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WO2016175106A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 Download PDF

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WO2016175106A1
WO2016175106A1 PCT/JP2016/062569 JP2016062569W WO2016175106A1 WO 2016175106 A1 WO2016175106 A1 WO 2016175106A1 JP 2016062569 W JP2016062569 W JP 2016062569W WO 2016175106 A1 WO2016175106 A1 WO 2016175106A1
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WO
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resin
resin composition
group
bis
general formula
Prior art date
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PCT/JP2016/062569
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English (en)
French (fr)
Inventor
宇志 小林
健太郎 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, and a printed wiring board.
  • the required properties include, for example, properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength. However, so far, these required properties have not always been satisfied.
  • cyanate ester compounds have been known as resins for printed wiring boards that have excellent heat resistance and electrical characteristics.
  • resin compositions in which an epoxy resin or the like is used in combination with a cyanate ester compound have recently been used for semiconductor plastic packages. It is widely used for high-performance printed wiring board materials.
  • the multilayer printed wiring board is required to have a multi-layered build-up layer and to make the wiring finer and higher in density.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and a cured product having excellent heat resistance and plating adhesion can be obtained, and a printed wiring board having excellent plating peel strength can be realized. It aims at providing a resin composition.
  • the present inventors have excellent heat resistance by using a resin composition containing a cyanate ester compound (A) and an epoxy resin (B) having a predetermined structure, and The present inventors have found that a cured product having excellent plating adhesion can be obtained, and that a printed wiring board having a high plating peel strength can be obtained. That is, the present invention is as follows.
  • a resin composition comprising a cyanate ester compound (A) and an epoxy resin (B) represented by the following general formula (1).
  • m and n each independently represent an integer of 1 or more.
  • m and n each independently represent a different integer. It may be a mixture.
  • the content of the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) is 1 to 90 parts by mass with respect to the total amount (100 parts by mass) of resin solids in the resin composition.
  • the resin composition as described in. [3] The resin composition according to [1] or [2], further containing a filler (C).
  • [4] Selected from the group consisting of an epoxy resin other than the epoxy resin (B) represented by the general formula (1), a maleimide compound, a phenol resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, and a compound having a polymerizable unsaturated group.
  • the resin composition according to any one of [1] to [3], further containing one kind or two or more kinds.
  • [5] The resin according to [3] or [4], wherein a content of the filler (C) is 50 to 1600 parts by mass with respect to a total amount (100 parts by mass) of resin solids in the resin composition. Composition.
  • a prepreg comprising a base material and the resin composition according to any one of [1] to [5] impregnated or coated on the base material.
  • a metal foil-clad laminate comprising one or two or more prepregs according to [6], and a metal foil laminated and formed on one or both sides of the prepreg.
  • a resin sheet comprising: a sheet base material; and the resin composition according to any one of [1] to [5], which is applied and dried on one or both sides of the sheet base material.
  • a printed wiring board having an insulating layer containing the resin composition according to any one of [1] to [5], and a conductor layer formed on one or both surfaces of the insulating layer.
  • a cured product having excellent heat resistance and plating adhesion can be obtained, and a high-performance printed wiring board having excellent plating peel strength can be realized.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the following embodiment is an exemplification for explaining the present invention, and is not intended to limit the present invention to the following embodiment.
  • the present invention can be implemented with appropriate modifications within the scope of the gist thereof.
  • the resin composition of this embodiment contains a cyanate ester compound (A) and an epoxy resin (B) represented by the following general formula (1) (hereinafter also simply referred to as “epoxy resin (B)”). .
  • epoxy resin (B) represented by the following general formula (1)
  • m and n each independently represent an integer of 1 or more.
  • the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) may be a mixture of compounds in which m and n each independently represent different integers.
  • a high-performance printed wiring board having excellent plating peel strength can be realized. This factor is inferred as follows (however, the factor is not limited to this).
  • the resin composition of this embodiment mainly contains the epoxy resin (B) represented by the general formula (1), the viscosity of the epoxy resin (B) is relatively low, and the resin composition is molded. In addition, an excellent plating peel strength can be obtained due to the small size of the space generated with respect to the target such as the base material or the support. Further, by containing mainly the cyanate ester compound (A), a cured product having excellent heat resistance and excellent plating adhesion can be obtained due to the high glass transition temperature.
  • the cyanate ester compound (A) of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a resin having in its molecule an aromatic moiety substituted with at least one cyanate group (cyanate ester group).
  • cyanate ester group a resin having in its molecule an aromatic moiety substituted with at least one cyanate group (cyanate ester group).
  • each Ar 1 independently represents a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group which may have a substituent, or a biphenylene group which may have a substituent.
  • Each Ra may independently have a hydrogen atom, an optionally substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituent.
  • alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms an aralkyl group which may have a substituent in which an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms are bonded, or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; It is selected from any one of alkylaryl groups which may have a substituent bonded to an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 and is an integer of 1 to 3.
  • q represents the number of Ra bonded to Ar 1, and is 4-p when Ar 1 is a phenylene group, 6-p when Ar 1 is phenylene group, and 8-p when Ar 1 is biphenylene group.
  • t represents an average number of repetitions and is an integer of 0 to 50, and t may be a mixture of different compounds.
  • the alkyl group represented by Ra in the general formula (2) may have either a chain structure or a cyclic structure (such as a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the alkyl group and aryl group in Ra in the general formula (2) may be substituted with a halogen atom such as fluorine or chlorine, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • alkyl group in Ra of the general formula (2) are not particularly limited, but are methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group.
  • aryl group in Ra of the general formula (2) are not particularly limited, but include a phenyl group, a xylyl group, a mesityl group, a naphthyl group, a phenoxyphenyl group, an ethylphenyl group, o-, m-, or p-fluoro.
  • alkoxyl group in Ra in the general formula (2) examples include, but are not limited to, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, and tert-butoxy group. .
  • divalent organic group represented by X in the general formula (2) are not particularly limited, but include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a trimethylcyclohexylene group, and biphenylyl.
  • examples include a methylene group, a dimethylmethylene-phenylene-dimethylmethylene group, a fluorenediyl group, and a phthalidodiyl group.
  • the hydrogen atom in the divalent organic group represented by X may be substituted with a halogen atom such as fluorine or chlorine, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • a halogen atom such as fluorine or chlorine
  • an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X of the general formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include an imino group and a polyimide group.
  • Ar 2 is independently selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • Rb, Rc, Rf and Rg are each independently an aryl group substituted with at least one hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a trifluoromethyl group and a phenolic hydroxy group. It is selected from any one kind.
  • Rd and Re are each independently selected from any one of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a hydroxy group.
  • u represents an integer of 0 to 5, but may be a mixture of compounds having different u.
  • each Ar 3 is independently selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • Ri and Rj are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a benzyl group, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, a trifluoromethyl group, and a cyanato group. Is selected from any one of at least one substituted aryl group.
  • v represents an integer of 0 to 5, but may be a mixture of compounds having different v.
  • X in General formula (2) the bivalent group represented by a following formula is mentioned.
  • z represents an integer of 4 to 7.
  • Each Rk independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Ar 3 of Ar 2 and of the general formula (3) (4), 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, 4,4'-biphenylene, 2,4'- Biphenylene group, 2,2′-biphenylene group, 2,3′-biphenylene group, 3,3′-biphenylene group, 3,4′-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, , 6-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 1,3-naphthylene group, and 1,4-naphthylene group.
  • cyanato-substituted aromatic compound represented by the general formula (2) include cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methylbenzene, Cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-, 1-cyanato-2,4-, 1-cyanato-2,5-, 1 -Cyanato-2,6-, 1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2- ( 4-cyanaphenyl) -2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato-4-vinylbenzene 1-cyanato
  • the phenol novolac-type cyanate ester compound and the cresol novolac-type cyanate ester compound include those obtained by cyanating a phenol novolac resin or a cresol novolak resin by a known method.
  • Examples of the phenol novolak resin and the cresol novolak resin include those obtained by reacting phenol, alkyl-substituted phenol or halogen-substituted phenol with a formaldehyde compound such as formalin or paraformaldehyde in an acidic solution by a known method.
  • Examples of the trisphenol novolak type cyanate ester compound include those obtained by cyanating a trisphenol novolac resin by a known method.
  • Examples of the trisphenol novolak resin include those obtained by reacting hydroxybenzaldehyde and phenol in the presence of an acidic catalyst.
  • fluorene novolac type cyanate ester compound examples include those obtained by cyanating a fluorene novolac resin by a known method.
  • fluorene novolak resin examples include those obtained by reacting a fluorenone compound with 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorene in the presence of an acidic catalyst.
  • an acid catalyst or a bishalogenomethyl compound represented by Ar 2- (CH 2 Y) 2 can be converted into an acidic catalyst by a known method.
  • Non-catalyzed reaction, bis (alkoxymethyl) compound represented by Ar 2- (CH 2 OR) 2 or bis (hydroxymethyl) represented by Ar 2- (CH 2 OH) 2 Examples include those obtained by reacting a compound and a phenol compound in the presence of an acidic catalyst, or those obtained by polycondensing an aromatic aldehyde compound, an aralkyl compound, or a phenol compound.
  • Examples of the phenol-modified xylene formaldehyde-type cyanate compound include those obtained by cyanating a phenol-modified xylene formaldehyde resin by a known method.
  • Examples of the phenol-modified xylene formaldehyde resin include those obtained by reacting a xylene formaldehyde resin and a phenol compound in the presence of an acidic catalyst by a known method.
  • modified naphthalene formaldehyde type cyanate compound examples include those obtained by cyanating a modified naphthalene formaldehyde resin by a known method.
  • modified naphthalene formaldehyde resin examples include those obtained by reacting a naphthalene formaldehyde resin and a hydroxy-substituted aromatic compound in the presence of an acidic catalyst by a known method.
  • the phenol-modified dicyclopentadiene-type cyanate ester compound and the cyanate ester compound of the phenol resin having a polynaphthylene ether structure are phenol-modified dicyclopentadiene resin and phenol resin having a polynaphthylene ether structure by a known method. Examples include cyanate.
  • a phenol-modified dicyclopentadiene resin or a phenol resin having a polynaphthylene ether structure is prepared by, in the presence of a basic catalyst, a polyvalent hydroxynaphthalene compound having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule by a known method. And those obtained by dehydration condensation.
  • phenol novolac-type cyanate ester compounds naphthol aralkyl-type cyanate ester compounds, biphenyl aralkyl-type cyanate ester compounds, naphthylene ether-type cyanate ester compounds, xylene resin-type cyanate ester compounds, and adamantane skeleton-type cyanides
  • Acid ester compounds are preferred, and naphthol aralkyl type cyanate ester compounds are more preferred.
  • the cured product obtained from the resin composition using these cyanate ester compounds (A) is excellent in heat resistance and plating adhesion due to its high glass transition temperature.
  • a cured product obtained from a resin composition using a naphthol aralkyl-type cyanate ester compound has an excellent balance between heat resistance and plating adhesion.
  • the content of the cyanate ester compound (A) can be appropriately set according to the desired properties and is not particularly limited.
  • the content of the cyanate ester compound (A) is 1 to 4 with respect to the total amount of resin solids (100 parts by mass) in the resin composition.
  • the amount is preferably 90 parts by mass, more preferably 10 to 85 parts by mass, still more preferably 30 to 75 parts by mass, and still more preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the content of the cyanate ester compound (A) is 1 part by mass or more, more excellent heat resistance tends to be obtained, and the content of the cyanate ester compound (A) is 90 parts by mass or less. By existing, there exists a tendency for the more excellent plating peel strength to be obtained.
  • the “resin solid content in the resin composition” means a component excluding components other than the resin such as a solvent and a filler (C) in the resin composition unless otherwise specified.
  • the “total amount of minutes” refers to the total amount of components excluding the solvent, other than the resin such as the filler (C) in the resin composition.
  • the epoxy resin (B) of this embodiment is represented by the following general formula (1).
  • m and n show an integer greater than or equal to 1.
  • the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) may be a mixture of compounds in which m and n each independently represent different integers.
  • the viscosity of the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) is not particularly limited, but is preferably 10 mPa ⁇ s / 25 ° C. or more and 20000 mPa ⁇ s / 25 ° C. or less, and 100 mPa ⁇ s / 25 ° C. or more. More preferably, it is 10,000 mPa ⁇ s / 25 ° C. or less, more preferably 500 mPa ⁇ s / 25 ° C. or more and 5000 mPa ⁇ s / 25 ° C. or less, and 1000 mPa ⁇ s / 25 ° C. or more and 2500 mPa ⁇ s / 25 ° C.
  • the epoxy resin (B) having a viscosity in the above range can be appropriately selected from commercially available ones, and these may be combined.
  • the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) is not particularly limited as long as it is represented by the general formula (1), and a commercially available product may be used, for example, manufactured by ADEKA Corporation.
  • the trade name “EP-4000S” is preferred.
  • the content of the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) can be appropriately set according to desired properties, and is not particularly limited.
  • the total amount of resin solids in the resin composition (100 mass) Part) is preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 75 parts by weight, still more preferably 40 to 60 parts by weight, and further preferably 40 to 60 parts by weight. Even more preferred.
  • the content of the epoxy resin (B) is 1 part by mass or more, more excellent plating peel strength tends to be obtained, and the content of the epoxy resin (B) is 90 parts by mass or less. , More excellent heat resistance tends to be obtained.
  • the resin composition of this embodiment further contains a filler (C).
  • a filler (C) By containing a filler (C), the effect of this invention can be show
  • silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, hollow silica, white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride , Aluminum nitride, Barium sulfate, Aluminum hydroxide, Aluminum hydroxide heat-treated product (Aluminum hydroxide is heat-treated and part of crystal water is reduced), Boehmite, Magnesium hydroxide and other metal hydrates, Oxidation Molybdenum compounds such as molybdenum and zinc molybdate, zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin,
  • inorganic fillers such as short glass fibers (including glass fine powders such as E glass, T glass, D glass, S glass, and Q glass), hollow glass, spherical glass, styrene type, butadiene
  • organic fillers such as rubber powders such as molds and acrylic molds, core-shell rubber powders, silicone resin powders, silicone rubber powders, and silicone composite powders.
  • These fillers (C) can be used alone or in combination of two or more.
  • fillers (C) tends to further improve properties such as plating peel strength, thermal expansion characteristics, dimensional stability, and flame retardancy of the resin composition.
  • the content of the filler (C) in the resin composition of the present embodiment can be appropriately set according to desired characteristics, and is not particularly limited, but the total amount of resin solids in the resin composition (100 parts by mass) ) Is preferably 50 to 1600 parts by mass, more preferably 60 to 1000 parts by mass, further preferably 70 to 500 parts by mass, and more preferably 80 to 200 parts by mass. Further preferred. When the content of the filler (C) is 50 to 1600 parts by mass, the moldability of the resin composition tends to be good.
  • silane coupling agent those generally used for inorganic surface treatment can be suitably used, and the type thereof is not particularly limited.
  • aminosilanes such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxylane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4 Epoxy silanes such as epoxy cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyl silanes such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyl-tri ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl)- Examples include cationic silanes such as ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, and phenylsilanes.
  • a silane coupling agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • a wet dispersing agent what is generally used for coating materials can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is used, and specific examples thereof include Disperbyk-110, 111, 161, 180, BYK-W996, BYK-W9010, BYK-W903 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , BYK-W940.
  • Wet dispersants can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of this embodiment may contain other components as necessary.
  • other components include, but are not limited to, epoxy resins other than the epoxy resin (B) (hereinafter referred to as “other epoxy resins”), maleimide compounds, phenol resins, oxetane resins, benzoxazine compounds, and Any one or more selected from the group consisting of compounds having a polymerizable unsaturated group may be mentioned.
  • epoxy resins other than the epoxy resin (B) hereinafter referred to as “other epoxy resins”
  • maleimide compounds maleimide compounds
  • phenol resins phenol resins
  • oxetane resins oxetane resins
  • benzoxazine compounds any one or more selected from the group consisting of compounds having a polymerizable unsaturated group may be mentioned.
  • epoxy resins those that do not have the structural unit represented by the general formula (1) and that have two or more epoxy groups in one molecule should be appropriately used.
  • the type is not particularly limited. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, aralkyl novolak Type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, polyfunctional phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, naphthalene skeleton modified novolak type epoxy resin, phenol aralkyl Type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic ester Carboxy resin, a polyol type
  • biphenyl aralkyl type epoxy resins biphenyl aralkyl type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, polyfunctional phenol type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins are preferable.
  • flame retardancy and heat resistance tend to be further improved.
  • These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the maleimide compound a generally known compound can be used as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited.
  • phenol resin generally known ones can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxy groups in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited. Specifically, bisphenol A type phenol resin, bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol S type phenol resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac type phenol Resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, cresol novolac type phenol resin, polyfunctional phenol resin, naphthol resin, naphthol novolac resin, polyfunctional naphthol resin, anthracene type phenol resin, naphthalene skeleton modified novolak type phenol resin, phenol aralkyl type phenol resin, Naphthol aralkyl type phenol resin, dicyclopentadiene type phenol resin, biphenyl type phenol Cycloaliphatic,
  • phenol resins biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins are more preferable in terms of flame retardancy.
  • These phenol resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • oxetane resin generally known oxetane resins can be used, and the type is not particularly limited. Specifically, oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, alkyloxetane such as 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, 3,3-di- (Trifluoromethyl) perfluoxetane, 2-chloromethyloxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl type oxetane, OXT-101 (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and OXT-121 (product manufactured by Toagosei Co., Ltd.) Name). These oxetane resins can be used alone or in combination of two or more.
  • benzoxazine compound a generally known compound can be used as long as it has two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical) bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical), and bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ (product manufactured by Konishi Chemical) Name).
  • benzoxazine compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the compound having a polymerizable unsaturated group generally known compounds can be used, and the kind thereof is not particularly limited. Specifically, vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) ) Acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc.
  • vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acryl
  • Epoxy (meth) acrylates such as bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, bisphenol F type epoxy (meth) acrylate, benzocyclobutene resin, and (bis Maleimide resins. These compounds having an unsaturated group can be used singly or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a curing accelerator for appropriately adjusting the curing rate, if necessary.
  • a curing accelerator for appropriately adjusting the curing rate, if necessary.
  • this hardening accelerator what is generally used as hardening accelerators, such as a cyanate ester compound and an epoxy resin, can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • octylate zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, acetylacetone iron, nickel octylate, manganese octylate and the like, phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol, octylphenol, Phenol compounds such as nonylphenol, alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl Imidazoles such as -2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and the like Derivatives such as adducts of carboxylic
  • the content of the curing accelerator can be appropriately adjusted in consideration of the degree of curing of the resin and the viscosity of the resin composition, and is not particularly limited, but is based on the total amount of resin solids (100 parts by mass) in the resin composition. 0.005 to 10 parts by mass is preferable.
  • the resin composition of the present embodiment includes various polymer compounds such as other thermosetting resins, thermoplastic resins, oligomers thereof, elastomers, and the like within a range in which desired characteristics are not impaired.
  • Various additives and the like can be used in combination. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • specific examples of flame retardant compounds include bromine compounds such as 4,4′-dibromobiphenyl, phosphate esters, melamine phosphate, phosphorus-containing epoxy resins, nitrogen compounds such as melamine and benzoguanamine, oxazine ring-containing compounds, And silicone compounds.
  • additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, antifoaming agents, and dispersions. Agents, leveling agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These may be used alone or in combination of two or more as desired.
  • the resin composition of this embodiment can contain an organic solvent as needed.
  • the resin composition of the present invention can be used as an embodiment (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent. Any known organic solvent can be used as long as it dissolves or is compatible with at least a part, preferably all of the above-mentioned various resin components, and the kind thereof is not particularly limited. .
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • cellosolve solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate And ester solvents such as methyl methoxypropionate and methyl hydroxyisobutyrate
  • polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide
  • nonpolar solvents such as aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
  • the resin composition of the present embodiment can be produced according to a conventional method.
  • the cyanate ester compound (A), the epoxy resin (B) represented by the general formula (1), and other optional components described above are included.
  • the preparation method is not particularly limited as long as the resin composition can be uniformly contained.
  • the cyanate ester compound (A) and the epoxy resin (B) represented by the general formula (1) are sequentially blended in a solvent, and the resin composition of this embodiment is easily adjusted by sufficiently stirring. Can do.
  • known processes for uniformly dissolving or dispersing each component can be performed.
  • the dispersibility with respect to the resin composition is enhanced by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank provided with a stirrer having an appropriate stirring ability.
  • the above stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, a known device such as a ball mill or a bead mill for mixing, or a revolving / spinning mixing device.
  • the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but can be used as an insulating layer material for a printed wiring board and a semiconductor package material.
  • a prepreg can be obtained by impregnating or coating a substrate with a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent and drying the solution.
  • a solution in which the resin composition of this embodiment is dissolved in a solvent is applied to the plastic film and dried to obtain a resin sheet.
  • the resin sheet can be used as a build-up film or a dry film solder resist.
  • the solvent can be dried by heating at a temperature of 20 ° C. to 150 ° C. for 1 to 90 minutes.
  • the resin composition can be used in an uncured state in which the solvent has been dried, or can be used in a semi-cured (B-stage) state as necessary.
  • the prepreg of this embodiment has a base material and the resin composition of this embodiment mentioned above impregnated or apply
  • the method for producing a prepreg is not particularly limited as long as it is a method for producing a prepreg by combining the resin composition of the present embodiment and a substrate, and the substrate is impregnated or coated with the resin composition of the present embodiment. can get. More specifically, after impregnating or applying the resin composition of the present embodiment to a substrate, the prepreg of the present embodiment is semi-cured by a method of drying at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes. Can be manufactured.
  • the amount of the resin composition attached to the substrate that is, the amount of the resin composition (including the filler (C)) relative to the total amount (100 parts by mass) of the prepreg after semi-curing is in the range of 20 to 99 parts by mass. Preferably there is.
  • the substrate of the present embodiment is not particularly limited, and for example, known materials used for various printed wiring board materials can be used. Specifically, glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, and spherical glass; inorganic fibers other than glass such as quartz; polyimide, polyamide, polyester And organic fibers such as liquid crystal polyester. As the shape of the substrate, woven fabric, non-woven fabric, roving, chopped strand mat, surfacing mat and the like are known, but any of them may be used.
  • a base material can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.2 mm for laminates, and woven fabrics that have been subjected to ultra-opening treatment or plugging treatment are particularly dimensionally stable. From the viewpoint of sex. Further, a glass woven fabric surface-treated with a silane coupling agent such as an epoxy silane treatment or an amino silane treatment is preferable from the viewpoint of moisture absorption heat resistance. A liquid crystal polyester woven fabric is preferable from the viewpoint of electrical characteristics.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment has the above-described prepreg in which one sheet or two or more sheets are laminated, and a metal foil laminated and formed on one or both sides of the prepreg. Specifically, it can be manufactured by stacking one or a plurality of the above-described prepregs, placing a metal foil such as copper or aluminum on one side or both sides, and laminating. Although the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Copper foil, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, is preferable. The thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m, and more preferably 3 to 35 ⁇ m.
  • a general laminated board for a printed wiring board and a multilayer board can be applied.
  • a multi-stage press machine a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc.
  • laminating and molding at a temperature of 180 to 350 ° C., a heating time of 100 to 300 minutes, and a surface pressure of 20 to 100 kg / cm 2.
  • the metal foil tension laminate sheet of this embodiment can be manufactured.
  • it can also be set as a multilayer board by carrying out the lamination
  • a 35 ⁇ m copper foil is disposed on both surfaces of one prepreg described above, laminated under the above conditions, an inner layer circuit is formed, and blackening treatment is performed on this circuit.
  • the inner circuit board is then formed, and then the inner circuit board and the prepreg are alternately arranged one by one, and the copper foil is further disposed on the outermost layer, and preferably laminated under the above conditions, preferably under vacuum By doing so, a multilayer board can be produced.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment can be suitably used as a printed wiring board.
  • the printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown.
  • a metal foil clad laminate such as the copper clad laminate described above is prepared.
  • an etching process is performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is stacked on the outer surface.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for forming an outer layer circuit.
  • the printed wiring board of this embodiment has the insulating layer containing the resin composition of this embodiment mentioned above, and the conductor layer formed in the single side
  • the layer made of the resin composition is composed of an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the resin sheet of this embodiment has a sheet base material and the resin composition of this embodiment described above coated and dried on one or both sides of the sheet base material.
  • the resin sheet can be obtained by applying (coating) a solution (resin composition) dissolved in a solvent to a sheet base material and drying.
  • Examples of the sheet substrate used here include a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylene tetrafluoroethylene copolymer film, and a release film obtained by applying a release agent to the surface of these films, Examples thereof include organic film base materials such as polyimide film, conductor foils such as copper foil and aluminum foil, glass plates, SUS plates, and plate-like materials such as FRP, but are not particularly limited.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like.
  • a support is used by forming a sheet in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is supplied into a mold having a sheet-like cavity and dried.
  • a single layer sheet (resin sheet) can also be obtained.
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but the solvent tends to remain in the resin composition at low temperatures, and the resin composition at high temperatures. Since curing of the product proceeds, a temperature of 20 ° C. to 200 ° C. for 1 to 90 minutes is preferable.
  • the thickness of the resin layer of the single-layer sheet or laminated sheet of the present embodiment can be adjusted by the concentration of the resin composition solution and the coating thickness of the present embodiment, and is not particularly limited. When the coating thickness increases, the solvent tends to remain during drying, so 0.1 to 500 ⁇ m is preferable.
  • the reaction solution was allowed to stand to separate the organic phase and the aqueous phase.
  • the organic phase obtained was washed 5 times with 1300 g of water.
  • the electric conductivity of the waste water in the fifth washing with water was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed were sufficiently removed by washing with water.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure, and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the desired naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous product).
  • SNCN naphthol aralkyl-type cyanate ester compound
  • the obtained SNCN had a mass average molecular weight Mw of 600.
  • the IR spectrum of SNCN showed an absorption of 2250 cm ⁇ 1 (cyanate group) and no absorption of a hydroxy group.
  • Example 1 50 parts by mass of SNCN obtained by Synthesis Example 1, 50 parts by mass of an epoxy resin (EP-4000S, viscosity: 1800 mPa ⁇ s / 25 ° C., manufactured by ADEKA) represented by the following general formula (1), fused silica ( A varnish was obtained by mixing 100 parts by mass of SC2050MB (manufactured by Admatex) and 0.15 parts by mass of zinc octylate (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.). This varnish was diluted with methyl ethyl ketone, impregnated on a 0.1 mm thick E glass woven fabric, and dried by heating at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50 mass%.
  • an epoxy resin EP-4000S, viscosity: 1800 mPa ⁇ s / 25 ° C., manufactured by ADEKA
  • fused silica A varnish was obtained by mixing 100 parts by mass of SC2050MB
  • m and n each represent an integer of 1 or more.
  • the epoxy resin represented by formula (1) may be a mixture of compounds in which m and n each independently represent a different integer.
  • Example 1 (Comparative Example 1) In Example 1, instead of using 50 parts by mass of the epoxy resin represented by the general formula (1), 50 parts by mass of biphenylaralkyl type epoxy resin (NC-3000-FH, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), octylic acid A metal foil-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.12 parts by mass of zinc was used. Table 1 shows each evaluation result of the obtained metal foil-clad laminate.
  • Peeling peel strength The metal foil-clad laminate with an insulating layer thickness of 0.8 mm obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was subjected to electroless copper plating process manufactured by Uemura Kogyo (names of chemicals used: MCD-PL, MDP- 2, MAT-SP, MAB-4-C, MEL-3-APEA ver. 2), about 0.8 ⁇ m of electroless copper plating was applied, followed by drying at 130 ° C. for 1 hour. Subsequently, electrolytic copper plating was performed so that the thickness of the plated copper was 18 ⁇ m, and drying was performed at 180 ° C. for 1 hour.
  • a sample in which a conductor layer (plated copper) having a thickness of 18 ⁇ m was formed on the insulating layer was prepared and evaluated.
  • the adhesive strength of the plated copper was measured three times according to JIS C6481, and the average value was obtained.
  • Bending elastic modulus After removing the copper foil on both sides of the metal foil-clad laminate having an insulating layer thickness of 0.8 mm obtained in Example 1 and Comparative Example 1 by etching, a test piece (50 mm) according to JIS C6481 ⁇ 25 mm ⁇ 0.8 mm), the flexural strength elastic modulus was measured with a test number of 5, and the average value of the maximum values was obtained.
  • Dielectric constant (Dk) A cavity resonator perturbation method (Agilent) using a test piece obtained by removing the copper foil of the metal foil-clad laminate having an insulating layer thickness of 0.8 mm obtained in Example 1 and Comparative Example 1 by etching. 8722ES (manufactured by Agilent Technologies), the dielectric constant of 1 GHz was measured three times, and the average value was obtained.
  • the resin composition according to the present invention is used in various applications such as electric / electronic materials, machine tool materials, aviation materials, etc., for example, electrical insulating materials, semiconductor plastic packages, sealing materials, adhesives, laminated materials. It can be used widely and effectively as a resist, build-up laminated board material, etc. Especially, it can be used particularly effectively as a printed wiring board material for high integration and high density in recent information terminal equipment and communication equipment. Is possible.
  • the metal foil-clad laminate and the like according to the present invention have excellent performance in plating peel strength, their industrial practicality is extremely high.

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Abstract

本発明は、シアン酸エステル化合物（Ａ）及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する、樹脂組成物、を提供する。（式中、ｍ及びｎは、各々独立に１以上の整数を示す。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。）

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化及び微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性としては、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。しかし、これまでのところ、これらの要求特性は、必ずしも満足されてきたわけではない。
　従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、その中でもシアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂等を併用した樹脂組成物が、近年半導体プラスチックパッケージ用等の高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。また、多層プリント配線板の小型化、高密度化により、多層プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化及び高密度化が求められている。
国際公開第２０１３／０６５６９４号パンフレット 国際公開第２０１４／２０３８６６号パンフレット 特許第５４１３５２２号公報
　ここで、密着性、低吸水性、吸湿耐熱性、絶縁信頼性等の特性に優れるシアン酸エステル化合物とエポキシ樹脂からなる樹脂組成物が提案（例えば特許文献１、２参照）されているが、めっきピール強度については未だ不十分であるため、さらなるめっきピール強度の向上が求められている。
　また、銅箔のピール強度及びめっきピール強度を向上させる方法としては、充填材を表面処理する方法が提案されている（特許文献３参照）が、めっきピール強度については未だ不十分であるため、さらなるめっきピール強度の向上が求められている。
　そこで、本発明は、上記従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れ、かつめっき密着性にも優れる硬化物が得られ、めっきピール強度に優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、シアン酸エステル化合物（Ａ）及び所定の構造を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物を使用することにより、耐熱性に優れ、かつめっき密着性にも優れる硬化物が得られ、高いめっきピール強度を有するプリント配線板が得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
　シアン酸エステル化合物（Ａ）及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する、樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、ｍ及びｎは、各々独立に１以上の整数を示す。前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。）
［２］
　前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、１～９０質量部である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
　充填材（Ｃ）をさらに含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
　前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上を、さらに含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
　前記充填材（Ｃ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、５０～１６００質量部である、［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］
　基材と、該基材に含浸又は塗布された、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
［７］
　１枚の又は２枚以上を積層した、［６］に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層成形された金属箔と、を有する、金属箔張積層板。
［８］
　シート基材と、該シート基材の片面又は両面に塗工及び乾燥された、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物と、を有する、樹脂シート。
［９］
　［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有する、プリント配線板。
　本発明に係る樹脂組成物によれば、耐熱性に優れ、かつめっき密着性にも優れる硬化物が得られ、めっきピール強度に優れる、高性能なプリント配線板を実現することができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の実施の形態に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
＜樹脂組成物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）（以下、単に「エポキシ樹脂（Ｂ）」ともいう。）を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　式中、ｍ及びｎは、各々独立に１以上の整数を示す。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。本実施形態の樹脂組成物によれば、めっきピール強度に優れる、高性能なプリント配線板を実現することができる。この要因は、次のように推察される（ただし、要因はこれに限定されない。）。本実施形態の樹脂組成物は、主として、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有することにより、エポキシ樹脂（Ｂ）の粘度が比較的低く、樹脂組成物を成形する際に、基材や支持体等の対象に対して生じる空間の大きさが小さいことに起因して、優れためっきピール強度を得ることができる。また、主としてシアン酸エステル化合物（Ａ）を含有することにより、高いガラス転移温度が高いことに起因して、耐熱性に優れ、かつめっき密着性にも優れる硬化物を得ることができる。
＜シアン酸エステル化合物（Ａ）＞
　本実施形態のシアン酸エステル化合物（Ａ）は、シアナト基（シアン酸エステル基）が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。本実施形態のシアン酸エステル化合物（Ａ）を含有することにより、耐熱性に優れたプリント配線板を実現する樹脂組成物を得ることができる。この要因は、シアン酸エステル化合物（Ａ）を含有することにより、樹脂組成物全体のガラス転移温度が高くなることに起因して、耐熱性により優れたプリント配線板が得られると推察される（ただし、要因はこれに限定されない。）。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）としては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。なお、シアン酸エステル化合物（Ａ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式中、Ａｒ１は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基又は置換基を有してもよいビフェニレン基を示す。Ｒａは各々独立に水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシル基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基のいずれか一種から選択される。ｐはＡｒ１に結合するシアナト基の数を示し、１～３の整数である。ｑはＡｒ１に結合するＲａの数を示し、Ａｒ１がフェニレン基の時は４－ｐ、ナフチレン基の時は６－ｐ、ビフェニレン基の時は８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０～５０の整数であり、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－など）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、或いは、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれか一種から選択される。
　一般式（２）のＲａが示すアルキル基は、鎖状構造及び環状構造（シクロアルキル基等）のどちらを有していてもよい。また、一般式（２）のＲａにおけるアルキル基及びアリール基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　一般式（２）のＲａにおけるアルキル基の具体例としては、特に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
　一般式（２）のＲａにおけるアリール基の具体例としては、特に限定されないが、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基が挙げられる。
　一般式（２）のＲａにおけるアルコキシル基の具体例としては、特に限定されないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基が挙げられる。
　一般式（２）のＸが示す２価の有機基の具体例としては、特に限定されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基が挙げられる。Ｘで示される２価の有機基中の水素原子は、フッ素、塩素等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　一般式（２）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、特に限定されないが、イミノ基、及びポリイミド基が挙げられる。
　また、一般式（２）中のＸとしては、下記一般式（３）又は下記一般式（４）で表される構造を有する基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式中、Ａｒ２は、各々独立に、フェニレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基のいずれか一種から選択される。を表す。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、Ｒｇは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、トリフルオロメチル基及びフェノール性ヒドロキシ基が少なくとも１個置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。Ｒｄ、Ｒｅは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基及びヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示すが、ｕが異なる化合物の混合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式中、Ａｒ３は、各々独立に、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基のいずれか一種から選択される。Ｒｉ、Ｒｊは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基及びシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基のいずれか一種から選択される。ｖは０～５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。
　さらに、一般式（２）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　式中、ｚは４～７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。
　一般式（３）のＡｒ２及び一般式（４）のＡｒ３の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、及び１，４－ナフチレン基が挙げられる。
　一般式（３）のＲｂ～Ｒｆ及び一般式（４）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は一般式（２）で記載したものと同様である。
　一般式（２）で表されるシアナト置換芳香族化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、クレゾールノボラック型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、フルオレンノボラック型シアン酸エステル化合物、フェノールアラルキル型シアン酸エステル化合物、クレゾールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、変性ナフタレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物、フェノール変性ジシクロペンタジエン型シアン酸エステル化合物、及びポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂のシアン酸エステル化合物が挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物（Ａ）は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　なお、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、クレゾールノボラック型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂をシアネート化したものが挙げられる。フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂としては、公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物を、酸性溶液中で反応させたものが挙げられる。
　トリスフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、トリスフェノールノボラック樹脂をシアネート化したものが挙げられる。トリスフェノールノボラック樹脂としては、ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フルオレンノボラック型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、フルオレンノボラック樹脂をシアネート化したものが挙げられる。フルオレンノボラック樹脂としては、フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フェノールアラルキル型シアン酸エステル化合物、クレゾールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂をシアネート化したものが挙げられる。フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂としては、公知の方法により、Ａｒ２－（ＣＨ２Ｙ）２で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ２－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ２－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物を重縮合させたものが挙げられる。
　フェノール変性キシレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化したものが挙げられる。フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂としては、公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　変性ナフタレンホルムアルデヒド型シアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂をシアネート化したものが挙げられる。変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂としては、公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたものが挙げられる。
　フェノール変性ジシクロペンタジエン型シアン酸エステル化合物、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂のシアン酸エステル化合物としては、公知の方法により、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂をシアネート化したものが挙げられる。フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂としては、公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたものが挙げられる。
　上述した中でも、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物がより好ましい。
　これらのシアン酸エステル化合物（Ａ）を用いた樹脂組成物から得られる硬化物は、ガラス転移温度が高いことに起因して、耐熱性に優れ、かつめっき密着性にも優れる。特に、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物から得られる硬化物は、耐熱性とめっき密着性とのバランスに優れる。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、１～９０質量部であることが好ましく、１０～８５質量部であることがより好ましく、３０～７５質量部であることがさらに好ましく、４０～６０質量部であることがよりさらに好ましい。シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が１質量部以上であることにより、より優れた耐熱性が得られる傾向にあり、また、シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が９０質量部以下であることにより、より優れためっきピール強度が得られる傾向にある。ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、充填材（Ｃ）等の樹脂以外の成分を除いた成分をいい、「樹脂固形分の総量」とは、樹脂組成物における溶剤、充填材（Ｃ）等の樹脂以外を除いた成分の合計量をいうものとする。
＜エポキシ樹脂（Ｂ）＞
　本実施形態のエポキシ樹脂（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 　式中、ｍ及びｎは、１以上の整数を示す。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。
　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）の粘度は、特に限定されないが、１０ｍＰａ・ｓ／２５℃以上２００００ｍＰａ・ｓ／２５℃以下であることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ／２５℃以上１００００ｍＰａ・ｓ／２５℃以下であることがより好ましく、５００ｍＰａ・ｓ／２５℃以上５０００ｍＰａ・ｓ／２５℃以下であることがさらに好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ／２５℃以上２５００ｍＰａ・ｓ／２５℃以下であることがよりさらに好ましい。粘度が上記範囲内にあることにより、より優れためっきピール強度を得ることができる傾向にある。粘度が上記範囲内にあるようなエポキシ樹脂（Ｂ）は、市販のものから適宜選択することができ、これらを組み合わせてもよい。
　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、一般式（１）で表されるものであれば特に限定されず、市販のものを使用してもよく、例えば、株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名「ＥＰ－４０００Ｓ」が好ましい。
　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、１～９０質量部であることが好ましく、２０～７５質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることがさらに好ましく、４０～６０質量部であることがよりさらに好ましい。エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１質量部以上であることにより、より優れためっきピール強度が得られる傾向にあり、また、エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が９０質量部以下であることにより、より優れた耐熱性が得られる傾向にある。
＜充填材（Ｃ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｃ）をさらに含有することが好ましい。充填材（Ｃ）を含有することで、本発明の作用効果をより確実に奏することができ、優れためっきピール強度が得られる傾向にある。また、本実施形態のシアン酸エステル化合物（Ａ）の作用効果をより確実に奏することができ、優れた耐熱性が得られる傾向にもある。
　充填材（Ｃ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等の無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型等のゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダー等の有機系の充填材が挙げられる。これらの充填材（Ｃ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの充填材（Ｃ）を含有することで、樹脂組成物のめっきピール強度、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性等の特性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物における充填材（Ｃ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、５０～１６００質量部であることが好ましく、６０～１０００質量部であることがより好ましく、７０～５００質量部であることがさらに好ましく、８０～２００質量部であることがよりさらに好ましい。充填材（Ｃ）の含有量を５０～１６００質量部とすることで、樹脂組成物の成形性が良好となる傾向にある。
　ここで充填材（Ｃ）を使用するにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシランなどのアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シラン等のビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系、及びフェニルシラン系が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０が挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
＜その他の成分＞
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、特に限定されないが、例えば、上記エポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂（以下、「他のエポキシ樹脂」という。）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選ばれるいずれか１種類以上が挙げられる。このようなその他の成分を用いることにより、樹脂組成物を硬化した硬化物の難燃性、低誘電性など所望する特性を向上させることができる。
　他のエポキシ樹脂としては、一般式（１）で表される構造単位を有するものでなく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、及び水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物が挙げられる。これらの他のエポキシ樹脂の中でも、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。このような他のエポキシ樹脂を用いることにより、難燃性及び耐熱性がより向上する傾向にある。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　マレイミド化合物としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。具体的には、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、並びにマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。これらの中でも、ノボラック型マレイミド化合物、及びビフェニルアラルキル型マレイミド化合物がより好ましい。これらのマレイミド化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂類が挙げられる。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点でより好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。具体的には、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、及びＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、及びビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。具体的には、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類、ベンゾシクロブテン樹脂、及び（ビス）マレイミド樹脂が挙げられる。これらの不飽和基を有する化合物は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤をさらに含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、並びにアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　硬化促進剤の含有量は、樹脂の硬化度や樹脂組成物の粘度等を考慮して適宜調整でき、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、０．００５～１０質量部であることが好ましい。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、そのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物の具体例としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素化合物、オキサジン環含有化合物、及びシリコーン系化合物が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含有することができる。この場合、本発明の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解あるいは相溶した態様（溶液あるいはワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解あるいは相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって製造することができ、シアン酸エステル化合物（Ａ）及び一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）、並びに上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、シアン酸エステル化合物（Ａ）及び一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を順次溶剤に配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調整することができる。
　なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理など）を行うことができる。例えば、充填材（Ｃ）の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、または、公転・自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、特に限定されないが、プリント配線板の絶縁層用材料、半導体パッケージ用材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグとすることができる。
　また、支持体として剥離可能なプラスチックフィルムを用いて、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、プラスチックフィルムに塗布し、乾燥することで、樹脂シートとすることができる。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。ここで、溶剤は、２０℃～１５０℃の温度で１～９０分間加熱することで乾燥できる。また、樹脂組成物は、溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
＜プリプレグ＞
　以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、上述した本実施形態の樹脂組成物とを有する。プリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されず、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させて得られる。より具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量（１００質量部）に対する樹脂組成物量（充填材（Ｃ）を含む。）は、２０～９９質量部の範囲であることが好ましい。
　本実施形態の基材としては、特に限定されないが、例えば、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。具体的には、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；クォーツ等のガラス以外の無機繊維；ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維；液晶ポリエステル等の織布が挙げられる。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が知られているが、いずれであっても構わない。基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、基材の厚さは、特に限定されないが、積層板用途であれば０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましく、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、エポキシシラン処理、アミノシラン処理等のシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布は吸湿耐熱性の観点から好ましい。また、液晶ポリエステル織布は、電気特性の点から好ましい。
＜金属箔張積層板＞
　本実施形態の金属箔張積層板は、１枚の又は２枚以上を積層した、上述したプリプレグと、該プリプレグのの片面又は両面に積層成形された金属箔と、を有する。具体的には、上述したプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、その片面又は両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置して、積層成形することにより製造することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚さは、特に限定されないが、２～７０μｍであることが好ましく、３～３５μｍであることがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、その後、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。
　そして、本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。プリント配線板は、常法にしたがって製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
＜プリント配線板＞
　本実施形態のプリント配線板は、上述した本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有する。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層から構成されることになる。
＜樹脂シート＞
　本実施形態の樹脂シートは、シート基材と、該シート基材の片面又は両面に塗工及び乾燥された、上述した本実施形態の樹脂組成物とを有する。樹脂シートは、溶剤に溶解させた溶液（樹脂組成物）をシート基材に塗布（塗工）し、乾燥することで得ることができる。ここで用いるシート基材としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、積層シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態の単層あるいは積層シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、本実施形態の単層シート又は積層シートの樹脂層の厚さは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚さが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
　以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）シアン酸エステル化合物の合成
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（実施例１）
　合成例１により得られたＳＮＣＮ５０質量部、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ＥＰ－４０００Ｓ、粘度：１８００ｍＰａ・ｓ／２５℃、（株）ＡＤＥＫＡ製）５０質量部、溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、アドマテックス製）１００質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１５質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、ｍ及びｎは、１以上の整数を示す。式（１）で表されるエポキシ樹脂は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。）
　得られたプリプレグを８枚重ねて１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を用いて、めっきピール強度、曲げ弾性率、及び誘電率の評価を行った。評価結果を表１に示す。
（比較例１）
　実施例１において、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を５０質量部用いる代わりに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、日本化薬（株）製）５０質量部、オクチル酸亜鉛を０．１２質量部用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板の各評価結果を表１に示す。
（測定方法及び評価方法）
　めっきピール強度：実施例１及び比較例１で得られた絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を、上村工業製の無電解銅めっきプロセス（使用薬液名：ＭＣＤ－ＰＬ、ＭＤＰ－２、ＭＡＴ－ＳＰ、ＭＡＢ－４－Ｃ、ＭＥＬ－３－ＡＰＥＡ　ｖｅｒ．２）にて、約０．８μｍの無電解銅めっきを施し、１３０℃で１時間の乾燥を行った。続いて、電解銅めっきをめっき銅の厚みが１８μｍになるように施し、１８０℃で１時間の乾燥を行った。こうして、絶縁層上に厚さ１８μｍの導体層（めっき銅）が形成されたサンプルを作製し評価した。めっき銅の接着力は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて３回測定し、その平均値を求めた。
　曲げ弾性率：実施例１及び比較例１で得られた絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて、試験片（５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、試験数５で曲げ強度弾性率を測定し、最大値の平均値を求めた。
　誘電率（Ｄｋ）：実施例１及び比較例１で得られた絶縁層厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板の銅箔をエッチングにより除去した試験片を用い、空洞共振器摂動法（Ａｇｉｌｅｎｔ　８７２２ＥＳ、アジレントテクノロジー製）にて１ＧＨｚの、誘電率を３回測定し、その平均値を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表１から明らかなように、実施例の樹脂組成物を用いることで、めっきピール強度に優れるプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが少なくとも確認された。
　本出願は、２０１５年４月２８日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１５－０９１０４１号）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
　以上説明した通り、本発明に係る樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器等の高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明に係る金属箔張積層板等は、めっきピール強度に優れた性能を有するので、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。

Claims (9)

  1. 　シアン酸エステル化合物（Ａ）及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する、樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、ｍ及びｎは、各々独立に１以上の整数を示す。前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、ｍ及びｎが、各々独立に異なる整数を示す化合物の混合物であってもよい。）
  2. 　前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、１～９０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　充填材（Ｃ）をさらに含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂、マレイミド化合物、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上を、さらに含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記充填材（Ｃ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分の総量（１００質量部）に対して、５０～１６００質量部である、請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
  6. 　基材と、該基材に含浸又は塗布された、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
  7. 　１枚の又は２枚以上を積層した、請求項６に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層成形された金属箔と、を有する、金属箔張積層板。
  8. 　シート基材と、該シート基材の片面又は両面に塗工及び乾燥された、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、樹脂シート。
  9. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、を有する、プリント配線板。
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