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WO2024193996A1 - Phenyl-polysiloxane-prepolymer-based composite composition - Google Patents

Phenyl-polysiloxane-prepolymer-based composite composition Download PDF

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WO2024193996A1
WO2024193996A1 PCT/EP2024/055557 EP2024055557W WO2024193996A1 WO 2024193996 A1 WO2024193996 A1 WO 2024193996A1 EP 2024055557 W EP2024055557 W EP 2024055557W WO 2024193996 A1 WO2024193996 A1 WO 2024193996A1
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WO
WIPO (PCT)
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composite composition
composite
filler
polysiloxane prepolymer
phenyl
Prior art date
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Pending
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PCT/EP2024/055557
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German (de)
French (fr)
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Georg Hejtmann
Stefan Henneck
Martin Schubert
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Definitions

  • Phenyl-polysiloxane prepolymer based composite composition Phenyl-polysiloxane prepolymer based composite composition
  • the present invention relates to a composite composition for forming a composite, in particular for encapsulating electronics and/or electrical components, a method for producing a composite and/or a solid structure therefrom, a composite produced therefrom and/or a solid structure produced therefrom, and the use thereof.
  • Composite materials are of particular interest for improving thermal management.
  • Composite compositions based on solvent-containing binders can have good processability, but when curing to form a composite, an increase in viscosity can prevent the solvent from escaping, which can lead to pores and/or cracks in the composite in the case of voluminous castings.
  • the present invention relates to a composite composition for forming a composite, in particular for encapsulating electronics and/or electrical components, for example power electronics.
  • the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, in particular
  • a phenyl-polysiloxane precursor can be understood in particular as a precursor for the formation of a phenyl-polysiloxane.
  • the phenyl-polysiloxane precursor can comprise or be formed from at least one reactive oligomer and/or at least one reactive monomer and/or at least one reactive polymer for the formation of a phenyl-polysiloxane.
  • the composite composition can be, for example, flowable before it solidifies, in particular hardens.
  • the composite composition can therefore be used in particular for potting and/or casting.
  • the composite composition can therefore also be referred to as a potting compound.
  • the composite composition can also be used for potting, for example for encapsulating, electronics and/or electrics, for example also power electronics.
  • Such a composite composition can advantageously have good processability and flowability even without the addition of a solvent.
  • This can be based in particular on the fact that, on the one hand, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer as such can be of low viscosity and, on the other hand, such a proportion of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer in combination with such a proportion of the at least one filler can be large enough to form a sliding film on the particles of the at least one filler.
  • composites formed therefrom can advantageously have a certain elasticity and increased thermal stability at the same time, which can have an advantageous effect on the service life, for example of power electronics.
  • such a composite composition can advantageously have hardly any tendency to polymerize below 80 °C, which can achieve good storage stability.
  • a composite composition can advantageously be provided, in particular for encapsulating electronics and/or electrics, for example power electronics, which has good processability and/or storage capacity and from which, in particular pore-free and/or crack-free, composites with high thermal conductivity and/or with good adhesion properties, in particular also on silver surfaces, and/or with high mechanical stability and/or with high electrical insulation capacity and/or with a long service life can be formed.
  • the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer is crosslinking and/or self-crosslinking by means of an addition reaction.
  • reaction products or additives that have to be removed during curing and thus promote the formation of pores and/or cracks can advantageously be avoided, which can have an advantageous effect on the formation of pore-free and/or crack-free composites.
  • Phenyl-polysiloxane prepolymer by a hydrosilylation reaction crosslinking and/or self-crosslinking Hydrosilylation reactions can be particularly advantageous for crosslinking by addition reaction.
  • the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenyl-polysiloxane prepolymer. This has proven to be advantageous. Through the methyl functionalization, the composites formed from the composite composition can advantageously be provided with a certain degree of hardness, which can also have an advantageous effect, for example in power electronics.
  • the at least one methylphenylvinyl-polysiloxane prepolymer can comprise > 5% to ⁇ 25%, for example > 10% to ⁇ 15%, of vinyl groups based on the sum of all functional groups. This can be advantageous, for example.
  • the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer.
  • Hydrogen/hydrogen from hydrogensilane groups (Si-H) of hydrogen-polysiloxane prepolymers can advantageously crosslink or self-crosslink with vinyl groups by means of a hydrosilylation reaction, which can have an advantageous effect on the formation of pore-free and/or crack-free composites.
  • the at least one methylphenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer can comprise, based on the sum of all functional groups, > 5% to ⁇ 25%, for example > 10% to ⁇ 15%, of vinyl groups and/or > 1% to ⁇ 15%, for example > 5% to ⁇ 12%, of hydrogensilane groups.
  • the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer can have a branched ladder structure and/or > 10% to ⁇ 30% mono-functionalized groups and/or > 20% to ⁇ 40% di-functionalized groups and/or > 30% to ⁇ 70% tri-functionalized groups. This can be advantageous, for example.
  • the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer.
  • a certain amount of epoxy groups can optionally have an advantageous effect on the self-crosslinking and/or on the adhesion properties.
  • the at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer can comprise > 1% to ⁇ 5%, for example > 2% to ⁇ 4%, of epoxy groups based on the sum of all functional groups. This can be advantageous, for example.
  • the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 80 wt. % to ⁇ 87 wt. % of at least one or at least one filler and > 13 wt. % to ⁇ 20 wt. % of at least one or at least one phenyl-polysiloxane prepolymer. This has proven to be particularly advantageous.
  • the at least one filler can, for example, comprise at least one ceramic and/or metallic filler.
  • the at least one filler can comprise at least one ceramic filler. Due to electrical insulation properties, ceramic fillers have proven to be particularly advantageous for applying the composite composition to electrical and/or electronic components, for example power electronics.
  • the at least one filler comprises or is at least one oxidic and/or nitridic and/or carbide and/or silicate filler.
  • Oxidic and/or nitridic and/or carbide and/or silicate fillers can advantageously be electrically insulating and, for example, also thermally conductive and also have advantageous thermal expansion coefficients, which can be used for the application of the Composite composition can be advantageous on electronics and/or electrical systems, in particular power electronics.
  • the at least one filler can comprise or be aluminum oxide (Al2O3) and/or silicon dioxide (SiCh) and/or magnesium oxide (MgO) and/or zinc oxide (ZnO) and/or zirconium oxide (ZrCh) and/or forsterite (Mg2SiC>4) and/or aluminum nitride (AIN) and/or boron nitride (BN) and/or silicon nitride (SisNs).
  • Al2O3 aluminum oxide
  • SiCh silicon dioxide
  • MgO magnesium oxide
  • ZnO zinc oxide
  • ZrCh zirconium oxide
  • SiC forsterite
  • Al2SiC>4 aluminum nitride
  • BN boron nitride
  • SiNs silicon nitride
  • the at least one filler comprises or is aluminum oxide.
  • Aluminum oxide can advantageously have a high electrical insulation capacity, in particular which is also suitable for high-voltage insulation, a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient suitable for electronics and/or electrics, in particular power electronics, as well as a certain proportion of OH groups on the surface, for example to which the at least one prepolymer can chemically bond by means of functional groups, for example epoxy groups, and can also advantageously be comparatively inexpensive.
  • the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one fine filler.
  • the at least one coarse filler can advantageously achieve a high thermal conductivity in the composite formed from the composite composition.
  • the at least one fine filler can advantageously fill gaps between particles of the at least one large filler and in this way the amount of the at least one phenyl-polysiloxane precursor can be reduced and the degree of filling can be increased and in this way the thermal conductivity and/or the electrical insulation capacity and/or the thermal expansion coefficient and/or the mechanical stability of the composite formed from the composite composition can be increased.
  • Composites can be further improved and, in particular, the shrinkage during curing of the composite composition to the composite can be reduced.
  • the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 40 wt. % to ⁇ 60 wt. % of coarse fillers with a D50 value in a range from > 50 pm to ⁇ 110 pm, for example in a range from > 60 pm to ⁇ 100 pm, and > 15 wt. % to ⁇ 50 wt. % of fine fillers with a D50 value in a range from > 0.1 pm to ⁇ 50 pm, for example in a range from > 0.1 pm to ⁇ 20 pm.
  • the composite composition can comprise, based on the total weight of the composite composition, > 45 wt.% to ⁇ 55 wt.% of coarse fillers with a D50 value in a range from > 50 pm to ⁇ 110 pm, for example in a range from > 60 pm to ⁇ 100 pm, and > 25 wt.% to ⁇ 42 wt.% of fine fillers with a D50 value in a range from > 0.1 pm to ⁇ 50 pm, for example in a range from > 0.1 pm to ⁇ 20 pm.
  • the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one first fine filler and at least one second fine filler. This has proven to be very advantageous for achieving the advantages explained above.
  • the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one first fine filler and at least one second fine filler and at least one third fine filler. This has proven to be particularly advantageous for achieving the advantages explained above.
  • the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 40 wt.% to ⁇ 60 wt.% of coarse fillers with a D50 value in a range of > 50 pm to ⁇ 110 pm, for example in a range of > 60 pm to ⁇ 100 pm,
  • the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition,
  • the composite composition is substantially anhydrous.
  • anhydrous can be understood in particular to mean that the composite composition contains less than 0.5% by weight of water.
  • Such small amounts of water can originate in particular from moisture in the at least one filler.
  • the composite composition can be anhydrous. This can be achieved, for example, by the at least one filler being or being dried. In this way, the advantages explained above can be further improved.
  • the composite composition is essentially solvent-free.
  • the curing of the composite composition can advantageously be achieved more quickly and in a more energy-efficient manner and the formation of bubbles and/or cracks in the resulting composite can be further reduced.
  • Essentially solvent-free can be understood in particular to mean that the composite composition contains less than 1% by weight, in particular less than 0.5% by weight, of solvents, in particular organic solvents.
  • the composite composition can be solvent-free. In this way, the advantages explained above can be further improved.
  • the sum of the weight percentages of the at least one filler, in particular of the at least one coarse filler and of the at least one fine filler, for example of the at least one coarse filler and of the at least one first fine filler and of the at least one second filler and optionally of the at least one third filler, and of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer - and optionally of water and/or solvents - in the composite composition can, for example, be 100 weight percent.
  • Composite composition is hereby explicitly referred to the explanations in the In connection with the composite and/or structure production process according to the invention, the composite and/or the solid structure according to the invention and the use according to the invention as well as to the exemplary embodiment.
  • a further subject matter is a method for producing a composite and/or a solid structure, in particular in the form of a casting and/or cast and/or a coating, in which a composite composition according to the invention is solidified, in particular cured, at a temperature in a range from > 140°C to ⁇ 250°C. This has proven to be advantageous for solidifying, in particular curing, the composite composition.
  • the composite composition can be solidified, in particular cured, at a temperature in a range of > 160°C to ⁇ 230°C, for example in a range of > 180°C to ⁇ 220°C. This has proven to be particularly advantageous for solidifying, in particular curing, the composite composition.
  • the composite composition As already explained in detail, by solidifying, in particular curing, the composite composition, a composite and/or a solid structure with the advantages explained above can be formed.
  • the composite composition can in particular first be cast, for example to form a casting and/or a potting and/or a coating, and then cured.
  • the process can also advantageously be used to cast free shapes, in particular without a substrate.
  • the composite composition is first cast onto a substrate, in particular a ceramic and/or metallic substrate, and then cured.
  • the substrate comprises or is at least one electronic and/or electrical component and/or at least one electronic and/or electrical assembly, for example at least one chip, for example at least one silicon and/or silicon carbide and/or gallium nitride chip, in particular at least one electronic module, such as a frame module, and/or at least one circuit board, for example a ceramic circuit board, for example based on aluminum oxide and/or with at least one aluminum and/or copper layer, for example DBC (Direct Bonded Copper), AMB (Active Metal Brazed), LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), et cetera, and/or a metallic circuit board, for example a circuit board, and/or at least one wire, for example at least one bonding wire and/or at least one coil winding, and/or at least one solder, for example tin solder.
  • the substrate comprises or is at least one electronic and/or
  • a further subject matter of the invention is a composite, for example an electronics and/or electrical composite, in particular a power electronics composite, for example an electronics and/or electrical composite casting, in particular a power electronics composite casting, and/or a solid structure, for example in the form of a casting, in particular a hardened casting and/or a hardened casting and/or a hardened coating, which is produced by a method according to the invention.
  • a composite for example an electronics and/or electrical composite, in particular a power electronics composite, for example an electronics and/or electrical composite casting, in particular a power electronics composite casting, and/or a solid structure, for example in the form of a casting, in particular a hardened casting and/or a hardened casting and/or a hardened coating, which is produced by a method according to the invention.
  • Composites and/or solid structures according to the invention can advantageously be characterized by NMR spectroscopy, elemental analysis, FTIR spectroscopy and/or other bond structure characterizing methods and/or by SEM analysis and/or other microstructure imaging methods and/or by EDX analysis and/or other binding phase in addition to fillers identifying methods, such as optical micrograph analysis.
  • the invention relates to the use of a composite composition according to the invention as a potting compound and/or casting compound and/or coating agent, for example for electrical and/or electronic equipment, in particular power electronics.
  • the composite composition can advantageously be used for casting voluminous components and assemblies as well as flat components and assemblies.
  • a methylphenylvinylhydrogen polysiloxane prepolymer was mixed with a coarse filler, a first fine filler, a second fine filler and a third fine filler to form a composite composition according to the following Table 1.
  • the composite composition showed little tendency to polymerize below 80 °C.
  • the composite composition was cast onto several different ceramic and/or metallic, particularly silver-containing, test substrates and cured at a temperature in the range of 180 °C to 220 °C.
  • the composite formed from the composite composition did not have any pores and/or cracks.
  • the composite formed from the composite composition did not have any pores and/or cracks.
  • Composite had a thermal conductivity that was about twice as high as that of currently common silicone-based casting compounds.
  • the composite formed from the composite composition - in contrast to composites made from currently common silicone-based casting compounds - had good adhesion to silver surfaces.

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Abstract

The present invention relates to a composite composition for forming a composite. In order to achieve good workability and/or good storage life and to be able to form therefrom in particular pore-free and/or crack-free composites having high thermal conductivity and/or good adhesive properties, in particular also on silver surfaces, and/or having high mechanical stability and/or having high electrical insulating properties and/or having a long service life, in particular for encapsulating electronics or electrical systems, for example power electronics, the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, ≥ 75 wt.% to ≤ 90 wt.% of at least one filler and ≥ 10 wt.% to ≤ 25 wt.% of at least one phenyl polysiloxane prepolymer. The invention also relates to a method for producing a composite and/or a solid structure therefrom, a composite produced therefrom, and/or a solid structure produced therefrom, and the use thereof.

Description

Beschreibung Description

Titel Title

Phenyl- Polysiloxan- Präpolymer basierte Kompositzusammensetzung Phenyl-polysiloxane prepolymer based composite composition

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits, insbesondere zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, ein Verfahren zur Herstellung eines Komposits und/oder einer festen Struktur hieraus, einen hieraus hergestellten Komposit und/oder eine hieraus hergestellte feste Struktur sowie deren Verwendung. The present invention relates to a composite composition for forming a composite, in particular for encapsulating electronics and/or electrical components, a method for producing a composite and/or a solid structure therefrom, a composite produced therefrom and/or a solid structure produced therefrom, and the use thereof.

Stand der Technik State of the art

Leistungselektronikmodule, insbesondere in Form von Rahmenmodulen werden heutzutage häufig mit Silikongelen vergossen, um die elektrische Isolation auch bei hohen Spannungen und geringen Abständen der verschiedenen elektrischen Potentiale zu gewährleisten. Power electronics modules, especially in the form of frame modules, are now often encapsulated with silicone gels to ensure electrical insulation even at high voltages and small distances between the different electrical potentials.

Zur Verbesserung des Wärmemanagements sind Kompositmaterialien von besonderem Interesse. Kompositzusammensetzungen auf der Basis von lösungsmittelhaltigen Bindemitteln können zwar eine gute Verarbeitbarkeit aufweisen, beim Aushärten zum Komposit kann ein Ansteigen der Viskosität jedoch ein Entweichen des Lösungsmittels behindern, was bei voluminösen Vergüssen zu Poren und/oder Risse in dem Komposit führen kann. Composite materials are of particular interest for improving thermal management. Composite compositions based on solvent-containing binders can have good processability, but when curing to form a composite, an increase in viscosity can prevent the solvent from escaping, which can lead to pores and/or cracks in the composite in the case of voluminous castings.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits, insbesondere zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, beispielsweise von Leistungselektronik. Dabei umfasst die die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, insbesondere The present invention relates to a composite composition for forming a composite, in particular for encapsulating electronics and/or electrical components, for example power electronics. The composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, in particular

> 75 Gew.-% bis < 90 Gew.-% an mindestens einem Füllstoff und > 75 wt.% to < 90 wt.% of at least one filler and

> 10 Gew.-% bis < 25 Gew.-% an mindestens einem Phenyl-Polysiloxan-Präpoly- mer. > 10 wt.% to < 25 wt.% of at least one phenyl-polysiloxane prepolymer.

Unter einer Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits kann insbesondere eine Zusammensetzung verstanden werden, welche unter Ausbildung eines Komposits verfestigt, insbesondere ausgehärtet, werden kann. A composite composition for forming a composite can be understood in particular as a composition which can be solidified, in particular cured, to form a composite.

Unter einem Phenyl-Polysiloxan-Präkursor kann insbesondere eine Vorstufe zur Ausbildung eines Phenyl-Polysiloxans verstanden werden. Beispielsweise kann der Phenyl-Polysiloxan-Präkursor mindestens ein reaktives Oligomer und/oder mindestens ein reaktives Monomer und/oder mindestens ein reaktives Polymer zur Ausbildung eines Phenyl-Polysiloxans umfassen oder daraus ausgebildet sein. A phenyl-polysiloxane precursor can be understood in particular as a precursor for the formation of a phenyl-polysiloxane. For example, the phenyl-polysiloxane precursor can comprise or be formed from at least one reactive oligomer and/or at least one reactive monomer and/or at least one reactive polymer for the formation of a phenyl-polysiloxane.

Die Kompositzusammensetzung kann vor deren Verfestigen, insbesondere Aushärten, beispielsweise fließfähig sein. Daher kann die Kompositzusammensetzung insbesondere zum Verguss und/oder zum Gießen eingesetzt werden. Die Kompositzusammensetzung kann daher auch als Vergussmasse bezeichnet werden. Insbesondere kann die Kompositzusammensetzung auch zum Verguss, beispielsweise zur Verkapselung, von Elektronik und/oder Elektrik, zum Beispiel auch von Leistungselektronik, eingesetzt werden. The composite composition can be, for example, flowable before it solidifies, in particular hardens. The composite composition can therefore be used in particular for potting and/or casting. The composite composition can therefore also be referred to as a potting compound. In particular, the composite composition can also be used for potting, for example for encapsulating, electronics and/or electrics, for example also power electronics.

Eine derartige Kompositzusammensetzung kann vorteilhafterweise auch ohne Zugabe eines Lösungsmittels eine gute Verarbeitbarkeit und Fließfähigkeit aufweisen. Dies kann insbesondere darauf beruhen, dass zum Einen das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer als solches niedrigviskos sein kann und zum Anderen ein derartiger Anteil an dem mindestens einen Phenyl-Polysiloxan- Präpolymer in Kombination mit einem derartigen Anteil an dem mindestens einen Füllstoff groß genug sein kann, um auf den Partikeln des mindestens einen Füllstoffs einen Gleitfilm auszubilden. Dabei kann der Anteil an dem mindestens einen Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer vorteilhafterweise zugleich jedoch klein genug sein, um einen hohen Füllgrad an dem mindestens einen Füllstoff und auf diese Weise wiederum eine hohe Wärmeleitfähigkeit und/oder beispielsweise auch eine hohe mechanische Stabilität und/oder eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit eines daraus ausgebildeten Komposit zu erzielen. Zudem können aus einer derartigen Kompositzusammensetzung vorteilhafterweise - insbesondere auch bei voluminösen Vergüssen und/oder dicken Schichten - porenfreie und/oder rissfreie Komposite ausgebildet werden, welche zudem gute Haftungseigenschaften, insbesondere auch auf Silberoberflächen, aufweisen können, was insbesondere zur Ausbildung von mechanisch und chemisch widerstandsfähigen Vergüssen, beispielsweise von Leistungselektronik, von besonderem Interesse ist. Durch die Phenyl-Funktionalisierung können daraus ausgebildete Komposite dabei vorteilhafterweise zugleich eine gewisse Elastizität und erhöhte Wärmestabilität aufweisen, was sich vorteilhaft auf die Lebensdauer, beispielsweise von Leistungselektronik, auswirken kann. Darüber hinaus kann eine derartige Kompositzusammensetzung unter 80 °C vorteilhafterweise kaum Neigung zur Polymerisation aufweisen, wodurch eine gute Lagerfähigkeit erzielt werden kann. Such a composite composition can advantageously have good processability and flowability even without the addition of a solvent. This can be based in particular on the fact that, on the one hand, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer as such can be of low viscosity and, on the other hand, such a proportion of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer in combination with such a proportion of the at least one filler can be large enough to form a sliding film on the particles of the at least one filler. The proportion of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer can advantageously be small enough at the same time to ensure a high degree of filling of the at least one filler and on In this way, a high thermal conductivity and/or, for example, a high mechanical stability and/or a high electrical insulation capacity of a composite formed therefrom can be achieved. In addition, such a composite composition can advantageously be used to form pore-free and/or crack-free composites - especially in the case of voluminous castings and/or thick layers - which can also have good adhesion properties, in particular on silver surfaces, which is of particular interest for the formation of mechanically and chemically resistant castings, for example for power electronics. Due to the phenyl functionalization, composites formed therefrom can advantageously have a certain elasticity and increased thermal stability at the same time, which can have an advantageous effect on the service life, for example of power electronics. In addition, such a composite composition can advantageously have hardly any tendency to polymerize below 80 °C, which can achieve good storage stability.

Insgesamt kann so vorteilhafterweise eine Kompositzusammensetzung, insbesondere zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, beispielsweise von Leistungselektronik, bereitgestellt werden, welche eine gute Verarbeitbarkeit und/oder Lagerfähigkeit aufweist und aus welcher, insbesondere porenfreie und/oder rissfreie, Komposite mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und/oder mit guten Haftungseigenschaften, insbesondere auch auf Silberoberflächen, und/oder mit einer hohen mechanischen Stabilität und/oder mit einer hohen elektrischen Isolationsfähigkeit und/oder mit einer langen Lebensdauer ausgebildet werden können. Overall, a composite composition can advantageously be provided, in particular for encapsulating electronics and/or electrics, for example power electronics, which has good processability and/or storage capacity and from which, in particular pore-free and/or crack-free, composites with high thermal conductivity and/or with good adhesion properties, in particular also on silver surfaces, and/or with high mechanical stability and/or with high electrical insulation capacity and/or with a long service life can be formed.

Im Rahmen einer Ausführungsform ist das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan- Präpolymer mittels einer Additionsreaktion vernetzend und/oder selbstvernetzend. So können vorteilhafterweise beim Aushärten zu entfernende und damit eine Poren- und/oder Riss-Bildung fördernde Reaktionsprodukte beziehungsweise Zusatzstoffe vermieden werden, was sich vorteilhaft auf eine Ausbildung von porenfreien und/oder rissfreien Kompositen auswirken kann. In one embodiment, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer is crosslinking and/or self-crosslinking by means of an addition reaction. In this way, reaction products or additives that have to be removed during curing and thus promote the formation of pores and/or cracks can advantageously be avoided, which can have an advantageous effect on the formation of pore-free and/or crack-free composites.

Im Rahmen einer Ausgestaltung dieser Ausführungsform ist das mindestens eineIn one embodiment of this embodiment, the at least one

Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mittels einer Hydrosilylierungsreaktion vernetzend und/oder selbstvernetzend. Hydrosilylierungsreaktionen können zur Vernetzung mittels Additionsreaktion besonders vorteilhaft sein. Phenyl-polysiloxane prepolymer by a hydrosilylation reaction crosslinking and/or self-crosslinking. Hydrosilylation reactions can be particularly advantageous for crosslinking by addition reaction.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenyl-Polysiloxan- Präpolymer. Dies hat sich als vorteilhaft erwiesen. Durch die Methyl-Funktionali- sierung können die aus der Kompositzusammensetzung ausgebildeten Komposite vorteilhafterweise zugleich mit einem gewissen Maß an Härte ausgestattet werden, was sich, beispielsweise bei Leistungselektronik, ebenfalls vorteilhaft auswirken kann. In a further embodiment, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenyl-polysiloxane prepolymer. This has proven to be advantageous. Through the methyl functionalization, the composites formed from the composite composition can advantageously be provided with a certain degree of hardness, which can also have an advantageous effect, for example in power electronics.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenylvinyl-Polysilo- xan-Präpolymer. Vinyl-Gruppen können vorteilhafterweise mittels Additionsreaktionen, insbesondere mittels Hydrosilylierungsreaktion, beispielsweise mit Hydro- gen/Wasserstoff von Hydrogensilan-Gruppen (Si-H) von Hydrogen-Polysiloxan- Präpolymeren, vernetzen und/oder selbstvernetzen, was sich vorteilhaft auf eine Ausbildung von porenfreien und/oder rissfreien Kompositen auswirken kann. Beispielsweise kann das mindestens eine Methylphenylvinyl-Polysiloxan-Präpoly- mer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen, > 5 % bis < 25 %, beispielsweise > 10 % bis < 15 %, an Vinyl-Gruppen umfassen. Dies kann beispielsweise vorteilhaft sein. In a further embodiment, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinyl-polysiloxane prepolymer. Vinyl groups can advantageously crosslink and/or self-crosslink by means of addition reactions, in particular by means of hydrosilylation reactions, for example with hydrogen/hydrogen from hydrogensilane groups (Si-H) of hydrogen-polysiloxane prepolymers, which can have an advantageous effect on the formation of pore-free and/or crack-free composites. For example, the at least one methylphenylvinyl-polysiloxane prepolymer can comprise > 5% to < 25%, for example > 10% to < 15%, of vinyl groups based on the sum of all functional groups. This can be advantageous, for example.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenylvinylhydrogen- Polysiloxan-Präpolymer. Hydrogen/Wasserstoff von Hydrogensilan-Gruppen (Si- H) von Hydrogen-Polysiloxan-Präpolymeren kann vorteilhafterweise mit Vinyl- Gruppen mittels Hydrosilylierungsreaktion vernetzen beziehungsweise selbstvernetzen, was sich vorteilhaft auf eine Ausbildung von porenfreien und/oder riss- freien Kompositen auswirken kann. Beispielsweise kann das mindestens eine Methylphenylvinylhydrogen-Polysiloxan-Präpolymer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen, > 5 % bis < 25 %, beispielsweise > 10 % bis < 15 %, an Vinyl-Gruppen und/oder > 1 % bis < 15 %, beispielsweise > 5 % bis < 12 %, an Hydrogensilan-Gruppen umfassen. Dies kann beispielsweise vorteilhaft sein. Beispielsweise kann das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer eine verzweigte Leiterstruktur und/oder > 10 % bis < 30 % mono-funktionalisierte Gruppen und/oder > 20 % bis < 40 % di-funktionalisierte Gruppen und/oder > 30 % bis < 70 % tri-funktionalisierte Gruppen aufweisen. Dies kann beispielsweise vorteilhaft sein. In a further embodiment, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer. Hydrogen/hydrogen from hydrogensilane groups (Si-H) of hydrogen-polysiloxane prepolymers can advantageously crosslink or self-crosslink with vinyl groups by means of a hydrosilylation reaction, which can have an advantageous effect on the formation of pore-free and/or crack-free composites. For example, the at least one methylphenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer can comprise, based on the sum of all functional groups, > 5% to < 25%, for example > 10% to < 15%, of vinyl groups and/or > 1% to < 15%, for example > 5% to < 12%, of hydrogensilane groups. This can be advantageous, for example. For example, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer can have a branched ladder structure and/or > 10% to < 30% mono-functionalized groups and/or > 20% to < 40% di-functionalized groups and/or > 30% to < 70% tri-functionalized groups. This can be advantageous, for example.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenylvinylhydro- genepoxy-Polysiloxan-Präpolymer. Ein gewisses Maß an Epoxy-Gruppen kann sich gegebenenfalls vorteilhaft auf die Selbstvernetzung und/oder auf die Haftungseigenschaften auswirken. Beispielsweise kann das mindestens ein Methyl- phenylvinylhydrogenepoxy-Polysiloxan-Präpolymer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen, > 1 % bis < 5 %, beispielsweise > 2 % bis < 4 %, an Epoxy-Gruppen umfassen. Dies kann beispielsweise vorteilhaft sein. In a further embodiment, the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer. A certain amount of epoxy groups can optionally have an advantageous effect on the self-crosslinking and/or on the adhesion properties. For example, the at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer can comprise > 1% to < 5%, for example > 2% to < 4%, of epoxy groups based on the sum of all functional groups. This can be advantageous, for example.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die Kompositzusammenset- zung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, > 80 Gew.-% bis < 87 Gew.-% an mindestens einem beziehungsweise an dem mindesten einen Füllstoff und > 13 Gew.-% bis < 20 Gew.-% an mindestens einem beziehungsweise an dem mindesten einen Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer. Dies hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen. In a further embodiment, the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 80 wt. % to < 87 wt. % of at least one or at least one filler and > 13 wt. % to < 20 wt. % of at least one or at least one phenyl-polysiloxane prepolymer. This has proven to be particularly advantageous.

Der mindestens eine Füllstoff kann beispielsweise mindestens einen keramischen und/oder metallischen Füllstoff, umfassen. Insbesondere kann der mindestens eine Füllstoff mindestens einen keramischen Füllstoff umfassen. Aufgrund von elektrischen Isolationseigenschaften haben sich keramische Füllstoffe zur Applikation der Kompositzusammensetzung auf Elektrik und/oder Elektronik, beispielsweise Leistungselektronik, als besonders vorteilhaft erwiesen. The at least one filler can, for example, comprise at least one ceramic and/or metallic filler. In particular, the at least one filler can comprise at least one ceramic filler. Due to electrical insulation properties, ceramic fillers have proven to be particularly advantageous for applying the composite composition to electrical and/or electronic components, for example power electronics.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist der mindestens eine Füllstoff mindestens einen oxidischen und/oder nitridischen und/oder carbi- dischen und/oder silikatischen Füllstoff. Oxidische und/oder nitridische und/oder carbidische und/oder silikatische Füllstoffe können vorteilhafterweise elektrisch isolierend und beispielsweise auch wärmeleitend sein und zudem vorteilhafte thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, was zur Applikation der Kompositzusammensetzung auf Elektronik und/oder Elektrik, insbesondere Leistungselektronik, vorteilhaft sein kann. In a further embodiment, the at least one filler comprises or is at least one oxidic and/or nitridic and/or carbide and/or silicate filler. Oxidic and/or nitridic and/or carbide and/or silicate fillers can advantageously be electrically insulating and, for example, also thermally conductive and also have advantageous thermal expansion coefficients, which can be used for the application of the Composite composition can be advantageous on electronics and/or electrical systems, in particular power electronics.

Insbesondere kann der mindestens eine Füllstoff Aluminiumoxid (AI2O3) und/oder Siliciumdioxid (SiCh) und/oder Magnesiumoxid (MgO) und/oder Zinkoxid (ZnO) und/oder Zirkoniumoxid (ZrCh) und/oder Forsterit (Mg2SiC>4) und/oder Aluminiumnitrid (AIN) und/oder Bornitrid (BN) und/oder Siliciumnitrid (SisNs) umfassen oder sein. Diese Füllstoffe haben sich im Hinblick auf ihre hohe elektrische Isolationsfähigkeit, insbesondere welche auch für eine Hochspannungsisolation geeignet ist, ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und ihre thermischen Ausdehnungskoeffizienten, als besonders vorteilhaft zur Applikation der Kompositzusammensetzung auf Elektronik und/oder Elektrik, insbesondere Leistungselektronik, erwiesen. In particular, the at least one filler can comprise or be aluminum oxide (Al2O3) and/or silicon dioxide (SiCh) and/or magnesium oxide (MgO) and/or zinc oxide (ZnO) and/or zirconium oxide (ZrCh) and/or forsterite (Mg2SiC>4) and/or aluminum nitride (AIN) and/or boron nitride (BN) and/or silicon nitride (SisNs). These fillers have proven to be particularly advantageous for applying the composite composition to electronics and/or electrics, in particular power electronics, in view of their high electrical insulation capacity, which is also suitable for high-voltage insulation, their high thermal conductivity and their thermal expansion coefficients.

Im Rahmen einer speziellen Ausgestaltung umfasst oder ist der mindestens eine Füllstoff Aluminiumoxid. Aluminiumoxid kann vorteilhafterweise eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit, insbesondere welche auch für eine Hochspannungsisolation geeignet ist, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen für Elektronik und/oder Elektrik, insbesondere Leistungselektronik, geeigneten thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowie einen gewissen Anteil an OH-Gruppen auf der Oberfläche aufweisen, beispielsweise an welche das mindestens eine Präpolymer mittels funktioneller Gruppen, zum Beispiel Epoxy-Gruppen, chemisch anbinden kann, aufweisen und zudem vorteilhafterweise vergleichsweise kostengünstig sein. In a specific embodiment, the at least one filler comprises or is aluminum oxide. Aluminum oxide can advantageously have a high electrical insulation capacity, in particular which is also suitable for high-voltage insulation, a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient suitable for electronics and/or electrics, in particular power electronics, as well as a certain proportion of OH groups on the surface, for example to which the at least one prepolymer can chemically bond by means of functional groups, for example epoxy groups, and can also advantageously be comparatively inexpensive.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung mindestens einen groben Füllstoff und mindestens einen feinen Füllstoff. Durch den mindestens einen groben Füllstoff kann vorteilhafterweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit in dem aus der Kompositzusammensetzung ausgebildeten Komposit erzielt werden. Durch den mindestens einen feinen Füllstoff können vorteilhafterweise Lücken zwischen Partikeln des mindestens einen großen Füllstoffs aufgefüllt werden und auf dieses Weise die Menge an dem mindestens einen Phenyl-Polysiloxan-Präkursor reduziert und der Füllgrad erhöht werden und auf diese Weise wiederum die Wärmeleitfähigkeit und/oder die elektrische Isolationsfähigkeit und/oder der thermische Ausdehnungskoeffizient und/oder die mechanische Stabilität des aus der Kompositzusammensetzung ausgebildeten Komposits weiter verbessert und insbesondere auch die Schrumpfung beim Aushärten der Kompositzusammensetzung zu dem Komposit reduziert werden. In a further embodiment, the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one fine filler. The at least one coarse filler can advantageously achieve a high thermal conductivity in the composite formed from the composite composition. The at least one fine filler can advantageously fill gaps between particles of the at least one large filler and in this way the amount of the at least one phenyl-polysiloxane precursor can be reduced and the degree of filling can be increased and in this way the thermal conductivity and/or the electrical insulation capacity and/or the thermal expansion coefficient and/or the mechanical stability of the composite formed from the composite composition can be increased. Composites can be further improved and, in particular, the shrinkage during curing of the composite composition to the composite can be reduced.

Im Rahmen einer speziellen Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, > 40 Gew.-% bis < 60 Gew.-% an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 60 pm bis < 100 pm, und > 15 Gew.-% bis < 50 Gew.-% an feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 50 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 20 pm. Insbesondere kann die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, > 45 Gew.-% bis < 55 Gew.-%, an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 60 pm bis < 100 pm, und > 25 Gew.-% bis < 42 Gew.-%, an feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 50 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 20 pm, umfassen. Dies hat sich zum Erzielen der vorstehend erläuterten Vorteile als vorteilhaft erwiesen. Within the scope of a specific embodiment of this embodiment, the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 40 wt. % to < 60 wt. % of coarse fillers with a D50 value in a range from > 50 pm to < 110 pm, for example in a range from > 60 pm to < 100 pm, and > 15 wt. % to < 50 wt. % of fine fillers with a D50 value in a range from > 0.1 pm to < 50 pm, for example in a range from > 0.1 pm to < 20 pm. In particular, the composite composition can comprise, based on the total weight of the composite composition, > 45 wt.% to < 55 wt.% of coarse fillers with a D50 value in a range from > 50 pm to < 110 pm, for example in a range from > 60 pm to < 100 pm, and > 25 wt.% to < 42 wt.% of fine fillers with a D50 value in a range from > 0.1 pm to < 50 pm, for example in a range from > 0.1 pm to < 20 pm. This has proven to be advantageous for achieving the advantages explained above.

Im Rahmen einer weiteren speziellen Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung mindestens einen groben Füllstoff und mindestens einen ersten feinen Füllstoff und mindestens einen zweiten feinen Füllstoff. Dies hat sich zum Erzielen der vorstehend erläuterten Vorteile als sehr vorteilhaft erwiesen. In a further specific embodiment of this embodiment, the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one first fine filler and at least one second fine filler. This has proven to be very advantageous for achieving the advantages explained above.

Im Rahmen einer weiteren, noch spezielleren Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung mindestens einen groben Füllstoff und mindestens einen ersten feinen Füllstoff und mindestens einen zweiten feinen Füllstoff und mindestens einen dritten feinen Füllstoff. Dies hat sich zum Erzielen der vorstehend erläuterten Vorteile als besonders vorteilhaft erwiesen. In a further, even more specific embodiment of this embodiment, the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one first fine filler and at least one second fine filler and at least one third fine filler. This has proven to be particularly advantageous for achieving the advantages explained above.

Im Rahmen einer weiteren speziellen Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, > 40 Gew.-% bis < 60 Gew.-% an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 60 pm bis < 100 pm, In a further specific embodiment of this embodiment, the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition, > 40 wt.% to < 60 wt.% of coarse fillers with a D50 value in a range of > 50 pm to < 110 pm, for example in a range of > 60 pm to < 100 pm,

> 5 Gew.-% bis < 15 Gew.-% an ersten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 8 pm bis < 12 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 9 pm bis < 11 pm, > 5 wt.% to < 15 wt.% of first fine fillers with a D50 value in a range of > 8 pm to < 12 pm, for example in a range of > 9 pm to < 11 pm,

> 5 Gew.-% bis < 20 Gew.-% an zweiten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 1 pm bis < 8 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 4 pm bis < 7 pm, und > 5 wt.% to < 20 wt.% of second fine fillers with a D50 value in a range of > 1 pm to < 8 pm, for example in a range of > 4 pm to < 7 pm, and

> 5 Gew.-% bis < 15 Gew.-% an dritten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 1 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 0,2 pm bis < 0,8 pm. > 5 wt.% to < 15 wt.% of third fine fillers with a D50 value in a range of > 0.1 pm to < 1 pm, for example in a range of > 0.2 pm to < 0.8 pm.

Dies hat sich zum Erzielen der vorstehend erläuterten Vorteile als besonders vorteilhaft erwiesen. This has proven to be particularly advantageous in achieving the advantages explained above.

Im Rahmen einer weiteren, noch spezielleren Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, In a further, even more specific embodiment of this embodiment, the composite composition comprises, based on the total weight of the composite composition,

> 45 Gew.-% bis < 55 Gew.-% an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 60 pm bis < 100 pm, > 45 wt.% to < 55 wt.% of coarse fillers with a D50 value in a range of > 50 pm to < 110 pm, for example in a range of > 60 pm to < 100 pm,

> 5 Gew.-% bis < 12 Gew.-% an ersten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 8 pm bis < 12 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 9 pm bis < 11 pm, > 5 wt.% to < 12 wt.% of first fine fillers with a D50 value in a range of > 8 pm to < 12 pm, for example in a range of > 9 pm to < 11 pm,

> 10 Gew.-% bis < 15 Gew.-% an zweiten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 1 pm bis < 8 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 4 pm bis < 7 pm, und > 10 wt.% to < 15 wt.% of second fine fillers with a D50 value in a range of > 1 pm to < 8 pm, for example in a range of > 4 pm to < 7 pm, and

> 10 Gew.-% bis < 15 Gew.-% an dritten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 1 pm, beispielsweise in einem Bereich von > 0,2 pm bis < 0,8 pm. > 10 wt.% to < 15 wt.% of third fine fillers with a D50 value in a range of > 0.1 pm to < 1 pm, for example in a range of > 0.2 pm to < 0.8 pm.

Dies hat sich zum Erzielen der vorstehend erläuterten Vorteile als noch vorteilhafter erwiesen. This has proven to be even more advantageous in achieving the benefits explained above.

Vorzugsweise ist die Kompositzusammensetzung im Wesentlichen wasserfrei.Preferably, the composite composition is substantially anhydrous.

Durch einen möglichst geringen Wassergehalt kann vorteilhafterweise die Aushärtung der Kompositzusammensetzung schneller und energiesparender realisiert, damit auszustattende Substrate, beispielsweise Elektronik und/oder Elektrik, zum Beispiel Leistungselektronik, welche gegebenenfalls wasserempfindlich sein können, vor einem Kontakt mit Wasser geschützt und Blasen- und/oder Rissbildung im daraus ausgebildeten Komposit weiter reduziert werden. Unter im Wesentlichen wasserfrei kann insbesondere verstanden werden, dass die Kompositzusammensetzung weniger als 0,5 Gew.-% Wasser enthält Derart geringe Wassermengen können insbesondere von Feuchte in dem mindestens einen Füllstoff stammen. Insbesondere kann die Kompositzusammensetzung wasserfrei sein. Dies kann beispielsweise dadurch erzielt werden, dass der mindestens eine Füllstoff getrocknet ist oder wird. Auf diese Weise können die vorstehend erläuterten Vorteile weiter verbessert werden. By keeping the water content as low as possible, the Curing of the composite composition is faster and more energy-efficient, substrates to be equipped with it, for example electronics and/or electrical equipment, for example power electronics, which may be sensitive to water, are protected from contact with water and the formation of bubbles and/or cracks in the composite formed therefrom is further reduced. Essentially anhydrous can be understood in particular to mean that the composite composition contains less than 0.5% by weight of water. Such small amounts of water can originate in particular from moisture in the at least one filler. In particular, the composite composition can be anhydrous. This can be achieved, for example, by the at least one filler being or being dried. In this way, the advantages explained above can be further improved.

Vorzugsweise ist die Kompositzusammensetzung im Wesentlichen lösungsmittelfrei. Durch einen möglichst geringen Lösungsmittelgehalt kann vorteilhafterweise die Aushärtung der Kompositzusammensetzung schneller und energiesparender realisiert und Blasen- und/oder Rissbildung im daraus ausgebildeten Komposit weiter reduziert werden. Unter im Wesentlichen lösungsmittelfrei kann insbesondere verstanden werden, dass die Kompositzusammensetzung weniger als 1 Gew.-%, insbesondere weniger als 0,5 Gew.-%, an Lösungsmitteln, insbesondere an organischen Lösungsmitteln, enthält. Insbesondere kann die Kompositzusammensetzung lösungsmittelfrei sein. Auf diese Weise können die vorstehend erläuterten Vorteile weiter verbessert werden. Preferably, the composite composition is essentially solvent-free. By having the lowest possible solvent content, the curing of the composite composition can advantageously be achieved more quickly and in a more energy-efficient manner and the formation of bubbles and/or cracks in the resulting composite can be further reduced. Essentially solvent-free can be understood in particular to mean that the composite composition contains less than 1% by weight, in particular less than 0.5% by weight, of solvents, in particular organic solvents. In particular, the composite composition can be solvent-free. In this way, the advantages explained above can be further improved.

Die Summe der Gewichtsprozentanteile des mindestens einen Füllstoffs, insbesondere des mindestens einen groben Füllstoffs und des mindestens einen feinen Füllstoffs, beispielsweise des mindestens einen groben Füllstoffs und des mindestens einen ersten feinen Füllstoffs und des mindestens einen zweiten Füllstoffs und gegebenenfalls des mindestens einen dritten Füllstoffs, und des mindestens einen Phenyl-Polysiloxan-Präpolymers - sowie gegebenenfalls von Wasser und/oder Lösungsmitteln - in der Kompositzusammensetzung kann zum Beispiel 100 Gewichtsprozent ergeben. The sum of the weight percentages of the at least one filler, in particular of the at least one coarse filler and of the at least one fine filler, for example of the at least one coarse filler and of the at least one first fine filler and of the at least one second filler and optionally of the at least one third filler, and of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer - and optionally of water and/or solvents - in the composite composition can, for example, be 100 weight percent.

Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile der erfindungsgemäßenWith regard to further technical features and advantages of the inventive

Kompositzusammensetzung wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Komposit- und/oder Strukturherstellungsverfahren, dem erfindungsgemäßen Komposit und/oder der erfindungsgemäßen festen Struktur und der erfindungsgemäßen Verwendung sowie auf das Ausführungsbeispiel verwiesen. Composite composition is hereby explicitly referred to the explanations in the In connection with the composite and/or structure production process according to the invention, the composite and/or the solid structure according to the invention and the use according to the invention as well as to the exemplary embodiment.

Ein weiterer Gegenstand ist ein Verfahren zur Herstellung eines Komposits und/oder einer festen Struktur, insbesondere in Form eines Vergusses und/oder Gusses und/oder einer Beschichtung, in dem eine erfindungsgemäße Komposit- zusammensetzung bei einer Temperatur in einem Bereich von > 140°C bis < 250 °C verfestigt, insbesondere ausgehärtet, wird. Dies hat sich zum Verfestigen, insbesondere Aushärten, der Kompositzusammensetzung als vorteilhaft erwiesen. A further subject matter is a method for producing a composite and/or a solid structure, in particular in the form of a casting and/or cast and/or a coating, in which a composite composition according to the invention is solidified, in particular cured, at a temperature in a range from > 140°C to < 250°C. This has proven to be advantageous for solidifying, in particular curing, the composite composition.

Insbesondere kann die Kompositzusammensetzung bei einer Temperatur in einem Bereich von > 160°C bis < 230 °C, zum Beispiel in einem Bereich von > 180°C bis < 220 °C, verfestigt, insbesondere ausgehärtet, werden. Dies hat sich Verfestigen, insbesondere Aushärten, der Kompositzusammensetzung als besonders vorteilhaft erwiesen. In particular, the composite composition can be solidified, in particular cured, at a temperature in a range of > 160°C to < 230°C, for example in a range of > 180°C to < 220°C. This has proven to be particularly advantageous for solidifying, in particular curing, the composite composition.

Wie bereits ausführlich erläutert kann durch Verfestigung, insbesondere Aushärtung, der Kompositzusammensetzung ein Komposit und/oder eine feste Struktur mit den eingangs erläuterten Vorteilen ausgebildet werden. As already explained in detail, by solidifying, in particular curing, the composite composition, a composite and/or a solid structure with the advantages explained above can be formed.

In dem Verfahren kann die Kompositzusammensetzung insbesondere erst, beispielsweise zu einem Guss und/oder einem Verguss und/oder einer Beschichtung, gegossen und dann ausgehärtet werden. In the process, the composite composition can in particular first be cast, for example to form a casting and/or a potting and/or a coating, and then cured.

Grundsätzlich können durch das Verfahren vorteilhafterweise auch freie Formen, insbesondere ohne ein Substrat, gegossen werden. In principle, the process can also advantageously be used to cast free shapes, in particular without a substrate.

Im Rahmen einer Ausführungsform wird die Kompositzusammensetzung jedoch erst auf ein, insbesondere keramisches und/oder metallisches, Substrat, gegossen und dann ausgehärtet. Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst oder ist das Substrat mindestens ein elektronisches und/oder elektrisches Bauteil und/oder mindestens eine elektronische und/oder elektrische Baugruppe, beispielsweise mindestens einen Chip, zum Beispiel mindestens einen Silicium- und/oder -Siliziumcarbid- und/oder -Galliumnitrid-Chip, insbesondere mindestens ein elektronisches Modul, wie ein Rahmenmodul, und/oder mindestens eine Leiterplatte, beispielsweise eine keramische Leiterplatte, beispielsweise auf Basis von Aluminiumoxid und/oder mit mindestens einer Aluminium- und/oder -Kupfer-Schicht, zum Beispiel DBC (Englisch: Direct Bonded Copper), AMB (Englisch: Active Metal Brazed), LTCC (Englisch: Low Temperature Cofired Ceramic), et cetera, und/oder eine metallische Leiterplatte, zum Beispiel Platine, und/oder mindestens einen Draht, beispielsweise mindestens einen Bonddraht und/oder mindestens eine Spulenwicklung, und/oder mindestens ein Lot, beispielsweise Zinnlot. However, in one embodiment, the composite composition is first cast onto a substrate, in particular a ceramic and/or metallic substrate, and then cured. In a further embodiment, the substrate comprises or is at least one electronic and/or electrical component and/or at least one electronic and/or electrical assembly, for example at least one chip, for example at least one silicon and/or silicon carbide and/or gallium nitride chip, in particular at least one electronic module, such as a frame module, and/or at least one circuit board, for example a ceramic circuit board, for example based on aluminum oxide and/or with at least one aluminum and/or copper layer, for example DBC (Direct Bonded Copper), AMB (Active Metal Brazed), LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), et cetera, and/or a metallic circuit board, for example a circuit board, and/or at least one wire, for example at least one bonding wire and/or at least one coil winding, and/or at least one solder, for example tin solder.

Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Komposit- und/oder Strukturherstellungsverfahren wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Kompositzusam- mensetzung, dem erfindungsgemäßen Komposit und/oder der erfindungsgemäßen festen Struktur und der erfindungsgemäßen Verwendung sowie auf das Ausführungsbeispiel verwiesen. With regard to further technical features and advantages of the composite and/or structure production method according to the invention, explicit reference is hereby made to the explanations in connection with the composite composition according to the invention, the composite according to the invention and/or the solid structure according to the invention and the use according to the invention as well as to the exemplary embodiment.

Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Komposit, beispielsweise ein Elektronik- und/oder -Elektrik- Komposit, insbesondere ein Leistungselektronik- Komposit, zum Beispiel ein Elektronik- und/oder -Elektrik-Komposit-Verguss, insbesondere ein Leistungselektronik-Komposit-Verguss, und/oder eine feste Struktur, beispielsweise in Form eines, insbesondere ausgehärteten, Vergusses und/oder eines, insbesondere ausgehärteten, Gusses und/oder einer, insbesondere ausgehärteten, Beschichtung, welche/r durch ein erfindungsgemäßes Verfahren hergestellt ist. A further subject matter of the invention is a composite, for example an electronics and/or electrical composite, in particular a power electronics composite, for example an electronics and/or electrical composite casting, in particular a power electronics composite casting, and/or a solid structure, for example in the form of a casting, in particular a hardened casting and/or a hardened casting and/or a hardened coating, which is produced by a method according to the invention.

Erfindungsgemäße Komposite und/oder feste Strukturen können vorteilhafterweise mittels NMR-Spektroskopie, Elementanalyse, FTIR-Spektroskopie und/oder anderen Bindungsstruktur charakterisierenden Methoden und/oder mittels REM Analyse und/oder anderen Mikrostruktur darstellenden Methoden und/oder mittels EDX Analyse und/oder anderen Bindephase neben Füllstoffen identifizierenden Methoden, beispielsweise optischen Schliffbild-Analysen, nachgewiesen werden. Composites and/or solid structures according to the invention can advantageously be characterized by NMR spectroscopy, elemental analysis, FTIR spectroscopy and/or other bond structure characterizing methods and/or by SEM analysis and/or other microstructure imaging methods and/or by EDX analysis and/or other binding phase in addition to fillers identifying methods, such as optical micrograph analysis.

Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Komposits und/oder der erfindungsgemäßen festen Struktur wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Kompositzusammensetzung, dem erfindungsgemäßen Komposit- und/oder Strukturherstellungsverfahren und der erfindungsgemäßen Verwendung sowie auf das Ausführungsbeispiel verwiesen. With regard to further technical features and advantages of the composite according to the invention and/or the solid structure according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the composite composition according to the invention, the composite and/or structure production process according to the invention and the use according to the invention as well as to the exemplary embodiment.

Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung einer erfindungsgemäßen Kompositzusammensetzung als Vergussmasse und/oder Gießmasse und/oder Beschichtungsmittel, beispielsweise für Elektrik und/oder Elektronik, insbesondere Leistungselektronik. Furthermore, the invention relates to the use of a composite composition according to the invention as a potting compound and/or casting compound and/or coating agent, for example for electrical and/or electronic equipment, in particular power electronics.

Die Kompositzusammensetzung kann vorteilhafterweise sowohl zum Verguss von voluminösen Bauteilen und Baugruppen als auch von flachen Bauteilen und Baugruppen verwendet werden. The composite composition can advantageously be used for casting voluminous components and assemblies as well as flat components and assemblies.

Hinsichtlich weiterer technischer Merkmale und Vorteile der erfindungsgemäßen Verwendung wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Kompositzusammensetzung, dem erfindungsgemäßen Komposit- und/oder Strukturherstellungsverfahren und dem erfindungsgemäßen Komposit und/oder der erfindungsgemäßen festen Struktur sowie auf das Ausführungsbeispiel verwiesen. With regard to further technical features and advantages of the use according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the composite composition according to the invention, the composite and/or structure production method according to the invention and the composite according to the invention and/or the solid structure according to the invention as well as to the exemplary embodiment.

Ausführungsbeispiel Example

Ein Methylphenylvinylhydrogen-Polysiloxan-Präpolymer wurde mit einem groben Füllstoff, mit einem ersten feinen Füllstoff, mit einem zweiten feinen Füllstoff und mit einem dritten feinen Füllstoff entsprechend der folgenden Tabelle 1 zu einer Kompositzusammensetzung gemischt. A methylphenylvinylhydrogen polysiloxane prepolymer was mixed with a coarse filler, a first fine filler, a second fine filler and a third fine filler to form a composite composition according to the following Table 1.

Tabelle 1 : Kompositzusammensetzung

Figure imgf000014_0001
Table 1 : Composite composition
Figure imgf000014_0001

Die Kompositzusammensetzung zeigte unter 80 °C kaum Neigung zur Polymerisation. Die Kompositzusammensetzung wurde auf mehrere unterschiedliche keramische und/oder metallische, insbesondere silberhaltige, Testsubstrate gegossen und bei einer Temperatur in einem Bereich von 180 °C bis 220 °C ausgehärtet. The composite composition showed little tendency to polymerize below 80 °C. The composite composition was cast onto several different ceramic and/or metallic, particularly silver-containing, test substrates and cured at a temperature in the range of 180 °C to 220 °C.

Der aus der Kompositzusammensetzung ausgebildete Komposit wies keine Poren und/oder Risse auf. Der aus der Kompositzusammensetzung ausgebildeteThe composite formed from the composite composition did not have any pores and/or cracks. The composite formed from the composite composition

Komposit wies eine Wärmeleitfähigkeit auf, welche etwa doppelt so hoch, wie bei derzeit üblichen silikonbasierten Vergussmassen ist. Zudem wies der aus der Kompositzusammensetzung ausgebildete Komposit - im Gegensatz zu Kompositen aus derzeit üblichen silikonbasierten Vergussmassen - eine gute Haftung auf Silberoberflächen auf. Composite had a thermal conductivity that was about twice as high as that of currently common silicone-based casting compounds. In addition, the composite formed from the composite composition - in contrast to composites made from currently common silicone-based casting compounds - had good adhesion to silver surfaces.

Claims

Ansprüche Claims 1 . Kompositzusammensetzung zur Ausbildung eines Komposits, insbesondere zum Verguss von Elektronik und/oder Elektrik, wobei die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, 1 . Composite composition for forming a composite, in particular for encapsulating electronics and/or electrical components, wherein the composite composition, based on the total weight of the composite composition, > 75 Gew.-% bis < 90 Gew.-% an mindestens einem Füllstoff und > 75 wt.% to < 90 wt.% of at least one filler and > 10 Gew.-% bis < 25 Gew.-% an mindestens einem Phenyl-Polysiloxan- Präpolymer umfasst. > 10 wt.% to < 25 wt.% of at least one phenyl-polysiloxane prepolymer. 2. Kompositzusammensetzung nach Anspruch 1 , wobei das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mittels einer Additionsreaktion, insbesondere mittels einer Hydrosilylierungsreaktion, vernetzend und/oder selbstvernetzend ist. 2. Composite composition according to claim 1, wherein the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer is crosslinking and/or self-crosslinking by means of an addition reaction, in particular by means of a hydrosilylation reaction. 3. Kompositzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenyl-Po- lysiloxan-Präpolymer umfasst oder ist. 3. A composite composition according to claim 1 or 2, wherein the at least one phenyl polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenyl polysiloxane prepolymer. 4. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methyl- phenylvinyl-Polysiloxan-Präpolymer umfasst oder ist, insbesondere wobei das mindestens eine Methylphenylvinyl-Polysiloxan-Präpolymer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen, > 5 % bis < 25 %, insbesondere4. Composite composition according to one of claims 1 to 3, wherein the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methyl-phenylvinyl-polysiloxane prepolymer, in particular wherein the at least one methyl-phenylvinyl-polysiloxane prepolymer, based on the sum of all functional groups, > 5% to < 25%, in particular > 10 % bis < 15 %, an Vinyl-Gruppen umfasst. > 10 % to < 15 %, of vinyl groups. 5. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methyl- phenylvinylhydrogen-Polysiloxan-Präpolymer umfasst oder ist, insbesondere wobei das mindestens eine Methylphenylvinylhydrogen-Polysiloxan- Präpolymer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen, > 5 % bis < 25 %, insbesondere > 10 % bis < 15 %, an Vinyl-Gruppen und/oder > 1 % bis < 15 %, insbesondere > 5 % bis < 12 %, an Hydrogensilan-Gruppen umfasst. 5. Composite composition according to one of claims 1 to 4, wherein the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methyl-phenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer, in particular wherein the at least one methyl-phenylvinylhydrogen-polysiloxane prepolymer, based on the sum of all functional groups, > 5% to < 25%, in particular > 10% to < 15%, of vinyl groups and/or > 1% to < 15%, in particular > 5% to < 12%, of hydrogen silane groups. 6. Kompositzusammensetzung nach Anspruch 5, wobei das mindestens eine Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer mindestens ein Methylphenylvinylhydro- genepoxy-Polysiloxan-Präpolymer umfasst oder ist, insbesondere wobei das mindestens ein Methylphenylvinylhydrogenepoxy-Polysiloxan-Präpoly- mer, bezogen auf die Summe aller funktioneller Gruppen > 1 % bis < 5 %, insbesondere > 2 % bis < 4 %, an Epoxy-Gruppen umfasst. 6. Composite composition according to claim 5, wherein the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer comprises or is at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer, in particular wherein the at least one methylphenylvinylhydrogenepoxy-polysiloxane prepolymer comprises, based on the sum of all functional groups, > 1% to < 5%, in particular > 2% to < 4%, of epoxy groups. 7. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, 7. A composite composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the composite composition, based on the total weight of the composite composition, > 80 Gew.-% bis < 87 Gew.-% an dem mindestens einen Füllstoff und > 13 Gew.-% bis < 20 Gew.-% an dem mindestens einen Phenyl-Polysiloxan- Präpolymer umfasst. > 80 wt.% to < 87 wt.% of the at least one filler and > 13 wt.% to < 20 wt.% of the at least one phenyl-polysiloxane prepolymer. 8. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der mindestens eine Füllstoff mindestens einen oxidischen und/oder nitridi- schen und/oder carbidischen und/oder silikatischen Füllstoff umfasst oder ist, insbesondere wobei der mindestens eine Füllstoff Aluminiumoxid und/oder Siliciumdioxid und/oder Magnesiumoxid und/oder Zirkoniumoxid und/oder Forsterit und/oder Aluminiumnitrid und/oder Bornitrid und/oder Siliciumnitrid, insbesondere Aluminiumoxid, umfasst oder ist. 8. Composite composition according to one of claims 1 to 7, wherein the at least one filler comprises or is at least one oxidic and/or nitridic and/or carbide and/or silicate filler, in particular wherein the at least one filler comprises or is aluminum oxide and/or silicon dioxide and/or magnesium oxide and/or zirconium oxide and/or forsterite and/or aluminum nitride and/or boron nitride and/or silicon nitride, in particular aluminum oxide. 9. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Kompositzusammensetzung mindestens einen groben Füllstoff und mindestens einen ersten feinen Füllstoff und mindestens einen zweiten feinen Füllstoff und insbesondere mindestens einen dritten feinen Füllstoff umfasst. 9. Composite composition according to one of claims 1 to 8, wherein the composite composition comprises at least one coarse filler and at least one first fine filler and at least one second fine filler and in particular at least one third fine filler. 10. Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, > 40 Gew.-% bis < 60 Gew.-%, insbesondere > 45 Gew.-% bis < 55 Gew.- %, an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, und 10. A composite composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the composite composition, based on the total weight of the composite composition, > 40 wt.% to < 60 wt.%, in particular > 45 wt.% to < 55 wt.%, of coarse fillers with a D50 value in a range of > 50 pm to < 110 pm, and > 15 Gew.-% bis < 50 Gew.-%, insbesondere > 25 Gew.-% bis < 42 Gew.- %, an feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 50 pm umfasst. > 15 wt.% to < 50 wt.%, in particular > 25 wt.% to < 42 wt.%, of fine fillers with a D50 value in a range of > 0.1 pm to < 50 pm. 11 . Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Kompositzusammensetzung, bezogen auf das Gesamtgewicht der Kompositzusammensetzung, 11. Composite composition according to one of claims 1 to 10, wherein the composite composition, based on the total weight of the composite composition, > 40 Gew.-% bis < 60 Gew.-%, insbesondere > 45 Gew.-% bis < 55 Gew.- %, an groben Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 50 pm bis < 110 pm, > 40 wt.% to < 60 wt.%, in particular > 45 wt.% to < 55 wt.%, of coarse fillers with a D50 value in a range of > 50 pm to < 110 pm, > 5 Gew.-% bis < 15 Gew.-%, insbesondere > 5 Gew.-% bis < 12 Gew.-%, an ersten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 8 pm bis < 12 pm, > 5 wt.% to < 15 wt.%, in particular > 5 wt.% to < 12 wt.%, of first fine fillers with a D50 value in a range of > 8 pm to < 12 pm, > 5 Gew.-% bis < 20 Gew.-%, insbesondere > 10 Gew.-% bis < 15 Gew.-%, an zweiten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 1 pm bis < 8 pm und > 5 wt.% to < 20 wt.%, in particular > 10 wt.% to < 15 wt.%, of second fine fillers with a D50 value in a range of > 1 pm to < 8 pm and > 5 Gew.-% bis < 15 Gew.-%, insbesondere > 10 Gew.-% bis < 15 Gew.-%, an dritten feinen Füllstoffen mit einem D50-Wert in einem Bereich von > 0,1 pm bis < 1 pm umfasst. > 5 wt.% to < 15 wt.%, in particular > 10 wt.% to < 15 wt.%, of third fine fillers having a D50 value in a range of > 0.1 pm to < 1 pm. 12. Verfahren zur Herstellung eines Komposits und/oder einer festen Struktur, insbesondere in Form eines Vergusses und/oder Gusses und/oder einer Beschichtung, in dem eine Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 bei einer Temperatur in einem Bereich von > 140°C bis < 250 °C, insbesondere in einem Bereich von > 160°C bis < 230 °C, verfestigt, insbesondere ausgehärtet, wird. 12. A process for producing a composite and/or a solid structure, in particular in the form of a casting and/or cast and/or a coating, in which a composite composition according to one of claims 1 to 11 is solidified, in particular cured, at a temperature in a range from > 140°C to < 250°C, in particular in a range from > 160°C to < 230°C. 13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Kompositzusammensetzung erst auf ein, insbesondere keramisches und/oder metallisches, Substrat, gegossen und dann ausgehärtet wird, insbesondere wobei das Substrat mindestens ein elektronisches und/oder elektrisches Bauteil und/oder mindestens eine elektronische und/oder elektrische Baugruppe, insbesondere mindestens ein elektronisches Modul, und/oder mindestens eine Leiterplatte und/oder mindestens einen Draht und/oder mindestens ein Lot um- fasst. 13. The method according to claim 12, wherein the composite composition is first cast onto a substrate, in particular a ceramic and/or metallic substrate, and then cured, in particular wherein the substrate at least one electronic and/or electrical component and/or at least one electronic and/or electrical assembly, in particular at least one electronic module, and/or at least one circuit board and/or at least one wire and/or at least one solder. 14. Komposit, insbesondere Elektronik- und/oder -Elektrik-Komposit-Verguss, insbesondere Leistungselektronik-Komposit-Verguss, und/oder feste Struktur, insbesondere in Form eines Vergusses und/oder eines Gusses und/oder einer Beschichtung, hergestellt durch ein Verfahren nach Anspruch 12 oder 13. 14. Composite, in particular electronics and/or electrical composite encapsulation, in particular power electronics composite encapsulation, and/or solid structure, in particular in the form of an encapsulation and/or a casting and/or a coating, produced by a method according to claim 12 or 13. 15. Verwendung einer Kompositzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 als Vergussmasse und/oder Gießmasse für Elektrik und/oder Elektronik, insbesondere für Leistungselektronik. 15. Use of a composite composition according to one of claims 1 to 11 as a potting compound and/or casting compound for electrical and/or electronic equipment, in particular for power electronics.
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