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WO2021009854A1 - 三次元造形機、および部品装着機 - Google Patents

三次元造形機、および部品装着機 Download PDF

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WO2021009854A1
WO2021009854A1 PCT/JP2019/027961 JP2019027961W WO2021009854A1 WO 2021009854 A1 WO2021009854 A1 WO 2021009854A1 JP 2019027961 W JP2019027961 W JP 2019027961W WO 2021009854 A1 WO2021009854 A1 WO 2021009854A1
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WO
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component
parts
pallet
mounting
modeling
Prior art date
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Application number
PCT/JP2019/027961
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English (en)
French (fr)
Inventor
明宏 川尻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
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Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
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Priority to PCT/JP2019/027961 priority patent/WO2021009854A1/ja
Priority to US17/627,072 priority patent/US20220274336A1/en
Priority to EP19937697.1A priority patent/EP4002962B1/en
Priority to US17/626,430 priority patent/US12245378B2/en
Priority to JP2021532666A priority patent/JP7309878B2/ja
Priority to PCT/JP2019/044592 priority patent/WO2021009940A1/ja
Priority to EP19937374.7A priority patent/EP4000930A4/en
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Definitions

  • This specification relates to a three-dimensional modeling machine that manufactures a modeled object containing an electronic circuit, and a component mounting machine that can be incorporated into the three-dimensional modeling machine.
  • Patent Document 1 discloses a technical example of a component mounting machine using a tray.
  • Patent Document 1 uses a plurality of three-dimensional modeling materials including an insulator material and a conductor material based on the modeling data of any layer included in the three-dimensional modeling data, and arbitrarily in the thickness direction of the circuit board.
  • a method for manufacturing a circuit board which includes a layer forming step of forming the above-mentioned layer and a curing step of curing the three-dimensional modeling material of the formed layer, and repeating the layer forming step and the curing step.
  • a circuit board including a board portion, a power supply circuit pattern, a functional circuit pattern, a transformer, a transformer connection portion, and an inter-circuit connection portion is manufactured.
  • Patent Document 2 describes a tray in which tray supply parts are housed in one board transport lane in a component mounting machine including a plurality of rows of board transport lanes and a mounting head for sucking components and mounting them on a board. It discloses a method of mounting an electronic component including a step of transporting and a step of mounting a tray supply component on a substrate transported in another substrate transport lane. According to this, it is said that the equipment cost can be reduced by eliminating the need for the parts supply device dedicated to the tray supply parts, which requires equipment cost.
  • Patent Document 1 is a technique for manufacturing a substrate using three-dimensional modeling, and mounting of electronic components is performed by another device. Therefore, with the technique of Patent Document 1, it is not possible to manufacture a modeled object including an electronic circuit on which an electronic component is mounted. Further, in a general three-dimensional modeling machine, electronic components can be manually attached to a modeled object in the process of modeling, but the production efficiency is extremely low.
  • Patent Document 2 when there are a plurality of types of tray supply parts mounted on a substrate, the operation of exchanging the trays in one substrate transport lane is required for each substrate, so that the production efficiency is still low. This problem is also common to the prior art in which trays are selectively pulled out from a multi-stage tray unit accommodating a plurality of trays. Further, even if the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 2 are combined in order to manufacture a modeled object containing an electronic circuit, the problem of low production efficiency cannot be solved.
  • the present specification provides a three-dimensional modeling machine capable of manufacturing a modeled object containing an electronic circuit with high production efficiency, and efficiently supplies a plurality of types of electronic components from one component pallet. It is a problem to be solved to provide a component mounting machine that can be incorporated into the three-dimensional modeling machine.
  • This specification is formed on a three-dimensional modeling device that models a three-dimensional modeled object on a modeling pallet, a circuit forming device that forms a circuit pattern on the modeled object during or after modeling, and the modeled object.
  • a component mounting device for mounting electronic components on the circuit pattern
  • a pallet transport device for transporting the modeled object together with the modeling pallet between the three-dimensional modeling device, the circuit forming device, and the component mounting device.
  • a three-dimensional modeling machine including a parts transfer device for carrying the electronic parts into the parts mounting device from outside the machine.
  • the present specification describes a component pallet in which an object transfer device for carrying in and out an object to be mounted having a circuit pattern formed therein and a plurality of component trays for holding a plurality of types of electronic components for each type are mounted.
  • the electronic component is collected from the component transporting device and the component tray carried in by the component transporting device, and the electronic component is mounted on the circuit pattern of the mounting object carried in by the object transporting device.
  • modeling of a modeled object, formation of a circuit pattern, and mounting of electronic components are carried out by each device in the machine, and two sets of transport devices are used to perform the modeling of the modeled object. Transport between devices and carry in electronic components from outside the machine. Therefore, it is possible to manufacture a modeled object containing an electronic circuit with high production efficiency without much labor.
  • a component pallet on which a plurality of component trays for holding a plurality of types of electronic components are placed is used. Therefore, the parts tray and the parts pallet need to be replaced only when the parts run out, and a plurality of types of electronic parts can be efficiently supplied from one parts pallet.
  • This component mounting machine can be incorporated into the above-mentioned three-dimensional modeling machine. Further, this component mounting machine can be configured separately from the three-dimensional modeling machine by using a thin plate-shaped substrate or the like on which a circuit pattern is formed as a mounting object.
  • the three-dimensional modeling machine 1 manufactures a three-dimensional shaped object including an electronic circuit.
  • the three-dimensional modeling machine 1 is configured by integrating the modeling block 1R on the right side and the mounting block 1L on the left side.
  • the three-dimensional modeling machine 1 includes a three-dimensional modeling device 2, a circuit forming device 3, a component mounting device 4, a pallet transfer device 5, a component transfer device 6, and a control device (not shown).
  • the shape of the modeled object to be manufactured is defined by the three-dimensional shape data.
  • the three-dimensional shape data consists of a plurality of two-dimensional layer data that define the shape at a pitch of a predetermined minute height dimension.
  • the three-dimensional modeling device 2 is arranged at the rear of the modeling block 1R.
  • the circuit forming device 3 is arranged at the front portion of the modeling block 1R.
  • the component mounting device 4 occupies most of the mounting block 1L.
  • the pallet transfer device 5 includes a left-right transfer unit 51 and a front-rear transfer unit 55. The pallet transfer device 5 conveys a modeled object together with the modeled pallet Pm between the three-dimensional modeling device 2, the circuit forming device 3, and the component mounting device 4.
  • the left and right transfer units 51 are arranged through the rear of the three-dimensional modeling device 2 in the modeling block 1R and the rear of the component mounting device 4 in the mounting block 1L.
  • the left-right transport unit 51 has a branch portion 52 in the modeling block 1R. Further, the left-right transport unit 51 has a carry-in end 53 that opens toward the right side of the modeling block 1R, and a carry-out end 54 that opens toward the left side of the mounting block 1L.
  • the left and right transport unit 51 carries the modeling pallet Pm into the machine from the carry-in end 53 and conveys it to the branch portion 52. Further, the left-right transport unit 51 can transport the modeling pallet Pm from the branch portion 52 to the working position of the component mounting device 4, and can also transport the modeling pallet Pm in the opposite direction. Further, the left-right transport unit 51 transports the modeling pallet Pm from the working position of the component mounting device 4 to the carry-out end 54, and carries it out of the machine.
  • the front-rear transport unit 55 is arranged so as to branch in a T shape from the branch portion 52.
  • the front-rear transfer unit 55 extends in the front-rear direction through approximately the center in the left-right direction of the three-dimensional modeling device 2 and the circuit forming device 3.
  • the front-rear transfer unit 55 receives the modeling pallet Pm located at the branch portion 52 and transmits it to the working position of the three-dimensional modeling device 2 and the working position of the circuit forming device 3. Further, the front-rear transfer unit 55 returns the modeling pallet Pm from the working position of the three-dimensional modeling device 2 and the working position of the circuit forming device 3 to the branch portion 52.
  • the left-right transport unit 51 and the front-rear transport unit 55 are each configured by using a conveyor device having a rotating conveyor belt.
  • a modeling pallet Pm is illustrated at the carry-in end 53, the branch portion 52, the work position of the circuit forming device 3, the work position of the component mounting device 4, and the carry-out end 54, respectively.
  • the pallet transfer device 5 may have a configuration other than the conveyor device, for example, a configuration in which the modeling pallet Pm is gripped and moved by a robot hand.
  • the parts transfer device 6 is arranged in parallel with the left and right transfer units 51 at a position on the front side of the left and right transfer units 51 in the mounting block 1L.
  • the parts transfer device 6 has a carry-in / outlet 61 that opens on the left side surface of the mounting block 1L.
  • the component transfer device 6 carries electronic components into the component mounting device 4 from outside the machine. Specifically, the parts transport device 6 carries the parts pallet Pp on which a plurality of parts trays Ty are placed into the parts mounting device 4 from the carry-in outlet 61.
  • each component tray Ty holds a plurality of electronic components for each type.
  • a plurality of electronic components are arranged in a two-dimensional grid pattern. Therefore, the component pallet Pp can supply a plurality of each of a maximum of 40 types of electronic components.
  • the type of electronic component used is held in a plurality of component trays Ty.
  • the parts transport device 6 carries out the parts pallet Pp so that a part of the parts pallet Pp protrudes out of the machine from the carry-in / outlet 61, and contacts the operator.
  • the operator can pull out the parts pallet Pp to the outside position (indicated by the broken line).
  • the operator replaces the out-of-parts parts tray Ty with a new one to replenish the electronic parts.
  • the operator replaces the parts pallet Pp located outside the machine with another parts pallet Pp, and replaces all the parts trays Ty at once.
  • the operator inserts a part of the parts pallet Pp into the parts transfer device 6 from the carry-in outlet 61.
  • the parts transport device 6 reloads the parts pallet Pp.
  • the frequency of carrying out and reloading the parts pallet Pp is low because it occurs when the plurality of electronic parts held in the parts tray Ty are exhausted. Therefore, it does not take a lot of trouble to replenish the parts. Further, since the parts tray Ty and the parts pallet Pp are replaced at the position outside the machine, the workability is good and the parts tray Pp can be easily replaced in a short time. Further, when the parts pallet Pp is replaced, a plurality of types of electronic parts can be replenished at one time.
  • the parts transfer device 6 is configured by using a conveyor device having a rotating conveyor belt.
  • the component pallet Pp is formed to be larger than the modeling pallet Pm so as to be suitable for the purpose of carrying in a plurality of types of electronic components. Therefore, the width dimension of the conveyor belt of the parts transfer device 6, the drive source of the conveyor belt, other structural materials, and the like are larger than those of the pallet transfer device 5.
  • a pallet operating device can be arranged near the loading / unloading outlet 61 of the parts transporting device 6 to automate the loading / unloading of the parts pallet Pp.
  • the pallet operating device includes, for example, a receiving unit that receives the parts pallet Pp from the parts transporting device 6, and a selection unit that selects one from a plurality of parts pallets Pp and delivers it to the parts transporting device 6.
  • the three-dimensional modeling device 2 models a three-dimensional modeled object on the modeling pallet Pm.
  • the three-dimensional modeling device 2 includes a gantry 21, a modeling head 22, a modeling nozzle 23, an ink tank 24, a maintenance unit 25, a smoothing unit 26, an ultraviolet irradiation unit 27, and the like.
  • the three-dimensional modeling apparatus 2 uses a modeling ink containing a polymerizable compound that polymerizes and solidifies when irradiated with ultraviolet rays as a raw material.
  • the gantry 21 is a gate-shaped structure that straddles the front-rear transport unit 55.
  • the horizontal portion extending in the left-right direction of the gantry 21 is arranged at a height exceeding the height dimension of the modeled object with respect to the front-rear transport unit 55.
  • the modeling head 22 is mounted on the horizontal portion of the gantry 21 and moves in the left-right direction.
  • a plurality of modeling nozzles 23 are provided in a row in the front-rear direction on the lower side of the modeling head 22.
  • the plurality of modeling nozzles 23 have a function of individually switching between injection and stopping of modeling ink.
  • the modeling ink is stored in the ink tank 24 arranged on the left side of the front portion of the modeling block 1R, and is supplied to the modeling nozzle 23 using a tube (not shown).
  • the modeling pallet Pm Prior to the modeling operation using the modeling head 22 and the modeling nozzle 23, the modeling pallet Pm is carried into the working position on the lower side of the gantry 21. In conjunction with the movement of the modeling head 22 in the left-right direction, the modeling nozzle 23 performs a modeling operation that individually switches between injection and stopping of the modeling ink. As a result, a layer shape of the modeling ink is formed on the modeling pallet Pm. The layer shape matches the shape of the modeled object specified in the layer data.
  • the modeling operation is performed a plurality of times. More specifically, the front-rear transport unit 55 operates after the first modeling operation to change the position of the modeling pallet Pm in the front-rear direction. Next, the second modeling operation is performed, and the range of the modeled object that was not modeled in the first modeling operation is modeled. In this way, the modeling operation and the position change of the modeling pallet Pm are repeated, and the entire layer shape of the modeled object is modeled.
  • the modeling pallet Pm having a layered shape is transported to a working position below the smoothing unit 26 by the front-rear transport unit 55.
  • the modeling head 22 and the modeling nozzle 23 may be fixed above the front-rear transfer unit 55, and the modeling operation may be performed in which the modeling pallet Pm moves in the front-rear direction by the transfer of the front-rear transfer unit 55.
  • the maintenance unit 25 is provided at a position on the right side of the front-rear transport unit 55 and below the gantry 21.
  • the modeling head 22 and the modeling nozzle 23 move to the maintenance unit 25 as needed, and receive maintenance from the maintenance unit 25.
  • the maintenance contents of the maintenance unit 25 include cleaning by wiping the tip of the modeling nozzle 23 and purging the modeling ink by applying pressure to the modeling nozzle 23.
  • the smoothing unit 26 is provided so as to be able to move up and down at a position separated forward from the gantry 21.
  • the smoothing unit 26 descends to the height of the layer shape on the carried-in modeling pallet Pm to smooth the surface of the liquid layer shape.
  • the height of the layer shape is made uniform and adjusted to a predetermined minute height dimension.
  • the modeling pallet Pm is transported to the lower working position of the ultraviolet irradiation unit 27 by the front-rear transport unit 55.
  • the ultraviolet irradiation unit 27 is provided at a position on the front side of the gantry 21 so as to be able to move up and down.
  • the ultraviolet irradiation unit 27 descends until it approaches the layer shape on the carried-in modeling pallet Pm, and irradiates the layer shape with ultraviolet rays.
  • the polymerizable compound in the modeling ink is polymerized and solidified, and the layer shape is solidified.
  • the modeling head 22, the modeling nozzle 23, the smoothing unit 26, and the ultraviolet irradiation unit 27 can be repeatedly operated in order.
  • the liquid layer shape is formed so as to overlap the upper side of the solid layer shape and is solidified.
  • the height of the modeled object during modeling increases by a minute height dimension.
  • the modeling pallet Pm is transferred by the pallet transfer device 5 to any of the lower work position of the gantry 21 corresponding to the contents of the next step, the work position of the circuit forming device 3, or the work position of the component mounting device 4. Will be done.
  • the circuit forming device 3 forms a circuit pattern on the modeled object during or after modeling.
  • the circuit forming device 3 is a drawing device that draws a circuit pattern on a modeled object using conductive ink in which metal fine particles such as silver are mixed in a solvent.
  • the circuit forming apparatus 3 includes a gantry 31, a drawing head 32, an inkjet nozzle 33, a cleaning liquid tank 34, a maintenance unit 35, a firing unit 36, and the like.
  • the gantry 31 is a gate-shaped structure that straddles the front-rear transport unit 55.
  • the horizontal portion extending in the left-right direction of the gantry 31 is arranged at a height exceeding the height dimension of the modeled object with respect to the front-rear transport unit 55.
  • the drawing head 32 is mounted on the horizontal portion of the gantry 31 and moves in the left-right direction.
  • a plurality of inkjet nozzles 33 are provided in a line in the front-rear direction on the lower side of the drawing head 32.
  • the plurality of inkjet nozzles 33 have a function of individually switching between injection and stop of the conductive ink.
  • the drawing head 32 and the inkjet nozzle 33 move to the maintenance unit 35.
  • the maintenance unit 35 is provided at a position on the right side of the front-rear transport unit 55 and below the gantry 31. In the maintenance unit 35, the operator performs a replenishment operation of supplying the conductive ink to the inkjet nozzle 33.
  • the conductive ink has a relatively short usable period, so it may be discarded.
  • the cleaning liquid stored in the cleaning liquid tank 34 on the front side of the ink tank 24 is supplied to the inkjet nozzle 33 using a tube (not shown).
  • the inside of the inkjet nozzle 33 is cleaned.
  • the inkjet nozzle 33 is kept in a state of being filled with the cleaning liquid, and the clean state is maintained until the next replenishment work.
  • the modeling pallet Pm on which the modeled object during or after modeling is placed is carried into the working position on the lower side of the gantry 31.
  • the inkjet nozzle 33 performs a drawing operation of individually switching the injection and the stop of the conductive ink. As a result, the shape of the circuit pattern defined in the layer data is drawn.
  • the drawing operation is performed a plurality of times. More specifically, after the first drawing operation, the front-rear transfer unit 55 operates to change the position of the modeling pallet Pm in the front-rear direction. Next, the second drawing operation is performed, and the range of the circuit pattern that was not drawn in the first drawing operation is drawn. In this way, the drawing operation and the position change of the modeling palette Pm are repeated, and the entire shape of the circuit pattern is drawn.
  • the drawing head 32 and the inkjet nozzle 33 may be fixed above the front-rear transfer unit 55, and the drawing operation may be performed in which the modeling pallet Pm moves in the front-rear direction by the transfer of the front-rear transfer unit 55.
  • the firing unit 36 is arranged on the right side of the front-rear transfer unit 55.
  • the modeling pallet Pm that has completed the drawing operation is conveyed to the working position on the left side of the firing unit 36 by the front-rear transfer unit 55.
  • the firing unit 36 takes in a modeled object on which a circuit pattern is drawn from the modeled pallet Pm using a transfer hand (not shown).
  • the firing unit 36 heats the conductive ink to evaporate the solvent and fires the circuit pattern.
  • the firing unit 36 uses the transfer hand to return the modeled object whose circuit pattern has been fired to the original position of the modeling pallet Pm.
  • the firing unit 36 may operate so as to take in the entire modeling pallet Pm on which the modeled object is placed and fire it.
  • the component mounting device 4 mounts electronic components on the circuit pattern formed on the modeled object.
  • the component mounting device 4 includes a mobile gantry 41, a mounting head 42, a feeder type component supply unit 45, a paste supply unit 47, a component camera 48, a mounting tool station 49, and the like. Further, the component pallet Pp has already been carried into the component mounting device 4 by the component transfer device 6.
  • the mobile gantry 41 is a gate-type mobile device that can move in the front-rear direction.
  • the moving gantry 41 passes above the left and right transport units 51 and the component transport device 6, and moves from the substantially front end to the rear end of the mounting block 1L.
  • the mounting head 42 is provided on the moving gantry 41 and moves in the left-right direction.
  • One or more component mounting tools 43 are replaceably provided below the mounting head 42.
  • the plurality of component mounters 43 may be arranged on a straight line or on a circumference as shown in FIG. Examples of the component mounting tool 43 include a suction nozzle and a holding type mounting tool.
  • the feeder type parts supply unit 45 is arranged on the left side of the front part of the mounting block 1L.
  • the feeder type component supply unit 45 is configured by arranging a plurality of feeder devices 46. Each feeder device 46 sends out a carrier tape that holds a plurality of electronic components to supply the electronic components.
  • the paste supply unit 47 is arranged side by side with the feeder type component supply unit 45 on the right side of the front portion of the mounting block 1L.
  • the paste supply unit 47 supplies a paste-like conductive material that electrically and mechanically connects the component mounting position of the circuit pattern and the connection portion of the electronic component.
  • a paste-like conductive adhesive having a viscosity higher than that of the conductive ink is used, and in addition, molten solder may be used.
  • the paste supply unit 47 is pulled out forward to replenish, maintain, and adjust the conductive adhesive.
  • the conductive adhesive coating work includes a first coating method of applying the conductive adhesive to the component mounting position of the circuit pattern and a second coating method of applying the conductive adhesive to the connection portion of the electronic component.
  • the coating tool 44 for applying the conductive adhesive is held by the mounting head 42. That is, the mounting head 42 replaceably holds the coating tool 44 and the component mounting tool 43, or holds both the coating tool 44 and the component mounting tool 43.
  • the second coating method the coating tool 44 is not used.
  • the mounting head 42 plays a dual role of coating the conductive adhesive and mounting the electronic component.
  • the parts camera 48 is arranged in front of the parts transfer device 6.
  • the component camera 48 captures a situation in which the component mounting tool 43 of the mounting head 42 is collecting electronic parts from below, and acquires image data.
  • the acquired image data is image-processed to determine the presence / absence of electronic components and correctness, and also to determine the collected posture. These determination results are reflected in the mounting work of electronic components.
  • the fixture station 49 is arranged on the left side of the parts camera 48 on the front side of the parts transfer device 6.
  • the mounting tool station 49 temporarily stores a plurality of types of component mounting tools 43 that can be used properly according to the size of electronic components and the like.
  • the fitting station 49 also temporarily stores the coating tool 44 of the conductive adhesive.
  • the mounting head 42 can be moved above the mounting tool station 49 to automatically replace the component mounting tool 43 and the coating tool 44.
  • the modeling pallet Pm on which the modeled object on which the circuit pattern has already been formed is placed is carried into the work position.
  • the mounting head 42 first moves above the paste supply unit 47 while holding the coating tool 44. Next, the mounting head 42 lowers the coating tool 44, immerses the lower portion thereof in the conductive adhesive, and attaches the conductive adhesive.
  • the mounting head 42 moves above the component camera 48.
  • the component camera 48 captures the coating tool 44 from below to acquire image data.
  • the acquired image data is image-processed to determine whether the conductive adhesive is adhered or not. If the adhesion state is poor, the mounting head 42 moves again above the paste supply unit 47 to perform a retry operation.
  • the mounting head 42 moves above the modeled object at the working position. Next, the mounting head 42 lowers the coating tool 44 and applies the conductive adhesive adhering to the lower portion to the component mounting position of the circuit pattern. This completes the first coating method of the conductive adhesive.
  • the transfer pin can be exemplified as the coating tool 44, and the coating tool 44 is not limited to this.
  • the transfer pin has a transfer surface at the tip that imitates the shape and area to be applied to the circuit pattern.
  • the number of transfer surfaces included in the transfer pin may be only one, or may be a plurality of separated transfer surfaces.
  • the mounting head 42 moves to at least one of the upper side of the feeder type component supply unit 45 and the upper part of the component pallet Pp while holding the component mounting tool 43.
  • the mounting head 42 lowers the component mounting tool 43 to collect electronic components from at least one of the feeder device 46 and the component tray Ty.
  • the mounting head 42 moves above the component camera 48.
  • the component camera 48 captures a state in which the component mounting tool 43 is collecting electronic components from below, and acquires image data.
  • the acquired image data is image-processed to determine the presence / absence of electronic components, correctness, and collection posture.
  • the mounting head 42 disposes of the electronic component determined to be defective. When it is determined to be good, the mounting head 42 moves above the modeled object at the working position. Next, the mounting head 42 lowers the component mounting tool 43 to mount the electronic component on the conductive adhesive on the circuit pattern. This completes the work of mounting the electronic components.
  • the mounting head 42 that holds a plurality of component mounting tools 43 can mount electronic components equal to the number of component mounting tools 43 in one coating operation and mounting operation. Further, the work of applying the conductive adhesive and the work of mounting the electronic components are repeated in a plurality of cycles as necessary.
  • the mounting head 42 holds the component mounting tool 43, and at least one of the upper side of the feeder type component supply unit 45 and the upper surface of the component pallet Pp. Move to. Next, the mounting head 42 lowers the component mounting tool 43 to collect electronic components from at least one of the feeder device 46 and the component tray Ty.
  • the mounting head 42 moves above the paste supply unit 47.
  • the mounting head 42 lowers the component mounting tool 43 to immerse the connection portion of the electronic component being collected in the conductive adhesive.
  • the conductive adhesive is applied to the connecting portion.
  • the mounting head 42 that holds the plurality of component mounting tools 43 lowers the component mounting tools 43 one by one to perform the coating operation.
  • the mounting head 42 moves above the component camera 48.
  • the component camera 48 captures an image of an electronic component collected on the component mounting tool 43 from below to acquire image data.
  • the acquired image data is image-processed to determine the collection posture of the electronic component and the quality of the adhered state of the conductive adhesive.
  • the mounting head 42 performs a retry operation or a disposal operation of the electronic component determined to be defective. When it is determined to be good, the mounting head 42 moves above the modeled object at the working position. Next, the mounting head 42 lowers the component mounting tool 43 to mount the electronic component coated with the conductive adhesive on the circuit pattern. This completes the work of mounting the electronic component using the second coating method of the conductive adhesive.
  • the control device holds three-dimensional shape data consisting of a plurality of layer data.
  • the three-dimensional shape data includes not only the data of the outer shape of the modeled object but also the data related to the electronic circuit included in the modeled object.
  • data related to the electronic circuit there is information such as the arrangement of the wiring constituting the circuit pattern, the wiring width, the wiring thickness, the component mounting position on the circuit pattern, the type, shape, size of the electronic component, and the arrangement of the connection portion.
  • the control device controls the operations of the three-dimensional modeling device 2, the circuit forming device 3, the component mounting device 4, the pallet transfer device 5, and the component transfer device 6 in association with each other.
  • the control device may be an aggregate of individual control units provided in each of the plurality of devices. The function of the control device to control the production of the modeled object will be described later.
  • Ring sensor 9 as an example of modeled object Fr
  • One or more shaped objects Fr are manufactured on the modeling pallet Pm.
  • nine modeled objects Fr are arranged in a 3 ⁇ 3 manner on the modeling pallet Pm and manufactured at one time.
  • the nine modeled objects Fr may be all the same product, partly the same product, or all have different shapes. Therefore, the three-dimensional modeling machine 1 is suitable for applications such as high-mix batch production and simultaneous production of a plurality of prototypes having slightly different designs. In these applications, the number of types of electronic components supplied using the component tray Ty increases.
  • the ring-shaped sensor 9 is composed of a ring-shaped base 91 having a hollow portion 92 and an electronic circuit 95 included in the base 91.
  • the cross section of the base 91 orthogonal to the circumferential direction is rectangular, but the cross section is not limited to this and may be circular.
  • a part of the base portion 91 in the circumferential direction is a circuit exposed portion 93, with the thickness of the upper half being omitted.
  • the electronic circuit 95 is composed of a circuit pattern 96 and two electronic components connected to the circuit pattern 96.
  • the circuit pattern 96 is embedded in the intermediate height of the base 91 and is exposed in the circuit exposed portion 93.
  • the circuit pattern 96 comprises two concentric wires along the circumferential direction of the base 91. Strictly speaking, the circuit pattern 96 consists of two arc-shaped wires having a central angle slightly smaller than 360 ° and having both ends at the position of the circuit exposed portion 93. A total of four ends of the circuit pattern 96 are component mounting positions 97.
  • the electronic component consists of a detection component 98 and a battery 9A.
  • the detection component 98 is connected to the upper side of the four component mounting positions 97 of the circuit pattern 96.
  • the detection component 98 detects the magnitude of the magnetic field interlinking with the ring-shaped circuit pattern 96 by utilizing the electromagnetic induction action.
  • the detection component 98 has a quadrangular plate-like outer shape and has a pair of output terminals 99. By arranging the detection component 98 in the circuit exposed portion 93, the output signal of the output terminal 99 can be taken out to the outside by using the output line.
  • the battery 9A is mounted at a position close to the detection component 98.
  • the battery 9A is directly connected to a power supply terminal (not shown) of the detection component 98 to supply power to the detection component 98.
  • a power supply terminal not shown
  • the battery 9A can be replaced when it is consumed.
  • the detection component 98 and the battery 9A are supplied from the component tray Ty on the component pallet Pp.
  • the detection component 98 is held in the 20 component trays Ty on the component pallet Pp, and the battery 9A is held in the other 20 component trays Ty. Further, the feeder type component supply unit 45 goes into a hibernation state. In order to manufacture the nine ring-shaped sensors 9 on one modeling pallet Pm, only nine detection components 98 and the battery 9A are consumed, and the frequency of component shortage is low. In other words, the frequency of carrying out and re-carrying out the parts pallet Pp is low.
  • the tray type parts supply device having the conventional configuration is applied.
  • the parts tray Ty holding the detection part 98 and the parts tray Ty holding the battery 9A are moved up and down to select, and one part tray Ty is pulled out to the parts supply position to supply parts. Do the action. Therefore, it is necessary to replace the parts tray Ty drawn out for each modeling pallet Pm, and the production efficiency is low.
  • the conventional configuration if the number of types of electronic components supplied by using the component tray Ty is further increased, the decrease in production efficiency becomes more remarkable.
  • the parts transfer device 6 uses the parts pallet Pp that supplies a plurality of types of electronic parts, the frequency of replacement of the parts tray Ty can be reduced, and the production efficiency is improved. Can be enhanced. Further, since the configuration of the component transfer device 6 is simplified as compared with the conventional configuration requiring the elevating mechanism and the pull-out mechanism, the equipment cost is also excellent.
  • the control device holds the three-dimensional shape data of the ring-shaped sensor 9.
  • the three-dimensional shape data includes the lowermost first layer data L1 shown in FIG. 4 to the uppermost uppermost layer data LH.
  • the data will be described in order from the lower layer data.
  • the first layer data L1 to the first (N-1) layer data are the same as each other, and represent a ring-shaped planar cross-sectional shape without the circuit exposed portion 93 of the base 91.
  • the Nth layer data LN to the (M-1) layer data are the same as each other, and represent a C-shaped horizontal cross-sectional shape having the circuit exposed portion 93 of the base 91 and the shape of the embedded circuit pattern 96.
  • the M-layer data LM represents a component mounting position 97 for mounting the detection component 98 and the battery 9A, in addition to the C-shaped horizontal cross-sectional shape having the circuit exposed portion 93 of the base 91.
  • the first (M + 1) layer data to the uppermost layer data LH are the same as each other, and represent a C-shaped horizontal cross-sectional shape in which the circuit exposed portion 93 of the base 91 is present.
  • FIG. 5 includes 6 steps from the first step P1 to the sixth step P6. This manufacturing process diagram is executed by control from the control device.
  • the pallet transfer device 5 carries in the modeling pallet Pm from the carry-in end 53.
  • the control device refers to the lower layer data in order, and controls so as to repeat the second step P2 to the fifth step P5 for each layer data. It should be noted that not all of the second step P2, the third step P3, and the fourth step P4 are executed in the repetition. In practice, only one or two steps are often performed.
  • the three-dimensional modeling device 2 operates to model the ring-shaped sensor 9 on the modeling pallet Pm in small height dimensions.
  • the circuit forming apparatus 3 operates to form the circuit pattern 96 on the ring-shaped sensor 9 in the middle of modeling.
  • the component mounting device 4 operates to mount the detection component 98 and the battery 9A at the component mounting position 97 of the circuit pattern 96.
  • the control device determines whether or not the control for referring to the top layer data LH has been completed. If not finished, the control device advances the referenced layer data by one upward and returns the control execution to the second step P2. When the control for referring to the uppermost layer data LH is completed and the production of the ring-shaped sensor 9 is completed, the control device advances the execution of the control to the sixth step P6.
  • the pallet transfer device 5 carries out the ring-shaped sensor 9 together with the modeling pallet Pm from the carry-out end 54. This completes one cycle of manufacturing the ring-shaped sensor 9.
  • the second step is repeatedly executed while the first layer data L1 to the (N-1) layer data are referred to.
  • the substantially lower half of the base 91 is formed.
  • the Nth layer data LN refers to the (M-1) layer data
  • the second step and the third step are repeatedly executed.
  • a circuit pattern 96 is formed inside the base 91.
  • the second step and the fourth step are executed.
  • the detection component 98 and the battery 9A are mounted at the component mounting position 97 on the circuit pattern 96 (see FIG. 7).
  • the second step is repeatedly executed while the uppermost layer data LH is referenced from the first (M + 1) layer data.
  • the substantially upper half of the base 91 having the circuit exposed portion 93 is formed, and the circuit pattern 96 is embedded.
  • the ring-shaped sensor 9 is completed by the above steps.
  • modeling of a modeled object (ring sensor 9), formation of a circuit pattern 96, and mounting of electronic components (detection component 98 and battery 9A) are performed by each device (2, 3) in the machine.
  • the two sets of transport devices (5, 6) are used to transport the modeled object between the devices and to carry in electronic components from outside the machine. Therefore, it is possible to manufacture a modeled product containing the electronic circuit 95 with high production efficiency without much effort.
  • the component mounting machine 8 (see FIG. 1) can be configured by combining the left and right transfer unit 51, the component transfer device 6, and the component mounting device 4.
  • the component mounting machine 8 is incorporated in the three-dimensional modeling machine 1 or is configured separately from the three-dimensional modeling machine 1.
  • a thin plate-shaped substrate on which a circuit pattern is formed can be used as an object to be mounted.
  • the separate component mounting machine 8 includes a left and right transport unit 51 as an object transport device that carries in and out a mounted object having a circuit pattern, and a plurality of components that hold a plurality of types of electronic components for each type.
  • a circuit of a parts transfer device 6 that carries in a parts pallet Pp on which a tray Ty is placed and an object to be mounted that is carried in by an object transfer device by collecting electronic parts from the parts tray Ty carried in by the parts transfer device 6.
  • a component mounting device 4 as a component transfer device for mounting electronic components on a pattern is provided.
  • the parts mounting machine 8 and the three-dimensional modeling machine 1 use a parts pallet Pp on which a plurality of parts trays Ty for holding a plurality of types of electronic parts are placed. Therefore, the component tray Ty and the component pallet Pp need to be replaced only when the component runs out, and a plurality of types of electronic components can be efficiently supplied from one component pallet Pp.
  • the three-dimensional modeling machine 1 is configured by integrating the modeling block 1R and the mounting block 1L, but is not limited thereto.
  • the three-dimensional modeling device 2, the circuit forming device 3, and the component mounting device 4 can be arranged in a row to form the pallet transfer device 5 in a straight line.
  • the internal arrangement of the components constituting the three-dimensional modeling device 2, the circuit forming device 3, and the component mounting device 4 can be changed as appropriate.
  • methods and raw materials other than those described in the embodiment may be used for modeling by the three-dimensional modeling apparatus 2, methods and raw materials other than those described in the embodiment may be used.
  • the circuit forming apparatus 3 may use a forming method other than the drawing operation by the drawing head 32 and the inkjet nozzle 33.
  • the embodiments can be applied and modified in various ways.
  • Three-dimensional modeling machine 2 Three-dimensional modeling device 22: Modeling head 23: Modeling nozzle 26: Smoothing unit 27: Ultraviolet irradiation unit 3: Circuit forming device 32: Drawing head 33: Inkjet nozzle 36: Burning unit 4: Parts Mounting device 41: Mobile gantry 42: Mounting head 43: Parts mounting tool 44: Coating tool 5: Pallet transport device 51: Left and right transport unit 55: Front and rear transport unit 6: Parts transport device 61: Carry-in / exit port 8: Parts mounting machine 9: Ring sensor 91: Base 95: Electronic circuit 96: Circuit pattern 97: Parts mounting position 98: Detection parts 9A: Battery Fr: Modeled object Pm: Modeling pallet Pp: Parts pallet Ty: Parts tray

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Abstract

三次元造形機は、造形パレットの上に三次元の造形物を造形する三次元造形装置と、造形途中または造形後の前記造形物に回路パターンを形成する回路形成装置と、前記造形物に形成された前記回路パターンに電子部品を装着する部品装着装置と、前記三次元造形装置、前記回路形成装置、および前記部品装着装置の間で、前記造形パレットとともに前記造形物を搬送するパレット搬送装置と、機外から前記部品装着装置に前記電子部品を搬入する部品搬送装置と、を備える。

Description

三次元造形機、および部品装着機
　本明細書は、電子回路を内包する造形物を製造する三次元造形機、および、この三次元造形機に組み込むことができる部品装着機に関する。
　回路パターンが形成された基板に電子部品を装着して基板製品を製造する技術が普及している。従来、基板は、金属メッキとエッチング処理を組み合わせる方法によって製造されてきた。また、電子部品の装着は、半田印刷機や部品装着機などを組み合わせた部品装着ラインによって行われてきた。近年、三次元造形技術を用いて基板を製造する技術が実用化されており、その一技術例が特許文献１に開示されている。また、部品装着機は、電子部品が配列されたトレイや、複数のキャビティにそれぞれ電子部品が収容されたキャリアテープを用いる。トレイを用いる部品装着機の一技術例が特許文献２に開示されている。
　特許文献１は、三次元造形データに含まれる任意の層の造形データに基づいて、絶縁体の材料と導体の材料を含む複数の三次元造形用材料を用いて、回路基板の厚み方向の任意の層を形成する層形成工程と、形成された層の三次元造形用材料を硬化する硬化工程とを含み、層形成工程と硬化工程を繰り返し行う回路基板の製造方法を開示している。これにより、基板部、電源回路用パターン、機能回路用パターン、トランス、トランス用接続部、および回路間接続部を備える回路基板を製造する、とされている。
　また、特許文献２は、複数列の基板搬送レーンと、部品を吸着して基板に実装する装着ヘッドと、を備えた部品装着機において、ひとつの基板搬送レーンにトレイ供給部品を収容したトレイを搬送させる工程と、他の基板搬送レーンで搬送された基板にトレイ供給部品を装着する工程と、を備える電子部品の装着方法を開示している。これによれば、設備コストがかかるトレイ供給部品専用の部品供給装置が不要となり、設備コストを削減できる、とされている。
特開２０１８－１８２０５０号公報 特開２００９－１８２０２５号公報
　ところで、特許文献１は、三次元造形を用いた基板の製造方法の技術であり、電子部品の装着は別の機器で行われる。このため、特許文献１の技術では、電子部品が装着された電子回路を内包する造形物を製造することができない。また、一般的な三次元造形機において、造形途中の造形物に対して人手により電子部品の装着を行うことはできるが、生産効率は著しく低い。
　一方、特許文献２において、基板に装着されるトレイ供給部品が複数種類あると、ひとつの基板搬送レーンにおいてトレイを入れ替える動作が１枚の基板ごとに必要となるため、やはり生産効率が低い。この問題点は、複数のトレイを収容した多段トレイユニットからトレイを選択的に引き出して使用する従来技術にも共通する。そして、電子回路を内包する造形物を製造するために、特許文献１および特許文献２の技術を組み合わせても、生産効率が低いという問題点は解消されない。
　本明細書では、電子回路を内包した造形物を高い生産効率で製造することができる三次元造形機を提供すること、および、複数種類の電子部品をひとつの部品パレットから効率的に供給することができ、かつ前記三次元造形機に組み込むことが可能な部品装着機を提供することを解決すべき課題とする。
　本明細書は、造形パレットの上に三次元の造形物を造形する三次元造形装置と、造形途中または造形後の前記造形物に回路パターンを形成する回路形成装置と、前記造形物に形成された前記回路パターンに電子部品を装着する部品装着装置と、前記三次元造形装置、前記回路形成装置、および前記部品装着装置の間で、前記造形パレットとともに前記造形物を搬送するパレット搬送装置と、機外から前記部品装着装置に前記電子部品を搬入する部品搬送装置と、を備える三次元造形機を開示する。
　また、本明細書は、回路パターンが形成された装着対象物の搬入および搬出を行う対象物搬送装置と、複数種類の電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイが載置された部品パレットを搬入する部品搬送装置と、前記部品搬送装置によって搬入された前記部品トレイから前記電子部品を採取し、前記対象物搬送装置によって搬入された前記装着対象物の前記回路パターンに前記電子部品を装着する部品移載装置と、を備える部品装着機を開示する。
　本明細書で開示する三次元造形機によれば、造形物の造形、回路パターンの形成、および電子部品の装着を機内の各装置で実施するとともに、二組の搬送装置を用いて造形物の装置間の搬送、および機外からの電子部品の搬入を行う。したがって、大きな手間をかけることなく、電子回路を内包した造形物を高い生産効率で製造することができる。
　また、本明細書で開示する部品装着機によれば、複数種類の電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイが載置された部品パレットを用いる。このため、部品トレイや部品パレットの入れ替えは部品切れが発生したときだけ行えばよく、複数種類の電子部品をひとつの部品パレットから効率的に供給することができる。この部品装着機は、前記した三次元造形機に組み込むことが可能である。さらに、この部品装着機は、回路パターンが形成された薄板形状の基板などを装着対象物として、三次元造形機とは別体に構成することもできる。
実施形態の三次元造形機の構成例を示す平面図である。 造形パレット上の造形物の配置例を示す平面図である。 造形物の一例である環形センサの平面図である。 環形センサの正面図である。 三次元造形機を用いた造形物の製造工程図である。 環形センサの概ね下側の半分が造形された状態を示す正面図である。 環形センサに内包される電子回路が形成された状態を示す正面部分断面図である。
　１．実施形態の三次元造形機１の構成例
　まず、実施形態の三次元造形機１の構成例について説明する。三次元造形機１は、電子回路を内包する三次元形状の造形物を製造する。図１の平面図において、三次元造形機１の前後左右を便宜的に定める。三次元造形機１は、右側の造形ブロック１Ｒおよび左側の装着ブロック１Ｌが一体化されて構成される。三次元造形機１は、三次元造形装置２、回路形成装置３、部品装着装置４、パレット搬送装置５、部品搬送装置６、および図略の制御装置を含む。製造される造形物の形状は、三次元形状データによって規定される。三次元形状データは、所定の微小高さ寸法のピッチで形状を規定する二次元の層データの複数個からなる。
　三次元造形装置２は、造形ブロック１Ｒの後部に配置される。回路形成装置３は、造形ブロック１Ｒの前部に配置される。部品装着装置４は、装着ブロック１Ｌの大部分を占める。パレット搬送装置５は、左右搬送ユニット５１および前後搬送ユニット５５からなる。パレット搬送装置５は、三次元造形装置２、回路形成装置３、および部品装着装置４の間で、造形パレットＰｍとともに造形物を搬送する。
　左右搬送ユニット５１は、造形ブロック１Ｒ内の三次元造形装置２の後方、および、装着ブロック１Ｌ内の部品装着装置４の後部寄りを通って配置される。左右搬送ユニット５１は、造形ブロック１Ｒ内に分岐部５２を有する。さらに、左右搬送ユニット５１は、造形ブロック１Ｒの右方に向かって開口する搬入端５３、および装着ブロック１Ｌの左方に向かって開口する搬出端５４を有する。
　左右搬送ユニット５１は、搬入端５３から造形パレットＰｍを機内へ搬入し、分岐部５２まで搬送する。また、左右搬送ユニット５１は、分岐部５２から部品装着装置４の作業位置まで造形パレットＰｍを搬送するとともに、造形パレットＰｍを逆方向に搬送することもできる。さらに、左右搬送ユニット５１は、部品装着装置４の作業位置から造形パレットＰｍを搬出端５４まで搬送し、機外へ搬出する。
　前後搬送ユニット５５は、分岐部５２からＴ字状に分岐して配置される。前後搬送ユニット５５は、三次元造形装置２および回路形成装置３の左右方向の概ね中央を通って前後方向に延在する。前後搬送ユニット５５は、分岐部５２に位置する造形パレットＰｍを受け取り、三次元造形装置２の作業位置、および回路形成装置３の作業位置まで搬送する。また、前後搬送ユニット５５は、三次元造形装置２の作業位置、および回路形成装置３の作業位置から分岐部５２へ造形パレットＰｍを返送する。
　左右搬送ユニット５１および前後搬送ユニット５５は、それぞれ、輪転するコンベアベルトを有するコンベア装置を用いて構成される。図１において、搬入端５３、分岐部５２、回路形成装置３の作業位置、部品装着装置４の作業位置、および搬出端５４に、それぞれ造形パレットＰｍが例示されている。なお、パレット搬送装置５は、コンベア装置以外の構成、例えば、ロボットハンドで造形パレットＰｍを把持して移動させる構成とすることもできる。
　部品搬送装置６は、装着ブロック１Ｌ内の左右搬送ユニット５１の前側の位置に、左右搬送ユニット５１と平行して配置される。部品搬送装置６は、装着ブロック１Ｌの左側面に開口する搬入出口６１をもつ。部品搬送装置６は、機外から部品装着装置４に電子部品を搬入する。詳細には、部品搬送装置６は、複数の部品トレイＴｙが載置された部品パレットＰｐを、搬入出口６１から部品装着装置４の内部に搬入する。
　図１に示されるように、部品パレットＰｐの上側に、４０個の部品トレイＴｙが５行８列に配置されている。各部品トレイＴｙは、複数の電子部品を種類ごとに保持する。各部品トレイＴｙにおいて、複数の電子部品は二次元格子状に配列されている。したがって、部品パレットＰｐは、最大で４０種類の電子部品をそれぞれ複数個ずつ供給することができる。また、電子部品の種類によって使用数に差がある場合、使用数が多い種類の電子部品は、複数の部品トレイＴｙに保持される。
　造形物の製造が進捗してゆくと、いずれかの種類の電子部品が部品切れになる。このとき、部品搬送装置６は、部品パレットＰｐの一部が搬入出口６１から機外に突出するように搬出して、オペレータに連絡する。オペレータは、部品パレットＰｐを機外位置（破線で示す）まで引き出すことができる。機外位置において、オペレータは、部品切れになった部品トレイＴｙを新品に交換して電子部品を補給する。または、オペレータは、機外位置の部品パレットＰｐを別の部品パレットＰｐに交換して、全部の部品トレイＴｙを一括交換する。この後、オペレータは、部品パレットＰｐの一部を搬入出口６１から部品搬送装置６に差し込む。すると、部品搬送装置６は、部品パレットＰｐを再搬入する。
　部品パレットＰｐの搬出および再搬入は、部品トレイＴｙに保持された複数の電子部品が消費し尽くされた時点で発生するため、発生頻度が低い。したがって、部品の補給に大きな手間がかからない。また、部品トレイＴｙや部品パレットＰｐの交換は、機外位置で行われるので作業性がよく、短時間で容易に行われる。さらに、部品パレットＰｐを交換する場合には、複数種類の電子部品を一度で補給することができる。
　部品搬送装置６は、輪転するコンベアベルトを有するコンベア装置を用いて構成される。ただし、部品パレットＰｐは、複数種類の電子部品を搬入する用途に適合するように、造形パレットＰｍと比較して大形に形成されている。このため、部品搬送装置６のコンベアベルトの幅寸法やコンベアベルトの駆動源、およびその他の構造材などは、パレット搬送装置５と比較して大型である。
　なお、部品搬送装置６の搬入出口６１の付近にパレット操作装置を配置して、部品パレットＰｐの搬入出を自動化することができる。パレット操作装置は、例えば、部品搬送装置６から部品パレットＰｐを受け取る受容部、および、複数の部品パレットＰｐからひとつを選択して部品搬送装置６に受け渡す選択部を備える。
　三次元造形装置２は、造形パレットＰｍの上に三次元の造形物を造形する。三次元造形装置２は、ガントリー２１、造形ヘッド２２、造形ノズル２３、インクタンク２４、メンテナンス部２５、平滑化ユニット２６、および紫外線照射ユニット２７などで構成される。三次元造形装置２は、紫外線の照射により重合して固化する重合性化合物を含んだ造形インクを原料とする。
　ガントリー２１は、前後搬送ユニット５５を跨ぐ門型の構造物である。ガントリー２１の左右方向に延びる水平部分は、前後搬送ユニット５５に対して造形物の高さ寸法を超えた高さに配置される。造形ヘッド２２は、ガントリー２１の水平部分に装架されて左右方向に移動する。造形ヘッド２２の下側に、複数の造形ノズル２３が前後方向に一列に並んで設けられる。複数の造形ノズル２３は、造形インクの射出および停止を個別に切り替える機能を有する。造形インクは、造形ブロック１Ｒの前部の左寄りに配置されたインクタンク２４に貯留されており、図略のチューブを用いて造形ノズル２３に供給される。
　造形ヘッド２２および造形ノズル２３を用いる造形動作に先立ち、造形パレットＰｍがガントリー２１の下側の作業位置に搬入される。造形ヘッド２２の左右方向への移動に連動して、造形ノズル２３は、造形インクの射出および停止を個別に切り替える造形動作を行う。これにより、造形パレットＰｍの上に、造形インクの層形状が形成される。層形状は、層データに規定されている造形物の形状に一致している。
　なお、複数の造形ノズル２３で造形可能な造形幅寸法が造形物の大きさに対して不足する場合には、複数回の造形動作が行われる。詳述すると、一回目の造形動作の後に前後搬送ユニット５５が動作して、造形パレットＰｍの位置を前後方向に変更する。次いで、二回目の造形動作が行われ、一回目の造形動作で造形されなかった造形物の範囲が造形される。このように、造形動作および造形パレットＰｍの位置変更が繰り返されて、造形物の全体の層形状が造形される。
　層形状が造形された造形パレットＰｍは、前後搬送ユニット５５によって平滑化ユニット２６の下側の作業位置に搬送される。なお、造形ヘッド２２および造形ノズル２３が前後搬送ユニット５５の上方に固定され、前後搬送ユニット５５の搬送によって造形パレットＰｍが前後方向に移動する造形動作が行われてもよい。
　メンテナンス部２５は、前後搬送ユニット５５の右側の位置であって、ガントリー２１の下方の位置に設けられる。造形ヘッド２２および造形ノズル２３は、必要に応じてメンテナンス部２５に移動し、メンテナンス部２５からのメンテナンスを受ける。メンテナンス部２５のメンテナンス内容として、造形ノズル２３の先端を拭き取る清掃や、造形ノズル２３に圧力をかけて造形インクをパージすることなどが行われる。
　平滑化ユニット２６は、ガントリー２１から前方に離隔した位置に、昇降可能に設けられる。平滑化ユニット２６は、搬入された造形パレットＰｍ上の層形状の高さまで下降して、液状の層形状の表面を平滑化する。これにより、層形状の高さは、均一化されて所定の微小高さ寸法に整えられる。この後、造形パレットＰｍは、前後搬送ユニット５５によって紫外線照射ユニット２７の下側の作業位置に搬送される。
　紫外線照射ユニット２７は、ガントリー２１の前側の位置に、昇降可能に設けられる。紫外線照射ユニット２７は、搬入された造形パレットＰｍ上の層形状に接近するまで下降して、層形状に紫外線を照射する。これにより、造形インク中の重合性化合物が重合して固化し、層形状は固体化する。
　造形ヘッド２２および造形ノズル２３、平滑化ユニット２６、ならびに紫外線照射ユニット２７は、順番に繰り返して動作することができる。２回目以降の動作では、固体の層形状の上側に、液状の層形状が重なるように形成されて固体化される。これにより、造形途中の造形物の高さは、微小高さ寸法ずつ増加する。この後、造形パレットＰｍは、パレット搬送装置５によって次工程の内容に対応するガントリー２１の下側の作業位置、回路形成装置３の作業位置、または部品装着装置４の作業位置のいずれかに搬送される。
　回路形成装置３は、造形途中または造形後の造形物に回路パターンを形成する。回路形成装置３は、溶剤中に銀などの金属微粒子が混入された導電性インクを用いて造形物に回路パターンを描画する描画装置とされている。回路形成装置３は、ガントリー３１、描画ヘッド３２、インクジェットノズル３３、洗浄液タンク３４、メンテナンス部３５、および焼成ユニット３６などで構成される。
　ガントリー３１は、前後搬送ユニット５５を跨ぐ門型の構造物である。ガントリー３１の左右方向に延びる水平部分は、前後搬送ユニット５５に対して造形物の高さ寸法を超えた高さに配置される。描画ヘッド３２は、ガントリー３１の水平部分に装架されて左右方向に移動する。描画ヘッド３２の下側に、複数のインクジェットノズル３３が前後方向に一列に並んで設けられる。複数のインクジェットノズル３３は、導電性インクの射出および停止を個別に切り替える機能を有する。
　描画動作に先立ち、描画ヘッド３２およびインクジェットノズル３３は、メンテナンス部３５に移動する。メンテナンス部３５は、前後搬送ユニット５５の右側の位置であって、ガントリー３１の下方の位置に設けられる。メンテナンス部３５において、オペレータは、導電性インクをインクジェットノズル３３へ補給する補給作業を実施する。
　ここで、導電性インクは、使用可能期間が比較的短いため、廃棄される場合がある。この場合、インクタンク２４の前側の洗浄液タンク３４に貯留されている洗浄液は、図略のチューブを用いてインクジェットノズル３３に供給される。これにより、インクジェットノズル３３は、内部が洗浄される。さらに、インクジェットノズル３３は、洗浄液が充たされた状態に保たれ、次回の補給作業まで清浄状態が維持される。
　また、描画動作に先立ち、造形途中または造形後の造形物が載置された造形パレットＰｍがガントリー３１の下側の作業位置に搬入される。描画ヘッド３２の左右方向への移動に連動して、インクジェットノズル３３は、導電性インクの射出および停止を個別に切り替える描画動作を行う。これにより、層データに規定されている回路パターンの形状が描画される。
　なお、複数のインクジェットノズル３３で描画可能な描画幅寸法が回路パターンに対して不足する場合には、複数回の描画動作が行われる。詳述すると、一回目の描画動作の後に前後搬送ユニット５５が動作して、造形パレットＰｍの位置を前後方向に変更する。次いで、二回目の描画動作が行われ、一回目の描画動作で描かれなかった回路パターンの範囲が描画される。このように、描画動作および造形パレットＰｍの位置変更が繰り返されて、回路パターンの全体形状が描画される。なお、描画ヘッド３２およびインクジェットノズル３３が前後搬送ユニット５５の上方に固定され、前後搬送ユニット５５の搬送によって造形パレットＰｍが前後方向に移動する描画動作が行われてもよい。
　焼成ユニット３６は、前後搬送ユニット５５の右側に配置される。描画動作が済んだ造形パレットＰｍは、前後搬送ユニット５５によって焼成ユニット３６の左側の作業位置まで搬送される。焼成ユニット３６は、図略の搬送ハンドを用いて、造形パレットＰｍから回路パターンが描画された造形物を取り込む。次に、焼成ユニット３６は、導電性インクを加熱して溶剤を蒸発させ、回路パターンを焼成する。次に、焼成ユニット３６は、搬送ハンドを用いて、回路パターンが焼成された造形物を造形パレットＰｍの元の位置に返送する。なお、焼成ユニット３６は、造形物が載置された造形パレットＰｍの全体を取り込んで焼成するように動作してもよい。
　部品装着装置４は、造形物に形成された回路パターンに電子部品を装着する。部品装着装置４は、移動ガントリー４１、装着ヘッド４２、フィーダ式部品供給ユニット４５、ペースト供給ユニット４７、部品カメラ４８、および装着具ステーション４９などで構成されている。また、部品装着装置４の内部には、部品搬送装置６によって部品パレットＰｐが既に搬入されている。
　移動ガントリー４１は、前後方向に移動可能な門型の移動装置である。移動ガントリー４１は、左右搬送ユニット５１および部品搬送装置６よりも上方を通過して、装着ブロック１Ｌの概ね前端から後端まで移動する。装着ヘッド４２は、移動ガントリー４１に設けられ、左右方向に移動する。装着ヘッド４２の下側に、１個または複数個の部品装着具４３が交換可能に設けられる。複数個の部品装着具４３は、図１に示されるように直線上に配置されてもよいし、円周上に配置されてもよい。部品装着具４３として、吸着ノズルや挟持式装着具を例示できる。
　フィーダ式部品供給ユニット４５は、装着ブロック１Ｌの前部の左寄りに配置される。フィーダ式部品供給ユニット４５は、複数のフィーダ装置４６が配列されて構成される。各フィーダ装置４６は、複数の電子部品を保持するキャリアテープを送り出して、電子部品を供給する。
　ペースト供給ユニット４７は、装着ブロック１Ｌの前部の右寄りに、フィーダ式部品供給ユニット４５と並んで配置される。ペースト供給ユニット４７は、回路パターンの部品装着位置と電子部品の接続部を電気的および機械的に接続するペースト状の導電性材料を供給する。ペースト状の導電性材料として、導電性インクよりも粘度の高いペースト状の導電性接着剤が用いられ、他に、溶融した半田が用いられてもよい。ペースト供給ユニット４７は、前方へ引き出されることにより、導電性接着剤の補給やメンテナンス、調整などが行われる。
　導電性接着剤の塗布作業には、回路パターンの部品装着位置に塗布する第１塗布方法、および電子部品の接続部に塗布する第２塗布方法がある。第１塗布方法において、導電性接着剤を塗布する塗布具４４は、装着ヘッド４２に保持される。つまり、装着ヘッド４２は、塗布具４４および部品装着具４３を交換可能に保持し、または、塗布具４４および部品装着具４３の両方を保持する。一方、第２塗布方法において、塗布具４４は使用されない。第１塗布方法および第２塗布方法のいずれの場合でも、装着ヘッド４２は、導電性接着剤の塗布作業および電子部品の装着作業の二役を演じる。
　部品カメラ４８は、部品搬送装置６の前方に配置される。部品カメラ４８は、装着ヘッド４２の部品装着具４３が電子部品を採取している状況を下方から撮影して、画像データを取得する。取得された画像データは、画像処理されて、電子部品の有無や正誤が判定されるとともに、採取されている姿勢が判定される。これらの判定結果は、電子部品の装着作業に反映される。
　装着具ステーション４９は、部品搬送装置６の前側の部品カメラ４８の左側に配置される。装着具ステーション４９は、電子部品の大きさなどに応じて使い分けられる複数種類の部品装着具４３を一時的に保管する。装着具ステーション４９は、さらに、導電性接着剤の塗布具４４を一時的に保管する。装着ヘッド４２は、装着具ステーション４９の上方に移動して、部品装着具４３や塗布具４４を自動で交換することができる。
　部品装着装置４の装着作業に先立ち、既に回路パターンが形成されている造形物を載置した造形パレットＰｍが作業位置に搬入される。導電性接着剤の第１塗布方法が用いられる場合、装着ヘッド４２は、まず、塗布具４４を保持した状態でペースト供給ユニット４７の上方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、塗布具４４を下降させて、その下部を導電性接着剤に浸漬させ、導電性接着剤を付着させる。
　次に、装着ヘッド４２は、部品カメラ４８の上方に移動する。部品カメラ４８は、塗布具４４を下方から撮像して、画像データを取得する。取得された画像データは、画像処理されて、導電性接着剤の付着状態の良否が判定される。仮に、付着状態が不良であるとき、装着ヘッド４２は、ペースト供給ユニット４７の上方に再度移動して、リトライ動作を行う。
　導電性接着剤の付着状態が良好であるとき、装着ヘッド４２は、作業位置の造形物の上方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、塗布具４４を下降させて、その下部に付着している導電性接着剤を回路パターンの部品装着位置に塗布する。これで、導電性接着剤の第１塗布方法が終了する。
　塗布具４４として、転写ピンを例示でき、これに限定されない。転写ピンは、回路パターンに塗布すべき形状および面積を模した転写面を先端に有する。転写ピンが有する転写面の個数は、１個だけでもよく、離隔した複数個でもよい。転写ピンがペースト供給ユニット４７に向かって下降したとき、転写面は、導電性接着剤に浸漬されて、導電性接着剤が付着する。その後、転写ピンが回路パターンに向かって下降すると、転写面は、回路パターンの部品装着位置に接し、導電性接着剤を転写させて塗布する。
　次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を保持した状態でフィーダ式部品供給ユニット４５の上方、および部品パレットＰｐの上方の少なくとも一方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を下降させて、フィーダ装置４６および部品トレイＴｙの少なくとも一方から電子部品を採取する。次に、装着ヘッド４２は、部品カメラ４８の上方に移動する。部品カメラ４８は、部品装着具４３が電子部品を採取している状態を下方から撮影して、画像データを取得する。取得された画像データは、画像処理されて、電子部品の有無や正誤、採取姿勢が判定される。
　仮に、不良と判定されたとき、装着ヘッド４２は、不良と判定された電子部品の廃棄処理を行う。良好と判定されたとき、装着ヘッド４２は、作業位置の造形物の上方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を下降させて、回路パターン上の導電性接着剤の上に電子部品を装着する。これで、電子部品の装着作業が終了する。なお、複数の部品装着具４３を保持する装着ヘッド４２は、部品装着具４３の個数に等しい電子部品を一度の塗布作業および装着作業で装着することができる。また、導電性接着剤の塗布作業および電子部品の装着作業は、必要に応じて複数サイクルが繰り返される。
　一方、導電性接着剤の第２塗布方法が用いられる場合、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を保持した状態で、フィーダ式部品供給ユニット４５の上方、および、部品パレットＰｐの上方の少なくとも一方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を下降させて、フィーダ装置４６および部品トレイＴｙの少なくとも一方から電子部品を採取する。
　次に、装着ヘッド４２は、ペースト供給ユニット４７の上方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を下降させて、採取している電子部品の接続部を導電性接着剤に浸漬させる。これにより、接続部に導電性接着剤が塗布される。なお、複数の部品装着具４３を保持する装着ヘッド４２は、部品装着具４３をひとつずつ下降させて塗布作業を行う。
　次に、装着ヘッド４２は、部品カメラ４８の上方に移動する。部品カメラ４８は、部品装着具４３に採取されている電子部品を下方から撮像して、画像データを取得する。取得された画像データは、画像処理されて、電子部品の採取姿勢、および導電性接着剤の付着状態の良否が判定される。
　仮に、不良と判定されたとき、装着ヘッド４２は、リトライ動作、または不良と判定された電子部品の廃棄動作を行う。良好と判定されたとき、装着ヘッド４２は、作業位置の造形物の上方に移動する。次に、装着ヘッド４２は、部品装着具４３を下降させて、導電性接着剤が塗布された電子部品を回路パターンの上に装着する。これで、導電性接着剤の第２塗布方法を併用した電子部品の装着作業が終了する。
　図略の制御装置は、複数個の層データからなる三次元形状データを保持している。三次元形状データは、造形物の外形形状のデータだけでなく、造形物に内包された電子回路に関するデータを含んでいる。電子回路に関するデータとして、回路パターンを構成する配線の配置、配線幅、配線厚さや、回路パターン上の部品装着位置、電子部品の種類、形状、大きさ、接続部の配置などの情報がある。
　制御装置は、三次元造形装置２、回路形成装置３、部品装着装置４、パレット搬送装置５、および部品搬送装置６の動作を関連付けて制御する。制御装置は、これら複数の装置内にそれぞれ設けられた個別制御部の集合体であってもよい。制御装置が造形物の製造を制御する機能については、後述する。
　２．造形物Ｆｒの一例としての環形センサ９
　造形パレットＰｍの上には、１個または複数個の造形物Ｆｒが製造される。図２に示される配置例において、９個の造形物Ｆｒは、造形パレットＰｍ上に３×３に配置され、一度に製造される。９個の造形物Ｆｒは、全部が同一品でも、一部が同一品でも、全部が相異なる形状でもよい。したがって、三次元造形機１は、多品種一括生産や、少しだけ設計が相違する複数の試作品の同時生産などの用途に適する。これらの用途では、部品トレイＴｙを用いて供給する電子部品の種類数が多くなる。
　造形物Ｆｒの一例として、磁界を検出する環形センサ９の構成、およびその製造方法について説明する。図３および図４に示されるように、環形センサ９は、中空部９２を有する環形の基部９１、および基部９１に内包された電子回路９５で構成される。基部９１の周方向に直交する断面は、矩形とされているが、これに限定されず円形であってもよい。基部９１の周方向の一部は、概ね上側の半分の厚みが省略されて、回路露出部９３となっている。
　電子回路９５は、回路パターン９６、および回路パターン９６に接続される二個の電子部品で構成される。回路パターン９６は、基部９１の中間高さに埋め込まれており、回路露出部９３において露出している。回路パターン９６は、基部９１の周方向に沿う２個の同心円状の配線からなる。厳密には、回路パターン９６は、中心角が３６０°よりもわずかに小さく、かつ回路露出部９３の位置に両端を有する２個の円弧形状の配線からなる。回路パターン９６の合計４個の端部は、部品装着位置９７となる。
　電子部品は、検知部品９８および電池９Ａからなる。検知部品９８は、回路パターン９６の４個の部品装着位置９７の上側に接続されている。検知部品９８は、電磁誘導作用を利用して、環形の回路パターン９６に鎖交する磁界の大きさを検知する。検知部品９８は、四角形の板状の外形を有するとともに、一対の出力端子９９をもつ。検知部品９８が回路露出部９３に配置されることにより、出力線を用いて出力端子９９の出力信号を外部に取り出せるようになっている。
　電池９Ａは、検知部品９８の至近位置に装着される。電池９Ａは、検知部品９８の図示されない電源端子に直接的に接続されて、検知部品９８に電源を供給する。電池９Ａは、回路露出部９３に配置されることにより、消耗時に交換可能となっている。検知部品９８および電池９Ａは、部品パレットＰｐ上の部品トレイＴｙから供給される。
　したがって、環形センサ９のみを製造する場合、部品パレットＰｐ上の２０個の部品トレイＴｙに検知部品９８が保持され、別の２０個の部品トレイＴｙに電池９Ａが保持される。また、フィーダ式部品供給ユニット４５は、休止状態となる。１枚の造形パレットＰｍ上に９個の環形センサ９を製造するために、９個の検知部品９８および電池９Ａが消費されるだけであり、部品切れの発生頻度は低い。換言すると、部品パレットＰｐの搬出および再搬入の発生頻度が低い。
　ここで、従来構成のトレイ式部品供給装置を適用した場合を想定する。従来構成のトレイ式部品供給装置は、検知部品９８を保持した部品トレイＴｙ、および電池９Ａを保持した部品トレイＴｙを昇降させて選択し、一方の部品トレイＴｙを部品供給位置まで引き出して部品供給動作を行う。このため、１枚の造形パレットＰｍごとに引き出した部品トレイＴｙを入れ替える必要があり、生産効率が低い。従来構成において、部品トレイＴｙを用いて供給する電子部品の種類数がさらに多ければ、生産効率の低下は一層顕著になる。
　これに対し、実施形態の三次元造形機１において、部品搬送装置６は、複数種類の電子部品を供給する部品パレットＰｐを用いるので、部品トレイＴｙの入れ替えの頻度が少なくて済み、生産効率が高められる。さらに、従来構成で昇降機構および引き出し機構が必要であるのに比較して、部品搬送装置６の構成が簡素化されるので、設備コストの面でも優れる。
　制御装置は、環形センサ９の三次元形状データを保持している。三次元形状データは、図４に示された最も下側の第１層データＬ１から最も上側の最上層データＬＨまでを含む。以下、下側の層データから順番に説明する。
　第１層データＬ１から第（Ｎ－１）層データは、相互に同一であり、基部９１の回路露出部９３が無い環形の平面断面形状を表す。第Ｎ層データＬＮから第（Ｍ－１）層データは、相互に同一であり、基部９１の回路露出部９３が有るＣ字形の水平断面形状、および埋め込まれる回路パターン９６の形状を表す。第Ｍ層データＬＭは、基部９１の回路露出部９３が有るＣ字形の水平断面形状に加えて、検知部品９８および電池９Ａを装着する部品装着位置９７を表す。第（Ｍ＋１）層データから最上層データＬＨは、相互に同一であり、基部９１の回路露出部９３が有るＣ字形の水平断面形状を表す。
　３．実施形態の三次元造形機１の動作
　次に、三次元造形機１が環形センサ９を製造する場合の動作について、図５～図７を参考にして説明する。図５に示された製造工程図は、第１工程Ｐ１から第６工程Ｐ６までの６工程からなる。この製造工程図は、制御装置からの制御によって実行される。
　第１工程Ｐ１で、パレット搬送装置５は、搬入端５３から造形パレットＰｍを搬入する。以降、パレット搬送装置５が機内で造形パレットＰｍを搬送する詳細な動作については、煩雑さを避けて説明を省略する。制御装置は、下側の層データから順番に参照して、層データごとに第２工程Ｐ２～第５工程Ｐ５を繰り返すように制御する。なお、繰り返しの中で、第２工程Ｐ２、第３工程Ｐ３、および第４工程Ｐ４のすべてが実行されるとは限らない。実際には、いずれかの一工程のみ、または二工程のみが実行される場合が多い。
　第２工程Ｐ２で、三次元造形装置２が動作して、造形パレットＰｍの上に環形センサ９を微小高さ寸法ずつ造形する。次の第３工程Ｐ３で、回路形成装置３が動作して、造形途中の環形センサ９に回路パターン９６を形成する。次の第４工程Ｐ４で、部品装着装置４が動作して、回路パターン９６の部品装着位置９７に、検知部品９８および電池９Ａを装着する。
　次の第５工程Ｐ５で、制御装置は、最上層データＬＨを参照する制御が終了したか否かを判定する。終了していない場合、制御装置は、参照する層データをひとつだけ上側に進めて、制御の実行を第２工程Ｐ２に戻す。最上層データＬＨを参照する制御が終了して、環形センサ９の製造が終了している場合、制御装置は、制御の実行を第６工程Ｐ６に進める。第６工程Ｐ６で、パレット搬送装置５は、搬出端５４から造形パレットＰｍとともに環形センサ９を搬出する。これで、環形センサ９を製造する１サイクルが終了する。
　環形センサ９の製造において、第１層データＬ１から第（Ｎ－１）層データが参照されている間、第２工程のみが繰り返して実行される。これにより、図６に示されるように、基部９１の概ね下側の半分が造形される。また、第Ｎ層データＬＮから第（Ｍ－１）層データが参照されている間、第２工程および第３工程が繰り返して実行される。この繰り返しによって、図７に示されるように、基部９１の内部に回路パターン９６が形成される。
　さらに、第Ｍ層データＬＭが参照されると、第２工程および第４工程が実行される。この第４工程により、検知部品９８および電池９Ａが回路パターン９６上の部品装着位置９７に装着される（図７参照）。また、第（Ｍ＋１）層データから最上層データＬＨが参照されている間、第２工程のみが繰り返して実行される。これにより、回路露出部９３が有る基部９１の概ね上側の半分が造形されて、回路パターン９６が埋め込まれる。以上の工程により、環形センサ９が完成する。
　実施形態の三次元造形機１によれば、造形物（環形センサ９）の造形、回路パターン９６の形成、および電子部品（検知部品９８および電池９Ａ）の装着を機内の各装置（２、３、４）で実施するとともに、二組の搬送装置（５、６）を用いて造形物の装置間の搬送、および機外からの電子部品の搬入を行う。したがって、大きな手間をかけることなく、電子回路９５を内包した造形物を高い生産効率で製造することができる。
　４．部品装着機の態様
　また、左右搬送ユニット５１、部品搬送装置６、および部品装着装置４を組み合わせることにより、部品装着機８（図１参照）を構成することができる。部品装着機８は、三次元造形機１に組み込まれ、あるいは、三次元造形機１とは別体に構成される。別体の部品装着機８は、上述した造形物以外にも、回路パターンが形成された薄板形状の基板などを装着対象物にすることができる。
　別体の部品装着機８は、回路パターンが形成された装着対象物の搬入および搬出を行う対象物搬送装置としての左右搬送ユニット５１と、複数種類の電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイＴｙが載置された部品パレットＰｐを搬入する部品搬送装置６と、部品搬送装置６によって搬入された部品トレイＴｙから電子部品を採取し、対象物搬送装置によって搬入された装着対象物の回路パターンに電子部品を装着する部品移載装置としての部品装着装置４と、を備える。
　部品装着機８や三次元造形機１では、複数種類の電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイＴｙが載置された部品パレットＰｐを用いる。このため、部品トレイＴｙや部品パレットＰｐの入れ替えは部品切れが発生したときだけ行えばよく、複数種類の電子部品をひとつの部品パレットＰｐから効率的に供給することができる。
　５．実施形態の応用および変形
　なお、実施形態において、三次元造形機１は、造形ブロック１Ｒおよび装着ブロック１Ｌが一体化されて構成されるが、これに限定されない。例えば、三次元造形装置２、回路形成装置３、および部品装着装置４を一列に配置して、パレット搬送装置５を直線状に構成することができる。また、三次元造形装置２、回路形成装置３、および部品装着装置４をそれぞれ構成する構成要素の内部配置は、適宜変更することができる。さらに、三次元造形装置２による造形は、実施形態で説明した以外の方法や原料を用いてもよい。また、回路形成装置３は、描画ヘッド３２およびインクジェットノズル３３による描画動作以外の形成方法を用いてもよい。その他にも、実施形態は、様々な応用や変形が可能である。
　１：三次元造形機　　２：三次元造形装置　　２２：造形ヘッド　　２３：造形ノズル　　２６：平滑化ユニット　　２７：紫外線照射ユニット　　３：回路形成装置　　３２：描画ヘッド　　３３：インクジェットノズル　　３６：焼成ユニット　　４：部品装着装置　　４１：移動ガントリー　　４２：装着ヘッド　　４３：部品装着具　　４４：塗布具　　５：パレット搬送装置　　５１：左右搬送ユニット　　５５：前後搬送ユニット　　６：部品搬送装置　　６１：搬入出口　　８：部品装着機　　９：環形センサ　　９１：基部　　９５：電子回路　　９６：回路パターン　　９７：部品装着位置　　９８：検知部品　　９Ａ：電池　　Ｆｒ：造形物　　Ｐｍ：造形パレット　　Ｐｐ：部品パレット　　Ｔｙ：部品トレイ

Claims (9)

  1. 　造形パレットの上に三次元の造形物を造形する三次元造形装置と、
    　造形途中または造形後の前記造形物に回路パターンを形成する回路形成装置と、
    　前記造形物に形成された前記回路パターンに電子部品を装着する部品装着装置と、
    　前記三次元造形装置、前記回路形成装置、および前記部品装着装置の間で、前記造形パレットとともに前記造形物を搬送するパレット搬送装置と、
    　機外から前記部品装着装置に前記電子部品を搬入する部品搬送装置と、
    　を備える三次元造形機。
  2. 　前記部品搬送装置は、複数種類の前記電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイが載置された部品パレットを搬入する、請求項１に記載の三次元造形機。
  3. 　前記パレット搬送装置は、前記造形パレットの機内への搬入および機外への搬出を行う、請求項１または２に記載の三次元造形機。
  4. 　前記パレット搬送装置および前記部品搬送装置は、それぞれ、輪転するコンベアベルトを有するコンベア装置である、請求項１～３のいずれか一項に記載の三次元造形機。
  5. 　前記回路形成装置は、導電性インクを用いて前記造形物に前記回路パターンを描画する描画装置である、請求項１～４のいずれか一項に記載の三次元造形機。
  6. 　前記部品装着装置は、
    　ペースト状の導電性材料を前記回路パターンの部品装着位置に塗布する塗布具、および、前記電子部品を採取して塗布された前記導電性材料の上に装着する部品装着具を交換可能に保持する装着ヘッドを有し、または、
    　前記塗布具および前記部品装着具の両方を保持する装着ヘッドを有する、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載の三次元造形機。
  7. 　回路パターンが形成された装着対象物の搬入および搬出を行う対象物搬送装置と、
    　複数種類の電子部品を種類ごとに保持する複数の部品トレイが載置された部品パレットを搬入する部品搬送装置と、
    　前記部品搬送装置によって搬入された前記部品トレイから前記電子部品を採取し、前記対象物搬送装置によって搬入された前記装着対象物の前記回路パターンに前記電子部品を装着する部品移載装置と、
    　を備える部品装着機。
  8. 　前記対象物搬送装置および前記部品搬送装置は、それぞれ、輪転するコンベアベルトを有するコンベア装置である、請求項７に記載の部品装着機。
  9. 　前記部品移載装置は、
    　ペースト状の導電性材料を前記回路パターンの部品装着位置に塗布する塗布具、および、前記電子部品を採取して塗布された前記導電性材料の上に装着する部品装着具を交換可能に保持する装着ヘッドを有し、または、
    　前記塗布具および前記部品装着具の両方を保持する装着ヘッドを有する、
    　請求項７または８に記載の部品装着機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112959664A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 江西炫智教育科技有限公司 一种针对双头三维打印机的溶解取模辅助装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114271043B (zh) * 2019-02-14 2023-08-22 株式会社富士 元件安装机
WO2021009854A1 (ja) * 2019-07-16 2021-01-21 株式会社Ｆｕｊｉ 三次元造形機、および部品装着機

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009182025A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品の実装方法、装置及びライン
JP2014175331A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置
JP2015084388A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 シャープ株式会社 搭載部品収納治具、マルチ部品実装装置およびマルチ部品実装方法
US20170042034A1 (en) * 2014-04-21 2017-02-09 Cornell University System and methods for additive manufacturing of electromechanical assemblies
JP2017130553A (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 株式会社ミマキエンジニアリング 電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置
WO2018134873A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 ヤマハ発動機株式会社 被実装物作業装置
JP2018525523A (ja) * 2016-03-14 2018-09-06 ツェーエル・シュッツレヒツフェアヴァルトゥングス・ゲゼルシャフト・ミト・べシュレンクテル・ハフツング ３次元物体を付加製造するためのシステム
JP2018182050A (ja) 2017-04-12 2018-11-15 株式会社村田製作所 回路基板の製造方法、および、回路基板
WO2019102522A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 株式会社Ｆｕｊｉ ３次元積層電子デバイスの製造方法及び３次元積層電子デバイス

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5869658A (ja) 1981-10-15 1983-04-25 Dainippon Printing Co Ltd 枚葉紙の矯正装置
AU2287001A (en) 1999-12-21 2001-07-03 Speedline Technologies, Inc. High speed electronic assembly system and method
JP2005322702A (ja) 2004-05-07 2005-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd メンテナンス装置
JP2006066811A (ja) 2004-08-30 2006-03-09 Toshiba Corp はんだ印刷用マスク、部品実装方法
JP4883071B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
JP2010147267A (ja) 2008-12-19 2010-07-01 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法
US8419404B2 (en) * 2010-02-05 2013-04-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Modular molding assembly for electronic devices
JP5675013B2 (ja) * 2010-06-10 2015-02-25 富士機械製造株式会社 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JP5843551B2 (ja) 2011-09-30 2016-01-13 富士機械製造株式会社 マルチディスペンサ装置
WO2015068234A1 (ja) 2013-11-07 2015-05-14 富士機械製造株式会社 対基板作業装置および対基板作業ライン
US10667403B2 (en) 2014-09-19 2020-05-26 Fuji Corporation Manufacturing apparatus for performing additive manufacturing of an electrical device
JP6512448B2 (ja) 2015-11-30 2019-05-15 清水建設株式会社 建物の応答推定方法
JP2017101933A (ja) 2015-11-30 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN108605428B (zh) * 2016-02-17 2020-06-05 株式会社富士 作业装置及生产线
DE102016221821A1 (de) 2016-11-08 2018-05-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur additiven Fertigung eines dreidimensionalen Werkstücks
JP6677183B2 (ja) * 2017-01-25 2020-04-08 オムロン株式会社 制御装置
JP6971142B2 (ja) 2017-12-20 2021-11-24 株式会社Fuji 基板生産ラインおよび情報管理装置
JP7055014B2 (ja) 2017-12-26 2022-04-15 前田建設工業株式会社 積層複合構造物の造形装置及び造形方法
US11090724B2 (en) 2017-12-28 2021-08-17 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with powder dispensing
WO2021009854A1 (ja) * 2019-07-16 2021-01-21 株式会社Ｆｕｊｉ 三次元造形機、および部品装着機

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009182025A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品の実装方法、装置及びライン
JP2014175331A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置
JP2015084388A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 シャープ株式会社 搭載部品収納治具、マルチ部品実装装置およびマルチ部品実装方法
US20170042034A1 (en) * 2014-04-21 2017-02-09 Cornell University System and methods for additive manufacturing of electromechanical assemblies
JP2017130553A (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 株式会社ミマキエンジニアリング 電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置
JP2018525523A (ja) * 2016-03-14 2018-09-06 ツェーエル・シュッツレヒツフェアヴァルトゥングス・ゲゼルシャフト・ミト・べシュレンクテル・ハフツング ３次元物体を付加製造するためのシステム
WO2018134873A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 ヤマハ発動機株式会社 被実装物作業装置
JP2018182050A (ja) 2017-04-12 2018-11-15 株式会社村田製作所 回路基板の製造方法、および、回路基板
WO2019102522A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 株式会社Ｆｕｊｉ ３次元積層電子デバイスの製造方法及び３次元積層電子デバイス

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4002962A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112959664A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 江西炫智教育科技有限公司 一种针对双头三维打印机的溶解取模辅助装置

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