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WO2025079901A1 - Coating structure and method for manufacturing same - Google Patents

Coating structure and method for manufacturing same Download PDF

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WO2025079901A1
WO2025079901A1 PCT/KR2024/014603 KR2024014603W WO2025079901A1 WO 2025079901 A1 WO2025079901 A1 WO 2025079901A1 KR 2024014603 W KR2024014603 W KR 2024014603W WO 2025079901 A1 WO2025079901 A1 WO 2025079901A1
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WO
WIPO (PCT)
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thin film
coating structure
metal pattern
substrate
incident
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/KR2024/014603
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Korean (ko)
Inventor
이규태
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
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    • H10F39/80Constructional details of image sensors
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    • GPHYSICS
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    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/805Coatings

Definitions

  • the first thin film may have a refractive index of 1.3 to 3.0.
  • the above metal pattern can have a refractive index of 1.3 to 3.0.
  • a method for manufacturing a coating structure may include a step of dispersing PS beads on a substrate; a step of depositing a metal thin film on the substrate; a step of removing the PS beads; a step of forming a random pattern with the metal thin film; a step of forming an oxide thin film on the substrate; and a step of forming a hydrophobic thin film on the oxide thin film.
  • a coating structure having high transmittance and low reflectance in a wide-angle visible light band can be implemented.
  • Figures 4 to 9 are drawings showing a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment.
  • Figures 11 to 13 are graphs showing the transmittance of incident light according to the incident angle of the coating structure according to the embodiment.
  • Figures 1 and 2 are conceptual diagrams of a coating structure according to an embodiment.
  • the coating structure (1000) may include a substrate (1100).
  • the substrate (1100) may be a surface of an optical element on which a plurality of thin films are arranged.
  • the substrate (1100) may mean a surface of a lens.
  • the substrate (1100) may include a glass or plastic material.
  • the substrate (1100) may have a refractive index of 1.3 to 2.0.
  • An optical signal may be incident on the optical element through the substrate (1100).
  • a first thin film (1200) may be arranged on the substrate (1100).
  • a metal pattern (1400) may be formed on the substrate (1100).
  • the substrate (1100) may include an incident surface (P) on which the optical signal is incident.
  • the incident surface (P) of the substrate (1100) may be in contact with a first surface (P1) of the first thin film (1200).
  • a method for manufacturing a coating structure may include a step of depositing a metal.
  • a metal titanium, zinc, aluminum, etc.
  • the metal may be deposited in the form of a metal thin film (20), and the deposition thickness of the metal thin film (20) may be 10 nm to 500 nm. Two or more types of metal may be deposited.
  • the metal thin film (20) may be deposited on a portion excluding the PS beads (10).
  • a method for manufacturing a coating structure may include a nano-thin film deposition and a hydrophobicization step.
  • An oxide film (40) SiO2, HfO, TiO2, etc.
  • a fluorine-based material may be coated to form a hydrophobic film (50).
  • a spin coating or blade coating method may be used as the coating method.
  • the oxide film (40) may be deposited to increase the adhesion of the random pattern (30) to the substrate (1100).
  • the hydrophobic film (50) may be deposited to enable easy removal of foreign substances from the coating structure.
  • the hydrophobic film (50) may be deposited to protect the random pattern (30).
  • Figure 10 is a graph showing the transmittance according to the wavelength of incident light of a coating structure according to an embodiment.
  • the transmittance of incident light is higher than that of when only a conventional lens is used (case 0).
  • a lens having a metal pattern and a hydrophobic thin film formed thereon case 2
  • the transmittance of incident light is higher than that of when only a conventional lens is used (case 0).
  • the wavelength of the incident light is about 480 nm or more
  • the transmittance of the incident light when a lens having a metal pattern and a hydrophobic thin film formed thereon (case 2) may be higher than that of the incident light when a lens having a metal pattern formed thereon (case 1).

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Abstract

According to an embodiment, disclosed is a coating structure comprising: a substrate; a first thin film disposed on the substrate; a second thin film disposed on the first thin film; and a metal pattern protruding from the substrate. The metal pattern penetrates the first thin film and penetrates a portion of the second thin film.

Description

코팅 구조 및 그 제조 방법Coating structure and its manufacturing method

실시예는 코팅 구조에 관한 것이다. 구체적으로, 실시예는 광각의 가시광선 대역에서 높은 투과율 및 낮은 반사율을 갖는 저반사 코팅 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a coating structure. Specifically, the present invention relates to a low-reflection coating structure having high transmittance and low reflectance in a wide-angle visible light band.

이미지 센서에서 외부의 이미지 정보가 렌즈를 통해 센서에 전달 될 때, 외부 환경과 렌즈의 굴절률 차이에 의해서 반사가 발생할 수 있다. 렌즈에 고각으로 입사하는 빛의 경우 렌즈 내에서 여러 번의 반사가 일어나게 되어 고스트 이미지(Ghost image)가 발생할 수 있다. 이러한 고스트 이미지의 발생은 이미지 센서의 성능의 저하를 유발할 수 있다.When external image information is transmitted to the sensor through the lens in the image sensor, reflections may occur due to differences in the refractive index of the external environment and the lens. In the case of light entering the lens at a high angle, multiple reflections may occur within the lens, resulting in ghost images. The occurrence of such ghost images may cause a decrease in the performance of the image sensor.

서로 다른 굴절률을 갖는 두 물질 사이에서 빛은 프레넬(Fresnel) 반사에 의한 손실이 발생한다. 이러한 손실에 의해 센서에 도달하는 빛의 세기가 약해지고, 이에 이미지의 품질에 영향을 미칠 수 있다. 렌즈와 외부 환경(공기) 사이의 반사율이 높을 경우, 렌즈 내 반사 후 센서로 도달한 빛은 고스트 이미지를 발생시킬 수 있으며, 특히 광각에서 입사하는 빛의 경우 일반적으로 두 물질 사이에서 더 높은 반사율을 갖게 되므로 광각에 의한 고스트 이미지의 생성을 방지할 필요가 있다.Between two materials with different refractive indices, light is lost due to Fresnel reflection. This loss weakens the intensity of light reaching the sensor, which can affect the quality of the image. If the reflectivity between the lens and the external environment (air) is high, the light reaching the sensor after reflection within the lens can generate a ghost image, and in particular, since light incident at a wide angle generally has a higher reflectivity between the two materials, it is necessary to prevent the generation of ghost images due to a wide angle.

실시 예는 광각의 가시광선 대역에서 높은 투과율 및 낮은 반사율을 갖는 코팅 구조 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a coating structure having high transmittance and low reflectance in a wide-angle visible light band and a method for manufacturing the same.

또한, 고스트 이미지의 생성을 방지할 수 있는 코팅 구조 및 그 제조 방법을 제공한다.In addition, a coating structure capable of preventing the generation of ghost images and a method for manufacturing the same are provided.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited to this, and it can be said that the purpose or effect that can be understood from the solution or embodiment of the problem described below is also included.

실시예에 따른 코팅 구조는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 박막; 상기 제1 박막 상에 배치되는 제2 박막; 상기 기판 상에 돌출된 금속 패턴을 포함하고, 상기 금속 패턴은 상기 제1 박막을 관통하고, 상기 제2 박막의 일부를 관통할 수 있다.A coating structure according to an embodiment includes a substrate; a first thin film disposed on the substrate; a second thin film disposed on the first thin film; and a metal pattern protruding on the substrate, wherein the metal pattern penetrates the first thin film and can penetrate a portion of the second thin film.

상기 제1 박막 및 상기 제2 박막은 제1 방향으로 중첩되고, 상기 제1 방향은 광의 입사 방향이며, 상기 제1 박막 및 상기 제2 박막과 수직한 방향일 수 있다.The first thin film and the second thin film overlap in a first direction, and the first direction is an incident direction of light and may be a direction perpendicular to the first thin film and the second thin film.

상기 제1 박막은 1.3 내지 3.0의 굴절률을 가질 수 있다.The first thin film may have a refractive index of 1.3 to 3.0.

상기 제1 박막은 금속산화물을 포함할 수 있다.The above first thin film may include a metal oxide.

상기 제1 박막은 TiO2, ZnO 또는 Al2O3를 포함할 수 있다.The first thin film may include TiO2, ZnO or Al2O3.

상기 제1 박막의 상기 제1 방향으로 두께는 상기 금속 패턴의 상기 제1 방향으로 높이의 0.1 내지 0.7배일 수 있다.The thickness of the first thin film in the first direction may be 0.1 to 0.7 times the height of the metal pattern in the first direction.

상기 제2 박막은 1.2 내지 1.4의 굴절률을 가질 수 있다.The second thin film may have a refractive index of 1.2 to 1.4.

상기 제2 박막은 소수성 물질을 포함할 수 있다.The second thin film may include a hydrophobic material.

상기 제2 박막은 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 또는 FEP(Fluorinated ethylene propylene)를 포함할 수 있다.The second thin film may include PTFE (Polytetrafluoroethylene) or FEP (Fluorinated ethylene propylene).

상기 제2 박막의 상기 제1 방향으로 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다.The thickness of the second thin film in the first direction may be 50 nm to 200 nm.

상기 금속 패턴은 1.3 내지 3.0의 굴절률을 가질 수 있다.The above metal pattern can have a refractive index of 1.3 to 3.0.

상기 금속 패턴은 금속 산화물을 포함할 수 있다.The above metal pattern may include a metal oxide.

상기 금속 패턴은 TiO2, ZnO 또는 Al2O3를 포함할 수 있다.The above metal pattern may include TiO2, ZnO or Al2O3.

상기 금속 패턴의 상기 제2 방향으로 높이는 50nm 내지 300nm일 수 있다.The height of the above metal pattern in the second direction may be 50 nm to 300 nm.

상기 제1 박막 및 상기 금속 패턴의 굴절률은 상기 제2 박막의 굴절률보다 클 수 있다.The refractive index of the first thin film and the metal pattern may be greater than the refractive index of the second thin film.

실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 PS beads를 기판 상에 분산하는 단계; 금속 박막을 상기 기판 상에 증착하는 단계; 상기 PS beads를 제거하는 단계; 상기 금속 박막으로 무작위 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 산화 박막을 형성하는 단계; 및 상기 산화 박막 상에 소수성 박막을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.A method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of dispersing PS beads on a substrate; a step of depositing a metal thin film on the substrate; a step of removing the PS beads; a step of forming a random pattern with the metal thin film; a step of forming an oxide thin film on the substrate; and a step of forming a hydrophobic thin film on the oxide thin film.

실시 예에 따르면, 광각의 가시광선 대역에서 높은 투과율 및 낮은 반사율을 갖는 코팅 구조를 구현할 수 있다.According to an embodiment, a coating structure having high transmittance and low reflectance in a wide-angle visible light band can be implemented.

또한, 고스트 이미지의 생성을 방지할 수 있는 코팅 구조를 구현할 수 있다.Additionally, a coating structure capable of preventing the generation of ghost images can be implemented.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various advantageous and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above-described contents, and will be more easily understood in the course of explaining specific embodiments of the present invention.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 코팅 구조의 개념도이다.Figures 1 and 2 are conceptual diagrams of a coating structure according to an embodiment.

도 3은 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법의 순서도이다.Figure 3 is a flow chart of a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment.

도 4 내지 도 9는 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법을 나타내는 도면이다.Figures 4 to 9 are drawings showing a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment.

도 10은 실시예에 따른 코팅 구조의 입사광의 파장에 따른 투과율을 나타내는 그래프이다.Figure 10 is a graph showing the transmittance according to the wavelength of incident light of a coating structure according to an embodiment.

도 11 내지 도 13는 실시예에 따른 코팅 구조의 입사광의 입사각에 따른 투과율을 나타내는 그래프이다.Figures 11 to 13 are graphs showing the transmittance of incident light according to the incident angle of the coating structure according to the embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively combined or substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention can be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated otherwise in the phrase, and when it is described as "A and (or at least one) of B, C", it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, in describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only intended to distinguish one component from another, and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is directly connected, coupled or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled' or 'connected' by another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when described as being formed or arranged "above or below" each component, above or below includes not only the case where the two components are in direct contact with each other, but also the case where one or more other components are formed or arranged between the two components. In addition, when expressed as "above or below", it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 코팅 구조의 개념도이다.Figures 1 and 2 are conceptual diagrams of a coating structure according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조(1000)는 기판(1100), 기판(1100) 상에 배치되는 제1 박막(1200), 제1 박막(1200) 상에 배치되는 제2 박막(1300), 기판(1100) 상에 돌출된 금속 패턴(1400)을 포함하고, 금속 패턴(1400)은 제1 박막(1200)을 관통하고, 제2 박막(1300)의 일부를 관통할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a coating structure (1000) according to an embodiment includes a substrate (1100), a first thin film (1200) disposed on the substrate (1100), a second thin film (1300) disposed on the first thin film (1200), and a metal pattern (1400) protruding on the substrate (1100), and the metal pattern (1400) may penetrate the first thin film (1200) and a portion of the second thin film (1300).

코팅 구조(1000)는 렌즈와 같은 광학 소자의 표면에 복수의 박막이 코팅된 구조를 의미할 수 있다. 코팅 구조(1000)는 광신호가 광학 소자를 통과하는 경우 광신호가 광학 소자에 입사하는 입사면 상에 배치될 수 있다.The coating structure (1000) may mean a structure in which a plurality of thin films are coated on the surface of an optical element such as a lens. The coating structure (1000) may be arranged on an incident surface where an optical signal is incident on the optical element when the optical signal passes through the optical element.

코팅 구조(1000)는 기판(1100)을 포함할 수 있다. 기판(1100)은 복수의 박막이 배치되는 광학 소자의 표면일 수 있다. 기판(1100)은 렌즈의 표면을 의미할 수 있다. 기판(1100)은 유리 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 기판(1100)은 1.3 내지 2.0의 굴절률을 가질 수 있다. 기판(1100)을 통해 광신호가 광학 소자에 입사할 수 있다. 기판(1100) 상에 제1 박막(1200)이 배치될 수 있다. 또한, 기판(1100) 상에 금속 패턴(1400)이 형성될 수 있다. 기판(1100)은 광신호가 입사하는 입사면(P)을 포함할 수 있다. 기판(1100)의 입사면(P)은 제1 박막(1200)의 제1 면(P1)과 접촉할 수 있다.The coating structure (1000) may include a substrate (1100). The substrate (1100) may be a surface of an optical element on which a plurality of thin films are arranged. The substrate (1100) may mean a surface of a lens. The substrate (1100) may include a glass or plastic material. The substrate (1100) may have a refractive index of 1.3 to 2.0. An optical signal may be incident on the optical element through the substrate (1100). A first thin film (1200) may be arranged on the substrate (1100). In addition, a metal pattern (1400) may be formed on the substrate (1100). The substrate (1100) may include an incident surface (P) on which the optical signal is incident. The incident surface (P) of the substrate (1100) may be in contact with a first surface (P1) of the first thin film (1200).

코팅 구조(1000)는 제1 박막(1200)을 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)은 기판(1100) 상에 배치될 수 있다. 제1 박막(1200)은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)은 TiO2, ZnO 또는 Al2O3를 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)은 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 박막(1200)은 SiO2 또는 HfO2를 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)은 산화 박막을 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)은 1.3 내지 3.0의 굴절률을 가질 수 있다. 제1 박막(1200)은 제2 박막(1300)과 기판(1100)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 박막(1200)은 제2 박막(1300)과 광신호가 입사하는 제1 방향으로 중첩될 수 있다. 제1 박막(1200)은 금속 패턴(1400)과 일부 중첩될 수 있다. 제1 박막(1200)은 금속 패턴(1400)과 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 중첩될 수 있다. 제1 박막(1200)의 제1 방향으로 두께(a)는 금속 패턴(1400)의 높이(c)의 0.1 내지 0.7배일 수 있다. 제1 박막(1200)의 내부에 금속 패턴(1400)이 배치될 수 있다. 제1 박막(1200)은 제1 면(P1) 및 제1 면(P1)과 배치되는 제2 면(P2)을 포함할 수 있다. 제1 박막(1200)의 제1 면(P1)은 기판(1100)의 입사면(P)과 접촉할 수 있다. 제2 면(P2)은 제2 박막(1300)과 접촉할 수 있다. 코팅 구조(1000)는 제1 박막(1200)을 포함하여 금속 패턴(1400)의 기판(1100)에의 접착력을 향상시키는 효과가 있을 수 있다.The coating structure (1000) may include a first thin film (1200). The first thin film (1200) may be disposed on a substrate (1100). The first thin film (1200) may include a metal oxide. The first thin film (1200) may include TiO2, ZnO, or Al2O3. The first thin film (1200) may include an oxide. For example, the first thin film (1200) may include SiO2 or HfO2. The first thin film (1200) may include an oxide thin film. The first thin film (1200) may have a refractive index of 1.3 to 3.0. The first thin film (1200) may be disposed between the second thin film (1300) and the substrate (1100). The first thin film (1200) may overlap the second thin film (1300) in a first direction in which an optical signal is incident. The first thin film (1200) may partially overlap with the metal pattern (1400). The first thin film (1200) may overlap with the metal pattern (1400) in a second direction perpendicular to the first direction. The thickness (a) of the first thin film (1200) in the first direction may be 0.1 to 0.7 times the height (c) of the metal pattern (1400). The metal pattern (1400) may be arranged inside the first thin film (1200). The first thin film (1200) may include a first surface (P1) and a second surface (P2) arranged with the first surface (P1). The first surface (P1) of the first thin film (1200) may be in contact with the incident surface (P) of the substrate (1100). The second surface (P2) may be in contact with the second thin film (1300). The coating structure (1000) may have the effect of improving the adhesion of the metal pattern (1400) to the substrate (1100) including the first thin film (1200).

코팅 구조(1000)는 제2 박막(1300)을 포함할 수 있다. 제2 박막(1300)은 제1 박막(1200) 상에 배치될 수 있다. 제2 박막(1300)은 제1 박막(1200)의 제2 면(P2) 상에 배치될 수 있다. 제2 박막(1300)은 1.2 내지 1.4의 굴절률을 가질 수 있다. 제2 박막(1300)은 소수성 물질을 포함할 수 있다. 제2 박막(1300)은 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 또는 FEP(Fluorinated ethylene propylene)를 포함할 수 있다. 제2 박막(1300)의 제1 방향으로 두께(b)는 50nm 내지 200nm일 수 있다. 제2 박막(1300)은 제1 박막(1200)과 제1 방향으로 중첩될 수 있다. 제2 박막(1300)은 금속 패턴(1400)과 일부 중첩될 수 있다. 제2 박막(1300)은 금속 패턴(1400)과 제2 방향으로 일부 중첩될 수 있다. 코팅 구조(1000)는 제2 박막(1300)을 포함하여 코팅 구조(1000)의 이물을 쉽게 제거할 수 있게 할 수 있다. 또한, 코팅 구조(1000)는 제2 박막(1300)을 포함하여 금속 패턴(1400)을 보호하는 효과가 있을 수 있다.The coating structure (1000) may include a second thin film (1300). The second thin film (1300) may be disposed on the first thin film (1200). The second thin film (1300) may be disposed on the second surface (P2) of the first thin film (1200). The second thin film (1300) may have a refractive index of 1.2 to 1.4. The second thin film (1300) may include a hydrophobic material. The second thin film (1300) may include PTFE (Polytetrafluoroethylene) or FEP (Fluorinated ethylene propylene). The thickness (b) of the second thin film (1300) in the first direction may be 50 nm to 200 nm. The second thin film (1300) may overlap the first thin film (1200) in the first direction. The second thin film (1300) may partially overlap with the metal pattern (1400). The second thin film (1300) may partially overlap with the metal pattern (1400) in the second direction. The coating structure (1000) may enable easy removal of foreign substances from the coating structure (1000) by including the second thin film (1300). In addition, the coating structure (1000) may have the effect of protecting the metal pattern (1400) by including the second thin film (1300).

코팅 구조(1000)는 금속 패턴(1400)을 포함할 수 있다. 금속 패턴(1400)은 기판(1100) 상에 돌출될 수 있다. 금속 패턴(1400)은 금속 패턴(1400)의 입사면(P) 상에 배치될 수 있다. 금속 패턴(1400)은 제1 박막(1200)을 관통하고, 제2 박막(1300)의 일부를 관통할 수 있다. 금속 패턴(1400)은 제1 박막(1200)의 제2 면(P2)을 관통하여 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 금속 패턴(1400)은 제1 박막(1200)의 제1 방향으로 두께(a) 전체를 관통하여 배치될 수 있다. 금속 패턴(1400)은 제2 박막(1300)의 제1 방향으로 두께(b)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 금속 패턴(1400)의 높이(c)는 제1 박막(1200)의 제1 방향으로 두께(a)보다 클 수 있다. 금속 패턴(1400)의 높이(c)는 제1 박막(1200)의 제1 방향으로 두께(a)와 제2 박막(1300)의 제1 방향으로 두께(b)의 합보다 작을 수 있다. 금속 패턴(1400)은 1.3 내지 3.0의 굴절률을 가질 수 있다. 금속 패턴(1400)은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 금속 패턴(1400)은 TiO2, ZnO 또는 Al2O3를 포함할 수 있다. 금속 패턴(1400)의 제1 방향으로 높이(c)는 50nm 내지 300nm일 수 있다. 제1 박막(1200) 및 금속 패턴(1400)의 굴절률은 제2 박막(1300)의 굴절률보다 클 수 있다. 굴절률이 1.2 내지 1.4 사이인 제2 박막(1300) 및 금속 패턴(1400)을 포함하여 코팅 구조(1000)의 점차적인 굴절률 변화를 가져올 수 있어 광학 소자의 저반사도가 향상될 수 있다.The coating structure (1000) may include a metal pattern (1400). The metal pattern (1400) may be protruded on the substrate (1100). The metal pattern (1400) may be disposed on an incident surface (P) of the metal pattern (1400). The metal pattern (1400) may penetrate the first thin film (1200) and a portion of the second thin film (1300). The metal pattern (1400) may penetrate the second surface (P2) of the first thin film (1200) and protrude in a first direction. The metal pattern (1400) may be disposed to penetrate the entire thickness (a) of the first thin film (1200) in the first direction. The metal pattern (1400) may be disposed to penetrate a portion of the thickness (b) of the second thin film (1300) in the first direction. The height (c) of the metal pattern (1400) may be greater than the thickness (a) of the first thin film (1200) in the first direction. The height (c) of the metal pattern (1400) may be less than the sum of the thickness (a) of the first thin film (1200) in the first direction and the thickness (b) of the second thin film (1300) in the first direction. The metal pattern (1400) may have a refractive index of 1.3 to 3.0. The metal pattern (1400) may include a metal oxide. The metal pattern (1400) may include TiO2, ZnO, or Al2O3. The height (c) of the metal pattern (1400) in the first direction may be 50 nm to 300 nm. The refractive indices of the first thin film (1200) and the metal pattern (1400) may be greater than the refractive index of the second thin film (1300). The coating structure (1000) can have a gradual change in refractive index by including a second thin film (1300) and a metal pattern (1400) having a refractive index of between 1.2 and 1.4, thereby improving the low-reflectivity of the optical element.

도 3은 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 9는 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a flow chart of a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment, and FIGS. 4 to 9 are drawings showing a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 기판(1100)을 세척하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of washing a substrate (1100).

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 PS beads(Polystyrene beads)(10)를 분산하는 단계를 포함할 수 있다. PS beads(10)를 기판(1100) 상에 배치하고, 스핀 코팅(Spin coating)을 통해 기판(1100) 상에 분산시킬 수 있다. 이 경우, PS beads(10)의 지름은 50nm 내지 1000nm로 형성할 수 있다. 상세하게, PS beads(10)는 디비닐벤젠(Divinylbenzene) 등의 유기 용매와 DI water (Deionization water) 혼합 용액에 0~20 wt%로 분산되어 있을 수 있다. 여기서 유기 용매와 DI water는 1:1의 비율을 가질 수 있다. 상기 혼합 용액을 기판에 코팅시키며, 코팅 방법으로는 스핀 코팅을 이용하여 1000~3000 RPM 속도로 코팅시키거나, 블레이드 코팅(Blade coating) 등의 방법이 있을 수 있다. PS beads로 금속 패턴의 밀도를 조절하여 렌즈 또는 기판의 굴절률과 상이한 박막의 굴절률 차이를 줄여줄 수 있다.Referring to FIG. 5, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of dispersing PS beads (polystyrene beads) (10). PS beads (10) may be placed on a substrate (1100) and dispersed on the substrate (1100) through spin coating. In this case, the diameter of the PS beads (10) may be formed to be 50 nm to 1000 nm. Specifically, the PS beads (10) may be dispersed at 0 to 20 wt% in a mixed solution of an organic solvent such as divinylbenzene and DI water (deionization water). Here, the organic solvent and DI water may have a ratio of 1:1. The mixed solution is coated on the substrate, and as a coating method, spin coating may be used to coat at a speed of 1000 to 3000 RPM, or a method such as blade coating may be used. The density of the metal pattern using PS beads can be adjusted to reduce the difference in refractive index of the thin film that is different from that of the lens or substrate.

도 6을 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 금속을 증착시키는 단계를 포함할 수 있다. PVD(Physical Vapor Deposition) 방식으로 금속 (Titanium, Zinc, Aluminum 등)을 기판(1100)에 증착시킬 수 있다. 금속 박막(20)의 형태로 증착할 수 있고, 금속 박막(20)의 증착 두께는 10nm 내지 500nm일 수 있다. 두 가지 이상의 금속을 증착시킬 수 있다. 금속 박막(20)은 PS beads(10)를 제외한 부분에 증착될 수 있다.Referring to FIG. 6, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of depositing a metal. A metal (titanium, zinc, aluminum, etc.) may be deposited on a substrate (1100) by a PVD (Physical Vapor Deposition) method. The metal may be deposited in the form of a metal thin film (20), and the deposition thickness of the metal thin film (20) may be 10 nm to 500 nm. Two or more types of metal may be deposited. The metal thin film (20) may be deposited on a portion excluding the PS beads (10).

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 PS beads를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 유기용매(Chloroform 등)에 디핑(Dipping) 방식으로 PS beads를 제거할 수 있다.Referring to FIG. 7, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of removing PS beads. The PS beads may be removed by dipping into an organic solvent (such as chloroform).

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 무작위 패턴(30)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. DI water 내에서 보일링(Boiling) 방식으로 무작위 패턴(30)을 형성할 수 있다. 보일링에 의해 물속의 산소와 금속 산화물(Metal oxide)이 반응하여 산화 금속을 형성할 수 있다. 산화 금속은 DI water 내에서 Release/Migration/Re-deposition 등의 과정을 거쳐 무작위 패턴(30)을 형성할 수 있다. 물의 온도는 50℃ 내지 95℃에서 0~15시간 동안 형성시킬 수 있다. 보일링(Boiling) 방식을 사용하는 경우 생산성을 높일 수 있다.Referring to FIG. 8, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a step of forming a random pattern (30). The random pattern (30) may be formed by boiling in DI water. By boiling, oxygen in the water and a metal oxide may react to form an oxidized metal. The oxidized metal may go through processes such as Release/Migration/Re-deposition in DI water to form a random pattern (30). The water temperature may be 50°C to 95°C for 0 to 15 hours to form the pattern. When the boiling method is used, productivity may be increased.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조의 제조 방법은 나노 박막 증착 및 소수성화 단계를 포함할 수 있다. PVD 방식으로 산화 박막(40)(SiO2, HfO, TiO2 등)을 증착시킬 수 있다. 산화 박막 형성 후 불소계 물질을 코팅하여 소수성 박막(50)을 형성할 수 있다. 코팅 방식으로는 스핀 코팅 또는 블레이드 코팅 등의 방식을 사용할 수 있다. 산화 박막(40)을 증착하여 무작위 패턴(30)의 기판(1100)에의 접착력을 상승시킬 수 있다. 소수성 박막(50)을 증착하여 코팅 구조의 이물을 쉽게 제거할 수 있게 할 수 있다. 또한, 소수성 박막(50)을 증착하여 무작위 패턴(30)을 보호할 수 있다. 또한, 산화 박막(40)과 소수성 박막(50)을 함께 증착하여 굴절률이 1.2 내지 1.4 사이의 소수성 박막(50)과 무작위 패턴(30)의 점차적인 굴절률 변화를 가져오므로 저반사도가 향상될 수 있다.Referring to FIG. 9, a method for manufacturing a coating structure according to an embodiment may include a nano-thin film deposition and a hydrophobicization step. An oxide film (40) (SiO2, HfO, TiO2, etc.) may be deposited by a PVD method. After the oxide film is formed, a fluorine-based material may be coated to form a hydrophobic film (50). A spin coating or blade coating method may be used as the coating method. The oxide film (40) may be deposited to increase the adhesion of the random pattern (30) to the substrate (1100). The hydrophobic film (50) may be deposited to enable easy removal of foreign substances from the coating structure. In addition, the hydrophobic film (50) may be deposited to protect the random pattern (30). In addition, since the oxide film (40) and the hydrophobic film (50) are deposited together to bring about a gradual refractive index change of the hydrophobic film (50) and the random pattern (30) between 1.2 and 1.4, the low reflectivity may be improved.

도 10은 실시예에 따른 코팅 구조의 입사광의 파장에 따른 투과율을 나타내는 그래프이다.Figure 10 is a graph showing the transmittance according to the wavelength of incident light of a coating structure according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조를 사용할 경우 입사광의 투과율이 증가할 수 있다.Referring to FIG. 10, when a coating structure according to an embodiment is used, the transmittance of incident light can increase.

금속 패턴을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 1) 입사광의 투과율은 종래의 렌즈 만을 사용한 경우(case 0) 입사광의 투과율보다 높다. 금속 패턴 및 소수성 박막을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 2) 입사광의 투과율은 종래의 렌즈 만을 사용한 경우(case 0) 입사광의 투과율보다 높다. 입사광의 파장이 약 480nm 이상인 경우 금속 패턴 및 소수성 박막을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 2) 입사광의 투과율이 금속 패턴을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 1) 입사광의 투과율 보다 높을 수 있다. 입사광의 파장이 약 480nm 이하인 경우 금속 패턴 및 소수성 박막을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 2) 입사광의 투과율이 금속 패턴을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 1) 입사광의 투과율 보다 낮을 수 있다.When a lens having a metal pattern formed thereon (case 1) is used, the transmittance of incident light is higher than that of when only a conventional lens is used (case 0). When a lens having a metal pattern and a hydrophobic thin film formed thereon (case 2) is used, the transmittance of incident light is higher than that of when only a conventional lens is used (case 0). When the wavelength of the incident light is about 480 nm or more, the transmittance of the incident light when a lens having a metal pattern and a hydrophobic thin film formed thereon (case 2) may be higher than that of the incident light when a lens having a metal pattern formed thereon (case 1). When the wavelength of the incident light is about 480 nm or less, the transmittance of the incident light when a lens having a metal pattern and a hydrophobic thin film formed thereon (case 2) may be lower than that of the incident light when a lens having a metal pattern formed thereon (case 1).

도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 코팅 구조의 입사광의 입사각에 따른 투과율을 나타내는 그래프이다.Figures 11 to 13 are graphs showing the transmittance of incident light according to the incident angle of the coating structure according to the embodiment.

도 11은 입사광의 파장이 650nm인 붉은색 파장 영역의 가시광선인 경우, 도 12는 입사광의 파장이 430nm인 푸른색 파장 영역의 가시광선인 경우, 도 13은 입사광의 파장이 540nm인 녹색 파장 영역의 가시광선인 경우의 입사광의 입사각에 다른 투과율 변화를 나타내는 그래프이다.Figure 11 is a graph showing the change in transmittance depending on the angle of incidence of incident light when the incident light has a wavelength of 650 nm in the red wavelength region, Figure 12 is a graph showing the change in transmittance when the incident light has a wavelength of 430 nm in the blue wavelength region, and Figure 13 is a graph showing the change in transmittance when the incident light has a wavelength of 540 nm in the green wavelength region.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 실시예에 따른 코팅 구조를 사용할 경우 입사광의 입사각이 증가함에 따른 투과율의 감소폭이 감소할 수 있다.Referring to FIGS. 11 to 13, when using a coating structure according to an embodiment, the decrease in transmittance as the incident angle of incident light increases can be reduced.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 금속 패턴 및 소수성 박막을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 2) 입사광의 입사각 차이(0˚ 내지 60˚)에 따른 투과율 차이(d2)는 종래의 렌즈 만을 사용한 경우(case 0) 및 금속 패턴을 형성한 렌즈를 사용한 경우(case 1) 입사광의 입사각 차이(0˚ 내지 60˚)에 따른 투과율 차이(d0, d1) 보다 작을 수 있다. Referring to FIGS. 11 to 13, when a lens formed with a metal pattern and a hydrophobic thin film is used (case 2), the difference in transmittance (d2) depending on the difference in the incident angle of incident light (0˚ to 60˚) may be smaller than the differences in transmittance (d0, d1) depending on the difference in the incident angle of incident light (0˚ to 60˚) when only a conventional lens is used (case 0) and when a lens formed with a metal pattern is used (case 1).

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above has been described with reference to examples, these are merely examples and do not limit the present invention. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and applications not exemplified above are possible without departing from the essential characteristics of the present invention. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. In addition, differences related to such modifications and applications should be interpreted as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (10)

기판;substrate; 상기 기판 상에 배치되는 제1 박막;A first thin film disposed on the substrate; 상기 제1 박막 상에 배치되는 제2 박막;A second thin film disposed on the first thin film; 상기 기판 상에 돌출된 금속 패턴을 포함하고,comprising a metal pattern protruding on the substrate; 상기 금속 패턴은 상기 제1 박막을 관통하고, 상기 제2 박막의 일부를 관통하는 코팅 구조.The metal pattern is a coating structure that penetrates the first thin film and a part of the second thin film. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제1 박막 및 상기 제2 박막은 제1 방향으로 중첩되고,The first thin film and the second thin film overlap in the first direction, 상기 제1 방향은 광신호의 입사 방향이며, 상기 제1 박막 및 상기 제2 박막과 수직한 방향인 코팅 구조.A coating structure in which the first direction is the incident direction of the optical signal and is perpendicular to the first thin film and the second thin film. 제2항에 있어서,In the second paragraph, 상기 제1 박막은 제1 면 및 상기 제1 면과 배치되는 제2 면을 포함하고,The first thin film includes a first surface and a second surface disposed with the first surface, 상기 기판은 상기 광신호가 입사하는 입사면을 포함하며,The above substrate includes an incident surface onto which the optical signal is incident, 상기 제1 면 및 상기 입사면은 서로 접촉하는 코팅 구조.A coating structure in which the first surface and the incident surface are in contact with each other. 제3항에 있어서,In the third paragraph, 상기 금속 패턴은 상기 입사면 상에 배치되며, 상기 제2 면을 관통하여 상기 제1 방향으로 돌출되는 코팅 구조.A coating structure in which the metal pattern is arranged on the incident surface and protrudes in the first direction through the second surface. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제1 박막은 1.3 내지 3.0의 굴절률을 갖는 코팅 구조.The above first thin film is a coating structure having a refractive index of 1.3 to 3.0. 제5항에 있어서,In paragraph 5, 상기 제1 박막은 금속 산화물을 포함하는 코팅 구조.The above first thin film is a coating structure including a metal oxide. 제6항에 있어서,In Article 6, 상기 제1 박막은 TiO2, ZnO 또는 Al2O3를 포함하는 코팅 구조.The above first thin film is a coating structure including TiO2, ZnO or Al2O3. 제2항에 있어서,In the second paragraph, 상기 제1 박막의 상기 제1 방향으로 두께는 상기 금속 패턴의 상기 제1 방향으로 높이의 0.1 내지 0.7배인 코팅 구조.A coating structure in which the thickness of the first thin film in the first direction is 0.1 to 0.7 times the height of the metal pattern in the first direction. 제8항에 있어서,In Article 8, 상기 금속 패턴의 상기 제1 방향으로 높이는 상기 제1 박막 및 상기 제2 박막의 상기 제1 방향으로 두께의 합보다 작은 코팅 구조.A coating structure in which the height of the metal pattern in the first direction is smaller than the sum of the thicknesses of the first thin film and the second thin film in the first direction. 제1항에 있어서,In the first paragraph, 상기 제2 박막은 1.2 내지 1.4의 굴절률을 갖는 코팅 구조.The second thin film is a coating structure having a refractive index of 1.2 to 1.4.
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