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WO2018038321A1 - 전자 부품 검사 장치 - Google Patents

전자 부품 검사 장치 Download PDF

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Publication number
WO2018038321A1
WO2018038321A1 PCT/KR2016/012634 KR2016012634W WO2018038321A1 WO 2018038321 A1 WO2018038321 A1 WO 2018038321A1 KR 2016012634 W KR2016012634 W KR 2016012634W WO 2018038321 A1 WO2018038321 A1 WO 2018038321A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor terminal
pair
present
electronic component
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2016/012634
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김영미
권용찬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Vision Co Ltd
Original Assignee
Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Techwin Co Ltd filed Critical Hanwha Techwin Co Ltd
Publication of WO2018038321A1 publication Critical patent/WO2018038321A1/ko
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component inspection device.
  • Devices for inspecting the electrical properties of electronic components such as resistors, capacitors, and semiconductor chips are generally used during the post-production test of electronic components or before mounting them on a substrate.
  • the electronic component inspection apparatus contacts the terminals of the electronic component inspection apparatus with the leads of the electronic component, measures electrical characteristics such as resistance values, voltage values, and current values, and determines whether the electronic components are normal or defective.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-78432 discloses a substrate inspection jig for use in inspecting a substrate.
  • an electronic component inspection apparatus capable of inspecting electronic components of various sizes.
  • a frame having a single opening formed on the upper surface; and a pair is fitted to the opening, the pair of the lead portion of the electronic component in contact with the upper surface A conductive terminal of the conductive terminal portion of the conductive terminal portion facing each other so that the pair of conductive terminal portions do not touch each other; and at least one conductive pin provided in the respective conductive terminal portion; It is supported, and provides an electronic component inspection device comprising a socket portion for elastically supporting the conductive pin.
  • a pair of conductor terminal portions are disposed to be fitted into a single opening portion, and an insulation portion is provided to face each other in a pair of conductor terminal portions, thereby contacting the lead portion of the electronic component.
  • the distance between a pair of conductor terminal parts can be made as small as possible. If the gap between the pair of conductor terminals is made as small as possible, the area of the upper surface of the conductor terminals can be increased. Therefore, electronic parts of various sizes such as large electronic parts as well as very small electronic parts can be used universally without additional equipment. It can be easily inspected.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the bottom of an electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating a part of a conductor terminal part, an insulating part, and a conductive pin according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic partial perspective view illustrating a state in which a conductor terminal portion and an insulation portion are fitted into a single opening portion according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing a part of a conductor terminal part, an insulating part, and a conductive pin according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic partial perspective view illustrating a state in which a conductor terminal portion and an insulation portion are fitted into a single opening portion according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an inspection in which a lead part of a microelectronic part contacts a conductor terminal part according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an inspection in which a lead part of a large electronic component contacts a conductor terminal part according to an embodiment of the present invention.
  • a frame having a single opening formed on the upper surface; and a pair is fitted to the opening, the pair of the lead portion of the electronic component in contact with the upper surface A conductive terminal of the conductive terminal portion of the conductive terminal portion facing each other so that the pair of conductive terminal portions do not touch each other; and at least one conductive pin provided in the respective conductive terminal portion; It is supported, and provides an electronic component inspection device comprising a socket portion for elastically supporting the conductive pin.
  • the frame may include an upper frame portion having the opening formed therein and a lower frame portion supporting the upper frame portion.
  • the installation terminal may be formed in a portion facing the conductor terminal, the insulating portion may be disposed in the installation groove.
  • the depth of the installation groove may be smaller than the thickness of the insulating portion.
  • the socket portion may be formed with a pin receiving portion for receiving at least a portion of the conductive pin, at least one elastic member may be disposed in the pin receiving portion.
  • the upper surface of the conductor terminal portion may be flat.
  • the pair of conductor terminals may be guided up and down by the opening.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a front view of the electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is III- of FIG. It is sectional drawing cut along the III line.
  • 4 is a perspective view showing the bottom of the electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention
  • Figure 5 is a portion of the conductive terminal portion, the insulating portion, the conductive pins for an embodiment of the present invention 6 is a schematic perspective view
  • FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating a state in which a conductor terminal portion and an insulation portion are fitted into a single opening in accordance with an embodiment of the present invention.
  • the electronic component inspection apparatus 100 is an apparatus for inspecting electrical characteristics such as resistance values, voltage values, and current values of electronic components.
  • the electronic component inspection apparatus 100 includes a frame 110, a conductor terminal portion 120, an insulation portion 130, a conductive pin 140, and a socket portion 150.
  • the frame 110 guides the movement of the conductor terminal part 120 and supports the socket part 150.
  • the frame 110 includes an upper frame portion 111 and a lower frame portion 112 that supports the upper frame portion 111.
  • the upper frame portion 111 has a plate shape, and a single opening 111a is formed on the upper surface.
  • the material of the upper frame part 111 is not particularly limited, but is preferably made of an electrically insulating material in preparation for the possibility of contact with the conductor terminal part 120.
  • the upper frame portion 111 is installed to be fixed to the lower frame portion 112, the manner in which the upper frame portion 111 is installed on the lower frame portion 112 is not particularly limited.
  • the upper frame part 111 may be installed to the lower frame part 112 in various ways such as screwing, soldering, welding, adhesive, or the like.
  • the conductor terminal portion 120 is composed of a pair, the pair of conductor terminal portion 120 is fitted into a single opening 111a to face each other, by the conductive pin 140 and the socket portion 150 It is elastically supported.
  • the conductor terminal portion 120 is made of a conductive material such as metal, conductive plastic, and the like. Each of the conductor terminal portions 120 has a shape of “ ⁇ ” as a whole.
  • the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120 has a flat structure, and the lead portion of the electronic component contacts the upper surface 120a during the inspection.
  • the installation grooves 121 are formed at portions of the side surfaces of the conductor terminal portion 120 that face each other, and the insulation portion 130 is disposed in the installation grooves 121.
  • the pair of conductor terminal parts 120 may move downward by pressure when contacted with the lead part of the electronic component. In this process, the pair of conductor terminal parts 120 may be in contact with each other to conduct electricity. Insulating part 130 is disposed to.
  • the pair of conductor terminals 120 since the pair of conductor terminals 120 are elastically supported, the pair of conductor terminals 120 may move downward by pressure when contacting the lead portion of the electronic component, and move upward by elastic force when the contact with the lead portion of the electronic component is released. It is provided so that it can be guided up and down by the single opening part 111a.
  • the conductor terminal part 120 which concerns on a present Example has the shape of "'" as a whole, this invention is not limited to this. That is, the conductor terminal portion according to the present invention only needs to be able to perform inspection by contacting the lead portion of the electronic component on its upper surface, and there is no particular limitation on the specific shape of the conductor terminal portion.
  • the conductor terminal part according to the present invention may have a rectangular pillar shape as a whole.
  • the conductive pin 140 is mounted to the connection portion 122 of the conductor terminal portion 120, and the mounting method is not particularly limited. For example, it can be mounted by screwing, soldering, conductive adhesive or the like.
  • the insulating unit 130 is installed so as to face each other in the conductor terminal portion 120 so that the pair of conductor terminal portion 120 does not touch each other. That is, the insulator 130 is disposed between the pair of conductor terminals 120, and the pair of conductor terminals 120 do not touch each other due to the presence of the insulator 130.
  • an installation groove 121 having a depth d is formed in the conductor terminal portion 120, and an insulation portion 130 having a thickness t1 is disposed in the installation groove 121. do.
  • the depth d of the installation groove 121 is smaller than the thickness t1 of the insulation portion 130, when the pair of conductor terminal portions 120 are fitted to the opening 111a, the insulation portion 130 exists. As a result, the pair of conductor terminals 120 do not touch each other.
  • the distance G1 between the pair of conductor terminal parts 120 is about 0.2 mm, which is merely an example, and the size of the gap may naturally vary according to design.
  • the material of the insulation unit 130 may be applied without limitation as long as the material can insulate electricity.
  • an electrically insulating synthetic resin such as polyester (PET), polypropylene (PP), polystyrene (PS), an electrically insulating natural resin, or the like may be applied. 130)
  • An electrically insulating resin impregnated with lubricating oil may be used to reduce friction upon contact.
  • the shape of the insulation portion 130 is made, and then the insulation portion 130 having the final shape is installed in the conductor terminal portion 120.
  • the present invention is not particularly limited in the method of installing the insulation portion. none. That is, according to the present invention, the insulating portion 130 may be formed by applying an insulating substance in the form of liquid or paste to the conductor terminal portion 120 and hardening the same.
  • the installation groove 121 is provided in the conductor terminal portion 120, and since the depth d of the installation groove 121 is smaller than the thickness t1 of the insulating portion 130, a pair of conductor terminal portions 120 ) Do not touch each other, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the installation groove may not be installed in the conductor terminal portion.
  • a conductor terminal part and an insulating part according to another embodiment of the present invention are shown in FIGS. 7 and 8, which will be described below.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view of a part of a conductor terminal part 220, an insulating part 230, and a conductive pin 240 according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a conductor of another embodiment of the present invention.
  • the terminal part 220 and the insulating part 230 are partial schematic perspective views showing a state in which the terminal part 220 and the insulating part 230 are fitted into the single opening 211a of the upper frame part 211.
  • the conductor terminal portion 220 is made of a conductive material such as a metal or a conductive plastic, and as shown in FIG.
  • the upper surface 220a of the conductor terminal portion 220 has a flat structure, and the lead portion of the electronic component contacts the upper surface 220a during the inspection.
  • the conductor terminal portion 220 is composed of a pair, the pair of conductor terminal portion 220 is fitted to the opening 211a to face each other.
  • the conductor terminal part 220 is provided with an insulating part 230 at a portion facing each other.
  • the insulation unit 230 may have a plate shape, and may be applied without limitation as long as the material may insulate electricity, similar to the material of the insulation unit 130 of the present embodiment.
  • the insulating part 230 has a predetermined thickness t2, and is installed to face each other so that the pair of conductor terminal parts 220 do not touch each other. That is, the insulator 230 is disposed between the pair of conductor terminals 220, and the pair of conductor terminals 220 do not touch each other due to the presence of the insulator 230. That is, in another embodiment of the present invention, the thickness t2 of the insulating portion 230 is about 0.07mm, and the distance G2 between the pair of conductor terminal portions 220 is about 0.2mm, which is one example. The size of the gap may of course vary depending on the design.
  • the insulating portion 230 is formed in a plate shape, and then the plate-shaped insulating portion 230 is installed in the conductor terminal portion 220, but the present invention is a special method for installing the insulating portion. no limits. That is, according to the present invention, the insulating portion 230 may be formed by applying an insulating substance in the form of liquid or paste to the conductor terminal portion 220 and hardening the same.
  • two conductive pins 140 are provided in each of the conductor terminal portion 120, and four of them are installed in total.
  • the conductive pin 140 is formed of a conductive material such as metal, and is electrically connected to the conductor terminal part 120. As described above, the conductive pin 140 is mounted to the connection portion 122 of the conductor terminal portion 120.
  • Two conductive pins 140 according to the present embodiment are provided in each of the conductor terminal portions 120, but the present invention is not limited thereto. That is, at least one conductive pin according to the present invention may be provided at each conductor terminal portion 120, and there is no particular limitation.
  • a portion of the conductive pin 140 is disposed in the pin receiving portion 151 of the socket 150, and is elastically supported by the elastic member 152 disposed in the pin receiving portion 151.
  • the socket 150 is composed of two, each is installed to be supported on the frame 110.
  • each of the socket parts 150 includes two pin receiving parts 151. At least a portion of the conductive pins 140 are accommodated in the pin receiving part 151.
  • At least one elastic member 152 is disposed in the pin receiving portion 151 to elastically support the conductive pin 140. That is, when the conductor terminal portion 120 is pressed down and moves downward, the conductive pin 140 fixed to the conductor terminal portion 120 also moves downward. In this case, the conductive terminal portion 120 and the conductive pin are moved due to the presence of the elastic member 152. 140 is elastically supported.
  • the elastic member 152 may be a conductive coil spring, and is configured to be electrically connected to the conductive pin 140 while elastically supporting the conductive pin 140.
  • the elastic member 152 is electrically connected to the lower terminal portion 153 installed under the socket portion 150, so that the conductive pin 140, the elastic member 152, and the lower terminal portion 153 are electrically connected to each other. .
  • the lower terminal portion 153 is connected to a wire W, which is electrically connected to an inspection circuit device (not shown) that detects electrical characteristics, and the inspection circuit device (not shown) is connected to various electrical components of the electronic component. Examine the properties.
  • the elastic member 152 performs a function of electrically connecting the conductive pin 140 and the lower terminal portion 153, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the elastic member may be made of an electrically insulating material, and may electrically connect the conductive pin 140 and the lower terminal portion 153 with separate wires. In this case, it is preferable that the wire is made of a material that is sufficiently long or deformable so that the conductive pin 140 does not become disconnected even when the conductive pin 140 moves.
  • FIG. 9 is a schematic view illustrating an inspection in which the lead portion R1 of the microelectronic component C1 contacts the conductor terminal portion 120 according to an embodiment of the present invention, and FIG. The lead R2 of the large electronic component C2 contacts the conductor terminal 120 according to the exemplary embodiment of the present invention.
  • the microelectronic component C1 is sucked by the nozzle N, and then the nozzle N is moved to move the microelectronic component C1.
  • the lead portion R1 of is in contact with the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120.
  • the conductive pin 140 is elastically supported by the elastic member 152 together with the conductor terminal part 120, the lead part R1 may be in stable contact with the conductor terminal part 120.
  • interval L1 between the lead parts R1 of the example microelectronic component C1 is very small, about 0.5 mm.
  • a pair of conductor terminal portions 120 are sandwiched by a single opening 111a, and a pair of conductor terminal portions 120 are insulated from each other so as to face each other. Since the gap between the conductor terminal portions 120 can be made as small as possible, the lead portion R1 of the microelectronic component C1 can stably contact the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120, so that the inspection can be easily performed. have.
  • the large electronic component C2 is sucked by the nozzle N, and then the nozzle N is moved to move the large electronic component.
  • the lead portion R2 of (C2) is in contact with the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120.
  • the conductive pin 140 is elastically supported by the elastic member 152 together with the conductor terminal part 120, the lead part R2 may be in stable contact with the conductor terminal part 120.
  • the distance L2 between the lead portions R2 of the large electronic component C2 is larger than the above-mentioned L1 and is about 10 mm.
  • the lead portion R2 of the large electronic component C2 is stably conductors. The test may be easily performed by contacting the upper surface 120a of the terminal unit 120.
  • a pair of conductor terminal portions 120 are sandwiched by a single opening 111a and arranged in each of the pair of conductor terminal portions 120.
  • the insulating part 130 so as to face each other, the distance between the pair of conductor terminal parts 120 in contact with the lead part of the electronic component can be minimized. If the distance between the pair of conductor terminals 120 is made as small as possible, the area of the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120 can be increased accordingly. Therefore, the electronic component inspection apparatus according to the embodiment of the present invention is not required without additional equipment.
  • 100 alone enables universal inspection of electronic components of various sizes, such as microelectronic components as well as large electronic components. Therefore, when the electronic component inspection apparatus 100 according to the present embodiment is used, the inspection equipment may be minimized to reduce the inspection cost, and the inspection process may be easily performed to increase the convenience of the inspection.

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서, 상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임과, 상기 개구부에 끼워져 설치되며 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부와, 상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 도체 단자부 각각에 서로 마주보도록 설치되는 절연부와, 상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀과, 상기 프레임에 지지되며 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치를 제공한다.

Description

전자 부품 검사 장치
본 발명은 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.
저항, 콘덴서, 반도체 칩 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 장치는 일반적으로 전자 부품의 제조 후 테스트 과정에서 사용하거나 전자 부품을 기판에 실장하기 전에 사용된다.
전자 부품 검사 장치는, 전자 부품의 리드에 그 전자 부품 검사 장치의 단자를 접촉시키고, 저항값, 전압값, 전류값 등의 전기적 특성을 측정하여, 전자 부품의 정상 또는 불량 여부를 파악하게 된다.
일본 공개특허공보 특개2010-78432호에는 기판의 검사에 사용되는 기판 검사 지그가 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 다양한 크기의 전자 부품을 검사할 수 있는 전자 부품 검사 장치를 구현하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서, 상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임;과, 상기 개구부에 끼워져 설치되며, 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부;와, 상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 도체 단자부 각각에 서로 마주보도록 설치되는 절연부;와, 상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀;과, 상기 프레임에 지지되며, 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 검사 장치에 따르면, 한 쌍의 도체 단자부가 단일의 개구부에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부의 각각에 서로 마주보도록 절연부가 설치됨으로써, 전자 부품의 리드부에 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있다. 한 쌍의 도체 단자부 사이의 간격을 최대한 작게 한다면 그만큼 도체 단자부의 상면의 면적을 크게 할 수 있으므로, 별도의 추가 장비가 없어도 극소 전자 부품뿐만 아니라 대형 전자 부품 등의 다양한 크기의 전자 부품을 범용적으로 용이하게 검사할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 정면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 저면이 보이도록 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부에 극소 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부에 대형 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서, 상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임;과, 상기 개구부에 끼워져 설치되며, 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부;와, 상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 도체 단자부 각각에 서로 마주보도록 설치되는 절연부;와, 상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀;과, 상기 프레임에 지지되며, 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치를 제공한다.
여기서, 상기 프레임은, 상기 개구부가 형성된 상부 프레임부와, 상기 상부 프레임부를 지지하는 하부 프레임부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 도체 단자부는 서로 마주보는 부분에 설치홈이 형성될 수 있고, 상기 설치홈에 상기 절연부가 배치될 수 있다.
여기서, 상기 설치홈의 깊이는 상기 절연부의 두께보다 작을 수 있다.
여기서, 상기 소켓부에는 상기 도전성 핀의 적어도 일부를 수용하는 핀 수용부가 형성될 수 있고, 상기 핀 수용부에는 적어도 하나의 탄성부재가 배치될 수 있다.
여기서, 상기 도체 단자부의 상면은 평평할 수 있다.
여기서, 상기 한 쌍의 도체 단자부는 상기 개구부에 의해 상하 이동이 가이드될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 정면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 저면이 보이도록 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는, 전자 부품의 저항값, 전압값, 전류값 등의 전기적 특성을 검사하는 장치이다.
본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는, 프레임(110), 도체 단자부(120), 절연부(130), 도전성 핀(140), 소켓부(150)를 포함한다.
프레임(110)은 도체 단자부(120)의 움직임을 가이드하고 소켓부(150)를 지지한다.
프레임(110)은 상부 프레임부(111)와, 상부 프레임부(111)를 지지하는 하부 프레임부(112)를 포함한다.
상부 프레임부(111)는 플레이트의 형상을 가지고 있으며, 상면에 단일의 개구부(111a)가 형성되어 있다.
상부 프레임부(111)의 소재는 특별한 제한은 없지만, 도체 단자부(120)와 접촉할 가능성에 대비하여 전기 절연성의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상부 프레임부(111)는 하부 프레임부(112)에 고정되도록 설치되는데, 상부 프레임부(111)가 하부 프레임부(112)에 설치되는 방식에는 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 상부 프레임부(111)는 하부 프레임부(112)에 나사 결합, 납땜, 용접, 접착제 등의 다양한 방식으로 설치될 수 있다.
한편, 도체 단자부(120)는 한 쌍으로 구성되며, 한 쌍의 도체 단자부(120)는 서로 마주보도록 단일의 개구부(111a)에 끼워져 설치되는데, 도전성 핀(140) 및 소켓부(150)에 의해 탄성 지지된다.
도체 단자부(120)는 금속, 도전성 플라스틱 등의 도전성 소재로 이루어지는데, 각각의 도체 단자부(120)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가진다.
도체 단자부(120)의 상면(120a)은 평평한 구조를 가지고 있는데, 상면(120a)에는 검사 시 전자 부품의 리드부가 접촉한다.
도체 단자부(120)의 측면 중 서로 마주보는 부분에는 설치홈(121)이 형성되고, 설치홈(121)에는 절연부(130)가 배치된다. 한 쌍의 도체 단자부(120)는 전자 부품의 리드부와 접촉할 때 압력에 의해 하방으로 이동할 수 있는데, 이 과정에서 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 접촉하여 통전될 우려가 있으므로, 이를 방지하기 위해 절연부(130)가 배치되게 된다. 첨언하면 한 쌍의 도체 단자부(120)는 탄성 지지되어 있으므로 전자 부품의 리드부와 접촉할 때 압력에 의해 하방으로 이동할 수 있고, 전자 부품의 리드부와 접촉이 해제될 때 탄성력에 의해 상방으로 이동할 수 있도록 설치되어 있으며, 단일의 개구부(111a)에 의해 상하 이동이 가이드된다.
본 실시예에 따른 도체 단자부(120)는 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 도체 단자부는 그 상면에 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사를 수행할 수 있으면 될 뿐이고, 도체 단자부의 구체적인 형상에는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 본 발명에 따른 도체 단자부는 전체적으로 사각 기둥 형상을 가질 수 있다.
한편, 각각의 도체 단자부(120)에는 2개의 도전성 핀(140)이 고정되도록 설치되는데, 도전성 핀(140)은 하방으로 연장되며 도체 단자부(120)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 핀(140)은 도체 단자부(120)의 연결부(122)에 장착되는데, 그 장착 방식에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어 나사 결합, 납땜, 전도성 접착제 등으로 장착될 수 있다.
한편, 절연부(130)는 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않도록 도체 단자부(120)의 각각에 서로 마주보도록 설치된다. 즉 절연부(130)는 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이에 배치되고, 절연부(130)의 존재에 의해 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 된다.
본 실시예의 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 도체 단자부(120)에 깊이가 d인 설치홈(121)이 형성되고, 그러한 설치홈(121)에 두께 t1인 절연부(130)가 배치된다. 여기서, 설치홈(121)의 깊이 d는 절연부(130)의 두께 t1보다 작기 때문에, 한 쌍의 도체 단자부(120)가 개구부(111a)에 끼워져 설치될 경우에, 절연부(130)의 존재에 의하여 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 된다. 본 실시예의 경우에 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격 G1은 약 0.2mm 정도가 되는데, 이는 일 예일 뿐이고, 설계에 따라 당연히 그 간격의 크기가 달라질 수 있다.
절연부(130)의 소재는 전기가 절연될 수 있는 소재이면 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 절연부(130)의 소재로는 폴리에스테르(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 등의 전기 절연성의 합성수지, 전기 절연성의 천연수지 등이 적용될 수 있고, 절연부(130)끼리 접촉시 마찰을 줄이기 위해 윤활유가 함침된 전기 절연성의 수지가 사용될 수도 있다.
또한 본 실시예의 경우에는 우선 절연부(130)의 형상을 만든 후, 최종 형상을 갖춘 절연부(130)를 도체 단자부(120)에 설치하지만, 본 발명은 절연부를 설치하는 방법에 있어 특별한 제한이 없다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부(120)에 액상 또는 페이스트 형태의 절연성 물질을 도포하여 굳힘으로써 절연부(130)를 형성할 수도 있다.
한편, 본 실시예의 경우에는 도체 단자부(120)에 설치홈(121)이 설치되고, 그 설치홈(121)의 깊이 d가 절연부(130)의 두께 t1보다 작기 때문에 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부에 설치홈이 설치되지 않을 수도 있다. 그 일례로 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부가 도 7 및 도 8에 나타나 있는데, 이하 이를 설명한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부(220), 절연부(230), 도전성 핀(240)의 일부를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부(220)와 절연부(230)가 상부 프레임부(211)의 단일의 개구부(211a)에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도체 단자부(220)는 금속, 도전성 플라스틱 등의 도전성 소재로 이루어지며, 도 7에 도시된 바와 같이, 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가진다. 도체 단자부(220)의 상면(220a)은 평평한 구조를 가지고 있는데, 상면(220a)에는 검사 시 전자 부품의 리드부가 접촉한다. 여기서, 도체 단자부(220)는 한 쌍으로 구성되며, 한 쌍의 도체 단자부(220)는 서로 마주보도록 개구부(211a)에 끼워져 설치된다. 도체 단자부(220)는 서로 마주보는 부분에 절연부(230)가 배치된다.
절연부(230)는 판상의 형상을 가지며, 전술한 본 실시예의 절연부(130)의 소재와 마찬가지로 전기가 절연될 수 있는 소재이면 제한 없이 적용될 수 있다.
절연부(230)는 소정의 두께 t2를 가지고 있는데, 한 쌍의 도체 단자부(220)가 서로 닿지 않도록 도체 단자부(220)의 각각에 서로 마주보도록 설치된다. 즉 절연부(230)는 한 쌍의 도체 단자부(220) 사이에 배치되고, 절연부(230)의 존재에 의해 한 쌍의 도체 단자부(220)가 서로 닿지 않게 된다. 즉, 본 발명의 다른 실시예의 경우에, 절연부(230)의 두께 t2는 약 0.07mm 정도가 되고, 한 쌍의 도체 단자부(220) 사이의 간격 G2는 약 0.2mm 정도가 되는데, 이는 일 예일 뿐이고, 설계에 따라 당연히 그 간격의 크기가 달라질 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예의 경우에는 우선 절연부(230)를 판상으로 형성한 후, 판상의 절연부(230)를 도체 단자부(220)에 설치하지만, 본 발명은 절연부를 설치하는 방법에 있어 특별한 제한이 없다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부(220)에 액상 또는 페이스트 형태의 절연성 물질을 도포하여 굳힘으로써 절연부(230)를 형성할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 대한 구성 중 이상에서 설명한 사항 이외의 다른 구성은, 본 발명의 일 실시예에 대한 구성과 대동소이하므로 여기서 자세한 설명은 생략한다.
한편, 도전성 핀(140)은 각각의 도체 단자부(120)에 2개씩 설치되어 전체적으로 4개가 설치된다.
도전성 핀(140)은 금속 등의 도전성의 물질로 형성되며, 도체 단자부(120)와 전기적으로 연결되게 된다. 전술한 바와 같이, 도전성 핀(140)은 도체 단자부(120)의 연결부(122)에 장착된다.
본 실시예에 따른 도전성 핀(140)은 각각의 도체 단자부(120)에 2개씩 설치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 도전성 핀은 적어도 하나가 각각의 도체 단자부(120)에 설치되면 되고, 그 외에 특별한 제한은 없다.
도전성 핀(140)의 일부는 소켓(150)의 핀 수용부(151)에 배치되는데, 핀 수용부(151)에 배치된 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되게 된다.
한편, 소켓부(150)는 2개로 구성되며, 각각 프레임(110)에 지지되도록 설치된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 소켓부(150)는 2개의 핀 수용부(151)를 구비하고 있는데, 핀 수용부(151)에는 도전성 핀(140)의 적어도 일부가 수용된다.
핀 수용부(151)에는 적어도 하나의 탄성부재(152)가 배치되어 도전성 핀(140)을 탄성적으로 지지한다. 즉 도체 단자부(120)가 눌려 하방으로 움직이는 경우 도체 단자부(120)에 고정 설치된 도전성 핀(140)도 하방으로 움직이게 되는데, 그 경우 탄성부재(152)의 존재에 의해 도체 단자부(120)와 도전성 핀(140)이 탄성적으로 지지되게 된다.
탄성부재(152)는 도전성의 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 도전성 핀(140)을 탄성적으로 지지하면서, 도전성 핀(140)과 전기적으로 연결되도록 구성된다. 탄성부재(152)는 소켓부(150)의 하부에 설치된 하부 단자부(153)와 전기적으로 연결되어, 도전성 핀(140), 탄성부재(152), 하부 단자부(153)가 서로 전기적으로 연결되게 된다.
하부 단자부(153)는 전선(W)에 연결되는데, 전선(W)은 전기적 특성을 검출하는 검사 회로 장치(미도시)와 전기적으로 연결되며, 검사 회로 장치(미도시)는 전자 부품의 여러 전기적 특성을 검사하게 된다.
본 실시예에 따르면, 탄성부재(152)가 도전성 핀(140)과 하부 단자부(153)를 전기적으로 연결하는 기능을 수행하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 탄성부재는 전기 절연성 소재로 이루어지고, 별개의 전선으로 도전성 핀(140)과 하부 단자부(153)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 그 경우 전선은 충분히 길게 형성하거나 변형이 가능한 소재로 이루어짐으로써 도전성 핀(140)이 움직여도 단선이 되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)를 이용하여 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 과정에 대해 설명한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부(120)에 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부(120)에 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
극소 전자 부품(C1)의 전기적 특성을 검사하기 위해, 도 9에 도시된 바와 같이 극소 전자 부품(C1)을 노즐(N)에 의해 흡착시킨 후, 노즐(N)을 움직여 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)가 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하도록 한다. 이 때 도체 단자부(120)와 함께 도전성 핀(140)이 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되므로, 리드부(R1)는 도체 단자부(120)와 안정적인 접촉이 가능하게 된다.
여기서, 예를 든 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1) 사이의 간격 L1은 매우 작아서, 약 0.5mm 정도이다. 그렇지만, 본 실시예의 경우에는 한 쌍의 도체 단자부(120)가 단일의 개구부(111a)에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부(120) 각각에 서로 마주보도록 절연부(130)가 설치되어 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있으므로, 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)는 안정적으로 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하여, 검사를 용이하게 진행할 수 있다.
한편, 대형 전자 부품(C2)의 전기적 특성을 검사하기 위해, 도 10에 도시된 바와 같이, 대형 전자 부품(C2)을 노즐(N)에 의해 흡착시킨 후, 노즐(N)을 움직여 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)가 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하도록 한다. 이 때 도체 단자부(120)와 함께 도전성 핀(140)이 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되므로, 리드부(R2)는 도체 단자부(120)와 안정적인 접촉이 가능하게 된다.
여기서, 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2) 사이의 간격 L2로서 전술한 L1보다는 크게 되어, 약 10mm 정도이다. 그렇지만, 본 실시예의 경우에는, 전술한 바와 같이, 한 쌍의 도체 단자부(120)의 상면(120a)의 면적 크기가 충분히 크므로, 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)는 안정적으로 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하여, 검사를 용이하게 진행할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)에 따르면, 한 쌍의 도체 단자부(120)가 단일의 개구부(111a)에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부(120)의 각각에 서로 마주보도록 절연부(130)가 설치됨으로써, 전자 부품의 리드부에 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있다. 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 하면 그만큼 도체 단자부(120)의 상면(120a)의 면적을 크게 할 수 있으므로, 별도의 추가 장비가 없어도 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)만으로도 극소 전자 부품뿐만 아니라 대형 전자 부품 등의 다양한 크기의 전자 부품을 범용적으로 검사할 수 있게 된다. 그러므로 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)를 이용하면 검사 장비를 최소화하여 검사 비용을 줄이고, 검사 과정이 용이하여 검사의 편의성을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 전자 부품 검사 장치를 제조하거나 이용하는 산업에 적용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서,
    상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임;
    상기 개구부에 끼워져 설치되며, 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부;
    상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 도체 단자부 각각에 서로 마주보도록 설치되는 절연부;
    상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀; 및
    상기 프레임에 지지되며, 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 개구부가 형성된 상부 프레임부와, 상기 상부 프레임부를 지지하는 하부 프레임부를 포함하는 전자 부품 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도체 단자부는 서로 마주보는 부분에 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈에 상기 절연부가 배치되는 전자 부품 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 설치홈의 깊이는 상기 절연부의 두께보다 작은 전자 부품 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 소켓부에는 상기 도전성 핀의 적어도 일부를 수용하는 핀 수용부가 형성되고,
    상기 핀 수용부에는 적어도 하나의 탄성부재가 배치되는 전자 부품 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도체 단자부의 상면은 평평한 전자 부품 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 도체 단자부는 상기 개구부에 의해 상하 이동이 가이드되는 전자 부품 검사 장치.
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