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WO2025069365A1 - 対基板作業機 - Google Patents

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Publication number
WO2025069365A1
WO2025069365A1 PCT/JP2023/035590 JP2023035590W WO2025069365A1 WO 2025069365 A1 WO2025069365 A1 WO 2025069365A1 JP 2023035590 W JP2023035590 W JP 2023035590W WO 2025069365 A1 WO2025069365 A1 WO 2025069365A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
work
machine
mounting
execution unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2023/035590
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光孝 稲垣
真治 内藤
宗孝 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Priority to PCT/JP2023/035590 priority Critical patent/WO2025069365A1/ja
Publication of WO2025069365A1 publication Critical patent/WO2025069365A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • This specification relates to a substrate-related operation machine that performs a specific substrate-related operation on a substrate.
  • substrate-to-board operation machines that perform substrate-to-board operations include solder printers that print solder paste and component mounters that mount components. It is also common to arrange multiple types of substrate-to-board operation machines side by side to form a substrate-to-board operation line. For example, a substrate-to-board operation line that has a solder printer, a print inspection machine, multiple component mounters, a substrate visual inspection machine, and a reflow machine lined up is often used. In this type of substrate-to-board operation line, there is a risk of operational defects occurring due to changes in the operating conditions of the solder printer or component mounter. As a countermeasure to this, technical examples proposed in Patent Documents 1 to 3 change the inspection methods of downstream print inspection machines and substrate visual inspection machines to adapt to changes in operating conditions.
  • Patent Document 1 describes a board inspection management method that includes the steps of acquiring device configuration change information for a component mounting device, deciding inspection items for an inspection device based on the acquired information, and carrying out inspection of the board with the inspection device based on the decided inspection items. This makes it possible to carry out the necessary inspections within a specified time without introducing expensive board visual inspection equipment.
  • Patent Document 2 also describes a substrate-related work result inspection device that determines the work procedure for the inspection work on a substrate based on work information of the substrate-related work performed on the substrate.
  • the work information of the substrate-related work includes history information of work devices such as suction nozzles, mounting heads, and component feeders, as well as defect history information such as the rate of mounting position deviation defects of the suction nozzle, the number of mounting work defects of the mounting head, and the pickup error rate for each feeder group of the component feeder. This makes it possible to change the work procedure by selecting the inspection target and determining the inspection order, thereby realizing efficient and flexible inspection work.
  • Patent Document 3 also describes a board visual inspection machine that, when a variable factor that may cause a defective appearance of the board occurs in an upstream device, inspects the appearance of the board using inspection standards that are updated based on the variable factor.
  • variable factors include the replenishment of cream solder in a solder printer and cleaning of a screen mask, as well as changes to component vendors and changes to production data in a component mounting machine. It is said that this makes it possible to provide a board visual inspection machine that can update inspection standards depending on the actual mounting conditions of components.
  • the problem to be solved in this specification is to provide a substrate-related operation machine that can reduce the number of defective substrates even if a defective operation occurs after the operating conditions of the substrate-related operation machine are changed.
  • This specification discloses a substrate-related work machine that includes a work execution unit that executes a predetermined substrate-related work on each of a plurality of substrates based on the prepared work conditions, a change time acquisition unit that acquires the time when the work conditions were changed or altered, and an inspection execution unit that inspects the results of the substrate-related work on the substrate after the change time and stops the substrate-related work on the next substrate if the results are judged to be defective.
  • This specification also discloses a substrate-related operation machine that includes an operation execution unit that executes a predetermined substrate-related operation on each of a plurality of substrates based on the prepared operation conditions, a change time acquisition unit that acquires the time when the operation conditions were changed or altered, and an inspection execution unit that inspects the results of the substrate-related operation on each of a limited number of substrates after the change time.
  • the disclosed substrate-related operation machine inspects the results of substrate-related operation within the machine itself after the operating conditions are changed, making it possible to determine defective operation at an earlier stage than in a configuration in which inspection is performed by another downstream machine. Therefore, even if a defective operation occurs after the operating conditions of the substrate-related operation machine are changed, this defective operation can be detected at an early stage, preventing the occurrence of subsequent defective boards and reducing the number of defective boards.
  • FIG. 1 is a front view for explaining a schematic diagram of a substrate-related operation line including a component mounting machine corresponding to a substrate-related operation machine of an embodiment
  • FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of a solder printer corresponding to a substrate-related operation machine of the embodiment
  • 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting machine corresponding to a substrate-related operating machine and an automatic conveyance device according to an embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting machine.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration relating to control of a substrate-related operation line and a substrate-related operation machine.
  • FIG. 13 is a diagram of a table explaining five work conditions.
  • FIG. 4 is an operational flow diagram illustrating the operation of the component mounting machine.
  • FIG. 8 is a diagram of an operational flow in the event of a defect, which explains the subsequent operations when the inspection result is a defect in the operational flow of FIG. 7 .
  • the substrate-to-substrate work line 9 including the solder printer 1 and the component mounting machine 4 corresponding to the substrate-to-substrate work machine of the embodiment will be described with reference to Figs. 1 and 5.
  • the substrate-to-substrate work line 9 is composed of the solder printer 1, the print inspection machine 2, the component mounting line 3, the substrate appearance inspection machine 6, and the reflow machine 7.
  • the substrate conveying direction in the component mounting line 3 is the X-axis direction
  • the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting line 3 is composed of five component mounting machines 4 and one component mounting machine 5 of a different model from the component mounting machines 4, which are arranged in the X-axis direction.
  • the component mounting line 3 is further provided with a common feeder storage device 31 and an automatic exchange device 32.
  • the solder printer 1 performs a printing operation to print solder paste on a board in a prescribed pattern shape.
  • the detailed configuration of the solder printer 1 will be described later.
  • the print inspection machine 2 receives the board from the solder printer 1 and performs an inspection operation to inspect the solder printing condition on the board.
  • the print inspection machine 2 is positioned near the upstream side of the component mounting line 3.
  • the print inspection machine 2 is connected to the component mounting machine 4, which is the most upstream of the component mounting line 3, by a board transport device (not shown).
  • the board transport device transports boards that have been determined to have a good printing condition by the print inspection machine 2 to the component mounting line 3.
  • the five component mounting machines 4 that make up the component mounting line 3 have the same configuration.
  • the component mounting machines 4 use tape feeders 41 to perform mounting work to mount components on a board.
  • the component mounting machine 4 has a component supply device 42 at approximately the mid-height on the front side in the Y-axis direction, and an on-machine feeder storage device 43 below the component supply device 42.
  • the component supply device 42 has a number of slots (not shown) that extend in the Y-axis direction.
  • a tape feeder 41 is set in each of the multiple slots so that it can operate.
  • the on-machine feeder storage device 43 has the same configuration as the component supply device 42, and a tape feeder 41 is set in each of the multiple slots.
  • the tape feeder 41 set in the component supply device 42 supplies components. Meanwhile, the on-machine feeder storage device 43 temporarily stores tape feeders 41 to be used subsequently and tape feeders 41 that have been used previously. In FIG. 1, tape feeders 41 are set in the on-machine feeder storage devices 43 of the first to fourth component mounting machines 4 counting from the upstream side, and the on-machine feeder storage device 43 of the fifth component mounting machine 4 is empty. The detailed configuration of the component mounting machines 4 will be described later.
  • the different model component mounting machines 5 are arranged in a line downstream of the five component mounting machines 4.
  • the component mounting machines 5 use a tray-type component supply device (not shown) to perform the mounting work of mounting components onto the board.
  • the component mounting machines 4 After the component mounting machines 4 perform the mounting work of mainly small and medium-sized components, the component mounting machines 5 perform the mounting work of mainly large and odd-shaped components.
  • the common feeder storage device 31 is arranged in line upstream of the five component mounting machines 4.
  • the common feeder storage device 31 has a similar configuration to the component supply device 42, and a tape feeder 41 is set in each of the multiple slots.
  • the common feeder storage device 31 has more slots than the component supply device 42, and can store a larger number of tape feeders 41.
  • Each of the multiple tape feeders 41 stored in the common feeder storage device 31 is compatible and can be used with any of the five component mounting machines 4.
  • the automatic exchange device 32 moves in the X-axis direction along a guide rail provided in front of the five component mounting machines 4 and the common feeder storage device 31 in the Y-axis direction.
  • the automatic exchange device 32 is supplied with power by a non-contact power supply mechanism (not shown).
  • the automatic exchange device 32 moves between the component supply device 42 of each of the five component mounting machines 4 and the common feeder storage device 31 to automatically exchange the tape feeders 41.
  • the automatic exchange device 32 also automatically exchanges the tape feeders 41 between the component supply device 42 and the in-machine feeder storage device 43 for each of the five component mounting machines 4.
  • the configuration of the automatic exchange device 32 will be explained in more detail later. Note that part of the tape feeder 41 exchange work may be performed by an operator.
  • the board visual inspection machine 6 is positioned downstream of the component mounting machine 5 at a distance.
  • the board visual inspection machine 6 receives the board on which the components have been mounted from the component mounting machine 5 via the board transport device 61.
  • the board visual inspection machine 6 performs an inspection of the results of the mounting operation by photographing the board and processing the image data obtained. In other words, the board visual inspection machine 6 inspects whether the components are mounted properly.
  • a repair station may be provided upstream or downstream of the board visual inspection machine 6 to repair boards determined to be defective. The repaired board is then transported back to the board visual inspection machine 6 for another inspection operation.
  • the reflow machine 7 is positioned downstream of and spaced from the board visual inspection machine 6.
  • the reflow machine 7 receives boards that have been judged to be good from the board visual inspection machine 6 via the board transport device 71.
  • the reflow machine 7 heats and cools the cream solder to ensure that the components are soldered properly.
  • the line configuration of the board-to-board work line 9 may be other than that described, and can be modified into various forms.
  • the solder printer 1 is configured by assembling a board conveying device 11, a screen support device 12, a squeegee moving device 13, a camera 14, and a control device 19 to a base 10.
  • the base 10 has a bottom surface, a front surface (left side of FIG. 2), and a rear surface (right side of FIG. 2).
  • the board conveying device 11 is provided on the bottom surface of the base 10.
  • the board conveying device 11 has a belt conveyor and a board holding part 111 (not shown).
  • the belt conveyor conveys the board K to the board holding part 111 by rotating.
  • the board holding part 111 is arranged at a working position approximately in the center of the base 10 so as to be able to rise and fall.
  • the board holding part 111 holds the conveyed board K, pushes it up to a predetermined height, and makes it adhere to the lower surface of a screen 122 described later.
  • the board holding unit 111 lowers the board K. Thereafter, the belt conveyor rotates again to transport the board K to the outside of the machine.
  • the screen support device 12 is disposed slightly above the substrate transport device 11.
  • the screen support device 12 has a pair of support stands 121 provided on the front and rear surfaces of the base 10.
  • the pair of support stands 121 support the screen 122 in a horizontal position so that it does not sag.
  • the screen 122 is supported by the pair of support stands 121, for example, by a frame member provided on the outer periphery.
  • a cross section of the screen 122 is shown in FIG. 2, and in reality, the thickness of the screen 122 is thinner than the thickness of the substrate K.
  • the screen 122 is formed with a plurality of printing holes 123 that penetrate in the vertical direction.
  • the plurality of printing holes 123 are arranged in a predetermined pattern shape that corresponds to the lands (exposed electrodes) on the wiring pattern of the substrate K.
  • the squeegee moving device 13 is positioned above the screen support device 12.
  • the squeegee moving device 13 is composed of a head driving device 131, a squeegee head 132, a pair of lifting and lowering drives 133, and a pair of squeegees 134.
  • the head driving device 131 is mounted across the top of the base 10 and extends in the Y-axis direction (front-to-back direction).
  • the head driving device 131 moves the squeegee head 132 in the Y-axis direction by a linear motion mechanism such as a feed screw mechanism.
  • the squeegee head 132 holds a pair of lifting and lowering drives 133 aligned front-to-back in the Y-axis direction.
  • Each of the pair of lifting drives 133 holds a squeegee 134 on the bottom.
  • the pair of lifting drives 133 operate independently of each other, raising and lowering the squeegee 134 by an actuator such as an air cylinder.
  • the pair of squeegees 134 are formed in the shape of long horizontal plates extending in the X-axis direction and are arranged facing each other.
  • Each of the pair of squeegees 134 slides on the top surface of the screen 122 in the Y-axis direction, moving the cream solder CS placed on the top surface of the screen 122.
  • the cream solder CS is printed on the lands of the substrate K through the printing holes 123 of the screen 122.
  • the pair of squeegees 134 are alternately driven downward to perform the printing work. More specifically, the squeegee 134 on the front side (left side in FIG. 2) performs the printing work of moving the cream solder CS from the front side to the rear side. Next, the squeegee 134 on the rear side (right side in FIG. 2) performs the printing work of moving the cream solder CS from the rear side to the front side. In FIG. 2, the front squeegee 134 is shown rising and the rear squeegee 134 is shown falling to perform the printing work.
  • Each of the pair of squeegees 134 is held by the lifting drive unit 133 at an incline so that the front side facing the moving side faces diagonally downward.
  • the inclination angle of the squeegee 134 is adjusted by an adjustment mechanism (not shown) provided at the bottom of the lifting drive unit 133.
  • the screen 122 and the squeegee 134 are periodically cleaned to remove solder scum, etc.
  • the camera 14 is a digital imaging device having an image sensor.
  • the camera 14 is placed on the upper part of the rear surface of the base 10, with its optical axis facing diagonally downward.
  • the camera 14 captures an image within the imaging field of view based on a control signal from the control device 19 connected by communication, and acquires image data.
  • the camera 14 captures images of tools such as the screen 122 and the squeegee 134, and the cream solder CS placed on the top surface of the screen 122.
  • the camera 14 sends the image data acquired by imaging to the control device 19.
  • the control device 19 processes the image data to check the condition and position of the tools and the cream solder CS.
  • the camera 14 may also have an image processing unit and send the image processing results to the control device 19.
  • the control device 19 is configured using a computer device equipped with a CPU, various memories, input/output units, etc.
  • the control device 19 is communicatively connected to a line management device 99 (see FIG. 5) via a network (not shown).
  • the control device 19 controls the printing operation execution unit based on the printing operation data received from the line management device 99 to proceed with the printing operation.
  • the printing operation execution unit operates based on the set up work conditions, and specifically corresponds to the substrate transport device 11, screen support device 12, squeegee moving device 13, and camera 14.
  • Printing work data is created for each type of board K, and is updated or changed as necessary. At least some of the creation, updating, and changing of the printing work data is done by the worker.
  • the printing work data includes board data related to the shape of the board K, etc., and data related to the type of cream solder CS.
  • the printing work data also includes data related to the screen 122 and squeegee 134 to be used.
  • the printing work data includes data related to detailed work procedures for the printing work, such as the transport speed of the board K, the movement speed of the squeegee 134 in the Y-axis direction, the number of movements, and the lifting and lowering speed, the imaging conditions and image processing method of the camera 14, and the method of replenishing and managing the cream solder CS.
  • the component mounting machine 4 is configured by assembling a component supplying device 42, an internal feeder storage device 43, two sets of board transport devices 44, a head driving device 45, a component imaging camera 46, a board imaging camera 47, a height sensor 48, and a control device (not shown) on a base 40.
  • the component supply device 42 is arranged with tape feeders 41 set in each of a number of slots.
  • the case 411 of the tape feeder 41 is formed into an overall shape of a vertically long rectangular thin box.
  • the case 411 detachably holds a tape reel 413 around which a carrier tape 412 is wound.
  • the carrier tape 412 stores components in each of a number of cavities formed at regular intervals along the length of the tape.
  • the tape feeder 41 When the tape feeder 41 is set in the slot of the component supply device 42, power is supplied to the tape feeder 41 from the main body of the component mounting machine 4 via a connector.
  • the tape feeder 41 is also in a state in which it can communicate with the control device.
  • the tape feeder 41 controls the feeding operation of the carrier tape 412 based on a control command from the control device. As a result, the tape feeder 41 feeds the carrier tape 412 in a predetermined feeding direction and supplies the components so that they can be picked up at a predetermined removal position.
  • the two sets of board transport devices 44 are arranged side by side in the Y-axis direction on the base 40, and each extends in the X-axis direction.
  • the board transport devices 44 are composed of a belt conveyor and a positioning device (reference numbers omitted).
  • the belt conveyor transports the boards K sequentially in the transport direction.
  • the positioning device positions the boards K at a predetermined work position. After the component mounting work is completed, the board transport devices 44 transport the boards K outside the machine. Note that the board transport devices 44 may be configured as a single lane with only one set.
  • the head driving device 45 transfers the components supplied by the component supplying device 42 to a predetermined mounting position on the board K, which has been positioned by the board transporting device 44.
  • the head driving device 45 moves the moving table 451 in two horizontal directions (X-axis direction and Y-axis direction) using two sets of linear motion mechanisms (not shown).
  • the mounting head 452 is replaceably fixed to the moving table 451 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 452 is driven in two horizontal directions together with the moving table 451 by the head driving device 45.
  • the mounting head 452 adjusts the vertical position and rotation angle in the horizontal plane of the picked component, and lowers the component to mount it on the board K.
  • Mounting head 452 is provided with a holding member for holding the component.
  • the holding member is a suction nozzle 453 that sucks the component by supplying negative pressure.
  • a chuck that grips and holds the component may be used instead of the suction nozzle 453.
  • the suction nozzle 453 held by mounting head 452 is changed as appropriate depending on the size of the component to be mounted on board K in the mounting operation. More specifically, a nozzle station 454 that houses multiple suction nozzles 453 in an exchangeable manner is provided on the upper surface of base 40.
  • component mounting machine 4 causes the mounting head 452 to hold the suction nozzle 453 housed in the nozzle station 454 (automatic exchange). Note that in some models of component mounting machine 4, the operator manually exchanges the suction nozzle 453.
  • the component imaging camera 46 and the board imaging camera 47 are digital imaging devices having imaging elements such as CMOS.
  • the component imaging camera 46 and the board imaging camera 47 capture images based on control signals from the control device, and send the image data acquired by the imaging to the control device.
  • the component imaging camera 46 captures images of the components held by the suction nozzles 453 of the mounting head 452 from below.
  • the image processing unit of the control device processes the acquired image data to confirm the holding state of the components.
  • the board imaging camera 47 captures images of the position marks attached to the board K from above, and sends the acquired image data to the control device.
  • the image processing unit of the control device processes the image data to confirm the actual working position of the board K, and reflects this in the position control of the mounting head 452.
  • the height sensor 48 is provided on the movable stage 451.
  • the height sensor 48 measures the height from the object to the mounting head 452 by measuring the distance to the object located vertically below.
  • the height sensor 48 may be, for example, an optical sensor using laser light.
  • the above-mentioned object includes the board K positioned by the board transport device 44, the components supplied by the component supply device 42, and the components mounted on the board K.
  • the control device is mounted on the base 40, and its position is not limited.
  • the control device is configured using a computer device equipped with a CPU, various memories, input/output units, etc.
  • the control device may be configured by distributing multiple CPUs within the machine and connecting them for communication.
  • the control device is connected to the line management device 99 for communication via a network (not shown).
  • the control device controls the mounting work execution unit based on the mounting work data received from the line management device 99 to proceed with the mounting work of the components.
  • the mounting work execution unit operates based on the set up work conditions, and specifically corresponds to the component supply device 42, the two sets of board transport devices 44, the head drive device 45, the component imaging camera 46, the board imaging camera 47, and the height sensor 48.
  • Mounting work data is created for each type of board K, and is updated or changed as necessary. At least some of the creation, updating, and changes of the mounting work data are performed by the worker.
  • the mounting work data includes board data related to the shape of the board K, and part data related to the shape of the parts to be mounted. Here, there are multiple pieces of part data that differ depending on the type and size of the parts.
  • the mounting work data also includes data related to the type and arrangement position of the tape feeder 41 to be used, the suction nozzle 453 to be used, etc. Furthermore, the mounting work data includes coordinate data of the removal position of the tape feeder 41, and coordinate data of the mounting position on the board K where the parts are to be mounted.
  • the mounting work data also includes data related to detailed work procedures for the mounting work, such as the transport speed of the board K, the movement speed and movement path of the mounting head 452, the imaging conditions of the component imaging camera 46 and the board imaging camera 47, and the image processing method.
  • the automatic exchange device 32 is composed of a device body 321, a holding unit 322, and a plurality of moving mechanisms (not shown).
  • the device body 321 is formed in a vertically long box shape with an opening on the rear side in the Y-axis direction facing the component mounting machine 4.
  • the holding unit 322 is formed in a small box shape with an opening on the rear side in the Y-axis direction and is arranged inside the device body 321.
  • the holding unit 322 is driven by an elevating mechanism (not shown) and moves up and down between an elevated position and a lowered position as shown by arrow A1.
  • the holding unit 322 has an internal space that holds a plurality of tape feeders 41 lined up in the X-axis direction.
  • the plurality of moving mechanisms are arranged in the holding unit 322 lined up in the X-axis direction. Each of the plurality of moving mechanisms moves the tape feeder 41 in the Y-axis direction at the elevated position and the lowered position as shown by arrows A2 and A3.
  • the holding unit 322 when the holding unit 322 is in the raised position, it can move the tape feeder 41 between the component supply device 42. Similarly, when the holding unit 322 is in the raised position, it can move the tape feeder 41 between the common feeder storage device 31. On the other hand, when the holding unit 322 is in the lowered position, it can move the tape feeder 41 between the on-board feeder storage device 43.
  • a board K that is determined to be defective by the print inspection machine 2 may occur due to changes or modifications to working conditions in the solder printer 1.
  • a board K that is determined to be defective by the board appearance inspection machine 6 may occur due to changes or modifications to working conditions in the component mounting machine 4.
  • a board K that is determined to be defective by the board appearance inspection machine 6 may occur due to changes or modifications to working conditions in the solder printer 1, even if it is not determined to be defective by the print inspection machine 2.
  • the 5Ms of quality control are an example of this type of work condition. That is, there are five items of work conditions: Man, Machine, Method, Material, and Measurement.
  • work conditions for the solder printer 1 and component mounting machine 4 the details of changes or modifications to the work conditions, and examples of defect factors will be explained item by item with reference to Figure 6.
  • the setup work performed by the worker includes the creation and installation of work data (printing work data, mounting work data), and the installation and adjustment of components (various tools) of the substrate-related work machine.
  • the contents of these setup work are the work conditions.
  • the setup work of updating or changing at least a part of the work data corresponds to a change in the work conditions.
  • the installation of the components means a change in the components that perform the substrate-related work, and the adjustment of the components includes the possibility of changing the work quality. Therefore, the installation and adjustment of the components corresponds to a change in the work conditions.
  • An example of a case in which a change in the work conditions becomes a defect factor is a work error.
  • the poor posture of the squeegee 134 adjusted by the worker and the poor state of the screen 122 installed by the worker can become defect factors.
  • the poor position and poor posture of the tape feeder 41 set by the worker can become defect factors.
  • the components of the work execution unit or the maintenance status of the components (Machine)
  • the components of the work execution unit of the substrate-related work machine are naturally one work condition.
  • the work quality may change depending on the maintenance status of the components, and the maintenance status is one work condition.
  • the replacement of the components corresponds to a change in the work conditions.
  • the change points (adjustment, cleaning, maintenance, etc.) regarding the maintenance status of the components correspond to the change points of the work conditions. Examples of cases that cause defects include the influence of individual differences and performance degradation of the components. For example, even if the performance of the replaced and installed components is within the normal range, defects may occur if the compatibility with other components is not good.
  • defects may occur when the negative pressure supplied to the suction nozzle 453 of the component mounting machine 4 decreases (the change point where the vacuum level decreases) or when the maintenance status of the head driving device 45 is not good and the position control accuracy of the mounting head 452 decreases. Furthermore, image processing defects may occur due to a decrease in performance of the camera 14 of the solder printing machine 1, the component imaging camera 46, and the board imaging camera 47 of the component mounting machine 4.
  • the state in which the maintenance is performed corresponds to the maintenance state.
  • the arrival of the maintenance due date can be regarded as a change in the working conditions.
  • the use of a component after the maintenance due date includes the risk of a defect occurring.
  • the performance of maintenance on a component is one form of a change in the maintenance state, and corresponds to a change in the working conditions. Examples of components for which regular maintenance is recommended include, but are not limited to, the screen 122 and squeegee 134 of the solder printing machine 1, and the tape feeder 41 and mounting head 452 of the component mounting machine 4.
  • Execution method (Method) set for substrate-related operation The execution method set for the substrate-related operations includes work conditions such as the work speed and the work sequence. Changes to these correspond to changes in the work conditions. In some cases, defects may result from an inappropriate execution method after the change. For example, after changing the movement speed of the squeegee 134 of the solder printer 1, the quality of the printing operation may deteriorate. In addition, after changing the method of lifting and lowering control or air pressure control of the suction nozzle 453 of the component mounting machine 4, or the horizontal movement speed of the mounting head 452, the quality of the mounting operation may deteriorate.
  • Components and materials used in the substrate-related work have attributes such as lot and vendor, and the components themselves can be regarded as work conditions.
  • the supply of components and the change of lot correspond to the change of work conditions.
  • Incompatible cases due to the change of components can cause defects.
  • the physical properties such as viscosity and composition of the cream solder CS supplied by the solder printer 1 are slightly different from the original cream solder CS, causing incompatibility and possibly lowering the quality of the printing work.
  • a change of component lot or vendor due to the replacement of the carrier tape 412 and tape reel 413 used in the component mounting machine 4 may cause incompatibility with the component data in the mounting work data.
  • a change of the lot of the substrate K may cause a change in the warping state of the substrate K.
  • Measurements associated with substrate-related operations and processing based on the measurement results are one of the work conditions that can affect the work quality. And the change of the measurement and processing contents corresponds to the change of the work conditions.
  • An abnormality in the measurement and processing contents can be a cause of defects. For example, if an abnormality occurs in the thermal correction processing related to the position control of the mounting head 452 of the component mounting machine 4, the mounting position accuracy of the components decreases and a defect occurs. In addition, since the components of the head driving device 45 thermally expand with the lapse of operation time, if left unattended, the position control accuracy of the mounting head 452 decreases.
  • a thermal correction processing is periodically performed to thermally correct the scale of the X-Y coordinate system used for position control, and the correction contents are updated successively.
  • an abnormality will occur in this thermal correction processing.
  • an abnormality occurs in the correction processing of the resolution related to the image processing of the camera 14 of the solder printing machine 1, the component imaging camera 46 of the component mounting machine 4, and the board imaging camera 47, an image processing failure in which the image processing cannot be performed properly may occur.
  • Line Management Device 99 In order to reduce the number of defective boards K even if defective work occurs after the work conditions are changed, the controller of the component mounting machine 4 and the controller 19 of the solder printer 1 are provided with a plurality of functional units. Prior to describing the functional units, the configuration relating to the overall control of the substrate-related work line 9 will be described with reference to Fig. 5. As shown in the figure, each of the substrate-related work machines constituting the substrate-related work line 9 is communicatively connected to a line management device 99. Furthermore, the line management device 99 is communicatively connected to a common feeder storage device 31 and wirelessly connected to the automatic exchange device 32.
  • the line management device 99 is configured using a computer device.
  • the line management device 99 has an input unit that accepts commands and selection operations from workers, etc., and a display unit that displays various information to workers, etc.
  • the line management device 99 commands the execution of substrate-related work by sending work data to each of the substrate-related work machines.
  • the line management device 99 also receives log data that records a detailed history of the work execution status from each of the substrate-related work machines in approximately real time, and manages the progress of the substrate-related work.
  • the line management device 99 manages the inventory status of tape feeders 41 in the common feeder storage device 31.
  • the line management device 99 also transmits a command to replace tape feeders 41 to the automatic exchanger 32 using wireless communication, and receives progress information on the replacement work to manage the progress.
  • the component mounting machine 4 has seven functional units mainly composed of software inside the control device. That is, the component mounting machine 4 has a mounting operation control unit 81, a change time acquisition unit 82, a mounting inspection execution unit 83, a transport control unit 84, an automatic recovery unit 85, an automatic response unit 86, and a notification unit 87 shown in Fig. 5.
  • the mounting operation control unit 81 controls the mounting operation execution unit (component supply device 42, in-machine feeder storage device 43, board transport device 44, head drive device 45, component imaging camera 46, board imaging camera 47, and height sensor 48).
  • the transport control unit 84 is responsible for controlling part of the operation of the board transport device 44. Under normal circumstances, the transport control unit 84 operates the board transport device 44 to bring each of the multiple boards K into the machine and position them at the specified work position so that the component mounting operation can be performed.
  • the change time acquisition unit 82 acquires the change time when the work conditions were changed or altered.
  • the change time acquisition unit 82 can acquire information on many change times when the log data described above is created.
  • the change time acquisition unit 82 can also acquire some change time information from the line management device 99 or other external devices.
  • the change time acquisition unit 82 can acquire change time information when a worker inputs the details of the setup work that was performed.
  • the change time acquisition unit 82 can also acquire information on the maintenance due date of component parts from operation information of various maintenance devices and input information of the worker who performed the maintenance.
  • the change time acquisition unit 82 receives a signal indicating the time when the working conditions were changed or altered in the solder printer 1. This signal is transmitted directly from the solder printer 1 to the component mounting machine 4, or transmitted via the line management device 99.
  • the change time acquisition unit 82 handles the time when the working conditions in its own machine (component mounting machine 4) are changed in the same way as the time when the working conditions in the solder printer 1 are changed. This makes it possible to respond to cases where a change in the working conditions in the solder printer 1 affects the mounting work of the component mounting machine 4, resulting in defects.
  • the mounting inspection execution unit 83 inspects the results of the mounting work on the boards K after the change time acquisition unit 82 acquires the change time. In other words, the mounting inspection execution unit 83 inspects the mounting state of the parts mounted after the change time. It is preferable that the mounting inspection execution unit 83 inspects the results of the mounting work on each of the limited number of boards K after the change time.
  • the limited number may be set to the minimum number required to determine whether or not the change in work conditions has affected the quality of the mounting work, and can be set to, for example, three or ten boards K. Also, the limited number may be determined using the number of mounted parts instead of the number of boards K.
  • the mounting inspection execution unit 83 uses the board imaging camera 47 to capture images of the mounted components, and processes the captured image data to inspect the mounting state. It is preferable that the mounting inspection execution unit 83 uses the same image processing method as the board visual inspection machine 6, or a more precise image processing method than the board visual inspection machine 6, and uses pass/fail judgment criteria that are the same as or stricter than those of the board visual inspection machine 6. This allows the mounting inspection execution unit 83 to find in advance boards K that will be judged as defective by the board visual inspection machine 6. In other words, boards K that the mounting inspection execution unit 83 judges as good will not be judged as defective by the board visual inspection machine 6.
  • the board imaging camera 47 can capture images more times than the inspection camera. This allows the inspection target areas of the mounting inspection execution unit 83 and the board visual inspection machine 6 to be aligned. Furthermore, the target of image processing performed by the mounting inspection execution unit 83 may be image data with a narrow imaging field of view, or data combining multiple image data. As described above, since the existing board imaging camera 47 is used, there is no need to install a new inspection camera, and an increase in the manufacturing cost of the component mounting machine 4 is suppressed.
  • the mounting inspection execution unit 83 preferably inspects the mounting state of only those parts that may be affected by a change or modification of the working conditions. For example, if the tape feeder 41 or tape reel 413 is replaced as an example of a change in working conditions, the mounting inspection execution unit 83 can inspect only the parts supplied from the replaced carrier tape 412. Also, if the suction nozzle 453 is replaced, the mounting inspection execution unit 83 can inspect only the parts that are mounted by the replaced suction nozzle 453.
  • the mounting inspection execution unit 83 may perform a random inspection of the mounting status of some of the multiple types of parts when multiple types of parts may be affected by a change or modification of the work conditions. For example, when maintenance work is performed on the head drive device 45 as an example of a change in work conditions, multiple types of parts may be affected by the maintenance work. Therefore, the mounting inspection execution unit 83 performs a random inspection of the mounting status of the parts. For example, the mounting inspection execution unit 83 performs a random inspection of four parts close to the four corners on the board K. By sampling multiple parts that are widely separated from each other in this way, the mounting inspection execution unit 83 can accurately and efficiently inspect whether or not the maintenance work is affecting a small number of parts.
  • the mounting inspection execution unit 83 may perform a sampling inspection of the board K after the change timing. For example, after the maintenance due date of a component part arrives as an example of a change in work conditions, the mounting inspection execution unit 83 may perform a sampling inspection of the board K at a fixed rate, such as 1 in 10 or 1 in 100. At this time, the inspection may be terminated at the limited number mentioned above, or the inspection may be continued at a fixed rate.
  • the mounting inspection execution unit 83 When the mounting inspection execution unit 83 performs an inspection of the mounting state, the through rate of the component mounting machine 4 decreases, which inevitably reduces the through rate of the entire substrate work line 9. In other words, the production efficiency of the substrate K (substrate product) decreases. However, since the number of inspection objects is limited, the decrease in production efficiency is temporary, or the number of inspections can be reduced by sampling inspection. Therefore, the time-averaged production efficiency does not decrease significantly. On the other hand, there is a remarkable effect in that defects in the mounting work can be determined early, compared to a configuration in which only the downstream substrate visual inspection machine 6 inspects the mounting state.
  • the mounting inspection execution unit 83 judges the result of the mounting work to be defective, it stops the mounting work for the next board K. Furthermore, if the mounting inspection execution unit 83 judges the result of the mounting work to be defective, the transport control unit 84 restricts the removal of the board K from the machine. This prevents further board-related work from being meaninglessly performed on a board K that has been judged to be defective. Furthermore, repeated defects are prevented. For example, if an inappropriate change in the work conditions is made in the most upstream component mounting machine 4, which causes a defect, there is a risk that seven defective boards K will occur in the component mounting line 3 before the board visual inspection machine 6 finds the defect. Even so, the mounting inspection execution unit 83 executes an inspection, limiting the number of defective boards K to just one.
  • the notification unit 87 notifies the worker of association information that associates the defect judgment result with the changed or altered working conditions. This enables the worker to quickly recognize the occurrence of a defect and take countermeasures at an early stage. Furthermore, because the worker is notified of the working conditions that are suspected to be the cause of the defect, there is no need for skills or know-how to investigate and identify the cause of the defect.
  • the automatic recovery unit 85 automatically returns the changed work conditions to their pre-change state. For example, if a defect occurs after the suction nozzle 453 is replaced in the nozzle station 454, the suction nozzle 453 currently held by the mounting head 452 is presumed to be the cause of the defect. In this case, the automatic recovery unit 85 returns the suction nozzle 453 currently held by the mounting head 452 to the nozzle station 454, and controls the mounting head 452 to hold the suction nozzle 453 that was previously used. Also, if a defect occurs after the movement speed (component transport speed) of the mounting head 452 is changed, the current movement speed of the mounting head 452 is presumed to be the cause of the defect. In this case, the automatic recovery unit 85 retroactively examines the log data and controls to return to the previous movement speed.
  • the automatic response unit 86 automatically replaces the changed working conditions with equivalent working conditions. For example, consider a case where a defect occurs after replacing the suction nozzle 453 described above. In this case, the automatic response unit 86 may control the mounting head 452 to replace the suction nozzle 453 currently held by the mounting head 452 with a different suction nozzle 453 on the nozzle station 454, rather than replacing it with the suction nozzle 453 that was previously used.
  • the automatic exchange device 32 handles the automatic exchange of the tape feeder 41.
  • the automatic exchange device 32 cannot handle the automatic exchange by itself, but handles the automatic exchange in cooperation with the notification unit 87.
  • the notification unit 87 notifies the automatic exchange device 32 via the line management device 99 of association information that associates the defect determination result with the changed tape feeder 41.
  • the line management device 99 may instruct the automatic exchange device 32 to provide information regarding the individual tape feeder 41 to be automatically replaced and its storage location.
  • the mounting inspection execution unit 83 performs inspection on a board-by-board basis, the number of inspected boards K is indicated by the inspection number N, and the limited number is indicated by NE.
  • the mounting inspection execution unit 83 clears the inspection number N as an initial condition.
  • the mounting operation control unit 81 executes mounting operation with the carried-in board K as the work target.
  • the change time acquisition unit 82 determines whether or not the change time of the work conditions has been acquired before the start or during the mounting operation. While the change time is not acquired, steps S2 and S3 are repeated, and the board K that has been subjected to the mounting operation is repeatedly carried out and the next board K is repeatedly carried in.
  • step S4 the mounting inspection execution unit 83 immediately inspects the mounting state of the parts after the mounting work is completed.
  • step S5 the mounting inspection execution unit 83 branches the operation flow based on the inspection result.
  • step S6 if the inspection result is good, the mounting inspection execution unit 83 counts up the number of inspections N.
  • step S7 the mounting inspection execution unit 83 determines whether the number of inspections N is smaller than the limit number NE, and branches the operation flow.
  • step S8 the board K is removed and the next board K is brought in, and the mounting operation control unit 81 continues the mounting operation. After this, the operation flow returns to step S4, and the repetitive loop consisting of steps S4 to S8 is repeated. If no defects are found in the inspection results and the number of inspections N reaches the limited number NE, the operation flow returns from step S7 to step S1. This means that the change in work conditions has not affected the mounting operation and no defects have occurred. After this, steps S2 and S3 are repeated and the mounting inspection execution unit 83 does not operate until the time of change is acquired.
  • step S5 the operation flow proceeds to the defective operation flow in FIG. 8.
  • step S11 in FIG. 8 the mounting inspection execution unit 83 stops mounting work on the next board K.
  • the transport control unit 84 restricts the board K determined to be defective from being transported outside the machine.
  • the notification unit 87 notifies the worker of association information that associates the defective judgment result with the changed work conditions.
  • step S14 it is determined whether or not the equipment can automatically respond to the defect. If automatic response is not possible, the defective operation flow ends.
  • step S15 if automatic response is possible, a response method is selected based on the contents of the changed working conditions.
  • the operation flow proceeds to either step S16, step S17, or step S18 according to the selected response method.
  • step S16 the automatic recovery unit 85 automatically returns the changed working conditions (the working conditions corresponding to the time of change acquired in step S3) to the state before the change.
  • step S17 the automatic response unit 86 automatically replaces the changed working conditions with other equivalent working conditions.
  • step S18 the notification unit 87 notifies the automatic exchanger 32 of the association information via the line management device 99.
  • step S19 the automatic exchanger 32 automatically replaces the tape feeder 41.
  • the defective operation flow ends when any of steps S16, S17, or S19 is executed.
  • the component mounting machine 4 resumes mounting work in accordance with the operator's command to check the situation and restart operation. Note that when the automatic response on the equipment side is executed, the component mounting machine 4 may record the board K determined to be defective in the log data, remove it from the machine, and automatically resume mounting work. This minimizes the decrease in production efficiency.
  • the results of the mounting work are inspected inside the machine itself (component mounting machine 4) after the work conditions are changed, so work defects can be determined earlier compared to a configuration in which inspection is performed by the downstream board appearance inspection machine 6. Therefore, even if a work defect occurs after the work conditions of the machine itself or the solder printing machine 1 are changed, this work defect can be detected early to prevent the occurrence of subsequent defective boards, and the number of defective boards generated can be reduced.
  • the solder printer 1 has seven functional units similar to those of the component mounting machine 4 inside the control device 19. That is, the solder printer 1 has a printing operation control unit 8A, a change time acquisition unit 8B, a print inspection execution unit 8C, a transport control unit 8D, an automatic recovery unit 8E, an automatic response unit 8F, and a notification unit 8G. In the following, differences with the functional units of the component mounting machine 4 will be mainly described, and explanations of commonalities and similarities will be omitted.
  • the printing operation control unit 8A controls the printing operation execution unit (substrate transport device 11, screen support device 12, squeegee moving device 13, and camera 14) described above.
  • the change time acquisition unit 8B acquires the change time when the work conditions were changed or altered within its own machine (solder printing machine 1). Unlike the change time acquisition unit 82, the change time acquisition unit 8B does not receive signals indicating the change time of other machines upstream.
  • the print inspection execution unit 8C operates after the change time to inspect the printing state (the result of the printing work) of the cream solder CS printed on the board K.
  • the print inspection execution unit 8C takes an image of the printed board K using an inspection camera (not shown) that is different from the camera 14, and inspects the print state by image processing the acquired image data.
  • an inspection position is provided between the work position and the discharge position of the board transport device 11, and the inspection camera takes an image of the printed board K positioned at the inspection position. It is preferable that the print inspection execution unit 8C uses the same image processing method as the print inspection machine 2, or an image processing method that is more precise than the print inspection machine 2, and uses pass/fail judgment criteria that are the same as or stricter than those of the print inspection machine 2.
  • the number of defective boards K can be limited to one.
  • the automatic recovery unit 8E restores the previous movement speed or tilt angle.
  • the solder printing machine 1 does not have any components that are automatically replaced by the automatic replacement device 32. According to the solder printing machine 1 of the embodiment, work defects can be determined earlier compared to a configuration in which the printing state is inspected only by the downstream print inspection machine 2, and the number of defective boards K that occur can be reduced.
  • the change time acquisition unit (82, 8B) can treat the implementation of maintenance as a change in the working conditions, rather than the arrival of the maintenance due date as a change in the working conditions.
  • the change time acquisition unit (82, 8B) may have a function of automatically determining whether or not to acquire the change time depending on the change content of the working conditions.
  • the change time acquisition unit 82 may not acquire information on the change time when the carrier tape 412 and the tape reel 413 in the same lot are replaced, but may acquire information on the change time when the lot is changed and when the vendor is changed.
  • the embodiments can be variously applied and modified.
  • Solder printing machine 11 Board transport device 12: Screen support device 122: Screen 13: Squeegee moving device 134: Squeegee 14: Camera 2: Printing inspection machine 3: Component mounting line 31: Common feeder storage device 32: Automatic exchange device 4: Component mounting machine 41: Tape feeder 42: Component supply device 43: In-machine feeder storage device 44: Board transport device 45: Head drive device 452: Mounting head 453: Suction nozzle 46: Component imaging camera 47: Board imaging camera 5: Component mounting machine 6: Board appearance inspection machine 81: Mounting work control unit 82: Change time acquisition unit 83: Mounting inspection execution unit 84: Transport control unit 85: Automatic recovery unit 86: Automatic response unit 87: Notification unit 8A: Printing work control unit 8B: Change time acquisition unit 8C: Printing inspection execution unit 8D: Transport control unit 8E: Automatic recovery section 8F: Automatic response section 8G: Notification section 9: Board-related work line 99: Line management device K: Board CS: Cream solder

Landscapes

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Abstract

対基板作業機は、段取りされた作業条件に基づき、複数の基板の各々に対して所定の対基板作業を実行する作業実行部と、前記作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する変更時期取得部と、前記変更時期以降に前記基板に対する前記対基板作業の実行結果を検査し、前記実行結果を不良と判定した場合に次の前記基板に対する前記対基板作業を制止する検査実行部と、を備える。

Description

対基板作業機
　本明細書は、基板に対して所定の対基板作業を実行する対基板作業機に関する。
　回路パターンが形成された基板に対基板作業を実行して、基板製品を量産する技術が普及している。対基板作業を実行する対基板作業機の代表例として、クリームはんだの印刷作業を実行するはんだ印刷機や、部品の装着作業を実行する部品装着機がある。また、複数種類の対基板作業機を並べて配置し、対基板作業ラインを構成することが一般的となっている。例えば、はんだ印刷機、印刷検査機、複数の部品装着機、基板外観検査機、およびリフロー機を並べた対基板作業ラインが多用される。この種の対基板作業ラインでは、はんだ印刷機や部品装着機の作業条件の変更に起因して作業不良が発生するおそれがある。この対応策として、作業条件の変更に適合するように、下流側の印刷検査機や基板外観検査機の検査方法を変更する特許文献１～３の技術例が提案されている。
　特許文献１には、部品実装装置の装置構成変更情報を取得する工程と、取得した情報に基づいて検査装置の検査項目を決定する工程と、決定された検査項目に基づいて検査装置による基板の検査を実行する工程と、によって構成した基板検査管理方法が記載されている。これによれば、高価な基板外観検査装置を導入しなくても、所定の時間内に必要な検査を行うことが可能、とされている。
　また、特許文献２には、基板に対して実行された対基板作業の作業情報に基づいて、その基板に対する検査作業の作業手順を決定する対基板作業結果検査装置が記載されている。対基板作業の作業情報を具体化すると、吸着ノズル、装着ヘッド、および部品フィーダ等の作業デバイスの履歴情報を含み、さらに不良履歴情報、例えば、吸着ノズルの装着位置ずれ不良率、装着ヘッドの装着作業不良の回数、部品フィーダのフィーダグループごとの吸着ミス率等の情報が該当する。これによれば、検査対象を選定し、また検査順序を決定する等によって、作業手順を変更することが可能であり、効率的かつフレキシブルな検査作業が実現される、とされている。
　また、特許文献３には、上流側装置において基板の外観不良の原因となり得る変動要因が発生した場合に、変動要因を基に更新された検査基準により、基板の外観を検査する基板外観検査機が記載されている。さらに、変動要因の具体例として、はんだ印刷機におけるクリームはんだの補充およびスクリーンマスクのクリーニング、ならびに、部品装着機における部品ベンダーの変更および生産データの変更が記載されている。これによれば、部品の装着状態の実情に応じて、検査基準を更新可能な基板外観検査機を提供することができる、とされている。
特開２０１２－０６４８３１公報 特開２００３－１２４６９９公報 特開２０１３－１６８５３８公報
　ところで、特許文献１～３の技術例において、部品装着機の作業条件の変更に対応して基板外観検査機の検査方法を変更できる点は好ましい。しかしながら、検査方法の変更が常に作業条件の変更に適合するとは限らず、また、作業条件の変更自体が良好に行われないこともあり得る。これらの場合に、部品装着機が実行する装着作業で作業不良が発生する場合があり、装着作業の実行結果が基板外観検査機で不良と判定されて不良基板が発生する。特に、複数の部品装着機を含んで対基板作業ラインが構成されていると、多数の不良基板を発生させてしまうおそれが生じる。なお、はんだ印刷機の作業条件の変更に起因して印刷作業で作業不良が発生し、印刷検査機で不良と判定されて不良基板が発生することも同様に生じ得る。
　それゆえ、本明細書では、対基板作業機の作業条件が変更された後に、仮に作業不良が発生しても不良基板の発生数を抑制することができる対基板作業機を提供することを解決すべき課題とする。
　本明細書は、段取りされた作業条件に基づき、複数の基板の各々に対して所定の対基板作業を実行する作業実行部と、前記作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する変更時期取得部と、前記変更時期以降に前記基板に対する前記対基板作業の実行結果を検査し、前記実行結果を不良と判定した場合に次の前記基板に対する前記対基板作業を制止する検査実行部と、を備える対基板作業機を開示する。
　また、本明細書は、段取りされた作業条件に基づき、複数の基板の各々に対して所定の対基板作業を実行する作業実行部と、前記作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する変更時期取得部と、前記変更時期以降に限定数の前記基板の各々に対する前記対基板作業の実行結果を検査する検査実行部と、を備える対基板作業機を開示する。
　なお、本明細書では、出願当初の請求項４において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～３のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項５において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～４のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項６において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～５のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項７において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～６のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、および出願当初の請求項８おいて「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～７のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想を開示している。
　さらに、本明細書では、出願当初の請求項９において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～８のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項１１において「請求項９に記載の対基板作業機」を「請求項９または１０に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項１２において「請求項９に記載の対基板作業機」を「請求項９～１１のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、出願当初の請求項１３において「請求項９に記載の対基板作業機」を「請求項９～１２のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想、および出願当初の請求項１４において「請求項１または２に記載の対基板作業機」を「請求項１～８のいずれか一項に記載の対基板作業機」に変更した技術的思想を開示している。
　開示した対基板作業機によれば、作業条件の変更時期以降に自機の内部で対基板作業の実行結果を検査するので、下流側の他機で検査を実行する構成と比較して作業不良を早期に判定することができる。したがって、対基板作業機の作業条件が変更された後に、仮に作業不良が発生しても、この作業不良を早期に検出して以降の不良基板の発生を防止し、不良基板の発生数を抑制することができる。
実施形態の対基板作業機に相当する部品装着機を含んで構成される対基板作業ラインを模式的に説明する正面図である。 実施形態の対基板作業機に相当するはんだ印刷機の構成を模式的に示す側面図である。 実施形態の対基板作業機に相当する部品装着機、および自動搬送装置の構成を模式的に示す斜視図である。 部品装着機の構成を模式的に示す平面図である。 対基板作業ラインおよび対基板作業機の制御に関する構成を示すブロック図である。 五項目の作業条件を説明する一覧表の図である。 部品装着機の動作を説明する動作フローの図である。 図７の動作フローにおいて検査結果が不良であった場合の以降の動作を説明する不良時動作フローの図である。
　１．対基板作業ライン９の構成
　まず、実施形態の対基板作業機に相当するはんだ印刷機１および部品装着機４を含んで構成される対基板作業ライン９について、図１および図５を参考にして説明する。対基板作業ライン９は、はんだ印刷機１、印刷検査機２、部品装着ライン３、基板外観検査機６、およびリフロー機７などで構成される。図１の左上の矢印に示されるように、部品装着ライン３における基板搬送方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。部品装着ライン３は、５台の部品装着機４、および部品装着機４と異機種の１台の部品装着機５がＸ軸方向に並んで構成される。部品装着ライン３は、さらに、共通フィーダ保管装置３１および自動交換装置３２が設けられている。
　はんだ印刷機１は、ペーストはんだを定められたパターン形状で基板に印刷する印刷作業を実行する。はんだ印刷機１の詳細な構成については後述する。印刷検査機２は、はんだ印刷機１から基板を受け取り、基板上のはんだ印刷状態を検査する検査作業を実行する。印刷検査機２は、部品装着ライン３の上流側の近傍に配置されている。印刷検査機２と部品装着ライン３の最上流の部品装着機４との間は、図略の基板搬送装置で連結される。基板搬送装置は、印刷検査機２で印刷状態が良と判定された基板を部品装着ライン３まで搬送する。
　部品装着ライン３を構成する５台の部品装着機４は、互いに同じ構成を有する。部品装着機４は、テープフィーダ４１を用いて、基板に対して部品を装着する装着作業を実行する。図１に示されるように、部品装着機４は、Ｙ軸方向前面の概ね中間高さに部品供給装置４２を有し、部品供給装置４２の下側に機内フィーダ保管装置４３を有する。部品供給装置４２は、Ｙ軸方向に延びる図略の複数のスロットを有する。複数のスロットの各々には、テープフィーダ４１が動作可能にセットされる。機内フィーダ保管装置４３は、部品供給装置４２と同様の構成を有し、複数のスロットの各々にテープフィーダ４１がセットされる。
　部品供給装置４２にセットされたテープフィーダ４１は、部品の供給を実行する。一方、機内フィーダ保管装置４３は、以降に使用するテープフィーダ４１や、以前に使用されたテープフィーダ４１の一時的な保管を行う。図１において、上流側から数えて１～４番目の部品装着機４の機内フィーダ保管装置４３にテープフィーダ４１がセットされ、５番目の部品装着機４の機内フィーダ保管装置４３が空の状態となっている。部品装着機４の詳細な構成については後述する。
　異機種の部品装着機５は、５台の部品装着機４の下流側に並んで配置される。部品装着機５は、符号略のトレー式部品供給装置を用いて、基板に対して部品を装着する装着作業を実行する。部品装着機４が主に小型部品および中型部品の装着作業を実行した後に、部品装着機５は、主に大型部品や異形部品の装着作業を実行する。
　共通フィーダ保管装置３１は、５台の部品装着機４の上流側に並んで配置される。共通フィーダ保管装置３１は、部品供給装置４２と同様の構成を有し、複数のスロットの各々にテープフィーダ４１がセットされる。ただし、共通フィーダ保管装置３１は、部品供給装置４２よりも多数のスロットを有しており、多数のテープフィーダ４１の保管が可能である。共通フィーダ保管装置３１が保管する複数のテープフィーダ４１の各々は、５台の部品装着機４のいずれでも使用可能な互換性を有する。
　自動交換装置３２は、５台の部品装着機４および共通フィーダ保管装置３１のＹ軸方向前面に設けられたガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。自動交換装置３２は、図略の非接触給電機構によって電源が供給される。自動交換装置３２は、５台の部品装着機４の各々の部品供給装置４２と、共通フィーダ保管装置３１との間を移動して、テープフィーダ４１を自動交換する。また、自動交換装置３２は、５台の部品装着機４の各々を対象として、部品供給装置４２と機内フィーダ保管装置４３との間でテープフィーダ４１を自動交換する。自動交換装置３２の構成については、後で追加説明する。なお、テープフィーダ４１の交換作業の一部は、作業者が行ってもよい。
　基板外観検査機６は、部品装着機５の下流側に離隔して配置される。基板外観検査機６は、基板搬送装置６１を介して、部品の装着作業が終了した基板を部品装着機５から受け取る。基板外観検査機６は、基板を撮像して取得した画像データを画像処理することにより、装着作業の実行結果の検査作業を実行する。換言すると、基板外観検査機６は、部品の装着状態の良否を検査する。なお、基板外観検査機６の上流側または下流側に、不良と判定された基板を手直しするリペアステーションが設けられてもよい。手直しされた基板は、再び基板外観検査機６に搬入されて、再度の検査作業が実行される。
　リフロー機７は、基板外観検査機６の下流側に離隔して配置される。リフロー機７は、基板搬送装置７１を介して、検査結果が良と判定された基板を基板外観検査機６から受け取る。リフロー機７は、クリームはんだを加熱および冷却することによって、部品のはんだ付け状態を確かなものとする。なお、対基板作業ライン９のライン構成は、説明した構成以外でもよく、様々な形態に変形することが可能である。
　２．はんだ印刷機１の機器構成
　次に、実施形態のはんだ印刷機１の機器構成について、図２を参考にして説明する。はんだ印刷機１は、基板搬送装置１１、スクリーン支持装置１２、スキージ移動装置１３、カメラ１４、および制御装置１９などが基台１０に組み付けられて構成される。基台１０は、底面、前面（図２の左側）、および後面（図２の右側）からなる。基板搬送装置１１は、基台１０の底面上に設けられる。基板搬送装置１１は、図略のベルトコンベアおよび基板保持部１１１を有する。ベルトコンベアは、輪転することにより基板Ｋを基板保持部１１１まで搬送する。基板保持部１１１は、基台１０の概ね中央の作業位置に、昇降可能に配置される。基板保持部１１１は、搬送された基板Ｋを保持して所定高さまで押し上げ、後述するスクリーン１２２の下面に密着させる。基板Ｋに対する印刷作業が終了すると、基板保持部１１１は基板Ｋを下降させる。その後、ベルトコンベアは、再び輪転することにより、基板Ｋを機外まで搬送する。
　スクリーン支持装置１２は、基板搬送装置１１よりもわずかに上方に配置される。スクリーン支持装置１２は、基台１０の前面および後面に設けられた一対の支持台１２１を有する。一対の支持台１２１は、スクリーン１２２を水平姿勢で弛ませないように支持する。スクリーン１２２は、例えば外周縁に設けられた枠部材によって一対の支持台１２１に支持される。図２には、スクリーン１２２の断面が示されており、実際には、スクリーン１２２の厚さは基板Ｋの厚さよりも薄い。スクリーン１２２は、上下方向に貫通する複数の印刷孔１２３が形成される。複数の印刷孔１２３は、基板Ｋの配線パターン上のランド（露出電極）に対応する定められたパターン形状に配置されている。
　スキージ移動装置１３は、スクリーン支持装置１２よりも上方に配置される。スキージ移動装置１３は、ヘッド駆動装置１３１、スキージヘッド１３２、一対の昇降駆動部１３３、および一対のスキージ１３４などで構成される。ヘッド駆動装置１３１は、基台１０の上部に架け渡されて、Ｙ軸方向（前後方向）に延在する。ヘッド駆動装置１３１は、例えば送りねじ機構などの直動機構により、スキージヘッド１３２をＹ軸方向に移動させる。スキージヘッド１３２は、一対の昇降駆動部１３３をＹ軸方向前後に並べて保持している。
　一対の昇降駆動部１３３の各々は、スキージ１３４を下側に保持している。一対の昇降駆動部１３３は、互いに独立して動作し、例えばエアーシリンダなどのアクチュエータによってスキージ１３４を昇降させる。一対のスキージ１３４は、Ｘ軸方向に延びる横長の板状に形成されて、向かい合うように配置される。一対のスキージ１３４の各々は、スクリーン１２２の上面をＹ軸方向に摺動して、スクリーン１２２の上面に載せられたクリームはんだＣＳを移動させる。これにより、クリームはんだＣＳは、スクリーン１２２の印刷孔１２３を経由して、基板Ｋのランドに印刷される。
　ここで、一対のスキージ１３４は、交互に下降駆動されて印刷作業を実行する。詳述すると、前側（図２の左側）のスキージ１３４は、前側から後側に向かってクリームはんだＣＳを移動させる印刷作業を実行する。その次に、後側（図２の右側）のスキージ１３４は、後側から前側に向かってクリームはんだＣＳを移動させる印刷作業を実行する。図２において、前側のスキージ１３４が上昇し、後側のスキージ１３４が下降して印刷作業を実行する状態が示されている。一対のスキージ１３４の各々は、進行側に位置する前面が斜め下方を向くように、傾斜して昇降駆動部１３３に保持される。スキージ１３４の傾斜角度は、昇降駆動部１３３の下部に設けられた符号略の調整機構によって調整される。また、スクリーン１２２およびスキージ１３４は、定期的なクリーニングによって、はんだ滓の除去などが行われる。
　カメラ１４は、撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。カメラ１４は、基台１０の後面の上部に配置され、光軸が斜め下方を向いている。カメラ１４は、通信接続された制御装置１９からの制御信号に基づいて、撮像視野に収まる範囲の撮像を行い、画像データを取得する。カメラ１４は、具体的には、スクリーン１２２やスキージ１３４などの器具、スクリーン１２２の上面に載せられたクリームはんだＣＳなどを撮像する。カメラ１４は、撮像により取得した画像データを制御装置１９に送出する。制御装置１９は、画像データを画像処理して、器具やクリームはんだＣＳの状態および位置などを確認する。なお、カメラ１４は、画像処理部を有して、画像処理結果を制御装置１９に送出してもよい。
　制御装置１９は、ＣＰＵや各種メモリ、入出力部などを備えたコンピュータ装置を用いて構成される。制御装置１９は、図略のネットワークを介して、ライン管理装置９９（図５参照）に通信接続される。制御装置１９は、ライン管理装置９９から受信した印刷作業データに基づき、印刷作業実行部を制御して、印刷作業を進める。印刷作業実行部は、段取りされた作業条件に基づいて動作するものであり、具体的には基板搬送装置１１、スクリーン支持装置１２、スキージ移動装置１３、およびカメラ１４が該当する。
　印刷作業データは、基板Ｋの種類ごとに作成され、必要に応じて更新や変更が行われる。印刷作業データの作成、更新、および変更の少なくとも一部は、作業者によって行われる。印刷作業データは、基板Ｋの形状等に関する基板データ、およびクリームはんだＣＳの種類に関するデータを含む。また、印刷作業データは、使用するスクリーン１２２およびスキージ１３４に関するデータを含む。さらに、印刷作業データは、印刷作業の詳細な作業要領、例えば、基板Ｋの搬送速度、スキージ１３４のＹ軸方向の移動速度や移動回数および昇降速度、カメラ１４の撮像条件や画像処理の方法、クリームはんだＣＳの補給および管理の方法などに関するデータを含む。
　３．部品装着機４の機器構成および自動交換装置３２
　次に、実施形態の部品装着機４の機器構成について、図３および図４を参考にして説明する。部品装着機４は、部品供給装置４２、機内フィーダ保管装置４３、二組の基板搬送装置４４、ヘッド駆動装置４５、部品撮像用カメラ４６、基板撮像用カメラ４７、高さセンサ４８、および図略の制御装置などが基台４０に組み付けられて構成される。
　部品供給装置４２は、前述したように、複数のスロットの各々にテープフィーダ４１がセットされて配列される。テープフィーダ４１のケース４１１は、全体形状としては縦長の矩形薄箱形状に形成されている。ケース４１１は、キャリアテープ４１２が巻回されたテープリール４１３を着脱可能に保持する。キャリアテープ４１２は、テープ長さ方向に一定の間隔で形成された複数のキャビティの各々に部品を収納している。
　テープフィーダ４１は、部品供給装置４２のスロットにセットされたとき、コネクタを介して部品装着機４の本体側から電力が供給される。かつ、テープフィーダ４１は、制御装置との間で通信可能な状態となる。テープフィーダ４１は、制御装置からの制御指令に基づいて、キャリアテープ４１２の送り動作を制御する。これにより、テープフィーダ４１は、キャリアテープ４１２を所定の送り方向に送って、所定の取り出し位置で部品を採取可能に供給する。
　二組の基板搬送装置４４は、基台４０上でＹ軸方向に並ぶように配置され、その各々がＸ軸方向に延在する。基板搬送装置４４は、符号略のベルトコンベアおよび位置決め装置などにより構成される。ベルトコンベアは、基板Ｋを搬送方向に順次搬送する。位置決め装置は、所定の作業位置に基板Ｋを位置決めする。基板搬送装置４４は、部品の装着作業が終了した後に、基板Ｋを機外に搬出する。なお、基板搬送装置４４は、一組だけのシングルレーン構成でもよい。
　ヘッド駆動装置４５は、部品供給装置４２によって供給された部品を、基板搬送装置４４によって位置決めされた基板Ｋ上の所定の装着位置まで移載する。ヘッド駆動装置４５は、図略の二組の直動機構により移動台４５１を水平二方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動させる。移動台４５１は、図略のクランプ部材によって装着ヘッド４５２が交換可能に固定される。装着ヘッド４５２は、移動台４５１とともに、ヘッド駆動装置４５によって水平二方向に駆動される。装着ヘッド４５２は、採取した部品の上下方向位置および水平面内での回転角度を調整し、当該の部品を下降させて基板Ｋに装着する。
　詳細には、装着ヘッド４５２には、部品を保持する保持部材が取り付けられる。保持部材には、負圧の供給によって部品を吸着する吸着ノズル４５３が用いられる。あるいは、吸着ノズル４５３に代え、部品を把持して保持するチャックが用いられてもよい。装着ヘッド４５２に保持される吸着ノズル４５３は、装着作業で基板Ｋに装着する部品の大きさ等に応じて適宜変更される。詳述すると、複数の吸着ノズル４５３を交換可能に収容するノズルステーション４５４が基台４０の上面に設けられる。部品装着機４は、実行する装着作業で用いる吸着ノズル４５３が装着ヘッド４５２に保持されていない場合、ノズルステーション４５４に収容されている吸着ノズル４５３を装着ヘッド４５２に保持させる（自動交換）。なお、部品装着機４の一部の機種では、作業者が吸着ノズル４５３の手動交換を行う。
　部品撮像用カメラ４６および基板撮像用カメラ４７は、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品撮像用カメラ４６および基板撮像用カメラ４７は、制御装置からの制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置に送出する。部品撮像用カメラ４６は、装着ヘッド４５２の吸着ノズル４５３に保持された部品を下方から撮像する。制御装置の画像処理部は、取得された画像データを画像処理して、部品の保持状態を確認する。基板撮像用カメラ４７は、基板Ｋに付された位置マークを上方から撮像し、取得した画像データを制御装置に送出する。制御装置の画像処理部は、画像データを画像処理して、基板Ｋの実際の作業位置を確認し、装着ヘッド４５２の位置制御に反映する。
　高さセンサ４８は、移動台４５１に設けられる。高さセンサ４８は、鉛直下方に位置する対象物までの距離を測定することにより、対象物から装着ヘッド４５２までの高さを測定する。高さセンサ４８は、例えばレーザー光を用いた光センサなどが適用される。上記の対象物として、基板搬送装置４４により位置決めされた基板Ｋや、部品供給装置４２により供給される部品、および基板Ｋに装着された部品などが含まれる。
　制御装置は、基台４０に組み付けられており、その位置は限定されない。制御装置は、ＣＰＵや各種メモリ、入出力部などを備えたコンピュータ装置を用いて構成される。なお、制御装置は、複数のＣＰＵが機内に分散配置され、かつ通信接続されて構成されてもよい。制御装置は、図略のネットワークを介して、ライン管理装置９９に通信接続されている。制御装置は、ライン管理装置９９から受信した装着作業データに基づき、装着作業実行部を制御して、部品の装着作業を進める。装着作業実行部は、段取りされた作業条件に基づいて動作するものであり、具体的には部品供給装置４２、二組の基板搬送装置４４、ヘッド駆動装置４５、部品撮像用カメラ４６、基板撮像用カメラ４７、および高さセンサ４８が該当する。
　装着作業データは、基板Ｋの種類ごとに作成され、必要に応じて更新や変更が行われる。装着作業データの作成、更新、および変更の少なくとも一部は、作業者によって行われる。装着作業データは、基板Ｋの形状等に関する基板データ、および装着する部品の形状等に関する部品データを含む。ここで、部品データは、部品の種類やサイズごとに相違する複数がある。また、装着作業データは、使用するテープフィーダ４１の種類や配列位置、使用する吸着ノズル４５３などに関するデータを含む。さらに、装着作業データは、テープフィーダ４１の取り出し位置の座標データ、および部品を装着する基板Ｋ上の装着位置の座標データを含む。また、装着作業データは、装着作業の詳細な作業要領、例えば、基板Ｋの搬送速度、装着ヘッド４５２の移動速度および移動経路、部品撮像用カメラ４６および基板撮像用カメラ４７の撮像条件や画像処理の方法などに関するデータを含む。
　次に、自動交換装置３２について、図３を参考にして説明する。自動交換装置３２は、装置本体３２１、保持部３２２、および図略の複数の移動機構などで構成される。装置本体３２１は、部品装着機４に向かうＹ軸方向後側が開口する縦長の箱形状に形成される。保持部３２２は、Ｙ軸方向後側が開口する小型の箱形状に形成されて、装置本体３２１の内部に配置される。保持部３２２は、図略の昇降機構によって駆動され、矢印Ａ１に示されるように上昇位置と下降位置の間を昇降する。保持部３２２は、複数のテープフィーダ４１をＸ軸方向に並べて保持する内部空間をもつ。複数の移動機構は、保持部３２２内にＸ軸方向に並んで配置される。複数の移動機構の各々は、矢印Ａ２および矢印Ａ３に示されるように、上昇位置および下降位置でテープフィーダ４１をＹ軸方向に移動させる。
　図３に示されるように、保持部３２２は、上昇位置に位置したとき、部品供給装置４２との間でテープフィーダ４１を移動させる作業を行うことができる。同様に、保持部３２２は、上昇位置に位置したとき、共通フィーダ保管装置３１との間でテープフィーダ４１を移動させる作業を行うことができる。一方、保持部３２２は、下降位置に位置したとき、機内フィーダ保管装置４３との間でテープフィーダ４１を移動させる作業を行うことができる。
　４．作業条件の変更または変化の内容、および不良要因となる例
　実施形態のはんだ印刷機１および部品装着機４では、作業条件が変更されまたは変化したことに起因して、作業不良が発生するおそれがある。つまり、はんだ印刷機１で作業条件が変更されまたは変化したことに起因して、印刷検査機２で不良と判定される基板Ｋが発生することがある。また、部品装着機４で作業条件が変更されまたは変化したことに起因して、基板外観検査機６で不良と判定される基板Ｋが発生することがある。さらに、はんだ印刷機１で作業条件が変更されまたは変化したことに起因して、印刷検査機２で不良と判定されなくても基板外観検査機６で不良と判定される基板Ｋが発生することが生じ得る。
　この種の作業条件として、品質管理の５Ｍがある。すなわち、作業条件として、作業者（Ｍａｎ）、機械（Ｍａｃｈｉｎｅ）、方法（Ｍｅｔｈｏｄ）、部材（Ｍａｔｅｒｉａｌ）、および測定（Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ）の五項目がある。ここでは、はんだ印刷機１および部品装着機４における作業条件、および作業条件の変更または変化の内容、ならびに不良要因となる例について、図６を参考にして項目別に説明する。
　（１）作業者による段取り作業の実施内容（Ｍａｎ）
　作業者が行う段取り作業として、作業データ（印刷作業データ、装着作業データ）の作成およびインストール、ならびに、対基板作業機の構成部位（各種器具類）の取り付けおよび調整がある。これらの段取り作業の実施内容は、それぞれ作業条件となる。そして、作業データの少なくとも一部を更新または変更する段取り作業は、作業条件の変更に相当する。また、構成部位の取り付けは、対基板作業を実行する構成部位の変更を意味し、構成部位の調整は、作業品質を変化させる可能性を含む。したがって、構成部位の取り付けおよび調整の実施は、作業条件の変更に相当する。作業条件の変更が不良要因となるケースとして、作業ミスがある。例えば、更新または変更した作業データに誤りがあった場合、当然ながら不良要因となり得る。また、はんだ印刷機１では、作業者が調整したスキージ１３４の姿勢不良や、作業者が取り付けたスクリーン１２２の状態不良が不良要因となり得る。一方、部品装着機４では、作業者がセットしたテープフィーダ４１の位置不良および姿勢不良が不良要因となり得る。
　（２）作業実行部の構成部位、または構成部位の整備状態（Ｍａｃｈｉｎｅ）
　対基板作業機の作業実行部の構成部位は、当然ながら一作業条件となる。また、構成部位の整備状況に応じて作業品質が変化する場合があり、整備状況は、一作業条件となる。そして、構成部位の交換は、作業条件の変更に相当する。また、構成部位の整備状態に関する変化点（調整、クリーニング、メンテナンスなど）は、作業条件の変化点に相当する。不良要因となるケースとして、構成部位の個体差および性能低下の影響がある。例えば、交換して取り付けた構成部位の性能が正常範囲内であっても、他の構成部位との組み合わせの相性が良好でない場合に、不良が発生し得る。また、部品装着機４の吸着ノズル４５３に供給される負圧が低下した場合や（真空度が低下した変化点）、ヘッド駆動装置４５の整備状況が良好でなく装着ヘッド４５２の位置制御精度が低下した場合に、不良が発生し得る。さらに、はんだ印刷機１のカメラ１４や、部品装着機４の部品撮像用カメラ４６および基板撮像用カメラ４７の性能低下により、画像処理不良が発生し得る。
　また、定期的なメンテナンスが推奨される構成部位では、メンテナンスの実施状態が整備状態に相当する。そして、メンテナンス期日の到達を作業条件の変化点とみなすことができる。別の見方をすると、構成部位のメンテナンス期日後の使用は、不良発生のおそれを含んでいる。また、構成部位のメンテナンスの実施は、整備状態の変化の一形態であり、作業条件の変化点に相当する。定期的なメンテナンスが推奨される構成部位として、はんだ印刷機１のスクリーン１２２およびスキージ１３４、部品装着機４のテープフィーダ４１および装着ヘッド４５２を例示することができ、これらに限定されない。
　（３）対基板作業に設定される実行方法（Ｍｅｔｈｏｄ）
対基板作業に設定される実行方法として、作業速度や作業順序などの作業条件がある。これらの変更は、作業条件の変更に相当する。不良要因となるケースとして、変更後の実行方法が不適切な場合がある。例えば、はんだ印刷機１のスキージ１３４の移動速度を変更した後に、印刷作業の品質が低下するおそれが生じる。また、部品装着機４の吸着ノズル４５３の昇降制御やエア圧制御の方法や、装着ヘッド４５２の水平移動速度を変更した後に、装着作業の品質が低下するおそれが生じる。
　（４）対基板作業に用いられる部材（Ｍａｔｅｒｉａｌ）
対基板作業に用いられる部品や材料は、ロットやベンダーなどの属性を有しており、部材そのものを作業条件とみなすことができる。そして、部材の補給やロット変更などは、作業条件の変更に該当する。不良要因となるケースとして、部材の変更に伴う不適合がある。例えば、はんだ印刷機１で補給したクリームはんだＣＳの粘度等の物理的性状や組成が元からあるクリームはんだＣＳと微妙に相違して不適合が生じ、印刷作業の品質を低下させるおそれが生じる。また、部品装着機４で使用するキャリアテープ４１２およびテープリール４１３の交換に伴う部品のロット変更やベンダー変更によって、装着作業データ内の部品データと不適合が生じる場合があり得る。さらに、基板Ｋのロット変更では、基板Ｋの反り状態などが変化する場合があり得る。
　（５）対基板作業に付随する測定および測定結果に基づく処理の実施内容（Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ）
　対基板作業に付随する測定および測定結果に基づく処理の実施内容は、作業品質に影響し得る一作業条件である。そして、測定および処理の実施内容の変更が、作業条件の変更に相当する。不良要因となるケースとして、測定および処理の実施内容の異常がある。例えば、部品装着機４の装着ヘッド４５２の位置制御に関する熱補正処理に異常が発生すると、部品の装着位置精度が低下して不良が発生する。補足すると、ヘッド駆動装置４５の構成部位が稼動時間の経過に伴って熱膨張するため、放置すると装着ヘッド４５２の位置制御精度が低下する。この対策として、位置制御に用いるＸ－Ｙ座標系のスケールを熱補正する熱補正処理が定期的に実施され、補正内容が逐次更新される。この熱補正処理に異常が発生するおそれが皆無でない。また、はんだ印刷機１のカメラ１４や、部品装着機４の部品撮像用カメラ４６および基板撮像用カメラ４７の画像処理に関する分解能の補正処理に異常が発生すると、画像処理を適正に行えない画像処理不良が発生し得る。
　５．ライン管理装置９９
　作業条件が変更された後に仮に作業不良が発生しても不良の基板Ｋの発生数を抑制する目的で、部品装着機４の制御装置およびはんだ印刷機１の制御装置１９に複数の機能部が設けられる。機能部の説明に先立ち、対基板作業ライン９の全体の制御に関する構成について、図５を参考にして説明する。図示されるように、対基板作業ライン９を構成する複数の対基板作業機の各々は、ライン管理装置９９に通信接続されている。さらに、ライン管理装置９９は、共通フィーダ保管装置３１に通信接続され、自動交換装置３２に無線通信接続される。
　ライン管理装置９９は、コンピュータ装置を用いて構成される。ライン管理装置９９は、作業者等からの指令や選択操作などを受け付ける入力部、および種々の情報を作業者等に向けて表示する表示部を有する。ライン管理装置９９は、対基板作業機の各々に作業データを送信することによって、対基板作業の実行を指令する。また、ライン管理装置９９は、対基板作業機の各々から、作業実行状況の詳細な履歴を記録したログデータを概ねリアルタイムで受信して、対基板作業の進捗状況を管理する。さらに、ライン管理装置９９は、共通フィーダ保管装置３１におけるテープフィーダ４１の在庫状況等を管理する。またライン管理装置９９は、無線通信を用いて自動交換装置３２にテープフィーダ４１の交換指令を送信し、交換作業の進捗状況情報を受信して進捗管理する。
　６．部品装着機４の作業条件に関連する制御の構成
　次に、部品装着機４の主に作業条件に関連する制御の構成について、図５を参考にして説明する。部品装着機４は、主にソフトウェアで構成された七つの機能部を制御装置の内部に備える。すなわち、部品装着機４は、図５に示される装着作業制御部８１、変更時期取得部８２、装着検査実行部８３、搬送制御部８４、自動復旧部８５、自動対処部８６、および通知部８７を備える。
　装着作業制御部８１は、前記した装着作業実行部（部品供給装置４２、機内フィーダ保管装置４３、基板搬送装置４４、ヘッド駆動装置４５、部品撮像用カメラ４６、基板撮像用カメラ４７、および高さセンサ４８）を制御する。基板搬送装置４４の動作の一部については、搬送制御部８４が制御を分担する。搬送制御部８４は、通常時には、基板搬送装置４４を動作させて、複数の基板Ｋの各々を機内に搬入して所定の作業位置に位置決めし、部品の装着作業を実行できるようにする。
　変更時期取得部８２は、作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する。変更時期取得部８２は、前記したログデータの作成時に、多数の変更時期の情報を取得することができる。また、変更時期取得部８２は、ライン管理装置９９やその他の外部装置から、一部の変更時期の情報を取得することができる。例えば、変更時期取得部８２は、実施した段取り作業の内容を作業者が入力操作したときに、変更時期の情報を取得することができる。また、変更時期取得部８２は、各種のメンテナンス装置の稼働情報や、メンテナンスを実施した作業者の入力情報から、構成部位のメンテナンス期日の情報を取得することができる。
　さらに、変更時期取得部８２は、はんだ印刷機１において作業条件が変更され、または変化した変更時期を示す信号を受信する。この信号は、はんだ印刷機１から部品装着機４に直接的に伝送され、または、ライン管理装置９９を経由して伝送される。変更時期取得部８２は、自機（部品装着機４）における作業条件の変更時期と、はんだ印刷機１における作業条件の変更時期とを同様に取り扱う。これによれば、はんだ印刷機１における作業条件の変更が部品装着機４の装着作業に影響を及ぼして不良要因となるケースに対応可能となる。
　装着検査実行部８３は、変更時期取得部８２が変更時期を取得した以降、基板Ｋに対する部品の装着作業の実行結果を検査する。換言すると、装着検査実行部８３は、変更時期以降に装着した部品の装着状態を検査する。装着検査実行部８３は、変更時期以降に限定数の基板Ｋの各々に対する装着作業の実行結果を検査することが好ましい。限定数は、作業条件の変更が装着作業の品質に影響を及ぼしているか否かを判定できる要最小数に設定すればよく、例えば３枚または１０枚の基板Ｋを設定することができる。また、基板Ｋの枚数に代え、装着した部品の個数を用いて限定数を規定してもよい。
　装着検査実行部８３は、基板撮像用カメラ４７を用いて装着済みの部品を撮像し、取得した画像データを画像処理して装着状態を検査する。装着検査実行部８３は、基板外観検査機６と同じ画像処理方式、または、基板外観検査機６よりも精細な画像処理方式を用いて、基板外観検査機６と同等または一層厳しい良否判定基準を用いることが好ましい。これによれば、装着検査実行部８３は、基板外観検査機６で不良と判定される基板Ｋを予め見つけることができる。つまり、装着検査実行部８３が良と判定した基板Ｋは、基板外観検査機６で不良と判定されることがない。
　なお、基板外観検査機６の検査用カメラと比較して基板撮像用カメラ４７の撮像視野が狭い場合、基板撮像用カメラ４７は、検査用カメラよりも多数回の撮像を行うことができる。これにより、装着検査実行部８３と基板外観検査機６とで、検査対象領域を揃えることができる。また、装着検査実行部８３が行う画像処理の対象は、撮像視野が狭い画像データでもよく、複数の画像データを結合したデータでもよい。上記したように既設の基板撮像用カメラ４７を用いるので、検査用カメラを新設する必要がなく、部品装着機４の製造コストの上昇が抑制される。
　装着検査実行部８３は、作業条件の変更または変化の影響を受ける可能性を有する部品のみを対象として、部品の装着状態を検査することが好ましい。例えば、作業条件の変更の一例でテープフィーダ４１またはテープリール４１３が交換された場合に、装着検査実行部８３は、交換後のキャリアテープ４１２から供給される部品のみを検査対象とすることができる。また、吸着ノズル４５３が交換された場合に、装着検査実行部８３は、交換後の吸着ノズル４５３によって装着される部品のみを検査対象とすることができる。
　また、装着検査実行部８３は、複数種類の部品が作業条件の変更または変化の影響を受ける可能性を有する場合に、複数種類の部品の一部を対象として装着状態を抜き取り検査してもよい。例えば、作業条件の変更の一例でヘッド駆動装置４５の整備作業が行われたとき、複数種類の部品が整備作業の影響を受ける可能性を有する。そこで、装着検査実行部８３は、部品の装着状態の抜き取り検査を行う。例えば、装着検査実行部８３は、基板Ｋ上の四隅に近い四つの部品の抜き取り検査を行う。このように相互間の離隔距離が大きい複数の部品を抜き取ることにより、装着検査実行部８３は、整備作業の影響の有無をわずかな個数の部品で正確に効率よく検査することができる。
　さらに、装着検査実行部８３は、変更時期以降に基板Ｋの抜き取り検査を実行してもよい。例えば、作業条件の変更の一例で構成部位のメンテナンス期日が到来した以降に、装着検査実行部８３は、１０枚に１枚、あるいは１００枚に１枚などの一定割合で、基板Ｋの抜き取り検査を実行してもよい。このとき、前記した限定数で検査を打ち切ってもよく、一定割合での検査を継続してもよい。
　装着検査実行部８３が装着状態の検査を実行することにより、部品装着機４のスルーレートが低下し、必然的に対基板作業ライン９の全体のスルーレートが低下する。換言すると、基板Ｋ（基板製品）の生産効率が低下する。それでも、検査対象が限定数に限られていることから生産効率の低下は一時的であり、もしくは、抜き取り検査によって検査数が削減される。したがって、時間平均した生産効率は大幅には低下しない。一方で、下流側の基板外観検査機６のみが装着状態を検査する構成と比較して、装着作業の不良を早期に判定することができる、という顕著な効果が生じる。
　装着検査実行部８３は、装着作業の実行結果を不良と判定した場合に、次の基板Ｋに対する装着作業を制止する。また、搬送制御部８４は、装着検査実行部８３によって装着作業の実行結果が不良と判定された場合に、当該の基板Ｋの機外への搬出を規制する。これによれば、不良と判定された基板Ｋに対して、更なる対基板作業が無意味に実行されることが生じない。さらに、不良の繰り返しての発生が防止される。例えば、最上流の部品装着機４で作業条件の変更が良好に行われず不良要因となった場合、基板外観検査機６で不良を見つけるまでに、部品装着ライン３内で不良の基板Ｋが７枚発生するおそれがある。それでも、装着検査実行部８３が検査を実行することにより、不良の基板Ｋは１枚のみに限定される。
　装着検査実行部８３が不良と判定した場合に、検査開始のトリガとなった作業条件の変更が不良要因である、と容易に推測される。そこで、通知部８７は、不良の判定結果と、変更されまたは変化した作業条件とを対応付けた対応付け情報を、作業者に通知する。これにより、作業者は、不良の発生を迅速に認識して、早期に対応策を講じることが可能となる。さらに、不良要因と推測される作業条件が通知されるので、不良要因を調査および究明するためのスキルやノウハウが必要でなくなる。
　ここで、作業者が対応策を講じるよりも、機器側で不良に自動対応することができれば、省力化に寄与することができて一層好ましい。ただし、変更された作業条件の内容に応じて、自動対応の手段が変化し、また自動対応できない場合もある。自動対応の具体的な手段として、自動復旧部８５、自動対処部８６、および自動交換装置３２の三手段がある。
　自動復旧部８５は、実行結果が不良と判定された場合に、変更された作業条件を自動で変更前に戻す。例えば、ノズルステーション４５４で吸着ノズル４５３を交換した後に不良が発生した場合を想定すると、装着ヘッド４５２に現在保持されている吸着ノズル４５３が不良要因と推測される。この場合、自動復旧部８５は、装着ヘッド４５２が現在保持している吸着ノズル４５３をノズルステーション４５４に戻し、以前に使用していた吸着ノズル４５３を再び装着ヘッド４５２が保持するように制御する。また、装着ヘッド４５２の移動速度（部品の搬送速度）を変更した後に不良が発生した場合を想定すると、装着ヘッド４５２の現在の移動速度が不良要因と推測される。この場合、自動復旧部８５は、ログデータを遡及調査して、以前の移動速度に戻すように制御する。
　自動対処部８６は、実行結果が不良と判定された場合に、変更された作業条件を同等の別の作業条件に自動で交換する。例えば、前記した吸着ノズル４５３の交換後に不良が発生した場合を想定する。この場合、自動対処部８６は、装着ヘッド４５２が現在保持している吸着ノズル４５３を以前に使用していた吸着ノズル４５３に交換するのでなく、ノズルステーション４５４上の別の吸着ノズル４５３に交換するように制御してもよい。
　実施形態において、自動交換装置３２は、テープフィーダ４１の自動交換の対応を行う。自動交換装置３２は、単独では自動対応することができず、通知部８７と協働して自動対応する。つまり、テープフィーダ４１またはテープリール４１３が交換された後に不良が発生した場合、通知部８７は、不良の判定結果と、変更されたテープフィーダ４１とを対応付けた対応付け情報を、ライン管理装置９９経由で自動交換装置３２に通知する。これにより、自動交換装置３２は、テープフィーダ４１の自動交換を行うことが可能となる。なお、自動交換するテープフィーダ４１の個体およびその保管位置に関する情報は、ライン管理装置９９が自動交換装置３２に指令してもよい。自動復旧部８５、自動対処部８６、および自動交換装置３２の上記の自動対応により、部品装着機４は、以前のように装着作業を良好に実行できる状態に復帰する。
　なお、異機種の部品装着機５においても、上記の装着作業制御部８１、変更時期取得部８２、装着検査実行部８３、搬送制御部８４、自動復旧部８５、自動対処部８６、および通知部８７を備えることが可能である。さらに、テープフィーダ４１に関する作業条件等の上記説明は、トレー式部品供給装置に関する説明に適宜置き替えることができる。
　７．部品装着機４の動作
　次に、部品装着機４の動作について、図７および図８を参考にして説明する。以降の説明では、装着検査実行部８３は、基板単位で検査を実行するものとし、検査した基板Ｋの枚数を検査数Ｎで示し、限定数をＮＥで示す。図７において部品装着機４が稼動を開始した直後のステップＳ１で、装着検査実行部８３は、初期条件として検査数Ｎをクリアする。次のステップＳ２で、装着作業制御部８１は、搬入された基板Ｋを作業対象として装着作業を実行させる。次のステップＳ３で、変更時期取得部８２は、装着作業の開始前または実行中に作業条件の変更時期を取得したか否か判定する。変更時期が取得されない間、ステップＳ２およびステップＳ３が繰り返され、装着作業の済んだ基板Ｋの搬出および次の基板Ｋの搬入が繰り返される。
　変更時期が取得されたとき、動作フローはステップＳ４に進められる。ステップＳ４で、装着検査実行部８３は、装着作業の終了後に直ちに部品の装着状態を検査する。次のステップＳ５で、装着検査実行部８３は、検査結果に基づいて動作フローを分岐させる。検査結果が良である場合のステップＳ６で、装着検査実行部８３は、検査数Ｎをカウントアップする。次のステップＳ７で、装着検査実行部８３は、検査数Ｎが限定数ＮＥより小さいか否か判定して、動作フローを分岐させる。
　検査数Ｎが限定数ＮＥより小さい場合のステップＳ８で、基板Ｋの搬出および次の基板Ｋの搬入が行われ、装着作業制御部８１は、装着作業を継続させる。この後、動作フローはステップＳ４に戻され、ステップＳ４～ステップＳ８で構成される繰り返しループが繰り返される。検査結果の不良が発生せず、かつ検査数Ｎが限定数ＮＥに到達すると、動作フローはステップＳ７からステップＳ１に戻される。これは、作業条件の変更が装着作業に影響を及ぼさず、不良が発生しなかったことを意味する。この後、変更時期が取得されない間、ステップＳ２およびステップＳ３が繰り返され、装着検査実行部８３は動作しない。
　ステップＳ５で、検査結果が不良である場合、動作フローは、図８の不良時動作フローに進められる。図８のステップＳ１１で、装着検査実行部８３は、次の基板Ｋに対する装着作業を制止する。次のステップＳ１２で、搬送制御部８４は、不良と判定された基板Ｋの機外への搬出を規制する。次のステップＳ１３で、通知部８７は、不良の判定結果と、変更された作業条件とを対応付けた対応付け情報を、作業者に通知する。次のステップＳ１４で、不良に対して機器側で自動対応が可能であるか否かが判定される。自動対応できない場合に、不良時動作フローは終了となる。
　自動対応できる場合のステップＳ１５で、変更された作業条件の内容に基づいて対応方法が選択される。動作フローは、選択された対応方法にしたがって、ステップＳ１６、ステップＳ１７、およびステップＳ１８のいずれかに進められる。ステップＳ１６で、自動復旧部８５は、変更された作業条件（ステップＳ３で取得した変更時期に対応する作業条件）を自動で変更前に戻す。ステップＳ１７で、自動対処部８６は、変更された作業条件を同等の別の作業条件に自動で交換する。
　ステップＳ１８で、通知部８７は、前記した対応付け情報をライン管理装置９９経由で自動交換装置３２に通知する。次のステップＳ１９で、自動交換装置３２は、テープフィーダ４１の自動交換を行う。ステップＳ１６、ステップＳ１７、およびステップＳ１９のいずれかの実行により、不良時動作フローは終了となる。この後、部品装着機４は、作業者による状況確認および再稼働の指令にしたがって装着作業を再開する。なお、機器側の自動対応が実行された場合に、部品装着機４は、不良と判定された基板Ｋをログデータに記録して機外に搬出し、装着作業を自動で再開してもよい。これによれば、生産効率の低下が僅少となる。
　実施形態の部品装着機４によれば、作業条件の変更時期以降に自機（部品装着機４）の内部で装着作業の実行結果を検査するので、下流側の基板外観検査機６で検査を実行する構成と比較して作業不良を早期に判定することができる。したがって、自機またははんだ印刷機１の作業条件が変更された後に、仮に作業不良が発生しても、この作業不良を早期に検出して以降の不良基板の発生を防止し、不良基板の発生数を抑制することができる。
　８．はんだ印刷機１の作業条件に関する制御の構成
　はんだ印刷機１は、部品装着機４に類似する七つの機能部を制御装置１９の内部に備える。すなわち、はんだ印刷機１は、印刷作業制御部８Ａ、変更時期取得部８Ｂ、印刷検査実行部８Ｃ、搬送制御部８Ｄ、自動復旧部８Ｅ、自動対処部８Ｆ、および通知部８Ｇを備える。以降では、部品装着機４の機能部との相違点を主に説明し、共通点および類似点に関しては説明を省略する。
　印刷作業制御部８Ａは、前記した印刷作業実行部（基板搬送装置１１、スクリーン支持装置１２、スキージ移動装置１３、およびカメラ１４）を制御する。変更時期取得部８Ｂは、自機（はんだ印刷機１）内で作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する。変更時期取得部８Ｂは、変更時期取得部８２と相違して、上流側の他機の変更時期を示す信号を受信しない。
　印刷検査実行部８Ｃは、変更時期以降に動作して、基板Ｋに印刷済みのクリームはんだＣＳの印刷状態（印刷作業の実行結果）を検査する。印刷検査実行部８Ｃは、カメラ１４と相違する図略の検査用カメラを用いて印刷済みの基板Ｋを撮像し、取得した画像データを画像処理して印刷状態を検査する。補足すると、基板搬送装置１１の作業位置と搬出位置の間に検査位置が設けられており、検査用カメラは、検査位置に位置決めされた印刷済みの基板Ｋを撮像する。印刷検査実行部８Ｃは、印刷検査機２と同じ画像処理方式、または、印刷検査機２よりも精細な画像処理方式を用いて、印刷検査機２と同等または一層厳しい良否判定基準を用いることが好ましい。印刷検査実行部８Ｃが印刷状態を検査することにより、不良の基板Ｋの発生数を１枚に限定することができる。
　自動復旧部８Ｅは、例えば、スキージ１３４の移動速度または傾斜角度を変更した後に不良が発生した場合、以前の移動速度または以前の傾斜角度に戻す。なお、はんだ印刷機１は、自動交換装置３２によって自動交換される構成部位をもたない。実施形態のはんだ印刷機１によれば、下流側の印刷検査機２のみで印刷状態を検査する構成と比較して作業不良を早期に判定することができ、不良の基板Ｋの発生数を抑制することができる。
　９．実施形態の応用および変形
　なお、実施形態で説明した作業条件は、適宜選択して用いることができる。例えば、変更時期取得部（８２、８Ｂ）は、メンテナンス期日の到来を作業条件の変化点に採用せず、メンテナンスの実施を作業条件の変更とすることができる。また、変更時期取得部（８２、８Ｂ）は、作業条件の変更内容に応じて変更時期を取得するか否かを自動判定する機能を有してもよい。例えば、変更時期取得部８２は、同一ロット内のキャリアテープ４１２およびテープリール４１３の交換時には変更時期の情報を取得せず、ロット変更時およびベンダー変更時に変更時期の情報を取得してもよい。このように、不良のおそれが比較的小さな作業条件を省略することにより、装着検査実行部８３の動作回数が削減され、部品装着機４におけるスルーレートの低下が抑制される。その他にも、実施形態は、様々な応用や変形が可能である。
　１：はんだ印刷機　　１１：基板搬送装置　　１２：スクリーン支持装置　　１２２：スクリーン　　１３：スキージ移動装置　　１３４：スキージ　　１４：カメラ　　２：印刷検査機　　３：部品装着ライン　　３１：共通フィーダ保管装置　　３２：自動交換装置　　４：部品装着機　　４１：テープフィーダ　　４２：部品供給装置　　４３：機内フィーダ保管装置　　４４：基板搬送装置　　４５：ヘッド駆動装置　　４５２：装着ヘッド　　４５３：吸着ノズル　　４６：部品撮像用カメラ　　４７：基板撮像用カメラ　　５：部品装着機　　６：基板外観検査機　　８１：装着作業制御部　　８２：変更時期取得部　　８３：装着検査実行部　　８４：搬送制御部　　８５：自動復旧部　　８６：自動対処部　　８７：通知部　　８Ａ：印刷作業制御部　　８Ｂ：変更時期取得部　　８Ｃ：印刷検査実行部　　８Ｄ：搬送制御部　　８Ｅ：自動復旧部　　８Ｆ：自動対処部　　８Ｇ：通知部　　９：対基板作業ライン　　９９：ライン管理装置　　Ｋ：基板　　ＣＳ：クリームはんだ
 

Claims (14)

  1. 　段取りされた作業条件に基づき、複数の基板の各々に対して所定の対基板作業を実行する作業実行部と、
    　前記作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する変更時期取得部と、
    　前記変更時期以降に前記基板に対する前記対基板作業の実行結果を検査し、前記実行結果を不良と判定した場合に次の前記基板に対する前記対基板作業を制止する検査実行部と、
    　を備える対基板作業機。
  2. 　段取りされた作業条件に基づき、複数の基板の各々に対して所定の対基板作業を実行する作業実行部と、
    　前記作業条件が変更され、または変化した変更時期を取得する変更時期取得部と、
    　前記変更時期以降に限定数の前記基板の各々に対する前記対基板作業の実行結果を検査する検査実行部と、
    　を備える対基板作業機。
  3. 　複数の前記基板の各々を機内に搬入して所定の作業位置に位置決めし、前記作業位置にて前記作業実行部が前記対基板作業を実行できるようにする基板搬送装置を制御対象として、前記実行結果が良と判定された前記基板の機外への搬出を許容し、かつ、前記実行結果が不良と判定された前記基板の機外への搬出を規制する搬送制御部を備える、請求項１または２に記載の対基板作業機。
  4. 　前記作業条件は、
    　　（１）作業者による段取り作業の実施内容
    　　（２）前記作業実行部の構成部位、または前記構成部位の整備状態
    　　（３）前記対基板作業に設定される実行方法
    　　（４）前記対基板作業に用いられる部材
    　　（５）前記対基板作業に付随する測定および測定結果に基づく処理の実施内容
    　の少なくとも一つを含む、請求項１または２に記載の対基板作業機。
  5. 　前記実行結果が不良と判定された場合に、変更された前記作業条件を自動で変更前に戻す自動復旧部を備える、請求項１または２に記載の対基板作業機。
  6. 　前記実行結果が不良と判定された場合に、変更された前記作業条件を同等の別の前記作業条件に自動で交換する自動対処部を備える、請求項１または２に記載の対基板作業機。
  7. 　前記実行結果を不良と判定した判定結果と、変更されまたは変化した前記作業条件とを対応付けた対応付け情報を、作業者または自動交換装置に通知する通知部を備える、請求項１または２に記載の対基板作業機。
  8. 　前記自動交換装置は、前記対応付け情報を受け付けたときに、変更された前記作業条件を同等の別の前記作業条件に自動で交換する、請求項７に記載の対基板作業機。
  9. 　前記作業実行部は、前記基板に対して部品を装着する装着作業実行部であり、
    　前記検査実行部は、装着済みの前記部品の装着状態を検査する装着検査実行部である、
    　請求項１または２に記載の対基板作業機。
  10. 　前記装着検査実行部は、前記作業条件の変更または変化の影響を受ける可能性を有する前記部品のみを対象として前記装着状態を検査する、請求項９に記載の対基板作業機。
  11. 　前記装着検査実行部は、複数種類の前記部品が前記作業条件の変更または変化の影響を受ける可能性を有する場合に、複数種類の前記部品の一部を対象として前記装着状態を抜き取り検査する、請求項９に記載の対基板作業機。
  12. 　前記装着検査実行部は、前記基板に付された位置マークを撮像する基板撮像用カメラを用いて装着済みの前記部品を撮像し、取得した画像データを画像処理して前記装着状態を検査する、請求項９に記載の対基板作業機。
  13. 　前記変更時期取得部は、前記対基板作業機の上流側に設けられたはんだ印刷機において前記作業条件が変更され、または変化した前記変更時期を示す信号を受信し、
    　前記装着検査実行部は、前記はんだ印刷機における前記作業条件の前記変更時期以降に装着済みの前記部品の前記装着状態を検査する、
    　請求項９に記載の対基板作業機。
  14. 　前記作業実行部は、前記基板に対してクリームはんだを印刷する印刷作業実行部であり、
    　前記検査実行部は、印刷済みの前記クリームはんだの印刷状態を検査する印刷検査実行部である、
    　請求項１または２に記載の対基板作業機。
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