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WO2024200853A1 - Module d'éclairage comprenant un dispositif de refroidissement produisant un flux d'air par ionisation de l'air - Google Patents

Module d'éclairage comprenant un dispositif de refroidissement produisant un flux d'air par ionisation de l'air Download PDF

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Publication number
WO2024200853A1
WO2024200853A1 PCT/EP2024/058820 EP2024058820W WO2024200853A1 WO 2024200853 A1 WO2024200853 A1 WO 2024200853A1 EP 2024058820 W EP2024058820 W EP 2024058820W WO 2024200853 A1 WO2024200853 A1 WO 2024200853A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
substrate
face
high voltage
lighting module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/EP2024/058820
Other languages
English (en)
Inventor
Miguel-Angel CANTUDO
Daniel Teba
Antonio Illan
Carlos Gomez
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Vision SAS
Original Assignee
Valeo Vision SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Vision SAS filed Critical Valeo Vision SAS
Publication of WO2024200853A1 publication Critical patent/WO2024200853A1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/42—Forced cooling
    • F21S45/43—Forced cooling using gas
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/63—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air using electrically-powered vibrating means; using ionic wind
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • TITLE Lighting module comprising a cooling device producing an air flow by air ionization
  • the present invention relates to a lighting module for a motor vehicle and in particular to the cooling of the lighting module. More particularly, the invention relates to a heat sink for the heat generated by at least one component integrated into a lighting module (headlight and/or signaling device) and in particular the front headlights of motor vehicles.
  • the light sources present in the lighting module are subject to overheating and often need to be cooled. This is particularly the case for semiconductor light sources, such as light-emitting diodes, or mini light-emitting diodes or micro light-emitting diodes or active matrix organic light-emitting diodes or laser diodes. These light sources are in fact very small in size while offering significant lighting power. They are generally arranged on a printed circuit board and are often thermally coupled to one or more heat sinks, also called radiators.
  • Published patent document FR3042259 discloses a projector comprising lighting modules and an air cooling duct for said plurality of lighting modules, with at least one inlet for air flow from one or more mechanical fans, several air outlets to said plurality of lighting modules, and a passage connecting said at least one inlet to said air outlets.
  • the mechanical fan(s) and the duct are bulky and complex.
  • patent document FR 2 946 730 A1 discloses a motor vehicle headlight, comprising a plurality of lighting modules comprising a heat sink, and light sources cooled by a flow of cooling air circulating in a duct. arranged between a mechanical fan and the respective heat sinks of the light sources.
  • the duct and the mechanical fan are bulky and complex.
  • the prior art FR3074881 discloses a light source, an electronic support, a control device controlling the power supply of said light source arranged on said electronic support, a heat sink comprising a hollow in which the control device is housed, and in which the light source is fixed on said heat sink. This document is silent on ventilation.
  • This heat sink is not efficient enough and requires a mechanical fan to dissipate heat from semiconductor light sources, such as LEDs, or mini LEDs or micro LEDs or active matrix organic LEDs or laser diodes.
  • US10465877B2 discloses a lighting module for a motor vehicle comprising a light source, a cooling device comprising a mechanical fan and a heat sink comprising a plate having a front face for supporting the light source, and a rear face bristling with cooling fins.
  • the heat sink comprises at least one vent which passes through the plate of the heat sink near the light source in order to allow the air flow driven by the mechanical fan to circulate longitudinally between the front and the rear of the heat sink.
  • the cooling device is bulky due to the length of the fins and the diameter of the mechanical fan.
  • the flow of air produced by the mechanical fan in the ducts or along the fins is affected by boundary layer effects.
  • the presence of a boundary layer results in the presence of a thin layer of stagnant air, behaving as a thermal insulator between the air flow and the heat sink.
  • the thickness of the boundary layer increases along the duct, which reduces the operational section of the duct or between two fins, thus reducing the air flow. This phenomenon significantly increases the thermal resistance of the heat sink, which requires larger heat sinks with powerful ventilation.
  • the applicant has considered, without disclosing, an unsuccessful solution consisting of having a cooling device that uses an electro-hydrodynamic fan operating without mechanical part movement instead of the mechanical fan to produce an airflow towards a heat sink.
  • the electro-fluid-dynamic fan ionizes the air surrounding a charged conductor, producing an airflow by corona effect.
  • the electro-hydrodynamic fan takes advantage of the corona effect to direct an airflow towards a heat dissipation element equipped with fins arranged downstream of the electro-hydrodynamic fan, in order to cool the fins of the heat sink which are responsible for receiving the heat from a component intended to be cooled and dissipating it.
  • the object of the present invention is therefore to provide a cooled device having a better ratio between efficiency and size than the prior art, and than the cooling device envisaged by the applicant in the preceding paragraph.
  • a first object of the present invention consists of a lighting module for a motor vehicle comprising: a substrate comprising a first face and an electronic circuit on the first face, a light source mounted on the substrate, connected to the electronic circuit in order to power the light source, a cooling device producing an air flow by ionization of the air comprising: a first electrode forming a heat sink of the light source by being thermally in contact with an area of the substrate receiving the heat from the light source, at least one second electrode facing the first electrode, the first electrode or the second electrode being connected to a terminal of positive polarity to form a positive electrode, and, respectively the second electrode or the first electrode being connected to ground to form a negative electrode, so as to produce an air flow movement directed against the first electrode by ionizing the air; a high voltage control device mounted on the substrate, comprising components for raising the input voltage to a high voltage and a positive terminal connected to the positive electrode to electrically supply it at this high voltage.
  • Directing against is meant the act of producing an ionic wind, by ionizing the air by one electrode, by producing and moving ions directed towards the other electrode until contact with this other electrode, said movements of the ions producing an air flow from the electrode to the other electrode.
  • electrical circuit we mean the conductor layers (generally copper) and the solder mask layer, allowing the various connectors of the components to be connected, for example the light source.
  • an element “facing” another element it is meant that the elements are spaced only by an air space.
  • the cooling device of the invention uses the heat sink of the lighting module as a part of the electrohydrodynamic fan, which reduces the size of the cooling device.
  • the fact of not using a mechanical fan i.e. mobile (motor and blade) nor tubes also reduces the weight of the cooling device.
  • the heat sink as a radiator as well as an electrode of an electrohydrodynamic fan directly improves the cooling efficiency.
  • the surface of the heat sink forms the other electrode of the electrohydrodynamic fan, air movement takes place between the surfaces of the electrodes, thereby reducing the thickness of the boundary layer considerably, and, at the same time, reducing or avoiding the thermal insulation effect of a layer of stagnant air in contact with the heat sink.
  • the heat sink itself is an electrode therefore solves the boundary layer problem of the unsuccessful solution envisaged by the applicant.
  • the heat sink may comprise fins to promote heat exchange with the air moved by the fan. The reduction in the boundary layer promotes air circulation between the fins.
  • the heat sink has studs, pads, or other types of protrusions to increase the heat exchange surface of the heat sink.
  • the invention makes it possible to use less expensive components of the lighting module having a lower resistance to high temperatures, since the steady-state temperature is lower due to better heat dissipation.
  • the high-voltage control device since the high-voltage control device is mounted on the substrate, it benefits from the cooling of the cooling device.
  • the high-voltage control circuit preferably comprises components such as inductors, capacitors and transistors, said components being either mounted directly on the substrate and connected to each other by the electronic circuit of the substrate, or mounted on an intermediate printed circuit board comprising several components, itself mounted on the substrate.
  • the cooling provided by this cooling device is efficient enough to use an FR4 type PCB as a substrate, even though FR4 printed circuits have poorer heat transfer characteristics than more expensive IMS PCBs.
  • a PCB type substrate SMI for insulated metal substrate (also known by the English acronym IMS, which means "Insulated Metal Substrate”)
  • IMS Insulated Metal Substrate
  • a substrate comprising a dielectric film, for example of the CML6 type (polymer containing ceramic reinforced by a glass fibre mesh), plated on a metal sole, for example made of aluminium, and covered with a conductive layer of copper forming electronic circuit tracks, the film electrically insulating the conductive layer of the sole, the assembly preferably being laminated together.
  • an FR4 PCB type substrate is meant substrates composed of epoxy and glass fabrics; such substrates form in the majority of double-sided and multilayer printed circuits.
  • the high voltage control device on the substrate avoids having high voltage cables requiring special standards in the vehicle, which implies high costs.
  • the module includes a connector (cable or trace) suitable for high voltages to connect the high voltage control device to the positive electrode.
  • the lighting module according to the invention may also have the optional features listed below, considered individually or in combination.
  • the high voltage control device is mounted on the first face of the substrate. This makes it possible to use the electronic circuit of the substrate to control the positive electrode at a high voltage.
  • the high voltage control device is mounted on a second face of the substrate opposite the first face of the substrate, the substrate is a substrate comprising a plurality of conductive layers, at least one layer of which is physically located between the high voltage control device and the light source. This makes it possible to use the at least one layer of the substrate as an electromagnetic shield between the control device and the electronic circuit protecting the environment from electromagnetic radiation produced by the high voltage control device.
  • the first face is formed by a layer forming a ground plane connected to the ground of the light source and the high voltage control device is on a second face of the substrate opposite the first face under the ground plane forming an electromagnetic screen between the high voltage control device and the light source.
  • the ground plane is formed by an intermediate layer located between the first and second faces. In another example, the ground plane is located on the first face.
  • ground plane designates a continuous flat area of a conductive material, connected to ground.
  • the main difference between the conductive plane within the meaning of the invention and a conductive element which is not a conductive plane is the fact that the conductive plane is not interrupted by conductive tracks.
  • the only discontinuities which can be envisaged are via-type holes.
  • plane is opposed to an alternative which would be a mesh of tracks or wires thus forming a Faraday cage.
  • this type of arrangement is more expensive to design and manufacture, and its radiation blocking behavior lacks robustness.
  • a plane is preferred because it is more robust and reliable.
  • the substrate is an SMI PCB comprising a metal sole on which the high voltage control device is mounted.
  • the SMI PCB provides very efficient heat dissipation thanks to the metal sole and therefore dissipates the heat from the high-power electronic components mounted on the much cheaper substrate, in particular those of the high voltage control device as well as the light source(s).
  • an SMI PCB has a thermal conductivity 8 to 12 times greater than that of an FR-4.
  • the metal sole of the SMI substrate also acts as electromagnetic shielding, which means that it provides a ground plane for isolating the circuit. This reduces the copper traces and, consequently, the overall cost of the PCB.
  • the substrate is an FR4 PCB having at least two layers, in which the high voltage control device is mounted on the face of the FR4 PCB on which the light sources are mounted and in which one of the two layers comprises a conductive plane connected to ground to form an electromagnetic screen.
  • the substrate is a FR4 PCB having at least two layers, in which the high voltage control device is mounted on a face of the FR4 PCB opposite that on which the high voltage control device is mounted. light sources and in which one of the two layers comprises a conductive plane connected to ground to form an electromagnetic screen.
  • the first electrode is an electrically conductive heat sink mounted on a layer of the substrate while being in thermal contact with this layer of the substrate to cool it.
  • the first electrode forming the heat sink comprises a cavity housing the high voltage control device mounted on the substrate together surrounding the high voltage control device.
  • the housing closed by the substrate thus forms an electromagnetic shield as a shielded part all around the high voltage control device. If necessary, it is advantageous for the control circuit of the light sources to also be mounted in a housing formed by the substrate and the heat sink.
  • the first electrode is a first layer of the substrate.
  • the first layer forms at least in part, preferably entirely, the second face of the substrate opposite the first face.
  • the second face of the substrate forms a heat sink of the lighting module and forms an electrode of the electrohydrodynamic fan, which reduces the size, weight and cost of the cooling device.
  • At least partially surrounding the high voltage control device makes it possible to form an electromagnetic shield protecting the environment from electromagnetic radiation produced by the high voltage control device.
  • the second electrode is connected to the high voltage delivered by the control device and forms the positive electrode
  • the first electrode is electrically connected to the ground of the substrate and forms the negative electrode.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a first example of an embodiment of a lighting module.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of a second example of the first embodiment of a lighting module.
  • FIG. 3 shows a schematic representation of a first example of a second embodiment of a lighting module.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a second example of the second embodiment of a lighting module.
  • Figure 1 shows a schematic diagram of a section of a lighting module M1 for a motor vehicle according to a first example of a first embodiment of the invention
  • Figure 2 shows a schematic diagram of a section of a lighting module M1' for a motor vehicle according to a second example of the first embodiment of the invention.
  • Figure 3 shows a schematic diagram of a section of a lighting module M2 for a motor vehicle according to a first example of a second embodiment of the invention
  • Figure 4 shows a schematic diagram of a section of a lighting module M2' for a motor vehicle according to a second example of the second embodiment of the invention.
  • the lighting module M1, M1', M2, M2' comprises a substrate 1, 11 comprising an electronic circuit (not shown) on a first face of the substrate 1, 11 and electronic components including at least one light source 2 (here three LEDs), mounted on the first face of the substrate 1, 11, the at least one light source being connected to the electronic circuit such that the at least one light source is electrically powered through the electronic circuit.
  • the substrate 1, 11 is a printed circuit board, for example PCB, in particular IMS or FR4.
  • the electronic components may belong to a device for controlling the light sources.
  • the device for controlling the light sources comprises electronic switches or switches of the power circuit of the light sources electrically supplying them.
  • the device for controlling the light sources may comprise other electronic components outside the lighting module.
  • the lighting module M1, M1', M2, M2' may comprise all or some of the electronic components electrically mounted on the substrate 1, 11 forming an electronic card.
  • the light source 2 may be, in other examples, a low beam (a lighting beam with a horizontal cutoff) or a high beam (a wide beam), or a pixelated beam with vertical and possibly horizontal cutoffs.
  • the lighting module may be located at the front of the vehicle (mounted in a lighting device, or projector, or in a signaling device) or at the rear of the vehicle (mounted in a rear light) or even on the side of the vehicle (for example under the rearview mirrors).
  • the lighting module M1, M1', M2, M2' also comprises the cooling device 3, 3' producing an air flow by ionization of the air.
  • the cooling device 3 therefore comprises an electrohydrodynamic fan, and, as such, the cooling device 3, 3' comprises a first electrode 30, 30', 31, 31' forming a heat sink for the light source 2 by being thermally in contact with a zone 12 of the substrate 1, 11 receiving the heat from the light source 2, from the electrohydrodynamic fan.
  • the cooling device 3, 3' further comprises a second electrode 32, 32', 32”.
  • the first electrode 30, 30', 31, 31' is, in the various examples of the various embodiments, connected to ground to form a negative electrode and the second electrode 32, 32', 32” is connected to the positive polarity terminal to form a positive electrode.
  • the first electrode is connected to the positive polarity terminal and the second electrode is connected to ground.
  • a person skilled in the art could in particular ensure suitable insulation between the electrode and the electronic circuit powering the light source.
  • the first and second electrodes 30, 30’, 31, 31’, 32, 32’, 32” are arranged relative to each other so as to produce an air flow movement directed towards the area of the substrate 1, 11 by ionizing the air.
  • the cooling device 3 is located on the side opposite the first face of the substrate 1, 11 (i.e. on a second face) with the first electrode 30, 30', 31, 31' in thermal contact with this area 12 of the substrate 1, 11 to cool the light source 2.
  • the cooling device 3 is located on the side of the first face of the substrate 1, 11 such that the electrodes produce an air flow movement directed towards the area 12 of the substrate 1, 11 by ionizing the air on the side of the first face so that said flow is directed onto the light sources directly.
  • the lighting module M1, M1’, M2, M2’, M3, M3’ also comprises a high voltage control device 4 mounted on the substrate 1, 11 comprising components for raising the input voltage to a high voltage and a positive terminal connected to the positive electrode, in these examples the second electrode 32, 32’, 32”, to electrically supply it with this high voltage.
  • the high voltage control device 4 comprises a control input terminal, a ground terminal and at least one positive voltage input terminal which may be that of the light source 2.
  • the negative electrode, here in these examples the first electrode 30, 30’, 31, 31, 31’ and the ground terminal of the high voltage control device 4 are each connected to a ground of the vehicle.
  • the positive voltage input terminal is connected to a positive polarity of the vehicle battery (it may also have multiple positive voltage input terminals to be connected to different voltages on the vehicle network). In these different examples, the positive or high voltages are continuous voltages.
  • the high-voltage control device 4 is mounted on the first side of substrate 1.
  • Substrate 1 can be an SMI PCB better known by the acronym IMS which means "Insulated Metal Substrate”.
  • the high voltage control device 4 is mounted on a second face of the substrate 11 opposite the first face of the substrate.
  • the substrate comprises layers physically located between the high voltage control device 4 and the light source 2.
  • the substrate 11 may be an FR4 PCB having at least two layers, in which the high voltage control device 4 is mounted on a face of the FR4 PCB opposite that where the light sources 2 are mounted and in which one of the two layers is a conductive plane, preferably a copper plane, forming a ground plane 10 connected to the ground of the light source 2 and to the high voltage control device 4.
  • the ground plane 10 thus forms an electromagnetic screen between the high voltage control device 4 and the light sources 2 and other components mounted on this first face.
  • the high-voltage control device 4 is mounted on the substrate 1, 11 (on the electronic circuit in the case on the first face or through in the case on the second face) to receive a command via the control terminal, at least one positive voltage via the positive voltage input terminal, and ground via the ground terminal.
  • Each connection is for example made by soldering the connectors of the high-voltage control device 4 onto electrically conductive traces, also called electronic circuit tracks.
  • the positive terminal is connected to the second electrode 32, 32', 32" either directly to each other by a connector, or via a track of the electronic circuit of the substrate 1, 11 connected to the positive terminal and to a connector connected to the second electrode.
  • the connector may be an electrical cable or a trace overmolded in a wall of an element of the lighting module.
  • the cooling device 3, 3' moves the air flow in a channel 33 from an inlet orifice 331, 332, 333, 334 to an outlet orifice 334, 335, 336 by licking the first electrode 30, 30', 31, 31' in thermal contact with the area 12 of the substrate 1, 11 to be cooled.
  • the air flow licking this first electrode 30, 30', 31, 31' absorbs the heat and the hot air exits the cooling device 3 through the outlet orifice 334, 335, 336 and dissipates outside the cooling device 3.
  • the first electrode 30, 30' is an electrically conductive heat sink mounted on a first layer 13, 13' of the substrate 1, 11, being in thermal contact with this first layer 13, 13' of the substrate 2 to cool it.
  • the substrate 1 PCB IMS and the first layer 13 is the insulated metal sole of the substrate 1 and in the second example, the first layer 13' is a copper layer or an insulating layer.
  • the substrate 11 further comprises a copper layer forming a ground plane 10 of the FR4 PCB.
  • the first electrode 30, 30' is a heat sink comprising a base and cooling fins 300 each extending longitudinally along the base and transversely towards the second electrode 32, 32', forming between them channels 33 in which the air flow circulates.
  • the first electrode 30, 30' comprises three cooling fins 300, two external cooling fins 300 and a central cooling fin 300 between the two external cooling fins 300 forming two channels 33.
  • the central cooling fins 300 are more numerous and form channels between them.
  • the lighting module M1 further comprises a support 320 of the second electrode 32 secured to the substrate 1 for example by a housing not shown.
  • the second electrode 32 faces the transverse ends of each cooling fin 300 while being sufficiently distant to avoid an electric arc between the two electrodes.
  • Another solution is to isolate at least a portion of the cooling fins 300 closest to the second electrode 32.
  • Each of the inlet ports 331, in this case two in number, is formed between one end of the cooling fins 300 and the second electrode 32, 32'.
  • the outlet ports are not shown, they are each located at a longitudinal end of the channel 33, for example two in number per channel 33 at each longitudinal end of the channel 33, that is to say between two longitudinal ends of two cooling fins 300.
  • the support 320 comprises, on each longitudinal side, an insulating wall mounted on a portion of the longitudinal ends of the external cooling fins 300, closing a portion of the channel 33, and each outlet port is delimited in a first direction, transversely between the base of the first electrode and the insulating wall and in a second direction between the two other portions of the longitudinal ends of the cooling fins 300 not covered by the insulating wall.
  • the second electrode 32 may be a plate.
  • the lighting module M1 of the first example of this first embodiment comprises a device for controlling the light sources 6 which is separated in this example from the substrate 1, for example connected to each other by a cable to control the light source 2.
  • the lighting module M1’ of the second example of this first embodiment comprises a light source control device 6 mounted on the substrate 11, in this case on the first face, to control the light source 2 via the tracks of the electronic circuit.
  • the first electrode 30 comprises a base covering a portion of the second face of the substrate 1, 11 forming at least part of the zone 12 of the substrate 1, 11 shown in dotted lines.
  • the zone 12 of the substrate 1, 11 being in a thickness direction of the substrate 1, 11 from the second face to the first face and in a direction orthogonal to the thickness direction the portion covered by the light sources 2.
  • the second electrode 32' of the lighting module M1' of the second example of this first embodiment comprises a plurality of successive triangular-shaped notches and teeth whose tips are opposite the first electrode 30'.
  • the second electrode 32 of the lighting module M1 is flat.
  • the metal layer 13’ and the first electrode 30’ forming the heat sink each comprise a cavity together forming a housing for the high voltage control device 4.
  • the metal layer 13’ and the base of the first electrode 30’ each surround a portion of the high voltage control device 4 together forming a Faraday cage around the high voltage control device 4.
  • the second face of the substrate 11 comprises in the cavity a part of a surface of a layer of the electronic circuit connected to the different terminals of the high voltage control device 4.
  • the first examples and second examples of the lighting module M2, M2’ of the second embodiment differ respectively from the two examples of the lighting module M1, M1’ of the first embodiment mainly in that the first electrode 31, 31’ is a first layer of the substrate 1, 11 forming the second face opposite the first face of the substrate 1, 11.
  • the cooling device 3’ of the first example and second example of the lighting module M2, M2’ comprises a support 320’ comprising two external walls 322 and at least one internal wall 324, 324’ between the two external walls 322 and a base from which the two external walls 322 extend along an axis called the transverse z axis from the base periphery towards the first electrode 31.
  • the internal wall 324, 324’ extends along the transverse z axis from the base between the external walls 322 towards the first electrode 31.
  • these external and internal walls 322, 324, 324’ (hereinafter called walls) extend longitudinally along a longitudinal x axis, along the base between a first and a second longitudinal end. The walls 322, 324, 324' thus replace the cooling fins 300 of the first embodiment.
  • the walls 322, 324, 324' are parallel but may be oriented differently.
  • each wall 322, 324, 324' is rectilinear.
  • the electrode support 320' comprises only one internal wall 324, 324' forming two channels 33 each formed between the internal wall 324, 324' and one of the two corresponding external walls 322.
  • Each channel 33 comprises a longitudinal axis extending along the longitudinal axis X between the two walls 322, 324, 324'.
  • the internal walls 324, 324' are more numerous, the internal walls forming channels between them.
  • the cooling device 3’ of the first example and second example of the lighting module M2, M2’ comprises two second electrodes 32, 32’ supported by the base of the support 320, each forming an anode, each extending parallel and along the entire length of the internal wall 324, 324’ (in this case in a rectilinear manner).
  • the electrode support 320' comprises side walls (not shown), extending from the base along the transverse Z axis and along a Y axis perpendicular to the longitudinal X axis towards the first electrode 31, along the ends of the walls 322, 324, 324' longitudinally closing the channels 33, but may be as in the first example of the second embodiment to form outlet orifices.
  • the side and external walls 322 extend along the z axis of the base until contact with the first electrode 31.
  • the at least one internal wall 324, 324' extends towards the first electrode 31 but is distant from it, while in the second example it extends while being in contact with the first electrode 31 separating the two channels 33.
  • the internal wall 324, 324' therefore comprises a free longitudinal edge 3240 extending along the X axis while facing the first electrode 31.
  • the internal wall 324' is in contact with the first electrode 31.
  • At least one external wall 322 comprises through openings closer to the base than to the first electrode 31 forming an inlet orifice 332.
  • each external wall 322 comprises an opening, each forming an inlet orifice 332, i.e. one inlet orifice per channel 33.
  • each external wall 332 comprises through openings closer to the first electrode 31 than to the base forming the outlet orifices 334.
  • the external walls 332 are not in contact with the first electrode 31, the outlet orifice 334 can thus be formed between the longitudinal edge of the external wall and the first electrode 31.
  • each internal wall 324, 324' comprises an opening close to the base, preferably opposite the inlet orifices 334, allowing air to enter the channel formed between two internal walls 324, 324'.
  • each wall is made of an electrically insulating material (for example plastic), and according to another example each wall comprises an aluminum core and is electrically insulated from the first electrode 31.
  • each of these walls further comprises a plastic covering at their longitudinal aluminum edge, the plastic covering being in contact with the first electrode 31.
  • the aluminum material of each of the walls makes it possible to improve the dissipation of heat to the outside, in particular for the external walls 322.
  • each side wall comprises a lateral opening per channel forming an inlet orifice or an outlet orifice as in the first embodiment.
  • each side wall can comprise at each end two lateral openings forming an inlet orifice and an outlet orifice.
  • the external walls 322 can be devoid of an opening forming the inlet orifice and/or the outlet orifice.
  • each channel 33 there are two outlet orifices opening through each channel 33 (for example at one end of the two side walls and/or of the external wall and of one or both side walls).
  • the location of the inlet and outlet orifice is reversed: the outlet orifice is thus close to the base and the inlet orifice is thus close to the first electrode 31.
  • the first electrode 31 extends longitudinally along the two channels 33 between the two side walls but also extends at least between the two external walls 322 while facing each of the second electrodes 32.
  • the substrate 1, 11 and the high voltage control device 4, the light sources 2 of the lighting module M2, M2', according to the first and second examples of this second embodiment are identical respectively to those of the first and second examples of the lighting module M1, M1', of the first embodiment.
  • the substrate 1 extends laterally along the Y axis (orthogonal to the other two axes X and Z) beyond an external wall 322.
  • the light source control circuit 6 is connected and is mounted on the second face of the substrate 1 on the second face, this makes it possible to have only two connectors (the second and third connectors).
  • the light source control device 6 is mounted on the substrate 1 on the side of the first face.
  • N-1 channels 33 for a number N of walls or cooling fins there are a number of N-1 channels 33 for a number N of walls or cooling fins (i.e. a number P+1 of channels for a number P of internal walls 324, 324' or central cooling fins 300.

Landscapes

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Abstract

Un aspect de l'invention concerne un module d'éclairage M1 pour un véhicule automobile comprenant un substrat (1), une source lumineuse (2) montée sur le substrat (1), un dispositif de refroidissement (3) produisant un flux d'air par ionisation de l'air comprenant d'une part une première électrode (30) formant un dissipateur thermique (30) de la source lumineuse en étant thermiquement en contact avec une zone du substrat (1) recevant la chaleur de la source lumineuse (2), et d'autre part au moins une deuxième électrode (321), un dispositif de commande haute tension disposé sur le substrat comprenant une borne positive connectée à une des deux électrodes (30, 321) et l'autre est reliée à la masse, de sorte à produire un mouvement d'écoulement d'air dirigé contre le dissipateur en ionisant l'air.

Description

DESCRIPTION
TITRE : Module d'éclairage comprenant un dispositif de refroidissement produisant un flux d'air par ionisation de l'air
DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION
[0001] La présente invention concerne un module d'éclairage pour véhicule automobile et en particulier le refroidissement du module d'éclairage. Plus particulièrement, l'invention concerne un dissipateur des calories générées par au moins un composant intégré dans un module d'éclairage (projecteur et/ou dispositif de signalisation) et notamment les phares avant de véhicules automobiles.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION
[0002] Les sources lumineuses présentes dans le module d'éclairage (pouvant être un projecteur ou/et un dispositif de signalisation), sont sujettes à la surchauffe et doivent souvent être refroidies. C'est notamment le cas des sources lumineuses à semi-conducteurs, telles que les diodes électroluminescentes, ou mini diodes électroluminescentes ou micro diodes électroluminescentes ou diodes électroluminescentes organiques à matrice active ou diodes laser. Ces sources lumineuses sont en effet de taille très réduite tout en offrant une puissance d'éclairage importante. Elles sont généralement disposées sur une carte de type circuit imprimé et sont souvent couplées thermiquement à un ou plusieurs dissipateurs thermiques, également appelés radiateurs.
[0003] Le document de brevet publié FR3042259 divulgue un projecteur comprenant des modules d'éclairage et un conduit de refroidissement par air pour ladite pluralité de modules d'éclairage, avec au moins une entrée pour le flux d'air provenant d'un ou plusieurs ventilateurs mécaniques, plusieurs sorties d'air vers ladite pluralité de modules d'éclairage, et un passage reliant ladite au moins une entrée auxdites sorties d'air. Le ou les ventilateurs mécaniques et le conduit sont encombrants et complexes.
[0004] De manière similaire au document précédent, le document de brevet FR 2 946 730 A1 divulgue un projecteur de véhicule automobile, comprenant une pluralité de modules d'éclairage comprenant un dissipateur thermique, et des sources lumineuses refroidies par un flux d'air de refroidissement circulant dans un conduit disposé entre un ventilateur mécanique et les dissipateurs thermiques respectifs des sources lumineuses. De même que l'art antérieur divulgué dans le document précédent, le conduit et le ventilateur mécanique, sont encombrants et complexes.
[0005] De plus, l'un des inconvénients de ces deux projecteurs divulgués dans ces deux documents est que la chaleur dégagée par la source lumineuse a un impact thermique sur un dispositif de commande de cette source lumineuse. Cet inconvénient perturbe ainsi le fonctionnement dudit dispositif de commande. De même, la chaleur dégagée par le dispositif de pilotage a également un impact thermique sur la source lumineuse. Pour réduire cet impact et l'encombrement, l'art antérieur FR3074881 divulgue une source lumineuse, un support électronique, un dispositif de pilotage pilotant l'alimentation électrique de ladite source lumineuse disposée sur ledit support électronique, un dissipateur thermique comprenant un creux dans lequel est logé le dispositif de pilotage, et dans lequel la source lumineuse est fixée sur ledit dissipateur thermique. Ce document est muet sur la ventilation. Ce dissipateur n'est pas suffisamment efficace et nécessite un ventilateur mécanique pour dissiper la chaleur des sources lumineuses à semi-conducteurs, comme les diodes électroluminescentes, ou les mini diodes électroluminescentes ou les micro diodes électroluminescentes ou les diodes électroluminescentes organiques à matrice active ou les diodes laser.
[0006] Un autre document de l'art antérieur, US10465877B2, divulgue un module d’éclairage pour véhicule automobile comportant une source lumineuse, un dispositif de refroidissement comprenant un ventilateur mécanique et un dissipateur thermique comportant une plaque ayant une face avant pour supporter la source lumineuse, et une face arrière hérissée d'ailettes de refroidissement. Le dissipateur comprend au moins un évent qui traverse la plaque du dissipateur à proximité de la source lumineuse afin de permettre au flux d'air entraîné par le ventilateur mécanique de circuler longitudinalement entre l'avant et l'arrière du dissipateur. Le dispositif de refroidissement est encombrant en raison de la longueur des ailettes et du diamètre du ventilateur mécanique.
[0007] De plus, dans ces modules d’éclairage, l'écoulement de l'air produit par le ventilateur mécanique dans les conduits ou le long des ailettes est affecté par des effets de couche limite. La présence d'une couche limite se traduit par la présence d'une fine couche d'air stagnant, se comportant comme un isolant thermique entre le flux d'air et le dissipateur thermique. De plus, l'épaisseur de la couche limite augmente le long du conduit, ce qui réduit la section opérationnelle du conduit ou entre deux ailettes, réduisant ainsi le flux d'air. Ce phénomène augmente considérablement la résistance thermique du dissipateur, ce qui nécessite des dissipateurs plus volumineux avec une ventilation puissante.
[0008] Il existe donc un besoin de fournir un dispositif refroidi ayant un meilleur ratio efficacité/ encombrement que l'art antérieur.
RESUME DE L’INVENTION
[0009] Le demandeur a envisagé sans divulguer, une solution non retenue consistant à avoir un dispositif de refroidissement qui utilise un ventilateur électrohydrodynamique fonctionnant sans mouvement de pièce mécanique à la place du ventilateur mécanique pour produire un flux d'air vers un dissipateur thermique. Le ventilateur électrofluide-dynamique ionise l'air entourant un conducteur chargé, produisant un flux d'air par effet corona. Le ventilateur électrohydrodynamique profite de l'effet corona pour diriger un courant d'air vers un élément de dissipation thermique équipé d'ailettes disposées en aval du ventilateur électrohydrodynamique, afin de refroidir les ailettes du dissipateur thermique qui sont chargées de recevoir la chaleur d'un composant destiné à être refroidi et de la dissiper. Ces dispositifs ont été adaptés aux modules d'éclairage automobile avec peu de succès, car leur utilisation donne lieu à des dispositifs volumineux comprenant des dissipateurs de chaleur volumineux et des arrangements de ventilateur électrohydrodynamique, avec des performances de refroidissement et une consommation d'énergie conventionnelles. L’adaptation de ces dispositifs aux modules d'éclairage automobile donne lieu à des dispositifs volumineux comprenant des dissipateurs de chaleur volumineux et des arrangements de ventilateur électrohydrodynamique dont les performances de refroidissement et la consommation d'énergie restent conventionnelles.
[0010] L'objet de la présente invention est donc de fournir un dispositif refroidi ayant un meilleur rapport entre l'efficacité et l'encombrement que l'art antérieur, et que le dispositif de refroidissement envisagé par le demandeur au paragraphe précédent.
[0011] A cet effet, un premier objet de la présente invention consiste en un module d'éclairage pour un véhicule automobile comprenant : un substrat comprenant une première face et un circuit électronique sur la première face, une source lumineuse montée sur le substrat, connectée au circuit électronique afin d'alimenter la source lumineuse, un dispositif de refroidissement produisant un flux d'air par ionisation de l'air comprenant : une première électrode formant un dissipateur thermique de la source lumineuse en étant thermiquement en contact avec une zone du substrat recevant la chaleur de la source lumineuse, au moins une deuxième électrode faisant face à la première électrode, la première électrode ou la deuxième électrode étant reliée à une borne de polarité positive pour former une électrode positive, et, respectivement la deuxième électrode ou la première électrode étant reliée à la masse pour former une électrode négative, de sorte à produire un mouvement d'écoulement d'air dirigé contre la première électrode en ionisant l’air ; un dispositif de commande haute tension monté sur le substrat, comprenant des composants pour élever la tension d’entrée à une haute tension et une borne positive connectée à l’électrode positive pour l’alimenter électriquement à cette haute tension.
[0012] Par « Diriger contre » on entend le fait de produire un vent ionique, par une ionisation de l’air par une électrode, en produisant et déplaçant des ions dirigés vers l’autre électrode jusqu’à contact avec cette autre électrode, lesdits déplacements des ions produisant un écoulement d’air de l’électrode à l’autre électrode.
[0013] Par « circuit électronique » on entend, les couches de conducteur (généralement en cuivre) et la couche de masque de soudure, permettant de connecter les différentes connectiques des composants, par exemple la source lumineuse.
[0014] Par un élément « faisant face » à un autre élément, on entend que les éléments sont espacés uniquement par un espace d’air.
[0015] Le dispositif de refroidissement de l'invention utilise le dissipateur thermique du module d'éclairage comme une partie du ventilateur électrohydrodynamique, ce qui réduit l'encombrement du dispositif de refroidissement. Le fait de ne pas utiliser un ventilateur mécanique c’est-à-dire mobile (moteur et pale) ni de tubes réduit également le poids du dispositif de refroidissement.
[0016] De plus, le fait d'utiliser le dissipateur thermique comme un radiateur ainsi qu’une électrode d'un ventilateur électrohydrodynamique permet d’améliorer directement l'efficacité du refroidissement. Premièrement, comme la surface du dissipateur thermique forme l'autre électrode du ventilateur électrohydrodynamique, le mouvement de l'air a lieu entre les surfaces des électrodes, réduisant ainsi l'épaisseur de la couche limite de façon considérable, et, par la même occasion, réduisant ou évitant l'effet d'isolation thermique d’une couche d'air stagnant au contact du dissipateur thermique. Le fait que le dissipateur soit lui-même une électrode résout donc le problème de couche limite de la solution non retenue envisagée par la demanderesse. De façon préférée, le dissipateur peut comporter des ailettes pour favoriser l'échange thermique avec l'air déplacé par le ventilateur. La réduction de couche limite favorise la circulation de l'air entre les ailettes. Alternativement, le dissipateur comporte des picots, des plots, ou d'autres types de protubérances permettant d'augmenter la surface d'échange thermique du dissipateur.
[0017] L'invention permet d'utiliser des composants du module d'éclairage moins chers ayant une moindre résistance aux températures élevées, car la température en régime permanent est plus basse grâce à une meilleure dissipation de la chaleur. En particulier, le dispositif de commande haute tension étant monté sur le substrat, il bénéficie du refroidissement du dispositif de refroidissement. Le circuit de commande haute tension comprend de préférence des composants tels que des inductances, des condensateurs et des transistors, lesdits composants étant soit montés directement sur le substrat et reliés entre eux par le circuit électronique du substrat, soit montés sur une carte de circuit imprimé intermédiaire comprenant plusieurs composants, lui- même monté sur le substrat.
[0018] Le refroidissement permis par ce dispositif de refroidissement est suffisamment efficace pour utiliser un PCB de type FR4 comme substrat, même si les circuits imprimés FR4 ont des caractéristiques de transfert de chaleur moins bonnes que celles des PCB IMS qui sont plus coûteux.
[0019] Par un substrat de type PCB SMI, pour substrat métallique isolé (également connu sous l’acronyme anglo-saxon IMS, qui signifie "Insulated Metal Substrate"), on entend un substrat comprenant un film diélectrique, par exemple de type CML6 (polymère contenant de la céramique renforcée par une trame de fibre de verre), plaqué sur une semelle métallique, par exemple en aluminium, et recouvert d'une couche conductrice de cuivre formant des pistes de circuit électronique, le film isolant électriquement la couche conductrice de la semelle, l'ensemble étant de préférence laminé ensemble.
[0020] Par un substrat de type PCB FR4, on entend des substrats composés d'époxy et de tissus de verre; de tels substrats forment dans la majorité des circuits imprimés double face et multicouches.
[0021] Enfin, le fait d’avoir le dispositif de commande haute tension sur le substrat évite d’avoir des câbles sous hautes tensions nécessitant des normes particulières dans le véhicule, ce qui implique des coûts élevés. Ici seul le module comprend une connectique (câble ou trace) adaptée aux hautes tensions pour connecter le dispositif de commande haute tension à l’électrode positive.
[0022] Le module d'éclairage selon l'invention, peut également avoir les caractéristiques optionnelles énumérées ci-dessous, considérées individuellement ou en combinaison.
[0023] Selon un mode de réalisation, le dispositif de commande haute tension est monté sur la première face du substrat. Cela permet d’utiliser le circuit électronique du substrat pour commander l’électrode positive à une haute tension.
[0024] Selon un autre mode de réalisation, le dispositif de commande haute tension est monté sur une deuxième face du substrat opposée à la première face du substrat, le substrat est un substrat comprenant une pluralité de couches conductrices, dont au moins une couche est située physiquement entre le dispositif de commande haute tension et la source lumineuse. Cela permet d’utiliser l'au moins une couche du substrat comme bouclier électromagnétique entre le dispositif de commande et le circuit électronique protégeant l'environnement des radiations électromagnétiques produites par le dispositif de commande haute tension.
[0025] Selon un mode de réalisation, la première face est formée par une couche formant un plan de masse connecté à la masse de la source lumineuse et le dispositif de commande haute tension est sur une deuxième face du substrat opposée à la première face sous le plan de masse formant un écran électromagnétique entre le dispositif de commande haute tension et la source lumineuse. Selon un exemple le plan de masse est formé par une couche intermédiaire située entre la première et la deuxième face. Selon un autre exemple, le plan de masse est situé sur la première face.
[0026] Le terme "plan de masse" désigne une étendue plane continue d'un matériau conducteur, relié à la masse. La principale différence entre le plan conducteur au sens de l'invention et un élément conducteur qui n'est pas un plan conducteur est le fait que le plan conducteur n'est pas interrompu par des pistes conductrices. Les seules discontinuités envisageables sont des trous de type via. Cette notion de "plan" s'oppose à une alternative qui serait un maillage de pistes ou de fils formant ainsi une cage de Faraday. Cependant, ce type d'arrangement est plus coûteux à concevoir et à fabriquer, et son comportement de blocage du rayonnement manque de robustesse. Ainsi, un plan est préféré car il est plus robuste et fiable.
[0027] Selon un mode de réalisation, le substrat est un PCB SMI comprenant une semelle métallique sur laquelle est montée le dispositif de commande haute tension. Le PCB SMI permet d’avoir une dissipation thermique très efficace grâce à la semelle métallique et donc de dissiper la chaleur des composants électroniques de haute puissance montés sur le substrat beaucoup moins cher, notamment ceux du dispositif de commande haute tension ainsi que la ou les sources lumineuses. En effet un PCB SMI a une conductivité thermique 8 à 12 fois supérieure à celle d’un FR-4. En outre la semelle métallique du substrat SMI fait également office de blindage électromagnétique, ce qui signifie qu'il fournit un plan de masse permettant d'isoler circuit. Cela permet de réduire les traces de cuivre et, par conséquent, le coût global du PCB.
[0028] Selon un autre mode de réalisation que le précédent, le substrat est un PCB FR4 ayant au moins deux couches, dans lequel le dispositif de commande haute tension est monté sur la face du PCB FR4 sur laquelle sont montées les sources lumineuses et dans lequel une des deux couches comprend un plan conducteur connecté à la masse pour former un écran électromagnétique.
[0029] Selon un autre mode de réalisation que le précédent, le substrat est un PCB FR4 ayant au moins deux couches, dans lequel le dispositif de commande haute tension est monté sur une face du PCB FR4 opposée à celle sur laquelle sont montées les sources lumineuses et dans lequel une des deux couches comprend un plan conducteur connecté à la masse pour former un écran électromagnétique.
[0030] Selon un autre mode de réalisation, la première électrode est un dissipateur thermique conducteur électriquement monté sur une couche du substrat en étant en contact thermique avec cette couche du substrat pour la refroidir.
[0031] Selon un exemple de cet autre mode de réalisation, la première électrode formant le dissipateur thermique comprend une cavité logeant le dispositif de commande haute tension monté sur le substrat entourant ensemble le dispositif de commande haute tension. Le logement fermé parle substrat forme ainsi une protection électromagnétique comme une pièce blindée tout autour du dispositif de commande haute tension. Le cas échéant, il est avantageux que le circuit de commande des sources lumineuses soit également monté dans un logement formé par le substrat et le dissipateur thermique.
[0032] Selon un mode de réalisation, la première électrode est une première couche du substrat.
[0033] Selon un exemple de ce mode de réalisation, la première couche forme au moins en partie, de préférence intégralement, la deuxième face du substrat opposée à la première face. Dans le dispositif de refroidissement selon cet exemple, la deuxième face du substrat forme un dissipateur thermique du module d'éclairage et forme une électrode du ventilateur électrohydrodynamique, ce qui réduit l'encombrement, le poids et le coût du dispositif de refroidissement.
[0034] Le fait d’entourer au moins en partie le dispositif de commande haute tension permet de former un bouclier électromagnétique protégeant l'environnement des radiations électromagnétiques produites par le dispositif de commande haute tension.
[0035] Selon un mode de réalisation, la deuxième électrode est reliée à la haute tension délivrée par le dispositif de commande et forme l'électrode positive, et la première électrode est reliée électriquement à la masse du substrat et forme l'électrode négative. De la sorte, le dispositif de commande haute tension monté sur le substrat est protégé d'éventuels incidents électrostatiques.
[0036] L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES
[0037] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention.
[0038] [Fig. 1] montre une représentation schématique d’un premier exemple d’un mode de réalisation d’un module d'éclairage.
[0039] [Fig. 2] montre une représentation schématique d’un deuxième exemple du premier mode de réalisation d’un module d'éclairage.
[0040] [Fig. 3] montre une représentation schématique d’un premier exemple d’un deuxième mode de réalisation d’un module d'éclairage.
[0041] [Fig. 4] montre une représentation schématique d’un deuxième exemple du deuxième mode de réalisation d’un module d'éclairage.
DESCRIPTION DETAILLEE
[0042] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention.
[0043] La figure 1 montre un schéma de principe d’une coupe d'un module d'éclairage M1 pour un véhicule automobile selon un premier exemple d'un premier mode de réalisation de l'invention, et la figure 2 montre un schéma de principe d’une coupe d'un module d'éclairage M1’ pour un véhicule automobile selon un deuxième exemple du premier mode de réalisation de l'invention.
[0044] La figure 3 montre un schéma de principe d’une coupe d'un module d'éclairage M2 pour un véhicule automobile selon un premier exemple d'un deuxième mode de réalisation de l'invention, et la figure 4 montre un schéma de principe d’une coupe d'un module d'éclairage M2’ pour un véhicule automobile selon un deuxième exemple du deuxième mode de réalisation de l'invention.
[0045] Dans ces exemples du premier et deuxième mode de réalisation, le module d'éclairage M1 , M1’, M2, M2’ comprend un substrat 1 , 11 comprenant un circuit électronique (non représenté) sur une première face du substrat 1 , 11 et des composants électroniques dont au moins une source lumineuse 2 (ici trois LEDs), montée sur la première face du substrat 1 , 11 , l'au moins une source lumineuse étant connectée au circuit électronique de sorte que l'au moins une source lumineuse est électriquement alimentée au travers du circuit électronique. Le substrat 1 , 11 est une carte de circuit imprimé, par exemple PCB, notamment IMS ou FR4. [0046] Les composants électroniques peuvent appartenir à un dispositif de commande des sources lumineuses. Par exemple, le dispositif de commande des sources lumineuses comprend des interrupteurs électroniques ou des commutateurs du circuit de puissance des sources lumineuses les alimentant électriquement. Le dispositif de commande des sources lumineuses peut comprendre d’autres composants électroniques en dehors du module d’éclairage. Autrement dit, le module d’éclairage M1 , M1’, M2, M2’ peut comprendre tous les ou une partie des composants électroniques montés électriquement sur le substrat 1 , 11 formant une carte électronique.
[0047] Dans tous les modes de réalisation de l'invention, la source lumineuse 2 peut être, dans d'autres exemples, un faisceau bas (un faisceau d'éclairage avec une coupure horizontale) ou un faisceau haut (un faisceau large), ou un faisceau pixellisé avec des coupures verticales et éventuellement horizontales. Dans tous les modes de réalisation de l'invention, le module d'éclairage peut être situé à l'avant du véhicule (monté dans un dispositif d'éclairage, ou projecteur, ou dans un dispositif de signalisation) ou à l'arrière du véhicule (monté dans un feu arrière) ou même sur le côté du véhicule (par exemple sous les rétroviseurs).
[0048] Dans tous les modes de réalisation, le module d'éclairage M1 , M1’, M2, M2’ comprend également le dispositif de refroidissement 3, 3’ produisant un flux d'air par ionisation de l'air. Le dispositif de refroidissement 3 comprend donc un ventilateur électrohydrodynamique, et, à ce titre, le dispositif de refroidissement 3, 3’ comprend une première électrode 30, 30’, 31 , 31’ formant un dissipateur thermique de la source lumineuse 2 en étant thermiquement en contact avec une zone 12 du substrat 1 , 11 recevant la chaleur de la source lumineuse 2, du ventilateur électrohydrodynamique. Le dispositif de refroidissement 3, 3’ comprend en outre une deuxième électrode 32, 32’, 32”. La première électrode 30, 30’, 31 , 31’ est, dans les différents exemples des différents modes de réalisation, reliée à la masse pour former une électrode négative et la deuxième électrode 32, 32’, 32” est reliée à la borne de polarité positive pour former une électrode positive. Ainsi, il n'est pas nécessaire d'isoler le substrat de l'électrode. Cependant, l'homme du métier parviendrait sans difficulté à mettre en œuvre un système dans lequel ce fonctionnement est inversé, c’est-à-dire que la première électrode est reliée à la borne de polarité positive et la deuxième électrode est reliée à la masse. Pour y parvenir, l'homme du métier pourrait notamment assurer une isolation adaptée entre l'électrode et le circuit électronique alimentant la source lumineuse.
[0049] La première et la deuxième électrode 30, 30’, 31 , 31’, 32, 32’, 32” sont agencées l’une par rapport à l’autre de sorte à produire un mouvement d'écoulement d'air dirigé vers la zone du substrat 1 , 11 en ionisant l’air.
[0050] Dans tous ces différents exemples de ces différents modes de réalisation, le dispositif de refroidissement 3 est situé du côté opposé à la première face du substrat 1 , 11 (soit sur une deuxième face) en ayant la première électrode 30, 30’, 31 , 31 ’ en contact thermique avec cette zone 12 du substrat 1 , 11 pour la refroidir la source lumineuse 2. Selon un autre mode de réalisation non représenté, le dispositif de refroidissement 3 est situé du côté de la première face du substrat 1 , 11 tel que les électrodes produisent un mouvement d'écoulement d'air dirigé vers la zone 12 du substrat 1 , 11 en ionisant l’air du côté de la première face pour que ledit flux soit dirigé sur les sources lumineuses directement.
[0051] Dans tous les modes de réalisation, le module d'éclairage M1 , M1’, M2, M2’, M3, M3’, comprend également un dispositif de commande haute tension 4 monté sur le substrat 1 , 11 comprenant des composants pour élever la tension d’entrée à une haute tension et une borne positive connectée à l’électrode positive, dans ces exemples la deuxième électrode 32, 32', 32", pour l’alimenter électriquement à cette haute tension. Le dispositif de commande haute tension 4 comprend une borne d’entrée de commande, une borne de masse et au moins une borne d’entrée de tension positive pouvant être celle de la source lumineuse 2. L’électrode négative, ici dans ces exemples la première électrode 30, 30’, 31 ,31 , 31’ et la borne de masse du dispositif de commande haute tension 4 sont chacune connectées à une masse du véhicule. La borne d’entrée de tension positive est connectée à une polarité positive de la batterie du véhicule (elle peut aussi avoir plusieurs bornes d’entrées de tension positive pour être reliée à différentes tensions sur le réseau du véhicules). Dans ces différents exemples, les tensions positive ou haute tension sont des tensions continues.
[0052] Dans le premier exemple du premier mode de réalisation, dans le premier exemple du deuxième mode de réalisation, ainsi que dans le deuxième exemple du troisième mode de réalisation, le dispositif de commande haute tension 4 est monté sur la première face du substrat 1. Le substrat 1 peut être un PCB SMI plus connu sous l’acronyme IMS qui signifie "Insulated Metal Substrate".
[0053] Au contraire, dans le deuxième exemple du premier mode de réalisation et dans le deuxième exemple du deuxième mode de réalisation, le dispositif de commande haute tension 4 est monté sur une deuxième face du substrat 11 opposée à la première face du substrat. Ainsi, le substrat comprend des couches situées physiquement entre le dispositif de commande haute tension 4 et la source lumineuse 2. Le substrat 11 peut être un PCB FR4 ayant au moins deux couches, dans lequel le dispositif de commande haute tension 4 est monté sur une face du PCB FR4 opposée à celle où sont montées les sources lumineuses 2 et dans lequel une des deux couches est un plan conducteur, de préférence un plan de cuivre, formant un plan de masse 10 connecté à la masse de la source lumineuse 2 et au dispositif de commande haute tension 4. Le plan de masse 10 forme ainsi un écran électromagnétique entre le dispositif de commande haute tension 4 et les sources lumineuses 2 et autres composants montés sur cette première face.
[0054] Autrement dit, dans ces exemples, le dispositif de commande haute tension 4 est monté sur le substrat 1 , 11 (sur le circuit électronique dans le cas sur la première face ou à travers dans le cas sur la deuxième face) pour recevoir une commande par la borne de commande, au moins une tension positive par la borne d’entrée de tension positive, et la masse par la borne de masse. Chaque connexion est par exemple réalisée par soudage des connectiques du dispositif de commande haute tension 4 sur des traces conductrices électriquement, appelées aussi pistes de circuit électronique. La borne positive est connectée à la deuxième électrode 32, 32', 32" soit directement l’une à l’autre par un connecteur, soit par le biais d’une piste du circuit électronique du substrat 1 , 11 connectée à la borne positive et à un connecteur connecté à la deuxième électrode. Le connecteur peut être un câble électrique ou encore une trace surmoulée dans une paroi d’un élément du module d’éclairage.
[0055] Lorsque la haute tension est transmise à l’électrode positive, ici dans ces exemples la deuxième électrode 32, 32', 32", par le dispositif de commande haute tension 4, il se produit un phénomène électrohydrodynamique de vent ionique. L'air entre la première électrode 30, 30’, 31 , 31’ et la deuxième électrode 32, 32', 32" est au moins partiellement ionisé et les composants de l'air ionisé se déplacent vers l'électrode polarisée opposée. Les cercles entre les deux électrodes 30, 30’, 31 , 31’ , sur les figures 1 à 4, représentent des particules ioniques I, se déplacent vers la première électrode 30, 30’, 31 , 31’ et génèrent ainsi un flux d'air en déplaçant les composants d'air environnants A, représentés par les autres cercles, ledit flux d'air étant dirigé contre la première électrode. Ainsi, le dispositif de refroidissement 3, 3’ déplace le flux d'air dans un canal 33 d’un orifice d'entrée 331 , 332, 333, 334 vers un orifice de sortie 334, 335, 336 en léchant la première électrode 30, 30’, 31 , 31’ en contact thermique avec la zone 12 du substrat 1 , 11 à refroidir. Le flux d'air léchant cette première électrode 30, 30’, 31 , 31’ absorbe la chaleur et l'air chaud sort du dispositif de refroidissement 3 par l'orifice de sortie 334, 335, 336 et se dissipe hors du dispositif de refroidissement 3.
[0056] Dans le premier mode de réalisation, la première électrode 30, 30’ est un dissipateur thermique conducteur électriquement monté sur une première couche 13, 13’ du substrat 1 , 11 , en étant en contact thermique avec cette première couche 13, 13’ du substrat 2 pour la refroidir. Dans le premier exemple, le substrat 1 PCB IMS et la première couche 13 est la semelle métallique isolée du substrat 1 et dans le deuxième exemple, la première couche 13’ est une couche de cuivre ou une couche isolante. Dans le deuxième exemple, le substrat 11 comprend en outre une couche de cuivre formant un plan de masse 10 du PCB FR4.
[0057] La première électrode 30, 30’ est un dissipateur thermique comprenant une base et des ailettes de refroidissement 300 s’étendant chacune longitudinalement le long de la base et transversalement vers la deuxième électrode 32, 32’, formant entre elles des canaux 33 dans lequel circule le flux d’air. En l’occurrence la première électrode 30, 30’ comprend trois ailettes de refroidissement 300, deux ailettes de refroidissement 300 externes et une ailette de refroidissement 300 centrale entre les deux ailettes de refroidissement 300 externes formant deux canaux 33. Selon d’autres exemples de ce mode de réalisation, les ailettes de refroidissement 300 centrales sont plus nombreuses et forment des canaux entre elles.
[0058] Le module d'éclairage M1 comprend en outre un support 320 de la deuxième électrode 32 solidaire du substrat 1 par exemple par un boitier non représenté. La deuxième électrode 32 fait face aux extrémités transversales de chaque ailette de refroidissement 300 en étant suffisamment éloignée pour éviter un arc électrique entre les deux électrodes. Une autre solution est d’isoler au moins une partie des ailettes de refroidissement 300 la plus proche de la deuxième électrode 32. Chacun des orifices d'entrée 331 , en l’occurrence au nombre de deux, est formé entre une extrémité ailettes de refroidissement 300 et la deuxième électrode 32, 32’. Les orifices de sortie ne sont pas représentés, ils sont chacun situés à une extrémité longitudinale du canal 33, par exemple au nombre de deux par canal 33 à chaque extrémité longitudinale du canal 33, c’est-à-dire entre deux extrémités longitudinales de deux ailettes de refroidissement 300. Dans un exemple, le support 320 comprend, de chaque côté longitudinal, une paroi isolante montée sur une partie des extrémités longitudinales des ailettes de refroidissement externe 300, fermant une partie du canal 33, et chaque orifice de sortie est délimitée dans une première direction, transversalement entre la base de la première électrode et la paroi isolante et dans une deuxième direction entre les deux autres parties des extrémités longitudinales des ailettes de refroidissement 300 non recouverte par la paroi isolante.
[0059] Dans ce premier mode de réalisation, la deuxième électrode 32 peut être une plaque.
[0060] Le module d'éclairage M1 du premier exemple de ce premier mode de réalisation comprend un dispositif de commande des sources lumineuses 6 qui est désolidarisé dans cet exemple du substrat 1 , par exemple connecté l’un à l’autre par un câble pour commander la source lumineuse 2.
[0061] Le module d'éclairage M1’ du deuxième exemple de ce premier mode de réalisation comprend un dispositif de commande des sources lumineuses 6 monté sur le substrat 11 , en l’occurrence sur la première face, pour commander la source lumineuse 2 par les pistes du circuit électronique.
[0062] Dans ces deux exemples, la première électrode 30 comprend une base recouvrant une partie de la deuxième face du substrat 1 , 11 faisant au moins partie de la zone 12 du substrat 1 , 11 représenté en pointillée. La zone 12 du substrat 1 , 11 étant dans une direction d’épaisseur du substrat 1 , 11 de la deuxième face à la première face et dans une direction orthogonale à la direction épaisseur la partie recouverte par les sources lumineuses 2.
[0063] En outre, la deuxième électrode 32’ du module d'éclairage M1’ du deuxième exemple de ce premier mode de réalisation comprend une pluralité d’encoches et dents successives de forme triangulaire dont les pointes sont en vis-à-vis de la première électrode 30’. Dans le premier exemple, la deuxième électrode 32 du module d'éclairage M1 est plane.
[0064] En particulier, dans ce deuxième exemple du premier mode de réalisation, la couche métallique 13’ et la première électrode 30’ formant le dissipateur thermique comprennent chacune une cavité formant ensemble un logement du dispositif de commande haute tension 4. La couche métallique 13’ et la base de la première électrode 30’ entourent chacun une partie du dispositif de commande haute tension 4 formant ensemble une cage de faraday autour du dispositif de commande haute tension 4.
[0065] Autrement dit la deuxième face du substrat 11 comprend dans la cavité une partie d’une surface d’une couche du circuit électronique reliée aux différentes bornes du dispositif de commande haute tension 4.
[0066] Les premiers exemples et deuxièmes exemples du module d'éclairage M2, M2’ du deuxième mode de réalisation diffèrent respectivement des deux exemples du module d'éclairage M1 , M1’ du premier mode de réalisation principalement en ce que la première électrode 31 , 31’ est une première couche du substrat 1 , 11 formant la deuxième face opposée à la première face du substrat 1 , 11.
[0067] En outre le dispositif de refroidissement 3’ du premier exemple et deuxième exemple du module d'éclairage M2, M2’ comprend un support 320’ comprenant deux parois externes 322 et au moins une paroi interne 324, 324' entre les deux parois externes 322 et une base à partir de laquelle les deux parois externes 322 s’étendent suivant un axe appelé axe z transversal à partir de la périphérie de base vers la première électrode 31. La paroi interne 324, 324' s’étend suivant l’axe z transversal à partir de la base entre les parois externes 322 vers la première électrode 31. En outre, ces parois externes et internes 322, 324, 324' (appelés dans la suite parois) s’étendent longitudinalement suivant un axe x longitudinal, le long de la base entre une première et une deuxième extrémité longitudinale. Les parois 322, 324, 324' remplacent ainsi les ailettes de refroidissement 300 du premier mode de réalisation.
[0068] En l’occurrence dans cet exemple, les parois 322, 324, 324' sont parallèles mais peuvent être orientées différemment. Dans cet exemple, chaque paroi 322, 324, 324' est rectiligne. [0069] Dans cet exemple, le support d'électrode 320' ne comprend qu’une seule paroi interne 324, 324' formant deux canaux 33 formés chacun entre la paroi interne 324, 324' et une des deux parois externes 322 correspondante. Chaque canal 33 comprend un axe longitudinal s'étendant le long de l’axe X longitudinal entre les deux parois 322, 324, 324'. Selon d’autres exemples de ce mode de réalisation, les parois internes 324, 324' sont plus nombreuses, les parois internes formant entre elles des canaux .
[0070] Le dispositif de refroidissement 3’ du premier exemple et deuxième exemple du module d'éclairage M2, M2’ comprend deux deuxièmes électrodes 32, 32’ supportée par la base du support 320, formant chacune une anode, chacune s’étendant parallèlement et tout le long de la paroi interne 324, 324' (en l’occurrence ici de façon rectiligne).
[0071] Dans cet exemple, le support d’électrode 320’ comprend des parois latérales (non représentées), s’étendant de la base suivant l’axe Z transversal et suivant un axe Y perpendiculaire à l’axe X longitudinal vers la première électrode 31 , le long des extrémités des parois 322, 324, 324' fermant longitudinalement les canaux 33, mais peut être comme dans le premier exemple du deuxième mode de réalisation pour former des orifices de sorties. Dans cet exemple les parois latérales et externes 322 s’étendent suivant l’axe z de la base jusqu’au contact avec la première électrode 31. Dans le premier exemple, l’au moins une paroi interne 324, 324' s’étend vers la première électrode 31 mais en étant distant de celle-ci tandis que dans le deuxième exemple elle s’étend en étant en contact avec la première électrode 31 séparant les deux canaux 33. Dans ce premier exemple, la paroi interne 324, 324' comprend donc un bord longitudinal 3240 libre s’étendant suivant l’axe X en faisant face à la première électrode 31. Dans le deuxième exemple, la paroi interne 324’ est en contact avec la première électrode 31.
[0072] Dans ces deux exemples de ce deuxième mode de réalisation, au moins une paroi externe 322 comprend des ouvertures traversantes plus proche de la base que de la première électrode 31 formant un orifice d’entrée 332. En l’occurrence dans cet exemple chaque paroi externe 322 comprend une ouverture formant chacun un orifice d’entrée 332 soit un orifice d’entrée par canal 33. En outre, dans cet exemple chaque paroi externe 332 comprend des ouvertures traversantes plus proche de la première électrode 31 que de la base formant les orifices de sorties 334. Selon un autre exemple non représenté, les parois externes 332 ne sont pas en contact avec la première électrode 31 , l’orifice de sortie 334 peut ainsi être formé entre le bord longitudinal de la paroi externe et la première électrode 31.
[0073] Dans le cas où le support d’électrode 320’ comprend plusieurs parois internes 324, 324', chaque paroi interne 324, 324' comprend une ouverture proche de la base, de préférence en vis à vis des orifices d’entrées 334, permettant à l’air d’entrer dans le canal formé entre deux parois internes 324, 324'.
[0074] Dans un exemple, chaque paroi est dans une matière électriquement isolante (par exemple en plastique), et selon un autre exemple chaque paroi comprend une âme en aluminium et est isolée électriquement de la première électrode 31. Par exemple dans le cas des parois en contact avec la première électrode 31 , chacune de ces parois comprend en outre un recouvrement en plastique au niveau de leur bord longitudinal en aluminium, le recouvrement en plastique étant en contact avec la première électrode 31. La matière en aluminium de chacune des parois permet d’améliorer la dissipation de la chaleur vers l’extérieur, en particulier pour les parois externes 322.
[0075] Selon un autre exemple non représenté, chaque paroi latérale comprend une ouverture latérale par canal formant un orifice d'entrée ou un orifice de sortie comme dans le premier mode de réalisation. Bien entendu, chaque paroi latérale peut comprendre à chaque extrémité deux ouverture latérale formant un orifice d'entrée et un orifice de sortie. Dans cet autre exemple non représenté, les parois externes 322 peuvent être dépourvue d’ouverture formant l’orifice d’entrée et/ou l’orifice de sortie.
[0076] Selon un autre exemple, il existe deux orifices de sorties s'ouvrant par chaque canal 33 (par exemple à une extrémité des deux parois latérales et/ ou de la paroi externe et d’une ou des deux parois latérales).
[0077] Selon un autre exemple non représenté, la localisation de l'orifice d'entrée et de sortie est inversée : l'orifice de sortie est ainsi proche de la base et l'orifice d’entrée est ainsi proche de la première électrode 31 .
[0078] La première électrode 31 s'étend longitudinalement le long des deux canaux 33 entre les deux parois latérales mais aussi s’étend au moins entre les deux parois externes 322 en étant en faisant face de chacune des deuxième électrode 32. [0079] Le substrat 1 , 11 et le dispositif de commande haute tension 4, les sources lumineuses 2 du module d'éclairage M2, M2’, selon le premier et deuxième exemple de ce deuxième mode de réalisation sont identiques respectivement à ceux du premier et deuxième exemple du module d'éclairage M1 , M1’, du premier mode de réalisation.
[0080] Dans ces deux exemples de ce deuxième mode de réalisation, le substrat 1 s'étend latéralement suivant l’axe Y (orthogonal aux deux autres axes X et Z) au- delà d’une paroi externe 322. Dans le premier exemple représenté, le circuit de commande des sources lumineuses 6 est connecté et est monté sur la deuxième face du substrat 1 sur la deuxième face, cela permet d’avoir que deux connecteurs (le deuxième et troisième connecteur).
[0081] Enfin, dans le premier exemple de ce deuxième mode de réalisation, à la différence de celui du premier mode de réalisation, le dispositif de commande des sources lumineuses 6 est monté sur le substrat 1 du côté de la première face.
[0082] Dans le premier et deuxième mode de réalisation, il y a un nombre de N-1 canaux 33 pour un nombre N de parois ou d’ailette de refroidissement (soit un nombre P+1 de canaux pour un nombre P de paroi interne 324, 324' ou d’ailette de refroidissement centrale 300.
[0083] Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique.

Claims

REVENDICATIONS
[Revendication 1] Module d'éclairage (M1 , MT, M2, M2’) pour un véhicule automobile comprenant :
- un substrat (1 , 11 , T) comprenant une première face et un circuit électronique sur la première face,
- une source lumineuse (2) montée sur le substrat (1 , 11 , T), connectée au circuit électronique afin d'alimenter la source lumineuse (2),
- un dispositif de refroidissement (3, 3’) produisant un flux d'air par ionisation de l'air comprenant : o une première électrode (30, 30’, 31 , 3 ) formant un dissipateur thermique de la source lumineuse (2) en étant thermiquement en contact avec une zone (12) du substrat (1 , 11) recevant la chaleur de la source lumineuse (2), o au moins une deuxième électrode (32, 32', 32") faisant face à la première électrode (30, 30’, 31 , 3T), o dans lequel la première électrode (30, 30’, 31 ,31 , 3 ) ou la deuxième électrode (32, 32', 32") est reliée à une borne de polarité positive pour former une électrode positive, et, respectivement la deuxième électrode (32, 32', 32") ou la première électrode (30, 30’, 31 , 3 ) est reliée à la masse pour former une électrode négative, de sorte à produire un mouvement d'écoulement d'air dirigé contre la première électrode en ionisant l’air ;
- un dispositif de commande haute tension (4) monté sur le substrat (1 , 11 , T), comprenant des composants pour élever la tension d’entrée à une haute tension et une borne positive connectée à l’électrode positive pour l’alimenter électriquement à cette haute tension.
[Revendication 2] Module d'éclairage (M1 , M2) selon la revendication précédente, dans lequel le dispositif de commande haute tension (4) est monté sur la première face du substrat (1).
[Revendication s] Module d'éclairage (MT, M2’) selon la revendication 1 , dans lequel le dispositif de commande haute tension (4) est monté sur une deuxième face du substrat (11 , 1) opposée à la première face du substrat (11), le substrat (11) comprenant des couches conductrices situées physiquement entre le dispositif de commande haute tension (4) et la source lumineuse (2).
[Revendication 4] Module d'éclairage (MT, M2’) selon la revendication précédente, dans lequel le substrat (1’) comprend une couche formant un plan de masse (10) connecté à la masse de la source lumineuse (2) et au dispositif de commande haute tension (4), le plan de masse (10) formant un écran électromagnétique entre le dispositif de commande haute tension (4) et la source lumineuse (2).
[Revendication 5] Module d'éclairage (M1 , M2) selon la revendication 2, dans lequel le substrat (1) est un PCB IMS comprenant une semelle métallique et au moins un film isolant électriquement la couche métallique du circuit électronique, et dans lequel le dispositif de commande haute tension (4) est monté sur le circuit électronique.
[Revendication 6] Module d'éclairage (MT, M2’) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le substrat (11 , 1) est un PCB FR4 ayant au moins deux couches, dans lequel le dispositif de commande haute tension (4) est monté sur une face du PCB FR4 opposée à celle où sont montées les sources lumineuses (2) et dans lequel une des deux couches est un plan de cuivre (10) connecté à la masse pour former un écran électromagnétique.
[Revendication 7] Module d'éclairage (M1 , M1’) selon l'une quelconque des revendications dans lequel la première électrode (30, 30’) est un dissipateur thermique conducteur électriquement monté sur une première couche du substrat (1 , 11 ) en étant en contact thermique avec cette couche du substrat (1 , 11 ) pour la refroidir.
[Revendication s] Module d'éclairage (Mî) selon la revendication précédente, dans lequel la première électrode (31’) comprend une cavité logeant le dispositif de commande haute tension (4) monté sur le substrat (2) entourant ensemble le dispositif de commande haute tension (4).
[Revendication 9] Module d'éclairage (M1 , M1’) selon la revendication 7 ou 8, dans lequel la première couche forme une deuxième face du substrat (1) opposée à la première face.
[Revendication 10] Module d'éclairage (M2, M2’) selon l'une des revendications 1 à 6 dans lequel la première électrode (31 , 31’) est une première couche du substrat (1).
[Revendication 11] Module d'éclairage (M1 , M1’, M2, M2’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’électrode positive est la deuxième électrode (32, 32’, 32”) et l’électrode négative est la première électrode (30, 30’, 31 , 31 ’) reliée électriquement à la masse du substrat (1 , 11 , 1 ').
[Revendication 12] Module d'éclairage (M3, M3’) selon l’une des revendications précédentes, comprenant
- un deuxième substrat (1’) comprenant une première face et un circuit électronique sur la première face, une deuxième face opposée à la première face, la deuxième face faisant face à une deuxième face du premier substrat (1) à l’opposé de la première face, formant entre elles un canal (33),
- une deuxième source lumineuse (2) montée sur le deuxième substrat (1’), connectée au circuit électronique afin d'alimenter la source lumineuse (2),
- la première électrode (31 , 31') ou la deuxième électrode (32, 32', 32") reliée à une borne de polarité positive du dispositif de commande haute tension (4) pour former une électrode positive, étant située en vis-à-vis du ou dans le canal (33).
[Revendication 13] Module d'éclairage (MT, M2’, M3, M3’) selon l’une des revendications précédentes, la première électrode ou la deuxième électrode (32, 32', 32") reliée à une borne de polarité positive du dispositif de commande haute tension (4) pour former une électrode positive, comprend une multitude d’encoches et de dents faisant face à respectivement la deuxième électrode (32, 32', 32") ou la première électrode reliée à la masse.
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