WO2018101276A1

WO2018101276A1 - 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置

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Publication number: WO2018101276A1
Application number: PCT/JP2017/042673
Authority: WO
Inventors: 大輔石田; 若林　修一; 溝口　安志; 浩和石田; 辰典 ▲高▼橋; 賢亮小笠原; 崇仁實方
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2016-11-29
Filing date: 2017-11-28
Publication date: 2018-06-07
Anticipated expiration: 2019-05-29

Abstract

電子部品載置部に電子部品が残留しているか否かを正確に判断することができる電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を提供する。　電子部品搬送装置は、第１方向（Ｚ方向）と、第１方向と異なる第２方向（Ｙ方向）と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部（１７Ａ）と、第１把持部とは独立して第１方向及び第２方向に移動可能であり、電子部品を把持可能な第２把持部（１７Ｂ）と、第１把持部と第２把持部との間を通して、電子部品が載置される電子部品載置部（１６）に光を照射可能に配置された光照射部（４及び５）と、光が照射された電子部品載置部を第１方向から撮像可能な撮像部（３１）と、を備え、撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、電子部品載置部に電子部品が配置されているか否かの判断を行う。

Description

電子部品搬送装置及び電子部品検査装置

　本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置に関する。

　従来から、例えば、ＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、電子部品の搬送が行われていない状態において、電子部品の検査を行うソケット（検査部）の画像を撮像し、その画像が基準画像データとして予め記憶されている。そして、電子部品の搬送中にソケットの画像を撮像し、その画像を基準画像データと比較するよう構成されている。これにより、ソケットにおける搬送異常等を検出することができる。

国際公開第２００６／１０９３５８号

　しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、搬送部（ハンド）とソケットとの位置関係等によっては、搬送部よって遮られ、ソケットを撮像するのが困難となる。その結果、ソケットにおける搬送異常等を見落とす可能性がある。

　また、電子部品の厚さや、電子部品の色によっては、搬送異常等の検出が困難になる場合がある。

　本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

　本発明の電子部品搬送装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部とは独立して前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、前記電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする。

　これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部に光を出射して、その画像を撮像するという構成であるため、第１把持部と第２把持部とを有する構成であっても、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に並んで配置されているのが好ましい。

　これにより、第１把持部及び第２把持部が第２方向に並んだ状態のまま、第２方向に移動することができる構成とすることができる。よって、例えば、第１把持部及び第２把持部の可動範囲が第２方向に延在する形状であった場合、第１把持部及び第２把持部の移動距離を少なくすることができ、搬送効率に優れる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に同時に移動可能であるのが好ましい。

　これにより、例えば、第１把持部及び第２把持部が異なる動作を行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置し、前記第２把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置しているのが好ましい。

　第１把持部又は第２把持部が、電子部品を電子部品載置部に対して押圧しているときには、撮像部が電子部品を撮影することが困難である。撮像部が、電子部品を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、第１把持部又は第２把持部が、電子部品を電子部品載置部に対して押圧しているときに撮影を省略すればよく、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、少なくとも前記第１方向に対して交差し、かつ、直交しない方向に前記光を照射するのが好ましい。

　これにより、電子部品の有無に応じて、照射された光の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が照射する前記光の方向を調整可能であるのが好ましい。

　これにより、例えば、電子部品の配置箇所が異なる電子部品載置部にも対応することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が前記光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断する照射位置判断部を有するのが好ましい。

　これにより、光照射部が光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、照射先の照射形状が、前記第２方向に延在する線状の前記光を照射するものであるのが好ましい。

　これにより、撮像部が撮像した撮像結果において、電子部品の有無に応じて、照射された光の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、電子部品載置部の複数ヶ所に光を照射することができる。よって、電子部品載置部の複数ヶ所において、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かの判断を行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、前記各光照射部は、前記第３方向に沿って並んで配置されているのが好ましい。
これにより、各光照射部の光の照射方向を同じ方向にすることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部が出射した前記光を反射する光反射部を有するのが好ましい。
これにより、光照射部の配置の自由度を高めることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光反射部は、回動可能に構成され、前記光反射部は、前記光を反射する光反射面を有し、前記光反射部の回動軸は、前記光反射面上に位置しているのが好ましい。

　これにより、光反射部を回動させて光の照射方向を調整する場合、その調整を正確に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部及び前記光反射部は、複数ずつ設けられており、前記各光反射部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に並んで配置されているのが好ましい。

　これにより、光反射部の配置形態を簡素にすることができるとともに、省スペース化に寄与する。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、光軸が、前記各光反射部が並んでいる方向の延長線と交わるのが好ましい。

　これにより、撮像部は、各光反射部で反射した光が電子部品載置部に照射された部分を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光反射部を回動させる光反射部駆動部を有し、前記各光反射部駆動部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、前記第３方向に隣り合う前記光反射部駆動部は、前記第２方向にずれて配置されているのが好ましい。

　これにより、光反射部駆動部同士の間隔を比較的小さくしても、第３方向に隣り合う光反射部駆動部同士が干渉し合うのを防止することができ、省スペース化を図ることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部又は前記第２把持部の位置を検出する位置検出部を有するのが好ましい。

　これにより、例えば、撮像部が電子部品載置部を撮像可能なときの、第１把持部又は第２把持部の位置を検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、前記第１把持部と前記第２把持部との間を介して前記電子部品載置部を撮像可能であるのが好ましい。

　これにより、電子部品載置部が、第１把持部又は第２把持部に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、光照射部は、撮像開始時刻よりも先に前記光を照射し、撮像終了時刻よりも後に前記光の照射を停止するのが好ましい。

　これにより、撮像部が撮像している間は、光照射部が光を照射している状態とすることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、撮像可能なときに前記光を照射するのが好ましい。

　これにより、例えば、電子部品載置部が、第１把持部又は第２把持部に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査部であるのが好ましい。

　これにより、電子部品が検査部である電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。よって、電子部品の検査を効率よく行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１方向及び前記第２方向は、互いに直交しているのが好ましい。

　これにより、電子部品搬送装置の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を収納する凹部を有し、前記凹部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる方向である第３方向に対して傾斜する内周面を有し、前記光照射部が出射する前記光の入射角は、前記凹部の内周面と前記第３方向とのなす角度よりも小さいのが好ましい。

　これにより、凹部内の電子部品に光を照射することができる。その結果、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、厚さが０．２ｍｍ以上の前記電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましい。

　これにより、比較的薄い電子部品であっても、電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品検査装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部とは独立して前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、前記電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、前記電子部品の検査を行う検査部と、を備え、前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする。

　本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部を配置可能で、前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、を備え、前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第２画像と、のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする。

　これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを判断する。この判断の際、例えば、２つの画像のうち、より正確に判断を行うことができる画像を用いたり、２つの画像のうちの双方を用いたりすることにより、判断をより正確に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部の照射条件、前記電子部品載置部の色、及び前記電子部品の色のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、前記第１画像及び前記第２画像から、前記判断の際に用いる画像を選択するのが好ましい。

　これにより、判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に判断することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１輝度の光を出射可能な第１光照射部と、前記第２輝度の光を出射可能な第２光照射部と、を有するのが好ましい。
これにより、光照射部は、互いに輝度が異なる光を出射することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第２光照射部は、出射する光の輝度を調整可能であるのが好ましい。

　これにより、第２光照射部が出射する光の照度を調整することができる。よって、上記判断に、より良い条件の画像を用いることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１画像に基づいて前記判断を行った後に、前記第２画像に基づいて前記判断を行うのが好ましい。

　このように輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像を用いて２段階で電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを判断するため、その判断を正確に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を把持する把持部を有し、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されていると判断した場合、前記把持部の作動を停止するのが好ましい。

　これにより、電子部品が電子部品載置部に不本意に残留している状態で、搬送動作を継続するのを防止することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記判断の結果を報知する報知部を有するのが好ましい。

　これにより、当該電子部品搬送装置のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記第１画像を撮像する第１撮像部と、前記第２画像を撮像する第２撮像部と、を有するのが好ましい。

　例えば、第１撮像部を比較的高い分解能を有するものとし、第２撮像部を、第１撮像部よりも低い分解能を有するものとした場合、第２画像を用いた判断において、制御部と第２撮像部との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部とは独立して前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、を有するのが好ましい。
これにより、電子部品を前記第１方向及び前記第２方向に移動させることができる。

　本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部を配置可能で、前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第２画像と、のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする。

　本発明の電子部品搬送装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、を有し、前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする。

　これにより、第１撮像部及び第２撮像部は、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部をそれぞれ撮像することができる。よって、例えば、これらの画像に基づいて、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、光が入射する方向が互いに反対方向であるのが好ましい。

　これにより、第１把持部と第２把持部との間が比較的狭くても、例えば、第１撮像部と第２撮像部との間に第１光反射部と第２光反射部とを設ける構成とすることにより、第１撮像部と第２撮像部とは、それぞれ、電子部品載置部を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部とは、前記第１方向における位置が異なるのが好ましい。

　これにより、例えば、第１撮像部が第１光反射部を介して撮像可能な領域と、第２撮像部が第２光反射部を介して撮像可能な領域と、を異ならせることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１方向は、前記第１撮像部及び前記第２撮像部が前記電子部品載置部を撮像する方向であるのが好ましい。

　これにより、第１撮像部と第２撮像部とが、撮像する方向にずれて配置されることとなる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１方向は、鉛直方向に沿った方向であるのが好ましい。
これにより、第１撮像部と第２撮像部とが、鉛直方向にずれて配置されることとなる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部及び前記第２撮像部は、前記電子部品載置部において、互いに位置が異なる領域を撮像するのが好ましい。
これにより、電子部品載置部のより多くの領域を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部における前記第１撮像部が撮像する第１撮像領域と、前記電子部品載置部における前記第２撮像部が撮像する第２撮像領域とは、大きさが異なるのが好ましい。

　これにより、例えば、第１撮像領域と第２撮像領域との境界部の位置を電子部品載置部の第２方向の中心部からずらすことができる。よって、電子部品載置部の第２方向の中心部での画像を鮮明にすることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部及び前記第２撮像部が撮像する画像に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことが可能であるのが好ましい。

　これにより、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部と前記第２撮像部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を前記第１撮像部に向って反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第１撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第１光反射部と、前記第２撮像部と前記第１光反射部との間に設けられ、前記電子部品載置部の像を反射させ、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記第２撮像部が、前記電子部品載置部の像を撮像可能とする第２光反射部と、を有するのが好ましい。

　これにより、第１把持部と第２把持部との間が比較的狭くても、第１撮像部と第２撮像部とは、それぞれ、電子部品載置部を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像部の前記第１光反射部までの光軸と、前記第２撮像部の光軸とは、前記第２方向に沿っているのが好ましい。
これにより、第１光反射部と第２光反射部との設置を容易に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第２光反射部は、光を反射する光反射面を有し、前記第１撮像部の、前記第１光反射部から前記電子部品載置部までの光軸は、前記光反射面を含む仮想平面と前記第２撮像部の光軸との交点と交わっているのが好ましい。

　これにより、第１撮像部が撮像した画像と、第２撮像部が撮像した画像とを、同じアングルで撮像した画像とすることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１光反射部は、光を反射する第１光反射面を有し、前記第２光反射部は、光を反射する第２光反射面を有し、前記第１光反射面の法線と、前記第２光反射面の法線と、のなす角度は、８５°以上、９５°以下であるのが好ましい。

　これにより、第１撮像部の第１光反射部までの光軸と、第２撮像部の光軸とが、第２方向に沿うように、第１撮像部と第２撮像部とを設置すれば、第１撮像部が撮像した画像と、第２撮像部が撮像した画像とを、同じアングルで撮像した画像とすることができる。

　本発明の電子部品検査装置は、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１把持部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を撮像可能な第１撮像部と、前記第１撮像部に対して前記第２方向に並んで配置され、前記電子部品載置部を撮像可能な第２撮像部と、前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、前記第１撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能で、前記第２撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間から、前記電子部品載置部の像を撮像可能であることを特徴とする。

　これにより、第１把持部と第２把持部とを有する構成であっても、第１把持部と第２把持部との間から電子部品載置部を撮像することができる。よって、例えば、この画像に基づいて、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する載置部を有する電子部品載置部を配置可能で、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記第１把持部及び前記第２把持部の間から前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、前記第１把持部及び前記第２把持部のうちの少なくとも１つの把持部の位置情報を検出可能な位置検出部と、を有し、前記第１把持部及び前記第２把持部は、前記撮像部に対して第２方向に移動可能で、前記撮像部は、前記位置検出部が検出した第１位置情報に基づいて前記電子部品載置部の第１像を撮像することを特徴とする。

　これにより、把持部の位置情報に基づいて撮像を行うことができる。よって、第１把持部及び第２把持部の間から電子部品載置部を撮像することができる。その結果、例えば、撮像結果に基づいて、載置部に電子部品が配置されているか否かを判断する場合、その判断をより正確に行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部に撮像された前記第１像に基づいて、第２位置情報を作成するのが好ましい。

　これにより、例えば、上記判断を行う場合、その判断により適した像を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第２位置情報は、前記第１位置情報とは異なるものであるのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第２位置情報は、前記第１像に含まれる前記少なくとも１つの把持部の像と、前記第１像に含まれる前記載置部の像と、に基づいて決められるのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記第２位置情報に基づいて、前記電子部品載置部の第２像を撮像するのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部に撮像された前記第２像に基づいて、第３位置情報を作成するのが好ましい。

　これにより、例えば、上記判断を行う場合、その判断にさらに適した像を撮像することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第３位置情報は、前記第１位置情報及び前記第２位置情報とは異なるものであるのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第３位置情報は、前記第２像に含まれる前記少なくとも１つの把持部の像と、前記第２像に含まれる前記載置部の像と、に基づいて決められるのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、前記電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部を有するのが好ましい。

　これにより、電子部品載置部に照射された光に基づいて、後述する判断を行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部に対して撮像指令信号を送信するタイミングを調整可能な制御部を有するのが好ましい。

　これにより、撮像部が撮像した画像において、載置部が映るよう調整することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記撮像部が撮像を開始するタイミングを調整可能であるのが好ましい。

　これにより、撮像部が撮像した画像において、載置部が映るよう、正確に調整することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部では、前記電子部品の検査が行われるものであり、前記制御部は、前記検査に先立って前記撮像指令信号を送信するタイミングを調整するのが好ましい。

　これにより、検査中に撮像した画像において、載置部が映るよう調整することができる。よって、撮像した画像に基づいて正確な判断を行うことができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記少なくとも１つの把持部の位置と、前記撮像部が撮像した像における前記載置部の位置と、に基づいて、前記撮像部の撮像開始のタイミングを調整可能であるのが好ましい。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１把持部及び前記第２把持部の移動方向に応じて、前記撮像部の撮像開始のタイミングを調整可能であるのが好ましい。

　これにより、第１把持部及び第２把持部の移動方向によらず、撮像タイミングを調整することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、撮像素子を有し、前記制御部は、前記撮像素子の露光時間を調整可能であるのが好ましい。
これにより、撮像した画像の明るさを調整することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記撮像部が撮像した画像の明るさに応じて、前記露光時間を調整するのが好ましい。
これにより、より正確な判断を行うのに適した画像を得ることができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記載置部が前記第１把持部又は前記第２把持部に遮られている状態では、撮像を省略するのが好ましい。

　これにより、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。

　本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部の撮像結果と前記第１位置情報とに基づいて、前記撮像部に対して撮像指令信号を送信するタイミングを調整する第１調整と、前記第１調整後に、前記撮像指令信号を送信してから前記撮像部が撮像を開始するまでの前記少なくとも１つの把持部の移動量に基づいて、前記撮像部に対して前記撮像指令信号を送信するタイミングを調整する第２調整と、を行う制御部を有するのが好ましい。

　これにより、撮像部の個体差に関わらず、撮像指令信号を送信してから、実際に撮像部が撮像を開始するまでのタイムラグを考慮して、撮像指令信号を最適なタイミングで送信することができる。

　本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置する載置部を有する電子部品載置部を配置可能で、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、前記第１把持部及び前記第２把持部の間から前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、前記第１把持部及び前記第２把持部のうちの少なくとも１つの把持部の位置情報を検出可能な位置検出部と、前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、前記第１把持部及び前記第２把持部は、前記撮像部に対して前記第２方向に移動可能で、前記撮像部は、前記位置検出部が検出した第１位置情報に基づいて前記電子部品載置部の第１像を撮像することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図。図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。図１に示す電子部品検査装置のブロック図。図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図。図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図。図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図。図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図。図１に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図。図８に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図。図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図。電子部品検査装置が備える検査部の断面図。図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）であって、残留状態を示す図。図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）であって、除去状態を示す図。図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）であって、残留状態を示す図。図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第２画像）であって、除去状態を示す図。図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図。図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図。図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図。図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図。図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第４実施形態のブロック図。本発明の電子部品検査装置の第５実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図。本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光の照射位置の調整手順を説明するための図。本発明の電子部品検査装置の第６実施形態が備える検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における光照射部と撮像部とのタイミングチャート。図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図。図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図。図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図。図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図。電子部品検査装置が備える検査部の拡大断面図。撮像ユニットの側面図。第１撮像部が撮像した検査部の画像を示す図。第２撮像部が撮像した検査部の画像を示す図。図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第１０実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第１１実施形態が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第１２実施形態のブロック図。本発明の電子部品検査装置の第１３実施形態における検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第１３実施形態における光照射ユニットの側面図。本発明の電子部品検査装置の第１４実施形態における検査部の平面図であって、第１撮像部及び第２撮像部が撮像する領域を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１５実施形態におけるデバイス搬送ヘッド及び検査部の側面図。本発明の電子部品検査装置の第１６実施形態における検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第１６実施形態における検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第１７実施形態における検査部の平面図。本発明の電子部品検査装置の第１７実施形態における検査部の平面図。図５１中矢印Ａ方向から見た図。撮像ユニットの側面図。図５３に示す撮像ユニットの第１撮像部が撮像した画像を示す図。図５３に示す撮像ユニットの第２撮像部が撮像した画像を示す図。図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図１に示す電子部品検査装置の撮像部が第１像を撮像した画像を示す図。図１に示す電子部品検査装置の撮像部が第２像を撮像した画像を示す図。図１に示す電子部品検査装置の撮像部が第３像を撮像した画像を示す図。図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図６１に示す状態で撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図６３に示す状態で撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図６５に示す状態で撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図６７に示す状態で撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図であって、検査を行う前に撮像タイミングの調整を行っている状態を示す図。図６９に示す状態で撮像部が撮像した画像を示す図。本発明の電子部品検査装置の第１９実施形態が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャート。本発明の電子部品検査装置の第２０実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図。表示部に表示された操作画面の一例を示す図。

　以下、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

　＜第１実施形態＞
以下、図１～図２０を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第３方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第１方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正（＋）」、その反対方向を「負（－）」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば、５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４～図１１、及び図１６～図１９中の上側を「上」又は「上方」、下側を「下」又は「下方」と言うことがある。特に、第１方向及び第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。

　なお、図１６～図１９では、検査部の大きさを誇張して図示しており、実際の寸法とは、大きく異なる。

　本発明の電子部品搬送装置１０は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａと、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとは、独立してＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を通して、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部である検査部１６に対してレーザー光Ｌ１を照射可能に配置されたレーザー光源（光照射部）４１と、レーザー光Ｌ１が照射された検査部１６をＺ方向から撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、を備え、カメラ３１が撮像した撮像結果に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断を行う。

　これにより、検査部１６に対するＩＣデバイス９０の搬送動作を行った後に、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。特に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から検査部１６に光Ｌ２を出射して、その画像を撮像するという構成であるため、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとを有する構成であっても、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。

　本発明の電子部品検査装置１は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａと、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとは、独立してＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を通して、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部である検査部１６に対してレーザー光Ｌを照射可能に配置されたレーザー光源（光照射部）４１と、レーザー光Ｌが照射された検査部１６をＺ方向から撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、を備え、カメラ３１が撮像した撮像結果に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断を行う。

　これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行うことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

　なお、本明細書中では、第２輝度は、第１輝度よりも小さければよく、ゼロの状態、すなわち、光照射部が光を照射していない状態も含む。

　以下、各部の構成について説明する。
図１及び図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

　なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、及び「指紋センサー」等が挙げられる。

　また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。

　電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００と、を備えている。

　なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１及びトレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

　供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、が設けられている。

　温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱又は冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱又は冷却して、当該検査（高温検査又は低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

　デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送と、を担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

　トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

　検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行う検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、が設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

　デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」又は単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

　また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。

　図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

　デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

　また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部であるデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、を有する。特に、図１８及び図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。

　第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。また、これにより、例えば、検査部１６よりも－Ｙ側のデバイス供給部１４又はデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４又はデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。

　また、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４又はデバイス回収部１８との間でのＩＣデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができたりする。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。

　また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、又は、第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向及びＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、カメラ３１が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。

　このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

　図４および図５に示すように、検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部は、Ｘ方向に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている。また、図１１に示すように、各凹部１６１は、その内周面がテーパ状をなしている。すなわち、各凹部１６１は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜する内周面１６２を有している。なお、図４および図５に示す構成では、各凹部１６１は、検査部１６の上面から＋Ｚ側に突出形成されたブロック体の上面に開放する構成であるが、本発明ではこれに限定されず、例えば、前記ブロック体を省略し、検査部１６の上面に開放する構成であってもよい。

　また、凹部１６１の底部には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

　デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」又は単に「回収シャトル」と呼ばれる。

　また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。

　回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、が設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

　回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

　また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９及び空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

　デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

　トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

　トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

　制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、の各部の作動を制御することができる。

　また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。メモリー８０２は、例えば、不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。

　また、図３に示すように、制御部８００は、後述する光照射部であるレーザー光源４１がレーザー光Ｌ１を照射する方向が、予め定められた方向か否かの判断する照射位置判断部８０１を有する。これにより、例えば、レーザー光源４１がレーザー光Ｌ１を照射する方向が所望の方向か否かを判断することができる。

　オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば、液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

　また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

　また、シグナルランプ４００は、発光する色の組合せにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

　これら、モニター３００及びスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。

　電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

　電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えば、フロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、及びトップカバー２４５がある。

　次に、検出ユニット２について、図４～図９を用いて説明する。
検出ユニット２は、第１検出ユニット２Ａと、第２検出ユニット２Ｂと、を有している。第１検出ユニット２Ａ及び第２検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。

　図４及び図５に示すように、第１検出ユニット２Ａ及び第２検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５と、を有している。第１検出ユニット２Ａ及び第２検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５と、の配置位置が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。

　撮像ユニット３は、カメラ（撮像部）３１と、ミラー３２と、を有している。
カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができる。また、カメラ３１は、－Ｙ方向を向いて配置されている。このカメラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。

　図４及び図５に示すように、ミラー３２は、カメラ３１の－Ｙ側に設けられている。このミラー３２は、光を反射する光反射面３２１を有しており、光反射面３２１がＹ軸方向に対して傾斜（例えば、４５°）した状態で設置されている。このため、カメラ３１は、光反射面３２１を介して、－Ｚ側の画像を撮像することができる。すなわち、カメラ３１は、検査部１６側を撮像することができる。

　また、撮像部であるカメラ３１は、その光軸が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線と交わるよう配置されている。これにより、カメラ３１は、各ミラー４２で反射した光が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。

　光照射ユニット４は、図６及び図７に示すように、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３と、を有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１及び光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。

　レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６又は検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）に延在する線状のレーザー光（光）Ｌ１を照射するものである。これにより、後述するように、カメラ３１が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。

　また、図４及び図５に示すように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ軸方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源（光照射部）４１が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、第１検出ユニット２Ａ及び第２検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。

　また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側にスペースは限られており、光照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与する。

　このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される（図３参照）。

　図４～図９に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。

　このミラー４２は、図８に示すように、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。

　また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）及びＹ方向（第２方向）に対して交わるＸ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる。

　また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されていることにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整することができる。

　また、図９に示すように、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、反射面４２１上に位置するよう、モーター４３に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。

　このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４及び図５に示す構成とは異なったりする検査部にも対応することができる。

　また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第１方向であるＺ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向にレーザー光Ｌ１を照射するように調整することにより、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。

　また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２方向であるＹ方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる。

　照明（第２光照射部）５は、レーザー光Ｌ１よりも輝度が小さい光Ｌ２を照射するものである。また、光Ｌ２は、レーザー光Ｌ１よりも指向性が低く、検査部１６全体を照らすよう構成されている。照明５は、光照射部であるレーザー光源４１よりも輝度が小さい光Ｌ２を出射する第２光照射部（光照射部）である。これにより、レーザー光源４１が照射する光に足りない照射条件（例えば、レーザー光Ｌ１よりも低い指向性）の光Ｌ２を照射することができる。また、照明５は、光照射ユニット４の＋Ｘ側に配置されている。なお、本発明では、光照射部は、第１光照射部であるレーザー光源４１と、第２光照射部である照明５と、を含むものである。

　また、第２光照射部である照明５は、出射する光の輝度を調整可能である。これにより、照明５が出射する光Ｌ２の照度を調整することができる。よって、後述する判断に際し、より良い条件の画像を用いることができる。

　このような検出ユニット２は、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０～図１３を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。

　図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上になかった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の凹部１６１の底部の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。

　また、カメラ３１は、残留状態及び除去状態において、それぞれ画像（第１画像）を撮像する。図１２には、残留状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。

　図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ１は、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも－Ｘ側（図中左方向）にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、－Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向のずれ量をずれ量ΔＤ１とする。

　一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、凹部１６１の底部上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ２は、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも－Ｘ側にずれている。これは、凹部１６１の底部が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、－Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。

　また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、凹部１６１の底部よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１及び画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。

　ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１であるか、ずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。したがって、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有するカメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、のなす角度Δαを認識可能な分解能を有するカメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の２つの式（１）及び式（２）を導き出した。

　位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、カメラ３１での光軸と凹部１６１の底部との離間距離をｄ_ｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。

　例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かっていたら式（２）に代入することにより、カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。

　なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが薄すぎると、比較的高い分解能のカメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。

　また、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ１の角度θ１は、凹部１６１の内周面１６２と第３方向であるＸ方向とのなす角度θ２よりも小さい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

　以上、レーザー光Ｌ１を用いた判断（第１判断）について説明した。電子部品搬送装置１０は、上記第１判断とは異なる方式でも判断（第２判断）を行うことができる。以下、このことについて図１４及び図１５を用いて説明する。

　図１４及び図１５は、照明５によって検査部１６に向って光Ｌ２を照射し、この状態でカメラ３１を用いて検査部１６を撮像した画像（第２画像）を示している。また、図１４は残留状態での画像Ｄ１’の一部を示しており、図１５は、除去状態での画像Ｄ２’の一部を示している。

　電子部品搬送装置１０では、撮像した画像Ｄ１’及び画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
このように、電子部品搬送装置１０は、第１判断と第２判断とを行うことができる。

　さて、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１や光Ｌ２の照射可能範囲が限られてきたり、カメラ３１の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置するのが好ましいが、検査部１６の＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。

　そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、レーザー光Ｌ１及び光Ｌ２のうちの少なくとも一方を照射し、間隙Ｓを介して、カメラ３１を用いて画像を撮像し、第１判断及び第２判断のうちの少なくとも一方を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）することができる。

　また、間隙Ｓは、比較的狭いため、カメラ３１で検査部１６の全エリア、特に、検査部１６のＹ軸方向の全域、を撮像するのは困難な場合がある。そこで、図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、－Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行い、図１７に示すように、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行う。これにより、検査部１６のＹ軸方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、各凹部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。

　なお、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａが、ＩＣデバイス９０を検査部（電子部品載置部）１６に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、カメラ（撮像部）３１とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１８参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、－Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂが、ＩＣデバイス９０を検査部（電子部品載置部）１６に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、カメラ（撮像部）３１とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１９参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、カメラ３１が、ＩＣデバイス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。

　また、撮像部であるカメラ３１は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂとの間を介して検査部（電子部品載置部）１６を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘッド１７Ａ又はデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。

　次に、図２０に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

　まず、ステップＳ１０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。なお、このとき、本実施形態では、照明５は消灯させた状態としておく。これにより、次のステップＳ１０２で得られる画像Ｄ１又は画像Ｄ２において、レーザー光Ｌ１のラインを際立たせることができる。

　次いで、ステップＳ１０２において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２又は図１３に示すような、画像（第１画像）Ｄ１又は画像（第１画像）Ｄ２を得ることができる。なお、ステップＳ１０２における撮像は、図１６及び図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射を停止する。

　次いで、ステップＳ１０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。なお、ステップＳ１０３において、残留状態であると判断した場合には、後述するステップＳ１０５に移行する。

　ステップＳ１０４において、除去状態であると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７に把持異常が生じていないか否かを判断する。なお、把持異常とは、例えば、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持していない状態のことを言う。この把持異常は、例えば、デバイス搬送ヘッド１７の吸引圧を検出することにより行われる。

　ステップＳ１０４において、把持異常が生じていると判断した場合、すなわち、電子部品載置部である検査部１６にＩＣデバイス（電子部品）９０が配置されていると判断した場合、把持部であるデバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。なお、ステップＳ１０５では、ＩＣデバイス９０を把持したまま、移動を停止する。これにより、残留状態で、搬送動作を継続するのを防止することができる。

　そして、ステップＳ１０６において、照明５を点灯して、検査部１６全体に光Ｌ２を照射する。

　次いで、ステップＳ１０７において、カメラ３１により検査部１６を撮像する。これにより、図１４又は図１５に示すような、画像（第２画像）Ｄ１’又は画像（第２画像）Ｄ２’を得ることができる。なお、ステップＳ１０７における撮像は、図１６及び図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。

　次いで、ステップＳ１０８において、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１０８では、前述したように、撮像した画像Ｄ１’及び画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、除去状態の画像Ｄ２’を取得し、メモリー８０２に記憶しておき、得られた画像Ｄ１’又は画像Ｄ２’と比較する。

　ステップＳ１０８において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ１０９において、残留状態であることを報知する。この報知は、報知部２４を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７００により、搬送再開のボタンを押すことができる。

　そして、ステップＳ１１０において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ１１１において、残留状態か除去状態かを判断する。なお、本工程では、再開ボタンが押されたときに、新たに画像を撮像し、その画像に基づいて、ステップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１１１において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ１１２において、搬送を再開する。

　このように本実施形態では、第１画像である画像Ｄ１又は画像Ｄ２に基づいて判断（第１判断）を行った後に、第２画像である画像Ｄ１’又は画像Ｄ２’に基づいて判断（第２判断）を行う。このように輝度が異なる光を照射して撮像した第１画像及び第２画像を用いて２段階で残留状態か除去状態かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。

　また、電子部品搬送装置１０では、上記判断は、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬送ヘッド２０にも適用することができるが、検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７に適応することにより、すなわち、電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０の検査が行われる検査部１６であるのが好ましい。これにより、検査部１６において、残留状態か除去状態かを判断する構成とすることにより、ＩＣデバイス９０の検査を効率よく行うことができる。

　以上説明したように、電子部品搬送装置１０によれば、光照射部としてのレーザー光源４１が第１輝度のレーザー光Ｌ１を出射した状態で検査部（電子部品載置部）１６を撮像した第１画像である画像Ｄ１又は画像Ｄ２と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さい第２輝度の光Ｌ２を出射している状態で検査部１６を撮像した第２画像である画像Ｄ１’又は画像Ｄ２’と、のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６に電子部品であるＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。

　これにより、電子部品載置部１６に対するＩＣデバイス９０の搬送動作を行った後に、ＩＣデバイス９０が電子部品載置部１６に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。

　なお、本実施形態では、一例として、ステップＳ１１１における判断は、第２判断を行う場合について説明したが、第１判断を行う構成であってもよく、第１判断及び第２判断を順次行う構成であってもよい。特に、第１判断及び第２判断を順次行う場合、すなわち、ステップＳ１１１において、ステップＳ１０１～Ｓ１０８までと同様の制御を行った場合、さらに正確に残留状態か除去状態かを判断することができる。

　また、第２輝度は、第１輝度よりも小さければよく、ゼロの状態、すなわち、照明５が光Ｌ２を照射していない状態も含む。

　＜第２実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は第１実施形態と略同様である。

　なお、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

　まず、ステップＳ２０１において、第１判断を行うか第２判断を行うかを選択する。ステップＳ２０１では、光照射部であるレーザー光源４１や照明５の照射条件、検査部（電子部品載置部）１６の色、ＩＣデバイス（電子部品）９０の色、カメラ３１の分解能のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、第１画像（画像Ｄ１，Ｄ２）及び第２画像（画像Ｄ１’，Ｄ２’）から、残留状態か除去状態かの判断の際に用いる画像を選択する。これにより、残留状態か除去状態かの判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に判断することができる。

　なお、照射条件とは、例えば、レーザー光Ｌ１の出射角度や、レーザー光Ｌ１の輝度や、光Ｌ２の輝度等が挙げられる。これらの条件と、例えば、検査領域Ａ３内の明るさとの検量線を予めメモリー８０２に記憶しておき、検量線に基づいて、ステップＳ２０１の判断を行うことができる。

　ステップＳ２０１において第１画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０２において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。

　そして、ステップＳ２０３において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２又は図１３に示すような、画像（第１画像）Ｄ１又は画像（第１画像）Ｄ２を得ることができる。

　次いで、ステップＳ２０４において、第１実施形態のステップＳ１０３と同様に、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２０４において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、ステップＳ２０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

　そして、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ２０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。

　なお、ステップＳ２０１において、第２画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０９において、照明５を点灯させ、ステップＳ２１０において、カメラ３１により検査部１６を撮像し、第２画像を得る。そして、ステップＳ２１１において、第１実施形態でのステップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２１１において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５に移行し、以下のステップを行う。

　なお、本実施形態においても、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ２０８を実行する前に、第１実施形態と同様に、第１判断及び第２判断を行うのが好ましい。

　＜第３実施形態＞
以下、図２２～図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　図２２に示すように、本実施形態では、検査部１６の＋Ｘ側には、照度を検出する照度センサー２５が設けられている。この照度センサー２５は、図示はしないが、制御部８００と電気的に接続されており、照度センサー２５が検出した照度の情報は、制御部８００に送信される。

　また、検査部１６の上面のうち、－Ｘ側の端部近傍には、マーカー２６が設けられている。マーカー２６は、互いに色が異なる領域を有する着色部等により構成されている。

　次に、図２４に示すフローチャートを用いて、本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

　まず、ステップＳ３０１において、レーザー光源４１及び照明５を点灯させる。このとき、レーザー光Ｌ１を際立たせるためには、光Ｌ２の輝度を小さくするのが好ましいが、光Ｌ２の輝度が小さすぎると、第２判断を正確に行うのが困難になる可能性がある。

　そこで、ステップＳ３０２において、レーザー光Ｌ１及び光Ｌ２のうちの少なくとも一方の輝度の調整を行う。なお、この調整は、照度センサー２５が検出した照度の情報（検査領域Ａ３内の明るさ）又は画像の輝度分布から得られる情報等に応じて、レーザー光源４１及び照明５のうちの少なくとも一方の出力を調整することにより行われる。

　そして、この調整状態で、ステップＳ３０３において、カメラ３１を用い、図２３に示す画像Ｄ３を撮像する。この画像Ｄ３は、図１２及び図１３に示す画像Ｄ１，Ｄ２よりも大きく、凹部１６１の周辺部も撮像されているものである。

　そして、ステップＳ３０４において、残留状態か除去状態かの判断を行う。ステップＳ３０４の判断は、第１実施形態でのステップＳ１０８及び第２実施形態でのステップＳ２１１と同様にして行われる。なお、ステップＳ３０４では、例えば、図２３に示すように、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合であっても、そのことを検出することができる。なお、本実施形態では、この場合も残留状態に含む。特に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合、本実施形態では、レーザー光Ｌ１によるラインがＩＣデバイス９０の上面にてＸ方向の位置がずれる。このため、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまったことを正確に検出することができる。

　ステップＳ３０４において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ３０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止させ、ステップＳ３０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

　そして、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ３０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。

　なお、本実施形態においても、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ３０８を実行する前に、第１実施形態、第２実施形態と同様に、第１判断及び第２判断を行うのが好ましい。

　＜第４実施形態＞
以下、図２５を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、カメラが２つ設けられていること以外は第１実施形態と同様である。

　図２５に示すように、本実施形態では、撮像部は、第１画像である画像Ｄ１，Ｄ２を撮像する第１撮像部であるカメラ３１と、第２画像である画像Ｄ１’，Ｄ２’を撮像する第２撮像部であるカメラ３３と、を有する。すなわち、本実施形態では、画像Ｄ１，Ｄ２を撮像する専用のカメラ３１と、画像Ｄ１’，Ｄ２’を撮像する専用のカメラ３３と、を有する構成となっている。このため、カメラ３１を比較的高い分解能を有するものとし、カメラ３３を、カメラ３１よりも低い分解能を有するものとすることができる。その結果、第２判断において、制御部８００とカメラ３３との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。

　＜第５実施形態＞
以下、図２６を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部８００の制御動作が異なること以外は第１実施形態と同様である。

　以下、図２６に示すフローチャートを用いて本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行うのに先立って行われる制御動作である。

　まず、ステップＳ４０１に示すように、照明５を作動させて、光Ｌ２を出射する。そして、カメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップＳ４０２）。次いで、ステップＳ４０３において、照明５を消灯させる。

　次いで、ステップＳ４０４において、レーザー光源４１を作動させて、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射し、その状態でカメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップＳ４０５）。

　そして、ステップＳ４０６において、ミラー４２のモーター４３を回動させて、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整する。この調整は、ステップＳ４０２で撮像された画像において、中心位置Ｐｃを割出し（図２７参照）、この中心位置Ｐｃの座標を記憶し、ステップＳ４０５で撮像された画像において、レーザー光Ｌ１が、中心位置Ｐｃに位置するまで調整する（図２８参照）。これにより、レーザー光Ｌ１をより確実に凹部１６１に照射することができる。特に、検査部１６の凹部１６１の数や配置形態は、テストごとに異なる場合があり、この場合、検査部１６の凹部１６１の位置に合わせて、画像を取得することができる。

　なお、本実施形態では、レーザー光Ｌ１の調整は、ミラー３２の回動角度と、レーザー光Ｌ１の照射位置と、の検量線に基づいて行われる。

　＜第６実施形態＞
以下、図２９を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、検査部にマーカー及び表示部が設けられていること以外は、第５実施形態と同様である。

　図２９に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面にマーカー２７と、表示部２８と、が設けられている。

　マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位置を合わせることにより、ステップＳ４０２における撮像を省略することができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。

　また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査ごとに凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整を簡単に行うことができる。

　＜第７実施形態＞
以下、図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は第１実施形態と同様である。

　本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ　６０８２５－１：２０１４や、ＪＩＳＣ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。

　図３０に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、カメラ３１を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図３０に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とすることができる。

　さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射する構成とすることにより、検査部１６が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。

　＜第８実施形態＞
以下、図１～図２０を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス（電子部品）９０を載置可能な検査部（電子部品載置部）１６を配置可能で、検査部１６に光Ｌ２を照射可能に配置され、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０に光Ｌ２を照射可能なレーザー光源４１と、光Ｌ２が照射された検査部１６を撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、を備え、レーザー光源４１が第１輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第１画像と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さい第２輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第２画像と、のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。

　これにより、電子部品載置部１６に対するＩＣデバイス９０の搬送動作を行った後に、ＩＣデバイス９０が電子部品載置部１６に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光Ｌ２を照射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、ＩＣデバイス９０が電子部品載置部１６に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる。

　本実施形態の電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス（電子部品）９０を載置可能な検査部（電子部品載置部）１６を配置可能で、検査部１６に光Ｌ２を照射可能に配置され、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０に光を照射可能なレーザー光源４１と、光Ｌ２が照射された検査部１６を撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を備え、レーザー光源４１が第１輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第１画像と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さい第２輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第２画像と、のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。

　＜第９実施形態＞
以下、図１、図８～図１０、図１２～図１９、図３１～図３７、及び図５３～図５５を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。なお、以下では、説明の便宜上、図３２～図３７及び図５３中の上側を「上」又は「上方」、下側を「下」又は「下方」と言うことがある。特に、第１方向及び第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。

　本実施形態の電子部品搬送装置１０は、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向（第１方向）と異なるＹ方向（第２方向）と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａと、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａに対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、Ｚ方向（第１方向）及びＹ方向（第２方向）に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂと、ＩＣデバイス９０を載置可能な検査部（電子部品載置部）１６を撮像可能な第１カメラ（第１撮像部）３１と、第１カメラ（第１撮像部）３１に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、検査部１６を撮像可能な第２カメラ（第２撮像部）３３と、を有している。また、第１カメラ（第１撮像部）３１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能で、第２カメラ（第２撮像部）３３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能である。

　これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から検査部１６を撮像することができる。よって、例えば、これらの画像に基づいて、検査部１６に対するＩＣデバイス９０の搬送動作を行った後にＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かを検出することができる。

　本実施形態の電子部品検査装置１は、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向（第１方向）と異なるＹ方向（第２方向）と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａと、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａに対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、Ｚ方向（第１方向）及びＹ方向（第２方向）に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能なデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂと、ＩＣデバイス９０を載置可能な検査部（電子部品載置部）１６を撮像可能な第１カメラ（第１撮像部）３１と、第１カメラ（第１撮像部）３１に対してＹ方向（第２方向）に並んで配置され、検査部１６を撮像可能な第２カメラ（第２撮像部）３３と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を有している。また、第１カメラ（第１撮像部）３１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能で、第２カメラ（第２撮像部）３３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間から、検査部１６の像を撮像可能である。

　以下、各部の構成について説明する。

　図１８及び図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して、後述する第１カメラ３１及び第２カメラ３３の撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。

　また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、又は、第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向及びＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図２５に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。

　また、図３６に示すように、凹部１６１は、段差構造をなしており、第１凹部１６３と、第１凹部１６３の底部１６４に設けられた第２凹部１６５と、を有している。また、第２凹部１６５は、ＩＣデバイス９０が載置される際、ＩＣデバイス９０を案内するテーパ状をなしている。すなわち、第２凹部１６５の内周面１６２は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜している。

　また、第１凹部１６３の深さＤ１６３（検査部１６の上面１６０から底部１６４までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

　また、第２凹部１６５の深さＤ１６５（底部１６４から底部１６６までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

　また、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２は、２０°以上、３０°以下であるのが好ましく、２３°以上、２７°以下であるのがより好ましく、２５°であるのが特に好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。

　また、第２凹部１６５の底部１６６には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

　ここで、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなし、その平面視で矩形をなすものである。また、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるが、本発明では、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが比較的小さくてもＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができ、従来に比べて本発明の効果がより顕著になる。具体的なＩＣデバイス９０の最小値としては、ＩＣデバイス９０の平面視形状が正方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、各辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。ＩＣデバイス９０の平面視形状が長方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、短辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。このように、比較的小さいＩＣデバイス９０を用いることにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。なお、前述したが、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるのは言うまでもない。

　また、ＩＣデバイス９０の端子の構成材料は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料であるのが好ましい。また、ＩＣデバイス９０の上面（端子が形成されている面の反対側の面）は、例えば、樹脂製などであり、表面粗さＲａは、７μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１の照射形状が鮮明になり、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かをさらに正確に検出することができる。

　なお、制御部８００は、ＰＣ（Personal Computer）外付けのＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、又は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。また、制御部８００は、撮像部に内蔵されたＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、又は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。

　次に、検出ユニット２について説明する。
図３２及び図３３に示すように、検出ユニット２は、検出ユニット２Ａと、検出ユニット２Ｂと、を有している。検出ユニット２Ａ及び検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図３３参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。

　検出ユニット２Ａ及び検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５と、を有している。検出ユニット２Ａ及び検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５と、の配置位置がＹ軸に対して線対称であること以外は、同じ構成であるため、以下、検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。

　図３４及び図３５に示すように、撮像ユニット３は、第１カメラ（第１撮像部）３１と、第２カメラ（第２撮像部）３３と、光反射部３５と、を有している。

　第１カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができる。また、第１カメラ３１は、－Ｙ方向を向いて配置されており、－Ｙ側を撮像する。この第１カメラ３１は、図２５に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。

　第２カメラ３３は、第１カメラ３１と同様の構成とすることができる。また、第２カメラ３３は、＋Ｙ方向を向いて配置されており、＋Ｙ側を撮像する。この第２カメラ３３は、図２５に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。

　光反射部３５は、第１カメラ３１と第２カメラ３３との間に設けられている。この光反射部３５は、検査部１６の像を第１カメラ３１及び第２カメラ３３に向って反射させるものである。

　光反射部３５は、光を反射する第１光反射面（第１光反射部）３３１と、光を反射する第２光反射面（第２光反射部）３３２と、を有する。この光反射部３５は、Ｘ方向から見たときに二等辺三角形（本実施形態では、直角二等辺三角形）の三角柱の部材であり、頂角が－Ｚ側に位置するよう配置されている。

　また、光反射部３５では、＋Ｙ側の面が第１光反射面３３１として機能し、－Ｙ側の面が第２光反射面３３２として機能する。

　第１光反射面３３１は、第１カメラ（第１撮像部）３１と第２カメラ（第２撮像部）３３との間に設けられ、検査部（電子部品載置部）１６の像を第１カメラ３１に向って反射させるものである。第１光反射面３３１は、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂとの間から、第１カメラ３１が、検査部１６の像を撮像可能とする。第２光反射面３３２は、第２カメラ（第２撮像部）３３と第１光反射面３３１との間に設けられ、検査部（電子部品載置部）１６の像を第２カメラ３３に向って反射させるものである。第２光反射面３３２は、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂとの間から、第２カメラ３３が、検査部１６の像を撮像可能とする。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１及び第２カメラ３３は、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。なお、本明細書における第１カメラ３１及び第２カメラ３３の撮像方向は、Ｚ方向とする。

　また、図３７に示すように、第１カメラ（第１撮像部）３１の第１光反射面（第１光反射部）３３１までの光軸と、第２カメラ（第２撮像部）３３の光軸とは、Ｙ方向（第２方向）に沿っている。すなわち、第１カメラ（第１撮像部）３１の第１光反射面（第１光反射部）３３１までの光軸と、第２カメラ（第２撮像部）３３の光軸とは、平行である。これにより、第１カメラ３１、第２カメラ３３及び光反射部３５の設置を容易に行うことができる。

　第１カメラ（第１撮像部）３１と第２カメラ（第２撮像部）３３とは、光が入射する方向が互いに反対方向である。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３３とは、互いに向かい合って反対方向を撮像する配置である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１と第２カメラ３３との間に光反射部３５を設けることにより、第１カメラ３１と第２カメラ３３とは、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。

　このような構成とすることにより、第１カメラ（第１撮像部）３１及び第２カメラ（第２撮像部）３３は、検査部（電子部品載置部）１６において、互いに位置が異なる領域を撮像することができる。よって、検査部１６のより多くの領域を撮像することができる。

　また、図３５に示すように、第１撮像部である第１カメラ３１は、その光軸Ｏ３１が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線Ｌ４２と交わるよう配置されている。これにより、第１カメラ３１は、各ミラー４２で反射したレーザー光Ｌ１が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。

　光照射ユニット４は、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３と、を有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１及び光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。

　レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６又は検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）に延在する線状のレーザー光（光）Ｌ１を照射するものである。これにより、後述するように、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。

　また、図３２及び図３３に示すように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源（光照射部）４１が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、検出ユニット２Ａ及び検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。

　図３４及び図３５に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。

　このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図３２及び図３３に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。

　このような検出ユニット２によれば、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０、図１２、図１３、及び図３６を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。また、以下では、第１カメラ３１が撮像した凹部１６１の画像のひとつを代表的に説明するが、第２カメラ３３が撮像した凹部１６１の画像についても同様の制御を行うことができる。

　図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上になかった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の第２凹部１６５の底部１６６の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。

　また、第１カメラ３１は、残留状態及び除去状態において、それぞれ画像（第１画像）を撮像する。図１２には、残留状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。これら画像Ｄ１及び画像Ｄ２は、撮像した画像のうち、必要な部分（凹部１６１が映っている部分）がトリミングされて用いられる。

　図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ１は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも－Ｘ側（図中左方向）にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、－Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。

　一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、第２凹部１６５の底部１６６上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ２は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも－Ｘ側にずれている。これは、第２凹部１６５の底部１６６が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、－Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。

　また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第２凹部１６５の底部１６６よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１及び画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。

　ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１及びずれ量ΔＤ２の差が小さくなり、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。したがって、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有する第１カメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有する第１カメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、第１カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、前述の２つの式（１）及び式（２）を導き出した。

　位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、第１カメラ３１での光軸と第２凹部１６５の底部１６６との離間距離をｄ_ｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。

　ここで、検査部１６は、電子部品搬送装置１０において、着脱可能に構成され、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、最適なものに取り換えられて用いられることがある。このため、検査部１６では、凹部１６１の配置位置や、配置個数が検査部１６ごとに異なる場合がある。以下、図３７及び図５３に示すように、検査部１６の凹部１６１がＹ方向に奇数列（図示の構成では、３列）設けられていた場合について説明する。なお、図３７及び図５３は、検査部１６を－Ｘ方向から見た図であり、これら図において、各凹部１６１を、＋Ｙ側から順に、凹部１６１Ａ、凹部１６１Ｂ、及び凹部１６１Ｃと言う。また、以下に述べることは、第１判断及び第２判断の双方に適用可能であり、第１判断及び第２判断を総称して「判断」とも言う。

　図５３では、仮に、第１カメラ３１及び第２カメラ３３を、第１カメラ３１の光軸Ｏ３１と第２カメラ３３の光軸Ｏ３２とが一致した状態で配置し、光反射部３５を、第１カメラ３１と第２カメラ３３との中間に配置した場合を示している。

　この場合、図５４に示すように、第１カメラ３１で撮像した画像Ｄ３１’の図中上半分には、各凹部１６１Ａの全域と、各凹部１６１Ｂの一部（半分）と、が映っている。また、画像３１Ｄ’の図中下半分には、光反射部３５よりも－Ｙ側の像が映っている。この画像Ｄ３１’では、図中上半分の領域が判断に用いられる使用領域Ａ３１’であり、図中下半分の領域が、判断の際に不要となる不要領域ａ３１’である。

　一方、図５５に示すように、第２カメラ３３で撮像した画像Ｄ３２’の図中上半分には、光反射部３５よりも＋Ｙ側の像が映っている。また、画像Ｄ３２’の図中下半分には、凹部１６１Ｂの一部（半分）と、凹部１６１Ｃの全域と、が映っている。この画像Ｄ３２’では、図中上半分の領域が、判断の際に不要となる不要領域ａ３２’であり、図中下半分の領域が判断に用いられる使用領域Ａ３２’である。

　このような画像Ｄ３１’及び画像Ｄ３２’に基づいて判断を行う場合、凹部１６１Ａにおける判断は、画像Ｄ３１’に基づいて行うことができる。また、凹部１６１Ｃにおける判断は、画像Ｄ３２’に基づいて行うことができる。

　そして、例えば、画像Ｄ３１’及び画像Ｄ３２’を繋ぎ合わせ、凹部１６１Ｂを繋ぎ合わせた画像に基づいて、凹部１６１Ｂにおける判断を行うことができる。しかしながら、第１カメラ３１及び第２カメラ３３の種類によっては、使用領域Ａ３１’と不要領域ａ３２’との境界部で、ピントがぼけて不鮮明になる。すなわち、撮像した画像のうち、凹部１６１Ｂが映っている部分が不鮮明になる。この不鮮明な画像に基づいて凹部１６１Ｂの判断を行うと、その判断の信頼性が乏しくなる。そこで、電子部品搬送装置１０では、この問題を以下の構成とすることにより、解消することができる。

　図３７に示すように、電子部品搬送装置１０では、光反射部３５は、その頂点３３０が、検査部１６のＹ方向の中心よりも－Ｙ側にずれて配置されている。そして、さらに、第１カメラ３１（第１撮像部）と、第２カメラ３３（第２撮像部）とは、Ｚ方向（第１方向）における位置が異なる。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３３とは、設置高さ（鉛直方向での位置）が異なる。本実施形態では、第１カメラ３１の方が第２カメラ３３よりも高い位置、すなわち、＋Ｚ側に配置されている。このような構成により、第１カメラ３１の第１光反射面３３１に対する高さと、第２カメラ３３の第２光反射面３３２に対する高さと、を異ならせることができる。よって、第１カメラ３１が第１光反射面３３１を介して検査部１６を撮像可能な領域と、第２カメラ３３が第２光反射面３３２を介して検査部１６を撮像可能な領域とで、検査部１６における撮像位置を異ならせることができる。

　図３８に示すように、第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１には、凹部１６１Ａ及び凹部１６１Ｂが映っている。なお、画像Ｄ３１では、使用領域Ａ３１に凹部１６１Ａ及び凹部１６１Ｂが映っており、画像Ｄ３１の下側の不要領域ａ３１には、凹部１６１Ａ及び凹部１６１Ｂは映っていない。一方、図３９に示すように、第２カメラ３３が撮像する画像Ｄ３２には、凹部１６１Ｃが映っている。なお、画像Ｄ３２では、使用領域Ａ３２に凹部１６１Ｃが映っており、画像Ｄ３２の下側の不要領域ａ３２には、凹部１６１Ｃは映っていない。

　このように、電子部品搬送装置１０では、凹部１６１Ａ及び凹部１６１Ｂの撮像を第１カメラ３１が担い、凹部１６１Ｃの撮像を第２カメラ３３が担っている。これにより、前述したような凹部１６１Ｂにおける画質の劣化を防止することができる。よって、凹部１６１Ａ及び凹部１６１Ｃについてはもちろん、凹部１６１Ｂにおいても、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

　このように、検査部（電子部品載置部）１６における第１カメラ（第１撮像部）３１が撮像する領域（第１撮像領域）と、検査部（電子部品載置部）１６における第２カメラ（第２撮像部）３３が撮像する領域（第２撮像領域）とは、大きさが異なる。すなわち、使用領域Ａ３１と使用領域Ａ３２との大きさが異なる。これにより、第１撮像領域と第２撮像領域との境界部の位置を検査部１６のＹ方向の中心部からずらすことができる。よって、検査部１６のＹ方向の中心部に位置する凹部１６１Ｂにおいても、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

　また、第１カメラ（第１撮像部）３１の、第１光反射面（第１光反射部）３３１から検査部（電子部品載置部）１６までの光軸Ｏ３１は、第２光反射面（光反射部）３３２を含む仮想平面と第２カメラ（第２撮像部）３３の光軸Ｏ３２との交点と交わっている。これにより、図３７に示すように、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像するアングルを、同じにすることができる。さらに、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像するアングルを、理想の位置Ｐｂｅｓｔに撮像部を載置して撮像した場合のアングルと同じにすることができる。

　なお、前述したように、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側のスペースは限られているため、理想の位置Ｐｂｅｓｔに撮像部を配置するのは困難である。しかしながら、第１カメラ３１及び第２カメラ３３をＹ方向に沿って配置し、光反射部３５を設けることにより、装置の小型化を図りつつ、検査部１６の撮像を行うことができる。

　なお、図３７に示すように、第１光反射面３３１の法線Ｎ１と、第２光反射面３３２の法線Ｎ２と、のなす角度θ３は、８５°以上、９５°以下であるのが好ましく、８８°以上、９２°以下であるのがより好ましい。これにより、光反射部３５をＸ方向から見たときの頂角を略直角とすることができ、第１カメラ３１及び第２カメラ３３を設置する際、第１カメラ３１の光軸と第２カメラ３３の光軸とを平行に設置すればよく、これらの設置を容易に行うことができる。

　次に、図４０に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

　まず、ステップＳ５０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図３３参照）。なお、このとき、本実施形態では、照明５は消灯させた状態としておく。これにより、次のステップＳ５０２で得られる画像Ｄ１又は画像Ｄ２において、レーザー光Ｌ１のラインを際立たせることができる。

　次いで、ステップＳ５０２において、第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２又は図１３に示すような、画像（第１画像）Ｄ１又は画像（第１画像）Ｄ２を得ることができる。なお、ステップＳ５０２における撮像は、図１６及び図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射を停止する。

　次いで、ステップＳ５０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。なお、ステップＳ５０３において、残留状態であると判断した場合には、後述するステップＳ５０５に移行する。

　ステップＳ５０４において、除去状態であると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７に把持異常が生じていないか否かを判断する。なお、把持異常とは、例えば、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持していない状態のことを言う。この把持異常は、例えば、デバイス搬送ヘッド１７の吸引圧を検出することにより行われる。

　ステップＳ５０４において、把持異常が生じていると判断した場合、すなわち、電子部品載置部である検査部１６にＩＣデバイス（電子部品）９０が配置されていると判断した場合、把持部であるデバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。なお、ステップＳ５０５では、ＩＣデバイス９０を把持したまま、移動を停止する。これにより、残留状態で、搬送動作を継続するのを防止することができる。

　そして、ステップＳ５０６において、照明５を点灯して、検査部１６全体に光Ｌ２を照射する。

　次いで、ステップＳ５０７において、第１カメラ３１により検査部１６を撮像する。これにより、図１４又は図１５に示すような、画像（第２画像）Ｄ１’又は画像（第２画像）Ｄ２’を得ることができる。なお、ステップＳ５０７における撮像は、図１６及び図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。

　次いで、ステップＳ５０８において、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ５０８では、前述したように、撮像した画像Ｄ１’及び画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバイス９０の色や、明るさを検出し、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、除去状態の画像Ｄ２’を取得し、メモリー８０２に記憶しておき、得られた画像Ｄ１’又は画像Ｄ２’と比較する。

　ステップＳ５０８において残留状態であると判断した場合には、ステップＳ５０９において、残留状態であることを報知する。この報知は、報知部２４を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７００により、搬送再開のボタンを押すことができる。

　そして、ステップＳ５１０において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ５１１において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ５１２において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ５１２では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断及び第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ５１２での判断に応じて、ステップＳ５１１で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、又は、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ５１１での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１又は照明５を消灯させる。

　ステップＳ５１２において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ５１３において、搬送を再開する。ステップＳ５１２において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ５０９に戻り、残留状態であることを報知する。

　＜第１０実施形態＞
以下、図４１を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は第９実施形態と略同様である。

　まず、ステップＳ６０１において、第１判断を行うか第２判断を行うかを選択する。ステップＳ６０１では、光照射部であるレーザー光源４１や照明５の照射条件、検査部（電子部品載置部）１６の色、ＩＣデバイス（電子部品）９０の色、第１カメラ３１の分解能のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、第１画像（画像Ｄ１，Ｄ２）及び第２画像（画像Ｄ１’，Ｄ２’）から、残留状態か除去状態かの判断の際に用いる画像を選択する。これにより、残留状態か除去状態かの判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に判断することができる。

　なお、照射条件とは、例えば、レーザー光Ｌ１の出射角度や、レーザー光Ｌ１の輝度や、光Ｌ２の輝度等が挙げられる。これらの条件と、例えば、検査領域Ａ３内の明るさと、の検量線を予めメモリー８０２に記憶しておき、検量線に基づいて、ステップＳ６０１の判断を行うことができる。

　ステップＳ６０１において第１画像を用いると判断した場合、ステップＳ６０２において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図３３参照）。

　そして、ステップＳ６０３において、第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２又は図１３に示すような、画像（第１画像）Ｄ１又は画像（第１画像）Ｄ２を得ることができる。

　次いで、ステップＳ６０４において、第９実施形態のステップＳ５０３と同様に、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ６０４において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ６０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、ステップＳ６０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

　そして、ステップＳ６０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ６０８において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ６０９において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ６０９では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断及び第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ６０９での判断に応じて、ステップＳ６０８で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、又は、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ６０８での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１又は照明５を消灯させる。

　ステップＳ６０９において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ６１０において、搬送を再開する。ステップＳ６０９において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ６０６に戻り、残留状態であることを報知する。

　なお、ステップＳ６０１において、第２画像を用いる、すなわち、第２判断を行うと判断した場合、ステップＳ６１１において、照明５を点灯させ、ステップＳ６１２において、第１カメラ３１により検査部１６を撮像し、第２画像を得る。そして、ステップＳ６１３において、第９実施形態でのステップＳ５０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ６１３において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ６０５に移行し、以下のステップを行う。

　＜第１１実施形態＞
以下、図２２、図２３、及び図４２を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１１実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　次に、図４２に示すフローチャートを用いて、本実施形態での制御部８００の制御動作について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。

　まず、ステップＳ７０１において、レーザー光源４１及び照明５を点灯させる。このとき、レーザー光Ｌ１を際立たせるためには、光Ｌ２の輝度を小さくするのが好ましいが、光Ｌ２の輝度が小さすぎると、第２判断を正確に行うのが困難になる可能性がある。

　そこで、ステップＳ７０２において、レーザー光Ｌ１及び光Ｌ２のうちの少なくとも一方の輝度の調整を行う。なお、この調整は、照度センサー２５が検出した照度の情報（検査領域Ａ３内の明るさ）又は画像の輝度分布から得られる情報等に応じて、レーザー光源４１及び照明５のうちの少なくとも一方の出力を調整することにより行われる。

　そして、この調整状態で、ステップＳ７０３において、第１カメラ３１を用い、図２３に示す画像Ｄ３を撮像する。この画像Ｄ３は、図１２及び図１３に示す画像Ｄ１，Ｄ２よりも大きく、凹部１６１の周辺部も撮像されているものである。

　そして、ステップＳ７０４において、残留状態か除去状態かの判断を行う。ステップＳ７０４の判断は、第９実施形態でのステップＳ５０８及び第１０実施形態でのステップＳ６０４と同様にして行われる。なお、ステップＳ７０４では、例えば、図２３に示すように、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合であっても、そのことを検出することができる。なお、本実施形態では、この場合も残留状態に含む。特に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合、本実施形態では、レーザー光Ｌ１のラインがＩＣデバイス９０の上面にてＸ方向の位置がずれる。このため、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまったことを正確に検出することができる。

　ステップＳ７０４において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ７０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止させ、ステップＳ７０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。

　そして、ステップＳ７０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ７０８において、検査部１６を再度撮像し、ステップＳ７０９において残留状態か除去状態かを判断する。なお、ステップＳ７０９では、第１判断を行ってもよく、第２判断を行ってもよく、第１判断及び第２判断の双方を行ってもよい。また、ステップＳ７０９での判断に応じて、ステップＳ７０８で撮像する際にレーザー光源４１を点灯させるか照明５を点灯させるか、又は、双方を点灯させるかが決定される。また、ステップＳ７０８での撮像が完了したら、点灯させたレーザー光源４１又は照明５を消灯させる。

　ステップＳ７０９において、除去状態であると判断した場合、ステップＳ７１０において、搬送を再開する。ステップＳ７０９において、残留状態であると判断した場合、ステップＳ７０６に戻り、残留状態であることを報知する。

　＜第１２実施形態＞
以下、図４３を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、カメラが３つ設けられていること以外は第９実施形態と同様である。

　図４３に示すように、本実施形態では、撮像部は、第１画像である画像Ｄ１，Ｄ２を撮像する第１撮像部である第１カメラ３１と、第２撮像部である第２カメラ３３と、に加え、第２画像である画像Ｄ１’，Ｄ２’を撮像する第３撮像部であるカメラ３４と、を有する。すなわち、本実施形態では、画像Ｄ１，Ｄ２を撮像する専用の第１カメラ３１及び第２カメラ３３と、画像Ｄ１’，Ｄ２’を撮像する専用のカメラ３４と、を有する構成となっている。このため、第１カメラ３１及び第２カメラ３３を比較的高い分解能を有するものとし、カメラ３４を、第１カメラ３１及び第２カメラ３３よりも低い分解能を有するものとすることができる。その結果、第２判断において、制御部８００とカメラ３４との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。

　＜第１３実施形態＞
以下、図４４及び図４５を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部の制御動作及び検査部の凹部の配置形態が異なること以外は第９実施形態と同様である。

　図４４に示すように、本実施形態では、検査部１６には、８つの凹部１６１が設けられている。検査部１６では、４つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに４つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。

　このような検査部１６では、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射及び撮像を検出ユニット２Ａが担い、検査部１６のＸ方向の中心よりも－Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射及び撮像を検出ユニット２Ｂが担う。以下、検出ユニット２Ａと、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１と、を代表的に説明する。

　第９実施形態で述べたように、検出ユニット２Ａでは、４つのレーザー光源４１が設けられており、１つのレーザー光源４１でＹ方向に並ぶ２つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する。このため、図４４に示すような凹部１６１の配置形態であると、２つのレーザー光源４１を作動させればよいため、検出ユニット２Ａにおいて、４つのレーザー光源４１のうち、２つのレーザー光源４１を選択して作動させる。なお、４つのレーザー光源４１を、＋Ｘ側から順にレーザー光源４１Ａ、レーザー光源４１Ｂ、レーザー光源４１Ｃ、及びレーザー光源４１Ｄとする。

　この選択の際、前述したように、レーザー光Ｌ１の入射角θ１を大きくすれば大きくするほど、第１判断を正確に行うことができる。よって、検出ユニット２Ａのうち、＋Ｘ側のレーザー光源４１Ａ及びレーザー光源４１Ｂが選択される（図４５参照）。

　なお、例えば、レーザー光源４１Ａのレーザー光Ｌ１の入射角θ１が、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも大きかった場合には、レーザー光源４１Ａを選択するのを省略し、レーザー光源４１Ｂ及びレーザー光源４１Ｃを選択する（図示せず）。

　このように、本実施形態では、入射角θ１＜角度θ２を満足しつつ、入射角θ１が可及的に大きくなるようレーザー光源４１の選択を行う。これにより、検査部１６における凹部１６１の配置形態を問わず、第１判断を正確に行うことができる。

　＜第１４実施形態＞
以下、図４６を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、検査部における凹部の配置形態と、第１撮像部及び第２撮像部の撮像範囲と、が異なること以外は第９実施形態と同様である。

　図４６に示すように、本実施形態では、検査部１６には、１４個の凹部１６１が設けられている。検査部１６では、７つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに７つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。また、凹部１６１は、Ｘ方向に沿った１つの列において、奇数個の凹部１６１が設けられているため、検査部１６のＸ方向の中心部に凹部１６１が配置されている。

　また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１と、の撮像範囲が互いに重なり合った重なり部を有している。具体的には、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１は、＋Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像し、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１は、－Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像する。このため、真ん中の凹部１６１（凹部１６１Ｄ）は、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１と、の双方に撮像されている。すなわち、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ａにも映っており、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ｂにも映っている。なお、このことは、検出ユニット２Ａの第２カメラ３３が撮像する画像Ｄ３２Ａと、検出ユニット２Ｂの第２カメラ３３が撮像する画像Ｄ３２Ｂと、においても同様である。

　このような構成によれば、Ｘ方向の中心部に凹部１６１が位置している検査部１６であっても、中心部に位置している凹部１６１Ｄを確実に撮像することができる。すなわち、凹部１６１Ｄが、画像Ｄ３１Ａ及び画像Ｄ３１Ｂの境界部に位置するのを防止することができる（画像Ｄ３２Ａ及び画像Ｄ３２Ｂについても同様）。よって、凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。

　なお、凹部１６１Ｄにおける判断は、画像Ｄ３１Ａ及び画像Ｄ３１Ｂのうちの少なくとも一方に基づいて行うことができる（画像Ｄ３２Ａ及び画像Ｄ３２Ｂについても同様）。

　また、第１カメラ３１及び第２カメラ３３として、ＣＣＤカメラを採用した場合、図４６中左右方向に順次露光を行い、図４６中上下方向に順次読み出しを行う。本実施形態では、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像する画像が図中左右方向を長手方向とする形状をなしているため、図中上下方向の読み出し回数が増大するのを抑制することができる。その結果、撮像した画像の読み出しに係る時間を短縮することができ、画像に基づいた判断を円滑に行うことができる。

　＜第１５実施形態＞
以下、図４７を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は第９実施形態と同様である。
本実施形態では、第９実施形態でのステップＳ５０５において（図４０参照）、搬送を停止した際、図４７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、互いに反対方向に移動する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間隙Ｓが広がる。

　そして、この間隙Ｓが広がった状態で、ステップＳ５０６及びステップＳ５０７を経て、第２画像を撮像する。これにより、間隙Ｓが広がった分、一度の撮像において、検査部１６のより多くの領域が撮像された第２画像を得ることができる。その結果、ステップＳ５０７での撮像の簡略化を図ることができる。

　＜第１６実施形態＞
以下、図４８及び図４９を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は第９実施形態と同様である。

　図４８及び図４９に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、それぞれ、検査部１６の凹部１６１に対応する吸着部（図示せず）を有しており、交互に検査部１６へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を行う。

　すなわち、図４８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査部１６の－Ｙ側に外れた位置に位置している。一方、図４９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査部１６の＋Ｙ側に外れた位置に位置している。

　このように、本実施形態では、検査部１６に対して、一方のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０の搬送を行い、これを交互に繰り返す構成となっている。
このような第１６実施形態によっても第９実施形態と同様の効果を奏する。

　＜第１７実施形態＞
以下、図５０～図５２を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態の検査部１６は、Ｘ方向に凹部１６１が並んだ列が、Ｙ方向に４列設けられている。

　デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、上記４列の凹部１６１のうち、２列ずつを担当する。

　具体的には、図５０に示すように、＋Ｙ側の２列の凹部１６１へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担い、－Ｙ側の２列の凹部１６１へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担っている。

　また、図５１に示すように、検査部１６からＩＣデバイス９０を搬出するとき等には、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、＋Ｙ側に移動し、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、－Ｙ側に移動する（図５１中矢印α_１７Ａ及び矢印α_１７Ｂ参照）。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、Ｚ方向から見た際、互いに接近離間を繰り返すように移動する。

　なお、図５２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、互いに離間する際、Ｙ方向及びＺ方向に移動することができるため、円弧を描くように移動することができる（図５２中矢印α_１７Ａ及び矢印α_１７Ｂ参照）。
このような第１７実施形態によっても第９実施形態と同様の効果を奏する。

　＜第１８実施形態＞
以下、図１、図８～図１９、図２５、図３１～図３５、図３７～図３９、図５３～図７１、及び図７３を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。なお、以下では、説明の便宜上、図５６中の上側を「上」又は「上方」、下側を「下」又は「下方」と言うことがある。特に、第１方向及び第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる制御動作を簡単に行うことができる。

　本実施形態の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を載置する凹部（載置部）１６１を有する検査部（電子部品載置部）１６を配置可能で、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向と異なるＹ方向（第２方向）と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、Ｚ方向及びＹ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間から検査部（電子部品載置部）１６を撮像可能な撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂのうちの少なくとも１つのデバイス搬送ヘッド（把持部）の位置情報を検出可能な位置検出部としてのエンコーダー２３と、を有し、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３に対して第２方向に移動可能で、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３は、エンコーダー２３が検出した第１位置情報（エンコーダー値）に基づいて検査部１６の第１像を撮像する。

　これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａ又はデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報に基づいて撮像を行うことができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間から電子部品載置部１６を撮像することができる。その結果、例えば、撮像結果に基づいて、載置部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かを判断する場合、その判断をより正確に行うことができる。

　本実施形態の電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０を載置する凹部（載置部）１６１を有する検査部（電子部品載置部）１６を配置可能で、Ｚ方向（第１方向）と、Ｚ方向と異なるＹ方向（第２方向）と、に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、Ｚ方向及びＹ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間から検査部（電子部品載置部）１６を撮像可能な撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３と、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂのうちの少なくとも１つのデバイス搬送ヘッド（把持部）の位置情報を検出可能な位置検出部としてのエンコーダー２３と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を有し、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３に対して第２方向に移動可能で、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３は、エンコーダー２３が検出した第１位置情報（エンコーダー値）に基づいて検査部１６の第１像を撮像する。

　以下、各部の構成について説明する。
制御部８００は、後述するように、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３に対して撮像指令信号を送信するタイミングを調整可能である。これにより、撮像部が撮像した画像において、載置部が映るよう調整することができる。特に、制御部８００は、後述するように、撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像を開始するタイミングを調整可能であるため、撮像指令信号を送信するタイミングの調整を正確に行うことができる。

　次に、検出ユニット２について説明する。
撮像部としての第１カメラ３１及び第２カメラ３３は、撮像素子を有し、例えば、シャッター速度等を調整することにより、撮像素子の露光時間を調整可能である。これにより、撮像した画像の明るさを調整することができる。なお、露光時間の調整は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間から凹部１６１の全部を撮像可能なときに行われる。

　また、図３７に示すように、第１カメラ（第１撮像部）３１の第１光反射面（第１光反射部）３３１までの光軸と、第２カメラ（第２撮像部）３３の光軸とは、Ｙ方向（第２方向）に沿っている。すなわち、第１カメラ（第１撮像部）３１の第１光反射面（第１光反射部）３３１までの光軸と、第２カメラ（第２撮像部）３３の光軸とは、平行である。これにより、第１カメラ３１、第２カメラ３３、及び光反射部３５の設置を容易に行うことができる。

　レーザー光源（光照射部）４１は、デバイス搬送ヘッド（第１把持部）１７Ａとデバイス搬送ヘッド（第２把持部）１７Ｂとの間を通して、電子部品載置部である検査部１６にレーザー光（光）Ｌ１を照射可能に配置されている。これにより、検査部１６に照射されたレーザー光Ｌ１に基づいて、後述する判断を行うことができる。

　次に、ＩＣデバイス９０の検査を行うのに先立って行う、第１カメラ３１及び第２カメラ３３が撮像を行うタイミングの調整方法（制御部８００の制御動作）について説明するが、第１カメラ３１及び第２カメラ３３では、同様の制御が行われるため、以下、第１カメラ３１について代表的に説明する。

　まず、図６０に示すステップＳ８０１において、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを、開始位置Ｐｓに配置する（図５６参照）。開始位置Ｐｓは、例えば、凹部１６１が見え始める位置である。

　そして、ステップＳ８０２では、開始位置Ｐｓから終了位置Ｐｅに向ってデバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを移動させながら（図５１中矢印α_１７Ａ及び矢印α_１７Ｂ参照）、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂのエンコーダー値が、予め決められた値となったときに、第１カメラ３１に撮像指令信号を送信し、凹部１６１の撮像を１回行う。すなわち、エンコーダー２３が検出した第１位置情報であるエンコーダー値に基づいて検査部１６の像（第１像）を１回撮像し、図５７に示す１つの画像Ｄ１７－１を得る。

　なお、予め決められた値とは、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間隙Ｓが凹部１６１と重なる位置のエンコーダー値を、凹部１６１の配置位置及び位置検出部２３の精度を考慮して理論的に推定して得られた値である。

　そして、ステップＳ８０３において、画像Ｄ１７－１に凹部が映っているか否かを判断する。本ステップでは、凹部１６１の一部でも映っていた場合、ステップＳ８０５に移行する。図５７に示すように、画像Ｄ１７－１に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが映っており、凹部１６１の全部を遮っていた場合には、凹部１６１が映っていないと判断し、ステップＳ８０４に移行する。

　そして、ステップＳ８０４において、画像Ｄ１７－１を撮像した際に撮像指令信号を送信したときのエンコーダー値である第１位置情報を修正する。すなわち、第１カメラ（撮像部）３１に撮像された第１像である画像Ｄ１７－１に基づいて、次の補正した位置情報、すなわち、第１位置情報とは異なる第２位置情報を作成する。これにより、第１位置情報を踏まえてより正確な第２位置情報を作成することができる。よって、第２位置情報に基づいて撮像を行うと、判断を行うのにより適した画像を得ることができる。

　具体的には、画像Ｄ１７－１において、デバイス搬送ヘッド１７Ｂがどの位置であれば凹部１６１が映るかを算出し、その算出結果に基づいて、撮像指令信号を送信するときのエンコーダー値（第２位置情報）を作成する。すなわち、第２位置情報は、第１像である画像Ｄ１７－１に含まれる少なくとも１つの把持部（デバイス搬送ヘッド１７Ｂ）の像と、画像Ｄ１７－１に含まれる凹部（載置部）１６１の像と、に基づいて決められる。これにより、第２位置情報に基づいて撮像した場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが凹部１６１の全部を遮るのを防止又は抑制することができる。その結果、判断を行うのにより適した画像を得ることができる。

　そして、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを開始位置Ｐｓに戻し（ステップＳ８０８）、ステップＳ８０２に戻り、撮像部である第１カメラ３１は、第２位置情報（ステップＳ８０４において修正したエンコーダー値）に基づいて、検査部（電子部品載置部）１６の第２像である１つの画像Ｄ１７－２を撮像する（図５８参照）。これにより、判断を行うのにより適した画像を得ることができる。

　そして、ステップＳ８０３で、画像Ｄ１７－２において凹部１６１が映っていると判断した場合、ステップＳ８０５において、凹部１６１の中心が映っているか否かを判断する。なお、凹部１６１の中心とは、例えば、凹部１６１をＺ方向から見たとき、各対角線が交わる部分であり、レーザー光Ｌ１が照射される部分である。

　ステップＳ８０５において、凹部１６１の中心が映っていない、すなわち、凹部１６１の一部がデバイス搬送ヘッド１７Ａ又はデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られていると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂがどの位置であれば凹部１６１の中心が映るかを算出し（ステップＳ８０６）、画像Ｄ１７－２を撮像した際に撮像指令信号を送信したときのエンコーダー値である第２位置情報を修正して、次の補正した位置情報である、第１位置情報及び第２位置情報とは異なる第３位置情報を作成する（ステップＳ８０７）。すなわち、第１カメラ（撮像部）３１に撮像された第２像である画像Ｄ１７－２に基づいて、第３位置情報を作成する。このように、第３位置情報は、第２像である画像Ｄ１７－２に含まれる少なくとも１つの把持部（デバイス搬送ヘッド１７Ｂ）の像と、画像Ｄ１７－２に含まれる凹部（載置部）１６１の像と、に基づいて決められる。これにより、第３位置情報に基づいて撮像した場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが凹部１６１の全部を遮るのを防止又は抑制することができる。その結果、判断を行うのにより適した画像を得ることができる。

　そして、ステップＳ８０８において、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを開始位置Ｐｓに戻し、ステップＳ８０２において、第３位置情報に基づいて撮像を１回行い、第３像としての１つの画像Ｄ１７－３を得る（図５９参照）。

　そして、ステップＳ８０３において凹部１６１が映っていると判断し、ステップＳ８０５において、凹部１６１の中心が映っていると判断した場合、ステップＳ８０９において、実際の検査時に、撮像指令信号を送信する際のトリガーポイントとなるエンコーダー値として第３位置情報に決定する。

　このように、電子部品搬送装置１０では、制御部８００は、少なくとも１つの把持部（本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ）の位置と、第１カメラ（撮像部）３１が撮像した像における凹部（載置部）１６１の位置と、に基づいて、第１カメラ３１の撮像開始のタイミングを調整可能である。これにより、第１カメラ３１が撮像した画像において、凹部１６１の中心が映るよう調整することができる。よって、撮像した画像に基づいて正確な判断を行うことができる。

　また、検査部（電子部品載置部）１６では、ＩＣデバイス（電子部品）９０の検査が行われるものであり、制御部８００は、検査に先立って撮像指令信号を送信するタイミングを調整するため、検査中に撮像した画像において、凹部１６１の中心が映るよう調整することができる。よって、撮像した画像に基づいて正確な判断を行うことができる。

　また、前記では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが－Ｙ側に移動しながらの撮像タイミングを調整する場合について説明したが、同様にして、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが＋Ｙ側に移動しながらの撮像タイミングを調整することもできる。さらに、Ｙ方向に加え、Ｚ方向に移動する場合についても、同様にして撮像タイミングを調整することができる。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第１把持部及び第２把持部）の移動方向に応じて、第１カメラ（撮像部）３１の撮像開始のタイミングを調整可能である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの移動方向によらず、撮像タイミングを調整することができる。

　また、電子部品搬送装置１０では、制御部８００は、例えば、シャッター速度を調整することにより、第１カメラ（撮像部）３１が撮像した画像の明るさに応じて、露光時間を調整可能である。これにより、より正確な判断を行うのに適した画像（例えば、第１判断を行うときには、レーザー光Ｌ１が鮮明に映っている画像）を得ることができる。

　なお、上記では、レーザー光源４１及び照明５の作動を停止した状態で撮像タイミングの調整を行った場合について説明したが、レーザー光源４１及び照明５を作動させた状態で撮像タイミングの調整を行ってもよい。これにより、撮像タイミングの調整や、露光時間の調整をさらに正確に行うことができる。

　また、前記のような撮像タイミングの調整での条件（デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの移動速度や、凹部１６１の配置形態等）をモニター３００で設定することができる。図７３は、モニター３００の設定画面の一例を示す図である。

　図７３に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの移動速度を５段階で調整することができる。また、検査部１６におけるＹ方向に並んだ凹部１６１の列の数も設定することができる。

　なお、画像Ｄ１７－３は、判断の際、凹部１６１の中心部のみをトリミングして用いられるのが好ましい。この場合、凹部１６１の中心と画像Ｄ１７－３の中心とが一致しているのが好ましい。これにより、トリミングした画像を可及的に小さくすることができる。その結果、制御部８００とのデータのやり取りを迅速に行うことができる。

　＜第１９実施形態＞
以下、図６１～図７１を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第１９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は第１８実施形態と略同様である。

　また、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０の検査を行うのに先立って行う、第１カメラ３１（第２カメラ３３についても同様）が撮像を行うタイミングの調整方法である。

　図７１のステップＳ９０１において、まず、開始位置Ｐｓにデバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを配置する。開始位置Ｐｓは、例えば、図６１に示すように、凹部１６１が見え始める位置である。

　次に、ステップＳ９０２において、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを－Ｙ方向に向って終了位置Ｐｅまで、間欠的に移動させる。そして、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが停止しているときに、間隙Ｓを介して凹部１６１を複数回（本実施形態では、５回）撮像する（図６１～図７０参照）。

　なお、開始位置Ｐｓから終了位置Ｐｅまでの間に、どの位置で撮像を行うかは、デバイス搬送ヘッド１７Ａ又はデバイス搬送ヘッド１７Ｂのエンコーダー値に基づいて、予めメモリー８０２に記憶されている。このエンコーダー値は、例えば、第１カメラ３１の位置に応じて設定される。
本ステップでは、一例として、５枚の画像を撮像している。

　図６１及び図６２に示すように、開始位置Ｐｓにおいて撮像した画像ＤＰｓには、デバイス搬送ヘッド１７Ａが全面に写っており、凹部１６１は、写っていない。

　図６３及び図６４に示すように、開始位置Ｐｓよりも－Ｙ方向に移動した位置Ｐ１７－１で撮像した画像Ｄ１７－１’には、デバイス搬送ヘッド１７Ａの一部が映っており、凹部１６１の一部がデバイス搬送ヘッド１７Ａに遮られており、凹部１６１の残部が写っている。

　図６５及び図６６に示すように、位置Ｐ１７－１よりも－Ｙ方向に移動した位置Ｐ１７－２で撮像した画像Ｄ１７－２’には、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの一部が映っているものの、凹部１６１の中心が映っている。

　図６７及び図６８に示すように、位置Ｐ１７－２よりも－Ｙ方向に移動した位置Ｐ１７－３で撮像した画像Ｄ１７－３’には、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの一部が映っており、凹部１６１の一部がデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られており、凹部１６１の残部が写っている。

　図６９及び図７０に示すように、終了位置Ｐｅにおいて撮像した画像ＤＰｅには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが全面に写っており、凹部１６１は、写っていない。

　このように、ステップＳ９０２では、停止している状態で、複数枚（本実施形態では、５枚）の画像を撮像する。

　次に、ステップＳ９０３において、画像ＤＰｓ、画像Ｄ１７－１’、画像Ｄ１７－２’、画像Ｄ１７－３’、及び画像ＤＰｅから判断に適した画像、すなわち、凹部１６１の中心が写っている画像（画像Ｄ１７－２’）を選択する。

　次に、ステップＳ９０４において、選択した画像Ｄ１７－２’を撮像したとき、すなわち、位置Ｐ１７－２におけるエンコーダー値を記憶する。

　次に、ステップＳ９０５において、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを開始位置Ｐｓに戻す。

　そして、ステップＳ９０６において、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを開始位置Ｐｓから終了位置Ｐｅに向って移動させつつ、エンコーダー値に基づいて、位置Ｐ１７－２のときに撮像を行う。本ステップでは、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂを連続的に移動させつつ、動いている状態で、位置Ｐ１７－２において撮像を行う。

　次いで、ステップＳ９０７において、ステップＳ９０６で撮像した画像と、ステップＳ９０３で選択した画像と、を比較する。以下、一例として、ステップＳ９０６で撮像した画像が、図６８に示す画像Ｄ１７－３’であった場合について説明する。

　位置Ｐ１７－２のときに撮像を行っても、得られた画像が、画像Ｄ１７－２’ではなく、画像Ｄ１７－３’である場合、画像Ｄ１７－２’におけるデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置と、画像Ｄ１７－３’におけるデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置と、に基づいて、制御部８００が撮像指令信号を送信してから、実際に第１カメラ３１が撮像を行うまでの間に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂがどれだけ移動したかを算出する。

　この算出は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂのうち、画像Ｄ１７－２’及び画像Ｄ１７－３’の双方に写っている部分のうち、任意の部分（例えば、端部）同士を比較し、移動量を算出する。

　そして、ステップＳ９０８において、位置Ｐ１７－２でのデバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂのエンコーダー値に、前記移動量を考慮して、撮像指令信号を送信するエンコーダー値を算出する。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂが、位置Ｐ１７－２よりも、移動量分、＋Ｙ側に位置しているときのエンコーダー値（補正後エンコーダー値）を算出する。この補正後エンコーダー値のときに、撮像指令信号を第１カメラ３１に送信すれば、画像Ｄ１７－２’を得ることができる。

　このように、制御部８００は、撮像部である第１カメラ３１に対して撮像指令信号を送信するタイミングを調整可能である。具体的には、撮像部である第１カメラ３１が撮像を開始するタイミングを調整可能である。これにより、撮像指令信号を送信してから、実際に第１カメラ３１が撮像を開始するまでのタイムラグを考慮して、第１カメラ３１に撮像指令信号を送信することができる。よって、タイムラグがあるにも関わらず、所望の画像、すなわち、判断に適した画像（画像Ｄ１７－３）を得ることができる。

　以上説明したように、本実施形態では、制御部８００は、第１カメラ（撮像部）３１の撮像結果（画像Ｄ１７－２’）と第１位置情報（画像Ｄ１７－２’を撮像したときのエンコーダー値）とに基づいて、第１カメラ３１に対して撮像指令信号を送信するタイミングを決定（調整）する第１調整（ステップＳ９０４）を行う。そして、制御部８００は、第１調整後に、撮像指令信号を送信してから第１カメラ３１が撮像を開始するまでの少なくとも１つの把持部（デバイス搬送ヘッド１７Ｂ）の移動量に基づいて、第１カメラ３１に対して撮像指令信号を送信するタイミングを調整する第２調整を行う。これにより、第１カメラ３１の個体差に関わらず、撮像指令信号を送信してから、実際に第１カメラ３１が撮像を開始するまでのタイムラグを考慮して、撮像指令信号を最適なタイミングで送信することができる。その結果、第１カメラ３１の個体差に関わらず、判断に適した画像（画像Ｄ１７－３）を得ることができる。

　＜第２０実施形態＞
以下、図７２を参照して本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の第２０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

　本実施形態は、撮像部に制御部が設けられていること以外は第１８実施形態と同様である。

　図７２に示すように、本実施形態では、制御部８００とは、別途に、第１カメラ３１及び第２カメラ３３には、それぞれ、制御部８０３が内蔵されている。すなわち、電子部品搬送装置１０は、制御部（第１制御部）８００と、制御部（第２制御部）８０３と、を有している。以下、第１カメラ３１の制御部８０３を代表的に説明する。

　制御部８０３は、第１カメラ３１の撮像素子への露光を複数回（例えば、２回）行い、その画像に基づいて、第１判断及び第２判断のうちの少なくとも一方の判断を行う。そして、制御部８０３は、その判断結果を、制御部８００に送信する。

　制御部８００は、送信された判断結果に基づいて、デバイス搬送ヘッド１７Ａ及びデバイス搬送ヘッド１７Ｂの作動を停止させたり、モニター３００及びスピーカー５００により、判断結果の報知を行ったりする。

　このような本実施形態によれば、制御部８００と第１カメラ３１（第２カメラ３３についても同様）との間での画像データの通信を省略し、判断結果のみを電気信号で送信するため、第１判断及び第２判断の高速化を図ることができる。さらに、判断後の動作を迅速に行うことができ、電子部品搬送装置１０のスループットの低下を効果的に抑制することができる。

　以上、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

　また、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

　なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。

　また、前記各実施形態では、第１判断を行う際、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインと、第２凹部の底部又は電子部品の上面に照射されたレーザー光のラインと、を比較する構成、すなわち、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインを基準とする構成について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、検査部の上面に照射されたレーザー光のラインを基準として用いてもよい。

　また、前記各実施形態では、光反射部駆動部として、モーターを用いる場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ソレノイドや、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）構造体等を用いることができる。

　また、前記各実施形態では、撮像部が撮像した画像のうち、凹部が全部写っている画像を選択して判断を行う場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、凹部の中心が写ってさえいれば、凹部の全部が必ずしも写っていなくてもよい。

　１…電子部品検査装置　２…検出ユニット　２Ａ…第１検出ユニット（検出ユニット）　２Ｂ…第２検出ユニット（検出ユニット）　３…撮像ユニット　４…光照射ユニット　５…照明　１０…電子部品搬送装置　１１Ａ…トレイ搬送機構　１１Ｂ…トレイ搬送機構　１２…温度調整部　１３…デバイス搬送ヘッド　１４…デバイス供給部　１５…トレイ搬送機構　１６…検査部（電子部品載置部）　１７…デバイス搬送ヘッド　１７Ａ…デバイス搬送ヘッド　１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド　１８…デバイス回収部　１９…回収用トレイ　２０…デバイス搬送ヘッド　２１…トレイ搬送機構　２２Ａ…トレイ搬送機構　２２Ｂ…トレイ搬送機構　２３…エンコーダー（位置検出部）　２４…報知部　２５…照度センサー　２６…マーカー　２７…マーカー　２８…表示部　３１…カメラ（第１カメラ）（撮像部）　３１Ｄ’…画像　３２…ミラー　３３…カメラ（第２カメラ）　３４…カメラ　３５…光反射部　４１…レーザー光源（光照射部）　４１Ａ…レーザー光源　４１Ｂ…レーザー光源　４１Ｃ…レーザー光源　４１Ｄ…レーザー光源　４２…ミラー　４３…モーター　９０…ＩＣデバイス　１６０…上面　１６１…凹部（載置部）　１６１Ａ…凹部　１６１Ｂ…凹部　１６１Ｃ…凹部　１６１Ｄ…凹部　１６２…内周面　１６３…第１凹部　１６４…底部　１６５…第２凹部　１６６…底部　２００…トレイ　２３１…第１隔壁　２３２…第２隔壁　２３３…第３隔壁　２３４…第４隔壁　２３５…第５隔壁　２４１…フロントカバー　２４２…サイドカバー　２４３…サイドカバー　２４４…リアカバー　２４５…トップカバー　３００…モニター　３０１…表示画面　３２１…光反射面　３３０…頂点　３３１…第１光反射面　３３２…第２光反射面　４００…シグナルランプ　４２１…反射面　５００…スピーカー　６００…マウス台　７００…操作パネル　８００…制御部　８０１…照射位置判断部　８０２…メモリー　８０３…制御部　Ａ…矢印　Ａ１…トレイ供給領域　Ａ２…供給領域　Ａ３…検査領域　Ａ３１…使用領域　Ａ３１’…使用領域　Ａ３２…使用領域　Ａ３２’…使用領域　Ａ４…回収領域　Ａ５…トレイ除去領域　Ｄ１…画像　Ｄ１’…画像　Ｄ１７－１…画像　Ｄ１７－１’…画像　Ｄ１７－２…画像　Ｄ１７－２’…画像　Ｄ１７－３…画像　Ｄ１７－３’…画像　Ｄ２…画像　Ｄ２’…画像　Ｄ３…画像　Ｄ３１…画像　Ｄ３１’…画像　Ｄ３１Ａ…画像　Ｄ３１Ｂ…画像　Ｄ３２…画像　Ｄ３２’…画像　Ｄ３２Ａ…画像　Ｄ３２Ｂ…画像　Ｄ１６３…深さ　Ｄ１６５…深さ　ＤＰｅ…画像　ＤＰｓ…画像　Ｌ１…レーザー光　Ｌ２…光　Ｌ４２…延長線　Ｎ１…法線　Ｎ２…法線　Ｏ…回動軸　Ｏ３１…光軸　Ｏ３２…光軸　Ｐ…位置　Ｐ１…位置　Ｐ２…位置　Ｐ１７－１…位置　Ｐ１７－２…位置　Ｐ１７－３…位置　Ｐｂｅｓｔ…位置　Ｐｃ…中心位置　Ｐｅ…終了位置　Ｐｓ…開始位置　Ｓ…間隙　ａ３１…不要領域　ａ３１’…不要領域　ａ３２…不要領域　ａ３２’…不要領域　ｄｃａｍ…離間距離　ｔ１…撮像開始時刻　ｔ２…撮像終了時刻　ΔＤ１…ずれ量　ΔＤ２…ずれ量　Δｄ…厚さ　α…角度　Δα…角度　α_１１Ａ…矢印　α_１１Ｂ…矢印　α_１３Ｘ…矢印　α_１３Ｙ…矢印　α_１４…矢印　α_１５…矢印　α_１７Ａ…矢印　α_１７Ｂ…矢印　α_１７Ｙ…矢印　α_１８…矢印　α_２０Ｘ…矢印　α_２０Ｙ…矢印　α_２１…矢印　α_２２Ａ…矢印　α_２２Ｂ…矢印　α_９０…矢印　β…角度　θ１…入射角　θ２…角度　θ３…角度。

Claims

　第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
　前記第１把持部とは独立して前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、
　前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、前記電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
　前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、を備え、
　前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
　前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に並んで配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記第２方向に同時に移動可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記第１把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置し、
　前記第２把持部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に対して押圧しているとき、前記撮像部と前記電子部品との間に位置している請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部は、少なくとも前記第１方向に対して交差し、かつ、直交しない方向に前記光を照射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部が照射する前記光の方向を調整可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部が前記光を照射する方向が、予め定められた方向か否かを判断する照射位置判断部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部は、照射先の照射形状が、前記第２方向に延在する線状の前記光を照射するものである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部は、複数設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記電子部品載置部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
　前記各光照射部は、前記第３方向に沿って並んで配置されている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部が出射した前記光を反射する光反射部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光反射部は、回動可能に構成され、
　前記光反射部は、前記光を反射する光反射面を有し、
　前記光反射部の回動軸は、前記光反射面上に位置している請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部及び前記光反射部は、複数ずつ設けられており、
　前記各光反射部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に並んで配置されている請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
　前記撮像部は、光軸が、前記各光反射部が並んでいる方向の延長線と交わる請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
　前記光反射部を回動させる光反射部駆動部を有し、
　前記各光反射部駆動部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる第３方向に沿って並んで配置され、
　前記第３方向に隣り合う前記光反射部駆動部は、前記第２方向にずれて配置されている請求項１３又は１４に記載の電子部品搬送装置。
　前記第１把持部又は前記第２把持部の位置を検出する位置検出部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記撮像部は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、前記第１把持部と前記第２把持部との間を介して前記電子部品載置部を撮像可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部は、撮像開始時刻よりも先に前記光を照射し、撮像終了時刻よりも後に前記光の照射を停止する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記光照射部は、撮像可能なときに前記光を照射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記第１方向及び前記第２方向は、互いに直交している請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　前記電子部品載置部は、前記電子部品を収納する凹部を有し、
　前記凹部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して交わる方向である第３方向に対して傾斜する内周面を有し、
　前記光照射部が出射する前記光の入射角は、前記凹部の内周面と前記第３方向とのなす角度よりも小さい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　厚さが０．２ｍｍ以上の前記電子部品に対して前記判断を行うことが可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向と、に移動可能であり、電子部品を把持可能な第１把持部と、
　前記第１把持部とは独立して前記第１方向及び前記第２方向に移動可能であり、前記電子部品を把持可能な第２把持部と、
　前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して、前記電子部品が載置される電子部品載置部に光を照射可能に配置された光照射部と、
　前記光が照射された前記電子部品載置部を前記第１方向から撮像可能な撮像部と、
　前記電子部品の検査を行う検査部と、を備え、
　前記撮像部が撮像した撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されているか否かの判断を行うことを特徴とする電子部品検査装置。