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WO2016180565A1 - End effector of a wafer handling system, and wafer handling system - Google Patents

End effector of a wafer handling system, and wafer handling system Download PDF

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Publication number
WO2016180565A1
WO2016180565A1 PCT/EP2016/056366 EP2016056366W WO2016180565A1 WO 2016180565 A1 WO2016180565 A1 WO 2016180565A1 EP 2016056366 W EP2016056366 W EP 2016056366W WO 2016180565 A1 WO2016180565 A1 WO 2016180565A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wafer
end effector
prealigner
tongue
handling system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2016/056366
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Andreas Birkner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Integrated Dynamics Engineering GmbH
Original Assignee
Integrated Dynamics Engineering GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Integrated Dynamics Engineering GmbH filed Critical Integrated Dynamics Engineering GmbH
Publication of WO2016180565A1 publication Critical patent/WO2016180565A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Definitions

  • Wafer handling system In particular, the invention relates to a wafer handling system comprising an end effector by means of which a wafer can be transferred from a FOUP to a wafer handling system
  • Processing stations can be transported.
  • the invention further relates to a method for transporting a wafer using an inventive
  • the wafer has at least one marking for this purpose and can thus have an optically controlled handling device
  • Process station can be considered, in which the wafer is aligned before further process steps.
  • the invention is based on the object, at least reduce the disadvantages of the prior art mentioned.
  • the object of the invention is already by a
  • An end effector is the last element of a kinematic chain for transporting and processing the wafer, which is responsible for gripping and holding the wafer during wafer transport.
  • the end effector is usually responsible for removing the wafer from a storage box and placing it on the first processing station, or vice versa, or to pick up the wafer from a workstation and place it on another workstation.
  • the wafers to be processed are generally available in a storage box designed as a FOUP, that is to say a front opening unified pod. It is a forwardly open unit container, in which the wafers are arranged in a plurality of slots.
  • the end effector includes a wafer holder for receiving the wafer.
  • This wafer holder is usually arranged on a movable carrier and is guided by means of the carrier under the wafer in order to grip the wafer can.
  • the wafer holder typically includes one or two fingers that grip under the wafer, but other shapes are also used to grip the wafer holder of the wafer.
  • the often used wafer holders fix the wafer by means of negative air pressure.
  • Wafer holder which electrostatically or mechanically
  • work for example, work with edge grabbing.
  • the wafer holder comprises a
  • the wafer relative to the fingers of the wafer holder or relative to a carrier of the end effector is relatively movable.
  • the position of the wafer on the wafer holder can thus be changed by the end effector itself in order to align the wafer in the course of removal from the FOUP can.
  • the alignment can be at least partially during the transport of the wafer from the FOUP to the first
  • the prealigner comprises a tongue which is movable between the fingers of the wafer.
  • the tongue can be moved out at least partially between the fingers of the wafer holder to the rear, so that in the
  • Prealigner element which is connected to the tongue to be able to lift.
  • the prealigner comprises a turntable over which the wafer can be rotationally aligned.
  • the turntable is liftable to lift the wafer from the fingers of the wafer holder and rotate.
  • a liftability of the turntable can be provided both on the turntable itself, ie via an adjusting element, which is integrated in the turntable, as well as by means of a vertically movable tongue on which the turntable is arranged.
  • the prealigner thus exists in a preferred one
  • Embodiment of the invention of tongue and turntable may have any shape that allows to rotate the raised wafer.
  • the turntable must therefore not be circular.
  • the invention further relates to a
  • Wafer handling system which the previously described
  • the camera can be designed, for example, as a line or area camera.
  • Wafers can be realized in a very simple way and also takes place while it is being transported by the end effector anyway. There are others, of course
  • the invention further relates to a method, wherein the above-described end effector is used and wherein the wafer by means of the end effector on a
  • the wafer is preferably aligned at least rotationally, in particular by means of a turntable which is part of the prealigner described above.
  • the wafer can also be partly aligned with the end effector itself.
  • prealigner and end effector cooperate in aligning the wafer.
  • the end effector typically includes a wafer holder carrier.
  • the carrier may be rotatable along a vertical axis, whereby the end effector can transport the wafer by rotation.
  • the end effector can also be linear in one
  • Wafer holder in the FOUP or in the first Auflägestation retract This linear movement can also be achieved by means of a carrier which can be moved linearly on the carrier.
  • the end effector can be part of a
  • Automation device such as part of a robot to be. Using these, the entire end effector can be moved linearly or rotationally.
  • the prealigner therefore only needs the wafer, as provided in one embodiment of the invention
  • the prealigner during transport and / or surveying of the wafer to vertically align the wafer.
  • the deflection of the wafer can be reduced, which is also interesting for applications in which the depth of field plays a role, since the relevant
  • FIGS. 1 a to 2h The subject matter of the invention will be explained in more detail below with reference to schematically illustrated exemplary embodiments with reference to the drawings, FIGS. 1 a to 2h.
  • FIGS. 1 a to 1c show an end effector
  • FIGS. 2a to 2h show a wafer handling system which includes an end effector, a camera, a FOUP and a
  • FIGS. 3a and 3b show an embodiment of an end effector with a pivotable tongue.
  • FIGS. 1 a to 1c show a schematic
  • FIG. 1 a Perspective view of the end effector 1 with an integrated prealigner.
  • the end effector 1 comprises, as can be clearly seen in particular in FIG. 1 a, a carrier 3, which comprises a wafer holder 2 for receiving a wafer.
  • the wafer holder 2 comprises two fingers 4 arranged on the carrier, which serve to receive and hold the wafer. This can be done for example via integrated channels in the fingers with a suction device.
  • the carrier 3 is movable in this embodiment of the invention both in a horizontal horizontal direction and in rotation about a vertical axis.
  • the carrier is also linearly movable in the vertical direction, approximately to approach the various slots of the FOUP.
  • the end effector 1 comprises a
  • Wafer holder arranged tongue 5 and a front of the tongue 5 arranged turntable 6 includes.
  • Turntable 6 lying wafer is placed back on the fingers 4 of the wafer holder.
  • this vertical movement can be realized in other embodiments of the invention via a turntable, which itself moved vertically is. It is also conceivable to let the tongue perform a pivoting movement to lift the turntable vertically.
  • the tongue can also be pivoted in the horizontal plane in order to lateralize the wafer with respect to the fingers of the wafer holder
  • the tongue is preferably retractable linearly in the carrier. This is shown in Fig le.
  • the retractable tongue serves to reduce the size of the recesses for the end effector on the storage station and to increase the contact surface of the wafer and thus to reduce its deflection. Especially at
  • Fig. Le shows that the tongue 5 can be retracted linearly to the rear in the carrier 3 and thus also the
  • the tongue is moved vertically to a position below the fingers 4, so that the turntable 6 has no contact with the underside of the wafer.
  • the linear movement of the tongue 5 is used to align the wafer in the context of a prealigning with respect to the fingers 4 of the wafer holder.
  • FIG. 2a to 2h show a schematic view of a wafer handling system, which, as shown in particular in FIG. 2a, comprises the previously described end effector 1 and a FOUP, from which wafers are removed from the end effector 1 and transferred to a support station 8.
  • the carrier 3 of the end effector is rotatable along a vertical axis. Further, the carrier is also linear in the vertical direction and linear in the horizontal direction, in the direction of the fingers of the prealigner movable.
  • the support station 8 in which, for example, a first processing step takes place, comprises as grooves
  • the handling system comprises a camera 10, with which a wafer resting on the wafer holder
  • a wafer 11 is moved out of the FOUP 7 by a movement of the carrier.
  • the carrier 3 moves the fingers of the wafer holder under a wafer arranged in an insert of the FOUP 7.
  • the fingers of the wafer holder are then lifted by means of the carrier 3 and the wafer is replaced by a
  • the wafer is measured by means of the camera 10. It is in this
  • Camera 10 represents the field of view of the camera. It is understood that a not garaged here lighting
  • the wafer 11 as shown in Fig. 2d and Fig. 2e, by a rotational movement of the support 3 to, for example, aligned by about 180 ° in the direction of the support station 8.
  • the angle depends on the concrete
  • Configuration of the handling system can also have a different value.
  • the wafer 11 is aligned on the wafer holder by means of the prealigner.
  • the realignment takes place in a separate process step, for example after the
  • Fig. 2f shows how the wafer 11 now has a
  • Linear movement of the carrier 3 is placed on the support station 8.
  • the tongue 5 is moved in this embodiment to the rear, so that the area between the fingers of the wafer holder is released and for the support station 8, the tongue 5 must have no or only a smaller recess.
  • Rotational movement of the end effector, the position of the wafer can also be aligned perpendicular to this linear movement.
  • the prealigner would be necessary in this case only for the rotational alignment of the wafer 11.
  • FIG. 2 g shows how the end effector 1 was moved out of the support station 8 by moving the carrier 3 down and a linear movement.
  • the end effector 1 is now rotated again, as shown in Fig. 2h, so that the fingers of the wafer holder point in the direction of the FOUP.
  • the end effector 1 is now ready to drive out another wafer from the FOUP 7.
  • a rotatable tongue can also be used: Before depositing the wafer on the deposition station, the tongue is lowered between the fingers and then the finger is turned sideways.
  • the advantage lies in a simpler technical design, the disadvantage in an increased lateral space requirement.
  • FIG. 3a Such an embodiment is shown in Fig. 3a and Fig. 3b.
  • the tongue 5 can be moved down between the fingers 4 of the end effector 1.
  • the tongue 5 comprises a turntable. 6
  • the wafer is picked up only by the tongue, rotated on the tongue and placed on a storage station.
  • the tongue need not perform any vertical movement in the end effector, since no relative movement between the tongue and fingers is necessary.

Landscapes

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The invention relates to an end effector having an integrated prealigner which preferably comprises a movable tongue having a rotational disk.

Description

ENDEFFECTOR EINES WAFERHANDLINGSYSTEMS SOWIE ENDFFECTOR OF A WAFER HANDLING SYSTEM AS WELL

WAFERHANDLINGSYSTEM WAFER HANDLING SYSTEM

Beschreibung description

Gebiet der Erfindung Field of the invention

Die Erfindung betrifft den Endeffector eines The invention relates to the end effector of a

Waferhandlingsystems . Insbesondere betrifft die Erfindung ein Waferhandlingsystem, welches einen Endeffector umfasst, mittels dessen ein Wafer von einer FOUP auf eine Wafer handling system. In particular, the invention relates to a wafer handling system comprising an end effector by means of which a wafer can be transferred from a FOUP to a wafer handling system

Bearbeitungsstation oder zwischen verschiedenen Processing station or between different

Bearbeitungsstationen transportiert werden kann. Die Processing stations can be transported. The

Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Transport eines Wafers unter Verwendung eines erfindungsgemäßen The invention further relates to a method for transporting a wafer using an inventive

Endeffectors . Endeffectors.

Hintergrund der Erfindung Background of the invention

In Anlagen der Halbleiterindustrie, also insbesondere in Lithographie und Metrology-Anlagen oder Anlagen zur In plants of the semiconductor industry, ie in particular in lithography and metrology systems or systems for

Prozessierung von Wafern ist oft ein sogenanntes Processing of wafers is often a so-called

Prealignment , also ein Ausrichten, des in die Anlage transportierten Wafers erforderlich. Der Wafer verfügt in der Regel hierzu über mindestens eine Markierung und kann so über eine optisch gesteuerte Handlingeinrichtung Prealignment, so an alignment of the wafer transported into the plant required. As a rule, the wafer has at least one marking for this purpose and can thus have an optically controlled handling device

ausgerichtet werden, und zwar sowohl rotatorisch als auch in seiner horizontalen Position. Weiter ist in manchen Fällen auch ein vertikales Ausrichten des Wafers be aligned, both rotational and in its horizontal position. Further, in some cases, vertical alignment of the wafer is also possible

erforderlich . Aus der Praxis bekannte Anlagen sind daher mit einem sogenannten Prealigner versehen, welcher als separate required. From the practice known plants are therefore provided with a so-called Prealigner, which as a separate

Prozessstation angesehen werden kann, in welcher der Wafer vor weiteren Prozessschritten ausgerichtet wird. Process station can be considered, in which the wafer is aligned before further process steps.

Nachteilig sind der hierfür benötigte Bauraum sowie die mit dem Prealignment des Wafers verbundene längere Prozesszeit. Disadvantages are the installation space required for this purpose and the longer process time associated with the realignment of the wafer.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, die genannten Nachteile des Standes der Technik zumindest zu reduz ieren . The invention is based on the object, at least reduce the disadvantages of the prior art mentioned.

Zusammenfassung der Erfindung Summary of the invention

Die Aufgabe der Erfindung wird bereits durch einen The object of the invention is already by a

Endeffector nach Anspruch 1 sowie durch ein einen End effector according to claim 1 and by a

Endeffector umfassendes Waferhandlingsystem nach Anspruch 6 und durch ein Verfahren zum Transport eines Wafers unter Verwendung eines Endeffectors nach Anspruch 9 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen der  Endeffector comprehensive wafer handling system according to claim 6 and by a method for transporting a wafer using an end effector according to claim 9 solved. Preferred embodiments and further developments of

Erfindung sind dem Gegenstand der Unteransprüche zu Invention are the subject of the dependent claims

entnehmen . remove .

Die Erfindung betrifft den Endeffector eines The invention relates to the end effector of a

Waferhandlingsystems . Unter einem Endeffector wird das letzte Element einer kinematischen Kette zum Transport und zur Verarbeitung des Wafers verstanden, welches für das Greifen und Halten des Wafers während des Wafer-Transportes zuständig ist. Der Endeffector ist dabei in der Regel dafür zuständig, den Wafer aus einer Ablagebox zu entnehmen und auf die erste Bearbeitungsstation aufzusetzen, oder umgekehrt, oder um den Wafer von einer Arbeitsstation aufzunehmen und auf einer anderen Arbeitsstation aufzusetzen. Wafer handling system. An end effector is the last element of a kinematic chain for transporting and processing the wafer, which is responsible for gripping and holding the wafer during wafer transport. The end effector is usually responsible for removing the wafer from a storage box and placing it on the first processing station, or vice versa, or to pick up the wafer from a workstation and place it on another workstation.

Die zu bearbeitenden Wafer liegen hierfür in der Regel in einer als FOUP ausgebildeten Ablagebox, also einem Front Opening Unified Pod, bereit. Es handelt sich dabei um einen nach vorne offenen Einheitsbehälter, in welchem die Wafer in einer Mehrzahl von Einschüben angeordnet sind. For this purpose, the wafers to be processed are generally available in a storage box designed as a FOUP, that is to say a front opening unified pod. It is a forwardly open unit container, in which the wafers are arranged in a plurality of slots.

Der Endeffector umfasst einen Waferhalter zur Aufnahme des Wafers. Dieser Waferhalter ist in der Regel an einem bewegbaren Träger angeordnet und wird mittels des Trägers unter den Wafer geführt, um den Wafer greifen zu können. Der Waferhalter umfasst hierfür in der Regel einen oder zwei Finger, die unter den Wafer greifen, es werden jedoch auch andere Formen angewendet, mit denen der Waferhalter der Wafer greift. Die oft verwendeten Waferhalter fixieren den Wafer mittels Luft-Unterdruck. Es gibt aber auch The end effector includes a wafer holder for receiving the wafer. This wafer holder is usually arranged on a movable carrier and is guided by means of the carrier under the wafer in order to grip the wafer can. The wafer holder typically includes one or two fingers that grip under the wafer, but other shapes are also used to grip the wafer holder of the wafer. The often used wafer holders fix the wafer by means of negative air pressure. There is also

Waferhalter, welche elektrostatisch oder mechanisch Wafer holder, which electrostatically or mechanically

arbeiten, beispielsweise mit Kantengreifung arbeiten. work, for example, work with edge grabbing.

Gemäß der Erfindung umfasst der Waferhalter einen According to the invention, the wafer holder comprises a

integrierten Prealigner. Unter einem Prealigner gemäß der Erfindung wird integrated prealigner. Under a prealigner according to the invention is

insbesondere eine Einrichtung verstanden, mittels welcher der Wafer gegenüber den Fingern des Waferhalter oder gegenüber einem Träger des Endeffectors relativ bewegbar ist. Die Position des Wafers auf dem Waferhalter kann so vom Endeffector selbst verändert werden, um den Wafer im Zuge der Entnahme aus der FOUP ausrichten zu können. in particular a device understood, by means of which the wafer relative to the fingers of the wafer holder or relative to a carrier of the end effector is relatively movable. The position of the wafer on the wafer holder can thus be changed by the end effector itself in order to align the wafer in the course of removal from the FOUP can.

Das Ausrichten kann dabei zumindest teilweise während des Transportes des Wafers von der FOUP auf die erste The alignment can be at least partially during the transport of the wafer from the FOUP to the first

Bearbeitungsstation erfolgen. Processing station done.

Durch den Endeffector mit integriertem Prealignment kann so auf einen weiteren Prealigner in der Anlage selbst By the end effector with integrated prrealignment can so on another prealigner in the plant itself

verzichtet werden. Weiter kann ggf. auch die Prozesszeit verkürzt werden, insbesondere dann, wenn das Prealignment zumindest teilweise während des Transportes des Wafers auf die Bearbeitungsstation erfolgt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst der Prealigner eine Zunge, die zwischen den Fingern des Wafers verfahrbar ist. be waived. Further, if necessary, the process time can also be shortened, in particular if the realignment takes place at least partially during the transport of the wafer to the processing station. In a preferred embodiment of the invention, the prealigner comprises a tongue which is movable between the fingers of the wafer.

So kann der Prealigner zwischen den Fingern des So can the prealigner between the fingers of the

Waferhalters von unten an den Wafer gelangen. Get wafer holders from below to the wafer.

Beim Ablegen des Wafers auf eine Auflagestation When placing the wafer on a support station

(beispielsweise eines Wafer-Chucks ) , welche als erste (For example, a wafer chuck), which as the first

Bearbeitungsstation ausgebildet sein kann, kann die Zunge zumindest teilweise zwischen den Fingern des Waferhalters nach hinten herausgefahren werden, so dass in der Processing station can be formed, the tongue can be moved out at least partially between the fingers of the wafer holder to the rear, so that in the

Auflagestation Ausnehmungen nur für die Finger des Waferhalters vorgesehen sein müssen. Da vorher die Zunge als Unterstützung für den Wafer wirken kann, ist es denkbar, die Finger des Waferhalters und damit auch die notwendigen Ausnehmungen auf der Anlagestation schmaler auszugestalten. Auflagestation recesses only for the fingers of the Wafer holders must be provided. Since previously the tongue can act as support for the wafer, it is conceivable to make the fingers of the wafer holder and thus also the necessary recesses on the investment station narrower.

Die Zunge ist bei einer Ausführungsform der Erfindung auch vertikal verfahrbar, um den Wafer oder ein weiteres The tongue is also vertically movable in one embodiment of the invention to the wafer or another

Prealigner-Element , welches mit der Zunge verbunden ist, anheben zu können. Prealigner element, which is connected to the tongue to be able to lift.

Weiter ist auch denkbar, die Zunge zum Ausrichten Next is also conceivable, the tongue for aligning

rotatorisch bewegen zu können. Denkbar ist aber auch eine Ausführungsform der Erfindung, bei welcher die Zunge nicht nur in einer horizontalen Richtung verfahrbar ausgebildet ist, sondern bei welcher diese nur ein weiteres Element des Prealigners, wie insbesondere einen Drehteller, trägt. to move in rotation. It is also conceivable, however, an embodiment of the invention in which the tongue is designed to be movable not only in a horizontal direction, but in which this only another element of the prealigner, in particular a turntable wears.

Vorzugsweise umfasst der Prealigner einen Drehteller, über welchen der Wafer rotatorisch ausgerichtet werden kann. Vorzugsweise ist der Drehteller anhebbar, um den Wafer von den Fingern des Waferhalters abheben und drehen zu können. Eine Anhebbarkeit des Drehtellers kann sowohl über den Drehteller selbst bereitgestellt werden, also über ein Stellelement, was in den Drehteller integriert ist, als auch mittels einer vertikal bewegbaren Zunge, auf welcher der Drehteller angeordnet ist. Preferably, the prealigner comprises a turntable over which the wafer can be rotationally aligned. Preferably, the turntable is liftable to lift the wafer from the fingers of the wafer holder and rotate. A liftability of the turntable can be provided both on the turntable itself, ie via an adjusting element, which is integrated in the turntable, as well as by means of a vertically movable tongue on which the turntable is arranged.

Der Prealigner besteht mithin bei einer bevorzugten The prealigner thus exists in a preferred one

Ausführungsform der Erfindung aus Zunge und Drehteller. Es versteht sich, dass der Drehteller eine beliebige Form haben kann, die es erlaubt, den angehobenen Wafer zu drehen. Der Drehteller muss mithin nicht kreisförmig ausgebildet sein. Embodiment of the invention of tongue and turntable. It is understood that the turntable may have any shape that allows to rotate the raised wafer. The turntable must therefore not be circular.

Die Erfindung betrifft des Weiteren ein The invention further relates to a

Waferhandlingsystem, welches den zuvor beschriebenen Wafer handling system, which the previously described

Endeffector mit integriertem Prealigner sowie eine Kamera zur Vermessung des vom Endeffector aufgenommenen Wafers umfasst . Includes an end effector with integrated prealigner and a camera for measuring the wafer picked up by the end effector.

Die Kamera kann dabei beispielsweise als Zeilen- oder als Flächenkamera ausgebildet sein. The camera can be designed, for example, as a line or area camera.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung erfolgt die In one embodiment of the invention, the

Vermessung des Wafers mittels einer Zeilenkamera während der Entnahme aus der FOUP . Eine exakte Vermessung des Measurement of the wafer by means of a line camera during removal from the FOUP. An exact measurement of the

Wafers kann so auf sehr einfache Weise realisiert werden und erfolgt zudem, während dieser ohnehin vom Endeffector transportiert wird. Es sind natürlich auch andere Wafers can be realized in a very simple way and also takes place while it is being transported by the end effector anyway. There are others, of course

Positionen für die Zeilenkamera zur Vermessung des Wafers möglich . Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren, bei dem vorstehend beschriebener Endeffector verwendet wird und bei welchem der Wafer mittels des Endeffectors auf eine Positions for the line camera for measuring the wafer possible. The invention further relates to a method, wherein the above-described end effector is used and wherein the wafer by means of the end effector on a

Ablagestation, welche insbesondere als erste Storage station, which in particular as the first

Bearbeitungsstation ausgebildet ist, transportiert wird. Dabei wird der Wafer vorzugsweise zumindest rotatorisch ausgerichtet, insbesondere mittels eines Drehtellers, der Teil des eingangs beschriebenen Prealigners ist. Der Wafer kann des Weiteren aber auch teilweise mit dem Endeffector selbst ausgerichtet werden. Insbesondere ist vorgesehen, dass Prealigner und Endeffector beim Ausrichten des Wafers zusammenwirken. Der Endeffector umfasst in der Regel einen Waferhalter- Träger. Der Träger kann entlang einer vertikalen Achse rotierbar sein, wodurch der Endeffector den Wafer durch eine Drehung transportieren kann. Weiter kann der Endeffektor auch linear in einer Processing station is formed, is transported. In this case, the wafer is preferably aligned at least rotationally, in particular by means of a turntable which is part of the prealigner described above. The wafer can also be partly aligned with the end effector itself. In particular, it is provided that prealigner and end effector cooperate in aligning the wafer. The end effector typically includes a wafer holder carrier. The carrier may be rotatable along a vertical axis, whereby the end effector can transport the wafer by rotation. Next, the end effector can also be linear in one

horizontalen Richtung verfahrbar sein, etwa um den horizontal direction to be movable, about the

Waferhalter in die FOUP oder in die erste Auflägestation einzufahren. Diese Linearbewegung kann auch mittels einem an dem Träger linear verfahrbaren Waferhalter erreicht werden. Wafer holder in the FOUP or in the first Auflägestation retract. This linear movement can also be achieved by means of a carrier which can be moved linearly on the carrier.

Mithin kann in der horizontalen Ebene über die Thus, in the horizontal plane over the

Linearbewegung oder andere Bewegung des Endeffectors der Wafer ausgerichtet werden. Des Weiteren ist im Rahmen der Drehbewegung durch eine Veränderung des Winkels eine Linear motion or other movement of the end effector of the wafer to be aligned. Furthermore, in the context of the rotational movement by a change of the angle a

Ausrichtung auch senkrecht zu dieser linearen Richtung möglich .  Alignment also possible perpendicular to this linear direction.

Weiter kann der Endeffector Teil einer Next, the end effector can be part of a

Automatisierungseinrichtung, beispielsweise Teil eines Roboters, sein. Über diese kann der gesamte Endeffector linear oder rotatorisch bewegt werden. Der Prealigner braucht den Wafer daher, wie es bei einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen ist, nur Automation device, such as part of a robot to be. Using these, the entire end effector can be moved linearly or rotationally. The prealigner therefore only needs the wafer, as provided in one embodiment of the invention

rotatorisch auszurichten, während das weitere Ausrichten über die Bewegung des Endeffectors selbst erfolgt. rotational alignment, while further alignment is via movement of the end effector itself.

Denkbar ist aber auch insbesondere, die vertikal It is also conceivable, in particular, the vertical

verfahrbare Zunge dazu zu verwenden, um den Wafer in einer linearen Richtung auf den Fingern des Waferhalters to use movable tongue to the wafer in a linear direction on the fingers of the wafer holder

aus zurichten . make out.

Weiter ist es möglich, während des Transportierens und/oder Vermessene des Wafers den Prealigner zu verwenden, um den Wafer vertikal auszurichten. Insbesondere kann mittels des Prealigners die Durchbiegung des Wafers reduziert werden, was auch für Anwendungen, in denen die Schärfentiefe eine Rolle spielt, interessant ist, da die diesbezüglichen Further, it is possible to use the prealigner during transport and / or surveying of the wafer to vertically align the wafer. In particular, by means of the prealigner, the deflection of the wafer can be reduced, which is also interesting for applications in which the depth of field plays a role, since the relevant

Sensoren oft eine nur geringe Tiefenschärfe aufweisen. Sensors often have only a shallow depth of field.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Der Gegenstand der Erfindung soll im Folgenden Bezug nehmend auf schematisch dargestellte Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnungen Fig. la bis Fig. 2h näher erläutert werden . The subject matter of the invention will be explained in more detail below with reference to schematically illustrated exemplary embodiments with reference to the drawings, FIGS. 1 a to 2h.

Fig. la bis Fig. lc zeigen einen Endeffector mit FIGS. 1 a to 1c show an end effector

integriertem Prealigner in verschiedenen Positionen. integrated prealigner in different positions.

Fig. 2a bis Fig. 2h zeigen ein Waferhandlingsystem, welches einen Endeffector, eine Kamera, eine FOUP und eine FIGS. 2a to 2h show a wafer handling system which includes an end effector, a camera, a FOUP and a

Ablagestation umfasst, in verschiedenen Prozessschritten. Fig. 3a und Fig. 3b zeigen eine Ausführungsform eines Endeffectors mit verschwenkbarer Zunge. Staging station includes, in various process steps. FIGS. 3a and 3b show an embodiment of an end effector with a pivotable tongue.

Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen Detailed description of the drawings

Fig. la bis Fig. lc zeigen eine schematische, FIGS. 1 a to 1c show a schematic,

perspektivische Ansicht des Endeffectors 1 mit einem integrierten Prealigner. Der Endeffector 1 umfasst, wie insbesondere in Fig. la gut zu erkennen ist, einen Träger 3, welcher einen Waferhalter 2 zum Aufnehmen eines Wafers umfasst. Perspective view of the end effector 1 with an integrated prealigner. The end effector 1 comprises, as can be clearly seen in particular in FIG. 1 a, a carrier 3, which comprises a wafer holder 2 for receiving a wafer.

Der Waferhalter 2 umfasst zwei am Träger angeordnete Finger 4, welche dem Aufnehmen und Halten des Wafers dienen. Dies kann beispielsweise über in den Fingern integrierte Kanäle mit einer Ansaugvorrichtung erfolgen. The wafer holder 2 comprises two fingers 4 arranged on the carrier, which serve to receive and hold the wafer. This can be done for example via integrated channels in the fingers with a suction device.

Der Träger 3 ist bei dieser Ausführungsform der Erfindung sowohl in einer linearen horizontalen Richtung als auch rotatorisch um eine vertikale Achse bewegbar. Vorzugsweise ist der Träger auch linear in vertikaler Richtung bewegbar, etwa um die verschiedenen Einschübe der FOUP anzufahren. Gemäß der Erfindung umfasst der Endeffector 1 einen The carrier 3 is movable in this embodiment of the invention both in a horizontal horizontal direction and in rotation about a vertical axis. Preferably, the carrier is also linearly movable in the vertical direction, approximately to approach the various slots of the FOUP. According to the invention, the end effector 1 comprises a

integrierten Prealigner, welcher in diesem integrated prealigner, which in this

Ausführungsbeispiel eine zwischen den Fingern 4 des Embodiment one between the fingers 4 of the

Waferhalters angeordnete Zunge 5 sowie einen vorn an der Zunge 5 angeordneten Drehteller 6 umfasst. Wafer holder arranged tongue 5 and a front of the tongue 5 arranged turntable 6 includes.

Wie nunmehr in Fig. lb dargestellt, kann die Zunge 5 und damit auch der Drehteller 6 vertikal nach oben verfahren werden. Ein auf dem Drehteller 6 angeordneter Wafer würde nunmehr angehoben und könnte sodann mittels des As shown now in Fig. Lb, the tongue 5 and thus also the turntable 6 can be moved vertically upwards. An arranged on the turntable 6 wafer would now raised and could then by means of

Drehtellers, wie dies in Fig. lc dargestellt ist, relativ zu den Fingern des Waferhalters bewegt werden. Turntable, as shown in Fig. Lc, are moved relative to the fingers of the wafer holder.

Nach Abschluss der so erfolgten rotatorischen Ausrichtung des Wafers wird, wie in Fig. ld dargestellt, die Zunge 5 wieder vertikal nach unten bewegt, wodurch ein auf demAfter completion of the so-performed rotational alignment of the wafer, as shown in Figure ld, the tongue 5 is again moved vertically downwards, whereby a on the

Drehteller 6 liegender Wafer wieder auf den Fingern 4 des Waferhalters abgelegt wird. Turntable 6 lying wafer is placed back on the fingers 4 of the wafer holder.

Es versteht sich, dass diese Vertikalbewegung bei anderen Ausführungsformen der Erfindung auch über einen Drehteller realisiert werden kann, welcher selbst vertikal verfahrbar ist. Denkbar ist aber auch, die Zunge eine Schwenkbewegung ausführen zu lassen, um den Drehteller vertikal anzuheben. It is understood that this vertical movement can be realized in other embodiments of the invention via a turntable, which itself moved vertically is. It is also conceivable to let the tongue perform a pivoting movement to lift the turntable vertically.

Weiter ist auch denkbar, dass die Zunge auch in der horizontalen Ebene verschwenkt werden kann, um den Wafer gegenüber den Fingern des Waferhalters lateral Furthermore, it is also conceivable that the tongue can also be pivoted in the horizontal plane in order to lateralize the wafer with respect to the fingers of the wafer holder

auszurichten . to align.

Weiter ist die Zunge vorzugsweise linear in den Träger einfahrbar. Dies ist in Fig. le dargestellt. Further, the tongue is preferably retractable linearly in the carrier. This is shown in Fig le.

Die einfahrbare Zunge dient dazu, auf der Ablagestation die Größe der Ausnehmungen für den Endeffector zu verringern und die Auflagefläche des Wafers zu vergrößern und damit seine Durchbiegung zu reduzieren. Insbesondere bei The retractable tongue serves to reduce the size of the recesses for the end effector on the storage station and to increase the contact surface of the wafer and thus to reduce its deflection. Especially at

Anwendungen, in denen die Schärfentiefe eines Applications in which the depth of field of a

darüberliegenden Messsystems keine Rolle spielt, braucht die Zunge aber nicht einfahrbar ausgestaltet zu sein. Fig. le zeigt, dass die Zunge 5 linear nach hinten in den Träger 3 eingefahren werden kann und damit auch den However, the tongue does not need to be retractable. Fig. Le shows that the tongue 5 can be retracted linearly to the rear in the carrier 3 and thus also the

Drehteller zwischen den Fingern 4 des Waferhalters Turntable between the fingers 4 of the wafer holder

zurückzieht. Die Zunge wird dazu vertikal auf eine Position unterhalb der Finger 4 gefahren, so dass der Drehteller 6 keine Berührung mit der Unterseite des Wafers hat. withdraws. The tongue is moved vertically to a position below the fingers 4, so that the turntable 6 has no contact with the underside of the wafer.

Ein aufliegender Wafer sitzt nunmehr nur noch auf den Fingern 4 des Waferhalters. Dies ist insbesondere A resting wafer now sits only on the fingers 4 of the wafer holder. This is special

vorgesehen, um den Wafer mittels des Waferhalters in eine Bearbeitungsstation einzufahren, in welcher Ausnehmungen zur Aufnahme der Finger 4 des Waferhalters vorhanden sein müssen . Denkbar ist aber auch, dass die Linearbewegung der Zunge 5 genutzt wird, um den Wafer im Rahmen eines Prealignments gegenüber den Fingern 4 des Waferhalters auszurichten. provided to drive the wafer by means of the wafer holder in a processing station, in which recesses must be present for receiving the fingers 4 of the wafer holder. However, it is also conceivable that the linear movement of the tongue 5 is used to align the wafer in the context of a prealigning with respect to the fingers 4 of the wafer holder.

Fig. 2a bis Fig. 2h zeigen eine schematische Ansicht eines Waferhandlingsystems , welches, wie insbesondere in Fig. 2a dargestellt, den zuvor beschriebenen Endeffektor 1 sowie eine FOUP umfasst, aus welcher Wafer vom Endeffector 1 entnommen und auf eine Auflagestation 8 verbracht werden. 2a to 2h show a schematic view of a wafer handling system, which, as shown in particular in FIG. 2a, comprises the previously described end effector 1 and a FOUP, from which wafers are removed from the end effector 1 and transferred to a support station 8.

Hierzu ist der Träger 3 des Endeffectors entlang einer vertikalen Achse drehbar. Weiter ist der Träger auch linear in vertikaler Richtung sowie linear in horizontaler Richtung, und zwar in Richtung der Finger des Prealigners bewegbar. For this purpose, the carrier 3 of the end effector is rotatable along a vertical axis. Further, the carrier is also linear in the vertical direction and linear in the horizontal direction, in the direction of the fingers of the prealigner movable.

Die Auflagenstation 8, in welcher beispielsweise ein erster Bearbeitungsschritt erfolgt, umfasst als Nuten The support station 8, in which, for example, a first processing step takes place, comprises as grooves

ausgestaltete Ausnehmungen 9, welche die Finger des configured recesses 9, which are the fingers of

Waferhalters beim Ablegen aufnehmen. Pick up wafer holders when depositing.

Weiter umfasst das Handlingsystem eine Kamera 10, mit welcher ein auf dem Waferhalter aufliegender Wafer Furthermore, the handling system comprises a camera 10, with which a wafer resting on the wafer holder

vermessen werden kann. can be measured.

Wie in Fig. 2b dargestellt, wird ein Wafer 11 durch eine Bewegung des Trägers aus der FOUP 7 herausgefahren. As shown in Fig. 2b, a wafer 11 is moved out of the FOUP 7 by a movement of the carrier.

Hierzu fährt der Träger 3 die Finger des Waferhalters unter einen in einem Einschub der FOUP 7 angeordneten Wafer. Die Finger des Waferhalters werden sodann mittels des Trägers 3 angehoben und der Wafer wird durch eine For this purpose, the carrier 3 moves the fingers of the wafer holder under a wafer arranged in an insert of the FOUP 7. The fingers of the wafer holder are then lifted by means of the carrier 3 and the wafer is replaced by a

Linearbewegung des Trägers 3 aus der FOUP herausgefahren und kommt in der hier dargestellten Position an. Linear movement of the carrier 3 moved out of the FOUP and arrives in the position shown here.

Sodann wird, wie in Fig. 2c dargestellt, der Wafer mittels der Kamera 10 vermessen. Es handelt sich in diesem Then, as shown in Fig. 2c, the wafer is measured by means of the camera 10. It is in this

Ausführungsbeispiel bei der Kamera 10 um eine Embodiment of the camera 10 to a

Flächenkamera. Der im Bild dargestellte Kegel unter derArea camera. The cone shown in the picture below

Kamera 10 stellt das Bildfeld der Kamera dar. Es versteht sich, dass eine hier nicht gargestellte Beleuchtung Camera 10 represents the field of view of the camera. It is understood that a not garaged here lighting

eingesetzt werden kann, um das für die Bildaufnahme can be used to capture the image

benötigte Licht bereitzustellen. provide needed light.

Denkbar ist aber auch, eine Zeilenkamera zu verwenden, mittels welcher der Wafer während seines Herausfahrens aus der FOUP 7 oder während einer anderen Relativbewegung des Wäfers zur Zeilenkamera vermessen wird. It is also conceivable, however, to use a line camera, by means of which the wafer is measured during its movement out of the FOUP 7 or during another relative movement of the beetle to the line scan camera.

Sodann wird der Wafer 11, wie in Fig. 2d und Fig. 2e dargestellt, durch eine Drehbewegung des Trägers 3 um, beispielsweise um etwa 180°, in Richtung der Auflagestation 8 ausgerichtet. Der Winkel hängt von der konkreten Then, the wafer 11, as shown in Fig. 2d and Fig. 2e, by a rotational movement of the support 3 to, for example, aligned by about 180 ° in the direction of the support station 8. The angle depends on the concrete

Konfiguration des Handlingsystems ab und kann auch einen anderen Wert haben. Configuration of the handling system and can also have a different value.

Während dieses Bewegens kann gleichzeitig, wie unter While this moving can simultaneously, as under

Bezugnahme auf Fig. la bis Fig. ld beschrieben wurde, der Wafer 11 auf dem Waferhalter mittels des Prealigners ausgerichtet werden. Es ist aber auch denkbar, dass das Prealignment in einem gesonderten Prozessschritt erfolgt, etwa nach der With reference to FIGS. 1 a to 1 d, the wafer 11 is aligned on the wafer holder by means of the prealigner. However, it is also conceivable that the realignment takes place in a separate process step, for example after the

Vermessung mittels der Kamera (dargestellt in Fig. 2c) oder erst nachdem der Wafer 11 (wie in Fig. 2e dargestellt) in Richtung der Aufnahmestation 8 zeigt. Measurement by means of the camera (shown in Fig. 2c) or only after the wafer 11 (as shown in Fig. 2e) in the direction of the receiving station 8 shows.

Fig. 2f zeigt, wie der Wafer 11 nunmehr über eine Fig. 2f shows how the wafer 11 now has a

Linearbewegung des Trägers 3 auf die Auflagestation 8 gesetzt wird. Linear movement of the carrier 3 is placed on the support station 8.

Dabei wird die Zunge 5 in diesem Ausführungsbeispiel nach hinten gefahren, so dass der Bereich zwischen den Fingern des Waferhalters freigegeben ist und für die Auflagestation 8 die Zunge 5 keine oder nur eine kleinere Ausnehmung aufweisen muss. In this case, the tongue 5 is moved in this embodiment to the rear, so that the area between the fingers of the wafer holder is released and for the support station 8, the tongue 5 must have no or only a smaller recess.

Im Rahmen des Prealignments des Wafers ist es nunmehr denkbar, über die Linearbewegung des Trägers 3 zur Within the scope of the prealignation of the wafer, it is now conceivable, via the linear movement of the carrier 3 for

Aufnahmestation 8 den Wafer 11 in dieser horizontalen Receiving station 8, the wafer 11 in this horizontal

Richtung auszurichten. To align direction.

Weiter kann über die in Fig. 2d und 2e dargestellte Further, as shown in FIGS. 2d and 2e

Drehbewegung des Endeffectors die Position des Wafers auch senkrecht zu dieser Linearbewegung ausgerichtet werden. Der Prealigner wäre in diesem Falle nur für das rotatorische Ausrichten des Wafers 11 notwendig. Rotational movement of the end effector, the position of the wafer can also be aligned perpendicular to this linear movement. The prealigner would be necessary in this case only for the rotational alignment of the wafer 11.

Fig. 2g zeigt, wie der Endeffector 1 durch Runterfahren des Trägers 3 sowie eine Linearbewegung aus der Auflagestation 8 herausgefahren wurde. Der Endeffektor 1 wird nunmehr wieder, wie in Fig. 2h dargestellt, gedreht, so dass die Finger des Waferhalters in Richtung der FOUP zeigen. Der Endeffector 1 ist nunmehr bereit, einen weiteren Wafer aus der FOUP 7 herauszufahren. FIG. 2 g shows how the end effector 1 was moved out of the support station 8 by moving the carrier 3 down and a linear movement. The end effector 1 is now rotated again, as shown in Fig. 2h, so that the fingers of the wafer holder point in the direction of the FOUP. The end effector 1 is now ready to drive out another wafer from the FOUP 7.

Anstelle der linear herausfahrbaren Zunge kann auch eine drehbare Zunge verwendet werden: Vor Ablage des Wafers auf der Ablagestation wird die Zunge zwischen den Fingern abgesenkt und dann der Finger seitlich weggedreht. Der Vorteil liegt in einer einfacheren technischen Ausführung, der Nachteil in einem erhöhten seitlichen Platzbedarf. Instead of the linearly extendable tongue, a rotatable tongue can also be used: Before depositing the wafer on the deposition station, the tongue is lowered between the fingers and then the finger is turned sideways. The advantage lies in a simpler technical design, the disadvantage in an increased lateral space requirement.

Eine derartige Ausführungsform ist in Fig. 3a und Fig. 3b dargestellt . Such an embodiment is shown in Fig. 3a and Fig. 3b.

Wie in Fig. 3a dargestellt, kann die Zunge 5 zwischen den Fingern 4 des Endeffectors 1 herunter gefahren werden. As shown in Fig. 3a, the tongue 5 can be moved down between the fingers 4 of the end effector 1.

Sodann wird, wie in Fig. 3b dargestellt, die Zunge 5 am Träger 3 zur Seite geschwenkt. Auch bei dieser Then, as shown in Fig. 3b, the tongue 5 is pivoted on the carrier 3 to the side. Also with this

Ausführungsform umfasst die Zunge 5 einen Drehteller 6.  Embodiment, the tongue 5 comprises a turntable. 6

Weiterhin kann gemäß einer nicht in den Zeichnungen Furthermore, according to one not shown in the drawings

dargestellten Ausführungsform der Erfindung auf die Finger des Waferhalters verzichtet werden: Der Wafer wird nur durch die Zunge aufgenommen, auf der Zunge gedreht und auf eine Ablagestation abgelegt. Dabei braucht die Zunge keine vertikale Bewegung im Endeffector auszuführen, da keine Relativbewegung zwischen Zunge und Fingern notwendig ist. The wafer is picked up only by the tongue, rotated on the tongue and placed on a storage station. The tongue need not perform any vertical movement in the end effector, since no relative movement between the tongue and fingers is necessary.

Durch eine Integration des Prealignments im Endeffector kann der Aufbau von Anlagen der Halbleiterindustrie, also insbesondere in Lithographie und Metrology-Anlagen oder Anlagen zur Prozessierung von Wafern vereinfacht werden. Weiter können Prozesszeiten verkürzt werden. By integrating the prealignment in the end effector, the construction of plants of the semiconductor industry, ie especially in lithography and metrology facilities or facilities for processing of wafers. Furthermore, process times can be shortened.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

1 Endeffector1 end effector

2 Waferhalter2 wafer holders

3 Träger 3 carriers

4 Finger  4 fingers

5 Zunge  5 tongue

6 Drehteller 6 turntables

7 FOUP 7 FOUP

8 AuflägeStation 8 AuflägeStation

9 Ausnehmung9 recess

10 Kamera 10 camera

11 Wafer  11 wafers

Claims

Ansprüche : Claims : Endeffector (1) eines Waferhandlingsystems , umfassend einen Waferhalter (2) zur Aufnahme eines Wafers (11), dadurch gekennzeichnet, dass der Waferhalter (2) einen integrierten Prealigner umfasst. End effector (1) of a wafer handling system, comprising a wafer holder (2) for receiving a wafer (11), characterized in that the wafer holder (2) comprises an integrated prealigner. Endeffector nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Prealigner eine Zunge (5) umfasst, die insbesondere zwischen Fingern des Waferhalters angeordnet ist. End effector according to claim 1, characterized in that the prealigner comprises a tongue (5) which is arranged in particular between fingers of the wafer holder. Endeffector nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Zunge (5) verfahrbar, insbesondere linear verfahrbar, oder verschwenkbar ist. End effector according to claim 2, characterized in that the tongue (5) is movable, in particular linearly movable, or pivotable. Endeffector nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wafer mittels des Prealigners drehbar ist, insbesondere mittels eines Drehtellers (6) . End effector according to one of the preceding claims, characterized in that a wafer is rotatable by means of the prealigner, in particular by means of a turntable (6). Endeffector nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Prealigner eine vertikal verfahrbare End effector according to claim 4, characterized in that the prealigner a vertically movable Waferauflagefläche umfasst, insbesondere ausgebildet als vertikal verfahrbarer Drehteller (6).  Wafer support surface comprises, in particular designed as a vertically movable turntable (6). Waferhandlingsystem, umfassend einen Endeffector (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche sowie eine Kamera (10) zur Vermessung eines aufgenommenen Wafers (11) · Waferhandlingsystem nach Anspruch 6, dadurch Wafer handling system comprising an end effector (1) according to any one of the preceding claims and a camera (10) for measuring a picked-up wafer (11). Wafer handling system according to claim 6, characterized gekennzeichnet, dass die Kamera (10) als Flächen¬ oder Zeilenkamera ausgebildet ist. in that the camera (10) ¬ as surfaces or line camera is formed. Waferhandlingsystem nach einem der vorstehenden Wafer handling system according to one of the preceding Ansprüche, weiter umfassend eine FOUP (7) und eine Ablagestation (8), wobei ein Wafer (11) mittels des Endeffectors (1) aus der FOUP (7) auf die Claims, further comprising a FOUP (7) and a storage station (8), wherein a wafer (11) by means of the end effector (1) from the FOUP (7) on the Ablagestation (8) transportierbar ist. Storage station (8) is transportable. Verfahren zum Transport eines Wafers unter Verwendung eines Endeffectors nach einem der vorstehenden A method for transporting a wafer using an end effector according to any one of the preceding Ansprüche, wobei der Wafer (11) mittels des Claims, wherein the wafer (11) by means of Endeffectors (1) auf eine Ablagestation (8) Endeffectors (1) on a storage station (8) transportiert wird. is transported. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) rotatorisch ausgerichtet wird, insbesondere mittels eines Drehtellers (6) des A method according to claim 9, characterized in that the wafer (11) is rotationally aligned, in particular by means of a turntable (6) of the Prealigners . Prealigners. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) in einer horizontalen Ebene Method according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer (11) is in a horizontal plane ausgerichtet wird. is aligned. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) mittels des Prealigners und/oder mittels einer Bewegung des Endeffectors (1) in einer horizontalen Ebene ausgerichtet wird. A method according to claim 11, characterized in that the wafer (11) is aligned by means of the prealigner and / or by means of a movement of the end effector (1) in a horizontal plane. 13. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) mittels eines Prealigners vertikal ausgerichtet wird. 13. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wafer (11) is aligned vertically by means of a prealigner. 14. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) bei der Entnahme aus einer FOUP (7) vermessen wird, insbesondere mittels einer Zeilenkamera. 14. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wafer (11) is measured in the removal from a FOUP (7), in particular by means of a line scan camera. 15. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (11) während des Transports von einer FOUP (11) zu einer 15. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the wafer (11) during transport from a FOUP (11) to a Ablagestation (8) und/oder beim Ablegen auf einer Ablagestation (8) und/oder während des Transports zwischen zwei Ablagestationen und/oder während des Transports von einer Ablagestation zu einer FOUP mittels des Prealigners ausgerichtet wird.  Storage station (8) and / or when depositing on a storage station (8) and / or during transport between two storage stations and / or during transport from a storage station to a FOUP is aligned by means of the prealigner.
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