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WO2018008643A1 - 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 Download PDF

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WO2018008643A1
WO2018008643A1 PCT/JP2017/024520 JP2017024520W WO2018008643A1 WO 2018008643 A1 WO2018008643 A1 WO 2018008643A1 JP 2017024520 W JP2017024520 W JP 2017024520W WO 2018008643 A1 WO2018008643 A1 WO 2018008643A1
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WO
WIPO (PCT)
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group
resin
resin composition
printed wiring
wiring board
Prior art date
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Application number
PCT/JP2017/024520
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English (en)
French (fr)
Inventor
裕希 永井
入野　哲朗
近藤　裕介
富男 福田
悦男 水嶋
隆雄 谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP2018526397A priority patent/JP7036010B2/ja
Priority to EP17824246.7A priority patent/EP3483214B1/en
Priority to CN202110769669.7A priority patent/CN113321888B/zh
Priority to SG11201811809SA priority patent/SG11201811809SA/en
Priority to KR1020197002900A priority patent/KR20190025948A/ko
Priority to KR1020227003553A priority patent/KR102537178B1/ko
Priority to US16/314,894 priority patent/US11339251B2/en
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a resin film, a laminate, a multilayer printed wiring board, and a method for producing a multilayer printed wiring board.
  • polyphenylene ether (PPE) resin is used as a heat-resistant thermoplastic polymer exhibiting excellent high-frequency characteristics for printed wiring boards that require low transmission loss.
  • PPE polyphenylene ether
  • a method in which polyphenylene ether and a thermosetting resin are used in combination has been proposed.
  • a resin composition containing a polyphenylene ether and an epoxy resin for example, a patent document) 1
  • a resin composition for example, refer to Patent Document 2
  • the like using polyphenylene ether and a cyanate ester resin having a low relative dielectric constant among thermosetting resins.
  • the present inventors use a polyphenylene ether resin and a polybutadiene resin as a base to make a semi-IPN at the resin composition production stage (A stage stage), thereby providing compatibility, heat resistance, thermal expansion characteristics, and adhesion to a conductor.
  • the resin composition which can improve property etc. is proposed (for example, refer patent document 3).
  • Patent Document 4 discloses a maleimide compound having at least two maleimide skeletons, an aromatic diamine compound having at least two amino groups and having an aromatic ring structure, and the maleimide compound and the aromatic diamine compound.
  • a resin composition comprising a catalyst having a basic group and a phenolic hydroxyl group that promotes a reaction and silica is disclosed.
  • JP 58-69046 A Japanese Patent Publication No. 61-18937 JP 2008-95061 A JP 2012-255059 A
  • printed circuit board materials used in recent high-frequency bands are required to have various characteristics such as a low coefficient of thermal expansion in addition to high-frequency characteristics and high adhesion to conductors.
  • the present invention provides a resin composition having excellent high-frequency characteristics (low relative dielectric constant, low dielectric loss tangent), heat resistance and adhesion to a conductor at a high level, and the resin It aims at providing the resin film manufactured using a composition, a laminated board, and a multilayer printed wiring board. Moreover, this invention aims at providing the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the said resin film.
  • the present invention includes the following aspects.
  • [1] Selected from the group consisting of a maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and a divalent group having at least two imide bonds, an imidazole compound, a phosphorus compound, an azo compound, and an organic peroxide.
  • a catalyst containing at least one kind of resin composition [2] The resin composition according to [1], wherein the catalyst contains an organic peroxide.
  • [4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the hydrocarbon group has 8 to 100 carbon atoms.
  • [5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the hydrocarbon group is a group represented by the following formula (II).
  • R 2 and R 3 each independently represents an alkylene group having 4 to 50 carbon atoms
  • R 4 represents an alkyl group having 4 to 50 carbon atoms
  • R 5 represents an alkyl group having 2 to 50 carbon atoms.
  • An alkyl group is shown.
  • [6] A resin film comprising the resin composition according to any one of [1] to [5].
  • [7] A laminate having a resin layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [5] and a conductor layer.
  • a multilayer printed wiring board comprising a resin layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [5] and a circuit layer.
  • a step of laminating the resin film according to [6] on the inner layer circuit board to form a resin layer, a step of curing by heating and pressing the resin layer, and a circuit on the cured resin layer A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising the step of forming a layer.
  • a resin composition having excellent high-frequency characteristics low relative dielectric constant, low dielectric loss tangent
  • heat resistance high adhesion to a conductor
  • the resin composition are used.
  • the produced resin film, laminated board, and multilayer printed wiring board can be provided.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which has the outstanding high frequency characteristic (low relative dielectric constant, low dielectric loss tangent) and heat resistance can be provided using the said resin film.
  • the high frequency region refers to a region of 300 MHz to 300 GHz, particularly 3 GHz to 300 GHz.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in a certain step may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples. “A or B” only needs to include either A or B, and may include both.
  • the resin composition of the present embodiment includes a maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and a divalent group having at least two imide bonds, an imidazole compound, a phosphorus compound, an azo compound, and an organic peroxide. And a catalyst containing at least one selected from the group consisting of products.
  • the maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and a divalent group having at least two imide bonds may be referred to as component (A).
  • the component (A) is a compound having (a) a maleimide group, (b) a divalent group having at least two imide bonds, and (c) a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group.
  • a maleimide group is referred to as structure (a)
  • a divalent group having at least two imide bonds is referred to as structure (b)
  • structure (c) a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group It may be called structure (c).
  • the maleimide group is not particularly limited, and is a general maleimide group.
  • the maleimide group may be bonded to an aromatic ring or an aliphatic chain, but from the viewpoint of dielectric properties, a long-chain aliphatic chain (for example, saturated carbonization having 8 to 100 carbon atoms) It is preferably bonded to a hydrogen group. Since the component (A) has a structure in which the (a) maleimide group is bonded to a long-chain aliphatic chain, the high-frequency characteristics of the resin composition can be further improved.
  • the structure (b) is not particularly limited, and examples thereof include a group represented by the following formula (I).
  • R 1 represents a tetravalent organic group.
  • R 1 is not particularly limited as long as it is a tetravalent organic group.
  • R 1 may be a hydrocarbon group having 1 to 100 carbon atoms, or a hydrocarbon group having 2 to 50 carbon atoms. It may be a hydrocarbon group having 4 to 30 carbon atoms.
  • R 1 may be a substituted or unsubstituted siloxane moiety.
  • siloxane moiety include structures derived from dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane, and the like.
  • examples of the substituent include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a cycloalkyl group, a substituted cycloalkyl group, a heterocyclic group, and a substituted heterocyclic group.
  • R x represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the acid anhydride include compounds as described below.
  • R 1 is preferably an aromatic, more preferably a group obtained by removing two acid anhydride groups from pyromellitic anhydride. That is, the structure (b) is more preferably a group represented by the following formula (III).
  • a plurality of structures (b) exist in component (A).
  • the structures (b) may be the same or different.
  • the number of structures (b) in the component (A) is preferably 2 to 40, more preferably 2 to 20, and still more preferably 2 to 10.
  • the structure (b) may be a group represented by the following formula (IV) or the following formula (V).
  • Structure (c) is not particularly limited, and may be linear, branched or cyclic. From the viewpoint of high-frequency characteristics, the structure (c) is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the carbon number of the saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group may be 8 to 100, or 10 to 70, or 15 to 50.
  • the hydrocarbon group may have a branch.
  • the structure (c) is preferably an alkylene group which may have a branch having 8 to 100 carbon atoms, more preferably an alkylene group which may have a branch having 10 to 70 carbon atoms, An alkylene group which may have a branch having 15 to 50 carbon atoms is more preferable.
  • the molecular structure can be easily three-dimensional, and the free volume of the polymer can be increased to reduce the density. That is, since the dielectric constant can be reduced, the high frequency characteristics of the resin composition can be easily improved.
  • the component (A) has the structure (c)
  • the flexibility of the resin composition according to this embodiment is improved, and the handleability (tackiness, cracking, powder) of the resin film produced from the resin composition is improved. Drop) and the strength can be increased.
  • an alkylene group such as a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tetradecylene group, a hexadecylene group, an octadecylene group or a nonadecylene group; an arylene group such as a benzylene group, a phenylene group or a naphthylene group; Examples include arylene alkylene groups such as phenylenemethylene group, phenyleneethylene group, benzylpropylene group, naphthylenemethylene group, and naphthyleneethylene group; and arylenealkylene groups such as phenylenedimethylene group and phenylenediethylene group.
  • a group represented by the following formula (II) is particularly preferable as the structure (c) from the viewpoints of high frequency characteristics, low thermal expansion characteristics, adhesion to a conductor, heat resistance and low hygroscopicity.
  • R 2 and R 3 each independently represents an alkylene group having 4 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 2 and R 3 are each independently preferably an alkylene group having 5 to 25 carbon atoms, and preferably an alkylene group having 6 to 10 carbon atoms. More preferred is an alkylene group having 7 to 10 carbon atoms.
  • R 4 represents an alkyl group having 4 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 4 is preferably an alkyl group having 5 to 25 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms, and 7 to 7 carbon atoms. More preferably, it is 10 alkyl groups.
  • R 5 represents an alkyl group having 2 to 50 carbon atoms. From the viewpoint of further improving flexibility and ease of synthesis, R 5 is preferably an alkyl group having 3 to 25 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 10 carbon atoms, and 5 to 5 carbon atoms. More preferably, it is an alkyl group of 8.
  • a plurality of structures (c) may exist in component (A).
  • the structures (c) may be the same or different.
  • 2 to 40 structures (c) are preferably present in component (A), more preferably 2 to 20 structures (c) are present, and 2 to 10 structures (c) are present. More preferably.
  • the content of the component (A) in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of heat resistance, the content of the component (A) is preferably 2 to 98% by mass, more preferably 10 to 50% by mass with respect to the total mass of the resin composition (solid content). More preferably, it is 10 to 30% by mass.
  • the molecular weight of the component (A) is not particularly limited.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is preferably 500 to 10,000, more preferably 1000 to 9000, and more preferably 1500 to 9000 from the viewpoints of handling properties, fluidity, and circuit embedding properties. Is more preferably 1500 to 7000, still more preferably 1700 to 5000.
  • Mw of the component (A) can be measured by gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the measurement conditions for GPC are as follows. Pump: L-6200 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Detector: L-3300 RI [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Column oven: L-655A-52 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation] Guard column and column: TSK Guardcolumn HHR-L + TSKgel G4000HHR + TSKgel G2000HHR [All trade names, manufactured by Tosoh Corporation] Column size: 6.0 ⁇ 40 mm (guard column), 7.8 ⁇ 300 mm (column) Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 30 mg / 5 mL Injection volume: 20 ⁇ L Flow rate: 1.00 mL / min Measurement temperature: 40 ° C
  • the method for producing the component is not limited.
  • the component (A) may be produced, for example, by reacting an acid anhydride and a diamine to synthesize an amine-terminated compound and then reacting the amine-terminated compound with an excess of maleic anhydride.
  • the acid anhydride examples include pyromellitic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyl Examples thereof include tetracarboxylic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride.
  • These acid anhydrides may be used alone or in combination of two or more depending on the purpose and application.
  • R 1 of the formula (I) can be used a tetravalent organic group derived from acid anhydrides such as those listed above.
  • the acid anhydride is preferably pyromellitic anhydride.
  • diamine examples include dimer diamine, 2,2-bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) propane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 4,4′-bis (4-amino). Phenoxy) biphenyl, 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxybiphenyl, 1,3-bis [2- (4-aminophenyl) -2-propyl] benzene, 1,4-bis [2- (4 -Aminophenyl) -2-propyl] benzene, polyoxyalkylenediamine, [3,4-bis (1-aminoheptyl) -6-hexyl-5- (1-octenyl)] cyclohexene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more according to the purpose and application.
  • component (A) for example, a compound represented by the following formula (XIII) may be used.
  • R and Q each independently represent a divalent organic group.
  • R can be the same as in the above structure (c), and Q can be the same as the above R 1 .
  • N represents an integer of 1 to 10.
  • a commercially available compound can also be used as a component.
  • Commercially available compounds include, for example, Designer Molecules Inc. Specific examples include BMI-1500, BMI-1700, BMI-3000, BMI-5000, BMI-9000 (all are trade names), and the like. From the viewpoint of obtaining better high frequency characteristics, it is more preferable to use BMI-3000 as the component (A).
  • the catalyst containing at least one selected from the group consisting of (B) an imidazole compound, a phosphorus compound, an azo compound, and an organic peroxide according to this embodiment may be referred to as component (B).
  • component (B) A component is a catalyst which accelerates
  • the resin composition of this embodiment can improve solder heat resistance by containing a specific catalyst.
  • Examples of the imidazole compound include methyl imidazole, phenyl imidazole, and isocyanate mask imidazole.
  • Examples of the isocyanate mask imidazole include addition reaction products of hexamethylene diisocyanate resin and 2-ethyl-4-methylimidazole. Although it does not specifically limit as an imidazole compound, It is preferable that it is an isocyanate mask imidazole from a viewpoint of the storage stability of a resin composition.
  • any catalyst containing a phosphorus atom can be used without particular limitation.
  • phosphorus compounds include triphenylphosphine, diphenyl (alkylphenyl) phosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, tris (alkylalkoxyphenyl) phosphine, tris (dialkylphenyl) phosphine, tris (tri Alkylphenyl) phosphine, tris (tetraalkylphenyl) phosphine, tris (dialkoxyphenyl) phosphine, tris (trialkoxyphenyl) phosphine, tris (tetraalkoxyphenyl) phosphine, trialkylphosphine, dialkylarylphosphine, alkyldiarylphosphine, etc.
  • Organic phosphines ; complexes of organic phosphines and organic borons; and adducts of tertiary phosphines and quinones It is.
  • the phosphorus compound is preferably an adduct of a tertiary phosphine and a quinone from the viewpoint that the curing reaction of the component (A) proceeds more sufficiently and can exhibit higher adhesion to a conductor.
  • azo compound examples include 2,2′-azobis-isobutyronitrile, 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 1,1′-azobis-1-cyclohexanecarbonitrile, dimethyl-2, 2'-azobisisobutyrate and 1,1'-azobis- (1-acetoxy-1-phenylethane).
  • organic peroxide examples include dicumyl peroxide, dibenzoyl peroxide, 2-butanone peroxide, tert-butyl perbenzoate, di-tert-butyl peroxide, 2,5-bis (tert-butylperoxy).
  • Component (B) preferably contains an organic peroxide having a one-hour half-life temperature of 110 to 250 ° C., more preferably an organic peroxide having a one-hour half-life temperature of 115 to 250 ° C. It is more preferable that an organic peroxide having a time half-life temperature of 120 to 230 ° C. is included, and an organic peroxide having a one-hour half-life temperature of 130 to 200 ° C. is particularly preferable. If it is this range, the resin composition with a high degree of freedom of coating can be obtained, making solder heat resistance favorable. From the same viewpoint, the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 160 ° C.
  • the 1-hour half-life temperature and the 1-minute half-life temperature refer to temperatures at which half-lives described later are 1 hour and 1 minute, respectively.
  • the half-life of the organic peroxide is an index representing the decomposition rate of the organic peroxide at a constant temperature until the original organic peroxide is decomposed and the amount of active oxygen is halved. It is indicated by the time it takes.
  • the half-life of the organic peroxide can be calculated as follows, for example.
  • an organic peroxide is dissolved in a solvent that is relatively inert to radicals (for example, benzene) to prepare a dilute concentration organic peroxide solution, which is sealed in a glass tube subjected to nitrogen substitution.
  • a thermostatic bath set at a predetermined temperature to thermally decompose the organic peroxide.
  • decomposition of an organic peroxide in a dilute solution can be treated approximately as a first-order reaction. Therefore, the decomposition organic peroxide x, the decomposition rate constant k, time t, and the initial concentration a of the organic peroxide a Then, it can be expressed by the following formulas (1) and (2).
  • the half-life (t 1/2 ) is a time until the organic peroxide is reduced to half of the initial by decomposition, and can be represented by the following formula (3).
  • kt 1/2 ln2 (3) Therefore, the organic peroxide is thermally decomposed at a constant temperature, the relationship between time t and ln a / (ax) is plotted, k is obtained from the slope of the obtained straight line, and is obtained from the equation (3).
  • the half-life at temperature (t 1/2 ) can be determined.
  • the content of the component (B) in the resin composition is not particularly limited, but may be 0.1 to 5% by mass with respect to the total mass of the resin composition. From the viewpoint of sufficient curing of the component (A), the content of the component (B) is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). More preferred is 1.5 to 5 parts by mass.
  • the resin composition according to this embodiment may contain an aromatic maleimide compound (C) different from the component (A).
  • the (C) aromatic maleimide compound according to this embodiment may be referred to as the (C) component.
  • the compound applicable to both (A) component and (C) component shall belong to (A) component
  • the compound applicable to both (A) component and (C) component is 2
  • the resin composition is particularly excellent in low thermal expansion characteristics.
  • the resin composition of the present embodiment can further improve the low thermal expansion characteristics and the like while maintaining good dielectric properties by using the component (A) and the component (C) in combination.
  • the reason for this is that the cured product obtained from the resin composition containing the component (A) and the component (C) has a structural unit composed of the component (A) having low dielectric properties and the component (C) having low thermal expansion. This is presumably because it contains a polymer having a structural unit consisting of
  • the component (C) preferably has a lower coefficient of thermal expansion than the component (A).
  • a maleimide group-containing compound having a molecular weight lower than that of the component (A) a maleimide group-containing compound having more aromatic rings than the component (A)
  • the content of the component (C) in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of low thermal expansibility and dielectric properties, the content of the component (C) is preferably 1 to 95% by mass and preferably 1 to 50% by mass with respect to the total mass of the resin composition (solid content). More preferably, it is 1.5 to 30% by mass.
  • the blending ratio of the component (A) and the component (C) in the resin composition is not particularly limited.
  • the mass ratio (C) / (A) of the component (A) to the component (C) is preferably 0.01 to 3, and preferably 0.03 to 2. More preferably, it is 0.05 to 1, more preferably 0.05 to 0.5.
  • a component will not be specifically limited if it has an aromatic ring. Since the aromatic ring is rigid and has low thermal expansion, the thermal expansion coefficient of the resin composition can be reduced by using the component (C) having an aromatic ring.
  • the maleimide group may be bonded to an aromatic ring or an aliphatic chain, but is preferably bonded to an aromatic ring from the viewpoint of low thermal expansion.
  • the component (C) is also preferably a polymaleimide compound containing two or more maleimide groups.
  • component (C) examples include 1,2-dimaleimidoethane, 1,3-dimaleimidopropane, bis (4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis ( 3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, 2,7-dimaleimidofluorene, N, N ′-(1,3-phenylene) bismaleimide, N, N ′-(1,3- (4 -Methylphenylene)) bismaleimide, bis (4-maleimidophenyl) sulfone, bis (4-maleimidophenyl) sulfide, bis (4-maleimidophenyl) ether, 1,3-bis (3-maleimidophenoxy) benzene, 1,3-bis (3- (3-maleimidophenoxy) phenoxy) benzene, bis (4-maleimidophenyl)
  • bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane is preferably used from the viewpoint of further reducing the hygroscopicity and the thermal expansion coefficient.
  • 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane is used as the component (C). It is preferable to use it.
  • component (C) for example, a compound represented by the following formula (VI) is preferable.
  • a 4 represents a residue represented by the following formula (VII), (VIII), (IX) or (X), and A 5 represents a residue represented by the following formula (XI).
  • a 4 is preferably a residue represented by the following formula (VII), (VIII) or (IX).
  • each R 10 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom.
  • R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom
  • a 6 represents an alkylene group or alkylidene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 13 and R 14 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom
  • a 7 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms
  • An isopropylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyl group or a single bond is shown.
  • i is an integer of 1 to 10.
  • R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and j is an integer of 1 to 8.
  • R 17 and R 18 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or a halogen atom
  • a 8 represents , An alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyl group, a fluorenylene group, a single bond, a residue represented by the following formula (XI-1), or a group represented by the following formula (XI- The residue represented by 2) is shown.
  • R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 9 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • a 9 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • each R 21 independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and A 10 and A 11 each independently represent 1 to 5 carbon atoms.
  • the component (C) is preferably a polyamino bismaleimide compound from the viewpoints of solubility in an organic solvent, high frequency characteristics, high adhesion to a conductor, moldability of a prepreg, and the like.
  • the polyamino bismaleimide compound can be obtained, for example, by Michael addition reaction of a compound having two maleimide groups at the terminal and an aromatic diamine compound having two primary amino groups in the molecule in an organic solvent.
  • the aromatic diamine compound having two primary amino groups in the molecule is not particularly limited.
  • 4,4′-diaminodiphenylmethane and 4,4′-diamino-3,3′- Dimethyl-diphenylmethane is preferred. These may be used alone or in combination of two or more according to the purpose and application.
  • the organic solvent used in the production of the polyaminobismaleimide compound is not particularly limited.
  • alcohols such as methanol, ethanol, butanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl Ketones such as ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and mesitylene; esters such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate and ethyl acetate; N, N-dimethylformamide, N, N And nitrogen-containing compounds such as dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone.
  • methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide are preferable from the viewpoint of solubility.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain a diamine compound.
  • the diamine compound is not particularly limited.
  • 1,3-bis [2- (4-aminophenyl) -2-propyl] benzene 4,4′-diaminodiphenylmethane or 4,4′-diamino-3,3′-dimethyl-diphenylmethane is preferred. These may be used alone or in combination of two or more according to the purpose and application.
  • the resin composition of the present embodiment can further contain (D) a thermosetting resin different from the (A) component and the (C) component.
  • the compound which can correspond to (A) component or (C) component shall not belong to (D) thermosetting resin.
  • a thermosetting resin an epoxy resin, cyanate ester resin, etc. are mentioned, for example.
  • an epoxy resin is contained as a thermosetting resin, it is not particularly limited.
  • the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, Bisphenol A novolac type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, etc.
  • naphthalene skeleton containing type epoxy resin bifunctional biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type
  • An epoxy resin, a dihydroanthracene type epoxy resin, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a naphthalene skeleton containing type epoxy resin or a biphenyl aralkyl type epoxy resin from the viewpoint of high frequency characteristics and thermal expansion characteristics.
  • thermosetting resin When a cyanate ester resin is contained as the thermosetting resin, it is not particularly limited.
  • thermosetting resin When the resin composition of this embodiment contains (D) thermosetting resin, you may further contain the hardening
  • the curing agent is not particularly limited.
  • polyamine compounds such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, and dicyandiamide
  • bisphenol A phenol novolac resin
  • cresol novolac resin bisphenol A
  • polyphenol compounds such as novolak resins and phenol aralkyl resins
  • acid anhydrides such as phthalic anhydride and pyromellitic anhydride
  • various carboxylic acid compounds and various active ester compounds.
  • the curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various monophenol compounds, various polyphenol compounds, various amine compounds, various alcohol compounds, various acid anhydrides, various carboxylic acid compounds, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of this embodiment may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler By arbitrarily containing an appropriate inorganic filler, it is possible to improve low thermal expansion characteristics, high elastic modulus, heat resistance, flame retardancy, and the like of the resin composition.
  • the inorganic filler is not particularly limited.
  • the particle size of the inorganic filler may be, for example, 0.01 to 20 ⁇ m or 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the particle diameter means an average particle diameter, and is a particle diameter at a point corresponding to a volume of 50% when a cumulative frequency distribution curve based on the particle diameter is obtained with the total volume of the particles being 100%.
  • the average particle diameter can be measured with a particle size distribution measuring apparatus using a laser diffraction scattering method.
  • the amount used is not particularly limited.
  • the content of the inorganic filler is preferably 3 to 75% by volume with respect to the total solid content in the resin composition, and preferably 5 to 70% by volume. % Is more preferable.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is in the above range, better curability, moldability, and chemical resistance are easily obtained.
  • the amount used is not particularly limited.
  • the content of the inorganic filler is preferably 5 to 90% by mass with the solid content in the resin composition as a whole, and preferably 10 to 80% by mass. % Is more preferable.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is in the above range, better curability, moldability, and chemical resistance are easily obtained.
  • a coupling agent can be used in combination as necessary for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic filler and the adhesion with the organic component. It does not specifically limit as a coupling agent, For example, various silane coupling agents, a titanate coupling agent, etc. can be used. These may be used alone or in combination of two or more. Further, the amount of the coupling agent used is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 to 5 parts by mass or 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler to be used. If it is this range, there will be little fall of various characteristics and it will become easy to exhibit the feature by use of an inorganic filler effectively.
  • a coupling agent When a coupling agent is used, it may be a so-called integral blend treatment method in which an inorganic filler is added to the resin composition and then the coupling agent is added, but the coupling agent is added to the inorganic filler in advance.
  • a method using an inorganic filler surface-treated with a dry method or a wet method is preferable. By using this method, the characteristics of the inorganic filler can be expressed more effectively.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a thermoplastic resin from the viewpoint of improving the handleability of the resin film.
  • the type of the thermoplastic resin is not particularly limited, and the molecular weight is not limited, but the number average molecular weight (Mn) is preferably 200 to 60000 from the viewpoint of further improving the compatibility with the component (A).
  • the thermoplastic resin is preferably a thermoplastic elastomer.
  • the thermoplastic elastomer include saturated thermoplastic elastomers, and examples of the saturated thermoplastic elastomer include chemically modified saturated thermoplastic elastomers and non-modified saturated thermoplastic elastomers.
  • the chemically-modified saturated thermoplastic elastomer include styrene-ethylene-butylene copolymer modified with maleic anhydride.
  • Specific examples of the chemically modified saturated thermoplastic elastomer include Tuftec M1911, M1913, and M1943 (all trade names, manufactured by Asahi Kasei Corporation).
  • examples of the non-modified saturated thermoplastic elastomer include non-modified styrene-ethylene-butylene copolymer.
  • Specific examples of the unmodified saturated thermoplastic elastomer include Tuftec H1041, H1051, H1043, and H1053 (all trade names, manufactured by Asahi Kasei Corporation).
  • the saturated thermoplastic elastomer preferably has a styrene unit in the molecule.
  • the styrene unit refers to a unit derived from a styrene monomer in a polymer
  • the saturated thermoplastic elastomer refers to an aliphatic hydrocarbon portion other than the aromatic hydrocarbon portion of the styrene unit.
  • the content of the styrene unit in the saturated thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 10 to 80% by mass, preferably 20 to 70% by mass, based on the total mass of the saturated thermoplastic elastomer. More preferably. When the content ratio of the styrene unit is within the above range, the film appearance, heat resistance and adhesiveness tend to be excellent.
  • a specific example of a saturated thermoplastic elastomer having a styrene unit in the molecule is a styrene-ethylene-butylene copolymer.
  • the styrene-ethylene-butylene copolymer can be obtained, for example, by hydrogenating an unsaturated double bond of a structural unit derived from butadiene of the styrene-butadiene copolymer.
  • the content of the thermoplastic resin is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the dielectric properties, the total solid content of the resin composition is preferably 0.1 to 15% by mass, preferably 0.3 to 10% by mass. % Is more preferable, and 0.5 to 5% by mass is still more preferable.
  • a flame retardant You may further mix
  • Brominated flame retardants include brominated epoxy resins such as brominated bisphenol A type epoxy resins and brominated phenol novolac type epoxy resins; hexabromobenzene, pentabromotoluene, ethylenebis (pentabromophenyl), ethylenebistetrabromophthalimide 1,2-dibromo-4- (1,2-dibromoethyl) cyclohexane, tetrabromocyclooctane, hexabromocyclododecane, bis (tribromophenoxy) ethane, brominated polyphenylene ether, brominated polystyrene, Brominated flame retardants such as 6-tris (tribromophenoxy) -1,3,5-triazine; tribromophenyl maleimide, tribromophenyl acrylate, tribromophenyl methacrylate, tetrabromobisphenol A type Me
  • Phosphorus flame retardants include aromatic phosphates such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl di-2,6-xylenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl phosphate) Esters; Phosphonic acid esters such as divinyl phenylphosphonate, diallyl phenylphosphonate, bis (1-butenyl) phenylphosphonate; phenyl diphenylphosphinate, methyl diphenylphosphinate, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phos Phosphinic acid esters such as phaphenanthrene-10-oxide derivatives; phosphazene compounds such as bis (2-allylphenoxy) phosphazene and dicresyl phosphazene; melamine phosphate, melamine pyrophosphat
  • the resin composition of the present embodiment can be obtained by uniformly dispersing and mixing the above-described components, and the preparation means, conditions, and the like are not particularly limited. For example, after stirring and mixing various components of a predetermined blending amount sufficiently uniformly with a mixer, etc., the mixture is kneaded using a mixing roll, an extruder, a kneader, a roll, an extruder, etc., and the obtained kneaded product is cooled and The method of pulverizing is mentioned.
  • the kneading type is not particularly limited.
  • the relative dielectric constant of the cured product of the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but the relative dielectric constant at 10 GHz is preferably 3.6 or less from the viewpoint of being suitably used in a high frequency band. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 3.0 or less.
  • the lower limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, but may be about 1.0, for example.
  • the dielectric loss tangent of the cured product of the resin composition of the present embodiment is preferably 0.004 or less, and more preferably 0.003 or less.
  • the lower limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, and may be, for example, about 0.0001.
  • the relative dielectric constant and dielectric loss tangent can be measured by the methods shown in the following examples.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product of the resin composition of the present embodiment is preferably 10 to 90 ppm / ° C, more preferably 10 to 45 ppm / ° C. More preferably, it is ⁇ 40 ppm / ° C.
  • the thermal expansion coefficient can be measured according to IPC-TM-650 2.4.24.
  • the resin composition of the present embodiment has excellent dielectric properties such that both the relative dielectric constant and the dielectric loss tangent in the high frequency region are low. Therefore, when a metal foil (copper foil) is laminated on the surface (one side or both sides) of the resin film to form a metal-clad cured resin film, excellent dielectric properties in the high frequency region can be obtained.
  • a resin film can be produced using the above resin composition.
  • the resin film refers to an uncured or semi-cured film-shaped resin composition.
  • the manufacturing method of a resin film is not limited, For example, it can obtain by drying the resin layer formed by apply
  • the resin film in a semi-cured state is further heat-cured by heating in a heating furnace at a temperature of, for example, 170 to 250 ° C., preferably 185 to 230 ° C. for 60 to 150 minutes. it can.
  • the thickness of the resin film according to this embodiment is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 2 to 180 ⁇ m, and still more preferably 3 to 150 ⁇ m. By setting the thickness of the resin film within the above range, it is easy to achieve both a reduction in thickness of the printed wiring board obtained using the resin film according to the present embodiment and good high-frequency characteristics.
  • the support substrate is not particularly limited, and examples thereof include glass, metal foil, and PET film.
  • a resin film is provided with a support base material, it exists in the tendency for the storage property and the handleability at the time of using for manufacture of a printed wiring board to become favorable. That is, the resin film according to the present embodiment can take the form of a support with a resin layer including a resin layer containing the resin composition of the present embodiment and a support base material, and when used, a support base. It may be peeled from the material.
  • the resin film of the present embodiment is formed from a resin composition having a flexible (A) component in particular, it is thin and easy to handle (tackiness, cracking, etc.) without having a glass cloth or the like. , Powder omission, etc.). Further, the resin film of the present embodiment has a sufficiently high peel strength with respect to a low profile foil or the like. Therefore, it is possible to provide a printed wiring board in which a low profile foil can be used without any problem and the transmission loss is sufficiently reduced. In addition, the resin film of the present embodiment can simultaneously achieve excellent appearance and multilayer formability, and is excellent in heat resistance and moisture resistance.
  • the prepreg according to the present embodiment can be obtained, for example, by applying the resin composition of the present embodiment to a fiber base material that is a reinforcing base material and drying the applied resin composition. Further, the prepreg of the present embodiment may be obtained by impregnating the fiber base material into the resin composition of the present embodiment and then drying the impregnated resin composition. Specifically, the fiber base material to which the resin composition is adhered is heated and dried in a drying furnace at a temperature of usually 80 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes to obtain a prepreg in which the resin composition is semi-cured. It is done. From the viewpoint of good moldability, it is preferable to apply or impregnate the resin composition to the fiber substrate so that the resin content in the prepreg after drying is 30 to 90% by mass.
  • the reinforcing substrate for the prepreg is not limited, but a sheet-like fiber substrate is preferable.
  • a sheet-like fiber base material the well-known thing used for the laminated board for various electrical insulation materials is used, for example. Examples of the material include inorganic fibers such as E glass, NE glass, S glass, and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene.
  • the sheet-like fiber base material those having a shape such as woven fabric, non-woven fabric, and chopped strand mat can be used.
  • the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited, and for example, a thickness of 0.02 to 0.5 mm can be used.
  • the sheet-like fiber base material what is surface-treated with a coupling agent or the like, or mechanically subjected to fiber opening treatment is impregnated with a resin composition, heat resistance when used as a laminate, It is preferable from the viewpoint of moisture absorption resistance and processability.
  • the laminated board which has the resin layer containing the hardened
  • a metal-clad laminate can be produced using the resin film or the prepreg.
  • the metal-clad laminate obtained by using the resin film or prepreg has high solder heat resistance that can withstand the solder connection process at the time of mounting and is also excellent in moisture absorption resistance. It will be a thing.
  • the method for producing the metal-clad laminate is not limited.
  • one or more resin films or prepregs according to the present embodiment are stacked, and a metal foil serving as a conductor layer is disposed on at least one surface.
  • a metal foil is applied to at least one surface of a resin layer or prepreg to be an insulating layer by heating and pressing at a temperature of 250 ° C., preferably 185 to 230 ° C. and a pressure of 0.5 to 5.0 MPa for 60 to 150 minutes.
  • a metal-clad laminate provided is obtained.
  • the heating and pressurization can be performed, for example, under a condition where the degree of vacuum is 10 kPa or less, preferably 5 kPa or less, and is preferably performed in vacuum from the viewpoint of increasing efficiency. Heating and pressurization are preferably carried out from the start for 30 minutes to the molding end time.
  • a multilayer printed wiring board provided with the resin layer containing the hardened
  • the upper limit of the number of circuit layers is not particularly limited, and may be 3 to 20 layers.
  • a multilayer printed wiring board can also be manufactured using the said resin film, a prepreg, or a metal-clad laminated board, for example.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board is not particularly limited. For example, first, a resin film is disposed on one or both sides of a core substrate subjected to circuit formation processing, or a resin film is disposed between a plurality of core substrates. Place and apply pressure and heat laminate molding, or press and heat press molding to bond each layer, then perform circuit formation processing by laser drilling, drilling, metal plating, metal etching, etc. Thus, a multilayer printed wiring board can be manufactured.
  • the resin film has a supporting base
  • the supporting base is peeled off before placing the resin film on the core substrate or between the core substrates, or after the resin layer is attached to the core substrate. Can be peeled off.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present embodiment.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present embodiment includes (a) a step of forming a resin layer by laminating a resin film on an inner layer circuit board (hereinafter referred to as “step (a)”), and (b) a resin.
  • step (a) a step of curing the layer by heating and pressing
  • step (c) a step of forming an antenna circuit layer on the cured resin layer
  • step (a) the resin film 12 according to the present embodiment is laminated on the inner circuit board 11 to form a resin layer made of the resin film 12.
  • Lamination method is not particularly limited, for example, multi-stage press, vacuum press, atmospheric pressure laminator, laminating method using a laminator heated and pressurized under vacuum, etc. Is preferred. Thereby, even if the inner circuit board 11 has a fine wiring circuit on the surface, there is no void and the circuit can be filled with the resin.
  • Lamination conditions are not particularly limited, but the pressure bonding temperature is 70 to 130 ° C., the pressure bonding pressure is 1 to 11 kgf / cm 2 , and lamination is preferably performed under reduced pressure or vacuum.
  • the laminate may be a batch type or a continuous type in a roll.
  • the inner layer circuit board 11 is not particularly limited, and a glass epoxy board, a metal board, a polyester board, a polyimide board, a BT resin board, a thermosetting polyphenylene ether board, or the like can be used.
  • the circuit surface of the surface on which the resin film of the inner layer circuit board 11 is laminated may be roughened in advance.
  • the number of circuit layers of the inner layer circuit board 11 is not limited. In FIG. 1, the inner circuit board has six layers. However, the number of layers is not limited. For example, when a printed wiring board for millimeter wave radar is manufactured, it can be freely selected from 2 to 20 layers depending on the design. can do.
  • the multilayer printed wiring board of this embodiment can be applied to the production of millimeter wave radar. That is, a millimeter-wave radar printed wiring board including a resin layer containing a cured product of the resin film according to the present embodiment and a circuit layer can be produced.
  • a metal foil 13 may be further laminated on the resin film 12 to form the metal layer 13a.
  • the metal foil include copper, aluminum, nickel, zinc and the like, and copper is preferable from the viewpoint of conductivity.
  • the metal foil may be an alloy.
  • the copper alloy include a high purity copper alloy to which a small amount of beryllium or cadmium is added.
  • the thickness of the metal foil is preferably 3 to 200 ⁇ m, more preferably 5 to 70 ⁇ m.
  • the inner layer circuit board 11 and the resin layer 12a laminated in the step (a) are heated and pressurized to be thermally cured.
  • the conditions are not particularly limited, but a temperature of 100 ° C. to 250 ° C., a pressure of 0.2 to 10 MPa, and a time of 30 to 120 minutes are preferable, and 150 ° C. to 220 ° C. is more preferable.
  • the antenna circuit layer 14 is formed on the resin layer 12a.
  • the method for forming the antenna circuit layer 14 is not particularly limited, and for example, the antenna circuit layer 14 may be formed by an etching method such as a subtractive method or a semi-additive method.
  • an etching resist layer having a shape corresponding to a desired pattern shape is formed on the metal layer 13a, and a portion of the metal layer from which the resist has been removed is dissolved and removed by a chemical solution by subsequent development processing.
  • a chemical solution for example, a copper chloride solution, an iron chloride solution, or the like can be used.
  • a metal film is formed on the surface of the resin layer 12a by an electroless plating method, a plating resist layer having a shape corresponding to a desired pattern is formed on the metal film, and then the metal layer is formed by an electrolytic plating method. After the formation, an unnecessary electroless plating layer is removed with a chemical solution or the like to form a desired circuit layer.
  • holes such as via holes 15 may be formed in the resin layer 12a as necessary.
  • the hole forming method is not limited, but an NC drill, carbon dioxide laser, UV laser, YAG laser, plasma, or the like can be applied.
  • the inner layer circuit board 11 can also be manufactured by steps (p) to (r) shown in FIG.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a manufacturing process of the inner layer circuit board. That is, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present embodiment includes a step (p), a step (q), a step (r), a step (a), a step (b), and a step (c). Also good.
  • steps (p) to (r) will be described.
  • the core substrate 41 and the prepreg 42 are laminated.
  • the core substrate for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, or the like can be used.
  • the prepreg include “GWA-900G”, “GWA-910G”, “GHA-679G”, “GHA-679G (S)”, “GZA-71G”, “GEA-75G” (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). In either case, the trade name) can be used.
  • the laminated body of the core substrate 41 and the prepreg 42 obtained in the step (p) is heated and pressurized.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 120 to 230 ° C, more preferably 150 to 210 ° C.
  • the pressure to be applied is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 MPa, more preferably 2 to 4 MPa.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 30 to 120 minutes. As a result, it is possible to obtain an inner layer circuit board having excellent dielectric characteristics, mechanical and electrical connection reliability under high temperature and high humidity.
  • a through hole 43 is formed in the inner layer circuit board as necessary.
  • the formation method of the through hole 43 is not particularly limited, and may be the same as the step of forming the antenna circuit layer described above, or a known method may be used.
  • the multilayer printed wiring board of this embodiment can be manufactured by the above process. Further, the steps (a) to (c) may be further repeated using the printed wiring board manufactured through the above steps as an inner circuit board.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the multilayer printed wiring board manufactured by the process shown in FIG. 1 as an inner layer circuit board.
  • FIG. 3A corresponds to FIG. 1A
  • FIG. 3B corresponds to FIG. 1B
  • FIG. 3C corresponds to FIG. 1C.
  • FIG. 3A a resin film 22 is laminated on the inner circuit board 21 to form a resin layer 22a, and a metal foil 23 is laminated on the resin film 22 as necessary to form a metal layer 23a.
  • 3B is a step of curing the resin layer 22a by heating and pressing
  • FIG. 3C is a step of forming the antenna circuit layer 24 on the cured resin layer.
  • the number of resin layers laminated on the inner circuit board is one or two for the purpose of forming an antenna circuit pattern or the like.
  • the number of resin layers is not limited to this.
  • the number of layers may be three or more.
  • the resin layer is formed using the resin film containing the component (A) and the component (B), an adhesive layer in addition to the layer having excellent high frequency characteristics.
  • a laminated body can be manufactured without providing. Thereby, the simplification of a process and the further improvement effect of a high frequency characteristic are acquired.
  • the resin composition, resin film, prepreg, laminate, and multilayer printed wiring board according to the present embodiment as described above can be suitably used for electronic devices that handle high-frequency signals of 1 GHz or higher, particularly high-frequency signals of 10 GHz or higher. It can be suitably used for electronic equipment that handles.
  • each material in Table 1 and 2 is as follows.
  • the estimated structure of the compounds (BMI-3000 and BMI-5000) used as the component (A) is as shown in the following formula (XII-3).
  • the appearance was evaluated visually according to the following criteria. ⁇ : There is no unevenness, streaks, etc. on the surface of the semi-cured resin film. X: The surface of the semi-cured resin film has unevenness, streaks, etc. in an infeasible state and lacks surface smoothness.
  • the handleability was evaluated according to the following criteria by visual and tactile sensations.
  • Multilayer printed wiring board Using the above-mentioned semi-cured resin film with a PET film, a multilayer printed wiring board was produced by the following procedure. A glass cloth base epoxy resin copper clad laminate with a circuit pattern formed thereon is used as an inner layer circuit board, and a semi-cured resin film from which a PET film is peeled is placed on both sides thereof, and an electrolytic copper foil having a thickness of 12 ⁇ m is placed thereon. (Nippon Electrolytic Co., Ltd., trade name “YGP-12”) was placed, then a mirror plate was placed on it, and heated and pressure-molded under press conditions of 200 ° C./3.0 MPa / 70 minutes to form four layers A printed wiring board was produced.
  • YGP-12 Japanese Electrolytic Co., Ltd., trade name “YGP-12”
  • circuit embedding property multilayered formability
  • the multilayer formability was visually evaluated according to the following criteria. ⁇ : There are no voids or blurs in the circuit. X: Voids and blurring are present to some extent.
  • the above-mentioned double-sided metal-clad cured resin film was evaluated for handleability (bending resistance), dielectric properties, copper foil peeling strength, solder heat resistance, and thermal expansion properties.
  • the evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
  • the characteristic evaluation method of the double-sided metal-clad cured resin film is as follows.
  • Bending resistance was evaluated according to the following criteria by bending 180 ° of the outer layer copper foil of the double-sided metal-clad cured resin film. ⁇ : No cracking or cracking occurs when bent. X: When bent, some cracks or cracks occur.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent which are dielectric properties, are obtained by etching the outer layer copper foil of a double-sided metal-clad cured resin film and cutting it into a length of 60 mm, a width of 2 mm, and a thickness of about 1 mm by a cavity resonator perturbation method. It was measured.
  • Vector type network analyzer E8364B manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd., CP129 (10 GHz band resonator) and CP137 (20 GHz band resonator) manufactured by Kanto Electronics Application Co., Ltd., and CPMA-V2 for the measurement program. Each was used. The conditions were a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25 ° C.
  • CTE Coefficient of thermal expansion
  • Copper foil peeling strength The copper foil peeling strength of the double-sided metal-clad cured resin film was measured in accordance with the copper-clad laminate test standard JIS-C-6481.
  • Solder heat resistance is determined by etching a copper foil on one side of a double-sided metal-clad cured resin film and cutting it into a 50 mm square, using a test piece as its normal state and a pressure cooker test (PCT) apparatus (conditions: 121 ° C., 2.2 At atmospheric pressure), after processing for a predetermined time (1, 3, 5 hours), float on molten solder at 288 ° C. for 20 seconds, and visually evaluate the appearance of each cured resin film with different processing times according to the following criteria did. Three test pieces were evaluated for the same processing time, and the number of sheets that were “ ⁇ ” according to the following criteria is shown in Tables 3 and 4.
  • PCT pressure cooker test
  • the resin films formed using the resin compositions of Examples 1 to 12 had higher high frequency characteristics and better electrical conductivity than those of Comparative Examples 1 to 3 containing no component (A).
  • Excellent adhesion and handling (tackiness, cracking, powder removal, etc.), confirmed to have better solder heat resistance than Comparative Examples 4 to 5 containing no component (B) and low thermal expansion. It was done.
  • the resin compositions of Examples 1 to 3 using an organic peroxide having a higher one-minute half-life temperature and a higher one-hour half-life temperature were superior in heat resistance.

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Abstract

本発明は、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒とを含有する樹脂組成物に関する。

Description

樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
　本発明は、樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
　携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどの電子機器では使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする低比誘電率及び低誘電正接の基板材料が求められている。近年、このような高周波信号を扱うアプリケーションとして、上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実用化及び実用計画が進んでおり、今後、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料が更に要求されると予想される。
　また、近年の環境問題から、鉛フリーはんだによる電子部品の実装及びハロゲンフリーによる難燃化が要求されるようになってきたため、プリント配線板用材料にはこれまでよりも高い耐熱性及び難燃性が必要とされている。
　従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、優れた高周波特性を示す耐熱性熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂が使用されている。ポリフェニレンエーテル系樹脂の使用としては、例えば、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂とを併用する方法が提案されており、具体的には、ポリフェニレンエーテル及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）、ポリフェニレンエーテルと、熱硬化性樹脂の中でも比誘電率が低いシアネートエステル樹脂とを併用した樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）等が開示されている。
　また、本発明者らは、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリブタジエン樹脂をベースとして、樹脂組成物の製造段階（Ａステージ段階）でセミＩＰＮ化することで相溶性、耐熱性、熱膨張特性、導体との接着性等を向上できる樹脂組成物を提案している（例えば、特許文献３参照）。
　さらに、プリント配線板用材料として、マレイミド化合物を用いることも検討されている。例えば、特許文献４には、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基及びフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカと、を有することを特徴とする樹脂組成物が開示されている。
特開昭５８－６９０４６号公報 特公昭６１－１８９３７号公報 特開２００８－９５０６１号公報 特開２０１２－２５５０５９号公報
　しかしながら、近年の高周波帯で使用するプリント配線板用基板材料には高周波特性及び導体との高接着性に加えて、低熱膨張率等の各種特性が更に優れていることが要求されている。
　本発明は、このような現状に鑑み、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、耐熱性及び導体との接着性をも高い水準で備える樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂フィルム、積層板及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明は、上記樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のマレイミド化合物と特定の触媒とを含有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を含むものである。
［１］　飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒と、を含有する、樹脂組成物。
［２］　前記触媒が有機過酸化物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］　前記有機過酸化物の１時間半減期温度が１１０～２５０℃である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］　前記炭化水素基の炭素数が８～１００である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］　前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］
［６］　［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなる樹脂フィルム。
［７］　［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層とを有する、積層板。
［８］　［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、多層プリント配線板。
［９］　内層回路基板に、［６］に記載の樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程、前記樹脂層を加熱及び加圧して硬化する工程、及び、硬化した前記樹脂層上に回路層を形成する工程、を備える、多層プリント配線板の製造方法。
　本発明によれば、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、耐熱性及び導体との接着性をも高い水準で備える樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂フィルム、積層板及び多層プリント配線板を提供することができる。また、本発明によれば、上記樹脂フィルムを用いて、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）及び耐熱性を有する多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す概略図である。 内層回路基板の製造工程を示す概略図である。 本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す概略図である。
　以下、必要に応じて図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
＜定義＞
　本明細書において、高周波領域とは、３００ＭＨｚ～３００ＧＨｚの領域を指し、特に３ＧＨｚ～３００ＧＨｚを指すものとする。本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒とを含有する。
＜（Ａ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物＞
　本実施形態に係る飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物を（Ａ）成分ということがある。（Ａ）成分は、（ａ）マレイミド基、（ｂ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び（ｃ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物である。（ａ）マレイミド基を構造（ａ）といい、（ｂ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を構造（ｂ）といい、（ｃ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を構造（ｃ）ということがある。（Ａ）成分を用いることで、高周波特性及び導体との高い接着性を有する樹脂組成物を得ることができる。
　（ａ）マレイミド基は特に限定されず、一般的なマレイミド基である。（ａ）マレイミド基は芳香環に結合していても、脂肪族鎖に結合していてもよいが、誘電特性の観点からは、長鎖脂肪族鎖（例えば、炭素数８～１００の飽和炭化水素基）に結合していることが好ましい。（Ａ）成分が、（ａ）マレイミド基が長鎖脂肪族鎖に結合した構造を有することで、樹脂組成物の高周波特性をより向上することができる。
　構造（ｂ）としては特に限定されないが、例えば、下記式（Ｉ）で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。Ｒ１は４価の有機基であれば特に限定されないが、例えば、取扱性の観点から、炭素数１～１００の炭化水素基であってもよく、炭素数２～５０の炭化水素基であってもよく、炭素数４～３０の炭化水素基であってもよい。
　Ｒ１は、置換又は非置換のシロキサン部位であってもよい。シロキサン部位としては、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサン等に由来する構造が挙げられる。
　Ｒ１が置換されている場合、置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン原子、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＲｘＣ（Ｏ）－Ｎ（Ｒｘ）２、－ＯＣ（Ｏ）－Ｎ（Ｒｘ）２、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホンアミド基等が挙げられる。ここで、Ｒｘは水素原子又はアルキル基を示す。これらの置換基は目的、用途等に合わせて、１種類又は２種類以上を選択できる。
　Ｒ１としては、例えば、１分子中に２個以上の無水物環を有する酸無水物の４価の残基、すなわち、酸無水物から酸無水物基（－Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）－）を２個除いた４価の基が好ましい。酸無水物としては、後述するような化合物が例示できる。
　機械強度の観点から、Ｒ１は芳香族であることが好ましく、無水ピロメリット酸から２つの酸無水物基を取り除いた基であることがより好ましい。すなわち、構造（ｂ）は下記式（ＩＩＩ）で表される基であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｂ）は、（Ａ）成分中に複数存在すると好ましい。その場合、構造（ｂ）は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。（Ａ）成分中の構造（ｂ）の数は、２～４０であることが好ましく、２～２０であることがより好ましく、２～１０であることが更に好ましい。
　誘電特性の観点から、構造（ｂ）は、下記式（ＩＶ）又は下記式（Ｖ）で表される基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　構造（ｃ）は特に限定されず、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。高周波特性の観点から、構造（ｃ）は、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。また、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基の炭素数は、８～１００であってもよく、１０～７０又は１５～５０であってもよい。当該炭化水素基は、分岐を有していてもよい。構造（ｃ）は、炭素数８～１００の分岐を有していてもよいアルキレン基であることが好ましく、炭素数１０～７０の分岐を有していてもよいアルキレン基であるとより好ましく、炭素数１５～５０の分岐を有していてもよいアルキレン基であると更に好ましい。構造（ｃ）が炭素数８以上の分岐を有していてもよいアルキレン基であると、分子構造を三次元化し易く、ポリマーの自由体積を増大させて低密度化し易い。すなわち、低誘電率化できるため、樹脂組成物の高周波特性を向上し易くなる。また、（Ａ）成分が構造（ｃ）を有することで、本実施形態に係る樹脂組成物の柔軟性が向上し、樹脂組成物から作製される樹脂フィルムの取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）及び強度を高めることが可能である。
　構造（ｃ）としては、例えば、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、テトラデシレン基、ヘキサデシレン基、オクタデシレン基、ノナデシレン基等のアルキレン基；ベンジレン基、フェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；フェニレンメチレン基、フェニレンエチレン基、ベンジルプロピレン基、ナフチレンメチレン基、ナフチレンエチレン基等のアリーレンアルキレン基；フェニレンジメチレン基、フェニレンジエチレン基等のアリーレンジアルキレン基などが挙げられる。
　高周波特性、低熱膨張特性、導体との接着性、耐熱性及び低吸湿性の観点から、構造（ｃ）として下記式（ＩＩ）で表される基が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ２及びＲ３は各々独立に、炭素数５～２５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数６～１０のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数７～１０のアルキレン基であることが更に好ましい。
　式（ＩＩ）中、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ４は炭素数５～２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数６～１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数７～１０のアルキル基であることが更に好ましい。
　式（ＩＩ）中、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。柔軟性の更なる向上及び合成容易性の観点から、Ｒ５は炭素数３～２５のアルキル基であることが好ましく、炭素数４～１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素数５～８のアルキル基であることが更に好ましい。
　流動性及び回路埋め込み性の観点からは、構造（ｃ）は、（Ａ）成分中に複数存在してもよい。その場合、構造（ｃ）はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、（Ａ）成分中に２～４０の構造（ｃ）が存在することが好ましく、２～２０の構造（ｃ）が存在することがより好ましく、２～１０の構造（ｃ）が存在することが更に好ましい。
　樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は特に限定されない。耐熱性の観点から、（Ａ）成分の含有量は樹脂組成物（固形分）の全質量に対して２～９８質量％であることが好ましく、１０～５０質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが更に好ましい。
　（Ａ）成分の分子量は特に限定されない。取扱性、流動性及び回路埋め込み性の観点より（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００～１００００であることが好ましく、１０００～９０００であることがより好ましく、１５００～９０００であることが更に好ましく、１５００～７０００であることがより一層好ましく、１７００～５０００であることが特に好ましい。
　（Ａ）成分のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定することができる。
　なお、ＧＰＣの測定条件は下記のとおりである。
　ポンプ：Ｌ－６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　ガードカラム及びカラム：ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＨＨＲ－Ｌ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＨＲ［すべて東ソー株式会社製、商品名］
　カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
　注入量：２０μＬ
　流量：１．００ｍＬ／分
　測定温度：４０℃
　（Ａ）成分を製造する方法は限定されない。（Ａ）成分は、例えば、酸無水物とジアミンとを反応させてアミン末端化合物を合成した後、該アミン末端化合物を過剰の無水マレイン酸と反応させることで作製してもよい。
　酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの酸無水物は目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、前述のとおり、上記式（Ｉ）のＲ１として、上記に挙げられるような酸無水物に由来する４価の有機基を用いることができる。より良好な誘電特性の観点から、酸無水物は、無水ピロメリット酸であることが好ましい。
　ジアミンとしては、例えば、ダイマージアミン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、１，３－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、ポリオキシアルキレンジアミン、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）］シクロヘキセン等が挙げられる。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分としては、例えば、下記式（ＸＩＩＩ）で表される化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式中、Ｒ及びＱはそれぞれ独立に２価の有機基を示す。Ｒは上述の構造（ｃ）と同じものが使用でき、Ｑは上述のＲ１と同じものが使用できる。また、ｎは１～１０の整数を表す。
　（Ａ）成分としては、市販されている化合物を使用することもできる。市販されている化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製の製品が挙げられ、具体的には、ＢＭＩ－１５００、ＢＭＩ－１７００、ＢＭＩ－３０００、ＢＭＩ－５０００、ＢＭＩ－９０００（いずれも商品名）等が挙げられる。より良好な高周波特性を得る観点から、（Ａ）成分としてＢＭＩ－３０００を使用することがより好ましい。
＜（Ｂ）イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒＞
　本実施形態に係る（Ｂ）イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒を（Ｂ）成分ということがある。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の硬化を促進する触媒である。本実施形態の樹脂組成物は、特定の触媒を含有することで、はんだ耐熱性を向上できる。
　イミダゾール化合物としては、例えば、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール及びイソシアネートマスクイミダゾールが挙げられる。イソシアネートマスクイミダゾールとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールとの付加反応物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、特に限定されないが、樹脂組成物の保存安定性の観点からイソシアネートマスクイミダゾールであることが好ましい。
　リン化合物としては、リン原子を含有する触媒であれば特に制限なく使用することができる。リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類；有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体；及び第三ホスフィンとキノン類との付加物が挙げられる。リン化合物としては、（Ａ）成分の硬化反応がより十分に進み、より高い導体との接着性を発揮できる観点から、第三ホスフィンとキノン類との付加物が好ましい。
　アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス－イソブチロニトリル、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、１，１’－アゾビス－１－シクロヘキサンカーボニトリル、ジメチル－２，２’－アゾビスイソブチレート及び１，１’－アゾビス－（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）が挙げられる。
　有機過酸化物としては、例えば、ジクミルペルオキサイド、ジベンゾイルペルオキサイド、２－ブタノンペルオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルペルベンゾエイト、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキサイド、２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキサン、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジラウロイルパーオキサイド、ジ（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド及びｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレートが挙げられる。
　（Ｂ）成分は、１時間半減期温度が１１０～２５０℃の有機過酸化物を含むことが好ましく、１時間半減期温度が１１５～２５０℃の有機過酸化物を含むことがより好ましく、１時間半減期温度が１２０～２３０℃の有機過酸化物を含むことが更に好ましく、１時間半減期温度が１３０～２００℃の有機過酸化物を含むことが特に好ましい。この範囲であれば、はんだ耐熱性を良好にしつつ塗工の自由度が高い樹脂組成物を得ることができる。同様の観点から、有機過酸化物の１分間半減期温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１７０℃以上であることが更に好ましい。有機過酸化物の１分間半減期温度の上限値は特に限定されないが、３００℃であってもよい。なお、１時間半減期温度、１分間半減期温度とは、後述する半減期がそれぞれ１時間、１分間となるような温度を指す。
　なお、有機過酸化物における半減期は、一定温度における有機過酸化物の分解速度を表す指標であって、元の有機過酸化物が分解して、その活性酸素量が１／２になるまでに要する時間によって示される。有機過酸化物の半減期は、例えば、以下のようにして算出することができる。
　まず、ラジカルに比較的不活性な溶媒（例えば、ベンゼン等）に有機過酸化物を溶解し、希薄濃度の有機過酸化物溶液を調製し、窒素置換を行ったガラス管に封入する。次いで、ガラス管を所定温度にセットした恒温槽に浸し、有機過酸化物を熱分解させる。一般的に希薄溶液中の有機過酸化物の分解は、近似的に一次反応として取扱うことができるので、分解有機過酸化物ｘ、分解速度定数ｋ、時間ｔ、有機過酸化物の初期濃度ａとすると、下記式（１）及び（２）で表すことができる。
　　ｄｘ／ｄｔ＝ｋ（ａ－ｘ）　　（１）
　　ｌｎ　ａ／（ａ－ｘ）＝ｋｔ　（２）
　また、半減期（ｔ１／２）は、分解によって有機過酸化物が初期の半分に減ずるまでの時間であるため、下記式（３）で表すことができる。
　　ｋｔ１／２＝ｌｎ２　　　　　　（３）
　したがって、一定温度で有機過酸化物を熱分解させ、時間ｔと、ｌｎ　ａ／（ａ－ｘ）との関係をプロットし、得られた直線の傾きからｋを求め、（３）式からある温度における半減期（ｔ１／２）を求めることができる。
　樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物の全質量に対して０．１～５質量％であってもよい。（Ａ）成分の充分な硬化を行う観点から、（Ｂ）成分の含有量は（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～５質量部であることがより好ましく、１．５～５質量部であることが更に好ましい。
＜（Ｃ）芳香族マレイミド化合物＞
　本実施形態に係る樹脂組成物には、（Ａ）成分とは異なる（Ｃ）芳香族マレイミド化合物を含有してもよい。本実施形態に係る（Ｃ）芳香族マレイミド化合物を（Ｃ）成分ということがある。なお、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の双方に該当し得る化合物は、（Ａ）成分に帰属するものとするが、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の双方に該当し得る化合物を２種類以上含む場合、そのうち１つを（Ａ）成分、その他の化合物を（Ｃ）成分と帰属するものとする。（Ｃ）成分を用いることで、樹脂組成物は、特に低熱膨張特性に優れるものとなる。すなわち、本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを併用することにより、良好な誘電特性を維持しつつ、低熱膨張特性等を更に向上させることができる。この理由として、（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを含有する樹脂組成物から得られる硬化物は、低誘電特性を備える（Ａ）成分からなる構造単位と、低熱膨張である（Ｃ）成分からなる構造単位とを備えるポリマーを含有するためだと推測される。
　すなわち、（Ｃ）成分は、（Ａ）成分よりも熱膨張係数が低いことが好ましい。（Ａ）成分よりも熱膨張係数が低い（Ｃ）成分として、例えば、（Ａ）成分よりも分子量が低いマレイミド基含有化合物、（Ａ）成分よりも多くの芳香環を有するマレイミド基含有化合物、主鎖が（Ａ）成分よりも短いマレイミド基含有化合物等が挙げられる。
　樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は特に限定されない。低熱膨張性及び誘電特性の観点から（Ｃ）成分の含有量は樹脂組成物（固形分）の全質量に対して１～９５質量％であることが好ましく、１～５０質量％であることがより好ましく、１．５～３０質量％であることが更に好ましい。
　樹脂組成物中の（Ａ）成分と（Ｃ）成分との配合割合は特に限定されない。誘電特性及び低熱膨張係数の観点から、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の質量比（Ｃ）／（Ａ）が０．０１～３であることが好ましく、０．０３～２であることがより好ましく、０．０５～１であることが更に好ましく、０．０５～０．５であることが特に好ましい。
　（Ｃ）成分は、芳香環を有していれば、特に限定されない。芳香環は剛直で低熱膨張であるため、芳香環を有する（Ｃ）成分を用いることで、樹脂組成物の熱膨張係数を低減させることができる。マレイミド基は芳香環に結合していても、脂肪族鎖に結合していてもよいが、低熱膨張性の観点から、芳香環に結合していることが好ましい。また、（Ｃ）成分は、マレイミド基を２個以上含有するポリマレイミド化合物であることも好ましい。
　（Ｃ）成分の具体例としては、１，２－ジマレイミドエタン、１，３－ジマレイミドプロパン、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、２，７－ジマレイミドフルオレン、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－（４－メチルフェニレン））ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）エ－テル、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－（３－マレイミドフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス（２－（３－マレイミドフェニル）プロピル）ベンゼン、１，３－ビス（１－（４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル）－１－プロピル）ベンゼン、ビス（マレイミドシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（マレイミドフェニル）チオフェン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、吸湿性及び熱膨張係数をより低下させる観点からは、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンを用いることが好ましい。樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの破壊強度及び金属箔引き剥がし強さを更に高める観点からは、（Ｃ）成分として、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパンを用いることが好ましい。
　成形性の観点からは、（Ｃ）成分としては、例えば、下記式（ＶＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（ＶＩ）中、Ａ４は下記式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）又は（Ｘ）で表される残基を示し、Ａ５は下記式（ＸＩ）で表される残基を示す。低熱膨張性の観点から、Ａ４は下記式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）又は（ＩＸ）で表される残基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（ＶＩＩ）中、Ｒ１０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１１及びＲ１２は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ６は炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニル基、単結合又は下記式（ＶＩＩＩ－１）で表される残基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（ＶＩＩＩ－１）中、Ｒ１３及びＲ１４は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ７は炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニル基又は単結合を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（ＩＸ）中、ｉは１～１０の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　式（Ｘ）中、Ｒ１５及びＲ１６は各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を示し、ｊは１～８の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　式（ＸＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、Ａ８は、炭素数１～５のアルキレン基若しくはアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニル基、フルオレニレン基、単結合、下記式（ＸＩ－１）で表される残基又は下記式（ＸＩ－２）で表される残基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　式（ＸＩ－１）中、Ｒ１９及びＲ２０は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ９は、炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニル基又は単結合を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　式（ＸＩ－２）中、Ｒ２１は各々独立に、水素原子、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、Ａ１０及びＡ１１は各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニル基又は単結合を示す。
　（Ｃ）成分は、有機溶媒への溶解性、高周波特性、導体との高接着性、プリプレグの成形性等の観点から、ポリアミノビスマレイミド化合物を用いることが好ましい。ポリアミノビスマレイミド化合物は、例えば、末端に２個のマレイミド基を有する化合物と、分子中に２個の一級アミノ基を有する芳香族ジアミン化合物とを有機溶媒中でマイケル付加反応させることにより得られる。
　分子中に２個の一級アミノ基を有する芳香族ジアミン化合物は特に限定されないが、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　また、有機溶媒への溶解性が高く、合成時の反応率が高く、かつ、耐熱性を高くできる観点からは、４，４’－ジアミノジフェニルメタン及び４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタンが好ましい。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　ポリアミノビスマレイミド化合物を製造する際に使用される有機溶媒は特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の含窒素類などが挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。また、これらの中でも、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドが溶解性の観点から好ましい。
＜ジアミン化合物＞
　本実施形態に係る樹脂組成物には、ジアミン化合物を更に含有してもよい。ジアミン化合物は特に限定されないが、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、１，３－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　また、有機溶媒への溶解性が高く、合成時の反応率が高く、かつ、耐熱性を高くできる観点からは、１，３－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン又は４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチル－ジフェニルメタンが好ましい。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分とは異なる（Ｄ）熱硬化性樹脂を更に含有することができる。なお、（Ａ）成分又は（Ｃ）成分に該当し得る化合物は、（Ｄ）熱硬化性樹脂に帰属しないものとする。（Ｄ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。（Ｄ）熱硬化性樹脂を含むことで、樹脂組成物の低熱膨張特性等を更に向上させることができる。
　（Ｄ）熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有させる場合、特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂、２官能ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、高周波特性及び熱膨張特性の観点からは、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂又はビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　（Ｄ）熱硬化性樹脂としてシアネートエステル樹脂を含有させる場合、特に限定されないが、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、ビス（４－シアナトフェニル）エタン、ビス（３，５－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、α，α’－ビス（４－シアナトフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化合物、フェノールノボラック型シアネートエステル化合物、クレゾールノボラック型シアネートエステル化合物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、コストの観点及び高周波特性の観点から、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンを用いることが好ましい。
（硬化剤）
　本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する場合、（Ｄ）熱硬化性樹脂の硬化剤を更に含有してもよい。これにより、樹脂組成物の硬化物を得る際の反応を円滑に進めることができるとともに、得られる樹脂組成物の硬化物の物性を適度に調節することが可能となる。
　エポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤としては特に限定されないが、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のポリアミン化合物；ビスフェノールＡ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等のポリフェノール化合物；無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物；各種カルボン酸化合物；各種活性エステル化合物などが挙げられる。
　シアネートエステル樹脂を用いる場合、硬化剤としては特に限定されないが、例えば、各種モノフェノール化合物、各種ポリフェノール化合物、各種アミン化合物、各種アルコール化合物、各種酸無水物、各種カルボン酸化合物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
（無機充填剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、無機充填剤を更に含有してもよい。任意に適切な無機充填剤を含有させることで、樹脂組成物の低熱膨張特性、高弾性率性、耐熱性、難燃性等を向上させることができる。無機充填剤としては特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　無機充填剤の形状及び粒径についても特に制限はない。無機充填剤の粒径は、例えば、０．０１～２０μｍであっても、０．１～１０μｍであってもよい。ここで、粒径とは、平均粒子径を指し、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。平均粒子径は、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　無機充填剤を用いる場合、その使用量は特に制限されないが、例えば、樹脂組成物中の固形分を全量として無機充填剤の含有比率が３～７５体積％であることが好ましく、５～７０体積％であることがより好ましい。樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が上記の範囲である場合、より良好な硬化性、成形性及び耐薬品性が得られ易くなる。
　無機充填剤を用いる場合、その使用量は特に制限されないが、例えば、樹脂組成物中の固形分を全量として無機充填剤の含有比率が５～９０質量％であることが好ましく、１０～８０質量％であることがより好ましい。樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が上記の範囲である場合、より良好な硬化性、成形性及び耐薬品性が得られ易くなる。
　無機充填剤を用いる場合、無機充填剤の分散性、有機成分との密着性を向上させる等の目的で、必要に応じ、カップリング剤を併用できる。カップリング剤としては特に限定されず、例えば、各種のシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等を用いることができる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。また、カップリング剤の使用量も特に限定されず、例えば、使用する無機充填剤１００質量部に対して０．１～５質量部としてもよいし、０．５～３質量部としてもよい。この範囲であれば、諸特性の低下が少なく、無機充填剤の使用による特長を効果的に発揮し易くなる。
　カップリング剤を用いる場合、樹脂組成物中に無機充填剤を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいが、予め無機充填剤にカップリング剤を、乾式又は湿式で表面処理した無機充填剤を使用する方式が好ましい。この方法を用いることで、より効果的に上記無機充填剤の特長を発現できる。
（熱可塑性樹脂）
　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂フィルムの取扱性を高める観点から、熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されず、分子量も限定されないが、（Ａ）成分との相溶性をより高める点から、数平均分子量（Ｍｎ）が２００～６００００であることが好ましい。
　フィルム形成性及び耐吸湿性の観点から、熱可塑性樹脂は、熱可塑性エラストマであることが好ましい。熱可塑性エラストマとしては飽和型熱可塑性エラストマ等が挙げられ、飽和型熱可塑性エラストマとしては化学変性飽和型熱可塑性エラストマ、非変性飽和型熱可塑性エラストマ等が挙げられる。化学変性飽和型熱可塑性エラストマとしては、無水マレイン酸で変性されたスチレン－エチレン－ブチレン共重合体等が挙げられる。化学変性飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、タフテックＭ１９１１、Ｍ１９１３、Ｍ１９４３（全て旭化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。一方、非変性飽和型熱可塑性エラストマとしては、非変性のスチレン－エチレン－ブチレン共重合体等が挙げられる。非変性飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、タフテックＨ１０４１、Ｈ１０５１、Ｈ１０４３、Ｈ１０５３（全て旭化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
　フィルム形成性、誘電特性及び耐吸湿性の観点から、飽和型熱可塑性エラストマは、分子中にスチレンユニットを有することがより好ましい。なお、本明細書において、スチレンユニットとは、重合体における、スチレン単量体に由来する単位を指し、飽和型熱可塑性エラストマとは、スチレンユニットの芳香族炭化水素部分以外の脂肪族炭化水素部分が、いずれも飽和結合基によって構成された構造を有するものをいう。
　飽和型熱可塑性エラストマにおけるスチレンユニットの含有量は、特に限定されないが、飽和型熱可塑性エラストマの全質量に対するスチレンユニットの質量百分率で、１０～８０質量％であると好ましく、２０～７０質量％であるとより好ましい。スチレンユニットの含有比率が上記範囲内であると、フィルム外観、耐熱性及び接着性に優れる傾向にある。
　分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマの具体例としては、スチレン－エチレン－ブチレン共重合体が挙げられる。スチレン－エチレン－ブチレン共重合体は、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合に水素添加を行うことにより得ることができる。
　熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されないが、誘電特性を更に良好にする観点からは樹脂組成物の固形分を全量として０．１～１５質量％であることが好ましく、０．３～１０質量％であることがより好ましく、０．５～５質量％であることが更に好ましい。
（難燃剤）
　本実施形態の樹脂組成物には、難燃剤を更に配合してもよい。難燃剤としては特に限定されないが、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、金属水酸化物等が好適に用いられる。臭素系難燃剤としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂；ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２－ジブロモ－４－（１，２－ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン、２，４，６－トリス（トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン等の臭素化添加型難燃剤；トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、臭素化スチレン等の不飽和二重結合基含有の臭素化反応型難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ－２，６－キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）等の芳香族系リン酸エステル；フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１－ブテニル）等のホスホン酸エステル；ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル；ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン含有ビニルベンジル化合物、赤リン等のリン系難燃剤などが挙げられる。金属水酸化物難燃剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの難燃剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、上記した各成分を均一に分散及び混合することによって得ることができ、その調製手段、条件等は特に限定されない。例えば、所定配合量の各種成分をミキサー等によって十分に均一に撹拌及び混合した後、ミキシングロール、押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等を用いて混練し、更に得られた混練物を冷却及び粉砕する方法が挙げられる。なお、混練形式についても特に限定されない。
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物の比誘電率は特に限定されないが、高周波帯で好適に用いる観点から、１０ＧＨｚでの比誘電率は３．６以下であることが好ましく、３．１以下であることがより好ましく、３．０以下であることが更に好ましい。比誘電率の下限については特に限定はないが、例えば、１．０程度であってもよい。また、高周波帯で好適に用いる観点から、本実施形態の樹脂組成物の硬化物の誘電正接は０．００４以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましい。比誘電率の下限については特に限定はなく、例えば、０．０００１程度であってもよい。比誘電率及び誘電正接は下記実施例で示す方法で測定できる。
　積層板のそりを抑制する観点から、本実施形態の樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数は、１０～９０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、１０～４５ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、１０～４０ｐｐｍ／℃であることが更に好ましい。熱膨張係数はＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．２４に準拠して測定できる。
　本実施形態の樹脂組成物は、高周波領域における比誘電率及び誘電正接がともに低いという優れた誘電特性を有している。そのため、当該樹脂フィルムの表面（片面又は両面）に金属箔（銅箔）を積層して金属張硬化樹脂フィルムとした場合に、高周波領域における優れた誘電特性を得ることができる。
［樹脂フィルム］
　本実施形態では、上記の樹脂組成物を用いて、樹脂フィルムを製造することができる。なお、樹脂フィルムとは未硬化又は半硬化のフィルム状の樹脂組成物を指す。
　樹脂フィルムの製造方法は限定されないが、例えば、樹脂組成物を支持基材上に塗布して形成された樹脂層を乾燥することで得られる。具体的には、上記樹脂組成物をキスコーター、ロールコーター、コンマコーター等を用いて支持基材上に塗布した後、加熱乾燥炉中等で、例えば７０～２５０℃、好ましくは７０～２００℃の温度で、１～３０分間、好ましくは３～１５分間乾燥してもよい。これにより、樹脂組成物が半硬化した状態の樹脂フィルムを得ることができる。
　なお、この半硬化した状態の樹脂フィルムを、加熱炉で更に、例えば、１７０～２５０℃、好ましくは１８５～２３０℃の温度で、６０～１５０分間加熱させることによって樹脂フィルムを熱硬化させることができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、１～２００μｍであることが好ましく、２～１８０μｍであることがより好ましく、３～１５０μｍであることが更に好ましい。樹脂フィルムの厚さを上記の範囲とすることにより、本実施形態に係る樹脂フィルムを用いて得られるプリント配線板の薄型化と良好な高周波特性とを両立し易い。
　支持基材は特に限定されないが、例えば、ガラス、金属箔及びＰＥＴフィルムが挙げられる。樹脂フィルムが支持基材を備えることにより、保管性及びプリント配線板の製造に用いる際の取扱性が良好となる傾向にある。すなわち、本実施形態に係る樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体の形態をとることができ、使用される際には支持基材から剥離してもよい。
　従来のプリント配線板用の樹脂フィルムでは、ガラスクロス等を樹脂組成物中に配さない場合、樹脂フィルムの取扱性が悪くなり、強度も十分に保持でき難い傾向がある。これに対し、本実施形態の樹脂フィルムは、特に、柔軟な（Ａ）成分を有する樹脂組成物から形成されるため、ガラスクロス等を有さなくても、薄く且つ取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）にも優れるものとなる。また、本実施形態の樹脂フィルムは、ロープロファイル箔等に対する引き剥がし強さが十分に高い。そのため、ロープロファイル箔を問題なく使用でき、さらに伝送損失を十分に低減したプリント配線板を提供できる。また、本実施形態の樹脂フィルムは、優れた外観性と多層化成形性とを同時に達成できるものであると共に、耐熱性及び耐湿性にも優れる。
［プリプレグ］
　本実施形態に係るプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を補強基材である繊維基材に塗工し、塗工された樹脂組成物を乾燥させて得ることができる。また、本実施形態のプリプレグは、繊維基材を本実施形態の樹脂組成物に含浸した後、含浸された樹脂組成物を乾燥させて得てもよい。具体的には、樹脂組成物が付着した繊維基材を、乾燥炉中で通常、８０～２００℃の温度で、１～３０分間加熱乾燥することで、樹脂組成物が半硬化したプリプレグを得られる。良好な成形性の観点からは、繊維基材に対する樹脂組成物の付着量は、乾燥後のプリプレグ中の樹脂含有率として３０～９０質量％となるように塗工又は含浸することが好ましい。
　プリプレグの補強基材としては限定されないが、シート状繊維基材が好ましい。シート状繊維基材としては、例えば、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものが用いられる。その材質としては、例えば、Ｅガラス、ＮＥガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維などが挙げられる。シート状繊維基材として、織布、不織布、チョップドストランドマット等の形状を有するものが使用できる。また、シート状繊維基材の厚みは特に制限されず、例えば、０．０２～０．５ｍｍのものを用いることができる。また、シート状繊維基材としては、カップリング剤等で表面処理したもの、又は、機械的に開繊処理を施したものが、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から好ましい。
［積層板］
　本実施形態によれば、上述の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層とを有する積層板を提供することができる。例えば、上記樹脂フィルム又は上記プリプレグを用い、金属張積層板を製造することができる。当該樹脂フィルム又はプリプレグを用いて得られる金属張積層板は、実装時のはんだ接続工程に耐え得る高いはんだ耐熱性を備えると共に、耐吸湿性にも優れることから、屋外での使用用途にも適するものとなる。
　金属張積層板の製造方法は限定されないが、例えば、本実施形態に係る樹脂フィルム又はプリプレグを１枚又は複数枚重ね、少なくとも一つの面に導体層となる金属箔を配置し、例えば、１７０～２５０℃、好ましくは１８５～２３０℃の温度及び０．５～５．０ＭＰａの圧力で６０～１５０分間加熱及び加圧することにより、絶縁層となる樹脂層又はプリプレグの少なくとも一つの面に金属箔を備える金属張積層板が得られる。加熱及び加圧は、例えば、真空度は１０ｋＰａ以下、好ましくは５ｋＰａ以下の条件で実施でき、効率を高める観点からは真空中で行うことが好ましい。加熱及び加圧は、開始から３０分間～成形終了時間まで実施することが好ましい。
［多層プリント配線板］
　本実施形態によれば、上述の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える多層プリント配線板を提供することができる。回路層の数の上限値は特に限定されず、３層～２０層であってもよい。多層プリント配線板は、例えば、上記樹脂フィルム、プリプレグ又は金属張積層板を用いて製造することもできる。
　多層プリント配線板の製造方法としては特に限定されないが、例えば、まず、回路形成加工されたコア基板の片面又は両面に、樹脂フィルムを配置するか、あるいは複数枚のコア基板の間に樹脂フィルムを配置し、加圧及び加熱ラミネート成形、又は加圧及び加熱プレス成形を行って各層を接着した後、レーザー穴開け加工、ドリル穴開け加工、金属めっき加工、金属エッチング等による回路形成加工を行うことで、多層プリント配線板を製造することができる。樹脂フィルムが支持基材を有している場合、支持基材は、コア基板上又はコア基板間に樹脂フィルムを配置する前に剥離しておくか、あるいは、樹脂層をコア基板に張り付けた後に剥離することができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を、図１に沿って説明する。図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、（ａ）内層回路基板に樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程（以下、「工程（ａ）」という）と、（ｂ）樹脂層を加熱及び加圧して硬化する工程（以下、「工程（ｂ）」という）と、（ｃ）硬化した樹脂層上にアンテナ回路層を形成する工程（以下、「工程（ｃ）」という）とを有する。
　図１の（ａ）に示すように、工程（ａ）では、内層回路基板１１に本実施形態に係る樹脂フィルム１２を積層して樹脂フィルム１２からなる樹脂層を形成する。
　積層方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱及び加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱及び加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。これにより、内層回路基板１１が表面に微細配線回路を有していてもボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。ラミネート条件は特に限定されないが、圧着温度が７０～１３０℃、圧着圧力が１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２であって、減圧又は真空下で積層するのが好ましい。ラミネートは、バッチ式であってもよく、また、ロールでの連続式であってもよい。
　内層回路基板１１としては、特に限定されず、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を使用することができる。内層回路基板１１の樹脂フィルムが積層される面の回路表面は予め粗化処理されていてもよい。
　内層回路基板１１の回路層数は限定されない。図１では６層の内層回路基板としたが、この層数に限定されず、例えば、ミリ波レーダー用プリント配線板を作製する場合、その設計に応じて２層～２０層等と自由に選択することができる。本実施形態の多層プリント配線板は、ミリ波レーダーの作製へ応用することができる。すなわち、本実施形態に係る樹脂フィルムの硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備えるミリ波レーダー用プリント配線板を作製することができる。
　後述するアンテナ回路層１４をエッチングにより樹脂層１２ａ上に形成する場合、樹脂フィルム１２上に更に金属箔１３を積層して金属層１３ａを形成してもよい。金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点からは銅が好ましい。金属箔は合金であってもよく、例えば、銅合金として、ベリリウム又はカドミウムを少量添加した高純度銅合金が挙げられる。金属箔の厚みは、３～２００μｍが好ましく、５～７０μｍがより好ましい。
　図１の（ｂ）に示すように、工程（ｂ）では、工程（ａ）で積層した内層回路基板１１及び樹脂層１２ａを加熱及び加圧して熱硬化させる。条件は特に限定されないが、温度１００℃～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、時間３０～１２０分間の範囲が好ましく、１５０℃～２２０℃がより好ましい。
　図１の（ｃ）に示すように、工程（ｃ）では、樹脂層１２ａ上にアンテナ回路層１４を形成する。アンテナ回路層１４の形成方法は特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等によって形成してもよい。
　サブトラクティブ法は、金属層１３ａの上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成する方法である。薬液としては、例えば、塩化銅溶液、塩化鉄溶液等を使用することができる。
　セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層１２ａの表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次いで、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の回路層を形成する方法である。
　また、樹脂層１２ａには、必要に応じてビアホール１５等のホールを形成してもよい。ホールの形成方法は限定されないが、ＮＣドリル、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、プラズマ等を適用できる。
　ここで、内層回路基板１１は、図２に示す工程（ｐ）～（ｒ）によって製造することもできる。図２は、内層回路基板の製造工程を模式的に示す図である。すなわち、本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、工程（ｐ）、工程（ｑ）、工程（ｒ）、工程（ａ）、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を有していてもよい。以下、工程（ｐ）～（ｒ）について説明する。
　まず、図２の（ｐ）に示すように、工程（ｐ）では、コア基板４１及びプリプレグ４２を積層する。コア基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を使用できる。プリプレグとしては、例えば、日立化成株式会社製「ＧＷＡ－９００Ｇ」、「ＧＷＡ－９１０Ｇ」、「ＧＨＡ－６７９Ｇ」、「ＧＨＡ－６７９Ｇ（Ｓ）」、「ＧＺＡ－７１Ｇ」、「ＧＥＡ－７５Ｇ」（いずれも商品名）等を使用することができる。
　次に、図２の（ｑ）に示すように、工程（ｑ）では、工程（ｐ）で得られたコア基板４１及びプリプレグ４２の積層体を加熱及び加圧する。加熱する温度は、特に限定されないが、１２０～２３０℃が好ましく、１５０～２１０℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、１～５ＭＰａが好ましく、２～４ＭＰａがより好ましい。加熱時間は特に限定されないが３０～１２０分が好ましい。これにより、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性に優れた内層回路基板を得ることができる。
　さらに、図２の（ｒ）に示すように、工程（ｒ）では、必要に応じて内層回路基板にスルーホール４３を形成する。スルーホール４３の形成方法は特に限定されず、上述するアンテナ回路層を形成する工程と同一であってもよいし、公知の方法を用いてもよい。
　上記の工程により、本実施形態の多層プリント配線板を製造できる。また、上記工程を経て製造されたプリント配線板を内層回路基板として更に工程（ａ）～（ｃ）を繰り返してもよい。
　図３は、図１に示す工程により製造された多層プリント配線板を内層回路基板として用いた多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。図３の（ａ）と図１の（ａ）が、図３の（ｂ）と図１の（ｂ）が、図３の（ｃ）と図１の（ｃ）が、それぞれ対応する。
　具体的には、図３の（ａ）は、内層回路基板２１に樹脂フィルム２２を積層して樹脂層２２ａを形成し、必要に応じて金属箔２３を樹脂フィルム２２に積層して金属層２３ａを形成する工程である。図３の（ｂ）は、樹脂層２２ａを加熱及び加圧して硬化する工程であり、図３の（ｃ）は硬化した樹脂層上にアンテナ回路層２４を形成する工程である。
　図１及び図３では、アンテナ回路パターン等を形成する目的で内層回路基板上に積層する樹脂層の層数を１層又は２層としたが、これに限定されず、アンテナ回路設計に応じて３層又はそれ以上の層数としてもよい。アンテナ回路層を多層とすることで、広帯域特性を有するアンテナ及び使用周波数帯域でアンテナ放射パターンの角度変化が少ない（ビームチルトレス）アンテナの設計が容易となる。
　本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する樹脂フィルムを用いて樹脂層を形成しているため、高周波特性に優れる層の他に接着層を設けずに積層体を作製することができる。これにより、工程の簡略化及び更なる高周波特性の向上効果が得られる。
　上記のような本実施形態に係る樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器に好適に用いることができ、特に１０ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器に好適に用いることができる。
　以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　［樹脂組成物の調製］
　下記手順に従って、各種の樹脂組成物を調製した。実施例１～１２及び比較例１～５の樹脂組成物の調製に用いた各原材料の使用量（質量部）は、表１及び２にまとめて示す。
　温度計、還流冷却管及び攪拌装置を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、表１又は表２に示す各成分を投入し、２５℃で１時間攪拌した後、＃２００ナイロンメッシュ（開口７５μｍ）によりろ過して樹脂組成物を得た。
　なお、表１及び２における各材料の略号等は、以下の通りである。
（１）（Ａ）成分
　ＢＭＩ－３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
　ＢＭＩ－５０００［Ｍｗ：約５０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製、商品名］
（２）（Ｂ）成分
　パーブチルＰ［ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１分間半減期温度：１７５℃、１時間半減期温度：１３８℃、日油株式会社製、商品名］
　パークミルＤ［ジクミルパーオキシド、１分間半減期温度：１７５℃、１時間半減期温度：１３６℃、日油株式会社製、商品名］
　パーヘキシン２５Ｂ［２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３、１分間半減期温度：１８０℃、１時間半減期温度：１３８℃、日油株式会社製、商品名］
　パーブチルＡ［ｔ－ブチルパーオキシアセテート、１分間半減期温度：１６０℃、１時間半減期温度：１２１℃、日油株式会社製、商品名］
　パーブチルＩ［ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、１分間半減期温度：１５９℃、１時間半減期温度：１１８℃、日油株式会社製、商品名］
　Ｇ－８００９Ｌ［イソシアネートマスクイミダゾール（ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールの付加反応物）、第一工業製薬株式会社製、商品名］
　ＴＰＰ－ＭＫ［テトタフェニルホスホニウム、北興産業株式会社製、商品名］
（３）（Ｂ）’成分（（Ｂ）成分とは異なる触媒）
　ナフテン酸亜鉛［東京化成工業株式会社製］
（４）（Ｃ）成分
　ＢＭＩ－１０００［ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、大和化成工業株式会社製、商品名］
　ＢＭＩ－４０００［２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、大和化成工業株式会社製、商品名］
（５）ジアミン
　ビスアニリンＭ［１，３－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、三井化学ファイン株式会社製、商品名］
（６）無機充填剤
　シリカスラリー［球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ－２０５０ＫＮＫ」］
（７）溶媒
　トルエン［関東化学株式会社製］
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　なお、上記（Ａ）成分として用いた化合物（ＢＭＩ－３０００及びＢＭＩ－５０００）の推定される構造は下記式（ＸＩＩ－３）のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
［半硬化状態の樹脂フィルムの作製］
　実施例１～１２及び比較例１～５で得られた樹脂組成物を、コンマコーターを用いて、支持基材として厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－３８」）上に塗工し、乾燥温度１３０℃で１０分間乾燥させ、半硬化状態の樹脂層を備えるＰＥＴフィルム付き半硬化樹脂フィルムを作製した。半硬化樹脂フィルム（樹脂層）の厚さは５０μｍであった。
［樹脂フィルムの評価］
　実施例１～１２及び比較例１～５の半硬化樹脂フィルムの外観及び取扱性を評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
　外観は目視により下記の基準で評価した。
　○：半硬化樹脂フィルムの表面にムラ、スジ等がない。
　×：半硬化樹脂フィルムの表面に実施不可能な状態でムラ、スジ等があり、表面平滑性に欠ける。
　取扱性は、目視及び触感により下記の基準で評価した。
　（１）２５℃における表面のべたつき（タック）の有無。
　（２）カッターナイフで切断した際の状態の樹脂割れ又は粉落ちの有無。
　○：上記（１）及び（２）のいずれも無い。
　×：上記（１）及び（２）のいずれか一方でも有る。
［多層プリント配線板］
　上述したＰＥＴフィルム付き半硬化樹脂フィルムを用い、以下の手順で多層プリント配線板を作製した。
　回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし、その両面に、ＰＥＴフィルムを剥離した半硬化樹脂フィルムを１枚乗せ、その上に厚さ１２μｍの電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名「ＹＧＰ－１２」）を配置した後、その上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱及び加圧成形して、４層プリント配線板を作製した。
　次いで、作製された４層プリント配線板の最外層の銅箔をエッチングし、回路埋め込み性（多層化成形性）を評価した。多層化成形性は目視により下記基準で評価した。
　○：回路にボイド、カスレが存在しない。
　×：ボイド、カスレが多少なりとも存在する。
［両面金属張硬化樹脂フィルム］
　上述のＰＥＴフィルム付き半硬化樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを剥離した樹脂フィルムを２枚重ねた後、その両面に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（Ｍ面Ｒｚ：３μｍ、古河電気工業株式会社製、商品名「Ｆ３－ＷＳ」）をその粗化面（Ｍ面）が接するように配置し、その上に鏡板を乗せ、２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱及び加圧成形して、両面金属張硬化樹脂フィルム（厚さ：０．１ｍｍ）を作製した。
　上述の両面金属張硬化樹脂フィルムについて、取扱性（耐折曲げ性）、誘電特性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性及び熱膨張特性を評価した。その評価結果を表３及び表４に示す。両面金属張硬化樹脂フィルムの特性評価方法は以下のとおりである。
［耐折曲げ性］
　耐折曲げ性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングしたものを１８０度折り曲げることにより、下記基準により評価した。
　○：折り曲げた際、割れ又はクラックが発生しない。
　×：折り曲げた際、割れ又はクラックが多少なりとも発生する。
［誘電特性］
　誘電特性である比誘電率及び誘電正接は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングし、長さ６０ｍｍ、幅２ｍｍ、厚み約１ｍｍに切断したものを試験片として空洞共振器摂動法により測定した。測定器にはアジレントテクノロジー社製ベクトル型ネットワークアナライザＥ８３６４Ｂ、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製ＣＰ１２９（１０ＧＨｚ帯共振器）及びＣＰ１３７（２０ＧＨｚ帯共振器）、測定プログラムにはＣＰＭＡ－Ｖ２をそれぞれ使用した。条件は、周波数１０ＧＨｚ、測定温度２５℃とした。
［熱膨張係数（ＣＴＥ）］
　熱膨張係数（板厚方向）は、両面金属張硬化樹脂フィルムの両面の銅箔をエッチングし、５ｍｍ角に切断したものを試験片として、熱機械分析装置ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製、Ｑ４００型）（温度範囲：３０～１５０℃、荷重：５ｇ）により、ＩＰＣ規格（ＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．２４）に準拠して測定した。
［銅箔引きはがし強さ］
　両面金属張硬化樹脂フィルムの銅箔引きはがし強さは、銅張積層板試験規格ＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準拠して測定した。
［はんだ耐熱性］
　はんだ耐熱性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの片側の銅箔をエッチングし、５０ｍｍ角に切断したものを試験片として、その常態及びプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）において、所定時間（１、３、５時間）処理した後のものを２８８℃の溶融はんだ上に２０秒間フロートし、処理時間が異なる硬化樹脂フィルムのそれぞれの外観を下記基準により目視で評価した。同一の処理時間について３枚の試験片の評価を行い、下記基準で「○」であったものの枚数を表３及び表４に示す。なお、表３及び表４においては、１時間の処理を行ったものをＰＣＴ－１ｈと表記し、３時間の処理を行ったものをＰＣＴ－３ｈと表記し、５時間の処理を行ったものをＰＣＴ－５ｈと表記する。
　○：フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れ又はミーズリングの発生が認められない。
　×：フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れ又はミーズリングの発生が見られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
　表３に示した結果から明らかなように、実施例１～１２の樹脂組成物を用いてなる樹脂フィルムは、（Ａ）成分を含有しない比較例１～３よりも、高周波特性、導体との接着性及び取扱性（タック性、割れ、粉落ち等）にも優れており、（Ｂ）成分を含有しない比較例４～５よりもはんだ耐熱性に優れる共に、低熱膨張性を示すことが確認された。また、特に、１分間半減期温度及び１時間半減期温度がより高い有機過酸化物を用いた実施例１～３の樹脂組成物においては、より耐熱性に優れていることが確認された。
　１１，２１…内層回路基板、１２，２２…樹脂フィルム、１２ａ，２２ａ…樹脂層、１３，２３…金属箔、１３ａ，２３ａ…金属層、１４，２４…アンテナ回路層、１５…ビアホール、４２…プリプレグ、４１…コア基板、４３…スルーホール。

Claims (9)

  1. 　飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、
    　イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒と、
    を含有する、樹脂組成物。
  2. 　前記触媒が有機過酸化物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記有機過酸化物の１時間半減期温度が１１０～２５０℃である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記炭化水素基の炭素数が８～１００である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いてなる樹脂フィルム。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層とを有する、積層板。
  8. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、多層プリント配線板。
  9. 　内層回路基板に、請求項６に記載の樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程、
    　前記樹脂層を加熱及び加圧して硬化する工程、及び、
    　硬化した前記樹脂層上に回路層を形成する工程、
    を備える、多層プリント配線板の製造方法。
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