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WO2017111413A1 - Lighting module, and lighting apparatus having same - Google Patents

Lighting module, and lighting apparatus having same Download PDF

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WO2017111413A1
WO2017111413A1 PCT/KR2016/014883 KR2016014883W WO2017111413A1 WO 2017111413 A1 WO2017111413 A1 WO 2017111413A1 KR 2016014883 W KR2016014883 W KR 2016014883W WO 2017111413 A1 WO2017111413 A1 WO 2017111413A1
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WO
WIPO (PCT)
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disposed
circuit board
printed circuit
recess
axial direction
Prior art date
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Application number
PCT/KR2016/014883
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
장철호
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority to US16/064,303 priority Critical patent/US10571084B2/en
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    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
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    • F21Y2113/10Combination of light sources of different colours
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Embodiments relate to a lighting module and a lighting device having the same.
  • the street lamp when a lighting device using a lamp is turned on, high heat is generated. This heat causes the lamp chamber to heat up and shorten the life of the lamp and various components.
  • the street lamp when the lamp overheats, the street lamp may be controlled by turning off the lamp at a certain temperature to prevent a failure, but the situation in which the street lamp is turned off does not affect the function of the street lamp itself. It is a problem because it is not.
  • the existing street light is difficult to heat dissipation by installing a globe covering the whole in a round shape, as can be seen in the street lamp using mercury lamp or sodium lamp even when using LED
  • a disadvantage in that it is designed uniformly without considering the optical properties, for example, light distribution properties, illuminance and uniformity. Therefore, there is a need to develop a new LED lighting device that can solve this problem.
  • the device used in the exposed state such as a street light
  • the embodiment provides an illumination module that can reduce optical interference between a plurality of lens units.
  • the embodiment provides a lighting module having different lengths in two axial directions in which each of the plurality of lens units disposed on the cover is orthogonal to the center of the lens unit.
  • the embodiment provides a light emitting module in which at least two light emitting devices are disposed under an entrance surface of each of the lens units of the cover.
  • the embodiment provides a light emitting module having a plurality of light emitting devices driven by an AC power source between a cover and a heat sink.
  • the embodiment provides a lighting module having a heat dissipation pad disposed between the heat dissipation plate and the printed circuit board to improve heat dissipation efficiency.
  • the embodiment provides an illumination module that arranges a waterproof frame around the light emitting module, thereby preventing moisture from penetrating into the light emitting module.
  • the embodiment provides a lighting module provided with a waterproof protrusion on the waterproof frame to pressurize the heat sink and the cover to prevent moisture from penetrating into the printed circuit board.
  • the embodiment provides a lighting module having a heat dissipation channel on the outside of the heat sink and a lighting device having the same.
  • An embodiment provides a lighting apparatus in which a plurality of lighting modules are arranged.
  • An illumination module includes a light emitting module having a plurality of light emitting elements on a printed circuit board and a printed circuit board; And a cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a plurality of lens parts disposed on the light emitting element, wherein the plurality of lens parts are disposed in a first axis direction narrower than an interval in a second axis direction. And each of the plurality of lens parts includes an exit surface having a concave recess, an entrance surface around the recess, and a curved surface having a convex surface.
  • the bottom of the recess has a length in a first axial direction longer than a length in the second axial direction with respect to a center of a bottom of the recess, and an exit surface of the lens portion is a length in a first axial direction.
  • the exit surface may have a curved surface convex in the first axial direction, and the curved surface in the second axial direction may have a concave portion concave in the recess direction.
  • Illumination module the heat sink having a plurality of heat radiation fins;
  • a light emitting module having a printed circuit board on the heat dissipation plate and a plurality of light emitting elements on the printed circuit board;
  • a cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a lens unit disposed on the light emitting device, wherein the printed circuit board has a length in a first axis direction longer than a length in a second axis direction.
  • At least two are disposed in each of the plurality of lens units, M lens units are arranged in the first axis direction and N dogs in the second axis direction, wherein M ⁇ 2, N ⁇ 2, M> N,
  • the plurality of lens parts have a spacing in the first axis direction narrower than the spacing in the second axis direction, and each of the plurality of lens parts has a concave recess, an entrance surface around the recess, and an exit surface having a convex curved surface.
  • at least two light emitting elements disposed in each lens unit in a first axial direction, and the bottom of the recess has a length in a first axial direction with respect to the center of the bottom of the recess.
  • the exit surface of the lens unit has a length in the first axial direction longer than the length in the second axial direction, and the exit surface has a convex curved surface in the first axial direction, and at least one of the recesses on both sides of the second axial direction. It may have a recessed concave in the direction.
  • two to four light emitting devices may be disposed in each lens unit.
  • the light emitting devices disposed in the lens units may have more outer columns than the inner columns based on the first axis direction passing through the bottom center of the recess.
  • a distance between the lens units disposed in the first axial direction may be smaller than a height of the lens unit.
  • a distance between the lens units disposed in the first axis direction may be smaller than a length in the first axis direction of the lens unit.
  • the lens units may have the same interval in the first axis direction and may be different from each other in the second axis direction.
  • the light incident at a first angle through the edge region of the incident surface of the lens unit is emitted at a second angle to the edge region of the exit surface, and the first angle is horizontal to the bottom surface of the cover body.
  • An angle incident based on one axis, and the second angle is an angle emitted based on an axis horizontal to the upper surface of the cover body, and the second angle may be larger than the first angle.
  • the lens units adjacent in the first axis direction may be spaced apart from each other with an angle smaller than the second angle with respect to the horizontal axis.
  • the printed circuit board may have a circuit unit for driving the light emitting device.
  • a heat sink having a heat dissipation fin at a lower portion and a recess area at an upper portion thereof; And a waterproof frame disposed outside the printed circuit board on the heat sink, wherein the printed circuit board is disposed in a recessed area of the heat sink, and the waterproof frame may be disposed between the heat sink and the cover.
  • the waterproof frame may include a first waterproof protrusion protruding in the cover direction and a second waterproof protrusion protruding in the heat sink direction.
  • the heat sink may include a first guide rib disposed between the waterproof frame and the printed circuit board, and a second guide rib disposed outside the waterproof frame and the cover.
  • it may include a heat radiation pad disposed between the printed circuit board and the heat sink.
  • the heat sink and the printed circuit board may have a length in a first axial direction longer than a length in a second axial direction.
  • the thickness of the cover body may be smaller than the height of the recess and greater than the thickness of the light emitting device.
  • each lens unit may have a symmetrical shape with respect to a second axis direction passing through the bottom center of the recess.
  • the concave portion may be disposed on at least one side of both sides of the emission surface in the second axial direction.
  • the recesses are adjacent to the cover body and are disposed on both sides of the exit surface in the second axial direction, respectively, and the depths of the recesses disposed on both sides of the exit surface may be different.
  • the embodiment can reduce optical interference between the lens units on the light emitting module.
  • the embodiment provides a light emitting device driven by an AC power supply, and does not require a separate converter.
  • the heat dissipation plate and the heat dissipation pad may be disposed under the light emitting module to improve heat dissipation efficiency.
  • the entire area of the printed circuit board may be adhered to the heat dissipation pad, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • the liquid may be prevented from penetrating by the heat dissipation frame having elastic force between the cover and the heat dissipation plate in the outer region of the light emitting module.
  • the embodiment can improve the heat dissipation efficiency by providing a heat dissipation passage on the outside of the lighting module.
  • the embodiment may arrange the rows of the light emitting elements of the plurality of lighting modules at equal intervals, thereby not affecting the light distribution.
  • the embodiment can improve the reliability of the lighting module and the lighting device.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a heat sink and a waterproof cap of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the coupling side of the heat sink and the waterproof cap of FIG.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating the heat dissipation cap of FIG. 3.
  • 6A is a perspective view illustrating a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of the waterproof frame of FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a view illustrating a light emitting module and a cover of the lighting module of FIG. 1.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a heat sink and a cover to which a light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.
  • FIG. 9 is a combined perspective view of the lighting module of FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a light emitting device in the lighting module of FIG. 9.
  • FIG. 11 is a C-C side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 12 is a sectional view taken on the D-D side of the lighting module of FIG.
  • FIG. 13 is a view illustrating a lens part of a cover in detail in the lighting module of FIG. 11.
  • FIG. 14 is another example of a light emitting module in the lighting module of FIG. 11.
  • FIG. 15 is a view illustrating an arrangement example of a lens unit and a light emitting device of a cover in the lighting module of FIG. 14.
  • FIG. 16 is a view illustrating another example of a light emitting device disposed under a lens unit of a cover in the lighting module of FIG. 14.
  • 17 is a view showing another arrangement of the lens unit of the cover in the lighting module according to the embodiment.
  • FIG. 18 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 19 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 20 is a plan view of the lighting module of FIG. 10.
  • 21 is a bottom view of the lighting module of FIG. 10.
  • FIG. 22 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 10 are arranged in one row.
  • FIG. 23 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of FIG. 10.
  • FIG. 24 is a view illustrating an air flow path of the lighting apparatus of FIG. 23.
  • the term "lighting module or lighting device” used in the present specification is previously used as a term used to collectively refer to a device similar to a street lamp, various lamps, an electric signboard, a headlamp, and the like, used for outdoor lighting.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to the embodiment
  • Figure 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of Figure 1
  • Figure 3 is an exploded perspective view of the heat sink and the waterproof cap of the lighting module of Figure 1
  • Figure 4 3 is a side cross-sectional view of the heat sink and the waterproof cap of Figure 3
  • Figure 5 is a side cross-sectional view showing the heat dissipation cap of Figure 3
  • Figure 6a and 6b is a view showing a waterproof frame of the lighting module of Figure 1
  • Figure 7 1 is a view illustrating a light emitting module and a cover of the lighting module of FIG. 1
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a heat sink and a cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.
  • the lighting module 100 is disposed on the heat sink 110, the first region of the heat sink 110, and has a light emitting module 170 having a printed circuit board 171 and a light emitting device 173. ), A waterproof frame 140 and a cover 190 disposed on the light emitting module 170 may be disposed outside the first region of the heat sink 110.
  • the lighting module 100 may include a heat dissipation pad 160 disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171.
  • the lighting module 100 may include a waterproof cap 105 having a cable hole and coupled to a portion of the heat sink 110.
  • the heat sink 110 may include a metal material, and the metal material may include a metal or an alloy having excellent heat dissipation characteristics.
  • the heat sink 110 may be formed of any one of, for example, Ag, Al, Au, Cr, Co, Cu, Fe, Hf, In, Mo, Ni, Si, Sn, Ta, Ti, W, and an optional alloy of these metals. Can be.
  • the heat dissipation plate 110 may include a plurality of heat dissipation fins 113, and the plurality of heat dissipation fins 113 may increase heat dissipation area and improve heat dissipation efficiency.
  • the heat sink 110 may include a plurality of case fastening parts 118 and 119 to be fastened to a case (not shown).
  • the heat sink 110 may include a heat sink 111, a plurality of heat sink fins 113 disposed under the heat sink 111, a recess region 112 on the heat sink 111, and the heat sink. And a plurality of case fastening parts 118 and 119 disposed at the outer portion of the 111.
  • the heat sink 110 may have a length X1 in the first axial direction X longer than a width Y1 in the second axial direction Y.
  • the first axis direction X may be a length direction and may be a direction orthogonal to the second axis direction Y.
  • the length (X1) of the heat sink 110 may be more than twice the width (Y1), for example, the length (X1) is formed long in the range of 2 to 4 times the width (Y1), such a length ( X1) and width Y1 may vary depending on the type of illumination.
  • the recess region 112 of the heat sink 110 may have a bottom deeper or stepped than the outer circumferential region.
  • the recess region 112 of the heat sink 110 may be a concave region or a stepped region.
  • the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 are disposed in the recess region 112.
  • the bottom of the recess region 112 may be disposed on a flat surface. Since the bottom of the recess region 112 of the heat sink 110 is formed to have a flat surface, the bottom surface of the heat radiation pad 160 may be in surface contact with the bottom of the recess region 112, and the heat radiation pad ( The conduction efficiency of heat conducted from 160 can be improved.
  • the plurality of heat dissipation fins 113 may protrude downward from the heat dissipation plate 110, for example, the heat dissipation element 111 in a vertical direction, and may be arranged at predetermined intervals.
  • the heat dissipation fins 113 may be arranged in a dot matrix or lattice form.
  • the spacing between the plurality of heat dissipation fins 113 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals.
  • the heat dissipation fins 113 are described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation.
  • FIG. 21 The plurality of heat dissipation fins 113 are described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation.
  • the cable 101 may be freely drawn out in the X-axis direction or the Y-axis direction through the plurality of heat dissipation fins 113.
  • Each of the heat dissipation fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape.
  • Each of the heat dissipation fins 113 may be formed in a shape in which the thickness or width gradually decreases from the heat dissipation member 111, but is not limited thereto.
  • the radiator 111 may include a plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 on the outer side of the first region.
  • the plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 may function as sidewalls around the recess area 112.
  • the plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11 and the first guide rib 11 disposed around the recess area 112. Second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are included.
  • the first guide rib 11 may protrude to a predetermined height around the recess area 112 from a horizontal bottom of the recess area 112.
  • the first guide rib 11 may be formed in a ring shape or a frame shape surrounding the circumference of the recess area 112.
  • the first guide rib 11 includes a plurality of convex portions 11A and concave portions 11B.
  • the plurality of convex portions 11A are disposed along the circumference of the recess region 112 and protrude convexly toward the center of the recess region 112.
  • the concave portion 11B is disposed between the convex portions 11A.
  • Each of the convex parts 11A may provide a space of the fastening part 121 for fastening the fastening means.
  • the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are coupled to the recess region 112.
  • the first guide rib 11 is disposed to correspond to side surfaces of the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171.
  • the first guide rib 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140.
  • the first guide rib 11 may be selectively in contact with each side of the printed circuit board 171.
  • the convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 may prevent the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or disengaging.
  • the recess region May be combined with components coupled to 112.
  • An upper end of the first guide rib 11 may be disposed at a height lower than an upper surface of the printed circuit board 171. Accordingly, the first guide rib 11 may press the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the second fastening means 109 is fastened.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11, as shown in FIGS. 2 and 8.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the waterproof frame 140 and the cover 190.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 guide the waterproof frame 140 and the cover 190.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 include a plurality of ribs spaced apart from each other.
  • the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 may include first and second ribs 12 and 13 facing each other on both sides of the first axial direction X of the heat sink 111, and the heat sink.
  • Third and fourth ribs 14 and 15 facing each other on both sides of the second axis direction Y of the 111 are included.
  • Each of the first and second ribs 12 and 13 has a straight length equal to the width Y1 of the second axial direction Y of the heat sink 111, and the waterproof frame 140 and the cover ( 190 to cover the outside.
  • Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may have a length smaller than the length X1 in the first axial direction of the heat sink 111.
  • each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length equal to or less than 1/2 of the length X1 in the first axial direction of the heat sink 111, but is not limited thereto.
  • Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be disposed in plural.
  • the case fastening parts 118 and 119 are formed on the outer sides of the first and second ribs 12 and 13 opposite to each other.
  • a plurality of first case fastening portions 118 are disposed outside the first ribs 12, and a plurality of second case fastening portions 119 are disposed outside the second ribs 13.
  • the first and second case fastening portions 118 and 119 may be formed to have a stepped structure lower from an upper end of the first and second ribs 12 and 13.
  • the first and second case fastening parts 118 and 119 protrude from opposite sides of the heat sink 111.
  • the printed circuit board 171 is disposed on the center area of the heat sink 110. In the center area of the heat dissipation plate 110, a recess area 112 may be formed to allow the printed circuit board 171 to be inserted therein.
  • a heat dissipation pad 160 may be disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171. The heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 may be stacked in the recess region 112.
  • the waterproof frame 140 may be coupled to an upper circumference of the heat dissipation plate 110.
  • the waterproof frame 140 may be coupled to an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • the waterproof frame 140 may be disposed between the heat sink 110 and the cover 190.
  • the heat sink 110 may include a plurality of cover fastening portions 121.
  • the plurality of cover coupling parts 121 may be disposed in different areas among the areas between the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15, respectively.
  • the plurality of cover coupling parts 121 may have a stepped structure lower than upper ends of the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • Fastening holes 12A may be disposed in the cover fastening portions 121.
  • the fastening holes 12A of the cover fastening part 121 are disposed at positions corresponding to the fastening holes 42 of the waterproof frame 140 and the fastening holes 99 of the outer portion of the cover 190, respectively.
  • the two fastening means 109 can be fastened to the fastening holes 42 and 99.
  • the second fastening means 109 includes a member such as a screw or rivet.
  • the waterproof cap 105 may be coupled to the recessed region 112 of the heat sink 111.
  • the waterproof cap 105 may have a cable hole 106 and may be coupled to the first groove 114 of the heat dissipation plate 110.
  • the recess area 112 may include a first groove 114 and a second groove 115.
  • the first groove 114 may be coupled to the waterproof cap 105, the second groove 115 may be connected to the first groove 114, and a second connector 107 may be disposed.
  • the waterproof cap 105 may be coupled to the circumference of the cable 101.
  • the first groove 114 and the second groove 115 may be disposed in an area lower than the bottom of the heat sink 111 or the bottom of the recess area 112.
  • the first groove 114 and the second groove 115 are disposed inside the heat sink 111 and are disposed in a concave shape with respect to the bottom of the recess region 112.
  • the first groove 114 may be disposed in a stepped structure in which the width of the upper portion is wider than the width of the lower portion. Accordingly, the structure of the first groove 114 may provide a long penetration path of moisture.
  • the waterproof cap 105 may include a rubber material and may be coupled to the first groove 114. As shown in FIG. 5, the waterproof cap 105 includes a first waterproof structure 51 and a second waterproof structure 52, and the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52 have upper and lower ends. It may include a stepped structure having a different width of the lower portion. For example, the waterproof cap 105 may have a shape in which the upper width C1 of the first waterproof structure 51 is wider than the lower width C2 of the second waterproof structure 52.
  • the first groove 114 may be formed in a structure that can be inserted into the outer shape of the waterproof cap 105.
  • the width C1 of the first waterproof structure 51 of the waterproof cap 105 may be gradually narrowed toward the lower direction, and the width C2 of the second waterproof structure 52 may gradually become wider toward the upper direction. Can be.
  • the second waterproof structure 52 and the first waterproof structure 51 are separated from each other.
  • the outer region in between may be provided in a stepped structure.
  • the waterproof cap 105 may be fitted into the first groove 114.
  • a lower portion of the first groove 114 may be formed with a hole 114A penetrating through the heat sink 110, and the second waterproof structure 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. do.
  • the lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed to the lower surface of the heat sink (110).
  • the waterproof cap 105 may include one or a plurality of ring protrusions 5 and 6.
  • the ring protrusions 5 and 6 may be disposed in at least one of the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52.
  • the waterproof cap 106 may include, for example, a first ring protrusion 5 on the surface of the first waterproof structure 51 and a second ring protrusion 6 on the surface of the second waterproof structure 52.
  • the first ring protrusion 5 may be formed in a ring shape having different outer diameters
  • the second ring protrusion 6 may be formed in a ring shape having a smaller outer diameter than the outer diameter of the first ring protrusion 5.
  • the first and second ring protrusions 5 and 6 may be in close contact with the surface of the first groove 114 with a predetermined elasticity.
  • the first ring protrusion 5 of the first waterproof structure 51 may have an outer diameter greater than the outer diameter of the second ring protrusion 6 of the second waterproof structure 52.
  • the cable 101 is disposed in the first groove 114.
  • a cable hole 106 may be disposed in the center area of the waterproof cap 105, and a third ring protrusion 7 may be disposed on the surface of the cable hole 106.
  • the third ring protrusion 7 may be formed of a plurality of rings having the same inner diameter.
  • the plurality of third ring protrusions 7 may be arranged in a vertical direction, and may be in close contact with the surface of the cable 101 with elastic force. Accordingly, the waterproof cap 105 may prevent moisture from penetrating through the cable hole 106 and the first groove 114.
  • the regions 54 and 55 between the third ring protrusions 7 in the vertical direction are outside the third ring protrusions 7. It may have a concave shape in the direction, it may have a larger width than the gap between the third ring projection (7).
  • the uppermost protrusion of the third ring protrusion 7 may be disposed above the cable hole 106 than the regions 54 and 55.
  • the waterproof cap 105 may include a guide groove 106A connected to the cable hole 106.
  • the direction of the guide groove 106A in the waterproof cap 105 may be disposed in a direction in which the guide groove 106A is connected to the second groove 115. Accordingly, when the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105, the cable 101 is bent along the guide groove 106A and the second connector disposed in the second groove 115. 107.
  • the second groove 115 may be formed to a depth smaller than the depth of the first groove 114 having the hole 114A.
  • the second groove 115 may be formed in a concave shape that does not penetrate the heat sink 110.
  • the waterproof cap 105 may include a locking protrusion 106B, and the heat dissipation plate 11 may include a locking jaw 114B adjacent to the first groove 114.
  • the locking protrusion 106B may be coupled to the locking jaw 114B to prevent rotation.
  • the locking protrusion 106B protrudes from the waterproof cap 105 in the direction of the second groove 115.
  • the locking protrusion 106B protrudes from the first waterproof structure 51 toward the second groove 115.
  • the locking protrusion 106B may be inserted between the locking jaws 114B extending between the first groove 114 and the second groove 115 to prevent the waterproof cap 105 from rotating.
  • the locking jaw 114B may protrude from the heat sink 111 to an area between the first groove 114 and the second groove 115.
  • the waterproof frame 140 may be coupled on the heat sink (110).
  • the waterproof frame 140 includes a pad hole 141 therein, and the pad hole 141 may be opened to allow the heat radiation pad 160 to be inserted therein.
  • the heat dissipation pad 160 may be inserted through the pad hole 141.
  • the waterproof frame 140 includes a protrusion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a recess 41B recessed outside of the protrusion 41A.
  • the protrusion 41A and the recess 41B may be disposed along the first guide rib 11 of the heat sink 110.
  • the heat dissipation pad 160 is disposed in the recess region 112 of the heat dissipation plate 110 through the pad hole 141, and the first guide rib 11 is disposed on the heat dissipation pad 160 and the waterproof. It is disposed in the area between the frames 140.
  • the waterproof frame 140 may include waterproof protrusions 145 and 146.
  • the waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed in an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15.
  • the waterproof protrusions 145 and 146 may include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 toward the lower surface of the cover 190 and a second waterproof protrusion protruding toward the upper surface of the heat sink 110. 146).
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in opposite directions to each other.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed to overlap each other in the vertical direction.
  • first and second waterproof protrusions 145 and 146 are disposed to overlap each other in the vertical direction, the waterproof effect may be maximized.
  • Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a single waterproof structure or a double waterproof structure according to the number thereof.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may have a double waterproof structure.
  • At least one or both of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a continuous ring structure along the circumference of the first guide rib 11.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be in contact with the cover 19 and the heat dissipation plate 110.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 provide elasticity and repulsive force to an interface between the cover 190 and the heat dissipation plate 110, thereby effectively performing waterproofing.
  • the bottom surface of the cover 190 and the top surface of the heat dissipation plate 110 may be in contact with each other. Accordingly, since the cover 190 and the heat dissipation plate 110 are in contact with each other, the penetration of moisture through the outer interface can be suppressed.
  • the waterproof frame 140 is disposed on the first region of the heat sink 110.
  • the waterproof flame 140 includes a plurality of cover fasteners 142 on the outer circumference.
  • the cover fastening part 142 may be provided with a fastening hole 42 for fastening the fastening means.
  • the cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 is disposed at a position corresponding to the cover fastening part 121 of the heat sink 110.
  • the waterproof frame 140 is fastened in close contact with the heat sink 110.
  • the waterproof frame 140 may suppress the penetration of moisture through an interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110.
  • the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140 may block the penetration of moisture.
  • the waterproof frame 140 may not include the waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusion may be disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the cover 190.
  • the waterproof protrusions disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the cover 190 may press the upper surface and the lower surface of the waterproof frame 140 to prevent moisture penetration.
  • a waterproof ring may be provided on an upper surface of the heat sink 110 and a lower surface of the cover 190 to be coupled between the first and second waterproof protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140.
  • first waterproof protrusion 145 may be disposed on at least one of an upper surface of the waterproof frame 140 and a lower surface of the cover 190, and the second waterproof protrusion 146 is waterproof with the heat sink 110. It may be formed on at least one of the lower surface of the frame 140.
  • the heat radiation pad 160 is disposed between the heat sink 110 and the printed circuit board 171.
  • the heat dissipation pad 160 is inserted into the recess region 112 of the heat dissipation plate 110.
  • the heat dissipation pad 160 may include a resin material, for example, a silicon material. Since the heat dissipation pad 160 is a crimpable elastic material, the contact area with the printed circuit board 171 may be increased during the crimping. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 may be uniformly conducted and conducted to the heat sink 110.
  • the heat dissipation pad 160 may have a thickness thinner than that of the printed circuit board 171.
  • the bottom surface of the heat dissipation pad 160 may have the same area as the bottom surface area of the printed circuit board 171 or may have an area smaller than the bottom surface area of the printed circuit board 171.
  • a connector hole 162 and a fastening hole 163 may be disposed in the heat dissipation pad 160, and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162.
  • the light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and one or more light emitting devices 173.
  • the printed circuit board 171 includes at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), and a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), for example, may be provided as a metal core PCB for heat dissipation.
  • the metal core PCB includes a circuit pattern layer on an upper portion, a metal layer on a lower portion, and an insulating layer disposed between the metal layer and the circuit pattern layer.
  • the thickness of the metal layer is formed to be 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171 to improve heat dissipation efficiency, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 171 may include an AC module circuit, may be selectively used in an AC power mode, or may be implemented as a DC module circuit, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 171 is disposed between the cover 190 and the heat dissipation pad 160.
  • the printed circuit board 171 is in contact between the cover 190 and the heat dissipation pad 160. 2 and 7, the outer circumference of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110.
  • the printed circuit board 171 includes a plurality of recesses 71, 72, 73, and 74, and the plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 are outer portions of the printed circuit board 171. Can be arranged around.
  • the plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 may be recessed in the center direction of the printed circuit board 171. Areas of the recesses 71, 72, 73, and 74 may correspond to the cover fastening portion 121 of the heat sink 110.
  • the first connector 175 may be coupled to the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may be coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may pass through a connector hole in the printed circuit board 171 and be connected to a circuit pattern on an upper surface of the printed circuit board 171.
  • the first connector 175 may be coupled to the second connector 107 and electrically connected to the first connector 175.
  • the center area of the printed circuit board 171 may include a fastening hole 79.
  • the first fastening means 108 may be fastened to the heat sink 11 through the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 and the fastening hole 163 of the heat dissipation pad 160. Accordingly, the center side flow of the printed circuit board 171 can be prevented, and the contact area with the heat radiation pad 160 can be improved.
  • the first fastening means 108 is a single piece, and can fix the printed circuit board 171 in a minimum number.
  • One or more light emitting devices 173 may be arranged in a dot shape, for example.
  • the plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more columns.
  • each column of the light emitting device 173 may be a length direction X of the heat sink 110.
  • the light emitting device 173 may be implemented as two or more light emitting chips under each lens unit 191, or may be implemented in two or more packages.
  • the light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV, and the light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. Can emit light.
  • the distance D1 between the column and the column of the lens unit 191 may be wider than the distance D2 between the rows, but is not limited thereto.
  • the spacing D2 between the rows of the lens unit 191 may be the same as the spacing between the columns of the light emitting devices 173 when the light emitting devices 173 are arranged in two columns.
  • the interval D1 may be a minimum interval between the centers of the lens units 191 spaced apart in the second axis direction Y, or may be a minimum interval between the centers of the light emitting elements disposed below the lens units 191 in adjacent rows.
  • the interval D2 may be a minimum interval between the centers of the lens units 191 spaced apart in the first axial direction X, or may be a minimum interval between the centers of the light emitting elements disposed below the lens units 191 in adjacent rows. have.
  • the cover 190 may include a plurality of lens units 191.
  • Each lens unit 191 protrudes from the cover 190 to cover each of the light emitting devices 173.
  • Each of the lens parts 191 may include a shape having a curved surface having a different length from the first axial direction X and the second axial direction Y orthogonal to the central axis. Can provide wide.
  • M (M ⁇ 2) pieces of the lens unit 191 may be disposed in a first axis direction, and N pieces (N ⁇ 2, M> N) may be disposed in a second axis direction.
  • the cover 190 may be a transparent resin material such as silicon or epoxy, glass or acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and the like. It may include at least one of polyethylene naphtha late (PEN) resin. As another example, the cover 190 may include an opaque material according to the purpose, but is not limited thereto.
  • the lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the cover 190. Reflective resin may be applied to an area of the surface of the cover 190 except for the lens unit 191, thereby improving light reflection efficiency.
  • the light emitting device 173 may match a DC voltage to the number of LEDs in case of a DC power source.
  • the number of light emitting devices 173 may vary depending on the driving voltage of the LED, but at least 16.
  • an AC power supply eg, AC 220V
  • the lens unit 191 of the cover 190 when the lens unit 191 of the cover 190 is disposed on one light emitting device 173, the lens units 191 of each row may be densely or in contact with each other. Therefore, optical interference between the lens units 191 may occur.
  • the printed circuit board 171 may include a circuit unit (171A in FIG. 10) that is an AC circuit in a center region between a column in which the light emitting device 173 is mounted in the case of AC driving.
  • the lens unit 191 may be arranged in two rows on both sides of the center by arranging the circuit unit 171A on the center side of the printed circuit board 171.
  • the size of the cover 190 may include the heat sink 110. Since the size is smaller than the size, when considering the interference between the lens unit 191, the number of the lens unit 191 can be arranged in each column is limited.
  • the size of the heat sink 110 is a lens unit that can be disposed in each row of the cover 190 when the horizontal length (X2) is in the range of 140mm to 160mm and the vertical length (Y1) is in the range of 55mm to 75mm.
  • the maximum number of mounts 191 may be reduced, and the number of light emitting devices 173 that may be disposed in the area of the lens unit 191 of each row may increase.
  • the number of the lens units 191 of the cover 190 may be less than six in each column, and the number of the light emitting devices 173 below each lens unit 191 may be two or more.
  • the plurality of lens units 191 may have a greater number of columns arranged in the first axis direction X than the number of rows arranged in the second axis direction Y.
  • FIG. This is because when the plurality of lens units 191 are arranged in a predetermined space, for example, the plurality of lens units 191 arranged in the first axial direction X may not generate optical interference between adjacent lens units 191. It is necessary to secure the gap.
  • the interval R5 between the lens units 191 may vary depending on the length R1 of the X-axis direction of the lens unit 191 and the height H1 of the lens unit 191.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along the C-C side of the light emitting module and the cover of FIG. 10
  • FIG. 12 is a sectional view taken along the D-D side of the light emitting module and the cover of FIG. 10.
  • each of the plurality of lens units 191 includes first and second emission directions 93 and 93A having a curved shape and orthogonal to the center axis Z0.
  • the lengths R1 and R2 of the second axis direction Y may be different from each other.
  • the emission surface 191 of the lens unit 191 may include a concave portion 93B having a curved surface having a convex emission area in the first axial direction and having a concave emission area in the second axial direction.
  • the concave portion 93B disposed in the second axial direction of the exit surface 191 of the lens unit 191 may be disposed on one side or both sides of the second axial direction.
  • the recess 93B may be disposed between the convex curved surfaces of the exit surface 93A in the second axial direction.
  • the convex curved surfaces of the second axial direction may be continuously connected to the convex curved surface of the first axial direction.
  • the depths of the both recesses 93B may be different from each other.
  • the concave portion 93B in the direction in which the light is irradiated can be formed deeper, and the light can be irradiated with a wide direction angle distribution.
  • Each of the lens units 191 may be disposed such that, for example, the length R1 of the first axial direction X is greater than the length R2 of the second axial direction Y.
  • each of the plurality of lens units 191 has a shape in which two convex lenses overlap with each other in a first axis direction X with respect to a center axis Z0, or two with reference to a center axis Z0.
  • the hemispherical shape may be a shape overlapping in the first axial direction X.
  • the lens unit 191 has a portion where the two convex lenses or the hemispherical shapes are in contact with each other outside the center area 93 of the exit surfaces 93 and 93A, that is, the second axis direction Y, or an outer portion of the overlapped shape
  • a recess 93B recessed in the direction of the center axis Z0 may be formed.
  • the outer shape of each of the lens units 191 may be a shape in which the peanut shell shape is cut in half in the longitudinal direction.
  • the recess 93B may be disposed inwardly than the two hemispherical outlines 93C.
  • the lens unit 191 may be a convex or flat surface having a center area 93 through which the central axis Z0 passes among the exit surfaces 93 and 93A, and between the center area 93 and the edge of the lens unit 191.
  • the side region 93A may have a curved surface having a sharp slope.
  • each of the lens portions 191 has a recess 90 recessed above the bottom 91 of the cover 190 and an incident surface 92 around the recess 90. It includes.
  • the recess 90 may have a shape that gradually narrows toward the high point of the incident surface 92, and the incident surface 90 may have a hemispherical or aspherical shape.
  • the bottom of the recess 90 may have a length R3 longer than the width R4. This is because the plurality of light emitting elements E1 and E2 are arranged along the bottom length R3 in the first axial direction of the recess 90, and thus may be longer than the bottom width R4.
  • the height H2 of the recess 90 may be 1/2 or more of the height H1 of the lens unit 191, and may be disposed in a range of 1/3 to 1/2, for example.
  • the incident surface 92 may have different curvatures between the first axis direction and the second axis direction, but is not limited thereto.
  • the recess 90 may be filled with air, but is not limited thereto.
  • the length R1 in the x-axis direction of the lens unit 191 may be greater than the width R2 in the Y-axis direction, for example, 1.8 times or more, for example, in the range of 1.8 times to 2.2 times the width R2. It can be arranged as.
  • the length R1 of the lens unit 191 is disposed longer in the range than the width R2, so that each lens unit 191 may provide a wide illumination area along the first axis direction.
  • the length R1 of the lens unit 191 may be 24 mm or less, for example, in a range of 20 mm to 22 mm. When the length R1 of the lens unit 191 exceeds the above range, the number of lens units 191 may be reduced or it may be difficult to secure the gap between the lens units 191. Luminance differences between an area of the unit 191 and an area other than the lens unit 191 may occur.
  • the width R2 of the lens unit 191 is a length of the second axis direction Y orthogonal to the central axis Z0 and may be disposed in a range of 13 mm or less, for example, 9 mm or more and 12 mm or less.
  • the width R2 of the lens unit 191 may not be considered with respect to the interval in the second axis direction Y. However, when the width R2 is smaller than the range, the shape of the lens unit 191 may be deformed. When light control may be difficult and larger than the above range, the recessed portion (93B of FIG. 13), which is a hemispherical boundary of the lens unit 191, may not be concave, and directivity using two hemispherical shapes may not appear.
  • the height H1 of the lens unit 191 may be disposed in a range of 1/4 or more, for example, 1 / 3.5 to 1 / 2.5 of the length R1 of the lens unit 191.
  • the directivity may not be improved due to deformation of the lens shape, and the lens when the height H1 of the lens unit 191 is larger than the range Optical interference between the units 191 may occur.
  • the lens parts 191 may be disposed to protrude from the cover body 191A, and the cover body 191A connects the lens parts 191 in a flat sheet form.
  • the thickness T1 of the cover body 191A may be the same as the thickness of the cover 190, 3mm or less, for example, 1mm to 2mm range, the thickness T1 of the cover body 191A may be If it is smaller than the range, moisture may penetrate and deformation problems due to expansion or contraction may occur. If the thickness T1 of the cover body 191A is larger than the above range, there is a problem in that the height H1 of the lens unit 191 increases with material loss.
  • Each of the lens units 191 receives light emitted from two or more light emitting elements 173 (E1 and E2) in the recess 90 and enters the incident surface 92 and refracts through the exit surfaces 93 and 93A. You will exit.
  • the lens unit 191 has the light L1 emitted to the lower region of the incident surface 92 or an edge region adjacent thereto, and the upper surface of the exit surface 93A of the lens unit 191 and the cover body 191A. When emitted to the boundary region of 95, the emitted light L1 must be refracted above the adjacent lens unit 191 to reduce the interference between the lens units 191.
  • the first angle ⁇ 1 of the light L1 incident to the edge region of the incident surface 92 of the lens unit 191 is a horizontal axis (eg, an X axis) on the bottom 91 of the cover 191.
  • Direction) 30 degrees or less, for example, 20 to 30 degrees
  • the second angle ⁇ 2 of the light L1 emitted through the edge region of the exit surface 93A of the lens unit 191 is
  • the upper surface 95 of the cover 191 may be greater than or equal to 30 degrees based on a horizontal axis (for example, the X-axis direction).
  • the adjacent lens unit 191 may be spaced apart from the second angle with respect to the horizontal axis.
  • the distance R5 between the lens units 191 may be set to at least 5 mm using the second angle ⁇ 2, the height H1 and the length R1 of the lens unit 191.
  • the intervals R5 between the lens parts 191 in the first axial direction may be the same.
  • the interval R5 between the lens units 191 may be 1 / 5.5 or more, for example, 1/5 or more of the interval D2 between the central axes Z0 of the lens unit 191.
  • the interval R5 may be at least 5 mm, for example, in the range of 5 mm to 7 mm. When the interval R5 is narrower than the range, optical interference between adjacent lens units 191 may occur. When the interval R5 is wider than the range, the lens unit 191 may not be mounted. have.
  • An interval R5 between the lens units 191 may be smaller than the height H1 and the length R1 of the lens unit 191.
  • the size of the heat sink 110 is, for example, when the horizontal length (X2) is in the range of 140mm to 160mm and the vertical length (Y1) is in the range of 55mm to 75mm, the angle of the cover 190
  • the maximum number of mounts of the lens units 191 that may be arranged in a row may be less than six, and the lens units 191 of each row may be spaced apart by the interval R5, thereby reducing optical interference between each other.
  • Each of the lens units 191 may include a plurality of light emitting devices 173 (E1 and E2) arranged in one or two rows, which may vary depending on the size of the light emitting device 173.
  • the size of the light emitting device 173 as shown in FIG. 13 is large, at least two light emitting devices 173 may be arranged in a single column. It may have a polygonal shape, for example, a square shape.
  • the interval between the lower end of the incident surface 92 and the lower end of the exit surface 93A in the X-axis direction is greater than the interval between the lower end of the incident surface 92 and the exit surface 93B in the Y-axis direction. Can be large.
  • the sizes of the light emitting devices 173 and E3 disposed in the lens units 191 are small, 10 or more, for example, 10 to 14 light emitting devices 173 may be disposed.
  • the size of may be a polygonal shape, for example, a square shape having a length of each side of 1mm or more, for example, 1mm ⁇ 1.6mm.
  • the light emitting elements 173 in each column disposed below each lens unit 191 may be spaced at predetermined intervals to reduce interference or light loss due to heat between each other.
  • the light emitting device 173 may be disposed below the lens unit 191 in a left / right symmetrical form with respect to the center Y0 in the second axial direction.
  • 2 to 14 light emitting devices are arranged in one or two rows within a range of 4.5 to 5.5 mm x 10.5 mm to 11.5 mm.
  • the plurality of light emitting devices 173 may be connected to an AC power source.
  • the light emitting device 173 when the number of light emitting devices 173 and E3 under the lens unit 191 is an odd number, the light emitting device 173 is more in the outward direction than the inward direction of the lens unit 191. You can arrange the number. Accordingly, the illumination area in the outward direction of the lens unit 191 may be covered more widely.
  • the light emitting devices 173 may have 12 to 16 ranges and may be arranged in two rows, and the center X0 of the first axis direction of the lens unit 191 may be disposed. And symmetrically disposed with respect to the center Y0 in the second axis direction.
  • the centers of the lens parts 191 are disposed on a straight line in the first axis direction X, or as shown in FIG. 17, some of the lens parts are in a straight line in the first axis direction X. Can be displaced from.
  • the interval D11 of the lens unit 191 may be wider than the interval D2 of the rows.
  • the center of the lens unit 191 may be arranged in each column or at least one or a plurality of them may be disposed to be shifted.
  • the lens parts 191 adjacent to the edge of the heat dissipation plate 110 may have a hot spacing D11 greater than the hot spacing D12 of the center side lens part 191. Accordingly, it is possible to further improve the illumination intensity of the corner region. That is, the spacing D11 of the outer lens unit 191 may be wider than the spacing D12 of the inner lens unit 191.
  • a cover fastening portion 194 may be disposed around the cover 190, and a fastening hole 99 may be disposed in the cover fastening portion 194.
  • the second fastening means 109 may be fastened through the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 12A of the heat sink 110.
  • the cover 190 includes a first housing 192 and a second housing 193, and the first housing 192 is provided for the first connector 175 of the printed circuit board 171.
  • the second receiving part 193 protrudes for the first fastening means 108 fastened to the printed circuit board 171.
  • the first and second storage parts 192 and 193 may protrude to different heights.
  • the heat dissipation pad 160 and the light emitting module 170 may be stacked in the recess region 112 of the heat sink 110 according to the embodiment, and then fastened by the first fastening means 108.
  • the waterproof frame 140 is coupled to the circumference of the recess region 112
  • the cover 190 is coupled to the light emitting module 170 and the waterproof frame 140
  • the second fastening means 109 is the cover.
  • the 190 is fastened to the heat dissipation plate 110. Accordingly, it can be combined into the lighting module 100 as shown in FIG.
  • an identification unit 195 may be disposed at a portion of the edge of the cover 190.
  • the identification unit 195 may have a directivity and may be coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110.
  • the cover fastening portion 194 of the cover 190 may be formed to a thickness thicker than the thickness of the cover 190. Accordingly, when the second fastening means (109 of FIG. 1) is fastened to the cover fastening portion 194, the cover fastening portion 142 of the waterproof frame 140 may be effectively pressed.
  • the lighting module 100 may prevent moisture from penetrating into the light emitting module 170.
  • the lighting module 100 may be mounted in an outdoor lighting device, and may improve and provide a portion vulnerable to moisture.
  • a lower protrusion 197 may be disposed in a predetermined area of the lower surface of the cover 190.
  • the lower protrusion 197 may protrude from the lower surface of the cover 190 in the upper surface direction of the printed circuit board 171.
  • the lower protrusions 197 may be arranged in one or plural.
  • the lower protrusions 197 are members for pressing the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 and may be formed of the same elastic material as the cover 190.
  • the lower protrusion 197 may be disposed closer to the outer region than to the center region of the heat sink 110.
  • the lower protrusion 197 may press the both side regions of the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the cover 190 is fastened, thereby bringing the heat dissipation pad 160 into close contact.
  • the center area of the printed circuit board 171 may be fastened by a single first fastening means 108, and both areas of the center may be pressed by the lower protrusion 197. Accordingly, the contact area between the printed circuit board 171 and the heat dissipation pad 160 may be increased, and moisture penetration may be prevented.
  • FIG. 20 is a plan view of the lighting module of FIG. 10, and FIG. 21 is a bottom view of the lighting module of FIG. 10.
  • some fins arranged in the edge region of the heat sink 110 among the heat sink fins 113 of the heat sink 110 according to the embodiment may be exposed to the outside of the heat sink 110.
  • the heat dissipation fins 113 may include a first heat dissipation fin 113A not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat dissipation fin 113B exposed on the top view. Can be distinguished.
  • the heat dissipation fins 113 may be divided into a first heat dissipation fin 113A having no gap portion at the top and a second heat dissipation fin 113B having the gap portion at the top.
  • the heat dissipation plate 110 includes a first heat dissipation path formed by a region between the heat dissipation fins 113 arranged at a lower portion thereof, and the gap portions 22A, 22A, 23A, and 24A in the outer direction of the heat dissipation plate 110. ), A second heat dissipation flow path can be provided.
  • the first heat dissipation channel may be arranged in a direction in which the heat dissipation fins 113 cross each other by a dot-shaped matrix structure.
  • the heat dissipation plate 110 may include protrusions 21, 22, 23, and 24 disposed on at least two side surfaces or opposite sides of each other.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 may extend from the heat dissipation fins 113.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 will be described in a structure disposed on side surfaces of the heat sink 110, respectively.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be disposed in an area of the lighting module 100 or in an area of the heat dissipation plate 110.
  • An area between the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be a second heat dissipation flow path, and may be an area of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A.
  • the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may provide second heat dissipation paths on each side surface of the heat sink 110.
  • the width D3 of each of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may be wider than the width D6 of the protrusions 21, 22, 23, and 24, and the gaps 21A, 22A.
  • Depth D5 of 23A and 24A may be smaller than the width D6.
  • the width D6 of each of the protrusions 21, 22, 23, and 24 is equal to the top width of the heat dissipation fin 113.
  • the protrusions 21, 22, 23, and 24 may include first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24.
  • the first and second protrusions 21 and 22 may protrude to both sides of the first axial direction X or the longitudinal direction of the heat sink 110.
  • the first and second protrusions 21 and 22 may be disposed in an area R3 between the first case fastening part 118 or the second case fastening part 119 and the third and fourth protrusions.
  • 23 and 24 may be disposed in an area R4 between the first and second case fastenings 118 and 119.
  • the third and fourth protrusions 23 and 24 protrude to both sides of the second axial direction Y or the width direction of the heat sink 110, and an area R4 between the cover coupling parts 194 of the cover 190. Can be placed in.
  • the number of the third protrusions 23 may be disposed three times or more, for example, four times or more than the number of the first protrusions 21.
  • the number of the third protrusions 23 may be larger than the number of light emitting devices 173 in each column.
  • the protrusions disposed at two adjacent sides of the heat sink 110 may be arranged in different numbers.
  • At least one or both of the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24 may have a period D4 of adjacent protrusions narrower than a distance D2 between the lens parts 191, thereby improving heat dissipation efficiency. I can let you.
  • each of the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 is connected to two or more protrusions at the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24, thereby improving heat dissipation efficiency. It can be improved.
  • the lighting module 100 may be defined as a unit module. Two or more such unit modules may be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction Y, they may be in contact with each other. When the lighting module 100 is arranged in close contact with each other in the width direction and fastened to a part of the case 210 through the first and second case fastening parts 118 and 119, both sides of the lighting module 100 are in contact with each other. . In this case, the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may contact each other with the protrusions 23 and 24 of the other lighting module.
  • air may flow through the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on the side surfaces of each lighting module 100.
  • the gaps 23A and 24A between the protrusions 23 and 24 disposed in the boundary regions 180 between the respective lighting modules 100 are doubled to correspond to each other, and these gaps 23A and 24A are provided. Since air P1 flows as shown in FIG. 19, the heat radiation efficiency may be increased. That is, when the lighting module 100 is installed in the width direction, effective heat dissipation may be achieved by the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary region 180 of each lighting module 100. In addition, by arranging the lighting modules 100 in close contact with each other, space utilization of the lighting device may be easy.
  • the plurality of lighting modules 100 are in close contact with each other, so that the intervals D1 between the columns of the light emitting devices are arranged at equal intervals, thereby not affecting the light distribution distribution in each light emitting module 100 and the lighting device having the same.
  • the lighting module or the lighting apparatus according to the embodiment may be applied to a device similar to an indoor light, a street lamp, various lamps, a signboard, a headlamp, and the like by lighting indoors or outdoors.
  • the lighting module according to the embodiment may be used in various lighting devices.
  • the lighting module according to the embodiment may be used as lighting of an indoor or outdoor lighting fixture.

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Abstract

An embodiment discloses a lighting module. The lighting module disclosed in an embodiment comprises: a light-emitting module having a printed circuit board and a plurality of light-emitting devices; and a cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a plurality of lens parts disposed on the light-emitting devices. The plurality of lens parts include a concave recess, a light-incident surface around the recess and a light-emitting surface having a convex-curved surface, wherein gaps in a first axial direction are arranged more narrowly than gaps in a second axial direction. Two or more of the light-emitting devices disposed in the respective lens parts are arranged in the first axial direction. A floor of the recess has a longer length in the first axial direction than in the second axial direction with reference to the floor centre of the recess; and the light-incident surface of the lens parts has a longer length in the first axial direction than in the second axial direction, has a convex-curved surface in the first axial direction, and can include a concave part in which a curved surface in the second axial direction is depressed towards the recess.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치Lighting module and lighting device having same

실시 예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting module and a lighting device having the same.

일반적으로 램프를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되고 램프와 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.In general, when a lighting device using a lamp is turned on, high heat is generated. This heat causes the lamp chamber to heat up and shorten the life of the lamp and various components. In the case of a street lamp as an example, when the lamp overheats, the street lamp may be controlled by turning off the lamp at a certain temperature to prevent a failure, but the situation in which the street lamp is turned off does not affect the function of the street lamp itself. It is a problem because it is not.

특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 LED(Light Emitting Diode)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.In particular, when manufacturing a street light using LED (Light Emitting Diode), which has been spotlighted as a high-efficiency light source, it is very necessary to improve the heat dissipation structure in order to efficiently dissipate heat generated from the light emitting diodes.

또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등(mercury lamp)이나 나트륨등(sodium lamp)을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.In addition, the existing street light is difficult to heat dissipation by installing a globe covering the whole in a round shape, as can be seen in the street lamp using mercury lamp or sodium lamp even when using LED There is a disadvantage in that it is designed uniformly without considering the optical properties, for example, light distribution properties, illuminance and uniformity. Therefore, there is a need to develop a new LED lighting device that can solve this problem.

또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.In addition, the device used in the exposed state, such as a street light, there is a risk of accidents caused by a short circuit if the waterproof is not well, there is a great need to develop a safe LED lighting device that does not cause leakage even when used in bad conditions.

실시 예는 복수의 렌즈부 간의 광 간섭을 줄일 수 있는 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides an illumination module that can reduce optical interference between a plurality of lens units.

실시 예는 커버에 배치된 복수의 렌즈부 각각이 상기 렌즈부의 중심을 기준으로 직교하는 두 축 방향의 길이가 서로 다른 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having different lengths in two axial directions in which each of the plurality of lens units disposed on the cover is orthogonal to the center of the lens unit.

실시 예는 커버의 복수의 렌즈부 각각의 입사면 아래에 적어도 2개 이상의 발광 소자가 배치된 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module in which at least two light emitting devices are disposed under an entrance surface of each of the lens units of the cover.

실시 예는 커버와 방열 판 사이에 교류 전원으로 구동되는 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module having a plurality of light emitting devices driven by an AC power source between a cover and a heat sink.

실시 예는 방열 판과 인쇄회로기판 사이에 방열 패드를 배치하여 방열 효율을 개선한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having a heat dissipation pad disposed between the heat dissipation plate and the printed circuit board to improve heat dissipation efficiency.

실시 예는 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides an illumination module that arranges a waterproof frame around the light emitting module, thereby preventing moisture from penetrating into the light emitting module.

실시 예는 방수 프레임에 방수 돌기를 구비하여, 방열판과 커버에 가압시켜 주어, 인쇄회로기판으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module provided with a waterproof protrusion on the waterproof frame to pressurize the heat sink and the cover to prevent moisture from penetrating into the printed circuit board.

실시 예는 방열판의 외측에 방열 유로를 갖는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting module having a heat dissipation channel on the outside of the heat sink and a lighting device having the same.

실시 예는 상기의 조명 모듈을 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.An embodiment provides a lighting apparatus in which a plurality of lighting modules are arranged.

실시 예에 따른 조명 모듈은, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 위에 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 커버 몸체 및 상기 발광 소자 위에 배치된 복수의 렌즈부를 갖는 커버를 포함하며, 상기 복수의 렌즈부는 제1축 방향의 간격이 제2축 방향의 간격보다 좁게 배치되며, 상기 복수의 렌즈부 각각은 오목한 리세스, 상기 리세스의 둘레에 입사면, 표면이 볼록한 곡면을 갖는 출사면을 포함하며, 상기 각 렌즈부에 배치된 상기 발광 소자는 제1축 방향으로 2개 이상이 배치되며, 상기 리세스의 바닥은 상기 리세스의 바닥 중심을 기준으로 제1축 방향의 길이가 상기 제2축 방향의 길이보다 길며, 상기 렌즈부의 출사면은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며, 상기 출사면은 상기 제1축 방향으로 볼록한 곡면을 갖고, 상기 제2축 방향의 곡면이 상기 리세스 방향으로 오목한 오목부를 가질 수 있다.An illumination module according to an embodiment includes a light emitting module having a plurality of light emitting elements on a printed circuit board and a printed circuit board; And a cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a plurality of lens parts disposed on the light emitting element, wherein the plurality of lens parts are disposed in a first axis direction narrower than an interval in a second axis direction. And each of the plurality of lens parts includes an exit surface having a concave recess, an entrance surface around the recess, and a curved surface having a convex surface. And at least one is disposed, the bottom of the recess has a length in a first axial direction longer than a length in the second axial direction with respect to a center of a bottom of the recess, and an exit surface of the lens portion is a length in a first axial direction. Is longer than a length in the second axial direction, the exit surface may have a curved surface convex in the first axial direction, and the curved surface in the second axial direction may have a concave portion concave in the recess direction.

실시 예에 따른 조명 모듈은, 복수의 방열 핀을 갖는 방열판; 상기 방열 판 위에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로 기판 위에 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 커버 몸체 및 상기 발광 소자 상에 배치된 렌즈부를 갖는 커버를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며, 상기 발광 소자는 상기 복수의 렌즈부 각각에 적어도 2개가 배치되며, 상기 렌즈부는 제1축 방향으로 M개 및 제2축 방향으로 N개가 배치되며, 상기 M≥2, N≥2, M>N이며, 상기 복수의 렌즈부는 제1축 방향의 간격이 제2축 방향의 간격보다 좁게 배치되며, 상기 복수의 렌즈부 각각은 오목한 리세스, 상기 리세스의 둘레에 입사면, 표면이 볼록한 곡면을 갖는 출사면을 포함하며, 상기 각 렌즈부에 배치된 상기 발광 소자는 제1축 방향으로 2개 이상이 배치되며, 상기 리세스의 바닥은 상기 리세스의 바닥 중심을 기준으로 제1축 방향의 길이가 상기 제2축 방향의 길이보다 길며, 상기 렌즈부의 출사면은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며, 상기 출사면은 상기 제1축 방향으로 볼록한 곡면을 갖고, 상기 제2축 방향의 양측 중 적어도 하나에 상기 리세스 방향으로 오목한 오목부를 가질 수 있다.Illumination module according to an embodiment, the heat sink having a plurality of heat radiation fins; A light emitting module having a printed circuit board on the heat dissipation plate and a plurality of light emitting elements on the printed circuit board; And a cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a lens unit disposed on the light emitting device, wherein the printed circuit board has a length in a first axis direction longer than a length in a second axis direction. At least two are disposed in each of the plurality of lens units, M lens units are arranged in the first axis direction and N dogs in the second axis direction, wherein M≥2, N≥2, M> N, The plurality of lens parts have a spacing in the first axis direction narrower than the spacing in the second axis direction, and each of the plurality of lens parts has a concave recess, an entrance surface around the recess, and an exit surface having a convex curved surface. And at least two light emitting elements disposed in each lens unit in a first axial direction, and the bottom of the recess has a length in a first axial direction with respect to the center of the bottom of the recess. Longer than the length in the second axis direction, The exit surface of the lens unit has a length in the first axial direction longer than the length in the second axial direction, and the exit surface has a convex curved surface in the first axial direction, and at least one of the recesses on both sides of the second axial direction. It may have a recessed concave in the direction.

실시 예에 의하면, 상기 발광 소자는 상기 각 렌즈부에 2개 내지 14개가 배치될 수 있다.According to an embodiment, two to four light emitting devices may be disposed in each lens unit.

실시 예에 의하면, 상기 각 렌즈부의 배치된 상기 발광 소자는 상기 리세스의 바닥 중심을 지나는 제1축 방향을 기준으로 내측 열의 개수보다는 외측 열의 개수가 더 많을 수 있다. In example embodiments, the light emitting devices disposed in the lens units may have more outer columns than the inner columns based on the first axis direction passing through the bottom center of the recess.

실시 예에 의하면, 상기 제1축 방향으로 배치된 상기 렌즈부 간의 간격은 상기 렌즈부의 높이보다 작을 수 있다. In example embodiments, a distance between the lens units disposed in the first axial direction may be smaller than a height of the lens unit.

실시 예에 의하면, 상기 제1축 방향으로 배치된 상기 렌즈부 간의 간격은 상기 렌즈부의 제1축 방향의 길이보다 작을 수 있다. In example embodiments, a distance between the lens units disposed in the first axis direction may be smaller than a length in the first axis direction of the lens unit.

실시 예에 의하면, 상기 렌즈부들은 제1축 방향에서의 간격이 서로 동일하며, 상기 제2축 방향에서의 간격이 서로 다를 수 있다.In example embodiments, the lens units may have the same interval in the first axis direction and may be different from each other in the second axis direction.

실시 예에 의하면, 상기 렌즈부의 입사면의 에지 영역을 통해 제1각도로 입사된 광은 상기 출사면의 에지 영역으로 제2각도로 출사되며, 상기 제1각도는 상기 커버 몸체의 바닥 면에 수평한 축으로 기준으로 입사된 각도이며, 상기 제2각도는 상기 커버 몸체의 상면에 수평한 축을 기준으로 출사된 각도이며, 상기 제2각도는 제1각도보다 클 수 있다.According to an embodiment, the light incident at a first angle through the edge region of the incident surface of the lens unit is emitted at a second angle to the edge region of the exit surface, and the first angle is horizontal to the bottom surface of the cover body. An angle incident based on one axis, and the second angle is an angle emitted based on an axis horizontal to the upper surface of the cover body, and the second angle may be larger than the first angle.

실시 예에 의하면, 상기 제1축 방향으로 인접한 렌즈부들은 수평한 축을 기준으로 상기 제2각도보다 작은 각도를 갖고 이격될 수 있다.According to an embodiment, the lens units adjacent in the first axis direction may be spaced apart from each other with an angle smaller than the second angle with respect to the horizontal axis.

실시 예에 의하면, 상기 인쇄회로기판에는 상기 발광 소자를 교류 구동하기 위한 회로부를 가질 수 있다. According to the embodiment, the printed circuit board may have a circuit unit for driving the light emitting device.

실시 예에 의하면, 하부에 방열 핀 및 상부에 리세스 영역을 갖는 방열판; 및 상기 방열판 상에서 상기 인쇄회로기판의 외측에 배치된 방수 프레임을 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 방열판의 리세스 영역에 배치되며, 상기 방수 프레임은 상기 방열판과 상기 커버 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, a heat sink having a heat dissipation fin at a lower portion and a recess area at an upper portion thereof; And a waterproof frame disposed outside the printed circuit board on the heat sink, wherein the printed circuit board is disposed in a recessed area of the heat sink, and the waterproof frame may be disposed between the heat sink and the cover.

실시 예에 의하면, 상기 방수 프레임은 상기 커버 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함할 수 있다. 상기 방열판은 상기 방수 프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제1가이드 리브, 및 상기 방수 프레임 및 상기 커버의 외측에 배치된 제2가이드 리브를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the waterproof frame may include a first waterproof protrusion protruding in the cover direction and a second waterproof protrusion protruding in the heat sink direction. The heat sink may include a first guide rib disposed between the waterproof frame and the printed circuit board, and a second guide rib disposed outside the waterproof frame and the cover.

실시 예에 의하면, 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판 사이에 배치된 방열 패드를 포함할 수 있다. 상기 방열판 및 상기 인쇄회기판은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길 수 있다. According to the embodiment, it may include a heat radiation pad disposed between the printed circuit board and the heat sink. The heat sink and the printed circuit board may have a length in a first axial direction longer than a length in a second axial direction.

실시 예에 의하면, 상기 커버 몸체의 두께는 상기 리세스의 높이보다 작고 상기 발광 소자의 두께보다 클 수 있다. According to an embodiment, the thickness of the cover body may be smaller than the height of the recess and greater than the thickness of the light emitting device.

실시 예에 의하면, 상기 각 렌즈부의 출사면은 상기 리세스의 바닥 중심을 지나는 제2축 방향으로 기준으로 대칭 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the exit surface of each lens unit may have a symmetrical shape with respect to a second axis direction passing through the bottom center of the recess.

실시 예에 의하면, 상기 오목부는 상기 출사면의 제2축 방향의 양측 중 적어도 한 측에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the concave portion may be disposed on at least one side of both sides of the emission surface in the second axial direction.

실시 예에 의하면, 상기 오목부는 상기 커버 몸체에 인접하며 상기 출사면의 제2축 방향의 양측에 각각 배치되며, 상기 출사면의 양측에 배치된 오목부들의 깊이는 서로 다를 수 있다.According to an embodiment, the recesses are adjacent to the cover body and are disposed on both sides of the exit surface in the second axial direction, respectively, and the depths of the recesses disposed on both sides of the exit surface may be different.

실시 예는 발광 모듈 상의 렌즈부 간의 광 간섭을 줄일 수 있다.The embodiment can reduce optical interference between the lens units on the light emitting module.

실시 예는 교류 전원으로 구동되는 발광 소자를 제공하여, 별도의 컨버터를 설치하지 않아도 된다.The embodiment provides a light emitting device driven by an AC power supply, and does not require a separate converter.

실시 예는 발광 모듈 아래에 방열판과 방열 패드를 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.According to the embodiment, the heat dissipation plate and the heat dissipation pad may be disposed under the light emitting module to improve heat dissipation efficiency.

실시 예는 인쇄회로기판의 전 영역을 방열 패드 상에 밀착시켜 주어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.According to the embodiment, the entire area of the printed circuit board may be adhered to the heat dissipation pad, thereby improving heat dissipation efficiency.

실시 예는 발광 모듈의 외측 영역에서 커버와 방열 판 사이에 탄성력을 갖고 접촉된 방열 프레임에 의해 액체가 침투하는 것을 억제할 수 있다.According to the embodiment, the liquid may be prevented from penetrating by the heat dissipation frame having elastic force between the cover and the heat dissipation plate in the outer region of the light emitting module.

실시 예는 조명 모듈의 외측에 방열 유로를 제공하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat dissipation efficiency by providing a heat dissipation passage on the outside of the lighting module.

실시 예는 복수의 조명 모듈의 발광 소자의 열을 등 간격으로 배치하여, 배광 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.The embodiment may arrange the rows of the light emitting elements of the plurality of lighting modules at equal intervals, thereby not affecting the light distribution.

실시 예는 조명 모듈 및 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the lighting module and the lighting device.

도 1은 실시 예에 따른 조명 모듈의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.

도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 조명 모듈의 방열판과 방수캡의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a heat sink and a waterproof cap of the lighting module of FIG. 1.

도 4는 도 3의 방열판과 방수캡의 결합 측 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the coupling side of the heat sink and the waterproof cap of FIG.

도 5는 도 3의 방열 캡을 나타낸 측 단면도이다.5 is a side cross-sectional view illustrating the heat dissipation cap of FIG. 3.

도 6a는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 사시도이다.6A is a perspective view illustrating a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1.

도 6b는 도 6a의 방수 프레임의 B-B'측 단면도를 나타낸 도면이다.6B is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of the waterproof frame of FIG. 6A.

도 7은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 커버를 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a light emitting module and a cover of the lighting module of FIG. 1.

도 8은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 커버의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a heat sink and a cover to which a light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.

도 9는 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이다.9 is a combined perspective view of the lighting module of FIG.

도 10은 도 9의 조명 모듈에서 발광 소자를 나타낸 투시도이다.10 is a perspective view illustrating a light emitting device in the lighting module of FIG. 9.

도 11은 도 10의 조명 모듈의 C-C측 측 단면도이다.FIG. 11 is a C-C side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.

도 12는 도 10의 조명 모듈의 D-D측 측 단면도이다.12 is a sectional view taken on the D-D side of the lighting module of FIG.

도 13은 도 11의 조명 모듈에서 커버의 렌즈부를 상세하게 나타낸 도면이다.FIG. 13 is a view illustrating a lens part of a cover in detail in the lighting module of FIG. 11.

도 14는 도 11의 조명 모듈에서 발광 모듈의 다른 예이다.14 is another example of a light emitting module in the lighting module of FIG. 11.

도 15는 도 14의 조명 모듈에서 커버의 렌즈부 및 발광 소자의 배치 예를 나타낸 도면이다.FIG. 15 is a view illustrating an arrangement example of a lens unit and a light emitting device of a cover in the lighting module of FIG. 14.

도 16은 도 14의 조명 모듈에서 커버의 렌즈부 아래에 배치된 발광 소자의 다른 예를 나타낸 도면이다.FIG. 16 is a view illustrating another example of a light emitting device disposed under a lens unit of a cover in the lighting module of FIG. 14.

도 17은 실시 예에 따른 조명 모듈에서 커버의 렌즈부의 다른 배열을 나타낸 도면이다.17 is a view showing another arrangement of the lens unit of the cover in the lighting module according to the embodiment.

도 18은 도 10의 조명 모듈의 측 단면을 나타낸 도면이다.18 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.

도 19는 도 10의 조명 모듈의 부분 측 단면도이다.19 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10.

도 20은 도 10의 조명 모듈의 평면도이다.20 is a plan view of the lighting module of FIG. 10.

도 21은 도 10의 조명 모듈의 저면도이다.21 is a bottom view of the lighting module of FIG. 10.

도 22는 도 10의 조명 모듈을 1열로 배열한 조명 장치이다.FIG. 22 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 10 are arranged in one row.

도 23은 도 10의 조명 모듈을 복수로 갖는 조명 장치의 예이다.FIG. 23 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of FIG. 10.

도 24는 도 23의 조명 장치의 공기 유로를 나타낸 도면이다.24 is a view illustrating an air flow path of the lighting apparatus of FIG. 23.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 발광 모듈, 이를 구비한 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 후술되는 용어들은 본 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a light emitting module, a lighting module or a lighting device having the same according to the embodiment. The terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present embodiment, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification. In addition, the following examples are not intended to limit the scope of the present invention but merely presented by way of example, and there may be various embodiments implemented through the present invention.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail. On the other hand, the term "lighting module or lighting device" used in the present specification is previously used as a term used to collectively refer to a device similar to a street lamp, various lamps, an electric signboard, a headlamp, and the like, used for outdoor lighting.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 모듈의 방열판과 방수캡의 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 방열판과 방수캡의 결합 측 단면도이고, 도 5는 도 3의 방열 캡을 나타낸 측 단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 커버를 나타낸 도면이며, 도 8은 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 커버의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to the embodiment, Figure 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view of the heat sink and the waterproof cap of the lighting module of Figure 1, Figure 4 3 is a side cross-sectional view of the heat sink and the waterproof cap of Figure 3, Figure 5 is a side cross-sectional view showing the heat dissipation cap of Figure 3, Figure 6a and 6b is a view showing a waterproof frame of the lighting module of Figure 1, Figure 7 1 is a view illustrating a light emitting module and a cover of the lighting module of FIG. 1, and FIG. 8 is an exploded perspective view of a heat sink and a cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 조명 모듈(100)은 방열판(110), 상기 방열판(110)의 제1영역 위에 배치되며 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170), 상기 방열판(110)의 제1영역의 외곽에 방수 프레임(140), 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 커버(190)를 포함할 수 있다. 1 to 8, the lighting module 100 is disposed on the heat sink 110, the first region of the heat sink 110, and has a light emitting module 170 having a printed circuit board 171 and a light emitting device 173. ), A waterproof frame 140 and a cover 190 disposed on the light emitting module 170 may be disposed outside the first region of the heat sink 110.

상기 조명 모듈(100)은 상기 방열판(110)과 인쇄회로기판(171) 사이에 배치된 방열 패드(160)를 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 케이블 구멍을 갖고 상기 방열판(110)의 일부에 결합된 방수 캡(105)을 포함할 수 있다.The lighting module 100 may include a heat dissipation pad 160 disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171. The lighting module 100 may include a waterproof cap 105 having a cable hole and coupled to a portion of the heat sink 110.

상기 방열판(110)은 금속 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속 재질은 방열 특성이 우수한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 상기 방열판(110)은 예컨대, Ag, Al, Au, Cr, Co, Cu, Fe, Hf, In, Mo, Ni, Si, Sn, Ta, Ti, W 및 이들 금속의 선택적 합금 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The heat sink 110 may include a metal material, and the metal material may include a metal or an alloy having excellent heat dissipation characteristics. The heat sink 110 may be formed of any one of, for example, Ag, Al, Au, Cr, Co, Cu, Fe, Hf, In, Mo, Ni, Si, Sn, Ta, Ti, W, and an optional alloy of these metals. Can be.

상기 방열판(110)은 복수의 방열핀(113)을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 방열핀(113)은 방열 면적을 증가시키고 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 방열판(110)은 케이스(미도시)에 체결되기 위한 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함할 수 있다.The heat dissipation plate 110 may include a plurality of heat dissipation fins 113, and the plurality of heat dissipation fins 113 may increase heat dissipation area and improve heat dissipation efficiency. The heat sink 110 may include a plurality of case fastening parts 118 and 119 to be fastened to a case (not shown).

상기 방열판(110)은 방열체(111), 상기 방열체(111)의 하부에 배치된 복수의 방열 핀(113), 상기 방열체(111) 상에 리세스 영역(112), 및 상기 방열체(111)의 외곽부에 배치된 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함한다.The heat sink 110 may include a heat sink 111, a plurality of heat sink fins 113 disposed under the heat sink 111, a recess region 112 on the heat sink 111, and the heat sink. And a plurality of case fastening parts 118 and 119 disposed at the outer portion of the 111.

도 2와 같이, 상기 방열판(110)은 제1축 방향(X)의 길이(X1)가 제2축 방향(Y)의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1축 방향(X)은 길이 방향으로서, 제2축 방향(Y)과 직교하는 방향이 될 수 있다. 상기 방열판(110)의 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 이상이 될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 내지 4배 범위로 길게 형성되며, 이러한 길이(X1) 및 너비(Y1)는 조명 종류에 따라 달라질 수 있다. As illustrated in FIG. 2, the heat sink 110 may have a length X1 in the first axial direction X longer than a width Y1 in the second axial direction Y. The first axis direction X may be a length direction and may be a direction orthogonal to the second axis direction Y. FIG. The length (X1) of the heat sink 110 may be more than twice the width (Y1), for example, the length (X1) is formed long in the range of 2 to 4 times the width (Y1), such a length ( X1) and width Y1 may vary depending on the type of illumination.

상기 방열판(110)의 리세스 영역(112)은 바닥이 외측 둘레 영역보다 깊게 또는 단차지게 배치될 수 있다. 상기 방열판(110)의 리세스 영역(112)은 오목한 영역 또는 단차진 영역일 수 있다. 상기 리세스 영역(112)에는 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)이 배치된다. 상기 리세스 영역(112)의 바닥은 평탄한 면으로 배치될 수 있다. 상기 방열판(110)의 리세스 영역(112)의 바닥이 평탄한 면으로 형성됨으로써, 상기 방열 패드(160)의 하면이 상기 리세스 영역(112)의 바닥과 면 접촉될 수 있고, 상기 방열 패드(160)로부터 전도된 열의 전도 효율이 개선될 수 있다. The recess region 112 of the heat sink 110 may have a bottom deeper or stepped than the outer circumferential region. The recess region 112 of the heat sink 110 may be a concave region or a stepped region. The heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 are disposed in the recess region 112. The bottom of the recess region 112 may be disposed on a flat surface. Since the bottom of the recess region 112 of the heat sink 110 is formed to have a flat surface, the bottom surface of the heat radiation pad 160 may be in surface contact with the bottom of the recess region 112, and the heat radiation pad ( The conduction efficiency of heat conducted from 160 can be improved.

상기 복수의 방열 핀(113)은 상기 방열판(110) 예컨대, 방열체(111)로부터 수직 방향으로 하 방향으로 돌출되며 소정의 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 방열 핀(113)은 예컨대 도 21과 같이, 바텀 뷰를 보면, 도트형 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 이러한 복수의 방열 핀(113) 간의 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격으로 배열될 수 있다. 상기 방열 핀(113)은 균일한 방열을 위해 일정한 간격으로 배열하는 것으로 설명한다. 여기서, 케이블(101)은 도 21과 같이, 복수의 방열 핀(113) 사이를 통해 X축 방향 또는 Y축 방향으로 자유롭게 인출될 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 기둥 형상 예컨대, 다각 또는 원 기둥 형상일 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 상기 방열체(111)로부터 멀어질수록 두께 또는 너비가 점차 작아지는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of heat dissipation fins 113 may protrude downward from the heat dissipation plate 110, for example, the heat dissipation element 111 in a vertical direction, and may be arranged at predetermined intervals. For example, as shown in FIG. 21, the heat dissipation fins 113 may be arranged in a dot matrix or lattice form. The spacing between the plurality of heat dissipation fins 113 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals. The heat dissipation fins 113 are described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation. Here, as shown in FIG. 21, the cable 101 may be freely drawn out in the X-axis direction or the Y-axis direction through the plurality of heat dissipation fins 113. Each of the heat dissipation fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape. Each of the heat dissipation fins 113 may be formed in a shape in which the thickness or width gradually decreases from the heat dissipation member 111, but is not limited thereto.

도 1 및 도 2와 같이, 상기 방열체(111)는 상기 제1영역의 외측에 복수의 가이드 리브(11,12,13,14,15)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 가이드 리브(11,12,13,14,15)는 상기 리세스 영역(112)의 둘레에 측벽으로 기능할 수 있다. 1 and 2, the radiator 111 may include a plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 on the outer side of the first region. The plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 may function as sidewalls around the recess area 112.

상기 복수의 가이드 리브(11,12,13,14,15)는 상기 리세스 영역(112)의 둘레에 배치된 제1가이드 리브(11) 및 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된 제2가이드 리브(12,13,14,15)를 포함한다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 리세스 영역(112) 둘레에 상기 리세스 영역(112)의 수평한 바닥보다 소정 높이로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 예컨대, 상기 리세스 영역(112)의 둘레를 감싸는 링 형상 또는 프레임 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 복수의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)를 포함한다. 상기 복수의 볼록부(11A)는 상기 리세스 영역(112)의 둘레를 따라 배치되고 상기 리세스 영역(112)의 센터 쪽으로 볼록하게 돌출된다. 상기 오목부(11B)는 상기 볼록부(11A)들 사이에 배치된다. 상기 볼록부(11A) 각각은 체결 수단의 체결을 위한 체결부(121)의 공간을 제공할 수 있다. The plurality of guide ribs 11, 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11 and the first guide rib 11 disposed around the recess area 112. Second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are included. The first guide rib 11 may protrude to a predetermined height around the recess area 112 from a horizontal bottom of the recess area 112. For example, the first guide rib 11 may be formed in a ring shape or a frame shape surrounding the circumference of the recess area 112. The first guide rib 11 includes a plurality of convex portions 11A and concave portions 11B. The plurality of convex portions 11A are disposed along the circumference of the recess region 112 and protrude convexly toward the center of the recess region 112. The concave portion 11B is disposed between the convex portions 11A. Each of the convex parts 11A may provide a space of the fastening part 121 for fastening the fastening means.

상기 리세스 영역(112)에는 방열 패드(160) 및 상기 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)이 결합된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)의 측면들과 대응하도록 배치된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)의 각 측면들과 선택적으로 접촉될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)는 상기 방열 패드(160) 및 상기 인쇄회로기판(171)이 회전하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 리세스 영역(112)에 결합되는 구성 요소들과의 결합될 수 있다. The heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are coupled to the recess region 112. The first guide rib 11 is disposed to correspond to side surfaces of the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171. The first guide rib 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140. In addition, the first guide rib 11 may be selectively in contact with each side of the printed circuit board 171. The convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 may prevent the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or disengaging. The recess region May be combined with components coupled to 112.

상기 제1가이드 리브(11)의 상단은 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 높이보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 제1가이드 리브(11)는 제2체결 수단(109)의 체결시 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 눌러 줄 수 있다. An upper end of the first guide rib 11 may be disposed at a height lower than an upper surface of the printed circuit board 171. Accordingly, the first guide rib 11 may press the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the second fastening means 109 is fastened.

상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 도 2 및 도 8과 같이, 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방수 프레임(140) 및 커버(190)의 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방수 프레임(140) 및 커버(190)를 가이드하게 된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 서로 이격된 복수의 리브를 포함한다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방열체(111)의 제1축 방향(X)의 양측에서 서로 대면하는 제1 및 제2리브(12,13)와, 방열체(111)의 제2축 방향(Y)의 양측에서 서로 대면하는 제3 및 제4리브(14,15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2리브(12,13) 각각은 상기 방열체(111)의 제2축 방향(Y)의 너비(Y1)와 동일한 직선 길이를 갖고, 상기 방수 프레임(140)과 상기 커버(190)의 외측을 커버하게 된다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1축 방향의 길이(X1)보다 작은 길이로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1축 방향의 길이(X1)의 1/2 이하의 길이로 형성될 수 있으며 이에 한정하지 않는다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 복수로 배치될 수 있다. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11, as shown in FIGS. 2 and 8. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the waterproof frame 140 and the cover 190. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 guide the waterproof frame 140 and the cover 190. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 include a plurality of ribs spaced apart from each other. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 may include first and second ribs 12 and 13 facing each other on both sides of the first axial direction X of the heat sink 111, and the heat sink. Third and fourth ribs 14 and 15 facing each other on both sides of the second axis direction Y of the 111 are included. Each of the first and second ribs 12 and 13 has a straight length equal to the width Y1 of the second axial direction Y of the heat sink 111, and the waterproof frame 140 and the cover ( 190 to cover the outside. Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may have a length smaller than the length X1 in the first axial direction of the heat sink 111. For example, each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length equal to or less than 1/2 of the length X1 in the first axial direction of the heat sink 111, but is not limited thereto. Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be disposed in plural.

상기 케이스 체결부(118,119)는 서로 반대측 제1 및 2리브(12,13)의 외측에 각각 형성된다. 예컨대, 제1리브(12)의 외측에 복수의 제1케이스 체결부(118)이 배치되고, 제2리브(13)의 외측에 복수의 제2케이스 체결부(119)가 배치된다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118, 119)는 상기 제1 및 제2리브(12,13)의 상단으로부터 낮게 단차진 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)는 상기 방열체(111)의 서로 반대 측면으로부터 돌출된다.The case fastening parts 118 and 119 are formed on the outer sides of the first and second ribs 12 and 13 opposite to each other. For example, a plurality of first case fastening portions 118 are disposed outside the first ribs 12, and a plurality of second case fastening portions 119 are disposed outside the second ribs 13. The first and second case fastening portions 118 and 119 may be formed to have a stepped structure lower from an upper end of the first and second ribs 12 and 13. The first and second case fastening parts 118 and 119 protrude from opposite sides of the heat sink 111.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 방열판(110)의 센터 영역 위에 배치된다. 상기 방열 판(110)의 센터 영역은 상기 인쇄회로기판(171)이 삽입되도록 오목한 리세스 영역(112)이 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에는 방열 패드(160)이 배치될 수 있다. 상기 리세스 영역(112)에는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)이 적층될 수 있다. The printed circuit board 171 is disposed on the center area of the heat sink 110. In the center area of the heat dissipation plate 110, a recess area 112 may be formed to allow the printed circuit board 171 to be inserted therein. A heat dissipation pad 160 may be disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171. The heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 may be stacked in the recess region 112.

상기 방수 프레임(140)은 상기 방열 판(110)의 상부 둘레에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110)과 커버(190) 사이에 배치될 수 있다.The waterproof frame 140 may be coupled to an upper circumference of the heat dissipation plate 110. The waterproof frame 140 may be coupled to an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15. The waterproof frame 140 may be disposed between the heat sink 110 and the cover 190.

상기 방열판(110)은 복수의 커버 체결부(121)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 중 서로 다른 영역에 각각 배치될 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11) 및 제2가이드 리브(12,13,14,15)의 상단보다 낮게 단차진 구조일 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)는 내부에 체결 구멍(12A)이 배치될 수 있다. 상기 커버 체결부(121)의 체결 구멍(12A)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42) 및 상기 커버(190)의 외곽부의 체결 구멍(99)에 대응되는 위치에 각각 배치되며, 제2체결 수단(109)은 상기 체결 구멍(42,99)에 체결될 수 있다. 상기 제2체결 수단(109)은 나사 또는 리벳과 같은 부재를 포함한다.The heat sink 110 may include a plurality of cover fastening portions 121. The plurality of cover coupling parts 121 may be disposed in different areas among the areas between the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15, respectively. The plurality of cover coupling parts 121 may have a stepped structure lower than upper ends of the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15. Fastening holes 12A may be disposed in the cover fastening portions 121. The fastening holes 12A of the cover fastening part 121 are disposed at positions corresponding to the fastening holes 42 of the waterproof frame 140 and the fastening holes 99 of the outer portion of the cover 190, respectively. The two fastening means 109 can be fastened to the fastening holes 42 and 99. The second fastening means 109 includes a member such as a screw or rivet.

도 2, 도 3 및 도 18과 같이, 상기 방수 캡(105)은 상기 방열체(111)의 리세스 영역(112)에 결합될 수 있다. 상기 방수 캡(105)은 케이블 구멍(106)을 갖고 방열 판(110)의 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 리세스 영역(112)은 제1홈(114) 및 제2홈(115)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수 캡(105)이 결합되며, 상기 제2홈(115)은 상기 제1홈(114)과 연결되며 제2커넥터(107)가 배치될 수 있다. 상기 방수 캡(105)은 상기 케이블(101)의 둘레에 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114) 및 제2홈(115)은 상기 방열체(111)의 바닥 또는 상기 리세스 영역(112)의 바닥보다 낮은 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1홈(114) 및 제2홈(115)은 상기 방열체(111)의 내측에 배치되고 상기 리세스 영역(112)의 바닥에 대해 오목한 형상으로 배치된다. 상기 제1홈(114)은 상부의 너비가 하부의 너비보다 넓은 단차진 구조로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1홈(114)의 구조는 수분의 침투 경로를 길게 제공할 수 있다.2, 3, and 18, the waterproof cap 105 may be coupled to the recessed region 112 of the heat sink 111. The waterproof cap 105 may have a cable hole 106 and may be coupled to the first groove 114 of the heat dissipation plate 110. The recess area 112 may include a first groove 114 and a second groove 115. The first groove 114 may be coupled to the waterproof cap 105, the second groove 115 may be connected to the first groove 114, and a second connector 107 may be disposed. The waterproof cap 105 may be coupled to the circumference of the cable 101. The first groove 114 and the second groove 115 may be disposed in an area lower than the bottom of the heat sink 111 or the bottom of the recess area 112. The first groove 114 and the second groove 115 are disposed inside the heat sink 111 and are disposed in a concave shape with respect to the bottom of the recess region 112. The first groove 114 may be disposed in a stepped structure in which the width of the upper portion is wider than the width of the lower portion. Accordingly, the structure of the first groove 114 may provide a long penetration path of moisture.

상기 방수 캡(105)은 고무 재질을 포함하며, 상기 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 방수 캡(105)은 도 5와 같이, 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52)를 포함하며, 상기 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52)는 상부 및 하부의 너비가 다른 단차진 구조를 포함할 수 있다. 예컨대 방수 캡(105)은 제1방수 구조(51)의 상부 너비(C1)가 제2방수 구조(52)의 하부 너비(C2)보다 넓은 형상을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수 캡(105)의 외 형상이 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 상기 방수 캡(105)의 제1방수 구조(51)의 너비(C1)는 하부 방향으로 갈수록 점차 좁아질 수 있으며, 제2방수 구조(52)의 너비(C2)는 상부 방향으로 갈수록 점차 넓어질 수 있다. 여기서, 상기 제2방수 구조(52)의 하단 둘레는 제1방수 구조(51)의 하단 둘레로부터 소정 거리(C3)로 이격되므로, 상기 제2방수 구조(52)와 제1방수 구조(51) 사이의 외측 영역은 단차진 구조로 제공될 수 있다. 도 3 및 도 4와 같이, 상기 방수 캡(105)은 상기 제1홈(114)에 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114)의 하부는 상기 방열판(110)을 관통하는 구멍(114A)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(114A)에는 상기 방수 캡(105)의 제2방수 구조(52)가 결합된다. 상기 방수 캡(105)의 하면은 상기 방열판(110)의 하면에 노출될 수 있다.The waterproof cap 105 may include a rubber material and may be coupled to the first groove 114. As shown in FIG. 5, the waterproof cap 105 includes a first waterproof structure 51 and a second waterproof structure 52, and the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52 have upper and lower ends. It may include a stepped structure having a different width of the lower portion. For example, the waterproof cap 105 may have a shape in which the upper width C1 of the first waterproof structure 51 is wider than the lower width C2 of the second waterproof structure 52. The first groove 114 may be formed in a structure that can be inserted into the outer shape of the waterproof cap 105. The width C1 of the first waterproof structure 51 of the waterproof cap 105 may be gradually narrowed toward the lower direction, and the width C2 of the second waterproof structure 52 may gradually become wider toward the upper direction. Can be. Here, since the lower circumference of the second waterproof structure 52 is spaced apart from the lower circumference of the first waterproof structure 51 by a predetermined distance C3, the second waterproof structure 52 and the first waterproof structure 51 are separated from each other. The outer region in between may be provided in a stepped structure. As shown in FIGS. 3 and 4, the waterproof cap 105 may be fitted into the first groove 114. A lower portion of the first groove 114 may be formed with a hole 114A penetrating through the heat sink 110, and the second waterproof structure 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. do. The lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed to the lower surface of the heat sink (110).

여기서, 상기 방수 캡(105)의 외측 표면 또는 상기 제1홈(114)의 표면 중 적어도 하나에는 수분 침투를 방지하기 위해, 돌기 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방수 캡(105)은 하나 또는 복수의 링 돌기(5,6)를 포함할 수 있다. 상기 링 돌기(5,6)는 제1방수 구조(51) 및 제2방수 구조(52) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 방수 캡(106)은 예컨대 제1방수 구조(51)의 표면에 제1링 돌기(5) 및 상기 제2방수 구조(52)의 표면에 제2링 돌기(6)를 포함할 수 있다. Here, at least one of the outer surface of the waterproof cap 105 or the surface of the first groove 114 may include a protrusion or groove structure to prevent moisture penetration. For example, the waterproof cap 105 may include one or a plurality of ring protrusions 5 and 6. The ring protrusions 5 and 6 may be disposed in at least one of the first waterproof structure 51 and the second waterproof structure 52. The waterproof cap 106 may include, for example, a first ring protrusion 5 on the surface of the first waterproof structure 51 and a second ring protrusion 6 on the surface of the second waterproof structure 52.

상기 제1링 돌기(5)는 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성되며, 상기 제2링 돌기(6)는 제1링 돌기(5)의 외경보다 작고 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2링 돌기(5,6)는 상기 제1홈(114)의 표면에 소정의 탄성을 갖고 밀착 접촉될 수 있다. 상기 제1방수 구조(51)의 제1링 돌기(5)는 상기 제2방수 구조(52)의 제2링 돌기(6)의 외경보다 큰 외경을 가질 수 있다. The first ring protrusion 5 may be formed in a ring shape having different outer diameters, and the second ring protrusion 6 may be formed in a ring shape having a smaller outer diameter than the outer diameter of the first ring protrusion 5. Can be. The first and second ring protrusions 5 and 6 may be in close contact with the surface of the first groove 114 with a predetermined elasticity. The first ring protrusion 5 of the first waterproof structure 51 may have an outer diameter greater than the outer diameter of the second ring protrusion 6 of the second waterproof structure 52.

케이블(101)은 상기 제1홈(114)에 배치된다. 상기 방수 캡(105)의 센터 영역에는 케이블 구멍(106)이 배치되며, 상기 케이블 구멍(106)의 표면에는 제3링 돌기(7)가 배치될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 동일한 내경을 갖는 복수의 링으로 형성될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 복수개가 수직 방향으로 배열되어, 케이블(101)의 표면에 탄성력을 갖고 밀착 접촉할 수 있다. 이에 따라 방수 캡(105)은 케이블 구멍(106) 및 제1홈(114)을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 방수 캡(105)의 제1,2방수 구조(51,52)에서 수직 방향으로 상기 제3링 돌기(7)들 사이의 영역(54,55)는 상기 제3링 돌기(7)보다 외측 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있으며, 상기 제3링 돌기(7)들 간의 간격보다는 큰 너비를 가질 수 있다. 상기 제3링 돌기(7) 중 최 상측 돌기는 상기 영역(54,55)보다 상기 케이블 구멍(106)의 상부에 배치될 수 있다.The cable 101 is disposed in the first groove 114. A cable hole 106 may be disposed in the center area of the waterproof cap 105, and a third ring protrusion 7 may be disposed on the surface of the cable hole 106. The third ring protrusion 7 may be formed of a plurality of rings having the same inner diameter. The plurality of third ring protrusions 7 may be arranged in a vertical direction, and may be in close contact with the surface of the cable 101 with elastic force. Accordingly, the waterproof cap 105 may prevent moisture from penetrating through the cable hole 106 and the first groove 114. In the first and second waterproof structures 51 and 52 of the waterproof cap 105, the regions 54 and 55 between the third ring protrusions 7 in the vertical direction are outside the third ring protrusions 7. It may have a concave shape in the direction, it may have a larger width than the gap between the third ring projection (7). The uppermost protrusion of the third ring protrusion 7 may be disposed above the cable hole 106 than the regions 54 and 55.

상기 방수 캡(105)은 상기 케이블 구멍(106)에 연결된 가이드 홈(106A)을 포함할 수 있다. 상기 방수 캡(105)에서 가이드 홈(106A)의 방향은 상기 제2홈(115)과 연결되는 방향으로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 방수 캡(105)의 케이블 구멍(106)으로 케이블(101)이 삽입되면, 상기 케이블(101)은 가이드 홈(106A)을 따라 절곡되며 제2홈(115)에 배치된 제2커넥터(107)에 연결될 수 있다. 상기 제2홈(115)은 상기 구멍(114A)을 갖는 제1홈(114)의 깊이보다 작은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제2홈(115)은 방열판(110)에 관통되지 않는 오목한 형상으로 형성될 수 있다.The waterproof cap 105 may include a guide groove 106A connected to the cable hole 106. The direction of the guide groove 106A in the waterproof cap 105 may be disposed in a direction in which the guide groove 106A is connected to the second groove 115. Accordingly, when the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105, the cable 101 is bent along the guide groove 106A and the second connector disposed in the second groove 115. 107. The second groove 115 may be formed to a depth smaller than the depth of the first groove 114 having the hole 114A. The second groove 115 may be formed in a concave shape that does not penetrate the heat sink 110.

상기 방수 캡(105)은 걸림 돌기(106B)를 포함하며, 방열 판(11)은 제1홈(114)에 인접한 걸림 턱(114B)을 포함할 수 있다. 상기 걸림 돌기(106B)는 회전 방지를 위해 상기 걸림 턱(114B)에 결합될 수 있다. 상기 걸림 돌기(106B)는 상기 방수 캡(105)으로부터 상기 제2홈(115) 방향으로 돌출된다. 상기 걸림 돌기(106B)는 상기 제1방수 구조(51)로부터 제2홈(115) 방향으로 돌출된다. 상기 걸림 돌기(106B)는 제1홈(114)과 제2홈(115) 사이로 연장된 걸림 턱(114B) 사이에 끼워져, 상기 방수 캡(105)이 회전되는 것을 방지할 수 있다. 상기 걸림 턱(114B)은 상기 방열체(111)로부터 상기 제1홈(114)과 제2홈(115) 사이의 영역으로 돌출될 수 있다. The waterproof cap 105 may include a locking protrusion 106B, and the heat dissipation plate 11 may include a locking jaw 114B adjacent to the first groove 114. The locking protrusion 106B may be coupled to the locking jaw 114B to prevent rotation. The locking protrusion 106B protrudes from the waterproof cap 105 in the direction of the second groove 115. The locking protrusion 106B protrudes from the first waterproof structure 51 toward the second groove 115. The locking protrusion 106B may be inserted between the locking jaws 114B extending between the first groove 114 and the second groove 115 to prevent the waterproof cap 105 from rotating. The locking jaw 114B may protrude from the heat sink 111 to an area between the first groove 114 and the second groove 115.

도 1 및 도 6b과 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110) 상에 결합될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 내부에 패드 구멍(141)을 포함하며, 상기 패드 구멍(141)은 상기 방열 패드(160)가 삽입될 수 있도록 개방될 수 있다. 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 삽입될 수 있다. 1 and 6b, the waterproof frame 140 may be coupled on the heat sink (110). The waterproof frame 140 includes a pad hole 141 therein, and the pad hole 141 may be opened to allow the heat radiation pad 160 to be inserted therein. The heat dissipation pad 160 may be inserted through the pad hole 141.

상기 방수 프레임(140)은 패드 구멍(141)의 센터 방향으로 돌출된 돌출부(41A)와, 상기 돌출부(41A)의 외측에 오목한 오목부(41B)를 포함한다. 상기 돌출부(41A) 및 오목부(41B)는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)를 따라 배치될 수 있다. 여기서, 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 방열판(110)의 리세스 영역(112)에 배치되며, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160)와 상기 방수 프레임(140) 사이의 영역에 배치된다. The waterproof frame 140 includes a protrusion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a recess 41B recessed outside of the protrusion 41A. The protrusion 41A and the recess 41B may be disposed along the first guide rib 11 of the heat sink 110. Here, the heat dissipation pad 160 is disposed in the recess region 112 of the heat dissipation plate 110 through the pad hole 141, and the first guide rib 11 is disposed on the heat dissipation pad 160 and the waterproof. It is disposed in the area between the frames 140.

도 1, 도 6a 및 도 6b와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방수 돌기(145,146)를 포함할 수 있다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 방수 프레임(140)으로부터 상기 커버(190)의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기(145)와, 상기 방열판(110)의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기(146)를 포함한다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이러한 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)가 수직 방향으로 오버랩되게 배치되므로, 방수 효과는 극대화될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 개수에 따라 단일 방수 구조 또는 이중 방수 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 2개 또는 3개 이상인 경우 이중 방수 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1가이드 리브(11)의 둘레를 따라 연속적인 링 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 상기 커버(19)와 상기 방열 판(110)에 접촉될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 커버(190)가 체결되면, 상기 커버(190)와 상기 방열 판(110) 사이의 계면에 탄성력과 반발력을 주어, 방수를 효과적으로 수행할 수 있다.As illustrated in FIGS. 1, 6A and 6B, the waterproof frame 140 may include waterproof protrusions 145 and 146. The waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed in an area between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15. The waterproof protrusions 145 and 146 may include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 toward the lower surface of the cover 190 and a second waterproof protrusion protruding toward the upper surface of the heat sink 110. 146). The first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in opposite directions to each other. The first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be disposed to overlap each other in the vertical direction. Since the first and second waterproof protrusions 145 and 146 are disposed to overlap each other in the vertical direction, the waterproof effect may be maximized. Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a single waterproof structure or a double waterproof structure according to the number thereof. For example, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may have a double waterproof structure. At least one or both of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a continuous ring structure along the circumference of the first guide rib 11. The first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be in contact with the cover 19 and the heat dissipation plate 110. When the cover 190 is fastened to the first and second waterproof protrusions 145 and 146, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 provide elasticity and repulsive force to an interface between the cover 190 and the heat dissipation plate 110, thereby effectively performing waterproofing.

도 18 및 도 19와 같이 상기 커버(190)의 하면과 상기 방열 판(110)의 상면은 서로 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 커버(190)와 상기 방열 판(110) 사이가 접촉되므로 외측 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다.18 and 19, the bottom surface of the cover 190 and the top surface of the heat dissipation plate 110 may be in contact with each other. Accordingly, since the cover 190 and the heat dissipation plate 110 are in contact with each other, the penetration of moisture through the outer interface can be suppressed.

도 1, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 방수 프레임(140)은 상기 방열판(110)의 제1영역 위에 배치된다. 상기 방수 플레임(140)은 외측 둘레에 복수의 커버 체결부(142)를 포함한다. 상기 커버 체결부(142)는 체결 수단의 체결을 위한 체결 구멍(42)이 배치될 수 있다. 1, 7 and 8, the waterproof frame 140 is disposed on the first region of the heat sink 110. The waterproof flame 140 includes a plurality of cover fasteners 142 on the outer circumference. The cover fastening part 142 may be provided with a fastening hole 42 for fastening the fastening means.

상기 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)는 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)에 대응되는 위치에 배치된다. 제2체결 수단(109)에 의해 커버(190)가 체결되면, 상기 방수 프레임(140)이 상기 방열판(110)에 밀착된 상태로 체결된다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 방수 프레임(140)과 상기 방열판(110) 사이의 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한 상기 방수 프레임(140)의 상면 및 하면에 배치된 제 1 및 제2방수 돌기(145,146)에 의해 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다.The cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 is disposed at a position corresponding to the cover fastening part 121 of the heat sink 110. When the cover 190 is fastened by the second fastening means 109, the waterproof frame 140 is fastened in close contact with the heat sink 110. The waterproof frame 140 may suppress the penetration of moisture through an interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110. In addition, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140 may block the penetration of moisture.

다른 예로서, 상기 방수 프레임(140)에 방수 돌기(145,146)를 구비하지 않고, 방열판(110)의 상면 및 커버(190)의 하면에 방수 돌기를 배치할 수 있다. 방열판(110)의 상면 및 커버(190)의 하면에 배치된 방수 돌기는 방수 프레임(140)의 상면 및 하면을 눌러 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 방열판(110)의 상면 및 커버(190)의 하면에 방수 링을 구비하여, 상기 방수 프레임(140)의 제1 및 제2방수 돌기(145,146)들 사이에 끼워 결합될 수 있다.As another example, the waterproof frame 140 may not include the waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusion may be disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the cover 190. The waterproof protrusions disposed on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the cover 190 may press the upper surface and the lower surface of the waterproof frame 140 to prevent moisture penetration. As another example, a waterproof ring may be provided on an upper surface of the heat sink 110 and a lower surface of the cover 190 to be coupled between the first and second waterproof protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140.

다른 예로서, 제1방수 돌기(145)는 방수 프레임(140)의 상면 및 커버(190)의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 상기 제2방수 돌기(146)는 방열판(110)과 방수 프레임(140)의 하면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.As another example, the first waterproof protrusion 145 may be disposed on at least one of an upper surface of the waterproof frame 140 and a lower surface of the cover 190, and the second waterproof protrusion 146 is waterproof with the heat sink 110. It may be formed on at least one of the lower surface of the frame 140.

도 18은 도 10의 조명 모듈의 측 단면을 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 18과 같이, 상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치된다. 상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)의 리세스 영역(112)에 삽입된다. 상기 방열 패드(160)는 수지 재질 예컨대, 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 방열 패드(160)는 압착이 가능한 탄성 재질이므로, 압착시 상기 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 인쇄회로기판(171)으로부터 전도된 열을 균일하게 전도받아 방열판(110)으로 전도할 수 있다. 상기 방열 패드(160)의 두께는 상기 인쇄회로기판(171)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 상기 방열 패드(160)의 하면은 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적과 동일한 면적을 갖거나, 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 18 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 10. 1 and 18, the heat radiation pad 160 is disposed between the heat sink 110 and the printed circuit board 171. The heat dissipation pad 160 is inserted into the recess region 112 of the heat dissipation plate 110. The heat dissipation pad 160 may include a resin material, for example, a silicon material. Since the heat dissipation pad 160 is a crimpable elastic material, the contact area with the printed circuit board 171 may be increased during the crimping. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 may be uniformly conducted and conducted to the heat sink 110. The heat dissipation pad 160 may have a thickness thinner than that of the printed circuit board 171. The bottom surface of the heat dissipation pad 160 may have the same area as the bottom surface area of the printed circuit board 171 or may have an area smaller than the bottom surface area of the printed circuit board 171.

상기 방열 패드(160)에는 커넥터 구멍(162) 및 체결 구멍(163)이 배치될 수 있으며, 상기 커넥터 구멍(162)에는 상기 케이블(101)에 연결된 제2커넥터(107)가 삽입될 수 있다. A connector hole 162 and a fastening hole 163 may be disposed in the heat dissipation pad 160, and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162.

도 1 및 도 7과 같이, 발광 모듈(170)은 인쇄회로기판(171)과 하나 이상의 발광소자(173)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 방열을 위해 메탈 코어 PCB로 제공될 수 있으며, 상기 메탈 코어 PCB는 상부에 회로 패턴층, 하부에 금속층, 상기 금속층과 회로 패턴층 사이에 절연층이 배치된다. 상기 금속층의 두께를 인쇄회로기판(171)의 두께의 70% 이상으로 형성하여, 방열 효율을 개선할 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈용 회로를 구비할 수 있으며, 교류(AC) 전원 모드에 선택적으로 사용하거나 직류 모듈용 회로로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.1 and 7, the light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and one or more light emitting devices 173. The printed circuit board 171 includes at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), and a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), for example, may be provided as a metal core PCB for heat dissipation. The metal core PCB includes a circuit pattern layer on an upper portion, a metal layer on a lower portion, and an insulating layer disposed between the metal layer and the circuit pattern layer. The thickness of the metal layer is formed to be 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171 to improve heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. The printed circuit board 171 may include an AC module circuit, may be selectively used in an AC power mode, or may be implemented as a DC module circuit, but is not limited thereto.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 커버(190)와 상기 방열 패드(160) 사이에 배치된다. 상기 인쇄회로기판(171)은 상기 커버(190)와 상기 방열 패드(160) 사이에 접촉된다. 도 2 및 도 7과 같이, 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)와 대응된다. 상기 인쇄회로기판(171)은 복수의 리세스(71,72,73,74)를 포함하며, 상기 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레에 배치될 수 있다. 상기 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 센터 방향으로 오목하게 배치될 수 있다. 상기 리세스(71,72,73,74)의 영역은 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)와 대응될 수 있다. The printed circuit board 171 is disposed between the cover 190 and the heat dissipation pad 160. The printed circuit board 171 is in contact between the cover 190 and the heat dissipation pad 160. 2 and 7, the outer circumference of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110. The printed circuit board 171 includes a plurality of recesses 71, 72, 73, and 74, and the plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 are outer portions of the printed circuit board 171. Can be arranged around. The plurality of recesses 71, 72, 73, and 74 may be recessed in the center direction of the printed circuit board 171. Areas of the recesses 71, 72, 73, and 74 may correspond to the cover fastening portion 121 of the heat sink 110.

상기 인쇄회로기판(171)에는 제1커넥터(175)가 결합될 수 있다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171) 내의 커넥터 구멍에 관통되고 상기 인쇄회로기판(171)의 상면에서 회로 패턴과 연결될 수 있다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 제2커넥터(107)과 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.The first connector 175 may be coupled to the printed circuit board 171. The first connector 175 may be coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board 171. For example, the first connector 175 may pass through a connector hole in the printed circuit board 171 and be connected to a circuit pattern on an upper surface of the printed circuit board 171. The first connector 175 may be coupled to the second connector 107 and electrically connected to the first connector 175.

상기 인쇄회로기판(171)의 센터 영역에는 체결 구멍(79)을 포함할 수 있다. 제1체결 수단(108)은 상기 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 및 방열 패드(160)의 체결 구멍(163)을 통해 방열판(11)에 체결될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(171)의 센터측 유동은 방지될 수 있고, 방열 패드(160)와의 접촉 면적은 개선될 수 있다. 상기 제1체결 수단(108)은 단일 개로서, 최소 개수로 인쇄회로기판(171)을 고정시켜 줄 수 있다.The center area of the printed circuit board 171 may include a fastening hole 79. The first fastening means 108 may be fastened to the heat sink 11 through the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 and the fastening hole 163 of the heat dissipation pad 160. Accordingly, the center side flow of the printed circuit board 171 can be prevented, and the contact area with the heat radiation pad 160 can be improved. The first fastening means 108 is a single piece, and can fix the printed circuit board 171 in a minimum number.

상기 발광소자(173)는 하나 이상 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.One or more light emitting devices 173 may be arranged in a dot shape, for example. The plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more columns. Here, each column of the light emitting device 173 may be a length direction X of the heat sink 110.

상기 발광소자(173)는 각 렌즈부(191) 아래에 2개 이상의 발광 칩으로 구현되거나, 2개 이상의 패키지로 구현될 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다.The light emitting device 173 may be implemented as two or more light emitting chips under each lens unit 191, or may be implemented in two or more packages. The light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV, and the light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. Can emit light.

상기 렌즈부(191)의 열과 열 사이의 간격(D1)은 행 간의 간격(D2)보다 넓을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 렌즈부(191)의 행 간의 간격(D2)은 발광 소자(173)가 2열로 배치된 경우, 발광 소자(173)의 열 간의 간격과 동일할 수 있다. 상기 간격(D1)은 제2축 방향(Y)으로 이격된 렌즈부(191)의 중심들 간의 최소 간격이거나, 인접한 열의 렌즈부(191) 아래에 배치된 발광 소자들의 중심 간의 최소 간격일 수 있다. 상기 간격(D2)은 제1축 방향(X)으로 이격된 렌즈부(191)의 중심들 간의 최소 간격이거나, 인접한 행의 렌즈부(191) 아래에 배치된 발광 소자들의 중심 간의 최소 간격일 수 있다.The distance D1 between the column and the column of the lens unit 191 may be wider than the distance D2 between the rows, but is not limited thereto. The spacing D2 between the rows of the lens unit 191 may be the same as the spacing between the columns of the light emitting devices 173 when the light emitting devices 173 are arranged in two columns. The interval D1 may be a minimum interval between the centers of the lens units 191 spaced apart in the second axis direction Y, or may be a minimum interval between the centers of the light emitting elements disposed below the lens units 191 in adjacent rows. . The interval D2 may be a minimum interval between the centers of the lens units 191 spaced apart in the first axial direction X, or may be a minimum interval between the centers of the light emitting elements disposed below the lens units 191 in adjacent rows. have.

도 1, 도 7 및 도 8과 같이, 상기 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함할 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 상기 커버(190) 상에서 상기 각 발광소자(173) 위를 각각 커버하도록 돌출된다. 상기 각 렌즈부(191)는 중심축에 직교하는 제1축 방향(X)과 제2축 방향(Y)이 서로 다른 길이를 갖고 곡면을 갖는 형상을 포함하여, 길이 방향으로 광의 지향각 분포를 넓게 제공할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 제1축 방향으로 M(M≥2)개가 배치되며, 제2축 방향으로 N개(N≥2, M>N)가 배치될 수 있다. 1, 7 and 8, the cover 190 may include a plurality of lens units 191. Each lens unit 191 protrudes from the cover 190 to cover each of the light emitting devices 173. Each of the lens parts 191 may include a shape having a curved surface having a different length from the first axial direction X and the second axial direction Y orthogonal to the central axis. Can provide wide. M (M≥2) pieces of the lens unit 191 may be disposed in a first axis direction, and N pieces (N≥2, M> N) may be disposed in a second axis direction.

상기 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 커버(190)는 목적에 따라 불투명한 재질을 포함할 수 있으며 이에 한정하지 않는다. 상기 렌즈부(191)는 상기 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성될 수 있다. 상기 커버(190)의 표면 중 상기 렌즈부(191)를 제외한 영역에는 반사성 수지가 도포되어, 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The cover 190 may be a transparent resin material such as silicon or epoxy, glass or acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and the like. It may include at least one of polyethylene naphtha late (PEN) resin. As another example, the cover 190 may include an opaque material according to the purpose, but is not limited thereto. The lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the cover 190. Reflective resin may be applied to an area of the surface of the cover 190 except for the lens unit 191, thereby improving light reflection efficiency.

도 10을 참조하면, 상기 발광 소자(173)는 직류 전원인 경우 LED의 개수에 직류 전압을 맞출 수 있지만, 교류 구동인 경우 발광 소자(173)의 개수는 LED의 구동 전압에 따라 상이하지만 적어도 16개 이상이 되어야 한다. 만약, 교류 전원(예: AC 220V)인 경우, 하나의 발광 소자(173) 상에 커버(190)의 렌즈부(191)를 배치하면, 각 열의 렌즈부(191)들은 밀집하거나 서로 접촉될 수 있어, 렌즈부(191) 간의 광 간섭이 발생될 수 있다. 예를 들면, 커버(190)의 각 열에 6개 이상의 렌즈부(191)가 배열될 경우, 인접한 렌즈부(191) 간의 간격 확보가 어려울 수 있다. 또한 인쇄회로 기판(171)은 교류 구동인 경우 발광 소자(173)가 탑재되는 열과 열 사이의 센터 영역에 AC 회로인 회로부(도 10의 171A)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10, the light emitting device 173 may match a DC voltage to the number of LEDs in case of a DC power source. However, in the case of AC driving, the number of light emitting devices 173 may vary depending on the driving voltage of the LED, but at least 16. Should be more than In the case of an AC power supply (eg, AC 220V), when the lens unit 191 of the cover 190 is disposed on one light emitting device 173, the lens units 191 of each row may be densely or in contact with each other. Therefore, optical interference between the lens units 191 may occur. For example, when six or more lens units 191 are arranged in each row of the cover 190, it may be difficult to secure a gap between adjacent lens units 191. In addition, the printed circuit board 171 may include a circuit unit (171A in FIG. 10) that is an AC circuit in a center region between a column in which the light emitting device 173 is mounted in the case of AC driving.

상기 렌즈부(191)는 인쇄회로기판(171)의 센터 측에 회로부(171A)가 배치됨으로써, 센터 양측으로 2열로 배치될 수 있다 또한 상기 커버(190)의 사이즈는 상기 방열 판(110)의 사이즈보다 작은 사이즈를 갖게 되므로, 렌즈부(191) 간의 간섭을 고려할 경우 각 열에 렌즈부(191)가 배치될 수 있는 개수는 제한적이다. 예컨대, 상기 방열판(110)의 사이즈는 가로 길이(X2)가 140mm 내지 160mm의 범위이고 세로 길이(Y1)가 55mm 내지 75mm의 범위인 경우, 상기 커버(190)의 각 열에 배치될 수 있는 렌즈부(191)의 최대 탑재 개수는 줄어들 수 밖에 없으며, 각 열의 렌즈부(191)의 영역 내에 배치될 수 있는 발광 소자(173)의 개수는 늘어날 수 밖에 없다. 실시 예는 커버(190)의 렌즈부(191)의 개수를 각 열에 6개 미만으로 하고, 각 렌즈부(191) 아래의 발광 소자(173)의 개수를 2개 이상 배치할 수 있다. The lens unit 191 may be arranged in two rows on both sides of the center by arranging the circuit unit 171A on the center side of the printed circuit board 171. The size of the cover 190 may include the heat sink 110. Since the size is smaller than the size, when considering the interference between the lens unit 191, the number of the lens unit 191 can be arranged in each column is limited. For example, the size of the heat sink 110 is a lens unit that can be disposed in each row of the cover 190 when the horizontal length (X2) is in the range of 140mm to 160mm and the vertical length (Y1) is in the range of 55mm to 75mm. The maximum number of mounts 191 may be reduced, and the number of light emitting devices 173 that may be disposed in the area of the lens unit 191 of each row may increase. According to an exemplary embodiment, the number of the lens units 191 of the cover 190 may be less than six in each column, and the number of the light emitting devices 173 below each lens unit 191 may be two or more.

상기 복수의 렌즈부(191)는 제1축 방향(X)으로 배열된 개수가 제2축 방향(Y)으로 배열된 열의 수보다 많을 수 있다. 이는 정해진 공간 상에 복수의 렌즈부(191)를 배열할 경우, 예컨대, 제1축 방향(X)으로 배열된 복수의 렌즈부(191)는 인접한 렌즈부(191) 간의 광 간섭이 발생되지 않는 간격을 확보할 필요가 있다. 이때 상기 렌즈부(191) 간의 간격(R5)은 상기 렌즈부(191)의 X축 방향의 길이(R1), 및 상기 렌즈부(191)의 높이(H1)에 따라 달라질 수 있다. The plurality of lens units 191 may have a greater number of columns arranged in the first axis direction X than the number of rows arranged in the second axis direction Y. FIG. This is because when the plurality of lens units 191 are arranged in a predetermined space, for example, the plurality of lens units 191 arranged in the first axial direction X may not generate optical interference between adjacent lens units 191. It is necessary to secure the gap. In this case, the interval R5 between the lens units 191 may vary depending on the length R1 of the X-axis direction of the lens unit 191 and the height H1 of the lens unit 191.

도 11은 도 10의 발광 모듈 및 커버의 C-C측 단면도이며, 도 12는 도 10의 발광 모듈 및 커버의 D-D측 단면도를 나타낸 도면이다. FIG. 11 is a sectional view taken along the C-C side of the light emitting module and the cover of FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view taken along the D-D side of the light emitting module and the cover of FIG. 10.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 복수의 렌즈부(191) 각각은 출사면(93,93A)이 곡면 형상을 포함하며, 중심 축(Z0)을 기준으로 직교하는 제1축 방향(X)과 제2축 방향(Y)의 길이(R1,R2)가 사로 다를 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 출사면(191)은 제1축 방향의 출사 영역이 볼록한 곡면을 가지며, 상기 제2축 방향의 출사 영역이 오목한 오목부(93B)를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 출사면(191)의 제2축 방향에 배치된 상기 오목부(93B)는 제2축 방향의 어느 한 측 또는 양측에 배치될 수 있다. 상기 오목부(93B)는 출사면(93A)의 제2축 방향의 볼록한 곡면들 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2축 방향의 볼록한 곡면들은 상기 제1축 방향의 볼록한 곡면으로부터 연속적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 출사면(93A)의 오목부(93B)가 제2축 방향의 양측에 배치된 경우, 상기 양측 오목부(93B)의 깊이는 서로 다를 수 있다. 이는 광이 조사되는 방향의 오목부(93B)가 더 깊게 형성될 수 있어, 넓은 지향각 분포로 광을 조사할 수 있다. 11 and 12, each of the plurality of lens units 191 includes first and second emission directions 93 and 93A having a curved shape and orthogonal to the center axis Z0. The lengths R1 and R2 of the second axis direction Y may be different from each other. The emission surface 191 of the lens unit 191 may include a concave portion 93B having a curved surface having a convex emission area in the first axial direction and having a concave emission area in the second axial direction. The concave portion 93B disposed in the second axial direction of the exit surface 191 of the lens unit 191 may be disposed on one side or both sides of the second axial direction. The recess 93B may be disposed between the convex curved surfaces of the exit surface 93A in the second axial direction. The convex curved surfaces of the second axial direction may be continuously connected to the convex curved surface of the first axial direction. Here, when the recesses 93B of the exit surface 93A are disposed on both sides in the second axial direction, the depths of the both recesses 93B may be different from each other. In this case, the concave portion 93B in the direction in which the light is irradiated can be formed deeper, and the light can be irradiated with a wide direction angle distribution.

상기 상기 렌즈부(191) 각각은 예컨대 제1축 방향(X)의 길이(R1)가 제2축 방향(Y)의 길이(R2)보다 더 크게 배치될 수 있다. Each of the lens units 191 may be disposed such that, for example, the length R1 of the first axial direction X is greater than the length R2 of the second axial direction Y.

도 13과 같이 상기 복수의 렌즈부(191) 각각은 중심 축(Z0)을 기준으로 두 개의 볼록 렌즈가 제1축 방향(X)으로 중첩된 형상이거나, 중심 축(Z0)을 기준으로 두 개의 반구 형상이 제1축 방향(X)으로 중첩된 형상일 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 출사면(93,93A) 중 센터 영역(93) 외측 즉, 제2축 방향(Y)에 두 개의 볼록 렌즈 또는 반구 형상이 접하는 부분 또는 상기 중첩된 형상의 외측 부분이 중심 축(Z0) 방향으로 함몰된 오목부(93B)가 형성될 수 있다. 상기 렌즈부(191) 각각의 외 형상은 땅콩 껍질 형상을 길이 방향으로 반으로 절단한 형상일 수 있다. 상기 오목부(93B)는 상기 두 개의 반구 형상의 외곽선(93C)보다 더 안쪽에 배치될 수 있다. As illustrated in FIG. 13, each of the plurality of lens units 191 has a shape in which two convex lenses overlap with each other in a first axis direction X with respect to a center axis Z0, or two with reference to a center axis Z0. The hemispherical shape may be a shape overlapping in the first axial direction X. The lens unit 191 has a portion where the two convex lenses or the hemispherical shapes are in contact with each other outside the center area 93 of the exit surfaces 93 and 93A, that is, the second axis direction Y, or an outer portion of the overlapped shape A recess 93B recessed in the direction of the center axis Z0 may be formed. The outer shape of each of the lens units 191 may be a shape in which the peanut shell shape is cut in half in the longitudinal direction. The recess 93B may be disposed inwardly than the two hemispherical outlines 93C.

상기 렌즈부(191)는 출사면(93,93A) 중에서 중심 축(Z0)이 지나는 센터 영역(93)이 볼록하거나 평탄한 면일 수 있으며, 상기 렌즈부(191)의 센터 영역(93)과 에지 사이의 사이드 영역(93A)이 급격한 기울기를 갖는 곡면을 가질 수 있다.The lens unit 191 may be a convex or flat surface having a center area 93 through which the central axis Z0 passes among the exit surfaces 93 and 93A, and between the center area 93 and the edge of the lens unit 191. The side region 93A may have a curved surface having a sharp slope.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 렌즈부(191) 각각은 커버(190)의 바닥(91)보다 위로 함몰된 리세스(90) 및 상기 리세스(90)의 둘레에 입사면(92)을 포함한다. 상기 리세스(90)는 상기 입사면(92)의 고점을 향하여 점차 좁아지는 형상을 가질 수 있으며, 상기 입사면(90)은 반구형 또는 비구면 형상을 갖는다. 상기 리세스(90)의 바닥은 길이(R3)가 너비(R4)보다 길게 배치될 수 있다. 이는 상기 리세스(90)의 제1축 방향의 바닥 길이(R3)를 따라 복수의 발광 소자(E1,E2)가 배열되므로, 바닥 너비(R4)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 리세스(90)의 높이(H2)는 상기 렌즈부(191)의 높이(H1)의 1/2이상일 수 있으며, 예컨대 1/3 내지 1/2 범위로 배치될 수 있다. 상기 리세스(90)의 높이(H2)가 상기 범위보다 낮을 경우 광 손실이 커질 수 있고 상기 범위보다 클 경우 센터 방향과 사이드 방향의 광 분포가 균일하지 않을 수 있다. 상기 입사면(92)은 제1축 방향과 제2축 방향이 서로 다른 곡률을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 리세스(90)에는 에어(Air)로 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 11 and 12, each of the lens portions 191 has a recess 90 recessed above the bottom 91 of the cover 190 and an incident surface 92 around the recess 90. It includes. The recess 90 may have a shape that gradually narrows toward the high point of the incident surface 92, and the incident surface 90 may have a hemispherical or aspherical shape. The bottom of the recess 90 may have a length R3 longer than the width R4. This is because the plurality of light emitting elements E1 and E2 are arranged along the bottom length R3 in the first axial direction of the recess 90, and thus may be longer than the bottom width R4. The height H2 of the recess 90 may be 1/2 or more of the height H1 of the lens unit 191, and may be disposed in a range of 1/3 to 1/2, for example. When the height H2 of the recess 90 is lower than the range, the light loss may be large, and when the height H2 is larger than the range, the light distribution in the center direction and the side direction may not be uniform. The incident surface 92 may have different curvatures between the first axis direction and the second axis direction, but is not limited thereto. The recess 90 may be filled with air, but is not limited thereto.

상기 렌즈부(191)의 x축 방향의 길이(R1)는 Y축 방향의 너비(R2)보다 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 너비(R2)의 1.8배 이상 예컨대, 1.8배 내지 2.2배의 범위로 배치될 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 길이(R1)가 상기 너비(R2)에 비해 상기 범위로 길게 배치됨으로써, 상기 각 렌즈부(191)는 제1축 방향을 따라 넓은 조명 영역을 제공할 수 있다. The length R1 in the x-axis direction of the lens unit 191 may be greater than the width R2 in the Y-axis direction, for example, 1.8 times or more, for example, in the range of 1.8 times to 2.2 times the width R2. It can be arranged as. The length R1 of the lens unit 191 is disposed longer in the range than the width R2, so that each lens unit 191 may provide a wide illumination area along the first axis direction.

상기 렌즈부(191)의 길이(R1)는 24mm 이하 예컨대, 20mm 내지 22mm 범위일 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 길이(R1)가 상기 범위를 초과하면, 렌즈부(191)의 개수가 줄어들게 되거나 렌즈부(191)들 간의 간격 확보가 어려운 문제가 있으며, 상기 범위보다 작으면 각 렌즈부(191)의 영역과 렌즈부(191) 이외의 영역 간의 광도 차이가 발생될 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 너비(R2)는 중심 축(Z0)에 직교하는 제2축 방향(Y)의 길이로서, 13mm 이하 예컨대, 9mm 이상 내지 12mm 이하의 범위로 배치될 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 너비(R2)는 제2축 방향(Y)의 간격에 대해 고려하지 않을 수 있으나, 상기 너비(R2)가 상기 범위보다 작을 경우 렌즈부(191)의 형상이 변형되어 광 제어가 어려울 수 있고 상기 범위보다 클 경우 렌즈부(191)의 반구 형상의 경계부인 오목부(도 13의 93B)가 오목하지 않을 수 있고 두 개의 반구 형상을 이용한 지향 특성이 나타나지 않을 수 있다. The length R1 of the lens unit 191 may be 24 mm or less, for example, in a range of 20 mm to 22 mm. When the length R1 of the lens unit 191 exceeds the above range, the number of lens units 191 may be reduced or it may be difficult to secure the gap between the lens units 191. Luminance differences between an area of the unit 191 and an area other than the lens unit 191 may occur. The width R2 of the lens unit 191 is a length of the second axis direction Y orthogonal to the central axis Z0 and may be disposed in a range of 13 mm or less, for example, 9 mm or more and 12 mm or less. The width R2 of the lens unit 191 may not be considered with respect to the interval in the second axis direction Y. However, when the width R2 is smaller than the range, the shape of the lens unit 191 may be deformed. When light control may be difficult and larger than the above range, the recessed portion (93B of FIG. 13), which is a hemispherical boundary of the lens unit 191, may not be concave, and directivity using two hemispherical shapes may not appear.

상기 렌즈부(191)의 높이(H1)는 상기 렌즈부(191)의 길이(R1)의 1/4 이상 예컨대, 1/3.5 내지 1/2.5의 범위로 배치될 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 높이(H1)가 상기 범위보다 낮은 경우 렌즈 형상의 변형으로 인해 지향 특성이 개선되지 않을 수 있고, 상기 렌즈부(191)의 높이(H1)가 상기 범위보다 큰 경우 렌즈부(191) 간의 광 간섭이 발생될 수 있다.The height H1 of the lens unit 191 may be disposed in a range of 1/4 or more, for example, 1 / 3.5 to 1 / 2.5 of the length R1 of the lens unit 191. When the height H1 of the lens unit 191 is lower than the range, the directivity may not be improved due to deformation of the lens shape, and the lens when the height H1 of the lens unit 191 is larger than the range Optical interference between the units 191 may occur.

상기 렌즈부(191)들은 커버 몸체(191A)로부터 돌출되게 배치될 수 있으며, 상기 커버 몸체(191A)는 플랫한 시트 형태로 상기 렌즈부(191)들을 연결해 준다. 상기 커버 몸체(191A)의 두께(T1)는 상기 커버(190)의 두께와 동일할 수 있으며, 3mm 이하 예컨대, 1mm 내지 2mm 범위일 수 있으며, 상기 커버 몸체(191A)의 두께(T1)가 상기 범위보다 작은 경우 습기가 침투될 수 있고 팽창 또는 수축에 의한 변형 문제가 발생될 수 있다. 상기 커버 몸체(191A)의 두께(T1)가 상기 범위보다 큰 경우 재료적인 손실과 더불어, 렌즈부(191)의 높이(H1)가 높아지는 문제가 있다.The lens parts 191 may be disposed to protrude from the cover body 191A, and the cover body 191A connects the lens parts 191 in a flat sheet form. The thickness T1 of the cover body 191A may be the same as the thickness of the cover 190, 3mm or less, for example, 1mm to 2mm range, the thickness T1 of the cover body 191A may be If it is smaller than the range, moisture may penetrate and deformation problems due to expansion or contraction may occur. If the thickness T1 of the cover body 191A is larger than the above range, there is a problem in that the height H1 of the lens unit 191 increases with material loss.

상기 렌즈부(191) 각각은 리세스(90) 내에 2개 이상의 발광 소자(173: E1,E2)로부터 방출된 광을 입사면(92)으로 입사받고 출사면(93,93A)을 통해 굴절시켜 출사하게 된다. 여기서, 상기 렌즈부(191)는 입사면(92)의 하부 영역 또는 이에 인접한 에지 영역으로 출사된 광(L1)이 상기 렌즈부(191)의 출사면(93A)과 커버 몸체(191A)의 상면(95)의 경계 영역으로 출사될 때, 상기 출사된 광(L1)은 인접한 렌즈부(191) 보다 위로 굴절되어야 렌즈부(191) 간의 간섭이 줄어들 수 있다. 이때 상기 렌즈부(191)의 입사면(92)의 에지 영역으로 입사된 광(L1)의 제1각도(θ1)는 상기 커버(191)의 바닥(91)에 수평한 축(예: X축 방향)을 기준으로 30도 이하 예컨대, 20도 내지 30도 범위이며, 상기 렌즈부(191)의 출사면(93A)의 에지 영역을 통해 출사된 광(L1)의 제2각도(θ2)은 상기 커버(191)의 상면(95)에 수평한 축(예: X축 방향)을 기준으로 30도 이상일 수 있다. 여기서, 상기 인접한 렌즈부(191)는 수평한 축을 기준으로 상기 제2각도보다 작은 각도를 갖고 이격될 수 있다. 상기 제2각도(θ2), 상기 렌즈부(191)의 높이(H1) 및 길이(R1)를 이용하여 상기 렌즈부(191) 간의 간격(R5)를 최소 5mm 이상으로 설정할 수 있다. 여기서, 상기 제1축 방향의 렌즈부(191) 간의 간격(R5)는 서로 동일할 수 있다. Each of the lens units 191 receives light emitted from two or more light emitting elements 173 (E1 and E2) in the recess 90 and enters the incident surface 92 and refracts through the exit surfaces 93 and 93A. You will exit. Here, the lens unit 191 has the light L1 emitted to the lower region of the incident surface 92 or an edge region adjacent thereto, and the upper surface of the exit surface 93A of the lens unit 191 and the cover body 191A. When emitted to the boundary region of 95, the emitted light L1 must be refracted above the adjacent lens unit 191 to reduce the interference between the lens units 191. At this time, the first angle θ1 of the light L1 incident to the edge region of the incident surface 92 of the lens unit 191 is a horizontal axis (eg, an X axis) on the bottom 91 of the cover 191. Direction) 30 degrees or less, for example, 20 to 30 degrees, and the second angle θ2 of the light L1 emitted through the edge region of the exit surface 93A of the lens unit 191 is The upper surface 95 of the cover 191 may be greater than or equal to 30 degrees based on a horizontal axis (for example, the X-axis direction). Here, the adjacent lens unit 191 may be spaced apart from the second angle with respect to the horizontal axis. The distance R5 between the lens units 191 may be set to at least 5 mm using the second angle θ2, the height H1 and the length R1 of the lens unit 191. Here, the intervals R5 between the lens parts 191 in the first axial direction may be the same.

상기 렌즈부(191) 간의 간격(R5)은 렌즈부(191)의 중심 축(Z0) 간의 간격(D2)의 1/5.5 이상 예컨대, 1/5 이상일 수 있다. 상기 간격(R5)은 최소 5mm 이상 예컨대, 5mm 내지 7mm의 범위일 수 있다. 상기 간격(R5)이 상기 범위보다 좁을 경우 인접한 렌즈부(191) 간의 광 간섭이 발생될 수 있으며, 상기 간격(R5)가 상기 범위보다 넓을 경우 렌즈부(191)를 모두 탑재할 수 없는 문제가 있다. 상기 렌즈부(191) 간의 간격(R5)은 상기 렌즈부(191)의 높이(H1) 및 길이(R1) 보다 작을 수 있다. The interval R5 between the lens units 191 may be 1 / 5.5 or more, for example, 1/5 or more of the interval D2 between the central axes Z0 of the lens unit 191. The interval R5 may be at least 5 mm, for example, in the range of 5 mm to 7 mm. When the interval R5 is narrower than the range, optical interference between adjacent lens units 191 may occur. When the interval R5 is wider than the range, the lens unit 191 may not be mounted. have. An interval R5 between the lens units 191 may be smaller than the height H1 and the length R1 of the lens unit 191.

여기서, 도 10과 같이, 상기 방열판(110)의 사이즈는 예컨대, 가로 길이(X2)가 140mm 내지 160mm의 범위이고 세로 길이(Y1)가 55mm 내지 75mm의 범위인 경우, 상기 커버(190)의 각 열에 배치될 수 있는 렌즈부(191)의 최대 탑재 개수가 6개 미만일 수 있으며, 이러한 각 열의 렌즈부(191)들은 상기의 간격(R5)으로 이격되므로 상호 간의 광 간섭을 줄일 수 있다.Here, as shown in FIG. 10, the size of the heat sink 110 is, for example, when the horizontal length (X2) is in the range of 140mm to 160mm and the vertical length (Y1) is in the range of 55mm to 75mm, the angle of the cover 190 The maximum number of mounts of the lens units 191 that may be arranged in a row may be less than six, and the lens units 191 of each row may be spaced apart by the interval R5, thereby reducing optical interference between each other.

상기 각 렌즈부(191)에는 복수개의 발광 소자(173: E1,E2)가 1열 또는 2열로 배치될 수 있으며, 이는 발광 소자(173)의 사이즈에 따라 다를 수 있다. 예컨대 도 13과 같은 발광 소자(173)의 사이즈가 클 경우 적어도 2개가 1열로 배치될 수 있고, 상기 발광 소자(173)는 각 변의 길이(R6)가 4mm 이상 예컨대, 4.5~5.5mm의 범위를 갖는 다각형 형상 예컨대, 정 사각형 형상일 수 있다. 도 13과 같이, 입사면(92)의 하단과 X축 방향의 출사면(93A)의 하단 사이의 간격은 상기 입사면(92)의 하단과 Y축 방향의 출사면(93B) 사이의 간격보다 클 수 있다. Each of the lens units 191 may include a plurality of light emitting devices 173 (E1 and E2) arranged in one or two rows, which may vary depending on the size of the light emitting device 173. For example, when the size of the light emitting device 173 as shown in FIG. 13 is large, at least two light emitting devices 173 may be arranged in a single column. It may have a polygonal shape, for example, a square shape. As shown in FIG. 13, the interval between the lower end of the incident surface 92 and the lower end of the exit surface 93A in the X-axis direction is greater than the interval between the lower end of the incident surface 92 and the exit surface 93B in the Y-axis direction. Can be large.

도 15 및 도 16과 같이, 상기 각 렌즈부(191)에 배치된 발광 소자(173:E3)의 사이즈가 작을 경우 10개 이상 예컨대, 10개 내지 14개로 배치될 수 있으며, 발광 소자(173)의 사이즈는 각 변의 길이가 1mm 이상 예컨대, 1mm ~ 1.6mm의 범위를 갖는 다각형 형상 예컨대, 정사각형 형상일 수 있다. 이러한 각 렌즈부(191) 아래에 배치된 각 열의 발광 소자들(173)은 서로 간의 열에 의한 간섭이나 광 손실을 줄이기 위해 소정 간격으로 이격될 수 있다. 15 and 16, when the sizes of the light emitting devices 173 and E3 disposed in the lens units 191 are small, 10 or more, for example, 10 to 14 light emitting devices 173 may be disposed. The size of may be a polygonal shape, for example, a square shape having a length of each side of 1mm or more, for example, 1mm ~ 1.6mm. The light emitting elements 173 in each column disposed below each lens unit 191 may be spaced at predetermined intervals to reduce interference or light loss due to heat between each other.

도 11, 도 15 내지 도 17과 같이, 상기 발광 소자(173)는 각 렌즈부(191) 아래에 제2축 방향의 중심(Y0)에 대해 좌/우 대칭된 형태로 배치될 수 있다. 실시 예에 따른 렌즈부(191) 내의 발광 소자(173)의 영역(S1 x S2)은 4.5~5.5mm x 10.5mm~11.5mm의 범위 내에 2개 내지 14개의 발광 소자들이 1열 또는 2열로 배치될 수 있다 이러한 복수의 발광 소자(173)들은 교류 전원으로 연결될 수 있다. 11 and 15 to 17, the light emitting device 173 may be disposed below the lens unit 191 in a left / right symmetrical form with respect to the center Y0 in the second axial direction. In the area S1 x S2 of the light emitting device 173 in the lens unit 191 according to the embodiment, 2 to 14 light emitting devices are arranged in one or two rows within a range of 4.5 to 5.5 mm x 10.5 mm to 11.5 mm. The plurality of light emitting devices 173 may be connected to an AC power source.

도 14 및 도 15와 같이, 상기 렌즈부(191) 아래의 발광 소자(173:E3)의 개수가 홀수개인 경우 상기 발광 소자(173)는 렌즈부(191)의 내측 방향보다는 외측 방향으로 더 많은 개수를 배치할 수 있다. 이에 따라 렌즈부(191)의 외측 방향으로의 조명 영역을 더 넓게 커버할 수 있다.14 and 15, when the number of light emitting devices 173 and E3 under the lens unit 191 is an odd number, the light emitting device 173 is more in the outward direction than the inward direction of the lens unit 191. You can arrange the number. Accordingly, the illumination area in the outward direction of the lens unit 191 may be covered more widely.

도 16을 참조하면, 복수의 발광 소자(173)의 개수가 짝수개인 경우, 12개 내지 16개의 범위를 갖고 2열로 배치될 수 있으며, 렌즈부(191)의 제1축 방향의 중심(X0)과 제2축 방향의 중심(Y0)을 기준으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 16, when the number of light emitting devices 173 is an even number, the light emitting devices 173 may have 12 to 16 ranges and may be arranged in two rows, and the center X0 of the first axis direction of the lens unit 191 may be disposed. And symmetrically disposed with respect to the center Y0 in the second axis direction.

한편, 도 10 및 도 15와 같이, 렌즈부(191)들의 중심은 제1축 방향(X)으로 직선 선상에 배치되거나, 도 17와 같이 일부 렌즈부들이 제1축 방향(X)의 한 직선으로부터 틀어지게 배치될 수 있다. 도 17과 같이 렌즈부(191)의 열 간 간격(D11)은 행 간 간격(D2)보다 넓을 수 있다. 상기 렌즈부(191)의 중심은 각 열에 정렬되거나 적어도 하나 또는 복수개가 어긋나게 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 판(110)의 모서리에 인접한 렌즈부(191)들은 열간 간격(D11)이 센터 측 렌즈부(191)의 열간 간격(D12)보다 더 넓을 수 있다. 이에 따라 모서리 영역의 조명 광도를 더 개선시켜 줄 수 있다. 즉, 외측 렌즈부(191)의 열 간 간격(D11)은 내측 렌즈부(191)의 열간 간격(D12)보다 넓을 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 10 and 15, the centers of the lens parts 191 are disposed on a straight line in the first axis direction X, or as shown in FIG. 17, some of the lens parts are in a straight line in the first axis direction X. Can be displaced from. As illustrated in FIG. 17, the interval D11 of the lens unit 191 may be wider than the interval D2 of the rows. The center of the lens unit 191 may be arranged in each column or at least one or a plurality of them may be disposed to be shifted. For example, the lens parts 191 adjacent to the edge of the heat dissipation plate 110 may have a hot spacing D11 greater than the hot spacing D12 of the center side lens part 191. Accordingly, it is possible to further improve the illumination intensity of the corner region. That is, the spacing D11 of the outer lens unit 191 may be wider than the spacing D12 of the inner lens unit 191.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 커버(190)의 둘레에는 커버 체결부(194)가 배치되며, 상기 커버 체결부(194)에는 체결 구멍(99)이 배치될 수 있다. 제2체결 수단(109)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42)과, 방열판(110)의 체결 구멍(12A)을 통해 체결될 수 있다. 7 and 8, a cover fastening portion 194 may be disposed around the cover 190, and a fastening hole 99 may be disposed in the cover fastening portion 194. The second fastening means 109 may be fastened through the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 12A of the heat sink 110.

상기 커버(190)는 제1수납부(192) 및 제2수납부(193)를 포함하며, 상기 제1수납부(192)는 상기 인쇄회로기판(171)의 제1커넥터(175)를 위해 돌출되며, 상기 제2수납부(193)는 상기 인쇄회로기판(171)에 체결되는 제1체결 수단(108)을 위해 돌출된다. 상기 제1 및 제2수납부(192,193)는 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.The cover 190 includes a first housing 192 and a second housing 193, and the first housing 192 is provided for the first connector 175 of the printed circuit board 171. The second receiving part 193 protrudes for the first fastening means 108 fastened to the printed circuit board 171. The first and second storage parts 192 and 193 may protrude to different heights.

실시 예에 따른 방열판(110)의 리세스 영역(112)에 방열 패드(160) 및 발광 모듈(170)을 적층한 후 제1체결 수단(108)으로 체결할 수 있다. 상기 리세스 영역(112)의 둘레에는 방수 프레임(140)이 결합되고 상기 발광 모듈(170) 및 상기 방수 프레임(140) 상에는 커버(190)가 결합되고, 제2체결 수단(109)은 상기 커버(190)를 방열 판(110)에 체결하게 된다. 이에 따라 도 10과 같은 조명 모듈(100)로 결합될 수 있다. The heat dissipation pad 160 and the light emitting module 170 may be stacked in the recess region 112 of the heat sink 110 according to the embodiment, and then fastened by the first fastening means 108. The waterproof frame 140 is coupled to the circumference of the recess region 112, the cover 190 is coupled to the light emitting module 170 and the waterproof frame 140, and the second fastening means 109 is the cover. The 190 is fastened to the heat dissipation plate 110. Accordingly, it can be combined into the lighting module 100 as shown in FIG.

도 8과 같이, 상기 커버(190)의 모서리 중 일 부분에는 식별부(195)를 배치할 수 있다. 상기 식별부(195)는 방향성을 갖고 방열판(110)의 식별 돌기(117)에 결합될 수 있다. As illustrated in FIG. 8, an identification unit 195 may be disposed at a portion of the edge of the cover 190. The identification unit 195 may have a directivity and may be coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110.

도 1 및 도 8과 같이, 상기 커버(190)의 커버 체결부(194)는, 커버(190)의 두께보다는 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라 커버 체결부(194)에 제2체결 수단(도 1의 109)이 체결되면, 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)를 효과적으로 가압할 수 있다.1 and 8, the cover fastening portion 194 of the cover 190 may be formed to a thickness thicker than the thickness of the cover 190. Accordingly, when the second fastening means (109 of FIG. 1) is fastened to the cover fastening portion 194, the cover fastening portion 142 of the waterproof frame 140 may be effectively pressed.

이러한 조명 모듈(100)은 발광 모듈(170)로 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 조명 모듈(100)은 실외의 조명 장치에 장착될 수 있으며, 습기에 취약한 부분을 개선시켜 제공할 수 있다.The lighting module 100 may prevent moisture from penetrating into the light emitting module 170. The lighting module 100 may be mounted in an outdoor lighting device, and may improve and provide a portion vulnerable to moisture.

도 19와 같이, 상기 커버(190)의 하면의 소정 영역에는 하부 돌기(197)가 배치될 수 있다. 상기 하부 돌기(197)는 상기 커버(190)의 하면으로부터 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 하부 돌기(197)는 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 하부 돌기(197)들은 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 가압하기 위한 부재로서, 상기 커버(190)와 동일한 탄성 재질로 형성될 수 있다. 상기 하부 돌기(197)는 상기 방열판(110)의 센터 영역보다는 외측 영역에 더 인접하게 배치될 수 있다. As shown in FIG. 19, a lower protrusion 197 may be disposed in a predetermined area of the lower surface of the cover 190. The lower protrusion 197 may protrude from the lower surface of the cover 190 in the upper surface direction of the printed circuit board 171. The lower protrusions 197 may be arranged in one or plural. The lower protrusions 197 are members for pressing the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 and may be formed of the same elastic material as the cover 190. The lower protrusion 197 may be disposed closer to the outer region than to the center region of the heat sink 110.

상기 하부 돌기(197)는 커버(190)의 체결 시 상기 인쇄회로기판(171)의 양측 영역을 방열판(110) 방향으로 가압하여, 방열패드(160)를 밀착시켜 줄 수 있다. 이는 인쇄회로기판(171)의 센터 영역은 단일개의 제1체결 수단(108)으로 체결되고, 센터의 양측 영역은 하부 돌기(197)에 의해 가압될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(171)과 방열 패드(160)의 접촉 면적은 증가될 수 있으며, 습기 침투는 방지될 수 있다.The lower protrusion 197 may press the both side regions of the printed circuit board 171 toward the heat dissipation plate 110 when the cover 190 is fastened, thereby bringing the heat dissipation pad 160 into close contact. The center area of the printed circuit board 171 may be fastened by a single first fastening means 108, and both areas of the center may be pressed by the lower protrusion 197. Accordingly, the contact area between the printed circuit board 171 and the heat dissipation pad 160 may be increased, and moisture penetration may be prevented.

한편, 도 20는 도 10의 조명 모듈의 평면도이며, 도 21는 도 10의 조명 모듈의 저면도이다. 도 20 및 도 21과 같이, 실시 예에 따른 방열판(110)의 방열 핀(113) 중에서 방열판(110)의 에지 영역에 배열된 일부 핀들은 상기 방열판(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 도 21과 같이, 방열 핀(113)은 조명 모듈(100)의 탑뷰 상에 노출되지 않는 제1방열 핀(113A)과, 상기 탑뷰 상에 노출된 제2방열 핀(113B)으로 구분할 수 있다. 또는 방열 핀(113)은 상부에 간극부를 갖지 않는 제1방열 핀(113A)과 상부에 간극부를 갖는 제2방열 핀(113B)으로 구분할 수 있다. 20 is a plan view of the lighting module of FIG. 10, and FIG. 21 is a bottom view of the lighting module of FIG. 10. 20 and 21, some fins arranged in the edge region of the heat sink 110 among the heat sink fins 113 of the heat sink 110 according to the embodiment may be exposed to the outside of the heat sink 110. For example, as shown in FIG. 21, the heat dissipation fins 113 may include a first heat dissipation fin 113A not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat dissipation fin 113B exposed on the top view. Can be distinguished. Alternatively, the heat dissipation fins 113 may be divided into a first heat dissipation fin 113A having no gap portion at the top and a second heat dissipation fin 113B having the gap portion at the top.

도 20과 같이, 방열판(110)은 하부에 배열된 방열 핀(113) 사이의 영역에 의한 제1방열 유로와, 상기 방열판(110)의 외측 방향에서의 간극부(22A,22A,23A,24A)에 의한 제2방열 유로를 제공할 수 있다. 상기 제1방열 유로는 방열 핀(113)이 도트 형태의 매트릭스 구조에 의해 서로 교차되는 방향으로 배열될 수 있다. 상기 방열 판(110)은 측면들 중 적어도 2측면 또는 서로 반대측 측면에 배치된 돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열 핀(113)으로부터 연장될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열판(110)의 측면들에 각각 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 조명 모듈(100)의 영역 또는 상기 방열 판(110)의 영역 내에 배치될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24) 사이의 영역은 제2방열 유로이며, 간극부(21A,22A,23A,24A)의 영역일 수 있다. 이러한 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)는 방열판(110)의 각 측면에서의 제2방열 유로를 제공할 수 있다. 상기 각 간극부(21A,22A,23A,24A)의 너비(D3)는 상기 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)보다 넓게 배치될 수 있으며, 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 상기 너비(D6)보다 작을 수 있다. 여기서, 상기 방열 핀(113)이 정 사각 형상의 기둥 형상인 경우, 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)는 상기 방열 핀(113)의 상단 너비와 동일하게 된다. As shown in FIG. 20, the heat dissipation plate 110 includes a first heat dissipation path formed by a region between the heat dissipation fins 113 arranged at a lower portion thereof, and the gap portions 22A, 22A, 23A, and 24A in the outer direction of the heat dissipation plate 110. ), A second heat dissipation flow path can be provided. The first heat dissipation channel may be arranged in a direction in which the heat dissipation fins 113 cross each other by a dot-shaped matrix structure. The heat dissipation plate 110 may include protrusions 21, 22, 23, and 24 disposed on at least two side surfaces or opposite sides of each other. The protrusions 21, 22, 23, and 24 may extend from the heat dissipation fins 113. The protrusions 21, 22, 23, and 24 will be described in a structure disposed on side surfaces of the heat sink 110, respectively. The protrusions 21, 22, 23, and 24 may be disposed in an area of the lighting module 100 or in an area of the heat dissipation plate 110. An area between the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be a second heat dissipation flow path, and may be an area of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A. The gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may provide second heat dissipation paths on each side surface of the heat sink 110. The width D3 of each of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may be wider than the width D6 of the protrusions 21, 22, 23, and 24, and the gaps 21A, 22A. Depth D5 of 23A and 24A may be smaller than the width D6. In this case, when the heat dissipation fin 113 has a square columnar shape, the width D6 of each of the protrusions 21, 22, 23, and 24 is equal to the top width of the heat dissipation fin 113.

상기 돌출부(21,22,23,24)는 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(21,22)는 방열판(110)의 제1축 방향(X) 또는 길이 방향의 양측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(21,22)는 제1케이스 체결부(118) 또는 제2케이스 체결부(119)들 사이의 영역(R3)에 배치될 수 있고, 상기 제3 및 제4돌출부(23,24)는 제1 및 제2 케이스 체결부(118,119) 사이의 영역(R4)에 배치될 수 있다. 상기 제3 및 제4돌출부(23,24)는 방열판(110)의 제2축 방향(Y) 또는 너비 방향의 양측으로 돌출되고 커버(190)의 커버 체결부(194) 사이의 영역(R4)에 배치될 수 있다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 제1돌출부(21)의 개수의 3배 이상 예컨대, 4배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 많을 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 상기 돌출부는 서로 다른 개수로 배치될 수 있다.The protrusions 21, 22, 23, and 24 may include first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24. The first and second protrusions 21 and 22 may protrude to both sides of the first axial direction X or the longitudinal direction of the heat sink 110. The first and second protrusions 21 and 22 may be disposed in an area R3 between the first case fastening part 118 or the second case fastening part 119 and the third and fourth protrusions. 23 and 24 may be disposed in an area R4 between the first and second case fastenings 118 and 119. The third and fourth protrusions 23 and 24 protrude to both sides of the second axial direction Y or the width direction of the heat sink 110, and an area R4 between the cover coupling parts 194 of the cover 190. Can be placed in. The number of the third protrusions 23 may be disposed three times or more, for example, four times or more than the number of the first protrusions 21. The number of the third protrusions 23 may be larger than the number of light emitting devices 173 in each column. The protrusions disposed at two adjacent sides of the heat sink 110 may be arranged in different numbers.

상기 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24) 중 적어도 하나 또는 모두는 인접한 돌출부들의 주기(D4)가 상기 렌즈부(191) 간의 간격(D2)보다 좁게 배치되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.At least one or both of the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24 may have a period D4 of adjacent protrusions narrower than a distance D2 between the lens parts 191, thereby improving heat dissipation efficiency. I can let you.

도 20과 같이, 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15) 각각은 상기 제1 내지 제4돌출부(21,22,23,24)에서 2개 이상의 돌출부들에 연결되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. As shown in FIG. 20, each of the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 is connected to two or more protrusions at the first to fourth protrusions 21, 22, 23, and 24, thereby improving heat dissipation efficiency. It can be improved.

도 22 내지 도 24와 같이, 상기의 조명 모듈(100)은 단위 모듈로 정의될 수 있다. 이러한 단위 모듈은 2개 이상 배열할 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 단위 모듈을 너비 방향(Y)으로 배열하면 서로 접촉될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 각각 밀착시켜 배열하고 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)를 통해 케이스(210)의 일부에 체결하면, 조명 모듈(100)들의 양측 면은 서로 접촉된다. 이 경우, 상기 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 돌출부(23,24)는 다른 조명 모듈의 돌출부(23,24)와 서로 접촉될 수 있다. 상기 복수의 조명 모듈(100)이 배열되면, 각 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 간극부(21A,22A,23A,24A)를 통해 공기가 유동될 수 있다. 또한 각 조명 모듈(100) 사이의 경계 영역(180)에 배치된 돌출부(23,24) 사이의 간극부(23A,24A)는 서로 대응되어 2배의 크기가 되며, 이러한 간극부(23A,24A)를 통해 도 19와 같이 공기(P1)가 흐르므로, 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 설치할 경우, 각 조명 모듈(100)의 경계 영역(180)에 제공된 간극부(21A,22A,23A,24A)에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있다. 또한 조명 모듈(100)들을 서로 밀착하여 배치함으로써, 조명 장치의 공간 활용이 용이할 수 있다.22 to 24, the lighting module 100 may be defined as a unit module. Two or more such unit modules may be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction Y, they may be in contact with each other. When the lighting module 100 is arranged in close contact with each other in the width direction and fastened to a part of the case 210 through the first and second case fastening parts 118 and 119, both sides of the lighting module 100 are in contact with each other. . In this case, the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may contact each other with the protrusions 23 and 24 of the other lighting module. When the plurality of lighting modules 100 are arranged, air may flow through the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on the side surfaces of each lighting module 100. In addition, the gaps 23A and 24A between the protrusions 23 and 24 disposed in the boundary regions 180 between the respective lighting modules 100 are doubled to correspond to each other, and these gaps 23A and 24A are provided. Since air P1 flows as shown in FIG. 19, the heat radiation efficiency may be increased. That is, when the lighting module 100 is installed in the width direction, effective heat dissipation may be achieved by the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary region 180 of each lighting module 100. In addition, by arranging the lighting modules 100 in close contact with each other, space utilization of the lighting device may be easy.

또한 복수의 조명 모듈(100)을 밀착시켜 발광 소자의 열 간의 간격(D1)을 등 간격으로 배열함으로써, 각 발광 모듈(100) 및 이를 갖는 조명 장치 내에서의 배광 분포에 영향을 주지 않게 된다. In addition, the plurality of lighting modules 100 are in close contact with each other, so that the intervals D1 between the columns of the light emitting devices are arranged at equal intervals, thereby not affecting the light distribution distribution in each light emitting module 100 and the lighting device having the same.

또한 도 23과 같이, 각 발광 소자의 열 또는 커버(190)의 렌즈부(191)의 열 간의 간격(D1)이 동일하게 배열됨으로써, 발광 소자로부터 방열된 열을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다.In addition, as shown in FIG. 23, since the intervals D1 between the rows of the light emitting devices or the columns of the lens unit 191 of the cover 190 are arranged in the same manner, the heat radiated from the light emitting devices can be uniformly radiated.

실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치는 실내 또는 실외에 조명으로 실내등, 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기에 적용될 수 있다. The lighting module or the lighting apparatus according to the embodiment may be applied to a device similar to an indoor light, a street lamp, various lamps, a signboard, a headlamp, and the like by lighting indoors or outdoors.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

실시 예에 따른 조명 모듈은 각 종 조명 장치에 이용될 수 있다.The lighting module according to the embodiment may be used in various lighting devices.

실시 예에 따른 조명 모듈은 실내 또는 실외의 등기구의 조명으로 이용될 수 있다.The lighting module according to the embodiment may be used as lighting of an indoor or outdoor lighting fixture.

Claims (20)

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 위에 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 및A light emitting module having a plurality of light emitting elements on a printed circuit board and a printed circuit board; And 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 커버 몸체 및 상기 발광 소자 위에 배치된 복수의 렌즈부를 갖는 커버를 포함하며,A cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a plurality of lens units disposed on the light emitting device; 상기 복수의 렌즈부는 제1축 방향의 간격이 제2축 방향의 간격보다 좁게 배치되며, The plurality of lens units may be arranged such that an interval in a first axis direction is smaller than an interval in a second axis direction. 상기 복수의 렌즈부 각각은 오목한 리세스, 상기 리세스의 둘레에 입사면, 표면이 볼록한 곡면을 갖는 출사면을 포함하며, Each of the plurality of lens units includes a concave recess, an exit surface having an entrance surface around the recess, and a curved surface having a convex surface. 상기 각 렌즈부에 배치된 상기 발광 소자는 제1축 방향으로 2개 이상이 배치되며,Two or more light emitting elements disposed in each lens unit are arranged in a first axis direction, 상기 리세스의 바닥은 상기 리세스의 바닥 중심을 기준으로 제1축 방향의 길이가 상기 제2축 방향의 길이보다 길며,The bottom of the recess has a length in the first axial direction longer than the length in the second axial direction relative to the bottom center of the recess. 상기 렌즈부의 출사면은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며,The output surface of the lens unit has a length in the first axis direction is longer than a length in the second axis direction, 상기 출사면은 상기 제1축 방향으로 볼록한 곡면을 갖고, 상기 제2축 방향의 곡면이 상기 리세스 방향으로 오목한 오목부를 포함하는 조명 모듈. The emission surface has a convex surface convex in the first axial direction, the illumination module comprising a concave portion in which the curved surface in the second axial direction is concave in the recess direction. 제1항에 있어서, 상기 발광 소자는 상기 각 렌즈부에 2개 내지 14개가 배치되는 조명 모듈.The lighting module of claim 1, wherein 2 to 14 light emitting elements are disposed in the lens units. 제2항에 있어서, 상기 각 렌즈부의 배치된 상기 발광 소자는 상기 리세스의 바닥 중심을 지나는 제1축 방향을 기준으로 내측 열의 개수보다는 외측 열의 개수가 더 많은 조명 모듈.3. The lighting module of claim 2, wherein the light emitting devices disposed in each lens unit have a larger number of outer rows than the inner rows relative to the first axis direction passing through the bottom center of the recess. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1축 방향으로 배치된 상기 렌즈부 간의 간격은 상기 렌즈부의 높이보다 작은 조명 모듈.The illumination module according to any one of claims 1 to 3, wherein a distance between the lens units arranged in the first axial direction is smaller than a height of the lens unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1축 방향으로 배치된 상기 렌즈부 간의 간격은 상기 렌즈부의 제1축 방향의 길이보다 작은 조명 모듈.The illumination module according to any one of claims 1 to 3, wherein a distance between the lens units arranged in the first axial direction is smaller than a length in the first axial direction of the lens unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈부들은 상기 제1축 방향 간의 간격은 서로 동일하며, 상기 제2축 방향으로 적어도 하나 이상이 다른 간격을 갖는 조명 모듈.The lighting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the lens parts have the same spacing between the first axial directions and at least one of the lens parts having different spacings in the second axial direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈부의 입사면의 에지 영역을 통해 제1각도로 입사된 광은 상기 출사면의 에지 영역으로 제2각도로 출사되며, According to any one of claims 1 to 3, The light incident at a first angle through the edge region of the incident surface of the lens unit is emitted at a second angle to the edge region of the exit surface, 상기 제1각도는 상기 커버 몸체의 바닥 면에 수평한 축으로 기준으로 입사된 각도이며,The first angle is the angle incident on the horizontal plane to the bottom surface of the cover body as a reference, 상기 제2각도는 상기 커버 몸체의 상면에 수평한 축을 기준으로 출사된 각도이며,The second angle is an angle emitted based on an axis horizontal to the upper surface of the cover body, 상기 제2각도는 제1각도보다 큰 조명 모듈.And the second angle is greater than the first angle. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1축 방향으로 인접한 렌즈부들은 수평한 축을 기준으로 상기 제2각도보다 작은 각도를 갖고 이격되는 조명 모듈.The lighting module of claim 1, wherein the lens units adjacent in the first axis direction are spaced apart from each other with an angle smaller than the second angle with respect to a horizontal axis. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에는 상기 발광 소자를 교류 구동하기 위한 회로부를 갖는 조명 모듈.The lighting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the printed circuit board has a circuit unit for alternatingly driving the light emitting element. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 하부에 복수의 방열핀 및 상부에 리세스 영역을 갖는 방열판; 및 상기 방열판 상에서 상기 인쇄회로기판의 외측에 배치된 방수 프레임을 포함하며, The heat sink according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation fins at a lower portion thereof and a recess region at an upper portion thereof; And a waterproof frame disposed outside the printed circuit board on the heat sink, 상기 인쇄회로기판은 상기 방열판의 리세스 영역에 배치되며,The printed circuit board is disposed in the recess area of the heat sink, 상기 방수 프레임은 상기 방열판과 상기 커버 사이에 배치되는 조명 모듈.The waterproof frame is a lighting module disposed between the heat sink and the cover. 제10항에 있어서, 상기 방수 프레임은 상기 커버 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함하는 조명 모듈.The lighting module of claim 10, wherein the waterproof frame comprises a first waterproof protrusion protruding in the cover direction and a second waterproof protrusion protruding in the heat sink direction. 제10항에 있어서, 상기 방열판은 상기 방수 프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제1가이드 리브, 및 상기 방수 프레임 및 상기 커버의 외측에 배치된 제2가이드 리브를 포함하는 조명 모듈.The lighting module of claim 10, wherein the heat sink includes a first guide rib disposed between the waterproof frame and the printed circuit board, and a second guide rib disposed outside the waterproof frame and the cover. 제11항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판 사이에 배치된 방열 패드를 포함하는 조명 모듈.The lighting module of claim 11, further comprising a heat dissipation pad disposed between the printed circuit board and the heat sink. 복수의 방열 핀을 갖는 방열판; A heat sink having a plurality of heat dissipation fins; 상기 방열 판 위에 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로 기판 위에 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈; 및A light emitting module having a printed circuit board on the heat dissipation plate and a plurality of light emitting elements on the printed circuit board; And 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 커버 몸체 및 상기 발광 소자 상에 배치된 렌즈부를 갖는 커버를 포함하며,A cover having a cover body disposed on the printed circuit board and a lens unit disposed on the light emitting element; 상기 인쇄회로기판은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며,The printed circuit board has a length in a first axial direction longer than a length in a second axial direction, 상기 발광 소자는 상기 복수의 렌즈부 각각에 적어도 2개가 배치되며,At least two light emitting devices are disposed in each of the plurality of lens units. 상기 렌즈부는 제1축 방향으로 M개 및 제2축 방향으로 N개가 배치되며, 상기 M≥2, N≥2, M>N이며,M lenses are arranged in the first axis direction and N pieces in the second axis direction, and M≥2, N≥2, and M> N, 상기 복수의 렌즈부는 제1축 방향의 간격이 제2축 방향의 간격보다 좁게 배치되며, The plurality of lens units may be arranged such that an interval in a first axis direction is smaller than an interval in a second axis direction. 상기 복수의 렌즈부 각각은 오목한 리세스, 상기 리세스의 둘레에 입사면, 표면이 볼록한 곡면을 갖는 출사면을 포함하며, Each of the plurality of lens units includes a concave recess, an exit surface having an entrance surface around the recess, and a curved surface having a convex surface. 상기 각 렌즈부에 배치된 상기 발광 소자는 제1축 방향으로 2개 이상이 배치되며,Two or more light emitting elements disposed in each lens unit are arranged in a first axis direction, 상기 리세스의 바닥은 상기 리세스의 바닥 중심을 기준으로 제1축 방향의 길이가 상기 제2축 방향의 길이보다 길며,The bottom of the recess has a length in the first axial direction longer than the length in the second axial direction relative to the bottom center of the recess. 상기 렌즈부의 출사면은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 길며,The output surface of the lens unit has a length in the first axis direction is longer than a length in the second axis direction, 상기 출사면은 상기 제1축 방향으로 볼록한 곡면을 갖고, 상기 제2축 방향의 양측 중 적어도 하나에 상기 리세스 방향으로 오목한 오목부를 포함하는 조명 모듈. The emission surface has a curved surface convex in the first axial direction, the lighting module including a concave portion concave in the recess direction on at least one of both sides of the second axial direction. 제14항에 있어서, 상기 방열판 및 상기 인쇄회기판은 제1축 방향의 길이가 제2축 방향의 길이보다 긴 조명 모듈.The lighting module of claim 14, wherein the heat sink and the printed circuit board have a length in a first axis direction longer than a length in a second axis direction. 제14항에 있어서, 상기 커버 몸체의 두께는 상기 리세스의 높이보다 작고 상기 발광 소자의 두께보다 큰 조명 모듈.The lighting module of claim 14, wherein a thickness of the cover body is smaller than a height of the recess and larger than a thickness of the light emitting element. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 렌즈부의 출사면은 상기 리세스의 바닥 중심을 지나는 제2축 방향으로 기준으로 대칭 형상을 갖는 조명 모듈.The illumination module according to any one of claims 14 to 16, wherein the exit surface of each lens unit has a symmetrical shape with respect to a second axis direction passing through a bottom center of the recess. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 출사면의 제2축 방향의 양측 중 적어도 한 측에 배치되는 조명 모듈.The illumination module according to any one of claims 14 to 16, wherein the concave portion is disposed on at least one side of both sides of the emission surface in the second axial direction. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 커버 몸체에 인접하며 상기 출사면의 제2축 방향의 양측에 각각 배치되며, The recess according to any one of claims 14 to 16, wherein the recesses are adjacent to the cover body and are disposed on both sides of the exit surface in the second axial direction, respectively. 상기 출사면의 양측에 배치된 오목부들의 깊이는 서로 다른 조명 모듈.Illumination module having a different depth of the recesses disposed on both sides of the exit surface. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열판과 상기 커버 사이에 배치된 방수 프레임; 및17. The apparatus of claim 14, further comprising: a watertight frame disposed between the heat sink and the cover; And 상기 인쇄회로기판과 상기 방열판 사이에 배치된 방열 패드를 포함하며,A heat dissipation pad disposed between the printed circuit board and the heat dissipation plate, 상기 인쇄회로기판은 상기 방열 패드와 상기 커버 사이에 배치되며,The printed circuit board is disposed between the heat dissipation pad and the cover, 상기 방수 프레임은 상기 인쇄회로 기판 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함하며, The waterproof frame includes a first waterproof protrusion projecting toward the printed circuit board and a second waterproof protrusion projecting toward the heat sink. 상기 방열판은 상기 방수 프레임과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제1가이드 리브, 및 상기 방수 프레임 및 상기 커버의 외측에 배치된 제2가이드 리브를 포함하는 조명 모듈.The heat sink includes a first guide rib disposed between the waterproof frame and the printed circuit board, and a second guide rib disposed outside the waterproof frame and the cover.
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