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WO2017006889A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 Download PDF

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WO2017006889A1
WO2017006889A1 PCT/JP2016/069741 JP2016069741W WO2017006889A1 WO 2017006889 A1 WO2017006889 A1 WO 2017006889A1 JP 2016069741 W JP2016069741 W JP 2016069741W WO 2017006889 A1 WO2017006889 A1 WO 2017006889A1
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WO
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resin composition
resin
mass
formula
Prior art date
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PCT/JP2016/069741
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French (fr)
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展義 大西
与一 高野
友 千葉
環 伊藤
英祐 志賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
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    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board.
  • One of the measures is to reduce the thermal expansion of the insulating layer used for the printed wiring board. This is a technique for suppressing warpage by bringing the thermal expansion coefficient of a printed wiring board close to the thermal expansion coefficient of a semiconductor element, and is currently being actively worked on (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • methods for suppressing the warpage of the semiconductor plastic package include increasing the rigidity of the laminated board (higher rigidity) and increasing the glass transition temperature of the laminated board (high Tg). (For example, see Patent Documents 4 and 5).
  • JP 2013-216684 A Japanese Patent No. 3173332 JP 2009-035728 A JP 2013-001807 A JP2011-177892A
  • Higher rigidity of the laminated board can be achieved by highly filling the resin composition used for the laminated board with an inorganic filler having a high elastic modulus such as alumina.
  • an inorganic filler having a high elastic modulus such as alumina deteriorates the moldability of the laminate, and the use of an inorganic filler such as alumina has a problem of deteriorating the thermal expansion coefficient of the laminate. Therefore, the increase in rigidity of the laminated plate cannot sufficiently achieve the suppression of the warp of the semiconductor plastic package.
  • the technique of increasing the Tg of the laminated plate improves the elastic modulus during reflow, and thus is effective in reducing the warpage of the semiconductor plastic package.
  • the technique using high Tg causes deterioration in moisture absorption heat resistance due to an increase in crosslink density and voids due to deterioration in moldability. Therefore, it is practically used in the field of electronic materials that require extremely high reliability. Often problematic. That is, there is no resin composition that satisfies copper foil peel strength and moldability in addition to low thermal expansibility, and a method for solving these problems is desired.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can provide a cured product having a low coefficient of thermal expansion, a high copper foil peel strength, and excellent moldability, and the resin.
  • An object is to provide a prepreg, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board using the composition.
  • the present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, it has been found that the above problems can be solved by using a predetermined functional group-modified copolymer, and the present invention has been completed.
  • thermosetting resin A functional group-modified copolymer; An inorganic filler
  • the functional group-modified copolymer has two or more alkyl (meth) acrylate units, or one or two or more alkyl (meth) acrylate units and an acrylonitrile unit, At least a part of the alkyl ester group of the alkyl (meth) acrylate unit and / or the cyano group of the acrylonitrile unit has been modified to at least one selected from the group consisting of an epoxy group, a carboxyl group, and an amide group.
  • Resin composition Resin composition.
  • the thermosetting resin includes at least one selected from the group consisting of a maleimide compound, a cyanate ester compound, a phenol resin, an alkenyl-substituted nadiimide, and an epoxy resin.
  • a maleimide compound a cyanate ester compound
  • a phenol resin a phenol resin
  • an alkenyl-substituted nadiimide an epoxy resin.
  • the alkenyl-substituted nadiimide includes a compound represented by the formula (1).
  • R 1 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a phenylene group, a biphenylene group, a naphthylene group, Or a group represented by formula (2) or (3).
  • R 3 represents a substituent represented by a methylene group, an isopropylidene group, —CO—, —O—, —S—, or SO 2
  • each R 4 independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkylene group having 5 to 8 carbon atoms, or —SO 2 —).
  • the alkenyl-substituted nadiimide contains a compound represented by the formula (4) and / or (5): The resin composition as described in [2] or [3].
  • the maleimide compound is bis (4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl ⁇ propane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, And at least one selected from the group consisting of maleimide compounds represented by formula (6), The resin composition according to any one of [2] to [4].
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 1 represents an integer of 1 or more.
  • the cyanate ester compound includes a compound represented by the formula (7) and / or (8).
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 2 represents an integer of 1 or more.
  • R 7 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 3 represents an integer of 1 or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is 50 to 500 g / eq. Is, [2] to [6]
  • the inorganic filler contains boehmite and / or silicas.
  • the content of the thermosetting resin is 30 to 95% by mass with respect to the total amount of resin components in the resin composition.
  • the content of the functional group-modified copolymer is 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition.
  • the content of the inorganic filler is 40 to 80% by mass with respect to the total amount of the resin composition.
  • [12] A substrate; The resin composition according to any one of [1] to [11], impregnated or coated on the substrate. Prepreg. [13] The prepreg according to [12], wherein the base material is at least one selected from the group consisting of E glass cloth, T glass cloth, S glass cloth, Q glass cloth, and organic fibers. [14] A sheet substrate; The resin composition according to any one of [1] to [11], which is laminated on one side or both sides of the sheet base material, Resin sheet. [15] Metal foil, The prepreg according to [12] and [13] disposed on the metal foil, and at least one selected from the group consisting of the resin sheet according to [14], Metal foil-clad laminate. [16] A printed wiring board including an insulating layer and a conductor layer formed on a surface of the insulating layer, wherein the insulating layer includes the resin composition according to any one of [1] to [11]. , Printed wiring board.
  • the resin composition which can give the hardened
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is possible.
  • the resin composition of the present embodiment includes a thermosetting resin, a functional group-modified copolymer, and an inorganic filler, and the functional group-modified copolymer includes two or more types of alkyl (meth) acrylate units. Or at least a part of the alkyl ester group and / or the cyano group of the acrylonitrile unit has one or more alkyl (meth) acrylate units and an acrylonitrile unit, and the alkyl ester group of the alkyl (meth) acrylate unit. , Modified with at least one selected from the group consisting of an epoxy group, a carboxyl group, and an amide group.
  • thermosetting resin Although it does not specifically limit as a thermosetting resin, for example, the combination containing a maleimide compound, a cyanate ester compound, and an epoxy resin (1st aspect); The combination containing a maleimide compound, a phenol resin, and an epoxy resin (2nd aspect) A combination comprising a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide and an epoxy resin (third embodiment); a combination comprising a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide and a cyanate ester compound (fourth embodiment); a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide and cyanic acid Examples include a combination containing an ester compound and an epoxy resin (fifth embodiment); and a combination containing a maleimide compound and an alkenyl-substituted nadiimide (sixth embodiment). Each aspect will be described below.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound, a cyanate ester compound, and an epoxy resin.
  • a thermosetting resin including a maleimide compound, a cyanate ester compound, and an epoxy resin.
  • the maleimide compound is not particularly limited as long as it has one or more maleimide groups in the molecule.
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 1 represents an integer of 1 or more.
  • R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n 1 represents an integer of 1 or more. n 1 is preferably 10 or less, and more preferably 7 or less.
  • the content of the maleimide compound is preferably 5 to 35% by mass, and more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition (excluding the inorganic filler, the same shall apply hereinafter). It is 10 to 30% by mass, and more preferably 15 to 25% by mass. When the content of the maleimide compound is within the above range, heat resistance and curability tend to be further improved.
  • Cyclone ester compound Although it does not specifically limit as a cyanate ester compound, for example, the naphthol aralkyl type cyanate ester shown by Formula (7), the novolak type cyanate ester shown by Formula (8), a biphenyl aralkyl type cyanate ester, bis ( 3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl) methane, bis (4-cyanatophenyl) methane, 1,3-dicyanatobenzene, 1,4-dicyanatobenzene, 1,3,5-tricyanatobenzene, 1 , 3-dicyanatonaphthalene, 1,4-dicyanatonaphthalene, 1,6-dicyanatonaphthalene, 1,8-dicyanatonaphthalene, 2,6-dicyanatonaphthalene, 2,7-dicyanatonaphthalene, 1,3 , 6-tricyanatonaphthalene, 4,4'-dicyanatobiphenyl, bis (4-cyanatophen
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n 2 represents an integer of 1 or more. The upper limit of 2 is usually 10 and preferably 6)
  • R 7 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n 3 represents an integer of 1 or more. N The upper limit of 3 is usually 10 and preferably 7)
  • the cyanate ester compound is selected from the group consisting of a naphthol aralkyl cyanate ester represented by the formula (7), a novolac cyanate ester represented by the formula (8), and a biphenyl aralkyl cyanate ester. It is preferable to include one or more kinds, and it is more preferable to include one or more kinds selected from the group consisting of a naphthol aralkyl-type cyanate ester represented by formula (7) and a novolac-type cyanate ester represented by formula (8). .
  • a cyanate ester compound By using such a cyanate ester compound, a cured product that is superior in flame retardancy, has higher curability, and has a lower thermal expansion coefficient tends to be obtained.
  • the production method of these cyanate ester compounds is not particularly limited, and a known method can be used as a synthesis method of the cyanate ester compounds.
  • the known method is not particularly limited.
  • a method of reacting a phenol resin and cyanogen halide in an inert organic solvent in the presence of a basic compound, a salt of the phenol resin and the basic compound, water examples thereof include a method of forming in a solution to be contained, and then causing the obtained salt and cyanogen halide to undergo a two-phase interfacial reaction.
  • the phenol resin used as a raw material for these cyanate ester compounds is not particularly limited, and examples thereof include naphthol aralkyl type phenol resins, novolak type phenol resins, and biphenyl aralkyl type phenol resins represented by the formula (9).
  • each R 8 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among them, a hydrogen atom is preferable.
  • n 4 represents an integer of 1 or more. (The upper limit of n 4 is usually 10 and preferably 6)
  • the naphthol aralkyl type phenol resin represented by the formula (9) can be obtained by condensing a naphthol aralkyl resin and cyanic acid.
  • the naphthol aralkyl type phenolic resin is not particularly limited, but for example, naphthols such as ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol, p-xylylene glycol, ⁇ , ⁇ ′-dimethoxy-p-xylene, and 1 , 4-di (2-hydroxy-2-propyl) benzene and the like obtained by reaction with benzenes.
  • the naphthol aralkyl cyanate ester can be selected from those obtained by condensing the naphthol aralkyl resin obtained as described above and cyanic acid.
  • the content of the cyanate ester compound is preferably 10 to 45% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 20 to 35% by mass.
  • the content of the cyanate ester compound is within the above range, heat resistance and chemical resistance tend to be further improved.
  • Epoxy resin The epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 50 to 500 g / eq. And more preferably 150 to 350 g / eq. It is. When the epoxy group equivalent of the epoxy resin is within the above range, the heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the epoxy resin is preferably 10 to 45% by mass, more preferably 15 to 35% by mass, and still more preferably 20% with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 30% by mass.
  • the content of the epoxy resin is within the above range, the heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound, a phenol resin, and an epoxy resin.
  • a thermosetting resin including a maleimide compound, a phenol resin, and an epoxy resin.
  • maleimide compound and the epoxy resin in the second aspect the same ones as in the first aspect can be mentioned.
  • the content of the maleimide compound is preferably 5 to 35% by mass, more preferably 10 to 30% by mass, and still more preferably 15%, based on the total amount of the resin components in the resin composition. To 25% by mass.
  • the content of the maleimide compound is within the above range, heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the epoxy resin is preferably 10 to 45% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, and still more preferably 20% with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 40% by weight.
  • the content of the epoxy resin is within the above range, the heat resistance and curability tend to be further improved.
  • phenol resin As a phenol resin, a well-known thing can be used suitably, The kind is not specifically limited, For example, resin which has 2 or more of phenolic hydroxyl groups in 1 molecule is mentioned. Although it does not specifically limit as a phenol resin, For example, a cresol novolak type phenol resin, a phenol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a bisphenol A type novolak resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, a zyloc type phenol resin, a terpene modified phenol resin, polyvinyl Examples thereof include phenols, naphthol aralkyl type phenol resins represented by the formula (10), biphenyl aralkyl type phenol resins represented by the formula (11), naphthalene type phenol resins, aminotriazine novolac type phenol resins and the like. You may use a phenol resin individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • each R 8 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n 5 represents an integer of 1 or more. upper limit of n 5 is usually a 10, preferably a 6.
  • each R 9 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among them, represents a hydrogen atom.
  • n 6 represents an integer of 1 or more. The upper limit of 6 is usually 10 and preferably 7)
  • the phenol resin is a cresol novolak type phenol resin, an aminotriazine novolak type phenol resin, a naphthalene type phenol resin, a naphthol aralkyl type phenol resin represented by the formula (10), and a biphenyl aralkyl type represented by the formula (11). It preferably contains at least one selected from the group consisting of phenol resins, from cresol novolac type phenol compounds, naphthol aralkyl type phenol resins represented by formula (10), and biphenyl aralkyl type phenol resins represented by formula (11).
  • the hydroxyl group equivalent of the phenol resin in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 50 to 500 g / eq. And more preferably 100 to 350 g / eq. It is.
  • the content of the phenol resin is preferably 10 to 45% by mass, more preferably 15 to 40% by mass, and still more preferably 30% with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. Is 35% by mass.
  • the content of the phenol resin is within the above range, the heat resistance and chemical resistance tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, and an epoxy resin.
  • a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, and an epoxy resin.
  • maleimide compound and epoxy resin in the third aspect the same ones as in the first aspect can be mentioned.
  • the content of the maleimide compound is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 35 to 70% by mass, and still more preferably 40% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 60% by mass.
  • the content of the maleimide compound is within the above range, the heat resistance and chemical resistance tend to be further improved.
  • the content of the epoxy resin is preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1.0 to 20% by mass, based on the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 2 to 10% by mass.
  • the content of the epoxy resin is within the above range, the heat resistance and curability tend to be further improved.
  • alkenyl-substituted nadiimide compound is not particularly limited as long as it is a compound having one or more alkenyl-substituted nadiimide groups in the molecule. Among these, the compound represented by Formula (1) is preferable. By using such an alkenyl-substituted nadiimide compound, the thermal expansion coefficient of the resulting cured product is further lowered, and the heat resistance tends to be further improved.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a phenylene group, a biphenylene group, a naphthylene group, Or a group represented by formula (2) or (3).
  • R 3 represents a methylene group, an isopropylidene group, or a substituent represented by CO, O, S, or SO 2.
  • each R 4 independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a cycloalkylene group having 5 to 8 carbon atoms.
  • the alkenyl-substituted nadiimide compound is preferably a compound represented by the formula (4) and / or (5).
  • the thermal expansion coefficient of the resulting cured product is further lowered, and the heat resistance tends to be further improved.
  • alkenyl-substituted nadiimide compounds can also be used.
  • examples of commercially available products include, but are not limited to, for example, BANI-M (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., compound represented by formula (4)), BANI-X (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) A compound represented by the formula (5)). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and more preferably 20 to 20% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, the content is 40% by mass.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is within the above range, the heat resistance tends to be further improved.
  • the ratio ([B / A]) of the number of alkenyl groups (A) of the alkenyl-substituted nadiimide and the number of maleimide groups (B) of the maleimide compound is preferably 0.9 to 4.3, more preferably 1 0.5 to 4.0, and more preferably 1.5 to 3.0.
  • the ratio ([B / A]) is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and elastic modulus maintenance rate tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, and a cyanate ester compound.
  • a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, and a cyanate ester compound.
  • Examples of the maleimide compound and cyanate ester compound in the fourth embodiment include the same as those in the first embodiment.
  • examples of the alkenyl-substituted nadiimide in the fourth aspect include the same as those in the third aspect.
  • the content of the maleimide compound is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 35 to 70% by mass, and still more preferably 40%, based on the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 60% by mass.
  • the content of the maleimide compound is within the above range, heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the cyanate ester compound is preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 2 to 10% by mass.
  • the content of the cyanate ester compound is within the above range, heat resistance and chemical resistance tend to be further improved.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. 20 to 40% by mass.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is within the above range, the heat resistance tends to be further improved.
  • the ratio ([B / A]) of the number of alkenyl groups (A) of the alkenyl-substituted nadiimide and the number of maleimide groups (B) of the maleimide compound is preferably 0.9 to 4.3, more preferably 1 0.5 to 4.0, and more preferably 1.5 to 3.0.
  • the ratio ([B / A]) is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and elastic modulus maintenance rate tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, a cyanate ester compound, and an epoxy resin.
  • a thermosetting resin including a maleimide compound, an alkenyl-substituted nadiimide, a cyanate ester compound, and an epoxy resin.
  • Examples of the maleimide compound, cyanate ester compound, and epoxy resin in the fifth aspect include the same as those in the first aspect. Moreover, as an alkenyl substituted nadiimide in a 5th aspect, the thing similar to the said 3rd aspect is mentioned.
  • the content of the maleimide compound is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 35 to 70% by mass, and further preferably 40% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 60% by mass.
  • the content of the maleimide compound is within the above range, heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the cyanate ester compound is preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 2 to 10% by mass.
  • the content of the cyanate ester compound is within the above range, heat resistance and chemical resistance tend to be further improved.
  • the content of the epoxy resin is preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1.0 to 20% by mass, based on the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 2 to 10% by mass.
  • the content of the epoxy resin is within the above range, the heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and more preferably 20 to 20% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, the content is 40% by mass.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is within the above range, the heat resistance tends to be further improved.
  • the ratio ([B / A]) of the number of alkenyl groups (A) of the alkenyl-substituted nadiimide and the number of maleimide groups (B) of the maleimide compound is preferably 0.9 to 4.3, more preferably 1 0.5 to 4.0, and more preferably 1.5 to 3.0.
  • the ratio ([B / A]) is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and elastic modulus maintenance rate tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the resin composition includes a thermosetting resin including a maleimide compound and an alkenyl-substituted nadiimide.
  • the same compounds as in the first embodiment can be mentioned.
  • the same compounds as in the first embodiment can be mentioned.
  • the same compounds as in the first embodiment can be mentioned.
  • the thing similar to the said 3rd aspect is mentioned.
  • the content of the maleimide compound is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 35 to 70% by mass, and still more preferably 40%, based on the total amount of the resin components in the resin composition. ⁇ 60% by mass.
  • the content of the maleimide compound is within the above range, heat resistance and curability tend to be further improved.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. 20 to 40% by mass.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide is within the above range, the heat resistance tends to be further improved.
  • the ratio ([B / A]) of the number of alkenyl groups (A) of the alkenyl-substituted nadiimide and the number of maleimide groups (B) of the maleimide compound is preferably 0.9 to 4.3, more preferably 1 0.5 to 4.0, and more preferably 1.5 to 3.0.
  • the ratio ([B / A]) is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and elastic modulus maintenance rate tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and still more preferably based on the total amount of the resin components in the resin composition. Is 50 to 85% by mass.
  • the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 30 to 95% by mass, more preferably 40%, based on the total amount of the resin components in the resin composition. It is -90 mass%, More preferably, it is 50-85 mass%. When the content of the thermosetting resin is within the above range, the heat resistance, chemical resistance, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • the functional group-modified copolymer has two or more alkyl (meth) acrylate units, or one or two or more alkyl (meth) acrylate units and acrylonitrile units, and the alkyl (meth) acrylate unit has an alkyl At least a part of the cyano group of the ester group and / or the acrylonitrile unit is modified to at least one selected from the group consisting of an epoxy group, a carboxyl group, and an amide group. That is, the functional group-modified copolymer has an epoxy group, a carboxyl group, or an amide group in its side chain. Among them, the functional group-modified copolymer having an epoxy group and an amide group in its side chain is preferable from the viewpoint of chemical resistance and copper foil peel strength.
  • alkyl (meth) acrylate unit For example, a methyl (meth) acrylate unit, an ethyl (meth) acrylate unit, a propyl (meth) acrylate unit, an isopropyl (meth) acrylate unit, a butyl (meth) acrylate unit , Examples include isobutyl (meth) acrylate units and tertiary butyl (meth) acrylate units.
  • an ethyl (meth) acrylate unit, a butyl (meth) acrylate unit, an isobutyl (meth) acrylate unit, and a tertiary butyl (meth) acrylate unit are preferable.
  • “Two or more alkyl (meth) acrylate units” mean two or more alkyl (meth) acrylate units having different alkyl groups.
  • the viscosity (methyl ethyl ketone, solid content 15% by mass) of the functional group-modified copolymer at 20 ° C. is preferably 500 to 7500 mPa ⁇ s, more preferably 750 to 6500 mPa ⁇ s, and further preferably 1000 to 6000 mPa ⁇ s. s.
  • the viscosity at 20 ° C. of the functional group-modified copolymer can be measured with a rotational viscometer.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the functional group-modified copolymer is preferably 100,000 to 1500,000, more preferably 250,000 to 1,000,000, and further preferably 350,000 to 850000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight can be measured by a GPC method using standard polystyrene.
  • the glass transition temperature of the functional group-modified copolymer is preferably ⁇ 10 to 45 ° C., more preferably 0 to 25 ° C., and further preferably 7.5 to 15 ° C.
  • the glass transition temperature can be measured by DSC.
  • the acid value of the functional group-modified copolymer is preferably 1 mgKOH / kg to 100 mgKOH / kg, more preferably 5 mgKOH / kg to 80 mgKOH / kg, still more preferably 15 mgKOH / kg to 70 mgKOH / kg.
  • the acid value of the functional group-modified copolymer is within the above range, the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion, and the copper foil peel strength tends to be further improved.
  • the epoxy equivalent of the functional group-modified copolymer is preferably 0.001 eq / kg to 1.0 eq / kg, more preferably 0.002 eq / kg. Is 0.8 eq / kg, more preferably 0.01 eq / kg to 0.5 eq / kg.
  • the epoxy equivalent of the functional group-modified copolymer is within the above range, the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion, and the copper foil peel strength tends to be further improved.
  • the amide group equivalent of the functional group-modified copolymer is preferably 0.002 eq / kg to 8.1 eq / kg, more preferably 0.006 eq / kg. kg to 4.1 eq / kg, more preferably 0.009 eq / kg to 2.7 eq / kg.
  • the amide group equivalent of the functional group-modified copolymer is within the above range, the copper foil peel strength tends to be further improved.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass, more preferably 1.0 to 40% by mass, based on the total amount of the resin components in the resin composition. Preferably, it is 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the content of the functional group-modified copolymer is within the above range, the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of the resin component in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of the resin components in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of resin components in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • the content of the functional group-modified copolymer is preferably 0.5 to 50% by mass with respect to the total amount of resin components in the resin composition. More preferably, it is 1.0 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass.
  • the resulting cured product has a lower coefficient of thermal expansion and a higher copper foil peel strength.
  • inorganic filler examples include, but are not limited to, silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, and hollow silica; silicon compounds such as white carbon; titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, Metal oxides such as zirconium oxide; metal nitrides such as boron nitride, agglomerated boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride; metal sulfates such as barium sulfate; aluminum hydroxide, aluminum hydroxide heat-treated products (heating aluminum hydroxide) Treated and reduced in part of crystal water), metal hydrates such as boehmite and magnesium hydroxide; molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate; zinc compounds such as zinc borate and zinc stannate; alumina , Clay, kaolin, talc, calcined clay,
  • boehmite and / or silicas it is preferable to contain boehmite and / or silicas.
  • the thermal expansion coefficient tends to be further reduced.
  • the content of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 40 to 80% by mass, more preferably 50 to 75% by mass, based on the total amount of the resin composition (including the inorganic filler). More preferably, it is 60 to 70% by mass. When the content of the inorganic filler is within the above range, the coefficient of thermal expansion tends to be further reduced.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a silane coupling agent or a wetting and dispersing agent.
  • a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent By including a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent, the dispersibility of the filler, the resin component, the filler, and the adhesive strength of the substrate described later tend to be further improved.
  • the silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a silane coupling agent generally used for surface treatment of inorganic substances.
  • ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ Aminosilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane; Epoxysilane compounds such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane; Acrylicsilane compounds such as ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane; N- ⁇ - (N— Cationic silane compounds such as vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; phenylsilane compounds and the like.
  • a silane coupling agent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the wetting dispersant is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for coatings.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include organic peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, and di-tert-butyl-di-perphthalate; Azo compounds such as nitriles; N, N-dimethylbenzylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyltoluidine, 2-N-ethylanilinoethanol, tri-n-butylamine, pyridine, quinoline, N-methyl Tertiary amines such as morpholine, triethanolamine, triethylenediamine, tetramethylbutanediamine, N-methylpiperidine; phenols such as phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol; lead naphthenate, lead stearate, nap
  • the resin composition of this embodiment may further contain a solvent.
  • a solvent By including the solvent, the viscosity at the time of preparing the resin composition is lowered, the handling property is further improved, and the impregnation property to the base material described later tends to be further improved.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a part or all of the resin component in the resin composition.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl cellosolve
  • aromatics such as toluene and xylene Group hydrocarbons
  • amides such as dimethylformamide
  • a solvent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the manufacturing method of the resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, the method of mix
  • known processes such as stirring, mixing, and kneading can be performed.
  • the dispersibility of the filler with respect to the resin composition can be improved by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank provided with a stirrer having an appropriate stirring ability.
  • the above stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, a known device such as a ball mill or a bead mill for mixing, or a revolving or rotating mixing device.
  • an organic solvent can be used as necessary.
  • the kind of the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition. Specific examples thereof are as described above.
  • the resin composition can be suitably used as a prepreg, an insulating layer, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, or a printed wiring board.
  • a prepreg an insulating layer
  • a metal foil-clad laminate a resin sheet
  • a printed wiring board a printed wiring board
  • the prepreg of this embodiment has a base material and the resin composition impregnated or coated on the base material.
  • the manufacturing method of a prepreg can be performed according to a conventional method, and is not specifically limited. For example, after impregnating or applying the resin component in the present embodiment to the substrate, it is semi-cured (B stage) by heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes, etc.
  • the prepreg of this embodiment can be produced.
  • the content of the resin composition (including the inorganic filler) is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 85% by mass, and preferably 40 to 80% by mass with respect to the total amount of the prepreg. %.
  • the content of the resin composition is within the above range, the moldability tends to be further improved.
  • Base material It does not specifically limit as a base material, The well-known thing used for various printed wiring board materials can be selected suitably according to the intended use and performance, and can be used. Although it does not specifically limit as a specific example of the fiber which comprises a base material, for example, glass fibers, such as E glass, D glass, S glass, Q glass, spherical glass, NE glass, L glass, T glass; Quartz etc.
  • Inorganic fibers other than glass polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar (registered trademark), manufactured by DuPont), copolyparaphenylene 3,4'oxydiphenylene terephthalamide (Technola (registered trademark), Teijin Techno Products Limited Wholly aromatic polyamides; polyesters such as 2,6-hydroxynaphthoic acid and parahydroxybenzoic acid (Vectran (registered trademark), manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Zexion (registered trademark, manufactured by KB Selen); polyparaphenylene Benzoxazole (Zylon (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.), poly Organic fibers such as imide can be mentioned.
  • At least one selected from the group consisting of E glass cloth, T glass cloth, S glass cloth, Q glass cloth, and organic fibers is preferable.
  • These base materials may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • a shape of a base material For example, a woven fabric, a nonwoven fabric, roving, a chopped strand mat, a surfacing mat, etc. are mentioned.
  • the weaving method of the woven fabric is not particularly limited, and for example, plain weave, Nanako weave, twill weave and the like are known, and can be appropriately selected from these known ones depending on the intended use and performance. .
  • a glass woven fabric whose surface is treated with a fiber-opening treatment or a silane coupling agent is preferably used.
  • the thickness and mass of the base material are not particularly limited, but usually about 0.01 to 0.3 mm is preferably used.
  • the base material is preferably a glass woven fabric having a thickness of 200 ⁇ m or less and a mass of 250 g / m 2 or less, and a glass woven fabric made of glass fibers of E glass, S glass, and T glass. More preferred.
  • the resin sheet of this embodiment has a sheet base material and the resin composition laminated on one or both sides of the sheet base material.
  • the resin sheet is used as one means of thinning, for example, by directly applying a thermosetting resin (including an inorganic filler) used for a prepreg or the like to a support such as a metal foil or a film. It can be produced by drying.
  • seat base material The well-known thing used for various printed wiring board materials can be used. Examples thereof include a polyimide film, a polyamide film, a polyester film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polybutylene terephthalate (PBT) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, an aluminum foil, a copper foil, and a gold foil. Among these, electrolytic copper foil and PET film are preferable.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is coated on a sheet substrate with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like.
  • the resin sheet is preferably a resin sheet obtained by applying the resin composition to a sheet substrate and then semi-curing (B-stage). Specifically, for example, after applying the resin composition to a sheet base material such as copper foil, the resin sheet is semi-cured by a method of heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 60 minutes, etc. The manufacturing method etc. are mentioned.
  • the amount of the resin composition attached to the support is preferably in the range of 1 to 300 ⁇ m in terms of the resin thickness of the resin sheet.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment has an insulating layer and a conductor layer laminated on one or both sides of the insulating layer, and the insulating layer is the prepreg, the resin sheet, or the resin composition. It consists of things. That is, the metal foil-clad laminate of this embodiment is obtained by laminating and curing at least one selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet, and the metal foil.
  • the insulating layer may be composed of the above resin composition, one prepreg, or a resin sheet, or may be a laminate of two or more layers of the above resin composition, prepreg, or resin sheet.
  • the conductor layer can be a metal foil such as copper or aluminum.
  • the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Well-known copper foils, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, are preferable.
  • the thickness of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 70 ⁇ m, more preferably 1.5 to 35 ⁇ m.
  • the molding method and molding conditions of the metal foil-clad laminate are not particularly limited, and general techniques and conditions of a printed wiring board laminate and a multilayer board can be applied.
  • a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. can be used at the time of forming a metal foil-clad laminate.
  • the temperature is generally 100 to 300 ° C.
  • the pressure is 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is generally 0.05 to 5 hours.
  • post-curing can be performed at a temperature of 150 to 300 ° C., if necessary.
  • a multilayer board can be formed by laminating and combining the above-described prepreg and a separately prepared wiring board for an inner layer.
  • the printed wiring board of this embodiment is a printed wiring board including an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes the resin composition.
  • the metal foil-clad laminate can be suitably used as a printed wiring board by forming a predetermined wiring pattern.
  • the above metal foil-clad laminate has a low coefficient of thermal expansion, good moldability and chemical resistance, and is particularly effectively used as a printed wiring board for semiconductor packages that require such performance. Can do.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by the following method, for example.
  • the metal foil-clad laminate such as a copper-clad laminate
  • An inner layer circuit is formed by etching the surface of the metal foil-clad laminate to produce an inner layer substrate. If necessary, surface treatment is performed on the inner layer circuit surface of the inner layer substrate to increase the adhesive strength, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is laminated on the outer side. Then, it is integrally molded by heating and pressing.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • desmear treatment is performed to remove smears, which are resin residues derived from the resin component contained in the cured product layer.
  • a plated metal film is formed on the wall surface of this hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit, and the outer layer circuit is formed by etching the metal foil for the outer layer circuit to produce a printed wiring board. Is done.
  • the above-described prepreg (the base material and the above-described resin composition attached thereto) and the metal foil-clad laminate resin composition layer (the layer made of the above-described resin composition) include the above-described resin composition.
  • An insulating layer is formed.
  • a printed wiring board may be produced by forming a conductor layer to be a circuit on the prepreg, the resin sheet, or the resin composition. At this time, a method of electroless plating can be used for forming the conductor layer.
  • the printed wiring board of the present embodiment effectively suppresses the warp of the semiconductor plastic package by maintaining the excellent elastic modulus even under the reflow temperature at the time of mounting the semiconductor on the above-described insulating layer. It can be used particularly effectively as a printed wiring board.
  • Example 1 24 parts by mass of ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester resin (SNCN) obtained in Synthesis Example 1, 19 parts by mass of a maleimide compound (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), and a naphthalene skeleton modified polyfunctional type 27 parts by mass of an epoxy resin (HP-6000, epoxy equivalent: 250 g / eq., Manufactured by DIC Corporation) and an epoxy-modified copolymer (SG-P3, epoxy equivalent 0.21 eq / kg as a functional group-modified copolymer) 4.76 g / eq.), 30 parts by mass of weight average molecular weight (Mw) 850000, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, 200 parts by mass of spherical silica (SC5050, manufactured by Admatechs), and a silane coupling agent (KMB-403) Manufactured by
  • Example 2 In place of 30 parts by mass of an epoxy-modified copolymer (SG-P3, epoxy equivalent 4.76 g / eq., Weight average molecular weight (Mw) 850000, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) as a functional group-modified copolymer 30 parts by mass of an epoxy / amide-modified copolymer (SG-80H, epoxy equivalent 0.07 eq / kg (14.3 g / eq.), Weight average molecular weight (Mw) 350,000, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) as a copolymer A varnish was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used. This varnish was impregnated and applied to an E glass woven fabric and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 46% by mass.
  • an epoxy-modified copolymer SG-P3, epoxy equivalent 4.76 g / eq., Weight average molecular weight
  • thermoplastic elastomer A varnish was obtained in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by mass of an acrylic copolymer (LA-2330, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was used. This varnish was impregnated and applied to an E glass woven fabric and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 46% by mass.
  • Example 3 ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester resin (SNCN) 5 parts by mass, maleimide compound (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 42 parts by mass, alkenyl-substituted nadiimide (BANI-M, Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) 33) parts by mass and epoxy-modified copolymer (SG-P3, epoxy equivalent 4.76 g / eq., Weight average molecular weight (Mw) 850000, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) as functional group-modified copolymer 20 Parts by weight, 200 parts by weight of spherical silica (SC5050, manufactured by Admatechs), 2.5 parts by weight of a silane coupling agent (KMB-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and a wetting and dispersing agent (disperbyk-161) And 1 part by mass
  • Example 4 ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester resin (SNCN) 3 parts by mass, maleimide compound (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 40 parts by mass, alkenyl-substituted nadiimide (BANI-M, Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) 30 parts by mass), 7 parts by mass of biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-3000H, epoxy equivalent: 290 g / eq.
  • BMI-2300 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • BANI-M alkenyl-substituted nadiimide
  • NC-3000H biphenyl aralkyl type epoxy resin
  • the resin composition of the present embodiment has industrial applicability as a material for a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, or a printed wiring board.

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Abstract

熱硬化性樹脂と、官能基変性共重合体と、無機充填材と、を含み、前記官能基変性共重合体が、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、前記アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又は前記アクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに従い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。それに伴い、半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板との熱膨張率の差によって生じる半導体プラスチックパッケージの反りが問題となっており、様々な対策が講じられてきている。
　その対策の一つとして、プリント配線板に用いられる絶縁層の低熱膨張化が挙げられる。これは、プリント配線板の熱膨張率を半導体素子の熱膨張率に近づけることで反りを抑制する手法であり、現在盛んに取り組まれている（例えば、特許文献１～３参照）。
　半導体プラスチックパッケージの反りを抑制する手法としては、プリント配線板の低熱膨張化以外にも、積層板の剛性を高くすること（高剛性化）や積層板のガラス転移温度を高くすること（高Ｔｇ化）が検討されている（例えば、特許文献４及び５参照）。
特開２０１３－２１６８８４号公報 特許第３１７３３３２号公報 特開２００９－０３５７２８号公報 特開２０１３－００１８０７号公報 特開２０１１－１７８９９２号公報
　しかしながら、特許文献１～３に記載の従来の手法によるプリント配線板の低熱膨張化は既に限界が近づいており、さらなる低熱膨張化が困難となっている。
　積層板の高剛性化は積層板に使用する樹脂組成物中にフィラーを高充填させることや、アルミナなどの高弾性率の無機充填材を使用することで達成される。しかしながら、フィラーの高充填化は積層板の成形性を悪化させ、アルミナなどの無機充填材の使用は積層板の熱膨張率を悪化させてしまう問題がある。したがって、積層板の高剛性化は半導体プラスチックパッケージの反りの抑制を十分に達成できていない。
　また、積層板の高Ｔｇ化による手法はリフロー時の弾性率を向上させることから、半導体プラスチックパッケージの反り低減に効果を示す。しかしながら、高Ｔｇ化による手法は、架橋密度の上昇による吸湿耐熱性の悪化や、成形性の悪化によるボイドの発生を引き起こすことから、非常に高い信頼性が必要とされる電子材料分野では実用上問題となることが多い。すなわち、低熱膨張性に加え、銅箔ピール強度、成形性を満足する樹脂組成物はなく、これらの問題を解決する手法が望まれている。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱膨張率が低く、銅箔ピール強度が高い硬化物を与えることができ、かつ、成形性に優れる樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討を行った。その結果、所定の官能基変性共重合体を用いることにより、上記問題点を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
　熱硬化性樹脂と、
　官能基変性共重合体と、
　無機充填材と、を含み、
　前記官能基変性共重合体が、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、
　前記アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又は前記アクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである、
　樹脂組成物。
〔２〕
　前記熱硬化性樹脂が、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、アルケニル置換ナジイミド、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
　〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕
　前記アルケニル置換ナジイミドが、式（１）で表される化合物を含む、
　〔２〕に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ１は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、又はＳＯ２で表される置換基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、炭素数５～８のシクロアルキレン基、又は－ＳＯ２－を示す。）
〔４〕
　前記アルケニル置換ナジイミドが、式（４）及び／又は（５）で表される化合物を含む、
　〔２〕又は〔３〕に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 〔５〕
　前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
　〔２〕～〔４〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１以上の整数を表す。）
〔６〕
　前記シアン酸エステル化合物が、式（７）及び／又は（８）で表される化合物を含む、
　〔２〕～〔５〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式（７）中、Ｒ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ２は１以上の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（８）中、Ｒ７は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ３は１以上の整数を表す。）
〔７〕
　前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、５０～５００ｇ／ｅｑ．である、
　〔２〕～〔６〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
〔８〕
　前記無機充填材が、ベーマイト及び／又はシリカ類を含む、
　〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
〔９〕
　前記熱硬化性樹脂の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、３０～９５質量％である、
　〔１〕～〔８〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
〔１０〕
　前記官能基変性共重合体の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、０．５～５０質量％である、
　〔１〕～〔９〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
〔１１〕
　前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物の総量に対して、４０～８０質量％である、
　〔１〕～〔１０〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
〔１２〕
　基材と、
　該基材に含浸又は塗布された、〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、を有する、
　プリプレグ。
〔１３〕
　前記基材が、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種である、〔１２〕に記載のプリプレグ。
〔１４〕
　シート基材と、
　該シート基材の片面または両面に積層された、〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、を有する、
　レジンシート。
〔１５〕
　金属箔と、
　該金属箔上に配された、〔１２〕及び〔１３〕に記載のプリプレグ、並びに、〔１４〕に記載のレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種と、を有する、
　金属箔張積層板。
〔１６〕
　絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、
　プリント配線板。
　本発明によれば、熱膨張率が低く、銅箔ピール強度が高い硬化物を与えることができ、かつ、成形性に優れる樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔樹脂組成物〕
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、官能基変性共重合体と、無機充填材と、を含み、前記官能基変性共重合体が、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、前記アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又は前記アクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである。
　通常、熱膨張率を低下させようとするとガラス転移温度もそれに伴って低下するという問題がある。これに対して、本実施形態の樹脂組成物では、官能基変性共重合体を用いることにより、熱膨張率の低下とガラス転移温度の向上を共に達成することができる。さらに、エポキシ基等を有することにより、樹脂組成物の硬化物と銅箔の密着性が向上し、結果として、銅箔ピール強度の向上を図ることもできる。以下、各成分について、説明する。
〔熱硬化性樹脂〕
　熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ樹脂を含む組合せ（第１態様）；マレイミド化合物、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を含む組合せ（第２態様）；マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、及びエポキシ樹脂を含む組合せ（第３態様）；マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、及びシアン酸エステル化合物を含む組合せ（第４態様）；マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ樹脂を含む組合せ（第５態様）；及び、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミドを含む組合せ（第６態様）が挙げられる。以下、各態様について述べる。
（第１態様）
　第１態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性、吸水性、絶縁性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　（マレイミド化合物）
　マレイミド化合物としては、分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、式（６）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、若しくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。このなかでも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。このようなマレイミド化合物を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。マレイミド化合物は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１以上の整数を表す。）
　式（６）中、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、好ましくは水素原子を示す。
　式（６）中、ｎ１は１以上の整数を表す。ｎ１は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは７以下である。
　第１態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量（無機充填材は含まない。以下同様。）に対して、好ましくは５～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％であり、さらに好ましくは１５～２５質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　（シアン酸エステル化合物）
　シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、式（７）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、式（８）で示されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、及び２、２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン；これらシアン酸エステルのプレポリマー等が挙げられる。シアン酸エステル化合物は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（７）中、Ｒ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（７）中、ｎ２は１以上の整数を表す。ｎ２の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（８）中、Ｒ７は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（８）中、ｎ３は１以上の整数を表す。ｎ３の上限値は、通常は１０であり、好ましくは７である。）
　このなかでも、シアン酸エステル化合物が、式（７）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、式（８）で示されるノボラック型シアン酸エステル、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステルからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、式（７）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル及び式（８）で示されるノボラック型シアン酸エステルからなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。このようなシアン酸エステル化合物を用いることにより、難燃性により優れ、硬化性がより高く、かつ熱膨張係数がより低い硬化物が得られる傾向にある。
　これらのシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されず、シアン酸エステル化合物の合成方法として公知の方法を用いることができる。公知の方法としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを不活性有機溶媒中で、塩基性化合物存在下反応させる方法、フェノール樹脂と塩基性化合物との塩を、水を含有する溶液中にて形成させ、その後、得られた塩とハロゲン化シアンとを２相系界面反応させる方法が挙げられる。
　これらのシアン酸エステル化合物の原料となるフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、式（９）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式（９）中、Ｒ８は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（９）中、ｎ４は１以上の整数を示す。ｎ４の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）
　式（９）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得ることができる。ここで、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、α－ナフトール及びβ－ナフトール等のナフトール類と、ｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、及び１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等のベンゼン類と、の反応により得られるものが挙げられる。ナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、上記のようにして得られるナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得られるものから選択することができる。
　第１態様において、シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～４５質量％であり、さらに好ましくは２０～３５質量％である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性と耐薬品性がより向上する傾向にある。
　（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、耐熱性の観点から、好ましくは５０～５００ｇ／ｅｑ．であり、より好ましくは１５０～３５０ｇ／ｅｑ．である。エポキシ樹脂のエポキシ基当量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第１態様において、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～３５質量％であり、さらに好ましくは２０～３０質量％である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第１態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（第２態様）
　第２態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性、耐薬品性がより向上する傾向にある。
　第２態様におけるマレイミド化合物及びエポキシ樹脂としては、上記第１態様と同様のものが挙げられる。
　第２態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは５～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％であり、さらに好ましくは１５～２５質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第２態様において、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～４５質量％であり、さらに好ましくは２０～４０質量％である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されないが、例えば、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有する樹脂が挙げられる。フェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、式（１１）で示されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式（１０）中、Ｒ８は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原が好ましい。また、式（１０）中、ｎ５は１以上の整数を示す。ｎ５の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （式（１１）中、Ｒ９は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子を示す。また、式（１１）中、ｎ６は１以上の整数を示す。ｎ６の上限値は、通常は１０であり、好ましくは７である。）
　このなかでも、フェノール樹脂が、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、及び式（１１）で示されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、クレゾールノボラック型フェノール化合物、式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、及び式（１１）で示されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましく、式（１０）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂及び式（１１）で示されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことがさらに好ましい。このようなフェノール樹脂を用いることにより、得られる硬化物の吸水率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
　樹脂組成物中におけるフェノール樹脂の水酸基当量は、特に限定されないが、耐熱性の観点から、好ましくは５０～５００ｇ／ｅｑ．であり、より好ましくは１００～３５０ｇ／ｅｑ．である。
　第２態様において、フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～４５質量％であり、より好ましくは１５～４０質量％であり、さらに好ましくは３０～３５質量％である。フェノール樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性がより向上する傾向にある。
　第２態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（第３態様）
　第３態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、及びエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第３態様におけるマレイミド化合物及びエポキシ樹脂としては、上記第１態様と同様のものが挙げられる。
　第３態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～８０質量％であり、より好ましくは３５～７０質量％であり、さらに好ましくは４０～６０質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性がより向上する傾向にある。
　第３態様において、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～３０質量％であり、より好ましくは１．０～２０質量％であり、さらに好ましくは２～１０質量％である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　（アルケニル置換ナジイミド化合物）
　アルケニル置換ナジイミド化合物は、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、式（１）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式中、Ｒ１は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、若しくはＳＯ２で表される置換基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （式中、Ｒ４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）
　式（１）で表される化合物のなかでも、アルケニル置換ナジイミド化合物が、式（４）及び／又は（５）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　その他、アルケニル置換ナジイミド化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、ＢＡＮＩ－Ｍ（丸善石油化学（株）製、式（４）で表される化合物）、ＢＡＮＩ－Ｘ（丸善石油化学（株）製、式（５）で表される化合物）などが挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　第３態様において、アルケニル置換ナジイミドの含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して１０～６０質量％とすることが好ましく、１５～５０質量％とすることがより好ましく、２０～４０質量％とすることがさらに好ましい。アルケニル置換ナジイミドの含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第３態様において、アルケニル置換ナジイミドのアルケニル基数（Ａ）及びマレイミド化合物のマレイミド基数（Ｂ）の比（〔Ｂ／Ａ〕）は、好ましくは０．９～４．３であり、より好ましくは１．５～４．０であり、さらに好ましくは１．５～３．０である。比（〔Ｂ／Ａ〕）が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、弾性率維持率がより向上する傾向にある。
　第３態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（第４態様）
　第４態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、及びシアン酸エステル化合物を含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第４態様におけるマレイミド化合物及びシアン酸エステル化合物としては、上記第１態様と同様のものが挙げられる。また、第４態様におけるアルケニル置換ナジイミドとしては、上記第３態様と同様のものが挙げられる。
　第４態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～８０質量％であり、より好ましくは３５～７０質量％であり、さらに好ましくは４０～６０質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第４態様において、シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～３０質量％であり、より好ましくは１～２０質量％であり、さらに好ましくは２～１０質量％である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性と耐薬品性がより向上する傾向にある。
　第４態様において、アルケニル置換ナジイミドの含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～６０質量％であり、より好ましくは１５～５０質量％であり、さらに好ましくは２０～４０質量％である。アルケニル置換ナジイミドの含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第４態様において、アルケニル置換ナジイミドのアルケニル基数（Ａ）及びマレイミド化合物のマレイミド基数（Ｂ）の比（〔Ｂ／Ａ〕）は、好ましくは０．９～４．３であり、より好ましくは１．５～４．０であり、さらに好ましくは１．５～３．０である。比（〔Ｂ／Ａ〕）が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、弾性率維持率がより向上する傾向にある。
　第４態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（第５態様）
　第５態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第５態様におけるマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ樹脂としては、上記第１態様と同様のものが挙げられる。また、第５態様におけるアルケニル置換ナジイミドとしては、上記第３態様と同様のものが挙げられる。
　第５態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～８０質量％であり、より好ましくは３５～７０質量％であり、さらに好ましくは４０～６０質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第５態様において、シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～３０質量％であり、より好ましくは１～２０質量％であり、さらに好ましくは２～１０質量％である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性と耐薬品性がより向上する傾向にある。
　第５態様において、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～３０質量％であり、より好ましくは１．０～２０質量％であり、さらに好ましくは２～１０質量％である。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第５態様において、アルケニル置換ナジイミドの含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して１０～６０質量％とすることが好ましく、１５～５０質量％とすることがより好ましく、２０～４０質量％とすることがさらに好ましい。アルケニル置換ナジイミドの含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第５態様において、アルケニル置換ナジイミドのアルケニル基数（Ａ）及びマレイミド化合物のマレイミド基数（Ｂ）の比（〔Ｂ／Ａ〕）は、好ましくは０．９～４．３であり、より好ましくは１．５～４．０であり、さらに好ましくは１．５～３．０である。比（〔Ｂ／Ａ〕）が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、弾性率維持率がより向上する傾向にある。
　第５態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（第６態様）
　第６態様において、樹脂組成物は、マレイミド化合物及びアルケニル置換ナジイミドを含む熱硬化性樹脂を含む。このような熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性、弾性率維持率がより向上する傾向にある。
　第６態様におけるマレイミド化合物としては、上記第１態様と同様のものが挙げられる。また、第６態様におけるアルケニル置換ナジイミドとしては、上記第３態様と同様のものが挙げられる。
　第６態様において、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～８０質量％であり、より好ましくは３５～７０質量％であり、さらに好ましくは４０～６０質量％である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、硬化性がより向上する傾向にある。
　第６態様において、アルケニル置換ナジイミドの含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは１０～６０質量％であり、より好ましくは１５～５０質量％であり、さらに好ましくは２０～４０質量％である。アルケニル置換ナジイミドの含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　第６態様において、アルケニル置換ナジイミドのアルケニル基数（Ａ）及びマレイミド化合物のマレイミド基数（Ｂ）の比（〔Ｂ／Ａ〕）は、好ましくは０．９～４．３であり、より好ましくは１．５～４．０であり、さらに好ましくは１．５～３．０である。比（〔Ｂ／Ａ〕）が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、弾性率維持率がより向上する傾向にある。
　第６態様において、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　また、上記各態様を総括して、一般的に、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは３０～９５質量％であり、より好ましくは４０～９０質量％であり、さらに好ましくは５０～８５質量％である。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、耐薬品性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
〔官能基変性共重合体〕
　官能基変性共重合体は、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又はアクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである。すなわち、官能基変性共重合体は、その側鎖にエポキシ基、カルボキシル基、又はアミド基を有する。なかでも、官能基変性共重合体は、その側鎖にエポキシ基及びアミド基を有するものが、耐薬品性、銅箔ピール強度の点から好ましい。
　アルキル（メタ）アクリレート単位としては、特に限定されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート単位、エチル（メタ）アクリレート単位、プロピル（メタ）アクリレート単位、イソプロピル（メタ）アクリレート単位、ブチル（メタ）アクリレート単位、
イソブチル（メタ）アクリレート単位、ターシャリーブチル（メタ）アクリレート単位が挙げられる。このなかでも、エチル（メタ）アクリレート単位、ブチル（メタ）アクリレート単位、イソブチル（メタ）アクリレート単位、ターシャリーブチル（メタ）アクリレート単位が好ましい。なお、「２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位」とは、アルキル基の異なる２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位を意味する。
　官能基変性共重合体の２０℃における粘度（メチルエチルケトン、固形分１５質量％）は、好ましくは５００～７５００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは７５０～６５００ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは１０００～６０００ｍＰａ・ｓである。官能基変性共重合体の２０℃における粘度が上記範囲内であることにより、銅箔ピール強度、成形性、低熱膨張性がより向上する傾向にある。官能基変性共重合体の２０℃における粘度は、回転粘度計により測定することができる。
　官能基変性共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０００００～１５０００００であり、より好ましくは２５００００～１００００００であり、さらに好ましくは３５００００～８５００００である。官能基変性共重合体の重量平均分子量が上記範囲内であることにより、銅箔ピール強度、成形性、低熱膨張性がより向上する傾向にある。重量平均分子量は、スタンダードポリスチレンを用いたＧＰＣ法により測定することができる。
　官能基変性共重合体のガラス転移温度は、好ましくは－１０～４５℃であり、より好ましくは０～２５℃であり、さらに好ましくは７．５～１５℃である。官能基変性共重合体のガラス転移温度が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。ガラス転移温度は、ＤＳＣにより測定することができる。
　官能基変性共重合体の酸価は、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｋｇ～１００ｍｇＫＯＨ／ｋｇであり、より好ましくは５ｍｇＫＯＨ／ｋｇ～８０ｍｇＫＯＨ／ｋｇであり、さらに好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｋｇ～７０ｍｇＫＯＨ／ｋｇである。官能基変性共重合体の酸価が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　官能基変性共重合体が、エポキシ基を含有する場合、官能基変性共重合体のエポキシ当量は、好ましくは０．００１ｅｑ／ｋｇ～１．０ｅｑ／ｋｇであり、より好ましくは０．００２ｅｑ／ｋｇ～０．８ｅｑ／ｋｇであり、さらに好ましくは０．０１ｅｑ／ｋｇ～０．５ｅｑ／ｋｇである。官能基変性共重合体のエポキシ当量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　官能基変性共重合体が、アミド基を含有する場合、官能基変性共重合体のアミド基当量は、好ましくは０．００２ｅｑ／ｋｇ～８．１ｅｑ／ｋｇであり、より好ましくは０．００６ｅｑ／ｋｇ～４．１ｅｑ／ｋｇであり、さらに好ましくは０．００９ｅｑ／ｋｇ～２．７ｅｑ／ｋｇである。官能基変性共重合体のアミド基当量が上記範囲内であることにより、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる傾向にある。
　特に、上記第１態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
　上記第２態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
　上記第３態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
　上記第４態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
　上記第５態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
　上記第６態様の熱硬化性樹脂を用いる場合においては、官能基変性共重合体の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、好ましくは０．５～５０質量％であり、より好ましくは１．０～４０質量％であり、さらに好ましくは５～３０質量％である。官能基変性共重合体の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低くなり、銅箔ピール強度が高くなる。
〔無機充填材〕
　無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカなどのシリカ類；ホワイトカーボンなどのケイ素化合物；チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムなどの金属酸化物；窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物；硫酸バリウムなどの金属硫酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウムなどの金属水和物；酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛などのモリブデン化合物；ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛などの亜鉛化合物；アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラスなどのガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなどが挙げられる。無機充填材は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　このなかでも、ベーマイト及び／又はシリカ類を含むことが好ましい。このような無機充填材を用いることにより、熱膨張率がより低下する傾向にある。
　無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の総量（無機充填材を含む）に対して、好ましくは４０～８０質量％であり、より好ましくは５０～７５質量％であり、さらに好ましくは６０～７０質量％である。無機充填材の含有量が上記範囲内であることにより、熱膨張率がより低下する傾向にある。
〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤や湿潤分散剤を含むことにより、上記充填材の分散性、樹脂成分、充填材、及び後述する基材の接着強度がより向上する傾向にある。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物；γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されないが、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
〔硬化促進剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
〔溶剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤をさらに含んでもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。
　溶剤としては、樹脂組成物中の樹脂成分の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミドなどのアミド類；プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
〔樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する充填材の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　また、樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上述したとおりである。
〔用途〕
　上記樹脂組成物は、プリプレグ、絶縁層、金属箔張積層板、レジンシート、又はプリント配線板として好適に用いることができる。以下、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、又はプリント配線板について説明する。
〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、上記樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂成分を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で１～３０分加熱するなどして半硬化（Ｂステ－ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
　樹脂組成物（無機充填材を含む。）の含有量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは３５～８５質量％であり、好ましくは４０～８０質量％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。
（基材）
　基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されないが、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラスなどのガラス繊維；クォーツなどのガラス以外の無機繊維；ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン株式会社製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ株式会社製）などの全芳香族ポリアミド；２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、株式会社クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）などのポリエステル；ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績株式会社製）、ポリイミドなどの有機繊維が挙げられる。これらのなかでも低熱膨張率の観点から、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。これら基材は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性との観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ２以下のガラス織布が好ましく、Ｅガラス、Ｓガラス、及びＴガラスのガラス繊維からなるガラス織布がより好ましい。
〔レジンシート〕
　本実施形態のレジンシートは、シート基材と、該シート基材の片面または両面に積層された、上記樹脂組成物と、を有する。レジンシートとは、薄葉化の１つの手段として用いられるもので、例えば、金属箔やフィルムなどの支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる熱硬化性樹脂（無機充填材を含む）を塗布及び乾燥して製造することができる。
　シート基材としては、特に限定されないが、各種プリント配線板材料に用いられている公知の物もの使用することができる。例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、アルミ箔、銅箔、金箔など挙げられる。その中でも電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等でシート基材上に塗布する方法が挙げられる。
　レジンシートは、上記樹脂組成物をシート基材に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させたものであることが好ましい。具体的には、例えば、上記樹脂組成物を銅箔などのシート基材に塗布した後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、レジンシートを製造する方法などが挙げられる。支持体に対する樹脂組成物の付着量は、樹脂シートの樹脂厚で１～３００μｍの範囲が好ましい。
〔金属箔張積層板〕
　本実施形態の金属箔張積層板は、絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に積層形成された導体層と、を有し、絶縁層が、上記プリプレグ、上記レジンシート、又は上記樹脂組成物からなるものである。すなわち、本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグ及び上記レジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種と、金属箔とを積層して硬化して得られるものである。
　絶縁層は、上記樹脂組成物、１層のプリプレグ、又はレジンシートからなるものであっても、上記樹脂組成物、プリプレグ、又はレジンシートを２層以上積層したものであってもよい。
　導体層は、銅やアルミニウムなどの金属箔とすることができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、導体層の厚みは、特に限定されないが、１～７０μｍが好ましく、より好ましくは１．５～３５μｍである。
　金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができる。また、金属箔張積層板の成形において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
〔プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、上記樹脂組成物を含む。上記の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、上記の金属箔張積層板は、低い熱膨張率、良好な成形性及び耐薬品性を有し、そのような性能が要求される半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
　本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、上述の金属箔張積層板（銅張積層板等）を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作成する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
　例えば、上述のプリプレグ（基材及びこれに添着された上述の樹脂組成物）、金属箔張積層板の樹脂組成物層（上述の樹脂組成物からなる層）が、上述の樹脂組成物を含む絶縁層を構成することになる。
　また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグ、上記レジンシート、上記樹脂組成物に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
　本実施形態のプリント配線板は、上述の絶縁層が半導体実装時のリフロー温度下においても優れた弾性率を維持することで、半導体プラスチックパッケージの反りを効果的に抑制することから、半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
（合成例１）
　反応器内で、α－ナフトールアラルキル樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製：ナフトールアラルキルの繰り返し単位数ｎは１～５のものが含まれる。）０．４７モル（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍｌに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７モルを添加した。温度を－１０℃に保ちながら反応器内に０．９３モルの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇを１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後さらに、０．１モルのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍｌで洗浄した後、水５００ｍｌでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）を得た。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ－１付近のシアン酸エステル基の吸収が確認された。
〔実施例１〕
　合成例１で得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）２４質量部と、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）１９質量部と、ナフタレン骨格変性多官能型エポキシ樹脂（ＨＰ－６０００、エポキシ当量：２５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ株式会社製）２７質量部と、官能基変性共重合体としてエポキシ変性共重合体（ＳＧ－Ｐ３、エポキシ当量０．２１ｅｑ／ｋｇ（４．７６ｇ／ｅｑ．）、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００００、ナガセケムテックス社製）３０質量部と、球状シリカ（ＳＣ５０５０、アドマテックス社製）２００質量部と、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学（株）社製）２．５質量部と、湿潤分散剤（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１６１、ビックケミージャパン社製）１質量部と、を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔実施例２〕
　官能基変性共重合体としてエポキシ変性共重合体（ＳＧ－Ｐ３、エポキシ当量４．７６ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００００、ナガセケムテックス社製）３０質量部に代えて、官能基変性共重合体としてエポキシ・アミド変性共重合体（ＳＧ－８０Ｈ、エポキシ当量０．０７ｅｑ／ｋｇ（１４．３ｇ／ｅｑ．）、重量平均分子量（Ｍｗ）３５００００、ナガセケムテックス社製）３０質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔比較例１〕
　官能基変性共重合体としてエポキシ変性共重合体（ＳＧ－Ｐ３、エポキシ当量４．７６ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００００、ナガセケムテックス社製）３０質量部に代えて、熱可塑性エラストマーであるアクリル共重合体（ＬＡ－２３３０、クラレ（株）社製）３０質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔比較例２〕
　α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）５質量部と、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）４２質量部と、アルケニル置換ナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）社製）３３質量部と、熱可塑性エラストマーとしてアクリル共重合体（ＬＡ－２３３０、クラレ（株）社製）２０質量部と、球状シリカ（ＳＣ５０５０、アドマテックス社製）２００質量部と、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学（株）社製）２．５質量部と、湿潤分散剤（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１６１、ビックケミージャパン社製）１質量部と、を混合して、ワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔実施例３〕
　α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）５質量部と、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）４２質量部と、アルケニル置換ナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）社製）３３質量部と、官能基変性共重合体としてエポキシ変性共重合体（ＳＧ－Ｐ３、エポキシ当量４．７６ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００００、ナガセケムテックス社製）２０質量部と、球状シリカ（ＳＣ５０５０、アドマテックス社製）２００質量部と、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学（株）社製）２．５質量部と、湿潤分散剤（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１６１、ビックケミージャパン社製）１質量部と、を混合して、ワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔実施例４〕
　α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）３質量部と、マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）４０質量部と、アルケニル置換ナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）社製）３０質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００Ｈ、エポキシ当量：２９０ｇ／ｅｑ．日本化薬（株）社製）７質量部と、官能基変性共重合体としてエポキシ変性共重合体（ＳＧ－Ｐ３、エポキシ当量４．７６ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００００、ナガセケムテックス社製）２０質量部と、球状シリカ（ＳＣ５０５０、アドマテックス社製）２００質量部と、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学（株）社製）２．５質量部と、湿潤分散剤（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１６１、ビックケミージャパン社製）１質量部と、を混合して、ワニスを得た。このワニスをＥガラス織布に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量４６質量％のプリプレグを得た。
〔成形性：成型可能厚み〕
　実施例及び比較例で得られたプリプレグに対し、１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－ＩＩＩ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、金属箔張積層板を得た。なお、この際、１枚又は２枚以上重ねたプリプレグを用いることで、９０～１２０μｍの間で、１μｍ刻みで厚さの異なる複数の金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を断面方向にカットし、その表面を顕微鏡で観察した。この操作を繰り返し、表面にボイド（成型不良による空間）の発生しない最小の厚みを決定した。
〔成形性：端部からのスジ長さ〕
　実施例及び比較例で得られたプリプレグに対し、１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－ＩＩＩ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、金属箔張積層板を得た。なお、この際、プリプレグを１枚又は２枚以上重ねることで、厚さが１００μｍの金属箔張積層板を得た。得られた基板の端部から発生している樹脂のフローした後の最大の長さを測定した。
〔金属箔張積層板の作製〕
　実施例及び比較例で得られたプリプレグをそれぞれ１枚又は８枚重ねて、１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－ＩＩＩ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．１ｍｍ又は０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。
〔弾性率維持率〕
　ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準じて、２７℃及び２６０℃の曲げ弾性率を測定し、弾性率維持率を算出した。具体的には、上記で得られた金属箔張積層板（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、オートグラフ（（株）島津製作所製ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ）を用いて、２７℃及び２６０℃の曲げ弾性率を測定した。得られた２７℃の曲げ弾性率（ａ）と２６０℃の熱時曲げ弾性率の弾性率（ｂ）との差を下記式によって算出した。
　　　弾性率維持率＝［（ｂ）／（ａ）］×１００
〔熱膨張率〕
　上記で得られた金属箔張積層板（４．５ｍｍ×３０ｍｍ×０．１ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃での面方向の線膨張率を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向（Ｗａｒｐ）とした。
〔銅箔ピール強度〕
　上記で得られた金属箔張積層板（３０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて、銅箔ピール強度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
　本出願は、２０１５年７月６日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１５－１３５２０４）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、金属箔張積層板、レジンシート、又はプリント配線板の材料として産業上の利用可能性を有する。

Claims (16)

  1. 　熱硬化性樹脂と、
    　官能基変性共重合体と、
    　無機充填材と、を含み、
    　前記官能基変性共重合体が、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、
    　前記アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又は前記アクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである、
    　樹脂組成物。
  2. 　前記熱硬化性樹脂が、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、アルケニル置換ナジイミド、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
    　請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記アルケニル置換ナジイミドが、式（１）で表される化合物を含む、
    　請求項２に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、又はＳＯ２で表される置換基を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、炭素数５～８のシクロアルキレン基、又は－ＳＯ２－を示す。）
  4. 　前記アルケニル置換ナジイミドが、式（４）及び／又は（５）で表される化合物を含む、
    　請求項２又は３に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  5. 　前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、
    　請求項２～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１以上の整数を表す。）
  6. 　前記シアン酸エステル化合物が、式（７）及び／又は（８）で表される化合物を含む、
    　請求項２～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式（７）中、Ｒ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ２は１以上の整数を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （式（８）中、Ｒ７は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ３は１以上の整数を表す。）
  7. 　前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、５０～５００ｇ／ｅｑ．である、
    　請求項２～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記無機充填材が、ベーマイト及び／又はシリカ類を含む、
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記熱硬化性樹脂の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、３０～９５質量％である、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記官能基変性共重合体の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総量に対して、０．５～５０質量％である、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  11. 　前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物の総量に対して、４０～８０質量％である、
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  12. 　基材と、
    　該基材に含浸又は塗布された、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    　プリプレグ。
  13. 　前記基材が、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１２に記載のプリプレグ。
  14. 　シート基材と、
    　該シート基材の片面または両面に積層された、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    　レジンシート。
  15. 　金属箔と、
    　該金属箔上に配された、請求項１２及び１３に記載のプリプレグ、並びに、請求項１４に記載のレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種と、を有する、
    　金属箔張積層板。
  16. 　絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、
    　プリント配線板。　 
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