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WO2017179146A1 - 実装装置及び実装方法 - Google Patents

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WO2017179146A1
WO2017179146A1 PCT/JP2016/061875 JP2016061875W WO2017179146A1 WO 2017179146 A1 WO2017179146 A1 WO 2017179146A1 JP 2016061875 W JP2016061875 W JP 2016061875W WO 2017179146 A1 WO2017179146 A1 WO 2017179146A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tray member
mode
reference mark
component
correction value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/061875
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
遠藤　大輔
祐介 土谷
重徳 仙石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to EP16898606.5A priority Critical patent/EP3445143B1/en
Priority to CN201680084516.6A priority patent/CN109076727B/zh
Priority to JP2018511814A priority patent/JP6804526B2/ja
Priority to PCT/JP2016/061875 priority patent/WO2017179146A1/ja
Priority to US16/087,902 priority patent/US11039557B2/en
Publication of WO2017179146A1 publication Critical patent/WO2017179146A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Definitions

  • the present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method.
  • a mounting apparatus for example, an apparatus that reads a reference mark formed on a component supply pallet and calculates its fixed position error has been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • this apparatus the positional deviation between the component holding unit and the component receiving unit can be corrected, and the receiving accuracy can be improved.
  • an apparatus for example, an apparatus has been proposed in which a positioning hole and a mark are provided in a pallet, and the suction position is corrected by recognizing the mark to stabilize the suction of components from the pallet (for example, Patent Document 2). reference).
  • the reference marks are used to stabilize the collection of parts.
  • the parts can be collected with higher accuracy, or the parts can be collected more accurately. It was not considered to do with efficiency.
  • the present invention has been made in view of such problems, and mainly provides a mounting apparatus and a mounting method capable of collecting components with higher accuracy or collecting components with higher efficiency. Objective.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the mounting apparatus of the present invention is a mounting apparatus that collects components and performs mounting processing.
  • a tray member that has a reference mark at a plurality of positions, accommodates components, and moves between a storage position and a sampling position;
  • An imaging unit for imaging the reference mark;
  • a first mode in which the reference mark is imaged when the tray member is moved to the sampling position at least for the first time, and a correction value for correcting the sampling position of the part is corrected based on the position of the reference mark in the captured image;
  • the tray member is moved to the sampling position, the reference mark is imaged, and a correction value for correcting the sampling position of the component based on the position of the reference mark in the captured image is obtained at a frequency higher than that in the first mode.
  • a control unit that executes one of two modes; It is equipped with.
  • the first mode for obtaining a correction value for correcting the sampling position of the component when the tray member is moved for the first time using the reference mark of the tray member is corrected while the sampling position of the component is corrected when the tray member is repeatedly moved.
  • the second mode for obtaining the correction value to be performed at a higher frequency is performed.
  • the parts can be collected with higher accuracy by executing the second mode, or the parts can be collected with higher efficiency by executing the first mode.
  • the “tray member” includes not only the tray body but also a connection member connected to the tray in a state where positional accuracy is ensured, and the reference mark may be disposed on the connection member.
  • the mounting apparatus of the present invention is a mounting apparatus that collects and mounts components, A tray member that has reference marks at a plurality of positions, accommodates components, and moves between a housing position and a sampling position; An imaging unit for imaging the reference mark; A first correction process for obtaining a correction value for correcting the position and inclination of the tray member based on the position of the reference mark in the captured image by imaging the two reference marks on the tray member; Any one of the second correction processing for obtaining a correction value for correcting the position, inclination, and distortion of the tray member based on the positions of the reference marks in the captured image. Shall be executed.
  • the first correction process is performed to obtain correction values for correcting the position and inclination of the tray member using two reference marks, while the position, inclination, and distortion of the tray member are used using three or more reference marks.
  • a second correction process for obtaining a correction value for correcting is performed.
  • the parts can be collected with higher efficiency by performing the first correction process, while the parts can be collected with higher accuracy by performing the second correction process.
  • FIG. 4 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a schematic configuration of the mounting apparatus 11. An explanatory view showing an example of pallet 23 and tray member 24.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a positional deviation of the tray body 25.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the inclination of the tray body 25.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing distortion of the tray body 25.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an example of a schematic configuration of the mounting apparatus 11 of the mounting system 10.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of the pallet 23 and the tray member 24.
  • the mounting system 10 is a system that executes a mounting process for placing the component P on the substrate S as shown in FIG.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 40.
  • PC management computer
  • the management PC 40 manages mounting job information including processing conditions in the mounting apparatus 11.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the mounting apparatus 11 includes a board transfer unit 12, a mounting unit 13, a parts camera 19, a component supply unit 20, and a control unit 30.
  • the substrate transport unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position.
  • the substrate transport unit 12 has a pair of conveyor belts provided in the front-rear direction of FIG. The board
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the mounting unit 13 collects components from the component supply unit 20 and arranges them on the substrate S fixed to the substrate transport unit 12.
  • the mounting unit 13 includes a head moving unit 15, a mounting head 16, and a suction nozzle 17.
  • the head moving unit 15 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 16 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY directions by the head moving unit 15.
  • One or more suction nozzles 17 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 16.
  • the suction nozzle 17 is a collection member that collects the component P using pressure.
  • the sampling member may be a mechanical chuck that holds the component P.
  • the mounting head 16 is provided with a mark camera 18 for photographing the substrate S and the like from above.
  • the mark camera 18 has a photographing area below and reads the reference position of the substrate S and the reference mark 27 attached to the tray member 24.
  • the mark camera 18 moves in the XY direction as the mounting head 16 moves.
  • the parts camera 19 is disposed between the substrate transport unit 12 and the component supply unit 20.
  • the imaging range of the parts camera 19 is above the parts camera 19.
  • the suction nozzle 17 that sucks the part P passes above the part camera 19
  • the parts camera 19 captures the part P sucked by the suction nozzle 17 from below and outputs the image to the control unit 30.
  • the component supply unit 20 includes a plurality of feeders provided with reels and a tray unit containing a plurality of trays.
  • the feeder feeds a tape that is wound around a reel and holds a component, and supplies the component P to the mounting unit 13.
  • the tray unit includes a magazine unit 21, a pallet 23, and a tray member 24.
  • the magazine unit 21 accommodates a plurality of pallets 23 to which the tray member 24 is fixed.
  • the pallet 23 moves between an initial position in the magazine section 21 (see the dotted line in FIG. 1) and a collection position (see the solid line in FIG. 1) for collecting the parts P by a moving mechanism (not shown).
  • the tray member 24 includes a tray main body 25, a fixing member 26, and a reference mark 27.
  • the tray body 25 is a plate-like member in which a large number of rectangular cavities are formed, and the component P is accommodated in the cavities.
  • the fixing member 26 is a member that fixes the tray main body 25 to the pallet 23 and is connected to the tray main body 25 in a state where positional accuracy is ensured. In FIG. 2, an example in which the four portions of the tray body 25 are fixed by the fixing member 26 is shown.
  • the reference mark 27 is used to detect the position of the tray main body 25 and is formed on the fixing member 26. The reference mark 27 may be formed on the upper surface of the tray body 25.
  • the control unit 30 is configured as a microprocessor centered on the CPU 31, and includes a storage unit 32 for storing a processing program.
  • the control unit 30 outputs control signals to the substrate transport unit 12, the mounting unit 13, the parts camera 19, and the component supply unit 20, and inputs signals from the mounting unit 13, the parts camera 19, and the component supply unit 20.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a tray component supply processing routine executed by the CPU 31 of the control unit 30. This routine is stored in the storage unit 32 and executed after the mounting process of the mounting apparatus 11 is started.
  • the CPU 31 of the control unit 30 sets a mode for correcting the position of the component P collected from the tray member 24 (step S100).
  • This mode includes a first mode in which the reference mark 27 is imaged when the tray member 24 is moved to the first sampling position at the time of starting new production and at the time of tray replacement, and a correction value is obtained.
  • the CPU 31 obtains the correction value of the sampling position of the component P only for the first time, and thereafter, the component P is sampled by repeatedly using the correction value.
  • the CPU 31 obtains a correction value each time the tray member 24 is pulled out from the magazine portion 21, and collects the component P with the correction value.
  • the mode selected in advance by the operator may be set as the execution mode, or the default mode (for example, the second mode) may be set as the execution mode.
  • the CPU 31 determines whether or not the tray member 24 is pulled out based on whether or not the component P of the tray unit is collected (step S110).
  • the member 24 is moved to the collection position (step S120).
  • the CPU 31 determines whether or not the corresponding tray member 24 is pulled out for the first time (step S130).
  • the CPU 31 performs processing for imaging the three reference marks 27 arranged on the tray member 24 with the mark camera 18 (step S140). Based on the position of the reference mark 27, a correction value for correcting the position, inclination, and distortion of the tray member 24 is obtained (step S150).
  • the CPU 31 images two reference marks 27 on the tray member 24, first image correction processing for correcting the position and inclination of the tray member 24, and three or more reference marks 27 on the tray member 24. Then, a second correction process for correcting the position, inclination and distortion of the tray member 24 is executed.
  • the second correction process is performed when the tray member 24 is pulled out for the first time
  • the first correction process is performed when the same tray member 24 is pulled out for the second time and thereafter.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the positional deviation of the tray main body 25.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing the inclination of the tray body 25.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing distortion (elongation) of the tray body 25.
  • the positional deviation of the tray body 25 can be obtained from the difference between the reference coordinates of the reference mark 27 (dotted line in the figure) and the coordinates of the captured image. Since the component P is displaced in the same manner as the positional deviation of the tray main body 25, the positional deviation correction value may be a value for shifting the position of the suction nozzle 17 in the same manner as the positional deviation of the tray main body 25. As shown in FIG.
  • the inclination of the tray body 25 can be obtained from the inclination of a straight line connecting at least two reference marks 27.
  • the inclination correction value can be obtained as a positional deviation amount in accordance with the inclination of the tray body 25.
  • the distortion of the tray body 25 can be determined by how the third reference mark 27 is displaced when at least two reference marks 27 are used as a reference. For example, when the distance between the two points is the same as shown in FIG. 6 and only the length of the third point is different, it can be detected that the tray body 25 is expanded and contracted at a predetermined rate. In this case, what is necessary is just to obtain
  • step S150 the CPU 31 stores the correction value and causes the mounting unit 13 to collect a component using the correction value (step S240). Since the position, inclination, and distortion of the tray body 25 are corrected, the component P can be collected at an accurate position.
  • step S250 the CPU 31 determines whether or not there is a component P to be collected next. When there is a component P to be collected next, whether or not the component P is in another tray member 24 is determined. Determination is made (step S260). When there is no other tray member 24, that is, when the component P is collected from the tray member 24 at the current collection position, the CPU 31 executes the processing after step S240 using the current correction value.
  • the CPU 31 moves the tray member 24 currently in the collection position to the initial position (step S270), and executes the processing after step S120. To do. That is, the CPU 31 moves the corresponding tray member 24 to the collection position in step S120, and determines whether or not it is the first withdrawal in step S130.
  • the CPU 31 determines what the current setting mode is (step S160).
  • the CPU 31 captures two positions of the reference mark 27 (step S170), assuming that the correction value is obtained by the first correction process every time the tray member 24 is pulled out (step S170).
  • Correction values for the position and tilt of the main body 25 are calculated (step S180). Note that the distortion correction value may be obtained by repeatedly using the value obtained for the first time.
  • the CPU 31 determines whether or not the obtained correction value is continued within a predetermined allowable range (step S190). This determination determines whether it is necessary to obtain a correction value every time. For example, when there is almost no variation in the correction value obtained a plurality of times, it can be said that the tray body 25 is fixed without further deviation from the state even when there is a positional deviation or an inclination. In this case, the mounting unit 13 can secure the suction position accuracy of the component P even if the correction value obtained once is repeatedly used.
  • the “predetermined allowable range” may be, for example, a range empirically obtained as a range in which the correction value can be regarded as not fluctuating, and may be a variation range of ⁇ 10%, for example.
  • “continuation” may be determined empirically, for example, three times continuously or five times continuously. Then, when the obtained correction value does not continue within the predetermined allowable range, the processing after step S240 is executed as it is. On the other hand, when the obtained correction value continues within the predetermined allowable range, the CPU 31 shifts to the first mode in which the correction value is obtained less frequently (step S200), and executes the processes after step S240.
  • the sampling position deviation information of the component P is acquired (step S210).
  • the collection position deviation information includes the amount of positional deviation between the component P and the suction nozzle 17 when the part P is collected by the suction nozzle 17.
  • the sampling position deviation can be obtained by capturing the part P with the suction nozzle 17 in step S240 and then imaging the state with the parts camera 19.
  • This misregistration information may include, for example, a plurality of sampling misregistration amounts obtained as described above after this determination is made first.
  • the CPU 31 determines whether or not the sampling position deviation amount of the component P is outside the allowable range (step S220).
  • This “allowable range” may be determined empirically as, for example, a range that can be regarded as having little influence on the mounting of the component P even if there is a sampling position deviation.
  • the CPU 31 directly executes the processes after step S240.
  • the sampling position deviation amount of the component P is out of the allowable range, the CPU 31 shifts to the second mode (step S230) to perform the processing after step S240 in order to increase the accuracy of the position correction of the tray body 25. Execute.
  • step S250 when there is no next part, that is, when all parts have been supplied, the CPU 31 ends this routine.
  • the tray member 24 corresponds to the tray member
  • the reference mark 27 corresponds to the reference mark
  • the mark camera 18 corresponds to the imaging unit
  • the control unit 30 corresponds to the control unit
  • the mounting unit 13 corresponds to the sampling unit. It corresponds to.
  • the control unit 30 of the present embodiment described above captures the reference mark 27 when the tray member 24 is moved to at least the first sampling position, and determines the sampling position of the component P based on the position of the reference mark 27 of the captured image.
  • a first mode for obtaining a correction value to be corrected is executed.
  • the control unit 30 captures the reference mark 27 when the tray member 24 is moved to the collection position, and sets a correction value for correcting the collection position of the component P based on the position of the reference mark 27 in the captured image in the first mode.
  • the second mode obtained at a higher frequency is executed.
  • the part P can be collected with higher accuracy by executing the second mode, or the part P can be collected with higher efficiency by executing the first mode.
  • the first mode is a mode for obtaining a correction value when the tray member 24 is moved to the collection position for the first time at least one of when starting new production and when replacing the tray. Since the mounting apparatus 11 can perform subsequent component collection using the correction value obtained at the start of new production or at the time of restart after tray replacement, the component P can be collected more efficiently.
  • control unit 30 shifts from the second mode to the first mode when the correction value obtained in the second mode is continued within a predetermined allowable range. If it is within the range, that is, if the positional deviation variation of the tray member 24 is small, by performing the first mode that is executed less frequently, the sampling of the component P can be further increased while maintaining the sampling of the component P with high accuracy. Can be done efficiently. Furthermore, the control unit 30 acquires positional deviation information (collecting positional deviation information) of the component P collected by the mounting unit 13 that collects the component P accommodated in the tray member 24, and the positional deviation amount is a predetermined tolerance. When it is out of range, the first mode is shifted to the second mode.
  • the mode in the first mode, when the misalignment of the collected component P is outside the allowable range, that is, when the misalignment of the component is large, the mode is changed to the second mode. be able to. And since the control part 30 calculates
  • control unit 30 captures two reference marks 27 on the tray member 24 and first calculates a correction value for correcting the position and inclination of the tray member 24 based on the position of the reference mark 27 in the captured image. Execute correction processing. Further, the control unit 30 captures three or more reference marks 27 on the tray member 24, and sets correction values for correcting the position, inclination, and distortion of the tray member 24 based on the positions of the reference marks 27 in the captured image. The second correction process to be obtained is executed. In this apparatus, by performing the first correction process using the two reference marks 27, the parts are collected more efficiently, while the distortion of the tray member 24 is corrected using the three or more reference marks 27. By performing the two correction processing, it is possible to collect parts with higher accuracy.
  • control unit 30 executes the second correction process at the first movement of the tray member 24 to the collection position at least one of the start of new production and the tray replacement, and then executes the first correction process.
  • the part P can be sampled with higher accuracy. After that, the measurement of the distortion correction value is omitted, and the part P can be collected more efficiently. Can be done.
  • the first mode and the second mode are switched based on the variation of the correction value, the sampling position deviation amount, and the like.
  • the present invention is not particularly limited thereto, and the mode is changed according to other parameters. It is good also as what switches. Moreover, it is good also as what performs either 1st mode and 2nd mode based on a worker's setting.
  • the first mode is a mode for obtaining the correction value only when the tray body 25 is moved for the first time. However, if the frequency is lower than that of the second mode, the correction value may be obtained periodically after the second mode. .
  • the correction value is obtained every time the tray member 24 is pulled out from the magazine portion 21, but if the frequency is higher than in the first mode, the correction value may not be obtained periodically. There may be. Further, the control unit 30 may shift from the first mode to the second mode when the obtained correction value is continued outside the predetermined allowable range in the first mode. In this apparatus, when the correction value is not continuously within the allowable range, that is, when the positional deviation variation of the tray member 24 is large, the second mode having a high execution frequency is performed, so that the part P is collected with higher accuracy. be able to.
  • the control unit 30 acquires information on the component P accommodated in the tray main body 25, and when the component P is a component that requires a predetermined high-precision position, for example. Two modes may be executed.
  • the part P can be collected with higher accuracy for a part that requires a high-accuracy position.
  • “parts that require a high-precision position” include, for example, parts that are placed on parts that have been placed first, parts that are narrowly adjacent, and the like.
  • control unit 30 acquires information on the component P accommodated in the tray member 24, and when the component P is a component that requires a predetermined high-precision position, Two correction processes may be executed.
  • the part P can be collected with higher accuracy for a part that requires a high-accuracy position.
  • the second correction process is performed when the tray member 24 is pulled out for the first time
  • the first correction process is performed when the same tray member 24 is pulled out for the second time or later.
  • the control unit 30 shifts from the second correction process to the continuation of the first correction process when the obtained distortion correction value is continued within a predetermined allowable range while continuing the second correction process. Also good.
  • the correction of the variation of the distortion of the tray member 24 is omitted within an allowable range, so that the part P can be collected more efficiently.
  • continuous the second correction process includes continuous continuation that is performed each time the tray member moves, and intermittent continuation that is performed every predetermined number of times or after a predetermined time has elapsed.
  • the “predetermined allowable range” may be, for example, a range empirically obtained as a range in which the correction value can be regarded as not fluctuating, and may be a variation range of ⁇ 10%, for example.
  • the control unit 30 acquires the sampling position deviation information of the component P collected by the mounting unit 13 that samples the component P accommodated in the tray member 24, and when the positional deviation amount is outside the predetermined allowable range, The process may be shifted from the first correction process to the continuation of the second correction process.
  • the second correction process for correcting the distortion of the tray member 24 is continued. Can be performed with higher accuracy.
  • the main combination is to perform the second correction process in the second mode and perform the first correction process in the first mode, but is not particularly limited thereto.
  • the second correction process may be performed in the first mode
  • the first correction process may be performed in the second mode.
  • both the switching between the first mode and the second mode and the switching between the first correction process and the second correction process are performed.
  • the present invention is not particularly limited to this, and either switching is omitted. May be. Even in this case, the part P can be collected with higher accuracy, or the part P can be collected with higher efficiency.
  • the first mode and the second mode are provided, but either one may not be provided.
  • the first correction process and the second correction process are included. However, either one may be omitted.
  • the control unit 30 captures the reference mark 27 when the tray member 24 is moved to at least the first sampling position, and determines the sampling position of the component P based on the position of the reference mark 27 of the captured image.
  • a mode (first mode) for obtaining a correction value to be corrected is the position, inclination, and distortion of the tray member 24 based on the positions of the reference marks 27 in the captured image of the three or more reference marks 27 of the tray member 24. It may be executed by a correction process (second correction process) for obtaining a correction value for correcting.
  • the component P can be sampled with high efficiency by the first mode and with high accuracy by the second correction process.
  • three reference marks 27 are used in the second correction process.
  • the number of reference marks 27 is not particularly limited as long as it is three or more.
  • the mounting apparatus 11 when the number of imaging locations increases, the imaging time and the analysis time become longer.
  • the frequency of the process for obtaining the correction value is changed.
  • the correction itself may be omitted. In this apparatus, correction can be omitted and the part P can be collected more efficiently.
  • the mounting apparatus 11 has been described.
  • the mounting apparatus 11 is not particularly limited thereto, and may be a mounting method or a program for executing the mounting method.
  • this mounting method various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, and steps for realizing each function of the mounting apparatus described above may be added.
  • the present invention can be used in the field of mounting electronic components.
  • 10 mounting system 11 mounting device, 12 substrate transport unit, 13 mounting unit, 15 head moving unit, 16 mounting head, 17 suction nozzle, 18 mark camera, 19 part camera, 20 component supply unit, 21 magazine unit, 23 pallet, 24 tray members, 25 tray bodies, 26 fixing members, 27 fiducial marks, 30 control units, 31 CPUs, 32 storage units, 40 management PCs, P components, S substrates.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

実装装置１１は、トレイ部材２４の少なくとも初回の採取位置への移動時に基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいて部品Ｐの採取位置を補正する補正値を求める第１モードを実行する。また、実装装置１１は、トレイ部材２４の採取位置への移動時に基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいて部品Ｐの採取位置を補正する補正値を第１モードより高い頻度で求める第２モードを実行する。

Description

実装装置及び実装方法
　本発明は、実装装置及び実装方法に関する。
　従来、実装装置としては、例えば、部品供給パレット上に形成した基準マークを読み取り、その固定位置誤差を算出するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、部品保持部と部品受取部との位置ずれを修正し、受取精度を向上することができる。また、実装装置としては、例えば、パレットに位置決め穴及びマークを設け、マークを認識することで吸着位置を補正しパレットからの部品の吸着を安定させるものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平６－２１６５７６号公報 特開平１０－３３５８８９号公報
　しかしながら、この特許文献１、２に記載された実装装置では基準マークを用いて部品の採取を安定させるものであるが、例えば、部品の採取をより高精度に行い、あるいは部品の採取をより高効率で行うことは考慮されていなかった。
　本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、部品の採取をより高精度に行い、あるいは部品の採取をより高効率で行うことができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。
　本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　即ち、本発明の実装装置は、部品を採取して実装処理する実装装置であって、
　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材と、
　前記基準マークを撮像する撮像部と、
　前記トレイ部材の少なくとも初回の前記採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を求める第１モードと、前記トレイ部材の採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を前記第１モードより高い頻度で求める第２モードと、のいずれかを実行する制御部と、
　を備えたものである。
　この装置では、トレイ部材が有する基準マークを用いて、トレイ部材の初回移動時には部品の採取位置を補正する補正値を求める第１モードを行う一方、トレイ部材の繰り返し移動時に部品の採取位置を補正する補正値をより高い頻度で求める第２モードを行う。この装置では、第２モードを実行することによって部品の採取をより高精度に行い、あるいは第１モードを実行することによって部品の採取をより高効率に行うことができる。ここで、「トレイ部材」は、トレイ本体のほか位置精度を確保した状態でトレイに接続される接続部材をも含み、基準マークは接続部材に配設されていてもよい。
　本発明の実装装置は、部品を採取して実装処理する実装装置であって、
　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材と、
　前記基準マークを撮像する撮像部と、
　前記トレイ部材の２カ所の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きとを補正する補正値を求める第１補正処理と、前記トレイ部材の３カ所以上の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める第２補正処理と、のいずれかを実行するものとする。
　この装置では、２カ所の基準マークを用いトレイ部材の位置と傾きとを補正する補正値を求める第１補正処理を行う一方、３カ所以上の基準マークを用いトレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める第２補正処理を行う。この装置では、第１補正処理を行うことによって部品の採取をより高効率に行う一方、第２補正処理を行うことによって部品の採取をより高精度に行うことができる。
実装装置１１の構成の概略の一例を表す概略説明図。 パレット２３及びトレイ部材２４の一例を表す説明図。 トレイ部品供給処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 トレイ本体２５の位置ずれを表す説明図。 トレイ本体２５の傾きを表す説明図。 トレイ本体２５の歪みを表す説明図。
　本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の実装装置１１の構成の概略の一例を表す説明図である。図２は、パレット２３及びトレイ部材２４の一例を表す説明図である。実装システム１０は、例えば、図１に示すように、部品Ｐを基板Ｓ上に配置する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）４０とを備えている。実装システム１０では、複数の実装装置１１が上流から下流に配置されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。管理ＰＣ４０は、実装装置１１での処理条件を含む実装ジョブ情報などを管理する。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は図１に示した通りとする。
　実装装置１１は、基板搬送ユニット１２と、実装ユニット１３と、パーツカメラ１９と、部品供給ユニット２０と、制御部３０とを備えている。基板搬送ユニット１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット１２は図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
　実装ユニット１３は、部品を部品供給ユニット２０から採取し、基板搬送ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置するものである。実装ユニット１３は、ヘッド移動部１５と、実装ヘッド１６と、吸着ノズル１７とを備えている。ヘッド移動部１５は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド１６は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部１５によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド１６の下面には、１以上の吸着ノズル１７が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル１７は、圧力を利用して部品Ｐを採取する採取部材である。なお、この採取部材は、部品Ｐを把持するメカニカルチャックとしてもよい。また、実装ヘッド１６には、基板Ｓなどを上方から撮影するマークカメラ１８が配設されている。マークカメラ１８は、下方が撮影領域であり、基板Ｓの基準位置やトレイ部材２４に付された基準マーク２７を読み取る。マークカメラ１８は、実装ヘッド１６の移動に伴ってＸ－Ｙ方向へ移動する。
　パーツカメラ１９は、基板搬送ユニット１２と部品供給ユニット２０との間に配設されている。このパーツカメラ１９の撮像範囲はパーツカメラ１９の上方である。パーツカメラ１９は、部品Ｐを吸着した吸着ノズル１７がパーツカメラ１９の上方を通過する際、吸着ノズル１７に吸着された部品Ｐを下方から撮像し、その画像を制御部３０へ出力する。
　部品供給ユニット２０は、リールを備えた複数のフィーダと、複数のトレイを収容したトレイユニットとを備えている。フィーダは、リールに巻き付けられ部品を保持したテープを送り出し、部品Ｐを実装ユニット１３へ供給するものである。トレイユニットは、マガジン部２１と、パレット２３と、トレイ部材２４とを備えている。マガジン部２１は、トレイ部材２４を固定したパレット２３を複数収容している。パレット２３は、マガジン部２１内の初期位置（図１点線参照）と、部品Ｐを採取する採取位置（図１実線参照）との間を図示しない移動機構により移動する。トレイ部材２４は、図２に示すように、トレイ本体２５と固定部材２６と基準マーク２７とを有する。トレイ本体２５は、多数の矩形のキャビティが形成された板状の部材であり、このキャビティに部品Ｐを収容している。固定部材２６は、トレイ本体２５をパレット２３へ固定する部材であり、位置精度を確保した状態でトレイ本体２５に接続されている。図２では、トレイ本体２５の４箇所を固定部材２６で固定する例を示した。基準マーク２７は、トレイ本体２５の位置を検出するのに用いられるものであり、固定部材２６上に形成されている。なお、基準マーク２７は、トレイ本体２５の上面に形成されていてもよい。
　制御部３０は、ＣＰＵ３１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶する記憶部３２などを備えている。この制御部３０は、基板搬送ユニット１２や実装ユニット１３、パーツカメラ１９、部品供給ユニット２０へ制御信号を出力し、実装ユニット１３やパーツカメラ１９、部品供給ユニット２０からの信号を入力する。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、トレイユニットから部品Ｐを採取する際に部品Ｐの位置を補正する処理について説明する。図３は、制御部３０のＣＰＵ３１が実行するトレイ部品供給処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３２に記憶され、実装装置１１の実装処理が開始されたあと実行される。
　このルーチンが開始されると、制御部３０のＣＰＵ３１は、トレイ部材２４から採取する部品Ｐの位置を補正するモードを設定する（ステップＳ１００）。このモードとしては、新規生産開始時及びトレイ交換時のうち少なくとも一方における初回の採取位置へのトレイ部材２４の移動時に基準マーク２７を撮像して補正値を求める第１モードと、第１モードより高い頻度で補正値を求める第２モードとがある。ここでは、第１モードでは、ＣＰＵ３１は、初回のみ部品Ｐの採取位置の補正値を求め、その後はその補正値を繰り返し用いて部品Ｐを採取するものとする。また、第２モードでは、ＣＰＵ３１は、トレイ部材２４がマガジン部２１から引き出されるたびに毎回補正値を求め、その補正値で部品Ｐを採取するものとする。ステップＳ１００では、作業者が予め選択したモードを実行用のモードに設定してもよいし、初期設定のモード（例えば第２モード）を実行用のモードに設定してもよい。
　次に、ＣＰＵ３１は、トレイユニットの部品Ｐを採取するか否かに基づいてトレイ部材２４の引き出しがあるか否かを判定し（ステップＳ１１０）、トレイ部材２４の引き出しがあるときには、該当するトレイ部材２４を採取位置へ移動させる（ステップＳ１２０）。次に、ＣＰＵ３１は、該当するトレイ部材２４は初回に引き出されるものであるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。該当するトレイ部材２４が初回の引き出しであるときには、ＣＰＵ３１は、トレイ部材２４に配設された３カ所の基準マーク２７をマークカメラ１８で撮像する処理を行い（ステップＳ１４０）、撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいてトレイ部材２４の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める（ステップＳ１５０）。ここで、ＣＰＵ３１は、トレイ部材２４の２カ所の基準マーク２７を撮像し、トレイ部材２４の位置、傾きを補正する第１補正処理と、トレイ部材２４の３カ所以上の基準マーク２７を撮像し、トレイ部材２４の位置、傾き及び歪みを補正する第２補正処理とを実行する。ここでは、初回のトレイ部材２４の引き出し時に第２補正処理を行い、同一のトレイ部材２４の２回目以降の引き出しでは第１補正処理を実行するよう設定されているものとする。
　図４は、トレイ本体２５の位置ずれを表す説明図である。図５は、トレイ本体２５の傾きを表す説明図である。図６は、トレイ本体２５の歪み（伸び）を表す説明図である。図４に示すように、トレイ本体２５の位置ずれは、基準マーク２７の基準となる座標（図中点線）と撮像した画像の座標との差により求めることができる。トレイ本体２５の位置ずれと同じように部品Ｐもずれることから、位置ずれの補正値は、トレイ本体２５の位置ずれと同じように吸着ノズル１７の位置をずらす値とすればよい。また、図５に示すように、トレイ本体２５の傾きは、少なくとも２つの基準マーク２７を結ぶ直線の傾きにより求めることができる。傾きの補正値は、このトレイ本体２５の傾きに合わせた位置ずれ量として求めることができる。更に、図６に示すように、トレイ本体２５の歪みは、少なくとも２つの基準マーク２７を基準としたときに、３つ目の基準マーク２７がどのようにずれているかにより求めることができる。例えば、図６のように２点の距離が同じで、３点目の長さのみ異なる場合は、トレイ本体２５が所定の割合で伸縮していることが検出できる。この場合は、その所定の割合を加味して吸着ノズル１７の位置をずらす値を求めればよい。また、３つ目の基準マーク２７が左右方向にずれている場合は、トレイ本体２５が左右方向に歪んでいる割合を求め、その割合を加味して吸着ノズル１７の位置をずらす値を求めればよい。
　ステップＳ１５０のあと、ＣＰＵ３１は、その補正値を記憶すると共に、その補正値を用いて部品を実装ユニット１３に採取させる（ステップＳ２４０）。トレイ本体２５の位置、傾き及び歪みを補正しているため、部品Ｐを的確な位置で採取することができる。次に、ＣＰＵ３１は、次に採取する部品Ｐがあるか否かを判定し（ステップＳ２５０）、次に採取する部品Ｐがあるときには、その部品Ｐが他のトレイ部材２４にあるか否かを判定する（ステップＳ２６０）。他のトレイ部材２４にはないとき、即ち、現在採取位置にあるトレイ部材２４から部品Ｐを採取する場合であるときには、ＣＰＵ３１は、現在の補正値を用い、ステップＳ２４０以降の処理を実行する。一方、ステップＳ２６０で次に採取する部品Ｐが他のトレイ部材２４にあるときには、ＣＰＵ３１は、現在採取位置にあるトレイ部材２４を初期位置へ移動させ（ステップＳ２７０）、ステップＳ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、ステップＳ１２０で、該当するトレイ部材２４を採取位置へ移動させ、ステップＳ１３０で初回引き出しであるか否かを判定する。
　該当するトレイ部材２４が初回引き出しでないとき、即ち、同一のトレイ部材２４での２回目以降の引き出しであるときには、ＣＰＵ３１は、現在の設定モードが何であるかを判定する（ステップＳ１６０）。現在の設定が第２モードであるときには、トレイ部材２４の引き出しのたびに、第１補正処理で補正値を求めるものとして、ＣＰＵ３１は、基準マーク２７の２カ所を撮像し（ステップＳ１７０）、トレイ本体２５の位置、傾きの補正値を算出する（ステップＳ１８０）。なお、歪みの補正値は、初回に求めた値を繰り返し用いるものとしてもよい。
　次に、ＣＰＵ３１は、求めた補正値が所定の許容範囲内で継続しているか否かを判定する（ステップＳ１９０）。この判定は、毎回補正値を求める必要があるかを判定するものである。例えば、複数回求めた補正値の変動がほとんどない場合、トレイ本体２５は、位置ずれや傾きなどがある場合であっても、その状態から更にずれることなく固定されているといえる。この場合は、一度求めた補正値を繰り返し用いても、実装ユニット１３は、部品Ｐの吸着位置精度を確保できる。ここで、「所定の許容範囲」は、例えば、補正値が変動していないと見なせる範囲として経験的に求めた範囲としてもよく、例えば、±１０％の変動範囲などとすることができる。また、「継続」とは、例えば、連続３回や、連続５回などに経験的に定めるものとしてもよい。そして、求めた補正値が所定の許容範囲内で継続していないときには、そのままステップＳ２４０以降の処理を実行する。一方、求めた補正値が所定の許容範囲内で継続しているときには、ＣＰＵ３１は、補正値を求める頻度の低い第１モードへ移行して（ステップＳ２００）、ステップＳ２４０以降の処理を実行する。
　一方、ステップＳ１６０で設定モードが第１モードであるときには、部品Ｐの採取位置ずれ情報を取得する（ステップＳ２１０）。採取位置ずれ情報は、部品Ｐを吸着ノズル１７で採取したときの部品Ｐと吸着ノズル１７との位置ずれ量を含む。この採取位置ずれは、ステップＳ２４０で部品Ｐを吸着ノズル１７で採取したのち、パーツカメラ１９でその状態を撮像することにより求めることができる。この位置ずれ情報は、例えば、この判定が先に行われてからの上記のように求めた採取位置ずれ量を複数含むものとしてもよい。続いて、ＣＰＵ３１は、部品Ｐの採取位置ずれ量が許容範囲外であるか否かを判定する（ステップＳ２２０）。この「許容範囲」は、例えば、採取位置ずれがあっても部品Ｐの実装に影響が少ないとみなせる範囲として経験的に定めたものとしてもよい。部品Ｐの採取位置ずれ量が許容範囲内であるときには、ＣＰＵ３１は、そのままステップＳ２４０以降の処理を実行する。一方、部品Ｐの採取位置ずれ量が許容範囲外であるときには、ＣＰＵ３１は、トレイ本体２５の位置補正の精度を高めるべく、第２モードへ移行して（ステップＳ２３０）、ステップＳ２４０以降の処理を実行する。そして、ステップＳ２５０で、次の部品がないとき、即ち全ての部品を供給し終えたときには、ＣＰＵ３１は、このルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のトレイ部材２４がトレイ部材に相当し、基準マーク２７が基準マークに相当し、マークカメラ１８が撮像部に相当し、制御部３０が制御部に相当し、実装ユニット１３が採取部に相当する。
　以上説明した本実施形態の制御部３０は、トレイ部材２４の少なくとも初回の採取位置への移動時に基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいて部品Ｐの採取位置を補正する補正値を求める第１モードを実行する。また、制御部３０は、トレイ部材２４の採取位置への移動時に基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいて部品Ｐの採取位置を補正する補正値を第１モードより高い頻度で求める第２モードを実行する。この装置では、第２モードを実行することによって部品Ｐの採取をより高精度に行い、あるいは第１モードを実行することによって部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。また、第１モードは、新規生産開始時及びトレイ交換時のうち少なくとも一方におけるトレイ部材２４の採取位置への初回移動時に補正値を求めるモードである。実装装置１１では、新規生産開始時やトレイ交換後の再開時に求めた補正値を用いて、その後の部品採取を行うことができるため、部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。
　更に、制御部３０は、第２モードにおいて求めた補正値が所定の許容範囲内で継続されたときには、第２モードから第１モードへ移行するため、この装置では、補正値が継続的に許容範囲内にある、即ちトレイ部材２４の位置ずれ変動が小さい場合には、実行頻度の低い第１モードを行うことにより、高精度な部品Ｐの採取を維持しつつ、部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。更にまた、制御部３０は、トレイ部材２４に収容された部品Ｐを採取する実装ユニット１３が採取した部品Ｐの位置ずれの情報（採取位置ずれ情報）を取得し、位置ずれ量が所定の許容範囲外にあるときには、第１モードから第２モードへ移行する。この装置では、第１モードにおいて、採取した部品Ｐの位置ずれが許容範囲外にあるとき、即ち部品の位置ずれが大きいときに第２モードへ変更するため、部品の採取をより高精度に行うことができる。そして、制御部３０は、第２モードではトレイ部材２４が採取位置へ至るたびに毎回補正値を求めるため、部品Ｐの採取を更に高精度に行うことができる。
　また、制御部３０は、トレイ部材２４の２カ所の基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいてトレイ部材２４の位置と傾きとを補正する補正値を求める第１補正処理を実行する。また、制御部３０は、トレイ部材２４の３カ所以上の基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいてトレイ部材２４の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める第２補正処理を実行する。この装置では、２カ所の基準マーク２７を用いる第１補正処理を行うことによって部品の採取をより高効率に行う一方、３カ所以上の基準マーク２７を用いてトレイ部材２４の歪みまで補正する第２補正処理を行うことによって部品の採取をより高精度に行うことができる。更に、制御部３０は、新規生産開始時及びトレイ交換時のうち少なくとも一方におけるトレイ部材２４の採取位置への初回移動時に第２補正処理を実行し、その後、第１補正処理を実行する。この装置では、まずトレイ部材２４の歪みまで補正するため、部品Ｐの採取をより高精度に行うことができ、それ以降は歪みの補正値の測定を省略するため部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば上述した実施形態では、第１モードと第２モードとを補正値の変動と採取位置ずれ量などに基づいて切り替えるものとしたが、特にこれに限定されず、他のパラメータに応じてモードを切り替えるものとしてもよい。また、作業者の設定に基づいて第１モード及び第２モードのいずれかを実行するものとしてもよい。また、第１モードは、初回のトレイ本体２５の移動時にのみ補正値を求めるモードとしたが、第２モードよりも頻度が低ければ、２回以降も定期的に補正値を求めるものとしてもよい。同様に、第２モードは、トレイ部材２４がマガジン部２１から引き出されるたびに毎回補正値を求めるものとしたが、第１モードよりも頻度が高ければ、定期的に補正値を求めない場合があってもよい。また、制御部３０は、第１モードにおいて、求めた補正値が所定の許容範囲外で継続されたときには、第１モードから第２モードへ移行するものとしてもよい。この装置では、補正値が継続的に許容範囲内にない、即ちトレイ部材２４の位置ずれ変動が大きい場合には実行頻度の高い第２モードを行うため、部品Ｐの採取をより高精度に行うことができる。
　上述した実施形態では、特に説明しなかったが、例えば、制御部３０は、トレイ本体２５に収容された部品Ｐの情報を取得しその部品Ｐが所定の高精度位置を要する部品であるときには第２モードを実行するものとしてもよい。この装置では、高精度位置を要する部品に対しては、部品Ｐの採取をより高精度に行うことができる。ここで「高精度位置を要する部品」とは、例えば、先に配置された部品上へ配置される部品や、狭隣接した部品などが挙げられる。
　上述した実施形態では、特に説明しなかったが、例えば、制御部３０は、トレイ部材２４に収容された部品Ｐの情報を取得しこの部品Ｐが所定の高精度位置を要する部品であるときには第２補正処理を実行するものとしてもよい。この装置では、高精度位置を要する部品に対しては、部品Ｐの採取をより高精度に行うことができる。
　上述した実施形態では、初回のトレイ部材２４の引き出し時に第２補正処理を行い、同一のトレイ部材２４における２回目以降の引き出し時には第１補正処理を行うものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、制御部３０は、第２補正処理を継続中に、求めた歪みの補正値が所定の許容範囲内で継続されたときには、第２補正処理から第１補正処理の継続へ移行するものとしてもよい。この装置では、トレイ部材２４の歪みの変動が許容範囲内ではその補正を省略するため、部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。ここで、「第２補正処理を継続中」とは、第２補正処理をトレイ部材が移動するたびに行う連続的な継続を含むほか、所定回数おきや所定時間経過後に行う断続的な継続をも含む。また、「所定の許容範囲」は、例えば、補正値が変動していないと見なせる範囲として経験的に求めた範囲としてもよく、例えば、±１０％の変動範囲などとすることができる。また、制御部３０は、トレイ部材２４に収容された部品Ｐを採取する実装ユニット１３が採取した部品Ｐの採取位置ずれ情報を取得し、位置ずれ量が所定の許容範囲外にあるときには、第１補正処理から第２補正処理の継続へ移行するものとしてもよい。この装置では、採取した部品Ｐの位置ずれが許容範囲外にあるとき、即ち部品Ｐの位置ずれが大きいときにトレイ部材２４の歪みまで補正する第２補正処理を継続するため、部品Ｐの採取をより高精度に行うことができる。
　上述した実施形態では、第２モードのとき第２補正処理を行い、第１モードのとき第１補正処理を行う組み合わせをメインとしたが、特にこれに限定されない。例えば、第１モードで第２補正処理を行う、第２モードで第１補正処理を行うなど、様々に組み合わせてもよい。
　上述した実施形態では、第１モード及び第２モードの切り替え、第１補正処理及び第２補正処理の切り替えの両方を行うものとしたが特にこれに限定されず、いずれか一方の切り替えを省略してもよい。こうしても、部品Ｐの採取をより高精度に行い、あるいは部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。あるいは、上述した実施形態では、第１モード及び第２モードを有するものとしたが、いずれか一方を有さないものとしてもよい。また、上述した実施形態では、第１補正処理及び第２補正処理を有するものとしたが、いずれか一方を有さないものとしてもよい。具体的には、例えば、制御部３０は、トレイ部材２４の少なくとも初回の採取位置への移動時に基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいて部品Ｐの採取位置を補正する補正値を求めるモード（第１モード）を、トレイ部材２４の３カ所以上の基準マーク２７を撮像し撮像された画像の基準マーク２７の位置に基づいてトレイ部材２４の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める補正処理（第２補正処理）により実行するものとしてもよい。この装置では、第１モードによって高効率に、第２補正処理によって高精度に部品Ｐの採取を行うことができる。
　上述した実施形態では、第２補正処理では３カ所の基準マーク２７を用いるものとしたが、３カ所以上であれば、特に限定されない。なお、実装装置１１では撮像箇所が増えると撮像時間や解析時間が長くなるため、高精度ではあるが時間を要する実装処理になる。
　上述した実施形態では、補正値を求める処理の頻度を変更するものとしたが、例えば、補正値の変動が所定の補正不要な範囲内であるときには、補正自体を省略してもよい。この装置では、補正を省略して部品Ｐの採取をより高効率に行うことができる。
　上述した実施形態では、実装装置１１として説明したが、特にこれに限定されず、実装方法としてもよいし、それを実行するプログラムとしてもよい。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
　本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板搬送ユニット、１３　実装ユニット、１５　ヘッド移動部、１６　実装ヘッド、１７　吸着ノズル、１８　マークカメラ、１９　パーツカメラ、２０　部品供給ユニット、２１　マガジン部、２３　パレット、２４　トレイ部材、２５　トレイ本体、２６　固定部材、２７　基準マーク、３０　制御部、３１　ＣＰＵ、３２　記憶部、４０　管理ＰＣ、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (15)

  1. 　部品を採取して実装処理する実装装置であって、
    　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材と、
    　前記基準マークを撮像する撮像部と、
    　前記トレイ部材の少なくとも初回の前記採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を求める第１モードと、前記トレイ部材の採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を前記第１モードより高い頻度で求める第２モードと、のいずれかを実行する制御部と、
    　を備えた実装装置。
  2. 　前記第１モードは、新規生産開始時及びトレイ交換時のうち少なくとも一方における前記トレイ部材の前記採取位置への初回移動時に前記補正値を求めるモードである、請求項１に記載の実装装置。
  3. 　前記制御部は、前記トレイ部材に収容された部品の情報を取得し該部品が高精度位置を要する部品であるときには前記第２モードを実行する、請求項１又は２に記載の実装装置。
  4. 　前記制御部は、前記第２モードにおいて前記求めた前記補正値が所定の許容範囲内で継続されたときには、前記第２モードから前記第１モードへ移行する、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装装置。
  5. 　前記制御部は、前記トレイ部材に収容された部品を採取する採取部が採取した該部品の位置ずれの情報を取得し、位置ずれ量が所定の許容範囲外にあるときには、前記第１モードから前記第２モードへ移行する、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装装置。
  6. 　前記制御部は、前記第２モードでは前記トレイ部材が前記採取位置へ至るたびに前記補正値を求める、請求項１～５のいずれか１項に記載の実装装置。
  7. 　前記制御部は、前記トレイ部材の２カ所の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きとを補正する補正値を求める第１補正処理と、前記トレイ部材の３カ所以上の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める第２補正処理と、のいずれかを実行する、請求項１～６のいずれか１項に記載の実装装置。
  8. 　部品を採取して実装処理する実装装置であって、
    　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材と、
    　前記基準マークを撮像する撮像部と、
    　前記トレイ部材の２カ所の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きとを補正する補正値を求める第１補正処理と、前記トレイ部材の３カ所以上の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める第２補正処理と、のいずれかを実行する制御部と、
    　を備えた実装装置。
  9. 　前記制御部は、新規生産開始時及びトレイ交換時のうち少なくとも一方における前記トレイ部材の採取位置への移動時に前記第２補正処理を実行し、その後、前記第１補正処理を実行する、請求項７又は８に記載の実装装置。
  10. 　前記制御部は、前記トレイ部材に収容された部品の情報を取得し該部品が高精度位置を要する部品であるときには前記第２補正処理を実行する、請求項７～９のいずれか１項に記載の実装装置。
  11. 　前記制御部は、前記第２補正処理を継続中に前記求めた歪みの補正値が所定の許容範囲内で継続されたときには、前記第２補正処理から前記第１補正処理の継続へ移行する、請求項７～１０のいずれか１項に記載の実装装置。
  12. 　前記制御部は、前記トレイ部材に収容された部品を採取する採取部が採取した該部品の位置ずれの情報を取得し、位置ずれ量が所定の許容範囲外にあるときには、前記第１補正処理から前記第２補正処理の継続へ移行する、請求項７～１１のいずれか１項に記載の実装装置。
  13. 　前記制御部は、前記トレイ部材の少なくとも初回の前記採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を求める第１モードを、前記トレイ部材の３カ所以上の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する補正値を求める補正処理により実行する、請求項１又は２に記載の実装装置。
  14. 　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材を備え、部品を採取して実装処理する実装装置が実行する実装方法であって、
    　前記トレイ部材の少なくとも初回の前記採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を求める第１モードと、前記トレイ部材の採取位置への移動時に前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記部品の採取位置を補正する補正値を前記第１モードより高い頻度で求める第２モードと、のいずれかを実行するステップ、
    　を含む実装方法。
  15. 　基準マークを複数の位置に有し部品を収容して収容位置と採取位置との間で移動するトレイ部材を備え、部品を採取して実装処理する実装装置が実行する実装方法であって、
    　前記トレイ部材の２カ所の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きとを補正する第１補正処理と、前記トレイ部材の３カ所以上の前記基準マークを撮像し撮像された画像の前記基準マークの位置に基づいて前記トレイ部材の位置と傾きと歪みとを補正する第２補正処理と、のいずれかを実行するステップ、
    　を含む実装方法。
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