WO2017170074A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

電子機器（１０Ａ）は、伝送線路（２０Ａ）と回路基板（３０Ａ）とを備える。伝送線路（２０）は、基材（２１）、信号導体（２３１）、第１外部接続導体（２５１）、第２外部接続導体（２５２）、および、グランド導体（２４１，２４２）を備え、ストリップラインを構成している。回路基板（３０Ａ）は、第１実装ランド導体（３４１）、第２実装ランド導体（３４２）、および、輻射抑制導体（３３Ａ）を備える。第１実装ランド導体（３４１）および第２実装ランド導体（３４２）は、回路基板（３０Ａ）の表面の凹部（３００）に形成され、第１外部接続導体（２５１）および第２外部接続導体（２５２）にそれぞれ接続される。輻射抑制導体（３４３）は、伝送線路（２０Ａ）が配置される凹部（３００）の側面に形成されており、第１側面と第２側面に当接または近接している。

Description

電子機器

　本発明は、高周波信号を伝送する伝送線路部材と、該伝送線路部材が実装された回路基板と、を備える電子機器に関する。

　特許文献１には、フラットケーブルの高周波信号線路と、回路基板とを備えた電子機器が記載されている。フラットケーブルの高周波信号線路は、厚み方向において信号導体をグランド導体で挟みこむ構造を有する。

　高周波信号線路の信号伝送方向の両端には、信号導体に接続するコネクタが実装されている。高周波信号線路は、これらのコネクタによって、回路基板に接続されている。

国際公開第２０１３／０６９７６３号パンフレット

　しかしながら、特許文献１に記載の高周波信号線路は、信号伝送方向に平行な側面から外部に、高周波信号やその高調波信号が不要に輻射してしまうことがある。また、特許文献１に記載の高周波信号線路は、フラットケーブルからなるため、可撓性を有し、回路基板への実装時に位置ズレを起こしやすい。

　したがって、本発明の目的は、高周波信号線路等の伝送線路からの外部への不要な輻射を抑制し、且つ、回路基板への伝送線路の実装が容易な電子機器を提供することにある。

　この発明は、信号導体を備える伝送線路と、該伝送線路が実装される回路基板と、を備える電子機器に関し、次の構成を備えている。伝送線路は、基材、信号導体、第１外部接続導体、第２外部接続導体、および、グランド導体を備える。基材は、可撓性を有し、第１主面、第２主面、および、信号導体の延びる方向に沿った第１側面と第２側面とを有する。信号導体は、基材に形成されている。第１外部接続導体は、信号導体の信号伝送方向の第１端に接続され、基材の前記第１主面に形成されている。第２外部接続導体は、信号導体の伝送方向の第２端に接続され、基材の前記第１主面に形成されている。グランド導体は、基材の厚み方向において、信号導体から離間して形成されている。回路基板は、第１実装ランド導体、第２実装ランド導体、および、輻射抑制導体を備える。第１実装ランド導体は、回路基板に形成され、第１外部接続導体が接続される。第２実装ランド導体は、回路基板に形成され、第２外部接続導体が接続される。輻射抑制導体は、実装された伝送線路の第１側面と第２側面とに沿って設けられ、第１側面と第２側面に当接または近接している。

　この構成では、伝送線路の第１側面および第２側面からの不要輻射の外部への漏洩が、輻射抑制導体によって抑制される。

　また、この発明の電子機器では、輻射抑制導体は、それぞれが表面から突出する形状であり、第１側面および第２側面に沿って間隔を空けて配列された複数の導体柱であってもよい。

　この構成では、複数の導体柱によって、不要輻射の外部への漏洩が、抑制される。

　また、この発明の電子機器では、複数の導体柱のそれぞれ高さは、表面から第２主面までの距離以上であることが好ましい。

　この構成では、不要輻射の外部への漏洩が、より効果的に抑制される。

　また、この発明の電子機器は、次の構成であってもよい。回路基板は、伝送線路に応じた形状であって、表面から凹む第１凹部を備える。伝送線路は、第１凹部に少なくとも部分的に埋まっている。輻射抑制導体は、第１凹部の側面に形成されている。

　この構成では、第１凹部の側面の輻射抑制導体によって、不要輻射の外部への漏洩が、抑制される。また、伝送線路が回路基板に少なくとも部分的に埋まっているので、電子機器が低背化する。

　また、この発明の電子機器では、第１凹部の底面には、第１主面を平面視して、信号導体に重なる第２凹部を備え、第２凹部には、グランド導体が形成されていてもよい。

　この構成では、伝送線路の信号導体およびグランド導体と、回路基板のグランド導体とによって、ストリップラインが形成される。また、伝送線路が回路基板に少なくとも部分的に埋まっているので、電子機器が低背化する。この際、ストリップラインの一方のグランド導体が、回路基板内にあるので、より低背を実現し易い。

　また、この発明の電子機器では、第１凹部の側面の高さは、伝送線路の厚み以上であることが好ましい。

　この構成では、不要輻射の外部への漏洩が、より効果的に抑制される。

　また、この発明の電子機器では、第１外部接続導体と第１実装ランド導体とは、直接に接合され、第２外部接続導体と第２実装ランド導体とは、直接に接合されていることが好ましい。

　この構成では、電子機器を低背化し易い。この際、輻射抑制導体は、伝送線路を回路基板に配置する際のガイドとなり、伝送線路を回路基板により確実に実装できる。

　また、この発明の電子機器は、次の構成であることが好ましい。伝送線路は、第１主面に、信号導体の延びる方向に沿って配置された複数の補助グランド接続導体を備える。回路基板は、複数のグランド用ランド導体を備える。複数の補助グランド接続導体は、複数のグランド用ランド導体にそれぞれ接続されている。

　この構成では、回路基板に伝送線路がより強固に接続される。また、伝送線路の接地電位がより安定する。

　また、この発明の電子機器では、伝送線路の基材の比誘電率は、回路基板の比誘電率よりも低いことが好ましい。

　この構成では、伝送損失の低い電子機器が実現される。

　また、この発明の電子機器では、伝送線路は、第１主面を平面視して信号伝送方向が変化する信号導体の横曲がり部を有していてもよい。

　この構成では、伝送線路に横曲がり部があっても、輻射抑制導体が、伝送線路を回路基板に配置する際のガイドとなり、伝送線路を回路基板により確実に実装できる。

　また、この発明の電子機器では、伝送線路は、第１主面を側面視して信号伝送方向が変化する信号導体の縦曲がり部を有していてもよい。

　この構成では、伝送線路に縦曲がり部があっても、輻射抑制導体が、伝送線路を回路基板に配置する際のガイドとなり、伝送線路を回路基板により確実に実装できる。

　この発明によれば、伝送線路部材からの外部への不要な輻射を抑制し、且つ、伝送線路部材を回路基板へ容易に実装できる。

本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。 （Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の外観斜視図であり、（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の等価回路図である。

　本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。なお、図３は、伝送線路におけるコネクタを省略した図である。

　電子機器１０は、伝送線路２０、および、回路基板３０を備える。

　伝送線路２０は、基材２１、絶縁性保護膜２２１，２２２、および、コネクタ２３２１，２３２を備える平板状部材である。基材２１は、平面視して矩形であり、一方向に延びる形状である。具体的には、基材２１は、信号伝送方向に沿って延びる形状である。基材２１は、この信号伝送方向に平行な第１主面および第２主面を有する。第１主面と第２主面とは、基材２１の厚み方向に直交している。基材２１は、第１主面と第２主面とを接続し、信号伝送方向に平行で、第１主面および第２主面に直交する第１側面と第２側面を有する。第１側面と第２側面とは、基材２１の幅方向に直交している。

　図３に示すように、基材２１は、複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３を積層してなる。複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３は、この順で積層されており、誘電体シート２１１側の主面が基材２１の第１主面となり、誘電体シート２１３側の主面が基材２１の第２主面となる。

　誘電体シート２１１における誘電体シート２１２と反対側の面（基材２１の第１主面となる面）には、グランド導体２４１と、第１外部接続導体２５１、および、第２外部接続導体２５２が形成されている。第１外部接続導体２５１は、信号伝送方向の第１端の付近に形成されている。第２外部接続導体２５２は、信号伝送方向の第２端（第１端とは反対側の端）の付近に形成されている。グランド導体２４１は、誘電体シート２１１における誘電体シート２１２と反対側の面において、第１外部接続導体２５１と第２外部接続導体２５２との形成部を除いて、略全面に形成されている。グランド導体２４１と、第１外部接続導体２５１および第２外部接続導体２５２とは、離間している。

　誘電体シート２１２における誘電体シート２１１側の面には、信号導体２３１、および、複数のグランド用補助導体２８０が形成されている。信号導体２３１は、信号伝送方向に延びる導体である。信号導体２３１は、誘電体シート２１１の幅方向（基材２１の幅方向）の略中央に配置されている。複数のグランド用補助導体２８０は、信号導体２３１を幅方向に挟むようにして、信号伝送方向に沿って間隔を空けて配置されている。

　誘電体シート２１３における誘電体シート２１２側と反対側の面には、グランド導体２４２が全面に形成されている。

　誘電体シート２１１，２１２，２１３には、複数の層間接続導体２８１が形成されている。グランド導体２４１とグランド導体２４２は、これら複数の層間接続導体と複数のグランド用補助導体２８０とによって接続されている。

　誘電体シート２１１には、層間接続導体２６１，２６２が形成されている。信号導体２３１の第１端と第１外部接続導体２５１とは、層間接続導体２６１によって接続されている。信号導体２３１の第２端と第２外部接続導体２５２とは、層間接続導体２６２によって接続されている。

　このような構成によって、伝送線路２０は、基材２１の厚み方向において、信号導体２３１がグランド導体２４１とグランド導体２４２とに挟まれたストリップライン構造の高周波信号線路を形成している。

　基材２１の第１主面（誘電体シート２１１側の面）には、絶縁性保護膜２２１が形成されている。絶縁性保護膜２２１は、第１外部接続導体２５１、第２外部接続導体２５２に重なる部分に、それぞれ穴２７１１，２７２１を備える。これにより、第１外部接続導体２５１と第２外部接続導体２５２は、基材２１の第１主面側において、外部に露出している。絶縁性保護膜２２１は、グランド導体２４１を部分的に露出する複数の穴２７１２，２７２２を備える。複数の穴２７１２は、穴２７１１に近接し、基材２１の幅方向において、穴２７１１を挟むように配置されている。複数の穴２７２２は、穴２７２１に近接し、基材２１の幅方向において、穴２７２１を挟むように配置されている。

　複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３は、可撓性を有する。そして、基材２１、および伝送線路２０も可撓性を有する。また、複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３は、回路基板３０よりも低誘電率の材質からなる。例えば、複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３は、液晶ポリマを主材質としている。回路基板３０は、例えば、エポキシ樹脂を主材質としている。なお、複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３は、回路基板３０よりも比誘電率の低い材質であればよい。これにより、電子機器１０は、回路基板３０に伝送線路を形成するよりも、伝送損失の低い伝送線路２０を備えられる。

　コネクタ２３２１は、第１外部接続導体２５１における穴２７１１によって露出する部分と、グランド導体２４１における複数の穴２７１２によって露出する部分とに実装されている。コネクタ２３２２は、第２外部接続導体２５２における穴２７２１によって露出する部分と、グランド導体２４１における複数の穴２７２２によって露出する部分とに実装されている。

　回路基板３０は、基板本体３１、コネクタ３２１，３２２、および、複数の導体柱３３を備える。複数の導体柱３３が本発明の「輻射抑制導体」に対応する。

　基板本体３１には、電子機器１０の機能を実現する所定の回路導体パターンが形成されている。なお、基板本体３１は、図示していないが、電子部品が実装されていてもよい。

　コネクタ３２１，３２２は、基板本体３１の表面に実装されている。コネクタ３２１，３２２は、離間して配置されている。コネクタ３２１とコネクタ３２２との間隔は、コネクタ２３２１とコネクタ２３２２との間隔と同じである。コネクタ３２１は、伝送線路２０のコネクタ２３２１に接続される。コネクタ３２２は、伝送線路２０のコネクタ２３２２に接続される。

　基板本体３１の表面には、複数の導体柱３３が配置されている。複数の導体柱３３は、基板本体３１の表面から外部に突出する形状である。複数の導体柱３３は、伝送線路２０の第１側面および第２側面に沿って配置されている。複数の導体柱３３は、信号伝送方向に沿って間隔を空けて配列して配置されている。複数の導体柱３３は、伝送線路２０の第１側面および第２側面に対して近接または当接している。複数の導体柱３３の高さは、伝送線路２０が回路基板３０に実装された状態において、回路基板３０の表面から伝送線路２０の第２主面までの距離の１／３以上であるとよい。特に、複数の導体柱３３の高さは、伝送線路２０が回路基板３０に実装された状態において、回路基板３０の表面から伝送線路２０の第２主面までの高さ以上であるとよりよい。

　また、複数の導体柱３３は、第１側面または第２側面を平面視して、複数の層間接続導体２８１と少なくとも一部が重ならない箇所に設けられることが好ましい。すなわち、伝送線路２０の幅方向への不要輻射の広がりは、層間接続導体２８１によって一定抑制できるが、層間接続導体２８１が存在しない部分からの不要輻射の広がりを十分に抑制できない可能性がある。したがって、複数の導体柱３３が、第１側面または第２側面を平面視して、複数の層間接続導体２８１と少なくとも一部が重ならない箇所に設けられることにより、伝送線路２０の幅方向への不要輻射の広がりを効果的に抑制できる。

　このような構成によって、伝送線路２０の幅方向への不要輻射の広がりは、複数の導体柱３３によって抑制される。なお、複数の導体柱３３の高さが回路基板３０の表面から伝送線路２０の第２主面までの高さ以上である場合、不要輻射の広がりは、より効果的に抑制される。

　また、この構成によって、複数の導体柱３３は、伝送線路２０を回路基板３０に接続する際のガイドとして機能する。これにより、伝送線路２０を回路基板３０に確実に接続することができる。また、接続後に、伝送線路２０が回路基板３０から外れることを抑制できる。

　なお、複数の導体柱３３の個数、配置のパターンは図１、図２に限るものではなく、伝送線路２０の第１側面と第２側面に近接または当接していればよい。また、第１側面側に１つ、第２側面側に１つであってもよい。また、複数の導体柱３３の全ての高さを同じにしなくてもよい。また、回路基板３０を側面視して、第１側面側の導体柱３３と第２側面側の導体柱３３とが重なっていなくてもよい。

　導体柱３３は他の回路と接続されていないダミー導体か、または、グランド電位に接続される導体であることが好ましい。これにより、より効果的に不要輻射の広がりを抑制することができる。

　また、伝送線路２０は、グランド導体２４１とグランド導体２４２とを接続する複数の層間接続導体を省略することもできる。しかしながら、これらの層間接続導体を備えることによって、伝送線路２０の幅方向への不要輻射の広がりを、さらに抑制できる。

　このような構成の電子機器１０は、次に示すように形成（製造）される。

　まず、伝送線路２０と回路基板３０とをそれぞれ形成する。

　伝送線路２０は、例えば次のように形成される。液晶ポリマを主材質とし、片面銅貼りの複数の誘電体シートを用意する。この複数の誘電体シートにパターニング処理を行うことによって、上述の複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３を形成する。複数の誘電体シート２１１，２１２，２１３を積層し、加熱プレスを行うことによって、基材２１を形成する。基材２１に絶縁性保護膜２２１，２２２を形成する。基材２１の第１外部接続導体２５１および第２外部接続導体２５２に、それぞれコネクタ２３２１，２３２を実装する。

　回路基板３０は、例えば次のように形成される。既知のプリント配線板の製造方法を用いて、所定の回路導体パターンが形成された回路基板３０を形成する。この際、回路基板３０（基板本体３１）の表面には、回路導体パターンの一部として、第１実装ランド導体と第２実装ランド導体とが形成されている。第１実装ランド導体に、コネクタ３２１を実装する。第２実装ランド導体に、コネクタ３２２を実装する。回路基板３０の表面に複数の導体柱３３を実装する。複数の導体柱３３は、別途形成した複数の導体柱を、回路基板３０の表面に設けた孔に装着してもよく、回路基板３０の表面に複数の導体柱用のランド導体を形成し、これらに実装してもよく、無電解メッキ等によって導体を成長させてもよい。

　次に、伝送線路２０を、複数の導体柱３３に沿って、回路基板３０の表面に配置する。コネクタ２３２１をコネクタ３２１に接続し、コネクタ２３２２をコネクタ３２２に接続することによって、伝送線路２０を回路基板３０に固定する。

　次に、第２の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。本実施形態に係る電子機器１０Ａは、伝送線路２０Ａと回路基板３０Ａとを備える。

　伝送線路２０Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路２０に対して、コネクタ２３２１，２３２を省略した点で異なる。また、伝送線路２０Ａは、基材２１の第１主面側の絶縁性保護膜２２１Ａに、複数の穴２５３を備える。伝送線路２０Ａは、第１の実施形態に示した複数の穴２５３に追加して、信号導体の延びる方向（信号伝送方向）に沿って間隔を空けて複数の穴２５３を備えている。複数の穴２５３によってグランド導体２４１を外部に露出する構造によって、伝送線路２０Ａの第１主面には、複数の補助グランド接続導体が形成される。

　回路基板３０Ａは、基板本体３１、凹部３００を備える。凹部３００は、基板本体３１を表面側から凹ませてなる。平面視して、凹部３００は、伝送線路２０Ａと略同じ形状であり、伝送線路２０Ａが収容可能な大きさである。この凹部３００が、本発明の「第１凹部」に対応する。

　凹部３００の底面には、第１実装ランド導体３４１、第２実装ランド導体３４２、複数のグランド用ランド導体３４３が形成されている。第１実装ランド導体３４１は、凹部３００における信号伝送方向の第１端付近に形成されている。第２実装ランド導体３４２は、凹部３００における信号伝送方向の第２端付近に形成されている。複数のグランド用ランド導体３４３は、凹部３００の側面に沿って、間隔を空けて形成されている。凹部３００の側面とは、凹部３００における信号伝送方向に沿って長い面である。

　凹部３００の側面には、輻射抑制導体３３Ａが形成されている。輻射抑制導体３３Ａは、側面の略全面に形成されている。輻射抑制導体３３Ａは他の回路と接続されていないダミー導体か、または、グランド電位に接続される導体であることが好ましい。これにより、より効果的に不要輻射の広がりを抑制することができる。

　伝送線路２０Ａは、回路基板３０Ａの凹部３００内に収容されている。伝送線路２０Ａの第１外部接続導体２５１は、回路基板３０Ａの第１実装ランド導体３４１に、はんだ等の接合材によって直接接続されている。伝送線路２０Ａの第２外部接続導体２５２は、回路基板３０Ａの第２実装ランド導体３４２に、はんだ等の接合材によって直接接続されている。伝送線路２０Ａの複数の補助グランド接続導体は、回路基板３０Ａの複数のグランド用ランド導体３４３に、はんだ等の接合材によって直接接続されている。

　このような構成では、凹部３００の側面の輻射抑制導体３３Ａが、伝送線路２０Ａの第１側面および第２側面に近接または当接する。これにより、伝送線路２０Ａの幅方向への不要輻射の広がりは、輻射抑制導体３３Ａによって抑制される。

　また、伝送線路２０Ａが凹部３００に収容されていることによって、伝送線路２０Ａを回路基板３０Ａに確実に配置することができる。

　また、はんだ接合による接続の際、熱履歴によって伝送線路２０Ａは変形し易い。しかしながら、伝送線路２０Ａの変形が凹部３００によって規制される。したがって、伝送線路２０Ａを回路基板３０Ａに確実に接続することができる。

　また、伝送線路２０Ａが凹部３００に収容されることによって、伝送線路２０Ａを回路基板３０Ａの表面に実装するよりも、低背化が可能になる。すなわち、低背な電子機器１０Ａを実現することができる。

　なお、伝送線路２０Ａの複数の補助グランド接続導体と、回路基板３０Ａの複数のグランド用ランド導体３４３とは、省略することもできる。しかしながら、これらを備えることによって、伝送線路２０Ａと回路基板３０Ａとがより強固に接続され、これらの接合信頼性を向上できる。また、伝送線路２０Ａの接地電位がより安定になる。

　なお、凹部３００の深さは、伝送線路２０Ａの高さの１／３以上であるとよく、伝送線路２０Ａの高さ以上であるとよりよい。すなわち、伝送線路２０Ａは、回路基板３０Ａの凹部３００に少なくとも一部が埋まっていればよく、全部が埋まっているとよりよい。これにより、不要輻射の広がりと電子機器１０Ａの低背化を実現できる。

　このような構成の電子機器１０Ａは、次に示すように形成（製造）される。

　まず、伝送線路２０Ａと回路基板３０Ａとをそれぞれ形成する。

　伝送線路２０Ａの製造方法は、第１の実施形態に係る伝送線路２０の製造方法において、コネクタ２３２１，２３２の実装工程を除いたものと略同じである。

　回路基板３０Ａは、例えば次のように形成される。既知のプリント配線板の製造方法を用いて、凹部３００を有し、所定の回路導体パターンが形成された回路基板３０Ａを形成する。凹部３００はレーザー加工等により形成することができる。また、この際、凹部３００の底面には、回路導体パターンの一部として、第１実装ランド導体３４１、第２実装ランド導体３４２、および、複数のグランド用ランド導体３４３が形成される。凹部３００の第１側面および第２側面に輻射抑制導体３３Ａを形成する。輻射抑制導体３３Ａは、例えば、無電解メッキ等によって形成される。

　次に、回路基板３０Ａの第１実装ランド導体３４１、第２実装ランド導体３４２、および、複数のグランド用ランド導体３４３にはんだペーストを塗布する。

　次に、伝送線路２０Ａを、凹部３００内に配置する。この状態で、リフロー処理を行い、伝送線路２０Ａの第１外部接続導体２５１と回路基板３０Ａの第１実装ランド導体３４１とをはんだ接合し、伝送線路２０Ａの第２外部接続導体２５２と回路基板３０Ａの第２実装ランド導体３４２とをはんだ接合する。また、伝送線路２０Ａの複数の補助グランド接続導体を回路基板３０Ａの複数のグランド用ランド導体３４３にはんだ接合する。なお、回路基板３０Ａの第１実装ランド導体３４１、第２実装ランド導体３４２、および、複数のグランド用ランド導体３４３にはんだペーストを塗布する代わりに、伝送線路２０Ａの第１外部接続導体２５１、第２外部接続導体２５２、複数の補助グランド接続導体にはんだペーストを塗布しておき、回路基板３０Ａとはんだ接合してもよい。

　次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。図６は、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。本実施形態に係る電子機器１０Ｂは、伝送線路２０Ｂと回路基板３０Ｂとを備える。

　伝送線路２０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路２０に対して、グランド導体２４１、絶縁性保護膜２２１を省略した点で異なる。また、伝送線路２０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路２０に対して、基材２１Ｂの第１主面、すなわち、基材２１Ｂを形成する誘電体シート２１１Ａに複数のグランド接続用導体２５３Ｂを形成した点で異なる。複数のグランド接続用導体２５３Ｂは、第１側面および第２側面に近接し、第１側面および第２側面に沿って間隔を空けて形成されている。複数のグランド接続用導体２５３Ｂは、複数のグランド用補助導体２８０と層間接続導体２８１とを介して、それぞれにグランド導体２４２に接続されている。

　回路基板３０Ｂは、第２の実施形態に係る回路基板３０Ａに対して、凹部３５０、グランド導体３５を備える点で異なる。凹部３５０が本発明の「第２凹部」に対応する。グランド導体３５は、複数のグランド用ランド導体３４３と電気的に接続されていることが好ましい。

　凹部３５０は、伝送線路２０Ｂが回路基板３０Ｂの凹部３００内に配置された状態において、平面視して、信号導体２３１に重なる領域を含むように形成されている。グランド導体３５は、凹部３５０の底面に形成されている。

　このような構成では、伝送線路２０Ｂの信号導体２３１を、伝送線路２０Ｂのグランド導体２４２と回路基板３０Ｂのグランド導体３５とで挟みこみストリップラインを形成する。これにより、伝送線路２０Ｂの単体としてはマイクロストリップラインの構造であっても、電子機器１０Ｂの高周波信号線路として、ストリップラインを実現できる。これにより、不要輻射の広がりを抑制できる。また、伝送線路２０Ｂの信号導体２３１と回路基板３０Ｂのグランド導体３５との間に、凹部３５０による空気層が形成される。これにより、ストリップラインにおける誘電損を低下させ、より伝送損失の低い高周波信号線路を実現できる。

　次に、第４の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。図７（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器の等価回路図である。

　本実施形態に係る電子機器１０Ｃは、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａの構造を応用したものである。

　電子機器１０Ｃは、伝送線路２０Ｃと回路基板３０Ｃとを備える。伝送線路２０Ｃは、第１伝送部２０１Ｃ、第２伝送部２０２Ｃ、および第３伝送部２０３Ｃが一体形成されている。第１伝送部２０１Ｃ、第２伝送部２０２Ｃ、および第３伝送部２０３Ｃは互いに接続されている。第１伝送部２０１Ｃ、第２伝送部２０２Ｃ、および第３伝送部２０３Ｃの基本構造は、第２の実施形態に係る伝送線路２０Ａと同じである。第１伝送部２０１Ｃは、平面視して延びる方向（信号伝送方向）が変化する横曲がり部ＣＳを有する。

　回路基板３０Ｃは、基板本体３１Ｃを備えている。基板本体３１Ｃは、凹部３００Ｃを備えている。凹部３００Ｃの導体パターンの基本構成は、第２の実施形態に係る凹部３００の導体パターンの基本構成と同じである。凹部３００Ｃは、伝送線路２０Ｃと同じ平面形状である。凹部３００Ｃは、基板本体３１Ｃの表面から１つの側面を介して裏面に達している部分を有する。

　伝送線路２０Ｃの第１伝送部２０１Ｃと第２伝送部２０２Ｃとは、凹部３００Ｃにおける基板本体３１Ｃの表面に形成された部分に実装されている。伝送線路２０Ｃの第３伝送部２０３Ｃは、凹部３００Ｃにおける本体の表面から１つの側面を介して裏面に達している部分に実装されている。これにより、第３伝送部２０３Ｃは、側面視して延びる方向（信号伝送方向）が変化する縦曲がり部ＣＬを有する。

　回路基板３０Ｃの表面には、複数の電子部品４１および電子部品４２が実装されている。電子部品４１，４２の実装数はこれに限るものではなく、電子機器１０Ｃによって実現する回路に応じて適宜決定されている。

　複数の電子部品４１は、第１伝送部２０１Ｃにおける第２伝送部２０２Ｃおよび第３伝送部２０３Ｃに接続する端部と反対側の端部に配置されている。電子部品４２は、第２伝送部２０２Ｃにおける第１伝送部２０１Ｃおよび第３伝送部２０３Ｃに接続する端部と反対側の端部に配置されている。

　回路基板３０Ｃの裏面には、導体パターンによってアンテナＡＮＴが形成されている。

　このような構成によって、電子機器１０Ｃとして、図７（Ｂ）に示すような高周波モジュール４０を実現できる。高周波モジュール４０は、アンテナＡＮＴ、伝送線路２０Ｃ、送信回路４１１、送信フィルタ４１２、受信フィルタ４１３、および受信回路４１４を備える。送信回路４１１および送信フィルタ４１２は、上述の複数の電子部品４１および回路基板３０Ｃに形成された導体パターンによって実現される。受信フィルタ４１３および受信回路４１４は、上述の電子部品４２および回路基板３０Ｃに形成された導体パターンによって実現される。図７（Ｂ）に示すアンテナＡＮＴは、上述のように、回路基板３０Ｃの裏面に形成された導体パターンによって実現される。図７（Ｂ）に示す伝送線路２０Ｃは、図７（Ａ）に示す伝送線路２０Ｃによって実現される。

　このような構成とすることによって、高周波モジュール４０を小型に形成できる。また、伝送線路２０Ｃを用いることによって、伝送損失の低い高周波モジュール４０を実現できる。

　また、上述の構成では、伝送線路２０Ｃが横曲がり部ＣＳと縦曲がり部ＣＬとを有している。しかしながら、凹部３００Ｃに収容された状態で、回路基板３０Ｃに実装されていることにより、伝送線路２０Ｃを回路基板３０Ｃに容易に配置でき、伝送線路２０Ｃが回路基板３０Ｃから外れることを抑制できる。

　なお、高周波モジュールは一例であり、他の高周波回路に対しても本実施形態の構成を適用することができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：電子機器
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ：伝送線路
２１，２１Ｂ：基材
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ：回路基板
３１，３１Ｃ：基板本体
３３：導体柱
３３Ａ：輻射抑制導体
３５：グランド導体
４０：高周波モジュール
４１，４２：電子部品
２０１Ｃ：第１伝送部
２０２Ｃ：第２伝送部
２０３Ｃ：第３伝送部
２１１，２１２，２１３，２１１Ａ：誘電体シート
２２１，２２２，２２１Ａ：絶縁性保護膜
２３１：信号導体
２３２１，２３２２：コネクタ
２４１，２４２：グランド導体
２５１：第１外部接続導体
２５２：第２外部接続導体
２５３：穴
２５３Ｂ：グランド接続用導体
２６１，２６２：層間接続導体
２８０：グランド用補助導体
２８１：層間接続導体
３００，３００Ｃ：凹部
３２１，３２２：コネクタ
３４１：第１実装ランド導体
３４２：第２実装ランド導体
３４３：グランド用ランド導体
３５０：凹部
４１１：送信回路
４１２：送信フィルタ
４１３：受信フィルタ
４１４：受信回路
２７１１，２７２１，２７１２，２７２２：穴
ＡＮＴ：アンテナ

Claims (11)

1. 　信号導体を備える伝送線路と、該伝送線路が実装される回路基板と、を備える電子機器であって、
   　前記伝送線路は、
   　　第１主面、第２主面、および、前記信号導体の延びる方向に沿った第１側面と第２側面とを有し、可撓性を有する基材と、
   　　前記基材に形成された前記信号導体と、
   　　前記信号導体の信号伝送方向の第１端に接続され、前記基材の前記第１主面に形成された第１外部接続導体と、
   　　前記信号導体の前記信号伝送方向の第２端に接続され、前記基材の前記第１主面に形成された第２外部接続導体と、
   　　前記基材の厚み方向において、前記信号導体から離間して形成されたグランド導体と、を備え、
   　前記回路基板は、
   　　前記第１外部接続導体が接続される第１実装ランド導体と、
   　　前記第２外部接続導体が接続される第２実装ランド導体と、
   　　実装された前記伝送線路の前記第１側面と前記第２側面とに沿って設けられ、前記第１側面と前記第２側面に当接または近接する輻射抑制導体と、を備える、
   　電子機器。
2. 　前記輻射抑制導体は、それぞれが前記表面から突出する形状であり、前記第１側面および前記第２側面に沿って間隔を空けて配列された複数の導体柱である、
   　請求項１に記載の電子機器。
3. 　前記複数の導体柱のそれぞれ高さは、前記表面から前記第２主面までの距離以上である、
   　請求項２に記載の電子機器。
4. 　前記回路基板は、
   　前記伝送線路に応じた形状であって、前記表面から凹む第１凹部を備え、
   　前記伝送線路は前記第１凹部に少なくとも部分的に埋まっており、
   　前記輻射抑制導体は、前記第１凹部の側面に形成されている、
   　請求項１に記載の電子機器。
5. 　前記第１凹部の底面には、前記第１主面を平面視して、前記信号導体に重なる第２凹部を備え、
   　前記第２凹部には、グランド導体が形成されている、
   　請求項４に記載の電子機器。
6. 　前記第１凹部の側面の高さは、前記伝送線路の厚み以上である、
   　請求項４または請求項５に記載の電子機器。
7. 　前記第１外部接続導体と前記第１実装ランド導体とは、直接に接合され、
   　前記第２外部接続導体と前記第２実装ランド導体とは、直接に接合されている、
   　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器。
8. 　前記伝送線路は、前記第１主面に、前記信号導体の延びる方向に沿って配置された複数の補助グランド接続導体を備え、
   　前記回路基板は、複数のグランド用ランド導体を備え、
   　前記複数の補助グランド接続導体は、前記複数のグランド用ランド導体にそれぞれ接続されている、
   　請求項７に記載の電子機器。
9. 　前記伝送線路の前記基材の比誘電率は、前記回路基板の比誘電率よりも低い、
   　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子機器。
10. 　前記伝送線路は、前記第１主面を平面視して前記信号伝送方向が変化する、前記信号導体の横曲がり部を有する、
    　請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子機器。
11. 　前記伝送線路は、前記第１主面を側面視して前記信号伝送方向が変化する、前記信号導体の縦曲がり部を有する、
    　請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子機器。

Images