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WO2025005752A1 - 조명장치 및 램프 - Google Patents

조명장치 및 램프 Download PDF

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Publication number
WO2025005752A1
WO2025005752A1 PCT/KR2024/009150 KR2024009150W WO2025005752A1 WO 2025005752 A1 WO2025005752 A1 WO 2025005752A1 KR 2024009150 W KR2024009150 W KR 2024009150W WO 2025005752 A1 WO2025005752 A1 WO 2025005752A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light source
circuit board
molding
pads
lighting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/009150
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이정호
이희정
김원진
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority claimed from KR1020240085237A external-priority patent/KR20250001949A/ko
Publication of WO2025005752A1 publication Critical patent/WO2025005752A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the plurality of pads include first pads and second pads adjacent to the light source portion
  • the plurality of bonding pads include first bonding pads and second bonding pads adjacent to the circuit board
  • the plurality of connecting members include a first connecting member connecting the first pad and the first bonding pad, and a second connecting member connecting the second pad and the second bonding pad
  • an uppermost portion of the molding portion may be arranged higher than a position of the highest points of the first and second connecting members with respect to an upper surface of the circuit board.
  • a lamp according to an embodiment of the invention comprises a lighting device emitting white light; and a light guide module or reflector on the lighting device, wherein the lighting device may include the lighting device disclosed above.
  • Figure 1a is a perspective view of a lighting device according to the invention.
  • Figures 3 (A) and (B) are drawings showing a pulling test and an example of crack occurrence for the connecting member of Figure 2.
  • Fig. 4b is an example of a plan view of the lighting device of Fig. 4a.
  • Fig. 7 is a second modified example of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • Fig. 10 is a side cross-sectional view of the lighting device of Fig. 9.
  • Fig. 12 is an example showing the shape of the molding part in the lighting device of Fig. 11.
  • Fig. 19 is an example of a side cross-sectional view of the lighting device of Fig. 18.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a lighting device having a reflector according to an embodiment of the invention.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as "A and (or) at least one (or more) of B, C," it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, and C.
  • the terms first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order, or sequence of the components are not determined by the terms.
  • FIG. 1a is a perspective view of a lighting device according to the invention
  • FIG. 1b is a side cross-sectional view of the lighting device of FIG. 1a
  • FIG. 2 is an enlarged view showing a light source unit, a circuit board, and a connecting member of FIG. 1a.
  • a lighting device (1000) may include a support plate (101), a circuit board (110) disposed on a first area of the support plate (101), a light source unit (130) disposed on a second area of the support plate (101), and a connecting member (141, 142) electrically connecting the light source unit (130) and the circuit board (110).
  • the lighting device (1000) may be applied to various lamp devices requiring lighting, such as vehicle lamps, household lighting devices, and industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, it may be applied to head lamps, side mirror lights, side maker lights, fog lights, tail lights, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scuffs, rear combination lamps, backup lamps, etc.
  • the above lighting device can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various types of electric vehicles.
  • the above lighting device (1000) can be applied to, for example, a head lamp.
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be spaced apart in one direction, for example, in the second direction (Y) among the first and second directions (X, Y).
  • the first and second directions (X, Y) are directions that are orthogonal to each other, and the direction that is orthogonal to the first and second directions (X, Y) is a third direction (Z), and the third direction (Z) may be a vertical direction.
  • the support plate (101) supports the circuit board (110) and the light source unit (130), and can conduct heat generated from the circuit board (110) and the light source unit (130).
  • the support plate (101) may be a heat dissipation plate.
  • the support plate (101) may be formed of a metal, or may be formed of a laminated structure of a heat-conductive material and a metal layer.
  • the support plate (101) may be formed in a single layer or multiple layers.
  • the heat-conductive material may include a ceramic material, AlN, or an aluminum material having an anodized surface layer.
  • the metal may include at least one of Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, or Au, and may be formed in a single layer or in a multilayer of two or more metals.
  • the support plate (101) may further include a heat dissipation fin at the bottom.
  • the above support plate (101) includes an upper portion (102) and a side portion (103), and the upper surface area of the upper portion (102) may be provided as a larger area, for example, twice or more, for example, ten times or more, than the area of the circuit board (110).
  • the side portion (103) may be bent downward from an edge of the upper portion (102), and may be arranged one or more along the outer side of the upper portion (102).
  • the downward direction is a direction facing the opposite side to the direction in which the circuit board (110) is arranged on the upper surface of the support plate (101).
  • An empty space may be provided on the inner side of the side portion (103) and the lower side of the upper portion (102), or a structure such as a heat dissipation fin may be combined.
  • a plurality of coupling holes (105, 106) arranged on both sides of the second direction (Y) based on the light source unit (130) may be arranged in the first direction (X).
  • An external structure for example, a light guide module (500, see FIG. 18), may be coupled to the support plate (101) through the coupling holes (105, 106).
  • the light source unit (130) is arranged on one side of the upper portion (102) of the support plate (101), and the circuit board (110) is arranged on the other side of the upper portion (102).
  • the light source unit (130) may be arranged on one side of the circuit board (110).
  • the light source unit (130) is arranged on the support plate (101) and may be adhered with an adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) includes a thermally conductive adhesive member and may be an electrically insulating material such as silicone or epoxy, for example.
  • the lower surface of the light source unit (130) may be adhered to the upper surface of the support plate (101) or may be adhered to an area lower than the upper surface of the support plate (101).
  • the adhesive member (138) may adhere the light source unit (130) to the upper portion (102).
  • the above adhesive member (138) is arranged on the lower surface of the light source unit (130), protrudes outward from the side surfaces of the light source unit (130), and can be adhered to the lower surface of the side surface of the light source unit (130).
  • the adhesive member (138) can conduct heat generated from the light source unit (130) to the support plate (101).
  • the circuit board (110) may include a resin material or a metal material.
  • the circuit board (110) may be formed of any one of a ceramic-based PCB, a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and a resin-based PCB.
  • the circuit board (110) may include a metal layer (110A) at the bottom, a circuit layer (not shown) having pads (111, 112) at the top, a protective layer (110B) made of an insulating material for protecting the circuit layer, and an insulating layer (110C) between the metal layer (110A) and the pads (111, 112).
  • the circuit board (110) may be provided as an MCPCB having a metal layer at the bottom, and may transfer heat to the support plate (101).
  • the circuit board (110) can be fastened to the upper part (102) by a fastening means (119), and the fastening means (119) can include one or more screws that fasten and tightly attach the circuit board (110) to the upper part (102).
  • the fastening means (119) can include a fastening structure and/or a hooking structure as another example.
  • the adhesive film (118) can adhere the circuit board (110) to the upper part (102) and can be a thermally conductive tape. When the circuit board (110) is fixed by the fastening means (119), the adhesive film (118) can be removed, and the circuit board (110) can be easily separated.
  • the circuit board (110) can be fixed to the upper surface of the support plate (101) using at least one or both of the fastening means (119) or the adhesive film (118).
  • the pads (111, 112) of the circuit board (110) may include first and second pads (111, 112) spaced apart from each other.
  • the first and second pads (111, 112) may be connected to a connector (115) arranged on an upper portion of the circuit board (110) through a circuit layer of the circuit board (110).
  • the connector (115) may receive a driving signal and power from the outside.
  • the pads (111, 112) may be arranged on one side of the circuit board (110), and the connector (115) may be coupled to the other side of the circuit board (110).
  • the fastening means (119) may be arranged in an area between the pads (111, 112) and the connector (115).
  • the first and second pads (111, 112) are arranged adjacent to one side of the circuit board (110) and may be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, Au, and optional alloys thereof.
  • Each of the first and second pads (111, 112) includes a single layer or multiple layers, and in the case of multiple layers, may include the same or different metals.
  • the circuit board (110) above has the protective layer (110B) on the metal layer (110A), and the protective layer (110B) can protect the pads (111, 112) and the circuit layer, and can open the bonding area or the upper surface area of the pads (111, 112).
  • the protective layer (110B) can be an insulating material, such as a solder resist material, that partially exposes the pads (111, 112).
  • the light source unit (130) may be bonded to the upper portion (102) of the support plate (101) with the adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) conducts heat generated from the light source unit (130) to the support plate (101).
  • the adhesive member (138) may include a heat-conductive adhesive member, such as a TIM (Thermal interface material), having metal powder or inorganic powder in a resin material.
  • a side of the light source unit (130) may face a part of a side of the circuit board (110).
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be electrically connected.
  • the light source unit (130) and the circuit board (110) may be connected by at least one connecting member (141, 142).
  • the light source unit (130) may include an OLED or an LED.
  • the light source unit (130) is driven when power is supplied through the circuit board (110) and emits at least one or more of blue, green, red, and white light. For example, the light source unit (130) can emit white light.
  • the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) are positioned adjacent to one side of the circuit board (110).
  • the pads (111, 112) of the circuit board (110) are positioned adjacent to the other side of the light source unit (130).
  • the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) may be positioned close to the circuit board (110) within the area of the light source unit (130).
  • the upper surface of the circuit board (110) may be positioned higher than the upper surface of the light source unit (130) due to the thickness of the circuit board (110).
  • the upper surfaces of the pads (111, 112) of the circuit board (110) may be positioned higher than the upper surface position of the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130).
  • the lower surface of the circuit board (110) may be placed within a receiving portion (108) that is lower than the upper surface of the support plate (101) on which the light source portion (130) is placed.
  • the pads of the circuit board (110) may include first and second pads (111, 112) spaced apart from each other, and the bonding pads of the light source unit (130) may include first and second bonding pads (134, 135) spaced apart from each other.
  • the connecting member (141, 142) may include a first connecting member (141) and a second connecting member (142) spaced apart from each other.
  • the first pad (111) and the first bonding pad (134) may be connected by the first connecting member (141), and the second pad (112) and the second bonding pad (135) may be connected by the second connecting member (142).
  • the above pads (111, 112), the bonding pads (134, 135), and the connecting members (141, 142) are described as two each, but may be changed to one, three, or four depending on the connection form.
  • the pads (111, 112), the bonding pads (134, 135), and the connecting members (141, 142) are described as having the same number each, but at least one may be a different number.
  • the lower end of the light source unit (130) may be electrically connected to the support plate (101) through a via structure, and in this case, the number of the bonding pads (134, 135), the pads (111, 112), and the connecting members (141, 142) may be implemented as one.
  • the first bonding pad (134) may function as a cathode terminal, and the second bonding pad (135) may function as an anode terminal.
  • the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135) may be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, Au, and optional alloys thereof.
  • the first and second bonding pads (134, 135) may include a single layer or multiple layers, and in the case of multiple layers, may include the same or different metals.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may include electrically conductive wires, and may include at least one of metals such as Au, Cu, Al, and Ag, or an optional alloy thereof.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) are wires having a width wider than a thickness, for example, a ribbon-shaped wire, and each of the widths (W) may be 0.4 mm or more, for example, in a range from 0.4 mm to 0.9 mm, and the thickness may be 0.15 mm or less, for example, in a range from 0.07 mm to 0.15 mm.
  • the width (W) of each of the first and second connecting members (141, 142) may be more than twice the thickness of the connecting member (141, 142), for example, more than twice and less than 15 times, and if it is smaller than the above range, the connecting member (141, 142) may sag downward, and the bonding force may decrease, the available current may decrease, and the resistance to external force may weaken.
  • the width (W) of the connecting member (141, 142) is larger than the above range, there is a problem that the size of the bonding pad (134, 135) or the pad (111, 112) increases or materials are wasted.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) include a first end (41), a second end (43), and an intermediate wire portion (42).
  • the first end (41) is bonded to the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135), respectively, and the second end (43) is bonded to the first pad (111) and the second pad (112), respectively.
  • the intermediate wire portion (42) is connected between the first end (41) and the second end (43) and may have a curved shape.
  • the intermediate wire portion (42) may have, for example, a convex curved shape.
  • the intermediate wire portion (42) of the first connecting member (141) connects between the first end (41) bonded to the first bonding pad (134) and the second end (43) bonded to the first pad (111).
  • the intermediate wire portion (42) of the second connecting member (142) connects between the first end (41) bonded to the second bonding pad (135) and the second end (43) bonded to the second pad (112).
  • the intermediate wire portion (42) may extend from the other side of the light source portion (130) to one side of the circuit board (110).
  • the intermediate wire portion (42) may have a length longer than the gap between the circuit board (110) and the light source portion (130).
  • the upper surface heights of the first end (41) and the second end (43) of the connecting member (141, 142) may be different from each other.
  • the upper surface height of the first end (41) of the connecting member (141, 142) may be arranged lower than the upper surface height of the second end (43), and the height of the highest point of the intermediate wire portion (42) may be arranged higher than the upper surface position of the first end (41).
  • the height of the highest point of the intermediate wire portion (42) may be arranged higher than the upper surface position of the second end (43).
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may or may not be parallel to each other.
  • the spacing between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) and the spacing between the second ends (43) may be the same.
  • the spacing between the middle wire portions (42) of the first and second connecting members (141, 142) may be the same as the spacing between the first ends (41) and the spacing between the second ends (43).
  • the spacing between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may be different from the spacing between the second ends (43).
  • the spacing (E1) between the first ends (41) of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may be smaller than the spacing (E2) between the second ends (43).
  • the imaginary straight lines extending along the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may intersect each other.
  • each of the first connecting member (141) and the second connecting member (142) has a height difference between the first end (41) and the second end (43).
  • first and second ends (41, 43) are bonded to the pads (111, 112) and the bonding pads (134, 135), respectively, a bonding failure or an open failure may occur at each end (41, 43) due to the height difference between the first end (41) and the second end (43) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the bonding may be performed through an ultrasonic soldering process, and heat of 200 degrees or more is generated.
  • an open defect due to a heel crack or the like may occur at the connection portion between the first end (41) and the intermediate wire portion (42) of the connecting member (141, 142) and/or the connection portion or bending portion between the second end (43) and the intermediate wire portion (42), or a bound crack or the like may occur at the boundary portion between the first end (41) or the second end (43) and the pad (111, 112) or the bonding pad (134, 135).
  • the design is made by considering the straight line distance between the first end (41) and the second end (43), the angle of inclination extending from the first end (41) to the intermediate wire part (42), and the angle of inclination extending from the second end (43) to the intermediate wire part (42).
  • the temperature change is large or there is an external impact
  • cracks may occur at the boundary between the intermediate wire part (42) and the first and second ends (41, 43) due to the flow of the intermediate wire part (42) of the connecting member (141, 142). That is, it can be seen that the joint where the wire is bent during soldering is most vulnerable to external force and the environment.
  • An embodiment of the invention can provide a member having a molding portion made of a resin material in at least one of a region (A1) of a first end (41), a region (A2) of an intermediate wire portion (42), or a region (A3) of a second end (43) of a connecting member (141, 142).
  • the member having the molding portion molds at least one, two or more, or all of the region (A1) of the first end (41), the region (A2) of the intermediate wire portion (42), or the region (A3) of the second end (43) of the connecting member (141, 142), and can fix the position of at least a part of the connecting member (141, 142) from external impact, or can prevent metal oxidation by inhibiting moisture penetration into the regions (A1, A3) of the first and second ends (41, 42).
  • the molding part can mold at least one or more regions among the first end (41), the middle wire part (42), and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • the molding part can mold at least one or more regions among the first end (41), the middle wire part (42), and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • the member having the molding part can be made of a material having a low elastic modulus, and in this case, the stress transmitted to the wire can be reduced and the bonding strength of the bonding portion can be increased.
  • the wire bonding strength (recognized strength) is evaluated by the full test, the reference matching strength is approximately 135 gf per bonding area, and when molded with the member having the molding part, it appears to be more than twice the reference bonding strength.
  • the molding part or the member having the molding part will be described in detail in the embodiments described below.
  • FIGS. 4A to 4C and FIG. 5 are examples of lighting devices according to the first embodiment of the invention.
  • a lighting device (1000) includes a fixing member (120) having a support plate (101), a circuit board (110) and a light source unit (130) on the support plate (101), a connecting member (141, 142) connecting the circuit board (110) and the light source unit (130), and a molding member (122) covering a part of the connecting member (141, 142).
  • the light source unit (130) includes a support member (133), and a light-emitting element (131) arranged on the support member (133), and the light-emitting element (131) may include, for example, one or more light-emitting elements.
  • the above light source unit (130) may include a resin member (132), and the resin member (132) may be arranged around the light-emitting element (131).
  • the above-described support member (133) may include a ceramic substrate or a semiconductor substrate.
  • the support member (133) may be provided as a ceramic layer or a metal layer.
  • the support member (133) may conduct heat generated from the light-emitting element (131) through the support plate (101).
  • the support member (133) may be adhered to the support plate (101) using the adhesive member (138).
  • the adhesive member (138) may be in contact along the lower surface and the lower side surface of the support member (133). Since the adhesive member (138) is in contact with the lower surface and the lower side surface of the support member (133), the heat generated through the support member (133) may be conducted to the support plate (101).
  • the above-described supporting member (133) can support the light-emitting element (131) and can include a conductive pattern electrically connected to the light-emitting element (131).
  • the light source unit (130) can have the light-emitting element (131) on one side and the bonding pad (134, 135) on the other side.
  • the light-emitting element (131) can be arranged on one side of the supporting member (131) and the bonding pad (134, 135) can be arranged on the other side of the supporting member (131).
  • the upper surface height of the bonding pad (134, 135) can be arranged higher than the upper surface height of the resin member (132) or can be arranged at the same height as the upper surface height of the resin member (132).
  • a protection element (not shown) for protecting the light-emitting elements (131) may be placed on the support member (133).
  • the protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a TVS (transient voltage suppression), and protects the light-emitting elements (131) from ESD (electro static discharge).
  • the light-emitting element (131) may include at least one of a blue, green, or red LED chip.
  • the light-emitting element (131) may be provided as any one of vertical type, horizontal type, or flip type chips.
  • the light-emitting element (131) may include a package having an LED chip and a transparent resin material molding member disposed on the LED chip.
  • the resin member (132) may be formed of a single layer or multiple layers of a material having silicone or epoxy.
  • the resin member (132) may further include a convex lens (not shown) on the upper portion.
  • the light-emitting element (131) may include at least one light-emitting chip (30) disposed on the support member (133) and a wavelength conversion layer (31) disposed on the at least one light-emitting chip (30).
  • the light-emitting chip (30) may be arranged one or more times, and may include a plurality of semiconductor layers made of a compound semiconductor of group II and group VI elements and/or a compound semiconductor of group III and group V elements, and at least one or all of the plurality of semiconductor layers may include a compound semiconductor of a series such as AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, and InGaAs.
  • the wavelength conversion layer (31) is arranged on the light-emitting chip (30) and may cover the entire upper surface of the light-emitting chip (30).
  • the wavelength conversion layer (31) converts a portion of light emitted from the light-emitting chip (30).
  • the wavelength conversion layer (31) may be in contact with the upper surface of the light-emitting chip (30) and a part of the resin member (132).
  • the wavelength conversion layer (31) may include at least one or two or more of a yellow phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a red phosphor.
  • the light-emitting element (131) can emit white light.
  • the light-emitting element (131) can emit light having the highest luminous intensity in a direction perpendicular to the upper surface of the light-emitting element (131).
  • the light-emitting element (131) can have LED chips of different wavelengths, and in this case, the wavelength conversion layer can be removed.
  • the LED chips of different wavelengths can include a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip.
  • the light emitting element (131) is arranged on an upper side of one side of the support member (133), and the bonding pads (134, 135) may be arranged on an upper side of the other side of the support member (133).
  • the bonding pads (134, 135) may include a first bonding pad (134) connected to a cathode of the light emitting element (131), and a second bonding pad (135) connected to an anode of the light emitting element (131).
  • the support member (133) has an electrode pattern on which the first and second bonding pads (134, 135) are arranged, and the electrode pattern may electrically connect the light emitting element (131) and the first and second bonding pads (134, 135).
  • the first and second bonding pads (134, 135) may be exposed on an upper surface of the other side of the support member (133).
  • the distance between the light source unit (130) and the circuit board (110) may be 3 mm or more, for example, 3 mm to 10 mm or 3 mm to 8 mm. If the distance is smaller than the range, a buffer space due to a difference in thermal expansion between the light source unit (130) and the circuit board (110) is reduced, which may deteriorate the electrical reliability of the first and second connecting members (141, 142) when the light source unit (130) moves. If the distance between the light source unit (130) and the circuit board (110) is larger than the range, the length or material of the first and second connecting members (141, 142) increases.
  • the above-described fixing member (120) may be arranged on one or both of the circuit board (110) and the support plate (101).
  • the above-described fixing member (120) includes the molding portion (122), and the molding portion (122) may mold at least one area of each of the connection members (141, 142) or different areas.
  • the above-described fixing member (120) may include a fixing frame (121) for fixing the molding portion (122).
  • the fixing frame (121) may be arranged on a lower portion of the fixing member (120), and the molding portion (122) may be arranged on an upper portion of the fixing member (120).
  • the fixing frame (121) may be arranged on at least one or both of the circuit board (110) and the support plate (101).
  • the above fixed frame (121) can be adhered or joined to the circuit board (110) or/and the support plate (101).
  • the fixed frame (121) can be fixed on the circuit board (110) or/and the support plate (101).
  • the fixed frame (121) can fix the position of the molding part (122) below the molding part (122).
  • the fixed frame (121) can be in contact with at least a portion of the molding part (122), and can be coupled to at least one of the inside or the outside of the molding part (122), or can be coupled to different areas of the molding part (122).
  • the fixed member (120) can be composed of the molding part (122) without the fixed frame.
  • the molding part (122) can be in contact with at least one or both of the first and second connecting members (141, 142) and can fix the position of at least a portion of each of the first and second connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) can fix the intermediate wire part (42) of at least one of the first and second connecting members (141, 142) on the circuit board (110).
  • the molding part (122) wraps around and supports the periphery of the intermediate wire part (42) of the first and second connecting members (141, 142), and thus can fix the position of the intermediate wire part (42).
  • the above fixed frame (121) can be arranged in an area that vertically overlaps with the circuit board (110).
  • the molding part (122) molds and supports an area that vertically overlaps with the circuit board (110) among the areas of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) molds and supports an area that vertically overlaps with an area between one side of the circuit board (110) and the pad (111, 112) among the areas of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the above fixed frame (121) may be attached or bonded to the circuit board (110).
  • the fixed frame (121) may be attached to a sub pad (113) disposed within the circuit board (110) using a bonding member (not shown).
  • the fixed frame (121) may include a bottom portion (21) attached to the sub pad (113), and support portions (22, 23) bent from one or both ends of the bottom portion (21).
  • the support portions (22, 23) may be bent from one or both ends of the bottom portion (21) in a third direction (Z) of the circuit board (110).
  • the bent portion between the bottom portion (21) and the support portions (22, 23) may include a curved surface.
  • the bottom portion (21) may be disposed between the pads (111, 112) and one side of the circuit board (110). As shown in Fig.
  • the distance (G1) between the support members (22, 23) on both sides of the fixed frame (121) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the region having the pads (111, 112).
  • the distance (G1) between the support members (22, 23) in the first direction (X) may be greater than the maximum length (D2) of the region having the connecting members (141, 142).
  • the sub pad (113) may be formed of the same material as the pads (111, 112).
  • the fixed frame (121) may be formed of a metal material, and for example, may be formed of at least one of Cu, Ti, Al, Pd, Co, Ni, Ag, and Au, or an alloy of two or more of the metals.
  • the fixed frame (121) may be formed in a single layer or multiple layers using the metal.
  • the number of the fixed frames (121) and the number of the molding parts (122) may be the same.
  • the number of the molding parts (122) may be greater than the number of the fixed frames (121), and in this case, the molding parts (122) may be formed in different areas of the fixed frame (121).
  • the fixed frame (121) may be made of a non-metallic material.
  • the molding part (122) is disposed on the fixed frame (121), and the fixed frame (121) can be disposed within the area of the molding part (122). That is, the fixed frame (121) can be attached to the upper surface of the circuit board (110) and embedded in the lower portion of the molding part (122).
  • the molding part (122) can be disposed in the area between the surface of the bottom portion (21) of the fixed frame (121) and the support parts (22, 23).
  • the molding part (122) can be disposed on the upper and outer sides of the support parts (22, 23).
  • the molding part (122) can be disposed around the support parts (22, 23). Accordingly, the molding part (122) can cover the entire upper surface of the fixed frame (121).
  • the molding part (122) may be in contact with at least one or both of the surface of the fixed frame (121) and the upper surface of the circuit board (110).
  • the molding part (122) may be arranged in an area between the first end (41) and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • the molding part (122) may be arranged in an area between the first end (41) and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • the molding part (122) may cover the highest point area of the first connecting member (141), and the height of the uppermost end of the molding part (122) may be positioned higher than the highest point of the first connecting member (141).
  • the molding part (122) covers the highest point area of the second connecting member (142), and the height of the uppermost part of the molding part (122) can be positioned higher than the highest point of the second connecting member (142). That is, the molding part (122) can cover the highest point area of the intermediate wire part (42) of the first and second connecting members (141, 142), and can cover the area of the intermediate wire part (42) that overlaps the circuit board (110) in a vertical direction on the circuit board (110).
  • the molding part (122) may include a resin material such as silicone or epoxy, acrylate, urethane, polyolefin, UV resin, or an insulating material, or may be a selective mixture thereof.
  • the molding part (122) may be dispensed on the fixed frame (121) and then cured by a method selected from high temperature curing, room temperature curing, or UV curing.
  • the molding part (122) may be an adhesive or an insulating material that is adhered to the connecting members (141, 142).
  • the molding part (122) may include a diffusion agent or a reflective material inside.
  • the molding part (122) has a plurality of side surfaces and an upper surface, and edge portions between the plurality of side surfaces may include curved or angled surfaces, for example, have curved surfaces, and edge portions between each of the side surfaces and the upper surface may have curved or angled surfaces, for example, have curved surfaces.
  • the support parts (22, 23) of the fixed frame (121) may be arranged as first and second support parts (22, 23) arranged on both sides of the first direction (X) of the bottom part (21), or as the first support part (22) or the second support part (23) arranged on one end or the other end of the first direction (X) of the bottom part (21).
  • the edge part of the upper surface of the support parts (22, 23) in the second direction (Y) may be a curved surface or an angled surface.
  • the support parts (22, 23) may protrude toward the outer area of the intermediate wire part (42) of each of the first and second connecting members (141, 142).
  • the fixed frame (121) may further include a support part (not shown) protruding into the area between the first and second connecting members (141, 142).
  • the above support members (22, 23) may be one or more in number, and may be positioned in an area that protrudes from the fixed frame (121) toward the upper surface of the molding member (122) and does not overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101) with the intermediate wire member (42) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the above-described fixing member (120) and the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101) (i.e., in the Z direction). Part of the fixing member (120) and the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101). Part of the first and second connecting members (141, 142), the fixing member (120), and the circuit board (110) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101). The molding part (122) of the fixing member (120) and part of the first and second connecting members (141, 142) may overlap in a direction perpendicular to the upper surface of the support plate (101).
  • the above-described fixing member (120) can separate the position of the intermediate wire portion (42) of the first and second connecting members (141, 142) from the upper surface of the circuit board (110).
  • the above-described molding member (122) can separate the position of the intermediate wire portion (42) of the first and second connecting members (141, 142) from the upper surface of the fixing frame (121).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the upper surface of the circuit board (110) and the upper surface of the molding member (122).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the lower surface of the molding member (122) and the upper surface of the molding member (122).
  • the highest point area of the intermediate wire portion (42) can be arranged between the upper surface of the fixing frame (121) and the molding member (122).
  • the upper height (H1) of the molding member (122) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the height of the highest point of the connecting member (141, 142).
  • the positions of the highest points of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be arranged between the upper end of the molding member (122) and the fixed frame (121).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the bottom portion (21) of the fixed frame (121) and lower than the upper height of the support member (22, 23).
  • the position of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the upper end of the support member (22, 23) of the fixed frame (121).
  • At least one or both of the support parts (22, 23) of the fixed frame (121) may include a hole (22A, 23A) on the inside.
  • the molding part (122) may be coupled to the hole (22A, 23A) of the support parts (22, 23). Since the molding part (122) is coupled to the hole (22A, 23A) of the support parts (22, 23), the molding part (122) may be prevented from being detached or separated from the fixed frame (121).
  • the holes (22A, 23A) may be circular or polygonal, and may be arranged one or more in each support part (22, 23).
  • the fixed frame (121) may include at least one of a groove, a catch projection, or a catch protrusion for fixing the molding part (122).
  • the length (D0) of the fixing member (120) is a length in the first direction (X) orthogonal to the extension direction of the connecting members (141, 142), and is the maximum length of the molding part (122) in the first direction (X).
  • the length (D0) of the fixing member (120) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the region where the first and second pads (112, 111) are placed.
  • the length (D0) of the fixing member (120) may be greater than the minimum separation distance (D3) between the first and second connecting members (141, 142) in the first direction (X) and greater than the maximum length (D2) of the region having the first and second connecting members (141, 142).
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of the area having the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135).
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the length (D5) of the light source unit (130).
  • the length (D0) of the fixed member (120) in the first direction (X) varies depending on the extension direction of the connecting member (141, 142), and for example, may be a length capable of covering a middle area of two connecting members (141, 142) spaced apart in the first direction (X), or may have a length that is 1.5 times or more greater than the length (maximum separation distance) of an area where the two connecting members (141, 142) are placed.
  • the length (D1) of the fixed frame (121) in the first direction (X) may be greater than the maximum length in the first direction (X) of an area having the first pad (111) and the second pad (112).
  • the first direction (X) side surfaces of the fixing member (120) may be arranged further outward in the first direction (X) than the first direction (X) outer surfaces of each bonding pad (134, 135) and further outward than the first direction (X) outer surfaces of each pad (111, 112).
  • the fixing member (120) may prevent vertical and horizontal flow of the first and second connecting members (141, 142) with respect to the upper surface of the circuit board (110), thereby preventing a short circuit problem caused by contact between the connecting members (141, 142) and the upper portion (102) of the support plate (101).
  • the bottom width (C2) of the fixed frame (121) in the second direction (Y) may be equal to or smaller than the upper surface width of the molding portion (122), and may be smaller than the bottom width (C0) of the fixed member (120). Since the bottom width (C0) of the fixed member (120) is arranged to be larger than the bottom width (C2) of the fixed frame (121), the molding portion (122) can seal the fixed frame (121), and increase the bonding area between the molding portion (122) and the circuit board (110).
  • the bottom width (C0) of the fixing member (120) in the second direction (Y) is the bottom width of the molding part (122) and may be smaller than the distance (C1) between the pads (111, 112) of the circuit board (110) and one side surface of the circuit board (110). Accordingly, the fixing member (120) may be disposed between the pads (111, 112) and one side surface of the circuit board (110) on the upper surface of the circuit board (110). The fixing member (120) may be disposed between the light source unit (130) and the pads (111, 112).
  • the distance (D4) between the light source unit (130) and the pads (111, 112) of the circuit board (110) may be more than 1 time, for example, more than 1 time and less than 3 times the bottom width (C0) of the fixing member (120).
  • the width (P2) of the first and second bonding pads (134, 135) in the second direction (Y) may be 0.7 mm or more, for example, in a range of 0.7 mm to 1 mm
  • the length (P1) in the first direction (X) may be 1 mm or more, for example, in a range of 1 mm to 1.4 mm.
  • the width (P4) of the first and second pads (111, 112) in the second direction (Y) may be arranged in a range of 80% to 120% of the width (P2) of the first and second bonding pads (134, 135), respectively.
  • the length (P3) of the first and second pads (111, 112) in the first direction (X) may be arranged in a range of 80% to 120% of the length (P1) of the first and second bonding pads (134, 135), respectively.
  • both ends of the fixed frame (121) may further protrude a predetermined distance (K1, K2) from the outer sides of each of the first and second connecting members (141, 142) toward the outer sides of each of the first and second bonding pads (134, 135), and for example, the distance (K1, K2) may be 0.2 mm or more, for example, in a range of 0.2 mm to 0.8 mm.
  • the distance (K1, K2) may be a distance that can prevent the problem of the middle wire part (42) of the connecting member (141, 142) and the support part (22, 23) of the fixed frame (121) coming into contact when the middle wire part (42) of the connecting member (141, 142) moves to both sides in the first direction (X).
  • the above-described fixing member (120) fixes and supports the connecting member (141, 142) on the circuit board (110), thereby preventing movement of the connecting member (141, 142) and preventing a short circuit problem between the connecting member (141, 142) and the support plate (101). Since each of the supporting members (22, 23) of the above-described fixing frame (121) is coupled with the inside of the molding member (122), expansion or contraction of the molding member (122) in the first direction (X) can be suppressed. In addition, by protecting the area between the two ends of the connecting member (141, 142) by an external force with the molding member (122), deformation of the connecting member (141, 142) can be reduced, external exposure can be reduced, and a short circuit problem of the intermediate wire part (42) can be prevented.
  • FIGS. 6A and 6B are first modified examples of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • the lighting device includes a recess (105) in which the light source unit (130) is received, and the recess (105) may be concave from one side of the circuit board (110) toward the other side.
  • a length (R2) of the recess (105) in a first direction (X) may be greater than a length (D5, see FIG. 4B) of the light source unit (130) in the first direction, and for example, the length (R2) may be more than 1 time and less than 2 times the length (D5).
  • a length (R1) of the recess (105) in a second direction (Y) may be greater than a length (D6, see FIG.
  • the length (R1) may be more than 0.5 times and less than 2 times the length (D6). That is, the light source unit (130) may be partially or entirely stored in the first direction (X) within the recess (105). Accordingly, a portion of the light source unit (130) may be placed further inward than one side of the circuit board (110).
  • a first pad (111) and a second pad (112) may be arranged on both sides of the first direction (X) of the recess (105) of the circuit board (110). That is, the first and second pads (111, 112) may be spaced apart from each other by a distance greater than the length (R2) of the recess (105) in the first direction (X).
  • the top-view shape of the recess (105) may have a shape corresponding to the top-view shape of the light source unit (130), and may be, for example, a square shape or a square shape with curved corners.
  • the top-view shape of the recess (105) may be a shape in which at least a portion of the side surface of the recess (105) has a curved surface.
  • the adhesive member (138) that adheres the light source unit (130) to the upper portion (102) may be placed within the recess (105).
  • the adhesive member (138) may be spaced apart from the inner surface of the recess (105) or may be in contact with the inner surface of the recess (105).
  • the light source unit (130) may be accommodated within the recess (105) and placed stably.
  • the above fixing members (120A, 120B) may include first and second fixing members (120A, 120B) spaced apart in the first direction (X) and arranged on both sides of the light source unit (130).
  • the first fixing member (120A) and the second fixing member (120B) may correspond to each other on both sides of the first direction (X) of the recess (105).
  • the first and second fixing members (120A, 120B) may be arranged to face each other on both sides of the first direction (X) of the recess (105).
  • the first bonding pad (134) of the light source unit (130) and the first pad (111) of the circuit board (110) are connected by the first connecting member (141), and the second bonding pad (135) of the light source unit (130) and the second pad (112) of the circuit board (110) are connected by the second connecting member (142).
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) can be extended in the first direction (X).
  • Each of the first and second fixing members (120A, 120B) includes a fixing frame (121A, 121B) and a molding part (122A, 122B).
  • the first fixing member (120A) may be disposed in an area between the recess (105) and the first pad (111).
  • the second fixing member (120B) may be disposed in an area between the recess (105) and the second pad (112).
  • the gap between the first and second molding parts (122A, 122B) may be spaced apart by a length (R2) or more in the first direction (X) of the recess (105).
  • each of the first and second fixing members (120A, 120B) may be configured with a molding part (122A, 122B) without the fixing frame (121A, 121B).
  • the first molding portion (122A) of the first fixing member (120A) fixes a portion of the first connecting member (141) on the circuit board (110), and the second molding portion (122A) of the second fixing member (120B) fixes a portion of the second connecting member (142) on the circuit board (110).
  • the first molding portion (122A) may be arranged in an area of the upper surface of the circuit board (110) that vertically overlaps with the middle wire portion (42) of the first connecting member (141).
  • the second molding portion (122B) may be arranged in an area of the upper surface of the circuit board (110) that vertically overlaps with the middle wire portion (42) of the second connecting member (142).
  • first and second connecting members (141, 142) are molded into the molding members (122A, 122B) of the first and second fixing members (120A, 120B), and the positions of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142) can be fixed by the molding members (122A, 122B).
  • Each of the fixing frames (121A, 121B) can be adhesively bonded to the circuit board (110) or joined to a sub pad (113 in FIG. 5).
  • the position of the highest point of the first connecting member (141) with respect to the upper surface of the circuit board (110) may be lower than the position of the highest point of the first fixing member (120A) or the position of the highest point of the first molding part (122A).
  • the position of the highest point of the second connecting member (142) with respect to the upper surface of the circuit board (110) may be lower than the position of the highest point of the second fixing member (120B) or the position of the highest point of the second molding part (122B).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the first direction (X) may be greater than the length (C10) in the second direction (Y).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the second direction (Y) may be greater than the length (P3) of each of the first and second pads (111, 112) in the second direction (Y), and the length (C10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the first direction (X) may be greater than the length (P4) of each of the first and second pads (111, 112) in the first direction (X).
  • the lengths (P3, P4) of the first and second pads (112, 112) in the first and second directions (X, Y) may vary depending on the direction in which the connecting member (141, 142) extends.
  • the first and second fixing members (120A, 120B) may include a bottom portion (21) as disclosed in Fig. 6(b) and support portions (22, 23) bent on one or both sides of the second direction (Y) of the bottom portion (21).
  • the molding portions (122A, 122B) may cover the bottom portion (21) and the support portions (22, 23).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the bottom portion (21) of the fixing frame (121A) and lower than the upper height of the support portions (22, 23).
  • the height of the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the circuit board (110) may be higher than the upper height of the support member (22, 23) of the fixed frame (121A) and lower than the highest point height of the first and second molding members (122A, 122B).
  • the length (D10) of each of the molding members (122A, 122B) or the fixed members (120A, 120B) in the second direction (Y) may be smaller than the length (R1) of the recess (105) in the second direction (Y).
  • the distance in the first direction (X) between the first and second fixed members (120A, 120B) may be longer than the length (R2) of the recess (105) in the first direction (X), and may reduce interference with light emitted from the light source unit (130).
  • the above molding portion (122A, 122B) can be formed within the hole (22A, 23A) of the support portion (22, 23). That is, the molding portion (122A, 122B) can extend to the inside of the hole (22A, 23A) of the support portion (22, 23), the inner side and the outer side of the support portion (22, 23), and be adhered and fixed to the fixed frame (121A, 121B).
  • the inner surface of the molding part (122A, 122B) may be inclined with respect to the upper surface of the circuit board (110), or the area between the first and second fixing members (120A, 120B) and the molding part (122A, 122B) may not overlap with the upper area of the light-emitting element (131) in the first direction (X).
  • the area between the first and second fixing members (120A, 120B) and the molding part (122A, 122B) may not overlap with the upper area of the light-emitting element (131) in the second direction (Y).
  • the length (D10) of each of the first and second fixing members (120A, 120B) in the second direction (Y) is different depending on the extension direction of the first and second connecting members (141, 142), and may be, for example, a length that can cover a part of one connecting member (141, 142), or may be at least twice, for example, at least three times, larger than the width (W in FIG. 4b) of the one connecting member (141, 142).
  • the first and second fixing members (120A, 120B) fix and support, respectively, a portion of the first and second connecting members (141, 142), for example, a portion of the middle wire portion (42), on the circuit board (110), thereby preventing movement of each of the first and second connecting members (141, 142), and preventing a short circuit problem between the first and second connecting members (141, 142) and the support plate (101).
  • FIGS. 7 and 8 are second modified examples of a lighting device according to the first embodiment of the invention.
  • the circuit board (110) may include a concave recess (106) on one side.
  • the recess (106) may have a top-view shape of a circle, an ellipse, or a semicircle.
  • a part or a lower part of a fixing member (120C) may be placed in the recess (106). Since the fixing member (120C) is placed in the recess (106), the gap between the light source unit (130) and the circuit board (110) may be reduced.
  • the above-described fixed member (120C) includes a fixed frame (121C) and a molding part (122C), and the fixed frame (121C) can be bonded to the upper surface of the support plate (101) with an adhesive or bonded with a bonding member (not shown).
  • the fixed frame (121C) can be formed integrally with the support plate (101).
  • the fixed frame (121C) is made of a metal material and can be bonded to the support plate (101).
  • the fixed frame (121C) can include a lower frame (25) in a pillar shape and an upper frame (26) in a plate shape, and the pillar shape can be a circular pillar or a polygonal pillar, and the plate shape can have a circular shape or a polygonal shape in a top view.
  • the upper frame (26) may have a diameter (D13) or width greater than the diameter or width of the lower frame (25), and may have a diameter (D13) or width greater than the length (D2 of FIG. 4b) of the region in the first direction (X) on which the connecting members (141, 142) are placed.
  • the fixing member (120C) may be formed of a molding member (122C) without the fixing frame (121C).
  • the diameter (D13) is longer than the length of the region vertically overlapping the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142) with respect to the upper surface of the circuit board (110), or has a length greater than the length between both ends of the middle wire parts (42) of the first and second connecting members (141, 142) in the first direction (X).
  • the above molding part (122C) is arranged on the periphery of the lower frame (25) of the above fixing member (120C) and the surface and periphery of the upper frame (26), and is caught by the catch structure between the lower frame (25) and the upper frame (26), so that detachment or separation can be prevented by the structure or shape of the fixing frame (121C).
  • the lower part of the molding part (122C) may have a cylindrical or polygonal cylindrical shape, and the upper surface may have a convex curved surface or a flat surface.
  • the upper end of the molding part (122C) may be positioned higher than the upper height (H2) of the fixing frame (121C) and higher than the upper surface height of the circuit board (110) based on the upper surface of the support plate (101).
  • the upper end of the molding portion (122C) may have a height higher than the highest point of the first and second connecting members (141, 142) based on the upper surface of the support plate (101).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend to the upper surface of the circuit board (110).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first end (41) and the second end (43) of the first connecting member (141).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first end (41) and the second end (43) of the second connecting member (142).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first and second bonding pads (134, 135).
  • a portion of the molding portion (122C) may extend above at least one of the first and second pads (111, 112).
  • the region to which the molding portion (122C) extends may include at least one or two or more of the configurations disclosed above, for example, the first end (41), the second end (43), the bonding pad (134, 135), or the pad (111, 112).
  • the first and second connecting members (141, 142) are each connected between the bonding pads (134, 135) of the light source unit (130) and the pads (111, 112) of the circuit board (110), and extend onto the fixed frame (121C).
  • the molding member (122C) is formed inside the recess (106) and on the surface of the fixed frame (121C), and surrounds a part of the first and second connecting members (141, 142), for example, a part of the intermediate wire part (42).
  • the molding member (122C) can vertically overlap with the recess (106) based on the upper surface of the support plate (101), and protrudes above the highest point of the connecting member (141, 142), and supports and fixes a part of the connecting member (141, 142), that is, the intermediate wire part (42).
  • a part of the molding portion (122C) may be in contact with the inner surface of the recess (106) of the circuit board (110) and/or the upper surface of the circuit board (110). A part of the molding portion (122C) may be in contact with the other side of the light source portion (130) and may be in contact with the upper surface of the support plate (101). A part of the molding portion (122C) may be in contact with the surface of the adhesive member (138).
  • the above fixing member (120C) fixes and supports the connecting member (141, 142) in the area between the circuit board (110) and the light source unit (110), thereby preventing movement of the connecting member (141, 142) and preventing a short circuit problem between the connecting member (141, 142) and the support plate (101).
  • FIGS 9 to 11 are drawings of a lighting device according to a second embodiment of the invention.
  • the lighting device may include a support plate (101), a circuit board (110), a light source unit (130), a connecting member (141, 142), and a molding unit (170).
  • the configuration of the support plate (101), the circuit board (110), the light source unit (130), and the connecting member (141, 142) may include the configuration and description of the first embodiment disclosed above.
  • the molding unit (170) includes a resin material, and may include a transparent resin material, a translucent resin material, or a reflective resin material.
  • the material of the molding unit (170) may include a resin material such as silicone or epoxy, acrylate, urethane, polyolefin, UV resin, or an insulating material, or may be a selective mixture thereof.
  • the support plate (101) has a concave receiving portion (108) on the upper portion (102), and the receiving portion (108) can have the lower portion of the circuit board (110) inserted into it.
  • the stepped bottom portion (102A) of the upper portion (102) of the support plate (101) is the bottom of the receiving portion (108) and can be positioned lower than the upper surface of the upper portion (102).
  • the lower surface of the circuit board (110) within the receiving portion (108) can be adhered to the bottom of the receiving portion (108) using an adhesive film (118). Since the circuit board (110) is positioned within the receiving portion (108), the height of the upper surface of the circuit board (110) can be positioned lower with respect to the upper surface of the support plate (101) on which the light source portion (130) is positioned.
  • the upper surface of the circuit board (110) may be positioned on a horizontal straight line extending from the upper surface of the light source unit (130) with respect to the upper surface of the support plate (101) on which the light source unit (130) is positioned, or may be positioned lower than the horizontal straight line extending from the upper surface of the light source unit (130). In this way, since the upper surface of the circuit board (110) is positioned low, the position of the highest point of the connecting member (141, 142) may be lower than the position of the highest point of the connecting member (141, 142) of FIG. 2.
  • the molding part (170) may be arranged on the other side region of the light source part (130) and one side region of the circuit board (110).
  • the molding part (170) may be arranged on the other side region of the light source part (130), one side region of the circuit board (110), and a region between the light source part (130) and the circuit board (110).
  • the other side region of the light source part (130) is a region adjacent to the circuit board (110) among the regions of the light source part (130) and is a region that does not overlap with the light emitting element (131) in the vertical direction (Z).
  • the other side region of the light source part (130) is a region that overlaps with the bonding pads (134, 135) of the light source part (130) in the vertical direction.
  • One area of the circuit board (110) is an area adjacent to the light source unit (130) and may be an area that overlaps vertically with the pads (111, 112).
  • the molding portion (170) may cover the entire surface of the connecting member (141, 142).
  • the molding portion (170) may cover the first end (41), the middle wire portion (42), and the second end (43) of the connecting member (141, 142).
  • the molding portion (170) may have a convex curved surface on the area between the light source portion (130) and the circuit board (110).
  • the highest point (Zy1) of the molding portion (170) may be positioned at a higher position than the highest point of each of the connecting members (141, 142), and for example, the gap (G11) between the highest point (Zy1) of the molding portion (170) and the highest point of the connecting member (141, 142) may be spaced apart by 0.1 mm or more, for example, in the range of 0.1 mm to 0.3 mm. Accordingly, the molding part (170) protects the surface of the connecting member (141, 142) and can prevent the connecting member (141, 142) from being oxidized.
  • the height (H12) of the highest point (Zy1) of the molding part (170) may be 1.2 mm or more, for example, in the range of 1.2 mm to 2 mm or in the range of 1.2 mm to 1.5 mm, based on the upper surface of the circuit board (110).
  • the molding part (170) may extend from the other side area of the light source part (130) to one side area of the circuit board (110).
  • the top view shape of the molding part (170) may include a polygonal shape such as a square, a circular or oval shape, or a shape having straight and curved outlines.
  • the molding part (170) has an outer wall (170A), and the outer wall (170A) may be formed in a ring shape along the light source part (130), the surface of the adhesive member (138), the upper surface of the support plate (101), and the upper surface of the circuit board (110).
  • a part (170B) of the molding part (170) may extend to the receiving part (108) in which the circuit board (110) is received.
  • a portion (170B) of the above molding portion (170) can adhere one side of the circuit board (110) to the receiving portion (108).
  • the outer surface of the outer wall (170A) may be provided as an outer line of the molding part (170).
  • the shape of the outer wall (170A) may include a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, a shape having a convex curve and a concave curve, or a shape having the curve and a straight line.
  • the outer wall (170A) may be in contact with the upper surface of the resin member (132) of the light source part (130) and the upper surface of the protective layer (110B) of the circuit board (110).
  • the outer wall (170A) may be formed of the same material as the material of the molding part (170).
  • the outer wall (170A) is arranged around the area of the molding part (170) and may have a dam shape.
  • the outer surface of the outer wall (170A) may be a vertical surface, a surface having an incline, or a curved surface.
  • the outer wall (170A) above can prevent liquid resin from overflowing during the manufacturing process of the molding part (170). Accordingly, the problem of the molding part (170) penetrating the surface of the light-emitting element (131) through the outer wall (170A) from the upper surface of the light source part (130) can be prevented.
  • the outer line of the molding part (170) is formed by the outer wall (170A), the dispensed amount of resin liquid for the molding part (170) can be reduced.
  • the outer surface of the outer wall (170A) may be spaced apart from the light-emitting element (131).
  • the outer wall (170A) may be positioned between the light-emitting element (131) and the bonding pad (134, 135), and may be positioned closer to the bonding pad (134, 135) than to the light-emitting element (131).
  • the upper end of the outer wall (170A) positioned on the light source unit (130) may be equal to or lower than the highest point of the connecting member (141, 142), and the upper height (H13) of the outer wall (170A) positioned on the light source unit (130) may be 0.9 mm or more, for example, in the range of 0.9 mm to 1.30 mm, based on the upper surface of the circuit board (110).
  • the height (H11) of the highest point of the connecting member (141, 142) may be 1 mm or more, for example, in the range of 1 mm to 1.2 mm, based on the upper surface of the circuit board (110).
  • the distance (G12) between the horizontal straight line passing through the upper end of the outer wall (170A) positioned on the light source unit (130) and the horizontal straight line passing through the highest point of the connecting member (141, 142) may be equal to or less than the distance (G11).
  • the molding part (170) can be placed on the bonding pads (134, 135) of the light source part (130) and the pads (111, 112) of the circuit board (110).
  • the molding part (170) seals the surfaces of the bonding pads (134, 135) and the pads (111, 112), and can suppress the reduction of the bonding force between the first and second ends (41, 43) of the connecting member (141, 142) and the bonding pads (134, 135) or the pads (111, 112).
  • the minimum spacing (E1) between the first ends (41) of the first and second connecting members (141, 142) may be less than or equal to the minimum spacing (E2) between the second ends (43) of the first and second connecting members (141, 142).
  • the minimum spacing (E1, E2) may satisfy the condition of E1 ⁇ E2, and preferably, E1 ⁇ E2. This may increase the area of the first and second pads (111, 112) on the circuit board (110), and may also increase the spacing between the first and second pads (111, 112) more than the spacing between the first and second bonding pads (134, 135). Accordingly, within the minimum spacing (E1, E2), E2 may be more than 1 time and less than or equal to 2 times the spacing E1.
  • the minimum gap (E2) between the first ends (41) of the first and second connecting members (141, 142) may be larger than the width (W) of the connecting members (141, 142), and may be, for example, 1 mm or more or in the range of 1 mm to 6 mm.
  • the internal angle between two imaginary straight lines extending in the longitudinal direction of the first and second connecting members (141, 142) may be 1 degree or more, for example, 1 to 90 degrees or 10 to 60 degrees. If the internal angle is smaller than the above range, the bonding area of the molding portion on the circuit board (110) may be reduced. This allows the second end (43) of the connecting member (141, 142) to be supported by the molding portion having a larger area on the circuit board (110).
  • the outer line of the molding portion (170) is an outer line of the outer wall (170A) and may include first to fourth sides (S1, S2, S3, S4).
  • the first side (S1) may extend in a first direction (X) on the light source portion (130)
  • the second side (S2) may extend in the first direction (X) on the circuit board (110)
  • the third side (S3) and the fourth side (S4) may extend in a second direction (Y) from both ends of the first side (S1) and the second side (S2).
  • the first and second side portions (S1, S2) are lines on both sides of the first direction (X) of the molding portion (170), and the third and fourth side portions (S3, S4) are lines on both sides of the second direction (Y) of the molding portion (170).
  • An area between the first side portion (S1) and the third side portion (S3) or an area on one side of the third side portion (S3) may have a convex curved area.
  • An area between the first side portion (S1) and the fourth side portion (S4) or an area on one side of the fourth side portion (S4) may have a convex curved area.
  • the first side portion (S1) may extend in a straight shape along the first direction (X) on the light source portion (130), and the second side portion (S2) may extend in a straight shape along the first direction (X) on the circuit board (110). Since the first side portion (S1) is spaced apart from the light emitting element (131) in a straight shape along the first direction (X) on the light source portion (130), the problem of a part of the molding portion (170) penetrating into the surface of the light emitting element (131) can be prevented, and the problem of affecting the distribution of the beam angle can be blocked.
  • the maximum length of the third and fourth sides (S3, S4) of the molding portion (170) in the first direction (X) may be greater than the distance (X1) between the two sides of the region having the first and second bonding pads (134, 135) in the first direction (X) and may be greater than the distance (X2) between the two sides of the region having the first and second pads (111, 112) in the first direction (X).
  • the maximum length of the third and fourth sides (S3, S4) of the molding portion (170) on both sides of the light source portion (130) in the first direction (X) may be greater than the length (D5) of the light source portion (130) in the first direction (X).
  • the straight-line distance (D0) between the outer ends of the first and second ends (41, 43) of each of the above connecting members (141, 142) may be smaller than the spacing between the first and second sides (S1, S2) of the second direction (Y) of the molding part (170).
  • the third side (S3) of the molding portion (170) may include a portion having a convex surface on the outside and a portion having a concave surface.
  • the third side (S3) may include a 3-1 portion (S31) extending from one end of the first side (S1) onto the adhesive member (138), a 3-2 portion (S32) extending from the 3-1 portion (S31) with a convex surface outward, a 3-3 portion (S33) extending from the 3-2 portion (S32) with a concave surface, a 3-4 portion (S34) connected between the 3-3 portion (S33) and the 3-5 portion (S35) and arranged on the receiving portion (108), and a convex 3-5 portion (S35) extending from the 3-4 portion (S34) to one end of the second side (S2).
  • the boundary area between the 3-1 section (S31) and the 3-2 section (S32) is provided as a convex surface.
  • the 3-3 section (S33) of the molding section (170) is concavely sunken into the area between the circuit board (110) and the light source section (130), and the 3-4 section (S34) may have a concave shape toward the inside or the bottom of the receiving section (108) due to the stepped area of the receiving section (108).
  • the fourth side (S4) of the molding portion (170) may include a portion having a convex surface on the outside and a portion having a concave surface.
  • the fourth side (S4) may include a 4-1 portion (S41) extending from the other end of the first side (S1) onto the adhesive member (138), a 4-2 portion (S42) extending from the 4-1 portion (S41) with a convex surface on the outside, a 4-3 portion (S43) extending from the 4-2 portion (S42) with a concave surface, a 4-4 portion (S44) connected between the 4-3 portion (S43) and the 4-5 portion (S45) and arranged on the receiving portion (108), and a convex 4-5 portion (S45) extending from the 4-4 portion (S44) to the other end of the second side (S2).
  • the boundary area between the 4-1 section (S41) and the 4-2 section (S42) is provided as a convex surface.
  • the 4-3 section (S43) of the molding section (170) is concavely sunken into the area between the circuit board (110) and the light source section (130), and the 4-4 section (S44) may have a concave shape toward the inside or the bottom of the receiving section (108) due to the stepped area of the receiving section (108).
  • the third-second part (S32) of the third side (S3) of the molding part (170) and the fourth-second part (S42) of the fourth side (S4) may protrude in a convex shape outward from the straight line passing through the first side (S1).
  • the gap between the third-second part (S32) of the third side (S3) of the molding part (170) and the fourth-second part (S42) of the fourth side (S4) may be greater than the length (D5) of the light source part (130) in the first direction (X).
  • the third-second part (S32) of the third side (S3) of the molding part (170) and the fourth-second part (S42) of the fourth side (S4) can cover the adhesive member (138) adhered to the outside of the light source part (130), thereby preventing movement of the light source part (130).
  • the distance (X3) between the outer surface of the third-second part (S32) of the third side (S3) of the molding part (170) and the light source part (130) can be at least 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm.
  • the distance (X4) between the outer surface of the fourth-second part (S42) of the fourth side (S4) of the molding part (170) and the light source part (130) can be at least 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm.
  • the distance between the first side (S1) of the molding part (170) and the light emitting element (131) on the light source part (130) may be 0 or more and 0.2 mm or less.
  • the first side (S1) of the molding part (170) may cover the first and second bonding pads (134, 135) and may not be in contact with the wavelength conversion layer (31, see FIG. 10).
  • the distance between the second side (S2) of the molding part (170) and the first and second pads (111, 112) on the circuit board (110) may be 0 or more and 0.2 mm or less.
  • the second side (S2) of the molding part (170) may cover the first and second pads (111, 112).
  • the maximum length of the third and fourth sides (S3, S4) of the molding portion (170) in the second direction (Y) may be greater than the distance (Y1) between the two sides of the region having the first and second bonding pads (134, 135) and the first and second pads (111, 112) in the second direction (Y), so that the molding portion (170) may seal the first and second bonding pads (134, 135) and the first and second pads (111, 112).
  • the minimum length of the molding portion (170) in the first direction (X) that extends along the first side (S1) of the molding portion (170) on the light source portion (130) may be greater than the length (D5) of the light source portion (130) in the first direction (X).
  • the minimum length in the first direction (X) of the molding portion (170) extending along the second side (S2) of the molding portion (170) on the circuit board (140) may be greater than the distance (X2) between the two sides of the area having the first and second pads (111, 112).
  • the first side portion (S1) of the molding portion (170) may have a concave shape toward the area between the first and second bonding pads (134, 135) on the light source portion (130). That is, as the first side portion (S1) moves toward the first and second bonding pads (134, 135), the distance from the light-emitting element (131) may gradually increase.
  • the first side portion (S1) may be a concave curve or may extend in an inclined shape toward the 3-1 portion (S31) and the 4-1 portion (S41) based on the area between the first and second bonding pads (134, 135). Accordingly, since the molding part (170) covering the first and second bonding pads (134, 135) is arranged along the first side (S1), the problem of the molding part (170) extending to the surface of the light-emitting element (131) can be prevented.
  • FIG. 15 and FIG. 16 are drawings schematically showing a process for manufacturing the molding part.
  • the outer wall (170A) has first and second side portions (S1, S2) extending in the first direction (X) along the outer sides of the first and second bonding pads (134, 135) of the light source part (130) and the second direction (Y) of the first and second pads (111, 112), and may have third and fourth side portions (S3, S4) extending in the second direction (Y) from both ends of the first and second side portions (S1, S2).
  • the top view shape of the outer wall (170A) may be a polygonal shape, and as other examples, may be an elliptical shape or a circular shape, a polygonal shape with curved corners, or a shape having straight and curved lines. Additionally, the shape of the outer wall (170A) may be the outer line shape of the molding part (170) of FIGS. 11 to 14.
  • the outer surface of the outer wall (170A) or the outer surface of the first side (S1) can be spaced apart from the outer ends of the first and second bonding pads (134, 135) by a distance (WA3, WA4) in the range of 0 mm to 0.2 mm.
  • the outer surface of the outer wall (170A) or the outer surface of the second side (S2) can be spaced apart from the outer ends of the first and second pads (111, 112) by a distance (WB3, WB4) in the range of 0 mm to 0.2 mm.
  • the outer surfaces of both sides of the outer wall (170A) or the third and fourth sides (S3, S4) can be spaced apart from the outer ends of the first and second bonding pads (134, 135) by a distance (WA1, WA2) ranging from 0 mm to 0.2 mm.
  • the outer surfaces of both sides of the outer wall (170A) or the third and fourth sides (S3, S4) can be spaced apart from the outer ends of the first and second pads (111, 112) by a distance (WB1, WB2) ranging from 0 mm to 0.2 mm.
  • the separation distance between the third and fourth side portions (S3, S4) on the circuit board (110) can be provided to be greater than the distance (X2) between the two sides of the region having the first and second pads (111, 112) in the first direction (X).
  • a molding liquid that is, a liquid resin
  • the molding part (170) is filled with the inner area of the outer wall (170A), and the liquid resin may not flow out to the outer side of the outer wall (170A) due to the outer wall (170A).
  • the outer wall (170A) forms the outer line of the molding part (170), the amount of resin liquid dispensed for the molding part (170) can be reduced.
  • a corner portion of the area of the outer wall (170A) is provided in a curved shape, so that the amount of resin liquid dispensed when forming the molding part (170) can be reduced.
  • the corner portion between the first side portion (S1) and the third and fourth sides (S3, S4) of the outer wall (170A), and the corner portion between the second side portion (S2) and the third and fourth sides (S3, S4) can be formed into a curved shape.
  • the molding portion (170) can be provided with the same material as the outer wall (170A), and in this case, the boundary surface between the molding portion (170) and the outer wall (170A) can be removed.
  • the first side portion (S1) of the outer wall (170A) can be deformed.
  • the first side portion (S1) can include a 1-1 portion (S11) having a concave curve shape on the light source portion (130), a 1-2 portion (S12) extending in a convex curve from one end of the 1-1 portion (S11) to one end of the third side portion (S3), and a 1-3 portion (S13) extending in a convex curve from the other end of the 1-1 portion (S11) to one end of the fourth side portion (S4).
  • the distance between the light-emitting element (131) and the 1-1 portion (S11) can increase as it approaches the area between the first and second bonding pads (134, 135) at both ends of the 1-1 portion (S11). Since the distance between the first-first section (S11) and the upper surface of the light-emitting element (131) becomes farther away from both sides of the light source section (130) toward the center, interference with the light-direction angle distribution of the light-emitting element (131) can be suppressed and the amount of the resin liquid can be reduced.
  • first-second section (S12) and the first-third section (S13) have a convex curved shape from both sides of the light source section (130) toward both sides of the light source section (130), so that the loss of light emitted to both sides of the light source section (130) can be reduced.
  • the resin liquid is dispensed and cured into the interior of the outer wall (170A) to form a molding section
  • the first-first section (S11), the first-second section (S12), and the first-third section (S13) can be provided as the lower line of the convex curve in the molding section.
  • a lighting device As shown in FIGS. 18 and 19, light emitted from a light source unit (130) can be extracted through a light guide module (500) made of a transparent material.
  • the lighting device disclosed above can be defined as a light source module.
  • the light guide module (500) includes a transparent plate (510) and a light guide part (520).
  • the transparent plate (510) may be made of a transparent plastic material, and the light guide part (520) may protrude on the transparent plate (510) and may be made of a transparent plastic material.
  • the transparent plastic material may include a PC or PMMA material.
  • the transparent plate (510) and the light guide part (520) may be made of the same material.
  • the transparent plate (510) and the light guide part (520) may be formed integrally of a transparent material.
  • the transparent plate (510) aligns the positions between the light source unit (130) and the light guide unit (520) and can be coupled to the support plate (101).
  • the transparent plate (510) can cover the upper circumference of the light source unit (130) so that light emitted from the light source unit (130) is effectively incident on the light guide unit (520).
  • the lower surface or upper surface of the transparent plate (510) can be arranged parallel to the upper surface of the support plate (101).
  • the transparent plate (510) can be spaced apart from the upper surface of the support plate (101) by a predetermined distance and can be located higher than the height of the uppermost end of the fixing member (120) of FIG. 1, for example, 2.5 mm or more, for example, in the range of 2.5 mm to 7 mm.
  • the light guide part (520) is provided in a columnar shape and may include, for example, a circular column or a polygonal column shape.
  • the light guide part (520) may have a shape with a narrow lower area and a wide upper area according to the directional distribution of the light source part (130).
  • the directional angle of the light source part (130) may be 70 degrees or more, for example, in a range of 70 degrees to 150 degrees.
  • the light guide part (520) may overlap with the light source part (130) in a vertical direction.
  • the light guide part (520) causes the point light of the light source part (130) to be emitted as surface light.
  • the light guide part (520) may have a lower surface area or/and an upper surface area that is larger than the upper surface area of the light source part (130).
  • the above light guide part (520) may have a diameter or width greater than the length of one side of the light source part (130) (D5 of FIG. 10), for example, 1.5 times or more the length of one side of the light source part (130), and preferably, 5 mm or more, for example, in the range of 5 mm to 10 mm. If the diameter or width of the light guide part (520) is smaller than the above range, the amount of incident light may be reduced, and if it is larger than the above range, the light intensity or light intensity distribution may be degraded.
  • the transparent plate (510) includes a first support protrusion (531) and a second support protrusion (535) at the bottom, and the first support protrusion (531) may be arranged on both sides of the outer lower portion of the transparent plate (510), and the second support protrusion (535) may be arranged on both sides of the inner lower portion.
  • the inner portion may be in the direction of the circuit board (110) arranged at the center of the support plate (101).
  • the transparent plate (510) may be coupled to the support plate (101) by a fastening means through the first support protrusion (531) and the second support protrusion (535).
  • a coupling portion (535A) coupled to the first and second support protrusions (531, 535) may be arranged on the upper surface of the transparent plate (510), or a washer or a nut may be coupled.
  • This light guide module (500) can extract light, for example, white light, emitted through the light source unit (130) of the lighting device (1000) to the outside.
  • the light guide unit (520) is arranged in a direction in which the highest light intensity is emitted from the light source unit (130), and since the light is incident, it can be emitted to the outside without light loss.
  • This light guide module can be applied to the lighting device disclosed in the first and second embodiments.
  • a vehicle headlamp (90) having a lighting device includes a light source module (93) and a housing (92), and the light source module (93) is disposed inside the housing (92) to irradiate light, and the irradiated light can be reflected in an emission direction through an inner surface (92A) of the housing (92).
  • the housing (92) has a cavity (95) inside, and the cavity (95) is an area in which an emission direction or one side is open, and the light source module (93) can be coupled inside.
  • the light source module (93) can include the lighting device disclosed above.
  • the shape of the cavity (95) can be a hemispherical shape, a semi-elliptical shape, a circular shape, or an elliptical shape when viewed from the emission direction or the opening direction.
  • the housing (92) may include a metal or non-metallic material, and the non-metallic material may include a plastic material.
  • the housing (92) may be a reflector of a head lamp.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) or the inner surface (92A) of the cavity (95) may be a surface coated with a highly reflective material, or may include a reflective layer having an anti-reflection (AR) material.
  • the highly reflective material may include at least one of metals, such as Al, Ag, and Au
  • the anti-reflection material may include at least one of MgF 2 , Al 2 O 3 , SiO, SiO 2 , TiO 2 +ZrO 2 , TiO 2 , and ZrO 2 .
  • the reflective layer of the inner surface (92A) may be a single layer or multiple layers. Since the cavity (95) is provided with a reflective material around its periphery, it can function as a reflective cup.
  • the headlamp (90) may include an inner lens and/or an outer lens that projects light emitted through the housing (92). Depending on the shape of the inner lens or the number of light source units, the light distribution pattern of light irradiated from the light source module (93) may be adjusted.
  • the light source module (93) selectively irradiates light of a high beam distribution pattern and a low beam distribution pattern, and the high beam distribution pattern or the low beam distribution pattern may be automatically turned on and off depending on the driving mode or driving situation.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) can include a partially domed or partially elliptical paraboloid.
  • the inner surface (92A) can have a plurality of facets.
  • the facets can be free-form, flat, and/or curved (e.g., concave or convex) members.
  • a single facet can have a free-form portion, and/or a flat portion, and/or a curved portion (e.g., any combination thereof).
  • the facets (or at least the inwardly facing surfaces on the facets) can be at least approximated, or otherwise defined by algebraic equations.
  • the shape or inwardly facing surfaces of the facets can be expressed by one or more fifth-order algebraic equations (although other equations of any order are also possible).
  • the surface (or, for example, the coating) of the facets has a high reflectivity (e.g., a reflectivity of greater than 80%).
  • Non-limiting examples of the facets and/or coatings on the facets include aluminum and silver, although other reflective materials may be used.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) is spaced laterally from the light source module (93), and light emitted from the light source module (93) may be reflected by the inner surface (92A) and focused toward the exit side of the housing (92) and may be irradiated as a high beam or a low beam.
  • the exterior of the housing (92) may include various features and accessories for mounting or connecting the headlamp (90) to the interior of the vehicle, and may have an electrical interface, such as a socket, for connecting power and/or signals.
  • the housing (92) and cavity (95) described above are examples and may be changed into various shapes.
  • the housing (92) according to an embodiment may function as a reflector for the left/right headlamps (90).
  • the support plate (101) may include a concave receiving portion (108) on the upper portion. Accordingly, the stepped bottom portion (102A) of the upper portion (102) of the support plate (101) may be positioned lower than the upper surface of the upper portion (102).
  • the receiving portion (108) may be provided in a size in which the circuit board (110) may be inserted.
  • the depth of the receiving portion (108) may be 0.5 times or more, for example, 0.5 to 1.5 times the thickness of the circuit board (110).
  • the depth of the above storage portion (108) is greater than the above range, a decrease in rigidity may occur in the stepped area of the upper portion (102), and if it is less than the above range, the effect of lowering the high point height of the wire may be reduced.
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed on the upper end (102) of the support plate (101).
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed in an area adjacent to the light source unit (130) placed on the support plate (101).
  • the lower end of the reflector (95A) may be provided in a form that surrounds at least three sides and the upper surface of the light source unit (130).
  • the area between the upper end of the reflector (95A) and the upper surface of the support plate (101) may be an area where light is emitted.
  • the interior of the reflector (95A), that is, the area between the reflector (95A) and the upper end of the support plate (101), may be an open area, which may be an area where light is mixed.
  • the vertical distance between the upper end of the reflector (95A) and the upper surface of the support plate (101) may be greater than the distance between the upper surface of the light source unit (130) and the point where an imaginary straight line perpendicular to the upper surface of the light source unit (130) intersects the reflector (95A). Accordingly, the reflector (95A) may emit light emitted from the light source unit (130) in a lateral direction.
  • the lateral direction is a direction away from the straight line perpendicular to the light source unit (130) and is a direction in which light reflected by the reflector (95A) and light emitted from the light source unit (130) are emitted.
  • the lower end of the reflector (95A) may be disposed on the circuit board (110).
  • the lower end of the reflector (95A) may be placed on the circuit board (110) and the upper end (102) of the support plate (101).
  • the direction of light emission may vary, and for example, the direction of light emission between the support plate (101) and the reflector (95A) may be at least one direction among the directions orthogonal to an imaginary straight line perpendicular to the light source (130).

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Abstract

발명의 실시예에 개시된 조명장치는 상부에 오목한 수납부를 갖는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 수납부 상에 배치된 회로기판; 상기 회로기판의 일측 상에 배치된 복수의 패드; 상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 발광소자 및 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부; 상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및 상기 복수의 연결부재, 상기 복수의 패드, 및 상기 복수의 본딩 패드를 덮는 몰딩부를 포함하며, 상기 몰딩부의 외곽 라인은 제1 내지 제4 측부를 가지며, 상기 몰딩부의 제1측부는 상기 광원부 상에서 상기 발광소자의 상면과 상기 복수의 본딩 패드의 상면 사이의 영역을 따라 제1 방향으로 연장되며, 상기 몰딩부의 제2 측부는 상기 회로 기판 상에서 상기 복수의 패드의 외측을 따라 제1 방향으로 연장되며, 상기 몰딩부의 제3 측부와 상기 제4 측부는 상기 제1 및 제2 측부의 양단에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 볼록한 곡선 및 오목한 곡선을 포함할 수 있다.

Description

조명장치 및 램프
발명의 실시예는 조명장치 및 램프에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light), 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 형광등 및 백열등과 같은 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. 최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 또한, 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 연결 부재의 적어도 일부를 고정하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명장치를 제공한다. 발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 부재의 일부 또는 전체를 고정하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명장치를 제공한다. 발명의 실시예는 회로 기판의 상면 또는 지지 플레이트의 상면 중 적어도 한 영역 상에서 하나 또는 복수의 와이어의 일부의 위치를 고정하는 부재를 갖는 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다. 발명의 실시예는 조명 장치 및 이를 갖는 램프 또는 자동차용 램프를 제공한다.
발명의 실시예에 따른 조명장치는 상부에 오목한 수납부를 갖는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 수납부 상에 배치된 회로기판; 상기 회로기판의 일측 상에 배치된 복수의 패드; 상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 발광소자 및 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부; 상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및 상기 복수의 연결부재, 상기 복수의 패드, 및 상기 복수의 본딩 패드를 덮는 몰딩부를 포함하며, 상기 몰딩부의 외곽 라인은 제1 내지 제4 측부를 가지며, 상기 몰딩부의 제1측부는 상기 광원부 상에서 상기 발광소자의 상면과 상기 복수의 본딩 패드의 상면 사이의 영역을 따라 제1 방향으로 연장되며, 상기 몰딩부의 제2 측부는 상기 회로 기판 상에서 상기 복수의 패드의 외측을 따라 제1 방향으로 연장되며, 상기 몰딩부의 제3 측부와 상기 제4 측부는 상기 제1 및 제2 측부의 양단에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 볼록한 곡선 및 오목한 곡선을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 패드는 상기 광원부에 인접한 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 상기 복수의 본딩 패드는 상기 회로기판에 인접한 제1 본딩 패드 및 제2 본딩 패드를 포함하며, 상기 복수의 연결 부재는 상기 제1 패드와 상기 제1 본딩 패드를 연결해 주는 제1 연결 부재, 및 상기 제2 패드와 상기 제2 본딩 패드를 연결해 주는 제2 연결 부재를 포함하며, 상기 몰딩부의 최 상단은 상기 회로 기판의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재의 최고점의 위치보다 더 높게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 몰딩부의 최고점의 위치는 상기 회로 기판과 상기 광원부 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 연결 부재의 최고 점의 위치는 상기 회로 기판과 상기 광원부 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 광원부와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 접착 부재를 포함하며, 상기 몰딩부의 제3,4 측부는 상기 광원부의 제1 방향 양측에 배치된 상기 접착 부재보다 더 외측으로 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 몰딩부의 제1 측부는 상기 광원부 상에서 상기 복수의 본딩 패드를 따라 직선 형상 또는 오목한 형상을 가질 수 있다. 상기 제3 측부의 일측 영역과 상기 제4 측부의 일측 영역은 상기 광원부의 양측에서 볼록한 곡면 영역을 가질 수 있다. 상기 몰딩부의 제1 측부와 상기 발광소자 사이의 거리는 상기 광원부의 제1 방향 양측에서 상기 복수의 본딩 패드 사이의 영역으로 갈수록 점차 멀어질 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2 연결 부재 각각은 상기 제1,2본딩 패드에 본딩된 제1 단부, 상기 제1,2패드에 본딩된 제2 단부, 및 상기 제1,2단부를 연결해 주는 중간 와이어부를 포함하며, 상기 제1,2 연결 부재의 제2단부들 간의 간격은 상기 제1단부들 간의 간격보다 클 수 있다. 상기 복수의 연결부재 각각은 폭이 두께보다 2배 초과인 리본 형상의 와이어일 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 램프는 백색 광을 발광하는 조명 장치; 및 상기 조명 장치 상에 광 가이드 모듈 또는 리플렉터를 포함하며, 상기 조명 장치는 상기에 개시된 조명 장치를 포함할 수 있다.
발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 연결하는 연결부재의 일부 또는 전체를 지지 및 고정시켜 줌으로써, 연결 부재의 변형을 방지하고, 연결 부재의 크랙을 방지하여 연결 부재로 인한 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시예는 광원부와 회로기판 사이를 연결하는 연결부재의 일부 또는 전체를 몰딩부로 몰딩하여 줌으로써, 연결부재의 유동을 방지하고 연결부재 간의 전기적인 접촉을 차단할 수 있고, 연결 부재와 패드 사이의 본딩 부분에서 발생될 수 있는 오픈이나 크랙을 억제할 수 있다. 발명의 실시예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 1a은 발명에 따른 조명장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 조명 장치의 측 단면도이다.
도 2는 도 1a의 광원부, 회로 기판 및 연결 부재를 나타낸 확대도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 2의 연결 부재에 대해 당기는 테스트와 크랙 발생 예를 나타낸 도면이다.
도 4a는 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 조명 장치의 평면도의 예이다.
도 4c는 도 4a의 조명 장치의 연결 부재와 고정 프레임을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4a의 조명 장치의 측 단면도의 예이다.
도 6a은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제1 변형 예이다.
도 6b은 도 6a의 광원부 및 고정 프레임을 나타낸 도면이다.
도 7은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제2 변형 예이다.
도 8은 도 7의 조명 장치의 고정 프레임의 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 발명의 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 측 단면도이다.
도 10은 도 9의 조명 장치의 측 단면도이다.
도 11은 도 10의 조명 장치의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 12는 도 11의 조명 장치에서 몰딩부의 형상을 나타낸 예이다.
도 13은 도 10의 조명 장치의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 13의 조명 장치의 몰딩부의 형상을 나타낸 예이다.
도 15 및 도 16은 발명의 제2 실시 예에 따른 조명 장치의 몰딩부의 제조 과정을 설명한 도면이다.
도 17은 도 15의 외벽의 다른 형상을 나타낸 도면이다.
도 18은 발명의 제1실시 예의 조명 장치에 광 가이드 모듈이 결합된 예이다.
도 19는 도 18의 조명 장치의 측 단면도의 예이다.
도 20은 발명의 실시 예에 따른 리플렉터를 갖는 조명 장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
<조명장치>
도 1a은 발명에 따른 조명장치의 사시도이며, 도 1b는 도 1a의 조명 장치의 측 단면도이고, 도 2는 도 1a의 광원부, 회로 기판 및 연결 부재를 나타낸 확대도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하면, 조명장치(1000)는 지지 플레이트(101), 상기 지지 플레이트(101)의 제1 영역 상에 배치된 회로기판(110), 상기 지지 플레이트(101)의 제2 영역 상에 배치된 광원부(130), 및 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이를 전기적으로 연결해 주는 연결 부재(141,142)를 포함할 수 있다. 상기 조명장치(1000)는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scuff), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용될 수 있다. 상기 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능할 수 있다. 상기 조명 장치(1000)는 예컨대, 헤드 램프에 적용될 수 있다.
상기 조명 장치(1000) 내에서 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)은 어느 한 방향으로 이격될 수 있으며, 예컨대 제1,2 방향(X,Y) 중 제2 방향(Y)으로 이격될 수 있다. 상기 제1,2 방향(X,Y)은 서로 직교하는 방향이며, 상기 제1,2 방향(X,Y)에 직교하는 방향은 제3 방향(Z)이며, 상기 제3 방향(Z)은 수직 방향일 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상기 회로기판(110) 및 상기 광원부(130)을 지지하며, 상기 회로기판(110) 및 상기 광원부(130)에서 발생된 열을 전도할 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 방열 판일 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 금속으로 형성되거나, 열전도성 재질과 금속층의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 열 전도성 재질은 세라믹 재질, AlN, 아노다이징(Anodizing)된 표면층을 갖는 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속은 Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, 또는 Au 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층이거나 둘 이상의 금속이 다층으로 이루어질 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)는 하부에 방열 핀을 더 포함할 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상부(102) 및 측부(103)를 포함하며, 상기 상부(102)의 상면 면적은 상기 회로기판(110)의 면적보다 큰 면적 예컨대, 2배 이상 예컨대, 10배 이상의 큰 면적으로 제공될 수 있다. 상기 측부(103)는 상기 상부(102)의 에지로부터 아래방향으로 절곡될 수 있으며, 상기 상부(102)의 외측을 따라 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 아래 방향은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에서 상기 회로기판(110)이 배치된 방향의 반대측을 향하는 방향이다. 상기 측부(103)의 내측 및 상부(102)의 하부에는 빈 공간이 제공되거나, 방열 핀과 같은 구조물이 결합될 수 있다. 상기 상부(102)의 영역 중에서 상기 광원부(130)를 기준으로 제2 방향(Y)의 양측에 배치된 복수의 결합 구멍(105,106)이 제1 방향(X)으로 배치될 수 있다. 외부 구조물 예컨대, 광 가이드 모듈(500, 도 18 참조)은 상기 결합 구멍(105,106)을 통해 상기 지지 플레이트(101)에 결합될 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102)의 일측 상에는 상기 광원부(130)가 배치되며, 상기 상부(102)의 타측 상에는 상기 회로 기판(110)이 배치된다. 상기 광원부(130)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치되며, 접착부재(138)로 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 열 전도성 접착부재를 포함하며, 예컨대 실리콘 또는 에폭시와 같은 전기 절연성 재질일 수 있다. 상기 광원부(130)의 하면은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접착되거나, 상기 지지 플레이트(101)의 상면보다 낮은 영역에 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 상부(102)에 상기 광원부(130)을 접착시켜 줄 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 광원부(130)의 하면에 배치되고, 상기 광원부(130)의 측면들보다 외측으로 돌출되고 상기 광원부(130)의 측면 하부에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(138)는 상기 광원부(130)에서 발생되는 열을 상기 지지 플레이트(101)로 전도할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 수지 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 세라믹 계열의 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 수지 계열의 PCB 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 도 5과 같이, 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층(110A), 상부에 패드(111,112)를 갖는 회로층(미도시) 및 상기 회로층을 보호하기 위한 절연성 재질의 보호층(110B), 상기 금속층(110A)과 상기 패드(111,112) 사이에 절연층(110C)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층을 갖는 MCPCB로 제공될 수 있으며, 상기 지지 플레이트(101)에 열을 전달할 수 있다.
여기서, 상기 회로기판(110)은 상기 상부(102)와 체결수단(119)에 의해 체결될 수 있으며, 상기 체결수단(119)은 상기 회로기판(110)을 상기 상부(102)와 체결하고 밀착시켜 주는 하나 또는 복수의 나사를 포함할 수 있다. 상기 체결수단(119)은 다른 예로서, 체결 구조 또는/및 걸림 구조를 포함할 수 있다. 접착 필름(118)은 상기 회로기판(110)을 상기 상부(102)에 접착시켜 줄 수 있으며, 열 전도성 테이프일 수 있다. 상기 체결수단(119)에 의해 상기 회로기판(110)을 고정할 경우, 상기 접착 필름(118)은 제거할 수 있고, 상기 회로기판(110)의 분리가 용이할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 체결 수단(119) 또는 접착 필름(118) 중 적어도 하나 또는 모두를 이용하여 고정될 수 있다.
상기 회로기판(110)의 상기 패드(111,112)는 서로 이격된 제1 및 제2패드(111,112)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(111,112)는 상기 회로기판(110)의 회로층을 통해 상기 회로기판(110)의 상부에 배치된 커넥터(115)와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(115)는 외부에서 구동 신호 및 전원을 제공받을 수 있다. 상기 패드(111,112)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 배치되고, 상기 커넥터(115)는 상기 회로기판(110)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 체결수단(119)은 상기 패드(111,112)와 상기 커넥터(115) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(111,112)는 상기 회로기판(110)의 일 측에 인접하게 배치되며, Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1,2패드(111,112) 각각은 단층 또는 다층을 포함하며, 다층인 경우, 동일하거나 서로 다른 금속을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 상기 금속층(110A) 상에 상기 보호층(110B)을 구비하며, 상기 보호층(110B)은 상기 패드(111,112) 및 회로층을 보호할 수 있으며, 상기 패드(111,112)의 본딩 영역 또는 상면 영역을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 보호층(110B)은 상기 패드(111,112)를 부분 노출시켜 주는 절연 재질 예컨대, 솔더 레지스트 재질일 수 있다.
상기 광원부(130)는 상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102) 상에서 상기 접착부재(138)로 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 광원부(130)에서 발생되는 열을 상기 지지 플레이트(101)로 전도하게 된다. 상기 접착부재(138)는 수지 재질 내에 금속 파우더 또는 무기 파우더를 갖는 열 전도성 접착부재 예컨대, TIM(Thermal interface material)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)의 측면은 상기 회로 기판(110)의 측면 일부와 대면할 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)은 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)는 적어도 하나의 연결 부재(141,142)로 연결될 수 있다. 상기 광원부(130)는 OLED 또는 LED를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 회로 기판(110)을 통해 전원이 공급되면 구동하게 되며, 청색, 녹색, 적색, 백색 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 광을 발광하게 된다. 예컨대, 상기 광원부(130)는 백색의 광을 발광할 수 있다.
상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)는 상기 회로 기판(110)의 일측에 인접하게 배치된다. 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)는 상기 광원부(130)의 타측에 인접하게 배치된다. 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)는 상기 광원부(130)의 영역 내에서 상기 회로 기판(110)에 가깝게 위치할 수 있다. 상기 회로기판(110)의 상면은 상기 회로기판(110)의 두께로 인해 상기 광원부(130)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 또한 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)의 상면은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)의 상면 위치보다 높게 위치할 수 있다. 다른 예로서, 도 22a와 같이, 상기 회로 기판(110)의 하면은 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면보다 낮은 수납부(108) 내에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 패드는 서로 이격된 제1,2패드(111,112)를 포함하며, 상기 광원부(130)의 본딩 패드는 서로 이격된 제1,2 본딩 패드(134,135)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)는 서로 이격된 제1 연결 부재(141)와 제2 연결 부재(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(111)와 상기 제1 본딩 패드(134)는 상기 제1 연결 부재(141)로 연결되며, 상기 제2 패드(112)와 상기 제2 본딩 패드(135)는 상기 제2 연결 부재(142)로 연결될 수 있다. 상기 패드(111,112), 상기 본딩 패드(134,135), 상기 연결 부재(141,142) 각각은 2개로 설명하고 있으나, 연결되는 형태에 따라 1개, 3개 또는 4개로 변경될 수 있다. 또한 상기 패드(111,112), 상기 본딩 패드(134,135), 상기 연결 부재(141,142) 각각은 서로 동일한 개수로 설명하고 있으나, 적어도 하나는 다른 개수일 수 있다. 예컨대, 상기 광원부(130)의 하단이 지지 플레이트(101)에 비아 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 경우, 본딩 패드(134,135), 패드(111,112), 연결 부재(141,142)의 개수는 1개로 구현할 수 있다.
상기 제1본딩패드(134)는 캐소드 단자로 기능하며, 상기 제2본딩패드(135)는 애노드 단자로 기능할 수 있다. 상기 제1본딩패드(134)와 상기 제2본딩패드(135)는 Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)는 단층 또는 다층을 포함하며, 다층인 경우 동일하거나 서로 다른 금속을 포함할 수 있다.
상기 제1연결부재(141)와 상기 제2연결부재(142)는 전기 전도성 와이어를 포함할 수 있으며, 예컨대 Au, Cu, Al, Ag 등의 금속 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1연결 부재(141)와 상기 제2연결 부재(142)는 두께보다 폭이 넓은 와이어 예컨대, 리본 형상의 와이어이며, 각각의 폭(W)은 0.4 mm 이상 예컨대, 0.4 mm 내지 0.9 mm의 범위일 수 있으며, 그 두께는 0.15mm 이하 예컨대, 0.07mm 내지 0.15mm의 범위일 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 폭(W)은 상기 연결 부재(141,142)의 두께의 2배 초과 예컨대, 2배 초과 15배 미만일 수 있으며, 상기 범위보다 작은 경우, 연결 부재(141,142)가 하 방향으로 쳐질 수 있으며, 본딩력 저하, 사용 가능 전류가 낮아지고, 외력에 대한 저항이 약해질 수 있다. 또한 상기 연결 부재(141,142)의 폭(W)이 상기 범위보다 큰 경우, 상기 본딩 패드(134,135) 또는 상기 패드(111,112)의 사이즈가 증가되거나 재료가 낭비되는 문제가 있다.
상기 제1 연결부재(141) 및 제2 연결부재(142)는 제1 단부(41), 제2 단부(43) 및 중간 와이어부(42)를 포함하며, 상기 제1단부(41)는 상기 제1 본딩패드(134) 및 제2본딩패드(135)에 각각 본딩되며, 상기 제2단부(43)는 상기 제1 패드(111)와 제2 패드(112)에 각각 본딩된다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 제1 단부(41)와 상기 제2 단부(43) 사이에 연결되며, 곡면 형상을 가질 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)는 예컨대, 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)의 중간 와이어부(42)는 상기 제1 본딩 패드(134)에 본딩된 제1 단부(41)와 상기 제1 패드(111)에 본딩된 제2 단부(43) 사이를 연결해 준다. 상기 제2 연결부재(142)의 중간 와이어부(42)는 상기 제2 본딩 패드(135)에 본딩된 제1 단부(41)와 상기 제2 패드(112)에 본딩된 제2 단부(43) 사이를 연결해 준다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 광원부(130)의 타측에서 상기 회로기판(110)의 일측으로 연장될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)는 상기 회로기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 간격보다 긴 길이를 가질 수 있다.
상기 연결 부재(141,142)의 상기 제1 단부(41)와 상기 제2 단부(43)의 상면 높이는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)의 상면 높이는 제2 단부(43)의 상면 높이보다 낮게 배치될 수 있으며, 상기 중간 와이어부(42)의 최고점의 높이는 상기 제1 단부(41)의 상면 위치보다 높게 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점의 높이는 상기 제2단부(43)의 상면 위치보다 높게 배치될 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)는 서로 평행하거나 평행하지 않을 수 있다. 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)가 서로 평행할 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격과 상기 제2 단부(43)들 간의 간격은 서로 동일할 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42) 간의 간격은 상기 제1 단부(41)들 간의 간격과 상기 제2 단부(43)들 간의 간격과 동일할 수 있다.
상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)가 서로 평행하지 않을 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격은 상기 제2 단부(43)들 간의 간격과 다를 수 있다. 예컨대, 도 10과 같이, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)들 간의 간격(E1)은 상기 제2 단부(43)들 간의 간격(E2)보다 작을 수 있다. 이 경우, 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)를 따라 연장되는 가상의 직선들은 서로 교차될 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 제1연결 부재(141)와 상기 제2 연결 부재(142) 각각은 상기 제1단부(41)와 상기 제2단부(43)의 높이 차이가 발생된다. 상기 제1,2 단부(41,43)가 패드(111,112)와 본딩 패드(134,135)에 각각 본딩될 경우, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 제1단부(41) 및 제2단부(43)의 높이 차이로 인해 각 단부(41,43)에서 본딩 불량 또는 오픈 불량이 발생될 수 있다. 상기 본딩은 초음파 솔더링 공정을 통해 진행할 수 있으며, 200도 이상의 열이 발생된다.
또한 도 3의 (A)와 같이, 연결 부재(141,142)의 본딩 후, 와이어 당김 테스트(wire pull off test)를 진행되면, 상기 연결 부재(141,142)의 상기 제1단부(41)와 상기 중간 와이어부(42) 사이의 연결 부분 또는/및 상기 제2단부(43)와 상기 중간 와이어부(42) 사이의 연결 부분 또는 꺾이는 부분에서 힐 크랙(heel crack) 등으로 인한 오픈 불량이 발생되거나, 상기 제1단부(41) 또는 상기 제2단부(43)와 패드(111,112) 또는 본딩 패드(134,135) 사이의 경계 부분에서 바운드 크랙(Bound crack) 등이 발생될 수 있다. 이러한 연결 부재(141,142)의 오픈 불량을 방지하기 위해, 상기 제1단부(41)와 상기 제2단부(43) 사이의 직선 거리, 상기 제1 단부(41)에서 상기 중간 와이어부(42)로 연장되는 경사 각도, 상기 제2 단부(43)에서 상기 중간 와이어부(42)로 연장되는 경사 각도 등을 고려하여 설계하게 된다. 하지만, 온도 변화가 크거나 외부 충격이 있을 경우, 상기 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 유동으로 인해 상기 중간 와이어부(42)와 제1,2 단부(41,43) 사이의 경계 부분에서 크랙이 발생될 수 있다. 즉, 솔더링 시 와이어가 꺾이는 접합부가 외력 및 환경에 가장 취약함을 알 수 있다.
발명의 실시 예는 연결부재(141,142)의 제1 단부(41)의 영역(A1), 중간 와이어부(42)의 영역(A2), 또는 제2 단부(43)의 영역(A3) 중 적어도 하나에 수지 재질의 몰딩부를 갖는 부재를 제공할 수 있다. 상기 몰딩부를 갖는 부재는 상기 연결부재(141,142)의 제1 단부(41)의 영역(A1), 중간 와이어부(42)의 영역(A2), 또는 제2 단부(43)의 영역(A3) 중 적어도 하나, 둘 이상 또는 모두를 몰딩하고, 외부 충격으로부터 상기 연결 부재(141,142)의 적어도 일부의 위치를 고정하거나, 상기 제1,2단부(41,42)의 영역(A1,A3)으로 습기 침투를 억제하여 금속 산화를 방지할 수 있다. 상기 몰딩부는 상기 제1 연결 부재(141)의 제1 단부(41), 중간 와이어부(42), 제2 단부(43) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 몰딩부는 상기 제2 연결 부재(142)의 제1 단부(41), 중간 와이어부(42), 제2 단부(43) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 몰딩부를 갖는 부재는 탄성 계수가 낮은 재질일 수 있으며, 이 경우, 와이어에 전달되는 스트레스를 줄이고 본딩 부분의 접합 강도를 높여줄 수 있다. 상기 풀 테스트(Full test)로 와이어 접합 강도(인정강도)를 평가할 때, 기준 정합강도는 접합 면적당 135gf 정도이며, 상기 몰딩부를 갖는 부재로 몰딩할 때, 기준 접합 강도의 2배 이상으로 나타난다. 상기 몰딩부 또는 상기 몰딩부를 갖는 부재에 대해 후술되는 실시 예서 상세하게 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4c와 도 5는 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 예이다.
도 4a 내지 도 4c와 도 5와 같이, 조명 장치(1000)는 지지 플레이트(101), 상기 지지 플레이트(101) 상에 회로 기판(110) 및 광원부(130), 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이를 연결하는 연결부재(141,142), 및 상기 연결부재(141,142)의 일부를 덮는 몰딩부(122)를 갖는 고정부재(120)를 포함한다. 상기 광원부(130)는 지지부재(133), 및 상기 지지부재(133) 상에 배치된 발광소자(131)를 포함하며, 상기 발광소자(131)는 예컨대, 하나 또는 둘 이상의 발광소자를 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 수지 부재(132)를 포함할 수 있으며, 상기 수지부재(132)는 상기 발광소자(131)의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 지지부재(133)는 세라믹 기판 또는 반도체 기판을 포함할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 세라믹 층이거나 금속 층으로 제공될 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 발광소자(131)로부터 발생된 열을 상기 지지 플레이트(101)를 통해 전도할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 접착부재(138)를 이용하여 상기 지지 플레이트(101)에 접착될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 지지부재(133)의 하면 및 측면 하부를 따라 접촉될 수 있다. 상기 접착부재(138)가 상기 지지부재(133)의 하면 및 측면 하부와 접촉되므로, 상기 지지부재(133)를 통해 발생된 열을 지지 플레이트(101)로 전도할 수 있다.
상기 지지부재(133)는 상기 발광소자(131)를 지지할 수 있으며, 상기 발광소자(131)와 전기적으로 연결되는 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 광원부(130)는 일측에 상기 발광소자(131) 및 타측에 상기 본딩 패드(134,135)를 구비할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(131)의 일측 상에 배치되고 상기 본딩 패드(134,135)는 상기 지지부재(131)의 타측 상에 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드(134,135)의 상면 높이는 상기 수지 부재(132)의 상면의 높이보다 높게 배치되거나 상기 수지 부재(132)의 상면의 높이와 동일한 높이로 배치될 수 있다. 상기 지지부재(133) 상에는 상기 발광소자(131)들을 보호하기 위한 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 보호소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 발광소자(131)를 ESD(electro static discharge)로부터 보호하게 된다.
상기 발광소자(131)는 청색, 녹색 또는 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 수직형 타입, 수평형 타입, 또는 플립 타입의 칩들 중 어느 하나로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(131)는 LED 칩, 상기 LED 칩 상에 배치된 투명한 수지 재질의 몰딩 부재를 갖는 패키지를 포함할 수 있다. 상기 수지부재(132)는 실리콘 또는 에폭시를 갖는 재질이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 수지부재(132)는 상부에 볼록한 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(133) 상에 배치된 적어도 하나의 발광 칩(30) 및 상기 적어도 하나의 발광 칩(30) 상에 배치된 파장변환층(31)을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(30)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, II족과 VI족 원소의 화합물 반도체 또는/및 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 복수의 반도체층을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 반도체층 중 적어도 하나 또는 모두는 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 포함할 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30) 상에 배치되며, 상기 발광 칩(30)의 상면 전체를 덮을 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30)으로부터 방출된 일부 광을 파장 변환하게 된다. 상기 파장 변환층(31)은 상기 발광 칩(30)의 상면 및 상기 수지부재(132)의 일부에 접촉될 수 있다. 상기 파장 변환층(31)은 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 백색 광을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(131)는 상기 발광소자(131)의 상면에 수직한 방향으로 가장 높은 광도를 갖는 광을 발광할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(131)는 서로 다른 파장의 LED 칩을 가질 수 있으며, 이 경우, 파장 변환층은 제거될 수 있다. 상기 서로 다른 파장의 LED 칩은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(133)의 일측 상부에 배치되며, 상기 본딩패드(134,135)는 상기 지지부재(133)의 타측 상부에 배치될 수 있다. 상기 본딩패드(134,135)는 상기 발광소자(131)의 캐소드에 연결된 제1본딩패드(134)와, 상기 발광소자(131)의 애노드에 연결된 제2본딩패드(135)를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 제1,2본딩 패드(134,135)가 배치된 전극 패턴을 구비하며, 상기 전극 패턴은 상기 발광소자(131)와 상기 제1,2본딩 패드(134,135)를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 상기 제1,2 본딩패드(134,135)는 상기 지지부재(133)의 타측 상면에 노출될 수 있다. 상기 광원부(130)과 상기 회로기판(110) 사이의 거리는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 10mm 범위 또는 3mm 내지 8mm 범위일 수 있다. 상기 거리가 상기 범위보다 작으면, 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이에서 열 팽창 차이에 의한 완충 공간이 줄어들어, 상기 광원부(130)의 유동 시, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 전기적인 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110) 사이의 거리가 상기 범위보다 크면, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 길이나 재료가 증가하게 된다.
상기 고정 부재(120)는 상기 회로 기판(110) 또는 지지 플레이트(101) 중 어느 하나 또는 모두의 위에 배치될 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 몰딩부(122)를 포함하며, 상기 몰딩부(122)는 상기 연결부재(141,142) 각각의 적어도 한 영역 또는 서로 다른 영역을 몰딩할 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 몰딩부(122)를 고정하기 위한 고정 프레임(121)을 포함할 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 고정 부재(120)의 하부에 배치되고, 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 부재(120)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)과 상기 지지 플레이트(101) 중 적어도 하나 또는 모두의 위에 배치될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 또는/및 상기 지지 플레이트(101)에 접착되거나 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 또는/및 상기 지지 플레이트(101) 상에 고정될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 아래에서 상기 몰딩부(122)의 위치를 고정시켜 줄 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 상기 몰딩부(122)의 내부 또는 외측 중 적어도 하나에 결합되거나, 상기 몰딩부(122)의 서로 다른 영역과 결합될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 부재(120)는 고정 프레임 없이 몰딩부(122)로 구성될 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2연결 부재(141,142) 중 적어도 하나 또는 모두와 접촉되고 상기 제1,2연결 부재(141,142) 각각의 적어도 일부의 위치를 고정시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 중 적어도 하나의 중간 와이어부(42)를 상기 회로 기판(110) 상에서 고정시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 둘레를 감싸고 지지하므로, 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 고정할 수 있다.
상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩되는 영역을 몰딩하고 지지하게 된다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)의 일 측면과 상기 패드(111,112) 사이의 영역과 수직 방향으로 중첩되는 영역을 몰딩하고 지지하게 된다.
상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)에 접착되거나 본딩될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110) 내에 배치된 서브 패드(113)에 접합 부재(미도시)로 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 서브 패드(113)에 접합된 바닥부(21), 및 상기 바닥부(21)의 일단 또는 양단으로부터 절곡된 지지부(22,23)를 포함할 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 상기 바닥부(21)의 일단 또는 양단으로부터 상기 회로 기판(110)의 제3 방향(Z)으로 절곡될 수 있다. 상기 바닥부(21)와 상기 지지부(22,23) 사이의 절곡된 부분은 곡면을 포함할 수 있다. 상기 바닥부(21)는 상기 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일 측면 사이에 배치될 수 있다. 도 4b와 같이, 상기 고정 프레임(121)의 양측 지지부(22,23) 간의 이격 거리(G1)는 상기 패드(111,112)들을 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 지지부(22,23) 간의 이격 거리(G1)는 상기 연결 부재(141,142)들을 갖는 영역의 최대 길이(D2)보다 클 수 있다.
상기 서브 패드(113)는 상기 패드(111,112)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대, Cu, Ti, Al, Pd, Co, Ni, Ag 및 Au 중 적어도 하나 또는 상기 금속들 중 둘 이상 합금으로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 금속을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 개수와 상기 몰딩부(122)의 개수는 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 몰딩부(122)의 개수는 상기 고정 프레임(121)의 개수보다 많을 수 있으며, 이 경우, 상기 고정 프레임(121)의 서로 다른 영역에 상기 몰딩부(122)가 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 프레임(121)은 비금속 재질일 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121) 상에 배치되며, 상기 고정 프레임(121)은 상기 몰딩부(122)의 영역 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 고정 프레임(121)은 상기 회로 기판(110)의 상면에 부착되고 상기 몰딩부(122)의 하부에 매립될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 바닥부(21)의 표면과, 상기 지지부(22,23)들 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 상부 및 외측에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 둘레에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 상면 전체를 덮을 수 있다. 또한 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)의 표면과 상기 회로 기판(110)의 상면 중 적어도 하나 또는 모두에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1 연결부재(141)의 제1 단부(41)와 제2 단부(43) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41)와 제2 단부(43) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1 연결부재(141)의 최고점 영역을 덮고 상기 몰딩부(122)의 최상단의 높이는 상기 제1 연결 부재(141)의 최고점보다 높게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제2 연결부재(142)의 최고점 영역을 덮고 상기 몰딩부(122)의 최상단의 높이는 상기 제2 연결 부재(142)의 최고점보다 높게 위치할 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역을 덮을 수 있으며, 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 회로 기판(110)과 수직 방향으로 중첩된 상기 중간 와이어부(42)의 영역에 덮을 수 있다.
상기 몰딩부(122)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리올레핀, UV 레진 또는 절연 재질을 포함하거나, 이들의 선택적인 혼합물일 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121) 상에 디스펜싱되고, 이후 고온 경화, 상온 경화 또는 UV 경화 방식 중에서 선택된 방식으로 경화될 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 연결 부재(141,142)에 접착되는 접착 부재 또는 절연 부재일 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 내부에 확산제 또는 반사 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 복수의 측면과 상면을 가지며, 상기 복수의 측면들 사이의 모서리 부분은 곡면 또는 각진 면을 포함할 수 있고, 예컨대, 곡면을 가지며, 상기 각 측면과 상기 상면 사이의 모서리 부분은 곡면 또는 각진 면 예컨대, 곡면을 가질 수 있다.
상기 고정 프레임(121)의 상기 지지부(22,23)는 상기 바닥부(21)의 제1 방향(X)의 양측에 배치된 제1,2 지지부(22,23)로 배치되거나, 상기 바닥부(21)의 제1 방향(X)의 일단 또는 타단에 배치된 제1 지지부(22) 또는 제2 지지부(23)로 배치될 수 있다. 상기 지지부(22,23)의 상면에서 제2 방향(Y)의 모서리 부분은 곡면이거나 각진 면일 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 상기 중간 와이어부(42)의 외측 영역을 향해 돌출될 수 있다. 상기 고정 프레임(121)은 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 사이의 영역으로 돌출된 지지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부(22,23)는 하나 또는 복수 개이고, 상기 고정 프레임(121)으로부터 상기 몰딩부(122)의 상면을 향해 돌출되고, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)와 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
상기 고정부재(120)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향(즉, Z 방향)으로 중첩될 수 있다. 상기 고정부재(120)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부, 상기 고정부재(120), 및 상기 회로 기판(110)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직한 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 고정부재(120)의 몰딩부(122)와 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부는 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 고정부재(120)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 상기 회로 기판(110)의 상면으로부터 이격시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 상기 중간 와이어부(42)의 위치를 상기 고정 프레임(121)의 상면으로부터 이격시켜 줄 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 회로 기판(110)의 상면과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 몰딩부(122)의 하면과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 중간 와이어부(42)의 최고점 영역은 상기 고정 프레임(121)과 상기 몰딩부(122)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122)의 상단 높이(H1)는 상기 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이보다 높을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치는 상기 몰딩부(122)의 상단과 상기 고정 프레임(121) 사이에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121)의 바닥부(21) 보다 높고 상기 지지부(22,23)의 상단 높이보다 낮을 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치는 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23)의 상단 보다 높을 수도 있다.
상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23) 중 적어도 하나 또는 모두는 내측에 홀(22A,23A)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)에 결합될 수 있다. 상기 몰딩부(122)가 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)에 결합되므로, 상기 고정 프레임(121)으로부터 상기 몰딩부(122)의 이탈 또는 분리를 방지할 수 있다. 상기 홀(22A,23A)은 원 형상 또는 다각 형상일 수 있으며, 각 지지부(22,23) 내에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 고정 프레임(121)에는 상기 몰딩부(122)를 고정하기 위한 홈, 걸림 돌기, 또는 걸림 턱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4b와 같이, 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 상기 연결 부재(141,142)의 연장 방향과 직교하는 제1 방향(X)의 길이로서, 상기 몰딩부(122)의 제1 방향(X)의 최대 길이이다. 제1 방향(X)으로 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 상기 제1,2 패드(112,111)가 놓인 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 상기 고정 부재(120)의 길이(D0)는 제1 방향(X)으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 사이의 최소 이격 거리(D3)보다 크고 상기 제1,2 연결 부재(141,142)을 갖는 영역의 최대 길이(D2)보다 클 수 있다.
제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 길이(D1)는 상기 제1본딩패드(134)와 상기 제2본딩패드(135)를 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 길이(D1)는 상기 광원부(130)의 길이(D5)보다 클 수 있다.
상기 고정부재(120)의 제1 방향(X)의 길이(D0)는 상기 연결 부재(141,142)의 연장 방향에 따라 상이하며, 예컨대 제1 방향(X)으로 이격된 2개의 연결 부재(141,142)의 중간 영역을 덮을 수 있는 길이이거나, 상기 2개의 연결 부재(141,142)가 놓인 영역의 길이(최대 이격 거리)보다 1.5배 이상의 큰 길이를 가질 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 제1 방향(X)의 길이(D1)는 상기 제1패드(111)와 상기 제2패드(112)들을 갖는 영역의 제1 방향(X)의 최대 길이보다 클 수 있다.
상기 고정부재(120)의 제1 방향(X)의 양 측면은 각 본딩패드(134,135)의 제1 방향(X)의 외측보다 제1 방향(X)으로 더 외측에 배치되고 각 패드(111,112)의 제1 방향(X)의 외측보다 더 외측에 배치될 수 있다. 상기 고정부재(120)는 상기 회로 기판(110)의 상면에 대해 상기 제1 및 제2연결부재(141,142)의 수직한 방향으로의 유동과 수평한 방향으로의 유동을 방지할 수 있어, 상기 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101)의 상기 상부(102) 간의 접촉으로 인한 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
제2 방향(Y)으로 상기 고정 프레임(121)의 바닥 폭(C2)은 상기 몰딩부(122)의 상면 폭과 같거나 작을 수 있고, 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)보다 작을 수 있다. 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)이 상기 고정 프레임(121)의 바닥 폭(C2)보다 크게 배치되므로, 상기 몰딩부(122)는 상기 고정 프레임(121)을 밀봉할 수 있고, 상기 몰딩부(122)와 상기 회로 기판(110) 사이의 접착 면적을 증가시켜 줄 수 있다.
제2 방향(Y)으로 상기 고정부재(120)의 바닥 폭(C0)은 상기 몰딩부(122)의 하면 폭이며, 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일 측면 사이의 거리(C1) 보다 작을 수 있다. 이에 따라 상기 고정 부재(120)는 상기 회로기판(110)의 상면 중에서 상기 패드(111,112)와 상기 회로 기판(110)의 일측 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 고정 부재(120)는 상기 광원부(130)와 상기 패드(111,112) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 사이의 거리(D4)는 상기 고정 부재(120)의 바닥 폭(C0)의 1배 초과 예컨대, 1배 초과 3배 이하일 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2본딩 패드(134,135)의 제2 방향(Y)의 폭(P2)은 0.7mm 이상 예컨대, 0.7mm 내지 1mm의 범위일 수 있으며, 제1 방향(X)의 길이(P1)는 1mm 이상 예컨대, 1mm 내지 1.4mm의 범위일 수 있다. 제2 방향(Y)으로 상기 제1 및 제2패드(111,112)의 폭(P4)은 상기 제1 및 제2본딩패드(134,135)의 폭(P2)의 80% 내지 120%의 범위로 각각 배치될 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 제1 및 제2패드(111,112)의 길이(P3)는 상기 제1 및 제2본딩패드(134,135)의 길이(P1)의 80% 내지 120%의 범위로 각각 배치될 수 있다.
제1 방향(X)으로 상기 고정 프레임(121)의 양 단은 제1 및 제2연결부재(141,142) 각각의 외측으로부터 제1 및 제2본딩패드(134,135) 각각의 외측을 향해 소정 거리(K1, K2)로 더 돌출될 수 있으며, 예컨대 상기 거리(K1, K2)는 0.2mm 이상 예컨대, 0.2mm 내지 0.8mm의 범위일 수 있다. 상기 거리(K1,K2)는 상기 연결부재(141,142)의 중간 와이어부(42)가 제1 방향(X)의 양측으로 움직이게 되는 경우, 상기 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)와 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23)가 접촉되는 문제를 방지할 수 있는 이격 거리일 수 있다. 상기 고정 부재(120)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 연결 부재(141,142)를 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 유동을 방지하고, 상기 연결 부재(141,142)와 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다. 상기 고정 프레임(121)의 지지부(22,23) 각각은 상기 몰딩부(122)의 내부와 결합되므로, 상기 몰딩부(122)의 제1 방향(X)의 팽창 또는 수축을 억제할 수 있다. 또한 외력에 의해 상기 연결 부재(141,142)의 양단 사이를 상기 몰딩부(122)로 보호해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 변형을 감소시키고 외부 노출을 줄일 수 있으며, 상기 중간 와이어부(42)의 단락 문제를 방지할 수 있다.
도 6a 및 도 6b은 발명의 제1 실시 예에 따른 조명 장치의 제1 변형 예이다.
도 6a 및 도 6b을 참조하면, 조명 장치는 상기 광원부(130)가 수납되는 리세스(105)를 포함하며, 상기 리세스(105)는 상기 회로 기판(110)의 일 측면으로부터 타 측면을 향해 오목할 수 있다. 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2)는 상기 광원부(130)의 제1 방향의 길이(D5, 도 4b 참조)보다 클 수 있으며, 예컨대, 길이(R2)는 길이(D5)의 1배 초과 2배 미만일 수 있다. 상기 리세스(105)의 제2 방향(Y)의 길이(R1)는 상기 광원부(130)의 제2 방향(Y)의 길이(D6, 도 4b 참조)보다 클 수 있으며, 예컨대, 길이(R1)는 길이(D6)의 0.5배 초과 2배 미만일 수 있다. 즉, 상기 광원부(130)는 상기 리세스(105) 내에 제1 방향(X)으로 일부가 수납되거나 전체가 수납될 수 있다. 이에 따라 상기 광원부(130)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 일 측면보다 내측에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 리세스(105)의 제1 방향(X) 양측에 제1 패드(111)와 제2 패드(112)가 배치될 수 있다. 즉, 제1,2 패드(111,112)는 제1 방향(X)으로 상기 리세스(105)의 길이(R2)보다 큰 간격으로 이격될 수 있다. 상기 리세스(105)의 탑뷰 형상은 상기 광원부(130)의 탑뷰 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 사각형상 또는 모서리가 곡선을 가지는 사각 형상일 수 있다. 또한 상기 리세스(105)의 탑뷰 형상은 상기 리세스(105)의 측면 적어도 일부가 곡면을 가지는 형상일 수도 있다. 상기 광원부(130)가 상기 리세스(105)에 수납될 경우, 상기 광원부(130)를 상기 상부(102)와 접착시키는 상기 접착부재(138)가 상기 리세스(105) 내에 배치될 수 있다. 상기 접착부재(138)는 상기 리세스(105)의 내측면과 이격되거나 상기 리세스(105)의 내측면과 접촉될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 리세스(105) 내에 수납되어 안정적으로 배치될 수 있다.
상기 고정 부재(120A,120B)는 제1 방향(X)으로 이격되고 상기 광원부(130)의 양측에 배치된 제1,2 고정 부재(120A,120B)를 포함할 수 있다. 상기 제1 고정 부재(120A)와 제2 고정부재(120B)는 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 양측에서 서로 대응될 수 있다. 예컨대 상기 제1, 2 고정부재(120A, 120B)는 상기 리세스(105)의 제1 방향(X) 양측에서 서로 마주보며 배치될 수 있다.
상기 광원부(130)의 제1 본딩 패드(134)와 상기 회로 기판(110)의 제1 패드(111)는 상기 제1 연결 부재(141)에 의해 연결되며, 상기 광원부(130)의 제2 본딩 패드(135)와 상기 회로 기판(110)의 제2 패드(112)는 상기 제2 연결 부재(142)에 의해 연결된다. 상기 제1 연결 부재(141)와 상기 제2 연결 부재(142)는 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제1,2 고정 부재(120A,120B) 각각은 고정 프레임(121A,121B) 및 몰딩부(122A,122B)를 포함한다. 상기 제1 고정 부재(120A)는 상기 리세스(105)와 상기 제1 패드(111) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 고정 부재(120B)는 상기 리세스(105)와 상기 제2 패드(112) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1,2 몰딩부(122A,122B) 사이의 간격은 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2) 이상으로 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1,2 고정 부재(120A,120B) 각각은 고정 프레임(121A,121B) 없이 몰딩부(122A,122B)로 구성될 수 있다.
상기 제1 고정 부재(120A)의 상기 제1 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제1 연결 부재(141)의 일부를 고정하며, 상기 제2 고정 부재(120B)의 상기 제2 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제2 연결 부재(142)의 일부를 고정하게 된다. 상기 제1 몰딩부(122A)는 상기 회로 기판(110)의 상면 중에서 상기 제1 연결 부재(141)의 중간 와이어부(42)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 몰딩부(122B)는 상기 회로 기판(110)의 상면 중에서 상기 제2 연결 부재(142)의 중간 와이어부(42)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 일부는 상기 제1,2고정 부재(120A,120B)의 몰딩부(122A,122B)에 몰딩되고, 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 위치는 상기 몰딩부(122A,122B)에 의해 고정될 수 있다. 상기 고정 프레임(121A,121B) 각각은 상기 회로 기판(110)에 접착제로 접착되거나, 서브 패드(도 5의 113)에 접합될 수 있다.
상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1 연결부재(141)의 최고점의 위치는 상기 제1 고정부재(120A)의 고점 또는 상기 제1 몰딩부(122A)의 최고점의 위치보다 낮을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제2 연결부재(142)의 최고점의 위치는 상기 제2 고정부재(120B)의 고점 또는 상기 제2 몰딩부(122B)의 최고점의 위치보다 낮을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 제1 방향(X)의 길이(D10)는 제2 방향(Y)의 길이(C10)보다 클 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 제2 방향(Y)의 길이(D10)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 제2 방향(Y)의 길이(P3)보다 클 수 있고, 상기 제1,2 고정부재(120A, 120B) 각각의 제1 방향(X)의 길이(C10)는 상기 제1,2 패드(111,112)의 제1 방향(X)의 길이(P4)보다 클 수 있다. 여기서, 상기 제1,2 패드(112,112)의 제1,2 방향(X,Y)의 길이(P3,P4)는 상기 연결 부재(141,142)가 연장되는 방향에 따라 달라질 수 있다.
상기 제1,2 고정 부재(120A,120B)는 도 6(b)에 개시된 바닥부(21) 및 상기 바닥부(21)의 제2 방향(Y)의 일측 또는 양측으로 절곡된 지지부(22,23)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 바닥부(21) 및 상기 지지부(22,23)를 덮을 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121A)의 바닥부(21) 보다 높고 지지부(22,23)의 상단 높이보다 낮을 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이는 상기 고정 프레임(121A)의 지지부(22,23)의 상단 높이보다 높고 상기 제1,2 몰딩부(122A,122B)의 고점 높이보다 낮을 수 있다. 상기 몰딩부(122A,122B) 또는 상기 고정 부재(120A,120B) 각각의 제2 방향(Y)의 길이(D10)는 상기 리세스(105)의 제2 방향(Y)의 길이(R1)보다 작을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 사이의 제1 방향(X)의 간격은 상기 리세스(105)의 제1 방향(X)의 길이(R2) 이상이며, 상기 광원부(130)로부터 방출된 광에 대한 간섭을 줄여줄 수 있다.
상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A) 내에 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(122A,122B)는 상기 지지부(22,23)의 홀(22A,23A)의 내부, 상기 지지부(22,23)의 내측 및 외측으로 연장되어, 상기 고정 프레임(121A,121B)에 접착 및 고정될 수 있다. 상기 발광소자(131)로부터 방출되는 광의 지향각을 위해 상기 몰딩부(122A,122B)의 내측 면은 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 경사지거나, 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 및 상기 몰딩부(122A,122B)들 사이의 영역은 상기 발광소자(131)의 상부 영역과 제1 방향(X)으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 및 상기 몰딩부(122A,122B)들 사이의 영역은 상기 발광소자(131)의 상부 영역과 제2 방향(Y)으로 중첩되지 않을 수 있다.
제2 방향(Y)의 상기 제1,2 고정부재(120A,120B) 각각의 길이(D10)는 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 연장 방향에 따라 상이하며, 예컨대 1개의 연결 부재(141,142)의 일부를 덮을 수 있는 길이이거나, 상기 1개의 연결 부재(141,142)의 폭(도 4b의 W)보다 2배 이상 예컨대, 3배 이상 클 수 있다. 상기 제1,2 고정 부재(120A,120B)는 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 일부 예컨대, 중간 와이어부(42)의 일부를 각각 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 제1,2 연결 부재(141,142) 각각의 유동을 방지하고, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
도 7 및 도 8은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제2 변형 예이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 회로 기판(110)은 일 측에 오목한 리세스(106)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(106)는 탑뷰 형상이 원 형상, 타원 형상 또는 반원 형상일 수 있다. 상기 리세스(106)에는 고정 부재(120C)의 일부 또는 하부가 배치될 수 있다. 상기 고정 부재(120C)가 상기 리세스(106) 내에 배치되므로, 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 간격은 감소될 수 있다.
상기 고정 부재(120C)는 고정 프레임(121C)과 몰딩부(122C)를 포함하며, 상기 고정 프레임(121C)은 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접착제로 접착되거나 접합 부재(미도시)로 접합될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 상기 지지 플레이트(101)에 일체로 형성될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 금속 재질로서, 상기 지지 플레이트(101)에 본딩될 수 있다. 상기 고정 프레임(121C)은 기둥 형상의 하부 프레임(25)과 판 형상의 상부 프레임(26)을 포함할 수 있으며, 상기 기둥 형상은 원 기둥 또는 다각 기둥이며, 상기 판 형상은 탑뷰 형상이 원 형상이거나 다각 형상일 수 있다. 상기 상부 프레임(26)은 상기 하부 프레임(25)의 직경 또는 너비보다 큰 직경(D13) 또는 너비를 갖고, 상기 연결 부재(141,142)들이 놓이는 제1 방향(X)의 영역의 길이(도 4b의 D2)보다 큰 직경(D13) 또는 너비를 가질 수 있다. 상기 고정 부재(120C)는 고정 프레임(121C) 없이 몰딩부(122C)로 구성될 수 있다. 즉, 상기 직경(D13)은 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)와 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 수직 방향으로 중첩된 영역의 길이보다 길거나, 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 중간 와이어부(42)의 제1 방향(X)의 양 끝단 사이의 길이보다 큰 길이를 갖는다.
상기 몰딩부(122C)는 상기 고정 부재(120C)의 상기 하부 프레임(25)의 둘레 및 상기 상부 프레임(26)의 표면 및 둘레에 배치되고, 상기 하부 프레임(25)과 상부 프레임(26) 사이의 걸림 구조에 걸리게 되므로, 상기 고정 프레임(121C)의 구조 또는 형상에 의해 이탈이나 분리가 방지될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 하부는 원 기둥 또는 다각 기둥 형상이고 상면은 볼록한 곡면 또는 평면을 가질 수 있다. 상기 지지 플레이트(101) 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122C)의 상단은 상기 고정 프레임(121C)의 상단 높이(H2) 보다 높고 상기 회로 기판(110)의 상면 높이보다 높게 위치할 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 상단은 상기 지지 플레이트(101) 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결부재(141,142)의 최고점의 높이보다 높은 높이를 가질 수 있다.
상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 상면으로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1 연결부재(141)의 제1 단부(41) 및 제2 단부(43) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제2 연결부재(142)의 제1 단부(41) 및 제2 단부(43) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1,2 본딩 패드(134,135) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 제1,2 패드(111,112) 중 적어도 하나의 위로 연장될 수 있다. 이러한 몰딩부(122C)가 연장된 영역은 상기에 개시된 구성들 예컨대, 제1 단부(41), 제2 단부(43), 본딩 패드(134,135), 또는 패드(111,112) 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1,2 연결부재(141,142) 각각은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 사이에 연결되며, 상기 고정 프레임(121C) 상으로 연장된다. 상기 몰딩부(122C)는 상기 리세스(106) 내부 및 상기 고정 프레임(121C)의 표면에 형성되고, 제1,2 연결부재(141,142)의 일부 예컨대, 중간 와이어부(42)의 일부를 감싸게 된다. 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 몰딩부(122C)는 상기 리세스(106)와 수직 방향으로 중첩될 수 있고, 상기 연결 부재(141,142)의 최고점보다 위로 돌출되며, 상기 연결 부재(141,142)의 일부 즉, 중간 와이어부(42)를 지지 및 고정하게 된다.
상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 회로 기판(110)의 리세스(106)의 내측 면 또는/및 상기 회로 기판(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 광원부(130)의 타측 면에 접촉될 수 있고, 상기 지지 플레이트(101)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩부(122C)의 일부는 상기 접착 부재(138)의 표면에 접촉될 수 있다.
상기 고정 부재(120C)는 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(110) 사이의 영역에서 상기 연결 부재(141,142)를 고정 및 지지해 줌으로써, 상기 연결 부재(141,142)의 유동을 방지하고, 상기 연결 부재(141,142)와 상기 지지 플레이트(101) 간의 쇼트 문제를 차단할 수 있다.
도 9 내지 도 11은 발명의 제2실시 예에 따른 조명 장치의 도면들이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 조명 장치는 지지 플레이트(101), 회로 기판(110), 광원부(130), 연결 부재(141,142), 및 몰딩부(170)를 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(101), 회로 기판(110), 광원부(130), 연결 부재(141,142)의 구성은 상기에 개시된 제1 실시 예의 구성 및 설명을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 수지 재질을 포함하며, 투명한 수지 재질, 반투명한 수지 재질 또는 반사성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 재질은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리올레핀, UV 레진 또는 절연 재질을 포함하거나, 이들의 선택적인 혼합물일 수 있다.
상기 지지 플레이트(101)는 상부(102)에 오목한 수납부(108)을 구비하며, 상기 수납부(108)는 상기 회로 기판(110)의 하부가 삽입될 수 있다. 상기 지지 플레이트(101)의 상부(102)의 단차진 바닥부(102A)는 상기 수납부(108)의 바닥이며, 상기 상부(102)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 수납부(108) 내에서 상기 회로 기판(110)의 하면은 상기 수납부(108)의 바닥과 접착 필름(118)으로 접착될 수 있다. 상기 회로 기판(110)이 상기 수납부(108) 내에 배치되므로, 상기 회로 기판(110)의 상면의 높이는 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 더 낮게 배치될 수 있다. 즉, 상기 광원부(130)가 배치된 상기 지지 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 회로 기판(110)의 상면은 상기 광원부(130)의 상면으로부터 연장된 수평한 직선 상에 배치되거나 상기 광원부(130)의 상면으로부터 연장된 수평한 직선보다 낮게 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 회로 기판(110)의 상면이 낮게 배치되므로, 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치는 도 2의 연결 부재(141,142)의 최고점의 위치보다는 낮아질 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 광원부(130)의 타측 영역과 상기 회로 기판(110)의 일측 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 광원부(130)의 타측 영역, 상기 회로 기판(110)의 일측 영역, 및 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)의 타측 영역은 상기 광원부(130)의 영역 중에서 상기 회로 기판(110)에 인접한 영역이며, 상기 발광소자(131)와 수직 방향(Z)으로 중첩되지 않는 영역이다. 상기 광원부(130)의 타측 영역은 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 수직 방향으로 중첩된 영역이다. 상기 회로 기판(110)의 일측 영역은 상기 광원부(130)에 인접한 영역이며, 상기 패드(111,112)와 수직 방향으로 중첩된 영역일 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 연결 부재(141,142)의 표면 전체를 덮을 수 있다. 예컨대, 상기 몰딩부(170)는 상기 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41), 중간 와이어부(42) 및 제2 단부(43)를 덮을 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 광원부(130)와 상기 회로 기판(110) 사이의 영역 상에서 볼록한 곡면을 가질 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 최고점(Zy1)은 상기 연결 부재(141,142) 각각의 최고점의 위치보다는 높은 위치에 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 몰딩부(170)의 최고점(Zy1)의 위치와 상기 연결 부재(141,142)의 최고점 사이의 간격(G11)은 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.3mm 범위로 이격될 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩부(170)는 상기 연결 부재(141,142)의 표면을 보호하며, 상기 연결 부재(141,142)가 산화되는 문제를 방지할 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 최고점(Zy1)의 높이(H12)는 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 1.2mm 이상 예컨대, 1.2mm 내지 2mm 범위 또는 1.2mm 내지 1.5mm 범위일 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 광원부(130)의 타측 영역 상에서 상기 회로 기판(110)의 일측 영역까지 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 탑뷰 형상은 사각형과 같은 다각 형상, 원형 또는 타원 형상, 외곽이 직선과 곡선을 갖는 형상을 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 외벽(170A)을 가지며, 상기 외벽(170A)은 상기 광원부(130), 상기 접착 부재(138)의 표면, 상기 지지 플레이트(101)의 상면, 상기 회로 기판(110)의 상면을 따라 링 형상으로 형성될 수 있다. 도 10과 같이, 상기 몰딩부(170)의 일부(170B)는 상기 회로 기판(110)이 수납되는 상기 수납부(108)로 연장될 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 일부(170B)는 상기 회로 기판(110)의 일 측면을 상기 수납부(108)에 접착시켜 줄 수 있다.
상기 외벽(170A)의 외면은 상기 몰딩부(170)의 외곽 라인으로 제공될 수 있다. 상기 외벽(170A)의 형상은 다각형 형상, 원 형상, 타원 형상, 볼록한 곡선과 오목한 곡선을 갖는 형상, 또는 상기 곡선과 직선을 갖는 형상을 포함할 수 있다. 상기 외벽(170A)은 상기 광원부(130)의 수지부재(132)의 상면과 상기 회로 기판(110)의 보호층(110B)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 외벽(170A)은 상기 몰딩부(170)의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 외벽(170A)은 상기 몰딩부(170)의 영역 둘레에 배치되며, 댐(Dam) 형상을 가질 수 있다. 상기 외벽(170A)의 외면은 수직한 면이거나 기울기를 갖는 면이거나 곡면을 가질 수 있다. 상기 외벽(170A)은 상기 몰딩부(170)의 제조 과정에서 액상의 수지가 넘치는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 상기 광원부(130)의 상면에서 상기 몰딩부(170)가 상기 외벽(170A)을 통해 상기 발광소자(131)의 표면으로 침투하는 문제를 차단할 수 있다. 또한 상기 외벽(170A)으로 몰딩부(170)의 외곽 라인을 형성해 주므로, 몰딩부(170)를 위한 수지 액의 디스펜싱된 양을 줄여줄 수 있다.
상기 광원부(130) 상에서 상기 외벽(170A)의 외면은 상기 발광소자(131)로부터 이격될 수 있다. 상기 광원부(130)의 상면에서 상기 외벽(170A)은 상기 발광소자(131)와 상기 본딩 패드(134,135) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 발광소자(131)보다 상기 본딩 패드(134,135)에 가깝게 위치할 수 있다.
상기 광원부(130) 상에 위치한 상기 외벽(170A)의 상단은 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점의 위치와 같거나 낮을 수 있으며, 상기 광원부(130) 상에 위치한 상기 외벽(170A)의 상단 높이(H13)는 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 0.9mm 이상 예컨대, 0.9mm 내지 1.30mm 범위일 수 있다. 상기 연결 부재(141,142)의 최고점의 높이(H11)는 상기 회로 기판(110)의 상면을 기준으로 1mm 이상 예컨대, 1mm 내지 1.2mm 범위일 수 있다. 상기 광원부(130) 상에 위치한 상기 외벽(170A)의 상단을 지나는 수평한 직선과 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점을 지나는 수평한 직선 사이의 간격(G12)은 상기 간격(G11)과 같거나 작을 수 있다. 상기 회로 기판(110)을 상기 지지 플레이트(101)의 수납부(108)에 수납하여, 상기 회로 기판(110)의 상면의 위치를 상기 광원부(130)의 상면 위치보다 낮추고, 상기 연결 부재(141,142)의 최 고점의 위치도 낮추어 줄 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩부(170)의 최 고점(Zy1)의 위치가 낮아지게 되므로, 발광소자(131)의 지향각(Q1) 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.
도 11과 같이, 상기 몰딩부(170)는 상기 광원부(130)의 본딩 패드(134,135)와 상기 회로 기판(110)의 패드(111,112) 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 본딩 패드(134,135)와 상기 패드(111,112)의 표면을 밀봉하게 되며, 상기 연결 부재(141,142)의 제1,2 단부(41,43)와 상기 본딩 패드(134,135) 또는 상기 패드(111,112) 사이의 접합 력의 저하를 억제할 수 있다.
상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)들 사이의 최소 간격(E1)은 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 제2 단부(43)들 사이의 최소 간격(E2) 이하일 수 있다. 예컨대, 최소 간격(E1,E2)은 E1 ≤ E2의 조건을 만족할 수 있으며, 바람직하게, E1 < E2일 수 있다. 이는 회로 기판(110) 상에서 상기 제1,2 패드(111,112)의 면적은 증가시켜 줄 수 있고, 또한 제1,2 패드(111,112) 사이의 간격을 제1,2 본딩 패드(134,135) 사이의 간격보다 증가시켜 줄 수 있다. 이에 따라 최소 간격(E1,E2) 내에서, E2는 E1 간격의 1배 초과 내지 2배 이하일 수 있다. 최소 간격(E2)이 상기 범위보다 큰 경우, 연결 부재(141,142)의 재료가 낭비될 수 있고, 상기 연결 부재(141,142)들 간의 간격으로 인해 각 단부(41,43)가 틸트될 수 있고 이에 따라 각 단부(41,43)를 본딩하는 장비의 본딩 고정이 어려워질 수 있다. 상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 제1 단부(41)들 사이의 최소 간격(E1)은 상기 연결 부재(141,142)의 폭(W)보다는 클 수 있으며, 예컨대, 1mm 이상이거나 1mm 내지 6mm 범위일 수 있다.
상기 제1,2 연결 부재(141,142)의 길이 방향으로 연장되는 가상의 두 직선 사이의 내각은 1도 이상 예컨대, 1도 내지 90도 범위 또는 10도 내지 60도 범위일 수 있다. 상기 내각이 상기 범위보다 작을 경우, 상기 회로 기판(110) 상에서 몰딩부의 접착 면적이 줄어들 수 있다. 이는 회로 기판(110) 상에서 보다 큰 면적을 갖는 몰딩부에 의해 연결 부재(141,142)의 제2 단부(43)를 지지할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 몰딩부(170)의 외곽 라인은 상기 외벽(170A)의 외측 라인이며, 제1 내지 제4 측부(S1,S2,S3,S4)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측부(S1)는 상기 광원부(130) 상에서 제1 방향(X)으로 연장되며, 상기 제2 측부(S2)는 상기 회로 기판(110) 상에서 제1 방향(X)으로 연장되며, 상기 제3 측부(S3)와 상기 제4 측부(S4)는 상기 제1 측부(S1)와 상기 제2 측부(S2)의 양단에서 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 상기 제1,2측부(S1,S2)는 상기 몰딩부(170)의 제1 방향(X)의 양측 라인이며, 상기 제3,4 측부(S3,S4)는 상기 몰딩부(170)의 제2 방향(Y)의 양측 라인이다. 상기 제1 측부(S1)와 상기 제3 측부(S3) 사이의 영역 또는 상기 제3 측부(S3)의 일측 영역은 볼록한 곡면 영역을 가질 수 있다. 상기 제1 측부(S1)와 상기 제4 측부(S4) 사이의 영역 또는 상기 제4 측부(S4)의 일측 영역은 볼록한 곡면 영역을 가질 수 있다.
상기 제1 측부(S1)는 상기 광원부(130) 상에서 제1 방향(X)을 따라 직선 형상으로 연장되며, 상기 제2 측부(S2)는 상기 회로 기판(110) 상에서 제1 방향(X)을 따라 직선 형상으로 연장될 수 있다. 상기 제1 측부(S1)는 상기 광원부(130) 상에서 제1 방향(X)을 따라 직선 형상으로 상기 발광소자(131)로부터 이격되므로, 상기 발광소자(131)의 표면으로 몰딩부(170)의 일부가 침투하는 문제를 방지하고, 지향각의 분포에 영향을 주는 문제를 차단할 수 있다.
상기 몰딩부(170)의 제3,4 측부(S3,S4)의 제1 방향(X)의 최대 길이는 제1 방향(X)으로 상기 제1,2본딩 패드(134,135)를 갖는 영역의 양측 간의 거리(X1)보다 크고, 제1 방향(X)으로 상기 제1,2패드(111,112)를 갖는 영역의 양측 간의 거리(X2)보다 클 수 있다. 상기 광원부(130)의 양측에서 상기 몰딩부(170)의 제3,4 측부(S3,S4)의 제1 방향(X)의 최대 길이는 상기 광원부(130)의 제1 방향(X)의 길이(D5)보다 클 수 있다. 상기 연결 부재(141,142) 각각의 제1,2단부(41,43)의 외측 단 사이의 직선 거리(D0)는 상기 몰딩부(170)의 제2 방향(Y)의 제1,2 측부(S1,S2) 사이의 간격보다 작을 수 있다.
상기 몰딩부(170)의 제3 측부(S3)는 외측에 볼록한 곡면을 갖는 부분과 오목한 곡면을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제3 측부(S3)는 상기 제1 측부(S1)의 일단으로부터 상기 접착 부재(138) 상으로 연장된 제3-1부(S31), 상기 제3-1부(S31)로부터 외측으로 볼록한 곡면을 갖고 연장되는 제3-2부(S32), 상기 제3-2부(S32)로부터 오목한 곡면을 갖고 연장되는 제3-3부(S33), 상기 제3-3부(S33)와 제3-5부(S35) 사이에 연결되며 상기 수납부(108) 상에 배치된 제3-4부(S34), 및 상기 제3-4부(S34)로부터 제2 측부(S2)의 일단으로 연장된 볼록한 제3-5부(S35)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제3-1부(S31)와 상기 제3-2부(S32) 사이의 경계 영역은 볼록한 곡면으로 제공된다. 상기 몰딩부(170)의 제3-3부(S33)는 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 영역으로 오목하게 함몰되며, 상기 제3-4부(S34)는 상기 수납부(108)의 단차진 영역에 의해 내측 또는 상기 수납부(108)의 바닥을 향해 오목한 형상일 수 있다.
상기 몰딩부(170)의 제4 측부(S4)는 외측에 볼록한 곡면을 갖는 부분과 오목한 곡면을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제4 측부(S4)는 상기 제1 측부(S1)의 타단으로부터 상기 접착 부재(138) 상으로 연장된 제4-1부(S41), 상기 제4-1부(S41)로부터 외측으로 볼록한 곡면을 갖고 연장되는 제4-2부(S42), 상기 제4-2부(S42)로부터 오목한 곡면을 갖고 연장되는 제4-3부(S43), 상기 제4-3부(S43)와 제4-5부(S45) 사이에 연결되며 상기 수납부(108) 상에 배치된 제4-4부(S44), 및 상기 제4-4부(S44)로부터 제2 측부(S2)의 타단으로 연장된 볼록한 제4-5부(S45)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제4-1부(S41)와 상기 제4-2부(S42) 사이의 경계 영역은 볼록한 곡면으로 제공된다. 상기 몰딩부(170)의 제4-3부(S43)는 상기 회로 기판(110)과 상기 광원부(130) 사이의 영역으로 오목하게 함몰되며, 상기 제4-4부(S44)는 상기 수납부(108)의 단차진 영역에 의해 내측 또는 상기 수납부(108)의 바닥을 향해 오목한 형상일 수 있다.
상기 몰딩부(170)의 제3 측부(S3)의 제3-2부(S32)와, 상기 제4측부(S4)의 제4-2부(S42)는 상기 제1측부(S1)을 지나는 직선보다 외측으로 볼록한 형상으로 돌출될 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제3 측부(S3)의 제3-2부(S32)와, 상기 제4측부(S4)의 제4-2부(S42) 간의 간격은 상기 광원부(130)의 제1 방향(X)의 길이(D5)보다 클 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제3 측부(S3)의 제3-2부(S32)와 상기 제4측부(S4)의 제4-2부(S42)는 상기 광원부(130)의 외측에 접착된 접착 부재(138)를 덮을 수 있어, 광원부(130)의 유동을 방지할 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제3 측부(S3)의 제3-2부(S32)의 외면과 상기 광원부(130) 사이의 거리(X3)는 최소 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm 범위일 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제4 측부(S4)의 제4-2부(S42)의 외면과 상기 광원부(130) 사이의 거리(X4)는 최소 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm 범위일 수 있다.
상기 광원부(130) 상에서 상기 몰딩부(170)의 제1 측부(S1)와 상기 발광소자(131) 사이의 거리는 0 이상 및 0.2mm 이하일 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제1 측부(S1)는 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)를 덮고 상기 파장 변환층(31, 도 10 참조)와 접촉되지 않을 수 있다. 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 몰딩부(170)의 제2 측부(S2)와 상기 제1,2 패드(111,112) 사이의 거리는 0 이상 및 0.2mm 이하일 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 제2 측부(S2)는 상기 제1,2 패드(111,112)를 덮을 수 있다.
상기 몰딩부(170)의 제3,4 측부(S3,S4)의 제2 방향(Y)의 최대 길이는 제2 방향(Y)으로 상기 제1,2본딩 패드(134,135)와 상기 제1,2패드(111,112)을 갖는 영역의 양측 간의 거리(Y1)보다 클 수 있어, 상기 몰딩부(170)는 상기 제1,2본딩 패드(134,135)와 상기 제1,2패드(111,112)를 밀봉할 수 있다. 상기 광원부(130) 상에서 상기 몰딩부(170)의 제1측부(S1)를 따라 연장되는 상기 몰딩부(170)의 제1 방향(X)의 최소 길이는 상기 광원부(130)의 제1 방향(X)의 길이(D5)보다 클 수 있다. 상기 회로 기판(140) 상에서 상기 몰딩부(170)의 제2측부(S2)를 따라 연장되는 상기 몰딩부(170)의 제1 방향(X)의 최소 길이는 상기 제1,2패드(111,112)를 갖는 영역의 양측 간의 거리(X2)보다 클 수 있다.
다른 예로서, 도 13 및 도 14와 같이, 상기 몰딩부(170)의 제1 측부(S1)는 상기 광원부(130) 상에서 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)들 사이의 영역을 향해 오목한 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 측부(S1)가 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)를 향해 갈수록 상기 발광소자(131)과의 거리가 점차 멀어질 수 있다. 상기 제1 측부(S1)는 오목한 곡선이거나 상기 제1,2 본딩 패드(134,135) 사이의 영역을 기준으로 제3-1부(S31)와 제4-1부(S41)를 향해 경사진 형상으로 연장될 수 있다. 따라서, 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)를 덮는 상기 몰딩부(170)는 상기 제1 측부(S1)를 따라 배치되므로, 상기 몰딩부(170)가 상기 발광소자(131)의 표면까지 연장되는 문제를 방지할 수 있다.
도 15 및 도 16은 상기 몰딩부를 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 15와 같이, 외벽(170A)은 광원부(130)의 제1,2 본딩 패드(134,135)와 상기 제1,2 패드(111,112)의 제2 방향(Y)의 외측을 따라 제1 방향(X)으로 연장된 제1,2측부(S1,S2)를 갖고, 상기 제1,2측부(S1,S2)의 양단에서 제2 방향(Y)으로 연장된 제3,4 측부(S3,S4)를 가질 수 있다. 상기 외벽(170A)의 탑뷰 형상은 다각 형상일 수 있으며, 다른 예로서 타원 형상 또는 원 형상이거나, 모서리가 곡선인 다각 형상이거나, 직선과 곡선을 갖는 형상일 수 있다. 또한 상기 외벽(170A)의 형상은 도 11 내지 도 14의 몰딩부(170)의 외곽 라인 형상일 수 있다.
상기 광원부(130) 상에서 상기 외벽(170A)의 외면 또는 상기 제1 측부(S1)의 외면은 상기 제1,2본딩 패드(134,135)의 외측 단에서 0mm 내지 0.2mm 범위의 거리(WA3,WA4)로 이격될 수 있다. 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 외벽(170A)의 외면 또는 상기 제2 측부(S2)의 외면은 상기 제1,2 패드(111,112)의 외측 단에서 0mm 내지 0.2mm 범위의 거리(WB3,WB4)로 이격될 수 있다. 상기 광원부(130) 상에서 상기 외벽(170A)의 양 측면 또는 상기 제3,4 측부(S3,S4)의 외면은 상기 제1,2 본딩 패드(134,135)의 외측 단에서 0mm 내지 0.2mm 범위의 거리(WA1,WA2)로 이격될 수 있다. 상기 회로 기판(110) 상에서 상기 외벽(170A)의 양 측면 또는 상기 제3,4 측부(S3,S4)의 외면은 상기 제1,2 패드(111,112)의 외측 단에서 0mm 내지 0.2mm 범위의 거리(WB1,WB2)로 이격될 수 있다. 제1 방향(X)으로 상기 제1,2 패드(111,112)를 갖는 영역의 양측 간의 거리(X2)는 상기 광원부(130)의 제1 방향(X)의 길이(D5)보다 크게 제공되므로, 상기 회로 기판(110) 상의 제3,4측부(S3,S4) 간의 이격 거리는 제1 방향(X)으로 상기 제1,2 패드(111,112)를 갖는 영역의 양측 간의 거리(X2)보다 크게 제공될 수 있다.
도 15 및 도 16과 같이, 상기 외벽(170A)이 경화되면, 상기 외벽(170A)의 내측으로 몰딩 액 즉, 액상의 수지를 디스펜싱하여 경화하게 된다. 상기 몰딩부(170)는 상기 외벽(170A)의 내측 영역으로 채워지며, 상기 액상의 수지는 상기 외벽(170A)에 의해 상기 외벽(170A)의 외측으로 유출되지 않을 수 있다. 또한 상기 외벽(170A)에 의해 상기 몰딩부(170)의 외곽 라인을 형성해 주므로, 몰딩부(170)를 위한 수지 액의 디스펜싱된 양을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 외벽(170A)의 영역 중에서 모서리 부분은 곡선 형상으로 제공하여, 몰딩부(170)의 형성 시 디스펜싱되는 수지 액의 양을 줄여줄 수 있다. 자세하게, 상기 외벽(170A)에서 제1 측부(S1)와 상기 제3,4 측부(S3,S4) 사이의 모서리 부분, 및 상기 제2 측부(S2)와 상기 제3,4 측부(S3,S4) 사이의 모서리 부분은 곡선 형상으로 형성해 줄 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 외벽(170A)과 동일한 재질로 제공될 수 있으며, 이 경우 상기 몰딩부(170)와 상기 외벽(170A) 간의 경계 면은 제거될 수 있다.
도 17과 같이, 외벽(170A)의 제1측부(S1)는 변형될 수 있다. 상기 제1 측부(S1)는 상기 광원부(130) 상에서 오목한 곡선 형상을 갖는 제1-1부(S11), 상기 제1-1부(S11)의 일단에서 상기 제3 측부(S3)의 일단으로 볼록한 곡선으로 연장된 제1-2부(S12), 및 상기 제1-1부(S11)의 타단에서 상기 제4 측부(S4)의 일단으로 볼록한 곡선으로 연장된 제1-3부(S13)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1부(S11)는 상기 제1-1부(S11)의 양단에서 상기 제1,2 본딩 패드(134,135) 사이의 영역에 인접할수록 상기 발광소자(131)와의 거리가 멀어질 수 있다. 상기 제1-1부(S11)와 상기 발광소자(131)의 상면 사이의 거리는 상기 광원부(130)의 양측에서 중앙으로 갈수록 더 멀어지게 되므로, 상기 발광소자(131)의 지향각 분포에 대한 간섭을 억제할 수 있고, 수지 액의 양을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 제1-2 부(S12)와 상기 제1-3 부(S13)는 상기 광원부(130)의 양측에서 상기 광원부(130)의 양측을 향해 볼록한 곡선 형상을 갖고 있어, 상기 광원부(130)의 양측으로 방출되는 광의 손실을 줄여줄 수 있다. 외벽(170A)의 내부에 수지 액이 디스펜싱되고 경화되어 몰딩부로 형성될 때, 상기 제1-1부(S11), 상기 제1-2부(S12), 상기 제1-3부(S13)는 몰딩부에서 볼록한 곡면의 하단 라인으로 제공될 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치에서, 도 18 및 도 19와 같이, 광원부(130)로부터 방출된 광은 투명한 재질의 광 가이드 모듈(500)을 통해 추출될 수 있다. 상기에 개시된 조명 장치는 광원 모듈로 정의할 수 있다.
도 18 및 도 19와 같이, 광 가이드 모듈(500)은 투명 플레이트(510) 및 광 가이드부(520)를 포함하며, 상기 투명 플레이트(510)는 투명한 플라스틱 재질일 수 있으며, 상기 광 가이드부(520)는 상기 투명 플레이트(510) 상에 돌출되며 투명한 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 투명한 플라스틱 재질은 PC, PMMA 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)과 상기 광 가이드부(520)는 동일한 재질일 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)과 상기 광 가이드부(520)는 투명한 재질로 일체로 형성될 수 있다.
상기 투명 플레이트(510)는 상기 광원부(130)와 상기 광 가이드부(520) 사이의 위치를 정렬시켜 주고 상기 지지 플레이트(101)에 결합될 수 있다. 또한 상기 투명 플레이트(510)는 상기 광원부(130)로부터 방출된 광이 상기 광 가이드부(520)에 효과적으로 입사되도록 상기 광원부(130)의 상부 둘레를 커버할 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)의 하면 또는 상면은 상기 지지 플레이트(101)의 상면과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)는 상기 지지 플레이트(101)의 상면으로부터 소정 거리 이격되며 예컨대, 도 1의 고정 부재(120)의 최상단의 높이보다 높은 위치일 수 있으며, 예컨대, 2.5 mm 이상 예컨대, 2.5 mm 내지 7 mm 범위일 수 있다.
상기 광 가이드부(520)는 기둥 형상으로 제공되며, 예컨대 원 기둥 또는 다각 기둥 형상을 포함할 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 광원부(130)의 지향 분포에 따라 하부 면적이 좁고 상부 면적이 넓은 형상일 수 있다. 상기 광원부(130)의 지향각은 70도 이상 예컨대, 70도 내지 150도 범위일 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)의 점 광을 면 광으로 발광하게 된다. 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)의 상면 면적보다 더 큰 하면 면적 또는/및 상면 면적을 가질 수 있다. 상기 광 가이드부(520)는 직경 또는 너비가 상기 광원부(130)의 한 변의 길이(도 10의 D5)보다 크게 예컨대, 상기 광원부(130)의 한 변의 길이의 1.5배 이상일 수 있으며, 바람직하게 5 mm 이상 예컨대, 5 mm 내지 10 mm 범위일 수 있다. 상기 광 가이드부(520)의 직경 또는 너비가 상기 범위보다 작은 경우, 입사 광량이 감소될 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광도 또는 광도 분포가 저하될 수 있다.
상기 투명 플레이트(510)는 하부에 제1 지지 돌기(531) 및 제2 지지 돌기(535)를 포함하며, 상기 제1 지지 돌기(531)는 상기 투명 플레이트(510)의 외측 하부 양측에 배치되며, 상기 제2 지지돌기(535)는 내측 하부 양측에 배치될 수 있다. 여기서, 내측은 지지 플레이트(101)의 중심에 배치된 회로기판(110)의 방향일 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)는 제1 지지 돌기(531) 및 제2 지지 돌기(535)를 통해 상기 지지 플레이트(101)와 체결 수단에 의해 결합될 수 있다. 상기 투명 플레이트(510)의 상면에는 상기 제1,2 지지 돌기(531,535)에 결합되는 결합부(535A)가 배치되거나, 와셔나 너트가 결합될 수 있다.
이러한 광 가이드 모듈(500)은 상기 조명 장치(1000)의 광원부(130)을 통해 방출된 광 예컨대, 백색 광을 외부로 추출할 수 있다. 또한 상기 광 가이드부(520)는 상기 광원부(130)로부터 가장 높은 광도가 방출되는 방향에 배치되고, 상기 광이 입사되므로, 광 손실 없이 외부 방출할 수 있다. 이러한 광 가이드 모듈은 제1,2실시 예에 개시된 조명 장치에 적용될 수 있다.
도 20을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치를 갖는 차량용 헤드 램프(90)는 광원 모듈(93) 및 하우징(92)을 포함하며, 상기 광원 모듈(93)은 상기 하우징(92)의 내부에 배치되어 광을 조사하며, 상기 조사된 광은 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)을 통해 출사 방향으로 반사될 수 있다. 상기 하우징(92)은 내부에 캐비티(95)를 갖고, 상기 캐비티(95)는 출사 방향 또는 일측이 개방된 영역이며, 내부에 상기 광원 모듈(93)이 결합될 수 있다. 상기 광원 모듈(93)은 상기에 개시된 조명장치를 포함할 수 있다. 상기 캐비티(95)의 형상은 출사 방향 또는 개부 방향에서 볼 때, 반구형 형상, 반 타원 형상, 원 형상, 또는 타원 형상일 수 있다.
상기 하우징(92)은 금속 또는 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 상기 비금속 재질은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 하우징(92)은 헤드 램프의 리플렉터일 수 있다. 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A) 또는 상기 캐비티(95)의 내부 표면(92A)은 고반사 재질이 코팅된 면이거나, 무반사(AR: anti-reflection) 재질을 갖는 반사층을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 고반사 재질은 금속 예컨대, Al, Ag, Au 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 무반사 재질은 MgF2, Al2O3, SiO, SiO2, TiO2+ZrO2, TiO2, ZrO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)의 반사층은 단층 또는 다층일 수 있다. 상기 캐비티(95)는 둘레에 반사 재질이 제공되므로, 반사 컵으로 기능할 수 있다.
상기 헤드 램프(90)는 상기 하우징(92)을 통해 출사된 광을 투영시키는 이너 렌즈(Inner lens) 또는/및 아우터 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 이너 렌즈의 형상이나 광원 유닛의 개수에 따라 상기 광원 모듈(93)로부터 조사된 광의 배광 패턴을 조절할 수 있다. 상기 광원 모듈(93)은 하이 빔 배광 패턴과 로우 빔 배광 패턴의 광이 선택적으로 조사하며, 상기 하이 빔 배광 패턴 또는 상기 로우 빔 배광 패턴은 주행 모드 또는 주행 상황에 따라 자동적으로 점등되고 소등될 수 있다.
상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 부분적으로 돔형 또는 부분적인 타원 포물면을 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)은 복수의 패싯(Facet)을 가질 수 있다. 상기 패싯은 자유 형상, 평평한, 및/또는 곡선형(예컨대, 오목 또는 볼록) 부재일 수 있다. 몇몇 예에서, 단일 패싯은 자유 형상인 부분, 및/또는 평평한 부분, 및/또는 곡선형 부분(예컨대, 이들의 임의의 조합)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 패싯(또는 적어도 패싯 상의 안쪽을 향하는 면)은 적어도 근사화되거나, 그렇지 않다면 대수 방정식에 의해 정해질 수 있다. 예를 들어, 패싯의 형상 또는 안쪽으로 향하는 면은 하나 이상의 5차 대수 방정식에 의해 표현될 수 있다(물론, 임의의 차수의 다른 식도 가능하다). 적어도 하나의 예시적인 실시예에서, 패싯의 표면(또는, 예컨대, 코팅)은 높은 반사율(예컨대, 80% 이상의 반사율)을 가진다. 패싯 및/또는 패싯 상의 코팅의 제한하지 않는 예는 알루미늄 및 은을 포함하지만, 다른 반사 재료가 사용될 수 있다. 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 상기 광원 모듈(93)의 측 방향으로 이격되고, 상기 광원 모듈(93)로부터 방출된 광은 상기 내부 표면(92A)에 의해 반사되고 상기 하우징(92)의 출사 측으로 집광될 수 있으며, 하이 빔 또는 로우 빔으로 조사될 수 있다.
상기 하우징(92)의 외측은 헤드램프(90)를 차량 내부에 장착하거나 연결시키기 위한 다양한 특징부 및 부속품을 포함할 수 있고, 파워 및/또는 신호를 연결하기 위한 전기적 인터페이스 예컨대, 소켓을 가질 수 있다. 상기한 하우징(92) 및 캐비티(95)는 일 예이며, 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 실시예에 따른 하우징(92)은 좌/우측 헤드 램프(90)의 리플렉터로 기능할 수 있다.
램프의 다른 예로서, 도 21과 같이 조명 장치 상에 리플렉터를 적용한 예이다. 상기 조명 장치는 실시 예 또는 다른 예에 개시된 조명 장치를 적용할 수 있다. 도 21과 같이, 지지 플레이트(101)는 상부에 오목한 수납부(108)를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 지지 플레이트(101)의 상부(102)의 단차진 바닥부(102A)는 상기 상부(102)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 수납부(108)는 상기 회로 기판(110)이 삽입될 수 있는 크기로 제공될 수 있다. 상기 수납부(108)의 깊이는 상기 회로 기판(110)의 두께의 0.5배 이상 예컨대, 0.5배 내지 1.5배 범위일 수 있다. 상기 수납부(108)의 깊이가 상기 범위보다 클 경우, 상부(102)의 단차진 영역에서 강성 저하가 발생될 수 있고, 상기 범위보다 작을 경우 와이어의 고점 높이를 낮추는 효과가 저감될 수 있다.
리플렉터(95A)의 하단은 지지 플레이트(101)의 상부(102) 상에 배치될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 지지 플레이트(101) 상에 배치된 광원부(130)에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 광원부(130)의 적어도 3측면과 상면을 감싸는 형태로 제공될 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 상단과 상기 지지 플레이트(101)의 상면 사이의 영역은 광이 출사되는 영역일 수 있다. 상기 리플렉터(95A)의 내부 즉, 상기 리플렉터(95A)와 상기 지지 플레이트(101)의 상부 사이의 영역은 개방된 영역으로서, 광이 혼합되는 영역일 수 있다.
상기 리플렉터(95A)의 상단과 상기 지지 플레이트(101)의 상면 사이의 수직한 거리는 상기 광원부(130)의 상면과 상기 광원부(130)의 상면에 수직한 가상의 직선과 상기 리플렉터(95A)가 교차되는 지점 사이의 거리보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 리플렉터(95A)는 상기 광원부(130) 상에서 방출되는 광을 측 방향으로 출사할 수 있다. 여기서, 상기 측 방향은 상기 광원부(130)에 수직한 직선을 기준으로 멀어지는 방향이며 상기 리플렉터(95A)에 의해 반사된 광과 상기 광원부(130)에서 방출된 광이 출사되는 방향이다. 다른 예로서, 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 회로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 리플렉터(95A)의 하단은 상기 회로 기판(110)과 상기 지지 플레이트(101)의 상부(102) 상에 배치될 수 있다. 이러한 리플렉터(95A)의 위치에 따라 광의 출사 방향은 달라질 수 있으며, 예컨대 상기 지지 플레이트(101)와 상기 리플렉터(95A) 사이에서 광의 출사 방향은 상기 광원부(130)에 수직한 가상의 직선과 직교하는 방향들 중 적어도 한 방향일 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 상부에 오목한 수납부를 갖는 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트의 수납부 상에 배치된 회로기판;
    상기 회로기판의 일측 상에 배치된 복수의 패드;
    상기 지지 플레이트 상에 배치되며, 발광소자 및 복수의 본딩 패드를 갖는 광원부;
    상기 복수의 패드를 상기 복수의 본딩 패드에 각각 연결하는 복수의 연결부재; 및
    상기 복수의 연결부재, 상기 복수의 패드, 및 상기 복수의 본딩 패드를 덮는 몰딩부를 포함하며,
    상기 몰딩부의 외곽 라인은 제1 내지 제4 측부를 가지며,
    상기 몰딩부의 제1측부는 상기 광원부 상에서 상기 발광소자의 상면과 상기 복수의 본딩 패드의 상면 사이의 영역을 따라 제1 방향으로 연장되며,
    상기 몰딩부의 제2 측부는 상기 회로 기판 상에서 상기 복수의 패드의 외측을 따라 제1 방향으로 연장되며,
    상기 몰딩부의 제3 측부와 상기 제4 측부는 상기 제1 및 제2 측부의 양단에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 볼록한 곡선 및 오목한 곡선을 갖는, 조명 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 패드는 상기 광원부에 인접한 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며,
    상기 복수의 본딩 패드는 상기 회로기판에 인접한 제1 본딩 패드 및 제2 본딩 패드를 포함하며,
    상기 복수의 연결 부재는 상기 제1 패드와 상기 제1 본딩 패드를 연결해 주는 제1 연결 부재, 및 상기 제2 패드와 상기 제2 본딩 패드를 연결해 주는 제2 연결 부재를 포함하며,
    상기 몰딩부의 최 상단은 상기 회로 기판의 상면을 기준으로 상기 제1,2 연결 부재의 최고점의 위치보다 더 높게 배치되는, 조명 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 최고점의 위치는 상기 회로 기판과 상기 광원부 사이의 영역 상에 배치되는, 조명 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결 부재의 최고 점의 위치는 상기 회로 기판과 상기 광원부 사이의 영역 상에 배치되는, 조명 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원부와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 접착 부재를 포함하며,
    상기 몰딩부의 제3,4 측부는 상기 광원부의 제1 방향 양측에 배치된 상기 접착 부재보다 더 외측으로 돌출되는, 조명 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 제1 측부는 상기 광원부 상에서 상기 복수의 본딩 패드를 따라 직선 형상 또는 오목한 형상을 갖는, 조명 장치.
  7. 제7 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 제1 측부와 상기 발광소자 사이의 거리는 상기 광원부의 제1 방향 양측에서 상기 복수의 본딩 패드 사이의 영역으로 갈수록 점차 멀어지는, 조명 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 측부의 일측 영역과 상기 제4 측부의 일측 영역은 상기 광원부의 양측에서 볼록한 곡면 영역을 가지는, 조명 장치.
  9. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결 부재 각각은 상기 제1,2본딩 패드에 본딩된 제1 단부, 상기 제1,2패드에 본딩된 제2 단부, 및 상기 제1,2단부를 연결해 주는 중간 와이어부를 포함하며,
    상기 제1,2 연결 부재의 제2단부들 간의 간격은 상기 제1단부들 간의 간격보다 큰, 조명 장치.
  10. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부재 각각은 폭이 두께보다 2배 초과인 리본 와이어인, 조명 장치.
  11. 백색 광을 발광하는 조명 장치; 및
    상기 조명 장치 상에 광 가이드 모듈 또는 리플렉터를 포함하며,
    상기 조명 장치는 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 따른 조명 장치인 램프.
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