WO2019001847A1 - LASER BEAM CUTTING - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to methods and systems for laser beam cutting.
- the present invention relates to methods and systems for separating fiber reinforced plastics, such as carbon fiber reinforced plastics.
- Fiber reinforced plastics are composites in which fibers in a plastic matrix, eg. Epoxy resin, are embedded.
- the matrix material serves to connect the fibers and to fill the intermediate spaces.
- This object is achieved by the coordinated, simultaneous processing of fiber-reinforced plastic with a variety of laser beams, with a (virtually) web-free transition between the cutting segments is made possible by a precise setting / calibrating the laser beam guidance in the overlapping areas.
- An inventive method for separating a fiber-reinforced plastic by means of pulsed laser radiation comprises applying a laser radiation to a surface by focusing laser radiation on one or more points on a first space curve and by focusing laser radiation on one or more points on a second space curve Determining an overlap or relative positional relationship of the first space curve and the second space curve by detecting surface areas which are exposed to laser radiation, shifting and / or twisting the first space curve and / or the second space curve to reduce an offset when a desired overlap or Relative positional relationship of the space curves can not be confirmed, and separating the fiber reinforced plastic by focusing pulsed laser radiation on points on the first space curve and by focusing pulsed laser radiation on points on the z wide space curve.
- the term "separating" as used in the specification and claims is to be understood as meaning, in particular, the melting / evaporating / burning / sublimation / decomposition of material along the space curves, whereby the fiber-reinforced plastic along the The severance can be carried out by single or multiple (repeated) ablation along the spatial curves
- overlap as used in the description and the claims, in particular a measure of the agreement between the space curves to understand.
- offset as used in the description and the claims, in particular a measure of the deviation between the To understand space curves.
- capture in particular a monitoring and deriving observation data from the observation to understand.
- laser radiation is used with a lower intensity than laser beam cutting.
- the surface can be exposed to laser radiation which does not produce any or only slight irreversible changes in the material, which can prevent the generation of rejects.
- the method can be carried out for each workpiece to be machined or for a specified number of workpieces in order, for example, to detect and compensate for an increase in the offset in good time.
- the surface areas are detected by means of a camera.
- the camera can be designed as a thermal camera.
- the camera detects electromagnetic radiation in the visible or infrared spectrum and / or on the surface of reflected laser radiation.
- electromagnetic radiation can be derived from the electromagnetic radiation points or curves that describe the impact of the laser radiation on the surface.
- By comparing the points or curves with each other or with markers on the surface can then be concluded on an overlap of the space curves or the leadership of the laser radiation can be corrected.
- focusing pulsed laser radiation at points on the first space curve comprises deflecting a laser beam from a first laser beam source and focusing pulsed laser radiation at points on the second space curve deflecting a laser beam from a second laser beam source.
- the laser radiation can be generated by a first stationary laser device and a second stationary laser device which can deflect laser radiation into different spatial directions by means of deflection optics.
- a deflection optics may, for example, comprise a rotatable or pivotable mirror or another rotatable or pivotable optical element, such as, for example, prisms or acousto-optic or electro-optical deflectors.
- An inventive laser beam cutting system comprises a first focusing optics, which is adapted to focus laser radiation on points on a first space curve and a second focusing optics, which is adapted to focus laser radiation on points on a second space curve, wherein the laser beam cutting system is set up to perform a routine to ensure a desired overlap of the space curves, wherein the laser beam cutting system is configured to focus laser radiation onto one or more of the points on the first space curve and focus laser radiation to one or more points on the second space curve during the routine and if the desired overlap of the space curves can not be confirmed, to determine data regarding an offset between the space curves.
- the term "focusing optics" also means a device that allows to set the focus of the laser radiation along the beam path, such as. A focusing lens, the is slidably mounted along the beam path.
- the laser beam cutting system comprises a receptacle for a workpiece and a camera.
- the camera is adapted to detect electromagnetic radiation in the visible or infrared spectrum and / or reflected laser radiation.
- the laser beam cutting system comprises a first laser radiation source, adapted for generating pulsed laser radiation, which is associated with the first focusing optics and a second laser radiation source, adapted for generating pulsed laser radiation, which is associated with the second focusing optics.
- the laser beam cutting system comprises a first deflection optics, which is associated with the first laser radiation source, wherein the first deflection optics makes it possible to deflect laser radiation generated by the first laser radiation source in different spatial directions and a second deflection optics, which is associated with the second laser radiation source, the second Deflection optics makes it possible to deflect laser radiation generated by the second laser radiation source in different spatial directions.
- Fig. 1 is a schematic plan view of an exemplary laser beam cutting system, which comprises a plurality of parallel operable laser sources and scan heads, the scan heads (in pairs) having overlapping work areas;
- FIG. 2 is a flow chart of a method for calibrating the alignment of the scan heads of the system shown in FIG. 1;
- FIG. 3 is a schematic plan view of a variant of the laser beam cutting system shown in FIG. 1; FIG. and
- FIG. 4 shows a schematic plan view of a further variant of the laser beam cutting system shown in FIG.
- Fig. 1 shows a schematic plan view of an exemplary laser beam cutting system 10.
- the laser beam cutting system 10 includes a plurality of stationary laser devices 12, which are rigidly attached to, for example, a frame of the laser beam cutting system 10.
- the stationary laser devices 12 each comprise a laser radiation source 14 (eg a pulsed fiber laser with a power range up to 100 watts) and a scan head with a focusing optics 16 and a deflection optics 18.
- the deflection optics 18 allow a deflection of the beam path of the laser radiation in different spatial directions.
- the focusing optics 16 or elements of the focusing optics 16 can be arranged rigidly along the beam path (for example, relative to the laser radiation source 14) or movably mounted. With movable storage, the distance between the laser radiation source 14 and the focal point of the laser radiation can be varied. The focus can then be placed three-dimensionally in space despite fixed laser radiation source 14 (within certain limits). In this way, the focus of the laser radiation can be guided along curved component surfaces, whereby at correspondingly strong curved areas of component surfaces unacceptable defocusing can be avoided.
- the scanning heads of the stationary laser devices 12 are aligned or aligned so that the laser radiation of the laser radiation sources 14 each covers a work area 20, with working areas 20 overlap in pairs.
- the laser radiation sources 14 can be arranged in (for example by means of a plurality of robot arms) movable laser devices (not shown), which enable the laser radiation to be aligned in pairs overlapping working areas 20.
- the laser beam cutting system 10 further includes a receptacle wherein, as shown in Fig. 1, during operation, a workpiece 22 of fiber reinforced plastic (eg, carbon fiber reinforced plastic) may be disposed to be severed along a desired cutting line 24.
- the laser devices 12 are arranged or movable relative to the cutting line 24 so that the cutting line 24 passes through the overlapping working areas 20.
- the laser devices 12 can cut the workpiece 22 in the context of a coordinated operation, which may include in particular a parallel operation of the laser devices 12, along the respective segments of the cutting line 24, which lie in the respective working areas 20 of the corresponding laser devices 12.
- the severing of the workpiece 22 can take place, for example, by layer-like removal of material of the workpiece 22 along the segments.
- the operation of the laser devices 12 may be coordinated by control commands that cause the laser devices 12 to focus laser radiation along space curves 26a, 26b that are within their working areas 20.
- the space curves 26a, 26b result from the position and orientation of the respective laser device 12 and the calibration of the scan heads, which deflect the laser radiation in different spatial directions or focus the laser radiation.
- the control commands may be calculated from a measured or assumed position and orientation of the workpiece 22 and data relating to the cutting line 24, taking into account measured or assumed positions and orientations of the laser devices 12 and calibration data of the scan heads.
- the aim of the calculation may be that the space curves 26a, 26b resulting from the control commands coincide with the cutting line 24 and overlap each other.
- the laser beam cutting system 10 may be configured to determine data regarding the space curves 26a, 26b resulting from the control commands and, if necessary, to correct the position, orientation, or calibration of the scan heads, as shown in the flow chart of FIG 2.
- the laser beam cutting system 10 for example, as in step 28 of the method shown in Fig. 2, the surface of the workpiece 22 to apply laser radiation.
- the laser radiation may have a reduced intensity (as compared to the intensity of laser radiation upon separation) that locally heats the surface of the workpiece 22 without severing the workpiece 22 (or creating an irreversible change in the material of the workpiece 22).
- the heating of the workpiece 22 may then be recorded by an infrared camera (not shown) which detects the surface of the workpiece 22.
- the laser devices 12 can successively focus laser radiation onto one or more points of the respective space curve 26a, 26b.
- the space curves 26a, 26b lie on the cutting line 24 and overlap (sufficiently) or whether a deviation in this respect is within a tolerance range, as in step 30 of FIG. 2 shown method.
- the position, orientation, control commands or the reference orientation of one or more of the scan heads can be adjusted, as in step 32 of the method shown in FIG.
- the heat ranges may be characterized by a midpoint (or centerline) and an extent, and from the midpoint (or centerline) a surface tangential deviation of the respective space curve 26a, 26b from the cutting line 24, and from expansion a surface perpendicular deviation of the respective space curve 26a , 26b are determined by the cutting line 24.
- the correction can be made on the basis of taking on the heat radiation on the basis of surface-reflected laser radiation instead of.
- the laser radiation may be laser radiation of the laser radiation sources 14 (with possibly reduced intensity in comparison to the intensity during separation) or further laser radiation sources (such as, for example, a pilot laser, not shown), which by the scan heads on the surface of the Workpiece 22 is deflected.
- laser radiation sources 14 with possibly reduced intensity in comparison to the intensity during separation
- further laser radiation sources such as, for example, a pilot laser, not shown
- electromagnetic radiation in the frequency range of the laser radiation and / or laser radiation in the visible range can be detected, wherein the reflection ranges can be characterized analogously to the thermal ranges by a center point (or a center line) and an extension.
- the described monitoring of the space curves 26a, 26b may also be performed continuously during the cutting of workpieces 22, wherein the control commands / one or more reference orientations of the scan heads are continuously corrected / adjusted to a deterioration of the cut quality during operation , for example, due to fluctuating temperature influences, to prevent / reduce.
- Fig. 3 shows a schematic plan view of another exemplary laser beam cutting system 10 'which differs from the laser beam cutting system 10 shown in Fig. 1 in that the surface of the workpiece 22' has a mark detected by the laser beam cutting system 10 ' becomes.
- the marking makes it possible to more accurately determine a deviation of the space curves 26a, 26b from the cutting line 24.
- the laser beam cutting system 10 ' may be provided with data indicating, in addition to characterizing the cutting line 24, how the cutting line 24 extends relative to the marks, whereby the space curves 26a, 26b may be corrected based on the marks.
- Fig. 4 shows a schematic top view of another exemplary laser beam cutting system 10 ", which differs from the laser beam cutting system 10 shown in Fig. 1 in that the overlapping work areas 20 form a closed working area 4 may also be adapted to use a mark on the workpiece for correcting the space curves 26a, 26b, like the laser beam cutting system 10 'shown in FIG.
- a laser beam cutting system may also be more than ten, more than twenty, more than thirty, more than forty, more than fifty, more than sixty, more than seventy , more than eighty, more than ninety, or more than one hundred laser devices 12 may include paired overlapping work areas 20 to increase a machining speed of the laser beam cutting system.
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Abstract
Gezeigt wird ein Laserstrahlschneidsystem (10). Das Laserstrahlschneidsystem (10) umfasst eine erste Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer ersten Raumkurve 26a zu fokussieren und eine zweite Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer zweiten Raumkurve (26b) zu fokussieren, wobei das Laserstrahlschneidsystem (10) eingerichtet ist, eine Routine durchzuführen, um eine gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) sicherzustellen. Das Laserstrahlschneidsystem (10) ist ferner eingerichtet ist während der Routine ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere der Punkte auf der ersten Raumkurve (26a) und ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf der zweiten Raumkurve (26b) zu überwachen und wenn die gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) nicht bestätigt werden kann, Daten hinsichtlich eines Versatzes zwischen den Raumkurven (26a), (26b) zu ermitteln.Shown is a laser beam cutting system (10). The laser beam cutting system (10) comprises a first focusing optics (16), which is adapted to focus laser radiation on points on a first space curve 26a and a second focusing optics (16), which is adapted to laser radiation on points on a second space curve (26b ), wherein the laser beam cutting system (10) is arranged to perform a routine to ensure a desired overlap of the space curves (26a), (26b). The laser beam cutting system (10) is further configured to monitor, during the routine, focusing laser radiation at one or more of the points on the first space curve (26a) and focusing laser radiation at one or more points on the second space line (26b) the desired overlap of the space curves (26a), (26b) can not be confirmed to determine data regarding an offset between the space curves (26a), (26b).
Description
LASERSTRAHLSCHNEIDEN LASER BEAM CUTTING
GEBIET TERRITORY
[0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verfahren und Systeme zum Laserstrahltrennen. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf Verfahren und Systeme zum Trennen faserverstärkter Kunststoffe, wie bspw. kohlenstofffaserverstärkte Kunststoffe. The present invention relates to methods and systems for laser beam cutting. In particular, the present invention relates to methods and systems for separating fiber reinforced plastics, such as carbon fiber reinforced plastics.
HINTERGRUND BACKGROUND
[0002] Faserverstärkte Kunststoffe sind Verbundwerkstoffe, bei denen Fasern in eine Kunststoff-Matrix, bspw. Epoxidharz, eingebettet sind. Der Matrixwerkstoff dient dabei zur Verbindung der Fasern sowie zum Füllen der Zwischenräume. Fiber reinforced plastics are composites in which fibers in a plastic matrix, eg. Epoxy resin, are embedded. The matrix material serves to connect the fibers and to fill the intermediate spaces.
[0003] Zum Trennen faserverstärkter Kunststoffe werden typischerweise Fräsmaschinen eingesetzt. Allerdings treten bei der mechanischen Bearbeitung faserverstärkter Kunststoffe auf Grund der Heterogenität des Materials oftmals Schwierigkeiten hinsichtlich Krafteinwirkung und Verschleiß auf. For separating fiber reinforced plastics milling machines are typically used. However, due to the heterogeneity of the material, difficulties in the application of force and wear often occur in the mechanical processing of fiber-reinforced plastics.
ZUSAMMENFASSUNG SUMMARY
[0004] Beim Trennen von Werkstücken aus faserverstärkten Kunststoffen mittels gepulster Laserstrahlung (bspw. mit Pulslängen im Nano-, Piko- oder Femtosekundenbereich) können diese Schwierigkeiten umgangen und (bei entsprechend geringer räumlicher Ausdehnung der sich ausbildenden Wärmeeinflusszone) qualitativ hochwertige Bearbeitungsergebnisse erzielt werden. Allerdings scheitert der Einsatz gepulster Laserstrahlung zum Trennen faserverstärkter Kunststoffe, insbesondere in der Serienfertigung, oftmals an zu geringen effektiven Schneidgeschwindigkeiten der verfügbaren Systeme. When separating workpieces from fiber-reinforced plastics by means of pulsed laser radiation (eg. With pulse lengths in the nano-, pico- or femtosecond) these difficulties can be avoided and (with correspondingly small spatial extent of the forming heat affected zone) high quality machining results can be achieved. However, the use of pulsed laser radiation for separating fiber-reinforced plastics, in particular in mass production, often fails because of the low effective cutting speeds of the available systems.
[0005] Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Laserstrahlschneidverfahren und -Systeme bereitzustellen, die die Wirtschaftlichkeit des Einsatzes gepulster Laserstrahlung zum Trennen von faserverstärkten Kunststoffen, insbesondere in der Serienfertigung, verbessern. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das koordinierte, gleichzeitige Bearbeiten des faserverstärkten Kunststoffs mit einer Vielzahl an Laserstrahlen gelöst, wobei ein (nahezu) stegfreier Übergang zwischen den Schnittsegmenten durch ein präzises Einstellen/Kalibrieren der Laserstrahlführung in den Überlappungsbereichen ermöglicht wird. It is therefore the object of the present invention to provide laser beam cutting methods and systems that improve the economics of using pulsed laser radiation to separate fiber reinforced plastics, especially in series production, improve. This object is achieved by the coordinated, simultaneous processing of fiber-reinforced plastic with a variety of laser beams, with a (virtually) web-free transition between the cutting segments is made possible by a precise setting / calibrating the laser beam guidance in the overlapping areas.
[0006] Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Trennen eines faserverstärkten Kunststoffs mittels gepulster Laserstrahlung umfasst ein Beaufschlagen einer Oberfläche mit Laserstrahlung durch Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf einer ersten Raumkurve und durch Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf einer zweiten Raumkurve, ein Bestimmen einer Überlappung oder relativen Lagebeziehung der ersten Raumkurve und der zweiten Raumkurve durch Erfassen von Oberflächenbereichen, die mit Laserstrahlung beaufschlagt werden, ein Verschieben und/oder Verdrehen der ersten Raumkurve und/oder der zweiten Raumkurve zur Reduktion eines Versatzes, wenn eine gewünschte Überlappung bzw. relative Lagebeziehung der Raumkurven nicht bestätigt werden kann, und ein Trennen des faserverstärkten Kunststoffs durch Fokussieren gepulster Laserstrahlung auf Punkte auf der ersten Raumkurve und durch Fokussieren von gepulster Laserstrahlung auf Punkte auf der zweiten Raumkurve. An inventive method for separating a fiber-reinforced plastic by means of pulsed laser radiation comprises applying a laser radiation to a surface by focusing laser radiation on one or more points on a first space curve and by focusing laser radiation on one or more points on a second space curve Determining an overlap or relative positional relationship of the first space curve and the second space curve by detecting surface areas which are exposed to laser radiation, shifting and / or twisting the first space curve and / or the second space curve to reduce an offset when a desired overlap or Relative positional relationship of the space curves can not be confirmed, and separating the fiber reinforced plastic by focusing pulsed laser radiation on points on the first space curve and by focusing pulsed laser radiation on points on the z wide space curve.
[0007] In diesem Zusammenhang ist unter dem Begriff„Trennen", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, insbesondere das Schmelzen /Verdampfen /Verbrennen /Sublimieren /Zersetzen von Material entlang der Raumkurven zu verstehen, wodurch der faserverstärkte Kunststoff entlang der Raumkurven durchtrennt wird. Das Durchtrennen kann dabei durch einmalige oder mehrfache (wiederholte) Ablation entlang der Raumkurven erfolgen. Ferner ist unter dem Begriff„Überlappung", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, insbesondere ein Maß der Übereinstimmung zwischen den Raumkurven zu verstehen. Des Weiteren ist unter dem Begriff„Versatz", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, insbesondere ein Maß der Abweichung zwischen den Raumkurven zu verstehen. Zudem ist in der Beschreibung und den Ansprüchen unter „erfassen" insbesondere ein Beobachten und ein Ableiten von Beobachtungsdaten aus der Beobachtung zu verstehen. In this context, the term "separating" as used in the specification and claims is to be understood as meaning, in particular, the melting / evaporating / burning / sublimation / decomposition of material along the space curves, whereby the fiber-reinforced plastic along the The severance can be carried out by single or multiple (repeated) ablation along the spatial curves Furthermore, the term "overlap", as used in the description and the claims, in particular a measure of the agreement between the space curves to understand. Furthermore, the term "offset" as used in the description and the claims, in particular a measure of the deviation between the To understand space curves. In addition, in the description and the claims under "capture" in particular a monitoring and deriving observation data from the observation to understand.
[0008] Durch das erfindungsgemäße Verfahren kann somit sichergestellt werden, dass ein Versatz der fokussierten Laserstrahlung in den Überlappungsbereichen der Schnittsegmente reduziert bzw. unterhalb einer Schwelle/innerhalb eines Toleranzbereichs gehalten wird. By the method according to the invention can thus be ensured that an offset of the focused laser radiation in the overlapping areas of the cutting segments is reduced or kept below a threshold / within a tolerance range.
[0009] Vorzugsweise wird beim Beaufschlagen der Oberfläche mit Laserstrahlung zum Bestimmen der Überlappung, Laserstrahlung mit einer geringeren Intensität verwendet, als beim Laserstrahlschneiden. Preferably, when applying the surface with laser radiation for determining the overlap, laser radiation is used with a lower intensity than laser beam cutting.
[0010] Bspw. kann die Oberfläche mit Laserstrahlung beaufschlagt werden, die keinerlei oder allenfalls geringe irreversible Veränderungen des Materials erzeugt, wodurch ein Erzeugen von Ausschuss verhindert werden kann. Ebenfalls kann das Verfahren während eines Produktionsprozesses bspw. für jedes zu bearbeitende Werkstück oder nach einer festgelegten Anzahl an Werkstücken durchgeführt werden, um bspw. eine Vergrößerung des Versatzes rechtzeitig zu detektieren und kompensieren. For example. For example, the surface can be exposed to laser radiation which does not produce any or only slight irreversible changes in the material, which can prevent the generation of rejects. Likewise, during a production process, for example, the method can be carried out for each workpiece to be machined or for a specified number of workpieces in order, for example, to detect and compensate for an increase in the offset in good time.
[0011] Vorzugsweise werden die Oberflächenbereiche mittels einer Kamera erfasst. Preferably, the surface areas are detected by means of a camera.
[0012] In diesem Zusammenhang unter dem Begriff „Kamera", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, insbesondere eine Vorrichtung mit einem Bildsensor zur Aufnahme elektromagnetischer Strahlung zu verstehen wobei der Bildsensor bspw. als CCD- oder CMOS-Sensor ausgebildet sein kann. Bspw. kann die Kamera als Thermokamera ausgebildet sein. In this context, the term "camera", as used in the description and claims, in particular to understand a device with an image sensor for receiving electromagnetic radiation wherein the image sensor, for example, be designed as a CCD or CMOS sensor For example, the camera can be designed as a thermal camera.
[0013] Vorzugsweise detektiert die Kamera elektromagnetische Strahlung im sichtbaren oder infraroten Spektrum und/oder an der Oberfläche reflektierte Laserstrahlung. [0014] Bspw. können aus der elektromagnetischen Strahlung Punkte oder Kurven abgeleitet werden, die das Auftreffen der Laserstrahlung auf der Oberfläche beschreiben. Durch Vergleich der Punkte bzw. Kurven miteinander oder mit Markern auf der Oberfläche kann dann auf eine Überlappung der Raumkurven geschlossen werden bzw. die Führung der Laserstrahlung korrigiert werden. Preferably, the camera detects electromagnetic radiation in the visible or infrared spectrum and / or on the surface of reflected laser radiation. For example. can be derived from the electromagnetic radiation points or curves that describe the impact of the laser radiation on the surface. By comparing the points or curves with each other or with markers on the surface can then be concluded on an overlap of the space curves or the leadership of the laser radiation can be corrected.
[0015] Vorzugsweise umfasst das Fokussieren gepulster Laserstrahlung auf Punkte auf der ersten Raumkurve ein Ablenken eines Laserstrahls einer ersten Laserstrahlquelle und das Fokussieren gepulster Laserstrahlung auf Punkte auf der zweiten Raumkurve ein Ablenken eines Laserstrahls einer zweiten Laserstrahlquelle. Preferably, focusing pulsed laser radiation at points on the first space curve comprises deflecting a laser beam from a first laser beam source and focusing pulsed laser radiation at points on the second space curve deflecting a laser beam from a second laser beam source.
[0016] Bspw. kann die Laserstrahlung durch eine erste ortsfeste Laservorrichtung und eine zweite ortsfeste Laservorrichtung erzeugt werden, welche Laserstrahlung mittels Ablenkoptiken in unterschiedliche Raumrichtungen ablenken können. Eine Ablenkoptik kann bspw. einen dreh- oder schwenkbaren Spiegel oder ein anderes dreh- oder schwenkbares optisches Element umfassen wie bspw. Prismen oder akustooptische oder elektrooptische Deflektoren. For example. For example, the laser radiation can be generated by a first stationary laser device and a second stationary laser device which can deflect laser radiation into different spatial directions by means of deflection optics. A deflection optics may, for example, comprise a rotatable or pivotable mirror or another rotatable or pivotable optical element, such as, for example, prisms or acousto-optic or electro-optical deflectors.
[0017] Ein erfindungsgemäßes Laserstrahlschneidsystem umfasst eine erste Fokussieroptik, welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer ersten Raumkurve zu fokussieren und eine zweite Fokussieroptik, welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer zweiten Raumkurve zu fokussieren, wobei das Laserstrahlschneidsystem eingerichtet ist, eine Routine durchzuführen, um eine gewünschte Überlappung der Raumkurven sicherzustellen, wobei das Laserstrahlschneidsystem eingerichtet ist während der Routine ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere der Punkte auf der ersten Raumkurve und ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf der zweiten Raumkurve zu überwachen und wenn die gewünschte Überlappung der Raumkurven nicht bestätigt werden kann, Daten hinsichtlich eines Versatzes zwischen den Raumkurven zu ermitteln. [0018] In diesem Zusammenhang ist unter dem Begriff„Fokussieroptik", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, auch eine Vorrichtung zu verstehen, die es erlaubt den Fokus der Laserstrahlung längs des Strahlengangs einzustellen, wie bspw. eine Fokussierlinse, die längs des Strahlengangs verschieblich gelagert ist. An inventive laser beam cutting system comprises a first focusing optics, which is adapted to focus laser radiation on points on a first space curve and a second focusing optics, which is adapted to focus laser radiation on points on a second space curve, wherein the laser beam cutting system is set up to perform a routine to ensure a desired overlap of the space curves, wherein the laser beam cutting system is configured to focus laser radiation onto one or more of the points on the first space curve and focus laser radiation to one or more points on the second space curve during the routine and if the desired overlap of the space curves can not be confirmed, to determine data regarding an offset between the space curves. In this context, the term "focusing optics", as used in the description and the claims, also means a device that allows to set the focus of the laser radiation along the beam path, such as. A focusing lens, the is slidably mounted along the beam path.
[0019] Vorzugsweise umfasst das Laserstrahlschneidsystem eine Aufnahme für ein Werkstück und eine Kamera. Preferably, the laser beam cutting system comprises a receptacle for a workpiece and a camera.
[0020] Vorzugsweise ist die Kamera eingerichtet, elektromagnetische Strahlung im sichtbaren oder infraroten Spektrum und/oder reflektierte Laserstrahlung zu detektieren. Preferably, the camera is adapted to detect electromagnetic radiation in the visible or infrared spectrum and / or reflected laser radiation.
[0021] Vorzugsweise umfasst das Laserstrahlschneidsystem eine erste Laserstrahlungsquelle, eingerichtet zur Erzeugung gepulster Laser Strahlung, die der ersten Fokussieroptik zugeordnet ist und eine zweite Laserstrahlungsquelle, eingerichtet zur Erzeugung gepulster Laserstrahlung, die der zweiten Fokussieroptik zugeordnet ist. Preferably, the laser beam cutting system comprises a first laser radiation source, adapted for generating pulsed laser radiation, which is associated with the first focusing optics and a second laser radiation source, adapted for generating pulsed laser radiation, which is associated with the second focusing optics.
[0022] Vorzugsweise umfasst das Laserstrahlschneidsystem eine erste Ablenkoptik, die der ersten Laserstrahlungsquelle zugeordnet ist, wobei die erste Ablenkoptik es ermöglicht, von der ersten Laserstrahlungsquelle erzeugte Laserstrahlung in unterschiedliche Raumrichtungen abzulenken und eine zweite Ablenkoptik, die der zweiten Laserstrahlungsquelle zugeordnet ist, wobei die zweite Ablenkoptik es ermöglicht, von der zweiten Laserstrahlungsquelle erzeugte Laserstrahlung in unterschiedliche Raumrichtungen abzulenken. Preferably, the laser beam cutting system comprises a first deflection optics, which is associated with the first laser radiation source, wherein the first deflection optics makes it possible to deflect laser radiation generated by the first laser radiation source in different spatial directions and a second deflection optics, which is associated with the second laser radiation source, the second Deflection optics makes it possible to deflect laser radiation generated by the second laser radiation source in different spatial directions.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
[0023] Die Erfindung wird nachfolgend in der detaillierten Beschreibung anhand von Ausführungsbeispielen erläutert, wobei auf Zeichnungen Bezug genommen wird, in denen: The invention is explained below in the detailed description with reference to exemplary embodiments, reference being made to drawings in which:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf ein beispielhaftes Laserstrahlschneidsystem, welches mehrere parallel betreibbare Laserquellen und Scan-Köpfe umfasst, wobei die Scan-Köpfe (sich paarweise) überlappende Arbeitsbereiche aufweisen; Fig. 1 is a schematic plan view of an exemplary laser beam cutting system, which comprises a plurality of parallel operable laser sources and scan heads, the scan heads (in pairs) having overlapping work areas;
Fig. 2 ein Ablaufdiagramm eines Verfahren zum Kalibrieren der Ausrichtung der Scan-Köpfe des in Fig. l gezeigten Systems; FIG. 2 is a flow chart of a method for calibrating the alignment of the scan heads of the system shown in FIG. 1; FIG.
Fig. 3 eine schematische Draufsicht auf eine Variante des in Fig. l gezeigten Laserstrahlschneidsystems; und FIG. 3 is a schematic plan view of a variant of the laser beam cutting system shown in FIG. 1; FIG. and
Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Variante des in Fig. l gezeigten Laserstrahlschneidsystems zeigt. 4 shows a schematic plan view of a further variant of the laser beam cutting system shown in FIG.
[0024] Dabei sind in den Zeichnungen gleiche oder analoge Elemente durch gleiche Bezugszeichen gekennzeichnet. In the drawings, the same or analogous elements are identified by the same reference numerals.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DETAILED DESCRIPTION
[0025] Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein beispielhaftes Laserstrahlschneidsystem 10. Das Laserstrahlschneidsystem 10 umfasst eine Vielzahl an ortsfesten Laservorrichtungen 12, die bspw. an einem Rahmen des Laserstrahlschneidsystems 10 starr befestigt sind. Die ortsfesten Laservorrichtungen 12 umfassen jeweils eine Laserstrahlungsquelle 14 (bspw. ein gepulster Faserlaser mit einem Leistungsbereich bis 100 Watt) und einen Scan- Kopf mit einer Fokussieroptik 16 und einer Ablenkoptik 18. Die Ablenkoptik 18 erlaubt ein Ablenken des Strahlengangs der Laserstrahlung in unterschiedliche Raumrichtungen. Fig. 1 shows a schematic plan view of an exemplary laser beam cutting system 10. The laser beam cutting system 10 includes a plurality of stationary laser devices 12, which are rigidly attached to, for example, a frame of the laser beam cutting system 10. The stationary laser devices 12 each comprise a laser radiation source 14 (eg a pulsed fiber laser with a power range up to 100 watts) and a scan head with a focusing optics 16 and a deflection optics 18. The deflection optics 18 allow a deflection of the beam path of the laser radiation in different spatial directions.
[0026] Die Fokussieroptik 16 bzw. Elemente der Fokussieroptik 16 können entlang des Strahlengangs (bspw. relativ zur Laserstrahlungsquelle 14) starr angeordnet, oder beweglich gelagert sein. Bei beweglicher Lagerung kann der Abstand zwischen der Laserstrahlungsquelle 14 und dem Fokuspunkt der Laserstrahlung variiert werden. Der Fokus kann dann trotz ortsfester Laserstrahlungsquelle 14 (in bestimmten Grenzen) dreidimensional im Raum platziert werden. Auf diese Weise kann der Fokus der Laserstrahlung entlang gekrümmter Bauteiloberflächen geführt werden, wodurch bei entsprechend stark gekrümmten Bereichen von Bauteiloberflächen eine inakzeptable Defokussierung vermieden werden kann. The focusing optics 16 or elements of the focusing optics 16 can be arranged rigidly along the beam path (for example, relative to the laser radiation source 14) or movably mounted. With movable storage, the distance between the laser radiation source 14 and the focal point of the laser radiation can be varied. The focus can then be placed three-dimensionally in space despite fixed laser radiation source 14 (within certain limits). In this way, the focus of the laser radiation can be guided along curved component surfaces, whereby at correspondingly strong curved areas of component surfaces unacceptable defocusing can be avoided.
[0027] Die Scan-Köpfe der ortsfesten Laservorrichtungen 12 sind so ausgerichtet bzw. ausrichtbar, dass die Laserstrahlung der Laserstrahlungsquellen 14 jeweils einen Arbeitsbereich 20 abdeckt, wobei sich Arbeitsbereiche 20 paarweise überlappen. Alternativ können die Laserstrahlungsquellen 14 in (bspw. mittels mehrerer Roboterarme) beweglichen Laservorrichtungen (nicht gezeigt) angeordnet sein, die das Ausrichten der Laserstrahlung auf sich paarweise überlappende Arbeitsbereiche 20 ermöglichen. The scanning heads of the stationary laser devices 12 are aligned or aligned so that the laser radiation of the laser radiation sources 14 each covers a work area 20, with working areas 20 overlap in pairs. Alternatively, the laser radiation sources 14 can be arranged in (for example by means of a plurality of robot arms) movable laser devices (not shown), which enable the laser radiation to be aligned in pairs overlapping working areas 20.
[0028] Das Laserstrahlschneidsystem 10 umfasst ferner eine Aufnahme, worin, wie in Fig. 1 gezeigt, während des Betriebs ein Werkstück 22 aus faserverstärktem Kunststoff (bspw. aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff) angeordnet sein kann, welches entlang einer gewünschten Schneidlinie 24 zu durchtrennen ist. Die Laservorrichtungen 12 sind relativ zur Schneidlinie 24 so angeordnet bzw. bewegbar, dass die Schneidlinie 24 durch die sich überlappenden Arbeitsbereiche 20 verläuft. The laser beam cutting system 10 further includes a receptacle wherein, as shown in Fig. 1, during operation, a workpiece 22 of fiber reinforced plastic (eg, carbon fiber reinforced plastic) may be disposed to be severed along a desired cutting line 24. The laser devices 12 are arranged or movable relative to the cutting line 24 so that the cutting line 24 passes through the overlapping working areas 20.
[0029] Dadurch können die Laservorrichtungen 12 das Werkstück 22 im Rahmen eines koordinierten Betriebs, der insbesondere einen parallelen Betrieb der Laservorrichtungen 12 einschließen kann, entlang der jeweiligen Segmente der Schneidlinie 24, welche in den jeweiligen Arbeitsbereichen 20 der entsprechenden Laservorrichtungen 12 liegen, durchtrennen. Das Durchtrennen des Werkstücks 22 kann dabei bspw. durch schichtartiges Abtragen von Material des Werkstücks 22 entlang der Segmente erfolgen. Thereby, the laser devices 12 can cut the workpiece 22 in the context of a coordinated operation, which may include in particular a parallel operation of the laser devices 12, along the respective segments of the cutting line 24, which lie in the respective working areas 20 of the corresponding laser devices 12. The severing of the workpiece 22 can take place, for example, by layer-like removal of material of the workpiece 22 along the segments.
[0030] Der Betrieb der Laservorrichtungen 12 kann durch Steuerbefehle koordiniert werden, die bewirken, dass die Laservorrichtungen 12 Laserstrahlung entlang von Raumkurven 26a, 26b, die in ihren Arbeitsbereichen 20 liegen, fokussieren. Die Raumkurven 26a, 26b ergeben sich dabei aus der Position und Ausrichtung der jeweiligen Laservorrichtung 12 sowie der Kalibrierung der Scan- Köpfe, welche die Laserstrahlung in verschiedene Raumrichtungen ablenken bzw. die Laserstrahlung fokussieren. [0031] Die Steuerbefehle können aus einer gemessenen oder angenommenen Position und Ausrichtung des Werkstücks 22 und Daten hinsichtlich der Schneidlinie 24 unter Berücksichtigung gemessener oder angenommener Positionen und Ausrichtungen der Laservorrichtungen 12 und Kalibrierdaten der Scan-Köpfe, berechnet werden. Das Ziel der Berechnung kann sein, dass die aus den Steuerbefehlen resultierenden Raumkurven 26a, 26b mit der Schneidlinie 24 übereinstimmen und sich gegenseitig überlappen. The operation of the laser devices 12 may be coordinated by control commands that cause the laser devices 12 to focus laser radiation along space curves 26a, 26b that are within their working areas 20. The space curves 26a, 26b result from the position and orientation of the respective laser device 12 and the calibration of the scan heads, which deflect the laser radiation in different spatial directions or focus the laser radiation. The control commands may be calculated from a measured or assumed position and orientation of the workpiece 22 and data relating to the cutting line 24, taking into account measured or assumed positions and orientations of the laser devices 12 and calibration data of the scan heads. The aim of the calculation may be that the space curves 26a, 26b resulting from the control commands coincide with the cutting line 24 and overlap each other.
[0032] Jedoch kann es, wie in dem vergrößerten Ausschnitt in Fig. 1 dargestellt, auf Grund von Messungenauigkeiten, Toleranzen, etc. dazu kommen, dass die aus den Steuerbefehlen resultierenden Raumkurven 26a, 26b sich nicht oder nicht ausreichend überlappen bzw. von der gewünschten Schneidlinie 24 abweichen. Würden die Laservorrichtungen 12 in dieser Situation auf Basis der Steuerbefehle gesteuert, könnte es vorkommen, dass die Bearbeitungsqualität den an sie gestellten Anforderungen nicht genügt und das Werkstück 22 als Ausschuss entsorgt werden muss. However, as shown in the enlarged section in FIG. 1, due to measurement inaccuracies, tolerances, etc., it may happen that the space curves 26a, 26b resulting from the control commands do not overlap or overlap sufficiently deviate desired cutting line 24. If the laser devices 12 were controlled in this situation on the basis of the control commands, it could happen that the machining quality does not meet the requirements placed on them and the workpiece 22 has to be disposed of as scrap.
[0033] Um dies zu verhindern kann das Laserstrahlschneidsystem 10 eingerichtet sein, Daten hinsichtlich der aus den Steuerbefehlen resultierenden Raumkurven 26a, 26b zu ermitteln und ggf. die Position, Ausrichtung, oder Kalibrierung der Scan-Köpfe zu korrigieren, wie in dem Flussdiagramm der Fig. 2 dargestellt. Dazu kann das Laserstrahlschneidsystem 10 bspw. wie in Schritt 28 des in Fig. 2 gezeigten Verfahrens, die Oberfläche des Werkstücks 22 mit Laserstrahlung beaufschlagen. To prevent this, the laser beam cutting system 10 may be configured to determine data regarding the space curves 26a, 26b resulting from the control commands and, if necessary, to correct the position, orientation, or calibration of the scan heads, as shown in the flow chart of FIG 2. For this purpose, the laser beam cutting system 10, for example, as in step 28 of the method shown in Fig. 2, the surface of the workpiece 22 to apply laser radiation.
[0034] Die Laserstrahlung kann eine reduzierte Intensität (im Vergleich zur Intensität der Laserstrahlung beim Trennen) aufweisen, die die Oberfläche des Werkstücks 22 lokal erwärmt, ohne das Werkstück 22 zu zertrennen (oder eine irreversible Veränderung des Materials des Werkstücks 22 zu erzeugen). Die Erwärmung des Werkstücks 22 kann dann durch eine Infrarotkamera (nicht gezeigt), die die Oberfläche des Werkstücks 22 erfasst, aufgenommen werden. The laser radiation may have a reduced intensity (as compared to the intensity of laser radiation upon separation) that locally heats the surface of the workpiece 22 without severing the workpiece 22 (or creating an irreversible change in the material of the workpiece 22). The heating of the workpiece 22 may then be recorded by an infrared camera (not shown) which detects the surface of the workpiece 22.
[0035] Bspw. können die Laservorrichtungen 12 nacheinander Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte der jeweiligen Raumkurve 26a, 26b fokussieren. Mittels Aufnehmen der sich durch den Energieeintrag ausbildenden Wärmebereiche kann überprüft werden, ob die Raumkurven 26a, 26b auf der Schneidlinie 24 liegen und sich (ausreichend) überlappen bzw. ob eine diesbezügliche Abweichung innerhalb eines Toleranzbereichs liegt, wie in Schritt 30 des in Fig. 2 gezeigten Verfahrens. For example. For example, the laser devices 12 can successively focus laser radiation onto one or more points of the respective space curve 26a, 26b. By recording the heat regions forming by the energy input, it is possible to check whether the space curves 26a, 26b lie on the cutting line 24 and overlap (sufficiently) or whether a deviation in this respect is within a tolerance range, as in step 30 of FIG. 2 shown method.
[0036] Ist dies nicht der Fall, können die Position, Ausrichtung, Steuerbefehle oder die Referenzausrichtung eines oder mehrerer der Scan-Köpfe angepasst werden, wie in Schritt 32 des in Fig. 2 gezeigten Verfahrens. Bspw. können die Wärmebereiche durch einen Mittelpunkt (oder eine Mittellinie) und eine Ausdehnung charakterisiert werden und aus dem Mittelpunkt (oder der Mittellinie) eine oberflächentangentiale Abweichung der jeweiligen Raumkurve 26a, 26b von der Schneidlinie 24, und aus der Ausdehnung eine oberflächenlotrechte Abweichung der jeweiligen Raumkurve 26a, 26b von der Schneidlinie 24 ermittelt werden. If this is not the case, the position, orientation, control commands or the reference orientation of one or more of the scan heads can be adjusted, as in step 32 of the method shown in FIG. For example. For example, the heat ranges may be characterized by a midpoint (or centerline) and an extent, and from the midpoint (or centerline) a surface tangential deviation of the respective space curve 26a, 26b from the cutting line 24, and from expansion a surface perpendicular deviation of the respective space curve 26a , 26b are determined by the cutting line 24.
[0037] Des Weiteren kann überprüft werden, ob die angepassten Steuerbefehle bzw. die eine oder die mehreren korrigierten Referenzausrichtungen der Scan- Köpfe zu korrigierten Raumkurven 26a', 26b'führen (welche einer Verschiebung und/oder Verdrehung der Raumkurven 26a, 26b entsprechen), die auf der Schneidlinie 24 liegen und sich (ausreichend) überlappen, bzw. ob eine diesbezügliche Abweichung innerhalb des Toleranzbereichs liegt. Ist dies nicht der Fall, können eine oder mehrere erneute Korrekturen ausgeführt werden, bis entweder die Anforderungen erfüllt sind, oder die Prozedur mit einer Fehlermeldung beendet wird. Dies kann bspw. dann auftreten, wenn die Steuerung einer oder mehrerer Laservorrichtungen 12 defekt ist. Furthermore, it can be checked whether the adjusted control commands or the one or more corrected reference orientations of the scan heads lead to corrected space curves 26a ', 26b' (which correspond to a displacement and / or rotation of the space curves 26a, 26b). that lie on the cutting line 24 and (sufficiently) overlap, or whether a related deviation is within the tolerance range. If this is not the case, one or more new fixes can be performed until either the requirements are met or the procedure ends with an error message. This can occur, for example, when the control of one or more laser devices 12 is defective.
[0038] Ferner kann die Korrektur anstatt auf Basis des Aufnehmens von Wärmebereichen auch auf Basis von an der Oberfläche reflektierter Laserstrahlung erfolgen. Die Laserstrahlung kann dabei Laserstrahlung der Laserstrahlungsquellen 14 (bei ggf. reduzierter Intensität im Vergleich zur Intensität beim Trennen) oder weiterer Laserstrahlungsquellen (wie bspw. eines Pilotlasers, nicht gezeigt) sein, die durch die Scan-Köpfe auf die Oberfläche des Werkstücks 22 abgelenkt wird. In diesem Fall kann anstatt infraroter Strahlung elektromagnetische Strahlung im Frequenzbereich der Laserstrahlung und/oder Laserstrahlung im sichtbaren Bereich detektiert werden, wobei die Reflexionsbereiche analog den Wärmebereichen durch einen Mittelpunkt (oder eine Mittellinie) und eine Ausdehnung charakterisiert werden können. Further, the correction can be made on the basis of taking on the heat radiation on the basis of surface-reflected laser radiation instead of. The laser radiation may be laser radiation of the laser radiation sources 14 (with possibly reduced intensity in comparison to the intensity during separation) or further laser radiation sources (such as, for example, a pilot laser, not shown), which by the scan heads on the surface of the Workpiece 22 is deflected. In this case, instead of infrared radiation, electromagnetic radiation in the frequency range of the laser radiation and / or laser radiation in the visible range can be detected, wherein the reflection ranges can be characterized analogously to the thermal ranges by a center point (or a center line) and an extension.
[0039] Ebenso kann die beschriebene Überwachung der Raumkurven 26a, 26b auch fortlaufend während des Scheidens von Werkstücken 22 durchgeführt werden, wobei die Steuerbefehle/eine oder mehrere Referenzausrichtungen der Scan-Köpfe fortlaufend korrigiert/angepasst werden, um eine Verschlechterung der Schnittqualität während des Betriebs, bspw. auf Grund schwankender Temperatureinflüsse, zu verhindern/reduzieren. Also, the described monitoring of the space curves 26a, 26b may also be performed continuously during the cutting of workpieces 22, wherein the control commands / one or more reference orientations of the scan heads are continuously corrected / adjusted to a deterioration of the cut quality during operation , for example, due to fluctuating temperature influences, to prevent / reduce.
[0040] Fig. 3 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Laserstrahlschneidsystem 10', welches sich von dem in Fig. 1 gezeigten Laserstrahlschneidsystem 10 dadurch unterscheidet, dass die Oberfläche des Werkstücks 22' eine Markierung aufweist, die von dem Laserstrahlschneidsystem 10' erfasst wird. Die Markierung ermöglicht es, eine Abweichung der Raumkurven 26a, 26b von der Schneidlinie 24 exakter zu bestimmen. Bspw. kann das Laserstrahlschneidsystem 10' mit Daten versorgt sein, die neben einer Charakterisierung der Schneidlinie 24 angeben, wie die Schneidlinie 24 relativ zu den Markierungen verläuft, wodurch die Raumkurven 26a, 26b auf Basis der Markierungen korrigiert werden können. Fig. 3 shows a schematic plan view of another exemplary laser beam cutting system 10 'which differs from the laser beam cutting system 10 shown in Fig. 1 in that the surface of the workpiece 22' has a mark detected by the laser beam cutting system 10 ' becomes. The marking makes it possible to more accurately determine a deviation of the space curves 26a, 26b from the cutting line 24. For example. For example, the laser beam cutting system 10 'may be provided with data indicating, in addition to characterizing the cutting line 24, how the cutting line 24 extends relative to the marks, whereby the space curves 26a, 26b may be corrected based on the marks.
[0041] Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Laserstrahlschneidsystem 10", welches sich von dem in Fig. 1 gezeigten Laserstrahlschneidsystem 10 dadurch unterscheidet, dass die sich überlappenden Arbeitsbereiche 20 einen geschlossenen Arbeitsbereich bilden. Ferner versteht es sich, dass das in Fig. 4 gezeigte Laserstrahlschneidsystem io"auch dazu eingerichtet sein kann, eine Markierung auf dem Werkstück zur Korrektur der Raumkurven 26a, 26b zu verwenden, wie das in Fig. 3 gezeigte Laserstrahlschneidsystem 10'. [0042] Des Weiteren versteht es sich, dass anstatt der gezeigten drei oder vier gezeigten Laservorrichtungen 12 ein erfindungsgemäßes Laserstrahlschneidsystem auch mehr als zehn, mehr als zwanzig, mehr als dreißig, mehr als vierzig, mehr als fünfzig, mehr als sechzig, mehr als siebzig, mehr als achtzig, mehr als neunzig oder mehr als hundert Laservorrichtungen 12 mit sich paarweise überlappenden Arbeitsbereichen 20 umfassen kann, um eine Bearbeitungsgeschwindigkeit des Laserstrahlschneidsystem zu erhöhen. Fig. 4 shows a schematic top view of another exemplary laser beam cutting system 10 ", which differs from the laser beam cutting system 10 shown in Fig. 1 in that the overlapping work areas 20 form a closed working area 4 may also be adapted to use a mark on the workpiece for correcting the space curves 26a, 26b, like the laser beam cutting system 10 'shown in FIG. Further, it will be understood that instead of the three or four laser devices 12 shown, a laser beam cutting system according to the invention may also be more than ten, more than twenty, more than thirty, more than forty, more than fifty, more than sixty, more than seventy , more than eighty, more than ninety, or more than one hundred laser devices 12 may include paired overlapping work areas 20 to increase a machining speed of the laser beam cutting system.
BEZUGSZEICHENLISTE , ιο', 10" Laserstrahlschneidsystem REFERENCE LIST, ιο ', 10 "laser cutting system
Laservorrichtung laser device
Laserstrahlungsquelle Laser radiation source
Fokussieroptik focusing optics
Ablenkoptik deflecting
Arbeitsbereich Workspace
Werkstück workpiece
Schneidlinie cutting line
a, 26b Raumkurvea, 26b space curve
-32 Prozessschritte -32 process steps
Claims
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102017114518.4A DE102017114518B4 (en) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | laser cutting |
| DE102017114518.4 | 2017-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019001847A1 true WO2019001847A1 (en) | 2019-01-03 |
Family
ID=62244475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2018/063307 Ceased WO2019001847A1 (en) | 2017-06-29 | 2018-05-22 | LASER BEAM CUTTING |
Country Status (2)
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|---|---|
| DE102017114518A1 (en) | 2019-01-03 |
| DE102017114518B4 (en) | 2019-05-09 |
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