WO2022225054A1

WO2022225054A1 - Temperature control panel-containing structure and temperature control pack

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Publication number: WO2022225054A1
Application number: PCT/JP2022/018602
Authority: WO
Inventors: 瑞枝栗谷川; 和樹木村; 知記鳥居; 宜秀鳥羽; 高志中田
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2021-04-22
Filing date: 2022-04-22
Publication date: 2022-10-27
Anticipated expiration: 2023-10-22

Abstract

This temperature control panel-containing structure is provided with at least two wall portions constituting at least a part of a temperature control case in which at least one body subject to heat exchange is contained. At least one of the at least two wall portions comprises a temperature control panel for controlling the temperature of at least one of the at least one body subject to heat exchange.

Description

Temperature control panel containment structure and temperature control pack

　本開示は、温度制御パネル含有構造、及び温度制御パックに関する。 The present disclosure relates to temperature control panel containing structures and temperature control packs.

　電気自動車に搭載される二次電池は、作動時に発熱する。このような二次電池は、二次電池の劣化を抑制するために、効率良く冷却されることが求められている。 The secondary batteries installed in electric vehicles generate heat during operation. Such secondary batteries are required to be efficiently cooled in order to suppress deterioration of the secondary batteries.

　特許文献１は、電池間に生じる電池温度バラツキを抑制できる電池パックを開示している。特許文献１に開示の電池パックは、電池パックケースと、電池モジュールと、冷却器と、特定の粘性層とを備える。電池パックケースは、床となる下部ケースを有する。冷却器は、下部ケース上に配置されている。電池モジュールは、冷却器上に配置されている。粘性層は、電池モジュールと冷却器との間に介在している。
　冷却器の材質は、アルミニウムである。冷却器は、その内部を特定の冷却媒体が流通するように構成されている。 Patent Literature 1 discloses a battery pack capable of suppressing variations in battery temperature between batteries. The battery pack disclosed in Patent Document 1 includes a battery pack case, a battery module, a cooler, and a specific viscous layer. The battery pack case has a lower case that serves as a floor. A cooler is positioned on the lower case. A battery module is placed on the cooler. A viscous layer is interposed between the battery module and the cooler.
The material of the cooler is aluminum. The cooler is configured such that a specific cooling medium flows through its interior.

　　特許文献１：特開２０１９－６７７３７号公報　　Patent Document 1: JP-A-2019-67737

　しかしながら、特許文献１に記載の電池パックでは、電池パックケースの高さ方向において、電池パックケースの内部に冷却器を配置するためのスペースを確保する必要があった。そのため、電池パックケースの限られた収容空間を有効活用できるようにすることが求められている。「電池パックケースの収容空間」とは、電池モジュールが収容される空間を示す。
　更に、特許文献１に記載の電池パックでは、電池モジュールは、冷却器によって、主として下面のみが冷却される。そのため、電池モジュールをより効率良く冷却する方法が求められている。 However, in the battery pack described in Patent Document 1, it is necessary to secure a space for arranging the cooler inside the battery pack case in the height direction of the battery pack case. Therefore, there is a demand for making effective use of the limited housing space of the battery pack case. “Battery pack case accommodation space” refers to a space in which a battery module is accommodated.
Furthermore, in the battery pack described in Patent Literature 1, the battery module is mainly cooled only on the lower surface by the cooler. Therefore, there is a demand for a method of cooling the battery module more efficiently.

　本開示は、上記事情に鑑み、収容空間を有効活用可能にし、かつ被熱交換体の温度を効率良く制御可能な温度制御ケースを構成することができる温度制御パネル含有構造、及び温度制御パックを提供することを課題とする。 In view of the above circumstances, the present disclosure provides a temperature control panel containing structure and a temperature control pack that can effectively utilize the storage space and configure a temperature control case that can efficiently control the temperature of the object to be heat exchanged. The task is to provide

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
　＜１＞　少なくとも１つの被熱交換体を内部に収容する温度制御ケースの少なくとも一部を構成する少なくとも２つの壁部を備え、
　前記少なくとも２つの壁部のうちの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの被熱交換体のうちの少なくとも１つの温度を制御する温度制御パネルを有する、温度制御パネル含有構造。
　＜２＞　前記温度制御パネルは、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路を有する、前記＜１＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜３＞　前記温度制御パネルは、前記少なくとも１つの被熱交換体のうちの少なくとも１つと熱的に接触する金属プレートを有する、前記＜１＞又は＜２＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜４＞　前記温度制御パネルは、前記金属プレートの少なくとも一部に接合された樹脂プレートを更に有する、前記＜３＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜５＞　前記金属プレートは、前記樹脂プレートと接触する部位に微細凹凸構造を有する、前記＜４＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜６＞　前記温度制御パネルは、
　樹脂プレートと、
　前記樹脂プレートを前記金属プレートに固定する固定材と
を更に有する、前記＜３＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜７＞　前記金属プレートは、前記固定材と接触する部位に微細凹凸構造を有し、前記固定材の材質は、樹脂である、前記＜６＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜８＞　前記温度制御パネルは、
　他の金属プレートと、
　前記他の金属プレートを前記金属プレートに固定する樹脂固定部と
を更に有する、前記＜３＞記載の温度制御パネル含有構造。
　＜９＞　前記金属プレートを構成する金属の材質と、前記他の金属プレートを構成する金属の材質とは、同種である、前記＜８＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜１０＞　前記金属プレートを構成する金属の材質と、前記他の金属プレートを構成する金属の材質とは、異種である、前記＜８＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜１１＞　前記温度制御パネルは、前記金属プレートと前記他の金属プレートとの間に介在する電気絶縁層を有する、前記＜１０＞に記載の温度制御パネル含有構造。
　＜１２＞　前記金属プレート及び前記他の金属プレートの各々は、前記樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有する、前記＜８＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の温度制御パネル含有構造。
　＜１３＞　前記＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の温度制御パネル含有構造と、
　前記温度制御ケースに収容された少なくとも１つの被熱交換体と
を備え、
　前記温度制御パネル含有構造は、前記温度制御ケースである、温度制御パック。
　＜１４＞　前記少なくとも１つの被熱交換体は、少なくとも１つの電池モジュールを含み、
　前記温度制御パネルは、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路を有し、
　前記熱交換媒体は、冷却媒体である、前記＜１３＞に記載の温度制御パック。 Means for solving the above problems include the following embodiments.
<1> At least two walls forming at least a part of a temperature control case that accommodates at least one heat-exchanging object inside,
A temperature control panel containing structure, wherein at least one of the at least two walls has a temperature control panel for controlling the temperature of at least one of the at least one heat exchange object.
<2> The temperature control panel containing structure according to <1>, wherein the temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium that exchanges heat with at least one of the at least one heat exchange target.
<3> The temperature control panel containing structure according to <1> or <2>, wherein the temperature control panel has a metal plate that is in thermal contact with at least one of the at least one heat exchange target.
<4> The temperature control panel containing structure according to <3>, wherein the temperature control panel further includes a resin plate bonded to at least a portion of the metal plate.
<5> The temperature control panel containing structure according to <4>, wherein the metal plate has a fine uneven structure in a portion that contacts the resin plate.
<6> The temperature control panel
a resin plate;
The temperature control panel containing structure according to <3>, further comprising a fixing member for fixing the resin plate to the metal plate.
<7> The temperature control panel containing structure according to <6>, wherein the metal plate has a fine concave-convex structure in a portion that contacts the fixing member, and the fixing member is made of resin.
<8> The temperature control panel
other metal plates,
The temperature control panel containing structure according to <3>, further comprising a resin fixing portion for fixing the other metal plate to the metal plate.
<9> The temperature control panel containing structure according to <8>, wherein the material of the metal forming the metal plate and the material of the metal forming the other metal plate are the same.
<10> The temperature control panel containing structure according to <8>, wherein the material of the metal forming the metal plate and the material of the metal forming the other metal plate are different.
<11> The temperature control panel containing structure according to <10>, wherein the temperature control panel has an electrical insulating layer interposed between the metal plate and the other metal plate.
<12> The temperature control panel according to any one of <8> to <11>, wherein each of the metal plate and the other metal plate has a fine concavo-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion. Containment structure.
<13> The temperature control panel containing structure according to any one of <1> to <12>;
At least one heat-exchanged body housed in the temperature control case,
A temperature control pack, wherein the temperature control panel containing structure is the temperature control case.
<14> the at least one heat exchange object includes at least one battery module,
The temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium that exchanges heat with at least one of the at least one heat exchange target,
The temperature control pack according to <13>, wherein the heat exchange medium is a cooling medium.

　本開示によれば、収容空間を有効活用可能にし、かつ被熱交換体の温度を効率良く制御可能な温度制御ケースを構成することができる温度制御パネル含有構造、及び温度制御パックが提供される。 According to the present disclosure, a temperature control panel containing structure and a temperature control pack are provided that enable effective use of the housing space and configure a temperature control case capable of efficiently controlling the temperature of the heat exchange object. .

図１Ａは、本開示の実施形態に係る温度制御ケースの外観を示す斜視図である。1A is a perspective view showing the appearance of a temperature control case according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 図１Ｂは、本開示の実施形態に係る温度制御ケースの外観を示す斜視図である。FIG. 1B is a perspective view showing the appearance of the temperature control case according to the embodiment of the present disclosure; 図１Ｃは、本開示の実施形態に係る温度制御ケースの外観を示す斜視図である。FIG. 1C is a perspective view showing the appearance of the temperature control case according to the embodiment of the present disclosure; 図２Ａは、本開示の実施形態に係る温度制御パネル含有構造の外観を示す斜視図である。FIG. 2A is a perspective view showing the external appearance of a temperature control panel containing structure according to an embodiment of the present disclosure; 図２Ｂは、本開示の実施形態に係る温度制御パネル含有構造の外観を示す斜視図である。FIG. 2B is a perspective view showing the external appearance of a temperature control panel containing structure according to an embodiment of the present disclosure; 図２Ｃは、本開示の実施形態に係る温度制御パネル含有構造の外観を示す斜視図である。FIG. 2C is a perspective view showing the external appearance of a temperature control panel containing structure according to an embodiment of the present disclosure; 図２Ｄは、本開示の実施形態に係る温度制御パネル含有構造の外観を示す斜視図である。FIG. 2D is a perspective view showing the external appearance of a temperature control panel containing structure according to an embodiment of the present disclosure; 図２Ｅは、本開示の実施形態に係る温度制御パネル含有構造の外観を示す斜視図である。FIG. 2E is a perspective view showing the external appearance of a temperature control panel containing structure according to an embodiment of the present disclosure; 図３は、本開示の実施形態に係る温度制御パネルの外観を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of a temperature control panel according to an embodiment of the present disclosure; 図４Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。4A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図４Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。4B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図４Ｃは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。4C is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図４Ｄは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。4D is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｃは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5C is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｄは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5D is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｅは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。FIG. 5E is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; 図５Ｆは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5F is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｇは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5G is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｈは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5H is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図５Ｉは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。5I is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｃは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6C is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｄは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6D is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｅは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6E is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｆは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6F is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｇは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6G is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｈは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6H is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｉは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。6I is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図６Ｊは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。FIG. 6J is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; 図７Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。7A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図７Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。7B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図７Ｃは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。7C is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図７Ｄは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。7D is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図７Ｅは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。7E is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図８Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。8A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図８Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。8B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図９Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。9A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図９Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。9B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図１０Ａは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。10A is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図１０Ｂは、本開示の他の実施形態に係る温度制御パネルの断面図である。10B is a cross-sectional view of a temperature control panel according to another embodiment of the present disclosure; FIG. 図１１Ａは、本開示の第３５実施形態に係る温度制御パネルの外観を示す斜視図である。11A is a perspective view showing the appearance of a temperature control panel according to the thirty-fifth embodiment of the present disclosure; FIG. 図１１Ｂは、仮想的に第１金属プレートを透明のした場合の本開示の第３５実施形態に係る温度制御パネルの外見を示す斜視図である。11B is a perspective view showing the appearance of the temperature control panel according to the thirty-fifth embodiment of the present disclosure when the first metal plate is virtually transparent; FIG. 図１１Ｃは、本開示の第３５実施形態に係る温度制御パネルの一部省略斜視図である。11C is a partially omitted perspective view of a temperature control panel according to the thirty-fifth embodiment of the present disclosure; FIG. 図１１Ｄは、本開示の第３５実施形態に係る温度制御パネルの樹脂周壁部材の斜視図である。11D is a perspective view of a resin peripheral wall member of the temperature control panel according to the thirty-fifth embodiment of the present disclosure; FIG.

　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよく、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、材料中の各成分の量は、材料中の各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、材料中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
　図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。 In the present disclosure, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values before and after "to" as the minimum and maximum values, respectively.
In the numerical ranges described step by step in the present disclosure, the upper or lower limit values described in a certain numerical range may be replaced with the upper or lower limits of other numerical ranges described step by step. You can substitute the values shown in the example.
In the present disclosure, when there are multiple substances corresponding to each component in the material, the amount of each component in the material means the total amount of the multiple substances present in the material unless otherwise specified.
When embodiments are described in the present disclosure with reference to drawings, the configurations of the embodiments are not limited to the configurations shown in the drawings. The sizes of the members in each drawing are conceptual, and the relative relationship between the sizes of the members is not limited to this.
In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

（１）温度制御パネル含有構造
　本開示の温度制御パネル含有構造は、少なくとも１つの被熱交換体を内部に収容する温度制御ケースの少なくとも一部を構成する少なくとも２つの壁部を備える。
　前記少なくとも２つの壁部のうちの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの被熱交換体のうちの少なくとも１つの温度を制御する温度制御パネルを有する。 (1) Temperature Control Panel Containing Structure The temperature control panel containing structure of the present disclosure includes at least two walls forming at least a portion of a temperature control case that accommodates at least one heat-exchanged body therein.
At least one of the at least two walls has a temperature control panel for controlling the temperature of at least one of the at least one heat exchange object.

　以下、「温度制御ケースの少なくとも一部を構成する少なくとも２つの壁部」を「構成壁部群」という。
　以下、「少なくとも１つの被熱交換体のうちの少なくとも１つ」を「温度制御対象体」という。 Hereinafter, "at least two walls forming at least a part of the temperature control case" will be referred to as a "constituent wall group".
Hereinafter, "at least one of the at least one heat-exchanged bodies" is referred to as a "temperature-controlled body".

　本開示の温度制御パネル含有構造は、上述したとおり、構成壁部群のうちの少なくとも１つは、温度制御パネルを有する。換言すると、温度制御ケースの壁部の少なくとも１つは、温度制御パネルを有する。
　そのため、従来のように、温度制御ケース内に、冷却器等を配置する必要はない。つまり、温度制御ケースの収容空間内に、冷却器等を配置するためのスペースが確保される必要はない。「温度制御ケースの収容空間」とは、少なくとも１つの被熱交換体が収容される空間を示す。これにより、本開示の温度制御パネル含有構造は、収容空間を有効活用可能にする温度制御ケースを構成することができる。
　更に、温度制御パネルは、温度制御ケースの側壁になり得る。そのため、温度制御対象体の温度は、温度制御対象体の側面から調整され得る。その結果、本開示の温度制御パネル含有構造は、温度制御対象体の温度を効率良く制御可能な温度制御ケースを構成することができる。
　以上により、本開示の温度制御パネル含有構造は、収容空間を有効活用可能にし、かつ被熱交換体の温度を効率良く制御可能な温度制御ケースを構成することができる。 In the temperature control panel containing structure of the present disclosure, at least one of the constituent walls has a temperature control panel as described above. In other words, at least one of the walls of the temperature control case has a temperature control panel.
Therefore, it is not necessary to arrange a cooler or the like in the temperature control case as in the conventional case. In other words, it is not necessary to secure a space for arranging a cooler or the like in the accommodation space of the temperature control case. The “accommodating space of the temperature control case” indicates a space in which at least one heat-exchanged object is accommodated. Thereby, the temperature control panel containing structure of the present disclosure can constitute a temperature control case that enables effective utilization of the accommodation space.
Additionally, the temperature control panel can be the side wall of the temperature control case. Therefore, the temperature of the temperature controlled object can be adjusted from the side of the temperature controlled object. As a result, the temperature control panel containing structure of the present disclosure can constitute a temperature control case capable of efficiently controlling the temperature of the object to be temperature controlled.
As described above, the temperature control panel containing structure of the present disclosure enables effective use of the accommodation space, and configures a temperature control case capable of efficiently controlling the temperature of the heat-exchanged body.

　本開示の温度制御パネル含有構造は、温度制御ケース自体であってもよいし、温度制御ケースの部品であってもよい。 The temperature control panel containing structure of the present disclosure may be the temperature control case itself or a part of the temperature control case.

　本開示において、構成壁部群は、一体となっている。換言すると、温度制御パネル含有構造が温度制御ケースの部品である場合、温度制御パネル含有構造は、完成品である温度制御ケースに対応する部分をそのまま取り外して得られる部品の構成と同様である。温度制御パネル含有構造に他の壁部を更に固定することで、温度制御ケースが得られる。 In the present disclosure, the constituent wall groups are integrated. In other words, when the temperature control panel containing structure is a part of the temperature control case, the temperature control panel containing structure has the same structure as the part obtained by removing the part corresponding to the temperature control case as a finished product. A temperature control case is obtained by further fixing other walls to the structure containing the temperature control panel.

　構成壁部群の各々を固定する方法（以下、「第１固定方法」という。）は、特に限定されず、壁部の材質等に応じて適宜選択すればよい。第１固定方法は、例えば、締結用部品を用いる方法（以下、「機械締結」という。）、溶接、引っ掛け、溶着等が挙げられる。締結用部品は、ボルト、ナット、ネジ、リベット、又はピンを含む。溶接は、金属溶接、又はろう接を含む。 The method of fixing each of the constituent wall groups (hereinafter referred to as "first fixing method") is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the material of the wall. Examples of the first fixing method include a method using fastening parts (hereinafter referred to as “mechanical fastening”), welding, hooking, welding, and the like. Fastening parts include bolts, nuts, screws, rivets, or pins. Welding includes metal welding or brazing.

　温度制御パネル含有構造を構成する壁部の数は、特に限定されず、温度制御ケースの用途等に応じて適宜選択される。温度制御ケースを構成する壁部の形状は、被熱交換体の種類等に応じて、適宜選択される。壁部の形状は、例えば、長板状であってもよい。 The number of walls constituting the structure containing the temperature control panel is not particularly limited, and is appropriately selected according to the use of the temperature control case. The shape of the wall portion that constitutes the temperature control case is appropriately selected according to the type of the heat-exchanged body. The shape of the wall may be, for example, a long plate shape.

　構成壁部群のすべてが温度制御パネルではない場合、単純壁部を構成する材質は、特に限定されず、金属であってもよいし、樹脂であってもよい。「単純壁部」とは、構成壁部群のうち温度制御パネルではない壁部を示す。単純壁部を構成する金属としては、後述する第１金属プレートを構成する金属として例示する金属と同様の金属が挙げられる。単純壁部を構成する樹脂としては、後述する樹脂プレートを構成する樹脂として例示する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。
　単純壁部が複数である場合、複数の単純壁部は、一体成形品であってもよい。複数の単純壁部の一体成形品は、金属成形品、又は樹脂成形品であってもよい。金属成形品は、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。樹脂成形品は、射出成形品、又はプレス成型品を含む。 If not all of the constituent wall groups are temperature control panels, the material constituting the simple wall is not particularly limited, and may be metal or resin. A "simple wall" indicates a wall that is not a temperature control panel among the group of constituent walls. Examples of the metal forming the simple wall portion include metals similar to metals exemplified as the metal forming the first metal plate, which will be described later. Examples of the resin forming the simple wall portion include resins similar to the resins exemplified as the resin forming the resin plate, which will be described later.
When there are a plurality of simple walls, the plurality of simple walls may be integrally molded. The integrally molded product of the plurality of simple wall portions may be a metal molded product or a resin molded product. Metal molded products include roll molded products, die cast molded products, machined products, rolled products, press molded products, or extruded products. Resin molded products include injection molded products and press molded products.

（１．１）温度制御ケース
　温度制御ケースは、少なくとも１つの被熱交換体を内部に収容する。
　被熱交換体の数は、特に限定されず、後述する温度制御パックの用途等に応じて適宜選択される。
　被熱交換体としては、特に限定されず、中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）、メモリモジュール、電池モジュール、パワーモジュール等が挙げられる。メモリモジュールとしては、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）等が挙げられる。電池モジュールとしては、リチウムイオン電池モジュール等が挙げられる。 (1.1) Temperature control case The temperature control case accommodates at least one heat-exchanged body inside.
The number of heat-exchanged bodies is not particularly limited, and is appropriately selected according to the application of the temperature control pack, which will be described later.
The body to be heat-exchanged is not particularly limited, and includes a central processing unit (CPU), a memory module, a battery module, a power module, and the like. Examples of memory modules include DIMMs (Dual Inline Memory Modules). Examples of battery modules include lithium ion battery modules.

　温度制御ケースは、４つ以上の壁部の組立品である。温度制御ケースの構成としては、特に限定されず、例えば、４つの壁部で囲まれた四面体、６つの壁部で囲まれた六面体、六面体から１つの壁部を取り除いた五面体（即ち、蓋なしケース）等が挙げられる。 A temperature control case is an assembly of four or more walls. The configuration of the temperature control case is not particularly limited. lidless case) and the like.

　温度制御ケースは、内部に、リインフォースとして機能する少なくとも１つの壁部（以下、「リインフォース壁部」という。）を備えていてもよい。温度制御ケースがリインフォース壁部を備えることで、温度制御ケースの剛性は向上する。
　リインフォース壁部の形状は、特に限定されず、例えば、平板状である。リインフォース壁部の両端は、温度制御ケースの内周壁に固定される。
　１つのリインフォース壁部は、収容空間を第１収容空間と第２収容空間とに仕切る。第１収容空間及び第２収容空間の各々には、温度制御対象体が収容され得る。リインフォース壁部が温度制御パネルを有する場合、第１収容空間に収容された温度制御対象体の温度と、第２収容空間に収容された温度制御対象体の温度とは、１つのリインフォース壁部によって、制御され得る。この場合、温度制御ケースは、温度制御対象体の温度を効率良く制御することができる。
　従来の冷却器は、温度制御ケース内に配置され、リチウムイオン電池モジュールの冷却のみを役割としていた。これに対し、温度制御ケースがリインフォース壁部を備える場合、リインフォース壁部は、温度制御対象体の温度を制御する機能に加え、温度制御ケースの剛性を向上させる機能と、温度制御ケースの収容空間を有効活用可能にする機能とを更に有する。
　温度制御ケースがリインフォース壁部を備える場合、リインフォース壁部の数は、特に限定されず、温度制御ケースの寸法等に応じて適宜選択され、複数であってもよい。
　温度制御パネルの詳細については、後述する。 The temperature control case may include at least one wall functioning as a reinforcement (hereinafter referred to as "reinforcement wall"). Since the temperature control case is provided with the reinforcing wall portion, the rigidity of the temperature control case is improved.
The shape of the reinforcement wall is not particularly limited, and is flat, for example. Both ends of the reinforcement wall are fixed to the inner peripheral wall of the temperature control case.
One reinforcement wall partitions the accommodation space into a first accommodation space and a second accommodation space. An object to be temperature controlled can be accommodated in each of the first accommodation space and the second accommodation space. When the reinforcement wall has a temperature control panel, the temperature of the temperature-controlled object housed in the first housing space and the temperature of the temperature-controlled object housed in the second housing space are controlled by one reinforcement wall. , can be controlled. In this case, the temperature control case can efficiently control the temperature of the object to be temperature controlled.
A conventional cooler is placed in a temperature control case and only serves to cool the lithium-ion battery module. On the other hand, when the temperature control case is provided with a reinforcement wall, the reinforcement wall has a function of controlling the temperature of the object to be temperature controlled, a function of improving the rigidity of the temperature control case, and a space for accommodating the temperature control case. It further has a function that enables effective utilization of
When the temperature control case includes reinforcement walls, the number of reinforcement walls is not particularly limited, is appropriately selected according to the dimensions of the temperature control case, and may be plural.
Details of the temperature control panel will be described later.

　温度制御パネル含有構造が温度制御ケースの部品である場合、残りの壁部を構成する材質は、特に限定されず、金属であってもよいし、樹脂であってもよい。「残りの壁部」とは、温度制御ケースのうち温度制御パネル含有構造ではない壁部を示す。残りの壁部を構成する金属としては、後述する第１金属プレートを構成する金属として例示する金属と同様の金属が挙げられる。残りの壁部を構成する樹脂としては、後述する樹脂プレートを構成する樹脂として例示する樹脂と同様の樹脂が挙げられる。
　残りの壁部は、一体成形品であってもよい。残りの壁部の一体成形品は、金属成形品、又は樹脂成形品であってもよい。 When the temperature control panel containing structure is a part of the temperature control case, the material constituting the remaining wall portion is not particularly limited, and may be metal or resin. "Remaining wall" refers to the wall of the temperature control case that is not the structure containing the temperature control panel. Examples of the metal forming the remaining wall portion include metals similar to metals exemplified as the metal forming the first metal plate described later. Examples of the resin forming the remaining wall portion include resins similar to the resins exemplified as the resin forming the resin plate to be described later.
The remaining wall may be a single piece. The integrally molded product of the remaining wall portion may be a metal molded product or a resin molded product.

　温度制御ケースの寸法は、特に限定されず、被熱交換体の種類（電池モジュール、パワーモジュールなど）等に応じて、適宜調整される。温度制御ケースが直方体状物である場合、温度制御ケースのサイズは、例えば、９００ｍｍＷ×７００ｍｍＤ×２００ｍｍＨ程度である。 The dimensions of the temperature control case are not particularly limited, and are adjusted as appropriate according to the type of heat exchange object (battery module, power module, etc.). When the temperature control case is a cuboid, the size of the temperature control case is, for example, about 900 mmW×700 mmD×200 mmH.

（１．２）温度制御パネル含有構造等の一例
　図１Ａ～図２Ｅを参照して、温度制御ケース及び温度制御パネル含有構造を具体的に説明する。 (1.2) Examples of Temperature Control Panel Containing Structure, Etc. A temperature control case and a temperature control panel containing structure will be specifically described with reference to FIGS. 1A to 2E.

（１．２．１）温度制御ケースの一例
　まず、図１Ａ及び図１Ｂを参照して、本開示の温度制御ケースの一例について説明する。
　なお、図１Ａ及び図１Ｂでは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の天壁部及び底壁部の各々に対応する壁部は省略されている。図１Ｃでは、温度制御ケース１Ｃの天壁部に対応する壁部は省略されている。 (1.2.1) Example of Temperature Control Case First, an example of the temperature control case of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.
Note that in FIGS. 1A and 1B, wall portions corresponding to the top wall portion and bottom wall portion of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B are omitted. In FIG. 1C, a wall portion corresponding to the top wall portion of the temperature control case 1C is omitted.

（１．２．１．１）第１実施形態に係る温度制御ケース
　第１実施形態に係る温度制御ケース１Ａは、図１Ａに示すように、６つの壁部を備える。温度制御ケース１Ａは、六面体である。温度制御ケース１Ａは、右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、底壁部（図示せず）、及び天壁部（図示せず）（以下、まとめて「右壁部１０Ａ等」という。）を有する。右壁部１０Ａ等の各々の形状は、長板状である。右壁部１０Ａ等の各々は、壁部の一例である。
　右壁部１０Ａの長手方向の一端部は、前壁部１０Ｃの長手方向の一端部に固定されている。右壁部１０Ａの長手方向の他端部は、後壁部１０Ｄの長手方向の一端部に固定されている。左壁部１０Ｂの長手方向の一端部は、前壁部１０Ｃの長手方向の他端部に固定されている。左壁部１０Ｂの長手方向の他端部は、後壁部１０Ｄの長手方向の他端部に固定されている。右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、及び後壁部１０Ｄの各々の短手方向の一端部は底壁部に固定されている。右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、及び後壁部１０Ｄの各々の短手方向の他端部には、天壁部が着脱可能に配置されている。右壁部１０Ａ等に囲まれた空間には、温度制御対象体が収納される。
　第１実施形態では、右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、底壁部、及び天壁部の少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.1.1) Temperature Control Case According to First Embodiment A temperature control case 1A according to the first embodiment has six walls, as shown in FIG. 1A. The temperature control case 1A is a hexahedron. The temperature control case 1A includes a right wall portion 10A, a left wall portion 10B, a front wall portion 10C, a rear wall portion 10D, a bottom wall portion (not shown), and a top wall portion (not shown) (hereinafter collectively referred to as " right wall portion 10A, etc.). Each shape of the right wall portion 10A and the like is a long plate shape. Each of the right wall portion 10A and the like is an example of a wall portion.
One longitudinal end of the right wall portion 10A is fixed to one longitudinal end of the front wall portion 10C. The other longitudinal end of the right wall portion 10A is fixed to one longitudinal end of the rear wall portion 10D. One longitudinal end of the left wall portion 10B is fixed to the other longitudinal end of the front wall portion 10C. The other longitudinal end of the left wall portion 10B is fixed to the other longitudinal end of the rear wall portion 10D. One end of each of the right wall portion 10A, the left wall portion 10B, the front wall portion 10C, and the rear wall portion 10D is fixed to the bottom wall portion. A ceiling wall portion is detachably arranged at the other end portion in the short direction of each of the right wall portion 10A, the left wall portion 10B, the front wall portion 10C, and the rear wall portion 10D. An object to be temperature controlled is accommodated in the space surrounded by the right wall portion 10A and the like.
In the first embodiment, at least one of the right wall portion 10A, left wall portion 10B, front wall portion 10C, rear wall portion 10D, bottom wall portion, and top wall portion is a temperature control panel.

（１．２．１．２）第２実施形態に係る温度制御ケース
　第２実施形態に係る温度制御ケース１Ｂは、リインフォースとして機能する壁部１０Ｅ（以下、「リインフォース壁部１０Ｅ」という。）を備えることの他は、温度制御ケース１Ａと同様である。
　温度制御ケース１Ｂは、図１Ｂに示すように、７つの壁部を備える。温度制御ケース１Ｂは、六面体である。温度制御ケース１Ｂは、右壁部１０Ａ等、及びリインフォース壁部１０Ｅを有する。リインフォース壁部１０Ｅの形状は、長板状である。
　リインフォース壁部１０Ｅの長手方向の一端部は、前壁部１０Ｃに固定されている。リインフォース壁部１０Ｅの長手方向の他端部は、後壁部１０Ｄに固定されている。リインフォース壁部１０Ｅの短手方向の一端部は底壁部に固定されている。リインフォース壁部１０Ｅは、右壁部１０Ａ等に囲まれた収容空間を２つに仕切る。２つに仕切られた収容空間の各々には、温度制御対象体が収納される。
　第２実施形態では、右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、底壁部、天壁部、及びリインフォース壁部１０Ｅの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.1.2) Temperature control case according to the second embodiment A temperature control case 1B according to the second embodiment includes a wall portion 10E functioning as a reinforcement (hereinafter referred to as "reinforcement wall portion 10E"). Other than that, it is the same as the temperature control case 1A.
The temperature control case 1B has seven walls, as shown in FIG. 1B. The temperature control case 1B is a hexahedron. The temperature control case 1B has a right wall portion 10A and the like, and a reinforcement wall portion 10E. The shape of the reinforcement wall portion 10E is a long plate shape.
One longitudinal end of the reinforcement wall portion 10E is fixed to the front wall portion 10C. The other longitudinal end of the reinforcement wall 10E is fixed to the rear wall 10D. One end of the reinforcement wall 10E in the short direction is fixed to the bottom wall. The reinforcement wall portion 10E divides the accommodation space surrounded by the right wall portion 10A and the like into two. An object to be temperature controlled is accommodated in each of the two partitioned accommodation spaces.
In the second embodiment, at least one of the right wall portion 10A, left wall portion 10B, front wall portion 10C, rear wall portion 10D, bottom wall portion, top wall portion, and reinforcement wall portion 10E is a temperature control panel.

（１．２．１．３）第３実施形態に係る温度制御ケース
　第３実施形態に係る温度制御ケース１Ｃは、右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、及びリインフォース壁部１０Ｅが後述する温度制御パネル３ａである他は、温度制御ケース１Ｂと同様である。
　温度制御ケース１Ｃは、図１Ｃに示すように、７つの壁部を備える。温度制御ケース１Ｃは、六面体である。温度制御ケース１Ｃは、右壁部１０Ａ等、及びリインフォース壁部１０Ｅを有する。
　第３実施形態では、７つの壁部のうち、右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、及びリインフォース壁部１０Ｅの各々は、後述する第３５実施形態に係る温度制御パネル３ａである。７つの壁部のうち、温度制御パネル３ａではない他の壁部は、単純壁部である。温度制御パネル３ａの詳細については、図１１Ａ～図１１Ｄを参照して後述する。 (1.2.1.3) Temperature control case according to the third embodiment A temperature control case 1C according to the third embodiment has a right wall portion 10A, a left wall portion 10B, and a reinforcement wall portion 10E for temperature control described later. It is the same as the temperature control case 1B except that it is the panel 3a.
The temperature control case 1C has seven walls, as shown in FIG. 1C. The temperature control case 1C is a hexahedron. The temperature control case 1C has a right wall portion 10A and the like, and a reinforcement wall portion 10E.
In the third embodiment, each of the right wall portion 10A, the left wall portion 10B, and the reinforcement wall portion 10E among the seven wall portions is a temperature control panel 3a according to a thirty-fifth embodiment described later. Of the seven walls, the walls other than the temperature control panel 3a are simple walls. Details of the temperature control panel 3a will be described later with reference to FIGS. 11A to 11D.

（１．２．２）温度制御パネル含有構造の一例
　次に、図２Ａ～図２Ｅを参照して、本開示の温度制御パネル含有構造の一例について説明する。 (1.2.2) Example Temperature Control Panel Containing Structure Next, an example temperature control panel containing structure of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 2A to 2E.

（１．２．２．１）第４実施形態に係る温度制御パネル含有構造
　第４実施形態に係る温度制御パネル含有構造２Ａは、図２Ａに示すように、２つの壁部を備える。第１方向Ｄ１（図２Ａ参照）から観た温度制御パネル含有構造２Ａの形状は、Ｌ字状である。温度制御パネル含有構造２Ａは、第１壁部２０Ａ、及び第２壁部２０Ｂを有する。第１壁部２０Ａ、及び第２壁部２０Ｂの各々の構成は、右壁部１０Ａ等の各々の構成と同一である。
　第１壁部２０Ａの長手方向の一端部は、第２壁部２０Ｂの長手方向の一端部に固定されている。
　温度制御パネル含有構造２Ａは、例えば、上述した温度制御ケース１Ａ又は温度制御ケース１Ｂの部品である。第４実施形態では、第１壁部２０Ａは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、左壁部１０Ｂ、前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部（以下、まとめて「底壁部等」という。）から選択される１つ（以下、「対応壁部」という。）に対応する。第２壁部２０Ｂは、対応壁部に応じて底壁部等（但し、対応壁部を除く。）から選択される１つに対応する。例えば、第１壁部２０Ａが温度制御ケース１Ａ又は温度制御ケース１Ｂの右壁部１０Ａに対応する場合、第２壁部２０Ｂは、前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部から選択される１つに対応する。
　第４実施形態では、第１壁部２０Ａ及び第２壁部２０Ｂの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.2.1) Temperature Control Panel Containing Structure According to Fourth Embodiment A temperature control panel containing structure 2A according to the fourth embodiment has two walls, as shown in FIG. 2A. The shape of the temperature control panel containing structure 2A viewed from the first direction D1 (see FIG. 2A) is L-shaped. The temperature control panel containing structure 2A has a first wall portion 20A and a second wall portion 20B. The configuration of each of the first wall portion 20A and the second wall portion 20B is the same as the configuration of each of the right wall portion 10A and the like.
One longitudinal end of the first wall 20A is fixed to one longitudinal end of the second wall 20B.
Temperature control panel containing structure 2A is, for example, a part of temperature control case 1A or temperature control case 1B described above. In the fourth embodiment, the first wall portion 20A includes the right wall portion 10A, the left wall portion 10B, the front wall portion 10C, the rear wall portion 10D, and the bottom wall portion ( hereinafter collectively referred to as "bottom wall portions") (hereinafter referred to as "corresponding wall portions"). The second wall portion 20B corresponds to one selected from the bottom wall portion and the like (excluding the corresponding wall portion) according to the corresponding wall portion. For example, when the first wall portion 20A corresponds to the right wall portion 10A of the temperature control case 1A or the temperature control case 1B, the second wall portion 20B is selected from the front wall portion 10C, the rear wall portion 10D, and the bottom wall portion. corresponds to one that is
In the fourth embodiment, at least one of the first wall portion 20A and the second wall portion 20B is a temperature control panel.

（１．２．２．２）第５実施形態に係る温度制御パネル含有構造
　第５実施形態に係る温度制御パネル含有構造２Ｂは、図２Ｂに示すように、３つの壁部を備える。第２方向Ｄ２（図２Ｂ参照）から観た温度制御パネル含有構造２Ｂの形状は、略Ｃ字状である。
　温度制御パネル含有構造２Ｂは、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、及び第３壁部２０Ｃを有する。第３壁部２０Ｃの構成は、右壁部１０Ａ等の各々の構成と同一である。
　第１壁部２０Ａの長手方向の他端部は、第３壁部２０Ｃの長手方向の一端部に固定されている。
　温度制御パネル含有構造２Ｂは、例えば、上述した温度制御ケース１Ａ又は温度制御ケース１Ｂの部品である。第５実施形態では、第１壁部２０Ａは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部から選択される１つに対応する。第２壁部２０Ｂは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの一方に対応する。第３壁部２０Ｃは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの他方に対応する。
　第５実施形態では、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、及び第３壁部２０Ｃの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.2.2) Temperature Control Panel Containing Structure According to Fifth Embodiment A temperature control panel containing structure 2B according to the fifth embodiment has three walls, as shown in FIG. 2B. The shape of the temperature control panel containing structure 2B viewed from the second direction D2 (see FIG. 2B) is substantially C-shaped.
The temperature control panel containing structure 2B has a first wall 20A, a second wall 20B and a third wall 20C. The configuration of the third wall portion 20C is the same as the configuration of each of the right wall portion 10A and the like.
The other longitudinal end of the first wall 20A is fixed to one longitudinal end of the third wall 20C.
Temperature control panel containing structure 2B is, for example, a part of temperature control case 1A or temperature control case 1B described above. In the fifth embodiment, the first wall portion 20A corresponds to one selected from the front wall portion 10C, the rear wall portion 10D, and the bottom wall portion of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B. The second wall portion 20B corresponds to one of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B. The third wall portion 20C corresponds to the other of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B.
In the fifth embodiment, at least one of the first wall portion 20A, the second wall portion 20B, and the third wall portion 20C is a temperature control panel.

（１．２．２．３）第６実施形態に係る温度制御パネル含有構造
　第６実施形態に係る温度制御パネル含有構造２Ｃは、図２Ｃに示すように、４つの壁部を備える。
　温度制御パネル含有構造２Ｃは、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、第３壁部２０Ｃ、及び第４壁部２０Ｄを有する。第３壁部２０Ｃ、及び第４壁部２０Ｄの各々の構成は、右壁部１０Ａ等の各々の構成と同一である。
　第３方向Ｄ３（図２Ｃ参照）から観た第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、及び第３壁部２０Ｃの形状は、略Ｃ字状である。
　第１壁部２０Ａの長手方向の他端部は、第３壁部２０Ｃの長手方向の一端部に固定されている。第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、及び第３壁部２０Ｃの各々の短手方向の一端部は、第４壁部２０Ｄに固定されている。
　温度制御パネル含有構造２Ｃは、例えば、上述した温度制御ケース１Ａ又は温度制御ケース１Ｂの部品である。第６実施形態では、第１壁部２０Ａは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部から選択される１つに対応する。第２壁部２０Ｂは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの一方に対応する。第３壁部２０Ｃは、温度制御ケース１Ａ及び温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの他方に対応する。第４壁部２０Ｄは、底壁部に対応する。
　第６実施形態では、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、第３壁部２０Ｃ、及び第４壁部２０Ｄの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.2.3) Temperature Control Panel Containing Structure According to Sixth Embodiment A temperature control panel containing structure 2C according to the sixth embodiment has four walls, as shown in FIG. 2C.
The temperature control panel containing structure 2C has a first wall 20A, a second wall 20B, a third wall 20C and a fourth wall 20D. The configuration of each of the third wall portion 20C and the fourth wall portion 20D is the same as the configuration of each of the right wall portion 10A and the like.
The shape of the first wall portion 20A, the second wall portion 20B, and the third wall portion 20C viewed from the third direction D3 (see FIG. 2C) is substantially C-shaped.
The other longitudinal end of the first wall 20A is fixed to one longitudinal end of the third wall 20C. One end in the short direction of each of the first wall 20A, the second wall 20B, and the third wall 20C is fixed to the fourth wall 20D.
Temperature control panel containing structure 2C is, for example, a part of temperature control case 1A or temperature control case 1B described above. In the sixth embodiment, the first wall portion 20A corresponds to one selected from the front wall portion 10C, the rear wall portion 10D, and the bottom wall portion of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B. The second wall portion 20B corresponds to one of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B. The third wall portion 20C corresponds to the other of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of each of the temperature control case 1A and the temperature control case 1B. The fourth wall portion 20D corresponds to the bottom wall portion.
In the sixth embodiment, at least one of the first wall 20A, the second wall 20B, the third wall 20C, and the fourth wall 20D is a temperature control panel.

（１．２．２．４）第７実施形態に係る温度制御パネル含有構造
　第７実施形態に係る温度制御パネル含有構造２Ｄは、図２Ｄに示すように、２つの壁部を備える。第４方向Ｄ４（図２Ｄ参照）から観た温度制御パネル含有構造２Ｄの形状は、Ｔ字状である。
　温度制御パネル含有構造２Ｄは、第１壁部２０Ａ、及び第５壁部２０Ｅを有する。第５壁部２０Ｅの構成は、右壁部１０Ａ等の各々の構成と同一である。
　第５壁部２０Ｅの長手方向の一端部は、第１壁部２０Ａの長手方向の中央部に固定されている。
　温度制御パネル含有構造２Ｄは、例えば、上述した温度制御ケース１Ｂの部品である。第７実施形態では、第１壁部２０Ａは、温度制御ケース１Ｂの前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部から選択される１つに対応する。第５壁部２０Ｅは、リインフォース壁部１０Ｅに対応する。
　第７実施形態では、第１壁部２０Ａ、及び第５壁部２０Ｅの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.2.4) Temperature Control Panel Containing Structure According to Seventh Embodiment A temperature control panel containing structure 2D according to the seventh embodiment has two walls, as shown in FIG. 2D. The shape of the temperature control panel containing structure 2D viewed from the fourth direction D4 (see FIG. 2D) is T-shaped.
The temperature control panel containing structure 2D has a first wall portion 20A and a fifth wall portion 20E. The configuration of the fifth wall portion 20E is the same as the configuration of each of the right wall portion 10A and the like.
One longitudinal end of the fifth wall 20E is fixed to the longitudinal center of the first wall 20A.
The temperature control panel containing structure 2D is, for example, part of the temperature control case 1B described above. In the seventh embodiment, the first wall portion 20A corresponds to one selected from the front wall portion 10C, the rear wall portion 10D, and the bottom wall portion of the temperature control case 1B. The fifth wall portion 20E corresponds to the reinforcement wall portion 10E.
In the seventh embodiment, at least one of the first wall portion 20A and the fifth wall portion 20E is a temperature control panel.

（１．２．２．５）第８実施形態に係る温度制御パネル含有構造
　第８実施形態に係る温度制御パネル含有構造２Ｅは、図２Ｅに示すように、４つの壁部を備える。第５方向Ｄ５（図２Ｅ参照）から観た温度制御パネル含有構造２Ｅの形状は、Ｅ字状である。
　温度制御パネル含有構造２Ｅは、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、第３壁部２０Ｃ、及び第５壁部２０Ｅを有する。
　温度制御パネル含有構造２Ｅは、例えば、上述した温度制御ケース１Ｂの部品である。第８実施形態では、第１壁部２０Ａは、温度制御ケース１Ｂの各々の前壁部１０Ｃ、後壁部１０Ｄ、及び底壁部から選択される１つに対応する。第２壁部２０Ｂは、温度制御ケース１Ｂの右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの一方に対応する。第３壁部２０Ｃは、温度制御ケース１Ｂの各々の右壁部１０Ａ、及び左壁部１０Ｂの他方に対応する。第５壁部２０Ｅは、リインフォース壁部１０Ｅに対応する。
　第８実施形態では、第１壁部２０Ａ、第２壁部２０Ｂ、第３壁部２０Ｃ、及び第５壁部２０Ｅの少なくとも１つが温度制御パネルである。 (1.2.2.5) Temperature Control Panel Containing Structure According to Eighth Embodiment A temperature control panel containing structure 2E according to the eighth embodiment includes four wall portions, as shown in FIG. 2E. The shape of the temperature control panel containing structure 2E viewed from the fifth direction D5 (see FIG. 2E) is an E shape.
The temperature control panel containing structure 2E has a first wall 20A, a second wall 20B, a third wall 20C and a fifth wall 20E.
The temperature control panel containing structure 2E is, for example, a component of the temperature control case 1B described above. In the eighth embodiment, the first wall portion 20A corresponds to one selected from the front wall portion 10C, rear wall portion 10D and bottom wall portion of each temperature control case 1B. The second wall portion 20B corresponds to one of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of the temperature control case 1B. The third wall portion 20C corresponds to the other of the right wall portion 10A and the left wall portion 10B of each temperature control case 1B. The fifth wall portion 20E corresponds to the reinforcement wall portion 10E.
In the eighth embodiment, at least one of the first wall portion 20A, the second wall portion 20B, the third wall portion 20C, and the fifth wall portion 20E is a temperature control panel.

（１．３）温度制御パネル
　本開示では、構成壁部群のうちの少なくとも１つは、温度制御パネルを有する。換言すると、構成壁部群のうちのすべての壁部が温度制御パネルを有してもよいし、構成壁部群のうちの一部の壁部のみが温度制御パネルを有してもよい。
　温度制御パネルは、温度制御対象体の温度を制御する。換言すると、温度制御パネルは、温度制御対象体と熱的に接触している。温度制御パネルは、温度制御対象体から熱を奪う、又は温度制御対象体に熱を与える。これにより、温度制御パネルは、温度制御対象体の温度を制御する。 (1.3) Temperature Control Panel In the present disclosure, at least one of the component wall groups has a temperature control panel. In other words, all walls in the group of constituent walls may have temperature control panels, or only some of the walls in the group of constituent walls may have temperature control panels.
The temperature control panel controls the temperature of the object to be temperature controlled. In other words, the temperature control panel is in thermal contact with the temperature controlled object. The temperature control panel takes heat from or gives heat to a temperature controlled object. Thereby, the temperature control panel controls the temperature of the object to be temperature controlled.

　温度制御パネルは、熱交換媒体の内部流路を有してもよい。熱交換媒体は、温度制御対象体と熱交換する。内部流路は、熱交換媒体を流通させるための空間を示す。
　熱交換媒体は、冷却用媒体又は加熱用媒体であり、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。
　冷却用媒体は、温度制御対象体から熱を奪うための媒体を示す。冷却用媒体としては、冷却用液体、冷却用気体等が挙げられる。冷却用液体としては、一般に冷却用に用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。冷却用気体としては、空気、窒素ガス等が挙げられる。冷却用媒体の温度は、温度制御対象体の種類等に応じて、適宜調整される。
　加熱用媒体は、温度制御対象体に熱を与えるための媒体を示す。加熱用媒体としては、加熱用液体、加熱用気体等が挙げられる。加熱用液体としては、一般に加熱用液体として用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。加熱用気体は、空気、水蒸気等が挙げられる。加熱用媒体の温度は、温度制御対象体の種類等に応じて、適宜調整される。 The temperature control panel may have internal channels for heat exchange media. The heat exchange medium exchanges heat with the temperature controlled object. The internal channel indicates a space for circulating the heat exchange medium.
The heat exchange medium is a medium for cooling or a medium for heating, and is appropriately selected according to the type of heat-exchanged body.
A cooling medium indicates a medium for removing heat from an object to be temperature-controlled. Cooling media include cooling liquids, cooling gases, and the like. The cooling liquid is not particularly limited as long as it is a liquid generally used for cooling, and examples thereof include water, oil, glycol-based aqueous solution, refrigerant for air conditioners, non-conductive liquid, phase change liquid, and the like. Examples of the cooling gas include air and nitrogen gas. The temperature of the cooling medium is appropriately adjusted according to the type of temperature-controlled object.
The heating medium indicates a medium for applying heat to the temperature controlled object. Examples of the heating medium include a heating liquid and a heating gas. The heating liquid is not particularly limited as long as it is a liquid that is generally used as a heating liquid, and examples thereof include water, oil, glycol-based aqueous solutions, refrigerants for air conditioners, non-conductive liquids, phase-change liquids, and the like. Examples of the heating gas include air, water vapor, and the like. The temperature of the heating medium is appropriately adjusted according to the type of temperature-controlled object.

　温度制御パネルが熱交換媒体の内部流路を有する場合、温度制御パネルは、供給口及び回収口を有する。供給口と回収口とは、内部流路を介して連通している。
　供給口は、外部の供給部品と接続される部位である。供給口は、供給部品から供給された熱交換媒体を内部流路内に案内する。供給部品は、熱交換媒体を温度制御パネルに供給する。
　回収口は、回収部品と接続される部位である。回収口は、内部流路内の熱交換媒体を外部の回収部品に案内する。
　供給口、及び回収口（以下、「供給口等」という。）の各々は、接続部品を有してもよい。接続部品としては、メイルコネクター（ニップル）等が挙げられる。供給口等の各々が接続部品を有しない場合、温度制御パネルには供給部品及び回収部品の各々を接続するための加工が施されていてもよい。加工方法としては、ネジ切り加工等が挙げられる。
　温度制御パネルが２つの主面を有する直方体状物である場合、供給口及び回収口の各々は、２つの主面、及び４つの側面のいずれかに配置されていればよい。例えば、供給口及び回収口の各々は、同一の主面に配置されていてもよいし、異なる主面に配置されていてもよい。 If the temperature control panel has an internal flow path for the heat exchange medium, the temperature control panel has a supply port and a recovery port. The supply port and the recovery port are in communication via an internal channel.
A supply port is a part connected with an external supply component. The supply port guides the heat exchange medium supplied from the supply component into the internal flow path. A supply component supplies the heat exchange medium to the temperature control panel.
The recovery port is a portion connected to the recovered component. The recovery port guides the heat exchange medium in the internal channel to the external recovery component.
Each of the supply port and the recovery port (hereinafter referred to as "supply port, etc.") may have a connecting part. A male connector (nipple) or the like can be used as the connecting part. If each of the supply ports and the like does not have a connection component, the temperature control panel may be processed to connect each of the supply component and the collection component. Examples of processing methods include threading processing and the like.
When the temperature control panel is a cuboid having two main surfaces, each of the supply port and recovery port may be arranged on either of the two main surfaces and the four side surfaces. For example, each of the supply port and the recovery port may be arranged on the same main surface, or may be arranged on different main surfaces.

　温度制御パネルは、温度制御対象体と熱的に接触する金属プレート（以下、「第１金属プレート」という。）を有することが好ましい。これにより、温度制御パネルは、温度制御対象体と熱的に接触するプレートの材質が樹脂である構成よりも、温度制御対象体の温度をより制御することができる。 The temperature control panel preferably has a metal plate (hereinafter referred to as "first metal plate") that is in thermal contact with the object to be temperature controlled. Thereby, the temperature control panel can control the temperature of the object to be temperature controlled more than a configuration in which the plate thermally contacting the object to be temperature controlled is made of resin.

　第１金属プレートは、例えば、熱伝導層を介して間接的に温度制御対象体と接触していてもよい。熱伝導層は、特に限定されず、熱伝導シートであってもよいし、熱伝導材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）層であってもよい。熱伝導材料層は、熱伝導性材料が塗布されて形成された層を示す。熱伝導性材料は、熱伝導性グリース、熱伝導性ゲル、熱伝導接着剤、フェイズチェンジマテリアル（Phase_Change_Material）等が挙げられる。 For example, the first metal plate may be in indirect contact with the object to be temperature-controlled via a heat-conducting layer. The heat-conducting layer is not particularly limited, and may be a heat-conducting sheet or a heat-conducting material (TIM: Thermal Interface Material) layer. A thermally conductive material layer indicates a layer formed by applying a thermally conductive material. Thermally conductive materials include thermally conductive grease, thermally conductive gel, thermally conductive adhesive, Phase_Change_Material, and the like.

　第１金属プレートは、金属製の板状物である。第１金属プレートの形状は、例えば、平板状、容器状等が挙げられる。容器状は、平板部と、周壁部とを有する。周壁部は、平板部の内側面の周縁から突出している。「平板部の内側面」とは、平板部の対向する２つの主面のうち、温度制御パネルの内部側の主面を示す。平板部と周壁部とは一体となっている。平板部の内側面、及び周壁部の内側面は、収容空間を形成する壁面の一部を構成する。「周壁部の内側面」とは、周壁部の対向する２つの主面のうち、温度制御パネルの内部側の主面を示す。第１金属プレートが容器状である場合、第１金属プレートは、金属成形品であってもよい。
　第１金属プレートのサイズは、温度制御対象体等に応じて適宜選択される。
　第１金属プレートを構成する金属の材質は、特に制限されず、例えば、鉄、銅、ニッケル、金、銀、プラチナ、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、アルミニウム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金（ステンレス、真鍮、リン青銅等）等が挙げられる。なかでも、熱伝導性の観点からは、第１金属プレートを構成する金属の材質は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金が好ましく、銅又は銅合金がより好ましい。軽量化及び強度確保の観点からは、第１金属プレートを構成する金属の材質は、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。 The first metal plate is a plate-like object made of metal. Examples of the shape of the first metal plate include a flat plate shape and a container shape. The container has a flat plate portion and a peripheral wall portion. The peripheral wall portion protrudes from the peripheral edge of the inner surface of the flat plate portion. "Inside surface of the flat plate portion" refers to the inner main surface of the temperature control panel among the two opposing main surfaces of the flat plate portion. The flat plate portion and the peripheral wall portion are integrated. The inner side surface of the flat plate portion and the inner side surface of the peripheral wall portion form part of the wall surface that forms the accommodation space. "Inner surface of the peripheral wall" refers to the main surface on the inner side of the temperature control panel, of the two opposing main surfaces of the peripheral wall. When the first metal plate is container-shaped, the first metal plate may be a metal molding.
The size of the first metal plate is appropriately selected according to the temperature control object and the like.
The material of the metal constituting the first metal plate is not particularly limited, and examples include iron, copper, nickel, gold, silver, platinum, cobalt, zinc, lead, tin, titanium, chromium, aluminum, magnesium, manganese and these alloys (stainless steel, brass, phosphor bronze, etc.). Among them, from the viewpoint of thermal conductivity, the material of the metal forming the first metal plate is preferably aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy, and more preferably copper or a copper alloy. From the viewpoint of weight reduction and ensuring strength, the material of the metal forming the first metal plate is preferably aluminum or an aluminum alloy.

（１．３．１）温度制御パネルの構成
　本開示の温度制御パネルの構成は、特に限定されず、第１構成、第２構成、又は第３構成であってもよい。
　第１構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、樹脂プレートとを有する。
　第２構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、樹脂プレートと、固定材とを有する。
　第３構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、他の金属プレート（以下、「第２金属プレート」という。）と、樹脂固定部とを有する。
　以下、第１構成、第２構成、及び第３構成をこの順で説明する。 (1.3.1) Configuration of temperature control panel The configuration of the temperature control panel of the present disclosure is not particularly limited, and may be a first configuration, a second configuration, or a third configuration.
In a first configuration, the temperature control panel has a first metal plate and a resin plate.
In a second configuration, the temperature control panel has a first metal plate, a resin plate and a fixing member.
In the third configuration, the temperature control panel has a first metal plate, another metal plate (hereinafter referred to as "second metal plate"), and a resin fixing portion.
The first configuration, the second configuration, and the third configuration will be described below in this order.

（１．３．２）第１構成
　第１構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、樹脂プレートとを有する。樹脂プレートは、第１金属プレートの少なくとも一部に接合されている。温度制御パネルは、熱交換媒体の内部流路を有する。熱交換媒体の内部流路は、温度制御パネルの内部に位置する。 (1.3.2) First Configuration In the first configuration, the temperature control panel has a first metal plate and a resin plate. The resin plate is bonded to at least part of the first metal plate. The temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium. An internal flow path for the heat exchange medium is located inside the temperature control panel.

　樹脂プレートは、板状物である。第１金属プレート及び樹脂プレートの各々の形状は、内部流路を形成する形状であれば特に限定されず、流路の内部に仕切り（例えば、後述する第１仕切壁）を有してもよいし、有していなくてもよい。第１金属プレート及び樹脂プレートの少なくとも一方は、容器状であることが好ましい。なかでも、加工成形性の観点から、第１金属プレートの形状が平板状、樹脂プレートの形状が容器状であることが好ましい。 A resin plate is a plate-like object. The shape of each of the first metal plate and the resin plate is not particularly limited as long as it forms an internal channel, and the channel may have a partition (for example, a first partition wall described later) inside the channel. and does not have to. At least one of the first metal plate and the resin plate is preferably container-shaped. Above all, from the viewpoint of workability, it is preferable that the shape of the first metal plate is a flat plate and the shape of the resin plate is a container.

　第１金属プレート及び樹脂プレートの各々の形状は、少なくとも１つの第１仕切壁を有してもよい。第１仕切壁は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。第１仕切壁は、第１金属プレートの内側面又は樹脂プレートの内側面から突出する。「樹脂プレートの内側面」とは、樹脂プレートの対向する２つの主面のうち、温度制御パネルの内部側の主面を示す。なかでも、加工成形性の観点から、樹脂プレートの形状が第１仕切壁を有することが好ましい。
　第１金属プレートの形状が第１仕切壁を有する場合、第１仕切壁は、樹脂プレートと接触していてもよいし、樹脂プレートと接触していなくてもよい。第１金属プレートの第１仕切壁が、樹脂プレートと接触している場合、第１金属プレートの第１仕切壁は、樹脂プレートに接合していてもよい。
　樹脂プレートの形状が第１仕切壁を有する場合、第１仕切壁は、第１金属プレートと接触していてもよいし、第１金属プレートと接触していなくてもよい。樹脂プレートの第１仕切壁が、第１金属プレートと接触している場合、樹脂プレートの第１仕切壁は、第１金属プレートに接合していてもよい。 Each shape of the first metal plate and the resin plate may have at least one first partition wall. The first partition wall partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. The first partition wall protrudes from the inner surface of the first metal plate or the inner surface of the resin plate. "Inside surface of the resin plate" indicates the main surface on the inner side of the temperature control panel, of the two opposing main surfaces of the resin plate. Above all, from the viewpoint of workability, it is preferable that the shape of the resin plate has the first partition wall.
When the shape of the first metal plate has the first partition wall, the first partition wall may or may not be in contact with the resin plate. When the first partition wall of the first metal plate is in contact with the resin plate, the first partition wall of the first metal plate may be bonded to the resin plate.
When the shape of the resin plate has the first partition wall, the first partition wall may or may not be in contact with the first metal plate. When the first partition wall of the resin plate is in contact with the first metal plate, the first partition wall of the resin plate may be bonded to the first metal plate.

　樹脂プレートは、第１金属プレートの一部に直接的に接合されている。
　第１金属プレートと樹脂プレートとの接合方法は、特に限定されず、溶着法等が挙げられる。溶着法では、熱板、振動、レーザー等によって樹脂プレートの第１金属プレートと接触する部位を溶融状態にして、樹脂プレートを第１金属プレートに接合する方法を示す。 The resin plate is directly bonded to part of the first metal plate.
A method of joining the first metal plate and the resin plate is not particularly limited, and welding method or the like can be mentioned. The welding method refers to a method of joining the resin plate to the first metal plate by melting the portion of the resin plate that contacts the first metal plate using a hot plate, vibration, laser, or the like.

　第１金属プレートの表面のうち、第１金属プレートの樹脂プレートに接触する部位（以下、「第１接触面」という。）は、微細凹凸構造を有することが好ましい。第１接触面が微細凹凸構造を有すると、微細凹凸構造の凹部内に樹脂固定部の一部が入り込み、樹脂プレートは、第１金属プレートにより強固に接合する。 Of the surface of the first metal plate, the portion of the first metal plate that contacts the resin plate (hereinafter referred to as "first contact surface") preferably has a fine uneven structure. When the first contact surface has the fine concave-convex structure, part of the resin fixing portion enters the concave portion of the fine concave-convex structure, and the resin plate is more firmly joined to the first metal plate.

　微細凹凸構造の状態は、樹脂部材との接合強度が充分に得られるのであれば特に制限されない。
　凹凸構造における凹部の平均孔径は、例えば５ｎｍ～５００μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　凹凸構造における凹部の平均孔深さは、例えば５ｎｍ～５００μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　凹凸構造における凹部の平均孔径又は平均孔深さのいずれか又は両方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。
　凹部の平均孔径及び平均孔深さの測定方法は、JIS B0601-2001に準拠した方法である。 The state of the fine concave-convex structure is not particularly limited as long as a sufficient bonding strength with the resin member can be obtained.
The average pore size of the recesses in the uneven structure may be, for example, 5 nm to 500 μm, preferably 10 nm to 150 μm, more preferably 15 nm to 100 μm.
The average pore depth of recesses in the uneven structure may be, for example, 5 nm to 500 μm, preferably 10 nm to 150 μm, more preferably 15 nm to 100 μm.
When either or both of the average pore diameter and the average pore depth of the recesses in the uneven structure are within the above numerical range, stronger bonding tends to be obtained.
The method for measuring the average pore diameter and average pore depth of the recesses is a method based on JIS B0601-2001.

　微細凹凸構造は、第１金属プレートの表面に粗化処理が施されることで、形成される。金属部材の表面に粗化処理を施す方法は特に制限されず、様々な公知の方法を使用できる。
　第１金属プレートの表面は、第１金属プレートと樹脂プレートとの接合強度を向上させる観点から、官能基を付加する処理が施されていてもよい。官能基を付加する処理は、様々な公知の方法を使用できる。 The fine concave-convex structure is formed by roughening the surface of the first metal plate. The method of roughening the surface of the metal member is not particularly limited, and various known methods can be used.
The surface of the first metal plate may be processed to add functional groups from the viewpoint of improving the bonding strength between the first metal plate and the resin plate. Various known methods can be used for the treatment of adding functional groups.

　樹脂プレートを構成する樹脂は特に制限されず、温度制御ユニットの用途等に応じて選択できる。たとえば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体（ＡＢＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン系樹脂等の熱可塑性樹脂（エラストマーを含む）、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　成形性の観点からは、樹脂部材に含まれる樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましい。 The resin constituting the resin plate is not particularly limited, and can be selected according to the application of the temperature control unit. For example, polyolefin resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene resin, acrylonitrile styrene copolymer (AS) resin, acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS) resin, polyester resin, poly(meth)acrylic resin, Thermoplastic resins (including elastomers) such as polyvinyl alcohol, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyether resins, polyacetal resins, fluorine resins, polysulfone resins, polyphenylene sulfide resins, polyketone resins, Thermosetting resins such as phenol resins, melamine resins, urea resins, polyurethane resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, and the like can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
From the viewpoint of moldability, a thermoplastic resin is preferable as the resin contained in the resin member.

　第１構成では、温度制御パネルは、例えば、第１金属プレートが温度制御対象体と熱的に接触するように、設置されて、使用される。この際、供給口には、外部の供給部品が接続される。回収口には、外部の回収部品が接続される。外部の供給部品は、熱交換媒体を内部流路に供給する。温度制御対象体の熱は、第１金属プレートを介して、内部流路に充填された熱交換媒体に伝導する。これにより、内部流路に充填された熱交換媒体は、蓄熱又は放熱する。外部の回収部品は、蓄熱又は放熱した熱交換媒体を内部流路から回収する。これにより、温度制御パネルは、温度制御対象体の温度を制御する。 In the first configuration, the temperature control panel is installed and used, for example, such that the first metal plate is in thermal contact with the object to be temperature controlled. At this time, an external supply component is connected to the supply port. An external recovery component is connected to the recovery port. An external supply component supplies the heat exchange medium to the internal flow path. The heat of the object to be temperature-controlled is conducted to the heat exchange medium filled in the internal flow path via the first metal plate. As a result, the heat exchange medium filled in the internal flow path stores heat or releases heat. The external recovery component recovers the heat exchange medium that stores or releases heat from the internal flow path. Thereby, the temperature control panel controls the temperature of the object to be temperature controlled.

（１．３．３）第１構成の一例
　図３～図４Ｄを参照して、第１構成の温度制御パネルの一例について説明する。
　なお、図４Ｂ～図４Ｄは、図３に示す切断線ＩＶＡ－ＩＶＡと同様にして切断した第２実施形態～第４実施形態に係る温度制御パネル３Ｂ～３Ｄの断面である。 (1.3.3) Example of First Configuration An example of the temperature control panel of the first configuration will be described with reference to FIGS. 3 to 4D.
4B to 4D are cross sections of the temperature control panels 3B to 3D according to the second to fourth embodiments cut along the cutting line IVA-IVA shown in FIG.

（１．３．３．１）第９実施形態に係る温度制御パネル
　第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａは、図３に示すように、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ａとを有する。樹脂プレート３２Ａは、第１金属プレート３１Ａの一部に直接的に接合されている。温度制御パネル３Ａは、熱交換媒体の内部流路Ｒを有する。内部流路Ｒは、温度制御パネル３Ａの内部に位置する。
　温度制御パネル３Ａは、供給口３３及び回収口３４を更に有する。供給口３３及び回収口３４の各々は、後述する主面Ｓ３Ａに形成されている。供給口３３と回収口３４とは、内部流路Ｒを介して連結されている。供給口３３は、メイルコネクター３３０を有する。メイルコネクター３３０には、外部の供給部品が接続される。回収口３４は、メイルコネクター３４０を有する。メイルコネクター３４０には、外部の回収部品が接続される。
　温度制御パネル３Ａは、主面Ｓ３Ａを有する。主面Ｓ３Ａは、温度制御対象体と熱的に接触する。第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ａは、温度制御パネル３Ａの主面Ｓ３Ａを構成する。温度制御パネル３Ａは、主面Ｓ３Ａが温度制御対象体と熱的に接触するように、設置されて、使用される。外部の供給部品は、供給口３３を介して、熱交換媒体を内部流路Ｒに供給する。温度制御対象体の熱は、第１金属プレート３１Ａを介して、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体に伝導する。これにより、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体は、蓄熱又は放熱する。外部の回収部品は、蓄熱又は放熱した熱交換媒体を内部流路Ｒから回収する。これにより、温度制御パネル３Ａは、温度制御対象体の温度を制御する。 (1.3.3.1) Temperature Control Panel According to Ninth Embodiment As shown in FIG. 3, a temperature control panel 3A according to the ninth embodiment has a first metal plate 31A and a resin plate 32A. . The resin plate 32A is directly bonded to part of the first metal plate 31A. The temperature control panel 3A has an internal flow path R for heat exchange medium. The internal channel R is located inside the temperature control panel 3A.
The temperature control panel 3A further has a supply port 33 and a recovery port 34. As shown in FIG. Each of the supply port 33 and the recovery port 34 is formed on the main surface S3A, which will be described later. The supply port 33 and the recovery port 34 are connected via an internal channel R. The supply port 33 has a mail connector 330 . External supply components are connected to the mail connector 330 . The recovery port 34 has a mail connector 340 . External collection parts are connected to the mail connector 340 .
The temperature control panel 3A has a main surface S3A. The main surface S3A is in thermal contact with the temperature controlled object. The outer surface S31A of the first metal plate 31A constitutes the main surface S3A of the temperature control panel 3A. The temperature control panel 3A is installed and used so that the main surface S3A is in thermal contact with the object to be temperature controlled. An external supply component supplies the heat exchange medium to the internal flow path R via the supply port 33 . The heat of the object to be temperature-controlled is conducted to the heat exchange medium filled in the internal flow path R via the first metal plate 31A. As a result, the heat exchange medium filled in the internal flow path R stores heat or releases heat. The external recovery component recovers from the internal flow path R the heat exchange medium that has stored or released heat. Thereby, the temperature control panel 3A controls the temperature of the object to be temperature controlled.

第１金属プレート３１Ａの形状及び樹脂プレート３２Ａの形状の各々は、図４Ａに示すように、容器状である。
　第１金属プレート３１Ａは、平板部３１１と、周壁部３１２とを有する。周壁部３１２は、平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの周縁から突出している。第１金属プレート３１Ａの材質は、金属である。第１金属プレート３１Ａは、金属成形品である。第１金属プレート３１Ａは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。
　樹脂プレート３２Ａは、平板部３２１と、周壁部３２２とを有する。周壁部３２２は、平板部３２１の内側面Ｓ３２Ａの周縁から突出している。樹脂プレート３２Ａの材質は、樹脂である。樹脂プレート３２Ａは、樹脂成形品である。
　内部流路Ｒは、第１金属プレート３１Ａの平板部３１１、第１金属プレート３１Ａの周壁部３１２、樹脂プレート３２Ａの平板部３２１、及び樹脂プレート３２Ａの周壁部３２２に囲まれた空間を示す。
　第９実施形態では、第１金属プレート３１Ａの頂面Ｓ３１Ｃと、樹脂プレート３２Ａの頂面Ｓ３２Ｂとは接合（溶着）している。 Each of the shape of the first metal plate 31A and the shape of the resin plate 32A is container-like, as shown in FIG. 4A.
The first metal plate 31A has a flat plate portion 311 and a peripheral wall portion 312 . The peripheral wall portion 312 protrudes from the peripheral edge of the inner side surface S31B of the flat plate portion 311 . The material of the first metal plate 31A is metal. The first metal plate 31A is a metal molding. The first metal plate 31A includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, or an extruded material.
The resin plate 32A has a flat plate portion 321 and a peripheral wall portion 322 . The peripheral wall portion 322 protrudes from the peripheral edge of the inner side surface S32A of the flat plate portion 321 . The material of the resin plate 32A is resin. The resin plate 32A is a resin molded product.
The internal flow path R indicates a space surrounded by the flat plate portion 311 of the first metal plate 31A, the peripheral wall portion 312 of the first metal plate 31A, the flat plate portion 321 of the resin plate 32A, and the peripheral wall portion 322 of the resin plate 32A.
In the ninth embodiment, the top surface S31C of the first metal plate 31A and the top surface S32B of the resin plate 32A are joined (welded).

（１．３．３．２）第１０実施形態に係る温度制御パネル
　第１０実施形態に係る温度制御パネル３Ｂは、樹脂プレートが３つの仕切壁を有する点で、第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａ（図４Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｂは、図４Ｂに示すように、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ｂと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　樹脂プレート３２Ｂは、平板部３２１と、周壁部３２２と、３つの仕切壁３２３とを有する。３つの仕切壁３２３の各々は、平板部３２１の内側面Ｓ３２Ａから突出している。３つの仕切壁３２３の各々は、金属プレート３１Ａと物理的に接触している。これにより、温度制御パネル３Ｂの第１金属プレート３１Ａは、より変形しにくい。３つの仕切壁３２３は、内部流路Ｒを４つに区分する。樹脂プレート３２Ｂの材質は、樹脂である。樹脂プレート３２Ｂは、樹脂成形品である。 (1.3.3.2) Temperature control panel according to the tenth embodiment The temperature control panel 3B according to the tenth embodiment is temperature control according to the ninth embodiment in that the resin plate has three partition walls. Differs from panel 3A (see FIG. 4A).
As shown in FIG. 4B, the temperature control panel 3B has a first metal plate 31A, a resin plate 32B, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The resin plate 32B has a flat plate portion 321 , a peripheral wall portion 322 and three partition walls 323 . Each of the three partition walls 323 protrudes from the inner side surface S32A of the flat plate portion 321. As shown in FIG. Each of the three partition walls 323 is in physical contact with the metal plate 31A. As a result, the first metal plate 31A of the temperature control panel 3B is more resistant to deformation. The three partition walls 323 partition the internal flow path R into four. The material of the resin plate 32B is resin. The resin plate 32B is a resin molded product.

（１．３．３．３）第１１実施形態に係る温度制御パネル
　第１１実施形態に係る温度制御パネル３Ｃは、第１金属プレートの形状が平板状である点で、第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａ（図４Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｃは、図４Ｃに示すように、第１金属プレート３１Ｂと、樹脂プレート３２Ａと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１金属プレート３１Ｂは、平板部３１１を有する。第１金属プレート３１Ｂの材質は、金属である。第１金属プレート３１Ｂは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などである。 (1.3.3.3) Temperature control panel according to the eleventh embodiment The temperature control panel 3C according to the eleventh embodiment is related to the ninth embodiment in that the shape of the first metal plate is flat. It differs from the temperature control panel 3A (see FIG. 4A).
As shown in FIG. 4C, the temperature control panel 3C has a first metal plate 31B, a resin plate 32A, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The first metal plate 31B has a flat plate portion 311 . The material of the first metal plate 31B is metal. The first metal plate 31B is a roll-molded product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.

（１．３．３．４）第１２実施形態に係る温度制御パネル
　第１２実施形態に係る温度制御パネル３Ｄは、第１金属プレートの形状が平板状である点、及び樹脂プレートが仕切壁を有する点で、第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａ（図４Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｄは、図４Ｄに示すように、第１金属プレート３１Ｂと、樹脂プレート３２Ｂと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。 (1.3.3.4) Temperature control panel according to the twelfth embodiment In the temperature control panel 3D according to the twelfth embodiment, the shape of the first metal plate is flat, and the resin plate forms the partition wall. It differs from the temperature control panel 3A (see FIG. 4A) according to the ninth embodiment in that it has
As shown in FIG. 4D, the temperature control panel 3D has a first metal plate 31B, a resin plate 32B, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3).

（１．３．４）第２構成
　第２構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、樹脂プレートと、固定材とを有する。固定材は、樹脂プレートを第１金属プレートに固定する。
　第２構成は、第１金属プレートが固定材によって樹脂プレートに固定されていることの他は、第１構成と同様である。そのため、固定材とは異なる他の部材の説明については、省略する。 (1.3.4) Second Configuration In the second configuration, the temperature control panel has a first metal plate, a resin plate, and a fixing member. The fixing material fixes the resin plate to the first metal plate.
The second configuration is the same as the first configuration except that the first metal plate is fixed to the resin plate by a fixing material. Therefore, descriptions of members other than the fixing member are omitted.

　樹脂プレートは、第１金属プレートの一部に、固定材によって固定されている。
　固定材としては、樹脂固定部、機械締結部品等が挙げられる。樹脂固定部は、接着層、又はインサート接合層を含む。接着層は、公知の接着剤を硬化させて得られる。第２構成において、インサート接合層は、第１金属プレート及び樹脂プレートを金型内にインサートして、インサート接合層の溶融物を第１金属プレート及び樹脂プレートの間に射出して形成される。固定材が機械締結部品である場合、樹脂プレートと第１金属プレートとが機締結部品によって機械締結されている状態において、樹脂プレートと第１金属プレートとの間に弾性パッキンが挟み込まれていてもよい。樹脂プレートと第１金属プレートとの間に弾性パッキンが挟み込まれる構成は、国際公開第２０２０／１３８２１１号に記載の構成を用いることができる。固定材は、接着層及び機械締結部品であってもよい。 The resin plate is fixed to a portion of the first metal plate with a fixing material.
Examples of fixing materials include resin fixing parts, mechanical fastening parts, and the like. The resin fixing part includes an adhesive layer or an insert joining layer. The adhesive layer is obtained by curing a known adhesive. In the second configuration, the insert bonding layer is formed by inserting the first metal plate and the resin plate into a mold and injecting the melt of the insert bonding layer between the first metal plate and the resin plate. When the fixing material is a mechanical fastening part, even if an elastic packing is sandwiched between the resin plate and the first metal plate in a state where the resin plate and the first metal plate are mechanically fastened by the mechanical fastening part. good. The configuration described in International Publication No. 2020/138211 can be used as the configuration in which the elastic packing is sandwiched between the resin plate and the first metal plate. The securing material may be adhesive layers and mechanical fasteners.

　第１金属プレートは、固定材と接触する部位に微細凹凸構造を有し、かつ固定材の材質は樹脂であることが好ましい。固定材の材質が樹脂であることは、固定材が樹脂固定部であることを示す。第１金属プレートが、固定材と接触する部位に微細凹凸構造を有し、かつ固定材が樹脂固定部であることで、微細凹凸構造の凹部内に樹脂固定部の一部が入り込む。これにより、樹脂固定部は、第１金属プレートにより強固に接合する。 It is preferable that the first metal plate has a fine rugged structure in a portion that contacts the fixing material, and that the material of the fixing material is resin. The fact that the material of the fixing member is resin indicates that the fixing member is a resin fixing portion. Since the first metal plate has a fine concave-convex structure at a portion that contacts the fixing material, and the fixing material is the resin fixing part, part of the resin fixing part enters the concave portion of the fine concave-convex structure. As a result, the resin fixing portion joins the first metal plate more firmly.

（１．３．５）第２構成の一例
　図３～図５Ｉを参照して、第２構成の温度制御パネルの一例について説明する。
　なお、図５Ａは、図３に示す切断線ＩＶＡ－ＩＶＡと同様の切断線で切断した第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅの断面である。図５Ｂ～図５Ｈの各々が示す部位は、図５Ａに示す温度制御パネル３Ｅの断面図の破線囲み枠内の部位に対応する。図５Ｉは、図３に示す切断線ＩＶＡ－ＩＶＡと同様の切断線で切断した第１８実施形態に係る温度制御パネル３Ｊの断面である。 (1.3.5) Example of Second Configuration An example of the temperature control panel of the second configuration will be described with reference to FIGS. 3 to 5I.
Note that FIG. 5A is a cross section of the temperature control panel 3E according to the thirteenth embodiment taken along the same cutting line as the cutting line IVA-IVA shown in FIG. 5B to 5H correspond to the parts within the dashed frame in the cross-sectional view of the temperature control panel 3E shown in FIG. 5A. FIG. 5I is a cross section of the temperature control panel 3J according to the eighteenth embodiment taken along a cutting line similar to the cutting line IVA-IVA shown in FIG.

（１．３．５．１）第１３実施形態に係る温度制御パネル
　第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅは、第１固定材を備える点で、第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａ（図４Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｅは、図５Ａに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ａと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１３実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａと樹脂プレート３２Ａとの間のみに形成されている。詳しくは、第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａの頂面Ｓ３１Ｃと樹脂プレート３２Ａの頂面Ｓ３２Ｂとの間の空間（以下、「第１頂面間空間」という。）内に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、樹脂プレート３２Ａに固定されている。 (1.3.5.1) Temperature control panel according to the thirteenth embodiment The temperature control panel 3E according to the thirteenth embodiment is provided with the first fixing member, and the temperature control panel 3A according to the ninth embodiment ( 4A).
As shown in FIG. 5A, the temperature control panel 3E includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31A, a resin plate 32A, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
In the thirteenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The first fixing member 35A is formed only between the first metal plate 31A and the resin plate 32A. Specifically, the first fixing member 35A is filled in the space between the top surface S31C of the first metal plate 31A and the top surface S32B of the resin plate 32A (hereinafter referred to as "first space between top surfaces"). ing. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the resin plate 32A.

　第１３実施形態では、第１固定材３５Ａは、図５Ｂに示すように、形成されていてもよい。図５Ｂに示す第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ａの一部と、樹脂プレート３２Ａの外側面Ｓ３２Ｃの全面と、樹脂プレート３２Ａの外側面Ｓ３２Ｄの一部とに形成されている。
　第１３実施形態では、第１固定材３５Ａは、図５Ｃに示すように、形成されていてもよい。図５Ｃに示す第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、樹脂プレート３２Ａの外側面Ｓ３２Ｃの全面とに形成されている。
　第１３実施形態では、第１固定材３５Ａは、図５Ｄに示すように、形成されていてもよい。図５Ｄに示す第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの一部と、樹脂プレート３２Ａの外側面Ｓ３２Ｃの一部とに形成されている。 In the thirteenth embodiment, the first fixing member 35A may be formed as shown in FIG. 5B. The first fixing member 35A shown in FIG. 5B includes the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A, a portion of the outer surface S31A of the first metal plate 31A, the entire outer surface S32C of the resin plate 32A, and resin. It is formed on a part of the outer surface S32D of the plate 32A.
In the thirteenth embodiment, the first fixing member 35A may be formed as shown in FIG. 5C. The first fixing member 35A shown in FIG. 5C is formed on the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A and the entire outer surface S32C of the resin plate 32A.
In the thirteenth embodiment, the first fixing member 35A may be formed as shown in FIG. 5D. A first fixing member 35A shown in FIG. 5D is formed on a portion of the outer surface S31D of the first metal plate 31A and a portion of the outer surface S32C of the resin plate 32A.

（１．３．５．２）第１４実施形態に係る温度制御パネル
　第１４実施形態に係る温度制御パネル３Ｆは、凹部に第１固定材が充填されている点で、第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅ（図５Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｆは、図５Ｅに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ｃと、樹脂プレート３２Ｃと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１金属プレート３１Ｃは、平板部３１１と、周壁部３１２と、凹部３１３とを有する。凹部３１３は、周壁部３１２の外側面Ｓ３１Ｄの一部に形成されている。第１金属プレート３１Ｃの材質は、金属である。第１金属プレート３１Ｃは、金属成形品である。第１金属プレート３１Ｃは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などを含む。
　樹脂プレート３２Ｃは、平板部３２１と、周壁部３２２と、凹部３２４とを有する。凹部３２４は、周壁部３２２の外側面Ｓ３２Ｃの一部に形成されている。
　凹部３１３及び凹部３２４は、温度制御パネル３Ｆの側周面Ｓ３Ｂ（図３参照）に、温度制御パネル３Ｆの全周に亘って１つの凹部を形成する。
　第１４実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、凹部３１３及び凹部３２４によって形成された凹部に充填されている。詳しくは、第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ｃの凹部３１３と樹脂プレート３２Ｃの凹部３２４とに充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ｃは、樹脂プレート３２Ｃに固定されている。 (1.3.5.2) Temperature control panel according to the 14th embodiment The temperature control panel 3F according to the 14th embodiment is related to the 13th embodiment in that the concave portion is filled with the first fixing material. It differs from the temperature control panel 3E (see FIG. 5A).
As shown in FIG. 5E, the temperature control panel 3F includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31C, a resin plate 32C, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
The first metal plate 31C has a flat plate portion 311 , a peripheral wall portion 312 and a recessed portion 313 . The recessed portion 313 is formed in a portion of the outer surface S31D of the peripheral wall portion 312. As shown in FIG. The material of the first metal plate 31C is metal. The first metal plate 31C is a metal molding. The first metal plate 31C includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.
The resin plate 32C has a flat plate portion 321 , a peripheral wall portion 322 and a recessed portion 324 . The recessed portion 324 is formed in a portion of the outer surface S32C of the peripheral wall portion 322. As shown in FIG.
The recess 313 and the recess 324 form one recess along the entire circumference of the temperature control panel 3F in the side peripheral surface S3B (see FIG. 3) of the temperature control panel 3F.
In the fourteenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The recess formed by the recess 313 and the recess 324 is filled with the first fixing member 35A. Specifically, the first fixing member 35A fills the recess 313 of the first metal plate 31C and the recess 324 of the resin plate 32C. Thereby, the first metal plate 31C is fixed to the resin plate 32C.

（１．３．５．３）第１５実施形態に係る温度制御パネル
　第１５実施形態に係る温度制御パネル３Ｇは、凹部に第１固定材が充填されている点で、第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅ（図５Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｇは、図５Ｆに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ｃと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１５実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、凹部３２４内に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、樹脂プレート３２Ｃに固定されている。 (1.3.5.3) Temperature control panel according to the fifteenth embodiment The temperature control panel 3G according to the fifteenth embodiment is related to the thirteenth embodiment in that the concave portion is filled with the first fixing material. It differs from the temperature control panel 3E (see FIG. 5A).
As shown in FIG. 5F, the temperature control panel 3G includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31A, a resin plate 32C, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
In the fifteenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The recess 324 is filled with the first fixing member 35A. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the resin plate 32C.

（１．３．５．４）第１６実施形態に係る温度制御パネル
　第１６実施形態に係る温度制御パネル３Ｈは、貫通孔内に第１固定材が充填されている点で、第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅ（図５Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｈは、図５Ｇに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ｄと、樹脂プレート３２Ｄと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１金属プレート３１Ｄは、平板部３１１と、周壁部３１２と、貫通孔３１４とを有する。貫通孔３１４は、周壁部３１２において、外側面Ｓ３１Ａから頂面Ｓ３１Ｃにかけて貫通している。第１金属プレート３１Ｄの材質は、金属である。第１金属プレート３１Ｄは、金属成形品である。第１金属プレート３１Ｄは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などを含む。
　樹脂プレート３２Ｄは、平板部３２１と、周壁部３２２と、貫通孔３２５とを有する。貫通孔３２５は、周壁部３２２において、外側面Ｓ３２Ｄから頂面Ｓ３２Ｂにかけて貫通している。
　貫通孔３１４及び貫通孔３２５は、温度制御パネル３Ｆに、１つの貫通孔を形成する。
　第１６実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、貫通孔３１４及び貫通孔３２５によって形成された貫通孔内に充填されている。詳しくは、第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ｄの貫通孔３１４の内部と、樹脂プレート３２Ｄの貫通孔３２５の内部とに充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ｄは、樹脂プレート３２Ｄに固定されている。 (1.3.5.4) Temperature control panel according to the 16th embodiment The temperature control panel 3H according to the 16th embodiment is similar to that of the 13th embodiment in that the through holes are filled with the first fixing material. is different from the temperature control panel 3E (see FIG. 5A).
As shown in FIG. 5G, the temperature control panel 3H includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31D, a resin plate 32D, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
The first metal plate 31D has a flat plate portion 311 , a peripheral wall portion 312 and a through hole 314 . The through hole 314 extends through the peripheral wall portion 312 from the outer surface S31A to the top surface S31C. The material of the first metal plate 31D is metal. The first metal plate 31D is a metal molding. The first metal plate 31D includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.
The resin plate 32D has a flat plate portion 321 , a peripheral wall portion 322 and a through hole 325 . The through hole 325 penetrates the peripheral wall portion 322 from the outer surface S32D to the top surface S32B.
Through hole 314 and through hole 325 form one through hole in temperature control panel 3F.
In the sixteenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The through holes formed by the through holes 314 and 325 are filled with the first fixing member 35A. Specifically, the first fixing member 35A fills the inside of the through hole 314 of the first metal plate 31D and the inside of the through hole 325 of the resin plate 32D. Thereby, the first metal plate 31D is fixed to the resin plate 32D.

　（１．３．５．５）第１７実施形態に係る温度制御パネル
　第１７実施形態に係る温度制御パネル３Ｉは、貫通孔内に第１固定材が充填されている点で、第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅ（図５Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｉは、図５Ｈに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ｄと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１７実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、樹脂プレート３２Ｄの貫通孔３２５内に充填されている。更に、第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａの頂面Ｓ３１Ｃと接触している。これにより、第１金属プレート３１Ａは、樹脂プレート３２Ｄに固定されている。 (1.3.5.5) Temperature control panel according to the 17th embodiment The temperature control panel 3I according to the 17th embodiment is similar to that of the 13th embodiment in that the through holes are filled with the first fixing material. is different from the temperature control panel 3E (see FIG. 5A).
As shown in FIG. 5H, the temperature control panel 3I includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31A, a resin plate 32D, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
In the seventeenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The first fixing member 35A is filled in the through holes 325 of the resin plate 32D. Furthermore, the first fixing member 35A is in contact with the top surface S31C of the first metal plate 31A. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the resin plate 32D.

（１．３．５．６）第１８実施形態に係る温度制御パネル
　第１８実施形態に係る温度制御パネル３Ｊは、仕切壁を有する点で、第１３実施形態に係る温度制御パネル３Ｅ（図５Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｊは、図５Ｉに示すように、第１固定材３５Ａと、第１金属プレート３１Ａと、樹脂プレート３２Ｂと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１８実施形態では、第１固定材３５Ａは、樹脂固定部である。第１固定材３５Ａは、第１金属プレート３１Ａと樹脂プレート３２Ｂとの間のみに形成されている。詳しくは、第１固定材３５Ａは、第１頂面間空間内に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、樹脂プレート３２Ｂに固定されている。 (1.3.5.6) Temperature control panel according to the 18th embodiment The temperature control panel 3J according to the 18th embodiment has a partition wall, so the temperature control panel 3E according to the 13th embodiment (Fig. 5A) ) is different.
As shown in FIG. 5I, the temperature control panel 3J includes a first fixing member 35A, a first metal plate 31A, a resin plate 32B, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). and
In the eighteenth embodiment, the first fixing member 35A is a resin fixing portion. The first fixing member 35A is formed only between the first metal plate 31A and the resin plate 32B. Specifically, the first fixing member 35A is filled in the space between the first top surfaces. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the resin plate 32B.

（１．３．６）第３構成
　第３構成では、温度制御パネルは、第１金属プレートと、第２金属プレートと、樹脂固定部とを有する。樹脂固定部は、第２金属プレートを第１金属プレートに固定する。温度制御パネルは、熱交換媒体の内部流路を有する。熱交換媒体の内部流路は、温度制御パネルの内部に位置する。 (1.3.6) Third Configuration In the third configuration, the temperature control panel has a first metal plate, a second metal plate, and a resin fixing portion. The resin fixing portion fixes the second metal plate to the first metal plate. The temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium. An internal flow path for the heat exchange medium is located inside the temperature control panel.

　第２金属プレートは、板状物である。第１金属プレート及び第２金属プレートの各々の形状は、内部流路を形成する形状であれば特に限定されず、第１金属プレート及び第２金属プレートの少なくとも一方は、容器状であることが好ましい。 The second metal plate is a plate-like object. The shape of each of the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited as long as it is a shape that forms an internal flow path, and at least one of the first metal plate and the second metal plate may be container-shaped. preferable.

　第１金属プレート及び第２金属プレートの各々は、少なくとも１つの第２仕切壁を有していてもよい。第２仕切壁は、第１金属プレートの内側面又は第２金属プレートの内側面から突出する。「第２金属プレートの内側面」とは、第２金属プレートの対向する２つの主面のうち、温度制御パネルの内部側の主面を示す。第２仕切壁は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。第１金属プレートが容器状である場合、第１金属プレートは、金属成形品であってもよい。第２金属プレートが容器状である場合、第２金属プレートは、金属成形品であってもよい。
　第１金属プレートの形状が第２仕切壁を有する場合、第２仕切壁は、第２金属プレートと接触していてもよいし、第２金属プレートと接触していなくてもよい。
　第２金属プレートの形状が第２仕切壁を有する場合、第２仕切壁は、第１金属プレートと接触していてもよいし、第１金属プレートと接触していなくてもよい。 Each of the first metal plate and the second metal plate may have at least one second partition wall. The second partition wall protrudes from the inner surface of the first metal plate or the inner surface of the second metal plate. "Inside surface of the second metal plate" refers to the main surface on the inner side of the temperature control panel among the two opposing main surfaces of the second metal plate. The second partition wall partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. When the first metal plate is container-shaped, the first metal plate may be a metal molding. When the second metal plate is container-shaped, the second metal plate may be a metal molding.
When the shape of the first metal plate has a second partition wall, the second partition wall may or may not be in contact with the second metal plate.
When the shape of the second metal plate has a second partition wall, the second partition wall may or may not be in contact with the first metal plate.

　第１金属プレートの形状及び第２金属プレートの形状の各々が平板状である場合、温度制御パネルは周壁部材を更に有してもよい。周壁部材は、内部流路を形成する壁部の一部を構成する。周壁部材は、第１金属プレート及び第２金属プレートの各々とは別体である。周壁部材は、上述した容器状の周壁部に対応する。周壁部材は、第１金属プレートと第２金属プレートとの間に配置される。周壁部材は、例えば、樹脂固定部によって、第１金属プレート及び第２金属プレートの少なくとも一方に固定されている。周壁部材は、筒状物である。周壁部材の内側面は、内部流路を形成する壁面の一部を構成する。「周壁部材の内側面」とは、周壁部材の対向する２つの主面のうち、温度制御パネルの内部側の主面を示す。
　周壁部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。周壁部材を構成する樹脂としては、樹脂プレートを構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。周壁部材を構成する金属としては、第１金属プレートを構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。周壁部材の材質が樹脂である場合、周壁部材と、第１金属プレート及び第２金属プレートとの接合方法は、特に限定されず、上述した溶着法、又は上述した固定材を用いる方法等が挙げられる。周壁部材の材質が金属である場合、周壁部材と、第１金属プレート及び第２金属プレートとの接合方法は、特に限定されず、後述する樹脂固定部を用いる方法等が挙げられる。
　周壁部材は、第１固定方法のための構造を有していてもよい。 When each of the shape of the first metal plate and the shape of the second metal plate is flat, the temperature control panel may further have a peripheral wall member. The peripheral wall member constitutes a part of the wall forming the internal flow path. The peripheral wall member is separate from each of the first metal plate and the second metal plate. The peripheral wall member corresponds to the container-shaped peripheral wall portion described above. A peripheral wall member is disposed between the first metal plate and the second metal plate. The peripheral wall member is fixed to at least one of the first metal plate and the second metal plate by, for example, a resin fixing portion. The peripheral wall member is a cylinder. The inner surface of the peripheral wall member forms part of the wall surface that forms the internal flow path. "Inner surface of the peripheral wall member" indicates the main surface on the inner side of the temperature control panel, of the two opposing main surfaces of the peripheral wall member.
The material of the peripheral wall member may be resin or metal. Examples of the resin forming the peripheral wall member include resins similar to the resins exemplified as the resin forming the resin plate. Examples of the metal forming the peripheral wall member include metals similar to the metals exemplified as the metal forming the first metal plate. When the material of the peripheral wall member is resin, the method of joining the peripheral wall member to the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited, and examples thereof include the welding method described above and the method using the fixing material described above. be done. When the material of the peripheral wall member is metal, the method of joining the peripheral wall member to the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited, and a method using a resin fixing portion, which will be described later, or the like can be used.
The peripheral wall member may have a structure for the first fastening method.

　温度制御パネルは仕切壁部材を更に有してもよい。仕切壁部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。仕切壁部材は、第１金属プレート及び第２金属プレートの各々とは別体である。仕切壁部材は、上述した仕切壁に対応する。仕切壁部材は、第１金属プレートと第２金属プレートとの間に配置される。仕切壁部材は、例えば、樹脂固定部によって、第１金属プレート及び第２金属プレートの少なくとも一方に固定されている。第２仕切壁は、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御するように、収容空間を仕切る。
　仕切壁部材が第１金属プレートに固定されている場合、仕切壁部材は、第２金属プレートと接触していてもよいし、第２金属プレートと接触していなくてもよい。仕切壁部材が第２金属プレートと接触し、かつ仕切壁部材の材質が樹脂である場合、第１金属プレートに固定された仕切壁部材は、第２金属プレートに接合していてもよい。
　仕切壁部材が第２金属プレートに固定されている場合、仕切壁部材は、第１金属プレートと接触していてもよいし、第１金属プレートと接触していなくてもよい。仕切壁部材が第１金属プレートと接触し、かつ仕切壁部材の材質が樹脂である場合、第２金属プレートに固定された仕切壁部材は、第１金属プレートに接合していてもよい。
　仕切壁部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。仕切壁部材を構成する樹脂としては、樹脂プレートを構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。仕切壁部材を構成する金属としては、第１金属プレートを構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。仕切壁部材の材質が樹脂である場合、仕切壁部材と、第１金属プレート及び第２金属プレートの少なくとも一方との接合方法は、特に限定されず、上述した溶着法、又は上述した固定材を用いる方法等が挙げられる。仕切壁部材の材質が金属である場合、仕切壁部材と、第１金属プレート及び第２金属プレートの少なくとも一方との接合方法は、特に限定されず、後述する樹脂固定部を用いる方法等が挙げられる。
　温度制御パネルが周壁部材を有する場合、仕切壁部材は、周壁部材と一体化されていてもよい。 The temperature control panel may further have a partition wall member. The partition wall member partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. The partition wall member is separate from each of the first metal plate and the second metal plate. The partition wall member corresponds to the partition wall described above. A partition wall member is disposed between the first metal plate and the second metal plate. The partition wall member is fixed to at least one of the first metal plate and the second metal plate by, for example, a resin fixing portion. The second partition wall partitions the accommodation space so as to control the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path.
When the partition wall member is fixed to the first metal plate, the partition wall member may or may not be in contact with the second metal plate. When the partition wall member is in contact with the second metal plate and the material of the partition wall member is resin, the partition wall member fixed to the first metal plate may be joined to the second metal plate.
When the partition wall member is fixed to the second metal plate, the partition wall member may or may not be in contact with the first metal plate. When the partition wall member is in contact with the first metal plate and the material of the partition wall member is resin, the partition wall member fixed to the second metal plate may be joined to the first metal plate.
The material of the partition wall member may be resin or metal. Examples of the resin forming the partition wall member include resins similar to the resins exemplified as the resin forming the resin plate. Examples of the metal forming the partition wall member include metals similar to the metals exemplified as the metal forming the first metal plate. When the material of the partition wall member is resin, the method of joining the partition wall member and at least one of the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited, and the welding method described above or the fixing material described above is used. methods to be used, and the like. When the material of the partition wall member is metal, the method of joining the partition wall member to at least one of the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited, and examples thereof include a method using a resin fixing portion, which will be described later. be done.
When the temperature control panel has a peripheral wall member, the partition wall member may be integrated with the peripheral wall member.

　第２金属プレートは、第１金属プレートの一部に樹脂固定部によって固定されている。第３構成において、樹脂固定部に含まれるインサート接合層は、第１金属プレート及び第２金属プレートを金型内にインサートして、インサート接合層の溶融物を第１金属プレート及び第２金属プレートの間に射出して形成される。第３構成において、樹脂固定部は接着剤であってもよい。
　樹脂固定部は、第一固定方法のための構造を有していてもよい。
　第３構成では、第１金属プレートと、第２金属プレートとは、物理的に接触していてもよいし、物理的に接触していなくてもよい。第１金属プレートを構成する金属の材質と、第２金属プレートを構成する金属の材質とが異種である場合、樹脂固定部は、第１金属プレートと第２金属プレートとの間に介在していることが好ましい。これにより、第１金属プレートと第２金属プレートとが、物理的に接触しにくい。そのため、第１金属プレートと第２金属プレートとの電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属プレート及び第２金属プレートは腐食しにくい。
　ここで、「異種」とは、材質が同一でないことを示す。例えば、アルミニウム合金の押出材であっても、「A5052」と「A6063」とは異種である。押出材とダイキャスト材とは異種である。 The second metal plate is fixed to a portion of the first metal plate by a resin fixing portion. In the third configuration, the insert bonding layer included in the resin fixing portion is obtained by inserting the first metal plate and the second metal plate into the mold to form the melt of the insert bonding layer into the first metal plate and the second metal plate. formed by injection between In the third configuration, the resin fixing portion may be an adhesive.
The resin fixing part may have a structure for the first fixing method.
In the third configuration, the first metal plate and the second metal plate may or may not be in physical contact. When the material of the metal forming the first metal plate and the material of the metal forming the second metal plate are different, the resin fixing portion is interposed between the first metal plate and the second metal plate. preferably. This makes it difficult for the first metal plate and the second metal plate to come into physical contact with each other. Therefore, the occurrence of electrolytic corrosion between the first metal plate and the second metal plate can be suppressed. As a result, the first metal plate and the second metal plate are less likely to corrode.
Here, "heterogeneous" means that the materials are not the same. For example, "A5052" and "A6063" are different types of aluminum alloy extruded materials. Extruded materials and die-cast materials are different species.

　第１金属プレート及び第２金属プレートの各々は、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有することが好ましい。第１金属プレート及び第２金属プレートの各々は、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有することで、微細凹凸構造の凹部内に樹脂固定部の一部が入り込む。これにより、樹脂固定部は、第１金属プレート及び第２金属プレートにより強固に接合する。 It is preferable that each of the first metal plate and the second metal plate has a fine concave-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion. Each of the first metal plate and the second metal plate has a fine concave-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion, so that a part of the resin fixing portion enters the concave portion of the fine concave-convex structure. As a result, the resin fixing portion joins the first metal plate and the second metal plate more firmly.

　微細凹凸構造の状態は、樹脂部材との接合強度が充分に得られるのであれば特に制限されない。凹凸構造における凹部の平均孔径等は、第１構成の第１接触面で例示した凹部の平均孔径等と同様の平均孔径等であってもよい。 The state of the fine uneven structure is not particularly limited as long as sufficient bonding strength with the resin member can be obtained. The average pore diameter of the recesses in the uneven structure may be the same as the average pore diameter of the recesses exemplified for the first contact surface of the first configuration.

　第２金属プレートを構成する金属の材質としては、第１金属プレートを構成する金属の材質として例示した材質と同様の金属が挙げられる。
　第１金属プレートを構成する金属の材質と、第２金属プレートを構成する金属の材質とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。 Examples of the material of the metal forming the second metal plate include metals similar to the materials exemplified as the material of the metal forming the first metal plate.
The material of the metal forming the first metal plate and the material of the metal forming the second metal plate may be the same or different.

　第１金属プレートを構成する金属の材質と、第２金属プレートを構成する金属の材質とが異種である場合、温度制御パネルは、電気絶縁層を有することが好ましい。電気絶縁層は、第１金属プレートと第２金属プレートとの間に介在する。これにより、第１金属プレートと第２金属プレートとが、物理的に接触しにくい。そのため、第１金属プレートと第２金属プレートとの電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属プレート及び第２金属プレートは腐食しにくい。
　電気絶縁層は、樹脂固定部とは別に設けられる。電気絶縁層は、電気絶縁性を有する膜であれば特に限定されず、接着層、インサート接合層、エラストマーパッキン等が挙げられる。
　温度制御パネルが電気絶縁層を有する場合であっても、樹脂固定部が電気絶縁層として機能してもよい。 If the material of the metal forming the first metal plate and the material of the metal forming the second metal plate are different, the temperature control panel preferably has an electrical insulation layer. An electrically insulating layer is interposed between the first metal plate and the second metal plate. This makes it difficult for the first metal plate and the second metal plate to come into physical contact with each other. Therefore, the occurrence of electrolytic corrosion between the first metal plate and the second metal plate can be suppressed. As a result, the first metal plate and the second metal plate are less likely to corrode.
The electrical insulating layer is provided separately from the resin fixing portion. The electrical insulating layer is not particularly limited as long as it is a film having electrical insulating properties, and examples thereof include an adhesive layer, an insert joining layer, an elastomer packing, and the like.
Even if the temperature control panel has an electrical insulation layer, the resin fixing portion may function as the electrical insulation layer.

（１．３．７）第３構成の一例
　図３、図６Ａ～図１１Ｄを参照して、第３構成の温度制御パネルの一例について説明する。 (1.3.7) Example of Third Configuration An example of the temperature control panel of the third configuration will be described with reference to FIGS. 3 and 6A to 11D.

（１．３．７．１）第１９実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ａ～図６Ｄを参照して、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋを説明する。
　なお、図６Ａは、図３に示す切断線ＩＶＡ－ＩＶＡと同様にして切断した第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋの断面である。以下、図６Ｊ～図１０Ｂについても同様である。図６Ｂが示す部位は、図６Ａに示す温度制御パネル３Ｆの断面図の破線囲み枠内の部位に対応する。以下、図６Ｃ～図６Ｉについても同様である。 (1.3.7.1) Temperature Control Panel According to Nineteenth Embodiment A temperature control panel 3K according to the nineteenth embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 6D.
Note that FIG. 6A is a cross section of the temperature control panel 3K according to the nineteenth embodiment cut along the same cutting line IVA-IVA shown in FIG. The same applies to FIGS. 6J to 10B below. The portion shown in FIG. 6B corresponds to the portion within the dashed frame in the cross-sectional view of the temperature control panel 3F shown in FIG. 6A. The same applies to FIGS. 6C to 6I below.

　第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋは、樹脂プレートの代わりに第２金属プレートを用いる点、樹脂固定部を備える点で、第９実施形態に係る温度制御パネル３Ａ（図４Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｋは、図６Ａに示すように、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属プレート３６Ａは、平板部３６１と、周壁部３６２とを有する。周壁部３６２は、平板部３６１の内側面Ｓ３６Ａの周縁から突出している。第２金属プレート３６Ａの材質は、金属である。第２金属プレート３６Ａを構成する金属と、第１金属プレート３１Ａを構成する金属とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。第２金属プレート３６Ａは、金属成形品である。第２金属プレート３６Ａは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などを含む。
　内部流路Ｒは、第１金属プレート３１Ａの平板部３１１、第１金属プレート３１Ａの周壁部３１２、第２金属プレート３６Ａの平板部３６１、及び第２金属プレート３６Ａの周壁部３６２に囲まれた空間を示す。
　樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの間のみに形成されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの頂面Ｓ３１Ｃと第２金属プレート３６Ａの頂面Ｓ３６Ｂとの間の空間（以下、「第２頂面間空間」という。）に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、第２金属プレート３６Ａに固定されている。更に、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの物理的な接触を妨げている。そのため、第１金属プレート３１Ａを構成する金属と、第２金属プレート３６Ａを構成する金属とが異種である場合、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの電食の発生は抑制され得る。その結果、第１金属プレート３１Ａ及び第２金属プレート３６Ａは腐食しにくい。 A temperature control panel 3K according to the nineteenth embodiment differs from the temperature control panel 3A (see FIG. 4A) according to the ninth embodiment in that a second metal plate is used instead of the resin plate and a resin fixing portion is provided. .
As shown in FIG. 6A, the temperature control panel 3K includes a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
The second metal plate 36A has a flat plate portion 361 and a peripheral wall portion 362 . The peripheral wall portion 362 protrudes from the peripheral edge of the inner side surface S36A of the flat plate portion 361 . The material of the second metal plate 36A is metal. The metal forming the second metal plate 36A and the metal forming the first metal plate 31A may be of the same type or of different types. The second metal plate 36A is a metal molding. The second metal plate 36A includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.
The internal flow path R is surrounded by the flat plate portion 311 of the first metal plate 31A, the peripheral wall portion 312 of the first metal plate 31A, the flat plate portion 361 of the second metal plate 36A, and the peripheral wall portion 362 of the second metal plate 36A. Show space.
The resin fixing portion 37 is formed only between the first metal plate 31A and the second metal plate 36A. Specifically, the resin fixing portion 37 is filled in the space between the top surface S31C of the first metal plate 31A and the top surface S36B of the second metal plate 36A (hereinafter referred to as "second top surface space"). ing. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the second metal plate 36A. Furthermore, the resin fixing portion 37 prevents physical contact between the first metal plate 31A and the second metal plate 36A. Therefore, when the metal forming the first metal plate 31A and the metal forming the second metal plate 36A are different, the occurrence of electrolytic corrosion between the first metal plate 31A and the second metal plate 36A can be suppressed. . As a result, the first metal plate 31A and the second metal plate 36A are less likely to corrode.

　第１９実施形態では、樹脂固定部３７は、図６Ｂに示すように、形成されていてもよい。図６Ｂに示す樹脂固定部３７は、第２頂面間空間に充填されていない。更に、図６Ｂに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ａの一部と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの全面と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｄの一部とに形成されている。第１金属プレート３１Ａを構成する金属と、第２金属プレート３６Ａを構成する金属とが同種である場合、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａとが物理的に接触しても電食は発生しにくい。
　第１９実施形態では、樹脂固定部３７は、図６Ｃに示すように、形成されていてもよい。図６Ｃに示す樹脂固定部３７は、第２頂面間空間に形成されていない。図６Ｃに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの全面とに形成されている。第１金属プレート３１Ａを構成する金属と、第２金属プレート３６Ａを構成する金属とが同種である場合、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａとが物理的に接触しても電食は発生にくい。
　第１９実施形態では、樹脂固定部３７は、図６Ｄに示すように形成されていてもよい。図６Ｄに示す樹脂固定部３７は、第２頂面間空間に形成されていない。図６Ｄに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの一部と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの一部とに形成されている。 In the nineteenth embodiment, the resin fixing portion 37 may be formed as shown in FIG. 6B. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 6B is not filled in the space between the second top surfaces. Furthermore, the resin fixing portion 37 shown in FIG. 6B includes the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A, a portion of the outer surface S31A of the first metal plate 31A, and the entire outer surface S36C of the second metal plate 36A. and part of the outer surface S36D of the second metal plate 36A. If the metal forming the first metal plate 31A and the metal forming the second metal plate 36A are of the same kind, even if the first metal plate 31A and the second metal plate 36A are in physical contact, electrolytic corrosion will not occur. is unlikely to occur.
In the nineteenth embodiment, the resin fixing portion 37 may be formed as shown in FIG. 6C. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 6C is not formed in the space between the second top surfaces. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 6C is formed on the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A and the entire outer surface S36C of the second metal plate 36A. If the metal forming the first metal plate 31A and the metal forming the second metal plate 36A are of the same kind, even if the first metal plate 31A and the second metal plate 36A are in physical contact, electrolytic corrosion will not occur. is unlikely to occur.
In the nineteenth embodiment, the resin fixing portion 37 may be formed as shown in FIG. 6D. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 6D is not formed in the space between the second top surfaces. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 6D is formed on a portion of the outer surface S31D of the first metal plate 31A and a portion of the outer surface S36C of the second metal plate 36A.

（１．３．７．２）第２０実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｅを参照して、第２０実施形態に係る温度制御パネル３Ｌを説明する。
　第２０実施形態に係る温度制御パネル３Ｌは、凹部に樹脂固定部が充填されている点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｌは、図６Ｅに示すように、樹脂固定部３７と、第１金属プレート３１Ｃと、第２金属プレート３６Ｂと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属プレート３６Ｂは、平板部３６１と、周壁部３６２と、凹部３６３とを有する。凹部３６３は、周壁部３６２の外側面Ｓ３６Ｃの一部に形成されている。第２金属プレート３６Ｂの材質は、金属である。第２金属プレート３６Ｂを構成する金属と、第１金属プレート３１Ｃを構成する金属とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。第２金属プレート３６Ｂは、金属成形品である。第２金属プレート３６Ｂは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。
　第１金属プレート３１Ｃの凹部３１３及び第２金属プレート３６Ｂの凹部３６３は、温度制御パネル３Ｌの側周面Ｓ３Ｂ（図３参照）に、温度制御パネル３Ｌの全周に亘って１つの凹部を形成する。
　第２０実施形態では、樹脂固定部３７は、凹部３１３及び凹部３６３によって形成された凹部に充填されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｃの凹部３１３と第２金属プレート３６Ｂの凹部３２４とに充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ｃは、第２金属プレート３６Ｂに固定されている。 (1.3.7.2) Temperature Control Panel According to the Twentieth Embodiment A temperature control panel 3L according to the twentieth embodiment will be described with reference to FIG. 6E.
The temperature control panel 3L according to the twentieth embodiment is different from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that the concave portions are filled with resin fixing portions.
As shown in FIG. 6E, the temperature control panel 3L includes a resin fixing portion 37, a first metal plate 31C, a second metal plate 36B, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
The second metal plate 36B has a flat plate portion 361, a peripheral wall portion 362, and a recessed portion 363. As shown in FIG. The recessed portion 363 is formed in a portion of the outer surface S36C of the peripheral wall portion 362. As shown in FIG. The material of the second metal plate 36B is metal. The metal forming the second metal plate 36B and the metal forming the first metal plate 31C may be of the same type or of different types. The second metal plate 36B is a metal molding. The second metal plate 36B includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, or an extruded material.
The recess 313 of the first metal plate 31C and the recess 363 of the second metal plate 36B form one recess along the entire circumference of the temperature control panel 3L in the side peripheral surface S3B (see FIG. 3) of the temperature control panel 3L. do.
In the twentieth embodiment, the recess formed by the recess 313 and the recess 363 is filled with the resin fixing portion 37 . Specifically, the resin fixing portion 37 is filled in the recess 313 of the first metal plate 31C and the recess 324 of the second metal plate 36B. Thereby, the first metal plate 31C is fixed to the second metal plate 36B.

（１．３．７．３）第２１実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｆを参照して、第２１実施形態に係る温度制御パネル３Ｍを説明する。
　第２１実施形態に係る温度制御パネル３Ｍは、凹部に樹脂固定部が充填されている点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｍは、図６Ｆに示すように、樹脂固定部３７と、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ｂと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２１実施形態では、樹脂固定部３７は、凹部３６３内に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、第２金属プレート３６Ｂに固定されている。 (1.3.7.3) Temperature Control Panel According to Twenty-First Embodiment A temperature control panel 3M according to the twenty-first embodiment will be described with reference to FIG. 6F.
The temperature control panel 3M according to the twenty-first embodiment is different from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that the concave portion is filled with the resin fixing portion.
As shown in FIG. 6F, the temperature control panel 3M includes a resin fixing portion 37, a first metal plate 31A, a second metal plate 36B, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
In the twenty-first embodiment, the recess 363 is filled with the resin fixing portion 37 . Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the second metal plate 36B.

（１．３．７．４）第２２実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｇを参照して、第２２実施形態に係る温度制御パネル３Ｎを説明する。
　第２２実施形態に係る温度制御パネル３Ｎは、貫通孔内に樹脂固定部が充填されている点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｎは、図６Ｇに示すように、樹脂固定部３７と、第１金属プレート３１Ｄと、第２金属プレート３６Ｃと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属プレート３６Ｃは、平板部３６１と、周壁部３６２と、貫通孔３６４とを有する。貫通孔３６４は、周壁部３６２において、外側面Ｓ３６Ｄから頂面Ｓ３２Ｂにかけて貫通している。第２金属プレート３６Ｃの材質は、金属である。第２金属プレート３６Ｃを構成する金属と、第１金属プレート３１Ｄを構成する金属とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。第２金属プレート３６Ｃは、金属成形品である。第２金属プレート３６Ｃは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。
　貫通孔３１４及び貫通孔３６４は、温度制御パネル３Ｎに、１つの貫通孔を形成する。
　第２２実施形態では、樹脂固定部３７は、貫通孔３１４及び貫通孔３６４によって形成された貫通孔内に充填されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｄの貫通孔３１４の内部と、第２金属プレート３６Ｃの貫通孔３６４の内部とに充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ｄは、第２金属プレート３６Ｃに固定されている。 (1.3.7.4) Temperature Control Panel According to Twenty-Second Embodiment A temperature control panel 3N according to the twenty-second embodiment will be described with reference to FIG. 6G.
The temperature control panel 3N according to the twenty-second embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that the through holes are filled with resin fixing portions.
As shown in FIG. 6G, the temperature control panel 3N includes a resin fixing portion 37, a first metal plate 31D, a second metal plate 36C, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
The second metal plate 36C has a flat plate portion 361 , a peripheral wall portion 362 and a through hole 364 . The through hole 364 extends through the peripheral wall portion 362 from the outer surface S36D to the top surface S32B. The material of the second metal plate 36C is metal. The metal forming the second metal plate 36C and the metal forming the first metal plate 31D may be of the same type or of different types. The second metal plate 36C is a metal molding. The second metal plate 36C includes a roll-formed product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, or an extruded material.
Through hole 314 and through hole 364 form one through hole in temperature control panel 3N.
In the twenty-second embodiment, the resin fixing portion 37 is filled in the through-hole formed by the through-hole 314 and the through-hole 364 . Specifically, the resin fixing portion 37 fills the inside of the through hole 314 of the first metal plate 31D and the inside of the through hole 364 of the second metal plate 36C. Thereby, the first metal plate 31D is fixed to the second metal plate 36C.

　（１．３．７．５）第２３実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｈを参照して、第２３実施形態に係る温度制御パネル３Ｏを説明する。
　第２３実施形態に係る温度制御パネル３Ｏは、貫通孔内に樹脂固定部が充填されている点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｏは、図６Ｈに示すように、樹脂固定部３７と、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ｃと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２３実施形態では、樹脂固定部３７は、第２金属プレート３６Ｃの貫通孔３６４内に充填されている。更に、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの頂面Ｓ３１Ｃと接触している。これにより、第１金属プレート３１Ａは、第２金属プレート３６Ｃに固定されている。 (1.3.7.5) Temperature Control Panel According to Twenty-Third Embodiment A temperature control panel 3O according to the twenty-third embodiment will be described with reference to FIG. 6H.
The temperature control panel 3O according to the twenty-third embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that the resin fixing portion is filled in the through holes.
As shown in FIG. 6H, the temperature control panel 30 includes a resin fixing portion 37, a first metal plate 31A, a second metal plate 36C, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
In the twenty-third embodiment, the resin fixing portion 37 is filled in the through hole 364 of the second metal plate 36C. Furthermore, the resin fixing portion 37 is in contact with the top surface S31C of the first metal plate 31A. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the second metal plate 36C.

（１．３．７．６）第２４実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｉを参照して、第２４実施形態に係る温度制御パネル３Ｐを説明する。
　第２４実施形態に係る温度制御パネル３Ｐは、第１電気絶縁性膜３０Ａを有する点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｐは、図６Ｉに示すように、第１電気絶縁性膜３０Ａと、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１電気絶縁性膜３０Ａは、例えば、接着層、インサート接合層、又はエラストマーパッキンである。第１電気絶縁性膜３０Ａの材質は、樹脂固定部３７の材質と異なる。第１電気絶縁性膜３０Ａは、第２頂面間空間内に配置されている。第１電気絶縁性膜３０Ａは、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの物理的な接触を妨げている。そのため、第１金属プレート３１Ａを構成する金属と、第２金属プレート３６Ａを構成する金属とが異種である場合、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属プレート３１Ａ及び第２金属プレート３６Ａは腐食しにくい。
　樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの一部と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの一部と、第１電気絶縁性膜３０Ａの外側面Ｓ３０Ａの全面とに形成されている。樹脂固定部３７は、第１電気絶縁性膜３０Ａに溶着していてもよい。 (1.3.7.6) Temperature Control Panel According to Twenty-Fourth Embodiment A temperature control panel 3P according to the twenty-fourth embodiment will be described with reference to FIG. 6I.
A temperature control panel 3P according to the twenty-fourth embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that it has a first electrically insulating film 30A.
As shown in FIG. 6I, the temperature control panel 3P includes a first electrically insulating film 30A, a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, and a supply port 33 (see FIG. 3). and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The first electrically insulating film 30A is, for example, an adhesive layer, an insert bonding layer, or an elastomer packing. The material of the first electrically insulating film 30A is different from the material of the resin fixing portion 37 . The first electrically insulating film 30A is disposed within the second inter-top space. First electrically insulating film 30A prevents physical contact between first metal plate 31A and second metal plate 36A. Therefore, when the metal forming the first metal plate 31A and the metal forming the second metal plate 36A are different, the occurrence of electrolytic corrosion between the first metal plate 31A and the second metal plate 36A can be suppressed. can be done. As a result, the first metal plate 31A and the second metal plate 36A are less likely to corrode.
The resin fixing portion 37 is formed on a portion of the outer surface S31D of the first metal plate 31A, a portion of the outer surface S36C of the second metal plate 36A, and the entire outer surface S30A of the first electrically insulating film 30A. It is The resin fixing portion 37 may be welded to the first electrically insulating film 30A.

（１．３．７．７）第２５実施形態に係る温度制御パネル
　図６Ｊを参照して、第２５実施形態に係る温度制御パネル３Ｑを説明する。
　第２５実施形態に係る温度制御パネル３Ｑは、仕切壁を有する点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｑは、図６Ｊに示すように、樹脂固定部３７と、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ｄと、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属プレート３６Ｄは、平板部３６１と、周壁部３６２と、３つの仕切壁３６５とを有する。３つの仕切壁３６５の各々は、平板部３６１の内側面Ｓ３６Ａから突出している。３つの仕切壁３６５の各々は、金属プレート３１Ａと物理的に接触している。これにより、温度制御パネル３Ｑの第１金属プレート３１Ａは、より変形しにくい。３つの仕切壁３６５は、内部流路Ｒを４つに区分する。第２金属プレート３６Ｄは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などである。
　第２５実施形態では、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ｄとの間のみに形成されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第２頂面間空間内に充填されている。これにより、第１金属プレート３１Ａは、第２金属プレート３６Ｄに固定されている。 (1.3.7.7) Temperature Control Panel According to Twenty-Fifth Embodiment A temperature control panel 3Q according to the twenty-fifth embodiment will be described with reference to FIG. 6J.
A temperature control panel 3Q according to the twenty-fifth embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that it has a partition wall.
As shown in FIG. 6J, the temperature control panel 3Q includes a resin fixing portion 37, a first metal plate 31A, a second metal plate 36D, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and
The second metal plate 36D has a flat plate portion 361 , a peripheral wall portion 362 and three partition walls 365 . Each of the three partition walls 365 protrudes from the inner side surface S36A of the flat plate portion 361. As shown in FIG. Each of the three partition walls 365 is in physical contact with the metal plate 31A. As a result, the first metal plate 31A of the temperature control panel 3Q is more resistant to deformation. The three partition walls 365 partition the internal flow path R into four. The second metal plate 36D is a roll-molded product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.
In the twenty-fifth embodiment, the resin fixing portion 37 is formed only between the first metal plate 31A and the second metal plate 36D. Specifically, the resin fixing portion 37 is filled in the space between the second top surfaces. Thereby, the first metal plate 31A is fixed to the second metal plate 36D.

（１．３．７．８）第２６実施形態に係る温度制御パネル
　図７Ａを参照して、第２６実施形態に係る温度制御パネル３Ｒを説明する。
　第２６実施形態に係る温度制御パネル３Ｒは、樹脂仕切壁部材３８Ａを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｒは、図７Ａに示すように、樹脂仕切壁部材３８Ａと、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　樹脂仕切壁部材３８Ａの材質は、樹脂である。樹脂仕切壁部材３８Ａは、第１金属プレート３１Ａの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部に、溶着又は樹脂固定部によって、第１金属プレート３１Ａに固定されている。 (1.3.7.8) Temperature Control Panel According to the 26th Embodiment A temperature control panel 3R according to the 26th embodiment will be described with reference to FIG. 7A.
A temperature control panel 3R according to the twenty-sixth embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that a resin partition wall member 38A is provided.
As shown in FIG. 7A, the temperature control panel 3R includes a resin partition member 38A, a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The material of the resin partition wall member 38A is resin. The resin partition wall member 38A is fixed to the first metal plate 31A by welding or a resin fixing portion to a part of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31A.

（１．３．７．９）第２７実施形態に係る温度制御パネル
　図７Ｂを参照して、第２７実施形態に係る温度制御パネル３Ｓを説明する。
　第２７実施形態に係る温度制御パネル３Ｓは、第１金属仕切壁部材３８Ｂを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｓは、図７Ｂに示すように、第１金属仕切壁部材３８Ｂと、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第１金属仕切壁部材３８Ｂの材質は、金属である。第１金属仕切壁部材３８Ｂは、第１金属プレート３１Ａの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部に、溶接又は樹脂固定部によって、第１金属プレート３１Ａに固定されている。 (1.3.7.9) Temperature Control Panel According to Twenty-Seventh Embodiment A temperature control panel 3S according to the twenty-seventh embodiment will be described with reference to FIG. 7B.
The temperature control panel 3S according to the twenty-seventh embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that it includes a first metal partition wall member 38B.
As shown in FIG. 7B, the temperature control panel 3S includes a first metal partition wall member 38B, a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, and a supply port 33 (see FIG. 3). and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The material of the first metal partition wall member 38B is metal. The first metal partition wall member 38B is fixed to the first metal plate 31A by welding or a resin fixing portion to a part of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31A.

（１．３．７．１０）第２８実施形態に係る温度制御パネル
　図７Ｃを参照して、第２８実施形態に係る温度制御パネル３Ｔを説明する。
　第２８実施形態に係る温度制御パネル３Ｔは、第１金属プレート３１Ａの代わりに第１金属プレート３１Ｂを用いる点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｔは、図７Ｃに示すように、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。 (1.3.7.10) Temperature Control Panel According to Twenty-Eighth Embodiment A temperature control panel 3T according to the twenty-eighth embodiment will be described with reference to FIG. 7C.
The temperature control panel 3T according to the twenty-eighth embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that the first metal plate 31B is used instead of the first metal plate 31A.
As shown in FIG. 7C, the temperature control panel 3T includes a first metal plate 31B, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). ) and

（１．３．７．１１）第２９実施形態に係る温度制御パネル
　図７Ｄを参照して、第２９実施形態に係る温度制御パネル３Ｕを説明する。
　第２９実施形態に係る温度制御パネル３Ｕは、第１金属プレート３１Ａの代わりに第１金属プレート３１Ｂを用いる点、及び樹脂仕切壁部材３８Ａを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｕは、図７Ｄに示すように、樹脂仕切壁部材３８Ａと、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。樹脂仕切壁部材３８Ａは、第１金属プレート３１Ｂの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部に、溶着又は樹脂固定部によって、第１金属プレート３１Ｂに固定されている。 (1.3.7.11) Temperature Control Panel According to Twenty-Ninth Embodiment A temperature control panel 3U according to the twenty-ninth embodiment will be described with reference to FIG. 7D.
The temperature control panel 3U according to the twenty-ninth embodiment differs from the temperature control panel 3K according to the nineteenth embodiment in that the first metal plate 31B is used instead of the first metal plate 31A and the resin partition wall member 38A is provided. (see FIG. 6A).
As shown in FIG. 7D, the temperature control panel 3U includes a resin partition wall member 38A, a first metal plate 31B, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, a supply port 33 (see FIG. 3), and a recovery port 34 (see FIG. 3). The resin partition member 38A is fixed to the first metal plate 31B by welding or a resin fixing portion to a part of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31B.

（１．３．７．１２）第３０実施形態に係る温度制御パネル
　図７Ｅを参照して、第３０実施形態に係る温度制御パネル３Ｖを説明する。
　第３０実施形態に係る温度制御パネル３Ｖは、第１金属プレート３１Ａの代わりに第１金属プレート３１Ｂを用いる点、及び第１金属仕切壁部材３８Ｂを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｖは、図７Ｅに示すように、第１金属仕切壁部材３８Ｂと、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。第１金属仕切壁部材３８Ｂは、第１金属プレート３１Ｂの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部に、溶接又は樹脂固定部によって、第１金属プレート３１Ｂに固定されている。 (1.3.7.12) Temperature Control Panel According to the Thirtieth Embodiment A temperature control panel 3V according to the thirtieth embodiment will be described with reference to FIG. 7E.
The temperature control panel 3V according to the thirtieth embodiment is similar to the temperature control panel according to the nineteenth embodiment in that the first metal plate 31B is used instead of the first metal plate 31A and the first metal partition wall member 38B is provided. Differs from panel 3K (see FIG. 6A).
As shown in FIG. 7E, the temperature control panel 3V includes a first metal partition wall member 38B, a first metal plate 31B, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, and a supply port 33 (see FIG. 3). and a recovery port 34 (see FIG. 3). The first metal partition wall member 38B is fixed to the first metal plate 31B by welding or a resin fixing portion to a part of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31B.

（１．３．７．１３）第３１実施形態に係る温度制御パネル
　図８Ａ及び図８Ｂを参照して、第３１実施形態に係る温度制御パネル３Ｗを説明する。
　第３１実施形態に係る温度制御パネル３Ｗは、樹脂周壁部材３９Ａを備える点、第１金属プレート３１Ａの代わりに第１金属プレート３１Ｂを用いる点、第２金属プレート３６Ａの代わりに第２金属プレート３６Ｅを用いる点、樹脂仕切壁部材３８Ａを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｗは、図８Ａに示すように、樹脂周壁部材３９Ａと、樹脂仕切壁部材３８Ａと、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属プレート３６Ｅの形状は、平板状である。第２金属プレート３６Ｅは、平板部３６１を有する。第２金属プレート３６Ｅの材質は、金属である。第２金属プレート３６Ｅは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材などである。
　樹脂周壁部材３９Ａの材質は、樹脂である。樹脂周壁部材３９Ａは、第１金属プレート３１Ｂの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部、及び第２金属プレート３６Ｅの平板部３６１の内側面Ｓ３６Ａの一部に溶着している。樹脂周壁部材３９Ａと樹脂仕切壁部材３８Ａとは一体成形品である樹脂成形品であってもよい。
　第３１実施形態では、樹脂固定部３７は、温度制御パネル３Ｗの側周面Ｓ３Ｂ（図３参照）に形成されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に形成されていない。樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｅの全面と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｅの全面と、樹脂周壁部材３９Ａの外側面Ｓ３９Ａの全面とに形成されている。樹脂周壁部材３９Ａは、樹脂固定部３７に溶着している。これにより、樹脂周壁部材３９Ａは、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に固定される。第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、樹脂周壁部材３９Ａと、樹脂仕切壁部材３８Ａと、樹脂固定部３７とは一体となる。第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅとの間には、樹脂周壁部材３９Ａ及び樹脂仕切壁部材３８Ａが介在している。そのため、第１金属プレート３１Ｂ及び第２金属プレート３６Ｅは腐食しにくい。 (1.3.7.13) Temperature Control Panel According to the 31st Embodiment A temperature control panel 3W according to the 31st embodiment will be described with reference to FIGS. 8A and 8B.
The temperature control panel 3W according to the thirty-first embodiment includes a resin peripheral wall member 39A, uses the first metal plate 31B instead of the first metal plate 31A, and uses the second metal plate 36E instead of the second metal plate 36A. is used, and a resin partition wall member 38A is provided.
As shown in FIG. 8A, the temperature control panel 3W includes a resin peripheral wall member 39A, a resin partition wall member 38A, a first metal plate 31B, a second metal plate 36E, a resin fixing portion 37, and a supply port 33 ( 3) and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The shape of the second metal plate 36E is flat. The second metal plate 36E has a flat plate portion 361. As shown in FIG. The material of the second metal plate 36E is metal. The second metal plate 36E is a roll-molded product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, an extruded material, or the like.
The material of the resin peripheral wall member 39A is resin. The resin peripheral wall member 39A is welded to a portion of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31B and a portion of the inner surface S36A of the flat plate portion 361 of the second metal plate 36E. The resin peripheral wall member 39A and the resin partition wall member 38A may be integrally molded resin products.
In the thirty-first embodiment, the resin fixing portion 37 is formed on the side peripheral surface S3B (see FIG. 3) of the temperature control panel 3W. Specifically, the resin fixing portion 37 is not formed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The resin fixing portion 37 is formed on the entire outer surface S31E of the first metal plate 31A, the entire outer surface S36E of the second metal plate 36E, and the entire outer surface S39A of the resin peripheral wall member 39A. The resin peripheral wall member 39A is welded to the resin fixing portion 37 . Thereby, the resin peripheral wall member 39A is fixed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The first metal plate 31B, the second metal plate 36E, the resin peripheral wall member 39A, the resin partition wall member 38A, and the resin fixing portion 37 are integrated. A resin peripheral wall member 39A and a resin partition wall member 38A are interposed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. Therefore, the first metal plate 31B and the second metal plate 36E are resistant to corrosion.

　第３１実施形態では、樹脂固定部３７は、図８Ｂに示すように、形成されていてもよい。図８Ｂに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に形成されていない。図８Ｂに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂの外側面Ｓ３１Ｅの全面と、第１金属プレート３１Ｂの外側面Ｓ３１Ｅの一部と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｅの全面と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｄの一部と、樹脂周壁部材３９Ａの外側面Ｓ３９Ａの全面とに形成されている。 In the thirty-first embodiment, the resin fixing portion 37 may be formed as shown in FIG. 8B. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 8B is not formed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 8B includes the entire outer surface S31E of the first metal plate 31B, a portion of the outer surface S31E of the first metal plate 31B, the entire outer surface S36E of the second metal plate 36E, It is formed on a part of the outer surface S36D of the second metal plate 36E and the entire surface of the outer surface S39A of the resin peripheral wall member 39A.

（１．３．７．１４）第３２実施形態に係る温度制御パネル
　図９Ａ及び図９Ｂを参照して、第３２実施形態に係る温度制御パネル３Ｘを説明する。
　第３２実施形態に係る温度制御パネル３Ｘは、金属周壁部材３９Ｂを備える点、第１金属プレート３１Ａの代わりに第１金属プレート３１Ｂを用いる点、第２金属プレート３６Ａの代わりに第２金属プレート３６Ｅを用いる点、第１金属仕切壁部材３８Ｂを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｘは、図９Ａに示すように、金属周壁部材３９Ｂと、第１金属仕切壁部材３８Ｂと、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　金属周壁部材３９Ｂの材質は、金属である。第１金属プレート３１Ｂを構成する金属と、第２金属プレート３６Ｅを構成する金属と、金属周壁部材３９Ｂを構成する金属とは同種である。金属周壁部材３９Ｂは、第１金属プレート３１Ｂの平板部３１１の内側面Ｓ３１Ｂの一部、及び第２金属プレート３６Ｅの平板部３６１の内側面Ｓ３６Ａの一部に樹脂固定部（図示せず）によって接着されている。
　樹脂固定部３７は、温度制御パネル３Ｘの側周面Ｓ３Ｂ（図３参照）に形成されている。詳しくは、樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に形成されていない。樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂの外側面Ｓ３１Ｅの全面と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｅの全面と、金属周壁部材３９Ｂの外側面Ｓ３９Ａの全面とに形成されている。これにより、金属周壁部材３９Ｂは、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に固定される。第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、金属周壁部材３９Ｂと、第１金属仕切壁部材３８Ｂと、樹脂固定部３７とは一体となる。第１金属プレート３１Ｂを構成する金属と、第２金属プレート３６Ｅを構成する金属と、金属周壁部材３９Ｂを構成する金属と、第１金属仕切壁部材３８Ｂを構成する金属とは同種である。そのため、第１金属プレート３１Ｂ及び第２金属プレート３６Ｅは腐食しにくい。 (1.3.7.14) Temperature Control Panel According to the 32nd Embodiment A temperature control panel 3X according to the 32nd embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
The temperature control panel 3X according to the thirty-second embodiment includes a metal peripheral wall member 39B, uses the first metal plate 31B instead of the first metal plate 31A, and uses the second metal plate 36E instead of the second metal plate 36A. is used and the first metal partition wall member 38B is provided.
As shown in FIG. 9A, the temperature control panel 3X includes a metal peripheral wall member 39B, a first metal partition wall member 38B, a first metal plate 31B, a second metal plate 36E, a resin fixing portion 37, and a supply port. 33 (see FIG. 3) and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The material of the metal peripheral wall member 39B is metal. The metal forming the first metal plate 31B, the metal forming the second metal plate 36E, and the metal forming the metal peripheral wall member 39B are of the same kind. The metal peripheral wall member 39B is fixed to a portion of the inner surface S31B of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31B and a portion of the inner surface S36A of the flat plate portion 361 of the second metal plate 36E by a resin fixing portion (not shown). Glued.
The resin fixing portion 37 is formed on the side peripheral surface S3B (see FIG. 3) of the temperature control panel 3X. Specifically, the resin fixing portion 37 is not formed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The resin fixing portion 37 is formed on the entire outer surface S31E of the first metal plate 31B, the entire outer surface S36E of the second metal plate 36E, and the entire outer surface S39A of the metal peripheral wall member 39B. Thereby, the metal peripheral wall member 39B is fixed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The first metal plate 31B, the second metal plate 36E, the metal peripheral wall member 39B, the first metal partition wall member 38B, and the resin fixing portion 37 are integrated. The metal forming the first metal plate 31B, the metal forming the second metal plate 36E, the metal forming the metal peripheral wall member 39B, and the metal forming the first metal partition wall member 38B are of the same kind. Therefore, the first metal plate 31B and the second metal plate 36E are less likely to corrode.

　第３２実施形態では、樹脂固定部３７は、図９Ｂに示すように、形成されていてもよい。図９Ｂに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂと第２金属プレート３６Ｅとの間に形成されていない。図９Ｂに示す樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂの外側面Ｓ３１Ｅの全面と、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ａの一部と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｅの全面と、第２金属プレート３６Ｅの外側面Ｓ３６Ｄの一部と、金属周壁部材３９Ｂの外側面Ｓ３９Ａとに形成されている。 In the thirty-second embodiment, the resin fixing portion 37 may be formed as shown in FIG. 9B. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 9B is not formed between the first metal plate 31B and the second metal plate 36E. The resin fixing portion 37 shown in FIG. 9B includes the entire outer surface S31E of the first metal plate 31B, a portion of the outer surface S31A of the first metal plate 31A, the entire outer surface S36E of the second metal plate 36E, It is formed on a part of the outer surface S36D of the second metal plate 36E and the outer surface S39A of the metal peripheral wall member 39B.

（１．３．７．１５）第３３実施形態に係る温度制御パネル
　図１０Ａを参照して、第３３実施形態に係る温度制御パネル３Ｙを説明する。
　第３３実施形態に係る温度制御パネル３Ｙは、第２金属仕切壁部材３８Ｃを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｙは、図１０Ａに示すように、第２金属仕切壁部材３８Ｃと、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２金属仕切壁部材３８Ｃの材質は、金属である。第２金属仕切壁部材３８Ｃの一端部及び他端部は、図１０Ａに示すように、第２頂面間空間内に配置されている。
　樹脂固定部３７は、第２頂面間空間内に充填され、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの全面と、金属周壁部材３９Ｂの外側面Ｓ３９Ａに形成されている。これにより、第２金属仕切壁部材３８Ｃは、第１金属プレート３１Ａと第２金属プレート３６Ａとの間に固定される。第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、第２金属仕切壁部材３８Ｃと、樹脂固定部３７とは一体となる。
　樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの間に介在している。第１金属プレート３１Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとが、物理的に接触しにくい。そのため、第１金属プレート３１Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの接触に起因する電食の発生は抑制され得る。
　樹脂固定部３７は、第２金属プレート３６Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの間に介在している。第２金属プレート３６Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとが、物理的に接触しにくい。そのため、第２金属プレート３６Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの接触に起因する電食の発生は抑制され得る。
　これらの結果、第２金属仕切壁部材３８Ｃ、第１金属プレート３１Ａ及び第２金属プレート３６Ａの各々は腐食しにくい。 (1.3.7.15) Temperature Control Panel According to the 33rd Embodiment A temperature control panel 3Y according to the 33rd embodiment will be described with reference to FIG. 10A.
The temperature control panel 3Y according to the thirty-third embodiment differs from the temperature control panel 3K (see FIG. 6A) according to the nineteenth embodiment in that it includes a second metal partition wall member 38C.
As shown in FIG. 10A, the temperature control panel 3Y includes a second metal partition wall member 38C, a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, a resin fixing portion 37, and a supply port 33 (see FIG. 3). and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The material of the second metal partition wall member 38C is metal. One end and the other end of the second metal partition wall member 38C are disposed within the second inter-top space, as shown in FIG. 10A.
The resin fixing portion 37 is filled in the space between the second top surfaces, and covers the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A, the entire outer surface S36C of the second metal plate 36A, and the outer surface of the metal peripheral wall member 39B. It is formed in S39A. Thereby, the second metal partition wall member 38C is fixed between the first metal plate 31A and the second metal plate 36A. The first metal plate 31A, the second metal plate 36A, the second metal partition wall member 38C, and the resin fixing portion 37 are integrated.
The resin fixing portion 37 is interposed between the first metal plate 31A and the second metal partition wall member 38C. Physical contact between the first metal plate 31A and the second metal partition wall member 38C is difficult. Therefore, the occurrence of electrolytic corrosion due to contact between the first metal plate 31A and the second metal partition wall member 38C can be suppressed.
The resin fixing portion 37 is interposed between the second metal plate 36A and the second metal partition wall member 38C. Physical contact between the second metal plate 36A and the second metal partition wall member 38C is difficult. Therefore, the occurrence of electrolytic corrosion due to contact between the second metal plate 36A and the second metal partition wall member 38C can be suppressed.
As a result, each of the second metal partition wall member 38C, the first metal plate 31A and the second metal plate 36A is resistant to corrosion.

（１．３．７．１６）第３４実施形態に係る温度制御パネル
　図１０Ｂを参照して、第３４実施形態に係る温度制御パネル３Ｚについて説明する。
　第３４実施形態に係る温度制御パネル３Ｚは、第２電気絶縁性膜３０Ｂを有する点、第２金属仕切壁部材３８Ｃを備える点で、第１９実施形態に係る温度制御パネル３Ｋ（図６Ａ参照）と異なる。
　温度制御パネル３Ｚは、図１０Ｂに示すように、第２電気絶縁性膜３０Ｂと、第２金属仕切壁部材３８Ｃと、第１金属プレート３１Ａと、第２金属プレート３６Ａと、樹脂固定部３７と、供給口３３（図３参照）と、回収口３４（図３参照）とを有する。
　第２電気絶縁性膜３０Ｂは、接着層、インサート接合層、又はエラストマーパッキンである。第２電気絶縁性膜３０Ｂは、第２頂面間空間内に配置されている。
　第２電気絶縁性膜３０Ｂは、第１金属プレート３１Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの物理的な接触を妨げる。第１金属プレート３１Ａを構成する金属と、第２金属仕切壁部材３８Ｃとを構成する金属とが異種である場合、第１金属プレート３１Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの接触に起因する電食の発生は抑制され得る。
　更に、第２電気絶縁性膜３０Ｂは、第２金属プレート３６Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの物理的な接触を妨げる。第２金属プレート３６Ａを構成する金属と、第２金属仕切壁部材３８Ｃとを構成する金属とが異種である場合、第２金属プレート３６Ａと第２金属仕切壁部材３８Ｃとの接触に起因する電食の発生は抑制され得る。
　これらの結果、第２金属仕切壁部材３８Ｃ、第１金属プレート３１Ａ及び第２金属プレート３６Ａの各々は腐食しにくい。
　樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ａの外側面Ｓ３１Ｄの全面と、第２金属プレート３６Ａの外側面Ｓ３６Ｃの全面と、金属周壁部材３９Ｂの外側面Ｓ３９Ａの全面と、第２電気絶縁性膜３０Ｂの外側面Ｓ３０Ｂの全面とに形成されている。樹脂固定部３７は、第２電気絶縁性膜３０Ｂに溶着していてもよい。 (1.3.7.16) Temperature Control Panel According to Thirty-Fourth Embodiment A temperature control panel 3Z according to the thirty-fourth embodiment will be described with reference to FIG. 10B.
The temperature control panel 3Z according to the thirty-fourth embodiment differs from the temperature control panel 3K according to the nineteenth embodiment (see FIG. 6A) in that it has the second electrically insulating film 30B and the second metal partition wall member 38C. different from
As shown in FIG. 10B, the temperature control panel 3Z includes a second electrically insulating film 30B, a second metal partition wall member 38C, a first metal plate 31A, a second metal plate 36A, and a resin fixing portion 37. , a supply port 33 (see FIG. 3) and a recovery port 34 (see FIG. 3).
The second electrically insulating film 30B is an adhesive layer, an insert bonding layer, or an elastomer packing. A second electrically insulating film 30B is disposed in the second inter-top space.
The second electrically insulating film 30B prevents physical contact between the first metal plate 31A and the second metal partition wall member 38C. If the metal that forms the first metal plate 31A and the metal that forms the second metal partition wall member 38C are of different types, the electric current caused by the contact between the first metal plate 31A and the second metal partition wall member 38C The occurrence of eclipses can be suppressed.
Furthermore, the second electrically insulating film 30B prevents physical contact between the second metal plate 36A and the second metal partition wall member 38C. If the metal that forms the second metal plate 36A and the metal that forms the second metal partition wall member 38C are of different types, an electric current may be generated due to contact between the second metal plate 36A and the second metal partition wall member 38C. The occurrence of eclipses can be suppressed.
As a result, each of the second metal partition wall member 38C, the first metal plate 31A and the second metal plate 36A is resistant to corrosion.
The resin fixing portion 37 includes the entire outer surface S31D of the first metal plate 31A, the entire outer surface S36C of the second metal plate 36A, the entire outer surface S39A of the metal peripheral wall member 39B, and the second electrically insulating film. It is formed on the entire outer surface S30B of 30B. The resin fixing portion 37 may be welded to the second electrical insulating film 30B.

（１．３．７．１７）第３５実施形態に係る温度制御パネル
　図１１Ａ～図１１Ｄを参照して、第３５実施形態に係る温度制御パネル３ａについて説明する。 (1.3.7.17) Temperature Control Panel According to Thirty-Fifth Embodiment A temperature control panel 3a according to the thirty-fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 11A to 11D.

　温度制御パネル３ａは、図１１Ａに示すように、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、樹脂固定部３７と、樹脂周壁部材３９Ｃとを備える。
　第３５実施形態では、図１１Ｂに示すように、第１金属プレート３１Ｂ、樹脂周壁部材３９Ｃ、及び第２金属プレート３６Ｅは、この順に積層されており、積層体を形成している。樹脂固定部３７は、積層体の側面を全周に亘って覆っている。これにより、第１金属プレート３１Ｂ、第２金属プレート３６Ｅ、樹脂固定部３７、及び樹脂周壁部材３９Ｃは、一体となっている。
　内部流路Ｒは、温度制御パネル３ａの内部に形成されている。内部流路Ｒは、第１金属プレート３１Ｂと、第２金属プレート３６Ｅと、樹脂周壁部材３９Ｃとに囲まれた空間を示す。図１１Ｂに示すように、樹脂周壁部材３９Ｃは、第１金属プレート３１Ｂの平板部３１１の内側面Ｓ３６Ａ上に配置されているとともに、第２金属プレート３６Ｅの平板部３６１の内側面Ｓ３６Ａ上に配置されている。第１金属プレート３１Ｂの内側面Ｓ３１Ｂ、第２金属プレート３６Ｅの内側面Ｓ３６Ａ、及び樹脂周壁部材３９Ｃの内周面Ｓ３９Ｂは、内部流路Ｒを構成する。
　樹脂周壁部材３９Ｃは、図１１Ｄに示すように、外枠部３９１と、内枠部３９２と、接続部３９３と、供給口３３と、回収口３４とを有する。
　外枠部３９１は、長方形状の枠状物である。内枠部３９２は、外枠部３９１の枠内に位置する。接続部３９３は、外枠部３９１の枠内に位置し、外枠部３９１と内枠部３９２とを接続している。供給口３３及び回収口３４は、外枠部３９１に形成されている。供給口３３及び回収口３４の各々は、外枠部３９１の長手方向の一端部に位置する。外枠部３９１、内枠部３９２、接続部３９３、供給口３３、及び回収口３４は、一体となっている。樹脂周壁部材３９Ｃは、樹脂成形品である。樹脂周壁部材３９Ｃの厚みは、略均一である。
　外枠部３９１の枠内の空間のうち、内枠部３９２及び接続部３９３によって仕切られた空間は、内部流路Ｒを構成する。外枠部３９１の側周面Ｓ３９Ｃ（図１１Ｄ参照）は、図１１Ｃに示すように、樹脂固定部３７に覆われている。
　内枠部３９２の枠内には、図１１Ｃに示すように、樹脂固定部３７が充填されている。換言すると、内枠部３９２の枠内に充填された樹脂固定部３７は、第１金属プレート３１Ｂの内側面Ｓ３１Ｂ（図１１Ｂ参照）と、第２金属プレート３６Ｅの内側面Ｓ３６Ａ（図１１Ｂ参照）とに物理的に接触している。これにより、第１金属プレート３１Ｂは、樹脂固定部３７によって第２金属プレート３６Ｅにより強く固定されている。
　樹脂固定部３７は、図１１Ａに示すように、一対の連結部３７１を有する。一対の連結部３７１の一方は、樹脂周壁部材３９Ｃの長手方向の一方側に位置する。一対の連結部３７１の他方は、樹脂周壁部材３９Ｃの長手方向の他方側に位置する。一対の連結部３７１は、構成壁部群の各々を固定する際に用いられる。
　温度制御パネル３ａは、主面Ｓ３Ａ（図１１Ａ参照）が温度制御対象体と熱的に接触するように、設置されて、使用される。外部の供給部品は、供給口３３を介して、熱交換媒体を内部流路Ｒに供給する。内部流路Ｒに供給された熱交換媒体は、内部流路Ｒ内に充填される。そして、内部流路Ｒ内に充填された熱交換媒体は、図１１Ｃに示す流れ方向Ｆに沿って、内部流路Ｒ内を流通する。この際、温度制御対象体の熱は、第１金属プレート３１Ｂを介して、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体に伝導する。これにより、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体は、蓄熱又は放熱する。外部の回収部品は、蓄熱又は放熱した熱交換媒体を内部流路Ｒから回収する。これにより、温度制御パネル３ａは、温度制御対象体の温度を制御する。 As shown in FIG. 11A, the temperature control panel 3a includes a first metal plate 31B, a second metal plate 36E, a resin fixing portion 37, and a resin peripheral wall member 39C.
In the thirty-fifth embodiment, as shown in FIG. 11B, the first metal plate 31B, the resin peripheral wall member 39C, and the second metal plate 36E are laminated in this order to form a laminate. The resin fixing portion 37 covers the entire side surface of the laminate. Thereby, the first metal plate 31B, the second metal plate 36E, the resin fixing portion 37, and the resin peripheral wall member 39C are integrated.
The internal channel R is formed inside the temperature control panel 3a. The internal flow path R indicates a space surrounded by the first metal plate 31B, the second metal plate 36E, and the resin peripheral wall member 39C. As shown in FIG. 11B, the resin peripheral wall member 39C is arranged on the inner surface S36A of the flat plate portion 311 of the first metal plate 31B and on the inner surface S36A of the flat plate portion 361 of the second metal plate 36E. It is The inner surface S31B of the first metal plate 31B, the inner surface S36A of the second metal plate 36E, and the inner peripheral surface S39B of the resin peripheral wall member 39C form an internal flow path R.
The resin peripheral wall member 39C has an outer frame portion 391, an inner frame portion 392, a connection portion 393, a supply port 33, and a recovery port 34, as shown in FIG. 11D.
The outer frame portion 391 is a rectangular frame-like object. The inner frame portion 392 is positioned within the frame of the outer frame portion 391 . The connecting portion 393 is positioned within the frame of the outer frame portion 391 and connects the outer frame portion 391 and the inner frame portion 392 . The supply port 33 and the recovery port 34 are formed in the outer frame portion 391 . Each of the supply port 33 and the recovery port 34 is positioned at one longitudinal end of the outer frame portion 391 . The outer frame portion 391, the inner frame portion 392, the connection portion 393, the supply port 33, and the recovery port 34 are integrated. The resin peripheral wall member 39C is a resin molded product. The thickness of the resin peripheral wall member 39C is substantially uniform.
A space partitioned by the inner frame portion 392 and the connection portion 393 in the space within the frame of the outer frame portion 391 constitutes an internal flow path R. As shown in FIG. A side peripheral surface S39C (see FIG. 11D) of the outer frame portion 391 is covered with the resin fixing portion 37 as shown in FIG. 11C.
The frame of the inner frame portion 392 is filled with the resin fixing portion 37 as shown in FIG. 11C. In other words, the resin fixing portion 37 filled in the frame of the inner frame portion 392 is formed on the inner side surface S31B of the first metal plate 31B (see FIG. 11B) and the inner side surface S36A of the second metal plate 36E (see FIG. 11B). are in physical contact with As a result, the first metal plate 31B is more strongly fixed to the second metal plate 36E by the resin fixing portion 37. As shown in FIG.
The resin fixing portion 37 has a pair of connecting portions 371 as shown in FIG. 11A. One of the pair of connecting portions 371 is positioned on one side in the longitudinal direction of the resin peripheral wall member 39C. The other of the pair of connecting portions 371 is positioned on the other side in the longitudinal direction of the resin peripheral wall member 39C. A pair of connecting portions 371 are used when fixing each of the constituent wall portion groups.
The temperature control panel 3a is installed and used so that the main surface S3A (see FIG. 11A) is in thermal contact with the object to be temperature controlled. An external supply component supplies the heat exchange medium to the internal flow path R via the supply port 33 . The internal flow path R is filled with the heat exchange medium supplied to the internal flow path R. The heat exchange medium filled in the internal flow path R flows through the internal flow path R along the flow direction F shown in FIG. 11C. At this time, the heat of the object to be temperature-controlled is conducted to the heat exchange medium filled in the internal flow path R via the first metal plate 31B. As a result, the heat exchange medium filled in the internal flow path R stores heat or releases heat. The external recovery component recovers from the internal flow path R the heat exchange medium that has stored or released heat. Thereby, the temperature control panel 3a controls the temperature of the object to be temperature controlled.

　温度制御パネル３ａの製造方法は、例えば、一次成形工程と、二次成形工程とを含む。一次成形工程、及び二次成形工程は、この順で実行される。これにより、温度制御パネル３ａが得られる。
　一次成形工程では、樹脂周壁部材３９Ｃを成形する。樹脂周壁部材３９Ｃの成形方法は、特に限定されず、例えば、射出成形法等が挙げられる。
　二次成形工程では、上述した積層体を金型内にインサートして、樹脂固定部３７の溶融物を積層体の側面を全周に亘って覆うように射出する。
　樹脂周壁部材３９Ｃの供給口３３、回収口３４、及び一対の連結部３７１の各々は、一次成形工程で成形されてもよいし、二次成形工程で成形されてもよい。 The method of manufacturing the temperature control panel 3a includes, for example, a primary molding process and a secondary molding process. A primary molding process and a secondary molding process are performed in this order. Thereby, the temperature control panel 3a is obtained.
In the primary molding step, the resin peripheral wall member 39C is molded. A molding method of the resin peripheral wall member 39C is not particularly limited, and examples thereof include an injection molding method.
In the secondary molding step, the laminate described above is inserted into a mold, and the molten material of the resin fixing portion 37 is injected so as to cover the entire side surface of the laminate.
Each of the supply port 33, the recovery port 34, and the pair of connecting portions 371 of the resin peripheral wall member 39C may be molded in a primary molding process or may be molded in a secondary molding process.

（２）温度制御パック
　本開示の温度制御パックは、本開示の温度制御パネル含有構造と、少なくとも１つの被熱交換体とを備える。少なくとも１つの被熱交換体は、前記温度制御ケースに収容されている。本開示の温度制御パネル含有構造は、温度制御ケースである。
　本開示の温度制御パックは、収容空間を有効活用可能にすることができる。更に、本開示の温度制御パネルは、温度制御対象体の温度を効率良く制御することができる。 (2) Temperature Control Pack The temperature control pack of the present disclosure comprises the temperature control panel containing structure of the present disclosure and at least one heat exchange object. At least one heat exchange object is housed in the temperature control case. A temperature control panel containing structure of the present disclosure is a temperature control case.
The temperature control pack of the present disclosure can enable effective utilization of storage space. Furthermore, the temperature control panel of the present disclosure can efficiently control the temperature of the object to be temperature controlled.

　本開示の温度制御パックにおいて、少なくとも１つの被熱交換体は、少なくとも１つの電池モジュールを含むことが好ましい。温度制御パネルは、熱交換媒体の内部流路を有してもよい。熱交換媒体は、冷却媒体であることが好ましい。
　電池モジュールは、充放電により、発熱しやすい。温度制御パックは、電池モジュールの温度を効率良く冷却することができる。更に、温度制御パックの電池モジュールの収容空間内には、従来の冷却器は収容されない。そのため、温度制御パックは、電池モジュールの収容空間を有効活用可能にすることができる。 In the temperature control pack of the present disclosure, it is preferable that at least one heat-exchanged body includes at least one battery module. The temperature control panel may have internal channels for heat exchange media. Preferably, the heat exchange medium is a cooling medium.
Battery modules tend to generate heat due to charging and discharging. The temperature control pack can efficiently cool the temperature of the battery module. Furthermore, conventional coolers are not housed within the housing space of the battery modules of the temperature control pack. Therefore, the temperature control pack can make effective use of the storage space for the battery modules.

　本開示の温度制御パックは、温度制御対象体の端子冷却を効率良く行うことができる。詳しくは、本開示の温度制御パックは、温度制御対象体の種類（メモリーモジュールや電池モジュールなど）や形状などに関係なく、温度制御対象体の発熱量の大きい端子を選択的に冷却することで、冷却効率を向上させることができる。 The temperature control pack of the present disclosure can efficiently cool the terminals of the object to be temperature controlled. Specifically, the temperature control pack of the present disclosure selectively cools the terminals that generate a large amount of heat of the temperature control target regardless of the type (memory module, battery module, etc.) or shape of the temperature control target. , can improve the cooling efficiency.

　以上、図面を参照しながら本開示の実施形態を説明した。但し、本開示は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。上記の実施形態で示す各構成要素の材質や形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本開示の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 The embodiments of the present disclosure have been described above with reference to the drawings. However, the present disclosure is not limited to the above embodiments, and can be embodied in various aspects without departing from the scope of the present disclosure. In order to facilitate understanding, the drawings schematically show each component mainly, and the thickness, length, number, etc. of each component illustrated are different from the actual ones due to the convenience of drawing. . The materials, shapes, dimensions, and the like of each component shown in the above embodiment are examples and are not particularly limited, and various changes are possible within a range that does not substantially deviate from the effects of the present disclosure.

　２０２１年４月２２日に出願された日本国特許出願２０２１－０７２８７７の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。 The disclosure of Japanese Patent Application 2021-072877 filed on April 22, 2021 is incorporated herein by reference in its entirety.
All publications, patent applications and technical standards mentioned herein are to the same extent as if each individual publication, patent application and technical standard were specifically and individually noted to be incorporated by reference. incorporated herein by reference.

Claims

comprising at least two walls constituting at least a part of a temperature control case that accommodates at least one heat-exchanging body therein;
A temperature control panel containing structure, wherein at least one of the at least two wall portions has a temperature control panel for controlling the temperature of at least one of the at least one heat exchange object.

The temperature control panel containing structure according to claim 1, wherein the temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium that exchanges heat with at least one of the at least one heat exchange object.

The temperature control panel containing structure according to claim 1 or claim 2, wherein the temperature control panel has a metal plate in thermal contact with at least one of the at least one heat exchange object.

The temperature control panel containing structure according to claim 3, wherein the temperature control panel further comprises a resin plate bonded to at least a portion of the metal plate.

The temperature control panel containing structure according to claim 4, wherein the metal plate has a fine uneven structure in a portion that contacts the resin plate.

The temperature control panel is
a resin plate;
4. The temperature control panel containing structure according to claim 3, further comprising a fixing material for fixing said resin plate to said metal plate.

The metal plate has a fine concave-convex structure at a portion in contact with the fixing material,
7. The temperature control panel containing structure according to claim 6, wherein the fixing material is made of resin.

The temperature control panel is
other metal plates,
4. The temperature control panel containing structure according to claim 3, further comprising a resin fixing portion for fixing said another metal plate to said metal plate.

The temperature control panel containing structure according to claim 8, wherein the material of the metal forming the metal plate and the material of the metal forming the other metal plate are of the same type.

The temperature control panel containing structure according to claim 8, wherein the material of the metal forming the metal plate and the material of the metal forming the other metal plate are different.

The temperature control panel containing structure according to claim 10, wherein said temperature control panel has an electrically insulating layer interposed between said metal plate and said another metal plate.

The temperature control panel containing structure according to any one of claims 8 to 11, wherein each of the metal plate and the other metal plate has a fine uneven structure in a portion that contacts the resin fixing portion.

a temperature control panel containing structure according to any one of claims 1 to 12;
At least one heat-exchanged body housed in the temperature control case,
A temperature control pack, wherein the temperature control panel containing structure is the temperature control case.

the at least one heat exchange object includes at least one battery module,
The temperature control panel has an internal flow path for a heat exchange medium that exchanges heat with at least one of the at least one heat exchange target,
14. The temperature control pack of Claim 13, wherein the heat exchange medium is a cooling medium.