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WO2020231053A1 - 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

센서 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2020231053A1
WO2020231053A1 PCT/KR2020/005784 KR2020005784W WO2020231053A1 WO 2020231053 A1 WO2020231053 A1 WO 2020231053A1 KR 2020005784 W KR2020005784 W KR 2020005784W WO 2020231053 A1 WO2020231053 A1 WO 2020231053A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
layer
sensor module
housing
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2020/005784
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
황병선
이덕희
이성규
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to EP20806510.2A priority Critical patent/EP3961346B1/en
Priority to CN202080035542.6A priority patent/CN113826057B/zh
Publication of WO2020231053A1 publication Critical patent/WO2020231053A1/ko
Priority to US17/521,186 priority patent/US12135590B2/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
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Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device including a sensor module.
  • An electronic device having versatility may have an authentication function using biometric information such as a user's fingerprint or iris as a means for personal authentication.
  • the fingerprint recognition sensor is mainly disposed on an area or button exposed to the exterior of the electronic device, and may contact a user's finger to detect a fingerprint.
  • the fingerprint recognition sensor may be manufactured through a surface treatment process such as painting, film transfer, and ceramic attachment in order to protect the fingerprint recognition sensor and provide an excellent feeling of operation to the user.
  • the ceramic attaching method may perform a thermal curing process after mounting the ceramic sheet on the fingerprint recognition sensor using a thermosetting adhesive.
  • thermosetting adhesive member In order to attach the ceramic layer to the fingerprint recognition sensor using the thermosetting adhesive member, it is necessary to undergo a thermosetting bonding process at 200°C for 2 hours. When the fingerprint recognition sensor is exposed to a high temperature for a long time during the thermosetting bonding process, a die mark phenomenon may occur in which the external surface of the fingerprint recognition sensor is deformed.
  • the fingerprint recognition sensor module may include means for protecting the edge of the sharp ceramic layer.
  • the fingerprint recognition sensor disposed on the front or rear side of the electronic device is disposed so that the edge is not exposed to the outside through the structure of the housing.
  • sharp edges of the ceramic layer may be exposed to the outside due to space constraints.
  • An electronic device provides a sensor module including a processed ceramic layer.
  • An electronic device includes a housing and a sensor module disposed on at least a portion of the housing, comprising: a fingerprint recognition sensor, a protective layer surrounding the fingerprint recognition sensor, an adhesive member disposed on the protective layer, and the adhesion
  • a sensor module including a ceramic layer disposed on a member may be included, and an edge of the ceramic layer, an edge of the adhesive member, and an edge of a portion of the protective layer may include a processed surface.
  • a sensor module includes a fingerprint recognition sensor, a protective layer surrounding the fingerprint recognition sensor, an ultraviolet curable adhesive member disposed on the protective layer, an ultraviolet-transmitting ceramic layer disposed on the adhesive member, and the ceramic layer. And a coating layer disposed on the sensor module and forming one surface of the sensor module, the surface being substantially parallel to the fingerprint recognition sensor, and a portion of the coating layer, the ceramic layer, the ultraviolet curable adhesive member, and the protective layer May include a processed surface.
  • a high-temperature thermal curing process may be omitted by using an ultraviolet curing adhesive member.
  • the ultraviolet-curable adhesive member has a property of instantaneous curing in response to ultraviolet rays, thereby preventing surface deformation that occurs during the thermal curing process, so that the electronic device can realize the surface flatness of the sensor module.
  • An electronic device may remove a sharp edge of a ceramic layer by processing one surface of the sensor module.
  • the sensor module from which the edge of the sharp ceramic layer is removed can reduce the risk of user injury and can have durability even when exposed to the outside.
  • the sensor module may be disposed on the front, rear, or side surfaces of an electronic device even if there is no means to protect the side surface of the sensor module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 5 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 9A is a perspective view illustrating a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 11A is a perspective view illustrating an electronic device viewed from the rear side according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a cross-sectional view of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 11C is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a flow chart of a sensor module manufacturing process according to an embodiment.
  • FIG. 13A is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 13B is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13C is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 13D is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 13E is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 13F is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • 13G is a diagram illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a sub-straight (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 500, a hinge cover 530 covering a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing.
  • a flexible or foldable display 200 (hereinafter, abbreviated as "display” 200) disposed in the space formed by 500 may be included.
  • the electronic device 101 includes a front surface 515 on which the display 200 is disposed, a rear surface 535 that is opposite to the front surface 515, and a side surface that surrounds a space between the front surface 515 and the rear surface 535 ( 525).
  • the foldable housing 500 includes a first housing structure 510, a second housing structure 520 including a sensor area 524, a first rear cover 580, and a second rear surface.
  • a cover 590 may be included.
  • the foldable housing 500 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or components.
  • the first housing structure 510 and the first rear cover 580 may be integrally formed, and the second housing structure 520 and the second rear cover 590 are integrally formed. Can be formed.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 are disposed on both sides around a folding axis (A axis), and may have a shape that is generally symmetric with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 have different angles or distances depending on whether the electronic device 101 is in an open state, a folded state, or an intermediate state. I can.
  • the second housing structure 520 unlike the first housing structure 510, the second housing structure 520 additionally includes the sensor area 524 in which various sensors are disposed, but in other areas, the second housing structure 520 has a mutually symmetric shape. Can have
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may form a recess for accommodating the display 200 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is (1) formed at the edge of the sensor region 524 of the first and second housing structures 520 parallel to the folding axis A of the first housing structure 510
  • the first width w1 between the first portion 520a, and (2) does not correspond to the sensor region 524 of the second portion 510b and the second housing structure 520 of the first housing structure 510. It may have a second width w2 formed by the second portion 520b parallel to the folding axis A while not being formed. In this case, the second width w2 may be formed longer than the first width w1.
  • the first portion 510a of the first housing structure 510 having an asymmetric shape and the first portion 520a of the second housing structure 520 form a first width w1 of the recess.
  • the second portion 510b of the first housing structure 510 having a mutually symmetrical shape and the second portion 520b of the second housing structure 520 form a second width w2 of the recess.
  • the first portion 520a and the second portion 520b of the second housing structure 520 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 524 or a portion having an asymmetric shape of the first housing structure 510 and the second housing structure 520.
  • At least a portion of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200.
  • the sensor region 524 may be formed to have a predetermined region adjacent to one corner of the second housing structure 520.
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 524 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor region 524 may be provided at another corner of the second housing structure 520 or any region between the upper and lower corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor area 524 or through one or more openings provided in the sensor area 524. It may be exposed on the front surface 515 of the device 101.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 580 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface 535 of the electronic device, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 510 The edge may be wrapped by.
  • the second rear cover 590 may be disposed on the other side of the folding shaft of the rear surface 535 of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 520.
  • the first rear cover 580 and the second rear cover 590 may have a substantially symmetrical shape around the folding axis (A axis). However, the first rear cover 580 and the second rear cover 590 do not necessarily have mutually symmetrical shapes.
  • the electronic device 101 includes a first rear cover 580 having various shapes and A second rear cover 590 may be included.
  • the first rear cover 580 may be integrally formed with the first housing structure 510
  • the second rear cover 590 may be integrally formed with the second housing structure 520. have.
  • the first rear cover 580, the second rear cover 590, the first housing structure 510, and the second housing structure 520 are various components of the electronic device 101 (for example, A space in which a printed circuit board or a battery) can be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface 535 of the electronic device 101.
  • at least a portion of the sub-display 290 may be visually exposed through the first rear area 582 of the first rear cover 580.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 592 of the second rear cover 590.
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the electronic device 101 may include a key input device 517.
  • the key input device 517 may include a function button such as a volume control button or a power button.
  • the key input device 517 may be disposed on the side surface 525 of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may not include some of the aforementioned key input devices 517, and a key input device that is not included may be implemented in another form such as a soft key on the display 200. I can.
  • the key input device 517 may include various types of sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the key input device 517 may include a fingerprint recognition sensor module. The fingerprint recognition sensor module is mounted on the key input device 517, so that the key input device 517 can be used as a button for both a fingerprint sensor.
  • the hinge cover 530 is disposed between the first housing structure 510 and the second housing structure 520 to cover internal components (eg, the hinge structure 540 ). It can be configured to be.
  • the hinge cover 530 may include the first housing structure 510 and the second housing structure (in accordance with a state (flat state) or a folded state of the electronic device 101 ( 520) may be covered by a part or exposed to the outside.
  • the hinge cover 530 when the electronic device 101 is in an open state, the hinge cover 530 may be covered by the first housing structure 510 and the second housing structure 520 and may not be exposed. .
  • the hinge cover 530 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 530 includes a first housing structure 510 and a second housing. It may be exposed to the outside between the structures 520.
  • the hinge cover 530 is the first housing structure Some may be exposed to the outside between 510 and the second housing structure 520. However, in this case, the exposed area may be less than the fully folded state.
  • the hinge cover 530 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 500.
  • the display 200 is mounted on a recess formed by the foldable housing 500 and may constitute most of the front surface 515 of the electronic device 101.
  • the front surface 515 of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial region of the first housing structure 510 adjacent to the display 200 and a partial region of the second housing structure 520.
  • the rear surface 535 of the electronic device 101 includes a first rear cover 580, a partial area of the first housing structure 510 adjacent to the first rear cover 580, the second rear cover 590 and the second rear cover 590. 2 A partial region of the second housing structure 520 adjacent to the rear cover 590 may be included.
  • the display 200 may mean a display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 includes a folding area 203, a first area 201 and the other side disposed on one side (left side of the folding area 203 shown in FIG. 2) based on the folding area 203 It may include a second area 202 disposed on the right side of the folding area 203 shown in FIG. 2.
  • the division of the area of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of areas (eg, 4 or more or 2) according to a structure or function.
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 200) may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 201 and the second region 202 may have an overall symmetric shape around the folding region 203.
  • the second region 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 524, but in other regions, the first region 202 It may have a shape symmetrical to the region 201.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 form an angle of 180 degrees and move in the same direction. Can be arranged facing.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form 180 degrees to each other, and may face the same direction (eg, the direction of the front surface 515 of the electronic device).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0° and 10°) and may face each other.
  • At least part of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than in the case of a folded state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a display unit 20, a bracket assembly 30, a substrate unit 600, a first housing structure 510, and a second housing structure 520.
  • a first rear cover 580 and a second rear cover 590 may be included.
  • the display unit 20 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display unit 20 may include a display 200 and one or more plates or layers on which the display 200 is mounted.
  • the plate 240 may be disposed between the display 200 and the bracket assembly 30.
  • the display 200 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 240 (eg, the upper surface of FIG. 4 ).
  • the plate 240 may be formed in a shape corresponding to the display 200.
  • a partial region of the plate 240 may be formed in a shape corresponding to the notch 204 of the display 200.
  • the bracket assembly 30 includes a first bracket 410, a second bracket 420, a hinge structure 540 disposed between the first bracket 410 and the second bracket 420, and a hinge structure 540.
  • a hinge cover 530 that covers when viewed from the outside, and a wiring member 430 crossing the first bracket 410 and the second bracket 420 (e.g., a flexible printed circuit board (FPC), a flexible printed circuit) can do.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the bracket assembly 30 may be disposed between the plate 240 and the substrate part 600.
  • the first bracket 410 may be disposed between the first region 201 of the display 200 and the first substrate 610.
  • the second bracket 420 may be disposed between the second region 202 and the second substrate 620 of the display 200.
  • the wiring member 430 and the hinge structure 540 may be disposed inside the bracket assembly 30.
  • the wiring member 430 may be disposed in a direction crossing the first bracket 410 and the second bracket 420 (eg, in the x-axis direction).
  • the wiring member 430 may be disposed in a direction perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 2) of the folding area 203 of the electronic device 101 (eg, the x-axis direction). have.
  • the substrate part 600 includes a first substrate 610 disposed on the first bracket 410 side and a second substrate 620 disposed on the second bracket 420 side.
  • the first and second substrates 610 and 620 may include a bracket assembly 30, a first housing structure 510, a second housing structure 520, a first rear cover 580, and a second rear cover. It may be disposed inside the space formed by 590.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first substrate 610 and the second substrate 620.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be assembled with each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 30 while the display unit 20 is coupled to the bracket assembly 30. As will be described later, the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may slide on both sides of the bracket assembly 30 to be coupled to the bracket assembly 30.
  • the first housing structure 510 may include a first rotation support surface 512
  • the second housing structure 520 is a second rotation support corresponding to the first rotation support surface 512. It may include a face 522.
  • the first rotation support surface 512 and the second rotation support surface 522 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 530.
  • the first rotation support surface 512 and the second rotation support surface 522 are the hinge cover 530 when the electronic device 101 is in an open state (for example, the electronic device of FIG. 2 ).
  • the hinge cover 530 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 101 (for example, the rear surface 535 of FIG. 2) or may be exposed to a minimum.
  • the first rotation support surface 512 and the second rotation support surface 522 are curved surfaces included in the hinge cover 530 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 2 ). By rotating along the hinge cover 530 may be exposed to the rear surface of the electronic device 101 as much as possible.
  • FIG. 5 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a sensor module 700 (eg, the sensor module 176 in FIG. 1) and a housing 550 (eg, a foldable housing 500 in FIG. 2). It may include.
  • the sensor module 700 is disposed on a part of the housing 550 and can be viewed from the outside.
  • the sensor module 700 may be disposed on the side of the electronic device 101 (eg, the side surface 525 of FIGS. 2 and 3 ).
  • the sensor module 700 may be at least partially included in a key input device (eg, the key input device 517 of FIGS. 2 and 3 ).
  • the sensor module 700 is formed integrally with the key input device.
  • the sensor module 700 may include a top surface 701 of the sensor module and a first processing surface 702a having a specified inclination with respect to the top surface 701 of the sensor module.
  • the first processing surface 702a may be formed by being continuously connected to the upper surface 701 of the sensor module along the edge of the sensor module 700.
  • the first processing surface 702a may extend from the upper surface 701 of the sensor module 700.
  • the sensor module 700 includes a biometric sensor 710, a protective layer 720, an adhesive member 730, a ceramic layer 740, a base layer 760, and an FPCB 770 (flexible Printed circuit board, flexible printed circuit board).
  • the biometric sensor 710, the protective layer 720, the adhesive member 730, the ceramic layer 740, the base layer 760, and the FPCB 770 are sequentially stacked to form the sensor module 700. have.
  • the biometric sensor 710 may include at least one of a fingerprint recognition sensor or a heart rate measurement (HRM) sensor.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the fingerprint recognition sensor may acquire biometric information from an external object.
  • the fingerprint recognition sensor may, for example, detect a user's fingerprint and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state.
  • the fingerprint recognition sensor may use at least one of an ultrasonic method, an optical or capacitive type, and an ultrasonic method.
  • the fingerprint recognition sensor may include an optical module or may include an ultrasonic oscillator and a receiver. When an optical method is used, the fingerprint recognition sensor may acquire an image of a fingerprint by using an optical sensor such as a CCD/CMOS or a photodiode.
  • the fingerprint recognition sensor may obtain fingerprint information by converting a fingerprint image reflected by the ultrasonic wave into an electrical signal.
  • the ultrasonic sensor may generate ultrasonic waves to receive reflected wavelengths and image them as electrical pixels.
  • the optical fingerprint sensor may acquire a fingerprint image by photographing a fingerprint detection area.
  • the biometric sensor 710 may include an integrated circuit such as a sensing circuit for obtaining biometric information.
  • the integrated circuit includes photolithography, etching, and deposition on a silicon wafer formed through a surface treatment process such as polishing and oxidation after cutting a silicon ingot into a thin thickness.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and the biometric sensor 710, and may be formed to surround the biometric sensor 710.
  • the protective layer 720 may include an epoxy molding compound (EMC).
  • EMC epoxy molding compound
  • the protective layer 720 may be formed to surround the biometric sensor 710 to protect the biometric sensor 710 from an external environment.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the ultraviolet curing adhesive member 730 may be instantaneously cured at room temperature in response to ultraviolet rays.
  • the UV-curable adhesive member 730 may have a viscosity of 2 cps to 3000 cps before curing, and may have a hardness of 15 shore B to 80 shore B after curing.
  • the UV-curable adhesive member 730 may be re-adhered even after separation after curing.
  • the thickness of the UV-curable adhesive member 730 may be 1um to 30um.
  • the UV-curable adhesive member 730 may shorten a process time compared to the heat-curable adhesive member due to the instantaneous curing property.
  • the UV curable adhesive member 730 Since the UV curable adhesive member 730 has a low hardness even after curing, it is possible to prevent damage to the sensor module due to processing or impact after curing. Since the thermosetting adhesive member requires a high temperature and high pressure environment to be cured, the outer surface of the sensor module may be bent or cracked due to the high temperature environment. Since the UV-curable adhesive member 730 does not require a high-temperature and high-pressure environment to be cured, it is possible to prevent the surface of the sensor module 700 from being deformed by being exposed to the high-temperature environment for a long time.
  • the ceramic layer 740 may be attached to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730.
  • the ceramic layer 740 may transmit ultraviolet rays to cure the ultraviolet curing adhesive member 730.
  • the ceramic layer 740 may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%.
  • the UV-curable adhesive member 730 is cured in response to UV rays transmitted through the ceramic layer 740, so that the ceramic layer 740 may be attached to one surface of the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may include a metal oxide-based inorganic material.
  • the ceramic layer 740 may include at least one of zirconia (ZrO2), alumina (Al2O3), and/or glass (SiO2).
  • the ceramic layer 740 may have a thickness of 0.05mm to 0.5mm.
  • the ceramic layer 740 may further include a coating layer 750 on one surface.
  • the coating layer 750 of the ceramic layer 740 may include a color coating layer for imparting color. While the coating layer 750 is being deposited, in order to prevent the biometric sensor 710 from being exposed to a high temperature or high pressure environment, the coating layer 750 may be first deposited on the ceramic layer 740.
  • the ceramic layer 740 on which the coating layer 750 is deposited may be disposed on the UV curable adhesive member 730.
  • the color coating layer may be formed on one surface of the ceramic layer 740 through printing or painting. The coating layer 750 may be applied to a thickness of 0.1um to 1um.
  • the coating layer 750 may include an anti-fingerprint (AF) layer for preventing contamination.
  • the AF layer may prevent contaminants such as fingerprints from adhering to the sensor module 700.
  • the coating layer 750 may include the color coating layer and/or the AF layer.
  • the ceramic layer 740 including the coating layer 750 may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%. Unlike the above, the ceramic layer 740 may be attached on the protective layer 720 without applying the coating layer 750 by using the original color of the ceramic.
  • a biometric sensor 710 and a protective layer 720 may be disposed on the base layer 760.
  • the base layer 760 may be substantially parallel to the ceramic layer 740. According to an embodiment, the base layer 760 may overlap at least a portion of the edge of the opening 551 formed in the housing 550.
  • the FPCB 770 may be attached to one surface of the base layer 760.
  • the FPCB 770 may be electrically connected to the sensor module 700 and the processor of the electronic device 101 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the processor of the electronic device 101 and the sensor module 700 may transmit and receive signals or data through the FPCB 770.
  • the FPCB 770 is formed of a material having ductility, and may be bent or bent. For example, it may be formed in a conductive thin film pattern such as a copper thin film on a polyimide (PI) film, but is not limited thereto.
  • PI polyimide
  • the upper surface 701 of the sensor module 700 may be formed substantially parallel to the biometric sensor 710.
  • the upper surface 701 of the sensor module 700 may be formed of a ceramic layer 740 or a coating layer 750.
  • a layer stacked on the uppermost layer of the sensor module 700 may be a ceramic layer 740 or a coating layer 750.
  • a side surface of the sensor module 700 may include a first processing surface 702a and a second processing surface 702b.
  • the first processing surface 702a may be formed as a part of the coating layer 750, the ceramic layer 740, the adhesive member 730, and the protective layer 720.
  • the first processing surface 702a may have a specified inclination based on the upper surface 701 of the sensor module.
  • the first processing surface 702a may be formed along the edge of the sensor module 700.
  • the first processing surface 702a may extend in a direction away from the center of the upper surface 701 of the sensor module and at a different inclination than the upper surface 701 of the sensor module.
  • the first processed surface 702a is formed as a part of the ceramic layer 740, the adhesive member 730, and the protective layer 720. Can be.
  • the first processing surface 702a may have a specified inclination based on the upper surface 701 of the sensor module.
  • the sensor module 700 includes the first processing surface 702a on a part of the edge including the ceramic layer 740, thereby preventing damage due to impact and providing a smooth operation feeling to the user.
  • the first processing surface 702a may prevent the user from being easily damaged by an external impact or a rough touch by exposing the sharp edge of the ceramic layer to the outside.
  • the second processing surface 702b may be formed as a remaining part of the protective layer 720 that is not included in the first processing surface 702a.
  • the second processing surface 702b may extend from the first processing surface 702a to the base layer 760 in a direction substantially perpendicular to the upper surface 701 of the sensor module.
  • the second processing surface 702b may be spaced apart from the housing 550.
  • the housing 550 may include an opening 551 through which the sensor module 700 is disposed.
  • the opening 551 may be formed on the side of the housing 550 of the electronic device 101.
  • a key input device eg, the key input device 517 of FIG. 3 disposed on the side of the housing 550 may include the sensor module 700 described above.
  • the opening 551 may be formed in a shape corresponding to the shape of the sensor module 700, and at least a portion of the sensor module 700 may be inserted into the opening 551.
  • the sensor module 700 having at least a portion inserted into the opening 551 may be seen from the outside of the electronic device 101 through the opening 551.
  • the sensor module 700 may be seen to the outside from the side of the electronic device 101 through the opening 551 formed on the side of the housing 550.
  • the opening 551 may be formed to be spaced apart from the edge of the sensor module 700.
  • the sensor module 700 is integrally formed with a physical button (for example, the key input device 517 of FIG. 2 )
  • the electronic device 101 is separated from the opening 551 and the sensor module 700. Due to the space, it is possible to provide an improved feeling of operation to the user.
  • an edge of the opening 551 may overlap the base layer 760.
  • the housing 550 may form an adhesive surface 552 where the base layer 760 and the housing 550 come into contact due to the overlapping region. At least a portion of the sensor module 700 may be inserted into the opening 551, and at least a portion of the base layer 760 of the sensor module 700 may be disposed in contact with the housing 550.
  • the housing 550 includes a first surface 553a formed along an edge of the opening 551, a second surface 553b extending from the first surface 553a, and a second surface 553b. ) May include a third surface 553c extending from.
  • the first surface 553a may contact one surface of the base layer 760 and may extend from the adhesive surface 552 of the housing 550 and the base layer 760.
  • the first surface 553a may be spaced apart from the second processed surface 702b and may extend in a direction substantially perpendicular to the base layer 760.
  • the second surface 553b may have a designated slope based on the first surface 553a and may extend in a direction away from the sensor module 700.
  • the third surface 553c may extend from the second surface 553b in a direction substantially perpendicular to the first surface 553a.
  • the electronic device 101 is provided on the second surface ( By forming 553b), it is possible to provide an improved feeling of operation to the user.
  • FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • the sensor module 700 includes a biometric sensor 710, a protective layer 720, an ultraviolet curable adhesive member 730, a ceramic layer 740, a base layer 760, an FPCB 770, It may include a first processing surface 702a, and a second processing surface 702b.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and formed to surround the biometric sensor 710.
  • the protective layer 720 may protect the biometric sensor 710 by preventing the biometric sensor 710 from being exposed to an external environment.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the UV curable adhesive member 730 may adhere the ceramic layer 740 to the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may be adhered to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730. In order to cure the UV-curable adhesive member 730, the ceramic layer 740 may transmit UV rays. According to an embodiment, the ceramic layer 740 may further include a coating layer 750 on one surface. The coating layer 750 may include an AF layer for preventing contamination and/or a color coating layer for imparting color. Unlike the above, the ceramic layer 740 may be disposed on the protective layer 720 without applying the coating layer 750.
  • the base layer 760 may be disposed on one surface of the biometric sensor 710 to support the biometric sensor 710 and the protective layer 720.
  • a portion of the edge surface 761 of the base layer 760 may overlap the edge of the opening (eg, the opening 551 of FIG. 6) of the housing (eg, the housing 550 of FIG. 6 ).
  • the housing e.g. the housing 550 of FIG. 6 .
  • the FPCB 770 may be disposed on a surface where the base layer 760 is in contact with the biometric sensor 710 and faces the surface.
  • the FPCB 770 may be electrically connected to the sensor module 700.
  • the first processing surface 702a is an edge surface 751 of the coating layer 750, an edge surface 741 of the ceramic layer 740, and an edge surface 731 of the UV-curable adhesive member 730.
  • an edge surface 721 of a portion of the protective layer 720 may be included.
  • the first processing surface 702a may have a specified inclination with respect to the upper surface 701 of the sensor module including one surface of the ceramic layer 740.
  • the coating layer 750 may be formed such that an area of a surface where the coating layer 750 and the ceramic layer 740 contact is greater than an area of a surface formed by the upper surface 701 of the sensor module.
  • the ceramic layer 740 may be formed such that an area of a surface where the ceramic layer 740 and the UV-curable adhesive member 730 contact is larger than an area of a surface where the ceramic layer 740 and the coating layer 750 contact each other.
  • the UV-curable adhesive member 730 may be formed such that an area of the surface where the UV-curable adhesive member 730 and the protective layer 720 contact is greater than the area of the surface where the UV-curable adhesive member 730 and the ceramic layer 740 contact. have.
  • the first processing surface 702a may extend in a direction away from the center of the upper surface 701 of the sensor module. Unlike the above, since the ceramic layer 740 may not include the coating layer 750, the first processing surface 702a is formed of the edge surface 741 of the ceramic layer 740 and the ultraviolet curable adhesive member 730. It may be formed as an edge surface 731 and an edge surface 721 of a portion of the protective layer 720.
  • the second processing surface 702b may be formed as an edge surface of the protective layer 720 other than the edge surface 721 of the protective layer 720.
  • the second processing surface 702b may be connected to the first processing surface 702a in a direction substantially perpendicular to the upper surface 701 of the sensor module and extend to the base layer 760.
  • a side surface of the sensor module 700 may include a first processing surface 702a and a second processing surface 702b.
  • an edge of the ceramic layer 740 may include two straight lines facing each other and a remaining edge connecting the two straight lines.
  • the remaining edge may be formed in a curved shape.
  • the remaining edge may be formed in a semicircle shape, and may be connected to the two straight lines so that the center of the semicircle overlaps with the ceramic layer 740 (so that the semicircle is convex in an outward direction).
  • the ceramic layer 740 may have an oval shape or a square with rounded corners.
  • the shapes of the protective layer 720, the ultraviolet curable adhesive member 730, the coating layer 750, and the base layer 760 may be the same and similar to the shape of the ceramic layer 740.
  • the biometric sensor 710 may have a shape different from that of the ceramic layer 740 when the sensor module 700 is viewed from above.
  • the protective layer 720, the ultraviolet curable adhesive member 730, the ceramic layer 740, and the base layer 760 have the same center point, It may be formed in a shape in which the area increases linearly or nonlinearly from the top surface 701 of the sensor module toward the base layer 760.
  • 8A and 8B are cross-sectional views of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • the sensor module 700 includes a biometric sensor 710, a protective layer 720, an ultraviolet curable adhesive member 730, a ceramic layer 740, a base layer 760, and an FPCB 770. ), a chamfered surface 703a (eg, the first processed surface 702a of FIG. 6), and a curved surface 703b.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and formed to surround the biometric sensor 710.
  • the protective layer 720 may protect the biometric sensor 710 by preventing the biometric sensor 710 from being exposed to an external environment.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the UV curable adhesive member 730 may adhere the ceramic layer 740 to the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may be adhered to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730. In order to cure the UV-curable adhesive member 730, the ceramic layer 740 may transmit UV rays.
  • the ceramic layer 740 may further include a coating layer 750 on one surface.
  • the coating layer 750 may include an AF layer for preventing contamination and/or a color coating layer for imparting color. Unlike the above, the ceramic layer 740 may be disposed on the protective layer 720 without applying the coating layer 750.
  • the base layer 760 may support the biometric sensor 710 and the protective layer 720 by contacting one surface of the biometric sensor 710.
  • the FPCB 770 may be disposed on a surface where the base layer 760 is in contact with the biometric sensor 710 and faces the surface.
  • the chamfered surface 703a may be formed as a part of the coating layer 750, the ceramic layer 740, the UV-curable adhesive member 730, and the protective layer 720.
  • the chamfered surface 703a may have a slope (or angle) ⁇ specified with respect to the upper surface 701 of the sensor module.
  • the specified slope ⁇ may be 10° to 70°.
  • the curved surface 703b may be formed as a part of the coating layer 750, the ceramic layer 740, the ultraviolet curable adhesive member 730, and the protective layer 720.
  • the curved surface 703b may form a curved surface based on the upper surface 701 of the sensor module.
  • the curved surface 703b may have a designated radius of curvature R.
  • the specified radius of curvature R can be from 0.08 mm to 0.5 mm.
  • the ceramic layer 740 may not include the coating layer 750, the chamfered surface 703a and the curved surface 703b are the ceramic layer 740, the ultraviolet curable adhesive member 730, and the protective layer ( 720).
  • FIG. 9A is a perspective view illustrating a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of an electronic device including a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 800 includes a housing 810, a display 801, a side key input device 817, a front key input device 815, and a sensor module. (900) may be included.
  • the housing 810 includes a front surface 810A, a rear surface facing the front surface 810A (not shown), a side surface 810B surrounding the space between the front surface 810A and the rear surface (not shown). can do.
  • the front surface 810A may be formed by a front plate 802 in which at least a portion of silver is substantially transparent (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate).
  • the display 801 may be disposed in contact with the front plate 802.
  • the display 801 may be viewable through a significant portion of the front plate 802.
  • the display 801 may be formed of a plurality of layers.
  • the display 801 may include a thin film transistor (TFT) layer, an electrode layer, an organic material layer, or a pixel layer.
  • TFT thin film transistor
  • the display 801 may emit light for transmitting information to a user from a pixel, and the emitted light may be transmitted to the outside through the transparent front plate 802.
  • the side key input device 817 may be disposed on the side surface 810B of the housing 810. According to an embodiment, the side key input device 817 may include a sensor module (eg, the sensor module 700 of FIG. 5 ).
  • the front key input device 815 may be disposed on the front surface of the housing 810 at 810A. According to an embodiment, the front key input device 815 may include a sensor module 900.
  • the sensor module 900 includes a biometric sensor 710, a protective layer 720, an adhesive member 730, a ceramic layer 740, a base layer 760, and an FPCB 770. can do.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the biometric sensor 710 may include a fingerprint recognition sensor or a heart rate measurement sensor.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and formed to surround the biometric sensor 710.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the UV curable adhesive member 730 may adhere the ceramic layer 740 to the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may be adhered to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730. In order to cure the UV-curable adhesive member 730, the ceramic layer 740 may transmit UV rays.
  • the ceramic layer 740 may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%.
  • the ceramic layer 740 may further include a coating layer 750 on one surface.
  • the coating layer 750 may include at least one of a color layer for implementing colors or an AF layer for preventing contamination.
  • the base layer 760 may be disposed on one surface of the biometric sensor 710 to support the biometric sensor 710 and the protective layer 720.
  • the base layer 760 may be disposed so that at least a portion thereof contacts the housing 810.
  • the FPCB 770 may be disposed on a surface where the base layer 760 is in contact with the biometric sensor 710 and faces the surface.
  • the FPCB 770 may be electrically connected to the sensor module 700.
  • the sensor module 900 may be disposed on the front surface 810A of the electronic device 800.
  • the front key input device 815 may include a sensor module 900.
  • the side surface of the sensor module 900 may be covered by the front plate 802.
  • the front plate 802 may protrude along the side surface of the sensor module 900 so as to surround the side surface of the sensor module 900 in at least one area. At least a portion of the sensor module 900 may be inserted into an opening formed in the front plate 802.
  • One surface of the coating layer 750 can be seen from the outside through an opening formed in the front plate 802.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • the sensor module 700 includes a biometric sensor 710 (eg, a fingerprint recognition sensor or an HRM sensor), a protective layer 720, an ultraviolet curable adhesive member 730, and a ceramic layer 740. , A base layer 760, an FPCB 770 and an additional coating layer 780 may be included.
  • a biometric sensor 710 eg, a fingerprint recognition sensor or an HRM sensor
  • a protective layer 720 e.g., a fingerprint recognition sensor or an HRM sensor
  • an ultraviolet curable adhesive member 730 e.g., a ceramic layer 740.
  • a base layer 760, an FPCB 770 and an additional coating layer 780 may be included.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and formed to surround the biometric sensor 710.
  • the protective layer 720 may protect the biometric sensor 710 by preventing the biometric sensor 710 from being exposed to an external environment.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the UV curable adhesive member 730 may adhere the ceramic layer 740 to the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may be adhered to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730. In order to cure the UV-curable adhesive member 730, the ceramic layer 740 may transmit UV rays.
  • the base layer 760 may be disposed on one surface of the biometric sensor 710 to support the biometric sensor 710 and the protective layer 720.
  • a portion of the edge surface 761 of the base layer 760 may overlap the edge of the opening (eg, the opening 551 of FIG. 6) of the housing (eg, the housing 550 of FIG. 6 ).
  • the FPCB 770 may be disposed on a surface where the base layer 760 is in contact with the biometric sensor 710 and faces the surface.
  • the FPCB 770 may be electrically connected to the sensor module 700.
  • the first processing surface 702a may include an edge surface 741 of the ceramic layer, an edge surface 731 of the UV-curable adhesive member, and an edge surface 721 of a portion of the protective layer.
  • the first processing surface 702a may have an inclination with respect to the ceramic layer 740.
  • the edge surface 741 of the ceramic layer forming the first processing surface 702a, the edge surface 731 of the UV-curable adhesive member, and the edge surface 721 of a portion of the protective layer are connected continuously. I can.
  • the first processed surface 702a has an area of the surface where the UV-curable adhesive member 730 and the protective layer 720 come in contact with the surface of the surface where the UV-curable adhesive member 730 and the ceramic layer 740 are in contact. It can be formed wider than the area. According to an embodiment, the first processing surface 702a may extend in a direction away from the center of the ceramic layer 740.
  • the second processing surface 702b may be formed as an edge surface of the remaining protective layer 720 except for the edge surface 721 of a portion of the protective layer.
  • the second processing surface 702b may be connected to the first processing surface 702a in a direction substantially perpendicular to the ceramic layer 740 and extend to the base layer 760.
  • the additional coating layer 780 may be applied on one surface 782 and the first processing surface 702a of the ceramic layer 740.
  • the upper surface of the additional coating layer 780 may be formed along one surface 782 and the first processing surface 702a of the ceramic layer 740. Since separate processing is not performed after the application of the additional coating layer 780, the upper surface 781 of the additional coating layer viewed to the outside may include a curved portion.
  • a side surface of the sensor module 700 may include a processing surface 702b.
  • the additional coating layer 780 may include an AF layer for preventing contamination or a color coating layer for imparting color.
  • the additional coating layer 780 may transmit ultraviolet rays. For example, even if the additional coating layer 780 is applied, the UV transmittance of the ceramic layer 740 and the additional coating layer 780 may be 0.01% to 70%.
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating a view from the rear side of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment
  • FIG. 11C is a sensor module according to an exemplary embodiment. It is a cross-sectional view of the included electronic device.
  • the electronic device 1000 may include a housing 1010, a sensor module 900, and an antenna module 1020 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 1000 includes a housing 1010 including a front surface (not shown), a rear surface 1010A, and a side surface 1010B surrounding a space between the front and rear surfaces 1010A. can do.
  • the rear surface 1010A may be formed by a substantially opaque rear plate 1011.
  • the back plate 1011 may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. I can.
  • the rear plate 1011 may include a curved portion that is curved toward the front side from the rear surface 1010A at at least one end thereof and extends seamlessly.
  • the rear plate 1011 may include an opening 1021 for mounting the antenna module 1020.
  • the rear plate 1011 may form a plurality of openings 1021.
  • the opening 1021 may be formed to correspond to the shape of the antenna module 1020.
  • the side surface 1010B is coupled to the front and rear plates 1011 and may be formed by a side bezel structure 1018 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 1011 and the side bezel structure 1018 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the antenna module 1020 may be disposed on the rear surface 1010A of the electronic device 1000.
  • the antenna module 1020 may transmit a signal or power to the outside of the electronic device 1000 or receive it from the outside.
  • the electronic device 1000 may include a plurality of antenna modules 1020.
  • the sensor module 900 may be disposed on the rear surface 1010A of the electronic device 1000.
  • the sensor module 900 may be a biometric sensor that acquires biometric information from an external object.
  • the sensor module 900 may include a fingerprint sensor or a heart rate sensor.
  • the antenna module 1020 includes an antenna structure 1110, an ultraviolet curing adhesive member 1120 (eg, an ultraviolet curing adhesive member 730 in FIG. 6), and a ceramic layer 1130 (eg, FIG. 6 ). It may include a ceramic layer 740) and a connector 1140.
  • the antenna module 1020 may be disposed with at least a portion inserted into the opening 1021 formed in the rear plate 1011 of the housing 1010. When viewed from the outside of the electronic device 1000, at least one surface of the antenna module 1020 may be visible. The antenna module 1020 exposed to the outside may have improved transmission/reception efficiency.
  • the antenna structure 1110 may be disposed to overlap the edge of the opening 1021 and in contact with the rear surface of the rear plate 1011.
  • the antenna structure 1110 may be in contact with an edge forming the periphery of the opening 1021.
  • the antenna structure 1110 may not include a flange shape in which a portion of the antenna structure 1110 protrudes.
  • the antenna structure 1110 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna structure 1110 may include one antenna including a conductor formed on a sub-straight (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna structure 1110 may include a plurality of antennas. In this case, at least one suitable for a communication method used in a communication network such as a first network (eg, the first network 198 of FIG. 1) or a second network (eg, the second network 199 of FIG. 1)
  • An antenna may be selected from the plurality of antennas by, for example, a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other components eg, RFIC
  • the radiator may be additionally formed as part of the antenna structure 1110.
  • the ultraviolet curing adhesive member 1120 may be disposed on the antenna structure 1110.
  • the UV curable adhesive member 1120 may adhere the ceramic layer 1130 to the antenna structure 1110.
  • the ultraviolet curable adhesive member 1120 may be irradiated with ultraviolet rays transmitted through the ceramic layer 1130.
  • the ceramic layer 1130 may be adhered to the antenna structure 1110 by the ultraviolet curable adhesive member 1120.
  • the ceramic layer 1130 may protect the antenna structure 1110 by preventing the antenna structure 1110 from being exposed to an external environment.
  • the ceramic layer 1130 in order to cure the UV-curable adhesive member 1120, may transmit UV rays.
  • the connector 1140 may be disposed in contact with one surface of the antenna structure 1110.
  • the connector 1140 may be connected to a wiring material (eg, FPCB 770 of FIG. 6 ).
  • the antenna module 1120 may be electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) through a wiring material connected to the connector 1140.
  • the first processed surface 1002a of the antenna module may include a ceramic layer 1130, an ultraviolet curable adhesive member 1120, and an edge of a portion of the antenna structure 1110.
  • the first processed surface 1002a of the antenna module may have an inclination with respect to the ceramic layer 1130.
  • the inclination of the first processed surface 1002a of the antenna module is that the area of the surface where the ultraviolet curable adhesive member 1120 and the antenna structure 1110 contact is the ultraviolet curable adhesive member 1120 and the ceramic layer 1130. It can be formed to be wider than the area of the contact surface.
  • the first processing surface 1002a may be formed only at the edges of the ceramic layer 1130 and the UV-curable adhesive member 1120.
  • the second processed surface 1002b of the antenna module may be formed with the remaining edges except for the edge of the antenna structure 1110 included in the first processed surface 1002a of the antenna module.
  • the second processed surface 1002b of the antenna structure may be connected to and extended to the first processed surface 1002a of the antenna structure in a direction substantially perpendicular to the ceramic layer 1130.
  • the electronic device 1000 may include a sensor module 900.
  • the sensor module 900 may be disposed on the rear surface 1010A of the electronic device 1000.
  • the sensor module 900 may be disposed inside the electronic device 1000 by overlapping at least a portion of the rear plate 1011.
  • the side surface of the sensor module 900 may be covered by the rear plate 1011.
  • One surface of the coating layer 750 may be seen to the outside through an opening formed in the rear plate 1011.
  • the sensor module 900 includes a biometric sensor 710, a protective layer 720, an adhesive member 730, a ceramic layer 740, a base layer 760, and an FPCB 770. can do.
  • the biometric sensor 710 may be disposed on the base layer 760.
  • the biometric sensor 710 may include a fingerprint recognition sensor or a heart rate measurement sensor.
  • the protective layer 720 may be disposed on the base layer 760 and formed to surround the biometric sensor 710.
  • the UV curable adhesive member 730 may be disposed on the protective layer 720.
  • the UV curable adhesive member 730 may adhere the ceramic layer 740 to the protective layer 720.
  • the ceramic layer 740 may be adhered to the protective layer 720 by the UV-curable adhesive member 730. In order to cure the UV-curable adhesive member 730, the ceramic layer 740 may transmit UV rays.
  • the ceramic layer 740 may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%.
  • the ceramic layer 740 may further include a coating layer 750 on one surface.
  • the coating layer 750 may include at least one of a color layer for implementing colors or an AF layer for preventing contamination.
  • the base layer 760 may be disposed on one surface of the biometric sensor 710 to support the biometric sensor 710 and the protective layer 720.
  • the base layer 760 may be disposed so that at least a portion thereof contacts the housing 810.
  • the FPCB 770 may be disposed on a surface where the base layer 760 is in contact with the biometric sensor 710 and faces the surface.
  • the FPCB 770 may be electrically connected to the sensor module 700.
  • FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, 13E, 13F, and 13G are diagrams illustrating a manufacturing process of a sensor module according to an exemplary embodiment.
  • the manufacturing process of the above-described sensor module (eg, the sensor module 700 of FIG. 6) is sequentially shown.
  • a land grid array may be prepared for manufacturing a sensor module.
  • the LGA may include a base layer 1301, a biometric sensor 1303, and a protective layer 1305.
  • the plurality of biometric sensors 1303 may be disposed on the base layer 1301 (eg, the base layer 760 of FIG. 6 ).
  • the protective layer 1305 (eg, the protective layer 720 of FIG. 6) may be laminated on the base layer 1301 and the biometric sensor 1203.
  • the protective layer 1305 may be formed to surround the biometric sensor 1303.
  • the upper surface of the protective layer 1305 may be substantially parallel to the base layer 1301.
  • the base layer 1301, the biometric sensor 1303, and the protective layer 1305 may be integrally formed to form a land grid array (LGA).
  • the bond may be discharged onto the LGA. 13B, the UV curable adhesive member 1307 (for example, the UV curable adhesive member 730 of FIG. 6) may be applied on the protective layer 1305 to overlap the biometric sensor 1303. have.
  • the ultraviolet curable adhesive member 1307 may be discharged on the protective layer 1305 using a bond discharger.
  • the ceramic layer may be disposed on the LGA and pressed.
  • the ceramic layer 1309 eg, the ceramic layer 740 of FIG. 6
  • the ceramic layer 1309 may be disposed on the ultraviolet curable adhesive member 1307 so that at least a portion of the biometric sensor 1303 overlaps.
  • the ceramic layer 1309 may be mounted on the UV adhesive curing member 1307 using a mounting jig.
  • the ceramic layer 1309 may be pressed onto the protective layer 1305 using a pressing jig.
  • the pressing jig may control a time and pressure for pressing the ceramic layer 1309.
  • the ceramic layer 1309 may further include a coating layer (eg, the coating layer 750 of FIG. 6) on one surface.
  • the ceramic layer may be irradiated with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet curable adhesive member 1307 may be cured by ultraviolet rays transmitted through the ceramic layer 1309.
  • Ultraviolet rays may be irradiated to the ceramic layer 1309 through a UV LED irradiator.
  • the ceramic layer 1309 may transmit ultraviolet rays to allow ultraviolet rays to reach the ultraviolet curable adhesive member 1307.
  • the ultraviolet rays reaching the UV-curable adhesive member 1307 may activate the adhesive member by a chemical reaction.
  • the UV-curable adhesive member 1307 is cured so that the ceramic layer 1309 capable of transmitting UV rays may be adhered to the protective layer 1305.
  • the outer surface of the sensor module may be deformed, resulting in a decrease in flatness.
  • the UV-curable adhesive member 1307 is instantaneously cured, thereby preventing deformation of the outer surface, thereby improving flatness.
  • the sensor module to which the ceramic layer is adhered may have a primary processing surface formed by CNC machining.
  • the edge of a part of the ceramic layer 1309, the ultraviolet curable adhesive member 1307, and the protective layer 1305 is a first processing surface 1313 (for example, the chamfer surface 703a of FIG. 8A) or The curved surface 703b of FIG. 8B) can be formed.
  • the first machining surface 1313 may be formed using a first CNC machining facility 1311. As the first CNC machining facility 1311, a diamond electrodeposition tool may be used. In the operation of manufacturing the sensor module, the sharp edge portion of the ceramic layer 1309 may be removed by forming the first processing surface 1313.
  • the sensor module can withstand the processing load of the first CNC processing facility 1311.
  • the ceramic layer 1209 may be damaged or detached from the adhesive during the processing of the first processing surface 1313, so that the processing reliability may be degraded.
  • the sensor module may be separated into a module form by secondary processing.
  • a sensor module may be separated from an array form into each module form using the second CNC machining facility 1312.
  • An edge of the protective layer 1305 other than a part of the protective layer 1305 included in the first processed surface 1313 may include the second processed surface 1314.
  • the second CNC processing facility 1312 separates the sensor module into a module shape and can form a flange shape of the base layer 1301 protruding from the side of the second processing surface 1314 and the protective layer 1305. have.
  • the second CNC machining facility 1312 may use a carbide material or polycrystalline diamond (PCD).
  • the second CNC machining facility 1312 may be replaced with a laser cutting facility.
  • the first CNC machining facility 1311 and the second CNC machining facility 1312 may be replaced with a single facility capable of forming the first machining surface 1313 and cutting in a module form.
  • operations 1209 and 1211 may be performed as one operation.
  • the sensor module separated in operation 1213 may be mounted on the FPCB.
  • a separate sensor module may be disposed in the FPCB 1315 (eg, the FPCB 770 of FIG. 6 ).
  • the sensor module may be mounted on the surface of the FPCB 1315 using a surface mount device (SMD) device.
  • SMD surface mount device
  • the sensor module and the FPCB 1315 may be attached by various methods, such as an anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive adhesives (ACA).
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACA anisotropic conductive adhesives
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6) according to the various embodiments described above includes a housing (eg, the housing 550 of FIG. 6) and a sensor module (eg, FIG. 6) disposed in at least a portion of the housing. And a sensor module 700 of FIG. 6, wherein the sensor module includes a fingerprint recognition sensor (eg, a biometric sensor 710 of FIG. 6 ), and a protective layer surrounding the fingerprint recognition sensor (eg, a protective layer 720 of FIG. 6 ). ), an adhesive member disposed on the protective layer (eg, an ultraviolet curing adhesive member 730 in FIG. 6), and a ceramic layer disposed on the adhesive member (eg, a ceramic layer 740 in FIG. 6).
  • a housing eg, the housing 550 of FIG. 6
  • a sensor module eg, FIG. 6
  • a sensor module 700 of FIG. 6 wherein the sensor module includes a fingerprint recognition sensor (eg, a biometric sensor 710 of FIG. 6 ), and
  • the edge of the ceramic layer (eg, the edge surface 741 of the ceramic layer in FIG. 7), the edge of the adhesive member (eg, the edge surface 731 of the ultraviolet curable adhesive member in FIG. 7), and the protective layer A portion of the edge (eg, the edge surface 721 of a portion of the protective layer in FIG. 7) may include a processed surface (eg, the first processed surface 702a of FIG. 6 ).
  • An electronic device further includes a coating layer (eg, the coating layer 750 of FIG. 6) applied on the ceramic layer, and the edge of the coating layer (eg, the edge surface 751 of the coating layer of FIG. 7) Includes the processed surface, and the coating layer may include at least one of an anti-fingerprint (AF) layer or a color layer.
  • a coating layer eg, the coating layer 750 of FIG. 6
  • the edge of the coating layer eg, the edge surface 751 of the coating layer of FIG. 7
  • the coating layer may include at least one of an anti-fingerprint (AF) layer or a color layer.
  • AF anti-fingerprint
  • the processed surface may have a specified slope (eg, slope ⁇ in FIG. 8A) with respect to one surface of the ceramic layer.
  • a side surface of the protective layer includes a first region forming the processing surface and a second region substantially perpendicular to one surface of the ceramic layer (for example, the second processing surface 702b in FIG. 6 ). And the first region is continuous with the second region, and the inclination may be 10° to 70°.
  • the ceramic layer includes a lower surface in contact with the adhesive member and an upper surface facing the lower surface (for example, an upper surface 701 of the sensor module of FIG. 6), and an area of the lower surface is an area of the upper surface It can be formed wider.
  • the processed surface may have a designated radius of curvature (eg, a radius of curvature R in FIG. 8B ), and the designated radius of curvature may be 0.08mm to 0.5mm.
  • a designated radius of curvature eg, a radius of curvature R in FIG. 8B
  • the designated radius of curvature may be 0.08mm to 0.5mm.
  • An electronic device further includes a substrate layer (eg, a substrate layer 760 of FIG. 6) supporting the sensor module, and the housing corresponds to the shape of the sensor module, It includes an opening (for example, the opening 551 of FIG. 6) formed to be spaced apart from the edge of the sensor module, and the edge of the opening may overlap the base layer.
  • a substrate layer eg, a substrate layer 760 of FIG. 6
  • the housing corresponds to the shape of the sensor module, It includes an opening (for example, the opening 551 of FIG. 6) formed to be spaced apart from the edge of the sensor module, and the edge of the opening may overlap the base layer.
  • the base layer is disposed inside the housing, at least a part of the sensor module is accommodated in the opening, and the sensor module, so that the ceramic layer faces outward of the housing, It may be disposed on the base layer.
  • the adhesive member may be an ultraviolet curable adhesive member.
  • the housing has a first surface facing in a first direction in an unfolded state (eg, front surface 515 in FIG. 2), and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction (eg: 2), and a side surface formed between the first surface and the second surface (eg, side surface 525 of FIG. 2), and the housing is in a folded state (eg: A hinge structure that can be switched to a folded state of the electronic device 101 of FIG. 3) or an unfolded state (eg, the unfolded state of the electronic device 101 of FIG. 2) (eg, the hinge structure 540 of FIG.
  • a first housing structure connected to the hinge structure and including a first side member surrounding at least a part of a space between the first surface and the second surface (for example, the first housing structure 510 of FIG. 4) ), a second side member connected to the hinge structure and surrounding at least a portion of the remaining space between the first surface and the second surface, and folding the first housing structure around the hinge structure
  • a housing structure for example, the second housing structure 520 of FIG. 4
  • a first surface of the first housing structure eg, the first region 201 of FIG. 2
  • the sensor module may face the first surface of the housing structure (eg, the second region 202 of FIG. 2 ), and the sensor module may be disposed on the side surface.
  • An electronic device is a flexible display (e.g., the display 200 of FIG. 2) that is formed on a first surface of the housing, spans the first housing structure and the second housing structure, and is bent by the hinge structure. )), and the flexible display may include a transparent plate (eg, the plate 240 of FIG. 4) that transmits light emitted from the pixel.
  • a flexible display e.g., the display 200 of FIG. 2
  • the flexible display may include a transparent plate (eg, the plate 240 of FIG. 4) that transmits light emitted from the pixel.
  • the protective layer may be an epoxy molding compound (EMC).
  • EMC epoxy molding compound
  • the ceramic layer may have a thickness of 0.05mm to 0.5mm.
  • the ceramic layer may include at least one of zirconia (ZrO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), or glass (SiO 2 ).
  • the ceramic layer may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%.
  • the sensor module (eg, the sensor module 700 of FIG. 6) according to the various embodiments described above includes a fingerprint recognition sensor (eg, the biometric sensor 710 of FIG. 6), and a protective layer (eg, : The protective layer 720 of FIG. 6), an ultraviolet curable adhesive member disposed on the protective layer (for example, the ultraviolet curable adhesive member 730 of FIG. 6), and a ceramic layer capable of transmitting ultraviolet rays disposed on the adhesive member Example: ceramic layer 740 of FIG. 6), and a coating layer disposed on the ceramic layer and forming one surface of the sensor module (eg, the upper surface 701 of the sensor module of FIG.
  • a coating layer 750 is included, and the one surface is substantially parallel to the fingerprint recognition sensor, and the coating layer, the ceramic layer, the UV-curable adhesive member, and a part of the protective layer are processed surfaces (eg, in FIG. A first processing surface 702a) may be included.
  • the processing surface may have an inclination (eg, inclination ⁇ in FIG. 8A) with respect to one surface of the sensor module.
  • a side surface of the protective layer includes a first region forming the processing surface and a second region substantially perpendicular to one surface of the sensor module (eg, the second processing surface 702b in FIG. 6 ). And the first region is continuous with the second region, and the inclination may be 10° to 70°.
  • the ceramic layer may have an ultraviolet transmittance of 0.01% to 70%.
  • the processed surface may have a designated radius of curvature (eg, radius of curvature R in FIG. 8B), and the designated radius of curvature may be 0.08mm to 0.05mm.
  • a designated radius of curvature eg, radius of curvature R in FIG. 8B
  • the designated radius of curvature may be 0.08mm to 0.05mm.
  • the ceramic layer may be formed such that an area of a surface in contact with the UV-curable adhesive member is larger than an area of a surface in contact with the coating layer.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징 및 하우징의 적어도 일부분에 배치된 센서 모듈에 있어서, 지문 인식 센서, 지문 인식 센서를 감싸는 보호층, 보호층 상에 배치되는 접착 부재, 접착 부재 상에 배치되는 세라믹층을 포함하는 센서 모듈을 포함하고, 세라믹층의 가장자리, 접착 부재의 가장자리, 및 보호층 일부의 가장자리는 가공면을 포함하는 것을 특징으로 한다. 다른 실시 예가 가능하다.

Description

센서 모듈을 포함하는 전자 장치
다양한 실시 예들은 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다목적성을 가지는 전자 장치는 개인 인증을 위한 수단으로 사용자의 지문이나 홍채 등과 같은 생체 정보를 이용한 인증 기능을 구비할 수 있다. 지문 인식 센서는 전자 장치의 외관에 노출된 영역 또는 버튼에 주로 배치되고, 지문 검출을 위해 사용자의 손가락과 접촉할 수 있다. 지문 인식 센서는 지문 인식 센서를 보호하고, 사용자에게 뛰어난 조작감을 제공하기 위해, 도장, 필름 전사, 및 세라믹 부착 등의 표면 처리 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 지문 인식 센서의 표면 처리 공법 중, 세라믹 부착 공법은 열경화성 접착제를 사용하여, 지문 인식 센서 상에 세라믹 시트를 안착 후, 열 경화 공정을 수행할 수 있다.
열 경화성 접착 부재를 이용하여 지문 인식 센서에 세라믹층을 부착하기 위해서는 통상 200℃에서 2시간 동안 열 경화 접착 공정을 거쳐야 한다. 열 경화 접착 공정 중 지문 인식 센서가 고온에 장시간 노출되는 경우, 지문 인식 센서의 외관 표면이 변형되는 다이 마크(die mark) 현상이 발생할 수 있다.
지문 인식 센서 모듈에 포함된 세라믹층의 날카로운 모서리는 충격에 약하고 사용자가 사용시 상해를 입을 수 있다. 따라서 세라믹층이 부착된 지문 인식 센서를 전자 장치의 하우징 또는 버튼에 배치하기 위해서, 지문 인식 센서 모듈은 날카로운 세라믹층의 모서리를 보호할 수단을 포함할 수 있다. 전자 장치의 전면 또는 후면에 배치되는 지문 인식 센서는 하우징의 구조를 통해 상기 모서리가 외부에 노출되지 않도록 배치되고 있다. 이와 달리, 전자 장치의 측면에 지문 인식 센서를 실장하는 경우, 공간적 제약으로 인해, 세라믹층의 날카로운 모서리가 외부에 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 가공된 세라믹층을 포함하는 센서 모듈을 제공하고자 한다.
다양한 실시 예를 따르는 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징의 적어도 일부분에 배치되는 센서 모듈에 있어서, 지문 인식 센서, 상기 지문 인식 센서를 감싸는 보호층, 상기 보호층 상에 배치되는 접착 부재, 상기 접착 부재 상에 배치되는 세라믹층을 포함하는 센서 모듈을 포함하고, 상기 세라믹층의 가장자리, 상기 접착 부재의 가장자리, 및 상기 보호층의 일부의 가장자리는 가공면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예를 따르는 센서 모듈은 지문 인식 센서, 상기 지문 인식 센서를 감싸는 보호층, 상기 보호층 상에 배치되는 자외선 경화 접착 부재, 상기 접착 부재 상에 배치되는 자외선 투과 가능한 세라믹층, 및 상기 세라믹층 상에 배치되고, 상기 센서 모듈의 일면을 형성하는 코팅층을 포함하고, 상기 일면은 상기 지문 인식 센서와 실질적으로 평행하고, 상기 코팅층, 상기 세라믹층, 상기 자외선 경화 접착 부재, 및 상기 보호층의 일부는 가공면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 자외선 경화 접착 부재를 사용하여, 고온의 열 경화 공정을 생략할 수 있다. 자외선 경화 접착 부재의 자외선에 반응하여 순간 경화하는 특성으로 열 경화 공정 중 발생하는 표면 변형을 방지하여, 전자 장치는 센서 모듈의 표면 평탄도를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 센서 모듈의 일면을 가공하여, 날카로운 세라믹층의 모서리를 제거할 수 있다. 날카로운 세라믹층의 모서리가 제거된 센서 모듈은, 사용자 상해 위험을 줄일 수 있고, 외부로 노출되어도 내구성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 센서 모듈은, 센서 모듈의 측면을 보호할 수단이 없더라도, 전자 장치의 전면, 후면, 또는 측면에 배치될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 6는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 평면도 및 단면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 단면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 단면도이다.
도 9a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 단면도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 센서 모듈 제조 공정의 순서도이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13c는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13d는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13e는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13f는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13g는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 ’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 디스플레이(200)가 배치되는 전면(515), 전면(515)의 반대 면인 후면(535), 및 전면(515)과 후면(535) 사이의 공간을 둘러싸는 면인 측면(525)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(500)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면(515)에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면(535)에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면(535)의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면(535)에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(517)를 포함할 수 있다. 키 입력 장치(517)는 음량 조절 버튼 또는 전원 버튼과 같은 기능 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(517)는, 전자 장치(101)의 측면(525)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(517) 중 일부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(517)는 다양한 종류의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 키 입력 장치(517)는 지문 인식 센서 모듈을 포함할 수 있다. 지문 인식 센서 모듈이 키 입력 장치(517)에 실장되어, 키 입력 장치(517)는 지문 센서 겸용 버튼으로 사용될 수 있다.
도 3를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물(540))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면(515)의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면(515)은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면(535)은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비 대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면(515) 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(200)와, 디스플레이(200)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(240)는 디스플레이(200)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(240)의 일면(예: 도 4을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 플레이트(240)는 디스플레이(200)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(240)의 일부 영역은 디스플레이(200)의 노치(204)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물(540), 힌지 구조물(540)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(240)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(200)의 제1 영역(201) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(200)의 제2 영역(202) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(540)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(101)의 폴딩 영역(203)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 후면(535))으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5 및 도6을 참조하면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(700)(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및 하우징(550)(예: 도 2의 폴더블 하우징(500))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)은 하우징(550)의 일부분에 배치되어 외부로부터 보일 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(700)은 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2 및 3의 측면(525))에 배치될 수 있다. 센서 모듈(700)은 키 입력 장치(예: 도 2 및 3의 키 입력 장치(517))에 적어도 일부가 포함될 수 있다.예를 들어, 센서 모듈(700)은 상기 키 입력 장치와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)은 센서 모듈의 상면(701) 및 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 지정된 기울기를 갖는 제1 가공면(702a)을 포함할 수 있다. 제1 가공면(702a)은 센서 모듈(700)의 가장자리를 따라 센서 모듈의 상면(701)과 연속적으로 연결되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 가공면(702a)은 센서 모듈(700)의 상면(701)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)은 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), 및 FPCB(770)(연성 인쇄 회로 기판, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), 및 FPCB(770)는 순차적으로 적층되어 센서 모듈(700)을 형성할 수 있다.
생체 인식 센서(710)는 지문 인식 센서 또는 심박수 측정 센서(HRM, heart rate measurement) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 생체 인식 센서(710)는 기재층(760)상에 배치될 수 있다. 지문 인식 센서는 외부 객체로부터 생체 정보를 획득할 수 있다. 지문 인식 센서는 예를 들면, 사용자의 지문을 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 지문 인식 센서는 초음파 방식, 광학식 또는 정전용량식, 초음파 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 지문 인식 센서는 광학식 모듈을 포함하거나, 초음파 발진부 및 수신부를 포함할 수 있다. 광학 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 CCD/CMOS 또는 포토다이오드와 같은 광학 센서를 이용하여 지문의 이미지를 획득할 수 있다. 초음파 방식을 이용하는 경우, 지문 인식 센서는 초음파에 반사되는 지문 영상을 전기적 신호로 변환하여 지문 정보를 획득할 수 있다. 사용자의 손가락 지문의 골과 마루를 인식하기 위하여, 초음파 방식 센서는 초음파를 발생시켜 반사되는 파장을 수신하여, 전기적 픽셀로 이미지화 시킬 수 있다. 광학식 지문 센서는 지문 검출 영역을 촬영하여 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 생체 정보를 획득하기 위한 센싱 회로와 같은 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 집적 회로는 실리콘 잉곳(ingot)을 얇은 두께로 절단하고 연마, 산화 등의 표면 처리 공정을 거쳐 형성된 실리콘 웨이퍼(silicon wafer) 상에 포토 리소그래피(photo lithography), 식각(etching), 증착(deposition) 및 이온 주입(ion implantation) 등의 공정을 통해 회로 패턴을 형성하고, 이를 일정한 크기로 절단하여 제조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 및 생체 인식 센서(710) 상에 배치되어, 생체 인식 센서(710)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 보호층(720)은 EMC(epoxy molding compound)를 포함할 수 있다. 보호층(720)은, 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성되어, 생체 인식 센서(710)를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 자외선에 반응하여 상온에서 순간적으로 경화될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 경화 전 2cps 내지 3000cps의 점도를 갖고, 경화 후 15shore B 내지 80shore B의 경도를 가질 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 경화 후 분리후에도 재 접착이 가능할 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 두께는 1um 내지 30um일 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 순간 경화하는 특성으로 인해, 열 경화 접착 부재보다 공정 소요 시간이 절감될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 경화 후에도 낮은 경도를 가지므로, 경화 후 가공 또는 충격에 의한 센서 모듈의 파손을 방지할 수 있다. 열 경화 접착 부재는 경화되기 위하여 고온, 고압의 환경을 요구하므로, 센서 모듈의 외부 표면은 고온의 환경에 의해 굴곡, 갈라짐 등이 형성될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 경화되기 위하여 고온, 고압의 환경을 요구하지 않으므로, 고온의 환경에 장시간 노출되어 센서 모듈(700)의 표면이 변형되는 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 부착될 수 있다. 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여 자외선 투과가 가능할 수 있다. 예를 들면, 세라믹층(740)은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)가 세라믹층(740)을 투과한 자외선에 반응하여 경화함으로써, 세라믹층(740)은 보호층(720)의 일면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 금속 산화물 계열의 무기질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 세라믹층(740)은 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3), 및/또는 유리(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 0.05mm 내지 0.5mm의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 일면에 코팅층(750)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)의 코팅층(750)은 색감을 부여하기 위한 컬러 코팅층을 포함할 수 있다. 코팅층(750)이 증착되는 동안, 생체 인식 센서(710)가 고온 또는 고압의 환경에 노출되는 것을 방지하기 위하여, 세라믹층(740)상에 코팅층(750)을 먼저 증착할 수 있다. 예를 들면, 코팅층(750)이 증착된 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 컬러 코팅층은 세라믹층(740)의 일면에 인쇄, 도장 등을 통해 형성될 수 있다. 코팅층(750)은 0.1um 내지 1um의 두께로 도포될 수 있다. 다른 예를 들면, 코팅층(750)은 오염을 방지하기 위한 AF층(anti-fingerprint)을 포함할 수 있다. AF층은 센서 모듈(700)에 지문과 같은 오염 물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 코팅층(750)은 상기 컬러 코팅층 및/또는 상기 AF 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)의 일면에 코팅층(750)이 도포된 경우라도, 코팅층(750)을 포함하는 세라믹층(740)은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)은, 세라믹 본연의 색상을 활용하여, 코팅층(750)의 도포없이 보호층(720) 상에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)에는 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)이 배치될 수 있다. 기재층(760)은 세라믹층(740)에 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 하우징(550)에 형성된 개구(551)의 가장자리와 적어도 일부분이 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)의 일면에 부착될 수 있다. FPCB(770)는 센서 모듈(700) 및 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서와 센서 모듈(700)은 FPCB(770)를 통해서 신호 또는 데이터를 송수신 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 FPCB(770)는 연성을 가지는 재질로 형성되어, 구부러지거나 휘어질 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드(PI, polyimide) 필름에 구리 박막과 같은 도전성 박막 패턴으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)의 상면(701)은 생체 인식 센서(710)와 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 센서 모듈(700)의 상면(701)은 세라믹층(740) 또는 코팅층(750)으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(700)의 최상층에 적층되는 층은 세라믹층(740) 또는 코팅층(750)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)의 측면은 제1 가공면(702a) 및 제2 가공면(702b)을 포함할 수 있다. 제1 가공면(702a)은 코팅층(750), 세라믹층(740), 접착 부재(730), 및 보호층(720)의 일부로 형성될 수 있다. 제1 가공면(702a)은 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 지정된 기울기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 센서 모듈(700)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 가공면(702a)은, 센서 모듈의 상면(701)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로, 센서 모듈의 상면(701)과 다른 기울기로 연장될 수 있다. 상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)에 코팅층(750)이 도포되지 않은 경우, 제1 가공면(702a)은 세라믹층(740), 접착 부재(730), 및 보호층(720)의 일부로 형성될 수 있다. 제1 가공면(702a)은 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 지정된 기울기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)은 세라믹층(740)을 포함하는 가장자리 일부에 제1 가공면(702a)을 포함함으로써, 충격에 의한 파손을 방지하고, 사용자에게 매끄러운 조작감을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 가공면(702a)은 세라믹층의 날카로운 모서리가 외부로 노출됨으로써 사용자에게 거친 촉감을 주거나, 센서 모듈(700)이 외부 충격에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가공면(702b)은 제1 가공면(702a)에 포함되지 않는 보호층(720)의 나머지 일부로 형성될 수 있다. 제2 가공면(702b)은, 센서 모듈의 상면(701)과 실질적으로 수직 방향으로, 제1 가공면(702a)으로부터 기재층(760)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가공면(702b)은 하우징(550)과 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(550)은 센서 모듈(700)이 배치되기 위한 개구(551)를 포함할 수 있다. 개구(551)는 전자 장치(101)의 하우징(550)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(550)의 측면에 배치되는 키 입력 장치(예: 도 3의 키 입력 장치(517))는 상술한 센서 모듈(700)을 포함할 수 있다. 개구(551)는 센서 모듈(700)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있고, 센서 모듈(700)의 적어도 일부분은 개구(551)에 삽입될 수 있다. 개구(551)에 적어도 일부분이 삽입된 센서 모듈(700)은 개구(551)를 통하여 전자 장치(101)의 외부에서 보일 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(700)은 하우징(550)의 측면에 형성된 개구(551)를 통하여 전자 장치(101)의 측면에서 외부로 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 개구(551)는 센서 모듈(700)의 가장자리와 이격되어 형성될 수 있다. 센서 모듈(700)이 물리 버튼(예: 도 2의 키 입력 장치(517))과 일체로 형성되는 경우, 전자 장치(101)는, 상기 개구(551)와 센서 모듈(700) 사이의 이격된 공간으로 인해, 사용자에게 향상된 조작감을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 개구(551)의 가장자리는 기재층(760)과 중첩될 수 있다. 하우징(550)은 상기 중첩되는 영역으로 인해 기재층(760)과 하우징(550)이 접하는 접착면(552)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(700)은 개구(551)에 적어도 일부분이 삽입될 수 있고, 센서 모듈(700)의 기재층(760)의 적어도 일부분이 하우징(550)에 접하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(550)은 개구(551)의 가장자리를 따라 형성되는 제1 면(553a), 제1 면(553a)으로부터 연장되는 제2 면(553b), 및 제2 면(553b)으로부터 연장되는 제3 면(553c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(553a)은 기재층(760)의 일면과 접하고, 하우징(550)과 기재층(760)의 접착면(552)으로부터 연장될 수 있다. 제1 면(553a)은 제2 가공면(702b)과 이격될 수 있고, 기재층(760)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제2 면(553b)은 제1 면(553a)을 기준으로 지정된 기울기를 가지고, 센서 모듈(700)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제3 면(553c)은 제1 면(553a)과 실질적으로 수직한 방향으로 제2 면(553b)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)이 물리 버튼(예: 도 2의 키 입력 장치(517))과 일체로 형성되는 경우, 전자 장치(101)는, 하우징(550)에 제2 면(553b)을 형성함으로써 사용자에게 향상된 조작감을 제공할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 평면도 및 단면도이다.
도 7을 참조하면, 센서 모듈(700)은 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 자외선 경화 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), FPCB(770), 제1 가공면(702a), 및 제2 가공면(702b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 기재층(760) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 상에 배치되어 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성될 수 있다. 보호층(720)은 생체 인식 센서(710)가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여, 생체 인식 센서(710)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 세라믹층(740)을 보호층(720)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 접착될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여, 세라믹층(740)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 일면에 코팅층(750)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(750)은 오염 방지를 위한 AF층 및/또는 색감을 부여하기 위한 컬러 코팅층을 포함할 수 있다. 상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)은 코팅층(750)의 도포없이 보호층(720) 상에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 생체 인식 센서(710)의 일면에 배치되어 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)을 지지할 수 있다. 기재층(760)의 가장자리면(761)의 일부는 하우징(예: 도 6의 하우징(550))의 개구(예: 도 6의 개구(551))의 가장자리에 중첩될 수 있다. 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때, 기재층(760)의 가장자리면(761)의 적어도 일부는 하우징에 가려질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)이 생체 인식 센서(710)와 접하고 있는 면과 마주보는 면에 배치될 수 있다. FPCB(770)는 센서 모듈(700)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 코팅층(750)의 가장자리면(751), 세라믹층(740)의 가장자리면(741), 자외선 경화 접착 부재(730)의 가장자리면(731), 및 보호층(720) 일부의 가장자리면(721)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 세라믹층(740)의 일면을 포함하는 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 지정된 기울기를 가질 수 있다. 제1 가공면(702a)을 형성하는 코팅층(750)의 가장자리면(751), 세라믹층(740)의 가장자리면(741), 자외선 경화 접착 부재(730)의 가장자리면(731), 및 보호층(720) 일부의 가장자리면(721)은, 연속적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코팅층(750)은 코팅층(750)과 세라믹층(740)이 접하는 면의 면적이 센서 모듈의 상면(701)이 이루는 면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다. 세라믹층(740)은 세라믹층(740)과 자외선 경화 접착 부재(730)가 접하는 면의 면적이 세라믹층(740)과 코팅층(750)이 접하는 면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 자외선 경화 접착 부재(730)와 보호층(720)이 접하는 면의 면적이 자외선 경화 접착 부재(730)와 세라믹층(740)이 접하는 면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 센서 모듈의 상면(701)의 중심에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)은 코팅층(750)을 포함하지 않을 수 있으므로, 제1 가공면(702a)은 세라믹층(740)의 가장자리면(741), 자외선 경화 접착 부재(730)의 가장자리면(731), 및 보호층(720) 일부의 가장자리면(721)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가공면(702b)은 보호층(720)의 가장자리면(721)을 제외한 나머지 보호층(720)의 가장자리면으로 형성될 수 있다. 제2 가공면(702b)은 센서 모듈의 상면(701)에 실질직으로 수직인 방향으로 제1 가공면(702a)에 연결되어 기재층(760)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)의 측면은 제1 가공면(702a) 및 제2 가공면(702b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때, 세라믹층(740)의 가장자리는 서로 마주보는 두 직선 및 상기 두 직선을 연결하는 나머지 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 나머지 가장자리는 곡선으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 나머지 가장자리는 반원 형태로 형성되어, 반원의 중심이 세라믹층(740)과 중첩되도록(반원이 바깥 방향으로 볼록하도록) 상기 두 직선과 연결될 수 있다. 상술한 바와 다르게, 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때 세라믹층(740)의 형상은 타원형 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때, 보호층(720), 자외선 경화 접착 부재(730), 코팅층(750) 및 기재층(760)의 형상은 세라믹층(740)의 형상과 동일 유사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는, 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때 형상이 세라믹층(740)과 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(700)을 위에서 볼 때, 보호층(720), 자외선 경화 접착 부재(730), 세라믹층(740), 및 기재층(760)은 중심점의 위치가 동일하고, 센서 모듈의 상면(701)에서 기재층(760) 방향으로 갈수록 선형 또는 비선형적으로 면적이 증가하는 형상으로 형성될 수 있다.
도 8a 및 8b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 단면도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 센서 모듈(700)은 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 자외선 경화 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), FPCB(770), 모따기면(703a)(예: 도 6의 제1 가공면(702a)), 및 곡면(703b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 기재층(760) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 상에 배치되어 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성될 수 있다. 보호층(720)은 생체 인식 센서(710)가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여, 생체 인식 센서(710)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 세라믹층(740)을 보호층(720)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 접착될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여, 세라믹층(740)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 일면에 코팅층(750)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(750)은 오염 방지를 위한 AF층 및/또는 색감을 부여하기 위한 컬러 코팅층을 포함할 수 있다. 상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)은 코팅층(750)의 도포없이 보호층(720) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 생체 인식 센서(710)의 일면에 접하여 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)이 생체 인식 센서(710)와 접하고 있는 면과 마주보는 면에 배치될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 모따기면(703a)은 코팅층(750), 세라믹층(740), 자외선 경화 접착 부재(730), 및 보호층(720)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 모따기면(703a)은 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 지정된 기울기(또는 각도) θ를 가질 수 있다. 예를 들면, 지정된 기울기 θ는 10°내지 70°일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 곡면(703b)은 코팅층(750), 세라믹층(740), 자외선 경화 접착 부재(730), 및 보호층(720)의 일부로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 곡면(703b)은 센서 모듈의 상면(701)을 기준으로 곡면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 곡면(703b)은 지정된 곡률 반경 R을 가질 수 있다. 지정된 곡률 반경 R은 0.08mm 내지 0.5mm일 수 있다.
상술한 바와 다르게, 세라믹층(740)은 코팅층(750)을 포함하지 않을 수 있으므로, 모따기면(703a) 및 곡면(703b)은 세라믹층(740), 자외선 경화 접착 부재(730), 보호층(720)의 일부로 형성될 수 있다.
도 9a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는, 하우징(810), 디스플레이(801), 측면 키 입력 장치(817), 전면 키 입력 장치(815), 및 센서 모듈(900)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(810)은 전면(810A) 전면(810A)을 마주보는 후면(미도시), 전면(810A) 및 후면(미도시) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(810B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(810A)은 은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(802)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(801)는 전면 플레이트(802)에 접하여 배치될 수 있다. 디스플레이(801)는 전면 플레이트(802)의 상당 부분을 통하여 보일(viewable) 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(801)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(801)는 TFT(thin film transistor)층, 전극층, 유기물 층, 또는 픽셀층을 포함할 수 있다. 디스플레이(801)는 사용자에게 정보전달을 위한 광을 픽셀로부터 방출할 수 있으며, 방출된 광은 투명한 전면 플레이트(802)를 통하여 외부로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 키 입력 장치(817)는 하우징(810)의 측면(810B)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 키 입력 장치(817)는 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(700))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 키 입력 장치(815)는, 하우징(810)의 전면에 (810A)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 전면 키 입력 장치(815)는 센서 모듈(900)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(900)은 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), 및 FPCB(770)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 기재층(760) 상에 배치될 수 있다. 생체 인식 센서(710)는 지문 인식 센서 또는 심박수 측정 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 상에 배치되어 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 세라믹층(740)을 보호층(720)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 접착될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여, 세라믹층(740)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다. 예를 들면, 세라믹층(740)은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 일면에 코팅층(750)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(750)은 색상 구현을 위한 컬러층 또는 오염 방지를 위한 AF층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 생체 인식 센서(710)의 일면에 배치되어 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)을 지지할 수 있다. 기재층(760)은 적어도 일부분이 하우징(810)과 접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)이 생체 인식 센서(710)와 접하고 있는 면과 마주보는 면에 배치될 수 있다. FPCB(770)는 센서 모듈(700)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(900)은 전자 장치(800)의 전면(810A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전면 키 입력 장치(815)는 센서 모듈(900)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(900)의 측면은 전면 플레이트(802)에 가려질 수 있다. 전면 플레이트(802)는 적어도 일영역에서, 센서 모듈(900)의 측면을 둘러 싸도록 센서 모듈(900)의 측면을 따라 돌출될 수 있다. 센서 모듈(900)은 전면 플레이트(802)에 형성된 개구에 적어도 일부분이 삽입될 수 있다. 코팅층(750)의 일면은, 전면 플레이트(802)에 형성된 개구를 통해 외부에서 보일 수 있다.
도 10는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 센서 모듈(700)은 생체 인식 센서(710)(예를 들면, 지문 인식 센서 또는 HRM 센서), 보호층(720), 자외선 경화 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), FPCB(770) 및 추가 코팅층(780)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 기재층(760) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 상에 배치되어 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성될 수 있다. 보호층(720)은 생체 인식 센서(710)가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여, 생체 인식 센서(710)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 세라믹층(740)을 보호층(720)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 접착될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여, 세라믹층(740)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 생체 인식 센서(710)의 일면에 배치되어 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)을 지지할 수 있다. 기재층(760)의 가장자리면(761)의 일부는 하우징(예: 도 6의 하우징(550))의 개구(예: 도 6의 개구(551))의 가장자리에 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)이 생체 인식 센서(710)와 접하고 있는 면과 마주보는 면에 배치될 수 있다. FPCB(770)는 센서 모듈(700)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 세라믹층의 가장자리면(741), 자외선 경화 접착 부재의 가장자리면(731), 및 보호층 일부의 가장자리면(721)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 세라믹층(740)을 기준으로 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예로, 제1 가공면(702a)을 형성하는 세라믹층의 가장자리면(741), 자외선 경화 접착 부재의 가장자리면(731), 및 보호층 일부의 가장자리면(721)은, 연속적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 자외선 경화 접착 부재(730)와 보호층(720)이 접하는 면의 면적이 자외선 경화 접착 부재(730)와 세라믹층(740)이 접하는 면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가공면(702a)은 세라믹층(740)의 중심에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가공면(702b)은 보호층 일부의 가장자리면(721)을 제외한 나머지 보호층(720)의 가장자리면으로 형성될 수 있다. 제2 가공면(702b)은 세라믹층(740)에 실질직으로 수직인 방향으로 제1 가공면(702a)에 연결되어 기재층(760)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 추가 코팅층(780)은 세라믹층(740)의 일면(782) 및 제1 가공면(702a) 상에 도포될 수 있다. 추가 코팅층(780)의 상면은 세라믹층(740)의 일면(782) 및 제1 가공면(702a)을 따라 형성될 수 있다. 추가 코팅층(780)의 도포 후에 별도의 가공이 이루어지지 않으므로, 외부로 보여지는 추가 코팅층의 상면(781)은 곡면 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예를 따르면, 센서 모듈(700)의 측면은 가공면(702b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가 코팅층(780)은 오염 방지를 위한 AF층 또는 색감을 부여하기 위한 컬러 코팅층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가 코팅층(780)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다. 예를 들면, 추가 코팅층(780)이 도포되더라도, 세라믹층(740) 및 추가 코팅층(780)의 자외선 투과율은 0.01% 내지 70%일 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이고, 도 11b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 도 11c는 일 실시 예에 따른 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 11a를 참조하면, 전자 장치(1000)는 하우징(1010), 센서 모듈(900) 및 안테나 모듈(1020)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 전면(미도시), 후면(1010A), 및 전면과 후면(1010A) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1010B)을 포함하는 하우징(1010)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면(1010A)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(1011)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(1011)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(1011)는, 적어도 일측 단부에서 후면(1010A)으로부터 전면 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(1011)는 안테나 모듈(1020)을 실장하기 위한 개구(1021)를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(1011)는 복수의 개구(1021)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 개구(1021)는 안테나 모듈(1020)의 형상에 대응하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(1010B)은, 전면 및 후면 플레이트(1011)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(1018)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(1011) 및 측면 베젤 구조(1018)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 후면(1010A)에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1020)은 신호 또는 전력을 전자 장치(1000)의 외부로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 복수의 안테나 모듈(1020)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(900)은 전자 장치(1000)의 후면(1010A)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(900)은 외부 객체로부터 생체 정보를 획득하는 생체 인식 센서일 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(900)은 지문 센서 또는 심박 센서를 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 안테나 모듈(1020)은 안테나 구조(1110), 자외선 경화 접착 부재(1120)(예: 도 6의 자외선 경화 접착 부재(730)), 세라믹층(1130)(예: 도 6의 세라믹층(740)), 및 커넥터(1140)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1020)은 하우징(1010)의 후면 플레이트(1011)에 형성된 개구(1021)에 적어도 일부분이 삽입되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 외부에서 바라볼 때, 적어도 일면이 보일 수 있다. 외부로 노출된 안테나 모듈(1020)은 향상된 송수신 효율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(1110)는 개구(1021)의 가장자리에 중첩되어 후면 플레이트(1011)의 배면에 접하여 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 구조(1110)는 개구(1021)의 둘레를 형성하는 가장자리에 접할 수 있다. 안테나 구조(1110)가 개구(1021)의 둘레를 형성하는 가장자리에 접하여 배치되는 경우, 안테나 구조(1110)는 일 부분이 돌출된 플랜지(Flange) 형상을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(1110)는 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 구조(1110)는 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 구조(1110)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198)) 또는 제 2 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 구조(1110)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(1120)는 안테나 구조(1110) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(1120)는 세라믹층(1130)을 안테나 구조(1110)에 접착시킬 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(1120)는 세라믹층(1130)을 투과한 자외선이 조사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(1130)은 자외선 경화 접착 부재(1120)에 의하여 안테나 구조(1110)에 접착될 수 있다. 세라믹층(1130)은 안테나 구조(1110)가 외부의 환경에 노출되는 것을 방지하여 안테나 구조(1110)를 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(1120)의 경화를 위하여, 세라믹층(1130)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1140)는 안테나 구조(1110)의 일면에 접하여 배치될 수 있다. 커넥터(1140)는 배선 자재(예: 도 6의 FPCB(770))와 연결될 수 있다. 안테나 모듈(1120)은 커넥터(1140)에 연결된 배선 자재를 통해 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈의 제1 가공면(1002a)은 세라믹층(1130), 자외선 경화 접착 부재(1120) 및 안테나 구조(1110) 일부의 가장자리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈의 제1 가공면(1002a)은 세라믹층(1130)을 기준으로 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈의 제1 가공면(1002a)의 기울기는 자외선 경화 접착 부재(1120)와 안테나 구조(1110)가 접하는 면의 면적이 자외선 경화 접착 부재(1120)와 세라믹층(1130)이 접하는 면의 면적보다 넓도록 형성될 수 있다. 상술한 바와 다르게, 제1 가공면(1002a)은 세라믹층(1130) 및 자외선 경화 접착 부재(1120)의 가장자리에만 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈의 제2 가공면(1002b)은 안테나 모듈의 제1 가공면(1002a)에 포함되는 안테나 구조(1110)의 가장자리를 제외한 나머지 가장자리로 형성될 수 있다. 안테나 구조의 제2 가공면(1002b)은 세라믹층(1130)에 실질직으로 수직인 방향으로 안테나 구조의 제1 가공면(1002a)에 연결되어 연장될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 전자 장치(1000)는 센서 모듈(900)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(900)은 전자 장치(1000)의 후면(1010A)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(900)은 후면 플레이트(1011)와 적어도 일부분이 중첩되어 전자 장치(1000)의 내부에 배치될 수 있다. 센서 모듈(900)의 측면은 후면 플레이트(1011)에 의해 가려질 수 있다. 코팅층(750)의 일면은 후면 플레이트(1011)에 형성된 개구를 통해 외부로 보일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(900)은 생체 인식 센서(710), 보호층(720), 접착 부재(730), 세라믹층(740), 기재층(760), 및 FPCB(770)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 생체 인식 센서(710)는 기재층(760) 상에 배치될 수 있다. 생체 인식 센서(710)는 지문 인식 센서 또는 심박수 측정 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호층(720)은 기재층(760) 상에 배치되어 생체 인식 센서(710)를 감싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자외선 경화 접착 부재(730)는 보호층(720) 상에 배치될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)는 세라믹층(740)을 보호층(720)에 접착시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 자외선 경화 접착 부재(730)에 의하여 보호층(720)에 접착될 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(730)의 경화를 위하여, 세라믹층(740)은 자외선의 투과가 가능할 수 있다. 예를 들면, 세라믹층(740)은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 세라믹층(740)은 일면에 코팅층(750)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(750)은 색상 구현을 위한 컬러층 또는 오염 방지를 위한 AF층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기재층(760)은 생체 인식 센서(710)의 일면에 배치되어 생체 인식 센서(710) 및 보호층(720)을 지지할 수 있다. 기재층(760)은 적어도 일부분이 하우징(810)과 접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(770)는 기재층(760)이 생체 인식 센서(710)와 접하고 있는 면과 마주보는 면에 배치될 수 있다. FPCB(770)는 센서 모듈(700)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 센서 모듈 제조 공정의 순서도이고, 도 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f 및 13g는 일 실시 예에 따른 센서 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 상술한 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(700))의 제조 공정을 순차적으로 나타낸다.
동작 1201에서 LGA(land grid array)가 센서 모듈의 제작을 위해 준비될 수 있다. 도 13a를 참조하면, LGA는 기재층(1301), 생체 인식 센서(1303), 및 보호층(1305)을 포함할 수 있다. 복수의 생체 인식 센서(1303)(예: 도 6의 생체 인식 센서(710))는 기재층(1301)(예: 도 6의 기재층(760)) 상에 배치될 수 있다. 보호층(1305)(예: 도 6의 보호층(720))은 기재층(1301) 및 생체 인식 센서(1203) 상에 적층될(laminated) 수 있다. 보호층(1305)은 생체 인식 센서(1303)를 감싸도록 형성될 수 있다. 보호층(1305)의 상면은 기재층(1301)과 실질적으로 평행할 수 있다. 기재층(1301), 생체 인식 센서(1303), 및 보호층(1305)은 일체로 형성되어 LGA(land grid array)를 형성할 수 있다.
동작 1203에서 본드는 LGA 상에 토출될 수 있다. 도 13b를 참조하면, 자외선 경화 접착 부재(1307)(예: 도 6의 자외선 경화 접착 부재(730))는 생체 인식 센서(1303)와 중첩되도록 보호층(1305) 상에 도포될(applied) 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(1307)는 본드 토출기를 사용하여 보호층(1305) 상에 토출될 수 있다.
동작 1205에서 세라믹층은 LGA 상에 배치되고 압착될 수 있다. 도 13c를 참조하면, 세라믹층(1309)(예: 도 6의 세라믹층(740))은 생체 인식 센서(1303)와 적어도 일부분이 중첩되도록 자외선 경화 접착 부재(1307) 상에 배치될 수 있다. 세라믹층(1309)은 안착 지그를 사용하여 자외선 접착 경화 부재(1307) 상에 안착될 수 있다. 세라믹층(1309)은 압착 지그를 사용하여 보호층(1305) 상에 압착될 수 있다. 압착 지그는 세라믹층(1309)을 압착하는 시간 및 압력을 제어할 수 있다. 세라믹층(1309)을 보호층(1305) 상에서 압착시킴으로써, 자외선 경화 접착 부재(1307)는 내부의 기포가 제거될 수 있고, 균일하고 얇은 두께를 가질 수 있다. 세라믹층(1309)은 일 면에 코팅층(예: 도 6의 코팅층(750))을 더 포함할 수 있다.
동작 1207에서 세라믹층에 자외선이 조사될 수 있다. 도 13d를 참조하면, 자외선 경화 접착 부재(1307)는 세라믹층(1309)을 투과한 자외선에 의하여 경화될 수 있다. 자외선은, UV LED 조사기를 통하여 세라믹층(1309)으로 조사될 수 있다. 세라믹층(1309)은 자외선을 투과시켜 자외선 경화 접착 부재(1307)로 자외선이 도달하도록 할 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(1307)에 도달한 자외선은 화학 반응에 의하여 접착 부재를 활성화시킬 수 있다. 자외선 경화 접착 부재(1307)가 경화되어, 자외선의 투과가 가능한 세라믹층(1309)은 보호층(1305) 상에 접착될 수 있다. 센서 모듈이 장시간 고온의 환경에 노출되는 경우, 센서 모듈은 외부 표면이 변형되어 평탄도가 떨어질 수 있다. 동작 1207은, 자외선 경화 접착 부재(1307)를 순간 경화됨으로써, 외부 표면의 변형을 방지하여 평탄도가 향상될 수 있다.
동작 1209에서, 세라믹층이 접착된 센서 모듈은 CNC 가공에 의해 1차 가공면이 형성될 수 있다. 도 13e를 참조하면, 세라믹층(1309), 자외선 경화 접착 부재(1307), 및 보호층(1305)의 일부의 가장자리는 제1 가공면(1313)(예: 도 8A의 모따기면(703a) 또는 도 8B의 곡면(703b))을 형성할 수 있다. 제1 가공면(1313)은 제1 CNC 가공설비(1311)를 사용하여 형성될 수 있다. 제1 CNC 가공설비(1311)는, 다이아몬드 전착 공구가 사용될 수 있다. 센서 모듈을 제조하는 동작은, 제1 가공면(1313)을 형성함으로써, 세라믹층(1309)의 날카로운 가장자리 부분을 제거할 수 있다. 자외선 경화 부재(1307)는 경화 후에도 저 경도를 갖기 때문에 센서 모듈은 제1 CNC 가공설비(1311)의 가공 부하를 견딜 수 있다. 예를 들면, 고 경도의 접착제가 사용된 센서 모듈은, 제1 가공면(1313)의 가공 공정 중, 세라믹층(1209)이 파손되거나 접착제로부터 이탈될 수 있어 가공 신뢰율이 떨어질 수 있다.
동작 1211에서, 센서 모듈은 2차 가공에 의해 모듈 형태로 분리될 수 있다. 도 13f를 참조하면, 동작 1211은, 제2 CNC 가공설비(1312)를 사용하여 센서 모듈을 array 형태에서 각각의 모듈 형태로 분리할 수 있다. 제1 가공면(1313)에 포함되는 보호층(1305)의 일부를 제외한 나머지 보호층(1305)의 가장자리는 제2 가공면(1314)을 포함할 수 있다. 제2 CNC 가공설비(1312)는 센서 모듈을 모듈형태로 분리시키며 제2 가공면(1314) 및 보호층(1305)의 측면보다 돌출된 기재층(1301)의 단(flange)형상을 형성할 수 있다. 제2 CNC 가공설비(1312)는, 초경소재 또는 PCD(polycrystalline diamond)를 이용할 수 있다. 제2 CNC 가공설비(1312)는 레이저 커팅(laser cutting) 설비로 대체될 수 있다. 제1 CNC 가공설비(1311) 및 제2 CNC 가공설비(1312)는 제1 가공면(1313)의 형성 및 모듈형태로 절삭이 가능한 단일 설비로 대체될 수 있다. 제1 CNC 가공설비(1311) 및 제2 CNC 가공설비(1312)가 단일한 설비로 대체되는 경우, 동작 1209 및 동작 1211은 하나의 동작으로 이루어질 수 있다.
동작 1213에서 분리된 센서 모듈은 FPCB상에 실장될 수 있다. 도 13g를 참조하면, 동작 1213은, FPCB(1315)(예: 도 6의 FPCB(770))에 분리된 센서 모듈을 배치시킬 수 있다. 센서 모듈은 SMD(surface mount device) 장비를 사용하여 FPCB(1315) 표면에 실장될 수 있다. 센서 모듈 및 FPCB(1315)는 ACF(anisotropic conductive film) 또는 ACA(anisotropic conductive adhesives) 등 다양한 공법으로 부착될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 6의 하우징(550)) 및 상기 하우징의 적어도 일부분에 배치되는 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(700))을 포함하고, 상기 센서 모듈은 지문 인식 센서(예: 도 6의 생체 인식 센서(710), 상기 지문 인식 센서를 감싸는 보호층(예: 도 6의 보호층(720)), 상기 보호층 상에 배치되는 접착 부재(예: 도 6의 자외선 경화 접착 부재(730)), 및 상기 접착 부재 상에 배치되는 세라믹층(예: 도 6의 세라믹층(740))을 포함하고, 상기 세라믹층의 가장자리(예: 도 7의 세라믹층의 가장자리면(741)), 상기 접착 부재의 가장자리(예: 도 7의 자외선 경화 접착 부재의 가장자리면(731)), 및 상기 보호층의 일부의 가장자리(예: 도7의 보호층 일부의 가장자리면(721))는 가공면(예: 도 6의 제1 가공면(702a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르는 전자 장치는 상기 세라믹층 상에 도포되는 코팅층(예: 도 6의 코팅층(750))을 더 포함하고, 상기 코팅층의 가장자리(예: 도 7의 코팅층의 가장자리면(751))는 상기 가공면을 포함하고, 상기 코팅층은 AF(anti-fingerprint)층 또는 컬러층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공면은 상기 세라믹층의 일면을 기준으로 지정된 기울기(예: 도 8a의 기울기θ)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보호층의 측면은 상기 가공면을 형성하는 제1 영역 및 상기 세라믹층의 일면에 실질적으로 수직인 제2 영역(예: 도 6의 제2 가공면(702b))을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 연속적이고, 상기 기울기는 10°내지 70°일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은 상기 접착 부재와 접하는 하면 및 상기 하면을 마주보는 상면(예: 도 6의 센서 모듈의 상면(701))을 포함하고, 상기 하면의 면적이 상기 상면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공면은 지정된 곡률 반경(예: 도 8b의 곡률 반경R)을 가지고, 상기 지정된 곡률 반경 은 0.08mm 내지 0.5mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 센서 모듈을 지지하는 기재층(substrate layer)(예: 도 6의 기재층(760))을 더 포함하고, 상기 하우징은 상기 센서 모듈의 형상에 대응되도록, 상기 센서 모듈의 가장자리로부터 이격되어 형성되는 개구(예: 도 6의 개구(551))를 포함하며, 상기 개구는 가장자리가 상기 기재층에 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기재층은 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 개구에 수용되고, 상기 센서 모듈은, 상기 세라믹 층이 상기 하우징의 바깥 방향을 향하도록, 상기 기재층 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재는 자외선 경화 접착 부재일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 펼쳐진 상태에서 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 도 2의 전면(515)), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 도 2의 후면(535)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면(예: 도 2의 측면(525))을 포함하고, 상기 하우징을 접힘(folding) 상태(예: 도 3의 전자 장치(101)의 접힘 상태) 또는 펼침(unfolding) 상태(예: 도 2의 전자 장치(101)의 펼침 상태)로 전환 가능한 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조물(540)), 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 일 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 4의 제1 하우징 구조물(510)), 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 나머지 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조(예: 도 4의 제2 하우징 구조물(520))를 포함하며, 상기 접힘 상태에서 상기 제1 하우징 구조의 제1 면(예: 도 2의 제1 영역(201))이 상기 제2 하우징 구조의 제1 면(예: 도 2의 제2 영역(202))에 대면하고, 상기 센서 모듈은 상기 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 하우징의 제1 면에 형성되어 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조에 걸치고, 상기 힌지 구조에 의해 굽힘 가능한 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(200))를 더 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 픽셀에서 방출되는 광을 투과하는 투명 플레이트(예: 도 4의 플레이트(240))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보호층은 EMC(epoxy molding compound)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은 0.05mm 내지 0.5mm의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은, 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 또는 유리(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르는 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(700))은, 지문 인식 센서(예: 도 6의 생체 인식 센서(710)), 상기 지문 인식 센서를 감싸는 보호층(예: 도 6의 보호층(720)), 상기 보호층 상에 배치되는 자외선 경화 접착 부재(예: 도 6의 자외선 경화 접착 부재(730)), 상기 접착 부재 상에 배치되는 자외선 투과 가능한 세라믹층(예: 도 6의 세라믹층(740)), 및 상기 세라믹층 상에 배치되고, 상기 센서 모듈의 일면(예: 도 6의 센서 모듈의 상면(701))을 형성하는 코팅층(예: 도 6의 코팅층(750))을 포함하고, 상기 일면은 상기 지문 인식 센서와 실질적으로 평행하고, 상기 코팅층, 상기 세라믹층, 상기 자외선 경화 접착 부재, 및 상기 보호층의 일부는 가공면(예: 도 6의 제1 가공면(702a))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공면은 상기 센서 모듈의 일면을 기준으로 기울기(예: 도 8a의 기울기θ)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보호층의 측면은 상기 가공면을 형성하는 제1 영역 및 상기 센서 모듈의 일면에 실질적으로 수직인 제2 영역(예: 도 6의 제2 가공면(702b))을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 연속적이고, 상기 기울기는 10°내지 70°일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공면은 지정된 곡률 반경(예: 도 8b의 곡률반경R)을 가지고, 상기 지정된 곡률 반경은 0.08mm 내지 0.05mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹층은 상기 자외선 경화 접착 부재와 접하는 면의 면적이 상기 코팅층과 접하는 면의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 적어도 일부분에 배치되는 센서 모듈을 포함하고,
    상기 센서 모듈은:
    지문 인식 센서,
    상기 지문 인식 센서를 감싸는 보호층,
    상기 보호층 상에 배치되는 접착 부재, 및
    상기 접착 부재 상에 배치되는 세라믹층 포함하고,
    상기 세라믹층의 가장자리, 상기 접착 부재의 가장자리, 및 상기 보호층의 일부의 가장자리는 가공면을 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹층 상에 도포되는 코팅층;을 더 포함하고,
    상기 코팅층의 가장자리는 상기 가공면을 포함하고,
    상기 코팅층은 AF(anti-fingerprint)층 또는 컬러층 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가공면은 상기 세라믹층의 일면을 기준으로 지정된 기울기를 가지는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호층의 측면은 상기 가공면을 형성하는 제1 영역 및 상기 세라믹층의 일면에 실질적으로 수직인 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 연속적이고,
    상기 기울기는 10°내지 70°인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹층은 상기 접착 부재와 접하는 하면 및 상기 하면을 마주보는 상면을 포함하고,
    상기 하면의 면적이 상기 상면의 면적보다 넓게 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가공면은 지정된 곡률 반경을 가지고,
    상기 지정된 곡률 반경은 0.08mm 내지 0.5mm인 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서 모듈을 지지하는 기재층(substrate layer)을 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 센서 모듈의 형상에 대응되도록, 상기 센서 모듈의 가장자리로부터 이격되어 형성되는 개구를 포함하며,
    상기 개구는 가장자리가 상기 기재층에 중첩되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기재층은 상기 하우징의 내부에 배치되고,
    상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 개구에 수용되고,
    상기 센서 모듈은, 상기 세라믹 층이 상기 하우징의 바깥 방향을 향하도록, 상기 기재층 상에 배치되는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재는 자외선 경화 접착 부재인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 펼쳐진 상태에서 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 포함하고,
    상기 하우징을 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 일 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 나머지 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
    상기 접힘 상태에서 상기 제1 하우징 구조의 제1 면이 상기 제2 하우징 구조의 제1 면에 대면하고,
    상기 센서 모듈은 상기 측면에 배치되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 면에 형성되어 상기 제1 하우징 구조 및 상기 제2 하우징 구조에 걸치고, 상기 힌지 구조에 의해 굽힘 가능한 플렉서블 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는 픽셀에서 방출되는 광을 투과하는 투명 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 EMC(epoxy molding compound)인 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹층은 0.05mm 내지 0.5mm의 두께를 갖는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹층은 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 또는 유리(SiO2) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹층은 0.01% 내지 70%의 자외선 투과율을 갖는 전자 장치.
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