WO2018181550A1 - メッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープ - Google Patents

Abstract

本発明は、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープであって、メッキ工程での加熱による収縮が抑制されており、且つ粘着層に含まれる粘着剤のフレキシブルプリント配線基板側への転写が抑制されているメッキ工程搬送用テープの形成に適した基材を提供する。　具体的には、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ層に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープの形成に用いる基材であって、 （１）前記基材は、粘着層を付与することにより前記メッキ工程搬送用テープとなり、 （２）前記基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート及び無機充填材を含有する、 ことを特徴とするメッキ工程搬送用テープ基材を提供する。

Description

メッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープ

　本発明は、メッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープに関する。

　フレキシブルプリント配線基板を製造する際は、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ、電子部品実装等の多くの工程があり、製造過程の基板を各工程処理に搬送するために一般に基板搬送用キャリアが用いられている。近年では、可撓性材料を用いた基板のフレキシブル化と製造工程の効率化とに対応するべく、基板搬送用キャリアとしても可撓性を有する樹脂製基材と粘着層とを組み合わせたものが使用されている。

　例えば、特許文献１には、プリント配線基板などの被搬送物の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、可撓性を有し湾曲可能なフレキシブル支持体と、前記フレキシブル支持体上に固定され、前記フレキシブル支持体が変形した際に追従変形可能で、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、前記粘着層上に剥離可能に密着され、位置決め貫通部を有する特定の位置決めマスクとを有する基板搬送用キャリアが開示されている（請求項１など）。そして、フレキシブル支持体としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂フィルムが使用できることが記載されており（［0015］段落など）、粘着層としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シリコーン樹脂等が使用できることが記載されており、（［0018］段落）、この基板搬送用キャリアを用いて基板を半田クリーム印刷工程、電子部品搭載工程等の工程に順次搬送することが記載されている（［0045］段落）。

特開２０１４－７２３９０号公報

　しかしながら、特許文献１に開示されるような従来の基板搬送用キャリアを用いてフレキシブルプリント配線基板をメッキ槽に搬送し、基板上の端子部（電極部）にメッキを施す工程においては幾つかの問題がある。例えば、基板搬送用キャリアの支持体として二軸延伸ＰＥＴフィルム、二軸延伸ＰＥＮフィルム等を用いる場合には、メッキ工程での加熱（メッキ処理前後の加熱も含み約１５０～２００℃に達する。）によりこれらのフィルムが収縮し、フレキシブルプリント配線基板に用いられるＰＩフィルムとの収縮差によりカールが生じるという問題がある。また、二軸延伸ＰＥＮフィルムの場合にはフィルムコストが高く使用し難いという問題もある。更に、収縮差を小さくするために基板搬送用キャリアの支持体としてＰＩフィルムを用いる場合には、粘着層に含まれる粘着剤がフレキシブル配線基板側に転写（糊移り）するという問題がある。

　よって、本発明は、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープであって、メッキ工程での加熱による収縮が抑制されており、且つ粘着層に含まれる粘着剤のフレキシブルプリント配線基板側への転写が抑制されているメッキ工程搬送用テープの形成に適した基材を提供することを主な目的とする。また、当該基材に粘着層を付与したメッキ工程搬送用テープを提供することも目的とする。

　本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の層構成を有する樹脂積層体によれば上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　即ち、本発明は、下記のメッキ工程搬送用テープ基材及びメッキ工程搬送用テープに関する。
１．フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープの形成に用いる基材であって、
（１）前記基材は、粘着層を付与することにより前記メッキ工程搬送用テープとなり、
（２）前記基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート及び無機充填材を含有する、
ことを特徴とするメッキ工程搬送用テープ基材。
２．前記ポリブチレンテレフタレートを含有する層は、更にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリブチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有する、上記項１に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
３．前記無機充填材は、繊維状チタン酸カリウムを含有する、上記項１又は２に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
４．前記繊維状チタン酸カリウムは、平均太さが０．１～０．８μｍ、平均長さが５～３０μｍ、且つ平均アスペクト比が１０～１００である、上記項３に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
５．前記無機充填材は、テトラポッド形状の酸化亜鉛を含有する、上記項１～４のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
６．前記無機充填材は、ガラス繊維を含有する、上記項１～５のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
７．外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃを順に有する層構成からなり、
（１）前記中間層Ｂは、前記ポリブチレンテレフタレート及び前記無機充填材を含有し、
（２）前記外層Ａ及び前記外層Ｃは、無機充填材を含有しない、
上記項１～６のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
８．前記外層Ａ及び前記外層Ｃは、前記ポリブチレンテレフタレートを含有する、上記項７に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
９．前記外層Ａ、前記中間層Ｂ及び前記外層Ｃは、いずれも更にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリブチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有する、上記項８に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
１０．引張弾性率が１５００ＭＰａ超過２０００ＭＰａ以下である、上記項１～９のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
１１．上記項１～１０のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材の表面に粘着層を有するメッキ工程搬送用テープ。

　本発明のメッキ工程搬送用テープ基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート及び無機充填材を含有することにより、当該基材に粘着層を付与してメッキ工程搬送用テープを作製し、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いる場合に、メッキ工程の加熱（１５０～２００℃程度に達する）による収縮が抑制されており、且つ粘着層に含まれる粘着剤のフレキシブルプリント配線基板側への転写が抑制されている。

本発明のメッキ工程搬送用テープ基材（ａ）の一例を示す断面模式図である。図１中、１は中間層Ｂ、２は外層Ａ、及び３は外層Ｃを示す。 本発明のメッキ工程搬送用テープ基材に粘着層を付与することによりメッキ工程搬送用テープを形成する手順を示す図である。４は粘着層を示す。 本発明のメッキ工程搬送用テープ（ｂ）の層構成一例を示す断面模式図である。 本発明のメッキ工程搬送用テープにフレキシブルプリント配線基板を貼付し、搬送ロールを回転させて搬送する態様を示す模式図である。

　１．メッキ工程搬送用テープ基材
　本発明のメッキ工程搬送用テープ基材は、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープの形成に用いる基材であって、
（１）前記基材は、粘着層を付与することにより前記メッキ工程搬送用テープとなり、
（２）前記基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）及び無機充填材を含有する、
ことを特徴とする。

　上記特徴を有する本発明のメッキ工程搬送用テープ基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はＰＢＴ及び無機充填材を含有することにより、当該基材に粘着層を付与してメッキ工程搬送用テープを作製し、フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いる場合に、メッキ工程の加熱（１５０～２００℃程度に達する）による収縮が抑制されており、且つ粘着層に含まれる粘着剤のフレキシブルプリント配線基板側への転写が抑制されている。

　本発明のメッキ工程搬送用テープ基材は、ＰＢＴ及び無機充填材を含有する層（以下、当該層を「主層」ともいう）のみから構成されてもよく、主層と他の層とを含む複層から構成されていてもよい。なお、単層又は複層のいずれであっても、全体として無延伸フィルムであることが必要である。以下、主層のみから構成される態様、及び主層を含む複層から構成される態様に分けて説明する。

　（主層のみから構成される態様）
　主層は、ＰＢＴ及び無機充填材を含有する。ＰＢＴとしては限定されず、市販品が幅広く使用できる。ＰＢＴの固有粘度（ＩＶ：Intrinsic Viscosity）は、成膜時に良好な流動性を得る観点から、１～１．６であることが好ましく、１．１～１．３であることがより好ましい。

　固有粘度がこのような範囲にある場合、ＰＢＴに適度な流動性を付与できるので、ＰＢＴを含む無延伸フィルムの成膜を容易に行うことができる。また、成膜されたＰＢＴを含む無延伸フィルムにフィッシュアイが発生しにくくなる。本明細書におけるＰＢＴの固有粘度（ＩＶ）は、ＪＩＳ　Ｋ７３９０：２００３に従って測定した値である。

　主層の樹脂成分としては全てＰＢＴから構成すればよいが、他の樹脂成分（副成分）を併用する場合には、主層の樹脂成分１００質量％のうち、ＰＢＴの含有量が主成分（５０質量％以上）となることが好ましく、特に７０質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましい。

　副成分としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）等の少なくとも一種を用いることができる。このような副成分を併用することにより、メッキ工程搬送用テープ基材のコシを向上させ、それにより搬送時のメッキ工程搬送用テープのたわみを抑制することができる。この点、当該基材のコシとしては、フレキシブルプリント配線基板の基材として用いられているＰＩフィルムと同程度であることが望ましく、引張弾性率が１５００ＭＰａ超過２０００ＭＰａ以下の範囲が好ましく、１７００～２０００ＭＰａの範囲がより好ましく、１８５０～１９５０ＭＰａの範囲が更に好ましい。なお、本明細書における引張弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１６１：２０１４準拠の方法により測定した値である。また、上記副成分の併用により、メッキ工程搬送用テープ基材を熱処理（例えば２００℃程度）で加熱した場合における基材表面の波打ちや変形の発生も抑制することができる。

　無延伸ＰＢＴフィルムは、二軸延伸ＰＥＴや二軸延伸ＰＥＮと比べて加熱による収縮が低く抑えられており、１８０℃程度の加熱による収縮率は０．５％程度である。なお、同条件におけるＰＥＴフィルムの収縮率は１．２％程度であり、ＰＥＮフィルムの収縮率は０．６％程度である。本発明では、主層はＰＢＴに加えて後述の無機充填材を含有することにより、無機充填材を含有しない場合よりも更に加熱による収縮を低く抑えることができ、主層の１８０℃程度の加熱による収縮率をｐｐｍレベル（実質的に０％）程度に抑えることができる。よって、フレキシブルプリント配線基板に用いられるＰＩフィルムの収縮率〔ｐｐｍレベル（実質的に０％）〕と同程度になることによりメッキ工程でのカールの発生を抑制することができる。

　無機充填材としては限定されず、市販品が幅広く使用できる。なお、本発明で用いる無機充填材は、フレキシブルプリント配線基板などの加工工程での搬送に用いられるものであるため、無機充填材は加熱処理時にコンタミを発生させない材質であることが好ましく、表面処理がされていないもの（無処理のもの）が好ましい。他方、表面処理品を用いる場合にはシラン系カップリング剤のような有機系シランで表面処理されているものは加熱処理時に気化した珪素によるコンタミが懸念されるため、有機系シランカップリング剤は避けて、チタン系カップリング剤のような無機系カップリング剤により表面処理されたものを用いることが好ましい。

　無機充填材は樹脂成分と比較して熱収縮率が１桁以上小さく、樹脂成分に混練することによる樹脂成分と無機充填材の界面接着力から、樹脂成分の収縮を低減させる効果（複合材料効果）が得られる。主層に含有することで加熱による収縮の抑制をより高めるという観点で、複合材料効果をより発揮させるためには、アスペクト比の大きな繊維状の無機充填材を用いることが好ましい。

　繊維状の無機充填材としては限定されないが、加熱による収縮の抑制をより高めるという観点では、比較的繊維径が小さい繊維状の無機充填材であることが好ましい。具体的には、繊維状チタン酸カリウムが好ましいものとして挙げられる。

　繊維状チタン酸カリウムとしては、平均太さが０．１～０．８μｍ、平均長さが５～３０μｍ、且つ平均アスペクト比が１０～１００であるものが好ましく、平均太さが０．３～０．６μｍ、平均長さが１０～２０μｍ、且つ平均アスペクト比が１０～７０であるものがより好ましい。

　このような形態の繊維状チタン酸カリウムを含有することにより、主層の柔軟性を保持し、硬く脆くなることを防ぎながら主層の加熱による収縮（特に繊維の配向方向の収縮）を低く抑えることができる。このような繊維状チタン酸カリウムの市販品としては、例えば、大塚化学株式会社製チタン酸カリウム繊維（商品名：「ティスモ」シリーズ）が好ましいものとして挙げられる。

　また、一般に繊維状の無機充填材を樹脂に混練すると、ＭＤ方向（樹脂の流れ方向）に繊維が配向するため、ＭＤ方向の収縮抑制効果は非常に大きくなるが、金型内での樹脂の流れ方から、ある程度はＴＤ方向（幅方向）に配向する部分も存在するものの、ＴＤ方向及び厚み方向の収縮抑制効果はＭＤ方向に比較すると小さくなる。この観点から、無機充填材の含有による主層の特にＴＤ方向及び厚み方向の加熱による収縮の抑制をより高めるという点では３次元方向に繊維が成長したテトラポッド形状の酸化亜鉛を用いることが好ましい。

　これは換言すると、テトラポッド形状のように中心から外側に放射状に針状の単結晶が成長した酸化亜鉛であり、テトラポッド形状をしていることにより、同量の繊維状チタン酸カリウムを用いる場合と比べて主層全方向の加熱による収縮の抑制がより高まる。特に、繊維状チタン酸カリウムとテトラポッド形状の酸化亜鉛を併用した場合、テトラポッド形状の酸化亜鉛により、繊維状チタン酸カリウムの配向が乱され、ＭＤ方向のみならずＴＤ方向及び厚み方向にも配向する繊維状チタン酸カリウムの存在確率が高くなるため、より効果的に全方向の収縮抑制効果が高まる。

　テトラポッド形状の酸化亜鉛は、放射状に伸びる単結晶の平均太さが０．５～５μｍ、平均長さが５～３０μｍであるものが好ましく、平均太さが１～３μｍ、平均長さが８～２０μｍであるものがより好ましい。このようなテトラポッド形状の酸化亜鉛の市販品としては、例えば、株式会社アムテック製酸化亜鉛単結晶体（商品名：「パナテトラ」）が好ましいものとして挙げられる。

　また、無機充填材としてガラス繊維を用いる場合には、前述の副成分と同様に、メッキ工程搬送用テープ基材のコシを向上させ、それにより搬送時のメッキ工程搬送用テープのたわみを抑制することができる。また、メッキ工程搬送用テープ基材を熱処理（例えば２００℃程度）した場合における基材表面の波打ちや変形の発生も抑制することができる。

　無機充填材の平均太さや平均長さは、一般に電子顕微鏡での観察により特定される。

　主層に含まれる無機充填材の含有量は限定的ではないが、主層１００質量％中に３～４５質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましい。かかる範囲内に設定することにより、無機充填材の効果が得られるとともに主層の柔軟性を確保し、折れシワの発生を抑制するとともに硬く脆くなり難い。

　主層の厚さは限定的ではないが、１０～１００μｍが好ましく、２０～７０μｍがより好ましい。

　主層の製造方法は限定されないが、例えば、ＰＢＴを主成分とする樹脂成分、及び無機充填材を含む樹脂組成物を用意し、Ｔダイ法又はインフレーション法により所望の厚さに押出し成形することにより簡便に製造することができる。

　主層には本発明の効果を損なわない範囲内であれば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤等の添加剤を含んでいてもよい。

　（主層を含む複層から構成される態様）
　本発明のメッキ工程搬送用テープ基材が主層を含む複層から構成される場合には、主層に含まれる無機充填材が搬送中に主層から脱落してフレキシブルプリント配線基板に付着することを防止したり、同時押出し成膜により複層を形成する際に無機充填材による金型へのダメージを低減するだけでなく、メッキ工程搬送用テープ基材の層構成バランスの観点から、主層を中間層とし、中間層を挟むように、無機充填材を含まない外層を対称形に配置する層構成が好ましいものとして挙げられる。

　図１は本発明のメッキ工程搬送用テープ基材の一例を示す断面模式図であり、図１の基材ａのうち、１は中間層Ｂ、２は外層Ａ、及び３は外層Ｃを示す。かかる層構成であれば、主層である中間層Ｂから無機充填材が脱落することを抑制できることに加えて、層構成バランスの観点から、成膜時又は成膜後におけるカールの発生を抑制することができる。

　主層である中間層Ｂについては前述の通りである。

　外層Ａ及び外層Ｃについては、如何なる無機充填材も含有しないことが好ましい。外層Ａ及び外層Ｃの樹脂成分は限定的ではないが、中間層Ｂ、外層Ａ及び外層Ｃの３層を押出し成形により同時に成膜し易くする点では外層Ａ及び外層Ｃの樹脂成分は中間層Ｂと同様にＰＢＴを主成分とすることが好ましい。

　つまり、外層Ａ及び外層Ｃの樹脂成分としては全てＰＢＴから構成すればよいが、他の樹脂成分（副成分）を併用する場合には、外層Ａ及び外層Ｃの樹脂成分１００質量％のうち、ＰＢＴの含有量が主成分（５０質量％以上）となることが好ましく、特に７０質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましい。副成分としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＢＮ等の少なくとも一種を用いることができる。本発明では、中間層ＢにＰＢＴ及び前記副成分を含有する場合には、外層Ａ及び外層Ｃのいずれにも、中間層Ｂと同様にＰＢＴ及び前記副成分を含有することが好ましく、特に層構成バランスの観点からは、無機充填材の有無は別として、中間層Ｂ、外層Ａ及び外層Ｃの樹脂組成は同じであることが好ましい。

　なお、外層Ａ及び外層Ｃの樹脂成分としてＰＩは含有しないことが好ましい。ＰＩを含有し、且つ含有量が多い場合には、フレキシブルプリント配線基板に用いられるＰＩフィルムと材質が同じか又は近くなるため、粘着層を付与してメッキ工程搬送用テープとして用いた場合に、粘着層に含まれる粘着剤がフレキシブルプリント配線基板側に転写（糊移り）するおそれがある。

　本発明のメッキ工程搬送用テープ基材を当該３層で構成する場合には、外層Ａの厚さは限定的ではないが、３～３０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましい。中間層Ｂの厚さは限定的ではないが、５～６０μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。また、外層Ｃの厚さは限定的ではないが、３～３０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましい。なお、層構成バランスの点では外層Ａと外層Ｃの厚さは同じが好ましい。

　更に、３層構成の場合の層厚さの比は、外層Ａ：中間層Ｂ：外層Ｃ＝１：１：１～１：１５：１の範囲が好ましく、１：２：１～１：８：１の範囲がより好ましい。また、３層構成の場合の全体の厚さは１０～１００μｍが好ましく、２０～７０μｍがより好ましい。

　上記樹脂積層体の製造方法は限定されないが、例えば、外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃを形成するための各樹脂組成物を用意し、Ｔダイ法又はインフレーション法により３層を押出し成形することにより簡便に製造することができる。その他、外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃの各フィルムを別々に用意した後、各フィルムを公知の接着剤を用いたドライラミネートにより貼り合わせることにより形成することもできる。いずれの製造方法によっても各層及び樹脂積層体はいずれも無延伸フィルムである。

　２．メッキ工程搬送用テープ
　前述の本発明のメッキ工程搬送用テープ基材は、例えば図２、図３に示すように粘着層４を付与することによりメッキ工程搬送用テープｂとして用いることができる。具体的には、メッキ工程搬送用テープ基材の表面に粘着層を有することによりメッキ工程搬送用テープとなる。通常はメッキ工程搬送用テープ基材の片面に粘着層を形成すればよい。

　粘着層を付与する方法は限定的ではなく、メッキ工程搬送用テープ基材の表面に公知の粘着剤を塗布することにより形成することができる。

　粘着層を形成するための粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤などが挙げられ、この中でもアクリル系粘着剤が好ましい。

　アクリル系粘着剤を構成しているアクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な単量体との共重合体などが挙げられる。なお、（メタ）アクリルは、メタクリル又はアクリルを意味する。

　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニルなどが挙げられ、ホモポリマーのガラス転移温度が－５０℃以下となる（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。なお、２００℃近い加熱処理においても変質し難い粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも（メタ）アクリル酸ブチルが好ましい。

　（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。

　粘着層の厚さは限定的ではないが、１～３０μｍが好ましく、５～２０μｍがより好ましい。

　このようにして得られる本発明のメッキ工程搬送用テープは、例えば図４に示すように粘着層に製造過程のフレキシブルプリント配線基板６を貼着し、搬送ロール５を回転させてメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程を行うことができる。なお、メッキ槽への搬送だけでなく、搬送用テープの耐久性等に影響がない範囲で他の工程への搬送にも用いることもできる。

　以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。

　実施例１、３、４、９、１０及び比較例１～４
　実施例１、３、４及び比較例１～４は中間層Ｂのみを有する。

　押出機の押出機内に表１に記載の配合となるように樹脂成分及び無機充填材を投入し、溶融混練した。

　中間層Ｂの厚さが４０μｍとなるように２５０℃で押出し成膜した。

　中間層Ｂに厚さ１０μｍの粘着層を付与した。

　これによりメッキ工程搬送用テープ基材を得た。

　実施例２、５～８、１１、１２
　実施例２、５～８、１１、１２は外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃを有する。

　３層押出機のそれぞれの押出機内に外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃの各層が表１に記載の配合となるように樹脂成分及び無機充填材を投入し、溶融混練した。

　外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃの各層の厚さ比が外層Ａ：中間層Ｂ：外層Ｃ＝１：３：１となるように２５０℃のインフレーション法で３層を共押出し、厚さ４０μｍの樹脂積層体を得た。

　外層Ａ側に厚さ１０μｍの粘着層を付与した。

　これによりメッキ工程搬送用テープ基材を得た。

　各メッキ工程搬送用テープの評価
（カールの有無）
　各メッキ工程搬送用テープ基材に糊（東亞合成製アクリル系粘着剤「アロンタックＳ－１６０１」）を塗工して粘着層を形成し、フレキシブルプリント配線基板を貼り付けて加熱（約２００℃×５分）した際のカールの有無を肉眼観察した。

　カールが認められないものを◎と評価し、若干のカールはあるが許容範囲であるものを○と評価し、顕著にカールが認められたものを×と評価した。
（糊移りの有無）
　各メッキ工程搬送用テープ基材に糊（東亞合成製アクリル系粘着剤「アロンタックＳ－１６０１」）を塗工して粘着層を形成し、フレキシブルプリント配線基板を貼り付けた後、剥離した際のフレキシブルプリント配線基板側への糊移りの有無を肉眼観察した。

　糊移りが認められないものを○と評価し、糊移りが認められたものを×と評価した。
（耐熱性）
　各メッキ工程搬送用テープ基材を熱処理（２００℃×５分）した後の基材表面の波打ちや変形の有無を肉眼観察した。

　波打ちや変形が認められないものを○と評価し、これらが若干認められても実使用での許容範囲であるものを△と評価し、許容範囲を満たさないものを×と評価した。
（コシの良否）
　各メッキ工程搬送用テープ基材のコシを引張弾性率（ＭＰａ）により評価した。

　引張弾性率が１５００ＭＰａ超過のものを○と評価し、１５００ＭＰａ以下９００ＭＰａ超過のものを△と評価し、９００ＭＰａ以下を×と評価した。

　各評価結果を表１に示す。

　表１の結果から明らかなように、所定要件を満たす実施例１～１２のメッキ工程搬送用テープは、粘着層を形成後に熱処理した際のカールの発生が抑制されており、また粘着層を形成後の糊移りの発生も抑制されていた。実施例１、２、４～１２については、繊維状無機充填材を使用することによりＭＤ方向の収縮が抑制されており、ＴＤ方向の収縮も必要とされるレベルの抑制がなされている。また、実施例３～１２については、テトラポット状の無機充填材を使用することによりＭＤ方向のみならず、ＴＤ方向及び厚み方向の収縮も抑制されており、より好ましい収縮抑制がなされている。また、実施例７、８では、外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃの各層において、ＰＢＴに加えてＰＥＮ及びＰＣを併用することによりフィルムのコシが向上しているとともに耐熱性も向上している。

　他方、所定要件を満たさない比較例１～４のメッキ工程搬送用テープは、カールの発生又は糊移りの発生の評価が実施例１～１２に比べて劣っている。特に中間層Ｂに無機充填材を含有しない比較例１、２ではカールが発生し、中間層ＢにＰＢＴ及び無機充填材の両方を含有しない比較例３もカールが発生した。他方、中間層にＰＩを使用し無機充填材を含有しない比較例４はフレキシブルプリント配線基板のＰＩフィルムと同じ素材である点でカールの発生は抑制されているが、同じ素材である点で糊移りが認められている。

ＰＢＴ：三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ノバデュラン・５０５０ＣＳ」
ＰＥＮフィルム：帝人デュポンフィルム社製「テオネックス・Ｑ５１」
ＰＥＴフィルム：帝人デュポン社製「テイジンテトロンフィルム・Ｇ２」
ＰＩフィルム：東レ・デュポン社製「カプトン・５０Ｈ」
ＰＥＮ（ブレンド用）：帝人デュポン社製「テオネックスＴＮ８０６５Ｓ」
ＰＣ（ブレンド用）：帝人デュポン社製「パンライトＬ－１２５０Ｙ」
ＰＢＮ（ブレンド用）：帝人デュポン社製
ＰＥＴ（ブレンド用）：ベルポリエステルプロダクツ社製「ベルペット・ＤＦＧ１」
チタン酸カリウム：大塚化学社製「ティスモ・ティスモＮ（繊維径：０．３～０．６μｍ、繊維長：１０～２０μｍ）」
酸化亜鉛：アムテック社製「パナテトラ・ＷＺ－０５３１（平均繊維長：約１０μｍ、テトラポッド状）」
ガラス繊維：日東紡社製「ＰＦ　Ｅ－１００（表面処理なし）」

ａ．メッキ工程搬送用テープ基材
ｂ．メッキ工程搬送用テープ
１．中間層Ｂ
２．外層Ａ
３．外層Ｃ
４．粘着層
５．搬送ロール
６．フレキシブルプリント配線基板

Claims (11)

1. 　フレキシブルプリント配線基板を貼着してメッキ槽に搬送し、当該配線基板にメッキを施す工程で用いるメッキ工程搬送用テープの形成に用いる基材であって、
   （１）前記基材は、粘着層を付与することにより前記メッキ工程搬送用テープとなり、
   （２）前記基材は、単層又は複層からなる無延伸フィルムであり、少なくとも一層はポリブチレンテレフタレート及び無機充填材を含有する、
   ことを特徴とするメッキ工程搬送用テープ基材。
2. 　前記ポリブチレンテレフタレートを含有する層は、更にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリブチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有する、請求項１に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
3. 　前記無機充填材は、繊維状チタン酸カリウムを含有する、請求項１又は２に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
4. 　前記繊維状チタン酸カリウムは、平均太さが０．１～０．８μｍ、平均長さが５～３０μｍ、且つ平均アスペクト比が１０～１００である、請求項３に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
5. 　前記無機充填材は、テトラポッド形状の酸化亜鉛を含有する、請求項１～４のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
6. 　前記無機充填材は、ガラス繊維を含有する、請求項１～５のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
7. 　外層Ａ、中間層Ｂ及び外層Ｃを順に有する層構成からなり、
   （１）前記中間層Ｂは、前記ポリブチレンテレフタレート及び前記無機充填材を含有し、
   （２）前記外層Ａ及び前記外層Ｃは、無機充填材を含有しない、
   請求項１～６のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
8. 　前記外層Ａ及び前記外層Ｃは、前記ポリブチレンテレフタレートを含有する、請求項７に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
9. 　前記外層Ａ、前記中間層Ｂ及び前記外層Ｃは、いずれも更にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリブチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有する、請求項８に記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
10. 　引張弾性率が１５００ＭＰａ超過２０００ＭＰａ以下である、請求項１～９のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材。
11. 　請求項１～１０のいずれかに記載のメッキ工程搬送用テープ基材の表面に粘着層を有するメッキ工程搬送用テープ。

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