conductively or electrically connected to the second substrate (1802).
  • the position sensor (1170) can be conductively or electrically connected to the second substrate (1802) by a conductive adhesive or solder.
  • the position sensor (1170) may be positioned, coupled, or fixed to the first surface of the second substrate (1802).
  • the position sensor (1170) may correspond to, face, or overlap the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis or in the second direction.
  • the position sensor (1170) can detect displacement of the bobbin (1110) in the optical axis direction.
  • the position sensor (1170) can detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the magnet (1130) mounted on the bobbin (1110) according to the movement of the bobbin (1110) and output an output signal.
  • the position sensor (1170) may be a Hall sensor.
  • the position sensor (1170) may include two input terminals to which a driving signal is applied and two output terminals to which an output signal is output.
  • the circuit board (1800) may be conductively or electrically connected to the two input terminals and the two output terminals of the position sensor (1170).
  • the circuit board (1800) or the control unit (1830) may supply the driving signal to the two input terminals of the position sensor (1170), and the output signal output from the two output terminals of the position sensor (1170) may be transmitted to the circuit board (1800) or the control unit (1830).
  • the position sensor (1170) may be implemented in the form of a driver IC including a Hall sensor.
  • the position sensor (1170) may transmit and receive data with the outside world using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the position sensor (1170) is a driver IC including a Hall sensor
  • the position sensor (1170) may include first and second terminals to which power or a driving signal is input, a third terminal for a clock signal, a fourth terminal for a data signal, and fifth and sixth terminals for supplying a driving signal to the coil (1120).
  • the first to sixth terminals of the position sensor (1170) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800).
  • the coil (1230) can tilt the OIS moving part or rotate it by a preset angle about the first or second axis by interaction with the magnet (1310) placed in the housing (1210), which is a fixed part.
  • the coil (1230) may be opposite, opposite, or overlapping with the magnet (1310) in the direction of the optical axis.
  • the coil (1230) may include a first coil unit (1230A) opposite, or overlapping with the first magnet unit (1310A) in the direction of the optical axis, and a second coil unit (1230B) opposite, or overlapping with the second magnet unit (1310B) in the direction of the optical axis.
  • the coil (1230) may not overlap with the magnet (1310) in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil (1230) may be positioned lower than the coil (1120).
  • the first coil unit (1230A) may be positioned within the first mounting portion (1274A) of the sensor base (1270), and the second coil unit (1230B) may be positioned within the second mounting portion (1274B) of the sensor base (1270).
  • each of the first and second coil units (1230A, 1230B) may include a hollow or a hole.
  • each of the first and second coil units (1230A, 1230B) may have a ring shape or a closed curve shape.
  • each of the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) may have a ring shape that is wound around a straight line that is parallel to the optical axis (OA) and perpendicular to the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A).
  • the first coil unit (1230A) may be a ring shape in which the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis) is longer than the length in the vertical direction (or the direction parallel to the first axis).
  • the second coil unit (1230B) may be a ring shape in which the length in the vertical direction (e.g., the direction parallel to the first axis) is longer than the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis).
  • the camera device (1200) may include a position sensor (1240).
  • the position sensor (1240) may detect displacement or angular displacement of the OIS moving unit (1100) according to tilting or rotation of the OIS moving unit (1100).
  • the position sensor (1240) may detect a magnetic field of the magnet (1310).
  • the position sensor (1240) may include a first sensor (1240A) and a second sensor (1240B).
  • the first sensor (1240A) may correspond to, face, or overlap the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction.
  • the center of the first sensor (1240A) may overlap the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction.
  • the first sensor (1240A) may detect the first magnet unit (1310A) (or the magnetic field of the first magnet unit (1310A)).
  • the first sensor (1240A) may detect a tilted angle with respect to the second axis of the OIS moving unit (1100).
  • the first sensor (1240A) may not overlap the first and second magnet units (1310A, 1310B) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the second sensor (1240B) may correspond to, face, or overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction.
  • the center of the second sensor (1240B) may overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction.
  • the second sensor (1240B) may detect the second magnet unit (1310B) (or the magnetic field of the second magnet unit (1310B)).
  • the second sensor (1240A) may detect the angle at which the OIS moving part (1100) is tilted with respect to the first axis. In other embodiments, the second sensor (1240B) may not overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction.
  • first and second sensors (1240A, 1240B) may be positioned, coupled, or fixed to the first substrate (1801) of the circuit board (1800).
  • first and second sensors (1240A, 1240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).
  • the first sensor (1240A) may be placed within the hollow (or hole) of the first coil unit (1230A), and the second sensor (1240B) may be placed within the hollow (or hole) of the second coil unit (1230B).
  • the first sensor (1240A) may be placed outside the hollow (or hole) of the first coil unit (1230A
  • the second sensor (1240B) may be placed outside the hollow (or hole) of the second coil unit (1230B).
  • the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B) may each be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.
  • the first and second input terminals and the first and second output terminals of the first sensor (1240A) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801), and the first and second input terminals and the first and second output terminals of the second sensor (1240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).
  • the first substrate (1801) or the control unit (1830) can supply or apply a first driving signal to the first and second input terminals of the first sensor (1240A).
  • the first sensor (1240A) can output a first output signal, and the first output signal can be transmitted to the first substrate (1801) or the control unit (1830).
  • the first output signal can be output to the first and second output terminals of the first sensor (1240A).
  • the first substrate (1801) or the control unit (1830) can supply or apply a second driving signal to the first and second input terminals of the second sensor (1240B).
  • the second sensor (1240B) can output a second output signal, and the second output signal can be transmitted to the first substrate (1801) or the control unit (1830).
  • the second output signal can be output to the first and second output terminals of the second sensor (1240B).
  • the control unit (1830) can control the first driving signal supplied to the first coil unit (1230A) and the second driving signal supplied to the second coil unit (1230B) using the first output signal of the first sensor (1240A) and the output signal of the second sensor (1240B).
  • each of the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B) may be a driver IC including a Hall sensor.
  • the description of the embodiment in which the position sensor (1170) is a driver IC including a Hall sensor may be applied or analogically applied to the embodiment in which the first and second sensors (1240A, 1240B) are driver ICs including Hall sensors.
  • the camera device (1200) may include a magnetic body (1082) positioned opposite at least one of the coil (1120) and the magnet (1130).
  • the magnetic body (1082) may be positioned on the holder (1140) or the second substrate (1802) of the circuit board (1800).
  • the magnetic body (1082) may be positioned opposite, overlapping, or corresponding to the magnet (1130) in a second direction.
  • the magnetic body (1082) may be positioned opposite, overlapping, or corresponding to the coil (1120) in the second direction.
  • the coil (1120) may be placed on a first surface of the second substrate (1802) facing the magnet (1130), and the magnetic body (1082) may be placed on a second surface of the second substrate (1802) opposite the first surface of the second substrate (1802).
  • the magnetic body (1082) may be bonded, attached, or fixed to the second substrate (1802) by an adhesive.
  • the camera device (1200) may include a heat dissipation member (not shown) coupled with at least one of the circuit board (1800) or the sensor base (1270).
  • the heat dissipation member may be disposed under the circuit board (1800).
  • the heat dissipation member may be disposed between the circuit board (1800) and the sensor base (1270).
  • the heat dissipation member may be a plate-shaped member having a preset thickness and hardness.
  • the heat dissipation member may release heat generated from a heat source of the circuit board (1800) to the outside and improve heat dissipation efficiency.
  • the heat dissipation member may be a metal material or a metal plate.
  • the housing (1210) may include a cavity for accommodating the OIS moving unit (1100).
  • the housing (1210) may have a shape corresponding to the OIS moving unit (1100), for example, the holder (1140) or the sensor base (1270), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.
  • the housing (1210) may be expressed as a “base” or a “frame” instead.
  • the housing (1210) may include a plurality of sides (1071A to 1071D) corresponding to the sides (1041A to 1041D) of the holder (1140) or the sides (1051A to 1051D) of the sensor base (1270).
  • the housing (1210) may include a corner positioned between two adjacent sides.
  • the housing (1210) may include a lower portion (1042) (or lower plate) positioned below the sides (1071A to 1071D).
  • the lower portion (1042) may be connected to the lower sides of the sides (1071A to 1071D).
  • the lower portion (1042) may be alternatively expressed as a “bottom portion,” a “bottom surface,” or a “body.”
  • the sides (1071A to 1071D) may protrude upward from the lower portion (1042).
  • the housing (1210) may include a first side (1071A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first side (1041A) of the holder (1140), a second side (1071B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second side (1041B) of the holder (1140), a third side (1071C) corresponding to, opposite to, or overlapping the third side (1041C) of the holder (1140), and a fourth side (1071D) corresponding to, opposite to, or overlapping the fourth side (1041D) of the holder (1140).
  • the first side (1071A) (or the first side or the first outer side) of the housing (1210) can be positioned opposite the second side (1071B) (or the second side or the second outer side) of the housing (1210), and the third side (1071C) (or the third side or the third outer side) of the housing (1210) can be positioned opposite the fourth side (1071D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the housing (1210).
  • each of the first to fourth sides (1071A to 1071D) of the housing (1210) can be positioned parallel to a corresponding one of the side plates (1302) of the cover member (1300).
  • the housing (1210) may include a step (1411) disposed on the lower portion of at least one of the sides (1071A to 1071D).
  • the step (1411) may protrude in a direction perpendicular to the optical axis from an outer surface of the side (1071A to 1071D) of the housing (1210).
  • the step (1411) may face or overlap the side plate (1302) of the cover member (1300) in the direction of the optical axis.
  • the step (1411) may be joined to the side plate (1302) of the cover member (1300) by an adhesive.
  • the housing (1210) may include a mounting portion (1141A, 1141B) for placing a magnet (1310).
  • the mounting portion (1141A, 1141B) may be a groove-shaped portion formed in the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the mounting portion (1141A, 1141B) may be a through hole penetrating the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the housing (1210) may include a first mounting portion (1141A) for mounting a first magnet unit (1310A) and a second mounting portion (1141B) for mounting a second magnet unit (1310B).
  • the first mounting portion (1141A) may be mounted or formed in a first region of a lower portion (1042) of the housing (1210) adjacent to any one of the four corners of the housing (1210).
  • the any one corner of the housing (1210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (1216C) of the sensor base (1270).
  • the second mounting portion (1141B) may be positioned or formed in a second region of the lower portion (1042) of the housing (1210) adjacent to another corner of the four corners of the housing (1210).
  • the other corner of the housing (1210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (1216D) of the sensor base (1270).
  • first and second mounting portions may be positioned at positions corresponding to positions where the coil units (1230A, 1230B) and the magnet units (1310A, 1310B) are positioned.
  • first mounting portion may be formed adjacent to the first side (or the second side) of the housing (1210), and the second mounting portion may be formed adjacent to the third side (or the fourth side) of the housing (1210).
  • the magnet (1310) may be placed or coupled to the housing (1210).
  • the magnet (1310) may include a first magnet unit (1310A) and a second magnet unit (1310B) placed at the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the magnet (1310) may be placed below the coil (1230).
  • the first magnet unit (1310A) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the first coil unit (1230A) in the optical axis direction.
  • the second magnet unit (1310B) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the second coil unit (1230B) in the optical axis direction.
  • first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged to be misaligned in the first axis direction (or in the direction parallel to the first axis) or in the second axis direction (or in the direction parallel to the second axis).
  • first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged in the housing (1210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or in the direction parallel to the second axis.
  • first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged in the lower portion (1042) of the housing (1210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or in the direction parallel to the second axis.
  • the first magnet unit and the second magnet unit may be arranged to be misaligned in the first horizontal direction (or X-axis direction) or the second horizontal direction (or Y-axis direction).
  • the first magnet unit when viewed from above, the first magnet unit may be arranged to overlap the first horizontal axis (or X-axis), and the second magnet unit may be arranged to overlap the second horizontal axis (or X-axis).
  • Each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a two-pole magnet including one N pole and one S pole.
  • each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet that is divided or arranged into an N pole and a S pole in the optical axis direction.
  • the N pole (or S pole) of each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be located above the S pole (or N pole).
  • the first surface of the magnet (1310) facing or opposing the coil (1230) in the direction of the optical axis may be a south pole (or north pole).
  • the second surface, which is the opposite surface of the first surface of the magnet (1310) may be a north pole (or south pole).
  • the coil (1230) and the magnet (1310) face each other in the optical axis direction, but in other embodiments, the coil (1230) and the magnet (1310) may be arranged to face each other in a direction perpendicular to the optical axis direction (e.g., a second direction or a third direction).
  • the magnet units (1310A, 1310B) may be arranged on two adjacent sides (1071A to 1071D) of the housing (1210), and the coil units (1230A, 1230B) may be arranged on the moving part (e.g., the holder (1140)) to face the magnet units (1310A, 1310B) in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the circuit board (1800) may include an additional substrate (or extension region) connected to the first substrate (1801) and on which the coil units (1230A, 1230B) are arranged.
  • the position sensor (1240) may be arranged on two sides of the housing (1210) together with the coil (1230), and may be arranged or coupled to the additional substrate (or extension region) of the circuit board (1800) and electrically connected.
  • the magnet units (1310A, 1310B) may be arranged on two adjacent corners of the housing (1210).
  • the camera device (1200) may include a yoke (1380) disposed on a magnet (1310).
  • the yoke (1380) may reduce or suppress leakage flux of the magnet (1310), increase an electromagnetic force between the magnet (1310) and the coil (1230), and improve a driving force for driving the OIS.
  • the yoke (1380) may be made of a material that is attracted to a magnet.
  • the yoke (1380) may be made of a metal material.
  • the yoke (1380) may be made of a magnetic metal material.
  • the yoke (1380) may be a magnetic body, for example, a magnet.
  • the yoke (1380) can be disposed in the housing (1210).
  • the yoke (1380) can be disposed between the housing (1210) and the magnet (1310).
  • the yoke (1380) can be disposed within the mounting portion (1141A, 1141B) of the housing (1210).
  • the yoke (1380) can face the magnet (1310) or the coil (1230).
  • the yoke (1380) can be disposed on a second surface (e.g., a lower surface) of the magnet (1310) that is opposite a first surface (e.g., an upper surface) of the magnet (1310) that faces the coil (1230).
  • the yoke (1380) can be in contact with or attached to the magnet (1310).
  • the yoke (1380) can be attached to the magnet (1310).
  • the yoke (1380) may be coupled to the housing (1210) by an insert injection molding method.
  • the yoke (1380) and the housing (1210) are coupled by an insert injection molding method, at least a portion of the yoke (1380) is positioned inside the housing (1210) and at least another portion of the yoke (1380) is exposed from the housing (1210) and may be coupled or attached to the magnet (1310).
  • the yoke (1380) may be positioned within the mounting portions (1141A, 1141B) of the housing (1210) by an adhesive.
  • the yoke (1380) may include a first yoke (1380A) positioned within the first magnet unit (1310A) and a second yoke (1380B) positioned within the second magnet unit (1310B).
  • the first yoke (1380A) may be positioned within the first mounting portion (1141A) of the housing (1210)
  • the second yoke (1380B) may be positioned within the second mounting portion (1141B) of the housing (1210).
  • the magnet (1310) can be attached to the yoke (1380), when assembling the magnet (1310) to the housing (1210), the assembling ability between the magnet (1310) and the housing (1210) can be improved or the assembling between the magnet (1310) and the housing (1210) can be made easy.
  • each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet that is divided or arranged into one N pole and one S pole in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet including two N poles and two S poles.
  • An electromagnetic force may be generated between the first and second magnet units (1310A, 1310B) and the first and second coil units (1230A, 1230B), and the OIS moving part may be tilted about the first axis or the second axis by the generated electromagnetic force.
  • the position of the magnet (1310) and the position of the coil (1230) of FIG. 25 may be swapped.
  • the magnet (1310) may be placed on the moving part (1100) (e.g., the sensor base (1270)), and the coil (1230) may be placed on the fixed part (e.g., the housing (1210)).
  • the yoke of FIG. 35A may be placed on the sensor base (1270) at this time.
  • the yoke may be placed on the upper surface of the magnet (1310).
  • a camera device may include a circuit board (referred to as a “second circuit board”) that is provided separately from a circuit board (1800) (referred to as a “first circuit board”) and is placed on the fixed part (e.g., the housing (1210)). And the coil (1230) may be placed on or coupled to the second circuit board. The coil (1230) may be conductively or electrically connected to the second circuit board.
  • the second circuit board may be disposed under the housing (1210).
  • the coil (1230) may be disposed in the mounting portion (1141) of the housing (1210), and at this time, the mounting portion (1141) may be a through hole penetrating the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the position sensor (1240) may be disposed or coupled to the second circuit board.
  • the first sensor (1240A) may be disposed within the hollow portion of the first coil unit (1230A)
  • the second sensor (1240B) may be disposed within the hollow portion of the second coil unit (1230B).
  • the position sensor (1240) may be conductively or electrically connected to the second circuit board.
  • a camera device may include a control unit (1830) (referred to as a “first control unit”) and a separate control unit (referred to as a “second control unit”).
  • the second control unit may be disposed on a second circuit board.
  • the second control unit may be electrically or conductively connected to the second circuit board.
  • the second control unit may be a driver IC.
  • the second control unit may be disposed, coupled, or fixed to a first surface of the second circuit board.
  • the first surface of the second circuit board may be a surface facing the magnet (1310) or the OIS moving unit, for example, the lens module.
  • a second coil (1230) may be disposed on the first surface of the second circuit board.
  • the second control unit may be electrically or conductively connected to the coil (1230).
  • a driving signal may be supplied to the coil (1230).
  • the second control unit can be electrically connected to the coil units (1230A, 1230B) and can supply a first driving signal to the first coil unit (1230A) and a second driving signal to the second coil unit (1230B).
  • the second control unit can be conductively or electrically connected to the position sensor (1240).
  • the second control unit can supply power or a driving signal to the position sensor (1240).
  • the second control unit can supply power or a driving signal to each of the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B).
  • the control unit (835) can receive an output signal of the position sensor (1240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (1230) using the output signal of the position sensor (1240).
  • the second control unit may receive an output signal of the first sensor (1240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (1230A) using the output signal of the first sensor (1240A).
  • the second control unit may receive an output signal of the second sensor (1240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (1230B) using the output signal of the second sensor (1240B).
  • the second circuit board may include a terminal portion.
  • the terminal portion may include a plurality of terminals.
  • the plurality of terminals of the second circuit board may be exposed from a side plate (1302) of the cover member (1300). At least one of the plurality of terminals may be conductively or electrically connected to the second control unit.
  • a second circuit board may include a first substrate disposed in a housing (1210) and a second substrate (or an extension substrate) extending from the first substrate.
  • a connector may be provided on the second substrate.
  • a second circuit board according to another embodiment may omit a terminal portion, and the second control portion may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. Or, in another embodiment, the second control portion may be omitted, and the coil (1230) or the position sensor (1240) may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board.
  • the connector of the second circuit board may be coupled or connected to another connector external to the camera device (1200) or an external device.
  • the connector of the second circuit board connected to another external connector may correspond to a fixed portion that does not move when the OIS is driven.
  • the housing (1210) may include a receiving portion (1049A) for receiving or positioning at least a portion of the elastic member (1033).
  • a receiving portion (1049A) for receiving or positioning at least a portion of the elastic member (1033).
  • at least a portion of the elastic member (1033) may be coupled with the receiving portion (1049A).
  • the receiving portion (1049A) may be positioned or formed in the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the receiving portion (1049A) may be positioned or formed in the lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the receiving portion (1049A) may be positioned in the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the receiving portion (1049A) may be positioned in the lower surface of the coupling portion (1049).
  • the receiving portion (1049A) may be a groove that is recessed from the lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the receiving portion (1049A) may be a groove that is recessed from the lower surface of the coupling portion (1049).
  • the receiving portion (1049A) may have a shape corresponding to the elastic member (1033), for example, a square or a circle.
  • the receiving portion (1049A) of the housing (1210) may correspond to, face, or overlap the supporting member (1064) or the elastic member (1033) in the optical axis direction.
  • the housing (1210) may include a mounting portion (1069) for accommodating at least a portion of the tilting guide portion (1060) or for placing at least a portion of the tilting guide portion (1060).
  • the mounting portion (1069) may be a groove that is recessed from the bottom surface or the upper surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the mounting portion (1069) may have a shape corresponding to or identical to the tilting guide portion (1060).
  • the mounting portion (1069) may include a bottom surface (1069A) having a step from the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) in the optical axis direction, and a side surface (1069B) connecting the bottom surface (1069A) and the top surface of the lower portion (1042).
  • the side surface (1069B) may also be expressed as a “partition wall” or a “side wall.”
  • the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) may be positioned lower than the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the mounting portion (1069) may be omitted.
  • the lower portion (1042) of the housing (1210) may include a partition (1069B) (or guide portion) arranged around the tilting guide portion (1060).
  • the tilting guide portion (1060) may be spaced apart from the partition (1069B) of the housing (1210), and the partition (1069B) may be arranged to surround the tilting guide portion (1060).
  • the partition (1069B) of the housing (1210) may prevent the tilting guide portion (1060) from being separated or detached from the housing (1210).
  • at least a portion of the tilting guide portion (1060) may be in contact with the bulkhead (1069B) of the housing (1210).
  • the housing (1210) may include a coupling portion (1049) that couples with the elastic member (1033).
  • a coupling portion (1049) may be positioned between the sensor base (1270) and the support member (1064).
  • the coupling portion (1049) may be a part of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the coupling portion (1049) may be a protrusion or projection that protrudes from the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the coupling portion (1049) may protrude from the upper surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the coupling portion (1049) may protrude from the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) of the housing (1210).
  • the protruding length of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be greater than the depth of the mounting portion (1069) of the housing (1210).
  • the protruding length of the coupling portion (1049) may be the distance (or the shortest distance) from the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) to the top surface (or topmost) of the mounting portion (1049).
  • the depth of the mounting portion (1069) may be the distance (or the shortest distance) from the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) to the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069).
  • the protruding length of the coupling portion (1049) may be smaller than or equal to the depth of the mounting portion (1069).
  • the coupling portion (1049) may have a shape corresponding to or coinciding with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the coupling portion (1049) of the housing (1210) may correspond to, face, or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • at least a portion of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the distance between the coupling portion (1049) and the support member (1064) can be reduced, and thus the pushing force of the elastic member (1033) connecting the coupling portion (1049) and the support member (1064) can be increased, thereby stably supporting the OIS moving portion with respect to the housing (1210), which is a fixed portion.
  • the coupling portion (1049) when viewed in the direction of the optical axis or when viewed from above, the coupling portion (1049) may be positioned between the grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210).
  • the coupling portion (1049) may be positioned between the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060).
  • the coupling portion (1049) (or the elastic member (1033)) may overlap with the body of the tilting guide portion (1060) or the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • first magnet unit (1310A) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (1060) in a direction parallel to the first axis.
  • second magnet unit (1310B) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (1060) in a direction parallel to the second axis.
  • the housing (1210) may include a groove (1055) in which at least a portion of the protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060) is disposed or for receiving at least a portion of the protrusion (1066).
  • the groove (1055) of the housing (1210) may be formed on an upper surface of a lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the groove (1055) may be recessed from an upper surface of a lower portion (1042) of the housing (1210).
  • the groove (1055) may be formed on a bottom surface (1069A) of a mounting portion (1069) of the housing (1210).
  • the groove (1055) may be recessed from a bottom surface (1069A) of a mounting portion (1069) of the housing (1210).
  • the number of grooves (1055) of the housing (1210) may be the same as the number of protrusions (1066) of the tilting guide portion (1060).
  • the home (1055) may include two grooves (1055A, 1055B) that are spaced apart from each other.
  • the two grooves (1055A, 1055B) may be arranged to be spaced apart from each other in the second axial direction.
  • the direction in which the two grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210) are spaced apart and the direction in which the two grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270) are spaced apart may intersect or be perpendicular to each other.
  • the receiving portion (1049A) may be arranged between the two grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210).
  • the groove (1055) of the housing (1210) may contact the protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060) at at least one point.
  • the groove (1055) may include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. At least one side surface of the groove (1055) may be an inclined surface.
  • the groove (1055) may include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the groove (1055) may be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (1055) may have a different shape from the others.
  • the housing (1210) may include an opening (1018) through which at least a portion of a moving module (or tilting module) is positioned or passes.
  • the housing (1210) may include an opening (1018) through which at least a portion of a sensor base (1270) is positioned or passes.
  • the opening (1018) may be a through hole penetrating the housing (1210) in the direction of the optical axis.
  • the opening (1018) may penetrate the lower part (1042) of the housing (1210).
  • the opening (1018) may be positioned within the mounting portion (1069).
  • the opening (1018) may be formed in the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069).
  • the opening (1018) may penetrate the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069).
  • the extension (1217) of the sensor base (1270) may be exposed through an opening (1018) of the housing (1210).
  • the opening (1018) may be necessary for assembling the support member (1064) with the extension (1217) of the sensor base (210).
  • the opening (1018) may open to the lower surface (1042) of the housing (1210).
  • the opening (1018) may include a first opening (1018A) and a second opening (1018B).
  • the coupling portion (1049) when viewed from the top, may include a first opening (1018A) located on one side (e.g., the right (or upper) side) of the coupling portion (1049) and a second opening (1018B) located on the other side (e.g., the left (or lower) side) of the coupling portion (1049).
  • the first opening (1018A) and the second opening (1018B) are connected to each other, but in other embodiments, the first opening and the second opening may be separated from each other with the coupling portion (1049) therebetween or spaced apart from each other.
  • the shapes of the first opening (1018A) and the second opening (1018B) may correspond to or be identical to the shapes of the extension portion (1217) of the sensor base (1270).
  • the opening (1018) may serve as an assembly passage for connecting the support member (1064) with the extension (1217) of the sensor base (1270). Therefore, the size of the opening (1018), for example, the diameter, may be larger than the size of the support member (1064). In this case, the size of the support member (1064) may be the length of the support member (1064) in a direction perpendicular to the optical axis (length in the horizontal or vertical direction).
  • the moving module (or tilting module) can be positioned within the opening (1018) of the housing (1210) or can include at least a portion (or “extension”) that passes through the opening (1018) of the housing (1210). At least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) can be connected or coupled with the elastic member (1033). For example, at least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) can be connected or coupled with the support member (1064).
  • the sensor base (1270) may include at least a portion (or “extension”) (1217) disposed within the opening (1018) of the housing (1210) or passing through the opening (1018) of the housing (1210).
  • the extension (1217) of the sensor base (1270) may extend or protrude from the lower or bottom surface of the sensor base (1270).
  • the extension (1217) may also be expressed as a “protrusion,” a “guide,” a “coupling guide,” or a “coupling.”
  • the extension (1217) can be connected or coupled with the elastic member (1033).
  • the extension (1217) can be connected or coupled with the support member (1064).
  • the extension (1217) can include at least one protrusion (1219) for coupling with the support member (1064), and the support member (1064) can include at least one groove (1008), hole, or aperture for coupling with the protrusion (1219) of the sensor base (1270).
  • the groove (1008) can be formed on an upper surface of the support member (1064).
  • the sensor base (1270) may include two protrusions (1219A, 1219B), although in other embodiments the number of protrusions of the sensor base (1270) may be one or three or more.
  • the recess (1008) of the support member (1064) may include two recesses (1008A, 1008B), although in other embodiments the number of recesses (1008) of the support member (1064) may be equal to the number of protrusions of the sensor base (1270).
  • the extension (1217) of the sensor base (1270) may include a protrusion
  • the support member (1064) may include a recess, hole, or aperture that corresponds to or engages with the protrusions of the extension (1217).
  • At least a portion of the extension (1217) may be positioned within the opening (1018) of the housing (1210). At least a portion of the extension (1217) may be exposed from the opening (1018) of the housing (1210).
  • the extension (1217) can include a first extension (1217A) corresponding to, opposite, or overlapping the first opening (1018A) of the housing (1210) and a second extension (1217B) corresponding to, opposite, or overlapping the second opening (1018B) of the housing (1210).
  • first extension (1217A) can be positioned within or pass through the first opening (1018A) of the housing (1210).
  • at least a portion of the second extension (1217B) can be positioned within or pass through the second opening (1018B) of the housing (1210).
  • At least a portion of the extension (1217) may be arranged to surround at least a portion of the protrusion (1219A, 1219B).
  • at least a portion of the extension (1217) may include a guide portion (1009A, 1009B) that surrounds at least a portion of the protrusion (1219A, 1219B).
  • the first extension (1217A) may include a first guide portion (1009A) that surrounds at least a portion of the first protrusion (1219A).
  • the second extension (1217B) may include a second guide portion (1009B) that surrounds at least a portion of the second protrusion (1219B).
  • the guide portions (1009A, 1009B) may be arranged to surround at least a portion of the support member (1064).
  • the first guide portion (9A) may be arranged to surround a portion of the support member (1064), and the second guide portion (1009B) may be arranged to surround another portion of the support member (1064).
  • the guide portions (1009A, 1009B) may guide the coupling of the support member (1064) and the extension portion (1217) of the sensor base (1270).
  • the extension portion (1217) may include a groove for arranging or settling at least a portion of the support member (1064).
  • the housing (1210) may include a protrusion (1215) that protrudes in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the protrusion (1215) may protrude from a side of the housing (1210).
  • the protrusion (1215) may protrude from the outer surface of the fourth side (1071D) of the housing (1210).
  • the protrusion (1215) may be in a form in which at least a portion of the fourth side (1071D) protrudes in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis and perpendicular to the optical axis.
  • the protrusion (1215) may include a groove (1016A) (or cavity) for placing or receiving at least a portion of the fourth substrate (1804).
  • the groove (1016A) of the protrusion (1215) may include an opening that opens upward.
  • a coupling groove (1215A, 1215B) may be formed in the groove (1016A) of the protrusion (1215) to insert, couple, or fix the movement-restraining member (1080).
  • the coupling grooves (1215A, 1215B) may be formed on two inner surfaces facing each other of the groove (1016A) of the protrusion (1215).
  • the coupling grooves (1215A, 1215B) may extend in the optical axis direction.
  • the coupling grooves (1215A, 1215B) may include an opening that opens to the upper surface of the protrusion (1215) to easily insert or couple the movement-restraining member (1080) from above.
  • the maximum length of the protrusion (1215) in the optical axis direction may be smaller than the maximum length of the housing (1210) in the optical axis direction.
  • the camera device (1200) may include a movement restraining member (1080) coupled with at least a portion of the housing (1210).
  • the movement restraining member (1080) may restrain movement or motion of at least a portion of the fourth substrate (1804) to restrain deformation of the shape of at least a portion of the fourth substrate (1804).
  • the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800) may include a first portion (1804A) (or “first region”) connected to the first substrate (1801), a second portion (1804B) connected to the first portion (1804A) and bent from the first portion (1804A), and a third portion (1804C) connected to the second portion (1804B) and bent from the second portion (1804B).
  • first portion (1804A) and the second portion (1804B) may be omitted.
  • first portion (1804B) may extend in a direction parallel to the first substrate (1801).
  • second portion (1804B) may be bent from the first portion (1804B) and may extend upward from the first portion (1804B).
  • third portion (1804C) may extend from the second portion (1804B) in a direction opposite to the first portion (1804A).
  • the fourth substrate (1804) can include a first fold (1804D) connecting the first portion (1804A) and the second portion (1804B).
  • the fourth substrate (1804) can also include a second fold (1804E) connecting the second portion (1804B) and the third portion (1804C).
  • the first fold (1804D) and the second fold (1804E) can be angled, but for example, the first portion (1804A) and the second portion (1804B) can be vertical.
  • the first fold (1804D) and the second fold (1804E) can be rounded.
  • the interior angle between the first portion (1804A) and the second portion (1804B) can be acute or obtuse.
  • the length of the camera device (1200) in the direction perpendicular to the optical axis direction can be prevented from increasing by the first bending portion (1804D) and the second bending portion (1804E).
  • the first bending portion (1804D) and the second bending portion (1804E) are positioned between the upper surface of the camera device (1200) (e.g., the upper surface of the cover member (1300)) and the lower surface of the camera device (1200) (e.g., the lower surface of the housing (1210)), the length of the camera device (1200) can be prevented from increasing in the optical axis direction, thereby enabling miniaturization of the camera device.
  • the third portion (1804C) can be a plate or flat shape perpendicular to the optical axis.
  • the third portion (1804C) can include a meandering shape or a serpentine shape.
  • the third portion (1804C) can include at least one folded or curved region.
  • the folded or curved region of the third portion (1804C) can be folded in a second direction or a third direction perpendicular to the optical axis.
  • the folded or curved region of the third portion (1804C) can extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the third portion (1804C) when viewed from above, can include a region having a U- or V-shape.
  • the third portion (1804C) may be spaced apart from the housing (1210).
  • the third portion (1804C) may be spaced apart from the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • at least a portion of the third portion (1804C) may be in contact with the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • At least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the protrusion (1215) of the housing (1210). At least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the recess (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, at least a portion of the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the recess (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). The third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned outside the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be positioned above the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the lower surface of the third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be positioned above the upper surface of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the sensor base (1270) may include a groove (1273) formed at a location corresponding to a portion where the fourth substrate (1804) and the first substrate (1801) meet or are connected, for example, a first portion (1804A) of the fourth substrate (1804).
  • the groove (1273) may be positioned adjacent to or in contact with an outer surface of the fourth side (51D) of the sensor base (1270) on which the fourth substrate (1804) is positioned.
  • the groove (1273) may serve to prevent the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) from being damaged by friction with the sensor base (1270).
  • the connector (1805) can be coupled or connected to another connector or an external device outside the camera device (1200).
  • the connector (1805) connected to another external connector may correspond to a fixed part that does not move when the OIS is driven. Since the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) includes at least one folded or curved area, it can resiliently support the camera device (1200) or the OIS moving part and can play a role in alleviating external impact. That is, the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) can play a role in alleviating impact, a spring. In addition, since the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) can play a role in resiliently supporting the OIS moving part (1100), it can reduce the driving force or driving power required when the OIS is driven.
  • the camera device (1200) may include a reinforcing member (1070, 1070-1) disposed, coupled, or attached to at least a portion of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be disposed, coupled, or attached to at least one of the first portion (1804A) and the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be disposed, coupled, or attached to at least a portion of the first portion (1804A) and at least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned, coupled, or attached to a lower surface of the first portion (1804A) and a lower surface of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may include a first region (1070A) positioned, coupled, or attached to the first portion (1804A) and a second region (1070B) positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B).
  • the second region (1070B) may be bent upward from the first region (1070A). For example, a bend may be formed between the first region (1070A) and the second region (1070B).
  • the area of the second region (1070B) may be larger than the area of the first region (1070A).
  • the two may be equal or the area of the former (1070B) may be smaller than the area of the latter (1070A).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be spaced apart from the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).
  • the second region (1070B) of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be spaced apart from the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).
  • at least a portion of the second region (1070B) of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be in contact with the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned, coupled, or attached to the upper surface of the first portion (1804A) and the upper surface of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may include a first region positioned on the upper surface of the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) and a second region positioned on the upper surface of the second portion (1804B).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can be positioned, coupled, or attached to at least a portion of the second portion (1804B) and at least a portion of the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can be positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B) and the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can include a first region positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) and a second region positioned, coupled, or attached to the third portion (1804C), and a folded portion can be formed between the first region and the second region.
  • the first region of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be placed on the lower surface (or upper surface) of the second portion (1804B), and the second region of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be placed on the lower surface (or upper surface) of the third portion (1804C).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can prevent the fourth substrate (1804) from being damaged, deformed, or broken by impact or external force.
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can suppress the shape of the fourth substrate (1804) from being deformed and restored due to force applied to the fourth substrate (1804) by tilting of the OIS moving part (1100).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) can include at least one of a metal material or an injection-molded material.
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned within the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may at least partially contact the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may not be coupled with the housing (1210) (e.g., the protrusion (1215)).
  • the reinforcing member (1070, 1070-1) may be coupled with the housing (1210) (e.g., the protrusion (1215)) by an adhesive.
  • the reinforcing member (1070) of FIG. 30A can include an opening (1073).
  • the opening (1073) of the reinforcing member (1070) can open or expose at least a portion of the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800).
  • the opening (1073) can open or expose at least a portion of a first portion (1804A) (or “first region”) and a second portion (1804B) (or “second region”) of the fourth substrate (1804).
  • the opening (1073) of the reinforcing member (1070) can be a hole, a through-hole, or a hollow.
  • the opening (1073) may be formed in at least one of the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070).
  • the opening (1073) may be formed in the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070).
  • the opening (1073) may open or expose at least a portion of the first folded portion (1804D).
  • the opening (1073) may be formed in only one of the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070). Additionally, in other embodiments, the opening (1073) may not expose the first folded portion (1804D).
  • the elastic coefficient of the second substrate (1802) of the circuit board (1800) coupled with the reinforcing member (1070) by the opening (1073) can be reduced, and the movement of the OIS moving part can be facilitated during OIS driving. That is, the elastic force of the circuit board (1800), for example, the second substrate (1802) supporting the OIS moving part, can be reduced by the opening (1073), and thus the OIS driving can be easily implemented with a small driving force, and the power consumption can be reduced. At this time, the driving force can be a force due to the interaction between the coil (1230) and the magnet (1310).
  • the movement restraining member (1080) can be coupled with the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the movement restraining member (1080) can be coupled with the coupling groove (1215A, 1215B) of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • At least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be disposed between the movement-restraining portion (1080) and the inner surface of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • at least a portion of the reinforcing member (1070) may be disposed between the movement-restraining portion (1080) and the inner surface of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the movement-restraining portion (1080) may be spaced apart from the circuit board (1800) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the movement-restraining portion (1080) may be spaced apart from the circuit board (1800) in the optical axis direction or in the direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the movement restraining member (1080) may serve to maintain the shape of the bending member (1804D, 1804E) of the fourth substrate (1804), which is a flexible substrate.
  • the movement restraining member (1080) may be an injection-molded product made of a non-magnetic material or resin. In another embodiment, the movement restraining member (1080) may be in contact with at least a portion of the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800).
  • At least a part of the second part (1804B) of the fourth substrate (1804) positioned within the groove (1016A) of the protrusion (1215) can be restricted from moving or moving by the movement restraining member (1080), and the second part (1804B) can be restrained or prevented from moving out of the groove (1016A) of the protrusion (1215).
  • the movement restraining member (1080) may also be expressed as a “clamp.”
  • the cover member (1300) can form an accommodation space together with the housing (1210), and an OIS moving part can be placed within the accommodation space.
  • the cover member (1300) can be in the shape of a box with an open bottom.
  • the cover member (1300) can include a top plate (1301) and a side plate (1302) connected to the top plate (1301).
  • the lower end of the side plate (1302) of the cover member (1300) may be combined with the housing (1210).
  • the shape of the upper plate (1301) of the cover member (1300) may be polygonal (e.g., square or octagonal) or circular.
  • the upper plate (1301) of the cover member (1300) may include an opening (1303) for exposing a lens (not shown) to external light.
  • the opening (1303) may be a through hole penetrating the upper plate (1301) of the cover member (1300) in the direction of the optical axis.
  • the number of side plates of the cover member (1300) may be plural.
  • the material of the cover member (1300) may be a non-magnetic substance.
  • the cover member (1300) may be a magnetic substance.
  • the material of the cover member (1300) may be an injection-molded product such as a resin or a metal material.
  • the cover member (1300) may include an opening (1304) positioned or formed in the side plate (1302) to avoid spatial interference with the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the protrusion (1216) of the housing (1210) may pass through the opening (1304) of the cover member (1300) and protrude from the side plate (1302) of the cover member (1300).
  • the cover member (1300) may include a protrusion (1305) disposed over the opening (1304) and protruding from the side plate (1302).
  • the protrusion (1305) may have a plate shape.
  • the protrusion (1305) of the cover member (1300) may be disposed on the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the protrusion (1305) may be disposed above the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210).
  • the protrusion (1305) may be disposed above the movement-restraining member (1080).
  • the protrusion (1305) may overlap with the movement-restraining member (1080) in the optical axis direction.
  • the protrusion (1305) may overlap with the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) in the optical axis direction.
  • the protrusion (1305) may inhibit or prevent the movement-inhibiting portion (1080) from being detached, and may protect the movement-inhibiting portion (1080) and the fourth substrate (1804) from impact.
  • the cover member (1300) may include a protrusion (1311) protruding from the upper plate (1301).
  • the protrusion (1311) of the cover member (1300) may protrude from the inner surface of the upper plate (1301) of the cover member (1300) toward the bobbin (1110) or the cloud member (1021).
  • the protrusion (1311) of the cover member (1300) may face or overlap with the receiving portion (1116) of the bobbin (1110) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the protrusion (1311) of the cover member (1300) may be inserted or arranged within the receiving portion (1116) of the bobbin (1110).
  • the protrusion (1311) of the cover member (1300) may be arranged on the cloud member (1021).
  • the cover member (1300) may include a first protrusion (1311A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first receiving portion (1116A) of the first cloud member (1021A) or the bobbin (1110).
  • the cover member (1300) may include a second protrusion (1311B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second receiving portion (1116B) of the second cloud member (1021B) or the bobbin (1110).
  • the protrusion (1311) of the cover member (1300) may include a recessed shape from the upper surface of the upper plate (1301) of the cover member (330). In other embodiments, the protrusion of the cover member (1300) may not include a recess.
  • the embodiment can prevent the cloud member (1021) from being separated from the receiving portion (1116) of the bobbin (1110).
  • the protrusion (1311) of the cover member (1300) can also act as a stopper that prevents the bobbin (1110) from moving any further in the upper direction within a limited range.
  • the support member may be arranged between the fixed member and the OIS moving member (1100).
  • the support member may be arranged between the sensor base (1270) and the housing (1210) and may support the sensor base (1270) with respect to the housing (1210).
  • the support member may include a tilting guide member (1060) arranged between the OIS moving member (e.g., the sensor base (1270)) and the fixed member (e.g., the housing (1210)).
  • the tilting guide member (1060) may guide the tilting of the OIS moving member (1100).
  • the tilting guide part (1060) may be expressed as a driving plate, a “mover”, a “mover plate”, a “driving plate”, a “plate”, a “rotary plate”, a “tilting plate”, a “moving plate”, or a “support plate”.
  • the tilting guide part (1060) may be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.
  • the tilting guide part (1060) may be positioned between the lower part (or bottom) of the sensor base (1270) and the lower part (1042) of the housing (1210).
  • at least a portion of the tilting guide part (1060) may be positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210). Since the tilting guide part (1060) is positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210), the length or height of the camera device (1200) in the optical axis direction may be reduced.
  • the tilting guide part (1060) may be in a plate shape.
  • the tilting guide part (1060) may include a body.
  • the body of the tilting guide part (1060) may be expressed as a main body or a “plate part.”
  • the shape of the body of the tilting guide part (1060) may be a polygon (e.g., a square), a circle, or an oval.
  • the shape of the body of the tilting guide part (1060) may be a square, and a corner (or edge) portion of the body may be rounded.
  • the length in a horizontal direction (e.g., horizontal direction or vertical direction) perpendicular to the optical axis of the tilting guide part (1060) may be greater than the length in the optical axis direction of the tilting guide part (1060).
  • the tilting guide member (1060) may include a first guide member disposed on a first surface (or upper surface) (1006A) facing the OIS moving member (e.g., sensor base (1270)) and a second guide member disposed on a second surface (or lower surface) (1006B) facing the fixed member (e.g., housing (1210)).
  • the first guide member may be at least one, and the second guide member may be at least one.
  • a first axis may be formed by the first guide member, and a second axis may be formed by the second guide member.
  • the first guide member may include a plurality of first guide members spaced apart in a direction parallel to the first axis.
  • the second guide member may include a plurality of second guide members spaced apart in a direction parallel to the second axis.
  • a first axis may be formed by a plurality of first guide members, and a second axis may be formed by a plurality of second guide members.
  • the first guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”
  • the second guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”.
  • the tilting guide portion (1060) may include a first protrusion (1065) coupled with or in contact with the sensor base (1270) and a second protrusion (1066) coupled with or in contact with the housing (1210).
  • the first protrusion (1065) may be disposed on a first surface (1006A) (e.g., an upper surface) of the tilting guide portion (1060), and the second protrusion (1066) may be disposed on a second surface (1006B) (or a lower surface) of the tilting guide portion (1060) which is opposite to the first surface (1006A).
  • first protrusion (1065) may protrude from the first surface (1006A) (e.g., the upper surface) of the tilting guide portion (1060), and the second protrusion (1066) may protrude from the second surface (1006B) (e.g., the lower surface) of the tilting guide portion (1060).
  • the first protrusion (1065) may be replaced with “upper protrusion (or front protrusion)” or “first protrusion”
  • the second protrusion (1066) may be replaced with “lower protrusion (or rear protrusion)” or “second protrusion”.
  • the number of each of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) may be 1, 2, 3 or more.
  • the first protrusion (1065) may be positioned within the groove (1029) of the sensor base (1270).
  • the first protrusion (1065) may include at least two protrusions (1065A, 1065B).
  • the first-first protrusion (1065A) and the first-second protrusion (1065B) may be positioned spaced apart from each other in the first-axis direction.
  • Each of the two protrusions (1065A, 1065B) may be positioned inserted into a corresponding one of the first and second grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270).
  • the two protrusions (1065A, 1065B) may be positioned spaced apart from each other in the first horizontal direction or the X-axis direction.
  • At least a portion of the second protrusion (1066) may be positioned within the groove (1055) of the housing (1210).
  • the second protrusion (1066) may include at least two protrusions (1066A, 1066B).
  • the 2-1 protrusion (1066A) and the 2-2 protrusion (1066B) may be arranged to be spaced apart in the second-axis direction.
  • Each of the two protrusions (1066A, 1066B) may be inserted into and arranged in a corresponding one of the first and second grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210).
  • the two protrusions (1066A, 1066B) may be arranged to be spaced apart in the second horizontal direction or the Y-axis direction.
  • the two protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide portion (1060) may be arranged spaced apart in the second axis direction
  • the first and second grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270) may be arranged spaced apart in the second axis direction
  • the two protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) may be arranged spaced apart in the first axis direction
  • the first and second grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210) may be arranged spaced apart in the first axis direction.
  • each of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto.
  • the shape of the first protrusion (1065) when viewed from the front or upper side and the shape of the second protrusion (1066) when viewed from the rear or lower side may be circular, oval, or polygonal.
  • the tilting guide portion (1060) may include an opening (1060A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the coupling portion (1049) of the housing (1210) and/or the elastic member (1033).
  • the opening (1060A) may correspond to, opposite to, or overlap with the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the weight (or weight) of the tilting guide portion (1060) may be reduced by the opening (1060A), thereby making the camera device (1200) lighter.
  • the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be positioned at a position corresponding to the coupling portion (1049) to avoid spatial interference with the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be formed to avoid spatial interference with the elastic member (1033) or/and the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) may be a through hole or a hollow.
  • the opening (1060A) may penetrate the tilting guide part (1060) in the first direction (Z-axis direction) or the optical axis direction.
  • at least a portion of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) may have a shape corresponding to the coupling part (1049) of the housing (1210).
  • the opening (1060A) may have a circular, oval, polygonal, for example, rectangular shape.
  • the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) can be positioned between the protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide part (1060).
  • the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) can be positioned between the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide part (1060).
  • the horizontal length of the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be greater than the horizontal length of the coupling portion (1049) of the housing (1210). In another embodiment, the horizontal length of the opening (1060A) may be the same as the horizontal length of the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the vertical length of the opening (1060A) may be greater than the vertical length of the coupling portion (1049) of the housing (1210). In another embodiment, the vertical length of the opening (1060A) may be the same as the vertical length of the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • At least a portion of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the coupling portion (1049) of the housing (1210) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • the coupling portion (1049) of the housing (1210) may overlap with the tilting guide portion (1060) in the direction perpendicular to the optical axis direction. This may reduce the length or height of the camera device (1200) in the optical axis direction.
  • the opening (1060A) may be positioned between two protrusions (1065A, 1065B) of the first protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060). Additionally, at least a portion of the opening (1060A) may be positioned between protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060).
  • the tilting guide part (1060) may be an injection molded product.
  • the tilting guide part (1060) may be made of plastic, resin, or ceramic.
  • the tilting guide part (1060) may include a metal material, for example, a SUS material.
  • the tilting guide part (1060) may be a non-magnetic material.
  • the tilting guide part (1060) may be a magnetic material.
  • the protrusions (1065A, 1065B) of the first protrusion (1065) and the protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066) may be arranged in a parallel manner along directions intersecting or perpendicular to each other.
  • the OIS moving unit may be rotated, pivotally rotated, or tilted by a preset angle with respect to the first axis by the first protrusion (1065) of the tilting guide unit (1060).
  • the OIS moving unit may be rotated, pivotally rotated, or tilted with respect to the second axis by the second protrusion (1066) of the tilting guide unit (1060).
  • the tilting guide member (1060) may omit at least one of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066), and a cloud member or a ball member may be placed instead of the omitted protrusion.
  • a tilting guide member (1060-1) may include a first groove (1075) without the first protrusion (1065), and may include a second groove (1076) without the second protrusion (1066).
  • the support member may include a first ball member instead of the first protrusion (1065), and may include a second ball member instead of the second protrusion (1066).
  • the first ball member may include two or more first ball members (1065A1, 1065B1)
  • the second ball member may include two or more ball members (1066A1, 1066B1).
  • the first groove (1075) may be arranged or formed on the first surface (1006A) of the tilting guide portion (1060-1).
  • the first surface (1006A) may be a surface facing or opposing the sensor base (1270).
  • the groove (75) may be recessed from the first surface (1006A) of the tilting guide portion (1060).
  • the tilting guide portion (1060-1) may include first grooves (1075A, 1075B) for placing at least a portion of the two first ball members (1065A1, 1065B1).
  • the first grooves (1075A, 1075B) may be arranged to be spaced apart in the first axis direction.
  • the first ball members (1065A1, 1065B1) may be arranged spaced apart in the first axis direction.
  • first ball members (1065A1, 1065B1) may be arranged spaced apart in the second axis direction, and the first grooves (1075A, 1075B) may be arranged spaced apart in the second axis direction.
  • first ball members (1065A1, 1065B1) and the first grooves (1075A, 1075B) may be spaced apart in the first horizontal direction (or the second horizontal direction).
  • the second groove (1076) of the tilting guide part (1060-1) may be arranged or formed on the second surface (1006B) of the tilting guide part (1060-1).
  • the second surface (1006B) may be a surface facing or opposing the housing (1210).
  • the second surface (1006B) may be an opposite surface of the first surface (1006A) of the tilting guide part (1060-1).
  • the second groove (1076) may be recessed from the second surface (1006B) of the tilting guide part (1060).
  • the tilting guide portion (1060-1) may include second grooves (1076A, 1076B) for placing at least a portion of two second ball members (1066A1, 1066B1).
  • the second grooves (1076A, 1076B) may be placed spaced apart in the second-axis direction.
  • the second ball members (1066A1, 1066B1) may be placed spaced apart in the second-axis direction.
  • the second ball members (1066A1, 1066B1) may be placed spaced apart in the first-axis direction
  • the second grooves (1076A, 1076B) may be placed spaced apart in the first-axis direction.
  • the second ball members (1066A1, 1066B1) and the second grooves (1076A, 1076B) may be spaced apart in the second horizontal direction (or the first horizontal direction).
  • the description of the shape of the groove (1029) of the sensor base (1270) or the groove (1055) of the housing (1210) can be applied or analogized to the shapes of the first groove (1075) and the second groove (1076) of the tilting guide part (1060-1).
  • a lubricant may be placed between the first protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) and the groove (1029) of the sensor base (1270) or between the second protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) and the groove (1055) of the housing (1210) to reduce friction and protect the tilting guide part (1060).
  • the first protrusion (1065) of the tilting guide part (1060) can slide within the groove (1029) of the sensor base (1270), and the second protrusion (1066) can slide within the groove (1055) of the housing (1210).
  • the frictional force between the tilting guide part (1060) and the sensor base (1270) and/or the frictional force between the tilting guide part (1060) and the housing (1210) can be reduced, and the current consumption or power consumption for driving the OIS can be reduced.
  • the cloud member (1021) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis.
  • the cloud member (1021) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may intersect with the separation direction of the protrusion (1065A) and the protrusion (1065B) of the tilting guide member (1060).
  • the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (1065A) and the protrusion (1065B) of the tilting guide member (1060).
  • the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may intersect with the separation direction of the protrusion (1066A) and the protrusion (1066B) of the tilting guide member (1060).
  • the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (1066A) and the protrusion (1066B) of the tilting guide member (1060).
  • the distance between the protrusions (1065A) and (1065B) of the tilting guide member (1060) may be smaller than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). In another embodiment, the distance between the protrusions (1065A) and (1065B) of the tilting guide member (1060) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).
  • the distance between the protrusions (1066A) and (1066B) of the tilting guide member (1060) may be smaller than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). In another embodiment, the distance between the protrusions (1066A) and (1066B) of the tilting guide member (1060) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).
  • the support member may include an elastic member (1033) connecting the OIS moving member (e.g., the sensor base (1270)) and the fixed member (e.g., the housing (1210)).
  • the elastic member (1033) may be an elastic unit, a spring, a spring, a coil spring, a suspension wire, or a plate spring.
  • the elastic member (1033) may be made of an elastic material.
  • the elastic member (1033) may be made of a metal material.
  • the elastic member (1033) may have a restoring force of a pushing force (or an expanding force).
  • At least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the housing (1210).
  • at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the lower portion (1042) of the housing (1210).
  • at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the engaging portion (1049) of the housing (1210).
  • at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled to the receiving portion (1049A) of the engaging portion (1049) of the engaging portion (1049) of the housing (1210).
  • At least a portion of the elastic member (1033) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the elastic member (1033) may face or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • the elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • at least a portion of the elastic member (1033) may overlap with the tilting guide portion (1060) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the support member (1064) can be coupled or assembled with the OIS moving part.
  • the support member (1064) can be coupled with the sensor base (1270) or assembled to the sensor base (1270).
  • the support member (1064) can be coupled with the extension (1217) of the sensor base (1270) or assembled to the extension (1217).
  • the support member (1064) can be coupled with the extension (1217) of the base (1270) by an adhesive.
  • the support member (1064) may be expressed as a “magnetic support member”, a “sensor base rigid”, a “support”, a “mover rigid”, a “holding rigid”, a “joint”, or a “plate”.
  • the support member (1064) may be formed of an injection-molded material, a plastic material, or a resin material, or, for example, the support member (1064) may be formed of a metal material or a metal plate. Or, the support member (1064) may be formed of a heat dissipation material.
  • the support member (1064) may have a polyhedral shape (e.g., a hexahedron).
  • the support member (1064) may have a plate shape.
  • the support member (1064) when viewed from above or in the direction of the optical axis, may have a polygonal shape, for example, a square shape.
  • the support member (1064) when viewed from above or in the direction of the optical axis, may be rectangular, square, circular, or oval.
  • Fig. 33a is a cutaway perspective view of the camera device (1200), and Fig. 33b is an enlarged view of the dotted line portion of Fig. 33a.
  • the support member (1064) may be positioned spaced apart from the tilting guide member (1060).
  • the support member (1064) may be positioned below the tilting guide member (1060) (or the body of the tilting guide member (1060)).
  • At least a portion of the support member (1064) may overlap with the elastic member (1033) in the optical axis direction.
  • the support member (1064) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the optical axis direction.
  • the support member (1064) may be positioned below the opening (1060A) of the tilting guide part (1060).
  • the support member (1064) may not overlap with the tilting guide part (1060) in the optical axis direction.
  • the support member (1064) may correspond to, face, or overlap with the extension part (1217) of the sensor base (1270) in the optical axis direction.
  • the support member (1064) may not overlap with the body of the tilting guide part (1060) in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the support member may overlap the body of the tilting guide member (1060) in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the lower surface of the support member (1064) may be positioned higher than the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210). In other embodiments, the lower surface of the support member (1064) may be positioned lower than the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210) or may be positioned at the same height as the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210).
  • the support member (1064) may not overlap the magnet (1310) and/or the coil (1230) in the optical axis direction.
  • the support member (1064) may overlap the image sensor (1810) in the optical axis direction.
  • the moving module may include a portion (or “first portion”) that passes through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060) or is positioned within the opening (1060A) of the tilting guide member (1060).
  • the support member (1064) may be coupled with the first portion of the moving module.
  • the fixing member may include an opening (1018) in which the first portion of the moving module is positioned.
  • At least a portion of the extension (1217) of the sensor base (1270) may correspond to, face, or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • the extension (1217) may not overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • a portion of the extension (1217) may overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.
  • At least a portion of the extension (1217) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). For example, at least a portion of the extension (1217) may pass through the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). At least a portion of the extension (1217) may pass through or penetrate the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) and be coupled to the support member (1064).
  • the end of the extension (1217) may be positioned below the lower surface of the tilting guide (1060).
  • the end of the extension (1217) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide (1060).
  • the end of the extension (1217) may be positioned between the upper and lower surfaces of the tilting guide (1060).
  • the extension portion (1217) corresponds to a part of the sensor base (1270) and can be formed integrally with the sensor base (1270).
  • the camera device may have a sensor base (1270) and a separate coupling member instead of the extension (1217).
  • the separate coupling member may be coupled with the sensor base (1270).
  • the coupling member may be coupled with the sensor base (1270) by an adhesive.
  • the coupling member may include a first coupling structure (e.g., a protrusion or a groove), and the sensor base (1270) may include a second coupling structure (e.g., a groove or a protrusion) for coupling with the first coupling structure.
  • one end of the coupling member may be coupled with a lower portion (or lower surface) of the sensor base (1270), and the other end of the coupling member may be coupled with a support member (1064).
  • At least a portion of the coupling member may be disposed within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the joining member can be joined to the supporting member (1064) by passing through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060).
  • the sensor base (1270) may not include a portion positioned within the opening (1060A) of the tilting guide member (1060).
  • the support member (1064) may be coupled to the extension (1217) of the sensor base (1270) passing through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060), and the support member (1064) may not overlap with the body of the tilting guide member (1060) in the optical axis direction. In other words, the size of the support member (1064) may be reduced, and the shape may be simplified.
  • the support member may overlap at least a portion of the tilting guide member in the optical axis direction, and the support member may include an extension portion extending to at least one corner portion of the housing.
  • the moving part e.g., the sensor base (1270)
  • a space is required between the sensor base (1270) and the housing (1210).
  • the space for the sensor base (1270) to tilt about the first or second axis can be increased by the extended portion of the support member.
  • the support member (1064) may have a simple structure that does not overlap with the tilting guide part (1060) in the optical axis direction.
  • the size of the support member (1064) may be designed small.
  • the end of the support member (1064) may be positioned closer to the center or central region of the optical axis or the tilting module rather than the corner of the housing (1210). Accordingly, in the embodiment, compared to the comparative example, the space required for tilting the sensor base, which is the OIS moving part, for shake correction can be reduced, and the size of the camera device can be reduced.
  • the elastic member (1033) may be placed on the lower side of the joint portion (1049) of the housing (1210).
  • the elastic member (1033) may be placed on the support member (1064) or may be connected or coupled with the support member (1064).
  • the support member (1064) may include a coupling portion (1093A).
  • the coupling portion (1093A) may be expressed as a “receiving portion,” a “groove,” a “seating portion,” or a “seating groove.”
  • the coupling portion (1093A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the support member (1064).
  • a portion of the elastic member (1033) may be positioned within the groove of the coupling portion (1093A).
  • the elastic member (1033) may be coupled, attached, or fixed to the coupling portion (1093A) of the support member (1064) by an adhesive.
  • the elastic member (1033) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis.
  • the elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis. Referring to FIGS. 33A and 33B, the elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis. In other embodiments, the elastic member (1033) may overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the size (e.g., diameter) of the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be larger than the size (e.g., diameter or length in a direction perpendicular to the optical axis) of the elastic member (1033).
  • the upper, upper or one end of the elastic member (1033) may be connected or coupled with a fixed member (e.g., a coupling member (1049)), and the lower, lower or other end of the elastic member (1033) may be connected or coupled with an OIS moving member (e.g., a sensor base (1270)) or a support member (1064).
  • a fixed member e.g., a coupling member (1049)
  • an OIS moving member e.g., a sensor base (1270)
  • a support member (1064 e.g., a support member (1064).
  • the elastic member (1033) connecting the OIS moving part and the fixed part can have a restoring force of a pushing force or an expanding force.
  • the OIS moving part and the fixed part can press the tilting guide part (1060) by the elastic member (1033), and thus the OIS moving part can be stably supported. That is, the tilting guide part (1060) can be pressed against the moving part by the elastic member (1033) or the restoring force of the elastic member (1033).
  • the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned between the sensor base (210) and the support member (1064).
  • the elastic member (1033) may be positioned between the coupling portion (1049) and the support member (1064).
  • the image sensor (1810) or filter (1610) may be positioned closer to the coupling portion (1049) of the housing (1210) than to the support member (1064).
  • a lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) may be positioned closer to the support member (1064) than to the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the tilting guide part (1060) can be brought into close contact with the OIS moving part and the fixed part by the expanding force or the pushing force (or restoring force) of the elastic member (1033).
  • the lower surface of the sensor base (1270) can press the tilting guide part (1060) by the pushing force (or restoring force) of the elastic member (1033).
  • the lower portion (1042) of the housing (1210) can press the tilting guide part (1060) by the expanding restoring force of the elastic member (1033).
  • the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) can be brought into close contact with the sensor base (1270) and/or the housing (1210).
  • the tilting guide member (1060) can stably support the OIS moving member (1100) with respect to the fixed member, and stable OIS operation can be performed.
  • the distance between the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the support member (1064) can be reduced.
  • the elastic member (1033) can be assembled to the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the support member (1064) in a compressed state.
  • the compressed elastic member (1033) can generate an elastic restoring force (e.g., a pushing force) to restore to a circular shape.
  • the distance between the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the supporting member (1064) is small, the restoring force of the elastic member (1033) can increase, and thus the OIS moving portion can be stably supported on the fixed portion, and stable OIS operation can be performed.
  • the elastic member (1033) connects the central region of the support member (1064) corresponding to or opposite the central region of the lower surface of the sensor base (1270) and the central region of the lower portion (1042) of the housing (1210) or the central region of the connecting portion (1049), the restoring force of the elastic member (1033) can be concentrated on the central region of the sensor base (1270) and the central region of the housing (1210), and thus the OIS moving part can be supported efficiently and stably.
  • the joining portion (1049) of the housing (1210) may be omitted, and a part of the elastic member (1033) may be joined to the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210).
  • the fixing portion (1069) of the housing (1210) may be omitted, and a fixing portion corresponding to or identical to the fixing portion (1069) of the housing (1210) may be formed on the lower surface of the sensor base (1270), and the tilting guide portion (1060) may be arranged within the fixing portion of the sensor base (1270).
  • the tilting guide member (1060) may be omitted, and the support member may include a cloud member, for example, a ball member, arranged between the sensor base (1270) and the housing (1210).
  • the cloud member may include two first ball members arranged in a direction parallel to one axis and two second ball members arranged in a direction parallel to the second axis, and the OIS moving member may tilt the first ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and may tilt the second ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and a shake correction operation may be performed according to the result.
  • At least a portion of the coupling portion (1049) and at least a portion of the extension portion (1217) are positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060), but in other embodiments, at least a portion of the coupling portion (1049) may be positioned outside the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) and at least a portion of the extension portion (1217) of the sensor base (1270) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).
  • the first magnet unit (1310A) may overlap the protrusions (1065A, 1065B) in the direction in which the protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide portion (1060) face each other or in the first axis direction.
  • the second magnet unit (1310B) may overlap the protrusions (1065A, 1065B) in the direction in which the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) face each other or in the second axis direction.
  • the tilting guide unit (1060) may overlap with the magnet (1310) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first magnet unit (1310A) may overlap with the tilting guide unit (1060) in the first axis direction
  • the second magnet unit (1310B) may overlap with the tilting guide unit (1060) in the second axis direction.
  • the magnet (1310) and the yoke (1380) may be positioned below the image sensor (1810).
  • the magnet (1310) may be positioned below the filter (1610).
  • the magnet (1310) may be positioned below the elastic member (1033).
  • the magnet (1310) may be positioned below the holder (1140).
  • the magnet (1310) may be positioned below the sensor base (1270).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the sensor base (1270).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the holder (1140).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the elastic member (1033).
  • the magnet (1310) may be positioned below the cloud member (1021).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the uppermost portion of the elastic member (1033).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned higher than the uppermost portion of the elastic member (1033) or may be at the same height as the uppermost portion of the elastic member (1033).
  • the upper surface of the magnet (1310) for example, the upper surface of the magnet unit (1310A, 1310B), may be positioned higher than the lowermost end of the elastic member (1033).
  • the lowermost end of the elastic member (1033) may be positioned lower than the lower surface of the magnet (1310), for example, the lower surface of the magnet unit (1310A, 1310B). In another embodiment, the lowermost end of the elastic member (1033) may be positioned higher than the lower surface of the magnet (1310), for example, the lower surface of the magnet unit (1310A, 1310B). In another embodiment, the two may be at the same height.
  • the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may have the same shape and size.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) in the second axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A) in the first axis direction.
  • the first length of the second magnet unit (1310B) in the first axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (1310B) in the second axis direction.
  • the length of the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A).
  • the length of the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (1310B).
  • the length in the optical axis direction of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be equal to or greater than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)).
  • the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the tilting guide part (1060) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be larger than the length (M1) between the outer surface and the inner surface of the tilting guide part (1060).
  • M1 may be the shortest distance between the outer surface of the tilting guide part (1060) and the opening (1060A) of the tilting guide part (1060).
  • L1 may be equal to or smaller than M1.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the first or second axial direction.
  • the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the second or third direction.
  • L1 may be greater than or equal to the length of the opening (1060A) in the first or second axial direction.
  • L1 may be greater than or equal to the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the second or third direction.
  • the shortest separation distance (L3) between the first protrusions (1065A, 1065B) may be greater than the first length (L1).
  • the shortest separation distance (L4) between the second protrusions (1066A, 1066B) may be greater than the first length (L1).
  • L3 and L4 may be the same. In other embodiments, L3 and L4 may be different.
  • the description of L3 and L4 may also be applied or analogized to the first ball members (1065A1, 1065B1) and the second ball members (1066A1, 1066B1) of FIGS. 28C and 28D.
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned lower than the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210). This is to secure sufficient space to avoid spatial interference between the magnet (1310) and the lower surface of the sensor base (1270).
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned higher than the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210).
  • the upper surface of the magnet (1310) and the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may have the same height.
  • the upper surface of the magnet (1310) may be positioned lower than the highest point of the first protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060).
  • the protrusions (1065A, 1065B), the elastic member (1033), and the first magnet unit (1310A) can overlap each other in the first axis direction.
  • the protrusions (1066A, 1066B), the elastic member (1033), and the second magnet unit (1310B) can overlap each other in the second axis direction.
  • the magnet (1310) When viewed from above or in the direction of the optical axis, the magnet (1310) may not overlap with the elastic member (1033) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).
  • the magnet (1310) may overlap the elastic member (1033) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction) when viewed from above or in the direction of the optical axis.
  • FIG. 34 is a perspective view of a camera device including a shield member (1390).
  • the camera device may include a shield member (1390) that closes an opening (1018) of a housing (1210).
  • the shield member (1390) may be coupled or attached to the lower surface of the lower portion of the housing (1210).
  • the shield member (1390) may be coupled to the housing (1210) by an adhesive (not shown).
  • the shield member (1390) may be in the form of an adhesive tape.
  • the shield member (1390) may be made of an injection-molded material (e.g., resin) or a metal material.
  • the shield member (1390) may also be expressed as a “cover,” a sealing member, or a “shield tape.”
  • the shield member (1390) may be spaced apart from the support member (1064).
  • the shield member (1390) can prevent foreign substances from entering the housing (1210) through the opening (1018) and can protect the extension (1217) and the support member (1064) from impact.
  • the housing (1210) may include a first groove (1048A) for placing or seating the shield member (1390).
  • the first groove (1048A) may be formed around the opening (1018).
  • the first groove (1048A) may be recessed from the lower surface (1042) of the housing (1210).
  • the camera device (1200) may include an adhesive (not shown) disposed in the first groove (1048A) of the housing (1210), and the adhesive may bond the first groove (1048A) of the housing (1210) and the shield member (1390).
  • the housing (1210) may include at least one groove (1048B, 1048C) having a step with the first groove (1048A).
  • the at least one groove (1048B, 1048C) may be positioned between the opening (1018) of the housing (1210) and the first groove (1048A) of the housing (1210).
  • the housing (1210) may include a second groove (1048B) positioned higher than the first groove (1048A) with respect to the lower surface of the housing (1210).
  • the housing (1210) may include a third groove (1048B) positioned higher than the second groove (1048B) with respect to the lower surface of the housing (1210).
  • each of the first to third grooves (1048A, 1048B, 1048C) may include a bottom surface and a side surface.
  • At least one groove (1048B, 1048C) of the housing (1210) can prevent adhesive injected into the first groove (1048A) from flowing into the interior of the housing (1210).
  • the adhesive is disposed on the bottom surface of the first groove (1048A), thereby preventing the adhesive from overflowing out of the first groove (1048A) of the housing (1210).
  • the support member (1064) may include a long side and a short side, and the support member (1064) may be arranged such that the long side of the support member (1064) is parallel to the second direction (X-axis direction) or the third direction.
  • the long side of the support member (1064) may be arranged such that it intersects the second direction and the third direction.
  • the long side of the support member (1064) may be arranged such that it is parallel to the first axis or the second axis.
  • Fig. 35a shows the electromagnetic force (F1, F2) according to the interaction between the magnet units (1310A, 1310B) and the coil units (1230A, 1230B), and Fig. 35b shows the movement of the OIS moving part (1100) due to the electromagnetic force of Fig. 35a.
  • Fig. 35a shows the electromagnetic force when the first and second magnet units (1310A, 1310B) are two-pole magnets having an N pole and a S pole.
  • the OIS driving unit may include a coil (1230) and a magnet (1310).
  • the OIS driving unit may include a position sensor (1240).
  • the AF driving unit may be expressed as one of the “first driving unit” and the “second driving unit,” and the OIS driving unit may be expressed as the other of the “first driving unit” and the “second driving unit.”
  • a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (1310A) facing or opposing the first coil unit (1230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (1310B) facing or opposing the second coil unit (1230B) in the optical axis direction may have opposite polarities.
  • the first surface (e.g., an upper surface) of the first magnet unit (1310A) and the first surface (e.g., an upper surface) of the second magnet unit (1310B) have opposite polarities, an effect of a magnetic field of the first magnet unit (1310A) on the second coil unit (1230B) and an effect of a magnetic field of the second magnet unit on the first coil unit (1230A) may be canceled out, and magnetic field balancing may be implemented.
  • the influence of unnecessary magnetic fields caused by two adjacent magnet units (1310A, 1310B) on the coil unit (1230A, 1230B) can be suppressed or reduced, and the camera device (1200) can improve the performance and reliability of OIS operation.
  • the influence of the magnetic field of the first magnet unit (1310A) on the second sensor (1240B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first sensor (1240A) can be canceled out, and magnetic field balancing can be implemented.
  • the influence of unnecessary magnetic fields originating from adjacent magnet units (1310A, 1310B) on the sensors (1240A, 1240B) can be suppressed or reduced, the reliability of the output of the sensors (1240A, 1240B) can be improved, and the performance and reliability of OIS operation can be improved.
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (1310A) and the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (1310B) may have opposite polarities.
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (1310A) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (1310A) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (1310A).
  • the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (1310B) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (1310B) and may have a polarity opposite to the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (1310B).
  • the first surface of the first magnet unit (1310A) may be the N pole (or S pole)
  • the first surface of the second magnet unit (1310B) may be the S pole (or N pole).
  • a first electromagnetic force (F1) may be generated by the interaction between the first magnet unit (1310A) and the first coil unit (1230A).
  • the first electromagnetic force (F1) may be applied in the direction of the optical axis, for example, in the upward or downward direction.
  • the OIS moving unit (1100) may be tilted about the second axis (or the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F1).
  • the OIS moving unit (1100) may be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1).
  • the second-axis tilting may mean that the OIS moving unit is tilted based on the second axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the second axis as the rotation axis.
  • the tilting guide part (1060) can be tilted about the second axis (or the protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F1).
  • the tilting guide part (1060) can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1).
  • the tilting guide part (1060) can also be tilted about the first axis.
  • a gap or space must exist between the tilting guide unit (1060) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) by the first protrusion (1065) of the tilting guide unit (1060).
  • a gap or space may exist between the upper surface (1006A) of the tilting guide unit (1060) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) in which the tilting guide unit (1060) can move.
  • the upper surface (1006A) of the tilting guide unit (1060) may be spaced apart from the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) or the lower surface of the sensor base (1270).
  • a second electromagnetic force (F2) can be generated by the interaction between the second magnet unit (1310B) and the second coil unit (1230B).
  • the second electromagnetic force (F2) can be applied in an upward or downward direction.
  • the OIS moving unit can be tilted about the first axis (or the first protrusion (1065)) by the second electromagnetic force (F2).
  • the OIS moving unit can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F2).
  • the first-axis tilting can mean that the OIS moving unit is tilted based on the first axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the first axis as the rotation axis.
  • the tilting guide part (1060) may come into contact with a fixed part (e.g., housing (1210)) by tilting the first or second axis, and at this time, the fixed part may act as a stopper to suppress the tilt of the OIS moving part.
  • a fixed part e.g., housing (1210)
  • Fig. 35c shows an arrangement of magnet units (1310A, 1310B) according to a modified example of Fig. 35a.
  • a first surface e.g., an upper surface
  • a first surface e.g., an upper surface
  • a first surface e.g., an upper surface
  • first surface of the first magnet unit (1310A) and the first surface of the second magnet unit (1310B) may be the N pole (or the S pole), and the second surface of the first magnet unit (1310A) and the second surface of the second magnet unit (1310B) may be the S pole (or the N pole).
  • FIG. 35d shows electromagnetic forces (F11, F12) due to the interaction between magnet units (1310A1, 1310B1) and coil units (1230A, 1230B) according to another embodiment.
  • the first magnet unit (1310A1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the first axis direction.
  • the second magnet unit (1310B1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the second axis direction.
  • the first surface of the first magnet unit (1310A1) may include an N pole and a S pole
  • the first surface of the second magnet unit (1310B1) may include an N pole and a S pole.
  • a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A1) and the first coil unit (1230A) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the first axis direction).
  • a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B1) and the second coil unit (1230B) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the second axis direction).
  • a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A1) and the first coil unit (1230A) may act in a direction perpendicular to the optical axis.
  • a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B1) and the second coil unit (1230B) may act in a direction perpendicular to the optical axis.
  • F11 and F12 may act in intersecting directions (e.g., perpendicular directions).
  • the first pole of the first magnet unit (1310A1) may be arranged closer to the tilting guide part (1060) than the second pole of the first magnet unit (1310A1).
  • the second pole of the second magnet unit (1310B1) may be arranged closer to the tilting guide part (1060) than the first pole of the second magnet unit (1310B1).
  • the first pole of the first magnet unit (1310A1) may be located on the inside, and the second pole of the first magnet unit (1310A1) may be located on the outside.
  • the first pole of the second magnet unit (1310B1) may be located on the outside, and the second pole of the second magnet unit (1310B1) may be located on the inside.
  • the first pole may be a N pole (or S pole) and the second pole may be a S pole (or N pole).
  • the first magnet unit (1310A1) and the second magnet unit (1310B1) may be arranged so that their opposite polarities are closer to the tilting guide portion (1060). The description of the magnetic field balancing of the embodiment of FIG. 35a may be applied or analogized to the embodiment of FIG. 35d.
  • first magnet unit (1310A1) and the second magnet unit (1310B1) may be arranged so that the same polarity (e.g., N pole or S pole) is closer to the tilting guide portion (1060).
  • the OIS moving part can be tilted about the second axis (or the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F11).
  • the OIS moving part can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F11).
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (1065)) by the second electromagnetic force (F12).
  • the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F12).
  • the yoke (1380) can serve to increase the electromagnetic force (F1, F2, F11, F12) (or driving force).
  • the OIS moving part can be tilted about a first axis or a second axis in a diagonal direction by the magnet units (1310A, 1310B), the coil units (1230A, 1230B), and the tilting guide part (1060).
  • the arrangement of the magnet units (1310A, 1310B) and the coil units (1230A, 1230B), and the arrangement of the axes according to the protrusions (1065, 1066) of the tilting guide part can be changed to enable X-axis tilting or Y-axis tilting.
  • Comparative Example 1 In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 1”) in which the image sensor is fixed and the lens is moved in a direction perpendicular to the optical axis for shake correction or shake compensation, image distortion may occur.
  • Comparative Example 2 In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 2”) in which the lens is fixed without moving but the image sensor is moved or tilted for shake correction or shake compensation, image distortion may occur at the edge or corner of the image sensor.
  • Comparative Examples 1 and 2 since the image sensor and the lens are separated and only one of the image sensor and the lens is moved or tilted, image distortion may occur during shake correction, and shake correction at a high wide angle may be difficult.
  • the OIS driving unit may tilt the OIS moving unit (1100) based on the first axis or the second axis or rotate it within a preset angle range.
  • the OIS moving unit (1100) includes a lens module (1400) and an image sensor (1810), when the OIS is driven, the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the lens module (400, e.g., a lens or lens module) (or bobbin (1110)) may be the same as or nearly the same as the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the image sensor (1810).
  • the lens module (1400) (or bobbin (1110)) and the image sensor (1810) tilt or rotate together, so that there is no image distortion and 100% image resolution can be obtained, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.
  • the embodiment can perform shake correction in a wide band.
  • the embodiment can perform image correction without mechanical distortion, the load received during image processing is less than in Comparative Examples 1 and 2, so that current consumption can be reduced.
  • a tilting guide member (1060) is used for tilting the OIS moving member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, and thus the reliability of OIS operation can be improved.
  • the power consumption required for driving the OIS can be reduced by the bending portions (1804D, 1804E) and the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804), which is a flexible substrate of the circuit board (1800).
  • the tilting guide part (1060) is positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210) and the joining part (1049) of the housing (1210) overlaps with the opening (1060A) of the tilting guide part (1060), the height or length in the optical axis direction of the camera device (1200) can be reduced.
  • the restoring force of the elastic member (1033) can be increased, and thus the holding force for supporting the OIS moving part can be increased, thereby enabling stable OIS operation.
  • the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B), which are driving magnets for image stabilization are arranged on the lower part (1042) of the housing (1210) rather than on the side parts (1071A to 1071D) of the housing (1210), the thickness (or the length in the direction perpendicular to the optical axis) of the side parts (1071A to 1071D) of the housing (1210) can be reduced, and thus, the camera can be designed so as to be able to mount a large-diameter lens.
  • magnetic interference may occur between the magnetic bodies and the driving magnets (130, 310).
  • a stable and desired holding force may not be obtained due to this magnetic interference.
  • an elastic member (1033) is used to generate a holding force. Since the elastic member is used to generate a holding force in the embodiment, magnetic interference between a magnetic body for generating a holding force and a driving magnet (130, or 310) can be suppressed, and a stable and desired holding force can be obtained. Accordingly, stable OIS driving can be performed in the embodiment.
  • the selection of the axis for module tilting can be easy and free, and a linear holding force can be implemented with respect to the stroke (or displacement) of the OIS moving part.
  • it can be easy to design so that the axis for module tilting is at least one of the first axis, the second axis, the X-axis, or the Y-axis.
  • FIG. 36 is a perspective view of a camera device (1200) including a lens module (1400).
  • the lens module (1400) can be coupled with the bobbin (100) and can move together with the bobbin (1110) in the optical axis direction.
  • the lens module (1400) can include at least one of a lens and a lens barrel.
  • the lens module (1400) and the image sensor (1810) can be simultaneously tilted in the first axis or the second axis in the same direction and by the same angle.
  • Fig. 37a shows a first position of the OIS moving part (1100)
  • Fig. 37b shows a second position of the OIS moving part (1100).
  • the OIS moving unit (1100) can be tilted about the second axis by a preset angle ( ⁇ 1) based on the second axis by a force (F1) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A) and the first coil unit (1230A). That is, when the OIS moving unit (1100) moves from the first position to the second position, both the image sensor (1810) and the lens module (1400) can be tilted simultaneously by the preset angle ( ⁇ 1). In addition, when the OIS moving unit (1100) moves from the first position to the second position, the tilting guide unit (1060) can be tilted together with the image sensor (1810) and the lens module (1400) by the preset angle ( ⁇ 1).
  • Fig. 37c shows the third position of the OIS moving part (1100).
  • the OIS moving unit (1100) can be tilted along the first axis by a preset angle ( ⁇ 2) based on the first axis by a force (F2) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B) and the second coil unit (1230B).
  • a preset angle ⁇ 2
  • F2 force
  • the image sensor (1810) and the lens module (1400) can both be tilted simultaneously by the preset angle ( ⁇ 2).
  • the embodiment can obtain 100% image resolution without image distortion, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.
  • the first axis may be a first diagonal direction of the OIS moving unit (100), and the second axis may be a second diagonal direction of the OIS moving unit (1100).
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit may be a first diagonal direction of any one of the holder (1140), the sensor base (1270), or the first substrate (1801) of the circuit board (900).
  • the second diagonal direction of the OIS moving unit may be a second diagonal direction of any one of the holder (1140), the sensor base (1270), or the first substrate (1801) of the circuit board (900).
  • the first axis when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the fixing portion, and the second axis may be a second diagonal direction of the fixing portion.
  • the first diagonal direction of the fixing portion may be a first diagonal direction of the housing (1210) or the cover member (1300).
  • the second diagonal direction of the fixing portion may be a second diagonal direction of the housing (1210) or the cover member (1300).
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction
  • the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction.
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) may intersect each other.
  • the first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) may be perpendicular to each other.
  • first axis may be a first horizontal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit), and the second axis may be a second horizontal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit).
  • Fig. 38 shows a buffer member (1409) according to an embodiment.
  • the camera device (1200) may include a buffer member (1409) disposed on an elastic member (1033).
  • the buffer member (1409) may be replaced with a “damper” or a “damping member.”
  • the buffer member (1409) can be in contact with the elastic member (1409) and can absorb or alleviate vibration of the OIS moving part supported by the elastic member (1409), thereby suppressing oscillation of the OIS moving part when the OIS is driven.
  • the buffer member (1409) may be a buffer material, such as silicone or resin.
  • the buffer member (1409) may be positioned within the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and/or the joining portion (1093A) of the supporting member (1064).
  • the buffer member (1409) may include a first damper (1409A) positioned within the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and a second damper (1409B) positioned within the joining portion (1093A) of the supporting member (1064).
  • the first damper (1409A) can be in contact with, coupled with, or connected to the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and a portion of the elastic member (1033).
  • the second damper (1409B) can be in contact with, coupled with, or connected to the connecting portion (1093A) of the supporting member (1064) and another portion of the elastic member (1033).
  • the camera device (1200) may include either a first damper (1409A) or a second damper (1409B).
  • FIG. 39 illustrates an elastic member (1033-1) according to another embodiment.
  • the elastic member (1033) includes one elastic unit, but the elastic member (1033-1) of FIG. 39 may include two or more elastic units (1033A, 1033B) that are spaced apart from each other.
  • the elastic units (1033A, 1033B) may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the optical axis.
  • Fig. 40 shows another elastic member (1033-2) in another embodiment.
  • the elastic member (1033-2) may include two or more of the plurality of elastic units (1003A to 1003H, 1033).
  • the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003A, 1003B) spaced apart from each other in a direction parallel to the first axis.
  • the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003A, 1003B, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the first axis.
  • the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003C, 1003D) spaced apart from each other in a direction parallel to the second axis.
  • the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003C, 1003D, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the second axis.
  • the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003E, 1003F) spaced apart from each other in a direction parallel to the X-axis.
  • the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003E, 1003F, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the X-axis.
  • the elastic member (33-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003G, 1003H) spaced apart from each other in a direction parallel to the Y-axis.
  • the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003G, 1003H, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the Y-axis.
  • the description of the elastic member (1033) of FIGS. 33a and 33b can be applied or analogically applied to the elastic members (1033-1, 1033-2) of FIGS. 39 and 40.
  • the camera device (200) may be included in an optical instrument that forms an image of an object in space by using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, and aims to enhance the visual acuity of the eye, or to record and reproduce an image using a lens, or to optically measure, propagate or transmit an image, etc.
  • an optical instrument that forms an image of an object in space by using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, and aims to enhance the visual acuity of the eye, or to record and reproduce an image using a lens, or to optically measure, propagate or transmit an image, etc.
  • the optical instrument according to the embodiment may be a mobile phone, a cellular phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), a navigation system, etc., but is not limited thereto, and any device for taking images or pictures may be used.
  • a mobile phone a cellular phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), a navigation system, etc., but is not limited thereto, and any device for taking images or pictures may be used.
  • FIG. 41a shows a perspective view of an optical device (200A) according to an embodiment
  • FIG. 41b shows a perspective view of an optical device (200X) according to another embodiment
  • FIG. 42 shows a configuration diagram of the optical device (200A) shown in FIGS. 41a and 41b.
  • the embodiment of FIG. 41a may include a front camera in which the lens module (400) of the camera module (200) is positioned to face the front of the body (850), and the embodiment of FIG. 41b may include a rear camera in which the lens module (400) of the camera module (200) is positioned to face the rear of the body (850) of the optical device (200A).
  • FIG. 41b illustrates an example in which two rear cameras are positioned, in other embodiments, more than one rear camera may be positioned.
  • the camera module (200) may be used for both the front camera and the rear camera.
  • an optical device (200A, hereinafter referred to as a portable “terminal”) may include a body (850), a wireless communication unit (710), an A/V input unit (720), a sensing unit (740), an input/output unit (750), a memory unit (760), an interface unit (770), a control unit (780), and a power supply unit (790).
  • the body (850) is in the form of a bar, but is not limited thereto, and may have various structures such as a slide type, folder type, swing type, or swivel type in which two or more sub-bodies are connected to enable relative movement.
  • the wireless communication unit (710) may be configured to include one or more modules that enable wireless communication between the terminal (200A) and the wireless communication system or between the terminal (200A) and the network in which the terminal (200A) is located.
  • the wireless communication unit (710) may be configured to include a broadcast reception module (711), a mobile communication module (712), a wireless Internet module (713), a short-range communication module (714), and a location information module (715).
  • the A/V (Audio/Video) input unit (720) is for inputting audio signals or video signals and may include a camera (721) and a microphone (722), etc.
  • the camera (721) may include a camera device (200) according to an embodiment.
  • the sensing unit (740) can detect the current state of the terminal (200A), such as the open/close state of the terminal (200A), the position of the terminal (200A), whether the user is in contact, the orientation of the terminal (200A), acceleration/deceleration of the terminal (200A), and generate a sensing signal to control the operation of the terminal (200A). For example, if the terminal (200A) is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is open or closed. In addition, it is in charge of sensing functions related to whether power is supplied by the power supply unit (790), whether the interface unit (770) is connected to an external device, and the like.
  • the input/output unit (750) is for generating input or output related to vision, hearing, or touch.
  • the input/output unit (750) can generate input data for controlling the operation of the terminal (200A) and can also display information processed in the terminal (200A).
  • the input/output unit (750) may include a key pad unit (730), a display module (751), an audio output module (752), and a touch screen panel (753).
  • the key pad unit (730) may generate input data by key pad input.
  • the display module (751) may include a plurality of pixels whose colors change according to an electrical signal.
  • the display module (751) may include at least one of a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a 3D display.
  • the audio output module (752) can output audio data received from the wireless communication unit (710) in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, etc., or output audio data stored in the memory unit (760).
  • the touch screen panel (753) can convert a change in electrostatic capacitance resulting from a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit (760) may store programs for processing and controlling the control unit (780), and may temporarily store input/output data (e.g., phone book, messages, audio, still images, photographs, videos, etc.).
  • input/output data e.g., phone book, messages, audio, still images, photographs, videos, etc.
  • the memory unit (760) may store images captured by the camera (721), such as photographs or videos.
  • the interface unit (770) serves as a passage connecting to an external device connected to the terminal (200A).
  • the interface unit (770) receives data from an external device, supplies power, and transmits it to each component inside the terminal (200A), or allows data inside the terminal (200A) to be transmitted to an external device.
  • the interface unit (770) may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, an audio I/O (Input/Output) port, a video I/O (Input/Output) port, and an earphone port.
  • the control unit can control the overall operation of the terminal (200A).
  • the control unit (780) can perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, etc.
  • the control unit (780) may be equipped with a multimedia module (781) for multimedia playback.
  • the multimedia module (781) may be implemented within the control unit (780) or may be implemented separately from the control unit (780).
  • the control unit (780) can perform pattern recognition processing to recognize handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit (790) can supply power required for the operation of each component by receiving external power or internal power under the control of the control unit (780).
  • the embodiments can be used in camera devices and optical devices that can reduce size or weight and reduce the number of parts.
  • the embodiment can be used in a camera device and optical device capable of obtaining a stable and desired holding force and enabling stable OIS operation.

Landscapes

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Abstract

An embodiment includes: a fixed part; a moving part that includes a moving module having an image sensor and a lens; a tilting guide part, which is arranged between the fixed part and the moving part and includes an opening; a first magnetic body arranged in the fixed part; and a second magnetic body repelled by the first magnetic body, wherein the moving module includes a first portion, which passes through the opening of the tilting guide part or is arranged in the opening of the tilting guide part, the second magnetic body is coupled to the first portion of the moving module, and the moving part is tilted with respect to a first axis that is perpendicular to the optical axis direction or a second axis that intersects the optical axis direction and the first axis.

Description

카메라 장치 및 광학 기기Camera devices and optical instruments

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera device and an optical device including the same.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 및 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능을 가질 수 있다.A camera device is a device that captures a subject as a photo or video, and is installed in portable devices, drones, vehicles, etc. The camera device may have an image stabilization (IS) function, such as an optical image stabilizer (OIS), and an auto focusing (AF) function, which correct or prevent shaking of the image due to the user's movement in order to improve the quality of the image.

실시 예는 사이즈, 또는 무게를 줄일 수 있고, 부품수를 줄일 수 있는 카메라 장치 및 광학 기기를 제공한다.Embodiments provide a camera device and optical device capable of reducing size or weight and reducing the number of parts.

또한 실시 예는 안정적이고 원하는 홀딩 포스를 얻을 수 있고, 안정적인 OIS 구동이 가능한 카메라 장치 및 광학 기기를 제공한다.In addition, the embodiment provides a camera device and optical device capable of obtaining a stable and desired holding force and enabling stable OIS operation.

실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이동 모듈을 포함하는 이동부; 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되고, 개구를 포함하는 틸팅 가이드부; 상기 고정부에 배치되는 제1 자성체; 및 상기 제1 자성체와 척력이 작용하는 제2 자성체를 포함하고, 상기 이동 모듈은 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구를 통과하거나 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치되는 제1 부분을 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분과 결합하고, 상기 이동부는 상기 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향 및 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다.A camera device according to an embodiment comprises: a fixed part; a moving part including a moving module including an image sensor and a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part and including an opening; a first magnetic body disposed on the fixed part; and a second magnetic body with which a repulsive force acts with the first magnetic body, wherein the moving module includes a first portion passing through the opening of the tilting guide part or disposed within the opening of the tilting guide part, the second magnetic body is coupled with the first portion of the moving module, and the moving part tilts based on a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.

상기 이동 모듈은 상기 제1 부분을 포함하는 센서 베이스 및 상기 센서 베이스 상에 배치되고 상기 이미지 센서가 배치되는 회로 기판을 포함하고, 상기 틸팅 가이드부는 상기 센서 베이스와 상기 고정부 사이에 배치될 수 있다. 상기 이동부는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분과 결합하는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 지지 부재 상에 배치될 수 있다. 상기 이미지 센서는 상기 제2 자성체보다 상기 제1 자성체에 가깝게 위치할 수 있다.The above moving module includes a sensor base including the first portion and a circuit board disposed on the sensor base and on which the image sensor is disposed, and the tilting guide portion can be disposed between the sensor base and the fixed portion. The moving portion includes a support member coupled with the first portion of the moving module, and the second magnetic body can be disposed on the support member. The image sensor can be positioned closer to the first magnetic body than to the second magnetic body.

상기 지지 부재는 상기 광축 방향으로 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구와 중첩되고 상기 틸팅 가이드부와 중첩되지 않을 수 있다.The above support member may overlap with the opening of the tilting guide part in the direction of the optical axis and may not overlap with the tilting guide part.

상기 고정부는 상기 이미지 센서와 상기 제2 자성체 사이에 위치하고 상기 광축 방향으로 상기 제2 자성체와 중첩되는 결합부를 포함하고, 상기 제1 자성체는 상기 결합부에 배치될 수 있다. 상기 고정부는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분이 배치되는 개구를 포함할 수 있다.The above-mentioned fixed portion may include a coupling portion positioned between the image sensor and the second magnetic body and overlapping the second magnetic body in the direction of the optical axis, and the first magnetic body may be arranged in the coupling portion. The above-mentioned fixed portion may include an opening in which the first part of the moving module is arranged.

상기 카메라 장치는 상기 고정부의 상기 개구를 폐쇄하는 쉴드 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 자성체는 상기 광축 방향으로 상기 제1 자성체와 중첩되고, 상기 제1 자성체 아래에 배치될 수 있다.The camera device may include a shield member that closes the opening of the fixing member. The second magnetic body may overlap the first magnetic body in the direction of the optical axis and be positioned below the first magnetic body.

상기 고정부는 상기 지지 부재를 노출하는 개구를 포함하고, 상기 지지 부재의 상면의 면적은 상기 고정부의 상기 개구의 면적보다 작을 수 있다. 상기 지지 부재 및 상기 제2 자성체는 상기 틸팅 가이드부 아래에 위치할 수 있다. 상기 제2 자성체는 접착제에 의하여 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분과 결합할 수 있다.The above-mentioned fixed member includes an opening exposing the support member, and an area of an upper surface of the support member may be smaller than an area of the opening of the above-mentioned fixed member. The above-mentioned supporting member and the second magnetic body may be positioned below the tilting guide part. The second magnetic body may be coupled to the first portion of the moving module by an adhesive.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 센서 베이스, 상기 센서 베이스 상에 배치되는 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이동 모듈을 포함하는 이동부; 상기 고정부와 상기 센서 베이스 사이에 배치되고 개구를 포함하는 틸팅 가이드부;A camera device according to another embodiment comprises: a fixed part; a moving part including a sensor base, an image sensor disposed on the sensor base, and a moving module including a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the sensor base and including an opening;

상기 고정부에 배치되는 제1 자성체; 및 상기 제1 자성체와 척력이 작용하는 제2 자성체를 포함하고, 상기 센서 베이스는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구를 통과하거나 상기 개구 내에 배치되는 제1 부분을 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 제1 부분에 배치되고, 상기 이동부는 상기 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향 및 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다. 상기 제2 자성체는 상기 광축 방향으로 상기 틸팅 가이드부와 중첩되지 않을 수 있다.A first magnetic body arranged in the fixed portion; and a second magnetic body that exerts a repulsive force on the first magnetic body, wherein the sensor base includes a first portion passing through the opening of the tilting guide portion or arranged within the opening, the second magnetic body is arranged in the first portion, and the moving portion tilts based on a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis. The second magnetic body may not overlap the tilting guide portion in the optical axis direction.

상기 센서 베이스는 상기 센서 베이스의 하면으로부터 연장되고 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치되거나 상기 개구를 관통하는 연장부를 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 센서 베이스의 상기 연장부와 결합할 수 있다.The sensor base includes an extension portion extending from a lower surface of the sensor base and positioned within or penetrating the opening of the tilting guide portion, and the second magnetic body can be coupled with the extension portion of the sensor base.

상기 이동부는 상기 연장부와 결합하는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 지지 부재와 결합할 수 있다.The above moving member includes a support member coupled with the extension member, and the second magnetic body can be coupled with the support member.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이동부; 상기 이동부와 결합하는 지지 부재; 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되는 틸팅 가이드부; 상기 고정부에 배치되는 제1 자성체; 및 상기 지지 부재에 배치되는 제2 자성체를 포함하고, 상기 틸팅 가이드부는 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 척력에 의해 상기 이동부에 가압되고, 상기 이동부는 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향 및 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다.According to another embodiment, a camera device includes: a fixed part; a moving part including an image sensor and a lens; a supporting part coupled to the moving part; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part; a first magnetic body disposed on the fixed part; and a second magnetic body disposed on the supporting part, wherein the tilting guide part is pressed against the moving part by a repulsive force between the first magnetic body and the second magnetic body, and the moving part is tilted based on a first axis perpendicular to an optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.

상기 제1 자성체 및 상기 제2 자성체 중에서 상기 제1 자성체가 상기 이미지 센서에 더 가까이 배치될 수 있다. 상기 제1 자성체는 상기 틸팅 가이드부와 상기 제1축 또는 제2축과 평행한 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 틸팅 가이드부는 개구를 포함하고, 상기 이동부는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구를 통과하는 제1 부분을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 이동부의 상기 제1 부분과 결합할 수 있다.Among the first magnetic body and the second magnetic body, the first magnetic body may be arranged closer to the image sensor. The first magnetic body may overlap the tilting guide part in a direction parallel to the first axis or the second axis. The tilting guide part includes an opening, the moving part includes a first portion passing through the opening of the tilting guide part, and the support member may be coupled with the first portion of the moving part.

상기 틸팅 가이드부는 플레이트부, 상기 플레이트부의 상면에 배치되는 제1 돌출부 및 상기 플레이트의 하면에 배치되는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.The above tilting guide portion may include a plate portion, a first protrusion portion arranged on an upper surface of the plate portion, and a second protrusion portion arranged on a lower surface of the plate.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 상에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 하우징과 상기 센서 베이스 사이에 배치되는 틸팅 가이드부; 상기 하우징에 배치되는 제1 자성체; 및 상기 센서 베이스에 배치되는 제2 자성체를 포함하고, 상기 틸팅 가이드부는 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 척력에 의해 상기 센서 베이스에 가압되고,A camera device according to another embodiment comprises: a housing; a sensor base disposed on the housing; an image sensor disposed on the sensor base; a tilting guide portion disposed between the housing and the sensor base; a first magnetic body disposed on the housing; and a second magnetic body disposed on the sensor base, wherein the tilting guide portion is pressed against the sensor base by a repulsive force between the first magnetic body and the second magnetic body.

상기 센서 베이스 및 상기 이미지 센서는 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향 및 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다.The sensor base and the image sensor are tilted about a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제1홀과 제2홀을 포함하는 하우징; 상기 제1홀에 배치되는 제1 연장부와 상기 제2홀에 배치되는 제2 연장부를 포함하는 센서 베이스; 상기 하우징과 상기 센서 베이스 사이에 배치되는 틸팅 가이드부; 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부와 결합하는 지지 부재; 상기 하우징에 배치되는 제1 자성체; 및 상기 지지 부재에 배치되고 상기 제1 자성체의 반대편에 배치되는 제2 자성체를 포함한다.According to another embodiment, a camera device includes a housing including a first hole and a second hole; a sensor base including a first extension portion disposed in the first hole and a second extension portion disposed in the second hole; a tilting guide portion disposed between the housing and the sensor base; a support member coupled to the first extension portion and the second extension portion; a first magnetic body disposed in the housing; and a second magnetic body disposed in the support member and opposite the first magnetic body.

상기 하우징은 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체 사이에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 하부를 포함하고, 상기 제1홀과 상기 제2홀은 상기 하우징의 하부에 형성될 수 있다.The housing may include a first portion positioned between the first magnetic body and the second magnetic body. The housing may include a lower portion, and the first hole and the second hole may be formed in the lower portion of the housing.

상기 하우징의 상기 하부는 홈을 포함하고, 상기 제1홀 및 상기 제2홈은 상기 홈의 바닥면에 이격되어 형성될 수 있다.The lower part of the above housing includes a groove, and the first hole and the second groove can be formed spaced apart from each other on the bottom surface of the groove.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이동부; 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되는 틸팅 가이드부; 및 상기 고정부와 상기 이동부를 연결하는 탄성 부재를 포함하고, 상기 틸팅 가이드부는 상기 탄성 부재에 의하여 상기 이동부에 가압되고, 상기 이동부는 상기 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향과 수직이고 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다.A camera device according to another embodiment includes: a fixed part; a moving part including an image sensor and a lens; a tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part; and an elastic member connecting the fixed part and the moving part, wherein the tilting guide part is pressed against the moving part by the elastic member, and the moving part is tilted based on a first axis that is perpendicular to the optical axis direction or a second axis that is perpendicular to the optical axis direction and intersects the first axis.

상기 틸팅 가이드부는 개구를 포함할 수 있고, 상기 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치될 수 있다.The above tilting guide portion may include an opening, and at least a portion of the elastic member may be positioned within the opening of the tilting guide portion.

상기 틸팅 가이드부는 상기 이동부의 적어도 일부가 통과하는 개구를 포함할 수 있고, 상기 이동부는 상기 탄성 부재의 일부가 결합하는 제1 결합부를 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있고, 상기 고정부는 상기 탄성 부재의 다른 일부가 결합하는 제2 결합부를 포함할 수 있다.The tilting guide member may include an opening through which at least a portion of the moving member passes, the moving member may include a support member including a first coupling member to which a portion of the elastic member is coupled, and the fixed member may include a second coupling member to which another portion of the elastic member is coupled.

상기 고정부는 상기 지지 부재를 노출하는 개구를 포함할 수 있다. 상기 고정부의 상기 개구를 덮는 쉴드 부재를 포함할 수 있다. 상기 이동부는 센서 베이스 및 상기 센서 베이스 상에 배치되고 상기 이미지 센서가 배치되는 회로 기판을 포함하고, 상기 틸팅 가이드부는 상기 센서 베이스와 상기 고정부 사이에 배치되고, 상기 센서 베이스는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구를 통과하여 상기 지지 부재와 결합하는 연장부를 포함할 수 있다.The fixed member may include an opening exposing the support member. The fixed member may include a shield member covering the opening. The moving member may include a sensor base and a circuit board disposed on the sensor base and on which the image sensor is disposed, the tilting guide member may be disposed between the sensor base and the fixed member, and the sensor base may include an extension that passes through the opening of the tilting guide member and is coupled to the support member.

상기 지지 부재는 상기 광축 방향으로 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구와 중첩되고 상기 틸팅 가이드부와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 탄성 부재는 상기 틸팅 가이드와 중첩될 수 있다.The above support member may overlap with the opening of the tilting guide part in the direction of the optical axis and may not overlap with the tilting guide part. The elastic member may overlap with the tilting guide in a direction perpendicular to the direction of the optical axis.

상기 제2 결합부는 상기 탄성 부재의 상기 다른 일부가 배치되는 제1홈을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제1 결합부는 상기 탄성 부재의 상기 일부가 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다.The second connecting portion may include a first groove in which the other part of the elastic member is disposed, and the first connecting portion of the support member may include a second groove in which the part of the elastic member is disposed.

상기 카메라 장치는 상기 제1홈 및 상기 제2홈 중 적어도 하나에 배치되는 댐퍼를 포함할 수 있다.The above camera device may include a damper disposed in at least one of the first groove and the second groove.

상기 탄성 부재는 코일 스프링일 수 있다. 상기 코일 스프링은 복원력을 가지며, 상기 복원력은 팽창하는 힘일 수 있다. 상기 탄성 부재는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수 있다. 상기 제2 결합부의 적어도 일부는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치될 수 있다.The above elastic member may be a coil spring. The coil spring has a restoring force, and the restoring force may be an expanding force. The above elastic member may include a plurality of elastic units spaced apart from each other. At least a part of the second connecting portion may be arranged within the opening of the tilting guide portion.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 센서 베이스, 상기 센서 베이스 상에 배치되는 이미지 센서 및 렌즈, 및 상기 센서 베이스와 결합하는 지지 부재를 포함하는 이동부; 상기 고정부와 상기 센서 베이스 사이에 배치되고 개구를 포함하는 틸팅 가이드부; 및 상기 고정부와 상기 지지 부재를 연결하는 탄성 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 탄성 부재의 하부와 결합하는 제1 결합부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 지지 부재 상에 배치되고 상기 탄성 부재의 상부가 결합하는 제2 결합부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향과 수직이고 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트된다.A camera device according to another embodiment includes: a fixed portion; a moving portion including a sensor base, an image sensor and a lens disposed on the sensor base, and a supporting member coupled with the sensor base; a tilting guide portion disposed between the fixed portion and the sensor base and including an opening; and an elastic member connecting the fixed portion and the supporting member, wherein the supporting member includes a first coupling portion coupled with a lower portion of the elastic member, the fixed portion includes a second coupling portion disposed on the supporting member and coupled with an upper portion of the elastic member, and the moving portion tilts based on a first axis that is perpendicular to the optical axis direction or a second axis that is perpendicular to the optical axis direction and intersects the first axis.

상기 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재는 코일 스프링이고, 상기 코일 스프링은 복원력을 가지며, 상기 복원력은 팽창하는 힘일 수 있다.At least a portion of the elastic member may be positioned within the opening of the tilting guide portion. The elastic member may be a coil spring, the coil spring may have a restoring force, and the restoring force may be an expanding force.

실시 예는 손떨림 보정을 위하여 OIS 이동부인 센서 베이스의 틸팅에 필요한 공간을 줄일 수 있고, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다. The embodiment can reduce the space required for tilting the sensor base, which is an OIS moving part, for image stabilization, and reduce the size of the camera device.

실시 예에서는 이동 모듈과 결합하는 지지 부재가 OIS 이동부를 지지하기 하기 위한 척력을 발생시키는 자성체 역할을 할 수 있다.In an embodiment, a support member coupled with a moving module may act as a magnetic body that generates a repulsive force to support the OIS moving part.

실시 예는 부품 수를 줄일 수 있고, 카메라 장치의 무게를 줄일 수 있다.The embodiment can reduce the number of parts and reduce the weight of the camera device.

또한 실시 예에서는 OIS 이동부의 틸팅을 위하여 틸팅 가이드부가 사용되기 때문에, 단지 볼 부재 또는 샤프트 부재 등을 이용하는 예와 비교할 때, OIS 이동부를 안정적이고 정밀하고, 정확하게 틸팅할 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since in the embodiment a tilting guide member is used for tilting the OIS moving member, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, thereby improving the reliability of the OIS operation.

또한 실시 예에서는 OIS 이동부를 지지하는 틸팅 가이드부를 가압하기 위한 홀딩 포스 발생을 위하여 자성체들이 이용되지 않고, 탄성 부재가 이용된다.In addition, in the embodiment, instead of using magnetic materials to generate a holding force to pressurize the tilting guide part that supports the OIS moving part, an elastic member is used.

실시 예에서는 탄성 부재가 이용되기 때문에, 자성체들과 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 방지할 수 있고, 이로 인하여 안정적이고 원하는 홀딩 포스가 구현될 수 있다.In the embodiment, since an elastic member is used, magnetic interference between the magnetic bodies and the driving magnet can be prevented, and thus a stable and desired holding force can be implemented.

실시 예에서는 탄성 부재를 이용하기 때문에, 모듈 틸팅을 위한 축의 선택이 용이하고 자유로울 수 있으며, OIS 이동부의 스트로크 또는 변위에 대하여 선형적인 홀딩 포스가 구현될 수 있다.In the embodiment, since an elastic member is used, the selection of an axis for module tilting can be easy and free, and a linear holding force can be implemented with respect to the stroke or displacement of the OIS moving part.

실시 예는 손떨림 보정을 위하여 OIS 이동부인 센서 베이스의 틸팅에 필요한 공간을 줄일 수 있고, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.The embodiment can reduce the space required for tilting the sensor base, which is an OIS moving part, for image stabilization, and reduce the size of the camera device.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.Figure 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.

도 2a는 도 1의 카메라 장치의 제1 분해 사시도이다.FIG. 2a is a first exploded perspective view of the camera device of FIG. 1.

도 2b는 도 1의 카메라 장치의 제2 분해 사시도이다.Figure 2b is a second exploded perspective view of the camera device of Figure 1.

도 3은 커버 부재를 제외한 카메라 장치의 사시도이다.Figure 3 is a perspective view of the camera device excluding the cover member.

도 4a는 카메라 장치의 도 3의 AB 방향의 단면도이다.Fig. 4a is a cross-sectional view of the camera device in the AB direction of Fig. 3.

도 4b는 카메라 장치의 도 3의 CD 방향의 단면도이다.Fig. 4b is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of Fig. 3.

도 4c는 카메라 장치의 도 3의 EF 방향의 단면도이다.Fig. 4c is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of Fig. 3.

도 4d는 카메라 장치의 도 3의 GH 방향의 단면도이다.Fig. 4d is a cross-sectional view of the camera device in the GH direction of Fig. 3.

도 4e는 카메라 장치의 도 3의 IJ 방향의 단면도이다.Fig. 4e is a cross-sectional view of the camera device in the IJ direction of Fig. 3.

도 4f는 카메라 장치의 도 3의 KM 방향의 단면도이다.Figure 4f is a cross-sectional view of the camera device in the KM direction of Figure 3.

도 4g는 커버 부재의 돌기를 나타내는 단면도이다.Figure 4g is a cross-sectional view showing a protrusion of a cover member.

도 5는 보빈, 구름 부재, 및 마그네트의 분해 사시도이다.Figure 5 is an exploded perspective view of the bobbin, cloud member, and magnet.

도 6은 보빈, 홀더, 센서 베이스, 및 하우징의 분리 사시도이다.Figure 6 is an exploded perspective view of the bobbin, holder, sensor base, and housing.

도 7a는 홀더, 필터, 회로 기판, 센서 베이스, 틸팅 가이드부, 지지 부재 및 자성체의 제1 분리 사시도이다.FIG. 7a is a first exploded perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide, support member, and magnet.

도 7b는 도 7a의 홀더, 필터, 회로 기판, 센서 베이스, 틸팅 가이드부, 지지 부재 및 자성체의 제2 분리 사시도이다.FIG. 7b is a second separated perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide part, support member, and magnet of FIG. 7a.

도 7c는 센서 베이스와 회로 기판의 결합 사시도이다.Figure 7c is a perspective view of the combination of the sensor base and the circuit board.

도 7d는 센서 베이스, 지지 부재, 및 자성체의 결합 사시도이다.Figure 7d is a perspective view of the combination of the sensor base, the support member, and the magnet.

도 8은 홀더, 구름 부재, 코일, 위치 센서, 회로 기판 및 센서 베이스의 사시도이다.Figure 8 is a perspective view of the holder, cloud member, coil, position sensor, circuit board, and sensor base.

도 9a는 틸팅 가이드부의 전방 사시도이다.Figure 9a is a front perspective view of the tilting guide part.

도 9b는 틸팅 가이드부의 후방 사시도이다.Figure 9b is a rear perspective view of the tilting guide part.

도 9c는 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부 및 제1 볼 부재들의 전방 사시도이다.FIG. 9c is a front perspective view of the tilting guide member and the first ball members according to another embodiment.

도 9d는 도 9c의 틸팅 가이드부 및 제2 볼 부재들의 후방 사시도이다.FIG. 9d is a rear perspective view of the tilting guide portion and second ball members of FIG. 9c.

도 10a는 하우징, 마그네트들, 요크, 자성체, 및 이동 억제부의 분리 사시도이다.Figure 10a is an exploded perspective view of the housing, magnets, yoke, magnetic body, and movement restraint.

도 10b는 하우징, 마그네트들, 요크, 자성체, 및 이동 억제부의 결합 사시도이다.Figure 10b is a perspective view of the assembly of the housing, magnets, yoke, magnetic body, and movement restraint.

도 11a는 커버 부재, 홀더, 센서 베이스, 회로 기판, 자성체, 틸팅 가이드부, 및 보강 부재의 사시도이다.FIG. 11a is a perspective view of a cover member, a holder, a sensor base, a circuit board, a magnet, a tilting guide member, and a reinforcing member.

도 11b는 다른 실시 예에 따른 보강 부재를 나타낸다.Fig. 11b shows a reinforcing member according to another embodiment.

도 12는 하우징, 마그네트들, 자성체, 이동 억제부 및 틸팅 가이드부의 사시도이다.Figure 12 is a perspective view of the housing, magnets, magnetic body, movement restraint and tilting guide.

도 13은 하우징, 센서 베이스의 연장부, 지지 부재 및 자성체의 사시도이다.Figure 13 is a perspective view of the housing, the extension of the sensor base, the support member, and the magnet.

도 14a는 카메라 장치의 절단 사시도이다.Figure 14a is a cutaway perspective view of the camera device.

도 14b는 도 14a의 점선 부분의 확대도이다.Figure 14b is an enlarged view of the dotted line portion of Figure 14a.

도 15는 쉴드 부재를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.Figure 15 is a perspective view of a camera device including a shield member.

도 16a는 마그넷 유닛들과 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력을 나타낸다.Figure 16a shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units.

도 16b는 도 16a의 전자기력에 의한 OIS 이동부의 움직임을 나타낸다.Figure 16b shows the movement of the OIS moving part of Figure 16a by electromagnetic force.

도 16c는 도 16a의 변형 예에 따른 마그넷 유닛들의 배치를 나타낸다. Fig. 16c shows the arrangement of magnet units according to a modified example of Fig. 16a.

도 16d는 다른 실시 예에 따른 마그넷 유닛들과 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력을 나타낸다.Fig. 16d shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units according to another embodiment.

도 17은 렌즈 모듈을 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.Fig. 17 is a perspective view of a camera device including a lens module.

도 18a는 OIS 이동부의 제1 위치를 나타낸다Fig. 18a shows the first position of the OIS moving part.

도 18b는 OIS 이동부의 제2 위치를 나타낸다.Figure 18b shows the second position of the OIS moving part.

도 18c는 OIS 이동부의 제3 위치를 나타낸다.Figure 18c shows the third position of the OIS moving part.

도 19는 도 14a의 변형된 다른 실시 예를 나타낸다.Figure 19 shows another modified embodiment of Figure 14a.

도 20은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.Fig. 20 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.

도 21a는 도 20의 카메라 장치의 제1 분해 사시도이다.Fig. 21a is a first exploded perspective view of the camera device of Fig. 20.

도 21b는 도 20의 카메라 장치의 제2 분해 사시도이다.Fig. 21b is a second exploded perspective view of the camera device of Fig. 20.

도 22은 커버 부재를 제외한 카메라 장치의 사시도이다.Figure 22 is a perspective view of the camera device excluding the cover member.

도 23a는 카메라 장치의 도 22의 AB 방향의 단면도이다.Fig. 23a is a cross-sectional view of the camera device in the AB direction of Fig. 22.

도 23b는 카메라 장치의 도 22의 CD 방향의 단면도이다.Fig. 23b is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of Fig. 22.

도 23c는 카메라 장치의 도 22의 EF 방향의 단면도이다.Fig. 23c is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of Fig. 22.

도 23d는 카메라 장치의 도 22의 GH 방향의 단면도이다.Fig. 23d is a cross-sectional view of the camera device in the GH direction of Fig. 22.

도 23e는 카메라 장치의 도 22의 IJ 방향의 단면도이다.Fig. 23e is a cross-sectional view of the camera device in the IJ direction of Fig. 22.

도 23f는 카메라 장치의 도 22의 KM 방향의 단면도이다.Fig. 23f is a cross-sectional view of the camera device in the KM direction of Fig. 22.

도 23g는 커버 부재의 돌기를 나타내는 단면도이다.Fig. 23g is a cross-sectional view showing a protrusion of a cover member.

도 24는 보빈, 구름 부재, 및 마그네트의 분해 사시도이다.Figure 24 is an exploded perspective view of the bobbin, cloud member, and magnet.

도 25은 보빈, 홀더, 센서 베이스, 및 하우징의 분리 사시도이다.Figure 25 is an exploded perspective view of the bobbin, holder, sensor base, and housing.

도 26a는 홀더, 필터, 회로 기판, 센서 베이스, 틸팅 가이드부, 지지 부재, 및 탄성 부재의 제1 분리 사시도이다.FIG. 26a is a first exploded perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide, support member, and elastic member.

도 26b는 도 26a의 홀더, 필터, 회로 기판, 센서 베이스, 틸팅 가이드부, 지지 부재 및 탄성 부재의 제2 분리 사시도이다.FIG. 26b is a second separated perspective view of the holder, filter, circuit board, sensor base, tilting guide part, support member, and elastic member of FIG. 26a.

도 26c는 센서 베이스와 회로 기판의 결합 사시도이다.Figure 26c is a perspective view of the combination of the sensor base and the circuit board.

도 26d는 센서 베이스, 지지 부재, 및 탄성 부재의 결합 사시도이다.Figure 26d is a perspective view of the assembly of the sensor base, the support member, and the elastic member.

도 27은 홀더, 구름 부재, 코일, 위치 센서, 회로 기판 및 센서 베이스의 사시도이다.Figure 27 is a perspective view of the holder, cloud member, coil, position sensor, circuit board, and sensor base.

도 28a는 틸팅 가이드부의 전방 사시도이다.Figure 28a is a front perspective view of the tilting guide part.

도 28b는 틸팅 가이드부의 후방 사시도이다.Figure 28b is a rear perspective view of the tilting guide part.

도 28c는 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부 및 제1 볼 부재들의 전방 사시도이다.FIG. 28c is a front perspective view of the tilting guide member and the first ball members according to another embodiment.

도 28d는 도 28c의 틸팅 가이드부 및 제2 볼 부재들의 후방 사시도이다.Figure 28d is a rear perspective view of the tilting guide portion and second ball members of Figure 28c.

도 29a는 하우징, 마그네트들, 요크, 및 이동 억제부의 분리 사시도이다.Figure 29a is an exploded perspective view of the housing, magnets, yoke, and movement restraint.

도 29b는 하우징, 마그네트들, 요크, 및 이동 억제부의 결합 사시도이다.Figure 29b is a perspective view of the combined housing, magnets, yoke, and movement restraint.

도 29c는 하우징의 하측 사시도이다.Figure 29c is a bottom perspective view of the housing.

도 30a는 커버 부재, 홀더, 센서 베이스, 탄성 부재, 회로 기판, 틸팅 가이드부, 및 보강 부재의 사시도이다.FIG. 30a is a perspective view of a cover member, a holder, a sensor base, an elastic member, a circuit board, a tilting guide member, and a reinforcing member.

도 30b는 다른 실시 예에 따른 보강 부재를 나타낸다.Fig. 30b shows a reinforcing member according to another embodiment.

도 31는 하우징, 마그네트들, 이동 억제부 및 틸팅 가이드부의 사시도이다.Figure 31 is a perspective view of the housing, magnets, movement restraint and tilting guide.

도 32은 하우징, 센서 베이스의 연장부, 탄성 부재, 및 지지 부재의 사시도이다.Figure 32 is a perspective view of the housing, the extension of the sensor base, the elastic member, and the support member.

도 33a는 카메라 장치의 절단 사시도이다.Figure 33a is a cutaway perspective view of the camera device.

도 33b는 도 33a의 점선 부분의 확대도이다.Figure 33b is an enlarged view of the dotted line portion of Figure 33a.

도 34는 쉴드 부재를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.Figure 34 is a perspective view of a camera device including a shield member.

도 35a는 마그넷 유닛들과 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력을 나타낸다.Figure 35a shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units.

도 35b는 도 35a의 전자기력에 의한 OIS 이동부의 움직임을 나타낸다.Figure 35b shows the movement of the OIS moving part of Figure 35a by electromagnetic force.

도 35c는 도 35a의 변형 예에 따른 마그넷 유닛들의 배치를 나타낸다. Figure 35c shows the arrangement of magnet units according to a modified example of Figure 35a.

도 35d는 다른 실시 예에 따른 마그넷 유닛들과 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력을 나타낸다.FIG. 35d shows the electromagnetic force according to the interaction between the magnet units and the coil units according to another embodiment.

도 36은 렌즈 모듈을 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.Fig. 36 is a perspective view of a camera device including a lens module.

도 37a는 OIS 이동부의 제1 위치를 나타낸다Fig. 37a shows the first position of the OIS moving part.

도 37b는 OIS 이동부의 제2 위치를 나타낸다.Figure 37b shows the second position of the OIS moving part.

도 37c는 OIS 이동부의 제3 위치를 나타낸다.Figure 37c shows the third position of the OIS moving part.

도 38은 실시 예에 따른 완충 부재를 나타낸다.Fig. 38 shows a buffer member according to an embodiment.

도 39는 다른 실시 예에 따른 탄성 부재를 나타낸다.Fig. 39 illustrates an elastic member according to another embodiment.

도 40은 또 다른 실시 예에 다른 탄성 부재를 나타낸다.Fig. 40 shows another elastic member in another embodiment.

도 41a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.FIG. 41a shows a perspective view of an optical device according to an embodiment.

도 41b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.FIG. 41b shows a perspective view of an optical device according to another embodiment.

도 42는 도 41a 및 도 41b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.Figure 42 shows a configuration diagram of the optical device illustrated in Figures 41a and 41b.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically achieve the above purpose will be described with reference to the attached drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments, when it is described that each element is formed "on or under", "on or under" includes both cases where two elements are directly in contact with each other or where one or more other elements are formed by being disposed indirectly between the two elements. In addition, when expressed as "on or under", it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Additionally, the relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/lower” and “lower/lower/below” used hereinafter may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying any physical or logical relationship or order between such entities or elements. Additionally, the same reference numerals represent the same elements throughout the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include," "comprise," or "have" described above, unless otherwise specifically stated, should be interpreted as meaning that the corresponding component may be included, and thus should not be interpreted as excluding other components, but rather as including other components. In addition, terms such as "corresponding" described above may include at least one of the meanings of "opposite" or "overlapping."

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향의 축일 수 있다.Hereinafter, a camera device according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the attached drawings. For convenience of explanation, the camera device according to the embodiment will be described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the X-axis and the Y-axis may be axes in a direction perpendicular to the Z-axis, which is the optical axis (OA) direction.

또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 예컨대, 제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직한 방향일 수 있다.Additionally, the Z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, may be referred to as the 'first direction', the X-axis direction may be referred to as the 'second direction', and the Y-axis direction may be referred to as the 'third direction'. For example, the first direction may be a direction perpendicular to the imaging area of the image sensor.

또한 X축(또는 Y축)을 "제1 수평축"이라 칭하고, X축(또는 Y축) 방향을 "제1 수평 방향"이라 칭할 수 있고, Y축(또는 X축)을 "제2 수평축"이라 칭하고, Y축(또는 X축) 방향을 "제2 수평 방향"이라 칭할 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 광축의 방향 또는 광축과 평행한 방향일 수 있다. 또한 제1축 방향은 제1축과 평행한 방향일 수 있고, 제2축 방향은 제2축과 평행한 방향일 수 있다.Additionally, the X-axis (or Y-axis) may be referred to as a “first horizontal axis”, the X-axis (or Y-axis) direction may be referred to as a “first horizontal direction”, the Y-axis (or X-axis) may be referred to as a “second horizontal axis”, and the Y-axis (or X-axis) direction may be referred to as a “second horizontal direction”. For example, the optical axis direction may be the direction of the optical axis or a direction parallel to the optical axis. Additionally, the first-axis direction may be a direction parallel to the first axis, and the second-axis direction may be a direction parallel to the second axis.

또한 예컨대, 광축은 렌즈 배럴에 장착된 렌즈의 광축일 수 있다. 또는 예컨대, 광축은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직이고 촬상 영역의 중심을 지나는 축일 수 있다. 또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, for example, the optical axis may be the optical axis of a lens mounted on a lens barrel. Or, for example, the optical axis may be an axis that is perpendicular to the imaging area of the image sensor and passes through the center of the imaging area. Also, the expression "terminal" below may be expressed as a pad, an electrode, or a conductive layer.

또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.In addition, in the embodiment, in the coupling between the protrusion and the hole for coupling two components to each other, one of the components may be a coupling protrusion (or coupling hole), and the other side may be a corresponding coupling hole (or coupling protrusion).

실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 및 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. 이하 "카메라 장치"은 "카메라", "액추에이터', "카메라 모듈", "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.A camera device according to an embodiment may perform a shake correction function and an auto-focusing function. The 'shake correction function' may be a function of moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis direction or tilting the lens with respect to the optical axis to offset vibration (or movement) caused by a user's shaking hand. In addition, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically adjusting the focus on a subject by moving a lens in the optical axis direction according to the distance to the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor. Hereinafter, the "camera device" may be expressed instead of a "camera", an "actuator", a "camera module", a "camera camera", or a "photographer".

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 2a는 도 1의 카메라 장치(200)의 제1 분해 사시도이고, 도 2b는 도 1의 카메라 장치(200)의 제2 분해 사시도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 4a는 카메라 장치(200)의 도 3의 AB 방향의 단면도이고, 도 4b는 카메라 장치(200)의 도 3의 CD 방향의 단면도이고, 도 4c는 카메라 장치(200)의 도 3의 EF 방향의 단면도이고, 도 4d는 카메라 장치(200)의 도 3의 GH 방향의 단면도이고, 도 4e는 카메라 장치(200)의 도 3의 IJ 방향의 단면도이고, 도 4f는 카메라 장치(200)의 도 3의 KM 방향의 단면도이고, 도 4g는 커버 부재(300)의 돌기(311)를 나타내는 단면도이고, 도 5는 보빈(110), 구름 부재(21), 및 마그네트(130)의 분해 사시도이고, 도 6은 보빈(110), 홀더(140), 센서 베이스(270), 및 하우징(210)의 분리 사시도이고, 도 7a는 홀더(140), 필터(610), 회로 기판(800), 센서 베이스(270), 틸팅 가이드부(60), 지지 부재(64) 및 자성체(33)의 제1 분리 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 홀더(140), 필터(610), 회로 기판(800), 센서 베이스(270), 틸팅 가이드부(60), 지지 부재(64) 및 자성체(33)의 제2 분리 사시도이고, 도 7c는 센서 베이스(270)와 회로 기판(800)의 결합 사시도이고, 도 7d는 센서 베이스(270), 지지 부재(64), 및 자성체(33)의 결합 사시도이고, 도 8은 홀더(140), 구름 부재(21), 코일(120), 위치 센서(170), 회로 기판(800), 및 센서 베이스(270)의 사시도이고, 도 9a는 틸팅 가이드부(60)의 전방 사시도이고, 도 9b는 틸팅 가이드부(60)의 후방 사시도이고, 도 9c는 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부(60-1) 및 제1 볼 부재들(65A1, 65B1))의 전방 사시도이고, 도 9d는 도 9c의 틸팅 가이드부(60-1) 및 제2 볼 부재들(66A1, 66B1)의 후방 사시도이고, 도 10a는 하우징(210), 마그네트들(310A, 310B), 요크(380), 자성체(31), 및 이동 억제부(80)의 분리 사시도이고, 도 10b는 하우징(210), 마그네트들(310A, 310B), 요크(380), 자성체(31), 및 이동 억제부(80)의 결합 사시도이고, 도 11a는 커버 부재(300), 홀더(140), 센서 베이스(270), 회로 기판(800), 자성체(33), 틸팅 가이드부(60), 및 보강 부재(70)의 사시도이고, 도 11b는 다른 실시 예에 따른 보강 부재(70-1)를 나타내고, 도 12는 하우징(210), 마그네트들(310A, 310B), 자성체(31), 이동 억제부(80), 및 틸팅 가이드부(60)의 사시도이고, 도 13은 하우징(210), 센서 베이스(270)의 연장부(217), 지지 부재(64), 및 자성체(33)의 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a camera device (200) according to an embodiment, FIG. 2a is a first exploded perspective view of the camera device (200) of FIG. 1, FIG. 2b is a second exploded perspective view of the camera device (200) of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of the camera device (200) excluding the cover member (300), FIG. 4a is a cross-sectional view of the camera device (200) in the AB direction of FIG. 3, FIG. 4b is a cross-sectional view of the camera device (200) in the CD direction of FIG. 3, FIG. 4c is a cross-sectional view of the camera device (200) in the EF direction of FIG. 3, FIG. 4d is a cross-sectional view of the camera device (200) in the GH direction of FIG. 3, FIG. 4e is a cross-sectional view of the camera device (200) in the IJ direction of FIG. 3, and FIG. 4f is a cross-sectional view of the camera device (200) in the KM direction of FIG. 3. 4g is a cross-sectional view showing a protrusion (311) of a cover member (300), FIG. 5 is an exploded perspective view of a bobbin (110), a cloud member (21), and a magnet (130), FIG. 6 is an exploded perspective view of a bobbin (110), a holder (140), a sensor base (270), and a housing (210), FIG. 7a is a first exploded perspective view of a holder (140), a filter (610), a circuit board (800), a sensor base (270), a tilting guide part (60), a support member (64), and a magnetic body (33), FIG. 7b is a second exploded perspective view of the holder (140), the filter (610), the circuit board (800), the sensor base (270), the tilting guide part (60), the support member (64), and the magnetic body (33) of FIG. 7a, and FIG. 7c is a second exploded perspective view of a sensor base (270) and a circuit board (800). FIG. 7 is a perspective view of the combination of the substrate (800), FIG. 7d is a perspective view of the combination of the sensor base (270), the support member (64), and the magnetic body (33), FIG. 8 is a perspective view of the holder (140), the cloud member (21), the coil (120), the position sensor (170), the circuit board (800), and the sensor base (270), FIG. 9a is a front perspective view of the tilting guide part (60), FIG. 9b is a rear perspective view of the tilting guide part (60), FIG. 9c is a front perspective view of the tilting guide part (60-1) and the first ball members (65A1, 65B1)) according to another embodiment, FIG. 9d is a rear perspective view of the tilting guide part (60-1) and the second ball members (66A1, 66B1) of FIG. 9c, and FIG. 10a is a perspective view of the housing (210), FIG. 10 is a perspective view of a separated image of magnets (310A, 310B), a yoke (380), a magnetic body (31), and a movement restraining member (80), and FIG. 10b is a perspective view of a combined image of a housing (210), magnets (310A, 310B), a yoke (380), a magnetic body (31), and a movement restraining member (80), and FIG. 11a is a perspective view of a cover member (300), a holder (140), a sensor base (270), a circuit board (800), a magnetic body (33), a tilting guide member (60), and a reinforcing member (70), and FIG. 11b shows a reinforcing member (70-1) according to another embodiment, and FIG. 12 is a perspective view of a housing (210), magnets (310A, 310B), a magnetic body (31), a movement restraining member (80), and a tilting guide member (60), and FIG. 13 is a perspective view of the housing (210), the extension (217) of the sensor base (270), the support member (64), and the magnet (33).

도 1 내지 도 13을 참조하면, 카메라 장치(200)는 고정부, AF 이동부, OIS 이동부(100), 및 지지부를 포함할 수 있다. OIS 이동부(100)는 "이동부", "흔들림부" 또는 "움직임부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIGS. 1 to 13, the camera device (200) may include a fixed portion, an AF moving portion, an OIS moving portion (100), and a support portion. The OIS moving portion (100) may be expressed as a “moving portion,” a “shaking portion,” or a “moving portion.”

고정부는 고정 요소일 수 있다. 즉 고정부는 광축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 또는 고정부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 틸트되지 않을 수 있다. 또한 고정부에 결합된 구성도 고정부에 해당할 수 있다.The fixture may be a fixed element. That is, the fixture may not move in the direction of the optical axis. Or, the fixture may not move or tilt in a direction perpendicular to the optical axis. Also, a configuration coupled to the fixture may correspond to the fixture.

고정부는 하우징(210)를 포함할 수 있다. 고정부는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 하우징(210) 또는 커버 부재(300)에 배치 또는 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 하우징(210)에 배치되는 마그네트(310), 자성체(31), 및 이동 억제부(80) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The fixed member may include a housing (210). The fixed member may include a cover member (300). For example, the fixed member may include a configuration that is arranged or coupled to the housing (210) or the cover member (300). For example, the fixed member may include at least one of a magnet (310), a magnetic body (31), and a movement-restraining member (80) arranged in the housing (210).

AF 이동부는 고정부에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, AF 이동부는 보빈(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 이동부는 보빈(110)에 결합되는 구성(예컨대, 마그네트(130))을 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 이동부는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400, 도 17 참조)을 더 포함할 수도 있다.The AF moving unit can move in the optical axis direction with respect to the fixed unit. For example, the AF moving unit may include a bobbin (110). In another embodiment, the AF moving unit may further include a component (e.g., a magnet (130)) coupled to the bobbin (110). In another embodiment, the AF moving unit may further include a lens module (400, see FIG. 17) coupled to the bobbin (110).

OIS 이동부(100, 도 2a 참조)는 고정부에 대하여 광축과 교차하는 제1축(예컨대, Pitch))을 기준으로 좌우로 움직이거나 또는 틸팅될 수 있다. 또한 OIS 이동부는 고정부에 대하여 광축과 교차하는 제2 축(예컨대, Yaw))을 기준으로 좌우로 움직이거나 또는 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1축은 광축 방향과 수직일 수 있고, 제2축은 광축 방향 및 제1축과 수직일 수 있다. 예컨대, 제1축은 X축 또는 Y축과 교차할 수 있다. 예컨대, 제2축은 X축 또는 Y축과 교차할 수 있다. 예컨대, 제1축과 제2축은 서로 수직일 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제1축은 X축 및 Y축 중 어느 하나일 수 있고, 제2축은 X축 및 Y축 중 나머지 다른 하나일 수도 있다.The OIS moving unit (100, see FIG. 2a) can move left and right or tilt with respect to a first axis (e.g., Pitch) intersecting the optical axis with respect to the fixed unit. In addition, the OIS moving unit can move left and right or tilt with respect to a second axis (e.g., Yaw) intersecting the optical axis with respect to the fixed unit. For example, the first axis can be perpendicular to the optical axis direction, and the second axis can be perpendicular to the optical axis direction and the first axis. For example, the first axis can intersect the X-axis or the Y-axis. For example, the second axis can intersect the X-axis or the Y-axis. For example, the first axis and the second axis can be perpendicular to each other. In another embodiment, for example, the first axis can be one of the X-axis and the Y-axis, and the second axis can be the other one of the X-axis and the Y-axis.

예컨대, OIS 이동부(100)는 AF 이동부를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. OIS 이동부(100)는 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 회로 기판(800)을 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부(100)는 회로 기판(800)의 적어도 일부가 배치되기 위한 센서 베이스(270)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 센서 베이스(270)와 결합하는 홀더(140)를 포함할 수 있다.For example, the OIS moving unit (100) may include an AF moving unit. In addition, the OIS moving unit may include an image sensor (810). The OIS moving unit (100) may include a circuit board (800) on which the image sensor (810) is placed. In addition, the OIS moving unit (100) may include a sensor base (270) on which at least a portion of the circuit board (800) is placed. In addition, the OIS moving unit may include a holder (140) coupled with the sensor base (270).

OIS 이동부(100)는 제1 이동부(또는 제1 움직임부)로 표현될 수 있고, AF 이동부는 제2 이동부(또는 제2 움직임부)로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 이동부는 센서 베이스(270) 및 회로 기판(800)을 포함할 수 있다.The OIS moving unit (100) may be expressed as a first moving unit (or first moving unit), and the AF moving unit may be expressed as a second moving unit (or second moving unit). For example, the first moving unit may include a sensor base (270) and a circuit board (800).

또한 예컨대, OIS 이동부(100)는 홀더(140), 센서 베이스(270), 및 회로 기판(800) 중 적어도 하나에 배치 또는 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(100)는 홀더(140)에 배치되는 필터(610)을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(100)는 센서 베이스(270)와 결합하는 지지 부재(64)를 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(100)는 지지 부재(64)와 결합하는 자성체(33)를 포함할 수 있다. 예컨대, Also, for example, the OIS moving unit (100) may include a configuration that is arranged or coupled to at least one of the holder (140), the sensor base (270), and the circuit board (800). For example, the OIS moving unit (100) may include a filter (610) arranged in the holder (140). For example, the OIS moving unit (100) may include a support member (64) coupled with the sensor base (270). For example, the OIS moving unit (100) may include a magnetic body (33) coupled with the support member (64). For example,

예컨대, OIS 이동부(100)는 회로 기판(800)에 배치되는 이미지 센서(810), 센서들(170, 240), 코일들(120, 230), 회로 소자(815) 및 제어부(830) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the OIS moving part (100) may include at least one of an image sensor (810), sensors (170, 240), coils (120, 230), circuit elements (815), and a control part (830) arranged on a circuit board (800).

또한 OIS 이동부(100)는 이동 모듈(또는 틸팅 모듈) 및 지지 부재(64)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 상술한 OIS 이동부(100)에서 지지 부재(64)를 제외한 나머지 구성들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이동 모듈은 "무버(mover)"로 대체하여 표현될 수도 있다.In addition, the OIS moving unit (100) may include a moving module (or tilting module) and a support member (64). For example, the moving module (or tilting module) may include at least one of the remaining components of the OIS moving unit (100) described above, excluding the support member (64). The moving module may also be expressed as a “mover.”

예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 렌즈 모듈(400) 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 센서 베이스(270)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 홀더(140) 및 회로 기판(800) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅 가능할 수 있다.For example, the moving module (or tilting module) may include a lens module (400) and an image sensor (810). Also, for example, the moving module (or tilting module) may include a sensor base (270). Also, for example, the moving module (or tilting module) may further include at least one of a holder (140) and a circuit board (800). For example, the moving module (or tilting module) may be tiltable about a first axis or a second axis.

지지부는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다, 예컨대, 지지부는 틸팅 가이드부(60)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 지지부는 구름 부재(예컨대, 볼 부재) 또는 미끄럼 부재(예컨대, 샤프트)를 더 포함할 수도 있다.The support member can support the OIS moving member relative to the fixed member, for example, the support member can include a tilting guide member (60). In other embodiments, for example, the support member can further include a rolling member (e.g., a ball member) or a sliding member (e.g., a shaft).

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 수용하기 위한 것으로 홀더(140) 내에 배치될 수 있다. 또는 보빈(110)는 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 보빈(100)은 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 "렌즈 홀더" 또는 "렌즈 캐리어"로 대체하여 표현될 수도 있다.The bobbin (110) may be placed within the holder (140) to accommodate a lens or lens barrel. Alternatively, the bobbin (110) may be placed within the cover member (300). The bobbin (100) may be placed within the cover member (300). The bobbin (110) may also be expressed as a “lens holder” or a “lens carrier”.

보빈(110)은 광축 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 보빈(110)은 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다. 코일(120)과 마그네트(130)는 AF 이동부를 이동시키거나 구동하는 AF 구동부일 수 있다. 또한 보빈(110)은 OIS 이동부(100)에 포함될 수 있으며, 보빈(110)은 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸트 되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있다.The bobbin (110) can move in the direction of the optical axis. For example, the bobbin (110) can move in a first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the coil (120) and the magnet (130). The coil (120) and the magnet (130) can be an AF driving unit that moves or drives the AF moving unit. In addition, the bobbin (110) can be included in the OIS moving unit (100), and the bobbin (110) can be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.

도 5를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합을 위하여 개구(101)를 포함할 수 있다. 개구(101)는 광축 방향으로 보빈(110)을 관통하는 홀 또는 중공일 수 있다. 보빈(110)의 개구(101) 형상은 장착 또는 결합되는 렌즈 모듈(400)의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 5, the bobbin (110) may include an opening (101) for coupling with the lens module (400). The opening (101) may be a hole or hollow that penetrates the bobbin (110) in the direction of the optical axis. The shape of the opening (101) of the bobbin (110) may match the shape of the lens module (400) to be mounted or coupled, and may be, for example, circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto.

도 1에는 도시되지 않았지만, 보빈(110)은 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 스토퍼는 보빈(110)의 상면(또는 하면)으로부터 제1 방향 또는 상측 방향(또는 하측 방향)으로 돌출된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면(또는 하면)이 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면(또는 홀더(140)의 하부)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the bobbin (110) may include at least one stopper arranged on at least one of the upper and lower surfaces. The stopper of the bobbin (110) may have a structure that protrudes in a first direction or an upward direction (or a downward direction) from the upper surface (or lower surface) of the bobbin (110), and may prevent the upper surface (or lower surface) of the bobbin (110) from directly colliding with the inner surface of the upper plate (301) of the cover member (300) (or the lower surface of the holder (140)).

보빈(110)은 마그네트(130)를 안착 또는 배치시키기 위한 안착부(115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(115)는 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 홈일 수 있다.The bobbin (110) may include a mounting portion (115) for mounting or placing a magnet (130). For example, the mounting portion (115) may be a recessed groove from the outer surface of the bobbin (110).

도 6을 참조하면, 보빈(110)은 복수의 측면들(110A 내지 110D) 또는 외측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 제1 측면(110A), 제2 측면(110B), 제3 측면(110C), 및 제4 측면(110D)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the bobbin (110) may include a plurality of side surfaces (110A to 110D) or outer surfaces. For example, the bobbin (110) may include a first side surface (110A), a second side surface (110B), a third side surface (110C), and a fourth side surface (110D).

예컨대, 제2 측면(110B)은 제1 측면(110A)과 마주보거나 또는 광축(OA)을 기준으로 제1 측면(110A)과 서로 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측면(110C)과 제4 측면(110D)은 제1 측면(110A)과 제2 측면(110B) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 측면(110D)은 제3 측면(110C)과 마주보거나 또는 광축(OA)을 기준으로 제3 측면(110C)과 서로 반대편에 위치할 수 있다. 도 6에서는 보빈(110)은 4개의 측면들을 포함하는 것을 예시하지만, 다른 실시 예에서는 3개 또는 5개 이상의 측면들을 포함할 수도 있다.For example, the second side (110B) may face the first side (110A) or may be positioned opposite the first side (110A) with respect to the optical axis (OA). The third side (110C) and the fourth side (110D) may be positioned between the first side (110A) and the second side (110B). For example, the fourth side (110D) may face the third side (110C) or may be positioned opposite the third side (110C) with respect to the optical axis (OA). Although FIG. 6 illustrates that the bobbin (110) includes four side surfaces, in other embodiments, it may include three or more than five side surfaces.

예컨대, 안착부(115)는 보빈의 제1 측면(110A)에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(115)의 하부는 보빈(110)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 또한 안착부(115)의 상부는 보빈(110)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 안착부(115)는 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방되는 개구를 포함할 수도 있다.For example, the anchoring portion (115) may be formed on the first side (110A) of the bobbin. For example, the lower portion of the anchoring portion (115) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (110). Also, the upper portion of the anchoring portion (115) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (110). In another embodiment, for example, the anchoring portion (115) may include an opening that opens to at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin (110).

보빈(110)은 구름 부재(21)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용부(112)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(112)의 적어도 일부는 보빈(110)의 제1 측면(110A)에 배치될 수 있다. 수용부(112)는 보빈(110)의 외측면(예컨대, 제1 측면(110A))으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 수용부(112)는 "수용홈", "홈", 또는 "가이드홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 구름 부재(21)와의 마찰력을 저감시키기 위하여 보빈(110)의 수용부(112) 내에는 윤활제(예컨대, 그리스)가 배치될 수도 있다.The bobbin (110) may include a receiving portion (112) for receiving at least a portion of the cloud member (21). For example, at least a portion of the receiving portion (112) may be disposed on a first side (110A) of the bobbin (110). The receiving portion (112) may be a groove that is sunken from an outer surface of the bobbin (110) (e.g., the first side (110A)). The receiving portion (112) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” A lubricant (e.g., grease) may be disposed within the receiving portion (112) of the bobbin (110) to reduce friction with the cloud member (21).

예컨대, 보빈(110)은 구름 부재(21A)를 수용하기 위한 제1 수용부(112A) 및 구름 부재(21B)를 수용하기 위한 제2 수용부(112B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(115)는 제1 수용부(112A)와 제2 수용부(112B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the bobbin (110) may include a first receiving portion (112A) for receiving a cloud member (21A) and a second receiving portion (112B) for receiving a cloud member (21B). For example, the fixing portion (115) may be arranged between the first receiving portion (112A) and the second receiving portion (112B).

예컨대, 제1 수용부(112A)(또는 제2 수용부(112B))는 보빈(110)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(112A, 112B)의 상부는 보빈(110)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(112A, 112B)의 하부는 보빈(110)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(112)는 광축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(112)는 보빈(110)의 상면과 하면 사이에 형성되도록 광축 방향으로 연장될 수 있다.For example, the first receiving portion (112A) (or the second receiving portion (112B)) may include an opening that opens to the upper surface of the bobbin (110). In another embodiment, the upper portion of the receiving portion (112A, 112B) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (110). For example, the lower portion of the receiving portion (112A, 112B) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (110). For example, the receiving portion (112) may be formed to extend in the optical axis direction. For example, the receiving portion (112) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper surface and the lower surface of the bobbin (110).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(112)의 형상은 삼각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형(예컨대, 사각형 또는 오각형 등)일 수 있다. 또는 예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(112)는 'V'자 또는 'U'자 형상일 수 있다.For example, when viewed from above, the shape of the receiving portion (112) may be a triangle, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (112) may be a 'V' or 'U' shape.

마그네트(130)는 보빈(110)에 배치, 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 제1 측면(110A)에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 안착부(115) 내에 배치되거나 또는 안착부(115)와 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이에 배치될 수 있다.The magnet (130) may be placed, coupled, or fixed to the bobbin (110). For example, the magnet (130) may be placed or coupled to the first side (110A) of the bobbin (110). For example, the magnet (130) may be placed within the mounting portion (115) of the bobbin (110) or coupled with the mounting portion (115). For example, the magnet (130) may be placed between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).

마그네트(130)의 형상은 보빈(110)의 제1 측면(110A)에 대응하는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 마그네트(130)의 양단들 중 적어도 하나는 테이퍼진 형태일 수도 있다.The shape of the magnet (130) may have a shape corresponding to the first side (110A) of the bobbin (110), for example, a rectangular parallelepiped shape. In another embodiment, for example, at least one of the two ends of the magnet (130) may have a tapered shape.

예컨대, 마그네트(130)는 코일(120)과 마주보는 제1 측면(13A) 및 제1측면(13A)의 반대면인 제2측면(13B)을 포함할 수 있다. 마그네트(130)의 제1측면(13A)은 보빈(110)의 제1 측면(110A)으로부터 노출될 수 있다.For example, the magnet (130) may include a first side (13A) facing the coil (120) and a second side (13B) opposite the first side (13A). The first side (13A) of the magnet (130) may be exposed from the first side (110A) of the bobbin (110).

또 전자기력을 향상시키기 위하여 마그네트(130)는 4극 마그네트일 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷, S극과 N극을 포함하는 제2 마그넷, 및 제1 마그넷과 제2 마그넷 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 이때 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있으며, "뉴트럴 존(Neutral Zone)"이라고 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 마그넷과 제2 마그넷은 광축 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 광축 방향으로 제1 마그넷과 제2 마그넷은 서로 다른 극성을 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, in order to improve the electromagnetic force, the magnet (130) may be a four-pole magnet. For example, the magnet (130) may include two N poles and two S poles. For example, the magnet (130) may include a first magnet including an N pole and a S pole, a second magnet including an S pole and an N pole, and a partition wall disposed between the first magnet and the second magnet. At this time, the partition wall may include a section having almost no polarity as a substantially non-magnetic portion, may be filled with air or made of a non-magnetic material, and may be expressed as a "neutral zone." For example, the first magnet and the second magnet may face each other in the optical axis direction, and the first magnet and the second magnet may be disposed to face each other with different polarities in the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개의 서로 다른 극성들과 다른 극성들 사이에 자연적으로 형성되는 경계면을 갖는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 광축 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 N극과 S극으로 구분되는 2극 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, the magnet (130) may be a bipolar magnet having two different polarities and a naturally formed interface between the different polarities. For example, in another embodiment, the magnet (130) may include one N pole and one S pole. For example, the magnet (130) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the direction of the optical axis. In another embodiment, the magnet (130) may be a bipolar magnet in which the N pole and the S pole are separated in the direction perpendicular to the optical axis.

홀더(140)는 커버 부재(300)의 내측에 배치될 수 있다. 홀더(140)는 보빈(110)의 수용하기 위한 캐비티를 포함할 수 있다. 홀더(140)는 보빈(110)의 개구(101)에 대응하는 개구(30A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(30A)는 보빈(110)(또는 렌즈 모듈(400))의 적어도 일부를 노출하기 위한 관통홀 또는 중공일 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(140)의 개구(30A)는 이미지 센서(810)의 촬상 영역을 노출시킬 수 있다. 홀더(140)는 "하우징"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 개구(30A)는 홀더(140)의 중앙 또는 중앙 영역에 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(140)의 개구(30A)는 광축 방향으로 홀더(140)를 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있다. 홀더(140)의 개구(30A)는 보빈(110)의 형상에 대응되는 형상, 예컨대, 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형(또는 타원형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다.The holder (140) may be arranged on the inside of the cover member (300). The holder (140) may include a cavity for receiving the bobbin (110). The holder (140) may include an opening (30A) corresponding to the opening (101) of the bobbin (110). For example, the opening (30A) may be a through hole or hollow for exposing at least a part of the bobbin (110) (or the lens module (400)). Also, for example, the opening (30A) of the holder (140) may expose an imaging area of the image sensor (810). The holder (140) may also be expressed as a “housing” instead. For example, the opening (30A) may be located at the center or a central region of the holder (140). For example, the opening (30A) of the holder (140) may be a through hole or hollow that penetrates the holder (140) in the direction of the optical axis. The opening (30A) of the holder (140) may have a shape corresponding to the shape of the bobbin (110), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.

홀더(140)는 복수의 측부들(41A 내지 41D)을 포함할 수 있다. 홀더(140)는 인접하는 2개의 측부들 사이에 위치하고 인접하는 2개의 측부들을 연결하는 코너를 포함할 수 있다. 홀더(140)는 보빈(110)의 제1 측면(110A)에 대응, 또는 대향하는 제1 측부(41A), 보빈(110)의 제2 측면(110B)에 대응 또는 대향하는 제2 측부(41B), 보빈(110)의 제3 측면(110C)에 대응 또는 대향하는 제3 측부(41C), 및 보빈(110)의 제4 측면(110D)에 대응 또는 대향하는 제4 측부(41D)를 포함할 수 있다.The holder (140) may include a plurality of sides (41A to 41D). The holder (140) may include a corner positioned between two adjacent sides and connecting the two adjacent sides. The holder (140) may include a first side (41A) corresponding to or opposite a first side (110A) of the bobbin (110), a second side (41B) corresponding to or opposite a second side (110B) of the bobbin (110), a third side (41C) corresponding to or opposite a third side (110C) of the bobbin (110), and a fourth side (41D) corresponding to or opposite a fourth side (110D) of the bobbin (110).

홀더(140)의 제1 측부(41A)(또는 제1 측면 또는 제1 외측면)은 광축을 기준으로 홀더(140)의 제2 측부(41B)(또는 제2 측면 또는 제2 외측면)의 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(140)의 제3 측부(41C)(또는 제3 측면 또는 제3 외측면)은 광축을 기준으로 홀더(140)의 제4 측부(41D)(또는 제4 측면 또는 제4 외측면)의 반대편에 위치할 수 있다. 홀더(140)의 제1 내지 제4 측부들(41A 내지 41D) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.The first side (41A) (or the first side or the first outer side) of the holder (140) may be positioned opposite the second side (41B) (or the second side or the second outer side) of the holder (140) with respect to the optical axis, and the third side (41C) (or the third side or the third outer side) of the holder (140) may be positioned opposite the fourth side (41D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the holder (140) with respect to the optical axis. Each of the first to fourth sides (41A to 41D) of the holder (140) may be arranged parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (300).

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀더(140)는 코일(120)을 배치시키기 위한 안착부(142A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(142A)는 홀더(140)의 제1 측부(41A)에 배치 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(142A)는 홀더(140)의 제1 측부(41A)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 안착부(142A)는 관통 홀 형태이므로, 코일(120)과 마그네트(130) 사이에는 홀더(140)의 일부가 개재되지 않을 수 있고, 이로 인하여 마그네트(130)와 코일(120) 간의 전자기력이 증가할 수 있다. 또한 위치 센서(170)와 마그네트(130) 사이에 홀더(140)의 일부가 개재되지 않을 수 있으므로 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(170)의 감도가 향상될 수 있다. 또한 코일(120)과 마그네트(130) 사이에는 홀더(140)의 일부가 개재되지 않으므로, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(142A)는 홀더(140)의 제1 측부(41A)의 외측면(또는 내측면)으로부터 함몰되는 홈 형태일 수도 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the holder (140) may include a mounting portion (142A) for placing the coil (120). For example, the mounting portion (142A) may be placed or formed on the first side (41A) of the holder (140). For example, the mounting portion (142A) may be a through hole penetrating the first side (41A) of the holder (140). Since the mounting portion (142A) is in the form of a through hole, a part of the holder (140) may not be interposed between the coil (120) and the magnet (130), and thus, the electromagnetic force between the magnet (130) and the coil (120) may increase. In addition, since a part of the holder (140) may not be interposed between the position sensor (170) and the magnet (130), the output of the position sensor (170) can be increased, and the sensitivity of the position sensor (170) can be improved. In addition, since a part of the holder (140) is not interposed between the coil (120) and the magnet (130), the size of the camera device can be reduced. In another embodiment, the mounting portion (142A) may be a groove shape that is recessed from the outer surface (or inner surface) of the first side (41A) of the holder (140).

홀더(140)는 회로 기판(800)의 적어도 일부, 예컨대, 제2 기판(802)의 적어도 일부가 배치되기 위한 홈(142)을 포함할 수 있다. 제2 기판(802)의 적어도 일부가 홀더(140)의 홈(142) 내에 배치되기 때문에, 제2 기판(802) 및 자성체(82)가 홀더(140)의 제1 측부(41A)의 외측면으로부터 돌출되지 않도록 하거나 또는 제1 측부(41A)의 외측면으로부터 과도하게 돌출되지 않을 수 있다. 즉 제2 기판(802) 및 자성체(82)는 홀더(140)의 제1 측부(41A)의 외측면을 기준으로 제2 기판(802)의 두께와 자성체(82)의 두께의 합보다는 작게 돌출될 수 있다. 이로 인하여 광축과 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 사이즈가 증가하는 것을 방지할 수 있다.The holder (140) may include a groove (142) in which at least a portion of the circuit board (800), for example, at least a portion of the second substrate (802), is placed. Since at least a portion of the second substrate (802) is placed within the groove (142) of the holder (140), the second substrate (802) and the magnetic body (82) may not protrude from the outer surface of the first side (41A) of the holder (140) or may not protrude excessively from the outer surface of the first side (41A). That is, the second substrate (802) and the magnetic body (82) may protrude less than the sum of the thicknesses of the second substrate (802) and the magnetic body (82) based on the outer surface of the first side (41A) of the holder (140). This may prevent the size of the camera device (200) from increasing in the direction perpendicular to the optical axis.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀더(140)는 구름 부재(21)의 적어도 다른 일부를 배치 또는 수용하기 위한 수용부(116)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(116)의 적어도 일부는 홀더(140)의 제1 측부(41A)에 배치될 수 있다. 수용부(116)는 홀더(140)의 내측면(예컨대, 제1 측부(41A)의 내측면)으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 수용부(116)는 "수용홈", "홈", 또는 "가이드홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 홀더(140)의 수용부(116)의 적어도 일부는 보빈(110)의 수용부(112)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , the holder (140) may include a receiving portion (116) for arranging or accommodating at least another portion of the cloud member (21). For example, at least a portion of the receiving portion (116) may be arranged on the first side (41A) of the holder (140). The receiving portion (116) may be a groove that is recessed from an inner surface of the holder (140) (e.g., an inner surface of the first side (41A)). The receiving portion (116) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” At least a portion of the receiving portion (116) of the holder (140) may correspond to, face, or overlap with the receiving portion (112) of the bobbin (110).

예컨대, 홀더(140)는 제1 구름 부재(21A; B1, B2)의 적어도 다른 일부를 수용하기 위한 제1 수용부(116A) 및 제2 구름 부재(21B; B3, B4)의 적어도 다른 일부를 수용하기 위한 제2 수용부(116B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(140)의 안착부(142A)는 홀더(140)의 제1 수용부(116A)와 제2 수용부(116B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the holder (140) may include a first receiving portion (116A) for receiving at least another portion of the first cloud member (21A; B1, B2) and a second receiving portion (116B) for receiving at least another portion of the second cloud member (21B; B3, B4). For example, the mounting portion (142A) of the holder (140) may be positioned between the first receiving portion (116A) and the second receiving portion (116B) of the holder (140).

예컨대, 제1 수용부(116A)(또는 제2 수용부(116B))는 홀더(140)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(116)의 상부는 홀더(140)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(116)의 하부는 홀더(140)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(116)는 광축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(116)는 홀더(140)의 상면과 하면 사이에 형성되도록 광축 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때, 홀더(140)의 수용부(116)의 형상은 삼각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형(예컨대, 사각형 또는 오각형 등)일 수 있다. 또는 예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(116)는 'V'자 또는 'U'자 형상일 수 있다.For example, the first receiving portion (116A) (or the second receiving portion (116B)) may include an opening that opens to the upper surface of the holder (140). In another embodiment, the upper portion of the receiving portion (116) may be closed without opening to the upper surface of the holder (140). For example, the lower portion of the receiving portion (116) may be closed without opening to the lower surface of the holder (140). For example, the receiving portion (116) may be formed to extend in the optical axis direction. For example, the receiving portion (116) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the holder (140). For example, when viewed from above, the shape of the receiving portion (116) of the holder (140) may be a triangular shape, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (116) may be shaped like a 'V' or a 'U'.

예컨대, 광축 방향으로 또는 위에서 바라볼 때, 수용부(116)는 커버 부재(300)의 상판(301)과 대향하거나 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 상판(301)의 적어도 일부는 수용부(116)를 덮을 수 있다.For example, when viewed in the direction of the optical axis or from above, the receiving portion (116) may face or overlap the top plate (301) of the cover member (300). For example, at least a portion of the top plate (301) of the cover member (300) may cover the receiving portion (116).

카메라 장치(200)는 보빈(110)과 홀더(140) 사이에 배치되는 구름 부재(21)를 포함할 수 있다. 구름 부재(21)는 "볼 부재", "볼", 또는 볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수 있다. The camera device (200) may include a cloud member (21) disposed between the bobbin (110) and the holder (140). The cloud member (21) may be expressed as a “ball member”, a “ball”, or a “ball bearing”.

구름 부재(21)의 적어도 일부는 보빈(110)과 홀더(140)에 접촉될 수 있고, 보빈(110)과 홀더(140) 사이에서 구름 운동 또는 회전 운동을 함으로써, 보빈(110)의 광축 방향으로의 이동을 지지할 수 있다. 보빈(110)이 광축 방향으로 이동될 때, 구름 부재(21)는 보빈(110)과 홀더(140) 사이의 마찰을 저감할 수 있다. 구름 부재(21)의 구름 운동 또는 회전에 위하여, 보빈(110)은 구름 부재(21)에 접촉되어 광축 방향으로 슬라이딩되거나 또는 미끄러질 수 있다.At least a part of the cloud member (21) can be in contact with the bobbin (110) and the holder (140), and can support movement of the bobbin (110) in the optical axis direction by performing a rolling motion or a rotating motion between the bobbin (110) and the holder (140). When the bobbin (110) is moved in the optical axis direction, the cloud member (21) can reduce friction between the bobbin (110) and the holder (140). For the rolling motion or the rotating of the cloud member (21), the bobbin (110) can be slid or slipped in the optical axis direction by contacting the cloud member (21).

예컨대, 구름 부재(21)는 금속 재질, 플라스틱, 또는 수지 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구름 부재(21)는 원형의 형상을 가질 수 있으며, 보빈(110)의 광축 방향으로의 이동을 지지하기에 충분한 사이즈의 직경을 가질 수 있다.For example, the cloud member (21) may be made of, but is not limited to, a metal material, a plastic material, or a resin material. The cloud member (21) may have a circular shape and may have a diameter sufficient to support movement of the bobbin (110) in the optical axis direction.

예컨대, 구름 부재(21)는 보빈(110)의 외측면과 홀더(140)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(21)는 보빈(110)의 제1 측면(110A)과 홀더(140)의 제1 측부(41A) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(21)는 보빈(110)의 수용부(112)와 홀더(140)의 수용부(116) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(21)의 적어도 일부는 보빈(110)의 수용부(112)와 접촉될 수 있고, 구름 부재(21)의 적어도 다른 일부는 홀더(140)의 수용부(116)와 접촉될 수 있다.For example, the cloud member (21) may be disposed between the outer surface of the bobbin (110) and the inner surface of the holder (140). For example, the cloud member (21) may be disposed between the first side (110A) of the bobbin (110) and the first side (41A) of the holder (140). For example, the cloud member (21) may be disposed between the receiving portion (112) of the bobbin (110) and the receiving portion (116) of the holder (140). For example, at least a portion of the cloud member (21) may be in contact with the receiving portion (112) of the bobbin (110), and at least another portion of the cloud member (21) may be in contact with the receiving portion (116) of the holder (140).

구름 부재(21)는 적어도 하나의 볼 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(21)는 2개 이상의 볼 부재들(B1 내지 B4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(21)는 보빈(110)의 제1 수용부(112A)와 홀더(140)의 제1 수용부(116A) 사이에 배치되는 제1 구름 부재(21A) 및 보빈(110)의 제2 수용부(112B)와 홀더(140)의 제2 수용부(116B) 사이에 배치되는 제2 구름 부재(21B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(21A)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(21A)는 복수의 볼들(B1, B2)을 포함할 수 있다.The cloud member (21) may include at least one ball member. For example, the cloud member (21) may include two or more ball members (B1 to B4). For example, the cloud member (21) may include a first cloud member (21A) disposed between a first receiving portion (112A) of the bobbin (110) and a first receiving portion (116A) of the holder (140), and a second cloud member (21B) disposed between a second receiving portion (112B) of the bobbin (110) and a second receiving portion (116B) of the holder (140). For example, the first cloud member (21A) may include at least one ball. For example, the first cloud member (21A) may include a plurality of balls (B1, B2).

제2 구름 부재(21B)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 구름 부재(21B)는 복수 개의 볼들(B3, B4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 각각은 1개의 볼을 포함할 수도 있다.The second cloud member (21B) may include at least one ball. For example, the second cloud member (21B) may include a plurality of balls (B3, B4). In another embodiment, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include one ball.

예컨대, 제1 구름 부재(21A) 및 제2 구름 부재(21B) 각각은 3개 이상의 볼들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(21A) 및 제2 구름 부재(21B) 각각은 가장 위쪽에 위치하는 최고볼, 가장 아래쪽에 위치하는 최저볼, 및 최고볼과 최저볼 사이에 위치하는 적어도 하나의 중간볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 최고볼의 직경은 중간볼의 직경보다 클 수 있고, 최저볼의 직경은 중간볼의 직경보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 최고볼의 직경과 최저볼의 직경은 서로 동일할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 최고볼의 직경, 최저볼의 직경, 및 중간볼의 직경은 서로 동일할 수도 있다.For example, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include three or more balls. For example, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include a top ball located at the uppermost position, a bottom ball located at the lowermost position, and at least one intermediate ball located between the top ball and the lowest ball. For example, the diameter of the top ball may be larger than the diameter of the intermediate ball, and the diameter of the lowest ball may be larger than the diameter of the intermediate ball. Also, for example, the diameter of the top ball and the diameter of the lowest ball may be the same. In another embodiment, the diameter of the top ball, the diameter of the lowest ball, and the diameter of the intermediate ball may be the same.

예컨대, 제1 구름 부재(21A) 및 제2 구름 부재(21B) 각각은 광축 방향으로 배치되는 제1볼(최고볼), 제2볼(최저볼), 및 제3볼(중간볼)을 포함할 수 있고, 제1볼의 직경은 제3볼의 직경보다 클 수 있다. 또한 제2볼의 직경은 제3볼의 직경보다 클 수 있다. 예컨대, 제1볼의 직경과 제3볼의 직경은 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경이 제2볼의 직경보다 클 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경이 제2볼의 직경보다 작을 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경, 제2볼의 직경, 및 제3볼의 직경이 서로 동일할 수도 있다.For example, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include a first ball (the highest ball), a second ball (the lowest ball), and a third ball (the middle ball) arranged in the direction of the optical axis, and the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the third ball. In addition, the diameter of the second ball may be larger than the diameter of the third ball. For example, the diameters of the first ball and the third ball may be the same. In another embodiment, the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the second ball. In another embodiment, the diameter of the first ball may be smaller than the diameter of the second ball. In another embodiment, the diameters of the first ball, the second ball, and the third ball may be the same.

예컨대, 제1볼의 직경 및 제2볼의 직경 각각은 0.85[mm] 이상이고 0.95[mm] 이하일 수 있고, 제3볼의 직경은 0.75[mm] 이상이고, 0.85[mm] 이하일 수 있다.For example, the diameter of the first ball and the diameter of the second ball may each be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of the third ball may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.

또 다른 실시 예에서는 제1 구름 부재(21A) 및 제2 구름 부재(21B) 각각은 4개의 볼들을 포함할 수 있고, 최고볼의 직경 및 최저볼의 직경 각각은 0.85[mm] 이상이고 0.95[mm] 이하일 수 있고, 2개의 중간볼들 각각의 직경은 0.75[mm] 이상이고, 0.85[mm] 이하일 수 있다.In another embodiment, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may include four balls, and the diameter of the uppermost ball and the diameter of the lowermost ball may be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of each of the two middle balls may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.

위에서 바라볼 때, 코일(120) 및 마그네트(130)는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이에 위치할 수 있다. 이로 인하여 보빈(110)이 광축 방향으로 이동할 때, 보빈(110)이 틸트되어 이동하는 것이 방지될 수 있고, 구름 부재(21)가 보빈(110)을 안정적으로 지지할 수 있고, 오토 포커싱의 신뢰성이 향상될 수 있다.When viewed from above, the coil (120) and the magnet (130) can be positioned between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B). As a result, when the bobbin (110) moves in the optical axis direction, the bobbin (110) can be prevented from tilting and moving, the cloud member (21) can stably support the bobbin (110), and the reliability of auto-focusing can be improved.

다른 실시 예는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 각각은 샤프트(shaft) 또는 롤러(roller) 형태일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 볼 부재(21A, 21B) 대신에 미끄럼 부재(예컨대, 샤프트(shaft)) 또는 롤러(roller)를 포함할 수도 있다.In another embodiment, each of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may be in the form of a shaft or a roller. In another embodiment, a sliding member (e.g., a shaft) or a roller may be included instead of the ball member (21A, 21B).

카메라 장치(200)는 마그네트(130)와 인력이 작용하는 자성체(82)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체(82)와 마그네트(130) 사이에는 광축과 수직한 방향(또는 제2 방향)으로 인력이 작용할 수 있다. 예컨대, 자성체(82)는 홀더(140)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 자성체(82)는 하우징(210)에 배치될 수도 있다.The camera device (200) may include a magnet (130) and a magnetic body (82) on which an attractive force acts. For example, an attractive force may act between the magnetic body (82) and the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis (or a second direction). For example, the magnetic body (82) may be placed in the holder (140). In another embodiment, the magnetic body (82) may be placed in the housing (210).

자성체(82)는 자석에 붙는 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 자성체(82)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(82)는 자성을 띤 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(82)는 마그네트일 수도 있다.The magnetic body (82) may be made of a material that is attracted to a magnet. For example, the magnetic body (82) may be made of a metal material. Or, for example, the magnetic body (82) may be made of a magnetic metal material. Or, for example, the magnetic body (82) may be a magnet.

자성체(82)는 "요크(yoke)" 또는 "금속 플레이트"로 대체하여 표현할 수도 있다. 자성체(82)는 마그네트(130)와 코일(120) 간의 전자기력을 향상시키거나 또는 증가시키는 역할을 할 수도 있다.The magnetic body (82) may be expressed as a “yoke” or a “metal plate”. The magnetic body (82) may play a role in improving or increasing the electromagnetic force between the magnet (130) and the coil (120).

마그네트(130)는 보빈(110)에 배치되고 자성체(82)는 홀더(140)에 배치되므로, 자성체(82)와 마그네트(130) 간의 작용하는 인력에 의하여 보빈(110)은 자성체(82)가 배치된 홀더(140) 방향으로 당겨질 수 있다. 자성체(82)와 마그네트(130) 간의 인력에 의하여 보빈(110)과 홀더(140)는 구름 부재(21)를 가압할 수 있고, 보빈(110)이 안정적으로 지지될 수 있다. 자성체(82)와 마그네트(130)는 "가압 유닛" 또는 "가압 부재"일 수 있다. 이러한 가압 유닛에 의하여 보빈(110)이 광축 방향으로 이동할 때, 보빈(110)과 구름 부재(21) 사이 및 홀더(140)과 구름 부재(21) 사이에 접촉이 유지될 수 있다. 즉 마그네트(130)와 자성체(82) 간의 인력에 의하여 구름 부재(21)가 홀더(140)에 대하여 보빈(110)을 안정적으로 지지할 수 있다.Since the magnet (130) is placed on the bobbin (110) and the magnetic body (82) is placed on the holder (140), the bobbin (110) can be pulled toward the holder (140) where the magnetic body (82) is placed by the attractive force acting between the magnetic body (82) and the magnet (130). By the attractive force between the magnetic body (82) and the magnet (130), the bobbin (110) and the holder (140) can press the rolling member (21), and the bobbin (110) can be stably supported. The magnetic body (82) and the magnet (130) can be a “pressure unit” or a “pressure member”. By this pressurization unit, when the bobbin (110) moves in the optical axis direction, contact can be maintained between the bobbin (110) and the rolling member (21) and between the holder (140) and the rolling member (21). That is, the cloud member (21) can stably support the bobbin (110) with respect to the holder (140) by the attractive force between the magnet (130) and the magnetic body (82).

다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 홀더(140)에 배치될 수 있고, 코일(120)은 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 자성체(82)는 마그네트(130)와 함께 홀더(140)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 자성체(82)와 코일(110) 사이에 마그네트(130)가 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 자성체(82)는 홀더(140)에 배치되는 마그네트(130)에 대향하여 코일(120)과 함께 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 보빈(110)에 배치된 코일(120)과 회로 기판(800)의 제2 기판(802)를 전기적으로 연결하기 위한 통전 부재, 예컨대, 도전 부재를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the magnet (130) may be placed in the holder (140), and the coil (120) may be placed in the bobbin (110). For example, the magnetic body (82) may be placed in the holder (140) together with the magnet (130). For example, the magnet (130) may be placed between the magnetic body (82) and the coil (110). In another embodiment, the magnetic body (82) may be placed in the bobbin (110) together with the coil (120) facing the magnet (130) placed in the holder (140). In addition, the camera device (200) according to another embodiment may further include a conductive member, for example, a conductive member, for electrically connecting the coil (120) placed in the bobbin (110) and the second substrate (802) of the circuit board (800).

도 7b를 참조하면, 홀더(140)는 필터(610)를 안착 또는 배치시키기 위한 안착부(45A)를 포함할 수 있다. 안착부(45A)는 홀더(140)의 하면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(45A)는 홀더(140)의 하면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 예컨대, 안착부(45A)는 홀더(140)의 하면과 광축 방향으로 단차를 갖는 바닥면(5A) 및 홀더(140)의 하면과 안착부(45A)의 바닥면(5A)을 연결하는 측면(5B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(30A)는 안착부(45A)의 바닥면(5A)을 관통할 수 있다.Referring to FIG. 7B, the holder (140) may include a mounting portion (45A) for mounting or placing the filter (610). The mounting portion (45A) may be disposed or formed on the lower surface of the holder (140). For example, the mounting portion (45A) may be a groove sunken from the lower surface of the holder (140). For example, the mounting portion (45A) may include a bottom surface (5A) having a step in the optical axis direction from the lower surface of the holder (140) and a side surface (5B) connecting the lower surface of the holder (140) and the bottom surface (5A) of the mounting portion (45A). For example, the opening (30A) may penetrate the bottom surface (5A) of the mounting portion (45A).

홀더(140)는 안착부(45A)의 내측면의 모서리 영역에 배치되거나 형성되는 함몰부(45B)를 포함할 수 있다. 함몰부(45B)는 광축에서 안착부(45A)의 내측면의 모서리 영역을 향하는 방향으로 함몰되는 구조를 가질 수 있다. 함몰부(45B)는 필터(610)를 안착부(45A)에 부착 또는 결합시키기 위한 접착제(예컨대, UV 에폭시)가 안착부(45A) 밖으로 오버플로우(overflow)되는 것을 방지할 수 있다.The holder (140) may include a recessed portion (45B) arranged or formed in a corner region of the inner surface of the mounting portion (45A). The recessed portion (45B) may have a structure that recesses in a direction from the optical axis toward the corner region of the inner surface of the mounting portion (45A). The recessed portion (45B) may prevent an adhesive (e.g., UV epoxy) for attaching or bonding the filter (610) to the mounting portion (45A) from overflowing out of the mounting portion (45A).

홀더(140)는 회로 소자(815)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(46)을 포함할 수 있다. 예컨대, 도피홈(46)은 홀더(140)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(46)은 홀더(140)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 도피홈(46)은 광축 방향으로 회로 소자(815)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 도피홈(46)은 안착부(45A)와 홀더(140)의 하면의 변 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 도피홈(46)은 안착부(45A) 또는 필터(610)를 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제1 도피홈(46A)과 제2 도피홈(46B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 도피홈(46)은 개구(30A)와 홀더(140)의 4개의 변들 사이에 배치되는 4개의 도피홈들을 포함할 수도 있다.The holder (140) may include a escape groove (46) to avoid spatial interference with the circuit element (815). For example, the escape groove (46) may be arranged or formed on the lower surface of the holder (140). For example, the escape groove (46) may be recessed from the lower surface of the holder (140). For example, the escape groove (46) may correspond to, face, or overlap the circuit element (815) in the optical axis direction. For example, the escape groove (46) may be located between the mounting portion (45A) and the edge of the lower surface of the holder (140). For example, the escape groove (46) may include a first escape groove (46A) and a second escape groove (46B) which are located on opposite sides with respect to the mounting portion (45A) or the filter (610). In another embodiment, the escape home (46) may include four escape homes positioned between the four sides of the opening (30A) and the holder (140).

홀더(140)는 센서 베이스(270)의 돌출부(216)와 대응되는 홈(47)을 포함할 수 있다. 센서 베이스(270)의 돌출부(216)와 홀더(140)의 홈(47)은 센서 베이스(270)와 홀더(140)를 용이하게 조립하기 위한 가이드 역할을 할 수 있으며, 결합 면적을 증가시켜 센서 베이스(270)와 홀더(140) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The holder (140) may include a groove (47) corresponding to the protrusion (216) of the sensor base (270). The protrusion (216) of the sensor base (270) and the groove (47) of the holder (140) may serve as a guide for easy assembly of the sensor base (270) and the holder (140), and may increase the bonding area to enhance the bonding strength between the sensor base (270) and the holder (140).

예컨대, 홈(47)은 홀더(140)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 홈(47)은 홀더(140)의 하면의 코너 또는 코너 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 홀더(140)의 홈(47)은 센서 베이스(270)의 돌출부(216)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 또한 홀더(140)는 센서 베이스(270)의 돌기(17)에 대응하는 홈(48) 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)의 돌기(17)는 홀더(140)의 홈(48)에 삽입되거나 또는 홈(48)과 결합할 수 있다. 예컨대, 홈(48)은 홀더(140)의 홈(47)의 바닥면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(48)은 홀더(140)의 홈(47)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다.For example, the groove (47) may be recessed from the lower surface of the holder (140). For example, the groove (47) may be arranged or formed at a corner or corner area of the lower surface of the holder (140). The groove (47) of the holder (140) may have a shape corresponding to the protrusion (216) of the sensor base (270). In addition, the holder (140) may include a groove (48) or a hole corresponding to the protrusion (17) of the sensor base (270). For example, the protrusion (17) of the sensor base (270) may be inserted into the groove (48) of the holder (140) or may be coupled with the groove (48). For example, the groove (48) may be arranged or formed at the bottom surface of the groove (47) of the holder (140). For example, the groove (48) may be recessed from the bottom surface of the groove (47) of the holder (140).

다른 실시 예에서는 홀더(140)는 홈(47) 대신에 홀더(140)의 하면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있고, 센서 베이스(270)는 돌출부(216) 대신에 센서 베이스(270)의 상면으로부터 함몰되고, 홀더(140)의 돌출부와 결합하는 홈을 포함할 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 돌기(17)가 홀더(140)에 형성되고 홈(48)이 센서 베이스(270)에 형성될 수도 있다.In another embodiment, the holder (140) may include a protrusion protruding from the lower surface of the holder (140) instead of the groove (47), and the sensor base (270) may include a groove recessed from the upper surface of the sensor base (270) and engaging the protrusion of the holder (140) instead of the protrusion (216). Also, in another embodiment, the protrusion (17) may be formed on the holder (140) and the groove (48) may be formed on the sensor base (270).

카메라 장치(200)는 홀더(140)에 배치되거나 홀더(140)와 결합하는 필터(610)를 포함할 수 있다. 예컨대, 필터(610)은 홀더(140) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 홀더(140)의 하면과 결합할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 홀더(140)의 안착부(45A)에 배치될 수 있다.The camera device (200) may include a filter (610) that is placed on the holder (140) or coupled with the holder (140). For example, the filter (610) may be placed under the holder (140). The filter (610) may be placed between the lens module (400) and the image sensor (810). For example, the filter (610) may be coupled with the lower surface of the holder (140). For example, the filter (610) may be placed on the mounting portion (45A) of the holder (140).

필터(610)는 렌즈 모듈(400)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter (610) may block light of a specific frequency band from passing through the lens module (400) from entering the image sensor (810). For example, the filter (610) may be an infrared blocking filter. For example, the filter (610) may be arranged parallel to a plane perpendicular to the optical axis (OA).

필터(610)는 접착제(미도시)에 의하여 홀더(140)(또는 안착부(45A))와 결합될 수 있다. 예컨대, 필터(610)의 가장 자리 영역은 안착부(45A)의 바닥면에 결합될 수 있다.The filter (610) can be combined with the holder (140) (or the mounting portion (45A)) by an adhesive (not shown). For example, the edge area of the filter (610) can be combined with the bottom surface of the mounting portion (45A).

예컨대, 접착제는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다. 예컨대, 필터(610)의 적어도 일부는 광축 방향으로 렌즈 모듈(400) 또는/및 이미지 센서(810)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, the adhesive may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, etc. For example, at least a portion of the filter (610) may correspond to, face, or overlap with the lens module (400) or/and the image sensor (810) in the optical axis direction.

센서 베이스(270)는 홀더(140) 아래에 배치될 수 있다. 센서 베이스(270)는 필터(610) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)는 이미지 센서(810) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)는 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.The sensor base (270) may be positioned under the holder (140). The sensor base (270) may be positioned under the filter (610). For example, the sensor base (270) may be positioned under the image sensor (810). For example, the sensor base (270) may be positioned under the circuit board (800).

센서 베이스(270)는 홀더(140)과 결합할 수 있다. 센서 베이스(270)는 "홀더"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 홀더(140)는 "제1 하우징"(또는 "제1 홀더")으로 표현될 수 있고, 센서 베이스(270)는 "제2 하우징"(또는 "제2 홀더")로 표현될 수도 있다. 또한 홀더(140)과 센서 베이스(270)를 구분하여 표현하지 않고, 하나의 용어, 예컨대, "하우징"(또는 홀더)로 대체하여 표현할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 센서 베이스(270)와 홀더(140)는 일체로 형성될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 센서 베이스(270), 홀더(140), 및 지지 부재(64) 중 적어도 2개는 일체로 형성될 수도 있다.The sensor base (270) can be combined with the holder (140). The sensor base (270) can be expressed as a “holder” instead. In addition, the holder (140) can be expressed as a “first housing” (or a “first holder”), and the sensor base (270) can be expressed as a “second housing” (or a “second holder”). In addition, the holder (140) and the sensor base (270) can be expressed without being expressed separately, and can be expressed as a single term, for example, a “housing” (or a holder). In another embodiment, the sensor base (270) and the holder (140) can be formed integrally. Or, in another embodiment, at least two of the sensor base (270), the holder (140), and the support member (64) can be formed integrally.

예컨대, 센서 베이스(270)는 상면으로부터 돌출되는 돌출부(216)를 포함할 수 있다. 돌출부(216)는 "기둥부"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the sensor base (270) may include a protrusion (216) protruding from the upper surface. The protrusion (216) may also be expressed as a “pillar”.

예컨대, 돌출부(216)는 광축 방향으로 홀더(140)의 홈(47)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 센서 베이스(270)의 돌출부(216)의 적어도 일부는 홀더(140)의 홈(47)에 삽입될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)의 적어도 일부는 홀더(140)의 홈(47)과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 돌출부(216)의 적어도 일부는 홀더(140)의 홈(47)과 결합될 수 있다.For example, the protrusion (216) may correspond to, face, or overlap with the groove (47) of the holder (140) in the direction of the optical axis. At least a portion of the protrusion (216) of the sensor base (270) may be inserted into the groove (47) of the holder (140). For example, at least a portion of the protrusion (216) may be combined with the groove (47) of the holder (140). For example, at least a portion of the protrusion (216) may be combined with the groove (47) of the holder (140) by an adhesive.

예컨대, 센서 베이스(270)는 몸체(270A) 및 몸체(270A)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부(216)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(270A)는 회로 기판(810)의 제1 기판(801)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 몸체(270A)는 다면체, 예컨대, 육면체 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 몸체(270A)의 상면의 코너 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 몸체(270)의 상면의 4개의 코너 영역들에 배치되는 4개의 돌출부들(216A 내지 216D)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(140)는 4개의 돌출부들(216A 내지 216D)에 대응하는 4개의 홈들(47)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(210)은 몸체(270)의 상면의 4개의 코너 영역들 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수도 있으며, 홀더(140)는 하우징(210)의 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 적어도 하나의 홈(48)을 포함할 수도 있다.For example, the sensor base (270) may include a body (270A) and a protrusion (216) protruding from the upper surface of the body (270A). For example, the body (270A) may have a shape corresponding to the first substrate (801) of the circuit board (810). For example, the body (270A) may have a polyhedral shape, for example, a hexahedron. For example, the protrusion (216) may be arranged at a corner region of the upper surface of the body (270A). For example, the protrusion (216) may include four protrusions (216A to 216D) arranged at four corner regions of the upper surface of the body (270). In addition, for example, the holder (140) may include four grooves (47) corresponding to the four protrusions (216A to 216D). In another embodiment, the housing (210) may include at least one protrusion positioned at at least one of four corner regions of the upper surface of the body (270), and the holder (140) may include at least one recess (48) corresponding to at least one protrusion of the housing (210).

센서 베이스(270) 또는 몸체(270A)는 홀더(140)의 측부들(41A 내지 41D)과 대응, 대향, 또는 중첩하는 측부들(51A 내지 51D)을 포함할 수 있다. 센서 베이스(270)는 측부들(51A 내지 51D) 사이에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)는 제1 내지 제4 코너들을 포함할 수 있다.The sensor base (270) or body (270A) may include sides (51A to 51D) that correspond to, oppose, or overlap the sides (41A to 41D) of the holder (140). The sensor base (270) may include a corner positioned between the sides (51A to 51D). For example, the sensor base (270) may include first to fourth corners.

카메라 장치(200)는 회로 기판(800)에 배치되는 자이로 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 회로 기판(800)의 제1 기판(801)에 배치될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 제1 기판(801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 예컨대, 자이로 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device (200) may include a gyro sensor (not shown) disposed on a circuit board (800). For example, the gyro sensor may be disposed on a first substrate (801) of the circuit board (800). For example, the gyro sensor may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (801). For example, the gyro sensor outputs rotational velocity information due to the movement of the camera device (200). For example, the gyro sensor may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor. For example, the gyro sensor may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).

다른 실시 예에서는 센서 베이스(270)는 자이로 센서가 배치되거나 또는 자이로 센서(820)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 수용부를 포함할 수도 있다. 예컨대, 수용부는 센서 베이스(270)를 광축 방향으로 관통하는 관통홀이거나 또는 센서 베이스(270)의 상면 또는 몸체(270A)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수도 있다. 이때 수용부는 센서 베이스(270)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함할 수도 있다.In another embodiment, the sensor base (270) may include a receiving portion in which the gyro sensor is placed or to avoid spatial interference with the gyro sensor (820). For example, the receiving portion may be a through hole penetrating the sensor base (270) in the direction of the optical axis, or a groove recessed from the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A). In this case, the receiving portion may include an opening that opens to the outer surface of the sensor base (270).

센서 베이스(270)는 제어부(830)가 배치되거나 또는 제어부(830)를 수용하기 위한 수용부(255)를 포함할 수 있다. 수용부(255)는 센서 베이스(270)의 상면 또는 몸체(270A)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(255)는 광축 방향으로 센서 베이스(270) 또는 몸체(270A)를 관통하는 관통홀일 수도 있다.The sensor base (270) may include a receiving portion (255) in which the control portion (830) is placed or for receiving the control portion (830). The receiving portion (255) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A). In another embodiment, the receiving portion (255) may be a through hole that penetrates the sensor base (270) or the body (270A) in the direction of the optical axis.

센서 베이스(270)는 코일(230)을 배치시키기 위한 안착부(274A, 274B)를 포함할 수 있다. 안착부(274A, 274B)는 센서 베이스(270)의 상면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(274A, 274B)는 센서 베이스(270)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)는 제1 코일 유닛(230A)을 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착부(274A) 및 제2 코일 유닛(230B)을 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착부(274B)를 포함할 수 있다.The sensor base (270) may include a mounting portion (274A, 274B) for placing the coil (230). The mounting portion (274A, 274B) may be placed or formed on the upper surface of the sensor base (270). For example, the mounting portion (274A, 274B) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (270). For example, the sensor base (270) may include a first mounting portion (274A) for placing or placing the first coil unit (230A) and a second mounting portion (274B) for placing or placing the second coil unit (230B).

예컨대, 제1 안착부(274A)는 센서 베이스(270)의 돌출부들(216A 내지 216D) 중 어느 하나(예컨대, 216C)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(274A)는 센서 베이스(270)의 제3 돌출부(216C)에 인접하는 센서 베이스(270)의 상면에 형성되는 홈일 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(274A)는 센서 베이스(270)의 제3 돌출부(216C)와 인접하는 측부(예컨대, 51B, 51D)의 외측면으로부터 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 안착부(274A)는 센서 베이스(270)의 측부(예컨대, 51B, 51D)의 외측면과 이격될 수 있고, 측부(51B, 51D)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함하지 않을 수도 있다.For example, the first mounting portion (274A) may be formed to be adjacent to or in contact with one of the protrusions (216A to 216D) of the sensor base (270) (e.g., 216C). For example, the first mounting portion (274A) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (270) adjacent to the third protrusion (216C) of the sensor base (270). For example, the first mounting portion (274A) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 51B, 51D) adjacent to the third protrusion (216C) of the sensor base (270). In another embodiment, the first mounting portion (274A) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 51B, 51D) of the sensor base (270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (51B, 51D).

예컨대, 제2 안착부(274B)는 센서 베이스(270)의 돌출부들(216A 내지 216D) 중 다른 어느 하나(예컨대, 216D)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착부(274B)는 센서 베이스(270)의 제4 돌출부(216D)에 인접하는 센서 베이스(270)의 상면에 형성되는 홈일 수 있다. 예컨대, 제2 안착부(274B)는 센서 베이스(270)의 제4 돌출부(216D)와 인접하는 측부(예컨대, 51B, 51C)의 외측면으로부터 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 안착부(274B)는 센서 베이스(270)의 측부(예컨대, 51B, 51C)의 외측면과 이격될 수 있고, 측부(51B, 51C)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함하지 않을 수도 있다.For example, the second mounting portion (274B) may be formed to be adjacent to or in contact with another one (e.g., 216D) of the protrusions (216A to 216D) of the sensor base (270). For example, the second mounting portion (274B) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (270) adjacent to the fourth protrusion (216D) of the sensor base (270). For example, the second mounting portion (274B) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 51B, 51C) adjacent to the fourth protrusion (216D) of the sensor base (270). In another embodiment, the second mounting portion (274B) may be spaced apart from the outer surface of the side portion (e.g., 51B, 51C) of the sensor base (270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (51B, 51C).

다른 실시 예에서는 센서 베이스(270)의 안착부(274)는 코일(230)이 배치되는 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.In another embodiment, the mounting portion (274) of the sensor base (270) may be formed at a position corresponding to the position where the coil (230) is placed.

다른 실시 예에서는 안착부(274A, 274B)는 관통 홀 형태일 수도 있다. 예컨대, 제1 및 제2 안착부들(274A, 274B) 중 적어도 하나는 광축 방향으로 센서 베이스(270)를 관통하는 홀 또는 관통홀일 수도 있다. 이 경우 코일(230)과 마그네트(310) 사이에는 센서 베이스(270)의 일부가 개재되지 않을 수 있고, 이로 인하여 마그네트(310)와 코일(230) 간의 전자기력이 증가할 수 있다. 또한 위치 센서(240)와 마그네트(310) 사이에 센서 베이스(270)의 일부가 개재되지 않을 수 있으므로 위치 센서(240)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(240)의 감도가 향상될 수 있다. 또한 위치 센서(240)와 마그네트(310) 사이에 센서 베이스(270)의 일부가 개재되지 않으므로, 카메라 장치의 높이를 낮출 수 있다.In another embodiment, the mounting portions (274A, 274B) may be in the form of through holes. For example, at least one of the first and second mounting portions (274A, 274B) may be a hole or through hole penetrating the sensor base (270) in the optical axis direction. In this case, a part of the sensor base (270) may not be interposed between the coil (230) and the magnet (310), and thus, the electromagnetic force between the magnet (310) and the coil (230) may increase. In addition, since a part of the sensor base (270) may not be interposed between the position sensor (240) and the magnet (310), the output of the position sensor (240) may be increased, and the sensitivity of the position sensor (240) may be improved. In addition, since a part of the sensor base (270) is not interposed between the position sensor (240) and the magnet (310), the height of the camera device may be reduced.

다른 실시 예에서는 안착부(274A, 274B)는 코일(230) 전체와 공간적 간섭이 회피되는 도피부 형태일 수도 있다.In another embodiment, the anchoring portion (274A, 274B) may be in the form of an escape portion that avoids spatial interference with the entire coil (230).

센서 베이스(270)는 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부(예컨대, 돌기(65))가 배치되거나 또는 수용되기 위한 홈(29)을 포함할 수 있다. 홈(29)은 센서 베이스(270)의 하면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(29)은 센서 베이스(270)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 홈(29)의 개수는 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65)의 개수와 동일할 수 있다.The sensor base (270) may include a groove (29) in which at least a portion (e.g., a protrusion (65)) of the tilting guide portion (60) is placed or received. The groove (29) may be formed on the lower surface of the sensor base (270). For example, the groove (29) may be recessed from the lower surface of the sensor base (270). The number of grooves (29) may be the same as the number of protrusions (65) of the tilting guide portion (60).

예컨대, 홈(29)은 서로 이격되는 2개의 홈들(29A, 29B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 홈들(29A, 29B)은 제1축 방향(도 16a 참조)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)의 연장부(217)는 센서 베이스(270)의 2개의 홈들(29A, 29B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the home (29) may include two grooves (29A, 29B) that are spaced apart from each other. For example, the two grooves (29A, 29B) may be arranged spaced apart from each other in the first axis direction (see FIG. 16a). For example, the extension (217) of the sensor base (270) may be arranged between the two grooves (29A, 29B) of the sensor base (270).

홈(29)은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65)와 적어도 하나의 지점에서 접촉할 수 있다. 예컨대, 홈(29)은 바닥면 및 바닥면과 연결되는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 측면은 경사면일 수 있다. 예컨대, 홈(29)은 바닥면 및 복수 개의 경사면들을 포함할 수 있다. 홈(29)의 경사면들의 형상은 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(29)의 경사면들 중 적어도 하나는 나머지들과 다른 형상을 가질 수도 있다.The groove (29) can contact the projection (65) of the tilting guide part (60) at at least one point. For example, the groove (29) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. At least one side surface can be an inclined surface. For example, the groove (29) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the groove (29) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (29) can have a different shape from the others.

도 7a를 참조하면, 센서 베이스(270)의 돌출부(216)에는 회로 기판(800)의 제1 기판(801)의 적어도 일부가 삽입되거나 또는 배치되는 홈(212A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(801)의 모서리는 센서 베이스(270)의 돌출부(216)의 홈(212A) 내에 삽입되거나 홈(212A)과 결합될 수 있다. 예컨대, 홈(212A)은 회로 기판(800)의 모서리와 대향하는 돌출부(216)의 측면에 형성될 수 있다. 또한 회로 기판(800)의 적어도 하나의 모서리에는 돌출부(216)의 홈(212A)에 삽입되거나 또는 결합하기 위한 홈(83)이 형성될 수 있다. 센서 베이스(270)의 돌출부(216)의 홈(212A)은 제1 기판(801)과 센서 베이스(270)를 결합하기 위한 결함 가이드 역할을 할 수 있으며, 제1 기판(801)이 회전하거나 또는 센서 베이스(270)로부터 이탈하는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 7A, a groove (212A) may be formed in the protrusion (216) of the sensor base (270) into which at least a portion of the first substrate (801) of the circuit board (800) is inserted or placed. For example, a corner of the first substrate (801) may be inserted into or coupled with the groove (212A) of the protrusion (216) of the sensor base (270). For example, the groove (212A) may be formed on a side of the protrusion (216) facing the corner of the circuit board (800). In addition, a groove (83) may be formed in at least one corner of the circuit board (800) to be inserted into or coupled with the groove (212A) of the protrusion (216). The groove (212A) of the protrusion (216) of the sensor base (270) can serve as a defect guide for combining the first substrate (801) and the sensor base (270), and can serve to prevent the first substrate (801) from rotating or being separated from the sensor base (270).

회로 기판(800)은 센서 베이스(270)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착제 또는 고정 부재에 의하여 회로 기판(800)은 센서 베이스(270)와 결합될 수 있다.The circuit board (800) may be placed, coupled, or fixed to the sensor base (270). For example, the circuit board (800) may be coupled to the sensor base (270) by an adhesive or a fixing member.

회로 기판(800)은 센서 베이스(270)의 몸체(270A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 회로 기판(800)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 및 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 경성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 회로 기판(800)은 "기판부", "기판", 또는 "인쇄회로기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The circuit board (800) may be placed, coupled, or fixed to the body (270A) of the sensor base (270). The circuit board (800) may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a RigidFlexible printed circuit board (RigidFlexible PCB). For example, the circuit board (800) may include a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board. The circuit board (800) may also be expressed as a “board portion,” a “board,” or a “printed circuit board.”

예컨대, 회로 기판(800)은 센서 베이스(270)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제1 기판(801)(또는 "제1 영역")을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(801)은 센서 베이스(270)의 몸체(270A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(801)의 하면은 센서 베이스(270)의 상면, 또는 몸체(270A)의 상면과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 기판(801)의 하면은 센서 베이스(270)의 상면, 또는 몸체(270A)의 상면과 결합될 수 있다For example, the circuit board (800) may include a first substrate (801) (or “first region”) that is positioned, coupled, or fixed to the sensor base (270). For example, the first substrate (801) may be positioned, coupled, or fixed to the body (270A) of the sensor base (270). For example, the lower surface of the first substrate (801) may be coupled to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A). For example, the lower surface of the first substrate (801) may be coupled to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A) by an adhesive.

회로 기판(800)은 제1 기판(801)과 연결되고 홀더(140)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제2 기판(802)(또는 "제2 영역")을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판(802)은 홀더(140)의 제1 측부(41A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다.The circuit board (800) may include a second substrate (802) (or “second region”) connected to the first substrate (801) and positioned, coupled, or secured to the holder (140). For example, the second substrate (802) may be positioned, coupled, or secured to the first side (41A) of the holder (140).

도 7a에서 회로 기판(800)은 하나의 제2 기판을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)은 홀더(140)의 측부들 중 적어도 하나에 배치되는 복수의 제2 기판들을 포함할 수도 있다.In FIG. 7a, the circuit board (800) includes one second substrate, but in other embodiments, the circuit board (800) may include a plurality of second substrates positioned on at least one of the sides of the holder (140).

예컨대, 제2 기판(802)은 제1 기판(801)의 제1 측면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(802)은 제1 기판(801)의 제1 측면으로부터 홀더(140)의 제1 측부(41A)를 향하여 절곡될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(802)은 제1 기판(801)으로부터 상측 방향으로 연장될 수 있다.For example, the second substrate (802) may be connected to the first side of the first substrate (801). For example, the second substrate (802) may be folded from the first side of the first substrate (801) toward the first side (41A) of the holder (140). For example, the second substrate (802) may extend upward from the first substrate (801).

회로 기판(800)은 커넥터(805)가 배치되거나 마련되는 제3 기판(803) 및 제1 기판(802)과 제3 기판(803)을 연결하는 제4 기판(804)을 포함할 수 있다.The circuit board (800) may include a third substrate (803) on which a connector (805) is arranged or provided, and a fourth substrate (804) that connects the first substrate (802) and the third substrate (803).

예컨대, 제1 기판(801)은 경성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제2 기판(802)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제3 기판(803)은 경성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제4 기판(804)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.For example, the first substrate (801) may be a rigid printed circuit board. For example, the second substrate (802) may be a flexible printed circuit board. For example, the third substrate (803) may be a rigid printed circuit board. For example, the fourth substrate (804) may be a flexible printed circuit board.

예컨대, 경성 인쇄 회로 기판은 광축 방향으로 이격되어 배치되는 복수의 도전층들(또는 회로 패턴들) 및 복수의 도전층들 중 이웃하는 2개의 도전층들 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다. 예컨대, 연성 회로 기판은 1개의 도전층(또는 회로 패턴), 도전층 상에 배치되는 제1 절연층과 도전층 아래에 배치되는 제2 절연층을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 연성 회로 기판은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 및 제2 도전층들 사이에 배치되는 제1 절연층, 제1 도전층 상에 배치되는 제2 절연층, 및 제2 도전층 아래에 배치되는 제3 절연층을 포함할 수도 있다.For example, a rigid printed circuit board may include a plurality of conductive layers (or circuit patterns) spaced apart from each other in the optical axis direction and an insulating layer disposed between two adjacent conductive layers among the plurality of conductive layers. For example, a flexible circuit board may include one conductive layer (or circuit pattern), a first insulating layer disposed on the conductive layer, and a second insulating layer disposed under the conductive layer. In another embodiment, the flexible circuit board may include a first conductive layer, a second conductive layer, and a first insulating layer disposed between the first and second conductive layers, a second insulating layer disposed on the first conductive layer, and a third insulating layer disposed under the second conductive layer.

이미지 센서(810)는 제1 기판(801)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 렌즈 모듈(400) 또는/및 필터(610)에 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제1 기판(801)의 상면에 배치될 수 있다.The image sensor (810) may be placed on the first substrate (801). The image sensor (810) may be placed corresponding to, opposite to, or overlapping the lens module (400) or/and the filter (610) in the optical axis direction. For example, the image sensor (810) may be placed on the upper surface of the circuit board (800). For example, the image sensor (810) may be placed on the upper surface of the first substrate (801).

이미지 센서(810)는 빛을 감지하기 위한 센서면(sensor surface)을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서면은 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다. 촬상 영역은 광축 방향으로 렌즈 모듈(400) 또는/및 필터(610)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.The image sensor (810) may include a sensor surface for detecting light. For example, the sensor surface may include an imaging area. Here, the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, or an active area. For example, the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed. The imaging area may correspond to, face, or overlap the lens module (400) or/and the filter (610) in the optical axis direction.

이미지 센서(810)는 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 도전성 부재, 예컨대, 와이어(미도시)에 의하여 제1 기판(801)과 도전적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)의 제1 기판(801)에는 이미지 센서(810)와 도전적으로 연결되는 와이어와 도전적으로 연결되는 적어도 하나의 패드 또는 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 와이어와 도전적으로 연결되는 패드 또는 단자는 제1 기판(801)의 상면에 배치될 수 있다.The image sensor (810) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801). For example, the image sensor (810) may be conductively connected to the first substrate (801) by a conductive member, such as a wire (not shown). For example, the first substrate (801) of the circuit board (800) may include at least one pad or terminal (not shown) conductively connected to a wire conductively connected to the image sensor (810). For example, the pad or terminal conductively connected to the wire may be disposed on an upper surface of the first substrate (801).

카메라 장치(200)는 제1 기판(801)에 배치되는 회로 소자(815)를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 소자(815)는 수동 소자(예컨대, 커패시터, 또는 저항), 능동 소자(예컨대, 센서, 메모리, 드라이버 IC), 또는 회로 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 회로 소자(815)는 이미지 센서(810)와 제1 기판(801)의 가장 자리(예컨대, 변(side)) 사이에 배치될 수 있다.The camera device (200) may include a circuit element (815) disposed on a first substrate (801). For example, the circuit element (815) may include at least one of a passive element (e.g., a capacitor or a resistor), an active element (e.g., a sensor, a memory, a driver IC), or a circuit pattern. For example, in order to avoid spatial interference with the image sensor (810), the circuit element (815) may be disposed between the image sensor (810) and an edge (e.g., a side) of the first substrate (801).

카메라 장치(200)는 회로 기판(800)에 배치되는 제어부(830)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 드라이버 IC일 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판(801)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판(801) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판(801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device (200) may include a control unit (830) disposed on a circuit board (800). For example, the control unit (830) may be a driver IC. For example, the control unit (830) may be disposed on a first substrate (801). For example, the control unit (830) may be disposed below the first substrate (801). For example, the control unit (830) may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (801). For example, the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).

예컨대, 제어부(830)는 코일(120)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 제어부(830)는 코일(230)의 코일 유닛들(230A, 230B)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있고, 제2 코일 유닛(230B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있다.For example, the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the coil (120) and may supply a driving signal to the first coil (120). The control unit (830) may be conductively or electrically connected to the coil units (230A, 230B) of the coil (230), may supply a first driving signal to the first coil unit (230A), and may supply a second driving signal to the second coil unit (230B).

제어부(830)는 위치 센서(170)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(830)는 위치 센서(240)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit (830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (170). Additionally, the control unit (830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (240).

예컨대, 제어부(830)는 위치 센서(170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 코일(120)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다.For example, the control unit (830) can receive an output signal of the position sensor (170) and control a driving signal (e.g., driving current) supplied to the coil (120) using the output signal of the position sensor (170).

예컨대, 제어부(830)는 위치 센서(240)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(240)의 출력 신호를 이용하여 코일(230)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제1 센서(240A)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(230A)에 공급하는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 구동 전류)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 제2 센서(240B)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제2 센서(240B)의 출력 신호를 이용하여 제2 코일 유닛(230B)에 공급하는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 구동 전류)를 제어할 수 있다.For example, the control unit (830) can receive an output signal of the position sensor (240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (230) using the output signal of the position sensor (240). For example, the control unit (830) can receive an output signal of the first sensor (240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (230A) using the output signal of the first sensor (240A). In addition, the control unit (830) can receive an output signal of the second sensor (240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (230B) using the output signal of the second sensor (240B).

코일들(120, 230)은 회로 기판(800)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(800)(예컨대, 제2 기판(802))과 도전적으로(conductively) 또는 전기적으로(electrically)으로 연결될 수 있다. 예컨대, 코일(230)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(800)(예컨대, 제1 기판(801))과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The coils (120, 230) may be placed, coupled, or secured to the circuit board (800). For example, the coil (120) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800) (e.g., the second substrate (802)) by a conductive adhesive or solder. For example, the coil (230) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800) (e.g., the first substrate (801)) by a conductive adhesive or solder.

제1 코일 유닛(230A) 및 제2 코일 유닛(230B)은 제1 기판(801)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(230A) 및 제2 코일 유닛(230B)은 제1 기판(801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230A) 및 제2 코일 유닛(230B)은 제1 기판(801)과 센서 베이스(270) 사이에 배치될 수 있다.The first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed or coupled to the first substrate (801) and may be conductively or electrically connected to the first substrate (801). Referring to FIG. 7B, for example, the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the first substrate (801). For example, the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may be disposed between the first substrate (801) and the sensor base (270).

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(230A, 230B)은 제1 기판(801)의 4개의 코너들 중 이웃하는 2개의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 대각 구동을 위하여 제1 코일 유닛(230A)은 센서 베이스(270)의 돌출부(216C)(또는 센서 베이스(270)의 어느 한 코너)와 대응하는 제1 기판(801)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(230B)은 센서 베이스(270)의 돌출부(216D)(또는 센서 베이스(270)의 다른 어느 한 코너)와 대응하는 제1 기판(801)의 다른 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230A)은 센서 베이스(270)의 돌출부(216C)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(230B)은 센서 베이스(270)의 돌출부(216D)에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the first and second coil units (230A, 230B) may be arranged adjacent to two adjacent corners of the four corners of the first substrate (801). For example, for diagonal driving, the first coil unit (230A) may be arranged adjacent to one corner of the first substrate (801) corresponding to the protrusion (216C) of the sensor base (270) (or one corner of the sensor base (270)), and the second coil unit (230B) may be arranged adjacent to the other corner of the first substrate (801) corresponding to the protrusion (216D) of the sensor base (270) (or one other corner of the sensor base (270)). For example, the first coil unit (230A) may be positioned adjacent to the protrusion (216C) of the sensor base (270), and the second coil unit (230B) may be positioned adjacent to the protrusion (216D) of the sensor base (270).

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 코일 유닛들(230A, 230B)은 제1 기판(801)의 4개의 변들 중 이웃하는 2개의 변들에 인접하여 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first and second coil units (230A, 230B) may be arranged adjacent to two adjacent sides of the four sides of the first substrate (801).

코일(120)은 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 AF 이동부(예컨대, 보빈)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 코일(120)은 홀더(140)에 배치될 수 있다.The coil (120) can move the AF moving part (e.g., bobbin) in the optical axis direction by interaction with the magnet (130). The coil (120) can be placed in the holder (140).

코일(120)은 광축과 수직한 방향으로 마그네트(130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 홀더(140)의 제1 측부(41A)에서 제2 측부(41B)를 향하는 방향으로 마그네트(130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 홀더(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 하우징(130)의 제1 측부(41A)에 배치될 수 있다. 코일(120)은 홀더(140)의 안착부(142A) 내에 배치될 수 있다.The coil (120) may be arranged to correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the coil (120) may be arranged in the holder (140) to correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a second direction (e.g., X-axis direction) or in a direction from the first side (41A) of the holder (140) to the second side (41B). For example, the coil (120) may be arranged in the first side (41A) of the housing (130). The coil (120) may be arranged in the mounting portion (142A) of the holder (140).

예컨대, 코일(120)은 중공 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 링 형상을 갖거나 또는 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 광축(OA)과 수직하고 홀더(140)의 제1 측부(41A)의 외측면과 수직한 직선을 축으로 감긴 링 형상일 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 가로 방향(또는 제3 방향)의 길이가 세로 방향(또는 광축 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다.For example, the coil (120) may include a hollow or a hole. For example, the coil (120) may have a ring shape or a closed curve shape. For example, the coil (120) may have a ring shape wound around a straight line that is perpendicular to the optical axis (OA) and perpendicular to the outer surface of the first side (41A) of the holder (140). For example, the coil (120) may have a ring shape in which the length in the horizontal direction (or the third direction) is longer than the length in the vertical direction (or the optical axis direction).

마그네트(130)와 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호가 인가될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800) 또는 제어부(830)로부터 코일(120)로 구동 신호가 인가될 수 있다. 이때 코일(120)에 공급되는 구동 신호는 직류일 수 있고, 전압 또는 전류 형태일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 직류 신호 및 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.A driving signal may be applied to the coil (120) to generate an electromagnetic force by electromagnetic interaction with the magnet (130). For example, a driving signal may be applied to the coil (120) from the circuit board (800) or the control unit (830). At this time, the driving signal supplied to the coil (120) may be a direct current, and may be in the form of a voltage or current. Or, in another embodiment, for example, the driving signal provided to the coil (120) may include at least one of a direct current signal and an alternating current signal.

구동 신호가 공급된 코일(120)은 보빈(110)에 배치된 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 할 수 있고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 이동부는 제1 방향으로 이동될 수 있다. 제어부(830)에 의하여 구동 신호(예컨대, 구동 전류)의 크기 또는/및 방향이 조절됨으로써, AF 이동부의 제1 방향으로의 움직임이 제어될 수 있고, 이로 인하여 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.A coil (120) supplied with a driving signal can electromagnetically interact with a magnet (130) arranged on a bobbin (110), and an AF moving part can move in a first direction by an electromagnetic force resulting from the electromagnetic interaction between the coil (120) and the magnet (130). By controlling the size and/or direction of a driving signal (e.g., driving current) by a control unit (830), the movement of the AF moving part in the first direction can be controlled, and thereby an auto-focusing function can be performed.

AF 피드백 구동을 위하여 카메라 장치(200)는 위치 센서(170)를 포함할 수 있다. 위치 센서(170)는 광축 방향으로의 보빈(110)의 위치 또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치된 마그네트(130)를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)와는 별도로 위치 센서(170)와 대향하는 센싱 마그네트가 보빈에 배치될 수도 있고, 위치 센서(170)는 센싱 마그네트 또는 센싱 마그네트의 자기장을 감지하여 보빈의 변위를 감지할 수 있다.For AF feedback driving, the camera device (200) may include a position sensor (170). The position sensor (170) may detect the position or displacement of the bobbin (110) in the optical axis direction. For example, the position sensor (170) may detect a magnet (130) arranged on the bobbin (110). In another embodiment, a sensing magnet opposite to the position sensor (170) may be arranged on the bobbin separately from the magnet (130), and the position sensor (170) may detect the displacement of the bobbin by detecting the sensing magnet or the magnetic field of the sensing magnet.

예컨대, 위치 센서(170)는 홀더(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 홀더(140)의 제1 측부(41A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 홀더(140)의 안착부(142A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 코일(120)의 중공 내에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)는 코일(120)의 중공 밖에 배치될 수도 있다.For example, the position sensor (170) may be placed in the holder (140). For example, the position sensor (170) may be placed in the first side (41A) of the holder (140). For example, the position sensor (170) may be placed in the mounting portion (142A) of the holder (140). For example, the position sensor (170) may be placed in the hollow of the coil (120). In other embodiments, the position sensor (170) may be placed outside the hollow of the coil (120).

예컨대, 위치 센서(170)는 회로 기판(800)과 결합될 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(800)과 결합될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 제2 기판(802)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 위치 센서(170)는 제2 기판(802)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the position sensor (170) may be coupled to the circuit board (800). For example, the position sensor (170) may be coupled to the circuit board (800) by a conductive adhesive or solder. For example, the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the second substrate (802). For example, the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the second substrate (802) by a conductive adhesive or solder.

예컨대, 위치 센서(170)는 제2 기판(802)의 제1면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 광축과 수직한 방향 또는 제2 방향으로 마그네트(130)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, the position sensor (170) may be placed, coupled, or fixed to the first surface of the second substrate (802). For example, the position sensor (170) may correspond to, face, or overlap the magnet (130) in a direction perpendicular to the optical axis or in the second direction.

위치 센서(170)는 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 마그네트(130)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 출력 신호를 출력할 수 있다.The position sensor (170) can detect displacement of the bobbin (110) in the optical axis direction. For example, the position sensor (170) can detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the magnet (130) mounted on the bobbin (110) according to the movement of the bobbin (110), and output an output signal.

예컨대, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 이때, 위치 센서(170)는 구동 신호가 인가되는 2개의 입력 단자들과 출력 신호가 출력되는 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 회로 기판(800)은 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(800) 또는 제어부(830)는 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들에 구동 신호를 공급할 수 있고, 위치 센서(170)의 2개의 출력 단자들로부터 출려되는 출력 신호는 회로 기판(800) 또는 제어부(830)로 전송될 수 있다.For example, the position sensor (170) may be a Hall sensor. At this time, the position sensor (170) may include two input terminals to which a driving signal is applied and two output terminals to which an output signal is output. The circuit board (800) may be conductively or electrically connected to the two input terminals and the two output terminals of the position sensor (170). The circuit board (800) or the control unit (830) may supply the driving signal to the two input terminals of the position sensor (170), and the output signal output from the two output terminals of the position sensor (170) may be transmitted to the circuit board (800) or the control unit (830).

다른 실시 예에서는 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수도 있다. 예컨대, 위치 센서(170)가 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신할 수 있다.In another embodiment, the position sensor (170) may be implemented in the form of a driver IC including a Hall sensor. For example, when the position sensor (170) is a driver IC including a Hall sensor, the position sensor (170) may transmit and receive data with the outside world using data communication using a protocol, for example, I2C communication.

예컨대, 위치 센서(170)가 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC인 경우에 위치 센서(170)는 전원 또는 구동 신호가 입력되는 제1 및 제2 단자들, 클럭 신호를 위한 제3 단자, 및 데이터 신호를 위한 제4 단자, 및 코일(120)에 구동 신호를 공급하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(800)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, if the position sensor (170) is a driver IC including a Hall sensor, the position sensor (170) may include first and second terminals to which power or a driving signal is input, a third terminal for a clock signal, a fourth terminal for a data signal, and fifth and sixth terminals for supplying a driving signal to the coil (120). The first to sixth terminals of the position sensor (170) may be conductively or electrically connected to the circuit board (800).

코일(230)은 고정부인 하우징(210)에 배치되는 마그네트(310)와의 상호 작용에 의하여 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부를 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킬 수 있다.The coil (230) can tilt the OIS moving part or rotate it by a preset angle about the first or second axis by interaction with the magnet (310) placed in the housing (210), which is a fixed part.

코일(230)은 광축 방향으로 마그네트(310)와 대향, 대응, 또는 중첩될 수 있다. 코일(230)은 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(310A)과 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 코일 유닛(230A) 및 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(310B)과 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(230)은 광축과 수직한 방향으로 마그네트(310)와 중첩되지 않을 수 있다.The coil (230) may be opposite, opposite, or overlapping with the magnet (310) in the direction of the optical axis. The coil (230) may include a first coil unit (230A) opposite, or overlapping with the first magnet unit (310A) in the direction of the optical axis, and a second coil unit (230B) opposite, or overlapping with the second magnet unit (310B) in the direction of the optical axis. For example, the coil (230) may not overlap with the magnet (310) in the direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 코일(230)은 코일(120)보다 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230A)은 센서 베이스(270)의 제1 안착부(274A) 내에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(230B)은 센서 베이스(270)의 제2 안착부(274B) 내에 배치될 수 있다.For example, the coil (230) may be positioned lower than the coil (120). For example, the first coil unit (230A) may be positioned within the first mounting portion (274A) of the sensor base (270), and the second coil unit (230B) may be positioned within the second mounting portion (274B) of the sensor base (270).

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(230A, 230B) 각각은 중공 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(230A, 230B) 각각은 링 형상을 갖거나 또는 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230A) 및 제2 코일 유닛(230B) 각각은 광축(OA)과 평행하고 센서 베이스(270)의 상면 또는 몸체(270A)의 상면과 수직한 직선을 축으로 감긴 링 형상일 수 있다.For example, each of the first and second coil units (230A, 230B) may include a hollow or a hole. For example, each of the first and second coil units (230A, 230B) may have a ring shape or a closed curve shape. For example, each of the first coil unit (230A) and the second coil unit (230B) may have a ring shape that is wound around a straight line that is parallel to the optical axis (OA) and perpendicular to the upper surface of the sensor base (270) or the upper surface of the body (270A).

예컨대, 도 16a를 참조하면, 제1 코일 유닛(230A)은 가로 방향(또는 제2축과 평행한 방향)의 길이가 세로 방향(또는 제1축과 평행한 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(230B)은 세로 방향(예컨대, 제1축과 평행한 방향)의 길이가 가로 방향(또는 제2축과 평행한 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다. For example, referring to FIG. 16A, the first coil unit (230A) may be a ring shape in which the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis) is longer than the length in the vertical direction (or the direction parallel to the first axis). For example, the second coil unit (230B) may be a ring shape in which the length in the vertical direction (e.g., the direction parallel to the first axis) is longer than the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis).

OIS 피드백 구동을 위하여 카메라 장치(200)는 위치 센서(240)를 포함할 수 있다. 위치 센서(240)는 OIS 이동부(100)의 틸팅 또는 회전에 따른 OIS 이동부(100)의 변위 또는 각변위를 감지할 수 있다. 위치 센서(240)는 마그네트(310)의 자기장을 감지할 수 있다.For OIS feedback driving, the camera device (200) may include a position sensor (240). The position sensor (240) may detect displacement or angular displacement of the OIS moving unit (100) according to tilting or rotation of the OIS moving unit (100). The position sensor (240) may detect a magnetic field of the magnet (310).

예컨대, 위치 센서(240)는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(310A)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)의 중심은 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(310A)과 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제1 마그넷 유닛(310A)의 자기장)을 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 OIS 이동부(100)의 제2축을 기준으로 틸팅된 각도를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(240A)는 광축 방향으로 제1 및 제2 마그넷 유닛들(310A, 310B)과 중첩되지 않을 수도 있다.For example, the position sensor (240) may include a first sensor (240A) and a second sensor (240B). For example, at least a portion of the first sensor (240A) may correspond to, face, or overlap the first magnet unit (310A) in the optical axis direction. For example, the center of the first sensor (240A) may overlap the first magnet unit (310A) in the optical axis direction. For example, the first sensor (240A) may detect the first magnet unit (310A) (or the magnetic field of the first magnet unit (310A)). For example, the first sensor (240A) may detect a tilted angle with respect to the second axis of the OIS moving unit (100). In other embodiments, the first sensor (240A) may not overlap the first and second magnet units (310A, 310B) in the optical axis direction.

제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(310B)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)의 중심은 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(310B)과 중첩될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 마그넷 유닛(310B)(또는 제2 마그넷 유닛(310B)의 자기장)을 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240A)는 OIS 이동부(100)가 제1축을 기준으로 틸팅된 각도를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 센서(240B)는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(310B)과 중첩되지 않을 수도 있다.At least a portion of the second sensor (240B) may correspond to, face, or overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction. For example, the center of the second sensor (240B) may overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction. For example, the second sensor (240B) may detect the second magnet unit (310B) (or the magnetic field of the second magnet unit (310B)). For example, the second sensor (240A) may detect the angle at which the OIS moving part (100) is tilted with respect to the first axis. In other embodiments, the second sensor (240B) may not overlap the second magnet unit (310B) in the optical axis direction.

예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)는 회로 기판(800)의 제1 기판(801)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)은 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first and second sensors (240A, 240B) may be placed, coupled, or fixed to the first substrate (801) of the circuit board (800). For example, the first and second sensors (240A, 240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).

예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 밖에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 밖에 배치될 수 있다.For example, the first sensor (240A) may be placed within the hollow (or hole) of the first coil unit (230A), and the second sensor (240B) may be placed within the hollow (or hole) of the second coil unit (230B). In another embodiment, the first sensor (240A) may be placed outside the hollow (or hole) of the first coil unit (230A), and the second sensor (240B) may be placed outside the hollow (or hole) of the second coil unit (230B).

예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들은 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들은 제1 기판(801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first sensor (240A) and the second sensor (240B) may each be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals. For example, the first and second input terminals and the first and second output terminals of the first sensor (240A) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801), and the first and second input terminals and the first and second output terminals of the second sensor (240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (801).

예컨대, 제1 기판(801) 또는 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들에 제1 구동 신호를 공급 또는 인가할 수 있다. 제1 센서(240A)는 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 출력 신호는 제1 기판(801) 또는 제어부(830)로 전송될 수 있다. 제1 출력 신호는 제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들로 출력될 수 있다.For example, the first substrate (801) or the control unit (830) can supply or apply a first driving signal to the first and second input terminals of the first sensor (240A). The first sensor (240A) can output a first output signal, and the first output signal can be transmitted to the first substrate (801) or the control unit (830). The first output signal can be output to the first and second output terminals of the first sensor (240A).

예컨대, 제1 기판(801) 또는 제어부(830)는 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들에 제2 구동 신호를 공급 또는 인가할 수 있다. 제2 센서(240B)는 제2 출력 신호를 출력할 수 있고, 제2 출력 신호는 제1 기판(801) 또는 제어부(830)로 전송될 수 있다. 제2 출력 신호는 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들로 출력될 수 있다.For example, the first substrate (801) or the control unit (830) can supply or apply a second driving signal to the first and second input terminals of the second sensor (240B). The second sensor (240B) can output a second output signal, and the second output signal can be transmitted to the first substrate (801) or the control unit (830). The second output signal can be output to the first and second output terminals of the second sensor (240B).

제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 신호 및 제2 센서(240B)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(230A)에 공급되는 제1 구동 신호 및 제2 코일 유닛(230B)에 공급되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.The control unit (830) can control the first driving signal supplied to the first coil unit (230A) and the second driving signal supplied to the second coil unit (230B) using the first output signal of the first sensor (240A) and the output signal of the second sensor (240B).

다른 실시 예에서는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 실시 예에 대한 설명은 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)이 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 실시 예에 적용되거나 또는 유추 적용될 수 있다.In another embodiment, each of the first sensor (240A) and the second sensor (240B) may be a driver IC including a Hall sensor. The description of the embodiment in which the position sensor (170) is a driver IC including a Hall sensor may be applied or analogically applied to the embodiment in which the first and second sensors (240A, 240B) are driver ICs including Hall sensors.

카메라 장치(200)는 코일(120) 및 마그네트(130) 중 적어도 하나와 대향하여 배치되는 자성체(82)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체(82)는 홀더(140) 또는 회로 기판(800)의 제2 기판(802)에 배치될 수 있다. 예컨대, 자성체(82)는 제2 방향으로 마그네트(130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 자성체(82)는 제2 방향으로 코일(120)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 마그네트(130)와 마주보는 제2 기판(802)의 제1면에 배치될 수 있고, 자성체(82)는 제2 기판(802)의 제1면의 반대면인 제2 기판(802)의 제2면에 배치될 수 있다. 접착제에 의하여 자성체(82)는 제2 기판(802)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.The camera device (200) may include a magnetic body (82) disposed opposite at least one of the coil (120) and the magnet (130). For example, the magnetic body (82) may be disposed on the holder (140) or the second substrate (802) of the circuit board (800). For example, the magnetic body (82) may be disposed opposite, opposite, or overlapping the magnet (130) in a second direction. Also, for example, the magnetic body (82) may be disposed opposite, opposite, or overlapping the coil (120) in the second direction. For example, the coil (120) may be disposed on a first surface of the second substrate (802) facing the magnet (130), and the magnetic body (82) may be disposed on a second surface of the second substrate (802) that is opposite to the first surface of the second substrate (802). The magnet (82) can be bonded, attached, or fixed to the second substrate (802) by an adhesive.

카메라 장치(200)는 회로 기판(800) 또는 센서 베이스(270) 중 적어도 하나와 결합하는 방열 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재는 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 회로 기판(800)과 센서 베이스(270) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재는 회로 기판(800)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있고 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 방열 부재는 금속 재질 또는 금속 플레이트일 수 있다. The camera device (200) may include a heat dissipation member (not shown) coupled with at least one of the circuit board (800) or the sensor base (270). For example, the heat dissipation member may be disposed under the circuit board (800). For example, the heat dissipation member (280) may be disposed between the circuit board (800) and the sensor base (270). The heat dissipation member may be a plate-shaped member having a preset thickness and hardness. In addition, the heat dissipation member may release heat generated from a heat source of the circuit board (800) to the outside and improve heat dissipation efficiency. For example, the heat dissipation member may be a metal material or a metal plate.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 하우징(210)은 OIS 이동부(100)를 수용하기 위한 캐비티를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(210)은 OIS 이동부(100), 예컨대, 홀더(140) 또는 센서 베이스(270)에 대응되는 형상, 예컨대, 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형(또는 타원형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다. 하우징(210)은 "베이스" 또는 "프레임"으로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIGS. 10A and 10B , the housing (210) may include a cavity for accommodating the OIS moving unit (100). For example, the housing (210) may have a shape corresponding to the OIS moving unit (100), for example, the holder (140) or the sensor base (270), for example, a polygon (for example, a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes. The housing (210) may be expressed as a “base” or a “frame” instead.

하우징(210)은 홀더(140)의 측부들(41A 내지 41D) 또는 센서 베이스(270)의 측부들(51A 내지 51D)에 대응하는 복수의 측부들(71A 내지 71D)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 인접하는 2개의 측부들 사이에 위치하는 코너를 포함할 수 있다.The housing (210) may include a plurality of sides (71A to 71D) corresponding to the sides (41A to 41D) of the holder (140) or the sides (51A to 51D) of the sensor base (270). The housing (210) may include a corner positioned between two adjacent sides.

또한 하우징(210)은 측부들(71A 내지 71D) 아래에 위치하는 하부(42)(또는 하부판)을 포함할 수 있다. 하부(42)는 측부들(71A 내지 71D)의 하측과 연결될 수 있다. 예컨대, 하부(42)는 "바닥부", "바닥면", 또는 "몸체"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 측부들(71A 내지 71D)은 하부(42)로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있다.Additionally, the housing (210) may include a lower portion (42) (or lower plate) positioned below the sides (71A to 71D). The lower portion (42) may be connected to the lower sides of the sides (71A to 71D). For example, the lower portion (42) may be expressed as a “bottom portion,” a “bottom surface,” or a “body.” For example, the sides (71A to 71D) may protrude upward from the lower portion (42).

하우징(210)은 홀더(140)의 제1 측부(41A)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제1 측부(71A), 홀더(140)의 제2 측부(41B)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제2 측부(71B), 홀더(140)의 제3 측부(41C)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제3 측부(71C), 및 홀더(140)의 제4 측부(41D)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제4 측부(71D)를 포함할 수 있다. The housing (210) may include a first side (71A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first side (41A) of the holder (140), a second side (71B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second side (41B) of the holder (140), a third side (71C) corresponding to, opposite to, or overlapping the third side (41C) of the holder (140), and a fourth side (71D) corresponding to, opposite to, or overlapping the fourth side (41D) of the holder (140).

하우징(210)의 제1 측부(71A)(또는 제1 측면 또는 제1 외측면)은 하우징(210)의 제2 측부(71B)(또는 제2 측면 또는 제2 외측면)의 반대편에 위치할 수 있고, 하우징(210)의 제3 측부(71C)(또는 제3 측면 또는 제3 외측면)은 하우징(210)의 제4 측부(71D)(또는 제4 측면 또는 제4 외측면)의 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 제1 내지 제4 측부들(71A 내지 71D) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.The first side (71A) (or the first side or the first outer side) of the housing (210) may be positioned opposite the second side (71B) (or the second side or the second outer side) of the housing (210), and the third side (71C) (or the third side or the third outer side) of the housing (210) may be positioned opposite the fourth side (71D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the housing (210). For example, each of the first to fourth sides (71A to 71D) of the housing (210) may be positioned parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (300).

하우징(210)은 측부들(71A 내지 71D) 중 적어도 하나의 하부에 배치되는 단턱(411)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단턱(411)은 하우징(210)의 측부(71A 내지 71D)의 외측면으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 단턱(411)은 광축 방향으로 커버 부재(300)의 측판(302)과 대향하거나 중첩될 수 있다. 예컨대, 단턱(411)은 접착제에 의하여 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합될 수 있다.The housing (210) may include a step (411) disposed on the lower portion of at least one of the sides (71A to 71D). For example, the step (411) may protrude in a direction perpendicular to the optical axis from an outer surface of the side (71A to 71D) of the housing (210). For example, the step (411) may face or overlap the side plate (302) of the cover member (300) in the direction of the optical axis. For example, the step (411) may be joined to the side plate (302) of the cover member (300) by an adhesive.

하우징(210)은 마그네트(310)를 배치시키기 위한 안착부(141A, 141B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(141A, 141B)는 하우징(210)의 하부(42)에 형성되는 홈 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(141A, 141B)는 하우징(210)의 하부(42)를 관통하는 관통홀일 수도 있다.The housing (210) may include a mounting portion (141A, 141B) for placing a magnet (310). For example, the mounting portion (141A, 141B) may be a groove-shaped portion formed in the lower portion (42) of the housing (210). In another embodiment, the mounting portion (141A, 141B) may be a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (210).

하우징(210)은 제1 마그넷 유닛(310A)을 배치시키기 위한 제1 안착부(141A) 및 제2 마그넷 유닛(310B)을 배치시키기 위한 제2 안착부(141B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(141A)는 하우징(210)의 4개의 코너들 중 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(210)의 하부(42)의 제1 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 상기 어느 하나의 코너는 센서 베이스(270)의 돌출부(216C)와 대응하거나 인접하는 코너일 수 있다.The housing (210) may include a first mounting portion (141A) for mounting a first magnet unit (310A) and a second mounting portion (141B) for mounting a second magnet unit (310B). For example, the first mounting portion (141A) may be mounted or formed in a first region of the lower portion (42) of the housing (210) adjacent to any one of the four corners of the housing (210). For example, the any one corner of the housing (210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (216C) of the sensor base (270).

예컨대, 제2 안착부(141B)는 하우징(210)의 4개의 코너들 중 다른 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(210)의 하부(42)의 제2 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 상기 다른 어느 하나의 코너는 센서 베이스(270)의 돌출부(216D)와 대응하거나 인접하는 코너일 수 있다.For example, the second fixing portion (141B) may be positioned or formed in a second area of the lower portion (42) of the housing (210) adjacent to another corner of the four corners of the housing (210). For example, the other corner of the housing (210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (216D) of the sensor base (270).

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 안착부들은 코일 유닛들(230A, 230B)과 마그넷 유닛들(310A, 310B)이 배치된 위치에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 안착부는 하우징(210)의 제1 측부(또는 제2 측부)에 인접하여 형성될 수도 있고, 제2 안착부는 하우징(210)의 제3 측부(또는 제4 측부)에 인접하여 형성될 수도 있다.In another embodiment, the first and second mounting portions may be positioned at positions corresponding to positions where the coil units (230A, 230B) and the magnet units (310A, 310B) are positioned. For example, in another embodiment, the first mounting portion may be formed adjacent to the first side (or the second side) of the housing (210), and the second mounting portion may be formed adjacent to the third side (or the fourth side) of the housing (210).

마그네트(310)는 하우징(140)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 하우징(210)의 하부(42)에 배치되는 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 코일(230) 아래에 배치될 수 있다.The magnet (310) may be placed or coupled to the housing (140). For example, the magnet (310) may include a first magnet unit (310A) and a second magnet unit (310B) placed at the lower portion (42) of the housing (210). For example, the magnet (310) may be placed below the coil (230).

*185예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230A)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 마그넷 유닛(310B)은 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230B)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다.*185For example, the first magnet unit (310A) may be arranged to correspond to, face, or overlap the first coil unit (230A) in the optical axis direction. The second magnet unit (310B) may be arranged to correspond to, face, or overlap the second coil unit (230B) in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)과 제2 마그네 유닛(310B)는 제1축 방향(또는 제1축과 평행한 방향) 또는 제2축 방향(또는 제2축과 평행한 방향)으로 어긋나게 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제1 마그넷 유닛(310A)과 제2 마그네 유닛(310B)는 제1축과 평행한 방향 또는 제2축과 평행한 방향으로 서로 중첩되지 않도록 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)과 제2 마그네 유닛(310B)는 제1축과 평행한 방향 또는 제2축과 평행한 방향으로 서로 중첩되지 않도록 하우징(210)의 하부(42)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged misaligned in the first axis direction (or the direction parallel to the first axis) or the second axis direction (or the direction parallel to the second axis). For example, when viewed from above or in the optical axis direction, the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged in the housing (210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or the direction parallel to the second axis. For example, the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be arranged in the lower portion (42) of the housing (210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or the direction parallel to the second axis.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛과 제2 마그네 유닛은 제1 수평 방향(또는 X축 방향) 또는 제2 수평 방향(또는 Y축 방향)으로 어긋나게 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 위에서 볼 때, 제1 마그넷 유닛은 제1 수평축(또는 X축)과 중첩되도록 배치될 수 있고, 제2 마그넷 유닛은 제2 수평축(또는 X축)과 중첩되도록 배치될 수 있다. In other embodiments, the first magnet unit and the second magnet unit may be arranged to be misaligned in the first horizontal direction (or X-axis direction) or the second horizontal direction (or Y-axis direction). For example, in other embodiments, when viewed from above, the first magnet unit may be arranged to overlap the first horizontal axis (or X-axis), and the second magnet unit may be arranged to overlap the second horizontal axis (or X-axis).

제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B) 각각의 광축 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B) 각각의 N극(또는 S극)은 S극(또는 N극)의 상측에 위치할 수 있다.Each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a two-pole magnet including one N pole and one S pole. For example, each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the optical axis direction. For example, the N pole (or S pole) of each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be located above the S pole (or N pole).

예컨대, 광축 방향으로 코일(230)을 마주보거나 대향하는 마그네트(310)의 제1면은 S극(또는 N극)일 수 있다. 그리고 마그네트(310)의 제1면은 반대면인 제2면은 N극(또는 S극)일 수 있다.For example, the first surface of the magnet (310) facing or opposing the coil (230) in the direction of the optical axis may be a south pole (or north pole). And the second surface, which is the opposite surface of the first surface of the magnet (310), may be a north pole (or south pole).

도 2a 및 도 2b의 실시 예에서는 코일(230)과 마그네트(310)가 광축 방향으로 대향하지만, 다른 실시 예에서는 코일(230)과 마그네트(310)는 광축 방향과 수직한 방향(예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향)으로 대향하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 마그넷 유닛들(310A, 310B)는 하우징(210)의 측부들(71A 내지 71D) 중 이웃하는 2개의 측부들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230A, 230B)은 광축 방향과 수직한 방향으로 마그넷 유닛들(310A, 310B)과 대향하도록 이동부(예컨대, 홀더(140))에 배치될 수 있다. 이때 회로 기판(800)은 제1 기판(801)과 연결되고 코일 유닛들(230A, 230B)이 배치되기 위한 추가적인 기판(또는 연장 영역)을 포함할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 위치 센서(240)는 코일(230)과 함께 하우징(210)의 2개의 측부들에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)의 추가적인 기판(또는 연장 영역)에 배치되거나 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(310A, 310B)은 하우징(210)의 코너들 중 이웃하는 2개의 2개의 코너들에 배치될 수도 있다.In the embodiments of FIGS. 2A and 2B, the coil (230) and the magnet (310) face each other in the optical axis direction, but in other embodiments, the coil (230) and the magnet (310) may be arranged to face each other in a direction perpendicular to the optical axis direction (e.g., a second direction or a third direction). In this case, the magnet units (310A, 310B) may be arranged on two adjacent sides (71A to 71D) of the housing (210), and the coil units (230A, 230B) may be arranged on the moving part (e.g., the holder (140)) to face the magnet units (310A, 310B) in a direction perpendicular to the optical axis direction. At this time, the circuit board (800) may be connected to the first board (801) and may include an additional board (or extension region) for arranging the coil units (230A, 230B). Also, in another embodiment, the position sensor (240) may be arranged on two sides of the housing (210) together with the coil (230), and may be arranged or coupled to the additional board (or extension region) of the circuit board (800) and electrically connected thereto. In another embodiment, the magnet units (310A, 310B) may be arranged on two adjacent corners of the housing (210).

도 10a 및 도 16a를 참조하면, 카메라 장치(200)는 마그네트(310)에 배치되는 요크(380)를 포함할 수 있다. 요크(380)는 마그네트(310)의 누설 자속을 감소시키거나 억제할 수 있고, 마그네트(310)와 코일(230) 간의 전자기력을 증가시킬 수 있고, OIS 구동을 위한 구동력을 향상시킬 수 있다. 요크(380)는 자석에 붙는 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 요크(380)는 자성을 띤 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 요크(380)는 자성체, 예컨대, 마그네트일 수 있다.Referring to FIG. 10A and FIG. 16A, the camera device (200) may include a yoke (380) disposed on the magnet (310). The yoke (380) may reduce or suppress leakage flux of the magnet (310), increase an electromagnetic force between the magnet (310) and the coil (230), and improve a driving force for driving the OIS. The yoke (380) may be made of a material that is attracted to a magnet. For example, the yoke (380) may be made of a metal material. Or, for example, the yoke (380) may be made of a magnetic metal material. Or, for example, the yoke (380) may be a magnetic body, for example, a magnet.

요크(380)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 하우징(210)과 마그네트(310) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 하우징(210)의 안착부(141A, 141B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 마그네트(310) 또는 코일(230)과 대향할 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 코일(230)과 대향하는 마그네트(310)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대편에 위치하는 마그네트(310)의 제2면(예컨대, 하면)에 배치될 수 있다. 요크(380)는 마그네트(310)와 접촉되거나 부착될 수 있다. 예컨대, 요크(380)는 마그네트(310)에 붙을 수 있다.The yoke (380) may be disposed in the housing (210). For example, the yoke (380) may be disposed between the housing (210) and the magnet (310). For example, the yoke (380) may be disposed within the mounting portion (141A, 141B) of the housing (210). For example, the yoke (380) may face the magnet (310) or the coil (230). For example, the yoke (380) may be disposed on a second surface (e.g., a lower surface) of the magnet (310) that is located opposite a first surface (e.g., an upper surface) of the magnet (310) that faces the coil (230). The yoke (380) may be in contact with or attached to the magnet (310). For example, the yoke (380) may be attached to the magnet (310).

예컨대, 요크(380)는 인서트 사출 방식에 의하여 하우징(210)에 결합될 수 있다. 인서트 사출 방식에 의하여 요크(380)와 하우징(210)이 결합된 경우에는 요크(380)의 적어도 일부는 하우징(210) 내부에 위치하고 요크(380)의 적어도 다른 일부는 하우징(210)으로부터 노출되어 마그네트(310)와 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the yoke (380) may be coupled to the housing (210) by an insert injection molding method. When the yoke (380) and the housing (210) are coupled by an insert injection molding method, at least a portion of the yoke (380) is positioned inside the housing (210) and at least another portion of the yoke (380) is exposed from the housing (210) and may be coupled or attached to the magnet (310).

다른 실시 예에서는 요크(380)는 접착제에 의하여 하우징(210)의 안착부(141A, 141B) 내에 배치될 수도 있다. 요크(380)는 제1 마그넷 유닛(310A)에 배치되는 제1 요크(380A) 및 제2 마그넷 유닛(310B)에 배치되는 제2 요크(380B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 요크(380A)는 하우징(210)의 제1 안착부(141A) 내에 배치될 수 있고, 제2 요크(380B)는 하우징(210)의 제2 안착부(141B) 내에 배치될 수 있다. 마그네트(310)는 요크(380)에 붙을 수 있기 때문에, 마그네트(310)를 하우징(210)에 조립할 때, 마그네트(310)와 하우징(210) 간의 조립성을 향상시키거나 마그네트(310)와 하우징(210) 사이의 조립이 용이할 수 있다.In another embodiment, the yoke (380) may be positioned within the mounting portions (141A, 141B) of the housing (210) by an adhesive. The yoke (380) may include a first yoke (380A) positioned within the first magnet unit (310A) and a second yoke (380B) positioned within the second magnet unit (310B). For example, the first yoke (380A) may be positioned within the first mounting portion (141A) of the housing (210), and the second yoke (380B) may be positioned within the second mounting portion (141B) of the housing (210). Since the magnet (310) can be attached to the yoke (380), when assembling the magnet (310) to the housing (210), the assembling ability between the magnet (310) and the housing (210) can be improved or the assembling between the magnet (310) and the housing (210) can be made easy.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B) 각각은 광축 방향과 수직한 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 마그네트일 수도 있다. 제1 및 제2 마그넷 유닛들(310A, 310B)과 제1 및 제2 코일 유닛들(230A,230B) 사이에 전자기력이 발생될 수 있고, 발생된 전자기력에 의하여 OIS 이동부가 제1축 틸팅 또는 제2축 틸팅될 수 있다.In another embodiment, each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet that is divided or arranged into one N pole and one S pole in a direction perpendicular to the optical axis direction. In another embodiment, each of the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may be a magnet including two N poles and two S poles. An electromagnetic force may be generated between the first and second magnet units (310A, 310B) and the first and second coil units (230A, 230B), and the OIS moving part may be tilted about the first axis or the second axis by the generated electromagnetic force.

다른 실시 예에서는 도 6의 마그네트(310)의 위치와 코일(230)의 위치가 서로 바뀔수도 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 이동부(100)(예컨대, 센서 베이스(270))에 배치될 수 있고, 코일(230)은 고정부(예컨대, 하우징(210))에 배치될 수도 있다. 또한 이때 도 16a의 요크는 센서 베이스(270)에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크는 마그네트(310)의 상면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 회로 기판(800)("제1 회로 기판"이라 함)과 별도로 구비되고, 고정부(예컨대, 하우징(210))에 배치되는 회로 기판("제2 회로 기판"이라 함)을 포함할 수 있다. 그리고 코일(230)은 제2 회로 기판에 배치, 또는 결합될 수 있다. 코일(230)은 제2 회로 기판과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판은 하우징(210) 아래에 배치될 수 있다. 하우징(140)의 안착부(141)에는 코일(230)이 배치될 수 있고, 이때 안착부(141)는 하우징(140)의 하부(42)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 위치 센서(240)는 제2 회로 기판에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230B)의 중공 내에 배치될 수 있다. 위치 센서(240)는 제2 회로 기판과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제어부(830)("제1 제어부"라 함)와 별도의 제어부("제2 제어부"라 함)를 포함할 수 있다. 제2 제어부는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 제2 제어부는 제2 회로 기판과 전기적 또는 도전적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 드라이버 IC일 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제2 회로 기판의 제1면에 배치, 결합 또는 고정될 수 있다. 제2 회로 기판의 제1면은 마그네트(310) 또는 OIS 이동부, 예컨대, 렌즈 모듈을 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(230)은 제2 회로 기판의 제1면에 배치될 수 있다. 제2 제어부는 코일(230)과 전기적 또는 도전적으로 연결될 수 있다. 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 코일 유닛들(230A, 230B)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있고, 제2 코일 유닛(230B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있다. 제2 제어부는 위치 센서(240)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 위치 센서(240)에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B) 각각에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 제어부(835)는 위치 센서(240)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(240)의 출력 신호를 이용하여 코일(230)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제1 센서(240A)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제1 센서(240A)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(230A)에 공급하는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 구동 전류)를 제어할 수 있다. 또한 제2 제어부는 제2 센서(240B)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제2 센서(240B)의 출력 신호를 이용하여 제2 코일 유닛(230B)에 공급하는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 구동 전류)를 제어할 수 있다. 제2 회로 기판은 단자부를 포함할 수 있다. 단자부는 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판의 복수의 단자들은 커버 부재(300)의 측판(302)으로부터 노출될 수 있다. 복수의 단자들 중 적어도 하나는 제2 제어부와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the position of the magnet (310) and the position of the coil (230) of FIG. 6 may be swapped. For example, the magnet (310) may be placed on the moving part (100) (e.g., the sensor base (270)), and the coil (230) may be placed on the fixed part (e.g., the housing (210)). In addition, the yoke of FIG. 16A may be placed on the sensor base (270) at this time. For example, the yoke may be placed on the upper surface of the magnet (310). A camera device according to another embodiment may include a circuit board (e.g., a “second circuit board”) that is provided separately from a circuit board (800) (e.g., a “first circuit board”) and placed on a fixed part (e.g., a housing (210)). And the coil (230) may be placed on or coupled to the second circuit board. The coil (230) may be conductively or electrically connected to the second circuit board. For example, the second circuit board may be disposed under the housing (210). The coil (230) may be disposed in the mounting portion (141) of the housing (140), and at this time, the mounting portion (141) may be a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (140). The position sensor (240) may be disposed or coupled to the second circuit board. For example, the first sensor (240A) may be disposed in the hollow of the first coil unit (230A), and the second sensor (240B) may be disposed in the hollow of the second coil unit (230B). The position sensor (240) may be conductively or electrically connected to the second circuit board. A camera device according to another embodiment may include a control unit (830) (referred to as a “first control unit”) and a separate control unit (referred to as a “second control unit”). The second control unit may be disposed on the second circuit board. The second control unit may be electrically or conductively connected to the second circuit board. For example, the second control unit may be a driver IC. For example, the second control unit may be disposed, coupled, or fixed to a first surface of the second circuit board. The first surface of the second circuit board may be a surface facing the magnet (310) or the OIS moving unit, for example, the lens module. The second coil (230) may be disposed on the first surface of the second circuit board. The second control unit may be electrically or conductively connected to the coil (230). It may supply a driving signal to the coil (230). For example, the second control unit may be electrically connected to the coil units (230A, 230B), supply a first driving signal to the first coil unit (230A), and supply a second driving signal to the second coil unit (230B). The second control unit may be conductively or electrically connected to the position sensor (240). For example, the second control unit may supply power or a driving signal to the position sensor (240). For example, the second control unit may supply power or a driving signal to each of the first sensor (240A) and the second sensor (240B). The control unit (835) may receive an output signal of the position sensor (240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (230) using the output signal of the position sensor (240). For example, the second control unit may receive an output signal of the first sensor (240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (230A) using the output signal of the first sensor (240A). In addition, the second control unit can receive the output signal of the second sensor (240B) and control the second driving signal (e.g., the second driving current) supplied to the second coil unit (230B) using the output signal of the second sensor (240B). The second circuit board can include a terminal portion. The terminal portion can include a plurality of terminals. For example, the plurality of terminals of the second circuit board can be exposed from the side plate (302) of the cover member (300). At least one of the plurality of terminals can be conductively or electrically connected to the second control unit.

또한 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판은 하우징(210)에 배치되는 제1 기판 및 제1 기판으로부터 연장되는 제2 기판(또는 연장 기판)을 포함할 수 있다. 제2 기판에는 커넥터가 마련될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판은 단자부가 생략될 수 있고, 제2 제어부는 제2 회로 기판의 커넥터와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2 제어부는 생략될 수 있고, 코일(230) 또는 위치 센서(240)는 제2 회로 기판의 커넥터와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판의 커넥터는 카메라 장치(200)의 외부의 다른 커넥터 또는 외부 기기와 결합 또는 연결될 수 있다. 외부의 다른 커넥터와 연결되는 제2 회로 기판의 커넥터는 OIS 구동시 움직이지 않는 고정부에 해당될 수 있다.In addition, a second circuit board according to another embodiment may include a first substrate disposed in a housing (210) and a second substrate (or an extension substrate) extending from the first substrate. A connector may be provided on the second substrate. A second circuit board according to another embodiment may omit a terminal portion, and the second control portion may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. Or, in another embodiment, the second control portion may be omitted, and the coil (230) or the position sensor (240) may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. The connector of the second circuit board may be coupled or connected to another connector external to the camera device (200) or an external device. The connector of the second circuit board connected to another external connector may correspond to a fixed portion that does not move when the OIS is driven.

하우징(210)은 자성체(31)를 수용하거나 또는 배치시키기 위한 수용부(49A)를 포함할 수 있다. 수용부(49A)는 하우징(210)의 하부(42)에 배치되거나 형성될 수 있다. 수용부(49A)는 하우징(210)의 하부(42)의 상면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(49A)는 하우징(210)의 하부(42)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 수용부(49A)는 자성체(31)와 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 또는 원형을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 수용부(49A)는 광축 방향으로 지지 부재(64) 또는 자성체(33)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.The housing (210) may include a receiving portion (49A) for receiving or placing a magnetic body (31). The receiving portion (49A) may be placed or formed in the lower portion (42) of the housing (210). The receiving portion (49A) may be placed or formed on the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). For example, the receiving portion (49A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). The receiving portion (49A) may have a shape corresponding to the magnetic body (31), for example, a square or a circle. For example, the receiving portion (49A) of the housing (210) may correspond to, face, or overlap the support member (64) or the magnetic body (33) in the optical axis direction.

도 10b를 참조하면, 하우징(210)은 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부를 수용하기 위한 안착부(69)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(69)는 하우징(210)의 바닥면 또는 하부(42)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.Referring to FIG. 10b, the housing (210) may include a mounting portion (69) for accommodating at least a portion of the tilting guide portion (60) or for placing at least a portion of the tilting guide portion (60). For example, the mounting portion (69) may be a groove that is recessed from the bottom surface or the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210).

예컨대, 안착부(69)는 틸팅 가이드부(60)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 안착부(69)는 광축 방향으로 하우징(210)의 하부(42)의 상면과 단차를 갖는 바닥면(69A) 및 바닥면(69A)과 하부(42)의 상면을 연결하는 측면(69B)을 포함할 수 있다. 측면(69B)은 "격벽" 또는 "측벽"으로 표현될 수도 있다. 예컨대, 안착부(69)의 바닥면(69A)은 하우징(210)의 하부(42)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(69)가 생략될 수도 있다.For example, the fixing portion (69) may have a shape corresponding to or identical with the tilting guide portion (60). For example, the fixing portion (69) may include a bottom surface (69A) having a step from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210) in the direction of the optical axis, and a side surface (69B) connecting the bottom surface (69A) and the upper surface of the lower portion (42). The side surface (69B) may also be expressed as a “partition wall” or a “side wall.” For example, the bottom surface (69A) of the fixing portion (69) may be positioned lower than the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). In other embodiments, the fixing portion (69) may be omitted.

도 4a, 도 4b, 도 11, 및 도 12를 참조하면, 하우징(210)의 하부(42)의 상면에는 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부를 삽입 또는 배치시키기 위한 안착부(69)가 형성되기 때문에, 하우징(210)의 하부(42)는 틸팅 가이드부(60)의 주위에 배치되는 격벽(69B)(또는 가이드부)을 포함할 수 있다. 틸팅 가이드부(60)는 하우징(210)의 격벽(69B)으로부터 이격될 수 있고, 격벽(69B)은 틸팅 가이드부(60)는 감싸도록 배치될 수 있다. 하우징(210)의 격벽(272)에 의하여 틸팅 가이드부(60)가 하우징(210)로부터 이탈되거나 탈락되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부는 하우징(210)의 격벽(69B)과 접촉될 수도 있다.Referring to FIGS. 4A, 4B, 11, and 12, since a mounting portion (69) for inserting or arranging at least a portion of a tilting guide portion (60) is formed on the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210), the lower portion (42) of the housing (210) may include a partition (69B) (or guide portion) arranged around the tilting guide portion (60). The tilting guide portion (60) may be spaced apart from the partition (69B) of the housing (210), and the partition (69B) may be arranged to surround the tilting guide portion (60). The tilting guide portion (60) may be prevented from being separated or detached from the housing (210) by the partition (272) of the housing (210). In another embodiment, at least a portion of the tilting guide portion (60) may be in contact with the bulkhead (69B) of the housing (210).

하우징(210)은 자성체(31)와 자성체(33) 사이에 배치되는 일 부분(또는 "제1 부분(49)"을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(210)은 자성체(31)와 결합하는 결합부(49)를 포함할 수 있다. 결합부(49)는 자성체(31)와 자성체(33) 사이에 배치될 수 있다.The housing (210) may include a portion (or “first portion (49)”) positioned between the magnetic body (31) and the magnetic body (33). For example, the housing (210) may include a coupling portion (49) that couples with the magnetic body (31). The coupling portion (49) may be positioned between the magnetic body (31) and the magnetic body (33).

예컨대, 결합부(49)는 하우징(210)의 하부(42)의 일부일 수 있다. 예컨대, 결합부(49)는 하우징(140)의 하부(42)로부터 돌출되는 돌출부 또는 돌기일 수 있다. 예컨대, 결합부(49)는 하우징(210)의 하부(42)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 또는 예컨대, 결합부(49)는 하우징(210)의 안착부(69)의 바닥면(69A)으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 결합부(49)의 돌출 길이는 하우징(210)의 안착부(60)의 깊이보다 클 수 있다. 예컨대, 결합부(49)의 돌출 길이는 안착부(69)의 바닥면(69A)으로부터 결합부(49)의 상면(또는 최상단)까지의 거리(또는 최단 거리)일 수 있다. 또한 안착부(69)의 깊이는 하우징(210)의 하부(42)의 상면으로부터 안착부(69)의 바닥면(69A)까지의 거리(또는 최단 거리)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 결합부(49)의 돌출 길이는 안착부(69)의 깊이보다 작거나 동일할 수도 있다. 예컨대, 결합부(49)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.For example, the coupling portion (49) may be a part of the lower portion (42) of the housing (210). For example, the coupling portion (49) may be a projection or a protrusion that protrudes from the lower portion (42) of the housing (140). For example, the coupling portion (49) may protrude from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). Or, for example, the coupling portion (49) may protrude from the bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210). For example, the protruding length of the coupling portion (49) of the housing (210) may be greater than the depth of the mounting portion (60) of the housing (210). For example, the protruding length of the coupling portion (49) may be the distance (or the shortest distance) from the bottom surface (69A) of the mounting portion (69) to the upper surface (or top) of the coupling portion (49). In addition, the depth of the mounting portion (69) may be the distance (or the shortest distance) from the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210) to the bottom surface (69A) of the mounting portion (69). In another embodiment, for example, the protruding length of the coupling portion (49) may be smaller than or equal to the depth of the mounting portion (69). For example, the coupling portion (49) may have a shape corresponding to or coinciding with the opening (60A) of the tilting guide portion (60).

예컨대, 하우징(210)의 결합부(49)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 결합부(49)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치될 수 있다. 하우징(210)의 결합부(49)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치되기 때문에, 결합부(49)와 자성체(33) 사이의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 결합부(49)에 배치된 자성체(31)와 OIS 이동부에 배치된 자성체(33) 사이의 척력을 증가시킬 수 있어, OIS 이동부를 안정적으로 지지할 수 있다.For example, the coupling portion (49) of the housing (210) may correspond to, face, or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. For example, at least a portion of the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). Since at least a portion of the coupling portion (49) of the housing (210) is positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60), the distance between the coupling portion (49) and the magnetic body (33) can be reduced, and thus the repulsive force between the magnetic body (31) positioned at the coupling portion (49) and the magnetic body (33) positioned at the OIS moving portion can be increased, thereby stably supporting the OIS moving portion.

예컨대, 수용부(49A)는 하우징(210)의 결합부(49)에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(49A)는 하우징(210)의 결합부(49)의 상면으로부터 함몰되는 홈일수 있다.For example, the receiving portion (49A) may be positioned or formed in the joining portion (49) of the housing (210). For example, the receiving portion (49A) may be a groove that is sunken from the upper surface of the joining portion (49) of the housing (210).

예컨대, 광축 방향으로 볼 때 또는 위에서 바라볼 때, 결합부(49)는 하우징(210)의 홈들(55A, 55B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합부(49)는 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(66A, 66B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합부(49)(또는 자성체(31))는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(66A, 66B)과 중첩될 수 있다.For example, when viewed in the direction of the optical axis or when viewed from above, the coupling portion (49) may be positioned between the grooves (55A, 55B) of the housing (210). For example, the coupling portion (49) may be positioned between the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide portion (60). For example, the coupling portion (49) (or the magnetic body (31)) may overlap the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide portion (60) in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)의 적어도 일부는 제1축과 평행한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(310B)의 적어도 일부는 제2축과 평행한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, at least a portion of the first magnet unit (310A) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the first axis. Additionally, at least a portion of the second magnet unit (310B) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the second axis.

하우징(210)은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66)의 적어도 일부가 배치되거나 돌기(66)의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(55)을 포함할 수 있다. 하우징(210)의 홈(55)은 하우징(210)의 하부(42)의 상면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(55)은 하우징(210)의 하부(42)의 상면으로부터 함몰될 수 있다. 예커대, 홈(55)은 하우징(210)의 안착부(69)의 바닥면(69A)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(55)은 하우징(210)의 안착부(69)의 바닥면(69A)으로부터 함몰될 수 있다. 하우징(210)의 홈(55)의 개수는 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66)의 개수와 동일할 수 있다.The housing (210) may include a groove (55) in which at least a portion of the protrusion (66) of the tilting guide portion (60) is disposed or for receiving at least a portion of the protrusion (66). The groove (55) of the housing (210) may be formed on an upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). For example, the groove (55) may be recessed from an upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). For example, the groove (55) may be formed on a bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210). For example, the groove (55) may be recessed from a bottom surface (69A) of the mounting portion (69) of the housing (210). The number of grooves (55) of the housing (210) may be the same as the number of protrusions (66) of the tilting guide portion (60).

예컨대, 홈(55)은 서로 이격되는 2개의 홈들(55A, 55B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 홈들(55A, 55B)은 제2축 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 2개의 홈들(55A, 55B)이 이격되는 방향과 센서 베이스(270)의 2개의 홈들(29A, 29B)이 이격되는 방향은 서로 교차되거나 또는 수직일 수 있다. 예컨대, 수용부(49A)는 하우징(210)의 2개의 홈들(55A, 55B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the home (55) may include two grooves (55A, 55B) that are spaced apart from each other. For example, the two grooves (55A, 55B) may be arranged spaced apart from each other in the second axial direction. For example, the direction in which the two grooves (55A, 55B) of the housing (210) are spaced apart and the direction in which the two grooves (29A, 29B) of the sensor base (270) are spaced apart may intersect or be perpendicular to each other. For example, the receiving portion (49A) may be arranged between the two grooves (55A, 55B) of the housing (210).

하우징(210)의 홈(55)은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66)와 적어도 하나의 지점에서 접촉할 수 있다. 예컨대, 홈(55)은 바닥면 및 바닥면과 연결되는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 홈(55)의 적어도 하나의 측면은 경사면일 수 있다. 예컨대, 홈(55)은 바닥면 및 복수 개의 경사면들을 포함할 수 있다. 홈(55)의 경사면들의 형상은 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(55)의 경사면들 중 적어도 하나는 나머지들과 다른 형상을 가질 수도 있다.The groove (55) of the housing (210) can contact the protrusion (66) of the tilting guide portion (60) at at least one point. For example, the groove (55) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. At least one side surface of the groove (55) can be an inclined surface. For example, the groove (55) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the groove (55) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (55) can have a different shape from the others.

하우징(210)은 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 통과하기 위한 개구(18) 또는 "홈부"를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(210)은 센서 베이스(270)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 통과하기 위한 개구(18)를 포함할 수 있다. 개구(18)는 고정부(예컨대, 하우징(210))의 하부(42)에 형성될 수 있다.The housing (210) may include an opening (18) or “home” for placing or passing through at least a portion of the moving module (or tilting module). For example, the housing (210) may include an opening (18) for placing or passing through at least a portion of the sensor base (270). The opening (18) may be formed in the lower portion (42) of the fixed portion (e.g., the housing (210)).

도 13을 참조하면, 고정부(예컨대, 하우징(210))은 고정부의 하부(42)의 하면에 형성되는 홈부(89)를 포함할 수 있다. 홈부(89)는 하우징(210)의 하부(42)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 홈부(89)는 바닥면(89A) 및 바닥면(89A)과 하부(42)의 하면 사이에 위치하는 측면(89B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 바닥면(89A)은 결합부(49)의 하면일 수 있다. 예컨대, 개구(18)는 홈부(89)의 바닥면(89A)에 형성될 수 있다. 지지 부재(64)의 적어도 일부는 하우징(210)의 홈부(89) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 4f 및 도 14b를 참조하면, 센서 베이스(270)의 연장부(217)의 끝단은 하우징(210)의 하부(42)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 또한 지지 부재(64)의 하면은 하우징(210)의 하부(42)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. Referring to FIG. 13, the fixed member (e.g., the housing (210)) may include a recessed portion (89) formed on a lower surface of a lower surface (42) of the fixed member. The recessed portion (89) may be recessed from the lower surface of the lower surface (42) of the housing (210). For example, the recessed portion (89) may include a bottom surface (89A) and a side surface (89B) positioned between the bottom surface (89A) and the lower surface of the lower surface (42). For example, the bottom surface (89A) may be a lower surface of the coupling member (49). For example, the opening (18) may be formed on the bottom surface (89A) of the recessed portion (89). At least a portion of the support member (64) may be disposed within the recessed portion (89) of the housing (210). For example, referring to FIG. 4f and FIG. 14b, the end of the extension (217) of the sensor base (270) may be positioned higher than the lower surface (42) of the lower surface of the housing (210). Additionally, the lower surface of the support member (64) may be positioned higher than the lower surface (42) of the lower surface of the housing (210).

지지 부재(64)가 홈부(89)에 배치되기 위하여, 하측에서 바라볼 때, 홈부(89)의 크기는 지지 부재(64)의 크기보다 클 수 있다. 또는 지지 부재(64)의 상면의 면적은 고정부(하우징(210))의 개구(18)의 전체 면적보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈부(89)는 생략될 수도 있다.In order for the support member (64) to be placed in the groove (89), the size of the groove (89) when viewed from below may be larger than the size of the support member (64). Alternatively, the area of the upper surface of the support member (64) may be smaller than the total area of the opening (18) of the fixed portion (housing (210)). In other embodiments, the groove (89) may be omitted.

개구(18)는 광축 방향으로 하우징(210)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(18)는 하우징(210)의 하부(42)를 관통하는 홀 또는 관통홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(18)는 안착부(69) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 개구(18)는 안착부(69)의 바닥면(69A)에 형성될 수 있다. 개구(18)는 안착부(69)의 바닥면(69A)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다.The opening (18) may include a through hole penetrating the housing (210) in the direction of the optical axis. For example, the opening (18) may include a hole or a through hole penetrating the lower portion (42) of the housing (210). For example, the opening (18) may be arranged within the mounting portion (69). For example, the opening (18) may be formed in the bottom surface (69A) of the mounting portion (69). The opening (18) may include a hole penetrating the bottom surface (69A) of the mounting portion (69).

예컨대, 개구(18)는 하우징(210)의 하부(42)의 하면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 개구(18)는 제1 개구(18A) 및 제2 개구(18B)를 포함할 수 있다.For example, the opening (18) may open to the lower surface (42) of the housing (210). For example, the opening (18) may include a first opening (18A) and a second opening (18B).

예컨대, 상측에서 볼 때, 결합부(49)를 기준으로 결합부(49)의 일측(예컨대, 우측(또는 상측)에 위치하는 제1 개구(18A)(또는 제1홀) 및 결합부(49)의 타측(예컨대, 좌측(또는 하측)에 위치하는 제2 개구(18B)(또는는 제2홀)를 포함할 수 있다. For example, when viewed from the top, the joint portion (49) may include a first opening (18A) (or first hole) located on one side (e.g., the right side (or upper side)) of the joint portion (49) and a second opening (18B) (or second hole) located on the other side (e.g., the left side (or lower side)) of the joint portion (49).

도 4b, 도 10a 및 도 10b의 실시 예에서는 제1 개구(18A)와 제2 개구(18B)가 서로 연통되지만, 다른 실시 예에서는 제1 개구와 제2 개구는 결합부(49)를 사이에 두고 서로 분리되거나 또는 서로 이격될 수도 있다. 제1 개구(18A)와 제2 개구(18B)의 형상은 센서 베이스(270)의 연장부(217)의 형상과 대응하거나 동일할 수 있다. 하우징(210)의 개구(18)는 지지 부재(64)를 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 결합하기 위한 조립 통로 역할을 할 수 있다. 따라서 개구(18)의 사이즈, 예컨대, 직경은 지지 부재(64)의 사이즈보다 클 수 있다. 이때 지지 부재(64)의 사이즈는 광축과 수직한 방향으로의 지지 부재(64)의 길이(가로 또는 세로 방향으로의 길이)일 수 있다.In the embodiments of FIGS. 4B, 10A, and 10B, the first opening (18A) and the second opening (18B) are connected to each other, but in other embodiments, the first opening and the second opening may be separated from each other or spaced apart from each other with the connecting portion (49) therebetween. The shapes of the first opening (18A) and the second opening (18B) may correspond to or be identical to the shape of the extension portion (217) of the sensor base (270). The opening (18) of the housing (210) may serve as an assembly passage for connecting the support member (64) with the extension portion (217) of the sensor base (270). Therefore, the size of the opening (18), for example, the diameter, may be larger than the size of the support member (64). In this case, the size of the support member (64) may be the length of the support member (64) in a direction perpendicular to the optical axis (length in the horizontal or vertical direction).

이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 하우징(210)의 개구(18) 내에 배치되거나 또는 하우징(210)의 개구(18)를 통과하는 적어도 일부(또는 "연장부")를 포함할 수 있다. 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부(또는 연장부)는 자성체(33)와 연결되거나 또는 결합할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부(또는 연장부)는 지지 부재(64)와 결합되거나 또는 연결될 수 있다.The moving module (or tilting module) may be positioned within the opening (18) of the housing (210) or may include at least a portion (or “extension”) passing through the opening (18) of the housing (210). At least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) may be connected or coupled with the magnetic body (33). For example, at least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) may be connected or coupled with the support member (64).

도 7d를 참조하면, 예컨대, 센서 베이스(270)는 하우징(210)의 개구(18) 내에 배치되거나 또는 하우징(210)의 개구(18)를 통과하는 적어도 일부(또는 "연장부")(217)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(270)의 연장부(217)는 센서 베이스(270)의 하부 또는 하면으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다. 연장부(217)는 "돌출부", "가이드부", "결합 가이드부" 또는 "결합부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 7d, for example, the sensor base (270) may include at least a portion (or “extension”) (217) disposed within the opening (18) of the housing (210) or passing through the opening (18) of the housing (210). The extension (217) of the sensor base (270) may extend or protrude from the lower or bottom surface of the sensor base (270). The extension (217) may also be expressed as a “protrusion,” a “guide,” a “coupling guide,” or a “coupling.”

연장부(217)는 자성체(33)와 연결되거나 또는 결합할 수 있다. 예컨대, 연결부(217)는 지지 부재(64)와 결합되거나 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(217)는 지지 부재(64)와 결합하기 위한 적어도 하나의 돌기(219)를 포함할 수 있고, 지지 부재(64)는 센서 베이스(270)의 돌기(219)와 결합하기 위한 적어도 하나의 홈(8), 홀, 또는 통공을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(8)은 지지 부재(64)의 상면에 형성될 수 있다.The extension (217) may be connected or coupled with the magnet (33). For example, the connection (217) may be connected or coupled with the support member (64). For example, the sensor base (217) may include at least one protrusion (219) for coupling with the support member (64), and the support member (64) may include at least one groove (8), hole, or through-hole for coupling with the protrusion (219) of the sensor base (270). For example, the groove (8) may be formed on the upper surface of the support member (64).

센서 베이스(270)는 2개의 돌기들(219A, 219B)을 포함할 수 있지만, 다른 실시 예에서는 센서 베이스(270)의 돌기의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수도 있다. 지지 부재(64)의 홈(8)은 2개의 홈들(8A, 8B)을 포함할 수 있지만, 다른 실시 예에서는 지지 부재(64)의 홈(8)의 개수는 센서 베이스(270)의 돌기의 개수와 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 센서 베이스(270)의 연장부(217)는 돌기를 포함할 수 있고, 지지 부재(64)는 연장부(217)의 돌기와 대응하거나 결합하는 홈, 홀, 또는 통공을 포함할 수도 있다.The sensor base (270) may include two protrusions (219A, 219B), although in other embodiments the number of protrusions of the sensor base (270) may be one or three or more. The groove (8) of the support member (64) may include two grooves (8A, 8B), although in other embodiments the number of grooves (8) of the support member (64) may be equal to the number of protrusions of the sensor base (270). In yet other embodiments, the extension (217) of the sensor base (270) may include a protrusion, and the support member (64) may include a groove, hole, or aperture that corresponds to or engages with the protrusions of the extension (217).

연장부(217)의 적어도 일부는 하우징(210)의 개구(18) 내에 배치될 수 있다. 연장부(217)의 적어도 일부는 하우징(210)의 개구(18)로부터 노출될 수 있다.At least a portion of the extension (217) may be positioned within the opening (18) of the housing (210). At least a portion of the extension (217) may be exposed from the opening (18) of the housing (210).

예컨대, 연장부(217)는 하우징(210)의 제1 개구(18A)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 연장부(217A) 및 하우징(210)의 제2 개구(18B)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 연장부(217B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(217A)의 적어도 일부는 하우징(210)의 제1 개구(18A) 내에 배치되거나 통과할 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(217B)의 적어도 일부는 하우징(210)의 제2 개구(18B) 내에 배치되거나 통과할 수 있다.For example, the extension (217) may include a first extension (217A) corresponding to, opposite, or overlapping the first opening (18A) of the housing (210) and a second extension (217B) corresponding to, opposite, or overlapping the second opening (18B) of the housing (210). For example, at least a portion of the first extension (217A) may be positioned within or pass through the first opening (18A) of the housing (210). For example, at least a portion of the second extension (217B) may be positioned within or pass through the second opening (18B) of the housing (210).

연장부(217)의 적어도 일부는 돌기(219A, 219B)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(217)의 적어도 일부는 돌기(219A, 219B)의 적어도 일부를 감싸는 가이드부(9A, 9B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(217A)는 제1 돌기(219A)의 적어도 일부를 감싸는 제1 가이드부(9A)를 포함할 수 있다. 제2 연장부(217B)는 제2 돌기(219B)의 적어도 일부를 감싸는 제2 가이드부(9B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드부(9A, 9B)는 지지 부재(64)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(9A)는 지지 부재(64)의 일부를 감싸도록 배치될 수 있고, 제2 가이드부(9B)는 지지 부재(64)의 다른 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 가이드부(9A, 9B)는 지지 부재(64)와 센서 베이스(270)의 연장부(217)의 결합을 가이드할 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(217)는 지지 부재(64)의 적어도 일부가 배치 또는 안착되기 위한 홈을 포함할 수도 있다.At least a portion of the extension (217) may be arranged to surround at least a portion of the protrusion (219A, 219B). For example, at least a portion of the extension (217) may include a guide portion (9A, 9B) that surrounds at least a portion of the protrusion (219A, 219B). For example, the first extension (217A) may include a first guide portion (9A) that surrounds at least a portion of the first protrusion (219A). The second extension (217B) may include a second guide portion (9B) that surrounds at least a portion of the second protrusion (219B). For example, the guide portions (9A, 9B) may be arranged to surround at least a portion of the support member (64). For example, the first guide portion (9A) may be arranged to surround a portion of the support member (64), and the second guide portion (9B) may be arranged to surround another portion of the support member (64). The guide portion (9A, 9B) can guide the coupling of the support member (64) and the extension portion (217) of the sensor base (270). In another embodiment, the extension portion (217) may include a groove for placing or settling at least a portion of the support member (64).

하우징(210)은 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(215)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(215)는 하우징(210)의 측부로부터 돌출될 수 있다.The housing (210) may include a protrusion (215) that protrudes in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the protrusion (215) may protrude from a side of the housing (210).

예컨대, 돌출부(215)는 하우징(210)은 제4 측부(71D)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(215)는 제4 측부(71D)의 적어도 일부가 광축을 지나고 광축과 수직한 직선과 평행한 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(215)는 제4 기판(804)의 적어도 일부가 배치되거나 수용되기 위한 홈(16A)(또는 캐비티)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(215)의 홈(16A)은 상측으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.For example, the protrusion (215) may protrude from the outer surface of the fourth side (71D) of the housing (210). For example, the protrusion (215) may be in a form in which at least a portion of the fourth side (71D) protrudes in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis and perpendicular to the optical axis. For example, the protrusion (215) may include a groove (16A) (or cavity) for placing or receiving at least a portion of the fourth substrate (804). For example, the groove (16A) of the protrusion (215) may include an opening that opens upward.

도 10a를 참조하면, 돌출부(215)의 홈(16A)에는 이동 억제부(80)가 삽입, 결합, 또는 고정되기 위한 결합홈(215A, 215B)이 형성될 수 있다. 예컨대, 결합홈(215A, 215B)은 돌출부(215)의 홈(16A)의 서로 마주보는 2개의 내측면들에 형성될 수 있다. 예컨대, 결합홈(215A, 215B)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(80)를 상측으로부터 용이하게 삽입 또는 결합시키기 위하여 결합홈(215A, 215B)은 돌출부(215)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10A, a coupling groove (215A, 215B) may be formed in the groove (16A) of the protrusion (215) for inserting, coupling, or fixing the movement-restraining member (80). For example, the coupling grooves (215A, 215B) may be formed on two inner surfaces facing each other of the groove (16A) of the protrusion (215). For example, the coupling grooves (215A, 215B) may extend in the optical axis direction. For example, in order to easily insert or couple the movement-restraining member (80) from above, the coupling grooves (215A, 215B) may include an opening that opens to the upper surface of the protrusion (215).

돌출부(215)의 광축 방향으로의 최대 길이는 하우징(210)의 광축 방향으로의 최대 길이보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 회로 기판(800)이 외측으로 연장되는 공간을 용이하게 확보할 수 있고, 컴팩트한 카메라 장치가 구현될 수 있다.The maximum length of the protrusion (215) in the optical axis direction may be smaller than the maximum length of the housing (210) in the optical axis direction. With this configuration, a space for the circuit board (800) to extend outward can be easily secured, and a compact camera device can be implemented.

카메라 장치(200)는 하우징(210)의 적어도 일부와 결합하는 이동 억제부(80)를 포함할 수 있다. 이동 억제부(80)는 제4 기판(804)의 적어도 일부의 이동 또는 움직임을 억제하여 제4 기판(804)의 적어도 일부의 형상이 변형되는 것을 억제할 수 있다.The camera device (200) may include a movement restraining member (80) coupled with at least a portion of the housing (210). The movement restraining member (80) may restrain movement or motion of at least a portion of the fourth substrate (804) to restrain deformation of the shape of at least a portion of the fourth substrate (804).

도 7c, 도 8, 및 도 11a를 참조하면, 회로 기판(800)의 제4 기판(804)은 제1 기판(801)과 연결되는 제1 부분(804A)(또는 "제1 영역"), 제1 부분(804A)과 연결되고 제1 부분(804A)으로부터 절곡되는 제2 부분(804B), 및 제2 부분(804B)과 연결되고 제2 부분(804B)으로부터 절곡되는 제3 부분(804C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(804A)과 제2 부분(804B) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.Referring to FIGS. 7C, 8, and 11A, the fourth substrate (804) of the circuit board (800) may include a first portion (804A) (or “first region”) connected to the first substrate (801), a second portion (804B) connected to the first portion (804A) and bent from the first portion (804A), and a third portion (804C) connected to the second portion (804B) and bent from the second portion (804B). In other embodiments, at least one of the first portion (804A) and the second portion (804B) may be omitted.

예컨대, 제1 부분(804B)은 제1 기판(801)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 부분(804B)은 제1 부분(804B)으로부터 절곡되어 제1 부분(804B)으로부터 상측 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(804C)은 제2 부분(804B)으로부터 제1 부분(804A)과 반대편 방향으로 연장될 수 있다.For example, the first portion (804B) may extend in a direction parallel to the first substrate (801). For example, the second portion (804B) may be bent from the first portion (804B) and may extend upward from the first portion (804B). For example, the third portion (804C) may extend from the second portion (804B) in a direction opposite to the first portion (804A).

예컨대, 제4 기판(804)은 제1 부분(804A)과 제2 부분(804B)을 연결하는 제1 절곡부(804D)를 포함할 수 있다. 또한 제4 기판(804)은 제2 부분(804B)과 제3 부분(804C)을 연결하는 제2 절곡부(804E)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(804D) 및 제2 절곡부(804E)는 각진 형태일 수 있으나, 예컨대, 제1 부분(804A)과 제2 부분(804B)은 수직일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 절곡부(804D) 및 제2 절곡부(804E)는 라운드된 형태일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(804A)과 제2 부분(804B) 사이의 내각은 예각 또는 둔각일 수 있다.For example, the fourth substrate (804) may include a first fold (804D) connecting the first portion (804A) and the second portion (804B). The fourth substrate (804) may also include a second fold (804E) connecting the second portion (804B) and the third portion (804C). The first fold (804D) and the second fold (804E) may be angled, but for example, the first portion (804A) and the second portion (804B) may be vertical. In other embodiments, the first fold (804D) and the second fold (804E) may be rounded. In other embodiments, the interior angle between the first portion (804A) and the second portion (804B) may be acute or obtuse.

제1 절곡부(804D) 및 제2 절곡부(804E)에 의하여 카메라 장치(200)의 광축 방향과 수직한 방향으로의 길이가 커지는 것을 방지할 수 있다. 또한 제1 절곡부(804D) 및 제2 절곡부(804E)가 카메라 장치(200)의 상면(예컨대, 커버 부재(300)의 상면)과 카메라 장치(200)의 하면(예컨대, 하우징(210)의 하면) 사이에 위치하기 때문에, 카메라 장치(200)의 광축 방향으로 길이가 증가하는 것을 방지할 수 있어 카메라 장치의 소형화를 구현할 수 있다.The length of the camera device (200) in the direction perpendicular to the optical axis direction can be prevented from increasing by the first bending portion (804D) and the second bending portion (804E). In addition, since the first bending portion (804D) and the second bending portion (804E) are positioned between the upper surface of the camera device (200) (e.g., the upper surface of the cover member (300)) and the lower surface of the camera device (200) (e.g., the lower surface of the housing (210)), the length of the camera device (200) can be prevented from increasing in the optical axis direction, thereby enabling miniaturization of the camera device.

예컨대, 제3 부분(804C)는 광축과 수직한 판(plate) 또는 평면 형태일 수 있다. 예컨대, 제3 부분(804C)은 사행 형상 또는 구불 구불한 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(804C)은 적어도 하나의 절곡되거나 또는 휘어진 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(804C)의 절곡되거나 또는 휘어진 영역은 광축과 수직한 제2 방향 또는 제3 방향으로 절곡될 수 있다. 또는 제3 부분(804C)의 절곡되거나 또는 휘어진 영역은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때, 제3 부분(804C)은 U자 또는 V자 형상을 갖는 영역을 포함할 수 있다.For example, the third portion (804C) may be a plate or flat shape perpendicular to the optical axis. For example, the third portion (804C) may include a meandering shape or a serpentine shape. For example, the third portion (804C) may include at least one folded or curved region. For example, the folded or curved region of the third portion (804C) may be folded in a second direction or a third direction perpendicular to the optical axis. Alternatively, the folded or curved region of the third portion (804C) may extend in a direction perpendicular to the optical axis. For example, when viewed from above, the third portion (804C) may include a region having a U- or V-shape.

예컨대, 제3 부분(804C)은 하우징(210)과 이격될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(804C)은 하우징(210)의 돌출부(215)와 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제3 부분(804C)의 적어도 일부는 하우징(210)의 돌출부(215)와 접촉될 수도 있다.For example, the third portion (804C) may be spaced apart from the housing (210). For example, the third portion (804C) may be spaced apart from the protrusion (215) of the housing (210). In other embodiments, for example, at least a portion of the third portion (804C) may be in contact with the protrusion (215) of the housing (210).

제4 기판(804)의 제2 부분(804B)의 적어도 일부는 하우징(210)의 돌출부(215) 내에 배치될 수 있다. 제4 기판(804)의 제2 부분(804B)의 적어도 일부는 하우징(210)의 돌출부(215)의 홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)의 적어도 일부는 하우징(140)의 돌출부(215)의 홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 제4 기판(804)의 제3 부분(804B)은 하우징(210)의 돌출부(215)의 밖에 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 기판(804)의 제3 부분(804B)은 하우징(210)의 돌출부(215) 보다 위에 위치할 수 있다. 제4 기판(804)의 제3 부분(804B)의 하면은 하우징(210)의 돌출부(215)의 상면보다 위에 위치할 수 있다.At least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned within the protrusion (215) of the housing (210). At least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned within the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210). For example, at least a portion of the first portion (804A) of the fourth substrate (804) may be positioned within the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (140). The third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned outside the protrusion (215) of the housing (210). For example, the third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned above the protrusion (215) of the housing (210). The lower surface of the third portion (804B) of the fourth substrate (804) may be positioned above the upper surface of the protrusion (215) of the housing (210).

도 7a를 참조하면, 센서 베이스(270)는 제4 기판(804)과 제1 기판(801)이 만나거나 연결되는 부위, 예컨대, 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)에 대응하는 위치에 형성되는 홈(273)을 포함할 수 있다. 홈(273)은 제4 기판(804)이 배치되는 센서 베이스(270)의 제4 측부(51D)의 외측면에 인접하거나 접하도록 배치될 수 있다. 홈(273)은 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)이 센서 베이스(270)와 마찰에 의하여 손상받는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 7A, the sensor base (270) may include a groove (273) formed at a location corresponding to a portion where the fourth substrate (804) and the first substrate (801) meet or are connected, for example, a first portion (804A) of the fourth substrate (804). The groove (273) may be positioned adjacent to or in contact with an outer surface of the fourth side (51D) of the sensor base (270) on which the fourth substrate (804) is positioned. The groove (273) may serve to prevent the first portion (804A) of the fourth substrate (804) from being damaged by friction with the sensor base (270).

커넥터(805)는 카메라 장치(200)의 외부의 다른 커넥터 또는 외부 기기와 결합 또는 연결될 수 있다. 외부의 다른 커넥터와 연결되는 커넥터(805)는 OIS 구동시 움직이지 않는 고정부에 해당될 수 있다. 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)은 적어도 하나의 절곡되거나 또는 휘어진 영역을 포함하기 때문에, 카메라 장치(200) 또는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 외부 충격을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 즉 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)은 충격을 완화시키는 스프링 역할을 할 수 있다. 또한 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)은 OIS 이동부(100)를 탄력적으로 지지하는 역할을 할 수 있기 때문에, OIS 구동시 필요한 구동력 또는 구동 전력을 감소시킬 수 있다.The connector (805) can be coupled or connected to another connector or an external device outside the camera device (200). The connector (805) connected to another external connector may correspond to a fixed part that does not move when the OIS is driven. Since the third part (804C) of the fourth substrate (804) includes at least one folded or curved area, it can resiliently support the camera device (200) or the OIS moving part and can play a role in alleviating external impact. That is, the third part (804C) of the fourth substrate (804) can play a role in alleviating impact, a spring. In addition, since the third part (804C) of the fourth substrate (804) can play a role in resiliently supporting the OIS moving part (100), it can reduce the driving force or driving power required when the OIS is driven.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 카메라 장치(200)는 제4 기판(804)의 적어도 일부에 배치, 결합, 또는 부착되는 보강 부재(70, 70-1)를 포함할 수 있다. 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A) 및 제2 부분(804B) 중 적어도 하나에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)의 적어도 일부 및 제2 부분(804B)의 적어도 일부에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B , the camera device (200) may include a reinforcing member (70, 70-1) disposed, coupled, or attached to at least a portion of the fourth substrate (804). The reinforcing member (70, 70-1) may be disposed, coupled, or attached to at least one of the first portion (804A) and the second portion (804B) of the fourth substrate (804). For example, the reinforcing member (70, 70-1) may be disposed, coupled, or attached to at least a portion of the first portion (804A) and at least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804).

예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)의 하면 및 제2 부분(804B)의 하면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 제1 부분(804A)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제1 영역(70A) 및 제2 부분(804B)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제2 영역(70B)을 포함할 수 있다. 제2 영역(70B)은 제1 영역(70A)으로부터 상측으로 절곡될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(70A)과 제2 영역(70B) 사이에는 절곡부가 형성될 수 있다.For example, the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the lower surface of the first portion (804A) and the lower surface of the second portion (804B) of the fourth substrate (804). For example, the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region (70A) positioned, coupled, or attached to the first portion (804A) and a second region (70B) positioned, coupled, or attached to the second portion (804B). The second region (70B) may be bent upward from the first region (70A). For example, a bend may be formed between the first region (70A) and the second region (70B).

예컨대, 제2 영역(70B)의 면적은 제1 영역(70A)의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 양자는 동일하거나 또는 전자(70B)의 면적이 후자(70A)의 면적보다 작을 수도 있다.For example, the area of the second region (70B) may be larger than the area of the first region (70A). In other embodiments, the two may be equal or the area of the former (70B) may be smaller than the area of the latter (70A).

예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)과 이격될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)의 제2 영역(70B)은 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)과 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 보강 부재(70, 70-1)의 제2 영역(70B)의 적어도 일부는 제4 기판(804)의 제3 부분(804C)과 접촉될 수도 있다.For example, the reinforcing member (70, 70-1) may be spaced apart from the third portion (804C) of the fourth substrate (804). For example, the second region (70B) of the reinforcing member (70, 70-1) may be spaced apart from the third portion (804C) of the fourth substrate (804). In other embodiments, at least a portion of the second region (70B) of the reinforcing member (70, 70-1) may be in contact with the third portion (804C) of the fourth substrate (804).

다른 실시 예에서는 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)의 상면 및 제2 부분(804B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)의 상면에 배치되는 제1 영역 및 제2 부분(804B)의 상면에 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있다.In another embodiment, the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the upper surface of the first portion (804A) and the upper surface of the second portion (804B) of the fourth substrate (804). For example, in another embodiment, the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region positioned on the upper surface of the first portion (804A) of the fourth substrate (804) and a second region positioned on the upper surface of the second portion (804B).

또 다른 실시 예에서는 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제2 부분(804B)의 적어도 일부 및 제3 부분(804C)의 적어도 일부에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제2 부분(804B) 및 제3 부분(804C)에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 제4 기판(804)의 제2 부분(804B)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제1 영역 및 제3 부분(804C)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제2 영역을 포함할 수 있으며, 제1 영역과 제2 영역 사이에는 절곡부가 형성될 수 있다. 보강 부재(70, 70-1)의 제1 영역은 제2 부분(804B)의 하면(또는 상면)에 배치될 수 있고, 보강 부재(70, 70-1)의 제2 영역은 제3 부분(804C)의 하면(또는 상면)에 배치될 수 있다.In another embodiment, the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to at least a portion of the second portion (804B) and at least a portion of the third portion (804C) of the fourth substrate (804). For example, in another embodiment, the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned, coupled, or attached to the second portion (804B) and the third portion (804C) of the fourth substrate (804). For example, the reinforcing member (70, 70-1) may include a first region that is positioned, coupled, or attached to the second portion (804B) of the fourth substrate (804) and a second region that is positioned, coupled, or attached to the third portion (804C), and a folded portion may be formed between the first region and the second region. The first region of the reinforcing member (70, 70-1) can be placed on the lower surface (or upper surface) of the second portion (804B), and the second region of the reinforcing member (70, 70-1) can be placed on the lower surface (or upper surface) of the third portion (804C).

보강 부재(70, 70-1)는 충격 또는 외력에 의하여 제4 기판(804)이 손상, 변형, 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한 보강 부재(70, 70-1)는 OIS 이동부(100)의 틸팅에 의하여 제4 기판(804)이 힘을 받아 제4 기판(804)의 형상이 변형되고 복원되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 금속 재질 또는 사출 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reinforcing member (70, 70-1) can prevent the fourth substrate (804) from being damaged, deformed, or broken by impact or external force. In addition, the reinforcing member (70, 70-1) can play a role in suppressing the shape of the fourth substrate (804) from being deformed and restored due to force applied to the fourth substrate (804) by tilting of the OIS moving part (100). For example, the reinforcing member (70, 70-1) can include at least one of a metal material or an injection-molded material.

예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 하우징(210)의 돌출부(215)의 홈(16A) 내부에 배치될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 하우징(210)의 돌출부(215)의 홈(16A)과 적어도 일부가 접촉될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 하우징(210)(예컨대, 돌출부(215))와 결합되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 보강 부재(70, 70-1)는 접착제에 의하여 하우징(210)(예컨대, 돌출부(215))와 결합될 수도 있다.For example, the reinforcing member (70, 70-1) may be positioned inside the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210). For example, the reinforcing member (70, 70-1) may at least partially contact the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210). For example, the reinforcing member (70, 70-1) may not be coupled with the housing (210) (e.g., the protrusion (215)). In another embodiment, for example, the reinforcing member (70, 70-1) may be coupled with the housing (210) (e.g., the protrusion (215)) by an adhesive.

도 11a의 보강 부재(70)는 개구(73)를 포함할 수 있다. 보강 부재(70)의 개구(73)는 회로 기판(800)의 제4 기판(804)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)(또는 "제1 영역") 및 제2 부분(804B)(또는 "제2 영역") 중 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 보강 부재(70)의 개구(73)는 홀, 관통홀, 또는 중공일 수 있다.The reinforcing member (70) of FIG. 11A may include an opening (73). The opening (73) of the reinforcing member (70) may open or expose at least a portion of the fourth substrate (804) of the circuit board (800). For example, the opening (73) may open or expose at least a portion of a first portion (804A) (or “first region”) and a second portion (804B) (or “second region”) of the fourth substrate (804). The opening (73) of the reinforcing member (70) may be a hole, a through-hole, or a hollow.

개구(73)는 보강 부재(70)의 제1 영역(70A) 및 제2 영역(70A) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 보강 부재(70)의 제1 영역(70A) 및 제2 영역(70A)에 형성될 수 있다. 또한 개구(73)는 제1 절곡부(804D)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(73)는 보강 부재(70)의 제1 영역(70A) 및 제2 영역(70A) 중 어느 하나에만 형성될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 개구(73)는 제1 절곡부(804D)를 노출시키지 않을 수도 있다.The opening (73) may be formed in at least one of the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70). For example, the opening (73) may be formed in the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70). In addition, the opening (73) may open or expose at least a portion of the first folded portion (804D). In other embodiments, the opening (73) may be formed in only one of the first region (70A) and the second region (70A) of the reinforcing member (70). In other embodiments, the opening (73) may not expose the first folded portion (804D).

개구(73)에 의하여 보강 부재(70)와 결합하는 회로 기판(800)의 제2 기판(802)의 탄성 계수가 감소될 수 있고, OIS 구동시 OIS 이동부의 이동을 용이하게 할 수 있다. 즉 개구(73)에 의하여 OIS 이동부를 지지하는 회로 기판(800), 예컨대, 제2 기판(802)의 탄성력이 감소될 수 있고, 이로 인하여 적은 구동력으로 OIS 구동을 용이하게 구현할 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있다. 이때 구동력은 코일(230)과 마그네트(310) 간의 상호 작용에 의한 힘일 수 있다.The elastic coefficient of the second substrate (802) of the circuit board (800) coupled with the reinforcing member (70) by the opening (73) can be reduced, and the movement of the OIS moving part can be facilitated when the OIS is driven. That is, the elasticity of the circuit board (800), for example, the second substrate (802) supporting the OIS moving part, can be reduced by the opening (73), and thus the OIS driving can be easily implemented with a small driving force, and the power consumption can be reduced. At this time, the driving force can be a force resulting from the interaction between the coil (230) and the magnet (310).

도 1, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 이동 억제부(80)는 하우징(210)의 돌출부(215)와 결합될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(80)는 하우징(210)의 돌출부(215)의 결합홈(215A, 215B)과 결합될 수 있다.Referring to FIG. 1, FIG. 10A and FIG. 10B, the movement restraining member (80) can be coupled with the protrusion (215) of the housing (210). For example, the movement restraining member (80) can be coupled with the coupling groove (215A, 215B) of the protrusion (215) of the housing (210).

도 3을 참조하면, 제4 기판(804)의 제2 부분(804B)의 적어도 일부는 이동 억제부(80)와 하우징(210)의 돌출부(215)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(70)의 적어도 일부는 이동 억제부(80)와 하우징(210)의 돌출부(215)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 이동 억제부(80)는 회로 기판(800)과 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(80)는 회로 기판(800)과 광축 방향 또는 광축 방향에 수직한 방향으로 이격 배치될 수 있다. 즉, 이동 억제부(80)는 연성 기판인 제4 기판(804)의 절곡부(804D, 804E)의 형상을 유지하게 하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(80)는 비자성체 또는 수지 등으로 이루어진 사출물일 수 있다. 다른 실시 예에서는 이동 억제부(80)는 회로 기판(800)의 제4 기판(804)의 적어도 일부와 접촉될 수도 있다.Referring to FIG. 3, at least a portion of the second portion (804B) of the fourth substrate (804) may be disposed between the movement-restraining portion (80) and the inner surface of the protrusion (215) of the housing (210). For example, at least a portion of the reinforcing member (70) may be disposed between the movement-restraining portion (80) and the inner surface of the protrusion (215) of the housing (210). The movement-restraining portion (80) may be spaced apart from the circuit board (800) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction). For example, the movement-restraining portion (80) may be spaced apart from the circuit board (800) in the optical axis direction or in the direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the movement-restraining portion (800) may serve to maintain the shape of the folded portions (804D, 804E) of the fourth substrate (804), which is a flexible substrate. For example, the movement restraining member (80) may be an injection-molded material made of a non-magnetic material or resin, etc. In another embodiment, the movement restraining member (80) may be in contact with at least a portion of the fourth substrate (804) of the circuit board (800).

이동 억제부(80)에 의하여 돌출부(215)의 홈(16A) 내에 배치된 제4 기판(804)의 제2 부분(804B)의 적어도 일부는 이동 또는 움직임이 제한될 수 있고, 제2 부분(804B)이 돌출부(215)의 홈(16A) 밖으로 이탈되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 이로 인하여 OIS 구동 시 OIS 이동부가 제4 기판(804)의 복원력의 영향을 받는 것을 억제 또는 방지할 수 있어 정확한 OIS 구동을 수행할 수 있으며, OIS 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이동 억제부(80)는 "클램프(clamp)"로 대체하여 표현될 수도 있다.At least a part of the second part (804B) of the fourth substrate (804) positioned in the groove (16A) of the protrusion (215) can be restricted from moving or moving by the movement restraining member (80), and the second part (804B) can be restrained or prevented from moving out of the groove (16A) of the protrusion (215). As a result, it is possible to restrain or prevent the OIS moving member from being affected by the restoring force of the fourth substrate (804) when the OIS is driven, thereby enabling accurate OIS driving and improving the reliability of the OIS driving. The movement restraining member (80) may also be expressed as a “clamp.”

커버 부재(300)는 하우징(210)과 함께 수용 공간을 형성할 수 있고, 수용 공간 내에는 OIS 이동부가 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 하부가 개방된 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 상판(301) 및 상판(301)과 연결되는 측판(302)을 포함할 수 있다.The cover member (300) can form an accommodation space together with the housing (210), and an OIS moving part can be placed within the accommodation space. For example, the cover member (300) can be in the shape of a box with an open bottom. For example, the cover member (300) can include an upper plate (301) and a side plate (302) connected to the upper plate (301).

커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 하우징(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(302)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형) 또는 원형일 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(302)에는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구(303)를 포함할 수 있다. 개구(303)는 커버 부재(300)의 상판(302)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 측판은 복수 개일 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 비자성체일 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 자성체일 수도 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 재질은 수지 등의 사출물이거나 또는 금속 재질일 수 있다.The lower end of the side plate (302) of the cover member (300) may be combined with the housing (210). The shape of the upper plate (302) of the cover member (300) may be polygonal (e.g., square or octagonal) or circular. The upper plate (302) of the cover member (300) may include an opening (303) for exposing a lens (not shown) to external light. The opening (303) may be a through hole penetrating the upper plate (302) of the cover member (300) in the direction of the optical axis. For example, the number of side plates of the cover member (300) may be plural. The material of the cover member (300) may be a non-magnetic substance. In another embodiment, the cover member (300) may be a magnetic substance. For example, the material of the cover member (300) may be an injection-molded product such as a resin or a metal material.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 커버 부재(300)는 하우징(210)의 돌출부(215)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 측판(302)에 배치되거나 형성되는 개구(304)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 돌출부(216)는 커버 부재(300)의 개구(304)를 통과할 수 있고, 커버 부재(300)의 측판(302)으로부터 돌출될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2A, the cover member (300) may include an opening (304) positioned or formed in the side plate (302) to avoid spatial interference with the protrusion (215) of the housing (210). For example, the protrusion (216) of the housing (210) may pass through the opening (304) of the cover member (300) and protrude from the side plate (302) of the cover member (300).

커버 부재(300)는 개구(304) 위에 배치되고 측판(302)으로부터 돌출되는 돌출부(305)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(305)는 플레이트(plate) 형상일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 돌출부(305)는 하우징(210)의 돌출부(215) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(305)는 하우징(210)의 돌출부(215)의 홈(16A) 상부에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(305)는 이동 억제부(80) 상측에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(305)는 광축 방향으로 이동 억제부(80)와 중첩될 수 있다. 또한 에컨대, 돌출부(305)는 광축 방향으로 제4 기판(804)의 제1 부분(804A)와 중첩될 수 있다. 돌출부(305)는 이동 억제부(80)가 이탈되는 것을 억제하거나 방지할 수 있으며, 충격으로부터 이동 억제부(80) 및 제4 기판(804)을 보호할 수 있다.The cover member (300) may include a protrusion (305) that is disposed over the opening (304) and protrudes from the side plate (302). For example, the protrusion (305) may have a plate shape. For example, the protrusion (305) of the cover member (300) may be disposed on the protrusion (215) of the housing (210). For example, the protrusion (305) may be disposed above the groove (16A) of the protrusion (215) of the housing (210). For example, the protrusion (305) may be disposed above the movement-restraining member (80). For example, the protrusion (305) may overlap the movement-restraining member (80) in the optical axis direction. Additionally, for example, the protrusion (305) may overlap the first portion (804A) of the fourth substrate (804) in the optical axis direction. The protrusion (305) can suppress or prevent the movement-restraining member (80) from being detached, and protect the movement-restraining member (80) and the fourth substrate (804) from impact.

도 4g를 참조하면, 커버 부재(300)는 상판(301)으로부터 돌출되는 돌기(311)를 포함할 수 있다. 이때 커버 부재(300)의 돌기(311)는 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면으로부터 보빈(110) 또는 구름 부재(21)를 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 돌기(311)는 광축 방향으로 보빈(110)의 수용부(116)와 대향하거나 또는 중첩될 수 있다. 커버 부재(300)의 돌기(311)의 적어도 일부는 보빈(110)의 수용부(116) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다. 커버 부재(300)의 돌기(311)는 구름 부재(21) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4g, the cover member (300) may include a protrusion (311) protruding from the upper plate (301). At this time, the protrusion (311) of the cover member (300) may protrude from the inner surface of the upper plate (301) of the cover member (300) toward the bobbin (110) or the cloud member (21). For example, the protrusion (311) of the cover member (300) may face or overlap the receiving portion (116) of the bobbin (110) in the optical axis direction. At least a portion of the protrusion (311) of the cover member (300) may be inserted or arranged within the receiving portion (116) of the bobbin (110). The protrusion (311) of the cover member (300) may be arranged on the cloud member (21).

예컨대, 커버 부재(300)는 제1 구름 부재(21A) 또는 보빈(110)의 제1 수용부(116A)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 돌기(311A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 제2 구름 부재(21B) 또는 보빈(110)의 제2 수용부(116B)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 돌기(311B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 돌기(311)는 커버 부재(330)의 상판(301)의 상면으로부터 함몰된 형태의 홈을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 돌기는 홈을 포함하지 않을 수도 있다. 커버 부재(300)에 돌기(311)가 구비됨으로써, 실시 예는 구름 부재(21)가 보빈(110)의 수용부(116)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또한 커버 부재(300)의 돌기(311)는 보빈(110)이 상측 방향으로 제한된 범위 내에서 더 이상 이동하지 못하도록 하는 스토퍼(stopper) 역할을 할 수도 있다.For example, the cover member (300) may include a first protrusion (311A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the first receiving portion (116A) of the first cloud member (21A) or the bobbin (110). For example, the cover member (300) may include a second protrusion (311B) corresponding to, opposite to, or overlapping with the second receiving portion (116B) of the second cloud member (21B) or the bobbin (110). For example, the protrusion (311) of the cover member (300) may include a recessed shape from the upper surface of the upper plate (301) of the cover member (330). In other embodiments, the protrusion of the cover member (300) may not include a recess. By providing the protrusion (311) on the cover member (300), the embodiment can prevent the cloud member (21) from being separated from the receiving portion (116) of the bobbin (110). In addition, the protrusion (311) of the cover member (300) can also act as a stopper to prevent the bobbin (110) from moving any further in the upper direction within a limited range.

다음은 지지부에 대하여 설명한다.The following describes the support.

지지부는 고정부와 OIS 이동부(100) 사이에 배치될 수 있다. 지지부는 센서 베이스(270)와 하우징(210) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(210)에 대하여 센서 베이스(270)를 지지할 수 있다. 지지부는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270))와 고정부(예컨대, 하우징(210)) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(60)를 포함할 수 있다. 틸팅 가이드부(60)는 OIS 이동부(100)의 틸팅을 가이드할 수 있다.The support member may be arranged between the fixed member and the OIS moving member (100). The support member may be arranged between the sensor base (270) and the housing (210) and may support the sensor base (270) with respect to the housing (210). The support member may include a tilting guide member (60) arranged between the OIS moving member (e.g., the sensor base (270)) and the fixed member (e.g., the housing (210)). The tilting guide member (60) may guide the tilting of the OIS moving member (100).

틸팅 가이드부(60)는 구동 플레이트, "이동자(mover)", "이동자 플레이트", "구동판", "플레이트", "회전판", "틸팅 플레이트", "이동 플레이트(moving plate)", 또는 "지지 플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다.The tilting guide part (60) may also be expressed as a driving plate, a “mover”, a “mover plate”, a “driving plate”, a “plate”, a “rotary plate”, a “tilting plate”, a “moving plate”, or a “support plate”.

틸팅 가이드부(60)는 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅 또는 기설정된 각도만큼 회전 가능할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)는 센서 베이스(270)의 하부(또는 하면)과 하우징(210)의 하부(42) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 적어도 일부는 하우징(210)의 안착부(69) 내에 배치될 수 있다. 틸팅 가이드부(60)가 하우징(210)의 안착부(69) 내에 배치되기 때문에, 광축 방향으로의 카메라 장치(200)의 길이 또는 높이를 줄일 수 있다.The tilting guide part (60) may be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis. For example, the tilting guide part (60) may be arranged between the lower part (or bottom) of the sensor base (270) and the lower part (42) of the housing (210). For example, at least a part of the tilting guide part (60) may be arranged within the mounting part (69) of the housing (210). Since the tilting guide part (60) is arranged within the mounting part (69) of the housing (210), the length or height of the camera device (200) in the optical axis direction may be reduced.

도 4b, 도 9a, 및 도 12를 참조하면, 틸팅 가이드부(60)는 판 형태일 수 있다. 틸딩 가이드부(60)는 몸체(body)를 포함할 수 있다. 몸체는 본체(main body) 또는 "플레이트부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 몸체의 형상은 다각형(예컨대, 사각형), 원형, 또는 타원형일 수 있다. 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 몸체의 형상은 사각형일 수 있고, 몸체의 코너(또는 모서리) 부분은 라운드진 형태일 수 있다.Referring to FIG. 4b, FIG. 9a, and FIG. 12, the tilting guide part (60) may be in the shape of a plate. The tilting guide part (60) may include a body. The body may be expressed as a main body or a “plate part.” When viewed from above, the shape of the body of the tilting guide part (60) may be a polygon (e.g., square), a circle, or an oval. When viewed from above, the shape of the body of the tilting guide part (60) may be square, and the corner (or edge) portion of the body may be rounded.

예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 광축과 수직한 수평 방향(예컨대, 가로 방향 또는 세로 방향)으로의 길이는 틸팅 가이드부(60)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다.For example, the length in a horizontal direction (e.g., horizontal direction or vertical direction) perpendicular to the optical axis of the tilting guide part (60) may be greater than the length in the optical axis direction of the tilting guide part (60).

틸팅 가이드부(60)는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270))와 대향하는 제1면(또는 상면)(6A)에 배치되는 제1 가이드 부재 및 고정부(예컨대, 하우징(210))와 대향하는 제2면(또는 하면)(6B)에 배치되는 제2 가이드 부재를 포함할 수 있다.The tilting guide member (60) may include a first guide member arranged on a first surface (or upper surface) (6A) facing the OIS moving member (e.g., sensor base (270)) and a second guide member arranged on a second surface (or lower surface) (6B) facing the fixed member (e.g., housing (210)).

제1 가이드 부재는 적어도 1개 이상일 수 있고, 제2 가이드 부재는 적어도 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 부재에 의해 제1축이 형성될 수 있고, 제2 가이드 부재에 의해 제2축이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 부재는 제1축과 평행한 방향으로 이격되는 복수 개의 제1 가이드 부재들을 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재는 제2축과 평행한 방향으로 이격되는 복수 개의 제2 가이드 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수 개의 제1 가이드 부재들에 의하여 제1축이 형성될 수 있고, 복수 개의 제2 가이드 부재들에 의하여 제2축이 형성될 수 있다.The first guide member may be at least one, and the second guide member may be at least one. For example, a first axis may be formed by the first guide member, and a second axis may be formed by the second guide member. For example, the first guide member may include a plurality of first guide members spaced apart in a direction parallel to the first axis. The second guide member may include a plurality of second guide members spaced apart in a direction parallel to the second axis. For example, a first axis may be formed by a plurality of first guide members, and a second axis may be formed by a plurality of second guide members.

제1 가이드 부재는 "돌기", "돌출부", "볼 부재", 또는 "볼(ball)"일 수 있고, 제2 가이드 부재는 "돌기", "돌출부", "볼 부재", 또는 "볼"일 수 있다.The first guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”, and the second guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 틸팅 가이드부(60)는 센서 베이스(270)와 결합되거나 또는 센서 베이스(270)와 접촉되는 제1 돌기(65) 및 하우징(210)와 결합되거나 또는 하우징(210)과 접촉되는 제2 돌기(66)를 포함할 수 있다. 제1 돌기(65)는 틸팅 가이드부(60)의 제1면(6A)(예컨대, 상면)에 배치될 수 있고, 제2 돌기(66)는 틸팅 가이드부(60)의 제1면(6A)의 반대면인 제2면(6B)(또는 하면)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 돌기(65)는 틸팅 가이드부(60)의 제1면(6A)(예컨대, 상면)으로부터 돌출될 수 있고, 제2 돌기(66)는 틸팅 가이드부(60)의 제2면(6B)(예컨대, 하면)으로부터 돌출될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B, the tilting guide portion (60) may include a first protrusion (65) coupled with or in contact with the sensor base (270) and a second protrusion (66) coupled with or in contact with the housing (210). The first protrusion (65) may be arranged on a first surface (6A) (e.g., an upper surface) of the tilting guide portion (60), and the second protrusion (66) may be arranged on a second surface (6B) (or a lower surface) of the tilting guide portion (60) which is the opposite surface of the first surface (6A). For example, the first protrusion (65) may protrude from the first surface (6A) (e.g., the upper surface) of the tilting guide part (60), and the second protrusion (66) may protrude from the second surface (6B) (e.g., the lower surface) of the tilting guide part (60).

제1 돌기(65)는 "상측 돌기(또는 전방 돌기)" 또는 "제1 돌출부"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 돌기(66)는 "하측 돌기(또는 후방 돌기)" 또는 "제2 돌출부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 돌기(65) 및 제2 돌기(66) 각각의 개수는 1개, 2개 또는 3개 이상일 수 있다.The first protrusion (65) may be expressed as an “upper protrusion (or front protrusion)” or a “first protrusion”, and the second protrusion (66) may be expressed as a “lower protrusion (or rear protrusion)” or a “second protrusion”. The number of each of the first protrusion (65) and the second protrusion (66) may be 1, 2, 3 or more.

제1 돌기(65)의 적어도 일부는 센서 베이스(270)의 홈(29) 내에 배치될 수 있다. 제1 돌기(65)는 적어도 2개의 돌기들(65A, 65B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1-1 돌기(65A) 및 제1-2 돌기(65B)는 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 2개의 돌기들(65A, 65B) 각각은 센서 베이스(270)의 제1 및 제2홈들(29A, 29B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 돌기들(65A, 65B)은 제1 수평 방향 또는 X축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.At least a portion of the first protrusion (65) may be positioned within the groove (29) of the sensor base (270). The first protrusion (65) may include at least two protrusions (65A, 65B). For example, the first-first protrusion (65A) and the first-second protrusion (65B) may be positioned spaced apart from each other in the first-axis direction. Each of the two protrusions (65A, 65B) may be positioned by being inserted into a corresponding one of the first and second grooves (29A, 29B) of the sensor base (270). In another embodiment, the two protrusions (65A, 65B) may be positioned spaced apart from each other in the first horizontal direction or the X-axis direction.

제2 돌기(66)의 적어도 일부는 하우징(210)의 홈(55) 내에 배치될 수 있다.At least a portion of the second protrusion (66) may be positioned within the groove (55) of the housing (210).

제2 돌기(66)는 적어도 2개의 돌기들(66A, 66B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2-1 돌기(66A) 및 제2-2 돌기(66B)는 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 2개의 돌기들(66A, 66B) 각각은 하우징(210)의 제1 및 제2홈들(55A, 55B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 돌기들(66A, 66B)은 제2 수평 방향 또는 Y축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.The second protrusion (66) may include at least two protrusions (66A, 66B). For example, the 2-1 protrusion (66A) and the 2-2 protrusion (66B) may be arranged to be spaced apart in the second-axis direction. Each of the two protrusions (66A, 66B) may be inserted into and arranged in a corresponding one of the first and second grooves (55A, 55B) of the housing (210). In another embodiment, the two protrusions (66A, 66B) may be arranged to be spaced apart in the second horizontal direction or the Y-axis direction.

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)의 2개의 돌기들(65A, 65B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 센서 베이스(270)의 제1 및 제2홈들(29A, 29B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 틸팅 가이드부(60)의 2개의 돌기들(66A, 66B)는 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 하우징(210)의 제1 및 제2홈들(55A, 55B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.In another embodiment, the two protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60) may be arranged spaced apart in the second axis direction, the first and second grooves (29A, 29B) of the sensor base (270) may be arranged spaced apart in the second axis direction, the two protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60) may be arranged spaced apart in the first axis direction, and the first and second grooves (55A, 55B) of the housing (210) may be arranged spaced apart in the first axis direction.

예컨대, 제1 돌기(65) 및 제2 돌기(66) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전방 또는 상측에서 바라본 제1 돌기(65)의 형상 및 후방 또는 하측에서 바라본 제2 돌기(66)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.For example, each of the first protrusion (65) and the second protrusion (66) may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. For example, the shape of the first protrusion (65) when viewed from the front or upper side and the shape of the second protrusion (66) when viewed from the rear or lower side may be circular, oval, or polygonal.

틸팅 가이드부(60)는 자성체(31) 또는/및 자성체(33)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 개구(60A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(60A)는 하우징(210)의 결합부(49)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 개구(60A)에 의하여 틸팅 가이드부(60)의 중량(또는 무게)를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)를 경량화시킬 수 있다.The tilting guide part (60) may include an opening (60A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the magnetic body (31) or/and the magnetic body (33). For example, the opening (60A) may correspond to, opposite to, or overlap with the joining part (49) of the housing (210). The weight (or weight) of the tilting guide part (60) may be reduced by the opening (60A), thereby making the camera device (200) lighter.

예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)는 하우징(210)의 결합부(49)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 결합부(49)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 또한 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)는 자성체(31) 및 하우징(210)의 결합부(49)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 형성될 수 있다.For example, the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be positioned at a position corresponding to the coupling part (49) in order to avoid spatial interference with the coupling part (49) of the housing (210). In addition, the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be formed in order to avoid spatial interference with the magnetic body (31) and the coupling part (49) of the housing (210).

예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)는 관통홀 또는 중공일 수 있다. 예컨대, 개구(60A)는 제1 방향(Z축 방향) 또는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)를 관통할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 적어도 일부는 하우징(210)의 결합부(49)와 대응하는 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(60A)는 원형, 타원형, 다각형, 예컨대, 사각형 형상을 포함할 수 있다.For example, the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be a through hole or a hollow. For example, the opening (60A) may penetrate the tilting guide part (60) in the first direction (Z-axis direction) or the optical axis direction. For example, at least a portion of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may have a shape corresponding to the joining part (49) of the housing (210). For example, the opening (60A) may have a circular, oval, polygonal, for example, rectangular shape.

상측에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)는 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(65A, 65B) 사이에 배치될 수 있다. 하측에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)는 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(66A, 66B) 사이에 배치될 수 있다.When viewed from above, the opening (60A) of the tilting guide part (60) can be positioned between the protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60). When viewed from below, the opening (60A) of the tilting guide part (60) can be positioned between the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60).

예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 가로 방향의 길이는 하우징(210)의 결합부(49)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(60A)의 가로 방향의 길이는 하우징(210)의 결합부(49)의 가로 방향의 길이와 동일할 수도 있다. 개구(60A)의 세로 방향의 길이는 하우징(210)의 결합부(49)의 세로 방향의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(60A)의 세로 방향의 길이는 하우징(210)의 결합부(49)의 세로 방향의 길이와 동일할 수도 있다.For example, the horizontal length of the opening (60A) of the tilting guide portion (60) may be greater than the horizontal length of the coupling portion (49) of the housing (210). In another embodiment, the horizontal length of the opening (60A) may be the same as the horizontal length of the coupling portion (49) of the housing (210). The vertical length of the opening (60A) may be greater than the vertical length of the coupling portion (49) of the housing (210). In another embodiment, the vertical length of the opening (60A) may be the same as the vertical length of the coupling portion (49) of the housing (210).

하우징(210)의 결합부(49)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 하우징(210)의 결합부(49)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 중첩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향과 수직한 방향으로 하우징(210)의 결합부(49)는 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수 있다. 이로 인하여 카메라 장치(200)의 광축 방향으로의 길이 또는 높이를 줄일 수 있다.At least a part of the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, the coupling portion (49) of the housing (210) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. Also, for example, the coupling portion (49) of the housing (210) may overlap with the tilting guide portion (60) in the direction perpendicular to the optical axis direction. This may reduce the length or height of the camera device (200) in the optical axis direction.

예컨대, 개구(60A)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(65)의 2개의 돌기들(65A, 65B) 사이에 배치될 수 있다. 또한 개구(60A)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 제2 돌기(66)의 돌기들(66A, 66B) 사이에 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the opening (60A) may be positioned between two protrusions (65A, 65B) of the first protrusion (65) of the tilting guide portion (60). Also, at least a portion of the opening (60A) may be positioned between protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66) of the tilting guide portion (60).

예컨대, 틸팅 가이드부(60)는 사출물일 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)는 플라스틱, 수지, 또는 세라믹 재질일 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수도 있다. 또한 틸팅 가이드부(60)는 비자성체일 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)는 자성체일 수도 있다.For example, the tilting guide part (60) may be an injection molded product. For example, the tilting guide part (60) may be made of plastic, resin, or ceramic. In another embodiment, the tilting guide part (60) may include a metal material, for example, a SUS material. In addition, the tilting guide part (60) may be a non-magnetic material. In another embodiment, the tilting guide part (60) may be a magnetic material.

제1 돌기(65)의 돌기들(65A, 65B)과 제2 돌기(66)의 돌기들(66A, 66B)는 서로 교차하는 또는 서로 수직한 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(65)에 의하여 제1축을 기준으로 OIS 이동부가 기설정된 각도만큼 회전하거나 또는 축회전 또는 틸트될 수 있다. 그리고 틸팅 가이드부(60)의 제2 돌기(66)에 의하여 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 회전 또는 축회전 또는 틸트될 수 있다.The protrusions (65A, 65B) of the first protrusion (65) and the protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66) can be arranged in parallel along directions intersecting or perpendicular to each other. The OIS moving unit can be rotated, pivotally rotated, or tilted by a preset angle based on the first axis by the first protrusion (65) of the tilting guide unit (60). And the OIS moving unit can be rotated, pivotally rotated, or tilted based on the second axis by the second protrusion (66) of the tilting guide unit (60).

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)는 제1 돌기(65) 및 제2 돌기(66) 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 생략된 돌기 대신에 구름 부재 또는 볼 부재가 배치될 수도 있다.In another embodiment, the tilting guide member (60) may omit at least one of the first protrusion (65) and the second protrusion (66), and a cloud member or a ball member may be placed instead of the omitted protrusion.

도 9c 및 도 9d를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부(60-1)는 제1 돌기(65)가 생략되고 제1홈(75)을 포함할 수 있고, 제2 돌기(66)기 생략되고 제2홈(76)을 포함할 수 있다. 또한 지지부는 제1 돌기(65)를 대신하여 제1 볼 부재를 포함할 수 있고, 제2 돌기(66)를 대신하여 제2 볼 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 볼 부재는 2개 이상의 제1 볼 부재들(65A1, 65B1)을 포함할 수 있고, 제2 볼 부재는 2개 이상의 볼 부재들(66A1, 66B1)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9C and 9D , a tilting guide member (60-1) according to another embodiment may include a first groove (75) without the first protrusion (65), and may include a second groove (76) without the second protrusion (66). In addition, the support member may include a first ball member instead of the first protrusion (65), and may include a second ball member instead of the second protrusion (66). For example, the first ball member may include two or more first ball members (65A1, 65B1), and the second ball member may include two or more ball members (66A1, 66B1).

제1홈(75)은 틸팅 가이드부(60-1)의 제1면(6A)에 배치되거나 형성될 수 있다. 제1면(6A)은 센서 베이스(270)에 대향하거나 또는 마주보는 면일 수 있다. 홈(75)은 틸팅 가이드부(60)의 제1면(6A)으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60-1)는 2개의 제1 볼 부재들(65A1, 65B1)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제1홈들(75A, 75B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈들(75A, 75B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 볼 부재들(65A1, 65B1)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.The first groove (75) may be arranged or formed on the first surface (6A) of the tilting guide portion (60-1). The first surface (6A) may be a surface facing or opposing the sensor base (270). The groove (75) may be sunken from the first surface (6A) of the tilting guide portion (60). For example, the tilting guide portion (60-1) may include first grooves (75A, 75B) for placing at least a portion of the two first ball members (65A1, 65B1). For example, the first grooves (75A, 75B) may be arranged to be spaced apart in the first-axis direction. For example, the first ball members (65A1, 65B1) may be arranged to be spaced apart in the first-axis direction.

다른 실시 예에서는 제1볼 부재들(65A1, 65B1)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 제1홈들(75A, 75B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다. In another embodiment, the first ball members (65A1, 65B1) may be arranged spaced apart in the second axis direction, and the first grooves (75A, 75B) may be arranged spaced apart in the second axis direction.

또 다른 실시 예에서는 제1볼 부재들(65A1, 65B1) 및 제1홈들(75A, 75B)은 제1 수평 방향(또는 제2 수평 방향)으로 이격되어 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first ball members (65A1, 65B1) and the first grooves (75A, 75B) may be arranged spaced apart in the first horizontal direction (or the second horizontal direction).

또한 틸팅 가이드부(60-1)의 제2홈(76)은 틸팅 가이드부(60-1)의 제2면(6B)에 배치되거나 형성될 수 있다. 제2면(6B)은 하우징(210)에 대향하거나 또는 마주보는 면일 수 있다. 또한 제2면(6B)은 틸팅 가이드부(60-1)의 제1면(6A)의 반대면일 수 있다. 제2홈(76)은 틸팅 가이드부(60)의 제2면(6B)으로부터 함몰될 수 있다.In addition, the second groove (76) of the tilting guide part (60-1) may be arranged or formed on the second surface (6B) of the tilting guide part (60-1). The second surface (6B) may be a surface facing or opposing the housing (210). In addition, the second surface (6B) may be an opposite surface of the first surface (6A) of the tilting guide part (60-1). The second groove (76) may be recessed from the second surface (6B) of the tilting guide part (60).

예컨대, 틸팅 가이드부(60-1)는 2개의 제2 볼 부재들(66A1, 66B1)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제2홈들(76A, 76B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2홈들(76A, 76B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 볼 부재들(66A1, 66B1)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2볼 부재들(66A1, 66B1)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 제2홈들(76A, 76B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2볼 부재들(66A1, 66B1) 및 제2홈들(76A, 76B)은 제2 수평 방향(또는 제1 수평 방향)으로 이격되어 배치될 수도 있다. For example, the tilting guide portion (60-1) may include second grooves (76A, 76B) for placing at least a portion of two second ball members (66A1, 66B1). For example, the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the second axial direction. For example, the second ball members (66A1, 66B1) may be placed spaced apart in the second axial direction. In another embodiment, the second ball members (66A1, 66B1) may be placed spaced apart in the first axial direction, and the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the first axial direction. In yet another embodiment, the second ball members (66A1, 66B1) and the second grooves (76A, 76B) may be placed spaced apart in the second horizontal direction (or the first horizontal direction).

센서 베이스(270)의 홈(29) 또는 하우징(210)의 홈(55)의 형상에 대한 설명은 틸팅 가이드부(60-1)의 제1홈(75)과 제2홈(76)의 형상에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The description of the shape of the groove (29) of the sensor base (270) or the groove (55) of the housing (210) can be applied or analogized to the shapes of the first groove (75) and the second groove (76) of the tilting guide part (60-1).

틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(66)와 센서 베이스(270)의 홈(29) 또는 틸팅 가이드부(60)의 제2 돌기(66)와 하우징(210)의 홈(55)에는 마찰력을 저감시키고 틸팅 가이드부(60)를 보호하기 위하여 윤활제가 배치될 수 있다.A lubricant may be placed between the first protrusion (66) of the tilting guide part (60) and the groove (29) of the sensor base (270) or between the second protrusion (66) of the tilting guide part (60) and the groove (55) of the housing (210) to reduce friction and protect the tilting guide part (60).

틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(65)는 센서 베이스(270)의 홈(29) 내에서 미끄럼 운동을 할 수 있고, 제2 돌기(66)는 하우징(210)의 홈(55) 내에서 미끄럼 운동을 할 수 있다. 이로 인하여 틸팅 가이드부(60)와 센서 베이스(270) 간의 마찰력 및/또는 틸팅 가이드부(60)와 하우징(210) 간의 마찰력을 감소시킬 수 있고, OIS 구동하기 위한 전류 소모 또는 전력 소모를 감소시킬 수 있다.The first protrusion (65) of the tilting guide part (60) can slide within the groove (29) of the sensor base (270), and the second protrusion (66) can slide within the groove (55) of the housing (210). As a result, the frictional force between the tilting guide part (60) and the sensor base (270) and/or the frictional force between the tilting guide part (60) and the housing (210) can be reduced, and the current consumption or power consumption for driving the OIS can be reduced.

도 4d 및 도 12를 참조하면, 구름 부재(21)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 도 4c에 도시된 바와 같이, 구름 부재(21)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 4d and FIG. 12, the cloud member (21) may not overlap with the tilting guide member (60) in the direction of the optical axis. For example, as shown in FIG. 4c, the cloud member (21) may not overlap with the tilting guide member (60) in the direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65A)와 돌기(65B)의 이격 방향과 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65A)와 돌기(65B)의 이격 방향과 평행하지 않거나 또는 수직하지 않을 수 있다.For example, the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may intersect with the separation direction of the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60). For example, the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60).

예컨대, 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66A)와 돌기(66B)의 이격 방향과 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66A)와 돌기(66B)의 이격 방향과 평행하지 않거나 또는 수직하지 않을 수 있다.For example, the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may intersect with the separation direction of the protrusion (66A) and the protrusion (66B) of the tilting guide part (60). For example, the separation direction of the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (66A) and the protrusion (66B) of the tilting guide part (60).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65A)와 돌기(65B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)의 돌기(65A)와 돌기(65B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이의 이격 거리와 동일하거나 클 수도 있다.For example, when viewed from above, the distance between the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60) may be smaller than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B). In another embodiment, the distance between the protrusions (65A) and (65B) of the tilting guide member (60) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66A)와 돌기(66B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)의 돌기(66A)와 돌기(66B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(21A)와 제2 구름 부재(21B) 사이의 이격 거리와 동일하거나 클 수도 있다.For example, when viewed from above, the distance between the protrusions (66A) and (66B) of the tilting guide member (60) may be smaller than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B). In another embodiment, the distance between the protrusions (66A) and (66B) of the tilting guide member (60) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (21A) and the second cloud member (21B).

지지부는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270))에 배치되는 자성체(33) 및 고정부(예컨대, 하우징(210))에 배치되는 자성체(31)를 포함할 수 있다. 자성체(31, 32)는 "마그네트", "요크(yoke)", 또는 "홀딩 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지부는 지지 부재(64)를 더 포함할 수 있다.The support member may include a magnetic body (33) disposed on an OIS moving member (e.g., a sensor base (270)) and a magnetic body (31) disposed on a fixed member (e.g., a housing (210)). The magnetic bodies (31, 32) may be expressed as “magnets,” “yokes,” or “holding magnets.” The support member may further include a support member (64).

예컨대, 자성체(31)는 하우징(210)의 결합부(49)의 홈(49A) 내에 배치되거나 홈(49A)과 결합할 수 있다. 자성체(31)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 자성체(31)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 대향하거나 중첩될 수 있다. 예컨대, 자성체(31)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 자성체(31)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 자성체(31)는 제1축과 평행한 방향 또는 제2축과 평행한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수 있다.For example, the magnetic body (31) may be placed within the groove (49A) of the coupling portion (49) of the housing (210) or may be combined with the groove (49A). At least a portion of the magnetic body (31) may be placed within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, the magnetic body (31) may face or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. For example, the magnetic body (31) may not overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. Also, for example, at least a portion of the magnetic body (31) may overlap with the tilting guide portion (60) in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the magnetic body (31) may overlap with the tilting guide portion (60) in a direction parallel to the first axis or a direction parallel to the second axis.

자성체(31)는 광축 방향으로 자성체(33)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 자성체(31)는 자성체(33)의 반대편에 배치될 수 있다.The magnetic body (31) may correspond to, face, or overlap the magnetic body (33) in the direction of the optical axis. The magnetic body (31) may be placed on the opposite side of the magnetic body (33).

자성체(31)는 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 자성체(31)는 광축 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 2극 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 자성체(31)는 광축 방향과 수직한 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 2극 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 자성체(31)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 4극 마그네트일 수도 있다.The magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles. For example, the magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles in the direction of the optical axis. In another embodiment, the magnetic body (31) may be a two-pole magnet divided or arranged into N and S poles in a direction perpendicular to the optical axis. In yet another embodiment, the magnetic body (31) may be a four-pole magnet including two N poles and two S poles.

지지 부재(64)는 OIS 이동부와 결합 또는 조립될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(64)는 센서 베이스(270)와 결합하거나 또는 센서 베이스(270)에 조립될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(64)는 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 결합되거나 연장부(217)에 조립될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 지지 부재(64)는 베이스(270)의 연장부(217)와 결합될 수 있다.The support member (64) can be coupled or assembled with the OIS moving part. For example, the support member (64) can be coupled with the sensor base (270) or assembled to the sensor base (270). For example, the support member (64) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) or assembled to the extension (217). For example, the support member (64) can be coupled with the extension (217) of the base (270) by an adhesive.

지지 부재(64)는 "자성체 지지 부재", "센서 베이스 리지드", "지지부". "무버 리지드(mover rigid)", "홀딩 리지드(holding rigid)", "결합부", 또는 "플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(64)는 사출물, 플라스틱, 또는 수지 재질로 형성될 수 있다, 또는 예컨대, 지지 부재(64)는 금속 재질 또는 금속 플레이트로 형성될 수도 있다. 또는 지지 부재(64)는 방열 부재로 형성될 수도 있다. 지지 부재(64)는 다면체(예컨대, 육면체) 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(64)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 지지 부재(64)는 다각형, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 지지 부재(64)는 직사각형, 정사각형 형상, 원형, 또는 타원형일 수 있다.The support member (64) may be expressed as a “magnetic support member”, “sensor base rigid”, “support”, “mover rigid”, “holding rigid”, “joint”, or “plate”. For example, the support member (64) may be formed of an injection-molded material, a plastic, or a resin material, or, for example, the support member (64) may be formed of a metal material or a metal plate. Or, the support member (64) may be formed of a heat dissipation member. The support member (64) may have a polyhedral (e.g., hexahedral) shape. The support member (64) may have a plate shape. For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the support member (64) may have a polygonal, e.g., square, shape. For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the support member (64) may have a rectangular, square, circular, or oval shape.

도 14a는 카메라 장치(200)의 절단 사시도이고, 도 14b는 도 14a의 점선 부분의 확대도이다. Fig. 14a is a cutaway perspective view of the camera device (200), and Fig. 14b is an enlarged view of the dotted line portion of Fig. 14a.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 지지 부재(64)는 틸팅 가이드부(60)와 이격되어 배치될 수 있다. 지지 부재(64)는 틸팅 가이드부(60)(또는 틸팅 가이드부(60)의 몸체) 아래에 위치할 수 있다. 이미지 센서(801)는 자성체(33)보다 자성체(31)에 가깝게 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 14A and 14B, the support member (64) may be positioned spaced apart from the tilting guide member (60). The support member (64) may be positioned below the tilting guide member (60) (or the body of the tilting guide member (60)). The image sensor (801) may be positioned closer to the magnetic body (31) than to the magnetic body (33).

지지 부재(64)의 적어도 일부는 광축 방향으로 자성체(31)와 중첩될 수 있다. 지지 부재(64)의 적어도 일부는 광축 방향으로 자성체(33)와 중첩될 수 있다. 지지 부재(64)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 중첩될 수 있다. 지지 부재(64)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 아래에 위치할 수 있다. 지지 부재(64)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(64)는 광축 방향으로 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(64)는 광축 방향과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 몸체와 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(64)의 하면은 하우징(140)의 하부(42)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재(64)의 하면은 하우징(140)의 하부(42)의 하면보다 아래에 위치하거나 또는 하우징(140)의 하부(42)의 하면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다.At least a portion of the support member (64) may overlap with the magnetic body (31) in the optical axis direction. At least a portion of the support member (64) may overlap with the magnetic body (33) in the optical axis direction. The support member (64) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the optical axis direction. The support member (64) may be positioned below the opening (60A) of the tilting guide part (60). The support member (64) may not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction. The support member (64) may correspond to, face, or overlap with the extension part (217) of the sensor base (270) in the optical axis direction. For example, the support member (64) may not overlap with the body of the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis direction. The lower surface of the support member (64) may be positioned higher than the lower surface of the lower portion (42) of the housing (140). In other embodiments, the lower surface of the support member (64) may be positioned below the lower surface (42) of the housing (140) or at the same height as the lower surface (42) of the housing (140).

예컨대, 지지 부재(64)는 광축 방향으로 마그네트(310) 또는/및 코일(230)과 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(64)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)와 중첩될 수 있다.For example, the support member (64) may not overlap the magnet (310) and/or the coil (230) in the optical axis direction. The support member (64) may overlap the image sensor (810) in the optical axis direction.

이동 모듈은 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)를 통과하거나 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치되는 일 부분(또는 "제1 부분")을 포함할 수 있다. 자성체(33)는 이동 모듈의 일 부분(또는 "제1 부분")과 결합할 수 있다. 예컨대, 자성체(33)는 접착제에 의하여 이동 모듈의 제1 부분과 결합할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(270)는 상기 제1 부분을 포함할 수 있다.The moving module may include a portion (or “first portion”) that passes through the opening (60A) of the tilting guide portion (60) or is positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). The magnetic body (33) may be coupled to the portion (or “first portion”) of the moving module. For example, the magnetic body (33) may be coupled to the first portion of the moving module by an adhesive. For example, the sensor base (270) may include the first portion.

지지 부재(64)는 이동 모듈의 제1 부분과 결합할 수 있다. 자성체(33)는 지지 부재(64) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 이동 모듈의 "제1 부분"은 센서 베이스(270)의 연장부(217)일 수 있다.The support member (64) can be coupled with the first part of the moving module. The magnetic body (33) can be placed on the support member (64). For example, the “first part” of the moving module can be an extension (217) of the sensor base (270).

고정부는 이동 모듈의 제1 부분이 배치되는 개구(18)를 포함할 수 있다.The fixed portion may include an opening (18) in which a first portion of the movable module is placed.

센서 베이스(270)의 연장부(217)의 적어도 일부는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 연장부(217)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예예에서는 연장부(217)의 일부는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수도 있다.At least a portion of the extension (217) of the sensor base (270) may correspond to, face, or overlap with the opening (60A) of the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. For example, the extension (217) may not overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction. In another embodiment, a portion of the extension (217) may overlap with the tilting guide portion (60) in the optical axis direction.

연장부(217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)를 통과할 수 있다. 예컨대, 연장부(217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)를 통과하거나 또는 관통하여 지지 부재(64)와 결합될 수 있다. 즉 도 4b 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 연장부(217)의 끝단은 틸팅 가이드부(60)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다.At least a portion of the extension (217) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, at least a portion of the extension (217) may pass through the opening (60A) of the tilting guide portion (60). For example, at least a portion of the extension (217) may pass through or penetrate the opening (60A) of the tilting guide portion (60) and be coupled to the support member (64). That is, as illustrated in FIG. 4B and FIG. 14B, the end of the extension (217) may be positioned below the lower surface of the tilting guide portion (60).

다른 실시 예에서는 연장부(217)의 끝단은 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 위치할 수도 있다. 예컨대, 연장부(217)의 끝단은 틸팅 가이드부(60)의 상면과 하면 사이에 위치할 수도 있다.In another embodiment, the end of the extension (217) may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide (60). For example, the end of the extension (217) may be positioned between the upper and lower surfaces of the tilting guide (60).

도 7d의 실시 예에서는 연장부(217)는 센서 베이스(270)의 일부에 해당하고 센서 베이스(270)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 연장부(217) 대신에 센서 베이스(270)와 별도의 결합 부재를 구비할 수 있다. 이때 별도의 결합 부재는 센서 베이스(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 결합 부재는 센서 베이스(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 결합 부재는 제1 결합 구조(예컨대, 돌기 또는 홈)를 포함할 수 있고, 센서 베이스(270)는 제1 결합 구조와 결합하기 위한 제2 결합 구조(에컨대, 홈 또는 돌기)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 부재의 일단은 센서 베이스(270)의 하부(또는 하면)과 결합될 수 있고, 결합 부재의 타단은 지지 부재(64)와 결합될 수 있다. 결합 부재의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치될 수 있다. 결합 부재는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)를 통과하여 지지 부재(64)와 결합될 수 있다. 이때 센서 베이스(270)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 위치하는 부분을 포함하지 않을 수도 있다.In the embodiment of FIG. 7d, the extension (217) corresponds to a part of the sensor base (270) and may be formed integrally with the sensor base (270). A camera device according to another embodiment may have a separate connecting member from the sensor base (270) instead of the extension (217). At this time, the separate connecting member may be connected to the sensor base (270). For example, the connecting member may be connected to the sensor base (270) by an adhesive. For example, the connecting member may include a first connecting structure (e.g., a protrusion or a groove), and the sensor base (270) may include a second connecting structure (e.g., a groove or a protrusion) for connecting with the first connecting structure. For example, one end of the connecting member may be connected to the lower portion (or lower surface) of the sensor base (270), and the other end of the connecting member may be connected to the support member (64). At least a portion of the coupling member may be positioned within the opening (60A) of the tilting guide member (60). The coupling member may pass through the opening (60A) of the tilting guide member (60) and be coupled to the support member (64). At this time, the sensor base (270) may not include a portion positioned within the opening (60A) of the tilting guide member (60).

실시 예에서는 지지 부재(64)가 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)를 통과한 센서 베이스(270)의 연장부(217)에 결합될 수 있고, 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 몸체와 중첩되지 않는다. 즉 지지 부재(64)의 사이즈를 줄일 수 있으며, 형상을 간소화시킬 수 있다.In an embodiment, the support member (64) can be coupled to the extension (217) of the sensor base (270) that passes through the opening (60A) of the tilting guide member (60) and does not overlap with the body of the tilting guide member (60) in the optical axis direction. That is, the size of the support member (64) can be reduced and the shape can be simplified.

비교 예에 따른 카메라 장치에서는 지지 부재가 광축 방향으로 틸팅 가이드부의 적어도 일부와 중첩될 수 있고, 지지 부재가 하우징의 적어도 하나의 코너부로 연장되는 연장 부분을 포함할 수 있다.In a camera device according to a comparative example, the support member may overlap at least a portion of the tilting guide member in the optical axis direction, and the support member may include an extension portion extending to at least one corner portion of the housing.

이동부(예컨대, 센서 베이스(270))가 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅되기 위해서는 센서 베이스(270)와 하우징(210) 사이에 공간이 필요하다. 비교 예에서는 지지 부재의 연장 부분에 의하여 센서 베이스(270))가 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅되기 위한 공간이 증가될 수 있다. In order for the moving part (e.g., the sensor base (270)) to tilt about the first or second axis, a space is required between the sensor base (270) and the housing (210). In the comparative example, the space for the sensor base (270) to tilt about the first or second axis can be increased by the extended portion of the support member.

반면에, 실시 예에서는 지지 부재(64)가 틸팅 가이드부(60)와 광축 방향으로 중첩되지 않는 간단한 구조를 가질 수 있다. 실시 예에서는 지지 부재(64)의 사이즈를 작게 설계될 수 있다. 또한 실시 예에서는 지지 부재(64)의 끝단이 하우징(210)의 코너보다는 광축 또는 틸팅 모듈의 중앙 또는 중앙 영역에 가깝게 위치하도록 배치될 수 있다. 이로 인하여 비교 예와 비교할 때, 실시 예에서는 손떨림 보정을 위하여 OIS 이동부인 센서 베이스의 틸팅에 필요한 공간을 줄일 수 있고, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.On the other hand, in the embodiment, the support member (64) may have a simple structure that does not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction. In the embodiment, the size of the support member (64) may be designed to be small. In addition, in the embodiment, the end of the support member (64) may be positioned closer to the center or central region of the optical axis or the tilting module rather than the corner of the housing (210). Accordingly, in the embodiment, compared to the comparative example, the space required for tilting the sensor base, which is the OIS moving part for shake correction, may be reduced, and the size of the camera device may be reduced.

자성체(33)는 자성체(31)의 하측에 배치될 수 있다. 자성체(31)는 자성체(33)보다 높게 위치할 수 있다.The magnetic body (33) may be placed below the magnetic body (31). The magnetic body (31) may be positioned higher than the magnetic body (33).

자성체(33)는 지지 부재(64)에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 지지 부재(64)는 안착부(93A)(또는 수용부)를 포함할 수 있다. 안착부(93A)는 홈일 수 있다. 예컨대, 안착부(93A)는 지지 부재(64)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 자성체(33)는 지지 부재(64)의 안착부(93A)와 결합될 수 있다. 예컨대, 자성체(33)는 접착제에 의하여 지지 부재(64)의 안착부(93A)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.The magnetic body (33) may be placed on or coupled to the support member (64). Referring to FIG. 7A, the support member (64) may include a mounting portion (93A) (or receiving portion). The mounting portion (93A) may be a groove. For example, the mounting portion (93A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the support member (64). For example, the magnetic body (33) may be coupled to the mounting portion (93A) of the support member (64). For example, the magnetic body (33) may be coupled, attached, or fixed to the mounting portion (93A) of the support member (64) by an adhesive.

자성체(33)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 중첩될 수 있다. 자성체(33)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다.The magnetic body (33) may overlap with the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the optical axis direction. The magnetic body (33) may not overlap with the tilting guide part (60) in the optical axis direction.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 자성체(33)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 자성체(33)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수도 있다.Referring to FIGS. 14a and 14b, the magnetic body (33) may not overlap with the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis. In another embodiment, the magnetic body (33) may overlap with the tilting guide part (60) in a direction perpendicular to the optical axis.

위에 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 면적은 자성체(31)의 상면(또는 하면)의 면적보다 클 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 면적은 자성체(33)의 상면(또는 하면)의 면적보다 클 수 있다.When viewed from above, the area of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be larger than the area of the upper surface (or lower surface) of the magnetic body (31). Also, when viewed from above, the area of the opening (60A) of the tilting guide part (60) may be larger than the area of the upper surface (or lower surface) of the magnetic body (33).

자성체(33)와 자성체(31) 사이에는 광축 방향(또는 제1 방향)으로 척력이 작용할 수 있다. 자성체(33)와 자성체(31)는 서로 척력이 작용되도록 배치될 수 있다. 자성체(33)는 자성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 자성체(33)는 자성을 갖는 금속 물질을 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(33)는 자성을 띤 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(33)는 마그네트일 수도 있다. 자성체(31, 32)는 "요크(yoke)"로 대체하여 표현할 수도 있다. 자성체(33, 31) 각각는 "척력 마그넷"으로 표현될 수도 있다.A repulsive force may be applied between the magnetic body (33) and the magnetic body (31) in the direction of the optical axis (or the first direction). The magnetic body (33) and the magnetic body (31) may be arranged so that a repulsive force is applied to each other. The magnetic body (33) may be made of a material having magnetism. For example, the magnetic body (33) may include a metal material having magnetism. Or, for example, the magnetic body (33) may be made of a metal material having magnetism. Or, for example, the magnetic body (33) may be a magnet. The magnetic bodies (31, 32) may be expressed as a “yoke” instead. Each of the magnetic bodies (33, 31) may also be expressed as a “repulsive magnet”.

예컨대, 자성체(33)와 자성체(31)는 광축 방향으로 서로 마주보거나 대향하는 면이 동일 극성을 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 자성체(33)의 N극(또는 S극)과 자성체(31)의 N극(또는 S극)은 광축 방향으로 서로 마주보거나 대향할 수 있다.For example, the magnetic body (33) and the magnetic body (31) may be arranged so that their faces facing or opposing each other in the optical axis direction have the same polarity. For example, the N pole (or S pole) of the magnetic body (33) and the N pole (or S pole) of the magnetic body (31) may face or oppose each other in the optical axis direction.

예컨대, 자성체(33)의 제1면은 자성체(31)의 제1면과 서로 마주볼 수 있으며, 자성체(33)의 제1면과 자성체(31)의 제1면은 서로 동일한 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 자성체(33)의 제2면은 자성체(33)의 제1면의 반대면일 수 있고, 자성체(31)의 제2면은 자성체(31)의 제1면의 반대면일 수 있으며, 자성체(33)의 제2면과 자성체(31)의 제2면은 동일한 극성을 가질 수 있다.For example, the first surface of the magnetic body (33) may face the first surface of the magnetic body (31), and the first surface of the magnetic body (33) and the first surface of the magnetic body (31) may have the same polarity. For example, the second surface of the magnetic body (33) may be the opposite surface of the first surface of the magnetic body (33), the second surface of the magnetic body (31) may be the opposite surface of the first surface of the magnetic body (31), and the second surface of the magnetic body (33) and the second surface of the magnetic body (31) may have the same polarity.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 하우징(210)의 결합부(49)는 센서 베이스(210)와 지지 부재(64) 사이에 배치될 수 있다. 결합부(49) 및 자성체(31)는 센서 베이스(270)와 지지 부재(64)에 배치된 자성체(33) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 14a and 14b, the coupling portion (49) of the housing (210) may be positioned between the sensor base (210) and the support member (64). The coupling portion (49) and the magnetic body (31) may be positioned between the sensor base (270) and the magnetic body (33) positioned on the support member (64).

이미지 센서(810) 또는 필터(610)는 자성체(33)보다 자성체(31)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 자성체(31) 및 자성체(33) 중에서 자성체(31)가 이미지 센서(810)에 더 가까이 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)의 하부(42)의 하면은 자성체(31)보다 자성체(33)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(64) 및 자성체(33)는 틸팅 가이드부(60) 아래에 위치할 수 있다.The image sensor (810) or filter (610) may be positioned closer to the magnetic body (31) than to the magnetic body (33). That is, among the magnetic body (31) and the magnetic body (33), the magnetic body (31) may be positioned closer to the image sensor (810). For example, the lower surface of the lower portion (42) of the housing (210) may be positioned closer to the magnetic body (33) than to the magnetic body (31). For example, the support member (64) and the magnetic body (33) may be positioned below the tilting guide portion (60).

틸팅 가이드부(60)는 자성체(33)와 자성체(31) 사이에 작용하는 척력에 의하여 OIS 이동부 및 고정부와 밀착될 수 있다. 틸팅 가이드부(60)는 자성체(33)와 자성체(31)의 척력에 의해 이동부에 가압될 수 있다.The tilting guide part (60) can be brought into close contact with the OIS moving part and fixed part by the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31). The tilting guide part (60) can be pressed against the moving part by the repulsive force between the magnetic body (33) and the magnetic body (31).

자성체(33)와 자성체(31) 사이에 작용하는 척력에 의하여 센서 베이스(270)의 하면은 틸팅 가이드부(60)를 가압할 수 있다. 자성체(33)와 자성체(31) 사이에 작용하는 척력에 의하여 하우징(210)의 하부(42)는 틸팅 가이드부(60)를 가압할 수 있다. 이로 인하여 틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(65) 및 제2 돌기(66)는 센서 베이스(270) 및/또는 하우징(210)에 밀착될 수 있다. 자성체(33)와 자성체(31) 사이의 척력에 의하여 틸팅 가이드부(60)는 고정부에 대하여 OIS 이동부(100)를 안정적으로 지지할 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.The lower surface of the sensor base (270) can press the tilting guide part (60) due to the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31). The lower part (42) of the housing (210) can press the tilting guide part (60) due to the repulsive force acting between the magnetic body (33) and the magnetic body (31). As a result, the first protrusion (65) and the second protrusion (66) of the tilting guide part (60) can be in close contact with the sensor base (270) and/or the housing (210). Due to the repulsive force between the magnetic body (33) and the magnetic body (31), the tilting guide part (60) can stably support the OIS moving part (100) with respect to the fixed part, and a stable OIS operation can be performed.

또한 자성체(31)의 적어도 일부가 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치되기 때문에, 자성체(31)와 자성체(33) 간의 이격 거리가 감소될 수 있고, 이로 인하여 자성체(31)와 자성체(33) 사이의 척력을 증가시킬 수 있고, OIS 이동부가 고정부에 안정적으로 지지될 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.In addition, since at least a part of the magnetic body (31) is placed within the opening (60A) of the tilting guide part (60), the separation distance between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be reduced, thereby increasing the repulsive force between the magnetic body (31) and the magnetic body (33), and the OIS moving part can be stably supported on the fixed part, and stable OIS operation can be performed.

또한 자성체(31)는 하우징(210)의 하부(42)의 중앙 영역에 대응 또는 대향하는 결합부(49)에 배치되고, 자성체(33)는 센서 베이스(270)의 하면의 중앙 영역에 대응 또는 대향하는 지지 부재(64)의 일 영역에 배치되므로, 자성체(31)와 자성체(33) 간의 척력은 센서 베이스(270)의 중앙 영역과 하우징(210)의 중앙 영역에 집중될 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부가 효율적이고 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, since the magnetic body (31) is placed in a joint portion (49) corresponding to or opposite the central region of the lower portion (42) of the housing (210), and the magnetic body (33) is placed in an area of the support member (64) corresponding to or opposite the central region of the lower surface of the sensor base (270), the repulsive force between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be concentrated on the central region of the sensor base (270) and the central region of the housing (210), and thus the OIS moving part can be supported efficiently and stably.

다른 실시 예에서는 하우징(210)의 결합부(49)가 생략될 수 있고, 자성체(31)는 하우징(210)의 하부(42)의 상면에 배치될 수 있다. 또한 하우징(210)의 안착부(69)는 생략될 수 있고, 센서 베이스(270)의 하면에 하우징(210)의 안착부(69)와 대응하거나 또는 동일한 안착부가 형성될 수도 있고, 틸팅 가이드부(60)는 센서 베이스(270)의 안착부 내에 배치될 수 있다.In another embodiment, the coupling portion (49) of the housing (210) may be omitted, and the magnetic body (31) may be placed on the upper surface of the lower portion (42) of the housing (210). In addition, the mounting portion (69) of the housing (210) may be omitted, and a mounting portion corresponding to or identical to the mounting portion (69) of the housing (210) may be formed on the lower surface of the sensor base (270), and the tilting guide portion (60) may be placed within the mounting portion of the sensor base (270).

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)가 생략될 수 있고, 지지부는 센서 베이스(270)와 하우징(210) 사이에 배치되는 구름 부재, 예컨대, 볼 부재를 포함할 수 있다. 이때 구름 부재는 1축과 평행한 방향으로 배치되는 2개의 제1 볼 부재들 및 제2축과 평행한 방향으로 배치되는 2개의 제2 볼 부재들을 포함할 수 있으며, OIS 이동부는 제1 볼 부재들을 축으로 틸팅되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있고, 제2 볼 부재들을 축으로 틸팅되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있으며, 그 결과에 따른 손떨림 보정 동작이 수행될 수 있다.In another embodiment, the tilting guide member (60) may be omitted, and the support member may include a cloud member, for example, a ball member, arranged between the sensor base (270) and the housing (210). At this time, the cloud member may include two first ball members arranged in a direction parallel to one axis and two second ball members arranged in a direction parallel to the second axis, and the OIS moving member may tilt the first ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and may tilt the second ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and a shake correction operation may be performed according to the result.

도 12 및 도 16a를 참조하면, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(65A, 65B)이 서로 마주보는 방향 또는 제1축 방향으로 제1 마그넷 유닛(310A)은 돌기들(65A, 65B)과 중첩될 수 있다. 또한 틸팅 가이드부(60)의 돌기들(66A, 66B)이 서로 마주보는 방향 또는 제2축 방향으로 제2 마그넷 유닛(310B)은 돌기들(65A, 65B)과 중첩될 수 있다Referring to FIG. 12 and FIG. 16A, when viewed from above, the first magnet unit (310A) may overlap with the protrusions (65A, 65B) in the direction in which the protrusions (65A, 65B) of the tilting guide part (60) face each other or in the first axis direction. In addition, the second magnet unit (310B) may overlap with the protrusions (65A, 65B) in the direction in which the protrusions (66A, 66B) of the tilting guide part (60) face each other or in the second axis direction.

도 4e 및 도 4f를 참조하면, 틸팅 가이드부(60)는 광축과 수직한 방향으로 마그네트(310)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)은 제1축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(310B)은 제2축 방향으로 틸팅 가이드부(60)와 중첩될 수 있다. Referring to FIGS. 4E and 4F, the tilting guide unit (60) can overlap with the magnet (310) in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the first magnet unit (310A) can overlap with the tilting guide unit (60) in the first axis direction, and the second magnet unit (310B) can overlap with the tilting guide unit (60) in the second axis direction.

예컨대, 마그네트(310) 및 요크(380)는 이미지 센서(810) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 필터(610) 아래에 배치될 수 있다. 또한 마그네트(310)는 자성체(33) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 홀더(140)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 센서 베이스(270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)의 상면은 센서 베이스(270)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 마그네트(310)의 상면은 홀더(140)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 마그네트(310)의 상면은 자성체(33)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 마그네트(310)는 구름 부재(21)보다 아래에 위치할 수 있다.For example, the magnet (310) and the yoke (380) may be positioned below the image sensor (810). For example, the magnet (310) may be positioned below the filter (610). Additionally, the magnet (310) may be positioned below the magnetic body (33). For example, the magnet (310) may be positioned below the holder (140). For example, the magnet (310) may be positioned below the sensor base (270). For example, the upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the sensor base (270). The upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the holder (140). The upper surface of the magnet (310) may be positioned below the lower surface of the magnetic body (33). For example, the magnet (310) may be positioned below the cloud member (21).

도 4f를 참조하면, 예컨대, 마그네트(310)의 상면, 예컨대, 마그넷 유닛(310A, 310B)의 상면은 자성체(31)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(310)의 상면은 자성체(31)의 상면보다 높게 위치하거나 또는 자성체(31)의 상면과 높이가 동일할 수도 있다.Referring to FIG. 4f, for example, the upper surface of the magnet (310), for example, the upper surface of the magnet unit (310A, 310B), may be positioned lower than the upper surface of the magnetic body (31). In another embodiment, the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the upper surface of the magnetic body (31) or may have the same height as the upper surface of the magnetic body (31).

예컨대, 마그네트(310)의 상면, 예컨대, 마그넷 유닛(310A, 310B)의 상면은 자성체(31)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(310)의 상면은 자성체(31)의 하면보다 높게 위치하거나 또는 자성체(31)의 하면과 높이가 동일할 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(64) 및 자성체(33)는 하우징(210)의 결합부(49)보다 아래에 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the magnet (310), for example, the upper surface of the magnet unit (310A, 310B), may be positioned lower than the lower surface of the magnetic body (31). In another embodiment, the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the lower surface of the magnetic body (31) or may have the same height as the lower surface of the magnetic body (31). For example, the support member (64) and the magnetic body (33) may be positioned lower than the coupling portion (49) of the housing (210).

도 12를 참조하면, 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)과 제2 마그넷 유닛(310B)은 형상 및 크기가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 12, for example, the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B) may have the same shape and size.

제1 마그넷 유닛(310A)의 제2축 방향으로의 제1 길이(L1)는 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1축 방향의 제2 길이(L2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1축 방향으로의 제1 길이는 제2 마그넷 유닛(310B)의 제2축 방향의 제2 길이보다 작을 수 있다. 제1 마그넷 유닛(310A)의 광축 방향으로의 길이는 제1 마그넷 유닛(310A)의 제2 길이(L2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(310B)의 광축 방향으로의 길이는 제2 마그넷 유닛(310B)의 제2 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 광축 방향으로의 길이와 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 제2 길이(L2)와 동일하거나 클 수도 있다.The first length (L1) of the first magnet unit (310A) in the second axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (310A) in the first axis direction. In addition, the first length of the second magnet unit (310B) in the first axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (310B) in the second axis direction. The length of the first magnet unit (310A) in the optical axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (310A). In addition, the length of the second magnet unit (310B) in the optical axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (310B). In another embodiment, the length in the optical axis direction of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be equal to or greater than the second length (L2) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)).

예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(60)의 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로의 길이보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(60)의 외주면과 내주면 사이의 길이(M1)보다 클 수 있다. 예컨대, M1은 틸팅 가이드부(60)의 외측면과 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 사이의 최단 거리일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 L1은 M1과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the tilting guide part (60) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction). For example, the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be larger than the length (M1) between the outer surface and the inner surface of the tilting guide part (60). For example, M1 may be the shortest distance between the outer surface of the tilting guide part (60) and the opening (60A) of the tilting guide part (60). In other embodiments, L1 may be equal to or smaller than M1.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 제1축 방향 또는 제2축 방향의 길이보다 작을 수 있다. 제1 마그넷 유닛(310A)(또는 제2 마그넷 유닛(310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 제2 방향 또는 제3 방향의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 L1은 개구(60A)의 제1축 방향 또는 제2축 방향의 길이보다 크거나 동일할 수도 있다. 또는 L1은 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)의 제2 방향 또는 제3 방향의 길이보다 크거나 동일할 수도 있다.For example, the first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the first or second axial direction. The first length (L1) of the first magnet unit (310A) (or the second magnet unit (310B)) may be smaller than the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the second or third direction. In other embodiments, L1 may be greater than or equal to the length of the opening (60A) in the first or second axial direction. Alternatively, L1 may be greater than or equal to the length of the opening (60A) of the tilting guide part (60) in the second or third direction.

도 9a, 도 9b, 및 도 12를 참조하면, 제1 돌기들(65A, 65B) 사이의 최단 이격 거리(L3)는 제1 길이(L1)보다 클 수 있다. 제2 돌기들(66A, 66B) 사이의 최단 이격 거리(L4)는 제1 길이(L1)보다 클 수 있다. 예컨대, L3와 L4는 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 L3와 L4가 서로 다를 수도 있다. L3 및 L4에 대한 설명은 도 9c 및 도 9d의 제1 볼 부재들(65A1, 65B1) 및 제2 볼 부재들(66A1, 66B1)에도 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 9A, 9B, and 12, the shortest separation distance (L3) between the first protrusions (65A, 65B) may be greater than the first length (L1). The shortest separation distance (L4) between the second protrusions (66A, 66B) may be greater than the first length (L1). For example, L3 and L4 may be the same. In other embodiments, L3 and L4 may be different. The description of L3 and L4 may also be applied or analogized to the first ball members (65A1, 65B1) and the second ball members (66A1, 66B1) of FIGS. 9C and 9D.

예컨대, 마그네트(310)의 상면은 하우징(210)의 결합부(49)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 이는 마그네트(310)와 센서 베이스(270)의 하면 간의 공간적 간섭을 피하기 위한 충분한 공간을 확보하기 위함이다. 다른 실시 예에서는 마그네트(310)의 상면은 하우징(210)의 결합부(49)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(310)의 상면과 하우징(210)의 결합부(49)의 상면은 높이가 동일할 수도 있다. 예컨대, 마그네트(310)의 상면은 틸팅 가이드부(60)의 제1돌기(65)의 최고점보다 아래에 위치할 수 있다. For example, the upper surface of the magnet (310) may be positioned lower than the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210). This is to secure sufficient space to avoid spatial interference between the magnet (310) and the lower surface of the sensor base (270). In another embodiment, the upper surface of the magnet (310) may be positioned higher than the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210). In yet another embodiment, the upper surface of the magnet (310) and the upper surface of the coupling portion (49) of the housing (210) may have the same height. For example, the upper surface of the magnet (310) may be positioned lower than the highest point of the first protrusion (65) of the tilting guide portion (60).

위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제1축 방향으로 돌기들(65A, 65B), 자성체(31), 및 제1 마그넷 유닛(310A)은 서로 중첩될 수 있다. 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2축 방향으로 돌기들(66A, 66B), 자성체(31), 및 제2 마그넷 유닛(310B)은 서로 중첩될 수 있다.When viewed from above or in the direction of the optical axis, the protrusions (65A, 65B), the magnetic body (31), and the first magnet unit (310A) can overlap each other in the first axis direction. When viewed from above or in the direction of the optical axis, the protrusions (66A, 66B), the magnetic body (31), and the second magnet unit (310B) can overlap each other in the second axis direction.

위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 마그네트(310)는 자성체(31)와 중첩되지 않을 수 있다.When viewed from above or in the direction of the optical axis, the magnet (310) may not overlap with the magnetic body (31) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).

다른 실시 예에서는 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 마그네트(310)는 자성체(31)와 중첩될 수도 있다.In another embodiment, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the magnet (310) may overlap the magnetic body (31) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).

도 15는 쉴드 부재(390)를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.Figure 15 is a perspective view of a camera device including a shield member (390).

*351도 15를 참조하면, 카메라 장치는 하우징(210)의 개구(18)를 폐쇄하는 쉴드 부재(390)를 포함할 수 있다. 쉴드 부재(390)는 하우징(210)의 하부의 하면에 결합되거나 부착될 수 있다. 쉴드 부재(390)는 접착제에 의하여 하우징(210)과 결합될 수 있다. 예컨대, 쉴드 부재(390)는 접착 테이프 형태일 수도 있다. 쉴드 부재(390)는 "커버", 실링 부재(sealing member), 또는 "쉴드 테이프"로 대체하여 표현될 수도 있다. *Referring to FIG. 15, the camera device may include a shield member (390) that closes the opening (18) of the housing (210). The shield member (390) may be coupled or attached to a lower surface of the lower portion of the housing (210). The shield member (390) may be coupled to the housing (210) by an adhesive. For example, the shield member (390) may be in the form of an adhesive tape. The shield member (390) may also be expressed as a “cover,” a sealing member, or a “shield tape.”

도 15에서, 지지 부재(64)는 장변 및 단변을 포함할 수 있으며, 지지 부재(64)는 지지 부재(64)의 장변이 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향과 평행하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재(64)의 장변이 제2 방향 및 제3 방향과 교차하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재(64)의 장변이 제1축 또는 제2축과 평행하도록 배치될 수도 있다. In FIG. 15, the support member (64) may include a long side and a short side, and the support member (64) may be arranged such that the long side of the support member (64) is parallel to the second direction (X-axis direction) or the third direction. In other embodiments, the long side of the support member (64) may be arranged such that it intersects the second direction and the third direction. For example, in other embodiments, the long side of the support member (64) may be arranged such that it is parallel to the first axis or the second axis.

도 16a는 마그넷 유닛들(310A, 310B)과 코일 유닛들(230A, 230B) 간의 상호 작용에 따른 전자기력(F1, F2)을 나타내고, 도 16b는 도 16a의 전자기력에 의한 OIS 이동부(100)의 움직임을 나타낸다. 도 16a는 제1 및 제2 마그넷 유닛들(310A, 310B)이 N극과 S극을 갖는 2극 마그네트일 경우의 전자기력을 나타낸다.Fig. 16a shows the electromagnetic force (F1, F2) according to the interaction between the magnet units (310A, 310B) and the coil units (230A, 230B), and Fig. 16b shows the movement of the OIS moving part (100) due to the electromagnetic force of Fig. 16a. Fig. 16a shows the electromagnetic force when the first and second magnet units (310A, 310B) are two-pole magnets having an N pole and a S pole.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, OIS 구동부에 의한 OIS 이동부의 움직임 동작을 설명한다. OIS 구동부는 코일(230) 및 마그네트(310)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 구동부는 위치 센서(240)를 포함할 수 있다. AF 구동부는 "제1 구동부" 및 "제2 구동부" 중 어느 하나로 표현될 수 있고, OIS 구동부 "제1 구동부" 및 "제2 구동부" 중 나머지 다른 하나로 표현될 수 있다.Referring to FIGS. 16A and 16B, the movement operation of the OIS moving unit by the OIS driving unit will be described. The OIS driving unit may include a coil (230) and a magnet (310). In addition, the OIS driving unit may include a position sensor (240). The AF driving unit may be expressed as one of the “first driving unit” and the “second driving unit,” and the OIS driving unit may be expressed as the other of the “first driving unit” and the “second driving unit.”

예컨대, 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230A)을 마주보거나 대향하는 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230B)을 마주보거나 대향하는 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성일 수 있다. 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성이 되도록 함으로써, 제2 코일 유닛(230B)에 미치는 제1 마그넷 유닛(310A)의 자기장의 영향과 제1 코일 유닛(230A)에 미치는 제2 마그넷 유닛의 자기장의 영향이 서로 상쇄될 수 있고, 자계 밸런싱이 구현될 수 있다. 이로 인하여 인접하는 2개의 마그넷 유닛들(310A, 310B)에 기인하는 불필요한 자기장이 코일 유닛(230A, 230B)에 미치는 영향을 억제하거나 줄일 수 있고, 카메라 장치(200)는 OIS 구동의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.For example, a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (310A) facing or opposing the first coil unit (230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (310B) facing or opposing the second coil unit (230B) in the optical axis direction may have opposite polarities. By making the first surface (e.g., an upper surface) of the first magnet unit (310A) and the first surface (e.g., an upper surface) of the second magnet unit (310B) have opposite polarities, the influence of the magnetic field of the first magnet unit (310A) on the second coil unit (230B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first coil unit (230A) may be canceled out, and magnetic field balancing may be implemented. Due to this, the influence of unnecessary magnetic fields caused by two adjacent magnet units (310A, 310B) on the coil units (230A, 230B) can be suppressed or reduced, and the camera device (200) can improve the performance and reliability of OIS operation.

또한 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성이 되도록 함으로써, 제2 센서(240B)에 미치는 제1 마그넷 유닛(310A)의 자기장의 영향과 제1 센서(240A)에 미치는 제2 마그넷 유닛의 자기장의 영향이 서로 상쇄될 수 있고, 자계 밸런싱이 구현될 수 있다. 이로 인하여 인접하는 마그넷 유닛들(310A, 310B)로부터 기인하는 불필요한 자기장이 센서들(240A, 240B)에 미치는 영향을 억제하거나 줄일 수 있고, 센서들(240A, 240B)의 출력의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, OIS 구동의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by making the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (310A) and the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (310B) have opposite polarities, the influence of the magnetic field of the first magnet unit (310A) on the second sensor (240B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first sensor (240A) can be canceled out, and magnetic field balancing can be implemented. As a result, the influence of unnecessary magnetic fields originating from adjacent magnet units (310A, 310B) on the sensors (240A, 240B) can be suppressed or reduced, the reliability of the output of the sensors (240A, 240B) can be improved, and the performance and reliability of OIS operation can be improved.

또한 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)의 제2면(예컨대, 하면)과 제2 마그넷 유닛(310B)의 제2면(예컨대, 하면)은 서로 반대 극성일 수 있다. 제1 마그넷 유닛(310A)의 제2면(예컨대, 하면)은 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대면일 수 있고, 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)의 극성과 반대인 극성을 가질 수 있다. 제2 마그넷 유닛(310B)의 제2면(예컨대, 하면)은 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대면일 수 있고, 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)과 반대인 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면은 S극(또는 N극)일 수 있다.Also, for example, the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (310A) and the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (310B) may have opposite polarities. The second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (310A) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (310A) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (310A). The second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (310B) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (310B) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (310B). For example, the first surface of the first magnet unit (310A) may be the N pole (or S pole), and the first surface of the second magnet unit (310B) may be the S pole (or N pole).

제1 마그넷 유닛(310A)과 제1 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F1)이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)은 광축 방향, 예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향으로 작용될 수 있다. 제1 전자기력(F1)에 의하여 OIS 이동부(100)는 제2축(또는 제2 돌기(66))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 OIS 이동부(100)는 제2축 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축 틸팅은 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제2축을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미할 수 있다.A first electromagnetic force (F1) may be generated by the interaction between the first magnet unit (310A) and the first coil unit (230A). For example, the first electromagnetic force (F1) may be applied in the direction of the optical axis, for example, in the upward or downward direction. The OIS moving unit (100) may be tilted about the second axis (or the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F1). For example, the OIS moving unit (100) may be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1). Here, the second-axis tilting may mean that the OIS moving unit is tilted based on the second axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the second axis as the rotation axis.

예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 제2축(또는 제2 돌기(66)의 돌기들(66A, 66B))를 축으로 틸팅 가이드부(60)는 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 틸팅 가이드부(60)는 제2축 틸팅될 수 있다. 예컨대, 돌기들(66A, 66B)의 배치가 제1축 방향인 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)는 제1축 틸팅될 수도 있다.For example, the tilting guide part (60) can be tilted about the second axis (or the protrusions (66A, 66B) of the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F1). For example, the tilting guide part (60) can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1). For example, in an embodiment where the arrangement of the protrusions (66A, 66B) is in the first axis direction, the tilting guide part (60) can also be tilted about the first axis.

도 4b를 참조하면, 제2축(또는 틸팅 가이드부(60)의 제2 돌기(66))을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되기 위해서는 틸팅 가이드부(60)의 제1 돌기(65)에 의하여 틸팅 가이드부(60)와 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270)) 사이에 틈 또는 공간이 존재해야 한다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 상면(6A)과 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270)) 사이에는 틸팅 가이드부(60)가 움직일 수 있는 틈 또는 공간이 존재할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(60)의 상면(6A)은 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(270)) 또는 센서 베이스(270)의 하면과 이격될 수 있다.Referring to FIG. 4B, in order for the OIS moving unit to tilt with respect to the second axis (or the second protrusion (66) of the tilting guide unit (60)), a gap or space must exist between the tilting guide unit (60) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)) by the first protrusion (65) of the tilting guide unit (60). For example, a gap or space in which the tilting guide unit (60) can move may exist between the upper surface (6A) of the tilting guide unit (60) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)). For example, the upper surface (6A) of the tilting guide unit (60) may be spaced apart from the OIS moving unit (e.g., the sensor base (270)) or the lower surface of the sensor base (270).

제2 마그넷 유닛(310B)과 제2 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F2)이 발생될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F2)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 작용될 수 있다.A second electromagnetic force (F2) can be generated by the interaction between the second magnet unit (310B) and the second coil unit (230B). For example, the second electromagnetic force (F2) can be applied in an upward or downward direction.

제2 전자기력(F2)에 의하여 OIS 이동부는 제1축(또는 제1 돌기(65))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F2)에 의하여 OIS 이동부는 제1축 틸팅될 수 있다. 여기서 제1축 틸팅은 제1축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제1축을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미할 수 있다.The OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (65)) by the second electromagnetic force (F2). For example, the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F2). Here, the first-axis tilting can mean that the OIS moving part is tilted based on the first axis or that the OIS moving part is rotated by a preset angle with the first axis as the rotation axis.

예컨대, 제1축 또는 제2축 틸트에 의하여 틸팅 가이드부(60)가 고정부(예컨대, 하우징(210))에 접촉될 수도 있으며, 이때 고정부가 OIS 이동부의 틸트를 억제하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.For example, the tilting guide part (60) may come into contact with a fixed part (e.g., housing (210)) by tilting the first or second axis, and at this time, the fixed part may act as a stopper to suppress the tilt of the OIS moving part.

도 16c는 도 16a의 변형 예에 따른 마그넷 유닛들(310A, 310B)의 배치를 나타낸다. 도 16c를 참조하면, 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230A)을 마주보거나 대향하는 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230B)을 마주보거나 대향하는 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 동일한 극성일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A)의 제1면 및 제2 마그넷 유닛(310B)의 제1면은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제1 마그넷 유닛(310A)의 제2면 및 제2 마그넷 유닛(310B)의 제2면은 S극(또는 N극)일 수 있다.Fig. 16c shows an arrangement of magnet units (310A, 310B) according to a modified example of Fig. 16a. Referring to Fig. 16c, a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (310A) facing or opposing a first coil unit (230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (310B) facing or opposing a second coil unit (230B) in the optical axis direction may have the same polarity. For example, the first surface of the first magnet unit (310A) and the first surface of the second magnet unit (310B) may be an N pole (or S pole), and the second surface of the first magnet unit (310A) and the second surface of the second magnet unit (310B) may be an S pole (or N pole).

도 16d는 다른 실시 예에 따른 마그넷 유닛들(310A1, 310B1)과 코일 유닛들(230A, 230B) 간의 상호 작용에 따른 전자기력(F11, F12)을 나타낸다.FIG. 16d shows electromagnetic forces (F11, F12) according to the interaction between magnet units (310A1, 310B1) and coil units (230A, 230B) according to another embodiment.

도 16d를 참조하면, 제1 마그넷 유닛(310A1)은 제1축 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수도 있다. 제2 마그넷 유닛(310B1)은 제2축 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A1)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있고, 제2 마그넷 유닛(310B1)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16d, the first magnet unit (310A1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the first axis direction. The second magnet unit (310B1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the second axis direction. For example, the first surface of the first magnet unit (310A1) may include an N pole and a S pole, and the first surface of the second magnet unit (310B1) may include an N pole and a S pole.

제1 마그넷 유닛(310A1)과 제1 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 따른 제1 전자기력(F11)은 광축과 다른 방향(예컨대, 제1축 방향)으로 작용할 수 있다. 제2 마그넷 유닛(310B1)과 제2 코일 유닛(230) 간의 상호 작용에 따른 제2 전자기력(F12)은 광축과 다른 방향(예컨대, 제2축 방향)으로 작용할 수 있다.A first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A1) and the first coil unit (230A) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the first axis direction). A second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B1) and the second coil unit (230) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the second axis direction).

예컨대, 제1 마그넷 유닛(310A1)과 제1 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 따른 제1 전자기력(F11)은 광축과 수직한 방향으로 작용할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(310B1)과 제2 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 따른 제2 전자기력(F12)은 광축과 수직한 방향으로 작용할 수 있다. 예컨대, F11과 F12는 서로 교차하는 방향(예컨대, 수직한 방향)으로 작용할 수 있다.For example, a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A1) and the first coil unit (230A) may act in a direction perpendicular to the optical axis. In addition, a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B1) and the second coil unit (230B) may act in a direction perpendicular to the optical axis. For example, F11 and F12 may act in intersecting directions (e.g., perpendicular directions).

도 16d에서는 제1 마그넷 유닛(310A1)의 제1극이 제1 마그넷 유닛(310A1)의 제2극보다 틸팅 가이드부(60)에 가깝게 배치될 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(310B1)의 제2극이 제2 마그넷 유닛(310B1)의 제1극보다 틸팅 가이드부(60)에 가깝게 배치될 수 있다. 또는 제1 마그넷 유닛(310A1)의 제1극은 내측에 위치할 수 있고, 제1 마그넷 유닛(310A1)의 제2극은 외측에 위치할 수 있다. 반면에 제2 마그넷 유닛(310B1)의 제1극은 외측에 위치할 수 있고, 제2 마그넷 유닛(310B1)의 제2극은 내측에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1극은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제2극은 S극(또는 N극)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(310A1)과 제2 마그넷 유닛(310B1)은 서로 반대 극성이 틸팅 가이드부(60)에 가깝도록 배치될 수도 있다. 도 16a의 실시 예의 자계 밸런싱에 관한 설명은 도 16d의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.In FIG. 16d, the first pole of the first magnet unit (310A1) may be arranged closer to the tilting guide part (60) than the second pole of the first magnet unit (310A1). Also, the second pole of the second magnet unit (310B1) may be arranged closer to the tilting guide part (60) than the first pole of the second magnet unit (310B1). Alternatively, the first pole of the first magnet unit (310A1) may be positioned on the inside, and the second pole of the first magnet unit (310A1) may be positioned on the outside. On the other hand, the first pole of the second magnet unit (310B1) may be positioned on the outside, and the second pole of the second magnet unit (310B1) may be positioned on the inside. For example, the first pole may be a N pole (or S pole) and the second pole may be a S pole (or N pole). In another embodiment, the first magnet unit (310A1) and the second magnet unit (310B1) may be arranged so that their opposite polarities are closer to the tilting guide portion (60). The description of the magnetic field balancing of the embodiment of Fig. 16a may be applied or analogically applied to the embodiment of Fig. 16d.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(310A1)과 제2 마그넷 유닛(310B1)는 동일한 극성(예컨대, N극 또는 S극)이 틸팅 가이드부(60)에 가깝도록 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet unit (310A1) and the second magnet unit (310B1) may be arranged so that the same polarity (e.g., N pole or S pole) is closer to the tilting guide portion (60).

제1 전자기력(F11)에 의하여 OIS 이동부는 제2축(또는 제2 돌기(66))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F11)에 의하여 OIS 이동부는 제2축 틸팅될 수 있다. 제2 전자기력(F12)에 의하여 OIS 이동부는 제1축(또는 제1 돌기(65))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F12)에 의하여 OIS 이동부는 제1축 틸팅될 수 있다.The OIS moving part can be tilted about the second axis (or the second protrusion (66)) by the first electromagnetic force (F11). For example, the OIS moving part can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F11). The OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (65)) by the second electromagnetic force (F12). For example, the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F12).

도 16a, 도 16c, 및 도 16d에서, 요크(380)는 전자기력(F1, F2, F11, F12)(또는 구동력)을 증가시키는 역할을 할 수 있다.In FIGS. 16a, 16c, and 16d, the yoke (380) can serve to increase the electromagnetic force (F1, F2, F11, F12) (or driving force).

도 16a 내지 도 16d에서는 마그넷 유닛들(310A,310B), 코일 유닛들(230A,230B), 및 틸팅 가이드부(60)에 의하여 대각선 방향의 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 틸팅될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(310A, 310B)과 코일 유닛들(230A,230B)의 배치, 및 틸팅 가이드부의 돌기들(65, 66)에 따른 축의 배치가 X축 틸팅 또는 Y축 틸팅이 가능하도록 변경될 수 있다.In FIGS. 16A to 16D, the OIS moving part can be tilted based on the first axis or the second axis in the diagonal direction by the magnet units (310A, 310B), the coil units (230A, 230B), and the tilting guide part (60). In another embodiment, the arrangement of the magnet units (310A, 310B) and the coil units (230A, 230B), and the arrangement of the axes according to the protrusions (65, 66) of the tilting guide part can be changed to enable X-axis tilting or Y-axis tilting.

손떨림 보정 또는 흔들림 보정을 위하여 이미지 센서는 고정되고 렌즈를 광축과 수직한 방향으로 이동시키는 카메라 장치(이하 "비교 예 1")에서는 이미지의 왜곡이 발생될 수 있다. 또한 손떨림 보정 또는 흔들림 보정을 위하여 렌즈는 움직이지 않고 고정시키되 이미지 센서를 움직이거나 틸트시키는 카메라 장치("비교 예 2")에서는 이미지 센서의 가장자리 또는 코너에서 이미지 왜곡 현상이 나타날 수 있다. 이와 같이 비교 예 1 및 비교 예 2에서는 이미지 센서와 렌즈가 분리되어 이미지 센서와 렌즈 중 어느 하나만 움직이거나 틸트시키기 때문에 손떨림 보정시 이미지 왜곡 현상이 발생될 수 있고, 고광각의 손떨림 보정이 어려울 수 있다.In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 1”) in which the image sensor is fixed and the lens is moved in a direction perpendicular to the optical axis for shake correction or shake compensation, image distortion may occur. In addition, in a camera device (hereinafter, “Comparative Example 2”) in which the lens is fixed without moving but the image sensor is moved or tilted for shake correction or shake compensation, image distortion may occur at the edge or corner of the image sensor. In Comparative Examples 1 and 2, since the image sensor and the lens are separated and only one of the image sensor and the lens is moved or tilted, image distortion may occur during shake correction, and shake correction at a high wide angle may be difficult.

실시 예에서는 손떨림 보정을 위하여 OIS 구동부는 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부(100)를 틸팅시키거나 또는 기설정된 각도 범위 내에서 회전시킬 수 있다. 실시 예에서는 OIS 이동부(100)는 렌즈 모듈(400) 및 이미지 센서(810)를 포함하기 때문에, OIS 구동시 렌즈 모듈(400, 예컨대, 렌즈 또는 렌즈 모듈)(또는 보빈(110))의 틸팅 방향(또는 회전 방향) 및 틸팅 각도(또는 회전 각도)는 이미지 센서(810)의 틸팅 방향(또는 회전 방향) 및 틸팅 각도(또는 회전 각도)와 동일하거나 또는 거의 동일할 수 있다.In an embodiment, for shake correction, the OIS driving unit may tilt the OIS moving unit (100) based on the first axis or the second axis or rotate it within a preset angle range. In an embodiment, since the OIS moving unit (100) includes a lens module (400) and an image sensor (810), when the OIS is driven, the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the lens module (400, e.g., a lens or lens module) (or bobbin (110)) may be the same as or nearly the same as the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the image sensor (810).

실시 예에서는 OIS 구동시 렌즈 모듈(400)(또는 보빈(110)) 및 이미지 센서(810)가 함께 틸팅 또는 회전하므로, 이미지의 왜곡이 없고 100%의 이미지 해상도를 얻을 수 있고, 고광각의 손떨림 보정 또는 흔들림 보정이 가능할 수 있다.In the embodiment, since the lens module (400) (or bobbin (110)) and the image sensor (810) tilt or rotate together when the OIS is driven, there is no image distortion, 100% image resolution can be obtained, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.

또한 실시 예에서는 렌즈 모듈(400)(또는 보빈(110)) 및 이미지 센서(810)를 포함하는 OIS 이동부가 틸팅 또는 회전하기 때문에, 카메라 장치에 흔들림이 발생하더라도 이미지 센서의 중앙부 및 이미지 센서의 외곽부(예컨대, 이미지 센서의 코너, 또는 코너 영역)에서 이미지의 저하가 발생되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 고광대역의 흔들림 보정이 가능할 수 있다. 또한 실시 예에서는 기구적으로 왜곡없는 이미지 보정이 가능하므로 비교 예 1 및 비교 예 2와 비교할 때, 영상 처리시에 받는 부하가 적어 전류 소모를 줄일 수 있다.In addition, since the OIS moving part including the lens module (400) (or bobbin (110)) and the image sensor (810) tilts or rotates in the embodiment, even if shake occurs in the camera device, image degradation does not occur in the center of the image sensor and the outer part of the image sensor (e.g., the corner or corner area of the image sensor). Accordingly, the embodiment can perform shake correction in a wide band. In addition, since the embodiment can perform image correction without mechanical distortion, the load received during image processing is less than in Comparative Examples 1 and 2, so that current consumption can be reduced.

또한 실시 예에서는 OIS 이동부의 틸팅을 위하여 틸팅 가이드부(60)가 사용되기 때문에, 단지 볼 부재 또는 샤프트 부재 등을 이용하는 예와 비교할 때, OIS 이동부를 안정적이고 정밀하고, 정확하게 틸팅할 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since in the embodiment, a tilting guide member (60) is used for tilting the OIS moving member, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, thereby improving the reliability of the OIS operation.

또한 실시 예에서는 회로 기판(800)의 연성 기판인 제4 기판(804)의 절곡부(804D, 804E) 및 제3 부분(804C)에 의하여 OIS 구동 시 요구되는 소모 전력을 줄일 수 있다.In addition, in the embodiment, the power consumption required for driving the OIS can be reduced by the bending portion (804D, 804E) and the third portion (804C) of the fourth substrate (804), which is a flexible substrate of the circuit board (800).

또한 실시 예에서는 틸팅 가이드부(60)가 하우징(210)의 안착부(69) 내에 배치되고, 하우징(210)의 결합부(49)가 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A)와 중첩되기 때문에, 카메라 장치(200)의 광축 방향으로의 높이 또는 길이를 감소시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, since the tilting guide part (60) is placed within the mounting part (69) of the housing (210) and the joining part (49) of the housing (210) overlaps with the opening (60A) of the tilting guide part (60), the height or length in the optical axis direction of the camera device (200) can be reduced.

또한 실시 예에서는 자성체(31)의 적어도 일부가 틸팅 가이드부(60)의 개구(60A) 내에 배치되기 때문에 자성체(31)와 자성체(33) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부를 지지하기 위한 척력 또는 유지력을 증가시킬 수 있어 안정적인 OIS 구동을 수행할 수 있다.In addition, in the embodiment, since at least a part of the magnetic body (31) is placed within the opening (60A) of the tilting guide part (60), the distance between the magnetic body (31) and the magnetic body (33) can be reduced, and thus the repulsive force or holding force for supporting the OIS moving part can be increased, thereby enabling stable OIS operation.

또한 실시 예에서는 손떨림 보정을 위한 구동 마그네트인 제1 마그넷 유닛(310A) 및 제2 마그넷 유닛(310B)이 하우징(210)의 측부(71A 내지 71D)가 아닌 하우징(210)의 하부(42)에 배치되기 때문에, 하우징(210)의 측부(71A 내지 71D)의 두께(또는 광축과 수직한 방향으로의 길이)를 줄일 수 있고, 이로 인하여 대구경의 렌즈를 장착할 수 있도록 카메라 장차의 설계 가능하다.In addition, in the embodiment, since the first magnet unit (310A) and the second magnet unit (310B), which are driving magnets for image stabilization, are arranged on the lower part (42) of the housing (210) rather than on the side parts (71A to 71D) of the housing (210), the thickness (or the length in the direction perpendicular to the optical axis) of the side parts (71A to 71D) of the housing (210) can be reduced, and thus, the camera can be designed so as to be able to mount a large-diameter lens.

도 17은 렌즈 모듈(400)을 포함하는 카메라 장치(200)의 사시도이다.Fig. 17 is a perspective view of a camera device (200) including a lens module (400).

도 17을 참조하면, 렌즈 모듈(400)은 보빈(100)과 결합할 수 있고, 광축 방향으로 보빈(110)과 함께 이동할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 렌즈 및 렌즈 배럴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시 예에서는 손떨림 보정 또는 흔들림 보정시, 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810)가 동시에 동일한 방향 및 동일한 각도만큼 제1축 틸팅 또는 제2축 틸팅될 수 있다.Referring to FIG. 17, the lens module (400) can be coupled with the bobbin (100) and can move together with the bobbin (110) in the optical axis direction. For example, the lens module (400) can include at least one of a lens and a lens barrel. In an embodiment, when performing shake correction or shake correction, the lens module (400) and the image sensor (810) can be simultaneously tilted in the first axis or the second axis in the same direction and by the same angle.

도 18a는 OIS 이동부(100)의 제1 위치를 나타내고, 도 18b는 OIS 이동부(100)의 제2 위치를 나타낸다.Fig. 18a shows the first position of the OIS moving part (100), and Fig. 18b shows the second position of the OIS moving part (100).

도 16a, 도 18a 및 도 18b를 참조하면, 제1 마그넷 유닛(310A)과 제1 코일 유닛(310A) 간의 상호 작용에 따른 힘(F1)에 의하여 제2축을 기준으로 OIS 이동부(100)는 기설정된 각도(θ1)만큼 제2축 틸팅될 수 있다. 즉 OIS 이동부(100)가 제1 위치에서 제2 위치로 움직일 때, 이미지 센서(810) 및 렌즈 모듈(400)은 모두 상기 기설정된 각도(θ1)만큼 동시에 틸팅될 수 있다. 또한 OIS 이동부(100)가 제1 위치에서 제2 위치로 움직일 때, 틸팅 가이드부(60)는 이미지 센서(810) 및 렌즈 모듈(400)과 함께 상기 기설정된 각도(θ1)만큼 틸팅될 수 있다.Referring to FIGS. 16A, 18A, and 18B, the OIS moving unit (100) can be tilted about the second axis by a preset angle (θ1) based on the second axis by a force (F1) resulting from the interaction between the first magnet unit (310A) and the first coil unit (310A). That is, when the OIS moving unit (100) moves from the first position to the second position, both the image sensor (810) and the lens module (400) can be tilted simultaneously by the preset angle (θ1). In addition, when the OIS moving unit (100) moves from the first position to the second position, the tilting guide unit (60) can be tilted by the preset angle (θ1) together with the image sensor (810) and the lens module (400).

도 18c는 OIS 이동부(100)의 제3 위치를 나타낸다.Fig. 18c shows the third position of the OIS moving part (100).

도 18c를 참조하면, 제2 마그넷 유닛(310B)과 제2 코일 유닛(310B) 간의 상호 작용에 따른 힘(F2)에 의하여 OIS 이동부(100)는 제1축을 기준으로 기설정된 각도(θ2)만큼 제1축 틸팅될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(100)가 제1 위치에서 제3 위치로 움직일 때, 이미지 센서(810) 및 렌즈 모듈(400)은 모두 상기 기설정된 각도(θ2)만큼 동시에 틸팅될 수 있다.Referring to FIG. 18c, the OIS moving unit (100) can be tilted along the first axis by a preset angle (θ2) based on the first axis by a force (F2) resulting from the interaction between the second magnet unit (310B) and the second coil unit (310B). For example, when the OIS moving unit (100) moves from the first position to the third position, both the image sensor (810) and the lens module (400) can be tilted simultaneously by the preset angle (θ2).

힘(F1) 또는 힘(F2)에 의하여 제1축 또는 제2축을 기준으로 이미지 센서(810) 및 렌즈 모듈(400)이 함께 동시에 틸팅되기 때문에, 실시 예는 이미지의 왜곡이 없고 100%의 이미지 해상도를 얻을 수 있고, 고광각의 손떨림 보정 또는 흔들림 보정이 가능할 수 있다.Since the image sensor (810) and the lens module (400) are simultaneously tilted together with respect to the first axis or the second axis by force (F1) or force (F2), the embodiment can obtain 100% image resolution without image distortion, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.

예컨대, 상측에서 볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 제1축은 OIS 이동부(100의 제1 대각 방향일 수 있고, 제2축은 OIS 이동부(100)의 제2 대각 방향일 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 제1 대각 방향은 홀더(140), 센서 베이스(270), 또는 회로 기판(900)의 제1 기판(801) 중 어느 하나의 제1 대각 방향일 수 있다. 또한 OIS 이동부의 제2 대각 방향은 홀더(140), 센서 베이스(270), 또는 회로 기판(900)의 제1 기판(801) 중 어느 하나의 제2 대각 방향일 수 있다.For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the OIS moving unit (100), and the second axis may be a second diagonal direction of the OIS moving unit (100). For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit may be a first diagonal direction of any one of the holder (140), the sensor base (270), or the first substrate (801) of the circuit board (900). Additionally, the second diagonal direction of the OIS moving unit may be a second diagonal direction of any one of the holder (140), the sensor base (270), or the first substrate (801) of the circuit board (900).

다른 실시 예에서는 상측에서 볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 제1축은 고정부의 제1 대각 방향일 수 있고, 제2축은 고정부의 제2 대각 방향일 수 있다. 예컨대, 고정부의 제1 대각 방향은 하우징(210) 또는 커버 부재(300)의 제1 대각 방향일 수 있다. 또한 고정부의 제2 대각 방향은 하우징(210) 또는 커버 부재(300)의 제2 대각 방향일 수 있다.In another embodiment, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the fixing portion, and the second axis may be a second diagonal direction of the fixing portion. For example, the first diagonal direction of the fixing portion may be a first diagonal direction of the housing (210) or the cover member (300). Additionally, the second diagonal direction of the fixing portion may be a second diagonal direction of the housing (210) or the cover member (300).

예컨대, OIS 이동부(100)(또는 고정부)의 제1 대각 방향은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 제3 방향과 교차하는 방향일 수 있고, OIS 이동부(100)(또는 고정부)의 제2 대각 방향은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 제3 방향과 교차하는 방향일 수 있다. OIS 이동부(100)의 제1 대각 방향과 OIS 이동부(100)의 제2 대각 방향은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(100)의 제1 대각 방향과 OIS 이동부(100)의 제2 대각 방향은 서로 수직일 수 있다.For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit (100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction, and the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction. The first diagonal direction of the OIS moving unit (100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) may intersect each other. For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit (100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (100) may be perpendicular to each other.

또 다른 실시 예에서 제1축은 OIS 이동부(100)(또는 고정부)의 제1 수평 방향일 수 있고, 제2축은 OIS 이동부(100)(또는 고정부)의 제2 수평 방향일 수도 있다.In another embodiment, the first axis may be a first horizontal direction of the OIS moving part (100) (or the fixed part), and the second axis may be a second horizontal direction of the OIS moving part (100) (or the fixed part).

도 19는 도 14a의 변형된 다른 실시 예(200-1)를 나타낸다.Fig. 19 shows another modified embodiment (200-1) of Fig. 14a.

도 19를 참조하면, 카메라 장치(200-1)는 카메라 장치(200)에서 자성체(33)가 생략될 수 있고, 지지 부재(64-1)는 생략된 자성체(33) 역할을 할 수 있다. 도 19에서 지지 부재(64-1)는 "자성체"로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIG. 19, the camera device (200-1) may omit the magnetic body (33) in the camera device (200), and the support member (64-1) may play the role of the omitted magnetic body (33). In FIG. 19, the support member (64-1) may be expressed by replacing it with a “magnetic body.”

자성체(64-1)는 센서 베이스(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 자성체(64-1)는 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 결합될 수 있다. 예컨대, 자성체(64-1)는 접착제에 의하여 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(64-1)는 핀-홀 결합 또는 암수 결합에 의하여 센서 베이스(270)의 연장부(217)와 결합될 수 있다. 예컨대, 연장부(217)와 자성체(64-1) 중 어느 하나는 핀(또는 홀)일 수 있고, 연장부(217)와 자성체(64-1) 중 나머지 다른 하나는 홀(또는 핀)일 수 있다.The magnetic body (64-1) can be coupled with the sensor base (270). For example, the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270). For example, the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) by an adhesive. Or, for example, the magnetic body (64-1) can be coupled with the extension (217) of the sensor base (270) by a pin-hole coupling or a male-female coupling. For example, one of the extension (217) and the magnetic body (64-1) can be a pin (or hole), and the other of the extension (217) and the magnetic body (64-1) can be a hole (or pin).

자성체(33)에 대한 설명 및 지지 부재(64)에 대한 설명은 도 19의 자성체(64-1)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 자성체(31)와 자성체(64-1) 사이에는 척력이 작용할 수 있으며, 자성체(31)와 자성체(64-1)는 OIS 이동부를 지지하는 역할을 할 수 있다. The description of the magnetic body (33) and the description of the support member (64) can be applied or analogically applied to the magnetic body (64-1) of Fig. 19. A repulsive force can be applied between the magnetic body (31) and the magnetic body (64-1), and the magnetic body (31) and the magnetic body (64-1) can play a role in supporting the OIS moving part.

도 19의 실시 예에서는 자성체(33)가 생략되고, 지지 부재(64-1)가 자성체 역할을 대신하므로, 도 14a의 실시 예와 비교할 때, 도 14a의 실시 예와 동일한 성능을 수행할 수 있음과 동시에 부품 수를 줄일 수 있고, 카메라 장치의 무게를 줄일 수 있다.In the embodiment of Fig. 19, the magnetic body (33) is omitted and the support member (64-1) acts as the magnetic body, so that, compared to the embodiment of Fig. 14a, the same performance as the embodiment of Fig. 14a can be performed while reducing the number of parts and reducing the weight of the camera device.

도 20은 실시 예에 따른 카메라 장치(1200)의 사시도이고, 도 21a는 도 1의 카메라 장치(1200)의 제1 분해 사시도이고, 도 21b는 도 1의 카메라 장치(1200)의 제2 분해 사시도이고, 도 22는 커버 부재(1300)를 제외한 카메라 장치(1200)의 사시도이고, 도 23a는 카메라 장치(1200)의 도 22의 AB 방향의 단면도이고, 도 23b는 카메라 장치(1200)의 도 22의 CD 방향의 단면도이고, 도 23c는 카메라 장치(1200)의 도 22의 EF 방향의 단면도이고, 도 23d는 카메라 장치(1200)의 도 22의 GH 방향의 단면도이고, 도 23e는 카메라 장치(1200)의 도 22의 IJ 방향의 단면도이고, 도 23f는 카메라 장치(1200)의 도 22의 KM 방향의 단면도이고, 도 23g는 커버 부재(1300)의 돌기(1311)를 나타내는 단면도이고, 도 24는 보빈(1110), 구름 부재(1021), 및 마그네트(1130)의 분해 사시도이고, 도 25은 보빈(1110), 홀더(1140), 센서 베이스(1270), 및 하우징(1210)의 분리 사시도이고, 도 26a는 홀더(1140), 필터(1610), 회로 기판(1800), 센서 베이스(1270), 틸팅 가이드부(1060), 지지 부재(1064) 및 탄성 부재(1033)의 제1 분리 사시도이고, 도 26b는 도 26a의 홀더(1140), 필터(1610), 회로 기판(1800), 센서 베이스(1270), 틸팅 가이드부(1060), 지지 부재(1064) 및 탄성 부재(1033)의 제2 분리 사시도이고, 도 26c는 센서 베이스(1270)와 회로 기판(1800)의 결합 사시도이고, 도 26d는 센서 베이스(1270), 지지 부재(1064), 및 탄성 부재(1033)의 결합 사시도이고, 도 27은 홀더(1140), 구름 부재(1021), 코일(1120), 위치 센서(1170), 회로 기판(1800), 및 센서 베이스(1270)의 사시도이고, 도 28a는 틸팅 가이드부(1060)의 전방 사시도이고, 도 28b는 틸팅 가이드부(1060)의 후방 사시도이고, 도 28c는 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부(1060-1) 및 제1 볼 부재들(1065A1, 1065B1))의 전방 사시도이고, 도 28d는 도 28c의 틸팅 가이드부(1060-1) 및 제2 볼 부재들(1066A1, 1066B1)의 후방 사시도이고, 도 29a는 하우징(1210), 마그네트들(1310A, 1310B), 요크(1380), 및 이동 억제부(1080)의 분리 사시도이고, 도 29b는 하우징(1210), 마그네트들(1310A, 1310B), 요크(1380), 및 이동 억제부(1080)의 결합 사시도이고, 도 29c는 하우징(1210)의 하측 사시도이고, 도 30a는 커버 부재(1300), 홀더(1140), 센서 베이스(1270), 회로 기판(1800), 탄성 부재(1033), 틸팅 가이드부(1060), 및 보강 부재(1070)의 사시도이고, 도 30b는 다른 실시 예에 따른 보강 부재(1070-1)를 나타내고, 도 31는 하우징(1210), 마그네트들(1310A, 1310B), 이동 억제부(1080), 및 틸팅 가이드부(1060)의 사시도이고, 도 32은 하우징(1210), 센서 베이스(1270)의 연장부(1217), 지지 부재(1064), 및 탄성 부재(1033)의 사시도이다.FIG. 20 is a perspective view of a camera device (1200) according to an embodiment, FIG. 21a is a first exploded perspective view of the camera device (1200) of FIG. 1, FIG. 21b is a second exploded perspective view of the camera device (1200) of FIG. 1, FIG. 22 is a perspective view of the camera device (1200) excluding the cover member (1300), FIG. 23a is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the AB direction of FIG. 22, FIG. 23b is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the CD direction of FIG. 22, FIG. 23c is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the EF direction of FIG. 22, FIG. 23d is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the GH direction of FIG. 22, and FIG. 23e is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the IJ direction of FIG. 22. is a cross-sectional view, and FIG. 23f is a cross-sectional view of the camera device (1200) in the KM direction of FIG. 22, FIG. 23g is a cross-sectional view showing a protrusion (1311) of a cover member (1300), FIG. 24 is an exploded perspective view of a bobbin (1110), a cloud member (1021), and a magnet (1130), and FIG. 25 is an exploded perspective view of a bobbin (1110), a holder (1140), a sensor base (1270), and a housing (1210), and FIG. 26a is a first exploded perspective view of a holder (1140), a filter (1610), a circuit board (1800), a sensor base (1270), a tilting guide portion (1060), a support member (1064), and an elastic member (1033) of FIG. 26a, and FIG. 26b is a cross-sectional view of the holder (1140), the filter (1610), and the circuit board of FIG. A second separated perspective view of a substrate (1800), a sensor base (1270), a tilting guide portion (1060), a support member (1064), and an elastic member (1033), FIG. 26c is a combined perspective view of a sensor base (1270) and a circuit board (1800), FIG. 26d is a combined perspective view of a sensor base (1270), a support member (1064), and an elastic member (1033), FIG. 27 is a perspective view of a holder (1140), a cloud member (1021), a coil (1120), a position sensor (1170), a circuit board (1800), and a sensor base (1270), FIG. 28a is a front perspective view of a tilting guide portion (1060), FIG. 28b is a rear perspective view of a tilting guide portion (1060), and FIG. 28c is a tilting FIG. 28 is a front perspective view of the guide part (1060-1) and the first ball members (1065A1, 1065B1), FIG. 28d is a rear perspective view of the tilting guide part (1060-1) and the second ball members (1066A1, 1066B1) of FIG. 28c, FIG. 29a is an exploded perspective view of the housing (1210), the magnets (1310A, 1310B), the yoke (1380), and the movement restraining part (1080), FIG. 29b is a combined perspective view of the housing (1210), the magnets (1310A, 1310B), the yoke (1380), and the movement restraining part (1080), FIG. 29c is a lower perspective view of the housing (1210), and FIG. 30a is a cover member (1300), A perspective view of a holder (1140), a sensor base (1270), a circuit board (1800), an elastic member (1033), a tilting guide portion (1060), and a reinforcing member (1070), and FIG. 30b shows a reinforcing member (1070-1) according to another embodiment, and FIG. 31 is a perspective view of a housing (1210), magnets (1310A, 1310B), a movement restraining portion (1080), and a tilting guide portion (1060), and FIG. 32 is a perspective view of a housing (1210), an extension portion (1217) of the sensor base (1270), a support member (1064), and an elastic member (1033).

도 20 내지 도 32을 참조하면, 카메라 장치(1200)는 고정부, AF 이동부, OIS 이동부(1100), 및 지지부를 포함할 수 있다. OIS 이동부(1100)는 "이동부", "흔들림부" 또는 "움직임부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIGS. 20 to 32, the camera device (1200) may include a fixed portion, an AF moving portion, an OIS moving portion (1100), and a support portion. The OIS moving portion (1100) may be expressed as a “moving portion,” a “shaking portion,” or a “moving portion.”

고정부는 고정 요소일 수 있다. 즉 고정부는 광축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 또는 고정부는 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 틸트되지 않을 수 있다. 또한 고정부에 결합된 구성도 고정부에 해당할 수 있다.The fixture may be a fixed element. That is, the fixture may not move in the direction of the optical axis. Or, the fixture may not move or tilt in a direction perpendicular to the optical axis. Also, a configuration coupled to the fixture may correspond to the fixture.

고정부는 하우징(1210)를 포함할 수 있다. 고정부는 커버 부재(1300)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 하우징(1210) 또는 커버 부재(1300)에 배치 또는 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 하우징(1210)에 배치되는 마그네트(1310), 및 이동 억제부(1080) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The fixture may include a housing (1210). The fixture may include a cover member (1300). For example, the fixture may include a configuration disposed or coupled to the housing (1210) or the cover member (1300). For example, the fixture may include at least one of a magnet (1310) disposed in the housing (1210) and a movement restraining member (1080).

AF 이동부는 고정부에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, AF 이동부는 보빈(1110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 이동부는 보빈(1110)에 결합되는 구성(예컨대, 마그네트(1130))을 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 이동부는 보빈(1110)과 결합하는 렌즈 모듈(1400, 도 36 참조)을 더 포함할 수도 있다.The AF moving unit can move in the optical axis direction with respect to the fixed unit. For example, the AF moving unit may include a bobbin (1110). In another embodiment, the AF moving unit may further include a component (e.g., a magnet (1130)) coupled to the bobbin (1110). In another embodiment, the AF moving unit may further include a lens module (1400, see FIG. 36) coupled to the bobbin (1110).

OIS 이동부(1100, 도 21a 참조)는 고정부에 대하여 광축과 교차하는 제1축(예컨대, Pitch))을 기준으로 좌우로 움직이거나 또는 틸팅될 수 있다. 또한 OIS 이동부는 고정부에 대하여 광축과 교차하는 제2 축(예컨대, Yaw))을 기준으로 좌우로 움직이거나 또는 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1축은 광축 방향과 수직일 수 있고, 제2축은 광축 방향 및 제1축과 수직일 수 있다. 예컨대, 제1축은 X축 또는 Y축과 교차할 수 있다. 예컨대, 제2축은 X축 또는 Y축과 교차할 수 있다. 예컨대, 제1축과 제2축은 서로 수직일 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제1축은 X축 및 Y축 중 어느 하나일 수 있고, 제2축은 X축 및 Y축 중 나머지 다른 하나일 수도 있다.The OIS moving unit (1100, see FIG. 21a) can move left and right or tilt around a first axis (e.g., Pitch) that intersects the optical axis with respect to the fixed unit. In addition, the OIS moving unit can move left and right or tilt around a second axis (e.g., Yaw) that intersects the optical axis with respect to the fixed unit. For example, the first axis can be perpendicular to the optical axis direction, and the second axis can be perpendicular to the optical axis direction and the first axis. For example, the first axis can intersect the X-axis or the Y-axis. For example, the second axis can intersect the X-axis or the Y-axis. For example, the first axis and the second axis can be perpendicular to each other. In other embodiments, for example, the first axis can be one of the X-axis and the Y-axis, and the second axis can be the other one of the X-axis and the Y-axis.

예컨대, OIS 이동부(1100)는 AF 이동부를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 이미지 센서(1810)를 포함할 수 있다. OIS 이동부(1100)는 이미지 센서(1810)가 배치되기 위한 회로 기판(1800)을 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부(1100)는 회로 기판(1800)의 적어도 일부가 배치되기 위한 센서 베이스(1270)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 센서 베이스(1270)와 결합하는 홀더(1140)를 포함할 수 있다.For example, the OIS moving unit (1100) may include an AF moving unit. In addition, the OIS moving unit may include an image sensor (1810). The OIS moving unit (1100) may include a circuit board (1800) on which the image sensor (1810) is placed. In addition, the OIS moving unit (1100) may include a sensor base (1270) on which at least a portion of the circuit board (1800) is placed. In addition, the OIS moving unit may include a holder (1140) coupled with the sensor base (1270).

OIS 이동부(1100)는 제1 이동부(또는 제1 움직임부)로 표현될 수 있고, AF 이동부는 제2 이동부(또는 제2 움직임부)로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 이동부는 센서 베이스(1270) 및 회로 기판(1800)을 포함할 수 있다.The OIS moving unit (1100) may be expressed as a first moving unit (or first moving unit), and the AF moving unit may be expressed as a second moving unit (or second moving unit). For example, the first moving unit may include a sensor base (1270) and a circuit board (1800).

또한 예컨대, OIS 이동부(1100)는 홀더(1140), 센서 베이스(1270), 및 회로 기판(1800) 중 적어도 하나에 배치 또는 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(1100)는 홀더(1140)에 배치되는 필터(1610)을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(1100)는 센서 베이스(1270)와 결합하는 지지 부재(1064)를 포함할 수 있다.Additionally, for example, the OIS moving unit (1100) may include a configuration that is arranged or coupled to at least one of the holder (1140), the sensor base (1270), and the circuit board (1800). For example, the OIS moving unit (1100) may include a filter (1610) arranged to the holder (1140). For example, the OIS moving unit (1100) may include a support member (1064) that is coupled to the sensor base (1270).

예컨대, OIS 이동부(1100)는 지지 부재(1064)와 결합하는 탄성 부재(1033)를 포함할 수 있다. 지지 부재(1064)는 탄성 부재(1033)의 일부(또는 일단)와 결합하는 결합부(1093A)를 포함할 수 있다. 지지 부재(1064)의 결합부(1093A)는 탄성 부재(1033)의 일부(또는 일단)와 결합하는 홈을 포함할 수 있다.For example, the OIS moving part (1100) may include an elastic member (1033) coupled with a support member (1064). The support member (1064) may include a coupling portion (1093A) coupled with a portion (or one end) of the elastic member (1033). The coupling portion (1093A) of the support member (1064) may include a groove coupled with a portion (or one end) of the elastic member (1033).

고정부는 탄성 부재(1033)의 다른 일부(또는 타단)과 결합하는 결합부(1049)를 포함할 수 있다. 고정부의 결합부(1049)는 탄성 부재(1033)의 다른 일부(또는 타단)과 결합하는 홈을 포함할 수 있다.The fixed member may include a coupling member (1049) that couples with another portion (or end) of the elastic member (1033). The coupling member (1049) of the fixed member may include a groove that couples with another portion (or end) of the elastic member (1033).

예컨대, OIS 이동부(1100)는 회로 기판(1800)에 배치되는 이미지 센서(1810), 센서들(1170, 1240), 코일들(120, 230), 회로 소자(1815) 및 제어부(1830) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the OIS moving part (1100) may include at least one of an image sensor (1810), sensors (1170, 1240), coils (120, 230), circuit elements (1815), and a control part (1830) arranged on a circuit board (1800).

또한 OIS 이동부(1100)는 이동 모듈(또는 틸팅 모듈) 및 지지 부재(1064)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 상술한 OIS 이동부(1100)에서 지지 부재(1064)를 제외한 나머지 구성들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the OIS moving unit (1100) may include a moving module (or tilting module) and a supporting member (1064). For example, the moving module (or tilting module) may include at least one of the remaining components of the OIS moving unit (1100) described above, excluding the supporting member (1064).

예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 렌즈 모듈(1400) 및 이미지 센서(1810)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 센서 베이스(1270)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 홀더(1140) 및 회로 기판(1800) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅 가능할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈은 "무버(mover)"로 대체하여 표현될 수 있다.For example, the moving module (or tilting module) may include a lens module (1400) and an image sensor (1810). Also, for example, the moving module (or tilting module) may include a sensor base (1270). Also, for example, the moving module (or tilting module) may further include at least one of a holder (1140) and a circuit board (1800). For example, the moving module (or tilting module) may be tiltable about a first axis or a second axis. For example, the moving module may be expressed as a “mover.”

지지부는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다, 예컨대, 지지부는 틸팅 가이드부(1060)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 지지부는 구름 부재(예컨대, 볼 부재) 또는 미끄럼 부재(예컨대, 샤프트)를 더 포함할 수도 있다.The support member can support the OIS moving member relative to the fixed member, for example, the support member can include a tilting guide member (1060). In other embodiments, for example, the support member can further include a cloud member (e.g., a ball member) or a sliding member (e.g., a shaft).

보빈(1110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 수용하기 위한 것으로 홀더(1140) 내에 배치될 수 있다. 또는 보빈(1110)는 커버 부재(1300) 내에 배치될 수 있다. 보빈(100)은 커버 부재(1300) 내에 배치될 수 있다. 보빈(1110)은 "렌즈 홀더" 또는 "렌즈 캐리어"로 대체하여 표현될 수도 있다.The bobbin (1110) may be placed within the holder (1140) to accommodate a lens or lens barrel. Alternatively, the bobbin (1110) may be placed within the cover member (1300). The bobbin (100) may be placed within the cover member (1300). The bobbin (1110) may also be expressed as a “lens holder” or a “lens carrier”.

보빈(1110)은 광축 방향으로 이동할 수 있다. 예컨대, 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 보빈(1110)은 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다. 코일(1120)과 마그네트(1130)는 AF 이동부를 이동시키거나 구동하는 AF 구동부일 수 있다. 또한 보빈(1110)은 OIS 이동부(1100)에 포함될 수 있으며, 보빈(1110)은 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸트 되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있다.The bobbin (1110) can move in the direction of the optical axis. For example, the bobbin (1110) can move in a first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the coil (1120) and the magnet (1130). The coil (1120) and the magnet (1130) can be an AF driving unit that moves or drives the AF moving unit. In addition, the bobbin (1110) can be included in the OIS moving unit (1100), and the bobbin (1110) can be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis.

도 24를 참조하면, 보빈(1110)은 렌즈 모듈(1400)과 결합을 위하여 개구(1101)를 포함할 수 있다. 개구(1101)는 광축 방향으로 보빈(1110)을 관통하는 홀 또는 중공일 수 있다. 보빈(1110)의 개구(1101) 형상은 장착 또는 결합되는 렌즈 모듈(1400)의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 24, the bobbin (1110) may include an opening (1101) for coupling with a lens module (1400). The opening (1101) may be a hole or hollow that penetrates the bobbin (1110) in the direction of the optical axis. The shape of the opening (1101) of the bobbin (1110) may match the shape of the lens module (1400) to be mounted or coupled, and may be, for example, circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto.

도 20에는 도시되지 않았지만, 보빈(1110)은 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다. 보빈(1110)의 스토퍼는 보빈(1110)의 상면(또는 하면)으로부터 제1 방향 또는 상측 방향(또는 하측 방향)으로 돌출된 구조일 수 있으며, 보빈(1110)의 상면(또는 하면)이 커버 부재(1300)의 상판(1301)의 내면(또는 홀더(1140)의 하부)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in FIG. 20, the bobbin (1110) may include at least one stopper arranged on at least one of the upper and lower surfaces. The stopper of the bobbin (1110) may have a structure that protrudes in a first direction or an upward direction (or a downward direction) from the upper surface (or lower surface) of the bobbin (1110), and may prevent the upper surface (or lower surface) of the bobbin (1110) from directly colliding with the inner surface of the upper plate (1301) of the cover member (1300) (or the lower surface of the holder (1140)).

보빈(1110)은 마그네트(1130)를 안착 또는 배치시키기 위한 안착부(1115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(1115)는 보빈(1110)의 외측면으로부터 함몰된 홈일 수 있다.The bobbin (1110) may include a mounting portion (1115) for mounting or placing a magnet (1130). For example, the mounting portion (1115) may be a recessed groove from the outer surface of the bobbin (1110).

도 25를 참조하면, 보빈(1110)은 복수의 측면들(110A 내지 110D) 또는 외측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(1110)은 제1 측면(1110A), 제2 측면(1110B), 제3 측면(1110C), 및 제4 측면(1110D)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 25, the bobbin (1110) may include a plurality of sides (110A to 110D) or outer sides. For example, the bobbin (1110) may include a first side (1110A), a second side (1110B), a third side (1110C), and a fourth side (1110D).

예컨대, 제2 측면(1110B)은 제1 측면(1110A)과 마주보거나 또는 광축(OA)을 기준으로 제1 측면(1110A)과 서로 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측면(1110C)과 제4 측면(1110D)은 제1 측면(1110A)과 제2 측면(1110B) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 측면(1110D)은 제3 측면(1110C)과 마주보거나 또는 광축(OA)을 기준으로 제3 측면(1110C)과 서로 반대편에 위치할 수 있다. 도 25에서는 보빈(1110)은 4개의 측면들을 포함하는 것을 예시하지만, 다른 실시 예에서는 3개 또는 5개 이상의 측면들을 포함할 수도 있다.For example, the second side (1110B) may face the first side (1110A) or may be positioned opposite the first side (1110A) with respect to the optical axis (OA). The third side (1110C) and the fourth side (1110D) may be positioned between the first side (1110A) and the second side (1110B). For example, the fourth side (1110D) may face the third side (1110C) or may be positioned opposite the third side (1110C) with respect to the optical axis (OA). Although FIG. 25 illustrates that the bobbin (1110) includes four sides, other embodiments may include three or more than five sides.

예컨대, 안착부(1115)는 보빈의 제1 측면(1110A)에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(1115)의 하부는 보빈(1110)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 또한 안착부(1115)의 상부는 보빈(1110)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 안착부(1115)는 보빈(1110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방되는 개구를 포함할 수도 있다.For example, the anchoring portion (1115) may be formed on the first side (1110A) of the bobbin. For example, the lower portion of the anchoring portion (1115) may be closed without being opened to the lower surface of the bobbin (1110). Also, the upper portion of the anchoring portion (1115) may be closed without being opened to the upper surface of the bobbin (1110). In other embodiments, for example, the anchoring portion (1115) may include an opening that opens to at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin (1110).

보빈(1110)은 구름 부재(1021)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용부(1112)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(1112)의 적어도 일부는 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)에 배치될 수 있다. 수용부(1112)는 보빈(1110)의 외측면(예컨대, 제1 측면(1110A))으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 수용부(1112)는 "수용홈", "홈", 또는 "가이드홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 구름 부재(1021)와의 마찰력을 저감시키기 위하여 보빈(1110)의 수용부(1112) 내에는 윤활제(예컨대, 그리스)가 배치될 수도 있다.The bobbin (1110) may include a receiving portion (1112) for receiving at least a portion of the cloud member (1021). For example, at least a portion of the receiving portion (1112) may be disposed on a first side (1110A) of the bobbin (1110). The receiving portion (1112) may be a groove that is recessed from an outer surface of the bobbin (1110) (e.g., the first side (1110A)). The receiving portion (1112) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” A lubricant (e.g., grease) may be disposed within the receiving portion (1112) of the bobbin (1110) to reduce friction with the cloud member (1021).

예컨대, 보빈(1110)은 구름 부재(1021A)를 수용하기 위한 제1 수용부(1112A) 및 구름 부재(1021B)를 수용하기 위한 제2 수용부(1112B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(1115)는 제1 수용부(1112A)와 제2 수용부(1112B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the bobbin (1110) may include a first receiving portion (1112A) for receiving a cloud member (1021A) and a second receiving portion (1112B) for receiving a cloud member (1021B). For example, the fixing portion (1115) may be positioned between the first receiving portion (1112A) and the second receiving portion (1112B).

예컨대, 제1 수용부(1112A)(또는 제2 수용부(1112B))는 보빈(1110)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(1112A, 1112B)의 상부는 보빈(1110)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(1112A, 1112B)의 하부는 보빈(1110)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(1112)는 광축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(1112)는 보빈(1110)의 상면과 하면 사이에 형성되도록 광축 방향으로 연장될 수 있다.For example, the first receiving portion (1112A) (or the second receiving portion (1112B)) may include an opening that opens to the upper surface of the bobbin (1110). In another embodiment, the upper portion of the receiving portion (1112A, 1112B) may be closed without opening to the upper surface of the bobbin (1110). For example, the lower portion of the receiving portion (1112A, 1112B) may be closed without opening to the lower surface of the bobbin (1110). For example, the receiving portion (1112) may be formed to extend in the optical axis direction. For example, the receiving portion (1112) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the bobbin (1110).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(1112)의 형상은 삼각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형(예컨대, 사각형 또는 오각형 등)일 수 있다. 또는 예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(1112)는 'V'자 또는 'U'자 형상일 수 있다.For example, when viewed from above, the shape of the receiving portion (1112) may be a triangle, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (1112) may be a 'V' or 'U' shape.

마그네트(1130)는 보빈(1110)에 배치, 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 보빈(1110)의 안착부(1115) 내에 배치되거나 또는 안착부(1115)와 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이에 배치될 수 있다.The magnet (1130) can be placed, coupled, or fixed to the bobbin (1110). For example, the magnet (1130) can be placed or coupled to the first side (1110A) of the bobbin (1110). For example, the magnet (1130) can be placed within the mounting portion (1115) of the bobbin (1110) or coupled with the mounting portion (1115). For example, the magnet (1130) can be placed between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).

마그네트(1130)의 형상은 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)에 대응하는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 마그네트(1130)의 양단들 중 적어도 하나는 테이퍼진 형태일 수도 있다.The shape of the magnet (1130) may have a shape corresponding to the first side (1110A) of the bobbin (1110), for example, a rectangular parallelepiped shape. In another embodiment, for example, at least one of the two ends of the magnet (1130) may have a tapered shape.

예컨대, 마그네트(1130)는 코일(1120)과 마주보는 제1 측면(1013A) 및 제1측면(1013A)의 반대면인 제2측면(1013B)을 포함할 수 있다. 마그네트(1130)의 제1측면(1013A)은 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)으로부터 노출될 수 있다.For example, the magnet (1130) may include a first side (1013A) facing the coil (1120) and a second side (1013B) opposite the first side (1013A). The first side (1013A) of the magnet (1130) may be exposed from the first side (1110A) of the bobbin (1110).

또 전자기력을 향상시키기 위하여 마그네트(1130)는 4극 마그네트일 수도 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷, S극과 N극을 포함하는 제2 마그넷, 및 제1 마그넷과 제2 마그넷 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 이때 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있으며, "뉴트럴 존(Neutral Zone)"이라고 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 마그넷과 제2 마그넷은 광축 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 광축 방향으로 제1 마그넷과 제2 마그넷은 서로 다른 극성을 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, in order to improve the electromagnetic force, the magnet (1130) may be a four-pole magnet. For example, the magnet (1130) may include two N poles and two S poles. For example, the magnet (1130) may include a first magnet including an N pole and a S pole, a second magnet including an S pole and an N pole, and a partition wall disposed between the first magnet and the second magnet. In this case, the partition wall may include a section having almost no polarity, which is a substantially non-magnetic portion, and may be filled with air or made of a non-magnetic material, and may be expressed as a "neutral zone." For example, the first magnet and the second magnet may face each other in the optical axis direction, and the first magnet and the second magnet may be disposed to face each other with different polarities in the optical axis direction.

다른 실시 예에서는 마그네트(1130)는 2개의 서로 다른 극성들과 다른 극성들 사이에 자연적으로 형성되는 경계면을 갖는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(1130)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(1130)는 광축 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(1130)는 광축과 수직한 방향으로 N극과 S극으로 구분되는 2극 마그네트일 수도 있다.In another embodiment, the magnet (1130) may be a bipolar magnet having two different polarities and a naturally formed interface between the different polarities. For example, in another embodiment, the magnet (1130) may include one N pole and one S pole. For example, the magnet (1130) may be a magnet in which the N pole and the S pole are separated or arranged in the direction of the optical axis. In another embodiment, the magnet (1130) may be a bipolar magnet in which the N pole and the S pole are separated in the direction perpendicular to the optical axis.

홀더(1140)는 커버 부재(1300)의 내측에 배치될 수 있다. 홀더(1140)는 보빈(1110)의 수용하기 위한 캐비티를 포함할 수 있다. 홀더(1140)는 보빈(1110)의 개구(1101)에 대응하는 개구(1030A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(1030A)는 보빈(1110)(또는 렌즈 모듈(1400))의 적어도 일부를 노출하기 위한 관통홀 또는 중공일 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(1140)의 개구(1030A)는 이미지 센서(1810)의 촬상 영역을 노출시킬 수 있다. 홀더(1140)는 "하우징"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 개구(1030A)는 홀더(1140)의 중앙 또는 중앙 영역에 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(1140)의 개구(1030A)는 광축 방향으로 홀더(1140)를 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있다. 홀더(1140)의 개구(1030A)는 보빈(1110)의 형상에 대응되는 형상, 예컨대, 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형(또는 타원형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다.The holder (1140) may be arranged on the inside of the cover member (1300). The holder (1140) may include a cavity for receiving the bobbin (1110). The holder (1140) may include an opening (1030A) corresponding to the opening (1101) of the bobbin (1110). For example, the opening (1030A) may be a through hole or hollow for exposing at least a portion of the bobbin (1110) (or the lens module (1400)). Also, for example, the opening (1030A) of the holder (1140) may expose an imaging area of the image sensor (1810). The holder (1140) may also be expressed as a “housing” instead. For example, the opening (1030A) may be located at the center or a central region of the holder (1140). For example, the opening (1030A) of the holder (1140) may be a through hole or hollow that penetrates the holder (1140) in the direction of the optical axis. The opening (1030A) of the holder (1140) may have a shape corresponding to the shape of the bobbin (1110), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes.

홀더(1140)는 복수의 측부들(1041A 내지 1041D)을 포함할 수 있다. 홀더(1140)는 인접하는 2개의 측부들 사이에 위치하고 인접하는 2개의 측부들을 연결하는 코너를 포함할 수 있다. 홀더(1140)는 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)에 대응, 또는 대향하는 제1 측부(1041A), 보빈(1110)의 제2 측면(1110B)에 대응 또는 대향하는 제2 측부(1041B), 보빈(1110)의 제3 측면(1110C)에 대응 또는 대향하는 제3 측부(1041C), 및 보빈(1110)의 제4 측면(1110D)에 대응 또는 대향하는 제4 측부(1041D)를 포함할 수 있다.The holder (1140) may include a plurality of sides (1041A to 1041D). The holder (1140) may include a corner positioned between two adjacent sides and connecting the two adjacent sides. The holder (1140) may include a first side (1041A) corresponding to or opposite a first side (1110A) of the bobbin (1110), a second side (1041B) corresponding to or opposite a second side (1110B) of the bobbin (1110), a third side (1041C) corresponding to or opposite a third side (1110C) of the bobbin (1110), and a fourth side (1041D) corresponding to or opposite a fourth side (1110D) of the bobbin (1110).

홀더(1140)의 제1 측부(1041A)(또는 제1 측면 또는 제1 외측면)은 광축을 기준으로 홀더(1140)의 제2 측부(1041B)(또는 제2 측면 또는 제2 외측면)의 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(1140)의 제3 측부(1041C)(또는 제3 측면 또는 제3 외측면)은 광축을 기준으로 홀더(1140)의 제4 측부(1041D)(또는 제4 측면 또는 제4 외측면)의 반대편에 위치할 수 있다. 홀더(1140)의 제1 내지 제4 측부들(1041A 내지 1041D) 각각은 커버 부재(1300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.The first side (1041A) (or the first side or the first outer side) of the holder (1140) can be positioned opposite the second side (1041B) (or the second side or the second outer side) of the holder (1140) with respect to the optical axis, and the third side (1041C) (or the third side or the third outer side) of the holder (1140) can be positioned opposite the fourth side (1041D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the holder (1140) with respect to the optical axis. Each of the first to fourth sides (1041A to 1041D) of the holder (1140) can be arranged parallel to a corresponding one of the side plates (302) of the cover member (1300).

도 26a 및 도 26b를 참조하면, 홀더(1140)는 코일(1120)을 배치시키기 위한 안착부(1142A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(1142A)는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에 배치 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(1142A)는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 안착부(1142A)는 관통 홀 형태이므로, 코일(1120)과 마그네트(1130) 사이에는 홀더(1140)의 일부가 개재되지 않을 수 있고, 이로 인하여 마그네트(1130)와 코일(1120) 간의 전자기력이 증가할 수 있다. 또한 위치 센서(1170)와 마그네트(1130) 사이에 홀더(1140)의 일부가 개재되지 않을 수 있으므로 위치 센서(1170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(1170)의 감도가 향상될 수 있다. 또한 코일(1120)과 마그네트(1130) 사이에는 홀더(1140)의 일부가 개재되지 않으므로, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(1142A)는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)의 외측면(또는 내측면)으로부터 함몰되는 홈 형태일 수도 있다.Referring to FIGS. 26A and 26B, the holder (1140) may include a mounting portion (1142A) for placing the coil (1120). For example, the mounting portion (1142A) may be placed or formed on the first side (1041A) of the holder (1140). For example, the mounting portion (1142A) may be a through hole penetrating the first side (1041A) of the holder (1140). Since the mounting portion (1142A) is in the form of a through hole, a part of the holder (1140) may not be interposed between the coil (1120) and the magnet (1130), and thus, the electromagnetic force between the magnet (1130) and the coil (1120) may increase. In addition, since a part of the holder (1140) may not be interposed between the position sensor (1170) and the magnet (1130), the output of the position sensor (1170) can be increased, and the sensitivity of the position sensor (1170) can be improved. In addition, since a part of the holder (1140) is not interposed between the coil (1120) and the magnet (1130), the size of the camera device can be reduced. In another embodiment, the mounting portion (1142A) may be a groove shape that is recessed from the outer surface (or inner surface) of the first side portion (1041A) of the holder (1140).

홀더(1140)는 회로 기판(1800)의 적어도 일부, 예컨대, 제2 기판(1802)의 적어도 일부가 배치되기 위한 홈(1142)을 포함할 수 있다. 제2 기판(1802)의 적어도 일부가 홀더(1140)의 홈(1142) 내에 배치되기 때문에, 제2 기판(1802) 및 자성체(1082)가 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)의 외측면으로부터 돌출되지 않도록 하거나 또는 제1 측부(1041A)의 외측면으로부터 과도하게 돌출되지 않을 수 있다. 즉 제2 기판(1802) 및 자성체(1082)는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)의 외측면을 기준으로 제2 기판(1802)의 두께와 자성체(1082)의 두께의 합보다는 작게 돌출될 수 있다. 이로 인하여 광축과 수직한 방향으로의 카메라 장치(1200)의 사이즈가 증가하는 것을 방지할 수 있다.The holder (1140) may include a groove (1142) for placing at least a portion of the circuit board (1800), for example, at least a portion of the second substrate (1802). Since at least a portion of the second substrate (1802) is placed within the groove (1142) of the holder (1140), the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) may not protrude from the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140) or may not protrude excessively from the outer surface of the first side (1041A). That is, the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) may protrude less than the sum of the thicknesses of the second substrate (1802) and the magnetic body (1082) with respect to the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140). This can prevent the size of the camera device (1200) from increasing in the direction perpendicular to the optical axis.

도 26a 및 도 26b를 참조하면, 홀더(1140)는 구름 부재(1021)의 적어도 다른 일부를 배치 또는 수용하기 위한 수용부(1116)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(1116)의 적어도 일부는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에 배치될 수 있다. 수용부(1116)는 홀더(1140)의 내측면(예컨대, 제1 측부(1041A)의 내측면)으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 수용부(1116)는 "수용홈", "홈", 또는 "가이드홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 홀더(1140)의 수용부(1116)의 적어도 일부는 보빈(1110)의 수용부(1112)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.Referring to FIGS. 26A and 26B , the holder (1140) may include a receiving portion (1116) for arranging or receiving at least another portion of the cloud member (1021). For example, at least a portion of the receiving portion (1116) may be arranged on the first side (1041A) of the holder (1140). The receiving portion (1116) may be a groove that is recessed from an inner surface of the holder (e.g., an inner surface of the first side (1041A)). The receiving portion (1116) may also be expressed as a “receiving groove,” a “groove,” or a “guide groove.” At least a portion of the receiving portion (1116) of the holder (1140) may correspond to, oppose, or overlap with the receiving portion (1112) of the bobbin (1110).

예컨대, 홀더(1140)는 제1 구름 부재(1021A; B1, B2)의 적어도 다른 일부를 수용하기 위한 제1 수용부(1116A) 및 제2 구름 부재(1021B; B3, B4)의 적어도 다른 일부를 수용하기 위한 제2 수용부(1116B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(1140)의 안착부(1142A)는 홀더(1140)의 제1 수용부(1116A)와 제2 수용부(1116B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the holder (1140) may include a first receiving portion (1116A) for receiving at least another portion of the first cloud member (1021A; B1, B2) and a second receiving portion (1116B) for receiving at least another portion of the second cloud member (1021B; B3, B4). For example, the mounting portion (1142A) of the holder (1140) may be positioned between the first receiving portion (1116A) and the second receiving portion (1116B) of the holder (1140).

예컨대, 제1 수용부(1116A)(또는 제2 수용부(1116B))는 홀더(1140)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(1116)의 상부는 홀더(1140)의 상면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(1116)의 하부는 홀더(1140)의 하면으로 개방되지 않고 닫힐 수 있다. 예컨대, 수용부(1116)는 광축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(1116)는 홀더(1140)의 상면과 하면 사이에 형성되도록 광축 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때, 홀더(1140)의 수용부(1116)의 형상은 삼각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형(예컨대, 사각형 또는 오각형 등)일 수 있다. 또는 예컨대, 위에서 바라볼 때, 수용부(1116)는 'V'자 또는 'U'자 형상일 수 있다.For example, the first receiving portion (1116A) (or the second receiving portion (1116B)) may include an opening that opens to the upper surface of the holder (1140). In another embodiment, the upper portion of the receiving portion (1116) may be closed without opening to the upper surface of the holder (1140). For example, the lower portion of the receiving portion (1116) may be closed without opening to the lower surface of the holder (1140). For example, the receiving portion (1116) may be formed to extend in the optical axis direction. For example, the receiving portion (1116) may be extended in the optical axis direction so as to be formed between the upper and lower surfaces of the holder (1140). For example, when viewed from above, the shape of the receiving portion (1116) of the holder (1140) may be a triangular shape, but is not limited thereto, and may be a polygon (e.g., a square or a pentagon, etc.). Or, for example, when viewed from above, the receiving portion (1116) may be shaped like a 'V' or a 'U'.

예컨대, 광축 방향으로 또는 위에서 바라볼 때, 수용부(1116)는 커버 부재(1300)의 상판(1301)과 대향하거나 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 상판(1301)의 적어도 일부는 수용부(1116)를 덮을 수 있다.For example, when viewed in the direction of the optical axis or from above, the receiving portion (1116) may face or overlap the top plate (1301) of the cover member (1300). For example, at least a portion of the top plate (1301) of the cover member (1300) may cover the receiving portion (1116).

카메라 장치(1200)는 보빈(1110)과 홀더(1140) 사이에 배치되는 구름 부재(1021)를 포함할 수 있다. 구름 부재(1021)는 "볼 부재", "볼", 또는 볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수 있다.The camera device (1200) may include a cloud member (1021) disposed between the bobbin (1110) and the holder (1140). The cloud member (1021) may be expressed as a “ball member”, a “ball”, or a “ball bearing”.

구름 부재(1021)의 적어도 일부는 보빈(1110)과 홀더(1140)에 접촉될 수 있고, 보빈(1110)과 홀더(1140) 사이에서 구름 운동 또는 회전 운동을 함으로써, 보빈(1110)의 광축 방향으로의 이동을 지지할 수 있다. 보빈(1110)이 광축 방향으로 이동될 때, 구름 부재(1021)는 보빈(1110)과 홀더(1140) 사이의 마찰을 저감할 수 있다. 구름 부재(1021)의 구름 운동 또는 회전에 위하여, 보빈(1110)은 구름 부재(1021)에 접촉되어 광축 방향으로 슬라이딩되거나 또는 미끄러질 수 있다.At least a part of the cloud member (1021) can be in contact with the bobbin (1110) and the holder (1140), and can support movement of the bobbin (1110) in the optical axis direction by performing a rolling motion or a rotating motion between the bobbin (1110) and the holder (1140). When the bobbin (1110) is moved in the optical axis direction, the cloud member (1021) can reduce friction between the bobbin (1110) and the holder (1140). For the rolling motion or the rotating of the cloud member (1021), the bobbin (1110) can be slid or slipped in the optical axis direction by contacting the cloud member (1021).

예컨대, 구름 부재(1021)는 금속 재질, 플라스틱, 또는 수지 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구름 부재(1021)는 원형의 형상을 가질 수 있으며, 보빈(1110)의 광축 방향으로의 이동을 지지하기에 충분한 사이즈의 직경을 가질 수 있다.For example, the cloud member (1021) may be made of, but is not limited to, a metal material, a plastic material, or a resin material. The cloud member (1021) may have a circular shape and may have a diameter sufficient to support movement of the bobbin (1110) in the optical axis direction.

예컨대, 구름 부재(1021)는 보빈(1110)의 외측면과 홀더(1140)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(1021)는 보빈(1110)의 제1 측면(1110A)과 홀더(1140)의 제1 측부(1041A) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(1021)는 보빈(1110)의 수용부(1112)와 홀더(1140)의 수용부(1116) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(1021)의 적어도 일부는 보빈(1110)의 수용부(1112)와 접촉될 수 있고, 구름 부재(1021)의 적어도 다른 일부는 홀더(1140)의 수용부(1116)와 접촉될 수 있다.For example, the cloud member (1021) can be disposed between the outer surface of the bobbin (1110) and the inner surface of the holder (1140). For example, the cloud member (1021) can be disposed between the first side (1110A) of the bobbin (1110) and the first side (1041A) of the holder (1140). For example, the cloud member (1021) can be disposed between the receiving portion (1112) of the bobbin (1110) and the receiving portion (1116) of the holder (1140). For example, at least a portion of the cloud member (1021) can be in contact with the receiving portion (1112) of the bobbin (1110), and at least another portion of the cloud member (1021) can be in contact with the receiving portion (1116) of the holder (1140).

구름 부재(1021)는 적어도 하나의 볼 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(1021)는 2개 이상의 볼 부재들(B1 내지 B4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(1021)는 보빈(1110)의 제1 수용부(1112A)와 홀더(1140)의 제1 수용부(1116A) 사이에 배치되는 제1 구름 부재(1021A) 및 보빈(1110)의 제2 수용부(1112B)와 홀더(1140)의 제2 수용부(1116B) 사이에 배치되는 제2 구름 부재(1021B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(1021A)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(1021A)는 복수의 볼들(B1, B2)을 포함할 수 있다.The cloud member (1021) may include at least one ball member. For example, the cloud member (1021) may include two or more ball members (B1 to B4). For example, the cloud member (1021) may include a first cloud member (1021A) disposed between a first receiving portion (1112A) of the bobbin (1110) and a first receiving portion (1116A) of the holder (1140), and a second cloud member (1021B) disposed between a second receiving portion (1112B) of the bobbin (1110) and a second receiving portion (1116B) of the holder (1140). For example, the first cloud member (1021A) may include at least one ball. For example, the first cloud member (1021A) may include a plurality of balls (B1, B2).

제2 구름 부재(1021B)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 구름 부재(1021B)는 복수 개의 볼들(B3, B4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 각각은 1개의 볼을 포함할 수도 있다.The second cloud member (1021B) may include at least one ball. For example, the second cloud member (1021B) may include a plurality of balls (B3, B4). In other embodiments, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include one ball.

예컨대, 제1 구름 부재(1021A) 및 제2 구름 부재(1021B) 각각은 3개 이상의 볼들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(1021A) 및 제2 구름 부재(1021B) 각각은 가장 위쪽에 위치하는 최고볼, 가장 아래쪽에 위치하는 최저볼, 및 최고볼과 최저볼 사이에 위치하는 적어도 하나의 중간볼을 포함할 수 있다. 예컨대, 최고볼의 직경은 중간볼의 직경보다 클 수 있고, 최저볼의 직경은 중간볼의 직경보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 최고볼의 직경과 최저볼의 직경은 서로 동일할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 최고볼의 직경, 최저볼의 직경, 및 중간볼의 직경은 서로 동일할 수도 있다.For example, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include three or more balls. For example, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include a top ball located at the uppermost position, a bottom ball located at the lowermost position, and at least one intermediate ball located between the top ball and the lowest ball. For example, a diameter of the top ball may be larger than a diameter of the middle ball, and a diameter of the lowest ball may be larger than a diameter of the middle ball. Also, for example, the diameters of the top ball and the lowest ball may be equal to each other. In another embodiment, the diameters of the top ball, the diameters of the lowest ball, and the diameters of the intermediate ball may be equal to each other.

예컨대, 제1 구름 부재(1021A) 및 제2 구름 부재(1021B) 각각은 광축 방향으로 배치되는 제1볼(최고볼), 제2볼(최저볼), 및 제3볼(중간볼)을 포함할 수 있고, 제1볼의 직경은 제3볼의 직경보다 클 수 있다. 또한 제2볼의 직경은 제3볼의 직경보다 클 수 있다. 예컨대, 제1볼의 직경과 제3볼의 직경은 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경이 제2볼의 직경보다 클 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경이 제2볼의 직경보다 작을 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1볼의 직경, 제2볼의 직경, 및 제3볼의 직경이 서로 동일할 수도 있다.For example, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include a first ball (the highest ball), a second ball (the lowest ball), and a third ball (the middle ball) arranged in the direction of the optical axis, and the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the third ball. In addition, the diameter of the second ball may be larger than the diameter of the third ball. For example, the diameters of the first ball and the third ball may be the same. In another embodiment, the diameter of the first ball may be larger than the diameter of the second ball. In another embodiment, the diameter of the first ball may be smaller than the diameter of the second ball. In another embodiment, the diameters of the first ball, the second ball, and the third ball may be the same.

예컨대, 제1볼의 직경 및 제2볼의 직경 각각은 0.85[mm] 이상이고 0.95[mm] 이하일 수 있고, 제3볼의 직경은 0.75[mm] 이상이고, 0.85[mm] 이하일 수 있다.For example, the diameter of the first ball and the diameter of the second ball may each be 0.85 [mm] or more and 0.95 [mm] or less, and the diameter of the third ball may be 0.75 [mm] or more and 0.85 [mm] or less.

또 다른 실시 예에서는 제1 구름 부재(1021A) 및 제2 구름 부재(1021B) 각각은 4개의 볼들을 포함할 수 있고, 최고볼의 직경 및 최저볼의 직경 각각은 0.85[mm] 이상이고 0.95[mm] 이하일 수 있고, 2개의 중간볼들 각각의 직경은 0.75[mm] 이상이고, 0.85[mm] 이하일 수 있다.In another embodiment, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may include four balls, and the diameter of the upper ball and the diameter of the lower ball may be equal to or greater than 0.85 [mm] and equal to or less than 0.95 [mm], and the diameter of each of the two middle balls may be equal to or greater than 0.75 [mm] and equal to or less than 0.85 [mm].

위에서 바라볼 때, 코일(1120) 및 마그네트(1130)는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이에 위치할 수 있다. 이로 인하여 보빈(1110)이 광축 방향으로 이동할 때, 보빈(1110)이 틸트되어 이동하는 것이 방지될 수 있고, 구름 부재(1021)가 보빈(1110)을 안정적으로 지지할 수 있고, 오토 포커싱의 신뢰성이 향상될 수 있다.When viewed from above, the coil (1120) and the magnet (1130) can be positioned between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). Accordingly, when the bobbin (1110) moves in the optical axis direction, the bobbin (1110) can be prevented from tilting and moving, the cloud member (1021) can stably support the bobbin (1110), and the reliability of auto-focusing can be improved.

다른 실시 예는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 각각은 샤프트(shaft) 또는 롤러(roller) 형태일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 볼 부재(1021A, 1021B) 대신에 미끄럼 부재(예컨대, 샤프트(shaft)) 또는 롤러(roller)를 포함할 수도 있다.In another embodiment, each of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may be in the form of a shaft or a roller. In another embodiment, a sliding member (e.g., a shaft) or a roller may be included instead of the ball member (1021A, 1021B).

카메라 장치(1200)는 마그네트(1130)와 인력이 작용하는 자성체(1082)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체(1082)와 마그네트(1130) 사이에는 광축과 수직한 방향(또는 제2 방향)으로 인력이 작용할 수 있다. 예컨대, 자성체(1082)는 홀더(1140)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 자성체(1082)는 하우징(1210)에 배치될 수도 있다.The camera device (1200) may include a magnet (1130) and a magnetic body (1082) on which an attractive force acts. For example, an attractive force may act between the magnetic body (1082) and the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis (or a second direction). For example, the magnetic body (1082) may be placed in the holder (1140). In another embodiment, the magnetic body (1082) may be placed in the housing (1210).

자성체(1082)는 자석에 붙는 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 자성체(1082)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(1082)는 자성을 띤 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 자성체(1082)는 마그네트일 수도 있다.The magnetic body (1082) may be made of a material that is attracted to a magnet. For example, the magnetic body (1082) may be made of a metal material. Or, for example, the magnetic body (1082) may be made of a magnetic metal material. Or, for example, the magnetic body (1082) may be a magnet.

자성체(1082)는 "요크(yoke)" 또는 "금속 플레이트"로 대체하여 표현할 수도 있다. 자성체(1082)는 마그네트(1130)와 코일(1120) 간의 전자기력을 향상시키거나 또는 증가시키는 역할을 할 수도 있다.The magnet (1082) may be expressed as a “yoke” or a “metal plate”. The magnet (1082) may serve to enhance or increase the electromagnetic force between the magnet (1130) and the coil (1120).

마그네트(1130)는 보빈(1110)에 배치되고 자성체(1082)는 홀더(1140)에 배치되므로, 자성체(1082)와 마그네트(1130) 간의 작용하는 인력에 의하여 보빈(1110)은 자성체(1082)가 배치된 홀더(1140) 방향으로 당겨질 수 있다. 자성체(1082)와 마그네트(1130) 간의 인력에 의하여 보빈(1110)과 홀더(1140)는 구름 부재(1021)를 가압할 수 있고, 보빈(1110)이 안정적으로 지지될 수 있다. 자성체(1082)와 마그네트(1130)는 "가압 유닛" 또는 "가압 부재"일 수 있다. 이러한 가압 유닛에 의하여 보빈(1110)이 광축 방향으로 이동할 때, 보빈(1110)과 구름 부재(1021) 사이 및 홀더(1140)과 구름 부재(1021) 사이에 접촉이 유지될 수 있다. 즉 마그네트(1130)와 자성체(1082) 간의 인력에 의하여 구름 부재(1021)가 홀더(1140)에 대하여 보빈(1110)을 안정적으로 지지할 수 있다.Since the magnet (1130) is placed on the bobbin (1110) and the magnetic body (1082) is placed on the holder (1140), the bobbin (1110) can be pulled toward the holder (1140) where the magnetic body (1082) is placed by the attractive force acting between the magnetic body (1082) and the magnet (1130). By the attractive force between the magnetic body (1082) and the magnet (1130), the bobbin (1110) and the holder (1140) can press the cloud member (1021), and the bobbin (1110) can be stably supported. The magnetic body (1082) and the magnet (1130) can be a “pressure unit” or a “pressure member”. When the bobbin (1110) moves in the optical axis direction by the pressurizing unit, contact can be maintained between the bobbin (1110) and the cloud member (1021) and between the holder (1140) and the cloud member (1021). That is, the cloud member (1021) can stably support the bobbin (1110) with respect to the holder (1140) by the attractive force between the magnet (1130) and the magnetic body (1082).

다른 실시 예에서는 마그네트(1130)는 홀더(1140)에 배치될 수 있고, 코일(1120)은 보빈(1110)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 자성체(1082)는 마그네트(1130)와 함께 홀더(1140)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 자성체(1082)와 코일(1120) 사이에 마그네트(1130)가 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 자성체(1082)는 홀더(1140)에 배치되는 마그네트(1130)에 대향하여 코일(1120)과 함께 보빈(1110)에 배치될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(1200)는 보빈(1110)에 배치된 코일(1120)과 회로 기판(1800)의 제2 기판(1802)를 전기적으로 연결하기 위한 통전 부재, 예컨대, 도전 부재를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the magnet (1130) may be placed in the holder (1140) and the coil (1120) may be placed in the bobbin (1110). For example, the magnetic body (1082) may be placed in the holder (1140) together with the magnet (1130). For example, the magnet (1130) may be placed between the magnetic body (1082) and the coil (1120). In another embodiment, the magnetic body (1082) may be placed in the bobbin (1110) together with the coil (1120) opposite the magnet (1130) placed in the holder (1140). Additionally, the camera device (1200) according to another embodiment may further include a conductive member, for example, a conductive member, for electrically connecting a coil (1120) disposed on a bobbin (1110) and a second substrate (1802) of a circuit board (1800).

도 26b를 참조하면, 홀더(1140)는 필터(1610)를 안착 또는 배치시키기 위한 안착부(1045A)를 포함할 수 있다. 안착부(1045A)는 홀더(1140)의 하면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(1045A)는 홀더(1140)의 하면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 예컨대, 안착부(1045A)는 홀더(1140)의 하면과 광축 방향으로 단차를 갖는 바닥면(1005A) 및 홀더(1140)의 하면과 안착부(1045A)의 바닥면(1005A)을 연결하는 측면(5B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(1030A)는 안착부(1045A)의 바닥면(1005A)을 관통할 수 있다.Referring to FIG. 26B, the holder (1140) may include a mounting portion (1045A) for mounting or placing the filter (1610). The mounting portion (1045A) may be disposed or formed on a lower surface of the holder (1140). For example, the mounting portion (1045A) may be a recessed groove from the lower surface of the holder (1140). For example, the mounting portion (1045A) may include a bottom surface (1005A) having a step in the optical axis direction from the lower surface of the holder (1140) and a side surface (5B) connecting the lower surface of the holder (1140) and the bottom surface (1005A) of the mounting portion (1045A). For example, the opening (1030A) may penetrate the bottom surface (1005A) of the mounting portion (1045A).

홀더(1140)는 안착부(1045A)의 내측면의 모서리 영역에 배치되거나 형성되는 함몰부(1045B))를 포함할 수 있다. 함몰부(1045B))는 광축에서 안착부(1045A)의 내측면의 모서리 영역을 향하는 방향으로 함몰되는 구조를 가질 수 있다. 함몰부(1045B))는 필터(1610)를 안착부(1045A)에 부착 또는 결합시키기 위한 접착제(예컨대, UV 에폭시)가 안착부(1045A) 밖으로 오버플로우(overflow)되는 것을 방지할 수 있다.The holder (1140) may include a recessed portion (1045B)) positioned or formed in a corner region of the inner surface of the mounting portion (1045A). The recessed portion (1045B)) may have a structure that recesses in a direction from the optical axis toward the corner region of the inner surface of the mounting portion (1045A). The recessed portion (1045B)) may prevent an adhesive (e.g., UV epoxy) for attaching or bonding the filter (1610) to the mounting portion (1045A) from overflowing out of the mounting portion (1045A).

홀더(1140)는 회로 소자(1815)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(1046)을 포함할 수 있다. 예컨대, 도피홈(1046)은 홀더(1140)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(1046)은 홀더(1140)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 도피홈(1046)은 광축 방향으로 회로 소자(1815)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 도피홈(1046)은 안착부(1045A)와 홀더(1140)의 하면의 변 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 도피홈(1046)은 안착부(1045A) 또는 필터(1610)를 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제1 도피홈(1046A)과 제2 도피홈(1046B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 도피홈(1046)은 개구(1030A)와 홀더(1140)의 4개의 변들 사이에 배치되는 4개의 도피홈들을 포함할 수도 있다.The holder (1140) may include a escape groove (1046) to avoid spatial interference with the circuit element (1815). For example, the escape groove (1046) may be arranged or formed on the lower surface of the holder (1140). For example, the escape groove (1046) may be recessed from the lower surface of the holder (1140). For example, the escape groove (1046) may correspond to, face, or overlap the circuit element (1815) in the optical axis direction. For example, the escape groove (1046) may be located between the mounting portion (1045A) and an edge of the lower surface of the holder (1140). For example, the escape groove (1046) may include a first escape groove (1046A) and a second escape groove (1046B) which are located on opposite sides with respect to the mounting portion (1045A) or the filter (1610). In another embodiment, the escape groove (1046) may include four escape grooves positioned between the four sides of the opening (1030A) and the holder (1140).

홀더(1140)는 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)와 대응되는 홈(1047)을 포함할 수 있다. 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)와 홀더(1140)의 홈(1047)은 센서 베이스(1270)와 홀더(1140)를 용이하게 조립하기 위한 가이드 역할을 할 수 있으며, 결합 면적을 증가시켜 센서 베이스(1270)와 홀더(1140) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The holder (1140) may include a groove (1047) corresponding to the protrusion (1216) of the sensor base (1270). The protrusion (1216) of the sensor base (1270) and the groove (1047) of the holder (1140) may serve as a guide for easy assembly of the sensor base (1270) and the holder (1140), and may increase the bonding area to enhance the bonding force between the sensor base (1270) and the holder (1140).

예컨대, 홈(1047)은 홀더(1140)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 홈(1047)은 홀더(1140)의 하면의 코너 또는 코너 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 홀더(1140)의 홈(1047)은 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 또한 홀더(1140)는 센서 베이스(1270)의 돌기(1017)에 대응하는 홈(1048) 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)의 돌기(1017)는 홀더(1140)의 홈(1048)에 삽입되거나 또는 홈(1048)과 결합할 수 있다. 예컨대, 홈(1048)은 홀더(1140)의 홈(1047)의 바닥면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(1048)은 홀더(1140)의 홈(1047)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다.For example, the groove (1047) may be recessed from the lower surface of the holder (1140). For example, the groove (1047) may be positioned or formed at a corner or corner area of the lower surface of the holder (1140). The groove (1047) of the holder (1140) may have a shape corresponding to the protrusion (1216) of the sensor base (1270). In addition, the holder (1140) may include a groove (1048) or a hole corresponding to the protrusion (1017) of the sensor base (1270). For example, the protrusion (1017) of the sensor base (1270) may be inserted into the groove (1048) of the holder (1140) or may be coupled with the groove (1048). For example, the groove (1048) may be positioned or formed on the bottom surface of the groove (1047) of the holder (1140). For example, the groove (1048) may be recessed from the bottom surface of the groove (1047) of the holder (1140).

다른 실시 예에서는 홀더(1140)는 홈(1047) 대신에 홀더(1140)의 하면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있고, 센서 베이스(1270)는 돌출부(1216) 대신에 센서 베이스(1270)의 상면으로부터 함몰되고, 홀더(1140)의 돌출부와 결합하는 홈을 포함할 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 돌기(1017)가 홀더(1140)에 형성되고 홈(1048)이 센서 베이스(1270)에 형성될 수도 있다.In another embodiment, the holder (1140) may include a protrusion protruding from the lower surface of the holder (1140) instead of the groove (1047), and the sensor base (1270) may include a recess recessed from the upper surface of the sensor base (1270) instead of the protrusion (1216) and engaging the protrusion of the holder (1140). Also, in another embodiment, the protrusion (1017) may be formed on the holder (1140) and the groove (1048) may be formed on the sensor base (1270).

카메라 장치(1200)는 홀더(1140)에 배치되거나 홀더(1140)와 결합하는 필터(1610)를 포함할 수 있다. 예컨대, 필터(1610)은 홀더(1140) 아래에 배치될 수 있다. 필터(1610)는 렌즈 모듈(1400)과 이미지 센서(1810) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(1610)는 홀더(1140)의 하면과 결합할 수 있다. 예컨대, 필터(1610)는 홀더(1140)의 안착부(1045A)에 배치될 수 있다.The camera device (1200) may include a filter (1610) disposed on or coupled with the holder (1140). For example, the filter (1610) may be disposed below the holder (1140). The filter (1610) may be disposed between the lens module (1400) and the image sensor (1810). For example, the filter (1610) may be coupled with a lower surface of the holder (1140). For example, the filter (1610) may be disposed on a mounting portion (1045A) of the holder (1140).

필터(1610)는 렌즈 모듈(1400)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(1810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(1610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(1610)는 광축(OA)과 수직한 평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter (1610) may block light of a specific frequency band from passing through the lens module (1400) from entering the image sensor (1810). For example, the filter (1610) may be an infrared blocking filter. For example, the filter (1610) may be arranged parallel to a plane perpendicular to the optical axis (OA).

필터(1610)는 접착제(미도시)에 의하여 홀더(1140)(또는 안착부(1045A))와 결합될 수 있다. 예컨대, 필터(1610)의 가장 자리 영역은 안착부(1045A)의 바닥면에 결합될 수 있다.The filter (1610) can be coupled to the holder (1140) (or the mounting portion (1045A)) by an adhesive (not shown). For example, the edge area of the filter (1610) can be coupled to the bottom surface of the mounting portion (1045A).

예컨대, 접착제는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다. 예컨대, 필터(1610)의 적어도 일부는 광축 방향으로 렌즈 모듈(1400) 또는/및 이미지 센서(1810)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, the adhesive may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, etc. For example, at least a portion of the filter (1610) may correspond to, face, or overlap with the lens module (1400) or/and the image sensor (1810) in the optical axis direction.

센서 베이스(1270)는 홀더(1140) 아래에 배치될 수 있다. 센서 베이스(1270)는 필터(1610) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)는 이미지 센서(1810) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)는 회로 기판(1800) 아래에 배치될 수 있다.The sensor base (1270) may be positioned under the holder (1140). The sensor base (1270) may be positioned under the filter (1610). For example, the sensor base (1270) may be positioned under the image sensor (1810). For example, the sensor base (1270) may be positioned under the circuit board (1800).

센서 베이스(1270)는 홀더(1140)과 결합할 수 있다. 센서 베이스(1270)는 "홀더"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 홀더(1140)는 "제1 하우징"(또는 "제1 홀더")으로 표현될 수 있고, 센서 베이스(1270)는 "제2 하우징"(또는 "제2 홀더")로 표현될 수도 있다. 또한 홀더(1140)과 센서 베이스(1270)를 구분하여 표현하지 않고, 하나의 용어, 예컨대, "하우징"(또는 홀더)로 대체하여 표현할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270)와 홀더(1140)는 일체로 형성될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270), 홀더(1140), 및 지지 부재(1064) 중 적어도 2개는 일체로 형성될 수도 있다.The sensor base (1270) can be combined with the holder (1140). The sensor base (1270) can be expressed as a “holder” instead. In addition, the holder (1140) can be expressed as a “first housing” (or a “first holder”), and the sensor base (1270) can be expressed as a “second housing” (or a “second holder”). In addition, the holder (1140) and the sensor base (1270) can be expressed without being expressed separately, and can be expressed as a single term, for example, a “housing” (or a holder). In another embodiment, the sensor base (1270) and the holder (1140) can be formed integrally. Or, in another embodiment, at least two of the sensor base (1270), the holder (1140), and the support member (1064) can be formed integrally.

예컨대, 센서 베이스(1270)는 상면으로부터 돌출되는 돌출부(1216)를 포함할 수 있다. 돌출부(1216)는 "기둥부"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the sensor base (1270) may include a protrusion (1216) protruding from the upper surface. The protrusion (1216) may also be expressed as a “pillar.”

예컨대, 돌출부(1216)는 광축 방향으로 홀더(1140)의 홈(1047)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)의 적어도 일부는 홀더(1140)의 홈(1047)에 삽입될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1216)의 적어도 일부는 홀더(1140)의 홈(1047)과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 돌출부(1216)의 적어도 일부는 홀더(1140)의 홈(1047)과 결합될 수 있다.For example, the protrusion (1216) may correspond to, face, or overlap with the groove (1047) of the holder (1140) in the optical axis direction. At least a portion of the protrusion (1216) of the sensor base (1270) may be inserted into the groove (1047) of the holder (1140). For example, at least a portion of the protrusion (1216) may be coupled with the groove (1047) of the holder (1140). For example, at least a portion of the protrusion (1216) may be coupled with the groove (1047) of the holder (1140) by an adhesive.

예컨대, 센서 베이스(1270)는 몸체(1270A) 및 몸체(1270A)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부(1216)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(1270A)는 회로 기판(810)의 제1 기판(1801)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 몸체(1270A)는 다면체, 예컨대, 육면체 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 돌출부(1216)는 몸체(1270A)의 상면의 코너 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1216)는 몸체(1270A)의 상면의 4개의 코너 영역들에 배치되는 4개의 돌출부들(1216A 내지 1216D)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(1140)는 4개의 돌출부들(1216A 내지 1216D)에 대응하는 4개의 홈들(1047)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(1210)은 몸체(270)의 상면의 4개의 코너 영역들 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수도 있으며, 홀더(1140)는 하우징(1210)의 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 적어도 하나의 홈(1048)을 포함할 수도 있다.For example, the sensor base (1270) may include a body (1270A) and a protrusion (1216) protruding from the upper surface of the body (1270A). For example, the body (1270A) may have a shape corresponding to the first substrate (1801) of the circuit board (810). For example, the body (1270A) may have a polyhedral shape, for example, a hexahedron. For example, the protrusion (1216) may be arranged at a corner region of the upper surface of the body (1270A). For example, the protrusion (1216) may include four protrusions (1216A to 1216D) arranged at four corner regions of the upper surface of the body (1270A). Additionally, for example, the holder (1140) may include four recesses (1047) corresponding to four protrusions (1216A to 1216D). In another embodiment, the housing (1210) may include at least one protrusion positioned in at least one of four corner regions of the upper surface of the body (270), and the holder (1140) may include at least one recess (1048) corresponding to at least one protrusion of the housing (1210).

센서 베이스(1270) 또는 몸체(1270A)는 홀더(1140)의 측부들(1041A 내지 1041D)과 대응, 대향, 또는 중첩하는 측부들(1051A 내지 1051D)을 포함할 수 있다. 센서 베이스(1270)는 측부들(1051A 내지 1051D) 사이에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)는 제1 내지 제4 코너들을 포함할 수 있다.The sensor base (1270) or body (1270A) can include sides (1051A to 1051D) that correspond to, oppose, or overlap the sides (1041A to 1041D) of the holder (1140). The sensor base (1270) can include a corner positioned between the sides (1051A to 1051D). For example, the sensor base (1270) can include first to fourth corners.

카메라 장치(1200)는 회로 기판(1800)에 배치되는 자이로 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 회로 기판(1800)의 제1 기판(1801)에 배치될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 제1 기판(1801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 카메라 장치(1200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 예컨대, 자이로 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 자이로 센서는 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device (1200) may include a gyro sensor (not shown) disposed on a circuit board (1800). For example, the gyro sensor may be disposed on a first substrate (1801) of the circuit board (1800). For example, the gyro sensor may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (1801). For example, the gyro sensor outputs rotational velocity information due to the movement of the camera device (1200). For example, the gyro sensor may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor. For example, the gyro sensor may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).

다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270)는 자이로 센서가 배치되거나 또는 자이로 센서(820)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 수용부를 포함할 수도 있다. 예컨대, 수용부는 센서 베이스(1270)를 광축 방향으로 관통하는 관통홀이거나 또는 센서 베이스(1270)의 상면 또는 몸체(1270A)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수도 있다. 이때 수용부는 센서 베이스(1270)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함할 수도 있다.In another embodiment, the sensor base (1270) may include a receiving portion in which the gyro sensor is placed or to avoid spatial interference with the gyro sensor (820). For example, the receiving portion may be a through hole penetrating the sensor base (1270) in the direction of the optical axis, or a groove recessed from the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A). In this case, the receiving portion may include an opening that opens to the outer surface of the sensor base (1270).

센서 베이스(1270)는 제어부(1830)가 배치되거나 또는 제어부(1830)를 수용하기 위한 수용부(1255)를 포함할 수 있다. 수용부(1255)는 센서 베이스(1270)의 상면 또는 몸체(1270A)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 다른 실시 예에서는 수용부(1255)는 광축 방향으로 센서 베이스(1270) 또는 몸체(1270A)를 관통하는 관통홀일 수도 있다.The sensor base (1270) may include a receiving portion (1255) in which the control portion (1830) is placed or for receiving the control portion (1830). The receiving portion (1255) may be a groove that is sunken from the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A). In another embodiment, the receiving portion (1255) may be a through hole that penetrates the sensor base (1270) or the body (1270A) in the direction of the optical axis.

센서 베이스(1270)는 코일(1230)을 배치시키기 위한 안착부(1274A, 1274B)를 포함할 수 있다. 안착부(1274A, 1274B)는 센서 베이스(1270)의 상면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(1274A, 1274B)는 센서 베이스(1270)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)는 제1 코일 유닛(1230A)을 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착부(1274A) 및 제2 코일 유닛(1230B)을 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착부(1274B)를 포함할 수 있다.The sensor base (1270) may include a mounting portion (1274A, 1274B) for placing the coil (1230). The mounting portion (1274A, 1274B) may be placed or formed on an upper surface of the sensor base (1270). For example, the mounting portion (1274A, 1274B) may be a groove that is recessed from an upper surface of the sensor base (1270). For example, the sensor base (1270) may include a first mounting portion (1274A) for placing or placing the first coil unit (1230A) and a second mounting portion (1274B) for placing or placing the second coil unit (1230B).

예컨대, 제1 안착부(1274A)는 센서 베이스(1270)의 돌출부들(1216A 내지 1216D) 중 어느 하나(예컨대, 1216C)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(1274A)는 센서 베이스(1270)의 제3 돌출부(1216C)에 인접하는 센서 베이스(1270)의 상면에 형성되는 홈일 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(1274A)는 센서 베이스(1270)의 제3 돌출부(1216C)와 인접하는 측부(예컨대, 1051B, 1051D)의 외측면으로부터 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 안착부(1274A)는 센서 베이스(1270)의 측부(예컨대, 1051B, 1051D)의 외측면과 이격될 수 있고, 측부(1051B, 1051D)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함하지 않을 수도 있다.For example, the first mounting portion (1274A) may be formed to be adjacent to or in contact with one of the protrusions (1216A to 1216D) of the sensor base (1270) (e.g., 1216C). For example, the first mounting portion (1274A) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (1270) adjacent to the third protrusion (1216C) of the sensor base (1270). For example, the first mounting portion (1274A) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 1051B, 1051D) adjacent to the third protrusion (1216C) of the sensor base (1270). In another embodiment, the first mounting portion (1274A) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 1051B, 1051D) of the sensor base (1270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (1051B, 1051D).

예컨대, 제2 안착부(1274B)는 센서 베이스(1270)의 돌출부들(1216A 내지 1216D) 중 다른 어느 하나(예컨대, 1216D)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착부(1274B)는 센서 베이스(1270)의 제4 돌출부(1216D)에 인접하는 센서 베이스(1270)의 상면에 형성되는 홈일 수 있다. 예컨대, 제2 안착부(1274B)는 센서 베이스(1270)의 제4 돌출부(1216D)와 인접하는 측부(예컨대, 1051B, 1051C)의 외측면으로부터 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 안착부(1274B)는 센서 베이스(1270)의 측부(예컨대, 1051B, 1051C)의 외측면과 이격될 수 있고, 측부(1051B, 1051C)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함하지 않을 수도 있다.For example, the second mounting portion (1274B) may be formed adjacent to or in contact with another one (e.g., 1216D) of the protrusions (1216A to 1216D) of the sensor base (1270). For example, the second mounting portion (1274B) may be a groove formed on an upper surface of the sensor base (1270) adjacent to the fourth protrusion (1216D) of the sensor base (1270). For example, the second mounting portion (1274B) may include an opening that opens from an outer surface of a side (e.g., 1051B, 1051C) adjacent to the fourth protrusion (1216D) of the sensor base (1270). In another embodiment, the second mounting portion (1274B) may be spaced apart from the outer surface of a side portion (e.g., 1051B, 1051C) of the sensor base (1270) and may not include an opening that opens to the outer surface of the side portion (1051B, 1051C).

다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270)의 안착부(274)는 코일(1230)이 배치되는 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.In another embodiment, the mounting portion (274) of the sensor base (1270) may be formed at a position corresponding to the position where the coil (1230) is placed.

다른 실시 예에서는 안착부(1274A, 1274B)는 관통 홀 형태일 수도 있다. 예컨대, 제1 및 제2 안착부들(1274A, 1274B) 중 적어도 하나는 광축 방향으로 센서 베이스(1270)를 관통하는 홀 또는 관통홀일 수도 있다. 이 경우 코일(1230)과 마그네트(1310) 사이에는 센서 베이스(1270)의 일부가 개재되지 않을 수 있고, 이로 인하여 마그네트(1310)와 코일(1230) 간의 전자기력이 증가할 수 있다. 또한 위치 센서(1240)와 마그네트(1310) 사이에 센서 베이스(1270)의 일부가 개재되지 않을 수 있으므로 위치 센서(1240)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(1240)의 감도가 향상될 수 있다. 또한 위치 센서(1240)와 마그네트(1310) 사이에 센서 베이스(1270)의 일부가 개재되지 않으므로, 카메라 장치의 높이를 낮출 수 있다.In another embodiment, the mounting portions (1274A, 1274B) may be in the form of a through hole. For example, at least one of the first and second mounting portions (1274A, 1274B) may be a hole or a through hole penetrating the sensor base (1270) in the optical axis direction. In this case, a part of the sensor base (1270) may not be interposed between the coil (1230) and the magnet (1310), and thus, the electromagnetic force between the magnet (1310) and the coil (1230) may increase. In addition, since a part of the sensor base (1270) may not be interposed between the position sensor (1240) and the magnet (1310), the output of the position sensor (1240) may be increased, and the sensitivity of the position sensor (1240) may be improved. Additionally, since a part of the sensor base (1270) is not interposed between the position sensor (1240) and the magnet (1310), the height of the camera device can be lowered.

다른 실시 예에서는 안착부(1274A, 1274B)는 코일(1230) 전체와 공간적 간섭이 회피되는 도피부 형태일 수도 있다.In another embodiment, the anchoring portion (1274A, 1274B) may be in the form of an escape portion that avoids spatial interference with the entire coil (1230).

센서 베이스(1270)는 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부(예컨대, 돌기(1065))가 배치되거나 또는 수용되기 위한 홈(1029)을 포함할 수 있다. 홈(1029)은 센서 베이스(1270)의 하면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(1029)은 센서 베이스(1270)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 홈(1029)의 개수는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065)의 개수와 동일할 수 있다.The sensor base (1270) may include a groove (1029) in which at least a portion (e.g., a protrusion (1065)) of the tilting guide portion (1060) is placed or received. The groove (1029) may be formed on a lower surface of the sensor base (1270). For example, the groove (1029) may be recessed from the lower surface of the sensor base (1270). The number of grooves (1029) may be the same as the number of protrusions (1065) of the tilting guide portion (1060).

예컨대, 홈(1029)은 서로 이격되는 2개의 홈들(1029A, 1029B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 홈들(1029A, 1029B)은 제1축 방향(도 35a 참조)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)는 센서 베이스(1270)의 2개의 홈들(1029A, 1029B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the home (1029) may include two grooves (1029A, 1029B) that are spaced apart from each other. For example, the two grooves (1029A, 1029B) may be arranged spaced apart from each other in the first axis direction (see FIG. 35a). For example, the extension (1217) of the sensor base (1270) may be arranged between the two grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270).

홈(1029)은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065)와 적어도 하나의 지점에서 접촉할 수 있다. 예컨대, 홈(1029)은 바닥면 및 바닥면과 연결되는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 측면은 경사면일 수 있다. 예컨대, 홈(1029)은 바닥면 및 복수 개의 경사면들을 포함할 수 있다. 홈(1029)의 경사면들의 형상은 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(1029)의 경사면들 중 적어도 하나는 나머지들과 다른 형상을 가질 수도 있다.The home (1029) can contact the protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060) at at least one point. For example, the home (1029) can include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. The at least one side surface can be an inclined surface. For example, the home (1029) can include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the home (1029) can be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the home (1029) can have a different shape from the others.

도 26a를 참조하면, 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)에는 회로 기판(1800)의 제1 기판(1801)의 적어도 일부가 삽입되거나 또는 배치되는 홈(1212A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(1801)의 모서리는 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)의 홈(1212A) 내에 삽입되거나 홈(1212A)과 결합될 수 있다. 예컨대, 홈(1212A)은 회로 기판(1800)의 모서리와 대향하는 돌출부(1216)의 측면에 형성될 수 있다. 또한 회로 기판(1800)의 적어도 하나의 모서리에는 돌출부(1216)의 홈(1212A)에 삽입되거나 또는 결합하기 위한 홈(1083)이 형성될 수 있다. 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216)의 홈(1212A)은 제1 기판(1801)과 센서 베이스(1270)를 결합하기 위한 결함 가이드 역할을 할 수 있으며, 제1 기판(1801)이 회전하거나 또는 센서 베이스(1270)로부터 이탈하는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 26A, a groove (1212A) may be formed in the protrusion (1216) of the sensor base (1270) into which at least a portion of the first substrate (1801) of the circuit board (1800) is inserted or placed. For example, a corner of the first substrate (1801) may be inserted into or coupled with the groove (1212A) of the protrusion (1216) of the sensor base (1270). For example, the groove (1212A) may be formed on a side of the protrusion (1216) facing the corner of the circuit board (1800). In addition, a groove (1083) may be formed in at least one corner of the circuit board (1800) to be inserted into or coupled with the groove (1212A) of the protrusion (1216). The groove (1212A) of the protrusion (1216) of the sensor base (1270) can serve as a defect guide for combining the first substrate (1801) and the sensor base (1270), and can serve to prevent the first substrate (1801) from rotating or being separated from the sensor base (1270).

회로 기판(1800)은 센서 베이스(1270)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착제 또는 고정 부재에 의하여 회로 기판(1800)은 센서 베이스(1270)와 결합될 수 있다.The circuit board (1800) may be placed, coupled, or secured to the sensor base (1270). For example, the circuit board (1800) may be coupled to the sensor base (1270) by an adhesive or a securing member.

회로 기판(1800)은 센서 베이스(1270)의 몸체(1270A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 회로 기판(1800)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 및 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1800)은 경성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 회로 기판(1800)은 "기판부", "기판", 또는 "인쇄회로기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The circuit board (1800) may be placed, coupled, or fixed to the body (1270A) of the sensor base (1270). The circuit board (1800) may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a RigidFlexible printed circuit board (RigidFlexible PCB). For example, the circuit board (1800) may include a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board. The circuit board (1800) may also be expressed as a “board portion,” a “board,” or a “printed circuit board.”

예컨대, 회로 기판(1800)은 센서 베이스(1270)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제1 기판(1801)(또는 "제1 영역")을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(1801)은 센서 베이스(1270)의 몸체(1270A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(1801)의 하면은 센서 베이스(1270)의 상면, 또는 몸체(1270A)의 상면과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 기판(1801)의 하면은 센서 베이스(1270)의 상면, 또는 몸체(1270A)의 상면과 결합될 수 있다For example, the circuit board (1800) may include a first substrate (1801) (or “first region”) that is positioned, coupled, or fixed to the sensor base (1270). For example, the first substrate (1801) may be positioned, coupled, or fixed to the body (1270A) of the sensor base (1270). For example, a lower surface of the first substrate (1801) may be coupled to an upper surface of the sensor base (1270), or an upper surface of the body (1270A). For example, a lower surface of the first substrate (1801) may be coupled to an upper surface of the sensor base (1270), or an upper surface of the body (1270A), by an adhesive.

회로 기판(1800)은 제1 기판(1801)과 연결되고 홀더(1140)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제2 기판(1802)(또는 "제2 영역")을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판(1802)은 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다.The circuit board (1800) may include a second substrate (1802) (or “second region”) connected to the first substrate (1801) and positioned, coupled, or secured to the holder (1140). For example, the second substrate (1802) may be positioned, coupled, or secured to the first side (1041A) of the holder (1140).

도 26a에서 회로 기판(1800)은 하나의 제2 기판을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 회로 기판(1800)은 홀더(1140)의 측부들 중 적어도 하나에 배치되는 복수의 제2 기판들을 포함할 수도 있다.In FIG. 26a, the circuit board (1800) includes one second substrate, but in other embodiments, the circuit board (1800) may include a plurality of second substrates positioned on at least one of the sides of the holder (1140).

예컨대, 제2 기판(1802)은 제1 기판(1801)의 제1 측면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(1802)은 제1 기판(1801)의 제1 측면으로부터 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)를 향하여 절곡될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(1802)은 제1 기판(1801)으로부터 상측 방향으로 연장될 수 있다.For example, the second substrate (1802) can be connected to the first side of the first substrate (1801). For example, the second substrate (1802) can be folded from the first side of the first substrate (1801) toward the first side (1041A) of the holder (1140). For example, the second substrate (1802) can extend upwardly from the first substrate (1801).

회로 기판(1800)은 커넥터(1805)가 배치되거나 마련되는 제3 기판(1803) 및 제1 기판(1802)과 제3 기판(1803)을 연결하는 제4 기판(1804)을 포함할 수 있다.The circuit board (1800) may include a third substrate (1803) on which a connector (1805) is arranged or provided, and a fourth substrate (1804) that connects the first substrate (1802) and the third substrate (1803).

예컨대, 제1 기판(1801)은 경성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제2 기판(1802)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제3 기판(1803)은 경성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예컨대, 제4 기판(1804)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.For example, the first substrate (1801) may be a rigid printed circuit board. For example, the second substrate (1802) may be a flexible printed circuit board. For example, the third substrate (1803) may be a rigid printed circuit board. For example, the fourth substrate (1804) may be a flexible printed circuit board.

예컨대, 경성 인쇄 회로 기판은 광축 방향으로 이격되어 배치되는 복수의 도전층들(또는 회로 패턴들) 및 복수의 도전층들 중 이웃하는 2개의 도전층들 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다. 예컨대, 연성 회로 기판은 1개의 도전층(또는 회로 패턴), 도전층 상에 배치되는 제1 절연층과 도전층 아래에 배치되는 제2 절연층을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 연성 회로 기판은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 및 제2 도전층들 사이에 배치되는 제1 절연층, 제1 도전층 상에 배치되는 제2 절연층, 및 제2 도전층 아래에 배치되는 제3 절연층을 포함할 수도 있다.For example, a rigid printed circuit board may include a plurality of conductive layers (or circuit patterns) spaced apart from each other in the optical axis direction and an insulating layer disposed between two adjacent conductive layers among the plurality of conductive layers. For example, a flexible circuit board may include one conductive layer (or circuit pattern), a first insulating layer disposed on the conductive layer, and a second insulating layer disposed under the conductive layer. In another embodiment, the flexible circuit board may include a first conductive layer, a second conductive layer, and a first insulating layer disposed between the first and second conductive layers, a second insulating layer disposed on the first conductive layer, and a third insulating layer disposed under the second conductive layer.

이미지 센서(1810)는 제1 기판(1801)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(1810)는 광축 방향으로 렌즈 모듈(1400) 또는/및 필터(1610)에 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(1810)는 회로 기판(1800)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(1810)는 제1 기판(1801)의 상면에 배치될 수 있다.The image sensor (1810) may be placed on the first substrate (1801). The image sensor (1810) may be placed corresponding to, opposite to, or overlapping the lens module (1400) or/and the filter (1610) in the optical axis direction. For example, the image sensor (1810) may be placed on the upper surface of the circuit board (1800). For example, the image sensor (1810) may be placed on the upper surface of the first substrate (1801).

이미지 센서(1810)는 빛을 감지하기 위한 센서면(sensor surface)을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서면은 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다. 촬상 영역은 광축 방향으로 렌즈 모듈(1400) 또는/및 필터(1610)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.The image sensor (1810) may include a sensor surface for detecting light. For example, the sensor surface may include an imaging area. Here, the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, or an active area. For example, the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed. The imaging area may correspond to, face, or overlap with the lens module (1400) or/and the filter (1610) in the optical axis direction.

이미지 센서(1810)는 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(1810)는 도전성 부재, 예컨대, 와이어(미도시)에 의하여 제1 기판(1801)과 도전적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1800)의 제1 기판(1801)에는 이미지 센서(1810)와 도전적으로 연결되는 와이어와 도전적으로 연결되는 적어도 하나의 패드 또는 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 와이어와 도전적으로 연결되는 패드 또는 단자는 제1 기판(1801)의 상면에 배치될 수 있다.The image sensor (1810) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801). For example, the image sensor (1810) may be conductively connected to the first substrate (1801) by a conductive member, such as a wire (not shown). For example, the first substrate (1801) of the circuit board (1800) may include at least one pad or terminal (not shown) conductively connected to a wire conductively connected to the image sensor (1810). For example, the pad or terminal conductively connected to the wire may be disposed on an upper surface of the first substrate (1801).

카메라 장치(1200)는 제1 기판(1801)에 배치되는 회로 소자(1815)를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 소자(1815)는 수동 소자(예컨대, 커패시터, 또는 저항), 능동 소자(예컨대, 센서, 메모리, 드라이버 IC), 또는 회로 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(1810)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 회로 소자(1815)는 이미지 센서(1810)와 제1 기판(1801)의 가장 자리(예컨대, 변(side)) 사이에 배치될 수 있다.The camera device (1200) may include a circuit element (1815) disposed on a first substrate (1801). For example, the circuit element (1815) may include at least one of a passive element (e.g., a capacitor or a resistor), an active element (e.g., a sensor, a memory, a driver IC), or a circuit pattern. For example, in order to avoid spatial interference with the image sensor (1810), the circuit element (1815) may be disposed between the image sensor (1810) and an edge (e.g., a side) of the first substrate (1801).

카메라 장치(1200)는 회로 기판(1800)에 배치되는 제어부(1830)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 드라이버 IC일 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 제1 기판(1801)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 제1 기판(1801) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 제1 기판(1801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device (1200) may include a control unit (1830) disposed on a circuit board (1800). For example, the control unit (1830) may be a driver IC. For example, the control unit (1830) may be disposed on a first substrate (1801). For example, the control unit (1830) may be disposed below the first substrate (1801). For example, the control unit (1830) may be disposed, coupled, or fixed to a lower surface of the first substrate (1801). For example, the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).

예컨대, 제어부(1830)는 코일(1120)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(1120)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 제어부(1830)는 코일(1230)의 코일 유닛들(1230A, 1230B)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(1230A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있고, 제2 코일 유닛(1230B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있다.For example, the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the coil (1120) and may supply a driving signal to the first coil (1120). The control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the coil units (1230A, 1230B) of the coil (1230), may supply a first driving signal to the first coil unit (1230A), and may supply a second driving signal to the second coil unit (1230B).

제어부(1830)는 위치 센서(1170)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제어부(1830)는 위치 센서(1240)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (1170). Additionally, the control unit (1830) may be conductively or electrically connected to the position sensor (1240).

예컨대, 제어부(1830)는 위치 센서(1170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(1170)의 출력 신호를 이용하여 코일(1120)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다.For example, the control unit (1830) can receive an output signal of the position sensor (1170) and control a driving signal (e.g., driving current) supplied to the coil (1120) using the output signal of the position sensor (1170).

예컨대, 제어부(1830)는 위치 센서(1240)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(1240)의 출력 신호를 이용하여 코일(1230)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(1830)는 제1 센서(1240A)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제1 센서(1240A)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(1230A)에 공급하는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 구동 전류)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(1830)는 제2 센서(1240B)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제2 센서(1240B)의 출력 신호를 이용하여 제2 코일 유닛(1230B)에 공급하는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 구동 전류)를 제어할 수 있다.For example, the control unit (1830) can receive an output signal of the position sensor (1240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (1230) using the output signal of the position sensor (1240). For example, the control unit (1830) can receive an output signal of the first sensor (1240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (1230A) using the output signal of the first sensor (1240A). In addition, the control unit (1830) can receive an output signal of the second sensor (1240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (1230B) using the output signal of the second sensor (1240B).

코일들(1120, 1230)은 회로 기판(1800)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(1800)(예컨대, 제2 기판(1802))과 도전적으로(conductively) 또는 전기적으로(electrically)으로 연결될 수 있다. 예컨대, 코일(1230)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(1800)(예컨대, 제1 기판(1801))과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.The coils (1120, 1230) may be placed, coupled, or secured to the circuit board (1800). For example, the coil (1120) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800) (e.g., the second substrate (1802)) by a conductive adhesive or solder. For example, the coil (1230) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800) (e.g., the first substrate (1801)) by a conductive adhesive or solder.

제1 코일 유닛(1230A) 및 제2 코일 유닛(1230B)은 제1 기판(1801)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 도 26b를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(1230A) 및 제2 코일 유닛(1230B)은 제1 기판(1801)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(1230A) 및 제2 코일 유닛(1230B)은 제1 기판(1801)과 센서 베이스(1270) 사이에 배치될 수 있다.The first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed or coupled to the first substrate (1801) and can be conductively or electrically connected to the first substrate (1801). Referring to FIG. 26B, for example, the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the first substrate (1801). For example, the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) can be disposed between the first substrate (1801) and the sensor base (1270).

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(1230A, 1230B)은 제1 기판(1801)의 4개의 코너들 중 이웃하는 2개의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 대각 구동을 위하여 제1 코일 유닛(1230A)은 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216C)(또는 센서 베이스(1270)의 어느 한 코너)와 대응하는 제1 기판(1801)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(1230B)은 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216D)(또는 센서 베이스(1270)의 다른 어느 한 코너)와 대응하는 제1 기판(1801)의 다른 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(1230A)은 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216C)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(1230B)은 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216D)에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the first and second coil units (1230A, 1230B) may be positioned adjacent to two adjacent corners of the four corners of the first substrate (1801). For example, for diagonal driving, the first coil unit (1230A) may be positioned adjacent to one corner of the first substrate (1801) corresponding to the protrusion (1216C) of the sensor base (1270) (or one corner of the sensor base (1270)), and the second coil unit (1230B) may be positioned adjacent to the other corner of the first substrate (1801) corresponding to the protrusion (1216D) of the sensor base (1270) (or one other corner of the sensor base (1270)). For example, the first coil unit (1230A) may be positioned adjacent to the protrusion (1216C) of the sensor base (1270), and the second coil unit (1230B) may be positioned adjacent to the protrusion (1216D) of the sensor base (1270).

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 코일 유닛들(1230A, 1230B)은 제1 기판(1801)의 4개의 변들 중 이웃하는 2개의 변들에 인접하여 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first and second coil units (1230A, 1230B) may be arranged adjacent to two adjacent sides of the four sides of the first substrate (1801).

코일(1120)은 마그네트(1130)와의 상호 작용에 의하여 AF 이동부(예컨대, 보빈)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 코일(1120)은 홀더(1140)에 배치될 수 있다.The coil (1120) can move the AF moving part (e.g., bobbin) in the optical axis direction by interaction with the magnet (1130). The coil (1120) can be placed in the holder (1140).

코일(1120)은 광축과 수직한 방향으로 마그네트(1130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에서 제2 측부(1041B)를 향하는 방향으로 마그네트(1130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 홀더(1140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 하우징(130)의 제1 측부(1041A)에 배치될 수 있다. 코일(1120)은 홀더(1140)의 안착부(1142A) 내에 배치될 수 있다.The coil (1120) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the coil (1120) may be arranged in the holder (1140) to correspond to, oppose, or overlap the magnet (1130) in a second direction (e.g., X-axis direction) or in a direction from the first side (1041A) of the holder (1140) toward the second side (1041B). For example, the coil (1120) may be arranged in the first side (1041A) of the housing (130). The coil (1120) may be arranged within the mounting portion (1142A) of the holder (1140).

예컨대, 코일(1120)은 중공 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 링 형상을 갖거나 또는 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 광축(OA)과 수직하고 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)의 외측면과 수직한 직선을 축으로 감긴 링 형상일 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 가로 방향(또는 제3 방향)의 길이가 세로 방향(또는 광축 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다.For example, the coil (1120) may include a hollow or a hole. For example, the coil (1120) may have a ring shape or a closed curve shape. For example, the coil (1120) may have a ring shape wound around a straight line that is perpendicular to the optical axis (OA) and perpendicular to the outer surface of the first side (1041A) of the holder (1140). For example, the coil (1120) may have a ring shape in which the length in the horizontal direction (or the third direction) is longer than the length in the vertical direction (or the optical axis direction).

마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(1120)에는 구동 신호가 인가될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1800) 또는 제어부(1830)로부터 코일(1120)로 구동 신호가 인가될 수 있다. 이때 코일(1120)에 공급되는 구동 신호는 직류일 수 있고, 전압 또는 전류 형태일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 코일(1120)에 제공되는 구동 신호는 직류 신호 및 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.A driving signal may be applied to the coil (1120) to generate an electromagnetic force by electromagnetic interaction with the magnet (1130). For example, a driving signal may be applied to the coil (1120) from the circuit board (1800) or the control unit (1830). At this time, the driving signal supplied to the coil (1120) may be a direct current, and may be in the form of a voltage or current. Or, in another embodiment, for example, the driving signal provided to the coil (1120) may include at least one of a direct current signal and an alternating current signal.

구동 신호가 공급된 코일(1120)은 보빈(1110)에 배치된 마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용을 할 수 있고, 코일(1120)과 마그네트(1130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 이동부는 제1 방향으로 이동될 수 있다. 제어부(1830)에 의하여 구동 신호(예컨대, 구동 전류)의 크기 또는/및 방향이 조절됨으로써, AF 이동부의 제1 방향으로의 움직임이 제어될 수 있고, 이로 인하여 오토 포커싱 기능이 수행될 수 있다.A coil (1120) supplied with a driving signal can electromagnetically interact with a magnet (1130) arranged on a bobbin (1110), and an AF moving part can move in a first direction by an electromagnetic force resulting from the electromagnetic interaction between the coil (1120) and the magnet (1130). By controlling the size and/or direction of a driving signal (e.g., driving current) by a control unit (1830), the movement of the AF moving part in the first direction can be controlled, and thereby an auto-focusing function can be performed.

AF 피드백 구동을 위하여 카메라 장치(1200)는 위치 센서(1170)를 포함할 수 있다. 위치 센서(1170)는 광축 방향으로의 보빈(1110)의 위치 또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 보빈(1110)에 배치된 마그네트(1130)를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(1130)와는 별도로 위치 센서(1170)와 대향하는 센싱 마그네트가 보빈에 배치될 수도 있고, 위치 센서(1170)는 센싱 마그네트 또는 센싱 마그네트의 자기장을 감지하여 보빈의 변위를 감지할 수 있다.For driving the AF feedback, the camera device (1200) may include a position sensor (1170). The position sensor (1170) may detect the position or displacement of the bobbin (1110) in the optical axis direction. For example, the position sensor (1170) may detect a magnet (1130) arranged on the bobbin (1110). In another embodiment, a sensing magnet opposite to the position sensor (1170) may be arranged on the bobbin separately from the magnet (1130), and the position sensor (1170) may detect the displacement of the bobbin by detecting the sensing magnet or the magnetic field of the sensing magnet.

예컨대, 위치 센서(1170)는 홀더(1140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 홀더(1140)의 안착부(1142A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 코일(1120)의 중공 내에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(1170)는 코일(1120)의 중공 밖에 배치될 수도 있다.For example, the position sensor (1170) may be placed in the holder (1140). For example, the position sensor (1170) may be placed in the first side (1041A) of the holder (1140). For example, the position sensor (1170) may be placed within the mounting portion (1142A) of the holder (1140). For example, the position sensor (1170) may be placed within the hollow portion of the coil (1120). In other embodiments, the position sensor (1170) may be placed outside the hollow portion of the coil (1120).

예컨대, 위치 센서(1170)는 회로 기판(1800)과 결합될 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 회로 기판(1800)과 결합될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 제2 기판(1802)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 위치 센서(1170)는 제2 기판(1802)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the position sensor (1170) can be coupled to the circuit board (1800). For example, the position sensor (1170) can be coupled to the circuit board (1800) by a conductive adhesive or solder. For example, the position sensor (1170) can be conductively or electrically connected to the second substrate (1802). For example, the position sensor (1170) can be conductively or electrically connected to the second substrate (1802) by a conductive adhesive or solder.

예컨대, 위치 센서(1170)는 제2 기판(1802)의 제1면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 광축과 수직한 방향 또는 제2 방향으로 마그네트(1130)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, the position sensor (1170) may be positioned, coupled, or fixed to the first surface of the second substrate (1802). For example, the position sensor (1170) may correspond to, face, or overlap the magnet (1130) in a direction perpendicular to the optical axis or in the second direction.

위치 센서(1170)는 보빈(1110)의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)는 보빈(1110)의 이동에 따라 보빈(1110)에 장착된 마그네트(1130)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 출력 신호를 출력할 수 있다.The position sensor (1170) can detect displacement of the bobbin (1110) in the optical axis direction. For example, the position sensor (1170) can detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the magnet (1130) mounted on the bobbin (1110) according to the movement of the bobbin (1110) and output an output signal.

예컨대, 위치 센서(1170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 이때, 위치 센서(1170)는 구동 신호가 인가되는 2개의 입력 단자들과 출력 신호가 출력되는 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 회로 기판(1800)은 위치 센서(1170)의 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(1800) 또는 제어부(1830)는 위치 센서(1170)의 2개의 입력 단자들에 구동 신호를 공급할 수 있고, 위치 센서(1170)의 2개의 출력 단자들로부터 출려되는 출력 신호는 회로 기판(1800) 또는 제어부(1830)로 전송될 수 있다.For example, the position sensor (1170) may be a Hall sensor. At this time, the position sensor (1170) may include two input terminals to which a driving signal is applied and two output terminals to which an output signal is output. The circuit board (1800) may be conductively or electrically connected to the two input terminals and the two output terminals of the position sensor (1170). The circuit board (1800) or the control unit (1830) may supply the driving signal to the two input terminals of the position sensor (1170), and the output signal output from the two output terminals of the position sensor (1170) may be transmitted to the circuit board (1800) or the control unit (1830).

다른 실시 예에서는 위치 센서(1170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수도 있다. 예컨대, 위치 센서(1170)가 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 위치 센서(1170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신할 수 있다.In another embodiment, the position sensor (1170) may be implemented in the form of a driver IC including a Hall sensor. For example, when the position sensor (1170) is a driver IC including a Hall sensor, the position sensor (1170) may transmit and receive data with the outside world using data communication using a protocol, for example, I2C communication.

예컨대, 위치 센서(1170)가 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC인 경우에 위치 센서(1170)는 전원 또는 구동 신호가 입력되는 제1 및 제2 단자들, 클럭 신호를 위한 제3 단자, 및 데이터 신호를 위한 제4 단자, 및 코일(1120)에 구동 신호를 공급하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 위치 센서(1170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(1800)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, if the position sensor (1170) is a driver IC including a Hall sensor, the position sensor (1170) may include first and second terminals to which power or a driving signal is input, a third terminal for a clock signal, a fourth terminal for a data signal, and fifth and sixth terminals for supplying a driving signal to the coil (1120). The first to sixth terminals of the position sensor (1170) may be conductively or electrically connected to the circuit board (1800).

코일(1230)은 고정부인 하우징(1210)에 배치되는 마그네트(1310)와의 상호 작용에 의하여 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부를 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킬 수 있다.The coil (1230) can tilt the OIS moving part or rotate it by a preset angle about the first or second axis by interaction with the magnet (1310) placed in the housing (1210), which is a fixed part.

코일(1230)은 광축 방향으로 마그네트(1310)와 대향, 대응, 또는 중첩될 수 있다. 코일(1230)은 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(1310A)과 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 코일 유닛(1230A) 및 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(1310B)과 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 코일 유닛(1230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(1230)은 광축과 수직한 방향으로 마그네트(1310)와 중첩되지 않을 수 있다.The coil (1230) may be opposite, opposite, or overlapping with the magnet (1310) in the direction of the optical axis. The coil (1230) may include a first coil unit (1230A) opposite, or overlapping with the first magnet unit (1310A) in the direction of the optical axis, and a second coil unit (1230B) opposite, or overlapping with the second magnet unit (1310B) in the direction of the optical axis. For example, the coil (1230) may not overlap with the magnet (1310) in the direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 코일(1230)은 코일(1120)보다 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(1230A)은 센서 베이스(1270)의 제1 안착부(1274A) 내에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(1230B)은 센서 베이스(1270)의 제2 안착부(1274B) 내에 배치될 수 있다.For example, the coil (1230) may be positioned lower than the coil (1120). For example, the first coil unit (1230A) may be positioned within the first mounting portion (1274A) of the sensor base (1270), and the second coil unit (1230B) may be positioned within the second mounting portion (1274B) of the sensor base (1270).

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(1230A, 1230B) 각각은 중공 또는 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(1230A, 1230B) 각각은 링 형상을 갖거나 또는 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(1230A) 및 제2 코일 유닛(1230B) 각각은 광축(OA)과 평행하고 센서 베이스(1270)의 상면 또는 몸체(1270A)의 상면과 수직한 직선을 축으로 감긴 링 형상일 수 있다.For example, each of the first and second coil units (1230A, 1230B) may include a hollow or a hole. For example, each of the first and second coil units (1230A, 1230B) may have a ring shape or a closed curve shape. For example, each of the first coil unit (1230A) and the second coil unit (1230B) may have a ring shape that is wound around a straight line that is parallel to the optical axis (OA) and perpendicular to the upper surface of the sensor base (1270) or the upper surface of the body (1270A).

예컨대, 도 35a를 참조하면, 제1 코일 유닛(1230A)은 가로 방향(또는 제2축과 평행한 방향)의 길이가 세로 방향(또는 제1축과 평행한 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제2 코일 유닛(1230B)은 세로 방향(예컨대, 제1축과 평행한 방향)의 길이가 가로 방향(또는 제2축과 평행한 방향)의 길이보다 긴 링 형상일 수 있다. For example, referring to FIG. 35A, the first coil unit (1230A) may be a ring shape in which the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis) is longer than the length in the vertical direction (or the direction parallel to the first axis). For example, the second coil unit (1230B) may be a ring shape in which the length in the vertical direction (e.g., the direction parallel to the first axis) is longer than the length in the transverse direction (or the direction parallel to the second axis).

OIS 피드백 구동을 위하여 카메라 장치(1200)는 위치 센서(1240)를 포함할 수 있다. 위치 센서(1240)는 OIS 이동부(1100)의 틸팅 또는 회전에 따른 OIS 이동부(1100)의 변위 또는 각변위를 감지할 수 있다. 위치 센서(1240)는 마그네트(1310)의 자기장을 감지할 수 있다.For OIS feedback driving, the camera device (1200) may include a position sensor (1240). The position sensor (1240) may detect displacement or angular displacement of the OIS moving unit (1100) according to tilting or rotation of the OIS moving unit (1100). The position sensor (1240) may detect a magnetic field of the magnet (1310).

예컨대, 위치 센서(1240)는 제1 센서(1240A) 및 제2 센서(1240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(1310A)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)의 중심은 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(1310A)과 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)는 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 자기장)을 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)는 OIS 이동부(1100)의 제2축을 기준으로 틸팅된 각도를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(1240A)는 광축 방향으로 제1 및 제2 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)과 중첩되지 않을 수도 있다.For example, the position sensor (1240) may include a first sensor (1240A) and a second sensor (1240B). For example, at least a portion of the first sensor (1240A) may correspond to, face, or overlap the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction. For example, the center of the first sensor (1240A) may overlap the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction. For example, the first sensor (1240A) may detect the first magnet unit (1310A) (or the magnetic field of the first magnet unit (1310A)). For example, the first sensor (1240A) may detect a tilted angle with respect to the second axis of the OIS moving unit (1100). In another embodiment, the first sensor (1240A) may not overlap the first and second magnet units (1310A, 1310B) in the optical axis direction.

제2 센서(1240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(1310B)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(1240B)의 중심은 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(1310B)과 중첩될 수 있다. 예컨대, 제2 센서(1240B)는 제2 마그넷 유닛(1310B)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B)의 자기장)을 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 센서(1240A)는 OIS 이동부(1100)가 제1축을 기준으로 틸팅된 각도를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 센서(1240B)는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(1310B)과 중첩되지 않을 수도 있다.At least a portion of the second sensor (1240B) may correspond to, face, or overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction. For example, the center of the second sensor (1240B) may overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction. For example, the second sensor (1240B) may detect the second magnet unit (1310B) (or the magnetic field of the second magnet unit (1310B)). For example, the second sensor (1240A) may detect the angle at which the OIS moving part (1100) is tilted with respect to the first axis. In other embodiments, the second sensor (1240B) may not overlap the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction.

예컨대, 제1 및 제2 센서들(1240A, 1240B)는 회로 기판(1800)의 제1 기판(1801)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(1240A, 1240B)은 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first and second sensors (1240A, 1240B) may be positioned, coupled, or fixed to the first substrate (1801) of the circuit board (1800). For example, the first and second sensors (1240A, 1240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).

예컨대, 제1 센서(1240A)는 제1 코일 유닛(1230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(1240B)는 제2 코일 유닛(1230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(1240A)는 제1 코일 유닛(1230A)의 중공(또는 홀) 밖에 배치될 수 있고, 제2 센서(1240B)는 제2 코일 유닛(1230B)의 중공(또는 홀) 밖에 배치될 수 있다.For example, the first sensor (1240A) may be placed within the hollow (or hole) of the first coil unit (1230A), and the second sensor (1240B) may be placed within the hollow (or hole) of the second coil unit (1230B). In another embodiment, the first sensor (1240A) may be placed outside the hollow (or hole) of the first coil unit (1230A), and the second sensor (1240B) may be placed outside the hollow (or hole) of the second coil unit (1230B).

예컨대, 제1 센서(1240A)와 제2 센서(1240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)의 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들은 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 센서(1240B)의 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들은 제1 기판(1801)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B) may each be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals. For example, the first and second input terminals and the first and second output terminals of the first sensor (1240A) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801), and the first and second input terminals and the first and second output terminals of the second sensor (1240B) may be conductively or electrically connected to the first substrate (1801).

예컨대, 제1 기판(1801) 또는 제어부(1830)는 제1 센서(1240A)의 제1 및 제2 입력 단자들에 제1 구동 신호를 공급 또는 인가할 수 있다. 제1 센서(1240A)는 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 출력 신호는 제1 기판(1801) 또는 제어부(1830)로 전송될 수 있다. 제1 출력 신호는 제1 센서(1240A)의 제1 및 제2 출력 단자들로 출력될 수 있다.For example, the first substrate (1801) or the control unit (1830) can supply or apply a first driving signal to the first and second input terminals of the first sensor (1240A). The first sensor (1240A) can output a first output signal, and the first output signal can be transmitted to the first substrate (1801) or the control unit (1830). The first output signal can be output to the first and second output terminals of the first sensor (1240A).

예컨대, 제1 기판(1801) 또는 제어부(1830)는 제2 센서(1240B)의 제1 및 제2 입력 단자들에 제2 구동 신호를 공급 또는 인가할 수 있다. 제2 센서(1240B)는 제2 출력 신호를 출력할 수 있고, 제2 출력 신호는 제1 기판(1801) 또는 제어부(1830)로 전송될 수 있다. 제2 출력 신호는 제2 센서(1240B)의 제1 및 제2 출력 단자들로 출력될 수 있다.For example, the first substrate (1801) or the control unit (1830) can supply or apply a second driving signal to the first and second input terminals of the second sensor (1240B). The second sensor (1240B) can output a second output signal, and the second output signal can be transmitted to the first substrate (1801) or the control unit (1830). The second output signal can be output to the first and second output terminals of the second sensor (1240B).

제어부(1830)는 제1 센서(1240A)의 제1 출력 신호 및 제2 센서(1240B)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(1230A)에 공급되는 제1 구동 신호 및 제2 코일 유닛(1230B)에 공급되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.The control unit (1830) can control the first driving signal supplied to the first coil unit (1230A) and the second driving signal supplied to the second coil unit (1230B) using the first output signal of the first sensor (1240A) and the output signal of the second sensor (1240B).

다른 실시 예에서는 제1 센서(1240A) 및 제2 센서(1240B) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 위치 센서(1170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 실시 예에 대한 설명은 제1 및 제2 센서들(1240A, 1240B)이 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 실시 예에 적용되거나 또는 유추 적용될 수 있다.In another embodiment, each of the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B) may be a driver IC including a Hall sensor. The description of the embodiment in which the position sensor (1170) is a driver IC including a Hall sensor may be applied or analogically applied to the embodiment in which the first and second sensors (1240A, 1240B) are driver ICs including Hall sensors.

카메라 장치(1200)는 코일(1120) 및 마그네트(1130) 중 적어도 하나와 대향하여 배치되는 자성체(1082)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체(1082)는 홀더(1140) 또는 회로 기판(1800)의 제2 기판(1802)에 배치될 수 있다. 예컨대, 자성체(1082)는 제2 방향으로 마그네트(1130)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 자성체(1082)는 제2 방향으로 코일(1120)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(1120)은 마그네트(1130)와 마주보는 제2 기판(1802)의 제1면에 배치될 수 있고, 자성체(1082)는 제2 기판(1802)의 제1면의 반대면인 제2 기판(1802)의 제2면에 배치될 수 있다. 접착제에 의하여 자성체(1082)는 제2 기판(1802)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.The camera device (1200) may include a magnetic body (1082) positioned opposite at least one of the coil (1120) and the magnet (1130). For example, the magnetic body (1082) may be positioned on the holder (1140) or the second substrate (1802) of the circuit board (1800). For example, the magnetic body (1082) may be positioned opposite, overlapping, or corresponding to the magnet (1130) in a second direction. Also, for example, the magnetic body (1082) may be positioned opposite, overlapping, or corresponding to the coil (1120) in the second direction. For example, the coil (1120) may be placed on a first surface of the second substrate (1802) facing the magnet (1130), and the magnetic body (1082) may be placed on a second surface of the second substrate (1802) opposite the first surface of the second substrate (1802). The magnetic body (1082) may be bonded, attached, or fixed to the second substrate (1802) by an adhesive.

카메라 장치(1200)는 회로 기판(1800) 또는 센서 베이스(1270) 중 적어도 하나와 결합하는 방열 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재는 회로 기판(1800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재는 회로 기판(1800)과 센서 베이스(1270) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재는 회로 기판(1800)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있고 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 방열 부재는 금속 재질 또는 금속 플레이트일 수 있다.The camera device (1200) may include a heat dissipation member (not shown) coupled with at least one of the circuit board (1800) or the sensor base (1270). For example, the heat dissipation member may be disposed under the circuit board (1800). For example, the heat dissipation member may be disposed between the circuit board (1800) and the sensor base (1270). The heat dissipation member may be a plate-shaped member having a preset thickness and hardness. In addition, the heat dissipation member may release heat generated from a heat source of the circuit board (1800) to the outside and improve heat dissipation efficiency. For example, the heat dissipation member may be a metal material or a metal plate.

도 29a 및 도 29b를 참조하면, 하우징(1210)은 OIS 이동부(1100)를 수용하기 위한 캐비티를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)은 OIS 이동부(1100), 예컨대, 홀더(1140) 또는 센서 베이스(1270)에 대응되는 형상, 예컨대, 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형(또는 타원형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다. 하우징(1210)은 "베이스" 또는 "프레임"으로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIGS. 29A and 29B , the housing (1210) may include a cavity for accommodating the OIS moving unit (1100). For example, the housing (1210) may have a shape corresponding to the OIS moving unit (1100), for example, the holder (1140) or the sensor base (1270), for example, a polygon (e.g., a square or an octagon) or a circle (or an oval), but is not limited thereto and may have various shapes. The housing (1210) may be expressed as a “base” or a “frame” instead.

하우징(1210)은 홀더(1140)의 측부들(1041A 내지 1041D) 또는 센서 베이스(1270)의 측부들(1051A 내지 1051D)에 대응하는 복수의 측부들(1071A 내지 1071D)을 포함할 수 있다. 하우징(1210)은 인접하는 2개의 측부들 사이에 위치하는 코너를 포함할 수 있다.The housing (1210) may include a plurality of sides (1071A to 1071D) corresponding to the sides (1041A to 1041D) of the holder (1140) or the sides (1051A to 1051D) of the sensor base (1270). The housing (1210) may include a corner positioned between two adjacent sides.

또한 하우징(1210)은 측부들(1071A 내지 1071D) 아래에 위치하는 하부(1042)(또는 하부판)을 포함할 수 있다. 하부(1042)는 측부들(1071A 내지 1071D)의 하측과 연결될 수 있다. 예컨대, 하부(1042)는 "바닥부", "바닥면", 또는 "몸체"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 측부들(1071A 내지 1071D)은 하부(1042)로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있다.Additionally, the housing (1210) may include a lower portion (1042) (or lower plate) positioned below the sides (1071A to 1071D). The lower portion (1042) may be connected to the lower sides of the sides (1071A to 1071D). For example, the lower portion (1042) may be alternatively expressed as a “bottom portion,” a “bottom surface,” or a “body.” For example, the sides (1071A to 1071D) may protrude upward from the lower portion (1042).

하우징(1210)은 홀더(1140)의 제1 측부(1041A)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제1 측부(1071A), 홀더(1140)의 제2 측부(1041B)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제2 측부(1071B), 홀더(1140)의 제3 측부(1041C)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제3 측부(1071C), 및 홀더(1140)의 제4 측부(1041D)에 대응, 대향, 또는 중첩하는 제4 측부(1071D)를 포함할 수 있다.The housing (1210) may include a first side (1071A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first side (1041A) of the holder (1140), a second side (1071B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second side (1041B) of the holder (1140), a third side (1071C) corresponding to, opposite to, or overlapping the third side (1041C) of the holder (1140), and a fourth side (1071D) corresponding to, opposite to, or overlapping the fourth side (1041D) of the holder (1140).

하우징(1210)의 제1 측부(1071A)(또는 제1 측면 또는 제1 외측면)은 하우징(1210)의 제2 측부(1071B)(또는 제2 측면 또는 제2 외측면)의 반대편에 위치할 수 있고, 하우징(1210)의 제3 측부(1071C)(또는 제3 측면 또는 제3 외측면)은 하우징(1210)의 제4 측부(1071D)(또는 제4 측면 또는 제4 외측면)의 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 제1 내지 제4 측부들(1071A 내지 1071D) 각각은 커버 부재(1300)의 측판들(1302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.The first side (1071A) (or the first side or the first outer side) of the housing (1210) can be positioned opposite the second side (1071B) (or the second side or the second outer side) of the housing (1210), and the third side (1071C) (or the third side or the third outer side) of the housing (1210) can be positioned opposite the fourth side (1071D) (or the fourth side or the fourth outer side) of the housing (1210). For example, each of the first to fourth sides (1071A to 1071D) of the housing (1210) can be positioned parallel to a corresponding one of the side plates (1302) of the cover member (1300).

하우징(1210)은 측부들(1071A 내지 1071D) 중 적어도 하나의 하부에 배치되는 단턱(1411)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단턱(1411)은 하우징(1210)의 측부(1071A 내지 1071D)의 외측면으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 단턱(1411)은 광축 방향으로 커버 부재(1300)의 측판(1302)과 대향하거나 중첩될 수 있다. 예컨대, 단턱(1411)은 접착제에 의하여 커버 부재(1300)의 측판(1302)과 결합될 수 있다.The housing (1210) may include a step (1411) disposed on the lower portion of at least one of the sides (1071A to 1071D). For example, the step (1411) may protrude in a direction perpendicular to the optical axis from an outer surface of the side (1071A to 1071D) of the housing (1210). For example, the step (1411) may face or overlap the side plate (1302) of the cover member (1300) in the direction of the optical axis. For example, the step (1411) may be joined to the side plate (1302) of the cover member (1300) by an adhesive.

하우징(1210)은 마그네트(1310)를 배치시키기 위한 안착부(1141A, 1141B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(1141A, 1141B)는 하우징(1210)의 하부(1042)에 형성되는 홈 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(1141A, 1141B)는 하우징(1210)의 하부(1042)를 관통하는 관통홀일 수도 있다.The housing (1210) may include a mounting portion (1141A, 1141B) for placing a magnet (1310). For example, the mounting portion (1141A, 1141B) may be a groove-shaped portion formed in the lower portion (1042) of the housing (1210). In another embodiment, the mounting portion (1141A, 1141B) may be a through hole penetrating the lower portion (1042) of the housing (1210).

하우징(1210)은 제1 마그넷 유닛(1310A)을 배치시키기 위한 제1 안착부(1141A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B)을 배치시키기 위한 제2 안착부(1141B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 안착부(1141A)는 하우징(1210)의 4개의 코너들 중 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(1210)의 하부(1042)의 제1 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 상기 어느 하나의 코너는 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216C)와 대응하거나 인접하는 코너일 수 있다.The housing (1210) may include a first mounting portion (1141A) for mounting a first magnet unit (1310A) and a second mounting portion (1141B) for mounting a second magnet unit (1310B). For example, the first mounting portion (1141A) may be mounted or formed in a first region of a lower portion (1042) of the housing (1210) adjacent to any one of the four corners of the housing (1210). For example, the any one corner of the housing (1210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (1216C) of the sensor base (1270).

예컨대, 제2 안착부(1141B)는 하우징(1210)의 4개의 코너들 중 다른 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(1210)의 하부(1042)의 제2 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 상기 다른 어느 하나의 코너는 센서 베이스(1270)의 돌출부(1216D)와 대응하거나 인접하는 코너일 수 있다.For example, the second mounting portion (1141B) may be positioned or formed in a second region of the lower portion (1042) of the housing (1210) adjacent to another corner of the four corners of the housing (1210). For example, the other corner of the housing (1210) may be a corner corresponding to or adjacent to a protrusion (1216D) of the sensor base (1270).

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 안착부들은 코일 유닛들(1230A, 1230B)과 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)이 배치된 위치에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 안착부는 하우징(1210)의 제1 측부(또는 제2 측부)에 인접하여 형성될 수도 있고, 제2 안착부는 하우징(1210)의 제3 측부(또는 제4 측부)에 인접하여 형성될 수도 있다.In another embodiment, the first and second mounting portions may be positioned at positions corresponding to positions where the coil units (1230A, 1230B) and the magnet units (1310A, 1310B) are positioned. For example, in another embodiment, the first mounting portion may be formed adjacent to the first side (or the second side) of the housing (1210), and the second mounting portion may be formed adjacent to the third side (or the fourth side) of the housing (1210).

마그네트(1310)는 하우징(1210)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 하우징(1210)의 하부(1042)에 배치되는 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 코일(1230) 아래에 배치될 수 있다.The magnet (1310) may be placed or coupled to the housing (1210). For example, the magnet (1310) may include a first magnet unit (1310A) and a second magnet unit (1310B) placed at the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the magnet (1310) may be placed below the coil (1230).

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(1230A)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 마그넷 유닛(1310B)은 광축 방향으로 제2 코일 유닛(1230B)과 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다.For example, the first magnet unit (1310A) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the first coil unit (1230A) in the optical axis direction. The second magnet unit (1310B) may be arranged to correspond to, oppose, or overlap the second coil unit (1230B) in the optical axis direction.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)과 제2 마그네 유닛(1310B)는 제1축 방향(또는 제1축과 평행한 방향) 또는 제2축 방향(또는 제2축과 평행한 방향)으로 어긋나게 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제1 마그넷 유닛(1310A)과 제2 마그네 유닛(1310B)는 제1축과 평행한 방향 또는 제2축과 평행한 방향으로 서로 중첩되지 않도록 하우징(1210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)과 제2 마그네 유닛(1310B)는 제1축과 평행한 방향 또는 제2축과 평행한 방향으로 서로 중첩되지 않도록 하우징(1210)의 하부(1042)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged to be misaligned in the first axis direction (or in the direction parallel to the first axis) or in the second axis direction (or in the direction parallel to the second axis). For example, when viewed from above or in the optical axis direction, the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged in the housing (1210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or in the direction parallel to the second axis. For example, the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be arranged in the lower portion (1042) of the housing (1210) so as not to overlap each other in the direction parallel to the first axis or in the direction parallel to the second axis.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛과 제2 마그네 유닛은 제1 수평 방향(또는 X축 방향) 또는 제2 수평 방향(또는 Y축 방향)으로 어긋나게 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 위에서 볼 때, 제1 마그넷 유닛은 제1 수평축(또는 X축)과 중첩되도록 배치될 수 있고, 제2 마그넷 유닛은 제2 수평축(또는 X축)과 중첩되도록 배치될 수 있다.In other embodiments, the first magnet unit and the second magnet unit may be arranged to be misaligned in the first horizontal direction (or X-axis direction) or the second horizontal direction (or Y-axis direction). For example, in other embodiments, when viewed from above, the first magnet unit may be arranged to overlap the first horizontal axis (or X-axis), and the second magnet unit may be arranged to overlap the second horizontal axis (or X-axis).

제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B) 각각의 광축 방향으로 N극과 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B) 각각의 N극(또는 S극)은 S극(또는 N극)의 상측에 위치할 수 있다.Each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a two-pole magnet including one N pole and one S pole. For example, each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet that is divided or arranged into an N pole and a S pole in the optical axis direction. For example, the N pole (or S pole) of each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be located above the S pole (or N pole).

예컨대, 광축 방향으로 코일(1230)을 마주보거나 대향하는 마그네트(1310)의 제1면은 S극(또는 N극)일 수 있다. 그리고 마그네트(1310)의 제1면은 반대면인 제2면은 N극(또는 S극)일 수 있다.For example, the first surface of the magnet (1310) facing or opposing the coil (1230) in the direction of the optical axis may be a south pole (or north pole). And the second surface, which is the opposite surface of the first surface of the magnet (1310), may be a north pole (or south pole).

도 21a 및 도 21b의 실시 예에서는 코일(1230)과 마그네트(1310)가 광축 방향으로 대향하지만, 다른 실시 예에서는 코일(1230)과 마그네트(1310)는 광축 방향과 수직한 방향(예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향)으로 대향하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)는 하우징(1210)의 측부들(1071A 내지 1071D) 중 이웃하는 2개의 측부들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(1230A, 1230B)은 광축 방향과 수직한 방향으로 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)과 대향하도록 이동부(예컨대, 홀더(1140))에 배치될 수 있다. 이때 회로 기판(1800)은 제1 기판(1801)과 연결되고 코일 유닛들(1230A, 1230B)이 배치되기 위한 추가적인 기판(또는 연장 영역)을 포함할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 위치 센서(1240)는 코일(1230)과 함께 하우징(1210)의 2개의 측부들에 배치될 수 있고, 회로 기판(1800)의 추가적인 기판(또는 연장 영역)에 배치되거나 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)은 하우징(1210)의 코너들 중 이웃하는 2개의 2개의 코너들에 배치될 수도 있다.In the embodiments of FIGS. 21A and 21B, the coil (1230) and the magnet (1310) face each other in the optical axis direction, but in other embodiments, the coil (1230) and the magnet (1310) may be arranged to face each other in a direction perpendicular to the optical axis direction (e.g., a second direction or a third direction). In this case, the magnet units (1310A, 1310B) may be arranged on two adjacent sides (1071A to 1071D) of the housing (1210), and the coil units (1230A, 1230B) may be arranged on the moving part (e.g., the holder (1140)) to face the magnet units (1310A, 1310B) in a direction perpendicular to the optical axis direction. At this time, the circuit board (1800) may include an additional substrate (or extension region) connected to the first substrate (1801) and on which the coil units (1230A, 1230B) are arranged. Also, in another embodiment, the position sensor (1240) may be arranged on two sides of the housing (1210) together with the coil (1230), and may be arranged or coupled to the additional substrate (or extension region) of the circuit board (1800) and electrically connected. In another embodiment, the magnet units (1310A, 1310B) may be arranged on two adjacent corners of the housing (1210).

도 29a 및 도 35a를 참조하면, 카메라 장치(1200)는 마그네트(1310)에 배치되는 요크(1380)를 포함할 수 있다. 요크(1380)는 마그네트(1310)의 누설 자속을 감소시키거나 억제할 수 있고, 마그네트(1310)와 코일(1230) 간의 전자기력을 증가시킬 수 있고, OIS 구동을 위한 구동력을 향상시킬 수 있다. 요크(1380)는 자석에 붙는 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 요크(1380)는 자성을 띤 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또는 예컨대, 요크(1380)는 자성체, 예컨대, 마그네트일 수 있다.Referring to FIG. 29A and FIG. 35A, the camera device (1200) may include a yoke (1380) disposed on a magnet (1310). The yoke (1380) may reduce or suppress leakage flux of the magnet (1310), increase an electromagnetic force between the magnet (1310) and the coil (1230), and improve a driving force for driving the OIS. The yoke (1380) may be made of a material that is attracted to a magnet. For example, the yoke (1380) may be made of a metal material. Or, for example, the yoke (1380) may be made of a magnetic metal material. Or, for example, the yoke (1380) may be a magnetic body, for example, a magnet.

요크(1380)는 하우징(1210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 하우징(1210)과 마그네트(1310) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 하우징(1210)의 안착부(1141A, 1141B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 마그네트(1310) 또는 코일(1230)과 대향할 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 코일(1230)과 대향하는 마그네트(1310)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대편에 위치하는 마그네트(1310)의 제2면(예컨대, 하면)에 배치될 수 있다. 요크(1380)는 마그네트(1310)와 접촉되거나 부착될 수 있다. 예컨대, 요크(1380)는 마그네트(1310)에 붙을 수 있다.The yoke (1380) can be disposed in the housing (1210). For example, the yoke (1380) can be disposed between the housing (1210) and the magnet (1310). For example, the yoke (1380) can be disposed within the mounting portion (1141A, 1141B) of the housing (1210). For example, the yoke (1380) can face the magnet (1310) or the coil (1230). For example, the yoke (1380) can be disposed on a second surface (e.g., a lower surface) of the magnet (1310) that is opposite a first surface (e.g., an upper surface) of the magnet (1310) that faces the coil (1230). The yoke (1380) can be in contact with or attached to the magnet (1310). For example, the yoke (1380) can be attached to the magnet (1310).

예컨대, 요크(1380)는 인서트 사출 방식에 의하여 하우징(1210)에 결합될 수 있다. 인서트 사출 방식에 의하여 요크(1380)와 하우징(1210)이 결합된 경우에는 요크(1380)의 적어도 일부는 하우징(1210) 내부에 위치하고 요크(1380)의 적어도 다른 일부는 하우징(1210)으로부터 노출되어 마그네트(1310)와 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the yoke (1380) may be coupled to the housing (1210) by an insert injection molding method. When the yoke (1380) and the housing (1210) are coupled by an insert injection molding method, at least a portion of the yoke (1380) is positioned inside the housing (1210) and at least another portion of the yoke (1380) is exposed from the housing (1210) and may be coupled or attached to the magnet (1310).

다른 실시 예에서는 요크(1380)는 접착제에 의하여 하우징(1210)의 안착부(1141A, 1141B) 내에 배치될 수도 있다. 요크(1380)는 제1 마그넷 유닛(1310A)에 배치되는 제1 요크(1380A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B)에 배치되는 제2 요크(1380B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 요크(1380A)는 하우징(1210)의 제1 안착부(1141A) 내에 배치될 수 있고, 제2 요크(1380B)는 하우징(1210)의 제2 안착부(1141B) 내에 배치될 수 있다. 마그네트(1310)는 요크(1380)에 붙을 수 있기 때문에, 마그네트(1310)를 하우징(1210)에 조립할 때, 마그네트(1310)와 하우징(1210) 간의 조립성을 향상시키거나 마그네트(1310)와 하우징(1210) 사이의 조립이 용이할 수 있다.In another embodiment, the yoke (1380) may be positioned within the mounting portions (1141A, 1141B) of the housing (1210) by an adhesive. The yoke (1380) may include a first yoke (1380A) positioned within the first magnet unit (1310A) and a second yoke (1380B) positioned within the second magnet unit (1310B). For example, the first yoke (1380A) may be positioned within the first mounting portion (1141A) of the housing (1210), and the second yoke (1380B) may be positioned within the second mounting portion (1141B) of the housing (1210). Since the magnet (1310) can be attached to the yoke (1380), when assembling the magnet (1310) to the housing (1210), the assembling ability between the magnet (1310) and the housing (1210) can be improved or the assembling between the magnet (1310) and the housing (1210) can be made easy.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B) 각각은 광축 방향과 수직한 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 마그네트일 수도 있다. 제1 및 제2 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)과 제1 및 제2 코일 유닛들(1230A, 1230B) 사이에 전자기력이 발생될 수 있고, 발생된 전자기력에 의하여 OIS 이동부가 제1축 틸팅 또는 제2축 틸팅될 수 있다.In another embodiment, each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet that is divided or arranged into one N pole and one S pole in a direction perpendicular to the optical axis direction. In another embodiment, each of the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may be a magnet including two N poles and two S poles. An electromagnetic force may be generated between the first and second magnet units (1310A, 1310B) and the first and second coil units (1230A, 1230B), and the OIS moving part may be tilted about the first axis or the second axis by the generated electromagnetic force.

다른 실시 예에서는 도 25의 마그네트(1310)의 위치와 코일(1230)의 위치가 서로 바뀔 수도 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 이동부(1100)(예컨대, 센서 베이스(1270))에 배치될 수 있고, 코일(1230)은 고정부(예컨대, 하우징(1210))에 배치될 수도 있다. 또한 이때 도 35a의 요크는 센서 베이스(1270)에 배치될 수 있다. 예컨대, 요크는 마그네트(1310)의 상면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 회로 기판(1800)("제1 회로 기판"이라 함)과 별도로 구비되고, 고정부(예컨대, 하우징(1210))에 배치되는 회로 기판("제2 회로 기판"이라 함)을 포함할 수 있다. 그리고 코일(1230)은 제2 회로 기판에 배치, 또는 결합될 수 있다. 코일(1230)은 제2 회로 기판과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판은 하우징(1210) 아래에 배치될 수 있다. 하우징(1210)의 안착부(1141)에는 코일(1230)이 배치될 수 있고, 이때 안착부(1141)는 하우징(1210)의 하부(1042)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 위치 센서(1240)는 제2 회로 기판에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(1240A)는 제1 코일 유닛(1230A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(1240B)는 제2 코일 유닛(1230B)의 중공 내에 배치될 수 있다. 위치 센서(1240)는 제2 회로 기판과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제어부(1830)("제1 제어부"라 함)와 별도의 제어부("제2 제어부"라 함)를 포함할 수 있다. 제2 제어부는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 제2 제어부는 제2 회로 기판과 전기적 또는 도전적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 드라이버 IC일 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제2 회로 기판의 제1면에 배치, 결합 또는 고정될 수 있다. 제2 회로 기판의 제1면은 마그네트(1310) 또는 OIS 이동부, 예컨대, 렌즈 모듈을 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(1230)은 제2 회로 기판의 제1면에 배치될 수 있다. 제2 제어부는 코일(1230)과 전기적 또는 도전적으로 연결될 수 있다. 코일(1230)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 코일 유닛들(1230A, 1230B)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(1230A)에 제1 구동 신호를 공급할 수 있고, 제2 코일 유닛(1230B)에 제2 구동 신호를 공급할 수 있다. 제2 제어부는 위치 센서(1240)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 위치 센서(1240)에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제1 센서(1240A) 및 제2 센서(1240B) 각각에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 제어부(835)는 위치 센서(1240)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 위치 센서(1240)의 출력 신호를 이용하여 코일(1230)에 공급하는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 제어부는 제1 센서(1240A)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제1 센서(1240A)의 출력 신호를 이용하여 제1 코일 유닛(1230A)에 공급하는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 구동 전류)를 제어할 수 있다. 또한 제2 제어부는 제2 센서(1240B)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 제2 센서(1240B)의 출력 신호를 이용하여 제2 코일 유닛(1230B)에 공급하는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 구동 전류)를 제어할 수 있다. 제2 회로 기판은 단자부를 포함할 수 있다. 단자부는 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판의 복수의 단자들은 커버 부재(1300)의 측판(1302)으로부터 노출될 수 있다. 복수의 단자들 중 적어도 하나는 제2 제어부와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the position of the magnet (1310) and the position of the coil (1230) of FIG. 25 may be swapped. For example, the magnet (1310) may be placed on the moving part (1100) (e.g., the sensor base (1270)), and the coil (1230) may be placed on the fixed part (e.g., the housing (1210)). In addition, the yoke of FIG. 35A may be placed on the sensor base (1270) at this time. For example, the yoke may be placed on the upper surface of the magnet (1310). A camera device according to another embodiment may include a circuit board (referred to as a “second circuit board”) that is provided separately from a circuit board (1800) (referred to as a “first circuit board”) and is placed on the fixed part (e.g., the housing (1210)). And the coil (1230) may be placed on or coupled to the second circuit board. The coil (1230) may be conductively or electrically connected to the second circuit board. For example, the second circuit board may be disposed under the housing (1210). The coil (1230) may be disposed in the mounting portion (1141) of the housing (1210), and at this time, the mounting portion (1141) may be a through hole penetrating the lower portion (1042) of the housing (1210). The position sensor (1240) may be disposed or coupled to the second circuit board. For example, the first sensor (1240A) may be disposed within the hollow portion of the first coil unit (1230A), and the second sensor (1240B) may be disposed within the hollow portion of the second coil unit (1230B). The position sensor (1240) may be conductively or electrically connected to the second circuit board. A camera device according to another embodiment may include a control unit (1830) (referred to as a “first control unit”) and a separate control unit (referred to as a “second control unit”). The second control unit may be disposed on a second circuit board. The second control unit may be electrically or conductively connected to the second circuit board. For example, the second control unit may be a driver IC. For example, the second control unit may be disposed, coupled, or fixed to a first surface of the second circuit board. The first surface of the second circuit board may be a surface facing the magnet (1310) or the OIS moving unit, for example, the lens module. A second coil (1230) may be disposed on the first surface of the second circuit board. The second control unit may be electrically or conductively connected to the coil (1230). A driving signal may be supplied to the coil (1230). For example, the second control unit can be electrically connected to the coil units (1230A, 1230B) and can supply a first driving signal to the first coil unit (1230A) and a second driving signal to the second coil unit (1230B). The second control unit can be conductively or electrically connected to the position sensor (1240). For example, the second control unit can supply power or a driving signal to the position sensor (1240). For example, the second control unit can supply power or a driving signal to each of the first sensor (1240A) and the second sensor (1240B). The control unit (835) can receive an output signal of the position sensor (1240) and control a driving signal (e.g., a driving current) supplied to the coil (1230) using the output signal of the position sensor (1240). For example, the second control unit may receive an output signal of the first sensor (1240A) and control a first driving signal (e.g., a first driving current) supplied to the first coil unit (1230A) using the output signal of the first sensor (1240A). In addition, the second control unit may receive an output signal of the second sensor (1240B) and control a second driving signal (e.g., a second driving current) supplied to the second coil unit (1230B) using the output signal of the second sensor (1240B). The second circuit board may include a terminal portion. The terminal portion may include a plurality of terminals. For example, the plurality of terminals of the second circuit board may be exposed from a side plate (1302) of the cover member (1300). At least one of the plurality of terminals may be conductively or electrically connected to the second control unit.

또한 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판은 하우징(1210)에 배치되는 제1 기판 및 제1 기판으로부터 연장되는 제2 기판(또는 연장 기판)을 포함할 수 있다. 제2 기판에는 커넥터가 마련될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판은 단자부가 생략될 수 있고, 제2 제어부는 제2 회로 기판의 커넥터와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제2 제어부는 생략될 수 있고, 코일(1230) 또는 위치 센서(1240)는 제2 회로 기판의 커넥터와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판의 커넥터는 카메라 장치(1200)의 외부의 다른 커넥터 또는 외부 기기와 결합 또는 연결될 수 있다. 외부의 다른 커넥터와 연결되는 제2 회로 기판의 커넥터는 OIS 구동시 움직이지 않는 고정부에 해당될 수 있다.In addition, a second circuit board according to another embodiment may include a first substrate disposed in a housing (1210) and a second substrate (or an extension substrate) extending from the first substrate. A connector may be provided on the second substrate. A second circuit board according to another embodiment may omit a terminal portion, and the second control portion may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. Or, in another embodiment, the second control portion may be omitted, and the coil (1230) or the position sensor (1240) may be conductively or electrically connected to the connector of the second circuit board. The connector of the second circuit board may be coupled or connected to another connector external to the camera device (1200) or an external device. The connector of the second circuit board connected to another external connector may correspond to a fixed portion that does not move when the OIS is driven.

하우징(1210)은 탄성 부재(1033)의 적어도 일부를 수용하거나 또는 배치시키기 위한 수용부(1049A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 일부는 수용부(1049A)와 결합될 수 있다.The housing (1210) may include a receiving portion (1049A) for receiving or positioning at least a portion of the elastic member (1033). For example, at least a portion of the elastic member (1033) may be coupled with the receiving portion (1049A).

수용부(1049A)는 하우징(1210)의 하부(1042)에 배치되거나 형성될 수 있다. 수용부(1049A)는 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 수용부(1049A)는 하우징(1210)의 결합부(1049)에 배치될 수 있다. 예컨대, 수용부(1049A)는 결합부(1049)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 수용부(1049A)는 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 수용부(1049A)는 결합부(1049)의 하면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.The receiving portion (1049A) may be positioned or formed in the lower portion (1042) of the housing (1210). The receiving portion (1049A) may be positioned or formed in the lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the receiving portion (1049A) may be positioned in the coupling portion (1049) of the housing (1210). For example, the receiving portion (1049A) may be positioned in the lower surface of the coupling portion (1049). For example, the receiving portion (1049A) may be a groove that is recessed from the lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the receiving portion (1049A) may be a groove that is recessed from the lower surface of the coupling portion (1049).

수용부(1049A)는 탄성 부재(1033)와 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 또는 원형을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 수용부(1049A)는 광축 방향으로 지지 부재(1064) 또는 탄성 부재(1033)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.The receiving portion (1049A) may have a shape corresponding to the elastic member (1033), for example, a square or a circle. For example, the receiving portion (1049A) of the housing (1210) may correspond to, face, or overlap the supporting member (1064) or the elastic member (1033) in the optical axis direction.

도 29b를 참조하면, 하우징(1210)은 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부를 수용하기 위한 안착부(1069)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(1069)는 하우징(1210)의 바닥면 또는 하부(1042)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.Referring to FIG. 29b, the housing (1210) may include a mounting portion (1069) for accommodating at least a portion of the tilting guide portion (1060) or for placing at least a portion of the tilting guide portion (1060). For example, the mounting portion (1069) may be a groove that is recessed from the bottom surface or the upper surface of the lower portion (1042) of the housing (1210).

예컨대, 안착부(1069)는 틸팅 가이드부(1060)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 안착부(1069)는 광축 방향으로 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면과 단차를 갖는 바닥면(1069A) 및 바닥면(1069A)과 하부(1042)의 상면을 연결하는 측면(1069B)을 포함할 수 있다. 측면(1069B)은 "격벽" 또는 "측벽"으로 표현될 수도 있다. 예컨대, 안착부(1069)의 바닥면(1069A)은 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(1069)가 생략될 수도 있다.For example, the mounting portion (1069) may have a shape corresponding to or identical to the tilting guide portion (1060). For example, the mounting portion (1069) may include a bottom surface (1069A) having a step from the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) in the optical axis direction, and a side surface (1069B) connecting the bottom surface (1069A) and the top surface of the lower portion (1042). The side surface (1069B) may also be expressed as a “partition wall” or a “side wall.” For example, the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) may be positioned lower than the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210). In other embodiments, the mounting portion (1069) may be omitted.

도 23a, 도 23b, 도 30, 및 도 31를 참조하면, 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면에는 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부를 삽입 또는 배치시키기 위한 안착부(1069)가 형성되기 때문에, 하우징(1210)의 하부(1042)는 틸팅 가이드부(1060)의 주위에 배치되는 격벽(1069B)(또는 가이드부)을 포함할 수 있다. 틸팅 가이드부(1060)는 하우징(1210)의 격벽(1069B)으로부터 이격될 수 있고, 격벽(1069B)은 틸팅 가이드부(1060)는 감싸도록 배치될 수 있다. 하우징(1210)의 격벽(1069B)에 의하여 틸팅 가이드부(1060)가 하우징(1210)로부터 이탈되거나 탈락되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 격벽(1069B)과 접촉될 수도 있다.Referring to FIGS. 23A, 23B, 30, and 31, since a mounting portion (1069) for inserting or arranging at least a portion of a tilting guide portion (1060) is formed on the upper surface of the lower portion (1042) of the housing (1210), the lower portion (1042) of the housing (1210) may include a partition (1069B) (or guide portion) arranged around the tilting guide portion (1060). The tilting guide portion (1060) may be spaced apart from the partition (1069B) of the housing (1210), and the partition (1069B) may be arranged to surround the tilting guide portion (1060). The partition (1069B) of the housing (1210) may prevent the tilting guide portion (1060) from being separated or detached from the housing (1210). In another embodiment, at least a portion of the tilting guide portion (1060) may be in contact with the bulkhead (1069B) of the housing (1210).

하우징(1210)은 탄성 부재(1033)와 결합하는 결합부(1049)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)의 적어도 일부는 센서 베이스(1270)와 지지 부재(1064) 사이에 배치될 수 있다.The housing (1210) may include a coupling portion (1049) that couples with the elastic member (1033). For example, at least a portion of the coupling portion (1049) may be positioned between the sensor base (1270) and the support member (1064).

예컨대, 결합부(1049)는 하우징(1210)의 하부(1042)의 일부일 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)는 하우징(1210)의 하부(1042)로부터 돌출되는 돌출부 또는 돌기일 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)는 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 또는 예컨대, 결합부(1049)는 하우징(1210)의 안착부(1069)의 바닥면(1069A)으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 결합부(1049)의 돌출 길이는 하우징(1210)의 안착부(1069)의 깊이보다 클 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)의 돌출 길이는 안착부(1069)의 바닥면(1069A)으로부터 결합부(1049)의 상면(또는 최상단)까지의 거리(또는 최단 거리)일 수 있다. 또한 안착부(1069)의 깊이는 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면으로부터 안착부(1069)의 바닥면(1069A)까지의 거리(또는 최단 거리)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 결합부(1049)의 돌출 길이는 안착부(1069)의 깊이보다 작거나 동일할 수도 있다. 예컨대, 결합부(1049)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.For example, the coupling portion (1049) may be a part of the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the coupling portion (1049) may be a protrusion or projection that protrudes from the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the coupling portion (1049) may protrude from the upper surface of the lower portion (1042) of the housing (1210). Or, for example, the coupling portion (1049) may protrude from the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) of the housing (1210). For example, the protruding length of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be greater than the depth of the mounting portion (1069) of the housing (1210). For example, the protruding length of the coupling portion (1049) may be the distance (or the shortest distance) from the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069) to the top surface (or topmost) of the mounting portion (1049). In addition, the depth of the mounting portion (1069) may be the distance (or the shortest distance) from the top surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) to the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069). In other embodiments, for example, the protruding length of the coupling portion (1049) may be smaller than or equal to the depth of the mounting portion (1069). For example, the coupling portion (1049) may have a shape corresponding to or coinciding with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).

예컨대, 하우징(1210)의 결합부(1049)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 결합부(1049)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수 있다. 하우징(1210)의 결합부(1049)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치되기 때문에, 결합부(1049)와 지지 부재(1064) 사이의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 결합부(1049)와 지지 부재(1064) 사이를 연결하는 탄성 부재(1033)의 미는 힘(pushing force)을 증가시킬 수 있어, 고정부인 하우징(1210)에 대하여 OIS 이동부를 안정적으로 지지할 수 있다.For example, the coupling portion (1049) of the housing (1210) may correspond to, face, or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. For example, at least a portion of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). Since at least a portion of the coupling portion (1049) of the housing (1210) is positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060), the distance between the coupling portion (1049) and the support member (1064) can be reduced, and thus the pushing force of the elastic member (1033) connecting the coupling portion (1049) and the support member (1064) can be increased, thereby stably supporting the OIS moving portion with respect to the housing (1210), which is a fixed portion.

예컨대, 광축 방향으로 볼 때 또는 위에서 바라볼 때, 결합부(1049)는 하우징(1210)의 홈들(1055A, 1055B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1066A, 1066B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합부(1049)(또는 탄성 부재(1033))는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 몸체 또는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1066A, 1066B)과 중첩될 수 있다.For example, when viewed in the direction of the optical axis or when viewed from above, the coupling portion (1049) may be positioned between the grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210). For example, the coupling portion (1049) may be positioned between the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060). For example, the coupling portion (1049) (or the elastic member (1033)) may overlap with the body of the tilting guide portion (1060) or the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 적어도 일부는 제1축과 평행한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(1310B)의 적어도 일부는 제2축과 평행한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.For example, at least a portion of the first magnet unit (1310A) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (1060) in a direction parallel to the first axis. Additionally, at least a portion of the second magnet unit (1310B) may correspond to, face, or overlap the tilting guide portion (1060) in a direction parallel to the second axis.

하우징(1210)은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066)의 적어도 일부가 배치되거나 돌기(1066)의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(1055)을 포함할 수 있다. 하우징(1210)의 홈(1055)은 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(1055)은 하우징(1210)의 하부(1042)의 상면으로부터 함몰될 수 있다. 예커대, 홈(1055)은 하우징(1210)의 안착부(1069)의 바닥면(1069A)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(1055)은 하우징(1210)의 안착부(1069)의 바닥면(1069A)으로부터 함몰될 수 있다. 하우징(1210)의 홈(1055)의 개수는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066)의 개수와 동일할 수 있다.The housing (1210) may include a groove (1055) in which at least a portion of the protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060) is disposed or for receiving at least a portion of the protrusion (1066). The groove (1055) of the housing (1210) may be formed on an upper surface of a lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the groove (1055) may be recessed from an upper surface of a lower portion (1042) of the housing (1210). For example, the groove (1055) may be formed on a bottom surface (1069A) of a mounting portion (1069) of the housing (1210). For example, the groove (1055) may be recessed from a bottom surface (1069A) of a mounting portion (1069) of the housing (1210). The number of grooves (1055) of the housing (1210) may be the same as the number of protrusions (1066) of the tilting guide portion (1060).

예컨대, 홈(1055)은 서로 이격되는 2개의 홈들(1055A, 1055B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 홈들(1055A, 1055B)은 제2축 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 2개의 홈들(1055A, 1055B)이 이격되는 방향과 센서 베이스(1270)의 2개의 홈들(1029A, 1029B)이 이격되는 방향은 서로 교차되거나 또는 수직일 수 있다. 예컨대, 수용부(1049A)는 하우징(1210)의 2개의 홈들(1055A, 1055B) 사이에 배치될 수 있다.For example, the home (1055) may include two grooves (1055A, 1055B) that are spaced apart from each other. For example, the two grooves (1055A, 1055B) may be arranged to be spaced apart from each other in the second axial direction. For example, the direction in which the two grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210) are spaced apart and the direction in which the two grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270) are spaced apart may intersect or be perpendicular to each other. For example, the receiving portion (1049A) may be arranged between the two grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210).

하우징(1210)의 홈(1055)은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066)와 적어도 하나의 지점에서 접촉할 수 있다. 예컨대, 홈(1055)은 바닥면 및 바닥면과 연결되는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 홈(1055)의 적어도 하나의 측면은 경사면일 수 있다. 예컨대, 홈(1055)은 바닥면 및 복수 개의 경사면들을 포함할 수 있다. 홈(1055)의 경사면들의 형상은 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(1055)의 경사면들 중 적어도 하나는 나머지들과 다른 형상을 가질 수도 있다.The groove (1055) of the housing (1210) may contact the protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060) at at least one point. For example, the groove (1055) may include a bottom surface and at least one side surface connected to the bottom surface. At least one side surface of the groove (1055) may be an inclined surface. For example, the groove (1055) may include a bottom surface and a plurality of inclined surfaces. The shapes of the inclined surfaces of the groove (1055) may be the same as each other. In another embodiment, at least one of the inclined surfaces of the groove (1055) may have a different shape from the others.

하우징(1210)은 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 통과하기 위한 개구(1018)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)은 센서 베이스(1270)의 적어도 일부가 배치되거나 또는 통과하기 위한 개구(1018)를 포함할 수 있다.The housing (1210) may include an opening (1018) through which at least a portion of a moving module (or tilting module) is positioned or passes. For example, the housing (1210) may include an opening (1018) through which at least a portion of a sensor base (1270) is positioned or passes.

개구(1018)는 광축 방향으로 하우징(1210)을 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 개구(1018)는 하우징(1210)의 하부(1042)를 관통할 수 있다. 예컨대, 개구(1018)는 안착부(1069) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 개구(1018)는 안착부(1069)의 바닥면(1069A)에 형성될 수 있다. 개구(1018)는 안착부(1069)의 바닥면(1069A)을 관통할 수 있다.The opening (1018) may be a through hole penetrating the housing (1210) in the direction of the optical axis. For example, the opening (1018) may penetrate the lower part (1042) of the housing (1210). For example, the opening (1018) may be positioned within the mounting portion (1069). For example, the opening (1018) may be formed in the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069). The opening (1018) may penetrate the bottom surface (1069A) of the mounting portion (1069).

센서 베이스(1270)의 연장부(1217)는 하우징(1210)의 개구(1018)에 의하여 노출될 수 있디. 개구(1018)는 지지 부재(1064)를 센서 베이스(210)의 연장부(1217)와 조립을 위하여 필요한 것일 수 있다.The extension (1217) of the sensor base (1270) may be exposed through an opening (1018) of the housing (1210). The opening (1018) may be necessary for assembling the support member (1064) with the extension (1217) of the sensor base (210).

예컨대, 개구(1018)는 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 개구(1018)는 제1 개구(1018A) 및 제2 개구(1018B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상측에서 볼 때, 결합부(1049)를 기준으로 결합부(1049)의 일측(예컨대, 우측(또는 상측)에 위치하는 제1 개구(1018A) 및 결합부(1049)의 타측(예컨대, 좌측(또는 하측)에 위치하는 제2 개구(1018B)를 포함할 수 있다. 도 29a 및 도 29b의 실시 예에서는 제1 개구(1018A)와 제2 개구(1018B)가 서로 연통되지만, 다른 실시 예에서는 제1 개구와 제2 개구는 결합부(1049)를 사이에 두고 서로 분리되거나 또는 서로 이격될 수도 있다. 제1 개구(1018A)와 제2 개구(1018B)의 형상은 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)의 형상과 대응하거나 동일할 수 있다. 하우징(1210)의 개구(1018)는 지지 부재(1064)를 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)와 결합하기 위한 조립 통로 역할을 할 수 있다. 따라서 개구(1018)의 사이즈, 예컨대, 직경은 지지 부재(1064)의 사이즈보다 클 수 있다. 이때 지지 부재(1064)의 사이즈는 광축과 수직한 방향으로의 지지 부재(1064)의 길이(가로 또는 세로 방향으로의 길이)일 수 있다.For example, the opening (1018) may open to the lower surface (1042) of the housing (1210). For example, the opening (1018) may include a first opening (1018A) and a second opening (1018B). For example, when viewed from the top, the coupling portion (1049) may include a first opening (1018A) located on one side (e.g., the right (or upper) side) of the coupling portion (1049) and a second opening (1018B) located on the other side (e.g., the left (or lower) side) of the coupling portion (1049). In the embodiments of FIGS. 29A and 29B, the first opening (1018A) and the second opening (1018B) are connected to each other, but in other embodiments, the first opening and the second opening may be separated from each other with the coupling portion (1049) therebetween or spaced apart from each other. The shapes of the first opening (1018A) and the second opening (1018B) may correspond to or be identical to the shapes of the extension portion (1217) of the sensor base (1270). The opening (1018) may serve as an assembly passage for connecting the support member (1064) with the extension (1217) of the sensor base (1270). Therefore, the size of the opening (1018), for example, the diameter, may be larger than the size of the support member (1064). In this case, the size of the support member (1064) may be the length of the support member (1064) in a direction perpendicular to the optical axis (length in the horizontal or vertical direction).

이동 모듈(또는 틸팅 모듈)은 하우징(1210)의 개구(1018) 내에 배치되거나 또는 하우징(1210)의 개구(1018)를 통과하는 적어도 일부(또는 "연장부")를 포함할 수 있다. 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부(또는 연장부)는 탄성 부재(1033)와 연결되거나 또는 결합할 수 있다. 예컨대, 이동 모듈(또는 틸팅 모듈)의 적어도 일부(또는 연장부)는 지지 부재(1064)와 결합되거나 또는 연결될 수 있다.The moving module (or tilting module) can be positioned within the opening (1018) of the housing (1210) or can include at least a portion (or “extension”) that passes through the opening (1018) of the housing (1210). At least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) can be connected or coupled with the elastic member (1033). For example, at least a portion (or extension) of the moving module (or tilting module) can be connected or coupled with the support member (1064).

도 26d를 참조하면, 예컨대, 센서 베이스(1270)는 하우징(1210)의 개구(1018) 내에 배치되거나 또는 하우징(1210)의 개구(1018)를 통과하는 적어도 일부(또는 "연장부")(1217)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)는 센서 베이스(1270)의 하부 또는 하면으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다. 연장부(1217)는 "돌출부", "가이드부", "결합 가이드부" 또는 "결합부"로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 26d, for example, the sensor base (1270) may include at least a portion (or “extension”) (1217) disposed within the opening (1018) of the housing (1210) or passing through the opening (1018) of the housing (1210). The extension (1217) of the sensor base (1270) may extend or protrude from the lower or bottom surface of the sensor base (1270). The extension (1217) may also be expressed as a “protrusion,” a “guide,” a “coupling guide,” or a “coupling.”

연장부(1217)는 탄성 부재(1033)와 연결되거나 또는 결합할 수 있다. 예컨대, 연장부(1217)는 지지 부재(1064)와 결합되거나 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 연장부(1217)는 지지 부재(1064)와 결합하기 위한 적어도 하나의 돌기(1219)를 포함할 수 있고, 지지 부재(1064)는 센서 베이스(1270)의 돌기(1219)와 결합하기 위한 적어도 하나의 홈(1008), 홀, 또는 통공을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(1008)은 지지 부재(1064)의 상면에 형성될 수 있다.The extension (1217) can be connected or coupled with the elastic member (1033). For example, the extension (1217) can be connected or coupled with the support member (1064). For example, the extension (1217) can include at least one protrusion (1219) for coupling with the support member (1064), and the support member (1064) can include at least one groove (1008), hole, or aperture for coupling with the protrusion (1219) of the sensor base (1270). For example, the groove (1008) can be formed on an upper surface of the support member (1064).

센서 베이스(1270)는 2개의 돌기들(1219A, 1219B)을 포함할 수 있지만, 다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270)의 돌기의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수도 있다. 지지 부재(1064)의 홈(1008)은 2개의 홈들(1008A, 1008B)을 포함할 수 있지만, 다른 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 홈(1008)의 개수는 센서 베이스(1270)의 돌기의 개수와 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)는 돌기를 포함할 수 있고, 지지 부재(1064)는 연장부(1217)의 돌기와 대응하거나 결합하는 홈, 홀, 또는 통공을 포함할 수도 있다.The sensor base (1270) may include two protrusions (1219A, 1219B), although in other embodiments the number of protrusions of the sensor base (1270) may be one or three or more. The recess (1008) of the support member (1064) may include two recesses (1008A, 1008B), although in other embodiments the number of recesses (1008) of the support member (1064) may be equal to the number of protrusions of the sensor base (1270). In yet other embodiments, the extension (1217) of the sensor base (1270) may include a protrusion, and the support member (1064) may include a recess, hole, or aperture that corresponds to or engages with the protrusions of the extension (1217).

연장부(1217)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 개구(1018) 내에 배치될 수 있다. 연장부(1217)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 개구(1018)로부터 노출될 수 있다.At least a portion of the extension (1217) may be positioned within the opening (1018) of the housing (1210). At least a portion of the extension (1217) may be exposed from the opening (1018) of the housing (1210).

예컨대, 연장부(1217)는 하우징(1210)의 제1 개구(1018A)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 연장부(1217A) 및 하우징(1210)의 제2 개구(1018B)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 연장부(1217B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(1217A)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 제1 개구(1018A) 내에 배치되거나 통과할 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(1217B)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 제2 개구(1018B) 내에 배치되거나 통과할 수 있다.For example, the extension (1217) can include a first extension (1217A) corresponding to, opposite, or overlapping the first opening (1018A) of the housing (1210) and a second extension (1217B) corresponding to, opposite, or overlapping the second opening (1018B) of the housing (1210). For example, at least a portion of the first extension (1217A) can be positioned within or pass through the first opening (1018A) of the housing (1210). For example, at least a portion of the second extension (1217B) can be positioned within or pass through the second opening (1018B) of the housing (1210).

연장부(1217)의 적어도 일부는 돌기(1219A, 1219B)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(1217)의 적어도 일부는 돌기(1219A, 1219B)의 적어도 일부를 감싸는 가이드부(1009A, 1009B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(1217A)는 제1 돌기(1219A)의 적어도 일부를 감싸는 제1 가이드부(1009A)를 포함할 수 있다. 제2 연장부(1217B)는 제2 돌기(1219B)의 적어도 일부를 감싸는 제2 가이드부(1009B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드부(1009A, 1009B)는 지지 부재(1064)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(9A)는 지지 부재(1064)의 일부를 감싸도록 배치될 수 있고, 제2 가이드부(1009B)는 지지 부재(1064)의 다른 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 가이드부(1009A, 1009B)는 지지 부재(1064)와 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)의 결합을 가이드할 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(1217)는 지지 부재(1064)의 적어도 일부가 배치 또는 안착되기 위한 홈을 포함할 수도 있다.At least a portion of the extension (1217) may be arranged to surround at least a portion of the protrusion (1219A, 1219B). For example, at least a portion of the extension (1217) may include a guide portion (1009A, 1009B) that surrounds at least a portion of the protrusion (1219A, 1219B). For example, the first extension (1217A) may include a first guide portion (1009A) that surrounds at least a portion of the first protrusion (1219A). The second extension (1217B) may include a second guide portion (1009B) that surrounds at least a portion of the second protrusion (1219B). For example, the guide portions (1009A, 1009B) may be arranged to surround at least a portion of the support member (1064). For example, the first guide portion (9A) may be arranged to surround a portion of the support member (1064), and the second guide portion (1009B) may be arranged to surround another portion of the support member (1064). The guide portions (1009A, 1009B) may guide the coupling of the support member (1064) and the extension portion (1217) of the sensor base (1270). In another embodiment, the extension portion (1217) may include a groove for arranging or settling at least a portion of the support member (1064).

하우징(1210)은 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(1215)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(1215)는 하우징(1210)의 측부로부터 돌출될 수 있다.The housing (1210) may include a protrusion (1215) that protrudes in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the protrusion (1215) may protrude from a side of the housing (1210).

예컨대, 돌출부(1215)는 하우징(1210)은 제4 측부(1071D)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1215)는 제4 측부(1071D)의 적어도 일부가 광축을 지나고 광축과 수직한 직선과 평행한 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(1215)는 제4 기판(1804)의 적어도 일부가 배치되거나 수용되기 위한 홈(1016A)(또는 캐비티)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(1215)의 홈(1016A)은 상측으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.For example, the protrusion (1215) may protrude from the outer surface of the fourth side (1071D) of the housing (1210). For example, the protrusion (1215) may be in a form in which at least a portion of the fourth side (1071D) protrudes in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis and perpendicular to the optical axis. For example, the protrusion (1215) may include a groove (1016A) (or cavity) for placing or receiving at least a portion of the fourth substrate (1804). For example, the groove (1016A) of the protrusion (1215) may include an opening that opens upward.

도 29a를 참조하면, 돌출부(1215)의 홈(1016A)에는 이동 억제부(1080)가 삽입, 결합, 또는 고정되기 위한 결합홈(1215A, 1215B)이 형성될 수 있다. 예컨대, 결합홈(1215A, 1215B)은 돌출부(1215)의 홈(1016A)의 서로 마주보는 2개의 내측면들에 형성될 수 있다. 예컨대, 결합홈(1215A, 1215B)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(1080)를 상측으로부터 용이하게 삽입 또는 결합시키기 위하여 결합홈(1215A, 1215B)은 돌출부(1215)의 상면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 29A, a coupling groove (1215A, 1215B) may be formed in the groove (1016A) of the protrusion (1215) to insert, couple, or fix the movement-restraining member (1080). For example, the coupling grooves (1215A, 1215B) may be formed on two inner surfaces facing each other of the groove (1016A) of the protrusion (1215). For example, the coupling grooves (1215A, 1215B) may extend in the optical axis direction. For example, the coupling grooves (1215A, 1215B) may include an opening that opens to the upper surface of the protrusion (1215) to easily insert or couple the movement-restraining member (1080) from above.

돌출부(1215)의 광축 방향으로의 최대 길이는 하우징(1210)의 광축 방향으로의 최대 길이보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 회로 기판(1800)이 외측으로 연장되는 공간을 용이하게 확보할 수 있고, 컴팩트한 카메라 장치가 구현될 수 있다.The maximum length of the protrusion (1215) in the optical axis direction may be smaller than the maximum length of the housing (1210) in the optical axis direction. With this configuration, a space for the circuit board (1800) to extend outward can be easily secured, and a compact camera device can be implemented.

카메라 장치(1200)는 하우징(1210)의 적어도 일부와 결합하는 이동 억제부(1080)를 포함할 수 있다. 이동 억제부(1080)는 제4 기판(1804)의 적어도 일부의 이동 또는 움직임을 억제하여 제4 기판(1804)의 적어도 일부의 형상이 변형되는 것을 억제할 수 있다.The camera device (1200) may include a movement restraining member (1080) coupled with at least a portion of the housing (1210). The movement restraining member (1080) may restrain movement or motion of at least a portion of the fourth substrate (1804) to restrain deformation of the shape of at least a portion of the fourth substrate (1804).

도 26c, 도 27, 및 도 30a를 참조하면, 회로 기판(1800)의 제4 기판(1804)은 제1 기판(1801)과 연결되는 제1 부분(1804A)(또는 "제1 영역"), 제1 부분(1804A)과 연결되고 제1 부분(1804A)으로부터 절곡되는 제2 부분(1804B), 및 제2 부분(1804B)과 연결되고 제2 부분(1804B)으로부터 절곡되는 제3 부분(1804C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(1804A)과 제2 부분(1804B) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.Referring to FIGS. 26C, 27, and 30A, the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800) may include a first portion (1804A) (or “first region”) connected to the first substrate (1801), a second portion (1804B) connected to the first portion (1804A) and bent from the first portion (1804A), and a third portion (1804C) connected to the second portion (1804B) and bent from the second portion (1804B). In other embodiments, at least one of the first portion (1804A) and the second portion (1804B) may be omitted.

예컨대, 제1 부분(1804B)은 제1 기판(1801)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 부분(1804B)은 제1 부분(1804B)으로부터 절곡되어 제1 부분(1804B)으로부터 상측 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(1804C)은 제2 부분(1804B)으로부터 제1 부분(1804A)과 반대편 방향으로 연장될 수 있다.For example, the first portion (1804B) may extend in a direction parallel to the first substrate (1801). For example, the second portion (1804B) may be bent from the first portion (1804B) and may extend upward from the first portion (1804B). For example, the third portion (1804C) may extend from the second portion (1804B) in a direction opposite to the first portion (1804A).

예컨대, 제4 기판(1804)은 제1 부분(1804A)과 제2 부분(1804B)을 연결하는 제1 절곡부(1804D)를 포함할 수 있다. 또한 제4 기판(1804)은 제2 부분(1804B)과 제3 부분(1804C)을 연결하는 제2 절곡부(1804E)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(1804D) 및 제2 절곡부(1804E)는 각진 형태일 수 있으나, 예컨대, 제1 부분(1804A)과 제2 부분(1804B)은 수직일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 절곡부(1804D) 및 제2 절곡부(1804E)는 라운드된 형태일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(1804A)과 제2 부분(1804B) 사이의 내각은 예각 또는 둔각일 수 있다.For example, the fourth substrate (1804) can include a first fold (1804D) connecting the first portion (1804A) and the second portion (1804B). The fourth substrate (1804) can also include a second fold (1804E) connecting the second portion (1804B) and the third portion (1804C). The first fold (1804D) and the second fold (1804E) can be angled, but for example, the first portion (1804A) and the second portion (1804B) can be vertical. In other embodiments, the first fold (1804D) and the second fold (1804E) can be rounded. In other embodiments, the interior angle between the first portion (1804A) and the second portion (1804B) can be acute or obtuse.

제1 절곡부(1804D) 및 제2 절곡부(1804E)에 의하여 카메라 장치(1200)의 광축 방향과 수직한 방향으로의 길이가 커지는 것을 방지할 수 있다. 또한 제1 절곡부(1804D) 및 제2 절곡부(1804E)가 카메라 장치(1200)의 상면(예컨대, 커버 부재(1300)의 상면)과 카메라 장치(1200)의 하면(예컨대, 하우징(1210)의 하면) 사이에 위치하기 때문에, 카메라 장치(1200)의 광축 방향으로 길이가 증가하는 것을 방지할 수 있어 카메라 장치의 소형화를 구현할 수 있다.The length of the camera device (1200) in the direction perpendicular to the optical axis direction can be prevented from increasing by the first bending portion (1804D) and the second bending portion (1804E). In addition, since the first bending portion (1804D) and the second bending portion (1804E) are positioned between the upper surface of the camera device (1200) (e.g., the upper surface of the cover member (1300)) and the lower surface of the camera device (1200) (e.g., the lower surface of the housing (1210)), the length of the camera device (1200) can be prevented from increasing in the optical axis direction, thereby enabling miniaturization of the camera device.

예컨대, 제3 부분(1804C)는 광축과 수직한 판(plate) 또는 평면 형태일 수 있다. 예컨대, 제3 부분(1804C)은 사행 형상 또는 구불 구불한 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(1804C)은 적어도 하나의 절곡되거나 또는 휘어진 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(1804C)의 절곡되거나 또는 휘어진 영역은 광축과 수직한 제2 방향 또는 제3 방향으로 절곡될 수 있다. 또는 제3 부분(1804C)의 절곡되거나 또는 휘어진 영역은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때, 제3 부분(1804C)은 U자 또는 V자 형상을 갖는 영역을 포함할 수 있다.For example, the third portion (1804C) can be a plate or flat shape perpendicular to the optical axis. For example, the third portion (1804C) can include a meandering shape or a serpentine shape. For example, the third portion (1804C) can include at least one folded or curved region. For example, the folded or curved region of the third portion (1804C) can be folded in a second direction or a third direction perpendicular to the optical axis. Alternatively, the folded or curved region of the third portion (1804C) can extend in a direction perpendicular to the optical axis. For example, when viewed from above, the third portion (1804C) can include a region having a U- or V-shape.

예컨대, 제3 부분(1804C)은 하우징(1210)과 이격될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(1804C)은 하우징(1210)의 돌출부(1215)와 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제3 부분(1804C)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 돌출부(1215)와 접촉될 수도 있다.For example, the third portion (1804C) may be spaced apart from the housing (1210). For example, the third portion (1804C) may be spaced apart from the protrusion (1215) of the housing (1210). In other embodiments, for example, at least a portion of the third portion (1804C) may be in contact with the protrusion (1215) of the housing (1210).

제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 돌출부(1215) 내에 배치될 수 있다. 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 홈(1016A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 홈(1016A) 내에 배치될 수 있다. 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804B)은 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 밖에 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804B)은 하우징(1210)의 돌출부(1215) 보다 위에 위치할 수 있다. 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804B)의 하면은 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 상면보다 위에 위치할 수 있다.At least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the protrusion (1215) of the housing (1210). At least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the recess (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, at least a portion of the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) can be positioned within the recess (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). The third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) can be positioned outside the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be positioned above the protrusion (1215) of the housing (1210). The lower surface of the third portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be positioned above the upper surface of the protrusion (1215) of the housing (1210).

도 26a를 참조하면, 센서 베이스(1270)는 제4 기판(1804)과 제1 기판(1801)이 만나거나 연결되는 부위, 예컨대, 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)에 대응하는 위치에 형성되는 홈(1273)을 포함할 수 있다. 홈(1273)은 제4 기판(1804)이 배치되는 센서 베이스(1270)의 제4 측부(51D)의 외측면에 인접하거나 접하도록 배치될 수 있다. 홈(1273)은 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)이 센서 베이스(1270)와 마찰에 의하여 손상받는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 26A, the sensor base (1270) may include a groove (1273) formed at a location corresponding to a portion where the fourth substrate (1804) and the first substrate (1801) meet or are connected, for example, a first portion (1804A) of the fourth substrate (1804). The groove (1273) may be positioned adjacent to or in contact with an outer surface of the fourth side (51D) of the sensor base (1270) on which the fourth substrate (1804) is positioned. The groove (1273) may serve to prevent the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) from being damaged by friction with the sensor base (1270).

커넥터(1805)는 카메라 장치(1200)의 외부의 다른 커넥터 또는 외부 기기와 결합 또는 연결될 수 있다. 외부의 다른 커넥터와 연결되는 커넥터(1805)는 OIS 구동시 움직이지 않는 고정부에 해당될 수 있다. 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)은 적어도 하나의 절곡되거나 또는 휘어진 영역을 포함하기 때문에, 카메라 장치(1200) 또는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 외부 충격을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 즉 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)은 충격을 완화시키는 스프링 역할을 할 수 있다. 또한 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)은 OIS 이동부(1100)를 탄력적으로 지지하는 역할을 할 수 있기 때문에, OIS 구동시 필요한 구동력 또는 구동 전력을 감소시킬 수 있다.The connector (1805) can be coupled or connected to another connector or an external device outside the camera device (1200). The connector (1805) connected to another external connector may correspond to a fixed part that does not move when the OIS is driven. Since the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) includes at least one folded or curved area, it can resiliently support the camera device (1200) or the OIS moving part and can play a role in alleviating external impact. That is, the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) can play a role in alleviating impact, a spring. In addition, since the third part (1804C) of the fourth substrate (1804) can play a role in resiliently supporting the OIS moving part (1100), it can reduce the driving force or driving power required when the OIS is driven.

도 30a 및 도 30b를 참조하면, 카메라 장치(1200)는 제4 기판(1804)의 적어도 일부에 배치, 결합, 또는 부착되는 보강 부재(1070, 1070-1)를 포함할 수 있다. 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A) 및 제2 부분(1804B) 중 적어도 하나에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)의 적어도 일부 및 제2 부분(1804B)의 적어도 일부에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 30A and 30B , the camera device (1200) may include a reinforcing member (1070, 1070-1) disposed, coupled, or attached to at least a portion of the fourth substrate (1804). The reinforcing member (1070, 1070-1) may be disposed, coupled, or attached to at least one of the first portion (1804A) and the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be disposed, coupled, or attached to at least a portion of the first portion (1804A) and at least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804).

예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)의 하면 및 제2 부분(1804B)의 하면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 제1 부분(1804A)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제1 영역(1070A) 및 제2 부분(1804B)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제2 영역(1070B)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1070B)은 제1 영역(1070A)으로부터 상측으로 절곡될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(1070A)과 제2 영역(1070B) 사이에는 절곡부가 형성될 수 있다.For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned, coupled, or attached to a lower surface of the first portion (1804A) and a lower surface of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may include a first region (1070A) positioned, coupled, or attached to the first portion (1804A) and a second region (1070B) positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B). The second region (1070B) may be bent upward from the first region (1070A). For example, a bend may be formed between the first region (1070A) and the second region (1070B).

예컨대, 제2 영역(1070B)의 면적은 제1 영역(1070A)의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 양자는 동일하거나 또는 전자(1070B)의 면적이 후자(1070A)의 면적보다 작을 수도 있다.For example, the area of the second region (1070B) may be larger than the area of the first region (1070A). In other embodiments, the two may be equal or the area of the former (1070B) may be smaller than the area of the latter (1070A).

예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)과 이격될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)의 제2 영역(1070B)은 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)과 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 보강 부재(1070, 1070-1)의 제2 영역(1070B)의 적어도 일부는 제4 기판(1804)의 제3 부분(1804C)과 접촉될 수도 있다.For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be spaced apart from the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804). For example, the second region (1070B) of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be spaced apart from the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804). In other embodiments, at least a portion of the second region (1070B) of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be in contact with the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804).

다른 실시 예에서는 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)의 상면 및 제2 부분(1804B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)의 상면에 배치되는 제1 영역 및 제2 부분(1804B)의 상면에 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있다.In another embodiment, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned, coupled, or attached to the upper surface of the first portion (1804A) and the upper surface of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804). For example, in another embodiment, the reinforcing member (1070, 1070-1) may include a first region positioned on the upper surface of the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) and a second region positioned on the upper surface of the second portion (1804B).

또 다른 실시 예에서는 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)의 적어도 일부 및 제3 부분(1804C)의 적어도 일부에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B) 및 제3 부분(1804C)에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제1 영역 및 제3 부분(1804C)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제2 영역을 포함할 수 있으며, 제1 영역과 제2 영역 사이에는 절곡부가 형성될 수 있다. 보강 부재(1070, 1070-1)의 제1 영역은 제2 부분(1804B)의 하면(또는 상면)에 배치될 수 있고, 보강 부재(1070, 1070-1)의 제2 영역은 제3 부분(1804C)의 하면(또는 상면)에 배치될 수 있다.In another embodiment, the reinforcing member (1070, 1070-1) can be positioned, coupled, or attached to at least a portion of the second portion (1804B) and at least a portion of the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804). For example, in another embodiment, the reinforcing member (1070, 1070-1) can be positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B) and the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) can include a first region positioned, coupled, or attached to the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) and a second region positioned, coupled, or attached to the third portion (1804C), and a folded portion can be formed between the first region and the second region. The first region of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be placed on the lower surface (or upper surface) of the second portion (1804B), and the second region of the reinforcing member (1070, 1070-1) may be placed on the lower surface (or upper surface) of the third portion (1804C).

보강 부재(1070, 1070-1)는 충격 또는 외력에 의하여 제4 기판(1804)이 손상, 변형, 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한 보강 부재(1070, 1070-1)는 OIS 이동부(1100)의 틸팅에 의하여 제4 기판(1804)이 힘을 받아 제4 기판(1804)의 형상이 변형되고 복원되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 금속 재질 또는 사출 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reinforcing member (1070, 1070-1) can prevent the fourth substrate (1804) from being damaged, deformed, or broken by impact or external force. In addition, the reinforcing member (1070, 1070-1) can suppress the shape of the fourth substrate (1804) from being deformed and restored due to force applied to the fourth substrate (1804) by tilting of the OIS moving part (1100). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) can include at least one of a metal material or an injection-molded material.

예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 홈(1016A) 내부에 배치될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 홈(1016A)과 적어도 일부가 접촉될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 하우징(1210)(예컨대, 돌출부(1215))와 결합되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 보강 부재(1070, 1070-1)는 접착제에 의하여 하우징(1210)(예컨대, 돌출부(1215))와 결합될 수도 있다.For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be positioned within the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may at least partially contact the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may not be coupled with the housing (1210) (e.g., the protrusion (1215)). In other embodiments, for example, the reinforcing member (1070, 1070-1) may be coupled with the housing (1210) (e.g., the protrusion (1215)) by an adhesive.

도 30a의 보강 부재(1070)는 개구(1073)를 포함할 수 있다. 보강 부재(1070)의 개구(1073)는 회로 기판(1800)의 제4 기판(1804)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 개구(1073)는 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)(또는 "제1 영역") 및 제2 부분(1804B)(또는 "제2 영역") 중 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 보강 부재(1070)의 개구(1073)는 홀, 관통홀, 또는 중공일 수 있다.The reinforcing member (1070) of FIG. 30A can include an opening (1073). The opening (1073) of the reinforcing member (1070) can open or expose at least a portion of the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800). For example, the opening (1073) can open or expose at least a portion of a first portion (1804A) (or “first region”) and a second portion (1804B) (or “second region”) of the fourth substrate (1804). The opening (1073) of the reinforcing member (1070) can be a hole, a through-hole, or a hollow.

개구(1073)는 보강 부재(1070)의 제1 영역(1070A) 및 제2 영역(1070A) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(1073)는 보강 부재(1070)의 제1 영역(1070A) 및 제2 영역(1070A)에 형성될 수 있다. 또한 개구(1073)는 제1 절곡부(1804D)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(1073)는 보강 부재(1070)의 제1 영역(1070A) 및 제2 영역(1070A) 중 어느 하나에만 형성될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 개구(1073)는 제1 절곡부(1804D)를 노출시키지 않을 수도 있다.The opening (1073) may be formed in at least one of the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070). For example, the opening (1073) may be formed in the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070). Additionally, the opening (1073) may open or expose at least a portion of the first folded portion (1804D). In other embodiments, the opening (1073) may be formed in only one of the first region (1070A) and the second region (1070A) of the reinforcing member (1070). Additionally, in other embodiments, the opening (1073) may not expose the first folded portion (1804D).

개구(1073)에 의하여 보강 부재(1070)와 결합하는 회로 기판(1800)의 제2 기판(1802)의 탄성 계수가 감소될 수 있고, OIS 구동시 OIS 이동부의 이동을 용이하게 할 수 있다. 즉 개구(1073)에 의하여 OIS 이동부를 지지하는 회로 기판(1800), 예컨대, 제2 기판(1802)의 탄성력이 감소될 수 있고, 이로 인하여 적은 구동력으로 OIS 구동을 용이하게 구현할 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있다. 이때 구동력은 코일(1230)과 마그네트(1310) 간의 상호 작용에 의한 힘일 수 있다.The elastic coefficient of the second substrate (1802) of the circuit board (1800) coupled with the reinforcing member (1070) by the opening (1073) can be reduced, and the movement of the OIS moving part can be facilitated during OIS driving. That is, the elastic force of the circuit board (1800), for example, the second substrate (1802) supporting the OIS moving part, can be reduced by the opening (1073), and thus the OIS driving can be easily implemented with a small driving force, and the power consumption can be reduced. At this time, the driving force can be a force due to the interaction between the coil (1230) and the magnet (1310).

도 20, 도 29a 및 도 29b를 참조하면, 이동 억제부(1080)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)와 결합될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(1080)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 결합홈(1215A, 1215B)과 결합될 수 있다.Referring to FIG. 20, FIG. 29A and FIG. 29B, the movement restraining member (1080) can be coupled with the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the movement restraining member (1080) can be coupled with the coupling groove (1215A, 1215B) of the protrusion (1215) of the housing (1210).

도 22를 참조하면, 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)의 적어도 일부는 이동 억제부(1080)와 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(1070)의 적어도 일부는 이동 억제부(1080)와 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 이동 억제부(1080)는 회로 기판(1800)과 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(1080)는 회로 기판(1800)과 광축 방향 또는 광축 방향에 수직한 방향으로 이격 배치될 수 있다. 즉, 이동 억제부(1080)는 연성 기판인 제4 기판(1804)의 절곡부(1804D, 1804E)의 형상을 유지하게 하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 이동 억제부(1080)는 비자성체 또는 수지 등으로 이루어진 사출물일 수 있다. 다른 실시 예에서는 이동 억제부(1080)는 회로 기판(1800)의 제4 기판(1804)의 적어도 일부와 접촉될 수도 있다.Referring to FIG. 22, at least a portion of the second portion (1804B) of the fourth substrate (1804) may be disposed between the movement-restraining portion (1080) and the inner surface of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, at least a portion of the reinforcing member (1070) may be disposed between the movement-restraining portion (1080) and the inner surface of the protrusion (1215) of the housing (1210). The movement-restraining portion (1080) may be spaced apart from the circuit board (1800) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction). For example, the movement-restraining portion (1080) may be spaced apart from the circuit board (1800) in the optical axis direction or in the direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the movement restraining member (1080) may serve to maintain the shape of the bending member (1804D, 1804E) of the fourth substrate (1804), which is a flexible substrate. For example, the movement restraining member (1080) may be an injection-molded product made of a non-magnetic material or resin. In another embodiment, the movement restraining member (1080) may be in contact with at least a portion of the fourth substrate (1804) of the circuit board (1800).

이동 억제부(1080)에 의하여 돌출부(1215)의 홈(1016A) 내에 배치된 제4 기판(1804)의 제2 부분(1804B)의 적어도 일부는 이동 또는 움직임이 제한될 수 있고, 제2 부분(1804B)이 돌출부(1215)의 홈(1016A) 밖으로 이탈되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 이로 인하여 OIS 구동 시 OIS 이동부가 제4 기판(1804)의 복원력의 영향을 받는 것을 억제 또는 방지할 수 있어 정확한 OIS 구동을 수행할 수 있으며, OIS 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이동 억제부(1080)는 "클램프(clamp)"로 대체하여 표현될 수도 있다.At least a part of the second part (1804B) of the fourth substrate (1804) positioned within the groove (1016A) of the protrusion (1215) can be restricted from moving or moving by the movement restraining member (1080), and the second part (1804B) can be restrained or prevented from moving out of the groove (1016A) of the protrusion (1215). As a result, it is possible to restrain or prevent the OIS moving member from being affected by the restoring force of the fourth substrate (1804) during OIS driving, thereby enabling accurate OIS driving and improving the reliability of OIS driving. The movement restraining member (1080) may also be expressed as a “clamp.”

커버 부재(1300)는 하우징(1210)과 함께 수용 공간을 형성할 수 있고, 수용 공간 내에는 OIS 이동부가 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)는 하부가 개방된 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)는 상판(1301) 및 상판(1301)과 연결되는 측판(1302)을 포함할 수 있다.The cover member (1300) can form an accommodation space together with the housing (1210), and an OIS moving part can be placed within the accommodation space. For example, the cover member (1300) can be in the shape of a box with an open bottom. For example, the cover member (1300) can include a top plate (1301) and a side plate (1302) connected to the top plate (1301).

커버 부재(1300)의 측판(1302)의 하단은 하우징(1210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(1300)의 상판(1301)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형) 또는 원형일 수 있다. 커버 부재(1300)의 상판(1301)에는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구(1303)를 포함할 수 있다. 개구(1303)는 커버 부재(1300)의 상판(1301)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 측판은 복수 개일 수 있다. 커버 부재(1300)의 재질은 비자성체일 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(1300)는 자성체일 수도 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 재질은 수지 등의 사출물이거나 또는 금속 재질일 수 있다.The lower end of the side plate (1302) of the cover member (1300) may be combined with the housing (1210). The shape of the upper plate (1301) of the cover member (1300) may be polygonal (e.g., square or octagonal) or circular. The upper plate (1301) of the cover member (1300) may include an opening (1303) for exposing a lens (not shown) to external light. The opening (1303) may be a through hole penetrating the upper plate (1301) of the cover member (1300) in the direction of the optical axis. For example, the number of side plates of the cover member (1300) may be plural. The material of the cover member (1300) may be a non-magnetic substance. In another embodiment, the cover member (1300) may be a magnetic substance. For example, the material of the cover member (1300) may be an injection-molded product such as a resin or a metal material.

도 20 및 도 21a를 참조하면, 커버 부재(1300)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 측판(1302)에 배치되거나 형성되는 개구(1304)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 돌출부(1216)는 커버 부재(1300)의 개구(1304)를 통과할 수 있고, 커버 부재(1300)의 측판(1302)으로부터 돌출될 수 있다.Referring to FIGS. 20 and 21A, the cover member (1300) may include an opening (1304) positioned or formed in the side plate (1302) to avoid spatial interference with the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the protrusion (1216) of the housing (1210) may pass through the opening (1304) of the cover member (1300) and protrude from the side plate (1302) of the cover member (1300).

커버 부재(1300)는 개구(1304) 위에 배치되고 측판(1302)으로부터 돌출되는 돌출부(1305)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(1305)는 플레이트(plate) 형상일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 돌출부(1305)는 하우징(1210)의 돌출부(1215) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1305)는 하우징(1210)의 돌출부(1215)의 홈(1016A) 상부에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1305)는 이동 억제부(1080) 상측에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(1305)는 광축 방향으로 이동 억제부(1080)와 중첩될 수 있다. 또한 에컨대, 돌출부(1305)는 광축 방향으로 제4 기판(1804)의 제1 부분(1804A)와 중첩될 수 있다. 돌출부(1305)는 이동 억제부(1080)가 이탈되는 것을 억제하거나 방지할 수 있으며, 충격으로부터 이동 억제부(1080) 및 제4 기판(1804)을 보호할 수 있다.The cover member (1300) may include a protrusion (1305) disposed over the opening (1304) and protruding from the side plate (1302). For example, the protrusion (1305) may have a plate shape. For example, the protrusion (1305) of the cover member (1300) may be disposed on the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the protrusion (1305) may be disposed above the groove (1016A) of the protrusion (1215) of the housing (1210). For example, the protrusion (1305) may be disposed above the movement-restraining member (1080). For example, the protrusion (1305) may overlap with the movement-restraining member (1080) in the optical axis direction. Additionally, for example, the protrusion (1305) may overlap with the first portion (1804A) of the fourth substrate (1804) in the optical axis direction. The protrusion (1305) may inhibit or prevent the movement-inhibiting portion (1080) from being detached, and may protect the movement-inhibiting portion (1080) and the fourth substrate (1804) from impact.

도 23g를 참조하면, 커버 부재(1300)는 상판(1301)으로부터 돌출되는 돌기(1311)를 포함할 수 있다. 이때 커버 부재(1300)의 돌기(1311)는 커버 부재(1300)의 상판(1301)의 내면으로부터 보빈(1110) 또는 구름 부재(1021)를 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 돌기(1311)는 광축 방향으로 보빈(1110)의 수용부(1116)와 대향하거나 또는 중첩될 수 있다. 커버 부재(1300)의 돌기(1311)의 적어도 일부는 보빈(1110)의 수용부(1116) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다. 커버 부재(1300)의 돌기(1311)는 구름 부재(1021) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 23g, the cover member (1300) may include a protrusion (1311) protruding from the upper plate (1301). At this time, the protrusion (1311) of the cover member (1300) may protrude from the inner surface of the upper plate (1301) of the cover member (1300) toward the bobbin (1110) or the cloud member (1021). For example, the protrusion (1311) of the cover member (1300) may face or overlap with the receiving portion (1116) of the bobbin (1110) in the optical axis direction. At least a portion of the protrusion (1311) of the cover member (1300) may be inserted or arranged within the receiving portion (1116) of the bobbin (1110). The protrusion (1311) of the cover member (1300) may be arranged on the cloud member (1021).

예컨대, 커버 부재(1300)는 제1 구름 부재(1021A) 또는 보빈(1110)의 제1 수용부(1116A)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 돌기(1311A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)는 제2 구름 부재(1021B) 또는 보빈(1110)의 제2 수용부(1116B)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 돌기(1311B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(1300)의 돌기(1311)는 커버 부재(330)의 상판(1301)의 상면으로부터 함몰된 형태의 홈을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(1300)의 돌기는 홈을 포함하지 않을 수도 있다. 커버 부재(1300)에 돌기(1311)가 구비됨으로써, 실시 예는 구름 부재(1021)가 보빈(1110)의 수용부(1116)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또한 커버 부재(1300)의 돌기(1311)는 보빈(1110)이 상측 방향으로 제한된 범위 내에서 더 이상 이동하지 못하도록 하는 스토퍼(stopper) 역할을 할 수도 있다.For example, the cover member (1300) may include a first protrusion (1311A) corresponding to, opposite to, or overlapping the first receiving portion (1116A) of the first cloud member (1021A) or the bobbin (1110). For example, the cover member (1300) may include a second protrusion (1311B) corresponding to, opposite to, or overlapping the second receiving portion (1116B) of the second cloud member (1021B) or the bobbin (1110). For example, the protrusion (1311) of the cover member (1300) may include a recessed shape from the upper surface of the upper plate (1301) of the cover member (330). In other embodiments, the protrusion of the cover member (1300) may not include a recess. By providing the protrusion (1311) on the cover member (1300), the embodiment can prevent the cloud member (1021) from being separated from the receiving portion (1116) of the bobbin (1110). In addition, the protrusion (1311) of the cover member (1300) can also act as a stopper that prevents the bobbin (1110) from moving any further in the upper direction within a limited range.

다음은 지지부에 대하여 설명한다.The following describes the support.

지지부는 고정부와 OIS 이동부(1100) 사이에 배치될 수 있다. 지지부는 센서 베이스(1270)와 하우징(1210) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(1210)에 대하여 센서 베이스(1270)를 지지할 수 있다. 지지부는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270))와 고정부(예컨대, 하우징(1210)) 사이에 배치되는 틸팅 가이드부(1060)를 포함할 수 있다. 틸팅 가이드부(1060)는 OIS 이동부(1100)의 틸팅을 가이드할 수 있다.The support member may be arranged between the fixed member and the OIS moving member (1100). The support member may be arranged between the sensor base (1270) and the housing (1210) and may support the sensor base (1270) with respect to the housing (1210). The support member may include a tilting guide member (1060) arranged between the OIS moving member (e.g., the sensor base (1270)) and the fixed member (e.g., the housing (1210)). The tilting guide member (1060) may guide the tilting of the OIS moving member (1100).

틸팅 가이드부(1060)는 구동 플레이트, "이동자(mover)", "이동자 플레이트", "구동판", "플레이트", "회전판", "틸팅 플레이트", "이동 플레이트(moving plate)", 또는 "지지 플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다.The tilting guide part (1060) may be expressed as a driving plate, a “mover”, a “mover plate”, a “driving plate”, a “plate”, a “rotary plate”, a “tilting plate”, a “moving plate”, or a “support plate”.

틸팅 가이드부(1060)는 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅 또는 기설정된 각도만큼 회전 가능할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)는 센서 베이스(1270)의 하부(또는 하면)과 하우징(1210)의 하부(1042) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 안착부(1069) 내에 배치될 수 있다. 틸팅 가이드부(1060)가 하우징(1210)의 안착부(1069) 내에 배치되기 때문에, 광축 방향으로의 카메라 장치(1200)의 길이 또는 높이를 줄일 수 있다.The tilting guide part (1060) may be tilted or rotated by a preset angle based on the first axis or the second axis. For example, the tilting guide part (1060) may be positioned between the lower part (or bottom) of the sensor base (1270) and the lower part (1042) of the housing (1210). For example, at least a portion of the tilting guide part (1060) may be positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210). Since the tilting guide part (1060) is positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210), the length or height of the camera device (1200) in the optical axis direction may be reduced.

도 23b, 도 28a, 및 도 31를 참조하면, 틸팅 가이드부(1060)는 판 형태일 수 있다. 틸딩 가이드부(1060)는 몸체(body)를 포함할 수 있다. 틸팅 가이드부(1060)의 몸체는 본체(main body) 또는 "플레이트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 몸체의 형상은 다각형(예컨대, 사각형), 원형, 또는 타원형일 수 있다. 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 몸체의 형상은 사각형일 수 있고, 몸체의 코너(또는 모서리) 부분은 라운드진 형태일 수 있다.Referring to FIG. 23b, FIG. 28a, and FIG. 31, the tilting guide part (1060) may be in a plate shape. The tilting guide part (1060) may include a body. The body of the tilting guide part (1060) may be expressed as a main body or a “plate part.” When viewed from above, the shape of the body of the tilting guide part (1060) may be a polygon (e.g., a square), a circle, or an oval. When viewed from above, the shape of the body of the tilting guide part (1060) may be a square, and a corner (or edge) portion of the body may be rounded.

예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 광축과 수직한 수평 방향(예컨대, 가로 방향 또는 세로 방향)으로의 길이는 틸팅 가이드부(1060)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다.For example, the length in a horizontal direction (e.g., horizontal direction or vertical direction) perpendicular to the optical axis of the tilting guide part (1060) may be greater than the length in the optical axis direction of the tilting guide part (1060).

틸팅 가이드부(1060)는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270))와 대향하는 제1면(또는 상면)(1006A)에 배치되는 제1 가이드 부재 및 고정부(예컨대, 하우징(1210))와 대향하는 제2면(또는 하면)(1006B)에 배치되는 제2 가이드 부재를 포함할 수 있다.The tilting guide member (1060) may include a first guide member disposed on a first surface (or upper surface) (1006A) facing the OIS moving member (e.g., sensor base (1270)) and a second guide member disposed on a second surface (or lower surface) (1006B) facing the fixed member (e.g., housing (1210)).

제1 가이드 부재는 적어도 1개 이상일 수 있고, 제2 가이드 부재는 적어도 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 부재에 의해 제1축이 형성될 수 있고, 제2 가이드 부재에 의해 제2축이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 부재는 제1축과 평행한 방향으로 이격되는 복수 개의 제1 가이드 부재들을 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재는 제2축과 평행한 방향으로 이격되는 복수 개의 제2 가이드 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수 개의 제1 가이드 부재들에 의하여 제1축이 형성될 수 있고, 복수 개의 제2 가이드 부재들에 의하여 제2축이 형성될 수 있다.The first guide member may be at least one, and the second guide member may be at least one. For example, a first axis may be formed by the first guide member, and a second axis may be formed by the second guide member. For example, the first guide member may include a plurality of first guide members spaced apart in a direction parallel to the first axis. The second guide member may include a plurality of second guide members spaced apart in a direction parallel to the second axis. For example, a first axis may be formed by a plurality of first guide members, and a second axis may be formed by a plurality of second guide members.

제1 가이드 부재는 "돌기", "돌출부", "볼 부재", 또는 "볼(ball)"일 수 있고, 제2 가이드 부재는 "돌기", "돌출부", "볼 부재", 또는 "볼"일 수 있다.The first guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”, and the second guide member may be a “protrusion”, a “protrusion”, a “ball member”, or a “ball”.

도 28a 및 도 28b를 참조하면, 틸팅 가이드부(1060)는 센서 베이스(1270)와 결합되거나 또는 센서 베이스(1270)와 접촉되는 제1 돌기(1065) 및 하우징(1210)와 결합되거나 또는 하우징(1210)과 접촉되는 제2 돌기(1066)를 포함할 수 있다. 제1 돌기(1065)는 틸팅 가이드부(1060)의 제1면(1006A)(예컨대, 상면)에 배치될 수 있고, 제2 돌기(1066)는 틸팅 가이드부(1060)의 제1면(1006A)의 반대면인 제2면(1006B)(또는 하면)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 돌기(1065)는 틸팅 가이드부(1060)의 제1면(1006A)(예컨대, 상면)으로부터 돌출될 수 있고, 제2 돌기(1066)는 틸팅 가이드부(1060)의 제2면(1006B)(예컨대, 하면)으로부터 돌출될 수 있다.Referring to FIGS. 28A and 28B, the tilting guide portion (1060) may include a first protrusion (1065) coupled with or in contact with the sensor base (1270) and a second protrusion (1066) coupled with or in contact with the housing (1210). The first protrusion (1065) may be disposed on a first surface (1006A) (e.g., an upper surface) of the tilting guide portion (1060), and the second protrusion (1066) may be disposed on a second surface (1006B) (or a lower surface) of the tilting guide portion (1060) which is opposite to the first surface (1006A). For example, the first protrusion (1065) may protrude from the first surface (1006A) (e.g., the upper surface) of the tilting guide portion (1060), and the second protrusion (1066) may protrude from the second surface (1006B) (e.g., the lower surface) of the tilting guide portion (1060).

제1 돌기(1065)는 "상측 돌기(또는 전방 돌기)" 또는 "제1 돌출부"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 돌기(1066)는 "하측 돌기(또는 후방 돌기)" 또는 "제2 돌출부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 돌기(1065) 및 제2 돌기(1066) 각각의 개수는 1개, 2개 또는 3개 이상일 수 있다.The first protrusion (1065) may be replaced with “upper protrusion (or front protrusion)” or “first protrusion”, and the second protrusion (1066) may be replaced with “lower protrusion (or rear protrusion)” or “second protrusion”. The number of each of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) may be 1, 2, 3 or more.

제1 돌기(1065)의 적어도 일부는 센서 베이스(1270)의 홈(1029) 내에 배치될 수 있다. 제1 돌기(1065)는 적어도 2개의 돌기들(1065A, 1065B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1-1 돌기(1065A) 및 제1-2 돌기(1065B)는 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 2개의 돌기들(1065A, 1065B) 각각은 센서 베이스(1270)의 제1 및 제2홈들(1029A, 1029B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 돌기들(1065A, 1065B)은 제1 수평 방향 또는 X축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.At least a portion of the first protrusion (1065) may be positioned within the groove (1029) of the sensor base (1270). The first protrusion (1065) may include at least two protrusions (1065A, 1065B). For example, the first-first protrusion (1065A) and the first-second protrusion (1065B) may be positioned spaced apart from each other in the first-axis direction. Each of the two protrusions (1065A, 1065B) may be positioned inserted into a corresponding one of the first and second grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270). In other embodiments, the two protrusions (1065A, 1065B) may be positioned spaced apart from each other in the first horizontal direction or the X-axis direction.

제2 돌기(1066)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 홈(1055) 내에 배치될 수 있다.At least a portion of the second protrusion (1066) may be positioned within the groove (1055) of the housing (1210).

제2 돌기(1066)는 적어도 2개의 돌기들(1066A, 1066B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2-1 돌기(1066A) 및 제2-2 돌기(1066B)는 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 2개의 돌기들(1066A, 1066B) 각각은 하우징(1210)의 제1 및 제2홈들(1055A, 1055B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 돌기들(1066A, 1066B)은 제2 수평 방향 또는 Y축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.The second protrusion (1066) may include at least two protrusions (1066A, 1066B). For example, the 2-1 protrusion (1066A) and the 2-2 protrusion (1066B) may be arranged to be spaced apart in the second-axis direction. Each of the two protrusions (1066A, 1066B) may be inserted into and arranged in a corresponding one of the first and second grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210). In other embodiments, the two protrusions (1066A, 1066B) may be arranged to be spaced apart in the second horizontal direction or the Y-axis direction.

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)의 2개의 돌기들(1065A, 1065B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 센서 베이스(1270)의 제1 및 제2홈들(1029A, 1029B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 틸팅 가이드부(1060)의 2개의 돌기들(1066A, 1066B)는 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 하우징(1210)의 제1 및 제2홈들(1055A, 1055B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.In another embodiment, the two protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide portion (1060) may be arranged spaced apart in the second axis direction, the first and second grooves (1029A, 1029B) of the sensor base (1270) may be arranged spaced apart in the second axis direction, the two protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) may be arranged spaced apart in the first axis direction, and the first and second grooves (1055A, 1055B) of the housing (1210) may be arranged spaced apart in the first axis direction.

예컨대, 제1 돌기(1065) 및 제2 돌기(1066) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전방 또는 상측에서 바라본 제1 돌기(1065)의 형상 및 후방 또는 하측에서 바라본 제2 돌기(1066)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다. For example, each of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. For example, the shape of the first protrusion (1065) when viewed from the front or upper side and the shape of the second protrusion (1066) when viewed from the rear or lower side may be circular, oval, or polygonal.

틸팅 가이드부(1060)는 하우징(1210)의 결합부(1049) 또는/및 탄성 부재(1033)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 개구(1060A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(1060A)는 하우징(1210)의 결합부(1049)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 개구(1060A)에 의하여 틸팅 가이드부(1060)의 중량(또는 무게)를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(1200)를 경량화시킬 수 있다.The tilting guide portion (1060) may include an opening (1060A) corresponding to, opposite to, or overlapping with the coupling portion (1049) of the housing (1210) and/or the elastic member (1033). For example, the opening (1060A) may correspond to, opposite to, or overlap with the coupling portion (1049) of the housing (1210). The weight (or weight) of the tilting guide portion (1060) may be reduced by the opening (1060A), thereby making the camera device (1200) lighter.

예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)는 하우징(1210)의 결합부(1049)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 결합부(1049)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 또한 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)는 탄성 부재(1033) 또는/및 하우징(1210)의 결합부(1049)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 형성될 수 있다.For example, the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be positioned at a position corresponding to the coupling portion (1049) to avoid spatial interference with the coupling portion (1049) of the housing (1210). In addition, the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be formed to avoid spatial interference with the elastic member (1033) or/and the coupling portion (1049) of the housing (1210).

예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)는 관통홀 또는 중공일 수 있다. 예컨대, 개구(1060A)는 제1 방향(Z축 방향) 또는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)를 관통할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 적어도 일부는 하우징(1210)의 결합부(1049)와 대응하는 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(1060A)는 원형, 타원형, 다각형, 예컨대, 사각형 형상을 포함할 수 있다.For example, the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) may be a through hole or a hollow. For example, the opening (1060A) may penetrate the tilting guide part (1060) in the first direction (Z-axis direction) or the optical axis direction. For example, at least a portion of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) may have a shape corresponding to the coupling part (1049) of the housing (1210). For example, the opening (1060A) may have a circular, oval, polygonal, for example, rectangular shape.

상측에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1065A, 1065B) 사이에 배치될 수 있다. 하측에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1066A, 1066B) 사이에 배치될 수 있다.When viewed from above, the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) can be positioned between the protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide part (1060). When viewed from below, the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) can be positioned between the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide part (1060).

예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 가로 방향의 길이는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(1060A)의 가로 방향의 길이는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 가로 방향의 길이와 동일할 수도 있다. 개구(1060A)의 세로 방향의 길이는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 세로 방향의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(1060A)의 세로 방향의 길이는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 세로 방향의 길이와 동일할 수도 있다.For example, the horizontal length of the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be greater than the horizontal length of the coupling portion (1049) of the housing (1210). In another embodiment, the horizontal length of the opening (1060A) may be the same as the horizontal length of the coupling portion (1049) of the housing (1210). The vertical length of the opening (1060A) may be greater than the vertical length of the coupling portion (1049) of the housing (1210). In another embodiment, the vertical length of the opening (1060A) may be the same as the vertical length of the coupling portion (1049) of the housing (1210).

하우징(1210)의 결합부(1049)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 하우징(1210)의 결합부(1049)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 중첩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향과 수직한 방향으로 하우징(1210)의 결합부(1049)는 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수 있다. 이로 인하여 카메라 장치(1200)의 광축 방향으로의 길이 또는 높이를 줄일 수 있다.At least a portion of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). For example, the coupling portion (1049) of the housing (1210) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. Also, for example, the coupling portion (1049) of the housing (1210) may overlap with the tilting guide portion (1060) in the direction perpendicular to the optical axis direction. This may reduce the length or height of the camera device (1200) in the optical axis direction.

예컨대, 개구(1060A)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1065)의 2개의 돌기들(1065A, 1065B) 사이에 배치될 수 있다. 또한 개구(1060A)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 제2 돌기(1066)의 돌기들(1066A, 1066B) 사이에 배치될 수 있다.For example, at least a portion of the opening (1060A) may be positioned between two protrusions (1065A, 1065B) of the first protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060). Additionally, at least a portion of the opening (1060A) may be positioned between protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066) of the tilting guide portion (1060).

예컨대, 틸팅 가이드부(1060)는 사출물일 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)는 플라스틱, 수지, 또는 세라믹 재질일 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수도 있다. 또한 틸팅 가이드부(1060)는 비자성체일 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)는 자성체일 수도 있다.For example, the tilting guide part (1060) may be an injection molded product. For example, the tilting guide part (1060) may be made of plastic, resin, or ceramic. In another embodiment, the tilting guide part (1060) may include a metal material, for example, a SUS material. In addition, the tilting guide part (1060) may be a non-magnetic material. In another embodiment, the tilting guide part (1060) may be a magnetic material.

제1 돌기(1065)의 돌기들(1065A, 1065B)과 제2 돌기(1066)의 돌기들(1066A, 1066B)는 서로 교차하는 또는 서로 수직한 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1065)에 의하여 제1축을 기준으로 OIS 이동부가 기설정된 각도만큼 회전하거나 또는 축회전 또는 틸트될 수 있다. 그리고 틸팅 가이드부(1060)의 제2 돌기(1066)에 의하여 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 회전 또는 축회전 또는 틸트될 수 있다.The protrusions (1065A, 1065B) of the first protrusion (1065) and the protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066) may be arranged in a parallel manner along directions intersecting or perpendicular to each other. The OIS moving unit may be rotated, pivotally rotated, or tilted by a preset angle with respect to the first axis by the first protrusion (1065) of the tilting guide unit (1060). In addition, the OIS moving unit may be rotated, pivotally rotated, or tilted with respect to the second axis by the second protrusion (1066) of the tilting guide unit (1060).

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)는 제1 돌기(1065) 및 제2 돌기(1066) 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 생략된 돌기 대신에 구름 부재 또는 볼 부재가 배치될 수도 있다.In another embodiment, the tilting guide member (1060) may omit at least one of the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066), and a cloud member or a ball member may be placed instead of the omitted protrusion.

도 28c 및 도 28d를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 틸팅 가이드부(1060-1)는 제1 돌기(1065)가 생략되고 제1홈(1075)을 포함할 수 있고, 제2 돌기(1066)기 생략되고 제2홈(1076)을 포함할 수 있다. 또한 지지부는 제1 돌기(1065)를 대신하여 제1 볼 부재를 포함할 수 있고, 제2 돌기(1066)를 대신하여 제2 볼 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 볼 부재는 2개 이상의 제1 볼 부재들(1065A1, 1065B1)을 포함할 수 있고, 제2 볼 부재는 2개 이상의 볼 부재들(1066A1, 1066B1)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 28C and 28D , a tilting guide member (1060-1) according to another embodiment may include a first groove (1075) without the first protrusion (1065), and may include a second groove (1076) without the second protrusion (1066). In addition, the support member may include a first ball member instead of the first protrusion (1065), and may include a second ball member instead of the second protrusion (1066). For example, the first ball member may include two or more first ball members (1065A1, 1065B1), and the second ball member may include two or more ball members (1066A1, 1066B1).

제1홈(1075)은 틸팅 가이드부(1060-1)의 제1면(1006A)에 배치되거나 형성될 수 있다. 제1면(1006A)은 센서 베이스(1270)에 대향하거나 또는 마주보는 면일 수 있다. 홈(75)은 틸팅 가이드부(1060)의 제1면(1006A)으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060-1)는 2개의 제1 볼 부재들(1065A1, 1065B1)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제1홈들(1075A, 1075B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈들(1075A, 1075B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 볼 부재들(1065A1, 1065B1)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.The first groove (1075) may be arranged or formed on the first surface (1006A) of the tilting guide portion (1060-1). The first surface (1006A) may be a surface facing or opposing the sensor base (1270). The groove (75) may be recessed from the first surface (1006A) of the tilting guide portion (1060). For example, the tilting guide portion (1060-1) may include first grooves (1075A, 1075B) for placing at least a portion of the two first ball members (1065A1, 1065B1). For example, the first grooves (1075A, 1075B) may be arranged to be spaced apart in the first axis direction. For example, the first ball members (1065A1, 1065B1) may be arranged spaced apart in the first axis direction.

다른 실시 예에서는 제1볼 부재들(1065A1, 1065B1)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 제1홈들(1075A, 1075B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first ball members (1065A1, 1065B1) may be arranged spaced apart in the second axis direction, and the first grooves (1075A, 1075B) may be arranged spaced apart in the second axis direction.

또 다른 실시 예에서는 제1볼 부재들(1065A1, 1065B1) 및 제1홈들(1075A, 1075B)은 제1 수평 방향(또는 제2 수평 방향)으로 이격되어 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first ball members (1065A1, 1065B1) and the first grooves (1075A, 1075B) may be spaced apart in the first horizontal direction (or the second horizontal direction).

또한 틸팅 가이드부(1060-1)의 제2홈(1076)은 틸팅 가이드부(1060-1)의 제2면(1006B)에 배치되거나 형성될 수 있다. 제2면(1006B)은 하우징(1210)에 대향하거나 또는 마주보는 면일 수 있다. 또한 제2면(1006B)은 틸팅 가이드부(1060-1)의 제1면(1006A)의 반대면일 수 있다. 제2홈(1076)은 틸팅 가이드부(1060)의 제2면(1006B)으로부터 함몰될 수 있다.In addition, the second groove (1076) of the tilting guide part (1060-1) may be arranged or formed on the second surface (1006B) of the tilting guide part (1060-1). The second surface (1006B) may be a surface facing or opposing the housing (1210). In addition, the second surface (1006B) may be an opposite surface of the first surface (1006A) of the tilting guide part (1060-1). The second groove (1076) may be recessed from the second surface (1006B) of the tilting guide part (1060).

예컨대, 틸팅 가이드부(1060-1)는 2개의 제2 볼 부재들(1066A1, 1066B1)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제2홈들(1076A, 1076B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2홈들(1076A, 1076B)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 볼 부재들(1066A1, 1066B1)은 제2축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2볼 부재들(1066A1, 1066B1)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수 있고, 제2홈들(1076A, 1076B)은 제1축 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2볼 부재들(1066A1, 1066B1) 및 제2홈들(1076A, 1076B)은 제2 수평 방향(또는 제1 수평 방향)으로 이격되어 배치될 수도 있다.For example, the tilting guide portion (1060-1) may include second grooves (1076A, 1076B) for placing at least a portion of two second ball members (1066A1, 1066B1). For example, the second grooves (1076A, 1076B) may be placed spaced apart in the second-axis direction. For example, the second ball members (1066A1, 1066B1) may be placed spaced apart in the second-axis direction. In another embodiment, the second ball members (1066A1, 1066B1) may be placed spaced apart in the first-axis direction, and the second grooves (1076A, 1076B) may be placed spaced apart in the first-axis direction. In another embodiment, the second ball members (1066A1, 1066B1) and the second grooves (1076A, 1076B) may be spaced apart in the second horizontal direction (or the first horizontal direction).

센서 베이스(1270)의 홈(1029) 또는 하우징(1210)의 홈(1055)의 형상에 대한 설명은 틸팅 가이드부(1060-1)의 제1홈(1075)과 제2홈(1076)의 형상에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The description of the shape of the groove (1029) of the sensor base (1270) or the groove (1055) of the housing (1210) can be applied or analogized to the shapes of the first groove (1075) and the second groove (1076) of the tilting guide part (1060-1).

틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1066)와 센서 베이스(1270)의 홈(1029) 또는 틸팅 가이드부(1060)의 제2 돌기(1066)와 하우징(1210)의 홈(1055)에는 마찰력을 저감시키고 틸팅 가이드부(1060)를 보호하기 위하여 윤활제가 배치될 수 있다.A lubricant may be placed between the first protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) and the groove (1029) of the sensor base (1270) or between the second protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) and the groove (1055) of the housing (1210) to reduce friction and protect the tilting guide part (1060).

틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1065)는 센서 베이스(1270)의 홈(1029) 내에서 미끄럼 운동을 할 수 있고, 제2 돌기(1066)는 하우징(1210)의 홈(1055) 내에서 미끄럼 운동을 할 수 있다. 이로 인하여 틸팅 가이드부(1060)와 센서 베이스(1270) 간의 마찰력 및/또는 틸팅 가이드부(1060)와 하우징(1210) 간의 마찰력을 감소시킬 수 있고, OIS 구동하기 위한 전류 소모 또는 전력 소모를 감소시킬 수 있다.The first protrusion (1065) of the tilting guide part (1060) can slide within the groove (1029) of the sensor base (1270), and the second protrusion (1066) can slide within the groove (1055) of the housing (1210). As a result, the frictional force between the tilting guide part (1060) and the sensor base (1270) and/or the frictional force between the tilting guide part (1060) and the housing (1210) can be reduced, and the current consumption or power consumption for driving the OIS can be reduced.

도 23d 및 도 31을 참조하면, 구름 부재(1021)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 도 23c에 도시된 바와 같이, 구름 부재(1021)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 23d and FIG. 31, the cloud member (1021) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis. For example, as illustrated in FIG. 23c, the cloud member (1021) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065A)와 돌기(1065B)의 이격 방향과 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065A)와 돌기(1065B)의 이격 방향과 평행하지 않거나 또는 수직하지 않을 수 있다.For example, the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may intersect with the separation direction of the protrusion (1065A) and the protrusion (1065B) of the tilting guide member (1060). For example, the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (1065A) and the protrusion (1065B) of the tilting guide member (1060).

예컨대, 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066A)와 돌기(1066B)의 이격 방향과 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B)의 이격 방향은 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066A)와 돌기(1066B)의 이격 방향과 평행하지 않거나 또는 수직하지 않을 수 있다.For example, the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may intersect with the separation direction of the protrusion (1066A) and the protrusion (1066B) of the tilting guide member (1060). For example, the separation direction of the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B) may not be parallel or perpendicular to the separation direction of the protrusion (1066A) and the protrusion (1066B) of the tilting guide member (1060).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065A)와 돌기(1065B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1065A)와 돌기(1065B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이의 이격 거리와 동일하거나 클 수도 있다.For example, when viewed from above, the distance between the protrusions (1065A) and (1065B) of the tilting guide member (1060) may be smaller than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). In another embodiment, the distance between the protrusions (1065A) and (1065B) of the tilting guide member (1060) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).

예컨대, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066A)와 돌기(1066B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)의 돌기(1066A)와 돌기(1066B) 사이의 이격 거리는 제1 구름 부재(1021A)와 제2 구름 부재(1021B) 사이의 이격 거리와 동일하거나 클 수도 있다.For example, when viewed from above, the distance between the protrusions (1066A) and (1066B) of the tilting guide member (1060) may be smaller than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B). In another embodiment, the distance between the protrusions (1066A) and (1066B) of the tilting guide member (1060) may be equal to or greater than the distance between the first cloud member (1021A) and the second cloud member (1021B).

지지부는 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270))와 고정부(예컨대, 하우징(1210))를 연결하는 탄성 부재(1033)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(1033)는 탄성 유닛, 스프링(spring), 용수철, 코일 스프링, 서스펜션 와이어, 또는 판스프링일 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)는 탄성 재질일 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)는 금속 재질일 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)는 미는 힘(또는 팽창력)의 복원력을 가질 수 있다.The support member may include an elastic member (1033) connecting the OIS moving member (e.g., the sensor base (1270)) and the fixed member (e.g., the housing (1210)). The elastic member (1033) may be an elastic unit, a spring, a spring, a coil spring, a suspension wire, or a plate spring. For example, the elastic member (1033) may be made of an elastic material. For example, the elastic member (1033) may be made of a metal material. For example, the elastic member (1033) may have a restoring force of a pushing force (or an expanding force).

예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 다른 일부는 하우징(1210)과 결합되거나 연결될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 다른 일부는 하우징(1210)의 하부(1042)와 결합되거나 연결될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 다른 일부는 하우징(1210)의 결합부(1049)와 결합되거나 연결될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 다른 일부는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 결합부(1049)의 수용부(1049A)와 결합할 수 있다.For example, at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the housing (1210). For example, at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the lower portion (1042) of the housing (1210). For example, at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled or connected to the engaging portion (1049) of the housing (1210). For example, at least another portion of the elastic member (1033) may be coupled to the receiving portion (1049A) of the engaging portion (1049) of the engaging portion (1049) of the housing (1210).

탄성 부재(1033)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 대향하거나 중첩될 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 탄성 부재(1033)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수 있다.At least a portion of the elastic member (1033) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). For example, the elastic member (1033) may face or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. For example, the elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. Also, for example, at least a portion of the elastic member (1033) may overlap with the tilting guide portion (1060) in a direction perpendicular to the optical axis.

지지 부재(1064)는 OIS 이동부와 결합 또는 조립될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(1064)는 센서 베이스(1270)와 결합하거나 또는 센서 베이스(1270)에 조립될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(1064)는 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)와 결합되거나 연장부(1217)에 조립될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 지지 부재(1064)는 베이스(1270)의 연장부(1217)와 결합될 수 있다.The support member (1064) can be coupled or assembled with the OIS moving part. For example, the support member (1064) can be coupled with the sensor base (1270) or assembled to the sensor base (1270). For example, the support member (1064) can be coupled with the extension (1217) of the sensor base (1270) or assembled to the extension (1217). For example, the support member (1064) can be coupled with the extension (1217) of the base (1270) by an adhesive.

지지 부재(1064)는 "자성체 지지 부재", "센서 베이스 리지드", "지지부". "무버 리지드(mover rigid)", "홀딩 리지드(holding rigid)", "결합부", 또는 "플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(1064)는 사출물, 플라스틱, 또는 수지 재질로 형성될 수 있다, 또는 예컨대, 지지 부재(1064)는 금속 재질 또는 금속 플레이트로 형성될 수도 있다. 또는 지지 부재(1064)는 방열 부재로 형성될 수도 있다. 지지 부재(1064)는 다면체(예컨대, 육면체) 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(1064)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 지지 부재(1064)는 다각형, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 지지 부재(1064)는 직사각형, 정사각형 형상, 원형, 또는 타원형일 수 있다.The support member (1064) may be expressed as a “magnetic support member”, a “sensor base rigid”, a “support”, a “mover rigid”, a “holding rigid”, a “joint”, or a “plate”. For example, the support member (1064) may be formed of an injection-molded material, a plastic material, or a resin material, or, for example, the support member (1064) may be formed of a metal material or a metal plate. Or, the support member (1064) may be formed of a heat dissipation material. The support member (1064) may have a polyhedral shape (e.g., a hexahedron). The support member (1064) may have a plate shape. For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the support member (1064) may have a polygonal shape, for example, a square shape. For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the support member (1064) may be rectangular, square, circular, or oval.

도 33a는 카메라 장치(1200)의 절단 사시도이고, 도 33b는 도 33a의 점선 부분의 확대도이다.Fig. 33a is a cutaway perspective view of the camera device (1200), and Fig. 33b is an enlarged view of the dotted line portion of Fig. 33a.

도 33a 및 도 33b를 참조하면, 지지 부재(1064)는 틸팅 가이드부(1060)와 이격되어 배치될 수 있다. 지지 부재(1064)는 틸팅 가이드부(1060)(또는 틸팅 가이드부(1060)의 몸체) 아래에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 33a and 33b, the support member (1064) may be positioned spaced apart from the tilting guide member (1060). The support member (1064) may be positioned below the tilting guide member (1060) (or the body of the tilting guide member (1060)).

지지 부재(1064)의 적어도 일부는 광축 방향으로 탄성 부재(1033)와 중첩될 수 있다. 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 중첩될 수 있다. 지지 부재(1064)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 아래에 위치할 수 있다. 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(1064)는 광축 방향과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 몸체와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 광축 방향과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 몸체와 중첩될 수도 있다.At least a portion of the support member (1064) may overlap with the elastic member (1033) in the optical axis direction. The support member (1064) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the optical axis direction. The support member (1064) may be positioned below the opening (1060A) of the tilting guide part (1060). The support member (1064) may not overlap with the tilting guide part (1060) in the optical axis direction. The support member (1064) may correspond to, face, or overlap with the extension part (1217) of the sensor base (1270) in the optical axis direction. For example, the support member (1064) may not overlap with the body of the tilting guide part (1060) in a direction perpendicular to the optical axis direction. In another embodiment, the support member may overlap the body of the tilting guide member (1060) in a direction perpendicular to the optical axis direction.

지지 부재(1064)의 하면은 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 하면은 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면보다 아래에 위치하거나 또는 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다.The lower surface of the support member (1064) may be positioned higher than the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210). In other embodiments, the lower surface of the support member (1064) may be positioned lower than the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210) or may be positioned at the same height as the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210).

예컨대, 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 마그네트(1310) 또는/및 코일(1230)과 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 이미지 센서(1810)와 중첩될 수 있다.For example, the support member (1064) may not overlap the magnet (1310) and/or the coil (1230) in the optical axis direction. The support member (1064) may overlap the image sensor (1810) in the optical axis direction.

이동 모듈은 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)를 통과하거나 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치되는 일 부분(또는 "제1 부분")을 포함할 수 있다. 지지 부재(1064)는 이동 모듈의 제1 부분과 결합할 수 있다. 고정부는 이동 모듈의 제1 부분이 배치되는 개구(1018)를 포함할 수 있다.The moving module may include a portion (or “first portion”) that passes through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060) or is positioned within the opening (1060A) of the tilting guide member (1060). The support member (1064) may be coupled with the first portion of the moving module. The fixing member may include an opening (1018) in which the first portion of the moving module is positioned.

센서 베이스(1270)의 연장부(1217)의 적어도 일부는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 연장부(1217)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예예에서는 연장부(1217)의 일부는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수도 있다.At least a portion of the extension (1217) of the sensor base (1270) may correspond to, face, or overlap with the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. For example, the extension (1217) may not overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction. In another embodiment, a portion of the extension (1217) may overlap with the tilting guide portion (1060) in the optical axis direction.

연장부(1217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(1217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)를 통과할 수 있다. 연장부(1217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)를 통과하거나 또는 관통하여 지지 부재(1064)와 결합될 수 있다.At least a portion of the extension (1217) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). For example, at least a portion of the extension (1217) may pass through the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). At least a portion of the extension (1217) may pass through or penetrate the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) and be coupled to the support member (1064).

도 23b 및 도 33b에 도시된 바와 같이, 연장부(1217)의 끝단은 틸팅 가이드부(1060)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 23b and FIG. 33b, the end of the extension (1217) may be positioned below the lower surface of the tilting guide (1060).

다른 실시 예에서는 연장부(1217)의 끝단은 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 위치할 수도 있다. 예컨대, 연장부(1217)의 끝단은 틸팅 가이드부(1060)의 상면과 하면 사이에 위치할 수도 있다.In another embodiment, the end of the extension (1217) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide (1060). For example, the end of the extension (1217) may be positioned between the upper and lower surfaces of the tilting guide (1060).

도 26d의 실시 예에서는 연장부(1217)는 센서 베이스(1270)의 일부에 해당하고 센서 베이스(1270)와 일체로 형성될 수 있다.In the embodiment of FIG. 26d, the extension portion (1217) corresponds to a part of the sensor base (1270) and can be formed integrally with the sensor base (1270).

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 연장부(1217) 대신에 센서 베이스(1270)와 별도의 결합 부재를 구비할 수 있다. 이때 별도의 결합 부재는 센서 베이스(1270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 결합 부재는 센서 베이스(1270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 결합 부재는 제1 결합 구조(예컨대, 돌기 또는 홈)를 포함할 수 있고, 센서 베이스(1270)는 제1 결합 구조와 결합하기 위한 제2 결합 구조(에컨대, 홈 또는 돌기)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 부재의 일단은 센서 베이스(1270)의 하부(또는 하면)과 결합될 수 있고, 결합 부재의 타단은 지지 부재(1064)와 결합될 수 있다. 결합 부재의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수 있다. 결합 부재는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)를 통과하여 지지 부재(1064)와 결합될 수 있다. 이때 센서 베이스(1270)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 위치하는 부분을 포함하지 않을 수도 있다.In another embodiment, the camera device may have a sensor base (1270) and a separate coupling member instead of the extension (1217). In this case, the separate coupling member may be coupled with the sensor base (1270). For example, the coupling member may be coupled with the sensor base (1270) by an adhesive. For example, the coupling member may include a first coupling structure (e.g., a protrusion or a groove), and the sensor base (1270) may include a second coupling structure (e.g., a groove or a protrusion) for coupling with the first coupling structure. For example, one end of the coupling member may be coupled with a lower portion (or lower surface) of the sensor base (1270), and the other end of the coupling member may be coupled with a support member (1064). At least a portion of the coupling member may be disposed within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060). The joining member can be joined to the supporting member (1064) by passing through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060). At this time, the sensor base (1270) may not include a portion positioned within the opening (1060A) of the tilting guide member (1060).

실시 예에서는 지지 부재(1064)가 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)를 통과한 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)에 결합될 수 있고, 지지 부재(1064)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 몸체와 중첩되지 않을 수 있다. 즉 지지 부재(1064)의 사이즈를 줄일 수 있으며, 형상을 간소화시킬 수 있다.In an embodiment, the support member (1064) may be coupled to the extension (1217) of the sensor base (1270) passing through the opening (1060A) of the tilting guide member (1060), and the support member (1064) may not overlap with the body of the tilting guide member (1060) in the optical axis direction. In other words, the size of the support member (1064) may be reduced, and the shape may be simplified.

비교 예에 따른 카메라 장치에서는 지지 부재가 광축 방향으로 틸팅 가이드부의 적어도 일부와 중첩될 수 있고, 지지 부재가 하우징의 적어도 하나의 코너부로 연장되는 연장 부분을 포함할 수 있다.In a camera device according to a comparative example, the support member may overlap at least a portion of the tilting guide member in the optical axis direction, and the support member may include an extension portion extending to at least one corner portion of the housing.

이동부(예컨대, 센서 베이스(1270))가 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅되기 위해서는 센서 베이스(1270)와 하우징(1210) 사이에 공간이 필요하다. 비교 예에서는 지지 부재의 연장 부분에 의하여 센서 베이스(1270))가 제1축 또는 제2축을 기준으로 틸팅되기 위한 공간이 증가될 수 있다.In order for the moving part (e.g., the sensor base (1270)) to tilt about the first or second axis, a space is required between the sensor base (1270) and the housing (1210). In the comparative example, the space for the sensor base (1270) to tilt about the first or second axis can be increased by the extended portion of the support member.

반면에, 실시 예에서는 지지 부재(1064)가 틸팅 가이드부(1060)와 광축 방향으로 중첩되지 않는 간단한 구조를 가질 수 있다. 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 사이즈를 작게 설계될 수 있다. 또한 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 끝단이 하우징(1210)의 코너보다는 광축 또는 틸팅 모듈의 중앙 또는 중앙 영역에 가깝게 위치하도록 배치될 수 있다. 이로 인하여 비교 예와 비교할 때, 실시 예에서는 손떨림 보정을 위하여 OIS 이동부인 센서 베이스의 틸팅에 필요한 공간을 줄일 수 있고, 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.On the other hand, in the embodiment, the support member (1064) may have a simple structure that does not overlap with the tilting guide part (1060) in the optical axis direction. In the embodiment, the size of the support member (1064) may be designed small. In addition, in the embodiment, the end of the support member (1064) may be positioned closer to the center or central region of the optical axis or the tilting module rather than the corner of the housing (1210). Accordingly, in the embodiment, compared to the comparative example, the space required for tilting the sensor base, which is the OIS moving part, for shake correction can be reduced, and the size of the camera device can be reduced.

탄성 부재(1033)는 하우징(1210)의 결합부(1049)의 하측에 배치될 수 있다. 탄성 부재(1033)는 지지 부재(1064)에 배치되거나 또는 지지 부재(1064)와 연결 또는 결합될 수 있다.The elastic member (1033) may be placed on the lower side of the joint portion (1049) of the housing (1210). The elastic member (1033) may be placed on the support member (1064) or may be connected or coupled with the support member (1064).

도 26a를 참조하면, 지지 부재(1064)는 결합부(1093A)를 포함할 수 있다. 결합부(1093A)는 "수용부", "홈", "안착부", 또는 "안착홈"으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 결합부(1093A)는 지지 부재(1064)의 상면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(1033)의 일부는 결합부(1093A)의 홈 내에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 탄성 부재(1033)는 접착제에 의하여 지지 부재(1064)의 결합부(1093A)와 결합, 부착, 또는 고정될 수도 있다.Referring to FIG. 26A, the support member (1064) may include a coupling portion (1093A). The coupling portion (1093A) may be expressed as a “receiving portion,” a “groove,” a “seating portion,” or a “seating groove.” For example, the coupling portion (1093A) may be a groove that is recessed from the upper surface of the support member (1064). For example, a portion of the elastic member (1033) may be positioned within the groove of the coupling portion (1093A). Alternatively, for example, the elastic member (1033) may be coupled, attached, or fixed to the coupling portion (1093A) of the support member (1064) by an adhesive.

탄성 부재(1033)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 중첩될 수 있다. 탄성 부재(1033)는 광축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 도 33a 및 도 33b를 참조하면, 탄성 부재(1033)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 탄성 부재(1033)는 광축과 수직한 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수도 있다.The elastic member (1033) may overlap with the opening (1060A) of the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis. The elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction of the optical axis. Referring to FIGS. 33A and 33B, the elastic member (1033) may not overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis. In other embodiments, the elastic member (1033) may overlap with the tilting guide member (1060) in the direction perpendicular to the optical axis.

위에 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 크기(예컨대, 직경)는 탄성 부재(1033)의 크기(예컨대, 직경 또는 광축과 수직한 방향으로의 길이)보다 클 수 있다.When viewed from above, the size (e.g., diameter) of the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) may be larger than the size (e.g., diameter or length in a direction perpendicular to the optical axis) of the elastic member (1033).

탄성 부재(1033)의 상부, 상단 또는 일단은 고정부(예컨대, 결합부(1049)와 연결되거나 결합될 수 있고, 탄성 부재(1033)의 하부, 하단 또는 다른 일단은 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270)) 또는 지지 부재(1064)와 연결되거나 결합될 수 있다.The upper, upper or one end of the elastic member (1033) may be connected or coupled with a fixed member (e.g., a coupling member (1049)), and the lower, lower or other end of the elastic member (1033) may be connected or coupled with an OIS moving member (e.g., a sensor base (1270)) or a support member (1064).

OIS 이동부와 고정부를 연결하는 탄성 부재(1033)는 미는 힘 또는 팽창하는 힘의 복원력을 가질 수 있다. 탄성 부재(1033)에 의하여 OIS 이동부와 고정부는 틸팅 가이드부(1060)를 가압할 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부가 안정적으로 지지될 수 있다. 즉 틸팅 가이드부(1060)는 탄성 부재(1033) 또는 탄성 부재(1033)의 복원력에 의하여 이동부에 가압될 수 있다.The elastic member (1033) connecting the OIS moving part and the fixed part can have a restoring force of a pushing force or an expanding force. The OIS moving part and the fixed part can press the tilting guide part (1060) by the elastic member (1033), and thus the OIS moving part can be stably supported. That is, the tilting guide part (1060) can be pressed against the moving part by the elastic member (1033) or the restoring force of the elastic member (1033).

도 33a 및 도 33b를 참조하면, 하우징(1210)의 결합부(1049)는 센서 베이스(210)와 지지 부재(1064) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(1033)는 결합부(1049)와 지지 부재(1064) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 33a and 33b, the coupling portion (1049) of the housing (1210) may be positioned between the sensor base (210) and the support member (1064). The elastic member (1033) may be positioned between the coupling portion (1049) and the support member (1064).

이미지 센서(1810) 또는 필터(1610)는 지지 부재(1064)보다 하우징(1210)의 결합부(1049)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면은 하우징(1210)의 결합부(1049)보다 지지 부재(1064)에 더 가깝게 위치할 수 있다.The image sensor (1810) or filter (1610) may be positioned closer to the coupling portion (1049) of the housing (1210) than to the support member (1064). For example, a lower surface of the lower portion (1042) of the housing (1210) may be positioned closer to the support member (1064) than to the coupling portion (1049) of the housing (1210).

틸팅 가이드부(1060)는 탄성 부재(1033)의 팽창하는 힘 또는 미는 힘(또는 복원력)에 의하여 OIS 이동부 및 고정부와 밀착될 수 있다. 탄성 부재(1033)의 미는 힘(또는 복원력)에 의하여 센서 베이스(1270)의 하면은 틸팅 가이드부(1060)를 가압할 수 있다. 탄성 부재(1033)의 팽창하는 복원력에 의하여 하우징(1210)의 하부(1042)는 틸팅 가이드부(1060)를 가압할 수 있다. 이로 인하여 틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1065) 및 제2 돌기(1066)는 센서 베이스(1270) 및/또는 하우징(1210)에 밀착될 수 있다. 탄성 부재(1033)의 팽창하는 복원력에 의하여 틸팅 가이드부(1060)는 고정부에 대하여 OIS 이동부(1100)를 안정적으로 지지할 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.The tilting guide part (1060) can be brought into close contact with the OIS moving part and the fixed part by the expanding force or the pushing force (or restoring force) of the elastic member (1033). The lower surface of the sensor base (1270) can press the tilting guide part (1060) by the pushing force (or restoring force) of the elastic member (1033). The lower portion (1042) of the housing (1210) can press the tilting guide part (1060) by the expanding restoring force of the elastic member (1033). As a result, the first protrusion (1065) and the second protrusion (1066) of the tilting guide part (1060) can be brought into close contact with the sensor base (1270) and/or the housing (1210). By the expanding restoring force of the elastic member (1033), the tilting guide member (1060) can stably support the OIS moving member (1100) with respect to the fixed member, and stable OIS operation can be performed.

또한 하우징(1210)의 결합부(1049)의 적어도 일부와 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)의 적어도 일부가 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치되기 때문에, 결합부(1049)의 수용부(1049A)와 지지 부재(1064)의 결합부(1093A) 사이의 이격 거리가 감소될 수 있다. 탄성 부재(1033)는 압축된 상태에서 결합부(1049)의 수용부(1049A)와 지지 부재(1064)의 결합부(1093A)에 조립될 수 있다. 압축된 탄성 부재(1033)는 원형으로 복원하려는 탄성 복원력(예컨대, 미는 힘)이 발생할 수 있다. 결합부(1049)의 수용부(1049A)와 지지 부재(1064)의 결합부(1093A) 사이의 이격 거리가 작을 경우, 탄성 부재(1033)의 복원력은 증가할 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부가 고정부에 안정적으로 지지될 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.In addition, since at least a part of the coupling portion (1049) of the housing (1210) and at least a part of the extension portion (1217) of the sensor base (1270) are positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060), the distance between the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the support member (1064) can be reduced. The elastic member (1033) can be assembled to the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the support member (1064) in a compressed state. The compressed elastic member (1033) can generate an elastic restoring force (e.g., a pushing force) to restore to a circular shape. When the distance between the receiving portion (1049A) of the coupling portion (1049) and the coupling portion (1093A) of the supporting member (1064) is small, the restoring force of the elastic member (1033) can increase, and thus the OIS moving portion can be stably supported on the fixed portion, and stable OIS operation can be performed.

또한 탄성 부재(1033)는 센서 베이스(1270)의 하면의 중앙 영역에 대응 또는 대향하는 지지 부재(1064)의 중앙 영역과 하우징(1210)의 하부(1042)의 중앙 영역 또는 결합부(1049)의 중앙 영역을 서로 연결하므로, 탄성 부재(1033)의 복원력은 센서 베이스(1270)의 중앙 영역과 하우징(1210)의 중앙 영역에 집중될 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부가 효율적이고 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, since the elastic member (1033) connects the central region of the support member (1064) corresponding to or opposite the central region of the lower surface of the sensor base (1270) and the central region of the lower portion (1042) of the housing (1210) or the central region of the connecting portion (1049), the restoring force of the elastic member (1033) can be concentrated on the central region of the sensor base (1270) and the central region of the housing (1210), and thus the OIS moving part can be supported efficiently and stably.

다른 실시 예에서는 하우징(1210)의 결합부(1049)가 생략될 수 있고, 탄성 부재(1033)의 일부는 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면에 결합될 수도 있다. 또한 하우징(1210)의 안착부(1069)는 생략될 수 있고, 센서 베이스(1270)의 하면에 하우징(1210)의 안착부(1069)와 대응하거나 또는 동일한 안착부가 형성될 수도 있고, 틸팅 가이드부(1060)는 센서 베이스(1270)의 안착부 내에 배치될 수 있다.In another embodiment, the joining portion (1049) of the housing (1210) may be omitted, and a part of the elastic member (1033) may be joined to the lower surface of the lower surface (1042) of the housing (1210). In addition, the fixing portion (1069) of the housing (1210) may be omitted, and a fixing portion corresponding to or identical to the fixing portion (1069) of the housing (1210) may be formed on the lower surface of the sensor base (1270), and the tilting guide portion (1060) may be arranged within the fixing portion of the sensor base (1270).

다른 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)가 생략될 수 있고, 지지부는 센서 베이스(1270)와 하우징(1210) 사이에 배치되는 구름 부재, 예컨대, 볼 부재를 포함할 수 있다. 이때 구름 부재는 1축과 평행한 방향으로 배치되는 2개의 제1 볼 부재들 및 제2축과 평행한 방향으로 배치되는 2개의 제2 볼 부재들을 포함할 수 있으며, OIS 이동부는 제1 볼 부재들을 축으로 틸팅되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있고, 제2 볼 부재들을 축으로 틸팅되거나 또는 기설정된 각도만큼 회전할 수 있으며, 그 결과에 따른 손떨림 보정 동작이 수행될 수 있다.In another embodiment, the tilting guide member (1060) may be omitted, and the support member may include a cloud member, for example, a ball member, arranged between the sensor base (1270) and the housing (1210). At this time, the cloud member may include two first ball members arranged in a direction parallel to one axis and two second ball members arranged in a direction parallel to the second axis, and the OIS moving member may tilt the first ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and may tilt the second ball members about an axis or rotate them by a preset angle, and a shake correction operation may be performed according to the result.

도 33a 및 도 33b에서는 결합부(1049)의 적어도 일부 및 연장부(1217)의 적어도 일부가 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 결합부(1049)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 밖에 배치될 수 있고 센서 베이스(1270)의 연장부(1217)의 적어도 일부는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치될 수도 있다.In FIGS. 33A and 33B, at least a portion of the coupling portion (1049) and at least a portion of the extension portion (1217) are positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060), but in other embodiments, at least a portion of the coupling portion (1049) may be positioned outside the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060) and at least a portion of the extension portion (1217) of the sensor base (1270) may be positioned within the opening (1060A) of the tilting guide portion (1060).

도 31 및 도 35a를 참조하면, 위에서 바라볼 때, 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1065A, 1065B)이 서로 마주보는 방향 또는 제1축 방향으로 제1 마그넷 유닛(1310A)은 돌기들(1065A, 1065B)과 중첩될 수 있다. 또한 틸팅 가이드부(1060)의 돌기들(1066A, 1066B)이 서로 마주보는 방향 또는 제2축 방향으로 제2 마그넷 유닛(1310B)은 돌기들(1065A, 1065B)과 중첩될 수 있다.Referring to FIG. 31 and FIG. 35A, when viewed from above, the first magnet unit (1310A) may overlap the protrusions (1065A, 1065B) in the direction in which the protrusions (1065A, 1065B) of the tilting guide portion (1060) face each other or in the first axis direction. In addition, the second magnet unit (1310B) may overlap the protrusions (1065A, 1065B) in the direction in which the protrusions (1066A, 1066B) of the tilting guide portion (1060) face each other or in the second axis direction.

도 23e 및 도 23f를 참조하면, 틸팅 가이드부(1060)는 광축과 수직한 방향으로 마그네트(1310)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)은 제1축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(1310B)은 제2축 방향으로 틸팅 가이드부(1060)와 중첩될 수 있다.Referring to FIGS. 23E and 23F, the tilting guide unit (1060) may overlap with the magnet (1310) in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the first magnet unit (1310A) may overlap with the tilting guide unit (1060) in the first axis direction, and the second magnet unit (1310B) may overlap with the tilting guide unit (1060) in the second axis direction.

예컨대, 마그네트(1310) 및 요크(1380)는 이미지 센서(1810) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 필터(1610) 아래에 배치될 수 있다. 또한 마그네트(1310)는 탄성 부재(1033) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 홀더(1140)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 센서 베이스(1270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)의 상면은 센서 베이스(1270)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 마그네트(1310)의 상면은 홀더(1140)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 마그네트(1310)의 상면은 탄성 부재(1033)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310)는 구름 부재(1021)보다 아래에 위치할 수 있다.For example, the magnet (1310) and the yoke (1380) may be positioned below the image sensor (1810). For example, the magnet (1310) may be positioned below the filter (1610). Additionally, the magnet (1310) may be positioned below the elastic member (1033). For example, the magnet (1310) may be positioned below the holder (1140). For example, the magnet (1310) may be positioned below the sensor base (1270). For example, the upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the sensor base (1270). The upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the holder (1140). The upper surface of the magnet (1310) may be positioned below the lower surface of the elastic member (1033). For example, the magnet (1310) may be positioned below the cloud member (1021).

도 23f를 참조하면, 예컨대, 마그네트(1310)의 상면, 예컨대, 마그넷 유닛(1310A, 1310B)의 상면은 탄성 부재(1033)의 최상단보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(1310)의 상면은 탄성 부재(1033)의 최상단보다 높게 위치하거나 또는 탄성 부재(1033)의 최상단과 높이가 동일할 수도 있다.Referring to FIG. 23f, for example, the upper surface of the magnet (1310), for example, the upper surface of the magnet unit (1310A, 1310B), may be positioned below the uppermost portion of the elastic member (1033). In another embodiment, the upper surface of the magnet (1310) may be positioned higher than the uppermost portion of the elastic member (1033) or may be at the same height as the uppermost portion of the elastic member (1033).

예컨대, 마그네트(1310)의 상면, 예컨대, 마그넷 유닛(1310A, 1310B)의 상면은 탄성 부재(1033)의 최하단보다 높게 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the magnet (1310), for example, the upper surface of the magnet unit (1310A, 1310B), may be positioned higher than the lowermost end of the elastic member (1033).

예컨대, 탄성 부재(1033)의 최하단은 마그네트(1310)의 하면, 예컨대, 마그넷 유닛(1310A, 1310B)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 탄성 부재(1033)의 최하단은 마그네트(1310)의 하면, 예컨대, 마그넷 유닛(1310A, 1310B)의 하면보다 높게 위치할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일한 높이일 수도 있다.For example, the lowermost end of the elastic member (1033) may be positioned lower than the lower surface of the magnet (1310), for example, the lower surface of the magnet unit (1310A, 1310B). In another embodiment, the lowermost end of the elastic member (1033) may be positioned higher than the lower surface of the magnet (1310), for example, the lower surface of the magnet unit (1310A, 1310B). In another embodiment, the two may be at the same height.

도 31을 참조하면, 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)과 제2 마그넷 유닛(1310B)은 형상 및 크기가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 31, for example, the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B) may have the same shape and size.

제1 마그넷 유닛(1310A)의 제2축 방향으로의 제1 길이(L1)는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1축 방향의 제2 길이(L2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1축 방향으로의 제1 길이는 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제2축 방향의 제2 길이보다 작을 수 있다. 제1 마그넷 유닛(1310A)의 광축 방향으로의 길이는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제2 길이(L2)보다 작을 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(1310B)의 광축 방향으로의 길이는 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제2 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 광축 방향으로의 길이와 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 제2 길이(L2)와 동일하거나 클 수도 있다.The first length (L1) of the first magnet unit (1310A) in the second axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A) in the first axis direction. In addition, the first length of the second magnet unit (1310B) in the first axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (1310B) in the second axis direction. The length of the first magnet unit (1310A) in the optical axis direction may be shorter than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A). In addition, the length of the second magnet unit (1310B) in the optical axis direction may be shorter than the second length of the second magnet unit (1310B). In another embodiment, the length in the optical axis direction of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be equal to or greater than the second length (L2) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)).

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(1060)의 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로의 길이보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(1060)의 외주면과 내주면 사이의 길이(M1)보다 클 수 있다. 예컨대, M1은 틸팅 가이드부(1060)의 외측면과 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 사이의 최단 거리일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 L1은 M1과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the tilting guide part (1060) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction). For example, the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be larger than the length (M1) between the outer surface and the inner surface of the tilting guide part (1060). For example, M1 may be the shortest distance between the outer surface of the tilting guide part (1060) and the opening (1060A) of the tilting guide part (1060). In other embodiments, L1 may be equal to or smaller than M1.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 제1축 방향 또는 제2축 방향의 길이보다 작을 수 있다. 제1 마그넷 유닛(1310A)(또는 제2 마그넷 유닛(1310B))의 제1 길이(L1)는 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 제2 방향 또는 제3 방향의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 L1은 개구(1060A)의 제1축 방향 또는 제2축 방향의 길이보다 크거나 동일할 수도 있다. 또는 L1은 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)의 제2 방향 또는 제3 방향의 길이보다 크거나 동일할 수도 있다.For example, the first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the first or second axial direction. The first length (L1) of the first magnet unit (1310A) (or the second magnet unit (1310B)) may be smaller than the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the second or third direction. In other embodiments, L1 may be greater than or equal to the length of the opening (1060A) in the first or second axial direction. Alternatively, L1 may be greater than or equal to the length of the opening (1060A) of the tilting guide part (1060) in the second or third direction.

도 28a, 도 28b, 및 도 31을 참조하면, 제1 돌기들(1065A, 1065B) 사이의 최단 이격 거리(L3)는 제1 길이(L1)보다 클 수 있다. 제2 돌기들(1066A, 1066B) 사이의 최단 이격 거리(L4)는 제1 길이(L1)보다 클 수 있다. 예컨대, L3와 L4는 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 L3와 L4가 서로 다를 수도 있다. L3 및 L4에 대한 설명은 도 28c 및 도 28d의 제1 볼 부재들(1065A1, 1065B1) 및 제2 볼 부재들(1066A1, 1066B1)에도 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 28A, 28B, and 31, the shortest separation distance (L3) between the first protrusions (1065A, 1065B) may be greater than the first length (L1). The shortest separation distance (L4) between the second protrusions (1066A, 1066B) may be greater than the first length (L1). For example, L3 and L4 may be the same. In other embodiments, L3 and L4 may be different. The description of L3 and L4 may also be applied or analogized to the first ball members (1065A1, 1065B1) and the second ball members (1066A1, 1066B1) of FIGS. 28C and 28D.

예컨대, 마그네트(1310)의 상면은 하우징(1210)의 결합부(1049)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 이는 마그네트(1310)와 센서 베이스(1270)의 하면 간의 공간적 간섭을 피하기 위한 충분한 공간을 확보하기 위함이다. 다른 실시 예에서는 마그네트(1310)의 상면은 하우징(1210)의 결합부(1049)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(1310)의 상면과 하우징(1210)의 결합부(1049)의 상면은 높이가 동일할 수도 있다. 예컨대, 마그네트(1310)의 상면은 틸팅 가이드부(1060)의 제1돌기(1065)의 최고점보다 아래에 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the magnet (1310) may be positioned lower than the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210). This is to secure sufficient space to avoid spatial interference between the magnet (1310) and the lower surface of the sensor base (1270). In another embodiment, the upper surface of the magnet (1310) may be positioned higher than the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210). In yet another embodiment, the upper surface of the magnet (1310) and the upper surface of the coupling portion (1049) of the housing (1210) may have the same height. For example, the upper surface of the magnet (1310) may be positioned lower than the highest point of the first protrusion (1065) of the tilting guide portion (1060).

위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제1축 방향으로 돌기들(1065A, 1065B), 탄성 부재(1033), 및 제1 마그넷 유닛(1310A)은 서로 중첩될 수 있다. 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2축 방향으로 돌기들(1066A, 1066B), 탄성 부재(1033), 및 제2 마그넷 유닛(1310B)은 서로 중첩될 수 있다.When viewed from above or in the direction of the optical axis, the protrusions (1065A, 1065B), the elastic member (1033), and the first magnet unit (1310A) can overlap each other in the first axis direction. When viewed from above or in the direction of the optical axis, the protrusions (1066A, 1066B), the elastic member (1033), and the second magnet unit (1310B) can overlap each other in the second axis direction.

위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 마그네트(1310)는 탄성 부재(1033)와 중첩되지 않을 수 있다.When viewed from above or in the direction of the optical axis, the magnet (1310) may not overlap with the elastic member (1033) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction).

다른 실시 예에서는 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 바라볼 때, 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 마그네트(1310)는 탄성 부재(1033)와 중첩될 수도 있다.In another embodiment, the magnet (1310) may overlap the elastic member (1033) in the second direction (X-axis direction) or the third direction (Y-axis direction) when viewed from above or in the direction of the optical axis.

도 34는 쉴드 부재(1390)를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.FIG. 34 is a perspective view of a camera device including a shield member (1390).

도 34를 참조하면, 카메라 장치는 하우징(1210)의 개구(1018)를 폐쇄하는 쉴드 부재(1390)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 34, the camera device may include a shield member (1390) that closes an opening (1018) of a housing (1210).

쉴드 부재(1390)는 하우징(1210)의 하부의 하면에 결합되거나 부착될 수 있다. 쉴드 부재(1390)는 접착제(미도시)에 의하여 하우징(1210)과 결합될 수 있다. 예컨대, 쉴드 부재(1390)는 접착 테이프 형태일 수도 있다. 예컨대, 쉴드 부재(1390)는 사출물(예컨대, 수지(resin)) 또는 금속 재질일 수 있다. 쉴드 부재(1390)는 "커버", 실링 부재(sealing member), 또는 "쉴드 테이프"로 대체하여 표현될 수도 있다. 쉴드 부재(1390)는 지지 부재(1064)와 이격될 수 있다.The shield member (1390) may be coupled or attached to the lower surface of the lower portion of the housing (1210). The shield member (1390) may be coupled to the housing (1210) by an adhesive (not shown). For example, the shield member (1390) may be in the form of an adhesive tape. For example, the shield member (1390) may be made of an injection-molded material (e.g., resin) or a metal material. The shield member (1390) may also be expressed as a “cover,” a sealing member, or a “shield tape.” The shield member (1390) may be spaced apart from the support member (1064).

쉴드 부재(1390)는 이물질이 개구(1018)를 통하여 하우징(1210) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 충격으로부터 연장부(1217), 지지 부재(1064)를 보호하는 역할을 할 수 있다.The shield member (1390) can prevent foreign substances from entering the housing (1210) through the opening (1018) and can protect the extension (1217) and the support member (1064) from impact.

도 32를 참조하면, 하우징(1210)은 쉴드 부재(1390)가 배치 또는 안착되기 위한 제1홈(1048A)을 포함할 수 있다. 제1홈(1048A)은 개구(1018) 주위에 형성될 수 있다. 제1홈(1048A)은 하우징(1210)의 하부(1042)의 하면으로부터 함몰될 수 있다.Referring to FIG. 32, the housing (1210) may include a first groove (1048A) for placing or seating the shield member (1390). The first groove (1048A) may be formed around the opening (1018). The first groove (1048A) may be recessed from the lower surface (1042) of the housing (1210).

예컨대, 카메라 장치(1200)는 하우징(1210)의 제1홈(1048A)에 배치되는 접착제(미도시)를 포함할 수 있고, 접착제는 하우징(1210)의 제1홈(1048A)과 쉴드 부재(1390)를 결합시킬 수 있다.For example, the camera device (1200) may include an adhesive (not shown) disposed in the first groove (1048A) of the housing (1210), and the adhesive may bond the first groove (1048A) of the housing (1210) and the shield member (1390).

또한 하우징(1210)은 제1홈(1048A)과 단차를 갖는 적어도 하나의 홈(1048B, 1048C)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(1048B, 1048C)은 하우징(1210)의 개구(1018)와 하우징(1210)의 제1홈(1048A) 사이에 위치할 수 있다.Additionally, the housing (1210) may include at least one groove (1048B, 1048C) having a step with the first groove (1048A). The at least one groove (1048B, 1048C) may be positioned between the opening (1018) of the housing (1210) and the first groove (1048A) of the housing (1210).

예컨대, 하우징(1210)의 하면을 기준으로 하우징(1210)은 제1홈(1048A)보다 높게 위치하는 제2홈(1048B)을 포함할 수 있다. 또한 하우징(1210)의 하면을 기준으로 하우징(1210)은 제2홈(1048B)보다 높게 위치하는 제3홈(1048B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈 내지 제3홈들(1048A, 1048B, 1048C) 각각은 바닥면 및 측면을 포함할 수 있다.For example, the housing (1210) may include a second groove (1048B) positioned higher than the first groove (1048A) with respect to the lower surface of the housing (1210). In addition, the housing (1210) may include a third groove (1048B) positioned higher than the second groove (1048B) with respect to the lower surface of the housing (1210). For example, each of the first to third grooves (1048A, 1048B, 1048C) may include a bottom surface and a side surface.

하우징(1210)의 적어도 하나의 홈(1048B, 1048C)은 제1홈(1048A)에 주입된 접착제가 하우징(1210) 내부로 흘러들어가는 것을 억제할 수 있다. 접착제는 제1홈(1048A)의 바닥면에 배치됨으로써, 접착제가 하우징(1210)의 제1홈(1048A) 밖으로 흘러 넘치는 것을 억제할 수 있다.At least one groove (1048B, 1048C) of the housing (1210) can prevent adhesive injected into the first groove (1048A) from flowing into the interior of the housing (1210). The adhesive is disposed on the bottom surface of the first groove (1048A), thereby preventing the adhesive from overflowing out of the first groove (1048A) of the housing (1210).

도 34에서, 지지 부재(1064)는 장변 및 단변을 포함할 수 있으며, 지지 부재(1064)는 지지 부재(1064)의 장변이 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향과 평행하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 장변이 제2 방향 및 제3 방향과 교차하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재(1064)의 장변이 제1축 또는 제2축과 평행하도록 배치될 수도 있다.In FIG. 34, the support member (1064) may include a long side and a short side, and the support member (1064) may be arranged such that the long side of the support member (1064) is parallel to the second direction (X-axis direction) or the third direction. In other embodiments, the long side of the support member (1064) may be arranged such that it intersects the second direction and the third direction. For example, in other embodiments, the long side of the support member (1064) may be arranged such that it is parallel to the first axis or the second axis.

도 35a는 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)과 코일 유닛들(1230A, 1230B) 간의 상호 작용에 따른 전자기력(F1, F2)을 나타내고, 도 35b는 도 35a의 전자기력에 의한 OIS 이동부(1100)의 움직임을 나타낸다. 도 35a는 제1 및 제2 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)이 N극과 S극을 갖는 2극 마그네트일 경우의 전자기력을 나타낸다.Fig. 35a shows the electromagnetic force (F1, F2) according to the interaction between the magnet units (1310A, 1310B) and the coil units (1230A, 1230B), and Fig. 35b shows the movement of the OIS moving part (1100) due to the electromagnetic force of Fig. 35a. Fig. 35a shows the electromagnetic force when the first and second magnet units (1310A, 1310B) are two-pole magnets having an N pole and a S pole.

도 35a 및 도 35b를 참조하면, OIS 구동부에 의한 OIS 이동부의 움직임 동작을 설명한다. OIS 구동부는 코일(1230) 및 마그네트(1310)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 구동부는 위치 센서(1240)를 포함할 수 있다. AF 구동부는 "제1 구동부" 및 "제2 구동부" 중 어느 하나로 표현될 수 있고, OIS 구동부 "제1 구동부" 및 "제2 구동부" 중 나머지 다른 하나로 표현될 수 있다.Referring to FIGS. 35A and 35B, the movement operation of the OIS moving unit by the OIS driving unit will be described. The OIS driving unit may include a coil (1230) and a magnet (1310). In addition, the OIS driving unit may include a position sensor (1240). The AF driving unit may be expressed as one of the “first driving unit” and the “second driving unit,” and the OIS driving unit may be expressed as the other of the “first driving unit” and the “second driving unit.”

예컨대, 광축 방향으로 제1 코일 유닛(1230A)을 마주보거나 대향하는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 광축 방향으로 제2 코일 유닛(1230B)을 마주보거나 대향하는 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성일 수 있다. 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성이 되도록 함으로써, 제2 코일 유닛(1230B)에 미치는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 자기장의 영향과 제1 코일 유닛(1230A)에 미치는 제2 마그넷 유닛의 자기장의 영향이 서로 상쇄될 수 있고, 자계 밸런싱이 구현될 수 있다. 이로 인하여 인접하는 2개의 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)에 기인하는 불필요한 자기장이 코일 유닛(1230A, 1230B)에 미치는 영향을 억제하거나 줄일 수 있고, 카메라 장치(1200)는 OIS 구동의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.For example, a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (1310A) facing or opposing the first coil unit (1230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (1310B) facing or opposing the second coil unit (1230B) in the optical axis direction may have opposite polarities. By making the first surface (e.g., an upper surface) of the first magnet unit (1310A) and the first surface (e.g., an upper surface) of the second magnet unit (1310B) have opposite polarities, an effect of a magnetic field of the first magnet unit (1310A) on the second coil unit (1230B) and an effect of a magnetic field of the second magnet unit on the first coil unit (1230A) may be canceled out, and magnetic field balancing may be implemented. As a result, the influence of unnecessary magnetic fields caused by two adjacent magnet units (1310A, 1310B) on the coil unit (1230A, 1230B) can be suppressed or reduced, and the camera device (1200) can improve the performance and reliability of OIS operation.

또한 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 반대 극성이 되도록 함으로써, 제2 센서(1240B)에 미치는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 자기장의 영향과 제1 센서(1240A)에 미치는 제2 마그넷 유닛의 자기장의 영향이 서로 상쇄될 수 있고, 자계 밸런싱이 구현될 수 있다. 이로 인하여 인접하는 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)로부터 기인하는 불필요한 자기장이 센서들(1240A, 1240B)에 미치는 영향을 억제하거나 줄일 수 있고, 센서들(1240A, 1240B)의 출력의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, OIS 구동의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by making the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (1310A) and the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (1310B) have opposite polarities, the influence of the magnetic field of the first magnet unit (1310A) on the second sensor (1240B) and the influence of the magnetic field of the second magnet unit on the first sensor (1240A) can be canceled out, and magnetic field balancing can be implemented. As a result, the influence of unnecessary magnetic fields originating from adjacent magnet units (1310A, 1310B) on the sensors (1240A, 1240B) can be suppressed or reduced, the reliability of the output of the sensors (1240A, 1240B) can be improved, and the performance and reliability of OIS operation can be improved.

또한 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제2면(예컨대, 하면)과 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제2면(예컨대, 하면)은 서로 반대 극성일 수 있다. 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제2면(예컨대, 하면)은 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대면일 수 있고, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)의 극성과 반대인 극성을 가질 수 있다. 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제2면(예컨대, 하면)은 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)의 반대면일 수 있고, 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)과 반대인 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면은 S극(또는 N극)일 수 있다.Also, for example, the second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (1310A) and the second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (1310B) may have opposite polarities. The second surface (e.g., the lower surface) of the first magnet unit (1310A) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (1310A) and may have a polarity that is opposite to the polarity of the first surface (e.g., the upper surface) of the first magnet unit (1310A). The second surface (e.g., the lower surface) of the second magnet unit (1310B) may be the opposite surface of the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (1310B) and may have a polarity opposite to the first surface (e.g., the upper surface) of the second magnet unit (1310B). For example, the first surface of the first magnet unit (1310A) may be the N pole (or S pole), and the first surface of the second magnet unit (1310B) may be the S pole (or N pole).

제1 마그넷 유닛(1310A)과 제1 코일 유닛(1230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F1)이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)은 광축 방향, 예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향으로 작용될 수 있다. 제1 전자기력(F1)에 의하여 OIS 이동부(1100)는 제2축(또는 제2 돌기(1066))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 OIS 이동부(1100)는 제2축 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축 틸팅은 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제2축을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미할 수 있다.A first electromagnetic force (F1) may be generated by the interaction between the first magnet unit (1310A) and the first coil unit (1230A). For example, the first electromagnetic force (F1) may be applied in the direction of the optical axis, for example, in the upward or downward direction. The OIS moving unit (1100) may be tilted about the second axis (or the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F1). For example, the OIS moving unit (1100) may be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1). Here, the second-axis tilting may mean that the OIS moving unit is tilted based on the second axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the second axis as the rotation axis.

예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 제2축(또는 제2 돌기(1066)의 돌기들(1066A, 1066B))를 축으로 틸팅 가이드부(1060)는 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F1)에 의하여 틸팅 가이드부(1060)는 제2축 틸팅될 수 있다. 예컨대, 돌기들(1066A, 1066B)의 배치가 제1축 방향인 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)는 제1축 틸팅될 수도 있다.For example, the tilting guide part (1060) can be tilted about the second axis (or the protrusions (1066A, 1066B) of the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F1). For example, the tilting guide part (1060) can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F1). For example, in an embodiment where the arrangement of the protrusions (1066A, 1066B) is in the first axis direction, the tilting guide part (1060) can also be tilted about the first axis.

도 23b를 참조하면, 제2축(또는 틸팅 가이드부(1060)의 제2 돌기(1066))을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되기 위해서는 틸팅 가이드부(1060)의 제1 돌기(1065)에 의하여 틸팅 가이드부(1060)와 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270)) 사이에 틈 또는 공간이 존재해야 한다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 상면(1006A)과 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270)) 사이에는 틸팅 가이드부(1060)가 움직일 수 있는 틈 또는 공간이 존재할 수 있다. 예컨대, 틸팅 가이드부(1060)의 상면(1006A)은 OIS 이동부(예컨대, 센서 베이스(1270)) 또는 센서 베이스(1270)의 하면과 이격될 수 있다.Referring to FIG. 23b, in order for the OIS moving unit to tilt with respect to the second axis (or the second protrusion (1066) of the tilting guide unit (1060)), a gap or space must exist between the tilting guide unit (1060) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) by the first protrusion (1065) of the tilting guide unit (1060). For example, a gap or space may exist between the upper surface (1006A) of the tilting guide unit (1060) and the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) in which the tilting guide unit (1060) can move. For example, the upper surface (1006A) of the tilting guide unit (1060) may be spaced apart from the OIS moving unit (e.g., the sensor base (1270)) or the lower surface of the sensor base (1270).

제2 마그넷 유닛(1310B)과 제2 코일 유닛(1230B) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F2)이 발생될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F2)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 작용될 수 있다.A second electromagnetic force (F2) can be generated by the interaction between the second magnet unit (1310B) and the second coil unit (1230B). For example, the second electromagnetic force (F2) can be applied in an upward or downward direction.

제2 전자기력(F2)에 의하여 OIS 이동부는 제1축(또는 제1 돌기(1065))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F2)에 의하여 OIS 이동부는 제1축 틸팅될 수 있다. 여기서 제1축 틸팅은 제1축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제1축을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미할 수 있다.The OIS moving unit can be tilted about the first axis (or the first protrusion (1065)) by the second electromagnetic force (F2). For example, the OIS moving unit can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F2). Here, the first-axis tilting can mean that the OIS moving unit is tilted based on the first axis or that the OIS moving unit is rotated by a preset angle about the first axis as the rotation axis.

예컨대, 제1축 또는 제2축 틸트에 의하여 틸팅 가이드부(1060)가 고정부(예컨대, 하우징(1210))에 접촉될 수도 있으며, 이때 고정부가 OIS 이동부의 틸트를 억제하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.For example, the tilting guide part (1060) may come into contact with a fixed part (e.g., housing (1210)) by tilting the first or second axis, and at this time, the fixed part may act as a stopper to suppress the tilt of the OIS moving part.

도 35c는 도 35a의 변형 예에 따른 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)의 배치를 나타낸다. 도 35c를 참조하면, 광축 방향으로 제1 코일 유닛(1230A)을 마주보거나 대향하는 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면(예컨대, 상면)과 광축 방향으로 제2 코일 유닛(1230B)을 마주보거나 대향하는 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면(예컨대, 상면)은 서로 동일한 극성일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제1면 및 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제1면은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제1 마그넷 유닛(1310A)의 제2면 및 제2 마그넷 유닛(1310B)의 제2면은 S극(또는 N극)일 수 있다.Fig. 35c shows an arrangement of magnet units (1310A, 1310B) according to a modified example of Fig. 35a. Referring to Fig. 35c, a first surface (e.g., an upper surface) of a first magnet unit (1310A) facing or opposing a first coil unit (1230A) in the optical axis direction and a first surface (e.g., an upper surface) of a second magnet unit (1310B) facing or opposing a second coil unit (1230B) in the optical axis direction may have the same polarity. For example, the first surface of the first magnet unit (1310A) and the first surface of the second magnet unit (1310B) may be the N pole (or the S pole), and the second surface of the first magnet unit (1310A) and the second surface of the second magnet unit (1310B) may be the S pole (or the N pole).

도 35d는 다른 실시 예에 따른 마그넷 유닛들(1310A1, 1310B1)과 코일 유닛들(1230A, 1230B) 간의 상호 작용에 따른 전자기력(F11, F12)을 나타낸다.FIG. 35d shows electromagnetic forces (F11, F12) due to the interaction between magnet units (1310A1, 1310B1) and coil units (1230A, 1230B) according to another embodiment.

도 35d를 참조하면, 제1 마그넷 유닛(1310A1)은 제1축 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수도 있다. 제2 마그넷 유닛(1310B1)은 제2축 방향으로 1개의 N극과 1개의 S극으로 구분되거나 배치되는 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A1)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있고, 제2 마그넷 유닛(1310B1)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 35d, the first magnet unit (1310A1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the first axis direction. The second magnet unit (1310B1) may be a magnet divided or arranged into one N pole and one S pole in the second axis direction. For example, the first surface of the first magnet unit (1310A1) may include an N pole and a S pole, and the first surface of the second magnet unit (1310B1) may include an N pole and a S pole.

제1 마그넷 유닛(1310A1)과 제1 코일 유닛(1230A) 간의 상호 작용에 따른 제1 전자기력(F11)은 광축과 다른 방향(예컨대, 제1축 방향)으로 작용할 수 있다. 제2 마그넷 유닛(1310B1)과 제2 코일 유닛(1230B) 간의 상호 작용에 따른 제2 전자기력(F12)은 광축과 다른 방향(예컨대, 제2축 방향)으로 작용할 수 있다.A first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A1) and the first coil unit (1230A) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the first axis direction). A second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B1) and the second coil unit (1230B) can act in a direction different from the optical axis (e.g., in the second axis direction).

예컨대, 제1 마그넷 유닛(1310A1)과 제1 코일 유닛(1230A) 간의 상호 작용에 따른 제1 전자기력(F11)은 광축과 수직한 방향으로 작용할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(1310B1)과 제2 코일 유닛(1230B) 간의 상호 작용에 따른 제2 전자기력(F12)은 광축과 수직한 방향으로 작용할 수 있다. 예컨대, F11과 F12는 서로 교차하는 방향(예컨대, 수직한 방향)으로 작용할 수 있다.For example, a first electromagnetic force (F11) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A1) and the first coil unit (1230A) may act in a direction perpendicular to the optical axis. In addition, a second electromagnetic force (F12) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B1) and the second coil unit (1230B) may act in a direction perpendicular to the optical axis. For example, F11 and F12 may act in intersecting directions (e.g., perpendicular directions).

도 35d에서는 제1 마그넷 유닛(1310A1)의 제1극이 제1 마그넷 유닛(1310A1)의 제2극보다 틸팅 가이드부(1060)에 가깝게 배치될 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(1310B1)의 제2극이 제2 마그넷 유닛(1310B1)의 제1극보다 틸팅 가이드부(1060)에 가깝게 배치될 수 있다. 또는 제1 마그넷 유닛(1310A1)의 제1극은 내측에 위치할 수 있고, 제1 마그넷 유닛(1310A1)의 제2극은 외측에 위치할 수 있다. 반면에 제2 마그넷 유닛(1310B1)의 제1극은 외측에 위치할 수 있고, 제2 마그넷 유닛(1310B1)의 제2극은 내측에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1극은 N극(또는 S극)일 수 있고, 제2극은 S극(또는 N극)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(1310A1)과 제2 마그넷 유닛(1310B1)은 서로 반대 극성이 틸팅 가이드부(1060)에 가깝도록 배치될 수도 있다. 도 35a의 실시 예의 자계 밸런싱에 관한 설명은 도 35d의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.In FIG. 35d, the first pole of the first magnet unit (1310A1) may be arranged closer to the tilting guide part (1060) than the second pole of the first magnet unit (1310A1). Also, the second pole of the second magnet unit (1310B1) may be arranged closer to the tilting guide part (1060) than the first pole of the second magnet unit (1310B1). Alternatively, the first pole of the first magnet unit (1310A1) may be located on the inside, and the second pole of the first magnet unit (1310A1) may be located on the outside. On the other hand, the first pole of the second magnet unit (1310B1) may be located on the outside, and the second pole of the second magnet unit (1310B1) may be located on the inside. For example, the first pole may be a N pole (or S pole) and the second pole may be a S pole (or N pole). In another embodiment, the first magnet unit (1310A1) and the second magnet unit (1310B1) may be arranged so that their opposite polarities are closer to the tilting guide portion (1060). The description of the magnetic field balancing of the embodiment of FIG. 35a may be applied or analogized to the embodiment of FIG. 35d.

다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(1310A1)과 제2 마그넷 유닛(1310B1)는 동일한 극성(예컨대, N극 또는 S극)이 틸팅 가이드부(1060)에 가깝도록 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet unit (1310A1) and the second magnet unit (1310B1) may be arranged so that the same polarity (e.g., N pole or S pole) is closer to the tilting guide portion (1060).

제1 전자기력(F11)에 의하여 OIS 이동부는 제2축(또는 제2 돌기(1066))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(F11)에 의하여 OIS 이동부는 제2축 틸팅될 수 있다. 제2 전자기력(F12)에 의하여 OIS 이동부는 제1축(또는 제1 돌기(1065))를 축으로 틸팅될 수 있다. 예컨대, 제2 전자기력(F12)에 의하여 OIS 이동부는 제1축 틸팅될 수 있다.The OIS moving part can be tilted about the second axis (or the second protrusion (1066)) by the first electromagnetic force (F11). For example, the OIS moving part can be tilted about the second axis by the first electromagnetic force (F11). The OIS moving part can be tilted about the first axis (or the first protrusion (1065)) by the second electromagnetic force (F12). For example, the OIS moving part can be tilted about the first axis by the second electromagnetic force (F12).

도 35a, 도 35c, 및 도 35d에서, 요크(1380)는 전자기력(F1, F2, F11, F12)(또는 구동력)을 증가시키는 역할을 할 수 있다.In FIG. 35a, FIG. 35c, and FIG. 35d, the yoke (1380) can serve to increase the electromagnetic force (F1, F2, F11, F12) (or driving force).

도 35a 내지 도 35d에서는 마그넷 유닛들(1310A, 1310B), 코일 유닛들(1230A, 1230B), 및 틸팅 가이드부(1060)에 의하여 대각선 방향의 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부가 틸팅될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(1310A, 1310B)과 코일 유닛들(1230A, 1230B)의 배치, 및 틸팅 가이드부의 돌기들(1065, 1066)에 따른 축의 배치가 X축 틸팅 또는 Y축 틸팅이 가능하도록 변경될 수 있다. In FIGS. 35A to 35D, the OIS moving part can be tilted about a first axis or a second axis in a diagonal direction by the magnet units (1310A, 1310B), the coil units (1230A, 1230B), and the tilting guide part (1060). In another embodiment, the arrangement of the magnet units (1310A, 1310B) and the coil units (1230A, 1230B), and the arrangement of the axes according to the protrusions (1065, 1066) of the tilting guide part can be changed to enable X-axis tilting or Y-axis tilting.

손떨림 보정 또는 흔들림 보정을 위하여 이미지 센서는 고정되고 렌즈를 광축과 수직한 방향으로 이동시키는 카메라 장치(이하 "비교 예 1")에서는 이미지의 왜곡이 발생될 수 있다. 또한 손떨림 보정 또는 흔들림 보정을 위하여 렌즈는 움직이지 않고 고정시키되 이미지 센서를 움직이거나 틸트시키는 카메라 장치("비교 예 2")에서는 이미지 센서의 가장자리 또는 코너에서 이미지 왜곡 현상이 나타날 수 있다. 이와 같이 비교 예 1 및 비교 예 2에서는 이미지 센서와 렌즈가 분리되어 이미지 센서와 렌즈 중 어느 하나만 움직이거나 틸트시키기 때문에 손떨림 보정시 이미지 왜곡 현상이 발생될 수 있고, 고광각의 손떨림 보정이 어려울 수 있다.In a camera device (hereinafter, “Comparative Example 1”) in which the image sensor is fixed and the lens is moved in a direction perpendicular to the optical axis for shake correction or shake compensation, image distortion may occur. In addition, in a camera device (hereinafter, “Comparative Example 2”) in which the lens is fixed without moving but the image sensor is moved or tilted for shake correction or shake compensation, image distortion may occur at the edge or corner of the image sensor. In Comparative Examples 1 and 2, since the image sensor and the lens are separated and only one of the image sensor and the lens is moved or tilted, image distortion may occur during shake correction, and shake correction at a high wide angle may be difficult.

실시 예에서는 손떨림 보정을 위하여 OIS 구동부는 제1축 또는 제2축을 기준으로 OIS 이동부(1100)를 틸팅시키거나 또는 기설정된 각도 범위 내에서 회전시킬 수 있다. 실시 예에서는 OIS 이동부(1100)는 렌즈 모듈(1400) 및 이미지 센서(1810)를 포함하기 때문에, OIS 구동시 렌즈 모듈(400, 예컨대, 렌즈 또는 렌즈 모듈)(또는 보빈(1110))의 틸팅 방향(또는 회전 방향) 및 틸팅 각도(또는 회전 각도)는 이미지 센서(1810)의 틸팅 방향(또는 회전 방향) 및 틸팅 각도(또는 회전 각도)와 동일하거나 또는 거의 동일할 수 있다.In an embodiment, for shake correction, the OIS driving unit may tilt the OIS moving unit (1100) based on the first axis or the second axis or rotate it within a preset angle range. In an embodiment, since the OIS moving unit (1100) includes a lens module (1400) and an image sensor (1810), when the OIS is driven, the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the lens module (400, e.g., a lens or lens module) (or bobbin (1110)) may be the same as or nearly the same as the tilting direction (or rotation direction) and the tilting angle (or rotation angle) of the image sensor (1810).

실시 예에서는 OIS 구동시 렌즈 모듈(1400)(또는 보빈(1110)) 및 이미지 센서(1810)가 함께 틸팅 또는 회전하므로, 이미지의 왜곡이 없고 100%의 이미지 해상도를 얻을 수 있고, 고광각의 손떨림 보정 또는 흔들림 보정이 가능할 수 있다.In the embodiment, when the OIS is driven, the lens module (1400) (or bobbin (1110)) and the image sensor (1810) tilt or rotate together, so that there is no image distortion and 100% image resolution can be obtained, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.

또한 실시 예에서는 렌즈 모듈(1400)(또는 보빈(1110)) 및 이미지 센서(1810)를 포함하는 OIS 이동부가 틸팅 또는 회전하기 때문에, 카메라 장치에 흔들림이 발생하더라도 이미지 센서의 중앙부 및 이미지 센서의 외곽부(예컨대, 이미지 센서의 코너, 또는 코너 영역)에서 이미지의 저하가 발생되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 고광대역의 흔들림 보정이 가능할 수 있다. 또한 실시 예에서는 기구적으로 왜곡없는 이미지 보정이 가능하므로 비교 예 1 및 비교 예 2와 비교할 때, 영상 처리시에 받는 부하가 적어 전류 소모를 줄일 수 있다.In addition, since the OIS moving part including the lens module (1400) (or bobbin (1110)) and the image sensor (1810) tilts or rotates in the embodiment, even if shake occurs in the camera device, image degradation does not occur in the center of the image sensor and the outer part of the image sensor (e.g., the corner or corner area of the image sensor). Accordingly, the embodiment can perform shake correction in a wide band. In addition, since the embodiment can perform image correction without mechanical distortion, the load received during image processing is less than in Comparative Examples 1 and 2, so that current consumption can be reduced.

또한 실시 예에서는 OIS 이동부의 틸팅을 위하여 틸팅 가이드부(1060)가 사용되기 때문에, 단지 볼 부재 또는 샤프트 부재 등을 이용하는 예와 비교할 때, OIS 이동부를 안정적이고 정밀하고, 정확하게 틸팅할 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since in the embodiment, a tilting guide member (1060) is used for tilting the OIS moving member, the OIS moving member can be tilted stably, precisely, and accurately, compared to examples that only use a ball member or a shaft member, and thus the reliability of OIS operation can be improved.

또한 실시 예에서는 회로 기판(1800)의 연성 기판인 제4 기판(1804)의 절곡부(1804D, 1804E) 및 제3 부분(1804C)에 의하여 OIS 구동 시 요구되는 소모 전력을 줄일 수 있다.In addition, in the embodiment, the power consumption required for driving the OIS can be reduced by the bending portions (1804D, 1804E) and the third portion (1804C) of the fourth substrate (1804), which is a flexible substrate of the circuit board (1800).

또한 실시 예에서는 틸팅 가이드부(1060)가 하우징(1210)의 안착부(1069) 내에 배치되고, 하우징(1210)의 결합부(1049)가 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A)와 중첩되기 때문에, 카메라 장치(1200)의 광축 방향으로의 높이 또는 길이를 감소시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, since the tilting guide part (1060) is positioned within the mounting part (1069) of the housing (1210) and the joining part (1049) of the housing (1210) overlaps with the opening (1060A) of the tilting guide part (1060), the height or length in the optical axis direction of the camera device (1200) can be reduced.

또한 실시 예에서는 탄성 부재(1033)의 적어도 일부가 틸팅 가이드부(1060)의 개구(1060A) 내에 배치되기 때문에 탄성 부재(1033)의 복원력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 이동부를 지지하기 위한 유지력 또는 홀딩 포스(holding Force)를 증가시킬 수 있어 안정적인 OIS 구동을 수행할 수 있다.In addition, in the embodiment, since at least a part of the elastic member (1033) is placed within the opening (1060A) of the tilting guide part (1060), the restoring force of the elastic member (1033) can be increased, and thus the holding force for supporting the OIS moving part can be increased, thereby enabling stable OIS operation.

또한 실시 예에서는 손떨림 보정을 위한 구동 마그네트인 제1 마그넷 유닛(1310A) 및 제2 마그넷 유닛(1310B)이 하우징(1210)의 측부(1071A 내지 1071D)가 아닌 하우징(1210)의 하부(1042)에 배치되기 때문에, 하우징(1210)의 측부(1071A 내지 1071D)의 두께(또는 광축과 수직한 방향으로의 길이)를 줄일 수 있고, 이로 인하여 대구경의 렌즈를 장착할 수 있도록 카메라 장차의 설계 가능하다.In addition, since in the embodiment, the first magnet unit (1310A) and the second magnet unit (1310B), which are driving magnets for image stabilization, are arranged on the lower part (1042) of the housing (1210) rather than on the side parts (1071A to 1071D) of the housing (1210), the thickness (or the length in the direction perpendicular to the optical axis) of the side parts (1071A to 1071D) of the housing (1210) can be reduced, and thus, the camera can be designed so as to be able to mount a large-diameter lens.

또한 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지하기 위한 유지력 또는 홀딩 포스(holding Force)를 구현하기 위하여 인력 또는 척력이 작용하는 자성체들을 이용하는 비교 예에서는 자성체들과 구동 마그네트들(130, 310) 간에 자계 간섭이 발생될 수 있다. 비교 예에서는 이러한 자계 간섭으로 인하여 안정적이고 원하는 홀딩 포스를 획득하지 못할 수 있다.In addition, in a comparative example where magnetic bodies acting as an attractive or repulsive force are used to implement a holding force to support an OIS moving part with respect to a fixed part, magnetic interference may occur between the magnetic bodies and the driving magnets (130, 310). In the comparative example, a stable and desired holding force may not be obtained due to this magnetic interference.

실시 예에서는 홀딩 포스 발생을 위하여 탄성 부재(1033)가 이용된다. 실시 예에서는 홀딩 포스 발생을 위하여 탄성 부재를 이용하기 때문에, 홀딩 포스 발생을 위한 자성체와 구동 마그네트(130, 또는 310) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있고, 안정적이고 원하는 홀딩 포스를 얻을 수 있다. 이로 인하여 실시 예에서는 안정적인 OIS 구동이 수행될 수 있다.In the embodiment, an elastic member (1033) is used to generate a holding force. Since the elastic member is used to generate a holding force in the embodiment, magnetic interference between a magnetic body for generating a holding force and a driving magnet (130, or 310) can be suppressed, and a stable and desired holding force can be obtained. Accordingly, stable OIS driving can be performed in the embodiment.

또한 탄성 부재(1033)를 이용하기 때문에, 실시 예에서는 모듈 틸팅을 위한 축의 선택이 용이하고 자유로울 수 있으며, OIS 이동부의 스트로크(stroke)(또는 변위)에 대하여 선형적인 홀딩 포스가 구현될 수 있다. 예컨대, 실시 예에서는 모듈 틸팅을 위한 축이 제1축, 제2축, X축, 또는 Y축 중 적어도 어느 하나가 되도록 하는 설계가 용이할 수 있다.In addition, since the elastic member (1033) is utilized, in the embodiment, the selection of the axis for module tilting can be easy and free, and a linear holding force can be implemented with respect to the stroke (or displacement) of the OIS moving part. For example, in the embodiment, it can be easy to design so that the axis for module tilting is at least one of the first axis, the second axis, the X-axis, or the Y-axis.

도 36은 렌즈 모듈(1400)을 포함하는 카메라 장치(1200)의 사시도이다.FIG. 36 is a perspective view of a camera device (1200) including a lens module (1400).

도 36을 참조하면, 렌즈 모듈(1400)은 보빈(100)과 결합할 수 있고, 광축 방향으로 보빈(1110)과 함께 이동할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(1400)은 렌즈 및 렌즈 배럴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시 예에서는 손떨림 보정 또는 흔들림 보정시, 렌즈 모듈(1400)과 이미지 센서(1810)가 동시에 동일한 방향 및 동일한 각도만큼 제1축 틸팅 또는 제2축 틸팅될 수 있다.Referring to FIG. 36, the lens module (1400) can be coupled with the bobbin (100) and can move together with the bobbin (1110) in the optical axis direction. For example, the lens module (1400) can include at least one of a lens and a lens barrel. In an embodiment, when performing shake correction or shake correction, the lens module (1400) and the image sensor (1810) can be simultaneously tilted in the first axis or the second axis in the same direction and by the same angle.

도 37a는 OIS 이동부(1100)의 제1 위치를 나타내고, 도 37b는 OIS 이동부(1100)의 제2 위치를 나타낸다.Fig. 37a shows a first position of the OIS moving part (1100), and Fig. 37b shows a second position of the OIS moving part (1100).

도 35a, 도 37a 및 도 37b를 참조하면, 제1 마그넷 유닛(1310A)과 제1 코일 유닛(1230A) 간의 상호 작용에 따른 힘(F1)에 의하여 제2축을 기준으로 OIS 이동부(1100)는 기설정된 각도(θ1)만큼 제2축 틸팅될 수 있다. 즉 OIS 이동부(1100)가 제1 위치에서 제2 위치로 움직일 때, 이미지 센서(1810) 및 렌즈 모듈(1400)은 모두 상기 기설정된 각도(θ1)만큼 동시에 틸팅될 수 있다. 또한 OIS 이동부(1100)가 제1 위치에서 제2 위치로 움직일 때, 틸팅 가이드부(1060)는 이미지 센서(1810) 및 렌즈 모듈(1400)과 함께 상기 기설정된 각도(θ1)만큼 틸팅될 수 있다.Referring to FIGS. 35A, 37A, and 37B, the OIS moving unit (1100) can be tilted about the second axis by a preset angle (θ1) based on the second axis by a force (F1) resulting from the interaction between the first magnet unit (1310A) and the first coil unit (1230A). That is, when the OIS moving unit (1100) moves from the first position to the second position, both the image sensor (1810) and the lens module (1400) can be tilted simultaneously by the preset angle (θ1). In addition, when the OIS moving unit (1100) moves from the first position to the second position, the tilting guide unit (1060) can be tilted together with the image sensor (1810) and the lens module (1400) by the preset angle (θ1).

도 37c는 OIS 이동부(1100)의 제3 위치를 나타낸다.Fig. 37c shows the third position of the OIS moving part (1100).

도 37c를 참조하면, 제2 마그넷 유닛(1310B)과 제2 코일 유닛(1230B) 간의 상호 작용에 따른 힘(F2)에 의하여 OIS 이동부(1100)는 제1축을 기준으로 기설정된 각도(θ2)만큼 제1축 틸팅될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(1100)가 제1 위치에서 제3 위치로 움직일 때, 이미지 센서(1810) 및 렌즈 모듈(1400)은 모두 상기 기설정된 각도(θ2)만큼 동시에 틸팅될 수 있다.Referring to FIG. 37c, the OIS moving unit (1100) can be tilted along the first axis by a preset angle (θ2) based on the first axis by a force (F2) resulting from the interaction between the second magnet unit (1310B) and the second coil unit (1230B). For example, when the OIS moving unit (1100) moves from the first position to the third position, the image sensor (1810) and the lens module (1400) can both be tilted simultaneously by the preset angle (θ2).

힘(F1) 또는 힘(F2)에 의하여 제1축 또는 제2축을 기준으로 이미지 센서(1810) 및 렌즈 모듈(1400)이 함께 동시에 틸팅되기 때문에, 실시 예는 이미지의 왜곡이 없고 100%의 이미지 해상도를 얻을 수 있고, 고광각의 손떨림 보정 또는 흔들림 보정이 가능할 수 있다.Since the image sensor (1810) and the lens module (1400) are simultaneously tilted together with respect to the first axis or the second axis by force (F1) or force (F2), the embodiment can obtain 100% image resolution without image distortion, and high-angle shake correction or shake correction can be possible.

예컨대, 상측에서 볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 제1축은 OIS 이동부(100)의 제1 대각 방향일 수 있고, 제2축은 OIS 이동부(1100)의 제2 대각 방향일 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 제1 대각 방향은 홀더(1140), 센서 베이스(1270), 또는 회로 기판(900)의 제1 기판(1801) 중 어느 하나의 제1 대각 방향일 수 있다. 또한 OIS 이동부의 제2 대각 방향은 홀더(1140), 센서 베이스(1270), 또는 회로 기판(900)의 제1 기판(1801) 중 어느 하나의 제2 대각 방향일 수 있다.For example, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the OIS moving unit (100), and the second axis may be a second diagonal direction of the OIS moving unit (1100). For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit may be a first diagonal direction of any one of the holder (1140), the sensor base (1270), or the first substrate (1801) of the circuit board (900). Additionally, the second diagonal direction of the OIS moving unit may be a second diagonal direction of any one of the holder (1140), the sensor base (1270), or the first substrate (1801) of the circuit board (900).

다른 실시 예에서는 상측에서 볼 때 또는 광축 방향으로 볼 때, 제1축은 고정부의 제1 대각 방향일 수 있고, 제2축은 고정부의 제2 대각 방향일 수 있다. 예컨대, 고정부의 제1 대각 방향은 하우징(1210) 또는 커버 부재(1300)의 제1 대각 방향일 수 있다. 또한 고정부의 제2 대각 방향은 하우징(1210) 또는 커버 부재(1300)의 제2 대각 방향일 수 있다.In another embodiment, when viewed from above or in the direction of the optical axis, the first axis may be a first diagonal direction of the fixing portion, and the second axis may be a second diagonal direction of the fixing portion. For example, the first diagonal direction of the fixing portion may be a first diagonal direction of the housing (1210) or the cover member (1300). Additionally, the second diagonal direction of the fixing portion may be a second diagonal direction of the housing (1210) or the cover member (1300).

예컨대, OIS 이동부(1100)(또는 고정부)의 제1 대각 방향은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 제3 방향과 교차하는 방향일 수 있고, OIS 이동부(1100)(또는 고정부)의 제2 대각 방향은 제2 방향(예컨대, X축 방향) 또는 제3 방향과 교차하는 방향일 수 있다. OIS 이동부(1100)의 제1 대각 방향과 OIS 이동부(1100)의 제2 대각 방향은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부(1100)의 제1 대각 방향과 OIS 이동부(1100)의 제2 대각 방향은 서로 수직일 수 있다.For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction, and the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit) may be a direction intersecting the second direction (e.g., the X-axis direction) or the third direction. The first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) may intersect each other. For example, the first diagonal direction of the OIS moving unit (1100) and the second diagonal direction of the OIS moving unit (1100) may be perpendicular to each other.

또 다른 실시 예에서 제1축은 OIS 이동부(1100)(또는 고정부)의 제1 수평 방향일 수 있고, 제2축은 OIS 이동부(1100)(또는 고정부)의 제2 수평 방향일 수도 있다.In another embodiment, the first axis may be a first horizontal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit), and the second axis may be a second horizontal direction of the OIS moving unit (1100) (or the fixed unit).

도 38는 실시 예에 따른 완충 부재(1409)를 나타낸다.Fig. 38 shows a buffer member (1409) according to an embodiment.

도 38를 참조하면, 카메라 장치(1200)는 탄성 부재(1033) 상에 배치되는 완충 부재(1409)를 포함할 수 있다. 완충 부재(1409)는 "댐퍼(damper)" 또는 "댐핑 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.Referring to FIG. 38, the camera device (1200) may include a buffer member (1409) disposed on an elastic member (1033). The buffer member (1409) may be replaced with a “damper” or a “damping member.”

완충 부재(1409)는 탄성 부재(1409)에 접촉될 수 있고, 탄성 부재(1409)가 지지하는 OIS 이동부의 진동을 흡수하거나 완화시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동시 OIS 이동부의 발진을 억제할 수 있다.The buffer member (1409) can be in contact with the elastic member (1409) and can absorb or alleviate vibration of the OIS moving part supported by the elastic member (1409), thereby suppressing oscillation of the OIS moving part when the OIS is driven.

예컨대, 완충 부재(1409)는 완충 물질, 예컨대, 실리콘, 또는 수지(resin)일 수 있다.For example, the buffer member (1409) may be a buffer material, such as silicone or resin.

예컨대, 완충 부재(1409)는 하우징(1210)의 수용부(1049A) 또는/및 지지 부재(1064)의 결합부(1093A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 완충 부재(1409)는 하우징(1210)의 수용부(1049A) 내에 배치되는 제1 댐퍼(1409A) 및 지지 부재(1064)의 결합부(1093A) 내에 배치되는 제2 댐퍼(1409B)를 포함할 수 있다.For example, the buffer member (1409) may be positioned within the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and/or the joining portion (1093A) of the supporting member (1064). For example, the buffer member (1409) may include a first damper (1409A) positioned within the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and a second damper (1409B) positioned within the joining portion (1093A) of the supporting member (1064).

제1 댐퍼(1409A)는 하우징(1210)의 수용부(1049A)와 탄성 부재(1033)의 일부와 접촉, 결합, 또는 연결될 수 있다. 제2 댐퍼(1409B)는 지지 부재(1064)의 결합부(1093A)와 탄성 부재(1033)의 다른 일부와 접촉, 결합, 또는 연결될 수 있다.The first damper (1409A) can be in contact with, coupled with, or connected to the receiving portion (1049A) of the housing (1210) and a portion of the elastic member (1033). The second damper (1409B) can be in contact with, coupled with, or connected to the connecting portion (1093A) of the supporting member (1064) and another portion of the elastic member (1033).

다른 실시 예에서는 카메라 장치(1200)는 제1 댐퍼(1409A) 및 제2 댐퍼(1409B) 중 어느 하나를 포함할 수도 있다.In another embodiment, the camera device (1200) may include either a first damper (1409A) or a second damper (1409B).

도 39는 다른 실시 예에 따른 탄성 부재(1033-1)를 나타낸다.FIG. 39 illustrates an elastic member (1033-1) according to another embodiment.

도 33b에서는 탄성 부재(1033)는 하나의 탄성 유닛을 포함하지만, 도 39의 탄성 부재(1033-1)는 서로 이격되는 2개 이상의 탄성 유닛들(1033A, 1033B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 유닛들(1033A, 1033B)는 광축과 수직한 방향으로 서로 이격될 수 있다.In FIG. 33B, the elastic member (1033) includes one elastic unit, but the elastic member (1033-1) of FIG. 39 may include two or more elastic units (1033A, 1033B) that are spaced apart from each other. For example, the elastic units (1033A, 1033B) may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the optical axis.

도 40은 또 다른 실시 예에 다른 탄성 부재(1033-2)를 나타낸다.Fig. 40 shows another elastic member (1033-2) in another embodiment.

탄성 부재(1033-2)는 복수의 탄성 유닛들(1003A 내지 1003H, 1033) 중 2개 이상을 포함할 수 있다.The elastic member (1033-2) may include two or more of the plurality of elastic units (1003A to 1003H, 1033).

예컨대, 탄성 부재(1033-2)는 제1축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 2개 이상의 탄성 유닛들(예컨대, 1003A, 1003B)을 포함할 수 있다. 또는 탄성 부재(1033-2)는 제1축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 탄성 유닛들(예컨대, 1003A, 1003B, 1033)을 포함할 수도 있다.For example, the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003A, 1003B) spaced apart from each other in a direction parallel to the first axis. Alternatively, the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003A, 1003B, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the first axis.

다른 실시 예에서는 탄성 부재(1033-2)는 제2축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 2개 이상의 탄성 유닛들(예컨대, 1003C, 1003D)을 포함할 수 있다. 또는 탄성 부재(1033-2)는 제2축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 탄성 유닛들(예컨대, 1003C, 1003D, 1033)을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003C, 1003D) spaced apart from each other in a direction parallel to the second axis. Alternatively, the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003C, 1003D, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the second axis.

또 다른 실시 예에서는 탄성 부재(1033-2)는 X축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 2개 이상의 탄성 유닛들(예컨대, 1003E, 1003F)을 포함할 수 있다. 또는 탄성 부재(1033-2)는 X축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 탄성 유닛들(예컨대, 1003E, 1003F, 1033)을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the elastic member (1033-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003E, 1003F) spaced apart from each other in a direction parallel to the X-axis. Alternatively, the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003E, 1003F, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the X-axis.

또 다른 실시 예에서는 탄성 부재(33-2)는 Y축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 2개 이상의 탄성 유닛들(예컨대, 1003G, 1003H)을 포함할 수 있다. 또는 탄성 부재(1033-2)는 Y축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 탄성 유닛들(예컨대, 1003G, 1003H, 1033)을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the elastic member (33-2) may include two or more elastic units (e.g., 1003G, 1003H) spaced apart from each other in a direction parallel to the Y-axis. Alternatively, the elastic member (1033-2) may include elastic units (e.g., 1003G, 1003H, 1033) spaced apart from each other in a direction parallel to the Y-axis.

도 33a 및 도 33b의 탄성 부재(1033)에 대한 설명은 도 39 및 도 40의 탄성 부재(1033-1, 1033-2)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The description of the elastic member (1033) of FIGS. 33a and 33b can be applied or analogically applied to the elastic members (1033-1, 1033-2) of FIGS. 39 and 40.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the camera device (200) according to the embodiment may be included in an optical instrument that forms an image of an object in space by using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, and aims to enhance the visual acuity of the eye, or to record and reproduce an image using a lens, or to optically measure, propagate or transmit an image, etc. For example, the optical instrument according to the embodiment may be a mobile phone, a cellular phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), a navigation system, etc., but is not limited thereto, and any device for taking images or pictures may be used.

도 41a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 41b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 42는 도 41a 및 도 41b에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.FIG. 41a shows a perspective view of an optical device (200A) according to an embodiment, FIG. 41b shows a perspective view of an optical device (200X) according to another embodiment, and FIG. 42 shows a configuration diagram of the optical device (200A) shown in FIGS. 41a and 41b.

예컨대, 도 41a의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 전방 카메라를 포함할 수 있고, 도 41b의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200A)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라를 포함할 수 있다. 도 41b에서는 2개의 후방 카메라들이 배치되는 예를 도시하나, 다른 실시 예에서는 1개 이상의 후방 카메라가 배치될 수도 있다.For example, the embodiment of FIG. 41a may include a front camera in which the lens module (400) of the camera module (200) is positioned to face the front of the body (850), and the embodiment of FIG. 41b may include a rear camera in which the lens module (400) of the camera module (200) is positioned to face the rear of the body (850) of the optical device (200A). Although FIG. 41b illustrates an example in which two rear cameras are positioned, in other embodiments, more than one rear camera may be positioned.

다른 실시 예에서는 카메라 모듈(200)은 전방 카메라 및 후방 카메라에 모두 사용될 수도 있다.In other embodiments, the camera module (200) may be used for both the front camera and the rear camera.

도 41a, 도 41b, 및 도 42를 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 41A, 41B, and 42, an optical device (200A, hereinafter referred to as a portable “terminal”) may include a body (850), a wireless communication unit (710), an A/V input unit (720), a sensing unit (740), an input/output unit (750), a memory unit (760), an interface unit (770), a control unit (780), and a power supply unit (790).

몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body (850) is in the form of a bar, but is not limited thereto, and may have various structures such as a slide type, folder type, swing type, or swivel type in which two or more sub-bodies are connected to enable relative movement.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit (710) may be configured to include one or more modules that enable wireless communication between the terminal (200A) and the wireless communication system or between the terminal (200A) and the network in which the terminal (200A) is located. For example, the wireless communication unit (710) may be configured to include a broadcast reception module (711), a mobile communication module (712), a wireless Internet module (713), a short-range communication module (714), and a location information module (715).

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit (720) is for inputting audio signals or video signals and may include a camera (721) and a microphone (722), etc.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.The camera (721) may include a camera device (200) according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit (740) can detect the current state of the terminal (200A), such as the open/close state of the terminal (200A), the position of the terminal (200A), whether the user is in contact, the orientation of the terminal (200A), acceleration/deceleration of the terminal (200A), and generate a sensing signal to control the operation of the terminal (200A). For example, if the terminal (200A) is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is open or closed. In addition, it is in charge of sensing functions related to whether power is supplied by the power supply unit (790), whether the interface unit (770) is connected to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit (750) is for generating input or output related to vision, hearing, or touch. The input/output unit (750) can generate input data for controlling the operation of the terminal (200A) and can also display information processed in the terminal (200A).

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit (750) may include a key pad unit (730), a display module (751), an audio output module (752), and a touch screen panel (753). The key pad unit (730) may generate input data by key pad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module (751) may include a plurality of pixels whose colors change according to an electrical signal. For example, the display module (751) may include at least one of a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a 3D display.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module (752) can output audio data received from the wireless communication unit (710) in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, etc., or output audio data stored in the memory unit (760).

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel (753) can convert a change in electrostatic capacitance resulting from a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit (760) may store programs for processing and controlling the control unit (780), and may temporarily store input/output data (e.g., phone book, messages, audio, still images, photographs, videos, etc.). For example, the memory unit (760) may store images captured by the camera (721), such as photographs or videos.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit (770) serves as a passage connecting to an external device connected to the terminal (200A). The interface unit (770) receives data from an external device, supplies power, and transmits it to each component inside the terminal (200A), or allows data inside the terminal (200A) to be transmitted to an external device. For example, the interface unit (770) may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, an audio I/O (Input/Output) port, a video I/O (Input/Output) port, and an earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The control unit (controller, 780) can control the overall operation of the terminal (200A). For example, the control unit (780) can perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, etc.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit (780) may be equipped with a multimedia module (781) for multimedia playback. The multimedia module (781) may be implemented within the control unit (780) or may be implemented separately from the control unit (780).

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit (780) can perform pattern recognition processing to recognize handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit (790) can supply power required for the operation of each component by receiving external power or internal power under the control of the control unit (780).

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. exemplified in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

실시 예는 사이즈, 또는 무게를 줄일 수 있고, 부품수를 줄일 수 있는 카메라 장치 및 광학 기기에 사용될 수 있다.The embodiments can be used in camera devices and optical devices that can reduce size or weight and reduce the number of parts.

또한 실시 예는 안정적이고 원하는 홀딩 포스를 얻을 수 있고, 안정적인 OIS 구동이 가능한 카메라 장치 및 광학 기기에 사용될 수 있다.In addition, the embodiment can be used in a camera device and optical device capable of obtaining a stable and desired holding force and enabling stable OIS operation.

Claims (10)

고정부;fixed part; 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이동 모듈을 포함하는 이동부;A moving part comprising a moving module including an image sensor and a lens; 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되고, 개구를 포함하는 틸팅 가이드부;A tilting guide part disposed between the fixed part and the moving part and including an opening; 상기 고정부에 배치되는 제1 자성체; 및A first magnetic body arranged in the above fixed part; and 상기 제1 자성체와 척력이 작용하는 제2 자성체를 포함하고,It includes a second magnetic body on which a repulsive force acts with the first magnetic body, 상기 이동 모듈은 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구를 통과하거나 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구 내에 배치되는 제1 부분을 포함하고,The above moving module includes a first part passing through the opening of the above tilting guide part or positioned within the opening of the above tilting guide part, 상기 제2 자성체는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분과 결합하고,The second magnetic body is coupled with the first part of the moving module, 상기 이동부는 상기 광축 방향과 수직인 제1축 또는 상기 광축 방향 및 상기 제1축과 교차하는 제2축을 기준으로 틸트되는 카메라 장치.A camera device in which the moving part tilts based on a first axis perpendicular to the optical axis direction or a second axis intersecting the optical axis direction and the first axis. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 이동 모듈은 상기 제1 부분을 포함하는 센서 베이스 및 상기 센서 베이스 상에 배치되고 상기 이미지 센서가 배치되는 회로 기판을 포함하고,The above moving module includes a sensor base including the first part and a circuit board disposed on the sensor base and on which the image sensor is disposed, 상기 틸팅 가이드부는 상기 센서 베이스와 상기 고정부 사이에 배치되는 카메라 장치.The above tilting guide part is a camera device arranged between the sensor base and the fixing part. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 이동부는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분과 결합하는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 자성체는 상기 지지 부재 상에 배치되는 카메라 장치.A camera device wherein the moving part includes a support member coupled with the first part of the moving module, and the second magnetic body is disposed on the support member. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 이미지 센서는 상기 제2 자성체보다 상기 제1 자성체에 가깝게 위치하는 카메라 장치.A camera device wherein the image sensor is positioned closer to the first magnetic body than to the second magnetic body. 제3항에 있어서In the third paragraph 상기 지지 부재는 상기 광축 방향으로 상기 틸팅 가이드부의 상기 개구와 중첩되고 상기 틸팅 가이드부와 중첩되지 않는 카메라 장치.A camera device in which the support member overlaps with the opening of the tilting guide part in the direction of the optical axis and does not overlap with the tilting guide part. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 고정부는 상기 이미지 센서와 상기 제2 자성체 사이에 위치하고 상기 광축 방향으로 상기 제2 자성체와 중첩되는 결합부를 포함하고,The above-mentioned fixed portion includes a coupling portion positioned between the image sensor and the second magnetic body and overlapping the second magnetic body in the direction of the optical axis, 상기 제1 자성체는 상기 결합부에 배치되는 카메라 장치.A camera device in which the first magnetic body is placed in the coupling portion. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 고정부는 상기 이동 모듈의 상기 제1 부분이 배치되는 개구를 포함하는 카메라 장치.A camera device wherein the fixed portion includes an opening in which the first portion of the moving module is placed. 제7항에 있어서,In Article 7, 상기 고정부의 상기 개구를 폐쇄하는 쉴드 부재를 포함하는 카메라 장치.A camera device including a shield member that closes the opening of the above-described fixed part. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제2 자성체는 상기 광축 방향으로 상기 제1 자성체와 중첩되고, 상기 제1 자성체 아래에 배치되는 카메라 장치.A camera device wherein the second magnetic body overlaps the first magnetic body in the direction of the optical axis and is positioned below the first magnetic body. 제3항에 있어서,In the third paragraph, 상기 고정부는 상기 지지 부재를 노출하는 개구를 포함하고,The above fixed member includes an opening exposing the support member, 상기 지지 부재의 상면의 면적은 상기 고정부의 상기 개구의 면적보다 작은 카메라 장치.A camera device wherein the area of the upper surface of the above-mentioned support member is smaller than the area of the above-mentioned opening of the above-mentioned fixing member.
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