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WO2025048273A1 - 발광 구조물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

발광 구조물을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2025048273A1
WO2025048273A1 PCT/KR2024/010824 KR2024010824W WO2025048273A1 WO 2025048273 A1 WO2025048273 A1 WO 2025048273A1 KR 2024010824 W KR2024010824 W KR 2024010824W WO 2025048273 A1 WO2025048273 A1 WO 2025048273A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
emitting structure
electronic device
substrate
emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/010824
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김영현
안중우
황민경
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230141085A external-priority patent/KR20250032750A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to US18/798,213 priority Critical patent/US20250072830A1/en
Publication of WO2025048273A1 publication Critical patent/WO2025048273A1/ko
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/04—Mounting of electronic components
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/02—Detectors of external physical values, e.g. temperature
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to electronic devices including light-emitting structures.
  • one of the various sensors may include an optical sensor including at least one light-emitting element and a light-receiving element.
  • the optical sensor can measure a user's biometric information by using light of a specific wavelength.
  • the required wavelength of light may vary depending on the biometric information.
  • Miniaturized electronic devices such as wristwatches, are equipped with light sources that emit light of only a specific wavelength, so that many light sources with various wavelengths may be required to measure various biometric information.
  • the positions of the emitted light differ, so that the positions that touch the biometric specimen (e.g., skin) differ depending on the wavelength, which may cause differences in the path of the light.
  • the electronic device may be equipped with a light focusing element, but the light focusing element may be bulky and thus not suitable for miniaturized electronic devices.
  • An electronic device may include at least one light-emitting structure including a plurality of light sources emitting light of different wavelengths.
  • an electronic device may include a housing including a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface surrounding the first surface and the second surface.
  • the electronic device may include a substrate disposed inside the housing.
  • the electronic device may include at least one light-emitting structure formed in a bar shape and disposed on the substrate so as to face the second surface.
  • the electronic device may include a plurality of light sources arranged at a specified interval on the at least one light-emitting structure formed in the bar shape and emitting light of different wavelengths.
  • the at least one light-emitting structure may be electrically connected to the substrate through soldering in a state where at least one of the at least one light-emitting structure is tilted at a specific angle.
  • At least one light-emitting structure including a plurality of light sources emitting light of different wavelengths is set at a specific angle, and each of the at least one light-emitting structure set at the specific angle can be electrically connected to a substrate through soldering.
  • the electronic device can cause the plurality of light sources included in the at least one light-emitting structure to emit light of different wavelengths at the set specific angle.
  • the electronic device can make the positions where each wavelength touches a biometric specimen (e.g., skin) similar. Accordingly, the electronic device can obtain various reliable biometric information.
  • the electronic device since the electronic device includes at least one light-emitting structure including a plurality of light sources emitting light of different wavelengths instead of a bulky light focusing element, it can contribute to miniaturization of the electronic device and reduce process difficulty.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear surface of the electronic device of FIG. 2, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing for explaining at least one light-emitting structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating a state in which at least one light-emitting structure is arranged on a substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure is arranged on a substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure is arranged on a substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure is arranged on a substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a method for measuring multiple biometric information of a user through multiple light sources included in at least one light-emitting structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a monitoring circuit according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12b is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a method for measuring a plurality of biometric information of an electronic device including at least one light-emitting structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a spectrum graph related to biometric information according to one embodiment of the present disclosure.
  • component surface can include one or more expressions.
  • each flowchart and the combination of flowcharts can be performed by one or more computer programs comprising computer-executable instructions.
  • the one or more computer programs may be stored entirely in a single memory device, or the one or more computer programs may be divided into different parts stored in different memory devices.
  • a processor or a combination of processors is a circuit that performs processing and may include circuits such as an application processor (AP) (e.g., a central processing unit (CPU)), a communication processor (CP) (e.g., a modem), a graphics processing unit (GPU), a neural processing unit (NPU) (e.g., an artificial intelligence (AI) chip), a Wi-Fi chip, a Bluetooth® chip, a global positioning system (GPS) chip, a near field communication (NFC) chip, a connectivity chip, a sensor controller, a touch controller, a fingerprint sensor controller, a display drive IC (integrated circuit), an audio CODEC chip, a universal serial bus (USB) controller, a camera controller, an image processing IC, a microprocessor unit (MPU), a system on a chip (SoC), or an integrated circuit (IC).
  • AP application processor
  • CP e.g., a modem
  • GPU graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134).
  • a command or data received from another component e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of the rear surface of the electronic device (200) of FIG. 2 according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) (e.g., electronic device (101) of FIG. 1) according to one embodiment may include a wearable electronic device configured to be detachably attached to a part of a user's body (e.g., wrist, ankle).
  • the first side (210A) may be formed by a front plate (201) having at least a portion that is substantially transparent (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second side (210B) can be formed by a substantially opaque back plate (207).
  • the back plate (207) can be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the side surface (210C) can be formed by a side bezel structure (or “side member”) (206) that is joined to the front plate (201) and the back plate (207) and comprises a metal and/or a polymer.
  • the back plate (207) and the side bezel structure (206) can be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the fastening members (250, 260) can be formed of various materials and shapes.
  • the integral and multiple unit links can be formed to be fluidly connected to each other by a woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (220, see FIG. 4), an audio module (205, 208), a sensor module (211), a key input device (202), and a connector hole (209).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (202), the connector hole (209), or the sensor module (211)) or may additionally include other components.
  • the display (220) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate (201).
  • the shape of the display (220) may correspond to the shape of the front plate (201), and may have various shapes, such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display (220) may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio module (205, 208) may include a microphone hole (205) and a speaker hole (208).
  • the microphone hole (205) may have a microphone placed inside to acquire external sound, and in some embodiments, multiple microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole (208) may be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole (208) and the microphone hole (205) may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole (208) (e.g., a piezo speaker).
  • the sensor module (211) can generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (211) can include, for example, a biometric sensor module (211) disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the electronic device (200) can further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the first biometric sensor and/or the second biometric sensor (271, 272) can detect various biometric information of the user (e.g., saturation of percutaneous oxygen (SpO 2 ), heart rate (HR), photoplethysmography (PPG), electrocardiogram (ECG), galvanic skin response (GSR), electroencephalogram (EEG), and/or bioelectrical impedance analysis (BIA)).
  • various biometric information of the user e.g., saturation of percutaneous oxygen (SpO 2 ), heart rate (HR), photoplethysmography (PPG), electrocardiogram (ECG), galvanic skin response (GSR), electroencephalogram (EEG), and/or bioelectrical impedance analysis (BIA)).
  • SpO 2 saturation of percutaneous oxygen
  • HR heart rate
  • PPG photoplethysmography
  • ECG electrocardiogram
  • GSR galvanic skin response
  • EEG electroencephalogram
  • BIOA bioelectrical impedance analysis
  • the key input device (202) may include a wheel key (202) disposed on a first surface (210A) of the housing (210) and rotatable in at least one direction.
  • the wheel key (202) may have a shape corresponding to the shape of the front plate (201).
  • the key input device (202) may be implemented in another shape, such as a soft key, on the display (220).
  • the connector hole (209) may include another connector hole (not shown) that may accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and may accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with the external electronic device.
  • the electronic device (200) may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole (209) and blocks the inflow of external foreign substances into the connector hole.
  • the fastening member (250, 260) can be removably fastened to at least a portion of the housing (210) using the locking member (251, 261).
  • the fastening member (250, 260) can include one or more of a fixing member (252), a fixing member fastening hole (253), a band guide member (254), and a band fastening ring (255).
  • the fixing member (252) can be configured to fix the housing (210) and the fastening member (250, 260) to a part of the user's body (e.g., wrist, ankle).
  • the fastening member fastening hole (253) can fix the housing (210) and the fastening member (250, 260) to a part of the user's body in response to the fastening member (252).
  • the band guide member (254) is configured to limit the range of movement of the fastening member (252) when the fastening member (252) is fastened to the fastening member fastening hole (253), thereby allowing the fastening member (250, 260) to be fastened in close contact with a part of the user's body.
  • the band fixing ring (255) can limit the range of movement of the fastening member (250, 260) when the fastening member (252) and the fastening member fastening hole (253) are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device (200) of FIG. 2 according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a housing (410) (e.g., the housing (210) of FIG. 2), a wheel key (420) (e.g., the wheel key (202) of FIG.
  • a housing (410) e.g., the housing (210) of FIG. 2
  • a wheel key (420) e.g., the wheel key (202) of FIG.
  • At least one of the components of the electronic device (200) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (200) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description will be omitted below.
  • the support member (460) may be disposed inside the electronic device (200) and connected to the housing (410), or may be formed integrally with the housing (410).
  • the support member (460) may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the support member (460) may have a display (220) coupled to one surface and a printed circuit board (480) coupled to the other surface.
  • the printed circuit board (480) may be equipped with a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., the interface (177) of FIG. 1).
  • a battery (470) (e.g., battery (189) of FIG. 1) is a device for supplying power to at least one component of an electronic device (200), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (470) may be disposed substantially on the same plane as, for example, a printed circuit board (480). The battery (470) may be disposed integrally within the electronic device (200), or may be disposed detachably from the electronic device (200).
  • the first antenna (450) may be positioned between the display (220) and the support member (460).
  • the first antenna (450) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna (450) may, for example, perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a portion or a combination of the housing (410) and/or the support member (460).
  • the second antenna (455) may be positioned between the printed circuit board (480) and the back plate (493).
  • the second antenna (455) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna (455) may be capable of, for example, performing near-field communication with an external device, wirelessly transmitting and receiving power required for charging, and transmitting magnetic-based signals including near-field communication signals or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a portion or a combination of the housing (410) and/or the back plate (493).
  • the substrate (601) may be disposed between the printed circuit board (480) and the sealing member (490).
  • a first biometric sensor (430) may be disposed on the substrate (601).
  • the first biometric sensor (430) may include at least one light-emitting structure.
  • the first biometric sensor (430) may be disposed on the substrate (601) such that a plurality of light sources included in each light-emitting structure radiate light toward a specific direction (e.g., the -z-axis direction).
  • a specific direction e.g., the -z-axis direction
  • a sealing member (490) may be positioned between the housing (410) and the rear plate (493).
  • the sealing member (490) may be configured to block moisture and foreign substances from entering the space surrounded by the side bezel structure (410) and the rear plate (493) from the outside.
  • FIG. 5 is a drawing for explaining at least one light emitting structure (520, ..., 570) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a first biometric sensor (e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4).
  • the first biometric sensor (430) may include at least one light-emitting structure.
  • the electronic device (200) may include one light-emitting structure, for example, the first light-emitting structure (520), as illustrated in reference numeral ⁇ 510>.
  • the electronic device (200) may include a plurality of light-emitting structures, for example, the first light-emitting structure (520), ..., n-th light-emitting structure (570), as illustrated in reference numeral ⁇ 550>.
  • the first light-emitting structure (520) may be formed in a bar shape.
  • the first light-emitting structure (520) may include a plurality of light sources (5200).
  • the plurality of light sources (5200) may include a first-first light source (521), a first-second light source (523), a first-third light source (525), a first-fourth light source (527), a first-fifth light source (529), a first-sixth light source (531), a first-seventh light source (533), and a first-eighth light source (535).
  • the first light-emitting structure (520) may be disposed on a substrate.
  • the substrate may include a silicon substrate or a ceramic substrate in a flat shape, but is not limited thereto.
  • the first light-emitting structure (520) may be positioned on the substrate so as to face a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4).
  • the first light-emitting structure (520) may be positioned on the substrate so that the plurality of light sources (5200) included in the first light-emitting structure (520) emit light toward a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4).
  • the plurality of light sources (5200) may include laser diodes (LDs).
  • the plurality of light sources (5200) may be designed as a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) type that emits light in a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4).
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • the present invention is not limited thereto.
  • a plurality of light sources (5200) included in the first light-emitting structure (520) may be arranged at a specified interval (e.g., arranged in the form of a light source array) in the first light-emitting structure (520) formed in a bar shape.
  • a plurality of light sources (5200) included in a first light-emitting structure (520) may be implemented to emit light of different wavelengths to measure (or acquire) a plurality of pieces of bio-information.
  • a first-first light source (521) may be implemented to emit light of a first-first wavelength band (e.g., ⁇ 1,1 ).
  • a first-second light source (523) may be implemented to emit light of a first-second wavelength band (e.g., ⁇ 1,2 ).
  • a first-third light source (525) may be implemented to emit light of a first-third wavelength band (e.g., ⁇ 1,3 ).
  • a first-fourth light source (527) may be implemented to emit light of a first-fourth wavelength band (e.g., ⁇ 1,4 ).
  • the first-fifth light source (529) may be implemented to emit light in the first-fifth wavelength band (e.g., ⁇ 1.5 ).
  • the first-sixth light source (531) may be implemented to emit light in the first-sixth wavelength band (e.g., ⁇ 1.6 ).
  • the first-seventh light source (533) may be implemented to emit light in the first-seventh wavelength band (e.g., ⁇ 1.7 ).
  • the first-eighth light source (535) may be implemented to emit light in the first-eighth wavelength band (e.g., ⁇ 1.8 ).
  • the 1-1 wavelength band (e.g., ⁇ 1,1 ), the 1-2 wavelength band (e.g., ⁇ 1,2 ), the 1-3 wavelength band (e.g., ⁇ 1,3 ), the 1-4 wavelength band (e.g., ⁇ 1,4 ), the 1-5 wavelength band (e.g., ⁇ 1,5 ), the 1-6 wavelength band (e.g., ⁇ 1,6 ), the 1-7 wavelength band (e.g., ⁇ 1,7 ), and the 1-8 wavelength band (e.g., ⁇ 1,8 ) can be different.
  • each of a plurality of light-emitting structures may include a plurality of light sources.
  • the plurality of light sources included in the plurality of light-emitting structures e.g., a first light-emitting structure (520), ..., an n-th light-emitting structure (570)
  • each of the plurality of light-emitting structures may be formed in a bar shape and arranged on a substrate.
  • the plurality of light-emitting structures e.g., the first light-emitting structure (520), ..., n-th light-emitting structure (570)
  • the plurality of light-emitting structures may be arranged on the substrate so that a plurality of light sources included in each of the plurality of light-emitting structures (e.g., the first light-emitting structure (520), ..., n-th light-emitting structure (570)) radiate light in a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4).
  • a specific direction e.g., the -z-axis direction of FIG. 4
  • a plurality of light sources (5200) included in a first light-emitting structure (520) may include a 1-1st light source (521), a 1-2nd light source (523), a 1-3rd light source (525), a 1-4th light source (527), a 1-5th light source (529), a 1-6th light source (531), a 1-7th light source (533), and a 1-8th light source (535), as described with reference numeral ⁇ 510>.
  • the plurality of light sources (5200) included in the first light-emitting structure (520) may be arranged at a specified interval in the first light-emitting structure (520) (e.g., arranged in the form of a light source array).
  • the first-1 light source (521) to the first-8 light source (535) included in the first light-emitting structure (520) may be implemented to emit light in the first-1 wavelength band to the first-8 wavelength band, and the first-1 wavelength band to the first-8 wavelength band may be different.
  • a plurality of light sources (5700) included in an n-th light-emitting structure (570) may include an n-1-th light source (571), an n-2-th light source (573), an n-3-th light source (575), an n-4-th light source (577), an n-5-th light source (579), an n-6-th light source (581), an n-7-th light source (583), and an n-8-th light source (585).
  • a plurality of light sources (5700) included in the nth light emitting structure (570) may be arranged at a specified interval on the nth light emitting structure (570) (e.g., arranged in the form of a light source array).
  • a plurality of light sources (5700) included in the nth light-emitting structure (570) may be implemented to emit light of different wavelengths to measure (or acquire) a plurality of pieces of bio-information.
  • an n-1th light source (571) may be implemented to emit light of an n-1th wavelength (e.g., ⁇ n,1 ).
  • An n-2th light source (573) may be implemented to emit light of an n-2th wavelength (e.g., ⁇ n,2 ).
  • An n-3th light source (575) may be implemented to emit light of an n-3rd wavelength (e.g., ⁇ n,3 ).
  • An n-4th light source (577) may be implemented to emit light of an n-4th wavelength (e.g., ⁇ n,4 ).
  • An n-5th light source (579) may be implemented to emit light of an n-5th wavelength (e.g., ⁇ n,5 ).
  • the n-6th light source (581) may be implemented to emit light in the n-6th wavelength band (e.g., ⁇ n,6 ).
  • the n-7th light source (583) may be implemented to emit light in the n-7th wavelength band (e.g., ⁇ n,7 ).
  • the n-8th light source (585) may be implemented to emit light in the n-8th wavelength band (e.g., ⁇ n,8 ).
  • the n-1th wavelength band (e.g., ⁇ n,1 ), the n-2nd wavelength band (e.g., ⁇ n,2 ), the n-3rd wavelength band (e.g., ⁇ n,3 ), the n-4th wavelength band (e.g., ⁇ n,4 ), the n-5th wavelength band (e.g., ⁇ n,5 ), the n-6th wavelength band (e.g., ⁇ n,6 ), the n-7th wavelength band (e.g., ⁇ n,7 ), and the n-8th wavelength band (e.g., ⁇ n,8 ) can be different.
  • the n-2nd wavelength band e.g., ⁇ n,2
  • the n-3rd wavelength band e.g., ⁇ n,3
  • the n-4th wavelength band e.g., ⁇ n,4
  • the n-5th wavelength band e.g.,
  • the wavelengths (e.g., the 1-1st wavelength band to the 1-8th wavelength band) of light emitted through each of the 1-1st light sources (521) to the 1-8th light sources (535) included in the first light-emitting structure (520) may also be different from the wavelengths (e.g., the n-1st wavelength band to the n-8th wavelength band) of light emitted through each of the n-1st light sources (571) to the n-8th light sources (585) included in the nth light-emitting structure (570).
  • each of the plurality of light-emitting structures (e.g., the first light-emitting structure (520), ..., nth light-emitting structure (570)) is described as including eight light sources, but is not limited thereto.
  • each of the plurality of light-emitting structures may include less than eight or more than eight light sources.
  • FIGS. 6A and 6B are drawings illustrating a state in which at least one light-emitting structure (520, 540, ... 570) is arranged on a substrate (601) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2 to 4) may include a first biometric sensor (e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4).
  • the first biometric sensor (430) may include at least one light-emitting structure.
  • the electronic device (200) may include a first light-emitting structure (520), a second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570).
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570) may be formed in a bar shape.
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) may be disposed on the substrate (601).
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) may be disposed on the substrate (601) such that a plurality of light sources included in each light-emitting structure radiate light toward a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4).
  • the substrate (601) may include, but is not limited to, a silicon substrate or a ceramic substrate in a flat form.
  • a substrate (601) on which a first light-emitting structure (520), a second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570) (e.g., a first biometric sensor (430)) is arranged may be arranged between a printed circuit board (PCB) (480) of FIG. 4 and a sealing member (490).
  • PCB printed circuit board
  • the present invention is not limited thereto, and the substrate (601) may also be the printed circuit board (480) illustrated in FIG. 4.
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570) may be arranged on one surface (e.g., a surface facing the -z-axis) of the printed circuit board (480).
  • each of the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) may include a plurality of light sources, and the plurality of light sources may be implemented to emit light of different wavelengths to measure a plurality of pieces of bio-information.
  • the first light emitting structure (520) may include a plurality of light sources implemented to emit light (651) in a 1-1 wavelength band (e.g., ⁇ 1,1 ) to a 1-8 wavelength band (e.g., ⁇ 1,8 ).
  • a 1-1 wavelength band e.g., ⁇ 1,1
  • a 1-8 wavelength band e.g., ⁇ 1,8
  • the first light-emitting structure (520) includes a first light source (521) implemented to emit light (6511) of a first-first wavelength band (e.g., ⁇ 1,1 ), a first light source (523) implemented to emit light (6512) of a first-second wavelength band (e.g., ⁇ 1,2 ), a first light source (525) implemented to emit light (6513) of a first-third wavelength band (e.g., ⁇ 1,3 ), a first light source (527) implemented to emit light (6514) of a first-fourth wavelength band (e.g., ⁇ 1,4 ), a first light source (529) implemented to emit light (6515) of a first-fifth wavelength band (e.g., ⁇ 1,5 ), as shown in reference numeral ⁇ 650> of FIG.
  • a 1-6th light source (531) implemented to emit light (6516) of a 1-6th wavelength band (e.g., ⁇ 1.6 ), a 1-7th light source ( 533 ) implemented to emit light (6517) of a 1-7th wavelength band (e.g., ⁇ 1.7 ), and a 1-8th light source (535) implemented to emit light (6518) of a 1-8th wavelength band (e.g., ⁇ 1.8).
  • a 1-6th light source (531) implemented to emit light (6516) of a 1-6th wavelength band (e.g., ⁇ 1.6 )
  • a 1-7th light source ( 533 ) implemented to emit light (6517) of a 1-7th wavelength band (e.g., ⁇ 1.7 )
  • a 1-8th light source (535) implemented to emit light (6518) of a 1-8th wavelength band (e.g., ⁇ 1.8).
  • the second light-emitting structure (540) may include a plurality of light sources implemented to emit light (653) in a 2-1th wavelength band (e.g., ⁇ 2,1 ) to a 2-8th wavelength band (e.g., ⁇ 2,8 ).
  • the nth light-emitting structure (570) may include a plurality of light sources implemented to emit light (655) in an n-1th wavelength band (e.g., ⁇ n,1 ) to an n-8th wavelength band (e.g., ⁇ n,8 ).
  • the 1-1th wavelength band (e.g., ⁇ 1,1 ) to the 1-8th wavelength band (e.g., ⁇ 1,8 ), the 2-1th wavelength band (e.g., ⁇ 2,1 ) to the 2-8th wavelength band (e.g., ⁇ 2,8 ), and the n-1th wavelength band (e.g., ⁇ n,1 ) to the n-8th wavelength band (e.g., ⁇ n,8 ) can be different.
  • a plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) may be arranged at a specified interval (e.g., arranged in the form of a light source array) on the first light-emitting structure (520) formed in a bar shape.
  • a plurality of light sources included in each of the other light-emitting structures may also be formed in a bar shape and arranged (e.g., arranged in the form of a light source array) at a specified interval in the light-emitting structure (e.g., the second light-emitting structure (540), ..., n-th light-emitting structure (570)).
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) can be electrically connected to the substrate (601) via an electrical connection structure such as soldering.
  • the first light-emitting structure (520) can be electrically connected to the substrate (601) via a first soldering member (615) disposed on at least a portion of a first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) and a second soldering member (620) disposed on at least a portion of a second surface (5202) of the first light-emitting structure (520).
  • the second light-emitting structure (540) can be electrically connected to the substrate (601) through a third soldering member (625) disposed on at least a portion of a first surface (5401) of the second light-emitting structure (540) and a fourth soldering member (630) disposed on at least a portion of a second surface (5402) of the second light-emitting structure (540).
  • a third soldering member (625) disposed on at least a portion of a first surface (5401) of the second light-emitting structure (540) and a fourth soldering member (630) disposed on at least a portion of a second surface (5402) of the second light-emitting structure (540).
  • the nth light-emitting structure (570) can be electrically connected to the substrate (601) through a fifth soldering member (635) disposed on at least a portion of a first surface (5701) of the nth light-emitting structure (570) and a sixth soldering member (640) disposed on at least a portion of a second surface (5702) of the nth light-emitting structure (570).
  • a fifth soldering member (635) disposed on at least a portion of a first surface (5701) of the nth light-emitting structure (570)
  • a sixth soldering member (640) disposed on at least a portion of a second surface (5702) of the nth light-emitting structure (570).
  • the soldering member e.g., the first soldering member (615), the second soldering member (620), the third soldering member (625), the fourth soldering member (630), the fifth soldering member (635), and the sixth soldering member (640)
  • the soldering member can be implemented with at least one or more of gold, silver, copper, tin, indium, and silicon having conductivity.
  • Reference numeral ⁇ 650> of FIG. 6A is a drawing of a substrate (601) and a first light-emitting structure (520) viewed from one side.
  • the first light-emitting structure (520) may be electrically connected to the substrate (601) through a first soldering member (615) arranged on at least a portion of a first surface (5201) of the first light-emitting structure (520).
  • the first soldering member (615) may include a plurality of first soldering members.
  • the plurality of first soldering members may include a first-first soldering member (6151), a first-second soldering member (6152), a first-third soldering member (6153), a first-fourth soldering member (6154), a first-fifth soldering member (6155), a first-sixth soldering member (6156), a first-seventh soldering member (6157), and a first-eighth soldering member (6158).
  • the first-first soldering member (6151) may be arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-first light source (521), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-second soldering member (6152) may be arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-second light source (523), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-third soldering member (6153) may be arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-third light source (525), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-fourth soldering member (6154) is arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-fourth light source (527), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-fifth soldering member (6155) is arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-fifth light source (529), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-sixth soldering member (6156) is arranged on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) to overlap at least a portion of the first-sixth light source (531), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-seventh soldering member (6157) is arranged to overlap at least a portion of the first-seventh light source (533) on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • the first-eighth soldering member (6158) is arranged to overlap at least a portion of the first-eighth light source (535) on the first surface (5201) of the first light-emitting structure (520), thereby electrically connecting the first light-emitting structure (520) and the substrate (601).
  • FIG. 6b is a drawing of the substrate (601) and the first light-emitting structure (520) when viewed from the other side (e.g., the opposite direction to the one side of reference numeral ⁇ 650>).
  • the first light-emitting structure (520) can be electrically connected to the substrate (601) through the second soldering member (620) disposed on at least a portion of the second surface (5202) of the first light-emitting structure (520).
  • the first light-emitting structure (520) can be electrically connected to the substrate (601) through a second soldering member (620) arranged to overlap at least a portion of the first-first light source (521), the first-second light source (523), the first-third light source (525), the first-fourth light source (527), the first-fifth light source (529), the first-sixth light source (531), the first-seventh light source (533), and the first-eighth light source (535) on the second side (5202) of the first light-emitting structure (520).
  • a second soldering member (620) arranged to overlap at least a portion of the first-first light source (521), the first-second light source (523), the first-third light source (525), the first-fourth light source (527), the first-fifth light source (529), the first-sixth light source (531), the first-seventh light source (533), and the first-eighth light source (535) on the second side (520
  • the second soldering member (620) may also include a plurality of second soldering members, such as the first soldering member (615) examined in reference numeral ⁇ 650> of FIG. 6A described above.
  • each of the plurality of second soldering members may be arranged to overlap with each light source (e.g., the 1-1st light source (521), the 1-2nd light source (523), the 1-3rd light source (525), the 1-4th light source (527), the 1-5th light source (529), the 1-6th light source (531), the 1-7th light source (533), and the 1-8th light source (535)) on the second surface (5202) of the first light-emitting structure (520).
  • each light source e.g., the 1-1st light source (521), the 1-2nd light source (523), the 1-3rd light source (525), the 1-4th light source (527), the 1-5th light source (529), the 1-6th light source (531), the 1-7th light source (533), and the 1
  • another light-emitting structure for example, a second light-emitting structure (540), may have substantially the same shape (or structure) as the first light-emitting structure (520) as shown in reference numeral ⁇ 650> and FIG. 6B, and may be electrically connected to the substrate (601) via the third soldering member (625) and the fourth soldering member (630).
  • another light-emitting structure for example, an nth light-emitting structure (570), may have substantially the same shape (or structure) as the first light-emitting structure (520) as shown in reference numeral ⁇ 650> of FIG. 6A and FIG. 6B, and may be electrically connected to the substrate (601) via the fifth soldering member (635) and the sixth soldering member (640).
  • the first light-emitting structure (520) is electrically connected to the substrate (601) through the first soldering member (615) and the second soldering member (620)
  • the second light-emitting structure (540) is electrically connected to the substrate (601) through the third soldering member (625) and the fourth soldering member (630)
  • the nth light-emitting structure (570) is electrically connected to the substrate (601) through the fifth soldering member (635) and the sixth soldering member (640), but is not limited thereto.
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) may be electrically connected to the substrate (601) via wires instead of the first soldering member (615), the third soldering member (625), and the fifth soldering member (635).
  • this will be examined in detail with reference to FIG. 7 described below.
  • FIG. 7 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure (520, 540, ... 570) is arranged on a substrate (601) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a first light-emitting structure (520), a second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570).
  • the first light-emitting structure (520) can be electrically connected to the substrate (601) via a second soldering member (620) disposed on at least a portion of the second face (5202) of the first light-emitting structure (520), as illustrated in FIG. 6b described above.
  • another light-emitting structure for example, a second light-emitting structure (540), may have substantially the same shape (or structure) as the first light-emitting structure (520) as shown in reference numeral ⁇ 750> of FIG. 7 and FIG. 6b, and may be electrically connected to the substrate (601) via the second wire (730) (e.g., a plurality of second wires) and the fourth soldering member (630).
  • another light-emitting structure for example, an nth light-emitting structure (570), may have substantially the same shape (or structure) as the first light-emitting structure (520) as shown in reference numeral ⁇ 750> of FIG. 7 and FIG. 6b, and may be electrically connected to the substrate (601) via the third wire (740) (e.g., a plurality of third wires) and the sixth soldering member (640).
  • FIG. 8 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure (520, 540, ... 570) is arranged on a substrate (601) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a drawing for explaining a structure in which, in addition to the structure illustrated in the aforementioned FIGS. 6A and 6B, at least one light absorbing structure (e.g., a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840)) is arranged on a substrate (601).
  • at least one light absorbing structure e.g., a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840)
  • a substrate 601
  • Reference numeral ⁇ 810> of FIG. 8 is a drawing showing a state in which at least one light absorbing structure and a plurality of light emitting structures are arranged on a substrate (601).
  • Reference numeral ⁇ 850> of FIG. 8 is a drawing looking from one direction at the substrate (601), the first light absorbing structure (820), and the first light emitting structure (520).
  • an electronic device may include at least one light absorbing structure disposed on a substrate (601).
  • a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840) may be disposed on the substrate (601).
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., n-th light-emitting structure (570) may be disposed on the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., n-th light-absorbing structure (840).
  • the first light-emitting structure (520), the second light-absorbing structure (540), ..., n-th light-absorbing structure (570) may be electrically connected to the substrate (601) through an electrical connection structure such as a soldering member (615, 620, 625, 630, 635, 640) while being disposed on the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., n-th light-absorbing structure (840).
  • an electrical connection structure such as a soldering member (615, 620, 625, 630, 635, 640) while being disposed on the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., n-th light-absorbing structure (840).
  • each light-emitting structure e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570)
  • the substrate (601) may be transmitted to the substrate (601).
  • a specific direction e.g., the -z-axis direction of FIG.
  • the electronic device (200) may include at least one light-absorbing structure (e.g., the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., the n-th light-absorbing structure (840)) for absorbing at least a portion of the light transmitted to the substrate (601).
  • at least one light-absorbing structure e.g., the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., the n-th light-absorbing structure (840) for absorbing at least a portion of the light transmitted to the substrate (601).
  • a plurality of light sources included in a first light-emitting structure (520) sequentially radiate light in a specific direction e.g., the -z-axis direction of FIG. 4
  • at least a portion of the radiated light can be transmitted to the substrate (601), and the first light absorbing structure (820) can absorb at least a portion of the light transmitted to the substrate (601).
  • a plurality of light sources included in a second light-emitting structure (540) sequentially radiate light in a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG.
  • At least a portion of the radiated light can be transmitted to the substrate (601), and the second light absorbing structure (830) can absorb at least a portion of the light transmitted to the substrate (601).
  • the nth light-emitting structure (570) sequentially radiate light in a specific direction (e.g., the -z-axis direction of FIG. 4)
  • at least a portion of the radiated light can be transmitted to the substrate (601
  • the nth light absorbing structure (840) can absorb at least a portion of the light transmitted to the substrate (601).
  • At least one light absorbing structure e.g., a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840)
  • a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840) is included, but is not limited thereto.
  • at least one light absorbing structure e.g., a first light absorbing structure (820), a second light absorbing structure (830), ..., an n-th light absorbing structure (840)
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) may be electrically connected to the substrate (601) through an electrical connection structure such as a wire (720, 730, 740) and/or a soldering member (620, 630, 640) while being arranged on top of the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., the nth light-absorbing structure (840).
  • an electrical connection structure such as a wire (720, 730, 740) and/or a soldering member (620, 630, 640) while being arranged on top of the first light-absorbing structure (820), the second light-absorbing structure (830), ..., the nth light-absorbing structure (840).
  • FIG. 9 is a drawing illustrating a state in which at least one light-emitting structure (520, 540, ... 570) is arranged on a substrate (601) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing for explaining a structure in which at least one insulator is arranged in addition to the structure illustrated in FIGS. 6a and 6b described above.
  • an electronic device may include at least one insulator disposed on at least a portion of a first surface (e.g., a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., an n-th light-emitting structure (570)) of each light-emitting structure (e.g., a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570)).
  • a first surface e.g., a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570)
  • the electronic device (200) may include a first insulator (920) disposed on at least a portion of a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a second insulator (930) disposed on at least a portion of a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., an n-th insulator (940) disposed on at least a portion of a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570).
  • a first insulator (920) disposed on at least a portion of a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520)
  • a second insulator (930) disposed on at least a portion of a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540)
  • ... an n-th insulator (940) disposed on at least a portion of a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570
  • Reference numeral ⁇ 950> of FIG. 9 is a drawing of a substrate (601), at least one insulator, and a first light-emitting structure (520) viewed from one side.
  • the first insulator (920) disposed on at least a portion of a first surface (5201) of the first light-emitting structure (520) may include a plurality of first insulators.
  • the plurality of first insulators may include a first-first insulator (9201), a first-second insulator (9202), a first-third insulator (9203), a first-fourth insulator (9204), a first-fifth insulator (9205), a first-sixth insulator (9206), a first-seventh insulator (9207), a first-eighth insulator (9208), and a first-ninth insulator (9209).
  • each of the plurality of first insulators may be disposed between the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) for insulation between the plurality of light sources.
  • the 1-1 insulator (9201) may be disposed between the first side (5203) of the first light-emitting structure (520) and the 1-1 light source (521).
  • the 1-2 insulator (9202) may be disposed between the 1-1 light source (521) and the 1-2 light source (523).
  • the 1-3 insulator (9203) may be disposed between the 1-2 light source (523) and the 1-3 light source (525).
  • the 1-4 insulator (9204) may be disposed between the 1-3 light source (525) and the 1-4 light source (527).
  • the first-fifth insulator (9205) may be positioned between the first-fourth light source (527) and the first-fifth light source (529).
  • the first-sixth insulator (9206) may be positioned between the first-fifth light source (529) and the first-sixth light source (531).
  • the first-seventh insulator (9207) may be positioned between the first-sixth light source (531) and the first-seventh light source (533).
  • the first-eighth insulator (9208) may be positioned between the first-seventh light source (533) and the first-eighth light source (535).
  • the first-ninth insulator (9209) may be positioned between the first-eighth light source (535) and the second side (5204) of the first light-emitting structure (520).
  • a first insulator (920) is disposed on at least a portion of a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a second insulator (930) is disposed on at least a portion of a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), and an n-th insulator (940) is disposed on at least a portion of a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570), and then, through electrical connection structures such as soldering members (615, 620, 625, 630, 635, 640), the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) can be electrically connected to the substrate (601).
  • At least one insulator e.g., a first insulator (920), a second insulator (930), ..., an n-th insulator (940)
  • a first surface of each light-emitting structure e.g., a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570)
  • a first surface of each light-emitting structure e.g., a first surface (5201) of a first light-emitting structure (520), a first surface (5401) of a second light-emitting structure (540), ..., a first surface (5701) of an n-th light-emitting structure (570)
  • At least one insulator e.g., the first insulator (920), the second insulator (930), ..., the n-th insulator (940)
  • the second surface of each light-emitting structure e.g., the second surface (5202) of the first light-emitting structure (520), the second surface (5402) of the second light-emitting structure (540), ..., the second surface (5702) of the n-th light-emitting structure (570)).
  • an insulator (920, 930, 940) is placed between a plurality of light sources included in each light-emitting structure, not only is the light sources insulated to prevent shorts, but each light-emitting structure can be firmly fixed to the substrate (601), thereby increasing structural rigidity.
  • FIG. 10 is a drawing for explaining a method of measuring multiple biometric information of a user through multiple light sources included in at least one light-emitting structure (520, 540, ... 570) according to one embodiment of the present disclosure.
  • At least one light-emitting structure e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) of FIG. 6A
  • a first biometric sensor e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4
  • soldered e.g., soldered via a soldering member (e.g., the first soldering member (615), the second soldering member (620), the third soldering member (625), the fourth soldering member (630), the fifth soldering member (635), and/or the sixth soldering member (640) of FIGS.
  • a wire e.g., the first wire (720) of FIG. 7, the second Although it has been described as being electrically connected to the substrate (601) via a wire (730) and/or a third wire (740), it is not limited thereto.
  • the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) of the first biometric sensor (430) can be electrically connected to the substrate (601) through soldering (or wire) while being tilted at a specific angle.
  • the electronic device (200) may include a back plate (1010) (e.g., back plate (493) of FIG. 4 ), and when the electronic device (200) is worn (or secured) to a part of the user's body (e.g., wrist), at least a portion of the back plate (1010) may be in contact with the part of the user's body (e.g., wrist).
  • a back plate (1010) e.g., back plate (493) of FIG. 4
  • the electronic device (200) when the electronic device (200) is worn (or secured) to a part of the user's body (e.g., wrist), at least a portion of the back plate (1010) may be in contact with the part of the user's body (e.g., wrist).
  • At least one of the light emitting structures among the first light emitting structure (520), the second light emitting structure (540), ..., the n-th light emitting structure (570) may be electrically connected to the substrate (601) by soldering (or wire) while being tilted at a specific angle so that light emitted through a plurality of light sources included in each light emitting structure (e.g., the first light emitting structure (520), the second light emitting structure (540), ..., the n-th light emitting structure (570)) reaches the light irradiation area (1020) (e.g., the skin of a body part (e.g., the wrist) of the user) (e.g., light emitted through each light source is focused onto the light irradiation area (1020).
  • the light irradiation area (1020) e.g., the skin of a body part (e.g., the wrist) of the user
  • a specific angle at which at least one of the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) is tilted can be set based on the distance between each light-emitting structure and the light irradiation area (1020).
  • the specific angle at which at least one of the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) is tilted may be set in consideration of the distance between each light-emitting structure and the light irradiation area (1020) and the light reflected from the back plate (1010) existing between each light-emitting structure and the light irradiation area (1020).
  • the first light-emitting structure (520) can be tilted at a specific angle (e.g., about 0.1 to 10 degrees) (1030).
  • the second light-emitting structure (540) can be maintained in an untilted state (e.g., perpendicular to the substrate (601)).
  • the nth light-emitting structure (570) can be tilted at a specific angle (e.g., about 0.1 to 10 degrees) (1040).
  • the nth light-emitting structure (570) in a state where the first light-emitting structure (520) and the nth light-emitting structure (570) are tilted at a specific angle (e.g., about 0.1 to 10 degrees), and the second light-emitting structure (540) is not tilted at a specific angle (e.g., in a vertical state with respect to the substrate (601)), the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the nth light-emitting structure (570) can be soldered (or wired) to be electrically connected to the substrate (601).
  • a specific angle e.g., about 0.1 to 10 degrees
  • the second light-emitting structure (540) is not tilted at a specific angle (e.g., in a vertical state with respect to the substrate (601)
  • the nth light-emitting structure (570) can be soldered (or wired) to be electrically connected
  • each light source included in the first light-emitting structure (520), each light source included in the second light-emitting structure (540), and each light source included in the n-th light-emitting structure (570) may sequentially emit light of different wavelengths through different optical paths.
  • the processor (120) may cause the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) to sequentially emit light at a specific angle (e.g., about 0.1 to 10 degrees) (1030).
  • Each of the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) may sequentially emit light of different wavelengths through different optical paths, and the light of different wavelengths sequentially emitted through the different optical paths may reach the light irradiation area (1020).
  • the processor (120) can cause the plurality of light sources included in the second light-emitting structure (540) to sequentially emit light at an angle from the substrate (601) in a vertical state.
  • Each of the plurality of light sources included in the second light-emitting structure (540) can sequentially emit light of a different wavelength through a different optical path (e.g., a different optical path from the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520), and the light of the different wavelengths sequentially emitted through the different optical paths can reach the light irradiation area (1020).
  • the processor (120) can cause the plurality of light sources included in the nth light-emitting structure (570) that is tilted (1040) at a specific angle (e.g., about 0.1 to 10 degrees) to sequentially emit light at a specific angle.
  • Each of the plurality of light sources included in the nth light-emitting structure (570) can sequentially radiate light of different wavelengths through different light paths (e.g., different light paths from the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) and the second light-emitting structure (540), and the light of different wavelengths sequentially radiated through different light paths can reach the light irradiation area (1020).
  • each light source included in the first light-emitting structure (520), each light source included in the second light-emitting structure (540), and each light source included in the nth light-emitting structure (570) sequentially emit light of different wavelengths through different light paths, thereby obtaining various pieces of bio-information.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a monitoring circuit according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include at least one monitoring circuit for checking the intensity (or amount) and wavelength of light emitted by each of a plurality of light sources included in each light-emitting structure of a first biometric sensor (e.g., a first biometric sensor (430) of FIG. 4).
  • the at least one monitoring circuit may be disposed on a substrate (e.g., a substrate (601) of FIG. 6).
  • the at least one monitoring circuit may be disposed proximate to at least one light-emitting structure disposed on the substrate (601).
  • the four light-emitting structures may include a first light-emitting structure (1121) (e.g., the first light-emitting structure (520) of FIG. 5), a second light-emitting structure (1123) (e.g., the second light-emitting structure (540) of FIG. 6a), a third light-emitting structure (1125), and a fourth light-emitting structure (1127).
  • a first light-emitting structure (1121), a second light-emitting structure (1123), a third light-emitting structure (1125), a fourth light-emitting structure (1127), and a first monitoring circuit (1111) may be arranged on a substrate (601).
  • the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127) may be arranged in a parallel manner on the substrate (601).
  • the first monitoring circuit (1111) may be arranged between the second light-emitting structure (1123) and the third light-emitting structure (1125), and may check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted by each of the plurality of light sources included in each of the light-emitting structures (1121, 1123, 1125, 1127).
  • the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127) may be arranged on the periphery of the substrate (601) in a form that surrounds the substrate (601).
  • the first monitoring circuit (1111) may be arranged in the central region of the substrate (601) to check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of the plurality of light sources included in each light-emitting structure (1121, 1123, 1125, 1127).
  • a first light-emitting structure (1121), a second light-emitting structure (1123), a third light-emitting structure (1125), a fourth light-emitting structure (1127), a first monitoring circuit (1111), and a second monitoring circuit (1151) may be arranged on a substrate (601).
  • the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127) may be arranged in a parallel form on the substrate (601).
  • the first monitoring circuit (1111) and the second monitoring circuit (1151) may be arranged on the periphery of the substrate (601) in a direction orthogonal to the light-emitting structures.
  • the first monitoring circuit (1111) can check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of a plurality of light sources included in at least two light-emitting structures among the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127).
  • the second monitoring circuit (1151) can check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of a plurality of light sources included in at least two other light-emitting structures among the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127).
  • a first light-emitting structure (1121), a second light-emitting structure (1123), a third light-emitting structure (1125), a fourth light-emitting structure (1127), a first monitoring circuit (1111), a second monitoring circuit (1151), and a third monitoring circuit (1171) may be arranged on a substrate (601).
  • the first light-emitting structure (1121), the second light-emitting structure (1123), the third light-emitting structure (1125), and the fourth light-emitting structure (1127) may be arranged in a parallel manner on the substrate (601).
  • the first monitoring circuit (1111) When looking straight at the substrate (601), the first monitoring circuit (1111) may be arranged on the upper side of the first light-emitting structure (1121), the second monitoring circuit (1151) may be arranged between the second light-emitting structure (1123) and the third light-emitting structure (1125), and the third monitoring circuit (1171) may be arranged on the lower side of the fourth light-emitting structure (1127). In this case, the first monitoring circuit (1111) may check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (1121).
  • the second monitoring circuit (1151) may check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of the plurality of light sources included in each of the second light-emitting structure (1123) and the third light-emitting structure (1125).
  • the third monitoring circuit (1171) can check the intensity (or amount) and wavelength of light sequentially emitted through each of the multiple light sources included in the fourth light-emitting structure (1127).
  • At least one monitoring circuit can determine whether a plurality of light sources included in each of the light-emitting structures (1121, 1123, 1125, and 1127) emit light with a specified intensity (or power) and a specified wavelength, and transmit the determined information (e.g., data on whether light is output according to the specified intensity (or power) and the specified wavelength) to a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1).
  • the processor (120) can control the intensity (or amount) and wavelength of the emitted light by adjusting a gain based on the information received through the at least one monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1111), the second monitoring circuit (1151), and/or the third monitoring circuit (1171)).
  • the at least one monitoring circuit e.g., the first monitoring circuit (1111), the second monitoring circuit (1151), and/or the third monitoring circuit (1171)).
  • the electronic device (200) may include a light detection circuit (not shown).
  • the light detection circuit may receive light emitted through a plurality of light sources included in each of the light-emitting structures (1121, 1123, 1125, 1127).
  • the light detection circuit may sequentially receive light emitted sequentially through the plurality of light sources.
  • a plurality of light sources having different wavelengths may sequentially radiate light to a light irradiation area (e.g., the light irradiation area (1020) of FIG. 10) under the control of the processor (120).
  • the light detection circuit may sequentially receive light emitted sequentially through the plurality of light sources and reflected from the light irradiation area (1020).
  • the processor (120) may measure (or acquire, confirm) a plurality of pieces of biometric information based on the amount (or intensity) and wavelength of light received through the light detection circuit.
  • FIG. 12A is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2 to 4) may include a first biometric sensor (1201) (e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4) and a second biometric sensor (1203).
  • a first biometric sensor 1201
  • a second biometric sensor (1203
  • the first biometric sensor (1201) may include a sensor that includes at least one light-emitting structure (e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) of FIG. 5 ), at least one monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1111), the second monitoring circuit (1151), and/or the third monitoring circuit (1171) of FIG. 11 ), and/or a light detection circuit (e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435) of FIG. 14 ) to acquire (or receive) light).
  • the plurality of light sources included in each of the at least one light-emitting structures may include a laser diode.
  • the second biometric sensor (1203) may include a PPG sensor.
  • the second biometric sensor (1203) may include a light-emitting sensor (1210, 1240) that emits light and a light-receiving sensor (1205, 1235) that receives light.
  • the light-emitting sensor (1210, 1240) may include a light emitting diode (LED), and the light-receiving sensor (1205, 1235) may include a photo diode (PD).
  • LED light emitting diode
  • PD photo diode
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) may be disposed on a substrate (e.g., substrate (601) of FIG. 6A).
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) may be disposed on the same plane of the substrate (601).
  • the electronic device (200) may include a back plate (1010) (e.g., back plate (493) of FIG. 4 ), and when the electronic device (200) is worn (or secured) to a part of the user's body (e.g., wrist), at least a portion of the back plate (1010) may be in contact with the part of the user's body (e.g., wrist).
  • a back plate (1010) e.g., back plate (493) of FIG. 4
  • the electronic device (200) when the electronic device (200) is worn (or secured) to a part of the user's body (e.g., wrist), at least a portion of the back plate (1010) may be in contact with the part of the user's body (e.g., wrist).
  • a processor e.g., processor (120) of FIG. 1
  • a processor e.g., processor (120) of FIG. 1
  • a plurality of light sources included in at least one light-emitting structure (e.g., first light-emitting structure (520), second light-emitting structure (540), ..., nth light-emitting structure (570) of FIG. 5) included in a first biometric sensor (1201).
  • first light-emitting structure e.g., first light-emitting structure (520), second light-emitting structure (540), ..., nth light-emitting structure (570
  • Light (651, 653, 655) sequentially emitted through a plurality of light sources included in at least one light-emitting structure (e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) of FIG. 5) of the first biometric recognition sensor (1201) can be acquired (or received) through a monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1410), the second monitoring circuit (1415)) and/or a light detection circuit (e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)).
  • a monitoring circuit e.g., the first monitoring circuit (1410), the second monitoring circuit (1415)
  • a light detection circuit e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)
  • the processor (120) can generate a spectrum for each wavelength band based on the light acquired (or received) through the monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1410), the second monitoring circuit (1415)) and/or the light detection circuit (e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)).
  • the processor (120) can measure (or obtain) at least one first biometric information based on the generated wavelength spectrum.
  • the processor (120) can control light (1215, 1245) to be emitted through the light-emitting sensor (1210, 1240) included in the second bio-recognition sensor (1203).
  • the light (1215, 1245) emitted through the light-emitting sensor (1210, 1240) of the second bio-recognition sensor (1203) can be reflected from the light irradiation area (1020) (e.g., skin of a body part of the user (e.g., wrist)).
  • the light-receiving sensor (1205, 1235) can receive the light reflected from the light irradiation area (1020).
  • the processor (120) can measure (or obtain) at least one second bio-information of the user based on the light received through the light-receiving sensor (1205, 1235).
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) are described as being arranged on the same plane of the substrate (601), but this is not limited thereto. In this regard, various embodiments will be described in FIG. 12b described below.
  • FIG. 12b is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2 to 4) may include a first biometric sensor (1201) (e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4) and a second biometric sensor (1203).
  • a first biometric sensor 1201
  • a second biometric sensor (1203
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) of FIG. 12B are substantially the same as the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) of FIG. 12A described above, and therefore, a detailed description thereof may be replaced with the description of FIG. 12A.
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) may be disposed on a substrate (e.g., the substrate (601) of FIG. 6A).
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) may be disposed on different planes of the substrate (601).
  • a groove may be formed in a portion of the substrate (601), and the first biometric sensor (1201) may be disposed in the formed groove, and the second biometric sensor (1203) may be disposed in another portion of the substrate (601).
  • the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) may each be disposed on different substrates.
  • the first biometric sensor (1201) may be disposed on the substrate (601), and the second biometric sensor (1203) may be disposed on the printed circuit board (480) illustrated in FIG. 4.
  • a portion of the printed circuit board (480) overlapping the first biometric sensor (1201) may be formed of a material that is transparent to light (e.g., infrared ray, visible light).
  • the present invention is not limited thereto, and a portion of the printed circuit board (480) overlapping the first biometric sensor (1201) may be formed in a form in which a hole is formed so that light radiated through the first biometric sensor (1201) may reach the light irradiation area (1020).
  • the distance between the back plate (1010) (e.g., the back plate (493) of FIG. 4) and the second biometric sensor (1203) may be greater than the distance between the back plate (1010) and the first biometric sensor (1201).
  • the plurality of light sources included in the second biometric sensor (1203) may include laser diodes. Since the laser diode has a straight line and the probability of light spreading is low, the second biometric sensor (1203) may be placed farther from the back plate (1010) than the first biometric sensor (1201).
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which a plurality of biometric recognition sensors are arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a plurality of biometric sensors.
  • the plurality of biometric sensors may include a first biometric sensor (e.g., the first biometric sensor (430) of FIG. 4, the first biometric sensor (1201) of FIGS. 12A and 12B) and a second biometric sensor (e.g., the second biometric sensor (1203) of FIGS. 12A and 12B).
  • the first biometric sensor (1201) (or the 1-1 biometric sensor (1201a) and the 1-2 biometric sensor (1201b)) and the second biometric sensor of FIG. 13 are substantially the same as the first biometric sensor (1201) and the second biometric sensor (1203) of FIG. 12a described above, and thus, a detailed description thereof may be replaced with the description of FIG. 12a.
  • the electronic device (200) when the electronic device (200) includes a plurality of biometric sensors, the plurality of biometric sensors may be arranged in a form such as reference number ⁇ 1310>, ⁇ 1330>, ⁇ 1350>, or ⁇ 1370>.
  • FIG. 13 it is assumed that a plurality of biometric recognition sensors are arranged on the same substrate (e.g., substrate (601) of FIG. 6A).
  • the electronic device (200) may include a first biometric sensor (1201) and a second biometric sensor, for example, a light-emitting sensor that emits light (e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325), a fourth light-emitting sensor (1327)) (e.g., an LED) and a light-receiving sensor that receives light (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317)) (e.g., a PD).
  • a light-emitting sensor that emits light e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325),
  • the first biometric sensor (1201) may be arranged in a central region of the substrate (601), and light-emitting sensors (e.g., the first light-emitting sensor (1321), the second light-emitting sensor (1323), the third light-emitting sensor (1325), and the fourth light-emitting sensor (1327)) and the light-receiving sensors (e.g., the first light-receiving sensor (1311), the second light-receiving sensor (1313), the third light-receiving sensor (1315), and the fourth light-receiving sensor (1317)) may be arranged in a form that surrounds the first biometric sensor (1201).
  • light-emitting sensors e.g., the first light-emitting sensor (1321), the second light-emitting sensor (1323), the third light-emitting sensor (1325), and the fourth light-emitting sensor (1327)
  • the light-receiving sensors e.g., the first light-
  • the electronic device (200) may include a first-first biometric recognition sensor (1201a), a first-second biometric recognition sensor (1201b), and a second biometric recognition sensor, for example, a light-emitting sensor that emits light (e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323)) (e.g., an LED) and a light-receiving sensor that receives light (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (1331)) (e.g., a PD).
  • a light-emitting sensor that emits light e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323)) (e.g., an LED
  • a fifth light-receiving sensor (1331) may be arranged at the center of the substrate (601), and a first-first biometric recognition sensor (1201a), a first-second biometric recognition sensor (1201b), a light-emitting sensor (e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323)), and a light-receiving sensor (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317)) may be arranged to surround the fifth light-receiving sensor (1331).
  • a first-first biometric recognition sensor (1201a), a first-second biometric recognition sensor (1201b) e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323)
  • a light-receiving sensor
  • the electronic device (200) may include a first-first biometric recognition sensor (1201a), a first-second biometric recognition sensor (1201b), and a second biometric recognition sensor, for example, a light-emitting sensor that emits light (e.g., a first light-emitting sensor (1321)) (e.g., an LED) and a light-receiving sensor that receives light (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (1331), a sixth light-receiving sensor (1351)) (e.g., a PD).
  • a light-emitting sensor that emits light
  • a first light-emitting sensor (1321)) e.g., an LED
  • a light-receiving sensor that receives light
  • a first light-emitting sensor (1321) may be arranged at the center of the substrate (601), and a first-first biometric sensor (1201a), a first-second biometric sensor (1201b), and a light-receiving sensor (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (1331), and a sixth light-receiving sensor (1351)) may be arranged to surround the first light-receiving sensor (1321).
  • a light-receiving sensor e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (133
  • the electronic device (200) may include a first biometric sensor (1201) and a second biometric sensor, for example, a light-emitting sensor that emits light (e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325)) (e.g., an LED) and a light-receiving sensor that receives light (e.g., a first light-receiving sensor (1311), a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (1331)) (e.g., a PD).
  • a light-emitting sensor that emits light e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325))
  • a first light-receiving sensor (1311) may be arranged at the center of the substrate (601), and a first biometric recognition sensor (1201), a light-emitting sensor (e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325)), and a light-receiving sensor (e.g., a second light-receiving sensor (1313), a third light-receiving sensor (1315), a fourth light-receiving sensor (1317), a fifth light-receiving sensor (1331)) may be arranged to surround the first light-receiving sensor (1311).
  • a light-emitting sensor e.g., a first light-emitting sensor (1321), a second light-emitting sensor (1323), a third light-emitting sensor (1325)
  • a light-receiving sensor e.g., a second
  • FIG. 14 is a drawing for explaining a method for measuring a plurality of biometric information of an electronic device (200) including at least one light-emitting structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a driving unit (e.g., a laser diode (LD) driver) (1405), a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415), an amplifier (e.g., a trans-impedance amplifier (TIA)) (1420), an analog-digital converter (ADC) (1425), a first photodetection circuit (1430), a second photodetection circuit (1435), and at least one light-emitting structure (e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) of FIG. 6A).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1
  • a driving unit e.g., a laser diode (LD) driver
  • a first monitoring circuit (1410
  • a second monitoring circuit 1445
  • an amplifier
  • the processor (120) may operate the driving unit (1405) and process a digital signal received from the ADC (1425). For example, the processor (120) may control the driving unit (1405) to adjust the current supplied to the plurality of light sources by signals from an external temperature and/or a monitoring circuit (e.g., a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415)).
  • a monitoring circuit e.g., a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415).
  • the driving unit (1405) can control the operation of each of the plurality of light sources having different wavelengths included in the first light-emitting structure (520) under the control of the processor (120). For example, the driving unit (1405) can turn on or off each of the plurality of light sources included in the first light-emitting structure (520) under the control of the processor (120). For example, the driving unit (1405) can supply current to the first light-emitting structure (520) under the control of the processor (120) to control the plurality of light sources to sequentially emit light of corresponding wavelengths.
  • the present invention is not limited thereto, and the driving unit (1405) can also modulate the current under the control of the processor (120) to obtain an additional signal-to-noise ratio (SNR).
  • SNR signal-to-noise ratio
  • the amplifier (1420) may convert a current generated by a monitoring circuit (e.g., a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415)) into a voltage and transmit it to the ADC (1425).
  • the amplifier (1420) may adjust a gain for converting the current into a voltage in consideration of the range of the ADC (1425) and/or the intensity of the signal.
  • the present invention is not limited thereto, and the amplifier (1420) may also adjust a bias so that the monitoring circuit (e.g., a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415)) can operate within a specified range.
  • the ADC (1425) can convert the voltage received from the amplifier (1420) into a digital signal that the processor (120) can recognize.
  • the processor (120) can sequentially emit light through a plurality of light sources included in each light-emitting structure having different wavelengths, and measure at least a portion of the light reflected from the back plate (1010) and/or the light irradiation area (1020) (e.g., skin of a part of the user's body (e.g., wrist)).
  • the processor (120) can generate a spectrum for each wavelength based on an amount of light absorbed calculated based on the reflected light for each wavelength.
  • a monitoring circuit e.g., a first monitoring circuit (1410), a second monitoring circuit (1415)
  • a monitoring circuit can obtain (or receive) at least a portion of the light reflected or scattered light (1451, 1453, 1455, 1457) by the rear plate (1010).
  • the light detection circuit e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)
  • the light detection circuit can obtain (or receive) light (1461, 1463, 1465, 1467) that is absorbed in the light irradiation area (1020) (e.g., the skin of a part of the user's body (e.g., the wrist)) and reflected.
  • the electronic device (200) may further include a second light-emitting structure (540), ..., nth light-emitting structure (570).
  • the processor (120) sequentially radiates light of a 1-2 wavelength band (e.g., ⁇ 1,2 ) through a 1-2 light source (523), radiates light of a 1-3 wavelength band (e.g., ⁇ 1,3) through a 1-3 light source ( 525 ), radiates light of a 1-4 wavelength band (e.g., ⁇ 1,4) through a 1-4 light source ( 527 ), radiates light of a 1-5 wavelength band (e.g., ⁇ 1,5) through a 1-5 light source (529), radiates light of a 1-6 wavelength band (e.g., ⁇ 1,6 ) through a 1-6 light source (531), radiates light of a 1-7 wavelength band (e.g., ⁇ 1,7 ) through a 1-7 light source (533), and radiates light of a 1-8 wavelength band (e.g., ⁇ 1,7 ) through a 1-8 light source (535). It can be made to emit light in the 1-8th wavelength band (e.
  • the processor (120) may acquire (or receive) light reflected or scattered by the back plate (1010) through the first-second light source (523) to the first-eighth light source (535) via the monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1410), the second monitoring circuit (1415)).
  • the processor (120) may acquire (or receive) light reflected by the back plate (1010) and radiated through the first-second light source (523) to the first-eighth light source (535) via the light detection circuit (e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)).
  • the processor (120) can generate a spectrum for each wavelength band (e.g., 1-1 wavelength band (e.g., ⁇ 1,1) to 1-8 wavelength band (e.g., ⁇ 1,8)) based on light acquired (or received) through a monitoring circuit (e.g., a first monitoring circuit (1410) and a second monitoring circuit (1415)) and light acquired (or received) through a light detection circuit (e.g., a first light detection circuit ( 1430 ) and a second light detection circuit ( 1435 )).
  • a monitoring circuit e.g., a first monitoring circuit (1410) and a second monitoring circuit (1415)
  • a light detection circuit e.g., a first light detection circuit ( 1430 ) and a second light detection circuit ( 1435 )
  • the processor (120) may cause other light-emitting structures, for example, a plurality of light sources included in a second light-emitting structure (540), to emit light (653) in a 2-1-th wavelength band (e.g., ⁇ 2,1 ) to a 2-8-th wavelength band (e.g., ⁇ 2,8 ). Additionally, the processor (120) may cause other light-emitting structures, for example, a plurality of light sources included in an n-th light-emitting structure (570), to emit light (655) in an n-1-th wavelength band (e.g., ⁇ n,1 ) to an n-8-th wavelength band (e.g., ⁇ n,8 ).
  • a second light-emitting structure 540
  • the processor (120) may cause other light-emitting structures, for example, a plurality of light sources included in an n-th light-emitting structure (570), to emit light (655) in an n-1-th wavelength band (
  • the processor (120) may acquire (or receive) at least some of the light reflected or scattered by the back plate (1010) and emitted through the plurality of light sources included in the second light-emitting structure (540) and/or the plurality of light sources included in the n-th light-emitting structure (570) through a monitoring circuit (e.g., the first monitoring circuit (1410), the second monitoring circuit (1415)).
  • the processor (120) may acquire (or receive) light reflected and absorbed by the light irradiation area (1020) through a light detection circuit (e.g., the first light detection circuit (1430), the second light detection circuit (1435)).
  • the processor (120) can generate a spectrum for each wavelength band (e.g., 2-1-th wavelength band (e.g., ⁇ 2,1) to 2-8-th wavelength band (e.g., ⁇ 2,8), n-1-th wavelength band (e.g., ⁇ n,1) to n-8-th wavelength band (e.g., ⁇ n, 8 )) based on light acquired (or received) through a monitoring circuit (e.g., a first monitoring circuit (1410) to a second monitoring circuit ( 1415 )) and light acquired (or received ) through a light detection circuit (e.g., a first light detection circuit ( 1430) to a second light detection circuit (1435 )).
  • a monitoring circuit e.g., a first monitoring circuit (1410) to a second monitoring circuit ( 1415 )
  • a light detection circuit e.g., a first light detection circuit ( 1430) to a second light detection circuit (1435 )
  • the processor (120) can analyze the spectrum by wavelength to measure at least one piece of biometric information.
  • a configuration for generating the spectrum by wavelength according to one embodiment will be described in detail in FIG. 15 below.
  • the x-axis may represent wavelength (nm (nanometers)) (1505), and the y-axis may represent absorption rate (1510).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1) of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the electronic device (200) of FIGS. 2 to 4) may sequentially emit light through a plurality of light sources included in each light-emitting structure (e.g., the first light-emitting structure (520), the second light-emitting structure (540), ..., the n-th light-emitting structure (570) of FIG. 6A) having different wavelengths, and measure light reflected (and/or scattered light) from a back plate (e.g., the back plate (1010) of FIG. 10) and/or a light irradiation area (e.g., the light irradiation area (1020) of FIG. 10) (e.g., skin of a body part of a user (e.g., a wrist)).
  • a back plate e.g., the back plate (1010) of FIG. 10
  • the amount (or intensity) of light reflected or scattered light (1451, 1453, 1455, 1457) by the back plate (1010) is defined as M 1,1
  • the amount of light absorbed and reflected by the light irradiation area (1020) e.g., skin of a part of the user's body (e.g., wrist)
  • the processor (120) can generate the 1-1 point (1541) based on R 1,1 / M 1,1 .
  • the monitoring circuit e.g., the 1st monitoring circuit (1410), the 2nd monitoring circuit (1415) of FIG. 14
  • the light detection circuit e.g., the 1st light detection circuit (1430), the 2nd light detection circuit (1435) of FIG.
  • the monitoring circuit e.g., the first monitoring circuit (1410) and the second monitoring circuit (1415) of FIG. 14
  • the monitoring circuit can obtain (or receive) at least a portion of the light reflected or scattered by the rear plate (1010).
  • the light detection circuit e.g., the 1st light detection circuit (1430), the 2nd light detection circuit (1435) of FIG. 14
  • the light detection circuit can obtain (or receive) light absorbed and reflected in the light irradiation area (1020) (e.g., the skin of a part of the user's body (e.g., the wrist)).
  • the processor (120) can generate the n-1th point (1545) to the n-8th point (1547).
  • the 1-1 point (1541), the 1-2 point (1543), ..., the n-1 point (1545) to the n-8 point (1547) can be connected (or compensated) to generate a spectrum for each wavelength band.
  • the processor (120) can analyze the generated spectrum for each wavelength band to measure at least one piece of biometric information.
  • An electronic device (101, 200) may include a housing (210) including a first side (210A), a second side (210B) opposite to the first side (210A), and a side surface (210C) surrounding the first side (210A) and the second side (210B).
  • the electronic device (101, 200) may include a substrate (601) disposed inside the housing (210).
  • the electronic device (101, 200) may include at least one light-emitting structure (520, 540, 570) formed in a bar shape and disposed on the substrate (601) so as to face the second side (210B) of the housing (210).
  • An electronic device (101, 200) may include a plurality of light sources (5200, 5700) that are arranged at a specified interval in at least one light-emitting structure (520, 540, 570) formed in a bar shape and that emit light of different wavelengths.
  • At least one light-emitting structure (520, 540, 570) may be electrically connected to a substrate (601) through soldering while at least one of the at least one light-emitting structure (520, 540, 570) is tilted at a specific angle.
  • a specific angle according to one embodiment may be set based on a distance between each of at least one light-emitting structure (520, 540, 570) and the light irradiation area (1020) so that light emitted through the plurality of light sources (5200, 5700) reaches the light irradiation area (1020).
  • a specific angle according to one embodiment may be further set based on light being reflected from the second surface (210B) between each light-emitting structure (520, 540, 570) and the light irradiating area (1020).
  • a plurality of light sources (5200, 5700) included in at least one light-emitting structure (520, 540, 570) can emit light of different wavelengths through different optical paths based on electrical connection with the substrate (601) while at least one light-emitting structure (520, 540, 570) is tilted at a specific angle.
  • At least one light-emitting structure (520, 540, 570) can be electrically connected to the substrate (601) via a first soldering member (615, 625, 635) disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of the at least one light-emitting structure (520, 540, 570) and a second soldering member (620, 630, 640) disposed on at least a portion of a second surface (5202, 5402, 5702) of the at least one light-emitting structure (520, 540, 570).
  • a first soldering member (615, 625, 635) disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of the at least one light-emitting structure (520, 540, 570)
  • a second soldering member (620, 630, 640) disposed on at least a portion of a second surface (5202, 5402, 5702) of the at least one light-
  • a first soldering member (615, 625, 635) disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570) may include a plurality of first soldering members (6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158).
  • each of the plurality of first soldering members (6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158) can be arranged to overlap at least a portion of each of the plurality of light sources (5200, 5700) on a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570).
  • An electronic device (101, 200) may further include at least one light absorbing structure (820, 830, 840) disposed on a substrate (601). At least one light emitting structure (520, 540, 570) according to one embodiment may be disposed on at least one light absorbing structure (820, 830, 840).
  • At least a portion of the light emitted through the plurality of light sources (5200, 5700) included in each of at least one light-emitting structure (520, 540, 570) is transmitted to the substrate (601)
  • at least a portion of the light transmitted to the substrate (601) can be absorbed by at least one light absorbing structure (820, 830, 840).
  • An electronic device (101, 200) may further include at least one insulator (920, 930, 940) disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570).
  • At least one insulator (920, 930, 940) can be disposed between a plurality of light sources (5200, 5700) included in at least one light emitting structure (520, 540, 570) on a first side (5201, 5401, 5701) of at least one light emitting structure (520, 540, 570).
  • a first soldering member (615, 625, 635) can be disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570) after at least one insulator (920, 930, 940) is disposed on at least a portion of a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570).
  • An electronic device (101, 200) may further include a driving unit (1405) and one or more processors (120).
  • the one or more processors (120) may control the driving unit (1405) so that a plurality of light sources (5200, 5700) sequentially emit light.
  • An electronic device (101, 200) may further include at least one monitoring circuit (1111, 1151, 1171) disposed on a substrate (601).
  • At least one monitoring circuit (1111, 1151, 1171) can check the intensity and wavelength of light emitted through each of the plurality of light sources (5200, 5700). At least one monitoring circuit (1111, 1151, 1171) according to one embodiment can transmit the checked intensity and wavelength of light to one or more processors (120).
  • An electronic device (101, 200) may further include a photodetector circuit disposed on a substrate (601).
  • One or more processors (120) can detect light reflected by a light irradiation area (1020) and radiated from a plurality of light sources (5200, 5700) through a light detection circuit.
  • the processor (120) according to one embodiment can obtain at least one piece of biometric information based on the light reflected by the light irradiation area (1020) detected through the light detection circuit.
  • the plurality of light sources (5200, 5700) may include laser diodes.
  • a wire (720, 730, 740) may be arranged on a first surface (5201, 5401, 5701) of at least one light-emitting structure (520, 540, 570) instead of a first soldering member (615, 625, 635).
  • the wire (720, 730, 740) may include a plurality of wires (7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208).
  • Each of the plurality of wires (7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208) may be connected to at least a portion of each of the plurality of light sources (5200, 5700).
  • Any such software may be stored in a non-transitory computer-readable storage medium.
  • the non-transitory computer-readable storage medium stores one or more computer programs (software modules), and the one or more computer programs may include instructions that, when executed by one or more processors of the electronic device, cause the electronic device to perform the method of the present invention.
  • Any such software may be stored in the form of volatile or nonvolatile storage, such as, for example, read only memory (ROM), whether erasable or rewritable, or in the form of memory, such as, for example, random access memory (RAM), memory chips, devices or integrated circuits, or on optical or magnetically recordable media, such as, for example, a compact disc (CD), a digital versatile disc (DVD), a magnetic disk or magnetic tape.
  • ROM read only memory
  • RAM random access memory
  • CD compact disc
  • DVD digital versatile disc
  • the storage devices and the storage media are various embodiments of non-transitory machine-readable storage suitable for storing a computer program or computer programs that, when executed, implement various embodiments of the present disclosure. Accordingly, various embodiments can provide a program comprising code for implementing an apparatus or method as claimed in any of the claims herein, and non-transitory machine-readable storage storing the program.
  • Electronic devices may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras
  • home appliance devices e.g., portable communication devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store TM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면과 반대 방향인 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 배치되는 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 면을 향하도록, 상기 기판 상에 배치되고, 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 바 형태로 형성된 상기 적어도 하나의 발광 구조물에 지정된 간격으로 배치되고, 상이한 파장대의 광을 방사하는 복수의 광원들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 발광 구조물은, 적어도 하나의 발광 구조물 중 적어도 하나가 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링을 통해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

발광 구조물을 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시예들은 발광 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 손목 시계 형태의 전자 장치에 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 다양한 센서들이 탑재되고 있다. 예컨대, 다양한 센서들 중 하나로, 적어도 하나의 발광 소자 및 수광 소자를 포함하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 특정 파장대의 광을 이용하여, 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있다.
상술한 정보는 단지 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서 제시될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대해서는 어떠한 결정도 내려지지 않으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않는다.
생체 정보에 따라 요구되는 광의 파장대가 상이할 수 있다. 손목 시계 형태와 같은 소형화된 전자 장치는 특정 파장대의 광만을 발광하는 광원을 구비하게 되므로, 다양한 생체 정보를 측정하기 위해서는 다양한 파장대를 가지는 많은 광원들이 필요할 수 있다. 하지만, 광원의 수가 많아질수록, 발광되는 광의 위치에 차이가 나므로, 파장대 별 생체 측정 검체(예: 피부)에 닿은 위치가 달라져 광의 경로에 차이가 발생될 수 있다. 예를 들어, 광의 경로의 차이를 줄이기 위해, 전자 장치는 광 집속 소자를 구비할 수 있으나, 광 집속 소자의 경우 부피가 커서 소형화된 전자 장치에 적합하지 않을 수 있다.
본 개시의 측면들은 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상이한 파장대의 광을 발광하는 복수의 광원들을 포함하는 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다.
본 개시의 추가적인 측면들은 하기에서 부분적으로 설명될 것이며, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나, 또는 개시된 실시예들의 실무에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면과 반대 방향인 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 배치되는 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 면을 향하도록, 상기 기판 상에 배치되고, 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물에 지정된 간격으로 배치되고, 상이한 파장대의 광을 방사하는 복수의 광원들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 발광 구조물은, 적어도 하나의 발광 구조물 중 적어도 하나가 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링을 통해 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상이한 파장대의 광을 발광하는 복수의 광원들을 포함하는 적어도 하나의 발광 구조물은 특정 각도로 설정되고, 특정 각도로 설정된 적어도 하나의 발광 구조물 각각은, 솔더링을 통해 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 발광 구조물이 특정 각도로 설정된 상태에서 솔더링을 통해 기판과 전기적으로 연결됨에 따라, 전자 장치는, 적어도 하나의 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들이 설정된 특정 각도로 상이한 파장대의 광이 발광되도록 할 수 있다. 전자 장치는, 특정 각도로 설정된 적어도 하나의 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들이 상이한 파장대의 광이 발광되도록 함에 따라, 파장대 별 생체 측정 검체(예: 피부)에 닿은 위치가 유사하도록 할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 신뢰성 있는 다양한 생체 정보들을 획득할 수 있다. 또한, 부피가 큰 광 집속 소자 대신, 상이한 파장대의 광을 발광하는 복수의 광원들을 포함하는 적어도 하나의 발광 구조물을 포함함에 따라 전자 장치의 소형화에 기여할 뿐만 아니라, 공정의 난이도를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다른 측면들, 이점들, 및 현저한 특징들은 첨부되는 도면들과 함께 처리되는 하기의 상세한 설명으로부터 명백할 것이며, 이는 본 개시의 예시적인 실시예들을 개시한다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은 또한 다른 측면들, 특징들, 및 이점들은 첨부되는 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예 따른, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판 상에 적어도 하나의 발광 구조물이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판 상에 적어도 하나의 발광 구조물이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판 상에 적어도 하나의 발광 구조물이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판 상에 적어도 하나의 발광 구조물이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들을 통해 사용자의 복수의 생체 정보들을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 모니터링 회로를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 12b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물을 포함하는 전자 장치의 복수의 생체 정보들을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 생체 정보와 관련된 스펙트럼 그래프를 설명하기 위한 도면이다.
상기 도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였다.
첨부 도면을 참조하는 다음의 설명은 청구 범위 및 그 등가물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시들예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 다음의 설명이 그 이해를 돕기 위해 다양한 특정 세부 사항들을 포함하지만, 이들은 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 당업자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 설명된 다양한 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 공지의 기능 및 구성에 대한 설명은 명확성 및 간결성을 위해 생략될 수 있다.
하기의 상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 용어들 및 단어들은 문헌적 의미로 한정되는 것이 아니라, 본 개시의 명료하고 일관적인 이해를 가능하게 하도록 하기 위해 사용될 뿐이다. 따라서, 해당 기술분야의 당업자들에게는 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 하기의 상세한 설명은 단지 예시 목적만을 위해 제공되는 것이며, 첨부되는 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 바와 같은 본 개시를 한정하기 위해 제공되는 것이 아니라는 것이 명백해야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서 명백하게 다른 내용을 지시하지 않는 “a”, “an”, 및 “the”와 같은 단수 표현들은 복수 표현들을 포함한다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 따라서, 예를 들어, “컴포넌트 표면(component surface)”은 하나 또는 그 이상의 표현들을 포함할 수 있다.
각 흐름도의 블록들과 흐름도들의 조합은 컴퓨터 실행 가능한 명령들을 포함하는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들에 의해 수행될 수 있다는 것이 인식되어야 할 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들 전체가 단일 메모리 장치에 저장될 수 있거나, 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들이 서로 다른 다중 메모리 장치들에 저장된 서로 다른 부분으로 나누어질 수 있다.
본 명세서에 설명된 임의의 기능들 또는 동작들은 하나의 프로세서 또는 프로세서들의 조합에 의해 처리될 수 있다. 하나의 프로세서 또는 프로세서들의 조합은 처리를 수행하는 회로로서, 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)(예: 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit)), 통신 프로세서(CP, communication processor)(예: 모뎀(modem)), 그래픽 처리 장치(GPU, graphics processing unit), 신경 처리 장치(NPU, neural processing unit)(예: 인공 지능(AI, artificial intelligence) 칩(chip)), Wi-Fi 칩, Bluetooth® 칩, GPS(global positioning system) 칩, NFC(near field communication) 칩, 연결(connectivity) 칩, 센서 컨트롤러(sensor controller), 터치 컨트롤러(touch controller), 지문 센서 컨트롤러(finger-print sensor controller), 디스플레이 드라이브 집적 회로(display drive IC(integrated circuit)), 오디오 코덱(audio CODEC) 칩, 범용 직렬 버스(USB, universal serial bus) 컨트롤러, 카메라 컨트롤러(camera controller), 이미지 처리 IC(image processing IC), 마이크로프로세서 유닛(MPU, microprocessor unit), 시스템 온 칩(SoC, system on chip), 집적 회로(IC)와 같은 회로를 포함할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B), 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크들이 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202), 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같이 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들이 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(211)은, 제1 생체 인식 센서 및/또는 제2 생체 인식 센서(271, 272)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서는, 레이저 다이오드(laser diode)로 구성된 복수의 광원들을 포함하는 센서일 수 있다. 제2 생체 인식 센서(271, 272)는, LED(light emitting diode)로 구성된 적어도 하나의 광원을 포함하는 센서일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 생체 인식 센서 및/또는 제2 생체 인식 센서(271, 272)는, 사용자의 다양한 생체 정보들(예: 혈중산소포화도(saturation of percutaneous oxygen, SpO2), 심박수(heart rate, HR), 광 혈류(photoplethysmography; PPG), 심전도(electrocardiogram, ECG), 전기 피부 반응(galvanic skin response, GSR), 뇌파(electroencephalogram, EEG), 및/또는 생체전기저항 측정법(bioelectrical impedance analysis, BIA))을 검출할 수 있다.
키 입력 장치(202)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202)를 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(202)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수도 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 및 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(410)(예: 도 2의 하우징(210)), 휠 키(420)(예: 도 2의 휠 키(202)), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(450), 제2 안테나(455), 지지 부재(460)(예: 브라켓), 배터리(470), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(480), 기판(601), 제1 생체 인식 센서(430), 실링 부재(490), 후면 플레이트(493), 및/또는 결착 부재(495, 497)(예: 도 2 및 도 3의 결착 부재(250, 260))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.
지지 부재(460)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 하우징(410)과 연결될 수 있거나, 상기 하우징(410)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
배터리(470)(예: 도 1의 배터리(189))는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기(magnetic)-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(410) 및/또는 상기 지지 부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(455)는 인쇄 회로 기판(480)과 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기(magnetic)-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(410) 및/또는 상기 후면 플레이트(493)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
기판(601)은 인쇄 회로 기판(480)과 실링 부재(490) 사이에 배치될 수 있다. 기판(601)에는 제1 생체 인식 센서(430)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(430)는 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다. 제1 생체 인식 센서(430)는 각 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들이 특정 방향(예: -z축 방향)을 향하여 광을 방사하도록, 기판(601) 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 생체 인식 센서(430)와 관련하여, 후술하는 도 5 내지 도 15에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.
실링 부재(490)는 하우징(410)과 후면 플레이트(493) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물(520, ..., 570)을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 생체 인식 센서(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430))를 포함할 수 있다. 제1 생체 인식 센서(430)는 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 참조번호 <510>에 도시된 바와 같이, 하나의 발광 구조물, 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 참조번호 <550>에 도시된 바와 같이, 복수의 발광 구조물들, 예를 들어, 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <510>을 참조하면, 제1 발광 구조물(520)은 바(bar) 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)은 복수의 광원들(5200)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 광원들(5200)은, 제1-1 광원(521), 제1-2 광원(523), 제1-3 광원(525), 제1-4 광원(527), 제1-5 광원(529), 제1-6 광원(531), 제1-7 광원(533), 및 제1-8 광원(535)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)은 기판 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 기판은 평판 형태의 실리콘 기판 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)은 기판 상에, 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들(5200)이 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하여 광을 방사하도록, 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 광원들(5200)은 레이저 다이오드(laser diode, LD)를 포함할 수 있다. 복수의 광원들(5200)은 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)으로 광을 방사하는 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser) 타입으로 설계될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들(5200)은, 바 형태로 형성된 제1 발광 구조물(520)에 지정된 간격으로 배치(예: 광원 어레이 형태로 배치)될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들(5200)은, 복수의 생체 정보들을 측정(또는 획득)하기 위해 상이한 파장대의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 광원(521)은 제1-1 파장대(예: λ1,1)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-2 광원(523)은 제1-2 파장대(예: λ1,2)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-3 광원(525)은 제1-3 파장대(예: λ1,3)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-4 광원(527)은 제1-4 파장대(예: λ1,4)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-5 광원(529)은 제1-5 파장대(예: λ1,5)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-6 광원(531)은 제1-6 파장대(예: λ1,6)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-7 광원(533)은 제1-7 파장대(예: λ1,7)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-8 광원(535)은 제1-8 파장대(예: λ1,8)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제1-1 파장대(예: λ1,1), 제1-2 파장대(예: λ1,2), 제1-3 파장대(예: λ1,3), 제1-4 파장대(예: λ1,4), 제1-5 파장대(예: λ1,5), 제1-6 파장대(예: λ1,6), 제1-7 파장대(예: λ1,7), 및 제1-8 파장대(예: λ1,8)는 상이할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <550>을 참조하면, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 각각은 복수의 광원들을 포함할 수 있다. 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들은, 복수의 생체 정보들을 측정하기 위해 상이한 파장대의 광을 방사하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 각각은 바 형태로 형성되어, 기판 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570))은 기판 상에, 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570))은 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 각각에 포함된 복수의 광원들이 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하여 광을 방사하도록, 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 중 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들(5200)은, 참조번호 <510>에서 살펴본 바와 같이, 제1-1 광원(521), 제1-2 광원(523), 제1-3 광원(525), 제1-4 광원(527), 제1-5 광원(529), 제1-6 광원(531), 제1-7 광원(533), 및 제1-8 광원(535)을 포함할 수 있다. 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들(5200)은, 제1 발광 구조물(520)에 지정된 간격으로 배치(예: 광원 어레이 형태로 배치)될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 제1-1 광원(521) 내지 제1-8 광원(535)은 제1-1 파장대 내지 제1-8 파장대의 광을 방사하도록 구현될 수 있으며, 제1-1 파장대 내지 제1-8 파장대는 상이할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 중 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들(5700)은, 제n-1 광원(571), 제n-2 광원(573), 제n-3 광원(575), 제n-4 광원(577), 제n-5 광원(579), 제n-6 광원(581), 제n-7 광원(583), 및 제n-8 광원(585)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들(5700)은, 제n 발광 구조물(570)에 지정된 간격으로 배치(예: 광원 어레이 형태로 배치)될 수 있다.
일 실시예에서, 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들(5700)은, 복수의 생체 정보들을 측정(또는 획득)하기 위해 상이한 파장대의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제n-1 광원(571)은 제n-1 파장대(예: λn,1)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-2 광원(573)은 제n-2 파장대(예: λn,2)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-3 광원(575)은 제n-3 파장대(예: λn,3)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-4 광원(577)은 제n-4 파장대(예: λn,4)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-5 광원(579)은 제n-5 파장대(예: λn,5)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-6 광원(581)은 제n-6 파장대(예: λn,6)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-7 광원(583)은 제n-7 파장대(예: λn,7)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-8 광원(585)은 제n-8 파장대(예: λn,8)의 광을 방사하도록 구현될 수 있다. 제n-1 파장대(예: λn,1), 제n-2 파장대(예: λn,2), 제n-3 파장대(예: λn,3), 제n-4 파장대(예: λn,4), 제n-5 파장대(예: λn,5), 제n-6 파장대(예: λn,6), 제n-7 파장대(예: λn,7), 및 제n-8 파장대(예: λn,8)는 상이할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 제1-1 광원(521) 내지 제1-8 광원(535) 각각을 통해 방사되는 광의 파장대(예: 제1-1 파장대 내지 제1-8 파장대)와 제n 발광 구조물(570)에 포함된 제n-1 광원(571) 내지 제n-8 광원(585) 각각을 통해 방사되는 광의 파장대(예: 제n-1 파장대 내지 제n-8 파장대) 또한 상이할 수 있다.
일 실시예에서, 생체 정보에 따라 요구되는 광의 파장대는 상이할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 제1-1 광원(521) 내지 제1-8 광원(535), 제n 발광 구조물(570)에 포함된 제n-1 광원(571) 내지 제n-8 광원(585) 각각을 통해 상이한 파장대(예: 제1-1 파장대 내지 제1-8 파장대, 제n-1 파장대 내지 제n-8 파장대)의 광이 방사됨에 따라, 상이한 파장대의 광을 통해 다양한 생체 정보들을 측정(또는 획득)할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 5의 참조번호 <510> 및 <550>에서, 복수의 발광 구조물들(예: 제1 발광 구조물(520), ..., 제n 발광 구조물(570)) 각각이 8개의 광원들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 복수의 발광 구조물들 각각은 8개 미만 또는 8개를 초과하는 광원들을 포함할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판(601) 상에 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, ... 570)이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 생체 인식 센서(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430))를 포함할 수 있다. 제1 생체 인식 센서(430)는 적어도 하나의 발광 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <610>을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)을 포함할 수 있다. 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 기판(601) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은, 각 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들이 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하여 광을 방사하도록, 기판(601) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기판(601)은 평판 형태의 실리콘 기판 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)(예: 제1 생체 인식 센서(430))이 배치된 기판(601)은, 전술한 도 4의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(480)과 실링 부재(490) 사이에 배치될 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 기판(601)은 도 4에 도시된 인쇄 회로 기판(480)일 수도 있다. 이 경우, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 인쇄 회로 기판(480)의 일면(예: -z축을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570) 각각은 복수의 광원들을 포함할 수 있으며, 복수의 광원들은 복수의 생체 정보들을 측정하기 위해 상이한 파장대의 광을 방사하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)은 제1-1 파장대(예: λ1,1) 내지 제1-8 파장대(예: λ1,8)의 광(651)을 방사하도록 구현된 복수의 광원들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)은, 도 6a의 참조번호 <650> 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1-1 파장대(예: λ1,1)의 광(6511)을 방사하도록 구현된 제1-1 광원(521), 제1-2 파장대(예: λ1,2)의 광(6512)을 방사하도록 구현된 제1-2 광원(523), 제1-3 파장대(예: λ1,3)의 광(6513)을 방사하도록 구현된 제1-3 광원(525), 제1-4 파장대(예: λ1,4)의 광(6514)을 방사하도록 구현된 제1-4 광원(527), 제1-5 파장대(예: λ1,5)의 광(6515)을 방사하도록 구현된 제1-5 광원(529), 제1-6 파장대(예: λ1,6)의 광(6516)을 방사하도록 구현된 제1-6 광원(531), 제1-7 파장대(예: λ1,7)의 광(6517)을 방사하도록 구현된 제1-7 광원(533), 및 제1-8 파장대(예: λ1,8)의 광(6518)을 방사하도록 구현된 제1-8 광원(535)을 포함할 수 있다.
미도시 되었으나, 제2 발광 구조물(540)은 제2-1 파장대(예: λ2,1) 내지 제2-8 파장대(예: λ2,8)의 광(653)을 방사하도록 구현된 복수의 광원들을 포함할 수 있다. 제n 발광 구조물(570)은 제n-1 파장대(예: λn,1) 내지 제n-8 파장대(예: λn,8)의 광(655)을 방사하도록 구현된 복수의 광원들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1-1 파장대(예: λ1,1) 내지 제1-8 파장대(예: λ1,8), 제2-1 파장대(예: λ2,1) 내지 제2-8 파장대(예: λ2,8), 제n-1 파장대(예: λn,1) 내지 제n-8 파장대(예: λn,8)는 상이할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들은, 바 형태로 형성된 제1 발광 구조물(520)에 지정된 간격으로 배치(예: 광원 어레이 형태로 배치)될 수 있다.
미도시 되었으나, 다른 발광 구조물들(예: 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)) 각각에 포함되는 복수의 광원들 또한 바 형태로 형성된, 해당 발광 구조물(예: 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 지정된 간격으로 배치(예: 광원 어레이 형태로 배치)될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 솔더링과 같은 전기적 연결 구조를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615)와 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)은 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401)의 적어도 일부에 배치된 제3 솔더링 부재(625)와 제2 발광 구조물(540)의 제2 면(5402)의 적어도 일부에 배치된 제4 솔더링 부재(630)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)은 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701)의 적어도 일부에 배치된 제5 솔더링 부재(635)와 제n 발광 구조물(570)의 제2 면(5702)의 적어도 일부에 배치된 제6 솔더링 부재(640)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 솔더링 부재(예: 제1 솔더링 부재(615), 제2 솔더링 부재(620), 제3 솔더링 부재(625), 제4 솔더링 부재(630), 제5 솔더링 부재(635), 및 제6 솔더링 부재(640))는 전도성을 가지는 금, 은, 구리, 주석, 인듐, 및 실리콘 중에서 적어도 하나 이상으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 6a의 참조번호 <650>은, 기판(601)과 제1 발광 구조물(520)을 일측 방향에서 바라본 도면이다. 앞에서 살펴본 바와 같이, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더링 부재(615)는 복수의 제1 솔더링 부재들을 포함할 수 있다. 복수의 제1 솔더링 부재들은 제1-1 솔더링 부재(6151), 제1-2 솔더링 부재(6152), 제1-3 솔더링 부재(6153), 제1-4 솔더링 부재(6154), 제1-5 솔더링 부재(6155), 제1-6 솔더링 부재(6156), 제1-7 솔더링 부재(6157), 및 제1-8 솔더링 부재(6158)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1-1 솔더링 부재(6151)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-1 광원(521)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-2 솔더링 부재(6152)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-2 광원(523)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-3 솔더링 부재(6153)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-3 광원(525)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-4 솔더링 부재(6154)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-4 광원(527)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-5 솔더링 부재(6155)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-5 광원(529)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-6 솔더링 부재(6156)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-6 광원(531)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-7 솔더링 부재(6157)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-7 광원(533)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-8 솔더링 부재(6158)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-8 광원(535)의 적어도 일부와 중첩되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 6b는, 기판(601)과 제1 발광 구조물(520)을 타측 방향(예: 참조번호 <650>의 일측 방향과 반대 방향)에서 바라본 도면이다. 앞에서 살펴본 바와 같이, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)에서, 제1-1 광원(521), 제1-2 광원(523), 제1-3 광원(525), 제1-4 광원(527), 제1-5 광원(529), 제1-6 광원(531), 제1-7 광원(533), 및 제1-8 광원(535)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치된 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 미도시 되었으나, 전술한 도 6a의 참조번호 <650>에서 살펴본 제1 솔더링 부재(615)와 같이, 제2 솔더링 부재(620) 또한 복수의 제2 솔더링 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 제2 솔더링 부재들 각각은, 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)에서, 각 광원(예: 제1-1 광원(521), 제1-2 광원(523), 제1-3 광원(525), 제1-4 광원(527), 제1-5 광원(529), 제1-6 광원(531), 제1-7 광원(533), 및 제1-8 광원(535))과 중첩되게 배치될 수 있다.
미도시 되었으나, 다른 발광 구조물, 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)은, 참조번호 <650> 및 도 6b에서 살펴본 제1 발광 구조물(520)과 실질적으로 동일한 형태(또는 구조)로, 제3 솔더링 부재(625)와 제4 솔더링 부재(630)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 미도시 되었으나, 다른 발광 구조물, 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)은, 도 6a의 참조번호 <650> 및 도 6b에서 살펴본 제1 발광 구조물(520)과 실질적으로 동일한 형태(또는 구조)로, 제5 솔더링 부재(635)와 제6 솔더링 부재(640)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 6a 및 도 6b에서, 제1 발광 구조물(520)은 제1 솔더링 부재(615) 및 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결되고, 제2 발광 구조물(540)은 제3 솔더링 부재(625)와 제4 솔더링 부재(630)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결되고, 제n 발광 구조물(570)은 제5 솔더링 부재(635)와 제6 솔더링 부재(640)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은, 제1 솔더링 부재(615), 제3 솔더링 부재(625), 제5 솔더링 부재(635) 대신, 와이어(wire)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 후술하는 도 7에서 상세히 살펴보도록 한다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판(601) 상에 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, ... 570)이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 7은, 전술한 도 6a 및 도 6b에서 살펴본, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)이 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615), 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401)의 적어도 일부에 배치된 제3 솔더링 부재(625), 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701)의 적어도 일부에 배치된 제5 솔더링 부재(635) 대신, 와이어(wire)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하 도 7의 설명에서는, 전술한 도 6a 및 도 6b와 상이한 구성만을 설명하도록 한다.
일 실시예에 따른 도 7의 참조번호 <710>을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 와이어(wire) 및/또는 솔더링 부재와 같은 전기적 연결 구조를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치된 제1 와이어(720)와 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)은 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401)의 적어도 일부에 배치된 제2 와이어(730)와 제2 발광 구조물(540)의 제2 면(5402)의 적어도 일부에 배치된 제4 솔더링 부재(630)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)은 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701)의 적어도 일부에 배치된 제3 와이어(740)와 제n 발광 구조물(570)의 제2 면(5702)의 적어도 일부에 배치된 제6 솔더링 부재(640)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 7의 참조번호 <750>은, 기판(601)과 제1 발광 구조물(520)을 일측 방향에서 바라본 도면이다. 앞에서 살펴본 바와 같이, 제1 발광 구조물(520)은 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치된 제1 와이어(720)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 와이어(720)는 복수의 제1 와이어들을 포함할 수 있다. 복수의 제1 와이어들은 제1-1 와이어(7201), 제1-2 와이어(7202), 제1-3 와이어(7203), 제1-4 와이어(7204), 제1-5 와이어(7205), 제1-6 와이어(7206), 제1-7 와이어(7207), 및 제1-8 와이어(7208)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1-1 와이어(7201)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-1 광원(521)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-2 와이어(7202)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-2 광원(523)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-3 와이어(7203)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-3 광원(525)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-4 와이어(7204)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-4 광원(527)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-5 와이어(7205)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-5 광원(529)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-6 와이어(7206)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-6 광원(531)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-7 와이어(7207)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-7 광원(533)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1-8 와이어(7208)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)에서, 제1-8 광원(535)의 적어도 일부에 연결되어, 제1 발광 구조물(520)과 기판(601)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)은, 전술한 도 6b에서 살펴본 바와 같이, 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
미도시 되었으나, 다른 발광 구조물, 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)은, 도 7의 참조번호 <750> 및 도 6b에서 살펴본 제1 발광 구조물(520)과 실질적으로 동일한 형태(또는 구조)로, 제2 와이어(730)(예: 복수의 제2 와이어들)와 제4 솔더링 부재(630)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 미도시 되었으나, 다른 발광 구조물, 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)은, 도 7의 참조번호 <750> 및 도 6b에서 살펴본 제1 발광 구조물(520)과 실질적으로 동일한 형태(또는 구조)로, 제3 와이어(740)(예: 복수의 제3 와이어들)와 제6 솔더링 부재(640)를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판(601) 상에 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, ... 570)이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 8은, 전술한 도 6a 및 도 6b에 도시된 구조에 추가적으로, 기판(601) 상에 적어도 하나의 광 흡수 구조체(예: 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), .., 제n 광 흡수 구조체(840))가 배치된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하 도 8의 설명에서는, 전술한 도 6a 및 도 6b와 상이한 구성만을 설명하도록 한다.
일 실시예에 따른 도 8의 참조번호 <810>은, 기판(601)에 적어도 하나의 광 흡수 구조체 및 복수의 발광 구조물들이 배치된 상태를 도시한 도면이다. 도 8의 참조번호 <850>은, 기판(601), 제1 광 흡수 구조체(820), 및 제1 발광 구조물(520)을 일측 방향에서 바라본 도면이다.
일 실시예에 따른 도 8의 참조번호 <810> 및 <850>을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 기판(601) 상에 배치되는 적어도 하나의 광 흡수 구조체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(601) 상에는 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은, 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840)의 상부에 배치된 상태에서, 솔더링 부재(615, 620, 625, 630, 635, 640)와 같은 전기적 연결 구조를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 각 발광 구조물(예: 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들을 통해 방사되는 광의 적어도 일부는, 기판(601)으로 전달될 수 있다. 기판(601)으로 전달된 광의 적어도 일부가, 기판(601)으로부터 반사되어 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)으로 방사되는 것을 방지하기 위하여, 전자 장치(200)는 기판(601)으로 전달되는 광의 적어도 일부를 흡수하기 위한 적어도 하나의 광 흡수 구조체(예: 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 광을 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)으로 방사 시, 방사되는 광의 적어도 일부가 기판(601)으로 전달될 수 있으며, 제1 광 흡수 구조체(820)는 기판(601)으로 전달되는 광의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 광을 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)으로 방사 시, 방사되는 광의 적어도 일부가 기판(601)으로 전달될 수 있으며, 제2 광 흡수 구조체(830)는 기판(601)으로 전달되는 광의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 광을 특정 방향(예: 도 4의 -z축 방향)으로 방사 시, 방사되는 광의 적어도 일부가 기판(601)으로 전달될 수 있으며, 제n 광 흡수 구조체(840)는 기판(601)으로 전달되는 광의 적어도 일부를 흡수할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 8에서는 전술한 도 6a 및 도 6b에 도시된 구조에 추가적으로, 적어도 하나의 광 흡수 구조체(예: 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840))를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 전술한 도 7에 도시된 구조에 추가적으로, 적어도 하나의 광 흡수 구조체(예: 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840))를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은, 제1 광 흡수 구조체(820), 제2 광 흡수 구조체(830), ..., 제n 광 흡수 구조체(840)의 상부에 배치된 상태에서, 와이어(wire)(720, 730, 740) 및/또는 솔더링 부재(620, 630, 640)와 같은 전기적 연결 구조를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 기판(601) 상에 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, ... 570)이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 9는, 전술한 도 6a 및 도 6b에 도시된 구조에 추가적으로, 적어도 하나의 절연체가 배치된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하 도 9의 설명에서는, 전술한 도 6a 및 도 6b와 상이한 구성만을 설명하도록 한다.
일 실시예에 따른 도 9의 참조번호 <910>을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 각 발광 구조물(예: 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))의 제1 면(예: 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201), 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401), ..., 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701))의 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나의 절연체를 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치되는 제1 절연체(920), 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401)의 적어도 일부에 배치되는 제2 절연체(930), ..., 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701)의 적어도 일부에 배치되는 제n 절연체(940)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 도 9의 참조번호 <950>은, 기판(601), 적어도 하나의 절연체, 및 제1 발광 구조물(520)을 일측 방향에서 바라본 도면이다. 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 배치되는 제1 절연체(920)는 복수의 제1 절연체들 포함할 수 있다. 복수의 제1 절연체들은 제1-1 절연체(9201), 제1-2 절연체(9202), 제1-3 절연체(9203), 제1-4 절연체(9204), 제1-5 절연체(9205), 제1-6 절연체(9206), 제1-7 절연체(9207), 제1-8 절연체(9208), 및 제1-9 절연체(9209)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 절연체들 각각은, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들 간의 절연을 위해, 복수의 광원들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 절연체(9201)는 제1 발광 구조물(520)의 제1 측면(5203)과 제1-1 광원(521) 사이에 배치될 수 있다. 제1-2 절연체(9202)는 제1-1 광원(521)과 제1-2 광원(523) 사이에 배치될 수 있다. 제1-3 절연체(9203)는 제1-2 광원(523)과 제1-3 광원(525) 사이에 배치될 수 있다. 제1-4 절연체(9204)는 제1-3 광원(525)과 제1-4 광원(527) 사이에 배치될 수 있다. 제1-5 절연체(9205)는 제1-4 광원(527)과 제1-5 광원(529) 사이에 배치될 수 있다. 제1-6 절연체(9206)는 제1-5 광원(529)과 제1-6 광원(531) 사이에 배치될 수 있다. 제1-7 절연체(9207)는 제1-6 광원(531)과 제1-7 광원(533) 사이에 배치될 수 있다. 제1-8 절연체(9208)는 제1-7 광원(533)과 제1-8 광원(535) 사이에 배치될 수 있다. 제1-9 절연체(9209)는 제1-8 광원(535)과 제1 발광 구조물(520)의 제2 측면(5204) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201)의 적어도 일부에 제1 절연체(920)를 배치하고, 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401)의 적어도 일부에 제2 절연체(930)에 배치하고, 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701)의 적어도 일부에 배치되는 제n 절연체(940)를 배치한 후, 솔더링 부재(615, 620, 625, 630, 635, 640)와 같은 전기적 연결 구조를 통해, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 기판(601)과 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 9에서, 적어도 하나의 절연체(예: 제1 절연체(920), 제2 절연체(930), ..., 제n 절연체(940))가 각 발광 구조물의 제1 면(예: 제1 발광 구조물(520)의 제1 면(5201), 제2 발광 구조물(540)의 제1 면(5401), ..., 제n 발광 구조물(570)의 제1 면(5701))에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 적어도 하나의 절연체(예: 제1 절연체(920), 제2 절연체(930), ..., 제n 절연체(940))는 각 발광 구조물의 제1 면에 배치되는 대신, 각 발광 구조물의 제2 면(예: 제1 발광 구조물(520)의 제2 면(5202), 제2 발광 구조물(540)의 제2 면(5402), ..., 제n 발광 구조물(570)의 제2 면(5702))에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 9에서 살펴본 바와 같이, 각 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들 사이에 절연체(920, 930, 940)가 배치됨에 따라, 복수의 광원들 간에 절연시켜 쇼트(short)를 방지할 뿐만 아니라, 각 발광 구조물이 기판(601)에 견고하게 고정할 수 있어, 구조적으로 강성을 높일 수 있다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, ... 570)에 포함된 복수의 광원들을 통해 사용자의 복수의 생체 정보들을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따른, 도 6a, 도 6b, 및 도 7 내지 도 9에서, 제1 생체 인식 센서(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430))의 적어도 하나의 발광 구조물(예: 도 6a의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))은 기울어지지 않은 상태(예: 기판(예: 도 6a의 기판(601))으로부터 수직 상태)에서, 솔더링(예: 솔더링 부재(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 솔더링 부재(615), 제2 솔더링 부재(620), 제3 솔더링 부재(625), 제4 솔더링 부재(630), 제5 솔더링 부재(635), 및/또는 제6 솔더링 부재(640)를 통한 솔더링) 또는 와이어(예: 도 7의 제1 와이어(720), 제2 와이어(730), 및/또는 제3 와이어(740))를 통해 기판(601)과 전기적으로 연결되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
예를 들어, 도 10을 참조하면, 제1 생체 인식 센서(430)의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)은 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링(또는 와이어)을 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(1010)(예: 도 4의 후면 플레이트(493))를 포함할 수 있으며, 전자 장치(200)가 사용자의 신체 일부(예: 손목)에 착용(또는 고정)되는 경우, 후면 플레이트(1010)는 적어도 일부가 사용자의 신체 일부(예: 손목)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 각 발광 구조물(예: 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들을 통해 방사되는 광이 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 도달되도록(예: 각 광원을 통해 방사되는 광이 광 조사 영역(1020)으로 집광되도록), 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570) 중 적어도 하나의 발광 구조물은 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링(또는 와이어)을 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570) 중 적어도 하나의 발광 구조물이 기울어지는 특정 각도는, 각 발광 구조물과 광 조사 영역(1020) 간의 거리에 기반하여 설정될 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570) 중 적어도 하나의 발광 구조물이 기울어지는 특정 각도는, 각 발광 구조물 및 광 조사 영역(1020) 간의 거리와 각 발광 구조물과 광 조사 영역(1020) 사이에 존재하는 후면 플레이트(1010)에서 광이 반사되는 것을 고려하여 설정될 수도 있다.
예를 들어, 제1 발광 구조물(520) 및 광 조사 영역(1020) 간의 거리와 제1 발광 구조물(520)과 광 조사 영역(1020) 사이에 존재하는 후면 플레이트(1010)에서 광이 반사되는 것을 고려하여, 제1 발광 구조물(520)을 특정 각도(예: 약 0.1~10도)로 기울일 수 있다(1030). 또한, 제2 발광 구조물(540) 및 광 조사 영역(1020) 간의 거리와 제2 발광 구조물(540)과 광 조사 영역(1020) 사이에 존재하는 후면 플레이트(1010)에서 광이 반사되는 것을 고려하여, 제2 발광 구조물(540)은 기울어지지 않은 상태(예: 기판(601)으로부터 수직 상태)로 유지할 수 있다. 또한, 제n 발광 구조물(570) 및 광 조사 영역(1020) 간의 거리와 제n 발광 구조물(570)과 광 조사 영역(1020) 사이에 존재하는 후면 플레이트(1010)에서 광이 반사되는 것을 고려하여, 제n 발광 구조물(570)을 특정 각도(예: 약 0.1~10도)로 기울일 수 있다(1040). 다시 말해, 제1 발광 구조물(520) 및 제n 발광 구조물(570)을 특정 각도(예: 약 0.1~10도)로 기울인 상태, 제2 발광 구조물(540)은 특정 각도로 기울어지지 않은 상태(예: 기판(601)으로부터 수직 상태)에서, 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)이 기판(601)과 전기적으로 연결되도록 솔더링(또는 와이어)할 수 있다.
일 실시예에서, 생체 신호를 측정하기 위한 입력(또는 신호)이 검출되면, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 각 광원, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 각 광원, 및 제n 발광 구조물(570)에 포함된 각 광원은, 상이한 광 경로를 통해 상이한 파장대의 광을 순차적으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 특정 각도(예: 약 0.1~10도)로 기울어진(1030) 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 특정 각도로 광을 방사하도록 할 수 있다. 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들 각각은 상이한 광 경로를 통해 상이한 파장대의 광을 순차적으로 방사될 수 있으며, 상이한 광 경로를 통해 순차적으로 방사되는 상이한 파장대의 광은 광 조사 영역(1020)에 도달할 수 있다. 프로세서(120)는 기판(601)으로부터 수직 상태에서의 각도로 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 상기 기판(601)으로부터 수직 상태에서의 각도로 광을 방사하도록 할 수 있다. 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들 각각은 상이한 광 경로(예: 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들과 상이한 광 경로)를 통해 상이한 파장대의 광을 순차적으로 방사될 수 있으며, 상이한 광 경로를 통해 순차적으로 방사되는 상이한 파장대의 광은 광 조사 영역(1020)에 도달할 수 있다. 프로세서(120)는 특정 각도(예: 약 0.1~10도)로 기울어진(1040) 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들이 순차적으로 특정 각도로 광을 방사하도록 할 수 있다. 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들 각각은 상이한 광 경로(예: 제1 발광 구조물(520) 및 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들과 상이한 광 경로)를 통해 상이한 파장대의 광을 순차적으로 방사될 수 있으며, 상이한 광 경로를 통해 순차적으로 방사되는 상이한 파장대의 광은 광 조사 영역(1020)에 도달할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 각 광원, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 각 광원, 및 제n 발광 구조물(570)에 포함된 각 광원은, 상이한 광 경로를 통해 상이한 파장대의 광을 순차적으로 방사됨에 따라, 다양한 생체 정보들을 획득할 수 있다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 모니터링 회로를 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 생체 인식 센서(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430))의 각 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인하기 위한 적어도 하나의 모니터링 회로를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 모니터링 회로는, 기판(예: 도 6의 기판(601)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 모니터링 회로는 기판(601) 상에 배치된 적어도 하나의 발광 구조물에 근접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 11에서, 기판(601)에는 4개의 발광 구조물이 배치되는 것으로 가정하여 설명하도록 한다. 예를 들어, 4개의 발광 구조물은, 제1 발광 구조물(1121)(예: 도 5의 제1 발광 구조물(520)), 제2 발광 구조물(1123)(예: 도 6a의 제2 발광 구조물(540)), 제3 발광 구조물(1125), 제4 발광 구조물(1127)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1110>을 참조하면, 기판(601)에는 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 제4 발광 구조물(1127), 및 제1 모니터링 회로(1111)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127)은 기판(601) 상에 병렬 형태로 배치될 수 있다. 제1 모니터링 회로(1111)는 제2 발광 구조물(1123) 및 제3 발광 구조물(1125) 사이에 배치되어, 각 발광 구조물(1121, 1123, 1125, 1127)에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다.
이에 한정하는 것은 아니며, 참조번호 <1130>을 참조하면, 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127)은 기판(601)을 둘러싸는 형태로, 기판(601)의 외곽에 배치될 수 있다. 제1 모니터링 회로(1111)는 기판(601)의 중앙 영역에 배치되어, 각 발광 구조물(1121, 1123, 1125, 1127)에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1150>을 참조하면, 기판(601)에는 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 제4 발광 구조물(1127), 제1 모니터링 회로(1111), 및 제2 모니터링 회로(1151)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127)은 기판(601) 상에 병렬 형태로 배치될 수 있다. 제1 모니터링 회로(1111)와 제2 모니터링 회로(1151)는 기판(601)의 외곽에서, 발광 구조물들과 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 제1 모니터링 회로(1111)는 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127) 중 적어도 두 개의 발광 구조물 각각에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다. 제2 모니터링 회로(1151)는 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127) 중 적어도 다른 두 개의 발광 구조물 각각에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1170>을 참조하면, 기판(601)에는 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 제4 발광 구조물(1127), 제1 모니터링 회로(1111), 제2 모니터링 회로(1151), 및 제3 모니터링 회로(1171)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 구조물(1121), 제2 발광 구조물(1123), 제3 발광 구조물(1125), 및 제4 발광 구조물(1127)은 기판(601) 상에 병렬 형태로 배치될 수 있다. 기판(601)을 정면으로 바라볼 때, 제1 모니터링 회로(1111)는 제1 발광 구조물(1121)의 상부에 배치되고, 제2 모니터링 회로(1151)는 제2 발광 구조물(1123)과 제3 발광 구조물(1125) 사이에 배치되고, 제3 모니터링 회로(1171)는 제4 발광 구조물(1127)의 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 모니터링 회로(1111)는 제1 발광 구조물(1121)에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다. 제2 모니터링 회로(1151)는 제2 발광 구조물(1123)과 제3 발광 구조물(1125) 각각에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다. 제3 모니터링 회로(1171)는 제4 발광 구조물(1127)에 포함된 복수의 광원들 각각을 통해 순차적으로 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1111), 제2 모니터링 회로(1151), 및/또는 제3 모니터링 회로(1171))는 발광 구조물들(1121, 1123, 1125, 1127) 각각에 포함된 복수의 광원들이 지정된 세기(또는 파워) 및 지정된 파장대로 광을 방사하는지 확인하고, 확인된 정보(예: 광이 지정된 세기(또는 파워) 및 지정된 파장에 따라 출력되는지 여부에 대한 데이터)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1111), 제2 모니터링 회로(1151), 및/또는 제3 모니터링 회로(1171))를 통해 전달 받은 정보에 기반하여, 게인(gain)을 조절하여 방사되는 광의 세기(또는 양) 및 파장대를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 광 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 광 검출 회로는 각 발광 구조물(1121, 1123, 1125, 1127) 각각에 포함된 복수의 광원들을 통해 방사되는 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 광 검출 회로는 복수의 광원들을 통해 순차적으로 방사되는 광을 순차적으로 수신할 수 있다. 예를 들어, 상이한 파장대를 가지는 복수의 광원들은, 프로세서(120)의 제어 하에, 순차적으로 광을 광 조사 영역(예: 도 10의 광 조사 영역(1020))에 방사할 수 있다. 광 검출 회로는 복수의 광원들을 통해 순차적으로 방사되어, 광 조사 영역(1020)에서 반사된 광을 순차적으로 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 광 검출 회로를 통해 수신된 광의 양(또는 세기) 및 파장대에 기반하여, 복수의 생체 정보들을 측정(또는 획득, 확인)할 수 있다.
도 12a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 생체 인식 센서(1201)(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430)) 및 제2 생체 인식 센서(1203)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 생체 인식 센서(1201)는, 전술한 도 5 내지 도 11에서 살펴본, 적어도 하나의 발광 구조물(예: 도 5의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)), 적어도 하나의 모니터링 회로(예: 도 11의 제1 모니터링 회로(1111), 제2 모니터링 회로(1151), 및/또는 제3 모니터링 회로(1171)), 및/또는 광 검출 회로((예: 도 14의 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해 획득(또는 수신))를 포함하는 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 발광 구조물들 각각에 포함된 복수의 광원들은 레이저 다이오드(laser diode)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 생체 인식 센서(1203)는, PPG 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 인식 센서(1203)는, 빛을 발광하는 발광-센서(1210, 1240)와 빛을 수광하는 수광-센서(1205, 1235)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광-센서(1210, 1240)는 LED(light emitting diode)를 포함하고, 수광-센서(1205, 1235)는 PD(photo diode)를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)는 기판(예: 도 6a의 기판(601)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)는 기판(601)의 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(1010)(예: 도 4의 후면 플레이트(493))를 포함할 수 있으며, 전자 장치(200)가 사용자의 신체 일부(예: 손목)에 착용(또는 고정)되는 경우, 후면 플레이트(1010)는 적어도 일부가 사용자의 신체 일부(예: 손목)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 생체 신호를 측정하기 위한 입력(또는 신호)이 검출되면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 생체 인식 센서(1201)에 포함된 적어도 하나의 발광 구조물(예: 도 5의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들을 통해 광(651, 653, 655)이 방사되도록 제어할 수 있다. 제1 생체 인식 센서(1201)의 적어도 하나의 발광 구조물(예: 도 5의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들을 통해 순차적으로 방사되는 광(651, 653, 655)은 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415)) 및/또는 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해 획득(또는 수신)될 수 있다. 프로세서(120)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415)) 및/또는 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해 획득(또는 수신)된 광에 기반하여, 파장대 별 스펙트럼을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 생성된 파장대 별 스펙트럼에 기반하여, 적어도 하나의 제1 생체 정보를 측정(또는 획득)할 수 있다.
일 실시예에서, 생체 신호를 측정하기 위한 입력(또는 신호)이 검출되면, 프로세서(120)는 제2 생체 인식 센서(1203)에 포함된 발광-센서(1210, 1240)를 통해 광(1215, 1245)이 방사되도록 제어할 수 있다. 제2 생체 인식 센서(1203)의 발광-센서(1210, 1240)를 통해 방사된 광(1215, 1245)은 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)로부터 반사될 수 있다. 수광-센서(1205, 1235)는 광 조사 영역(1020)으로부터 반사된 광을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 수광-센서(1205, 1235)를 통해 수신된 광에 기반하여, 사용자의 적어도 하나의 제2 생체 정보를 측정(또는 획득)할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 12a에서, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)가 기판(601)의 동일한 평면 상에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 이와 관련하여, 후술하는 도 12b에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.
도 12b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 12b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 생체 인식 센서(1201)(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430)) 및 제2 생체 인식 센서(1203)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 12b의 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)는, 전술한 도 12a의 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)와 실질적으로 동일하므로, 이와 관련된 상세한 설명은 도 12a의 설명으로 대신할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)는 기판(예: 도 6a의 기판(601)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)는 기판(601)의 상이한 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(601)의 일부 영역에는 홈이 형성될 수 있으며, 상기 형성된 홈에 제1 생체 인식 센서(1201)가 배치될 수 있고, 기판(601)의 다른 일부 영역에는 제2 생체 인식 센서(1203)가 배치될 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203) 각각은 다른 기판 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(1201)는 기판(601)에 배치되고, 제2 생체 인식 센서(1203)는 도 4에 도시된 인쇄 회로 기판(480) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 생체 인식 센서(1201)와 중첩되는 인쇄 회로 기판(480)의 일부 영역은, 광(예: 적외선, 가시광선)을 투과할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 생체 인식 센서(1201)와 중첩되는 인쇄 회로 기판(480)의 일부 영역은, 제1 생체 인식 센서(1201)를 통해 방사되는 광이 광 조사 영역(1020)에 도달할 수 있도록, 홀이 형성된 형태일 수도 있다.
일 실시예에 따른 도 12b에서, 후면 플레이트(1010)(예: 도 4의 후면 플레이트(493))와 제2 생체 인식 센서(1203) 간의 거리는, 후면 플레이트(1010)와 제1 생체 인식 센서(1201) 간의 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 인식 센서(1203)에 포함된 복수의 광원들은 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 레이저 다이오드의 경우 직진성을 가지고, 광의 퍼짐 현상이 발생할 확률이 낮기 때문에, 후면 플레이트(1010)로부터 제1 생체 인식 센서(1201)보다 멀게 제2 생체 인식 센서(1203)를 배치할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수의 생체 인식 센서들이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 복수의 생체 인식 센서들을 포함할 수 있다. 복수의 생체 인식 센서들은, 제1 생체 인식 센서(예: 도 4의 제1 생체 인식 센서(430), 도 12a 및 도 12b의 제1 생체 인식 센서(1201)) 및 제2 생체 인식 센서(예: 도 12a 및 도 12b의 제2 생체 인식 센서(1203))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 13의 제1 생체 인식 센서(1201)(또는 제1-1 생체 인식 센서(1201a) 및 제1-2 생체 인식 센서(1201b)), 제2 생체 인식 센서는, 전술한 도 12a의 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서(1203)와 실질적으로 동일하므로, 이와 관련된 상세한 설명은 도 12a의 설명으로 대신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 13에서, 전자 장치(200)가 복수의 생체 인식 센서들을 포함하는 경우, 복수의 생체 인식 센서들은, 참조번호 <1310>, <1330>, <1350>, 또는 <1370>과 같은 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 13에서, 복수의 생체 인식 센서들은 동일한 기판(예: 도 6a의 기판(601))에 배치되는 것으로 가정하여 설명하도록 한다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1310>을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 센서(1201)와 제2 생체 인식 센서, 예를 들어, 빛을 발광하는 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323), 제3 발광-센서(1325), 제4 발광-센서(1327))(예: LED)와 빛을 수광하는 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317))(예: PD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 인식 센서(1201)는 기판(601)의 중앙 영역에 배치되고, 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323), 제3 발광-센서(1325), 제4 발광-센서(1327))와 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317))는 제1 생체 인식 센서(1201)를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1330>을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1-1 생체 인식 센서(1201a), 제1-2 생체 인식 센서(1201b), 및 제2 생체 인식 센서, 예를 들어, 빛을 발광하는 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323))(예: LED)와 빛을 수광하는 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317), 제5 수광-센서(1331))(예: PD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(601)의 중앙에는 제5 수광-센서(1331)가 배치되고, 제5 수광-센서(1331)를 둘러싸는 형태로 제1-1 생체 인식 센서(1201a), 제1-2 생체 인식 센서(1201b), 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323)), 및 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317)))가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1350>을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1-1 생체 인식 센서(1201a), 제1-2 생체 인식 센서(1201b), 및 제2 생체 인식 센서, 예를 들어, 빛을 발광하는 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321))(예: LED)와 빛을 수광하는 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317), 제5 수광-센서(1331), 제6 수광-센서(1351))(예: PD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(601)의 중앙에는 제1 발광-센서(1321)가 배치되고, 제1 발광-센서(1321)를 둘러싸는 형태로 제1-1 생체 인식 센서(1201a), 제1-2 생체 인식 센서(1201b), 및 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317), 제5 수광-센서(1331), 제6 수광-센서(1351))가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 참조번호 <1370>을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 센서(1201) 및 제2 생체 인식 센서, 예를 들어, 빛을 발광하는 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323), 제3 발광-센서(1325))(예: LED)와 빛을 수광하는 수광-센서(예: 제1 수광-센서(1311), 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317), 제5 수광-센서(1331))(예: PD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(601)의 중앙에는 제1 수광-센서(1311)가 배치되고, 제1 수광-센서(1311)를 둘러싸는 형태로 제1 생체 인식 센서(1201), 발광-센서(예: 제1 발광-센서(1321), 제2 발광-센서(1323), 제3 발광-센서(1325)), 및 수광-센서(예: 제2 수광-센서(1313), 제3 수광-센서(1315), 제4 수광-센서(1317), 제5 수광-센서(1331))가 배치될 수 있다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 발광 구조물을 포함하는 전자 장치(200)의 복수의 생체 정보들을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 구동부(예: LD(laser diode) driver)(1405), 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415), 증폭기(예: TIA(trans-impedance amplifier))(1420), ADC(analog-digital converter)(1425), 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435), 및 적어도 하나의 발광 구조물(예: 도 6a의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 구동부(1405)를 동작시키고, ADC(1425)로부터 수신되는 디지털 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 온도 및/또는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))의 신호에 의해 복수의 광원들에 공급되는 전류를 조절하도록, 구동부(1405)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 구동부(1405)는 프로세서(120)의 제어 하에, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 상이한 파장대를 가지는 복수의 광원들 각각의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 구동부(1405)는 프로세서(120)의 제어 하에, 제1 발광 구조물(520)에 포함된 복수의 광원들 각각을 온(on) 또는 오프(off)시킬 수 있다. 예를 들어, 구동부(1405)는 프로세서(120)의 제어 하에, 제1 발광 구조물(520)에 전류를 공급하여, 복수의 광원들이 순차적으로 해당 파장대의 광을 방사하도록 제어할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 구동부(1405)는 프로세서(120)의 제어 하에, 전류를 변조(modulation)하여 추가적인 SNR(signal-to-noise ratio)을 획득하도록 할 수도 있다.
일 실시예에서, 증폭기(1420)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))에서 생성된 전류를 전압으로 변환하고, ADC(1425)에 전달할 수 있다. 이 경우, 증폭기(1420)는 ADC(1425)의 범위 및/또는 신호의 세기를 고려하여 전류를 전압으로 변환하는 게인(gain)을 조절할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 증폭기(1420)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))가 지정된 범위에서 동작할 수 있도록 바이어스(bias)를 조절할 수도 있다.
일 실시예에서, ADC(1425)는 증폭기(1420)로부터 수신되는 전압을 프로세서(120)가 인식할 수 있도록 디지털 신호로 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 상이한 파장대를 가지는 각 발광 구조물에 포함된 복수의 광원들을 통해 순차적으로 광을 방사하고, 후면 플레이트(1010) 및/또는 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 반사된 적어도 일부의 광을 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 파장대 별 반사된 광에 기반하여 산출된 광의 흡수량에 기반하여, 파장대 별 스펙트럼을 생성할 수 있다.
예를 들어, 제1 발광 구조물(520)의 제1-1 광원(521)을 통해 제1-1 파장대(예: λ1,1)의 광이 방사되는 경우, 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))는 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광(1451, 1453, 1455, 1457)을 적어도 일부 획득(또는 수신)할 수 있다. 또한, 제1 발광 구조물(520)의 제1-1 광원을 통해 제1-1 파장대(예: λ1,1)의 광이 방사되는 경우, 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))는 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광(1461, 1463, 1465, 1467)을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 14에 미도시 되었으나, 전자 장치(200)는 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 순차적으로, 제1-2 광원(523)을 통해 제1-2 파장대(예: λ1,2)의 광을 방사하고, 제1-3 광원(525)을 통해 제1-3 파장대(예: λ1,3)의 광을 방사하고, 제1-4 광원(527)을 통해 제1-4 파장대(예: λ1,4)의 광을 방사하고, 제1-5 광원(529)을 통해 제1-5 파장대(예: λ1,5)의 광을 방사하고, 제1-6 광원(531)을 통해 제1-6 파장대(예: λ1,6)의 광을 방사하고, 제1-7 광원(533)을 통해 제1-7 파장대(예: λ1,7)의 광을 방사하고, 제1-8 광원(535)을 통해 제1-8 파장대(예: λ1,8)의 광을 방사하도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))를 통해, 제1-2 광원(523) 내지 제1-8 광원(535)을 통해 방사되어 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 획득(또는 수신)할 수 있다. 프로세서(120)는 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해, 제1-2 광원(523) 내지 제1-8 광원(535)을 통해 방사되어 광 조사 영역(1020)에 흡수되고, 반사된 광을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다. 프로세서(120)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))를 통해 획득(또는 수신)된 광과 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해 획득(또는 수신)된 광에 기반하여, 파장대(예: 제1-1 파장대(예: λ1,1) 내지 제1-8 파장대(예: λ1,8)) 별 스펙트럼을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 다른 발광 구조물들 예를 들어, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들을 통해 제2-1 파장대(예: λ2,1) 내지 제2-8 파장대(예: λ2,8)의 광(653)을 방사하도록 할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 다른 발광 구조물들 예를 들어, 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들을 통해 제n-1 파장대(예: λn,1) 내지 제n-8 파장대(예: λn,8)의 광(655)을 방사하도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))를 통해, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들 및/또는 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들을 통해 방사되어 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 적어도 일부 획득(또는 수신)할 수 있다. 프로세서(120)는 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해, 제2 발광 구조물(540)에 포함된 복수의 광원들 및/또는 제n 발광 구조물(570)에 포함된 복수의 광원들을 통해 방사되어 광 조사 영역(1020)에 흡수되고, 반사된 광을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다. 프로세서(120)는 모니터링 회로(예: 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))를 통해 획득(또는 수신)된 광과 광 검출 회로(예: 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))를 통해 획득(또는 수신)된 광에 기반하여, 파장대(예: 제2-1 파장대(예: λ2,1) 내지 제2-8 파장대(예: λ2,8), 제n-1 파장대(예: λn,1) 내지 제n-8 파장대(예: λn,8)) 별 스펙트럼을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 파장대 별 스펙트럼을 분석하여, 적어도 하나의 생체 정보를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따른 파장대 별 스펙트럼을 생성하는 구성과 관련하여, 후술하는 도 15에서 상세히 설명될 것이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 생체 정보와 관련된 스펙트럼 그래프를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따른 도 15에서, x축은 파장대(nm(nanometers))(1505)를 의미하고, y축은 흡수율(1510)을 의미할 수 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상이한 파장대를 가지는 각 발광 구조물(예: 도 6a의 제1 발광 구조물(520), 제2 발광 구조물(540), ..., 제n 발광 구조물(570))에 포함된 복수의 광원들을 통해 순차적으로 광을 방사하고, 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(1010)) 및/또는 광 조사 영역(예: 도 10의 광 조사 영역(1020))(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 반사된 광(및/또는 산란된 광)을 측정할 수 있다.
예를 들어, 발광 구조물(520)의 제1-1 광원(521)을 통해 제1-1 파장대(1515)(예: λ1,1)의 광이 방사되는 경우, 모니터링 회로(예: 도 14의 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))는 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광(예: 도 14의 1451, 1453, 1455, 1457)을 적어도 일부 획득(또는 수신)할 수 있다. 또한, 발광 구조물(520)의 제1-1 광원(521)을 통해 제1-1 파장대(1515)(예: λ1,1)의 광이 방사되는 경우, 광 검출 회로(예: 도 14의 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))는 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광(예: 도 14의 1461, 1463, 1465, 1467)을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다. 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광(1451, 1453, 1455, 1457)의 양(또는 세기)을 M1,1로 정의하고, 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광(예: 도 14의 1461, 1463, 1465, 1467)의 양을 R1,1로 정의한 것으로 가정하여 설명하도록 한다. 이 경우, 프로세서(120)는 R1,1/M1,1에 기반하여, 제1-1 점(1541)을 생성할 수 있다.
다른 예를 들어 발광 구조물(520)의 제1-2 광원(523)을 통해 제1-2 파장대(1520)(예: λ1,2)의 광이 방사되는 경우, 모니터링 회로(예: 도 14의 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))는 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 적어도 일부 획득(또는 수신)할 수 있다. 또한, 발광 구조물(520)의 제1-2 광원(523)을 통해 제1-2 파장대(1520)의 광이 방사되는 경우, 광 검출 회로(예: 도 14의 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))는 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다. 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 획득(또는 수신)된 광의 양을 M1,2로 정의하고, 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광의 양을 R1,2로 정의한 것으로 가정하여 설명하도록 한다. 이 경우, 프로세서(120)는 R1,2/M1,2에 기반하여, 제1-2 점(1543)을 생성할 수 있다.
상기와 같은 방식으로 제n 발광 구조물(570)의 제n-1 광원 내지 제n-8을 통해 제n-1 파장대(1525)(예: λn,1) 내지 제n-8 파장대(1530)(예: λn,8)의 광이 방사되는 경우, 모니터링 회로(예: 도 14의 제1 모니터링 회로(1410), 제2 모니터링 회로(1415))는 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 적어도 일부 획득(또는 수신)할 수 있다. 또한, 발광 구조물(520)의 제1-2 광원(523)을 통해 제1-2 파장대의 광이 방사되는 경우, 광 검출 회로(예: 도 14의 제1 광 검출 회로(1430), 제2 광 검출 회로(1435))는 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광을 통해 획득(또는 수신)할 수 있다. 후면 플레이트(1010)에 의해 반사된 광 또는 산란된 광을 획득(또는 수신)된 광의 양을 광 조사 영역(1020)(예: 사용자의 신체 일부(예: 손목)의 피부)에 흡수되고, 반사된 광의 양을 기반하여, 프로세서(120)는 제n-1 점(1545) 내지 제n-8 점(1547)을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제1-1 점(1541), 제1-2 점(1543), ..., 제n-1 점(1545) 내지 제n-8점(1547)을 연결(또는 보정)하여 파장대 별 스펙트럼을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 생성된 파장대 별 스펙트럼을 분석하여, 적어도 하나의 생체 정보를 측정할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제1 면(210A), 제1 면(210A)과 반대 방향인 제2 면(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B)을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는 하우징(210)의 내부에 배치되는 기판(601)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는 하우징(210)의 제2 면(210B)을 향하도록, 기판(601) 상에 배치되고, 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 지정된 간격으로 배치되고, 상이한 파장대의 광을 방사하는 복수의 광원들(5200, 5700)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 중 적어도 하나가 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링을 통해 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 특정 각도는, 복수의 광원들(5200, 5700)을 통해 방사된 광이 광 조사 영역(1020)에 도달되도록, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 각각과 광 조사 영역(1020) 간의 거리에 기반하여 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 특정 각도는, 각 발광 구조물(520, 540, 570)과 광 조사 영역(1020) 사이의 제2 면(210B)에서 광이 반사되는 것을 더 기반하여 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 포함된 복수의 광원들(5200, 5700)은, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)이 특정 각도로 기울어진 상태에서 기판(601)과 전기적으로 연결되는 것에 기반하여, 상이한 광 경로를 통해 상이한 파장대의 광을 방사할 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615, 625, 635) 및 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제2 면(5202, 5402, 5702)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620, 630, 640)를 통해, 기판(601)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615, 625, 635)는, 복수의 제1 솔더링 부재들(6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 복수의 제1 솔더링 부재들(6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158) 각각은, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)에서, 복수의 광원들(5200, 5700) 각각의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 기판(601)에 배치되는 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 각각에 포함된 복수의 광원들(5200, 5700)을 통해 방사되는 광의 적어도 일부가 기판(601)으로 전달되는 경우, 기판(601)으로 전달된 광의 적어도 일부는 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840)에 흡수될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)는, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 측면(5201, 5401, 5701)에서, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 포함된 복수의 광원들(5200, 5700) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 솔더링 부재(615, 625, 635)는, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)가 배치된 후, 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 구동부(1405) 및 하나 이상의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 하나 이상의 프로세서(120)는, 복수의 광원들(5200, 5700)이 순차적으로 광을 방사하도록 구동부(1405)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 기판(601) 상에 배치되는 적어도 하나의 모니터링 회로(1111, 1151, 1171)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 모니터링 회로(1111, 1151, 1171)는, 복수의 광원들(5200, 5700) 각각을 통해 방사되는 광의 세기 및 파장대를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따른 적어도 하나의 모니터링 회로(1111, 1151, 1171)는, 확인된 광의 세기 및 파장대를 하나 이상의 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 기판(601) 상에 배치되는 광 검출 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 하나 이상의 프로세서(120)는, 복수의 광원들(5200, 5700)로부터 방사되어 광 조사 영역(1020)에 의해 반사된 광을 광 검출 회로를 통해 검출할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 광 검출 회로를 통해 검출된 광 조사 영역(1020)에 의해 반사된 광에 기반하여, 적어도 하나의 생체 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 복수의 광원들(5200, 5700)은, 레이저 다이오드(laser diode)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)에는, 제1 솔더링 부재(615, 625, 635) 대신, 와이어(wire)(720, 730, 740)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 와이어(720, 730, 740)는, 복수의 와이어들(7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 복수의 와이어들(7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208) 각각은, 복수의 광원들(5200, 5700) 각각의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 청구범위 및 상세한 설명에 따른 본 개시의 다양한 실시예들은 하드웨어, 소프트웨어의 형태, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
임의의 이러한 소프트웨어는 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장매체에 저장될 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장매체는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들(소프트웨어 모듈들)을 저장하며, 이러한 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들은 전자 장치의 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 전자 장치가 본 발명의 방법을 수행하게 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
임의의 이러한 소프트웨어는, 예를 들어, 삭제 가능 또는 재기록 가능 여부와 상관없이, ROM(read only memory)의 저장소와 같은 휘발성 또는 비휘발성 저장소의 형태, 또는 예를 들어, RAM(random access memory), 메모리 칩(memory chips), 장치 또는 집적 회로와 같은 메모리의 형태, 또는 예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), DVD(digital versatile disc), 자기 디스크(magnetic disk) 또는 자기 테이프(magnetic tape)와 같은 광학 또는 자기적으로 기록 가능한 매체 상에서 저장될 수 있다. 저장 장치들 및 저장 매체는 실행될 시에 본 개시의 다양한 실시예들을 구현하는 것을 포함하는 컴퓨터 프로그램 또는 컴퓨터 프로그램들을 저장하는데 적합한 비일시적 머신-판독가능 저장소에 대한 다양한 실시예들이라는 것이 인식될 것이다. 따라서, 다양한 실시예들은 본 명세서의 청구범위들 중 어느 것에서 청구된 바와 같은 장치나 방법을 구현하기 위한 코드를 포함하는 프로그램 및 상기 프로그램을 저장하는 비일시적 머신-판독가능 저장소를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체들을 포함할 수 있으며, 복수의 개체들 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 당업자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항의 다양한 변경들이 가능함은 물론이며, 본 개시의 범위는 설명된 실시들예에 한정되어서는 안되며 후술하는 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101, 200)에 있어서,
    제1 면(210A), 상기 제1 면(210A)과 반대 방향인 제2 면(210B), 및 상기 제1 면(210A) 및 상기 제2 면(210B)을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210);
    상기 하우징(210)의 내부에 배치되는 기판(601); 및
    상기 제2 면(210B)을 향하도록, 상기 기판(601) 상에 배치되고, 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)을 포함하고,
    상기 바 형태로 형성된 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 지정된 간격으로 배치되고, 상이한 파장대의 광을 방사하는 복수의 광원들(5200, 5700)을 포함하고, 및
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 중 적어도 하나가 특정 각도로 기울어진 상태에서, 솔더링을 통해 상기 기판(601)과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 특정 각도는, 상기 복수의 광원들(5200, 5700)을 통해 방사된 광이 광 조사 영역(1020)에 도달되도록, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 각각과 상기 광 조사 영역(1020) 간의 거리에 기반하여 설정된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 특정 각도는, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 각각과 상기 광 조사 영역(1020) 사이의 상기 제2 면(210B)에서 광이 반사되는 것을 더 기반하여 설정된 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 포함된 상기 복수의 광원들(5200, 5700)은, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)이 상기 특정 각도로 기울어진 상태에서 상기 기판(601)과 전기적으로 연결되는 것에 기반하여, 상이한 광 경로를 통해 상기 상이한 파장대의 광을 방사하는 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615, 625, 635) 및 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제2 면(5202, 5402, 5702)의 적어도 일부에 배치된 제2 솔더링 부재(620, 630, 640)를 통해, 상기 기판(601)과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치된 제1 솔더링 부재(615, 625, 635)는, 복수의 제1 솔더링 부재들(6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158)을 포함하고, 및
    상기 복수의 제1 솔더링 부재들(6151, 6152, 6153, 6154, 6155, 6156, 6157, 6158) 각각은, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)에서, 상기 복수의 광원들(5200, 5700) 각각의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(601)에 배치되는 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)은, 상기 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840) 상에 배치되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570) 각각에 포함된 복수의 광원들(5200, 5700)을 통해 방사되는 광의 적어도 일부가 상기 기판(601)으로 전달되는 경우, 상기 기판(601)으로 전달된 광의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 광 흡수 구조체(820, 830, 840)에 흡수되는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)는, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 측면(5201, 5401, 5701)에서, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)에 포함된 상기 복수의 광원들(5200, 5700) 사이에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 솔더링 부재(615, 625, 635)는, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 절연체(920, 930, 940)가 배치된 후, 상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)의 적어도 일부에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    구동부(1405); 및
    하나 이상의 프로세서(120)를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서(120) 는,
    상기 복수의 광원들(5200, 5700)이 순차적으로 광을 방사하도록 상기 구동부(1405)를 제어하는 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(601) 상에 배치되는 적어도 하나의 모니터링 회로(1111, 1151, 1171)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 모니터링 회로(1111, 1151, 1171)는,
    상기 복수의 광원들(5200, 5700) 각각을 통해 방사되는 광의 세기 및 파장대를 확인하고, 및
    상기 확인된 광의 세기 및 파장대를 상기 하나 이상의 프로세서(120)에 전달하는 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(601) 상에 배치되는 광 검출 회로를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서(120)는,
    상기 복수의 광원들(5200, 5700)로부터 방사되어 상기 광 조사 영역(1020)에 의해 반사된 광을 상기 광 검출 회로를 통해 검출하고, 및
    상기 광 검출 회로를 통해 검출된 상기 광 조사 영역(1020)에 의해 반사된 광에 기반하여, 적어도 하나의 생체 정보를 획득하도록 하는 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 광원들(5200, 5700)은, 레이저 다이오드(laser diode)를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 구조물(520, 540, 570)의 제1 면(5201, 5401, 5701)에는, 상기 제1 솔더링 부재(615, 625, 635) 대신, 와이어(wire)(720, 730, 740)가 배치되고,
    상기 와이어(720, 730, 740)는, 복수의 와이어들(7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208)을 포함하고, 및
    상기 복수의 와이어들(7201, 7202, 7203, 7204, 7205, 7206, 7207, 7208) 각각은, 상기 복수의 광원들(5200, 5700) 각각의 적어도 일부와 연결되는 전자 장치.
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