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WO2018163483A1 - 発光装置 - Google Patents

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Publication number
WO2018163483A1
WO2018163483A1 PCT/JP2017/035154 JP2017035154W WO2018163483A1 WO 2018163483 A1 WO2018163483 A1 WO 2018163483A1 JP 2017035154 W JP2017035154 W JP 2017035154W WO 2018163483 A1 WO2018163483 A1 WO 2018163483A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light emitting
emitting device
cover member
conductive member
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/035154
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
生佳 伊藤
一真 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TS Tech Co Ltd
Original Assignee
TS Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017045168A external-priority patent/JP6597676B2/ja
Priority claimed from JP2017045167A external-priority patent/JP6597675B2/ja
Priority claimed from JP2017045166A external-priority patent/JP6597674B2/ja
Application filed by TS Tech Co Ltd filed Critical TS Tech Co Ltd
Priority to US16/491,911 priority Critical patent/US11152550B2/en
Publication of WO2018163483A1 publication Critical patent/WO2018163483A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8583—Means for heat extraction or cooling not being in contact with the bodies

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device capable of mass production.
  • Patent Document 1 a light-emitting device in which a resin holder that holds a conductive member is formed by insert molding is known. Further, Patent Document 1 discloses that a light emitting element, a resistance element, and the like are attached to a conductive member by reflow processing.
  • the conductive members for a plurality of light emitting devices are in a connected state, and after the resin holder is insert-molded, the conductive members are cut for each light emitting device.
  • the conductive member is exposed to the outside of the resin holder, and there is a possibility that the exposed portion may cause a short circuit.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a light emitting device capable of suppressing the occurrence of a short circuit.
  • the above-described problem is that the conductive member, the holding member that holds the conductive member, and at least a part of the conductive member is inserted, and connected to the conductive member.
  • a light emitting element that covers the holding member, and the conductive member has an exposed portion exposed to the outside from the holding member, and the cover member covers all the exposed portions.
  • the cover member has a lens portion disposed at a position facing the light emitting element. By doing so, it is possible to reduce the size of the light emitting device as compared with the case where the cover member and the lens portion are configured separately.
  • the cover member includes an upper surface portion on which the lens portion is formed and a second engagement portion that engages with a first engagement portion provided on a side portion of the holding member. It is preferable that the second engaging portion is formed at a position that does not overlap the lens portion when viewed from above. By doing so, even if a manufacturing error occurs in the second engaging portion of the cover member, the influence of the error on the lens portion can be reduced. Thereby, the dispersion
  • the first engaging portion is formed at a position that does not overlap the exposed portion when viewed from above. By carrying out like this, it can suppress that an exposed part interferes with engagement of a cover member and a holding member.
  • the upper surface portion of the cover member is substantially flush with the upper surface portion of the holding member in a side view. In this way, the upper surface portion of the light emitting device can be configured without a step. Thereby, the designability of the light emitting device is improved.
  • the cover member is slid and engaged with the holding member. By doing so, the cover member can be easily attached to the holding member.
  • the conductive member includes a first connection portion connected to the light-emitting element and a second connection portion connected to a power source, and the holding member holds the first connection portion.
  • the mounting part and the accommodating part which accommodates the said 2nd connection part inside are provided, and the said mounting part and the said accommodating part are provided in the position which does not overlap up and down.
  • the mounting portion and the housing portion are provided at positions where they do not overlap vertically, it is difficult for the heat of the mounting portion to be transmitted to the housing portion. Therefore, it becomes difficult for heat to be accumulated in the accommodating portion. Thereby, the heat dissipation of a light-emitting device can be improved.
  • the upper surface of the mounting portion and the upper surface of the housing portion are substantially on the same plane, and the conductive member has the first connection portion that is more than the second connection portion in a side view. It is preferable to bend so that it is above.
  • the reflow process for attaching a light emitting element to a mounting part becomes easy by making the upper surface of the mounting part and the accommodating part into the substantially same plane.
  • a hole is formed in a vertical direction on a lower surface of the mounting portion, and a distance between the conductive member and the lower surface of the mounting portion is the upper surface of the conductive member and the mounting portion. It is preferable that the distance is larger than the distance between the two. In this manner, by separating the distance between the hole formed when the support member that supports the mounting portion during removal of the holding member and the mounting portion is separated, the liquid such as water that has entered from the hole reaches the conductive member. This can be suppressed. Thereby, the waterproofness of a light-emitting device can be improved.
  • a hole is formed in the vertical direction on the lower surface of the mounting portion, and the hole is closed by a closing member. By doing so, it is possible to suppress the intrusion of a liquid such as water from the hole that is formed when the support member that supports the mounting portion is removed at the time of forming the holding member. Thereby, the waterproofness of a light-emitting device can be improved.
  • the mounting portion has a heat sink portion. By doing so, the heat dissipation from the mounting part can be improved. Thereby, the temperature rise of a light-emitting device can be suppressed and stability can be improved.
  • the conductive member includes a vertically extending portion that extends vertically, a circuit portion that connects one end of the vertically extending portion and the first connecting portion, and the second portion. It is preferable that the connecting portion is coupled to the other end of the vertically extending portion. By doing so, the design freedom of the light emitting device can be increased.
  • the light emitting device can be downsized.
  • interference between the lens portion and the engaging portion is suppressed.
  • the exposed portion can be prevented from interfering with the engagement between the cover member and the holding member.
  • the upper surface portion of the light emitting device can be configured without a step.
  • the cover member can be easily attached to the holding member. According to one aspect of the present invention, heat dissipation of the light emitting device can be improved.
  • reflow processing for attaching a light emitting element to a mounting portion is facilitated.
  • the waterproofness of the light emitting device can be improved.
  • heat dissipation in the mounting portion can be improved.
  • the degree of freedom in designing a light emitting device can be increased.
  • FIG. 1 It is sectional drawing of the cover member in VIII-VIII of FIG. 1 is a top view of a light emitting device according to a first embodiment. It is a side view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. It is a side view of the main-body part of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. It is a top view of the cover member concerning a 2nd embodiment. It is sectional drawing of the cover member in XIII-XIII of FIG. It is a side view of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. It is a side view of the light-emitting device concerning a 3rd embodiment.
  • FIG. 1 It is a figure which shows an example of the electroconductive member lot manufactured in a mass production process. It is AA sectional drawing of FIG. It is a figure which shows the state which carried out insert molding of the holding member in the electroconductive member lot. It is a top view of the board
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the cover member along BB in FIG. 24. It is a top view of the light-emitting device concerning a 4th embodiment. It is a side view of the light-emitting device concerning a 4th embodiment. It is a bottom view of the board
  • ⁇ 1 a light emitting device according to an embodiment of the present invention (hereinafter, this embodiment) will be described with reference to FIGS.
  • the light emitting device is mounted, for example, on the interior of a vehicle.
  • the embodiment described below is merely an example for facilitating the understanding of the present invention, and does not limit the present invention. That is, the shape, dimensions, arrangement, and the like of the members described below can be changed and improved without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally includes equivalents thereof.
  • a surface on which a light emitting element is attached in the light emitting device is referred to as an upper surface, and a surface connected to the upper surface is referred to as a side surface.
  • the light emitting device 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a light emitting device 1A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the light-emitting device 1B which concerns on 3rd Embodiment is demonstrated.
  • a conductive member lot 10 made of a conductive material is formed.
  • the conductive member lot 10 may be formed by molding, or may be formed by punching and bending.
  • a metal such as copper, steel, or aluminum may be used as the conductive material.
  • a plurality of conductive members 11 used in one light emitting device 1 are connected to the conductive member lot 10 by connecting portions 15.
  • Each conductive member 11 includes an electrode pad 13 and a connection terminal 14, and a circuit unit 12 that connects the electrode pad 13 and the connection terminal 14.
  • a device such as a light emitting element such as an LED or a resistance element is attached to the electrode pad 13.
  • the connection terminal 14 is a terminal connected to an external power supply circuit or control circuit.
  • the holding member 20 is formed by injection molding of the resin material with the conductive member 11 inserted (that is, by insert molding).
  • the resin material for example, liquid crystal polymer, PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), or the like may be used.
  • the holding member 20 is shape
  • the substrate unit 2 includes a conductive member 11 and a holding member 20. Since the configuration of the conductive member 11 is as described above, the configuration of the holding member 20 will be described below.
  • the holding member 20 includes a mounting portion 21 and a housing portion 22.
  • the mounting part 21 is a part formed around the circuit part 12 and the electrode pad 13, and the accommodating part 22 is a part formed around the connection terminal 14.
  • the upper surface of the housing portion 22 is higher than the upper surface of the mounting portion 21.
  • the circuit portion 12 and the connection terminal 14 are on the same plane in a side view.
  • an opening is formed in a portion facing the electrode pad 13 on the upper surface, and the electrode pad 13 is exposed from the opening.
  • the main part of the circuit part 12 is embedded in the mounting part 21.
  • a claw portion 23 is formed on the side surface of the mounting portion 21.
  • the claw portion 23 is formed on each of the three side surfaces of the mounting portion 21 that are not connected to the accommodating portion 22.
  • claw part 23 is an engaging part convex on the outer side.
  • the exposed portion 16 of the conductive member 11 is exposed to the outside of the holding member 20 on the side surface of the mounting portion 21.
  • the exposed portion 16 and the claw portion 23 are formed at positions that do not overlap each other when viewed from above.
  • the accommodating portion 22 has a hollow shape, and the connection terminal 14 is accommodated therein.
  • solder paste is applied to the substrate portion 2 in a state where portions other than the electrode pads 13 on which the electronic elements such as the light emitting element 30 and the resistance element 35 are mounted are masked.
  • the cover member 40 is a transparent member formed of plastic, acrylic, glass or the like. Note that the entire cover member 40 does not have to be formed of a transparent member, and only a lens portion 41 described later may be formed of a transparent member.
  • the cover member 40 includes an upper surface portion 42 on which the lens portion 41 is formed, and a side surface portion 43 in which a concave portion 44 is formed on the inner surface.
  • the lens portion 41 may be formed integrally with the upper surface portion 42 or may be configured by fitting a separate lens into a through hole formed in the upper surface portion 42.
  • a first contact portion 48A and a second contact portion 48B projecting downward are formed on the back surface of the upper surface portion 42.
  • the first contact portion 48 ⁇ / b> A and the second contact portion 48 ⁇ / b> B are formed at positions sandwiching the lens portion 41, and become portions that contact the upper surface of the mounting portion 21 when the cover member 40 is attached to the main body portion 3.
  • the lower surface side facing the upper surface portion 42 is open, and this opening portion is referred to as a first opening 45.
  • a part of the side surface (the lower side in the drawing) is also opened, and this opening portion is referred to as a second opening 47.
  • the first opening 45 of the cover member 40 is aligned with the upper surface of the mounting portion 21 of the main body 3, and the second opening 47 of the cover member 40 is aligned with the housing portion 22 of the main body 3.
  • the cover member 40 is pushed into the main body 3 in a state facing the side.
  • the claw portion 23 (an example of the first engagement portion) of the main body 3 is fitted into the recess 44 (an example of the second engagement portion) of the cover member 40, and the cover member 40 is fixed to the main body 3. Is done.
  • the first contact portion 48A and the second contact portion 48B of the cover member 40 are in contact with the upper surface of the mounting portion 21, respectively, so that the play of the cover member 40 can be suppressed.
  • the side surface portion 43 of the cover member 40 covers the entire exposed portion 16 of the side portion of the mounting portion 21 of the main body portion 3. Therefore, according to the light emitting device 1, the occurrence of a short circuit can be suppressed.
  • the cover member 40 has a lens portion disposed at a position facing the light emitting element 30.
  • the light-emitting device 1 can be reduced in size.
  • the concave portion 44 of the cover member 40 that engages with the claw portion 23 of the holding member 20 does not overlap with the lens portion 41 in a top view. Formed. By doing so, even if a manufacturing error occurs in the concave portion 44 of the cover member 40, the influence on the lens portion 41 can be reduced. Thereby, the dispersion
  • the claw portion 23 is formed at a position that does not overlap the exposed portion 16 when viewed from above. By doing so, it is possible to suppress the exposed portion 16 from interfering with the engagement between the cover member 40 and the holding member 20.
  • the upper surface portion 42 of the cover member 40 is substantially flush with the upper surface portion 21 ⁇ / b> A of the holding member 20 in a side view.
  • the upper surface portion of the light emitting device 1 can be configured without a step. Thereby, the designability of the light-emitting device 1 can be improved.
  • the light emitting device 1A according to the second embodiment is different from the light emitting device 1 according to the first embodiment in that the cover member 40A is slid and engaged with the holding member 20A. In the following, the above differences will be mainly described.
  • FIG. 11 shows a side view of the main body 3A of the light emitting device 1A according to the second embodiment.
  • the main body 3A since the configuration other than the side surface 21B of the holding member 20A is the same as that of the main body 3, description thereof will be omitted.
  • the configuration of the side surface portion 21B of the holding member 20A will be described.
  • a slide groove 25 is formed along the extending direction of the circuit portion 12 in the side surface portion 21B of the holding member 20A.
  • the slide groove 25 is formed from one end of the side surface portion 21 ⁇ / b> B to the other end on the lower surface side of the exposed portion 16.
  • the slide grooves 25 are respectively formed on the side surface portion 21B of the holding member 20A where the exposed portion 16 is exposed.
  • FIG. 12 shows a top view of the cover member 40A of the light emitting device 1A according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the cover member 40A taken along line XIII-XIII. Since the configuration of the upper surface portion 42 of the cover member 40A is the same as the configuration of the upper surface portion 42 of the cover member 40, description thereof will be omitted, and the configuration of the side surface portion 43 of the cover member 40A will be mainly described below.
  • a convex portion 46 that engages with the slide groove 25 is formed on the inner surface of the side surface portion 43 of the cover member 40 ⁇ / b> A.
  • the convex portion 46 is a linear projecting portion that projects from the inner surface of the side surface portion 43.
  • the second opening 47 of the cover member 40A is directed to the upper end of the main body 3A. Then, the cover member 40A is slid toward the main body portion 3A so that the convex portion 46 of the cover member 40A enters the slide groove 25 of the main body portion 3A. Thereby, as shown in FIG. 14, the cover member 40A is attached to the main body 3A.
  • the side surface portion 43 of the cover member 40A covers the entire exposed portion 16 of the side portion of the mounting portion 21 of the main body portion 3A.
  • the cover member 40A is slid and engaged with the holding member 20A, so that the cover member 40A is attached to the holding member 20A. Easy to do.
  • the light emitting device 1B according to the third embodiment is different from the light emitting device 1 according to the first embodiment mainly in the configuration of the holding member 20B and the conductive member 11B, and is common in other respects.
  • the above differences will be described.
  • the holding member 20B of the light emitting device 1B is different from the holding member 20 of the light emitting device 1 in that the upper surface of the mounting portion 21 and the upper surface of the housing portion 22 are configured to have the same height.
  • the reflow process for attaching electronic elements, such as the light emitting element 30, to the mounting part 21 becomes easy by making the upper surface of the holding member 20B into substantially the same plane.
  • the circuit portion 12 of the conductive member 11B is disposed on the upper side of the connection terminal 14, and the light is emitted in that both are connected via the vertically extending portion 17. It differs from the conductive member 11 of the device 1. In other words, the conductive member 11B is different from the conductive member 11 in that it has a bent portion that is bent up and down.
  • the conductive member 11 ⁇ / b> B has the vertically extending portion 17, the circuit portion 12 that connects one end of the vertically extending portion 17 and the electrode pad 13, and the connection terminal 14 has the vertically extending portion 17.
  • connection angle between the vertically extending portion 17 and the circuit portion 12 and the connection angle between the vertically extending portion 17 and the connecting terminal 14 may be a right angle or an angle other than a right angle.
  • the light emitting device 1 may include a plurality of light emitting elements 30.
  • the light emitting element 30 is not limited to an LED, and a fluorescent lamp, a semiconductor laser, or the like may be used.
  • the holding member 20 may be formed with a hole that is formed when the support member that supports the conductive member 11 is removed when the holding member 20 is molded.
  • the holding member 20 may be formed with a hole that is formed when the support member that supports the conductive member 11 is removed when the holding member 20 is molded.
  • the heat radiation from the mounting part 21 may be improved by providing the mounting part 21 with a heat sink.
  • the temperature rise of the light emitting device 1 can be suppressed and the stability can be improved. This point can be similarly applied to the light emitting device 1A and the light emitting device 1B.
  • the light emitting element and the connection terminal are arranged in a position where they overlap each other. Therefore, heat from the light emitting element tends to be trapped in the space in which the connection terminal is accommodated, and there is a problem in terms of heat dissipation.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a light emitting device having excellent heat dissipation.
  • the above-described problem is that the conductive member, the holding member that holds the conductive member, and at least a part of the conductive member is inserted, and connected to the conductive member.
  • a light emitting element wherein the conductive member includes a first connection portion connected to the light emitting element and a second connection portion connected to a power source, and the holding member includes the first connection portion.
  • the mounting portion and the housing portion are provided at positions where they do not overlap vertically, it is difficult for the heat of the mounting portion to be transmitted to the housing portion. Therefore, it becomes difficult for heat to be accumulated in the accommodating portion. Thereby, the heat dissipation of a light-emitting device can be improved.
  • the upper surface of the mounting portion and the upper surface of the housing portion are substantially on the same plane, and the conductive member has the first connection portion that is more than the second connection portion in a side view. It is preferable to bend so that it is above.
  • the reflow process for attaching a light emitting element to a mounting part becomes easy by making the upper surface of the mounting part and the accommodating part into the substantially same plane.
  • a hole is formed in a vertical direction on a lower surface of the mounting portion, and a distance between the conductive member and the lower surface of the mounting portion is the upper surface of the conductive member and the mounting portion. It is preferable that the distance is larger than the distance between the two. In this manner, by separating the distance between the hole formed when the support member that supports the mounting portion during removal of the holding member and the mounting portion is separated, the liquid such as water that has entered from the hole reaches the conductive member. This can be suppressed. Thereby, the waterproofness of a light-emitting device can be improved.
  • a hole is formed in the vertical direction on the lower surface of the mounting portion, and the hole is closed by a closing member. By doing so, it is possible to suppress the intrusion of a liquid such as water from the hole that is formed when the support member that supports the mounting portion is removed at the time of forming the holding member. Thereby, the waterproofness of a light-emitting device can be improved.
  • the mounting portion has a heat sink portion. By doing so, the heat dissipation from the mounting part can be improved. Thereby, the temperature rise of a light-emitting device can be suppressed and stability can be improved.
  • the conductive member includes a vertically extending portion that extends vertically, a circuit portion that connects one end of the vertically extending portion and the first connecting portion, and the second portion. It is preferable that the connecting portion is coupled to the other end of the vertically extending portion. By doing so, the design freedom of the light emitting device can be increased.
  • a light-emitting device according to an embodiment of the present invention (hereinafter, this embodiment) will be described with reference to FIGS.
  • the light emitting device is mounted, for example, on the interior of a vehicle.
  • the embodiment described below is merely an example for facilitating the understanding of the present invention, and does not limit the present invention. That is, the shape, dimensions, arrangement, and the like of the members described below can be changed and improved without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally includes equivalents thereof.
  • a surface to which a light emitting element is attached in the light emitting device is an upper surface, a surface connected to the upper surface is a side surface, and a surface facing the upper surface is a lower surface.
  • the direction from the upper surface to the lower surface is the downward direction, and the direction from the lower surface to the upper surface is the upward direction.
  • a conductive member lot 10 made of a conductive material is formed.
  • the conductive member lot 10 may be formed by molding, or may be formed by punching and bending.
  • a metal such as copper, steel, or aluminum may be used as the conductive material.
  • each conductive member 11 includes a circuit portion 12, an electrode pad 13 (an example of a first connection portion), a connection terminal 14 (an example of a second connection portion), and a vertically extending portion.
  • the outlet 17 is provided.
  • the electroconductive member 11 has the part bent in the crank shape so that the height of the circuit part 12 and the connection terminal 14 may differ.
  • the configuration of each part of the conductive member 11 will be described.
  • a device such as a light emitting element such as an LED or a resistance element is attached to the electrode pad 13.
  • the connection terminal 14 extends in the horizontal direction and serves as a terminal connected to an external power supply circuit or control circuit.
  • the vertical extension 17 extends in the vertical direction, and has an upper end connected to the circuit unit 12 and a lower end connected to the connection terminal 14.
  • the circuit unit 12 extends in the horizontal direction, and connects the vertical extension unit 17 and the electrode pad 13.
  • the conductive member lot 10 is supported by a columnar support member 18 that supports the lower portion of the electrode pad 13.
  • the holding member 20 is formed by injection molding of the resin material with the conductive member 11 inserted (that is, by insert molding).
  • the holding member 20 is molded in a state where the conductive member 11 is supported by the support member 18.
  • the resin material for example, liquid crystal polymer, PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), or the like may be used.
  • the holding member 20 is shape
  • the substrate unit 2 includes a conductive member 11 and a holding member 20. Since the configuration of the conductive member 11 is as described above, the configuration of the holding member 20 will be described below.
  • the holding member 20 includes a mounting part 21 and a housing part 22.
  • the mounting part 21 holds the electrode pad 13 on the upper surface, and at least a part of the circuit part 12 connected to the electrode pad 13 is embedded. 20 and 21, a hole 19 is formed from the circuit portion 12 to the lower surface of the mounting portion 21 below the portion where the electrode pad 13 of the mounting portion 21 is formed. The hole 19 is formed when the support member 18 is removed from the holding member 20 after molding.
  • the distance (d1) between the circuit unit 12 and the lower surface of the mounting unit 21 is larger than the distance (d2) between the circuit unit 12 and the upper surface of the mounting unit 21.
  • a heat sink portion 51 is formed on the holding member 20.
  • the heat sink 51 is formed with a plurality of fins (plate-like members) arranged in parallel, and the heat dissipation of the holding member 20 is enhanced by increasing the contact area with the outside air.
  • the plurality of heat sink portions 51 are formed at positions avoiding the holes 19, but the mode of the heat sink portions 51 is not limited to that shown in FIG. 6.
  • the accommodating portion 22 has a hollow shape, and the connection terminal 14 is accommodated therein.
  • the height of the upper surface of the mounting portion 21 and the upper surface of the accommodating portion 22 are substantially the same in a side view. This facilitates application of solder paste and reflow processing when attaching an electronic element to an electrode pad 13 to be described later.
  • an opening is formed in a portion facing the electrode pad 13 on the upper surface, and the electrode pad 13 is exposed from the opening.
  • the main part of the circuit part 12 is embedded in the mounting part 21.
  • a claw portion 23 is formed on the side surface of the mounting portion 21.
  • the claw portion 23 is formed on each of the three side surfaces of the mounting portion 21 that are not connected to the accommodating portion 22.
  • claw part 23 is an engaging part convex on the outer side.
  • the exposed portion 16 of the conductive member 11 is exposed to the outside of the holding member 20 on the side surface of the mounting portion 21.
  • the exposed portion 16 and the claw portion 23 are formed at positions that do not overlap each other when viewed from above.
  • solder paste is applied to the substrate portion 2 in a state where portions other than the electrode pads 13 on which the electronic elements such as the light emitting element 30 and the resistance element 35 are mounted are masked.
  • the cover member 40 is attached to the main body 3.
  • what attached the cover member 40 to the main-body part 3 is set as the light-emitting device 1, but it is not restricted to this,
  • the main-body part 3 in the state which has not attached the cover member 40 is good also as a light-emitting device.
  • the cover member 40 is a transparent member formed of plastic, acrylic, glass or the like. Note that the entire cover member 40 does not have to be formed of a transparent member, and only a lens portion 41 described later may be formed of a transparent member.
  • the cover member 40 includes an upper surface portion 42 on which a lens portion 41 is formed, and a side surface portion 43 on which an indentation 44 is formed on the inner surface.
  • the lens portion 41 may be formed integrally with the upper surface portion 42 or may be configured by fitting a separate lens into a through hole formed in the upper surface portion 42.
  • a first contact portion 48A and a second contact portion 48B projecting downward are formed on the back surface of the upper surface portion 42.
  • the first contact portion 48 ⁇ / b> A and the second contact portion 48 ⁇ / b> B are formed at positions sandwiching the lens portion 41, and become portions that contact the upper surface of the mounting portion 21 when the cover member 40 is attached to the main body portion 3.
  • the lower surface side facing the upper surface portion 42 is open, and this opening portion is referred to as a first opening 45.
  • a part of the side surface (the lower side in the drawing) is also opened, and this opening portion is referred to as a second opening 47.
  • the first opening 45 of the cover member 40 is aligned with the upper surface of the mounting portion 21 of the main body 3, and the second opening 47 of the cover member 40 is located on the housing portion 22 side of the main body 3.
  • the cover member 40 is pushed into the main body 3 in the state of being directed.
  • the claw portion 23 of the main body 3 is fitted into the recess 44 of the cover member 40, and the cover member 40 is fixed to the main body 3.
  • the first contact portion 48A and the second contact portion 48B of the cover member 40 are in contact with the upper surface of the mounting portion 21, respectively, so that the play of the cover member 40 can be suppressed.
  • the mounting portion 21 that holds the electrode pad 13 to which the light emitting element 30 is attached and the housing portion 22 that houses the connection terminal 14 are provided at positions that do not overlap vertically. It becomes difficult for the heat of the part 21 to be transmitted to the accommodating part 22. Therefore, it becomes difficult for heat to be stored in the accommodating portion 22. Thereby, the heat dissipation of the light-emitting device 1 can be improved.
  • the upper surfaces of the mounting portion 21 and the accommodating portion 22 are substantially the same plane, reflow processing for attaching the light emitting element 30 to the mounting portion 21 is facilitated.
  • the support member 18 that supports the conductive member 11 is removed at the time of forming the holding member 20, the distance between the hole 19 that is formed when the holding member 20 is removed and the lower surface of the mounting portion 21 is separated, so that liquid such as water that has entered through the hole 19 is formed. Can be prevented from reaching the conductive member 11. Thereby, the waterproofness of the light-emitting device 1 can be improved. Further, by providing the heat sink part 51 in the mounting part 21, the heat dissipation from the mounting part 21 can be improved. Thereby, the temperature rise of the light-emitting device 1 can be suppressed and stability can be improved.
  • the conductive member 11 has a vertically extending portion 17 and a circuit portion 12 that connects one end of the vertically extending portion 17 and the electrode pad 13, and the connection terminal 14 is vertically extended.
  • the connection angle between the vertically extending portion 17 and the circuit portion 12 and the connection angle between the vertically extending portion 17 and the connecting terminal 14 may be a right angle or an angle other than a right angle.
  • the side surface portion 43 of the cover member 40 covers the entire exposed portion 16 of the side portion of the mounting portion 21 of the main body portion 3. Therefore, according to the light emitting device 1, the occurrence of a short circuit can be suppressed.
  • the cover member 40 includes a lens portion 41 disposed at a position facing the light emitting element 30.
  • the light-emitting device 1 can be reduced in size.
  • the concave portion 44 of the cover member 40 that engages with the claw portion 23 of the holding member 20 does not overlap the lens portion 41 in a top view. Formed. By doing so, even if a manufacturing error occurs in the concave portion 44 of the cover member 40, the influence on the lens portion 41 can be reduced. Thereby, the dispersion
  • the claw portion 23 is formed at a position that does not overlap the exposed portion 16 in a top view. By doing so, it is possible to suppress the exposed portion 16 from interfering with the engagement between the cover member 40 and the holding member 20.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the hole 19 formed in the lower surface of the holding member 20 may be closed using a closing member 50 such as paint or resin.
  • a closing member 50 such as paint or resin.
  • the light emitting device 1 may include a plurality of light emitting elements 30.
  • the light emitting element 30 is not limited to an LED, and a fluorescent lamp, a semiconductor laser, or the like may be used.
  • a light emitting device 1A according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the light emitting device 1A according to the fifth embodiment is different from the light emitting device 1 according to the fourth embodiment mainly in the configuration of the holding member 20A and the conductive member 11A, and is common in other respects.
  • the above differences will be described.
  • the holding member 20A of the light emitting device 1A differs from the holding member 20 of the light emitting device 1 in that the height of the upper surface of the mounting portion 21 and the upper surface of the housing portion 22 are different. Specifically, the upper surface of the mounting portion 21 is positioned below the upper surface of the housing portion 22.
  • the circuit portion 12 and the connection terminal 14 of the conductive member 11A are connected in a flat manner.
  • production of the stress concentration point can be suppressed in 11 A of conductive members, and generation
  • the upper surface portion 42 of the cover member 40 is substantially flush with the upper surface portion of the housing portion 22 in a side view.
  • the upper surface portion of the light emitting device 1 can be configured without a step. Thereby, the designability of the light-emitting device 1 can be improved.
  • a light emitting device 1B according to a sixth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the light emitting device 1B according to the sixth embodiment is different from the light emitting device 1A according to the fifth embodiment mainly in the configuration of the holding member 20B and the cover member 40B, and is common in other respects.
  • the above differences will be described.
  • the holding member 20B of the light emitting device 1B is different from the holding member 20A in that a slide groove 25 is formed on the side surface of the mounting portion 21 along the extending direction of the circuit portion 12.
  • the slide groove 25 is formed from one end of the side surface to the other end on the lower surface side than the exposed portion 16.
  • the slide groove 25 is formed on each side surface of the holding member 20B where the exposed portion 16 is exposed.
  • the cover member 40B of the light emitting device 1B is different from the cover member 40 in that a convex portion 46 that engages with the slide groove 25 is formed on the inner surface of the side surface portion.
  • the convex portion 46 is a linear projecting portion that projects from the inner surface of the side surface portion 43.
  • the cover member 40B is different from the cover member 40 in that the second contact portion 48B is not formed.
  • the cover member 40B is slid and engaged with the holding member 20B along the slide groove 25, so that the cover member 40B is engaged with the holding member 20B. Can be attached. By doing so, the cover member 40B can be easily attached to the holding member 20B.
  • a light-emitting device including a light-emitting element such as an LED may be used as illumination provided in the vehicle interior.
  • a light emitting device in which a circuit in which a light emitting element is mounted and a connection terminal of the circuit are attached to a case, and a cover in which a lens is provided in the case is fitted. Is disclosed.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a light-emitting device in which the strength of a holding member that holds a conductive member to which a light-emitting element is attached is improved.
  • the above-described problem includes a conductive member, a holding member that holds the conductive member, and a light-emitting element connected to the conductive member, and the conductive member Includes a first connection portion connected to the light emitting element and a second connection portion connected to a power source, and the holding member includes a mounting portion holding the first connection portion, and the second connection portion.
  • the conductive member Includes a first connection portion connected to the light emitting element and a second connection portion connected to a power source
  • the holding member includes a mounting portion holding the first connection portion, and the second connection portion.
  • the upper surface of the mounting portion is lower than the upper surface of the housing portion. In this way, the upper surface of the mounting portion can be protected by the upper surface of the housing portion coming into contact with the object from above before the upper surface of the mounting portion.
  • the light emitting device may further include a cover member that covers the mounting portion, and a horizontal plane is formed at a portion of the connection portion that connects the housing portion and the inclined surface, and the cover member is in contact with the horizontal plane.
  • a cover member that covers the mounting portion, and a horizontal plane is formed at a portion of the connection portion that connects the housing portion and the inclined surface, and the cover member is in contact with the horizontal plane.
  • the mounting portion has a flat portion connected to the connection portion, and the cover member is attached to the mounting portion in a state of being in contact with the horizontal surface and the flat portion. Is preferred. By doing so, it is possible to suppress backlash of the cover member. Further, since the upper surface of the mounting portion is flat, the mounting portion can be easily formed.
  • the upper surface of the housing portion and the upper surface of the cover member are on substantially the same plane in a state where the cover member is attached to the mounting portion. By doing so, it is possible to avoid providing a large step on the upper surface of the light emitting device. Thereby, the designability of the light emitting device is improved.
  • the cover member has a lens portion facing the light emitting element. By doing so, it is possible to reduce the size of the light emitting device as compared with the case where the cover member and the lens portion are configured separately.
  • the conductive member has an inclined portion inclined between the first connecting portion and the second connecting portion, and the inclined portion is inserted into the connecting portion, It is preferable that the inclined portions and the inclined directions of the inclined surfaces are aligned.
  • the inclined part of an electroconductive member can be protected and it can make it hard to break.
  • strength of a connection part can be improved because the inclination part of an electroconductive member is inserted in the connection part of a holding member.
  • the light emitting device 101 is mounted on, for example, the interior of a vehicle.
  • FIG. 31 is a perspective view of the light emitting device 101.
  • FIG. 32 is a top view of the light emitting device 101.
  • FIG. 33 is a side view of the light emitting device 101.
  • FIG. 34 is a perspective view of the main body 102.
  • FIG. 35 is a side view of the main body 102.
  • FIG. 36 is a perspective view showing a state in which the main body 102 is cut by the virtual cutting unit 150.
  • 37 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
  • the main body 102 corresponds to a state in which the cover member 40 is removed from the light emitting device 101.
  • a surface on which a light emitting element is attached is an upper surface
  • a surface connected to the upper surface is a side surface
  • a surface facing the upper surface is a lower surface.
  • the direction from the upper surface to the lower surface is the downward direction
  • the direction from the lower surface to the upper surface is the upward direction.
  • the light emitting device 101 includes a main body 102 and a cover member 140, and is configured by fitting the cover member 140 into the main body 102.
  • the configuration of the main body 102 will be described.
  • the main body 102 includes a conductive member 111, a holding member 120, a light emitting element 130, and a resistance element 135.
  • the conductive member 111 is an electric circuit in which at least a part is inserted into the holding member 120 and electronic elements such as the light emitting element 130 and the resistance element 135 are attached.
  • the conductive member 111 is made of a metal such as copper, steel, or aluminum.
  • the conductive member 111 may be formed by molding, or may be formed by punching and bending.
  • the conductive member 111 includes a circuit part 112, an electrode pad 113 (an example of a first connection part), a connection terminal 114 (an example of a second connection part), and an inclined part 115.
  • a circuit part 112 an electrode pad 113 (an example of a first connection part), a connection terminal 114 (an example of a second connection part), and an inclined part 115.
  • the circuit portion 112 corresponds to a circuit portion embedded in the mounting portion 121 of the holding member 120 and extends, for example, in the horizontal direction.
  • the circuit part 112 is connected to the electrode pad 113 and the inclined part 115.
  • the electrode pad 113 and the connection terminal 114 are connected via the circuit part 112 and the inclined part 115.
  • the electrode pad 113 is connected to the circuit unit 112, and an electronic element such as a light emitting element 130 such as an LED and a resistance element 135 is attached to the electrode pad 113.
  • connection terminal 114 extends in the horizontal direction and serves as a terminal connected to an external power supply circuit or control circuit.
  • the inclined portion 115 is an inclined connection portion provided between the circuit portion 112 and the connection terminal 114.
  • the connection terminal 114 is higher than the circuit portion 112, and the inclined portion 115 is inclined in a direction that becomes higher from the connection portion with the circuit portion 112 toward the connection portion with the connection terminal 114. is doing.
  • the holding member 120 includes a mounting part 121, a housing part 122, and a connection part 126.
  • the connection portion 126 is a portion that connects the mounting portion 121 and the accommodating portion 122.
  • the holding member 120 may be formed by injection molding of a resin material with the conductive member 111 inserted (that is, by insert molding).
  • the mounting part 121, the accommodating part 122, and the connection part 126 are integrally molded.
  • the resin material for example, liquid crystal polymer, PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), or the like may be used.
  • the mounting part 121 is a part that holds the circuit part 112 and the electrode pad 113 of the conductive member 111. Specifically, in the mounting portion 121, an opening is formed at a position corresponding to the electrode pad 113 of the flat portion 121A on the upper surface, and the electrode pad 113 is exposed from the opening. The main part of the circuit part 112 is embedded in the mounting part 121.
  • the flat portion 121A constitutes a plane extending in the horizontal direction. As shown in FIG. 35, the flat portion 121A is connected to the connection portion 126. Specifically, the flat portion 121 ⁇ / b> A is connected to the inclined surface 127 of the connection portion 126 at the end near the connection terminal 114. As shown in FIG. 37, the flat portion 121A is a portion with which the cover member 140 attached to the main body portion 102 abuts. Specifically, the flat portion 121 ⁇ / b> A contacts the cover member 140 in the vicinity of the end portion far from the connection terminal 114.
  • a claw locking portion 123 is formed on the side portion of the mounting portion 121.
  • the claw portion 145 provided on the inner surface of the side surface portion 143 of the cover member 140 is fitted into the claw locking portion 123 with the cover member 140 attached to the main body portion 102.
  • the accommodating portion 122 has a hollow shape, and the connection terminal 114 of the conductive member 111 is accommodated therein.
  • connection portion 126 is a portion that connects the mounting portion 121 and the accommodating portion 122 in the holding member 120. Further, as shown in FIGS. 35 and 36, the connecting portion 126 is inserted (embedded) with the inclined portion 115 of the conductive member 111. As shown in FIG. 35, the connecting portion 126 has an inclined surface 127 and a horizontal surface 128 formed on the upper surface. Here, the inclined surface 127 is located on the side far from the connection terminal 114, and the horizontal plane 128 is located on the side near the connection terminal 114.
  • the inclined surface 127 is connected to the flat portion 121 ⁇ / b> A at the end portion far from the connection terminal 114, and is connected to the horizontal surface 128 at the end portion near the connection terminal 114.
  • the inclined surface 127 is inclined in a direction that becomes higher from the connection portion with the flat portion 121 ⁇ / b> A toward the connection portion with the horizontal plane 128. That is, the direction in which the inclined surface 127 is inclined and the direction in which the inclined portion 115 of the conductive member 111 is inclined are aligned.
  • the inclination angle of the inclined surface 127 and the inclination angle of the inclined portion 115 may be substantially the same, or the inclination angle of the inclined surface 127 may be larger than the inclination angle of the inclined portion 115.
  • the horizontal plane 128 is a plane extending in the horizontal direction.
  • the horizontal plane 128 is connected to the inclined surface 127 at an end portion far from the connection terminal 114 and is connected to the accommodating portion 122 at an end portion closer to the connection terminal 114. As shown in FIG. 37, the horizontal plane 128 is a portion with which the cover member 140 attached to the main body 102 comes into contact.
  • the cover member 140 is a transparent member formed of plastic, acrylic, glass or the like. Note that the entire cover member 140 does not have to be formed of a transparent member, and only a lens unit 141 described later may be formed of a transparent member.
  • a lens portion 141 is formed on the upper surface portion 142 of the cover member 140. As shown in FIG. 37, the lens unit 141 is disposed at a position facing the light emitting element 130 in a state where the cover member 140 is attached to the main body unit 102.
  • the lens portion 141 may be formed integrally with the upper surface portion 142, or may be configured by fitting a separate lens into a through hole formed in the upper surface portion 142.
  • a claw portion 144 protruding outward is formed on the outer surface side of the side surface portion 143 of the cover member 140.
  • the claw portion 144 is used for attaching to a vehicle interior member, for example.
  • the claw portion 145 protruding inward is formed on the inner surface side of the side surface portion 143 of the cover member 140.
  • the upper surface portion 142 of the cover member 140 and the upper surface portion 122 ⁇ / b> A of the housing portion 122 are substantially on the same plane when the cover member 140 is attached to the main body portion 102.
  • the height of the upper surface portion 122A of the cover member 140 and the upper surface portion 122A of the housing portion 122 are substantially the same in side view.
  • the flat portion 121 ⁇ / b> A that is the upper surface of the mounting portion 121 is below the upper surface portion 122 ⁇ / b> A of the housing portion 122.
  • the upper surface of the housing portion 122 comes into contact with the object from above before the upper surface of the mounting portion 121, so that the upper surface of the mounting portion 121 on which the light emitting element 130 is disposed can be protected.
  • the cover member 140 is attached to the mounting portion 121 in a state where the cover member 140 is in contact with the horizontal plane 128 of the connection portion 126.
  • the attachment position of the cover member 140 can be easily determined, so that the cover member 140 can be easily attached.
  • it can suppress that the light emitting element 130 distribute
  • the cover member 140 is attached to the mounting portion 121 in a state where the cover member 140 is in contact with the horizontal surface 128 of the connection portion 126 and the flat portion 121 ⁇ / b> A of the mounting portion 121. By doing so, the cover member 140 is supported at a plurality of points, so that the play of the cover member 140 can be suppressed. Further, since the upper surface of the mounting portion 121 is the flat portion 121A, the mounting portion 121 can be easily formed.
  • the upper surface portion 122 ⁇ / b> A of the housing portion 122 and the upper surface portion 142 of the cover member 140 are substantially on the same plane with the cover member 140 attached to the mounting portion 121. By doing so, a large step can be prevented from being provided on the upper surface of the light emitting device 101. Thereby, the designability of the light emitting device 101 is improved.
  • the cover member 140 includes a lens portion 141 that faces the light emitting element 130.
  • the light emitting device 101 can be downsized as compared with the case where the cover member 140 and the lens unit 141 are configured separately.
  • the inclined portion 115 of the conductive member 111 is inserted into the connection portion 126, and the inclination directions of the inclined portion 115 and the inclined surface 127 of the connection portion 126 are aligned. By doing so, the inclined portion 115 of the conductive member 111 can be protected by the connecting portion 126 and can be prevented from being broken. Further, since the inclined portion 115 of the conductive member 111 is inserted into the connection portion 126, the strength of the connection portion 126 of the holding member 120 can be improved.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the light emitting device 101 may include a plurality of light emitting elements 130.
  • the light emitting element 130 is not limited to an LED, and a fluorescent lamp, a semiconductor laser, or the like may be used.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

発光装置のショートの発生を抑制する。　発光装置１は、導電性部材１１と、導電性部材１１を保持し、導電性部材１１の少なくとも一部がインサートされた保持部材２０と、導電性部材１１に接続される発光素子３０と、保持部材２０を覆うカバー部材４０と、を備える。　導電性部材１１は、保持部材２０から外側に露出した露出部１６を有する。　カバー部材４０は、全ての露出部１６を覆い、発光素子３０に対向する位置に配されるレンズ部４１を有する。

Description

発光装置
　本発明は、量産可能な発光装置に関する。
　従来では、特許文献１に記載のように、導電性部材を保持する樹脂ホルダをインサート成形により形成した発光装置が知られている。また、特許文献１では、導電性部材に対して、リフロー加工により発光素子、抵抗素子等を取り付けることについても開示されている。
特開２０１０－２０５７８７号公報
　ところで、発光素子の量産工程においては、複数の発光装置用の導電性部材は繋がった状態となっており、樹脂ホルダがインサート成形された後に、発光装置ごとに導電性部材が切断される。こうした場合では、樹脂ホルダの外側に導電性部材が露出することとなり、露出部がショートの発生に繋がる虞がある。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ショートの発生を抑制できる発光装置を提供することにある。
　上記の課題は、本発明に係る発光装置によれば、導電性部材と、前記導電性部材を保持し、前記導電性部材の少なくとも一部がインサートされた保持部材と、前記導電性部材に接続される発光素子と、前記保持部材を覆うカバー部材と、を備え、前記導電性部材は、前記保持部材から外側に露出した露出部を有し、前記カバー部材は、全ての前記露出部を覆うことにより解決される。
　上記の発光装置によれば、カバー部材が保持部材から露出する導電性部材の露出部の全てを覆うようにしたことで、ショートの発生を抑制できる。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材は、前記発光素子に対向する位置に配されるレンズ部を有すると好適である。
　こうすることで、カバー部材とレンズ部を別体に構成する場合と比較して、発光装置を小型化できる。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材は、前記レンズ部が形成された上面部と、前記保持部材の側部に設けられた第１係合部と係合する第２係合部が形成された側面部と、を有し、前記第２係合部は、上面視にて、前記レンズ部とは重ならない位置に形成されると好適である。
　こうすることで、カバー部材の第２係合部に製造上の誤差が生じた場合でも、それがレンズ部に与える影響を低減できる。これにより、発光装置における光学系の精度のばらつきを低減できる。
　また、上記の発光装置において、前記第１係合部は、上面視にて、前記露出部とは重ならない位置に形成されると好適である。
　こうすることで、露出部がカバー部材と保持部材の係合に干渉することを抑制できる。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材の上面部は、側面視にて、前記保持部材の上面部と略同一平面にあると好適である。
　こうすることで、発光装置の上面部を段差なく構成できる。これにより、発光装置の意匠性が向上する。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材は、前記保持部材に対しスライドして係合すると好適である。
　こうすることで、保持部材に対するカバー部材の取付を容易にできる。
　上記の発光装置において、前記導電性部材は、前記発光素子と接続する第１接続部と、電源と接続する第２接続部と、を備え、前記保持部材は、前記第１接続部を保持する実装部と、前記第２接続部を内部に収容する収容部と、を備え、前記実装部と、前記収容部とは上下に重ならない位置に設けられている。
　上記の発光装置によれば、実装部と収容部が上下に重ならない位置に設けられているため、実装部の熱が収容部にまで伝わりにくくなる。そのため、収容部の中に熱がこもりにくくなる。これにより、発光装置の放熱性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部の上面と前記収容部の上面とが略同一平面上にあり、前記導電性部材は、側面視にて、前記第１接続部が前記第２接続部よりも上方にあるように屈曲していると好適である。
　このように、実装部と収容部の上面を略同一平面としたことにより、実装部に発光素子を取り付けるためのリフロー加工が容易となる。
　上記の発光装置において、前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、前記導電性部材と前記実装部の下面の間の距離は、前記導電性部材と前記実装部の上面の間の距離よりも大きいと好適である。
　このように、保持部材の成形時に実装部を支持する支持部材を取り除いた際にできる孔と、実装部との距離を離すことによって、孔から浸入した水等の液体が導電性部材まで到達することを抑制できる。これにより、発光装置の防水性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、前記孔は、閉塞部材により閉塞されると好適である。
　こうすることで、保持部材の成形時に実装部を支持する支持部材を取り除いた際にできる孔からの水等の液体の浸入を抑制できる。これにより、発光装置の防水性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部は、ヒートシンク部を有すると好適である。
　こうすることで、実装部からの放熱性を向上できる。これにより、発光装置の温度上昇を抑制し、安定性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記導電性部材は、上下に延出した上下延出部と、前記上下延出部の一端と前記第１接続部を連結する回路部と、を有し、前記第２接続部は、前記上下延出部の他端と連結すると好適である。
　こうすることで、発光装置の設計自由度を高めることができる。
　本発明によれば、発光装置におけるショートの発生を抑制できる。
　本発明の一側面によれば、発光装置を小型化できる。
　本発明の一側面によれば、レンズ部と係合部との干渉が抑制される。
　本発明の一側面によれば、露出部がカバー部材と保持部材の係合に干渉することを抑制できる。
　本発明の一側面によれば、発光装置の上面部を段差なく構成できる。
　本発明の一側面によれば、保持部材に対するカバー部材の取付を容易にできる。
　本発明の一側面によれば、発光装置の放熱性を高めることができる。
　本発明の一側面によれば、実装部に発光素子を取り付けるためのリフロー加工が容易となる。
　本発明の一側面によれば、発光装置の防水性を高めることができる。
　本発明の一側面によれば、実装部における放熱性を向上できる。
　本発明の一側面によれば、発光装置の設計自由度を高めることができる。
量産工程において製造される導電性部材ロットの一例を示す図である。 導電性部材ロットに保持部材をインサート成形した状態を示す図である。 第１の実施形態に係る発光装置の基板部の上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の基板部の側面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の本体部の上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の本体部の側面図である。 第１の実施形態に係るカバー部材上面図である。 図７のVIII-VIIIにおける、カバー部材の断面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の側面図である。 第２の実施形態に係る発光装置の本体部の側面図である。 第２の実施形態に係るカバー部材の上面図である。 図１２のXIII-XIIIにおける、カバー部材の断面図である。 第２の実施形態に係る発光装置の側面図である。 第３の実施形態に係る発光装置の側面図である。 量産工程において製造される導電性部材ロットの一例を示す図である。 図１６のA-A断面図である。 導電性部材ロットに保持部材をインサート成形した状態を示す図である。 第４の実施形態に係る発光装置の基板部の上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の基板部の側面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の基板部の底面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の本体部の上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の本体部の側面図である。 第４の実施形態に係るカバー部材の上面図である。 図２４のB-Bにおける、カバー部材の断面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置の側面図である。 変形例に係る発光装置の基板部の底面図である。 第５の実施形態に係る発光装置の側面図である。 第６の実施形態に係る発光装置の側面図である。 発光装置の斜視図である。 発光装置の上面図である。 発光装置の側面図である。 本体部の斜視図である。 本体部の側面図である。 本体部を仮想切断部において切断した状態を示す斜視図である。 図３２のC-C断面図である。
<<１>>
　以下、図１乃至図１５を参照しながら、本発明の実施の形態（以下、本実施形態）に係る発光装置について説明する。発光装置は、例えば車両の内装等に搭載されるものである。
　なお、以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするための一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、以下に説明する部材の形状、寸法、配置等については、本発明の趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
　また、以下では、発光装置において発光素子が取り付けられる面を上面、上面と接続する面を側面と称する。
　まず、図１乃至図１０に基づいて、第１の実施形態に係る発光装置１について説明する。次いで、図１１乃至図１４に基づいて、第２の実施形態に係る発光装置１Ａについて説明する。更に、図１５に基づいて、第３の実施形態に係る発光装置１Ｂについて説明する。
［第１の実施形態］
　図１乃至図１０を参照しながら、発光装置１の製造工程と、発光装置１の構成について説明する。
［第１の工程］
　図１に示されるように、まず、導電性材料からなる導電性部材ロット１０を形成する。例えば、導電性部材ロット１０は、型成形により形成されることとしてもよいし、打ち抜き成形と曲げ加工により形成されることとしてもよい。
　なお、導電性材料には、銅、鋼、アルミニウム等の金属を用いることとしてよい。
　図１に示されるように、導電性部材ロット１０には、１つの発光装置１に用いられる導電性部材１１が連結部１５により複数連結されている。
　それぞれの導電性部材１１は、電極パッド１３及び接続端子１４と、電極パッド１３及び接続端子１４を接続する回路部１２とを備える。
　電極パッド１３には、ＬＥＤ等の発光素子、抵抗素子等のデバイスが取り付けられる。また、接続端子１４は、外部の電源回路や制御回路と接続する端子となる。
［第２の工程］
　次に、図２に示されるように、導電性部材１１をインサートした状態で樹脂材料を射出成形することで（すなわちインサート成形により）、保持部材２０を形成する。樹脂材料には、例えば液晶ポリマー、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等を用いることとしてよい。
　なお、保持部材２０は、各導電性部材１１に対して１つずつ成形されるものであり、保持部材２０の構成の詳細については後述する。
［第３の工程］
　保持部材２０が成形されると、導電性部材ロット１０の連結部１５を、保持部材２０の近傍の切断箇所２４において切断する。これにより、図３及び図４に示す基板部２が製造される。
　図３及び図４に示されるように、基板部２は、導電性部材１１と保持部材２０からなる。導電性部材１１の構成については上述した通りであるため、以下では保持部材２０の構成について説明する。
　図３及び図４に示されるように、保持部材２０は、実装部２１と収容部２２からなる。
　実装部２１は、回路部１２と電極パッド１３の周囲に形成される部分であり、収容部２２は、接続端子１４の周囲に形成される部分である。
　図４に示されるように、実装部２１の上面よりも、収容部２２の上面が高くなっている。また、導電性部材１１に関しては、側面視において、回路部１２と接続端子１４は同一平面上にある。
　また、実装部２１において、上面の電極パッド１３に対向する部分には開口部が形成されており、開口部から電極パッド１３が露出した状態となっている。
　そして、回路部１２は、その主な部分が実装部２１に埋設されている。
　図３及び図４に示されるように、実装部２１の側面には、爪部２３が形成されている。
　なお、第１の実施形態においては、実装部２１において、収容部２２と連結していない３つの側面のそれぞれに爪部２３が形成されている。爪部２３は、外側に凸の係合部である。
　また、実装部２１の側面においては、導電性部材１１の露出部１６が保持部材２０の外側に露出している。
　ここで、露出部１６及び爪部２３は、上面視において互いに重ならない位置に形成されている。
　図３及び図４に示されるように、収容部２２は中空形状をなし、その内部に接続端子１４が収容されている。
［第４の工程］
　次に、基板部２に対し、発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を実装する電極パッド１３以外の箇所をマスクした状態で、はんだペーストを塗布する。
［第５の工程］
　次いで、電極パッド１３の上に、発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を配置し、リフロー炉で加熱する。
　これにより、図５及び図６に示されるように、基板部２に発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を実装した本体部３が製造される。
［第６の工程］
　次に、本体部３に対しては、カバー部材４０を取り付ける。なお、本体部３にカバー部材４０を取り付けたものを発光装置１とする。
　ここで、図７及び図８を参照しながら、カバー部材４０の構成について説明する。カバー部材４０は、プラスチック、アクリル、硝子等により形成された透明部材とする。
　なお、カバー部材４０は、その全体を透明部材により構成しなくともよく、後述するレンズ部４１のみを透明部材により構成することとしてもよい。
　図７及び図８に示されるように、カバー部材４０は、レンズ部４１が形成された上面部４２と、凹部４４が内面に形成された側面部４３を備える。
　レンズ部４１は、上面部４２と一体に形成されてもよいし、上面部４２に形成された貫通孔に別体のレンズを嵌合させて構成してもよい。
　上面部４２の裏面には下方に突出した第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂが形成されている。第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂはレンズ部４１を挟む位置に形成され、カバー部材４０が本体部３に取り付けられた際に、実装部２１の上面に当接する部位となる。
　また、カバー部材４０において、上面部４２と対向する下面側は開口しており、この開口部分を第１開口部４５とする。
　また、カバー部材４０において、側面の一部（図面における下側）も開口しており、この開口部分を第２開口部４７とする。
　第１の実施形態では、カバー部材４０の第１開口部４５を、本体部３の実装部２１の上面に合わせ、且つ、カバー部材４０の第２開口部４７を、本体部３の収容部２２側に向けた状態で、カバー部材４０を本体部３に押し込む。これにより、カバー部材４０の凹部４４（第２係合部の一例）に、本体部３の爪部２３（第１係合部の一例）が嵌合し、カバー部材４０が本体部３に固定される。この際、カバー部材４０の第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂがそれぞれ実装部２１の上面に当接することで、カバー部材４０のガタツキを抑制できる。
　以上の工程により、図９及び図１０に示される発光装置１が完成する。
　上述したように、発光装置１の量産工程では、保持部材２０の側部から導電性部材１１の一部が露出部１６として露出することとなる。
　しかしながら、図９及び図１０に示されるように、発光装置１においては、カバー部材４０の側面部４３が、本体部３の実装部２１の側部の露出部１６を全て覆っている。そのため、発光装置１によれば、ショートの発生を抑制することができる。
　また、図９及び図１０に示されるように、発光装置１において、カバー部材４０は、発光素子３０に対向する位置に配されるレンズ部を有する。
　こうすることで、カバー部材４０とレンズ部４１とを別々に構成する場合と比較して、発光装置１を小型化できる。
　また、図９及び図１０に示されるように、発光装置１において、保持部材２０の爪部２３と係合するカバー部材４０の凹部４４は、上面視にて、レンズ部４１とは重ならない位置に形成される。
　こうすることで、仮にカバー部材４０の凹部４４に製造上の誤差が生じた場合でも、それがレンズ部４１に与える影響を低減できる。これにより、発光装置１の光学系の精度のばらつきを低減できる。
　また、図９及び図１０に示されるように、発光装置１において、爪部２３は、上面視にて、露出部１６とは重ならない位置に形成される。
　こうすることで、露出部１６がカバー部材４０と保持部材２０の係合に干渉することを抑制できる。
　また、図１０に示されるように、発光装置１において、カバー部材４０の上面部４２は、側面視にて、保持部材２０の上面部２１Ａと略同一平面にある。
　こうすることで、発光装置１の上面部を段差なく構成できる。これにより、発光装置１の意匠性を向上できる。
［第２の実施形態］
　次に、図１１乃至図１４を参照しながら、第２の実施形態に係る発光装置１Ａについて説明する。
　第２の実施形態に係る発光装置１Ａは、カバー部材４０Ａを保持部材２０Ａに対してスライドさせて係合するようにした点で、第１の実施形態に係る発光装置１と相違する。以下においては、上記の相違点について主に説明する。
　図１１には、第２の実施形態に係る発光装置１Ａの本体部３Ａの側面図を示した。なお、本体部３Ａに関し、保持部材２０Ａの側面部２１Ｂ以外については、本体部３と同様の構成であるため説明を省略する。以下では、保持部材２０Ａの側面部２１Ｂの構成について説明する。
　図１１に示されるように、第２の実施形態では、保持部材２０Ａの側面部２１Ｂに、回路部１２の延出方向に沿ったスライド溝２５が形成されている。
　スライド溝２５は、露出部１６よりも下面側において、側面部２１Ｂの一端から他端に渡って形成されている。
　なお、スライド溝２５は、露出部１６が露出している保持部材２０Ａの側面部２１Ｂにそれぞれ形成されている。
　図１２には、第２の実施形態に係る発光装置１Ａのカバー部材４０Ａの上面図を示した。
　また、図１３には、カバー部材４０ＡのXIII-XIII断面図を示した。
　カバー部材４０Ａの上面部４２の構成は、カバー部材４０の上面部４２の構成と同様であるため説明を省略し、以下では、カバー部材４０Ａの側面部４３の構成について主に説明する。
　図１２及び図１３に示されるように、カバー部材４０Ａの側面部４３の内面には、スライド溝２５と係合する凸部４６が形成される。
　ここで、凸部４６は、側面部４３の内面から突出した、線状の突出部である。
　第２の実施形態では、カバー部材４０Ａの第２開口部４７を、本体部３Ａの上方端部に向ける。そして、カバー部材４０Ａの凸部４６が、本体部３Ａのスライド溝２５の中に入り込むように、カバー部材４０Ａを本体部３Ａ側にスライドさせる。これにより、図１４に示されるように、カバー部材４０Ａを、本体部３Ａに取り付ける。
　図１４に示されるように、発光装置１Ａにおいては、カバー部材４０Ａの側面部４３が、本体部３Ａの実装部２１の側部の露出部１６を全て覆っている。これにより、発光装置１Ａによれば、ショートの発生を抑制することができる。
　また、以上説明した第２の実施形態に係る発光装置１Ａでは、カバー部材４０Ａを、保持部材２０Ａに対しスライドして係合させるようにしたことで、保持部材２０Ａに対しカバー部材４０Ａの取付を容易にできる。
［第３の実施形態］
　次に、図１５を参照しながら、第３の実施形態に係る発光装置１Ｂについて説明する。
　第３の実施形態に係る発光装置１Ｂは主に、保持部材２０Ｂ、及び導電性部材１１Ｂの構成において第１の実施形態に係る発光装置１と相違し、他の点では共通している。以下、上記の相違点について説明する。
　まず、発光装置１Ｂの保持部材２０Ｂでは、実装部２１の上面と、収容部２２の上面が同じ高さに構成されている点で、発光装置１の保持部材２０と相違する。このように、保持部材２０Ｂの上面を略同一平面としたことにより、実装部２１に発光素子３０等の電子素子を取り付けるためのリフロー加工が容易となる。
　次に、発光装置１Ｂの導電性部材１１Ｂでは、導電性部材１１Ｂの回路部１２が接続端子１４よりも上側に配され、両者が上下延出部１７を介して接続されている点で、発光装置１の導電性部材１１と相違する。換言すれば、導電性部材１１Ｂは上下に屈曲した屈曲部を有することで、導電性部材１１と相違する。
　このように、導電性部材１１Ｂは、上下延出部１７と、上下延出部１７の一端と電極パッド１３を連結する回路部１２と、を有し、接続端子１４は、上下延出部１７の他端と連結するように構成することで、発光装置１Ｂの設計自由度を高めることができる。
　ここで、上下延出部１７と回路部１２の接続角度、及び上下延出部１７と接続端子１４との接続角度は直角としてもよいし、直角以外の角度であってもよい。
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、発光装置１は、複数の発光素子３０を備えていてもよい。また、発光素子３０には、ＬＥＤに限られず、蛍光灯、半導体レーザ等を用いてもよい。
　また、上記の実施形態において、保持部材２０には、保持部材２０の成形時に導電性部材１１を支持する支持部材を取り除いた際にできる孔が形成されていてもよい。この場合に、導電性部材１１と保持部材２０の下面との距離を離すことによって、孔から浸入した水等の液体が導電性部材１１まで到達することを抑制できる。これにより、発光装置１の防水性を高めることができる。この点は、発光装置１Ａ及び発光装置１Ｂについても同様に適用可能である。
　また、上記の実施形態において、実装部２１にヒートシンクを設けることにより、実装部２１からの放熱性を向上させてもよい。こうした場合には、発光装置１の温度上昇を抑制し、安定性を高めることができる。この点は、発光装置１Ａ及び発光装置１Ｂについても同様に適用可能である。
<<２>>
　次に、本発明の他の側面について説明する。
　特開２０１０－２０５７８７号公報に記載の発光装置においては、発光素子と接続端子が上下に重なる位置に配置されている。そのため、発光素子からの熱が接続端子の収容される空間にこもりやすく、放熱性の点で問題があった。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱性に優れた発光装置を提供することにある。
　上記の課題は、本発明に係る発光装置によれば、導電性部材と、前記導電性部材を保持し、前記導電性部材の少なくとも一部がインサートされた保持部材と、前記導電性部材に接続される発光素子と、を備え、前記導電性部材は、前記発光素子と接続する第１接続部と、電源と接続する第２接続部と、を備え、前記保持部材は、前記第１接続部を保持する実装部と、前記第２接続部を内部に収容する収容部と、を備え、前記実装部と、前記収容部とは上下に重ならない位置に設けられていることにより解決される。
　上記の発光装置によれば、実装部と収容部が上下に重ならない位置に設けられているため、実装部の熱が収容部にまで伝わりにくくなる。そのため、収容部の中に熱がこもりにくくなる。これにより、発光装置の放熱性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部の上面と前記収容部の上面とが略同一平面上にあり、前記導電性部材は、側面視にて、前記第１接続部が前記第２接続部よりも上方にあるように屈曲していると好適である。
　このように、実装部と収容部の上面を略同一平面としたことにより、実装部に発光素子を取り付けるためのリフロー加工が容易となる。
　上記の発光装置において、前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、前記導電性部材と前記実装部の下面の間の距離は、前記導電性部材と前記実装部の上面の間の距離よりも大きいと好適である。
　このように、保持部材の成形時に実装部を支持する支持部材を取り除いた際にできる孔と、実装部との距離を離すことによって、孔から浸入した水等の液体が導電性部材まで到達することを抑制できる。これにより、発光装置の防水性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、前記孔は、閉塞部材により閉塞されると好適である。
　こうすることで、保持部材の成形時に実装部を支持する支持部材を取り除いた際にできる孔からの水等の液体の浸入を抑制できる。これにより、発光装置の防水性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記実装部は、ヒートシンク部を有すると好適である。
　こうすることで、実装部からの放熱性を向上できる。これにより、発光装置の温度上昇を抑制し、安定性を高めることができる。
　上記の発光装置において、前記導電性部材は、上下に延出した上下延出部と、前記上下延出部の一端と前記第１接続部を連結する回路部と、を有し、前記第２接続部は、前記上下延出部の他端と連結すると好適である。
　こうすることで、発光装置の設計自由度を高めることができる。
　以下、図１６乃至図３０を参照しながら、本発明の実施の形態（以下、本実施形態）に係る発光装置について説明する。発光装置は、例えば車両の内装等に搭載されるものである。
　なお、以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするための一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、以下に説明する部材の形状、寸法、配置等については、本発明の趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
　また、以下では、発光装置において発光素子が取り付けられる面を上面、上面と接続する面を側面、上面と対向する面を下面とする。そして、上面から下面に至る方向を下方向、下面から上面に至る方向を上方向とする。
［第４の実施形態］
　図１６乃至図２８を参照しながら、第４の実施形態に係る発光装置１の製造工程と、発光装置１の構成について説明する。
［第１の工程］
　図１６に示されるように、まず、導電性材料からなる導電性部材ロット１０を形成する。例えば、導電性部材ロット１０は、型成形により形成されることとしてもよいし、打ち抜き成形と曲げ加工により形成されることとしてもよい。
　なお、導電性材料には、銅、鋼、アルミニウム等の金属を用いることとしてよい。
　図１６に示されるように、導電性部材ロット１０には、１つの発光装置１に用いられる導電性部材１１が連結部１５により複数連結されている。
　図１６及び図１７に示されるように、それぞれの導電性部材１１は、回路部１２、電極パッド１３（第１接続部の一例）、接続端子１４（第２接続部の一例）、及び上下延出部１７を有する。
　そして、導電性部材１１は、回路部１２と接続端子１４の高さが異なるようにクランク状に屈曲した部分を有する。以下、導電性部材１１の各部の構成について説明する。
　電極パッド１３には、ＬＥＤ等の発光素子、抵抗素子等のデバイスが取り付けられる。
　接続端子１４は、水平方向に延出し、外部の電源回路や制御回路と接続する端子となる。
　上下延出部１７は、上下方向に延出し、その上端が回路部１２と接続し、その下端が接続端子１４と接続する。
　回路部１２は、水平方向に延出し、上下延出部１７と電極パッド１３とを接続する。
　また、図１７に示されるように、導電性部材ロット１０は、電極パッド１３の下部を支持する柱状の支持部材１８により支持される。
［第２の工程］
　次に、図１８に示されるように、導電性部材１１をインサートした状態で樹脂材料を射出成形することで（すなわちインサート成形により）、保持部材２０を形成する。保持部材２０は、導電性部材１１が支持部材１８により支持された状態で成形される。
　樹脂材料には、例えば液晶ポリマー、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等を用いることとしてよい。
　なお、保持部材２０は、各導電性部材１１に対して１つずつ成形されるものであり、保持部材２０の構成の詳細については後述する。
［第３の工程］
　保持部材２０が成形されると、導電性部材ロット１０の連結部１５を、保持部材２０の近傍の切断箇所２４において切断する。これにより、図１９乃至図２１に示す基板部２が製造される。
　図１９乃至図２１に示されるように、基板部２は、導電性部材１１と保持部材２０からなる。導電性部材１１の構成については上述した通りであるため、以下では保持部材２０の構成について説明する。
　図１９乃至図２１に示されるように、保持部材２０は、実装部２１と収容部２２からなる。
　実装部２１は、上面に電極パッド１３を保持するとともに、電極パッド１３に接続する回路部１２の少なくとも一部が埋設されている。
　また、図２０及び図２１に示されるように、実装部２１の電極パッド１３が形成される箇所の下方においては、回路部１２から実装部２１の下面にかけて孔１９が形成されている。この孔１９は、成形後の保持部材２０から支持部材１８を取り除く際に形成されるものである。
　なお、回路部１２と実装部２１の下面の間の距離（ｄ１）は、回路部１２と実装部２１の上面の間の距離（ｄ２）よりも大きい。
　こうすることにより、水等の液体が孔１９を通じて保持部材２０の内部に浸入した場合にも、導電性部材１１にまで到達しにくくなる。
　また、図２１に示されるように、保持部材２０にはヒートシンク部５１が形成されている。このヒートシンク部５１には、それぞれ並行に配列した複数のフィン（板状部材）が形成されており、外気との接触面積を増やすことにより、保持部材２０の放熱性を高めている。
　本実施形態においては、孔１９を避ける位置に複数のヒートシンク部５１を形成しているが、ヒートシンク部５１の態様は図６に示すものに限られるものではない。
　収容部２２は、中空形状をなし、その内部に接続端子１４が収容されている。
　図２０に示されるように、側面視において、実装部２１の上面と、収容部２２の上面との高さは略一致している。
　これにより、後述する電極パッド１３に電子素子を取り付ける際のはんだペーストの塗布やリフロー加工を行いやすくしている。
　また、実装部２１において、上面の電極パッド１３に対向する部分には開口部が形成されており、開口部から電極パッド１３が露出した状態となっている。そして、回路部１２は、その主な部分が実装部２１に埋設されている。
　図１９乃至図２１に示されるように、実装部２１の側面には、爪部２３が形成されている。
　なお、本実施形態においては、実装部２１において、収容部２２と連結していない３つの側面のそれぞれに爪部２３が形成されている。爪部２３は、外側に凸の係合部である。
　また、実装部２１の側面においては、導電性部材１１の露出部１６が保持部材２０の外側に露出している。
　ここで、露出部１６及び爪部２３は、上面視において互いに重ならない位置に形成されている。
［第４の工程］
　次に、基板部２に対し、発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を実装する電極パッド１３以外の箇所をマスクした状態で、はんだペーストを塗布する。
［第５の工程］
　次いで、電極パッド１３の上に、発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を配置し、リフロー炉で加熱する。
　これにより、図２２及び図２３に示されるように、基板部２に発光素子３０及び抵抗素子３５等の電子素子を実装した本体部３が製造される。
［第６の工程］
　次に、本体部３に対しては、カバー部材４０を取り付ける。なお、本実施形態では、本体部３にカバー部材４０を取り付けたものを発光装置１とするが、これに限られず、カバー部材４０を取り付けていない状態の本体部３を発光装置としてもよい。
　ここで、図２４及び図２５を参照しながら、カバー部材４０の構成について説明する。カバー部材４０は、プラスチック、アクリル、硝子等により形成された透明部材とする。
　なお、カバー部材４０は、その全体を透明部材により構成しなくともよく、後述するレンズ部４１のみを透明部材により構成することとしてもよい。
　図２４及び図２５に示されるように、カバー部材４０は、レンズ部４１が形成された上面部４２と、凹部４４が内面に形成された側面部４３を備える。
　レンズ部４１は、上面部４２と一体に形成されてもよいし、上面部４２に形成された貫通孔に別体のレンズを嵌合させて構成してもよい。
　上面部４２の裏面には下方に突出した第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂが形成されている。第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂはレンズ部４１を挟む位置に形成され、カバー部材４０が本体部３に取り付けられた際に、実装部２１の上面に当接する部位となる。
　また、カバー部材４０において、上面部４２と対向する下面側は開口しており、この開口部分を第１開口部４５とする。
　また、カバー部材４０において、側面の一部（図面における下側）も開口しており、この開口部分を第２開口部４７とする。
　本実施形態では、カバー部材４０の第１開口部４５を、本体部３の実装部２１の上面に合わせ、且つ、カバー部材４０の第２開口部４７を、本体部３の収容部２２側に向けた状態で、カバー部材４０を本体部３に押し込む。これにより、カバー部材４０の凹部４４に、本体部３の爪部２３が嵌合し、カバー部材４０が本体部３に固定される。この際、カバー部材４０の第１当接部４８Ａ及び第２当接部４８Ｂがそれぞれ実装部２１の上面に当接することで、カバー部材４０のガタツキを抑制できる。
　以上の工程により、図２６及び図２７に示される発光装置１が完成する。
　以上説明した発光装置１によれば、発光素子３０が取り付けられる電極パッド１３を保持する実装部２１と、接続端子１４を収容する収容部２２が上下に重ならない位置に設けられているため、実装部２１の熱が収容部２２にまで伝わりにくくなる。そのため、収容部２２の中に熱がこもりにくくなる。これにより、発光装置１の放熱性を高めることができる。
　また、実装部２１と収容部２２のそれぞれの上面を略同一平面としたことにより、実装部２１に発光素子３０を取り付けるためのリフロー加工が容易となる。
　また、保持部材２０の成形時に導電性部材１１を支持する支持部材１８を取り除いた際にできる孔１９と、実装部２１の下面との距離を離すことによって、孔１９から浸入した水等の液体が導電性部材１１まで到達することを抑制できる。これにより、発光装置１の防水性を高めることができる。
　また、実装部２１に、ヒートシンク部５１を設けることにより、実装部２１からの放熱性を向上できる。これにより、発光装置１の温度上昇を抑制し、安定性を高めることができる。
　また、発光装置１において、導電性部材１１は、上下延出部１７と、上下延出部１７の一端と電極パッド１３を連結する回路部１２と、を有し、接続端子１４は、上下延出部１７の他端と連結するように構成することで、発光装置１の設計自由度を高めることができる。
　ここで、上下延出部１７と回路部１２の接続角度、及び上下延出部１７と接続端子１４との接続角度は直角としてもよいし、直角以外の角度であってもよい。
　また、上述したように、発光装置１の量産工程では、保持部材２０の側部から導電性部材１１の一部が露出部１６として露出することとなる。
　しかしながら、図２６及び図２７に示されるように、発光装置１においては、カバー部材４０の側面部４３が、本体部３の実装部２１の側部の露出部１６を全て覆っている。そのため、発光装置１によれば、ショートの発生を抑制することができる。
　また、図２６及び図２７に示されるように、発光装置１において、カバー部材４０は、発光素子３０に対向する位置に配されるレンズ部４１を有する。
　こうすることで、カバー部材４０とレンズ部４１とを別々に構成する場合と比較して、発光装置１を小型化できる。
　また、図２６及び図２７に示されるように、発光装置１において、保持部材２０の爪部２３と係合するカバー部材４０の凹部４４は、上面視にて、レンズ部４１とは重ならない位置に形成される。
　こうすることで、仮にカバー部材４０の凹部４４に製造上の誤差が生じた場合でも、それがレンズ部４１に与える影響を低減できる。これにより、発光装置１の光学系の精度のばらつきを低減できる。
　また、図２６及び図２７に示されるように、発光装置１において、爪部２３は、上面視にて、露出部１６とは重ならない位置に形成される。
　こうすることで、露出部１６がカバー部材４０と保持部材２０の係合に干渉することを抑制できる。
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、図１３に示されるように、保持部材２０の下面に形成される孔１９を、塗料、樹脂等の閉塞部材５０を用いて閉塞するようにしてもよい。
　こうすることにより、保持部材２０の内部に水等の液体が浸入することがないため、発光装置１の防水性を高めることができる。
　また例えば、発光装置１は、複数の発光素子３０を備えていてもよい。また、発光素子３０には、ＬＥＤに限られず、蛍光灯、半導体レーザ等を用いてもよい。
［第５の実施形態］
　次に、図２９を参照しながら、第５の実施形態に係る発光装置１Ａについて説明する。
　第５の実施形態に係る発光装置１Ａは主に、保持部材２０Ａ、及び導電性部材１１Ａの構成において第４の実施形態に係る発光装置１と相違し、他の点では共通している。以下、上記の相違点について説明する。
　まず、発光装置１Ａの保持部材２０Ａでは、実装部２１の上面と、収容部２２の上面の高さが異なる点で、発光装置１の保持部材２０と相違する。具体的には、実装部２１の上面が、収容部２２の上面よりも下方に位置している。
　次に、発光装置１Ａの導電性部材１１Ａでは、導電性部材１１Ａの回路部１２と接続端子１４がフラットに接続されている。このようにすることで、導電性部材１１Ａに屈曲部が形成されないため、導電性部材１１Ａに応力の集中点の発生を抑制し、変形や折れの発生を防止できる。
　なお、図２９に示されるように、発光装置１Ａにおいて、カバー部材４０の上面部４２は、側面視にて、収容部２２の上面部と略同一平面にある。
　こうすることで、発光装置１の上面部を段差なく構成できる。これにより、発光装置１の意匠性を向上できる。
［第６の実施形態］
　次に、図３０を参照しながら、第６の実施形態に係る発光装置１Ｂについて説明する。
　第６の実施形態に係る発光装置１Ｂは主に、保持部材２０Ｂ及びカバー部材４０Ｂの構成において第５の実施形態に係る発光装置１Ａと相違し、他の点では共通している。以下、上記の相違点について説明する。
　まず、発光装置１Ｂの保持部材２０Ｂは、実装部２１の側面に、回路部１２の延出方向に沿ったスライド溝２５が形成されている点で、保持部材２０Ａと相違する。
　ここで、スライド溝２５は、露出部１６よりも下面側において、側面の一端から他端に渡って形成されている。
　なお、スライド溝２５は、露出部１６が露出している保持部材２０Ｂの側面にそれぞれ形成されている。
　そして、発光装置１Ｂのカバー部材４０Ｂは、側面部の内面に、スライド溝２５と係合する凸部４６が形成される点で、カバー部材４０と相違する。ここで、凸部４６は、側面部４３の内面から突出した、線状の突出部である。
　また、カバー部材４０Ｂは、第２当接部４８Ｂが形成されていない点でもカバー部材４０と相違する。
　そして、第６の実施形態に係る発光装置１Ｂでは、カバー部材４０Ｂを、保持部材２０Ｂに対しスライド溝２５に沿ってスライドして係合させるようにしたことで、保持部材２０Ｂに対しカバー部材４０Ｂを取り付けできる。
　こうすることで、カバー部材４０Ｂの保持部材２０Ｂへの取り付けを容易にできる。
<<3>>
　次に、本発明の他の側面について説明する。
　車両内装に設けられる照明として、ＬＥＤ等の発光素子を備える発光装置が用いられることがある。例えば、特開２０１２－８９６０２号公報には、ケースに、発光素子が実装された回路と、回路の接続端子を取り付けた上で、ケースにレンズが設けられたカバーを嵌め込んで構成した発光装置が開示されている。
　ここで、特開２０１２－８９６０２号公報に記載の従来技術では、ケースにおいて、回路を保持する部分と、接続端子を収容する部分の接続部が直角に曲がっていることで、局所的に応力が集中する箇所が生じやすく、強度の点で課題があった。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光素子が取り付けられる導電性部材を保持する保持部材の強度を向上させた発光装置を提供することにある。
　上記の課題は、本発明に係る発光装置によれば、導電性部材と、前記導電性部材を保持する保持部材と、前記導電性部材に接続される発光素子と、を備え、前記導電性部材は、前記発光素子と接続する第１接続部と、電源と接続する第２接続部と、を備え、前記保持部材は、前記第１接続部を保持する実装部と、前記第２接続部を内部に収容する収容部と、を備え、前記実装部と前記収容部との接続部に傾斜面が形成されていることにより解決される。
　上記の発光装置によれば、実装部と収容部との接続部に応力が局所的に集中することを抑制し、接続部の強度を向上できる。これにより、発光素子が取り付けられる導電性部材を保持する保持部材の強度を向上させることができる。
　また、上記の発光装置において、前記実装部の上面は、前記収容部の上面よりも下方にあると好適である。
　こうすることで、実装部の上面よりも収容部の上面が先に上方からの物体に当接することで、実装部の上面を保護することができる。
　また、上記の発光装置において、前記実装部を覆うカバー部材を更に備え、前記接続部において前記収容部と前記傾斜面を繋ぐ部分に水平面が形成され、前記カバー部材は、前記水平面と当接した状態で、前記実装部に取り付けられると好適である。
　こうすることで、カバー部材の取付位置を定めやすくなり、カバー部材の取り付けが容易となる。これにより、カバー部材の取付時に、実装部に配される発光素子を損傷することを抑制できる。
　また、上記の発光装置において、前記実装部は、前記接続部と接続する平坦部を有し、前記カバー部材は、前記水平面と前記平坦部に当接した状態で、前記実装部に取り付けられると好適である。
　こうすることで、カバー部材のガタツキを抑制できる。
　また、実装部の上面を平坦としたことで、実装部の成形を容易とすることができる。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材が前記実装部に取り付けられた状態で、前記収容部の上面と、前記カバー部材の上面とは略同一平面上にあると好適である。
　こうすることで、発光装置の上面に大きな段差を設けないようにできる。これにより、発光装置の意匠性が向上する。
　また、上記の発光装置において、前記カバー部材は、前記発光素子と対向するレンズ部を有すると好適である。
　こうすることで、カバー部材とレンズ部を別体に構成する場合と比較して、発光装置を小型化できる。
　また、上記の発光装置において、前記導電性部材は、前記第１接続部と前記第２接続部の間に傾斜した傾斜部を有し、前記傾斜部は、前記接続部の中にインサートされ、前記傾斜部と、前記傾斜面の傾斜の向きが揃っていると好適である。
　こうすることで、導電性部材の傾斜部を保護し、折れにくくすることができる。また、保持部材の接続部には、導電性部材の傾斜部がインサートされていることで、接続部の強度を向上できる。
　以下、図３１乃至図３７を参照しながら、本発明の実施の形態（以下、本実施形態）に係る発光装置１０１について説明する。発光装置１０１は、例えば車両の内装等に搭載されるものである。
　図３１乃至図３７の各図の概要は以下の通りである。
　図３１は、発光装置１０１の斜視図である。
　図３２は、発光装置１０１の上面図である。
　図３３は、発光装置１０１の側面図である。
　図３４は、本体部１０２の斜視図である。
　図３５は、本体部１０２の側面図である。
　図３６は、本体部１０２を仮想切断部１５０において切断した状態を示す斜視図である。
　図３７は、図３２のVII-VII断面図である。
　本体部１０２は、発光装置１０１からカバー部材４０を外した状態に相当する。
　なお、以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするための一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、以下に説明する部材の形状、寸法、配置等については、本発明の趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
　また、以下では、発光装置１０１において発光素子が取り付けられる面を上面、上面と接続する面を側面、上面と対向する面を下面とする。そして、上面から下面に至る方向を下方向、下面から上面に至る方向を上方向とする。
　図３１乃至図３３に示されるように、発光装置１０１は、本体部１０２とカバー部材１４０を備え、本体部１０２にカバー部材１４０を嵌め込むことにより構成される。
　まず、本体部１０２の構成について説明する。
　図３４、図３５に示されるように、本体部１０２は、導電性部材１１１、保持部材１２０、発光素子１３０、抵抗素子１３５を備える。
［導電性部材１１１の構成］
　導電性部材１１１は、少なくとも一部が保持部材１２０にインサートされ、発光素子１３０、抵抗素子１３５等の電子素子が取り付けられる電気回路である。
　例えば、導電性部材１１１は、銅、鋼、アルミニウム等の金属からなるものである。ここで、導電性部材１１１は、型成形により形成されることとしてもよいし、打ち抜き成形と曲げ加工等により形成されることとしてもよい。
　図３５及び図３６に示されるように、導電性部材１１１は、回路部１１２、電極パッド１１３（第１接続部の一例）、接続端子１１４（第２接続部の一例）、及び傾斜部１１５を有する。
　回路部１１２は、保持部材１２０の実装部１２１に埋設される回路部分に相当し、例えば水平方向に延出している。そして、回路部１１２は、電極パッド１１３と、傾斜部１１５に接続している。このように、回路部１１２及び傾斜部１１５を介して、電極パッド１１３と接続端子１１４とが接続されている。
　電極パッド１１３は、回路部１１２と接続し、電極パッド１１３には、ＬＥＤ等の発光素子１３０、抵抗素子１３５等の電子素子が取り付けられる。
　接続端子１１４は、水平方向に延出し、外部の電源回路や制御回路と接続する端子となる。
　傾斜部１１５は、回路部１１２と、接続端子１１４との間に設けられる傾斜した接続部である。
　なお、側面視において、回路部１１２よりも接続端子１１４の方が上方にあり、傾斜部１１５は、回路部１１２との接続箇所から、接続端子１１４との接続箇所に向けて高くなる向きに傾斜している。
［保持部材１２０の構成］
　次に、保持部材１２０の構成について説明する。
　図３４乃至図３７に示されるように、保持部材１２０は、実装部１２１、収容部１２２、及び接続部１２６からなる。ここで、接続部１２６は、実装部１２１と収容部１２２を接続する部分である。
　例えば、保持部材１２０は、導電性部材１１１をインサートした状態で樹脂材料を射出成形することで（すなわちインサート成形により）、形成されるものとしてよい。この場合、実装部１２１、収容部１２２及び接続部１２６は一体として成形される。
　なお、樹脂材料には、例えば液晶ポリマー、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等を用いることとしてよい。
　実装部１２１は、導電性部材１１１の回路部１１２及び電極パッド１１３を保持する部分である。具体的には、実装部１２１において、上面となる平坦部１２１Ａの電極パッド１１３と対応する位置には開口が形成されており、開口から電極パッド１１３が露出した状態となっている。そして、回路部１１２は、その主な部分が実装部１２１に埋設されている。
　平坦部１２１Ａは、水平方向に延出した平面を構成する。
　図３５に示すように、平坦部１２１Ａは、接続部１２６と接続する。具体的には、平坦部１２１Ａは、接続端子１１４に近い側の端部において、接続部１２６の傾斜面１２７と接続する。
　また、図３７に示すように、平坦部１２１Ａは、本体部１０２に取り付けられるカバー部材１４０が当接する部分となる。具体的には、平坦部１２１Ａは、接続端子１１４から遠い側の端部近傍において、カバー部材１４０と当接する。
　また、図３４乃至図３６に示されるように、実装部１２１の側部には、爪係止部１２３が形成されている。図３７に示されるように、本体部１０２にカバー部材１４０を取り付けた状態で、爪係止部１２３には、カバー部材１４０の側面部１４３の内面に設けられた爪部１４５が嵌合する。
　収容部１２２は、中空形状をなし、その内部に導電性部材１１１の接続端子１１４が収容される。
　接続部１２６は、保持部材１２０において、実装部１２１と収容部１２２を接続する部分である。また、図３５及び図３６に示されるように、接続部１２６には、導電性部材１１１の傾斜部１１５がインサート（埋設）される。
　図３５に示されるように、接続部１２６には、上面に傾斜面１２７と水平面１２８が形成される。ここで、接続端子１１４から遠い側に傾斜面１２７が位置し、接続端子１１４から近い側に水平面１２８が位置する。
　傾斜面１２７は、接続端子１１４から遠い側の端部において平坦部１２１Ａと接続し、接続端子１１４から近い側の端部において水平面１２８と接続する。
　傾斜面１２７は、平坦部１２１Ａとの接続箇所から、水平面１２８との接続箇所に向けて高くなる向きに傾斜している。すなわち、傾斜面１２７の傾斜する向きと、導電性部材１１１の傾斜部１１５の傾斜する向きとは揃っている。ここで、傾斜面１２７の傾斜角と、傾斜部１１５の傾斜角は略同じとしてもよいし、傾斜面１２７の傾斜角を、傾斜部１１５の傾斜角よりも大きくしてもよい。
　水平面１２８は、水平方向に延出した平面をなす。水平面１２８は、接続端子１１４から遠い側の端部において傾斜面１２７と接続し、接続端子１１４から近い側の端部において収容部１２２と接続する。
　また、図３７に示すように、水平面１２８は、本体部１０２に取り付けられるカバー部材１４０が当接する部分となる。
［カバー部材１４０の構成］
　次に、カバー部材１４０の構成について説明する。カバー部材１４０は、プラスチック、アクリル、硝子等により形成される透明部材とする。
　なお、カバー部材１４０は、その全体を透明部材により構成しなくともよく、後述するレンズ部１４１のみを透明部材により構成することとしてもよい。
　図３１～図３３及び図３７に示されるように、カバー部材１４０の上面部１４２には、レンズ部１４１が形成される。図３７に示されるように、レンズ部１４１は、カバー部材１４０が本体部１０２に取り付けられた状態において、発光素子１３０と対向する位置に配される。
　なお、レンズ部１４１は、上面部１４２と一体に形成されてもよいし、上面部１４２に形成された貫通孔に別体のレンズを嵌合して構成してもよい。
　また、カバー部材１４０の側面部１４３の外面側には、外側に突出した爪部１４４が形成される。この爪部１４４は、例えば車両内装部材に取り付けるために用いられる。
　また、上述したように、カバー部材１４０の側面部１４３の内面側には、内側に突出した爪部１４５が形成される。カバー部材１４０を実装部１２１の上方から下方に押し込むことにより、爪部１４５が、実装部１２１の爪係止部１２３と嵌合することにより、カバー部材１４０が実装部１２１に固定される。
　なお、図３３に示すように、カバー部材１４０が本体部１０２に取り付けられた状態において、カバー部材１４０の上面部１４２と、収容部１２２の上面部１２２Ａとは略同一平面上にある。換言すれば、側面視において、カバー部材１４０の上面部１２２Ａと、収容部１２２の上面部１２２Ａとの高さは略一致している。
［発光装置１０１の効果］
　以上説明した発光装置１０１によれば、実装部１２１と収容部１２２との接続部１２６に傾斜面１２７を形成したことにより、接続部１２６に局所的に応力が集中することを抑制できるため、接続部１２６の強度を向上できる。これにより、発光素子１３０が取り付けられる導電性部材１１１を保持する保持部材１２０の強度を向上させることができる。
　また、発光装置１０１では、実装部１２１の上面である平坦部１２１Ａは、収容部１２２の上面部１２２Ａよりも下方にある。
　こうすることで、実装部１２１の上面よりも収容部１２２の上面が先に上方からの物体に当接するようになるため、発光素子１３０が配される実装部１２１の上面を保護できる。
　また、発光装置１０１では、カバー部材１４０は、接続部１２６の水平面１２８と当接した状態で、実装部１２１に取り付けられる。
　こうすることで、カバー部材１４０の取付位置を定めやすくなるため、カバー部材１４０の取り付けが容易となる。これにより、カバー部材１４０の取付時に、実装部１２１に配される発光素子１３０を損傷することを抑制できる。
　また、発光装置１では、カバー部材１４０は、接続部１２６の水平面１２８と、実装部１２１の平坦部１２１Ａに当接した状態で、実装部１２１に取り付けられる。
　こうすることで、カバー部材１４０は複数点で支持されることとなるため、カバー部材１４０のガタツキを抑制できる。
　また、実装部１２１の上面を平坦部１２１Ａとしたことで、実装部１２１の成形を容易とすることができる。
　また、発光装置１０１では、カバー部材１４０が実装部１２１に取り付けられた状態で、収容部１２２の上面部１２２Ａと、カバー部材１４０の上面部１４２とは略同一平面上にある。
　こうすることで、発光装置１０１の上面に大きな段差を設けないようできる。これにより、発光装置１０１の意匠性が向上する。
　また、発光装置１０１では、カバー部材１４０は、発光素子１３０と対向するレンズ部１４１を有する。
　こうすることで、カバー部材１４０とレンズ部１４１を別体に構成する場合と比較して、発光装置１０１を小型化できる。
　また、発光装置１０１では、導電性部材１１１の傾斜部１１５は、接続部１２６にインサートされ、傾斜部１１５と、接続部１２６の傾斜面１２７の傾斜の向きは揃っている。
　こうすることで、導電性部材１１１の傾斜部１１５を接続部１２６により保護し、折れにくくすることができる。また、導電性部材１１１の傾斜部１１５が接続部１２６にインサートされていることで、保持部材１２０の接続部１２６の強度を向上できる。
［その他の実施形態］
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
　例えば、発光装置１０１は、複数の発光素子１３０を備えていてもよい。また、発光素子１３０には、ＬＥＤに限られず、蛍光灯、半導体レーザ等を用いてもよい。
　１　発光装置
　１Ａ　発光装置
　１Ｂ　発光装置
　２　基板部
　３　本体部
　３Ａ　本体部
　１０　導電性部材ロット
　１１　導電性部材
　１１Ｂ　導電性部材
　１２　回路部
　１３　電極パッド
　１４　接続端子
　１５　連結部
　１６　露出部
　１７　上下延出部
　１８　支持部材
　１９　孔
　２０　保持部材
　２０Ａ　保持部材
　２０Ｂ　保持部材
　２１　実装部
　２１Ａ　上面部
　２１Ｂ　側面部
　２２　収容部
　２３　爪部
　２４　切断箇所
　２５　スライド溝
　３０　発光素子
　３５　抵抗素子
　４０　カバー部材
　４０Ａ　カバー部材
　４０Ｂ　カバー部材
　４１　レンズ部
　４２　上面部
　４３　側面部
　４４　凹部
　４５　第１開口部
　４６　凸部
　４７　第２開口部
　４８Ａ　第１当接部
　４８Ｂ　第２当接部
　５０　閉塞部材
　５１　ヒートシンク部
　１０１　発光装置
　１０２　本体部
　１１１　導電性部材
　１１２　回路部
　１１３　電極パッド
　１１４　接続端子
　１１５　傾斜部
　１２０　保持部材
　１２１　実装部
　１２１Ａ　平坦部
　１２２　収容部
　１２２Ａ　上面部
　１２３　爪係止部
　１２６　接続部
　１２７　傾斜面
　１２８　水平面
　１３０　発光素子
　１３５　抵抗素子
　１４０　カバー部材
　１４１　レンズ部
　１４２　上面部
　１４３　側面部
　１４４　爪部
　１４５　爪部
　１５０　仮想切断部
 

Claims (12)

  1. 　導電性部材と、
    　前記導電性部材を保持し、前記導電性部材の少なくとも一部がインサートされた保持部材と、
    　前記導電性部材に接続される発光素子と、
    　前記保持部材を覆うカバー部材と、を備え、
    　前記導電性部材は、前記保持部材から外側に露出した露出部を有し、
    　前記カバー部材は、全ての前記露出部を覆うことを特徴とする発光装置。
  2. 　前記カバー部材は、前記発光素子に対向する位置に配されるレンズ部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記カバー部材は、
    　前記レンズ部が形成された上面部と、
    　前記保持部材の側部に設けられた第１係合部と係合する第２係合部が形成された側面部と、を有し、
    　前記第２係合部は、上面視にて、前記レンズ部とは重ならない位置に形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記第１係合部は、上面視にて、前記露出部とは重ならない位置に形成されることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記カバー部材の上面部は、側面視にて、前記保持部材の上面部と略同一平面にあることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  6. 　前記カバー部材は、前記保持部材に対しスライドして係合することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  7. 　前記導電性部材は、
    　前記発光素子と接続する第１接続部と、
    　電源と接続する第２接続部と、を備え、
    　前記保持部材は、
    　前記第１接続部を保持する実装部と、
    　前記第２接続部を内部に収容する収容部と、を備え、
    　前記実装部と、前記収容部とは上下に重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  8. 　前記実装部の上面と前記収容部の上面とが略同一平面上にあり、
    　前記導電性部材は、側面視にて、前記第１接続部が前記第２接続部よりも上方にあるように屈曲していることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
  9. 　前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、
    　前記導電性部材と前記実装部の下面の間の距離は、前記導電性部材と前記実装部の上面の間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
  10. 　前記実装部の下面には、上下方向に孔が形成されており、
    　前記孔は、閉塞部材により閉塞されることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
  11. 　前記実装部は、ヒートシンク部を有することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
  12. 　前記導電性部材は、
    　上下に延出した上下延出部と、
    　前記上下延出部の一端と前記第１接続部を連結する回路部と、を有し、
    　前記第２接続部は、前記上下延出部の他端と連結することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
     
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