WO2023022346A1 - Electronic device comprising display - Google Patents
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- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
Definitions
- Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a display.
- a multi-purpose electronic device may store various types of personal information and may have an authentication function using biometric information such as a user's fingerprint or iris as a means for financial transactions or personal authentication.
- the electronic device may include an in-display type fingerprint recognition sensor disposed on the rear surface of the display to recognize a user's fingerprint in the screen area of the display.
- the fingerprint recognition sensor may use at least one of a capacitive type, a pressure-sensitive type, an optical type, or an ultrasonic type.
- a foldable electronic device may include a flexible display (main display) and a sub display.
- a display used by a user may vary according to an unfolded or folded state of the foldable electronic device. For example, a user may use a main display when the foldable electronic device is in an unfolded state, and may use a sub display when the flexible display is in a folded state.
- the fingerprint recognition sensor may be disposed on a region visually exposed to the exterior of the electronic device, a button, or a region of the housing in order to receive a user's fingerprint.
- the fingerprint recognition sensor is disposed on a button or one region of the housing, the area in which the fingerprint recognition sensor can be disposed is narrowed, resulting in a low fingerprint recognition rate or poor intuition, causing inconvenience to the user.
- the in-display type fingerprint recognition sensor when the in-display type fingerprint recognition sensor is disposed only in a direction toward the main display, the user uses the in-display type fingerprint recognition function on the sub-display when the foldable electronic device is in a folded state. may not be able to
- An electronic device may provide an electronic device including fingerprint recognition sensors disposed to face a main display and a sub-display.
- An electronic device includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, a second housing connected to the first housing through the hinge structure so as to be rotatable with respect to the first housing, and a first part.
- a fingerprint recognition module disposed on the flexible printed circuit board including a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, and the first surface.
- the flexible circuit board has a region where the first fingerprint recognition sensor is disposed and a second fingerprint recognition sensor such that the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor face in different directions. It may be arranged in a folded state between the arranged regions.
- a fingerprint recognition module includes a flexible printed circuit board including a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, and disposed on the first surface. and a second fingerprint recognition sensor, and the flexible circuit board has an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and a second fingerprint recognition sensor are disposed so that the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor face in different directions. Areas may be arranged in a folded state.
- An electronic device includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, a second housing connected to the first housing through the hinge structure so as to be rotatable with respect to the first housing, and a first part.
- the foldable electronic device includes fingerprint recognition sensors arranged to face the main display and the sub-display, and provides an in-display device that can be used in both an unfolded or folded state of the foldable electronic device. It is possible to provide a type of fingerprint recognition module and an electronic device that can increase user convenience including the fingerprint recognition module.
- FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
- FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an exemplary embodiment.
- FIG. 6 is an internal plan view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device showing the arrangement of fingerprint recognition modules according to the position of a second display according to an exemplary embodiment.
- FIG. 8 is an internal plan view of an electronic device illustrating arrangement of fingerprint recognition modules according to locations of batteries according to an exemplary embodiment.
- 9A is a perspective view of an electronic device for recognizing a user's fingerprint when the electronic device is in an unfolded or folded state according to an embodiment.
- 9B is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
- FIG. 10 is a front view, a right plan view, and a cross-sectional view illustrating an inside of the fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- 11A is a plan view and a perspective view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- 11B is a plan view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to another embodiment.
- FIG. 12 is a plan view and a perspective view illustrating a folded state of a flexible printed circuit board on which a fingerprint recognition sensor is disposed according to an exemplary embodiment.
- FIG. 13 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to an exemplary embodiment.
- FIG. 14 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to another embodiment.
- 15 is a cross-sectional view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an embodiment.
- 16A is a view illustrating a lens unit according to an exemplary embodiment.
- 16B is a cross-sectional view of an electronic device including a lens unit according to a focal length according to an exemplary embodiment.
- 17 is an exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- FIG. 18 is another exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- 19 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to an embodiment.
- 20 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- 21 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to another embodiment.
- 22 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to another embodiment.
- 23 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
- 24 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
- An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device.
- a smartphone a tablet personal computer (PC)
- a mobile phone a video phone
- an e-book reader Desktop personal computer
- laptop personal computer netbook computer
- workstation server
- server personal digital assistant
- PMP portable multimedia player
- MP3 player MP3 player
- the wearable device may be an accessory (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing integrated (for example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
- an accessory eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)
- fabric or clothing integrated for example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
- HMD head-mounted-device
- the electronic device may be a home appliance.
- Home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
- the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography), camera, or ultrasonicator, etc.), navigation device, GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g.
- various portable medical measuring devices blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.
- MRA magnetic resonance angiography
- MRI magnetic resonance imaging
- CT computer tomography
- camera or ultrasonicator, etc.
- navigation device e.g., GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g.
- marine navigation systems gyrocompasses, etc.
- avionics security devices
- automotive head units industrial or home robots
- ATMs automatic teller's machines
- POS point of sales
- internet of things devices e.g. light bulbs, sensors, electric or gas meters, sprinklers, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters
- Exercise equipment hot water tank, heater, boiler, etc.
- the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one.
- the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above.
- An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device.
- the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
- the electronic device 10 includes a foldable housing 200, a hinge cover 230 covering a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing. It may include a flexible or foldable display 100 (hereinafter referred to as “display” 100 for short) disposed within the space formed by 200 .
- display flexible or foldable display 100
- the surface on which the display 100 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 10 .
- the surface opposite to the front is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 10 .
- a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 10 .
- the foldable housing 200 includes a first housing structure 210, a second housing structure 220 including a sensor area 224, a first rear cover 280, and a second rear surface.
- a cover 290 may be included.
- the foldable housing 200 of the electronic device 10 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
- the first housing structure 210 and the first rear cover 280 may be integrally formed
- the second housing structure 220 and the second rear cover 290 may be integrally formed. can be formed
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are disposed on both sides around the folding axis (axis A) and may have a shape generally symmetrical with respect to the folding axis A. .
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 form different angles or distances depending on whether the electronic device 10 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
- the second housing structure 220 unlike the first housing structure 210, further includes the sensor area 224 where various sensors are disposed, but the other areas have mutually symmetrical shapes. can have
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may form a recess accommodating the display 100 together.
- the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
- the recess is (1) formed at the edge of the first portion 210a parallel to the folding axis A of the first housing structure 210 and the sensor region 224 of the second housing structure 220
- the first width w1 between the first portion 220a, and (2) the second portion 210b of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 do not correspond to the sensor area 224. It may have a second width w2 formed by the second portion 220b parallel to the folding axis A without being In this case, the second width w2 may be longer than the first width w1.
- the first part 210a of the first housing structure 210 and the first part 220a of the second housing structure 220 having mutually asymmetric shapes form the first width w1 of the recess.
- the second portion 210b of the first housing structure 210 and the second portion 220b of the second housing structure 220 having mutually symmetrical shapes form the second width w2 of the recess.
- the first part 220a and the second part 220b of the second housing structure 220 may have different distances from the folding axis A.
- the width of the recess is not limited to the illustrated example.
- the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 224 or the asymmetrical shape of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 .
- At least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 100 .
- the sensor area 224 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 220 .
- the arrangement, shape, and size of the sensor area 224 are not limited to the illustrated example.
- the sensor area 224 may be provided in another corner of the second housing structure 220 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
- components for performing various functions embedded in the electronic device 10 are electronically transmitted through the sensor area 224 or through one or more openings provided in the sensor area 224. It may be exposed on the front surface of the device 10 .
- the components may include various types of sensors.
- the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
- the first rear cover 280 is disposed on one side of the folding axis on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and is formed by the first housing structure 210. Edges may be wrapped.
- the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 220 .
- the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis (axis A). However, the first rear cover 280 and the second rear cover 290 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 10 includes various shapes of the first rear cover 280 and A second rear cover 290 may be included. In another embodiment, the first rear cover 280 may be integrally formed with the first housing structure 210, and the second rear cover 290 may be integrally formed with the second housing structure 220. there is.
- the first rear cover 280, the second rear cover 290, the first housing structure 210, and the second housing structure 220 are various parts of the electronic device 10 (eg: A space in which a printed circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
- one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 10 .
- at least a portion of the sub display 240 may be visually exposed through the first rear area 282 of the first rear cover 280 .
- one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 292 of the second rear cover 290 .
- the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
- the hinge cover 230 is disposed between the first housing structure 210 and the second housing structure 220 to cover internal parts (eg, a hinge structure).
- the hinge cover 230 may be configured to include the first housing structure 210 and the second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 10). 220), or may be exposed to the outside.
- the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in an unfolded state, the hinge cover 230 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
- the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 230 includes the first housing structure 210 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 220 .
- the hinge cover 230 when the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are folded with a certain angle (intermediate state), the hinge cover 230 is the first housing structure It may be partially exposed to the outside between the 210 and the second housing structure 220 .
- the exposed area may be smaller than the completely folded state.
- the hinge cover 230 may include a curved surface.
- the display 100 may be disposed on a space formed by the foldable housing 200 .
- the display 100 is seated on a recess formed by the foldable housing 200 and may constitute most of the front surface of the electronic device 10 .
- the front surface of the electronic device 10 may include the display 100 , a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the display 100 , and a partial area of the second housing structure 220 .
- the rear surface of the electronic device 10 includes the first rear cover 280, a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the first rear cover 280, the second rear cover 290, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 220 adjacent to 290 may be included.
- the display 100 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
- the display 100 includes a folding area 103, a first area 101 disposed on one side (the left side of the folding area 103 shown in FIG. 1) based on the folding area 103, and the other side. It may include a second region 102 disposed on (the right side of the folding region 103 shown in FIG. 1).
- the division of regions of the display 100 shown in FIG. 1 is exemplary, and the display 100 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
- the area of the display 100 may be divided by the folding area 103 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 100), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
- the first region 101 and the second region 102 may have generally symmetrical shapes with the folding region 103 as the center. However, unlike the first area 101, the second area 102 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 224, but in other areas, the first It may have a shape symmetrical to that of region 101 . In other words, the first region 101 and the second region 102 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetrical to each other.
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 form an angle of 180 degrees and face the same direction. It can be placed facing up.
- the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
- the folding region 103 may form the same plane as the first region 101 and the second region 102 .
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may face each other.
- the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
- At least a portion of the folding region 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are at a certain angle to each other. ) can be placed.
- the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
- At least a portion of the folding region 103 may be made of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
- FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
- the electronic device 10 includes a display unit 20, a bracket assembly 30, a substrate unit 300, a first housing structure 210, and a second housing structure 220. , It may include a first rear cover 280 and a second rear cover 290.
- the display unit 20 may be referred to as a display module or a display assembly.
- the display unit 20 may include the display 100 and one or more plates or layers 140 on which the display 100 is seated.
- the plate 140 may be disposed between the display 100 and the bracket assembly 30 .
- the display 100 may be disposed on at least a part of one surface (eg, the upper surface of FIG. 3 ) of the plate 140 .
- the plate 140 may be formed in a shape corresponding to that of the display 100 .
- a partial area of the plate 140 may be formed in a shape corresponding to the notch 104 of the display 100 .
- the bracket assembly 30 covers the first bracket 330, the second bracket 340, the hinge structure disposed between the first bracket 330 and the second bracket 340, and the hinge structure when viewed from the outside.
- a hinge cover 230 and a wiring member 350 eg, a flexible circuit board (FPC), flexible printed circuit
- FPC flexible circuit board
- the bracket assembly 30 may be disposed between the plate 140 and the substrate part 300 .
- the first bracket 330 may be disposed between the first area 101 of the display 100 and the first substrate 310 .
- the second bracket 340 may be disposed between the second area 102 of the display 100 and the second substrate 320 .
- the wiring member 350 and the hinge structure 360 may be disposed inside the bracket assembly 30 .
- the wiring member 350 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first bracket 330 and the second bracket 340 .
- the wiring member 350 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 1 ) of the folding area 103 of the electronic device 10. there is.
- the substrate unit 300 may include the first substrate 310 disposed on the side of the first bracket 330 and the second substrate 320 disposed on the side of the second bracket 340.
- the first substrate 310 and the second substrate 320 include a bracket assembly 30, a first housing structure 210, a second housing structure 220, a first rear cover 280 and a second rear cover. It can be arranged inside the space formed by (290).
- Components for realizing various functions of the electronic device 10 may be disposed on the first substrate 310 and the second substrate 320 .
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 30 in a state where the display unit 20 is coupled to the bracket assembly 30 .
- the first housing structure 210 and the second housing structure 220 can be coupled to the bracket assembly 30 by sliding on both sides of the bracket assembly 30 .
- the first housing structure 210 may include a first rotational support surface 212
- the second housing structure 220 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 212. It may include face 222 .
- the first rotation support surface 212 and the second rotation support surface 222 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 230 .
- the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in an unfolded state (eg, the electronic device of FIG. 1), the hinge cover 230 By covering the hinge cover 230, the rear surface of the electronic device 10 may not be exposed or may be minimally exposed. Meanwhile, the first rotation support surface 212 and the second rotation support surface 222 are curved surfaces included in the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 2 ). By rotating along the , the hinge cover 230 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 10 .
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an exemplary embodiment.
- an electronic device 40 includes a housing 400, a first display (eg, flexible display) 403, a second display 404, and a printed circuit board. assembly (PCB) 405 , at least one support member 406 and a fingerprint recognition module 410 .
- the electronic device 40 may omit at least one of the components or additionally include other components.
- the electronic device 40 may further include a lens unit ( 500 in FIG. 5 ) and/or a fingerprint recognition sensor IC (not shown) for controlling the fingerprint recognition module 410 .
- the second display 404 may be a part of the first display 403 extending from the first display 403 . At least one of the components of the electronic device 40 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 10 of FIGS. 1 to 3 , and overlapping descriptions are omitted below.
- the housing 400 may include a first housing 401 and a second housing 402 .
- the first housing 401 and the second housing 402 may be referred to as the first housing structure 210 and the second housing structure 220 of FIG. 1 , respectively.
- the first housing 401 and the second housing 402 may accommodate the first display 403 .
- the first display 403 may include a first part and a second part.
- one area of the first display 403 accommodated in the first housing 401 refers to the first portion
- another area of the first display 403 accommodated in the second housing 402 refers to the second portion.
- the first housing 401 may include a second display 404 disposed on a surface opposite to the first portion of the first display 403 .
- the fingerprint recognition module 410 and the printed circuit board 405 are inserted into the front of the first housing 401, and at least one support member 406 and the second display 404 are the first It may be coupled to the front of the housing 401.
- the rear surface of the first housing 401 may be combined with the first display 403 .
- the support member 406 and the printed circuit board 405 shown in FIG. 4 are only one example of a structure for disposing the fingerprint recognition module 410, and the fingerprint recognition module 410 is disposed in an electronic device. Other types of structures for doing so may be included in the electronic device.
- the printed circuit board 405 may be coupled to the rear surface of the support member 406 .
- a processor, memory, and/or interface may be mounted (or disposed) on the printed circuit board 405 .
- the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
- the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 40 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed between the first display 403 and the second display 404 .
- the fingerprint recognition module 410 may not be exposed to the outside of the electronic device 40 .
- the fingerprint recognition module 410 may include at least two or more fingerprint recognition sensors (not shown).
- the fingerprint recognition module 410 may include a first fingerprint recognition sensor disposed in a direction toward the first display 403 and a second fingerprint recognition sensor disposed in a direction toward the second display 404. there is.
- the fingerprint recognition sensor may obtain biometric information such as a fingerprint of an external object (eg, a user's finger).
- the fingerprint recognition sensor may be an optical fingerprint recognition sensor. However, it is not limited to this.
- the fingerprint recognition sensor may be at least one of a capacitive fingerprint recognition sensor, an ultrasonic fingerprint recognition sensor, and a resistive fingerprint recognition sensor.
- the fingerprint recognition sensor may transmit biometric information acquired from the user to a processor (not shown) through a fingerprint recognition sensor IC (not shown).
- the fingerprint recognition sensor IC may receive a fingerprint recognition sensor activation or driving signal from a processor and may control the fingerprint recognition sensor.
- the fingerprint recognition sensor may include an optical module or may include an ultrasonic oscillator and a receiver. If the fingerprint recognition sensor uses an optical method, the fingerprint recognition sensor may capture a fingerprint image using an optical sensor such as a CCD/CMOS or photodiode. When the fingerprint recognition sensor uses an ultrasonic method, the fingerprint recognition sensor may acquire fingerprint information by converting a fingerprint image reflected by ultrasonic waves into an electrical signal. The fingerprint recognition sensor may transmit the acquired fingerprint image or fingerprint information to the fingerprint recognition sensor IC. The fingerprint recognition sensor IC may transmit acquired biometric information such as a fingerprint image or fingerprint information to a processor disposed on the printed circuit board 405 to perform an authentication operation or control the fingerprint sensor. However, it is not limited to this.
- FIG. 6 is an internal plan view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the first housing 401 of the electronic device 40 .
- the first housing 401 may include a space in which a fingerprint recognition module 410 may be disposed.
- the first housing 401 may include an opening into which the fingerprint recognition module 410 can be inserted in an area adjacent to an area where the printed circuit board 405 is disposed.
- the fingerprint recognition module 410 may be inserted into the opening and electrically connected to the printed circuit board 405 .
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the -y axis direction from the center of the first housing 401 of the electronic device 40 .
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the -y axis direction from the center of the first housing 401 of the electronic device 40 .
- it is not limited to this.
- FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device showing the arrangement of fingerprint recognition modules according to the position of a second display according to an exemplary embodiment.
- the first housing 401 including the second display 404 is the second housing 402 - Can be arranged in the x-axis direction. That is, when viewing the electronic device 40 from above (in the -z direction), the first housing 401 may be positioned to the left of the second housing 402 . In this case, the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the first housing 401 .
- the first housing 501 including the second display 504 is the second housing 502 + can be arranged in the x-axis direction.
- the first housing 501 when viewing the electronic device 50 from above (in the -z direction), the first housing 501 may be positioned to the right of the second housing 502 .
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the first housing 501 . That is, the fingerprint recognition module 410 may be disposed in a housing (eg, the first housing 401 or 501) in which the second display 404 or 504 is disposed.
- FIG. 8 is an internal plan view of an electronic device illustrating arrangement of fingerprint recognition modules according to locations of batteries according to an exemplary embodiment.
- one of the plurality of housings may place the battery 610 therein.
- the battery 610 may not be disposed in the first housing 601 but may be disposed in the second housing 602 .
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in a housing in which the battery 610 is not disposed.
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed in the first housing 601 where the battery 610 is not disposed.
- batteries may be disposed in all housings among the plurality of housings.
- the battery 610 may be mounted on the second housing 602 and the battery 620 may be disposed on the first housing 601 .
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed inside the housing (eg, the first housing 601) below the battery 620 in the -y axis direction in the housing where the second display is disposed. there is.
- the housing eg, the first housing 601
- the fingerprint recognition module 410 may be disposed inside the housing (eg, the first housing 601) below the battery 620 in the -y axis direction in the housing where the second display is disposed. there is.
- 9A is a perspective view of an electronic device for recognizing a user's fingerprint when the electronic device is in an unfolded or folded state according to an embodiment.
- a fingerprint recognition module ( 410 in FIG. 8 ) has a first fingerprint recognition sensor disposed in a direction toward the first display 701 and a second fingerprint disposed in a direction toward the second display 703 .
- the recognition sensor when the electronic device 60 is in an unfolded or folded state, the electronic device 60 is a fingerprint detection area disposed at positions corresponding to each other based on the position where the user grips the electronic device 60 The user's biometric information may be recognized from the user's touch input or hovering input to 710 . Therefore, when the user uses the electronic device 60 in an unfolded or folded state, the electronic device 60 senses fingerprints at positions corresponding to each other, providing a consistent user experience (UX) to the user.
- UX user experience
- the electronic device 60 includes the fingerprint recognition module, so that both the display 701 when the electronic device 60 is in an unfolded state and the display 703 when the electronic device 60 is in a folded state can detect fingerprints. can sense. That is, the fingerprint recognition module can improve user convenience and security of the electronic device 60 .
- At least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be activated according to a user's use. For example, when a user uses the first display 701, a first fingerprint recognition sensor may be activated and a second fingerprint recognition sensor may be deactivated. According to another embodiment, when the user uses the second display 703, the first fingerprint recognition sensor may be deactivated and the second fingerprint recognition sensor may be activated. However, it is not limited to this. For example, when a user simultaneously uses the first display 701 and the second display 703, at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be activated. For example, when the user simultaneously uses the first display 701 and the second display 703, the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be simultaneously activated. In this case, the user's fingerprint sensing process In , since fingerprint sensing is performed using a bidirectional fingerprint recognition sensor, security of the electronic device and usability of the electronic device can be improved.
- a fingerprint user interface (UI) may be selectively displayed on the area where is disposed.
- a fingerprint UI may be displayed in an area where a fingerprint sensor is disposed on a first display (eg, a flexible display) in an unfolded state.
- a corresponding fingerprint recognition sensor among the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be selectively activated according to a folding state (eg, an unfolded state or a folded state) of the electronic device 60 .
- a folding state eg, an unfolded state or a folded state
- the first fingerprint recognition sensor may be activated.
- a user guide may be provided on a second display (eg, an external display) so that the electronic device 60 can be opened and authenticated.
- 9B is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
- the fingerprint recognition module 810 may be the same as or similar to the fingerprint recognition module 410 of FIGS. 4 to 8 , and duplicate descriptions will be omitted below.
- the electronic device 60 may be the same as or similar to the electronic device 60 of FIG. 9A, and redundant descriptions will be omitted below.
- the electronic device 60 may include at least one processor 900 electrically connected to the first display 701 , the second display 703 and the fingerprint recognition module 810 .
- the at least one processor 900 may be configured to identify the occurrence of an activation event of at least one of the first display 701 or the second display 703 .
- the processor 900 electrically connected to the first display 701 or the second display 703 may control the fingerprint recognition module 810 in response to the occurrence of the event. For example, the processor 900 may control to activate or deactivate at least one of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 of the fingerprint recognition module 810 .
- the processor 900 may perform an operation of determining whether the identified event is an activation event of the first display 701 or an activation event of the second display 703 .
- the processor 900 may perform an operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to activate the first fingerprint recognition sensor 831.
- the processor 900 activates the first fingerprint recognition sensor 831 and activates the second fingerprint recognition sensor 832.
- An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to be deactivated may be performed.
- the activation event of the first display 701 may mean that it is detected that the housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A is in an unfolded state.
- the activation event of the first display 701 is a state in which the user uses the first display 701 (eg, a flexible display) of a foldable electronic device, as shown in FIG. 9A . It can also mean that it is perceived as being.
- the processor 900 may perform an operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to activate the second fingerprint recognition sensor 832.
- the processor 900 activates the second fingerprint recognition sensor 832 and activates the first fingerprint recognition sensor 831.
- An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to be deactivated may be performed.
- the activation event of the second display 703 may mean that it is detected that the housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A is in a folded state.
- the activation event of the second display 703 is a state in which the user uses the second display 703 (eg, a sub display) of a foldable electronic device. It can also mean that it is perceived as being.
- the processor 900 may perform an operation of determining whether the identified event is an activation event of the first display 701 and the second display 703 .
- the processor 900 When the identified event is determined to be an activation event of the first display 701 and the second display 703, the processor 900 operates at least one of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832. An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to be activated may be performed. For example, when it is determined that the identified event is an activation event of the first display 701 and the second display 703, the processor 900 activates the first fingerprint recognition sensor 831 and activates the second fingerprint. An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 to deactivate the recognition sensor 832 may be performed.
- the processor 900 activates the second fingerprint recognition sensor 832, and An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 may be performed so that the fingerprint recognition sensor 831 is deactivated.
- the processor 900 uses the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition An operation of controlling the fingerprint recognition module 810 may be performed so that the sensor 832 is simultaneously activated.
- the activation event of the first display 701 and the second display 703 is the first housing 601 and the second housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A.
- the 602 may mean that it is sensed that the first housing 601 and the second housing 602 are folded at a predetermined angle so as to form a predetermined angle.
- the activation events of the first display 701 and the second display 703 are the first displays 701 and 702 of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A (eg: Flexible display) and the second display 703 (eg, sub display) may be sensed as being simultaneously used.
- FIG. 10 is a front view, a right plan view, and a cross-sectional view illustrating an inside of the fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- the fingerprint recognition module 810 may be identical to or similar to the fingerprint recognition module 410 of FIGS. 4 to 8 and the fingerprint recognition module 810 of FIG. 9B , and overlapping descriptions are omitted below. .
- a fingerprint recognition module 810 may include a flexible circuit board 820, a first fingerprint recognition sensor 831, a second fingerprint recognition sensor 832, and a housing 840.
- the configuration of the fingerprint recognition module 810 is not limited thereto.
- the fingerprint recognition module 810 may further include a fingerprint recognition sensor IC.
- at least one support member 860 disposed between the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be further included.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed to face in different directions.
- the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed to face the opposite direction of the first fingerprint recognition sensor 831 .
- the fingerprint recognition sensor eg, the first fingerprint recognition sensor 831 and the fingerprint recognition sensor IC, which are components of the fingerprint recognition module 810, are connected to the flexible circuit board 820, and the printed circuit board (405 in FIG. 6).
- the fingerprint recognition module 810 and the processor may be electrically connected through the flexible printed circuit board 820 .
- the processor may receive a signal from the fingerprint recognition module 810 or control the fingerprint recognition module 810 .
- the flexible printed circuit board 820 may be formed of a material having flexibility.
- the flexible printed circuit board 820 may be formed of a conductive thin film pattern such as a copper thin film on a polyimide film.
- a portion connecting the first fingerprint recognition sensor 831 , the second fingerprint recognition sensor 832 , and the intermediate portion 850 of the flexible printed circuit board 820 may be bent or curved. However, it is not limited to this.
- the flexible printed circuit board 820 may include an area where the first fingerprint recognition sensor 831 is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor 832 is disposed.
- the flexible printed circuit board 820 has a region where the first fingerprint recognition sensor 831 is disposed and the second fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 face in different directions.
- a region where the sensor 832 is disposed may be in a folded state.
- the flexible printed circuit board 820 has the first fingerprint recognition sensor 831 so that the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 face opposite directions.
- the area 890 between the disposed area and the area where the second fingerprint recognition sensor 832 is disposed may be in a folded state.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 are disposed facing opposite directions, the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor are at least Some may be arranged in a stacked structure.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 of the first fingerprint recognition sensor 831 are disposed in opposite directions, the first fingerprint recognition sensor 831 ) and the second fingerprint recognition sensor may be disposed in a non-stacked structure.
- the thickness of the housing 840 may be reduced.
- the flexible printed circuit board 820 may include an intermediate portion 850 .
- the intermediate portion 850 may include a lead portion of the flexible printed circuit board 820 .
- At least a portion of the middle portion 850 may be located outside the fingerprint recognition module 810 .
- At least a portion of the middle portion 850 may be disposed on a side surface disposed between surfaces on which the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 face.
- the housing 840 accommodating at least a portion of at least one of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed on a side surface of the middle portion 850 .
- the middle portion 850 may extend to the outside of the fingerprint recognition module 810 through a side surface between a surface where the first fingerprint recognition sensor 831 is disposed and a surface where the second fingerprint recognition sensor 832 is disposed.
- the housing 840 may constitute an outer surface of the fingerprint recognition module 810 . It may include a front surface 841 of the housing 840 and a rear surface 842 that faces the opposite direction of the front surface 841, and a side surface 843 enclosing a space between the front surface 841 and the rear surface 842.
- the housing 840 may include a front housing, a rear housing, and a side housing.
- the front housing, rear housing and side housing may be formed separately. However, it is not limited to this.
- the front housing, rear housing or side housing may be integrally formed.
- the front surface 841 and the rear surface 842 are spaced apart from each other and face each other, and the side surface 843 formed by the side housing forms a space formed between the front surface 841 and the rear surface 842 of the housing 840. It can be formed to enclose. At least a part of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be accommodated in the formed space.
- the first fingerprint recognition sensor 831 may be disposed in a direction toward the front housing, and the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed in a direction toward the rear housing.
- the housing 840 may include at least one hole through which at least a part of the fingerprint recognition sensor is exposed.
- the front housing includes a hole 844 through which at least a portion of the first fingerprint recognition sensor 831 is exposed
- the rear housing includes a hole 845 through which at least a portion of the second fingerprint recognition sensor 832 is exposed.
- can include it is not limited to this.
- 11A to 12 are diagrams illustrating arrangement of configurations of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- 11A is a plan view and a perspective view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
- 11B is a plan view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to another embodiment.
- a flexible printed circuit board 820 includes a first surface 820a including a first area 821 and a second area 822 and a first surface 820a. It may include a second surface 820b, which is the opposite surface of , and an intermediate portion 850.
- the first region 821 may be connected to the second region 822 .
- the first region 821 may be connected to the middle portion 850 .
- the first surface 820a may have a flat shape.
- the first region 821 and the second region 822 may mean one region of the first surface 820a of the flexible printed circuit board 820 .
- the first region 821 and the second region 822 may be formed on the same surface of the flexible printed circuit board 820 .
- the first area 821 and the second area 822 may be formed on the first surface 820a.
- at least one fingerprint recognition sensor may be disposed on the first surface 820a.
- a first fingerprint recognition sensor 831 may be disposed in the first area 821 and a second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed in the second area 822 .
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 are disposed in the first area 821 and the second area 822, respectively, so that the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed adjacent to each other and facing the same direction.
- the first area 821 and the second area 822 may be separate members from the first surface 820a of the flexible printed circuit board 820 .
- the first region 821 and the second region 822 may contact the first surface 820a of the flexible printed circuit board 820 .
- the first region 821 and the second region 822 may be separate members connected via the first surface 820a of the flexible printed circuit board 820 . That is, the first area 821 and the second area 822 form a separate member from the first surface 820a, and the first area 820a is formed between the first area 821 and the second area 822. ) may be formed to be disposed.
- the second region 822 , the first region 821 , and the middle portion 850 may be disposed in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 820 .
- the second region 822 , the first region 821 , and the middle portion 850 may be sequentially disposed in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 820 .
- at least one of the first region 821 and the second region 822 may be disposed in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 820 . That is, at least one of the first region 821 and the second region 822 may be formed on a side surface of the middle portion 850 .
- the first region 821 may be disposed on the side of the middle portion 850, and the second region 822 may be disposed on the side of the first region 821, that is, the first region ( 821 and the intermediate portion 850 may be substantially perpendicular to an angle formed between the first region 821 and the second region 822 .
- the first region 821 may be disposed on one side of the middle portion 850 and the second region 822 may be disposed on the opposite side of the middle portion 850 . That is, the middle part 850 may be disposed between the first region 821 and the second region 822 .
- the second region 822, the first region 821, and the intermediate portion 850 are sequentially disposed, and one end of the flexible printed circuit board 820 is formed on the side of the intermediate portion 850.
- the flexible printed circuit board 820 may include a connector 852 extending from the middle portion 850 and formed at one end of the flexible printed circuit board 820 .
- FIG. 12 is a plan view and a perspective view illustrating a folded state of a flexible printed circuit board on which a fingerprint recognition sensor is disposed according to an exemplary embodiment.
- a flexible printed circuit board 820 may be formed in a folded state at least once.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 are disposed on the first surface 820a, and the distance 890 between the first area 821 and the second area 822 is It can be folded at least once.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may face different directions. there is.
- the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 may be disposed to face in opposite directions.
- the flexible printed circuit board 820 includes a third region 823 disposed between the first region 821 and the intermediate portion 850, and a fourth region connected to one end of the intermediate portion 850 ( 824) may be included. That is, the middle part 850 may be located between the third region 823 and the fourth region 824 .
- the configuration of the flexible circuit board 820 is not limited thereto.
- the flexible printed circuit board 820 is in a folded state between the first region 821 and the third region 823 such that the first region 821 and the third region 823 face different directions.
- the flexible printed circuit board 820 has a gap between the third area 823 and the first area 821 such that the third area 823 faces a direction substantially perpendicular to the first area 821 .
- can be folded it is not limited to this.
- the third region 823 and the middle portion 850 may be disposed in a folded state such that the third region 823 and the middle portion 850 face different directions.
- the third area 823 and the middle portion 850 may be folded so that the third area 823 and the middle portion 850 face opposite directions.
- at least a portion of the rear surface of the third region 823 and at least a portion of the rear surface of the middle portion 850 may face each other.
- the middle portion 850 may be formed on the side surfaces of the first region 821 and the second region 822 . That is, the middle part 850 may be disposed to face the sides of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 .
- the middle portion 850 and the fourth area 824 may be disposed in a folded state such that the middle portion 850 and the fourth area 824 face different directions.
- a space between the middle portion 850 and the fourth area 824 may be folded so that the middle portion 850 and the fourth area 824 face a substantially perpendicular direction.
- the fourth region 824 may be disposed parallel to the first region 821 .
- the flexible printed circuit board 820 is disposed in a folded state at least once as described above, an arrangement space for the fingerprint recognition sensor may be secured.
- the first region 821 and the second region 822 are disposed on the side of the middle portion 850, and at least two or more fingerprint recognition sensors 831 and 832 are disposed on the flexible printed circuit board 820. It can be.
- the fingerprint recognition module 810 may further include at least one support member.
- the fingerprint recognition module 810 may include at least one of a first support member 860 and a second support member 861 .
- the first support member 860 may be disposed between an area where the first fingerprint recognition sensor 831 is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor 832 is disposed. That is, the first support member 860 may be disposed between the first region 821 and the second region 822 . Since the first support member 860 is disposed between the first region 821 and the second region 822, the first support member 860 is provided with the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832. ) and the flexible printed circuit board 820 may be supported.
- the second support member 861 may be disposed between the third region 823 and the middle portion 850 . By being disposed between the third region 823 and the middle portion 850 , the second support member 861 may support the flexible printed circuit board 820 . According to an embodiment, at least one of the first support member 860 and the second support member 861 may be formed in a plate shape. However, it is not limited to this.
- FIG. 13 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to an exemplary embodiment.
- 14 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to another embodiment.
- a fingerprint recognition module 810 may include at least one fingerprint recognition sensor IC 870 or 880 .
- At least one fingerprint recognition sensor IC (870, 880) transmits biometric information such as a fingerprint image or fingerprint information obtained from a fingerprint recognition sensor (eg, the first fingerprint recognition sensor 831 of FIG. 12) to a printed circuit board (eg, the first fingerprint recognition sensor 831 of FIG. 12). It is transmitted to a processor disposed on the printed circuit board 405 of FIG. 4 to perform an authentication operation or to control the fingerprint recognition sensor.
- a fingerprint recognition sensor IC 870 may be disposed in an intermediate portion 850 .
- the fingerprint recognition sensor IC 870 may be disposed in an area of the middle portion 850 exposed to the outside of the fingerprint recognition module 810 . Accordingly, the fingerprint recognition sensor IC 870 may be disposed on the outer surface of the fingerprint recognition module 810 .
- the fingerprint recognition sensor IC 870 is disposed to face the same direction as the fingerprint recognition sensor, It may be easy to place the fingerprint recognition sensor IC 870 on the circuit board 820 .
- the fingerprint recognition sensor IC 880 is located in an area ( 851) can be placed.
- the fingerprint recognition sensor IC 880 may be disposed inside the housing 840 and not exposed to the outside of the fingerprint recognition module 810 .
- the fingerprint recognition sensor IC 880 is disposed inside the fingerprint recognition module 810, so space utilization of the fingerprint recognition module 810 can be improved.
- the fingerprint recognition module 810 and the fingerprint recognition sensor IC 880 may form one module. Since the fingerprint recognition module 810 and the fingerprint recognition sensor IC 880 form one module, the fingerprint recognition module 810 can be easily manufactured.
- 15 is a cross-sectional view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an embodiment.
- the fingerprint recognition module 810 may be referred to by the fingerprint recognition module 410 of FIGS. 4 to 6 and the fingerprint recognition module 810 of FIGS. 11A to 14 .
- the electronic device 90 may be referred to by the electronic devices 10, 40, 50, and 60 of FIGS. 1 to 9B. Redundant descriptions of the same or substantially the same components as those described above will be omitted.
- a fingerprint recognition module 810 may be disposed between a first display 901 and a second display 902 .
- the fingerprint recognition module 810 may be disposed so that the first fingerprint recognition sensor 831 faces the first display 901 and the second fingerprint recognition sensor 832 faces the second display 902. there is.
- At least one space may be formed between the first display 901 and the fingerprint recognition module 810 and/or between the second display 902 and the fingerprint recognition module 810 .
- a first gap 903 may be formed between the first display 901 and the fingerprint recognition module 810 .
- a second gap 904 may be formed between the second display 902 and the fingerprint recognition module 810 .
- the electronic device 90 may include at least one lens unit 910 .
- a lens unit 910 may be disposed in the first gap 903 . That is, the lens unit 910 may be disposed between the fingerprint recognition module 810 and the first display 901 .
- the lens unit 910 may be included in the fingerprint recognition module 810 . That is, the lens unit 910 may be disposed between at least one of the first fingerprint recognition sensor 831 and the second fingerprint recognition sensor 832 and the first display 901 .
- the second display 902 may include a window member 902a and a display panel 902b.
- the electronic device 90 may further include at least one other support member 907 disposed between the second display 902 and the support member 906 .
- the support member 907 may support the second display 902 .
- the second display 902 may include a rigid surface by including at least one window member 902a.
- the first display 901 since the first display 901 may be foldable, it may not include a glass layer.
- the lens unit 910 since the lens unit 910 is disposed in the first gap 903 , the lens unit 910 can support the first display 901 .
- the lens unit 910 when the user touches the first display 901 , the lens unit 910 may reduce the feeling of use due to the user feeling a step difference due to the first gap 903 .
- the lens unit 910 causes a bright spot (a cell defect that shines brighter than a normal image), shrinkage, or a bit missing phenomenon due to the first gap 903 in the first display 901. can reduce what you do.
- the housing 905 of the electronic device 90 may include a space in which at least a part of the fingerprint recognition module 810 is disposed.
- the housing 905 may include a groove into which at least a portion of the fingerprint recognition module 810 may be inserted.
- a part of the fingerprint recognition module 810 in which the first fingerprint recognition sensor 831 is disposed may be inserted into the housing 905 .
- the electronic device 90 may include a support member 906 .
- the support member 906 may include a space in which at least a part of the fingerprint recognition module 810 is disposed. Referring to FIG.
- a part of the fingerprint recognition module 810 in which the second fingerprint recognition sensor 832 is disposed may be inserted into the support member 906 .
- the fingerprint recognition module 810 may be disposed between the housing 905 and the support member 906 .
- the fingerprint recognition module 810 may be disposed between the housing 905 and the support member 906, and the fingerprint recognition module 810 may be fixed.
- the support member 906 may include a hole 906a opened in a direction toward the second display 902 . At least a part of the fingerprint recognition module 810 may be exposed through the hole 906a. For example, at least a portion of the second fingerprint recognition sensor 832 may be exposed through the hole 906a.
- the lens unit 910 of the first fingerprint recognition sensor disposed in the area of the first display (eg, the flexible display 901) and the window included in the second display (eg, the second display 902) Member 902a may be constructed of substantially the same material and/or substantially the same permittivity.
- the lens unit 910 of the first fingerprint recognition sensor and the window member 902a included in the second display (eg, the second display 902) have substantially the same material and/or substantially the same permittivity.
- the first display 901 may include a protective layer 901a, a window member 901b, and a display panel 901c.
- the protective layer 901a may include at least one of a polymer sheet or glass.
- the electronic device 90 may further include at least one other support member 908 disposed between the first display 901 and the housing 905 .
- the support member 908 may support the first display 901 .
- the support member 908 may include a space into which the lens unit 910 is inserted. The lens unit 910 may be inserted into the space to face the first display 901 .
- 16A is a diagram illustrating a lens according to an exemplary embodiment.
- 16B is a cross-sectional view of an electronic device including a lens unit according to a focal length according to an exemplary embodiment.
- the electronic device 90 may be referred to as the electronic device 90 of FIG. 15 .
- the same reference numerals have been used for the same or substantially the same components as those described above, and redundant descriptions will be omitted.
- a lens unit 910 may include a pattern unit 911 and a support unit 912 formed to surround the pattern unit 911 .
- the pattern unit 911 may face the first fingerprint recognition sensor 831 .
- the pattern unit 911 may detect an external object (eg, a user's finger) approaching the fingerprint detection area (eg, the fingerprint detection area 710 of FIG. 9A ).
- the pattern unit 911 detects a touch or hovering of the external object based on a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for the pattern unit 911. can detect Accordingly, the pattern unit 911 may optimize the performance of the fingerprint recognition sensor (eg, the first fingerprint recognition sensor 831).
- the lens unit 910 may be seated on the housing 905 by the support unit 912 . That is, at least one surface of the support part 912 and the housing 905 may face each other.
- the support portion 912 is coupled to the housing 905 and the attachment portion 909 to block foreign substances from being introduced into the housing 905 from the outside of the electronic device. Furthermore, the support 912 may reduce bending of the first display 901 .
- the support part 912 and the housing 905 may be coupled using a waterproof tape at the attachment part 909 . However, it is not limited to this.
- the support part 912 and the housing 905 may be coupled using a sponge or dispensing at the attachment part 909 .
- the lens unit 910 may include a flange structure.
- the lens unit 910 may have a disk shape.
- a pattern unit 911 may be formed at the center of the disk-shaped lens unit 910
- a support unit 912 may be formed to surround the pattern unit 911 .
- the pattern portion 911 and the support portion 912 may form a step.
- the pattern portion 911 may protrude from one surface of the support portion 912 .
- the degree of protrusion of the pattern part 911 may vary according to the focal length of the fingerprint recognition sensor (eg, the first fingerprint recognition sensor 831). Referring to (a) of FIG. 16B, when the focal distance D1 of the first fingerprint recognition sensor 831 is short, the height (or protrusion) of the pattern part 911 relative to one surface of the support part 912 (h1) can be low. Referring to (b) of FIG.
- the lens unit 910 adjusts the height of the pattern unit 911 according to the optimal angle of view or focal length of the fingerprint recognition sensor, thereby improving the efficiency of the placement space of the fingerprint recognition module in the electronic device 90.
- 17 is an exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- 18 is another exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- an electronic device 1000 includes a first housing 1001, a first display 1003, a second display 1004, and a printed board assembly (PCB). 1005 , at least one support member 1006 , an optical fingerprint recognition module 1010 and an ultrasonic fingerprint recognition module 1020 .
- the electronic device 1000 may omit at least one of the components or may additionally include other components.
- the electronic device 1000 further includes a lens unit ( 1030 in FIG. 18 ) or a fingerprint recognition sensor IC (not shown) for controlling the optical fingerprint recognition module 1010 and the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 . You may.
- At least one of the components of the electronic device 1000 is the same as at least one of the components of the electronic device 10 of FIGS. 1 to 3 or the components of the electronic device 40 of FIGS. 4 to 5 , or similar, and redundant descriptions are omitted below.
- the first display 1003 may include a first portion accommodated in the first housing 1001 .
- the first housing 1001 may include a second display 1004 disposed on a surface opposite to the first portion of the first display 1003 .
- the optical fingerprint recognition module 1010 and the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may be disposed between the first display 1003 and the second display 1004 .
- the fingerprint recognition module 1020 may not be exposed to the outside of the electronic device 1000 .
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may be disposed on the rear surface of the second display 1004 .
- the optical fingerprint recognition module 1010 and the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may include a fingerprint recognition sensor.
- the optical fingerprint recognition module 1010 may include an optical fingerprint recognition sensor
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may include an ultrasonic fingerprint recognition sensor. However, it is not limited to this.
- the fingerprint recognition sensor may obtain biometric information such as a fingerprint of an external object (eg, a user's finger).
- the fingerprint recognition sensor may transmit biometric information acquired from the user to a processor (not shown) through a fingerprint recognition sensor IC (not shown).
- the fingerprint recognition sensor IC may receive a fingerprint recognition sensor activation or driving signal from a processor and may control the fingerprint recognition sensor.
- 19 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to an embodiment.
- an ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may be disposed on the rear surface of the second display 1004 .
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may include an FOD printed circuit board 1022 and an ultrasonic fingerprint on display (FOD) 1024.
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may be electrically connected to a flexible circuit board (FPCB) 1021 to be electrically connected to a main printed circuit board (main PCB) (not shown).
- a processor, memory, and/or interface may be disposed (or disposed) on the flexible circuit board 1021 .
- the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- the interface may electrically or physically connect the electronic device ( 1000 of FIG. 18 ) with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
- 20 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
- an electronic device 1000 may include an optical fingerprint recognition module 1010 disposed between an ultrasonic fingerprint recognition module 1020 and a first display 1003.
- the optical fingerprint recognition module 1010 may be disposed facing the first display 1003 . Since the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 is disposed on the rear surface of the second display 1004 , the optical fingerprint recognition module 1010 may include a one-way fingerprint recognition sensor facing the first display 1003 . However, it is not limited to this.
- the optical fingerprint recognition module 1010 may be disposed facing the second display 1004 and the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 may be disposed on the rear surface of the first display 1003 .
- the position where the optical fingerprint recognition module 1010 is disposed and the position where the ultrasonic FOD 1024 is disposed may not correspond to each other.
- the ultrasonic FOD 1024 is disposed between the battery 1007 and the second display 1004, and the optical fingerprint recognition module 1010 is a housing in which the battery 1007 is not disposed.
- the electronic device 1000 may include at least one support structure 1023 disposed between the optical fingerprint recognition module 1010 and the second display 1004 .
- the support structure 1023 may support the optical fingerprint recognition module 1010 by being disposed between the optical fingerprint recognition module 1010 and the second display 1004 .
- the electronic device 1000 may further include at least one elastic member 1008 disposed between the support structure 1023 and the optical fingerprint recognition module 1010 .
- the elastic member 1008 may include a sponge. However, it is not limited to this.
- the elastic member 1008 may include various materials including elastic force such as rubber or silicone.
- the electronic device 1000 may include at least one lens unit 1030 disposed between the optical fingerprint recognition module 1010 and the first display 1003 .
- Information about the lens unit 1030 may be referred to by the lens unit 910 of FIGS. 15 to 16A and 16B. Redundant descriptions of the same or substantially the same components as those described above will be omitted.
- 21 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to another embodiment.
- 22 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to another embodiment.
- an ultrasonic fingerprint recognition module 1120 may be disposed on the rear surface of the second display 1104 .
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1120 may include an FOD printed circuit board 1122 and an ultrasonic fingerprint on display (FOD) 1124.
- the ultrasonic fingerprint recognition module 1120 may be electrically connected to a flexible circuit board (FPCB) 1121 to be electrically connected to a main printed circuit board (main PCB) (not shown).
- FPCB flexible circuit board
- main PCB main printed circuit board
- the electronic device 1100 may include at least one support structure 1123.
- the support structure 1123 may include a housing 1123a forming a space accommodating at least a portion of the ultrasonic fingerprint recognition module 1120 .
- at least a portion of the FOD printed circuit board 1122 and the ultrasonic FOD 1124 may be accommodated in a space formed by the support structure 1123.
- the support structure 1123 may be disposed on the flexible printed circuit board 1121.
- the support structure 1123 may be disposed on the flexible circuit board 1121 with the pad portion 1125 of FIG. 21 interposed therebetween.
- the pad part 1125 may be formed to surround at least some area around the FOD printed circuit board 1122 and the ultrasonic FOD 1124 .
- at least one end of the pad part 1125 may be disposed to be spaced apart from the FOD printed circuit board 1122 by a predetermined distance or more.
- a distance D1 between the pad part 1125 and the FOD printed circuit board 1122 may be spaced apart by 0.5 mm or more.
- the electronic device 1100 of FIG. 22 may be referred to by the electronic device 1000 of FIGS. 17 to 18 . Redundant descriptions of the same or substantially the same components as those described above will be omitted.
- a position where the optical fingerprint recognition module 1110 is disposed and a position where the ultrasonic FOD 1124 is disposed may correspond to each other.
- an ultrasonic FOD 1124 may be disposed between the optical fingerprint recognition module 1110 and the second display 1104 .
- the fingerprint detection area of the second display 1104 eg, the fingerprint detection area 710 of FIG.
- the fingerprint detection area of the first display 1103 are provided at positions corresponding to each other based on the position where the user holds the electronic device 1100, thereby improving usability of the electronic device 1100 by the user.
- the electronic device 1100 may sense fingerprints at corresponding positions to provide a consistent UX to the user.
- the ultrasonic FOD (1124) may be accommodated inside the space formed by the support structure (1123).
- the ultrasonic FOD 1124 is accommodated in the space formed by the support structure 1123, so that the utilization of the space where the fingerprint recognition modules 1110 and 1120 are placed inside the electronic device 1100 can be increased.
- the ultrasonic FOD 1124 may have a thinner thickness than the optical fingerprint recognition module 1110 . Therefore, when the ultrasonic FOD 1124 is disposed in the electronic device 1100, the electronic device 1100 is smaller than the case where the optical fingerprint recognition module 1110 is disposed facing the first display 1103 and the second display 1104. ) of mounting space may be left. Accordingly, the electronic device 1100 may support the fingerprint recognition modules 1110 and 1120 while filling the mounting space of the electronic device 1100 by disposing the support structure 1123 in the remaining mounting space.
- the electronic device 1100 may further include at least one elastic member 1108 disposed between the support structure 1123 and the optical fingerprint recognition module 1110 .
- the elastic member 1108 may include a sponge. However, it is not limited to this.
- the elastic member 1108 may include various materials including elastic force such as rubber or silicone.
- the second display 1104 may include a window member 1104a and a display panel 1104b.
- the electronic device 1100 may further include a support member 1107 disposed between the second display 1104 and the flexible printed circuit board 1121 .
- the configuration of the second display 1104 or the electronic device 1100 is not limited thereto.
- the second display 1104 or the electronic device 1100 may omit at least one of the above-described components or may further include at least one other component.
- the electronic device 1100 may include at least one lens unit 1130 disposed between the optical fingerprint recognition module 1110 and the first display 1103 .
- Information about the lens unit 1130 may be referred to by the lens unit 910 of FIGS. 15 to 16A and 16B. Redundant descriptions of the same or substantially the same components as those described above will be omitted.
- 23 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
- the optical fingerprint recognition module 2301 may be the same as or similar to the optical fingerprint recognition module 1010 of FIGS. 17 to 20 or the optical fingerprint recognition module 1110 of FIGS. 21 to 22, Redundant descriptions are omitted below.
- the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 may be the same as or similar to the ultrasonic fingerprint recognition module 1020 of FIGS. 17 to 20 or the ultrasonic fingerprint recognition module 1120 of FIGS. 21 to 22, , overlapping descriptions are omitted below.
- the electronic device 2300 may be identical to or similar to the electronic device 60 of FIG. 9A , the electronic device 1000 of FIG. 20 , or the electronic device 1100 of FIG. 22 , and overlapping descriptions. is omitted below.
- the electronic device 2300 is at least electrically connected to at least one of the first display 2303, the second display 2304, the optical fingerprint recognition module 2301, or the ultrasonic fingerprint recognition module 2302. It may include one processor 2310.
- the at least one processor 2310 may be configured to identify the occurrence of an activation event of at least one of the first display 2303 or the second display 2304 .
- the processor 2310 electrically connected to the first display 2303 or the second display 2304 activates at least one of the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 in response to the occurrence of the event. You can control it.
- the processor 2310 may control to activate or deactivate at least one of the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 .
- the processor 2310 may perform an operation of determining whether the identified event is an activation event of the first display 2303 or an activation event of the second display 2304 .
- the processor 2310 may perform an operation of controlling the optical fingerprint recognition module 2301 so that the optical fingerprint recognition module 2301 is activated. For another example, when it is determined that the identified event is an activation event of the first display 2303, the processor 2310 activates the optical fingerprint recognition module 2301 and deactivates the ultrasonic fingerprint recognition module 2302. An operation of controlling the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 may be performed.
- the activation event of the first display 2303 may mean that it is detected that the housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A is in an unfolded state.
- the activation event of the first display 2303 is a state in which the user uses the first display 701 (eg, a flexible display) of a foldable electronic device, as shown in FIG. 9A . It can also mean that it is perceived as being.
- the processor 2310 may perform an operation of controlling the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 to activate the ultrasonic fingerprint recognition module 2302.
- the processor 2310 activates the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 and deactivates the optical fingerprint recognition module 2301.
- An operation of controlling the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 and the optical fingerprint recognition module 2301 may be performed.
- the activation event of the second display 2304 may mean that it is detected that the housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A is in a folded state.
- the activation event of the second display 2304 is a state in which the user uses the second display 703 (eg, a sub display) of a foldable electronic device. It can also mean that it is perceived as being.
- the processor 2310 may perform an operation of determining whether the identified event is an activation event of the first display 2303 and the second display 2304 .
- the processor 2310 activates at least one of the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302.
- An operation to control the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 may be performed.
- the processor 2310 activates the optical fingerprint recognition module 2301, and activates the ultrasonic fingerprint recognition module.
- An operation of controlling the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 may be performed so that 2302 is deactivated.
- the processor 2310 activates the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 and performs optical fingerprint recognition.
- An operation of controlling the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 and the optical fingerprint recognition module 2301 may be performed so that the module 2301 is deactivated.
- the processor 2310 includes an optical fingerprint recognition module 2301 and an ultrasonic fingerprint recognition module ( 2302) may perform an operation of controlling the optical fingerprint recognition module 2301 and the ultrasonic fingerprint recognition module 2302 so that they are simultaneously activated.
- the activation event of the first display 2303 and the second display 2304 is the first housing 601 and the second housing of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A.
- 602 may mean that it is sensed that the first housing 601 and the second housing 602 are folded at a predetermined angle so as to form a predetermined angle.
- the activation event of the first display 2303 and the second display 204 is the first display 701, 702 of the foldable electronic device 60 shown in FIG. 9A (eg: Flexible display) and the second display 703 (eg, sub display) may be sensed as being simultaneously used.
- 24 is a block diagram of an electronic device 2401 within a network environment 2400, according to various embodiments.
- an electronic device 2401 communicates with an electronic device 2402 through a first network 2498 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 2499. It is possible to communicate with the electronic device 2404 or the server 2408 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2401 may communicate with the electronic device 2404 through the server 2408.
- a first network 2498 eg, a short-range wireless communication network
- second network 2499 e.g., a second network 2499.
- the electronic device 2401 may communicate with the electronic device 2404 through the server 2408.
- the electronic device 2401 includes a processor 2420, a memory 2430, an input device 2450, an audio output device 2455, a display device 2460, an audio module 2470, a sensor module ( 2476), interface 2477, haptic module 2479, camera module 2480, power management module 2488, battery 2489, communication module 2490, subscriber identification module 2496, or antenna module 2497 ) may be included.
- at least one of these components eg, the display device 2460 or the camera module 2480
- the sensor module 2476 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor
- the display device 2460 eg, a display.
- the processor 2420 executes software (eg, the program 2440) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 2401 connected to the processor 2420. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 2420 may send instructions or data received from other components (e.g., sensor module 2476 or communication module 2490) to volatile memory 2432. , process commands or data stored in the volatile memory 2432, and store the resulting data in the non-volatile memory 2434.
- software eg, the program 2440
- processor 2420 may send instructions or data received from other components (e.g., sensor module 2476 or communication module 2490) to volatile memory 2432. , process commands or data stored in the volatile memory 2432, and store the resulting data in the non-volatile memory 2434.
- the processor 2420 includes a main processor 2421 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 2423 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently of or in conjunction therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 2423 may use less power than the main processor 2421 or may be configured to be specialized for a designated function.
- the auxiliary processor 2423 may be implemented separately from or as part of the main processor 2421 .
- the secondary processor 2423 may, for example, take the place of the main processor 2421 while the main processor 2421 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 2421 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 2421, at least one of the components of the electronic device 2401 (eg, the display device 2460, the sensor module 2476, or the communication module 2490) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the coprocessor 2423 eg, image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 2480 or communication module 2490). there is.
- the memory 2430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 2420 or the sensor module 2476) of the electronic device 2401.
- the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2440) and commands related thereto.
- the memory 2430 may include a volatile memory 2432 or a non-volatile memory 2434 .
- the program 2440 may be stored as software in the memory 2430, and may include, for example, an operating system 2442, middleware 2444, or an application 2446.
- the input device 2450 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 2420) of the electronic device 2401 from an outside of the electronic device 2401 (eg, a user).
- the input device 2450 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output device 2455 may output sound signals to the outside of the electronic device 2401 .
- the audio output device 2455 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display device 2460 can visually provide information to the outside of the electronic device 2401 (eg, a user).
- the display device 2460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display device 2460 may include a touch circuitry set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. there is.
- the audio module 2470 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 2470 acquires sound through the input device 2450, the audio output device 2455, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 2401 (eg: Sound may be output through the electronic device 2402 (eg, a speaker or a headphone).
- the audio module 2470 acquires sound through the input device 2450, the audio output device 2455, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 2401 (eg: Sound may be output through the electronic device 2402 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 2476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2401 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 2476 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 2477 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 2401 to an external electronic device (eg, the electronic device 2402).
- the interface 2477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card
- connection terminal 2478 may include a connector through which the electronic device 2401 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2402).
- the connection terminal 2478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 2479 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 2479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 2480 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 2488 may manage power supplied to the electronic device 2401 .
- the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 2489 may supply power to at least one component of the electronic device 2401 .
- the battery 2489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 2490 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2401 and an external electronic device (eg, the electronic device 2402, the electronic device 2404, or the server 2408). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
- the communication module 2490 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2420 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
- the communication module 2490 may be a wireless communication module 2492 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2494 (eg, a cellular communication module).
- GNSS global navigation satellite system
- the corresponding communication module is a first network 2498 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2499 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN).
- a first network 2498 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)
- a second network 2499 eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN).
- a computer network eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN.
- These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of
- the wireless communication module 2492 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2496 within a communication network such as the first network 2498 or the second network 2499.
- subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the electronic device 2401 may be identified and authenticated.
- the antenna module 2497 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 2497 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2498 or the second network 2499 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2490. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2490 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, RFIC
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 2401 and the external electronic device 2404 through the server 2408 connected to the second network 2499 .
- Each of the electronic devices 2402 and 2404 may be the same as or different from the electronic device 2401 .
- all or part of operations executed in the electronic device 2401 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 2402, 2404, or 2408. For example, when the electronic device 2401 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 2401 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
- One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 2401 .
- the electronic device 2401 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
- cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
- Electronic devices may be devices of various types.
- the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device eg, a smart phone
- a computer device e.g., a smart phone
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a camera
- a wearable device e.g., a smart bracelet
- first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
- a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
- module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
- a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
- the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- a storage medium eg, internal memory 2436 or external memory 2438
- a machine eg, electronic device 2401
- a processor eg, the processor 2420
- a device eg, the electronic device 2401
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
- the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
- signals e.g., electromagnetic waves
- the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
- Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
- a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
- a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store eg Play Store TM
- It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
- at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
- each component eg, module or program of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities.
- one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components eg modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
- an electronic device (eg, the electronic device 40 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, and the hinge structure rotatable with respect to the first housing.
- a second housing connected to the first housing through a first display having a first portion accommodated in the first housing and a second portion accommodated in the second housing; a surface opposite to the first portion of the first display a second display accommodated in the first housing and a fingerprint recognition module disposed between the first display and the second display, wherein the fingerprint recognition module is a first surface and a surface opposite to the first surface;
- a flexible circuit board including a second surface, a first fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, and a second fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, wherein the flexible circuit board includes a first fingerprint recognition sensor and a second fingerprint recognition sensor.
- An area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor are disposed may be disposed in a folded state so that the second fingerprint recognition sensor faces in different
- the fingerprint recognition module may include at least one housing forming a space accommodating at least a part of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor.
- the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor is disposed.
- the flexible printed circuit board includes a middle part connected to the first surface and at least a part of which is located outside the fingerprint recognition module, and the middle part is connected to the direction in which the first fingerprint recognition sensor faces and the second part.
- the intermediate portion and the region where the first fingerprint recognition sensor is disposed may be disposed in a folded state at least once so as to face a direction different from the direction in which the second fingerprint recognition sensor faces.
- the middle portion is disposed to extend to the outside of the fingerprint recognition module through a side surface between a surface of the fingerprint recognition module where the first fingerprint recognition sensor is located and a surface where the second fingerprint recognition sensor is located.
- the flexible printed circuit board is folded at least once between the middle portion and the area where the first fingerprint recognition sensor is disposed so that the middle portion faces a side surface of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor. state can be placed.
- the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between the intermediate portion and an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed.
- the electronic device includes a lens unit disposed between at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor and the first display, and the lens unit includes the first fingerprint recognition sensor and the first fingerprint recognition sensor. It may include a pattern part disposed to face and a support part formed to surround the pattern part.
- the electronic device includes at least one processor electrically connected to at least one of the first display, the second display, and the fingerprint recognition module, and the at least one processor comprises the first identifying the occurrence of an activation event of at least one of the display and the second display, and controlling the activation of the first fingerprint recognition sensor in response to the occurrence of the activation event of the first display, and controlling the activation event of the second display In response to the generation of , control may be performed to activate the second fingerprint recognition sensor.
- the first fingerprint recognition sensor may be disposed in a direction toward the first display
- the second fingerprint recognition sensor may be disposed in a direction toward the second display
- a fingerprint recognition module (eg, the fingerprint recognition module 410 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a flexible circuit board including a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the first surface.
- a first fingerprint recognition sensor disposed on one surface and a second fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, wherein the flexible printed circuit board has the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor facing in different directions.
- An area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor are disposed may be disposed in a folded state so as to
- the fingerprint recognition module may include at least one housing forming a space accommodating at least a part of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor.
- the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor is disposed.
- the flexible printed circuit board includes a middle part connected to the first surface and at least a part of which is located outside the fingerprint recognition module, and the middle part is connected to the direction in which the first fingerprint recognition sensor faces and the second part.
- the intermediate portion and the region where the first fingerprint recognition sensor is disposed may be disposed in a folded state at least once so as to face a direction different from the direction in which the second fingerprint recognition sensor faces.
- the middle portion is disposed to extend to the outside of the fingerprint recognition module through a side surface between a surface of the fingerprint recognition module where the first fingerprint recognition sensor is located and a surface where the second fingerprint recognition sensor is located.
- the flexible printed circuit board is folded at least once between the middle portion and the area where the first fingerprint recognition sensor is disposed so that the middle portion faces a side surface of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor. state can be placed.
- the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between the intermediate portion and an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed.
- an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 17) according to an embodiment includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, and the hinge structure rotatable with respect to the first housing.
- a second housing connected to the first housing through a first display having a first portion accommodated in the first housing and a second portion accommodated in the second housing; a surface opposite to the first portion of the first display
- the optical fingerprint module includes a fingerprint recognition sensor disposed to face the first display
- the electronic device includes a lens unit disposed between the fingerprint recognition sensor and the first display.
- the lens unit may include a pattern unit disposed to face the fingerprint recognition sensor and a support unit formed to surround the pattern unit.
- the electronic device includes at least one processor electrically connected to at least one of the first display, the second display, the ultrasonic fingerprint recognition module, and the optical fingerprint recognition module, and wherein the at least one One processor identifies the occurrence of an activation event of at least one of the first display or the second display, controls to activate the optical fingerprint recognition module in response to the occurrence of an activation event of the first display, and In response to the occurrence of an activation event of the second display, control may be performed to activate the ultrasonic fingerprint recognition module.
- the support structure may include a housing forming a space accommodating at least a portion of the ultrasonic fingerprint recognition module.
- the electronic device may further include at least one elastic member disposed between the support structure and the optical fingerprint recognition module.
Landscapes
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a display.
다 목적성을 가지는 전자 장치는 다양한 종류의 개인 정보를 저장할 수 있고, 금융 거래나 개인 인증을 위한 수단으로 사용자의 지문이나 홍채 등과 같은 생체 정보를 이용한 인증 기능을 구비할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이의 화면 영역에서 사용자의 지문을 인식할 수 있도록 디스플레이의 배면에 배치되는 in-display 타입의 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서는 정전 용량식, 감압식, 광학식 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.A multi-purpose electronic device may store various types of personal information and may have an authentication function using biometric information such as a user's fingerprint or iris as a means for financial transactions or personal authentication. The electronic device may include an in-display type fingerprint recognition sensor disposed on the rear surface of the display to recognize a user's fingerprint in the screen area of the display. The fingerprint recognition sensor may use at least one of a capacitive type, a pressure-sensitive type, an optical type, or an ultrasonic type.
폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(메인 디스플레이) 및 서브 디스플레이를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태에 따라서 사용자가 사용하는 디스플레이가 달라질 수 있다. 예를 들어, 사용자는 폴더블 전자 장치가 펼침 상태인 경우에는 메인 디스플레이를 사용할 수 있고, 플렉서블 디스플레이가 접힘 상태인 경우에는 서브 디스플레이를 사용할 수 있다. A foldable electronic device may include a flexible display (main display) and a sub display. In the foldable electronic device, a display used by a user may vary according to an unfolded or folded state of the foldable electronic device. For example, a user may use a main display when the foldable electronic device is in an unfolded state, and may use a sub display when the flexible display is in a folded state.
지문 인식 센서는 사용자의 지문을 입력 받기 위해 전자 장치의 외관에 시각적으로 노출된 영역, 버튼 또는 하우징의 일 영역에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서가 버튼이나 하우징의 일 영역에 배치되는 경우, 지문 인식 센서가 배치될 수 있는 면적이 좁아져 지문 인식률이 낮아지거나, 직관성이 떨어져 사용자에게 불편함을 초래할 수 있다.The fingerprint recognition sensor may be disposed on a region visually exposed to the exterior of the electronic device, a button, or a region of the housing in order to receive a user's fingerprint. When the fingerprint recognition sensor is disposed on a button or one region of the housing, the area in which the fingerprint recognition sensor can be disposed is narrowed, resulting in a low fingerprint recognition rate or poor intuition, causing inconvenience to the user.
폴더블 전자 장치에서 in-display 타입의 지문 인식 센서가 메인 디스플레이를 향하는 방향으로만 배치되는 경우, 사용자는 폴더블 전자 장치가 접힘 상태인 경우에 서브 디스플레이에서 in-display 타입의 지문 인식 기능을 사용하지 못할 수 있다.In a foldable electronic device, when the in-display type fingerprint recognition sensor is disposed only in a direction toward the main display, the user uses the in-display type fingerprint recognition function on the sub-display when the foldable electronic device is in a folded state. may not be able to
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 메인 디스플레이 및 서브 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including fingerprint recognition sensors disposed to face a main display and a sub-display.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 제1 디스플레이의 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 제2 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 및 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고, 지문 인식 모듈은 제1 면 및 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, a second housing connected to the first housing through the hinge structure so as to be rotatable with respect to the first housing, and a first part. The first display accommodated in the first housing and the second part accommodated in the second housing, the second display accommodated in the second housing so as to be disposed on the side opposite to the first part of the first display, and between the first display and the second display. and a fingerprint recognition module disposed on the flexible printed circuit board including a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, and the first surface. and a second fingerprint recognition sensor disposed on, and the flexible circuit board has a region where the first fingerprint recognition sensor is disposed and a second fingerprint recognition sensor such that the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor face in different directions. It may be arranged in a folded state between the arranged regions.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 지문 인식 모듈은 제1 면 및 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.A fingerprint recognition module according to various embodiments of the present disclosure includes a flexible printed circuit board including a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first fingerprint recognition sensor disposed on the first surface, and disposed on the first surface. and a second fingerprint recognition sensor, and the flexible circuit board has an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and a second fingerprint recognition sensor are disposed so that the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor face in different directions. Areas may be arranged in a folded state.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 제1 디스플레이의 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 제2 디스플레이의 배면에 배치된 초음파식 지문 인식 모듈, 초음파식 지문 인식 모듈 및 제1 디스플레이 사이에 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 광학식 지문 인식 모듈, 및 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, a second housing connected to the first housing through the hinge structure so as to be rotatable with respect to the first housing, and a first part. A first display accommodated in one housing and a second part accommodated in the second housing, a second display accommodated in the first housing so as to be disposed on a surface opposite to the first part of the first display, and an ultrasonic type disposed on the rear surface of the second display. a fingerprint recognition module, an optical fingerprint recognition module disposed facing the first display between the ultrasonic fingerprint recognition module and the first display, and at least one support structure disposed between the ultrasonic fingerprint recognition module and the optical fingerprint recognition module. there is.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 메인 디스플레이 및 서브 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서들을 포함하여, 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 또는 접힘 상태 모두에서 사용 가능한 in-display 타입의 지문 인식 모듈 및 이를 포함하여 사용자의 편의성을 증가시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the foldable electronic device includes fingerprint recognition sensors arranged to face the main display and the sub-display, and provides an in-display device that can be used in both an unfolded or folded state of the foldable electronic device. It is possible to provide a type of fingerprint recognition module and an electronic device that can increase user convenience including the fingerprint recognition module.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 4는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an exemplary embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 평면도이다.6 is an internal plan view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 제2 디스플레이의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of an electronic device showing the arrangement of fingerprint recognition modules according to the position of a second display according to an exemplary embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 내부 평면도이다.8 is an internal plan view of an electronic device illustrating arrangement of fingerprint recognition modules according to locations of batteries according to an exemplary embodiment.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼침 또는 접힘 상태인 경우, 사용자의 지문 인식을 나타내는 전자 장치의 사시도이다.9A is a perspective view of an electronic device for recognizing a user's fingerprint when the electronic device is in an unfolded or folded state according to an embodiment.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.9B is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
도 10은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 정면도, 우측 평면도 및 지문 인식 모듈의 내부를 나타내는 단면도이다.10 is a front view, a right plan view, and a cross-sectional view illustrating an inside of the fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
도 11a는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도 및 사시도이다.11A is a plan view and a perspective view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
도 11b는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도이다.11B is a plan view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to another embodiment.
도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서가 배치된 연성회로기판이 접힌 상태를 나타내는 평면도 및 사시도이다.12 is a plan view and a perspective view illustrating a folded state of a flexible printed circuit board on which a fingerprint recognition sensor is disposed according to an exemplary embodiment.
도 13은 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다. 13 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to an exemplary embodiment.
도 14는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다.14 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to another embodiment.
도 15는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an embodiment.
도 16a는 일 실시 예에 따른 렌즈부를 나타내는 도면이다.16A is a view illustrating a lens unit according to an exemplary embodiment.
도 16b는 일 실시 예에 따른 초점거리에 따른 렌즈부를 포함하는 전자 장치를 도시한 단면도이다.16B is a cross-sectional view of an electronic device including a lens unit according to a focal length according to an exemplary embodiment.
도 17은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.17 is an exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 18은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 분해 사시도이다.18 is another exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 19는 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.19 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 20은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.20 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 21은 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.21 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to another embodiment.
도 22는 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.22 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to another embodiment.
도 23은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.23 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.24 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this disclosure is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing integrated ( For example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography), camera, or ultrasonicator, etc.), navigation device, GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g. marine navigation systems, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, automotive head units, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) of financial institutions , point of sales (POS) in stores, or internet of things devices (e.g. light bulbs, sensors, electric or gas meters, sprinklers, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , Exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one. In various embodiments, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(200), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, "디스플레이"(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.1 and 2, in an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (200)은, 제1 하우징 구조물(210), 센서 영역(224)을 포함하는 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(200)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다. In one embodiment, the
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)은, 제1 하우징 구조물(210)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(224)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 1 , the
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(210) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(220a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220) 중 센서 영역(224)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(220b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(220b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(220a) 및 제2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(224)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.For example, the recess is (1) formed at the edge of the
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징 구조물(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.The first
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조물(210), 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(240)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIG. 1 , when the
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. The
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, the front surface of the
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.The
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.The division of regions of the
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.The
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(300), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.Referring to FIG. 3 , in one embodiment, the
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(330), 제2 브라켓(340), 제1 브라켓(330) 및 제2 브라켓(340) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제1 브라켓(330)과 제2 브라켓(340)을 가로지르는 배선 부재(350)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다. The
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(300) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(330)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(310) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(340)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(350)와 힌지 구조물(360)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(350)는 제1 브라켓(330)과 제2 브라켓(340)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(350)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the
상기 기판부(300)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(330) 측에 배치되는 제1 기판(310)과 제2 브라켓(340) 측에 배치되는 제2 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(310)과 제2 기판(320)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(310)과 제2 기판(320)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.As mentioned above, the
상기 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다. The
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)은 제1 회전 지지면(212)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)은 제1 회전 지지면(212)에 대응되는 제2 회전 지지면(222)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(212)과 제2 회전 지지면(222)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.In one embodiment, the first
도 4는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment. 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an exemplary embodiment.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(40)는 하우징(400), 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(403), 제2 디스플레이(404), 인쇄회로기판(printed board assembly, PCB)(405), 적어도 하나의 지지 부재(406) 및 지문 인식 모듈(410)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(40)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(40)는 렌즈부(도 5의 500), 및/또는 지문 인식 모듈(410)을 제어하기 위한 지문 인식 센서 IC(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 다른 예를 들면, 제2 디스플레이(404)는 제1 디스플레이(403)로부터 연장되어 형성된 제1 디스플레이(403)의 일부일 수도 있다. 전자 장치(40)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(10)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.4 and 5, an
일 실시 예에 따르면, 하우징(400)은 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)은 각각 도 1의 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 참조될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)은 제1 디스플레이(403)를 수용할 수 있다. 상기 제1 디스플레이(403)는 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(401)에 수용된 제1 디스플레이(403)의 일 영역은 제1 부분을 의미하고, 제2 하우징(402)에 수용된 제1 디스플레이(403)의 다른 영역은 제2 부분을 의미할 수 있다. 상기 제1 하우징(401)은 상기 제1 디스플레이(403)의 제1 부분과 반대 면에 배치되는 제2 디스플레이(404)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(401)의 전면에 지문 인식 모듈(410) 및 인쇄회로기판(405)이 삽입되고, 적어도 하나의 지지 부재(406) 및 제2 디스플레이(404)는 제1 하우징(401)의 전면과 결합될 수 있다. 제1 하우징(401)의 후면은 제1 디스플레이(403)와 결합될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 지지 부재(406) 및 인쇄회로기판(405)은 지문 인식 모듈(410)을 배치하기 위한 구조의 일 예시일 뿐, 지문 인식 모듈(410)을 전자 장치 내에 배치하기 위한 다른 형태의 구조물이 전자 장치에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(406)의 배면에 인쇄회로기판(405)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(405)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(40)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(410)은 제1 디스플레이(403)와 제2 디스플레이(404)의 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(410)은 적어도 두 개 이상의 지문 인식 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(410)은 제1 디스플레이(403)를 향하는 방향으로 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제2 디스플레이(404)를 향하는 방향으로 형성된 제2 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 상기 지문 인식 센서는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)의 지문과 같은 생체 정보를 획득할 수 있다. 즉, 사용자가 제1 디스플레이(403)를 사용하는 경우에는 제1 지문 인식 센서가 생체 정보를 획득하고, 사용자가 제2 디스플레이(404)를 사용하는 경우에는 제2 지문 인식 센서가 생체 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 광학식 지문 인식 센서일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 지문 인식 센서는 정전 용량식 지문 인식 센서, 초음파식 지문 인식 센서, 또는 감압식 지문 인식 센서 중 적어도 하나일 수 있다. 지문 인식 센서는 사용자로부터 획득한 생체 정보를 지문 인식 센서 IC(미도시)를 통하여, 프로세서(미도시)로 전달할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 프로세서로부터 지문 인식 센서 활성화 또는 구동 신호를 수신 받을 수 있고, 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 센서는 광학식 모듈을 포함하거나, 초음파 발진부 및 수신부를 포함할 수 있다. 지문 인식 센서가 광학 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 CCD/CMOS 또는 포토다이오드와 같은 광학 센서를 이용하여 지문의 이미지를 획들 할 수 있다. 지문 인식 센서가 초음파 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 초음파에 반사되는 지문영상을 전기적 신호로 변환하여 지문 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 획득한 지문 이미지나 지문 정보를 지문 인식 센서 IC로 전송할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 획득한 지문 이미지나 지문 정보와 같은 생체 정보를 인쇄회로기판(405)에 배치된 프로세서로 전송하여 인증 동작을 진행하도록 하거나, 지문 센서를 제어할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the fingerprint recognition sensor may include an optical module or may include an ultrasonic oscillator and a receiver. If the fingerprint recognition sensor uses an optical method, the fingerprint recognition sensor may capture a fingerprint image using an optical sensor such as a CCD/CMOS or photodiode. When the fingerprint recognition sensor uses an ultrasonic method, the fingerprint recognition sensor may acquire fingerprint information by converting a fingerprint image reflected by ultrasonic waves into an electrical signal. The fingerprint recognition sensor may transmit the acquired fingerprint image or fingerprint information to the fingerprint recognition sensor IC. The fingerprint recognition sensor IC may transmit acquired biometric information such as a fingerprint image or fingerprint information to a processor disposed on the printed
도 6은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 평면도이다.6 is an internal plan view of an electronic device including a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 제1 하우징(401)에 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 하우징(401)은 지문 인식 모듈(410)이 배치될 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(401)은 인쇄회로기판(405)이 배치되는 영역과 인접한 영역에 지문 인식 모듈(410)이 삽입될 수 있는 개구부를 포함할 수 있다. 지문 인식 모듈(410)은 상기 개구부에 삽입되어, 인쇄회로기판(405)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
일 실시 예에 다르면, 지문 인식 모듈(410)은 전자 장치(40)의 제1 하우징(401)의 중심에서 -y축 방향에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the
도 7은 일 실시 예에 따른 제2 디스플레이의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of an electronic device showing the arrangement of fingerprint recognition modules according to the position of a second display according to an exemplary embodiment.
도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(40)의 펼침 상태를 기준으로, 제2 디스플레이(404)를 포함하는 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 -x축 방향에 배치될 수 있다. 즉, 전자 장치(40)를 위에서 볼 때(-z 방향으로), 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 왼쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제1 하우징(401)에 배치될 수 있다. 도 7의 (b)를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(50)의 펼침 상태를 기준으로, 제2 디스플레이(504)를 포함하는 제1 하우징(501)은 제2 하우징(502)의 +x축 방향에 배치될 수 있다. 즉, 전자 장치(50)를 위에서 볼 때(-z 방향으로), 제1 하우징(501)은 제2 하우징(502)의 오른쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제1 하우징(501)에 배치될 수 있다. 즉, 지문 인식 모듈(410)은 제2 디스플레이(404 또는 504)가 배치되는 하우징(예: 제1 하우징(401, 501))에 배치될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 7 , based on the unfolded state of the
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리의 위치에 따른 지문 인식 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 내부 평면도이다.8 is an internal plan view of an electronic device illustrating arrangement of fingerprint recognition modules according to locations of batteries according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따른 전자 장치(60)에서, 복수의 하우징들 중 하나의 하우징은 배터리(610)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)를 참조하면, 배터리(610)는 제1 하우징(601)에는 배치되지 않고, 제2 하우징(602)에 배치될 수 있다. 이 경우, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(410)은 배터리(610)가 배치되지 않은 하우징에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(410)은 배터리(610)가 배치되지 않은 제1 하우징(601)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 하우징들 중 모든 하우징에 배터리가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(610)는 제2 하우징(602)에 실장되고, 배터리(620)는 제1 하우징(601)에 배치될 수 있다. 이 경우, 지문 인식 모듈(410)은 제2 디스플레이가 배치된 하우징(예: 제1 하우징(601))에서, 배터리(620)가 배치된 영역의 -y축 방향 아래의 하우징 내부에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.In the
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 펼침 또는 접힘 상태인 경우, 사용자의 지문 인식을 나타내는 전자 장치의 사시도이다.9A is a perspective view of an electronic device for recognizing a user's fingerprint when the electronic device is in an unfolded or folded state according to an embodiment.
도 9a를 참조하면, 지문 인식 모듈(도 8의 410)이 제1 디스플레이(701)를 향하는 방향으로 배치된 제1 지문 인식 센서, 및 제2 디스플레이(703)를 향하는 방향으로 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함함으로써, 전자 장치(60)가 펼침 상태 또는 접힘 상태일 때, 전자 장치(60)는 사용자가 전자 장치(60)를 파지한 위치를 기준으로 서로 상응하는 위치에 배치되는 지문 검출 영역(710)에 대한 사용자의 터치 입력 또는 호버링 입력으로부터 사용자의 생체 정보를 인식할 수 있다. 따라서, 전자 장치(60)는 사용자가 전자 장치(60)를 펼침 상태 또는 접힘 상태로 사용하는 경우에 서로 상응하는 위치에서 지문을 센싱(sensing)하여, 사용자에게 일관적인 UX(user experience)를 제공할 수 있다. 따라서, 전자 장치(60)의 사용성이 향상될 수 있다. 나아가, 전자 장치(60)는 상기 지문 인식 모듈을 포함함으로써, 전자 장치(60)가 펼침 상태인 경우의 디스플레이(701)와 전자 장치(60)가 접힘 상태인 경우의 디스플레이(703) 모두에서 지문을 센싱할 수 있다. 즉, 상기 지문 인식 모듈은 사용자의 편의성 및 전자 장치(60)의 보안성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 9A , a fingerprint recognition module ( 410 in FIG. 8 ) has a first fingerprint recognition sensor disposed in a direction toward the
일 실시 예에 따르면, 사용자의 사용에 따라, 제1 지문 인식 센서 또는 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나는 활성화될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 디스플레이(701)를 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서는 활성화되고, 제2 지문 인식 센서는 비활성화될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 사용자가 제2 디스플레이(703)를 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서는 비활성화되고, 제2 지문 인식 센서는 활성화될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 사용자가 제1 디스플레이(701)와 제2 디스플레이(703)를 동시에 사용하는 경우에는, 제1 지문 인식 센서 또는 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나는 활성화될 수 있다. 일 예로, 사용자가 제1 디스플레이(701)와 제2 디스플레이(703)를 동시에 사용하는 경우, 제1 지문 인식 센서와 제2 지문 인식 센서가 동시에 활성화될 수도 있다, 이 경우, 사용자의 지문 센싱 과정에서, 양 방향 지문 인식 센서를 이용하여 지문 센싱을 하므로, 전자 장치의 보안성 및 전자 장치의 사용성이 향상될 수 있다.According to an embodiment, at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be activated according to a user's use. For example, when a user uses the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(60)의 폴딩 상태(예: 펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(외부 디스플레이) 중 해당하는 디스플레이의 지문 센서가 배치된 영역에 선택적으로 지문 UI(user interface)가 표시될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)에 지문 센서가 배치된 영역에 지문 UI가 표시될 수 있다.According to an embodiment, according to a folding state (eg, an unfolded state or a folded state) of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(60)의 폴딩 상태(예: 펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 지문 인식 센서 및 제2 지문 인식 센서 중 해당하는 지문 인식 센서가 선택적 활성화될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서 제1 지문 인식 센서가 활성화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실행되는 어플리케이션에서 사용되는 보안 레벨에 따라, 제1 지문 인식 센서(예: 초음파 지문 인식 센서) 및 제2 지문 인식 센서(예: 광학식 지문 인식 센서)중 보안 레벨이 높은 지문 인식 센서를 통해 인증을 수행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(60)가 접힘 상태인 경우, 전자 장치(60)를 열어서 인증할 수 있도록 제2 디스플레이(예: 외부 디스플레이)에 사용자 가이드를 제공할 수 있다.According to an embodiment, a corresponding fingerprint recognition sensor among the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor may be selectively activated according to a folding state (eg, an unfolded state or a folded state) of the
도 9b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.9B is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 도 8의 지문 인식 모듈(410)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.The
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(60)는 도 9a의 전자 장치(60)와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(60)는 제1 디스플레이(701), 제2 디스플레이(703) 및 지문 인식 모듈(810)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(900)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(900)는 상기 제1 디스플레이(701) 또는 상기 제2 디스플레이(703) 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 디스플레이(701) 또는 제2 디스플레이(703)와 전기적으로 연결된 프로세서(900)는 상기 이벤트의 발생에 응답하여, 지문 인식 모듈(810)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(900)는 지문 인식 모듈(810)의 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나를 활성화 또는 비활성화하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(900)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트인지 또는 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되고, 제2 지문 인식 센서(832)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 펼쳐진 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(701)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제1 디스플레이(701)(예: 플렉서블 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be an activation event of the
식별된 이벤트가 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되고, 제1 지문 인식 센서(831)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be the activation event of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(900)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나가 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831)가 활성화되고, 제2 지문 인식 센서(832)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제2 지문 인식 센서(832)가 활성화되고, 제1 지문 인식 센서(831)가 비활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(900)는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 동시에 활성화되도록 지문 인식 모듈(810)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 하우징(601)과 제2 하우징(602)이 일정 각도를 형성하도록 제1 하우징(601) 및 제2 하우징(602)의 사이가 일정 각도로 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(701) 및 제2 디스플레이(703)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 디스플레이(701, 702)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 동시에 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be an activation event of the
도 10은 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 정면도, 우측 평면도 및 지문 인식 모듈의 내부를 나타내는 단면도이다.10 is a front view, a right plan view, and a cross-sectional view illustrating an inside of the fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 도 8의 지문 인식 모듈(410) 및 도 9b의 지문 인식 모듈(810)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.The
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 연성회로기판(820), 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832) 및 하우징(840)을 포함할 수 있다. 다만, 지문 인식 모듈(810)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 지문 인식 센서 IC를 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832) 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재(860)를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 10 , a
일 실시 예에 따르면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 인식 센서(832)는 제1 지문 인식 센서(831)의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)의 구성요소인 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831)) 및 지문 인식 센서 IC는 연성회로기판(820)으로 연결되어, 인쇄회로기판(도 6의 405)과 연결될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)과 프로세서는 연성회로기판(820)으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 지문 인식 모듈(810)로부터 신호를 수신 받거나, 지문 인식 모듈(810)을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition sensor (eg, the first fingerprint recognition sensor 831) and the fingerprint recognition sensor IC, which are components of the
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 연성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(820)은 폴리이미드 필름에 구리박막과 같은 도전성 박막 패턴으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832), 및 중간부(850) 사이를 연결하는 부분이 구부러지거나 휘어질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역을 포함할 수 있다. 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이가 접힌 상태일 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 연성회로기판(820)은 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 반대 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이(890)가 접힌 상태일 수 있다.According to an embodiment, the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 반대 방향을 항하여 배치될 때, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서는 적어도 일부가 적층된 구조로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 지문 인식 센서(831)의 센서 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)가 서로 반대 방향을 항하여 배치될 때, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서는 적층되지 않은 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서가 상기 반대 방향과 수직한 방향으로 이격되어 배치됨으로써, 하우징(840)의 두께가 감소될 수 있다.According to an embodiment, when the first
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 중간부(850)를 포함할 수 있다. 상기 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 인출부를 포함할 수 있다. 중간부(850)의 적어도 일부는 지문 인식 모듈(810)의 외부에 위치할 수 있다. 중간부(850)의 적어도 일부는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 향하는 면의 사이에 배치된 측면에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 하우징(840)은 상기 중간부(850)의 측면에 배치될 수 있다. 중간부(850)는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 면 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 면 사이의 측면을 통해서 지문 인식 모듈(810)의 외부로 연장될 수 있다.According to one embodiment, the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 하우징(840)은 지문 인식 모듈(810)의 외면을 구성할 수 있다. 하우징(840)의 전면(841), 및 전면(841)의 반대방향을 향하는 면인 후면(842)을 포함할 수 있으며, 전면(841)과 후면(842) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(843)을 형성할 수 있다. 하우징(840)은 전면 하우징, 후면 하우징 및 측면 하우징을 포함할 수 있다. 전면 하우징, 후면 하우징 및 측면 하우징은 별도로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 전면 하우징, 후면 하우징 또는 측면 하우징은 일체로 형성될 수도 있다. 하우징(840)은 전면(841)과 후면(842)이 서로 이격되어 마주보고, 측면 하우징이 형성하는 측면(843)이 하우징(840)의 전면(841)과 후면(842) 사이에 형성된 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 상기 형성된 공간에 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제1 지문 인식 센서(831)는 상기 전면 하우징을 향하는 방향으로 배치되고, 제2 지문 인식 센서(832)는 상기 후면 하우징을 향하는 방향으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 하우징(840)은 지문 인식 센서의 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 하우징은 제1 지문 인식 센서(831)의 적어도 일부가 노출되는 홀(844)을 포함하고, 후면 하우징은 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 노출되는 홀(845)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the
도 11a 내지 도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 구성의 배치를 나타내는 도면이다. 도 11a는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 도 11b는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 모듈의 연성회로기판 및 지문 인식 센서를 나타내는 평면도이다.11A to 12 are diagrams illustrating arrangement of configurations of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment. 11A is a plan view and a perspective view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to an exemplary embodiment. 11B is a plan view illustrating a flexible circuit board and a fingerprint recognition sensor of a fingerprint recognition module according to another embodiment.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성회로기판(820)은 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)을 포함하는 제1 면(820a), 제1 면(820a)의 반대면인 제2 면(820b), 및 중간부(850)를 포함할 수 있다. 제1 영역(821)은 제2 영역(822)과 연결될 수 있다. 제1 영역(821)은 중간부(850)와 연결될 수 있다. 제1 면(820a)은 플렛(flat)한 형상을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 11A and 11B , a flexible printed
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)의 일 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 동일한 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 상기 제1 면(820a)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나 이상의 지문 인식 센서는 제1 면(820a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821)에는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치되고, 제2 영역(822)에는 제2 지문 인식 센서(832)가 배치될 수 있다. 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 각각 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)에 배치됨으로써, 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 이웃하여 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)과는 별개의 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)에 접촉(contact)될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 예에서는, 상기 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)은 연성회로기판(820)의 제1 면(820a)을 매개로 연결되는 별개의 부재일 수도 있다. 즉, 제1 영역(821)과 제2 영역(822)은 제1 면(820a)과 별개의 부재를 형성하여, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 제1 면(820a)이 배치되도록 형성될 수 있다.According to another embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(822), 제1 영역(821), 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 길이 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(822), 제1 영역(821) 및 중간부(850)는 연성회로기판(820)의 길이방향으로 순서대로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 영역(821) 또는 제2 영역(822) 중 적어도 하나는 연성회로기판(820)의 길이방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 영역(821) 또는 제2 영역(822) 중 적어도 하나는 중간부(850)의 측면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 중간부(850)의 측면에 제1 영역(821)이 배치되고, 제1 영역(821)의 측면에 제2 영역(822)이 배치될 수 있다, 즉, 제1 영역(821)과 중간부(850)가 이루는 각도는 제1 영역(821)과 제2 영역(822)이 이루는 각도와 실질적으로 수직할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 다른 실시 예에서, 중간부(850)를 일 측면에 제1 영역(821)이 배치되고, 중간부(850)의 반대 측면에 제2 영역(822)이 배치될 수도 있다. 즉, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 중간부(850)가 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는, 제2 영역(822), 제1 영역(821) 및 중간부(850)가 순서대로 배치되고, 중간부(850)의 측면에 연성회로기판(820)의 일단이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 중간부(850)에서 연장되어 연성회로기판(820)의 일단에 형성된 커넥터(connector)(852)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 12는 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서가 배치된 연성회로기판이 접힌 상태를 나타내는 평면도 및 사시도이다.12 is a plan view and a perspective view illustrating a folded state of a flexible printed circuit board on which a fingerprint recognition sensor is disposed according to an exemplary embodiment.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성회로기판(820)은 적어도 한번 접힌 상태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(820a)에 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)가 배치되고, 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이(890)는 적어도 한번 접힐 수 있다. 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이(890)가 적어도 한번 접힘으로써, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)와 제2 지문 인식 센서(832)는 서로 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 12 , a flexible printed
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 영역(821)과 중간부(850) 사이에 배치된 제3 영역(823), 및 중간부(850)의 일단과 연결된 제4 영역(824)을 포함할 수 있다. 즉, 제3 영역(823)과 제4 영역(824) 사이에 중간부(850)가 위치할 수 있다. 다만, 연성회로기판(820)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. According to an embodiment, the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(820)은 제1 영역(821)과 제3 영역(823)이 서로 다른 방향을 향하도록 제1 영역(821)과 제3 영역(823) 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 연성회로기판(820)은 제3 영역(823)이 제1 영역(821)과 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 제1 영역(821) 사이가 접힐 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 제3 영역(823)과 중간부(850)가 서로 다른 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이는 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 제3 영역(823)과 중간부(850)가 반대 방향을 향하도록 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이는 접힐 수 있다. 이에 따라, 제3 영역(823)의 배면의 적어도 일부와 중간부(850)의 배면의 적어도 일부가 대면하도록 배치될 수 있다. 이에 따라서, 중간부(850)는 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)의 측면에 형성될 수 있다. 즉, 중간부(850)는 제1 지문 인식 센서(831) 및 제2 지문 인식 센서(832)의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 중간부(850)와 제4 영역(824)이 서로 다른 방향을 향하도록 중간부(850)와 제4 영역(824) 사이는 접힌 상태로 배치될 수 있다. 도 12를 참조하면, 중간부(850)와 제4 영역(824) 사이는 중간부(850)와 제4 영역(824)이 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 접힐 수 있다. 이에 따라서, 제4 영역(824)은 제1 영역(821)과 평행하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기와 같이 연성회로기판(820)이 적어도 한번 접힌 상태로 배치됨에 따라, 지문 인식 센서의 배치 공간이 확보될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(821) 및 제2 영역(822)이 중간부(850)의 측면에 배치되어, 연성회로기판(820)에는 적어도 두 개 이상의 지문 인식 센서(831, 832)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, as the flexible printed
일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)은 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 제1 지지 부재(860) 또는 제2 지지 부재(861) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(860)는 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 영역과 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 영역 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 지지 부재(860)는 제1 영역(821)과 제2 영역(822) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(860)가 제1 영역(821) 및 제2 영역(822) 사이에 배치됨으로써, 제1 지지 부재(860)는 제1 지문 인식 센서(831), 제2 지문 인식 센서(832) 및 연성회로기판(820)을 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(861)는 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이에 배치될 수 있다. 제3 영역(823)과 중간부(850) 사이에 배치됨으로써, 제2 지지 부재(861)는 연성회로기판(820)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(860) 또는 제2 지지 부재(861) 중 적어도 하나는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the
도 13은 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다. 도 14는 다른 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC가 배치된 지문 인식 모듈을 나타내는 사시도이다.13 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to an exemplary embodiment. 14 is a perspective view illustrating a fingerprint recognition module in which a fingerprint recognition sensor IC is disposed according to another embodiment.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(810)은 적어도 하나의 지문 인식 센서 IC(870, 880)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 지문 인식 센서 IC(870, 880)는 지문 인식 센서(예: 도 12의 제1 지문 인식 센서(831))에서 획득한 지문 이미지나 지문 정보와 같은 생체 정보를 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(405))에 배치된 프로세서로 전송하여 인증 동작을 진행하도록 하거나, 상기 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , a
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC(870)는 중간부(850)에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 모듈(810)의 외부에 노출되는 중간부(850)의 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 모듈(810)의 외면에 배치될 수 있다. 이 경우, 도 11a에서와 같이, 연성회로기판(820)에 지문 인식 센서(831, 832)들을 배치할 때, 지문 인식 센서 IC(870)는 지문 인식 센서와 같은 방향을 향하도록 배치됨으로써, 연성회로기판(820)에 지문 인식 센서 IC(870)를 배치하는 것이 용이할 수 있다.Referring to FIG. 13 , a fingerprint
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지문 인식 센서 IC(880)는 하우징(840)의 내부(또는 지문 인식 모듈(810)의 내부)를 향하는 방향으로 배치된 중간부(850)의 영역(851)에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서 IC(880)는 하우징(840) 내부에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)의 외부에서 노출되지 않을 수 있다. 지문 인식 센서 IC(880)는 지문 인식 모듈(810)의 내부에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)의 공간 활용성이 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 인식 모듈(810)은 지문 인식 센서 IC(880)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 지문 인식 모듈(810)과 지문 인식 센서 IC(880)가 하나의 모듈을 형성함으로써, 지문 인식 모듈(810)의 제조가 용이할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the fingerprint
도 15는 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈 및 렌즈부를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of an electronic device including a fingerprint recognition module and a lens unit according to an embodiment.
지문 인식 모듈(810)은 도 4 내지 6의 지문 인식 모듈(410), 및 도 11a 내지 도 14의 지문 인식 모듈(810)에 의해 참조될 수 있다. 전자 장치(90)는 도 1 내지 도 9b의 전자 장치(10, 40, 50, 60)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.The
도 15를 참조하면, 지문 인식 모듈(810)은 제1 디스플레이(901) 및 제2 디스플레이(902) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 인식 모듈(810)은 제1 지문 인식 센서(831)가 제1 디스플레이(901)를 향하고, 제2 지문 인식 센서(832)가 제2 디스플레이(902)를 향하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15 , a
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)와 지문 인식 모듈(810) 사이, 및/또는 제2 디스플레이(902)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 적어도 하나의 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(901)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 제1 갭(gap)(903)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 디스플레이(902)와 지문 인식 모듈(810) 사이에는 제2 갭(904)이 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least one space may be formed between the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)는 적어도 하나의 렌즈부(910)를 포함할 수 있다. 렌즈부(910)는 상기 제1 갭(903)에 배치될 수 있다. 즉, 렌즈부(910)는 지문 인식 모듈(810) 및 제1 디스플레이(901) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 렌즈부(910)는 지문 인식 모듈(810)에 포함될 수도 있다. 즉, 렌즈부(910)는 제1 지문 인식 센서(831) 또는 제2 지문 인식 센서(832) 중 적어도 하나와 제1 디스플레이(901) 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(902)는 윈도우 부재(902a) 및 디스플레이 패널(902b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(90)는 상기 제2 디스플레이(902)와 지지부재(906) 사이에 배치되는 적어도 하나의 다른 지지부재(907)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재(907)는 제2 디스플레이(902)를 지지할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(902)는 적어도 하나의 윈도우 부재(902a)를 포함함으로써, 단단한(rigid) 면을 포함할 수 있다. 다만, 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)는 접힘(folding)이 가능할 수 있으므로, 글라스층을 포함하지 않을 수 있다. 그 결과, 제1 갭(903)에 렌즈부(910)가 배치됨으로써, 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)를 지지할 수 있다. 또한, 렌즈부(910)는 사용자가 제1 디스플레이(901)를 터치하는 경우, 제1 갭(903)으로 인해 사용자에게 단차가 느껴져 사용감이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 나아가, 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)에 제1 갭(903)으로 인한 명점(정상적인 이미지보다 밝게 빛나는 셀(cell) 결점), 수축(shrinkage) 또는 비트(bit) 빠짐 현상이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)의 하우징(905)은 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(905)은 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)가 배치된 지문 인식 모듈(810)의 일부는 하우징(905)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(90)는 지지 부재(906)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(906)는 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 제2 지문 인식 센서(832)가 배치된 지문 인식 모듈(810)의 일부는 지지 부재(906)에 삽입될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)은 하우징(905)과 지지부재(906) 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(810)은 하우징(905)과 지지부재(906) 사이에 배치되어, 지문 인식 모듈(810)은 고정될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지부재(906)는 제2 디스플레이(902)를 향하는 방향으로 개방된 홀(906a)을 포함할 수 있다. 상기 홀(906a)을 통해 지문 인식 모듈(810)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 인식 센서(832)의 적어도 일부가 상기 홀(906a)을 통해 노출될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에서, 제1 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(901)) 영역에 배치된 제1 지문 인식 센서의 렌즈부(910)와 제2 디스플레이(예: 제2 디스플레이(902))에 포함된 윈도우 부재(902a)는 실질적으로 동일한 재질 및/또는 실질적으로 동일한 유전율로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지문 인식 센서의 렌즈부(910)와 제2 디스플레이(예: 제2 디스플레이(902))에 포함된 윈도우 부재(902a)는 실직적으로 동일한 재질 및/또는 실질적으로 동일한 유전율로 구성됨으로써, 제1 지문 인식 센서 및/또는 제2 지문 인식 센서의 인식 성능이 높아질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(901)는 보호층(901a), 윈도우 부재(901b) 및 디스플레이 패널(901c)을 포함할 수 있다. 보호층(901a)은 폴리머 시트 또는 글래스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(90)는 상기 제1 디스플레이(901)와 하우징(905) 사이에 배치되는 적어도 하나의 다른 지지부재(908)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지부재(908)는 제1 디스플레이(901)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 지지부재(908)는 렌즈부(910)가 삽입되는 공간을 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(910)는 제1 디스플레이(901)와 대면하도록 상기 공간에 삽입될 수 있다.According to an embodiment, the
도 16a는 일 실시 예에 따른 렌즈를 나타내는 도면이다. 도 16b는 일 실시 예에 따른 초점거리에 따른 렌즈부를 포함하는 전자 장치를 도시한 단면도이다.16A is a diagram illustrating a lens according to an exemplary embodiment. 16B is a cross-sectional view of an electronic device including a lens unit according to a focal length according to an exemplary embodiment.
전자 장치(90)는 도 15의 전자 장치(90)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 렌즈부(910)는 패턴부(911) 및 상기 패턴부(911)를 둘러싸도록 형성되는 지지부(912)를 포함할 수 있다. 패턴부(911)는 제1 지문 인식 센서(831)와 마주할 수 있다. 상기 패턴부(911)는 지문 검출 영역(예: 도 9a의 지문 검출 영역(710))에 접근하는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)을 감지할 수 있다. 패턴부(911)는 지문 검출 영역에 외부 객체가 접근할 때, 패턴부(911)에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 바탕으로, 외부 객체의 터치 또는 호버링을 감지할 수 있다. 따라서, 패턴부(911)는 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831))의 성능을 최적화할 수 있다. Referring to FIGS. 16A and 16B , a
일 실시 예에 따르면, 렌즈부(910)는 지지부(912)에 의해 하우징(905)에 안착될 수 있다. 즉, 지지부(912)의 적어도 일면과 하우징(905)은 대면할 수 있다. 지지부(912)는 하우징(905)과 부착 부분(909)에서 결합되어, 전자 장치의 외부로부터 하우징(905) 내부로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 나아가, 지지부(912)는 제1 디스플레이(901)가 휘는 것을 감소시킬 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(912)와 하우징(905)은 부착 부분(909)에서 방수 테이프(tape)를 이용하여 결합할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지부(912)와 하우징(905)은 부착 부분(909)에서 스펀지(sponge) 또는 디스팬싱(dispensing)을 이용하여 결합할 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 렌즈부(910)는 플렌지 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(910)는 원판의 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 렌즈부(910)는 원판 형상의 렌즈부(910)의 중심부에 패턴부(911)가 형성되고, 지지부(912)가 패턴부(911)의 주위를 감싸도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 패턴부(911)와 지지부(912)는 단차를 형성할 수 있다. 예를 들어, 패턴부(911)는 지지부(912)의 일면을 기준으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 패턴부(911)가 돌출된 정도는 지문 인식 센서(예: 제1 지문 인식 센서(831))의 초점거리에 따라서 달라질 수 있다. 도 16b의 (a)를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)의 초점거리(D1)가 짧은 경우, 지지부(912)의 일면을 기준으로 패턴부(911)의 높이(또는 돌출된 정도)(h1)는 낮을 수 있다. 도 16b의 (b)를 참조하면, 제1 지문 인식 센서(831)의 초점거리(D2)가 긴 경우, 지지부(912)의 일면을 기준으로 패턴부(911)의 높이(또는 돌출된 정도)(h2)는 높을 수 있다. 즉, 렌즈부(910)는 상기 지문 인식 센서의 최적의 화각 또는 초점거리에 맞게 패턴부(911)의 높이를 조정하여, 전자 장치(90) 내에서 지문 인식 모듈의 배치 공간의 효율성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the
도 17은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 다른 분해 사시도이다.17 is an exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment. 18 is another exploded perspective view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 17 및 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 제1 하우징(1001), 제1 디스플레이(1003), 제2 디스플레이(1004), 인쇄회로기판(printed board assembly, PCB)(1005), 적어도 하나의 지지 부재(1006), 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1000)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 렌즈부(도 18의 1030), 또는 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)을 제어하기 위한 지문 인식 센서 IC(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 전자 장치(1000)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(10)의 구성요소들 또는 도 4 내지 도 5의 전자 장치(40)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.17 and 18, an
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(1003)는 제1 하우징(1001)에 수용되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 제1 하우징(1001)은 상기 제1 디스플레이(1003)의 제1 부분과 반대 면에 배치되는 제2 디스플레이(1004)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제1 디스플레이(1003)와 제2 디스플레이(1004)의 사이에 배치될 수 있다. 지문 인식 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제2 디스플레이(1004)의 배면에 배치될 수 있다. 상기 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 광학식 지문 인식 센서를 포함하고, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 초음파식 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. According to an embodiment, the optical
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 센서는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)의 지문과 같은 생체 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 사용자로부터 획득한 생체 정보를 지문 인식 센서 IC(미도시)를 통하여, 프로세서(미도시)로 전달할 수 있다. 지문 인식 센서 IC는 프로세서로부터 지문 인식 센서 활성화 또는 구동 신호를 수신 받을 수 있고, 지문 인식 센서를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition sensor may obtain biometric information such as a fingerprint of an external object (eg, a user's finger). The fingerprint recognition sensor may transmit biometric information acquired from the user to a processor (not shown) through a fingerprint recognition sensor IC (not shown). The fingerprint recognition sensor IC may receive a fingerprint recognition sensor activation or driving signal from a processor and may control the fingerprint recognition sensor.
도 19는 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다.19 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 19를 참조하면, 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 제2 디스플레이(1004)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 FOD 인쇄회로기판(1022) 및 초음파식 FOD(fingerprint on display)(1024)를 포함할 수 있다. 상기 초음파식 지문 인식 모듈(1020)은 메인 인쇄회로기판(main PCB)(미도시)과 전기적으로 연결되기 위한 연성회로기판(FPCB)(1021)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(1021)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(도 18의 1000)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19 , an ultrasonic
도 20은 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.20 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to an embodiment.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 초음파식 지문 인식 모듈(1020)과 제1 디스플레이(1003) 사이에 배치된 광학식 지문 인식 모듈(1010)을 포함할 수 있다. 상기 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 제1 디스플레이(1003)를 향하도록 배치될 수 있다. 제2 디스플레이(1004)의 배면에 초음파식 지문 인식 모듈(1020)이 배치됨으로써, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 제1 디스플레이(1003)를 향하는 일 방향 지문 인식 센서를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 광학식 지문 인식 모듈(1010)이 제2 디스플레이(1004)를 향하도록 배치되고, 제1 디스플레이(1003)의 배면에 초음파식 지문 인식 모듈(1020)이 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 20 , an
일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1010)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1024)가 배치된 위치는 서로 대응되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 20을 참조하면, 초음파식 FOD(1024)는 배터리(1007)와 제2 디스플레이(1004)의 사이에 배치되고, 광학식 지문 인식 모듈(1010)은 배터리(1007)가 배치되지 않은 하우징의 공간에 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)는 광학식 지문 인식 모듈(1010)과 제2 디스플레이(1004) 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조(1023)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(1023)는 광학식 지문 인식 모듈(1010)과 제2 디스플레이(1004) 사이에 배치됨으로써, 광학식 지문 인식 모듈(1010)을 지지할 수 있다. According to an embodiment, the position where the optical
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 지지 구조(1023)와 광학식 지문 인식 모듈(1010) 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재(1008)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(1008)는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 탄성 부재(1008)는 고무(rubber) 또는 실리콘(silicone)과 같이 탄성력을 포함하는 다양한 소재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 광학식 지문 인식 모듈(1010) 및 제1 디스플레이(1003) 사이에 배치되는 적어도 하나의 렌즈부(1030)를 포함할 수 있다. 렌즈부(1030)에 대한 내용은 도 15 내지 도 16a 및 도 16b의 렌즈부(910)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.According to an embodiment, the
도 21은 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈이 결합된 제2 디스플레이의 사시도이다. 도 22는 다른 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈 및 광학식 지문 인식 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.21 is a perspective view of a second display coupled with an ultrasonic fingerprint recognition module according to another embodiment. 22 is a cross-sectional view of an electronic device including an ultrasonic fingerprint recognition module and an optical fingerprint recognition module according to another embodiment.
도 21을 참조하면, 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 제2 디스플레이(1104)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(fingerprint on display)(1124)를 포함할 수 있다. 상기 초음파식 지문 인식 모듈(1120)은 메인 인쇄회로기판(main PCB)(미도시)과 전기적으로 연결되기 위한 연성회로기판(FPCB)(1121)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 21 , an ultrasonic
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 지지 구조(1123)를 포함할 수 있다. 지지 구조(1123)는 초음파식 지문 인식 모듈(1120)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 하우징(1123a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(1124)의 적어도 일부는 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(1123)는 연성회로기판(1121)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(1123)는 도 21의 패드부(1125)를 사이에 두고 연성회로기판(1121)에 배치될 수 있다. 패드부(1125)는 FOD 인쇄회로기판(1122) 및 초음파식 FOD(1124)의 주변의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FOD 인쇄회로기판(1122)의 손상을 감소시키기 위해 패드부(1125)의 적어도 하나의 일단은 FOD 인쇄회로기판(1122)과 일정 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 21을 참조하면, 패드부(1125)와 FOD 인쇄회로기판(1122) 사이의 거리(D1)는 0.5mm 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the
도 22의 전자 장치(1100)는 도 17 내지 도 18의 전자 장치(1000)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.The
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1124)가 배치된 위치는 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 22를 참조하면, 초음파식 FOD(1124)는 광학식 지문 인식 모듈(1110)과 제2 디스플레이(1104) 사이에 배치될 수 있다. 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 배치된 위치와 초음파식 FOD(1124)가 배치된 위치가 서로 대응되는 경우, 제2 디스플레이(1104)의 지문 검출 영역(예: 도 9a의 지문 검출 영역(710))과 제1 디스플레이(1103)의 지문 검출 영역이 사용자가 전자 장치(1100)를 파지한 위치를 기준으로 서로 상응하는 위치에 제공되어, 사용자의 전자 장치(1100) 사용성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)는 서로 상응하는 위치에서 지문을 센싱하여 사용자에게 UX를 일관적으로 제공할 수 있다. Referring to FIG. 22 , according to an embodiment, a position where the optical
일 실시 예에 따르면, 초음파식 FOD(1124)는 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용될 수 있다. 초음파식 FOD(1124)가 지지 구조(1123)가 형성하는 공간 내부에 수용되어, 전자 장치(1100) 내부에서 지문 인식 모듈(1110, 1120)의 배치 공간의 활용성이 증가할 수 있다.According to one embodiment, the ultrasonic FOD (1124) may be accommodated inside the space formed by the support structure (1123). The
일 실시 예에 따르면, 초음파식 FOD(1124)는 광학식 지문 인식 모듈(1110)보다 두께가 얇을 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)에 초음파식 FOD(1124)가 배치되는 경우, 광학식 지문 인식 모듈(1110)이 제1 디스플레이(1103) 및 제2 디스플레이(1104)를 향하도록 배치되는 경우보다 전자 장치(1100)의 실장 공간이 남을 수 있다. 따라서, 전자 장치(1100)는 지지 구조(1123)를 상기 남는 실장 공간에 배치함으로써, 전자 장치(1100)의 실장 공간을 메움과 동시에 지문 인식 모듈(1110, 1120)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 지지 구조(1123)와 광학식 지문 인식 모듈(1110) 사이에 배치되는 적어도 하나의 탄성 부재(1108)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(1108)는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 탄성 부재(1108)는 고무(rubber) 또는 실리콘(silicone)과 같이 탄성력을 포함하는 다양한 소재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(1104)는 윈도우 부재(1104a) 및 디스플레이 패널(1104b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1100)는 제2 디스플레이(1104)와 연성회로기판(1121) 사이에 배치되는 지지 부재(1107)를 더 포함할 수 있다. 다만, 제2 디스플레이(1104) 또는 전자 장치(1100)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(1104) 또는 전자 장치(1100)는 상술한 구성요소 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 광학식 지문 인식 모듈(1110) 및 제1 디스플레이(1103) 사이에 배치되는 적어도 하나의 렌즈부(1130)를 포함할 수 있다. 렌즈부(1130)에 대한 내용은 도 15 내지 도 16a 및 도 16b의 렌즈부(910)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략한다.According to an embodiment, the
도 23은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.23 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
일 실시 예에 따른 광학식 지문 인식 모듈(2301)은 도 17 내지 도 20의 광학식 지문 인식 모듈(1010), 또는 도 21 내지 도 22의 광학식 지문 인식 모듈(1110)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다. 일 실시 예에 따르면, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)은 도 17 내지 도 20의 초음파식 지문 인식 모듈(1020), 또는 도 21 내지 도 22의 초음파식 지문 인식 모듈(1120)과 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.The optical fingerprint recognition module 2301 according to an embodiment may be the same as or similar to the optical
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 도 9a의 전자 장치(60), 도 20의 전자 장치(1000) 또는 도 22의 전자 장치(1100)와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략된다.According to an embodiment, the electronic device 2300 may be identical to or similar to the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 제1 디스플레이(2303), 제2 디스플레이(2304), 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(2310)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(2310)는 상기 제1 디스플레이(2303) 또는 상기 제2 디스플레이(2304) 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 디스플레이(2303) 또는 제2 디스플레이(2304)와 전기적으로 연결된 프로세서(2310)는 상기 이벤트의 발생에 응답하여, 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나를 활성화 또는 비활성화하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2300 is at least electrically connected to at least one of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2310)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트인지 또는 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되고, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 비활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 펼쳐진 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(2303)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제1 디스플레이(701)(예: 플렉서블 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be an activation event of the
식별된 이벤트가 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되고, 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 비활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 및 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 하우징이 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 바와 같이, 사용자가 폴더블(foldable) 전자 장치의 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be an activation event of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(2310)는 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트인지 여부를 판단하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301) 또는 초음파식 지문 인식 모듈(2302) 중 적어도 하나가 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 활성화되고, 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 비활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 활성화되고, 광학식 지문 인식 모듈(2301)이 비활성화되도록 초음파식 지문 인식 모듈(2302)과 광학식 지문 인식 모듈(2301)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 식별된 이벤트가 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트로 판단된 경우, 프로세서(2310)는 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)이 동시에 활성화되도록 광학식 지문 인식 모듈(2301)과 초음파식 지문 인식 모듈(2302)을 제어하는 동작을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(2304)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 하우징(601)과 제2 하우징(602)이 일정 각도를 형성하도록 제1 하우징(601) 및 제2 하우징(602)의 사이가 일정 각도로 접힌 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 디스플레이(2303) 및 제2 디스플레이(204)의 활성화 이벤트는 도 9a에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(60)의 제1 디스플레이(701, 702)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 디스플레이(703)(예: 서브 디스플레이)를 동시에 사용하는 상태인 것으로 감지되는 것을 의미할 수도 있다.When the identified event is determined to be an activation event of the
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2400) 내의 전자 장치(2401)의 블록도이다.24 is a block diagram of an electronic device 2401 within a
도 24을 참조하면, 네트워크 환경(2400)에서 전자 장치(2401)는 제 1 네트워크(2498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2404) 또는 서버(2408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)는 서버(2408)를 통하여 전자 장치(2404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)는 프로세서(2420), 메모리(2430), 입력 장치(2450), 음향 출력 장치(2455), 표시 장치(2460), 오디오 모듈(2470), 센서 모듈(2476), 인터페이스(2477), 햅틱 모듈(2479), 카메라 모듈(2480), 전력 관리 모듈(2488), 배터리(2489), 통신 모듈(2490), 가입자 식별 모듈(2496), 또는 안테나 모듈(2497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2460) 또는 카메라 모듈(2480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(2476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(2460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 24 , in a
프로세서(2420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2440))를 실행하여 프로세서(2420)에 연결된 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2476) 또는 통신 모듈(2490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2432)에 로드하고, 휘발성 메모리(2432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2420)는 메인 프로세서(2421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(2423)는 메인 프로세서(2421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2423)는 메인 프로세서(2421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 2420, for example, executes software (eg, the program 2440) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 2401 connected to the processor 2420. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 2420 may send instructions or data received from other components (e.g., sensor module 2476 or communication module 2490) to volatile memory 2432. , process commands or data stored in the volatile memory 2432, and store the resulting data in the non-volatile memory 2434. According to one embodiment, the processor 2420 includes a main processor 2421 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 2423 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently of or in conjunction therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 2423 may use less power than the main processor 2421 or may be configured to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 2423 may be implemented separately from or as part of the main processor 2421 .
보조 프로세서(2423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2421)와 함께, 전자 장치(2401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2460), 센서 모듈(2476), 또는 통신 모듈(2490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2480) 또는 통신 모듈(2490))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 2423 may, for example, take the place of the main processor 2421 while the main processor 2421 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 2421 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 2421, at least one of the components of the electronic device 2401 (eg, the
메모리(2430)는, 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2420) 또는 센서모듈(2476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2430)는, 휘발성 메모리(2432) 또는 비휘발성 메모리(2434)를 포함할 수 있다. The memory 2430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 2420 or the sensor module 2476) of the electronic device 2401. The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2440) and commands related thereto. The memory 2430 may include a volatile memory 2432 or a non-volatile memory 2434 .
프로그램(2440)은 메모리(2430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2442), 미들 웨어(2444) 또는 어플리케이션(2446)을 포함할 수 있다. The program 2440 may be stored as software in the memory 2430, and may include, for example, an operating system 2442, middleware 2444, or an application 2446.
입력 장치(2450)는, 전자 장치(2401)의 구성요소(예: 프로세서(2420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(2450)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 2450 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 2420) of the electronic device 2401 from an outside of the electronic device 2401 (eg, a user). The input device 2450 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(2455)는 음향 신호를 전자 장치(2401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(2455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(2460)는 전자 장치(2401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(2460)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(2460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(2470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2470)은, 입력 장치(2450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2455), 또는 전자 장치(2401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 2470 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 2470 acquires sound through the input device 2450, the
센서 모듈(2476)은 전자 장치(2401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 2476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2401 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 2476 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(2477)는 전자 장치(2401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(2478)는, 그를 통해서 전자 장치(2401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(2479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 2479 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 2479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(2480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(2488)은 전자 장치(2401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 2488 may manage power supplied to the electronic device 2401 . According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(2489)는 전자 장치(2401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 2489 may supply power to at least one component of the electronic device 2401 . According to one embodiment, the battery 2489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(2490)은 전자 장치(2401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2402), 전자 장치(2404), 또는 서버(2408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2490)은 프로세서(2420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2490)은 무선 통신 모듈(2492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2492)은 가입자 식별 모듈(2496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2498) 또는 제 2 네트워크(2499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2401)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 2490 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2401 and an external electronic device (eg, the electronic device 2402, the
안테나 모듈(2497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2498) 또는 제 2 네트워크(2499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(2497)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2499)에 연결된 서버(2408)를 통해서 전자 장치(2401)와 외부의 전자 장치(2404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2402, 2404) 각각은 전자 장치(2401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(2402, 2404, or 2408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 2401 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2436) 또는 외장 메모리(2438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2401))의 프로세서(예: 프로세서(2420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 2436 or external memory 2438) readable by a machine (eg, electronic device 2401). It may be implemented as software (eg, the program 2440) including them. For example, a processor (eg, the processor 2420) of a device (eg, the electronic device 2401) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(40))는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 및 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 사이에 배치된 지문 인식 모듈을 포함하고, 상기 지문 인식 모듈은 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서 및 상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.As described above, an electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may include at least one housing forming a space accommodating at least a part of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor is disposed.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성회로기판은 상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고, 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the flexible printed circuit board includes a middle part connected to the first surface and at least a part of which is located outside the fingerprint recognition module, and the middle part is connected to the direction in which the first fingerprint recognition sensor faces and the second part. The intermediate portion and the region where the first fingerprint recognition sensor is disposed may be disposed in a folded state at least once so as to face a direction different from the direction in which the second fingerprint recognition sensor faces.
일 실시 예에 따르면, 상기 중간부는 상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고, 상기 연성회로기판은 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the middle portion is disposed to extend to the outside of the fingerprint recognition module through a side surface between a surface of the fingerprint recognition module where the first fingerprint recognition sensor is located and a surface where the second fingerprint recognition sensor is located. The flexible printed circuit board is folded at least once between the middle portion and the area where the first fingerprint recognition sensor is disposed so that the middle portion faces a side surface of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor. state can be placed.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between the intermediate portion and an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부는 상기 제1 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부 및 상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device includes a lens unit disposed between at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor and the first display, and the lens unit includes the first fingerprint recognition sensor and the first fingerprint recognition sensor. It may include a pattern part disposed to face and a support part formed to surround the pattern part.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 또는 상기 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고, 상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제1 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어하고, 상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 제2 지문 인식 센서를 활성화하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device includes at least one processor electrically connected to at least one of the first display, the second display, and the fingerprint recognition module, and the at least one processor comprises the first identifying the occurrence of an activation event of at least one of the display and the second display, and controlling the activation of the first fingerprint recognition sensor in response to the occurrence of the activation event of the first display, and controlling the activation event of the second display In response to the generation of , control may be performed to activate the second fingerprint recognition sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지문 인식 센서는 상기 제1 디스플레이를 향하는 방향으로 배치되고, 상기 제2 지문 인식 센서는 상기 제2 디스플레이를 향하는 방향으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first fingerprint recognition sensor may be disposed in a direction toward the first display, and the second fingerprint recognition sensor may be disposed in a direction toward the second display.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 지문 인식 모듈(예: 도 4의 지문 인식 모듈(410))은 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 연성회로기판, 상기 제1 면에 배치된 제1 지문 인식 센서 및 상기 제1 면에 배치된 제2 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 연성회로기판은 제1 지문 인식 센서와 상기 제2 지문 인식 센서가 서로 다른 방향을 향하도록 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 접힌 상태로 배치될 수 있다.As described above, a fingerprint recognition module (eg, the
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 적어도 하나의 하우징을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may include at least one housing forming a space accommodating at least a part of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역과 상기 제2 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed and an area where the second fingerprint recognition sensor is disposed.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성회로기판은 상기 제1 면과 연결되고, 적어도 일부가 상기 지문 인식 모듈 외부에 위치하는 중간부를 포함하고, 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서가 향하는 방향 및 상기 제2 지문 인식 센서가 향하는 방향과 다른 방향을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the flexible printed circuit board includes a middle part connected to the first surface and at least a part of which is located outside the fingerprint recognition module, and the middle part is connected to the direction in which the first fingerprint recognition sensor faces and the second part. The intermediate portion and the region where the first fingerprint recognition sensor is disposed may be disposed in a folded state at least once so as to face a direction different from the direction in which the second fingerprint recognition sensor faces.
일 실시 예에 따르면, 상기 중간부는 상기 지문 인식 모듈의 상기 제1 지문 인식 센서가 위치된 면 및 상기 제2 지문 인식 센서가 위치된 면 사이의 측면을 통해서 상기 지문 인식 모듈의 외부로 연장되도록 배치되고, 상기 연성회로기판은 상기 중간부가 상기 제1 지문 인식 센서 또는 상기 제2 지문 인식 센서 중 적어도 하나의 측면을 향하도록 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이가 적어도 한번 접힌 상태로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the middle portion is disposed to extend to the outside of the fingerprint recognition module through a side surface between a surface of the fingerprint recognition module where the first fingerprint recognition sensor is located and a surface where the second fingerprint recognition sensor is located. The flexible printed circuit board is folded at least once between the middle portion and the area where the first fingerprint recognition sensor is disposed so that the middle portion faces a side surface of at least one of the first fingerprint recognition sensor and the second fingerprint recognition sensor. state can be placed.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 인식 모듈은 상기 중간부와 상기 제1 지문 인식 센서가 배치된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the fingerprint recognition module may further include at least one support member disposed between the intermediate portion and an area where the first fingerprint recognition sensor is disposed.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(1000))는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 제1 부분이 상기 제1 하우징에 수용되고, 제2 부분이 제2 하우징에 수용된 제1 디스플레이, 상기 제1 디스플레이의 상기 제1 부분과 반대 면에 배치되도록 상기 제1 하우징에 수용된 제2 디스플레이, 상기 제2 디스플레이의 배면에 배치된 초음파식 지문 인식 모듈, 상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 제1 디스플레이 사이에 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 광학식 지문 인식 모듈, 및 상기 초음파식 지문 인식 모듈 및 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 구조를 포함할 수 있다.As described above, an electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 상기 광학식 지문 모듈은 상기 제1 디스플레이를 향하도록 배치된 지문 인식 센서를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 지문 인식 센서와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 렌즈부를 포함하며, 상기 렌즈부는 상기 지문 인식 센서와 마주하도록 배치되는 패턴부 및 상기 패턴부를 둘러싸도록 형성되는 지지부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the optical fingerprint module includes a fingerprint recognition sensor disposed to face the first display, and the electronic device includes a lens unit disposed between the fingerprint recognition sensor and the first display. The lens unit may include a pattern unit disposed to face the fingerprint recognition sensor and a support unit formed to surround the pattern unit.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 초음파식 지문 인식 모듈, 또는 상기 광학식 지문 인식 모듈 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 디스플레이 또는 상기 제2 디스플레이 중 적어도 하나의 활성화 이벤트의 발생을 식별하고, 상기 제1 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 광학식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어하고, 상기 제2 디스플레이의 활성화 이벤트의 발생에 응답하여, 상기 초음파식 지문 인식 모듈을 활성화하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device includes at least one processor electrically connected to at least one of the first display, the second display, the ultrasonic fingerprint recognition module, and the optical fingerprint recognition module, and wherein the at least one One processor identifies the occurrence of an activation event of at least one of the first display or the second display, controls to activate the optical fingerprint recognition module in response to the occurrence of an activation event of the first display, and In response to the occurrence of an activation event of the second display, control may be performed to activate the ultrasonic fingerprint recognition module.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조는 상기 초음파식 지문 인식 모듈의 적어도 일부를 수용하는 공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support structure may include a housing forming a space accommodating at least a portion of the ultrasonic fingerprint recognition module.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 구조와 상기 광학식 지문 인식 모듈 사이에 배치된 적어도 하나의 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include at least one elastic member disposed between the support structure and the optical fingerprint recognition module.
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|---|---|---|---|---|
| KR20060085871A (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-28 | 심재창 | Both Simultaneous Fingerprint Inputs and Their Fingerprint Matching Methods |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060085871A (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-28 | 심재창 | Both Simultaneous Fingerprint Inputs and Their Fingerprint Matching Methods |
| KR20140124609A (en) * | 2013-04-17 | 2014-10-27 | 주식회사 아이피시티 | Input device having fingerprint sensor, and portable electronic device having the same |
| KR20180123174A (en) * | 2016-04-15 | 2018-11-14 | 정재락 | A portable communication terminal capable of maintaining security and enabling continuous user authentication and advertisement screen display and a manufacturing method of the terminal |
| KR20190137433A (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-11 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including a foldable display |
| US20210072796A1 (en) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal and method for controlling the same |
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