[go: up one dir, main page]

WO2023176119A1 - 非接触情報媒体 - Google Patents

非接触情報媒体 Download PDF

Info

Publication number
WO2023176119A1
WO2023176119A1 PCT/JP2023/000794 JP2023000794W WO2023176119A1 WO 2023176119 A1 WO2023176119 A1 WO 2023176119A1 JP 2023000794 W JP2023000794 W JP 2023000794W WO 2023176119 A1 WO2023176119 A1 WO 2023176119A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cover member
information medium
contact information
inductor
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/000794
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
憲一朗 田見
実 小宮
大幸 種子田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Publication of WO2023176119A1 publication Critical patent/WO2023176119A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a contactless information medium.
  • a contactless information medium communication system enables contactless communication between a contactless information medium and a reader/writer, is highly convenient, and is in increasing demand.
  • a contactless information medium and a reader/writer communicate wirelessly using each other's antennas, and send and receive information to and from each other.
  • a contactless information medium has a coil antenna that receives radio waves, an IC chip that processes information contained in the radio waves, a capacitor, and an inductor, and operates using electric power generated by electromagnetic induction using radio waves received from a reader/writer. do. For example, by adjusting the capacitance of a capacitor, a non-contact information medium can efficiently receive radio waves (see Patent Document 1).
  • a method for adjusting the capacitance of a capacitor to efficiently receive radio waves involves, for example, cutting the capacitor (see Patent Document 1), selecting and mounting the capacitor, and the adjustment is not easy. Further, there is a risk that the non-contact information medium may be damaged due to cutting of the capacitor, selection of the capacitor, and mounting of the capacitor.
  • One of the objects of the embodiments of the present invention is to provide a non-contact information medium in which the capacitance of a capacitor or the inductance of an inductor can be easily adjusted, and a non-contact information medium communication system having the non-contact information medium.
  • one of the problems of the embodiments of the present invention is to provide a non-contact information medium that can suppress damage when adjusting the capacitance of a capacitor or the inductance of an inductor, and a non-contact information medium communication system having the non-contact information medium. It is to provide.
  • a non-contact information medium includes a substrate having a first surface and a second surface, a coil antenna disposed on the first surface or the second surface, and a coil antenna disposed on the first surface or the second surface. a capacitor electrically connected to the coil antenna; A first cover member having a first recess that covers the first electrode and forming a first gap between the first recess and the first electrode.
  • the non-contact information medium may include a protection member that covers the first cover member, and the protection member may be a different member from the first cover member.
  • the non-contact information medium has an inductor disposed on the first surface and electrically connected to the coil antenna and the first electrode, and a second recess covering the inductor, a second cover member that forms a second gap between the recessed portion of the inductor and the inductor; It may be in contact with the substrate.
  • a material having a dielectric constant different from that of the first upper cover member may be disposed in the first gap.
  • a material having a magnetic permeability different from that of the second upper cover member may be disposed in the second gap.
  • a first distance between the first electrode and the first cover member may be different from a second distance between the inductor and the second cover member.
  • the number of turns of the coil antenna may be one turn.
  • It may include an IC chip disposed on the first surface and electrically connected to the coil antenna, the capacitor, and the inductor.
  • the non-contact information medium includes an inductor disposed on the first surface and electrically connected to the first electrode and the coil antenna, and the first cover member includes an inductor that is electrically connected to the first electrode and the coil antenna.
  • a second recess may be provided to cover the inductor, and a second gap may be formed between the second recess and the inductor.
  • the non-contact information medium includes a second cover member having a third recess covering the second electrode and forming a third gap between the third recess and the second electrode. May have.
  • a material having a dielectric constant different from that of the second cover member may be placed in the third gap.
  • the third interval between the third recess and the second electrode is the first interval between the first electrode and the first cover member, or the third interval between the inductor and the first cover member.
  • the interval may be different from 2.
  • the first cover member may include an assembly portion at the peripheral edge of the first cover member, and the assembly portion may be in contact with the peripheral edge of the second cover member.
  • the non-contact information medium has a metal ring having a cut, the first cover member includes an assembly part at a peripheral edge of the first cover member, and the assembly part is attached to the second cover member.
  • the metal ring may be in contact with a peripheral edge of the first cover member and a peripheral edge of the second cover member.
  • the cut is located on an extension line connecting the position where the IC chip is placed and the position where the capacitor is placed, and on the opposite side of the IC chip from the position where the capacitor is placed. It's okay.
  • the non-contact information medium may include a protection member disposed to cover the first cover member, the second cover member, and the metal ring.
  • the first cover member has a fourth recess, covers the IC chip with the fourth recess, and includes a fourth gap between the fourth recess and the IC chip. may be placed.
  • a non-contact information medium in which the capacitance of a capacitor or the inductance of an inductor can be easily adjusted, and a non-contact information medium communication system having the non-contact information medium. Further, according to an embodiment of the present invention, there is provided a non-contact information medium capable of suppressing damage when adjusting the capacitance of a capacitor or the inductance of an inductor, and a non-contact information medium communication system having the non-contact information medium. be able to.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a first embodiment.
  • 2(A) is a cross-sectional view of the cross-sectional structure along line A1-A2 shown in FIG. 1
  • FIG. 2(B) is a plan view showing the first recess shown in FIG. 2(C) is a plan view showing the third recess shown in FIG. 1
  • FIG. 2(D) is a plan view showing the second recess shown in FIG. 1
  • FIG. 2(E) is a plan view showing the second recess shown in FIG. 2(A) is an enlarged view of the first recess and the third recess
  • FIG. 2(F) is an enlarged view of the second recess of FIG. 2(A).
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a first embodiment.
  • FIG. 2(A) is a cross-sectional view of the cross-sectional structure along line A1-A2 shown in
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a first embodiment.
  • 6 is a cross-sectional view of the cross-sectional structure taken along the line B1-B2 shown in FIG. 5.
  • FIG. FIG. 1 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a first embodiment.
  • FIG. 8(A) is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure for explaining the manufacturing method for arranging the cover member, and FIG.
  • FIG. 8(B) is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure along the C1-C2 line shown in FIG. It is a diagram. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a non-contact information medium according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a contactless information medium communication system according to a first embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a second embodiment.
  • 12(A) is a cross-sectional view of the cross-sectional structure taken along the line D1-D2 shown in FIG. 11, and
  • FIG. 12(B) is a plan view showing the fourth recess shown in FIG. (C) is an enlarged view of the fourth recess shown in FIG. 12(A).
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a second embodiment.
  • 14 is a cross-sectional view of the cross-sectional structure taken along the line E1-E2 shown in FIG. 13.
  • FIG. FIG. 7 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a second embodiment.
  • FIG. 16(A) is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure for explaining a manufacturing method for arranging the cover member
  • FIG. 16(B) is a cross-sectional view of the cross-sectional structure taken along the line F1-F2 shown in FIG. It is.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a non-contact information medium according to a second embodiment.
  • FIG. 18(A) is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure shown in FIG. 14 and the cross-sectional structure of the metal ring
  • FIG. 18(B) is a cross-sectional view of the cross-sectional structure taken along the line G1-G2 shown in FIG. 17.
  • It is a diagram. It is a flowchart which shows the manufacturing method of the non-contact information medium based on 2nd Embodiment.
  • drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual aspect, but these are merely examples and do not limit the interpretation of the present invention. It's not something you do.
  • elements having the same functions as those described with respect to the existing drawings may be denoted by the same reference numerals, and redundant explanation may be omitted.
  • the surface of the substrate on which the IC chip is provided is referred to as the "top surface”
  • the surface of the substrate opposite to the top surface is referred to as the "bottom surface”.
  • a surface that intersects the top surface and the bottom surface will be referred to as a "side surface.”
  • adjacent includes not only a case where a plurality of non-contact information media are close to each other with a space, but also a case where a plurality of non-contact information media are in direct contact with each other.
  • close includes a state in which a plurality of non-contact information media overlap each other.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the non-contact information medium 10
  • FIG. 2(A) is a cross section of the non-contact information medium 10 shown in FIG. 1 along the line A1-A2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the structure. The configuration of the non-contact information medium 10 will be explained with reference to FIG. 1 or FIG. 2(A).
  • the non-contact information medium 10 includes a substrate 20 and a protection member 90.
  • the substrate 20 is located inside the non-contact information medium 10 and is covered by a protection member 90.
  • the protective member 90 forms the external shape of the non-contact information medium 10. Furthermore, the protection member 90 protects the substrate 20 from external impacts. In the non-contact information medium 10, it is preferable that the substrate 20 is completely covered by the protective member 90.
  • the protection member 90 is a member made of resin.
  • the resin is, for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Specifically, the resin is acrylonitrile butadiene styrene, polycarbonate, polyphthalamide, polyoxymethylene, polymethyl methacrylate, polyethylene, polypropylene, polybutylene terephthalate, or vinyl chloride.
  • the shape of the non-contact information medium 10 is circular and flat, but the shape of the non-contact information medium 10 is not limited to the shape shown in FIG. 1.
  • the shape of the non-contact information medium 10 may be, for example, an elliptical flat plate or a polygonal flat plate.
  • the contactless information medium 10 is, for example, a chip (coin or token) used in a casino or an amusement facility, but the use of the contactless information medium 10 is not limited to the example shown here.
  • the non-contact information medium 10 may be used, for example, as a tag for article management.
  • the substrate 20 has a top surface 22 and a bottom surface 24.
  • a coil antenna 30, an IC chip 40, a first capacitor 50, a first inductor 60, a first cover member 70, a second cover member 80, and connection parts 102 and 104 are arranged on the substrate 20.
  • the substrate 20 is a base material that supports the coil antenna 30, the IC chip 40, the first capacitor 50, the first inductor 60, the first cover member 70, the second cover member 80, and the connecting parts 102 and 104. .
  • the substrate 20 is, for example, a paper phenol substrate, a paper epoxy substrate, a glass epoxy substrate, a composite base epoxy substrate, a glass composite substrate, a glass polyimide substrate, a BT substrate, a Teflon (registered trademark) substrate, or a PPO substrate.
  • the top surface 22 may be called a first surface
  • the bottom surface 24 may be called a second surface.
  • the top surface 22 may be referred to as a second surface
  • the bottom surface 24 may be referred to as a first surface.
  • the coil antenna 30 is arranged on the upper surface 22 of the substrate 20 (see FIG. 2(A)), and is also arranged outside the IC chip 40. One end of the coil antenna 30 is electrically connected to the connecting portion 102, and the other end of the coil antenna 30 is electrically connected to the first inductor 60.
  • the coil antenna 30 transmits and receives radio waves through wireless communication with an antenna (see FIG. 10) included in the reader/writer 202 (see FIG. 10). Radio waves include, for example, electrical signals, and electrical signals include information.
  • the information includes, for example, a request from the reader/writer 202, identification information unique to the non-contact information medium 10, and the like. Note that the coil antenna 30 may be placed on the bottom surface 24 of the substrate 20.
  • a through hole (not shown) is formed in the substrate 20 to penetrate the substrate 20 and connect the top surface 22 and the bottom surface 24 . Further, a conductive film (not shown) is formed in the through hole.
  • the coil antenna 30 disposed on the top surface 22 is electrically connected to the member disposed on the bottom surface 24 using the conductive film formed in the through hole, and the coil antenna 30 disposed on the bottom surface 24 is electrically connected to the member disposed on the bottom surface 24.
  • Antenna 30 is electrically connected to a member disposed on top surface 22.
  • the number of turns of the coil of the coil antenna 30 is preferably one or more and three or less, particularly preferably two.
  • the number of turns of the coil of the coil antenna 30 is one.
  • the number of turns of the coil in coil antenna 30 is significantly smaller.
  • the coil antenna 30 is formed in a predetermined shape on the substrate 20 using, for example, printing, coating, or etching.
  • the material forming the coil antenna 30 is a conductive material.
  • the conductive material is, for example, copper or aluminum.
  • the IC chip 40 is placed on the upper surface 22 of the substrate 20 (see FIG. 2(A)), and is electrically connected in parallel with the first capacitor 50 between the connecting portion 102 and the connecting portion 104. It is connected to the.
  • the IC chip 40 may be placed on the bottom surface 24 of the substrate 20, and the IC chip 40 may be placed on the top surface 22 using a conductive film formed in a through hole connecting the top surface 22 and the bottom surface 24.
  • the IC chip 40 is electrically connected to a member placed on the bottom surface 24, and the IC chip 40 placed on the bottom surface 24 is electrically connected to a member placed on the top surface 22.
  • the first capacitor 50 has a first electrode 56A disposed on the top surface 22 of the substrate 20, a second electrode 56B disposed on the bottom surface 24 of the substrate 20, a first electrode 56A, and a second electrode 56B. It is constructed using sandwiched substrates 20 (see FIG. 2(A)).
  • the first electrode 56A is formed on the same layer as the coil antenna 30 using the same material and the same method
  • the second electrode 56B is formed on the same layer as the coil antenna 30. are formed using similar materials and different processes using similar methods.
  • the first electrode 56A may be arranged on the bottom surface 24 of the substrate 20, and the second electrode 56B may be arranged on the top surface 22 of the substrate 20, connecting the top surface 22 and the bottom surface 24.
  • the first electrode 56A disposed on the top surface 22 is electrically connected to the member disposed on the bottom surface 24, and the second electrode 56B disposed on the bottom surface 24 is electrically connected to the member disposed on the bottom surface 24.
  • a first electrode 56A disposed on the bottom surface 24 is electrically connected to a member disposed on the top surface 22
  • a second electrode 56A disposed on the top surface 22 is electrically connected to a member disposed on the top surface 22.
  • the electrode 56B is electrically connected to a member disposed on the bottom surface 24.
  • the first electrode 56A is electrically connected to the connection part 102, for example.
  • a through hole (not shown) that penetrates the substrate 20 and connects the top surface 22 and the bottom surface 24 is formed in the substrate 20 .
  • the second electrode 56B is electrically connected to the connection portion 104 using, for example, a conductive film formed in a through hole connecting the top surface 22 and the bottom surface 24. Note that the first electrode 56A and the second electrode 56B may be replaced.
  • the first inductor 60 is arranged on the upper surface 22 of the substrate 20 (see FIG. 2(A)), and is electrically connected in series with the coil antenna 30. One end of the first inductor 60 is electrically connected to the other end of the coil antenna 30, and the other end of the first inductor 60 is electrically connected to the connection portion 104.
  • the first inductor 60 is in a form that can be mounted on the substrate 20 (chip inductor). Note that, similarly to the coil antenna 30, the first inductor 60 may be placed on the bottom surface 24 of the substrate 20, and the first inductor 60 may be placed on the top surface 22 using a conductive film formed in a through hole connecting the top surface 22 and the bottom surface 24.
  • the first inductor 60 placed on the bottom surface 24 is electrically connected to the member placed on the bottom surface 24, and the first inductor 60 placed on the bottom surface 24 is electrically connected to the member placed on the top surface 22.
  • the connecting parts 102 and 104 are formed in the same layer as the coil antenna 30 and the first electrode 56A using the same material and the same method.
  • the first cover member 70 includes a first upper cover member 72 disposed on the top surface 22 (see FIG. 2(A)), and a first lower cover member 74 disposed on the bottom surface 24 (see FIG. 2(A)). (see).
  • the first recess 59 (see FIG. 2(A)) of the first upper cover member 72 and the third recess 58 (see FIG. 2(A)) of the first lower cover member 74 are connected to the first capacitor. It is holding 50.
  • the first cover member 70 has a function of adjusting the capacitance of the non-contact information medium 10, and the second capacitor 52 (FIG. 4) with the adjusted capacitance of the non-contact information medium 10 A).
  • the capacitance of the first capacitor 50 is capacitance Ca
  • the capacitance of the second capacitor 52 is capacitance Cb.
  • the first cover member 70 has a function of protecting the first capacitor 50 from the outside.
  • the shape of the first upper cover member 72 is, for example, quadrilateral, and has a first recess 59 (see FIG. 2(A)) in the center, and the first recess 59 is located near each of the four corners. Has a small recess.
  • the shape of the first lower cover member 74 is, for example, a quadrilateral, and has a third recess (see FIG. 2A) at the center and a convex portion near each of the four corners. Each of the convex portions at the four corners of the first lower cover member 74 corresponds to each of the concave portions at the four corners of the first upper cover member 72 on a one-to-one basis.
  • Each of the convex portions at the four corners of the first lower cover member 74 is inserted into the first through hole 54 (see FIG. 2(A)) formed in the substrate 20, and is inserted into the first through hole 54 (see FIG. 2(A)) of the first upper cover member 72. They are respectively inserted into corresponding recesses.
  • the first upper cover member 72 may be disposed on the bottom surface 24 and the first lower cover member 74 may be disposed on the top surface 22. That is, the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74 may be interchanged.
  • the second cover member 80 includes a second upper cover member 82 disposed on the top surface 22 (see FIG. 2(A)), and a second lower cover member 84 disposed on the bottom surface 24 (see FIG. 2(A)). (see).
  • the second recess 69 (see FIG. 2A) of the second upper cover member 82 and the second lower cover member 84 sandwich the first inductor 60.
  • the second cover member 80 has a function of adjusting the inductance of the non-contact information medium 10, and the second inductor 62 (FIG. 4) in which the inductance of the non-contact information medium 10 is adjusted is A).
  • the inductance of the first inductor 60 is inductance La
  • the inductance of the second inductor 62 is inductance Lb.
  • the second cover member 80 has a function of protecting the first inductor 60 from the outside.
  • the shape of the second upper cover member 82 and the shape of the second lower cover member 84 are similar to the shape of the first upper cover member 72 and the shape of the first lower cover member 74.
  • the second upper cover member 82 has a quadrilateral shape, has a second recess 69 (see FIG. 2(A)) in the center, has recesses near each of the four corners, and has a second recess 69 in the center (see FIG. 2(A)).
  • the member 84 has a quadrilateral shape and has convex portions near each of the four corners. Each of the convex portions at the four corners of the second lower cover member 84 corresponds to each of the concave portions at the four corners of the second upper cover member 82 on a one-to-one basis.
  • Each of the convex portions at the four corners of the second lower cover member 84 is inserted into the second through hole 64 (see FIG. 2(A)) formed in the substrate 20, and the second upper cover member 82 is inserted into the second through hole 64 (see FIG. 2(A)). They are respectively inserted into corresponding recesses.
  • the shapes of the first upper cover member 72, the first lower cover member 74, the second upper cover member 82, and the second lower cover member 84 are, for example, made of the same material as the protective member 90, and are made by injection molding. Formed by molding.
  • first upper cover member 72, first lower cover member 74, second upper cover member 82, and second lower cover member 84 are not limited to the configuration described in the first embodiment.
  • the first cover member 70 (the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74) has a function of adjusting the capacitance Cb of the second capacitor 52, and also has the function of adjusting the capacitance Cb of the second capacitor 52. It suffices if it is configured to have a protection function.
  • the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74 may be circular, and may have at least two or more recesses or protrusions inside the circular periphery.
  • the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74 may be configured to be able to be assembled to each other using recesses or protrusions. Further, the second upper cover member 82 and the second lower cover member 84 have a function of adjusting the inductance Lb of the second inductor 62 and a function of protecting the first inductor 60 from the outside.
  • the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74 may have the same structure as the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74 so that they can be assembled to each other.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of IC chip 40 of non-contact information medium 10. The configuration of the IC chip 40 will be described with reference to FIG. 3. Regarding the configuration of the IC chip 40, explanations may be omitted for configurations that are the same as or similar to those in FIGS. 1 and 2(A).
  • the IC chip 40 includes a control section 42, a communication section 44, and a storage section 46.
  • the communication unit 44 processes radio waves received from the reader/writer 202 (see FIG. 10) via the coil antenna 30.
  • the control unit 42 controls the operations of the communication unit 44 and the storage unit 46.
  • the control unit 42 receives information included in the processed electrical signal from the communication unit 44 and extracts information included in the processed electrical signal from the storage unit 46. Further, the control unit 42 generates an electrical signal corresponding to the extracted information, and transmits the generated electrical signal to the communication unit 44.
  • the communication unit 44 transmits the generated electrical signal to the reader/writer 202 via the coil antenna 30 on radio waves.
  • the storage unit 46 stores various information. As described above, the various information includes, for example, a request from the reader/writer 202, identification information specific to the contactless information medium 10 for identifying the contactless information medium 10, and the like.
  • a resonant circuit 100 (see FIG. 4(A)) is configured using a second capacitor 52 and a second inductor 62.
  • the resonant circuit 100 uses radio waves received from the reader/writer 202 to generate electric power through electromagnetic induction.
  • a threshold voltage value operble voltage value
  • FIG. 2(B) is a plan view showing the first recess 59 shown in FIG. 1
  • FIG. 2(C) is a plan view showing the third recess 58 shown in FIG.
  • FIG. 2(D) is a plan view showing the second recess 69 shown in FIG. 1
  • FIG. 2(E) is a plan view of the first recess 59 and the third recess shown in FIG. 2(A).
  • FIG. 2F is an enlarged view of the recess 58
  • FIG. 2F is an enlarged view of the second recess 69 shown in FIG. 2A.
  • FIG. 4(A) is an equivalent circuit diagram of the non-contact information medium 10 after adjusting capacitance and inductance
  • FIG. 4(B) is an equivalent circuit diagram of the non-contact information medium 12 before adjusting capacitance and inductance.
  • the non-contact information medium 10 before capacitance and inductance adjustment is referred to as a non-contact information medium 12.
  • the electrical characteristics of the non-contact information medium 10 will be explained with reference to FIGS. 2(A) to 2(F), FIG. 4(A), and FIG. 4(B). Regarding the electrical characteristics of the non-contact information medium 10, explanations may be omitted regarding configurations that are the same as or similar to those in FIGS. 1 and 3.
  • the second inductor 62 is electrically connected in series between the connecting portion 104 and the connecting portion 102, and the second inductor 62 is electrically connected in series between the connecting portion 104 and the connecting portion 102, and
  • the capacitor 52 is electrically connected in parallel between the connecting portion 104 and the connecting portion 102, and the second capacitor 52 and the second inductor 62 form a closed circuit.
  • the closed circuit formed using the second inductor 62 and the second capacitor 52 is a so-called resonant circuit 100.
  • the second capacitor 52 includes the first capacitor 50
  • the second inductor 62 includes the coil antenna 30 and the first inductor 60 .
  • the coil antenna 30 and the first inductor 60 are electrically connected in series between the connecting portion 104 and the connecting portion 102, and the IC chip 40 and the second capacitor 52 are electrically connected in parallel between the connecting portion 104 and the connecting portion 102, and the coil antenna 30, the first capacitor 50, and the first inductor 60 form a closed circuit.
  • a closed circuit formed using the coil antenna 30, the first capacitor 50, and the first inductor 60 is a resonant circuit 100A.
  • the second capacitor 52 will be explained using FIG. 2(A), FIG. 2(B), FIG. 2(C), FIG. 2(E), and FIG. 4(A).
  • the second capacitor 52 is a capacitor in which the capacitance of the non-contact information medium 10 is adjusted.
  • the second capacitor 52 is configured using at least the first cover member 70 (the first upper cover member 72 and the first lower cover member 74) and the first capacitor 50.
  • the first capacitor 50 is sandwiched between the first recess 59 and the third recess 58 and is covered.
  • a part facing the upper surface 22 is in contact with the upper surface 22, except for the small recesses at least at the four corners and the first recess 59, and in the first lower cover member 74, at least the four corners are in contact with the upper surface 22. Except for the convex portion and the third recessed portion 58, a portion facing the bottom surface 24 is in contact with the bottom surface 24.
  • the first recess 59, the first electrode 56A, and the space surrounded by the upper surface 22 other than where the first electrode 56A and the upper surface 22 are in contact form the first void 51, and the first The distance between the recess 59 and the upper surface of the first electrode 56A is called a first distance H1.
  • the first interval H1 may be, for example, the distance (length) between the upper surface of the first electrode 56A and the first recess 59 at the closest point, or the distance (length) at the closest point extending perpendicularly from the substrate 20 ( length).
  • the size of the first gap 51 is smaller than the first gap H1 and the first recess 59 in a top view. It can be approximated using the size (width W1 x width W2).
  • the first member 55 may be formed using a material having the same dielectric constant as the first upper cover member 72, or may be formed using a material having a different dielectric constant from the first upper cover member 72. Good too.
  • the space surrounded by the third recess 58, the second electrode 56B, and the bottom surface 24 other than the one where the second electrode 56B and the bottom surface 24 are in contact with each other is
  • the gap 53 between the third recess 58 and the upper surface of the second electrode 56B is called a third gap H3.
  • the third interval H3 may be, for example, the distance (length) between the upper surface of the second electrode 56B and the third recess 58, which is the closest point, or the distance (length) between the closest point extending perpendicularly from the substrate 20 ( length).
  • the size of the third gap 53 is the third gap H3 and the third recess 58 in a top view. It can be approximated using the size (width W3 x width W4). Note that in the first embodiment, the width W1, the width W2, the width W3, and the width W4 are the same or approximately the same, but the width W1, the width W2, the width W3, and the width W4 do not have to be the same or approximately the same. good. Further, the first interval H1 may be the same or approximately the same as the third interval H3, or may be different.
  • a third member 57 may be arranged as shown in FIG. 2(E).
  • the third member 57 may be formed using a material having the same dielectric constant as the first lower cover member 74, or may be formed using a material having a different dielectric constant from the first lower cover member 74. Good too.
  • the capacitance of the first capacitor 50 is capacitance Ca
  • the capacitance of the second capacitor 52 is capacitance Cb.
  • Capacitance Cb includes capacitance Ca.
  • the capacitance Cb can be adjusted by changing the size of the first gap 51 and the size of the third gap 53. Further, the capacitance Cb can be adjusted by changing the material arranged in the first gap 51 and the material arranged in the third gap 53.
  • the second inductor 62 is an inductor in which the inductance of the non-contact information medium 10 is adjusted.
  • the second inductor 62 is configured using at least the coil antenna 30, the second cover member 80 (the second upper cover member 82 and the second lower cover member 84), and the first inductor 60. .
  • the first inductor 60 is sandwiched and covered by the second recess 69 and the second lower cover member 84.
  • the second upper cover member 82 a portion facing the upper surface 22 is in contact with the upper surface 22 , excluding at least the second recess 69 , and the second lower cover member 84 is in contact with the bottom surface 24 .
  • the second recess 69 and the space surrounded by the upper surface 22 other than where the first inductor 60 and the upper surface 22 are in contact form the second void 61, and the second recess 69 and the The distance between the upper surfaces of the first inductor 60 is called a second distance H2.
  • the second interval H2 may be, for example, the distance (length) between the upper surface of the first inductor 60 and the second recess 69, and the distance (length) between the closest point extending perpendicularly from the substrate 20 ( length).
  • the size of the second gap 61 is smaller than the second gap H2 and the second recess 69 in a top view. It can be approximated using the size (width W5 x width W6). Note that in the first embodiment, the width W5 and the width W6 are the same or substantially the same, but the width W5 and the width W6 do not have to be the same or substantially the same. Further, the second interval H1 may be the same or approximately the same as the first interval H1 or the third interval H3, or may be different.
  • a second member 63 may be disposed as shown in FIG. 2(F).
  • the second member 63 may be formed using a material that has the same magnetic permeability as the second upper cover member 82, or may be formed using a material that has a different magnetic permeability than the second upper cover member 82. Good too.
  • the first recess 59, the second recess 69, and the third recess 58 have a rectangular recess shape facing the upper surface 22 of the substrate 20.
  • the shapes of the first recess 59, the second recess 69, and the third recess 58 are not limited to the shapes shown here.
  • the first recess 59, the second recess 69, and the third recess 58 may have, for example, a concave shape that is a curved surface facing the upper surface 22 of the substrate 20.
  • the inductance of the first inductor 60 is the inductance La
  • the inductance of the second inductor 62 is the inductance Lb
  • the inductance of the coil antenna 30 is the inductance Lc.
  • Inductance Lb includes inductance Lc and inductance La.
  • the second inductance Lb can be adjusted, for example, by changing the size of the second gap 61. Further, the second inductance Lb can be adjusted, for example, by changing the material placed in the second gap 61.
  • the resonant frequency fr of the resonant circuit 100 configured using the second capacitor 52 and the second inductor 62 is determined as follows using the capacitance Cb of the second capacitor 52 and the inductance Lb of the second inductor 62. It is expressed by the equation (1).
  • the resonant circuit 100 uses the radio waves of the frequency fc received from the reader/writer 202.
  • the greatest amount of power can be generated by electromagnetic induction.
  • the resonant frequency fra before adjusting the capacitance and inductance of the non-contact information medium 10 can be determined. That is, the resonant frequency fra of the non-contact information medium 12 can be determined using the non-contact information medium 12 in a state before the first cover member 70 and the second cover member 80 are placed on the substrate 20. .
  • the non-contact information medium 12 includes, for example, a resonant circuit 100A as shown in FIG. 4(B).
  • the resonance frequency fra is expressed by the following equation (2) using the capacitance Ca of the first capacitor 50, the inductance La of the first inductor 60, and the inductance Lc of the coil antenna 30.
  • the capacitance Cb of the second capacitor 52 or the inductance Lb of the second inductor 62 is adjusted so that the resonance frequency fr matches or substantially matches the frequency fc of the radio waves transmitted from the reader/writer 202. can do.
  • the capacitance Cb of the second capacitor 52 can be adjusted to match or substantially match the frequency fc of the radio waves transmitted from the reader/writer 202.
  • the capacitance Cb of the second capacitor 52 is reduced so as to suppress variations in the characteristics or performance of the first capacitor 50. can be adjusted.
  • the inductance Lb of the second inductor 62 may be adjusted.
  • the inductance Lb of the second inductor 62 is adjusted so as to suppress variations in the characteristics or performance of the first inductor 60 or the coil antenna 30. be able to. Note that in the non-contact information medium 10, both the capacitance Cb and the inductance Lb may be adjusted.
  • a plurality of first cover members 70 adjusted to mutually different capacitances Cb and a plurality of second cover members 80 adjusted to mutually different inductances Lb are prepared in advance. put.
  • One first cover is selected from the plurality of first cover members 70 and the plurality of second cover members 80 so that the resonance frequency fr matches or substantially matches the frequency fc of the radio waves transmitted from the reader/writer 202.
  • member 70 and one second cover member 80 are selected.
  • the resonance frequency fr is the frequency of the radio waves transmitted from the reader/writer 202. It matches or substantially matches fc, and an optimal non-contact information medium 10 can be formed.
  • the first inductor 60 is a chip inductor. Therefore, the size of the first inductor 60 is sufficiently smaller than the coil antenna 30, and the first inductor 60 can also be called a lumped constant type inductor that can be made into a lumped constant.
  • the number of turns of the coil of the coil antenna 30 is smaller than that of the conventional non-contact information medium, and the inductance Lc of the coil antenna 30 is smaller than the inductance La of the first inductor 60.
  • the inductance of the resonant circuit 100 is increased by increasing the inductance La of the first inductor 60, and the inductance Lb of the second inductor 62 is adjusted using the second cover member 80. can do.
  • the inductance Lb of the first inductor 60 which is a chip inductor, can be increased after the design. Since the resonant frequency fr can be adjusted by adjusting the inductance Lb of the first inductor 60 after design, there is no need to make the capacitance Ca of the first capacitor 50 larger than necessary at the design stage. Therefore, the capacitance Ca of the first capacitor 50 can be the same or approximately the same as the conventional capacitance. Furthermore, in the non-contact information medium 10, the capacitance Cb of the second capacitor 52 is independently controlled using the first cover member 70, and the inductance Lb of the second inductor 62 is independently controlled using the second cover member 80. Adjustable.
  • the non-contact information medium 10 can be downsized without increasing the size of the first capacitor 50, and the resonance frequency fr can be adjusted. Furthermore, in the non-contact information medium 10, there is no need to increase the capacitance Ca of the first capacitor 50, so there is no need to charge and discharge a large capacitance. Therefore, in the non-contact information medium 10, the load of charging and discharging the capacitance Ca of the first capacitor 50 is suppressed, and the resonance frequency fr closely matches or almost matches the frequency fc of the radio wave transmitted from the reader/writer 202. Therefore, the large power generated using the resonant circuit 100 is sufficiently supplied to the IC chip 40. As a result, in the non-contact information medium 10, malfunctions of the IC chip 40 due to power shortage can be suppressed. Therefore, the non-contact information medium 10 can perform stable wireless communication with the reader/writer 202.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing the non-contact information medium 10.
  • FIG. 6 is a sectional view of the cross-sectional structure of the non-contact information medium 10 shown in FIG. 5 taken along the line B1-B2.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the non-contact information medium 10 for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium 10.
  • FIG. 8(A) shows a cross-sectional structure for explaining a manufacturing method for arranging a first upper cover member 72, a first lower cover member 74, a second upper cover member 82, and a second lower cover member 84.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the non-contact information medium 10 shown in FIG. 7 along line C1-C2.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a method for manufacturing the non-contact information medium 10.
  • a method for manufacturing the non-contact information medium 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 5 to 9.
  • the non-contact information medium 10 is manufactured by the manufacturing method of steps S30 to S34 shown in FIG.
  • the manufacturing method of the non-contact information medium 10 is not limited to the manufacturing method shown in FIG. 9, and may include other steps.
  • step S30 shown in FIG. 9 will be explained with reference to FIGS. 5 and 6.
  • the IC chip 40 and the first inductor 60 are mounted on the substrate 20 on which the coil antenna 30 having a predetermined shape, the connecting portions 102 and 104, and the first capacitor 50 are formed.
  • the first inductor 60 is electrically connected between the coil antenna 30 and the connection section 104
  • the IC chip 40 is electrically connected between the connection section 102 and the connection section 104.
  • the coil antenna 30, the connecting parts 102 and 104, the first capacitor 50, the first inductor 60, and the IC chip 40 are electrically connected, and the first cover member 70 and the second cover member 80 are electrically connected.
  • a non-contact information medium 12 is formed in a state before being placed on a substrate 20. Further, a closed circuit is formed using the coil antenna 30, the first capacitor 50, the first inductor 60, and the IC chip 40, and the coil antenna 30, the first capacitor 50, and the first inductor 60 form a closed circuit. , a resonant circuit 100A (FIG. 4(B)) is constructed.
  • the resonance frequency is adjusted using the non-contact information medium 12.
  • information such as the communication distance, the resonant frequency, the capacitance Ca of the first capacitor 50, and the inductance La of the first inductor 60 is obtained in advance using the reader/writer 202 and the plurality of non-contact information media 12,
  • a table is prepared in which communication distance, resonant frequency, capacitance Ca of the first capacitor 50, inductance La of the first inductor 60, etc. are linked.
  • the formed non-contact information medium 12 is wirelessly communicated with the reader/writer 202, and the communication distance is measured.
  • the resonance frequency is determined using the measured communication distance and the table.
  • one is selected from the plurality of first cover members 70 and the plurality of second cover members 80 so as to match or substantially match the frequency fc of the radio waves transmitted from the reader/writer 202.
  • One first cover member 70 and one second cover member 80 are selected.
  • step S32 shown in FIG. 9 will be explained with reference to FIGS. 7, 8(A), and 8(B).
  • the first cover member 70 and the second cover member 80 selected in step S31 are mounted on the non-contact information medium 12.
  • each of the convex portions of the first lower cover member 74 is inserted into the first through hole 54 and into the corresponding recessed portion of the first upper cover member 72.
  • the first capacitor 50 is sandwiched between the first recess 59 of the first upper cover member 72 and the third recess 58 of the first lower cover member 74, and 72 and the third recess 58 of the first lower cover member 74 .
  • each of the convex portions at the four corners of the second lower cover member 84 is inserted into the second through hole 64 and into the corresponding recessed portion of the second upper cover member 82, respectively.
  • the first inductor 60 is sandwiched between the second recess 69 of the second upper cover member 82 and the second lower cover member 84, and the second recess 69 of the second upper cover member 82 69 and a second lower cover member 84 .
  • step S32 the second capacitor 52 and the second inductor 62 are formed, and the resonant circuit 100 (FIG. 4(A)) is configured using the second capacitor 52 and the second inductor 62. .
  • step S34 shown in FIG. 9 the coil antenna 30, the IC chip 40, the first capacitor 50, the first inductor 60, and the first cover member are arranged on the substrate 20 using injection molding. 70 and a protective member 90 that covers the second cover member 80 is molded. Specifically, by injecting resin onto the substrate 20 placed in a mold and molding the resin under a predetermined temperature and pressure, the coil antenna 30, IC chip 40, and A protective member 90 that covers the first capacitor 50, the first inductor 60, the first cover member 70, and the second cover member 80 is molded.
  • the protection member 90 contacts the substrate 20 between the IC chip 40 and the second cover member 80 , between the IC chip 40 and the second cover member 80 , and between the first cover member 70 and the second cover member 80 .
  • the material forming the protection member 90 is different from the material forming the first cover member 70 and the material forming the second cover member 80.
  • the non-contact information medium 10 is manufactured using the manufacturing method described above. Further, in the non-contact information medium 10, the capacitor and the inductor are protected using the protection member 90, the first cover member 70, and the second cover member 80. Therefore, in the non-contact information medium 10, the capacitance of the capacitor and the inductance of the inductor can be easily adjusted without damaging the capacitor and inductor. Further, the non-contact information medium 10 is protected by the protection member 90, the first cover member 70, and the second cover member 80, and has high impact resistance.
  • FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of the non-contact information medium communication system 200.
  • the contactless information medium communication system 200 will be explained using FIG. 10.
  • descriptions of structures that are the same or similar to those in FIGS. 1 to 9 may be omitted.
  • the contactless information medium communication system 200 includes a contactless information medium group 120 including a plurality of contactless information media 10, and a reader/writer 202.
  • a contactless information medium group 120 including a plurality of contactless information media 10
  • a reader/writer 202 In the first embodiment, wireless communication between the contactless information medium group 120 and the reader/writer 202 will be described. Good too.
  • the reader/writer 202 includes an input section 204, a processing section 206, an output section 208, and an antenna 210.
  • the antenna 210 has the function of supplying power to the contactless information medium 10 and transmitting and receiving electrical signals containing information to and from the contactless information medium 10, for example, via radio waves of a predetermined frequency.
  • the input unit 204 has a function of inputting instruction information that instructs the operation of the reader/writer 202, for example.
  • the processing unit 206 has a function of, for example, processing radio waves received from the non-contact information medium 10 via the antenna 210 and operating the reader/writer 202 using information included in the processed electrical signal.
  • the output unit 208 has a function of outputting an electrical signal including information processed by the processing unit 206, for example.
  • the reader/writer 202 has an anti-collision function and can receive information from each of the plurality of non-contact information media 10 of the non-contact information media group 120.
  • the non-contact information medium 10 has a resonant frequency of the resonant circuit 100 configured using the second capacitor 52 and the second inductor 62. fr is adjusted to match or substantially match the frequency fc of radio waves transmitted from the reader/writer 202.
  • the resonant frequency fr is adjusted by increasing the inductance of the antenna, for example, by increasing the number of turns of the antenna coil.
  • antennas with a large number of coil turns are placed close to each other, mutual interference between the coils occurs.
  • the resonant frequency was changing.
  • the power generated by electromagnetic induction using the resonant circuit changes, and the contactless information media group, including the conventional contactless information medium, is not supplied with sufficient power. It has been difficult to perform accurate wireless communication between the contact information media group and the reader/writer.
  • the shape of the coils also affects mutual interference between the coils. For example, in a group of non-contact information media including conventional non-contact information media, the larger the shape of the coil, the more the area where the coils overlap increases. As a result, mutual interference between the coils is likely to occur.
  • the second capacitor 50 is The capacitance Cb of the capacitor 52 can be adjusted.
  • the inductance Lb of the second inductor 62 is adjusted so as to suppress variations in the characteristics or performance of the first inductor 60 or the coil antenna 30. Can be adjusted.
  • the number of turns of the coil of the coil antenna 30 is one, which is significantly smaller than the number of turns of the coil of the antenna of a conventional non-contact information medium. Therefore, even if the non-contact information medium group 120 including a plurality of non-contact information media 10 are close to each other, mutual interference between the coils caused by the coil antenna 30 is unlikely to occur.
  • the coil-to-coil interference caused by the second inductor 62 including the first inductor 60 Mutual interference is unlikely to occur.
  • the non-contact information medium communication system 200 mutual interference between the coils in the non-contact information medium group 120 including the plurality of non-contact information media 10 is suppressed.
  • the non-contact information medium communication system 200 even when the non-contact information medium group 120 including the plurality of non-contact information media 10 is close to each other, each of the plurality of non-contact information media 10 is Since power is efficiently supplied, operation can start smoothly. Therefore, in the non-contact information medium communication system 200, accurate wireless communication can be performed between the non-contact information medium group 120 including the plurality of non-contact information media 10 and the reader/writer 202.
  • a non-contact information medium 10A according to the second embodiment has a first upper cover member 72 and a second upper cover member 82 integrated.
  • the second capacitor 52 and the second inductor are manufactured by using the first cover member 78 that is integrated with the first cover member 78 and the second cover member 88 that is the first lower cover member 74 and the second lower cover member 84 integrated. 62 and that it has a metal ring.
  • the non-contact information medium 10A has a metal ring attached to it after the substrate 20 is sandwiched between the first cover member 78 and the second cover member 88, and the metal ring is attached in that state.
  • the difference is that it is covered with a protective member.
  • the other configurations are the same as the non-contact information medium 10, so in the description of the non-contact information medium 10A, the points that are different from the non-contact information medium 10 will be mainly explained.
  • FIG. 11 is a plan view schematically showing the non-contact information medium 10A.
  • 12(A) is a sectional view of the cross-sectional structure of the non-contact information medium 10A shown in FIG. 11 taken along the line D1-D2, and
  • FIG. 12(B) shows the fourth recess 49 shown in FIG. 11.
  • FIG. 12(C) is a plan view, and
  • FIG. 12(C) is an enlarged view of the fourth recess 49 shown in FIG. 12(A).
  • the configuration of the non-contact information medium 10A will be described with reference to FIG. 11 and FIGS. 12(A) to 12(C). In the configuration of the non-contact information medium 10A, explanations may be omitted for configurations that are the same as or similar to those in FIGS. 1 to 10.
  • the non-contact information medium 10A includes a substrate 20, a metal ring 110, and a protection member 90.
  • the shape and use of the non-contact information medium 10A are similar to those of the non-contact information medium 10.
  • a coil antenna 30 similar to the non-contact information medium 10, an IC chip 40, a first capacitor 50, a first inductor 60, and connection parts 102 and 104 are arranged on the substrate 20. Further, a first cover member 78 and a second cover member 88 are arranged on the substrate 20.
  • the substrate 20 is a base material that supports the coil antenna 30, the IC chip 40, the first capacitor 50, the first inductor 60, the first cover member 78, the second cover member 88, and the connecting portions 102 and 104. be.
  • the protective member 90 covers the substrate 20, the first cover member 78, the second cover member 88, and the metal ring 110, and forms the external shape of the non-contact information medium 10A. Furthermore, the protection member 90 protects the substrate 20, the first cover member 78, the second cover member 88, and the metal ring 110 from external impacts. In the non-contact information medium 10A, it is preferable that the substrate 20, the first cover member 78, the second cover member 88, and the metal ring 110 are completely covered by the protection member 90.
  • the protective member 90 of the non-contact information medium 10A is formed using the same material as the protective member 90 of the non-contact information medium 10.
  • the configurations of the coil antenna 30, the IC chip 40, the first capacitor 50, the first inductor 60, and the connecting parts 102 and 104 are the same as those of the non-contact information medium 10, so the following description will be made here. Now, the explanation will be omitted.
  • the first cover member 78 and the second cover member 88 will be mainly explained.
  • the first cover member 78 is formed by integrating the first upper cover member 72 and the second upper cover member 82, and includes a first recess 59 and a second recess 69.
  • the first cover member 78 also includes a fourth recess 49 .
  • the surface facing the upper surface 22 of the substrate 20 is in contact with the upper surface 22 of the substrate 20 .
  • the first recess 59 covers the first electrode 56A of the first capacitor 50
  • the second recess 69 covers the first inductor 60
  • the fourth recess 49 covers the IC chip 40.
  • first cover member 78 has a circular flat plate shape as shown in FIG. 11, similar to the non-contact information medium 10A. Furthermore, in plan view, the diameter of first cover member 78 is larger than the diameter of substrate 20, and in cross-sectional view, the peripheral edge portion 76 of first cover member 78 is located outside the side surface of substrate 20 (Fig. 12(A)).
  • the first cover member 78 (first recess 59) has a function of adjusting the capacitance of the non-contact information medium 10A, and together with the second cover member 88 (third recess 58), the non-contact information A second capacitor 52 is configured in which the capacitance of the medium 10A is adjusted.
  • the first cover member 78 (second recess 69) has a function of adjusting the inductance of the non-contact information medium 10A, and constitutes a second inductor 62 in which the inductance of the non-contact information medium 10A is adjusted. do.
  • the fourth gap 41 The distance between the recess 49 and the top surface of the IC chip 40 is called a fourth distance H4 (see FIG. 12(A)).
  • the fourth interval H4 may be, for example, the distance (length) between the top surface of the IC chip 40 and the fourth recess 49 that is closest to each other, or the distance (length) that is the closest distance that extends perpendicularly from the substrate 20. ).
  • the volume of the fourth gap 41 is the fourth gap H4 and the size of the fourth recess 49 in top view ( (width W7 ⁇ width W8) (see FIGS. 12(A) to 12(C)).
  • a fourth member 47 may be arranged as shown in FIG. 12(C).
  • the fourth member 47 may be formed using a material having the same dielectric constant as the first cover member 78, or may be formed using a material having a dielectric constant different from that of the first upper cover member 72. good. Further, the fourth member 47 may be formed using a material that has the same magnetic permeability as the first cover member 78, or may be formed using a material that has a different magnetic permeability than the first upper cover member 72. It's okay.
  • the shape of the first recess 59, the shape of the second recess 69, and the shape of the fourth recess 49 are rectangular recesses facing the upper surface 22 of the substrate 20,
  • the shape of the third recess 58 is a rectangular recess facing the bottom surface 24 of the substrate 20 .
  • the shapes of the first recess 59, the second recess 69, and the third recess 58 are not limited to the shapes shown here.
  • the shape of the fourth recess 49 is not limited to the shape shown here.
  • the first recess 59, the second recess 69, the third recess 58, and the fourth recess 49 may have, for example, a recessed shape that is a curved surface facing the upper surface 22 of the substrate 20.
  • the first cover member 78 covers the IC chip 40, the first capacitor 50, and the first inductor 60, and covers the IC chip 40, the first capacitor 50, and the first inductor 60. It has the function of protecting from the outside.
  • the second cover member 88 is formed by integrating the first lower cover member 74 and the second lower cover member 84, and includes the third recess 58.
  • the surface facing the bottom surface 24 of the substrate 20 is in contact with the bottom surface 24 .
  • the third recess 58 covers the second electrode 56B of the first capacitor 50.
  • the second cover member 88 has a circular flat plate shape similar to the non-contact information medium 10A. Furthermore, in plan view, the diameter of the second cover member 88 is larger than the diameter of the substrate 20 and is the same or approximately the same as the first cover member 78.
  • the second cover member 88 has a function of adjusting the capacitance of the non-contact information medium 10A, and constitutes the second capacitor 52, as well as the first capacitor 50. It has the function of protecting from the outside. Further, like the first cover member 78, the second cover member 88 has a function of adjusting the inductance of the non-contact information medium 10A, and constitutes the second inductor 62.
  • the peripheral edge part 86 of the second cover member 88 is located outside the side surface of the substrate 20 in a cross-sectional view.
  • the first through hole 54 and the second through hole 64 according to the first embodiment are not formed in the substrate 20, and the substrate 20 has a second cover member 88 and a first cover member in cross-sectional view. It overlaps with 78.
  • the second cover member 88 and the first cover member 78 are arranged such that the assembly portion 79 of the first cover member 78 is connected to the peripheral edge 86 of the second cover member 88 and the peripheral edge 76 of the first cover member 78 . They are assembled to the substrate 20 using the two screws, and the substrate 20 is held between them.
  • the second cover member 88 and the first cover member 78 have the function of covering the substrate 20 and protecting the substrate 20 from the outside.
  • the first cover member 78 is molded, for example, by injection molding using the same material as the protection member 90.
  • first cover member 78 and the second cover member 88 are not limited to the configuration described in the second embodiment.
  • the first cover member 78 and the second cover member 88 have a function of adjusting the capacitance and inductance of the non-contact information medium 10, and also have the function of adjusting the capacitance and inductance of the non-contact information medium 10. It suffices if it is configured to have a function of protecting from the outside.
  • the second capacitor 52 according to the second embodiment uses at least the first cover member 78 (first recess 59) and the second cover member 88 (third recess 58). It consists of Further, the second inductor 62 according to the second embodiment is configured using at least the first cover member 78 (second recess 69).
  • the second capacitor 52 and the second inductor 62 according to the second embodiment are the same as the second capacitor 52 and the second inductor 62 according to the first embodiment described in "1-3. Electrical characteristics of the non-contact information medium 10". It has the same configuration as the inductor 62 of . Therefore, description of the second capacitor 52 and second inductor 62 according to the second embodiment will be omitted here.
  • a resonant circuit 100 (see FIG. 4(A)) is configured using a second capacitor 52 and a second inductor 62.
  • the resonant circuit 100 of the non-contact information medium 10A has the same configuration as the resonant circuit 100 of the non-contact information medium 10 described in "1-3. Electrical characteristics of the non-contact information medium 10". Therefore, the explanation of the resonant circuit 100 of the non-contact information medium 10A will be omitted here.
  • the metal ring 110 is inscribed in the peripheral edge 76 of the first cover member 78 and the peripheral edge 86 of the second cover member 88, and is attached to a portion (the first It has a function of closing the connecting portion of the cover member 78 and the second cover member 88), and can also function as a weight member that adds weight to the non-contact information medium 10.
  • the material for forming the metal ring 110 can be, for example, brass, aluminum, or the like.
  • the shape of the metal ring 110 is annular or substantially annular, and includes a cut 112 where a part of the metal ring 110 is cut (see FIG. 11). In other words, the metal ring 110 has a C-shape including the cut 112.
  • the non-contact information medium 10 can suppress power loss due to eddy current, and can perform stable wireless communication with the reader/writer 202.
  • the inner diameter of the metal ring 110 is the same or approximately the same as the diameters of the first cover member 78 and the second cover member 88.
  • the cut 112 is on the extension line 114 connecting the position where the IC chip 40 is placed and the position where the second capacitor 52 is placed, and the second capacitor 52 is placed with respect to the IC chip 40. It is located on the opposite side from where it is. With this configuration, the cut 112 is placed away from the IC chip 40 and the second capacitor, and a portion of the metal ring 110 without the cut 112 is placed near the IC chip 40 and the second capacitor, so that the IC chip 40 and the second capacitor are protected by the sides of metal ring 110.
  • the non-contact information medium 10A is subjected to an external impact, the impact is absorbed by the metal ring 110, so that the impact transmitted to the IC chip 40 and the second capacitor can be alleviated.
  • the first inductor 60 is placed near the IC chip 40 and the second capacitor, the first inductor 60 is also protected by the metal ring 110.
  • the members (the first cover member 78 and the second Capacitance and inductance can be adjusted using the cover member 88). Therefore, in the non-contact information medium 10A, the capacitance and inductance can be adjusted more easily. As a result, in the non-contact information medium 10A, by using the first cover member 78 and the second cover member 88, variations in the characteristics or performance of both the first capacitor 50 and the first inductor 60 are suppressed. Thus, capacitance Cb and inductance Lb can be adjusted.
  • the upper surface 22 of the substrate 20 other than where the first recess 59, the second recess 69, and the fourth recess 49 are arranged is in contact with the first cover member 78. At the same time, it is covered with a first cover member 78 .
  • the bottom surface 24 of the substrate 20 the bottom surface 24 other than where the third recess 58 is arranged is in contact with the second cover member 88 and is covered by the second cover member 88 . Therefore, the first cover member 78 and the second cover member 88 can protect the substrate 20 and reinforce the substrate 20. Further, the peripheral edges of the first cover member 78 and the second cover member 88 are also protected by the metal ring 110. As a result, the strength of the non-contact information medium 10A increases, and the non-contact information medium 10A has higher impact resistance.
  • Method of manufacturing the non-contact information medium 10A A method of manufacturing the non-contact information medium 10A will be described with reference to FIGS. 11 and 13 to 19. In the method for manufacturing the non-contact information medium 10A, descriptions of structures that are the same or similar to those in FIGS. 1 to 10 may be omitted.
  • FIG. 19 is a flowchart showing a method for manufacturing the non-contact information medium 10A.
  • the non-contact information medium 10A is manufactured by the manufacturing method shown in steps S40 to S44.
  • the manufacturing method of the non-contact information medium 10A is not limited to the manufacturing method shown in FIG. 19, and may include other steps.
  • step S40 shown in FIG. 19 will be explained with reference to FIGS. 13 and 14. Since step S40 is a manufacturing method similar to step S30 shown in FIG. 9, detailed explanation here will be omitted.
  • the non-contact information medium 12A is formed in a state before the first cover member 78 and the second cover member 88 are placed on the substrate 20.
  • step S41 shown in FIG. 19 the resonance frequency is adjusted using the non-contact information medium 12A. Since step S41 is a manufacturing method similar to step S31 shown in FIG. 9, detailed explanation here will be omitted.
  • the plurality of first cover members 78 and One first cover member 78 and one second cover member 88 are selected from the plurality of second cover members 88.
  • step S42 shown in FIG. 19 will be explained with reference to FIGS. 17, 16(A), and 16(B).
  • the first cover member 78 and second cover member 88 selected in step S41 are mounted on the non-contact information medium 12A.
  • the second cover member 88 and the first cover member 78 are arranged at the peripheral edge 86 of the second cover member 88 and the peripheral edge 76 of the first cover member 78 .
  • the assembly portion 79 they are assembled to the substrate 20 and the substrate 20 is held between them.
  • the first capacitor 50 is sandwiched between the first recess 59 of the first cover member 78 and the third recess 58 of the second cover member 88, and 59 and the third recess 58 of the first cover member 78 . Further, the first inductor 60 is sandwiched between the second recess 69 of the first cover member 78 and the second cover member 88, and is covered by the first cover member 78. Further, the IC chip 40 is sandwiched between the fourth recess 49 of the first cover member 78 and the second cover member 88, and is covered by the first cover member 78.
  • step S42 the second capacitor 52 and the second inductor 62 are formed, and the resonant circuit 100 (FIG. 4(A)) is configured using the second capacitor 52 and the second inductor 62. . Further, the second cover member 88 and the first cover member 78 cover the substrate 20, so that the substrate 20 is protected from the outside and the IC chip 40 is also protected.
  • step S43 shown in FIG. 19 will be explained with reference to FIGS. 17, 18(A), and 18(B).
  • the metal ring 110 is mounted. Specifically, the metal ring 110 is arranged so as to be inscribed in the peripheral edge 76 of the first cover member 78 and the peripheral edge 86 of the second cover member 88 . At this time, the cut 112 is placed on an extension line 114 that connects the position where the IC chip 40 is placed and the position where the first capacitor 50 is placed.
  • a protective member 90 that covers the first cover member 78 and second cover member 88 disposed on the substrate 20 and the metal ring 110 is molded using injection molding. Specifically, resin is injected onto the first cover member 78 and the second cover member 88 placed on the substrate 20 placed in the mold, and onto the metal ring 110, and the resin is injected under a predetermined temperature and pressure. By molding resin, a protective member 90 that covers the first cover member 78 and the second cover member 88 disposed on the substrate 20 and the metal ring 110 is molded.
  • the part (connection part of the first cover member 78 and second cover member 88) that is assembled to the substrate 20 using the assembly part 79 is closed by the metal ring 110, the coil Members or elements such as the antenna 30, the first capacitor 50 and the first inductor 60, the first cover member 78 and the second cover member 88 are protected from the pressure of the resin during injection molding.
  • the non-contact information medium 10A is manufactured using the manufacturing method described above. Further, as explained above, in the non-contact information medium 10A, the capacitor and inductor are protected using the protection member 90, the first cover member 78, and the second cover member 88. Therefore, in the non-contact information medium 10A, the capacitance of the capacitor and the inductance of the inductor can be easily adjusted without damaging the capacitor and inductor. Further, the non-contact information medium 10A has higher impact resistance by including the metal ring 110.
  • non-contact information medium, the method for manufacturing a non-contact information medium, and the non-contact information medium communication system described above as embodiments of the present invention can be implemented in appropriate combinations as long as they do not contradict each other. Moreover, additions, deletions, or design changes of constituent elements based on each embodiment by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention, as long as they have the gist of the present invention.
  • 10 non-contact information medium, 10A: non-contact information medium, 12: non-contact information medium, 12A: non-contact information medium, 20: substrate, 22: top surface, 24: bottom surface, 30: coil antenna, 40: IC chip, 41: fourth gap, 42: control unit, 44: communication unit, 46: storage unit, 47: fourth member, 49: fourth recess, 50: first capacitor, 51: first gap, 52: second capacitor, 53: third gap, 55: first member, 56A: first electrode, 54: first through hole, 56B: second electrode, 57: third member, 58: third recess, 59: first recess, 60: first inductor, 61: second gap, 62: second inductor, 63: second member, 64: second through hole, 69: Second recess, 70: First cover member, 72: First upper cover member, 74: First lower cover member, 76: Periphery, 78: First cover member, 79: Assembly part, 80: second cover member, 82: second upper cover member, 84

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

非接触情報媒体であって、第１の面及び第２の面を有する基板と、前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、を有する。

Description

非接触情報媒体
　本発明の一実施形態は、非接触情報媒体に関する。
　非接触情報媒体通信システムは、非接触情報媒体とリーダライタとの非接触での通信が可能であり、利便性が高く、需要が増加している。
　非接触情報媒体通信システムでは、非接触情報媒体及びリーダライタが、互いのアンテナを用いて無線で通信し、情報の送受信を互いに行う。非接触情報媒体は、電波を受信するコイルアンテナ、電波に含まれる情報を処理するＩＣチップ、コンデンサ及びインダクタを有し、リーダライタから受信した電波を用いて電磁誘導によって発生した電力を用いて動作する。例えば、コンデンサのキャパシタンスが調整されることによって、非接触情報媒体は電波を効率よく受信可能である（特許文献１参照）。
特開２００７－２３３７０３号公報
　電波を効率よく受信するためのコンデンサのキャパシタンスの調整方法は、例えば、コンデンサの切断（特許文献１参照）、コンデンサの選択及び実装などの作業を含み、当該調整は容易ではなかった。また、コンデンサの切断、コンデンサの選択及び実装に伴い、非接触情報媒体が損傷するおそれがあった。
　本発明の実施形態の課題の一つは、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスを容易に調整可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することである。また、本発明の実施形態の課題の一つは、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスの調整にあたり、損傷を抑制可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することである。
　本発明の一実施形態に係る非接触情報媒体は、第１の面及び第２の面を有する基板と、前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、を有する。
　前記非接触情報媒体は、前記第１のカバー部材を覆う保護部材を有し、前記保護部材は前記第１のカバー部材と異なる部材であってもよい。
　前記非接触情報媒体は、前記第１の面に配置され前記コイルアンテナ、及び前記第１の電極に電気的に接続されるインダクタと、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する第２のカバー部材と、を有し、前記保護部材は、前記第１のカバー部材と前記第２のカバー部材との間において、前記基板と接触してもよい。
　前記第１の空隙に前記第１の上部カバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置されてもよい。
　前記第２の空隙に前記第２の上部カバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置されてもよい。
　前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔は、前記インダクタと前記第２のカバー部材との第２の間隔と異なってもよい。
　前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きであってもよい。
　前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有してもよい。
　前記非接触情報媒体は、前記第１の面に配置され、前記第１の電極、及び前記コイルアンテナに電気的に接続されたインダクタ、を有し、前記第１のカバー部材は、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成してもよい。
　前記非接触情報媒体は、前記第２の電極を覆う第３の凹部を有し、前記第３の凹部と前記第２の電極との間に第３の空隙を形成する第２のカバー部材を有してもよい。
　前記第３の空隙に前記第２のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置されてもよい。
　前記第３の凹部と前記第２の電極との第３の間隔は、前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔又は前記インダクタと前記第１のカバー部材との第２の間隔と異なっていてもよい。
　前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接してもよい。
　前記非接触情報媒体は、切れ目を有する金属リングを有し、前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接し、前記金属リングは、前記第１のカバー部材の周縁部、及び前記第２のカバー部材の周縁部と接してもよい。
　平面視において、前記切れ目は、前記ＩＣチップが配置される位置及び前記コンデンサが配置される位置を結ぶ延長線上、かつ、前記ＩＣチップに対して前記コンデンサが配置される位置と反対側に配置されてもよい。
　前記非接触情報媒体は、前記第１のカバー部材、前記第２のカバー部材、及び前記金属リングを覆うように配置される保護部材を有してもよい。
　前記第１のカバー部材は、第４の凹部を有し、前記第４の凹部によって前記ＩＣチップを覆うと共に、前記第４の凹部と前記ＩＣチップとの間に第４の空隙を含むように配置されてもよい。
　本発明の一実施形態によれば、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスを容易に調整可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することができる。また、本発明の一実施形態によれば、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスの調整にあたり、損傷を抑制可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することができる。
第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図２（Ａ）は図１に示されるＡ１－Ａ２線に沿った断面構造の断面図であり、図２（Ｂ）は図１に示される第１の凹部を示す平面図であり、図２（Ｃ）は図１に示される第３の凹部を示す平面図であり、図２（Ｄ）は図１に示される第２の凹部を示す平面図であり、図２（Ｅ）は図２（Ａ）の第１の凹部及び第３の凹部の拡大図であり、図２（Ｆ）は図２（Ａ）の第２の凹部の拡大図である。 第１実施形態に係る非接触情報媒体のＩＣチップの構成を示すブロック図である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は第１実施形態に係る非接触情報媒体の回路図である。 第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図５に示されるＢ１－Ｂ２線に沿った断面構造の断面図である。 第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図８（Ａ）はカバー部材を配置する製造方法を説明するための断面構造を示す断面図であり、図８（Ｂ）は図７に示されるＣ１－Ｃ２線に沿った断面構造を示す断面図である。 第１実施形態に係る非接触情報媒体の製造方法を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る非接触情報媒体通信システムの構成を示すブロック図である。 第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図１２（Ａ）は図１１に示されるＤ１－Ｄ２線に沿った断面構造の断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１に示される第４の凹部を示す平面図であり、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）に示される第４の凹部の拡大図である。 第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図１３に示されるＥ１－Ｅ２線に沿った断面構造の断面図である。 第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図１６（Ａ）はカバー部材を配置する製造方法を説明するための断面構造を示す断面図であり、図１６（Ｂ）は図１５に示されるＦ１－Ｆ２線に沿った断面構造の断面図である。 第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。 図１８（Ａ）は、図１４に示される断面構造及び金属リングの断面構造を併記した断面図であり、図１８（Ｂ）は図１７に示されるＧ１－Ｇ２線に沿った断面構造の断面図である。 第２実施形態に係る非接触情報媒体の製造方法を示すフローチャートである。
　以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
　図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
　本明細書および図面において、同一または類似する複数の構成を総じて表記する際には、同一の符号または同一の符号に大文字のアルファベットを添えて表記する場合がある。一つの構成のうちの複数の部分をそれぞれ区別して表記する際には、同一の符号を用い、さらにハイフンと自然数を用いる場合がある。
　本明細書において、各構成に付記される「第１」、「第２」、または「第３」などの文字は、各構成を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限り、それ以上の意味を有さない。
　本明細書において、非接触情報媒体に含まれる基板を基準とし、ＩＣチップが設けられる基板の面を「上面」とし、上面と反対の基板の面を「底面」として説明する。また、上面および底面と交差する面を「側面」として説明する。
　本明細書において、「近接する」とは、複数の非接触情報媒体が互いに空間を有して近づいている場合だけでなく、複数の非接触情報媒体が互いに直接接している場合も含む。また、「近接する」には、複数の非接触情報媒体が互いに重なった状態を含むものとする。
１．第１実施形態
１－１．非接触情報媒体１０の構成
　図１は、非接触情報媒体１０の概略を示す平面図であり、図２（Ａ）は図１に示される非接触情報媒体１０のＡ１－Ａ２線に沿った断面構造の断面図である。図１、又は図２（Ａ）を参照して、非接触情報媒体１０の構成を説明する。図１、又は図２（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０は基板２０、及び保護部材９０を含む。基板２０は、非接触情報媒体１０の内部に位置し、保護部材９０によって覆われている。
　保護部材９０は、非接触情報媒体１０の外観形状を形成する。また、保護部材９０は、外部からの衝撃に対して基板２０を保護する。非接触情報媒体１０では、基板２０が保護部材９０によって完全に覆われていることが好ましい。保護部材９０は、樹脂を材料とする部材である。樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂である。具体的には、樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリカーボネート、ポリフタルアミド、ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、又は塩化ビニルである。
　平面視において、非接触情報媒体１０の形状は円形平板状であるが、非接触情報媒体１０の形状は図１に示される形状に限定されない。非接触情報媒体１０の形状は、例えば、楕円形平板状であってよく、多角形平板状であってもよい。
　非接触情報媒体１０は、例えば、カジノ、又はアミューズメント施設などにおいて使用されるチップ（コイン又はトークン）であるが、非接触情報媒体１０の用途はここで示される例に限定されない。非接触情報媒体１０は、例えば、物品管理用のタグとして使用されてもよい。
　図１に示されるように、基板２０は、上面２２及び底面２４を有する。基板２０には、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０、接続部１０２及び１０４が配置されている。基板２０は、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、第２のカバー部材８０、接続部１０２及び１０４を支持する基材である。基板２０は、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、複合基材エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスポリイミド基板、ＢＴ基板、テフロン(登録商標)基板、又はＰＰＯ基板である。なお、上面２２は第１の面と呼ばれる場合があり、底面２４は第２の面と呼ばれる場合がある。また、上面２２は第２の面と呼ばれ、底面２４は第１の面と呼ばれてもよい。
　コイルアンテナ３０は、基板２０の上面２２に配置される（図２（Ａ）参照）と共に、ＩＣチップ４０の外側に配置されている。コイルアンテナ３０の一端は接続部１０２と電気的に接続され、コイルアンテナ３０の他端は第１のインダクタ６０と電気的に接続されている。コイルアンテナ３０は、リーダライタ２０２（図１０参照）含まれるアンテナ（図１０参照）との無線通信によって、電波を送受信する。電波は、例えば電気信号を含み、電気信号は情報を含む。情報は、例えば、リーダライタ２０２からの要求、非接触情報媒体１０に固有の識別情報などを含む。なお、コイルアンテナ３０は、基板２０の底面２４に配置されてもよい。基板２０には、基板２０を貫通し上面２２と底面２４を接続する貫通孔（図示は省略）が形成されている。また、当該貫通孔には導電膜（図示は省略）が形成されている。第１実施形態では、当該貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置されたコイルアンテナ３０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置されたコイルアンテナ３０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
　第１実施形態では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は好ましくは１回以上３回以下であり、特に好ましくは２回である。一例として、図１に示される非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は１回である。従来のコイルアンテナと比較すると、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は大幅に少ない。また、コイルアンテナ３０は、例えば、印刷、塗布、又はエッチングを用いて、基板２０上に所定の形状を有するように形成される。コイルアンテナ３０を形成する材料は導電性材料である。導電性材料は、例えば、銅、アルミニウムなどである。
　詳細は後述されるが、ＩＣチップ４０は、基板２０の上面２２に配置され（図２（Ａ）参照）、接続部１０２、及び接続部１０４の間において第１のコンデンサ５０と並列に電気的に接続されている。なお、コイルアンテナ３０と同様に、ＩＣチップ４０が基板２０の底面２４に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置されたＩＣチップ４０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置されたＩＣチップ４０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
　第１のコンデンサ５０は、基板２０の上面２２に配置される第１の電極５６Ａ、及び基板２０の底面２４に配置される第２の電極５６Ｂ、第１の電極５６Ａ及び第２の電極５６Ｂに挟持される基板２０を用いて構成される（図２（Ａ）参照）。非接触情報媒体１０では、例えば、第１の電極５６Ａは、コイルアンテナ３０と同一の層に、同様の材料及び同様の方法を用いて形成され、第２の電極５６Ｂは、第１の電極５６Ａに対向するように同様の材料及び異なる工程で同様の方法を用いて形成される。なお、コイルアンテナ３０と同様に、第１の電極５６Ａが基板２０の底面２４に配置されると共に第２の電極５６Ｂが基板２０の上面２２に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置された第１の電極５６Ａは底面２４に配置された部材と電気的に接続されると共に底面２４に配置された第２の電極５６Ｂは上面２２に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置された第１の電極５６Ａは上面２２に配置された部材と電気的に接続されると共に上面２２に配置された第２の電極５６Ｂは底面２４に配置された部材と電気的に接続される。
　第１の電極５６Ａは、例えば、接続部１０２に電気的に接続される。基板２０には、例えば、基板２０を貫通し上面２２と底面２４を接続する貫通孔（図示は省略）が形成されている。第２の電極５６Ｂは、例えば、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、接続部１０４に電気的に接続される。なお、第１の電極５６Ａ及び第２の電極５６Ｂは入れ替わってもよい。
　第１のインダクタ６０は、基板２０の上面２２に配置される（図２（Ａ）参照）と共に、コイルアンテナ３０と直列に電気的に接続されている。第１のインダクタ６０の一端はコイルアンテナ３０の他端に電気的に接続され、第１のインダクタ６０の他端は接続部１０４に電気的に接続されている。第１のインダクタ６０は、基板２０上に実装可能な形態（チップインダクタ）である。なお、コイルアンテナ３０と同様に、第１のインダクタ６０が基板２０の底面２４に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置された第１のインダクタ６０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置された第１のインダクタ６０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
　接続部１０２、及び１０４は、コイルアンテナ３０、及び第１の電極５６Ａと同一の層に、同様の材料及び同様の方法を用いて形成される。
　第１のカバー部材７０は、上面２２に配置される第１の上部カバー部材７２（図２（Ａ）参照）、及び底面２４に配置される第１の下部カバー部材７４（図２（Ａ）参照）を含む。第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９（図２（Ａ）参照）、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８（図２（Ａ）参照）は、第１のコンデンサ５０を挟持している。詳細は後述されるが、第１のカバー部材７０は、非接触情報媒体１０のキャパシタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０のキャパシタンスが調整された第２のコンデンサ５２（図４（Ａ）参照）を構成する。なお、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスはキャパシタンスＣａであり、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスはキャパシタンスＣｂである。また、第１のカバー部材７０は、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有する。
　第１の上部カバー部材７２の形状は、例えば、四辺形であり、中央に第１の凹部５９（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に、第１の凹部５９より小さな凹部を有する。また、第１の下部カバー部材７４の形状は、例えば、四辺形であり、中央に第３の凹部（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に凸部を有する。第１の下部カバー部材７４の四隅の凸部のそれぞれは、第１の上部カバー部材７２の四隅の凹部のそれぞれに、１対１で対応する。第１の下部カバー部材７４の四隅の凸部のそれぞれは、基板２０に形成された第１の貫通孔５４（図２（Ａ）参照）に挿通されると共に、第１の上部カバー部材７２の対応する凹部にそれぞれ挿通されている。なお、第１の上部カバー部材７２が底面２４に配置されると共に第１の下部カバー部材７４が上面２２に配置されてもよい。すなわち、第１の上部カバー部材７２及び第１の下部カバー部材７４は互いに入れ替わってもよい。
　第２のカバー部材８０は、上面２２に配置される第２の上部カバー部材８２（図２（Ａ）参照）、及び底面２４に配置される第２の下部カバー部材８４（図２（Ａ）参照）を含む。第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９（図２（Ａ）参照）、及び第２の下部カバー部材８４は、第１のインダクタ６０を挟持している。詳細は後述されるが、第２のカバー部材８０は、非接触情報媒体１０のインダクタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０のインダクタンスが調整された第２のインダクタ６２（図４（Ａ）参照）を構成する。なお、第１のインダクタ６０のインダクタンスはインダクタンスＬａであり、第２のインダクタ６２のインダクタンスはインダクタンスＬｂである。また、第２のカバー部材８０は、第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有する。
　第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４の形状は、第１の上部カバー部材７２の形状、及び第１の下部カバー部材７４の形状と同様の形状を有する。第２の上部カバー部材８２の形状は四辺形であり、中央に第２の凹部６９（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に凹部を有し、第２の下部カバー部材８４の形状は四辺形であり、四隅のそれぞれの近傍に凸部を有する。第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、第２の上部カバー部材８２の四隅の凹部のそれぞれに、１対１で対応する。第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、基板２０に形成された第２の貫通孔６４（図２（Ａ）参照）に挿通されると共に、第２の上部カバー部材８２の対応する凹部にそれぞれ挿通されている。
　第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４は、例えば、保護部材９０と同様の材料を用いて、射出成型によって成形される。
　なお、第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４は、第１実施形態で説明された構成に限定されない。第１のカバー部材７０（第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４）は、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整する機能を有すると共に、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよい。例えば、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４は、円形であってよく、円形の周縁部の内側に少なくとも２つ以上の凹部又は凸部を有していてよく、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４は凹部又は凸部を用いて互いに組付け可能に構成されていてよい。また、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４は第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整する機能を有すると共に、第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよく、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４と同様の構成を用いて互いに組付け可能に構成されていてよい。
１－２．ＩＣチップ４０の構成
　図３は、非接触情報媒体１０のＩＣチップ４０の構成を示すブロック図である。図３を参照して、ＩＣチップ４０の構成を説明する。ＩＣチップ４０の構成において、図１、及び図２（Ａ）と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
　図３に示されるように、ＩＣチップ４０は、制御部４２、通信部４４、及び記憶部４６を含む。通信部４４は、コイルアンテナ３０を介してリーダライタ２０２（図１０参照）から受信した電波を処理する。制御部４２は、通信部４４、及び記憶部４６の動作を制御する。例えば、制御部４２は、処理された電気信号に含まれる情報を通信部４４から受信し、処理された電気信号に含まれる情報を記憶部４６から抽出する。また、制御部４２は、抽出した情報に対応する電気信号を生成し、生成した電気信号を通信部４４に送信する。さらに、通信部４４は、生成した電気信号を電波に載せて、コイルアンテナ３０を介してリーダライタ２０２に送信する。記憶部４６は、各種情報を記憶している。上述のとおり、各種情報は、例えば、リーダライタ２０２からの要求、非接触情報媒体１０を識別するための非接触情報媒体１０に固有の識別情報などを含む。
　詳細は後述されるが、非接触情報媒体１０では、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ）参照）が構成されている。共振回路１００は、リーダライタ２０２から受信した電波を用いて、電磁誘導によって電力を生成する。共振回路１００を用いて生成された電力がしきい値電圧値（動作可能電圧値）以上であるとき、ＩＣチップ４０は、動作を開始する。
１－３．非接触情報媒体１０の電気特性
　図２（Ｂ）は図１に示される第１の凹部５９を示す平面図であり、図２（Ｃ）は図１に示される第３の凹部５８を示す平面図であり、図２（Ｄ）は図１に示される第２の凹部６９を示す平面図であり、図２（Ｅ）は図２（Ａ）に示される第１の凹部５９及び第３の凹部５８の拡大図であり、図２（Ｆ）は図２（Ａ）に示される第２の凹部６９の拡大図である。図４（Ａ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整後の非接触情報媒体１０の等価回路図であり、図４（Ｂ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整前の非接触情報媒体１２の等価回路図である。キャパシタンス及びインダクタンスの調整前の非接触情報媒体１０は、非接触情報媒体１２と表される。図２（Ａ）～図２（Ｆ）、図４（Ａ）、及び図４（Ｂ）を参照して、非接触情報媒体１０の電気特性を説明する。非接触情報媒体１０の電気特性において、図１、及び図３と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
　図４（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０では、第２のインダクタ６２は、接続部１０４及び接続部１０２の間に直列に電気的に接続され、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサ５２は接続部１０４及び接続部１０２の間に並列に電気的に接続され、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２は、閉回路を形成している。第２のインダクタ６２、及び第２のコンデンサ５２を用いて形成されている閉回路は、いわゆる共振回路１００である。なお、第２のコンデンサ５２は第１のコンデンサ５０を含み、第２のインダクタ６２は、コイルアンテナ３０、及び第１のインダクタ６０を含む。
　図４（Ｂ）に示されるように、非接触情報媒体１２では、コイルアンテナ３０及び第１のインダクタ６０は、接続部１０４及び接続部１０２の間に直列に電気的に接続され、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサ５２は接続部１０４及び接続部１０２の間に並列に電気的に接続され、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０は、閉回路を形成している。コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を用いて形成されている閉回路は、共振回路１００Ａである。
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｅ）、及び図４（Ａ）を用いて、第２のコンデンサ５２を説明する。上述のように、第２のコンデンサ５２は、非接触情報媒体１０のキャパシタンスが調整されたコンデンサである。第２のコンデンサ５２は、少なくとも、第１のカバー部材７０（第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４）、及び第１のコンデンサ５０を用いて構成される。第１のコンデンサ５０は第１の凹部５９、及び第３の凹部５８によって挟持され、覆われている。第１の上部カバー部材７２において、少なくとも四隅の小さな凹部及び第１の凹部５９を除き、上面２２に面している一部は上面２２に接し、第１の下部カバー部材７４において、少なくとも四隅の凸部及び第３の凹部５８を除き、底面２４に面している一部は底面２４に接している。
　第１実施形態では、第１の凹部５９、第１の電極５６Ａ及び第１の電極５６Ａと上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第１の空隙５１を形成し、第１の凹部５９及び第１の電極５６Ａの上面の間隔は、第１の間隔Ｈ１と呼ばれる。第１の間隔Ｈ１は、例えば、第１の電極５６Ａの上面と第１の凹部５９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第１の電極５６Ａの厚みは、基板２０、及び第１の間隔Ｈ１より薄い場合、第１の空隙５１の大きさは、第１の間隔Ｈ１、及び上面視における第１の凹部５９の大きさ（幅Ｗ１×幅Ｗ２）を用いて近似することができる。
　また、第１の空隙５１には、空気が入っていてよく、図２（Ｅ）に示されるように第１の部材５５が配置されてもよい。第１の部材５５は、第１の上部カバー部材７２と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。
　第１の空隙５１と同様に、第１実施形態では、第３の凹部５８、第２の電極５６Ｂ及び第２の電極５６Ｂと底面２４が接する以外の底面２４に囲まれた空間は、第３の空隙５３を形成し、第３の凹部５８及び第２の電極５６Ｂの上面の間隔は、第３の間隔Ｈ３と呼ばれる。第３の間隔Ｈ３は、例えば、第２の電極５６Ｂの上面と第３の凹部５８の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第２の電極５６Ｂの厚みは、基板２０、及び第３の間隔Ｈ３より薄い場合、第３の空隙５３の大きさは、第３の間隔Ｈ３、及び上面視における第３の凹部５８の大きさ（幅Ｗ３×幅Ｗ４）を用いて近似することができる。なお、第１実施形態では、幅Ｗ１、幅Ｗ２、幅Ｗ３、及び幅Ｗ４は同一又は略同一であるが、幅Ｗ１、幅Ｗ２、幅Ｗ３、及び幅Ｗ４は同一又は略同一でなくてもよい。また、第１の間隔Ｈ１は、第３の間隔Ｈ３と同一又は略同一であってよく、異なっていてもよい。
　また、第３の空隙５３には、空気が入っていてよく、図２（Ｅ）に示されるように第３の部材５７が配置されてもよい。第３の部材５７は、第１の下部カバー部材７４と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の下部カバー部材７４と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。
　ここで、上述のように、例えば、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスはキャパシタンスＣａ、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスはキャパシタンスＣｂである。キャパシタンスＣｂはキャパシタンスＣａを含む。キャパシタンスＣｂは、第１の空隙５１の大きさ及び第３の空隙５３の大きさを変更することで、調整可能である。また、キャパシタンスＣｂは、第１の空隙５１に配置される材料及び第３の空隙５３に配置される材料を変更することで、調整可能である。
　次に、図２（Ｄ）、及び図４（Ａ）を用いて、第２のインダクタ６２を説明する。上述のように、第２のインダクタ６２は、非接触情報媒体１０のインダクタンスが調整されたインダクタである。第２のインダクタ６２は、少なくとも、コイルアンテナ３０、第２のカバー部材８０（第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４）、及び第１のインダクタ６０を用いて構成される。第１のインダクタ６０は第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって挟持され、覆われている。第２の上部カバー部材８２において、少なくとも第２の凹部６９を除き、上面２２に面している一部は上面２２に接し、第２の下部カバー部材８４は底面２４に接している。
　第１実施形態では、第２の凹部６９、及び第１のインダクタ６０と上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第２の空隙６１を形成し、第２の凹部６９及び第１のインダクタ６０の上面の間隔は、第２の間隔Ｈ２と呼ばれる。第２の間隔Ｈ２は、例えば、第１のインダクタ６０の上面と第２の凹部６９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第１のインダクタ６０の厚みは、基板２０、及び第２の間隔Ｈ２より薄い場合、第２の空隙６１の大きさは、第２の間隔Ｈ２、及び上面視における第２の凹部６９の大きさ（幅Ｗ５×幅Ｗ６）を用いて近似することができる。なお、第１実施形態では、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６は同一又は略同一であるが、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６は同一又は略同一でなくてもよい。また、第２の間隔Ｈ１は、第１の間隔Ｈ１又は第３の間隔Ｈ３と、同一又は略同一であってよく、異なっていてもよい。
　また、第２の空隙６１には、空気が入っていてよく、図２（Ｆ）に示されるように第２の部材６３が配置されてもよい。第２の部材６３は、第２の上部カバー部材８２と同一の透磁率を有する材料を用いて形成されてよく、第２の上部カバー部材８２と異なる透磁率を有する材料を用いて形成されてもよい。
　第１実施形態では、一例として、第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、基板２０の上面２２に対向して矩形の凹状である。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、ここで示される形状に限定されない。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、例えば、基板２０の上面２２に対向して曲面となっている凹状であってもよい。
　ここで、上述のように、例えば、第１のインダクタ６０のインダクタンスはインダクタンスＬａ、第２のインダクタ６２のインダクタンスはインダクタンスＬｂである。また、コイルアンテナ３０のインダクタンスはインダクタンスＬｃである。インダクタンスＬｂはインダクタンスＬｃ、及びインダクタンスＬａを含む。第２のインダクタンスＬｂは、例えば、第２の空隙６１の大きさを変更することで、調整可能である。また、第２のインダクタンスＬｂは、例えば、第２の空隙６１に配置される材料を変更することで、調整可能である。
　第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて構成される共振回路１００の共振周波数ｆｒは、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、及び第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを用いて、以下の式（１）によって表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　共振回路１００の共振周波数ｆｒが、リーダライタ２０２（図１０）から送信される電波の周波数（所定の周波数）ｆｃと一致すると、共振回路１００は、リーダライタ２０２から受信した周波数ｆｃの電波を用いて、電磁誘導によって、最も大きな電力を生成することができる。
　第１実施形態では、非接触情報媒体１２を用いて、非接触情報媒体１０のキャパシタンス及びインダクタンスを調整する前の共振周波数ｆｒａを求めることができる。すなわち、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２を用いて、非接触情報媒体１２の共振周波数ｆｒａを求めることができる。非接触情報媒体１２は、例えば、図４（Ｂ）に示されるような共振回路１００Ａを含む。共振周波数ｆｒａは、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａ、及びコイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃを用いて、以下の式（２）によって表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　第１実施形態では、共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、又は第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
　例えば、第１のカバー部材７０において、第１の間隔Ｈ１、幅Ｗ１、幅Ｗ２、第３の間隔Ｈ３、幅Ｗ３及び幅Ｗ４のうち少なくとも一つを調整する。それによって、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のコンデンサ５０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。
　また、第２のカバー部材８０において、第２の間隔Ｈ２、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６のうち少なくとも一つを調整し、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整してもよい。非接触情報媒体１０では、第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のインダクタ６０又はコイルアンテナ３０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。なお、非接触情報媒体１０では、キャパシタンスＣｂ、及びインダクタンスＬｂの両方を調整してもよい。
　例えば、共振周波数ｆｒを調整するにあたり、互いに異なるキャパシタンスＣｂに調整された複数の第１のカバー部材７０、及び、互いに異なるインダクタンスＬｂに調整された複数の第２のカバー部材８０を予め準備しておく。共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７０、及び複数の第２のカバー部材８０から、一つの第１のカバー部材７０、及び一つの第２のカバー部材８０を選択する。第１実施形態では、選択された第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を、非接触情報媒体１２に実装することによって、共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致し、最適な非接触情報媒体１０を形成することができる。
　また、上述したように、第１のインダクタ６０は、チップインダクタである。よって、第１のインダクタ６０のサイズは、コイルアンテナ３０より十分に小さく、第１のインダクタ６０は、集中定数化が可能である集中定数型インダクタということもできる。非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数が従来の非接触情報媒体より少なく、コイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃは、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａより小さい。非接触情報媒体１０では、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａを大きくすることによって共振回路１００のインダクタンスを大きくすると共に、第２のカバー部材８０を用いて、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
　さらに、非接触情報媒体１０では、設計段階において、コイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃが小さくても、設計後にチップインダクタである第１のインダクタ６０のインダクタンスＬｂを大きくすることができる。設計後に第１のインダクタ６０のインダクタンスＬｂを調整することによって、共振周波数ｆｒを調整することができるため、設計段階において、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを必要以上に大きくする必要はない。よって、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａは、従来のキャパシタンスと同一又は略同一とすることができる。また、非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０を用いて第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、及び、第２のカバー部材８０を用いて第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂをそれぞれ独立に調整可能である。
　したがって、非接触情報媒体１０は、第１のコンデンサ５０のサイズを大きくすることなく、小型化可能であると共に、共振周波数ｆｒを調整可能である。また、非接触情報媒体１０では、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを増加させる必要がないため、大きなキャパシタンスを充放電する必要が無い。よって、非接触情報媒体１０では、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを充放電する負荷が抑制されると共に、共振周波数ｆｒをリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃに限りなく一致又は略一致させることができるため、共振回路１００を用いて生成された大きな電力がＩＣチップ４０に十分に供給される。その結果、非接触情報媒体１０では、電力不足に起因したＩＣチップ４０の誤動作を抑制することができる。したがって、非接触情報媒体１０は、リーダライタ２０２と安定した無線通信を行うことができる。
１－４．非接触情報媒体１０の製造方法
　図５は非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図６は図５に示される非接触情報媒体１０のＢ１－Ｂ２線に沿った断面構造の断面図である。図７は、非接触情報媒体１０の製造方法を説明するための非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図８（Ａ）は第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４を配置する製造方法を説明するための断面構造を示す断面図であり、図８（Ｂ）は図７に示される非接触情報媒体１０のＣ１－Ｃ２線に沿った断面構造を示す断面図である。図９は非接触情報媒体１０の製造方法を示すフローチャートである。
　図１、図５～図９を参照して、非接触情報媒体１０の製造方法を説明する。非接触情報媒体１０の製造方法において、図２（Ａ）～図２（Ｄ）、図３、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。非接触情報媒体１０は、図９に示されるステップＳ３０～ステップＳ３４の製造方法によって、製造される。非接触情報媒体１０の製造方法は、図９に示される製造方法に限定されず、別のステップを含んでもよい。
　はじめに、図５及び図６を参照し、図９に示されるステップＳ３０を説明する。ステップＳ３０では、所定の形状を有するコイルアンテナ３０、接続部１０２及び１０４、第１のコンデンサ５０が形成された基板２０上に、ＩＣチップ４０、及び第１のインダクタ６０を実装する。ステップＳ３０によって、第１のインダクタ６０が、コイルアンテナ３０及び接続部１０４の間に電気的に接続され、ＩＣチップ４０が接続部１０２及び接続部１０４の間に電気的に接続される。その結果、コイルアンテナ３０、接続部１０２及び１０４、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、及びＩＣチップ４０が電気的に接続され、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２が形成される。また、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、及びＩＣチップ４０を用いて閉回路が形成されると共に、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０によって、共振回路１００Ａ（図４（Ｂ））が構成される。
　次に、図９に示されるステップＳ３１では、非接触情報媒体１２を用いて、共振周波数が調整される。例えば、予め、リーダライタ２０２及び複数の非接触情報媒体１２を用いて、通信距離、共振周波数、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、及び第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａなどの情報を取得し、通信距離、共振周波数、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、及び第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａなどを紐付けしたテーブルを準備しておく。形成された非接触情報媒体１２をリーダライタ２０２と無線通信させ、通信距離を測定する。測定された通信距離と当該テーブルを用いて、例えば、共振周波数を求める。求められた共振周波数を用いて、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７０、及び複数の第２のカバー部材８０から、一つの第１のカバー部材７０、一つの第２のカバー部材８０を選択する。
　次に、図７、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を参照し、図９に示されるステップＳ３２を説明する。ステップＳ３２では、ステップＳ３１で選択された第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を非接触情報媒体１２に実装する。
　具体的には、第１の下部カバー部材７４の凸部のそれぞれが、第１の貫通孔５４に挿通されると共に、第１の上部カバー部材７２の対応する凹部にそれぞれ挿通される。その結果、第１のコンデンサ５０は、第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８によって挟持されると共に、第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８によって覆われる。
　また、第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、第２の貫通孔６４に挿通されると共に、第２の上部カバー部材８２の対応する凹部にそれぞれ挿通される。その結果、第１のインダクタ６０は、第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって挟持されると共に、第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって覆われる。
　その結果、ステップＳ３２では、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２が形成され、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ））が構成される。
　最後に、図９に示されるステップＳ３４では、射出成型を用いて、基板２０に配置された、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を覆う保護部材９０を成型する。具体的には、金型内に配置された基板２０に樹脂を射出し、所定の温度および圧力の下で樹脂を成型することによって、基板２０に配置された、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を覆う保護部材９０を成型する。このとき、コイルアンテナ３０とＩＣチップ４０との間、コイルアンテナ３０と第１のカバー部材７０との間、コイルアンテナ３０と第２のカバー部材８０との間、ＩＣチップ４０と第１のカバー部材７０との間、ＩＣチップ４０と第２のカバー部材８０との間、及び、第１のカバー部材７０と第２のカバー部材８０との間において、保護部材９０は基板２０と接触する。また、例えば、保護部材９０を形成する材料は、第１のカバー部材７０を形成する材料、及び、第２のカバー部材８０を形成する材料と異なる。
　以上説明した製造方法を用いて、非接触情報媒体１０は製造される。また、非接触情報媒体１０では、保護部材９０、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いて、コンデンサ及びインダクタが保護されている。よって、非接触情報媒体１０では、コンデンサ及びインダクタが損傷することなく、コンデンサのキャパシタンス及びインダクタのインダクタンスを容易に調整可能である。また、非接触情報媒体１０は、保護部材９０、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０によって保護され、高い耐衝撃性を有する。
１－５．非接触情報媒体通信システム２００の構成
　図１０は非接触情報媒体通信システム２００の構成を示すブロック図である。図１０を用いて、非接触情報媒体通信システム２００を説明する。非接触情報媒体通信システム２００において、図１～図９と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
　図１０に示されるように、非接触情報媒体通信システム２００は、非接触情報媒体１０を複数個含む非接触情報媒体群１２０、及びリーダライタ２０２を含む。第１実施形態では、非接触情報媒体群１２０とリーダライタ２０２との無線通信を説明するが、非接触情報媒体群１２０のうち、一つの非接触情報媒体１０がリーダライタ２０２と無線通信してもよい。
　リーダライタ２０２は、入力部２０４、処理部２０６、出力部２０８、及びアンテナ２１０を含む。アンテナ２１０は、例えば、所定の周波数の電波を介して、非接触情報媒体１０への電力の供給、及び、非接触情報媒体１０と情報を含む電気信号の送受信を行う機能を有する。入力部２０４は、例えば、リーダライタ２０２の動作を指示する指示情報を入力する機能を有する。処理部２０６は、例えば、アンテナ２１０を介して非接触情報媒体１０から受信した電波を処理し、処理された電気信号に含まれる情報を用いてリーダライタ２０２を動作させる機能を有する。出力部２０８は、例えば、処理部２０６によって処理された情報を含む電気信号を出力する機能を有する。リーダライタ２０２は、アンチコリジョン機能を備えており、非接触情報媒体群１２０の複数の非接触情報媒体１０のそれぞれから情報を受信することができる。
　「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明したとおり、非接触情報媒体１０は、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて構成される共振回路１００の共振周波数ｆｒが、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように調整されている。
　ここで、第２のインダクタ６２を有していない従来の非接触情報媒体を説明する。第２のインダクタ６２を有していない従来の非接触情報媒体では、例えば、アンテナのコイルの巻き数を多くすることによって、アンテナのインダクタンスを増加させて共振周波数ｆｒを調整していた。コイルの巻き数が多いアンテナ同士が近接すると、コイル間の相互干渉が起きるため、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群では、アンテナ、コンデンサ及びインダクタを用いて構成された共振回路の共振周波数が変化していた。その結果、共振回路を用いて電磁誘導によって生成される電力が変化し、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群は十分な電力を供給されないため、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群とリーダライタとの間で正確な無線通信を行うことが困難であった。
　また、コイルの形状も、コイル間の相互干渉に影響を及ぼす。例えば、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群において、コイルの形状が大きくなるほど、コイルが重なる領域が増加する。その結果、コイル間の相互干渉が発生しやすくなる。
　一方、上述の通り、非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のコンデンサ５０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。また、非接触情報媒体１０では、第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のインダクタ６０又はコイルアンテナ３０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
　また、非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は１回であり、従来の非接触情報媒体のアンテナのコイルの巻き数より大幅に少ない。よって、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、コイルアンテナ３０によるコイル間の相互干渉は発生しにくい。
　よって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、第１のインダクタ６０を含む第２のインダクタ６２によるコイル間の相互干渉は発生しにくい。
　したがって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０におけるコイル間の相互干渉が抑制される。その結果、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、複数の非接触情報媒体１０の各々は、動作に必要な電力を効率よく供給されるため、円滑に動作を開始することができる。よって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０とリーダライタ２０２との間で正確な無線通信を行うことができる。
２．第２実施形態
　第２実施形態に係る非接触情報媒体１０Ａは、第１実施形態に係る非接触情報媒体１０と比較して、第１の上部カバー部材７２及び第２の上部カバー部材８２を一体化した第１のカバー部材７８、及び、第１の下部カバー部材７４及び第２の下部カバー部材８４を一体化した第２のカバー部材８８を用いて、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を形成する点、及び金属リングを有している点において異なる。また、非接触情報媒体１０Ａは、非接触情報媒体１０と比較して、基板２０を第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いて挟持した後に金属リングを装着し、その状態で保護部材で覆う点において異なる。非接触情報媒体１０Ａにおいて、それ以外の構成は、非接触情報媒体１０と同様であるから、非接触情報媒体１０Ａの説明では、主に、非接触情報媒体１０と異なる点が説明される。
２－１．非接触情報媒体１０Ａの構成
　図１１は非接触情報媒体１０Ａの概略を示す平面図である。図１２（Ａ）は図１１に示される非接触情報媒体１０ＡのＤ１－Ｄ２線に沿った断面構造の断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１に示される第４の凹部４９を示す平面図であり、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）に示される第４の凹部４９の拡大図である。図１１、及び図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）を参照して、非接触情報媒体１０Ａの構成を説明する。非接触情報媒体１０Ａの構成において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
　図１１、又は図１２（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０Ａは基板２０、金属リング１１０及び保護部材９０を含む。非接触情報媒体１０Ａの形状及び用途は非接触情報媒体１０と同様の形状及び用途である。
　基板２０には、非接触情報媒体１０と同様のコイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、接続部１０２及び１０４が配置されている。また、基板２０には、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８が配置されている。基板２０は、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８、接続部１０２及び１０４を支持する基材である。
　保護部材９０は、基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０を覆い、非接触情報媒体１０Ａの外観形状を形成する。また、保護部材９０は、外部からの衝撃に対して基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０を保護する。非接触情報媒体１０Ａでは、基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０が保護部材９０によって完全に覆われていることが好ましい。非接触情報媒体１０Ａの保護部材９０は、非接触情報媒体１０の保護部材９０と同様の材料を用いて形成される。
　非接触情報媒体１０Ａにおいて、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、接続部１０２及び１０４の構成は、非接触情報媒体１０と同様の構成であるから、ここでは、説明を省略する。ここでは、主に、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を説明する。
　第１のカバー部材７８は、第１の上部カバー部材７２及び第２の上部カバー部材８２を一体化され、第１の凹部５９、及び第２の凹部６９を含む。また、第１のカバー部材７８は第４の凹部４９を含む。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第４の凹部４９を除く第１のカバー部材７８において、基板２０の上面２２に対向する面は、基板２０の上面２２に接する。第１の凹部５９は第１のコンデンサ５０の第１の電極５６Ａを覆い、第２の凹部６９は第１のインダクタ６０を覆い、第４の凹部４９はＩＣチップ４０を覆う。
　また、平面視において、第１のカバー部材７８の形状は、非接触情報媒体１０Ａと同様に、図１１に示されるような円形平板状である。さらに、平面視において、第１のカバー部材７８の直径は、基板２０の直径より大きく、断面視において、第１のカバー部材７８の周縁部７６は、基板２０の側面より外側に位置する（図１２（Ａ）参照）。
　さらに、第１のカバー部材７８（第１の凹部５９）は、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスを調整する機能を有し、第２のカバー部材８８（第３の凹部５８）と共に、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスが調整された第２のコンデンサ５２を構成する。また、第１のカバー部材７８（第２の凹部６９）は、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスが調整された第２のインダクタ６２を構成する。
　また、第１のカバー部材７８の第４の凹部４９、ＩＣチップ４０、及びＩＣチップ４０と上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第４の空隙４１を形成し、第４の凹部４９及びＩＣチップ４０の上面の間隔は、第４の間隔Ｈ４と呼ばれる（図１２（Ａ）参照）。第４の間隔Ｈ４は、例えば、ＩＣチップ４０の上面と第４の凹部４９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、ＩＣチップ４０の厚みは、基板２０、及び第４の間隔Ｈ４より薄い場合、第４の空隙４１の体積は、第４の間隔Ｈ４、及び上面視における第４の凹部４９の大きさ（幅Ｗ７×幅Ｗ８）を用いて近似することができる（図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）参照）。
　また、第４の空隙４１には、空気が入っていてよく、図１２（Ｃ）に示されるように第４の部材４７が配置されてもよい。第４の部材４７は、第１のカバー部材７８と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。また、第４の部材４７は、第１のカバー部材７８と同一の透磁率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる透磁率を有する材料を用いて形成されてもよい。
　第２実施形態では、一例として、第１の凹部５９の形状、第２の凹部６９の形状、及び第４の凹部４９の形状は、基板２０の上面２２に対向して矩形の凹状であり、第３の凹部５８の形状は、基板２０の底面２４に対向して矩形の凹状である。第１実施形態と同様に、第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、ここで示される形状に限定されない。また、第４の凹部４９の形状は、ここで示される形状に限定されない。第１の凹部５９、第２の凹部６９、第３の凹部５８及び第４の凹部４９の形状は、例えば、基板２０の上面２２に対向して曲面となっている凹状であってもよい。
　以上説明したように、第１のカバー部材７８は、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を覆い、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有する。
　第２のカバー部材８８は、第１の下部カバー部材７４及び第２の下部カバー部材８４を一体化され、第３の凹部５８を含む。第３の凹部５８を除く第２のカバー部材８８において、基板２０の底面２４に対向する面は、底面２４に接する。第３の凹部５８は、第１のコンデンサ５０の第２の電極５６Ｂを覆う。
　また、平面視において、第２のカバー部材８８の形状は、非接触情報媒体１０Ａと同様に円形平板状である。さらに、平面視において、第２のカバー部材８８の直径は、基板２０の直径より大きく、第１のカバー部材７８と同一又は略同一である。
　さらに、第２のカバー部材８８は、第１のカバー部材７８と同様に、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスを調整する機能を有し、第２のコンデンサ５２を構成すると共に、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有する。また、第２のカバー部材８８は、第１のカバー部材７８と同様に、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスを調整する機能を有し、第２のインダクタ６２を構成する。
　図１２（Ａ）に示されるように、断面視において、第２のカバー部材８８の周縁部８６は、基板２０の側面より外側に位置している。基板２０には第１実施形態に係る第1の貫通孔５４及び第２の貫通孔６４が形成されておらず、基板２０は、断面視において、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８と重畳する。第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は、第２のカバー部材８８の周縁部８６及び第１のカバー部材７８の周縁部７６において、第１のカバー部材７８の組付け部７９を用いて、基板２０に互いに組付けられると共に、基板２０を挟持している。その結果、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は基板２０を覆い、基板２０を外部から保護する機能を有する。
　第１実施形態に係る第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４と同様に、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８は、例えば、保護部材９０と同様の材料を用いて、射出成型によって成形される。
　なお、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８は、第２実施形態で説明された構成に限定されない。第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８は、非接触情報媒体１０のキャパシタンス及びインダクタンスを調整する機能を有すると共に、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよい。
　上述したように、第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２は、少なくとも、第１のカバー部材７８（第１の凹部５９）、及び第２のカバー部材８８（第３の凹部５８）を用いて構成される。また、第２実施形態に係る第２のインダクタ６２は、少なくとも、第１のカバー部材７８（第２の凹部６９）を用いて構成される。第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２は、「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明した第１実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２と同様の構成を有する。よって、ここでの、第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２の説明は省略される。
　また、非接触情報媒体１０Ａでは、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて、共振回路１００（図４（Ａ）参照）が構成されている。非接触情報媒体１０Ａの共振回路１００は、「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明した非接触情報媒体１０の共振回路１００と同様の構成を有する。よって、ここでの、非接触情報媒体１０Ａの共振回路１００の説明は省略される。
　金属リング１１０は、第１のカバー部材７８の周縁部７６及び第２のカバー部材８８の周縁部８６に内接し、組付け部７９を用いて基板２０に互いに組付けられた部分（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の接続部）を塞ぐ機能を有すると共に、非接触情報媒体１０に重量を付与する重り部材として機能することができる。金属リング１１０を形成する材料は、例えば真鍮、アルミニウムなどを用いることができる。金属リング１１０の形状は、環状又は略環状であり、金属リング１１０の一部が切断された切れ目１１２を含む（図１１参照）。換言すると、金属リング１１０の形状は、切れ目１１２を含むＣ字状である。金属リング１１０は切れ目１１２を含むことによって、リーダライタ２０２から送信される電波による渦電流の発生を抑制することができる。その結果、非接触情報媒体１０は、切れ目１１２を含む金属リング１１０を含むことによって、渦電流に伴う電力の損失を抑制することができ、リーダライタ２０２と安定した無線通信を行うことができる。
　金属リング１１０の内径は、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の直径と同一又は略同一である。平面視において、切れ目１１２は、ＩＣチップ４０が配置される位置及び第２のコンデンサ５２が配置される位置を結ぶ延長線１１４上、かつ、ＩＣチップ４０に対して第２のコンデンサ５２が配置される位置と反対側に配置されている。この構成によって、切れ目１１２がＩＣチップ４０及び第２のコンデンサから離れて配置され、切れ目１１２の無い金属リング１１０の一部がＩＣチップ４０及び第２のコンデンサの近くに配置されるため、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサは金属リング１１０の側面によって保護される。その結果、非接触情報媒体１０Ａが外部から衝撃を与えられても、金属リング１１０によって衝撃が吸収されるため、ＩＣチップ４０、及び第２のコンデンサに伝達される衝撃を緩和することができる。なお、第１のインダクタ６０は、ＩＣチップ４０、及び第２のコンデンサの近傍に配置されるため、第１のインダクタ６０も金属リング１１０によって保護される。
　以上説明したように、非接触情報媒体１０Ａでは、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ及び第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂの両方を一度に調整可能な部材（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８）を用いて、キャパシタンス及びインダクタンスを調整することができる。よって、非接触情報媒体１０Ａにおいて、キャパシタンス及びインダクタンスが、より容易に調整可能である。その結果、非接触情報媒体１０Ａでは、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いることによって、第１のコンデンサ５０及び第１のインダクタ６０の両方の特性又は性能のばらつきを抑制するように、キャパシタンスＣｂ及びインダクタンスＬｂを調整することができる。
　また、非接触情報媒体１０Ａでは、基板２０の上面２２において、第１の凹部５９、第２の凹部６９、第４の凹部４９が配置される以外の上面２２は第１のカバー部材７８と接すると共に、第１のカバー部材７８で覆われる。基板２０の底面２４において、第３の凹部５８が配置される以外の底面２４は、第２のカバー部材８８と接すると共に、第２のカバー部材８８で覆われる。よって、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８は、基板２０を保護すると共に、基板２０を補強することができる。また、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の周縁も金属リング１１０によって保護される。その結果、非接触情報媒体１０Ａの強度が増し、非接触情報媒体１０Ａはより高い耐衝撃性を有する。
２－２．非接触情報媒体１０Ａの製造方法
　図１１、図１３～図１９を参照して、非接触情報媒体１０Ａの製造方法を説明する。非接触情報媒体１０Ａの製造方法において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
　図１９は、非接触情報媒体１０Ａの製造方法を示すフローチャートである。非接触情報媒体１０Ａは、ステップＳ４０～ステップＳ４４に示される製造方法によって、製造される。非接触情報媒体１０Ａの製造方法は、図１９に示される製造方法に限定されず、別のステップを含んでいてもよい。
　はじめに、図１３及び図１４を参照し、図１９に示されるステップＳ４０を説明する。ステップＳ４０は図９に示されるステップＳ３０と同様の製造方法であるから、ここでの詳細な説明は省略される。なお、第２実施形態では、ステップＳ４０によって、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２Ａが形成される。
　次に、図１９に示されるステップＳ４１では、非接触情報媒体１２Ａを用いて、共振周波数が調整される。ステップＳ４１は図９に示されるステップＳ３１と同様の製造方法であるから、ここでの詳細な説明は省略される。なお、第２実施形態では、ステップＳ４１によって求められた共振周波数を用いて、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７８、及び複数の第２のカバー部材８８から、一つの第１のカバー部材７８、一つの第２のカバー部材８８を選択する。
　次に、図１７、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）を参照し、図１９に示されるステップＳ４２を説明する。ステップＳ４２では、ステップＳ４１で選択された第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を非接触情報媒体１２Ａに実装する。具体的には、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は、第２のカバー部材８８の周縁部８６及び第１のカバー部材７８の周縁部７６において、第１のカバー部材７８の組付け部７９を用いて、基板２０に互いに組付けられると共に、基板２０を挟持する。
　第１のコンデンサ５０は、第１のカバー部材７８の第１の凹部５９、及び第２のカバー部材８８の第３の凹部５８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８の第１の凹部５９、及び第１のカバー部材７８の第３の凹部５８によって覆われる。また、第１のインダクタ６０は、第１のカバー部材７８の第２の凹部６９、及び第２のカバー部材８８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８によって覆われる。さらに、ＩＣチップ４０は、第１のカバー部材７８の第４の凹部４９、及び第２のカバー部材８８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８によって覆われる。
　その結果、ステップＳ４２では、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２が形成され、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ））が構成される。また、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は基板２０を覆い、基板２０が外部から保護されると共に、ＩＣチップ４０も保護される。
　次に、図１７、図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）を参照し、図１９に示されるステップＳ４３を説明する。ステップＳ４３では、金属リング１１０を実装する。具体的には、金属リング１１０は、第１のカバー部材７８の周縁部７６及び第２のカバー部材８８の周縁部８６に内接するように配置される。このとき、切れ目１１２は、ＩＣチップ４０が配置される位置及び第１のコンデンサ５０が配置される位置を結ぶ延長線１１４上に配置される。
　最後に、図１９に示されるステップＳ４４では、射出成型を用いて、基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０を覆う保護部材９０を成型する。具体的には、金型内に配置された基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０に樹脂を射出し、所定の温度および圧力の下で樹脂を成型することによって、基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０を覆う保護部材９０を成型する。
　このとき、組付け部７９を用いて基板２０に互いに組付けられた部分（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の接続部）が金属リング１１０によって塞がれているため、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０及び第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８などの部材又は素子は、射出成型時の樹脂の圧力から保護される。
　以上説明した製造方法を用いて、非接触情報媒体１０Ａは製造される。また、以上説明したように、非接触情報媒体１０Ａでは、保護部材９０、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いて、コンデンサ及びインダクタが保護されている。よって、非接触情報媒体１０Ａでは、コンデンサ及びインダクタが損傷することなく、コンデンサのキャパシタンス及びインダクタのインダクタンスを容易に調整可能である。また、非接触情報媒体１０Ａは金属リング１１０を備えることによって、より高い耐衝撃性を有する。
　本発明の実施形態として上述した非接触情報媒体、非接触情報媒体の製造方法、及び非接触情報媒体通信システムは、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
　また、上述した各実施形態によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと理解される。
　１０：非接触情報媒体、１０Ａ：非接触情報媒体、１２：非接触情報媒体、１２Ａ：非接触情報媒体、２０：基板、２２：上面、２４：底面、３０：コイルアンテナ、４０：ＩＣチップ、４１：第４の空隙、４２：制御部、４４：通信部、４６：記憶部、４７：第４の部材、４９：第４の凹部、５０：第１のコンデンサ、５１：第１の空隙、５２：第２のコンデンサ、５３：第３の空隙、５５：第１の部材、５６Ａ：第１の電極、５４：第１の貫通孔、５６Ｂ：第２の電極、５７：第３の部材、５８：第３の凹部、５９：第１の凹部、６０：第１のインダクタ、６１：第２の空隙、６２：第２のインダクタ、６３：第２の部材、６４：第２の貫通孔、６９：第２の凹部、７０：第１のカバー部材、７２：第１の上部カバー部材、７４：第１の下部カバー部材、７６：周縁部、７８：第１のカバー部材、７９：組付け部、８０：第２のカバー部材、８２：第２の上部カバー部材、８４：第２の下部カバー部材、８６：周縁部、８８：第２のカバー部材、９０：保護部材、１００：共振回路、１００Ａ：共振回路、１０２、１０４：接続部、１１０：金属リング、１１２：切れ目、１１４：延長線、１２０：非接触情報媒体群、２００：非接触情報媒体通信システム、２０２：リーダライタ、２０４：入力部、２０６：処理部、２０８：出力部、２１０アンテナ

Claims (20)

  1. 　第１の面及び第２の面を有する基板と、
    　前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、
    　前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、
    　前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、
    　を有する非接触情報媒体。
  2. 　前記第１のカバー部材を覆う保護部材を有し、
    　前記保護部材は前記第１のカバー部材と異なる部材である、
    　請求項１に記載の非接触情報媒体。
  3. 　前記第１の面に配置され前記コイルアンテナ、及び前記第１の電極に電気的に接続されるインダクタと、
    　前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する第２のカバー部材と、
    　を有し、
    　前記保護部材は、前記第１のカバー部材と前記第２のカバー部材との間において、前記基板と接触する、
    　請求項２に記載の非接触情報媒体。
  4. 　前記第１の空隙に前記第１のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
    　請求項１に記載の非接触情報媒体。
  5. 　前記第２の空隙に前記第２のカバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置される、
    　請求項３に記載の非接触情報媒体。
  6. 　前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔は、前記インダクタと前記第２のカバー部材との第２の間隔と異なる、
    　請求項３に記載の非接触情報媒体。
  7. 　前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きである、
    　請求項６に記載の非接触情報媒体。
  8. 　前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有する、
    　請求項３に記載の非接触情報媒体。
  9. 　前記第１の面に配置され、前記第１の電極、及び前記コイルアンテナに電気的に接続されたインダクタ、を有し、
    　前記第１のカバー部材は、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する、
    　請求項１に記載の非接触情報媒体。
  10. 　前記第２の電極を覆う第３の凹部を有し、前記第３の凹部と前記第２の電極との間に第３の空隙を形成する第２のカバー部材を有する、
    　請求項９に記載の非接触情報媒体。
  11. 　前記第１の空隙に前記第１のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
    　請求項９に記載の非接触情報媒体。
  12. 　前記第２の空隙に前記第１のカバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置される、
    　請求項９に記載の非接触情報媒体。
  13. 　前記第３の空隙に前記第２のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
    　請求項１０に記載の非接触情報媒体。
  14. 　前記第３の凹部と前記第２の電極との第３の間隔は、前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔又は前記インダクタと前記第１のカバー部材との第２の間隔と異なる、
    　請求項１０に記載の非接触情報媒体。
  15. 　前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きである、
    　請求項１４に記載の非接触情報媒体。
  16. 　前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有する、
    　請求項１４に記載の非接触情報媒体。
  17. 　切れ目を有する金属リングを有し、
    　前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、
    　前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接し、
    　前記金属リングは、前記第１のカバー部材の周縁部、及び前記第２のカバー部材の周縁部と接する、
    　請求項１６に記載の非接触情報媒体。
  18. 　平面視において、前記切れ目は、前記ＩＣチップが配置される位置及び前記コンデンサが配置される位置を結ぶ延長線上、かつ、前記ＩＣチップに対して前記コンデンサが配置される位置と反対側に配置される、
    　請求項１７に記載の非接触情報媒体。
  19. 　前記第１のカバー部材、前記第２のカバー部材、及び前記金属リングを覆うように配置される保護部材を有する、請求項１８に記載の非接触情報媒体。
  20. 　前記第１のカバー部材は、第４の凹部を有し、前記第４の凹部と前記ＩＣチップとの間に第４の空隙を形成する、
    　請求項１９に記載の非接触情報媒体。
PCT/JP2023/000794 2022-03-16 2023-01-13 非接触情報媒体 Ceased WO2023176119A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022041239A JP7732929B2 (ja) 2022-03-16 2022-03-16 非接触情報媒体
JP2022-041239 2022-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023176119A1 true WO2023176119A1 (ja) 2023-09-21

Family

ID=88022715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/000794 Ceased WO2023176119A1 (ja) 2022-03-16 2023-01-13 非接触情報媒体

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7732929B2 (ja)
WO (1) WO2023176119A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0550790A (ja) * 1991-08-26 1993-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報媒体
JP2001109861A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード
JP2002007989A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Omron Corp コイン形ｉｃタグおよびその製造方法
JP2003016408A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Mars Engineering Corp 強化非接触データキャリア及びその製造方法
JP2006067479A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Nhk Spring Co Ltd 非接触情報媒体
JP2019091340A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 凸版印刷株式会社 コイン型ｉｃタグ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0550790A (ja) * 1991-08-26 1993-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報媒体
JP2001109861A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード
JP2002007989A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Omron Corp コイン形ｉｃタグおよびその製造方法
JP2003016408A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Mars Engineering Corp 強化非接触データキャリア及びその製造方法
JP2006067479A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Nhk Spring Co Ltd 非接触情報媒体
JP2019091340A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 凸版印刷株式会社 コイン型ｉｃタグ

Also Published As

Publication number Publication date
JP7732929B2 (ja) 2025-09-02
JP2023135912A (ja) 2023-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11341389B2 (en) Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
KR101023582B1 (ko) 무선 ｉｃ 디바이스
EP2928021B1 (en) Printed wiring substrate
US9104954B2 (en) Radiofrequency transponder device with optimized passive resonant circuit
KR101488607B1 (ko) 근거리 통신용 안테나 구조물
US11928537B2 (en) Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US20150097040A1 (en) Booster antenna structure
JP5460646B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
US11250305B2 (en) RFID enabled metal transaction cards
US8540162B2 (en) Microcircuit device including a near-field communication antenna circuit
EP3115937A1 (en) Multiple frequency transponder
CN103370886B (zh) 无线通信器件
CN106797073B (zh) 天线模块以及电子设备
CN207459190U (zh) 天线装置
JP2001101371A (ja) Ｉｃカード
CN118339560A (zh) 具有背注层的卡形数据载体和用于制造卡形数据载体的方法
KR102375805B1 (ko) 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법
WO2023176119A1 (ja) 非接触情報媒体
CN117063181A (zh) 芯片卡和用于制造芯片卡的方法
JP7753137B2 (ja) コイン型非接触情報媒体およびその製造方法
KR102413682B1 (ko) 메탈 카드 및 그 제조 방법
HK40080857A (en) Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
US20180233805A1 (en) Method for manufacturing a radiofrequency antenna on a substrate and antenna thus obtained

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23770082

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12024552141

Country of ref document: PH

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11202406167Q

Country of ref document: SG

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23770082

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1