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WO2021112031A1 - アンテナシステムおよびアンテナ回路基板 - Google Patents

アンテナシステムおよびアンテナ回路基板 Download PDF

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WO2021112031A1
WO2021112031A1 PCT/JP2020/044469 JP2020044469W WO2021112031A1 WO 2021112031 A1 WO2021112031 A1 WO 2021112031A1 JP 2020044469 W JP2020044469 W JP 2020044469W WO 2021112031 A1 WO2021112031 A1 WO 2021112031A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass
layer
antenna system
circuit board
low
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2020/044469
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
砂本　辰也
知嘉子 宮内
磯上　宏一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP2021562632A priority patent/JP7657729B2/ja
Priority to CN202080083854.4A priority patent/CN114762188A/zh
Publication of WO2021112031A1 publication Critical patent/WO2021112031A1/ja
Priority to US17/805,051 priority patent/US20220302581A1/en
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Priority to JP2025050870A priority patent/JP2025092526A/ja
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to an antenna system useful for high frequency communication and an antenna circuit board useful for this antenna system.
  • an antenna for transmitting and receiving a car telephone or a mobile phone is arranged on a moving body such as an automobile.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-53505
  • an antenna made of conductive wires arranged on the window glass surface of a moving body such as an automobile or the surface of an insulating member of the body is described as a UHF broadcast wave of television. It is described that it is suitable for receiving radio waves of VHF broadcast waves and transmitting and receiving wide band radio waves such as car phones, mobile phones, personal radios, commercial radios, and PHS.
  • the amount of information that can be transmitted is limited and the amount of information is large in the radio waves of UHF broadcast waves and VHF broadcast waves, and the radio waves used in automobile phones, mobile phones, personal radios, commercial radios, PHS, etc. Can't be done.
  • the amount of information transmitted has been steadily increasing, and in order to exchange a large amount of information, it is necessary to use a high frequency GHz band.
  • the inventors of the present invention examined the use of an antenna circuit board having high accuracy for high frequencies in order to achieve the above object. As a result, the transmission distance becomes short at high frequencies, so that in the conventional MHz band, the transmission distance becomes short.
  • a first glass layer that transmits high frequencies A low-dielectric layer having a dielectric constant lower than that of the first glass layer, adjacent to the first glass layer, and transmitting a high frequency incident from the first glass layer.
  • An antenna system for use at a frequency of 1 GHz or higher preferably 2 GHz or higher, more preferably 6 GHz or higher, further preferably 30 GHz or higher, particularly preferably 50 GHz or higher).
  • the antenna system according to the first aspect wherein the high frequency insulating layer is made of a thermoplastic liquid crystal polymer or polyimide.
  • the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer is 5.5 as the dielectric constant in both one direction in a plane and the direction orthogonal to it, which is measured at a frequency of 28 GHz. It is ⁇ 7.5 (preferably 5.8 to 7.3, more preferably 6.0 to 7.0), and the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer is 2.0 to 4.0 (preferably 2.).
  • the low dielectric layer is selected from the group consisting of a polyvinyl acetal resin, an olefin-vinyl carboxylate copolymer resin, an ionomer resin, and an acrylic resin.
  • An antenna system consisting of at least one type of plastic.
  • the dielectric constant ⁇ p of the high frequency insulating layer is defined as the dielectric constant in both one direction in a plane and the direction orthogonal to it, which is measured at a frequency of 28 GHz.
  • An antenna system of 2.0 to 4.0 preferably 2.2 to 3.5, more preferably 2.4 to 3.0).
  • the dielectric loss tangent tan ⁇ p of the high frequency insulating layer is used as the dielectric loss tangent in both the unidirectional plane and the direction orthogonal to the antenna system measured at a frequency of 28 GHz.
  • An antenna system of 0.010 or less preferably 0.005 or less, more preferably 0.003 or less.
  • Antenna system The antenna system according to any one of aspects 1 to 8, wherein the thickness of the low dielectric layer is ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.050 mm (where ⁇ is a high frequency wavelength and n is an integer. ) (Preferably ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.030 mm, more preferably ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.025 mm).
  • the first glass layer is soda lime glass, borate glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, quartz glass, non-alkali glass, and An antenna system consisting of at least one selected from low alkaline glass.
  • Aspect 11 The antenna system according to any one of aspects 1 to 10, further comprising a second glass layer, between the first glass layer and the second glass layer, a low dielectric layer and an antenna.
  • Aspect 13 The antenna system according to any one of aspects 1 to 11, wherein the antenna system receives radio waves in a state of being attached to a vehicle, a building, or a civil engineering structure.
  • a high-frequency antenna circuit board is disposed and a glass layer is disposed on the antenna circuit substrate via a low-dielectric layer to suppress high-frequency attenuation and achieve high-frequency waves. It is possible to improve the transmission characteristics of the antenna circuit board and exchange a large amount of information.
  • the antenna system of the present invention has a first glass layer that transmits high frequencies and a dielectric constant lower than that of the first glass layer, is adjacent to the first glass layer, and is incident from the first glass layer. It is provided with at least a low-dielectric layer that transmits the high frequency and an antenna circuit board that is adjacent to the low-dielectric layer and includes a high-frequency insulating layer that receives the high frequency incident from the low-dielectric layer.
  • the high frequency frequency targeted by the antenna system of the present invention may be, for example, 1 GHz or higher, preferably 2 GHz or higher, more preferably 6 GHz or higher, still more preferably 30 GHz or higher, and particularly preferably 50 GHz or higher.
  • the upper limit of the frequency is not particularly limited, but may be, for example, 400 GHz or less, preferably 300 GHz or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an antenna system according to the first embodiment.
  • the antenna system 100 according to the first embodiment includes a first glass layer 101, a low dielectric layer 103 having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 101, and an antenna circuit board 107. It has.
  • the first glass layer 101 and the low-dielectric layer 103 have a portion adjacent to each other in the thickness direction, and the low-dielectric layer 103 and the antenna circuit board 107 have a portion adjacent to each other in the thickness direction. ..
  • antenna circuit board only one antenna circuit board is arranged, but one or more antenna circuit boards (for example, 1 to 10) are included in one antenna system adjacent to the low dielectric layer. You may. When a plurality of antenna circuit boards are included, it may be multi-band compatible including a non-high frequency antenna circuit board (circuit board whose frequency is less than 1 GHz). This also applies to the following embodiments.
  • the first glass layer 101 may be, for example, a window glass or the like.
  • the position of the antenna circuit board in the plane of the window glass is not particularly limited.
  • the position of the antenna circuit board 107 is arranged so as to be in contact with the end of the window glass.
  • the one end portion (the outermost end portion of the antenna circuit board) of the antenna circuit board 107 may be present inward (for example, about 1 to 10 cm inward) from the end portion of the window glass. It may be in the arranged state.
  • the antenna circuit board may be arranged on the vehicle glass (windshield, side glass, rear glass).
  • the antenna circuit board 107 when visibility is required such as window glass and automobile glass, it is preferable to arrange the antenna circuit board 107 in a portion that does not obstruct the view.
  • the antenna circuit in the antenna circuit board 107 may be arranged in the end region of 0 cm or more and 10 cm or less inward from the end portion of the first glass layer 103.
  • the antenna circuit in the antenna circuit board 107 may be arranged away from the end portion of the first glass layer 103, for example, the first. It may be arranged in the end region (preferably the region of 1 cm or more and 10 cm or less inward) of 1 cm or more inward from the end of the glass layer 103 of 1. These are the same in the following embodiments.
  • the high frequency A indicated by the arrow at one end toward the first glass layer 101 enters the first glass layer 101 from the outside of the first glass layer 101 and exits inside the first glass layer 101. Therefore, in the thickness direction Z indicated by the arrows at both ends, the first glass layer 101 has one as an outer surface and the other as an inner surface.
  • the low-dielectric layer 103 is adjacent to the inside of the first glass layer 101 in the thickness direction Z
  • the antenna circuit board 107 is adjacent to the inside of the low-dielectric layer 103 in the thickness direction Z.
  • the high frequency A enters from the outer surface of the first glass layer 101 and then reaches the antenna circuit board 107 via the low dielectric layer 103 adjacent to the first glass layer 101. Then, the high frequency A that has reached the antenna circuit board 107 is received by the antenna circuit board 107. It should be noted that, in the present specification, even if only the reception is described, not only the reception but also the transmission is possible, and the same applies to all the embodiments.
  • the antenna circuit board 107 includes a high-frequency insulating layer (hereinafter, may be simply referred to as an insulating layer) 105, a circuit layer 104 arranged on one surface of the insulating layer 105 (outer surface in the thickness direction Z), and the like. It includes a conductor layer 106 disposed on the other surface (inner side surface in the thickness direction Z) of the insulating layer 105. Although only one circuit layer is shown in FIG. 1 for simplification, the antenna circuit board 107 is a multi-layer circuit board because an inner layer circuit (not shown) may be included in the insulating layer. There may be. Further, the conductor layer 106 may have a circuit pattern, if necessary, or may be a metal layer having reflectivity or the like. In the conductor layer 106, when the high frequency A incident on the antenna circuit board 107 is reflected by the reflective metal layer, the utilization efficiency of the high frequency A in the antenna circuit board 107 can be improved.
  • an insulating layer hereinafter, may be simply
  • the high frequency A has a wavelength ⁇ at a predetermined frequency, and after being incident on the first glass layer 101, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected, but the first glass layer
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer 103 smaller than the dielectric constant ⁇ g of 101, the reflectance R from when the high frequency A is incident on the first glass layer 101 until it reaches the surface of the antenna circuit board 107 is reduced.
  • the ratio of the high frequency A reaching the antenna circuit board 107 can be increased.
  • the first glass layer 101 has a thickness dl
  • the low dielectric layer 103 has a thickness df on the antenna circuit board 107
  • the antenna circuit board has a thickness df.
  • the insulating layer 105 in 107 has a thickness of dp.
  • the first glass layer 101 and the insulating layer 105 ignoring the circuit portion Although it is grasped as the distance between them, it is referred to as the thickness df of the low dielectric layer 103 for convenience.
  • the thickness df on the antenna circuit board 107 may be the thickness of the low dielectric layer disposed on the incident side of the high frequency A with respect to the antenna circuit board.
  • the thickness dg of the first glass layer 101 can be appropriately set from, for example, in the range of 0.1 to 100 mm depending on the use of the object provided with the first glass layer, and is, for example, 0. It may be about 5 to 20 mm (for example, 1 to 20 mm), preferably about 1 to 15 mm (for example, 3 to 13 mm), and more preferably about 1.5 to 10 mm (for example, 4 to 10 mm). You may.
  • the first glass layer 101 may be the first glass layer of a vehicle, the first glass layer of a building, or the like, or may be the first glass layer forming a laminated glass.
  • the thickness dp of the insulating layer 105 in the antenna circuit board 107 can be appropriately set according to the required antenna performance and the like, and can be selected from a wide range of, for example, 10 ⁇ m to 2.5 mm. It may be about 1 to 2.5 mm, preferably about 0.3 to 2.0 mm, and more preferably about 0.3 to 1.0 mm.
  • the thickness dp of the insulating layer indicates the total thickness of the insulating layers (or the total thickness of all the insulating layers) constituting the multilayer circuit board when the antenna circuit board is a multilayer circuit board.
  • the low-dielectric layer 103 has adhesiveness to both the first glass layer 101 and the antenna circuit board 107, and the antenna circuit board 107 is the first via the low-dielectric layer 103. It is attached to the glass layer 101. Therefore, the low-dielectric layer 103 has a surface in close contact with the first glass layer 101, and the antenna circuit board 107 has a surface in close contact with the low-dielectric layer 103.
  • the low-dielectric layer 103 may have a desired size with respect to the antenna circuit board 107 depending on the application. As shown in FIG. 1, the dimension of the low dielectric layer 103 in the plane direction may be the same as that of the antenna circuit board 107, or may be small or large. When the low-dielectric layer 103 is larger in the plane direction than the antenna circuit board 107, the low-dielectric layer 103 may embed the antenna circuit board 107.
  • the plane direction is a plane direction with the thickness direction Z in FIG. 1 as a normal.
  • the dimensions of the low-dielectric layer and the high-frequency antenna circuit board are also common to the following embodiments.
  • the first glass layer 101, the low-dielectric layer 103, and the antenna circuit board 107 may be adjacent to each other by using an external adhesive means, if necessary. .. In that case, it is preferable that the adjacent surfaces between the low-dielectric layer 103 and the first glass layer 101 are in close contact with each other without an air layer. Similarly, the adjacent surfaces between the low dielectric layer 103 and the antenna circuit board 107 are preferably in close contact with each other without an air layer.
  • the antenna circuit board 107 can be arranged at a desired location in a desired size according to the application.
  • protective members for protecting the antenna circuit board 107 are arranged on the back surface of the antenna circuit board 107 (that is, the surface opposite to the surface in contact with the low dielectric layer 103) and / or the side surface. You may.
  • a protective member for example, a further low-dielectric layer may be arranged adjacent to the antenna circuit board 107.
  • a further low-dielectric layer and a second glass layer may be arranged adjacent to the antenna circuit board 107 in this order.
  • a sealing material may be provided on at least a part of the edge of the first glass layer 103.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an antenna system according to the second embodiment.
  • the antenna system 200 according to the second embodiment includes a first glass layer 201, a low dielectric layer 203 having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 201, and an antenna circuit board 107.
  • the first glass layer 201 and the second glass layer 202 arranged so as to face each other in the thickness direction Z are provided.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • a double glazing (or laminated glass) is formed by a first glass layer 201 and a second glass layer 202, and a window glass or a vehicle glass (front glass, side glass, etc.) made of the double glazing is formed. (Rear glass) or the like, or a state in which the antenna circuit board 107 is disposed inside the first glass layer 201 and the second glass layer 202 via the low dielectric layer 103.
  • the antenna circuit board 107 is embedded in the low-dielectric layer 203, and the first glass layer 201 and the second glass layer 202 are adhered to each other by the low-dielectric layer 203.
  • the high frequency A has a wavelength ⁇ at a predetermined frequency, and after being incident on the first glass layer 201, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected by a predetermined reflectance R.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer 203 smaller than the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer 201, the reflectance R can be reduced and the ratio of the high frequency A reaching the antenna circuit board 107 can be improved. it can.
  • the first glass layer 201 has a thickness dl in the thickness direction Z
  • the low dielectric layer 203 has a thickness df above the antenna circuit board 107
  • the antenna circuit board The insulating layer 105 in 107 has a thickness of dp.
  • the thickness df of the low-dielectric layer 203 is grasped not as the distance between the first glass layer 201 and the second glass layer 202 but as the distance between the first glass layer 201 and the insulating layer 105.
  • the total thickness da of the low-dielectric layer 203 means the total thickness of the low-dielectric layer, and in FIG. 2, the distance between the first glass layer 201 and the second glass layer 202 is shown. .. These are the same in all embodiments.
  • the thickness dg of the first glass layer 201 can be appropriately set according to the use of the object provided with the first glass layer, and is, for example, about 0.5 to 20 mm (for example, 1 to 20 mm). It may be about 1 to 15 mm (for example, 3 to 13 mm), and more preferably about 1.5 to 10 mm (for example, 4 to 10 mm).
  • the thickness dg'of the second glass layer 202 can also be appropriately set according to the use of the object provided with the second glass layer 202, and is, for example, 0.5 to 20 mm (for example, 1 to 1 to 1). It may be about 20 mm), preferably about 1 to 15 mm (for example, 3 to 13 mm), and more preferably about 1.5 to 10 mm (for example, 4 to 10 mm).
  • the antenna circuit board 107 can be arranged in a desired place with a desired size according to the application.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an antenna system according to a third embodiment.
  • the antenna system 300 according to the third embodiment includes a first glass layer 301, a low dielectric layer 303 having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 301, and an antenna circuit board 107.
  • a second glass layer 302 is provided.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the first glass layer 301 and the low-dielectric layer 303 have a portion adjacent to each other in the thickness direction, and the low-dielectric layer 303 and the antenna circuit board 107 have a portion adjacent to each other in the thickness direction. .. Further, the antenna circuit board 107 may be attached to the second glass layer 302 by various fixing means. For example, the antenna circuit board 107 may be attached to the second glass layer 302 via the adhesive layer 308. May be good.
  • the second glass layer 302 may be, for example, a window glass, or the antenna circuit board 107 may be arranged outside the window glass.
  • the third embodiment after the high frequency A is incident on the first glass layer 301, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected by a predetermined reflectance R, but the first glass.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer 303 smaller than the dielectric constant ⁇ g of the layer 301, the reflectance R can be reduced and the ratio of the high frequency A reaching the antenna circuit board 107 can be improved.
  • the first glass layer 301 has a thickness dl in the thickness direction Z
  • the low dielectric layer 303 has a thickness df
  • the insulating layer 105 in the antenna circuit board 107 has a thickness df. It has a thickness of dp.
  • the thickness df of the low-dielectric layer 303 is grasped not as the distance between the first glass layer 301 and the second glass layer 302, but as the distance between the first glass layer 301 and the insulating layer 305.
  • the overall thickness of the low dielectric layer 303 is the same as the thickness df on the antenna circuit board 107.
  • the first glass layer 301 may be thin from the viewpoint of weight reduction, and the thickness dg may be, for example, about 0.5 to 7 mm, preferably about 0.7 to 5 mm, and more preferably 0. It may be about 8 to 3 mm.
  • the thickness dg'of the second glass layer 302 can be appropriately set according to the use of the object provided with the second glass layer 302, and is, for example, 0.5 to 20 mm (for example, 1 to 20 mm). ), Preferably about 1 to 15 mm (for example, 3 to 13 mm), and more preferably about 1.5 to 10 mm (for example, 4 to 10 mm).
  • the adhesive layer 308 is known or commonly used to have adhesiveness to the antenna circuit board and the glass as long as the antenna circuit board 107 can be adhered to the second glass layer.
  • Adhesive materials can be used.
  • an adhesive material used for the low dielectric layer may be used.
  • the 308 may be a pressure-sensitive adhesive tape such as a double-sided tape.
  • the antenna circuit board 107 can be arranged in a desired place with a desired size according to the application.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an antenna system according to a fourth embodiment.
  • the antenna system 400 according to the fourth embodiment includes a first glass layer 401, a low dielectric layer 403 having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 401, and an antenna circuit board 107. It has.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the first glass layer 401 and the low-dielectric layer 403 have a portion adjacent to each other in the thickness direction, and the low-dielectric layer 403 and the antenna circuit board 107 have a portion adjacent to each other in the thickness direction. ..
  • the adherend 409 may have various aspects as long as the antenna circuit board 107 can be fixed, and the adherend 409 may be, for example, a wall portion of a building or a side portion of a vehicle. May be good. Further, the adherend 409 may be a flexible material such as a PEN film, a PET film, or an acrylic film.
  • the fourth embodiment after the high frequency A is incident on the first glass layer 401, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected by a predetermined reflectance R, but the first glass.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer 403 smaller than the dielectric constant ⁇ g of the layer 401, the reflectance R can be reduced and the ratio of the high frequency A reaching the antenna circuit board 107 can be improved.
  • the first glass layer 401 has a thickness dl in the thickness direction Z
  • the low dielectric layer 403 has a thickness df
  • the insulating layer 105 in the antenna circuit board 107 has a thickness df. It has a thickness of dp.
  • the thickness df of the low-dielectric layer 403 is grasped as the distance between the first glass layer 401 and the insulating layer 105.
  • the overall thickness of the low dielectric layer 403 is the same as the thickness df on the antenna circuit board 107.
  • the first glass layer 401 may be thin from the viewpoint of weight reduction, and the thickness dg may be, for example, about 0.5 to 7 mm, preferably about 0.7 to 5 mm, and more preferably 0. It may be about 8 to 3 mm.
  • the antenna system 400 may be attached to the adherend 409 by various fixing means.
  • the antenna system 400 may be attached to the adherend 409 by using the fixing means 408a and 408b that surround the antenna system 400 from the side surface.
  • the fixing means 408a and 408b may be separate members or may be integrated members.
  • the fixing means may include bolts, screws, screws and the like.
  • the antenna circuit board 107 and the adherend 409 are attached via an adhesive layer such as the adhesive layer 308 shown in FIG. 3, although not shown. It may be glued.
  • the adhesive layer uses a known or conventional adhesive material having adhesiveness to the antenna circuit board and the adherend as long as the antenna circuit board 107 can be adhered to the adherend 409. Can be done.
  • the adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive material such as double-sided tape.
  • the antenna circuit board 107 can be arranged in a desired place with a desired size according to the application.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the antenna system according to the fifth embodiment.
  • the antenna system 500 according to the fifth embodiment includes a first glass layer 501, a first low-dielectric layer 503a having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 501, and an antenna circuit. It includes a substrate 107, a second low-dielectric layer 503b, and a second glass layer 502 that is disposed relative to the first glass layer 501 in the thickness direction Z.
  • the same components as those in the fifth embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the antenna system 500 may be, for example, a window glass in which laminated glass is formed by the first glass layer 501 and the second glass layer 502 and is made of laminated glass, or the first glass layer 501 and the second glass layer 501 and the second.
  • the antenna circuit board 107 may be arranged inside the glass layer 502 via the first low dielectric layer 503a and the second low dielectric layer 503b.
  • the antenna circuit board 107 is embedded at the boundary between the first low-dielectric layer 503a and the second low-dielectric layer 503b, and the first low-dielectric layer 503a and the second low-dielectric layer 503b are embedded.
  • the first glass layer 501 and the second glass layer 502 are adhered to each other to form a laminated glass.
  • the high frequency A has a wavelength ⁇ at a predetermined frequency, and after being incident on the first glass layer 501, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected by a predetermined reflectance R. ,
  • the reflectance R is reduced by using the first low-dielectric layer 503a to make the dielectric constant ⁇ f of the first low-dielectric layer 503a smaller than the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer 501, and the antenna circuit.
  • the proportion of high frequency A reaching the substrate 107 can be improved.
  • the first glass layer 501 has a thickness dl in the thickness direction Z
  • the first low dielectric layer 503a has a thickness df on the antenna circuit board 107
  • the antenna The insulating layer 105 in the circuit board 107 has a thickness dp.
  • the thickness df of the first low-dielectric layer 503a on the antenna circuit board 107 is grasped as the distance between the first glass layer 501 and the insulating layer 105.
  • the second low-dielectric layer 503b has a thickness df'under the high-frequency antenna circuit board 107, and the second low-dielectric layer 503b has a thickness df'under the high-frequency antenna circuit board 107. Since the ratio of 106 in the plane is more than half, it is grasped as the distance between the second glass layer 501 and the conductive layer 106.
  • the thickness df'under the antenna circuit board 107 may be the thickness of the low-dielectric layer arranged on the side opposite to the first low-dielectric layer with respect to the antenna circuit board.
  • the first and second low-dielectric layers are integrated, and the total thickness of the low-dielectric layer is the distance between the first glass layer 501 and the second glass layer 502 as the thickness da. Is grasped as.
  • the thickness dg of the first glass layer 501 can be appropriately set according to the use of the object provided with the first glass layer 501, and may be, for example, about 0.5 to 20 mm. It may be preferably about 1 to 15 mm, more preferably about 1.5 to 10 mm.
  • the thickness dg'of the second glass layer 502 can also be appropriately set according to the use of the object provided with the second glass layer 502, and even if it is, for example, about 0.5 to 20 mm. It may be preferably about 1 to 15 mm, more preferably about 1.5 to 10 mm.
  • the thickness df of the first low-dielectric layer 503a and the thickness df'of the second low-dielectric layer 503b may be the same or different from each other.
  • the antenna circuit board 107 can be arranged in a desired place with a desired size according to the application.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the antenna system according to the sixth embodiment.
  • the antenna system 600 according to the sixth embodiment includes a first glass layer 601 and a first low-dielectric layer 603a having a dielectric constant lower than that of the first glass layer 601 and an antenna circuit. It includes a substrate 107, a second low-dielectric layer 603b, and a second glass layer 602 that is disposed relative to the first glass layer 601 in the thickness direction Z.
  • the same components as those in the fifth embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the antenna system 600 may be, for example, a window glass in which laminated glass is formed by the first glass layer 601 and the second glass layer 602 and is made of laminated glass, or the first glass layer 601 and the second glass layer 601 and the second.
  • the antenna circuit board 107 may be arranged inside the glass layer 602 via the first low dielectric layer 603a and the second low dielectric layer 603b.
  • the antenna circuit board 107 is embedded in the thick first low-dielectric layer 603a together with the thin second low-dielectric layer 603b.
  • the second low-dielectric layer 603b is in contact with the first low-dielectric layer 603a on a surface that is not in contact with either the antenna circuit board or the second glass layer.
  • the first low-dielectric layer 603a and the second low-dielectric layer 603b form a low-dielectric layer 603 as a whole, and the first glass layer 601 and the second glass layer 602 are adhered to each other by the low-dielectric layer 603. Laminated glass is formed.
  • the high frequency A has a wavelength ⁇ at a predetermined frequency, and after being incident on the first glass layer 601, a part of the high frequency A does not reach the antenna circuit board 107 and is reflected by a predetermined reflectance R.
  • the reflectance R is reduced and the antenna circuit. The proportion of high frequency A reaching the substrate 107 can be improved.
  • the first glass layer 601 has a thickness dl in the thickness direction Z
  • the first low dielectric layer 603a has a thickness df on the antenna circuit board 107
  • the antenna The insulating layer 105 in the circuit board 107 has a thickness dp.
  • the thickness df of the first low-dielectric layer 603a on the antenna circuit board 107 is insulated from the first glass layer 601 because the ratio of the circuit portion (circuit layer 104) in the plane is less than half. It is grasped as a distance from the layer 105.
  • the second low-dielectric layer 603b has a thickness df'under the antenna circuit board 107, and the thickness df'under the antenna circuit board 107 of the second low-dielectric layer 603b is the thickness df'of the conductive layer 106. Since the ratio in the plane is more than half, it is grasped as the distance between the second glass layer 602 and the conductive layer 106.
  • the thickness dg of the first glass layer 601 can be appropriately set according to the use of the object provided with the first glass layer 601 and may be, for example, about 0.5 to 20 mm. It may be preferably about 1 to 15 mm, more preferably about 1.5 to 10 mm.
  • the thickness dg'of the second glass layer 602 can also be appropriately set according to the use of the object provided with the second glass layer 602, and even if it is, for example, about 0.5 to 20 mm. It may be preferably about 1 to 15 mm, more preferably about 1.5 to 10 mm.
  • the antenna circuit board 107 and the second low-dielectric layer 603b may be embedded in the first low-dielectric layer 603a.
  • the thickness df on the antenna circuit board 107 of the first low-dielectric layer 603a may be sufficiently thicker than the thickness df'of the second low-dielectric layer 603b.
  • the total thickness da of the first and second low-dielectric layers is the same as before the first low-dielectric layer 603a embeds the antenna circuit board 107 and the second low-dielectric layer 603b.
  • the thickness of the film of the first low-dielectric layer 603a may be used as the total thickness da of the first and second low-dielectric layers.
  • the antenna circuit board 107 can be arranged in a desired place with a desired size according to the application.
  • the present invention also includes a laminate including an antenna circuit board and a low dielectric layer adjacent to the antenna circuit board for use in the above-mentioned antenna system and the like.
  • the laminate of the present invention may include an antenna circuit board and a low-dielectric layer adjacent to the antenna circuit board.
  • the first low-dielectric layer and the antenna circuit board are laminated in this order, and the first low-dielectric layer, the antenna circuit board, and the second low-dielectric layer are laminated in this order.
  • Examples include a laminated body to be used.
  • the laminated body may further form a third layer such as a protective layer with respect to these laminated bodies.
  • the laminate may be combined with an adherend such as glass to form an antenna system.
  • such a laminate may form a part of the antenna system described in the first to sixth embodiments described above.
  • first and second glass layers are not particularly limited as long as the high frequencies can be transmitted to the antenna circuit board via the low dielectric layer after the high frequencies are transmitted, and the shapes thereof are not particularly limited. Examples include planar glass such as a shape.
  • the material of the first and second glass layers is not particularly limited as long as it is a material generally used for window glass and the like, and various translucent transparent or translucent organic glass members (for example, acrylic members, etc.) (Polycarbonate member, etc.) may be used, but from the viewpoint of weather resistance and transparency, inorganic glass members such as soda lime glass, borate glass, borate silicate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass can be mentioned. According to the classification by alkaline component, non-alkali glass and low-alkali glass can be mentioned.
  • the content of the alkali metal component (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) of the glass member is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.
  • the glass member melts a mixture containing a main raw material such as silica and alumina, a defoaming agent such as sardine and antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. Then, it is formed into a thin plate and then cooled.
  • a main raw material such as silica and alumina
  • a defoaming agent such as sardine and antimony oxide
  • a reducing agent such as carbon
  • the glass formed into a predetermined shape such as a plate by these methods may be thinned or an uneven shape may be imparted to the surface by antiglare treatment or the like. Further, in order to improve smoothness, chemical polishing may be performed with a solvent such as hydrofluoric acid.
  • the first and second glass layers may be, for example, window glass for vehicles (for example, window glass for vehicles such as vehicles, railroads, airplanes, and ships), or window glass for buildings. ..
  • the second glass layer may be combined with the first glass layer, and the antenna circuit board may be arranged between them.
  • the second glass layer is generally a glass member arranged so as to face the first glass layer in the thickness direction, and the second glass layer is made of the same material as the first glass layer. It may be made of different materials.
  • the first and second glass layers may include a colored region, and the antenna circuit in the antenna circuit board may be arranged in the colored region.
  • the colored areas of the first and / or second glass layer may be partially (eg, edge areas, etc.), especially when visibility is required, such as window glass, vehicle glass, etc. Good.
  • the low-dielectric layer has a lower dielectric constant than the first glass layer, and has a role of allowing high frequencies incident from the first glass layer to reach the antenna circuit board.
  • the low dielectric layer has a smaller dielectric constant than the first glass layer when compared at the same frequency.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer exists in the range of the following formula (I) with respect to the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer may be, for example, ⁇ g-5 to ⁇ g-0.1 with respect to the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer. It may be preferably ⁇ g-4.5 to ⁇ g-0.5, and more preferably ⁇ g-4 to ⁇ g-1.5.
  • the dielectric properties can be measured using a Fabilipero resonator (Model No. DPS03) manufactured by Keycom Co., Ltd. at 28 GHz (25 ° C.) according to JIS R 1660-2.
  • the measuring method can measure with extremely high accuracy in both one direction on a plane and a direction perpendicular to it (XY directions), and can measure with high accuracy even if the tan ⁇ is low.
  • the dielectric constant ⁇ g of the first glass layer may be 5.5 to 7.5, preferably 5.8 to 7.3, more preferably 6.0 to.
  • the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer may be, for example, 2.0 to 4.0, preferably 2.2 to 3.5, and more preferably 2.4 to 4.0. It may be 3.0.
  • the dielectric loss tangent tan ⁇ g of the first glass layer may be 0.05 or less, preferably 0.03 or less, more preferably 0.02 or less.
  • the dielectric loss tangent tan ⁇ f of the low dielectric layer may be, for example, 0.05 or less, preferably 0.03 or less, and more preferably 0.01 or less.
  • the thickness of the low dielectric layer is ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.05 to ⁇ / 4 ⁇ n + 0.050 with respect to the wavelength ⁇ (range: 1 to 100 mm) of high frequency. It may be in the range, preferably in the range of ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.030 to ⁇ / 4 ⁇ n + 0.030, more preferably in the range of ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.025 to ⁇ / 4 ⁇ n + 0.025. It may be in the range, particularly preferably in the range of ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.010 to ⁇ / 4 ⁇ n + 0.010.
  • n is an integer (for example, an integer of 1 to 10).
  • the thickness of the low dielectric layer (df: unit mm) can be appropriately changed according to the wavelength of high frequency ( ⁇ ) and the dielectric constant ⁇ f of the low dielectric layer, and the following equations (II) to (II) can be appropriately changed. It is preferable that the range satisfies any one of'').
  • n is an integer (for example, an integer of 1 to 10).
  • the thickness (df: unit mm) of the low-dielectric layer on the antenna circuit board can be appropriately changed according to the wavelength of high frequency ( ⁇ ) and the dielectric constant of the low-dielectric layer, and is described by the following equation (III). ) To (III'') is preferably satisfied.
  • n is an integer (for example, an integer of 1 to 10).
  • the thickness df of the low dielectric layer can be selected from a wide range of about 1 ⁇ m to 20.0 mm, and from the viewpoint of suppressing reflectance, for example, about 0.1 to 20.0 mm. It may be preferably about 0.1 to 10.0 mm, more preferably about 0.15 to 2.0 mm.
  • the thickness df of the low-dielectric layer may be in a thick range when used for laminated glass, and in that case, the thickness df of the low-dielectric layer may exceed, for example, 0.37 mm. It is good, preferably 0.50 mm or more, further preferably 0.75 mm or more, preferably 2.5 mm or less, more preferably 2.28 mm or less, still more preferably 1.6 mm or less, still more. It may be preferably 0.85 mm or less.
  • the low-dielectric layer may be thin, for example, the thickness df of the low-dielectric layer may be, for example, 370 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 200 ⁇ m. Below, it may be even more preferably 100 ⁇ m or less, particularly preferably 60 ⁇ m or less, particularly more preferably less than 50 ⁇ m, particularly still more preferably 45 ⁇ m or less, and most preferably 40 ⁇ m or less. Further, it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, still more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness df of the first low-dielectric layer and the thickness df'of the second low-dielectric layer are , Both may be in the thick range, both may be in the thin range, one may be in the thick range, and the other may be in the thin range.
  • the thickness of each low-dielectric layer depends on the mode and application of the antenna system. And the size in the plane direction may be the same or different from each other.
  • the thickness ratio of the thick low-dielectric layer to the thin low-dielectric layer (df / df'however, df> df') is from 3/1 to It may be 30/1, preferably 4/1 to 20/1.
  • a laminated glass interlayer film is hollowed out to fill the step, or a step is formed. It is possible to make a laminated glass without using a spacer for filling the glass.
  • the total thickness da of the low-dielectric layer is 0.1 to 1. It may be about 40 mm, preferably about 0.5 to 30 mm, and more preferably about 1.0 to 25 mm.
  • the low dielectric layer is not particularly limited as long as it has a predetermined dielectric constant and can be adjacent to the first glass layer, and is formed from, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin having a predetermined dielectric constant. May be good.
  • adjacent means that the objects are in close contact with each other on the adjacent surface of the object, or the incident rate of high frequencies is set to the same level (for example, in the range of about ⁇ 10% in the case of close contact). It means that they are close to each other as long as they are kept.
  • the low-dielectric layer itself has adhesiveness. It is preferably a layer.
  • the low-dielectric layer may have adhesiveness to the first glass layer, may have adhesiveness to the antenna circuit board, and may have adhesiveness to both sides. Is preferable.
  • the low-dielectric layer material When the low-dielectric layer has heat-sealing property, the low-dielectric layer material may be melted and the antenna circuit board and the first glass may be fused via the low-dielectric layer material.
  • the solution of the low dielectric layer material dissolved in the solvent has adhesiveness, the low dielectric layer material solution is applied to the joint surface of the first glass and / or the antenna circuit board, and the antenna is passed through the low dielectric layer material.
  • the circuit board and the first glass may be adhered to each other.
  • fusion or adhesion hereinafter referred to as fusion or the like
  • fusion or the like is preferably performed under degassing and / or reduced pressure from the viewpoint of preventing air from being mixed.
  • Degassing may be performed by physically extruding air from the junction interface.
  • the antenna circuit board and the first glass may be fused or the like under degassing and / or depressurization. ..
  • the adhesive low dielectric layer examples include polyvinyl acetal resin, olefin-vinyl carboxylate copolymer resin, ionomer resin, and acrylic resin, which have good affinity for glass materials.
  • the adhesive low-dielectric layer can be bonded by heat-bonding, it is possible to prevent the circuit from being broken or deformed during the bonding, and the glass base material is a curved surface of an automobile windshield or the like. Even if it is glass, it can follow and suppress foaming and peeling.
  • an antenna system when forming an antenna system as a laminated glass in which a high-frequency antenna circuit board is embedded between glass substrates, it is possible to laminate the laminated glass under general manufacturing conditions, so that an extra step is omitted. can do.
  • polyvinyl acetal resin examples include polyvinyl acetal resins produced by acetalizing vinyl alcohol-based resins such as polyvinyl alcohol and vinyl alcohol copolymers.
  • the low dielectric layer contains a polyvinyl acetal resin, it may contain one kind of polyvinyl acetal resin, and is used for viscosity average degree of polymerization, acetalization degree, acetyl group amount, hydroxyl group amount, ethylene content, and acetalization. It may contain two or more polyvinyl acetal resins having different molecular weights and chain lengths of the aldehydes.
  • the polyvinyl acetal resin contains two or more different polyvinyl acetal resins
  • the two or more polyvinyl acetal resins having one or more different viscosity average degree of polymerization, acetalization degree, acetyl group amount, and hydroxyl group amount are used.
  • a mixture is preferable from the viewpoint of ease of melt molding and the like.
  • the polyvinyl acetal resin used in the present invention can be obtained by a known or conventional method. For example, an aldehyde (or keto compound) and an acid catalyst are added to an aqueous solution of polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer to acetalize the resin. Make a reaction. Then, after filtering the reaction solution as necessary, a neutralizing agent such as alkali is added to neutralize the reaction solution, and the resin is filtered, washed with water and dried to obtain a polyvinyl acetal resin.
  • a neutralizing agent such as alkali
  • Polyvinyl alcohol can be obtained by saponifying a polyvinyl ester obtained by polymerizing a vinyl ester compound, and a vinyl alcohol copolymer can be obtained by saponifying a copolymer of a vinyl ester compound and another monomer. Obtainable.
  • vinyl ester compound examples include vinyl acetate, 1-propenyl acetate, 1-methyl vinyl acetate, 1-butenyl acetate, 2-methyl-1-propenyl acetate, vinyl propionate, vinyl butanoate, vinyl pivalate, and versatic.
  • These vinyl ester compounds can be used alone or in combination. Of these vinyl ester compounds, vinyl acetate is preferable from the viewpoint of productivity.
  • Examples of other monomers include ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, n-butyl and isobutylene; acrylate and salts thereof; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate and the like.
  • Acrylic acid esters such as n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate; methacrylic acid and salts thereof; methyl methacrylate, methacryl Ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, octadecyl methacrylate and the like.
  • Esters ; acrylamide; N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide, acrylamidepropanesulfonic acid and its salts, acrylamidepropyldimethylamine and its salts or its quaternary salts, N-methylol Acrylamide derivatives such as acrylamide and derivatives thereof; methacrylamide, N-methylmethacrylate, N-ethylmethacrylate, methacrylamide propanesulfonic acid and its salts, methacrylamidepropyldimethylamine and its salts or quaternary salts thereof, N-methylol.
  • Methacrylate derivatives such as methacrylicamide and derivatives thereof; vinyl ethers such as methylvinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, stearyl vinyl ether and the like.
  • the acid catalyst used for the acetalization reaction is not particularly limited, and any organic acid or inorganic acid can be used, and examples thereof include acetic acid, paratoluenesulfonic acid, nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid. Of these, hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid are preferable from the viewpoint of acid strength and ease of removal during washing.
  • the aldehyde (or keto compound) used in the production of the polyvinyl acetal resin is preferably linear, branched or cyclic having 1 to 10 carbon atoms, and preferably linear or branched. More preferred. This results in a corresponding linear or branched acetal side chain.
  • the polyvinyl acetal resin used in the present invention may be obtained by acetalizing polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer with a mixture of a plurality of aldehydes (or keto compounds).
  • the polyvinyl alcohol or the vinyl alcohol copolymer may be composed of only one of them, or may be a mixture of polyvinyl alcohol and a vinyl alcohol copolymer.
  • aldehyde examples include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyl aldehyde, isobutyl aldehyde, barrel aldehyde, isobarrel aldehyde, n-hexyl aldehyde, 2-ethyl butyl aldehyde, n-heptyl aldehyde, n-octyl aldehyde, and 2 Examples thereof include aliphatic, aromatic and alicyclic aldehydes such as ethylhexyl aldehyde, n-nonyl aldehyde, n-decyl aldehyde, benzaldehyde and cinnam aldehyde.
  • aldehydes can be used alone or in combination of two or more. Further, a polyfunctional aldehyde or an aldehyde having another functional group may be used in combination in a range of 20% by mass or less of the total aldehyde.
  • the content of n-butyraldehyde in the aldehyde used for acetalization is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, further preferably 95% by mass or more, and 99% by mass.
  • the above is particularly preferable, and it may be 100% by mass.
  • the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol, which is a raw material of the polyvinyl acetal resin is preferably 100 or more, more preferably 300 or more, more preferably 400 or more, further preferably 600 or more, particularly preferably 700 or more, and most preferably 750 or more.
  • the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol, which is a raw material of the polyvinyl acetal resin is preferably 500 or more, more preferably 900 or more.
  • the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol is preferably 5000 or less, more preferably 3000 or less, further preferably 2500 or less, particularly preferably 2300 or less, and most preferably 2000 or less.
  • the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol can be measured, for example, based on JIS K 6726 “Polyvinyl alcohol test method”.
  • the viscosity average degree of polymerization of the polyvinyl acetal resin is the same as the viscosity average degree of polymerization of the raw material polyvinyl alcohol. Therefore, the preferable viscosity average degree of polymerization of the above-mentioned polyvinyl alcohol is the same as the preferred viscosity average degree of polymerization of the polyvinyl acetal resin. .. When two or more polyvinyl acetal resins having different low dielectric layers are contained, it is preferable that the viscosity average degree of polymerization of at least one polyvinyl acetal resin is at least the lower limit value and at least the upper limit value.
  • the amount of acetyl group in the polyvinyl acetal resin constituting the low dielectric layer is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, still more preferably, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. May be 0.1 to 5% by mass.
  • the amount of acetyl groups in the polyvinyl acetal resin can be adjusted by appropriately adjusting the degree of saponification of the raw material polyvinyl alcohol or vinyl alcohol copolymer. When two or more polyvinyl acetal resins having different low dielectric layers are contained, the amount of acetyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is preferably within the above range.
  • the degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 40 to 86 mol%, more preferably 45 to 82 mol%, further preferably 50 to 78 mol%, and particularly preferably 60 to 74 mol%. Preferably, 68-74 mol% is most preferred.
  • the degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin can be adjusted within the above range. When the degree of acetalization is within the above range, the compatibility between the polyvinyl acetal resin and the plasticizer is unlikely to decrease.
  • the degree of acetalization of at least one polyvinyl acetal resin is within the above range.
  • the amount of hydroxyl groups in the polyvinyl acetal resin is preferably 6 to 26% by mass, more preferably 12 to 24% by mass, more preferably 15 to 22% by mass, and particularly preferably 18 to 18 to 26% by mass, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. It is 21% by mass.
  • the amount of aldehyde used when acetalizing the polyvinyl alcohol resin can be adjusted within the above range.
  • the amount of hydroxyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is within the above range.
  • the polyvinyl acetal resin is usually composed of acetal group units, hydroxyl group units and acetyl group units, and the amount of each of these units is measured by, for example, JIS K 6728 "polyvinyl butyral test method" or nuclear magnetic resonance (NMR). it can.
  • JIS K 6728 polyvinyl butyral test method
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • the low-dielectric layer preferably contains uncrosslinked polyvinyl acetal from the viewpoint of easily obtaining good film forming properties, but it is also possible to contain crosslinked polyvinyl acetal.
  • polyvinyl acetal may be cross-linked by thermal self-cross-linking with a carboxyl group-containing polyvinyl acetal or intermolecular cross-linking with polyaldehyde, glyoxylic acid or the like.
  • the viscosity of the polyvinyl acetal resin can be appropriately set according to the type used. For example, when it is formed as a thin low dielectric layer, the viscosity is set to 20 ° C. using a Brookfield type (B type) viscometer.
  • the viscosity of the polyvinyl acetal resin can be adjusted by using or using a polyvinyl acetal resin produced by using a polyvinyl alcohol-based resin having a high or low degree of polymerization average as a raw material or a part of the raw materials.
  • the viscosity is the viscosity of such a mixture.
  • the polyvinyl acetal resin may be combined with a known or commonly used plasticizer, if necessary.
  • the plasticizer include the following plasticizers. These plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
  • a low-dielectric layer may be formed as a plasticized polyvinyl acetal resin composition composed of a plasticizer and a polyvinyl acetal resin.
  • plasticizer for example, those shown below can be used.
  • -Esters of polyvalent aliphatic or aromatic acids for example, dialkyl adipates (eg, dihexyl adipate, di-2-ethylbutyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, hexylcyclohexyl adipate, mixture of heptyl adipate and nonyl adipate, diisononyl adipate, heptyl nonyl adipate); Esters of acids with alicyclic ester alcohols or alcohols containing ether compounds (eg di (butoxyethyl) adipate, di (butoxyethoxyethyl) adipate); dialkyl sebacates (eg dibutyl sebacate); sebacic acid and fat Esters with alcohols containing cyclic or ether compounds; esters of phthalates
  • 1,2-Cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester 1,2-Cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester.
  • -Esters or ethers of polyhydric aliphatic or aromatic alcohols or oligoether glycols having one or more aliphatic or aromatic substituents examples thereof include esters of glycerin, diglycol, triglycol, tetraglycol and the like with linear or branched aliphatic or alicyclic carboxylic acids. Specifically, diethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate), triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate), triethylene glycol-bis- (2-ethylbutanoate), tetraethylene.
  • Glycol-bis-n-heptanoate triethylene glycol-bis-n-heptanoate, triethylene glycol-bis-n-hexanoate, tetraethylene glycol dimethyl ether, and dipropylene glycol benzoate can be mentioned.
  • -Liphatic or aromatic ester Alcoholic phosphate ester examples include tris (2-ethylhexyl) phosphate (TOF), triethyl phosphate, diphenyl-2-ethylhexyl phosphate, and tricresyl phosphate.
  • TOF (2-ethylhexyl) phosphate
  • TEZ triethyl phosphate
  • diphenyl-2-ethylhexyl phosphate diphenyl-2-ethylhexyl phosphate
  • tricresyl phosphate tricresyl phosphate.
  • polyesters or oligoesters composed of polyhydric alcohols and polycarboxylic acids, terminal esterified products or etherified products thereof, polyesters or oligoesters composed of lactones or hydroxycarboxylic acids, terminal esterified products or etherified products thereof, etc. It may be used as a plasticizing agent.
  • the content of the plasticizer may be, for example, 0 to 40% by mass, preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 15% by mass, and further, based on the total amount of the polyvinyl acetal resin and the plasticizer. It may be preferably 0 to 10% by mass, and even more preferably 0 to 5% by mass.
  • a preferable polyvinyl acetal resin is marketed by Kuraray Co., Ltd. as “Mobital TM” or the like, and a polyvinyl acetal resin film is marketed by Kuraray Co., Ltd. as “Trosifol TM” or the like.
  • a plasticizer is further applied to a film made of polyvinyl acetal resin or the like to plasticize the adhesiveness of the polyvinyl acetal resin. It may be enhanced by an agent.
  • the above-mentioned plasticizer can be used, and the adhesiveness of the low dielectric layer can be improved. Therefore, triethylene glycol-bis- (2-ethylbutanoate), triethylene glycol.
  • the olefin-vinyl carboxylate copolymer resin is not particularly limited as long as it has a dielectric constant lower than that of the first glass layer, and examples of the olefin include ethylene, propylene, n-butene, isobutylene, butadiene, and isoprene.
  • examples of vinyl carboxylate include vinyl ester compounds exemplified in the section of polyvinyl acetal resin.
  • an ethylene-vinyl acetate copolymer resin in which ethylene is used as the olefin and vinyl acetate is used as the vinyl carboxylic acid compound is preferable because the dielectric constant can be controlled and the adhesiveness is good.
  • the olefin-vinyl carboxylate copolymer resin may be further copolymerized with a monomer as a third component as long as the dielectric constant can be controlled within a predetermined range.
  • the monomer as the third component include acrylic acid esters, methacrylic acid esters, acrylamide and its derivatives, methacrylicamide and its derivatives, vinyl ethers, nitriles, and vinyl halides described in the section of polyvinyl acetal resin. , Vinylidene halides, allyl compounds, unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof, vinylsilyl compounds and the like. These monomers can be used alone or in combination of two or more. When these other monomers are copolymerized, it is usually preferable to use these other monomers in a proportion of less than 10 mol% with respect to the vinyl carboxylate compound.
  • the ratio of the vinyl carboxylate unit to the total of the olefin unit and the vinyl carboxylate unit is preferably less than 50 mol%, preferably 30 mol% or less. More preferably, 20 mol% or less is further preferable, and 15 mol% or less is particularly preferable.
  • the lower limit of vinyl carboxylate is not particularly limited, but may be, for example, about 5 mol%.
  • a preferred olefin-vinyl carboxylate copolymer resin is marketed as, for example, ethylene vinyl acetate by Tosoh Corporation as "Melsen TM".
  • the ionomer resin is not particularly limited, but has a structural unit derived from an olefin such as ethylene and a structural unit derived from ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, and at least a part of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is a metal.
  • examples include thermoplastic resins neutralized by ions.
  • the metal ion include an alkali metal ion such as sodium ion; an alkaline earth metal ion such as magnesium ion; and a zinc ion.
  • the content of the structural unit of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is the ethylene- ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid. Based on the mass of the acid copolymer, 2% by mass or more is preferable, and 5% by mass or more is more preferable.
  • the content of the constituent units of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less.
  • Examples of the structural unit derived from ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid contained in the ionomer resin include a structural unit derived from acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, monomethyl maleate, monoethyl maleate, and maleic anhydride. Of these, structural units derived from acrylic acid or methacrylic acid are particularly preferable.
  • the ionomer resin from the viewpoint of availability, the ionomer of the ethylene-acrylic acid copolymer and the ionomer of the ethylene-methacrylic acid copolymer are more preferable, and the zinc ionomer of the ethylene-acrylic acid copolymer and the ethylene-acrylic acid are used.
  • Sodium ionomers, which are acid copolymers, zinc ionomers, which are ethylene-methacrylic acid copolymers, and sodium ionomers, which are ethylene-methacrylic acid copolymers, are particularly preferable.
  • Ionomer resins can be used alone or in combination of two or more.
  • a preferred ionomer resin film is marketed, for example, by Kuraray Co., Ltd. as "Centriglas TM".
  • the acrylic resin is preferably a polymer obtained from an acrylic acid ester-based monomer and / or a methacrylate-based monomer, and the monomer is an alkyl such as methyl acrylate, ethyl acrylate, or n-propyl acrylate.
  • Modified acrylate such as glycidyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate
  • Polyfunctional acrylate such as ethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, pentaerythritot triacrylate; methyl methacrylate Alkyl methacrylates such as ethyl methacrylate and n-propyl methacrylate; modified methacrylates such as glycidyl methacrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate; ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, pentaerythri Examples thereof include polyfunctional methacrylate such as tottrimethacrylate. These monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • acrylic acid ester-based monomers and / or methacrylic acid ester-based monomers and unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; acrylamides such as N, N-dimethylacrylamide; styrene, ⁇ -methylstyrene.
  • a copolymer with an aromatic vinyl compound such as the above can also be preferably used as an acrylic resin.
  • acrylic resin a liquid injection type resin is marketed by Shinko Glass Industry Co., Ltd. as “3S resin” and the like.
  • the low-dielectric layer may contain known or conventional additives, if necessary.
  • Additives include, for example, solvents, plasticizers, UV absorbers, antioxidants, adhesion modifiers, whitening agents or optical brighteners, stabilizers, dyes, processing aids, organic or inorganic nanoparticles, calcined Kay. Examples include acids and surface activators. Additives can be used alone or in combination of two or more.
  • the antenna circuit board includes at least one circuit layer and at least one high-frequency insulating layer, and its form is not particularly limited, and can be used as various high-frequency circuit boards by known or conventional means. ..
  • the present invention also includes an antenna circuit board, and the antenna circuit board of the present invention can be usefully used in the antenna system of the present invention because of the high frequency characteristics derived from the high frequency insulating layer.
  • the circuit layer may be formed of, for example, at least a conductive metal, and the circuit may be formed by using a known circuit processing method.
  • the conductor forming the circuit layer may be various conductive metals such as gold, silver, copper, iron, nickel, aluminum or alloy metals thereof.
  • the antenna circuit board may include a conductor layer such as a ground layer in addition to the circuit layer.
  • the conductor layer may be composed of various conductive metals such as gold, silver, copper, iron, nickel, aluminum or alloy metals thereof.
  • the conductors constituting the circuit layer and the conductor layer may be the same or different.
  • the antenna circuit board may be used for various transmission lines, for example, known or conventional transmission lines such as coaxial lines, strip lines, microstrip lines, coplanar lines, parallel lines, and antennas (eg, microwaves or millimeters). It may be used for a wave antenna). Further, the circuit board may be used for an antenna device in which an antenna and a transmission line are integrated.
  • known or conventional transmission lines such as coaxial lines, strip lines, microstrip lines, coplanar lines, parallel lines, and antennas (eg, microwaves or millimeters). It may be used for a wave antenna).
  • the circuit board may be used for an antenna device in which an antenna and a transmission line are integrated.
  • the antenna structure may have a known or conventional structure as long as a high-frequency insulating layer is used.
  • a waveguide slot antenna, a horn antenna, a lens antenna, a chip antenna, a pattern antenna, a printed antenna, and a triplate examples include antennas, microstrip antennas, patch antennas, and other antennas that use millimeter waves or microwaves.
  • the antenna circuit board (or semiconductor device mounting board) may be used for various sensors, particularly an in-vehicle radar.
  • the antenna circuit board may be a multi-layer circuit board having a plurality of circuit layers and / or conductor layers. Further, the antenna circuit board may be a circuit board (or a semiconductor element mounting board) on which a semiconductor element (for example, an IC chip) is mounted.
  • a semiconductor element for example, an IC chip
  • the high frequency antenna circuit board may be capable of supporting data transmission speeds of 10 gigabits or more per second.
  • the high-frequency antenna circuit board may be a circuit board compatible with 5G and the next generation.
  • the antenna circuit board includes a high frequency insulating layer.
  • the high-frequency insulating layer is not particularly limited as long as it is an insulating layer capable of reducing transmission loss of electric signals in a high-frequency circuit, and is, for example, thermoplastic liquid crystal polymer (LCP), polyimide (PI) (particularly modified polyimide (MPI)). )), An insulating layer made of a heat-resistant resin such as polyethylene naphthalate (PEN) and polyetheretherketone (PEEK) can be mentioned. Among them, the insulating layer made of polyimide is preferably adopted because it has excellent heat resistance and chemical resistance. Further, in terms of excellent dielectric properties, a thermoplastic liquid crystal polymer is preferably adopted.
  • the insulating layer may be formed of a thermoplastic liquid crystal polymer film or a polyimide film, and in that case, a circuit layer or the like may be arranged on the thermoplastic liquid crystal polymer film or the polyimide film to obtain an antenna circuit board. it can.
  • the permittivity ⁇ p in both one direction and the direction orthogonal to the plane of the high frequency insulating layer may be 2.0 to 4.0, preferably 2.2 to 3.5, at a frequency of 28 GHz, for example. More preferably, it may be 2.4 to 3.0.
  • the dielectric loss tangent tan ⁇ p in both one direction and the direction perpendicular to the plane of the high frequency insulating layer may be 0.010 or less, preferably 0.005 or less, more preferably 0.003, for example, at a frequency of 28 GHz. It may be as follows.
  • the dielectric property is a value measured by the above-mentioned method.
  • an insulating layer made of polyimide (hereinafter, may be referred to as a polyimide insulating layer) is preferable.
  • the polyimide is not particularly limited as long as it is a polymer having an imide group in the structural unit, but for example, a polyimide resin such as polyimide, polyamideimide, polybenzimidazole, polyimide ester, polyetherimide, or polysiloxaneimide. Can be mentioned.
  • Polyimide can be formed by imidizing (curing) the precursor polyamic acid.
  • Polyamic acid can be synthesized by reacting a known diamine with a tetracarboxylic dian (including an acid anhydride thereof) in the presence of a solvent.
  • a tetracarboxylic dian including an acid anhydride thereof
  • the diamine aromatic diamines, aliphatic diamines, alicyclic diamines and the like can be used, and aromatic diamines are preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the aromatic diamine include 4,4'-diaminodiphenyl ether, 2'-methoxy-4,4'-diaminobenzanilide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 1,3-bis (4).
  • tetracarboxylic acid aromatic tetracarboxylic acid, aliphatic tetracarboxylic acid, alicyclic tetracarboxylic acid, acid anhydrides thereof and the like can be used, and from the viewpoint of heat resistance, aromatic tetracarboxylic acid.
  • An anhydride is preferred.
  • aromatic tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic anhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and 3,3', 4,4'-diphenylsulphontetracarboxylic acid. Examples thereof include dianhydride and 4,4'-oxydiphthalic anhydride. These diamines and tetracarboxylic acids can be used alone or in combination of two or more.
  • polyimide film used for the polyimide insulating layer for example, a solution of polyamic acid (polyimide precursor) obtained by reacting diamine and tetracarboxylic acid was applied to a support and dried to obtain a polyamic acid film. After that, it can be produced by heat treatment and curing (imidization).
  • polyamic acid solution known coating methods such as spin coating, comma coater, screen printing method, slit coating, roll coating, knife coating, dip coating, and die coating can be used.
  • additives, fillers, etc. may be added to the polyimide film as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • polyimide film examples include Kapton EN, Kapton H, and Kapton V (trade names) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., Apical NPI (trade name) manufactured by Kaneka Co., Ltd., and Upirex S (trade name) manufactured by Ube Industries, Ltd. It is marketed as a product name).
  • thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer made of a thermoplastic liquid crystal polymer (hereinafter, may be referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer) is preferable.
  • the thermoplastic liquid crystal polymer film used for the thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer is formed from a liquid crystal polymer that can be melt-molded.
  • the thermoplastic liquid crystal polymer is a polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase, and the chemical composition thereof is not particularly limited as long as it is a liquid crystal polymer that can be melt-molded. , Thermoplastic liquid crystal polyester, or thermoplastic liquid crystal polyester amide in which an amide bond is introduced therein.
  • thermoplastic liquid crystal polymer may be a polymer in which an imide bond, a carbonate bond, an isocyanate-derived bond such as a carbodiimide bond or an isocyanurate bond is further introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • thermoplastic liquid crystal polymer used in the present invention include known thermoplastic liquid crystal polyesters and thermoplastic liquid crystal polyesteramides derived from the compounds classified into (1) to (4) and their derivatives exemplified below. Can be mentioned. However, it goes without saying that there is an appropriate range in the combination of various raw material compounds in order to form a polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase.
  • Aromatic or aliphatic dihydroxy compounds (see Table 1 for typical examples)
  • Aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid (see Table 4 for typical examples).
  • thermoplastic liquid crystal polymers obtained from these raw material compounds include copolymers having the structural units shown in Tables 5 and 6.
  • a polymer containing p-hydroxybenzoic acid and / or 6-hydroxy-2-naphthoic acid as at least a repeating unit is preferable, and (i) p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-are particularly preferable.
  • a copolymer containing a repeating unit of an aromatic diol and / or an aromatic hydroxyamine and at least one aromatic dicarboxylic acid is preferred.
  • the repeating unit (A) of p-hydroxybenzoic acid contains at least a repeating unit of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid
  • At least one aromatic hydroxycarboxylic acid (C) selected from the group consisting of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 4,4'-dihydroxy.
  • the molar ratio of the repeating unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid in the aromatic hydroxycarboxylic acid (C) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, and more. It may be preferably 95 mol% or more.
  • the molar ratio of the repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid in the aromatic dicarboxylic acid (E) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, and more preferably 95 mol%. It may be% or more.
  • optically anisotropic molten phase referred to in the present invention can be formed can be determined, for example, by placing the sample on a hot stage, heating the sample in a nitrogen atmosphere, and observing the transmitted light of the sample. ..
  • the thermoplastic liquid crystal polymer preferably has a melting point (hereinafter referred to as Tm0) in the range of 200 to 360 ° C., preferably in the range of 240 to 360 ° C., and more preferably in the range of 260 to 360 ° C. More preferably, Tm0 is 270 to 350 ° C.
  • Tm0 is obtained by measuring the temperature at which the main endothermic peak appears with a differential scanning calorimeter (DSC, Shimadzu Corporation). That is, after heating the thermoplastic liquid crystal polymer sample at a rate of 10 ° C./min to completely melt it, the melt is cooled to 50 ° C. at a rate of 10 ° C./min and then raised again at a rate of 10 ° C./min. The position of the endothermic peak that appears after heating is determined as the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer sample.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • thermoplastic liquid crystal polymer includes thermoplastic polymers such as polyethylene terephthalate, modified polyethylene terephthalate, polyolefin, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, and fluororesin, as long as the effects of the present invention are not impaired. , Various additives, fillers and the like may be added.
  • thermoplastic liquid crystal polymer film is obtained, for example, by extrusion molding the melt-kneaded product of the thermoplastic liquid crystal polymer. Any method is used as the extrusion molding method, but the well-known T-die method, inflation method and the like are industrially advantageous.
  • the inflation method stress is applied not only in the mechanical axis direction (hereinafter abbreviated as MD direction) of the thermoplastic liquid crystal polymer film but also in the direction orthogonal to this (hereinafter abbreviated as TD direction), and the MD direction and TD direction are applied. Since it can be uniformly stretched in the direction, a thermoplastic liquid crystal polymer film having controlled molecular orientation, dielectric properties, etc. in the MD direction and the TD direction can be obtained.
  • MD direction mechanical axis direction
  • TD direction direction orthogonal to this
  • thermoplastic liquid crystal polymer film may be a known or conventional heat treatment to adjust the melting point and / or the coefficient of thermal expansion of the thermoplastic liquid crystal polymer film.
  • the heat treatment conditions can be appropriately set according to the purpose.
  • the melting point (Tm 0 ) of the thermoplastic liquid crystal polymer is -10 ° C or higher (for example, Tm 0-10 ° C to Tm 0 + 30 ° C, preferably Tm 0 ° C to Tm 0).
  • the melting point (Tm) of the thermoplastic liquid crystal polymer film may be raised by heating at (about + 20 ° C.) for several hours.
  • thermoplastic liquid crystal polymer film By providing a circuit layer and / or a conductor layer on the obtained thermoplastic liquid crystal polymer film by a known or conventional method, it is possible to manufacture an antenna circuit board having a thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer.
  • the melting point (Tm) of the thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer may be, for example, 200 to 380 ° C., preferably 240 to 370 ° C.
  • the melting point (Tm) of the thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer can be obtained by observing the thermal behavior of the sample obtained from the thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer (or the thermoplastic liquid crystal polymer film) using a differential scanning calorimeter. Can be done. That is, the position of the endothermic peak that appears when the temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer film sample is raised at a rate of 10 ° C./min can be determined as the melting point (Tm) of the thermoplastic liquid crystal polymer film.
  • the thermoplastic liquid crystal polymer insulating layer has, for example, a coefficient of thermal expansion of 0 to 25 ppm / ° C., and the coefficient of thermal expansion may be preferably about 5 to 22 ppm / ° C.
  • the coefficient of thermal expansion is increased from 25 ° C. to 200 ° C. at a rate of 5 ° C./min using a thermomechanical analyzer (TMA), cooled to 30 ° C. at a rate of 20 ° C./min, and again. It can be grasped as a value measured between 30 ° C. and 150 ° C. when the temperature is raised at a rate of 5 ° C./min.
  • TMA thermomechanical analyzer
  • the thickness of the antenna circuit board was measured using a micrometer (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd., model 227-201-CLM-15QM).
  • the thickness of the low-dielectric layer was measured using a film used as the low-dielectric layer.
  • the thickness of the low dielectric layer is obtained by measuring the thickness of the entire antenna system and the antenna circuit board and glass in the antenna system, and dividing the thickness of the antenna circuit board and glass from the thickness of the entire antenna system. You may.
  • Example 1 ⁇ Manufacturing of antenna circuit board> Thermoplastic liquid crystal polymer film (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Vexter (registered trademark), thickness 50 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 3.4, dielectric constant in the Y direction: 3.4, dielectric loss tangent in the X direction: 0.002, Y Copper foil (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., electrolytic copper foil "H9A", thickness 12 ⁇ m) is superposed on both sides of the dielectric loss tangent: 0.002), and the heating plate is heated to 290 ° C. using a vacuum heat press device.
  • Thermoplastic liquid crystal polymer film manufactured by Kuraray Co., Ltd., Vexter (registered trademark)
  • Y Copper foil manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., electrolytic copper foil "H9A", thickness 12 ⁇ m
  • the obtained pellets are melt-extruded using a single-screw extruder and a T-die, and a 50 ⁇ m-thick polyvinyl acetal resin film with a smooth surface using a metal elastic roll (dielectric constant in the X direction: 2.5, in the Y direction).
  • Dielectric constant 2.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01, plasticizer content: 0% by mass, resin viscosity: 245 mPa ⁇ s) were obtained.
  • the prepared antenna circuit board (length 5 cm, width 5 cm), a Teflon (registered trademark) sheet with one-sided embossing, and an upper glass having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 3 mm were stacked and fixed in this order.
  • the polyvinyl acetal resin film, the antenna circuit board, and the upper glass were aligned so as to overlap each other.
  • the Teflon (registered trademark) sheet adjacent to the polyvinyl acetal resin film was arranged so that the embossed surface was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the Teflon (registered trademark) sheet adjacent to the antenna circuit board was arranged so that the mirror surface was in contact with the antenna circuit board.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board inner layer (multilayer board with a thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) A laminated body was prepared in which the copper foil (conductor layer) was laminated in this order.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the lower glass. Further, the laminated body and the upper glass were aligned so as to overlap each other. These are heated under vacuum with a vacuum laminator device at 140 ° C. for 15 minutes, the upper chamber is set to -10 kPa (differential pressure from the lower chamber is about 90 kPa), held for 15 minutes, and then returned to normal pressure to Teflon (registered trademark).
  • glass (first glass layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board inner layer (multilayer board with thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) ) / Copper foil (conductor layer) was laminated in this order, and an antenna system in which an antenna circuit board was arranged on a part of glass was obtained.
  • the obtained antenna system no partial peeling or foaming was observed, and no disconnection or deformation of the circuit was observed.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 2 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 20 cm, width 10 cm, thickness 3 mm, permittivity in the X direction: 6.5, permittivity in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • the laminate (length 5 cm, width 5 cm) obtained in Example 1 was laminated on the lower glass so that the polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) was in contact with the lower glass, and the laminate was placed on top of the laminate (5 cm in length and 5 cm in width).
  • the prepared polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, and a thin glass plate having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 1 mm were laminated and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the lower glass. Further, the laminated body and the thin glass plate were aligned so as to overlap each other. These are heated under vacuum with a vacuum laminator device at 140 ° C.
  • the upper chamber is set to -10 kPa (differential pressure from the lower chamber is about 90 kPa), held for 15 minutes, and then returned to normal pressure to make glass (first).
  • An antenna system was obtained in which (low dielectric layer) / thin glass (protective layer) was laminated in this order, and an antenna circuit board with a protective glass plate was arranged on a part of the glass.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 3 ⁇ Manufacturing of laminated body> A Teflon (registered trademark) sheet with single-sided embossing on glass having a length of 20 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 3 mm, a dried polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1, Examples.
  • the glasses were stacked and fixed in this order.
  • the polyvinyl acetal resin film, the antenna circuit board, and the thin glass were aligned so as to overlap each other.
  • the Teflon (registered trademark) sheet was arranged so that the embossed surface was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film adjacent to the Teflon (registered trademark) sheet.
  • acetal resin film (low dielectric layer) / thin plate glass (protective layer) was laminated in this order was produced.
  • the upper chamber is set to -10 kPa (differential pressure from the lower chamber is about 90 kPa), held for 15 minutes, and then returned to normal pressure to make glass (first).
  • An antenna system was obtained in which (low dielectric layer) / thin glass (protective layer) was laminated in this order, and an antenna circuit board with a protective glass plate was arranged on a part of the glass.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 4 ⁇ Manufacturing of laminated body> A Teflon (registered trademark) sheet with single-sided embossing on a lower glass having a length of 20 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 3 mm, and a dried polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1. Antenna circuit board (length 5 cm, width 5 cm) prepared in Example 1, dried polyvinyl acetal resin film prepared in Example 1, length 5 cm, width 5 cm, thickness 50 ⁇ m, Teflon (registered trademark) sheet with single-sided embossing.
  • the Teflon (registered trademark) sheet was arranged so that the embossed surface was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film on the lower glass side.
  • a laminate was produced in which the order of / copper foil (conductor layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) was laminated.
  • the laminate (length 5 cm, width 5 cm) is laminated on the glass so that the polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) adjacent to the circuit layer is in contact with the glass, and the laminate is 5 cm long, 5 cm wide, and 1 mm thick.
  • the thin glass plates of No. 1 were stacked and fixed.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the glass.
  • the laminated body and the thin glass plate were aligned so as to overlap each other. These are heated under vacuum with a vacuum laminator device at 140 ° C. for 15 minutes, the upper chamber is set to -10 kPa (differential pressure from the lower chamber is about 90 kPa), held for 15 minutes, and then returned to normal pressure to make glass (first).
  • Example 5 ⁇ Manufacturing of laminated body> Instead of a polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, a polyvinyl butyral resin (28.8% by mass of hydroxyl groups, 1700% of viscosity average polymerization) and 72% by mass of triethylene glycol-bis- (2-ethyl).
  • Example 6 ⁇ Manufacturing of antenna system>
  • the laminate of Example 5 was used instead of the laminate of Example 1, and the polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m was replaced with the polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m.
  • the inner layer of the antenna circuit board (multilayer board with a thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) / copper foil (conductor layer) / plasticized polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / thin glass (protective layer) are laminated in this order.
  • Example 7 ⁇ Manufacturing of laminated body> Instead of a polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, an ionomer resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m (Sentry Glass (registered trademark) SG5000 manufactured by Kuraray Co., Ltd. is thinned by hot pressing). , X-direction dielectric constant: 2.2, Y-direction dielectric constant: 2.2, X-direction dielectric loss tangent: 0.002, Y-direction dielectric loss tangent: 0.002), in the same manner as in Example 1. Ionomer resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board inner layer (multilayer board with thermoplastic liquid crystal polymer film as insulating layer) / copper foil (conductor layer) did.
  • Antenna circuit board inner layer multilayer board with thermoplastic liquid crystal polymer film as insulating layer
  • Copper foil conductor layer
  • Ionomer resin film low dielectric layer
  • Thin glass protection layer
  • Example 8 ⁇ Manufacturing of laminated body> A polyvinyl acetal resin film (low) in the same manner as in Example 1 except that a polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 30 ⁇ m is used instead of the polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m.
  • the polyvinyl acetal resin film having a thickness of 30 ⁇ m is composed of the same polyvinyl acetal resin as the polyvinyl acetal resin film produced in Example 1, it is presumed to have the same dielectric constant.
  • the low-dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, it is presumed that the high frequency incident on the glass can pass through the low-dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 9 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 20 cm, width 10 cm, thickness 3 mm, permittivity in the X direction: 6.5, permittivity in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • the dried polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1, an antenna circuit substrate (length 5 cm, width 5 cm) prepared in Example 1, and Teflon (registered trademark).
  • the sheet and the upper glass having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 3 mm were stacked and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the polyvinyl acetal resin film, the antenna circuit board, and the upper glass were aligned so as to overlap each other. These are heated under vacuum with a vacuum laminator device at 140 ° C. for 15 minutes, the upper chamber is set to -10 kPa (differential pressure from the lower chamber is about 90 kPa), held for 15 minutes, and then returned to normal pressure to Teflon (registered trademark).
  • glass (first glass layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board inner layer (multilayer board with thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) ) / Copper foil (conductor layer) was laminated in this order, and an antenna system in which an antenna circuit board was arranged on a part of glass was obtained.
  • the obtained antenna system no partial peeling or foaming was observed, and no disconnection or deformation of the circuit was observed.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 10 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 20 cm, width 10 cm, thickness 3 mm, permittivity in the X direction: 6.5, permittivity in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • a dry polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1, an antenna circuit substrate (length 5 cm, width 5 cm) prepared in Example 1, and Example 1.
  • the produced dried polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m, and a thin glass plate having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 1 mm were laminated and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film on the lower glass side.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the lower glass. Further, the antenna circuit board, the two polyvinyl acetal resin films, and the thin glass were aligned so as to overlap each other.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 11 ⁇ Manufacturing of antenna system> Example 9 except that the plasticized polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 0.38 mm used in Example 5 was used instead of the polyvinyl acetal resin film having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 50 ⁇ m.
  • glass first glass layer
  • plasticized polyvinyl acetal resin film low dielectric layer
  • circuit circuit layer
  • antenna circuit substrate inner layer multilayer substrate with thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer
  • An antenna system was obtained in which copper foils (conductor layers) were laminated in this order and an antenna circuit board was arranged on a part of glass.
  • the obtained antenna system no partial peeling or foaming was observed, and no disconnection or deformation of the circuit was observed.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 12 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 20 cm, width 10 cm, thickness 3 mm, permittivity in the X direction: 6.5, permittivity in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • the dried plasticized polyvinyl acetal resin film of 7 cm in length, 7 cm in width, and 0.38 mm in thickness used in Example 5
  • the antenna circuit substrate produced in Example 1 in the center of the plasticized polyvinyl acetal resin film The dried polyvinyl acetal resin film having a length of 7 cm, a width of 7 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1 and a thin glass having a length of 7 cm, a width of 7 cm, and a thickness of 1 mm were laminated and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the plasticized polyvinyl acetal resin film.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the glass. Further, the two polyvinyl acetal resin films and the thin glass were aligned so as to overlap each other. Put these in a vacuum bag, reduce the pressure at room temperature for 15 minutes, raise the temperature to 100 ° C with the reduced pressure and hold for 30 minutes, then lower the temperature to release the reduced pressure, temporarily crimp, and then put it in the autoclave.
  • first glass layer plasticized polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit substrate inner layer (thermoplastic liquid crystal polymer film).
  • Multilayer substrate as an insulating layer) / Copper foil (conductor layer) / Polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / Thin glass (protective layer) are laminated in this order, and an antenna circuit substrate with a protective glass plate is part of the glass. Obtained an antenna system in which In the obtained antenna system, no partial peeling or foaming was observed, and no disconnection or deformation of the circuit was observed. Further, in the obtained antenna system, since the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 13 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 30 cm, width 30 cm, thickness 3 mm, dielectric constant in the X direction: 6.5, dielectric constant in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • the laminate obtained in Example 1 was laminated on the lower glass so that the polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) was in contact with the lower glass, and the polyvinyl butyral resin (hydroxyl amount 28.8 mass) was placed on the laminate.
  • Viscosity average polymerization degree 1700 72% by mass and triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate) 28% by mass, a plasticized polyvinyl acetal resin having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 0.76 mm.
  • the interlayer film and the upper glass having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 3 mm were laminated and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged in the center of the lower glass in the surface direction.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 14 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 30 cm, width 30 cm, thickness 3 mm, permittivity in X direction: 6.5, permittivity in Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in X direction: 0.01, dielectric loss tangent in Y direction: 0.01
  • the dried polyvinyl acetal resin film having a length of 7 cm, a width of 7 cm, and a thickness of 50 ⁇ m prepared in Example 1 was laminated on the lower glass, and the antenna circuit substrate (length 5 cm) prepared in Example 1 was placed in the center of the polyvinyl acetal resin film.
  • the upper glass was stacked and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal resin film.
  • the antenna circuit board was arranged in the center of the lower glass in the surface direction. Put these in a vacuum bag, reduce the pressure at room temperature for 15 minutes, raise the temperature to 100 ° C with reduced pressure and hold for 30 minutes, then lower the temperature to release the reduced pressure, temporarily crimp, and then put it in the autoclave.
  • first glass layer polyvinyl acetal resin film
  • circuit layer circuit layer
  • antenna circuit substrate inner layer thermoplastic liquid crystal polymer film
  • Multilayer substrate with an insulating layer copper foil (conductor layer) / plasticized polyvinyl acetal resin interlayer film (second low-dielectric layer) / glass (second glass layer) are laminated in this order, and the inside of the laminated glass
  • An antenna system in which the antenna circuit board was sealed was obtained. In the obtained antenna system, no foaming or large optical unevenness was observed around the antenna circuit. Further, in the obtained antenna system, since the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 15 ⁇ Manufacturing of antenna system> Length 30 cm, width 30 cm, thickness 3 mm, permittivity in the X direction: 6.5, permittivity in the Y direction: 6.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01
  • An ionomer resin film (manufactured by Kuraray Co., Ltd., SentryGlas® SG5000) thinned by hot pressing on the lower glass, 7 cm long, 7 cm wide, and 50 ⁇ m thick, dielectric constant in the X direction: 2.2, The permittivity in the Y direction: 2.2, the dielectric loss tangent in the X direction: 0.002, the dielectric loss tangent in the Y direction: 0.002) are overlapped, and the antenna circuit board (length 5 cm, width 5 cm) produced in Example 1 is placed in the center of the polyvinyl acetal resin film.
  • a dried ionomer resin interlayer film manufactured by Kuraray Co., Ltd., SentryGlas® SG5000 having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 890 ⁇ m, and a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 30 cm are placed.
  • the 3 mm upper glass was stacked and fixed in this order.
  • the antenna circuit board was arranged so that the surface having the circuit was in contact with the ionomer resin film.
  • the antenna circuit board was arranged in the center of the lower glass in the surface direction.
  • first glass layer / ionomer resin film (first low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit substrate inner layer (thermoplastic liquid crystal polymer film).
  • Multilayer substrate as an insulating layer) / Copper foil (conductor layer) / Ionomer resin interlayer film (second low dielectric layer) / glass (second glass layer) are laminated in this order, and an antenna circuit substrate is inside the laminated glass.
  • a sealed antenna system was obtained.
  • the obtained antenna system no foaming or large optical unevenness was observed around the antenna circuit.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 16 ⁇ Manufacturing of antenna system> An appropriate amount of triethylene glycol-di (2-ethylhexanoate) was applied to the surface of the polyvinyl acetal resin film of the laminate obtained in Example 1, and the length was 20 cm, the width was 10 cm, the thickness was 3 mm, and the dielectric in the X direction.
  • the glass was laminated on a glass having a rate of 6.5, a dielectric constant in the Y direction: 6.5, a dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, and a dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01 so as not to allow air to enter.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the glass.
  • glass first glass layer
  • polyvinyl acetal resin film low dielectric layer
  • circuit circuit layer
  • antenna circuit board inner layer thermoplastic liquid crystal polymer
  • An antenna system was obtained in which a multi-layer substrate having a film as an insulating layer) / a copper foil (conductor layer) were laminated in this order, and an antenna circuit board was arranged on a part of glass. No film misalignment was observed when shearing force was applied to the resulting antenna system. Further, in the obtained antenna system, since the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 17 ⁇ Manufacturing of antenna system> An appropriate amount of triethylene glycol-di (2-ethylhexanoate) was applied to the surface of the polyvinyl acetal resin film of the laminate obtained in Example 3, and the length was 20 cm, the width was 10 cm, the thickness was 3 mm, and the dielectric in the X direction.
  • the glass was laminated on a glass having a rate of 6.5, a dielectric constant in the Y direction: 6.5, a dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, and a dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01 so as not to allow air to enter.
  • the antenna circuit board was arranged in a region of 2 cm or more and 7 cm or less inward from the vertical end of the glass.
  • glass first glass layer
  • polyvinyl acetal resin film low dielectric layer
  • circuit circuit layer
  • antenna circuit board inner layer thermoplastic liquid crystal polymer
  • a multilayer substrate with a film as an insulating layer) / copper foil (conductor layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / thin glass (protective layer) are laminated in this order, and an antenna with a protective glass plate is attached to a part of the glass.
  • An antenna system in which a circuit board was arranged was obtained.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 18 ⁇ Manufacturing of antenna system> Glass (first glass layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric) in the same manner as in Example 17 except that dibutoxyethyl adipate was used instead of triethylene glycol-di- (2-ethylhexanoate).
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 19 ⁇ Manufacturing of antenna system> Glass (first glass layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / in the same manner as in Example 17 except that the heating in the hot air dryer was changed to 30 ° C. for 24 hours.
  • the inner layer of the antenna circuit board multilayer board with a thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) / copper foil (conductor layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / thin glass (protective layer) is laminated in this order, and the glass We obtained an antenna system in which an antenna circuit board with a protective glass plate was arranged in part.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 20 ⁇ Manufacturing of antenna system> Glass (first glass layer) / polyvinyl acetal resin film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board in the same manner as in Example 18 except that the heating in the hot air dryer was changed to 30 ° C.
  • the inner layer multilayer substrate with a thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer
  • copper foil conductor layer
  • polyvinyl acetal resin film low dielectric layer
  • thin glass protecting layer
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 21 ⁇ Manufacturing of antenna circuit board> Thermoplastic liquid crystal polymer film (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Vexter (registered trademark), thickness 50 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 3.4, dielectric constant in the Y direction: 3.4, dielectric loss tangent in the X direction: 0.002, Y Copper foil (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., electrolytic copper foil "H9A", thickness 12 ⁇ m) is superposed on both sides of the dielectric loss tangent: 0.002), and the heating plate is heated to 290 ° C. using a vacuum heat press device.
  • Thermoplastic liquid crystal polymer film manufactured by Kuraray Co., Ltd., Vexter (registered trademark)
  • Y Copper foil manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., electrolytic copper foil "H9A", thickness 12 ⁇ m
  • Polyvinyl acetal film 3 cm long and 3 cm wide on 01 glass manufactured by Kuraray Co., Ltd., V200KE, thickness 700 ⁇ m, permittivity in the X direction: 2.7, permittivity in the Y direction: 2.7, X direction Dissipation factor: 0.02, dielectric loss tangent in the Y direction: 0.02), the upper end of the film is 2 cm below (inward) from the upper end in the vertical direction of the glass, and the central part in the horizontal direction of the film is in the horizontal direction of the glass.
  • the antenna circuit board produced above was placed on the central portion of the above so that the surface having the circuit was in contact with the polyvinyl acetal film.
  • the glass was placed in a vacuum bag while maintaining the position of the antenna circuit board, treated under reduced pressure at 100 ° C. for 30 minutes, cooled, and then the reduced pressure was released to prelaminate the antenna circuit board against the glass. Then, this is put into an autoclave and treated at 140 ° C. and 1.2 MPa for 30 minutes, and then glass (first glass layer) / polyvinyl acetal film (low dielectric layer) / circuit (circuit layer) / antenna circuit board inner layer ( An antenna system was obtained in which an antenna circuit board was arranged in a part of glass in the order of (multilayer substrate having a thermoplastic liquid crystal polymer film as an insulating layer) / copper foil (conductor layer).
  • the polyvinyl acetal film When a high frequency of wavelength ⁇ is incident on the obtained antenna system from the glass side, the polyvinyl acetal film is smaller than the glass and has a dielectric constant in the range satisfying the above formula (I). It can pass through the polyvinyl acetal layer, which is a low-dielectric layer, and reach the antenna circuit board. Further, since the thickness of the low-dielectric layer satisfies the range of ⁇ / 4 ⁇ n ⁇ 0.050 mm, high frequencies can be efficiently reached to the antenna circuit board.
  • Example 22 instead of the low dielectric layer used in Example 21, a polyvinyl acetal film [MFR (190 ° C, 2.16 kg) 0.75 g / 10 min, thickness 50 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 2.5, Y
  • MFR polyvinyl acetal film
  • the antenna system is also manufactured in the same manner as in Example 21 except that a plurality of pieces of dielectric constant in the direction: 2.5, dielectric loss tangent in the X direction: 0.01, and dielectric loss tangent in the Y direction: 0.01 are used in layers.
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 23 instead of the low dielectric layer used in Example 21, an ionomer film (manufactured by Kuraray Co., Ltd., SGR5000, thickness 1000 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 2.2, dielectric constant in the Y direction: 2.2, X direction
  • the low dielectric constant has a dielectric constant smaller than that of glass. Therefore, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 24 instead of the thermoplastic liquid crystal polymer film of the antenna circuit board used in Example 21, a polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., Capton 300H, thickness 75 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 3.3, in the Y direction) Using a dielectric constant of 3.3, a dielectric tangent in the X direction: 0.007, and a dielectric tangent in the Y direction: 0.007), the adhesion inside the antenna circuit board is performed by SAFY (dielectric) manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd., which is a low dielectric adhesive.
  • SAFY dielectric
  • the low dielectric layer has a dielectric constant smaller than that of glass, as in Example 21.
  • the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • Example 25 instead of the polyimide film used in Example 24, a polyimide film (manufactured by Kaneka Co., Ltd., Apical NPI, thickness 50 ⁇ m, dielectric constant in the X direction: 3.4, dielectric constant in the Y direction: 3.4, X direction
  • the low dielectric constant has a smaller dielectric constant than that of glass, as in the case of Example 21. Therefore, the high frequency incident on the glass can pass through the low dielectric layer and reach the antenna circuit board.
  • the antenna system of the present invention suppresses the attenuation of high frequencies, enhances the transmission characteristics of the antenna circuit board against high frequencies, and can exchange a large amount of information. Therefore, for example, so-called connected such as automatic operation and constant communication by an in-vehicle device.
  • Small cell base by installing on antenna systems for vehicles such as cars, windows and walls of buildings, various civil engineering structures (railway facilities, road facilities, energy facilities, dams / river facilities, water and sewage facilities, airport facilities), etc. It can be usefully used as a station antenna system or the like.
  • the antenna system of the present invention can be used by constructing a window glass of a vehicle or a building, or by adhering to a vehicle or a building.

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Abstract

高周波での通信に有用なアンテナシステムを提供する。前記アンテナシステム（１００）は、高周波を透過させる第１のガラス層（１０１）と、前記第１のガラス層（１０１）より低い誘電率を有するとともに、前記第１のガラス層（１０１）に隣接し、前記第１のガラス層（１０１）から入射した高周波を透過させる低誘電層（１０３）と、前記低誘電層（１０３）に隣接し、前記低誘電層（１０３）から入射した高周波を受信するとともに、高周波絶縁層（１０５）を含むアンテナ回路基板（１０７）とで構成される。

Description

アンテナシステムおよびアンテナ回路基板 関連出願
　本願は、日本国で２０１９年１２月３日および２０２０年７月３０日に出願した特願２０１９－２１８８５０および特願２０２０－１２９７５６の優先権を主張するものであり、その全体を参照により本出願の一部をなすものとして引用する。
　本発明は、高周波での通信に有用なアンテナシステム、およびこのアンテナシステムに有用なアンテナ回路基板に関する。
　自動車等の移動体に自動車用電話や携帯電話の送受信用のアンテナを配設することが知られている。例えば、特許文献１（特開２００７－５３５０５号公報）には、自動車等移動体の窓ガラス面またはボディの絶縁部材表面に配設する導電線条からなるアンテナが、テレビジョンのＵＨＦ放送波やＶＨＦ放送波の電波の受信や、自動車電話、携帯電話、パーソナル無線、業務用無線、ＰＨＳなどの広帯域な電波の送受信に好適であることが記載されている。
特開２００７－５３５０５号公報
　しかしながら、ＵＨＦ放送波やＶＨＦ放送波の電波や、自動車電話、携帯電話、パーソナル無線、業務用無線、ＰＨＳなどに用いられている電波は、伝送可能な情報量には限りがあり情報量を多くすることはできない。近年、伝送される情報量は増加の一途をたどっており、大量の情報量をやり取りするためには周波数の高いＧＨｚ帯域にする必要がある。
　本発明の目的は、ガラス層と一体化し、ＧＨｚ帯域における伝送特性に優れるアンテナシステムを提供することにある。
　本発明の別の目的は、ガラス層を介して通信するに当たり、ＧＨｚ帯域における伝送特性に優れるアンテナ回路基板を提供することにある。
　本発明の別の目的は、ガラス層を介して通信するに当たり、ＧＨｚ帯域における伝送特性に優れるアンテナ回路基板と低誘電層との積層体を提供することにある。
　本発明の発明者らは、上記目的を達成するために、高周波に対して高精度を有するアンテナ回路基板を利用することを検討したところ、高周波では伝送距離が短くなるため、従来のＭＨｚ帯域では影響を受けなかった障害物の影響を受け、前記アンテナ回路基板に対して到達する電波が減衰してしまうことを新たな課題として見出した。
　そして、高周波が透過するガラスに対してガラスよりも誘電率が低い低誘電層を隣接させ、前記低誘電層を介して電波をアンテナ回路基板に到達させると、高周波を精度よく利用することが可能であることを見出し、本発明の完成に至った。
　すなわち、本発明は、以下の態様で構成されうる。
〔態様１〕
　高周波を透過させる第１のガラス層と、
　前記第１のガラス層より低い誘電率を有するとともに、前記第１のガラス層に隣接し、前記第１のガラス層から入射した高周波を透過させる低誘電層と、
　前記低誘電層に隣接し、前記低誘電層から入射した高周波を受信する高周波絶縁層を含むアンテナ回路基板と、
で構成された、１ＧＨｚ以上（好ましくは２ＧＨｚ以上、より好ましくは６ＧＨｚ以上、さらに好ましくは３０ＧＨｚ以上、特に好ましくは５０ＧＨｚ以上）の周波数で使用するためのアンテナシステム。
〔態様２〕
　態様１に記載のアンテナシステムであって、高周波絶縁層が、熱可塑性液晶ポリマーまたはポリイミドで構成される、アンテナシステム。
〔態様３〕
　態様１または２に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電率として、前記第１のガラス層の誘電率εｇが５．５～７．５（好ましくは５．８～７．３、より好ましくは６．０～７．０）であり、前記低誘電層の誘電率εｆが２．０～４．０（好ましくは２．２～３．５、より好ましくは２．４～３．０）である、アンテナシステム。
〔態様４〕
　態様１～３のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の、誘電正接として、前記第１のガラス層の誘電正接ｔａｎδｇが０．０５以下（好ましくは０．０３以下、より好ましくは０．０２以下）であり、前記低誘電層の誘電正接ｔａｎδｆが０．０５以下（好ましくは０．０３以下、より好ましくは０．０１以下）である、アンテナシステム。
〔態様５〕
　態様１～４のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層がポリビニルアセタール樹脂、オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種で構成される、アンテナシステム。
〔態様６〕
　態様１～５のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電率として、前記高周波絶縁層の誘電率εｐが２．０～４．０（好ましくは２．２～３．５、より好ましくは２．４～３．０）である、アンテナシステム。
〔態様７〕
　態様１～６のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電正接として、前記高周波絶縁層の誘電正接ｔａｎδｐが０．０１０以下（好ましくは０．００５以下、より好ましくは０．００３以下）である、アンテナシステム。
〔態様８〕
　態様１～７のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層の誘電率εｆと、前記高周波絶縁層の誘電率εｐとが、εｆ／εｐ＝３０／７０～６０／４０（好ましくは３５／６５～６０／４０、より好ましくは３８／６２～５５/４５）である、
アンテナシステム。
〔態様９〕
　態様１～８のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層の厚さがλ／４×ｎ±０．０５０ｍｍ（ここで、λは高周波の波長であり、ｎは整数）（好ましくはλ／４×ｎ±０．０３０ｍｍ、より好ましくはλ／４×ｎ±０．０２５ｍｍ）である、アンテナシステム。
〔態様１０〕
　態様１～９のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、前記第１のガラス層が、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、および低アルカリガラスから選ばれる少なくとも１種で構成される、アンテナシステム。
〔態様１１〕
　態様１～１０のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、さらに第２のガラス層を含み、前記第１のガラス層と前記第２のガラス層との間に、低誘電層およびアンテナ回路基板が配設される、アンテナシステム。
〔態様１２〕
　態様１～１１のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、乗り物または建物の窓ガラスを構成する、アンテナシステム。
〔態様１３〕
　態様１～１１のいずれか一態様に記載のアンテナシステムであって、乗り物、建物または土木構造物に対して付着した状態で電波を受信するための、アンテナシステム。
〔態様１４〕
　態様１～１３のいずれか一態様に記載のアンテナシステムに用いられるための、アンテナ回路基板。
〔態様１５〕
　態様１～１４のいずれか一態様に記載のアンテナシステムに用いられるための、アンテナ回路基板と、当該アンテナ回路基板に隣接する低誘電層との積層体。
　なお、請求の範囲および／または明細書および／または図面に開示された少なくとも２つの構成要素のどのような組み合わせも、本発明に含まれる。特に、請求の範囲に記載された請求項の２つ以上のどのような組み合わせも本発明に含まれる。
　本発明によれば、アンテナシステムにおいて、高周波アンテナ回路基板を配設するとともに、このアンテナ回路基板に対して低誘電層を介してガラス層を配設することにより、高周波の減衰を抑制して高周波に対するアンテナ回路基板の伝送特性を高め、多量の情報量をやり取りすることが可能となる。
　この発明は、添付の図面を参考にした以下の好適な実施形態の説明から、より明瞭に理解される。しかしながら、実施形態および図面は単なる図示および説明のためのものであり、この発明の範囲を定めるために利用されるべきでない。この発明の範囲は添付のクレームによって定まる。添付図面において、複数の図面における同一の部品番号は、同一部分を示す。図面は必ずしも一定の縮尺で示されておらず、本発明の原理を示す上で誇張したものになっている。
本発明の第１の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。 本発明の第２の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。 本発明の第３の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。 本発明の第４の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。 本発明の第５の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。 本発明の第６の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。
　本発明のアンテナシステムは、高周波を透過させる第１のガラス層と、前記第１のガラス層より低い誘電率を有するとともに、前記第１のガラス層に隣接し、前記第１のガラス層から入射した高周波を透過させる低誘電層と、前記低誘電層に隣接し、前記低誘電層から入射した高周波を受信する高周波絶縁層を含むアンテナ回路基板と、を少なくとも備えている。
　本発明のアンテナシステムが対象とする高周波の周波数は、例えば、１ＧＨｚ以上であり、好ましくは２ＧＨｚ以上、より好ましくは６ＧＨｚ以上、さらに好ましくは３０ＧＨｚ以上、特に好ましくは５０ＧＨｚ以上であってもよい。周波数の上限は特に限定されないが、例えば、４００ＧＨｚ以下、好ましくは３００ＧＨｚ以下であってもよい。
　以下に、本発明のアンテナシステムの具体的な実施形態の例を、図面を参照しつつ説明するが、本発明のアンテナシステムは例示する実施形態に限定されるものではない。
［第１の実施形態］
　図１は、第１の実施形態によるアンテナシステムの製造方法を説明するための概略断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るアンテナシステム１００は、第１のガラス層１０１と、第１のガラス層１０１より低い誘電率を有する低誘電層１０３と、アンテナ回路基板１０７とを備えている。第１のガラス層１０１と低誘電層１０３とは厚み方向において隣接している部分を有し、かつ低誘電層１０３とアンテナ回路基板１０７とは厚み方向において隣接している部分を有している。
　なお、図１では、アンテナ回路基板が１つのみ配設されているが、１以上（例えば、１～１０など）のアンテナ回路基板が低誘電層に隣接して１つのアンテナシステムに含まれていてもよい。複数のアンテナ回路基板が含まれる場合、非高周波アンテナ回路基板（周波数が１ＧＨｚ未満を対象とする回路基板）を含むマルチバンド対応であってもよい。これは以下の実施形態においても同様である。
　第１のガラス層１０１は、例えば、窓ガラスなどであってもよい。なお、窓ガラスの面内におけるアンテナ回路基板の位置は特に制限されず、例えば図１に示すように、前記窓ガラスの端部にアンテナ回路基板１０７の一端部が接するように配設されていてもよいし、窓ガラスの端部から内方に（例えば、１～１０ｃｍ程度内方に）アンテナ回路基板１０７の前記一端部（アンテナ回路基板の最も外側に存在する端部）が存在するように配設されている状態であってもよい。また、窓ガラスと同様に、アンテナ回路基板を乗り物用ガラス（フロントガラス、サイドガラス、リアガラス）に配設してもよい。
　例えば、窓ガラスや自動車用ガラス等のように視認性を必要とする場合、アンテナ回路基板１０７を、視界を妨げない部分に配置することが好ましい。例えば、アンテナ回路基板１０７中のアンテナ回路は、第１のガラス層１０３の端部から内方に０ｃｍ以上１０ｃｍ以下の端部領域に配置されていてもよい。また、端部からの吸水により錆等が生じることを防止するために、アンテナ回路基板１０７中のアンテナ回路は、第１のガラス層１０３の端部から離して配置してもよく、例えば、第１のガラス層１０３の端部から内方に１ｃｍ以上の端部領域（好ましくは内方に１ｃｍ以上１０ｃｍ以下の領域）に配置されていてもよい。これらは以下の実施形態においても同様である。
　図１において、第１のガラス層１０１へ向かう一端矢印で示される高周波Ａは、第１のガラス層１０１の外側から第１のガラス層１０１に入射しその内側へ出射する。したがって、両端矢印で示される厚さ方向Ｚにおいて、第１のガラス層１０１は、一方を外側面、他方を内側面として有している。第１のガラス層１０１の厚さ方向Ｚの内側には低誘電層１０３が隣接し、低誘電層１０３の厚さ方向Ｚの内側にはアンテナ回路基板１０７が隣接している。
　高周波Ａは、第１のガラス層１０１の外側面から入射した後、第１のガラス層１０１に隣接する低誘電層１０３を介してアンテナ回路基板１０７へと到達する。そして、アンテナ回路基板１０７へ到達した高周波Ａは、アンテナ回路基板１０７により受信される。なお、本明細書において、受信だけを述べている形態であっても、受信だけではなく送信も可能であり、全ての実施形態においても同様である。
　アンテナ回路基板１０７は、高周波絶縁層（以下、単に絶縁層と称する場合がある）１０５と、絶縁層１０５の一方の面（厚さ方向Ｚの外側面）に配設された回路層１０４と、絶縁層１０５の他方の面（厚さ方向Ｚの内側面）に配設された導体層１０６とを備えている。なお、図１では単純化のために回路層を一層しか記載していないが、絶縁層中に図示していない内層回路などが含まれていてもよいため、アンテナ回路基板１０７は多層回路基板であってもよい。また、導体層１０６は、必要に応じて回路パターンを有していてもよいし、または反射性を有する金属層などであってもよい。導体層１０６において、アンテナ回路基板１０７に入射した高周波Ａは、反射性を有する金属層により反射される場合、アンテナ回路基板１０７における高周波Ａの利用効率を向上することができる。
　高周波Ａは、所定の周波数において波長λを有しており、第１のガラス層１０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに反射してしまうが、第１のガラス層１０１の誘電率εｇよりも低誘電層１０３の誘電率εｆを小さくすることにより、高周波Ａが第１のガラス層１０１へ入射してからアンテナ回路基板１０７表面に到達するまでの反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を高めることができる。
　アンテナシステム１００では、厚さ方向Ｚにおいて、第１のガラス層１０１は厚さｄｇを有しており、低誘電層１０３はアンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。
　ここで、低誘電層１０３の厚さｄｆは、回路部分（回路層１０４）の面内に占める割合が半分未満である場合は、回路部分を無視した第１のガラス層１０１と絶縁層１０５との間の距離として把握されるが、便宜上、低誘電層１０３の厚さｄｆと称している。
　なお、アンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆとは、アンテナ回路基板に対して、高周波Ａの入射側に配設された低誘電層の厚さであってもよい。　
　第１のガラス層１０１の厚さｄｇは、第１のガラス層が備え付けられている物体の用途に応じて、例えば、０．１～１００ｍｍの範囲から適宜設定することができるが、例えば、０．５～２０ｍｍ（例えば、１～２０ｍｍ）程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ（例えば、３～１３ｍｍ）程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ（例えば、４～１０ｍｍ）程度であってもよい。例えば、第１のガラス層１０１は、乗り物の第１のガラス層や建築物の第１のガラス層などであってもよく、合わせガラスを形成する第１のガラス層であってもよい。
　アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５の厚さｄｐは、必要とされるアンテナ性能などに応じて適宜設定することができ、例えば、１０μｍ～２．５ｍｍの広い範囲から選択でき、例えば、０．１～２．５ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．３～２．０ｍｍ程度、より好ましくは０．３～１．０ｍｍ程度であってもよい。絶縁層の厚さｄｐは、アンテナ回路基板が多層回路基板の場合、多層回路基板を構成する絶縁層の全体の厚さ（または全ての絶縁層を合計した厚さ）を示す。
　なお、図１では、低誘電層１０３は第１のガラス層１０１およびアンテナ回路基板１０７の双方に対して接着性を有しており、低誘電層１０３を介してアンテナ回路基板１０７は第１のガラス層１０１に対して付着している。そのため、第１のガラス層１０１に対して低誘電層１０３は密着した面を有し、低誘電層１０３に対してアンテナ回路基板１０７は密着した面を有している。
　低誘電層１０３は、アンテナ回路基板１０７に対して、用途に応じて所望の大きさを有していてもよい。図１のように、低誘電層１０３の面方向の寸法は、アンテナ回路基板１０７と同じであってもよく、または、小さくてもよく、大きくてもよい。低誘電層１０３の方がアンテナ回路基板１０７より面方向に大きい場合、低誘電層１０３がアンテナ回路基板１０７を埋設していてもよい。なお、面方向とは、図１の厚さ方向Ｚを法線とする面方向である。低誘電層と高周波アンテナ回路基板の寸法については、以下の実施形態においても共通する。
　なお、低誘電層１０３が接着性を有しない場合には、必要に応じて外部接着手段を用いて第１のガラス層１０１と低誘電層１０３とアンテナ回路基板１０７とを互いに隣接させてもよい。その場合、低誘電層１０３と第１のガラス層１０１との間の隣接面は、空気層を介さずに密接しているのが好ましい。同様に、低誘電層１０３とアンテナ回路基板１０７との間の隣接面は、空気層を介さずに密接しているのが好ましい。
　第１のガラス層１０１において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の個所に配設することができる。
　なお、必要に応じてアンテナ回路基板１０７を保護するための保護部材がアンテナ回路基板１０７の背面（すなわち、低誘電層１０３が接する面とは反対側の面）および／または側面に配設されていてもよい。例えば、保護部材として、例えば、アンテナ回路基板１０７に隣接してさらなる低誘電層を配設していてもよい。または、保護部材として、例えば、アンテナ回路基板１０７に隣接してさらなる低誘電層および第２のガラス層をこの順で配設してもよい。また、アンテナシステム１００は、乗り物ガラス等に使用する場合に、第１のガラス層１０３の少なくとも一部の縁にシーリング材を設けていてもよい。これらは以下の実施形態において同様である。
［第２の実施形態］
　図２は、第２の実施形態によるアンテナシステムの製造方法を説明するための概略断面図である。図２に示すように、第２の実施形態に係るアンテナシステム２００は、第１のガラス層２０１と、第１のガラス層２０１より低い誘電率を有する低誘電層２０３と、アンテナ回路基板１０７と、第１のガラス層２０１と厚さ方向Ｚにおいて相対して配設される第２のガラス層２０２とを備えている。なお、第１の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。アンテナシステム２００は、例えば、第１のガラス層２０１および第２のガラス層２０２により複層ガラス（または合わせガラス）が形成され、複層ガラスからなる窓ガラスや乗り物用ガラス（フロントガラス、サイドガラス、リアガラス）などであってもよく、第１のガラス層２０１および第２のガラス層２０２の内部に低誘電層１０３を介してアンテナ回路基板１０７が配設されている状態であってもよい。
　第２の実施形態では、低誘電層２０３はアンテナ回路基板１０７を埋設しており、低誘電層２０３により第１のガラス層２０１と第２のガラス層２０２とが接着している。
　高周波Ａは、所定の周波数において波長λを有しており、第１のガラス層２０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに所定の反射率Ｒにより反射してしまうが、第１のガラス層２０１の誘電率εｇよりも低誘電層２０３の誘電率εｆを小さくすることにより、反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を向上することができる。
　アンテナシステム２００では、厚さ方向Ｚにおいて第１のガラス層２０１は厚さｄｇを有しており、低誘電層２０３はアンテナ回路基板１０７の上の厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。ここで、低誘電層２０３の厚さｄｆは、第１のガラス層２０１と第２のガラス層２０２との距離ではなく、第１のガラス層２０１と絶縁層１０５との間の距離として把握される。なお、低誘電層２０３の全体の厚さｄａは、低誘電層全体の厚さを意味しており、図２では第１のガラス層２０１と第２のガラス層２０２との間の距離を示す。これらは全ての実施形態において同様である。　
　第１のガラス層２０１の厚さｄｇは、第１のガラス層が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ（例えば、１～２０ｍｍ）程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ（例えば、３～１３ｍｍ）程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ（例えば、４～１０ｍｍ）程度であってもよい。
　第２のガラス層２０２の厚さｄｇ’についても、第２のガラス層２０２が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ（例えば、１～２０ｍｍ）程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ（例えば、３～１３ｍｍ）程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ（例えば、４～１０ｍｍ）程度であってもよい。
　第１のガラス層２０１において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の場所に配設することができる。
［第３の実施形態］
　図３は、第３の実施形態によるアンテナシステムの製造方法を説明するための概略断面図である。図３に示すように、第３の実施形態に係るアンテナシステム３００は、第１のガラス層３０１と、第１のガラス層３０１より低い誘電率を有する低誘電層３０３と、アンテナ回路基板１０７と、第２のガラス層３０２とを備えている。なお、第１の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。
　第１のガラス層３０１と低誘電層３０３とは厚み方向において隣接している部分を有し、かつ低誘電層３０３とアンテナ回路基板１０７とは厚み方向において隣接している部分を有している。さらに、アンテナ回路基板１０７は、各種固着手段により第２のガラス層３０２に対して付着させればよく、例えば、接着層３０８を介して第２のガラス層３０２にアンテナ回路基板１０７を付着してもよい。
　この実施形態では、第２のガラス層３０２が、例えば、窓ガラスなどであってもよく、前記窓ガラスの外方にアンテナ回路基板１０７が配設されている状態であってもよい。
　第３の実施形態では、高周波Ａは、第１のガラス層３０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに所定の反射率Ｒにより反射してしまうが、第１のガラス層３０１の誘電率εｇよりも低誘電層３０３の誘電率εｆを小さくすることにより、反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を向上することができる。
　アンテナシステム３００では、厚さ方向Ｚにおいて第１のガラス層３０１は厚さｄｇを有しており、低誘電層３０３は厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。ここで、低誘電層３０３の厚さｄｆは、第１のガラス層３０１と第２のガラス層３０２との距離ではなく、第１のガラス層３０１と絶縁層３０５との間の距離として把握される。なお、この実施形態では、低誘電層３０３の全体の厚さは、アンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆと同じである。
　第１のガラス層３０１は、軽量化の観点から薄くてもよく、厚さｄｇは、例えば、０．５～７ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．７～５ｍｍ程度、より好ましくは０．８～３ｍｍ程度であってもよい。
　第２のガラス層３０２の厚さｄｇ’は、第２のガラス層３０２が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ（例えば、１～２０ｍｍ）程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ（例えば、３～１３ｍｍ）程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ（例えば、４～１０ｍｍ）程度であってもよい。
　接着層３０８が設けられている場合、接着層３０８は、アンテナ回路基板１０７を第２のガラス層に対して接着することができる限り、アンテナ回路基板およびガラスに対して接着性を有する公知または慣用の接着性材料を利用することができる。また、接着層３０８として、低誘電層に利用される接着性材料を用いてもよい。または、簡便化の観点から、３０８は両面テープなどの感圧式粘着テープなどであってもよい。
　第２のガラス層３０２において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の場所に配設することができる。
［第４の実施形態］
　図４は、第４の実施形態によるアンテナシステムの製造方法を説明するための概略断面図である。図４に示すように、第４の実施形態に係るアンテナシステム４００は、第１のガラス層４０１と、第１のガラス層４０１より低い誘電率を有する低誘電層４０３と、アンテナ回路基板１０７とを備えている。なお、第１の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。
　第１のガラス層４０１と低誘電層４０３とは厚み方向において隣接している部分を有し、かつ低誘電層４０３とアンテナ回路基板１０７とは厚み方向において隣接している部分を有している。
　この実施形態では、被着体４０９は、例えば、アンテナ回路基板１０７を固定することができる限り、様々な態様のものが挙げられるが、例えば、建物の壁部や乗り物の側部などであってもよい。また、被着体４０９は、ＰＥＮフィルム、ＰＥＴフィルム、アクリルフィルムなどの可撓性材料であってもよい。
　第４の実施形態では、高周波Ａは、第１のガラス層４０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに所定の反射率Ｒにより反射してしまうが、第１のガラス層４０１の誘電率εｇよりも低誘電層４０３の誘電率εｆを小さくすることにより、反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を向上することができる。
　アンテナシステム４００では、厚さ方向Ｚにおいて第１のガラス層４０１は厚さｄｇを有しており、低誘電層４０３は厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。ここで、低誘電層４０３の厚さｄｆは、第１のガラス層４０１と絶縁層１０５との間の距離として把握される。なお、この実施形態では、低誘電層４０３の全体の厚さは、アンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆと同じである。
　第１のガラス層４０１は、軽量化の観点から薄くてもよく、厚さｄｇは、例えば、０．５～７ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．７～５ｍｍ程度、より好ましくは０．８～３ｍｍ程度であってもよい。
　さらに、アンテナシステム４００は、各種固着手段により被着体４０９に対して付着していてもよい。例えば、アンテナシステム４００を側面から取り囲む固着手段４０８ａおよび４０８ｂを用いて、アンテナシステム４００を被着体４０９に付着させてもよい。固着手段４０８ａおよび４０８ｂは、別部材であってもよいし、一体化した部材であってもよい。固着手段は、ボルト、ビス、ネジなどを含んでいてもよい。
　固着手段４０８ａおよび４０８ｂに加えて、または固着手段４０８ａおよび４０８ｂに代えて、図示しないが、図３に示す接着層３０８のような接着層を介して、アンテナ回路基板１０７と被着体４０９とを接着させてもよい。
　例えば、接着層は、アンテナ回路基板１０７を被着体４０９に対して接着することができる限り、アンテナ回路基板および被着体に対して接着性を有する公知または慣用の接着性材料を利用することができる。例えば、簡便化の観点から、接着層は両面テープなどの感圧式粘着材料などであってもよい。
　被着体４０９において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の場所に配設することができる。
［第５の実施形態］
　図５は、第５の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。図５に示すように、第５の実施形態に係るアンテナシステム５００は、第１のガラス層５０１と、第１のガラス層５０１より低い誘電率を有する第１の低誘電層５０３ａと、アンテナ回路基板１０７と、第２の低誘電層５０３ｂと、第１のガラス層５０１と厚さ方向Ｚにおいて相対して配設される第２のガラス層５０２とを備えている。なお、第５の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。アンテナシステム５００は、例えば、第１のガラス層５０１および第２のガラス層５０２により合わせガラスが形成され、合わせガラスからなる窓ガラスなどであってもよく、第１のガラス層５０１および第２のガラス層５０２の内部に第１の低誘電層５０３ａおよび第２の低誘電層５０３ｂを介してアンテナ回路基板１０７が配設されている状態であってもよい。
　第５の実施形態では、アンテナ回路基板１０７は第１の低誘電層５０３ａおよび第２の低誘電層５０３ｂの境界で埋設されており、第１の低誘電層５０３ａおよび第２の低誘電層５０３ｂにより第１のガラス層５０１と第２のガラス層５０２とが接着して合わせガラスが形成されている。
　高周波Ａは、所定の周波数において波長λを有しており、第１のガラス層５０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに所定の反射率Ｒにより反射してしまうが、第１の低誘電層５０３ａを用いて、第１のガラス層５０１の誘電率εｇよりも第１の低誘電層５０３ａの誘電率εｆを小さくすることにより、反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を向上することができる。
　アンテナシステム５００では、厚さ方向Ｚにおいて第１のガラス層５０１は厚さｄｇを有しており、第１の低誘電層５０３ａはアンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。ここで、第１の低誘電層５０３ａのアンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆは、第１のガラス層５０１と絶縁層１０５との間の距離として把握される。
　また、第２の低誘電層５０３ｂは高周波アンテナ回路基板１０７下の厚さｄｆ’を有しており、第２の低誘電層５０３ｂの高周波アンテナ回路基板１０７下の厚さｄｆ’は、導電層１０６の面内に占める割合が半分以上であるため、第２のガラス層５０１と導電層１０６との間の距離として把握される。なお、アンテナ回路基板１０７下の厚さｄｆ’とは、アンテナ回路基板に対して、第１の低誘電層とは反対側に配設された低誘電層の厚さであってもよい。
　また、第１および第２の低誘電層は一体化しており、低誘電層の全体の厚さは、厚さｄａとして、第１のガラス層５０１と第２のガラス層５０２との間の距離として把握される。
　第１のガラス層５０１の厚さｄｇは、第１のガラス層５０１が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ程度であってもよい。
　第２のガラス層５０２の厚さｄｇ’についても、第２のガラス層５０２が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ程度であってもよい。
　第１の低誘電層５０３ａの厚さｄｆおよび第２の低誘電層５０３ｂの厚さｄｆ’は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
　第１のガラス層５０１において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の場所に配設することができる。
［第６の実施形態］
　図６は、第６の実施形態によるアンテナシステムを説明するための概略断面図である。図６に示すように、第６の実施形態に係るアンテナシステム６００は、第１のガラス層６０１と、第１のガラス層６０１より低い誘電率を有する第１の低誘電層６０３ａと、アンテナ回路基板１０７と、第２の低誘電層６０３ｂと、第１のガラス層６０１と厚さ方向Ｚにおいて相対して配設される第２のガラス層６０２とを備えている。なお、第５の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。アンテナシステム６００は、例えば、第１のガラス層６０１および第２のガラス層６０２により合わせガラスが形成され、合わせガラスからなる窓ガラスなどであってもよく、第１のガラス層６０１および第２のガラス層６０２の内部に第１の低誘電層６０３ａおよび第２の低誘電層６０３ｂを介してアンテナ回路基板１０７が配設されている状態であってもよい。
　第６の実施形態では、アンテナ回路基板１０７は、厚手の第１の低誘電層６０３ａの中に、薄手の第２の低誘電層６０３ｂとともに埋設されている。第２の低誘電層６０３ｂは、アンテナ回路基板および第２のガラス層のいずれにも接していない面において、第１の低誘電層６０３ａと接している。第１の低誘電層６０３ａおよび第２の低誘電層６０３ｂは、全体として低誘電層６０３を形成し、低誘電層６０３により第１のガラス層６０１と第２のガラス層６０２とが接着して合わせガラスが形成されている。
　高周波Ａは、所定の周波数において波長λを有しており、第１のガラス層６０１に入射した後、一部はアンテナ回路基板１０７まで到達せずに所定の反射率Ｒにより反射してしまうが、第１の低誘電層６０３ａを用いて、第１のガラス層６０１の誘電率εｇよりも第１の低誘電層６０３ａの誘電率εｆを小さくすることにより、反射率Ｒを低減させ、アンテナ回路基板１０７へ到達する高周波Ａの割合を向上することができる。
　アンテナシステム６００では、厚さ方向Ｚにおいて第１のガラス層６０１は厚さｄｇを有しており、第１の低誘電層６０３ａはアンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆを有しており、アンテナ回路基板１０７中の絶縁層１０５は厚さｄｐを有している。
　ここで、第１の低誘電層６０３ａのアンテナ回路基板１０７上の厚さｄｆは、回路部分（回路層１０４）の面内に占める割合が半分未満であるため、第１のガラス層６０１と絶縁層１０５との間の距離として把握される。
　また、第２の低誘電層６０３ｂはアンテナ回路基板１０７下の厚さｄｆ’を有しており、第２の低誘電層６０３ｂのアンテナ回路基板１０７下の厚さｄｆ’は、導電層１０６の面内に占める割合が半分以上であるため、第２のガラス層６０２と導電層１０６との間の距離として把握される。
　第１のガラス層６０１の厚さｄｇは、第１のガラス層６０１が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ程度であってもよい。
　第２のガラス層６０２の厚さｄｇ’についても、第２のガラス層６０２が備え付けられている物体の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５～２０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは１～１５ｍｍ程度、より好ましくは１．５～１０ｍｍ程度であってもよい。
　第１の低誘電層６０３ａの中に、アンテナ回路基板１０７および第２の低誘電層６０３ｂが埋設されてもよい。この場合、第１の低誘電層６０３ａのアンテナ回路基板１０７の上の厚さｄｆを、第２の低誘電層６０３ｂの厚さｄｆ’より十分厚くしてもよい。
　図６では、第１および第２の低誘電層の全体の厚さｄａは、第１の低誘電層６０３ａが、アンテナ回路基板１０７および第２の低誘電層６０３ｂを埋設するに当たり、埋設前と埋設後で実質的に同じ厚さを有する場合、第１および第２の低誘電層の全体の厚さｄａとして、第１の低誘電層６０３ａのフィルムの厚さを用いてもよい。
　第１のガラス層６０１において、アンテナ回路基板１０７は用途に応じて所望の大きさで、所望の場所に配設することができる。
　さらに、本発明では、上述したアンテナシステムなどに用いられるための、アンテナ回路基板と、当該アンテナ回路基板に隣接する低誘電層とを含む、積層体も包含する。
　本発明の積層体は、アンテナ回路基板と、当該アンテナ回路基板に隣接する低誘電層とを含んでいればよい。例えば、積層体としては、第１の低誘電層とアンテナ回路基板とをこの順で積層する積層体、第１の低誘電層とアンテナ回路基板と第２の低誘電層とをこの順で積層する積層体などが挙げられる。前記積層体は、これらの積層体に対して、さらに保護層などの第３の層を形成していてもよい。
　前記積層体は、ガラスなどの被着体と組み合わされて、アンテナシステムを形成してもよい。例えば、このような積層体は、上述した第１～第６の実施形態に記載するアンテナシステムの一部を構成していてもよい。
　以下において、各構成部材について説明するが、これらは単に一例にすぎず、本発明の効果を達成することができる限り、様々な態様を含むことができる。
　（第１および第２のガラス層）
　第１および第２のガラス層としては、高周波を透過させた後に低誘電層を介してアンテナ回路基板へ高周波を到達させることができる限り、その形状は特に限定されないが、例えば、平面状、曲面状などの面状ガラスが挙げられる。
　また、第１および第２のガラス層の材質は、一般的に窓ガラスなどに用いられる材質である限り特に限定されずさまざまな透光性の透明または半透明有機ガラス部材（例えば、アクリル部材、ポリカーボネート部材など）であってもよいが、好ましくは耐侯性および透明性の観点から、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等の無機ガラス部材が挙げられる。アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記ガラス部材のアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、Ｌｉ2Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、より好ましくは１０重量％以下である。
　これらのガラス層の成形方法は、ガラスの形状や材質に応じて任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記ガラス部材は、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃～１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記ガラス部材の薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状などの所定の形状に成形されたガラスは、必要に応じて、薄板化したり、アンチグレア処理などにより表面に凹凸形状を付与してもよい。また、平滑性を高めたりするために、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。
　第１および第２のガラス層は、例えば、乗り物用窓ガラス（例えば、車両、鉄道、飛行機、船などの乗り物用窓ガラス）であってもよいし、建築物用窓ガラスであってもよい。
　また、第１のガラス層に対して第２のガラス層を組み合わせて、その間にアンテナ回路基板を配設してもよい。第２のガラス層は、一般的には、第１のガラス層と厚さ方向において相対して配設されるガラス部材であり、第２のガラス層は、第１のガラス層と同じ材質であっても異なる材質であってもよい。
　第１および第２のガラス層は、着色領域を含んでいてもよく、当該着色領域内にアンテナ回路基板中のアンテナ回路が配置されていてもよい。第１および／または第２のガラス層の着色領域は、特に窓ガラスや乗り物用ガラス等のように視認性を必要とする場合、部分的（例えば、端部領域など）に有していてもよい。
（低誘電層）
　低誘電層は、第１のガラス層より低い誘電率を有しており、第１のガラス層から入射した高周波をアンテナ回路基板へ到達させる役割を有している。低誘電層は、同一の周波数において比較した場合、第１のガラス層より小さい誘電率を有している。
　好ましくは、低誘電層の誘電率εｆは、第１のガラス層の誘電率εｇに対して、下記式(I)の範囲で存在するのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　具体的な値としては、例えば、周波数２８ＧＨｚにおいて、第１のガラス層の誘電率εｇに対して、低誘電層の誘電率εｆは、例えば、εｇ－５～εｇ－０．１であってもよく、好ましくはεｇ－４．５～εｇ－０．５、より好ましくはεｇ－４～εｇ－１．５であってもよい。
　なお、誘電特性（誘電率および誘電正接）の測定は、キーコム株式会社製ファビリペロー共振器（Ｍｏｄｅｌ　Ｎｏ．　ＤＰＳ０３）を用いて２８ＧＨｚ（２５℃）でＪＩＳ　Ｒ　１６６０－２に従い測定を行うことができる。該測定方法は平面における一方向およびそれに直行する方向の双方（Ｘ－Ｙ方向）において、非常に高精度に測定が可能であり、ｔａｎδが低い物でも高精度に測定が可能である。
　一態様において、例えば、周波数２８ＧＨｚにおいて、第１のガラス層の誘電率εｇは５．５～７．５であってもよく、好ましくは５．８～７．３、より好ましくは６．０～７．０であってもよく、低誘電層の誘電率εｆは、例えば、２．０～４．０であってもよく、好ましくは２．２～３．５、より好ましくは２．４～３．０であってもよい。
　一態様において、例えば、周波数２８ＧＨｚにおいて、第１のガラス層の誘電正接ｔａｎδｇは０．０５以下であってもよく、好ましくは０．０３以下、より好ましくは０．０２以下であってもよく、低誘電層の誘電正接ｔａｎδｆは、例えば、０．０５以下であってもよく、好ましくは０．０３以下、より好ましくは０．０１以下であってもよい。
　一態様において、低誘電層の厚さ（ｄｆ：単位　ｍｍ）は、高周波の波長λ（範囲：１～１００ｍｍ）に対してλ／４×ｎ－０．０５０～λ／４×ｎ＋０．０５０の範囲であってもよく、好ましくはλ／４×ｎ－０．０３０～λ／４×ｎ＋０．０３０の範囲、より好ましくはλ／４×ｎ－０．０２５～λ／４×ｎ＋０．０２５の範囲、特に好ましくはλ／４×ｎ－０．０１０～λ／４×ｎ＋０．０１０の範囲であってもよい。ここで、ｎは整数（例えば、１～１０の整数）である。
　一態様において、低誘電層の厚さ（ｄｆ：単位　ｍｍ）は、高周波の波長（λ）および低誘電層の誘電率εｆに応じて適宜変更することができ、下記式（II）～（II’’）のいずれかを満たす範囲であるのが好ましい。ここで、ｎは整数（例えば、１～１０の整数）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　より好ましくは下記式（II’）を満たす範囲であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
　より好ましくは下記式（II’’）を満たす範囲であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
　一態様において、低誘電層のアンテナ回路基板上の厚さ（ｄｆ：単位　ｍｍ）は、高周波の波長（λ）および低誘電層の誘電率に応じて適宜変更することができ、下記式（III）～（III’’）のいずれかを満たす範囲であるのが好ましい。ここで、ｎは整数（例えば、１～１０の整数）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
　より好ましくは下記式（III’）を満たす範囲であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
　より好ましくは下記式（III’’）を満たす範囲であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
　一態様では、低誘電層の厚さｄｆは、１μｍ～２０．０ｍｍ程度の広い範囲から選択することができ、反射率を抑制する観点から、例えば、０．１～２０．０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．１～１０．０ｍｍ程度、より好ましくは０．１５～２．０ｍｍ程度であってもよい。
　また、低誘電層の厚さｄｆは、合わせガラスに用いる場合などは厚手の範囲であってもよく、その場合は、低誘電層の厚さｄｆは、例えば、０．３７ｍｍを超えていてもよく、好ましくは０．５０ｍｍ以上、さらに好ましくは０．７５ｍｍ以上であってもよく、２．５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２．２８ｍｍ以下、さらに好ましくは１．６ｍｍ以下、さらにより好ましくは０．８５ｍｍ以下であってもよい。
　一方で、用途に応じて、低誘電層は薄手であってもよく、例えば、低誘電層の厚さｄｆは、例えば、３７０μｍ以下であってもよく、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらにより好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは６０μｍ以下、特により好ましくは５０μｍ未満、特にさらに好ましくは４５μｍ以下、最も好ましくは４０μｍ以下であってもよい。また、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらにより好ましくは２０μｍ以上であってもよい。
　アンテナ回路基板の両面にそれぞれ第１の低誘電層と第２の低誘電層が隣接している場合、第１の低誘電層の厚さｄｆおよび第２の低誘電層の厚さｄｆ’は、双方とも厚手の範囲であってもよく、双方とも薄手の範囲であってもよく、一方が厚手、他方が薄手の範囲であってもよい。
　また、一態様では、アンテナ回路基板の両面にそれぞれ第１の低誘電層と第２の低誘電層が隣接している場合、アンテナシステムの態様や用途に応じて、各低誘電層の厚さおよび面方向の大きさは、それぞれ同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。低誘電層の一方に対して他方を極めて薄くする場合、例えば、厚手の低誘電層と薄手の低誘電層との厚さ比（ｄｆ／ｄｆ’　ただしｄｆ＞ｄｆ’）は、３／１～３０／１、好ましくは４／１～２０／１であってもよい。このような厚さ比を有する場合、例えば、厚手の低誘電層の内部にアンテナ回路基板を配設した合わせガラスを形成する際に、段差を埋めるために合わせガラス用中間膜をくりぬいたり、段差を埋めるためのスペーサーを用いたりすることなく合わせガラスを作製することが可能である。
　用途や回路基板の厚みに応じて適宜設定することができるが、例えば、第１および第２の低誘電層が一体化している場合、低誘電層の全体の厚さｄａは、０．１～４０ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．５～３０ｍｍ程度、より好ましくは１．０～２５ｍｍ程度であってもよい。
　低誘電層は、所定の誘電率を有するとともに、第１のガラス層に隣接することができる限り特に限定されず、例えば、所定の誘電率を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂から形成されてもよい。ここで、隣接とは対象物の隣接面において密接すること、または前記密接する場合と比べて、高周波の入射率を同程度（例えば密接している場合の入射率±１０％程度の範囲）に保つ範囲で近接することを意味している。
　第１のガラス層と低誘電層との界面、および低誘電層とアンテナ回路基板との界面を簡便に密着させることができるため、低誘電層自体が接着性を有している接着性低誘電層であるのが好ましい。低誘電層は第１のガラス層に対して接着性を有していてもよく、アンテナ回路基板に対して接着性を有していてもよく、双方に対して接着性を有しているのが好ましい。
　低誘電層が熱融着性を有する場合、低誘電層材料を溶融させて、低誘電層材料を介してアンテナ回路基板と第１のガラスとを融着させてもよい。または、低誘電層材料を溶媒に溶解した溶液が接着性を有する場合、低誘電層材料溶液を第１のガラスおよび／またはアンテナ回路基板の接合面に塗布し、低誘電層材料を介してアンテナ回路基板と第１のガラスとを接着させてもよい。
　なお、融着または接着（以下、融着等と称する）に際しては、空気が混和するのを予防する観点から脱気下および／または減圧下で行われるのが好ましい。脱気は接合界面から物理的に空気を押出すことにより行われてもよい。
　融着等は、予備的に融着等を行うことによりアンテナ回路基板の位置決めをした後、脱気下および／または減圧下でアンテナ回路基板と第１のガラスとを融着等させてもよい。
　接着性低誘電層としては、例えば、ガラス素材に対して良好な親和性を有するポリビニルアセタール樹脂、オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。接着性低誘電層が加熱圧着により接着することが可能である場合、その接着の際に回路の断線や変形が生じるのを抑制することができるとともに、ガラス基材が自動車用フロントガラス等の曲面ガラスであっても、追従して発泡や剥離を抑えることができる。さらに、ガラス基材間に高周波アンテナ回路基板を埋設するような合わせガラスとしてアンテナシステムを形成する場合には、合わせガラスの一般的な作製条件でのラミネートが可能であるため、余分な工程を省略することができる。
（ポリビニルアセタール樹脂）
　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えばポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系樹脂のアセタール化によって製造されるポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。
　低誘電層がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、１種類のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよいし、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量、エチレン含有量、アセタール化に用いられるアルデヒドの分子量、及び鎖長のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよい。ポリビニルアセタール樹脂が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合は、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂の混合物であることが、溶融成形の容易性の観点等から好ましい。
　本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂は、公知または慣用の方法で得ることができ、例えば、ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体の水溶液に対してアルデヒド（又はケト化合物）及び酸触媒を添加してアセタール化反応を行う。次いで、反応液を必要に応じて濾過した後、アルカリ等の中和剤を添加して中和し、樹脂を濾過、水洗及び乾燥することにより、ポリビニルアセタール樹脂を得ることができる。
　ポリビニルアルコールは、ビニルエステル化合物を重合して得られたポリビニルエステルをケン化して得ることができ、ビニルアルコール共重合体は、ビニルエステル化合物と他の単量体との共重合体をケン化して得ることができる。
　ビニルエステル化合物としては、例えば、酢酸ビニル、酢酸１－プロペニル、酢酸１－メチルビニル、酢酸１－ブテニル、酢酸２－メチル－１－プロペニル、プロピオン酸ビニル、ブタン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサティック酸ビニル、ペンタン酸ビニル、ヘキサン酸ビニル、オクタン酸ビニル、デカン酸ビニル、ドデカン酸ビニル、ヘキサデカン酸ビニル、オクタデカン酸ビニルなどの脂肪族カルボン酸ビニル、安息香酸ビニルなどの芳香族カルボン酸ビニルなどを挙げることができる。これらのビニルエステル化合物は、単独でまたは組み合わせて使用できる。これらのビニルエステル化合物のうち、酢酸ビニルが生産性の観点から好ましい。
　他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、ｎ－ブテン、イソブチレン等のα－オレフィン；アクリル酸及びその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸ｉ－プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｉ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸及びその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｉ－プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｉ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類；アクリルアミド；Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ－エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、ｔ－ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン類；酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸及びその塩、そのエステル又はその無水物；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物等が挙げられる。他の単量体は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。中でも、他の単量体はエチレンが好ましい。
　アセタール化反応に用いる酸触媒は特に限定されず、有機酸及び無機酸のいずれも使用でき、例えば酢酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、硫酸及び塩酸等が挙げられる。中でも、酸の強度及び洗浄時の除去のしやすさの観点から、塩酸、硫酸及び硝酸が好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂の製造に使用されるアルデヒド（又はケト化合物）は、１～１０個の炭素原子を有する直鎖状、分岐状又は環状であることが好ましく、直鎖状又は分岐状であることがより好ましい。これにより、相応の直鎖状又は分岐状のアセタール側鎖がもたらされる。また、本発明において使用されるポリビニルアセタール樹脂は、複数のアルデヒド（又はケト化合物）の混合物により、ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体をアセタール化して得られるものであってもよい。ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体は、いずれか一方のみから構成されていても、ポリビニルアルコール及びビニルアルコール共重合体の混合物であってもよい。
　アルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ－ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、イソバレルアルデヒド、ｎ－ヘキシルアルデヒド、２－エチルブチルアルデヒド、ｎ－ヘプチルアルデヒド、ｎ－オクチルアルデヒド、２－エチルヘキシルアルデヒド、ｎ－ノニルアルデヒド、ｎ－デシルアルデヒド、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド等の脂肪族、芳香族、脂環式アルデヒドが挙げられる。中でも、炭素原子数が２～６の脂肪族非分岐のアルデヒドが好ましく、好適な破断エネルギーを有するポリビニルアセタール樹脂を得やすい観点から、ｎ－ブチルアルデヒドが特に好ましい。これらのアルデヒドは単独又は二種以上組み合わせて使用できる。さらに、多官能アルデヒドやその他の官能基を有するアルデヒドなどを全アルデヒドの２０質量％以下の範囲で併用してもよい。ｎ－ブチルアルデヒドを使用する場合、アセタール化に使用するアルデヒドにおけるｎ－ブチルアルデヒドの含有量は５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９９質量％以上が特に好ましく、１００質量％であってもよい。
　ポリビニルアセタール樹脂の原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度は１００以上が好ましく、３００以上がより好ましく、４００以上がより好ましく、６００以上がさらに好ましく、７００以上が特に好ましく、７５０以上が最も好ましい。なお、可塑剤を多めに（例えば、２０質量部以上）含むポリビニルアセタール樹脂組成物を使用する場合、ポリビニルアセタール樹脂の原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度は５００以上が好ましく、９００以上がより好ましく、１０００以上がより好ましく、１２００以上がさらに好ましく、１５００以上が特に好ましく、１６００以上が最も好ましい。
　また、ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は５０００以下が好ましく、３０００以下がより好ましく、２５００以下がさらに好ましく、２３００以下が特に好ましく、２０００以下が最も好ましい。
　ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は、例えばＪＩＳ　Ｋ　６７２６「ポリビニルアルコール試験方法」に基づいて測定できる。
　通常、ポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度は、原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度と一致するため、上記したポリビニルアルコールの好ましい粘度平均重合度はポリビニルアセタール樹脂の好ましい粘度平均重合度と一致する。低誘電層が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度が、前記下限値以上かつ前記上限値以下であることが好ましい。
　低誘電層を構成するポリビニルアセタール樹脂中のアセチル基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１０質量％、さらに好ましくは０．１～５質量％であってもよい。ポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量は、原料のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体のケン化度を適宜調整することによって調整できる。低誘電層が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量が、上記範囲内であることが好ましい。
　本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は特に限定されないが、４０～８６モル％が好ましく、４５～８２モル％がより好ましく、５０～７８モル％がさらに好ましく、６０～７４モル％が特に好ましく、６８～７４モル％が最も好ましい。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を適宜調整することにより、ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度を前記範囲内に調整できる。アセタール化度が前記範囲内であると、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤との相溶性が低下しにくい。低誘電層が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が、上記範囲内であることが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは６～２６質量％、より好ましくは１２～２４質量％、より好ましくは１５～２２質量％、特に好ましくは１８～２１質量％である。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を調整することにより、水酸基量を前記範囲内に調整できる。低誘電層が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量が上記範囲内であることが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂は、通常、アセタール基単位、水酸基単位及びアセチル基単位から構成されており、これらの各単位量は、例えばＪＩＳ　Ｋ　６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」又は核磁気共鳴法（ＮＭＲ）によって測定できる。また、ポリビニルアセタール樹脂がアセタール基単位以外の単位を含む場合は、水酸基の単位量とアセチル基の単位量とを測定し、これらの両単位量をアセタール基単位以外の単位を含まない場合のアセタール基単位量から差し引くことで、残りのアセタール基単位量を算出できる。
　低誘電層は、良好な製膜性を得やすい観点から、未架橋のポリビニルアセタールを含むことが好ましいが、架橋されたポリビニルアセタールを含むことも可能である。例えば、架橋する方法としては、ポリビニルアセタールは、カルボキシル基含有ポリビニルアセタールによる熱自己架橋、ポリアルデヒド、グリオキシル酸などによる分子間架橋により架橋させてもよい。
　ポリビニルアセタール樹脂の粘度は、用いられる種類に応じて適宜設定することが可能であるが、例えば、薄手の低誘電層として形成する場合、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計を用いて２０℃、３０ｒｐｍで測定された、濃度１０質量％のトルエン／エタノール＝１／１（質量比）溶液の粘度は、１００～１０００ｍＰａ・ｓであってもよく、好ましくは１２０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１５０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１８０～５００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２００～４００ｍＰａ・ｓであってもよい。上記範囲の粘度を有するポリビニルアセタール樹脂を用いることにより、加熱圧着してガラス基材に接着させる場合にその加熱温度または加熱時間を所望の範囲としやすく、ポリビニルアセタール樹脂の未溶融部を残りにくくすることができる。また、アンテナシステムが高温にさらされてもアンテナ回路基板の配置がずれるのを抑制することができる。粘度平均重合度の高いまたは低いポリビニルアルコール系樹脂を原料または原料の一部として用いて製造したポリビニルアセタール樹脂を使用または併用することにより、ポリビニルアセタール樹脂の粘度を調整することができる。低誘電層を構成するために使用されるポリビニルアセタール樹脂が複数の樹脂の混合物からなる場合、前記粘度は、そのような混合物の粘度である。
　さらに、ポリビニルアセタール樹脂は、必要に応じて公知または慣用の可塑剤を組み合わせてもよい。可塑剤としては、例えば、以下の可塑剤が挙げられる。これらの可塑剤は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用してもよい。例えば、可塑剤とポリビニルアセタール樹脂で構成される可塑化ポリビニルアセタール樹脂組成物として、低誘電層を形成してもよい。
　可塑剤としては、例えば、以下に示すものを利用することができる。
・多価の脂肪族又は芳香族酸のエステル。例えば、ジアルキルアジペート（例えば、ジヘキシルアジペート、ジ－２－エチルブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジ－２－エチルヘキシルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ヘプチルアジペートとノニルアジペートとの混合物、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート）；アジピン酸と脂環式エステルアルコール若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル（例えば、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート）；ジアルキルセバケート（例えば、ジブチルセバケート）；セバシン酸と脂環式若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル；フタル酸のエステル（例えば、ブチルベンジルフタレート、ビス－２－ブトキシエチルフタレート）；及び脂環式多価カルボン酸と脂肪族アルコールとのエステル（例えば、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル）が挙げられる。
・多価の脂肪族若しくは芳香族アルコール又は１つ以上の脂肪族若しくは芳香族置換基を有するオリゴエーテルグリコールのエステル又はエーテル。例えば、グリセリン、ジグリコール、トリグリコール、テトラグリコール等と、線状若しくは分岐状の脂肪族若しくは脂環式カルボン酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ジエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘプタノエート、トリエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘプタノエート、トリエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘキサノエート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、及びジプロピレングリコールベンゾエートが挙げられる。
・脂肪族又は芳香族のエステルアルコールのリン酸エステル。例えば、トリス（２－エチルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＦ）、トリエチルホスフェート、ジフェニル－２－エチルヘキシルホスフェート、及びトリクレジルホスフェートが挙げられる。
・クエン酸、コハク酸及び／又はフマル酸のエステル。
　また、多価アルコールと多価カルボン酸とからなるポリエステル若しくはオリゴエステル、これらの末端エステル化物若しくはエーテル化物、ラクトン若しくはヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル若しくはオリゴエステル、又はこれらの末端エステル化物若しくはエーテル化物等を可塑剤として用いてもよい。
　可塑剤の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤の総量に対して、例えば、０～４０質量％であってもよく、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～１５質量％、さらに好ましくは０～１０質量％、さらにより好ましくは０～５質量％であってもよい。
　好ましいポリビニルアセタール樹脂は、例えば、株式会社クラレから「モビタール（商標）」などとして上市され、ポリビニルアセタール樹脂製フィルムは、例えば、株式会社クラレから「トロシフォル（商標）」などとして上市されている。
　または、ポリビニルアセタール樹脂で構成される低誘電層を被着体に接着させる際に、ポリビニルアセタール樹脂で構成されたフィルムなどに対して、さらに可塑剤を塗布し、ポリビニルアセタール樹脂の接着性を可塑剤により増強させてもよい。そのような可塑剤としては、上述の可塑剤を用いることができ、低誘電層の接着性を向上することができるため、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルブタノエート）、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、ジヘキシルアジペート、ジブチルセバケート、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペートが好ましく、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペートがより好ましく、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペートが特に好ましい。
（オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂）
　オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂は、第１のガラス層より低い誘電率を有する限り特に限定されず、オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、ｎ－ブテン、イソブチレン、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられ、カルボン酸ビニルとしては、ポリビニルアセタール樹脂の項で例示したビニルエステル化合物が挙げられる。これらの中でもオレフィンとしてエチレンを使用し、カルボン酸ビニル化合物として酢酸ビニルを使用した、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂が、誘電率を制御できるとともに接着性が良好であるためから好ましい。
　オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂は、誘電率を所定の範囲に制御できる限り、第三成分としての単量体をさらに共重合していてもよい。第三成分としての単量体としては、ポリビニルアセタール樹脂の項で記載したアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミドおよびその誘導体、メタクリルアミドおよびその誘導体、ビニルエーテル類、ニトリル類、ハロゲン化ビニル類、ハロゲン化ビニリデン類、アリル化合物、不飽和カルボン酸およびその誘導体、ビニルシリル化合物などが挙げられる。これらの単量体は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの他の単量体を共重合させる場合には、通常、これらの他の単量体を、カルボン酸ビニル化合物に対して１０モル％未満の割合で用いられることが好ましい。
　オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂において、強度的な観点から、オレフィン単位とカルボン酸ビニル単位との合計に対するカルボン酸ビニル単位の比率は、例えば、５０モル％未満が好ましく、３０モル％以下がより好ましく、２０モル％以下がさらに好ましく、１５モル％以下が特に好ましい。カルボン酸ビニルの下限値は特に限定されないが、例えば、５モル％程度であってもよい。
　好ましいオレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂は、例えば、エチレン酢酸ビニルとして、東ソー株式会社から「メルセン（商標）」などとして上市されている。
（アイオノマー樹脂）
　アイオノマー樹脂としては特に限定されないが、エチレンなどのオレフィン由来の構成単位、及びα，β－不飽和カルボン酸に由来の構成単位を有し、α，β－不飽和カルボン酸の少なくとも一部が金属イオンによって中和された熱可塑性樹脂が挙げられる。金属イオンとしては、例えばナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；マグネシウムイオン等のアルカリ土類金属イオン；亜鉛イオン等が挙げられる。
　金属イオンによって中和される前のエチレン－α，β－不飽和カルボン酸共重合体において、α，β－不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は、該エチレン－α，β－不飽和カルボン酸共重合体の質量に基づいて２質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。また、α，β－不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。
　アイオノマー樹脂が有するα，β－不飽和カルボン酸由来の構成単位としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸に由来する構成単位などが挙げられ、中でもアクリル酸またはメタクリル酸に由来する構成単位が特に好ましい。
　上記アイオノマー樹脂としては、入手容易性の観点から、エチレン－アクリル酸共重合体のアイオノマーおよびエチレン－メタクリル酸共重合体のアイオノマーがより好ましく、エチレン－アクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン－アクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマー、エチレン－メタクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン－メタクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマーが特に好ましい。アイオノマー樹脂は単独または二種以上組み合わせて使用できる。
　好ましいアイオノマー樹脂製のフィルムは、例えば、株式会社クラレから「セントリグラス（商標）」などとして上市されている。
（アクリル系樹脂）
　アクリル系樹脂は、アクリル酸エステル系単量体および／またはメタクリル酸エステル系単量体から得られる重合体が好ましく、該単量体としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート等のアルキルアクリレート；グリシジルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート等の変性アクリレート；エチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ペンタエリトリトットトリアクリレート等の多官能アクリレート；メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート等のアルキルメタクリレート；グリシジルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート等の変性メタクリレート；エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ペンタエリトリトットトリメタクリレート等の多官能メタクリレートなどが挙げられる。これらの単量体は単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、アクリル酸エステル系単量体および／またはメタクリル酸エステル系単量体と、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸；Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド等のアクリルアミド類；スチレン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物などとの共重合体もアクリル系樹脂として好適に用いることができる。
　好ましいアクリル系樹脂としては、液状注入型樹脂として、新光硝子工業株式会社から、「スリーエス樹脂」などとして上市されている。
　低誘電層は、必要に応じて、公知または慣用の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、溶媒、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、接着調整剤、増白剤若しくは蛍光増白剤、安定剤、色素、加工助剤、有機若しくは無機ナノ粒子、焼成ケイ酸及び表面活性剤等が挙げられる。添加剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
（アンテナ回路基板）
　アンテナ回路基板は、少なくとも１つの回路層と、少なくとも１つの高周波絶縁層とを含んでおり、その形態は特に限定されず、公知または慣用の手段により、各種高周波回路基板として用いることが可能である。
　本発明は、アンテナ回路基板についても包含し、本発明のアンテナ回路基板は、高周波絶縁層に由来する高周波特性に由来して、本発明のアンテナシステムにおいて有用に用いることができる。
　回路層は、例えば、少なくとも導電性を有する金属から形成され、公知の回路加工方法を用いて回路が形成されていてもよい。回路層を形成する導体としては、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などであってもよい。
　また、アンテナ回路基板は回路層以外にも、グラウンド層などの導体層を含んでいてもよい。導体層は、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などで構成されていてもよい。回路層と導体層を構成する導体は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　アンテナ回路基板は、各種伝送線路、例えば、同軸線路、ストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレナー線路、平行線路などの公知または慣用の伝送線路に用いられてもよいし、アンテナ（例えば、マイクロ波またはミリ波用アンテナ）に用いられてもよい。また、回路基板は、アンテナと伝送線路が一体化したアンテナ装置に用いられてもよい。
　アンテナ構造としては、高周波絶縁層を用いる限り、公知または慣用の構造を有していればよく、例えば、導波管スロットアンテナ、ホーンアンテナ、レンズアンテナ、チップアンテナ、パターンアンテナ、プリントアンテナ、トリプレートアンテナ、マイクロストリップアンテナ、パッチアンテナなどのミリ波やマイクロ波を利用するアンテナなどが挙げられる。アンテナ回路基板（または半導体素子実装基板）は、各種センサ、特に車載レーダに用いられてもよい。
　アンテナ回路基板は、複数の回路層および／または導体層を有する多層回路基板であってもよい。また、アンテナ回路基板は、半導体素子（例えば、ＩＣチップ）を搭載している回路基板（または半導体素子実装基板）であってもよい。
　高周波アンテナ回路基板は、毎秒１０ギガビット以上のデータ伝送速度に対応可能であってもよい。例えば、高周波アンテナ回路基板は５Ｇおよび次世代に対応した回路基板であってもよい。
（高周波絶縁層）
　アンテナ回路基板は、高周波絶縁層を備えている。高周波絶縁層とは、高周波回路における電気信号の伝送損失を低減することができる絶縁層である限り特に限定されないが、例えば、熱可塑性液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）（特に変性ポリイミド（ＭＰＩ））、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性樹脂で構成される絶縁層が挙げられる。中でも、ポリイミドで構成される絶縁層は、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、誘電特性が優れている点では、熱可塑性液晶ポリマーが好適に採用される。
　例えば、絶縁層は熱可塑性液晶ポリマーフィルムまたはポリイミドフィルムから形成されててもよく、その場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムまたはポリイミドフィルムに対して回路層などを配設してアンテナ回路基板を得ることができる。
　高周波絶縁層の平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電率εｐは、例えば、周波数２８ＧＨｚにおいて、２．０～４．０であってもよく、好ましくは２．２～３．５、より好ましくは２．４～３．０であってもよい。
　また、低誘電層の誘電率εｆと、高周波絶縁層の誘電率εｐとは、εｆ／εｐ＝３０／７０～６０／４０であってもよく、好ましくは３５／６５～６０／４０、より好ましくは３８／６２～５５/４５であってもよい。
　高周波絶縁層の平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電正接ｔａｎδｐは、例えば、周波数２８ＧＨｚにおいて、０．０１０以下であってもよく、好ましくは０．００５以下、より好ましくは０．００３以下であってもよい。ここで、誘電特性は、前述の方法により測定される値である。
　耐熱性に優れる観点から、ポリイミドで構成される絶縁層（以下、ポリイミド絶縁層と称する場合がある）が好ましい。ポリイミドは、構造単位中にイミド基を有するポリマーであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等のポリイミド系樹脂を挙げることができる。
　ポリイミドは、前駆体であるポリアミド酸をイミド化（硬化）することによって形成することができる。ポリアミド酸は、公知のジアミンとテトラカルボン酸（その酸無水物を含む）とを溶媒の存在下で反応させて合成することができる。ジアミンとしては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン等を用いることができ、耐熱性の観点からは、芳香族ジアミンが好ましい。芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、２’－メトキシ－４，４’－ジアミノベンズアニリド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノベンズアニリド、５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール等が挙げられる。また、テトラカルボン酸としては、芳香族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸、脂環式テトラカルボン酸、これらの酸無水物等を用いることができ、耐熱性の観点から、芳香族テトラカルボン酸無水物が好ましい。芳香族テトラカルボン酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。これらのジアミン、テトラカルボン酸はそれぞれ、単独又は二種以上組み合わせて使用することができる。
　ポリイミド絶縁層に用いられるポリイミドフィルムは、例えば、ジアミンとテトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸（ポリイミド前駆体）の溶液を、支持体に塗布し、乾燥してポリアミド酸フィルムを得た後、熱処理して硬化（イミド化）させることにより製造することができる。ポリアミド酸溶液の塗布は、例えば、スピンコート、コンマコーター、スクリーン印刷法、スリットコート、ロールコート、ナイフコート、ディップコート、ダイコート等の公知の塗布方法を使用することができる。
　ポリイミドフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲内で、各種添加剤、充填剤等を添加してもよい。
　ポリイミドフィルムとしては、例えば、東レ・デュポン株式会社製のカプトンＥＮ、カプトンＨ、カプトンＶ（いずれも商品名）、株式会社カネカ製のアピカルＮＰＩ（商品名）、宇部興産株式会社製のユーピレックスＳ（商品名）等として上市されている。
　誘電特性に優れる観点から、熱可塑性液晶ポリマーで構成される絶縁層（以下、熱可塑性液晶ポリマー絶縁層と称する場合がある）が好ましい。熱可塑性液晶ポリマー絶縁層に用いられる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、溶融成形できる液晶性ポリマーから形成される。この熱可塑性液晶ポリマーは、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーであって、溶融成形できる液晶性ポリマーであれば特にその化学的構成については限定されるものではないが、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、又はこれにアミド結合が導入された熱可塑性液晶ポリエステルアミド等を挙げることができる。
　また熱可塑性液晶ポリマーは、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カーボネート結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合等のイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　本発明に用いられる熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、以下に例示する（１）から（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知の熱可塑性液晶ポリエステルおよび熱可塑性液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。ただし、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを形成するためには、種々の原料化合物の組合せには適当な範囲があることは言うまでもない。
（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物（代表例は表１参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は表２参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は表３参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参照）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表５および６に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　これらの共重合体のうち、ｐ－ヒドロキシ安息香酸および／または６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸を少なくとも繰り返し単位として含む重合体が好ましく、特に、（ｉ）ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との繰り返し単位を含む重合体、又は（ｉｉ）ｐ－ヒドロキシ安息香酸および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、少なくとも一種の芳香族ジオールおよび／または芳香族ヒドロキシアミンと、少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸との繰り返し単位を含む共重合体が好ましい。
　例えば、（ｉ）の重合体では、熱可塑性液晶ポリマーが、少なくともｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との繰り返し単位を含む場合、繰り返し単位（Ａ）のｐ－ヒドロキシ安息香酸と、繰り返し単位（Ｂ）の６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とのモル比（Ａ）／（Ｂ）は、熱可塑性液晶ポリマー中、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０～９０／１０程度であるのが望ましく、より好ましくは、（Ａ）／（Ｂ）＝１５／８５～８５／１５程度であってもよく、さらに好ましくは、（Ａ）／（Ｂ）＝２０／８０～８０／２０程度であってもよい。
　また、（ｉｉ）の重合体の場合、ｐ－ヒドロキシ安息香酸および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸（Ｃ）と、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、および４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジオール（Ｄ）と、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸（Ｅ）の、熱可塑性液晶ポリマーにおける各繰り返し単位のモル比は、芳香族ヒドロキシカルボン酸（Ｃ）：前記芳香族ジオール（Ｄ）：前記芳香族ジカルボン酸（Ｅ）＝（３０～８０）：（３５～１０）：（３５～１０）程度であってもよく、より好ましくは、（Ｃ）：（Ｄ）：（Ｅ）＝（３５～７５）：（３２．５～１２．５）：（３２．５～１２．５）程度であってもよく、さらに好ましくは、（Ｃ）：（Ｄ）：（Ｅ）＝（４０～７０）：（３０～１５）：（３０～１５）程度であってもよい。
　また、芳香族ヒドロキシカルボン酸（Ｃ）のうち６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、８５モル％以上であってもよく、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であってもよい。芳香族ジカルボン酸（Ｅ）のうち２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、８５モル％以上であってもよく、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であってもよい。
　また、芳香族ジオール（Ｄ）は、ヒドロキノン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、フェニルヒドロキノン、および４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる互いに異なる二種の芳香族ジオールに由来する繰り返し単位（Ｄ１）と（Ｄ２）であってもよく、その場合、二種の芳香族ジオールのモル比は、（Ｄ１）／（Ｄ２）＝２３／７７～７７／２３であってもよく、より好ましくは２５／７５～７５／２５、さらに好ましくは３０／７０～７０／３０であってもよい。
　また、芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位と芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位とのモル比は、（Ｄ）／（Ｅ）＝９５／１００～１００／９５であることが好ましい。この範囲をはずれると、重合度が上がらず機械強度が低下する傾向がある。
　なお、本発明にいう光学的に異方性の溶融相を形成し得るとは、例えば試料をホットステージにのせ、窒素雰囲気下で昇温加熱し、試料の透過光を観察することにより認定できる。
　熱可塑性液晶ポリマーとして好ましいものは、融点（以下、Ｔｍ０と称す）が２００～３６０℃の範囲のものであってもよく、好ましくは２４０～３６０℃の範囲、より好ましくは２６０～３６０℃の範囲のものであり、さらに好ましくはＴｍ０が２７０～３５０℃のものである。なお、Ｔｍ０は示差走査熱量計（（株）島津製作所ＤＳＣ）により主吸熱ピークが現れる温度を測定することにより求められる。すなわち熱可塑性液晶ポリマーサンプルを１０℃／ｍｉｎの速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を１０℃／ｍｉｎの速度で５０℃まで冷却し、再び１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した後に現れる吸熱ピークの位置を、熱可塑性液晶ポリマーサンプルの融点として求める。
　前記熱可塑性液晶ポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲内で、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の熱可塑性ポリマー、各種添加剤、充填剤等を添加してもよい。
　熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、例えば、前記熱可塑性液晶ポリマーの溶融混練物を押出成形して得られる。押出成形法としては任意の方法のものが使用されるが、周知のＴダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加えられ、ＭＤ方向、ＴＤ方向に均一に延伸できることから、ＭＤ方向とＴＤ方向における分子配向性、誘電特性等を制御した熱可塑性液晶ポリマーフィルムが得られる。
　また、必要に応じて、公知または慣用の熱処理を行い、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点および／または熱膨張係数を調整してもよい。熱処理条件は目的に応じて適宜設定でき、例えば、熱可塑性液晶ポリマーの融点（Ｔｍ0）－１０℃以上（例えば、Ｔｍ0－１０℃～Ｔｍ0＋３０℃程度、好ましくはＴｍ0℃～Ｔｍ0＋２０℃程度）で数時間加熱することにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点（Ｔｍ）を上昇させてもよい。
　得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して、公知または慣用の方法により回路層および／または導体層を設けることにより、熱可塑性液晶ポリマー絶縁層を有するアンテナ回路基板を作製することが可能である。
　熱可塑性液晶ポリマー絶縁層の融点（Ｔｍ）は、例えば、２００～３８０℃であってもよく、好ましくは２４０～３７０℃の範囲のものであってもよい。なお、熱可塑性液晶ポリマー絶縁層の融点（Ｔｍ）は、示差走査熱量計を用いて、熱可塑性液晶ポリマー絶縁層（または熱可塑性液晶ポリマーフィルム）から得られるサンプルの熱挙動を観察して得ることができる。すなわち熱可塑性液晶ポリマーフィルムサンプルを１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した際に現れる吸熱ピークの位置を、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点（Ｔｍ）として求めることができる。
　熱可塑性液晶ポリマー絶縁層は、例えば、熱膨張係数０～２５ｐｐｍ／℃を有しており、熱膨張係数は、好ましくは５～２２ｐｐｍ／℃程度であってもよい。なお、熱膨張係数は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、５℃／分の速度で２５℃から２００℃まで昇温した後、２０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、再び５℃／分の速度で昇温したときの、３０℃および１５０℃の間で測定した値として把握することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。
［誘電率および誘電正接］
　以下の低誘電層および高周波絶縁層で用いたフィルムについて、キーコム株式会社製　Ｍｏｄｅｌ　Ｎｏ．ＤＰＳ０３（ファブリペロー共振器）を用いて２８ＧＨｚ（２５℃）の周波数でＪＩＳ　Ｒ　１６６０－２に準拠して誘電率および誘電正接の測定を行った。なお、測定は平面における一方向およびそれに直行する方向の双方（Ｘ－Ｙ方向）において実施した。
［アンテナ回路基板、低誘電層の厚さ］
　アンテナ回路基板の厚さは、アンテナ回路基板をマイクロメーター（ミツトヨ（株）製、型式２２７－２０１－ＣＬＭ－１５ＱＭ）を使用して測定した。また、低誘電層の厚さは、低誘電層として用いられるフィルムを用いて測定した。なお、アンテナシステム全体、ならびにアンテナシステム中のアンテナ回路基板およびガラスの厚みをそれぞれ測定し、アンテナシステム全体の厚みからアンテナ回路基板およびガラスの厚みを除することにより、低誘電層の厚さを得てもよい。
［ポリビニルアセタール樹脂の溶液粘度］
　ポリビニルアセタール樹脂フィルムを構成するポリビニルアセタール樹脂をトルエン／エタノール＝１／１（質量比）の混合溶媒に濃度１０質量％となるように溶解して、溶液を調製した。この溶液の粘度を、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計を用いて、２０℃、回転数３０ｒｐｍで測定した。
［実施例１］
＜アンテナ回路基板の作製＞
　熱可塑性液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製、ベクスター（登録商標）、厚さ５０μｍ、Ｘ方向の誘電率：３．４、Ｙ方向の誘電率：３．４、Ｘ方向の誘電正接：0.002、Ｙ方向の誘電正接：0.002）の両面に銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製、電解銅箔「Ｈ９Ａ」、厚さ１２μｍ）を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を２９０℃に設定し、４ＭＰａの圧力下、１５分間、圧着して、銅箔／熱可塑性液晶ポリマーフィルム／銅箔の構成の銅張積層板を作製した。得られた銅張積層板の一方の面の銅箔の一部をエッチング液により除去することで、回路を形成し、この操作を繰り返すことにより厚さ４００μｍのアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を作製した。
＜ポリビニルアセタール樹脂フィルムの作製＞
　ポリビニルブチラール樹脂１（水酸基量１９．８質量％、アセタール化度７０．８モル％、アセチル基量１．０質量％、樹脂粘度１５２ｍＰａ・ｓ）およびポリビニルブチラール樹脂２（水酸基量２０．１質量％、アセタール化度７０．４モル％、アセチル基量０．９質量％、樹脂粘度１４１０ｍＰａ・ｓ）を、７５：２５の質量比でブレンドし、溶融混練してストランド状に押出し、ペレット化した。得られたペレットを単軸押出機とＴダイを用いて溶融押出し、金属弾性ロールを用いて表面が平滑な厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム（Ｘ方向の誘電率：２．５、Ｙ方向の誘電率：２．５、Ｘ方向の誘電正接：0.01、Ｙ方向の誘電正接：0.01、可塑剤含有量：０質量％、樹脂粘度：２４５ｍＰａ・ｓ）を得た。
＜積層体の作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの下側ガラス上に、片面エンボス付きのテフロン（登録商標）シート、上記で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、上記で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、片面エンボス付きのテフロン（登録商標）シート、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順番に重ねて固定した。なお、ポリビニルアセタール樹脂フィルムとアンテナ回路基板と上側ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　ポリビニルアセタール樹脂フィルムに隣接するテフロン（登録商標）シートは、エンボス面がポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。アンテナ回路基板に隣接するテフロン（登録商標）シートは、鏡面がアンテナ回路基板に接するように配置した。アンテナ回路基板は、回路を有する面がポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、上下に配設したテフロン（登録商標）シートと上側および下側ガラスを取り外して、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層された積層体を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、上記積層体（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）が下側ガラスに接するように重ね、その上にテフロン（登録商標）シート、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。また、積層体と上側ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、テフロン（登録商標）シートと上側ガラスを取り外して、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層され、ガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、実施例１で得られた積層体（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）が下側ガラスに接するように重ね、その上に実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１ｍｍの薄板ガラスをこの順に重ねて固定した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。また、積層体と薄板ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例３］
＜積層体の作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラス上に、片面エンボス付きのテフロン（登録商標）シート、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１ｍｍの薄板ガラスをこの順に重ねて固定した。なお、ポリビニルアセタール樹脂フィルムとアンテナ回路基板と薄板ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　テフロン（登録商標）シートは、エンボス面がポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、テフロン（登録商標）シートに隣接するポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、テフロン（登録商標）シートとガラスを取り外して、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層された積層体を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラス上に、上記積層体（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）がガラスに接するように重ねて固定した。なお、積層体は、ガラスにおいて、ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例４］
＜積層体の作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの下側ガラス上に、片面エンボス付きのテフロン（登録商標）シート、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、片面エンボス付きのテフロン（登録商標）シート、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。テフロン（登録商標）シートは、エンボス面がポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、下側ガラス側のポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、上下に配設したテフロン（登録商標）シートと上側および下側ガラスを取り外して、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）の順で積層された積層体を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラス上に、上記積層体（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を、回路層に隣接したポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）がガラスに接するように重ね、その上に縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１ｍｍの薄板ガラスを重ねて固定した。なお、アンテナ回路基板は、ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。また、積層体と薄板ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例５］
＜積層体の作製＞
　縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて、ポリビニルブチラール樹脂（水酸基量２８．８質量％、粘度平均重合度１７００）７２質量％とトリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）２８質量％とを含む、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ０．３８ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（Ｘ方向の誘電率：２．７、Ｙ方向の誘電率：２．７、Ｘ方向の誘電正接：0.02、Ｙ方向の誘電正接：0.02）を用いた以外は実施例１と同様にして、可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層された積層体を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例１の積層体に代えて上記積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層され、ガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例６］
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例１の積層体に代えて実施例５の積層体を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて、実施例５で使用した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ０．３８ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルムを用いた以外は実施例２と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例７］
＜積層体の作製＞
　縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのアイオノマー樹脂フィルム（株式会社クラレ製、ＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ（登録商標）　ＳＧ５０００を熱プレスにより薄膜化したフィルム、Ｘ方向の誘電率：２．２、Ｙ方向の誘電率：２．２、Ｘ方向の誘電正接：0.002、Ｙ方向の誘電正接：0.002）を用いた以外は実施例１と同様にして、アイオノマー樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層された積層体を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例１の積層体に代えて上記積層体を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのアイオノマー樹脂フィルム（株式会社クラレ製、ＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ（登録商標）　ＳＧ５０００を熱プレスにより薄膜化したフィルム）を用いた以外は実施例２と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／アイオノマー樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／アイオノマー樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例８］
＜積層体の作製＞
　縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムを用いる以外は実施例１と同様にして、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層された積層体を作製する。
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例１の積層体に代えて上記積層体を用いる以外は実施例２と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得る。厚さ３０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムは実施例１で作製したポリビニルアセタール樹脂フィルムと同様のポリビニルアセタール樹脂で構成されるため、同様の誘電率を有していると推測される。得られるアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができると推測される。
［実施例９］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、テフロン（登録商標）シート、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、ポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。なお、ポリビニルアセタール樹脂フィルムとアンテナ回路基板と上側ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空ラミネータ装置で真空下、１４０℃で１５分間加熱後、上チャンバーを－１０ｋＰａ（下チャンバーとの差圧約９０ｋＰａ）にして１５分間保持した後、常圧にもどして、テフロン（登録商標）シートと上側ガラスを取り外して、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層され、ガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１０］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、実施例１で作製した乾燥した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、および縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１ｍｍの薄板ガラスをこの順に重ねて固定した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、下側ガラス側のポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。また、アンテナ回路基板と２枚のポリビニルアセタール樹脂フィルムと薄板ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空バッグに入れて、常温で減圧して１５分後、減圧のまま１３５℃まで昇温して３０分間保持し、その後降温して減圧を解除して、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１１］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムに代えて実施例５で使用した縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ０．３８ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルムを用いた以外は実施例９と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層され、ガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１２］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラス上に、実施例５で使用した乾燥した縦７ｃｍ、横７ｃｍ、厚さ０．３８ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム、可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルムの中央に実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）、実施例１で作製した乾燥した縦７ｃｍ、横７ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルム、および縦７ｃｍ、横７ｃｍ、厚さ１ｍｍの薄板ガラスをこの順に重ねて固定した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。なお、アンテナ回路基板は、ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。また、２枚のポリビニルアセタール樹脂フィルムと薄板ガラスとは、互いに重なるように位置合わせを行った。
　これらを真空バッグに入れて、常温で減圧して１５分後、減圧のまま１００℃まで昇温して３０分間保持し、その後降温して減圧を解除して仮圧着した後、オートクレーブに投入し、１４０℃、１２ＭＰａで３０分間処理して、ガラス（第１のガラス層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムには、部分的な剥がれや発泡は見られず、回路の断線や変形等も見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１３］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、実施例１で得られた積層体を、ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）が下側ガラスに接するように重ね、その上に、ポリビニルブチラール樹脂（水酸基量２８．８質量％、粘度平均重合度１７００）７２質量％とトリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）２８質量％とを含む、縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ０．７６ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂中間膜、および縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの面方向の中央に配設された。
　これらを真空バッグに入れて、常温で減圧して１５分後、減圧のまま１００℃まで昇温して３０分間保持し、その後降温して減圧を解除して仮圧着した後、オートクレーブに投入し、１４０℃、１２ＭＰａで３０分間処理して、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（第１の低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂中間膜（第２の低誘電層）／ガラス（第２のガラス層）の順で積層され、合わせガラスの内部にアンテナ回路基板が封止されたアンテナシステムが得られた。得られたアンテナシステムには、アンテナ回路の周囲にも発泡や大きな光学むらは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１４］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、実施例１で作製した乾燥した縦７ｃｍ、横７ｃｍ、厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムを重ね、ポリビニルアセタール樹脂フィルムの中央に実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を重ねて配置し、その上に実施例１３で使用した縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ０．７６ｍｍの可塑化ポリビニルアセタール樹脂中間膜、および縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、ポリビニルアセタール樹脂フィルムに接するように配置した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの面方向の中央に配設された。
　これらを真空バッグに入れて、常温で減圧して１５分後、減圧のまま１００℃まで昇温して３０分間保持し、その後降温して減圧を解除して仮圧着した後、オートクレーブに投入し、１４０℃、１２ＭＰａで３０分間処理して、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（第１の低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／可塑化ポリビニルアセタール樹脂中間膜（第２の低誘電層）／ガラス（第２のガラス層）の順で積層され、合わせガラスの内部にアンテナ回路基板が封止されたアンテナシステムが得られた。得られたアンテナシステムには、アンテナ回路の周囲にも発泡や大きな光学むらは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１５］
＜アンテナシステムの作製＞
　縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１の下側ガラス上に、縦７ｃｍ、横７ｃｍ、厚さ５０μｍのアイオノマー樹脂フィルム（株式会社クラレ製、ＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ（登録商標）　ＳＧ５０００を熱プレスにより薄膜化したフィルム、Ｘ方向の誘電率：２．２、Ｙ方向の誘電率：２．２、Ｘ方向の誘電正接：0.002、Ｙ方向の誘電正接：0.002）を重ね、ポリビニルアセタール樹脂フィルムの中央に実施例１で作製したアンテナ回路基板（縦５ｃｍ、横５ｃｍ）を重ねて配置し、その上に乾燥した縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ８９０μｍのアイオノマー樹脂中間膜（株式会社クラレ製、ＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ（登録商標）　ＳＧ５０００）、および縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚さ３ｍｍの上側ガラスをこの順に重ねて固定した。アンテナ回路基板は、回路を有する面が、アイオノマー樹脂フィルムに接するように配置した。なお、アンテナ回路基板は、下側ガラスの面方向の中央に配設された。
　これらを真空バッグに入れて、常温で減圧して１５分後、減圧のまま１００℃まで昇温して３０分間保持し、その後降温して減圧を解除して仮圧着した後、オートクレーブに投入し、１３５℃、１２ＭＰａで３０分間処理して、ガラス（第１のガラス層）／アイオノマー樹脂フィルム（第１の低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／アイオノマー樹脂中間膜（第２の低誘電層）／ガラス（第２のガラス層）の順で積層され、合わせガラスの内部にアンテナ回路基板が封止されたアンテナシステムが得られた。得られたアンテナシステムには、アンテナ回路の周囲にも発泡や大きな光学むらは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１６］
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例１で得られた積層体のポリビニルアセタール樹脂フィルム面にトリエチレングリコール－ジ－（２－エチルヘキサノエート）を適当量塗布し、縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラス上に、空気が入らないように貼り合わせた。なお、アンテナ回路基板は、ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。
　これらを５０℃の熱風乾燥機で１時間加熱することにより、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順で積層され、ガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムに剪断力を加えてもフィルムのずれは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１７］
＜アンテナシステムの作製＞
　実施例３で得られた積層体のポリビニルアセタール樹脂フィルム面にトリエチレングリコール－ジ－（２－エチルヘキサノエート）を適当量塗布し、縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラス上に、空気が入らないように貼り合わせた。なお、アンテナ回路基板は、ガラスの縦方向端部から内方に２ｃｍ以上７ｃｍ以下の領域に配設された。
　これらを５０℃の熱風乾燥機で１時間加熱することにより、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムに剪断力を加えてもフィルムのずれは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１８］
＜アンテナシステムの作製＞
　トリエチレングリコール－ジ－（２－エチルヘキサノエート）に代えてジブトキシエチルアジペートを使用した以外は実施例１７と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムに剪断力を加えてもフィルムのずれは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例１９］
＜アンテナシステムの作製＞
　熱風乾燥機での加熱を３０℃、２４時間に変更した以外は実施例１７と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムに剪断力を加えてもフィルムのずれは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２０］
＜アンテナシステムの作製＞
　熱風乾燥機での加熱を３０℃に変更した以外は実施例１８と同様にして、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）／ポリビニルアセタール樹脂フィルム（低誘電層）／薄板ガラス（保護層）の順で積層され、ガラスの一部に、保護ガラス板付きアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムに剪断力を加えてもフィルムのずれは見られなかった。また、得られたアンテナシステムにおいて、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２１］
＜アンテナ回路基板の作製＞
　熱可塑性液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製、ベクスター（登録商標）、厚さ５０μｍ、Ｘ方向の誘電率：３．４、Ｙ方向の誘電率：３．４、Ｘ方向の誘電正接：0.002、Ｙ方向の誘電正接：0.002）の両面に銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製、電解銅箔「Ｈ９Ａ」、厚さ１２μｍ）を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を２９０℃に設定し、４ＭＰａの圧力下、１５分間、圧着して、銅箔／熱可塑性液晶ポリマーフィルム／銅箔の構成の銅張積層板を作製した。得られた銅張積層板の一方の面の銅箔の一部をエッチング液により除去することで、回路を形成し、この操作を繰り返すことにより厚さ４００μｍのアンテナ回路基板（縦３ｃｍ、横３ｃｍ）を作製した。
＜アンテナシステムの作製＞
　縦２０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３．５ｍｍ、Ｘ方向の誘電率：６．５、Ｙ方向の誘電率：６．５、Ｘ方向の誘電正接：０．０１、Ｙ方向の誘電正接：０．０１のガラスの上に、縦３ｃｍ、横３ｃｍのポリビニルアセタールフィルム（株式会社クラレ製、Ｖ２００ＫＥ、厚さ７００μｍ、Ｘ方向の誘電率：２．７、Ｙ方向の誘電率：２．７、Ｘ方向の誘電正接：0.02、Ｙ方向の誘電正接：0.02）を、フィルムの上端がガラスの縦方向の上端から２ｃｍ下側（内方）であり、フィルムの横方向の中央部が、ガラスの横方向の中央部と重なるように配置し、その上に、上記で作製したアンテナ回路基板を、回路を有する面がポリビニルアセタールフィルムに接するように配置した。その後、アンテナ回路基板の位置を保持した状態でガラスを真空バックに入れ、減圧下で１００℃で３０分間処理し、冷却後に減圧を解除して、アンテナ回路基板をガラスに対してプレラミネートした。その後、これをオートクレーブに投入し、１４０℃、１．２ＭＰａで３０分間処理し、ガラス（第１のガラス層）／ポリビニルアセタールフィルム（低誘電層）／回路（回路層）／アンテナ回路基板内層（熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層とする多層基板）／銅箔（導体層）の順でガラスの一部にアンテナ回路基板が配設されたアンテナシステムを得た。得られたアンテナシステムでは、低誘電層の厚さｄｆは、７００μｍであり、対象とする波長λ（１．４７ｍｍ）の高周波に対して、λ／４×ｎ±０．０５０ｍｍ（ｎ＝２）の範囲を満たしている。
　得られたアンテナシステムに対して、波長λの高周波をガラス側から入射させる場合、ポリビニルアセタールフィルムはガラスより小さく、上記式（Ｉ）を満たす範囲の誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層であるポリビニルアセタール層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
　また、低誘電層の厚さは、λ／４×ｎ±０．０５０ｍｍの範囲を満たすため、効率よく高周波をアンテナ回路基板へ到達させることができる。
［実施例２２］
　実施例２１で用いられた低誘電層に代えて、ポリビニルアセタールフィルム［ＭＦＲ（１９０゜Ｃ、２．１６ｋｇ）０．７５ｇ／１０分、厚さ５０μｍ、Ｘ方向の誘電率：２．５、Ｙ方向の誘電率：２．５、Ｘ方向の誘電正接：0.01、Ｙ方向の誘電正接：0.01］を複数枚重ねて用いる以外は、実施例２１と同様にしてアンテナシステムを作製する場合も、実施例２１と同様に、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２３］
　実施例２１で用いられた低誘電層に代えて、アイオノマーフィルム（株式会社クラレ製、ＳＧＲ５０００、厚さ１０００μｍ、Ｘ方向の誘電率：２．２、Ｙ方向の誘電率：２．２、Ｘ方向の誘電正接：0.002、Ｙ方向の誘電正接：0.002）を用いる以外は、実施例２１と同様にしてアンテナシステムを作製する場合も、実施例２１と同様に、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２４］
　実施例２１で用いられたアンテナ回路基板の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに代えて、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、カプトン３００Ｈ、厚さ７５μｍ、Ｘ方向の誘電率：３．３、Ｙ方向の誘電率：３．３、Ｘ方向の誘電正接：0.007、Ｙ方向の誘電正接：0.007）を用い、アンテナ回路基板内での接着を、低誘電接着剤であるニッカン工業（株）製ＳＡＦＹ（誘電率：３、誘電正接：0.005）を用いて行う以外は、実施例２１と同様にしてアンテナシステムを作製する場合も、実施例２１と同様に、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
［実施例２５］
　実施例２４で用いられたポリイミドフィルムに代えて、ポリイミドフィルム（株式会社カネカ製、アピカルＮＰＩ、厚さ５０μｍ、Ｘ方向の誘電率：３．４、Ｙ方向の誘電率：３．４、Ｘ方向の誘電正接：0.004、Ｙ方向の誘電正接：0.004）を用いる以外は、実施例２４と同様にしてアンテナシステムを作製する場合も、実施例２１と同様に、低誘電層はガラスより小さい誘電率を有するため、ガラスへ入射した高周波は、低誘電層を透過し、アンテナ回路基板へ到達することができる。
　本発明のアンテナシステムは、高周波の減衰を抑制して高周波に対するアンテナ回路基板の伝送特性を高め、多量の情報量をやり取りすることができるため、例えば自動運転や車載機による常時通信などのいわゆるコネクテッドカーなどの乗り物用アンテナシステム、建築物の窓や壁面、各種土木構造物（鉄道施設、道路施設、エネルギー施設、ダム・河川施設、上下水道施設、空港施設）などに設置することによりスモールセル基地局用アンテナシステムなどとして、有用に用いることができる。例えば、本発明のアンテナシステムは、乗り物または建物の窓ガラスを構成したり、乗り物または建物に付着したりして、利用することができる。
　以上のとおり、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明したが、当業者であれば、本件明細書を見て、自明な範囲内で種々の変更および修正を容易に想定するであろう。したがって、そのような変更および修正は、請求の範囲から定まる発明の範囲内のものと解釈される。
１００，２００，３００，４００，５００，６００…アンテナシステム
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１…第１のガラス層
２０２，３０２，５０２，６０２…第２のガラス層
１０３，２０３，３０３，４０３…低誘電層
５０３ａ，６０３ａ…第１の低誘電層
５０３ｂ，６０３ｂ…第２の低誘電層
１０４…回路層
１０５…高周波絶縁層
１０６…導体層
１０７…アンテナ回路基板
３０８…接着層
４０８ａ，４０８ｂ…固着手段
４０９…被着体

Claims (15)

  1. 　高周波を透過させる第１のガラス層と、
    　前記第１のガラス層より低い誘電率を有するとともに、前記第１のガラス層に隣接し、前記第１のガラス層から入射した高周波を透過させる低誘電層と、
    　前記低誘電層に隣接し、前記低誘電層から入射した高周波を受信する高周波絶縁層を含むアンテナ回路基板と、
    で構成された、１ＧＨｚ以上の周波数で使用するためのアンテナシステム。
  2. 　請求項１に記載のアンテナシステムであって、高周波絶縁層が、熱可塑性液晶ポリマーまたはポリイミドで構成される、アンテナシステム。
  3. 　請求項１または２に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電率として、前記第１のガラス層の誘電率εｇが５．５～７．５であり、前記低誘電層の誘電率εｆが２．０～４．０である、アンテナシステム。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の、誘電正接として、前記第１のガラス層の誘電正接ｔａｎδｇが０．０５以下であり、前記低誘電層の誘電正接ｔａｎδｆが０．０５以下である、アンテナシステム。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層がポリビニルアセタール樹脂、オレフィン－カルボン酸ビニル共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種で構成される、アンテナシステム。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電率として、前記高周波絶縁層の誘電率εｐが２．０～４．０である、アンテナシステム。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、周波数２８ＧＨｚにおいて測定される、平面における一方向およびそれに直行する方向の双方の誘電正接として、前記高周波絶縁層の誘電正接ｔａｎδｐが０．０１０以下である、アンテナシステム。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層の誘電率εｆと、前記高周波絶縁層の誘電率εｐとが、εｆ／εｐ＝３０／７０～６０／４０である、アンテナシステム。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、前記低誘電層の厚さがλ／４×ｎ±０．０５０ｍｍ（ここで、λは高周波の波長であり、ｎは整数）である、アンテナシステム。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、前記第１のガラス層が、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、および低アルカリガラスから選ばれる少なくとも１種で構成される、アンテナシステム。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、さらに第２のガラス層を含み、前記第１のガラス層と前記第２のガラス層との間に、低誘電層およびアンテナ回路基板が少なくとも配設される、アンテナシステム。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、乗り物または建物の窓ガラスを構成する、アンテナシステム。
  13. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載のアンテナシステムであって、乗り物、建物または土木構造物に対して付着した状態で電波を受信するための、アンテナシステム。
  14. 　請求項１～１３のいずれか一項に記載のアンテナシステムに用いられるための、アンテナ回路基板。
  15. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載のアンテナシステムに用いられるための、アンテナ回路基板と、当該アンテナ回路基板に隣接する低誘電層とを含む、積層体。
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