[go: up one dir, main page]

WO2024154203A1 - データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置 - Google Patents

データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024154203A1
WO2024154203A1 PCT/JP2023/001033 JP2023001033W WO2024154203A1 WO 2024154203 A1 WO2024154203 A1 WO 2024154203A1 JP 2023001033 W JP2023001033 W JP 2023001033W WO 2024154203 A1 WO2024154203 A1 WO 2024154203A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
information
processing
width
bead
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/001033
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
啓通 村田
貴行 舩津
司 一條
淳美 百瀬
亮介 道井
槙 橘田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to PCT/JP2023/001033 priority Critical patent/WO2024154203A1/ja
Priority to EP23917418.8A priority patent/EP4653127A1/en
Priority to JP2024571457A priority patent/JPWO2024154203A1/ja
Priority to CN202380091391.XA priority patent/CN120529990A/zh
Publication of WO2024154203A1 publication Critical patent/WO2024154203A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
    • B23K26/342—Build-up welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means

Definitions

  • the present invention relates to the technical fields of a data generation method for generating data used to form a model, a data structure, and a processing method and additional processing device that use the generated data.
  • One method proposed of this type is to generate multiple slice images from three-dimensional data of an object, and generate a tool path for a three-dimensional modeling device based on the multiple slice images (see Patent Document 1).
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device to form a structure composed of multiple layers, the data generation method including: acquiring first bead width information input by a user, the first bead width information being information for forming a bead at a first width; acquiring second bead width information input by the user, the second bead width information being information for forming a bead at a second width different from the first width; and generating the processing control information based on the first bead width information and the second bead width information, the processing control information including first pass information indicating a path for forming the structure at the first width in a first layer of the multiple layers, and second pass information indicating a path for forming the structure at the second width in the first layer.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including a material supply port for supplying at least a modeling material for forming a model
  • the data generation method including generating processing control information including first pass information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, second pass information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and information for moving the processing head to a position for changing the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material after the additive processing device has formed a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including a beam irradiation device that irradiates at least a processing beam for forming a shaped object and a material supply port for supplying a modeling material to a position where the processing beam is irradiated, to form a shaped object
  • the data generation method including: acquiring information input by a user about a melt region that is at least a part of a portion added by the additive processing device and that is melted by irradiating the processing beam or a melting beam different from the processing beam without supplying the modeling material; and generating processing control information including first pass information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to the position where the processing beam is irradiated, and second pass information indicating a path for irradiating the processing beam or a melting beam different from the processing beam to the melting region.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including a beam irradiation device that irradiates at least a processing beam for forming a shaped object and a material supply port that supplies a forming material to a position where the processing beam is irradiated, to form a shaped object
  • the data generation method including: acquiring information input by a user regarding a measurement area where measurements are performed on at least one of the surface and the interior of the shaped object formed by the additive processing device; and generating processing control information including first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the forming material to the position where the processing beam is irradiated, and second path information indicating a path along which a measuring device that measures the measurement area moves.
  • a data generation method including: reading management information including first data indicating a correspondence between model information indicating a three-dimensional model of a molded object and condition information indicating molding conditions related to a processing device that molds the molded object; reading the model information and the condition information indicated by the first data included in the management information; and generating parameter information including changeable parameters as part of processing control information for controlling the processing device based on the three-dimensional model indicated by the model information and the molding conditions indicated by the condition information associated with the model information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device to form a structure composed of multiple layers, the data generation method including: acquiring first bead width information input by a user, the first bead width information being information for forming a bead at a first width; automatically setting second bead width information being information for forming a bead at a second width different from the first width; and generating processing control information including first pass information indicating a path for forming an object at the first width in a first layer of the multiple layers, and second pass information indicating a path for forming an object at the second width in the first layer, based on the first bead width information and the second bead width information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including at least a material supply port for supplying a modeling material for forming a model
  • the data generation method including generating processing control information including first pass information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, second pass information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and information for moving the processing head to a position different from the modeling start position of the bead based on the second pass information after the additive processing device has formed the bead based on the first pass information and before forming the bead based on the second pass information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including a beam irradiation device that irradiates at least a first processing beam for forming a shaped object and a material supply port for supplying a forming material to a position where the first processing beam is irradiated, to form a shaped object
  • the data generation method including: acquiring information on an additional processing area where at least a part of a portion added by the additive processing device is processed by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam without supplying the forming material; and generating processing control information including first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the forming material to the position where the first processing beam is irradiated, and second path information indicating a path for irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam to the additional processing area.
  • a data generation method including: setting first bead width information, which is information for forming a bead at a first width; setting second bead width information, which is information for forming a bead at a second width different from the first width; and generating the processing control information including first pass information indicating a path for forming a model at the first width and second pass information indicating a path for forming a model at the second width based on the first bead width information and the second bead width information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including at least a material supply port for supplying a modeling material for forming a model
  • the data generation method including generating processing control information including first pass information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, second pass information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and information for moving the processing head after the additive processing device has formed a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a processing head including a beam irradiation device that irradiates at least a first processing beam to form a shaped object and a material supply port for supplying a forming material to a position where the processing beam is irradiated, the data generation method including generating processing control information including first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the forming material to a position where the first processing beam is irradiated, and second path information indicating a path for additional processing by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam.
  • a data generation method for generating processing control information used by an additive processing device having a beam irradiation device that irradiates at least a processing beam for forming a shaped object, and a processing head including a material supply port that supplies a forming material to a position where the processing beam is irradiated, to form a shaped object
  • the data generation method including generating processing control information including first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the forming material to the position where the processing beam is irradiated, and second path information indicating a path for performing measurements on at least one of the surface and the interior of the shaped object.
  • a data structure includes first data indicating a correspondence between model information indicating a three-dimensional model of a molded object and condition information indicating molding conditions related to a processing device that molds the molded object.
  • a processing method that uses the processing control information generated by the data generation method provided by the ninth aspect, the processing method including forming a bead with the first width based on the first pass information included in the processing control information, and forming a bead with the second width based on the second pass information included in the processing control information.
  • a processing method using the processing control information generated by the data generation method provided by the tenth aspect including: forming a bead with the first forming material supplied from the material supply port based on the first pass information included in the processing control information; forming a bead with the second forming material supplied from the material supply port based on the second pass information included in the processing control information; and, after the bead based on the first pass information has been formed and before the bead based on the second pass information has been formed, moving the processing head based on information for moving the processing head included in the processing control information.
  • a processing method that uses the processing control information generated by the data generation method provided by the 11th aspect, and includes: supplying the shaping material from the material supply port to a position where the first processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on the first path information included in the processing control information, thereby performing the additional processing; and, based on the second path information included in the processing control information, the beam irradiation device irradiates the first processing beam or the second processing beam, thereby performing the additional processing.
  • a processing method using the processing control information generated by the data generation method provided by the 12th aspect including: supplying the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on the first pass information included in the processing control information to perform the additional processing; and measuring at least one of the surface and the interior of the modeled object based on the second pass information included in the processing control information.
  • an additional processing device that uses the processing control information generated by the data generation method provided by the 9th aspect, the additional processing device comprising a processing head and a control device that controls the processing head, the control device controlling the processing head to form a bead with the first width based on the first pass information included in the processing control information, and the control device controlling the processing head to form a bead with the second width based on the second pass information included in the processing control information.
  • an additive processing device that uses the processing control information generated by the data generation method provided in the 10th aspect, the additive processing device comprising a processing head including a material supply port for supplying a modeling material, and a control device that controls the processing head, the control device controlling the processing head to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead based on the first pass information included in the processing control information, and controlling the processing head to supply the second modeling material from the material supply port to form a bead based on the second pass information included in the processing control information, and based on information for moving the processing head included in the processing control information, an additive processing device is provided that moves the processing head to a position different from the start position of the modeling of the bead based on the second pass information after the bead based on the first pass information and before the bead based on the second pass information is formed.
  • an additive processing device that uses the processing control information generated by the data generation method provided by the 11th aspect, the additive processing device comprising a processing head including a beam irradiation device that irradiates a first processing beam to form a shaped object, a material supply port for supplying a forming material, and a control device that controls the processing head, the control device controlling the processing head to perform the additional processing by supplying the forming material from the material supply port to a position where the first processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on the first path information included in the processing control information, and the control device controlling the processing head to perform the additional processing by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam based on the second path information included in the processing control information.
  • an additive processing device that uses the processing control information generated by the data generation method provided by the 12th aspect, the additive processing device comprising a beam irradiation device that irradiates a processing beam for forming a shaped object, a processing head including a material supply port that supplies a forming material, and a control device that controls the processing head, the control device controlling the processing head to perform the additional processing by supplying the forming material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on the first path information included in the processing control information, and controlling the processing head to perform measurements of at least one of the surface and the interior of the shaped object based on the second path information included in the processing control information.
  • an additive processing device that includes a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a modeled object, and a control device that controls the processing head, and the control device controls the processing head to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead based on first pass information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, controls the processing head to supply the second modeling material from the material supply port to form a bead based on second pass information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and moves the processing head to a position for changing the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information, based on information for moving the processing head.
  • an additional processing device that includes a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model, and a control device for controlling the processing head, the control device controlling the processing head to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead based on first pass information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, controls the processing head to supply the second modeling material from the material supply port to form a bead based on second pass information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and moves the processing head based on information for moving the processing head after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a processing system.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the machining system.
  • FIG. 3 is a diagram showing the structure of the irradiation optical system.
  • FIG. 4A is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area in a processing unit area
  • FIG. 4B is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area on the printing surface.
  • Figures 5(a) and 5(b) are plan views showing the movement trajectory of the target irradiation area within a processing unit area
  • Figure 5(c) is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area on the printing surface.
  • FIG. 6(a) to 6(e) is a cross-sectional view showing a state in which a certain area on a workpiece is irradiated with processing light and a modeling material is supplied.
  • FIG. 7(a) is a plan view showing a target movement trajectory of a processing unit area
  • FIG. 7(b) is a plan view showing a linear object formed on a forming surface when the processing unit area moves along the target movement trajectory shown in FIG. 7(a).
  • Each of Fig. 8(a) to Fig. 8(c) is a cross-sectional view showing a process of forming a three-dimensional object.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of a data flow.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of a data flow.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a three-dimensional object including a plurality of portions.
  • 11 is a flowchart illustrating an example of a data flow.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an information processing device. 13 is an example of a screen related to bead width information presented to a user. 10 is a flowchart illustrating an example of an operation of the information processing device. 1 is an example of a cross section of a layered structure shown by slice data.
  • FIG. 13 illustrates an example of a path for forming a bead.
  • 11A and 11B are diagrams for explaining a modeling material switching process. 13 is a flowchart showing another example of the operation of the information processing device.
  • FIG. 11A and 11B are diagrams illustrating an example of a material switching position related to a switching process of a modeling material.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a molten region.
  • 13 is a flowchart showing another example of the operation of the information processing device.
  • Fig. 22(a) is a diagram showing a cross-sectional view of a pipe formed up to a first time point
  • Fig. 22(b) is a diagram showing a cross-sectional view of a pipe formed up to a second time point prior to the first time point.
  • 13 is a flowchart showing another example of the operation of the information processing device.
  • Fig. 22(a) is a diagram showing a cross-sectional view of a pipe formed up to a first time point
  • FIG. 24(a) is a diagram showing an example of a route indicated by the measurement path information when the measuring instrument is an imaging device
  • Fig. 24(b) is a diagram showing an example of a route indicated by the measurement path information when the measuring instrument is a laser scanner
  • 11 is a conceptual diagram showing an example of a method for generating measurement path information when measurement path information linked to one piece of three-dimensional model information is used as measurement path information related to another piece of three-dimensional model information.
  • the processing system SYS may perform additional processing based on a laser metal deposition (LMD).
  • LMD laser metal deposition
  • DED direct energy deposition
  • the additional processing based on the laser metal deposition is an additional processing for forming a shaped object that is integrated with the workpiece W or that can be separated from the workpiece W by melting a shaping material M supplied to the workpiece W with processing light EL (i.e., an energy beam having the form of light).
  • processing system SYS may also be referred to as an additional processing device since it performs additional processing.
  • the rotation directions (in other words, tilt directions) around the X-axis, Y-axis, and Z-axis are referred to as the ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction, respectively.
  • the Z-axis direction may be the direction of gravity.
  • the XY plane may be horizontal.
  • Fig. 1 is a cross-sectional view that shows a schematic configuration of the machining system SYS.
  • Fig. 2 is a block diagram that shows the configuration of the machining system SYS.
  • the processing system SYS is capable of performing additive processing on the workpiece W.
  • the processing system SYS is capable of forming a structure that is integrated with (or separable from) the workpiece W by performing additive processing on the workpiece W.
  • the additional processing performed on the workpiece W corresponds to processing that adds to the workpiece W a structure that is integrated with (or separable from) the workpiece W.
  • the structure may refer to any object formed by the processing system SYS.
  • the processing system SYS is capable of forming a three-dimensional structure ST (that is, a three-dimensional structure that has a size in all three-dimensional directions, a solid object, in other words, a structure that has a size in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction) as an example of a structure.
  • a three-dimensional structure ST that is, a three-dimensional structure that has a size in all three-dimensional directions, a solid object, in other words, a structure that has a size in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction
  • the processing system SYS can perform additional processing on the stage 31.
  • the workpiece W is a placed object, which is an object placed on the stage 31, the processing system SYS can perform additional processing on the placed object.
  • the placed object placed on the stage 31 may be another three-dimensional object ST (i.e., an existing structure) formed by the processing system SYS.
  • FIG. 1 shows an example in which the workpiece W is an existing structure placed on the stage 31. The following description will also be given using an example in which the workpiece W is an existing structure placed on the stage 31.
  • the workpiece W may be an item that has a missing part and needs to be repaired.
  • the processing system SYS may perform repair processing to repair the item that needs to be repaired by performing additional processing to create a shaped object to fill in the missing part.
  • the additional processing performed by the processing system SYS may include additional processing to add a shaped object to the workpiece W to fill in the missing part.
  • the processing system SYS is capable of performing additive processing based on the laser build-up welding method.
  • the processing system SYS can be said to be a 3D printer that processes objects using additive processing technology.
  • additive processing technology may also be called rapid prototyping, rapid manufacturing, or additive manufacturing.
  • the processing system SYS which uses additive processing technology, forms multiple structural layers SL (see FIG. 7 described below) in sequence to form a three-dimensional object ST in which multiple structural layers SL are stacked.
  • the processing system SYS first sets the surface of the workpiece W as the printing surface MS on which the object will actually be printed, and prints the first structural layer SL on the printing surface MS.
  • the processing system SYS sets the surface of the first structural layer SL as a new printing surface MS, and prints the second structural layer SL on the printing surface MS. Thereafter, the processing system SYS repeats the same operations to form a three-dimensional object ST in which multiple structural layers SL are stacked.
  • the processing system SYS performs additive processing by processing the modeling material M using processing light EL, which is an energy beam.
  • the modeling material M is a material that can be melted by irradiation with processing light EL of a predetermined intensity or higher.
  • at least one of a metallic material and a resinous material can be used as the modeling material M.
  • An example of a metallic material is at least one of a material containing copper, a material containing tungsten, and a material containing stainless steel.
  • other materials different from the metallic material and the resinous material may also be used as the modeling material M.
  • the modeling material M is a powder material. In other words, the modeling material M is a powder. However, the modeling material M does not have to be a powder.
  • at least one of a wire-shaped modeling material and a gas-shaped modeling material may be used as the modeling material M.
  • the workpiece W may also be an object that includes a material that can be melted by irradiation with processing light EL of a predetermined intensity or higher.
  • the material of the workpiece W may be the same as or different from the modeling material M.
  • at least one of a metallic material and a resinous material can be used as the material of the workpiece W.
  • metallic materials include at least one of a material containing copper, a material containing tungsten, and a material containing stainless steel.
  • other materials different from metallic materials and resinous materials may also be used as the material of the workpiece W.
  • the processing system SYS includes a material supply source 1, a processing unit 2, a stage unit 3, a light source 4, a gas supply source 5, a control unit 7, and an imaging unit 8, as shown in Figures 1 and 2.
  • the processing unit 2 and the stage unit 3 may be housed in a chamber space 63IN inside the housing 6.
  • the processing system SYS may perform additional processing in the chamber space 63IN. Note that at least one of the processing unit 2 and the stage unit 3 does not have to be housed in the chamber space 63IN inside the housing 6.
  • the material supply source 1 supplies the modeling material M to the processing unit 2.
  • the material supply source 1 supplies a desired amount of modeling material M according to the required amount so that the amount of modeling material M required per unit time for additional processing is supplied to the processing unit 2.
  • the processing unit 2 processes the modeling material M supplied from the material supply source 1 to form a model.
  • the processing unit 2 is equipped with a processing head 21 and a head drive system 22.
  • the processing head 21 is equipped with an irradiation optical system 211 and multiple material nozzles 212.
  • the processing head 21 may be equipped with multiple irradiation optical systems 211.
  • the processing head 21 may be equipped with a single material nozzle 212.
  • the irradiation optical system 211 is an optical system for emitting the processing light EL. Specifically, the irradiation optical system 211 is optically connected to the light source 4 that emits (generates) the processing light EL via a light transmission member 41.
  • a light transmission member 41 is at least one of an optical fiber and a light pipe.
  • the processing system SYS includes two light sources 4 (specifically, light sources 4#1 and 4#2), and the irradiation optical system 211 is optically connected to the light sources 4#1 and 4#2 via the optical transmission members 41#1 and 41#2, respectively.
  • the irradiation optical system 211 emits both the processed light EL propagating from the light source 4#1 via the optical transmission member 41#1 and the processed light EL propagating from the light source 4#2 via the optical transmission member 41#2.
  • the processed light EL generated by the light source 4#1 will be referred to as “processed light EL#1” and the processed light EL generated by the light source 4#2 will be referred to as “processed light EL#2" as necessary.
  • the processing system SYS may be provided with a single light source 4 instead of multiple light sources 4.
  • the irradiation optical system 211 may emit a single processing light EL instead of emitting multiple processing light EL.
  • the irradiation optical system 211 emits the processing light EL downward (i.e., toward the -Z side) from the irradiation optical system 211.
  • the stage 31 is disposed below the irradiation optical system 211.
  • the irradiation optical system 211 irradiates the emitted processing light EL onto the printing surface MS.
  • the irradiation optical system 211 can irradiate the processing light EL to a target irradiation area (target irradiation position) EA that is set on the printing surface MS as an area where the processing light EL is irradiated (typically, where the processing light EL is focused).
  • the target irradiation area EA to which the irradiation optical system 211 irradiates the processing light EL#1 is referred to as the "target irradiation area EA#1" as necessary
  • the target irradiation area EA to which the irradiation optical system 211 irradiates the processing light EL#2 is referred to as the "target irradiation area EA#2".
  • the state of the irradiation optical system 211 can be switched between a state in which the processing light EL is irradiated onto the target irradiation area EA and a state in which the processing light EL is not irradiated onto the target irradiation area EA under the control of the control unit 7.
  • the direction of the processing light EL emitted from the irradiation optical system 211 is not limited to straight down (i.e., coinciding with the -Z axis direction), but may be, for example, a direction inclined at a predetermined angle with respect to the Z axis.
  • the third optical system 216 (or the f ⁇ lens 2162) described later is not limited to an optical system that is telecentric on the object side, but may be an optical system that is non-telecentric on the object side.
  • the irradiation optical system 211 may form a molten pool MP on the printing surface MS by irradiating the printing surface MS with processing light EL.
  • the irradiation optical system 211 may form a molten pool MP#1 on the printing surface MS by irradiating the printing surface MS with processing light EL#1.
  • the irradiation optical system 211 may form a molten pool MP#2 on the printing surface MS by irradiating the printing surface MS with processing light EL#2.
  • the molten pool MP#1 and the molten pool MP#2 may be integrated. Alternatively, the molten pool MP#1 and the molten pool MP#2 may be separated from each other.
  • the molten pool MP#1 may not be formed on the printing surface MS by irradiating the processing light EL#1.
  • the molten pool MP#2 may not be formed on the printing surface MS by irradiating the processing light EL#2.
  • the irradiation optical system 211 may be referred to as a beam irradiation device because it irradiates the processing light EL (i.e., an energy beam in the form of light).
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M (e.g., ejects, jets, spouts, or sprays).
  • the material nozzle 212 is physically connected to the material supply source 1, which is a supply source of the modeling material M, via the supply pipe 11 and the mixer 12.
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M supplied from the material supply source 1 via the supply pipe 11 and the mixer 12.
  • the material nozzle 212 may pressure-feed the modeling material M supplied from the material supply source 1 via the supply pipe 11.
  • the modeling material M from the material supply source 1 and the conveying gas i.e., a pressure-feeding gas, for example, an inert gas such as nitrogen or argon
  • a pressure-feeding gas for example, an inert gas such as nitrogen or argon
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M together with the conveying gas.
  • a purge gas supplied from the gas supply source 5 is used as the conveying gas.
  • the gas used for transport may be supplied from a gas supply source other than gas supply source 5.
  • the material nozzle 212 is depicted as being tubular, but the shape of the material nozzle 212 is not limited to this.
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M downward (i.e., toward the -Z side).
  • the stage 31 is disposed below the material nozzle 212.
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M toward the modeling surface MS.
  • the direction of travel of the modeling material M supplied from the material nozzle 212 is inclined at a predetermined angle (an acute angle, for example) with respect to the Z-axis direction, but may also be toward the -Z side (i.e., directly below).
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to a position where at least one of the processing lights EL#1 and EL#2 is irradiated (i.e., at least one of the target irradiation areas EA#1 and EA#2). For this reason, the material nozzle 212 and the irradiation optical system 211#1 and 211#2 may be aligned so that the target supply area MA, which is set on the modeling surface MS as the area where the material nozzle 212 supplies the modeling material M, at least partially overlaps with at least one of the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the size of the target supply area MA may be larger, smaller, or the same as the size of at least one of the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the material nozzle 212 may supply the forming material M to the molten pool MP. Specifically, the material nozzle 212 may supply the forming material M to at least one of the molten pool MP#1 and the molten pool MP#2. However, the material nozzle 212 does not have to supply the forming material M to the molten pool MP.
  • the processing system SYS may melt the forming material M from the material nozzle 212 using the processing light EL emitted from the irradiation optical system 211 before the forming material M from the material nozzle 212 reaches the workpiece W, and adhere the molten forming material M to the workpiece W. Note that since the material nozzle 212 supplies the forming material M, it may be referred to as a material supply port.
  • the irradiation optical system 211 and the material nozzle 212 may be housed in a head housing 213 provided in the processing head 21.
  • the head housing 213 is a housing having an internal storage space for storing the irradiation optical system 211 and the material nozzle 212.
  • the irradiation optical system 211 and the material nozzle 212 may be housed in the internal storage space of the head housing 213.
  • the head drive system 22 moves the processing head 21 under the control of the control unit 7. That is, the head drive system 22 moves the irradiation optical system 211 and the material nozzle 212 under the control of the control unit 7.
  • the head drive system 22 moves the processing head 21, for example, along at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction.
  • the operation of moving the processing head 21 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction may be considered equivalent to the operation of rotating the processing head 21 around at least one of the rotation axes along the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis.
  • the head drive system 22 moves the processing head 21, the relative positional relationship between the processing head 21 and the stage 31 and the workpiece W placed on the stage 31 changes. As a result, the relative positional relationship between the stage 31 and the workpiece W and the irradiation optical system 211 equipped in the processing head 21 changes. For this reason, the head drive system 22 may be considered to function as a position change device capable of changing the relative positional relationship between the stage 31 and the workpiece W and the irradiation optical system 211. Furthermore, when the relative positional relationship between the stage 31 and the workpiece W and the processing head 21 changes, the relative positional relationship between the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA and the workpiece W also changes.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA move along at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction on the surface of the workpiece W (more specifically, the forming surface MS on which additional processing is performed).
  • the head drive system 22 may be considered to be moving the processing head 21 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA each move on the printing surface MS.
  • the stage unit 3 includes a stage 31 and a stage drive system 32.
  • the stage 31 may also be referred to as a table.
  • the workpiece W is placed on the stage 31.
  • the workpiece W is placed on a stage placement surface 311, which is one surface of the stage 31 (for example, the upper surface facing the +Z side).
  • the stage 31 is capable of supporting the workpiece W placed on the stage 31.
  • the stage 31 may be capable of holding the workpiece W placed on the stage 31.
  • the stage 31 may be equipped with at least one of a mechanical chuck, an electrostatic chuck, and a vacuum suction chuck, etc., to hold the workpiece W.
  • the stage 31 may not be capable of holding the workpiece W placed on the stage 31. In this case, the workpiece W may be placed on the stage 31 without clamping.
  • the workpiece W may also be attached to a holder, or the holder to which the workpiece W is attached may be placed on the stage 31.
  • the above-mentioned irradiation optical system 211 emits each of the processing lights EL#1 and EL#2 during at least a portion of the period during which the workpiece W is placed on the stage 31.
  • the above-mentioned material nozzle 212 supplies the modeling material M for at least part of the time that the workpiece W is placed on the stage 31.
  • the stage drive system 32 moves the stage 31.
  • the stage drive system 32 moves the stage 31 along at least one of the X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction.
  • the operation of moving the stage 31 along at least one of the ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction may be considered equivalent to the operation of rotating the stage 31 around at least one of the rotation axis along the X-axis (i.e., A-axis), the rotation axis along the Y-axis (i.e., B-axis), and the rotation axis along the Z-axis (i.e., C-axis).
  • the stage drive system 32 moves the stage 31, the relative positional relationship between the processing head 21 and each of the stage 31 and workpiece W changes. As a result, the relative positional relationship between the stage 31 and each of the workpiece W and the irradiation optical system 211 equipped with the processing head 21 changes.
  • the stage drive system 32 like the head drive system 22, may be considered to function as a position change device that can change the relative positional relationship between the stage 31 and each of the workpiece W and the irradiation optical system 211.
  • each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA moves along at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction on the surface of the workpiece W (more specifically, the printing surface MS).
  • the stage drive system 32 may be considered to be moving the stage 31 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA each move on the printing surface MS.
  • the light source 4 emits, for example, at least one of infrared light, visible light, and ultraviolet light as the processing light EL. However, other types of light may be used as the processing light EL.
  • the processing light EL may include multiple pulsed lights (i.e., multiple pulse beams).
  • the processing light EL may be laser light.
  • the light source 4 may include a laser light source (for example, a semiconductor laser such as a laser diode (LD: Laser Diode).
  • LD Laser Diode
  • the laser light source at least one of a fiber laser, a CO2 laser, a YAG laser, and an excimer laser may be used.
  • the processing light EL does not have to be laser light.
  • the light source 4 may include any light source (for example, at least one of an LED (Light Emitting Diode) and a discharge lamp).
  • the processing system SYS includes a plurality of light sources 4 (specifically, light sources 4#1 and 4#2).
  • the characteristics of the processing light EL#1 emitted by the light source 4#1 and the characteristics of the processing light EL#2 emitted by the light source 4#2 may be the same.
  • the wavelength of the processing light EL#1 typically, the peak wavelength, which is the wavelength at which the intensity is maximum in the wavelength band of the processing light EL#1
  • the wavelength of the processing light EL#2 typically, the peak wavelength
  • the wavelength band of the processing light EL#1 (typically, the range of wavelengths at which the intensity is equal to or greater than a certain value) and the wavelength band of the processing light EL#2 may be the same.
  • the intensity of the processing light EL#1 and the intensity of the processing light EL#2 may be the same.
  • the absorptivity of the workpiece W for the processing light EL#1 (or the object whose surface is the printing surface MS, the same applies below) and the absorptivity of the workpiece W for the processing light EL#2 may be the same.
  • the absorptivity of the workpiece W for the peak wavelength of the processing light EL#1 and the absorptivity of the workpiece W for the peak wavelength of the processing light EL#2 may be the same.
  • the characteristics of the processing light EL#1 emitted by the light source 4#1 and the characteristics of the processing light EL#2 emitted by the light source 4#2 may be different.
  • the wavelength (typically, the peak wavelength) of the processing light EL#1 and the wavelength (typically, the peak wavelength) of the processing light EL#2 may be different.
  • the wavelength band of the processing light EL#1 and the wavelength band of the processing light EL#2 may be different.
  • the intensity of the processing light EL#1 and the intensity of the processing light EL#2 may be different.
  • the absorptivity of the workpiece W for the processing light EL#1 and the absorptivity of the workpiece W for the processing light EL#2 may be different.
  • the absorptivity of the workpiece W for the peak wavelength of the processing light EL#1 and the absorptivity of the workpiece W for the peak wavelength of the processing light EL#2 may be different.
  • the processing system SYS shown in FIG. 2 includes multiple (e.g., two) light sources 4. However, the processing system SYS does not have to include multiple light sources 4.
  • the processing system SYS may include a single light source 4.
  • the processing system may include a light source that emits (supplies) light of a wide wavelength band or multiple wavelengths as the single light source 4.
  • the processing system SYS may generate processing light EL#1 and processing light EL#2 of different wavelengths by wavelength-dividing the light emitted from this light source.
  • the gas supply source 5 is a supply source of purge gas for purging the chamber space 63IN inside the housing 6.
  • the purge gas includes an inert gas. Examples of the inert gas include nitrogen gas or argon gas.
  • the gas supply source 5 is connected to the chamber space 63IN via a supply port 62 formed in the partition member 61 of the housing 6 and a supply pipe 51 connecting the gas supply source 5 and the supply port 62.
  • the gas supply source 5 supplies purge gas to the chamber space 63IN via the supply pipe 51 and the supply port 62.
  • the chamber space 63IN becomes a space purged by the purge gas.
  • the purge gas supplied to the chamber space 63IN may be exhausted from an exhaust port (not shown) formed in the partition member 61.
  • the gas supply source 5 may be a cylinder in which an inert gas is stored. When the inert gas is nitrogen gas, the gas supply source 5 may be a nitrogen gas generator that generates nitrogen gas using the air as a raw material.
  • the gas supply source 5 may supply the purge gas to the mixer 12 to which the modeling material M from the material supply source 1 is supplied.
  • the gas supply source 5 may be connected to the mixer 12 via a supply pipe 52 that connects the gas supply source 5 and the mixer 12.
  • the gas supply source 5 supplies the purge gas to the mixer 12 via the supply pipe 52.
  • the modeling material M from the material supply source 1 may be supplied (specifically, pressure-fed) through the supply pipe 11 toward the material nozzle 212 by the purge gas supplied from the gas supply source 5 via the supply pipe 52.
  • the gas supply source 5 may be connected to the material nozzle 212 via the supply pipe 52, the mixer 12, and the supply pipe 11. In that case, the material nozzle 212 supplies the modeling material M together with the purge gas for pressure-fed the modeling material M.
  • the control unit 7 controls the operation of the processing system SYS.
  • the control unit 7 may control the processing unit 2 (e.g., at least one of the processing head 21 and the head drive system 22) provided in the processing system SYS to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control unit 7 may control the stage unit 3 (e.g., the stage drive system 32) provided in the processing system SYS to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control unit 7 may control the material supply source 1 provided in the processing system SYS to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control unit 7 may control the light source 4 provided in the processing system SYS to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control unit 7 may control the gas supply source 5 provided in the processing system SYS to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control unit 7 may include, for example, a calculation device 71 and a storage device 72.
  • the calculation device 71 may include, for example, at least one of a CPU (Central Processing Unit) and a GPU (Graphics Processing Unit).
  • the storage device 72 may include, for example, a memory.
  • the control unit 7 functions as a device that controls the operation of the machining system SYS by the calculation device 71 executing a computer program.
  • This computer program is a computer program for making the calculation device 71 perform (i.e., execute) the operation to be performed by the control unit 7, which will be described later.
  • this computer program is a computer program for making the control unit 7 function so as to make the machining system SYS perform the operation to be described later.
  • the computer program executed by the calculation device 71 may be recorded in the storage device 72 (i.e., a recording medium) provided in the control unit 7, or may be recorded in any storage medium (e.g., a hard disk or a semiconductor memory) built into the control unit 7 or externally attachable to the control unit 7.
  • the computing device 71 may download the computer program to be executed from a device external to the control unit 7 via a network interface.
  • the storage device 72 may also be referred to as a recording device.
  • the control unit 7 may control the emission mode of the processing light EL by the irradiation optical system 211.
  • the emission mode may include, for example, at least one of the intensity of the processing light EL and the emission timing of the processing light EL.
  • the emission mode may include, for example, at least one of the emission time of the pulsed light, the emission cycle of the pulsed light, and the ratio of the emission time of the pulsed light to the emission cycle of the pulsed light (so-called duty ratio).
  • the control unit 7 may control the movement mode of the processing head 21 by the head drive system 22.
  • the control unit 7 may control the movement mode of the stage 31 by the stage drive system 32.
  • the movement mode may include, for example, at least one of the movement amount, the movement speed, the movement direction, and the movement timing (movement time). Furthermore, the control unit 7 may control the supply mode of the modeling material M by the material nozzle 212.
  • the supply mode may include, for example, at least one of the supply amount (particularly, the supply amount per unit time) and the supply timing (supply time).
  • the control unit 7 does not have to be provided inside the processing system SYS.
  • the control unit 7 may be provided outside the processing system SYS as a server or the like.
  • the control unit 7 and the processing system SYS may be connected by a wired and/or wireless network (or a data bus and/or a communication line).
  • a wired network for example, a network using a serial bus type interface represented by at least one of IEEE1394, RS-232x, RS-422, RS-423, RS-485, and USB may be used.
  • a network using a parallel bus type interface may be used.
  • a network using an interface compliant with Ethernet (registered trademark) represented by at least one of 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T may be used.
  • a network using radio waves may be used.
  • An example of a network using radio waves is a network conforming to IEEE802.1x (for example, at least one of a wireless LAN and Bluetooth (registered trademark)).
  • a network using infrared rays may be used as a wireless network.
  • a network using optical communication may be used as a wireless network.
  • the control unit 7 and the machining system SYS may be configured to be able to transmit and receive various information via the network.
  • the control unit 7 may also be able to transmit information such as commands and control parameters to the machining system SYS via the network.
  • the machining system SYS may include a receiving device that receives information such as commands and control parameters from the control unit 7 via the network.
  • the machining system SYS may include a transmitting device (i.e., an output device that outputs information to the control unit 7) that transmits information such as commands and control parameters to the control unit 7 via the network.
  • a first control device that performs part of the processing performed by the control unit 7 may be provided inside the processing system SYS, while a second control device that performs another part of the processing performed by the control unit 7 may be provided outside the processing system SYS.
  • a computation model that can be constructed by machine learning may be implemented in the control unit 7 by the computation device 71 executing a computer program.
  • An example of a computation model that can be constructed by machine learning is, for example, a computation model including a neural network (so-called artificial intelligence (AI)).
  • learning of the computation model may include learning of parameters of the neural network (for example, at least one of weights and biases).
  • the control unit 7 may use the computation model to control the operation of the processing system SYS.
  • the operation of controlling the operation of the processing system SYS may include the operation of controlling the operation of the processing system SYS using the computation model.
  • a computation model that has been constructed by offline machine learning using teacher data may be implemented in the control unit 7.
  • control unit 7 may be updated on the control unit 7 by online machine learning.
  • control unit 7 may control the operation of the machining system SYS using a computation model implemented in a device external to the control unit 7 (i.e., a device provided outside the machining system SYS) in addition to or instead of the computation model implemented in the control unit 7.
  • the recording medium for recording the computer program executed by the control unit 7 may be at least one of the following: CD-ROM, CD-R, CD-RW, flexible disk, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, DVD+R, DVD-RW, DVD+RW, optical disks such as Blu-ray (registered trademark), magnetic media such as magnetic tape, magneto-optical disk, semiconductor memory such as USB memory, and any other medium capable of storing a program.
  • the recording medium may include a device capable of recording a computer program (for example, a general-purpose device or a dedicated device in which a computer program is implemented in a state in which it can be executed in at least one of the forms of software and firmware, etc.).
  • each process or function included in the computer program may be realized by a logical processing block realized in the control unit 7 by the control unit 7 (i.e., the computer) executing the computer program, or may be realized by hardware such as a predetermined gate array (FPGA (Field Programmable Gate Array) or ASIC (Application Specific Integrated Circuit)) provided in the control unit 7, or may be realized in a form that combines logical processing blocks and partial hardware modules that realize some elements of the hardware.
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • the imaging unit 8 is an imaging device capable of imaging an object under the control of the control unit 7.
  • the imaging unit 8 may include a camera capable of imaging an object.
  • the camera may include an imaging element.
  • the imaging element may include a CCD (Charged Coupled Device) sensor.
  • the imaging element may include a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor.
  • the imaging unit 8 may image the object by receiving light from the object with the imaging element.
  • the imaging unit 8 may image the object by exposing the imaging element to light from the object. Note that "exposure of the imaging element using light from the object” may be referred to as “exposure by the imaging element (i.e., by the imaging unit 8) (exposure of the object)."
  • the imaged object may include at least a part of the workpiece W.
  • the imaged object may include at least a part of a structure formed by the processing system SYS.
  • the imaged object may include at least a part of an object on which a printing surface MS is set.
  • the printing surface MS is set on the surface of the workpiece W or the structural layer SL. Therefore, the imaged object may include at least a part of the workpiece W or at least a part of the structural layer SL.
  • the imaging unit 8 may be capable of imaging the molten pool MP.
  • the imaging unit 8 may be capable of imaging an area including the molten pool MP (i.e., an area on the printing surface MS that includes the molten pool MP).
  • an example in which the imaging unit 8 images the molten pool MP will be described.
  • an example in which the imaging unit 8 images the area including the molten pool MP i.e., an area on the printing surface MS that includes the molten pool MP
  • the imaging unit 8 may be attached to the processing head 21.
  • the imaging unit 8 may be attached to the head housing 213 of the processing head 21.
  • the imaging unit 8 attached to the processing head 21 also moves together with the processing head 21.
  • the relative positional relationship between the processing head 21 and the imaging unit 8 is fixed.
  • the imaging unit 8 does not have to be attached to the processing head 21.
  • the imaging unit 8 may be attached to an object different from the processing head 21.
  • the imaging unit 8 captures an image of the object to be imaged, thereby generating an image in which the object to be imaged is reflected.
  • the imaging unit 8 since the imaging unit 8 captures the molten pool MP as described above, the imaging unit 8 generates an image in which the molten pool MP is reflected.
  • the image generated by the imaging unit 8 i.e., the image in which the molten pool MP is reflected
  • the image generated by the imaging unit 8 is referred to as the "molten pool image IMG.”
  • the imaging unit 8 may output the generated molten pool image IMG to the control unit 7.
  • the control unit 7 may control the machining system SYS based on the molten pool image IMG.
  • the control unit 7 may control the machining unit 2 (e.g., at least one of the machining head 21 and the head drive system 22) to perform additional machining on the workpiece W based on the molten pool image IMG.
  • the control unit 7 may control the stage unit 3 (e.g., the stage drive system 32) to perform additional machining on the workpiece W based on the molten pool image IMG.
  • the control unit 7 may control the material supply source 1 to perform additional machining on the workpiece W based on the molten pool image IMG.
  • control unit 7 may control the light source 4 to perform additional machining on the workpiece W based on the molten pool image IMG.
  • control unit 7 may control the gas supply source 5 to perform additional machining on the workpiece W based on the molten pool image IMG.
  • the imaging unit 8 may be referred to as a light receiving device because it receives light from the imaging object including at least a part of the workpiece W or at least a part of the structural layer SL, or from the molten pool MP.
  • the imaging unit 8 may also be referred to as a detection device that detects light from the imaging object including at least a part of the workpiece W or at least a part of the structural layer SL, or from the molten pool MP.
  • the imaging unit 8 may also measure the imaging object including at least a part of the workpiece W or at least a part of the structural layer SL, or from the molten pool MP, in which case the imaging unit 8 may be referred to as a measurement device.
  • FIG. 3 is a diagram showing the structure of irradiation optical system 211.
  • the irradiation optical system 211 includes a first optical system 214, a second optical system 215, and a third optical system 216.
  • the first optical system 214 is an optical system into which the processing light EL#1 emitted from the light source 4#1 is incident.
  • the first optical system 214 is an optical system that emits the processing light EL#1 emitted from the light source 4#1 toward the third optical system 216.
  • the second optical system 215 is an optical system into which the processing light EL#2 emitted from the light source 4#2 is incident.
  • the second optical system 215 is an optical system that emits the processing light EL#2 emitted from the light source 4#2 toward the third optical system 216.
  • the third optical system 216 is an optical system into which the processing light EL#1 emitted from the first optical system 214 and the processing light EL#2 emitted from the second optical system 215 are incident.
  • the third optical system 216 is an optical system that emits the processing light EL#1 emitted from the first optical system 214 and the processing light EL#2 emitted from the second optical system 215 toward the printing surface MS.
  • the first optical system 214 includes a collimator lens 2141, a parallel plate 2142, a power meter 2143, and a galvanometer scanner 2144.
  • the galvanometer scanner 2144 includes a focus control optical system 2145 and a galvanometer mirror 2146.
  • the first optical system 214 does not have to include at least one of the collimator lens 2141, the parallel plate 2142, the power meter 2143, and the galvanometer scanner 2144.
  • the galvanometer scanner 2144 does not have to include at least one of the focus control optical system 2145 and the galvanometer mirror 2146.
  • the processing light EL#1 emitted from the light source 4#1 is incident on the collimator lens 2141.
  • the collimator lens 2141 converts the processing light EL#1 incident on the collimator lens 2141 into parallel light. Note that if the processing light EL#1 emitted from the light source 4#1 is parallel light (i.e., the processing light EL#1, which is parallel light, is incident on the first optical system 214), the first optical system 214 does not need to be equipped with the collimator lens 2141.
  • the processing light EL#1 converted into parallel light by the collimator lens 2141 is incident on the parallel plate 2142. A portion of the processing light EL#1 incident on the parallel plate 2142 passes through the parallel plate 2142. The other portion of the processing light EL#1 incident on the parallel plate 2142 is reflected by the parallel plate 2142.
  • the processing light EL#1 that passes through the parallel plate 2142 is incident on the galvanometer scanner 2144. Specifically, the processing light EL#1 that passes through the parallel plate 2142 is incident on the focus control optical system 2145 of the galvanometer scanner 2144.
  • the focus control optical system 2145 is an optical element capable of changing the focusing position CP of the processing light EL#1 (hereinafter referred to as the "focus position CP#1"). Specifically, the focus control optical system 2145 can change the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 along the irradiation direction of the processing light EL#1 irradiated to the printing surface MS. In the example shown in FIG. 3, the irradiation direction of the processing light EL#1 irradiated to the printing surface MS is a direction in which the Z-axis direction is the main component. In this case, the focus control optical system 2145 can change the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 along the Z-axis direction.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 is a direction that intersects with the printing surface MS (e.g., the surface of the workpiece W or the structure layer SL).
  • the focus control optical system 2145 may be considered to be capable of changing the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 along a direction intersecting the printing surface MS (e.g., the surface of the workpiece W or the structure layer SL).
  • the focus optical system 2145 may be considered to be capable of changing the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 along the direction of the optical axis AX of the irradiation optical system 211 (typically the third optical system 216).
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 may mean the irradiation direction of the processing light EL#1 emitted from the third optical system 216.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 may be the same as the direction along the optical axis of the third optical system 216.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 may be the same as the direction along the optical axis of the final optical member that is arranged closest to the printing surface MS among the optical members that make up the third optical system 216.
  • the final optical member may be the f ⁇ lens 2162 described later.
  • the final optical member may be the optical member that is arranged closest to the printing surface MS among the multiple optical members that make up the f ⁇ lens 2162.
  • the focus control optical system 2145 may include, for example, multiple lenses aligned along the irradiation direction of the processing light EL#1. In this case, the focus control optical system 2145 may change the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 by moving at least one of the multiple lenses along its optical axis direction.
  • the focus control optical system 2145 changes the focusing position CP#1 of the processing light EL#1, the positional relationship between the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 and the printing surface MS changes.
  • the positional relationship between the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 in the irradiation direction of the processing light EL#1 and the printing surface MS changes.
  • the focus control optical system 2145 may be considered to change the positional relationship between the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 and the printing surface MS by changing the focusing position CP#1 of the processing light EL#1.
  • the galvano scanner 2144 may not have the focus control optical system 2145. Even in this case, when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS in the irradiation direction of the processing light EL#1 changes, the positional relationship between the condensing position CP#1 of the processing light EL#1 in the irradiation direction of the processing light EL#1 and the printing surface MS changes. Therefore, even if the galvano scanner 2144 does not have the focus control optical system 2145, the processing system SYS can change the positional relationship between the condensing position CP#1 of the processing light EL#1 in the irradiation direction of the processing light EL#1 and the printing surface MS.
  • the processing system SYS may change the positional relationship between the condensing position CP#1 of the processing light EL#1 in the irradiation direction of the processing light EL#1 and the printing surface MS by moving the processing head 21 along the irradiation direction of the processing light EL#1 using the head drive system 22.
  • the processing system SYS may use the stage drive system 32 to move the stage 31 along the irradiation direction of the processing light EL#1, thereby changing the positional relationship between the focusing position CP#1 of the processing light EL#1 in the irradiation direction of the processing light EL#1 and the printing surface MS.
  • the processing light EL#1 emitted from the focus control optical system 2145 is incident on the galvanometer mirror 2146.
  • the galvanometer mirror 2146 deflects the processing light EL#1 to change the emission direction of the processing light EL#1 emitted from the galvanometer mirror 2146.
  • the galvanometer mirror 2146 may be referred to as a deflection optical system.
  • the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS onto which the processing light EL#1 is irradiated moves.
  • the irradiation position on the printing surface MS onto which the processing light EL#1 is irradiated moves.
  • the galvanometer mirror 2146 may be considered to function as an irradiation position moving device capable of moving the irradiation position of the processing light EL#1 on the printing surface MS on the printing surface MS.
  • the galvanometer mirror 2146 may be considered to function as a position changing device that can change the irradiation position of the processing light EL#1 with respect to the processing head 21.
  • the galvanometer mirror 2146 includes, for example, an X-scanning mirror 2146MX, an X-scanning motor 2146AX, a Y-scanning mirror 2146MY, and a Y-scanning motor 2146AY.
  • the processing light EL#1 emitted from the focus control optical system 2145 is incident on the X-scanning mirror 2146MX.
  • the X-scanning mirror 2146MX reflects the processing light EL#1 incident on the X-scanning mirror 2146MX toward the Y-scanning mirror 2146MY.
  • the Y-scanning mirror 2146MY reflects the processing light EL#1 incident on the Y-scanning mirror 2146MY toward the third optical system 216.
  • Each of the X-scanning mirror 2146MX and the Y-scanning mirror 2146MY may be referred to as a galvanometer mirror.
  • the X-scan motor 2146AX swings or rotates the X-scanning mirror 2146MX around a rotation axis along the Y-axis.
  • the angle of the X-scanning mirror 2146MX with respect to the optical path of the processing light EL#1 incident on the X-scanning mirror 2146MX is changed.
  • the swing or rotation of the X-scanning mirror 2146MX causes the processing light EL#1 to scan the printing surface MS along the X-axis direction.
  • the target irradiation area EA#1 i.e., the irradiation position of the processing light EL#1 moves along the X-axis direction on the printing surface MS.
  • the Y-scanning motor 2146AY swings or rotates the Y-scanning mirror 2146MY around a rotation axis along the X-axis.
  • the angle of the Y-scanning mirror 2146MY with respect to the optical path of the processing light EL#1 incident on the Y-scanning mirror 2146MY is changed.
  • the swinging or rotation of the Y-scanning mirror 2146MY causes the processing light EL#1 to scan the printing surface MS along the Y-axis direction.
  • the target irradiation area EA#1 i.e., the irradiation position of the processing light EL#1 moves along the Y-axis direction on the printing surface MS.
  • the virtual area where the galvanometer mirror 2146 moves the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS is referred to as the processing unit area BSA (particularly, the processing unit area BSA#1).
  • the target irradiation area EA#1 may be considered to move on the surface of the printing surface MS that overlaps with the processing unit area BSA#1.
  • the virtual area where the galvanometer mirror 2146 moves the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS while the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed (i.e., without changing) is referred to as the processing unit area BSA (particularly, the processing unit area BSA#1).
  • the processing unit area BSA#1 indicates a virtual area (in other words, a range) where the processing head 21 actually performs additional processing using the processing light EL#1 while the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#1 indicates a virtual area (in other words, a range) that the processing head 21 actually scans with the processing light EL#1 when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#1 indicates an area (in other words, a range) where the target irradiation area EA#1 actually moves when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#1 may be considered to be a virtual area determined based on the processing head 21 (particularly, the irradiation optical system 211).
  • the processing unit area BSA#1 may be considered to be a virtual area located on the printing surface MS at a position determined based on the processing head 21 (particularly, the irradiation optical system 211).
  • the maximum area where the galvanometer mirror 2146 can move the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed may be referred to as the processing unit area BSA#1.
  • the machining system SYS can use the galvanometer mirror 2146 to move the target irradiation area EA#1 within the machining unit area BSA#1. Therefore, the operation of deflecting the machining light EL#1 using the galvanometer mirror 2146 may be considered equivalent to the operation of moving the target irradiation area EA#1 within the machining unit area BSA#1. Furthermore, as described above, the molten pool MP#1 is formed by irradiating the target irradiation area EA#1 with the machining light EL#1. In this case, the machining system SYS may be considered to use the galvanometer mirror 2146 to move the molten pool MP#1 within the machining unit area BSA#1.
  • the operation of deflecting the machining light EL#1 using the galvanometer mirror 2146 may be considered equivalent to the operation of moving the molten pool MP#1 within the machining unit area BSA#1.
  • the operation of moving the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 may be considered equivalent to the operation of moving the molten pool MP#1 within the processing unit area BSA#1.
  • the target irradiation area EA#1 moves on the printing surface MS.
  • the relative positional relationship between the galvanometer mirror 2146 and the printing surface MS changes.
  • the machining unit area BSA#1 determined based on the machining head 21 i.e., the machining unit area BSA#1 where the galvanometer mirror 2146 moves the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS
  • the operation of moving at least one of the machining head 21 and the stage 31 may be considered equivalent to the operation of moving the machining unit area BSA#1 relative to the printing surface MS.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves along a single scanning direction along the printing surface MS within the processing unit area BSA#1. In other words, the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves along a single scanning direction within a coordinate system defined based on the processing unit area BSA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves back and forth periodically along a single scanning direction within the processing unit area BSA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 periodically moves back and forth on an axis along a single scanning direction within the processing unit area BSA#1.
  • the shape of the processing unit area BSA#1 through which the target irradiation area EA#1 moves may be a rectangle whose longitudinal direction is the movement direction of the target irradiation area EA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves along multiple scanning directions along the printing surface MS within the machining unit area BSA#1. In other words, the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves along multiple scanning directions within a coordinate system defined based on the machining unit area BSA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves back and forth periodically along each of the multiple scanning directions within the machining unit area BSA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may deflect the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 moves back and forth periodically on an axis along each of multiple scanning directions.
  • Figure 5(a) shows an example in which the target irradiation area EA#1 moves back and forth along both the X-axis and Y-axis directions within the processing unit area BSA#1 so that the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 is circular.
  • the shape of the processing unit area BSA#1 through which the target irradiation area EA#1 moves may be circular.
  • Figure 5(b) shows an example in which the target irradiation area EA#1 moves back and forth along both the X-axis and Y-axis directions within the processing unit area BSA#1 so that the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 is mesh-shaped.
  • the shape of the processing unit area BSA#1 through which the target irradiation area EA#1 moves may be rectangular.
  • the operation of periodically moving the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS as shown in Figures 4(a), 5(a), and 5(b), respectively, may be referred to as a wobbling operation.
  • the operation of periodically moving (in other words, deflecting) the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves periodically on the printing surface MS may be referred to as a wobbling operation.
  • the control unit 7 may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 so that the machining unit area BSA#1 moves on the printing surface MS during the period when the target irradiation area EA#1 is being moved within the machining unit area BSA#1 using the galvanometer mirror 2146.
  • the control unit 7 may control at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the machining unit area BSA#1 moves on the printing surface MS during the period when the target irradiation area EA#1 is being moved within the machining unit area BSA#1 using the galvanometer mirror 2146.
  • the control unit 7 may control at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the processing unit area BSA#1 moves along a target movement trajectory MT0 that intersects (orthogonal in some cases) with the movement direction (i.e., the scanning direction) of the target irradiation area EA#1 in the processing unit area BSA#1.
  • the control unit 7 may control the galvanometer mirror 2146 so that the target irradiation area EA#1 moves periodically along a scanning direction that intersects (orthogonal in some cases) with the target movement trajectory MT0 of the processing unit area BSA#1 on the printing surface MS.
  • the target irradiation area EA#1 may move along the movement trajectory MT#1 shown in FIG. 4(b). Specifically, the target irradiation area EA#1 may move along a scanning direction that intersects with the target movement trajectory MT0 while moving along the target movement trajectory MT0 of the processing unit area BSA#1. In other words, the target irradiation area EA#1 may move along a wave-shaped (e.g., sinusoidal) movement trajectory MT#1 that oscillates around the target movement trajectory MT0.
  • a wave-shaped e.g., sinusoidal
  • control unit 7 may control at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the processing unit area BSA#1 moves along a target movement trajectory MT0 extending along at least one of a direction along the movement direction (i.e., scanning direction) of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 and a direction intersecting (or, in some cases, perpendicular to) the movement direction of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1.
  • a target movement trajectory MT0 extending along at least one of a direction along the movement direction (i.e., scanning direction) of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1 and a direction intersecting (or, in some cases, perpendicular to) the movement direction of the target irradiation area EA#1 within the processing unit area BSA#1.
  • control unit 7 may control the galvanometer mirror 2146 so that the target irradiation area EA#1 moves periodically along each of a scanning direction along the target movement trajectory MT0 of the processing unit area BSA#1 on the printing surface MS and a scanning direction intersecting (or, in some cases, perpendicular to) the target movement trajectory MT0.
  • FIG. 5(c) shows the movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1 on the printing surface MS when the processing unit area BSA#1 shown in FIG. 5(a) moves along the target movement trajectory MT0 on the printing surface MS.
  • the processing unit area BSA#1 is an area having a width in a direction intersecting with the movement direction of the processing unit area BSA#1 on the printing surface MS (specifically, the direction in which the target movement trajectory MT0 extends).
  • a molded object having a width along a direction intersecting with the target movement trajectory MT0 of the processing unit area BSA#1 is molded on the printing surface MS.
  • a molded object having a width along the X-axis direction and extending along the Y-axis direction is molded.
  • a molded object having a width along the X-axis direction and extending along the Y-axis direction is molded.
  • the processing unit area BSA#1 is scanned with the processing light EL#1 by the galvanometer mirror 2146. Therefore, compared to when the processing light EL#1 is irradiated onto the printing surface MS without using the galvanometer mirror 2146, the amount of energy transmitted from the processing light EL#1 to the processing unit area BSA#1 is less likely to vary within the processing unit area BSA#1. In other words, it is possible to uniformize the distribution of the amount of energy transmitted from the processing light EL#1 to the processing unit area BSA#1. As a result, the processing system SYS can form an object on the printing surface MS with relatively high printing accuracy.
  • the processing system SYS does not have to irradiate the processing light EL#1 onto the printing surface MS in units of processing unit area BSA#1.
  • the processing system SYS may irradiate the processing light EL#1 onto the printing surface MS without using the galvanometer mirror 2146.
  • the target irradiation area EA#1 may move on the printing surface MS in conjunction with the movement of at least one of the processing head 21 and the stage 31.
  • the processed light EL#1 reflected by the parallel plate 2142 is incident on the power meter 2143.
  • the power meter 2143 can detect the intensity of the processed light EL#1 incident on the power meter 2143.
  • the power meter 2143 may include a light receiving element that detects the processed light EL#1 as light.
  • the power meter 2143 may detect the intensity of the processed light EL#1 by detecting the processed light EL#1 as heat.
  • the power meter 2143 may include a heat detection element that detects the heat of the processed light EL#1.
  • the power meter 2143 detects the intensity of the processing light EL#1 reflected by the parallel plate 2142. Since the parallel plate 2142 is disposed on the optical path of the processing light EL#1 between the light source 4#1 and the galvanometer mirror 2146, the power meter 2143 may be considered to detect the intensity of the processing light EL#1 traveling on the optical path between the light source 4#1 and the galvanometer mirror 2146. In this case, the power meter 2143 can stably detect the intensity of the processing light EL#1 without being affected by the deflection of the processing light EL#1 by the galvanometer mirror 2146.
  • the position of the power meter 2143 is not limited to the example shown in FIG. 3.
  • the power meter 2143 may detect the intensity of the processing light EL#1 traveling along the optical path between the galvanometer mirror 2146 and the printing surface MS.
  • the power meter 2143 may detect the intensity of the processing light EL#1 traveling along the optical path within the galvanometer mirror 2146.
  • the detection result of the power meter 2143 is output to the control unit 7.
  • the control unit 7 may control (in other words, change) the intensity of the processing light EL#1 based on the detection result of the power meter 2143 (i.e., the detection result of the intensity of the processing light EL#1).
  • the control unit 7 may control the intensity of the processing light EL#1 so that the intensity of the processing light EL#1 on the printing surface MS becomes a desired intensity.
  • the control unit 7 may control the light source 4#1 so as to change the intensity of the processing light EL#1 emitted from the light source 4#1 based on the detection result of the power meter 2143.
  • the processing system SYS can appropriately print an object on the printing surface MS by irradiating the printing surface MS with processing light EL#1 having an appropriate intensity.
  • the processing light EL#1 has an intensity capable of melting the modeling material M. Therefore, the processing light EL#1 incident on the power meter 2143 may have an intensity capable of melting the modeling material M. However, when the processing light EL#1 having an intensity capable of melting the modeling material M is incident on the power meter 2143, the power meter 2143 may be damaged by the processing light EL#1. Therefore, the processing light EL#1 having an intensity not high enough to damage the power meter 2143 may be incident on the power meter 2143.
  • the first optical system 214 may weaken the intensity of the processing light EL#1 incident on the power meter 2143 so that the processing light EL#1 having an intensity not high enough to damage the power meter 2143 is incident on the power meter 2143.
  • the reflectance of the parallel plate 2142 for the processing light EL#1 may be set to an appropriate value. Specifically, the lower the reflectance of the parallel plate 2142 for the processing light EL#1, the lower the intensity of the processing light EL#1 incident on the power meter 2143. For this reason, the reflectance of the parallel plate 2142 may be set to a value low enough to realize a state in which the processing light EL#1 having an intensity not high enough to damage the power meter 2143 is incident on the power meter 2143. For example, the reflectance of the parallel plate 2142 may be less than 10%. For example, the reflectance of the parallel plate 2142 may be less than a few percent. Plain glass may be used as the parallel plate 2142 with such low reflectance.
  • the first optical system 214 may cause the processing light EL#1 to be incident on the power meter 2143 via multiple parallel plates 2142.
  • the processing light EL#1 reflected multiple times by each of the multiple parallel plates 2142 may be incident on the power meter 2143.
  • the intensity of the processing light EL#1 reflected multiple times by each of the multiple parallel plates 2142 is weaker than the intensity of the processing light EL#1 reflected once by a single parallel plate 2142. For this reason, there is a high possibility that the processing light EL#1 having an intensity not high enough to damage the power meter 2143 will be incident on the power meter 2143.
  • the surface of the parallel plate 2142 (particularly, at least one of the incident surface on which the processing light EL#1 is incident and the reflecting surface on which the processing light EL#1 is reflected) may be subjected to a desired coating treatment.
  • the surface of the parallel plate 2142 may be subjected to an anti-reflection coating (AR).
  • AR anti-reflection coating
  • the second optical system 215 includes a collimator lens 2151, a parallel plate 2152, a power meter 2153, and a galvanometer scanner 2154.
  • the galvanometer scanner 2154 includes a focus control optical system 2155 and a galvanometer mirror 2156.
  • the second optical system 215 does not have to include at least one of the collimator lens 2151, the parallel plate 2152, the power meter 2153, and the galvanometer scanner 2154.
  • the galvanometer scanner 2154 does not have to include at least one of the focus control optical system 2155 and the galvanometer mirror 2156.
  • the processing light EL#2 emitted from the light source 4#2 is incident on the collimator lens 2151.
  • the collimator lens 2151 converts the processing light EL#2 incident on the collimator lens 2151 into parallel light. Note that if the processing light EL#2 emitted from the light source 4#2 is parallel light (i.e., the processing light EL#2, which is parallel light, is incident on the second optical system 215), the second optical system 215 does not need to be equipped with the collimator lens 2151.
  • the processing light EL#2 converted into parallel light by the collimator lens 2151 is incident on the parallel plate 2152. A portion of the processing light EL#2 incident on the parallel plate 2152 passes through the parallel plate 2152. The other portion of the processing light EL#2 incident on the parallel plate 2152 is reflected by the parallel plate 2152.
  • Processing light EL#2 that passes through the parallel plate 2152 is incident on the galvanometer scanner 2154. Specifically, processing light EL#2 that passes through the parallel plate 2152 is incident on the focus control optical system 2155 of the galvanometer scanner 2154.
  • the focus control optical system 2155 is an optical element capable of changing the focusing position CP of the processing light EL#2 (hereinafter referred to as the "focus position CP#2"). Specifically, the focus control optical system 2155 can change the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 along the irradiation direction of the processing light EL#2 irradiated to the printing surface MS. In the example shown in FIG. 3, the irradiation direction of the processing light EL#2 irradiated to the printing surface MS is a direction in which the Z-axis direction is the main component. In this case, the focus control optical system 2155 can change the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 along the Z-axis direction.
  • the irradiation direction of the processing light EL#2 is a direction that intersects with the printing surface MS (e.g., the surface of the workpiece W or the structure layer SL).
  • the focus control optical system 2155 may be considered to be capable of changing the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 along a direction intersecting the printing surface MS (e.g., the surface of the workpiece W or the structure layer SL).
  • the focus optical system 2155 may be considered to be capable of changing the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 along the direction of the optical axis AX of the irradiation optical system 211 (typically the third optical system 216).
  • the irradiation direction of the processing light EL#2 may mean the irradiation direction of the processing light EL#2 emitted from the third optical system 216.
  • the irradiation direction of the processing light EL#2 may be the same as the direction along the optical axis of the third optical system 216.
  • the irradiation direction of the processing light EL#2 may be the same as the direction along the optical axis of the final optical member that is arranged closest to the printing surface MS among the optical members that make up the third optical system 216.
  • the final optical member may be the f ⁇ lens 2162 described later.
  • the final optical member may be the optical member that is arranged closest to the printing surface MS among the multiple optical members that make up the f ⁇ lens 2162.
  • the focus control optical system 2155 may include, for example, multiple lenses aligned along the irradiation direction of the processing light EL#2. In this case, the focus control optical system 2155 may change the focusing position CP of the processing light EL#2 by moving at least one of the multiple lenses along its optical axis direction.
  • the focus control optical system 2155 changes the focusing position CP#2 of the processing light EL#2, the positional relationship between the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 and the printing surface MS changes.
  • the positional relationship between the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 in the irradiation direction of the processing light EL#2 and the printing surface MS changes.
  • the focus control optical system 2155 may be considered to change the positional relationship between the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 and the printing surface MS by changing the focusing position CP#2 of the processing light EL#2.
  • the galvano scanner 2154 may not have the focus control optical system 2155. Even in this case, when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS in the irradiation direction of the processing light EL#2 changes, the positional relationship between the condensing position CP#2 of the processing light EL#2 in the irradiation direction of the processing light EL#2 and the printing surface MS changes. Therefore, even if the galvano scanner 2154 does not have the focus control optical system 2155, the processing system SYS can change the positional relationship between the condensing position CP#2 of the processing light EL#2 in the irradiation direction of the processing light EL#2 and the printing surface MS.
  • the processing system SYS may change the positional relationship between the condensing position CP#2 of the processing light EL#2 in the irradiation direction of the processing light EL#2 and the printing surface MS by moving the processing head 21 along the irradiation direction of the processing light EL#2 using the head drive system 22.
  • the processing system SYS may use the stage drive system 32 to move the stage 31 along the irradiation direction of the processing light EL#2, thereby changing the positional relationship between the focusing position CP#2 of the processing light EL#2 in the irradiation direction of the processing light EL#2 and the printing surface MS.
  • the processing light EL#2 emitted from the focus control optical system 2155 is incident on the galvanometer mirror 2156.
  • the galvanometer mirror 2156 deflects the processing light EL#2 to change the emission direction of the processing light EL#2 emitted from the galvanometer mirror 2156.
  • the galvanometer mirror 2156 may be referred to as a deflection optical system.
  • the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS onto which the processing light EL#2 is irradiated moves.
  • the irradiation position on the printing surface MS onto which the processing light EL#2 is irradiated moves.
  • the galvanometer mirror 2156 may be considered to function as an irradiation position moving device capable of moving the irradiation position of the processing light EL#2 on the printing surface MS on the printing surface MS.
  • the galvanometer mirror 2156 may be considered to function as a position changing device that can change the irradiation position of the processing light EL#2 with respect to the processing head 21.
  • the galvanometer mirror 2156 includes, for example, an X-scanning mirror 2156MX, an X-scanning motor 2156AX, a Y-scanning mirror 2156MY, and a Y-scanning motor 2156AY.
  • the processing light EL#2 emitted from the focus control optical system 2155 is incident on the X-scanning mirror 2156MX.
  • the X-scanning mirror 2156MX reflects the processing light EL#2 incident on the X-scanning mirror 2156MX toward the Y-scanning mirror 2156MY.
  • the Y-scanning mirror 2156MY reflects the processing light EL#2 incident on the Y-scanning mirror 2156MY toward the third optical system 216.
  • Each of the X-scanning mirror 2156MX and the Y-scanning mirror 2156MY may be referred to as a galvanometer mirror.
  • the X-scan motor 2156AX swings or rotates the X-scanning mirror 2156MX around a rotation axis along the Y-axis.
  • the angle of the X-scanning mirror 2156MX with respect to the optical path of the processing light EL#2 incident on the X-scanning mirror 2156MX is changed.
  • the swing or rotation of the X-scanning mirror 2156MX causes the processing light EL#2 to scan the printing surface MS along the X-axis direction.
  • the target irradiation area EA#2 i.e., the irradiation position of the processing light EL#2 moves along the X-axis direction on the printing surface MS.
  • the Y-scan motor 2156AY swings or rotates the Y-scanning mirror 2156MY around a rotation axis along the X-axis.
  • the angle of the Y-scanning mirror 2156MY with respect to the optical path of the processing light EL#2 incident on the Y-scanning mirror 2156MY is changed.
  • the swing or rotation of the Y-scanning mirror 2156MY causes the processing light EL#2 to scan the printing surface MS along the Y-axis direction.
  • the target irradiation area EA#2 i.e., the irradiation position of the processing light EL#2 moves along the Y-axis direction on the printing surface MS.
  • the virtual area where the galvanometer mirror 2156 moves the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS is referred to as the processing unit area BSA (particularly, the processing unit area BSA#2).
  • the target irradiation area EA#2 may be considered to move on the surface (first surface) of the printing surface MS that overlaps with the processing unit area BSA#2.
  • the virtual area where the galvanometer mirror 2156 moves the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS while the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed (i.e., without changing) is referred to as the processing unit area BSA (particularly, the processing unit area BSA#2).
  • the processing unit area BSA#2 indicates a virtual area (in other words, a range) where the processing head 21 actually performs additional processing using the processing light EL#2 while the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#2 indicates a virtual area (in other words, a range) that the processing head 21 actually scans with the processing light EL#2 when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#2 indicates an area (in other words, a range) where the target irradiation area EA#2 actually moves when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed.
  • the processing unit area BSA#2 may be considered to be a virtual area determined based on the processing head 21 (particularly, the irradiation optical system 211).
  • the processing unit area BSA#2 may be considered to be a virtual area located on the printing surface MS at a position determined based on the processing head 21 (particularly, the irradiation optical system 211).
  • the maximum area where the galvanometer mirror 2146 can move the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS when the positional relationship between the irradiation optical system 211 and the printing surface MS is fixed may be referred to as the processing unit area BSA#2.
  • the machining system SYS can use the galvanometer mirror 2156 to move the target irradiation area EA#2 within the machining unit area BSA#2. Therefore, the operation of deflecting the machining light EL#2 using the galvanometer mirror 2156 may be considered equivalent to the operation of moving the target irradiation area EA#2 within the machining unit area BSA#2. Furthermore, as described above, the molten pool MP#2 is formed by irradiating the target irradiation area EA#2 with the machining light EL#2. In this case, the machining system SYS may be considered to use the galvanometer mirror 2156 to move the molten pool MP#2 within the machining unit area BSA#2.
  • the operation of deflecting the machining light EL#2 using the galvanometer mirror 2156 may be considered equivalent to the operation of moving the molten pool MP#2 within the machining unit area BSA#2.
  • the operation of moving the target irradiation area EA#2 within the processing unit area BSA#2 may be considered equivalent to the operation of moving the molten pool MP#2 within the processing unit area BSA#2.
  • the target irradiation area EA#2 moves on the printing surface MS.
  • the relative positional relationship between the galvanometer mirror 2146 and the printing surface MS changes.
  • the machining unit area BSA#2 determined based on the machining head 21 i.e., the machining unit area BSA#2 in which the galvanometer mirror 2156 moves the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS
  • the operation of moving at least one of the machining head 21 and the stage 31 may be considered equivalent to the operation of moving the machining unit area BSA#2 relative to the printing surface MS.
  • the characteristics of the processing unit area BSA#2 may be the same as the characteristics of the processing unit area BSA#1 described above.
  • the movement mode of the target irradiation area EA#2 in the processing unit area BSA#2 e.g., movement trajectory, etc.
  • the characteristics of the processing unit area BSA#2 and the movement mode of the target irradiation area EA#2 in the processing unit area BSA#2 will be omitted, but an example will be briefly described below. As shown in FIG.
  • the galvanometer mirror 2156 may deflect the processing light EL#2 so that the target irradiation area EA#2 moves along a single scanning direction along the printing surface MS in the processing unit area BSA#2 under the assumption that the processing unit area BSA#2 is stationary (i.e., not moving) on the printing surface MS.
  • the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS may move along the movement trajectory MT#2 shown in FIG. 4B (for example, a wave-shaped movement trajectory MT#2 that vibrates around the target movement trajectory MT0).
  • the galvanometer mirror 2156 may deflect the processing light EL#2 so that the target irradiation area EA#2 moves along multiple scanning directions within the processing unit area BSA#2 under the assumption that the processing unit area BSA#2 is stationary (i.e., not moving) on the printing surface MS.
  • the operation of periodically moving the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS as shown in Figures 4(a), 5(a), and 5(b), respectively, may be referred to as a wobbling operation.
  • the operation of periodically moving (in other words, deflecting) the processing light EL#2 so as to periodically move the target irradiation area EA#2 on the printing surface MS may be referred to as a wobbling operation.
  • the processing unit area BSA#1 and the processing unit area BSA#2 coincide.
  • the processing unit area BSA#1 is the same as the processing unit area BSA#2.
  • the galvanometer mirror 2156 may be considered to be deflecting the processing light EL#2 so that the target irradiation area EA#2 moves within the processing unit area BSA#1.
  • the galvanometer mirror 2146 may be considered to be deflecting the processing light EL#1 so that the target irradiation area EA#1 moves within the processing unit area BSA#2.
  • the processing unit area BSA#1 and the processing unit area BSA#2 may be partially different.
  • the processing unit area BSA#2 is an area having a width in a direction intersecting with the movement direction of the processing unit area BSA#2 on the printing surface MS (specifically, the direction in which the target movement trajectory MT0 extends).
  • a molded object having a width along a direction intersecting with the target movement trajectory MT0 of the processing unit area BSA#2 is molded on the printing surface MS.
  • a molded object having a width along the X-axis direction and extending along the Y-axis direction is molded.
  • a molded object having a width along the X-axis direction and extending along the Y-axis direction is molded.
  • the processing unit area BSA#2 is scanned with the processing light EL#2 by the galvanometer mirror 2156. Therefore, compared to when the processing light EL#2 is irradiated onto the printing surface MS without using the galvanometer mirror 2156, the amount of energy transmitted from the processing light EL#2 to the processing unit area BSA#2 is less likely to vary within the processing unit area BSA#2. In other words, the amount of energy transmitted from the processing light EL#2 to the processing unit area BSA#2 can be made uniform. As a result, the processing system SYS can form an object on the printing surface MS with relatively high printing accuracy.
  • the processing system SYS does not have to irradiate the processing light EL#2 onto the printing surface MS in units of processing unit area BSA#2.
  • the processing system SYS may irradiate the processing light EL#2 onto the printing surface MS without using the galvanometer mirror 2156.
  • the target irradiation area EA#2 may move on the printing surface MS in conjunction with the movement of at least one of the processing head 21 and the stage 31.
  • the processing light EL#2 reflected by the parallel plate 2152 is incident on the power meter 2153.
  • the power meter 2153 is a specific example of an electrical component used to control the processing light EL#2.
  • the power meter 2153 can detect the intensity of the processing light EL#2 incident on the power meter 2153.
  • the power meter 2153 may include a light receiving element that detects the processing light EL#2 as light.
  • the higher the intensity of the processing light EL#2 the greater the amount of energy generated by the processing light EL#2. As a result, the amount of heat generated by the processing light EL#2 increases.
  • the power meter 2153 may detect the intensity of the processing light EL#2 by detecting the processing light EL#2 as heat.
  • the power meter 2153 may include a heat detection element that detects the heat of the processing light EL#2.
  • the power meter 2153 detects the intensity of the processing light EL#2 reflected by the parallel plate 2152. Since the parallel plate 2152 is disposed on the optical path of the processing light EL#2 between the light source 4#2 and the galvanometer mirror 2156, the power meter 2153 may be considered to detect the intensity of the processing light EL#2 traveling on the optical path between the light source 4#2 and the galvanometer mirror 2156. In this case, the power meter 2153 can stably detect the intensity of the processing light EL#2 without being affected by the deflection of the processing light EL#2 by the galvanometer mirror 2156.
  • the position of the power meter 2153 is not limited to the example shown in FIG. 3.
  • the power meter 2153 may detect the intensity of the processing light EL#2 traveling along the optical path between the galvanometer mirror 2156 and the printing surface MS.
  • the power meter 2153 may detect the intensity of the processing light EL#2 traveling along the optical path within the galvanometer mirror 2156.
  • the detection result of the power meter 2153 is output to the control unit 7.
  • the control unit 7 may control (in other words, change) the intensity of the processing light EL#2 based on the detection result of the power meter 2153 (i.e., the detection result of the intensity of the processing light EL#2).
  • the control unit 7 may control the intensity of the processing light EL#2 so that the intensity of the processing light EL#2 on the printing surface MS becomes a desired intensity.
  • the control unit 7 may control the light source 4#2 so as to change the intensity of the processing light EL#2 emitted from the light source 4#2 based on the detection result of the power meter 2153.
  • the processing system SYS can appropriately print an object on the printing surface MS by irradiating the printing surface MS with processing light EL#2 having an appropriate intensity.
  • the processing light EL#2 has an intensity capable of melting the modeling material M. Therefore, the processing light EL#2 incident on the power meter 2153 may have an intensity capable of melting the modeling material M. However, when the processing light EL#2 having an intensity capable of melting the modeling material M is incident on the power meter 2153, the power meter 2153 may be damaged by the processing light EL#2. Therefore, the processing light EL#2 having an intensity not high enough to damage the power meter 2153 may be incident on the power meter 2153.
  • the second optical system 215 may weaken the intensity of the processing light EL#2 incident on the power meter 2153 so that the processing light EL#2 having an intensity not high enough to damage the power meter 2153 is incident on the power meter 2153.
  • the reflectance of the parallel plate 2152 for the processing light EL#2 may be set to an appropriate value. Specifically, the lower the reflectance of the parallel plate 2152 for the processing light EL#2, the lower the intensity of the processing light EL#2 incident on the power meter 2153. For this reason, the reflectance of the parallel plate 2152 may be set to a value low enough to realize a state in which the processing light EL#2 having an intensity not high enough to damage the power meter 2153 is incident on the power meter 2153. For example, the reflectance of the parallel plate 2152 may be less than 10%. For example, the reflectance of the parallel plate 2152 may be less than a few percent. Plain glass may be used as the parallel plate 2152 with such low reflectance.
  • the second optical system 215 may cause the processing light EL#2 to be incident on the power meter 2153 via multiple parallel plates 2152.
  • the processing light EL#2 reflected multiple times by each of the multiple parallel plates 2152 may be incident on the power meter 2153.
  • the intensity of the processing light EL#2 reflected multiple times by each of the multiple parallel plates 2152 is weaker than the intensity of the processing light EL#2 reflected once by a single parallel plate 2152. For this reason, there is a high possibility that the processing light EL#2 having an intensity not high enough to damage the power meter 2153 will be incident on the power meter 2153.
  • the surface of the parallel plate 2152 may be subjected to a desired coating treatment.
  • the surface of the parallel plate 2152 may be subjected to an anti-reflection coating (AR).
  • AR anti-reflection coating
  • the third optical system 216 includes a prism mirror 2161 and an f ⁇ lens 2162.
  • Processing light EL#1 emitted from the first optical system 214 and processing light EL#2 emitted from the second optical system 215 each enter the prism mirror 2161.
  • the prism mirror 2161 reflects processing light EL#1 and EL#2 toward the f ⁇ lens 2162.
  • the prism mirror 2161 reflects processing light EL#1 and EL#2, which enter the prism mirror 2161 from different directions, toward the same direction (specifically, toward the f ⁇ lens 2162).
  • the third optical system 216 does not need to be equipped with a prism mirror 2161.
  • the f ⁇ lens 2162 is an optical system for emitting each of the processing lights EL#1 and EL#2 reflected by the prism mirror 2161 toward the printing surface MS.
  • the f ⁇ lens 2162 is an optical system for irradiating each of the processing lights EL#1 and EL#2 reflected by the prism mirror 2161 onto the printing surface MS.
  • the processing lights EL#1 and EL#2 that pass through the f ⁇ lens 2162 are irradiated onto the printing surface MS.
  • the f ⁇ lens 2162 may be an optical element capable of focusing each of the processing lights EL#1 and EL#2 on a focusing surface.
  • the f ⁇ lens 2162 may be referred to as a focusing optical system.
  • the focusing surface of the f ⁇ lens 2162 may be set, for example, on the printing surface MS.
  • the third optical system 216 may be considered to have a focusing optical system whose projection characteristic is f ⁇ .
  • the third optical system 216 may have a focusing optical system whose projection characteristic is different from f ⁇ .
  • the third optical system 216 may have a focusing optical system whose projection characteristic is f ⁇ tan ⁇ .
  • the third optical system 216 may have a focusing optical system whose projection characteristic is f ⁇ sin ⁇ .
  • the optical axis AX of the f ⁇ lens 2162 is an axis along the Z axis. Therefore, the f ⁇ lens 2162 emits each of the processing light EL#1 and EL#2 along the Z axis direction.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 and the irradiation direction of the processing light EL#2 may be the same direction.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 and the irradiation direction of the processing light EL#2 may both be the Z axis direction.
  • the irradiation direction of the processing light EL#1 and the irradiation direction of the processing light EL#2 may both be directions along the optical axis AX of the f ⁇ lens 2162. However, the irradiation direction of the processing light EL#1 and the irradiation direction of the processing light EL#2 do not have to be the same direction. The irradiation direction of the processing light EL#1 and the irradiation direction of the processing light EL#2 may be different directions from each other.
  • the additive processing operation performed by the processing system SYS configured as described above on the workpiece W corresponds to an operation of forming a structure by adding a structure integrated with (or separable from) the workpiece W to the workpiece W.
  • the additive processing of forming a three-dimensional object ST which is a structure having a desired shape, will be described below.
  • the processing system SYS forms the three-dimensional object ST by performing additive processing based on the laser build-up welding method.
  • the processing system SYS may form the three-dimensional object ST by performing existing additive processing in accordance with the laser build-up welding method.
  • An example of the operation of forming the three-dimensional object ST using the laser build-up welding method will be briefly described below.
  • the processing system SYS forms a three-dimensional object ST on the workpiece W based on three-dimensional model data (in other words, three-dimensional model information) of the three-dimensional object ST to be formed.
  • three-dimensional model data measurement data of a solid object measured by at least one of a measuring device provided in the processing system SYS and a three-dimensional shape measuring device provided separately from the processing system SYS may be used.
  • the processing system SYS sequentially forms, for example, a plurality of layered partial structures (hereinafter referred to as "structural layers") SL arranged along the Z-axis direction.
  • the processing system SYS sequentially forms a plurality of structural layers SL one by one based on data of a plurality of layers obtained by slicing a three-dimensional model of the three-dimensional object ST along the Z-axis direction.
  • a three-dimensional object ST that is a laminated structure in which a plurality of structural layers SL are stacked is formed.
  • the structural layers SL do not necessarily have to be objects having a layered shape.
  • each structural layer SL Under the control of the control unit 7, the processing system SYS moves at least one of the processing head 21 and the stage 31 so that the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 are set in the desired area on the printing surface MS corresponding to the surface of the workpiece W or the surface of the printed structural layer SL.
  • the irradiation optical system 211 irradiates the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 with the processing light EL#1 and EL#2, respectively.
  • the focusing positions CP#1 and CP#2 at which the processing light EL#1 and EL#2 are focused in the Z-axis direction may coincide with the printing surface MS.
  • the focusing positions CP#1 and CP#2 at which the processing light EL#1 and EL#2 are focused in the Z-axis direction may be off the printing surface MS.
  • molten pools MP#1 and MP#2 are formed on the printing surface MS irradiated with the processing light EL#1 and EL#2, respectively.
  • the processing system SYS supplies printing material M from the material nozzle 212 under the control of the control unit 7.
  • printing material M is supplied to each of the molten pools MP#1 and MP#2.
  • the printing material M supplied to the molten pool MP#1 is melted by the processing light EL#1 irradiated to the molten pool MP#1.
  • the printing material M supplied to the molten pool MP#2 is melted by the processing light EL#2 irradiated to the molten pool MP#2.
  • the irradiation optical system 211 uses the galvanometer mirrors 2146 and 2156 to move the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the processing unit areas BSA#1 and BSA#2, respectively. That is, the irradiation optical system 211 uses the galvanometer mirrors 2146 and 2156 to scan the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 with the processing beams EL#1 and EL#2, respectively.
  • the processing beam EL#1 is no longer irradiated to the molten pool MP#1 as the target irradiation area EA#1 moves, the molten modeling material M in the molten pool MP#1 is cooled and solidified (i.e., solidified).
  • the processing beam EL#2 is no longer irradiated to the molten pool MP#2 as the target irradiation area EA#2 moves, the molten modeling material M in the molten pool MP#2 is cooled and solidified (i.e., solidified). Furthermore, as the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move, the molten pools MP#1 and MP#2 also move. As a result, as shown in FIG. 6(c), within the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 through which the molten pools MP#1 and MP#2 move, a molded object made of solidified molding material M is deposited on the molding surface MS.
  • the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#1 and the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#2 are physically separated.
  • the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#1 and the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#2 may be integrated.
  • the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#1 and the object made of the solidified modeling material M in the processing unit area BSA#2 may be integrated.
  • the machining system SYS may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 so that the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 move on the printing surface MS.
  • the machining system SYS may move the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the machining unit areas BSA#1 and BSA#2, respectively, and move the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 on the printing surface MS in parallel.
  • the processing system SYS may not move the processing head 21 and the stage 31 so that the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 do not move on the printing surface MS.
  • the processing system SYS may move at least one of the processing head 21 and the stage 31 so that the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 are set in another area on the printing surface MS.
  • the processing system SYS may move at least one of the processing head 21 and the stage 31 so that the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 move on the printing surface MS.
  • the machining system SYS may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 so that the area on the printing surface MS where the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set (i.e., the area where the additional machining has already been performed) and the area on the printing surface MS where the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 have newly been set (i.e., the area where the additional machining will be performed from now on) are adjacent to each other.
  • the machining system SYS may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 so that the area on the printing surface MS where the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set and the area on the printing surface MS where the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 have newly been set do not overlap with each other.
  • the processing system SYS may move at least one of the processing head 21 and the stage 31 so that the area on the printing surface MS where the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set partially overlaps with the area on the printing surface MS where the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 have newly been set.
  • the machining system SYS repeats a series of molding processes, including forming a molten pool MP#1 by irradiating the machining unit area BSA#1 with the machining light EL#1, forming a molten pool MP#2 by irradiating the machining unit area BSA#2 with the machining light EL#2, supplying the molding material M to the molten pools MP#1 and MP#2, melting the supplied molding material M, and solidifying the molten molding material M, while moving the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 along the target movement trajectory MT0 on the printing surface MS, as shown in FIG. 6(d).
  • a molded object having a width along a direction intersecting the target movement trajectory MT0 is molded on the printing surface MS.
  • a molded object having a width along the X-axis direction and extending along the Y-axis direction is molded.
  • the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 move as shown in Figures 5(a) and 5(c), respectively, a structure that has a width along the X-axis direction and extends along the Y-axis direction is formed.
  • a structural layer SL is formed on the printing surface MS, which corresponds to a structure that is an aggregate of the melted and then solidified printing material M.
  • a structural layer SL is formed on the printing surface MS, which corresponds to an aggregate of objects printed in a pattern corresponding to the target movement trajectory MT0 of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • a structural layer SL having a shape corresponding to the target movement trajectory MT0 of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 is formed.
  • the processing system SYS does not have to irradiate the target irradiation area EA#1 with the processing light EL#1.
  • the processing system SYS may irradiate the target irradiation area EA#1 with the processing light EL#1 and stop the supply of the forming material M.
  • the processing system SYS may supply the forming material M to the target irradiation area EA#1 and irradiate the target irradiation area EA#1 with the processing light EL#1 of an intensity that does not create a molten pool MP.
  • the target irradiation area EA#2 is set in an area where it is not desired to form an object.
  • the processing system SYS may also irradiate the modeling material M ejected from the material nozzle 212 with processing light EL (e.g., at least one of EL#1 and EL#2).
  • processing light EL e.g., at least one of EL#1 and EL#2
  • the modeling material M ejected from the material nozzle 212 is melted by the processing light EL before reaching the modeling surface MS.
  • the molten modeling material M drips onto the modeling surface MS.
  • the processing system SYS may irradiate the processing light EL to the modeling material M ejected from the material nozzle 212.
  • the processing system SYS may use a portion of the processing light EL (e.g., 30%) to form the molten pool MP and irradiate the remaining portion of the processing light EL (e.g., 70%) to the modeling material M ejected from the material nozzle 212 (in other words, it may be used to melt the modeling material M ejected from the material nozzle 212).
  • the target movement trajectories MT0 of the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 may be referred to as machining paths (in other words, tool paths).
  • the control unit 7 may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 based on path information indicating the target movement trajectory MT0 (i.e., path information indicating the machining path) so that each of the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 moves along the target movement trajectory MT0 on the printing surface MS.
  • the path information may include information regarding the target value of the width of the object (hereinafter referred to as the "target width").
  • the target width may be the target value of the dimension (i.e., width) in a direction perpendicular to the target movement trajectory MT0.
  • the target width may be referred to as the line width or bead width.
  • the pass information may include information regarding the target value of the width D of the linear object (i.e., the target width), as shown in FIG. 7(b).
  • the pass information may include information regarding the width of the linear object to be formed on the printing surface MS. Note that since the target width may be referred to as the bead width, the linear object may be referred to as a bead.
  • control unit 7 may control the galvanometer mirrors 2146 and 2156, respectively, so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move within the processing unit areas BSA#1 and BSA#2, respectively, based on the line width information.
  • the control unit 7 may control the galvanometer mirrors 2146 and 2156, respectively, so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move periodically inside the line width indicated by the line width information.
  • the control unit 7 may control the galvanometer mirrors 2146 and 2156, respectively, so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 do not deviate outside the line width indicated by the line width information.
  • control unit 7 may control the galvanometer mirrors 2146 and 2156, respectively, so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move periodically inside the target width of the model indicated by the line width information.
  • control unit 7 may control the galvanometer mirrors 2146 and 2156, respectively, so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 do not deviate outside the target width of the object indicated by the line width information.
  • the molten pools MP#1 and MP#2 also move periodically inside the line width indicated by the line width information. In other words, the molten pools MP#1 and MP#2 do not deviate outside the line width indicated by the line width information. In other words, the molten pools MP#1 and MP#2 move periodically inside the target width of the object indicated by the line width information. In other words, the molten pools MP#1 and MP#2 do not deviate outside the target width of the object indicated by the line width information. Therefore, the processing system SYS can appropriately form a linear object having the target width indicated by the line width information.
  • the line width indicated by the line width information may be the same as the width of each of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • the line width indicated by the line width information may be smaller than the width of each of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • the size in the X-axis direction and the size in the Y-axis direction of each of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 may each be several millimeters.
  • the size of each of the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 is not limited to several millimeters.
  • the processing system SYS repeatedly performs operations for forming such a structural layer SL based on the three-dimensional model data under the control of the control unit 7. Specifically, first, the control unit 7 slices the three-dimensional model data at the layer pitch to create slice data before performing operations for forming the structural layer SL. The processing system SYS performs operations for forming the first structural layer SL#1 on the forming surface MS corresponding to the surface of the workpiece W based on the slice data corresponding to the structural layer SL#1. Specifically, the control unit 7 acquires path information for forming the first structural layer SL#1, which is generated based on the slice data corresponding to the structural layer SL#1. Note that the control unit 7 may generate path information after or before the processing system SYS starts additional processing.
  • the control unit 7 controls the processing unit 2 and the stage unit 3 to form the first structural layer SL#1 based on the path information.
  • the structural layer SL#1 is formed on the forming surface MS, as shown in FIG. 8(a).
  • the processing system SYS sets the surface (i.e., the upper surface) of the structure layer SL#1 as a new printing surface MS, and then forms the second structure layer SL#2 on the new printing surface MS.
  • the control unit 7 first controls at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the processing head 21 moves along the Z axis relative to the stage 31.
  • control unit 7 controls at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 to move the processing head 21 toward the +Z side and/or move the stage 31 toward the -Z side so that the processing unit areas BSA#1 and BSA#2 are set on the surface of the structure layer SL#1 (i.e., the new printing surface MS).
  • the processing system SYS forms the structure layer SL#2 on the structure layer SL#1 based on the slice data corresponding to the structure layer SL#2, in the same operation as the operation of forming the structure layer SL#1.
  • FIG. 8(b) a structural layer SL#2 is formed.
  • a three-dimensional object ST is formed by a layered structure in which multiple structural layers SL are stacked.
  • the control unit 7 may move at least one of the machining head 21 and the stage 31 based on the path information so that each of the machining unit areas BSA#1 and BSA#2 moves along the target movement trajectory MT0 on the printing surface MS.
  • a method for generating machining control information including path information for the control unit 7 to move at least one of the machining head 21 and the stage 31 (in other words, for controlling at least one of the machining head 21 and the stage 31) will be described.
  • the recipe creation software SW1, the CAM software SW2, and the equipment operation software SW3 may be included in a single device (e.g., a personal computer) or may be included in different devices.
  • the device including the equipment operation software SW3 may constitute a part of the processing system SYS (e.g., a part of the control unit 7), or may be a device different from the processing system SYS.
  • the three-dimensional model information may be information indicating a CAD (Computer Aided Design) model.
  • the three-dimensional model information may be information in an STL file format or an STP file format. Since the three-dimensional model information indicates the shape of the object, it may be referred to as three-dimensional object model information.
  • a molded object OB formed using two different molded materials M1 and M2 will be given.
  • the molded object may be formed using a single molded material, or may be formed using three or more molded materials.
  • the object OB includes 11 parts (specifically, parts OB#1 to OB#11) with different mixture ratios of the modeling material M1 and the modeling material M2.
  • Part OB#1 is a part containing only the modeling material M1 (i.e., the mixture ratio of the modeling material M1 is 100%).
  • Part OB#2 is a part containing the modeling material M1 at 90% and the modeling material M2 at 10%.
  • Part OB#3 is a part containing the modeling material M1 at 80% and the modeling material M2 at 20%.
  • Part OB#4 is a part containing the modeling material M1 at 70% and the modeling material M2 at 30%.
  • Part OB#5 is a part containing the modeling material M1 at 60% and the modeling material M2 at 40%.
  • Part OB#6 is a part where the mixture ratio of modeling material M1 is 50% and the mixture ratio of modeling material M2 is 50%.
  • Part OB#7 is a part where the mixture ratio of modeling material M1 is 40% and the mixture ratio of modeling material M2 is 60%.
  • Part OB#8 is a part where the mixture ratio of modeling material M1 is 30% and the mixture ratio of modeling material M2 is 70%.
  • Part OB#9 is a part where the mixture ratio of modeling material M1 is 20% and the mixture ratio of modeling material M2 is 80%.
  • Part OB#10 is a part where the mixture ratio of modeling material M1 is 10% and the mixture ratio of modeling material M2 is 90%.
  • Part OB#11 is a part where only modeling material M2 is present (i.e., the mixture ratio of modeling material M2 is 100%).
  • the number of pieces of three-dimensional model information corresponding to the object OB may be determined arbitrarily by the user. In other words, the number of pieces of three-dimensional model information corresponding to the object OB is not limited to 11.
  • the 3D model file F11 in FIG. 9 is a file that stores three-dimensional model information.
  • the number of 3D model files F11 may correspond to the number of pieces of three-dimensional model information. Since the number of pieces of three-dimensional model information related to the object OB is 11, the number of 3D model files F11 related to the object OB may be 11.
  • the number of 3D model files F11 may be different from the number of pieces of three-dimensional model information.
  • the recipe creation software SW1 generates a process management file F21 and a recipe file F22 by reading the 3D model file F11.
  • the recipe creation software SW1 may further generate an overall recipe file F23. Note that the recipe creation software SW1 does not have to generate the overall recipe file F23.
  • the recipe creation software SW1 reads in the group of 3D model files. For example, if a group of 3D model files including 11 3D model files F11 that respectively store three-dimensional model information MI#1 to MI#11 exists for the object OB, the recipe creation software SW1 reads in the group of 3D model files.
  • the recipe file F22 indicates the forming conditions of a processing device (e.g., the processing system SYS) when forming an object or a part of an object represented by the three-dimensional model information stored in the 3D model file F11.
  • the recipe creation software SW1 generates one recipe file F22 for one 3D model file F11.
  • the recipe creation software SW1 When the recipe creation software SW1 reads a group of 3D model files, the recipe creation software SW1 generates a plurality of recipe files F22 corresponding to the plurality of 3D model files F11 included in the group of 3D model files. In this case, the recipe creation software SW1 may generate a recipe file F22 indicating the modeling conditions specific to the portion of the object represented by the three-dimensional model information stored in each 3D model file F11 among the modeling conditions of the processing device when the portion of the object represented by each of the plurality of three-dimensional model information stored in the plurality of 3D model files F11 is modeled.
  • the recipe creation software SW1 may generate an overall recipe file F23 indicating the modeling conditions common to all the portions among the modeling conditions of the processing device when the portion of the object represented by each of the plurality of three-dimensional model information stored in the plurality of 3D model files F11 is modeled.
  • the unique modeling conditions may include the modeling speed.
  • the unique modeling conditions may include a plurality of modeling speeds corresponding to the plurality of layers.
  • Common modeling conditions may include the heater temperature of the processing device (e.g., the processing system SYS).
  • the heater temperature means the temperature of the heater for heating the stage 31 when forming the model.
  • the heater temperature may be the target temperature of the heater, the temperature of the stage 31 heated by the heater, the temperature of the model heated by the heater via the stage 31, or the temperature of the gas in the chamber space 63IN heated by the heater via the stage 31 (in other words, the ambient temperature).
  • the process control file F21 includes data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22.
  • the process control file F21 may include information (e.g., a file name) for identifying the overall recipe file F23.
  • the process control file F21 includes data indicating the correspondence between the multiple 3D model files F11 included in the group of 3D model files and the multiple recipe files F21.
  • the 3D model file F11 may be referred to as model information since it stores three-dimensional model information indicating a three-dimensional model of the object.
  • the recipe file F22 may be referred to as condition information since it indicates the forming conditions of the processing device that forms the object. For this reason, the data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 can be said to be data indicating the correspondence between model information and condition information. Therefore, it can be said that the data structure related to the process management file F21 includes data indicating the correspondence between model information and condition information.
  • the recipe creation software SW1 reads in a group of 3D model files, it can be said that the data structure related to the process management file F21 includes data indicating the correspondence between multiple pieces of model information and multiple pieces of condition information.
  • a computer executing recipe creation software SW1 may read a 3D model file F11.
  • the computer may generate a process control file F21 and a recipe file F22 by performing processing defined by the recipe creation software SW1.
  • the computer may further generate an overall recipe file by performing processing defined by the recipe creation software SW1.
  • the CAM software SW2 reads the process management file F21.
  • the CAM software SW2 reads the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 contained in the process management file F21.
  • the CAM software SW2 generates a recipe file F33 based on the recipe file F22.
  • the CAM software SW2 may change at least a part of the modeling conditions indicated by the loaded recipe file F22 in response to user input.
  • the CAM software SW2 When at least a part of the modeling conditions indicated by the recipe file F22 is changed in response to user input, the CAM software SW2 generates a recipe file F33 indicating the modeling conditions including the changed modeling conditions.
  • the CAM software SW2 may generate multiple recipe files F33 corresponding to the multiple recipe files F22, respectively. Therefore, the data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 included in the process management file F21 may be used as information indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F33.
  • the CAM software SW2 generates processing control information as a program that commands the operation of a processing device (e.g., the processing system SYS) based on the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 and the modeling conditions indicated by the recipe file F33.
  • a processing device e.g., the processing system SYS
  • an NC (Numeric Control) program is given as an example of processing control information. Note that the processing control information is not limited to an NC program.
  • the CAM software SW2 When generating the processing control information, the CAM software SW2 generates processing path information that indicates a processing path for forming an object corresponding to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 corresponding to the recipe file F33.
  • the CAM software SW2 stores data that associates the generated processing path information with the forming conditions indicated by the recipe file F33 in the processing control information.
  • the CAM software SW2 extracts changeable parameters from the processing control information generated based on the 3D model file F11 and the recipe file F33.
  • the changeable parameters may be parameters related to the printing conditions of the processing device that forms the object.
  • the CAM software SW2 outputs an NC header file F31 that includes the extracted changeable parameters.
  • the CAM software SW2 outputs the portion of the generated processing control information other than the extracted changeable parameters as an NC file F32.
  • the changeable parameters may include at least one of the printing speed of the object by the processing device and the supply speed of the printing material by the processing device to form the object.
  • the CAM software SW2 may also store information (e.g., file names) for identifying the NC header file F31 and the NC file F32 in the recipe file F33.
  • the CAM software SW2 adds information (e.g., file names) for identifying the NC header file F31 and the NC file F32 to the process control file F21.
  • the CAM software SW2 updates data included in the process control file F21 that indicates the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22.
  • the CAM software SW2 may update the above data by replacing information (e.g., file name) for identifying the recipe file F22 in the data that indicates the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 with information (e.g., file name) for identifying the recipe file F33 that corresponds to the recipe file F22.
  • the process control file F21 to which information has been added and updated by the CAM software SW2 is referred to as the process control file F21a.
  • the NC header file F31 may be referred to as parameter information since it contains changeable parameters.
  • a program e.g., an NC program
  • processing control information information for controlling the processing device, and may be referred to as processing control information.
  • the data structure related to the process management file F21a to which information (e.g., a file name) for identifying the NC header file F31 has been added contains data indicating parameter information as part of the processing control information.
  • a computer executing the CAM software SW2 may read the process management file F21. That is, the computer may read the process management file F21 including data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22. The computer may read the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on the process management file F21 by performing processing defined by the CAM software SW2. The computer may generate an NC header file F31 including changeable parameters as part of an NC program based on the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 and the modeling conditions indicated by the recipe file F33 corresponding to the recipe file F22 by performing processing defined by the CAM software SW2. The computer may add information (e.g., a file name) for identifying the NC header file F31 to the process management file F21 by performing processing defined by the CAM software SW2.
  • information e.g., a file name
  • the equipment operation software SW3 reads the process control file F21a.
  • the equipment operation software SW3 reads the recipe file F33 based on data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F33 included in the process control file F21a.
  • the equipment operation software SW3 reads the overall recipe file F23, the NC header file F31, and the NC file F32 based on information for identifying the overall recipe file F23, the NC header file F31, and the NC file F32 included in the process control file F21a.
  • the equipment operation software SW3 may change at least some of the parameters included in the NC header file F31 in response to user input.
  • a computer executing the equipment operation software SW3 may read the process control file F21a.
  • the computer may read the recipe file F33, the overall recipe file F23, the NC header file F31, and the NC file F32 based on the process control file F21a by performing processing defined by the equipment operation software SW3.
  • a computer executing recipe creation software SW1 outputs a process management file F21 (step S101).
  • a computer executing CAM software SW2 reads the process management file F21 (step S102).
  • the computer executing CAM software SW2 reads the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 contained in the process management file F21 (step S103).
  • the user of the computer executing the CAM software SW2 may use the computer to at least one of confirming and changing parameters related to the printing conditions indicated by the recipe file F22 (step S104).
  • the computer executing the CAM software SW2 changes the printing conditions according to the parameters related to the printing conditions changed by the user.
  • the computer executing the CAM software SW2 generates machining path information indicating the machining path for forming the object.
  • the computer executing the CAM software SW2 generates machining control information including the changed printing conditions and machining path information.
  • the computer executing the CAM software SW2 outputs the process control file F21a, the NC header file F31, the NC file F32, and the recipe file F33 (step S105).
  • the computer executing the equipment operation software SW3 reads the process control file F21a (step S106).
  • the computer executing the equipment operation software SW3 reads the NC header file F31, the NC file F32, the recipe file F33, and the entire recipe file F23 based on the process control file F21a (step S107).
  • the user of the computer executing the device operation software SW3 may use the computer to confirm and/or change at least one of the parameters indicated by the NC header file F31, the parameters related to the printing conditions indicated by the recipe file F33, and the parameters related to the printing conditions indicated by the overall recipe file F23 (step S108).
  • the computer that executes the recipe creation software SW1 may be the same or different.
  • the CAM software SW2 reads the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on the process control file F21.
  • the equipment operation software SW3 reads the recipe file F33, the overall recipe file F23, the NC header file F31, and the NC file F32 based on the process control file F21a.
  • the user of at least one of the CAM software SW2 and the equipment operation software SW3 must manually specify the files (in other words, the information) that the software should read.
  • the user only needs to command the reading of one of the process management files F21 and F21a, and the software (i.e., one of the CAM software SW2 and the equipment operation software SW3) will automatically read the file that should be read. This simplifies the user's work and shortens the time required for the work.
  • the processing control information e.g., an NC program
  • the user must search for the desired parameters from the processing control information.
  • the larger the size of the object the greater the amount of information in the processing control information. Therefore, the greater the amount of information in the processing control information, the longer it will take the user to find the desired parameters.
  • the CAM software SW2 extracts changeable parameters from the machining control information and generates an NC header file F31 that contains the extracted parameters. This allows the user to search for the desired parameter from among the parameters contained in the NC header file F31, thereby reducing the time required for the user's work.
  • the pass information may include information on a target value of the width D of a linear object (i.e., the target width) shown in Fig. 7B, for example. Since the target width may be referred to as a bead width, information on the target width of a linear object (i.e., information on the width of a linear object to be printed) may be referred to as bead width information.
  • the path information is generated by a computer that runs CAM software SW2.
  • the computer that runs CAM software SW2. we will explain the bead width information.
  • an information processing device COM is given as an example of a computer that executes the CAM software SW2.
  • the information processing device COM will be described with reference to FIG. 12.
  • the information processing device COM includes a calculation device 501, a storage device 502, a communication device 503, an input device 504, and an output device 505.
  • the computing device 501 may include, for example, at least one of a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), an FPGA (Field Programmable Gate Array), and a TPU (Tensor Processing Unit).
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • TPU Transistor Processing Unit
  • the storage device 502 may include, for example, at least one of a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), a hard disk device, an optical magnetic disk device, an SSD (Solid State Drive), and an optical disk array.
  • the storage device 502 may include a non-transient recording medium.
  • the storage device 502 is capable of storing desired data.
  • the storage device 502 may temporarily store a computer program (e.g., CAM software SW2) executed by the arithmetic device 501.
  • the storage device 502 may temporarily store data that is temporarily used by the arithmetic device 501 when the arithmetic device 501 is executing a computer program.
  • the communication device 503 may be capable of communicating with devices external to the information processing device COM.
  • the communication device 503 may perform wired communication or wireless communication.
  • Wired communication is not limited to communication via a network, but also includes communication via a cable such as a USB (Universal Serial Bus) cable.
  • Wireless communication is not limited to communication via a network, but also includes short-range wireless communication such as Bluetooth (registered trademark).
  • the input device 504 is a device capable of accepting information input to the information processing device COM from the outside.
  • the input device 504 may include an operating device (e.g., at least one of a keyboard, a mouse, and a touch panel) that can be operated by a user of the information processing device COM.
  • the input device 504 may include a recording medium reading device capable of reading information recorded on a recording medium that is detachable from the information processing device COM, such as a USB memory. Note that when information is input to the information processing device COM via the communication device 503 (in other words, when the information processing device COM obtains information via the communication device 503), the communication device 503 may function as an input device.
  • the output device 505 is a device capable of outputting information to the outside of the information processing device COM.
  • the output device 505 may output visual information such as characters and images, auditory information such as sound, or tactile information such as vibration, as the above information.
  • the output device 505 may include at least one of a display, a speaker, a printer, and a vibration motor, for example.
  • the output device 505 may be capable of outputting information to a recording medium that is detachable from the information processing device COM, such as a USB memory. Note that when the information processing device COM outputs information via the communication device 503, the communication device 503 may function as an output device.
  • the information processing device COM which is a computer that executes the CAM software SW2, reads the process management file F21.
  • the information processing device COM reads the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on data indicating the correspondence between the 3D model file F11 and the recipe file F22 included in the process management file F21.
  • the arithmetic device 501 of the information processing device COM may slice the object (hereinafter, appropriately referred to as the "3D model of the object") corresponding to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11, and generate multiple slice data each indicating a cross section of multiple layers (i.e., layered partial structures) that form the object.
  • the slice data is data indicating the layered partial structures (hereinafter, appropriately referred to as the "structural layers"). Note that if the object is formed in one layer, the arithmetic device 501 does not need to generate slice data.
  • the calculation device 501 generates path information indicating a path for forming each of the multiple structural layers indicated by the multiple slice data, based on the multiple slice data.
  • the calculation device 501 controls the output device 505 so that a screen related to bead width information is presented to the user.
  • the screen presented to the user may include bead width information for each of the multiple layers corresponding to the multiple slice data.
  • the user may change the bead width information for each of the multiple layers via the input device 504.
  • the user can specify two or more pieces of bead width information for each of the multiple layers.
  • the user can specify bead width information so that a portion of one of the multiple layers is formed with beads of a first width, and another portion of the one layer is formed with beads of a second width different from the first width.
  • the calculation device 501 may control the output device 505 so that a screen such as that shown in FIG. 13 (e.g., a dialog box) is presented to the user as a screen related to bead width information.
  • a screen such as that shown in FIG. 13 (e.g., a dialog box) is presented to the user as a screen related to bead width information.
  • FIG. 13 shows input fields into which the first bead width and the second bead width can be input, but a screen including input fields for three or more bead widths may be presented to the user as a screen related to bead width information.
  • the arithmetic device 501 acquires the first bead width information and the second bead width information. Based on the slice data corresponding to the first layer and the first bead width information, the arithmetic device 501 generates first pass information indicating a path for forming a bead with the first width indicated by the first bead width information (in other words, a part of the structural layer corresponding to the first layer).
  • the arithmetic device 501 Based on the slice data corresponding to the first layer and the second bead width information, the arithmetic device 501 generates second pass information indicating a path for forming a bead with the second width indicated by the second bead width information (in other words, another part of the structural layer corresponding to the first layer). The arithmetic device 501 generates processing control information including the first pass information and the second pass information. At this time, the calculation device 501 may generate the processing control information so that the first pass information and the second pass information are included in one file.
  • the operation of the information processing device COM will be described with reference to the flowchart in FIG. 14.
  • the arithmetic device 501 of the information processing device COM may slice the 3D model of the object to generate slice data (step S201). Note that if the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 does not need to perform the process of step S201.
  • the arithmetic device 501 may obtain a first bead width (corresponding to the first width indicated by the first bead width information described above) (step S202). For example, when a user inputs a numerical value via the input device 504 into an input field in the screen shown in FIG. 13 in which a second bead width can be input, the arithmetic device 501 may obtain a second bead width (corresponding to the second width indicated by the second bead width information described above) (step S203).
  • the arithmetic device 501 sets the bead width based on the first bead width acquired in the process of step S202 and the second bead width acquired in the process of step S203 (step S204). After that, the arithmetic device 501 generates first pass information indicating a path for forming a bead with the first bead width and second pass information indicating a path for forming a bead with the second bead width (step S205).
  • the arithmetic device 501 may generate path information indicating a path for moving a processing head (e.g., processing head 21) of a processing device (e.g., processing system SYS) to a position where a process for switching the bead width from one of the first bead width and the second bead width to the other of the first bead width and the second bead width is performed.
  • the position where the process for switching the bead width is performed may be a position in an area different from the area where the object is formed. In this case, the position may be referred to as an evacuation position.
  • evacuation path information indicating a path for moving the processing head to a position where the process for switching the bead width is performed.
  • the evacuation path information may include information regarding additive modeling conditions in addition to information indicating a path for moving the processing head to a position where the processing for switching the bead width is performed.
  • the additive modeling conditions may include at least one of information indicating the bead width after switching and information for switching the degree of overlap, which will be described later.
  • a processing device e.g., a processing system SYS that operates based on processing control information including first pass information and second pass information may form a bead with a first width based on the first pass information included in the processing control information.
  • the processing device may further form a bead with a second width based on the second pass information included in the processing control information.
  • a processing system SYS For information on the method of forming a bead, please refer to "(2) Operation of the processing system SYS" above.
  • the calculation device 501 may generate the first pass information and the second pass information taking into account the time required to change the bead width. For example, the calculation device 501 may generate the first pass information and the second pass information so that the number of times the bead width is changed is suppressed (for example, so that the number of times the bead width is changed is minimized).
  • each of the multiple slice data indicates a contour line showing a cross section of one layer of the object.
  • the contour line can be said to be information indicating the shape of the layered structure of the one layer.
  • the contour line can also be said to be information indicating the size of the layered structure of the one layer. Therefore, each of the multiple slice data can be said to include information indicating the shape and size of the corresponding layer. Therefore, the first pass information can be said to be generated based on at least one of the shape and size obtained from the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11, and the first bead width information. Similarly, the second pass information can be said to be generated based on at least one of the shape and size obtained from the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11, and the second bead width information.
  • the information processing device COM reads the 3D model file F11 and the recipe file F22 based on the process management file F21.
  • the process management file F21 read by the information processing device COM is specified by the user. Therefore, it can be said that the 3D model file F11 read based on the process management file F21 is the 3D model file F11 specified or input by the user.
  • the arithmetic device 501 may control the output device 505 so that a screen on which one layer (e.g., the first layer) can be specified (or selected) from among the multiple layers forming the molded object is presented to the user before the screen on the bead width information is presented to the user.
  • the arithmetic device 501 may control the output device 505 so that a screen on the bead width information of the specified (or selected) one layer is presented to the user.
  • the screen on which the first bead width information is specified and the screen on which the second bead width information is specified may be the same screen (see, for example, FIG. 13).
  • the screen on the bead width information of one layer e.g., the first layer
  • the screen for bead width information for one layer may include a section for specifying three or more pieces of bead width information.
  • the calculation device 501 may generate the first pass information and the second pass information such that the beads formed based on the first pass information (i.e., beads of the first width) and the beads formed based on the second pass information (i.e., beads of the second width) are formed without gaps in the first layer.
  • forming the beads without gaps in the first layer may mean that the area defined by the contour line of the cross section included in the slice data corresponding to the first layer (i.e., the area corresponding to the structural layer) is filled with beads without gaps.
  • each of the first pass information and the second pass information can be said to be information indicating the movement direction in which a processing head (e.g., processing head 21) of a processing device (e.g., processing system SYS) and a table (e.g., stage 31) on which a model is placed move relatively to form a bead. Therefore, each of the first pass information and the second pass information can be said to be information indicating the movement path of the processing head (e.g., processing head 21).
  • the movement direction may be referred to as a scanning direction.
  • the beads are formed continuously (in other words, without gaps), as shown in FIG. 7(b), for example.
  • the length of the bead in the direction intersecting the movement direction i.e., the width direction
  • the bead width is a length equivalent to the bead width (see, for example, width D in FIG. 7(b)) defined by the first pass information or the second pass information.
  • the calculation device 501 may generate the first pass information and the second pass information so that a bead based on the first pass information (i.e., a bead of the first width) and a bead based on the second pass information (i.e., a bead of the second width) are formed without any gaps in a direction intersecting the movement direction (i.e., the width direction).
  • the user may specify an area in the first layer in which the bead width is to be specified via the input device 504. For that area, the user may specify one type of bead width, or may specify two or more bead widths. The shape and size of the area in which the bead width is specified may be determined arbitrarily by the user.
  • the shape of the structural layer indicated by the outline of the cross section of the first layer is a rectangle.
  • the user may specify a first region R1 and a second region R2 as regions for specifying the bead width.
  • the second region R2 may be automatically determined when the first region R1 is specified by the user.
  • the arithmetic device 501 may generate first pass information for the first region R1 indicating a path for forming a portion of the structural layer corresponding to the first region R1 with the first width.
  • the arithmetic device 501 may generate first pass information and second pass information such that at least a portion of the first region R1 is formed with beads of the first width and beads of the second width, thereby forming the first region R1 without gaps.
  • the first width is greater than the second width.
  • the calculation device 501 may generate first pass information and second pass information so that the first region R1 is formed without gaps by forming beads of the second width in region R11.
  • the calculation device 501 may generate first pass information and second pass information such that at least a portion of the first region R1 is formed with beads of the first width and beads of the second width, so that the portion of the structural layer corresponding to the first region R1 is formed with a gap smaller than the first amount.
  • the concept of "a gap smaller than the first amount" also includes the case where there is no gap (i.e., the amount of the gap is zero).
  • the calculation device 501 may generate pass information (e.g., at least one of the first pass information and the second pass information) so that a portion of one bead overlaps a portion of another bead adjacent to the one bead in order to prevent the occurrence of gaps. Note that the degree of overlap between two adjacent beads may vary depending on the bead width, or may be constant.
  • the possible values of the bead width are determined by the specifications of the processing device (e.g., the processing system SYS). In other words, the possible values of the bead width are limited by the specifications of the processing device.
  • the arithmetic device 501 may acquire device information related to the processing device (e.g., the processing system SYS) via the communication device 503.
  • the user may input the device information related to the processing device to the information processing device COM via the input device 504.
  • the arithmetic device 501 may acquire the device information input by the user.
  • the arithmetic device 501 may determine the possible values of the bead width based on the acquired device information.
  • the arithmetic device 501 may determine the maximum and minimum values of the bead width as the possible values of the bead width.
  • the above-mentioned device information may include optical system information relating to the optical system of the processing device (e.g., the processing system SYS).
  • the calculation device 501 may determine the possible values of the bead width based on the optical system information.
  • the optical system of the processing device e.g., the processing system SYS
  • may include a galvanometer scanner e.g., the galvanometer scanner 2144) that can change the focusing position of the processing beam (e.g., the processing light EL).
  • the optical system information may include first range information indicating the variable range of the focusing position of the processing beam (e.g., the processing light EL) by the galvanometer scanner (e.g., the galvanometer scanner 2144) possessed by the optical system of the processing device (e.g., the processing system SYS).
  • the calculation device 501 may determine the possible values of the bead width based on the first range information.
  • the optical system of the processing device e.g., the processing system SYS
  • the optical system information may include second range information indicating a variable range of the spot diameter of the processing beam (e.g., processing light EL).
  • the calculation device 501 may determine the possible values of the bead width based on the second range information.
  • the user may specify the width of the bead by inputting a numerical value indicating the width of the bead via the input device 504.
  • the calculation device 501 may control the output device 505 so that the screen related to the bead width information includes the possible values of the bead width described above.
  • the user may specify the width of the bead by selecting one of a plurality of pre-set bead widths via the input device 504. For example, if 2 mm, 1 mm, and 0.1 mm are available as options for the bead width, the user may specify the first width as the width of the bead by selecting one of 2 mm, 1 mm, and 0.1 mm.
  • the user may specify the second width as the width of the bead by selecting a value different from the first width from 2 mm, 1 mm, and 0.1 mm.
  • the user may specify the degree of overlap by inputting a numerical value indicating the degree of overlap between two adjacent beads via the input device 504.
  • the user may specify the degree of overlap by inputting a numerical value indicating the degree of overlap for each bead width via the input device 504.
  • the user may specify the degree of overlap by selecting one of a plurality of overlap degrees set in advance via the input device 504. For example, if 0.4 mm, 0.2 mm, and 0.08 mm are provided as options for the degree of overlap, the user may specify the degree of overlap of the bead of the first width by selecting one of the values 0.4 mm, 0.2 mm, and 0.08 mm.
  • the user may specify the degree of overlap of the bead of the second width by selecting one of the values 0.4 mm, 0.2 mm, and 0.08 mm.
  • the degree of overlap of the beads of the first width and the degree of overlap of the beads of the second width may be different or the same. When the user selects the degree of overlap of the beads, this is equivalent to the user instructing to form the beads without gaps in the first layer.
  • the arithmetic device 501 may generate the first pass information based on a first width specified by the user and the degree of overlap of beads of the first width specified by the user.
  • the arithmetic device 501 may generate the second pass information based on a second width specified by the user and the degree of overlap of beads of the second width specified by the user.
  • the optical system of the processing device e.g., the processing system SYS
  • the optical system of the processing device includes a galvanometer scanner (e.g., the galvanometer scanner 2144) that can change the focusing position of the processing beam (e.g., the processing light EL)
  • the calculation device 501 may generate control information for controlling the galvanometer scanner based on path information (e.g., the first path information and the second path information) when generating the processing control information.
  • the calculation device 501 may include the generated control information in the processing control information.
  • the calculation device 501 may generate path information based on a predetermined bead width (e.g., an initial value of the bead width) and a predetermined overlap degree (e.g., an initial value of the overlap degree).
  • a predetermined bead width e.g., an initial value of the bead width
  • a predetermined overlap degree e.g., an initial value of the overlap degree
  • the user may select a modeling mode that specifies the bead width and overlap degree.
  • the modeling mode may include at least one of a high-speed mode, a medium mode, and a high-definition mode.
  • the high-speed mode is a mode in which a bead is formed with a large width (e.g., the maximum value that a bead can have).
  • the large width may be 2 mm
  • the overlapping degree may be 0.4 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a structural layer indicated by the slice data while satisfying the conditions that the bead width is 2 mm and the overlapping degree is 0.4 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a bead with a width smaller than 2 mm in order to fill the gap. In other words, the arithmetic device 501 may generate pass information so that the structural layer is formed without any gaps.
  • a bead width of 2 mm is defined as the first width
  • a width smaller than 2 mm is defined as the second width.
  • the above "pass information for forming a structure layer indicated by slice data while satisfying the conditions that the bead width is 2 mm and the overlap degree is 0.4 mm" may be referred to as first pass information.
  • the above "pass information for forming a bead with a width smaller than 2 mm in order to fill the gap” may be referred to as second pass information.
  • the intermediate mode is a mode in which beads are formed with an intermediate width (e.g., the intermediate value of the values that the beads can take) in the region corresponding to the outer edge of the structure layer shown by the slice data (e.g., the second region R2 in FIG. 15), and beads are formed with a thick width (e.g., the maximum value that the beads can take) in the region corresponding to the portion other than the outer edge of the structure layer (e.g., the first region R1 in FIG. 15).
  • the intermediate width may be 1 mm
  • the thick width may be 2 mm.
  • the overlapping degree of beads with intermediate widths may be 0.2 mm
  • the overlapping degree of beads with thick widths may be 0.4 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a part of the structure layer corresponding to the region corresponding to the outer edge (for example, the second region R2 in FIG. 15 ) while satisfying the conditions that the bead width is 1 mm and the overlapping degree is 0.2 mm. In this case, if a gap occurs in a part of the structure layer to be formed due to the conditions that the bead width is 1 mm and the overlapping degree is 0.2 mm, the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a bead with a width smaller than 1 mm in order to fill the gap.
  • the bead width of 1 mm is defined as the first width
  • the width smaller than 1 mm is defined as the second width.
  • the above "pass information for forming a part of the structure layer corresponding to the region corresponding to the outer edge while satisfying the conditions that the bead width is 1 mm and the overlapping degree is 0.2 mm" may be referred to as the first pass information.
  • the above "pass information for forming a bead with a width smaller than 1 mm” may be referred to as the second pass information.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming other parts of the structure layer corresponding to the region (for example, the first region R1 in FIG. 15) corresponding to the part other than the outer edge while satisfying the conditions that the bead width is 2 mm and the overlapping degree is 0.4 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a bead with a width smaller than 2 mm in order to fill the gap.
  • the bead width of 2 mm is defined as the first width
  • the width smaller than 2 mm is defined as the second width.
  • the above "pass information for forming other parts of the structure layer corresponding to the region corresponding to the part other than the outer edge while satisfying the conditions that the bead width is 2 mm and the overlapping degree is 0.4 mm" may be referred to as the first pass information.
  • the above "pass information for forming a bead with a width smaller than 2 mm” may be referred to as the second pass information.
  • the high-definition mode is a mode in which beads are formed with a narrow width (e.g., the minimum value that the bead can take) in the region corresponding to the outer edge of the structure layer shown by the slice data (e.g., the second region R2 in FIG. 15), and beads are formed with an intermediate width (e.g., the intermediate value of the values that the bead can take) in the region corresponding to the portion other than the outer edge (e.g., the first region R1 in FIG. 15).
  • the narrow width may be 0.1 mm
  • the intermediate width may be 1 mm.
  • the overlapping degree of narrow-width beads may be 0.08 mm
  • the overlapping degree of intermediate-width beads may be 0.2 mm.
  • the calculation device 501 may generate path information for forming a portion of the structural layer corresponding to the region equivalent to the outer edge (e.g., the second region R2 in Figure 15) while satisfying the conditions that the bead width is 0.1 mm and the overlap degree is 0.08 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming other parts of the structure layer corresponding to the region (for example, the first region R1 in FIG. 15) corresponding to the part other than the outer edge while satisfying the conditions that the bead width is 1 mm and the overlap degree is 0.2 mm.
  • the arithmetic device 501 may generate pass information for forming a bead with a width smaller than 1 mm in order to fill the gap.
  • the bead width of 1 mm is defined as the first width
  • the width smaller than 1 mm is defined as the second width.
  • the above "pass information for forming other parts of the structure layer corresponding to the region corresponding to the part other than the outer edge while satisfying the conditions that the bead width is 1 mm and the overlap degree is 0.2 mm" may be referred to as the first pass information.
  • the above "pass information for forming a bead with a width smaller than 1 mm” may be referred to as the second pass information.
  • the bead width indicates the printing speed of the object.
  • the narrower the bead width indicates the higher the printing accuracy of the structural layer indicated by the slice data. Therefore, it can be said that the bead width indicates the printing accuracy of the object. Therefore, it can be said that the printing mode that specifies the bead width indicates at least one of the printing speed and printing accuracy for printing the object.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by the calculation device 501 reading the CAM software SW2.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by providing the functions of the CAM software SW2 to the information processing device COM.
  • the width of the bead that can be formed by the processing device is fixed, the following method has been proposed as a method for forming the desired object.
  • the bead width is relatively wide, a shape larger than the structural layer indicated by the slice data is first formed. After that, unnecessary parts of the formed object are removed so that the formed object approaches the structural layer.
  • this method it may be difficult to perform cutting processing if the shape of the target structural layer is relatively complex.
  • a relatively expensive metal material is used as the forming material, more forming material than is actually necessary is used, which increases the manufacturing cost.
  • the bead width is relatively narrow, the structural layer indicated by the slice data can be formed without performing cutting processing.
  • the forming speed of the structural layer becomes relatively slow.
  • the structural layer indicated by the slice data can be formed relatively quickly while suppressing the amount of cutting performed by the above-mentioned cutting process. Therefore, by selecting the bead width, it is possible to form a model while achieving both a relatively fast modeling speed and relatively high modeling accuracy. Note that “suppressing the amount of cutting” may also include setting the amount of cutting to zero (i.e., not performing cutting).
  • the hollow structure may include at least one of an internal flow path, an air-cooled pipe, a lattice structure, and a honeycomb structure.
  • modeling material will be described as being a powder material (i.e., powder).
  • the modeling material is not limited to being a powder, and may be a wire-like material or a gaseous material.
  • the path information for printing the object is generated based on multiple slice data generated by slicing the 3D model of the object. For example, when printing the object OB shown in FIG. 10, after a layer of the layered structure of part OB#1 is printed, a layer of the layered structure of part OB#2 that corresponds to (has the same height as) the layer of part OB#1 may be printed. For ease of explanation, the explanation of parts OB#3 to OB#11 included in the object OB is omitted.
  • Part OB#1 is made only of modeling material M1.
  • Part OB#2 is made of modeling material with a mixture ratio of 90% modeling material M1 and 10% modeling material M2. Therefore, the modeling material used to model part OB#1 is different from the modeling material used to model part OB#2. For this reason, after one layer of part OB#1 has been modeled, it is necessary to switch the modeling material (in other words, change the modeling material) before one layer of part OB#2 is modeled.
  • the modeling material from the material supply source 1 is transported to the material nozzle 212 via the mixer 12 and the supply pipe 11.
  • the modeling material is switched in the material supply source 1. For this reason, after the modeling material is switched from the first modeling material to the second modeling material, a certain amount of time is required for the second modeling material to be ejected from the material nozzle 212. Even if the modeling material is switched from the first modeling material to the second modeling material in the material supply source 1, it is necessary to discharge the first modeling material that is not used to model the object and is present in the supply pipe 11, for example.
  • the processing head e.g., processing head 21 of the processing device (e.g., processing system SYS) is moved to a predetermined position different from the area where the model is to be formed.
  • the information processing device COM may generate information for moving the processing head (e.g., processing head 21) to the above-mentioned predetermined position as information related to the modeling material switching process.
  • processing head 21 e.g., processing head 21
  • processing device SYS processing system SYS
  • FIG. 17 the operation of a processing head (e.g., processing head 21) of a processing device (e.g., processing system SYS) when one layer of each of portions OB#1 and OB#2 of the object OB shown in FIG. 10 is formed will be described with reference to FIG. 17.
  • the machining head forms a bead along the path P1 to form one layer of the part OB#1.
  • the position of the machining head is assumed to be at the terminal position P1e of the path P1.
  • the machining head then moves from the terminal position P1e to the material switching position P0.
  • the machining head moves to the starting position P2s of the path P2. Note that after moving from the material switching position P0 to the terminal position P1e, the machining head may further move from the terminal position P1e to the starting position P2s. Alternatively, the machining head may move from the material switching position P0 to the starting position P2s.
  • the machining head then forms a bead along the path P2 to form one layer of the part OB#2.
  • the arithmetic device 501 of the information processing device COM may generate machining control information (e.g., an NC program) including first path information indicating the path P1, second path information indicating the path P2, and information for moving the machining head to the material switching position P0. Since the material switching position P0 is the target position of the machining head, the information for moving the machining head may include position information indicating the material switching position P0. Therefore, it can be said that the machining control information including the information for moving the machining head includes position information indicating the material switching position P0.
  • machining control information including the information for moving the machining head includes position information indicating the material switching position P0.
  • the material switching position P0 may be the position of the origin of a coordinate system defined by the mutually orthogonal X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the material switching position P0 may be referred to as the home position.
  • the information for moving the machining head including position information indicating the material switching position P0 includes information regarding the home position.
  • the calculation device 501 may generate the processing control information so that the first pass information, the second pass information, and information for moving the processing head are included in one file.
  • the modeling material for forming part OB#1 (i.e., modeling material M1) may be referred to as the first modeling material.
  • the modeling material for forming part OB#2 (i.e., modeling material with a mixing ratio of modeling material M1 of 90% and modeling material M2 of 10%) may be referred to as the second modeling material. Since part OB#1 is formed with the first modeling material, the first pass information can be said to be pass information indicating the path P1 for forming a bead with the first modeling material. Since part OB#2 is formed with the second modeling material, the second pass information can be said to be pass information indicating the path P2 for forming a bead with the second modeling material.
  • the material switching position P0 can be said to be a position for switching the modeling material supplied from the material supply port (e.g., material nozzle 212) of the processing device (e.g., processing system SYS) from the first modeling material to the second modeling material.
  • the material switching position P0 can also be said to be a position for retracting the processing head from the area where the object (e.g., at least one of the parts OB#1 and OB#2) is to be formed. For this reason, the material switching position P0 may also be called the retraction position.
  • the area where the object is to be formed may also be called the forming area.
  • the operation of the information processing device COM will be described with reference to the flowchart in FIG. 18.
  • the arithmetic device 501 of the information processing device COM may slice the 3D model of the object to generate slice data (step S301). Note that if the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 does not need to perform the process of step S301.
  • the calculation device 501 generates first path information indicating a first path (e.g., path P1) for forming a bead with the first modeling material for a portion (e.g., portion OB#1) of one layer of the model shown by the slice data that is to be formed with the first modeling material (step S302).
  • first path information indicating a first path (e.g., path P1) for forming a bead with the first modeling material for a portion (e.g., portion OB#1) of one layer of the model shown by the slice data that is to be formed with the first modeling material
  • the calculation device 501 generates second path information indicating a second path (e.g., path P2) for forming a bead with the second modeling material for a portion (e.g., part OB#2) of one layer of the model indicated by the slice data that is to be formed with the second modeling material (step S303).
  • a second path e.g., path P2
  • a portion e.g., part OB#2
  • the calculation device 501 generates evacuation path information indicating a path for moving the processing head (e.g., processing head 21) of the processing device to the material switching position P0 for changing from the first modeling material to the second modeling material after the processing device (e.g., the processing system SYS) has formed a bead based on the first pass information and before the processing device forms a bead based on the second pass information (step S304).
  • evacuation path information indicating a path for moving the processing head (e.g., processing head 21) of the processing device to the material switching position P0 for changing from the first modeling material to the second modeling material after the processing device (e.g., the processing system SYS) has formed a bead based on the first pass information and before the processing device forms a bead based on the second pass information (step S304).
  • the arithmetic device 501 generates return path information indicating a path for moving the processing head (e.g., processing head 21) from the material switching position P0 to the bead formation start position based on the second pass information (step S305). Note that the arithmetic device 501 may generate evacuation path information and return path information as at least a part of the information for moving the processing head.
  • the first and second modeling materials may include stainless steel, copper, aluminum, titanium, etc.
  • the first and second modeling materials may be different types of materials.
  • the first modeling material may be copper
  • the second modeling material may be titanium, which is different from the copper of the first modeling material.
  • the first modeling material and the second modeling material may be materials with different characteristics.
  • the first modeling material and the second modeling material may have different particle sizes.
  • the first modeling material may have a particle size distribution with a peak at 30 ⁇ m
  • the second modeling material may have a particle size distribution with a peak at 100 ⁇ m.
  • the first modeling material and the second modeling material may be the same type of material but with different particle sizes.
  • a processing device e.g., a processing system SYS that operates based on processing control information including first pass information, second pass information, and information for moving a processing head may form a bead with a first modeling material supplied from a material supply port (e.g., a material nozzle 212) based on the first pass information included in the processing control information.
  • a processing head e.g., a processing head 21
  • the processing device may move a processing head (e.g., a processing head 21) to a material switching position P0 based on information for moving the processing head included in the processing control information.
  • the processing device may form a bead with the second modeling material supplied from a material supply port (e.g., a material nozzle 212) based on second pass information included in the processing control information.
  • a material supply port e.g., a material nozzle 212
  • second pass information included in the processing control information.
  • the information for moving the machining head may include at least one of the following: information for causing the machining device (e.g., machining system SYS) to acquire the current position when the machining head (e.g., machining head 21) is located at the end position P1e; information for causing the machining device to end the tool tip point control mode; information for causing the machining device to move the machining head to the material switching position P0; information for causing the machining device to switch the modeling material; information for causing the machining device to move the machining head to the stored current position; information for causing the machining device to prepare to model an object with the switched modeling material; and information for causing the machining device to start the tool tip point control mode. At least a part of this information may be specified by a G-code.
  • the tool tip point include the tip of the material supply port (e.g., material nozzle 212) and the focusing position of the processing beam (e.g., processing light EL).
  • the arithmetic device 501 may generate evacuation path information indicating a path for the machining head to move to the material switching position P0 as information for moving the machining head (e.g., machining head 21) to the material switching position P0 in the machining device (e.g., machining system SYS).
  • the arithmetic device 501 may generate the evacuation path information based on the shape of the molded object so that the machining head does not come into contact with the molded object.
  • the evacuation path information may be included in the information for moving the machining head.
  • the arithmetic device 501 may generate the evacuation path information as part of the information for moving the machining head.
  • the material switching position P0 may be fixed or may be changeable.
  • material switching positions P0a and P0b may be set as the material switching position P0.
  • the Z coordinates of material switching position P0a and material switching position P0b are different from each other.
  • Three or more material switching positions may be set.
  • the multiple material switching positions may differ from each other in at least one of the X coordinate, Y coordinate, and Z coordinate.
  • the material switching position P0a may be selected as the position for switching the modeling material.
  • the heights of the parts OB#1 and OB#2 are relatively low, so the material switching position P0b may be selected as the position for switching the modeling material.
  • the calculation device 501 may select the material switching position closest to the modeling end position of the part OB#1 (e.g., end position P1e) from the multiple material switching positions. In this case, the calculation device 501 may generate, as the above-mentioned evacuation path information, evacuation path information indicating a path for the processing head to move to the selected material switching position. With this configuration, it is possible to shorten the time required for the modeling material switching process.
  • the multiple material switching positions do not have to be set in advance.
  • the arithmetic device 501 may set the material switching position based on the outer dimensions of the object immediately before starting the process of switching the modeling material.
  • the arithmetic device 501 may set the material switching position to a position outside the modeling area and closest to the modeling end position of part OB#1 (e.g., terminal position P1e) based on the outer dimensions.
  • the arithmetic device 501 may arbitrarily set the material switching position based on the outer dimensions.
  • the machining head may be tilted relative to the table (e.g., stage 31) on which the molded object is placed.
  • the machining head may be tilted relative to the table.
  • the calculation device 501 may generate evacuation path information indicating the path for the machining head to move to the material switching position (e.g., material switching position P0) based on the relative tilt between the machining head and the table.
  • the arithmetic device 501 may generate the evacuation path information based on the shape of the object so that the machining head does not come into contact with the object. Therefore, the arithmetic device 501 may generate the evacuation path information based on at least one of the shape of the object and the relative inclination between the machining head and the table.
  • the arithmetic device 501 may generate first posture change information for causing the machining device to change the posture of the machining head to the reference posture.
  • the arithmetic device 501 may generate machining control information such that the machining head is moved to the material switching position based on the evacuation path information after the posture of the machining head is changed to the reference posture based on the first posture change information.
  • the reference posture of the machining head may be defined as the posture of the machining head with respect to the table.
  • the first posture change information may be included in the information for moving the machining head. In other words, the arithmetic device 501 may generate the first posture change information as part of the information for moving the machining head.
  • the machining head may be tilted relative to the table due to the change in the attitude of the table.
  • the first attitude change information may include information for changing the attitude of the table, which is tilted relative to the horizontal (in other words, tilted), to the reference attitude (e.g., horizontal), in addition to or instead of information for changing the attitude of the machining head to the reference attitude.
  • the arithmetic device 501 may generate material switching information for causing the processing device (e.g., the processing system SYS) to switch the modeling material, after the processing head moves to the material switching position (e.g., material switching position P0).
  • the material switching information may be included in the information for moving the processing head.
  • the arithmetic device 501 may generate material switching information as part of the information for moving the processing head.
  • the calculation device 501 may generate standby information for causing the processing head (e.g., the processing head 21) to wait for a predetermined time at the material switching position (e.g., the material switching position P0).
  • the standby information may be included in the material switching information. In other words, the calculation device 501 may generate the standby information as part of the material switching information.
  • the first modeling material may be supplied from a first feeder (e.g., corresponding to the material supply source 1) through a pipe (e.g., a supply pipe 11).
  • the second modeling material may be supplied from the second feeder through the above-mentioned pipe.
  • the first feeder and the second feeder may be included in the same housing, or may be included in different housings.
  • the arithmetic device 501 may include in the above standby information information indicating the speed at which the second feeder delivers the second modeling material and information for causing the processing device to calculate the standby time based on the delivery speed. If the speed at which the second feeder delivers the second modeling material is a variable value, the arithmetic device 501 may include in the above standby information information for causing the processing device to acquire the speed at which the second feeder delivers the second modeling material and information for causing the processing device to calculate the standby time based on the delivery speed. The arithmetic device 501 may generate information for instructing the processing device to change from the first feeder to the second feeder as part of material switching information for causing the processing device to switch the modeling material from the first modeling material to the second modeling material.
  • This configuration makes it possible to appropriately determine the waiting time of the processing head at the material switching position. Therefore, when the modeling material is switched from the first modeling material to the second modeling material, the first modeling material present in the piping can be appropriately discharged. As a result, it is possible to improve the quality of the modeled object formed after the modeling material is switched.
  • the modeling material discharged from the material supply port may accumulate on the table when the modeling material is switched.
  • the computing device 501 may generate information for the processing device to remove the modeling material accumulated on the table in order to remove the modeling material accumulated on the table.
  • the accumulated modeling material may be removed by purging with a purge gas (e.g., purge gas supplied from the supply port 62 to the chamber space 63IN).
  • the accumulated modeling material may be removed by shaking off the modeling material from the table due to the table being rotated around an axis parallel to the X-axis.
  • the arithmetic device 501 may generate return path information indicating a path for the machining head to move from the material switching position (e.g., material switching position P0) to the bead formation start position (e.g., start position P2s) in the machining device (e.g., machining system SYS).
  • the return path information may be included in the information for moving the machining head.
  • the arithmetic device 501 may generate the return path information as part of the information for moving the machining head.
  • the calculation device 501 may acquire the posture of the processing head when the bead was formed with the first modeling material (for example, the posture of the processing head at the terminal position P1e).
  • the calculation device 501 may generate second posture change information for changing the posture of the processing head from the reference posture to the posture of the processing head when the bead was formed with the first modeling material.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information so that after the processing head is moved to the printing start position based on the return path information, the posture of the processing head is changed from the reference posture to the posture of the processing head when the bead is printed with the first printing material based on the second posture change information.
  • the second posture change information may be included in the information for moving the processing head.
  • the arithmetic device 501 may generate the second posture change information as part of the information for moving the processing head.
  • the posture of the processing head when the bead is printed with the first printing material can be said to be the posture after the processing device (e.g., the processing system SYS) prints the bead based on the first path information.
  • the evacuation path information may include information on additive modeling conditions in addition to information indicating the path for the processing head (e.g., processing head 21) to move to the material switching position (e.g., material switching position P0).
  • the information on additive modeling conditions may include information for switching the modeling material.
  • the calculation device 501 may generate information for causing the processing device (e.g., the processing system SYS) to start switching the modeling material from the first modeling material to the second modeling material when the processing head (e.g., the processing head 21) is moving from the modeling area to the material switching position (e.g., the material switching position P0).
  • the processing head e.g., the processing head 21
  • the material switching position e.g., the material switching position P0.
  • the time that the processing head waits at the material switching position can be reduced compared to when the switching of the modeling material from the first modeling material to the second modeling material is started after the processing head reaches the material switching position.
  • the time required to form a model e.g., modeled object OB
  • the modeling material discharged from the material supply port (e.g., material nozzle 212) due to switching of the modeling material may accumulate in at least a portion of the modeling area (specifically, at least one of the following: on top of an object that has already been modeled, and at least a portion of the area where objects will be modeled in the future).
  • the processing head is moving from the modeling area to the material switching position and the processing device starts switching the modeling material from the first modeling material to the second modeling material, the phenomenon of the modeling material accumulating in at least a portion of the modeling area is likely to occur.
  • the arithmetic device 501 may generate imaging information for causing a processing device (e.g., processing system SYS) to capture an image of the modeling area using an imaging device (e.g., imaging unit 8).
  • the arithmetic device 501 may generate determination information for causing the processing device to determine whether or not modeling material has accumulated based on an image including the modeling area captured by the imaging device.
  • the arithmetic device 501 may generate removal information for causing the processing device to remove the accumulated modeling material.
  • the accumulated modeling material may be removed by purging with a purge gas (e.g., a purge gas supplied from the supply port 62 to the chamber space 63IN).
  • a purge gas e.g., a purge gas supplied from the supply port 62 to the chamber space 63IN.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information so that after the modeling material is switched from the first modeling material to the second modeling material based on the material switching information described above, and before the processing head moves based on the return path information described above, an operation based on the imaging information, judgment information, and removal information is performed.
  • the imaging information, judgment information, and removal information may be included in the information for moving the processing head.
  • the arithmetic device 501 may generate the imaging information, judgment information, and removal information as part of the information for moving the processing head.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by the calculation device 501 reading the CAM software SW2.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by providing the functions of the CAM software SW2 to the information processing device COM.
  • the three-dimensional object ST is not planarized.
  • the planarization needs to be performed separately from the modeling process.
  • a computer e.g., an information processing device COM
  • the CAM software SW2 may generate information on the planarization process (i.e., flattening process) as part of the processing control information.
  • the flattening process includes a process of flattening a model by melting a part of the model using a processing beam (i.e., a beam irradiated to the modeling material when the model is formed) or a melting beam different from the processing beam.
  • a processing beam i.e., a beam irradiated to the modeling material when the model is formed
  • a melting beam different from the processing beam i.e., a beam irradiated to the modeling material when the model is formed
  • Such a flattening process may be at least one of a remelt process and an ablation process.
  • the flattening process may be either a remelt process or an ablation process, or both a remelt process and an ablation process. Note that various existing aspects can be applied to the flattening process including the remelt process and the ablation process, so a detailed description thereof will be omitted.
  • the path information indicating the path for supplying the modeling material to model a bead is referred to as modeling path information.
  • the path information indicating the path for performing a flattening process on the model is referred to as melting path information.
  • the arithmetic device 501 may slice the object corresponding to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11, and generate a plurality of slice data each indicating a cross section of a plurality of layers (i.e., a plurality of layered structures) that form the object. Note that if the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 does not need to generate slice data.
  • a three-dimensional object ST is formed by stacking multiple structural layers SL.
  • a portion (so-called "burr") may be generated that protrudes from the contour line of the cross section indicated by the slice data (see the thick line in FIG. 15).
  • a flattening process may be performed to remove the protruding portion.
  • the flattening process is performed so that when the one structural layer is viewed from above, the shape of the one structural layer approaches (typically coincides with) the contour line of the cross section indicated by the slice data related to the one structural layer.
  • the area to which the planarization process is applied may be an area (e.g., area AR in Figure 15) adjacent to the area corresponding to the one structural layer in the cross section shown by the slice data for the one structural layer.
  • the one structural layer has a thickness (in other words, a length in the Z-axis direction).
  • the processing beam or melting beam is irradiated onto the side surface of the one structural layer. Therefore, it can be said that the area to which the planarization process is applied is the side surface region of the one structural layer.
  • the area to which the planarization process is applied can be said to be the side area of the object.
  • the area to which the planarization process is applied may include the outer surface area OW and the inner surface area IW of object OB2.
  • the area to which the planarization process is applied may be only one of the outer surface area OW and the inner surface area IW.
  • the area where the flattening process is performed is an area where a part of the object is melted by the processing beam or melting beam. Therefore, the area where the flattening process is performed may be called a melted area.
  • the arithmetic device 501 may set the molten region based on the cross-sectional contour line included in each of the slice data (i.e., the contour line of the layered structure) and the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11. As a result, the arithmetic device 501 may obtain molten region information indicating the molten region.
  • the thickness of one structural layer i.e., one layered structure
  • the arithmetic device 501 can identify the side region of one structural layer related to one slice data based on the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11.
  • the arithmetic device 501 may set the identified side region as at least a part of the molten region.
  • the user may specify the melting area in advance on the CAD model. If the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 is information indicating a CAD model, the user may specify the melting area by touching or clicking a GUI (Graphical User Interface) that displays a three-dimensional shape based on the CAD model. The user may specify the melting area from at least one of camera images captured from all directions of the formed object and live images of the formed object.
  • GUI Graphic User Interface
  • the melting area may be set automatically by the information processing device COM (specifically, the calculation device 501) rather than by the user.
  • the timing for melting a portion of the model may be set automatically so that the processing beam or melting beam is irradiated to the target position within the melting area before the processing beam or melting beam that melts a portion of the model becomes unable to be irradiated to the target position due to the shape of the pipe.
  • the arithmetic device 501 may generate melt path information indicating a path (e.g., see the dashed line in FIG. 20) along which the processing beam or melt beam is irradiated for the planarization process based on the melt region. At this time, the arithmetic device 501 may generate melt path information indicating a path along which the processing beam or melt beam is irradiated based on the melt region so as to trace the contour of the layered structure formed. In other words, the arithmetic device 501 may generate melt path information based on the melt region so that the processing beam or melt beam is irradiated onto the surface of the layered structure formed.
  • melt path information indicating a path (e.g., see the dashed line in FIG. 20) along which the processing beam or melt beam is irradiated for the planarization process based on the melt region.
  • the arithmetic device 501 may generate melt path information indicating a path along which the processing beam or melt beam is ir
  • tracing the contour of the layered structure means that a spot of the processing beam or melt beam of a predetermined size moves on the surface (e.g., side) of the layered structure, or the focal position of the processing beam or melt beam moves on the surface (e.g., side) of the layered structure.
  • the CAM software SW2 may include in advance information regarding the spot diameter of at least one of the processing beam and the melting beam related to the flattening process.
  • the information regarding the spot diameter may include the distance from the reference plane of the optical system (e.g., the irradiation optical system 211) of the processing device (e.g., the processing system SYS) to the processing point (i.e., a point on the object to be flattened). The distance may be referred to as the laser spot distance.
  • the calculation device 501 may generate melting pass information based on the melting area and the information regarding the spot diameter.
  • the calculation device 501 may set the irradiation angle of the processing beam or the melting beam when generating the melting pass information. In this case, it can be said that the melting pass information includes irradiation angle information that specifies the irradiation angle.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information (e.g., an NC program) including the modeling path information and the melting pass information so that after at least a portion of a model (e.g., a three-dimensional model ST) is modeled based on the modeling pass information, a flattening process is performed on at least a portion of the modeled object based on the melting pass information.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information so that the modeling pass information and the melting pass information are included in one file. By modeling at least a portion of a model based on the modeling pass information, other portions are added to the already modeled portion. For this reason, the modeling of at least a portion of a model based on the modeling pass information may be referred to as additional processing.
  • the flattening process performed based on the melting pass information is a process performed in addition to the additional processing, and may therefore be referred to as additional processing.
  • the processing control information which is generated so that a flattening process is performed based on melting pass information after at least a portion of the object is formed based on the forming pass information, specifies the order of execution of the forming process for forming at least a portion of the object and the flattening process. For this reason, it can be said that the processing control information includes timing information that indicates the timing at which the flattening process is performed based on the melting pass information.
  • the operation of the information processing device COM will be described with reference to the flowchart in FIG. 21.
  • the arithmetic device 501 of the information processing device COM may slice the 3D model of the object to generate slice data (step S401). Note that if the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 does not need to perform the process of step S401.
  • the arithmetic device 501 generates modeling path information for modeling each of the first to Nth layers of the modeled object represented by each of the N pieces of slice data (step S402).
  • the arithmetic device 501 acquires melt area information indicating the melt area (step S403).
  • the arithmetic device 501 generates melt path information indicating the path along which the processing beam or melt beam is irradiated for the planarization process is irradiated based on the melt area indicated by the melt area information (step S404).
  • the arithmetic device 501 may generate multiple pieces of melt path information.
  • the arithmetic device 501 sets the execution order of the modeling performed based on the modeling pass information generated in the process of step S402 and the flattening process performed based on the melting pass information generated in the process of step S404 (step S405).
  • the arithmetic device 501 may set the execution order so that after the first to Nth layers of the model are modeled based on the modeling pass information, the flattening process is performed based on the melting pass information.
  • the arithmetic device 501 may set the execution order so that after a part of the model is modeled based on some of the multiple modeling pass information, a flattening process is performed on the part of the modeled model based on the melting pass information.
  • the calculation device 501 may generate path information indicating a path for moving the machining head to a position where the machining device (e.g., the machining system SYS) performs processing to switch between a mode in which the machining head (e.g., the machining head 21) operates based on the modeling path information and a mode in which the machining head operates based on the melting path information.
  • the machining head may move along the path indicated by the generated path information before moving along the path indicated by the melting path information.
  • the machining head may move along the path indicated by the generated path information before moving along the path indicated by the modeling path information.
  • a processing device that operates based on processing control information including the modeling path information and the melting path information may supply modeling material from a material supply port (e.g., the material nozzle 212) to a position where a processing beam (e.g., processing light EL) is irradiated by a beam irradiation device (e.g., the irradiation optical system 211) based on the modeling path information included in the processing control information, to form at least a part of the modeled object.
  • a material supply port e.g., the material nozzle 212
  • a processing beam e.g., processing light EL
  • a beam irradiation device e.g., the irradiation optical system 211
  • the processing device may further irradiate a processing beam or a melting beam from the beam irradiation device without supplying modeling material from the material supply port based on the melting path information included in the processing control information, to perform a flattening process (i.e., flattening process) on at least a part of the modeled object.
  • a flattening process i.e., flattening process
  • the arithmetic device 501 may generate, based on the modeling path information, first beam information that specifies at least one of the spot diameter and power of the processing beam (e.g., processing light EL) when the processing device (e.g., processing system SYS) forms a bead (i.e., at least a part of the model).
  • the processing device may control the light source (e.g., light source 4) based on the first beam information so that the processing beam specified by the first beam information is irradiated to the modeling material.
  • the arithmetic device 501 may also generate, based on the melting path information, second beam information that specifies at least one of the spot diameter and power of the processing beam or melting beam when the processing device (e.g., processing system SYS) performs a flattening process on at least a part of the model.
  • the processing device may control the light source based on the second beam information so that the processing beam or melting beam specified by the second beam information is irradiated to at least a part of the model.
  • the spot diameter specified by the first beam information may be different from the spot diameter specified by the second beam information.
  • the power defined by the first beam information may be different from the power defined by the second beam information.
  • the processing control information may include at least one of the first beam information and the second beam information.
  • the calculation device 501 may generate at least one of the first beam information and the second beam information as part of the processing control information.
  • the processing control information may include head speed information related to the movement speed of the processing head (e.g., the processing head 21) of the processing device (e.g., the processing system SYS). That is, the calculation device 501 may generate the head speed information as part of the processing control information.
  • the calculation device 501 may generate processing control information including the modeling pass information and the melting pass information so that after a part of the modeled object is modeled based on the first modeling pass information, a flattening process is applied to the part of the modeled object based on the first melting pass information, and then, after another part of the modeled object is modeled based on the second modeling pass information, a flattening process is applied to the other part of the modeled object based on the second melting pass information.
  • a molded object e.g., three-dimensional molded object ST
  • the lower structural layer e.g., structural layer SL#1
  • the molded structural layers are stacked to form the object. Therefore, if no measures are taken when a flattening process is performed on a part of a molded object after the part has been molded, the flattening process may not be performed properly due to a part of the optical system (e.g., the irradiation optical system 211) of the processing device (e.g., the processing system SYS) coming into contact with a part of the molded object.
  • the optical system e.g., the irradiation optical system 211
  • the processing device e.g., the processing system SYS
  • the calculation device 501 may generate processing control information including modeling pass information and melting pass information so that after the layered structure of the i-th layer indicated by the i-th slice data to the j-th layer indicated by the j-th slice data are modeled based on the modeling pass information, the layered structures of the i-th layer to the j-th layer are subjected to a flattening process based on the melting pass information generated based on the i-th slice data to the j-th slice data.
  • "i" is a value smaller than "j”.
  • the calculation device 501 may determine the jth layer based on the height of the layered structures from the ith layer to the jth layer and the laser spot distance (i.e., the distance from the reference plane of the optical system of the processing device to the processing point). For example, the calculation device 501 may determine the jth layer so that the height of the layered structures from the ith layer to the jth layer does not exceed a value obtained by multiplying the height dz of the layered structure of one layer by a predetermined constant.
  • the arithmetic device 501 may determine the jth layer as follows. The arithmetic device 501 may determine whether or not the planarization process for at least a part of the layered structure of the kth layer is hindered due to the shape of the layered structure of the k+1th layer indicated by the k+1th slice data. If it is determined that the planarization process for at least a part of the layered structure of the kth layer is hindered due to the shape of the layered structure of the k+1th layer, the arithmetic device 501 may determine the kth layer as the jth layer. The user may specify the jth layer via the input device 504.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by the calculation device 501 reading the CAM software SW2.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by providing the functions of the CAM software SW2 to the information processing device COM.
  • the calculation device 501 generates processing control information (e.g., an NC program) including the printing path information and the melting path information, so that a single processing device (e.g., a processing system SYS) can perform a printing process for printing an object and a flattening process for the printed object.
  • processing control information e.g., an NC program
  • a single processing device e.g., a processing system SYS
  • a processing system SYS e.g., a processing system SYS
  • the processing device may include a measuring instrument.
  • the measuring instrument may mean an instrument for measuring at least one of the geometric accuracy (e.g., height, XY dimensions), surface roughness, defects, pores (i.e., holes such as fine bubbles), and flaw detection of the object.
  • the geometric accuracy and the like are indices for determining whether the object has been formed as intended (e.g., according to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11). For this reason, the measuring instrument may be called a product inspection instrument.
  • the measuring instrument may mean an instrument for measuring the temperature of the object (which may be called the "workpiece temperature"). In this case, the measuring instrument may be called a temperature detection device.
  • the measuring instrument may mean an instrument for observing the molten pool (e.g., the molten pool MP).
  • the measuring instrument may mean an instrument for realizing real-time observation (in other words, live view) of the inside (e.g., the chamber space 63IN) of the processing device (e.g., the processing system SYS).
  • the measuring instrument may be referred to as a viewing device.
  • the measuring instrument may be at least one of a laser scanner and an imaging device.
  • the laser scanner may be a three-dimensional scanner.
  • the imaging device may be a stereo camera.
  • the measuring instrument is installed in the processing apparatus so as to be movable inside the processing apparatus (e.g., chamber space 63IN).
  • the measuring instrument may be disposed in a housing (e.g., head housing 213) that houses the processing head (e.g., processing head 21). In this case, the measuring instrument moves together with the processing head.
  • the measuring instrument may be disposed in a member for moving the measuring instrument that is different from the housing that houses the processing head.
  • the member for moving the measuring instrument may be referred to as a dedicated measurement head. In this case, the measuring instrument and the processing head move independently of each other.
  • a computer e.g., information processing device COM
  • a computer that executes the CAM software SW2 may generate information related to measurement by a measuring device as part of the processing control information.
  • information related to measurement will be explained using the information processing device COM as an example of a computer that executes the CAM software SW2.
  • path information that indicates the path for supplying modeling material to form a bead is referred to as modeling path information.
  • path information that indicates the path for the measuring device to measure the model is referred to as measurement path information.
  • the modeling path information and the measurement path information may be included in one file.
  • the modeling path information i.e., information for moving the processing head
  • the measurement path information i.e., information for moving the head dedicated to measurement
  • the measuring instrument may measure the geometric accuracy, etc. of the object. The geometric accuracy, etc. can be obtained by measuring the structure from outside. For example, as described with reference to FIG. 8, a three-dimensional object ST is formed by stacking multiple structural layers SL. As shown in FIG.
  • one structural layer (e.g., structural layer SL#1) has a thickness (in other words, the length in the Z-axis direction).
  • the measuring instrument can measure the side and top surfaces of the one structural layer. Therefore, when a three-dimensional structure ST is formed by stacking multiple structural layers SL, the measuring instrument can measure the side and top surfaces of the three-dimensional object ST.
  • the measuring instrument can measure the outer wall (i.e., the outer side), inner wall (i.e., the inner side), and top surface of the object.
  • the side surfaces (including the outer and inner surfaces) and the top surface of the object are the surfaces of the object.
  • the area where the measuring instrument performs measurements may include the surface area of the object.
  • the inner walls of the object are the internal surfaces of the object. For this reason, measuring the inner walls of the object by the measuring instrument can be said to be measuring the interior of the object by the measuring instrument.
  • the area where the measuring instrument performs measurements may be called the measurement area.
  • the measurement area may include the outer surface area OW and the inner surface area IW of the object OB2.
  • the measurement area may be only one of the outer surface area OW and the inner surface area IW.
  • the arithmetic device 501 may slice the object corresponding to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11, and generate a plurality of slice data each indicating a cross section of a plurality of layers (i.e., a plurality of layered structures) that form the object. Note that if the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 does not need to generate slice data.
  • the arithmetic device 501 may set the measurement area based on the cross-sectional contour line included in each of the slice data (i.e., the contour line of the layered structure) and the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11. As a result, the arithmetic device 501 may acquire measurement area information indicating the measurement area. The thickness of one structural layer (i.e., one layered structure) is uniquely determined from the slice interval when generating the slice data. Therefore, the arithmetic device 501 can identify the side area of one structural layer related to one slice data based on the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11. The arithmetic device 501 may set the identified side area as at least a part of the measurement area. In other words, the measurement area may be automatically set by the information processing device COM (specifically, the arithmetic device 501) rather than by the user.
  • the information processing device COM specifically, the arithmetic device 501
  • the user may specify the measurement area in advance on the CAD model. If the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 is information indicating a CAD model, the user may specify the measurement area by touching or clicking on a GUI that displays a three-dimensional shape based on the CAD model. The user may specify the measurement area from at least one of camera images captured from all directions of the formed object and live images of the formed object.
  • the calculation device 501 may generate measurement path information indicating the path that the measuring instrument will take to measure the object based on the measurement area.
  • the surface of the object can be said to be the outer shape of the object.
  • the object to be formed is an object that corresponds to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 (in other words, is indicated by the three-dimensional model information). For this reason, it can be said that the three-dimensional model information includes information regarding the outer shape of the object.
  • the measurement area may include the surface area of the object. For this reason, it can be said that the measurement path information is generated based on information regarding the outer shape of the three-dimensional model information indicating the object.
  • the measuring instrument has a range of distances in which it can properly measure the molded object. Such a range of distances may be referred to as the standoff distance.
  • the calculation device 501 may generate measurement path information based on the measurement area and the standoff distance.
  • the CAM software SW2 may include information regarding the standoff distance related to the measuring instrument in advance.
  • the calculation device 501 may generate processing control information (e.g., an NC program) including the printing path information and the measurement path information so that after at least a portion of the object (e.g., a three-dimensional object ST) is printed based on the printing path information, a measuring device measures at least a portion of the printed object based on the measurement path information.
  • processing control information e.g., an NC program
  • the calculation device 501 may generate the processing control information so that the printing path information and the measurement path information are included in one file.
  • the operation of the information processing device COM will be explained with reference to the flowchart in FIG. 23.
  • the arithmetic unit 501 of the information processing device COM acquires the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 (step S501).
  • the arithmetic device 501 may slice the object (i.e., the 3D model of the object) corresponding to the three-dimensional model information acquired in the processing of step S501 to generate slice data. If the object is formed in a single layer, the arithmetic device 501 may not need to generate slice data. The arithmetic device 501 may generate modeling path information based on the slice data (step S502). If slice data is not generated, the arithmetic device 501 may generate modeling path information based on the 3D model of the object.
  • the arithmetic device 501 acquires measurement area information indicating the measurement area (step S503).
  • the arithmetic device 501 generates measurement path information indicating the path for the measuring instrument to measure the object based on the measurement area indicated by the measurement area information (step S504).
  • the arithmetic device 501 may generate multiple pieces of measurement path information.
  • the calculation device 501 may generate path information indicating a path for moving the machining head to a position where the machining device (e.g., the machining system SYS) performs processing to switch between a mode in which the machining head (e.g., the machining head 21) operates based on the modeling path information and a mode in which the measuring instrument operates based on the measurement path information.
  • the machining head moves along the path indicated by the modeling path information
  • it may move along the path indicated by the generated path information before the measuring instrument moves along the path indicated by the measurement path information.
  • the measuring instrument moves along the path indicated by the measurement path information
  • it may move along the path indicated by the generated path information before the machining head moves along the path indicated by the modeling path information.
  • a processing device that operates based on processing control information including modeling path information and measurement path information may supply modeling material from a material supply port (e.g., a material nozzle 212) to a position where a processing beam (e.g., processing light EL) is irradiated by a beam irradiation device (e.g., an irradiation optical system 211) based on the modeling path information included in the processing control information, thereby forming at least a portion of the object.
  • the processing device may further measure at least a portion of the object formed using a measuring device based on the measurement path information included in the processing control information.
  • the arithmetic unit 501 may generate measurement path information so that the imaging device temporarily stops at an imaging position on the path for measuring the object (i.e., a position where the imaging device images the object).
  • the measurement path information may include movement information for moving the imaging device along the path for measuring the object, stop information for temporarily stopping the imaging device, and imaging information for causing the imaging device to image the object.
  • the calculation device 501 may generate measurement path information so that after the imaging device moves based on the first movement information, the imaging device stops based on the first stop information, the imaging device captures an image of the object based on the first imaging information, and then the imaging device moves based on the second movement information.
  • FIG. 18(a) shows an example of a route indicated by the measurement path information when the measuring instrument is an imaging device.
  • the arrows indicate the route.
  • the black circles indicate positions where the imaging device temporarily stops.
  • the dotted rectangle indicates the imaging range of the imaging device.
  • the stop information may include information indicating a position where the imaging device is temporarily stopped.
  • the stop information may be referred to as position information.
  • the position where the imaging device is temporarily stopped may be determined based on information about the imaging range of the imaging device (e.g., the angle of view). For example, when the angle of view of the imaging device is relatively wide, the interval between the first position where the imaging device is temporarily stopped and the second position where the imaging device is temporarily stopped next to the first position may be relatively wide. For example, when the angle of view of the imaging device is relatively narrow, the interval between the first position where the imaging device is temporarily stopped and the second position where the imaging device is temporarily stopped next to the first position may be relatively narrow. In either case, the calculation device 501 may determine the position where the imaging device is temporarily stopped so that a part of the image captured by the imaging device at the first position overlaps with a part of the image captured by the imaging device at the second position.
  • the calculation device 501 may determine the moving speed of the imaging device as a measuring instrument when it moves along a path for measuring the molded object.
  • the measurement device 501 may determine the number of images to be captured by the imaging device based on the moving speed.
  • the measurement device 501 may reduce the number of images the faster the moving speed is. In other words, the measurement device 501 may increase the number of images the slower the moving speed is.
  • the measurement device 501 may determine a position to temporarily stop the imaging device based on the number of images captured by the imaging device.
  • the calculation device 501 may include at least one of speed information indicating the moving speed and image number information indicating the number of images captured by the imaging device in the measurement path information.
  • the arithmetic device 501 may generate measurement data by stitching together multiple images based on the position where the imaging device is temporarily stopped (i.e., the imaging position). If the imaging device is a stereo camera, the arithmetic device 501 may first generate multiple point cloud data based on images captured by the imaging device at multiple positions where the imaging device is temporarily stopped. The arithmetic device 501 may then generate measurement data by stitching together multiple point cloud data based on the position where the imaging device is temporarily stopped (i.e., the imaging position). Alternatively, the arithmetic device 501 may generate measurement data by stitching together multiple point cloud data by best fit processing. The arithmetic device 501 may store the measurement data in the storage device 502. The arithmetic device 501 may control the output device 505 to present the measurement data to the user.
  • the calculation device 501 may generate measurement path information so that the movement speed of the laser scanner is temporarily reduced in a measurement range on the path for measuring the object (i.e., the range in which the laser scanner measures the object).
  • the measurement path information may include movement information for moving the laser scanner along the path for measuring the object, range information indicating the range in which the movement speed of the laser scanner is temporarily reduced, and measurement information for causing the laser scanner to measure the object.
  • FIG. 18(b) shows an example of a route indicated by the measurement path information when the measuring instrument is a laser scanner.
  • the arrow indicates the route.
  • the portion of the arrow indicated by the dashed line corresponds to the range in which the movement speed of the laser scanner is temporarily reduced.
  • the arithmetic device 501 may generate measurement data by piecing together point cloud data as the measurement results of the laser scanner based on the position where the laser scanner measures the object.
  • the arithmetic device 501 may store the measurement data in the storage device 502.
  • the arithmetic device 501 may control the output device 505 to present the measurement data to the user.
  • the calculation device 501 may link the measurement path information generated as described above to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11 and store it in the storage device 502. For example, it is assumed that measurement path information MP#1 linked to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#1 is stored in the storage device 502. If the three-dimensional model information indicated by a 3D model file F11#2 different from the 3D model file F11#1 is the same as the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#1, the calculation device 501 may use the measurement path information MP#1 stored in the storage device 502 as measurement path information indicating the path along which a measuring instrument measures the object related to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#2.
  • the calculation device 501 may generate measurement path information indicating the path for the measuring instrument to measure the object related to the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#2 by multiplying the path indicated by the measurement path information MP#1 stored in the storage device 502 by a predetermined coefficient (see FIG. 19).
  • the predetermined coefficient may be determined based on the similarity ratio between the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#1 and the three-dimensional model information indicated by the 3D model file F11#2.
  • the calculation device 501 may generate processing control information including the printing path information and the measurement path information so that after a part of the object is printed based on the first printing path information, the measuring device measures the part of the printed object based on the first measurement path information, and then, after another part of the object is printed based on the second printing path information, the measuring device measures the other part of the printed object based on the second measurement path information.
  • the arithmetic device 501 may generate information for causing the imaging device to capture an image of a cross-section of the formed layered structure each time a layered structure is formed.
  • the processing control information may include information for causing the imaging device to capture an image of a cross-section of the formed layered structure.
  • the arithmetic device 501 may generate information for causing the imaging device to capture an image of a cross-section of the formed layered structure as part of the processing control information. Note that multiple cross-sectional images of each of the cross-sections of multiple layered structures captured by the imaging device may be stored in the storage device 502 after stitching processing is performed.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information including printing path information and measurement path information so that the measuring device measures a part of the object that has already been printed, and other parts of the object are printed based on the printing path information.
  • the measurement path information may include condition information indicating a condition for the measuring device to start measurement.
  • the condition information may include at least one of the elapsed time since the part of the object was printed, and the temperature of the part of the object.
  • the measuring device can measure the part of the object while suppressing the influence of temperature changes of the part of the object.
  • the processing device may be equipped with a reflective temperature sensor. In this case, the processing device may determine whether the temperature of the part of the object indicated by the condition information is met based on the output of the reflective temperature sensor.
  • the processing device may include at least one of a laser scanner and an image capture device as one measuring instrument, and an ultrasonic measuring instrument as another measuring instrument.
  • the arithmetic device 501 may generate measurement path information indicating a path for measuring the molded object by at least one of the laser scanner and the image capture device as one measuring instrument, and measurement path information indicating a path for measuring the molded object by the ultrasonic measuring instrument as another measuring instrument.
  • the surface shape and internal defects of the molded object can be measured simultaneously by measuring the molded object with the one measuring instrument and the other measuring instrument.
  • the processing device may include at least one of a laser scanner and an image capture device as one measuring instrument, and a surface roughness measuring instrument as another measuring instrument.
  • the arithmetic device 501 may generate measurement path information indicating a path for at least one of the laser scanner and the image capture device as one measuring instrument to measure the molded object, and measurement path information indicating a path for the surface roughness measuring instrument as the other measuring instrument to measure the molded object.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information including melting pass information (see "(3-4) Flattening Process") in addition to the modeling pass information and the measurement pass information.
  • the arithmetic device 501 may generate processing control information such that after at least a portion of the object is modeled based on the modeling pass information, a measuring instrument measures at least a portion of the object based on the first measurement pass information, and after a flattening process is performed on at least a portion of the object based on the melting pass information, a measuring instrument measures the portion that has been subjected to the flattening process based on the second measurement pass information.
  • the user can check the effect of the flattening process by comparing measurement data obtained by measuring at least a portion of the object based on the first measurement pass information with measurement data obtained by measuring the portion that has been subjected to the flattening process based on the second measurement pass information.
  • the forming pass information may include first pass information indicating a path for forming a bead with a first width, and second pass information indicating a path for forming a bead with a second width. At least one of the first pass information and the second pass information may include information indicating the degree of overlap between two adjacent beads.
  • the calculation device 501 may generate processing control information so that the measuring device measures at least a part of the formed object based on the measurement pass information after at least a part of the formed object (e.g., a layered structure of one layer) is formed based on at least one of the first pass information and the second pass information included in the forming pass information.
  • the user can check at least one of the finish condition of the bead formed based on at least one of the first pass information and the second pass information, and the unevenness of the surface of the formed bead, from the measurement data obtained by measuring at least a part of the formed object with the measuring device based on the measurement pass information.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by the calculation device 501 reading the CAM software SW2.
  • the above-mentioned operation of the information processing device COM may be realized by providing the functions of the CAM software SW2 to the information processing device COM.
  • the calculation device 501 generates processing control information (e.g., an NC program) including printing path information and measurement path information, so that a single processing device (e.g., a processing system SYS) can perform a printing process for printing an object and a measurement process for measuring the formed object.
  • processing control information e.g., an NC program
  • a single processing device e.g., a processing system SYS
  • a measurement process is performed on a molded part during the molding of an object, the following user work occurs. That is, after waiting until the molded part drops below a predetermined temperature, the molded part is removed from the processing device and attached to the measuring device. Then, after the measurement process by the measuring device is completed, the molded part is removed from the measuring device and reattached to the processing device.
  • the arithmetic device 501 generates processing control information including the printing path information and the measurement path information, the above-mentioned user work does not occur. Therefore, the time required for the measurement process can be shortened. As a result, the time required to print the object can be shortened. In addition, since there is no need to reattach the printed part to the processing device, it is possible to prevent the occurrence of installation errors due to reattachment.
  • a processing method for forming an object constituted by a plurality of layers using an additive processing apparatus comprising the steps of: Forming a bead having a first width in a first layer of the plurality of layers, based on first pass information that indicates a path for forming the object having a first width; forming a bead having a second width, the second width being different from the first width, based on second pass information indicating a path for forming the object in the first layer; and
  • a processing method comprising:
  • Appendix 2 The processing method described in Appendix 1, wherein the first pass information and the second pass information are generated so that a bead formed based on the first pass information and a bead formed based on the second pass information are formed without gaps within the first layer.
  • Appendix 3 The processing method described in Appendix 1 or 2, wherein, in the modeling within the first layer, the first pass information and the second pass information are generated so that a bead based on the first pass information and a bead based on the second pass information are formed without any gaps in a direction intersecting a scanning direction for relatively scanning a processing head of the additive processing device and a table on which the modeling object is placed to form a bead.
  • Appendix 4 The processing method according to any one of Appendix 1 to 3, wherein, when gaps occur when a first region in the first layer is formed only with beads of the first width, the first pass information and the second pass information are generated so that the first region is formed without gaps by forming a part of the first region with beads of the first width and beads of the second width.
  • Appendix 5 The processing method described in any one of Appendix 1 to 4, wherein, when a first amount of gap occurs when a first region in the first layer is formed only with beads of the first width, the first pass information and the second pass information are generated so that a portion of the first region is formed with beads of the first width and beads of the second width, thereby forming a gap smaller than the first amount.
  • each of the first pass information and the second pass information is generated based on at least one of information on a shape and a size of the object obtained from 3D model information indicating a shape of the object.
  • Appendix 7 The processing method according to any one of appendixes 1 to 6, wherein the first pass information and the second pass information are included in one file.
  • Appendix 8 The processing method according to any one of appendixes 1 to 7, wherein the first pass information and the second pass information are generated based on 3D model information indicating a shape of the object.
  • Appendix 10 The processing method according to any one of Appendix 1 to Appendix 9, wherein the first pass information and the second pass information are generated based on a modeling mode that indicates at least one of a modeling speed and a modeling accuracy for modeling the object.
  • Appendix 11 The processing method according to any one of appendixes 1 to 10, further comprising determining possible values of the first width and the second width based on device information relating to the additional processing device.
  • Appendix 12 The processing method according to any one of appendixes 1 to 11, wherein possible values of the first width and the second width are maximum and minimum values that the first width and the second width can take.
  • the additional processing device has an optical system for emitting a processing beam, the device information includes optical system information related to the optical system, The processing method according to claim 11 or 12, wherein possible values of the first width and the second width are determined based on the optical system information included in the apparatus information.
  • the optical system includes a galvanometer scanner capable of changing a focusing position of the processing beam; the optical system information includes range information indicating a variable range of the focusing position by the galvano scanner, The processing method according to claim 13, further comprising determining possible values of the first width and the second width based on the range information.
  • Each of the first path information and the second path information is path information indicating a movement path of a processing head including at least the optical system, 15.
  • the optical system is configured to be able to change a spot diameter of the processing beam
  • the optical system information includes information indicating a variable range of a spot diameter of the processing beam
  • Appendix 17 The processing method according to any one of appendixes 1 to 16, wherein the additional processing device is a DED type additional processing device.
  • a processing method for forming a model using an additive processing apparatus including a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model comprising the steps of: supplying the first modeling material from the material supply port based on first path information indicating a first path for forming a bead with the first modeling material, and forming a bead; supplying the second modeling material from the material supply port based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and forming a bead; moving the processing head to a position for changing the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material, after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information, based on information for moving the processing head;
  • a processing method comprising:
  • the evacuation location information includes information indicating a plurality of evacuation locations
  • the information for moving the machining head further includes first posture change information for changing the relative posture of the machining head with respect to the table to the reference posture when the relative posture of the machining head with respect to the table is different from the reference posture,
  • the machining method described in Appendix 23 includes moving the machining head based on the evacuation path information or the evacuation position information after the relative attitude of the machining head with respect to the table is changed to the reference attitude.
  • Appendix 25 The processing method according to any one of Appendix 21 to 24, wherein the information for moving the processing head further includes return path information indicating a path for the processing head to return from the position indicated by the evacuation position information to a bead formation start position based on the second path information after switching from the first modeling material to the second modeling material.
  • the information for moving the processing head includes second attitude change information for changing the relative attitude of the processing head with respect to the table after the processing head has completed a movement of returning to a position for starting the formation of a bead based on the second path information based on the return path information. 26.
  • Appendix 28 The processing method according to any one of Appendix 20 to 27, further comprising switching the material supplied by the material supply port from the first modeling material to the second modeling material after the processing head is retracted from the modeling area to the retraction area based on the retraction position information.
  • Appendix 30 switching the modeling material supplied by the material supply port from the first modeling material to the second modeling material based on material switching information for switching the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material,
  • the material switching information includes at least one of information for instructing a change from a first feeder that supplies the first modeling material to a second feeder that supplies the second modeling material, information regarding a waiting time for switching from the first modeling material to the second modeling material, and information regarding a feed speed of the second modeling material.
  • Appendix 35 The processing method described in Appendix 33 or 34, further comprising the beam irradiation device irradiating the processing beam or the melting beam to the melting region based on timing information indicating a timing of processing the surface based on the second pass information.
  • the first pass information includes information regarding paths of a plurality of layers that constitute the object, 36.
  • the plurality of layers includes a first layer and a second layer above the first layer;
  • the processing method of claim 36 wherein the timing information indicates timing prior to shaping of the second layer when shaping of the second layer prevents processing of at least a portion of the surface of the first layer.
  • Appendix 39 The processing method according to any one of appendices 31 to 38, wherein at least one of a spot diameter and a power of the processing beam or the melting beam in processing based on the second pass information is different from a spot diameter and a power of the processing beam in processing based on the first pass information.
  • a processing method for forming a model by an additive processing device including a beam irradiation device that irradiates a processing beam for forming a model, and a processing head including a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated, the method comprising: supplying the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the processing beam is irradiated; and moving the measurement device based on second path information indicating a path along which the measurement device moves, the measurement device measuring a measurement area in which measurement of at least one of a surface and an interior of the object formed by the additive processing device is performed; and
  • a processing method comprising:
  • Appendix 46 The processing method according to any one of appendixes 40 to 45, wherein the second pass information includes position information indicating a position at which the measurement is temporarily stopped.
  • Appendix 47 The processing method according to any one of appendixes 40 to 46, wherein the second pass information includes range information indicating a range in which the movement speed of the measurement is temporarily reduced.
  • the second pass information includes image number information indicating a number of images captured by the imaging device.
  • the second path information includes speed information indicating a moving speed of the measurement, The processing method according to claim 48, wherein the number of images indicated by the image number information varies depending on the moving speed indicated by the speed information.
  • An additive processing apparatus for forming a modeled object composed of a plurality of layers comprising: A processing head; A control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: controlling the processing head so as to form a bead having a first width, based on first pass information indicating a path for forming the object having a first width, in a first layer of the plurality of layers; an additive processing device that controls the processing head to form a bead with the second width, based on second path information that indicates a path for forming the object with a second width different from the first width, within the first layer.
  • Appendix 53 The additional processing device described in Appendix 52, wherein the first pass information and the second pass information are generated so that a bead formed based on the first pass information and a bead formed based on the second pass information are formed without gaps within the first layer.
  • Appendix 54 The additional processing device described in Appendix 52 or 53, wherein, in the modeling within the first layer, the first pass information and the second pass information are generated so that a bead based on the first pass information and a bead based on the second pass information are formed without any gaps in a direction intersecting a scanning direction for relatively scanning a processing head of the additional processing device and a table on which the modeling object is placed to form a bead.
  • Appendix 55 The additive processing device described in any one of Appendices 52 to 54, wherein, when gaps occur when a first region in the first layer is formed only with beads of the first width, the first pass information and the second pass information are generated so that the first region is formed without gaps by forming a part of the first region with beads of the first width and beads of the second width.
  • Appendix 56 The additive processing device described in any one of Appendices 52 to 55, wherein, when a first amount of gap occurs when a first region in the first layer is formed only with beads of the first width, the first pass information and the second pass information are generated so that a portion of the first region is formed with beads of the first width and beads of the second width, thereby forming a gap smaller than the first amount.
  • each of the first pass information and the second pass information is generated based on at least one of information on a shape and a size of the object obtained from 3D model information indicating a shape of the object.
  • Appendix 58 The additional processing device according to any one of appendices 52 to 57, wherein the first pass information and the second pass information are included in one file.
  • Appendix 60 The additional processing device described in any one of Appendix 52 to 59, wherein the first pass information and the second pass information are generated based on a first degree of overlap between adjacent passes of the first width and a second degree of overlap between adjacent passes of the second width.
  • Appendix 62 The additional processing device according to any one of appendices 52 to 61, wherein possible values of the first width and the second width are determined based on device information related to the additional processing device.
  • the additional processing device has an optical system for emitting a processing beam, the device information includes optical system information related to the optical system, The additional processing device according to claim 62 or 63, wherein possible values of the first width and the second width are determined based on the optical system information included in the device information.
  • the optical system includes a galvanometer scanner capable of changing a focusing position of the processing beam; the optical system information includes range information indicating a variable range of the focusing position by the galvano scanner,
  • the additional processing device further comprising determining possible values of the first width and the second width based on the range information.
  • Each of the first path information and the second path information is path information indicating a movement path of a processing head including at least the optical system, 66.
  • the optical system is configured to be able to change a spot diameter of the processing beam
  • the optical system information includes information indicating a variable range of a spot diameter of the processing beam
  • Appendix 68 The additional processing device according to any one of appendices 52 to 67, wherein the additional processing device is a DED type additional processing device.
  • a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on first path information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, the processing head is controlled so as to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead; controlling the processing head to supply the second modeling material from the material supply port to form a bead based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material; An additional processing device that moves the processing head to a position for changing the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information based on information for moving the processing head.
  • the evacuation location information includes information indicating a plurality of evacuation locations
  • the additional processing device includes evacuation path information which is a path for the processing head to move to the position indicated by the evacuation position information.
  • the information for moving the machining head further includes first posture change information for changing the relative posture of the machining head with respect to the table to the reference posture when the relative posture of the machining head with respect to the table is different from the reference posture,
  • Appendix 76 The additional processing device described in any one of Appendices 72 to 75, wherein the information for moving the processing head further includes return path information indicating a path for the processing head to return from the position indicated by the evacuation position information to a bead formation start position based on the second path information after switching from the first modeling material to the second modeling material.
  • Appendix 77 The additional processing device described in Appendix 76, wherein the information for moving the processing head includes second attitude change information for changing the relative attitude of the processing head with respect to the table after the processing head has completed movement to return to a position for starting to form a bead based on the second path information based on the return path information.
  • the control device controls the processing head to switch the material supplied by the material supply port from the first modeling material to the second modeling material based on the evacuation position information after the processing head is evacuated from the modeling area to the evacuation area.
  • the control device controls the processing head to switch the modeling material supplied by the material supply port from the first modeling material to the second modeling material based on material switching information for switching the modeling material supplied from the material supply port from the first modeling material to the second modeling material,
  • material switching information includes at least one of information for instructing a change from a first feeder supplying the first modeling material to a second feeder supplying the second modeling material, information regarding a waiting time for switching from the first modeling material to the second modeling material, and information regarding a feed speed of the second modeling material.
  • a processing head including a beam irradiation device that irradiates at least a processing beam for forming a model, and a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the processing beam is irradiated, the processing head is controlled so as to supply the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device to perform the additional processing;
  • An additive processing device that controls the processing head so that the beam irradiation device irradiates the processing beam or the melting beam to a melting region, which is at least a portion of the part added by the additive processing device and is melted by irradiating the processing beam or a melting beam different from the processing beam without supplying the modeling material, based on second path information that
  • the control device controls the processing head so that the beam irradiation device irradiates the processing beam or the melting beam to the melting region based on timing information indicating the timing of processing the surface based on the second pass information.
  • the first pass information includes information regarding paths of a plurality of layers that constitute the object, 87.
  • the plurality of layers includes a first layer and a second layer above the first layer; 88.
  • Appendix 90 An additional processing device as described in any one of Appendices 82 to 89, wherein at least one of a spot diameter and a power associated with the processing beam or the melting beam in processing based on the second pass information is different from a spot diameter and a power associated with the processing beam in processing based on the first pass information.
  • a beam irradiation device that irradiates a processing beam for forming a model, and a processing head including a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated;
  • a control device for controlling the processing head;
  • An additional processing apparatus comprising: The control device includes: Based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the processing beam is irradiated, the processing head is controlled so as to supply the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device to perform the additional processing; an additional processing device that moves the measurement device based on second path information that indicates a path along which the measurement device moves, the measurement device measuring a measurement area in which measurement of at least one of a surface and an interior of an object formed by the additional processing device is performed.
  • Appendix 95 The additive processing device according to any one of appendices 91 to 94, wherein the second pass information is generated based on an outer shape of a three-dimensional model representing the object.
  • Appendix 96 The additional processing apparatus according to any one of appendixes 91 to 95, wherein the second pass information is generated based on a standoff distance related to the measurement.
  • Appendix 97 The additional processing device according to any one of appendices 91 to 96, wherein the second pass information includes position information indicating a position at which the measurement is temporarily stopped.
  • Appendix 98 The additional processing device according to any one of appendices 91 to 97, wherein the second pass information includes range information indicating a range in which the movement speed of the measurement is temporarily reduced.
  • the second pass information includes image number information indicating the number of images captured by the imaging device.
  • the second path information includes speed information indicating a moving speed of the measurement, 100.
  • the additional processing device of claim 99 wherein the number of images indicated by the image number information varies depending on the movement speed indicated by the speed information.
  • Appendix 101 a storage device that stores the second path information;
  • the additive processing device according to any one of Appendices 91 to 100, wherein, when a three-dimensional model of another object is identical to the three-dimensional model of the object, the control device sets the stored second path information to another second path information indicating a path to be followed when measuring at least a portion of the other object.
  • Appendix 102 a storage device that stores the second path information;
  • the control device generates other second path information indicating a path to be followed when measuring at least a portion of the other object by multiplying a path indicated by the stored second path information by a predetermined coefficient when a three-dimensional model of the other object is similar to the three-dimensional model of the object.
  • the additive processing device described in any one of Appendices 91 to 101.
  • a processing method for forming a modeled object composed of a plurality of layers using an additive processing device comprising the steps of: Forming a bead having a first width in a first layer of the plurality of layers, based on first pass information that indicates a path for forming an object having a first width; and Forming a bead having a second width, based on second pass information indicating a path for forming an object having a second width different from the first width, in the first layer; and A processing method comprising:
  • a processing method for forming a model using an additive processing apparatus having a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model comprising the steps of: supplying the first modeling material from the material supply port based on first path information indicating a first path for forming a bead with the first modeling material, and forming a bead; supplying the second modeling material from the material supply port based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and forming a bead; After the additional processing device has formed a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information, based on information for moving the processing head, the additional processing device moves the processing head to a position different from a formation start position of the bead based on the second pass information;
  • a processing method comprising:
  • the beam irradiation device irradiates the first processing beam or the second processing beam to an additional processing area, which is at least a part of the portion added by the additional processing device, based on second path information indicating a path for irradiating the first processing beam or the second processing beam to an additional processing area to be processed by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam without supplying the modeling material; and
  • a processing method comprising:
  • a processing head that forms an object composed of multiple layers A control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: controlling the processing head so as to form a bead having a first width, based on first pass information indicating a path for forming an object having a first width, in a first layer of the plurality of layers; an additive processing device that controls the processing head to form a bead with the second width, based on second path information that indicates a path for forming an object with a second width different from the first width, within the first layer.
  • a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Controlling the processing head so as to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead based on first path information indicating a first path for forming a bead with the first modeling material; Based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second forming material different from the first forming material, the processing head is controlled to supply the second forming material from the material supply port to form a bead; an additional processing device that, after the additional processing device has formed a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information, moves the processing head to a position different from a position at which the bead based on the second pass information is formed, based on information for moving the processing head.
  • a processing head including a beam irradiation device that irradiates a first processing beam for forming a model, and a material supply port that supplies a modeling material to a position where the first processing beam is irradiated;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the first processing beam is irradiated, the processing head is controlled so that the material supply port supplies the modeling material to a position where the first processing beam is irradiated by the beam irradiation device to perform the additional processing; An additional processing device that controls the processing head so that the beam irradiation device irradiates the first processing beam or the second processing beam to an additional processing area, which is at least a portion of the part added by the additional processing device, based on second path information indicating a path for irradiating the first processing beam or the second processing beam to an additional processing area to be processed by
  • a processing method for forming a shaped object by an additive processing apparatus comprising the steps of: Forming a bead having a first width based on first path information indicating a path for forming an object having a first width; Forming a bead having a second width based on second path information indicating a path for forming an object having a second width different from the first width; and A processing method comprising:
  • a processing method for forming a model using an additive processing apparatus having a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model comprising the steps of: supplying the first modeling material from the material supply port based on first path information indicating a first path for forming a bead with the first modeling material, and forming a bead; supplying the second modeling material from the material supply port based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material, and forming a bead; moving the processing head after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information, based on information for moving the processing head;
  • a processing method comprising:
  • the beam irradiation device performs the additional machining by irradiating the first processing beam or the second processing beam based on second path information indicating a path of the additional machining by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam;
  • a processing method comprising:
  • a processing method for forming a model by an additive processing device including a beam irradiation device that irradiates a processing beam for forming a model, and a processing head including a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated, the method comprising: supplying the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the processing beam is irradiated; and performing a measurement based on second path information indicating a path for performing a measurement of at least one of a surface and an interior of the object;
  • a processing method comprising:
  • a processing head for forming a model A control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: controlling the processing head so as to form a bead having a first width, based on first path information indicating a path for forming an object having a first width; and controlling the machining head so as to form a bead with the second width, based on second path information indicating a path for forming an object with a second width different from the first width.
  • a processing head including a material supply port for supplying a modeling material for forming a model;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on first path information indicating a first path for forming a bead with a first modeling material, the processing head is controlled so as to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead; controlling the processing head to supply the second modeling material from the material supply port to form a bead based on second path information indicating a second path for forming a bead with a second modeling material different from the first modeling material; an additional processing device that moves the processing head based on information for moving the processing head after forming a bead based on the first pass information and before forming a bead based on the second pass information.
  • a processing head including a beam irradiation device that irradiates a first processing beam for forming a model, and a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated;
  • An additional processing device that controls the processing head so that the beam irradiation device irradiates the first processing beam or the second processing beam to perform the additional processing based on second path information that indicates a path of additional processing by irradiating the first processing beam or a second processing beam different from the first processing beam.
  • a beam irradiation device that irradiates a processing beam for forming a model, and a processing head including a material supply port that supplies a modeling material to a position where the processing beam is irradiated;
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on first path information indicating a path for performing additional processing by supplying the modeling material to a position where the processing beam is irradiated, the processing head is controlled so as to supply the modeling material from the material supply port to a position where the processing beam is irradiated by the beam irradiation device to perform the additional processing; and controlling the machining head to perform measurement based on second path information indicating a path for performing measurement of at least one of a surface and an interior of the object.
  • An additional processing device that uses the processing control information generated by the data generation method, the data generation method including: setting first bead width information, which is information for forming a bead with a first width; setting second bead width information, which is information for forming a bead with a second width different from the first width; and generating the processing control information, based on the first bead width information and the second bead width information, the processing control information including first pass information, which indicates a path for forming the object with the first width, and second pass information, which indicates a path for forming the object with the second width, A processing head; A control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: controlling the processing head so as to form a bead having the first width based on the first pass information included in the processing control information; an additional processing device that controls the processing head so as to form a bead with the second width based on the second path information included in the processing control information.
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: controlling the processing head so as to supply the first modeling material from the material supply port to form a bead based on the first path information included in the processing control information; controlling the processing head so as to supply the second modeling material from the material supply port to form a bea
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on the first path information included in the
  • a control device for controlling the processing head; Equipped with The control device includes: Based on the first path information included in the processing control information, the processing head is controlled

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

データ生成方法は、付加加工装置が、複数の層で構成される造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成する。当該データ生成方法は、使用者により入力された、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を取得することと、使用者により入力された第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を取得することと、第１ビード幅情報及び第２ビード幅情報に基づいて、複数の層のうちの第１の層内において第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、第１の層内において第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む加工制御情報を生成することと、を含む。

Description

データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置
　本発明は、造形物を造形するために使用されるデータを生成するデータ生成方法、データ構造、並びに、該生成されたデータを使用する加工方法及び付加加工装置の技術分野に関する。
　この種の方法として、物体の三次元データから複数のスライス画像を生成し、複数のスライス画像に基づいて三次元造形装置のツールパスを生成する方法が提案されている（特許文献１参照）。
米国２０１９／２１２７１７
　第１の態様によれば、付加加工装置が、複数の層で構成される造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、使用者により入力された、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を取得することと、前記使用者により入力された、前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を取得することと、前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、前記複数の層のうちの第１の層内において前記第１の幅で前記造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第１の層内において前記第２の幅で前記造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む 前記加工制御情報を生成することと、を含むデータ生成方法が提供される。
　第２の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に変更するための位置に前記加工ヘッドを移動させるための情報を含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第３の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、使用者により入力された、前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射することにより溶融する溶融領域に関する情報を取得することと、前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記溶融領域に前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第４の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、使用者により入力された、前記付加加工装置によって造形される造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行う計測領域に関する情報を取得することと、前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記計測領域を計測する計測装置が移動する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第５の態様によれば、造形物の３次元モデルを示すモデル情報と、前記造形物を造形する加工装置に係る造形条件を示す条件情報との対応付けを示す第１データを含む管理情報を読み込むことと、前記管理情報に含まれる前記第１データにより示される前記モデル情報及び前記条件情報を読み込むことと、前記モデル情報により示される３次元モデルと、前記モデル情報に対応付けられた前記条件情報により示される造形条件とに基づいて、前記加工装置を制御するための加工制御情報の一部として、変更可能なパラメータを含むパラメータ情報を生成することと、を含むデータ生成方法が提供される。
　第６の態様によれば、付加加工装置が複数の層で構成される造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、使用者により入力された、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を取得することと、前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を自動で設定することと、前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、前記複数の層のうちの第１の層内において、前記第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第１の層内において前記第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む加工制御情報を生成することと、を含むデータ生成方法が提供される。
　第７の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、前記付加加工装置が前記第1パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させるための情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第８の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記第１加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部を、前記造形材料を供給することなしに前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することにより加工する追加工領域に関する情報を取得することと、前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第９の態様によれば、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を設定することと、前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を設定することと、前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、記第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む前記加工制御情報を生成することと、を含むデータ生成方法が提供される。
　第１０の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させるための情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第１１の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することによる追加工の経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第１２の態様によれば、少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うための経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法が提供される。
　第１３の態様によれば、造形物の３次元モデルを示すモデル情報と、前記造形物を造形する加工装置に係る造形条件を示す条件情報との対応付けを示す第１データを含むデータ構造が提供される。
　第１４の態様によれば、第９の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形することと、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形することと、を含む加工方法が提供される。
　第１５の態様によれば、第１０の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から供給される前記第１造形材料でビードを造形することと、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から供給される前記第２造形材料でビードを造形することと、前記第１パス情報に基づくビードが造形された後であって、前記第２パス情報に基づくビードが造形される前に、前記加工制御情報に含まれる前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記加工ヘッドを移動させることと、を含む加工方法が提供される。
　第１６の態様によれば、第１１の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射して前記追加工を行うことと、を含む加工方法が提供される。
　第１７の態様によれば、第１２の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うことと、を含む加工方法が提供される。
　第１８の態様によれば、第９の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御する付加加工装置が提供される。
　第１９の態様によれば、第１０の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記加工制御情報に含まれる前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第1パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させる付加加工装置が提供される。
　第２０の態様によれば、第１１の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、造形材料を供給するための材料供給口とを含む加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射して前記追加工を行うように前記加工ヘッドを制御する付加加工装置が提供される。
　第２１の態様によれば、第１２の態様により提供されるデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、造形材料を供給する材料供給口とを含む加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うように前記加工ヘッドを制御する付加加工装置が提供される。
　第２２の態様によれば、造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に変更するための位置に前記加工ヘッドを移動させる付加加工装置が提供される。
　第２３の態様によれば、造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、前記加工ヘッドを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させる付加加工装置が提供される。
　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
図１は、加工システムの構成を示す断面図である。 図２は、加工システムの構成を示すブロック図である。 図３は、照射光学系の構造を示す図である。 図４（ａ）は、加工単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図であり、図４（ｂ）は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）のそれぞれは、加工単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図であり、図５（ｃ）は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図６（ａ）から図６（ｅ）のそれぞれは、ワーク上のある領域に加工光を照射し且つ造形材料を供給した場合の様子を示す断面図である。 図７（ａ）は、加工単位領域の目標移動軌跡を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す目標移動軌跡に沿って加工単位領域が移動した場合に造形面に造形される線状の造形物を示す平面図である。 図８（ａ）から図８（ｃ）のそれぞれは、三次元造形物を造形する過程を示す断面図である。 データフローの一例を示す概念図である。 複数の部分を含む三次元造形物の一例を示す図である。 データフローの一例を示すフローチャートである。 情報処理装置の構成を示すブロック図である。 ユーザに提示されるビード幅情報に関する画面の一例である。 情報処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。 スライスデータにより示される層状構造物の断面の一例である。 ビードを造形するための経路の一例を示す図である。 造形材料の切替処理を説明するための図である。 情報処理装置の動作の他の例を示すフローチャートである。 造形材料の切替処理に係る材料切替位置の一例を示す図である。 溶融領域の一例を示す図である。 情報処理装置の動作の他の例を示すフローチャートである。 図２２（ａ）は、第１時点までに造形された配管の断面図を示す図である。図２２（ｂ）は、第１時点より前の第２時点までに造形された配管の断面図を示す図である。 情報処理装置の動作の他の例を示すフローチャートである。 図２４（ａ）は、計測器が撮像装置である場合の計測パス情報により示される経路の一例を示す図である。図２４（ｂ）は、計測器がレーザスキャナである場合の計測パス情報により示される経路の一例を示す図である。 一の三次元モデル情報に紐づけられた計測パス情報を、他の三次元モデル情報に係る計測パス情報として用いる場合の、計測パス情報の生成方法の一例を示す概念図である。
　以下、図面を参照しながら、データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置の実施形態について説明する。
　（１）加工システムＳＹＳ
　先ず、物体の一例であるワークＷを加工可能な加工システムＳＹＳについて説明する。加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工を行ってよい。尚、レーザ肉盛溶接法は、ＤＥＤ（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｅｎｅｒｇｙ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）と称されてもよい。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを加工光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）で溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物を造形する付加加工である。加工システムＳＹＳは、付加加工を行うので付加加工装置と称されてもよい。
　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。
　（１－１）加工システムＳＹＳの全体構成
　図１及び図２を参照しながら、加工システムＳＹＳの構成について説明する。図１は、加工システムＳＹＳの構成を模式的に示す断面図である。図２は、加工システムＳＹＳの構成を示すブロック図である。
　加工システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことが可能である。加工システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことで、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物を造形可能である。この場合、ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加する加工に相当する。尚、造形物は、加工システムＳＹＳが造形する任意の物体を意味していてもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、造形物の一例として、三次元造形物（つまり、三次元方向のいずれの方向においても大きさを持つ三次元の造形物であり、立体物、言い換えると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において大きさを持つ造形物）ＳＴを造形可能である。
　ワークＷが後述するステージ３１である場合には、加工システムＳＹＳは、ステージ３１に対して付加加工を行うことが可能である。ワークＷがステージ３１に載置されている物体である載置物である場合には、加工システムＳＹＳは、載置物に対して付加加工を行うことが可能である。ステージ３１に載置される載置物は、加工システムＳＹＳが造形した別の三次元造形物ＳＴ（つまり、既存構造物）であってもよい。尚、図１は、ワークＷが、ステージ３１に載置されている既存構造物である例を示している。また、以下でも、ワークＷがステージ３１に載置されている既存構造物である例を用いて説明を進める。
　ワークＷは、欠損箇所がある要修理品であってもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、欠損個所を補填するための造形物を造形する付加加工を行うことで、要修理品を補修する補修加工を行ってもよい。つまり、加工システムＳＹＳが行う付加加工は、欠損箇所を補填するための造形物をワークＷに付加する付加加工を含んでいてもよい。
　上述したように、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことが可能である。つまり、加工システムＳＹＳは、積層加工技術を用いて物体を加工する３Ｄプリンタであるとも言える。尚、積層加工技術は、ラピッドプロトタイピング（Ｒａｐｉｄ　Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ）、ラピッドマニュファクチャリング（Ｒａｐｉｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、又は、アディティブマニュファクチャリング（Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）とも称されてもよい。
　積層加工技術を用いる加工システムＳＹＳは、複数の構造層ＳＬ（後述する図７参照）を順に形成することで、複数の構造層ＳＬが積層された三次元造形物ＳＴを造形する。この場合、加工システムＳＹＳは、まず、ワークＷの表面を、造形物を実際に造形する造形面ＭＳに設定し、当該造形面ＭＳ上に、１層目の構造層ＳＬを造形する。その後、加工システムＳＹＳは、１層目の構造層ＳＬの表面を新たな造形面ＭＳに設定し、当該造形面ＭＳ上に、２層目の構造層ＳＬを造形する。以降、加工システムＳＹＳは、同様の動作を繰り返すことで、複数の構造層ＳＬが積層された三次元造形物ＳＴを造形する。
　加工システムＳＹＳは、エネルギビームである加工光ＥＬを用いて造形材料Ｍを加工することで付加加工を行う。造形材料Ｍは、所定強度以上の加工光ＥＬの照射によって溶融可能な材料である。このような造形材料Ｍとして、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。金属性の材料の一例として、銅を含む材料、タングステンを含む材料、及び、ステンレスを含む材料の少なくとも一つがあげられる。但し、造形材料Ｍとして、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。造形材料Ｍは、粉状の材料である。つまり、造形材料Ｍは、粉体である。但し、造形材料Ｍは、粉体でなくてもよい。例えば、造形材料Ｍとして、ワイヤ状の造形材料及びガス状の造形材料の少なくとも一方が用いられてもよい。
　ワークＷもまた、造形材料Ｍと同様に、所定強度以上の加工光ＥＬの照射によって溶融可能な材料を含む物体であってもよい。ワークＷの材料は、造形材料Ｍと同一であってもよいし、異なっていてもよい。ワークＷの材料として、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。金属性の材料の一例として、銅を含む材料、タングステンを含む材料、及び、ステンレスを含む材料の少なくとも一つがあげられる。但し、ワークＷの材料として、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。
　付加加工を行うために、加工システムＳＹＳは、図１及び図２に示すように、材料供給源１と、加工ユニット２と、ステージユニット３と、光源４と、気体供給源５と、制御ユニット７と、撮像ユニット８とを備える。加工ユニット２と、ステージユニット３とは、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮに収容されていてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、チャンバ空間６３ＩＮにおいて付加加工を行ってもよい。尚、加工ユニット２と、ステージユニット３との少なくとも一方は、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮに収容されていなくてもよい。
　材料供給源１は、加工ユニット２に造形材料Ｍを供給する。材料供給源１は、付加加工を行うために単位時間あたりに必要とする分量の造形材料Ｍが加工ユニット２に供給されるように、当該必要な分量に応じた所望量の造形材料Ｍを供給する。
　加工ユニット２は、材料供給源１から供給される造形材料Ｍを加工して造形物を造形する。造形物を造形するために、加工ユニット２は、加工ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とを備える。更に、加工ヘッド２１は、照射光学系２１１と、複数の材料ノズル２１２とを備えている。但し、加工ヘッド２１は、複数の照射光学系２１１を備えていてもよい。加工ヘッド２１は、単一の材料ノズル２１２を備えていてもよい。
　照射光学系２１１は、加工光ＥＬを射出するための光学系である。具体的には、照射光学系２１１は、加工光ＥＬを射出する（生成する）光源４と、光伝送部材４１を介して光学的に接続されている。光伝送部材４１の一例として、光ファイバ及びライトパイプの少なくとも一つがあげられる。
　図１及び図２に示す例では、加工システムＳＹＳが二つの光源４（具体的には、光源４＃１及び４＃２）を備えており、照射光学系２１１は、光伝送部材４１＃１及び４１＃２を介して、それぞれ、光源４＃１及び４＃２と光学的に接続されている。照射光学系２１１は、光伝送部材４１＃１を介して光源４＃１から伝搬してくる加工光ＥＬと、光伝送部材４１＃２を介して光源４＃２から伝搬してくる加工光ＥＬとの双方を射出する。尚、以下の説明では、照射光学系２１１が射出する二つの加工光ＥＬを区別する必要がある場合には、必要に応じて、光源４＃１が生成した加工光ＥＬを、“加工光ＥＬ＃１”と称し、且つ、光源４＃２が生成した加工光ＥＬを、“加工光ＥＬ＃２”と称する。
　但し、加工システムＳＹＳは、複数の光源４に代えて、単一の光源４を備えていてもよい。照射光学系２１１は、複数の加工光ＥＬを射出することに代えて、単一の加工光ＥＬを射出してもよい。
　照射光学系２１１は、照射光学系２１１から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて加工光ＥＬを射出する。照射光学系２１１の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが載置されている場合には、照射光学系２１１は、射出した加工光ＥＬを造形面ＭＳに照射する。具体的には、照射光学系２１１は、加工光ＥＬが照射される（典型的には、集光される）領域として造形面ＭＳに設定される目標照射領域（目標照射位置）ＥＡに加工光ＥＬを照射可能である。尚、以下の説明では、照射光学系２１１が二つの加工光ＥＬをそれぞれ照射する二つの目標照射領域ＥＡを区別する必要がある場合には、必要に応じて、照射光学系２１１が加工光ＥＬ＃１を照射する目標照射領域ＥＡを、“目標照射領域ＥＡ＃１”と称し、且つ、照射光学系２１１が加工光ＥＬ＃２を照射する目標照射領域ＥＡを、“目標照射領域ＥＡ＃２”と称する。更に、照射光学系２１１の状態は、制御ユニット７の制御下で、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射する状態と、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射しない状態との間で切替可能である。尚、照射光学系２１１から射出される加工光ＥＬの方向は真下（つまり、－Ｚ軸方向と一致）には限定されず、例えば、Ｚ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよい。つまり、後述する第３光学系２１６（或いは後述するｆθレンズ２１６２）は、物体側にテレセントリックな光学系には限定されず、物体側が非テレセントリックな光学系であってもよい。
　照射光学系２１１は、造形面ＭＳに加工光ＥＬを照射することで、造形面ＭＳに溶融池ＭＰを形成してもよい。例えば、照射光学系２１１は、造形面ＭＳに加工光ＥＬ＃１を照射することで、造形面ＭＳに溶融池ＭＰ＃１を形成してもよい。例えば、照射光学系２１１は、造形面ＭＳに加工光ＥＬ＃２を照射することで、造形面ＭＳに溶融池ＭＰ＃２を形成してもよい。溶融池ＭＰ＃１と溶融池ＭＰ＃２とは、一体化されていてもよい。或いは、溶融池ＭＰ＃１と溶融池ＭＰ＃２とは、互いに離れていてもよい。但し、加工光ＥＬ＃１の照射によって造形面ＭＳに溶融池ＭＰ＃１が形成されなくてもよい。加工光ＥＬ＃２の照射によって造形面ＭＳに溶融池ＭＰ＃２が形成されなくてもよい。尚、照射光学系２１１は、加工光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）を照射するので、ビーム照射装置と称されてもよい。
　材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを供給する（例えば、射出する、噴射する、噴出する、又は、吹き付ける）。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して造形材料Ｍの供給源である材料供給源１と物理的に接続されている。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２は、供給管１１を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを圧送してもよい。即ち、材料供給源１からの造形材料Ｍと搬送用の気体（つまり、圧送ガスであり、例えば、窒素やアルゴン等の不活性ガス）とは、混合装置１２で混合された後に供給管１１を介して材料ノズル２１２に圧送されてもよい。その結果、材料ノズル２１２は、搬送用の気体と共に造形材料Ｍを供給する。搬送用の気体として、例えば、気体供給源５から供給されるパージガスが用いられる。但し、搬送用の気体として、気体供給源５とは異なる気体供給源から供給される気体が用いられてもよい。
　尚、図１において材料ノズル２１２は、チューブ状に描かれているが、材料ノズル２１２の形状は、この形状に限定されない。材料ノズル２１２は、材料ノズル２１２から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが搭載されている場合には、材料ノズル２１２は、造形面ＭＳに向けて造形材料Ｍを供給する。尚、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの進行方向はＺ軸方向に対して所定の角度（一例として鋭角）だけ傾いた方向であるが、－Ｚ側（つまり、真下）であってもよい。
　材料ノズル２１２は、加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一つが照射される位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の少なくとも一つ）に造形材料Ｍを供給してよい。このため、材料ノズル２１２が造形材料Ｍを供給する領域として造形面ＭＳに設定される目標供給領域ＭＡが、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の少なくとも一つと少なくとも部分的に重複するように、材料ノズル２１２と照射光学系２１１＃１及び２１１＃２とが位置合わせされていてよい。目標供給領域ＭＡのサイズは、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の少なくとも一つのサイズよりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、同じであってもよい。
　材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給してもよい。具体的には、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰ＃１及び溶融池ＭＰ＃２の少なくとも一つに造形材料Ｍを供給してもよい。但し、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給しなくてもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、材料ノズル２１２からの造形材料ＭがワークＷに到達する前に当該造形材料Ｍを照射光学系２１１から射出される加工光ＥＬによって溶融させ、溶融した造形材料ＭをワークＷに付着させてもよい。尚、材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを供給するので、材料供給口と称されてもよい。
　照射光学系２１１及び材料ノズル２１２は、加工ヘッド２１が備えるヘッド筐体２１３に収容されていてもよい。ヘッド筐体２１３は、内部に照射光学系２１１及び材料ノズル２１２を収容するための収容空間が形成された筐体である。この場合、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２は、ヘッド筐体２１３の内部の収容空間に収容されていてもよい。
　ヘッド駆動系２２は、制御ユニット７の制御下で、加工ヘッド２１を移動させる。つまり、ヘッド駆動系２２は、制御ユニット７の制御下で、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２を移動させる。ヘッド駆動系２２は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸、Ｙ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸の少なくとも一つの周りに加工ヘッド２１を回転させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に載置されたワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。その結果、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１との間の相対的な位置関係が変わる。このため、ヘッド駆動系２２は、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと照射光学系２１１との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置として機能しているとみなしてもよい。更に、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと加工ヘッド２１との間の相対的な位置関係が変わると、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、付加加工が行われる造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ヘッド駆動系２２は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、加工ヘッド２１を移動させているとみなしてもよい。
　ステージユニット３は、ステージ３１と、ステージ駆動系３２とを備えている。尚、ステージ３１は、テーブルと称されてもよい。
　ステージ３１には、ワークＷが載置される。具体的には、ステージ３１の一の表面（例えば、＋Ｚ側を向いた上面）であるステージ載置面３１１には、ワークＷが載置される。ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを支持可能である。ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ３１は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能でなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ３１に載置されていてもよい。また、ワークＷは、保持具に取り付けられていてもよく、ワークＷが取り付けられた保持具がステージ３１に載置されていてもよい。上述した照射光学系２１１は、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。
　ステージ駆動系３２は、ステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸（つまり、Ａ軸）、Ｙ軸に沿った回転軸（つまり、Ｂ軸）及びＺ軸に沿った回転軸（つまり、Ｃ軸）の少なくとも一つの周りにステージ３１を回転させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　ステージ駆動系３２がステージ３１を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。その結果、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１との間の相対的な位置関係が変わる。このため、ステージ駆動系３２は、ヘッド駆動系２２と同様に、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと照射光学系２１１との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置として機能しているとみなしてもよい。更に、ステージ３１及びワークＷのそれぞれと加工ヘッド２１との間の相対的な位置関係が変わると、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ステージ駆動系３２は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、ステージ３１を移動させているとみなしてもよい。
　光源４は、例えば、赤外光、可視光及び紫外光のうちの少なくとも一つを、加工光ＥＬとして射出する。但し、加工光ＥＬとして、その他の種類の光が用いられてもよい。加工光ＥＬは、複数のパルス光（つまり、複数のパルスビーム）を含んでいてもよい。加工光ＥＬは、レーザ光であってもよい。この場合、光源４は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体レーザを含んでいてもよい。レーザ光源としては、ファイバ・レーザ、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等の少なくとも一つが用いられてもよい。但し、加工光ＥＬはレーザ光でなくてもよい。光源４は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。
　上述したように、加工システムＳＹＳは、複数の光源４（具体的には、光源４＃１及び４＃２）を備えている。この場合、光源４＃１が射出する加工光ＥＬ＃１の特性と、光源４＃２が射出する加工光ＥＬ＃２の特性とは、同一であってもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の波長（典型的には、加工光ＥＬ＃１の波長帯域において強度が最大となる波長であるピーク波長）と、加工光ＥＬ＃２の波長（典型的には、ピーク波長）とは、同一であってもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の波長帯域（典型的には、強度が一定値以上となる波長の範囲）と、加工光ＥＬ＃２の波長帯域とは、同一であってもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の強度と、加工光ＥＬ＃２の強度とは、同一であってもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１に対するワークＷの吸収率（或いは、造形面ＭＳが表面となる物体、以下同じ）と、加工光ＥＬ＃２に対するワークＷの吸収率とは、同一であってもよい。特に、加工光ＥＬ＃１のピーク波長に対するワークＷの吸収率と、加工光ＥＬ＃２のピーク波長に対するワークＷの吸収率とは、同一であってもよい。或いは、光源４＃１が射出する加工光ＥＬ＃１の特性と、光源４＃２が射出する加工光ＥＬ＃２の特性とは、異なっていてもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の波長（典型的には、ピーク波長）と、加工光ＥＬ＃２の波長（典型的には、ピーク波長）とは、異なっていてもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の波長帯域と、加工光ＥＬ＃２の波長帯域とは、異なっていてもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１の強度と、加工光ＥＬ＃２の強度とは、異なっていてもよい。例えば、加工光ＥＬ＃１に対するワークＷの吸収率と、加工光ＥＬ＃２に対するワークＷの吸収率とは、異なっていてもよい。特に、加工光ＥＬ＃１のピーク波長に対するワークＷの吸収率と、加工光ＥＬ＃２のピーク波長に対するワークＷの吸収率とは、異なっていてもよい。
　尚、図２に示す加工システムＳＹＳは、複数（例えば、二つ）の光源４を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、複数の光源４を備えていなくてもよい。加工システムＳＹＳは、単一の光源４を備えていてもよい。一例として、加工システムは、単一の光源４として、広波長帯域又は複数波長の光を射出（供給）する光源を備えていてもよい。この場合には、加工システムＳＹＳは、この光源から射出される光を波長分割することで、互いに異なる波長の加工光ＥＬ＃１と加工光ＥＬ＃２とを生成してもよい。
　気体供給源５は、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮをパージするためのパージガスの供給源である。パージガスは、不活性ガスを含む。不活性ガスの一例として、窒素ガス又はアルゴンガスがあげられる。気体供給源５は、筐体６の隔壁部材６１に形成された供給口６２及び気体供給源５と供給口６２とを接続する供給管５１を介して、チャンバ空間６３ＩＮに接続されている。気体供給源５は、供給管５１及び供給口６２を介して、チャンバ空間６３ＩＮにパージガスを供給する。その結果、チャンバ空間６３ＩＮは、パージガスによってパージされた空間となる。チャンバ空間６３ＩＮに供給されたパージガスは、隔壁部材６１に形成された不図示の排出口から排出されてもよい。尚、気体供給源５は、不活性ガスが格納されたボンベであってもよい。不活性ガスが窒素ガスである場合には、気体供給源５は、大気を原料として窒素ガスを発生する窒素ガス発生装置であってもよい。
　上述したように、材料ノズル２１２がパージガスと共に造形材料Ｍを供給する場合には、気体供給源５は、材料供給源１からの造形材料Ｍが供給される混合装置１２にパージガスを供給してもよい。具体的には、気体供給源５は、気体供給源５と混合装置１２とを接続する供給管５２を介して混合装置１２と接続されていてもよい。その結果、気体供給源５は、供給管５２を介して、混合装置１２にパージガスを供給する。この場合、材料供給源１からの造形材料Ｍは、供給管５２を介して気体供給源５から供給されたパージガスによって、供給管１１内を通って材料ノズル２１２に向けて供給（具体的には、圧送）されてもよい。つまり、気体供給源５は、供給管５２、混合装置１２及び供給管１１を介して、材料ノズル２１２に接続されていてもよい。その場合、材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを圧送するためのパージガスと共に造形材料Ｍを供給することになる。
　制御ユニット７は、加工システムＳＹＳの動作を制御する。例えば、制御ユニット７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工システムＳＹＳが備える加工ユニット２（例えば、加工ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工システムＳＹＳが備えるステージユニット３（例えば、ステージ駆動系３２）を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工システムＳＹＳが備える材料供給源１を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工システムＳＹＳが備える光源４を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工システムＳＹＳが備える気体供給源５を制御してもよい。
　制御ユニット７は、例えば、演算装置７１と、記憶装置７２とを備えていてもよい。演算装置７１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置７２は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御ユニット７は、演算装置７１がコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御ユニット７が行うべき後述する動作を演算装置７１に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳに後述する動作を行わせるように制御ユニット７を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置７１が実行するコンピュータプログラムは、制御ユニット７が備える記憶装置７２（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御ユニット７に内蔵された又は制御ユニット７に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置７１は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御ユニット７の外部の装置からダウンロードしてもよい。尚、記憶装置７２は、記録装置と称されてもよい。
　制御ユニット７は、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御してもよい。射出態様は、例えば、加工光ＥＬの強度及び加工光ＥＬの射出タイミングの少なくとも一方を含んでいてもよい。加工光ＥＬが複数のパルス光を含む場合には、射出態様は、例えば、パルス光の発光時間、パルス光の発光周期、及び、パルス光の発光時間の長さとパルス光の発光周期との比（いわゆる、デューティ比）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御ユニット７は、ヘッド駆動系２２による加工ヘッド２１の移動態様を制御してもよい。制御ユニット７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の移動態様を制御してもよい。移動態様は、例えば、移動量、移動速度、移動方向及び移動タイミング（移動時期）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御ユニット７は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御してもよい。供給態様は、例えば、供給量（特に、単位時間あたりの供給量）及び供給タイミング（供給時期）の少なくとも一方を含んでいてもよい。
　制御ユニット７は、加工システムＳＹＳの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御ユニット７は、加工システムＳＹＳ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御ユニット７と加工システムＳＹＳとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御ユニット７と加工システムＳＹＳとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御ユニット７は、ネットワークを介して加工システムＳＹＳにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムＳＹＳは、制御ユニット７からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。加工システムＳＹＳは、制御ユニット７に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御ユニット７に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御ユニット７が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工システムＳＹＳの内部に設けられている一方で、制御ユニット７が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工システムＳＹＳの外部に設けられていてもよい。
　制御ユニット７内には、演算装置７１がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御ユニット７は、演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳの動作を制御してもよい。つまり、加工システムＳＹＳの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工システムＳＹＳの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御ユニット７には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御ユニット７に実装された演算モデルは、制御ユニット７上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御ユニット７は、制御ユニット７に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御ユニット７の外部の装置（つまり、加工システムＳＹＳの外部に設けられる装置に実装された演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳの動作を制御してもよい。
　尚、制御ユニット７が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御ユニット７（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御ユニット７内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御ユニット７が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
　撮像ユニット８は、制御ユニット７の制御下で、撮像対象物を撮像可能な撮像装置である。このため、撮像ユニット８は、撮像対象物を撮像可能なカメラを含んでいてもよい。カメラは、撮像素子を含んでいてもよい。撮像素子は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）センサを含んでいてもよい。撮像素子は、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサを含んでいてもよい。この場合、撮像ユニット８は、撮像対象物からの光を撮像素子で受光することで、撮像対象物を撮像してもよい。つまり、撮像ユニット８は、撮像対象物からの光で撮像素子を露光することで、撮像対象物を撮像してもよい。尚、「撮像対象物からの光を用いた撮像素子の露光」を、「撮像素子による（つまり、撮像ユニット８による）露光（撮像対象物の露光）」と称してもよい。
　撮像対象物は、ワークＷの少なくとも一部を含んでいてもよい。撮像対象物は、加工システムＳＹＳが造形した造形物の少なくとも一部を含んでいてもよい。特に、撮像対象物は、造形面ＭＳが設定されている物体の少なくとも一部を含んでいてもよい。上述したように、造形面ＭＳは、ワークＷ又は構造層ＳＬの表面に設定される。このため、撮像対象物は、ワークＷの少なくとも一部又は構造層ＳＬの少なくとも一部を含んでいてもよい。
　上述したように、造形面ＭＳには、加工光ＥＬによって溶融池ＭＰが形成される。この場合、撮像ユニット８は、溶融池ＭＰを撮像可能であってもよい。つまり、撮像ユニット８は、溶融池ＭＰを含む領域（つまり、溶融池ＭＰを含む造形面ＭＳ上の領域）を撮像可能であってもよい。以下の説明では、撮像ユニット８が溶融池ＭＰを撮像する例について説明する。つまり、以下の説明では、撮像ユニット８が溶融池ＭＰを含む領域（つまり、溶融池ＭＰを含む造形面ＭＳ上の領域）を撮像する例について説明する。
　撮像ユニット８は、加工ヘッド２１に備え付けられていてもよい。例えば、図１に示すように、撮像ユニット８は、加工ヘッド２１のヘッド筐体２１３に備え付けられていてもよい。この場合、ヘッド駆動系２２によって加工ヘッド２１が移動すると、加工ヘッド２１に備え付けられた撮像ユニット８もまた、加工ヘッド２１と共に移動する。この場合、加工ヘッド２１と撮像ユニット８との間の相対的な位置関係が固定される。但し、撮像ユニット８は、加工ヘッド２１に備え付けられていなくてもよい。撮像ユニット８は、加工ヘッド２１とは異なる物体に備え付けられていてもよい。
　撮像ユニット８は、撮像対象物を撮像することで、撮像対象物が写り込んだ画像を生成する。本実施形態では、上述したように撮像ユニット８が溶融池ＭＰを撮像するがゆえに、撮像ユニット８は、溶融池ＭＰが写り込んだ画像を生成する。以下の説明では、撮像ユニット８が生成する画像（つまり、溶融池ＭＰが写り込んだ画像）を、“溶融池画像ＩＭＧ”と称する。
　撮像ユニット８は、生成した溶融池画像ＩＭＧを制御ユニット７に出力してもよい。制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、加工システムＳＹＳを制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工ユニット２（例えば、加工ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、ワークＷに対して付加加工を行うように、ステージユニット３（例えば、ステージ駆動系３２）を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、ワークＷに対して付加加工を行うように、材料供給源１を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、ワークＷに対して付加加工を行うように、光源４を制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、溶融池画像ＩＭＧに基づいて、ワークＷに対して付加加工を行うように、気体供給源５を制御してもよい。
　撮像ユニット８は、ワークＷの少なくとも一部又は構造層ＳＬの少なくとも一部を含む撮像対象物や溶融池ＭＰからの光を受光することから受光装置と称されてもよい。そして撮像ユニット８は、ワークＷの少なくとも一部又は構造層ＳＬの少なくとも一部を含む撮像対象物や溶融池ＭＰからの光を検出する検出装置と称されてもよい。また、撮像ユニット８は、ワークＷの少なくとも一部又は構造層ＳＬの少なくとも一部を含む撮像対象物や溶融池ＭＰを計測してもよく、この場合には、撮像ユニット８を計測装置と称してもよい。
　（１－２）照射光学系２１１の構造
　照射光学系２１１の構造について図３を参照して説明する。図３は、照射光学系２１１の構造を示す図である。
　図３に示すように、照射光学系２１１は、第１光学系２１４と、第２光学系２１５と、第３光学系２１６とを備える。第１光学系２１４は、光源４＃１から射出される加工光ＥＬ＃１が入射する光学系である。第１光学系２１４は、光源４＃１から射出される加工光ＥＬ＃１を、第３光学系２１６に向けて射出する光学系である。第２光学系２１５は、光源４＃２から射出される加工光ＥＬ＃２が入射する光学系である。第２光学系２１５は、光源４＃２から射出される加工光ＥＬ＃２を、第３光学系２１６に向けて射出する光学系である。第３光学系２１６は、第１光学系２１４から射出される加工光ＥＬ＃１と、第２光学系２１５から射出される加工光ＥＬ＃２とが入射する光学系である。第３光学系２１６は、第１光学系２１４から射出される加工光ＥＬ＃１及び第２光学系２１５から射出される加工光ＥＬ＃２を、造形面ＭＳに向けて射出する光学系である。
　第１光学系２１４は、コリメータレンズ２１４１と、平行平板２１４２と、パワーメータ２１４３と、ガルバノスキャナ２１４４とを備える。ガルバノスキャナ２１４４は、フォーカス制御光学系２１４５と、ガルバノミラー２１４６とを備える。但し、第１光学系２１４は、コリメータレンズ２１４１、平行平板２１４２、パワーメータ２１４３及びガルバノスキャナ２１４４の少なくとも一つを備えていなくてもよい。ガルバノスキャナ２１４４は、フォーカス制御光学系２１４５及びガルバノミラー２１４６の少なくとも一つを備えていなくてもよい。
　光源４＃１から射出される加工光ＥＬ＃１は、コリメータレンズ２１４１に入射する。コリメータレンズ２１４１は、コリメータレンズ２１４１に入射した加工光ＥＬ＃１を平行光に変換する。尚、光源４＃１から射出される加工光ＥＬ＃１が平行光である（つまり、平行光である加工光ＥＬ＃１が第１光学系２１４に入射する）場合には、第１光学系２１４は、コリメータレンズ２１４１を備えていなくてもよい。コリメータレンズ２１４１が平行光に変換した加工光ＥＬ＃１は、平行平板２１４２に入射する。平行平板２１４２に入射した加工光ＥＬ＃１の一部は、平行平板２１４２を通過する。平行平板２１４２に入射した加工光ＥＬ＃１の他の一部は、平行平板２１４２によって反射される。
　平行平板２１４２を通過した加工光ＥＬ＃１は、ガルバノスキャナ２１４４に入射する。具体的には、平行平板２１４２を通過した加工光ＥＬ＃１は、ガルバノスキャナ２１４４のフォーカス制御光学系２１４５に入射する。
　フォーカス制御光学系２１４５は、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ（以降、“集光位置ＣＰ＃１”と称する）を変更可能な光学部材である。具体的には、フォーカス制御光学系２１４５は、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を、造形面ＭＳに照射される加工光ＥＬ＃１の照射方向に沿って変更可能である。図３に示す例では、造形面ＭＳに照射される加工光ＥＬ＃１の照射方向は、Ｚ軸方向が主成分となる方向である。この場合、フォーカス制御光学系２１４５は、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１をＺ軸方向に沿って変更可能である。また、照射光学系２１１がワークＷの上方から加工光ＥＬを造形面ＭＳに照射するがゆえに、加工光ＥＬ＃１の照射方向は、造形面ＭＳ（例えば、ワークＷ又は構造層ＳＬの表面）に交差する方向である。このため、フォーカス制御光学系２１４５は、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を、造形面ＭＳ（例えば、ワークＷ又は構造層ＳＬの表面）に交差する方向に沿って変更可能であるとみなしてもよい。フォーカス光学系２１４５は、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を、照射光学系２１１（典型的には第３光学系２１６）の光軸ＡＸの方向に沿って変更可能であるとみなしてもよい。
　尚、加工光ＥＬ＃１の照射方向は、第３光学系２１６から射出される加工光ＥＬ＃１の照射方向を意味していてもよい。この場合、加工光ＥＬ＃１の照射方向は、第３光学系２１６の光軸に沿った方向と同一であってもよい。加工光ＥＬ＃１の照射方向は、第３光学系２１６を構成する光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に配置される最終光学部材の光軸に沿った方向と同一であってもよい。最終光学部材は、後述するｆθレンズ２１６２であってもよい。また、後述するｆθレンズ２１６２が複数の光学部材で構成される場合、最終光学部材は、ｆθレンズ２１６２を構成する複数の光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に配置される光学部材であってもよい。
　フォーカス制御光学系２１４５は、例えば、加工光ＥＬ＃１の照射方向に沿って並ぶ複数枚のレンズを含んでいてもよい。この場合、フォーカス制御光学系２１４５は、複数枚のレンズのうちの少なくとも一つをその光軸方向に沿って移動させることで、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を変更してもよい。
　フォーカス制御光学系２１４５が加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を変更すると、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。特に、加工光ＥＬ＃１の照射方向における加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。このため、フォーカス制御光学系２１４５は、フォーカス制御光学系２１４５が加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１を変更することで、加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更しているとみなしてもよい。
　尚、上述したように、ガルバノスキャナ２１４４は、フォーカス制御光学系２１４５を備えていなくてもよい。この場合であっても、加工光ＥＬ＃１の照射方向における照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係が変わると、加工光ＥＬ＃１の照射方向における加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。このため、ガルバノスキャナ２１４４がフォーカス制御光学系２１４５を備えていない場合であっても、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬ＃１の照射方向における加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系２２を用いて、加工光ＥＬ＃１の照射方向に沿って加工ヘッド２１を移動させることで、加工光ＥＬ＃１の照射方向における加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系３２を用いて、加工光ＥＬ＃１の照射方向に沿ってステージ３１を移動させることで、加工光ＥＬ＃１の照射方向における加工光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ＃１と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更してもよい。
　フォーカス制御光学系２１４５から射出された加工光ＥＬ＃１は、ガルバノミラー２１４６に入射する。ガルバノミラー２１４６は、加工光ＥＬ＃１を偏向することで、ガルバノミラー２１４６から射出される加工光ＥＬ＃１の射出方向を変更する。このため、ガルバノミラー２１４６は、偏向光学系と称されてもよい。ガルバノミラー２１４６から射出される加工光ＥＬ＃１の射出方向が変更されると、加工ヘッド２１から加工光ＥＬ＃１が射出される位置が変更される。加工ヘッド２１から加工光ＥＬ＃１が射出される位置が変更されると、造形面ＭＳ上において加工光ＥＬ＃１が照射される目標照射領域ＥＡ＃１が移動する。つまり、造形面ＭＳ上において加工光ＥＬ＃１が照射される照射位置が移動する。このため、ガルバノミラー２１４６は、造形面ＭＳ上での加工光ＥＬ＃１の照射位置を造形面ＭＳ上で移動させることが可能な照射位置移動装置として機能しているとみなしてもよい。
　特に、ガルバノミラー２１４６から射出される加工光ＥＬ＃１の射出方向が変更されると、ガルバノミラー２１４６を備える加工ヘッド２１に対する加工光ＥＬ＃１の照射位置が変更される。このため、ガルバノミラー２１４６は、加工ヘッド２１に対する加工光ＥＬ＃１の照射位置を変更可能な位置変更装置として機能しているとみなしてもよい。
　ガルバノミラー２１４６は、例えば、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸと、Ｘ走査モータ２１４６ＡＸと、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹと、Ｙ走査モータ２１４６ＡＹとを含む。フォーカス制御光学系２１４５から射出された加工光ＥＬ＃１は、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸに入射する。Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸは、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸに入射した加工光ＥＬ＃１を、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹに向けて反射する。Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹは、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹに入射した加工光ＥＬ＃１を、第３光学系２１６に向けて反射する。尚、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸ及びＹ走査ミラー２１４６ＭＹのそれぞれが、ガルバノミラーと称されてもよい。
　Ｘ走査モータ２１４６ＡＸは、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸを、Ｙ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転させる。その結果、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸに入射する加工光ＥＬ＃１の光路に対するＸ走査ミラー２１４６ＭＸの角度が変更される。この場合、Ｘ走査ミラー２１４６ＭＸの揺動又は回転により、加工光ＥＬ＃１は、造形面ＭＳをＸ軸方向に沿って走査する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１（つまり、加工光ＥＬ＃１の照射位置）は、造形面ＭＳ上をＸ軸方向に沿って移動する。
　Ｙ走査モータ２１４６ＡＹは、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹを、Ｘ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転させる。その結果、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹに入射する加工光ＥＬ＃１の光路に対するＹ走査ミラー２１４６ＭＹの角度が変更される。この場合、Ｙ走査ミラー２１４６ＭＹの揺動又は回転により、加工光ＥＬ＃１は、造形面ＭＳをＹ軸方向に沿って走査する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１（つまり、加工光ＥＬ＃１の照射位置）は、造形面ＭＳ上をＹ軸方向に沿って移動する。
　本実施形態では、ガルバノミラー２１４６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる仮想的な領域を、加工単位領域ＢＳＡ（特に、加工単位領域ＢＳＡ＃１）と称する。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形面ＭＳのうち加工単位領域ＢＳＡ＃１と重複する面上を移動するとみなしてもよい。具体的には、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）ガルバノミラー２１４６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる仮想的な領域を、加工単位領域ＢＳＡ（特に、加工単位領域ＢＳＡ＃１）と称する。加工単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で加工ヘッド２１が加工光ＥＬ＃１を用いて実際に付加加工を行う仮想的な領域（言い換えれば、範囲）を示す。加工単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で加工ヘッド２１が加工光ＥＬ＃１で実際に走査する仮想的な領域（言い換えれば、範囲）を示す。加工単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で目標照射領域ＥＡ＃１が実際に移動する領域（言い換えれば、範囲）を示す。このため、加工単位領域ＢＳＡ＃１は、加工ヘッド２１（特に、照射光学系２１１）を基準に定まる仮想的な領域であるとみなしてもよい。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃１は、造形面ＭＳ上において、加工ヘッド２１（特に、照射光学系２１１）を基準に定まる位置に位置する仮想的な領域であるとみなしてもよい。尚、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態でガルバノミラー２１４６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１を移動することが可能な最大領域を、加工単位領域ＢＳＡ＃１と称してもよい。
　この場合、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１４６を用いて、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させることができる。このため、ガルバノミラー２１４６を用いて加工光ＥＬ＃１を偏向する動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。更に、目標照射領域ＥＡ＃１に加工光ＥＬ＃１が照射されることで、溶融池ＭＰ＃１が形成されることは、上述したとおりである。この場合、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１４６を用いて、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において溶融池ＭＰ＃１を移動させているとみなしてもよい。このため、ガルバノミラー２１４６を用いて加工光ＥＬ＃１を偏向する動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において溶融池ＭＰ＃１を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において溶融池ＭＰ＃１を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　尚、上述したように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動しても、目標照射領域ＥＡ＃１が造形面ＭＳ上において移動する。しかしながら、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動する場合には、ガルバノミラー２１４６と造形面ＭＳとの相対的な位置関係が変わる。その結果、加工ヘッド２１を基準に定まる加工単位領域ＢＳＡ＃１（つまり、ガルバノミラー２１４６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる加工単位領域ＢＳＡ＃１）が造形面ＭＳ上で移動する。このため、本実施形態では、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる動作は、造形面ＭＳに対して加工単位領域ＢＳＡ＃１を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させる動作の一例として、図４（ａ）に示すように、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１が造形面ＭＳ上で静止している（つまり、移動していない）と仮定した状況下において、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において、目標照射領域ＥＡ＃１が、造形面ＭＳに沿った単一の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。つまり、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１を基準に定まる座標系内において、目標照射領域ＥＡ＃１が単一の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。特に、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１が単一の走査方向に沿って周期的に往復移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。つまり、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１が単一の走査方向に沿った軸上で周期的に往復移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１が移動する加工単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向が長手方向となる矩形の形状となっていてもよい。
　加工単位領域ＢＳＡ＃１内において溶融池ＭＰ＃１を移動させる動作の他の一例として、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１が造形面ＭＳ上で静止している（つまり、移動していない）と仮定した状況下において、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において、目標照射領域ＥＡ＃１が、造形面ＭＳに沿った複数の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。つまり、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１を基準に定まる座標系内において、目標照射領域ＥＡ＃１が複数の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。特に、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１が複数の走査方向のそれぞれに沿って周期的に往復移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。つまり、ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１が複数の走査方向のそれぞれに沿った軸上で周期的に往復移動するように、加工光ＥＬ＃１を偏向してもよい。
　図５（ａ）は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内における目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡が円形となるように、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１がＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って往復移動する例を示している。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１が移動する加工単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、円形となっていてもよい。図５（ｂ）は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内における目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡が網目状の形状となるように、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１がＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って往復移動する例を示している。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１が移動する加工単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、矩形となっていてもよい。
　尚、図４（ａ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）のそれぞれに示すように造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１を周期的に移動させる動作を、ウォブリング動作と称してもよい。言い換えれば、造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃１が周期的に移動するように加工光ＥＬ＃１を周期的に移動させる（言い換えれば、偏向する）動作を、ウォブリング動作と称してもよい。
　制御ユニット７は、ガルバノミラー２１４６を用いて加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させている期間中に、造形面ＭＳ上を加工単位領域ＢＳＡ＃１が移動するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、制御ユニット７は、ガルバノミラー２１４６を用いて加工単位領域ＢＳＡ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を移動させている期間中に、造形面ＭＳ上を加工単位領域ＢＳＡ＃１が移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御してもよい。
　例えば、図４（ａ）に示す例において、制御ユニット７は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向（つまり、走査方向）と交差する（場合によっては、直交する）目標移動軌跡ＭＴ０に沿って、加工単位領域ＢＳＡ＃１が移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御してもよい。逆に言えば、制御ユニット７は、造形面ＭＳ上での加工単位領域ＢＳＡ＃１の目標移動軌跡ＭＴ０と交差する（場合によっては、直交する）走査方向に沿って、目標照射領域ＥＡ＃１が周期的に移動するように、ガルバノミラー２１４６を制御してもよい。その結果、造形面ＭＳ上において、目標照射領域ＥＡ＃１は、図４（ｂ）に示す移動軌跡ＭＴ＃１に沿って移動してもよい。具体的には、目標照射領域ＥＡ＃１は、加工単位領域ＢＳＡ＃１の目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動しながら、目標移動軌跡ＭＴ０に交差する走査方向に沿って移動してもよい。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１は、目標移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状（例えば、正弦波形状）の移動軌跡ＭＴ＃１に沿って移動してもよい。
　例えば、図５（ａ）又は図５（ｂ）に示す例において、制御ユニット７は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向（つまり、走査方向）に沿った方向及び加工単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向に交差する（場合によっては、直交する）方向の少なくとも一つに沿って延びる目標移動軌跡ＭＴ０に沿って、加工単位領域ＢＳＡ＃１が移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御してもよい。逆に言えば、制御ユニット７は、造形面ＭＳ上での加工単位領域ＢＳＡ＃１の目標移動軌跡ＭＴ０に沿った走査方向及び目標移動軌跡ＭＴ０に交差する（場合によっては、直交する）走査方向のそれぞれに沿って、目標照射領域ＥＡ＃１が周期的に移動するように、ガルバノミラー２１４６を制御してもよい。尚、図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す加工単位領域ＢＳＡ＃１が造形面ＭＳ上を目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動した場合の、造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１を示している。
　加工単位領域ＢＳＡ＃１の単位で加工光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射される場合には、加工単位領域ＢＳＡ＃１の少なくとも一部に溶融池ＭＰ＃１が形成される。その結果、加工単位領域ＢＳＡ＃１内に造形物が造形される。ここで、上述したように、加工単位領域ＢＳＡ＃１は、造形面ＭＳ上での加工単位領域ＢＳＡ＃１の移動方向（具体的には、目標移動軌跡ＭＴ０が延びる方向）と交差する方向に幅を有する領域である。この場合、加工単位領域ＢＳＡ＃１の目標移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って幅を有する造形物が造形面ＭＳ上に造形される。例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す例では、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。例えば、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示す例では、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。
　加工単位領域ＢＳＡ＃１の単位で加工光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射される場合には、ガルバノミラー２１４６によって加工単位領域ＢＳＡ＃１が加工光ＥＬ＃１で走査される。このため、ガルバノミラー２１４６を用いることなく加工光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射される場合と比較して、加工光ＥＬ＃１から加工単位領域ＢＳＡ＃１に伝達されるエネルギ量の大きさが、加工単位領域ＢＳＡ＃１内においてばらつく可能性が低くなる。つまり、加工光ＥＬ＃１から加工単位領域ＢＳＡ＃１に伝達されるエネルギ量の分布の均一化を図ることができる。その結果、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　但し、加工システムＳＹＳは、加工単位領域ＢＳＡ＃１の単位で加工光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに照射しなくてもよい。加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１４６を用いることなく、加工光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに照射してもよい。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１は、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って、造形面ＭＳ上を移動してもよい。
　図３に戻り、平行平板２１４２によって反射された加工光ＥＬ＃１は、パワーメータ２１４３に入射する。パワーメータ２１４３は、パワーメータ２１４３に入射した加工光ＥＬ＃１の強度を検出可能である。例えば、パワーメータ２１４３は、加工光ＥＬ＃１を光として検出する受光素子を含んでいてもよい。或いは、加工光ＥＬ＃１の強度が高くなるほど、加工光ＥＬ＃１が生成するエネルギ量が多くなる。その結果、加工光ＥＬ＃１が発生する熱量が多くなる。このため、パワーメータ２１４３は、加工光ＥＬ＃１を熱として検出することで、加工光ＥＬ＃１の強度を検出してもよい。この場合、パワーメータ２１４３は、加工光ＥＬ＃１の熱を検出する熱検出素子を含んでいてもよい。
　上述したように、パワーメータ２１４３には、平行平板２１４２によって反射された加工光ＥＬ＃１が入射する。このため、パワーメータ２１４３は、平行平板２１４２によって反射された加工光ＥＬ＃１の強度を検出する。平行平板２１４２が光源４＃１とガルバノミラー２１４６との間における加工光ＥＬ＃１の光路上に配置されているがゆえに、パワーメータ２１４３は、光源４＃１とガルバノミラー２１４６との間における光路を進行する加工光ＥＬ＃１の強度を検出しているとみなしてもよい。この場合、パワーメータ２１４３は、ガルバノミラー２１４６による加工光ＥＬ＃１の偏向の影響を受けることなく、加工光ＥＬ＃１の強度を安定的に検出することができる。但し、パワーメータ２１４３の配置位置が、図３に示す例に限定されることはない。例えば、パワーメータ２１４３は、ガルバノミラー２１４６と造形面ＭＳとの間における光路を進行する加工光ＥＬ＃１の強度を検出してもよい。パワーメータ２１４３は、ガルバノミラー２１４６内における光路を進行する加工光ＥＬ＃１の強度を検出してもよい。
　パワーメータ２１４３の検出結果は、制御ユニット７に出力される。制御ユニット７は、パワーメータ２１４３の検出結果（つまり、加工光ＥＬ＃１の強度の検出結果）に基づいて、加工光ＥＬ＃１の強度を制御（言い換えれば、変更）してもよい。例えば、制御ユニット７は、造形面ＭＳにおける加工光ＥＬ＃１の強度が所望強度となるように、加工光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。加工光ＥＬ＃１の強度を制御するために、例えば、制御ユニット７は、パワーメータ２１４３の検出結果に基づいて、光源４＃１から射出される加工光ＥＬ＃１の強度を変更するように、光源４＃１を制御してもよい。その結果、加工システムＳＹＳは、適切な強度を有する加工光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに照射することで、造形面ＭＳに造形物を適切に造形することができる。
　上述したように、加工光ＥＬ＃１は、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有している。このため、パワーメータ２１４３に入射する加工光ＥＬ＃１が、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有する可能性がある。しかしながら、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有する加工光ＥＬ＃１がパワーメータ２１４３に入射すると、パワーメータ２１４３が加工光ＥＬ＃１によって損傷する可能性がある。このため、パワーメータ２１４３には、パワーメータ２１４３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃１が入射してもよい。言い換えれば、第１光学系２１４は、パワーメータ２１４３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃１がパワーメータ２１４３に入射するように、パワーメータ２１４３に入射する加工光ＥＬ＃１の強度を弱めてもよい。
　例えば、パワーメータ２１４３に入射する加工光ＥＬ＃１の強度を弱めるために、加工光ＥＬ＃１に対する平行平板２１４２の反射率が適切な値に設定されていてもよい。具体的には、加工光ＥＬ＃１に対する平行平板２１４２の反射率が低くなればなるほど、パワーメータ２１４３に入射する加工光ＥＬ＃１の強度が低くなる。このため、平行平板２１４２の反射率は、パワーメータ２１４３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃１がパワーメータ２１４３に入射する状態を実現することが可能な程度に低い値に設定されていてもよい。例えば、平行平板２１４２の反射率は、１０％未満であってもよい。例えば、平行平板２１４２の反射率は、数％未満であってもよい。このような反射率が低い平行平板２１４２として、素ガラスが用いられてもよい。
　例えば、パワーメータ２１４３に入射する加工光ＥＬ＃１の強度を弱めるために、第１光学系２１４は、複数の平行平板２１４２を介して、加工光ＥＬ＃１をパワーメータ２１４３に入射させてもよい。具体的には、複数の平行平板２１４２によってそれぞれ複数回反射された加工光ＥＬ＃１が、パワーメータ２１４３に入射してもよい。この場合、複数の平行平板２１４２によってそれぞれ複数回反射された加工光ＥＬ＃１の強度は、一枚の平行平板２１４２によって一回反射された加工光ＥＬ＃１の強度よりも弱くなる。このため、パワーメータ２１４３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃１がパワーメータ２１４３に入射する可能性が高くなる。
　平行平板２１４２の表面（特に、加工光ＥＬ＃１が入射する入射面及び加工光ＥＬ＃１が反射される反射面の少なくとも一つ）には、所望のコーティング処理が施されていてもよい。例えば、平行平板２１４２の表面には、反射防止コーティング処理（ＡＲ：Ａｎｔｉ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ　Ｃｏａｔｉｎｇ）が施されていてもよい。
　第２光学系２１５は、コリメータレンズ２１５１と、平行平板２１５２と、パワーメータ２１５３と、ガルバノスキャナ２１５４とを備える。ガルバノスキャナ２１５４は、フォーカス制御光学系２１５５と、ガルバノミラー２１５６とを備える。但し、第２光学系２１５は、コリメータレンズ２１５１、平行平板２１５２、パワーメータ２１５３及びガルバノスキャナ２１５４の少なくとも一つを備えていなくてもよい。ガルバノスキャナ２１５４は、フォーカス制御光学系２１５５及びガルバノミラー２１５６の少なくとも一つを備えていなくてもよい。
　光源４＃２から射出される加工光ＥＬ＃２は、コリメータレンズ２１５１に入射する。コリメータレンズ２１５１は、コリメータレンズ２１５１に入射した加工光ＥＬ＃２を平行光に変換する。尚、光源４＃２から射出される加工光ＥＬ＃２が平行光である（つまり、平行光である加工光ＥＬ＃２が第２光学系２１５に入射する）場合には、第２光学系２１５は、コリメータレンズ２１５１を備えていなくてもよい。コリメータレンズ２１５１が平行光に変換した加工光ＥＬ＃２は、平行平板２１５２に入射する。平行平板２１５２に入射した加工光ＥＬ＃２の一部は、平行平板２１５２を通過する。平行平板２１５２に入射した加工光ＥＬ＃２の他の一部は、平行平板２１５２によって反射される。
　平行平板２１５２を通過した加工光ＥＬ＃２は、ガルバノスキャナ２１５４に入射する。具体的には、平行平板２１５２を通過した加工光ＥＬ＃２は、ガルバノスキャナ２１５４のフォーカス制御光学系２１５５に入射する。
　フォーカス制御光学系２１５５は、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ（以降、“集光位置ＣＰ＃２”と称する）を変更可能な光学部材である。具体的には、フォーカス制御光学系２１５５は、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２を、造形面ＭＳに照射される加工光ＥＬ＃２の照射方向に沿って変更可能である。図３に示す例では、造形面ＭＳに照射される加工光ＥＬ＃２の照射方向は、Ｚ軸方向が主成分となる方向である。この場合、フォーカス制御光学系２１５５は、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２をＺ軸方向に沿って変更可能である。また、照射光学系２１１がワークＷの上方から加工光ＥＬを造形面ＭＳに照射するがゆえに、加工光ＥＬ＃２の照射方向は、造形面ＭＳ（例えば、ワークＷ又は構造層ＳＬの表面）に交差する方向である。このため、フォーカス制御光学系２１５５は、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２を、造形面ＭＳ（例えば、ワークＷ又は構造層ＳＬの表面）に交差する方向に沿って変更可能であるとみなしてもよい。フォーカス光学系２１５５は、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２を、照射光学系２１１（典型的には第３光学系２１６）の光軸ＡＸの方向に沿って変更可能であるとみなしてもよい。
　尚、加工光ＥＬ＃２の照射方向は、第３光学系２１６から射出される加工光ＥＬ＃２の照射方向を意味していてもよい。この場合、加工光ＥＬ＃２の照射方向は、第３光学系２１６の光軸に沿った方向と同一であってもよい。加工光ＥＬ＃２の照射方向は、第３光学系２１６を構成する光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に配置される最終光学部材の光軸に沿った方向と同一であってもよい。最終光学部材は、後述するｆθレンズ２１６２であってもよい。また、後述するｆθレンズ２１６２が複数の光学部材で構成される場合、最終光学部材は、ｆθレンズ２１６２を構成する複数の光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に配置される光学部材であってもよい。
　フォーカス制御光学系２１５５は、例えば、加工光ＥＬ＃２の照射方向に沿って並ぶ複数枚のレンズを含んでいてもよい。この場合、フォーカス制御光学系２１５５は、複数枚のレンズのうちの少なくとも一つをその光軸方向に沿って移動させることで、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰを変更してもよい。
　フォーカス制御光学系２１５５が加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２を変更すると、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。特に、加工光ＥＬ＃２の照射方向における加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。このため、フォーカス制御光学系２１５５は、フォーカス制御光学系２１５５が加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２を変更することで、加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更しているとみなしてもよい。
　尚、上述したように、ガルバノスキャナ２１５４は、フォーカス制御光学系２１５５を備えていなくてもよい。この場合であっても、加工光ＥＬ＃２の照射方向における照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係が変わると、加工光ＥＬ＃２の照射方向における加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係が変わる。このため、ガルバノスキャナ２１５４がフォーカス制御光学系２１５５を備えていない場合であっても、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬ＃２の照射方向における加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更することができる。例えば、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系２２を用いて、加工光ＥＬ＃２の照射方向に沿って加工ヘッド２１を移動させることで、加工光ＥＬ＃２の照射方向における加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系３２を用いて、加工光ＥＬ＃２の照射方向に沿ってステージ３１を移動させることで、加工光ＥＬ＃２の照射方向における加工光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ＃２と造形面ＭＳとの間の位置関係を変更してもよい。
　フォーカス制御光学系２１５５から射出された加工光ＥＬ＃２は、ガルバノミラー２１５６に入射する。ガルバノミラー２１５６は、加工光ＥＬ＃２を偏向することで、ガルバノミラー２１５６から射出される加工光ＥＬ＃２の射出方向を変更する。このため、ガルバノミラー２１５６は、偏向光学系と称されてもよい。ガルバノミラー２１５６から射出される加工光ＥＬ＃２の射出方向が変更されると、加工ヘッド２１から加工光ＥＬ＃２が射出される位置が変更される。加工ヘッド２１から加工光ＥＬ＃２が射出される位置が変更されると、造形面ＭＳ上において加工光ＥＬ＃２が照射される目標照射領域ＥＡ＃２が移動する。つまり、造形面ＭＳ上において加工光ＥＬ＃２が照射される照射位置が移動する。このため、ガルバノミラー２１５６は、造形面ＭＳ上での加工光ＥＬ＃２の照射位置を造形面ＭＳ上で移動させることが可能な照射位置移動装置として機能しているとみなしてもよい。
　特に、ガルバノミラー２１５６から射出される加工光ＥＬ＃２の射出方向が変更されると、ガルバノミラー２１５６を備える加工ヘッド２１に対する加工光ＥＬ＃２の照射位置が変更される。このため、ガルバノミラー２１５６は、加工ヘッド２１に対する加工光ＥＬ＃２の照射位置が変更可能な位置変更装置として機能しているとみなしてもよい。
　ガルバノミラー２１５６は、例えば、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸと、Ｘ走査モータ２１５６ＡＸと、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹと、Ｙ走査モータ２１５６ＡＹとを含む。フォーカス制御光学系２１５５から射出された加工光ＥＬ＃２は、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸに入射する。Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸは、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸに入射した加工光ＥＬ＃２を、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹに向けて反射する。Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹは、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹに入射した加工光ＥＬ＃２を、第３光学系２１６に向けて反射する。尚、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸ及びＹ走査ミラー２１５６ＭＹのそれぞれが、ガルバノミラーと称されてもよい。
　Ｘ走査モータ２１５６ＡＸは、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸを、Ｙ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転させる。その結果、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸに入射する加工光ＥＬ＃２の光路に対するＸ走査ミラー２１５６ＭＸの角度が変更される。この場合、Ｘ走査ミラー２１５６ＭＸの揺動又は回転により、加工光ＥＬ＃２は、造形面ＭＳをＸ軸方向に沿って走査する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃２（つまり、加工光ＥＬ＃２の照射位置）は、造形面ＭＳ上をＸ軸方向に沿って移動する。
　Ｙ走査モータ２１５６ＡＹは、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹを、Ｘ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転させる。その結果、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹに入射する加工光ＥＬ＃２の光路に対するＹ走査ミラー２１５６ＭＹの角度が変更される。この場合、Ｙ走査ミラー２１５６ＭＹの揺動又は回転により、加工光ＥＬ＃２は、造形面ＭＳをＹ軸方向に沿って走査する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃２（つまり、加工光ＥＬ＃２の照射位置）は、造形面ＭＳ上をＹ軸方向に沿って移動する。
　本実施形態では、ガルバノミラー２１５６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を移動させる仮想的な領域を、加工単位領域ＢＳＡ（特に、加工単位領域ＢＳＡ＃２）と称する。この場合、目標照射領域ＥＡ＃２は、造形面ＭＳのうち加工単位領域ＢＳＡ＃２と重複する面（第１面）上を移動するとみなしてもよい。具体的には、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）ガルバノミラー２１５６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を移動させる仮想的な領域を、加工単位領域ＢＳＡ（特に、加工単位領域ＢＳＡ＃２）と称する。加工単位領域ＢＳＡ＃２は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で加工ヘッド２１が加工光ＥＬ＃２を用いて実際に付加加工を行う仮想的な領域（言い換えれば、範囲）を示す。加工単位領域ＢＳＡ＃２は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で加工ヘッド２１が加工光ＥＬ＃２で実際に走査する仮想的な領域（言い換えれば、範囲）を示す。加工単位領域ＢＳＡ＃２は、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で目標照射領域ＥＡ＃２が実際に移動する領域（言い換えれば、範囲）を示す。このため、加工単位領域ＢＳＡ＃２は、加工ヘッド２１（特に、照射光学系２１１）を基準に定まる仮想的な領域であるとみなしてもよい。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃２は、造形面ＭＳ上において、加工ヘッド２１（特に、照射光学系２１１）を基準に定まる位置に位置する仮想的な領域であるとみなしてもよい。尚、照射光学系２１１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態でガルバノミラー２１４６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を移動することが可能な最大領域を、加工単位領域ＢＳＡ＃２と称してもよい。
　この場合、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１５６を用いて、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃２を移動させることができる。このため、ガルバノミラー２１５６を用いて加工光ＥＬ＃２を偏向する動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃２を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。更に、目標照射領域ＥＡ＃２に加工光ＥＬ＃２が照射されることで、溶融池ＭＰ＃２が形成されることは、上述したとおりである。この場合、加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１５６を用いて、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において溶融池ＭＰ＃２を移動させているとみなしてもよい。このため、ガルバノミラー２１５６を用いて加工光ＥＬ＃２を偏向する動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において溶融池ＭＰ＃２を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃２を移動させる動作は、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において溶融池ＭＰ＃２を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　尚、上述したように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動すると、目標照射領域ＥＡ＃２が造形面ＭＳ上において移動する。しかしながら、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動する場合には、ガルバノミラー２１４６と造形面ＭＳとの相対的な位置関係が変わる。その結果、加工ヘッド２１を基準に定まる加工単位領域ＢＳＡ＃２（つまり、ガルバノミラー２１５６が造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を移動させる加工単位領域ＢＳＡ＃２）が造形面ＭＳ上で移動する。このため、本実施形態では、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる動作は、造形面ＭＳに対して加工単位領域ＢＳＡ＃２を移動させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　加工単位領域ＢＳＡ＃２の特徴（例えば、形状及び移動態様等）は、上述した加工単位領域ＢＳＡ＃１の特徴と同一であってもよい。加工単位領域ＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ＃２の移動態様（例えば、移動軌跡等）は、上述した加工単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動態様と同一であってもよい。このため、加工単位領域ＢＳＡ＃２の特徴及び加工単位領域ＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ＃２の移動態様（例えば、移動軌跡等）の詳細な説明は省略するが、以下のその一例について簡単に説明する。図４（ａ）に示すように、ガルバノミラー２１５６は、加工単位領域ＢＳＡ＃２が造形面ＭＳ上で静止している（つまり、移動していない）と仮定した状況下において、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において、目標照射領域ＥＡ＃２が、造形面ＭＳに沿った単一の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃２を偏向してもよい。図４（ａ）に示す加工単位領域ＢＳＡ＃２が造形面ＭＳ上で目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動することで、造形面ＭＳ上において、目標照射領域ＥＡ＃２は、図４（ｂ）に示す移動軌跡ＭＴ＃２（例えば、目標移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状の移動軌跡ＭＴ＃２）に沿って移動してもよい。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ガルバノミラー２１５６は、加工単位領域ＢＳＡ＃２が造形面ＭＳ上で静止している（つまり、移動していない）と仮定した状況下において、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃２が複数の走査方向に沿って移動するように、加工光ＥＬ＃２を偏向してもよい。
　尚、図４（ａ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）のそれぞれに示すように造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を周期的に移動させる動作を、ウォブリング動作と称してもよい。言い換えれば、造形面ＭＳ上で目標照射領域ＥＡ＃２を周期的に移動させるように加工光ＥＬ＃２を周期的に移動させる（言い換えれば、偏向する）動作を、ウォブリング動作と称してもよい。
　典型的には、加工単位領域ＢＳＡ＃１と加工単位領域ＢＳＡ＃２とは一致している。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃１は、加工単位領域ＢＳＡ＃２と同一である。このため、ガルバノミラー２１５６は、加工単位領域ＢＳＡ＃１内で目標照射領域ＥＡ＃２が移動するように加工光ＥＬ＃２を偏向しているとみなしてもよい。ガルバノミラー２１４６は、加工単位領域ＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１が移動するように加工光ＥＬ＃１を偏向しているとみなしてもよい。但し、加工単位領域ＢＳＡ＃１と加工単位領域ＢＳＡ＃２とは、部分的に異なっていてもよい。
　加工単位領域ＢＳＡ＃２の単位で加工光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射される場合には、加工単位領域ＢＳＡ＃２の少なくとも一部に溶融池ＭＰ＃２が形成される。その結果、加工単位領域ＢＳＡ＃２内に造形物が造形される。ここで、上述したように、加工単位領域ＢＳＡ＃２は、造形面ＭＳ上での加工単位領域ＢＳＡ＃２の移動方向（具体的には、目標移動軌跡ＭＴ０が延びる方向）と交差する方向に幅を有する領域である。この場合、加工単位領域ＢＳＡ＃２の目標移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って幅を有する造形物が造形面ＭＳ上に造形される。例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す例では、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。例えば、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示す例では、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。
　加工単位領域ＢＳＡ＃２の単位で加工光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射される場合には、ガルバノミラー２１５６によって加工単位領域ＢＳＡ＃２が加工光ＥＬ＃２で走査される。このため、ガルバノミラー２１５６を用いることなく加工光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射される場合と比較して、加工光ＥＬ＃２から加工単位領域ＢＳＡ＃２に伝達されるエネルギ量の大きさが、加工単位領域ＢＳＡ＃２内においてばらつく可能性が低くなる。つまり、加工光ＥＬ＃２から加工単位領域ＢＳＡ＃２に伝達されるエネルギ量の均一化を図ることができる。その結果、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　但し、加工システムＳＹＳは、加工単位領域ＢＳＡ＃２の単位で加工光ＥＬ＃２を造形面ＭＳに照射しなくてもよい。加工システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１５６を用いることなく、加工光ＥＬ＃２を造形面ＭＳに照射してもよい。この場合、目標照射領域ＥＡ＃２は、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って、造形面ＭＳ上を移動してもよい。
　図３に戻り、平行平板２１５２によって反射された加工光ＥＬ＃２は、パワーメータ２１５３に入射する。パワーメータ２１５３は、加工光ＥＬ＃２を制御するために用いられる電気部品の一具体例である。具体的には、パワーメータ２１５３は、パワーメータ２１５３に入射した加工光ＥＬ＃２の強度を検出可能である。例えば、パワーメータ２１５３は、加工光ＥＬ＃２を光として検出する受光素子を含んでいてもよい。或いは、加工光ＥＬ＃２の強度が高くなるほど、加工光ＥＬ＃２が生成するエネルギ量が多くなる。その結果、加工光ＥＬ＃２が発生する熱量が多くなる。このため、パワーメータ２１５３は、加工光ＥＬ＃２を熱として検出することで、加工光ＥＬ＃２の強度を検出してもよい。この場合、パワーメータ２１５３は、加工光ＥＬ＃２の熱を検出する熱検出素子を含んでいてもよい。
　上述したように、パワーメータ２１５３には、平行平板２１５２によって反射された加工光ＥＬ＃２が入射する。このため、パワーメータ２１５３は、平行平板２１５２によって反射された加工光ＥＬ＃２の強度を検出する。平行平板２１５２が光源４＃２とガルバノミラー２１５６との間における加工光ＥＬ＃２の光路上に配置されているがゆえに、パワーメータ２１５３は、光源４＃２とガルバノミラー２１５６との間における光路を進行する加工光ＥＬ＃２の強度を検出しているとみなしてもよい。この場合、パワーメータ２１５３は、ガルバノミラー２１５６による加工光ＥＬ＃２の偏向の影響を受けることなく、加工光ＥＬ＃２の強度を安定的に検出することができる。但し、パワーメータ２１５３の配置位置が、図３に示す例に限定されることはない。例えば、パワーメータ２１５３は、ガルバノミラー２１５６と造形面ＭＳとの間における光路を進行する加工光ＥＬ＃２の強度を検出してもよい。パワーメータ２１５３は、ガルバノミラー２１５６内における光路を進行する加工光ＥＬ＃２の強度を検出してもよい。
　パワーメータ２１５３の検出結果は、制御ユニット７に出力される。制御ユニット７は、パワーメータ２１５３の検出結果（つまり、加工光ＥＬ＃２の強度の検出結果）に基づいて、加工光ＥＬ＃２の強度を制御（言い換えれば、変更）してもよい。例えば、制御ユニット７は、造形面ＭＳにおける加工光ＥＬ＃２の強度が所望強度となるように、加工光ＥＬ＃２の強度を制御してもよい。加工光ＥＬ＃２の強度を制御するために、例えば、制御ユニット７は、パワーメータ２１５３の検出結果に基づいて、光源４＃２から射出される加工光ＥＬ＃２の強度を変更するように、光源４＃２を制御してもよい。その結果、加工システムＳＹＳは、適切な強度を有する加工光ＥＬ＃２を造形面ＭＳに照射することで、造形面ＭＳに造形物を適切に造形することができる。
　上述したように、加工光ＥＬ＃２は、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有している。このため、パワーメータ２１５３に入射する加工光ＥＬ＃２が、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有する可能性がある。しかしながら、造形材料Ｍを溶融させることが可能な強度を有する加工光ＥＬ＃２がパワーメータ２１５３に入射すると、パワーメータ２１５３が加工光ＥＬ＃２によって損傷する可能性がある。このため、パワーメータ２１５３には、パワーメータ２１５３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃２が入射してもよい。言い換えれば、第２光学系２１５は、パワーメータ２１５３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃２がパワーメータ２１５３に入射するように、パワーメータ２１５３に入射する加工光ＥＬ＃２の強度を弱めてもよい。
　例えば、パワーメータ２１５３に入射する加工光ＥＬ＃２の強度を弱めるために、加工光ＥＬ＃２に対する平行平板２１５２の反射率が適切な値に設定されていてもよい。具体的には、加工光ＥＬ＃２に対する平行平板２１５２の反射率が低くなればなるほど、パワーメータ２１５３に入射する加工光ＥＬ＃２の強度が低くなる。このため、平行平板２１５２の反射率は、パワーメータ２１５３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃２がパワーメータ２１５３に入射する状態を実現することが可能な程度に低い値に設定されていてもよい。例えば、平行平板２１５２の反射率は、１０％未満であってもよい。例えば、平行平板２１５２の反射率は、数％未満であってもよい。このような反射率が低い平行平板２１５２として、素ガラスが用いられてもよい。
　例えば、パワーメータ２１５３に入射する加工光ＥＬ＃２の強度を弱めるために、第２光学系２１５は、複数の平行平板２１５２を介して、加工光ＥＬ＃２をパワーメータ２１５３に入射させてもよい。具体的には、複数の平行平板２１５２によってそれぞれ複数回反射された加工光ＥＬ＃２が、パワーメータ２１５３に入射してもよい。この場合、複数の平行平板２１５２によってそれぞれ複数回反射された加工光ＥＬ＃２の強度は、一枚の平行平板２１５２によって一回反射された加工光ＥＬ＃２の強度よりも弱くなる。このため、パワーメータ２１５３を損傷させるほどには高くない強度を有する加工光ＥＬ＃２がパワーメータ２１５３に入射する可能性が高くなる。
　平行平板２１５２の表面（特に、加工光ＥＬ＃２が入射する入射面及び加工光ＥＬ＃２が反射される反射面の少なくとも一つ）には、所望のコーティング処理が施されていてもよい。例えば、平行平板２１５２の表面には、反射防止コーティング処理（ＡＲ：Ａｎｔｉ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ　Ｃｏａｔｉｎｇ）が施されていてもよい。
　第３光学系２１６は、プリズムミラー２１６１と、ｆθレンズ２１６２とを備える。
　第１光学系２１４から射出された加工光ＥＬ＃１及び第２光学系２１５から射出された加工光ＥＬ＃２のそれぞれは、プリズムミラー２１６１に入射する。プリズムミラー２１６１は、加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを、ｆθレンズ２１６２に向けて反射する。プリズムミラー２１６１は、それぞれ異なる方向からプリズムミラー２１６１に入射してくる加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を、同じ方向に向けて（具体的には、ｆθレンズ２１６２に向けて）反射する。
　尚、第１光学系２１４から射出された加工光ＥＬ＃１及び第２光学系２１５から射出された加工光ＥＬ＃２のそれぞれが直接的にｆθレンズ２１６２に入射可能である場合には、第３光学系２１６は、プリズムミラー２１６１を備えていなくてもよい。
　ｆθレンズ２１６２は、プリズムミラー２１６１が反射した加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを造形面ＭＳに向けて射出するための光学系である。つまり、ｆθレンズ２１６２は、プリズムミラー２１６１が反射した加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを造形面ＭＳに照射するための光学系である。その結果、ｆθレンズ２１６２を通過した加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が、造形面ＭＳに照射される。
　ｆθレンズ２１６２は、加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを、集光面に集光可能な光学素子であってもよい。この場合、ｆθレンズ２１６２は、集光光学系と称されてもよい。ｆθレンズ２１６２の集光面は、例えば、造形面ＭＳに設定されてもよい。この場合、第３光学系２１６は、射影特性がｆθとなる集光光学系を備えているとみなしてもよい。但し、第３光学系２１６は、射影特性がｆθとは異なる特性となる集光光学系を備えていてもよい。例えば、第３光学系２１６は、射影特性がｆ・ｔａｎθとなる集光光学系を備えていてもよい。例えば、第３光学系２１６は、射影特性がｆ・ｓｉｎθとなる集光光学系を備えていてもよい。
　ｆθレンズ２１６２の光軸ＡＸは、Ｚ軸に沿った軸である。このため、ｆθレンズ２１６２は、加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれを、Ｚ軸方向に沿って射出する。この場合、加工光ＥＬ＃１の照射方向と、加工光ＥＬ＃２の照射方向とは、同一の方向であってもよい。加工光ＥＬ＃１の照射方向と、加工光ＥＬ＃２の照射方向とは、共にＺ軸方向であってもよい。加工光ＥＬ＃１の照射方向と、加工光ＥＬ＃２の照射方向とは、共にｆθレンズ２１６２の光軸ＡＸに沿った方向であってもよい。但し、加工光ＥＬ＃１の照射方向と、加工光ＥＬ＃２の照射方向とは、同一の方向でなくてもよい。加工光ＥＬ＃１の照射方向と、加工光ＥＬ＃２の照射方向とは、互いに異なる方向であってもよい。
　（２）加工システムＳＹＳの動作
　上述の如く構成された加工システムＳＹＳがワークＷに対して行う付加加工動作について説明する。ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加するように造形物を造形する動作に相当する。以下では、説明の便宜上、所望形状を有する造形物である三次元造形物ＳＴを造形する付加加工について説明する。上述したように、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、三次元造形物ＳＴを造形する。このため、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に準拠した既存の付加加工を行うことで、三次元造形物ＳＴを造形してもよい。以下、レーザ肉盛溶接法を用いて三次元造形物ＳＴを造形する動作の一例について簡単に説明する。
　加工システムＳＹＳは、造形するべき三次元造形物ＳＴの三次元モデルデータ（言い換えれば、三次元モデル情報）等に基づいて、ワークＷ上に三次元造形物ＳＴを造形する。三次元モデルデータとして、加工システムＳＹＳ内に設けられた計測装置及び加工システムＳＹＳとは別に設けられた三次元形状計測機の少なくとも一方で計測された立体物の計測データが用いられてもよい。加工システムＳＹＳは、三次元造形物ＳＴを造形するために、例えば、Ｚ軸方向に沿って並ぶ複数の層状の部分構造物（以下、“構造層”と称する）ＳＬを順に造形していく。例えば、加工システムＳＹＳは、三次元造形物ＳＴの三次元モデルをＺ軸方向に沿って輪切りにすることで得られる複数の層のデータに基づいて複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していく。その結果、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造体である三次元造形物ＳＴが造形される。尚、構造層ＳＬは、必ずしも層状の形状を有する造形物でなくてもよい。以下、複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していくことで三次元造形物ＳＴを造形する動作の流れについて説明する。
　まず、各構造層ＳＬを造形する動作について図６（ａ）から図６（ｅ）を参照して説明する。加工システムＳＹＳは、制御ユニット７の制御下で、ワークＷの表面又は造形済みの構造層ＳＬの表面に相当する造形面ＭＳ上の所望領域に加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されるように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる。その後、照射光学系２１１は、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２に加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２をそれぞれ照射する。この際、Ｚ軸方向において加工光ＥＬ＃１＃１及びＥＬ＃２がそれぞれ集光される集光位置ＣＰ＃１及びＣＰ＃２は、造形面ＭＳに一致していてもよい。或いは、Ｚ軸方向において加工光ＥＬ＃１＃１及びＥＬ＃２がそれぞれ集光される集光位置ＣＰ＃１及びＣＰ＃２は、造形面ＭＳから外れていてもよい。その結果、図６（ａ）に示すように、加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射された造形面ＭＳ上に溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２がそれぞれ形成される。更に、図６（ｂ）に示すように、加工システムＳＹＳは、制御ユニット７の制御下で、材料ノズル２１２から造形材料Ｍを供給する。その結果、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２のそれぞれに造形材料Ｍが供給される。溶融池ＭＰ＃１に供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰ＃１に照射されている加工光ＥＬ＃１によって溶融する。同様に、溶融池ＭＰ＃２に供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰ＃２に照射されている加工光ＥＬ＃２によって溶融する。
　更に、照射光学系２１１は、ガルバノミラー２１４６及び２１５６を用いて、それぞれ、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させる。つまり、照射光学系２１１は、それぞれ、ガルバノミラー２１４６及び２１５６を用いて、それぞれ、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２を加工光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２で走査する。目標照射領域ＥＡ＃１の移動に伴って溶融池ＭＰ＃１に加工光ＥＬ＃１が照射されなくなると、溶融池ＭＰ＃１において溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。同様に、目標照射領域ＥＡ＃２の移動に伴って溶融池ＭＰ＃２に加工光ＥＬ＃２が照射されなくなると、溶融池ＭＰ＃２において溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。更に、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動に伴って、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２もまた移動する。その結果、図６（ｃ）に示すように、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２が移動する加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内において、固化した造形材料Ｍから構成される造形物が造形面ＭＳ上に堆積される。
　尚、図６（ｃ）では、説明の便宜上、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物と、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物とが物理的に分離している。しかしながら、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物と、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物とが一体化していてもよい。特に、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が一致している（或いは、部分的に重複している）場合には、加工単位領域ＢＳＡ＃１内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物と、加工単位領域ＢＳＡ＃２内において固化した造形材料Ｍから構成される造形物とが一体化していてもよい。物理的に分離している
　加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動している期間中において、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動と、造形面ＭＳ上での加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の移動とを並行して行ってもよい。
　或いは、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動している期間中において、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動しないように、加工ヘッド２１及びステージ３１を移動させなくてもよい。この場合、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内での付加加工（つまり、造形）が完了した後には、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上の別の領域に加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されるように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内での付加加工（つまり、造形）が完了した後に、造形面ＭＳ上において加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域（つまり、付加加工が既に行われた領域）と、造形面ＭＳ上で加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域（つまり、付加加工が今から行われる領域）とが隣接するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。特に、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域と、造形面ＭＳ上で加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域とが重複しないように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。但し、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域と、造形面ＭＳ上で加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域とが部分的に重複するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。
　加工システムＳＹＳは、加工単位領域ＢＳＡ＃１内での加工光ＥＬ＃１の照射による溶融池ＭＰ＃１の形成、加工単位領域ＢＳＡ＃２内での加工光ＥＬ＃２の照射による溶融池ＭＰ＃２の形成、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２への造形材料Ｍの供給、供給された造形材料Ｍの溶融及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、図６（ｄ）に示すように、造形面ＭＳ上で加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２を目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動させながら繰り返す。この場合、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれの移動に伴い、目標移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って幅を有する造形物が造形面ＭＳ上に造形される。例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれが移動する場合には、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。例えば、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すように加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれが移動する場合には、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる造形物が造形される。
　その結果、図６（ｅ）に示すように、造形面ＭＳ上に、溶融した後に固化した造形材料Ｍの集合体である造形物に相当する構造層ＳＬが造形される。つまり、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の目標移動軌跡ＭＴ０に応じたパターンで造形面ＭＳ上に造形された造形物の集合体に相当する構造層ＳＬが造形される。つまり、平面視において、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の目標移動軌跡ＭＴ０に応じた形状を有する構造層ＳＬが造形される。
　尚、造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡ＃１が設定されている場合、加工システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡ＃１に、加工光ＥＬ＃１を照射しなくてもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬ＃１を目標照射領域ＥＡ＃１に照射すると共に、造形材料Ｍの供給を停止してもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、造形材料Ｍを目標照射領域ＥＡ＃１に供給すると共に、溶融池ＭＰができない強度の加工光ＥＬ＃１を目標照射領域ＥＡ＃１に照射してもよい。造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡ＃２が設定されている場合も同様である。
　尚、加工システムＳＹＳは、材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍに加工光ＥＬ（例えば、ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方）を照射してもよい。この場合、材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍは、造形面ＭＳに到達する前に、加工光ＥＬにより溶融される。この結果、造形面ＭＳには、溶融された造形材料Ｍが滴下することになる。
　尚、加工システムＳＹＳは、溶融池ＭＰを形成することに代えて、又は加えて、材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍに加工光ＥＬを照射してもよい。尚、加工システムＳＹＳが溶融池ＭＰを形成することに加えて、材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍに加工光ＥＬを照射する場合、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの一部（例えば、３０％）を溶融池ＭＰの形成に用いるとともに、加工光ＥＬの残りの部分（例えば、７０％）を材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍに照射してもよい（言い換えれば、材料ノズル２１２から射出された造形材料Ｍの溶融に用いてもよい）。
　加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれの目標移動軌跡ＭＴ０は、加工パス（言い換えれば、ツールパス）と称されてもよい。この場合、制御ユニット７は、目標移動軌跡ＭＴ０を示すパス情報（つまり、加工パスを示すパス情報）に基づいて、造形面ＭＳ上において加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれが目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。
　パス情報は、目標移動軌跡ＭＴ０を示すことに加えて、造形物の幅の目標値（以降、“目標幅”と称する）に関する情報を含んでいてもよい。尚、目標幅は、目標移動軌跡ＭＴ０と直交する方向における寸法（即ち、幅）の目標値であってもよい。尚、目標幅は、線幅又はビード幅と称されてもよい。具体的には、上述したように、目標移動軌跡ＭＴ０に沿った加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれの移動に伴い、造形面ＭＳ上には、目標移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って幅を有する造形物が造形面ＭＳ上に造形される。例えば、図７（ａ）に示すように、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれがＹ軸方向に沿って移動する場合には、図７（ｂ）に示すように、造形面ＭＳ上には、Ｘ軸方向に沿って幅を有すると共にＹ軸方向に沿って延びる線状の造形物が造形される。尚、上述した構造層ＳＬは、図７（ｂ）に示す線状の造形物の集合体に相当する。この場合、パス情報は、図７（ｂ）に示すように、線状の造形物の幅Ｄの目標値（つまり、目標幅）に関する情報を含んでいてもよい。つまり、パス情報は、造形面ＭＳに造形されるべき線状の造形物の幅に関する情報を含んでいてもよい。尚、目標幅がビード幅と称されてもよいので、線状の造形物は、ビードと称されてもよい。
　この場合、制御ユニット７は、ライン幅情報に基づいて、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動するように、ガルバノミラー２１４６及び２１５６をそれぞれ制御してもよい。例えば、制御ユニット７は、ライン幅情報が示すラインの幅の内側において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が周期的に移動するように、ガルバノミラー２１４６及び２１５６をそれぞれ制御してもよい。つまり、制御ユニット７は、ライン幅情報が示すラインの幅の外側に目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が逸脱しないように、ガルバノミラー２１４６及び２１５６をそれぞれ制御してもよい。言い換えれば、制御ユニット７は、ライン幅情報が示す造形物の目標幅の内側において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が周期的に移動するように、ガルバノミラー２１４６及び２１５６をそれぞれ制御してもよい。つまり、制御ユニット７は、ライン幅情報が示す造形物の目標幅の外側に目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が逸脱しないように、ガルバノミラー２１４６及び２１５６をそれぞれ制御してもよい。
　その結果、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２もまた、ライン幅情報が示すラインの幅の内側において周期的に移動する。つまり、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２は、ライン幅情報が示すラインの幅の外側に逸脱しなくなる。言い換えれば、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２は、ライン幅情報が示す造形物の目標幅の内側において周期的に移動する。つまり、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２は、ライン幅情報が示す造形物の目標幅の外側に逸脱しなくなる。このため、加工システムＳＹＳは、ライン幅情報が示す目標幅を有する線状の造形物を適切に造形することができる。
　ライン幅情報が示すラインの幅（つまり、造形物の目標幅）は、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれの幅と同一であってもよい。或いは、ライン幅情報が示すラインの幅（つまり、造形物の目標幅）は、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれの幅よりも小さくてもよい。尚、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのＸ軸方向のサイズ及びＹ軸方向のサイズのそれぞれは、数ミリメートルであってもよい。但し、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのサイズが数ミリメートルに限定されることはない。
　加工システムＳＹＳは、このような構造層ＳＬを造形するための動作を、制御ユニット７の制御下で、三次元モデルデータに基づいて繰り返し行う。具体的には、まず、制御ユニット７は、構造層ＳＬを造形するための動作を行う前に、三次元モデルデータを積層ピッチでスライス処理してスライスデータを作成する。加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面に相当する造形面ＭＳ上に１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するための動作を、構造層ＳＬ＃１に対応するスライスデータに基づいて行う。具体的には、制御ユニット７は、構造層ＳＬ＃１に対応するスライスデータに基づいて生成された、１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するためのパス情報を取得する。尚、加工システムＳＹＳが付加加工を開始した後に又は開始する前に、制御ユニット７がパス情報を生成してもよい。その後、制御ユニット７は、パス情報に基づいて、１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するように加工ユニット２及びステージユニット３を制御する。その結果、造形面ＭＳ上には、図８（ａ）に示すように、構造層ＳＬ＃１が造形される。その後、加工システムＳＹＳは、構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、上面）を新たな造形面ＭＳに設定した上で、当該新たな造形面ＭＳ上に２層目の構造層ＳＬ＃２を造形する。構造層ＳＬ＃２を造形するために、制御ユニット７は、まず、ステージ３１に対して加工ヘッド２１がＺ軸に沿って移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御する。具体的には、制御ユニット７は、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御して、加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、新たな造形面ＭＳ）に設定されるように、＋Ｚ側に向かって加工ヘッド２１を移動させる及び／又は－Ｚ側に向かってステージ３１を移動させる。その後、加工システムＳＹＳは、制御ユニット７の制御下で、構造層ＳＬ＃１を造形する動作と同様の動作で、構造層ＳＬ＃２に対応するスライスデータに基づいて、構造層ＳＬ＃１上に構造層ＳＬ＃２を造形する。その結果、図８（ｂ）に示すように、構造層ＳＬ＃２が造形される。以降、同様の動作が、ワークＷ上に造形するべき三次元造形物ＳＴを構成する全ての構造層ＳＬが造形されるまで繰り返される。その結果、図８（ｃ）に示すように、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造物によって、三次元造形物ＳＴが造形される。
　（３）加工制御情報の生成方法
　上述したように、制御ユニット７は、パス情報に基づいて、造形面ＭＳ上において加工単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれが目標移動軌跡ＭＴ０に沿って移動するように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。以下では、制御ユニット７が、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させるための（言い換えれば、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を制御するための）パス情報を含む加工制御情報の生成方法について説明する。
　（３－１）データフロー
　造形物の形状を示す三次元モデル情報から、加工制御情報が生成されるまでのデータフローについて図９乃至図１１を参照して説明する。以下では、図９に示すレシピ作成ソフトウェアＳＷ１、ＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）ソフトウェアＳＷ２、及び、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を用いて、加工制御情報を生成する生成方法について説明する。
　尚、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２及び装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、単一の装置（例えば、パーソナルコンピュータ）に含まれていてもよいし、互いに異なる装置に含まれていてもよい。尚、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を含む装置は、加工システムＳＹＳの一部（例えば、制御ユニット７の一部）を構成していてもよいし、加工システムＳＹＳとは異なる装置であってもよい。尚、三次元モデル情報は、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ）モデルを示す情報であってよい。この場合、三次元モデル情報は、ＳＴＬファイル形式又はＳＴＰファイル形式の情報であってよい。尚、三次元モデル情報は、造形物の形状を示すので、三次元造形物モデル情報と称されてもよい。
　造形物として、互いに異なる造形材料Ｍ１及び造形材料Ｍ２を用いて造形される造形物ＯＢを一例としてあげる。尚、造形物は、単一の造形材料を用いて造形されてもよいし、３以上の造形材料を用いて造形されてもよい。
　図１０に示すように、造形物ＯＢは、造形材料Ｍ１及び造形材料Ｍ２の配合率が互いに異なる１１の部分（具体的には、部分ＯＢ＃１乃至ＯＢ＃１１）を含む。部分ＯＢ＃１は、造形材料Ｍ１のみ（つまり、造形材料Ｍ１の配合率が１００％）の部分である。部分ＯＢ＃２は、造形材料Ｍ１の配合率が９０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が１０％の部分である。部分ＯＢ＃３は、造形材料Ｍ１の配合率が８０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が２０％の部分である。部分ＯＢ＃４は、造形材料Ｍ１の配合率が７０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が３０％の部分である。部分ＯＢ＃５は、造形材料Ｍ１の配合率が６０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が４０％の部分である。部分ＯＢ＃６は、造形材料Ｍ１の配合率が５０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が５０％の部分である。部分ＯＢ＃７は、造形材料Ｍ１の配合率が４０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が６０％の部分である。部分ＯＢ＃８は、造形材料Ｍ１の配合率が３０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が７０％の部分である。部分ＯＢ＃９は、造形材料Ｍ１の配合率が２０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が８０％の部分である。部分ＯＢ＃１０は、造形材料Ｍ１の配合率が１０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が９０％の部分である。部分ＯＢ＃１１は、造形材料Ｍ２のみ（つまり、造形材料Ｍ２の配合率が１００％）の部分である。
　本実施形態では、部分ＯＢ＃１乃至ＯＢ＃１１に夫々対応する１１の三次元モデル情報（具体的には、三次元モデル情報ＭＩ＃１乃至ＭＩ＃１１）が存在するものとする。尚、造形物ＯＢに対応する三次元モデル情報の数は、ユーザが任意に決定してよい。つまり、造形物ＯＢに対応する三次元モデル情報の数は１１に限定されない。図９における３ＤモデルファイルＦ１１は、三次元モデル情報を格納するファイルである。３ＤモデルファイルＦ１１の数は、三次元モデル情報の数に対応していてよい。造形物ＯＢに係る三次元モデル情報の数は１１であるので、造形物ＯＢに係る３ＤモデルファイルＦ１１の数は１１であってよい。尚、３ＤモデルファイルＦ１１の数は、三次元モデル情報の数と異なっていてもよい。
　レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、３ＤモデルファイルＦ１１を読み込むことによって、工程管理ファイルＦ２１及びレシピファイルＦ２２を生成する。レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は更に、全体レシピファイルＦ２３を生成してもよい。尚、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、全体レシピファイルＦ２３を生成しなくてもよい。
　ここで、一つの造形物について、複数の３ＤモデルファイルＦ１１を含む一群の３Ｄモデルファイルが存在する場合、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、該一群の３Ｄモデルファイルを読み込む。例えば、造形物ＯＢについて、三次元モデル情報ＭＩ＃１乃至ＭＩ＃１１を夫々格納する１１の３ＤモデルファイルＦ１１を含む一群の３Ｄモデルファイルが存在する場合、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、該一群の３Ｄモデルファイルを読み込む。
　レシピファイルＦ２２は、３ＤモデルファイルＦ１１に格納されている三次元モデル情報により示される造形物又は造形物の部分が造形される場合の加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の造形条件を示す。レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、一つの３ＤモデルファイルＦ１１について、一つのレシピファイルＦ２２を生成する。
　レシピ作成ソフトウェアＳＷ１が一群の３Ｄモデルファイルを読み込んだ場合、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、一群の３Ｄモデルファイルに含まれる複数の３ＤモデルファイルＦ１１に夫々対応する複数のレシピファイルＦ２２を生成する。この場合、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、各３ＤモデルファイルＦ１１に格納されている三次元モデル情報により示される造形物の部分が造形される場合の加工装置の造形条件のうち、該部分に固有の造形条件を示すレシピファイルＦ２２を生成してよい。レシピ作成ソフトウェアＳＷ１は、複数の３ＤモデルファイルＦ１１に夫々格納されている複数の三次元モデル情報各々により示される造形物の部分が造形される場合の加工装置の造形条件のうち、全て部分に共通の造形条件を示す全体レシピファイルＦ２３を生成してよい。固有の造形条件には、造形速度が含まれていてよい。尚、造形物が複数の層が積層されることによって造形される場合、固有の造形条件には、複数の層に夫々対応する複数の造形速度が含まれていてもよい。共通の造形条件には、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）のヒータ温度が含まれていてよい。
　尚、ヒータ温度は、造形物を造形する時のステージ３１を加熱するためのヒータに関する温度を意味する。尚、ヒータ温度は、ヒータの目標温度であってもよいし、ヒータにより加熱されるステージ３１の温度であってもよいし、ステージ３１を介してヒータにより加熱される造形物の温度であってもよいし、ステージ３１を介してヒータにより加熱されるチャンバ空間６３ＩＮの気体の温度（言い換えれば、雰囲気温度）であってもよい。
　工程管理ファイルＦ２１は、３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータを含んでいる。工程管理ファイルＦ２１は、全体レシピファイルＦ２３を特定するための情報（例えば、ファイル名）を含んでいてよい。一群の３Ｄモデルファイルを読み込んだレシピ作成ソフトウェアＳＷ１が、複数のレシピファイルＦ２１を生成した場合、工程管理ファイルＦ２１には、一群の３Ｄモデルファイルに含まれる複数の３ＤモデルファイルＦ１１と、複数のレシピファイルＦ２１との対応付けを示すデータが含まれる。
　尚、３ＤモデルファイルＦ１１は、造形物の三次元モデルを示す三次元モデル情報を格納しているので、モデル情報と称されてもよい。レシピファイルＦ２２は、造形物を造形する加工装置の造形条件を示すので、条件情報と称されてもよい。このため、３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータは、モデル情報と条件情報との対応付けを示すデータであると言える。従って、工程管理ファイルＦ２１に係るデータ構造は、モデル情報と条件情報との対応付けを示すデータを含む、と言える。レシピ作成ソフトウェアＳＷ１が一群の３Ｄモデルファイルを読み込んだ場合、工程管理ファイルＦ２１に係るデータ構造は、複数のモデル情報と複数の条件情報との対応付けを示すデータを含む、と言える。
　例えば、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１（言い換えれば、コンピュータプログラム）を実行するコンピュータは、３ＤモデルファイルＦ１１を読み込んでよい。該コンピュータは、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１により規定された処理を行うことによって、工程管理ファイルＦ２１及びレシピファイルＦ２２を生成してよい。該コンピュータは更に、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１により規定された処理を行うことによって、全体レシピファイルを生成してよい。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、工程管理ファイルＦ２１を読み込む。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、工程管理ファイルＦ２１に含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータに基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込む。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、レシピファイルＦ２２に基づいて、レシピファイルＦ３３を生成する。ここで、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、ユーザの入力に応じて、読み込まれたレシピファイルＦ２２により示される造形条件の少なくとも一部を変更してよい。ユーザの入力に応じて、レシピファイルＦ２２により示される造形条件の少なくとも一部が変更された場合、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、変更された造形条件を含む造形条件を示すレシピファイルＦ３３を生成する。尚、レシピファイルＦ２２が複数存在する場合、ＣＭソフトウェアＳＷ２は、複数のレシピファイルＦ２２に夫々対応する複数のレシピファイルＦ３３を生成してよい。このため、工程管理ファイルＦ２１に含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータは、３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ３３との対応付けを示す情報として利用されてよい。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報と、レシピファイルＦ３３により示される造形条件とに基づいて、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の動作を指令するプログラムとしての加工制御情報を生成する。ここでは、加工制御情報として、ＮＣ（Ｎｅｕｍｅｒｉａｌ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）プログラムをあげる。尚、加工制御情報は、ＮＣプログラムに限定されない。
　加工制御情報を生成する際に、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、レシピファイルＦ３３に対応する３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に対応する造形物を造形するための加工経路を示す加工パス情報を生成する。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、該生成された加工パス情報と、レシピファイルＦ３３により示される造形条件とを対応付けるデータを加工制御情報に格納する。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ３３に基づいて生成された加工制御情報から変更可能なパラメータを抽出する。ここで、変更可能なパラメータは、造形物を造形する加工装置の造形条件に係るパラメータであってよい。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、該抽出された変更可能なパラメータを含むＮＣヘッダーファイルＦ３１を出力する。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、上記生成された加工制御情報のうち、上記抽出された変更可能なパラメータ以外の部分を、ＮＣファイルＦ３２として出力する。尚、変更可能なパラメータは、加工装置による造形物の造形速度、及び、造形物を造形するための造形材料の加工装置による供給速度の少なくとも一方を含んでよい。
　尚、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、レシピファイルＦ３３に、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を特定するための情報（例えば、ファイル名）を格納してもよい。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、工程管理ファイルＦ２１に、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を特定するための情報（例えば、ファイル名）を追加する。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、工程管理ファイルＦ２１に含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータを更新する。例えば、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータにおけるレシピファイルＦ２２を特定するための情報（例えば、ファイル名）を、レシピファイルＦ２２に対応するレシピファイルＦ３３を特定するための情報（例えば、ファイル名）に置き換えることにより、上記データを更新してもよい。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２により情報が追加及び更新された工程管理ファイルＦ２１を、工程管理ファイルＦ２１ａと表記する。
　ＮＣヘッダーファイルＦ３１は、変更可能なパラメータを含むので、パラメータ情報と称されてもよい。３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報と、レシピファイルＦ２２により示される造形条件とに基づいて生成された加工装置の動作を指令するプログラム（例えば、ＮＣプログラム）は、加工装置を制御するための情報であるので、加工制御情報と称されてもよい。このため、ＮＣヘッダーファイルＦ３１を特定するための情報（例えば、ファイル名）が追加された工程管理ファイルＦ２１ａに係るデータ構造は、加工制御情報の一部としてのパラメータ情報を示すデータを含む、と言える。
　例えば、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２（言い換えれば、コンピュータプログラム）を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１を読み込んでよい。つまり、該コンピュータは、３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータを含む工程管理ファイルＦ２１を読み込んでよい。該コンピュータは、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２により規定された処理を行うことによって、工程管理ファイルＦ２１に基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込んでよい。該コンピュータは、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２により規定された処理を行うことによって、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報と、レシピファイルＦ２２に対応するレシピファイルＦ３３により示される造形条件とに基づいて、ＮＣプログラムの一部として、変更可能なパラメータを含むＮＣヘッダーファイルＦ３１を生成してよい。該コンピュータは、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２により規定された処理を行うことによって、工程管理ファイルＦ２１に、ＮＣヘッダーファイルＦ３１を特定するための情報（例えば、ファイル名）を追加してよい。
　装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、工程管理ファイルＦ２１ａを読み込む。装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、工程管理ファイルＦ２１ａに含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ３３との対応付けを示すデータに基づいて、レシピファイルＦ３３を読み込む。装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、工程管理ファイルＦ２１ａに含まれる全体レシピファイルＦ２３、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を特定するための情報に基づいて、全体レシピファイルＦ２３、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を読み込む。尚、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、ユーザの入力に応じて、ＮＣヘッダーファイルＦ３１に含まれるパラメータの少なくとも一部を変更してもよい。
　例えば、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３（言い換えれば、コンピュータプログラム）を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１ａを読み込んでよい。該コンピュータは、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３により規定された処理を行うことによって、工程管理ファイルＦ２１ａに基づいて、レシピファイルＦ３３、全体レシピファイルＦ２３、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を読み込んでよい。
　上述した処理について図１１のフローチャートを参照して説明を加える。図１１において、レシピ作成ソフトＳＷ１を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１を出力する（ステップＳ１０１）。次に、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１を読み込む（ステップＳ１０２）。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１に含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータに基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込む（ステップＳ１０３）。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータのユーザは、該コンピュータを用いて、レシピファイルＦ２２により示される造形条件に係るパラメータの確認及び変更の少なくとも一方を行ってよい（ステップＳ１０４）。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、ユーザにより変更された造形条件に係るパラメータに応じて、造形条件を変更する。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、造形物を造形するための加工経路を示す加工パス情報を生成する。ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、変更された造形条件及び加工パス情報を含む加工制御情報を生成する。
　その後、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１ａ、ＮＣヘッダーファイルＦ３１、ＮＣファイルＦ３２及びレシピファイルＦ３３を出力する（ステップＳ１０５）。装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１ａを読み込む（ステップＳ１０６）。装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を実行するコンピュータは、工程管理ファイルＦ２１ａに基づいて、ＮＣヘッダーファイルＦ３１、ＮＣファイルＦ３２、レシピファイルＦ３３及び全体レシピファイルＦ２３を読み込む（ステップＳ１０７）。
　装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を実行するコンピュータのユーザは、該コンピュータを用いて、ＮＣヘッダーファイルＦ３１により示されるパラメータと、レシピファイルＦ３３により示される造形条件に係るパラメータと、全体レシピファイルＦ２３により示される造形条件に係るパラメータとの少なくとも一つの確認及び変更の少なくとも一方を行ってよい（ステップＳ１０８）。
　尚、レシピ作成ソフトウェアＳＷ１を実行するコンピュータと、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータと、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を実行するコンピュータとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　上述したように、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、工程管理ファイルＦ２１に基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込む。装置オペレーションソフトウェアＳＷ３は、工程管理ファイルＦ２１ａに基づいて、レシピファイルＦ３３、全体レシピファイルＦ２３、ＮＣヘッダーファイルＦ３１及びＮＣファイルＦ３２を読み込む。
　仮に、工程管理ファイルＦ２１及びＦ２１ａの少なくとも一方がなければ、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２及び装置オペレーションソフトウェアＳＷ３の少なくとも一方のユーザは、ソフトウェアが読み込むべきファイル（言い換えれば、情報）を、手動で指定しなければならない。このユーザの作業は、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２の数が多くなればなるほど、煩雑になるとともに、作業に要する時間が長くなる。加えて、このユーザの作業の過程で、例えば指定間違い等の作業ミスが生じる可能性がある。
　工程管理ファイルＦ２１及びＦ２１ａがあれば、ユーザは、工程管理ファイルＦ２１及びＦ２１ａの一方の読み込みを命じさえすれば、ソフトウェア（即ち、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２及び装置オペレーションソフトウェアＳＷ３の一方）が自動で読み込むべきファイルを読み込む。このため、ユーザの作業を簡便にすることができるとともに、作業に要する時間を短縮することができる。
　ユーザが、装置オペレーションソフトウェアＳＷ３を用いて、加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）に含まれるパラメータを変更する場合、仮にＮＣヘッダーファイルＦ３１がなければ、ユーザは、加工制御情報から目的のパラメータを探さなければならい。ここで、造形物の大きさが大きくなるほど、加工制御情報の情報量は多くなる。このため、加工制御情報の情報量が多くなるほど、ユーザが目的のパラメータを探し出すために要する時間は長くなる。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２は、加工制御情報から変更可能なパラメータを抽出して、該抽出されたパラメータを含むＮＣヘッダーファイルＦ３１を生成する。このため、ユーザは、ＮＣヘッダーファイルＦ３１に含まれるパラメータから目的のパラメータを探せばよいので、ユーザの作業に要する時間を短縮することができる。
　（３－２）ビード幅可変造形
　パス情報は、例えば図７（ｂ）に示す線状の造形物の幅Ｄの目標値（つまり、目標幅）に関する情報を含んでいてもよい。目標幅はビード幅と称されてもよいので、線状の造形物の目標幅に関する情報（つまり、造形されるべき線状の造形物の幅に関する情報）は、ビード幅情報と称されてもよい。
　上述したように、パス情報は、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータにより生成される。先ず、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータについて説明する。その後、ビード幅情報について説明する。
　ここでは、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータの一例として、情報処理装置ＣＯＭをあげる。情報処理装置ＣＯＭについて図１２を参照して説明する。図１２において、情報処理装置ＣＯＭは、演算装置５０１、記憶装置５０２、通信装置５０３、入力装置５０４及び出力装置５０５を備える。
　演算装置５０１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、及び、ＴＰＵ（ＴｅｎｓｏｒＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）のうち少なくとも一つを含んでよい。
　記憶装置５０２は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ハードディスク装置、光磁気ディスク装置、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）、及び、光ディスクアレイのうち少なくとも一つを含んでよい。つまり、記憶装置５０２は、一時的でない記録媒体を含んでよい。記憶装置５０２は、所望のデータを記憶可能である。例えば、記憶装置５０２は、演算装置５０１が実行するコンピュータプログラム（例えば、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２）を一時的に記憶していてよい。記憶装置５０２は、演算装置５０１がコンピュータプログラムを実行している場合に演算装置５０１が一時的に使用するデータを一時的に記憶してよい。
　通信装置５０３は、情報処理装置ＣＯＭの外部の装置と通信可能であってもよい。尚、通信装置５０３は、有線通信を行ってもよいし、無線通信を行ってもよい。尚、有線通信は、ネットワークを介した通信に限らず、例えばＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ）ケーブル等のケーブルを介した通信を含む概念である。無線通信は、ネットワークを介した通信に限らず、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信を含む概念である。
　入力装置５０４は、外部から情報処理装置ＣＯＭに対する情報の入力を受け付け可能な装置である。入力装置５０４は、情報処理装置ＣＯＭのユーザが操作可能な操作装置（例えば、キーボード、マウス及びタッチパネルの少なくとも一つ）を含んでよい。入力装置５０４は、例えばＵＳＢメモリ等の、情報処理装置ＣＯＭに着脱可能な記録媒体に記録されている情報を読み取り可能な記録媒体読取装置を含んでよい。尚、情報処理装置ＣＯＭに、通信装置５０３を介して情報が入力される場合（言い換えれば、情報処理装置ＣＯＭが通信装置５０３を介して情報を取得する場合）、通信装置５０３は入力装置として機能してよい。
　出力装置５０５は、情報処理装置ＣＯＭの外部に対して情報を出力可能な装置である。出力装置５０５は、上記情報として、文字や画像等の視覚情報を出力してもよいし、音声等の聴覚情報を出力してもよいし、振動等の触覚情報を出力してもよい。出力装置５０５は、例えば、ディスプレイ、スピーカ、プリンタ及び振動モータの少なくとも一つを含んでいてよい。出力装置５０５は、例えばＵＳＢメモリ等の、情報処理装置ＣＯＭに着脱可能な記録媒体に情報を出力可能であってもよい。尚、情報処理装置ＣＯＭが通信装置５０３を介して情報を出力する場合、通信装置５０３は出力装置として機能してよい。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータとしての、情報処理装置ＣＯＭは、工程管理ファイルＦ２１を読み込む。情報処理装置ＣＯＭは、工程管理ファイルＦ２１に含まれる３ＤモデルファイルＦ１１とレシピファイルＦ２２との対応付けを示すデータに基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込む。情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に対応する造形物（以降、適宜“造形物の３Ｄモデル”と称する）をスライスして、造形物を形成する複数の層の断面（つまり、層状の部分構造物）を夫々示す複数のスライスデータを生成してよい。このため、スライスデータは、層状の部分構造物（以降、適宜“構造層”と称する）を示すデータであると言える。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、スライスデータを生成しなくてもよい。
　演算装置５０１は、複数のスライスデータに基づいて、複数のスライスデータにより夫々示される複数の構造層各々を造形する経路を示すパス情報を生成する。
　パス情報を生成する際に、演算装置５０１は、ビード幅情報に関する画面がユーザに提示されるように出力装置５０５を制御する。この場合、ユーザに提示される画面は、複数のスライスデータに夫々対応する複数の層各々のビード幅情報を含んでいてよい。ユーザは、入力装置５０４を介して、複数の層各々のビード幅情報を変更してもよい。ここで、ユーザは、複数の層各々について、２以上のビード幅情報を指定可能である。つまり、ユーザは、複数の層のうち一の層の一部が第１の幅のビードで造形されるとともに、該一の層の他の部分が、第１の幅とは異なる第２の幅のビードで造形されるように、ビード幅情報を指定可能である。
　例えば、演算装置５０１は、ビード幅情報に関する画面として、図１３に示すような画面（例えば、ダイアログボックス）がユーザに提示されるように出力装置５０５を制御してもよい。尚、図１３には、第１のビード幅及び第２のビード幅を夫々入力可能な入力欄が示されているが、３以上のビード幅の入力欄を含む画面が、ビード幅情報に関する画面として、ユーザに提示されてもよい。
　例えば、ユーザが入力装置５０４を介して、複数の層のうち第１の層について、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報と、第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報とを入力した場合、演算装置５０１は、第１ビード幅情報及び第２ビード幅情報を取得する。演算装置５０１は、第１の層に対応するスライスデータと第１ビード幅情報とに基づいて、第１ビード幅情報により示される第１の幅でビード（言い換えれば、第１の層に相当する構造層の一部）を造形する経路を示す第１パス情報を生成する。演算装置５０１は、第１の層に対応するスライスデータと、第２ビード幅情報とに基づいて、第２ビード幅情報により示される第２の幅でビード（言い換えれば、第１の層に相当する構造層の他の部分）を造形する経路を示す第２パス情報を生成する。演算装置５０１は、第１パス情報及び第２パス情報を含む加工制御情報を生成する。このとき、演算装置５０１は、第１パス情報及び第２パス情報が、１つのファイルに含まれるように加工制御情報を生成してよい。
　情報処理装置ＣＯＭの動作について図１４のフローチャートを参照して説明を加える。情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、造形物の３Ｄモデルをスライスして、スライスデータを生成してよい（ステップＳ２０１）。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、ステップＳ２０１の処理を行わなくてもよい。
　例えば、ユーザが入力装置５０４を介して、図１３に示す画面の第１のビード幅を入力可能な入力欄に数値を入力した場合、演算装置５０１は、第１のビード幅（上述した、第１ビード幅情報により示される第１の幅に相当）を取得してよい（ステップＳ２０２）。例えば、ユーザが入力装置５０４を介して、図１３に示す画面の第２のビード幅を入力可能な入力欄に数値を入力した場合、演算装置５０１は、第２のビード幅（上述した、第２ビード幅情報により示される第２の幅に相当）を取得してよい（ステップＳ２０３）。
　演算装置５０１は、ステップＳ２０２の処理において取得された第１のビード幅と、ステップＳ２０３の処理において取得された第２のビード幅とに基づいて、ビード幅を設定する（ステップＳ２０４）。その後、演算装置５０１は、第１のビード幅でビードを造形する経路を示す第１パス情報と、第２のビード幅でビードを造形する経路を示す第２パス情報とを生成する（ステップＳ２０５）。
　尚、演算装置５０１は、第１パス情報及び第２パス情報に加えて、ビード幅を、第１のビード幅及び第２のビード幅の一方から、第１のビード幅及び第２のビード幅の他方に切り替えるための処理を行う位置に、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を移動させるための経路を示すパス情報を生成してもよい。上記ビード幅を切り替えるための処理を行う位置は、造形物が造形される領域とは異なる領域内の位置であってもよい。この場合、該位置は、退避位置と称されてもよい。このため、上記ビード幅を切り替えるための処理を行う位置に加工ヘッドを移動させるための経路を示すパス情報は、退避パス情報と称されてもよい。
　退避パス情報は、上記ビード幅を切り替えるための処理を行う位置に加工ヘッドを移動させるための経路を示す情報に加えて、付加造形条件に関する情報を含んでいてもよい。付加造形条件は、切替後のビード幅を示す情報、及び、後述する重なり度合を切り替えるための情報の少なくとも一方を含んでいてもよい。
　第１パス情報及び第２パス情報を含む加工制御情報に基づいて動作する加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、加工制御情報に含まれる第１パス情報に基づいて、第１の幅でビードを造形してよい。加工装置は更に、加工制御情報に含まれる第２パス情報に基づいて、第２の幅でビードを造形してよい。尚、ビードの造形方法については、上述した「（２）加工システムＳＹＳの動作」を参照されたい。
　尚、演算装置５０１は、ビードの幅の変更に要する時間を考慮して、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。例えば、演算装置５０１は、ビードの幅の変更回数が抑制されるように（例えば、ビード幅の変更回数が最小となるように）、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。
　上述したように、複数のスライスデータ各々は、造形物の一の層の断面を示す輪郭線を示す。輪郭線は、該一の層の層状構造物の造形形状を示す情報である、と言える。また、輪郭線は、該一の層の層状構造物の造形サイズを示す情報である、と言える。従って、複数のスライスデータ各々は、対応する層の造形形状及び造形サイズを示す情報を含んでいる、と言える。このため、第１パス情報は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報から得られる造形形状及び造形サイズの少なくとも一方と、第１ビード幅情報とに基づいて生成される、と言える。同様に、第２パス情報は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報から得られる造形形状及び造形サイズの少なくとも一方と、第２ビード幅情報とに基づいて生成される、と言える。
　上述したように、情報処理装置ＣＯＭは、工程管理ファイルＦ２１に基づいて、３ＤモデルファイルＦ１１及びレシピファイルＦ２２を読み込む。ここで、情報処理装置ＣＯＭが読み込む工程管理ファイルＦ２１は、ユーザにより指定される。このため、工程管理ファイルＦ２１に基づいて読み込まれた３ＤモデルファイルＦ１１は、ユーザにより指定された又は入力された３ＤモデルファイルＦ１１である、と言える。
　尚、演算装置５０１は、ビード幅情報に関する画面がユーザに提示される前に、造形物を形成する複数の層の中から一の層（例えば、第１の層）を指定（又は選択）可能な画面がユーザに提示されるように、出力装置５０５を制御してもよい。複数の層の中から一の層を指定（又は選択）可能な画面がユーザに提示された後に、ユーザが入力装置５０４を介して、複数の層の中から一の層を指定（又は選択）した場合、演算装置５０１は、該指定（又は選択）された一の層のビード幅情報に関する画面がユーザに提示されるように出力装置５０５を制御してもよい。尚、第１ビード幅情報を指定する画面と、第２ビード幅情報を指定する画面とは、同一の画面であってよい（例えば、図１３参照）。つまり、一の層（例えば、第１の層）のビード幅情報に関する画面は、第１ビード幅情報を指定する部分と、第２ビード幅情報を指定する部分とを含んでいてよい。尚、一の層のビード幅情報に関する画面は、３以上のビード幅情報を指定する部分を含んでいてもよい。
　第１パス情報及び第２パス情報を生成する場合、演算装置５０１は、第１パス情報に基づいて形成されるビード（つまり、第１の幅のビード）と、第２パス情報に基づいて形成されるビード（つまり、第２の幅のビード）とが、第１の層内で隙間なく造形されるように、第１パス情報及び第２パス情報を生成してよい。ここで、ビードが第１の層内で隙間なく造形されるとは、第１の層に対応するスライスデータに含まれる断面の輪郭線により規定される領域（つまり、構造層に相当する領域）が、ビードで隙間なく埋められることを意味してよい。
　尚、第１パス情報及び第２パス情報各々は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）と、造形物が載置されるテーブル（例えば、ステージ３１）とが相対的に移動してビードを造形するための移動方向を示す情報であると言える。このため、第１パス情報及び第２パス情報各々は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）の移動経路を示す情報であると言える。尚、移動方向は、走査方向と称されてもよい。
　移動方向については、例えば図７（ｂ）に示すように、ビードは連続して（言い換えれば、隙間なく）造形される。他方で、移動方向と交差する方向（つまり、幅方向）のビードの長さは、第１パス情報又は第２パス情報により規定されるビード幅（例えば、図７（ｂ）の幅Ｄ参照）に相当する長さである。このため、一のビードに隣接するように他のビードが造形される場合、一のビードと他のビードとの間に隙間が生じる可能性がある。
　演算装置５０１は、上記移動方向と交差する方向（つまり、幅方向）に関して、第１パス情報に基づくビード（つまり、第１の幅のビード）と第２パス情報に基づくビード（つまり、第２の幅のビード）とが隙間なく造形されるように、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。
　ユーザがビード幅を指定する場合、ユーザは、入力装置５０４を介して、第１の層内においてビード幅を指定する領域を指定してもよい。該領域について、ユーザは、１種類のビード幅を指定してもよいし、２以上のビード幅を指定してもよい。尚、ビード幅を指定する領域の形状及びサイズは、ユーザにより任意に決定されてよい。
　例えば図１５に示すように、第１の層に係る断面の輪郭線（図１５の実線参照）により示される構造層の造形形状が四角形であるとする。この場合、ユーザは、ビード幅を指定する領域として、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を指定してよい。尚、第２領域Ｒ２は、第１領域Ｒ１がユーザにより指定された場合に、自動的に決定されてもよい。
　ユーザにより第１領域Ｒ１のビード幅が第１の幅に指定された場合、演算装置５０１は、第１領域Ｒ１について、第１の幅で第１領域Ｒ１に相当する構造層の一部を造形する経路を示す第１パス情報を生成してよい。演算装置５０１は、第１の幅のビードのみで第１領域Ｒ１に相当する構造層の一部を造形しようとすると、第１領域Ｒ１に隙間が生じる場合、第１領域Ｒ１の少なくとも一部を、第１の幅のビードと、第２の幅のビードとで造形することにより、第１領域Ｒ１内が隙間なく造形されるように、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。
　例えば、第１の幅が第２の幅より大きいものとする。図１６に示すように、第１の幅のビードのみで第１領域Ｒ１に相当する構造層の一部を造形しようとすると領域Ｒ１１に隙間が生じる場合、演算装置５０１は、領域Ｒ１１に第２の幅のビードを造形することにより、第１領域Ｒ１内が隙間なく造形されるように、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。
　尚、演算装置５０１は、第１の幅のビードのみで第１領域Ｒ１に相当する構造層の一部を造形しようとすると、第１領域Ｒ１に第１の量の隙間が生じる場合、第１領域Ｒ１の少なくとも一部を、第１の幅のビードと、第２の幅のビードとで造形することにより、第１領域Ｒ１に相当する構造層の一部が第１の量よりも少ない隙間で造形されるように、第１パス情報及び第２パス情報を生成してもよい。「第１の量よりも少ない隙間」は、隙間がない（つまり、隙間の量がゼロである）場合も含む概念である。
　演算装置５０１は、隙間が生じることを防止するために、一のビードの一部と、該一のビードに隣り合う他のビードの一部とが重なるように、パス情報（例えば、第１パス情報及び第２パス情報の少なくとも一方）を生成してよい。尚、隣り合う２つのビードの重なり度合は、ビード幅に応じて変化してもよいし、一定であってもよい。
　ところで、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の仕様により、ビードの幅が取り得る値（言い換えれば、ビードの幅を変更可能な範囲）が決定される。言い換えれば、加工装置の仕様により、ビードの幅が取り得る値が制限される。例えば、演算装置５０１は、通信装置５０３を介して、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に係る装置情報を取得してよい。或いは、ユーザは入力装置５０４を介して、加工装置に係る装置情報を情報処理装置ＣＯＭに入力してもよい。この場合、演算装置５０１は、ユーザにより入力された装置情報を取得してもよい。演算装置５０１は、該取得した装置情報に基づいて、ビードの幅が取り得る値を決定してよい。演算装置５０１は、ビードの幅が取り得る値として、ビードの幅の最大値及び最小値を決定してよい。
　上記装置情報は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系に係る光学系情報を含んでよい。演算装置５０１は、該光学系情報に基づいて、ビードの幅が取り得る値を決定してよい。加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系は、加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）の集光位置を変更可能なガルバノスキャナ（例えば、ガルバノスキャナ２１４４）を含んでいてよい。この場合、光学系情報は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系が有するガルバノスキャナ（例えば、ガルバノスキャナ２１４４）による加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）の集光位置の可変範囲を示す第１範囲情報を含んでよい。演算装置５０１は、第１範囲情報に基づいて、ビードの幅が取り得る値を決定してよい。加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系は、加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）のスポット径を変更可能に構成されていてよい。この場合、光学系情報は、加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）のスポット径の可変範囲を示す第２範囲情報を含んでいてよい。演算装置５０１は、第２範囲情報に基づいて、ビードの幅が取り得る値を決定してよい。
　ユーザがビードの幅を指定する際に、ユーザは、入力装置５０４を介して、ビードの幅を示す数値を入力することにより、ビードの幅を指定してもよい。この場合、演算装置５０１は、ビード幅情報に関する画面に上述したビードの幅が取り得る値が含まれるように、出力装置５０５を制御してもよい。或いは、ユーザは、入力装置５０４を介して、予め設定された複数のビードの幅から一のビードの幅を選択することにより、ビードの幅を指定してもよい。例えば、ビードの幅の選択肢として、２ｍｍ、１ｍｍ及び０．１ｍｍが用意されている場合、ユーザは、２ｍｍ、１ｍｍ及び０．１ｍｍのうちの一つの値を選択することにより、ビードの幅としての第１の幅を指定してもよい。ユーザは、２ｍｍ、１ｍｍ及び０．１ｍｍのうち、第１の幅とは異なる値を選択することにより、ビードの幅としての第２の幅を指定してもよい。
　ユーザがビードの幅を指定する際に、ユーザは、入力装置５０４を介して、隣り合う２つのビードの重なり度合を示す数値を入力することにより、重なり度合を指定してもよい。ユーザは、入力装置５０４を介して、ビードの幅ごとに重なり度合を示す数値を入力することにより、重なり度合を指定してもよい。或いは、ユーザは、入力装置５０４を介して、予め設定された複数の重なり度合から一の重なり度合を選択することにより、重なり度合を指定してもよい。例えば、重なり度合の選択肢として、０．４ｍｍ、０．２ｍｍ及び０．０８ｍｍが用意されている場合、ユーザは、０．４ｍｍ、０．２ｍｍ及び０．０８ｍｍのうちの一つの値を選択することにより、第１の幅のビードの重なり度合を指定してもよい。ユーザは、０．４ｍｍ、０．２ｍｍ及び０．０８ｍｍのうちの一つの値を選択することにより、第２の幅のビードの重なり度合を指定してもよい。尚、第１の幅のビードの重なり度合と第２の幅のビードの重なり度合とは、異なっていてもよいし、同じであってもよい。尚、ユーザがビードの重なり度合いを選択することは、ユーザが第１の層内でビードを隙間なく造形することを指示していることと同義である。
　演算装置５０１は、第１パス情報を生成する際に、ユーザにより指定された第１の幅と、ユーザにより指定された第１の幅のビードの重なり度合とに基づいて、第１パス情報を生成してもよい。演算装置５０１は、第２パス情報を生成する際に、ユーザにより指定された第２の幅と、ユーザにより指定された第２の幅のビードの重なり度合とに基づいて、第２パス情報を生成してもよい。
　尚、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系が、加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）の集光位置を変更可能なガルバノスキャナ（例えば、ガルバノスキャナ２１４４）を含んでいる場合、演算装置５０１は、加工制御情報を生成する際に、パス情報（例えば、第１パス情報及び第２パス情報）に基づいて、ガルバノスキャナを制御するための制御情報を生成してよい。演算装置５０１は、該生成された制御情報を加工制御情報に含めてよい。
　尚、ユーザは、ビードの幅及び重なり度合を指定しなくてもよい。この場合、演算装置５０１は、予め定められたビードの幅（例えば、ビードの幅の初期値）及び予め定められた重なり度合（例えば、重なり度合の初期値）に基づいて、パス情報を生成してもよい。或いは、ユーザは、ビードの幅及び重なり度合を指定することに代えて、ビードの幅及び重なり度合を規定する造形モードを選択してもよい。例えば、造形モードは、高速モード、中間モード及び高精細モードの少なくとも一つを含んでいてよい。
　高速モードは、太い幅（例えば、ビードが取り得る値の最大値）でビードを造形するモードである。例えば、高速モードでは、上記太い幅は２ｍｍであってよく、重なり度合は０．４ｍｍであってよい。高速モードが選択された場合、演算装置５０１は、ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件を満たしつつ、スライスデータにより示される構造層を造形するためのパス情報を生成してよい。このとき、ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件に起因して、造形される構造層に隙間が生じる場合、演算装置５０１は、該隙間を埋めるために、２ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報を生成してもよい。言い換えれば、演算装置５０１は、上記構造層が隙間なく造形されるようにパス情報を生成してもよい。
　ここで、２ｍｍのビードの幅を第１の幅とし、２ｍｍよりも小さい幅を第２の幅とする。上記「ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件を満たしつつ、スライスデータにより示される構造層を造形するためのパス情報」は、第１パス情報と称されてもよい。上記「隙間を埋めるために、２ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報」は、第２パス情報と称されてもよい。
　中間モードは、スライスデータにより示される構造層の外縁部に相当する領域（例えば、図１５の第２領域Ｒ２）について、中間の幅（例えば、ビードが取り得る値の中間値）でビードを造形し、上記構造層の外縁部以外の部分に相当する領域（例えば、図１５の第１領域Ｒ１）について、太い幅（例えば、ビードが取り得る値の最大値）でビードを造形するモードである。例えば、中間モードでは、上記中間の幅は１ｍｍであってよく、上記太い幅は２ｍｍであってよい。また、中間の幅のビードの重なり度合は０．２ｍｍであってよく、太い幅のビードの重なり度合は０．４ｍｍであってよい。
　中間モードが選択された場合、演算装置５０１は、ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件を満たしつつ、上記外縁部に相当する領域（例えば、図１５の第２領域Ｒ２）に対応する構造層の一部を造形するためのパス情報を生成してもよい。このとき、ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件に起因して、造形される構造層の一部に隙間が生じる場合、演算装置５０１は、該隙間を埋めるために、１ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報を生成してもよい。ここで、１ｍｍのビードの幅を第１の幅とし、１ｍｍよりも小さい幅を第２の幅とする。上記「ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件を満たしつつ、外縁部に相当する領域に対応する構造層の一部を造形するためのパス情報」は、第１パス情報と称されてもよい。上記「１ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報」は、第２パス情報と称されてもよい。
　中間モードが選択された場合、演算装置５０１は、ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件を満たしつつ、上記外縁部以外の部分に相当する領域（例えば、図１５の第１領域Ｒ１）に対応する構造層の他の部分を造形するパス情報を生成してもよい。このとき、ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件に起因して、造形される構造層の他の部分に隙間が生じる場合、演算装置５０１は、該隙間を埋めるために、２ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報を生成してもよい。ここで、２ｍｍのビードの幅を第１の幅とし、２ｍｍよりも小さい幅を第２の幅とする。上記「ビードの幅が２ｍｍ且つ重なり度合が０．４ｍｍという条件を満たしつつ、外縁部以外の部分に相当する領域に対応する構造層の他の部分を造形するためのパス情報」は、第１パス情報と称されてもよい。上記「２ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報」は、第２パス情報と称されてもよい。
　高精細モードは、スライスデータにより示される構造層の外縁部に相当する領域（例えば、図１５の第２領域Ｒ２）について、細い幅（例えば、ビードが取り得る値の最小値）でビードを造形し、上記外縁部以外の部分に相当する領域（例えば、図１５の第１領域Ｒ１）について、中間の幅（例えば、ビードが取り得る値の中間値）でビードを造形するモードである。例えば、高精細モードでは、上記細い幅は０．１ｍｍであってよく、上記中間の幅は１ｍｍであってよい。また、細い幅のビードの重なり度合は０．０８ｍｍであってよく、中間の幅のビードの重なり度合は０．２ｍｍであってよい。
　高精細モードが選択された場合、演算装置５０１は、ビードの幅が０．１ｍｍ且つ重なり度合が０．０８ｍｍという条件を満たしつつ、上記外縁部に相当する領域（例えば、図１５の第２領域Ｒ２）に対応する構造層の一部を造形するためのパス情報を生成してもよい。
　高精細モードが選択された場合、演算装置５０１は、ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件を満たしつつ、上記外縁部以外の部分に相当する領域（例えば、図１５の第１領域Ｒ１）に対応する構造層の他の部分を造形するパス情報を生成してもよい。このとき、ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件に起因して、造形される構造層の他の部分に隙間が生じる場合、演算装置５０１は、該隙間を埋めるために、１ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報を生成してもよい。ここで、１ｍｍのビードの幅を第１の幅とし、１ｍｍよりも小さい幅を第２の幅とする。上記「ビードの幅が１ｍｍ且つ重なり度合が０．２ｍｍという条件を満たしつつ、外縁部以外の部分に相当する領域に対応する構造層の他の部分を造形するためのパス情報」は、第１パス情報と称されてもよい。上記「１ｍｍよりも小さい幅でビードを造形するためのパス情報」は、第２パス情報と称されてもよい。
　ビードの幅が太いほど、スライスデータにより示される構造層は早く造形される。このため、ビードの幅は造形物の造形速度を示していると言える。また、ビードの幅が細いほど、スライスデータにより示される構造層の造形精度は高くなる。このため、ビードの幅は造形物の造形精度を示していると言える。従って、ビードの幅を規定する造形モードは、造形物を造形する造形速度及び造形精度の少なくとも一方を示すと言える。
　尚、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、演算装置５０１がＣＡＭソフトウェアＳＷ２を読み込むことにより実現されてよい。つまり、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２が備える機能を情報処理装置ＣＯＭに提供されることにより実現されてよい。
　加工装置が造形可能なビードの幅が固定である場合、目的の造形物を造形する方法として以下の方法が提案されている。ビードの幅が比較的太い場合、先ず、スライスデータにより示される構造層よりも大きな造形物が造形される。その後、造形された造形物が上記構造層に近づくように、造形された造形物のうち不要な部分が削られる。この方法では、目標の構造層の形状が比較的複雑な場合、切削加工処理を行うことが難しいことがある。また、造形材料に比較的高価な金属材料が用いられている場合、本来必要な量よりも多い造形材料が使用されるので、製造コストが増加する。これに対して、ビードの幅が比較的細い場合、切削加工処理を行うことなく、スライスデータにより示される構造層を造形することができる。しかしながら、ビードの幅が比較的細いことに起因して、構造層の造形速度が比較的遅くなってしまう。
　スライスデータにより示される構造層が造形される際に、２種類以上のビードの幅が選択できる場合（言い換えれば、ビードの幅が可変である場合）、上述した切削加工処理による切削加工量を抑制しつつ、スライスデータにより示される構造層を比較的早く造形することができる。このため、ビードの幅の選択によって、比較的速い造形速度と、比較的高い造形精度との両立を図りつつ、造形物を造形することができる。尚、「切削加工量を抑制する」ことには、切削加工量をゼロにする（即ち、切削加工処理を行わない）ことが含まれていてもよい。
　加えて、２種類以上のビードの幅が選択できる場合、例えば、比較的太い外壁と、比較的細い内部壁とを有する中空構造の造形物を比較的容易に造形することができる。尚、中空構造の造形物は、内部流路、空冷配管、ラティス構造及びハニカム構造の少なくとも一つを含んでいてもよい。
　（３－３）材料切替処理
　例えば図１０に示す造形物ＯＢのように、造形材料が互いに異なる２以上の部分を含む造形物が、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）により造形される場合、該造形物の造形中に造形材料の切替処理が行われる。このため、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータ（例えば、情報処理装置ＣＯＭ）は、加工制御情報に含まれる情報として、造形材料の切替処理に関する情報を生成してもよい。
　以下では、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータの一例としての情報処理装置ＣＯＭを用いて、造形材料の切替処理に関する情報について説明する。尚、以下では、造形材料が粉状の材料（つまり、粉体）であるものとして説明する。ただし、造形材料は、粉体に限らず、ワイヤ状の材料であってもよいし、ガス状の材料であってもよい。
　「（３－２）ビード幅可変造形」において説明したように、造形物を造形するためのパス情報は、造形物の３Ｄモデルがスライスされることにより生成される複数のスライスデータに基づいて生成される。例えば、図１０に示す造形物ＯＢが造形される場合、部分ＯＢ＃１の一の層の層状構造物が造形された後に、部分ＯＢ＃１の一の層に対応する（言い換えれば、同じ高さの）部分ＯＢ＃２の一の層の層状構造物が造形されてよい。尚、説明の便宜上、造形物ＯＢに含まれる部分ＯＢ＃３乃至ＯＢ＃１１についての説明は省略する。
　部分ＯＢ＃１は、造形材料Ｍ１のみから成る部分である。部分ＯＢ＃２は、造形材料Ｍ１の配合率が９０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が１０％の造形材料から成る部分である。従って、部分ＯＢ＃１を造形するための造形材料と、部分ＯＢ＃２を造形するための造形材料とは異なる。このため、部分ＯＢ＃１の一の層が造形された後、部分ＯＢ＃２の一の層が造形される前に、造形材料の切り替え（言い換えれば、造形材料の変更）を行う必要がある。
　加工装置の一例としての加工ＳＹＳ（図１参照）では、材料供給源１からの造形材料が、混合装置１２及び供給管１１を介して、材料ノズル２１２に搬送される。造形材料の切替は材料供給源１で行われる。このため、造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替わった後、第２造形材料が材料ノズル２１２から射出されるまでには、ある程度の時間を要する。また、材料供給源１において、造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替わったとしても、例えば供給管１１内に存在する、造形物の造形に用いられない第１造形材料を排出する必要がある。
　このため、造形材料の切り替えを行う際には、造形物が造形される領域とは異なる所定の位置に加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）が移動される。情報処理装置ＣＯＭは、造形材料の切替処理に関する情報として、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を、上記所定の位置に移動させるための情報を生成してよい。
　例えば、図１０に示す造形物ＯＢの部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２各々の一の層が造形される場合の加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）の動作について、図１７を参照して説明する。
　図１７において、加工ヘッドは、経路Ｐ１に沿ってビードを造形することにより、部分ＯＢ＃１の一の層を造形する。このとき、加工ヘッドの位置は、経路Ｐ１の終端位置Ｐ１ｅにあるものとする。その後、加工ヘッドは、終端位置Ｐ１ｅから材料切替位置Ｐ０に移動する。材料切替位置Ｐ０において造形材料の切り替えが行われた後、加工ヘッドは、経路Ｐ２の始端位置Ｐ２ｓに移動する。尚、加工ヘッドは、材料切替位置Ｐ０から終端位置Ｐ１ｅに移動した後、終端位置Ｐ１ｅから始端位置Ｐ２ｓに更に移動してもよい。或いは、加工ヘッドは、材料切替位置Ｐ０から始端位置Ｐ２ｓに移動してもよい。その後、加工ヘッドは、経路Ｐ２に沿ってビードを造形することにより、部分ＯＢ＃２の一の層を造形する。
　例えば上記のように加工ヘッド（例えば加工ヘッド２１）を動作させるために、情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、経路Ｐ１を示す第１パス情報と、経路Ｐ２を示す第２パス情報と、材料切替位置Ｐ０に加工ヘッドを移動させるための情報と、を含む加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）を生成してよい。材料切替位置Ｐ０は、加工ヘッドの目標位置であるので、加工ヘッドを移動させるための情報は、材料切替位置Ｐ０を示す位置情報を含んでいてよい。このため、加工ヘッドを移動させるための情報を含む加工制御情報は、材料切替位置Ｐ０を示す位置情報を含んでいると言える。尚、材料切替位置Ｐ０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸で規定される座標系の原点の位置であってもよい。この場合、材料切替位置Ｐ０は、ホームポジションと称されてもよい。この場合、材料切替位置Ｐ０を示す位置情報を含む加工ヘッドを移動させるための情報は、ホームポジションに関する情報を含んでいる、と言える。尚、演算装置５０１は、第１パス情報、第２パス情報及び加工ヘッドを移動させるための情報が、一つのファイルに含まれるように加工制御情報を生成してもよい。
　部分ＯＢ＃１を造形するための造形材料（つまり、造形材料Ｍ１）は、第１造形材料と称されてもよい。部分ＯＢ＃２を造形するための造形材料（つまり、造形材料Ｍ１の配合率が９０％、且つ、造形材料Ｍ２の配合率が１０％の造形材料）は、第２造形材料と称されてもよい。部分ＯＢ＃１は第１造形材料で造形されるので、第１パス情報は、第１造形材料でビードを造形する経路Ｐ１を示すパス情報、と言える。部分ＯＢ＃２は第２造形材料で造形されるので、第２パス情報は、第２造形材料でビードを造形する経路Ｐ２を示すパス情報、と言える。また、材料切替位置Ｐ０は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から供給される造形材料を第１造形材料から第２造形材料に切り替えるための位置、と言える。材料切替位置Ｐ０は、造形物（例えば、部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２の少なくとも一方）が造形される領域から、加工ヘッドを退避させるための位置、とも言える。このため、材料切替位置Ｐ０は、退避位置と称されてもよい。尚、造形物が造形される領域は、造形エリアと称されてもよい。
　情報処理装置ＣＯＭの動作について図１８のフローチャートを参照して説明を加える。情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、造形物の３Ｄモデルをスライスして、スライスデータを生成してよい（ステップＳ３０１）。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、ステップＳ３０１の処理を行わなくてもよい。
　演算装置５０１は、スライスデータにより示される造形物の一の層のうち第１造形材料で造形される部分（例えば、部分ＯＢ＃１）について、第１造形材料でビードを造形する第１経路（例えば、経路Ｐ１）を示す第１パス情報を生成する（ステップＳ３０２）。
　演算装置５０１は、スライスデータにより示される造形物の一の層のうち第２造形材料で造形される部分（例えば、部分ＯＢ＃２）について、第２造形材料でビードを造形する第２経路（例えば、経路Ｐ２）を示す第２パス情報を生成する（ステップＳ３０３）。
　演算装置５０１は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、第２パス情報に基づくビードを造形する前に、加工装置の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を、第１造形材料から第２造形材料に変更するための材料切替位置Ｐ０に移動させる経路を示す退避パス情報を生成する（ステップＳ３０４）。
　演算装置５０１は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を、材料切替位置Ｐ０から、第２パス情報に基づくビードの造形開始位置に移動させる経路を示す復帰パス情報を生成する（ステップＳ３０５）。尚、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の少なくとも一部として、退避パス情報及び復帰パス情報を生成してよい。
　第１造形材料と第２造形材料はステンレス、銅、アルミ、チタンなどを含んでもよい。第１造形材料と第２造形材料は種類が異なる材料であってもよい。例えば、第１造形材料が銅であり、第２造形材料は第１造形材料の銅とは異なるチタンであってもよい。
　第１造形材料と第２造形材料は特徴が異なる材料であってもよい。例えば、第１造形材料と第２造形材料は粒径が異なっていてもよい。第１造形材料は粒径が粒径３０μｍにピークを有する粒度分布であり、第２造形材料は粒径が１００μｍにピークを有する粒度分布であってもよい。例えば、第１造形材料と第２造形材料は、同じ種類の材料であり、粒径が異なっていてもよい。
　第１パス情報、第２パス情報及び加工ヘッドを移動させるための情報を含む加工制御情報に基づいて動作する加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、加工制御情報に含まれる第１パス情報に基づいて、材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から供給される第１造形材料でビードを造形してよい。第１パス情報に基づくビードが造形された後に、加工装置は、加工制御情報に含まれる加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を材料切替位置Ｐ０に移動させてよい。造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替えられた後、加工装置は、加工制御情報に含まれる第２パス情報に基づいて、材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から供給される第２造形材料でビードを造形してよい。尚、ビードの造形方法については、上述した「（２）加工システムＳＹＳの動作」を参照されたい。
　上記加工ヘッドを移動させるための情報は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）が終端位置Ｐ１ｅに位置する時に、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に現在位置を取得させるための情報、加工装置に工具先端点制御モードを終了させるための情報、加工装置に、加工ヘッドを材料切替位置Ｐ０に移動させるための情報、加工装置に造形材料を切り替えさせるための情報、加工装置に、加工ヘッドを上記記憶した現在位置に移動させるための情報、加工装置に、切り替え後の造形材料で造形物を造形するための準備をさせる情報、及び、加工装置に工具先端点制御モードを開始させるための情報、の少なくとも一つを含んでいてよい。尚、これらの情報の少なくとも一部は、Ｇコードにより規定されていてもよい。尚、工具先端点として、例えば、材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）の先端及び加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）の集光位置があげられる。
　演算装置５０１は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を材料切替位置Ｐ０に移動させるための情報として、加工ヘッドが材料切替位置Ｐ０に移動するための経路を示す退避パス情報を生成してもよい。この場合、演算装置５０１は、加工ヘッドが造形物と接触しないように、造形物の形状に基づいて、退避パス情報を生成してもよい。尚、退避パス情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、退避パス情報を生成してもよい。
　尚、材料切替位置Ｐ０は、固定されていてもよいし、変更可能であってもよい。例えば図１９に示すように、材料切替位置Ｐ０として、材料切替位置Ｐ０ａ及びＰ０ｂが設定されていてもよい。尚、図１９において、材料切替位置Ｐ０ａと材料切替位置Ｐ０ｂとは、そのＺ座標が互いに異なっている。尚、材料切替位置は、３以上設定されていてもよい。複数の材料切替位置は、Ｘ座標、Ｙ座標及びＺ座標の少なくとも一つが互いに異なっていてよい。
　図１９（ａ）に示すように、部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２の造形初期においては、部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２の高さが比較的低いので、造形材料を切り替えるための位置として材料切替位置Ｐ０ａが選択されてよい。図１９（ｂ）に示すように、部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２の造形が進んだ段階においては、部分ＯＢ＃１及びＯＢ＃２の高さが比較的高いので、造形材料を切り替えるための位置として材料切替位置Ｐ０ｂが選択されてよい。つまり、複数の材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０ａ及びＰ０ｂ）が設定されている場合、演算装置５０１は、複数の材料切替位置から、部分ＯＢ＃１の造形終了位置（例えば、終端位置Ｐ１ｅ）に最も近い材料切替位置を選択してもよい。この場合、演算装置５０１は、上記退避パス情報として、加工ヘッドが、選択された材料切替位置に移動するための経路を示す退避パス情報を生成してもよい。このように構成すれば、造形材料の切替処理に要する時間の短縮を図ることができる。
　尚、上記複数の材料切替位置は、予め設定されていなくてもよい。この場合、演算装置５０１は、造形材料を切替処理を開始する直前の造形物の外形寸法に基づいて、材料切替位置を設定してもよい。この場合、演算装置５０１は、上記外形寸法に基づいて、造形エリアの外側、且つ、部分ＯＢ＃１の造形終了位置（例えば、終端位置Ｐ１ｅ）に最も近い位置に、材料切替位置を設定してもよい。つまり、演算装置５０１は、上記外形寸法に基づいて、材料切替位置を任意に設定してもよい。
　ところで、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）の姿勢が変更されることによって、加工ヘッドが、造形物が載置されるテーブル（例えば、ステージ３１）に対して傾いていることがある。また、テーブルの姿勢が変更されることによって、加工ヘッドがテーブルに対して傾いていることがある。つまり、加工ヘッド及びテーブルの少なくとも一方の姿勢が変更されることによって、加工ヘッドがテーブルに対して傾いていることがある。このため、演算装置５０１は、加工ヘッドとテーブルとの相対的な傾きに基づいて、加工ヘッドが、材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）に移動するための経路を示す退避パス情報を生成してもよい。
　上述したように、演算装置５０１は、加工ヘッドが造形物と接触しないように、造形物の形状に基づいて、退避パス情報を生成してもよい。従って、演算装置５０１は、造形物の形状及び加工ヘッドとテーブルとの相対的な傾きの少なくとも一方に基づいて、退避パス情報を生成してもよい。
　加工ヘッドの姿勢が基準姿勢から変更された状態で第１造形材料でビードが造形されたことに起因して、加工ヘッドがテーブルに対して傾いている場合（例えば、終端位置Ｐ１ｅにおいて、加工ヘッドがテーブルに対して傾いている場合）、演算装置５０１は、加工装置に、加工ヘッドの姿勢を基準姿勢に変更させるための第１姿勢変更情報を生成してもよい。この場合、演算装置５０１は、第１姿勢変更情報に基づいて加工ヘッドの姿勢が基準姿勢に変更された後に、退避パス情報に基づいて加工ヘッドが材料切替位置に移動されるように、加工制御情報を生成してもよい。尚、加工ヘッドの基準姿勢は、テーブルに対する加工ヘッドの姿勢として規定されていてもよい。尚、第１姿勢変更情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、第１姿勢変更情報を生成してもよい。
　尚、上述したように、テーブルの姿勢が変更されることによって、加工ヘッドがテーブルに対して傾いていることがある。このため、第１姿勢変更情報は、加工ヘッドの姿勢を基準姿勢に変更させるための情報に加えて又は代えて、水平に対して傾いている（言い換えれば、チルトしている）テーブルの姿勢を基準姿勢（例えば、水平）に変更させるための情報を含んでいてもよい。
　演算装置５０１は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に造形材料を切り替えさせるための情報として、加工ヘッドが材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）に移動した後に、加工装置に、造形材料を第１造形材料から第２造形材料に切り替えさせるための材料切替情報を生成してもよい。尚、材料切替情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、材料切替情報を生成してもよい。
　上述したように、造形材料の切り替え時には、配管（例えば、供給管１１）内に存在する造形材料（つまり、造形物の造形に用いられない造形材料）を排出する必要がある。仮に、配管内に存在する造形材料が適切に排出されなかった場合、造形材料の切り替え後に造形された造形物の品質が低下する可能性がある。このため、演算装置５０１は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）で所定時間待機させるための待機情報を生成してもよい。尚、待機情報は、材料切替情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、材料切替情報の一部として、待機情報を生成してもよい。
　例えば、第１造形材料は第１フィーダ（例えば、材料供給源１に相当）から配管（例えば、供給管１１）を介して供給されてよい。第２造形材料は第２フィーダから上記配管を介して供給されてよい。尚、第１フィーダ及び第２フィーダは、同一の筐体に含まれていてもよいし、互いに異なる筐体に含まれていてもよい。造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替えられる場合、配管内に存在する第１造形材料を排出するために要する時間は、第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度に応じて変化する。このため、加工ヘッドが材料切替位置で待機する時間（上述の所定時間）は、第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度に応じて変化してもよい。
　第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度が固定値であり、且つ、既知である場合、演算装置５０１は、上記待機情報に、第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度を示す情報と、加工装置に、該送り出す速度に基づいて待機時間を算出させるための情報とを含めてよい。第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度が可変値である場合、演算装置５０１は、上記待機情報に、加工装置に、第２フィーダが第２造形材料を送り出す速度を取得させる情報と、加工装置に、該送り出す速度に基づいて待機時間を算出させるための情報とを含めてよい。尚、演算装置５０１は、加工装置に、造形材料を第１造形材料から第２造形材料に切り替えさせるための材料切替情報の一部として、加工装置に、第１フィーダから第２フィーダへの変更を指示するための情報を生成してもよい。
　このように構成すれば、材料切替位置における加工ヘッドの待機時間を適切に決定することができる。このため、造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替えられる際に、配管内に存在する第１造形材料を適切に排出することができる。この結果、造形材料の切り替え後に造形された造形物の品質を向上させることができる。
　尚、材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）が、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）のテーブル（例えば、ステージ３１）の上方に位置する場合、造形材料の切替時に材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から排出された造形材料がテーブル上に堆積する可能性がある。演算装置５０１は、テーブル上に堆積した造形材料を除去するために、加工装置に、テーブル上に堆積した造形材料を除去させるための情報を生成してもよい。この場合、堆積した造形材料は、パージガス（例えば、チャンバ空間６３ＩＮに供給口６２から供給されるパージガス）によってパージされることにより取り除かれてもよい。堆積した造形材料は、テーブルがＸ軸に平行な軸回りに回転されることに起因して、造形材料がテーブルからふるい落とされることにより取り除かれてもよい。
　演算装置５０１は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を、材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）からビードの造形開始位置（例えば、始端位置Ｐ２ｓ）へ移動させるための情報として、加工ヘッドが材料切替位置から造形開始位置に移動するための経路を示す復帰パス情報を生成してもよい。尚、復帰パス情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、復帰パス情報を生成してもよい。
　加工ヘッドの姿勢が基準姿勢から変更された状態で第１造形材料でビードが造形されたことに起因して、加工ヘッドがテーブルに対して傾いている場合（例えば、終端位置Ｐ１ｅにおいて、加工ヘッドがテーブルに対して傾いている場合）、演算装置５０１は、第１造形材料でビードが造形されたときの加工ヘッドの姿勢（例えば、終端位置Ｐ１ｅにおける加工ヘッドの姿勢）を取得してもよい。そして、退避パス情報に基づいて、加工ヘッドが材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）に移動する前に、加工ヘッドの姿勢が基準姿勢に変更される場合、演算装置５０１は、加工ヘッドの姿勢を、基準姿勢から第１造形材料でビードが造形されたときの加工ヘッドの姿勢に変更させるための第２姿勢変更情報を生成してもよい。
　この場合、演算装置５０１は、復帰パス情報に基づいて加工ヘッドが造形開始位置に移行された後に、第２姿勢変更情報に基づいて、加工ヘッドの姿勢が、基準姿勢から第１造形材料でビードが造形されたときの加工ヘッドの姿勢に変更されるように、加工制御情報を生成してもよい。尚、第２姿勢変更情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、第２姿勢変更情報を生成してもよい。尚、第１造形材料でビードが造形されたときの加工ヘッドの姿勢は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が第１パス情報に基づいてビードを造形した後の姿勢である、と言える。
　尚、退避パス情報は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）が材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）に移動するための経路を示す情報に加えて、付加造形条件に関する情報を含んでいてもよい。付加造形条件に関する情報には、造形材料を切り替えるための情報が含まれていてもよい。
　尚、演算装置５０１は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）が造形エリアから材料切替位置（例えば、材料切替位置Ｐ０）に移動しているときに、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に、造形材料の第１造形材料から第２造形材料への切り替えを開始させるための情報を生成してもよい。このように構成すれば、加工ヘッドが材料切替位置に到達した後に、造形材料の第１造形材料から第２造形材料への切り替えが開始される場合に比べて、加工ヘッドが材料切替位置で待機する時間を減らすことができる。この結果、造形物（例えば、造形物ＯＢ）の造形に要する時間を短縮することができる。
　ところで、造形材料が粉体である場合、造形材料の切り替えに起因して材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から排出された造形材料が、造形エリアの少なくとも一部（具体的には、既に造形された造形物の上、及び、将来的に造形物が造形される領域の少なくとも一部、の少なくとも一方）に堆積することがある。例えば、加工ヘッドが造形エリアから材料切替位置に移動しているときに、加工装置が造形材料の第１造形材料から第２造形材料への切り替えを開始する場合には、造形エリアの少なくとも一部に造形材料が堆積する現象が起こりやすい。
　演算装置５０１は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）に、撮像装置（例えば、撮像ユニット８）により造形エリアを撮像させるための撮像情報を生成してもよい。演算装置５０１は、加工装置に、撮像装置により撮像された造形エリアを含む画像に基づいて、造形材料が堆積しているか否かを判定させるための判定情報を生成してもよい。演算装置５０１は、造形材料が堆積していると判定された場合に、加工装置に、堆積した造形材料を取り除かせるための除去情報を生成してもよい。尚、堆積した造形材料は、パージガス（例えば、チャンバ空間６３ＩＮに供給口６２から供給されるパージガス）によってパージされることにより取り除かれてよい。
　例えば、演算装置５０１は、上述した材料切替情報に基づいて、造形材料が第１造形材料から第２造形材料に切り替えられた後、上述した復帰パス情報に基づいて、加工ヘッドが移動する前に、上記撮像情報、判定情報及び除去情報に基づく動作が行われるように、加工制御情報を生成してもよい。尚、上記撮像情報、判定情報及び除去情報は、加工ヘッドを移動させるための情報に含まれていてよい。つまり、演算装置５０１は、加工ヘッドを移動させるための情報の一部として、撮像情報、判定情報及び除去情報を生成してもよい。
　尚、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、演算装置５０１がＣＡＭソフトウェアＳＷ２を読み込むことにより実現されてよい。つまり、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２が備える機能を情報処理装置ＣＯＭに提供されることにより実現されてよい。
　（３－４）平坦化処理
　例えば図８を参照して説明したように、複数の構造層を積層する三次元造形物ＳＴを造形する造形処理では、三次元造形物ＳＴの平坦化処理は行われない。言い換えれば、三次元造形物ＳＴに平坦化処理を施す場合には、造形処理とは別に平坦化処理を行う必要がある。ところで、比較的複雑な構造を有する造形物及び中空構造の造形物（例えば、配管）の少なくとも一方が造形された後に、該造形物に平坦化処理を施すことが難しい場合がある。そこで、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータ（例えば、情報処理装置ＣＯＭ）は、加工制御情報の一部として、平坦化処理（つまり、平坦化加工）に関する情報を生成してもよい。
　以下では、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータの一例としての情報処理装置ＣＯＭを用いて、平坦化処理に関する情報について説明する。ここでは、平坦化処理として、加工ビーム（つまり、造形物が造形される際に、造形材料に照射されるビーム）、又は、加工ビームとは異なる溶融ビームにより造形物の一部を溶融して、造形物を平坦化する処理をあげる。このような平坦化処理は、リメルト加工処理及びアブレーション加工処理の少なくとも一方であってよい。尚、平坦化処理として、リメルト加工処理及びアブレーション加工処理の一方が行われてもよいし、リメルト加工処理及びアブレーション加工処理の両方が行われてもよい。尚、リメルト加工処理及びアブレーション加工処理を含む平坦化処理には、既存の各種態様を適用可能であるので、その詳細についての説明は省略する。
　尚、以下では、造形材料を供給してビードを造形するための経路を示すパス情報を造形パス情報と称する。また、造形物に平坦化処理を施すための経路を示すパス情報を溶融パス情報と称する。
　演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に対応する造形物をスライスして、造形物を形成する複数の層の断面（つまり、複数の層状構造物）を夫々示す複数のスライスデータを生成してよい。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、スライスデータを生成しなくてもよい。
　図８を参照して説明したように、複数の構造層ＳＬが積層されることによって三次元造形物ＳＴが造形される。一の構造層（例えば、構造層ＳＬ＃１）の造形時に、スライスデータにより示される断面の輪郭線（図１５の太線参照）からはみ出る部分（所謂“バリ”）が生じることがある。例えば、平坦化処理は、該はみ出る部分を除去するために行われてよい。この場合、一の構造層をその上方から見て、一の構造層の形状が、一の構造層に係るスライスデータにより示される断面の輪郭線に近づく（典型的には、一致する）ように、平坦化処理が行われる。
　一の構造層をその上方から見た場合、平坦化処理が施される領域は、一の構造層に係るスライスデータにより示される断面のうち、一の構造層に相当する領域に隣接する領域（例えば、図１５の領域ＡＲ）であってよい。図８に示すように、一の構造層は、厚み（言い換えれば、Ｚ軸方向の長さ）を有している。実際の平坦化処理において、加工ビーム又は溶融ビームは、一の構造層の側面に照射される。従って、平坦化処理が施される領域は、一の構造層の側面領域であると言える。
　このため、複数の構造層が積層されることによって造形された造形物（例えば、三次元造形物ＳＴ）において、平坦化処理が施される領域は、該造形物の側面領域であると言える。例えば図２０に示す中空構造を有する造形物ＯＢ２の場合、平坦化処理が施される領域は、造形物ＯＢ２の外側面領域ＯＷ及び内側面領域ＩＷを含んでいてもよい。尚、中空構造を有する造形物ＯＢ２について、平坦化処理が施される領域は、外側面領域ＯＷ及び内側面領域ＩＷの一方だけであってもよい。
　平坦化処理が施される領域は、加工ビーム又は溶融ビームにより造形物の一部が溶融される領域である。このため、平坦化処理が施される領域は、溶融領域と称されてもよい。
　演算装置５０１は、複数のスライスデータ各々に含まれる断面の輪郭線（つまり、層状構造物の輪郭線）と、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報とに基づいて、溶融領域を設定してよい。この結果、演算装置５０１は、溶融領域を示す溶融領域情報を取得してよい。尚、一の構造層（つまり、一の層状構造物）の厚みは、スライスデータを生成する際の、スライスの間隔から一義的に決定される。このため、演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に基づいて、一のスライスデータに係る一の構造層の側面領域を特定することができる。演算装置５０１は、該特定された側面領域を溶融領域の少なくとも一部として設定してよい。
　尚、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報がＣＡＤモデルを示す情報である場合、ユーザは、ＣＡＤモデル上で溶融領域を予め指定してもよい。３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報がＣＡＤモデルを示す情報である場合、ユーザは、ＣＡＤモデルに基づく三次元形状が表示されたＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ　Ｕｓｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）をタッチ操作又はクリック操作することによって、溶融領域を指定してもよい。ユーザは、造形された造形物を全方位から撮像したカメラ画像、及び、造形された造形物のライブ画像の少なくとも一方から、溶融領域を指定してもよい。
　尚、溶融領域は、ユーザではなく、情報処理装置ＣＯＭ（具体的には、演算装置５０１）が自動で設定してもよい。例えば、造形物としての曲がったパイプが造形される場合、パイプの形状に起因して、造形物の一部を溶融する加工ビーム又は溶融ビームが、溶融領域内の目標位置に照射できなくなる前に、該目標位置に加工ビーム又は溶融ビームが照射されるように、造形物の一部を溶融するタイミングが自動で設定されてもよい。
　演算装置５０１は、溶融領域に基づいて、平坦化処理のために照射される加工ビーム又は溶融ビームを照射する経路（例えば、図２０の破線参照）を示す溶融パス情報を生成してよい。このとき、演算装置５０１は、溶融領域に基づいて、造形された層状構造物の外形をなぞるように、加工ビーム又は溶融ビームを照射する経路を示す溶融パス情報を生成してもよい。言い換えれば、演算装置５０１は、溶融領域に基づいて、造形された層状構造物の表面に加工ビーム又は溶融ビームが照射されるように溶融パス情報を生成してもよい。尚、「層状構造物の外形をなぞるように」とは、所定の大きさの、加工ビーム又は溶融ビームのスポットが、層状構造物の表面（例えば、側面）上を移動すること、或いは、加工ビーム又は溶融ビームの焦点位置が、層状構造物の表面（例えば、側面）上を移動することを意味する。
　尚、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２には、平坦化処理に係る加工ビーム及び溶融ビームの少なくとも一方のスポット径に関する情報が予め含まれていてもよい。尚、スポット径に関する情報には、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系（例えば、照射光学系２１１）の基準面から加工点（つまり、平坦化処理の対象物上の点）までの距離が含まれていてもよい。尚、該距離は、レーザスポット距離と称されてもよい。演算装置５０１は、溶融領域と、スポット径に関する情報とに基づいて、溶融パス情報を生成してもよい。演算装置５０１は、溶融パス情報を生成する際に、加工ビーム又は溶融ビームの照射角度を設定してもよい。この場合、溶融パス情報は、照射角度を規定する照射角度情報を含むと言える。
　演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて造形物（例えば、三次元造形物ＳＴ）の少なくとも一部が造形された後に、溶融パス情報に基づいて、該造形された造形物の少なくとも一部に対して平坦化処理が施されるように、造形パス情報及び溶融パス情報を含む加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）を生成してよい。尚、演算装置５０１は、造形パス情報及び溶融パス情報が１つのファイルに含まれるように加工制御情報を生成してもよい。尚、造形パス情報に基づいて造形物の少なくとも一部が造形されることによって、既に造形された部分に他の部分が付加される。このため、造形パス情報に基づいて造形物の少なくとも一部が造形されることは、付加加工と称されてもよい。溶融パス情報に基づいて行われる平坦化処理（つまり、平坦化加工）は、付加加工に追加して行われる加工であるので、追加工と称されてもよい。
　造形パス情報に基づいて造形物の少なくとも一部が造形された後に、溶融パス情報に基づいて平坦化処理が施されるように生成された加工制御情報は、造形物の少なくとも一部を造形するための造形処理と、平坦化処理との実行順序を規定している。このため、加工制御情報は、溶融パス情報に基づいて平坦化処理が実行されるタイミングを示すタイミング情報を含む、と言える。
　情報処理装置ＣＯＭの動作について図２１のフローチャートを参照して説明を加える。情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、造形物の３Ｄモデルをスライスして、スライスデータを生成してよい（ステップＳ４０１）。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、ステップＳ４０１の処理を行わなくてもよい。
　ここでは、ステップＳ４０１の処理において、Ｎ個のスライスデータが生成されたものとする。演算装置５０１は、Ｎ個のスライスデータにより夫々示される造形物の第１層から第Ｎ層までを夫々造形するための造形パス情報を生成する（ステップＳ４０２）。
　演算装置５０１は、溶融領域を示す溶融領域情報を取得する（ステップＳ４０３）。演算装置５０１は、溶融領域情報により示される溶融領域に基づいて、平坦化処理のために照射される加工ビーム又は溶融ビームを照射する経路を示す溶融パス情報を生成する（ステップＳ４０４）。ステップＳ４０４の処理において、演算装置５０１は、複数の溶融パス情報を生成してよい。
　次に、演算装置５０１は、ステップＳ４０２の処理において生成された造形パス情報に基づいて行われる造形と、ステップＳ４０４の処理において生成された溶融パス情報に基づいて行われる平坦化処理との実行順序を設定する（ステップＳ４０５）。例えば、ステップＳ４０５の処理において、演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて、造形物の第１層から第Ｎ層までが造形された後に、溶融パス情報に基づいて平坦化処理が行われるように、実行順序を設定してもよい。例えば、ステップＳ４０５の処理において、演算装置５０１は、複数の造形パス情報のうち一部の造形パス情報に基づいて、造形物の一部が造形された後に、溶融パス情報に基づいて、該造形された造形物の一部に対して平坦化処理が行われるように、実行順序を設定してもよい。
　尚、演算装置５０１は、造形パス情報及び溶融パス情報に加えて、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が、造形パス情報に基づいて加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を動作させるモードと、溶融パス情報に基づいて加工ヘッドを動作させるモードとを切り替えるための処理を行う位置に、加工ヘッドを移動させるための経路を示すパス情報を生成してもよい。この場合、加工ヘッドは、造形パス情報により示される経路に沿って移動した後、溶融パス情報により示される経路に沿って移動する前に、上記生成されたパス情報により示される経路に沿って移動してよい。また、加工ヘッドは、溶融パス情報により示される経路に沿って移動した後、造形パス情報により示される経路に沿って移動する前に、上記生成されたパス情報により示される経路に沿って移動してよい。
　造形パス情報及び溶融パス情報を含む加工制御情報に基づいて動作する加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、加工制御情報に含まれる造形パス情報に基づいて、ビーム照射装置（例えば、照射光学系２１１）により加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）が照射される位置に、材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から造形材料を供給して造形物の少なくとも一部を造形してよい。加工装置は更に、加工制御情報に含まれる溶融パス情報に基づいて、材料供給口から造形材料を供給することなく、ビーム照射装置から加工ビーム又は溶融ビームを照射して、造形された造形物の少なくとも一部に対して平坦化処理（つまり、平坦化加工）を行ってよい。尚、ビードの造形方法については、上述した「（２）加工システムＳＹＳの動作」を参照されたい。
　演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）がビード（つまり、造形物の少なくとも一部）を造形するときの加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）のスポット径及びパワーの少なくとも一方を規定する第１ビーム情報を生成してもよい。この場合、加工装置は、第１ビーム情報に基づいて、第１ビーム情報により規定される加工ビームが造形材料に照射されるように、光源（例えば、光源４）を制御してもよい。また、演算装置５０１は、溶融パス情報に基づいて、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が造形物の少なくとも一部に平坦化処理を施すときの、加工ビーム又は溶融ビームのスポット径及びパワーの少なくとも一方を規定する第２ビーム情報を生成してもよい。この場合、加工装置は、第２ビーム情報に基づいて、第２ビーム情報により規定される加工ビーム又は溶融ビームが造形物の少なくとも一部に照射されるように、光源を制御してもよい。尚、第１ビーム情報により規定されるスポット径は、第２ビーム情報により規定されるスポット径と異なっていてもよい。第１ビーム情報により規定されるパワーは、第２ビーム情報により規定されるパワーと異なっていてもよい。尚、加工制御情報は、第１ビーム情報及び第２ビーム情報の少なくとも一方を含んでいてもよい。つまり、演算装置５０１は、加工制御情報の一部として、第１ビーム情報及び第２ビーム情報の少なくとも一方を生成してもよい。尚、加工制御情報は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）の移動速度に係るヘッド速度情報を含んでいてもよい。つまり、演算装置５０１は、加工制御情報の一部として、ヘッド速度情報を生成してもよい。
　尚、演算装置５０１は、第１の造形パス情報に基づいて造形物の一部が造形された後に、第１の溶融パス情報に基づいて、該造形された造形物の一部に対して平坦化処理が施され、その後、第２の造形パス情報に基づいて造形物の他の部分が造形された後に、第２の溶融パス情報に基づいて、該造形された造形物の他の部分に平坦化処理が施されるように、造形パス情報及び溶融パス情報を含む加工制御情報を生成してよい。
　図８を参照して説明したように、造形物（例えば、三次元造形物ＳＴ）は、その下層側の構造層（例えば、構造層ＳＬ＃１）から順番に造形され、造形された複数の構造層が積層されることによって、造形される。このため、造形物の一部が造形された後に、該造形された造形物の一部に対して平坦化処理を施す場合に、何らの対策も採らなければ、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の光学系（例えば、照射光学系２１１）の一部が、造形物の一部に接触することに起因して、平坦化処理を適切に行うことができない可能性がある。
　図２２（ａ）に示すような、比較的複雑な配管ＰＩの場合、例えば点線円Ｃで囲まれた配管内部に対する平坦化処理は、図２２（ａ）に示す状態まで配管ＰＩが造形された後に行うことはできない。点線円Ｃで囲まれた配管内部に対する平坦化処理は、例えば図２２（ｂ）に示す状態で行われてよい。
　これらのことに鑑みて、演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて、ｉ番目のスライスデータにより示される第ｉ層の層状構造物からｊ番目のスライスデータにより示される第ｊ層の層状構造物まで造形された後に、ｉ番目のスライスデータからｊ番目のスライスデータに基づいて生成された溶融パス情報に基づいて、第ｉ層から第ｊ層までの層状構造物に対して平坦化処理が施されるように、造形パス情報及び溶融パス情報を含む加工制御情報を生成してよい。尚、“ｉ”は“ｊ”より小さい値である。
　例えば、演算装置５０１は、第ｉ層から第ｊ層までの層状構造物の高さと、レーザスポット距離（つまり、加工装置の光学系の基準面から加工点までの距離）とに基づいて、第ｊ層を決定してもよい。例えば、演算装置５０１は、第ｉ層から第ｊ層までの層状構造物の高さが、一層の層状構造物の高さｄｚに所定の定数を掛けた値を超えないように、第ｊ層を決定してもよい。
　演算装置５０１は、次のように第ｊ層を決定してもよい。演算装置５０１は、第ｋ＋１番目のスライスデータにより示される第ｋ＋１層の層状構造物の造形形状に起因して、第ｋ層の層状構造物の少なくとも一部に対する平坦化処理が妨げられるか否かを判定してよい。第ｋ＋１層の層状構造物の造形形状に起因して、第ｋ層の層状構造物の少なくとも一部に対する平坦化処理が妨げられると判定された場合、演算装置５０１は、第ｋ層を、上記第ｊ層として決定してもよい。尚、ユーザは、入力装置５０４を介して、第ｊ層を指定してもよい。
　尚、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、演算装置５０１がＣＡＭソフトウェアＳＷ２を読み込むことにより実現されてよい。つまり、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２が備える機能を情報処理装置ＣＯＭに提供されることにより実現されてよい。
　上述したように、演算装置５０１が、造形パス情報及び溶融パス情報を含む加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）を生成することにより、一台の加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が、造形物を造形する造形処理と、造形された造形物に対する平坦化処理とを行うことができる。例えば、中空構造の造形物（例えば、配管）について、造形物の一部の造形と、該造形された部分に対する平坦化処理とを交互に行うことにより、特に、中空構造の造形物の内壁（つまり、造形物の造形終了後に平坦化処理を施すことが難しい部分）を平坦化しつつ、造形物を造形することができ、実用上非常に有利である。
　（３－５）計測パス情報
　加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、計測器を備えていてもよい。計測器は、造形物の、幾何精度（例えば、高さ、ＸＹ寸法）、表面粗さ、欠陥、す（つまり、細かい泡のような穴）及び探傷の少なくとも一つを計測するための機器を意味してもよい。幾何精度等は、造形物が意図したとおりに（例えば、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報どおりに）造形されたか否かを判定するための指標である。このため、計測器は、製品検査装置と称されてもよい。計測器は、造形物の温度（“ワーク温度”と称されてもよい）を計測するための機器を意味してもよい。この場合、計測器は、温度検出装置と称されてもよい。計測器は、溶融池（例えば、溶融池ＭＰ）を観察するための機器を意味してもよい。計測器は、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）の内部（例えば、チャンバ空間６３ＩＮ）のリアルタイムでの観察（言い換えれば、ライブビュー）を実現するための機器を意味してもよい。これらの場合、計測器は、観察装置と称されてもよい。
　計測器は、レーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方であってよい。尚、レーザスキャナは、三次元スキャナであってもよい。撮像装置は、ステレオカメラであってもよい。計測器は、加工装置内部（例えば、チャンバ空間６３ＩＮ）を移動可能なように加工装置に設置されている。例えば、計測器は、加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を収容する筐体（例えば、ヘッド筐体２１３）に配置されていてもよい。この場合、計測器は、加工ヘッドと一緒に移動する。或いは、計測器は、加工ヘッドを収容する筐体とは異なる、計測器を移動させるための部材に配置されていてもよい。該計測器を移動させるための部材は、計測専用ヘッドと称されてもよい。この場合、計測器及び加工ヘッドは、互いから独立して移動する。
　ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータ（例えば、情報処理装置ＣＯＭ）は、加工制御情報の一部として、計測器による計測に関する情報を生成してもよい。以下では、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２を実行するコンピュータの一例としての情報処理装置ＣＯＭを用いて、計測に関する情報について説明する。尚、以下では、造形材料を供給してビードを造形するための経路を示すパス情報を造形パス情報と称する。また、計測器が造形物を計測するための経路を示すパス情報を計測パス情報と称する。
　尚、計測器が加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）と一緒に移動する場合、造形パス情報と計測パス情報とは１つのファイルに含まれていてもよい。また、計測器及び加工ヘッドが、互いから独立して移動する場合にも、造形パス情報（つまり、加工ヘッドを移動させるための情報）と、計測パス情報（つまり、計測専用ヘッドを移動させるための情報）とは１つのファイルに含まれていてもよい。　上述したように、計測器は、造形物の幾何精度等を計測してよい。幾何精度等は、構造部をその外部から計測することにより求めることができる。例えば図８を参照して説明したように、複数の構造層ＳＬが積層されることによって三次元造形物ＳＴが造形される。図８に示すように、一の構造層（例えば、構造層ＳＬ＃１）は、厚み（言い換えれば、Ｚ軸方向の長さ）を有している。一の構造層が造形された場合、計測器は、一の構造層の側面及び上面を計測することができる。従って、複数の構造層ＳＬが積層されてなる三次元構造物ＳＴが造形された場合、計測器は、三次元造形物ＳＴの側面及び上面を計測することができる。中空構造を有する造形物の場合、造形物の上面に開口が存在すれば（例えば、図２０に示す造形物ＯＢ２参照）、計測器は、該造形物の外壁（即ち、外側面）、内壁（即ち、内側面）及び上面を計測することができる。
　造形物の側面（外側面及び内側面を含む）と上面とは、造形物の表面である。このため、計測器は、造形物の表面を計測する、と言える。従って、計測器が計測を行う領域は、造形物の表面領域を含んでよい。尚、造形物の内壁は、造形物の内部の表面である。このため、計測器が造形物の内壁を計測することは、計測器が造形物の内部を計測することと言い換えることができる。尚、計測器が計測を行う領域は、計測領域と称されてもよい。例えば図２０に示す中空構造を有する造形物ＯＢ２の場合、計測領域は、造形物ＯＢ２の外側面領域ＯＷ及び内側面領域ＩＷを含んでいてもよい。尚、中空構造を有する造形物ＯＢ２について、計測領域は、外側面領域ＯＷ及び内側面領域ＩＷの一方だけであってもよい。
　演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に対応する造形物をスライスして、造形物を形成する複数の層の断面（つまり、複数の層状構造物）を夫々示す複数のスライスデータを生成してよい。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、スライスデータを生成しなくてもよい。
　演算装置５０１は、複数のスライスデータ各々に含まれる断面の輪郭線（つまり、層状構造物の輪郭線）と、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報とに基づいて、計測領域を設定してよい。この結果、演算装置５０１は、計測領域を示す計測領域情報を取得してよい。尚、一の構造層（つまり、一の層状構造物）の厚みは、スライスデータを生成する際の、スライスの間隔から一義的に決定される。このため、演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に基づいて、一のスライスデータに係る一の構造層の側面領域を特定することができる。演算装置５０１は、該特定された側面領域を計測領域の少なくとも一部として設定してよい。つまり、計測領域は、ユーザではなく、情報処理装置ＣＯＭ（具体的には、演算装置５０１）が自動で設定してもよい。
　尚、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報がＣＡＤモデルを示す情報である場合、ユーザは、ＣＡＤモデル上で計測領域を予め指定してもよい。３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報がＣＡＤモデルを示す情報である場合、ユーザは、ＣＡＤモデルに基づく三次元形状が表示されたＧＵＩをタッチ操作又はクリック操作することによって、計測領域を指定してもよい。ユーザは、造形された造形物を全方位から撮像したカメラ画像、及び、造形された造形物のライブ画像の少なくとも一方から、計測領域を指定してもよい。
　演算装置５０１は、計測領域に基づいて、計測器が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報を生成してよい。造形物の表面は、造形物の外形と言い換えることができる。造形される造形物は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報に対応する（言い換えれば、三次元モデル情報により示される）造形物である。このため、三次元モデル情報は、造形物の外形に関する情報を含んでいる、と言える。上述したように計測領域は、造形物の表面領域を含んでよい。このため、計測パス情報は、造形物を示す三次元モデル情報の外形に関する情報に基づいて生成される、と言える。
　計測器には、造形物を適切に計測可能な距離の範囲が存在する。このような距離の範囲はスタンドオフ距離と称されてもよい。演算装置５０１は、計測領域及びスタンドオフ距離に基づいて計測パス情報を生成してもよい。尚、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２には、計測機に係るスタンドオフ距離に関する情報が予め含まれていてもよい。
　演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて造形物（例えば、三次元造形物ＳＴ）の少なくとも一部が造形された後に、計測パス情報に基づいて、該造形された造形物の少なくとも一部を計測器が計測するように、造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）を生成してよい。尚、演算装置５０１は、造形パス情報及び計測パス情報が１つのファイルに含まれるように加工制御情報を生成してもよい。
　情報処理装置ＣＯＭの動作について図２３のフローチャートを参照して説明を加える。情報処理装置ＣＯＭの演算装置５０１は、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報を取得する（ステップＳ５０１）。
　演算装置５０１は、ステップＳ５０１の処理において取得された三次元モデル情報に対応する造形物（つまり、造形物の３Ｄモデル）をスライスして、スライスデータを生成してよい。尚、造形物が一層で形成される場合、演算装置５０１は、スライスデータを生成しなくてもよい。演算装置５０１は、スライスデータに基づいて、造形パス情報を生成してよい（ステップＳ５０２）。尚、スライスデータが生成されない場合、演算装置５０１は、造形物の３Ｄモデルに基づいて造形パス情報を生成してもよい。
　演算装置５０１は、計測領域を示す計測領域情報を取得する（ステップＳ５０３）。演算装置５０１は、計測領域情報により示される計測領域に基づいて、計測器が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報を生成する（ステップＳ５０４）。ステップＳ５０４の処理において、演算装置５０１は、複数の計測パス情報を生成してよい。
　尚、演算装置５０１は、造形パス情報及び計測パス情報に加えて、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が、造形パス情報に基づいて加工ヘッド（例えば、加工ヘッド２１）を動作させるモードと、計測パス情報に基づいて計測器を動作させるモードとを切り替えるための処理を行う位置に、加工ヘッドを移動させるための経路を示すパス情報を生成してもよい。この場合、加工ヘッドは、造形パス情報により示される経路に沿って移動した後、計測器が計測パス情報により示される経路に沿って移動する前に、上記生成されたパス情報により示される経路に沿って移動してよい。また、計測器は、計測パス情報により示される経路に沿って移動した後、加工ヘッドが造形パス情報により示される経路に沿って移動する前に、上記生成されたパス情報により示される経路に沿って移動してよい。
　造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報に基づいて動作する加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、加工制御情報に含まれる造形パス情報に基づいて、ビーム照射装置（例えば、照射光学系２１１）により加工ビーム（例えば、加工光ＥＬ）が照射される位置に、材料供給口（例えば、材料ノズル２１２）から造形材料を供給して造形物の少なくとも一部を造形してよい。加工装置は更に、加工制御情報に含まれる計測パス情報に基づいて、計測器を用いて造形された造形物の少なくとも一部の計測を行ってよい。
　計測器が撮像装置（例えば、カメラ）である場合、演算装置５０１は、造形物を計測するための経路上の撮像位置（つまり、撮像装置が造形物を撮像する位置）で撮像装置が一時的に停止するように、計測パス情報を生成してもよい。この場合、計測パス情報には、撮像装置を造形物を計測するための経路に沿って移動させるための移動情報と、撮像装置を一時的に停止させるための停止情報と、撮像装置に造形物を撮像させるための撮像情報とを含んでいてよい。
　具体的には、演算装置５０１は、第１の移動情報に基づいて撮像装置が移動した後に、第１の停止情報に基づいて撮像装置が停止し、第１の撮像情報に基づいて撮像装置が造形物を撮像し、その後、第２の移動情報に基づいて撮像装置が移動するように、計測パス情報を生成してもよい。
　計測器が撮像装置である場合の計測パス情報により示される経路の一例を図１８（ａ）に示す。図１８（ａ）において、矢印は経路を示している。図１８（ａ）において、黒丸は撮像装置が一時的に停止する位置を示している。図１８（ａ）において、点線の四角形は撮像装置の撮像範囲を示している。
　尚、停止情報は、撮像装置を一時的に停止させる位置を示す情報を含んでいてもよい。この場合、停止情報は位置情報と称されてもよい。尚、撮像装置を一時的に停止させる位置は、撮像装置の撮像範囲に関する情報（例えば、画角）に基づいて決定されてよい。例えば、撮像装置の画角が比較的広い場合、撮像装置を一時的に停止させる第１の位置と、該第１の位置の次に、撮像装置を一時的に停止させる第２の位置との間隔は、比較的広くてよい。例えば、撮像装置の画角が比較的狭い場合、撮像装置を一時的に停止させる第１の位置と、該第１の位置の次に、撮像装置を一時的に停止させる第２の位置との間隔は、比較的狭くてよい。いずれの場合においても、演算装置５０１は、第１の位置で撮像装置が撮像した画像の一部と、第２の位置で撮像装置が撮像した画像の一部とが重複するように、撮像装置を一時的に停止させる位置を決定してよい。
　演算装置５０１は、計測器としての撮像装置が、造形物を計測するための経路を移動するときの移動速度を決定してもよい。この場合、計測装置５０１は、移動速度に基づいて、撮像装置が撮像する画像の枚数を決定してもよい。計測装置５０１は、移動速度が大きいほど、画像の枚数を少なくしてよい。言い換えれば、計測装置５０１は、移動速度が小さいほど、画像の枚数を多くしてよい。この場合、計測装置５０１は、撮像装置が撮像する画像の枚数に基づいて、撮像装置を一時的に停止させる位置を決定してもよい。尚、演算装置５０１は、移動速度を示す速度情報、及び、撮像装置により撮像される画像の枚数を示す画像数情報の少なくとも一方を計測パス情報に含めてもよい。
　尚、撮像装置が単一の二次元カメラである場合、演算装置５０１は、撮像装置が一時的に停止された位置（つまり、撮像位置）に基づいて、複数の画像を繋ぎ合わせることによって、計測データを生成してもよい。撮像装置がステレオカメラである場合、演算装置５０１は、先ず、撮像装置が一時的に停止された複数の位置で撮像装置が撮像した画像に基づいて、複数の点群データを生成してもよい。演算装置５０１は、次に、撮像装置が一時的に停止された位置（つまり、撮像位置）に基づいて、複数の点群データを繋ぎ合わせることによって、計測データを生成してもよい。或いは、演算装置５０１は、ベストフィット処理により、複数の点群データを繋ぎ合わせることによって、計測データを生成してもよい。尚、演算装置５０１は、計測データを記憶装置５０２に記憶させてよい。演算装置５０１は、計測データをユーザに提示するように出力装置５０５を制御してもよい。
　計測器がレーザスキャナである場合、演算装置５０１は、造形物を計測するための経路上の計測範囲（つまり、レーザスキャナが造形物の計測を行う範囲）でレーザスキャナの移動速度が一時的に低下するように、計測パス情報を生成してもよい。この場合、計測パス情報には、レーザスキャナを造形物を計測するための経路に沿って移動させるための移動情報と、レーザスキャナの移動速度を一時的に低下させる範囲を示す範囲情報と、レーザスキャナに造形物の計測を行わせるための計測情報とを含んでいてよい。
　計測器がレーザスキャナである場合の計測パス情報により示される経路の一例を図１８（ｂ）に示す。図１８（ｂ）において、矢印は経路を示している。矢印のうち破線で示した部分は、レーザスキャナの移動速度を一時的に低下させる範囲に対応している。
　計測器がレーザスキャナである場合、演算装置５０１は、レーザスキャナが造形物の計測を行った位置に基づいて、レーザスキャナの計測結果としての点群データを繋ぎ合わせることによって、計測データを生成してもよい。尚、演算装置５０１は、計測データを記憶装置５０２に記憶させてよい。演算装置５０１は、計測データをユーザに提示するように出力装置５０５を制御してもよい。
　演算装置５０１は、上述の如く生成した計測パス情報を、３ＤモデルファイルＦ１１により示される三次元モデル情報と紐づけて、記憶装置５０２に記憶させてよい。例えば、３ＤモデルファイルＦ１１＃１により示される三次元モデル情報に紐づけられている計測パス情報ＭＰ＃１が記憶装置５０２に記憶されているものとする。３ＤモデルファイルＦ１１＃１とは異なる３ＤモデルファイルＦ１１＃２により示される三次元モデル情報が、３ＤモデルファイルＦ１１＃１により示される三次元モデル情報と同一である場合、演算装置５０１は、記憶装置５０２に記憶されている計測パス情報ＭＰ＃１を、３ＤモデルファイルＦ１１＃２により示される三次元モデル情報に係る造形物を計測器が計測するための経路を示す計測パス情報として用いてもよい。
　或いは、３ＤモデルファイルＦ１１＃２により示される三次元モデル情報が、３ＤモデルファイルＦ１１＃１により示される三次元モデル情報と相似である場合、演算装置５０１は、記憶装置５０２に記憶されている計測パス情報ＭＰ＃１により示される経路に、所定の係数を掛けることにより、３ＤモデルファイルＦ１１＃２により示される三次元モデル情報に係る造形物を計測器が計測するための経路を示す計測パス情報を生成してもよい（図１９参照）。尚、所定の係数は、３ＤモデルファイルＦ１１＃１により示される三次元モデル情報と、３ＤモデルファイルＦ１１＃２により示される三次元モデル情報との相似比に基づいて決定されてよい。
　尚、演算装置５０１は、第１の造形パス情報に基づいて造形物の一部が造形された後に、第１の計測パス情報に基づいて、計測器が該造形された造形物の一部を計測し、その後、第２の造形パス情報に基づいて造形物の他の部分が造形された後に、第２の計測パス情報に基づいて、計測器が該造形された造形物の他の部分を計測するように、造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報を生成してよい。
　計測器が撮像装置である場合、演算装置５０１は、一層の層状構造物が造形される度に、撮像装置に造形された層状構造物の断面を撮像させるための情報を生成してもよい。加工制御情報は、該撮像装置に造形された層状構造物の断面を撮像させるための情報を含んでいてもよい。つまり、演算装置５０１は、加工制御情報の一部として、撮像装置に造形された層状構造物の断面を撮像させるための情報を生成してもよい。尚、撮像装置が複数の層状構造物の断面各々を撮像した複数の断面画像は、スティッチング処理が施された後に、記憶装置５０２に記憶されてもよい。
　尚、演算装置５０１は、計測器が既に造形された造形物の一部の計測を行うとともに、造形パス情報に基づいて造形物の他の部分が造形されるように、造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報を生成してもよい。この場合、計測パス情報には、計測器が計測を開始するための条件を示す条件情報が含まれていてもよい。条件情報は、上記造形物の一部が造形されてからの経過時間、及び、上記造形物の一部の温度の少なくとも一方を含んでいてよい。このように構成すれば、上記造形物の一部の温度変化の影響を抑制しつつ、計測器が造形物の一部の計測を行うことができる。尚、加工装置は、反射型の温度センサを備えていてもよい。この場合、加工装置は、条件情報により示される上記造形物の一部の温度が満たされたか否かを、反射型の温度センサの出力に基づいて判定してもよい。
　尚、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、一の計測器としてのレーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方に加えて、他の計測器としての超音波計測器を備えていてもよい。この場合、演算装置５０１は、一の計測器としてのレーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報と、他の計測器としての超音波計測器が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報とを生成してもよい。この場合、上記一の計測器及び他の計測器が造形物を計測することによって、造形物の表面形状と内部欠陥とを同時に計測することができる。
　尚、加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）は、一の計測器としてのレーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方に加えて、他の計測器としての表面粗さ計測器を備えていてもよい。この場合、演算装置５０１は、一の計測器としてのレーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報と、他の計測器としての表面粗さ計測器が造形物を計測するための経路を示す計測パス情報とを生成してもよい。
　尚、演算装置５０１は、造形パス情報及び計測パス情報に加えて、溶融パス情報（“（３―４）平坦化処理”参照）を含む加工制御情報を生成してもよい。この場合、演算装置５０１は、造形パス情報に基づいて造形物の少なくとも一部が造形された後に、第１の計測パス情報に基づいて計測器が造形物の少なくとも一部を計測し、溶融パス情報に基づいて造形物の少なくとも一部に対して平坦化処理が行われた後に、第２の計測パス情報に基づいて計測器が平坦化処理が施された部分を計測するように、加工制御情報を生成してもよい。この場合、ユーザは、第１の計測パス情報に基づいて計測器が造形物の少なくとも一部を計測した計測データと、第２の計測パス情報に基づいて計測器が平坦化処理が施された部分を計測した計測データとを比較することにより、平坦化処理の効果を確認することができる。
　尚、「（３－２）ビード幅可変造形」において説明したように、造形パス情報には、第１の幅でビードを造形する経路を示す第１パス情報と、第２の幅でビードを造形する経路を示す第２パス情報とが含まれていてもよい。また、第１パス情報及び第２パス情報の少なくとも一方は、隣り合う２つのビードの重なり度合を示す情報を含んでいてもよい。この場合、演算装置５０１は、造形パス情報に含まれる第１パス情報及び第２パス情報の少なくとも一方に基づいて造形物の少なくとも一部（例えば、一層の層状構造物）が造形された後に、計測パス情報に基づいて計測器が造形物の少なくとも一部を計測するように、加工制御情報を生成してもよい。この場合、ユーザは、計測パス情報に基づいて計測器が造形物の少なくとも一部を計測した計測データから、第１パス情報及び第２パス情報の少なくとも一方に基づいて造形されたビードの仕上がり具合、及び、造形されたビードの表面の凹凸の少なくとも一方を確認することができる。
　尚、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、演算装置５０１がＣＡＭソフトウェアＳＷ２を読み込むことにより実現されてよい。つまり、上述した情報処理装置ＣＯＭの動作は、ＣＡＭソフトウェアＳＷ２が備える機能を情報処理装置ＣＯＭに提供されることにより実現されてよい。
　上述したように、演算装置５０１が、造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報（例えば、ＮＣプログラム）を生成することにより、一台の加工装置（例えば、加工システムＳＹＳ）が、造形物を造形する造形処理と、造形された造形物を計測する計測処理とを行うことができる。
　例えば、造形処理を加工装置が行い、計測処理を、加工装置とは異なる計測装置が行う比較例において、造形物の造形の途中に、造形された部分について計測処理が行われる場合、次のようなユーザの作業が発生する。即ち、上記造形された部分が所定温度以下になるまで待機した後、上記造形された部分を加工装置から取り外して、計測装置に取り付ける。そして、計測装置による計測処理が終了した後に、上記造形された部分を計測装置から取り外して、加工装置に再度取り付ける。
　これに対して、演算装置５０１が、造形パス情報及び計測パス情報を含む加工制御情報を生成すれば、上述したようなユーザの作業は発生しない。このため、計測処理に要する時間を短縮することができる。この結果、造形物を造形するために要する時間を短縮することができる。加えて、上記造形された部分を加工装置に再度取り付ける必要がないので、再度の取り付けに起因する取付誤差が生じることを防止することができる。
　＜付記＞
　以上に説明した実施形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
　（付記１）
　付加加工装置が、複数の層で構成される造形物を造形するための加工方法であって、
　前記複数の層のうちの第１の層内において、第１の幅で前記造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形することと、
　前記第１の層内において、前記第１の幅とは異なる第２の幅で前記造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形することと、
　を含む加工方法。
　（付記２）
　前記第１パス情報に基づいて形成されるビードと前記第２パス情報に基づいて形成されるビードとが、前記第１の層内で隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記１に記載の加工方法。
　（付記３）
　前記第１の層内での造形において、前記付加加工装置の加工ヘッドと、前記造形物が載置されるテーブルとを相対的に走査してビードを造形するための走査方向と交差する方向に関して、前記第１パス情報に基づくビードと前記第２パス情報に基づくビードとが隙間なく造形されるように前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記１又は２に記載の加工方法。
　（付記４）
　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると隙間が生じる場合に、前記第１領域の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１領域内が隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記１乃至３のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記５）
　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると第１の量の隙間が生じる場合に、前記第１領域内の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１の量よりも少ない隙間で造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記１乃至４のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記６）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報のそれぞれは、前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報から得られる造形形状及び造形サイズの少なくとも一方の情報に基づいて生成される
　付記５に記載の加工方法。
　（付記７）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記１乃至６のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記８）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報に基づいて生成される
　付記１乃至７のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記９）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、隣り合う前記第１の幅のパス間の第１の重なり度合い、及び、隣り合う前記第２の幅のパス間の第２の重なり度合いに基づいて生成される
　付記１乃至８のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記１０）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記造形物を造形する造形速度及び造形精度の少なくとも一方を示す造形モードに基づいて生成される
　付記１乃至９のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記１１）
　前記付加加工装置に係る装置情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記１乃至１０のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記１２）
　前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値は、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る最大値及び最小値である
　付記１乃至１１のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記１３）
　前記付加加工装置は、加工ビームを射出するための光学系を有し、
　前記装置情報は、前記光学系に係る光学系情報を含み、
　前記装置情報に含まれる前記光学系情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記１１又は１２に記載の加工方法。
　（付記１４）
　前記光学系は、前記加工ビームの集光位置を変更可能なガルバノスキャナを含み、
　前記光学系情報は、前記ガルバノスキャナによる前記集光位置の可変範囲を示す範囲情報を含み、
　前記範囲情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記１３に記載の加工方法。
　（付記１５）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報のそれぞれは、少なくとも前記光学系を含む加工ヘッドの移動経路を示すパス情報であり、
　前記ガルバノスキャナを制御するための制御情報は、前記前記第１パス情報及び前記第２パス情報に基づいて生成される
　付記１４に記載のデータ生成方法。
　（付記１６）
　前記光学系は、前記加工ビームのスポット径を変更可能に構成されており、
　前記光学系情報は、前記加工ビームのスポット径の可変範囲を示す情報を含み、
　前記加工光のスポット径の可変範囲を示す情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記１３に記載の加工方法。
　（付記１７）
　前記付加加工装置は、ＤＥＤ方式の付加加工装置である
　付記１乃至１６のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記１８）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が、造形物を造形するための加工方法であって、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に変更するための位置に前記加工ヘッドを移動させることと、
　を含む加工方法。
　（付記１９）
　前記第１パス情報、前記第２パス情報、及び、前記加工ヘッドを移動させるための情報は１つのファイルに含まれる
　付記１８に記載の加工方法。
　（付記２０）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが造形エリアから退避するための位置を示す退避位置情報を含む
　付記１８又は１９に記載の加工方法。
　（付記２１）
　前記退避位置情報は複数の退避位置を示す情報を含み、
　前記複数の退避位置のうち、前記第１パス情報に基づくビードの造形終了位置から最も近い退避位置に前記加工ヘッドを移動させることを含む
　付記２０に記載の加工方法。
　（付記２２）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置に移動するための経路である退避パス情報を更に含む
　付記２１に記載の加工方法。
　（付記２３）
　前記退避パス情報は、前記造形物の形状及び前記造形物が載置されるテーブルと前記加工ヘッドの相対的な傾きの少なくとも一方に基づいて生成される
　付記２２に記載の加工方法。
　（付記２４）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢が基準姿勢とは異なる姿勢である場合に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を前記基準姿勢に変更するための第１姿勢変更情報をさらに含み、
　前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢が前記基準姿勢に変更された後に、前記退避パス情報又は前記退避位置情報に基づいて前記加工ヘッドを移動させることを含む
　付記２３に記載の加工方法。
　（付記２５）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記第１造形材料から前記第２造形材料への切り替え後に、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置から前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置に復帰するための経路を示す復帰パス情報を更に含む
　付記２１乃至２４のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記２６）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが前記復帰パス情報に基づいて前記第２パス情報に基づくビードの造形を開始するための位置に復帰する移動が完了した後に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を変更するための第２姿勢変更情報を含む、
　付記２５に記載の加工方法。
　（付記２７）
　前記第２姿勢情報が示す姿勢は、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づいてビードを造形した後の姿勢である
　付記２６に記載の加工方法。
　（付記２８）
　前記退避位置情報に基づいて、前記加工ヘッドが前記造形エリアから退避エリアに退避した後に、前記材料供給口によって供給される材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えることをさらに含む
　付記２０乃至２７のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記２９）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、ホームポジションに関する情報を含む
　付記２０乃至２８のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記３０）
　前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えるための材料切替情報に基づいて、前記材料供給口によって供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えることを含み、
　前記材料切替情報は、前記第１造形材料を供給する第１フィーダから前記第２造形材料を供給する第２フィーダへの変更を指示するための情報、前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えに関する待機時間に関する情報、及び、前記第２造形材料の送り速度に関する情報の少なくとも１つを含む
　付記１８乃至２９のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記３１）
　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が、造形物を造形するための加工方法であって、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射することにより溶融される溶融領域に、前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記溶融領域に、前記ビーム照射装置が前記加工ビーム又は前記溶融ビームを照射することと、
　を含む加工方法。
　（付記３２）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記３１に記載の加工方法。
　（付記３３）
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部は、前記付加された部分の表面である
　付記３１又は３２に記載の加工方法。
　（付記３４）
　前記第２パス情報は、前記表面に対する前記加工ビームの照射角度を規定する照射角度情報を含む
　付記３３に記載の加工方法。
　（付記３５）
　前記第２パス情報に基づく前記表面の加工のタイミングを示すタイミング情報に基づいて、前記溶融領域に、前記ビーム照射装置が前記加工ビーム又は前記溶融ビームを照射することを含む
　付記３３又は３４に記載の加工方法。
　（付記３６）
　前記第１パス情報は、前記造形物を構成する複数の層の経路に関する情報を含み、
　前記タイミング情報は、前記複数の層の造形が完了する前のタイミングである
　付記３５に記載の加工方法。
　（付記３７）
　前記複数の層は第１の層及び前記第１の層よりも上の第２の層を含み、
　前記第２の層の造形により前記第１の層の前記表面の少なくとも一部の加工が妨げられる場合に、前記タイミング情報は前記第２の層の造形の前のタイミングを示す
　付記３６に記載の加工方法。
　（付記３８）
　前記第２パス情報は、前記付加加工装置によって造形される造形物を示す３次元モデルの外形に関する情報に基づいて生成される
　付記３１乃至３７のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記３９）
　前記第２パス情報に基づく加工における前記加工ビーム又は前記溶融ビームに係るスポット径及びパワーの少なくとも一方は、前記第１パス情報に基づく加工における前記加工ビームに係るスポット径及びパワーと異なる
　付記３１乃至３８のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記４０）
　造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
　前記付加加工装置によって造形される造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行う計測領域を計測する計測装置が移動する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記計測装置が移動することと、
　を含む加工方法。
　（付記４１）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記４０に記載の加工方法。
　（付記４２）
　前記計測は、レーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方によって行われる
　付記４０又は４１に記載の加工方法。
　（付記４３）
　前記撮像装置は、２つの撮像部を有するステレオカメラである
　付記４２に記載の加工方法。
　（付記４４）
　前記第２パス情報は、前記造形物を示す３次元モデルの外形に基づいて生成される
　付記４０乃至４３のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記４５）
　前記第２パス情報は、前記計測に係るスタンドオフ距離に基づいて生成される
　付記４０乃至４４のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記４６）
　前記第２パス情報は、前記計測を一時的に停止させる位置を示す位置情報を含む
　付記４０乃至４５のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記４７）
　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を一時的に低下させる範囲を示す範囲情報を含む
　付記４０乃至４６のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記４８）
　前記計測が撮像装置によって行われる場合、前記第２パス情報は、前記撮像装置により撮像される画像の数を示す画像数情報を含む
　付記４２に記載の加工方法。
　（付記４９）
　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を示す速度情報を含み、
　前記画像数情報により示される画像の数は、前記速度情報により示される移動速度に応じて変化する
　付記４８に記載の加工方法。
　（付記５０）
　前記第２パス情報を記憶することと、
　他の造形物の３次元モデルが前記造形物の３次元モデルと同一である場合に、前記記憶された第２パス情報を、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報とすることと、
　を含む付記４０乃至４９のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記５１）
　前記第２パス情報を記憶することと、
　他の造形物の３次元モデルが前記造形物の３次元モデルと相似である場合に、前記記憶された第２パス情報により示されるパスに所定の係数を掛けることにより、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報を生成することと、
　を含む付記４０乃至５０のいずれか一項に記載の加工方法。
　（付記５２）
　複数の層で構成される造形物を造形する付加加工装置であって、
　加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記複数の層のうちの第１の層内において、第１の幅で前記造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１の層内において、前記第１の幅とは異なる第２の幅で前記造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記５３）
　前記第１パス情報に基づいて形成されるビードと前記第２パス情報に基づいて形成されるビードとが、前記第１の層内で隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記５２に記載の付加加工装置。
　（付記５４）
　前記第１の層内での造形において、前記付加加工装置の加工ヘッドと、前記造形物が載置されるテーブルとを相対的に走査してビードを造形するための走査方向と交差する方向に関して、前記第１パス情報に基づくビードと前記第２パス情報に基づくビードとが隙間なく造形されるように前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記５２又は５３に記載の付加加工装置。
　（付記５５）
　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると隙間が生じる場合に、前記第１領域の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１領域内が隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記５２乃至５４のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記５６）
　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると第１の量の隙間が生じる場合に、前記第１領域内の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１の量よりも少ない隙間で造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
　付記５２乃至５５のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記５７）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報のそれぞれは、前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報から得られる造形形状及び造形サイズの少なくとも一方の情報に基づいて生成される
　付記５６に記載の付加加工装置。
　（付記５８）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記５２乃至５７のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記５９）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報に基づいて生成される
　付記５２乃至５８のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６０）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、隣り合う前記第１の幅のパス間の第１の重なり度合い、及び、隣り合う前記第２の幅のパス間の第２の重なり度合いに基づいて生成される
　付記５２乃至５９のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６１）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記造形物を造形する造形速度及び造形精度の少なくとも一方を示す造形モードに基づいて生成される
　付記５２乃至６０のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６２）
　前記付加加工装置に係る装置情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記５２乃至６１のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６３）
　前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値は、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る最大値及び最小値である
　付記５２乃至６２のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６４）
　前記付加加工装置は、加工ビームを射出するための光学系を有し、
　前記装置情報は、前記光学系に係る光学系情報を含み、
　前記装置情報に含まれる前記光学系情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記６２又は６３に記載の付加加工装置。
　（付記６５）
　前記光学系は、前記加工ビームの集光位置を変更可能なガルバノスキャナを含み、
　前記光学系情報は、前記ガルバノスキャナによる前記集光位置の可変範囲を示す範囲情報を含み、
　前記範囲情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記６４に記載の付加加工装置。
　（付記６６）
　前記第１パス情報及び前記第２パス情報のそれぞれは、少なくとも前記光学系を含む加工ヘッドの移動経路を示すパス情報であり、
　前記ガルバノスキャナを制御するための制御情報は、前記前記第１パス情報及び前記第２パス情報に基づいて生成される
　付記６５に記載の付加加工装置。
　（付記６７）
　前記光学系は、前記加工ビームのスポット径を変更可能に構成されており、
　前記光学系情報は、前記加工ビームのスポット径の可変範囲を示す情報を含み、
　前記加工光のスポット径の可変範囲を示す情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
　付記６４に記載の付加加工装置。
　（付記６８）
　前記付加加工装置は、ＤＥＤ方式の付加加工装置である
　付記５２乃至６７のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記６９）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に変更するための位置に前記加工ヘッドを移動させる
　付加加工装置。
　（付記７０）
　前記第１パス情報、前記第２パス情報、及び、前記加工ヘッドを移動させるための情報は１つのファイルに含まれる
　付記６９に記載の付加加工装置。
　（付記７１）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが造形エリアから退避するための位置を示す退避位置情報を含む
　付記６９又は７０に記載のデータ生成方法。
　（付記７２）
　前記退避位置情報は複数の退避位置を示す情報を含み、
　前記制御装置は、前記複数の退避位置のうち、前記第１パス情報に基づくビードの造形終了位置から最も近い退避位置に前記加工ヘッドを移動させる
　付記７１に記載の付加加工装置。
　（付記７３）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置に移動するための経路である退避パス情報を更に含む
　付記７２に記載の付加加工装置。
　（付記７４）
　前記退避パス情報は、前記造形物の形状及び前記造形物が載置されるテーブルと前記加工ヘッドの相対的な傾きの少なくとも一方に基づいて生成される
　付記７３に記載の付加加工装置。
　（付記７５）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢が基準姿勢とは異なる姿勢である場合に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を前記基準姿勢に変更するための第１姿勢変更情報を更に含み、
　前記制御装置は、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を前記基準姿勢に変更した後に、前記退避パス情報又は前記退避位置情報に基づいて前記加工ヘッドを移動させる
　付記７４に記載の付加加工装置。
　（付記７６）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記第１造形材料から前記第２造形材料への切り替え後に、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置から前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置に復帰するための経路を示す復帰パス情報を更に含む
　付記７２乃至７５のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記７７）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが前記復帰パス情報に基づいて前記第２パス情報に基づくビードの造形を開始するための位置に復帰する移動が完了した後に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を変更するための第２姿勢変更情報を含む
　付記７６に記載の付加加工装置。
　（付記７８）
　前記第２姿勢情報が示す姿勢は、当該付加加工装置が前記第１パス情報に基づいてビードを造形した後の姿勢である
　付記７７に記載の付加加工装置。
　（付記７９）
　前記制御装置は、前記退避位置情報に基づいて、前記加工ヘッドを前記造形エリアから退避エリアに退避させた後に、前記材料供給口によって供給される材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えるように前記加工ヘッドを制御する
　付記７１乃至７８のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記８０）
　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、ホームポジションに関する情報を含む
　付記７１乃至７９のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記８１）
　前記制御装置は、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えるための材料切替情報に基づいて、前記材料供給口によって供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えるように前記加工ヘッドを制御し、
　前記材料切替情報は、前記第１造形材料を供給する第１フィーダから前記第２造形材料を供給する第２フィーダへの変更を指示するための情報、前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えに関する待機時間に関する情報、及び、前記第２造形材料の送り速度に関する情報の少なくとも１つを含む
　付記６９乃至８０のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記８２）
　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射することにより溶融される溶融領域に、前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記溶融領域に、前記ビーム照射装置が前記加工ビーム又は前記溶融ビームを照射するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記８３）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記８２に記載の付加加工装置。
　（付記８４）
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部は、前記付加された部分の表面である
　付記８２又は８３に記載の付加加工装置。
　（付記８５）
　前記第２パス情報は、前記表面に対する前記加工ビームの照射角度を規定する照射角度情報を含む
　付記８４に記載の付加加工装置。
　（付記８６）
　前記制御装置は、前記第２パス情報に基づく前記表面の加工のタイミングを示すタイミング情報に基づいて、前記溶融領域に、前記ビーム照射装置が前記加工ビーム又は前記溶融ビームを照射するように前記加工ヘッドを制御する
　付記８４又は８５に記載の付加加工装置。
　（付記８７）
　前記第１パス情報は、前記造形物を構成する複数の層の経路に関する情報を含み、
　前記タイミング情報は、前記複数の層の造形が完了する前のタイミングである
　付記８６に記載の付加加工装置。
　（付記８８）
　前記複数の層は第１の層及び前記第１の層よりも上の第２の層を含み、
　前記第２の層の造形により前記第１の層の前記表面の少なくとも一部の加工が妨げられる場合に、前記タイミング情報は前記第２の層の造形の前のタイミングを示す
　付記８７に記載の付加加工装置。
　（付記８９）
　前記第２パス情報は、前記付加加工装置によって造形される造形物を示す３次元モデルの外形に関する情報に基づいて生成される
　付記８２乃至８８のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９０）
　前記第２パス情報に基づく加工における前記加工ビーム又は前記溶融ビームに係るスポット径及びパワーの少なくとも一方は、前記第１パス情報に基づく加工における前記加工ビームに係るスポット径及びパワーと異なる
　付記８２乃至８９のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９１）
　造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備える付加加工装置であって、
　前記制御装置は、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記付加加工装置によって造形される造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行う計測領域を計測する計測装置が移動する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記計測装置を移動させる
　付加加工装置。
　（付記９２）
　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報は１つのファイルに含まれる
　付記９１に記載の付加加工装置。
　（付記９３）
　前記計測は、レーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方によって行われる
　付記９１又は９２に記載の付加加工装置。
　（付記９４）
　前記撮像装置は、２つの撮像部を有するステレオカメラである
　付記９３に記載の付加加工装置。
　（付記９５）
　前記第２パス情報は、前記造形物を示す３次元モデルの外形に基づいて生成される
　付記９１乃至９４のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９６）
　前記第２パス情報は、前記計測に係るスタンドオフ距離に基づいて生成される
　付記９１乃至９５のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９７）
　前記第２パス情報は、前記計測を一時的に停止させる位置を示す位置情報を含む
　付記９１乃至９６のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９８）
　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を一時的に低下させる範囲を示す範囲情報を含む
　付記９１乃至９７のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記９９）
　前記計測が撮像装置によって行われる場合、前記第２パス情報は、前記撮像装置により撮像される画像の数を示す画像数情報を含む
　付記９３に記載の付加加工装置。
　（付記１００）
　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を示す速度情報を含み、
　前記画像数情報により示される画像の数は、前記速度情報により示される移動速度に応じて変化する
　付記９９に記載の付加加工装置。
　（付記１０１）
　前記第２パス情報を記憶する記憶装置を備え、
　前記制御装置は、他の造形物の３次元モデルが前記造形物の３次元モデルと同一である場合に、前記記憶された第２パス情報を、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報とする
　付記９１乃至１００のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記１０２）
　前記第２パス情報を記憶する記憶装置を備え、
　前記制御装置は、他の造形物の３次元モデルが前記造形物の３次元モデルと相似である場合に、前記記憶された第２パス情報により示されるパスに所定の係数を掛けることにより、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報を生成する
　付記９１乃至１０１のいずれか一項に記載の付加加工装置。
　（付記１０３）
　付加加工装置が複数の層で構成される造形物を造形するための加工方法であって、
　前記複数の層のうちの第１の層内において、第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形することと、
　前記第１の層内において、前記第１の幅とは異なる第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形することと、
　を含む加工方法。
　（付記１０４）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させることと、
　を含む加工方法。
　（付記１０５）
　造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記第１加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口が前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することにより加工する追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射することと、
　を含む加工方法。
　（付記１０６）
　前記第２パス情報に基づく前記追加工領域の加工は、溶融加工、アブレーション加工、ピーニング加工の少なくとも一つを含む
　付記１０５に記載の加工方法。
　（付記１０７）
　複数の層で構成される造形物を造形する加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記複数の層のうちの第１の層内において、第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１の層内において、前記第１の幅とは異なる第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１０８）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させる
　付加加工装置。
　（付記１０９）
　造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記第１加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口が前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することにより加工する追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１１０）
　前記第２パス情報に基づく前記追加工領域の加工は、溶融加工、アブレーション加工、ピーニング加工の少なくとも一つを含む
　付記９６に記載の付加加工装置。
　（付記１１１）
　付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形することと、
　前記第１の幅とは異なる第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形することと、
　を含む加工方法。
　（付記１１２）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形することと、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させることと、
　を含む加工方法。
　（付記１１３）
　造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
　前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することによる追加工の経路を示す第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射して前記追加工を行うことと、
　を含む加工方法。
　（付記１１４）
　造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するための加工方法であって、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
　造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うための経路を示す第２パス情報に基づいて、計測を行うことと、
　を含む加工方法。
　（付記１１５）
　造形物を造形する加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１の幅とは異なる第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１１６）
　造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させる
　付加加工装置。
　（付記１１７）
　造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することによる追加工の経路を示す第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射して前記追加工を行うように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１１８）
　造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うための経路を示す第２パス情報に基づいて、計測を行うように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１１９）
　付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を設定することと、前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を設定することと、前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、記第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む前記加工制御情報を生成することと、を含むデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、
　加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形するように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１２０）
　少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させるための情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、
　造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第１造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から前記第２造形材料を供給してビードを造形するように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工制御情報に含まれる前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記第1パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させる
　付加加工装置。
　（付記１２１）
　少なくとも造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することによる追加工の経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、
　造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、造形材料を供給するための材料供給口とを含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射して前記追加工を行うように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　（付記１２２）
　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うための経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含むデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する付加加工装置であって、
　造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、造形材料を供給する材料供給口とを含む加工ヘッドと、
　前記加工ヘッドを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、
　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うように前記加工ヘッドを制御し、
　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うように前記加工ヘッドを制御する
　付加加工装置。
　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うデータ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
　ＳＹＳ　加工システム
　２　加工ユニット
　２１　加工ヘッド
　２１１　照射光学系
　２１２　材料ノズル
　３１　ステージ
　８　撮像ユニット
　ＣＯＭ　情報処理装置
　５０１　演算装置
　５０２　記憶装置
　５０３　通信装置
　５０４　入力装置
　５０５　出力装置

Claims (77)

  1. 　付加加工装置が、複数の層で構成される造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　使用者により入力された、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を取得することと、
    　前記使用者により入力された、前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を取得することと、
    　前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、前記複数の層のうちの第１の層内において前記第１の幅で前記造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第１の層内において前記第２の幅で前記造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む前記加工制御情報を生成することと、
    　を含むデータ生成方法。
  2. 　前記第１パス情報に基づいて形成されるビードと前記第２パス情報に基づいて形成されるビードとが、前記第１の層内で隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
    　請求項１に記載のデータ生成方法。
  3. 　前記第１の層内での造形において、前記付加加工装置の加工ヘッドと、前記造形物が載置されるテーブルとを相対的に走査してビードを造形するための走査方向と交差する方向に関して、前記第１パス情報に基づくビードと前記第２パス情報に基づくビードとが隙間なく造形されるように前記第１パス情報及び前記第２パス情報が生成される
    　請求項１又は２に記載のデータ生成方法。
  4. 　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると隙間が生じる場合に、前記第１領域の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１領域内が隙間なく造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報を生成する
    　請求項１乃至３のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  5. 　前記第１の層内の第１領域を前記第１の幅のビードのみで造形すると第１の量の隙間が生じる場合に、前記第１領域内の一部を前記第１の幅のビードと前記第２の幅のビードで造形することにより前記第１の量よりも少ない隙間で造形されるように、前記第１パス情報及び前記第２パス情報を生成する
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  6. 　前記使用者により入力された、前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報を取得することをさらに含み、
    　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報のそれぞれは、前記３Ｄモデル情報から得られる造形形状及び造形サイズの少なくとも一方の情報、前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて生成される
    　請求項５に記載のデータ生成方法。
  7. 　前記第１パス情報及び前記第２パス情報が１つのファイルに含まれるように前記加工制御情報を生成する
    　請求項１乃至６のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  8. 　前記造形物の形状を示す３Ｄモデル情報を取得することをさらに含み、
    　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記３Ｄモデル情報、前記第１ビード幅情報及び前記第２ビード幅情報に基づいて生成される
    　請求項１乃至７のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  9. 　前記第１の幅の指定は、前記使用者が複数の幅から１つの幅を選択することにより行われ、
    　前記第２の幅の指定は、前記使用者が複数の幅から前記第１の幅とは異なる１つの幅を選択することにより行われる
    　請求項１乃至８のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  10. 　前記第１の幅の指定及び前記第２の幅の指定は、前記使用者が数値を入力することにより行われる
    　請求項１乃至８のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  11. 　前記使用者により入力された、隣り合う前記第１の幅のパス間の第１の重なり度合いを取得することと、
    　前記使用者により入力された、隣り合う前記第２の幅のパス間の第２の重なり度合いを取得することと、
    　を含み、
    　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は前記第１の重なり度合い及び前記第２の重なり度合いに基づいて生成される
    　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  12. 　前記第１の重なり度合いの指定は、前記使用者が複数の重なり度合いから１つの重なり度合いを選択することにより行われ、
    　前記第２の重なり度合いの指定は、前記使用者が複数の重なり度合いからから前記第１の重なり度合いとは異なる１つの重なり度合いを選択することにより行われる
    　請求項１１に記載のデータ生成方法。
  13. 　前記第１の重なり度合い及び前記第２の重なり度合いの指定は、前記使用者が数値を入力することにより行われる
    　請求項１１又は１２に記載のデータ生成方法。
  14. 　前記使用者により入力された、前記造形物を造形する造形速度及び造形精度の少なくとも一方を示す造形モードを取得することをさらに含み、
    　前記第１パス情報及び前記第２パス情報は、前記造形モードに基づいて生成される
    　請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  15. 　前記付加加工装置に係る装置情報を取得することと、
    　前記装置情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値を決定することと、
    　をさらに含む請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  16. 　前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値は、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る最大値及び最小値である
    　請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  17. 　前記付加加工装置は、加工ビームを射出するための光学系を有し、
    　前記装置情報は、前記光学系に係る光学系情報を含み、
    　前記装置情報に含まれる前記光学系情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
    　請求項１５又は１６に記載のデータ生成方法。
  18. 　前記光学系は、前記加工ビームの集光位置を変更可能なガルバノスキャナを含み、
    　前記光学系情報は、前記ガルバノスキャナによる前記集光位置の可変範囲を示す範囲情報を含み、
    　前記範囲情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
    　請求項１７に記載のデータ生成方法。
  19. 　生成された前記第１パス情報及び前記第２パス情報のそれぞれは、少なくとも前記光学系を含む加工ヘッドの移動経路を示すパス情報であり、
    　前記前記第１パス情報及び前記第２パス情報に基づいて、前記ガルバノスキャナを制御するための制御情報を生成することをさらに含み、
    　前記加工制御情報は、前記ガルバノ  スキャナを制御するための前記制御情報を含む
    　請求項１８に記載のデータ生成方法。
  20. 　前記光学系は、前記加工ビームのスポット径を変更可能に構成されており、
    　前記光学系情報は、前記加工ビームのスポット径の可変範囲を示す情報を含み、
    　前記加工光のスポット径の可変範囲を示す情報に基づいて、前記第１の幅及び前記第２の幅が取り得る値が決定される
    　請求項１７に記載のデータ生成方法。
  21. 　前記付加加工装置は、ＤＥＤ方式の付加加工装置である
    　請求項１乃至２０のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  22. 　前記複数の層の中から前記第１の層の対象となる層を指定する画面を表示することをさらに含み、
    　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報は、前記第１の層の対象として指定された層に関する情報である
    　請求項１乃至２１のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  23. 　前記第１ビード幅情報を指定する画面と、前記第２ビード幅情報を指定する画面は同一の画面である
    　請求項２２に記載のデータ生成方法。
  24. 　少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、 
    　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、
    　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、
    　前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に変更するための位置に前記加工ヘッドを移動させるための情報を含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  25. 　前記第１パス情報、前記第２パス情報、及び、前記加工ヘッドを移動させるための情報が１つのファイルに含まれるように前記加工制御情報を生成する
    　請求項２４に記載のデータ生成方法。
  26. 　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、前記加工ヘッドが造形エリアから退避するための位置を示す退避位置情報を含む
    　請求項２４又は２５に記載のデータ生成方法。
  27. 　前記退避位置情報は複数の退避位置を示す情報を含み、
    　前記加工ヘッドは、前記複数の退避位置のうち、前記第１パス情報に基づくビードの造形終了位置から最も近い退避位置に移動することを含む
    　請求項２６に記載のデータ生成方法。
  28. 　前記加工制御情報は、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置に移動するための経路である退避パス情報を更に含む
    　請求項２７に記載のデータ生成方法。
  29. 　前記退避パス情報は、前記造形物の形状及び前記造形物が載置されるテーブルと前記加工ヘッドの相対的な傾きの少なくとも一方に基づいて生成される
    　請求項２８に記載のデータ生成方法。
  30. 　前記加工制御情報は、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢が基準姿勢とは異なる姿勢である場合に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を前記基準姿勢に変更するための第１姿勢変更情報をさらに含み、
    　前記退避パス情報又は前記退避位置情報に基づく前記加工ヘッドの移動は、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢が前記基準姿勢に変更された後に行われる
    　請求項２９に記載のデータ生成方法。
  31. 　前記加工制御情報は、前記第１造形材料から前記第２造形材料への切り替え後に、前記加工ヘッドが、前記退避位置情報が示す位置から前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置に復帰するための経路を示す復帰パス情報を更に含む
    　請求項２７乃至３０のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  32. 　前記加工制御情報は、前記加工ヘッドが前記復帰パス情報に基づいて前記第２パス情報に基づくビードの造形を開始するための位置に復帰する移動が完了した後に、前記テーブルに対する前記加工ヘッドの相対的な姿勢を変更するための第２姿勢変更情報を含む、
    　請求項３１に記載のデータ生成方法。
  33. 　前記第２姿勢情報が示す姿勢は、前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づいてビードを造形した後の姿勢である
    　請求項３２に記載のデータ生成方法。
  34. 　前記加工制御情報は、前記加工ヘッドが前記退避位置情報に基づいて前記造形エリアから退避エリアに退避した後に、前記材料供給口によって供給される材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えることをさらに含む
    　請求項２６乃至３３のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  35. 　前記加工ヘッドを移動させるための情報は、ホームポジションに関する情報を含む
    　請求項２６乃至３４のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  36. 　加工制御情報は、前記材料供給口から供給される造形材料を前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えるための材料切替情報をさらに含み、
    　前記材料切替情報は、前記第１造形材料を供給する第１フィーダから前記第２造形材料を供給する第２フィーダへの変更を指示するための情報、前記第１造形材料から前記第２造形材料に切り替えに関する待機時間に関する情報、及び、前記第２造形材料の送り速度に関する情報の少なくとも１つを含む
    　請求項２４乃至３５のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  37. 　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　使用者により入力された、前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部であって、前記造形材料を供給することなしに前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射することにより溶融する溶融領域に関する情報を取得することと、
    　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記溶融領域に前記加工ビーム又は前記加工ビームとは異なる溶融ビームを照射する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  38. 　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報が１つのファイルに含まれるように前記加工制御情報を生成する
    　請求項３７に記載のデータ生成方法。
  39. 　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部は、前記付加された部分の表面である
    　請求項３７又は３８に記載のデータ生成方法。
  40. 　前記第２パス情報は、前記表面に対する前記加工ビームの照射角度を規定する照射角度情報を含む
    　請求項３９に記載のデータ生成方法。
  41. 　前記加工制御情報は、前記第２パス情報に基づく前記表面の加工のタイミングを示すタイミング情報を含む
    　請求項３９又は４０に記載のデータ生成方法。
  42. 　前記第１パス情報は、前記造形物を構成する複数の層の経路に関する情報を含み、
    　前記タイミング情報は、前記複数の層の造形が完了する前のタイミングである
    　請求項４１に記載のデータ生成方法。
  43. 　前記複数の層は第１の層及び前記第１の層よりも上の第２の層を含み、
    　前記第２の層の造形により前記第１の層の前記表面の少なくとも一部の加工が妨げられる場合に、前記タイミング情報は前記第２の層の造形の前のタイミングを示す
    　請求項４２に記載のデータ生成方法。
  44. 　前記第２パス情報は、前記付加加工装置によって造形される造形物を示す３次元モデルの外形に関する情報に基づいて生成される
    　請求項３７乃至４３のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  45. 　前記加工制御情報は、前記第１パス情報に基づく加工、及び、前記第２パス情報に基づく加工における前記加工ビームに係るスポット径及びパワーの少なくとも一方を示す加工ビーム情報を含み、
    　前記第２パス情報に基づく加工における加工ビーム情報により示される前記加工ビームに係るスポット径及びパワーの少なくとも一方は、前記第１パス情報に基づく加工における加工ビーム情報により示される前記加工ビームに係るスポット径及びパワーと異なる
    　請求項３７乃至４４のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  46. 　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　使用者により入力された、前記付加加工装置によって造形される造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行う計測領域に関する情報を取得することと、
    　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記計測領域を計測する計測装置が移動する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  47. 　前記第１パス情報、及び、前記第２パス情報が１つのファイルに含まれるように前記加工制御情報を生成する
    　請求項４６に記載のデータ生成方法。
  48. 　前記計測は、レーザスキャナ及び撮像装置の少なくとも一方によって行われる
    　請求項４６又は４７に記載のデータ生成方法。
  49. 　前記撮像装置は、２つの撮像部を有するステレオカメラである
    　請求項４８に記載のデータ生成方法。
  50. 　前記第２パス情報は、前記造形物を示す３次元モデルの外形に基づいて生成される
    　請求項４６乃至４９のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  51. 　前記第２パス情報は、前記計測に係るスタンドオフ距離に基づいて生成される
    　請求項４６乃至５０のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  52. 　前記第２パス情報は、前記計測を一時的に停止させる位置を示す位置情報を含む
    　請求項４６乃至５１のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  53. 　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を一時的に低下させる範囲を示す範囲情報を含む
    　請求項４６乃至５２のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  54. 　前記計測が撮像装置によって行われる場合、前記第２パス情報は、前記撮像装置により撮像される画像の数を示す画像数情報を含む
    　請求項４８に記載のデータ生成方法。
  55. 　前記第２パス情報は、前記計測の移動速度を示す速度情報を含み、
    　前記画像数情報により示される画像の数は、前記速度情報により示される移動速度に応じて変化する
    　請求項５４に記載のデータ生成方法。
  56. 　前記第２パス情報を記憶することと、
    　他の造形物の３次元モデルが前記造形物の前記３次元モデルと同一である場合に、前記記憶された第２パス情報を、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報とすることと、
    　を含む請求項４６乃至５５のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  57. 　前記第２パス情報を記憶することと、
    　他の造形物の３次元モデルが前記造形物の３次元モデルと相似である場合に、前記記憶された第２パス情報により示されるパスに所定の係数を掛けることにより、前記他の造形物の少なくとも一部を計測するときに辿るパスを示す他の第２パス情報を生成することと、
    　を含む請求項４６乃至５６のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  58. 　造形物の３次元モデルを示すモデル情報と、前記造形物を造形する加工装置に係る造形条件を示す条件情報との対応付けを示す第１データを含む
    　データ構造。
  59. 　前記モデル情報により示される３次元モデルと、前記モデル情報に対応付けられた前記条件情報により示される造形条件とに基づいて生成された、前記加工装置を制御するための加工制御情報の一部としての、変更可能なパラメータを含むパラメータ情報を示す第２データを更に含む
    　請求項５８に記載のデータ構造。
  60. 　前記第１データは、複数の造形物の３次元モデルを夫々示す複数のモデル情報と、前記複数の造形物を造形する前記加工装置に係る複数の造形条件との対応付けを示す
    　請求項５８又は５９に記載のデータ構造。
  61. 　造形物を造形するための加工経路を示す加工パス情報と、前記造形物を造形する加工装置に係る造形条件を示す条件情報との対応付けを示す第２データを含む
    　データ構造。
  62. 　造形物の３次元モデルを示すモデル情報と、前記造形物を造形する加工装置に係る造形条件を示す条件情報との対応付けを示す第１データを含む管理情報を読み込むことと、
    　前記管理情報に含まれる前記第１データにより示される前記モデル情報及び前記条件情報を読み込むことと、
    　前記モデル情報により示される３次元モデルと、前記モデル情報に対応付けられた前記条件情報により示される造形条件とに基づいて、前記加工装置を制御するための加工制御情報の一部として、変更可能なパラメータを含むパラメータ情報を生成することと、
    　を含むデータ生成方法。
  63. 　前記パラメータ情報は、前記変更可能なパラメータとして、前記加工装置による前記造形物の造形速度を含む
    　請求項６２に記載のデータ生成方法。
  64. 　前記パラメータ情報は、前記変更可能なパラメータとして、前記造形物を造形するための造形材料の前記加工装置による供給速度を含む
    　請求項６２又は６３に記載のデータ生成方法。
  65. 　前記管理情報に、前記パラメータ情報を示す第２データを加えることを含む
    　請求項６２乃至６４のいずれか一項に記載のデータ生成方法。
  66. 　付加加工装置が複数の層で構成される造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　使用者により入力された、第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を取得することと、
    　前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を自動で設定することと、
    　前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、前記複数の層のうちの第１の層内において、前記第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第１の層内において前記第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む加工制御情報を生成することと、
    を含む
    　データ生成方法。
  67. 　少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、
    　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、
    　前記付加加工装置が前記第1パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記第２パス情報に基づくビードの造形開始位置とは異なる位置に前記加工ヘッドを移動させるための情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  68. 　少なくとも造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記第１加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　前記付加加工装置によって付加された部分の少なくとも一部を、前記造形材料を供給することなしに前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することにより加工する追加工領域に関する情報を取得することと、
    　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記追加工領域に前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射する経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  69. 　前記第２パス情報に基づく前記付加加工装置によって付加された部分の一部の加工は、溶融加工、アブレーション加工、ピーニング加工の少なくとも一つを含む
    　請求項６８に記載のデータ生成方法。
  70. 　付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　第１の幅でビードを造形するための情報である第１ビード幅情報を設定することと、
    　前記第１の幅とは異なる第２の幅でビードを造形するための情報である第２ビード幅情報を設定することと、
    　前記第１ビード幅情報、及び、前記第２ビード幅情報に基づいて、記第１の幅で造形物を造形する経路を示す第１パス情報、及び、前記第２の幅で造形物を造形する経路を示す第２パス情報を含む前記加工制御情報を生成することと、
    を含む
    　データ生成方法。
  71. 　少なくとも造形物を造形するための造形材料を供給するための材料供給口を含む加工ヘッドを備えた付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　第１造形材料でビードを造形する第１経路を示す第１パス情報と、
    　前記第１造形材料とは異なる第２造形材料でビードを造形する第２経路を示す第２パス情報と、
    　前記付加加工装置が前記第１パス情報に基づくビードを造形した後であって、前記第２パス情報に基づくビードを造形する前に、前記加工ヘッドを移動させるための情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  72. 　少なくとも造形物を造形するための第１加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給するための材料供給口と、を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　前記第１加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、前記第１加工ビーム又は前記第１加工ビームとは異なる第２加工ビームを照射することによる追加工の経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  73. 　少なくとも造形物を造形するための加工ビームを照射するビーム照射装置と、前記加工ビームが照射される位置に造形材料を供給する材料供給口を含む加工ヘッドを備える付加加工装置が造形物を造形するために使用する加工制御情報を生成するためのデータ生成方法であって、
    　前記加工ビームが照射される位置に前記造形材料を供給することによって付加加工を行うための経路を示す第１パス情報と、造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うための経路を示す第２パス情報とを含む加工制御情報を生成することを含む
    　データ生成方法。
  74. 　請求項７０に記載のデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記第１の幅でビードを造形することと、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記第２の幅でビードを造形することと、
    　を含む加工方法。
  75. 　請求項７１に記載のデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記材料供給口から供給される前記第１造形材料でビードを造形することと、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記材料供給口から供給される前記第２造形材料でビードを造形することと、
    　前記第１パス情報に基づくビードが造形された後であって、前記第２パス情報に基づくビードが造形される前に、前記加工制御情報に含まれる前記加工ヘッドを移動させるための情報に基づいて、前記加工ヘッドを移動させることと、
    　を含む加工方法。
  76. 　請求項７２に記載のデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記第１加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置が前記第１加工ビーム又は前記第２加工ビームを照射して前記追加工を行うことと、
    　を含む加工方法。
  77. 　請求項７３に記載のデータ生成方法により生成された前記加工制御情報を使用する加工方法であって、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第１パス情報に基づいて、前記ビーム照射装置により前記加工ビームが照射される位置に、前記材料供給口から前記造形材料を供給して前記付加加工を行うことと、
    　前記加工制御情報に含まれる前記第２パス情報に基づいて、前記造形物の表面及び内部の少なくとも一方に関する計測を行うことと、
    　を含む加工方法。
PCT/JP2023/001033 2023-01-16 2023-01-16 データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置 Ceased WO2024154203A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2023/001033 WO2024154203A1 (ja) 2023-01-16 2023-01-16 データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置
EP23917418.8A EP4653127A1 (en) 2023-01-16 2023-01-16 Data generation method, data structure, manufacturing method, and additive manufacturing device
JP2024571457A JPWO2024154203A1 (ja) 2023-01-16 2023-01-16
CN202380091391.XA CN120529990A (zh) 2023-01-16 2023-01-16 数据生成方法、数据结构、加工方法以及附加加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2023/001033 WO2024154203A1 (ja) 2023-01-16 2023-01-16 データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024154203A1 true WO2024154203A1 (ja) 2024-07-25

Family

ID=91955485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/001033 Ceased WO2024154203A1 (ja) 2023-01-16 2023-01-16 データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4653127A1 (ja)
JP (1) JPWO2024154203A1 (ja)
CN (1) CN120529990A (ja)
WO (1) WO2024154203A1 (ja)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016203823A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 Dmg森精機株式会社 加工機械
WO2017141639A1 (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社神戸製鋼所 積層制御装置、積層制御方法及びプログラム
JP2019076916A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 株式会社神戸製鋼所 積層造形物の製造方法及び積層造形物
US20190212717A1 (en) 2018-01-11 2019-07-11 Ricoh Company, Ltd. Information processing apparatus, information processing method, and computer program product
WO2020004328A1 (ja) * 2018-06-25 2020-01-02 Ｋｊケミカルズ株式会社 異種材料を用いた三次元造形装置と三次元造形方法
WO2021064952A1 (ja) * 2019-10-03 2021-04-08 三菱電機株式会社 加工プログラム生成装置、積層造形装置、加工プログラム生成方法、積層造形方法および機械学習装置
JP2021081324A (ja) * 2019-11-20 2021-05-27 株式会社リコー 形状測定装置、システムおよび方法
JP2021115625A (ja) * 2020-01-29 2021-08-10 三菱電機株式会社 積層造形装置、積層造形方法及び加工経路生成方法
JP2021536364A (ja) * 2018-08-24 2021-12-27 クランフィールド ユニヴァーシティーCranfield University 付加製造
WO2022003870A1 (ja) * 2020-07-01 2022-01-06 株式会社ニコン 加工システム及び光学装置
JP2022071244A (ja) * 2020-10-28 2022-05-16 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形装置、および、情報処理装置
JP2022139967A (ja) * 2021-03-12 2022-09-26 三菱電機株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016203823A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 Dmg森精機株式会社 加工機械
WO2017141639A1 (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社神戸製鋼所 積層制御装置、積層制御方法及びプログラム
JP2019076916A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 株式会社神戸製鋼所 積層造形物の製造方法及び積層造形物
US20190212717A1 (en) 2018-01-11 2019-07-11 Ricoh Company, Ltd. Information processing apparatus, information processing method, and computer program product
WO2020004328A1 (ja) * 2018-06-25 2020-01-02 Ｋｊケミカルズ株式会社 異種材料を用いた三次元造形装置と三次元造形方法
JP2021536364A (ja) * 2018-08-24 2021-12-27 クランフィールド ユニヴァーシティーCranfield University 付加製造
WO2021064952A1 (ja) * 2019-10-03 2021-04-08 三菱電機株式会社 加工プログラム生成装置、積層造形装置、加工プログラム生成方法、積層造形方法および機械学習装置
JP2021081324A (ja) * 2019-11-20 2021-05-27 株式会社リコー 形状測定装置、システムおよび方法
JP2021115625A (ja) * 2020-01-29 2021-08-10 三菱電機株式会社 積層造形装置、積層造形方法及び加工経路生成方法
WO2022003870A1 (ja) * 2020-07-01 2022-01-06 株式会社ニコン 加工システム及び光学装置
JP2022071244A (ja) * 2020-10-28 2022-05-16 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形装置、および、情報処理装置
JP2022139967A (ja) * 2021-03-12 2022-09-26 三菱電機株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4653127A1

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2024154203A1 (ja) 2024-07-25
CN120529990A (zh) 2025-08-22
EP4653127A1 (en) 2025-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112955270B (zh) 层叠造形装置
JP6765569B1 (ja) 積層造形装置、積層造形方法、および積層造形プログラム
JP7639823B2 (ja) 加工システム
CN113853272B (zh) 造型系统
JP7476886B2 (ja) 造形ユニット
CN111356576A (zh) Dmlm构建平台和表面平坦化
CN114450584A (zh) 层叠造形系统
WO2024154203A1 (ja) データ生成方法、データ構造、加工方法及び付加加工装置
WO2023188005A1 (ja) 造形システム、照射条件設定方法、入力システム、コンピュータプログラム及び記録媒体
US20240375219A1 (en) Build system
JP2023127355A (ja) 付加製造装置、付加製造システムおよび付加製造装置の制御方法
US20250339921A1 (en) Processing system and processing method
JP7786586B2 (ja) 造形システム
JP2024038158A (ja) 加工システム及び光学装置
WO2022157914A1 (ja) 加工方法
WO2024201896A1 (ja) 情報処理方法、情報処理装置、造形方法、造形装置、表示方法及び表示装置
EP4588607A1 (en) Processing system, data structure, and processing method
WO2025177461A1 (ja) 加工システム、制御装置、制御方法、コンピュータプログラム及び記録媒体
WO2025203459A1 (ja) 造形方法及び造形装置
WO2025115135A1 (ja) 加工システム、加工方法、造形方法
WO2024189767A1 (ja) 加工システム及び加工方法
WO2024189765A1 (ja) 加工システム及び加工方法
JP2025502645A (ja) 部品の付加製造装置
WO2024189768A1 (ja) 加工システム及び加工方法
JP2025085862A (ja) 三次元積層造形評価システム、および、三次元積層造形評価方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23917418

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024571457

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2024571457

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202380091391.X

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 202380091391.X

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2023917418

Country of ref document: EP