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WO2019031534A1 - Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ - Google Patents

Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ Download PDF

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WO2019031534A1
WO2019031534A1 PCT/JP2018/029700 JP2018029700W WO2019031534A1 WO 2019031534 A1 WO2019031534 A1 WO 2019031534A1 JP 2018029700 W JP2018029700 W JP 2018029700W WO 2019031534 A1 WO2019031534 A1 WO 2019031534A1
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WO
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antenna
tag
antenna unit
unit
chip
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2018/029700
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English (en)
French (fr)
Inventor
詩朗 杉村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Solution Co Ltd
Original Assignee
Phoenix Solution Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a low-profile RF tag antenna and an RF tag.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-173747
  • an RFID tag that can suppress a decrease in communication performance when in contact with or in proximity to a conductor or a high dielectric, and can achieve both thinning and cost reduction Is disclosed.
  • the RFID tag described in Patent Document 1 includes a stacked body including one conductive layer as an intermediate layer, an antenna provided on the stacked body, and an IC chip connected to the antenna, and one conductive layer includes It has at least one structure including a neck portion.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-58062 discloses an RFID tag that prevents a semiconductor chip from breaking.
  • the base material, the semiconductor chip mounted on the base material, and the semiconductor chip are covered, and the folding line starting point of the folding line is released from the semiconductor chip when it is folded. And an island-like reinforcing material for reinforcing the base material.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2014-222423 discloses a package with an RFID tag capable of performing wireless communication in the UHF band without causing a decrease in communication distance and an increase in size.
  • the RFID tag-attached package including the package to which the RFID tag is attached and in which the package is enclosed, the package functions as an antenna for communication of the RFID tag.
  • the RFID tag has an IC chip and two conductive members individually connected to two electrodes of the IC chip, and the two conductive One of the members is attached to the surface of the sheet via the insulating member so that at least a part thereof is located on one side of the slit with respect to the width direction of the slit, the other of the two conductive members is at least a part of the slit Is attached to the surface of the sheet via the insulating member so as to be located on the other side of the slit with respect to the width direction of the Once cut along the imaginary line including the line in which the RFID tag becomes poor communication.
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2008-107947 discloses an RFID tag that transmits and receives data without contact with an external data read / write device, the RFID tag being a package made of aluminum foil and a metal-deposited film. The RFID tag is disclosed that does not malfunction even if the RFID tag is attached to a material or attached to a large cardboard or the like.
  • an RFID chip that transmits and receives data contactlessly with an external data read / write device, an IC chip and an IC chip used to transmit and receive data at least contactlessly with the support.
  • the inlet formed with the conductive wire and the antenna used for transmission and reception are separately formed, and by adhering the inlet and the antenna, the conductive wire and the antenna are connected by capacitor coupling.
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-2218378 discloses a wireless communication tag which can prohibit communication outside the management area.
  • the semiconductor chip is mounted and electrically connected to the semiconductor chip.
  • An antenna module having a tag having a power receiving unit, an antenna unit for receiving radio waves from a communication device, and a feeding unit electrically connected to the antenna unit, and having a configuration that can be attached to and detached from the tag.
  • the power reception unit and the power supply unit are electrically connected to be in a communicable state with the communication device.
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-70076 discloses an RF-ID media which sufficiently achieves the effect of the booster antenna in the RF-ID media using the booster antenna.
  • a second antenna is formed on a second base substrate on a first base substrate on which a first antenna in which current flows by an electromagnetic wave from the outside is formed.
  • the RF-ID media on which an inlet formed is mounted and on which an IC chip connected to the second antenna is mounted, and the current flows to the second antenna by electromagnetic induction by the current flowing to the first antenna
  • the second antenna consists of two spiral antenna parts whose outer peripheral end is connected to the IC chip and wound in the same direction and the inner peripheral end is opened, and the first antenna is When the inlet is mounted on one of the base substrates, two unequal regions are formed along the overlapping portion of the outer peripheral portion of each of the two antenna portions including the region between the two antenna portions. And has a current path in which a current flows by electromagnetic waves in the opposite direction of the spiral for na section.
  • Patent Document 7 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-117165 relates to an RFID tag in which even if the RFID tags are overlapped, a reading failure due to the interference of radio waves does not occur, and a spacer is not necessary between the RFID tags to be overlapped. It is disclosed.
  • the wireless communication tag described in Patent Document 7 is an IC tag including an IC chip operated by a wireless wave and an antenna formed of a metal film layer formed on a base of an insulator,
  • the antenna includes a slit for impedance matching, one first antenna on which the IC chip is mounted, and at least one second antenna on which the IC chip is not mounted, and the first antenna and the at least one first antenna The two antennas are capacitively coupled.
  • Patent Document 8 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-54751 discloses an RFID information medium capable of appropriate communication with a reading device (or reading and writing device) and easily miniaturized.
  • the RFID information medium described in Patent Document 8 is an RFID information medium that performs data communication without contact with an external reader, and includes a main body having an insulating member, an antenna member provided in the main body, and a main body. And an optical change device whose color or image changes depending on visual observation, the conductor having a layer of a conductive material, the layer of the conductive material being a member for an antenna Partially overlapping in the thickness direction of the main body, the optical change device comprises a conductive reflective layer or a conductive transparent layer, and the reflective layer or transparent layer of the optical change device comprises a conductive material Is also used as a layer of
  • An object of the present invention is to provide an RF tag capable of receiving an omnidirectional radio wave by making an inductance constant and attaching a separable inlet to an antenna unit.
  • the inlet including the IC chip and the inductor pattern and the antenna unit used to transmit and receive data transmitted from the reader are separately formed, and the inlet is attached to the antenna unit. And a capacitor is formed to communicate with the reader.
  • the sticking member becomes a capacitor and forms a resonant circuit.
  • transmission and reception can be performed as an RF tag.
  • the impedance of the inductance can be made constant.
  • the inlet has a shape lacking a part of the annular circuit part, and IC chips are provided at both ends of the part lacking the part. It may be arranged to be bridged.
  • the inductance pattern can be determined by the annular shape.
  • an insulating layer made of foam may be provided between the inlet and the antenna portion.
  • the capacitor capacity can be determined by providing an insulating layer made of foam between the inlet and the antenna portion.
  • the thickness of the insulating layer made of foam can be set to 0.5 mm or more and 3 mm or less, the sensitivity of the RF tag can be improved.
  • a part of the antenna portion can be overlapped with a shape in which a part of the annular circuit portion of the inlet is missing. It may be of any shape.
  • the RF tag can be efficiently formed.
  • the antenna unit may be a flat plate antenna.
  • the antenna unit is formed of a flat plate antenna, thinning of the RF tag can be realized.
  • the width of the antenna unit may have a ratio of ⁇ to ⁇ with respect to the width of the inductor pattern.
  • the shift can be absorbed when the inlet is attached to the antenna unit.
  • the capacitance of the capacitor may be in the range of 2 PF or more and 3 PF or less.
  • the RF tag according to the seventh invention is any of the RF tags according to the first aspect to the sixth invention, wherein the antenna unit is any of a bag, a box, a film for wrapping a product, and a seal attached to a product. May be formed.
  • the antenna unit can form an RF tag on a bag, a box, a film for packaging a product, and a seal attached to the product, so that data communication can be reliably performed.
  • FIG. 4 is a schematic view showing an example of an AA cross section of the RF tag of FIG. 3; It is a figure which shows an example of the equivalent circuit of RF tag of FIG. It is a RF tag which shows the other example which sticks an attachment part and an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part. It is a schematic diagram which shows the other example of an antenna part.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of a plane of an RF tag 100 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the attachment unit 200 of the RF tag 100
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of the antenna unit 300 of the RF tag 100.
  • FIG. 4 is a schematic view showing an example of an AA cross section of the RF tag 100 of FIG.
  • the RF tag 100 mainly includes an attachment unit 200 and an antenna unit 300.
  • the attachment unit 200 is formed of a separate member from the antenna unit 300.
  • the RF tag 100 is formed by sticking the attachment unit 200 to the antenna unit 300 with the adhesive layer 400 (see FIG. 4).
  • the antenna unit 300 is made of a conductive member.
  • the antenna unit 300 includes a first area 310, a second area 320 and a third area 330.
  • the first region 310 and the third region 330 have a rectangular shape having a longitudinal direction, and have substantially the same shape.
  • the first area 310 and the third area 330 are arranged in parallel.
  • the second member 320 is formed to communicate the ends of the first area 310 and the third area 330.
  • the width of the first area 310 and the third area 330 is T1
  • the width of the second area 320 is T2.
  • the first region 310, the second region 320, and the third region 330 of the antenna unit 300 are made of a metal thin film of aluminum.
  • the thin film in the present embodiment is formed to have a thickness of 3 ⁇ m to 35 ⁇ m.
  • the antenna unit 300 is formed by a method such as etching or pattern printing.
  • the attachment unit 200 includes an IC chip 500 and a circuit 210 that forms an inductor pattern L.
  • the circuit 210 has a shape having a cutaway portion in which a part of the substantially annular circuit portion 211 is cut out. That is, specifically, it consists of C shape of an alphabet character.
  • the circuit unit 211 is formed of a side 211 a, a side 211 b, a side 211 c, a side 211 d, and a side 211 e.
  • the circuit 210 has been described in the case where a part of the circuit portion 211 is cut out, the present invention is not limited to this and an insulating portion may be formed.
  • the circuit 210 is made of a metal thin film of aluminum.
  • the thin film in the present embodiment is formed to have a thickness of 3 ⁇ m to 35 ⁇ m.
  • the circuit 210 is formed by a technique such as etching or pattern printing.
  • an IC chip 500 is provided to bridge the cutaway portion of the circuit 210 of the attachment unit 200.
  • the impedance of the inductor pattern L can be made constant due to the internal area S of the circuit unit 211.
  • the IC chip 500 operates based on the radio wave of the reading device received by the antenna unit 300 of the RF tag 100. Specifically, the IC chip 500 according to the present embodiment first rectifies a part of the carrier wave transmitted from the reader to generate a power supply voltage necessary for the IC chip 500 itself to operate. Then, the IC chip 500 operates the non-volatile memory in which the control logic circuit in the IC chip 500, the unique information of the product, and the like are stored by the generated power supply voltage.
  • the IC chip 500 operates a communication circuit and the like for transmitting and receiving data to and from the reader.
  • a sheet member may be provided on a portion of the attachment unit 200 where the adhesive layer 400 is not provided, for example, the surface opposite to the surface on which the adhesive layer 400 is provided.
  • the sheet member one or more insulating materials or resins such as polyethylene terephthalate, polyimide, polyvinyl chloride, etc. may be used mainly, and other insulating film processing may be used. As a result, the attachment unit 200 can be protected.
  • the thickness of the sheet member is preferably several micrometers or more and several hundred micrometers or less, and more preferably several tens micrometers or so.
  • the attachment unit 200 is attached to the antenna unit 300 via the adhesive layer 400 (see FIG. 4).
  • a capacitor capacitor, capacitance
  • Adhesive layer 400 in the present embodiment shown in FIG. 1 is made of double-sided tape.
  • the adhesive layer 400 is provided on the attachment portion 200.
  • the adhesive layer 400 is made of a double-sided tape.
  • the present invention is not limited to this, and other adhesive layers may be formed or an adhesive may be applied.
  • the double-sided tape may be a part of the entire surface of the circuit unit 211 of the attachment unit 200 instead of the entire surface.
  • the double-sided adhesive tape is exemplified because the attachment unit 200 of the RF tag 100 is attached to the antenna unit 300 as described later, so the peeling sheet of the double-sided adhesive tape can be easily peeled off. It is because sticking is possible.
  • the width T1 of the first region 310 of the antenna unit 300 be formed at least one time and at most four times the width T211 of the circuit unit 211 of the attachment unit 200. Further, it is desirable that the width T2 of the second region 320 of the antenna unit 300 be formed to be 1 to 4 times the width T212 of the circuit unit 211 of the attachment unit 200. Further, the width T 213 of the circuit portion 211 of the attachment portion 200 is desirably formed to be 1 to 4 times the width T 212 of the circuit portion 211 of the attachment portion 200.
  • (Equivalent circuit) 5 is a view showing an example of an equivalent circuit of the RF tag 100 of FIG.
  • the equivalent circuit of the RF tag 100 includes an inductor pattern L, a capacitor C, and an IC chip 500.
  • the inductor pattern L, the capacitor C, and the IC chip 500 constitute a resonant circuit that resonates in the frequency band of the radio wave transmitted from the reader.
  • the resonant frequency f [Hz] of this resonant circuit is given by equation (1).
  • the value of the resonance frequency f is set to be included in the frequency band of the radio wave transmitted from the reader.
  • L a inductor pattern L of the inductance
  • C a the capacitance of the capacitor C
  • C b mean the equivalent capacitance of the IC chip 500.
  • some IC chips 500 include a capacitor inside, and the IC chip 500 has a floating capacitance. Therefore, when setting the resonance frequency f of the resonant circuit, it is preferable to consider the equivalent capacitance C b of the IC chip 500. That is, the resonant circuit, the inductance of the inductor pattern L, and preferably having a capacitance, and the IC chip 500 inside the equivalent capacitance C b was considered set resonant frequency f of the capacitor 240.
  • C b for example, a capacitance value published as one of specification specifications of an IC chip to be used can be used.
  • the resonance frequency f of the resonant circuit it is possible to accurately set the radio frequency band. As a result, the reading performance of the RF tag 100 can be further improved. Further, the power supply voltage generated by the IC chip 500 can be further increased.
  • FIG. 6 is an RF tag 100 a showing another example of attaching the attachment unit 200 and the antenna unit 300.
  • FIG. 6 it may be adhered in a state where it is rotated 180 degrees with respect to the adhered state of the RF tag 100 shown in FIG.
  • FIG. 7 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300. As shown in FIG.
  • the antenna unit 300 b has a first area 310 b instead of the first area 310.
  • the letter L shape of the alphabet is formed by the second area 320 and the third area 330, and the end of the first area 310b and the third area 330 are connected by the fourth area 340.
  • FIG. 8 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300. As shown in FIG.
  • the antenna unit 300c illustrated in FIG. 8 is an example of an L-shaped antenna.
  • the antenna unit 300 c has a fourth region 340 instead of the second region 320 of the antenna unit 300.
  • the antenna unit 300 c connects the first region 310 and the third region 330 by the fourth region 340.
  • FIG. 9 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300
  • FIG. 10 is a view showing the RF tag 100 in which the attachment unit 200 is attached to the antenna unit 300d of FIG.
  • the antenna unit 300 d illustrated in FIG. 9 is an example of a loop antenna or a folded antenna.
  • the antenna unit 300 d includes a first region 310, a second region 320, a third region 330, a fifth region 350, and regions 361, 362, and 363 of the antenna unit 300.
  • the attachment unit 200 is attached to the regions 361, 362, and 363.
  • FIG. 11 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300
  • FIG. 12 is a view showing the RF tag 100 in which the attachment unit 200 is attached to the antenna unit 300e of FIG.
  • the antenna unit 300 e illustrated in FIG. 11 is an example of a dipole antenna.
  • the antenna unit 300 e has a first area 310, a third area 330, and areas 371 and 372 of the antenna unit 300.
  • the attachment unit 200 is attached to the areas 371 and 372 and the third area 330.
  • FIG. 13 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300
  • FIG. 14 is a view showing the RF tag 100 in which the attachment unit 200 is attached to the antenna unit 300f of FIG.
  • the antenna unit 300 f illustrated in FIG. 13 is an example of a branch feed transmission line type antenna (SHUNT FED ANTENNA).
  • the antenna unit 300 f has a first area 310, a second area 320, a third area 330, and a fifth area 350 of the antenna unit 300.
  • the attachment unit 200 is attached to a part of the first area 310, a part of the third area, and the second area 320.
  • FIG. 15 is a schematic view showing another example of the antenna unit 300
  • FIG. 16 is a view showing the RF tag 100 in which the attachment unit 200 is attached to the antenna unit 300g of FIG.
  • the antenna unit 300g illustrated in FIG. 15 is an example of a monopole antenna.
  • the antenna unit 300 g has a first area 310, a second area 320, a third area 330, and a sixth area 380 of the antenna unit 300.
  • the attachment unit 200 is attached to a part of the first area 310, a part of the third area, and the second area 320.
  • FIG. 17 is a schematic view showing an example of use of the RF tag 100. As shown in FIG.
  • the antenna unit 300 may be formed in the package of the bag 900.
  • the antenna unit 300 may be formed by using an aluminum vapor deposition film, and the aluminum vapor deposition may be added to the outer layer of the film to form the antenna unit 300.
  • the aluminum deposited film portion can be used as an antenna.
  • the attachment unit 200 can be attached to the antenna unit 300 to easily form the RF tag 100.
  • the attachment unit 200 may be attached to the antenna unit 300 after forming the bag 900, but the bag 900 is usually formed.
  • the attachment portion 200 may be attached to a flat film before being cut. That is, the antenna portion 300 is formed at the free end portion of the film forming the bag 900 (at a position near the seal portion), and the attachment portion 200 is attached to the antenna portion 300.
  • the bag 900 may be formed from the film with this attachment. When the film is heat sealed, the antenna portion is formed at a position separated from the sealing portion, for example, at a position separated from the sealing portion to a degree in the range of 5 mm or more and 30 mm or less so that the attachment does not deteriorate Is desirable.
  • the antenna part 300 is applicable to the seal
  • the antenna portion 300 may be formed of silver, copper, gold, aluminum, tin, lead, iron, mercury, an alloy thereof, or the like.
  • an aluminum vapor deposition film is also formed on the outside at the time of manufacture, and printing is performed except for the antenna unit 300 to expose the antenna unit 300. Good.
  • the insulating layer is formed of the adhesive layer 400 in this embodiment, the present invention is not limited to this.
  • Other insulating materials such as expanded polystyrene, polyethylene, polyimide, thin foam (borer), etc. may be used.
  • An insulating layer such as foam or material may be provided.
  • the antenna part 300 was formed from the 1st area
  • the adhesive layer 400 becomes a capacitor to form a resonant circuit.
  • the RF tag 100 can transmit and receive with the reader.
  • the inductor pattern L is formed on the attachment portion 200, the impedance of the inductance can be made constant.
  • the inductance pattern may be determined by the circuit portion 211. it can.
  • the antenna unit 300 is a flat plate antenna, thinning of the RF tag 100 can be realized.
  • the antenna unit 300 can form an RF tag on a bag, a box, a film for wrapping a product, or a seal attached to a product, data communication can be reliably performed.
  • the RF tag 100 corresponds to an "RF tag”
  • the IC chip 500 corresponds to an "IC chip”
  • the inductor pattern L corresponds to an "inductor pattern”
  • the attachment unit 200 is an "inlet”.
  • the antenna unit 300 corresponds to an “antenna unit”
  • the circuit unit 211 corresponds to “a shape devoid of a part of an annular shape”
  • the adhesive layer 400 corresponds to an “insulating layer made of foam”.
  • the bag 900 corresponds to “any one of a bag, a box, a film for packaging a product, and a seal attached to a product”.

Landscapes

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Abstract

【課題】インダクタンスを一定にすることができ、分離可能なインレットをアンテナ部に貼着することで、無指向性の電波を受信可能なＲＦタグを提供することである。 【解決手段】　ＲＦタグ１００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンを含むアタッチメント部２００と、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部３００と、が分離して形成され、アンテナ部３００にアタッチメント部２００が貼着されることにより、コンデンサが形成され読取装置と通信を行うものである。

Description

ＲＦタグ用アンテナおよびＲＦタグ
　本発明は、低背なＲＦタグ用アンテナおよびＲＦタグに関する。
　例えば、特許文献１（特開２０１６－１７３７４７号公報）には、導電体や高誘電体に接触もしくは近接したときの通信性の低下を抑制でき、かつ薄型化と低コスト化を両立できるＲＦＩＤタグについて開示されている。
　特許文献１記載のＲＦＩＤタグは、一の導電層を中間層として含む積層体と、積層体上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、一の導電層は、括れ部を含む構造を少なくとも１つ有するものである。
　特許文献２（特開２０１６－５８０６２号公報）には、半導体チップが割れるのを防止するＲＦＩＤタグについて開示されている。
　特許文献２記載のＲＦＩＤタグにおいては、基材と、基材の上に搭載された半導体チップと、半導体チップを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り曲げ線が半導体チップから外れるように折り曲げ線の起点となる凹みを側部に備え、かつ、基材を補強する島状の補強材と、を有するものである。
　特許文献３（特開２０１４－２２２４２３号公報）には、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能なＲＦＩＤタグ付き包装体について開示されている。
　特許文献３記載のＲＦＩＤタグ付き包装体においては、ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が封入される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体において、包装体は、ＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能する、スリットが形成された導電層を含むシートを有し、ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、２つの導電部材の一方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの一側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、２つの導電部材の他方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの他側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、包装体には、切断線が設けられ、切断線を含む仮想線に沿って切断されるとＲＦＩＤタグが通信不良になるものである。
　特許文献４（特開２００８―１０７９４７号公報）には、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤタグをアルミ箔，金属蒸着フィルムからなる包材にＲＦＩＤタグを貼っても、大きな段ボール等に貼っても、誤作動しないＲＦＩＤタグについて開示されている。
　特許文献４記載のＲＦＩＤタグにおいては、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、支持体に少なくとも非接触でデータの送受信に用いるＩＣチップとＩＣチップにつながれた導線とが形成されたインレットと、送受信に用いるアンテナとが分離して形成され、インレットとアンテナとを貼着することによって、導線とアンテナとがコンデンサー結合でつながるものである。
　特許文献５（特開２０１１－２２１８３８号公報）には、管理領域外においては通信を禁止できる無線通信用タグについて開示されている。
　特許文献５記載の無線通信用タグにおいては、外部の通信装置との通信動作を行う半導体チップを有する無線通信用タグにおいて、半導体チップが搭載されるとともに、該半導体チップと電気的に接続された受電部を有するタグと、通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続された給電部と、を有するとともに、タグと着脱可能な構成を備えたアンテナモジュールと、を備え、タグがアンテナモジュールと接続されたときに、受電部と給電部とが電気的に接続することにより、通信装置と通信可能な状態となるものである。
　特許文献６（特開２０１２－７００７６号公報）には、ブースターアンテナを用いたＲＦ－ＩＤメディアにおいてブースターアンテナによる効果を十分に得るＲＦ－ＩＤメディアについて開示されている。
　特許文献６記載のＲＦ－ＩＤメディアにおいては、外部からの電磁波によって電流が流れる第１のアンテナが形成された第１のベース基材上に、第２のベース基材上に第２のアンテナが形成されるとともに該第２のアンテナに接続されたＩＣチップが搭載されてなるインレットが搭載され、第１のアンテナに流れた電流による電磁誘導によって第２のアンテナに電流が流れるＲＦ－ＩＤメディアにおいて、第２のアンテナは、外周端部がＩＣチップに接続され、互いに同一方向に巻回されて内周端部が開放された渦巻き状の２つのアンテナ部からなり、第１のアンテナは、第１のベース基材上にインレットが搭載された場合に２つのアンテナ部間の領域を含む該２つのアンテナ部それぞれの外周部分に沿うまたは重なる領域に、２つのアンテナ部について渦巻き状における反対方向に電磁波による電流が流れる電流経路を有するものである。
　特許文献７（特開２００８－１１７１６５号公報）には、ＲＦＩＤタグを重ね合わせても、電波の干渉による読取不良を発生せず、重ね合わせるＲＦＩＤタグの間にスペーサが不要となる、ＲＦＩＤタグについて開示されている。
　特許文献７記載の無線通信用タグにおいては、無線波により作動するＩＣチップと、絶縁体のベース上に形成される金属膜層からなるアンテナと、を含んで構成されるＩＣタグであって、アンテナは、インピーダンスマッチング用のスリット、及びＩＣチップが搭載される１つの第１のアンテナおよび、ＩＣチップが搭載されない少なくとも１つの第２のアンテナを含んでなり、第１のアンテナと少なくとも１つの第２のアンテナとを静電容量結合させたものである。
　特許文献８（特開２０１３－５４７５１号公報）には、読み取り装置（または読み書き装置）との適正な通信が可能で、かつ容易に小型化が可能なＲＦＩＤ情報媒体について開示されている。
　特許文献８記載のＲＦＩＤ情報媒体においては、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤ情報媒体であって、絶縁部材を有する本体部と、本体部に設けられたアンテナ用部材と、本体部に設けられた導電体と、目視する見方によって色彩や画像が変化する光学変化デバイスと、を備え、導電体は導電性材料の層を有し、該導電性材料の層が、アンテナ用部材に部分的に、本体部の厚さ方向に重ねられており、光学変化デバイスが、導電性の反射層または導電性の透明層を備え、光学変化デバイスの反射層または透明層が、導電性材料の層と兼用されるものである。
特開２０１６－１７３７４７号公報 特開２０１６－５８０６２号公報 特開２０１４－２２２４２３号公報 特開２００８―１０７９４７号公報 特開２０１１－２２１８３８号公報 特開２０１２－７００７６号公報 特開２００８－１１７１６５号公報 特開２０１３－５４７５１号公報
　以上の特許文献１乃至８においては、種々のＲＦタグが開発されているが、主に金属上に貼着した場合、動作しないという問題がある。当該問題をクリアした場合であっても、ＲＦタグ形成において、インダクタンスを一定に保持することができないという問題が生じる。
　本発明の目的は、インダクタンスを一定にすることができ、分離可能なインレットをアンテナ部に貼着することで、無指向性の電波を受信可能なＲＦタグを提供することである。
（１）
　一局面に従うＲＦタグは、ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレットと、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が分離して形成され、アンテナ部にインレットが貼着されることにより、コンデンサが形成され読取装置と通信を行うものである。
　この場合、インレットと、アンテナ部とを貼着することにより、貼着部材がコンデンサとなり、共振回路を形成する。その結果、ＲＦタグとして送受信を行うことができる。
　また、インレットにインダクタパターンを形成しているので、インダクタンスのインピーダンスを一定にすることができる。
（２）
　第２の発明にかかるＲＦタグは、一局面に従うＲＦタグにおいて、インレットは、環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設されてもよい。
　この場合、環状形状のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設するので、インダクタンスパターンを環状形状により決定することができる。
（３）
　第３の発明にかかるＲＦタグは、一局面または第２の発明にかかるＲＦタグにおいて、インレットと、アンテナ部との間に発泡体からなる絶縁層が設けられてもよい。
　この場合、インレットとアンテナ部との間に、発泡体からなる絶縁層を設けることにより、コンデンサ容量を決定することができる。特に、発泡体からなる絶縁層の厚みを０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下とすることで、ＲＦタグの感度を向上させることができる。
（４）
　第４の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第３の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部の一部は、インレットの環状形状の回路部うち一部を欠いた形状と重畳可能な形状からなってもよい。
　この場合、アンテナ部の一部が、インレットの環状形状と重畳可能であるので、効率よくＲＦタグを形成することができる。
（５）
　第５の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第４の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部は、平板アンテナからなってもよい。
　この場合、アンテナ部は、平板アンテナからなるので、ＲＦタグの薄膜化を実現することができる。
（６）
　第６の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第５の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部の幅は、インダクタパターンの幅に対して比率が〇以上〇以下であってもよい。
　この場合、アンテナ部の幅は、インダクタパターンの幅に対して比率が〇以上〇以下であるので、インレットをアンテナ部に貼着する場合にずれを吸収することができる。
（７）
　第７の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第６の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、コンデンサの静電容量は、２ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内であってもよい。
　この場合、安定して接続を行うことができる。例えば、インレットと、アンテナ部とを張り付けた場合の接触容量は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ厚み６０μｍ）の場合、１ｃｍ平方で２０ＰＦの結合容量が得られる。そのため、９００ＭＨｚで使用する場合、インレットが直列接続されるためのコンデンサの静電容量は、２ＰＦ以上あった方が安定して接合することができる。
　なお、望ましくは、１ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内であることが望ましく、1.５ＰＦ以上２ＰＦ以下の範囲内であることがより望ましい。
（７）
　第７の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第６の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれかに形成されてもよい。
　この場合、アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールにＲＦタグを形成することができるので、確実にデータ通信を行うことができる。
本実施の形態にかかるＲＦタグの平面の一例を示す模式図である。 本実施の形態にかかるＲＦタグのアタッチメント部の一例を示す模式的平面図である。 ＲＦタグのアンテナ部の一例を示す模式的平面図である。 図３のＲＦタグのＡ－Ａ断面の一例を示す模式図である。 図３のＲＦタグの等価回路の一例を示す図である。 アタッチメント部およびアンテナ部を貼着する他の例を示すＲＦタグである。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。 アンテナ部の他の例を示す模式図である。 アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。 ＲＦタグの使用の一例を示す模式図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付す。また、同符号の場合には、それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さないものとする。
［本実施の形態］
　図１は、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００の平面の一例を示す模式図である。図２は、ＲＦタグ１００のアタッチメント部２００の一例を示す模式的平面図であり、図３は、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００の一例を示す模式的平面図である。図４は、図３のＲＦタグ１００のＡ－Ａ断面の一例を示す模式図である。
（ＲＦタグ１００）
　図１に示すように、ＲＦタグ１００は、主にアタッチメント部２００およびアンテナ部３００からなる。
　また、アタッチメント部２００は、アンテナ部３００と別部材で形成される。アタッチメント部２００を、粘着層４００（図４参照）によりアンテナ部３００へ貼着することにより、ＲＦタグ１００が形成される。
（アンテナ部３００）
　図３に示すように、アンテナ部３００は、導電性を有する部材からなる。アンテナ部３００は、第１領域３１０、第２領域３２０および第３領域３３０からなる。第１領域３１０および第３領域３３０は、長手方向を有する矩形状からなり、ほぼ同形状からなる。第１領域３１０および第３領域３３０は並行に配置される。第２部材３２０は、第１領域３１０および第３領域３３０の端部を連通するように、形成される。
　本実施の形態においては、第１領域３１０および第３領域３３０の幅は、Ｔ１からなり、第２領域３２０の幅は、Ｔ２からなる。
　また、本実施の形態において、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０および第３領域３３０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
　アンテナ部３００は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
（アタッチメント部２００）
　図２に示すように、アタッチメント部２００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを形成する回路２１０を含む。
　回路２１０は、略環状形状の回路部２１１の一部を切欠いた切り欠き部を有する形状からなる。すなわち、具体的には、アルファベット文字のＣ形状からなる。
　回路部２１１は、辺２１１ａ、辺２１１ｂ、辺２１１ｃ、辺２１１ｄおよび辺２１１ｅから形成される。
　なお、回路２１０は、回路部２１１の一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、絶縁部を形成してもよい。
　本実施の形態において、回路２１０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
　回路２１０は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
　また、アタッチメント部２００の回路２１０の切り欠き部を架け渡すように、ＩＣチップ５００が設けられる。
　本実施の形態においては、アタッチメント部２００においては、回路部２１１の内部面積Ｓにより、インダクタパターンＬのインピーダンスを一定にすることができる。
　ＩＣチップ５００は、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００が受信した読取装置の電波に基づいて動作する。
　具体的に本実施の形態にかかるＩＣチップ５００は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流して、ＩＣチップ５００自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ＩＣチップ５００は、生成した電源電圧によって、ＩＣチップ５００内の制御用の論理回路、商品の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。
　また、ＩＣチップ５００は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。
また、アタッチメント部２００における粘着層４００を設けない部位、例えば、粘着層４００を設ける面と逆側の面については、シート部材を設けてもよい。
　シート部材は、主にポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル等の絶縁性のある素材または樹脂を１種または複数種、他の絶縁被膜処理を用いてもよい。
　その結果、アタッチメント部２００を保護することができる。シート部材は、数マイクロメートル以上数百マイクロメートル以下の厚みであることが好ましく、数十マイクロメートル程度の厚みであることがより好ましい。
　また、上述したように、アンテナ部３００に対して粘着層４００を介してアタッチメント部２００が貼着される（図４参照）。粘着層４００を挟持させることにより、コンデンサ（静電容量、キャパシタンス）が形成される。
（粘着層４００）
　図１に示す本実施の形態における接着層４００は、両面テープからなる。接着層４００は、アタッチメント部２００に設けられる。
　なお、本実施の形態においては、接着層４００が両面テープからなることとしているが、これに限定されず、他の接着層の形成または接着剤の塗布等であってもよい。また、両面テープは、アタッチメント部２００の回路部２１１の全面でなく、一部であってもよい。
　本実施の形態において、両面テープを例示したのは、後述するように、ＲＦタグ１００のアタッチメント部２００は、アンテナ部３００に貼着されるため、両面テープの剥離紙を、はがすことにより容易に貼着が可能だからである。
　また、本実施の形態においては、アンテナ部３００の第１領域３１０の幅Ｔ１は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１１の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
　また、アンテナ部３００の第２領域３２０の幅Ｔ２は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１２の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
　また、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１３は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１２の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
（等価回路）
　また、図５は、図３のＲＦタグ１００の等価回路の一例を示す図である。
　図５に示すように、ＲＦタグ１００の等価回路は、インダクタパターンＬと、コンデンサＣと、ＩＣチップ５００とからなる。インダクタパターンＬ、コンデンサＣおよびＩＣチップ５００は、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。
　この共振回路の共振周波数ｆ［Ｈｚ］は、式（１）により与えられる。共振周波数ｆの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
式（１）において、Ｌａ：インダクタパターンＬのインダクタンス、Ｃａ：コンデンサＣの静電容量、Ｃｂ：ＩＣチップ５００内部の等価容量を意味する。
ここで、ＩＣチップ５００には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ５００は浮遊容量を有する。そのため、共振回路の共振周波数ｆを設定する場合、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを考慮することが好ましい。
　すなわち、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、コンデンサ２４０の静電容量、およびＩＣチップ５００の内部の等価容量Ｃｂを考慮して設定された共振周波数ｆを有することが好ましい。なお、Ｃｂとしては、例えば、使用するＩＣチップの仕様諸元の一つとして公表されている静電容量値を用いることができる。
　上記のように、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを考慮することで、共振回路の共振周波数ｆを、電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、ＲＦタグ１００の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ＩＣチップ５００が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。
（ＲＦタグ１００の他の例）
　図６は、アタッチメント部２００およびアンテナ部３００を貼着する他の例を示すＲＦタグ１００ａである。
　図６に示すように、図３で示したＲＦタグ１００の貼着状態に対して１８０度回転させた状態で貼着させてもよい。
（アンテナ部３００の他の例）
　図７は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図である。
　図７に示すように、アンテナ部３００ｂは、第１領域３１０の代わりに第１領域３１０ｂを有する。また、第２領域３２０および第３領域３３０によりアルファベットのＬの文字形状を形成し、第１領域３１０ｂの端部と、第３領域３３０との間を第４領域３４０により接続する。
（アンテナ部３００の他の例）
　図８は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図である。図８に示すアンテナ部３００ｃは、Ｌ型アンテナの一例である。
　図８に示すように、アンテナ部３００ｃは、アンテナ部３００の第２領域３２０の代わりに第４領域３４０を有する。
　アンテナ部３００ｃは、第１領域３１０および第３領域３３０との間を第４領域３４０により接続する。
（アンテナ部３００の他の例）
　図９は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１０は図９のアンテナ部３００ｄにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図９に示すアンテナ部３００ｄはループ型アンテナ、折り返し型アンテナの一例である。
　図９に示すように、アンテナ部３００ｄは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０、第５領域３５０および領域３６１、３６２、３６３を有する。
　図１０に示すように、領域３６１、３６２、３６３にアタッチメント部２００が貼着される。
（アンテナ部３００の他の例）
　図１１は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１２は図１１のアンテナ部３００ｅにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１１に示すアンテナ部３００ｅはダイポール型アンテナの一例である。
　図１１に示すように、アンテナ部３００ｅは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第３領域３３０および領域３７１、３７２を有する。
　図１２に示すように、領域３７１、３７２、第３領域３３０にアタッチメント部２００が貼着される。
（アンテナ部３００の他の例）
　図１３は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１４は図１３のアンテナ部３００ｆにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１３に示すアンテナ部３００ｆは分岐給電伝送線路型アンテナ（ＳＨＵＮＴ　ＦＥＤ　ＡＮＴＥＮＮＡ）の一例である。
　図１３に示すように、アンテナ部３００ｆは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０および第５領域３５０を有する。
　図１４に示すように、第１領域３１０の一部、第３領域の一部、第２領域３２０にアタッチメント部２００が貼着される。
（アンテナ部３００の他の例）
　図１５は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１６は図１５のアンテナ部３００ｇにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１５に示すアンテナ部３００ｇはモノポール型アンテナの一例である。
　図１５に示すように、アンテナ部３００ｇは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０および第６領域３８０を有する。
　図１６に示すように、第１領域３１０の一部、第３領域の一部、第２領域３２０にアタッチメント部２００が貼着される。
（ＲＦタグ１００の使用例）
　図１７は、ＲＦタグ１００の使用の一例を示す模式図である。
　図１７に示すように、アンテナ部３００は、袋９００の包装に形成されてもよい。特に、アルミ蒸着フィルムを利用して、アンテナ部３００を形成してもよく、さらに、フィルムの外層にアルミ蒸着を追加し、アンテナ部３００を形成してもよい。その結果、アルミ蒸着フィルム部分をアンテナとして利用することができる。
　当然のことながら、図１７に示すように、アンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させて容易にＲＦタグ１００を形成することができる。
　アンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させてＲＦタグ１００を形成するには、袋９００の形成した後にそのアンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させてもよいが、通常は袋９００を形成する前の状態の平坦なフィルムにアタッチメント部２００を貼着させてもよい。
　すなわち、袋９００を形成するフィルムの遊端部に（シール部の近傍位置に）アンテナ部３００を形成しておき、アンテナ部３００にアタッチメント部２００を、絶縁層を有する接着剤または両面粘着テープなどで貼着させた後、このアタッチメント付きのフィルムから袋９００を形成してもよい。フィルムをヒートシールする場合には、シールする際の熱でアタッチメントが劣化しないようシール部から離間した位置、例えば、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲の程度シール部から離した位置にアンテナ部を形成しておくことが望ましい。
　なお、本実施の形態においては、アルミ蒸着フィルムを例示したが、これに限定されず、アンテナ部３００は、袋、箱、商品に貼着されるシール等に適用することができる。
　具体的には、銀、銅、金、アルミニウム、スズ、鉛、鉄、水銀、それらの合金等によりアンテナ部３００を形成してしてもよい。
　さらに、袋、箱、商品に貼着されるシール等においては、製造時にアルミ蒸着フィルムを外側にも形成し、アンテナ部３００以外を印刷処理等し、アンテナ部３００を露出させて形成してもよい。
　なお、本実施の形態においては、絶縁層を粘着層４００により形成しているが、これに限定されず、発泡スチロール、ポリエチレン、ポリイミド、薄物発泡体（ボラ―ラ）等、絶縁性を有する他の発泡体または素材等の絶縁層を設けてもよい。
　なお、アンテナ部３００は、互いに平行な第１領域３１０および第３領域３３０と、第１領域３１０および第３領域３３０の端部同士を連続させる第２領域３２０とから形成したが、第１領域３１０および第３領域３３０は非平行であってもよい。
　以上のように、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００においては、アタッチメント部２００と、アンテナ部３００とを貼着することにより、粘着層４００がコンデンサとなり、共振回路を形成する。その結果、ＲＦタグ１００として読取装置と送受信を行うことができる。
　また、アタッチメント部２００にインダクタパターンＬを形成しているので、インダクタンスのインピーダンスを一定にすることができる。
　また、回路部２１１のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた形状の両端にＩＣチップ５００が架け渡されるよう配設するので、インダクタンスパターンを回路部２１１により決定することができる。
　また、アンテナ部３００は、平板アンテナからなるので、ＲＦタグ１００の薄膜化を実現することができる。特に、アンテナ部３００は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールにＲＦタグを形成することができるので、確実にデータ通信を行うことができる。
　本発明においては、ＲＦタグ１００が、「ＲＦタグ」に相当し、ＩＣチップ５００が「ＩＣチップ」に相当し、インダクタパターンＬが「インダクタパターン」に相当し、アタッチメント部２００が、「インレット」に相当し、アンテナ部３００が「アンテナ部」に相当し、回路部２１１が、「環状形状のうち一部を欠いた形状」に相当し、粘着層４００が「発泡体からなる絶縁層」に相当し、袋９００が「袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれか」に相当する。
　本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
　１００　ＲＦタグ
　５００　ＩＣチップ
　２００　アタッチメント部
　３００　アンテナ
　２１１　回路部
　４００　粘着層
　９００　袋
 
 
 

Claims (8)

  1. 　ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレットと、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が分離して形成され、
    　前記アンテナ部に前記インレットが貼着されることにより、コンデンサが形成され、読取装置と通信を行う、ＲＦタグ。
  2. 　前記インレットは、
    　環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた前記回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設された、請求項１記載のＲＦタグ。
  3. 　前記インレットと、前記アンテナ部との間に発泡体からなる絶縁層が設けられた、請求項１または２に記載のＲＦタグ。
  4. 　前記アンテナ部の一部は、前記インレットの環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状と重畳可能な形状からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
  5. 　前記アンテナ部は、導電素材アンテナからなる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
  6. 　前記アンテナ部の幅は、前記インダクタパターンの幅に対して比率が１対１以上１対４以下である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
  7. 　前記コンデンサの静電容量は、１ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
  8. 　前記アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれかに形成された、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
     
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