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WO2023085672A1 - 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2023085672A1
WO2023085672A1 PCT/KR2022/016857 KR2022016857W WO2023085672A1 WO 2023085672 A1 WO2023085672 A1 WO 2023085672A1 KR 2022016857 W KR2022016857 W KR 2022016857W WO 2023085672 A1 WO2023085672 A1 WO 2023085672A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
accommodating
interface material
receiving part
interposer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2022/016857
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이규환
박민
이해진
예재흥
정연경
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210173996A external-priority patent/KR102890873B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to US18/091,368 priority Critical patent/US12317407B2/en
Publication of WO2023085672A1 publication Critical patent/WO2023085672A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, such as electronic devices including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material.
  • Electronic devices may generate a lot of heat due to high performance and implementation of various functions.
  • the heat dissipation performance of electronic devices is essential to securing product stability and reliability. Accordingly, technologies for heat dissipation of the inside of an electronic device within a limited space are being actively researched.
  • a technology for heat dissipation treatment is known by injecting a liquid thermal interface material (TIM) into an internal space of an electronic device and curing the thermally conductive interface material injected into the internal space.
  • a liquid thermal interface material TIM
  • the injectability of the liquid thermally conductive interface material may be poor.
  • the thermal conductivity is lowered.
  • liquid-type thermally conductive interface material when the liquid-type thermally conductive interface material is directly injected into the electronic device and cured, it may be practically impossible to remove the thermally conductive interface material. In this case, it may be difficult to replace the arrangement parts to which the thermally conductive interface material is attached.
  • an electronic device can facilitate maintenance, repair, and/or replacement of batch components even after the thermally conductive interface material is cured while increasing the injectability of a liquid thermally conductive interface material.
  • structure may be included.
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, and a receiving part 29 provided between the base plate and the heat dissipation plate and accommodating the thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, and a receiving
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material, and the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, a heat dissipation plate 21 disposed on the cover plate and facing the first part and the second part, the base
  • An accommodating part 29 provided between the plate and the heat dissipation plate and capable of accommodating the thermally conductive interface material, and a thermally conductive interface material T accommodated in the accommodating part and cured inside the accommodating part to be provided in a solid state can include
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part 28 disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, an interposer body connected to the base plate and surrounding the first part and the second part ( 231) and an interposer 23 including an injection hole 232 formed in the interposer body and communicating the inner space of the interposer body to the outside, connected to the interposer, and the first part and the second part
  • a cover plate 22 covering the cover plate, a heat dissipation plate 21 disposed on the cover plate and facing the first part and the second part, provided between the base plate and the heat dissipation plate and capable of accommodating the thermally conductive interface material
  • a receiving part 29 including a receiving part body 291, a receiving part head 292 extending from the receiving part body and provided inside the inlet, and accommodated in the receiving part, and
  • an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material injects a liquid thermally conductive interface material into the electronic device through an injection hole provided in an interposer, thereby injecting liquid heat into the electronic device.
  • Injectability of the thermally conductive interface material may be improved by substantially paralleling the injection direction and the traveling direction of the conductive interface material.
  • an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material accommodates the thermally conductive interface material using an accommodating part. It can be easy.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a thermally conductive interface material is not injected into an accommodation part.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a thermally conductive interface material is injected into an accommodation part.
  • 2C is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment, and a cover plate and a heat dissipation plate are omitted.
  • 2D is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a cover plate is spaced apart from an interposer.
  • 3A is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which a nozzle is fitted to the head of the receiving part.
  • 3B is a schematic diagram of an accommodating part according to an embodiment, showing a state in which a thermally conductive interface material is injected into the accommodating part body.
  • 3C is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which an opening of the receiving part is removed.
  • 3D is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which the head of the receiving part is closed by a sealing member.
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2A is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a thermally conductive interface material is not injected into an accommodation part.
  • 2B is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a thermally conductive interface material is injected into an accommodation part.
  • 2C is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment, and a cover plate and a heat dissipation plate are omitted.
  • 2D is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment, illustrating a state in which a cover plate is spaced apart from an interposer.
  • an electronic device may include a printed circuit board structure 200 .
  • the printed circuit board structure 200 may include a thermally conductive interface material T therein.
  • the thermally conductive interface material T may not be directly injected into the printed circuit board structure 200 , but into the receiving part 29 provided inside the printed circuit board structure 200 .
  • the printed circuit board structure 200 may include a plurality of arrangement components.
  • the printed circuit board structure 200 includes a third component 25 provided on the first surface of the base plate 24 and a first component 27 provided on the second surface of the base plate 24 and/or A second component 28 may be included.
  • a first side of the base plate 24 may be a surface facing the cover plate 22 and a second side of the base plate 24 may be a surface facing the opposite direction of the first side.
  • Any one of the plurality of batch components may have a relatively high temperature.
  • a placement component provided inside the printed circuit board structure 200 capable of operating in a relatively high temperature state, and dissipating heat to the surroundings is referred to as a "first component" in this specification.
  • a disposition component that is provided inside the electronic device but operates at a relatively lower temperature than the "first component” will be referred to as a "second component”.
  • the arrangement part provided on the second surface of the printed circuit board structure 200 will be referred to as a “third part”.
  • the third component 25, the first component 27 and/or the second component 28 may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), memory (eg, memory (eg, memory of FIG. 1 ) 130)), an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ), a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) , audio module (eg, audio module 170 of FIG. 1), sensor module (eg, sensor module 176 of FIG. 1), interface (eg, interface 177 of FIG. 1), connection terminal (eg, figure 1 connection terminal 178), haptic module (e.g. haptic module 179 of FIG. 1), camera module (e.g. camera module 180 of FIG. 1), power management module (e.g. power management of FIG. 1) It may be one of a module 188 and a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ).
  • a processor eg, processor 120 of FIG
  • the first component 27 may be a component having a relatively highest temperature among the components arranged inside the printed circuit board structure 200 .
  • the first component 27 may include an application processor.
  • only one second part 28 is shown in the drawings, it should be noted that the number is not limited thereto.
  • the printed circuit board structure 200 may include a heat dissipation plate 21 , a cover plate 22 , an interposer 23 , a base plate 24 and/or a cover 26 .
  • the base plate 24 may have a plurality of disposition parts 25, 27, and 28 disposed thereon.
  • the third component 25 may be disposed on one surface of the base plate 24
  • the first component 27 and/or the second component 28 may be disposed on the other surface of the base plate 24 .
  • the first part 27 may have a relatively higher temperature than the second part 28 .
  • the base plate 24 may have a plate shape.
  • the base plate 24 may include a printed circuit board (PCB) including a plurality of conductive layers and an insulating layer.
  • PCB printed circuit board
  • the base plate 24 is shown as having a flat plate shape, but is not limited thereto.
  • the base plate may include a curved portion.
  • the base plate may include a shape bent at least once.
  • interposer 23 may be disposed on base plate 24 .
  • the interposer 23 may be electrically connected to the base plate 24 .
  • the interposer 23 may be integrally formed with the base plate 24 .
  • the interposer 23 may have a ring shape forming a closed curve. At least a portion of the interposer 23 may surround the first part 27 and the second part 28 .
  • the interposer 23 may include, for example, an interposer body 231 and an inlet 232 .
  • interposer 23 may be disposed on cover plate 22 .
  • the interposer 23 may be integrally formed with the cover plate 22 .
  • the interposer 23 may be provided on an edge portion of the cover plate 22 to surround the receiving part 29 . According to this structure, the interposer 23 can protect the accommodating part 29 from external impact even before being attached to the base plate 24 .
  • the interposer 23 may electrically connect the base plate 24 and the cover plate 22 so that the base plate 24 and the cover plate 22 may exchange signals with each other.
  • the interposer 23 may shield electromagnetic waves.
  • the interposer 23 may include a printed circuit board of at least two layers, and may include a plurality of signal lines and a ground line.
  • a plating coating portion for shielding may be provided on a side surface of the interposer 23 .
  • the interposer body 231 may have a substantially ring shape.
  • the height of the interposer body 231 may be greater than, for example, the heights of the first part 27 and the second part 28 .
  • the cover plate 22 In a state where the cover plate 22 is disposed on the interposer body 231 , the cover plate 22 may be spaced apart from the first part 27 and the second part 28 .
  • the inlet 232 may be disposed on the interposer body 231 .
  • the injection hole 232 may communicate a space defined by the cover plate 22 , the base plate 24 and the interposer body 231 to the outside.
  • the thermally conductive interface material T may be injected into the printed circuit board structure 200 .
  • the thermally conductive interface material T may be injected into the receiving part 29 in a direction parallel to the xy plane.
  • the thermally conductive interface material T injected into the receiving part 29 may spread on the xy plane. Since the direction in which the thermally conductive interface material T is injected may be substantially parallel to the plane on which the thermally conductive interface material T spreads, the thermally conductive interface material T can be easily injected into the receiving part 29. there is.
  • both ends of the interposer body 231 may be separated from a portion where the inlet 232 is formed.
  • the base plate 24 and the cover plate 22 may face each other.
  • the cover plate 22 may be electrically connected to the interposer 23 .
  • the cover plate 22 may be disposed on the interposer 23 .
  • the cover plate 22 may be integrally formed with the interposer 23 .
  • the base plate 24, interposer 23 and cover plate 22 may define a space.
  • the cover plate 22 may include a printed circuit board including a plurality of conductive layers and insulating layers.
  • the heat dissipation plate 21 may partially absorb heat emitted from the first part 27 .
  • the heat dissipation plate 21 may be disposed on the cover plate 22 .
  • the heat dissipation plate 21 may face the first part 27 and the second part 28 . At least a portion of the heat dissipation plate 21 may contact the receiving part 29 .
  • the cover 26 may include a shield can.
  • the thermally conductive interface material T may be filled in the receiving part 29 .
  • the thermally conductive interface material T is, for example, mineral oil, grease, gap filler putty, phase change gel, phase change material pad material pads or particle filled epoxy, and the like. However, it is not limited thereto, and the thermally conductive interface material T may include various materials having excellent thermal conductivity.
  • the thermally conductive interface material T may be cured inside the receiving part 29 and prepared in a solid state.
  • the thermally conductive interface material T may be spaced apart from the base plate 24 and the cover plate 22 by the receiving part 29 .
  • the thermally conductive interface material T may surround at least a portion of the first part 27 .
  • at least a portion of a surface of the first part 27 that is not in contact with the base plate 24 may be covered by the receiving part 92 .
  • the thermally conductive interface material T may be prepared in a solid state by being cured inside the receiving part 29 , for example.
  • the thermally conductive interface material T may be provided inside the receiving part 29 in an uncured state.
  • the accommodating part 29 may contain the thermally conductive interface material T.
  • the accommodating part 29 may prevent the thermally conductive interface material T from directly contacting the base plate 24 , the heat dissipation plate 21 , the first part 27 and the second part 28 .
  • the accommodating part 29 may have a porous structure through which internal air can escape to the outside. As the accommodating part 29 has a porous structure, filling efficiency in the accommodating part 29 may be improved.
  • the size of the micro-holes defined in the porous structure may be smaller than the size of the particles of the liquid thermally conductive interface material T. For example, while the thermally conductive interface material T is injected into the accommodating part 29 , air provided in the accommodating part 29 may leak to the outside through the porous structure. Air may be discharged to the outside through the inlet 232 .
  • the accommodating part 29 may include an accommodating part body 291 , an accommodating part head 292 and/or an accommodating part opening 293 .
  • the accommodating part body 291 may be accommodated inside the interposer body 231 and may have an accommodating space for accommodating the thermally conductive interface material T.
  • the receiving part head 292 may extend from the receiving part body 291 and be positioned at the inlet 232 .
  • the accommodating part opening 293 may include a shape extending from the accommodating part head 292 and widening in a direction away from the accommodating part body 291 . According to this structure, the user can easily insert a nozzle (not shown) into the receiving part 29 .
  • the cover plate 22, the base plate 24 and the interposer 23 may be combined to be disposed in a space defined by the accommodating part 29.
  • the accommodating part 29 may be placed in a space defined by the base plate 24 and the interposer 23, and the cover plate 22 may move in the -z direction and be connected to the interposer 23. there is.
  • the receiving part head 292 of the receiving part 29 may be positioned at the injection port 232 (see FIG. 2c). At this time, the receiving part 29 may maintain a flat shape.
  • a thermally conductive interface material T may be injected into the receiving part 29 .
  • the thermally conductive interface material T may be injected after solder bonding, and the receiving part 29 may be prevented from expanding prior to solder bonding. According to this method, the occurrence of defects in the solder joint by the receiving part 29 can be reduced.
  • a nozzle (not shown) may be fastened through the opening 293 of the receiving part.
  • the thermally conductive interface material T discharged from a nozzle fastened to the accommodating part 29 may fill the accommodating part body 291 . While the thermally conductive interface material T is filled, the accommodating part 29 may gradually swell. For example, at least a portion of the accommodating part 29 may expand into a space between the first part 27 and the second part 28 . The accommodating part 29 may expand to enclose at least a portion of the first part 27 and the second part 28 . For example, at least a portion of the receiving part 29 may contact the base plate 24 .
  • the surface of the first part 27 facing the -z direction may be provided in a state of being in contact with the base plate 24, and the remaining surfaces may be covered by the receiving part 29. Heat emitted from the first part 27 may be absorbed by the thermally conductive interface material T.
  • the user can easily maintain, repair and/or replace the first part 27 and/or the second part 28 by removing the receiving part 29 after separating the cover plate 22. can do.
  • 3A is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which a nozzle is fitted to the head of the receiving part.
  • 3B is a schematic diagram of an accommodating part according to an embodiment, showing a state in which a thermally conductive interface material is injected into the accommodating part body.
  • 3C is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which an opening of the receiving part is removed.
  • 3D is a schematic diagram of a receiving part according to an embodiment, showing a state in which the head of the receiving part is closed by a sealing member.
  • the receiving part 39 (eg, the receiving part 29) is a receiving part body 391, a receiving part extending from the receiving part body 391. It may include a part head 392 , a receiving part opening 393 extending from the receiving part head 392 , or a sealing member R coupled to the receiving part head 392 .
  • the accommodating part body 391 may accommodate the thermally conductive interface material T.
  • the receiving part head 392 may extend from the receiving part body 391 and pass through the interposer 33 .
  • the interposer 33 may include an inlet 332 defined on one side of the interposer body 331 .
  • Receiving part head 392 may be positioned at inlet 332 .
  • the accommodating part opening 393 may have a shape gradually widening in a direction away from the accommodating part body 391 .
  • the nozzle N may be inserted through the receiving part opening 393 .
  • the sealing member R may close the inner space of the receiving part body 391 .
  • a portion of the opening 393 of the receiving part may be removed.
  • the user may tie the receiving part head 392 through the sealing member R.
  • a cap (not shown) may be disposed at the inlet 332 to close the inlet 332 .
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • an interposer 43 (eg, interposer 23 of FIG. 2A ) may be disposed on a base plate 44 (eg, base plate 24 of FIG. 2A ).
  • the interposer 43 may include an interposer body 431 (eg, the interposer body 231 of FIG. 2C) or an inlet 432 defined in the interposer body 431 (eg, the inlet 232 of FIG. 2C). ) may be included.
  • the base plate 44 may be exposed at a portion where the inlet 432 is defined. According to this structure, since the area of the injection hole 432 can be formed large, it can be easy to use the thermally conductive interface material T having a relatively large particle size.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • an interposer 53 may be disposed on a base plate 54 .
  • the interposer 53 may include an interposer body 531 or an injection port 532 defined through the interposer body 531 . According to this structure, it may be easy to close the injection port 532 after injecting the thermally conductive interface material T into the receiving part (not shown) (eg, the receiving part 29).
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of an interposer according to an exemplary embodiment.
  • an interposer 63 may be disposed on a base plate 64 .
  • the interposer 63 may include an interposer body 631 or an injection port 632 defined through the interposer body 631 .
  • the injection hole 632 may have a shape defined by being recessed from a surface of the interposer body 631 facing a cover plate (not shown). According to such a structure, after disposing the interposer body 631 on the base plate 64, it may be possible to define the injection port 632 as needed later.
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, and a receiving part 29 provided between the base plate and the heat dissipation plate and accommodating the thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, and a receiving
  • the printed circuit board structure, the electronic device may further include a thermally conductive interface material (T) accommodated in the accommodating part.
  • T thermally conductive interface material
  • the thermally conductive interface material T may be spaced apart from the base plate and the cover plate by the receiving part.
  • the accommodating part 29 may contact the base plate while accommodating the thermally conductive interface material.
  • the thermally conductive interface material T may be cured inside the receiving part to be prepared in a solid state.
  • the printed circuit board structure may further include a heat dissipation plate 21 disposed on the cover plate and facing the first component and the second component.
  • the accommodating part 29 may be attached to the heat dissipation plate 21 .
  • the interposer 23 may include an interposer body 231 surrounding the first part and the second part; and an injection port 232 formed in the interposer body and accommodating at least a portion of the accommodating part.
  • the accommodating part 29 may include an accommodating part body 291 accommodated inside the interposer body and having an accommodating space for accommodating the thermally conductive interface material; and a receiving part head 292 extending from the receiving part body and provided inside the injection hole.
  • the accommodating part 29 may further include an accommodating part opening 293 extending from the accommodating part head and having a shape whose width increases in a direction away from the accommodating part body. there is.
  • the receiving part 29 may further include a sealing member R coupled to the receiving part head.
  • the injection hole 532 may have a shape formed through the interposer body and surrounded by the interposer body.
  • the injection hole 632 may have a shape in which a depression is formed from a surface of the interposer body facing the cover plate.
  • the accommodating part 29 may have a porous structure through which internal air can escape to the outside.
  • At least a portion of the accommodating part 29 may be positioned between the first part 27 and the second part 28 .
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material, and the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part (28) disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, and an interposer (23) connected to the base plate and surrounding the first part and the second part.
  • a cover plate 22 connected to the interposer and covering the first part and the second part, a heat dissipation plate 21 disposed on the cover plate and facing the first part and the second part, the base
  • An accommodating part 29 provided between the plate and the heat dissipation plate and capable of accommodating the thermally conductive interface material, and a thermally conductive interface material T accommodated in the accommodating part and cured inside the accommodating part to be provided in a solid state can include
  • the thermally conductive interface material T may be spaced apart from the base plate and the cover plate by the receiving part.
  • the receiving part 29 may be provided in a state in which one side is attached to the heat dissipation plate and the other side is in contact with the base plate.
  • At least a portion of the accommodating part 29 may be located between the first part and the second part.
  • an electronic device is an electronic device including a printed circuit board structure accommodating a thermally conductive interface material
  • the printed circuit board structure includes a base plate 24 and a first component disposed on the base plate. (27), a second part 28 disposed on the base plate and provided at a position spaced apart from the first part, an interposer body connected to the base plate and surrounding the first part and the second part ( 231) and an interposer 23 including an injection hole 232 formed in the interposer body and communicating the inner space of the interposer body to the outside, connected to the interposer, and the first part and the second part
  • a cover plate 22 covering the cover plate, a heat dissipation plate 21 disposed on the cover plate and facing the first part and the second part, provided between the base plate and the heat dissipation plate and capable of accommodating the thermally conductive interface material
  • a receiving part 29 including a receiving part body 291, a receiving part head 292 extending from the receiving part body and provided inside the inlet, and accommodated in the receiving part, and

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Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조체(200)는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치며, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 및 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29)을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 높은 성능 및 다양한 기능의 구현으로 인해, 많은 열을 발생시킬 수 있다. 전자 장치의 방열 성능은 제품 안정성과 신뢰성을 확보하는데 필수적이다. 이에 따라, 제한된 공간 내에서 전자 장치 내부를 방열 처리하는 기술들이 활발하게 연구되고 있다.
전자 장치의 내부 공간으로 액상의 열 전도성 계면 물질(TIM: thermal interface material)를 주입하고, 내부 공간에 주입된 열 전도성 계면 물질을 경화시키는 방식으로, 방열 처리하는 기술이 알려져 있다.
전자 장치의 사용 영역이 넓어지고, 고사양을 요구하는 프로그램 및 어플리케이션이 증가하고 있다. 전자 장치의 성능 향상을 위해 어플리케이션 프로세서(AP: application processer)의 소모 전력이 증가하고 있다. 전자 장치의 발열은, 전자 장치의 성능을 제약하는 요인으로 작용할 수 있으며, 사용자의 안전에 위험을 초래할 수 있다. 어플리케이션 프로세서의 소모 전력이 증가하고, 내부 발열이 증가하는 문제를 해소하기 위해, 액상형 열 전도성 계면 물질을 전자 장치의 내부에 주입하는 기술이 알려져 있다. 열 전도성 계면 물질을 전자 장치의 내부에 주입하기 위해서는 주입구가 요구된다.
배치부품들이 배치배치되어야 하는 면 상에 주입구를 생성하여, 액상의 열 전도성 계면 물질을 주입할 경우, 액상의 열 전도성 계면 물질의 주입 방향과 진행 방향이 동일하지 않고, 서로 대략 수직 관계를 이루고 있으므로, 액상의 열 전도성 계면 물질의 주입성이 좋지 않을 수 있다. 주입성을 높이기 위해서, 흐름성이 높은 액상형 열 전도성 계면 물질을 사용할 경우, 열전도율이 떨어질 가능성이 있다.
또한, 액상형 열 전도성 계면 물질을 전자 장치 내부에 직접적으로 주입하여 경화시킬 경우, 열 전도성 계면 물질의 제거가 실질적으로 불가할 수 있다. 이 경우, 열 전도성 계면 물질이 부착되어 있는 배치 부품들의 교체가 곤란할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 액상의 열 전도성 계면 물질을 주입성을 높이면서도, 열 전도성 계면 물질이 경화된 후에도 배치 부품들의 유지, 보수 및/또는 교체 작업을 용이하게 할 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 및 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29), 및 상기 수용 파트에 수용되고, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련되는 열 전도성 계면 물질(T)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저 바디(231)와, 상기 인터포저 바디에 형성되고 상기 인터포저 바디의 내부 공간을 외부에 연통시키는 주입구(232)를 포함하는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트 바디(291)와, 상기 수용 파트 바디로부터 연장되고 상기 주입구의 내측에 마련되는 수용 파트 헤드(292)를 포함하는 수용 파트(29), 및 상기 수용 파트에 수용되고, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련되는 열 전도성 계면 물질(T)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치는, 인터포저에 마련되어 있는 주입구를 통해서 액상의 열 전도성 계면 물질을 전자 장치의 내부로 주입함으로써, 액상의 열 전도성 계면 물질의 주입 방향과 진행 방향을 대략 나란하게 하여, 열 전도성 계면 물질의 주입성을 높일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치는, 수용 파트를 이용하여 열 전도성 계면 물질을 수용하고 있으므로, 배치 부품의 유지, 보수 및/또는 교체 작업이 용이할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 수용 파트 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입되지 않은 상태를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 수용 파트 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입된 상태를 도시한다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 커버 플레이트 및 방열 플레이트를 생략하여 도시한다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이고, 커버 플레이트가 인터포저로부터 이격되어 있는 상태를 도시한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 헤드에 노즐이 끼워져 있는 상태를 도시한다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 바디의 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입되어 있는 상태를 도시한다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 개구가 제거된 상태를 도시한다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 헤드가 실링 부재에 의해 폐쇄되어 있는 상태를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 수용 파트 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입되지 않은 상태를 도시한다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 수용 파트 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입된 상태를 도시한다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 커버 플레이트 및 방열 플레이트를 생략하여 도시한다. 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도이고, 커버 플레이트가 인터포저로부터 이격되어 있는 상태를 도시한다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 인쇄 회로 기판 구조체(200)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판 구조체(200)는 그 내부에 열 전도성 계면 물질(T)을 포함할 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)은, 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 내부에 직접적으로 주입되지 않고, 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 내부에 마련되어 있는 수용 파트(29)의 내부에 주입될 수 있다. 인쇄 회로 기판 구조체(200)는 복수 개의 배치부품들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판 구조체(200)는, 베이스 플레이트(24)의 제 1 면에 마련되는 제 3 부품(25)과, 베이스 플레이트(24)의 제 2 면에 마련되는 제 1 부품(27) 및/또는 제 2 부품(28)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(24)의 제 1 면은 커버 플레이트(22)를 마주하는 표면이고, 베이스 플레이트(24)의 제 2 면은 제 1 면의 반대 방향을 향하는 표면일 수 있다. 복수 개의 배치 부품 중 어느 하나의 부품은 상대적으로 고온일 수 있다. 복수 개의 배치 부품 중 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 내부에 마련되고, 상대적으로 고온인 상태로 동작할 수 있고, 주변으로 열을 방출하는 배치 부품을, 본 명세서에서는 "제 1 부품"으로 지칭하기로 한다. 본 명세서에서는 전자 장치의 내부에 마련되나, 상기 "제 1 부품" 보다 상대적으로 낮은 온도로 동작하는 배치 부품을 "제 2 부품"으로 지칭하기로 한다. 본 명세서에서는 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 제 2 면에 마련되는 배치 부품을 "제 3 부품"으로 지칭하기로 한다.
일 실시 예에서, 제 3 부품(25), 제 1 부품(27) 및/또는 제 2 부품(28)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(예: 도 1의 배터리(189)) 중 하나일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 부품(27)은 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 내부에 마련되는 배치 부품들 중 상대적으로 온도가 가장 높은 부품일 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품(27)은 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 도면에는, 제 2 부품(28)을 하나만 도시하였으나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 구조체(200)는, 방열 플레이트(21), 커버 플레이트(22), 인터포저(23), 베이스 플레이트(24) 및/또는 커버(26)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 플레이트(24)는 복수 개의 배치 부품(25, 27, 28)이 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(24)의 일면에는 제 3 부품(25)이 배치되고, 베이스 플레이트(24)의 타면에는 제 1 부품(27) 및/또는 제 2 부품(28)이 배치될 수 있다. 제 1 부품(27)은 제 2 부품(28) 보다 상대적으로 높은 온도를 가질 수 있다. 베이스 플레이트(24)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(24)는 복수의 도전층 및 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)을 포함할 수 있다. 도면 상에는, 베이스 플레이트(24)가 편평한 플레이트 형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 베이스 플레이트는 곡면 부분을 포함할 수 있다. 다른 예로, 베이스 플레이트는 적어도 1회 구부러진 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저(23)는 베이스 플레이트(24)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(23)는 베이스 플레이트(24)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(23)는 베이스 플레이트(24)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(23)는 폐곡선을 이루는 고리 형상을 가질 수 있다. 인터포저(23)의 적어도 일부는 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)을 둘러쌀 수 있다. 인터포저(23)는 예를 들어, 인터포저 바디(231) 및 주입구(232)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저(23)는 커버 플레이트(22)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(23)는 커버 플레이트(22)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(23)는 커버 플레이트(22)의 테두리부에 마련되어 수용 파트(29)을 감싸도록 마련될 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 인터포저(23)는 베이스 플레이트(24)에 부착되기 전 상태에서도, 수용 파트(29)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저(23)는, 베이스 플레이트(24) 및 커버 플레이트(22)가 서로 신호를 주고 받을 수 있도록, 베이스 플레이트(24) 및 커버 플레이트(22)를 전기적으로 연결할 수 있다. 인터포저(23)는 전자기파를 차폐할 수 있다. 인터포저(23)는 적어도 2개의 레이어 이상의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 다수의 신호 라인(signal line)들과 그라운드 라인(ground line)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(23)의 측면에는 차폐를 위한 도금 코팅부가 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저 바디(231)는 대략 고리 형상을 가질 수 있다. 인터포저 바디(231)의 높이는 예를 들어, 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)의 높이 보다 클 수 있다. 커버 플레이트(22)가 인터포저 바디(231)에 배치되어 있는 상태에서, 커버 플레이트(22)는 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 주입구(232)는 인터포저 바디(231)에 배치될 수 있다. 주입구(232)는 커버 플레이트(22), 베이스 플레이트(24)와 인터포저 바디(231)에 의해 규정(define)되는 공간을 외부에 연통할 수 있다. 주입구(232)를 통해서, 열 전도성 계면 물질(T)은 인쇄 회로 기판 구조체(200)의 내부로 주입될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 계면 물질(T)은 xy 평면에 평행한 방향으로, 수용 파트(29) 내부로 주입될 수 있다. 수용 파트(29) 내부로 주입된 열 전도성 계면 물질(T)은 xy 평면 상에서 퍼질 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)이 주입되는 방향이, 열 전도성 계면 물질(T)이 퍼지는 평면에 대략 평행할 수 있으므로, 열 전도성 계면 물질(T)은 수용 파트(29) 내부로 용이하게 주입될 수 있다.
일 실시 예에서, 인터포저 바디(231)는 주입구(232)가 형성되어 있는 부분에서 양단이 분리될 수 있다. 예컨대, 주입구(232)가 마련되어 있는 부분에서, 베이스 플레이트(24) 및 커버 플레이트(22)는 서로 마주할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(22)는 인터포저(23)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(22)는 인터포저(23)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(22)는 인터포저(23)와 일체로 형성될 수 있다. 베이스 플레이트(24), 인터포저(23) 및 커버 플레이트(22)는 공간을 규정할 수 있다. 커버 플레이트(22)는 복수의 도전층 및 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 플레이트(21)는 제 1 부품(27)으로부터 방출되는 열을 일부 흡수할 수 있다. 방열 플레이트(21)는 커버 플레이트(22)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 플레이트(21)는 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)을 마주할 수 있다. 방열 플레이트(21)의 적어도 일부는 수용 파트(29)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(26)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전도성 계면 물질(T)은, 수용 파트(29)에 채워질 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)은, 예를 들어, 미네랄 오일(mineral oil), 그리스(grease), 갭 필러 퍼티(gap filler putty), 상변화 겔(phase change gel), 상변화 물질 패드(phase change material pads) 또는 분말 충전 에폭시(particle filled epoxy) 등을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 열 전도성 계면 물질(T)은, 열 전도성이 우수한 다양한 물질들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전도성 계면 물질(T)은, 수용 파트(29)의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련될 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)은, 수용 파트(29)에 의해서, 베이스 플레이트(24) 및 커버 플레이트(22)로부터 이격될 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)은 제 1 부품(27)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품(27) 중 베이스 플레이트(24)에 접촉되어 있지 않은 표면의 적어도 일부는, 수용 파트(92)에 의해 커버될 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)은 예를 들어, 수용 파트(29)의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 열 전도성 계면 물질(T)은 경화되지 않은 상태로, 수용 파트(29) 내부에 마련될 수도 있음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 수용 파트(29)은 열 전도성 계면 물질(T)을 수용할 수 있다. 수용 파트(29)은 열 전도성 계면 물질(T)이 베이스 플레이트(24), 방열 플레이트(21), 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)에 직접적으로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 수용 파트(29)은, 내부의 공기가 외부로 빠져나갈 수 있는 다공성 구조를 가질 수 있다. 수용 파트(29)이 다공성 구조를 가짐에 따라, 수용 파트(29) 내부에 충진 효율이 향상될 수 있다. 다공성 구조에 규정되어 있는 미세 홀의 크기는, 액상의 열 전도성 계면 물질(T)의 입자의 크기보다는 작을 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 계면 물질(T)이 수용 파트(29) 내부로 주입되는 동안, 수용 파트(29) 내부에 마련되어 있었던 공기는 다공성 구조를 통해 외부로 누출될 수 있다. 공기는 주입구(232)를 통해서 외부로 배출될 수 있다. 일 실시 예에서, 수용 파트(29)은, 수용 파트 바디(291), 수용 파트 헤드(292) 및/또는 수용 파트 개구(293)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 바디(291)는 인터포저 바디(231)의 내측에 수용되고 열 전도성 계면 물질(T)을 수용하기 위한 수용 공간을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 헤드(292)는, 수용 파트 바디(291)로부터 연장되고 주입구(232)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 개구(293)는, 수용 파트 헤드(292)로부터 연장 형성되고 수용 파트 바디(291)로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 사용자는 수용 파트(29)에 노즐(미도시)을 용이하게 삽입할 수 있다.
이하, 인쇄 회로 기판 구조체(200)가 조립되고, 내부에 열 전도성 계면 물질(T)이 채워지는 동작에 대해서 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(22), 베이스 플레이트(24) 및 인터포저(23)에 의해 규정되는 공간에 수용 파트(29)이 배치되도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 수용 파트(29)이 베이스 플레이트(24) 및 인터포저(23)에 의해 규정되는 공간에 배치되고, 커버 플레이트(22)는 -z 방향으로 이동하여 인터포저(23)에 연결될 수 있다. 커버 플레이트(22)가 인터포저(23)에 연결된 상태에서, 수용 파트(29)의 수용 파트 헤드(292)는 주입구(232)에 위치할 수 있다(도 2c 참조). 이 때, 수용 파트(29)은 납작한 형상을 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(22), 베이스 플레이트(24) 및 인터포저(23)가 솔더 접합된 이후에, 열 전도성 계면 물질(T)이 수용 파트(29)에 주입될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 계면 물질(T)은 솔더 접합 이후에 주입될 수 있고, 수용 파트(29)은 솔더 접합 이전에 팽창되는 것을 방지될 수 있다. 이와 같은 방식에 의하면, 수용 파트(29)에 의해 솔더 접합에 불량이 발생하는 것이 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 개구(293)를 통해 노즐(미도시)이 체결될 수 있다. 수용 파트(29)에 체결된 노즐로부터 토출되는 열 전도성 계면 물질(T)은 수용 파트 바디(291)에 채워질 수 있다. 열 전도성 계면 물질(T)이 채워지는 동안, 수용 파트(29)은 점차적으로 부풀어 오를 수 있다. 예를 들어, 수용 파트(29)의 적어도 일부는 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28) 사이의 공간으로 팽창할 수 있다. 수용 파트(29)은 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28)의 적어도 일부를 감싸도록 팽창할 수 있다. 예를 들어, 수용 파트(29)의 적어도 일부는 베이스 플레이트(24)에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 부품(27)은 -z 방향을 향하는 면은 베이스 플레이트(24)에 접촉한 상태로 마련되고, 나머지 면들은 수용 파트(29)에 의해 커버될 수 있다. 제 1 부품(27)으로부터 방출된 열은, 열 전도성 계면 물질(T)에 흡수될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 부품(27) 및/또는 제 2 부품(28)을 유지, 보수 및/또는 교체할 필요가 있을 수 있다. 이 경우, 사용자는 커버 플레이트(22)를 분리시킨 후, 수용 파트(29)을 제거하여, 제 1 부품(27) 및/또는 제 2 부품(28)을 유지, 보수 및/또는 교체를 용이하게 할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 헤드에 노즐이 끼워져 있는 상태를 도시한다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 바디의 내부에 열 전도성 계면 물질이 주입되어 있는 상태를 도시한다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 개구가 제거된 상태를 도시한다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 수용 파트의 개략도이고, 수용 파트 헤드가 실링 부재에 의해 폐쇄되어 있는 상태를 도시한다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에서, 수용 파트(39)(예를 들어, 수용 파트(29))은, 수용 파트 바디(391), 수용 파트 바디(391)로부터 연장 형성되는 수용 파트 헤드(392), 수용 파트 헤드(392)로부터 연장 형성되는 수용 파트 개구(393), 또는 수용 파트 헤드(392)에 결합되는 실링 부재(R)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 바디(391)는 열 전도성 계면 물질(T)을 수용할 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 헤드(392)는 수용 파트 바디(391)로부터 연장되고 인터포저(33)를 통과할 수 있다. 인터포저(33)는 인터포저 바디인터포저 바디(331)의 일측에 규정되는 주입구(332)를 포함할 수 있다. 수용 파트 헤드(392)는 주입구(332)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 수용 파트 개구(393)는 수용 파트 바디(391)로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 점차 넓어지는 형상을 가질 수 있다. 노즐(N)은 수용 파트 개구(393)를 통해서 삽입될 수 있다.
일 실시 예에서, 실링 부재(R)는 수용 파트 바디(391)의 내부 공간을 폐쇄할 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 계면 물질(T)을 충분히 주입한 상태에서, 수용 파트 개구(393) 부분은 제거될 수 있다. 수용 파트 개구(393)가 제거된 상태에서, 사용자는 실링 부재(R)를 통해 수용 파트 헤드(392)를 묶을 수 있다. 주입구(332)에는 주입구(332)를 폐쇄하기 위한 캡(미도시)이 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 인터포저(43)(예: 도 2a의 인터포저(23))는 베이스 플레이트(44)(예: 도 2a의 베이스 플레이트(24))에 배치될 수 있다. 인터포저(43)는 인터포저 바디(431)(예: 도 2c의 인터포저 바디(231)), 또는 인터포저 바디(431)에 규정되는 주입구(432)(예: 도 2c의 주입구(232))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 주입구(432)가 규정되어 있는 부분에서, 베이스 플레이트(44)는 노출될 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 주입구(432)의 면적을 크게 형성할 수 있으므로, 상대적으로 입자 크기가 큰 열 전도성 계면 물질(T)을 이용하기 용이할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 인터포저(53)는 베이스 플레이트(54)에 배치될 수 있다. 인터포저(53)는 인터포저 바디(531), 또는 인터포저 바디(531)에 관통 규정되는 주입구(532)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 수용 파트(미도시)(예를 들어, 수용 파트(29))의 내부로 열 전도성 계면 물질(T)을 주입한 후, 주입구(532)를 폐쇄하기 용이할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 인터포저를 확대 도시하는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 인터포저(63)는 베이스 플레이트(64) 상에 배치될 수 있다. 인터포저(63)는 인터포저 바디(631), 또는 인터포저 바디(631)에 관통 규정되는 주입구(632)를 포함할 수 있다. 주입구(632)는, 인터포저 바디(631) 중 커버 플레이트(미도시)를 마주하는 표면으로부터 함몰 규정되는 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 인터포저 바디(631)를 베이스 플레이트(64)에 배치시킨 후, 추후에 필요에 따라서 주입구(632)를 규정하는 것이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 및 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 전자 장치는, 상기 수용 파트에 수용되는 열 전도성 계면 물질(T)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 열 전도성 계면 물질(T)은, 상기 수용 파트에 의해서 상기 베이스 플레이트 및 커버 플레이트로부터 이격되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트는(29), 상기 열 전도성 계면 물질을 수용한 상태로, 상기 베이스 플레이트에 접촉 가능하다.
다양한 실시 예들에서, 상기 열 전도성 계면 물질(T)은, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트(21)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 상기 방열 플레이트(21)에 부착되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 인터포저(23)는, 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저 바디(231); 및 상기 인터포저 바디에 형성되고 상기 수용 파트의 적어도 일부를 수용하는 주입구(232)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 상기 인터포저 바디의 내측에 수용되고, 상기 열 전도성 계면 물질을 수용하기 위한 수용 공간을 갖는 수용 파트 바디(291); 및 상기 수용 파트 바디로부터 연장되고, 상기 주입구의 내측에 마련되는 수용 파트 헤드(292)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 상기 수용 파트 헤드로부터 연장 형성되고, 상기 수용 파트 바디로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 포함하는 수용 파트 개구(293)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 상기 수용 파트 헤드에 결합되는 실링 부재(R)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 주입구(532)는, 상기 인터포저 바디에 관통 형성되고 상기 인터포저 바디에 의해 둘러 쌓인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 주입구(632)는, 상기 인터포저 바디 중 상기 커버 플레이트를 마주하는 표면으로부터 함몰 형성되는 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 내부의 공기가 외부로 빠져나갈 수 있는 다공성 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)의 적어도 일부는 상기 제 1 부품(27) 및 제 2 부품(28) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29), 및 상기 수용 파트에 수용되고, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련되는 열 전도성 계면 물질(T)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 열 전도성 계면 물질(T)은, 상기 수용 파트에 의해서 상기 베이스 플레이트 및 커버 플레이트로부터 이격되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)은, 일측이 상기 방열 플레이트에 부착되어 있고, 타측이 상기 베이스 플레이트에 접촉한 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 수용 파트(29)의 적어도 일부는 상기 제 1 부품 및 제 2 부품 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치이며, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저 바디(231)와, 상기 인터포저 바디에 형성되고 상기 인터포저 바디의 내부 공간을 외부에 연통시키는 주입구(232)를 포함하는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트 바디(291)와, 상기 수용 파트 바디로부터 연장되고 상기 주입구의 내측에 마련되는 수용 파트 헤드(292)를 포함하는 수용 파트(29), 및 상기 수용 파트에 수용되고, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련되는 열 전도성 계면 물질(T)을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판 구조체를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
    베이스 플레이트;
    커버 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 및 커버 플레이트에 연결되고, 상기 베이스 플레이트 및 커버 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 인터포저;
    상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 공간에 위치하는 제 1 부품; 및
    상기 공간에 마련되고 열 전도성 계면 물질(TIM: thermal interface material)을 수용 가능한 수용 파트를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용 파트에 수용되는 열 전도성 계면 물질을 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 전도성 계면 물질은, 상기 수용 파트에 의해서 상기 베이스 플레이트 및 커버 플레이트로부터 이격되어 있는, 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 수용 파트는, 상기 열 전도성 계면 물질을 수용한 상태로, 상기 베이스 플레이트에 접촉 가능한, 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 전도성 계면 물질은, 상기 수용 파트의 내부에서 경화되어 고체 상태로 마련되는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
    상기 커버 플레이트에 배치되고 상기 제 1 부품을 마주하는 방열 플레이트를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수용 파트는, 상기 방열 플레이트에 부착되어 있는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저는,
    상기 제 1 부품을 둘러싸는 인터포저 바디; 및
    상기 인터포저 바디에 형성되고 상기 수용 파트의 적어도 일부를 수용하는 주입구를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 수용 파트는,
    상기 공간에 수용되고, 상기 열 전도성 계면 물질을 수용하기 위한 수용 공간을 갖는 수용 파트 바디; 및
    상기 수용 파트 바디로부터 연장되고, 상기 주입구의 내측에 마련되는 수용 파트 헤드를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 수용 파트는,
    상기 수용 파트 헤드로부터 연장 형성되고, 상기 수용 파트 바디로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 포함하는 수용 파트 개구를 더 포함하는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 수용 파트는,
    상기 수용 파트 헤드에 결합되는 실링 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 주입구는, 상기 인터포저 바디에 관통 형성되고 상기 인터포저 바디에 의해 둘러 쌓인 형상을 갖는, 전자 장치.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 주입구는, 상기 인터포저 바디 중 상기 커버 플레이트를 마주하는 표면으로부터 함몰 형성되는 형상을 갖는, 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용 파트는, 내부의 공기가 외부로 빠져나갈 수 있는 다공성 구조를 갖는, 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
    상기 공간에 위치하는 제 2 부품을 더 포함하고,
    상기 수용 파트의 적어도 일부는 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품 사이에 위치하는, 전자 장치.
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