[go: up one dir, main page]

WO2017043577A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー - Google Patents

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー Download PDF

Info

Publication number
WO2017043577A1
WO2017043577A1 PCT/JP2016/076456 JP2016076456W WO2017043577A1 WO 2017043577 A1 WO2017043577 A1 WO 2017043577A1 JP 2016076456 W JP2016076456 W JP 2016076456W WO 2017043577 A1 WO2017043577 A1 WO 2017043577A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic
copper alloy
mass
less
strength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/076456
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕隆 松永
牧　一誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015235096A external-priority patent/JP5910790B1/ja
Priority claimed from JP2016069178A external-priority patent/JP6187630B1/ja
Priority to SG11201710361SA priority Critical patent/SG11201710361SA/en
Priority to EP16844438.8A priority patent/EP3348659B1/en
Priority to MYPI2017705078A priority patent/MY196265A/en
Priority to MX2018001139A priority patent/MX2018001139A/es
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to KR1020177030943A priority patent/KR102474714B1/ko
Priority to CN201680032194.0A priority patent/CN107636179B/zh
Priority to US15/741,148 priority patent/US10676803B2/en
Publication of WO2017043577A1 publication Critical patent/WO2017043577A1/ja
Priority to PH12017502293A priority patent/PH12017502293A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy for electronic / electric equipment suitable for electronic frames such as lead frames, terminals such as connectors and press-fit, bus bars, etc., and electronic / electrical products made of this copper alloy for electronic / electric equipment.
  • the present invention relates to a plastic alloy material for equipment, parts for electronic and electrical equipment, terminals, and bus bars.
  • the present application is filed in Japanese Patent Application No. 2015-177743 filed in Japan on September 9, 2015, Japanese Patent Application No. 2015-2335096 filed in Japan on December 1, 2015, and March 30, 2016 in Japan. Claim priority based on Japanese Patent Application No. 2016-069178 filed, the contents of which are incorporated herein.
  • Patent Documents 1 and 2 propose Cu-Mg alloys. Yes.
  • the Cu—Mg-based alloy described in Patent Document 1 has a high Mg content, so that the conductivity is insufficient, and it is difficult to apply to applications that require high conductivity. there were.
  • the Mg content is 0.01 to 0.5 mass%
  • the P content is 0.01 to 0.5 mass%. From this, coarse crystallized products were formed, and cold workability and bending workability were insufficient.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is excellent in conductivity, strength, bending workability, and has low anisotropy, copper alloy for electronic and electrical equipment, and copper alloy plastic working for electronic and electrical equipment.
  • An object is to provide materials, parts for electronic / electrical equipment, terminals, and bus bars.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment according to one embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy for electronic and electrical equipment of the present invention”) has an Mg content of 0.15 mass% or more, 0
  • the strength TS LD when the tensile test is performed in a direction parallel to the direction, and the strength ratio TS TD / TS LD calculated from the above is more than 0.9 and less than 1.1.
  • the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%, so that Mg is dissolved in the copper matrix.
  • the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • the electrical conductivity exceeds 75% IACS, it can also be applied to applications that require high electrical conductivity.
  • the strength ratio TS TD calculated from the strength TS TD when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction and the strength TS LD when a tensile test is performed in a direction parallel to the rolling direction.
  • / TS LD is more than 0.9 and less than 1.1, so there is little anisotropy in strength, and when strength is required in both LD and TD directions, such as terminals and bus bars for large currents Sufficient strength can be ensured, and the occurrence of cracks and the like during bending can be suppressed by increasing the strength in a specific direction more than necessary. That is, it has good bending workability in bending (GW bending) in which the bending axis is perpendicular to the rolling direction and bending (BW bending) in which the bending axis is parallel to the rolling direction. be able to.
  • GW bending bending
  • BW bending bending
  • P may be included in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%.
  • P by adding P, the viscosity of the molten copper alloy containing Mg can be lowered, and the castability can be improved.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) It is preferable that the relational expression [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5 is satisfied. In this case, it is possible to suppress the generation of coarse crystallized substances containing Mg and P, and it is possible to suppress the cold workability and the bending workability from being lowered.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are: It is preferable that the relational expression [Mg] / [P] ⁇ 400 is satisfied. In this case, the castability can be reliably improved by defining the ratio of the Mg content that lowers the castability and the P content that improves the castability as described above.
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112> is 40% or less
  • Strength of BW direction (perpendicular direction to the rolling direction) (TS TD) is increased by the Brass orientation is increased
  • the strength of the GW direction (parallel to the rolling direction direction) by the Copper orientation is increased (TS LD ) increases.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment of the other aspect of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment of the present invention”) is made of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment. It is characterized by that. According to the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment of this configuration, since it is composed of the above-mentioned copper alloy for electronic / electric equipment, it has excellent conductivity, strength, bending workability, and stress relaxation resistance. It is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relays, lead frames, bus bars and the like.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment of the present invention it is preferable to have a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface.
  • a Sn plating layer or an Ag plating layer since it has a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface, it is particularly suitable as a material for components for electronic and electrical equipment such as terminals such as connectors and press fits, relays, lead frames, bus bars and the like.
  • “Sn plating” includes pure Sn plating or Sn alloy plating
  • “Ag plating” includes pure Ag plating or Ag alloy plating.
  • a component for electronic / electrical equipment according to another aspect of the invention of the present application (hereinafter referred to as “component for electronic / electrical equipment of the present invention”) is made of the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment.
  • the electronic / electrical device parts in the present invention include terminals such as connectors and press-fit, relays, lead frames, bus bars and the like.
  • the electronic / electrical device parts with this structure are manufactured using the above-mentioned copper alloy plastic working material for electronic / electrical devices, so that they exhibit excellent characteristics even when downsized and thinned. Can do.
  • a terminal according to another embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “terminal of the present invention”) is characterized by being made of the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment. Since the terminal of this structure is manufactured using the above-mentioned copper alloy plastic working material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned.
  • a bus bar according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “the bus bar of the present invention”) is made of the above-described copper alloy plastic working material for electronic / electrical equipment. Since the bus bar having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy plastic working material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned.
  • the electrical conductivity, strength, bending workability is excellent, copper alloy for electronic / electric equipment with little anisotropy, copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment, electronic / electric equipment parts, terminals, And a bus bar can be provided.
  • the copper alloy for electronic and electric apparatuses which is one Embodiment of this invention is demonstrated.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment according to the present embodiment includes Mg in a range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%, with the balance being composed of Cu and inevitable impurities.
  • the electrical conductivity exceeds 75% IACS.
  • the intensity ratio TS TD / TS LD calculated from the intensity TS LD at the time exceeds 0.9 and is less than 1.1. That is, in this embodiment, it is a rolled material of a copper alloy for electronic and electrical equipment, and the strength TS TD when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction in the final rolling process, and in the rolling direction
  • the relationship with the strength TS LD when the tensile test is performed in the parallel direction is defined as described above.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are: [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5 Is satisfied. Furthermore, in this embodiment, Mg content [Mg] (mass%) and P content [P] (mass%) [Mg] / [P] ⁇ 400 Is satisfied.
  • the proportion of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112> is 40% or less
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to ⁇ 112 ⁇ ⁇ 111> is set to 40% or less.
  • Mg 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%
  • Mg dissolves in the parent phase of the copper alloy, so that the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • the content of Mg is less than 0.15 mass%, there is a possibility that the effect cannot be sufficiently achieved.
  • the alloy composition approaches that of pure copper, a pure copper-type texture is strongly formed after finish rolling, and the ratio of Copper orientation, which is a typical pure copper-type orientation described later, becomes excessively high, whereby the strength ratio TS TD / TS There is a possibility that LD becomes smaller than an appropriate range.
  • the Mg content is set within a range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the lower limit of the Mg content is preferably 0.18 mass% or more, and more preferably 0.2 mass% or more.
  • the upper limit of the Mg content is preferably 0.32 mass% or less, and more preferably 0.3 mass% or less.
  • P 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%
  • P is an element having an effect of improving castability. Moreover, it has the effect
  • content of P is less than 0.0005 mass%, there exists a possibility that the effect cannot be fully achieved.
  • content of P is 0.01 mass% or more, the crystallized product containing Mg and P is coarsened. Therefore, this crystallized product becomes a starting point of fracture, and during cold working or There is a risk of cracking during bending.
  • the P content is set in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%.
  • the lower limit of the P content is preferably 0.0007 mass% or more, and more preferably 0.001 mass% or more.
  • [Mg] + 20 ⁇ [P] is set to 0.48 in order to reliably suppress the coarsening and densification of the crystallized product and to suppress the occurrence of cracks during cold working or bending. It is preferably less than 0.46, more preferably less than 0.46.
  • Mg is an element that has the effect of increasing the viscosity of the molten copper alloy and lowering the castability. Therefore, in order to reliably improve the castability, it is necessary to optimize the ratio of the contents of Mg and P. There is.
  • the Mg content is [Mg] and the P content is [P]
  • [Mg] / [P] exceeds 400
  • the Mg content relative to the P There is a possibility that the content is increased and the effect of improving castability by the addition of P is reduced. From the above, when adding P in this embodiment, [Mg] / [P] is set to 400 or less.
  • [Mg] / [P] is preferably 350 or less, and more preferably 300 or less.
  • the lower limit of [Mg] / [P] is set to more than 20 Is more preferable, and it is more preferable that it is more than 25.
  • Inevitable impurities 0.1 mass% or less
  • Other inevitable impurities include Ag, B, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Ru , Os, Co, Se, Te, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ga, In, Ge, Sn, As, Sb, Tl, Pb, Bi, Be, N , C, Si, Li, H, O, S and the like. Since these inevitable impurities have the effect of lowering the conductivity, the total amount is set to 0.1 mass% or less.
  • the total amount of inevitable impurities is more preferably 0.09 mass% or less, and still more preferably 0.08 mass% or less.
  • Ag, Zn, and Sn are easily mixed in copper to lower the electrical conductivity, so that the total amount is preferably less than 500 massppm.
  • Si, Cr, Ti, Zr, Fe, and Co particularly reduce the electrical conductivity greatly and deteriorate the bending workability due to the formation of inclusions, the total amount of these elements is preferably less than 500 massppm.
  • the lower limit of the strength ratio TS TD / TS LD is preferably 0.94 or more, and more preferably 0.98 or more.
  • the upper limit of the intensity ratio TS TD / TS LD is preferably set to 1.08 or less, more preferably 1.06 or less.
  • the electrical conductivity is preferably more than 76% IACS, more preferably more than 77% IACS, more preferably more than 78% IACS, and still more preferably more than 80% IACS.
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112> is set to 40% or less.
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112> is preferably 30% or less, and 20% or less. More preferably.
  • the ratio of the Brass orientation is too low, the strength in the BW direction becomes too low and the necessary strength may not be ensured, so a crystal having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112>.
  • the lower limit of the ratio is preferably 1% or more, and more preferably 5% or more.
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Copper orientation ⁇ 112 ⁇ ⁇ 111> is set to 40% or less.
  • the ratio of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to Copper orientation ⁇ 112 ⁇ ⁇ 111> is preferably 30% or less, and 20% or less. More preferably.
  • the ratio of the Copper orientation is too low, the strength in the GW direction becomes too low and the necessary strength may not be ensured. Therefore, a crystal having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Copper orientation ⁇ 112 ⁇ ⁇ 111>.
  • the lower limit of the ratio is preferably 1% or more, and more preferably 5% or more.
  • the above-described elements are added to a molten copper obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • the molten copper is preferably so-called 4NCu having a purity of 99.99 mass% or more, or so-called 5NCu having a purity of 99.999 mass% or more.
  • an element simple substance, a mother alloy, etc. can be used for the addition of various elements.
  • the atmosphere is dissolved in an inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time at the time of melting is minimized. It is preferable that the inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time at the time of melting is minimized. It is preferable that the inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time at the time of melting is minimized. It is preferable that the inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time at the time of melting is minimized. It is preferable that the inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time at the time of melting is minimized. It is preferable that the
  • the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot.
  • the cooling rate of the molten metal is preferably 0.1 ° C./sec or more, more preferably 0.5 ° C./sec or more, and most preferably 1 ° C./sec or more.
  • heat treatment is performed for homogenization and solution of the obtained ingot.
  • the ingot there may be an intermetallic compound or the like mainly composed of Cu and Mg generated by Mg segregating and concentrating in the solidification process. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregation and intermetallic compounds, etc., by performing a heat treatment to heat the ingot to 300 ° C. or more and 900 ° C. or less, Mg can be uniformly diffused in the ingot. Mg is dissolved in the matrix.
  • the heating step S02 is preferably performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere.
  • the heating temperature is set in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • hot working may be performed after the above-described homogenization / solution forming step S02.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed.
  • the hot working temperature is preferably in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • the temperature condition in this roughing step S03 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C. which is cold or warm rolled to suppress recrystallization or improve dimensional accuracy. It is preferable to use normal temperature.
  • the processing rate (rolling rate) is preferably 20% or more, and more preferably 30% or more.
  • a processing method For example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, a press, etc. are employable.
  • the heat treatment method is not particularly limited, but the heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere at a holding temperature of 400 ° C. to 900 ° C. and a holding time of 10 seconds to 10 hours.
  • the cooling method after heating is not particularly limited, but it is preferable to adopt a method such as water quenching in which the cooling rate is 200 ° C./min or more. Note that the roughing step S03 and the intermediate heat treatment step S04 may be repeatedly performed.
  • Finishing is performed to process the copper material after the intermediate heat treatment step S04 into a predetermined shape.
  • the temperature condition in the finishing step S05 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing to suppress recrystallization or to suppress softening. In particular, room temperature is preferable.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape, but in the finishing process step S05, the work hardening or the rolling texture, the Brass orientation ratio and the Copper orientation ratio are increased to improve the strength. Therefore, it is preferable that the processing rate is 20% or more. Also. When further improving the strength, the processing rate is more preferably 30% or more, and the processing rate is more preferably 40% or more.
  • the processing rate is preferably 75% or less, and more preferably 70% or less.
  • the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or more and 600 ° C. or less, and in the range of 200 ° C. or more and 500 ° C. or less. It is more preferable.
  • this finishing heat treatment step S06 it is necessary to set heat treatment conditions (temperature, time, cooling rate) so as to avoid a significant decrease in strength due to recrystallization.
  • finishing processing step S05 and finishing heat treatment step S06 may be repeated.
  • a rolled plate is produced as the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment according to the present embodiment.
  • the thickness of the copper alloy plastic working material (thin plate) for electronic / electric equipment is within a range of 0.05 mm to 3.0 mm, preferably within a range of 0.1 mm to less than 3.0 mm. It is said that. If the thickness of the copper alloy plastic working material (thin plate) for electronic / electric equipment is 0.05mm or less, it is not suitable for use as a conductor in high current applications, and if the thickness exceeds 3.0mm , Press punching becomes difficult.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment may be used as it is for a part for electronic / electric equipment, but the film thickness of 0.1 to An Sn plating layer or an Ag plating layer of about 100 ⁇ m may be formed.
  • the plate thickness of the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment is preferably 10 to 1000 times the plating layer thickness.
  • a copper alloy for electronic / electric equipment (copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment) according to the present embodiment as a raw material, for example, a terminal such as a connector or a press fit, Components for electronic and electrical equipment such as relays, lead frames and bus bars are molded.
  • the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • the electrical conductivity is 75% IACS or more, it can be applied to applications requiring high electrical conductivity.
  • the strength TS TD when performing the tensile direction orthogonal test to the rolling direction was carried out in a parallel direction to the rolling direction and strength TS LD, the intensity ratio TS TD / TS LD 0.9 calculated from beyond the time, since it is less than 1.1, less anisotropy of strength, for high-current terminal and bus bars. In this way, sufficient strength is ensured even when strength is required in both the LD and TD directions, and the occurrence of cracks and the like during bending is suppressed by increasing the strength in a specific direction more than necessary. Can do.
  • the viscosity of the molten copper alloy is set to It can be lowered and the castability can be improved.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) satisfy the relational expression [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5. And the formation of coarse crystallized crystals of P can be suppressed, and the cold workability and bending workability can be suppressed from decreasing.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) satisfy the relational expression [Mg] / [P] ⁇ 400.
  • the ratio between the content of Mg that lowers the formability and the content of P that improves castability is optimized, and the castability can be reliably improved by the effect of adding P.
  • the proportion of crystals having a crystal orientation within 10 ° with respect to the Brass orientation ⁇ 110 ⁇ ⁇ 112> is set to 40% or less, and 10% with respect to the Copper orientation ⁇ 112 ⁇ ⁇ 111>. Since the proportion of crystals having a crystal orientation within 40 ° is 40% or less, the strength TS TD when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction and a tensile test in a direction parallel to the rolling direction The copper alloy for electronic / electric equipment with less anisotropy can be obtained by further suppressing the difference from the strength TS LD when performing the process.
  • the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment according to the present embodiment is composed of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment is bent.
  • parts for electronic and electrical equipment such as terminals such as connectors and press-fit, relays, lead frames, and bus bars.
  • an Sn plating layer or an Ag plating layer is formed on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic / electric equipment parts such as terminals such as connectors and press-fit, relays, lead frames, bus bars, and the like.
  • the electronic / electrical device parts (terminals such as connectors and press-fit, relays, lead frames, bus bars, etc.) according to the present embodiment are made of the above-described copper alloy for electronic / electrical devices. Even when the thickness is reduced, excellent characteristics can be exhibited.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment As mentioned above, although the copper alloy for electronic / electric equipment, the copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment, and the parts for electronic / electric equipment (terminal, bus bar, etc.) which are embodiments of the invention of the present application have been described, It is not limited and can be changed as appropriate without departing from the technical idea of the invention.
  • an example of a method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment has been described.
  • the method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment is not limited to that described in the embodiment.
  • the existing manufacturing method may be selected as appropriate.
  • a copper raw material made of oxygen-free copper (ASTM B152 C10100) having a purity of 99.99 mass% or more was prepared, charged in a high-purity graphite crucible, and high-frequency melted in an atmosphere furnace having an Ar gas atmosphere.
  • Various additive elements were added to the obtained molten copper to prepare the component compositions shown in Table 1, and poured into a mold to produce an ingot.
  • Inventive Example 4 and Comparative Example 6 are heat insulating material (isowool) molds
  • Inventive Example 14 is a carbon mold
  • Inventive Examples 1 to 3, 5 to 13, 15 to 30, and Comparative Examples 1 to 5 have a water cooling function.
  • the provided copper alloy mold was used as a casting mold.
  • the size of the ingot was about 20 mm thick x about 150 mm wide x about 70 mm long.
  • the vicinity of the cast surface of the ingot was chamfered, and the ingot was cut out and the size was adjusted so that the thickness of the final product was 0.5 mm.
  • the block was heated in an Ar gas atmosphere for 4 hours under the temperature conditions shown in Table 2 to perform homogenization / solution treatment.
  • finish rolling was performed at room temperature at a rolling rate described in Table 2 to produce a thin plate having a thickness of 0.5 mm, a width of about 150 mm, and a length of 200 mm. Then, after finish rolling (finishing), finish heat treatment was performed in an Ar atmosphere under the conditions shown in Table 2, and then water quenching was performed to create a thin plate for property evaluation.
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 150 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electric resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
  • TD plane Transverse direction
  • Brass azimuth ratio and a Copper azimuth ratio were measured as follows using an EBSD measuring apparatus and OIM analysis software. After mechanical polishing using water-resistant abrasive paper and diamond abrasive grains, final polishing was performed using a colloidal silica solution. And EBSD measuring device (Quanta FEG 450 made by FEI, EDAX / TSL (current AMETEK) OIM Data Collection) and analysis software (EDAX / TSL (current AMETEK) OIM) Data Analysis ver.
  • the Mg content was less than the range of the present invention, and the strength was insufficient.
  • the Mg content was higher than the range of the present invention, and the conductivity was low.
  • the strength ratio TS TD / TS LD was larger than the range of the present invention, and the bending workability when the bending axis was the orthogonal direction (GW bending) with respect to the rolling direction was insufficient.
  • the strength ratio TS TD / TS LD was smaller than the range of the present invention, and the bending workability when the bending axis was parallel to the rolling direction (BW bending) was insufficient.
  • the examples of the present invention are excellent in strength, electrical conductivity and bending workability and have little anisotropy. Moreover, when P is added, it is confirmed that it is excellent also in castability. From the above, according to the examples of the present invention, it is possible to provide a copper alloy for electronic / electric equipment and a copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment with excellent conductivity, strength and bending workability and low anisotropy. confirmed.
  • Copper alloy for electronic / electric equipment copper alloy plastic working material for electronic / electric equipment, parts for electronic / electric equipment, terminals, superior in electrical conductivity, strength, bending workability, and stress relaxation resistance compared to conventional technology
  • a bus bar can be provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳを超えるとともに、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満であることを特徴とする。さらにＰを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいてもよい。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
　本願発明は、リードフレーム、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、及び、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーに関するものである。
　本願は、２０１５年９月９日に日本に出願された特願２０１５－１７７７４３号、２０１５年１２月１日に日本に出願された特願２０１５－２３５０９６号及び２０１６年３月３０日に日本に出願された特願２０１６－０６９１７８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
　ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。
　さらに、大電流が負荷される大型端子やバスバーにおいては、異方性の少ない圧延材を用いる必要がある。
　ここで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、例えば特許文献１、２には、Ｃｕ－Ｍｇ系合金が提案されている。
日本国特開２０１４－０２５０８９号公報（Ａ） 日本国特開２０１４－１１４４６４号公報（Ａ）
　ここで、特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が多いため、導電性が不十分であり、高い導電性が要求される用途には適用することが困難であった。
　また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
　本願発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性、強度、曲げ加工性に優れ、異方性の少ない電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーを提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本願発明の一態様の電子・電気機器用銅合金（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金」と称する）は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えるとともに、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満であることを特徴としている。
　上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することにより、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。具体的には導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
　そして、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満であることから、強度の異方性が少なく、大電流用の端子やバスバーのようにＬＤ方向、ＴＤ方向ともに強度が必要な場合にも十分な強度が確保され、また特定の方向を必要以上に高強度化することにより発生する曲げ加工時の割れ等の発生を抑制することができる。すなわち、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向となる曲げ（ＧＷ曲げ）、及び、圧延方向に対して曲げの軸が平行方向となる曲げ（ＢＷ曲げ）において、良好な曲げ加工性を備えることができる。
　ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいてもよい。
　この場合、Ｐの添加によって、Ｍｇを含む銅合金溶湯の粘度を下げることができ、鋳造性を向上させることができる。
　また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においてＰを上述の範囲で含有する場合には、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足していることが好ましい。
　この場合、ＭｇとＰを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　さらに、本願発明の電子・電気機器用銅合金においてＰを上述の範囲で含有する場合には、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たすことが好ましい。
　この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
　また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされるとともに、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされていることが好ましい。
　Ｂｒａｓｓ方位が増加することによってＢＷ方向（圧延方向に対して直交方向）の強度（ＴＳＴＤ）が高くなり、Ｃｏｐｐｅｒ方位が増加することによってＧＷ方向（圧延方向に対して平行方向）の強度（ＴＳＬＤ）が高くなる。このため、Ｂｒａｓｓ方位を有する結晶の割合及びＣｏｐｐｅｒ方位を有する結晶の割合をそれぞれ４０％以下に制限することにより、ＢＷ方向又はＧＷ方向のいずれかの強度が高くなることを抑制でき、さらに、ＧＷ曲げ及びＢＷ曲げの曲げ加工性を向上させることができる。
　本願発明の他態様の電子・電気機器用銅合金塑性加工材（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金塑性加工材」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。
　この構成の電子・電気機器用銅合金塑性加工材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金塑性加工材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
　この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本願発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
　本願発明の他態様の電子・電気機器用部品（以下、「本願発明の電子・電気機器用部品」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。なお、本願発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等を含むものである。
　この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本願発明の他態様の端子（以下、「本願発明の端子」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
　この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本願発明の他態様のバスバー（以下、「本願発明のバスバー」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
　この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本願発明によれば、導電性、強度、曲げ加工性に優れ、異方性の少ない電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーを提供することができる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。
　以下に、本願発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満である。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤとの関係が、上述のように規定されているのである。
　なお、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、さらにＰを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいてもよい。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においてＰを上述の範囲で含有する場合には、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
　〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満足している。
　さらに、本実施形態では、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
　〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満足している。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされるとともに、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされている。
　ここで、上述のように成分組成、結晶方位、各種特性を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満）
　Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
　ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。また合金組成が純銅に近づくため、仕上圧延後に純銅型の集合組織が強く形成され、後述する代表的な純銅型方位であるＣｏｐｐｅｒ方位の割合が過剰に高くなることで、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが適切な範囲より小さくなるおそれがある。
　一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、仕上圧延後に黄銅型の集合組織が形成され、後述のＢｒａｓｓ方位割合が過剰に高くなることで、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが適切な範囲より大きくなるおそれがある。
さらに銅合金溶湯の粘度が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
　以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
　なお、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１８ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．２ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、Ｍｇの含有量の上限を０．３２ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．３ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
（Ｐ：０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満）
　Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。また、Ｍｇと化合物を形成することで、再結晶粒径を微細化させる作用も有する。
　ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、上記のＭｇとＰを含有する晶出物が粗大化することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．０００７ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００１ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることが最も好ましい。
（〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５）
　Ｐを添加した場合には、上述のようにＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む晶出物が生成することになる。
　ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．５未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。
（〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００）
　Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化する必要がある。
　ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕、Ｐの含有量を〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が４００を超える場合には、Ｐに対してＭｇの含有量が多くなり、Ｐの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を４００以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を３５０以下とすることが好ましく、３００以下とすることがさらに好ましい。
　なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が過剰に低い場合には、Ｍｇが晶出物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する晶出物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。
（不可避不純物：０．１ｍａｓｓ％以下）
　その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ，Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｃ、Ｓｉ、Ｌｉ、Ｈ、Ｏ、Ｓ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とする。不可避不純物の総量は、０．０９ｍａｓｓ％以下とすることがより好ましく、０．０８ｍａｓｓ％以下とすることがさらにより好ましい。
　また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
　さらにＳｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
（ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤ：０．９超、１．１未満）
　　圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１，１未満である場合には、強度の異方性が少なく、大電流用の端子やバスバーのようにＬＤ方向、ＴＤ方向ともに強度が必要な場合にも十分な強度が確保され、また特定の方向を必要以上に高強度化することにより発生する曲げ加工時の割れ等の発生を抑制することができる。これにより、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向となる曲げ（ＧＷ曲げ）、及び、圧延方向に対して曲げの軸が平行方向となる曲げ（ＢＷ曲げ）において、良好な曲げ加工性を備えることができる。
　ここで、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤの下限を０．９４以上、さらには０．９８以上とすることが好ましい。また、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤの上限を１．０８以下、さらには１．０６以下とすることが好ましい。
（導電率：７５％ＩＡＣＳ超え）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
　なお、導電率は７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましく、８０％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましい。
（Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉：４０％以下）
　Ｂｒａｓｓ方位が増加することにより、ＢＷ方向の強度が高くなる。このため、強度の異方性を抑えるために、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合を４０％以下とする。
　なお、強度の異方性をさらに抑えるためには、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合を３０％以下とすることが好ましく、２０％以下とすることがさらに好ましい。
　一方、Ｂｒａｓｓ方位の割合が低すぎるとＢＷ方向の強度が低くなりすぎ、必要な強度を確保できないおそれがあるため、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合の下限は１％以上が好ましく、５％以上がさらに好ましい。
（Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉：４０％以下）
　Ｃｏｐｐｅｒ方位が増加することにより、ＧＷ方向の強度が高くなる。このため、強度の異方性を抑えるために、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合を４０％以下とする。
　なお、強度の異方性をさらに抑えるためには、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合を３０％以下とすることが好ましく、２０％以下とすることがさらに好ましい。
　一方、Ｃｏｐｐｅｒ方位の割合が低すぎるとＧＷ方向の強度が低くなりすぎ、必要な強度を確保できないおそれがあるため、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合の下限は１％以上が好ましく、５％以上がさらに好ましい。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。
また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
　そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
　この際、溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は０．１℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは０．５℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１℃／ｓｅｃ以上である。
（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析して濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を３００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。なお、この加熱工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
　ここで、加熱温度が３００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を３００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。
　なお、後述する粗圧延の効率化と組織の均一化のために、前述の均質化／溶体化工程Ｓ０２の後に熱間加工を実施してもよい。この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。また、熱間加工温度は、３００℃以上９００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
（粗加工工程Ｓ０３）
　所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間圧延となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率（圧延率）については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（中間熱処理工程Ｓ０４）
　粗加工工程Ｓ０３後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
　なお、粗加工工程Ｓ０３及び中間熱処理工程Ｓ０４は、繰り返し実施してもよい。
　中間熱処理工程Ｓ０４後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０５における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程Ｓ０５において加工硬化、または圧延集合組織であるＢｒａｓｓ方位割合とＣｏｐｐｅｒ方位割合を上昇させ強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましい。
　一方、Ｂｒａｓｓ方位やＣｏｐｐｅｒ方位の過剰な配向を抑制させるため、加工率を７５％以下とすることが好ましく、加工率を７０％以下とすることがより好ましい。
（仕上熱処理工程Ｓ０６）
　次に、仕上加工工程Ｓ０５によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
　熱処理温度が高すぎると強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが大きく低下することから、熱処理温度は、１００℃以上６００℃以下の範囲内とすることが好ましく、２００℃以上５００℃以下の範囲内とすることがより好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０６においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。
　例えば３００℃では１秒から１２０秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。
　熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
　さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０５と仕上熱処理工程Ｓ０６とを、繰り返し実施してもよい。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金塑性加工材として圧延板（薄板）が製出されることになる。なお、この電子・電気機器用銅合金塑性加工材（薄板）の板厚は、０．０５ｍｍ超え３．０ｍｍ以下の範囲内とされており、好ましくは０．１ｍｍ超え３．０ｍｍ未満の範囲内とされている。電子・電気機器用銅合金塑性加工材（薄板）の板厚が０．０５ｍｍ以下の場合、大電流用途での導体としての使用には不向きであり、板厚が３．０ｍｍを超える場合には、プレス打ち抜き加工が困難となる。
　ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金塑性加工材は、そのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１～１００μｍ程度のＳｎめっき層またはＡｇめっき層を形成してもよい。この際、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の板厚がめっき層厚さの１０～１０００倍となることが好ましい。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金塑性加工材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上とされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満であることから、強度の異方性が少なく、大電流用の端子やバスバーのようにＬＤ方向、ＴＤ方向ともに強度が必要な場合にも十分な強度が確保され、また特定の方向を必要以上に高強度化することにより発生する曲げ加工時の割れ等の発生を抑制することができる。これにより、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向となる曲げ（ＧＷ曲げ）、及び、圧延方向に対して曲げの軸が平行方向となる曲げ（ＢＷ曲げ）において、良好な曲げ加工性を備えることができる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においてＰを添加し、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内とした場合には、銅合金溶湯の粘度を低下させ、鋳造性を向上させることができる。
　そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足しているので、ＭｇとＰの粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　さらに、本実施形態では、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たしているので、造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率が適正化され、Ｐ添加の効果により、鋳造性を確実に向上させることができる。
　また、本実施形態では、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされるとともに、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされているので、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤとの差をさらに抑え、異方性のより少ない電子・電気機器用銅合金を得ることができる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金塑性加工材は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金塑性加工材に曲げ加工等を行うことで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
　なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、小型化および薄肉化しても優れた特性を発揮することができる。
　以上、本願発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー等）について説明したが、本願発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　以下に、本願発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
　純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ　Ｂ１５２　Ｃ１０１００）からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表１に示す成分組成に調製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例４、比較例６は断熱材（イソウール）鋳型、本発明例１４はカーボン鋳型、本発明例１～３、５～１３、１５～３０、比較例１～５は水冷機能を備えた銅合金鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。鋳塊の大きさは、厚さ約２０ｍｍ×幅約１５０ｍｍ×長さ約７０ｍｍとした。
　この鋳塊の鋳肌近傍を面削し、最終製品の板厚が０．５ｍｍとなるように、鋳塊を切り出してサイズを調整した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表２に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
　その後、表２に記載の条件で粗圧延を実施した後、ソルトバスを用いて表２に記載された温度条件で熱処理を行った。
　熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表２に記載された圧延率で仕上圧延（仕上加工）を実施し、厚さ０．５ｍｍ、幅約１５０ｍｍ、長さ２００ｍｍの薄板を製出した。
　そして、仕上圧延（仕上加工）後に、表２に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
（鋳造性）
　鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものをＡ、深さ１ｍｍ未満の小さな肌荒れが発生したものをＢ、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものをＣとした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものはＤとした。評価結果を表３に示す。
　なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
（機械的特性）
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直角な方向と圧延方向に平行な方向で採取した。そして、得られた強度ＴＳＴＤ、ＴＳＬＤから、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤを算出した。評価結果を表３に示す。
（導電率）
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。
評価結果を表３に示す。
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向（ＧＷ曲げ）、さらに圧延方向に対して曲げの軸が平行方向（ＢＷ曲げ）になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が０．４ｍｍ（Ｒ／ｔ＝０．８）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「Ｃ」、大きなしわが観察された場合はＢ、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合をＡとして判定を行った。なお、Ａ、Ｂは許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表３に示す。
（Ｂｒａｓｓ方位割合、Ｃｏｐｐｅｒ方位割合）
　圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちＴＤ面(Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のようにＢｒａｓｓ方位割合とＣｏｐｐｅｒ方位割合を測定した。
　耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ　ＦＥＧ　４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）　ＯＩＭ　Ｄａｔａ　Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ
　Ｄａｔａ　Ａｎａｌｙｓｉｓ　ｖｅｒ．６．２）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、測定間隔０．１μｍステップで１０００μｍ２以上の測定面積で、ＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位の解析を行い、各結晶粒が、対象とするＢｒａｓｓ方位（理想方位から１０°以内）か否か、対象とするＣｏｐｐｅｒ方位（理想方位から１０°以内）か否かを判定し、測定領域におけるＢｒａｓｓ方位割合（結晶方位の面積率）、Ｃｏｐｐｅｒ方位割合（結晶方位の面積率）を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　比較例１～２は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲よりも少なく、強度不足であった。
　比較例３～４は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲よりも多く、導電率が低かった。
　比較例５は、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが本願発明の範囲よりも大きく、圧延方向に対して曲げの軸を直交方向（ＧＷ曲げ）とした際の曲げ加工性が不十分であった。
　比較例６は、強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが本願発明の範囲よりも小さく、圧延方向に対して曲げの軸を平行方向（ＢＷ曲げ）とした際の曲げ加工性が不十分であった。
　これに対して、本発明例においては、強度、導電率、曲げ加工性に優れており、異方性が少ないことが確認される。また、Ｐを添加した場合には鋳造性にも優れていることが確認される。
　以上のことから、本発明例によれば、導電性、強度、曲げ加工性に優れ、異方性の少ない電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材を提供できることが確認された。
　従来技術と比較して、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーを提供することができる。

Claims (10)

  1. 　Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
    　導電率が７５％ＩＡＣＳ超えるとともに、
    　圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＴＤと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳＬＤと、から算出される強度比ＴＳＴＤ／ＴＳＬＤが０．９を超え、１．１未満であることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  2. 　さらにＰを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含むことを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。
  3. 　Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
    　　〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
    の関係式を満たすことを特徴とする請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
  4. 　Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
    　　〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
    の関係式を満たすことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子・電気機器用銅合金。
  5. 　Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝〈１１２〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされるとともに、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝〈１１１〉に対して１０°以内の結晶方位を有する結晶の割合が４０％以下とされていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
  7. 　表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
  8. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
  9. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする端子。
  10. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とするバスバー。
PCT/JP2016/076456 2015-09-09 2016-09-08 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー Ceased WO2017043577A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/741,148 US10676803B2 (en) 2015-09-09 2016-09-08 Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
CN201680032194.0A CN107636179B (zh) 2015-09-09 2016-09-08 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
EP16844438.8A EP3348659B1 (en) 2015-09-09 2016-09-08 Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
MYPI2017705078A MY196265A (en) 2015-09-09 2016-09-08 Copper Alloy for Electronic/Electrical Device, Copper Alloy Plastically-Worked Material For Electronic/Electrical Device, Component for Electronic/Electrical Device, Terminal, And Busbar
MX2018001139A MX2018001139A (es) 2015-09-09 2016-09-08 Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material plasticamente trabajado de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal y barra colectora.
SG11201710361SA SG11201710361SA (en) 2015-09-09 2016-09-08 Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
KR1020177030943A KR102474714B1 (ko) 2015-09-09 2016-09-08 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
PH12017502293A PH12017502293A1 (en) 2015-09-09 2017-12-13 Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-177743 2015-09-09
JP2015177743 2015-09-09
JP2015-235096 2015-12-01
JP2015235096A JP5910790B1 (ja) 2015-12-01 2015-12-01 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2016-069178 2016-03-30
JP2016069178A JP6187630B1 (ja) 2016-03-30 2016-03-30 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017043577A1 true WO2017043577A1 (ja) 2017-03-16

Family

ID=58239837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/076456 Ceased WO2017043577A1 (ja) 2015-09-09 2016-09-08 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10676803B2 (ja)
EP (1) EP3348659B1 (ja)
KR (1) KR102474714B1 (ja)
CN (1) CN107636179B (ja)
MX (1) MX2018001139A (ja)
MY (1) MY196265A (ja)
PH (1) PH12017502293A1 (ja)
SG (1) SG11201710361SA (ja)
TW (1) TWI701351B (ja)
WO (1) WO2017043577A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201705831UA (en) 2015-09-09 2017-08-30 Mitsubishi Materials Corp Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
MX383724B (es) * 2015-09-09 2025-03-14 Mitsubishi Materials Corp Aleación de cobre para dispositivo electrónico/eléctrico, material trabajado plásticamente de aleación de cobre para dispositivo eléctrico/eléctrico, componente para dispositivo eléctrico/eléctrico, terminal y barra colectora.
US11203806B2 (en) 2016-03-30 2021-12-21 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
FI3438299T3 (fi) * 2016-03-30 2023-05-23 Mitsubishi Materials Corp Kupariseoksesta valmistettu nauha elektronisia laitteita ja sähkölaitteita varten, komponentti, liitosnapa, virtakisko sekä liikuteltava kappale releitä varten
TWI770375B (zh) 2018-03-30 2022-07-11 日商三菱綜合材料股份有限公司 電子／電氣機器用銅合金﹑電子／電氣機器用銅合金板條材料、電子／電氣機器用構件、端子及匯流排
JP6780187B2 (ja) * 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
CN110172609A (zh) * 2019-05-16 2019-08-27 红河学院 一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法
TW202130826A (zh) * 2019-11-29 2021-08-16 日商三菱綜合材料股份有限公司 銅合金、銅合金塑性加工材、電子／電氣機器用零件、端子、匯流條、散熱基板
US20230243018A1 (en) * 2020-06-30 2023-08-03 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy, copper alloy plastic working material, component for electronic/electrical devices, terminal, bus bar, lead frame and heat dissipation substrate
TW202206611A (zh) * 2020-06-30 2022-02-16 日商三菱綜合材料股份有限公司 銅合金、銅合金塑性加工材、電子電氣機器用零件、端子、匯流排、導線框、散熱基板
JP7136157B2 (ja) 2020-06-30 2022-09-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61284946A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
JP2007056297A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Dowa Holdings Co Ltd Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法
JP2009228013A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造方法
JP2013253267A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2014025089A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2014114464A (ja) * 2012-12-06 2014-06-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金材料およびその製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778318A (en) 1969-02-24 1973-12-11 Cooper Range Co Copper base composition
US3677745A (en) * 1969-02-24 1972-07-18 Cooper Range Co Copper base composition
JPS5910790B2 (ja) 1981-06-16 1984-03-12 東洋製罐株式会社 かんきつ類の砂のうの分離方法
JPS58199835A (ja) 1982-05-19 1983-11-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 電気又は電子機器用銅合金
JP2661462B2 (ja) * 1992-05-01 1997-10-08 三菱伸銅株式会社 繰り返し曲げ性にすぐれた直経：０．１ｍｍ以下のＣｕ合金極細線
US5486244A (en) * 1992-11-04 1996-01-23 Olin Corporation Process for improving the bend formability of copper alloys
JP3796784B2 (ja) 1995-12-01 2006-07-12 三菱伸銅株式会社 コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
US6632300B2 (en) * 2000-06-26 2003-10-14 Olin Corporation Copper alloy having improved stress relaxation resistance
US20040238086A1 (en) 2003-05-27 2004-12-02 Joseph Saleh Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire
US20100269963A1 (en) * 2007-11-01 2010-10-28 Kiyoshige Hirose Copper alloy material excellent in strength, bending workability and stress relaxation resistance, and method for producing the same
WO2009117639A2 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Interplex Nas, Inc. Press fit (compliant) terminal and other connectors with tin-silver compound
JP5541651B2 (ja) 2008-10-24 2014-07-09 三菱マテリアル株式会社 薄膜トランジスター用配線膜形成用スパッタリングターゲット
JP4516154B1 (ja) 2009-12-23 2010-08-04 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP4563508B1 (ja) 2010-02-24 2010-10-13 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP5045783B2 (ja) 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5054160B2 (ja) 2010-06-28 2012-10-24 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
CN103703154B (zh) 2011-08-04 2015-11-25 株式会社神户制钢所 铜合金
JP5903838B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品
WO2013150627A1 (ja) * 2012-04-04 2013-10-10 三菱伸銅株式会社 優れた耐疲労特性を有するＣｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP6055242B2 (ja) * 2012-08-30 2016-12-27 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金Ｓｎめっき板及びその製造方法
JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2016-08-03 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP6140032B2 (ja) 2013-08-30 2017-05-31 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
JP5847787B2 (ja) 2013-11-26 2016-01-27 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP6187629B1 (ja) 2016-03-30 2017-08-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
SG11201705831UA (en) 2015-09-09 2017-08-30 Mitsubishi Materials Corp Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
JP6226097B2 (ja) 2016-03-30 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61284946A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
JP2007056297A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Dowa Holdings Co Ltd Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法
JP2009228013A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造方法
JP2013253267A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2014025089A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2014114464A (ja) * 2012-12-06 2014-06-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金材料およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180187292A1 (en) 2018-07-05
MY196265A (en) 2023-03-24
EP3348659A4 (en) 2019-05-22
CN107636179A (zh) 2018-01-26
PH12017502293A1 (en) 2018-06-11
KR102474714B1 (ko) 2022-12-05
CN107636179B (zh) 2020-06-16
US10676803B2 (en) 2020-06-09
SG11201710361SA (en) 2018-03-28
EP3348659B1 (en) 2020-12-23
EP3348659A1 (en) 2018-07-18
MX2018001139A (es) 2018-04-20
TWI701351B (zh) 2020-08-11
TW201726931A (zh) 2017-08-01
KR20180043198A (ko) 2018-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102474714B1 (ko) 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
JP6680041B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6226097B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6226098B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
CN107208189B (zh) 铜合金、铜合金塑性加工材、组件、端子及汇流条
JP6680042B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP5910790B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP5983589B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子
KR102474009B1 (ko) 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
WO2019189558A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017170699A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6187629B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2019178398A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2019189534A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6187630B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017170733A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6248388B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
CN108026611B (zh) 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用组件、端子及汇流条
JP2015014040A (ja) Ｔｉ含有銅合金の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16844438

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177030943

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12017502293

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2018/001139

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201710361S

Country of ref document: SG

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE