WO2019035421A1

WO2019035421A1 - インプリント層間にスペーサ層を備える配線基板

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Publication number: WO2019035421A1
Application number: PCT/JP2018/030066
Authority: WO
Inventors: 野間　幹弘
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2017-08-17
Filing date: 2018-08-10
Publication date: 2019-02-21
Anticipated expiration: 2020-02-17

Abstract

表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に第１配線２８が形成されてなる第１インプリント層２５と、第１インプリント層２５に対して第１配線２８の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層２６であって、第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に第２配線３０が形成されてなる第２インプリント層２６と、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するよう配されるスペーサ層３３と、を備える。

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称]　インプリント層間にスペーサ層を備える配線基板

　本発明は、配線基板及び表示装置に関する。

　近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン）の搭載が進められている。タッチパネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンを製造するための方法は、第１の表面、及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む基板を準備するステップと、前記第１の表面上にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して、第１のマトリクス層を形成し、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側に第１の溝を定めるステップと、前記第１の溝内に導電材料を充填するステップと、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して第２のマトリクス層を形成し、前記第２のマトリクス層に第２の溝を定めるステップと、前記第２の溝内に導電材料を充填して第２の導電層を形成するステップと、を含む。

特許第５８３３２６０号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンの製造方法では、第１のマトリクス層に第２のマトリクス層を構成するゲルを直接塗布するようにしている。このため、第１のマトリクス層に形成された第１の溝内に形成される第１の導電層と、第２のマトリクス層に形成された第２の溝内に形成される第２の導電層と、の間の距離を十分に確保するのが難しく、第１の導電層と第２の導電層との間に生じる寄生容量が大きくなることが懸念される。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、寄生容量の低減を図ることを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の配線基板は、表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に第１配線が形成されてなる第１インプリント層と、前記第１インプリント層に対して前記第１配線の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層であって、前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に第２配線が形成されてなる第２インプリント層と、前記第１インプリント層と前記第２インプリント層との間に介在するよう配されるスペーサ層と、を備える。

　このようにすれば、第１インプリント層と第２インプリント層との間には、スペーサ層が介在しているので、第１インプリント層の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に形成された第１配線と、第２インプリント層における第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に形成された第２配線と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線と第２配線との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。また、第２インプリント層に第２配線形成溝部を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部内に形成された第２配線と第１配線との間の距離にもバラツキが生じることが懸念されるものの、第１インプリント層と第２インプリント層との間にスペーサ層が介在することで、第２配線形成溝部の深さに生じたバラツキが第１配線と第２配線との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線と第２配線との間に生じ得る寄生容量が安定化する。

（発明の効果）
　本発明によれば、寄生容量の低減を図ることができる。

本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の平面図有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の端部付近における概略的な断面図有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にてＣＦ基板に第１インプリント層が形成された状態を示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第１インプリント層が硬化されて第１配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第１配線の材料を第１配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第１配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が下地層を形成した状態を、（Ｂ）がλ／４位相差層を形成した状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層及びスペーサ層に第２インプリント層が形成された状態を示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第２インプリント層が硬化されて第２配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第２配線の材料を第２配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第２配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図本発明の実施形態２に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図本発明の実施形態３に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図本発明の実施形態４に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図本発明の実施形態５に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図本発明の実施形態６に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図本発明の実施形態７に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１２によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図４，図６から図１２を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　まず、有機ＥＬ表示装置１０の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える有機ＥＬパネル（表示パネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル）１１と、有機ＥＬパネル１１に接続される表示用フレキシブル基板１２と、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側に配されて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル（配線基板、位置入力装置）２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３と、タッチパネル２０に対して有機ＥＬパネル１１側とは反対側に配される偏光板１４と、を少なくとも備える。このうち、偏光板１４は、特定の振動方向の直線偏光を選択的に透過する光学機能を有しており、有機ＥＬパネル１１との間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。また、偏光板１４は、その厚みが例えば４０μｍ程度とされる。

　有機ＥＬパネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。有機ＥＬパネル１１は、図２に示すように、可撓性を有するほぼ透明な合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）の基板１１Ａを備える。基板１１Ａには、光を発する有機ＥＬ層、光を反射する反射電極、有機ＥＬ層に接続されて電流を制御するＴＦＴ（スイッチング素子）、有機ＥＬ層から発せられた光を波長変換する蛍光体層、多層膜からなる吸湿層（防湿層）、封止材などの構造物が既知のフォトリソグラフィ法などを用いて形成されている。基板１１Ａは、その厚みが上記した偏光板１４と同等であり、例えば４０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の表側の面が表示面１１ＤＳを構成している。

　表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が有機ＥＬパネル１１を構成する基板１１Ａに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などを基板１１Ａに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側がタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。有機ＥＬパネル１１及びタッチパネル２０の各端部には、表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３の各端部に接続される端子部がそれぞれ設けられている。

　本実施形態に係る有機ＥＬパネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、有機ＥＬパネル１１に対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０は、その厚みが有機ＥＬパネル１１や偏光板１４の厚みより薄くされており、例えば２０μｍ程度とされる。従って、有機ＥＬ表示装置１０は、厚みが例えば１００μｍ程度と、極めて薄くなっているので、屈曲性に優れていて特にフォルダブル用途のデバイスに用いるのに好適となっている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、有機ＥＬパネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域には、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

　詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｙ軸方向と直交（交差）するＸ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域を平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｙ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第１タッチ電極２３群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｘ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第２タッチ電極２４群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。

　上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図４に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまり有機ＥＬパネル１１側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり偏光板１４側に、それぞれ配されている。なお、図４は、タッチパネル２０をタッチ領域においてＸ軸方向（第２タッチ電極２４の並び方向）に沿って切断した断面図である。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料（硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料）からなり、厚みがそれぞれ例えば１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である有機ＥＬパネル１１において概ね全域にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。第１インプリント層２５には、表側（有機ＥＬパネル１１側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１配線形成溝部２７と、第１配線形成溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１配線２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２配線形成溝部２９と、第２配線形成溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２配線３０と、が設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度（後述するスペーサ層３３の厚みより小さい程度）、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１配線２８及び第２配線３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９内に形成された第１配線２８及び第２配線３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。

　第１配線２８及び第２配線３０は、図５に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図５では第２配線３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１配線２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１配線２８群及び第２配線３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１配線２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２配線３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域において、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１配線２８及び第２配線３０は、微細ではあるものの、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９によって第１配線２８及び第２配線３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１配線２８及び第２配線３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１配線２８及び第２配線３０がそれぞれ配される第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、第１配線２８及び第２配線３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。

　周辺配線２２は、図３に示すように、第１インプリント層２５の非タッチ領域に配されて第１配線２８により構成される第１周辺配線３１と、第２インプリント層２６の非タッチ領域に配されて第２配線３０により構成される第２周辺配線３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における図３に示す下側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す左側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域に配されて、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部３１Ａ及び第２端子部３２Ａをそれぞれ有している。第１端子部３１Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す右側の大部分にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２端子部３２Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す左側（第２タッチ電極２４群に対する第２周辺配線３２の引き出し側）の一部にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。これら第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル２０の非タッチ領域、つまり有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１配線２８及び第２配線３０（第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９）のうち、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同一幅でもって形成されていても構わない。

　また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図４に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる偏光板１４によってほぼ全域にわたって覆われている。この偏光板１４によって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。

　さて、本実施形態に係るタッチパネル２０は、図３及び図４に示すように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在する形で配されるスペーサ層３３を有している。スペーサ層３３は、タッチパネル２０におけるタッチ領域の全域に加えて非タッチ領域の概ね全域（詳しくは、各端子部３１Ａ，３２Ａの形成領域を除いた全域）にわたって延在する形成範囲を有している。従って、スペーサ層３３は、第１配線２８及び第２配線３０の大部分（詳しくは、各端子部３１Ａ，３２Ａを除いた全域）と重畳する形で配されている。このように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間には、スペーサ層３３が介在しているので、従来のように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とが直接積層された構成に比べると、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に形成された第１配線２８と、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。特に、本実施形態では第１配線２８が第１タッチ電極２３を、第２配線３０が第２タッチ電極２４を、それぞれ構成しているので、スペーサ層３３によって第１配線２８と第２配線３０との間の距離が大きくなることで、第１タッチ電極２３と第２タッチ電極２４との間に生じ得る寄生容量が低減され、もってタッチ感度（位置検出に係る感度）が良好になる。タッチパネル２０のタッチ感度が良好になれば、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳにタッチ位置に応じた画像を適切なタイミングで切り替え表示することが可能となる。つまり、タッチパネル２０によるタッチ位置の検出と、有機ＥＬパネル１１での画像の表示と、の連携がスムーズになるので、優れた使用感が得られる。

　ところで、第２インプリント層２６に第２配線形成溝部２９を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と第１配線２８との間の距離にもバラツキが生じることが懸念される。その点、上記したように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３が介在することで、図４に示すように、第２配線形成溝部２９の深さに生じたバラツキが第１配線２８と第２配線３０との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量がバラツキ難くなって安定したものとなる。

　しかも、共に紫外線硬化性樹脂材料からなる第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、図４に示すように、同等の厚みとされる。従来のようにスペーサ層３３を備えない構成においては、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくするには、例えば第２インプリント層２６の厚みを第１インプリント層２５の厚みより大きくすることが考えられるものの、そうすると第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とで硬化のための条件（例えば紫外線の照射時間や照射強度）が異なってしまい、製造コストが高くなったり歩留まりが悪化したりすることが懸念される。その点、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３を介在させることで、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を十分に大きくしておき、その上で第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みを同等にすれば、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６における硬化のための条件を同等にすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減を図りつつ、製造コストの低減や歩留まりの改善を図ることができる。

　スペーサ層３３は、図４に示すように、下地層３４と、光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５と、の積層構造とされる。下地層３４は、紫外線の照射によって異方性を発現する光配向膜であり、例えばポリイミドからなる。下地層３４は、その厚みが例えば１００ｎｍ程度とされる。λ／４位相差層３５は、液晶性高分子からなり、液晶性高分子が下地層３４によって特定の配向性が付与された状態で固化されることで、透過光にλ／４の位相差を付与することが可能とされる。λ／４位相差層３５は、その厚みが１μｍ～３μｍの範囲、好ましくは２μｍ程度とされる。下地層３４及びλ／４位相差層３５は、いずれも透光性を有する材料からなる。このようにすれば、タッチパネル２０に対して表側から入射する外光や裏側から入射する有機ＥＬパネル１１の光には、光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３により光学作用としてλ／４の位相差が付与される。従って、λ／４位相差層３５は、タッチパネル２０に対して表側に配されて特定の振動方向の光以外を吸収する偏光板１４と協働して、反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能を実現することが可能となっている。具体的には、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側から入射する外光は、まず、偏光板１４によって特定の振動方向の直線偏光が選択的に透過される。偏光板１４を透過した直線偏光は、スペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでλ／４の位相差が付与される。その後、有機ＥＬパネル１１の反射電極などにより反射された光は、再びスペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでさらにλ／４の位相差が付与される。つまり、有機ＥＬパネル１１にて反射された外光は、偏光板１４に到達したときにはλ／２の位相差が付与されるため、偏光板１４を透過することができず、偏光板１４に吸収される。このように、偏光板１４及びλ／４位相差層３５により反射光抑制機能が実現される。また、仮にλ／４位相差層をタッチパネル２０と偏光板１４との間に介在させるようにした場合には、λ／４位相差層を形成するための下地としての基材フィルムが別途に必要になるために全体の厚みが大きくなることが懸念される。その点、上記のように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされることで、λ／４位相差層３５（スペーサ層３３）が薄型となり、当該有機ＥＬ表示装置１０を全体として薄型化することができる。

　その一方、λ／４位相差層３５は、光学機能層の一種であることから、仮に表面に傷が付けられるとその光学機能を十分に発揮できなくなるおそれがある。その点、λ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３は、図４に示すように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に挟み込まれる配置とされることでその保護が図られている。また、仮に光学機能層の一種であるλ／４位相差層を第２インプリント層２６に対して第２配線３０の形成面側に重なるよう配置した場合には、光学機能層の一種であるλ／４位相差層の保護を図るための保護層を別途に設ける必要が生じてしまい、全体の厚みが大きくなるおそれがある。その点、上記のように第２インプリント層２６が光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３を第１インプリント層２５との間で挟み込んで保護しているので、別途に専用の保護層が不要となり、もって全体の薄型化を図る上で好適となる。

　本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は以上のような構造であり、続いて有機ＥＬ表示装置１０を構成する有機ＥＬパネル１１に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（第１インプリント工程）と、第１配線形成溝部２７内に第１配線２８を形成する第１配線形成工程と、第１インプリント層２５に対して表側にスペーサ層３３を形成するスペーサ層形成工程と、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在するよう第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程（第２インプリント工程）と、第２配線形成溝部２９内に第２配線３０を形成する第２配線形成工程と、を含む。

　第１インプリント層形成工程では、図６に示すように、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して紫外線硬化性樹脂材料からなる第１インプリント層２５を形成する。このとき、ロールコーター、スピンコーター（スピナー）などの塗布装置を用いて有機ＥＬパネル１１の表面に対して第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料を均一な膜厚となるよう塗布する。この段階では、第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料は、未硬化状態とされる。次に、第１溝部形成工程では、図７（Ａ）に示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）３６を未硬化状態の第１インプリント層２５の表面に押し当てるようにする。この第１インプリント版３６は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１配線形成溝部２７の形状を転写してなる微細な突起３６Ａを有している。従って、第１インプリント版３６が押し当てられた第１インプリント層２５は、突起３６Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第１インプリント層２５に紫外線を照射すると、第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版３６を剥離すると、図７（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版３６の突起３６Ａが入り込んでいた部分が第１配線形成溝部２７となる。つまり、第１インプリント版３６が第１インプリント層２５に転写されて第１配線形成溝部２７が形成される。

　第１配線形成工程では、図８（Ａ）に示すように、第１配線形成溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１配線２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１配線２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１配線２８の材料２８Ｍは、第１配線形成溝部２７内に充填されたり、第１配線形成溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ３７をスライドさせると、図８（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１配線形成溝部２７外に存在する第１配線２８の材料２８Ｍがスキージ３７によって除去されるものの、第１配線形成溝部２７内に存在する第１配線２８の材料２８Ｍはスキージ３７によって除去されることなく残存する。また、多数の第１配線形成溝部２７に、内部空間が第１配線２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ３７によって第１配線形成溝部２７外から集められた第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１配線形成溝部２７内に第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１配線２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１配線２８が第１配線形成溝部２７内に形成される。このようにして第１配線２８からなる第１タッチ電極２３及び第１周辺配線３１（第１端子部３１Ａを含む）は、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる（図３を参照）。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（カラーフィルタ、遮光部、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。

　スペーサ層形成工程では、まず、図９（Ａ）に示すように、第１インプリント層２５の表側の面、つまり第１配線形成溝部２７の形成面に対してスペーサ層３３を構成する下地層３４を塗布・乾燥した後に、紫外線をマスク照射して特定の配向性（異方性）を持たせた状態で固化させる。下地層３４が形成された後、図９（Ｂ）に示すように、下地層３４に対してスペーサ層３３を構成するλ／４位相差層３５を塗布した後に乾燥・固化させる。なお、下地層３４及びλ／４位相差層３５の乾燥温度は、上記した第１配線２８の乾燥温度と同等かそれより低くされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。このようにして第１インプリント層２５の表側にスペーサ層３３が積層形成される。

　第２インプリント層形成工程では、図１０に示すように、スペーサ層３３における表側の面に対して紫外線硬化性樹脂材料からなる第２インプリント層２６を形成する。第２インプリント層２６の塗布方法は、第１インプリント層２５の場合と同様である。第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在する形で形成される。次に、第２溝部形成工程では、図１１（Ａ）に示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）３８を未硬化状態の第２インプリント層２６の表面（第１インプリント層２５側とは反対側の面）に押し当てるようにする。この第２インプリント版３８は、第２インプリント層２６に対する当接面に、第２配線形成溝部２９の形状を転写してなる微細な突起３８Ａを有している。従って、第２インプリント版３８が押し当てられた第２インプリント層２６は、突起３８Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第２インプリント層２６に紫外線を照射すると、第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。ここで、第２インプリント層２６に対して第１インプリント層２５側に重なるスペーサ層３３は、既述した通り、透光性材料からなることから、第２インプリント層２６を万遍なく硬化させることができる。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版３８を剥離すると、図１１（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版３８の突起３８Ａが入り込んでいた部分が第２配線形成溝部２９となる。つまり、第２インプリント版３８が第２インプリント層２６に転写されて第２配線形成溝部２９が形成される。

　第２配線形成工程では、図１２（Ａ）に示すように、第２配線形成溝部２９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２配線３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２配線３０の材料３０Ｍは、第１配線２８の材料２８Ｍと同様である。第１配線形成工程と同様に、第２配線３０の材料３０Ｍが塗布された第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ３９をスライドさせると、図１２（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６の表面のうち第２配線形成溝部２９外に存在する第２配線３０の材料３０Ｍがスキージ３９によって除去されるものの、第２配線形成溝部２９内に存在する第２配線３０の材料３０Ｍはスキージ３９によって除去されることなく残存する。これにより、全ての第２配線形成溝部２９内に第２配線３０の材料３０Ｍが充填される。その後、第１配線形成工程と同様に、乾燥装置を用いて第２配線３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第２配線３０が第２配線形成溝部２９内に形成される。このようにして第２配線３０からなる第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２（第２端子部３２Ａを含む）は、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる（図３を参照）。

　以上説明したように本実施形態のタッチパネル（配線基板）２０は、表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に第１配線２８が形成されてなる第１インプリント層２５と、第１インプリント層２５に対して第１配線２８の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層２６であって、第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に第２配線３０が形成されてなる第２インプリント層２６と、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するよう配されるスペーサ層３３と、を備える。

　このようにすれば、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間には、スペーサ層３３が介在しているので、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に形成された第１配線２８と、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。また、第２インプリント層２６に第２配線形成溝部２９を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と第１配線２８との間の距離にもバラツキが生じることが懸念されるものの、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３が介在することで、第２配線形成溝部２９の深さに生じたバラツキが第１配線２８と第２配線３０との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量が安定化する。

　また、スペーサ層３３は、光学機能層とされる。このようにすれば、光学機能層とされるスペーサ層３３により光に光学作用を付与することができる。光学機能層は、仮に表面に傷が付けられるとその光学機能を十分に発揮できなくなるおそれがあるものの、スペーサ層３３は、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に挟み込まれる配置とされることでその保護が図られている。また、仮に光学機能層を第２インプリント層２６に対して第２配線３０の形成面側に重なるよう配置した場合には、光学機能層の保護を図るための保護層を別途に設ける必要が生じてしまい、全体の厚みが大きくなるおそれがある。その点、上記のように第２インプリント層２６が光学機能層とされるスペーサ層３３を第１インプリント層２５との間で挟み込んで保護しているので、別途に専用の保護層が不要となり、もって全体の薄型化を図る上で好適となる。

　また、スペーサ層３３は、λ／４位相差層３５とされる。このようにすれば、λ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３により光にλ／４の位相差を付与することができる。これにより、例えば特定の振動方向の光以外を吸収する偏光板１４を追加することで、反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能を実現することが可能となる。

　また、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に硬化性樹脂材料からなるとともに、同等の厚みとされる。従来のようにスペーサ層３３を備えない構成においては、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくするには、例えば第２インプリント層２６の厚みを第１インプリント層２５の厚みより大きくすることが考えられるものの、そうすると第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とで硬化のための条件が異なってしまい、製造コストが高くなったり歩留まりが悪化したりすることが懸念される。その点、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３を介在させることで、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくし、その上で第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みを同等にすれば、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６における硬化のための条件を同等にすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減を図りつつ、製造コストの低減や歩留まりの改善を図ることができる。

　また、第１配線２８及び第２配線３０は、位置入力を行う位置入力体である指との間で静電容量を形成し、位置入力体である指による入力位置を検出可能とされる第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４をそれぞれ構成する。このようにすれば、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４によって位置入力体である指による入力位置を検出することができる。スペーサ層３３によって第１配線２８と第２配線３０との間の距離が大きくなることで、第１タッチ電極２３と第２タッチ電極２４との間の寄生容量が低減される。これにより、位置検出に係る感度が良好になる。

　また、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０は、上記記載のタッチパネル２０と、タッチパネル２０と重なるよう配されて画像を表示する表示パネルである有機ＥＬパネル１１と、を備える。このような有機ＥＬ表示装置１０によれば、画像を表示する有機ＥＬパネル１１に重なるよう配されるタッチパネル２０に備わる第１配線２８と第２配線３０との間の寄生容量が低減されるので、例えばタッチパネル２０に備わる第１配線２８及び第２配線３０が有機ＥＬパネル１１に表示される画像に連携する機能を発揮する場合には、連携がスムーズなものとなる。

　また、表示パネルは、画像が表示される表示面１１ＤＳ側に重なるよう偏光板１４が配される有機ＥＬパネル１１とされており、タッチパネル２０は、有機ＥＬパネル１１と偏光板１４との間に介在するよう配されるとともに、スペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされる。このようにすれば、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側から入射する外光は、偏光板１４によって特定の振動方向の直線偏光が選択的に透過される。偏光板１４を透過した直線偏光は、スペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでλ／４の位相差が付与される。その後、有機ＥＬパネル１１にて反射された光は、再びスペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでさらにλ／４の位相差が付与される。つまり、有機ＥＬパネル１１にて反射された外光は、偏光板１４に到達したときにはλ／２の位相差が付与されるため、偏光板１４を透過することができず、偏光板１４に吸収される。このように、偏光板１４及びλ／４位相差層３５により反射光抑制機能が実現される。ここで、仮にλ／４位相差層３５をタッチパネル２０と偏光板１４との間に介在させるようにした場合には、λ／４位相差層３５の厚みが大きくなることが懸念される。その点、上記のようにタッチパネル２０を構成していて第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされることで、λ／４位相差層３５が薄型となり、当該有機ＥＬ表示装置１０を全体として薄型化することができる。

　また、有機ＥＬパネル１１は、可撓性を有する。このようにすれば、上記のようにλ／４位相差層３５並びにタッチパネル２０が薄型化されているから、可撓性を有する有機ＥＬパネル１１を変形させた場合にその変形に追従してタッチパネル２０が変形し易くなる。これにより、特にフォルダブル用途のデバイスへの適用が好適となる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１３によって説明する。この実施形態２では、スペーサ層１３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層１３３は、下地層１３４とλ／４位相差層１３５とλ／２位相差層４０との積層構造とされる。λ／２位相差層４０は、透過光にλ／２の位相差を付与することが可能とされる。このようにすれば、λ／４位相差層１３５及び偏光板１１４によって実現される反射光抑制機能を、λ／２位相差層４０によってより広範囲の波長の光に対して発揮させることが可能となる。もって、反射光抑制機能の広帯域化を図る上で好適となる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層１３３は、λ／４位相差層１３５とλ／２位相差層４０との積層構造とされる。このようにすれば、λ／４位相差層１３５によって実現される反射光抑制機能を、λ／２位相差層４０によってより広範囲の波長の光に対して発揮させることが可能となり、反射光抑制機能の広帯域化を図る上で好適となる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１４によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からスペーサ層２３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層２３３は、圧電層４１とされる。圧電層４１は、圧力の作用に伴って生じる歪みに応じて電圧を発生させることができる。従って、例えば使用者がタッチパネル２０を押圧操作した場合に作用する圧力を圧電層４１によって検出することが可能となり、圧力検知機能が得られる。また、スペーサ層２３３である圧電層４１を発振させれば、スピーカ機能を得ることも可能となる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層２３３は、圧電層４１とされる。このようにすれば、圧電層４１とされるスペーサ層２３３により圧力を検出することが可能となり、圧力検知機能が得られる。また、スペーサ層２３３を発振させれば、スピーカ機能が得られる。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図１５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１からスペーサ層３３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層３３３は、図１５に示すように、焦電体層４２とされる。焦電体層４２は、温度変化に伴って分極が変化するので、その変化分を電圧として検出することが可能とされる。従って、焦電体層４２とされるスペーサ層３３３により温度を検出することが可能となり、温度検知機能を得ることができる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層３３３は、焦電体層４２とされる。このようにすれば、焦電体層４２とされるスペーサ層３３３により温度を検出することが可能となり、温度検知機能が得られる。

　＜実施形態５＞
　本発明の実施形態５を図１６によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態１からスペーサ層４３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層４３３は、図１６に示すように、吸湿層４３とされる。吸湿層４３は、少なくとも第１インプリント層４２５及び第２インプリント層４２６より高い吸湿性を有している。従って、吸湿層４３とされるスペーサ層４３３により水分を吸収することで、有機ＥＬパネル４１１の防湿を図ることができる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層４３３は、吸湿層４３とされる。このようにすれば、吸湿層４３とされるスペーサ層４３３により水分を吸収することが可能となり、防湿機能が得られる。

　＜実施形態６＞
　本発明の実施形態６を図１７によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１からスペーサ層５３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層５３３は、図１７に示すように、緩衝層４４とされる。緩衝層４４は、少なくとも第１インプリント層５２５及び第２インプリント層５２６より高い緩衝性（クッション性）を有している。従って、例えば使用者が指やタッチペンを用いて有機ＥＬ表示装置５１０の最外面を押圧した場合に作用する衝撃を、緩衝層４４とされるスペーサ層５３３により良好に吸収することができる。これにより、指やタッチペンを用いた位置入力の感触が良好なものとなり、いわゆる書き味が向上する。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層５３３は、緩衝層４４とされる。このようにすれば、緩衝層４４とされるスペーサ層５３３により衝撃を吸収することが可能となり、緩衝機能が得られる。

　＜実施形態７＞
　本発明の実施形態７を図１８によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１からスペーサ層６３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層６３３は、図１８に示すように、有機ＥＬパネル６１１に備わる有機ＥＬ層から発せられた光を波長変換する蛍光体層４５とされる。例えば有機ＥＬ層が青色光を発する場合には、蛍光体層４５は、有機ＥＬ層から発せられた青色光を緑色光に波長変換する緑色蛍光体と、有機ＥＬ層から発せられた青色光を赤色光に波長変換する赤色蛍光体と、を含有するのが好ましい。スペーサ層６３３を蛍光体層４５とするのに伴い、有機ＥＬパネル６１１は、蛍光体層を有さない構成とされる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態以外にも、スペーサ層は、透光性を有する合成樹脂材料からなる透光層とされていても構わない。透光層は、好ましくは、ほぼ透明とされるとともに屈折率が第１インプリント層及び第２インプリント層の屈折率と同等とされており、透過光に光学作用を付与しないものとされる。なお、透光層の屈折率は、第１インプリント層及び第２インプリント層の屈折率とは異なっていても構わない。また、上記のような透光層以外にもスペーサ層は適宜に変更可能であるが、少なくとも透光性を有するのが好ましい。
　（２）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の厚みが同等とされる場合を示したが、第１インプリント層及び第２インプリント層の厚みが異なっていても構わない。
　（３）上記した各実施形態にて図示した構成以外にも、スペーサ層の具体的な厚みは適宜に変更可能である。
　（４）上記した実施形態１では、スペーサ層を構成するλ／４位相差層が液晶性高分子からなる場合を示したが、λ／４位相差層が液晶性高分子以外の材料を用いて構成されていても構わない。その場合、下地層を省略することも可能となる。
　（５）上記した実施形態１では、スペーサ層を第１インプリント層の表面に対して下地層を直接成膜し、その下地層の表面に対してλ／４位相差層を直接成膜するようにした場合を示したが、予め積層された下地層及びλ／４位相差層からなるスペーサ層を、粘着材などを用いて第１インプリント層に対して貼り付けるようにしても構わない。
　（６）上記した各実施形態では、有機ＥＬパネルが有機ＥＬ層からの光を波長変換する蛍光体層を備える場合を示したが、蛍光体層に代えてカラーフィルタ層を用いることも可能である。その場合は、有機ＥＬ層としては、白色光を発するものを用いるのが好ましい。それ以外にも、蛍光体層やカラーフィルタ層を省略し、有機ＥＬ層が赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ単色発光するようにしても構わない。
　（７）有機ＥＬパネルとしては、赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ単色発光する有機ＥＬ層を積層配置してなる、いわゆるＳＯＬＥＤ方式であっても構わない。
　（８）上記した各実施形態では、可撓性を有する有機ＥＬパネルを用いた場合を示したが、例えば有機ＥＬパネルの基板がガラス製とされていて、有機ＥＬパネルが可撓性を有さないリジッドなものであっても構わない。
　（９）上記した各実施形態以外にも、スペーサ層を構成する具体的な材料の種類は適宜に変更可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、第１配線及び第２配線の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
　（１２）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、有機ＥＬ表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
　（１６）上記した各実施形態では、配線基板としてタッチパネルを用いた場合を示したが、タッチパネル以外の配線基板であっても構わない。
　（１７）上記した各実施形態では、タッチパネルを表示装置（有機ＥＬ表示装置）に一体的に設けた場合を示したが、タッチパネルを表示装置以外の装置（例えばタッチパッド）に一体的に設けることも可能である。
　（１８）上記した各実施形態では、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置を示したが、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置であっても構わない。その場合、液晶パネルとしてＶＡモードのものを用いるのが好ましく、実施形態１のように偏光板及びλ／４位相差層を備える構成を採れば、反射光抑制機能が得られる。さらには、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置以外にも、表示パネルとして量子ドットパネルを用いた量子ドット表示装置であっても構わない。量子ドットパネルは、量子ドットからなる量子ドット層を、有機ＥＬ層のような発光層として利用している。量子ドット層は、例えば青色光を発する青色量子ドットと、緑色光を発する緑色量子ドットと、赤色光を発する赤色量子ドットと、から構成されるのが好ましい。
　（１９）上記した実施形態７では、スペーサ層が蛍光体層とされる場合を示したが、スペーサ層が有機ＥＬパネルに備わる有機ＥＬ層から発せられた光を選択的に透過するカラーフィルタ層とされていても構わない。この場合、有機ＥＬ層としては、白色光を発するものを用いるのが好ましく、カラーフィルタ層は、青色光を選択的に透過する青色カラーフィルタと、緑色光を選択的に透過する緑色カラーフィルタと、赤色光を選択的に透過する赤色カラーフィルタと、から構成されるのが好ましい。

　１０，５１０…有機ＥＬ表示装置（表示装置）、１１，４１１，６１１…有機ＥＬパネル（表示パネル）、１１ＤＳ…表示面、１４，１１４…偏光板、２０…タッチパネル（配線基板）、２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５，４２５，５２５…第１インプリント層、２６，４２６，５２６…第２インプリント層、２７…第１配線形成溝部、２８…第１配線、２９…第２配線形成溝部、３０…第２配線、３３，１３３，２３３，３３３，４３３，５３３，６３３…スペーサ層、３５，１３５…λ／４位相差層、４０…λ／２位相差層、４１…圧電層、４２…焦電体層

Claims

　表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に第１配線が形成されてなる第１インプリント層と、
　前記第１インプリント層に対して前記第１配線の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層であって、前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に第２配線が形成されてなる第２インプリント層と、
　前記第１インプリント層と前記第２インプリント層との間に介在するよう配されるスペーサ層と、を備える配線基板。
　前記スペーサ層は、光学機能層とされる請求項１記載の配線基板。
　前記スペーサ層は、λ／４位相差層とされる請求項２記載の配線基板。
　前記スペーサ層は、前記λ／４位相差層とλ／２位相差層との積層構造とされる請求項３記載の配線基板。
　前記スペーサ層は、圧電層とされる請求項１記載の配線基板。
　前記スペーサ層は、焦電体層とされる請求項１記載の配線基板。
　前記第１インプリント層及び前記第２インプリント層は、共に硬化性樹脂材料からなるとともに、同等の厚みとされる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
　前記第１配線及び前記第２配線は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ構成する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線基板。
　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線基板と、
　前記配線基板と重なるよう配されて画像を表示する表示パネルと、を備える表示装置。
　前記表示パネルは、画像が表示される表示面側に重なるよう偏光板が配される有機ＥＬパネルとされており、
　前記配線基板は、前記有機ＥＬパネルと前記偏光板との間に介在するよう配されるとともに、前記スペーサ層がλ／４位相差層とされる請求項９記載の表示装置。
　前記有機ＥＬパネルは、可撓性を有する請求項１０記載の表示装置。