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WO2018123738A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 Download PDF

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WO2018123738A1
WO2018123738A1 PCT/JP2017/045572 JP2017045572W WO2018123738A1 WO 2018123738 A1 WO2018123738 A1 WO 2018123738A1 JP 2017045572 W JP2017045572 W JP 2017045572W WO 2018123738 A1 WO2018123738 A1 WO 2018123738A1
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WO
WIPO (PCT)
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composition
compound
weight
group
sealing
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2017/045572
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English (en)
French (fr)
Inventor
江川智哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Daicel Corp filed Critical Daicel Corp
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Priority to CN201780081100.3A priority patent/CN110140425A/zh
Publication of WO2018123738A1 publication Critical patent/WO2018123738A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations

Definitions

  • This invention relates to the composition for organic electroluminescent element sealing for apply
  • This application claims the priority of Japanese Patent Application No. 2016-256747 for which it applied to Japan on December 28, 2016, and uses the content here.
  • An organic electroluminescence (sometimes referred to as “organic EL” in this specification) element has a structure in which a light-emitting layer is sandwiched between a pair of counter electrodes. Electrons are injected from one electrode and the other Holes are injected from the electrode. Light emission occurs when the injected electrons and holes recombine in the light emitting layer.
  • An organic EL device including an organic EL element is expected as a full-color flat panel display or an alternative to an LED because of high impact resistance and high visibility and a variety of emission colors.
  • organic EL elements are more susceptible to moisture than other electronic components, and moisture that penetrates into the organic EL elements can cause electrode oxidation or organic modification, resulting in a significant decrease in light emission characteristics.
  • Met As a method for solving this problem, a method of sealing the periphery of an organic EL element with a moisture-proof resin is known.
  • Patent Document 1 describes a composition containing an oxetane compound, an epoxy compound, and a vinyl ether compound as a curable compound, and the composition can be easily applied using an inkjet printing method, and It is described that the cured product is excellent in moisture resistance.
  • Patent Document 1 the composition described in Patent Document 1 is still insufficient in terms of moisture resistance.
  • the fluidity of the composition is reduced during printing, and the composition tends to solidify and adhere to the nozzle opening of the inkjet head, making the injection unstable or clogging the nozzle opening and making the injection impossible.
  • an object of the present invention is to provide an organic EL device that can be stably applied by an ink jet printing method and can be cured quickly by irradiation with light to form a cured product having excellent moisture resistance. It is to provide a stopping composition. Another object of the present invention is that it can be stably applied by an ink jet printing method, and can be quickly cured by irradiation with light to form a cured product having excellent moisture resistance and low outgassing properties. It is providing the composition for organic electroluminescent element sealing. The other object of this invention is to provide the manufacturing method of the organic EL device using the said composition for organic EL element sealing. Another object of the present invention is to provide an organic EL device having a configuration in which an organic EL element is sealed (or coated) with a cured product of the organic EL element sealing composition.
  • an organic EL device sealing composition for application by an ink jet printing method is an oxetane compound (particularly 3-ethyl-3- (2 It has been found that when the aliphatic oxetane compound such as ethylhexyloxymethyl) oxetane is contained in an amount exceeding 50% of the total amount of the curable compound, the moisture resistance of the resulting cured product is lowered. In addition, when a curable compound having a boiling point lower than 190 ° C.
  • a composition having the following configurations [1] to [4] can be stably applied by an ink jet printing method, and can be quickly cured by irradiating with light and cured with excellent moisture resistance. I found out that things can be formed. The present invention has been completed based on these findings.
  • [1] A composition containing a cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator, and having a viscosity at 25 ° C.
  • a cationic polymerizable compound an epoxy compound and / or a vinyl ether compound is used.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 100 mPa ⁇ s or more is 50% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition.
  • the content of the cationically polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or lower under normal pressure is less than 20% by weight of the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the composition.
  • the present invention is a composition containing a cationically polymerizable compound and a cationic polymerization initiator, and has a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less, 50 wt% or more of the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the composition is an epoxy compound and / or a vinyl ether compound, The content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C.
  • composition For sealing an organic EL device for coating by an ink jet printing method, wherein the content of a cationic polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or less under normal pressure is less than 20% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition A composition is provided.
  • the present invention also provides the organic EL device sealing composition, wherein the composition of the cationically polymerizable compound is the following [1] or [2].
  • the composition of the cationically polymerizable compound is the following [1] or [2].
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the following formula (a-1) and the glycidyl ether type epoxy compound Is a polyfunctional compound represented by the following formula (a-1) when the content of the vinyl ether compound is 30% by weight or more of the total amount of the cationically polymerizable compound.
  • the content of the alicyclic epoxy compound is 5% by weight or more of the total amount of the cation polymerizable compound, and the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound and the vinyl ether compound is 50% by weight or more of the total amount of the cation polymerizable compound. (Wherein X represents a single bond or a linking group)
  • the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) may be 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, (3,4,3 ′ , 4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, and 2,2 Provided is the organic EL device sealing composition, which is at least one compound selected from the group consisting of bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane.
  • the present invention also provides the organic EL device sealing composition further comprising a monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the following formula (a-1 ′) as a cationic polymerizable compound.
  • a-1 ′ a monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the following formula (a-1 ′) as a cationic polymerizable compound.
  • R a1 represents a reactive functional group other than a cyclohexene oxide group
  • R a2 and R a3 are the same or different and represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • L ′ represents a single bond or a linking group
  • the present invention also provides the organic EL device sealing composition, wherein the vinyl ether compound contains at least a vinyl ether compound having a ring structure.
  • the present invention also provides the organic EL device sealing composition, wherein the amount of outgas at the time of curing is 1000 ppm or less.
  • the present invention also provides the organic EL device sealing composition, wherein the cured product has a water vapor transmission rate of 200 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less.
  • the present invention also provides a method for producing an organic EL device, wherein the organic EL element is sealed by applying the organic EL element sealing composition by an ink jet printing method.
  • the present invention also provides an organic EL device having a structure in which an organic EL element is sealed with a cured product of the organic EL element sealing composition.
  • the composition for sealing an organic EL element of the present invention has the above-described configuration, it has excellent ejection stability from the nozzle of the inkjet head, and the ejection becomes unstable by solidifying and adhering to the nozzle port of the inkjet head. Or injection failure and good injection can be stably maintained over time.
  • the composition for organic EL element sealing of this invention can harden
  • the composition for organic EL element sealing of this invention can apply
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention is a composition containing a cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator,
  • the viscosity at 25 ° C. is 20 mPa ⁇ s or less, 50 wt% or more of the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the composition is an epoxy compound and / or a vinyl ether compound,
  • the content of the cationic polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or less under normal pressure is less than 20% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition.
  • composition for sealing an organic EL device of the present invention contains an epoxy compound and / or a vinyl ether compound as a cationic polymerizable compound.
  • the epoxy compound is a compound having at least one epoxy group (oxirane ring) in the molecule, and includes an alicyclic epoxy compound, an aromatic epoxy compound, and an aliphatic epoxy compound.
  • the alicyclic epoxy compound is a compound having one or more alicyclic rings and one or more epoxy groups in the molecule, and includes the following compounds.
  • An epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting an alicyclic ring in the molecule (in this specification, sometimes referred to as “alicyclic epoxy group”. Includes a compound having a cyclohexene oxide group), a compound having an epoxy group directly bonded to the alicyclic ring with a single bond, and a compound having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule (so-called glycidyl group).
  • Ether type epoxy compound is a compound having one or more alicyclic rings and one or more epoxy groups in the molecule, and includes the following compounds.
  • the compound having an alicyclic epoxy group in the molecule includes a compound (1-1 ') having one alicyclic epoxy group in the molecule or a compound having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule. (1-1) is included.
  • Examples of the compound (1-1) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule include polyfunctional alicyclic epoxy compounds represented by the following formula (a-1).
  • X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, an alkenylene group in which part or all of a carbon-carbon double bond is epoxidized, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, and Examples include a group in which a plurality of these are linked.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms, and the like.
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group.
  • Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms include a 1,2-cyclopentylene group, a 1,3-cyclopentylene group, a cyclopentylidene group, and a 1,2-cyclohexylene group. Cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as 1,3-cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group and cyclohexylidene group.
  • alkenylene group in the alkenylene group in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized include, for example, vinylene group, propenylene group, 1-butenylene group And straight-chain or branched alkenylene groups having 2 to 8 carbon atoms such as 2-butenylene group, butadienylene group, pentenylene group, hexenylene group, heptenylene group, octenylene group and the like.
  • the epoxidized alkenylene group is preferably an alkenylene group in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized, more preferably 2 to 4 carbon atoms in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized. Alkenylene group.
  • the two cyclohexane rings in the formula (a-1) each contain a substituent [for example, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, etc.), an oxygen atom or a halogen atom in addition to the epoxy group shown in the formula
  • a substituent for example, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, etc.), an oxygen atom or a halogen atom in addition to the epoxy group shown in the formula
  • An optionally substituted hydrocarbon group eg, a C 1-4 alkyl group, a C 1-4 haloalkyl group, a C 1-4 alkoxy-C 1-4 alkyl group, etc.
  • an optionally substituted alkoxy group eg, a C 1-4 alkyl group, a C 1-4 haloalkyl group, a C 1-4 alkoxy-C 1-4 alkyl group, etc.
  • an optionally substituted alkoxy group e
  • polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) include (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl and bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl).
  • Ether 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane, 1,2 -Bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane and compounds represented by the following formulas (a-1-1) to (a-1-10).
  • L in the following formula (a-1-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and in particular, a straight chain having 1 to 3 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and an isopropylene group.
  • a chain or branched alkylene group is preferred.
  • N 1 to n 8 in the following formulas (a-1-5), (a-1-7), (a-1-9), and (a-1-10) are integers of 1 to 30, respectively. Indicates.
  • Examples of the compound (1-1 ′) having one alicyclic epoxy group in the molecule include a monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the following formula (a-1 ′).
  • R a1 represents a reactive functional group (polymerizable functional group) other than a cyclohexene oxide group, such as a vinyl ether group, a (meth) acryloyloxy group, an epoxy group, a glycidyl group, or an oxetanyl group.
  • R a2 and R a3 are the same or different and each represents a hydrogen atom or an alkyl group (for example, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group).
  • L ′ represents a single bond or a linking group.
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), a thioether bond (—S—), an ester bond (—COO—), an amide bond ( -CONH-), carbonate bond (-OCOO-) and the like.
  • divalent hydrocarbon group examples include linear or branched alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms such as a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. It is done.
  • Examples of the compound (1-1 ′) having one alicyclic epoxy group in the molecule include 1,2: 8,9-diepoxylimonene and / or 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate. Is preferred.
  • Examples of the compound (2) in which the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond include compounds represented by the following formula (a-2).
  • R a4 is a group (p-valent organic group) obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of a p-valent alcohol, and p and n 9 each represent a natural number.
  • the p-valent alcohol [R a4 (OH) p ] include polyhydric alcohols such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (polyhydric alcohols having 1 to 15 carbon atoms) and the like.
  • p is preferably 1 to 6
  • n 9 is preferably 1 to 30.
  • n 9 in each [] (inside square brackets) may be the same or different.
  • Examples of the compound (3) having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule include glycidyl ethers of alicyclic alcohols (particularly, alicyclic polyhydric alcohols). More specifically, for example, a compound obtained by hydrogenating a bisphenol A type epoxy compound (hydrogenated bisphenol A type epoxy compound), a compound obtained by hydrogenating a bisphenol F type epoxy compound (hydrogenated bisphenol F type epoxy compound); Epoxy compound; Hydrogenated phenol novolac type epoxy compound; Hydrogenated cresol novolac type epoxy compound; Hydrogenated cresol novolac type epoxy compound of bisphenol A; Hydrogenated naphthalene type epoxy compound; Compound obtained by hydrogenating epoxy compound obtained from trisphenolmethane Etc.
  • a compound obtained by hydrogenating a bisphenol A type epoxy compound hydrogenated bisphenol A type epoxy compound
  • a compound obtained by hydrogenating a bisphenol F type epoxy compound hydrogenated bisphenol F type epoxy compound
  • Epoxy compound Hydrogenated phenol no
  • aromatic epoxy compounds examples include, for example, an epibis type glycidyl ether type epoxy compound obtained by a condensation reaction of phenyl glycidyl ether, bisphenol [for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, fluorene bisphenol, etc.] and an epihalohydrin.
  • examples thereof include an epoxy compound in which a phenol skeleton is bonded and a glycidyl group is bonded to an oxygen atom obtained by removing a hydrogen atom from the hydroxy group
  • aliphatic epoxy compounds examples include a glycidyl ether of an alcohol having no q-valent cyclic structure (q is a natural number); a monovalent or polyvalent carboxylic acid [for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, stearic acid, Adipic acid, sebacic acid, maleic acid, itaconic acid, etc.] glycidyl ester; epoxidized oils and fats having double bonds such as epoxidized linseed oil, epoxidized soybean oil, epoxidized castor oil; polyolefins such as epoxidized polybutadiene (poly Epoxidized product of alkadiene).
  • a monovalent or polyvalent carboxylic acid for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, stearic acid, Adipic acid, sebacic acid, maleic acid, itaconic acid, etc.
  • glycidyl ester examples include e
  • Examples of the alcohol having no q-valent cyclic structure include monohydric alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol and 1-butanol; ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1 Divalent alcohols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol; Examples include trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, diglycerin, erythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, sorbitol, etc. .
  • the q-valent alcohol may be polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate poly
  • a compound having one or two alicyclic epoxy groups (especially cyclohexene oxide groups) in the molecule has a low viscosity and a high boiling point, and is further fast-curing.
  • the compound (1-1) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule is preferable.
  • the polyfunctional alicyclic epoxy compound is at least included in the curability.
  • the compound (1-1 ′) having one alicyclic epoxy group in the molecule is an alicyclic epoxy in the molecule.
  • the viscosity of the composition for encapsulating an organic EL device of the present invention can be set to 20 mPa ⁇ s or less, which is preferable in that it can exhibit particularly excellent effects on ink jetting properties and ejection stability.
  • a vinyl ether compound is a compound having one or more vinyl ether groups in the molecule.
  • Examples of such a compound include a compound represented by the following formula (b).
  • R b — (O—CH ⁇ CH 2 ) n (b) (In the formula, R b represents an n-valent hydrocarbon group, an n-valent heterocyclic group, or a group in which two or more of these are bonded via a single bond or a linking group.
  • N represents an integer of 1 or more. Show)
  • the n-valent hydrocarbon group for R b includes an n-valent aliphatic hydrocarbon group, an n-valent alicyclic hydrocarbon group, and an n-valent aromatic hydrocarbon group.
  • examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, and a t-butyl group.
  • Alkyl groups having about 1 to 20 carbon atoms such as pentyl group, hexyl group, decyl group and dodecyl group; vinyl group, allyl group, methallyl group, 1-propenyl Group, isopropenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, 1-pentenyl group, 2-pentenyl group, 3-pentenyl group, 4-pentenyl group, 5-hexenyl group, etc.
  • Alkenyl group having about 20 to 20 (preferably 2 to 10, particularly preferably 2 to 3); 2 to 20 carbon atoms such as ethynyl group and propynyl group (preferably 2 to 10, particularly preferably 2 to 3) It can be mentioned every time alkynyl group or the like of.
  • the monovalent alicyclic hydrocarbon group is a 3 to 20 member (preferably a 3 to 20 member) such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group.
  • examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group include aryl groups having about 6 to 14 (preferably 6 to 10) carbon atoms such as a phenyl group and a naphthyl group.
  • n-valent hydrocarbon group examples include groups obtained by removing (n-1) hydrogen atoms from the structural formula of the monovalent hydrocarbon group exemplified above.
  • heterocyclic ring constituting the n-valent heterocyclic group examples include, for example, a heterocyclic ring containing an oxygen atom as a hetero atom (for example, a 4-membered ring such as an oxetane ring; a furan ring, a tetrahydrofuran ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, 5-membered ring such as ⁇ -butyrolactone ring; 6-membered ring such as 4-oxo-4H-pyran ring, tetrahydropyran ring, morpholine ring; benzofuran ring, isobenzofuran ring, 4-oxo-4H-chromene ring, chroman ring, Condensed ring such as isochroman ring; 3-oxatricyclo [4.3.1.1 4,8 ] undecan-2-one ring, 3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 ] nonane- A
  • linking group examples include a carbonyl group, an ether bond, and an ester bond.
  • the vinyl ether compound preferably contains at least a vinyl ether compound having a ring structure in that it has a low viscosity and a high boiling point.
  • R b in the above formula (b) is an n-valent alicyclic group.
  • a vinyl ether compound which is a hydrocarbon group, an n-valent aromatic hydrocarbon group, or an n-valent heterocyclic group is preferred, and in particular, a vinyl ether compound having an alicyclic structure, a vinyl ether compound having an aromatic ring structure, and a cyclic ether structure [In particular, vinyl ether compounds having an aromatic ring structure such as (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether (for example, monofunctional vinyl ether compounds having an aromatic ring structure)] have a low viscosity, a high boiling point, and a high speed. It is preferable in that it can exhibit a curability and can form a cured product having excellent moisture resistance.
  • vinyl ether compound having an alicyclic structure examples include cyclohexane dimethanol divinyl ether, hydrogenated bisphenol F type divinyl ether, hydrogenated biphenyl divinyl ether, hydrogenated bisphenol A type divinyl ether, tricyclodecane dimethanol divinyl ether, and the like. Can be mentioned.
  • vinyl ether compound having an aromatic ring structure examples include (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether, bisphenol F bis (vinyloxyethyl ether), bisphenol F type divinyl ether, biphenyl divinyl ether, bisphenol A type divinyl ether, and the like. It is done.
  • vinyl ether compound having a cyclic ether structure examples include isosorbide divinyl ether, oxetane divinyl ether, oxanorbornene divinyl ether, and the like.
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention includes a vinyl ether compound having a structure (particularly, a polyethylene oxide chain) in which an aliphatic hydrocarbon group is bonded as a linking group via an ether bond together with a vinyl ether compound having a ring structure.
  • a vinyl ether compound having a ring structure for example, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, etc.
  • the injection property of the composition for organic EL element sealing of this invention can be improved by containing this.
  • composition for sealing an organic EL device of the present invention may contain other cationic polymerizable compounds in addition to the epoxy compound and the vinyl ether compound as the cationic polymerizable compound, such as an oxetane compound (epoxy group or vinyl ether). 1 type or 2 types or more may be contained except the compound which has group.
  • R c1 represents a monovalent organic group
  • R c2 represents a hydrogen atom or an ethyl group
  • m represents an integer of 1 or more.
  • the monovalent organic group in R c1 includes a monovalent hydrocarbon group, a monovalent heterocyclic group, a substituted oxycarbonyl group (alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, aralkyloxycarbonyl group, cycloalkyloxycarbonyl group). Etc.), substituted carbamoyl groups (N-alkylcarbamoyl groups, N-arylcarbamoyl groups, etc.), acyl groups (aliphatic acyl groups such as acetyl groups; aromatic acyl groups such as benzoyl groups), and two or more of these A monovalent group bonded through a single bond or a linking group is included.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group and monovalent heterocyclic group include the same examples as in R b in the above formula (b).
  • linking group examples include a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), a thioether bond (—S—), an ester bond (—COO—), an amide bond (—CONH—), and a carbonate bond. (—OCOO—), silyl bond (—Si—), a group in which a plurality of these are linked, and the like.
  • M represents an integer of 1 or more, and is, for example, 1 to 20, preferably 1.
  • oxetane compounds include 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (methoxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (butoxymethyl) oxetane, 3-ethyl-
  • an oxetane compound when used, it is preferable to use an aromatic oxetane compound from the viewpoint of suppressing a decrease in moisture resistance.
  • an aliphatic oxetane compound causes a decrease in moisture resistance, it is not preferable to use a large amount thereof.
  • Aromatic rings contribute to water resistance, so if the proportion of aromatic rings in the molecule is high, the water resistance of oxetane compounds is unlikely to deteriorate, while aliphatics are themselves hydrophobic but intermolecular.
  • composition for sealing an organic EL device of the present invention contains one or more cationic polymerization initiators together with the cationic polymerizable compound.
  • a photocationic polymerization initiator is particularly preferable.
  • the cationic photopolymerization initiator is a compound that generates a cationic species by irradiation of light (for example, ultraviolet rays) to initiate the curing reaction of the cationic polymerizable compound, and is a cationic part that absorbs light and an anion that is a source of acid generation. Consists of parts.
  • Examples of the cationic photopolymerization initiator include diazonium salt compounds, iodonium salt compounds, sulfonium salt compounds, phosphonium salt compounds, selenium salt compounds, oxonium salt compounds, ammonium salt compounds, bromine salt compounds, and the like. Can be mentioned.
  • a sulfonium salt compound in that a cured product having excellent curability can be formed.
  • the cation moiety of the sulfonium salt compound include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium ion, triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, and 4- (4-biphenylylthio) phenyl.
  • arylsulfonium ions such as -4-biphenylylphenylsulfonium ion and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, triarylsulfonium ion).
  • Y represents a phenyl group or a biphenylyl group.
  • Phf represents at least one hydrogen atom
  • BF 4 ⁇ [(Rf) t PF 6-t ] - (Rf: an alkyl group in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, t: an integer of 0 to 5), AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , SbF 5 OH ⁇ and the like.
  • the anion portion is SbF 6 -, or the [(Y) s B (Phf ) 4-s] - cationic photopolymerization initiator which is found more active as initiator, high curability It is preferable at the point which can obtain the hardened
  • Examples of the cationic photopolymerization initiator include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) Borate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, diphenyl [4 -(Phenylthio) phenylsulfonium] hexafluoroantimonate, diphenyl [4- (phenylthio) pheny
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention has a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less (for example, 10 to 20 mPa ⁇ s), preferably 15 mPa ⁇ s or less. Since the viscosity is in the above range, the composition for sealing an organic EL device of the present invention is excellent in inkjet ejection properties and can be accurately ejected to a desired location. On the other hand, if the viscosity exceeds the above range, the composition for sealing an organic EL device of the present invention is likely to solidify and adhere to the nozzle opening of the inkjet head, and the injection becomes unstable, which is not preferable.
  • composition for sealing an organic EL device of the present invention contains the above-described epoxy compound and / or vinyl ether compound as a cationic polymerizable compound.
  • the said compound can be contained individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the total content of the epoxy compound and the vinyl ether compound is 50% by weight or more (for example, 50 to 100% by weight), preferably 60% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition for sealing an organic EL device of the present invention. Particularly preferably, it is 70% by weight or more, most preferably 80% by weight or more, and particularly preferably 90% by weight or more.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 30 mPa ⁇ s or more is, for example, 30 to 60 of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition. % By weight, preferably 30 to 55% by weight.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 100 mPa ⁇ s or more is 20% by weight or less of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition ( For example, 0 to 20% by weight). Therefore, it has a low viscosity and excellent ink jet ejection properties.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 2000 mPa ⁇ s or more is 15% by weight or less (eg, 0 to 15% by weight).
  • the ink jetting property can be further improved, and particularly preferably 10% by weight or less.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or less under normal pressure is less than 20% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition.
  • 0 wt% or more and less than 20 wt% preferably 15 wt% or less, particularly preferably 10 wt% or less, most preferably 5 wt% or less, and particularly preferably 1 wt% or less. Therefore, it can prevent that the composition for organic electroluminescent element sealing of this invention solidifies and adheres to the nozzle opening of an inkjet head, and can maintain favorable injection
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention has a content of a cationically polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of less than 3 mPa ⁇ s and a boiling point of 190 ° C. or less under normal pressure. It is less than 10% by weight (preferably 5% by weight or less, particularly preferably 3% by weight or less) of the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the composition for sealing an organic EL device of the present invention at the nozzle opening of the inkjet head. Is preferable in that it can be prevented from solidifying and adhering and good injection can be maintained.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a boiling point of 160 ° C. or lower under normal pressure is, for example, 20% of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition.
  • the cationically polymerizable compound contained in the composition for encapsulating an organic EL device of the present invention has the following composition [1] or [2] to improve the ink jetting property and the injection stability. It is preferable in that [1] When the content of the vinyl ether compound is less than 30% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound, the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the glycidyl ether type epoxy compound is When the content of the vinyl ether compound is 50% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound and 30% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, the polyfunctional alicyclic group represented by the formula (a-1) The content of the epoxy compound is 5% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, and the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound and the vinyl ether compound is 50% by weight or more of the total amount of the cati
  • the content of the vinyl ether compound is less than 30% by weight (for example, 0% by weight or more and less than 30% by weight), preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10% by weight based on the total amount of the cationic polymerizable compound. % Or less, most preferably 5% by weight or less.
  • the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) is, for example, 10% by weight or more (for example, 10 to 70% by weight) of the total amount of the cationic polymerizable compound, preferably Is 20 to 60% by weight, particularly preferably 30 to 55% by weight, most preferably 35 to 55% by weight.
  • the content of the glycidyl ether type epoxy compound is, for example, not less than 5% by weight (for example, 5 to 80% by weight), preferably 10 to 50% by weight, particularly preferably 15% of the total amount of the cationic polymerizable compound. -30% by weight, most preferably 15-25% by weight.
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the glycidyl ether type epoxy compound is 50% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, and more preferably. Is 55% by weight or more, particularly preferably 60% by weight or more, and most preferably 65% by weight or more.
  • the upper limit is, for example, 95% by weight, preferably 90% by weight, particularly preferably 85% by weight, most preferably 80% by weight, particularly preferably 75% by weight.
  • the content ratio (the former / the latter; the weight ratio) of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the glycidyl ether type epoxy compound is, for example, 50/50 to 90 / 10, preferably 60/40 to 85/15, particularly preferably 60/40 to 80/20, most preferably 60/40 to 75/25, particularly preferably 60/40 to 70/30.
  • the epoxy compound may contain a monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) together with the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1).
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound and the monofunctional alicyclic epoxy compound is, for example, 50% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, Preferably it is 55 weight% or more, Especially preferably, it is 60 weight% or more, Most preferably, it is 65 weight% or more.
  • the upper limit is, for example, 95% by weight, preferably 90% by weight, and particularly preferably 85% by weight.
  • the ratio of the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is, for example, 50/50 to 90/10, preferably 51/49 to 85/15, particularly preferably 52/48 to 80/20, most preferably Is 55/45 to 70/30, particularly preferably 55/45 to 65/35.
  • the content of the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is, for example, 5 to 50% by weight, preferably 10 to 45% by weight, based on the total amount of the cationic polymerizable compound. More preferably, it is 15 to 45% by weight, particularly preferably 20 to 45% by weight, and most preferably 25 to 40% by weight.
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the vinyl ether compound is 50% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, preferably 55% by weight. Above, particularly preferably 60% by weight or more, most preferably 65% by weight or more. The upper limit is, for example, 100% by weight, preferably 95% by weight, particularly preferably 90% by weight, and most preferably 85% by weight.
  • the content of the vinyl ether compound is 30% by weight or more (for example, 30 to 100% by weight), preferably 30 to 90% by weight, particularly preferably 30 to 70% by weight, based on the total amount of the cationic polymerizable compound. Most preferably, it is 40 to 60% by weight.
  • the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) is, for example, 0 to 40% by weight, preferably 5 to 35% by weight, based on the total amount of the cationic polymerizable compound. Particularly preferred is 10 to 35% by weight.
  • the content ratio (the former / the latter; the weight ratio) of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the vinyl ether compound is, for example, 0/100 to 50 / 50, preferably 10/90 to 45/55, particularly preferably 10/90 to 40/60.
  • the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is contained together with the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) as the epoxy compound.
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound and the monofunctional alicyclic epoxy compound is, for example, 20% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, It is preferably 25% by weight or more, particularly preferably 30% by weight or more, and most preferably 40% by weight or more.
  • the upper limit is, for example, 75% by weight, preferably 70% by weight, particularly preferably 65% by weight.
  • the ratio of the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is, for example, 10/90 to 70/30, preferably 20/80 to 60/40, particularly preferably 30/70 to 55/45. is there.
  • the content of the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is, for example, 5 to 50% by weight, preferably 10 to 45% by weight, based on the total amount of the cationic polymerizable compound. It is preferably 15 to 45% by weight, particularly preferably 20 to 45% by weight, and most preferably 25 to 40% by weight.
  • the content of the oxetane compound is 50% by weight or less, preferably 45% by weight or less, particularly 45% by weight or less, based on the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the organic EL device sealing composition of the present invention. It is preferably 30% by weight or less, most preferably 20% by weight or less, and particularly preferably 15% by weight or less. The lower limit is zero. If the content of the oxetane compound (particularly, the aliphatic oxetane compound) is excessive, it is difficult to obtain sufficient moisture resistance, which is not preferable.
  • the organic EL device sealing composition of the present invention contains one or more cationic polymerization initiators together with the cationic polymerizable compound.
  • the content of the cationic polymerization initiator is, for example, 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound contained in the composition for sealing an organic EL device of the present invention. Part by weight, particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight.
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention has the above-described configuration, it has a low viscosity, excellent fluidity, and excellent ink jet ejection properties. Therefore, the composition for sealing an organic EL device of the present invention may contain other components than the above as necessary, but it is not necessary to contain a solvent, and the content of the solvent is organic EL. For example, 30% by weight or less, preferably 20% by weight or less, particularly preferably 15% by weight or less, most preferably 10% by weight or less, and particularly preferably 5% by weight or less of the total amount of the element sealing composition. The lower limit is zero. Since the composition for sealing an organic EL element of the present invention can suppress the content of the solvent to zero or extremely low, it is possible to suppress the generation of outgas derived from the solvent remaining without being volatilized.
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention can be prepared by stirring and mixing the above cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, respectively.
  • the method of stirring and mixing is not particularly limited, and for example, various mixers such as a dissolver and a homogenizer, a kneader, a roll, a bead mill, a self-revolving stirrer and the like can be used. Further, after stirring and mixing, defoaming may be performed under vacuum.
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention has a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less, and thus has a low viscosity and is excellent in ejection properties from the nozzles of an inkjet head.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 100 mPa ⁇ s or more is 20% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition. Since the content of the cationically polymerizable compound having a low fluidity is suppressed to be low, the injection property from the nozzle of the inkjet head is excellent.
  • the content of the cationic polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or lower under normal pressure is less than 20% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound contained in the composition. Since the content of the low-boiling cationically polymerizable compound is suppressed low, the organic EL element sealing composition of the present invention is prevented from solidifying and adhering to the nozzle opening of the inkjet head, Good injection can be maintained. That is, it can be stably applied by an ink jet printing method.
  • the amount of outgas tends to increase, but the composition for sealing an organic EL element of the present invention Since the product uses a compound having fast curability as the curable compound, the polymerization reaction proceeds promptly by irradiation with ultraviolet rays, and the residual unreacted low molecular weight curable compound can be suppressed to a very low level. Therefore, the outgas amount at the time of hardening can be suppressed low.
  • the outgas amount is, for example, 1000 ppm or less, preferably 800 ppm or less, more preferably 700 ppm or less, particularly preferably 550 ppm or less, most preferably 350 ppm or less, and particularly preferably 200 ppm or less.
  • the outgas amount can be measured by the method described in the examples.
  • the composition for sealing an organic EL element of the present invention can be quickly cured by irradiating with ultraviolet rays to form a cured product.
  • the ultraviolet light source any light source capable of generating an acid in the curable composition by irradiating light may be used.
  • a mercury lamp such as a UV-LED, a low, medium or high pressure mercury lamp.
  • the ultraviolet irradiation amount is, for example, about 1000 to 2000 mJ / cm 2 .
  • the organic EL device sealing composition of the present invention may be further subjected to heat treatment after irradiation with ultraviolet rays.
  • heat treatment By performing the heat treatment, the degree of curing can be further improved.
  • the heating temperature is about 40 to 200 ° C., and the heating time is about 1 minute to 15 hours.
  • the cured product of the composition for sealing an organic EL device of the present invention is excellent in moisture resistance, and has a water vapor transmission rate of, for example, 200 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less (eg, 50 to 200 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm). ), Preferably 180 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, particularly preferably 160 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, most preferably 120 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, particularly preferably Is 100 g / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less.
  • the water vapor transmission rate can be measured by the method described in the examples.
  • the cured product is excellent in transparency and has a light transmittance (wavelength 400 nm) of, for example, 80% or more (preferably 86% or more).
  • the composition for sealing an organic EL device of the present invention has a low viscosity and can suppress volatilization during printing, an increase in viscosity over time can be suppressed, and the composition is placed in the nozzle opening of an inkjet head. Is prevented from solidifying and adhering, and good injection can be maintained. Moreover, the transparent cured
  • the manufacturing method of the organic EL device of the present invention is characterized in that the organic EL element sealing composition is applied by an ink jet printing method to seal the organic EL element.
  • the composition applied by the inkjet printing method can then form a cured product by irradiation with ultraviolet rays.
  • the above-described method can be adopted as the ultraviolet irradiation method.
  • the composition for sealing an organic EL element having excellent ink jetting properties and ink jetting stability since the composition for sealing an organic EL element having excellent ink jetting properties and ink jetting stability is used, the composition can be stably, rapidly and uniformly formed by an ink jet printing method. Can be applied. Moreover, the said composition hardens
  • Organic EL device for example, an organic EL display
  • the organic EL device of the present invention has a configuration in which the organic EL element is sealed with a cured product of the organic EL element sealing composition.
  • the cured product of the composition for sealing an organic EL element is excellent in moisture resistance and low outgassing properties and has transparency as described above. For this reason, the organic EL device of the present invention has high luminance and a long life because deterioration of elements due to moisture is suppressed.
  • Preparation Example 2 (Preparation of bisphenol F bis (vinyloxyethyl ether) The same purpose as in Preparation Example 1 except that dihydroxydiphenylmethane (a mixture of 2,2′-dihydroxydiphenylmethane, 3,3′-dihydroxydiphenylmethane, and 4,4′-dihydroxydiphenylmethane) was used instead of o-phenylphenol. Product was obtained (37.5 g, 44%).
  • dihydroxydiphenylmethane a mixture of 2,2′-dihydroxydiphenylmethane, 3,3′-dihydroxydiphenylmethane, and 4,4′-dihydroxydiphenylmethane
  • Examples 1 to 22, Comparative Examples 1 to 5 Each component was mixed by the prescription (unit: weight part) as described in the following table
  • the inkjet ejection stability of the sealing compositions obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method. That is, the sealing compositions obtained in Examples and Comparative Examples were subjected to an injection test using an ink jet printer (trade name “DMP-2831,” manufactured by Fuji Film Co., Ltd.), and evaluated according to the following criteria. .
  • UV curable The UV curability of the encapsulating compositions obtained in Examples and Comparative Examples is that the encapsulating composition is applied on a glass substrate (thickness: 20 ⁇ m) and irradiated with ultraviolet rays with a 200 W / cm mercury lamp ( (Irradiation amount: 2000 mJ / cm 2 ), the presence or absence of tackiness was examined by finger touch, and the curability was evaluated according to the following criteria. Evaluation criteria ⁇ : No tack ⁇ : Slightly tack ⁇ : Tack
  • Water vapor transmission rate About the hardened
  • E-1 (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, manufactured by Daicel Corporation
  • e-2 bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, manufactured by Daicel Corporation -3: 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, trade name “Celoxide 2021P”, manufactured by Daicel Corporation, e-4: 2,3-bis (3,4-epoxycyclohexyl) )
  • Oxirane manufactured by Daicel Corporation
  • e-5 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane, manufactured by Daicel Corporation, OPP-EOVE: (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether
  • OPP-EOVE (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether
  • ONB-DVE oxanorbornene divinyl ether, manufactured by Daicel Co., Ltd.
  • OXBP 4,4-bis [(3-ethyl -3-Oxetanyl) methoxymethyl] biphenylyl, manufactured by Ube Industries, Ltd./OXT-121: 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, trade name “Aron Oxetane OXT-121”
  • OX-DVE oxetane divinyl ether, manufactured by Toagosei Co., Ltd., YEL-983U: bisphenol F diglycidyl ether, manufactured by Daicel Corporation, HRM-C01: N-vinylcarbazole, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation Fine Techno Chemical Co., Ltd., Celoxide 3000: 1, 2: 8,9-diepoxy limonene, Daicel Co., Ltd., CYCLO
  • TEGDVE triethylene glycol divininyl ether, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.
  • DEGDVE diethylene glycol divinyl ether, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.
  • BisF-bis (VOE) E bisphenol F bis (vinyloxyethyl ether), using the product obtained in Preparation Example 2 •
  • OXT-221 3-ethyl-3 ⁇ [((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] Methyl ⁇ oxetane, manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • SR-16HJ 1,6-hexanediol diglycidyl ether, manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.
  • SR-14BJ 1,4-butanediol diglycidyl ether, Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.
  • SR-PG Propylene rubber Cold diglycidyl ether, Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.
  • SR-NPG Neopentylglycol diglycidyl ether, Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.
  • PGE Phenyl Glycidyl Ether, Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Celoxide 2000: 1 , 2-Epoxy-4-vinylcyclohexane, manufactured by Daicel Corporation, OXT-212: 3-ethyl-3-[(2-ethylhexyloxy) methyl] oxetane, trade name “Aron Oxetane OXT-212”, Toagosei ( BDVE: 1,4-butanediol divinyl ether, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd. ⁇ cationic polymerization initiator> ⁇ 4- (4-Biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate
  • the content of the alicyclic epoxy compound is 5% by weight or more of the total amount of the cation polymerizable compound, and the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound and the vinyl ether compound is 50% by weight or more of the total amount of the cation polymerizable compound.
  • the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) is 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, (3,4,3 ′, 4 ′ -Diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, and 2,2-bis ( [3]
  • the composition for sealing an organic electroluminescence device according to [2] which is at least one compound selected from the group consisting of 3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane.
  • the viscosity at 25 ° C. is 10 to 20 mPa ⁇ s or less, or 15 mPa ⁇ s or less.
  • the above epoxy compound and / or vinyl ether compound is contained singly or in combination of two or more, and the total content of the epoxy compound and the vinyl ether compound is the total amount of the cationic polymerizable compound. 50% by weight or more, 50 to 100% by weight, 60% by weight or more, 70% by weight or more, 80% by weight or more, or 90% by weight or more, according to any one of [1] to [8] Composition for sealing an organic electroluminescence element. [10] The content of the cationic polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C.
  • composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [9].
  • the content of the cationically polymerizable compound having a viscosity at 25 ° C. of 100 mPa ⁇ s or more is 0 to 20% by weight of the total amount of the cationically polymerizable compound contained in the composition.
  • composition for organic electroluminescent element sealing of any one.
  • the content of a cationically polymerizable compound having a boiling point of 190 ° C. or lower under normal pressure is less than 20% by weight, 0% by weight to less than 20% by weight, 15% by weight or less, 10% by weight
  • the composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [12], which is 5% by weight or less or 1% by weight or less.
  • the content of the cationically polymerizable compound having a boiling point of 160 ° C. or lower under normal pressure is less than 20% by weight, 0% by weight or more and less than 20% by weight, 15% by weight or less, 10% by weight of the total amount of the cationically polymerizable compound.
  • composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [14], which is 1% by weight or less, 5% by weight or less, 3% by weight or less, or 1% by weight or less.
  • the content of the vinyl ether compound is less than 30% by weight, 0% by weight to less than 30% by weight, 20% by weight or less, 10% by weight or less, or 5% by weight or less of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • composition for sealing an organic electroluminescence device according to any one of [15] to [15].
  • the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) is 10 wt% or more, 10 to 70 wt%, 20 to 60 wt%, 30 to 30 wt% of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • the composition for sealing an organic electroluminescence device according to any one of [1] to [16], which is 55% by weight or 35 to 55% by weight.
  • the content of the glycidyl ether type epoxy compound is 5 wt% or more, 5 to 80 wt%, 10 to 50 wt%, 15 to 30 wt%, or 15 to 25 wt% of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [17].
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the glycidyl ether type epoxy compound is 50% by weight or more, 55% by weight or more, and 60% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • the above is 65% by weight or more, and the upper limit is 95%, 90%, 85%, 80%, or 75% by weight, according to any one of [1] to [18] Composition for sealing an organic electroluminescence element.
  • the ratio of the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) to the glycidyl ether type epoxy compound (the former / the latter; the weight ratio) is 50/50 to 90/10, 60 /
  • the total content of the epoxy compound and the monofunctional alicyclic epoxy compound is 50% by weight or more, 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, and the upper limit is 95% by weight
  • the composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [20], which is 90% by weight or 85% by weight.
  • Ratio of content of polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by formula (a-1) and monofunctional alicyclic epoxy compound represented by formula (a-1 ′) is 50/50 to 90/10, 51/49 to 85/15, 52/48 to 80/20, 55/45 to 70/30, 55/45 to The composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [21], which is 65/35.
  • the content of the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is 5 to 50% by weight, 10 to 45% by weight, 15 to 45% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound,
  • the composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [22], which is 20 to 45% by weight or 25 to 40% by weight.
  • the total content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the vinyl ether compound is 50% by weight or more, 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • Composition. [25] The content of the vinyl ether compound is 30% by weight or more, 30 to 100% by weight, 30 to 90% by weight, 30 to 70% by weight, or 40 to 60% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound. ] The composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [24] to [24].
  • the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) is 0 to 40% by weight, 5 to 35% by weight, or 10 to 35% by weight of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • the composition for sealing an organic electroluminescence device according to any one of [1] to [25].
  • the ratio of the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the vinyl ether compound (the former / the latter; the weight ratio) is 0/100 to 50/50, 10/90 to 45
  • the composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [26], which is / 55, or 10/90 to 40/60.
  • the total content of the compound and the monofunctional alicyclic epoxy compound is 20% by weight or more, 25% by weight or more, 30% by weight or more, 40% by weight or more of the total amount of the cationic polymerizable compound, and the upper limit is 75% by weight, 70%.
  • the composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [27], wherein the composition is 65% by weight or 65% by weight.
  • Ratio of the content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1) and the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) [the polyfunctional alicyclic epoxy compound / The monofunctional alicyclic epoxy compound; the weight ratio] is 10/90 to 70/30, 20/80 to 60/40, or 30/70 to 55/45, any of [1] to [28]
  • the content of the monofunctional alicyclic epoxy compound represented by the formula (a-1 ′) is 5 to 50% by weight, 10 to 45% by weight, 15 to 45% by weight, 20% of the total amount of the cationic polymerizable compound.
  • composition for sealing an organic electroluminescent element according to any one of [1] to [29], which is ⁇ 45 wt% or 25 ⁇ 40 wt%.
  • L ′ represents a single bond or a linking group
  • the present invention is a composition for sealing an organic EL device that can be stably applied by an ink jet printing method, can be quickly cured by irradiation with light, and can form a cured product having excellent moisture resistance. I will provide a.

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Abstract

本発明は、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができ、光を照射することにより速やかに硬化して、防湿性に優れた硬化物を形成することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。本発明のインクジェット印刷法により塗布するための有機ＥＬ素子封止用組成物は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、前記カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物を、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上含有し、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下、常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満である。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物
　本発明は、インクジェット印刷法により塗布するための有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に関する。本願は、２０１６年１２月２８日に日本に出願した特願２０１６－２５６７４７号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　有機エレクトロルミネッセンス（本明細書では、「有機ＥＬ」と称する場合がある）素子は、発光層を一対の対向電極で挟んだ構造体を有し、一方の電極からは電子が注入され、他方の電極からは正孔が注入される。この注入された電子と正孔とが発光層内で再結合するときに発光が生ずる。有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬデバイスは、耐衝撃性や視認性の高さと、発光色の多様性からフルカラーのフラットパネルディスプレイとして、又はＬＥＤに代わるものとして期待されている。
　しかし、有機ＥＬ素子は他の電子部品に比べて水分の影響を受けやすく、有機ＥＬ素子内に浸入した水分によって電極の酸化や有機物の変性等が引き起こされ、発光特性が著しく低下することが問題であった。この問題を解決する方法としては、有機ＥＬ素子の周りを防湿性樹脂で封止する方法が知られている。
　そして、特許文献１には、硬化性化合物としてオキセタン化合物とエポキシ化合物とビニルエーテル化合物を含有する組成物が記載されており、当該組成物はインクジェット印刷法を用いて容易に塗布することができ、且つその硬化物は防湿性に優れることが記載されている。
特開２０１４－２２５３８０号公報
　しかし、特許文献１に記載の組成物は、防湿性の点で未だ不十分であった。また、印刷時に組成物の流動性が低下して、インクジェットヘッドのノズル口に組成物が固化して付着し易いため、射出が不安定となったり、ノズル口が目詰まりして射出不能となったりすることがわかった。
　従って、本発明の目的は、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができ、光を照射することにより速やかに硬化して、防湿性に優れた硬化物を形成することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができ、光を照射することにより速やかに硬化して、防湿性及び低アウトガス性に優れた硬化物を形成することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を用いる有機ＥＬデバイスの製造方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、前記有機ＥＬ素子封止用組成物の硬化物で有機ＥＬ素子が封止（若しくは、被覆）された構成を有する有機ＥＬデバイスを提供することにある。
　本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、インクジェット印刷法により塗布するための有機ＥＬ素子封止用組成物が、硬化性化合物としてオキセタン化合物（特に、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン等の脂肪族オキセタン化合物）を硬化性化合物全量の５０％を超えて含有すると、得られる硬化物の防湿性が低下することがわかった。また、沸点が１９０℃を下回る硬化性化合物を含有すると、印刷時にこれらが揮発して組成物の流動性が低下し易く、インクジェットヘッドのノズル口に組成物が固化して付着することにより、射出が不安定となったり、ノズル口が目詰まりして射出不能となったりすることがわかった。
　そして、下記構成［１］～［４］を併せて有する組成物は、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができ、光を照射することにより速やかに硬化して、防湿性に優れた硬化物を形成することができることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
［１］　カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下である
［２］　カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物を、組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上含有する
［３］　２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下である
［４］　常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満である
　すなわち、本発明は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、
組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上が、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物であり、
２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下、
常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満
である、インクジェット印刷法により塗布するための有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
　本発明は、また、カチオン重合性化合物の組成が下記［１］又は［２］である、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
［１］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％未満である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
［２］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％以上である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の５重量％以上であり、前記多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
　本発明は、また、前記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物が、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、及び２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパンからなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
　本発明は、また、カチオン重合性化合物として、更に、下記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有する、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒa1はシクロヘキセンオキシド基以外の反応性官能基を示し、Ｒa2、Ｒa3は同一又は異なって、水素原子又はアルキル基を示す。Ｌ'は単結合又は連結基を示す）
　本発明は、また、ビニルエーテル化合物が、環構造を有するビニルエーテル化合物を少なくとも含有する、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
　本発明は、また、硬化時のアウトガス量が１０００ｐｐｍ以下である、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
　本発明は、また、硬化物の水蒸気透過率が２００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下である、前記有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。
　本発明は、また、前記有機ＥＬ素子封止用組成物をインクジェット印刷法により塗布して、有機ＥＬ素子を封止することを特徴とする、有機ＥＬデバイスの製造方法を提供する。
　本発明は、また、前記有機ＥＬ素子封止用組成物の硬化物によって有機ＥＬ素子が封止された構成を有する有機ＥＬデバイスを提供する。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は上記構成を有するため、インクジェットヘッドのノズルからの射出安定性に優れ、インクジェットヘッドのノズル口に固化して付着することにより、射出が不安定となったり射出不能となったりすることを防止でき、良好な射出を経時安定的に維持することができる。
　また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、塗布後、紫外線を照射することにより速やかに硬化して、防湿性及び低アウトガス性に優れた硬化物を形成することができる。
　そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、インクジェット印刷法を使用して、有機ＥＬ素子を封止する用途に好適に使用することができる。
　そして、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物を用いれば、インクジェット印刷法により、安定的に、高速且つ均一に塗布することができ、作業性に優れる。
　更に、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物を用いれば、防湿性に優れた硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができ、劣化を防止することにより、高輝度且つ長寿命の有機ＥＬデバイスが得られる。
　［有機ＥＬ素子封止用組成物］
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、
２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、
組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上が、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物であり、
２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下、
常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満である。
　［カチオン重合性化合物］
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物を含有する。
　＜エポキシ化合物＞
　エポキシ化合物は、分子内に１個以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する化合物であり、脂環式エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、及び脂肪族エポキシ化合物が含まれる。
　（脂環式エポキシ化合物）
　脂環式エポキシ化合物は、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する化合物であり、以下の化合物が含まれる。
（１）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（本明細書においては、「脂環エポキシ基」と称する場合がある。脂環エポキシ基には、シクロヘキセンオキシド基が含まれる）を有する化合物
（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物
（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（所謂、グリシジルエーテル型エポキシ化合物）
　上記（１）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物には、分子内に脂環エポキシ基を１個有する化合物（1-1'）や、分子内に脂環エポキシ基を２個以上有する化合物（1-1）が含まれる。
　前記分子内に脂環エポキシ基を２個以上有する化合物（1-1）としては、例えば、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式（a-1）中、Ｘは単結合又は連結基（１個以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。
　上記二価の炭化水素基としては、炭素数１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、炭素数３～１８の二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。炭素数３～１８の二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。
　上記式（a-1）中の２つのシクロヘキサン環は、それぞれ、式中に示されるエポキシ基以外にも置換基［例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子等）、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基（例えば、Ｃ1-4アルキル基、Ｃ1-4ハロアルキル基、Ｃ1-4アルコキシ－Ｃ1-4アルキル基等）、置換基を有していてもよいアルコキシ基（例えば、Ｃ1-4アルコキシ基、ハロゲン化Ｃ1-4アルコキシ基等）］を１個又は２個以上有していてもよい。
　上記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタンや、下記式（a-1-1）～（a-1-10）で表される化合物等が挙げられる。尚、下記式（a-1-5）中のＬは炭素数１～８のアルキレン基であり、なかでも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。また、下記式（a-1-5）、（a-1-7）、（a-1-9）、（a-1-10）中のｎ1～ｎ8は、それぞれ１～３０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　前記分子内に脂環エポキシ基を１個有する化合物（1-1'）としては、例えば、下記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（a-1'）中、Ｒa1はシクロヘキセンオキシド基以外の反応性官能基（重合性官能基）を示し、例えば、ビニルエーテル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基等が挙げられる。
　式（a-1'）中、Ｒa2、Ｒa3は同一又は異なって、水素原子又はアルキル基（例えば、メチル基、エチル基等の炭素数１～５のアルキル基）を示す。
　式（a-1'）中、Ｌ'は単結合又は連結基を示す。前記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基（－ＣＯ－）、エーテル結合（－Ｏ－）、チオエーテル結合（－Ｓ－）、エステル結合（－ＣＯＯ－）、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、カーボネート結合（－ＯＣＯＯ－）等が挙げられる。
　前記二価の炭化水素基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数１～５の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
　前記分子内に脂環エポキシ基を１個有する化合物（1-1'）としては、なかでも、１，２：８，９－ジエポキシリモネン及び／又は３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　上述の（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（a-2）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（a-2）中、Ｒa4は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎ9はそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒa4（ＯＨ）p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５の多価アルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎ9は１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの［　］内（外側の角括弧内）の基におけるｎ9は同一でもよく異なっていてもよい。上記式（a-2）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
　上述の（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物を水素化した化合物等が挙げられる。
　（芳香族エポキシ化合物）
　上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、フェニルグリシジルエーテル、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ化合物；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ化合物を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ化合物；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ化合物；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。
　（脂肪族エポキシ化合物）
　上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。尚、上記ｑ価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール等の一価のアルコール；エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、ｑ価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。
　エポキシ化合物としては、分子内に脂環エポキシ基（特に、シクロヘキセンオキシド基）を１個又は２個有する化合物（＝脂環エポキシ化合物）が、低粘度、且つ高沸点を有し、更に速硬化性を発揮することができるため、これを含有することが好ましく、なかでも、分子内に脂環エポキシ基を２個以上有する化合物（1-1）（特に、上記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物）を少なくとも含有することが、硬化性に特に優れる点で好ましい。また、分子内に脂環エポキシ基を１個有する化合物（1-1'）（特に、上記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物）は、分子内に脂環エポキシ基を２個以上有する化合物（1-1）よりも更に低粘度で流動性に優れることから、前記分子内に脂環エポキシ基を２個以上有する化合物（1-1）と共に含有することが、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物の粘度を２０ｍＰａ・ｓ以下とすることができ、インクジェット射出性、及び射出安定性に特に優れた効果を発揮することができる点で好ましい。
　＜ビニルエーテル化合物＞
　ビニルエーテル化合物は、分子内に１個以上のビニルエーテル基を有する化合物である。このような化合物としては、例えば、下記式（ｂ）で表される化合物が挙げられる。
　　　Ｒb－（Ｏ－ＣＨ＝ＣＨ2）n　　　（ｂ）
（式中、Ｒbはｎ価の炭化水素基、ｎ価の複素環式基、又はこれらの２個以上が単結合若しくは連結基を介して結合した基を示す。ｎは１以上の整数を示す）
　Ｒbにおけるｎ価の炭化水素基には、ｎ価の脂肪族炭化水素基、ｎ価の脂環式炭化水素基、及びｎ価の芳香族炭化水素基が含まれる。
　ｎ価の脂肪族炭化水素基のうち１価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、デシル基、ドデシル基等の炭素数１～２０（好ましくは１～１０、特に好ましくは１～３）程度のアルキル基；ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等の炭素数２～２０（好ましくは２～１０、特に好ましくは２～３）程度のアルケニル基；エチニル基、プロピニル基等の炭素数２～２０（好ましくは２～１０、特に好ましくは２～３）程度のアルキニル基等を挙げることができる。
　ｎ価の脂環式炭化水素基のうち１価の脂環式炭化水素基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の３～２０員（好ましくは３～１５員、特に好ましくは５～８員）程度のシクロアルキル基；シクロペンテニル基、シクロへキセニル基等の３～２０員（好ましくは３～１５員、特に好ましくは５～８員）程度のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基、パーヒドロナフタレン－１－イル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカン－３－イル基等の架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。
　ｎ価の芳香族炭化水素基のうち１価の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６～１４（好ましくは６～１０）程度のアリール基を挙げることができる。
　ｎ価の炭化水素基としては、上記例示の１価の炭化水素基の構造式から（ｎ－１）個の水素原子を除いた基を挙げることができる。
　ｎ価の複素環式基を構成する複素環としては、例えば、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ－ブチロラクトン環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の６員環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４－オキソ－４Ｈ－クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環；３－オキサトリシクロ［４．３．１．１4,8］ウンデカン－２－オン環、３－オキサトリシクロ［４．２．１．０4,8］ノナン－２－オン環等の架橋環）、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－チオピラン環等の６員環；ベンゾチオフェン環等の縮合環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等）等が挙げられる。ｎ価の複素環式基は、上記複素環の構造式からｎ個の水素原子を除いた基である。
　前記連結基としては、カルボニル基、エーテル結合、及びエステル結合等が挙げられる。
　ビニルエーテル化合物としては、なかでも、低粘度、且つ高沸点である点で環構造を有するビニルエーテル化合物を少なくとも含有することが好ましく、特に、上記式（ｂ）中のＲbがｎ価の脂環式炭化水素基、ｎ価の芳香族炭化水素基、又はｎ価の複素環式基であるビニルエーテル化合物が好ましく、特に、脂環構造を有するビニルエーテル化合物、芳香環構造を有するビニルエーテル化合物、及び環状エーテル構造を有するビニルエーテル化合物［とりわけ、（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル等の芳香環構造を有するビニルエーテル化合物（例えば、芳香環構造を有する単官能ビニルエーテル化合物）］が、低粘度、高沸点であり、且つ速硬化性を発揮して、防湿性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。
　前記脂環構造を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、水添ビスフェノールＦ型ジビニルエーテル、水添ビフェニルジビニルエーテル、水添ビスフェノールＡ型ジビニルエーテル、トリシクロデカンジメタノールジビニルエーテル等が挙げられる。
　前記芳香環構造を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル、ビスフェノールＦビス（ビニルオキシエチルエーテル）、ビスフェノールＦ型ジビニルエーテル、ビフェニルジビニルエーテル、ビスフェノールＡ型ジビニルエーテル等が挙げられる。
　前記環状エーテル構造を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、イソソルバイドジビニルエーテル、オキセタンジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル等が挙げられる。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、環構造を有するビニルエーテル化合物と共に、脂肪族炭化水素基が連結基としてエーテル結合を介して結合した構造（特に、ポリエチレンオキシド鎖）を有するビニルエーテル化合物（例えば、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等）を含有することもできる。前記化合物は粘度が低く流動性に優れるため、これを含有することで、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物の射出性を向上することができる。
　＜その他のカチオン重合性化合物＞
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及びビニルエーテル化合物以外にも、他のカチオン重合性化合物を含有していても良く、例えばオキセタン化合物（エポキシ基又はビニルエーテル基を有する化合物を除く）を１種又は２種以上含有していても良い。
　オキセタン化合物としては、例えば、下記式（ｃ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（ｃ）中、Ｒc1は１価の有機基を示し、Ｒc2は水素原子又はエチル基を示す。ｍは１以上の整数を示す。
　前記Ｒc1における１価の有機基には１価の炭化水素基、１価の複素環式基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基等）、置換カルバモイル基（Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基等）、アシル基（アセチル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基等の芳香族アシル基等）、及びこれらの２以上が単結合又は連結基を介して結合した１価の基が含まれる。
　１価の炭化水素基、１価の複素環式基としては、上記式（ｂ）中のＲbにおける例と同様の例が挙げられる。
　前記連結基としては、例えば、カルボニル基（－ＣＯ－）、エーテル結合（－Ｏ－）、チオエーテル結合（－Ｓ－）、エステル結合（－ＣＯＯ－）、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、カーボネート結合（－ＯＣＯＯ－）、シリル結合（－Ｓｉ－）、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。
　前記ｍは１以上の整数を示し、例えば１～２０、好ましくは１である。
　オキセタン化合物としては、例えば、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（メトキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ブトキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシルオキシメチル）オキセタン等の式（ｃ）中のＲc1が脂肪族炭化水素基である化合物（＝脂肪族オキセタン化合物）；３－エチル－３－（シクロヘキシルオキシメチル）オキセタン等の式（ｃ）中のＲc1が脂環式炭化水素基である化合物（＝脂環式オキセタン化合物）；ビス｛［１－エチル（３－オキセタニル）］メチル｝エーテル等の式（ｃ）中のＲc1が複素環式基である化合物（＝複素環式オキセタン化合物）；３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン等の式（ｃ）中のＲc1が芳香族炭化水素基である化合物（＝芳香族オキセタン化合物）等が挙げられる。
　本発明においては、オキセタン化合物を使用する場合は、芳香族オキセタン化合物を使用することが、防湿性の低下を抑制することができる点で好ましい。一方、脂肪族オキセタン化合物は防湿性の低下を招くため、これを多量に使用することは好ましくない。
　本発明は特定の理論に束縛されるものではないが、このような防湿性の低下に関して違いが生じる理由としては以下の点が考えられる。芳香環は耐水性に寄与するため、分子内に占める芳香環の割合が高ければオキセタン化合物の耐水性は悪化しにくいが、一方、脂肪族は、それ自身は疎水性であるものの、分子間の自由体積が大きいため、オキセタン基のような親水性度が上がる官能基がある場合に耐水性が悪化しやすくなるものと推定される。
　また、単官能オキセタンは、多官能オキセタンよりも耐水性が悪化する傾向がある。その理由は、単官能の場合は、硬化物中でも分子運動をするため、より自由体積が増し、耐水性が悪化するものと推定される。
　［カチオン重合開始剤］
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、上記カチオン重合性化合物と共にカチオン重合開始剤を１種又は２種以上含有する。
　カチオン重合開始剤としては、特に、光カチオン重合開始剤が好ましい。光カチオン重合開始剤は、光（例えば、紫外線）の照射によってカチオン種を発生してカチオン重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げることができる。
　本発明においては、なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン、トリ－ｐ－トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げることができる。
　光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、［（Ｙ）sＢ（Ｐｈｆ）4-s］-（式中、Ｙはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｓは０～３の整数である）、ＢＦ4 -、［（Ｒｆ）tＰＦ6-t］-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｔ：０～５の整数）、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -、ＳｂＦ5ＯＨ-等を挙げることができる。本発明においては、なかでもアニオン部がＳｂＦ6 -、又は前記［（Ｙ）sＢ（Ｐｈｆ）4-s］-である光カチオン重合開始剤が、開始剤としての活性が高く、高い硬化性を有し、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる点で好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム］　ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　ヘキサフルオロホスフェート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４－（２－チオキサントニルチオ）フェニル］フェニル－２－チオキサントニルスルホニウム　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、商品名「サイラキュアＵＶＩ－６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ－６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ－６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ－９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６１」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「ＣＧ－２４－６１」（チバガイギー社製）、「オプトマーＳＰ－１５０」、「オプトマーＳＰ－１５１」、「オプトマーＳＰ－１７０」、「オプトマーＳＰ－１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＤＡＩＣＡＴ　II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ－２０６４」、「ＣＩ－２６３９」、「ＣＩ－２６２４」、「ＣＩ－２４８１」、「ＣＩ－２７３４」、「ＣＩ－２８５５」、「ＣＩ－２８２３」、「ＣＩ－２７５８」、「ＣＩＴ－１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ－２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート　トルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ－１０２」、「ＢＢＩ－１０１」、「ＢＢＩ－１０３」、「ＭＰＩ－１０３」、「ＴＰＳ－１０３」、「ＭＤＳ－１０３」、「ＤＴＳ－１０３」、「ＮＡＴ－１０３」、「ＮＤＳ－１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ－１０１０」、「ＣＤ－１０１１」、「ＣＤ－１０１２」（以上、米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ－１００Ｐ」、「ＣＰＩ－１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等の市販品を使用できる。
　［有機ＥＬ素子封止用組成物］
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下（例えば１０～２０ｍＰａ・ｓ）、好ましくは１５ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が上記範囲であるため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、インクジェット射出性に優れ、所望の箇所に精度良く射出することができる。一方、粘度が上記範囲を上回ると、インクジェットヘッドのノズル口に本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物が固化して付着し易くなり、射出が不安定となるため好ましくない。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、カチオン重合性化合物として、上述のエポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物を含有する。前記化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて含有することができる。
　エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量は、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上（例えば５０～１００重量％）、好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは８０重量％以上、とりわけ好ましくは９０重量％以上である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の、例えば３０～６０重量％、好ましくは３０～５５重量％である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下（例えば、０～２０重量％）である。そのため、低粘度でインクジェット射出性に優れる。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、更に、２５℃における粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、１５重量％以下（例えば、０～１５重量％）であることが、インクジェット射出性をより一層向上することができる点で好ましく、特に好ましくは１０重量％以下である。
　また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満（例えば、０重量％以上２０重量％未満）、好ましくは１５重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下、最も好ましくは５重量％以下、とりわけ好ましくは１重量％以下である。そのため、インクジェットヘッドのノズル口に本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物が固化して付着することを防止して、良好な射出を維持することができる。
　さらに、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ未満であり、且つ常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の１０重量％未満（好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下）であることが、インクジェットヘッドのノズル口に本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物が固化して付着することを防止して、良好な射出を維持することができる点で好ましい。
　さらにまた、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、常圧下における沸点が１６０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の、例えば２０重量％未満（例えば、０重量％以上２０重量％未満）、より好ましくは１５重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５重量％以下、最も好ましくは３重量％以下、とりわけ好ましくは１重量％以下であることが、インクジェットによる射出安定性をより一層向上することができる点で好ましい。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物に含まれるカチオン重合性化合物は、下記［１］又は［２］の組成を有することが、インクジェット射出性、及び射出安定性を良好なものとすることができる点で好ましい。
［１］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％未満である場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
［２］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％以上である場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の５重量％以上であり、前記多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
　前記［１］の場合、ビニルエーテル化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、３０重量％未満（例えば０重量％以上、３０重量％未満）、好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下、最も好ましくは５重量％以下である。
　前記［１］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、例えば１０重量％以上（例えば１０～７０重量％）、好ましくは２０～６０重量％、特に好ましくは３０～５５重量％、最も好ましくは３５～５５重量％である。
　前記［１］の場合、グリシジルエーテル型エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、例えば５重量％以上（例えば５～８０重量％）、好ましくは１０～５０重量％、特に好ましくは１５～３０重量％、最も好ましくは１５～２５重量％である。
　前記［１］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上であり、より好ましくは５５重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは６５重量％以上である。上限は、例えば９５重量％、好ましくは９０重量％、特に好ましくは８５重量％、最も好ましくは８０重量％、とりわけ好ましくは７５重量％である。
　前記［１］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の含有量の比（前者／後者；重量比）は、例えば５０／５０～９０／１０、好ましくは６０／４０～８５／１５、特に好ましくは６０／４０～８０／２０、最も好ましくは６０／４０～７５／２５、とりわけ好ましくは６０／４０～７０／３０である。
　前記［１］の場合、エポキシ化合物として式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と共に、式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有することが、低粘度化によりインクジェット射出性を向上することができる点で好ましく、前記多官能脂環エポキシ化合物と単官能脂環エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の例えば５０重量％以上、好ましくは５５重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは６５重量％以上である。尚、上限は、例えば９５重量％、好ましくは９０重量％、特に好ましくは８５重量％である。
　前記［１］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量の比［前記多官能脂環エポキシ化合物／前記単官能脂環エポキシ化合物；重量比］は、例えば５０／５０～９０／１０、好ましくは５１／４９～８５／１５、特に好ましくは５２／４８～８０／２０、最も好ましくは５５／４５～７０／３０、とりわけ好ましくは５５／４５～６５／３５である。
　前記［１］の場合、式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、例えば５～５０重量％、好ましくは１０～４５重量％、より好ましくは１５～４５重量％、特に好ましくは２０～４５重量％、最も好ましくは２５～４０重量％である。
　前記［２］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上であり、好ましくは５５重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは６５重量％以上である。上限は、例えば１００重量％、好ましくは９５重量％、特に好ましくは９０重量％、最も好ましくは８５重量％である。
　前記［２］の場合、ビニルエーテル化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の３０重量％以上（例えば３０～１００重量％）、好ましくは３０～９０重量％、特に好ましくは３０～７０重量％、最も好ましくは４０～６０重量％である。
　前記［２］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、例えば０～４０重量％、好ましくは５～３５重量％、特に好ましくは１０～３５重量％である。
　また、前記［２］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の含有量の比（前者／後者；重量比）は、例えば０／１００～５０／５０、好ましくは１０／９０～４５／５５、特に好ましくは１０／９０～４０／６０である。
　また、前記［２］の場合、エポキシ化合物として式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と共に式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有することが低粘度化によりインクジェット射出性を向上することができる点で好ましく、前記多官能脂環エポキシ化合物と単官能脂環エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の例えば２０重量％以上、好ましくは２５重量％以上、特に好ましくは３０重量％以上、最も好ましくは４０重量％以上である。尚、上限は、例えば７５重量％、好ましくは７０重量％、特に好ましくは６５重量％である。
　また、前記［２］の場合、式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量の比［前記多官能脂環エポキシ化合物／前記単官能脂環エポキシ化合物；重量比］は、例えば１０／９０～７０／３０、好ましくは２０／８０～６０／４０、特に好ましくは３０／７０～５５／４５である。
　前記［２］の場合、式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、例えば５～５０重量％、好ましくは１０～４５重量、好ましくは１５～４５重量％、特に好ましくは２０～４５重量％、最も好ましくは２５～４０重量％である。
　オキセタン化合物（特に、脂肪族オキセタン化合物）の含有量は、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以下であり、好ましくは４５重量％以下、特に好ましくは３０重量％以下、最も好ましくは２０重量％以下、とりわけ好ましくは１５重量％以下である。尚、下限はゼロである。オキセタン化合物（特に、脂肪族オキセタン化合物）の含有量が過剰となると、十分な防湿性が得られにくくなるため好ましくない。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、上記カチオン重合性化合物と共にカチオン重合開始剤を１種又は２種以上含有する。カチオン重合開始剤の含有量は、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物に含まれるカチオン重合性化合物１００重量部に対して、例えば０．０１～５重量部、好ましくは０．０５～３重量部、特に好ましくは０．１～２重量部である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は上記構成を有するため低粘度で流動性に優れ、インクジェット射出性に優れる。従って、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、必要に応じて上記以外の他の成分を含有していても良いが、溶媒は特に含有する必要が無く、溶媒の含有量は有機ＥＬ素子封止用組成物全量の例えば３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１５重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下、とりわけ好ましくは５重量％以下である。尚、下限はゼロである。本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、溶媒の含有量をゼロ若しくは極めて低く抑制することができるため、揮発せず残留した溶媒に由来するアウトガスの発生を抑制することができる。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、上記カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤を撹拌、混合することによって調製することができる。これらは、それぞれ、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記撹拌、混合の方法としては、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等を使用できる。また、撹拌、混合後は、真空下にて脱泡してもよい。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であるため、低粘度で、インクジェットヘッドのノズルからの射出性に優れる。
　また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下であり、流動性が低いカチオン重合性化合物の含有量が低く抑制されているため、インクジェットヘッドのノズルからの射出性に優れる。
　更に、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満であり、低沸点のカチオン重合性化合物の含有量が低く抑制されているため、インクジェットヘッドのノズル口に本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物が固化して付着することを防止して、良好な射出を維持することができる。すなわち、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができる。
　有機ＥＬ素子封止用組成物に紫外線照射を行った後に、揮発性の未反応低分子量硬化性化合物が残留すると、アウトガス量が上昇する傾向にあるが、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、硬化性化合物として速硬化性を有する化合物を使用するため、紫外線照射により速やかに重合反応が進行し、未反応低分子量硬化性化合物の残留を極めて低く抑制することができる。そのため、硬化時のアウトガス量を低く抑制することができる。アウトガス量は、例えば１０００ｐｐｍ以下、好ましくは８００ｐｐｍ以下、より好ましくは７００ｐｐｍ以下、特に好ましくは５５０ｐｐｍ以下、最も好ましくは３５０ｐｐｍ以下、とりわけ好ましくは２００ｐｐｍ以下である。尚、アウトガス量は実施例に記載の方法で測定できる。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、紫外線を照射することにより速やかに硬化して、硬化物を形成することができる。紫外線の光源としては、光を照射することにより、硬化性組成物中に酸を発生させることができる光源であれば良く、例えば、ＵＶ－ＬＥＤ、低、中、高圧水銀ランプのような水銀ランプ、水銀キセノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置等を使用することができる。紫外線照射量（積算光量）は、例えば１０００～２０００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、紫外線を照射した後、更に加熱処理を施しても良い。加熱処理を施すことにより、硬化度をより一層向上させることができる。加熱処理を施す場合、加熱温度は４０～２００℃程度であり、加熱時間は１分～１５時間程度である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物の硬化物は防湿性に優れ、水蒸気透過率は例えば２００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下（例えば５０～２００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ））であり、好ましくは１８０ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下、特に好ましくは１６０ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下、最も好ましくは１２０ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下、とりわけ好ましくは１００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下である。尚、水蒸気透過率は実施例に記載の方法で測定できる。
　前記硬化物は透明性に優れ、光線透過率（波長４００ｎｍ）は、例えば８０％以上（好ましくは、８６％以上）である。
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は低粘度であり、且つ印刷時の揮発を抑制することができるため、経時による粘度上昇を抑制することができ、インクジェットヘッドのノズル口に当該組成物が固化して付着することを防止して、良好な射出を維持することができる。また、紫外線照射により、速やかに、低アウトガス性及び防湿性に優れた、透明な硬化物を形成することができる。そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物はインクジェット印刷法を使用して、有機ＥＬ素子を封止する用途に好適に使用することができる。
　［有機ＥＬデバイスの製造方法］
　本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法は、上記有機ＥＬ素子封止用組成物をインクジェット印刷法により塗布して、有機ＥＬ素子を封止することを特徴とする。
　インクジェット印刷法により塗布された前記組成物は、その後、紫外線を照射することにより硬化物を形成することができる。紫外線照射方法としては上述の方法を採用することができる。
　本発明によれば、上記の通りインクジェット射出性、及びインクジェット射出安定性に優れる有機ＥＬ素子封止用組成物を使用するため、インクジェット印刷法により、安定的に、高速且つ均一に当該組成物を塗布することができる。また、前記組成物は、紫外線照射により速やかに硬化する。従って、作業性に優れ、効率よく有機ＥＬデバイスを製造することができる。
　［有機ＥＬデバイス］
　本発明の有機ＥＬデバイス（例えば、有機ＥＬディスプレイ等）は、上記有機ＥＬ素子封止用組成物の硬化物によって有機ＥＬ素子が封止された構成を有する。
　前記有機ＥＬ素子封止用組成物の硬化物は、上述の通り、防湿性及び低アウトガス性に優れ、且つ透明性を有する。そのため、本発明の有機ＥＬデバイスは、湿気による素子の劣化が抑制され、高輝度且つ長寿命である。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　調製例１（（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの調製）
　冷却管、撹拌器、温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％in mineral oil）（３０．８ｇ，７０５．８ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５０９．４ｇ）を仕込み、そこに、０℃でｏ－フェニルフェノール（５０．２ｇ，２５０．７ｍｍｏｌ）のＤＭＳＯ（１７１．６ｇ）溶液を滴下した。
　その後、６０℃のオイルバスにつけ２－クロロエチルビニルエーテル（５８．６ｇ，５５０．０ｍｍｏｌ）のＤＭＳＯ（４６．０ｇ）溶液を滴下した。
　反応液を４時間撹拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。
　水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィー（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）で精製し、目的物を白色固体として得た（３７．５ｇ，４４％）。
1H-NMR(CDCl3,500MHz) δ\och 3.85 (s, 1.40H), 3.91 (s, 0.47H), 3.98-4.05 (m, 4.13H), 4.14-4.16 (m, 4H), 4.22-4.25 (m, 2H), 6.47-6.54 (m, 2H), 6.80-6.89 (m, 2H), 7.06-7.09 (m, 4H), 7.12-7.16 (m, 4H).
　調製例２（ビスフェノールＦビス（ビニルオキシエチルエーテル）の調製）
　ｏ－フェニルフェノールに代えてジヒドロキシジフェニルメタン（２，２'－ジヒドロキシジフェニルメタン、３，３'－ジヒドロキシジフェニルメタン、及び４，４'－ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物）を使用した以外は調製例１と同様にして目的物を得た（３７．５ｇ，４４％）。
1H-NMR(CDCl3,500MHz) δ\och 3.85 (s, 1.40H), 3.91 (s, 0.47H), 3.98-4.05 (m, 4.13H), 4.14-4.16 (m, 4H), 4.22-4.25 (m, 2H), 6.47-6.54 (m, 2H), 6.80-6.89 (m, 2H), 7.06-7.09 (m, 4H), 7.12-7.16 (m, 4H).
　実施例１～２２、比較例１～５
　下記表に記載の処方（単位：重量部）で各成分を混合して、封止用組成物を得た。得られた封止用組成物について、粘度、インクジェット射出性、射出安定性、ＵＶ硬化性、硬化時のアウトガス量、及び得られた硬化物の水蒸気透過率を下記方法で測定した。
　（粘度）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃において測定した。
　（インクジェット射出性）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物のインクジェット射出性は、粘度を基準に下記方法で評価した。
評価基準
◎（非常に良好）：２５℃における粘度が１５ｍＰａ・ｓ以下
○（良好）：２５℃における粘度が１５ｍＰａ・ｓを超え、２０ｍＰａ・ｓ以下
×（不良）：２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ超
　（インクジェット射出安定性）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物のインクジェット射出安定性は、下記方法で評価した。すなわち、実施例及び比較例で得られた封止用組成物について、インクジェットプリンタ（商品名「ＤＭＰ－２８３１」、富士フイルム（株）製）を使用して射出試験を行い、下記基準で評価した。
評価基準
○（良好）：高精度に射出できた
×（不良）：飛行曲がりが生じた、又はノズル口が目詰まりして射出できなかった
　（ＵＶ硬化性）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物のＵＶ硬化性は、ガラス基板上に、封止用組成物を塗布（厚み：２０μｍ）し、２００Ｗ／ｃｍの水銀ランプで紫外線を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ2）した後、指触によりタック性の有無を調べ、下記基準で硬化性を評価した。
評価基準
○：タックなし
△：ややタックあり
×：タックあり
　（硬化時のアウトガス量）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物６０ｍｇをバイヤル瓶に入れ、ＵＶ照射（２０００ｍＪ／ｃｍ2）した後、バイヤル瓶中のアウトガス量を測定した。尚、トルエン標準液［標準物質としてのトルエン：１００ｐｐｍ（６０μｇ）、溶媒：ヘキサン（６０ｍｇ）］を用いて検量線を作成した。また、測定機器としては、商品名「ＨＰ－６８９０Ｎ」（ヒューレットパッカート社製）を使用し、カラムは商品名「ＤＢ－６２４」（アジレント社製）を使用した。
　（水蒸気透過率）
　実施例及び比較例で得られた封止用組成物の塗膜にＵＶ照射（２０００ｍＪ／ｃｍ2）して得られた硬化物（厚み：１００μｍ）について、その水蒸気透過率を、ＪＩＳ Ｌ １０９９及びＪＩＳ Ｚ ０２０８（カップ法）に準じて、６０℃、９０％ＲＨ条件下で測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 ＊沸点：圧力を記載したもの以外は全て常圧下における沸点である。
＜カチオン重合性化合物＞
・e-1：（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、（株）ダイセル製
・e-2：ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、（株）ダイセル製
・e-3：３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製
・e-4：２，３－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）オキシラン、（株）ダイセル製
・e-5：２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、（株）ダイセル製
・ＯＰＰ－ＥＯＶＥ：（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル、調製例１で得られたものを使用した
・ＯＮＢ－ＤＶＥ：オキサノルボルネンジビニルエーテル、（株）ダイセル製
・ＯＸＢＰ：４，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニリル、宇部興産（株）製
・ＯＸＴ－１２１：１，４-ビス［（３-エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－１２１」、東亞合成（株）製
・ＯＸＴ－ＤＶＥ：オキセタンジビニルエーテル、（株）ダイセル製
・ＹＬ－９８３Ｕ：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、三菱化学（株）製
・ＨＲＭ－Ｃ０１：Ｎ－ビニルカルバゾール、日触ファインテクノケミカル（株）製
・セロキサイド３０００：１，２：８，９－ジエポキシリモネン、（株）ダイセル製
・ＣＹＣＬＯＭＥＲ　Ｍ１００：３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、（株）ダイセル製
・ＩＳＢ－ＤＶＥ：イソソルバイドジビニルエーテル、（株）ダイセル製
・ＣＨＤＶＥ：シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、日本カーバイド工業（株）製
・ＴＥＧＤＶＥ：トリエチレングリコールジビニニルエーテル、日本カーバイド工業（株）製
・ＤＥＧＤＶＥ：ジエチレングリコールジビニルエーテル、日本カーバイド工業（株）製
・ＢｉｓＦ－ｂｉｓ（ＶＯＥ)Ｅ：ビスフェノールＦビス（ビニルオキシエチルエーテル）、調製例２で得られたものを使用した
・ＯＸＴ－２２１：３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、東亞合成（株）製
・ＳＲ－１６ＨＪ：１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、阪本薬品工業（株）製
・ＳＲ－１４ＢＪ：１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、阪本薬品工業（株）製
・ＳＲ－ＰＧ：プロピレングリコールジグリシジルエーテル、阪本薬品工業（株）製
・ＳＲ－ＮＰＧ：ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、阪本薬品工業（株）製
・ＰＧＥ：フェニルグリシジルエーテル、阪本薬品工業（株）製
・セロキサイド２０００　：１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、（株）ダイセル製
・ＯＸＴ－２１２：３－エチル－３－［（２－エチルヘキシルオキシ）メチル］オキセタン、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２１２」、東亞合成（株）製
・ＢＤＶＥ：１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、日本カーバイド工業（株）製
＜カチオン重合開始剤＞
・４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
　以上のまとめとして、本発明の構成及びそのバリエーションを以下に付記しておく。
［１］カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、
組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上が、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物であり、
２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下、
常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満
である、インクジェット印刷法により塗布するための有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２］カチオン重合性化合物の組成が下記［I］又は［II］である、［１］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
（I）ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％未満である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
（II）ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％以上である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の５重量％以上であり、前記多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
［３］前記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物が、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、及び２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパンからなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、［２］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［４］カチオン重合性化合物として、更に、下記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有する、［２］又は［３］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｒa1はシクロヘキセンオキシド基以外の反応性官能基を示し、Ｒa2、Ｒa3は同一又は異なって、水素原子又はアルキル基を示す。Ｌ'は単結合又は連結基を示す）
［５］ビニルエーテル化合物が、環構造を有するビニルエーテル化合物を少なくとも含有する、［１］～［４］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［６］硬化時のアウトガス量が１０００ｐｐｍ以下である、［１］～［５］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［７］硬化物の水蒸気透過率が２００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下である、［１］～［６］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［８］２５℃における粘度が、１０～２０ｍＰａ・ｓ以下、または１５ｍＰａ・ｓ以下である。［１］～［７］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［９］カチオン重合性化合物として、上記エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて含有し、エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上、５０～１００重量％、６０重量％以上、７０重量％以上、８０重量％以上、または９０重量％以上である、［１］～［８］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１０］２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、カチオン重合性化合物全量の、３０～６０重量％、または３０～５５重量％である、［１］～［９］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１１］２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の０～２０重量％である、［１］～［１０］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１２］２５℃における粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が、１５重量％以下、０～１５重量％、又は１０重量％以下である、［１］～［１１］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１３］常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、カチオン重合性化合物全量の２０重量％未満、０重量％以上２０重量％未満、１５重量％以下、１０重量％以下、５重量％以下、又は１重量％以下である、［１］～［１２］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１４］２５℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ未満であり、且つ常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、カチオン重合性化合物全量の１０重量％未満、５重量％以下、又は３重量％以下である、［１］～［１３］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１５］常圧下における沸点が１６０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が、カチオン重合性化合物全量の、２０重量％未満、０重量％以上２０重量％未満、１５重量％以下、１０重量％以下、５重量％以下、３重量％以下、又は１重量％以下である、［１］～［１４］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１６］ビニルエーテル化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、３０重量％未満、０重量％以上３０重量％未満、２０重量％以下、１０重量％以下、又は５重量％以下である、［１］～［１５］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１７］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、１０重量％以上、１０～７０重量％、２０～６０重量％、３０～５５重量％、、又は３５～５５重量％である、［１］～［１６］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１８］グリシジルエーテル型エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、５重量％以上、５～８０重量％、１０～５０重量％、１５～３０重量％、又は１５～２５重量％である、［１］～［１７］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１９］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上、５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上であり、上限は、９５重量％、９０重量％、８５重量％、８０重量％、または７５重量％である、［１］～［１８］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２０］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の含有量の比（前者／後者；重量比）は、５０／５０～９０／１０、６０／４０～８５／１５、６０／４０～８０／２０、６０／４０～７５／２５、又は６０／４０～７０／３０である、［１］～［１９］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２１］エポキシ化合物として式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と共に、式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有し、前記多官能脂環エポキシ化合物と単官能脂環エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上、５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上であり、上限は、９５重量％、９０重量％、又は８５重量％である、［１］～［２０］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２２］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量の比［前記多官能脂環エポキシ化合物／前記単官能脂環エポキシ化合物；重量比］は、５０／５０～９０／１０、５１／４９～８５／１５、５２／４８～８０／２０、５５／４５～７０／３０、５５／４５～６５／３５である、［１］～［２１］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２３］式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、５～５０重量％、１０～４５重量％、１５～４５重量％、２０～４５重量％、又は２５～４０重量％である、［１］～［２２］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２４］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上、５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上であり、上限は、１００重量％、９５重量％、９０重量％、または８５重量％である、［１］～［２３］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２５］ビニルエーテル化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の３０重量％以上、３０～１００重量％、３０～９０重量％、３０～７０重量％、又は４０～６０重量％である、［１］～［２４］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２６］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、０～４０重量％、５～３５重量％、１０～３５重量％である、［１］～［２５］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２７］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の含有量の比（前者／後者；重量比）は、０／１００～５０／５０、１０／９０～４５／５５、又は１０／９０～４０／６０である、［１］～［２６］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２８］エポキシ化合物として式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と共に式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有し、前記多官能脂環エポキシ化合物と単官能脂環エポキシ化合物の合計含有量は、カチオン重合性化合物全量の２０重量％以上、２５重量％以上、３０重量％以上、４０重量％以上であり、上限は、７５重量％、７０重量％、又は６５重量％である、［１］～［２７］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２９］式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物と式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量の比［前記多官能脂環エポキシ化合物／前記単官能脂環エポキシ化合物；重量比］は、１０／９０～７０／３０、２０／８０～６０／４０、又は３０／７０～５５／４５である、［１］～［２８］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［３０］式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物の含有量は、カチオン重合性化合物全量の、５～５０重量％、１０～４５重量、１５～４５重量％、２０～４５重量％、又は２５～４０重量％である、［１］～［２９］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［３１］前記エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物が、下記［i］又は［ii］又は［iii］である、［１］～［３０］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［i］分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を１個又は２個有する化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ化合物
［ii］分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を１個又は２個有する化合物と、芳香環構造を有するビニルエーテル化合物及び環状エーテル構造を有するビニルエーテル化合物から選択されるビニルエーテル化合物
［iii］芳香環構造を有するビニルエーテル化合物及び環状エーテル構造を有するビニルエーテル化合物から選択されるビニルエーテル化合物
［３２］分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を２個有する化合物を含み、前記化合物が、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物である、［１］～［３１］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
［３３］分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を１個有する化合物を含み、前記化合物が、下記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物である、［１］～［３２］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｒa1はシクロヘキセンオキシド基以外の反応性官能基を示し、Ｒa2、Ｒa3は同一又は異なって、水素原子又はアルキル基を示す。Ｌ'は単結合又は連結基を示す）
［３４］［１］～［３３］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物をインクジェット印刷法により塗布して、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
［３５］［１］～［３３］の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物によって有機エレクトロルミネッセンス素子が封止された構成を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
　本発明は、インクジェット印刷法により安定的に塗布することができ、光を照射することにより速やかに硬化して、防湿性に優れた硬化物を形成することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。

Claims (9)

  1. 　カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する組成物であって、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、
    組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の５０重量％以上が、エポキシ化合物及び／又はビニルエーテル化合物であり、
    ２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％以下、
    常圧下における沸点が１９０℃以下であるカチオン重合性化合物の含有量が組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量の２０重量％未満
    である、インクジェット印刷法により塗布するための有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
  2. 　カチオン重合性化合物の組成が下記［１］又は［２］である、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
    ［１］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％未満である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
    ［２］ビニルエーテル化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の３０重量％以上である場合、下記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物の含有量がカチオン重合性化合物全量の５重量％以上であり、前記多官能脂環エポキシ化合物とビニルエーテル化合物の合計含有量が、カチオン重合性化合物全量の５０重量％以上である
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
  3. 　前記式（a-1）で表される多官能脂環エポキシ化合物が、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、及び２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパンからなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
  4. 　カチオン重合性化合物として、更に、下記式（a-1'）で表される単官能脂環エポキシ化合物を含有する、請求項２又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒa1はシクロヘキセンオキシド基以外の反応性官能基を示し、Ｒa2、Ｒa3は同一又は異なって、水素原子又はアルキル基を示す。Ｌ'は単結合又は連結基を示す）
  5. 　ビニルエーテル化合物が、環構造を有するビニルエーテル化合物を少なくとも含有する、請求項１～４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
  6. 　硬化時のアウトガス量が１０００ｐｐｍ以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
  7. 　硬化物の水蒸気透過率が２００ｇ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下である、請求項１～６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
  8. 　請求項１～７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物をインクジェット印刷法により塗布して、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
  9. 　請求項１～７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物によって有機エレクトロルミネッセンス素子が封止された構成を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
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