WO2024166971A1

WO2024166971A1 - 回路装置、および回路基板

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Publication number: WO2024166971A1
Application number: PCT/JP2024/004251
Authority: WO
Inventors: 淳東條
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2023-02-09
Filing date: 2024-02-08
Publication date: 2024-08-15
Anticipated expiration: 2025-08-09
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Abstract

本開示は、コイル部品からの熱を放出することができる回路装置、および回路基板を提供する。本開示のフィルタ回路（１００）は、電源配線（５１，５２）が配置されている回路基板（１０）と、電源配線（５１，５２）と電気的に接続するコイル部品（１）と、コイル部品（１）と電気的に接続するコンデンサ（Ｃ１）と、を備える。回路基板（１０）は、電極（２ｃ）と電気的に接続する電源配線（５１）と、電極（３ｃ）と電気的に接続する電源配線（５２）と、中間端子とコンデンサ（Ｃ１）の一端とを電気的に接続する中間配線（６０）と、含む。中間配線（６０）は、電源配線（５１，５２）の配線方向に沿って延伸する第３部分（６３）および第４部分（６４）を有し、中間配線（６０）の延伸方向の中間配線（６０）の長さがコイル部品（１）の長さより長い。

Description

回路装置、および回路基板

　本開示は、回路装置、および回路基板に関する。

　電子機器では、フィルタ回路を用いたノイズ対策がよく行われる。ノイズ対策に用いるフィルタ回路には、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic　Interference）除去フィルタなどがあり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。また、フィルタ回路は、キャパシタンス素子であるコンデンサを用いるため、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent　Series　Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。

　コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを、二つのコイルを磁気結合することで生じる負のインダクタンスで打ち消し、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、特開２００１－１６０７２８号公報：特許文献１）。

特開２００１－１６０７２８号公報

　特開２００１－１６０７２８号公報（特許文献１）に記載されたコイル部品をフィルタ回路に用いる場合、電源ラインに直列に接続されるため、当該コイル部品を流れる電源ラインの電流により当該コイル部品自体が発熱することになる。能動部品など大型の電子部品であれば放熱電極などの放熱手段を設けることができるが、数ｍｍ角程度の受動部品など小型の電子部品では、部品サイズの制約などから放熱電極などの放熱手段を設けることができない。特に、フィルタ回路などコイル部品を実装する回路装置では、当該コイル部品からの熱を効率よく放出することができる構成が望まれている。

　そこで、本開示の目的は、コイル部品からの熱を放出することができる回路装置、および回路基板を提供することである。

　本開示の一形態に係る回路装置は、複数の配線が配置されている回路基板と、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備える。コイル部品は、第１コイルおよび第２コイルを含み、第１コイルの一端を第１端子、第２コイルの一端を第２端子、および第１コイルの他端と第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とする。回路基板は、第１端子と電気的に接続する第１配線と、第２端子と電気的に接続する第２配線と、中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含む。中間配線は、第１配線および第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、中間配線の延伸方向の中間配線の長さがコイル部品の長さより長い。

　本開示の一形態に係る別の回路装置は、複数の配線が配置されている回路基板と、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備える。コイル部品は、第１コイルおよび第２コイルを含み、第１コイルの一端を第１端子、第２コイルの一端を第２端子、および第１コイルの他端と第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とする。回路基板は、第１端子と電気的に接続する第１配線と、第２端子と電気的に接続する第２配線と、中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含む。中間配線は、第１配線および第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が第１配線と第２配線との間に配置される。

　本開示の一形態に係る回路基板は、複数の配線が配置されて、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板である。回路基板は、コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、第１コイルと第２コイルとを接続する中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含む。中間配線は、第１配線および第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、中間配線の延伸方向の中間配線の長さがコイル部品の長さより長い。

　本開示の一形態に係る別の回路基板は、複数の配線が配置されて、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板である。回路基板は、コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、第１コイルと第２コイルとを接続する中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含む。中間配線は、第１配線および第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が第１配線と第２配線との間に配置される。

　本開示に係る回路装置、および回路基板によれば、回路基板に実装したコイル部品からの熱を効率よく配線に放出することができる。

実施の形態１に係るフィルタ回路の概略図である。実施の形態１に係るフィルタ回路の回路図である。実施の形態１に係るフィルタ回路に実装されるコイル部品の斜視図である。実施の形態１に係るコイル部品における熱の流れを説明するための図である。実施の形態１に係る回路基板の概略図である。実施の形態１の変形例に係るフィルタ回路の概略図である。実施の形態２に係るフィルタ回路の概略図である。実施の形態２の変形例に係るフィルタ回路の概略図である。実施の形態３に係るフィルタ回路の概略図である。

　本開示に係る回路装置では、受動部品の一例であるコイル部品を回路基板に実装した電源のフィルタ回路について図面を参照しながら説明する。なお、回路装置は、フィルタ回路に限定されず、コイル部品からの熱を回路基板の配線に逃がす必要がある回路装置であれば同様に適用することができる。

　＜実施の形態１＞
　まず、実施の形態１に係るフィルタ回路およびフィルタ回路に実装されるコイル部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施の形態１に係るフィルタ回路１００の概略図である。図２は、実施の形態１に係るフィルタ回路１００の回路図である。図３は、実施の形態１に係るフィルタ回路１００に実装されるコイル部品１の斜視図である。なお、図３において規定したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸については、Ｘ軸方向がコイル部品１の左右方向、Ｙ軸方向がコイル部品１の前後方向、Ｚ軸方向がコイル部品１の上下方向をそれぞれ表している。

　コイル部品１は、例えば、電源配線のノイズ対策に用いられるフィルタ回路１００に実装されるトランスコイルである。後述するように、フィルタ回路１００に実装されるコンデンサの寄生インダクタンスをキャンセルするためにコイル部品１は、２つのコイル（コイルＬ１とコイルＬ２）を磁気結合させている。

　回路基板１０には、図１に示すように、電源２０と、電源回路である電源ＩＣ３０と、電源２０と電源ＩＣ３０との間に配置されたフィルタ回路１００と、が実装されている。図１に示す回路基板１０は一例であって、電源２０は、バッテリであっても、外部電源と接続する接続端子であっても、昇圧や降圧をおこなう電源回路であってもよい。また、電源ＩＣ３０は、昇圧や降圧をおこなう電源回路であっても、コンバータなどの電源回路であってもよい。さらに、電源ＩＣ３０ではなく、電源２０からの電力で駆動される回路であってもよい。フィルタ回路１００は、入力と出力との間で不要な成分を除去するように配置されていれば、回路基板１０のいずれの場所に配置されてもよい。

　フィルタ回路１００は、コイル部品１と、キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１と、コイル部品１とコンデンサＣ１とを電気的に接続する中間配線６０と、を含む。コイル部品１の電極２ｃ（第１端子）は、電源配線５１（第１配線）を介して電源２０に電気的に接続されている。一方、コイル部品１の電極３ｃ（第２端子）は、電源配線５２（第２配線）を介して電源ＩＣ３０に電気的に接続されている。コイル部品１の電極２ｅ，３ｅは２つのコイルの中間端子Ｔであり、中間配線６０の第１部分６１により電気的に接続されている。中間端子Ｔは、中間配線６０によりコンデンサＣ１を介してＧＮＤ配線５３に接続されている。電極２ｅを第１中間端子、電極３ｅを第２中間端子と見なしてもよい。なお、中間配線６０は、後述するようにコイル部品１の放熱性を改善するために第２部分６２～第４部分６４を有する。電気的に接続される、とは配線やはんだ実装、ワイヤなどを用いて電気的に導通している状態のことを示し、直接配線とコイル部品が接続される場合も、間に導通するための部材を挟むことも含まれる。

　フィルタ回路１００は、例えば、図２に示すようにＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００は、電極２ｃを電源２０に接続し、電極３ｃを電源ＩＣ３０に接続する。フィルタ回路１００は、電源２０から電源ＩＣ３０に流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。このフィルタ回路１００には、キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１を用いるため、当該コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬ（Ｌａ）をキャンセルするために、二つのコイルの磁気結合で生じる負のインダクタンスを用いている。

　なお、以下の実施の形態では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成のコイル部品を適用することができる。フィルタ回路１００は、図２に示すように、コンデンサＣ１、電極２ｃ，３ｃ、中間端子Ｔ（電極２ｅ，３ｅ）、コイルＬ１、およびコイルＬ２を備えている。

　コンデンサＣ１は、図２に示すように一方の端部を中間端子Ｔに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線５３に接続している。なお、コンデンサＣ１は、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ＥＳＬ））としてインダクタＬａを有しており、インダクタＬａがキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ＥＳＲ））がインダクタＬａおよびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。

　中間端子Ｔには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２と和動接続されて磁気結合しており、中間端子ＴからＧＮＤの経路に対して負のインダクタンス成分を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬａ）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。つまり、コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、コンデンサＣの寄生インダクタンスによる高周波帯でのノイズ除去効果の低下を抑制することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

　具体的に、コイル部品１は、図３に示すように、コイルＬ１（第１コイル）と、コイルＬ２（第２コイル）と、筐体４を含んでいる。コイルＬ１およびコイルＬ２は、たとえば銅もしくは銅に他の金属を混ぜた合金の金属板から形成されている。金属板から形成されたコイルＬ１およびコイルＬ２は、図示しない絶縁体材料で覆われている。具体的に、コイルＬ１およびコイルＬ２を覆う絶縁体材料は、ポリイミド、エポキシ等の樹脂である。

　コイルＬ１は、矩形状の開口を有するコイル部２ａと、コイル部２ａの一端から延びる端子２ｂ（第１端子）と、コイル部２ａの他端から延びる端子２ｄ（第２端子）と、含む。コイル部２ａは、主面４０Ａ（第１主面）に対して平行に、筐体４の内部に配置されている。コイル部２ａは、１巻きコイルとして図示しているが、複数巻きのコイルでもよい。端子２ｄおよび端子２ｄは、筐体４の側面４１（第１側面）から引き出され、側面４１に沿って主面４０Ｂ（第２主面）の方向に延伸している。図１に示す端子２ｂは、主面４０Ｂまで設けられ、主面４０Ｂと接する部分が電極２ｃを構成している。また、端子２ｄは、主面４０Ｂまで設けられ、主面４０Ｂと接する部分が電極２ｅを構成している。コイル部品１を回路基板１０に実装した場合、電極２ｃが回路基板１０上の中間配線６０の第１部分６１と電気的に接続される。

　コイルＬ２は、矩形状の開口を有するコイル部３ａと、コイル部３ａの一端から延びる端子３ｂ（第３端子）と、コイル部３ａの他端から延びる端子３ｄ（第４端子）と、含む。コイル部３ａは、主面４０Ａに対して平行に、筐体４の内部においてコイル部２ａの上側に配置されている。コイル部３ａは、１巻きコイルとして図示しているが、複数巻きのコイルでもよい。端子３ｄおよび端子３ｄは、筐体４の側面４２（第２側面）から引き出され、側面４２に沿って主面４０Ｂの方向に延伸している。図１に示す端子３ｂは、主面４０Ｂまで設けられ、主面４０Ｂと接する部分が電極３ｃを構成している。また、端子３ｄは、主面４０Ｂまで設けられ、主面４０Ｂと接する部分が電極３ｅを構成している。コイル部品１を回路基板１０に実装した場合、電極３ｃが回路基板１０上の中間配線６０の第１部分６１と電気的に接続される。なお、電極２ｅと電極３ｅとは、回路基板１０上に配置された中間配線６０の第１部分６１により電気的に接続されている。電極２ｅと電極３ｅとを中間配線６０の第１部分６１で繋ぐことでコイルＬ１とコイルＬ２とが直列に接続し、電極２ｅ，３ｅがコイルＬ１とコイルＬ２との中間端子Ｔを構成している。

　コイルＬ１は、電極２ｃを介して端子２ｂを電源２０に接続すると、時計回りでコイル部２ａに電流が流れる。コイル部２ａを流れた電流は、反時計回りに端子２ｄ、電極２ｅ、中間配線６０の第１部分６１、電極３ｅ、端子３ｄの順で流れる。コイルＬ２は、端子３ｄから時計回りでコイル部３ａに電流が流れる。そのため、コイル部２ａには、主面４０Ａから主面４０Ｂの方向（－Ｚ方向）に磁界が発生する。また、コイル部３ａには、主面４０Ａから主面４０Ｂの方向（－Ｚ方向）に磁界が発生する。主面４０Ａ方向から見てコイル部２ａとコイル部３ａとが重なるように配置されているので、コイルＬ１とコイルＬ２とが磁気結合している。

　筐体４は、コイルＬ１とコイルＬ２との相対位置を固定するものであり、たとえばモールド樹脂で構成されている。具体的に、モールド樹脂は、シリカフィラーを加えたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、液晶ポリマー、あるいは金属磁性体を混入した各種樹脂により構成される。なお、筐体４は、側面４１（第１側面）と側面４２（第２側面）とは互いに対向し、端子２ｂ（第１端子）に近い側の側面を側面４３（第３側面）、端子２ｄ（第２端子）に近い側の側面を側面４４（第４側面）とする。

　コイル部品１では、金属板からコイルＬ１およびコイルＬ２を形成し、コイルＬ１のコイル部２ａとコイルＬ２のコイル部３ａとが重なる位置で筐体４のモールド樹脂で固定してある。さらに、当該コイル部品では、筐体４の側面から引き出された端子２ｂ，２ｄ，３ｂ、３ｄを筐体４の側面に沿って折り曲げてある。しかし、コイル部品１は当該構成に限定されず、コイルの配線パターンを形成した基板（セラミックグリーンシート）を複数枚積層した構成でもよいし、ボビンに金属線を巻き付けた巻き線コイルでもよいし、そのほかの構成でもよい。なお、コイル部品１では、図３で示すように、コイルＬ１の他端から延びる端子２ｄとコイルＬ２の他端から延びる端子３ｄとが別々の端子である例を示した。しかし、コイル部品１は、これに限られず、コイルＬ１の他端とコイルＬ２の他端とがコイル部品１の内部で接続され、接続されて部分から外部に中間端子が延びる構成であってもよい。中間配線を設けたコイル部品１の場合、コイル部品１の熱を放熱するために、中間端子につながる中間配線の放熱性を向上させることで、コイル部品１の熱を効率よく放熱することができる。

　このように、電源２０と電源ＩＣ３０との間にコイル部品１を含むフィルタ回路１００を設けた場合、コイル部品１を流れる電源ラインの電流により当該コイル部品１自体が発熱することになる。コイル部品１は、受動部品で小型の電子部品である。そのため、コイル部品１は、能動部品など大型の電子部品に比べて表面積が小さく、コイル部品１自体から直接熱を放出する割合に比べ電極２ｃ，２ｅ，３ｃ，３ｅを介して配線に熱を放出する割合の方が大きい。特に、電源配線５１，５２は、大電流を流すため配線であるため、配線の幅が図１に示すように太くなっているので、コイル部品１で発生した熱を電極２ｃ，３ｃを介して放出することができる。

　しかし、コイル部品１は、図３に示すように、コイルＬ１の端子、コイルＬ２の端子、およびコイルＬ１とコイルＬ２とを接続する中間端子Ｔの３端子を有するトランスコイルである。そのため、コイルＬ１の端子である電極２ｃは電源配線５１と接続され、コイルＬ２の端子である電極３ｃは電源配線５２と接続されているので直接熱を放出することができるが、中間端子Ｔは電源配線５１，５２と直接接続されておらず遠く離れているので熱を効率よく放出することができない。

　そこで、回路基板１０では、中間端子Ｔと接続する中間配線６０を放熱の良い電源配線５１，５２の近傍まで配線を延ばすことで、中間端子Ｔから電源配線５１，５２に熱を放出させて、回路基板１０に実装したコイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。

　具体的に、中間配線６０は、図１に示すように、電源配線５１，５２の配線方向（中間配線６０の延伸方向）に対して直交する幅方向に延伸する部分（第２部分６２）を有し、当該第２部分６２が電源配線５１と電源配線５２との間に配置される。さらに、中間配線６０は、電源配線５１の配線方向に沿って延伸する部分（第３部分６３）、および電源配線５２の配線方向に沿って延伸する部分（第４部分６４）を有し、中間配線６０の延伸方向の中間配線６０の第３部分６３および第４部分６４の長さがコイル部品１の長さより長い。中間配線６０は、第２部分６２～第４部分６４の少なくともいずれか１つの部分を有することで、中間端子Ｔから電源配線５１，５２に熱を放出させる経路を増やすことができ、回路基板１０に実装したコイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。

　電源配線５２は、電源ＩＣ３０と接続する部分で幅が細くなっているが、コイル部品１と接続する部分では電源配線５１と同程度の幅を有している。コイル部品１と接続する部分の電源配線５１，５２の幅は、電源ＩＣ３０と接続する部分の幅に比べて約５倍～約６倍の太さを有している。この電源配線５１，５２に対して中間配線６０の各部分がどのような経路で熱を放出させているのかについて詳しく説明する。図４は、実施の形態１に係るコイル部品１における熱の流れを説明するための図である。

　図４に示す断面は、図１のＩＶ－ＩＶ面の断面を示しており、中間配線６０の第２部分６２から電源配線５１への熱の放熱経路が図示されている。なお、第２部分６２から電源配線５２への熱の放熱経路も同様に存在しているが図示を省略している。まず、第２部分６２から電源配線５１への直接の放熱経路Ｒ１には、第２部分６２と電源配線５１との間に熱伝導率の低い空気（約０．０１５７Ｗ／ｍＫ）が存在している。

　次に、第２部分６２から回路基板１０を介して電源配線５１に至る放熱経路Ｒ２には、空気に比べて熱伝導率の高い回路基板１０が存在している。回路基板１０が、たとえばＦＲ－４（Flame　Retardant　Type　4）であれば、熱伝導率は約０．３Ｗ／ｍＫである。さらに、第２部分６２からコイル部品１を介して電源配線５１に至る放熱経路Ｒ３にも、空気に比べて熱伝導率の高いコイル部品１が存在している。コイル部品１の筐体４が、たとえば、エポキシ樹脂であれば約０．２Ｗ／ｍＫ、液晶ポリマーであれば約３Ｗ／ｍＫ、セラミックであれば熱伝導率は約２０～３０Ｗ／ｍＫである。なお、放熱経路Ｒ３は、コイル部品１の主面４０Ｂと第２部分６２とが接していることが好ましいが、コイル部品１の主面４０Ｂと第２部分６２とにわずかな隙間があっても放熱経路Ｒ２より放熱性が高い場合がある。

　つまり、第２部分６２から電源配線５１への熱の放出は、放熱経路Ｒ３、放熱経路Ｒ２、放熱経路Ｒ１の順で効率がよいことができる。そのため、第２部分６２は、コイル部品１の下を通り、電源配線５１と電源配線５２との間に配置されているので、すべての放熱経路Ｒ１～Ｒ３を有している。一方、第３部分６３および第４部分６４は、コイル部品１の下を通る部分がないので、放熱経路Ｒ１～Ｒ２を有することになり、第２部分６２に比べて熱を放出する能力は低い。

　次に、コイル部品１、コンデンサＣ１などを実装する前の回路基板１０について説明する。図５は、実施の形態１に係る回路基板１０の概略図である。回路基板１０は、たとえば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたＦＲ－４である。回路基板１０の表面には、電源配線５１、電源配線５２、ＧＮＤ配線５３、中間配線６０などの配線パターンが設けられている。

　電源配線５１には、コイル部品１の電極２ｃと電気的に接続するためのランド電極８１が設けられている。電源配線５２には、コイル部品１の電極３ｃと電気的に接続するためのランド電極８２が設けられている。中間配線６０は、第１部分６１と第３部分６３との間にコイル部品１の電極２ｅと電気的に接続するためのランド電極８３が設けられている。さらに、中間配線６０は、第１部分６１と第４部分６４との間にコイル部品１の電極３ｅと電気的に接続するためのランド電極８４が設けられている。また、中間配線６０は、コンデンサＣ１の一方の電極と電気的に接続するためのランド電極８５を設けた配線６０ａと、コンデンサＣ１の他方の電極と電気的に接続するためのランド電極８６を設けた配線６０ｂとを含む。配線６０ａは、第１部分６１～第４部分６４を有し、配線６０ｂは、ＧＮＤ配線５３と電気的に接続している。配線６０ｂやＧＮＤ配線５３は必ずしも基板上にあるとは限らず、回路基板１０の内側に形成されたＧＮＤ配線５３に、ランド電極８６からビアで接続されている構造でもよい。

　図５に示す回路基板１０は、中間配線６０に第２部分６２～第４部分６４を設けることで、電源２０、電源ＩＣ３０、コイル部品１およびコンデンサＣ１を実装した場合に、実装したコイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。中間配線６０の第２部分６２は、電源配線５１，５２の幅方向に延伸する部分の長さが、電源配線５１，５２の幅方向の長さと同じである。しかし、第２部分６２は、これに限定されず、主面４０Ａの方向から視てコイル部品１と重なる長さであっても、第２部分６２の先端を電源配線５１，５２の配線方向に沿ってさらに延伸させてもよい。

　図１に示すフィルタ回路１００では、中間配線６０に第２部分６２～第４部分６４を設けた回路基板１０を有しているが、放熱性の高い中間配線６０に第２部分６２のみを設けた構成であってもよい。図６は、実施の形態１の変形例に係るフィルタ回路１００Ａの概略図である。なお、図６に示すフィルタ回路１００Ａにおいて、図１に示すフィルタ回路１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を繰り返さない。

　回路基板１０Ａには、図６に示すように、電源２０と、電源回路である電源ＩＣ３０と、電源２０と電源ＩＣ３０との間に配置されたフィルタ回路１００Ａと、が実装されている。フィルタ回路１００Ａは、コイル部品１と、キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１と、コイル部品１とコンデンサＣ１とを電気的に接続する中間配線６０と、を含む。中間配線６０は、コイル部品１の放熱性を改善するために第２部分６２を設けている。第２部分６２は、図４で説明したように放熱経路Ｒ１～Ｒ３を有しているので、中間配線６０に第２部分６２のみを設ける回路基板１０Ａであっても、フィルタ回路１００Ａは、実装したコイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。また、回路基板はＦＲ－４の例を示したが、熱伝導率がＦＲ－４より高いＬＴＣＣで形成することもでき、その場合は放熱経路Ｒ２の放熱性がさらに向上する。

　＜実施の形態２＞
　実施の形態１では、コイル部品１とＧＮＤ配線５３との間にコンデンサＣ１を１つ設ける構成であったが、冗長性のためコンデンサＣ１を２つ以上直列に設ける場合がある。コイル部品１とＧＮＤ配線５３との間にコンデンサＣ１を２つ設けた場合、コンデンサＣ１を１つ設けた場合に比べて、コイル部品１からＧＮＤ配線５３への放熱性が低下する。そこで、実施の形態２では、コイル部品からの熱をさらに効率よく電源配線に放出することができる構成について説明する。

　図７は、実施の形態２に係るフィルタ回路１００Ｂの概略図である。なお、図７に示すフィルタ回路１００Ｂにおいて、図１に示すフィルタ回路１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を繰り返さない。回路基板１０Ｂには、図７に示すように、電源２０と、電源回路である電源ＩＣ３０と、電源２０と電源ＩＣ３０との間に配置されたフィルタ回路１００Ｂと、が実装されている。フィルタ回路１００Ｂは、コイル部品１と、キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２と、コイル部品１とコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２とを電気的に接続する中間配線６０と、を含む。中間配線６０は、コイル部品１の放熱性を改善するために第３部分６３および第４部分６４を有する。第３部分６３は、さらにセラミックコンデンサＣ３で電源配線５１と接続している。

　セラミックコンデンサＣ３は、筐体内に多数の電極を近接して交互に積み重ねられており、熱伝導率が回路基板１０Ｂより高いセラミックを用いているので熱を伝えやすい。さらに、セラミックコンデンサＣ３は、電流が流れないので、電源配線５１と中間配線６０とを短絡させることもない。また、電源配線５１と中間配線６０との間に電圧差がないのでセラミックコンデンサＣ３には電圧がかからない。そのため、セラミックコンデンサＣ３は、中間配線６０から電源配線５１への放熱経路Ｒ４として機能すれば、静電容量が小さくても、小型で安価なものでもよい。逆に、セラミックコンデンサＣ３は、静電容量が大きいとトランスコイルであるコイル部品１との間で低い周波数の共振が生じ、ノイズを除去するフィルタ回路１００Ｂに悪影響を及ぼす虞が考えられる。好ましくは、セラミックコンデンサＣ３は、熱伝導性を良くするため電極の枚数が多い方がよく、低誘電率材料であることが望ましい。

　フィルタ回路１００Ｂは、電源配線５１と第３部分６３との間にセラミックコンデンサＣ３を設けて放熱経路Ｒ４を追加しているので、中間配線６０に第３部分６３および第４部分６４のみを設ける構成に比べて、コイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。セラミックコンデンサＣ３は、電源配線５１と第３部分６３との間に設けるだけでなく、電源配線５２と第４部分６４との間にも設けてもよい。もちろん、セラミックコンデンサＣ３は、電源配線５１と第３部分６３との間に設けずに、電源配線５２と第４部分６４との間にのみ設けてもよい。

　図７に示す中間配線６０には、第２部分６２が設けられていないが、第２部分６２と電源配線５２との間にセラミックコンデンサを設けてもよい。図８は、実施の形態２の変形例に係るフィルタ回路１００Ｃの概略図である。なお、図８に示すフィルタ回路１００Ｃにおいて、図１に示すフィルタ回路１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を繰り返さない。回路基板１０Ｃには、図８に示すように、電源２０と、電源回路である電源ＩＣ３０と、電源２０と電源ＩＣ３０との間に配置されたフィルタ回路１００Ｃと、が実装されている。フィルタ回路１００Ｃは、コイル部品１と、キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２と、コイル部品１とコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２とを電気的に接続する中間配線６０と、を含む。中間配線６０は、コイル部品１の放熱性を改善するために第２部分６２～第４部分６４を有する。第３部分６３は、さらにセラミックコンデンサＣ３で電源配線５１と接続し、第２部分６２は、さらにセラミックコンデンサＣ４で電源配線５２と接続している。

　セラミックコンデンサＣ４は、セラミックコンデンサＣ３と同じく、筐体内に多数の電極を近接して交互に積み重ねられており、熱伝導率が回路基板１０Ｃより高いセラミックを用いているので熱を伝えやすい。さらに、セラミックコンデンサＣ４は、電流が流れないので、電源配線５２と中間配線６０とを短絡させることもない。また、電源配線５２と中間配線６０との間に電圧差がないのでセラミックコンデンサＣ４には電圧がかからない。そのため、セラミックコンデンサＣ４は、中間配線６０から電源配線５２への放熱経路Ｒ５として機能すればよく、静電容量が小さくても、小型で安価なものでもよい。逆に、セラミックコンデンサＣ４は、静電容量が大きいとトランスコイルであるコイル部品１との間で低い周波数の共振が生じ、ノイズを除去するフィルタ回路１００Ｃに悪影響を及ぼす虞が考えられる。好ましくは、セラミックコンデンサＣ４は、熱伝導性を良くするため電極の枚数が多い方がよく、低誘電率材料であることが望ましい。

　フィルタ回路１００Ｃは、電源配線５１と第３部分６３との間にセラミックコンデンサＣ３を設けて放熱経路Ｒ４を追加し、電源配線５２と第２部分６２との間にセラミックコンデンサＣ４を設けて放熱経路Ｒ５を追加しているので、フィルタ回路１００Ｂに比べて、コイル部品１からの熱を効率よく電源配線５１，５２に放出することができる。セラミックコンデンサＣ４は、電源配線５２と第２部分６２との間に設けるだけでなく、電源配線５１と第２部分６２との間にも設けてもよい。もちろん、セラミックコンデンサＣ４は、電源配線５２と第２部分６２との間に設けずに、電源配線５１と第２部分６２との間にのみ設けてもよい。

　図７に示すフィルタ回路１００Ｂ、および図８に示すフィルタ回路１００Ｃでは、電源配線５１，５２と中間配線６０との間にセラミックコンデンサＣ３，Ｃ４を１つ設ける構成を説明したが、これに限られずセラミックコンデンサを複数設けてもよい。また、図７に示すフィルタ回路１００Ｂ、および図８に示すフィルタ回路１００Ｃでは、電源配線５１，５２と中間配線６０との間を接続する接続部材としてセラミックコンデンサＣ３，Ｃ４を用いる例を説明したが、熱伝導性を有し、かつ絶縁性を有する接続部材であればセラミックコンデンサに限定されない。例えば、セラミックコンデンサＣ３，Ｃ４に代えて液晶ポリマーを設けてもよい。液晶ポリマーの熱伝導率は約数Ｗ／ｍＫとセラミックより低いが、回路基板１０Ｂ，１０Ｃ（たとえばＦＲ－４）より高いので、フィルタ回路の放熱性を改善することはできる。

　＜実施の形態３＞
　実施の形態１では、コイルＬ１とコイルＬ２とが単一素子であるコイル部品１で構成されている例を説明したが、コイルＬ１とコイルＬ２とは単一素子ではなくそれぞれ別の素子で構成してもよい。図９は、実施の形態３に係るフィルタ回路１００Ｄの概略図である。なお、図９に示すフィルタ回路１００Ｄにおいて、図１に示すフィルタ回路１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を繰り返さない。回路基板１０には、図９に示すように、第２部分６２の延伸方向に沿って二つの巻き線コイル１ａ，１ｂを平行に並べて配置してある。巻き線コイル１ａが第１コイル部品、巻き線コイル１ｂが第２コイル部品とそれぞれ別の素子で構成してある。

　巻き線コイル１ａ，１ｂは、回路基板１０に対して平行で第２部分６２の延伸方向に巻回軸を持っている。巻き線コイル１ａは、図２のＬ１に対応し、一端２ｃａが電源配線５１と接続し、他端２ｅａが中間配線６０と接続している。巻き線コイル１ｂは、図２のＬ２に対応し、一端３ｃａが電源配線５２と接続し、他端３ｅａが中間配線６０と接続している。このように配置した巻き線コイル１ａ，１ｂに電流が流れることで、図９の矢印で示したように回路基板１０に対して平行に磁界が通り、巻き線コイル１ａ（コイルＬ１）と巻き線コイル１ｂ（コイルＬ２）とが磁気結合する。そのため、フィルタ回路１００Ｄは、巻き線コイル１ａ，１ｂのような汎用部品を用いて安価に構成しても、フィルタ回路１００と同じように二つのコイルの磁気結合で生じる負のインダクタンスを用いて等価直列インダクタンスＥＳＬ（Ｌａ）をキャンセルすることができる。

　なお、図９に示すフィルタ回路１００Ｄでは、巻き線コイル１ａ，１ｂの巻回軸が、回路基板１０に対して平行で第２部分６２の延伸方向であると説明した。しかし、巻き線コイル１ａ，１ｂの巻回軸は、これに限られず、回路基板１０に対して垂直であってもよい。巻き線コイル１ａ，１ｂの巻回軸が共に回路基板１０に対して垂直であれば、回路基板１０に対して垂直方向に磁界が通り、巻き線コイル１ａ（コイルＬ１）と巻き線コイル１ｂ（コイルＬ２）とが磁気結合する。つまり、巻き線コイル１ａと巻き線コイル１ｂとは、磁気結合する方向に配置されていればよい。

　＜態様＞
　（１）本開示に係る回路装置は、
　複数の配線が配置されている回路基板と、
　複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、
　コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備え、
　コイル部品は、
　　第１コイルおよび第２コイルを含み、
　　第１コイルの一端を第１端子、第２コイルの一端を第２端子、および第１コイルの他端と第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とし、
　回路基板は、
　　第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　中間配線は、第１配線および第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、中間配線の延伸方向の中間配線の長さがコイル部品の長さより長い。

　（２）（１）に記載の回路装置は、
　中間配線の延伸方向に直交する中間配線の幅の太さは、第１配線および第２配線の幅に比べて細い。

　（３）（１）または（２）に記載の回路装置は、
　　中間配線は、中間配線の延伸方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が第１配線と第２配線との間に配置される。

　（４）（３）に記載の回路装置は、
　中間配線は、幅方向に延伸する部分の長さが、第１配線および第２配線の幅の長さと同じである。

　（５）本開示に係る別の回路装置は、
　複数の配線が配置されている回路基板と、
　複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、
　コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備え、
　コイル部品は、
　　第１コイルおよび第２コイルを含み、
　　第１コイルの一端を第１端子、第２コイルの一端を第２端子、および第１コイルの他端と第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とし、
　回路基板は、
　　第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　中間配線は、第１配線および第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が第１配線と第２配線との間に配置される。

　（６）（５）に記載の回路装置は、
　中間配線は、幅方向に延伸する部分の長さが、第１配線および第２配線の幅の長さと同じである。

　（７）（５）または（６）に記載の回路装置は、
　中間配線は、第１配線および第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、中間配線の延伸方向の中間配線の長さがコイル部品の長さより長い。

　（８）（１）～（７）のいずれか１項に記載の回路装置は、
　中間端子は第１中間端子と第２中間端子と、を含み、
　第１中間端子は第１コイルの他端と電気的に接続し、第２中間端子は第２コイルの他端と電気的に接続する。

　（９）（１）～（７）のいずれか１項に記載の回路装置は、
　コイル部品は、第１コイルを有する第１コイル部品と、第２コイルを有する第２コイル部品とを含み、第１コイル部品と第２コイル部品とは磁気結合する方向に配置されている。

　（１０）（１）～（９）のいずれか１項に記載の回路装置は、
　中間配線は、熱伝導性を有し、かつ絶縁性を有する接続部材で、第１配線および第２配線のうち少なくとも一方と接続する。

　（１１）（１０）に記載の回路装置は、
　接続部材は、セラミックコンデンサである。

　（１２）（１）～（１１）のいずれか１項に記載の回路装置は、
　コイル部品は、第１コイルと第２コイルとが磁界結合する。

　（１３）本開示に係る回路基板は、
　複数の配線が配置されて、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板であって、
　　コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　第１コイルと第２コイルとを接続する中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　中間配線は、第１配線および第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、中間配線の延伸方向の中間配線の長さがコイル部品の長さより長い。

　（１４）本開示に係る別の回路基板は、
　複数の配線が配置されて、複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板であって、
　　コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　第１コイルと第２コイルとを接続する中間端子とキャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　中間配線は、第１配線および第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が第１配線と第２配線との間に配置される。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　コイル部品、２ａ，３ａ　コイル部、２ｂ，２ｄ，３ｂ，３ｄ　端子、２ｃ，２ｅ，３ｃ，３ｅ　電極、４　筐体、１０，１０Ａ～１０Ｃ　回路基板、２０　電源、３０　電源ＩＣ、５１，５２　電源配線、６０　中間配線、８１～８６　ランド電極、１００，１００Ａ～１００Ｃ　フィルタ回路、Ｃ１，Ｃ２　コンデンサ。

Claims

　複数の配線が配置されている回路基板と、
　前記複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、
　前記コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備え、
　前記コイル部品は、
　　第１コイルおよび第２コイルを含み、
　　前記第１コイルの一端を第１端子、前記第２コイルの一端を第２端子、および前記第１コイルの他端と前記第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とし、
　前記回路基板は、
　　前記第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　前記第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　前記中間端子と前記キャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　前記中間配線は、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、前記中間配線の延伸方向の前記中間配線の長さが前記コイル部品の長さより長い、回路装置。
　前記中間配線の延伸方向に直交する前記中間配線の幅の太さは、前記第１配線および前記第２配線の幅に比べて細い、請求項１に記載の回路装置。
　前記中間配線は、前記中間配線の延伸方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が前記第１配線と前記第２配線との間に配置される、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
　前記中間配線は、前記幅方向に延伸する部分の長さが、前記第１配線および前記第２配線の幅の長さと同じである、請求項３に記載の回路装置。
　複数の配線が配置されている回路基板と、
　前記複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、
　前記コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を備え、
　前記コイル部品は、
　　第１コイルおよび第２コイルを含み、
　　前記第１コイルの一端を第１端子、前記第２コイルの一端を第２端子、および前記第１コイルの他端と前記第２コイルの他端との接続する部分を中間端子とし、
　前記回路基板は、
　　前記第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　前記第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　前記中間端子と前記キャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　前記中間配線は、前記第１配線および前記第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が前記第１配線と前記第２配線との間に配置される、回路装置。
　前記中間配線は、前記幅方向に延伸する部分の長さが、前記第１配線および前記第２配線の幅の長さと同じである、請求項５に記載の回路装置。
　前記中間配線は、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、前記中間配線の延伸方向の前記中間配線の長さが前記コイル部品の長さより長い、請求項５または請求項６に記載の回路装置。
　前記中間端子は第１中間端子と第２中間端子と、を含み、
　前記第１中間端子は前記第１コイルの他端と電気的に接続し、前記第２中間端子は前記第２コイルの他端と電気的に接続する、請求項１～７のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記コイル部品は、前記第１コイルを有する第１コイル部品と、前記第２コイルを有する第２コイル部品とを含み、前記第１コイル部品と前記第２コイル部品とは磁気結合する方向に配置されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記中間配線は、熱伝導性を有し、かつ絶縁性を有する接続部材で、前記第１配線および前記第２配線のうち少なくとも一方と接続する、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
　前記接続部材は、セラミックコンデンサである、請求項１０に記載の回路装置。
　前記コイル部品は、前記第１コイルと前記第２コイルとが磁界結合する、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の回路装置。
　複数の配線が配置されて、前記複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、前記コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板であって、
　　前記コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　前記コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　前記第１コイルと前記第２コイルとを接続する中間端子と前記キャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　前記中間配線は、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一方の配線方向に沿って延伸する部分を有し、前記中間配線の延伸方向の前記中間配線の長さが前記コイル部品の長さより長い、回路基板。
　複数の配線が配置されて、前記複数の配線と電気的に接続するコイル部品と、前記コイル部品と電気的に接続するキャパシタ素子と、を実装することが可能な回路基板であって、
　　前記コイル部品に含まれる第１コイルの第１端子と電気的に接続する第１配線と、
　　前記コイル部品に含まれる第２コイルの第２端子と電気的に接続する第２配線と、
　　前記第１コイルと前記第２コイルとを接続する中間端子と前記キャパシタ素子の一端とを電気的に接続する中間配線と、含み、
　前記中間配線は、前記第１配線および前記第２配線の配線方向に対して直交する幅方向に延伸する部分を有し、当該部分が前記第１配線と前記第２配線との間に配置される、回路基板。