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WO2017002997A1 - Microphone package - Google Patents

Microphone package Download PDF

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Publication number
WO2017002997A1
WO2017002997A1 PCT/KR2015/006906 KR2015006906W WO2017002997A1 WO 2017002997 A1 WO2017002997 A1 WO 2017002997A1 KR 2015006906 W KR2015006906 W KR 2015006906W WO 2017002997 A1 WO2017002997 A1 WO 2017002997A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base substrate
coupling member
microphone package
transducer
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2015/006906
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김재명
박두영
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Partron Co Ltd
Original Assignee
Partron Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Partron Co Ltd filed Critical Partron Co Ltd
Publication of WO2017002997A1 publication Critical patent/WO2017002997A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones

Definitions

  • the present invention relates to a microphone package, and more particularly to a microphone package for converting an acoustic signal into an electrical signal.
  • the microphone package is installed in various electronic devices such as smartphones and tablet computers. In recent years, such electronic devices have become smaller and thinner. Accordingly, various components mounted thereon, including microphones, also tend to be miniaturized.
  • the microphone package has a structure in which a housing has an inner space and a transducer for converting an acoustic signal into an electrical signal is received in the inner space.
  • the acoustic signal is introduced into the interior space of the housing through the acoustic hole of the housing.
  • the introduced acoustic signal vibrates the diaphragm of the transducer, and the transducer detects the vibration to generate an electrical signal.
  • the back-chamber space means a space in which the acoustic signal flows in the transducer and a space in the opposite direction divided by the diaphragm.
  • Some conventional microphone packages employ a structure in which the transducer covers the acoustic hole in order to maximize the back-chamber space.
  • United States Patent No. 8,358,004 (registered Jan. 22, 2013) discloses a microphone package of this structure.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a microphone package that can improve the acoustic characteristics of the microphone.
  • Another object of the present invention is to provide a microphone package having a configuration that can facilitate mounting the microphone in an electronic device.
  • Another object of the present invention is to provide a microphone package capable of maximally suppressing damage to a transducer in mounting a microphone in an electronic device.
  • the microphone package of the present invention for solving the above problems, a base substrate with a sound hole, a transducer positioned to cover at least a portion of the sound hole on the upper surface of the base substrate, in combination with the base substrate to accommodate the transducer And a coupling member coupled to an edge portion of a lower surface of the base substrate and a cover forming an inner space.
  • the coupling member may form a closed curve on the lower surface of the base substrate.
  • At least one input and output terminal may be formed in the closed curve of the lower surface of the base substrate.
  • the coupling member may be formed of a solder (solder).
  • the sound hole may be formed of a plurality of fine holes.
  • the micro holes may have a diameter of 25 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the portion in which the micro holes of the base substrate are formed may be formed to be thinner than other portions of the periphery.
  • it may further include a mounting substrate coupled to the base substrate by the coupling member, the inlet hole is formed in a position facing the sound hole.
  • the base substrate and the mounting substrate may be sealed by the coupling member.
  • the coupling member may transfer an electrical signal or power between the base substrate and the mounting substrate.
  • the coupling member may be electrically connected to a ground terminal formed on the mounting substrate.
  • the inlet hole may be formed of a plurality of fine holes.
  • the microphone package according to the embodiment of the present invention may improve the acoustic characteristics of the microphone.
  • the microphone package according to an embodiment of the present invention may facilitate mounting the microphone in the electronic device.
  • the microphone package according to an embodiment of the present invention can suppress damage of the transducer as much as possible in mounting the microphone in the electronic device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a microphone package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a bottom view illustrating a bottom surface of a base substrate in a state in which a coupling member of a microphone package according to an exemplary embodiment of the present invention is coupled.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 and 2 a microphone package according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a microphone package according to an embodiment of the present invention.
  • the microphone package of the present invention includes a base substrate 100, a transducer 200, and a cover 300.
  • the base substrate 100 is formed in a flat plate shape.
  • the base substrate 100 may be formed to have a rectangular upper and lower surface shape.
  • Terminals 101 and 102 may be formed on the top and bottom surfaces of the base substrate 100, respectively.
  • the terminal 101 on the upper surface of the base substrate 100 is connected to the transducer 200 and / or the ASIC 250 mounted on the upper surface of the base substrate 100 to transmit an electrical signal or supply power.
  • the terminal 102 on the bottom surface of the base substrate 100 may be an input / output terminal connected to the mounting substrate 400 to transmit an electrical signal or supply power.
  • the terminal 101 on the upper surface of the base substrate 100 and the terminal 102 on the lower surface may be electrically connected to each other by a via hole (not shown) passing through the base substrate 100.
  • the base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • An acoustic hole 110 is formed in the base substrate 100.
  • the sound hole 110 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the base substrate 100. External sound signals may be introduced into the microphone package through the sound holes 110.
  • the transducer 200 is a device that receives an acoustic signal and converts it into an electrical signal.
  • the transducer 200 may be an electret transducer, a MEMS transducer, or a piezoelectric transducer, but is not limited thereto.
  • the transducer 200 is mounted on the terminal 101 of the upper surface of the base substrate 100 and electrically connected thereto.
  • the transducer 200 is formed around the sound hole 110 of the base substrate 100.
  • the transducer 200 is positioned above the sound hole 110 of the base substrate 100 to cover at least a part of the sound hole 110.
  • the upper terminal 101 of the base substrate 100 connected to the lower terminal of the transducer 200 may be formed around the acoustic hole 110.
  • the transducer 200 may completely cover the sound hole 110.
  • the inner space S surrounded by the base substrate 100 and the cover 300 may be formed as a space separated from the outside of the sound hole 110 as the transducer 200 completely covers the sound hole 110. have.
  • the divided space S is divided by the external space and the transducer 200 therebetween.
  • the space S thus divided may be referred to as a back chamber.
  • transducer 200 In addition to the transducer 200, other elements such as the ASIC 250 and 250 may be mounted in the internal space S.
  • the cover 300 is combined with the base substrate 100 to form an internal space S.
  • the cover 300 may include an upper surface portion and a side portion.
  • the upper surface portion is disposed to face the upper surface of the base substrate 100 while being spaced apart, and the side portion extends downward from the outer side of the upper surface portion to connect the upper surface portion and the base substrate 100.
  • the lower end of the side portion may be formed in the flange portion to be in contact with the base substrate 100.
  • the upper surface portion and the side portion may be integrally formed, or in some cases, may be formed separately and then combined.
  • the cover 300 may be formed of a metal material.
  • the cover 300 may be formed of, for example, a material of one or two or more selected from brass, bronze, or phosphor bronze.
  • the microphone package including the base substrate 100, the transducer 200, and the cover 300 is mounted on the mounting substrate 400.
  • the mounting substrate 400 is coupled to the base substrate 100 and the bottom surface.
  • the mounting substrate 400 may be a substrate of an electronic device on which a microphone package is mounted.
  • the mounting substrate 400 may typically be formed in a larger size than the base substrate 100.
  • the mounting substrate 400 is formed in a flat plate like the base substrate 100.
  • An inflow hole 410 is formed in the mounting substrate 400.
  • the inflow hole 410 is formed at a position facing the sound hole 110 when the microphone package is mounted on the mounting substrate 400.
  • the inflow hole 410 is preferably formed to have the same or similar shape and size as the sound hole 110. As such, when the sound hole 110 and the inflow hole 410 are coupled to face each other, the sound signal passes through the inflow hole 410 and the sound hole 110 from the lower side of the mounting substrate 400 and flows into the internal space.
  • the base substrate 100 and the mounting substrate 400 are coupled by the coupling member 500.
  • the coupling member 500 is positioned between the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 to couple the two.
  • the coupling member 500 is coupled to the bottom surface of the base substrate 100.
  • 2 is a bottom view illustrating the bottom surface of the base substrate 100 in a state in which the coupling member 500 of the microphone package according to the embodiment of the present invention is coupled.
  • the coupling member 500 is coupled to an edge portion of a lower surface of the base substrate 100.
  • the coupling member 500 and the sound hole 110 may be spaced apart by a predetermined distance.
  • a gap G corresponding to the thickness of the coupling member 500 may be formed between the sound hole 110 of the base substrate 100 and the inflow hole 410 of the mounting substrate 400.
  • the coupling member 500 forms a closed curve on the bottom surface of the base substrate 100 to form a closed area surrounded by the coupling member 500.
  • the input / output terminal 102 is located in the closed space. Therefore, after the microphone package is mounted on the mounting substrate 400, the input / output terminal 102 may be suppressed to be damaged due to infiltration of foreign matter or the like.
  • the coupling member 500 couples the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 to be sealed.
  • a gap between the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 is sealed by the coupling member 500 to prevent air from being introduced.
  • the space between the lower surface of the base substrate 100 and the upper surface of the mounting substrate 400 communicates with other portions only by the inflow hole 410 and the sound hole 110, and the remaining portions are all formed as sealed spaces.
  • the acoustic signal introduced through the inlet hole 410 under the mounting substrate 400 may pass through the sealed space before proceeding to the acoustic hole 110 of the base substrate 100.
  • the frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by changing the shape and volume of the sealed space. Accordingly, the characteristics of the acoustic signal received by the transducer 200 may be changed. By controlling such changes, the reception sensitivity and acoustic characteristics of the microphone can be adjusted.
  • the coupling member 500 may be formed of solder.
  • the coupling member 500 may be formed as the microphone package is mounted on the mounting substrate 400 using a surface mount technology (SMT).
  • SMT surface mount technology
  • the coupling member 500 may be melted in the process of being formed, and flux may be generated.
  • the coupling member 500 may damage the periphery.
  • the lower surface of the base substrate 100 around the coupling member 500 and the upper surface of the mounting substrate 400 are less likely to be damaged by heat.
  • the transducer 200 may be damaged by such heat.
  • flux generated while forming the coupling member 500 may be introduced through the sound hole 110 to damage the transducer 200.
  • the coupling member 500 is formed at the edge of the lower surface of the base substrate 100 so as to be spaced apart from the acoustic hole 110 as much as possible. Accordingly, damage to the transducer 200 due to flux or the like can be suppressed.
  • Coupling member 500 may be formed of a metal such as tin, copper, aluminum, as well as lead. In some cases, the coupling member 500 may be formed of a curable resin material.
  • the coupling member 500 may electrically connect the bottom surface of the base substrate 100 to the top surface of the mounting substrate 400 in some cases.
  • electrodes 510 and 520 may be formed on the lower surface portion of the base substrate 100 to which the coupling member 500 is coupled and the upper surface portion of the mounting substrate 400, respectively.
  • the coupling member 500 may be formed of a conductive material to be coupled to the respective electrodes 510 and 520 to electrically connect the respective electrodes 510 and 520.
  • the coupling member 500 may transmit an electrical signal or power between the base substrate 100 and the mounting substrate 400.
  • the coupling member 500 may be electrically connected to the ground terminal formed on the mounting substrate 400 to be connected to the base substrate 100.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.
  • the acoustic hole 110 of the base substrate 100 is formed of a plurality of micro holes 111.
  • the micro holes 111 may be formed to be densely formed at one portion of the base substrate 100.
  • the microholes 111 may have a diameter of 25 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • a portion of the base substrate 100 formed by dense micro holes 111 may be formed as a thin portion 120 that is thinner than other portions of the base substrate 100.
  • a step may be formed at the boundary portion between the thin portion 120 and other portions of the periphery. The step may be formed on at least one of the upper and lower surfaces of the base substrate 100.
  • the micro holes 111 may be formed by laser drilling or punching, and when the micro holes 111 are formed in the thin part 120, it may be relatively easy to form the micro holes 111.
  • the frequency characteristic of the sound signal passing through the sound hole 110 may be changed by the fine hole 111.
  • the frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by the diameter, shape, or number of the fine holes 111. Therefore, the designer can tune the acoustic characteristics of the microphone by adjusting the characteristics of the microholes 111.
  • the inside of the microphone may be protected by the microholes 111.
  • the acoustic hole 110 in which the plurality of micro holes 111 is formed may have a lower probability of infiltrating foreign matter, dust, moisture, etc. from the outside than the structure in which one relatively large opening is formed. This protects the internal space of the microphone package.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.
  • the inflow hole 410 of the mounting substrate 400 is formed of a plurality of micro holes 411.
  • the micro holes 411 may be formed to be densely formed in one portion of the mounting substrate 400.
  • the microholes may have a diameter of 25 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • a portion of the mounting substrate 400 formed by dense micro holes 411 may be formed as a thin portion 420 having a thickness thinner than other portions of the surrounding substrate.
  • a step may be formed at a boundary portion between the thin portion 420 and another portion around the periphery. The step may be formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the mounting substrate 400.
  • the micro holes 411 may be formed by laser drilling or punching, and when the micro holes 411 are formed in the thin part 120, it may be relatively easy to form the micro holes 411.
  • the frequency characteristics of the sound signal passing through the sound hole 110 may be changed by the micro holes 411.
  • the frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by the diameter, shape, or number of the fine holes 411. Therefore, the designer may tune the acoustic characteristics of the microphone by adjusting the characteristics of the microhole 411.
  • the inside of the microphone may be protected by the microhole 411.
  • the inflow hole 410 in which the plurality of micro holes 411 are formed may be less likely to penetrate foreign materials, dust, and moisture from the outside than the structure in which one relatively large opening is formed. This protects the internal space of the microphone package.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

A microphone package is disclosed. The microphone package according to the present invention comprises: a base substrate having an acoustic hole; a transducer positioned to cover at least a portion of the acoustic hole on the upper surface of the base substrate; a cover coupled to the base substrate so as to form an inner space in which the transducer is accommodated; and a coupling member coupled to an edge portion of the lower surface of the base substrate.

Description

마이크로폰 패키지Microphone package

본 발명은 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향신호를 전기신호로 변환하는 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone package, and more particularly to a microphone package for converting an acoustic signal into an electrical signal.

마이크로폰 패키지는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등 다양한 전자 장치에 탑재된다. 최근 이러한 전자 장치는 소형화 및 박형화되는 추세에 있다. 이에 따라 마이크로폰을 비롯한 이에 탑재되는 각종 부품 또한 소형화되는 추세에 있다.The microphone package is installed in various electronic devices such as smartphones and tablet computers. In recent years, such electronic devices have become smaller and thinner. Accordingly, various components mounted thereon, including microphones, also tend to be miniaturized.

마이크로폰 패키지는 하우징이 내부 공간을 구비하고 그 내부 공간에 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 트랜듀서가 수용되는 구조이다. 음향 신호는 하우징의 음향홀을 통해 하우징 내부 공간으로 유입되게 된다. 유입된 음향 신호는 트랜듀서의 진동판 등을 진동시키게 되고, 트랜듀서는 이러한 진동을 감지하여 전기 신호를 생성한다.The microphone package has a structure in which a housing has an inner space and a transducer for converting an acoustic signal into an electrical signal is received in the inner space. The acoustic signal is introduced into the interior space of the housing through the acoustic hole of the housing. The introduced acoustic signal vibrates the diaphragm of the transducer, and the transducer detects the vibration to generate an electrical signal.

트랜듀서의 진동판이 원활하게 진동되기 위해서는 일정한 크기의 백-챔버 공간이 마련될 필요가 있다. 백-챔버 공간이란 트랜듀서에 있어서 음향 신호가 유입되는 공간과 진동판에 의해 구분되는 반대 방향의 공간을 의미한다. 종래의 몇몇 마이크로폰 패키지는 백-챔버 공간을 최대한 확보하기 위해 트랜듀서가 음향홀을 덮는 구조를 채용하고 있다. 미국 등록특허 제8,358,004호(2013년 01월 22일 등록)에는 이러한 구조의 마이크로폰 패키지가 개시되어 있다.In order for the diaphragm of the transducer to be vibrated smoothly, a back-chamber space of a certain size needs to be provided. The back-chamber space means a space in which the acoustic signal flows in the transducer and a space in the opposite direction divided by the diaphragm. Some conventional microphone packages employ a structure in which the transducer covers the acoustic hole in order to maximize the back-chamber space. United States Patent No. 8,358,004 (registered Jan. 22, 2013) discloses a microphone package of this structure.

본 발명이 해결하려는 과제는,마이크로폰의 음향 특성을 향상시킬 수 있는 마이크로폰 패키지를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a microphone package that can improve the acoustic characteristics of the microphone.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 마이크로폰을 전자 장치에 실장하는 것을 용이하게 할 수 있는 구성의 마이크로폰 패키지의 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a microphone package having a configuration that can facilitate mounting the microphone in an electronic device.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 마이크로폰을 전자 장치에 실장하는데 있어서 트랜듀서의 손상을 최대한 억제할 수 있는 마이크로폰 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a microphone package capable of maximally suppressing damage to a transducer in mounting a microphone in an electronic device.

상기과제를 해결하기 위한본 발명의 마이크로폰 패키지는, 음향홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에서 상기 음향홀의 적어도 일부를 덮도록 위치하는 트랜듀서, 상기 베이스 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하는 커버 및 상기 베이스 기판 하면의 테두리 부분에 결합되는 결합 부재를 포함한다.The microphone package of the present invention for solving the above problems, a base substrate with a sound hole, a transducer positioned to cover at least a portion of the sound hole on the upper surface of the base substrate, in combination with the base substrate to accommodate the transducer And a coupling member coupled to an edge portion of a lower surface of the base substrate and a cover forming an inner space.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 결합 부재는 상기 베이스 기판의 하면에서 폐곡선을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the coupling member may form a closed curve on the lower surface of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베이스 기판의 하면의 상기 폐곡선 내부에 적어도 하나의 입출력 단자가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, at least one input and output terminal may be formed in the closed curve of the lower surface of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 결합 부재는 솔더(solder)로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the coupling member may be formed of a solder (solder).

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 음향홀은 복수의 미세홀로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sound hole may be formed of a plurality of fine holes.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 미세홀은 직경이 25㎛ 내지 100㎛일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the micro holes may have a diameter of 25㎛ to 100㎛.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 미세홀들이 형성된 부분은 주변의 다른 부분보다 두께가 얇게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the portion in which the micro holes of the base substrate are formed may be formed to be thinner than other portions of the periphery.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 결합 부재에 의해 상기 베이스 기판과 결합되고, 상기 음향홀과 대향하는 위치에 유입홀이 형성된 실장 기판을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, it may further include a mounting substrate coupled to the base substrate by the coupling member, the inlet hole is formed in a position facing the sound hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베이스 기판과 상기 실장 기판 사이는 상기 결합 부재에 의해 밀봉될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base substrate and the mounting substrate may be sealed by the coupling member.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 결합 부재는 상기 베이스 기판과 상기 실장 기판 사이에서 전기 신호 또는 전력을 전달할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the coupling member may transfer an electrical signal or power between the base substrate and the mounting substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 결합 부재는 상기 실장 기판에 형성된 접지단과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the coupling member may be electrically connected to a ground terminal formed on the mounting substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 유입홀은 복수의 미세홀로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the inlet hole may be formed of a plurality of fine holes.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 마이크로폰의 음향 특성을 향상시킬 수 있다.The microphone package according to the embodiment of the present invention may improve the acoustic characteristics of the microphone.

또한,본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 마이크로폰을 전자 장치에 실장하는 것을 용이하게 할 수 있다.In addition, the microphone package according to an embodiment of the present invention may facilitate mounting the microphone in the electronic device.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 마이크로폰을 전자 장치에 실장하는데 있어서 트랜듀서의 손상을 최대한 억제할 수 있다.In addition, the microphone package according to an embodiment of the present invention can suppress damage of the transducer as much as possible in mounting the microphone in the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a microphone package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 결합 부재가 결합된 상태의 베이스 기판의 하면을 도시한 저면도이다.2 is a bottom view illustrating a bottom surface of a base substrate in a state in which a coupling member of a microphone package according to an exemplary embodiment of the present invention is coupled.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; In describing the present invention, if it is determined that adding specific descriptions of techniques or configurations already known in the art may make the gist of the present invention unclear, some of them will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to related persons or customs in the art. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지에 대해 설명한다.Hereinafter, a microphone package according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a microphone package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 마이크로폰 패키지는 베이스 기판(100), 트랜듀서(200) 및 커버(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the microphone package of the present invention includes a base substrate 100, a transducer 200, and a cover 300.

베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 상하면이 직사각형 형태인 것으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면에는 각각 단자(101, 102)가 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면의 단자(101)는 베이스 기판(100)의 상면에 실장되는 트랜듀서(200) 및/또는 ASIC(250)과 연결되어 전기 신호를 전달하거나 전원을 공급한다. 베이스 기판(100)의 하면의 단자(102)는 실장 기판(400)과 연결되어 전기 신호를 전달하거나 전원을 공급하는 입출력 단자일 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면의 단자(101)와 하면의 단자(102)는 베이스 기판(100)을 관통하는 비아홀(미도시)에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 베이스 기판(100)은 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다.The base substrate 100 is formed in a flat plate shape. The base substrate 100 may be formed to have a rectangular upper and lower surface shape. Terminals 101 and 102 may be formed on the top and bottom surfaces of the base substrate 100, respectively. The terminal 101 on the upper surface of the base substrate 100 is connected to the transducer 200 and / or the ASIC 250 mounted on the upper surface of the base substrate 100 to transmit an electrical signal or supply power. The terminal 102 on the bottom surface of the base substrate 100 may be an input / output terminal connected to the mounting substrate 400 to transmit an electrical signal or supply power. The terminal 101 on the upper surface of the base substrate 100 and the terminal 102 on the lower surface may be electrically connected to each other by a via hole (not shown) passing through the base substrate 100. The base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB).

베이스 기판(100)에는 음향홀(110)이 형성되어 있다. 음향홀(110)은 베이스 기판(100)의 상면과 하면을 관통하도록 형성된다. 음향홀(110)을 통해 외부의 음향 신호가 마이크로폰 패키지의 내부로 유입될 수 있다.An acoustic hole 110 is formed in the base substrate 100. The sound hole 110 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the base substrate 100. External sound signals may be introduced into the microphone package through the sound holes 110.

트랜듀서(transducer)(200)는 음향신호를 수신하여 전기신호로 변환하는 소자이다. 트랜듀서(200)는 일렉트릿 트랜듀서, MEMS 트랜듀서 또는 압전 트랜듀서 등이 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)의 상면의 단자(101)에 실장되어 전기적으로 연결된다.The transducer 200 is a device that receives an acoustic signal and converts it into an electrical signal. The transducer 200 may be an electret transducer, a MEMS transducer, or a piezoelectric transducer, but is not limited thereto. The transducer 200 is mounted on the terminal 101 of the upper surface of the base substrate 100 and electrically connected thereto.

트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)의 음향홀(110) 주변에 형성된다. 구체적으로 트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)의 음향홀(110)의 상부에 위치하여 음향홀(110)의 적어도 일부를 덮도록 위치한다. 이를 위해 트랜듀서(200)의 하단 단자와 연결되는 베이스 기판(100)의 상면 단자(101)는 음향홀(110) 주변에 형성될 수 있다.The transducer 200 is formed around the sound hole 110 of the base substrate 100. In detail, the transducer 200 is positioned above the sound hole 110 of the base substrate 100 to cover at least a part of the sound hole 110. To this end, the upper terminal 101 of the base substrate 100 connected to the lower terminal of the transducer 200 may be formed around the acoustic hole 110.

경우에 따라 트랜듀서(200)가 음향홀(110)을 완전히 덮을 수 있다. 이러한 경우 베이스 기판(100)과 커버(300)로 둘러싸인 내부 공간(S)은 트랜듀서(200)가 음향홀(110)을 완전히 덮음에 따라 음향홀(110) 외부와 구분된 공간으로 형성될 수 있다. 이러한 구분된 공간(S)은 외부 공간과 트랜듀서(200)를 사이에 두고 구분된다. 이렇게 구분된 공간(S)은 백 챔버(back chamber)라고 지칭될 수 있다.In some cases, the transducer 200 may completely cover the sound hole 110. In this case, the inner space S surrounded by the base substrate 100 and the cover 300 may be formed as a space separated from the outside of the sound hole 110 as the transducer 200 completely covers the sound hole 110. have. The divided space S is divided by the external space and the transducer 200 therebetween. The space S thus divided may be referred to as a back chamber.

내부 공간(S)에는 트랜듀서(200) 외에도 ASIC(250)(250) 등의 다른 소자가 실장되어 있을 수 있다.In addition to the transducer 200, other elements such as the ASIC 250 and 250 may be mounted in the internal space S.

커버(300)는 베이스 기판(100)과 결합하여 내부 공간(S)을 형성한다. 커버(300)는 상면부 및 측면부를 포함할 수 있다. 상면부는 베이스 기판(100)의 상면과 이격된 상태로 대향되도록 배치되고, 측면부는 상면부의 외곽에서 하방으로 연장되어 상면부와 베이스 기판(100)을 연결한다. 측면부의 하단에는 베이스 기판(100)과 맞닿으며 결합하는 플랜지부가 형성될 수 있다. 상면부와 측면부는 일체로 형성될 수도 있고, 경우에 따라서 별개로 형성되고 이후에 결합되는 것일 수도 있다.The cover 300 is combined with the base substrate 100 to form an internal space S. The cover 300 may include an upper surface portion and a side portion. The upper surface portion is disposed to face the upper surface of the base substrate 100 while being spaced apart, and the side portion extends downward from the outer side of the upper surface portion to connect the upper surface portion and the base substrate 100. The lower end of the side portion may be formed in the flange portion to be in contact with the base substrate 100. The upper surface portion and the side portion may be integrally formed, or in some cases, may be formed separately and then combined.

커버(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 커버(300)는 예를 들어, 황동, 청동 또는 인청동 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합의 재질로 형성될 수 있다.The cover 300 may be formed of a metal material. The cover 300 may be formed of, for example, a material of one or two or more selected from brass, bronze, or phosphor bronze.

베이스 기판(100), 트랜듀서(200) 및 커버(300)를 포함하는 마이크로폰 패키지는 실장 기판(400)에 실장된다. 실장 기판(400)은 베이스 기판(100)과 하면과 결합한다. 실장 기판(400)은 마이크로폰 패지가 탑재되는 전자 장치의 기판일 수 있다. 실장 기판(400)은 통상적으로 베이스 기판(100)보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 실장 기판(400)은 베이스 기판(100)과 마찬가지로 평판 형태로 형성된다.The microphone package including the base substrate 100, the transducer 200, and the cover 300 is mounted on the mounting substrate 400. The mounting substrate 400 is coupled to the base substrate 100 and the bottom surface. The mounting substrate 400 may be a substrate of an electronic device on which a microphone package is mounted. The mounting substrate 400 may typically be formed in a larger size than the base substrate 100. The mounting substrate 400 is formed in a flat plate like the base substrate 100.

실장 기판(400)에는 유입홀(410)이 형성되어 있다. 유입홀(410)은 마이크로폰 패키지가 실장 기판(400)에 실장될 때 음향홀(110)과 대향하는 위치에 형성된다. 유입홀(410)은 음향홀(110)과 형태 및 크기가 동일하거나 유사하도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 음향홀(110)과 유입홀(410)이 대향되도록 결합되면 실장 기판(400)의 하방에서 음향 신호가 유입홀(410)과 음향홀(110)을 통과하여 내부 공간으로 유입되게 된다.An inflow hole 410 is formed in the mounting substrate 400. The inflow hole 410 is formed at a position facing the sound hole 110 when the microphone package is mounted on the mounting substrate 400. The inflow hole 410 is preferably formed to have the same or similar shape and size as the sound hole 110. As such, when the sound hole 110 and the inflow hole 410 are coupled to face each other, the sound signal passes through the inflow hole 410 and the sound hole 110 from the lower side of the mounting substrate 400 and flows into the internal space.

베이스 기판(100)과 실장 기판(400)은 결합 부재(500)에 의해 결합된다. 결합 부재(500)는 베이스 기판(100)의 하면과 실장 기판(400)의 상면 사이에 위치하여 둘을 결합시킨다. The base substrate 100 and the mounting substrate 400 are coupled by the coupling member 500. The coupling member 500 is positioned between the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 to couple the two.

도 2를 참조하여 결합 부재(500)가 베이스 기판(100)의 하면에 결합된 형태를 설명하도록 한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 결합 부재(500)가 결합된 상태의 베이스 기판(100)의 하면을 도시한 저면도이다. 도 2를 참조하면, 결합 부재(500)는 베이스 기판(100)의 하면 중 테두리 부분에 결합된다. 결합 부재(500)가 베이스 기판(100)의 하면 중 테두리 부분에 결합됨에 따라 결합 부재(500)와 음향홀(110)은 소정의 거리로 이격될 수 있다. 그리고 베이스 기판(100)의 음향홀(110)과 실장 기판(400)의 유입홀(410) 사이에는 결합 부재(500)의 두께에 해당하는 갭(G)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the coupling member 500 is coupled to the bottom surface of the base substrate 100. 2 is a bottom view illustrating the bottom surface of the base substrate 100 in a state in which the coupling member 500 of the microphone package according to the embodiment of the present invention is coupled. 2, the coupling member 500 is coupled to an edge portion of a lower surface of the base substrate 100. As the coupling member 500 is coupled to the edge portion of the lower surface of the base substrate 100, the coupling member 500 and the sound hole 110 may be spaced apart by a predetermined distance. In addition, a gap G corresponding to the thickness of the coupling member 500 may be formed between the sound hole 110 of the base substrate 100 and the inflow hole 410 of the mounting substrate 400.

그리고 결합 부재(500)는 베이스 기판(100)의 하면에서 폐곡선을 형성하여 결합 부재(500)에 의해 둘러싸인 닫힌 영역을 형성한다. 베이스 기판(100)의 하면에서 입출력 단자(102)는 상기 닫힌 공간에 위치하게 된다. 따라서 마이크로폰 패키지가 실장 기판(400)에 실장된 이후에 입출력 단자(102)가 외부의 이물 등의 침투로 인하여 손상되는 것을 최대한 억제할 수 있다.The coupling member 500 forms a closed curve on the bottom surface of the base substrate 100 to form a closed area surrounded by the coupling member 500. In the lower surface of the base substrate 100, the input / output terminal 102 is located in the closed space. Therefore, after the microphone package is mounted on the mounting substrate 400, the input / output terminal 102 may be suppressed to be damaged due to infiltration of foreign matter or the like.

다시 도 1을 참조하면, 결합 부재(500)는 베이스 기판(100)의 하면과 실장 기판(400)의 상면을 밀봉되도록 결합시킨다. 구체적으로 베이스 기판(100)의 하면과 실장 기판(400)의 상면 사이는 결합 부재(500)에 의해 밀봉되어 공기가 유입될 수 있는 갭(gap)이 형성되지 않는다. 이에 따라 베이스 기판(100)의 하면과 실장 기판(400) 상면 사이의 공간은 유입홀(410)과 음향홀(110)에 의해서만 다른 부분으로 연통되고 나머지 부분은 모두 밀봉된 공간으로 형성된다. 실장 기판(400)의 하방에서 유입홀(410)을 통해 유입된 음향 신호는 베이스 기판(100)의 음향홀(110)로 진행하기 전에 상기 밀봉된 공간을 통과할 수 있다. 상기 밀봉된 공간의 형태 및 체적 등을 변화시켜 음향 신호의 주파수 특성을 변화시킬 수 있다. 이에 따라 트랜듀서(200)가 수신하는 음향 신호의 특성을 변화시킬 수 있다. 이러한 변화를 제어하는 것에 의하여 마이크로폰의 수신 감도 및 음향 특성을 조절할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the coupling member 500 couples the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 to be sealed. In detail, a gap between the bottom surface of the base substrate 100 and the top surface of the mounting substrate 400 is sealed by the coupling member 500 to prevent air from being introduced. Accordingly, the space between the lower surface of the base substrate 100 and the upper surface of the mounting substrate 400 communicates with other portions only by the inflow hole 410 and the sound hole 110, and the remaining portions are all formed as sealed spaces. The acoustic signal introduced through the inlet hole 410 under the mounting substrate 400 may pass through the sealed space before proceeding to the acoustic hole 110 of the base substrate 100. The frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by changing the shape and volume of the sealed space. Accordingly, the characteristics of the acoustic signal received by the transducer 200 may be changed. By controlling such changes, the reception sensitivity and acoustic characteristics of the microphone can be adjusted.

결합 부재(500)는 솔더(solder)로 형성될 수 있다. 결합 부재(500)는 마이크로폰 패키지가 실장 기판(400)에 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)로 실장됨에 따라 형성되는 것일 수 있다. 결합 부재(500)는 형성되는 과정에서 용융될 수 있고, 플럭스가 발생할 수 있다. 이러한 것들에 의해 결합 부재(500)는 주변을 손상시킬 수 있다. 결합 부재(500) 주변의 베이스 기판(100)의 하면 및 실장 기판(400)의 상면의 경우 열 등에 의해 손상될 염려가 적은 구성이다. 그러나 트랜듀서(200)의 경우 이러한 열에 등 의해 손상될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(500)를 형성하면서 발생하는 플럭스가 음향홀(110)을 통해 유입되어 트랜듀서(200)를 손상시킬 수 있다. 본 발명에서는 결합 부재(500)가 베이스 기판(100)의 하면의 테두리 부분에 형성되어 음향홀(110)과 최대한 이격되도록 형성된다. 따라서 플럭스 등에 의해 트랜듀서(200)가 손상되는 것을 억제할 수 있다.The coupling member 500 may be formed of solder. The coupling member 500 may be formed as the microphone package is mounted on the mounting substrate 400 using a surface mount technology (SMT). The coupling member 500 may be melted in the process of being formed, and flux may be generated. By these things, the coupling member 500 may damage the periphery. The lower surface of the base substrate 100 around the coupling member 500 and the upper surface of the mounting substrate 400 are less likely to be damaged by heat. However, the transducer 200 may be damaged by such heat. For example, flux generated while forming the coupling member 500 may be introduced through the sound hole 110 to damage the transducer 200. In the present invention, the coupling member 500 is formed at the edge of the lower surface of the base substrate 100 so as to be spaced apart from the acoustic hole 110 as much as possible. Accordingly, damage to the transducer 200 due to flux or the like can be suppressed.

결합 부재(500)는 납뿐만 아니라 주석, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 경우에 따라 결합 부재(500)는 경화성 수지재로 형성되는 것도 가능하다.Coupling member 500 may be formed of a metal such as tin, copper, aluminum, as well as lead. In some cases, the coupling member 500 may be formed of a curable resin material.

결합 부재(500)는 경우에 따라 베이스 기판(100)의 하면과 실장 기판(400)의 상면을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구체적으로, 결합 부재(500)가 결합되는 베이스 기판(100)의 하면 부분과 실장 기판(400)의 상면 부분에는 각각 전극(510, 520)이 형성될 수 있다. 결합 부재(500)는 도전성 재질로 형성되어 상기 각각의 전극(510, 520)에 결합되어 상기 각각의 전극(510, 520)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 경우에 따라서 결합 부재(500)는 베이스 기판(100)과 실장 기판(400) 사이에서 전기적 신호 또는 전력을 전달할 수 있다. 또한, 결합 부재(500)는 실장 기판(400)에 형성된 접지단과 전기적으로 연결되어 베이스 기판(100)과 연결될 수 있다.The coupling member 500 may electrically connect the bottom surface of the base substrate 100 to the top surface of the mounting substrate 400 in some cases. In detail, electrodes 510 and 520 may be formed on the lower surface portion of the base substrate 100 to which the coupling member 500 is coupled and the upper surface portion of the mounting substrate 400, respectively. The coupling member 500 may be formed of a conductive material to be coupled to the respective electrodes 510 and 520 to electrically connect the respective electrodes 510 and 520. In some cases, the coupling member 500 may transmit an electrical signal or power between the base substrate 100 and the mounting substrate 400. In addition, the coupling member 500 may be electrically connected to the ground terminal formed on the mounting substrate 400 to be connected to the base substrate 100.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 설명하도록 한다.Hereinafter, a microphone package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

본 실시예를 설명하는 것에 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.In describing the present embodiment, it will be described with reference to Figs.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 베이스 기판(100)의 음향홀(110)은 복수의 미세홀(111)로 형성된다. 미세홀(111)은 베이스 기판(100)에 있어서 일 부분에 밀집되어 형성되는 것이 바람직하다. 미세홀(111)은 직경이 25㎛ 내지 100㎛일 수 있다.Referring to FIG. 3, the acoustic hole 110 of the base substrate 100 is formed of a plurality of micro holes 111. The micro holes 111 may be formed to be densely formed at one portion of the base substrate 100. The microholes 111 may have a diameter of 25 μm to 100 μm.

베이스 기판(100)에 있어서 미세홀(111)들이 밀집되어 형성된 부분은 주변의 다른 부분보다 두께가 얇은 박형부(120)로 형성될 수 있다. 박형부(120)와 주변의 다른 부분 사이의 경계 부분에는 단차가 형성되어 있을 수 있다. 단차는 베이스 기판(100)의 상면 및 하면 중 적어도 한 부분에 형성될 수 있다. 미세홀(111)은 레이저 천공 또는 펀칭 등에 의해서 형성될 수 있는데, 미세홀(111)이 박형부(120)에 형성되는 경우 미세홀(111)을 형성하는 것이 상대적으로 용이해질 수 있다.A portion of the base substrate 100 formed by dense micro holes 111 may be formed as a thin portion 120 that is thinner than other portions of the base substrate 100. A step may be formed at the boundary portion between the thin portion 120 and other portions of the periphery. The step may be formed on at least one of the upper and lower surfaces of the base substrate 100. The micro holes 111 may be formed by laser drilling or punching, and when the micro holes 111 are formed in the thin part 120, it may be relatively easy to form the micro holes 111.

미세홀(111)에 의해서 음향홀(110)을 통과하는 음향 신호의 주파수 특성이 변경될 수 있다. 구체적으로 미세홀(111)의 직경, 형태 또는 개수 등에 의해서 음향 신호의 주파수 특성이 변경될 수 있다. 따라서 설계자는 이러한 미세홀(111)의 특성을 조절하여 마이크로폰의 음향 특성을 튜닝할 수 있다.The frequency characteristic of the sound signal passing through the sound hole 110 may be changed by the fine hole 111. In more detail, the frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by the diameter, shape, or number of the fine holes 111. Therefore, the designer can tune the acoustic characteristics of the microphone by adjusting the characteristics of the microholes 111.

또한, 미세홀(111)에 의해서 마이크로폰의 내부가 보호될 수 있다. 구체적으로, 복수의 미세홀(111)이 형성된 음향홀(110)은 하나의 상대적으로 큰 개구를 형성한 구조보다 외부에서 이물, 먼지 및 수분 등이 침투할 가능성이 낮을 수 있다. 이에 따라 마이크로폰 패키지의 내부 공간을 보호할 수 있다.In addition, the inside of the microphone may be protected by the microholes 111. In detail, the acoustic hole 110 in which the plurality of micro holes 111 is formed may have a lower probability of infiltrating foreign matter, dust, moisture, etc. from the outside than the structure in which one relatively large opening is formed. This protects the internal space of the microphone package.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 설명하도록 한다.Hereinafter, a microphone package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

본 실시예를 설명하는 것에 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.In describing the present embodiment, it will be described with reference to Figs.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a microphone package according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 실장 기판(400)의 유입홀(410)은 복수의 미세홀(411)로 형성된다. 미세홀(411)은 실장 기판(400)에 있어서 일 부분에 밀집되어 형성되는 것이 바람직하다. 미세홀은 직경이 25㎛ 내지 100㎛일 수 있다.Referring to FIG. 4, the inflow hole 410 of the mounting substrate 400 is formed of a plurality of micro holes 411. The micro holes 411 may be formed to be densely formed in one portion of the mounting substrate 400. The microholes may have a diameter of 25 μm to 100 μm.

실장 기판(400)에 있어서 미세홀(411)들이 밀집되어 형성된 부분은 주변의 다른 부분보다 두께가 얇은 박형부(420)로 형성될 수 있다. 박형부(420)와 주변의 다른 부분 사이의 경계 부분에는 단차가 형성되어 있을 수 있다. 단차는 실장 기판(400)의 상면 및 하면 중 적어도 한 부분에 형성될 수 있다. 미세홀(411)은 레이저 천공 또는 펀칭 등에 의해서 형성될 수 있는데, 미세홀(411)이 박형부(120)에 형성되는 경우 미세홀(411)을 형성하는 것이 상대적으로 용이해질 수 있다.A portion of the mounting substrate 400 formed by dense micro holes 411 may be formed as a thin portion 420 having a thickness thinner than other portions of the surrounding substrate. A step may be formed at a boundary portion between the thin portion 420 and another portion around the periphery. The step may be formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the mounting substrate 400. The micro holes 411 may be formed by laser drilling or punching, and when the micro holes 411 are formed in the thin part 120, it may be relatively easy to form the micro holes 411.

미세홀(411)에 의해서 음향홀(110)을 통과하는 음향 신호의 주파수 특성이 변경될 수 있다. 구체적으로 미세홀(411)의 직경, 형태 또는 개수 등에 의해서 음향 신호의 주파수 특성이 변경될 수 있다. 따라서 설계자는 이러한 미세홀(411)의 특성을 조절하여 마이크로폰의 음향 특성을 튜닝할 수 있다.The frequency characteristics of the sound signal passing through the sound hole 110 may be changed by the micro holes 411. In detail, the frequency characteristics of the acoustic signal may be changed by the diameter, shape, or number of the fine holes 411. Therefore, the designer may tune the acoustic characteristics of the microphone by adjusting the characteristics of the microhole 411.

또한, 미세홀(411)에 의해서 마이크로폰의 내부가 보호될 수 있다. 구체적으로, 복수의 미세홀(411)이 형성된 유입홀(410)은 하나의 상대적으로 큰 개구를 형성한 구조보다 외부에서 이물, 먼지 및 수분 등이 침투할 가능성이 낮을 수 있다. 이에 따라 마이크로폰 패키지의 내부 공간을 보호할 수 있다.In addition, the inside of the microphone may be protected by the microhole 411. In detail, the inflow hole 410 in which the plurality of micro holes 411 are formed may be less likely to penetrate foreign materials, dust, and moisture from the outside than the structure in which one relatively large opening is formed. This protects the internal space of the microphone package.

이상, 본 발명의 마이크로폰 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the microphone package of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible in view of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification but also by the equivalents of the claims.

Claims (12)

음향홀이 형성된 베이스 기판;A base substrate on which sound holes are formed; 상기 베이스 기판의 상면에서 상기 음향홀의 적어도 일부를 덮도록 위치하는 트랜듀서;A transducer positioned to cover at least a portion of the sound hole on an upper surface of the base substrate; 상기 베이스 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하는 커버; 및A cover coupled to the base substrate to form an inner space accommodating the transducer; And 상기 베이스 기판 하면의 테두리 부분에 결합 되는 결합 부재를 포함하는 마이크로폰 패키지.And a coupling member coupled to an edge portion of the bottom surface of the base substrate. 제1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합 부재는 상기 베이스 기판의 하면에서 폐곡선을 형성하는 마이크로폰 패키지.The coupling member is a microphone package to form a closed curve on the lower surface of the base substrate. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 베이스 기판의 하면의 상기 폐곡선 내부에 적어도 하나의 입출력 단자가 형성되는 마이크로폰 패키지.And at least one input / output terminal is formed in the closed curve of the bottom surface of the base substrate. 제1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합 부재는 솔더(solder)로 형성되는 마이크로폰 패키지.The coupling member is a microphone package formed of a solder (solder). 제1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 음향홀은 복수의 미세홀로 형성되는 마이크로폰 패키지.The sound hole is a microphone package formed of a plurality of fine holes. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 미세홀은 직경이 25㎛ 내지 100㎛인 마이크로폰 패키지.The micro hole is a microphone package having a diameter of 25㎛ 100㎛. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 베이스 기판의 상기 미세홀들이 형성된 부분은 주변의 다른 부분보다 두께가 얇게 형성되는 마이크로폰 패키지.The portion of the micro-holes formed in the base substrate is a microphone package is formed thinner than the other portion of the peripheral. 제1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합 부재에 의해 상기 베이스 기판과 결합 되고, 상기 음향홀과 대향하는 위치에 유입홀이 형성된 실장 기판을 더 포함하는 마이크로폰 패키지.And a mounting substrate coupled to the base substrate by the coupling member and having an inflow hole at a position facing the sound hole. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 베이스 기판과 상기 실장 기판 사이는 상기 결합 부재에 의해 밀봉되는 마이크로폰 패키지.And a microphone package sealed between the base substrate and the mounting substrate by the coupling member. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 결합 부재는 상기 베이스 기판과 상기 실장 기판 사이에서 전기 신호 또는 전력을 전달하는 마이크로폰 패키지.And the coupling member transfers an electrical signal or power between the base substrate and the mounting substrate. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 결합 부재는 상기 실장 기판에 형성된 접지단과 전기적으로 연결되는 마이크로폰 패키지.The coupling member is a microphone package electrically connected to the ground terminal formed on the mounting substrate. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 유입홀은 복수의 미세홀로 형성되는 마이크로폰 패키지.The inflow hole is a microphone package formed of a plurality of fine holes.
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