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WO2016031555A1 - マレイミドフィルム - Google Patents

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WO2016031555A1
WO2016031555A1 PCT/JP2015/072718 JP2015072718W WO2016031555A1 WO 2016031555 A1 WO2016031555 A1 WO 2016031555A1 JP 2015072718 W JP2015072718 W JP 2015072718W WO 2016031555 A1 WO2016031555 A1 WO 2016031555A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
maleimide
adhesive film
general formula
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/072718
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真沙美 青山
切替　徳之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to CN201580045116.XA priority Critical patent/CN106661390B/zh
Priority to SG11201700738XA priority patent/SG11201700738XA/en
Priority to KR1020167033472A priority patent/KR101991165B1/ko
Priority to EP15834909.2A priority patent/EP3187555B1/en
Priority to JP2015557254A priority patent/JP6429803B2/ja
Priority to KR1020197009250A priority patent/KR102086978B1/ko
Publication of WO2016031555A1 publication Critical patent/WO2016031555A1/ja
Priority to US15/428,508 priority patent/US20170152418A1/en
Priority to PH12017500375A priority patent/PH12017500375B1/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester

Definitions

  • the present invention relates to a maleimide adhesive film suitable for manufacturing electronic devices, integrated circuits, semiconductor elements, passive elements, solar cells, solar modules and / or light emitting diodes.
  • the adhesive resin composition is used for various purposes in the manufacture and assembly of microelectronic devices such as semiconductor packages. More prominent applications include bonding electronic components such as integrated circuit chips to lead frames or other substrates, and bonding circuit packages or assembly to printed wiring boards.
  • the adhesive resin composition flows so that bubbles (voids) do not enter the boundary with the adherend, and fills the adherends.
  • sealing and reflow after the adhesion step It is required that voids are not generated by heating in a mounting process or the like. In the device in which the void has occurred, peeling occurs at the boundary, and the situation is not sufficient as reliability. Further, if the adhesion is not sufficient, wire bonding failure occurs, or the sealing resin enters the boundary during sealing.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive film for a semiconductor made of a glycidyl group-containing acrylic copolymer and a high molecular weight epoxy resin.
  • the present applicant provides a maleimide film to which a maleimide resin, which is a resin having excellent resistance to thermal deterioration, is applied.
  • this invention relates to the maleimide adhesive film characterized by including the maleimide resin and the radical initiator whose 1-hour half-life temperature is 140 degreeC or more.
  • the maleimide resin is preferably a maleimide resin selected from the following general formulas (1) to (4) or having a repeating unit of the general formula (5) or (6).
  • R 1 and Q 1 are each independently an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide
  • R 5 is independently derived from an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide).
  • Q 3 is each independently derived from an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide).
  • X 13 and X 14 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and Y is a substituted or unsubstituted aliphatic or aromatic group.
  • X 15 and X 16 are each independently H or a carbon number of 1-6.
  • any one of R 1 , R 2 , R 5 , Q 1 , Q 2 , Q 3 , Q 4 , and Q 5 preferably has a cyclic structure.
  • the siloxane moiety is dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane or a combination thereof.
  • the structures derived from the above substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide) are alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups.
  • the maleimide resin is preferably contained in an amount of 50% by mass or more of the resin component.
  • a filler is included.
  • the present invention relates to a maleimide adhesive film with a dicing tape, wherein the maleimide film is laminated on a dicing tape.
  • the present invention has succeeded in providing a maleimide film using a highly reliable maleimide resin that is highly resistant to thermal history and an adhesive film with a dicing tape obtained by laminating the maleimide film.
  • Adhesive film with dicing tape using the adhesive of the present invention Cross-sectional schematic diagram of an adhesive film with dicing tape in a different form from FIG.
  • thermosetting in the “thermosetting” herein is irreversible which results in a single three-dimensional network in which a compound, composition, etc. has greater strength and less solubility compared to a non-cured product.
  • the reaction refers to a thermosetting property, which is a characteristic that can be cured typically by a chemical reaction (for example, epoxy ring-opening, radical polymerization) via heat.
  • crosslinking means that two or more elements, molecular groups, compounds, or other oligomers or polymers are bonded to each other, and the chain becomes long.
  • Crosslinking can typically be performed upon exposure to light or energy rays, or upon heating. Some cross-linking processes can be performed at temperatures below room temperature. As the crosslink density increases, the material properties can change from curable to thermoplastic.
  • C36 refers to all possible structural isomers of 36 aliphatic moieties including branched and cyclic isomers having up to 3 carbon-carbon double bonds in the main chain. Point to.
  • One non-limiting example of the part referenced by the definition of “C36” is a part comprising a cyclohexane-based core and four long “arms” attached to the core, as shown by the following general formula (8): It is.
  • heterocyclic group is a cyclic, ie, ring-structure-containing group that includes one or more heteroatoms (eg, N, O, S, etc.) as part of the ring structure, and 3 to 14
  • heteroatoms eg, N, O, S, etc.
  • substituted heterocyclic group refers to a heterocyclic group having one or more substituents as described above.
  • imide means a functional group having two carbonyl groups bonded to a primary amine or ammonia.
  • the general formula of the imide of the present invention is as shown in the following general formula (9). Note that R, R ′, and R ′′ refer to virtually any functional group that can be taken.
  • polyimide is a polymer of an imide group-containing monomer.
  • the polyimide is typically linear or cyclic.
  • Non-limiting examples of linear and cyclic (eg, aromatic heterocyclic polyimide) polyimides are as shown in general formula (10) below. Note that R represents virtually any functional group that can be taken.
  • maleimide refers to an N-substituted maleimide having a structure represented by the following general formula (11).
  • R is an aromatic, heteroaromatic, aliphatic, or polymer moiety.
  • X 19 and X 20 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • bismaleimide or “BMI” means a polyimide compound in which two imide moieties are linked by crosslinking.
  • the general structure is as shown in the following general formula (12).
  • R is an aromatic, heteroaromatic, aliphatic, or polymer moiety.
  • X 21 to X 24 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • BMI can be cured by addition, thereby avoiding problems due to the formation of volatile materials.
  • BMI can be cured by vinyl-based polymerization of pre-polymers terminated with two maleimide groups.
  • imido-extended means that the compound contains at least one imide moiety at a position that is not a terminal of the molecule.
  • pendant means that the structure described above is bonded to the polymer backbone by at least one covalent bond.
  • thermoset resin When incorporated into thermoset compositions, imide-extended maleimide resins, particularly those listed below, reduce brittleness and increase toughness in the composition without sacrificing thermal stability. .
  • R 1 and Q 1 are each independently an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide
  • R 5 is independently derived from an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide).
  • Q 3 is each independently derived from an unsubstituted or substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide).
  • X 13 and X 14 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and Y is a substituted or unsubstituted aliphatic or aromatic group.
  • X 15 and X 16 are each independently H or a carbon number of 1-6.
  • R 1 , R 2 , R 5 , Q 1 , Q 2 , Q 3, Q 4 and Q 5 are each independently substituted or unsubstituted linear, branched, or A cyclic aliphatic moiety having 2 to about 100 carbon atoms.
  • R and Q are each independently substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic moieties having from 6 to about 14 carbon atoms.
  • R and Q are each independently a substituted or unsubstituted siloxane moiety having from 2 to about 50 silicon atoms.
  • R and Q are each independently a polysiloxane moiety such as, for example, dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane, or combinations thereof.
  • the siloxane moiety is preferably dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane, or a combination thereof.
  • Structures derived from substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene-co-acrylonitrile) and poly (alkylene oxide) include alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, hydroxyl groups , Oxo group, alkoxy group, mercapto group, cycloalkyl group, substituted cycloalkyl group, heterocyclic group, substituted heterocyclic group, aryl group, substituted aryl group, heteroaryl group, substituted heteroaryl group, aryloxy group, substituted aryl Oxy group, halogen, haloalkyl group, cyano group, nitro group, nitrone group, amino group, amide group, -C (O) H, acyl group, oxyacyl group, carboxyl group, carbamate group, sulfonyl group, sulfonamide group, sulfuryl Group, or —
  • Such maleimide resins are used, for example, to contact dianhydride and diamine under conditions suitable to form an imide having a terminal amino moiety, to form a maleimide with maleic anhydride at the terminal amino moiety. It can be carried out by contacting under appropriate conditions to produce an imide-extended maleimide resin.
  • R 1 , R 2 , R 5 , Q 1 , Q 2 , Q 3, Q 4 and Q 5 are substituted substituted aliphatic, alicyclic, alkenyl, aryl, heteroaryl, siloxane, poly (butadiene
  • substituents include alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, hydroxyl groups, oxo groups, alkoxy groups, mercapto groups, cycloalkyl groups , Substituted cycloalkyl group, heterocyclic group, substituted heterocyclic group, aryl group, substituted aryl group, heteroaryl group, substituted heteroaryl group, aryloxy group, substituted aryloxy group, halogen, haloalkyl group, cyano group, nitro group , Nitrone group, amino group, amide group, -C (O) H,
  • any one of R 1 , R 2 , R 5 , Q 1 , Q 2 , Q 3 , Q 4 , and Q 5 preferably has a cyclic structure.
  • the cyclic structure it is more preferable to have a structure represented by the following general formula (7).
  • Y is a substituted or unsubstituted linear, branched or cyclic aliphatic moiety having 2 to about 100 carbon atoms.
  • R 1 is a substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic moiety having from 6 to about 14 carbon atoms.
  • maleimide represented by the general formula (2) include, but are not limited to, those represented by the following general formula (13).
  • maleimide represented by the general formula (3) include, but are not limited to, those represented by the following general formula (14) (n is 0 to 20).
  • polyimide represented by the general formula (4) for example, a substituted or unsubstituted aliphatic or aromatic group is added to the double bond of the maleimide structure at one end of the compounds of the general formulas (1) to (3). Structure.
  • polyimide represented by the general formula (4) include those represented by the following general formula (15).
  • Precursor polymers or oligomers with succinic anhydride functionality in the pendant (top) or main chain (bottom) are known in the art. Examples of such materials include polyolefins grafted with succinic anhydride residues (eg, polyethylene, polypropylene and the like), polybutadiene grafted with succinic anhydride residues, maleic anhydride and styrene or alpha -Alternating or random copolymers with olefins and the like.
  • RN is an aromatic, heteroaromatic, aliphatic, or polymer moiety.
  • X N are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • polyimide represented by the general formula (5) examples include those represented by the following general formula (16).
  • X N is each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, m is 1 to 10, and n is 3 to 20.
  • maleimide other than those described above include, for example, those shown in the following general formula (17), but are not limited thereto.
  • the maleimide resin may be used independently in the film, or may be combined with other adhesive compounds and resins.
  • maleimide resin may be used as the only thermosetting resin in the adhesive composition.
  • one or more maleimide resins can be used in combination, and maleimide resins and other thermosetting resins can be used together.
  • the film when the maleimide resin has a mass average molecular weight of 1,000 or more, the film is easily formed, preferably 2,000 or more, and more preferably 3,000 or more. Moreover, it is excellent in sclerosis
  • hardenability as a mass mean molecular weight is 30,000 or less, 10,000 or less are more preferable, and 5,000 or less are still more preferable.
  • the mass average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC) (in terms of standard polystyrene).
  • the maleimide resin is present in an amount from 2 to 98% by weight, based on the total weight of the resin components in the film. Moreover, when the maleimide resin is contained in an amount of 50% by mass or more of the resin component constituting the film, it is preferable in terms of excellent reactivity and resistance to thermal deterioration.
  • the at least one cure initiator is typically present in the composition in an amount of from 0.1% to 5% by weight, typically based on the total weight of the resin components in the film, and is typically free radical initiated It is an agent.
  • a radical initiator is a species that acts as a reactant in the initiation stage of a radical chain reaction but does not participate in any process of propagation. As used herein, any that, when exposed to sufficient energy (eg, light, heat, or the like), decomposes into two parts that are not charged but each have at least one unpaired electron The chemical species.
  • the radical initiator include azo compounds, peroxides, and hydrocarbon radical initiators.
  • Hydrocarbon radical initiators are disclosed, for example, in JP-A-2009-203384, and are preferable in terms of excellent electrical characteristics of the resulting effect resin composition.
  • Preferred radical initiators contemplated for use in practicing the present invention have a one hour half-life temperature of 140 ° C or higher. More preferably, it is 170 degreeC or more, More preferably, it is 200 degreeC or more.
  • the upper limit of the one-hour half-life temperature of the radical polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 250 ° C. or lower.
  • a radical initiator having a one-hour half-life temperature of 140 ° C. or higher is preferred because of excellent film storage stability.
  • Typical radical initiators contemplated for use in the practice of the present invention include 3,4-di-tert-butyl-2,2,5,5-tetramethylhexane, di-tert-amyl. Peroxide, di-t-butyl peroxide, 3,6,9-triethyl-3,6,9-trimethyl-1,4,7-triperoxonane, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl -2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, p-menthane hydroperoxide, isopropylcumyl hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, 2,4, 5,7-tetramethyl-4,5-diphenyloctane, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroper Oxide, tert-amyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, 4,5-d
  • the radical initiator further includes a photoinitiator.
  • a photoinitiator for an adhesive composition of the present invention that includes a photoinitiator, the curing process can be initiated by UV radiation.
  • the photoinitiator is present at a concentration of 0.1% to 5% by weight, based on the total weight of resin components in the film. In one embodiment, the photoinitiator is present at a concentration of 0.1% to 3% by weight, based on the total weight of resin components in the film.
  • Photoinitiators include benzoin derivatives, benzyl ketals, alpha, alpha-dialkoxyacetophenones, alpha-hydroxyacetophenones, alpha-aminoalkylphenones, acylphosphine oxides, titanocene compounds, benzophenones and amines or Michler's ketones. Combinations and the like are included.
  • a polymer component may be included in order to facilitate the formation of a film.
  • the polymer component can also contribute to impart stress relaxation properties.
  • the polymer component may be any one that is easy to handle and compatible with the maleimide resin.
  • suitable polymer components include thermoplastic resins that are hydrophobic and soluble in toluene. When having compatibility with the maleimide resin, it is conceivable that both the thermoplastic resin and the maleimide resin are soluble in the same solvent, and examples of such a solvent include aromatic solvents. Examples of useful solvents include toluene and xylene.
  • the styrene and butadiene block copolymers useful in the present invention may be diblock copolymers having styrene polymer segments and butadiene polymer segments covalently bonded together.
  • the block copolymer of styrene and butadiene useful in the present invention may be a triblock copolymer, having two segments of styrene polymer and one segment of butadiene polymer, each segment of styrene polymer being shared with segments of butadiene polymer Are connected. Additional styrene and butadiene block copolymers useful in the present invention may be styrene and butadiene block copolymers in which the butadiene segment is hydrogenated. Further, it may be a triblock copolymer having a styrene polymer segment, a butadiene polymer segment, and a methacrylate ester polymer segment.
  • polyimide precursors such as polyamic acid, polyamic acid ester, polyamic acid amide, polyTHF, carboxy-terminated butadiene acrylonitrile rubber, and polypropylene glycol are also preferable.
  • high molecular components such as phenoxy, acrylic rubber, polyimide, polyamide, polyacrylate, polyether, polysulfone, polyethylene, polypropylene, polysiloxane, polyvinyl acetate / polyvinyl ester, polyolefin, polycyanoacrylate, etc., compatible with maleimide resin If it has property, it can be used suitably.
  • thermoplastic resins containing polymer segments with reactive double bonds can react with the maleimide resin during a radical activated curing process.
  • the mass average molecular weight of the polymer component is 10,000 or more, the film is easily formed. Moreover, it is excellent in the fluidity
  • the mass average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC) (in terms of standard polystyrene).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the blending ratio of the polymer component is excellent in ease of film formation when it is 5% by mass or more based on the total mass of the resin component in the film. Moreover, it is excellent in the fluidity
  • a curable component other than the maleimide resin may be contained. Although it does not specifically limit as a sclerosing
  • numerator is used preferably.
  • a (meth) acrylate compound having an amide bond in the molecule a bisphenol A (meth) acrylate, a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, a glycidyl group-containing compound with ⁇
  • examples include compounds obtained by reacting ⁇ -unsaturated carboxylic acids, urethane monomers such as (meth) acrylate compounds having a urethane bond in the molecule, or urethane oligomers.
  • nonylphenoxy polyoxyethylene acrylate Phthalic acid compounds such as ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyalkyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyalkyl-o-phthalate, ) Acrylic acid alkyl ester, EO-modified nonylphenyl Meth) acrylate or the like can be exemplified.
  • a compound having an isocyanurate ring can be used.
  • a compound having a tetrahydrofuran structure can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the curable component other than the maleimide resin is 2% by mass or more based on the total mass of the resin component in the film. It is excellent in terms of improving curability and is more preferably 5% by mass or more. Moreover, 50 mass% or less is preferable from a heat resistant viewpoint of a film, 30 mass% or less is more preferable, and 10 mass% or less is still more preferable.
  • a coupling agent may be contained.
  • the coupling agent facilitates the bonding between the maleimide film and the adherend.
  • the coupling agent those compatible with the other components of the present invention can be used.
  • Silicate esters metal acrylate salts (eg, aluminum (meth) acrylate), titanates (eg, titanium (meth) acryloxyethyl acetoacetate triisopropoxide), or compounds containing a copolymerizable group and a chelating ligand (eg, Phosphine, mercaptan, acetoacetate and the like).
  • the coupling agent has both copolymerizable functional groups (eg, vinyl groups, acrylate groups, methacrylate groups, and the like) and silicate ester functional groups.
  • the silicate ester portion of the coupling agent can condense with the metal hydroxide present on the surface when the adherend and the filler described below are metals.
  • the copolymerizable functional group can be copolymerized with other reactive components of the maleimide film of the present invention.
  • a coupling agent contemplated for use in the practice of the present invention is an oligomeric silicate coupling agent such as poly (methoxyvinylsiloxane).
  • the coupling agent can be added in the range of 0.1% by mass to 5% by mass based on the total mass of the resin components in the film.
  • a filler may be contained. By adding a filler, a function corresponding to the filler can be imparted to the maleimide film. On the other hand, when a filler is not added, the film has excellent fluidity.
  • the filler generally known fillers can be used as appropriate, and there are an organic filler, an inorganic filler, and a metal filler.
  • the organic filler is preferable in that it can impart toughness to the film, and examples thereof include fillers such as acrylic, polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyetherimide, polyesterimide, nylon, and silicone.
  • Inorganic fillers or metal fillers can improve handling properties, improve thermal conductivity, impart conductivity, adjust melt viscosity, impart thixotropic properties, and the like.
  • a metal filler For example, gold
  • the inorganic filler is not particularly limited.
  • aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, nitriding Boron, crystalline silica, amorphous silica and the like can be mentioned, and the shape of the filler is not particularly limited.
  • These fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • silica is more preferable from the viewpoint of versatility.
  • the silica is preferably spherical silica in that the maleimide film can be thinned and can contain a high proportion of filler.
  • the specific surface area of the silica filler is preferably 70 ⁇ 150m 2 / g, more preferably 100 ⁇ 130m 2 / g.
  • the specific surface area of the silica filler is 70 to 150 m 2 / g, there is an advantage that the heat resistance can be improved with a small amount.
  • the specific surface area of the silica filler is preferably 3 to 12 m 2 / g, and more preferably 5 to 10 m 2 / g.
  • the specific surface area of the silica filler is 3 to 12 m 2 / g, there is an advantage that the maleimide film can contain the filler in a high ratio and heat resistance can be improved.
  • the average particle size of the silica filler is preferably from 0.01 to 0.05 ⁇ m, more preferably from 0.012 to 0.03 ⁇ m, because the heat resistance can be improved with a small amount. It is particularly preferably from 014 to 0.02 ⁇ m. In another embodiment, the average particle size of the silica filler is preferably 0.2 to 1 ⁇ m, more preferably 0.3 to 0.8 ⁇ m, because it can contain a high proportion of filler. It is particularly preferably 4 to 0.6 ⁇ m. When a plurality of types of silica fillers are contained, the average particle size of at least one type of silica filler is preferably 0.01 to 0.05 ⁇ m. Of the remaining types of silica fillers, the average particle size of at least one silica filler is preferably 0.2 to 1 ⁇ m.
  • the content of the silica filler is preferably 5 to 70% by mass based on the total mass of the film from the viewpoint that both the heat resistance of the maleimide film can be improved and the fluidity can be maintained. Further, in terms of the relationship with the average particle size, the silica filler having an average particle size of 0.01 to 0.05 ⁇ m has an average particle size of 0.2 to 15% based on the total mass of the film.
  • the silica filler of ⁇ 1 ⁇ m is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, respectively, from the viewpoint that both improvement of heat resistance and fluidity of the maleimide film can be achieved.
  • a filler having a thermal conductivity of 20 W / m ⁇ K or more when applied, it is preferable in terms of improving thermal conductivity, more preferably 30 W / m ⁇ K or more, and high thermal conductivity with a small filling amount. From the viewpoint that the rate can be secured, it is particularly preferably 100 W / m ⁇ K or more.
  • the thermal conductivity of the filler is measured by measuring the thermal diffusivity by a laser flash method (for example, measurement conditions: laser pulse width 0.4 ms, laser wavelength 1.06 ⁇ m, measuring device: TC7000 manufactured by ULVAC, Inc.) The value calculated by the product of the value, the density of the filler species, and the specific heat.
  • fillers examples include gold (320 W / m ⁇ K), silver (420 W / m ⁇ K), copper (398 W / m ⁇ K), aluminum (236 W / m ⁇ K), iron (84 W / m). K), indium (84 W / m ⁇ K), tin (64 W / m ⁇ K), alumina (Al 2 O 3, 30 W / m ⁇ K), aluminum nitride (AlN, 260 W / m ⁇ K), boron nitride (BN, 275 W / m ⁇ K (in-plane direction)), silicon nitride (Si 3 N 4, 23 W / m ⁇ K), and the like, but are not limited thereto.
  • a metal filler or aluminum nitride is preferable, and from the viewpoint of exhibiting excellent thermal conductivity and electrical insulation, aluminum nitride or alumina is preferable.
  • One kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • a filler having a relatively small average particle diameter for example, about 0.1 to 2 ⁇ m, preferably about 0.2 to 1.8 ⁇ m, and a filler having a relatively large average particle diameter, for example, about 2 to 10 ⁇ m, preferably 2.5 to
  • the heat conduction path between fillers with a large average particle diameter is connected by a filler with a small average particle diameter, so that a high filling can be achieved as compared with the case of using only one with the same average particle diameter. In some cases, higher thermal conductivity can be obtained.
  • the filler having a small average particle diameter and the filler having a large average particle diameter are preferably used in a mass ratio of 1: 0.1 to 1.0 in terms of forming a heat conduction path.
  • the particle size is too large, the surface shape of the cured product is deteriorated, and if it is too small, it tends to aggregate and the dispersibility is deteriorated. It is preferable to use those.
  • an agglomerated filler it is preferable to use one having an average crystal diameter of 10 to 5000 nm and an average aggregate diameter of 1 to 1000 ⁇ m.
  • the content of the filler having a thermal conductivity of 20 W / m ⁇ K or more is preferably 30% by volume or more of the film from the viewpoint of improving thermal conductivity, and more preferably 40% by volume or more. Moreover, it is excellent in film forming property that content of the filler whose heat conductivity is 20 W / m * K or more is 70 volume% or less, and it is more preferable that it is 60 volume% or less.
  • fillers include carbon particles, silver, copper, nickel, aluminum, gold, tin, zinc, platinum, palladium, iron, tungsten, molybdenum, and other metal particles, alloys thereof, solder particles, metals, or alloys.
  • Particles prepared by surface coating or coating with a conductive coating agent such as, but not limited to. As particles whose surface is coated with a conductive coating agent, conductive particles different from the coating agent may be applied, or non-conductive particles may be used.
  • Non-conductive particles include, for example, particles made of polyethylene, polystyrene, phenol resin, epoxy resin, acrylic resin or benzoguanamine resin, or glass beads, silica, or ceramic. One kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • the melting point is 200 ° C. or lower in that the filler is melted and fused in the curing process of the maleimide film, and the conductivity becomes high.
  • Sn42-Bi58 solder (melting point 138 ° C.), Sn48-In52 solder (melting point 117 ° C.), Sn42-Bi57-Ag1 solder (melting point 139 ° C.), Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5 solder ( Melting point 189 ° C.), Sn89-Zn8-Bi3 solder (melting point 190 ° C.), Sn91-Zn9 solder (melting point 197 ° C.) and the like, and alloys having a melting point of 180 ° C.
  • An alloy containing Sn is preferable in that the melting point is easily adjusted to 200 ° C. or less, and an alloy of Sn and Bi is more preferable.
  • the filler having conductivity as described above is preferably a filler capable of forming a sintered body in that the conductivity is further improved and the adhesiveness of the maleimide film can be improved by making a strong connection.
  • Sintering is a phenomenon in which particles in contact are held at a temperature below the melting point, and the coalescence of the particles proceeds in a direction that reduces the surface energy of the entire particle system, thereby densifying the particle system.
  • sintering is facilitated by the filler containing metal nanofillers or consisting only of metal nanofillers.
  • the smaller the particle size of the filler the greater the total surface area per unit mass and the greater the contribution of surface energy, so the thermal energy required for melting is reduced and sintering at low temperatures is possible.
  • the filler can be prepared by a method described in JP-A-2005-146408 or JP-A-2012-082516.
  • Liquid phase sintering is a special form of sintering in which solid powder particles coexist with the liquid phase.
  • the metals diffuse into each other, creating new alloys and / or intermetallic species. By forming, the mixture is densified and homogenized.
  • transitional liquid phase sintering the time present in the liquid phase as a result of metal homogenization is very short. That is, the liquid phase has a very high solubility in the surrounding solid phase and thus diffuses rapidly into the solid and eventually solidifies. Diffusion homogenization produces the final composition without the need to heat above the equilibrium melting temperature of the mixture of metal particles.
  • combinations with excellent conductivity include copper-indium alloys, copper-tin alloys, silver-indium alloys, silver-tin alloys, gold-indium alloys, gold-tin alloys, gold-lead alloys.
  • examples include, but are not limited to, alloys. All of the systems containing In have an eutectic point near 150 ° C., which is excellent in that low-temperature sintering easily proceeds. Moreover, since the system containing Sn has a eutectic point around 200 ° C., it is preferable in terms of heat resistance reliability.
  • the filler having conductivity as described above may be spherical, non-spherical, dendritic, flake, plate-like, porous, or the like.
  • the average particle diameter is preferably 30 ⁇ m or less in terms of facilitating thinning of the maleimide film, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the thickness is 5 ⁇ m or less, the surface area is increased, so that the particles are easily wetted with each other.
  • the thickness is 1 ⁇ m or less, the total surface area per unit mass rapidly increases and the contribution of surface energy increases, so it is necessary for melting. It is particularly excellent in that it can reduce the thermal energy and sinter at a low temperature.
  • the average particle size of the filler is generally 0.005 ⁇ m or more, and 0.1 ⁇ m or more is preferable in that it hardly aggregates and is excellent in dispersibility with a solvent or a resin. Moreover, in order to increase the contact point between fillers, it is preferable that it is 75 mass% or more based on the total mass of a film, It is more preferable that it is 85 mass% or more, 90 mass% or more is further more preferable. In order to exhibit the dispersion effect by a solvent or resin and the auxiliary effect of adhesion, 99 mass% or less is preferable, and 98 mass% or less is more preferable.
  • the maleimide film preferably contains a flux.
  • the flux serves to remove the surface oxide film of the conductive filler.
  • known compounds can be used without particular limitation as long as they are compounds that do not inhibit the curing reaction of maleimide resin or other curable resins. Examples thereof include carboxylic acids, inorganic acids, alkanolamines, phenols, rosin, chloride compounds and salts thereof, halogenated compounds and salts thereof.
  • the flux may comprise a carboxylic acid and tertiary amine salt or mixture and have a potential.
  • the flux may be deactivated at the end of the heat treatment of the maleimide film, in which case the flux functional groups and the curable resin are reacted and incorporated to reactivate.
  • carboxylic acid examples include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, valeric acid, hexanoic acid, heptanoic acid, 2-ethylhexanoic acid, octanoic acid, 2-methylheptanoic acid, and 4-methyloctanoic acid.
  • the carboxylic acid has a molecular weight of 150-300.
  • the molecular weight of the carboxylic acid is a dicarboxylic acid.
  • dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, fumaric acid, maleic acid and the like.
  • Tertiary amines are used in the form of a mixture or salt with acid functional groups and form a buffer or salt with the acidic functional groups of the carboxylic acid to prevent premature reaction with other resin components.
  • a tertiary amine may be a monomer, oligomer or polymer and a combination of one or more molecules.
  • Triethanolamine and tertiary alkanolamines such as N, N, N include N, N, N′N ′ tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine, and buffer mixtures or salts with carboxylic acid functional groups. Suitable for forming.
  • Flux can be introduced into maleimide films in a wide variety of forms.
  • a state compatible with a resin, a state mixed as particles, a state coated with a conductive filler, and the like can be mentioned.
  • the average particle size of the particulate flux is 30 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less. When the average particle size is 15 ⁇ m or less, the metal is more easily melted. It is presumed that the average particle size becomes smaller, the apparent melting point of the flux is lowered and the flux is easily melted, and the oxide film can be easily removed.
  • the average particle size is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 6 ⁇ m or less from the viewpoint of enabling a thin coating of a maleimide film, and 2 ⁇ m or less from the viewpoint of improving the printability of the conductive adhesive composition. Further preferred. Further, from the viewpoints of handleability, thin film application, and printability, the average particle size is preferably 0.01 ⁇ m or more.
  • the thin film indicates a thickness of 20 ⁇ m or less, and that the applicability is good means that when the conductive adhesive composition is applied, for example, when a line is drawn using a dispenser, the line width is It means that the surface roughness is uniform within 10% of the film thickness when formed into a film with a coater.
  • printability means that when applying a conductive adhesive composition to an object, for example, when continuously printed by screen printing, the paste viscosity on the object does not increase with time and is stable.
  • average particle diameter means a D50 value of a cumulative volume distribution curve in which 50% by volume of particles measured by a laser diffraction method have a diameter smaller than this value.
  • the laser diffraction method is preferably performed using a Malvern Mastersizer 2000 manufactured by Malvern Instruments. In this technique, the size of particles in a suspension or emulsion is measured using laser beam diffraction, based on either Fraunhofer or Mie theory applications. In the present invention, Mie theory or modified Mie theory for non-spherical particles is used, and the average particle diameter or D50 value relates to scattering measurement at 0.02 to 135 ° with respect to the incident laser beam.
  • a diameter is obtained by taking an electron micrograph using a scanning electron microscope (SEM), measuring the cross-sectional area of the particle, and setting the measured value as the area of a corresponding circle. was determined as the particle size.
  • SEM scanning electron microscope
  • a method of pulverizing can be mentioned.
  • a method for pulverization a pulverizer can be used.
  • the pulverizer include known ball mill pulverizers, jet mill pulverizers, ultrafine pulverizers, hammer type pulverizers, mortars, roller mills and the like.
  • the method of adjusting an average particle diameter is not restrict
  • the conductive adhesive composition of the present invention comprises, for example, a plasticizer, oil, stabilizer, antioxidant, corrosion inhibitor, inhibitor, chelating agent, pigment, dye, polymer additive,
  • a plasticizer oil, stabilizer, antioxidant, corrosion inhibitor, inhibitor, chelating agent, pigment, dye, polymer additive,
  • One or more additives such as foaming agents, preservatives, thickeners, rheology modifiers, humectants, tackifiers, dispersants and water may be further included.
  • the maleimide film can be produced by a usual method. For example, a varnish containing a maleimide resin is prepared, a varnish is applied on a cover film to a predetermined thickness to form a coating film, and then the coating film is dried under predetermined conditions to produce a maleimide film. it can. It does not specifically limit as a coating method, For example, roll coating, screen coating, gravure coating, etc. are mentioned. As drying conditions, for example, a drying temperature of 80 to 130 ° C. and a drying time of 1 to 5 minutes are performed.
  • polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene, a plastic film or paper whose surface is coated with a release agent such as a fluorine-type release agent or a long-chain alkyl acrylate release agent can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a release agent such as a fluorine-type release agent or a long-chain alkyl acrylate release agent
  • the thickness between adherends can be maintained, which is preferable in terms of easy handling.
  • the thickness of the maleimide film is not particularly limited, but is preferably 1 to 300 ⁇ m, preferably 5 to 60 ⁇ m when bonding the adherends to each other, and 60 to 200 ⁇ m when stress relaxation is required. preferable.
  • the maleimide film can be suitably used as an adhesive film with a dicing tape by being combined in the form of being laminated on the dicing tape.
  • the dicing tape is a tape used for a process of cutting an individual circuit or package of an integrated circuit or a package mainly formed on a semiconductor wafer by cutting the wafer with a dicing saw.
  • ⁇ Dicing tape> 1 and 2 are schematic cross-sectional views of an adhesive film with a dicing tape according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows the structure of an adhesive film 10 with a dicing tape in which an adhesive film 3 is laminated on a dicing tape 11.
  • the dicing tape 11 is configured by laminating the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the base material 1, and the adhesive film 3 is provided on the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • work affixing part may be sufficient.
  • the base material 1 is a base material for the strength of the adhesive films 10 and 12 with dicing tape, and preferably has ultraviolet transparency and expands when expanded.
  • polyolefins such as polyethylene, polyprolene, polybutene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) Copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, polyester such as polyurethane, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamide, wholly aromatic polyamide, Polyphenylsulfide, aramid (paper), glass, glass cloth, fluororesin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, cellulosic resin, silicone resin, cross-linked products of
  • the surface of the substrate 1 is subjected to conventional surface treatments such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, ionizing radiation treatment, etc. in order to improve adhesion, retention, etc.
  • a coating treatment with a primer for example, an adhesive substance described later can be performed.
  • the base material 1 can be used by appropriately selecting the same type or different types, and a blend of several types can be used as necessary. In addition, a laminate of different layers can be used.
  • the thickness of the substrate 1 is not particularly limited, but is generally about 50 to 200 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited, and for example, a general pressure-sensitive adhesive such as an acrylic pressure-sensitive adhesive or a rubber-based pressure-sensitive adhesive can be used.
  • a radiation curable pressure-sensitive adhesive can be used as the pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • a radiation-curable pressure-sensitive adhesive can easily reduce its adhesive strength by increasing the degree of crosslinking by irradiation with radiation such as ultraviolet rays.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive those having a radiation curable functional group such as a carbon-carbon double bond and exhibiting adhesiveness can be used without particular limitation.
  • an addition type radiation curable pressure sensitive adhesive in which a radiation curable monomer component or oligomer component is blended with a general pressure sensitive pressure sensitive adhesive such as the acrylic pressure sensitive adhesive or rubber pressure sensitive adhesive can be exemplified.
  • Examples of the radiation curable monomer component to be blended include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol.
  • Examples include stall tetra (meth) acrylate, dipentaerystol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate.
  • the radiation curable oligomer component includes various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30000 are suitable.
  • the amount of the radiation curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined according to the type of the pressure-sensitive adhesive layer. Generally, the amount is, for example, about 5 to 500 parts by mass, preferably about 40 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive in addition to the additive-type radiation curable pressure-sensitive adhesive described above, a base polymer having a carbon-carbon double bond in the polymer side chain or main chain or at the main chain terminal is used.
  • the used radiation curable pressure-sensitive adhesive is used.
  • Intrinsic radiation curable pressure-sensitive adhesive does not need to contain an oligomer component, which is a low-molecular component, or does not contain much, so that the oligomer component or the like does not move in the pressure-sensitive adhesive over time and is stable. Since the adhesive layer of a layer structure can be formed, it is preferable.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive examples include photopolymerizable compounds such as an addition polymerizable compound having two or more unsaturated bonds and an alkoxysilane having an epoxy group disclosed in JP-A-60-196956. And a rubber-based pressure-sensitive adhesive and an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a photopolymerization initiator such as a carbonyl compound, an organic sulfur compound, a peroxide, an amine, and an onium salt-based compound.
  • photopolymerizable compounds such as an addition polymerizable compound having two or more unsaturated bonds and an alkoxysilane having an epoxy group disclosed in JP-A-60-196956.
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive and an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a photopolymerization initiator such as a carbonyl compound, an organic sulfur compound, a peroxide, an amine, and an onium salt-based compound.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness is preferably 2 to 30 ⁇ m, more preferably 5 to 25 ⁇ m.
  • FIG. 1 briefly illustrates the configuration and manufacturing method of a semiconductor device using such an adhesive film with a dicing tape.
  • the semiconductor wafer 4 is pressure-bonded onto the semiconductor wafer attachment portion of the adhesive film 3 in the adhesive film with dicing film 10, and this is adhered and held and fixed (attachment step).
  • This step is performed while pressing with a pressing means such as a pressure roll.
  • the maleimide film of the present invention can bond semiconductor chips to each other, a semiconductor chip and a support member, and a support member and a functional member such as a heat dissipation member.
  • Such an adherend is often coated with a metal or a polyimide film. Examples of the metal on the adherend surface include gold, silver, copper, and nickel. Further, among the above, a plurality of materials may be patterned on the substrate.
  • a method for manufacturing a semiconductor device by connecting a semiconductor chip and a support member includes the following steps.
  • (A) A process in which a maleimide film is applied to a semiconductor chip or a support member, and the semiconductor chip and the support member are bonded together (hereinafter referred to as “process (A)”),
  • (B) A step of heating the maleimide film and bonding the semiconductor chip and the support member (hereinafter referred to as “step (B)”).
  • (Process (A))-Maleimide film application process A maleimide film is applied by being bonded onto a support member or a semiconductor chip. At this time, a film of the same size may be bonded to a chip that has been divided, or a maleimide film may be bonded in the state of a semiconductor wafer and then separated into pieces. For the step of dividing the wafer into chips, it is preferable that the maleimide film in the form of the adhesive film with dicing tape is applied and the process is simple. It is also possible to divide the wafer into chips after separately bonding the maleimide film and the dicing tape to the semiconductor wafer.
  • heat treatment is performed on the maleimide film. It may be performed only by heat treatment or may be performed by heat and pressure treatment.
  • heat treatment hot plate, hot air dryer, hot air heating furnace, nitrogen dryer, infrared dryer, infrared heating furnace, far infrared heating furnace, microwave heating device, laser heating device, electromagnetic heating device, heater heating An apparatus, a steam heating furnace, or the like can be used.
  • a hot plate press apparatus etc. may be used for a heat pressurization process, and the above-mentioned heat processing may be performed, putting a weight and pressurizing.
  • the melting and joining of the filler in the maleimide film also proceeds by heat treatment.
  • bonding of fillers if bonding with bonding or alloying progresses not only between fillers but also between the filler and the adherend or the metal on the adherend surface, it becomes difficult to break the interface, and the line in the device This is preferable in that the effect of preventing peeling and breakage due to the difference in expansion is improved.
  • Semiconductor devices can be used for power modules, transmitters, amplifiers, LED modules, battery modules, etc. composed of diodes, rectifiers, thyristors, MOS gate drivers, power switches, power MOSFETs, IGBTs, Schottky diodes, fast recovery diodes, etc. it can.
  • the obtained module has high adhesion between adherends, and can also have heat conductivity, conductivity, and heat resistance.
  • a varnish containing each component shown in Table 1 and an appropriate amount of toluene was applied to a cover tape made of a PET film having a thickness of 50 ⁇ m, and passed through a drying furnace at 140 ° C. for 5 minutes. 3 adhesive films were formed.
  • Polyimide resin 4,4′-oxydiphthalic dianhydride (manufactured by Manac, ODPA-M) in a 300 mL flask equipped with a polyimide resin thermometer, a stirrer, a cooling tube, and a nitrogen inflow tube manufactured by the following method 10.0 g (0.7 mol), 7.2 g (0.3 mol) decamethylene bis trimellitate dianhydride (manufactured by Kurokin Kasei Co., Ltd.), 7.4 g polyoxypropylene diamine (manufactured by Mitsui Chemicals Fine, D400) 0.48 mol), 1,3-bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane (Toray Dow Corning Silicone, BY16-871EG) 6.7 g (0.58 mol), 4,9-dioxadecane-1,12-diamine (BSF B-12) 0.5 g (0.04 mol) and N-methyl
  • the reaction solution was stirred and heated at 180 ° C. while blowing nitrogen gas to azeotropically remove 50% of N-methyl-2-pyrrolidone together with water to obtain a polyimide resin.
  • Mw weight average molecular weight
  • the obtained polyimide resin had a glass transition temperature (Tg) of 38 ° C.
  • FG1901 KRATON (registered trademark) FG1901G, SEBS grafted with MA D1155: KRATON (registered trademark) D1155, SBS SO-C2: Silica filler, manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m AlN: Aluminum nitride H grade, manufactured by Tokuyama, average particle size 1.1 ⁇ m, Mohs hardness 8, thermal conductivity 200 W / m ⁇ K Cu filler: spherical copper powder, average particle size 3 ⁇ m, stearic acid surface treatment Sn72-Bi28: spherical solder, melting point 139 ° C., average particle size 3 ⁇ m EA0297: Silver flakes, average particle size 4 ⁇ m, Metallic BHPA: Flux, 2,2-bis (hydroxymethyl) phuccinic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) ), Average particle size 10 ⁇ m THFA: Tetrahydrofurfuryl acrylate, bis
  • Examples 3 5, 6, 12, 14, and 15, since most of the resin components have a maleimide structure, thermal deterioration after curing can be suppressed, and even when subjected to a heat resistance test, the adhesive force is almost reduced. It never happened.
  • the resin component since the resin component is composed of a resin having a maleimide structure and a polyimide resin, it is possible to suppress thermal deterioration after curing, and the adhesive strength does not decrease by 20% or more even when subjected to a heat resistance test. .
  • Examples 4, 7 to 11 and 13 contain a resin having a maleimide structure, thermal degradation after curing can be suppressed, and even when subjected to a heat resistance test, the adhesive force did not decrease by 50% or more.

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Abstract

　熱履歴に対して耐性の高い、高信頼性のマレイミド樹脂を使用したマレイミドフィルム、およびそれをダイシングテープに積層してなるダイシングテープ付き接着フィルムを提供する。　具体的には、マレイミド樹脂、及び１時間の半減期温度が１４０℃以上であるラジカル開始剤を含むことを特徴とするマレイミド接着フィルム。好ましくは、マレイミド樹脂が特定の構造を有することを特徴とするマレイミド接着フィルム。および、そのようなマレイミド接着フィルムを、ダイシングテープに積層してなるダイシングテープ付き接着フィルム。

Description

マレイミドフィルム
　本発明は、電子機器、集積回路、半導体素子、受動素子、太陽電池、ソーラーモジュールおよび／または発光ダイオードなどの製造に適したマレイミド接着フィルムに関する。
　接着性樹脂組成物は、半導体パッケージなどのマイクロエレクトロニクスデバイスの製造およびアセンブリの中で様々な目的に使用される。より顕著な用途としては、リードフレームあるいは他の基体への集積回路チップのような電子素子のボンディング、および回路パッケージのボンディングまたはプリント配線板へのアセンブリがあげられる。これらの接着工程において接着性樹脂組成物は、被着体との境界に気泡（ボイド）が入り込むことないよう流動して被着体間を充填し、また、接着工程後の封止やリフロー、実装工程等における加熱によってボイドを生じさせないことが求められる。ボイドが生じてしまったデバイスは、前記境界において剥離が発生してしまい、信頼性としては十分と言えない状況になってしまう。また、接着が十分でなければ、ワイヤーボンディング不良が生じたり、封止の際に封止樹脂が前記境界に進入したりする。
　更に、近年は半導体チップの多段実装や異なる半導体を積層したり接続したりする、３次元実装が活発であり、それに伴って半導体製品に熱がかかる時間が長時間化する傾向にあり、熱履歴に対して耐性の高い、高信頼性接着性樹脂組成物が求められている。このような課題に対して、例えば、特許文献１には、グリシジル基含有アクリル共重合体と高分子量エポキシ樹脂による半導体用接着フィルムが開示されている。
特開２０１２－１９１０４６号公報
さらに近年では、製造工程のみならず、使用工程でも長期間高温下に置かれるパワーデバイスや車載用デバイスへの適用の要求が増加しており、より高い耐熱性が求められている。
 出願人は、上記課題を解決するため、熱劣化に対する優れた抵抗を有する樹脂であるマレイミド樹脂を適用したマレイミドフィルムを提供する。
　即ち、本願発明は、マレイミド樹脂、及び１時間の半減期温度が１４０℃以上であるラジカル開始剤を含むことを特徴とするマレイミド接着フィルムに関する。
　また、前記マレイミド樹脂が、下記一般式（１）～（４）から選択される、または一般式（５）または（６）の繰り返し単位を有するマレイミド樹脂であることが好ましい。
一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、Ｒ１およびＱ１は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１～Ｘ４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。）
一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、Ｒ２およびＱ２は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ５～Ｘ８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ３およびＲ４は、各々独立してＨまたはＣＨ３である。ｎ＝０～３０ である。）
一般式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、Ｒ５は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ９～Ｘ１２は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。）
一般式（４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（式中、Ｑ３は各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１３、Ｘ１４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｙは、置換または非置換の脂肪族または芳香族である。）
一般式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、Ｑ４は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１５、Ｘ１６は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
一般式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（式中、Ｑ５は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１７、Ｘ１８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
　また、前記Ｒ1、Ｒ2、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５のいずれか一つは、環状構造を有することが好ましく、具体的には、一般式（７）に示される構造のいずれかであることが好ましい。
一般式（７）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　また、シロキサン部位がジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサンまたはそれらの組合せであることが好ましい。
　また、上記置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、オキソ基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、スルフリル基、または－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（Ｏ）２－、－ＯＣ（Ｏ）－Ｏ－、－ＮＡ－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＡＣ（Ｏ）－ＮＡ－、－ＯＣ（Ｏ）－ＮＡ－、（式中ＡはＨまたは炭素数１～６のアルキル基である）であって、一端はさらに置換されている基から選択される置換基を有することが好ましい。
　さらに上記マレイミド樹脂は、樹脂成分の５０質量％以上含有されていることが好ましい。
　さらに、フィラーを含むことが好ましい。
　さらに本発明は、そのような上記マレイミドフィルムを、ダイシングテープに積層してなることを特徴とする、ダイシングテープ付きマレイミド接着フィルムに関する。
　本願発明によって、熱履歴に対して耐性の高い、高信頼性のマレイミド樹脂を使用したマレイミドフィルム、およびそれをダイシングテープに積層してなるダイシングテープ付き接着フィルムを提供することに成功した。
本願発明の接着剤を用いてなるダイシングテープ付き接着フィルム 図１とは別形態のダイシングテープ付き接着フィルムの断面模式図
＜用語の説明＞
　本明細書の「熱硬化性」における「硬化」とは、化合物、組成物等が、非硬化物に比べてより大きな強度およびより少ない溶解性を有する単一の三次元ネットワークをもたらす不可逆的な反応をいい、熱硬化性とは、熱を介して化学反応（例えば、エポキシ開環、ラジカル重合）し、典型的に硬化することができる特性である。
　本明細書において「架橋」は、２つ以上の元素、分子基、化合物、または他のオリゴマー又はポリマー同士が結合することを意味し、鎖が長くなる。架橋は、典型的には光やエネルギー線への暴露、または加熱時に行うことができる。いくつかの架橋プロセスは室温以下の温度で行うことができる。架橋密度が増加すると、材料の特性は、硬化性から熱可塑性へ変化することができる。
　本明細書で使用される「Ｃ３６」は、主鎖中に最大３つの炭素－炭素二重結合を有する分枝鎖及び環状異性体を含む３６個の脂肪族部分の全ての可能な構造異性体を指す。「Ｃ３６」の定義が参照する部分の１つの非限定的な例は、下記一般式（８）によって示されるように、シクロヘキサンベースのコアとコアに取り付けられた４つの長い「アーム」を含む部分である。
一般式（８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
本明細書において、「ヘテロ環状基」は環状、すなわち環構造含有基であって、環構造の一部として１以上のヘテロ原子（たとえば、Ｎ，Ｏ，Ｓなど）を含み、３から１４個の炭素原子を含む基をいい、「置換ヘテロ環状基」は上記の１またはそれ以上の置換基を有するヘテロ環状基をいう。
本明細書において、「イミド」とは、第一級アミンまたはアンモニアと結合した２つのカルボニル基を有する官能基を意味する。本発明のイミドの一般式は、下記一般式（９）に示す通りである。なお、Ｒ、Ｒ’、Ｒ’’は、事実上取り得る任意の官能基を指す。
一般式（９）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
本明細書において、「ポリイミド」は、イミド基含有モノマーのポリマーである。ポリイミドは、典型的には直鎖状または環状である。線状及び環状（例えば、芳香族複素環式ポリイミド）ポリイミドの非限定的な例は、下記一般式（１０）に示す通りである。なお、Ｒは事実上取り得る任意の官能基を指す。
一般式（１０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
本明細書において、「マレイミド」は、下記一般式（１１）に示す構造を有するＮ－置換マレイミドを指す。
一般式（１１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　Ｒは、芳香族、ヘテロ芳香族、脂肪族、またはポリマー部分である。
　Ｘ１９、Ｘ２０は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。
　本明細書において、「ビスマレイミド」または「ＢＭＩ」とは、２つのイミド部分が架橋によって連結されているポリイミド化合物を意味する。一般構造は、下記一般式（１２）に示す通りである。
一般式（１２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 　Ｒは、芳香族、ヘテロ芳香族、脂肪族、またはポリマー部分である。
　Ｘ２１～Ｘ２４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。
　ＢＭＩは、付加によって硬化させることができ、それにより、揮発性物質の形成に起因する問題を回避することができる。ＢＭＩは、２つのマレイミド基を末端とするプレ－ポリマーのビニル系重合により硬化させることができる。
　本明細書において、「イミド延長された」とは、化合物が少なくとも１つのイミド部位を、分子の末端ではない位置に含んでいることをいう。
　本明細書において、用語「ペンダント」は上に述べられた構造が少なくとも１つの共有結合によってポリマー主鎖に結合していることを意味する。
＜マレイミド樹脂＞
　熱硬化性の組成物に組み入れられた時、特に以下に列挙するようなイミド延長されたマレイミド樹脂は、熱安定性を犠牲にすることなく、脆性を低減し、組成物中の靭性を増加させる。
一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
（式中、Ｒ１およびＱ１は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１～Ｘ４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。））
一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
（式中、Ｒ２およびＱ２は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ５～Ｘ８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ３およびＲ４は、各々独立してＨまたはＣＨ３である。ｎ＝０～３０ である。）
一般式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
（式中、Ｒ５は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ９～Ｘ１２は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。）
一般式（４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
（式中、Ｑ３は各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１３、Ｘ１４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｙは、置換または非置換の脂肪族または芳香族である。）
一般式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
（式中、Ｑ４は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１５、Ｘ１６は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
一般式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
（式中、Ｑ５は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１７、Ｘ１８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
　ここで、ある実施態様では、上記Ｒ１、Ｒ2、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４及びＱ５は各々独立して、置換または非置換の直鎖、分岐鎖、または環状の、２から約１００の炭素原子を有する脂肪族部位である。他の実施態様では、ＲおよびＱは各々独立して置換または非置換の、６から約１４の炭素原子を有する芳香族またはヘテロ芳香族部位である。他の実施態様では、ＲおよびＱは各々独立して、置換または非置換の、２から約５０の珪素原子を有するシロキサン部位である。いくつかの実施態様では、ＲとＱは各々独立して、たとえば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサンまたはそれらの組み合わせのようなポリシロキサン部位である。
　上記シロキサン部位としては、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサンまたはそれらの組合せであることが好ましい。
　置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、オキソ基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、スルフリル基、または－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（Ｏ）２－、－ＯＣ（Ｏ）－Ｏ－、－ＮＡ－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＡＣ（Ｏ）－ＮＡ－、－ＯＣ（Ｏ）－ＮＡ－、（式中ＡはＨまたは炭素数１～６のアルキル基である）であって、一端はさらに置換されている基から選択される置換基を有することが好ましい。
　このようなマレイミド樹脂は、例えば末端のアミノ部位を有するイミドを形成するのに適当な条件下で、ジアンハイドライドとジアミンを接触させ、末端のアミノ部位を無水マレイン酸と、マレイミドを形成するのに適当な条件下で接触させ、イミド延長されたマレイミド樹脂を生成することにより行なうことができる。
　上記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４及びＱ５が置換された置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造を含む場合、そのような置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、オキソ基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、スルフリル基、または－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（Ｏ）２－、－ＯＣ（Ｏ）－Ｏ－、－ＮＡ－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＡＣ（Ｏ）－ＮＡ－、－ＯＣ（Ｏ）－ＮＡ－、（式中ＡはＨまたは炭素数１～６のアルキル基である）、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、またはスルフリル基などがあげられる。
　なお、Ｒ1、Ｒ２、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５のいずれか一つは、環状構造を有することが好ましい。
　環状構造としては、下記一般式（７）に示される構造を有することがさらに好ましい。
一般式（７）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　いくつかの実施態様では、Ｙは、置換または非置換の直鎖、分岐鎖または環状の、２から約１００の炭素原子を有する脂肪族部位である。他の実施態様では、Ｒ１は置換または非置換の、６から約１４の炭素原子を有する芳香属あるいはヘテロ芳香族部位である。
　Ｙが置換されている場合、存在する置換基はＲ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４及びＱ５と同じである。
　一般式（２）に示すマレイミドの具体例として、例えば下記一般式（１３）に示すようなものが挙げられるが、これらに限定されない。
一般式（１３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　一般式（３）に示すマレイミドの具体例として、例えば下記一般式（１４）に示すようなものが挙げられるが、これらに限定されない（ｎは、０～２０である。）
一般式（１４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
一般式（４）に示すポリイミドの具体例として、例えば一般式（１）～（３）の化合物の片端のマレイミド構造の二重結合に対して、置換または非置換の脂肪族または芳香族を付加させた構造が挙げられる。
　一般式（４）に示すポリイミドの具体例としては、例えば下記一般式（１５）に示すようなものが挙げられる。ペンダント（上部）または主鎖（下部）に無水コハク酸官能基を備えた、先駆体ポリマーあるいはオリゴマーは、当該技術分野において公知である。そのような物質の例としては、無水コハク酸残基でグラフトされたポリオレフィン（たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびその他同種のもの）、無水コハク酸残基でグラフトされたポリブタジエン、無水マレイン酸とスチレンまたはアルファ－オレフィンとの交互共重合体またはランダム共重合体および同種のものがあげられる。本発明のポリマレイミドを調製するために、大過剰のジアミンが望ましくない架橋結合反応を抑えるために典型的に使用される。
　ＲＮは、芳香族、ヘテロ芳香族、脂肪族、またはポリマー部分である。
　ＸＮは、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。
一般式（１５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　一般式（５）に示すポリイミドの具体例としては、例えば下記一般式（１６）に示すようなものが挙げられる。
一般式（１６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
ここで、ＸＮは、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基、ｍは１～１０、ｎは３～２０である。
　上記以外のマレイミドの具体例として、例えば下記一般式（１７）に示すようなものが挙げられるが、これらに限定されない。
一般式（１７）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　本発明においてマレイミド樹脂は、フィルムの中で独立して使用されてもよいか、あるいは他の接着性の化合物および樹脂と組み合わされてもよい。１つの実施態様では、マレイミド樹脂は、接着性組成物中の唯一の熱硬化性樹脂として使用されてもよい。別の実施態様では、一つ以上のマレイミド樹脂を併用することができるし、マレイミド樹脂と他の熱硬化性樹脂をともに使用することができる。
　いくつかの実施態様において、マレイミド樹脂は質量平均分子量が１，０００以上であるとフィルム形成の容易性に優れ、２，０００以上が好ましく、３，０００以上がより好ましい。また質量平均分子量が３０，０００以下であると、硬化性に優れ、１０，０００以下がより好ましく、５，０００以下が更に好ましい。質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンによる換算）。
　いくつかの実施態様では、マレイミド樹脂はフィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて２～９８質量％までの量で存在する。また、マレイミド樹脂がフィルムを構成する樹脂成分の５０質量％以上含有されていると反応性に優れ、また熱劣化に耐性がある点で好ましい。
＜開始剤＞
　少なくとも１つの硬化開始剤は、典型的には、フィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて０．１質量％～５質量％までの量で組成物中に存在し、典型的にはラジカル開始剤である。ラジカル開始剤は、ラジカル連鎖反応の開始段階の反応物質として作用するが、伝播の任意の工程に参加していない種である。本明細書においては、十分なエネルギー（たとえば、光、熱、あるいはその他同種のもの）に暴露された時に、荷電していないが、各々少なくとも１つの不対電子を有する２つの部分へ分解する任意の化学種をいう。ラジカル開始剤としては、例えばアゾ化合物や過酸化物、炭化水素ラジカル開始剤が挙げられる。炭化水素ラジカル開始剤は例えば特開２００９－２０３３８４に開示されており、得られる効果樹脂組成物の電気特性に優れる点で好ましい。本発明を実施する際に使用するために企図される好ましいラジカル開始剤は、１時間半減期温度が１４０℃以上である。より好ましくは１７０℃以上であり、さらに好ましくは２００℃以上である。また、ラジカル重合開始剤の１時間半減期温度の上限は特に限定はないが、２５０℃以下が好ましい。ラジカル開始剤は、１時間半減期温度が１４０℃以上であると、フィルムの保存性に優れる点で好ましい。本発明を実施する際に使用するために企図された典型的なラジカル開始剤としては、３，４－ジ－ｔ－ブチル－２，２，５，５－テトラメチルヘキサン、ジ－ｔｅｒｔ－アミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、３，６，９‐トリエチル‐３，６，９‐トリメチル‐１，４，７‐トリペルオキソナン、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、イソプロピルクミルハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、２，４，５，７－テトラメチル－４，５－ジフェニルオクタン、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ－アミルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、４，５－ジメチル－４，５－ジフェニルオクタン、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、３，４－ジメチル－３，４－ジフェニルヘキサン、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタンがあげられる。
　ラジカル開始剤は、さらに光開始剤を包含する。例えば、光開始剤を含んでいる本発明の接着性組成物については、ＵＶ放射により硬化プロセスを始めることができる。１つの実施態様では、光開始剤は、フィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて０．１質量％～５質量％の濃度で存在する。１つの実施態様では、光開始剤は、フィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて０．１質量％～３質量％の濃度で存在する。光開始剤としては、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール類、アルファ，アルファ－ジアルコキシアセトフェノン類、アルファ－ヒドロキシアセトフェノン類、アルファ－アミノアルキルフェノン類、アシルホスフィンオキサイド類、チタノセン化合物、ベンゾフェノン類とアミンまたはミヒラーケトンの組み合わせ、および同種のものが包含される。
＜高分子成分＞
　本発明において、フィルム状に形成しやすくするために、高分子成分を包含してもよい。また、高分子成分は応力緩和性を付与するために寄与することもできる。高分子成分は、取り扱いが容易であり、マレイミド樹脂との適合性を有するものであればよい。好適な高分子成分の例としては、疎水性でありトルエンに可溶である熱可塑性樹脂が挙げられる。マレイミド樹脂との適合性を有する場合、熱可塑性樹脂とマレイミド樹脂の両方は同じ溶媒に可溶である場合が考えられ、このような溶媒としては芳香族溶媒が例えば挙げられる。有用な溶媒の例としてはトルエン及びキシレンが挙げられる。
　疎水性であってトルエンに可溶である熱可塑性樹脂としては例えば、スチレンとブタジエンブロックコポリマー、スチレンイソプレンブロックコポリマー、スチレンブタジエンイソプレンの混合物のブロックコポリマーである。本発明に有用なスチレンとブタジエンのブロックコポリマーはジブロックコポリマーであってもよく、互いに共有結合したスチレンポリマーのセグメントとブタジエンポリマーのセグメントを有する。本発明に有用なスチレンとブタジエンのブロックコポリマーはトリブロックコポリマーであってもよく、スチレンポリマーの２つのセグメントとブタジエンポリマーの１つのセグメントを有し、スチレンポリマーの各セグメントはブタジエンポリマーのセグメントと共有結合している。本発明に有用である追加のスチレンとブタジエンのブロックコポリマーは、ブタジエンセグメントが水素添加されている、スチレンとブタジエンのブロックコポリマーであってもよい。また、スチレンポリマーのセグメントと、ブタジエンポリマーのセグメントと、メタクリレートエステルポリマーのセグメントとを有するトリブロックコポリマーでもよい。スチレンブロックコポリマー以外では、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミドなどのポリイミド前駆体、ポリＴＨＦ、カルボキシ末端ブタジエンアクリロニトリルゴム、ポリプロピレングリコールも好ましい。さらに、フェノキシ、アクリルゴム、ポリイミド、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリシロキサン、ポリ酢酸ビニル／ポリビニルエステル、ポリオレフィン、ポリシアノアクリレートなどの高分子成分で、マレイミド樹脂との適合性を有するものであれば適宜使用することができる。また、反応性の２重結合を備えるポリマーセグメントが含まれる熱可塑性樹脂は、ラジカルで活性化された硬化プロセスの間にマレイミド樹脂と反応することができる。
　高分子成分の質量平均分子量が１０，０００以上であるとフィルム形成の容易性に優れる。また質量平均分子量が１，０００，０００以下であると、フィルムを被着体に貼合するときの流動性に優れ、２００，０００以下がより好ましく、１００，０００以下が更に好ましい。質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンによる換算）。特定の実施形態では、高分子成分の配合比率は、フィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて５質量％以上であるとフィルム形成の容易性に優れる。また５０質量％以下であると、フィルムを被着体に貼合するときの流動性に優れ、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましい。
＜その他の構成成分＞
　本発明において、マレイミド樹脂以外の硬化性成分を含有してもよい。硬化性成分としては、特に限定されないが、分子内にエチレン性不飽和基を有するものが好ましく用いられる。例えば、分子内にアミド結合を有する（メタ）アクリレート化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、またはウレタンオリゴマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロイルオキシアルキル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ＥＯ変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が例示可能である。１つの実施態様では、イソシアヌレート環を有する化合物を用いることができる。別の実施態様では、テトラヒドロフラン構造を有する化合物を用いることができる。これらは単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。特定の実施形態では、マレイミド樹脂以外の硬化性成分の配合比率は、フィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて２質量％以上であるとフィルムを被着体に貼合するときの流動性や硬化性を向上させられる点で優れ、５質量％以上であるとより好ましい。またフィルムの耐熱性の観点から５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましい。
　本発明において、カップリング剤を含有してもよい。本発明において、カップリング剤はマレイミドフィルムと被着体との接合を容易にする。カップリング剤としては、本発明のその他の成分と相溶するものが使用できる。またラジカル硬化反応に関与するものを使用してもよい。例えば、メルカプトシラン系、アクリル系、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、及びビニルトリメトキシシランが挙げられる。シリケートエステル、金属アクリレート塩（たとえば、アルミニウム（メタ）アクリレート）、チタネート（たとえば、チタニウム（メタ）アクリロキシエチルアセトアセテートトリイソプロポキシド）、または共重合可能な基とキレーティングリガンドを含む化合物（たとえば、ホスフィン、メルカプタン、アセトアセテートおよびその他同種のもの）があげられる。いくつかの実施態様では、カップリング剤は共重合可能な官能基（たとえば、ビニル基、アクリレート基、メタアクリレート基および同種のもの）と、シリケートエステル官能基の両者を有する。カップリング剤のシリケートエステル部分は被着体や後述のフィラーが金属であるとき、その表面に存在する金属水酸化物と縮合することができる。一方、共重合可能な官能基は本発明のマレイミドフィルムの他の反応可能な成分と共重合することができる。ある実施態様では、本発明の実施において使用するために企図されるカップリング剤は、ポリ（メトキシビニルシロキサン）のようなオリゴマーシリケートカップリング剤である。カップリング剤はフィルム中の樹脂成分の全質量に基づいて０．１質量％～５質量％の範囲で添加することができる。
　本発明においてフィラーを含有してもよい。フィラーを入れることで、フィラーに応じた機能をマレイミドフィルムに付与することができる。一方、フィラーを入れない場合はフィルムの流動性が高い点で優れる。フィラーは一般的に知られているものを適宜使用することができ、有機フィラー、無機フィラーまたは金属フィラーがある。有機フィラーはフィルムに靭性を付与できる点で好ましく、例えば、アクリル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ナイロン、シリコーン等のフィラーが挙げられる。無機フィラーまたは金属フィラーは、取扱い性向上、熱伝導性向上、導電性付与、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などを向上させることができる。金属フィラーとしては、特に制限はなく、例えば金、銀、銅、アルミニウム、鉄、インジウム、錫等及びそれらの合金などが使用できる。無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミニウムウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられ、フィラーの形状についても特に制限はない。これらのフィラーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　溶融粘度の調整や耐熱性の付与の目的から、アルミナ、シリカ、水酸化アルミニウムなどが好ましく、汎用性からシリカがより好ましい。マレイミドフィルムを薄くでき、また高い割合でフィラーを含有することができるという点で、シリカは球状シリカであることが好ましい。
　シリカフィラーの比表面積は、７０～１５０ｍ２／ｇであることが好ましく、１００～１３０ｍ２／ｇがより好ましい。シリカフィラーの比表面積が７０～１５０ｍ２／ｇであると、少量の配合で耐熱性を向上できるという利点がある。別の実施態様においてシリカフィラーの比表面積は、３～１２ｍ２／ｇであることが好ましく、５～１０ｍ２／ｇであることがより好ましい。シリカフィラーの比表面積が３～１２ｍ２／ｇであると、マレイミドフィルムに高い割合でフィラーを含有することができ耐熱性を向上させることができるという利点がある。
　また、シリカフィラーの平均粒径は、少量で耐熱性を向上できるという理由から、０．０１～０．０５μｍであることが好ましく、０．０１２～０．０３μｍであることがより好ましく、０．０１４～０．０２μｍであることが特に好ましい。別の実施態様においてシリカフィラーの平均粒径は、高い割合でフィラーを含有できるという理由から、０．２～１μｍであることが好ましく、０．３～０．８μｍであることがより好ましく、０．４～０．６μｍであることが特に好ましい。複数種類のシリカフィラーを含有させる場合、少なくとも１種類のシリカフィラーの平均粒径が、０．０１～０．０５μｍであることが好ましい。残りの種類のシリカフィラーのうち少なくとも1種のシリカフィラーの平均粒径は、０．２～１μｍであることが好ましい。
　シリカフィラーの含有率は、フィルムの全質量に基づいて５～７０質量％であると、マレイミドフィルムの耐熱性の向上と流動性の保持が両立できる点で好ましい。さらに平均粒径との関係で述べると、平均粒径が０．０１～０．０５μｍのシリカフィラーは、フィルムの全質量に基づいて５～１５質量％であると、平均粒径が０．２～１μｍのシリカフィラーは１０～７０質量％、より好ましくは２０～６０質量％であると、マレイミドフィルムの耐熱性の向上と流動性の保持が両立できる点でそれぞれ好ましい。
　別の実施態様では、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーを適用すると、熱伝導性が向上する点で好ましく、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、少ない充填量で高い熱伝導率を担保できるという観点から、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると特に好ましい。フィラーの熱伝導率とは、レーザーフラッシュ法（例えば、測定条件：レーザーパルス幅０．４ｍｓ、レーザー波長１．０６μｍ、測定装置：（株）アルバック製ＴＣ７０００型）により熱拡散率を測定し、この値とフィラー種の密度と比熱との積により算出した値をいう。このようなフィラーとしては、例えば、金（３２０Ｗ／ｍ・Ｋ）、銀（４２０Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（３９８Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミニウム（２３６Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（８４Ｗ／ｍ・Ｋ）、インジウム（８４Ｗ／ｍ・Ｋ）、錫（６４Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３、３０Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ、２６０Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化ホウ素（ＢＮ、２７５Ｗ／ｍ・Ｋ（面内方向））、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４、２３Ｗ／ｍ・Ｋ）などが挙げられるが、これに限定されない。
　優れた熱伝導性という観点からは金属フィラーか窒化アルミニウムが好ましく、優れた熱伝導性と電気絶縁性を示すという観点からは窒化アルミニウムやアルミナが好ましい。１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。平均粒径が比較的小さい、例えば０．１～２μｍ程度、好ましくは０．２～１．８μｍ程度のフィラーと、平均粒径が比較的大きい、例えば２～１０μｍ程度、好ましくは２．５～９．５μｍのフィラーとを併用することにより、平均粒径の大きいフィラー同士の熱伝導パスを平均粒径の小さいフィラーが繋ぎ、同一平均粒径のもののみを用いた場合に比べて高充填が可能となりより高い熱伝導性を得ることができる場合がある。この場合、平均粒径の小さいフィラーと平均粒径の大きいフィラーとは質量比で１：０．１～１．０の割合で用いることが、熱伝導パスの形成の上で好ましい。一般的には粒径が大き過ぎると硬化物の表面形状が悪化し、小さ過ぎると凝集しやすくなり分散性が悪くなることから、粒状のフィラーであれば、平均粒径０．０５～１０μｍ程度のものを 用いることが好ましい。また、凝集状のフィラーであれば、平均結晶径が１０～５０００ｎｍで、平均凝集径が１～１０００μｍのものを用いることが好ましい。
　熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーの含有量は、フィルムの３０体積％以上であると、熱伝導性が向上する点で好ましく、４０体積％以上であるとより好ましい。また、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーの含有量は、７０体積％以下であると、フィルム形成性に優れ、６０体積％以下であることがより好ましい。
　さらに別の実施態様では、導電性が向上する点から、導電性を有するフィラーを含有してもよい。そのようなフィラーとしては、例えば、カーボン粒子、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、金、錫、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モリブデンなどの金属粒子、それらの合金、半田粒子、金属あるいは合金などの導電性コーティング剤による表面被覆またはコーティングで調製された粒子、が挙げられるがこれらに限定されない。
　導電性コーティング剤で表面を被覆される粒子としては、コーティング剤とは異なる導電性の粒子を適用してもよいし、非導電性粒子を用いてもよい。非導電性粒子には、例えばポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はベンゾグアナミン樹脂、もしくはガラスビーズ、シリカ、セラミックからなる粒子などがある。１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　合金としては、融点が２００℃以下であると、マレイミドフィルムの硬化工程においてフィラー同士が溶融、融着し、導電性が高くなる点で好ましい。具体的には、Ｓｎ４２－Ｂｉ５８はんだ（融点１３８℃）、Ｓｎ４８－Ｉｎ５２はんだ（融点１１７℃）、Ｓｎ４２－Ｂｉ５７－Ａｇ１はんだ（融点１３９℃）、Ｓｎ９０－Ａｇ２－Ｃｕ０．５－Ｂｉ７．５はんだ（融点１８９℃）、Ｓｎ８９－Ｚｎ８－Ｂｉ３はんだ（融点１９０℃）、Ｓｎ９１－Ｚｎ９はんだ（融点１９７℃）等があげられ、融点が１８０℃以下の合金がより好ましい。また、Ｓｎを含む合金は融点を２００℃以下に調整しやすい点で好ましく、ＳｎとＢｉの合金がより好ましい。ＳｎとＢｉの合金比率がＳｎ：Ｂｉ＝７９：２１～４２：５８の範囲で主に共晶融解を示すので特に好ましい。
　上記のような導電性を有するフィラーは、焼結体を形成可能なフィラーであると、より導電性が向上し、また強固な接続ができることでマレイミドフィルムの接着性も向上できる点で好ましい。焼結とは、接触状態にある粒子を融点以下の温度に保持して、粒子系全体の表面エネルギーを減少する方向に粒子の合体を進行させ、粒子系を緻密化させる現象である。一実施態様において、フィラーが金属ナノフィラーを含有する、または金属ナノフィラーのみから成ることで焼結が促進される。すなわち、フィラーの粒径が小さくなることで、単位質量あたりの総表面積が急激に増加して表面エネルギーの寄与が大きくなるため、融解に必要な熱エネルギーが減少し低温での焼結が可能になるからである。このようなフィラーとしては、銀粒子、銅粒子、またこれらの混合物などを使用することができ、例えば特開２００５－１４６４０８や特開２０１２－０８２５１６に記載された方法で準備することができる。
　別な実施態様においては、遷移的液相焼結する２種類以上のフィラーの組合せを利用することができる。液相焼結とは、固体粉末粒子が液相と共存する、特別な形態の焼結であり、液相焼結において、金属は互いの中に拡散し、新合金および／または金属間種を形成することで、混合物の緻密化し、均質化が起こる。遷移的液相焼結において、金属の均質化の結果として液相で存在する時間は非常に短い。すなわち、液相は、周囲の固相中に非常に高い溶解性を有し、よって固体に急速に拡散し、そして最終的に固化する。拡散均質化により、金属粒子の混合物の平衡溶融温度以上に加熱する必要なく最終組成物を作成する。
　たとえば、導電性に優れる組合せとしては、銅－インジウム系合金、銅－スズ系合金、銀－インジウム系合金、銀－スズ系合金、金－インジウム系合金、金－スズ系合金、金－鉛系合金が挙げられるがこれに限定されない。Ｉｎを含む系はすべて１５０℃付近に共融点を有するので、低温焼結が進行しやすい点で優れている。またＳｎを含む系は２００℃付近の共融点を有するので、耐熱信頼性の点で好ましい。
　上記のような導電性を有するフィラーは、球状、非球状又は、樹状、フレーク、板状、多孔質等であってもよい。平均粒径は、３０μｍ以下であると、マレイミドフィルムの薄膜化が容易になる点で好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。５μｍ以下であると、表面積が大きくなるため粒子同士がぬれやすくなる点で好ましく、１μｍ以下であると単位質量あたりの総表面積が急激に増加して表面エネルギーの寄与が大きくなるため、融解に必要な熱エネルギーが減少し低温での焼結が可能になる点で特に優れている。
　また、フィラーの平均粒径は、０．００５μｍ以上のものが一般的であり、０．１μｍ以上であると凝集しにくく溶媒や樹脂との分散性に優れる点で、好ましい。また、フィラー同士の接触点を増やすために、フィルムの全質量に基づいて７５質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。溶媒や樹脂による分散効果や接着の補助効果を発揮させるためには９９質量％以下が好ましく、９８質量％以下がより好ましい。
　フィラーが導電性を有する場合には、マレイミドフィルムがフラックスを含有していることが好ましい。フラックスは導電性のフィラーの表面酸化膜を除去するために役立つ。
　フラックスとしては、マレイミド樹脂やその他の硬化性樹脂の硬化反応を阻害しない化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。たとえば、カルボン酸、無機酸、アルカノールアミン類、フェノール類、ロジン、塩化物化合物及びその塩、ハロゲン化化合物およびその塩などが挙げられる。特定の実施形態では、フラックスは、カルボン酸と第三級アミンの塩または混合物を含んで構成され、潜在性を有することができる。他の実施形態では、フラックスがマレイミドフィルムの熱処理の終了時に不活性にされていることでき、その場合フラックスの官能基と硬化性樹脂が反応して組み込まれることで、不活性化される。
　前記カルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、吉草酸、ヘキサン酸、へプタン酸、２－エチルヘキサン酸、オクタン酸、２－メチルへプタン酸、４－メチルオクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ネオデカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、乳酸、りんご酸、クエン酸、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピルビン酸、酪酸、ピバリン酸、２，２－ジメチル酪酸、３，３－ジメチル酪酸、２，２－ジメチル吉草酸、２，２－ジエチル酪酸、３，３－ジエチル酪酸、ナフテン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、２－アクリロイロキシエチルコハク酸、２－メタクリロイロキシエチルコハク酸、２－アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－アクリロイロキシエチルフタル酸、２－メタクリロイロキシエチルフタル酸等が挙げられる。１種のみを用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
　特定の実施形態において、カルボン酸は、分子量が１５０～３００である。カルボン酸の分子量を１５０以上３００以下とすることで、接着剤組成物を塗布する際の粘度の異常な上昇を防ぎ、導電性粒子の接合を助長することができる。他の実施形態においてジカルボン酸である。そのようなジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、フマル酸、マレイン酸などが挙げられる。第三級アミンは、酸官能基との混合物又は塩の形で使用され、他の樹脂成分との早すぎる反応を防止するため、カルボン酸の酸性官能基と緩衝液または塩を形成する。第三級アミンは、モノマー、オリゴマーまたはポリマーと１つ以上の分子の組み合わせであってもよい。トリエタノールアミン及びＮ、Ｎ、Ｎなどの第三級アルカノールアミンとしては、Ｎ、Ｎ，Ｎ’Ｎ’テトラキス（２－ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、があげられ、カルボン酸官能基との緩衝混合物または塩を形成するのに適している。
　フラックスは多種多様な形態でマレイミドフィルムに導入することができる。例えば、樹脂に相溶した状態、粒子として混合された状態、導電性フィラーをコーティングした状態等が挙げられる。粒子状であるフラックスの平均粒径は、３０μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以下である。平均粒径が１５μｍ以下であることにより金属がより溶融しやすくなる。平均粒径が小さくなることで、フラックスの見かけ融点が低下し溶融しやすくなり、酸化被膜の除去が容易となると推察している。また、マレイミドフィルムの薄膜塗布を可能にする観点から、平均粒径は１０μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以下が更に好ましく、導電性接着剤組成物の印刷性を向上させる観点からは２μｍ以下が更に好ましい。また、取扱い性や薄膜塗布、印刷性の観点から、平均粒径は０．０１μｍ以上であることが好ましい。ここで薄膜とは、２０μｍ以下の厚さを示唆し、塗布性が良好であるとは、導電性接着剤組成物を塗布する際に、例えばディスペンサーを用いてライン描写をした場合、ライン幅が均一である、コーターでフィルム状に形成した際に表面粗さがフィルム厚の１０％以内であることをいう。また、印刷性とは、対象物に導電性接着剤組成物を塗布する際に、例えばスクリーン印刷にて連続印刷した場合、対象物上のペースト粘度が経時増加せず安定であることをいう。
　なお、本願明細書で用いる用語「平均粒径」は、レーザー回折法で測定された５０体積％の粒子がこの値より小さな直径を有する、累積体積分布曲線のＤ５０値を意味する。レーザー回折法は、好ましくはＭａｌｖｅｒｎ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＭａｌｖｅｒｎ　Ｍａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ　２０００を用いて実施される。この技術において、懸濁液若しくはエマルション中の粒子の大きさは、フラウンホーファーまたはミー理論のいずれかの応用に基づき、レーザー光線の回折を用いて測定される。本発明においては、ミー理論または非球状粒子に対する修正ミー理論を利用し、平均粒径またはＤ５０値は入射するレーザー光線に対して０．０２～１３５°での散乱計測に関する。また、レーザー回折法で測定が困難な場合は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて電子顕微鏡写真を撮影し粒子の断面積を計測し、その計測値を相当する円の面積としたときの直径を粒径として求めた。
　フラックスの平均粒径を調整する方法としては、粉砕する方法等が挙げられる。粉砕する方法としては、粉砕機を用いることができ、粉砕機の種類としては、公知のボールミル粉砕機、ジェットミル粉砕機、超微粉粉砕機、ハンマー式粉砕機、乳鉢、ローラミル等が挙げられる。なお、平均粒径を調整する方法は、これらに制限されるものではない。
　別の実施態様において、本発明の導電性接着剤組成物は、例えば可塑剤、油、安定化剤、酸化防止剤、腐食防止剤、インヒビター、キレート剤、顔料、染料、高分子添加物、消泡剤、防腐剤、増粘剤、レオロジー調整剤、保湿剤、粘着性付与剤、分散剤および水などの１種以上の添加剤をさらに含んでもよい。
＜マレイミドフィルム＞
　マレイミドフィルムは、通常の方法で製造できる。例えば、マレイミド樹脂を含むワニスを作製し、ワニスをカバーフィルム上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させることで、マレイミドフィルムを製造できる。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度８０～１３０℃、乾燥時間１～５分間の範囲内で行われる。カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが使用可能である。このような方法を用いてフィルム化することで、被着体間の厚さを保持することができ、取り扱いの容易である点で好ましい。導電性接着剤組成物をフィルム状に形成するためには、分子量が１０００以上のマレイミド樹脂を適用する、または、高分子成分を含有することが好ましい。
　マレイミドフィルムの厚さは特に限定されないが、好ましくは１～３００μｍであり、被着体同士の層間を接着する場合には５～６０μｍが好ましく、応力緩和性が求められる場合には６０～２００μｍが好ましい。
　また、マレイミドフィルムは、ダイシングテープ上に積層する形で組合せることで、ダイシングテープ付き接着フィルムとして好適に用いることができる。ダイシングテープとは主に半導体のウェハ上に形成された集積回路や、パッケージなどを、ダイシングソーでウェハを切削して切り出し、個片化する工程に用いられるテープのことである。
＜ダイシングテープ＞
　図１、図２は、本発明の一実施形態に係るダイシングテープ付き接着フィルムの断面模式図である。
　図１には、ダイシングテープ１１上に接着フィルム３が積層されたダイシングテープ付き接着フィルム１０の構造が示されている。ダイシングテープ１１は基材１上に粘着剤層２を積層して構成されており、接着フィルム３はその粘着剤層２上に設けられている。図２に示すダイシングテープ付き接着フィルム１２のように、ワーク貼り付け部分にのみ接着フィルム３’を形成した構成であってもよい。
　前記基材１は、ダイシングテープ付き接着フィルム１０、１２の強度母体となるものであり、紫外線透過性を有するもの、エキスパンドしたときに拡張性を有するものが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、前記樹脂の架橋体、金属（箔）、紙等が挙げられる。
　基材１の表面は、密着性、保持性等を高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。
　基材１は、同種又は異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、異種の層を積層したものを用いることもできる。
　基材１の厚さは、特に制限されないが、一般的には５０～２００μｍ程度である。
　粘着剤層２の形成に用いる粘着剤としては特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性接着剤を用いることができる。
　粘着剤層２の形成に用いる粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤を用いることもできる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。
　放射線硬化型粘着剤は、炭素－炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。例えば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。
　配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分としてはウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００～３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて適宜決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部、好ましくは４０～１５０質量部程度である。
　また、放射線硬化型粘着剤としては、前述した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素－炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
　また放射線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０－１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシラン等の光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物等の光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤等が挙げられる。
　粘着剤層２の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２～３０μｍ、更には５～２５μｍが好ましい。
　図１は、このようなダイシングテープ付き接着フィルムを用いた半導体装置の構成、製造方法を簡潔に例示するものである。
　具体的には、ダイシングフィルム付き接着フィルム１０における接着フィルム３の半導体ウェハ貼り付け部分上に、半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する（貼り付け工程）。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。
＜半導体装置の製造方法＞
　次に、本発明に係るマレイミドフィルムの使用方法として、マレイミドフィルムを用いて半導体装置を製造する方法の一例を説明する。
（被着体）
　本発明のマレイミドフィルムは半導体チップ同士、半導体チップと支持部材、支持部材と放熱部材のような機能部材などを接着することができる。このような被着体は表面が金属またはポリイミド膜で被覆されている場合が多い。被着体表面の金属としては、金、銀、銅、ニッケル等が挙げられる。また、上記のうち複数の材料が基材上にパターニングされていてもよい。
（製造工程）
　半導体チップと支持部材を接続して半導体装置の製造する方法は、以下の工程を有する。
　（Ａ）マレイミドフィルムを半導体チップあるいは支持部材に付与し、半導体チップと支持部材を貼り合わせる工程（以下、「工程（Ａ）という。」）、
　（Ｂ）マレイミドフィルムを加熱し、半導体チップと支持部材を接合する工程（以下、「工程（Ｂ）という。」）
（工程（Ａ））－マレイミドフィルムの付与工程－
　マレイミドフィルムを支持部材または半導体チップ上に貼合して付与する。このとき、分断が完了したチップに対し同サイズのフィルムを貼合してもよいし、半導体ウェハの状態でマレイミドフィルムを貼合してから個片化してもよい。ウェハをチップに分断する工程には前記ダイシングテープ付き接着フィルムの形態のマレイミドフィルムを適用すると工程が簡易で好ましい。半導体ウェハにマレイミドフィルムとダイシングテープを別々に貼り合せた後にウェハをチップに分断することもできる。
（工程（Ｂ））－接続工程－
　次いで、マレイミドフィルムに対して加熱処理を行う。加熱処理のみで行ってもよいし、加熱加圧処理で行ってもよい。加熱処理には、ホットプレート、温風乾燥機、温風加熱炉、窒素乾燥機、赤外線乾燥機、赤外線加熱炉、遠赤外線加熱炉、マイクロ波加熱装置、レーザー加熱装置、電磁加熱装置、ヒーター加熱装置、蒸気加熱炉等を用いることができる。また、加熱加圧処理には、熱板プレス装置等を用いてもよいし、重りを乗せて加圧しながら前述の加熱処理を行ってもよい。 
　フィラーを含有する場合には、加熱処理により、マレイミドフィルム中のフィラーの溶融及び接合も進行する。フィラーの接合においては、フィラー同士だけでなくフィラーと被着体または被着体表面の金属との間においても接合や合金化を伴った接合が進むと、界面破壊しにくくなり、デバイス内の線膨張差に起因した剥がれや破壊の防止効果が向上する点で好ましい。
　以上の製造方法により、半導体チップと支持部材が本発明の導電性接着剤組成物により接合された半導体装置を製造することができる。
＜半導体装置＞
　半導体装置は、ダイオード、整流器、サイリスタ、ＭＯＳゲートドライバ、パワースイッチ、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ショットキーダイオード、ファーストリカバリダイオード等からなるパワーモジュール、発信機、増幅器、ＬＥＤモジュール、電池モジュール等に用いることができる。得られるモジュールは、被着体間に高接着性を有し、熱伝導性、導電性、耐熱性を有することもできる。 
　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は当該実施例に何ら限定されるものではない。
　表１に記載の各成分と適量のトルエンを配合したワニスを５０μｍ厚のＰＥＴフィルムからなるカバーテープに塗布し、１４０℃５分間乾燥炉を通して厚さ３０μｍの実施例１～１２及び比較例１～３の接着フィルムを形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
ＢＭＩ１：下記式（１８）を満たす構造（ｎ＝１～１０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
ＢＭＩ２：下記式（１９）を満たす構造
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
ＢＭＩ３：下記式（２０）を満たす構造（ｎ＝１～３０）、ゲル状
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
ＢＭＩ４：下記式（２１）を満たす構造
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
ＢＭＩ５：下記式（２２）を満たす構造
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
ＢＭＩ６：下記式（２３）を満たす構造
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　ポリイミド樹脂：以下の方法で製造したポリイミド樹脂
温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した３００ｍＬフラスコ中に、４，４’－オキシジフタル酸二無水物（マナック社製、ＯＤＰＡ－Ｍ）１０．０ｇ（０．７ｍｏｌ）、デカメチレンビストリメリテート二無水物（黒金化成社製）７．２ｇ（０．３ｍｏｌ）、ポリオキシプロピレンジアミン（三井化学ファイン社製、Ｄ４００）７．４ｇ（０．４８ｍｏｌ）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン（東レダウコーニングシリコーン社製、ＢＹ１６－８７１ＥＧ）６．７ｇ（０．５８ｍｏｌ）、４，９－ジオキサデカン－１，１２－ジアミン（ＢＡＳＦ製　Ｂ－１２）０．５ｇ（０．０４ｍｏｌ）及びＮ－メチル－２－ピロリドン３０ｇを仕込んで反応液を調製した。反応液を攪拌し、窒素ガスを吹き込みながら１８０℃で加熱することにより、水と共に５０％のＮ－メチル－２－ピロリドンを共沸除去し、ポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂のＧＰＣを測定したところ、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５３８００であった。得られたポリイミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３８℃であった。
ＦＧ１９０１：ＫＲＡＴＯＮ（登録商標）ＦＧ１９０１Ｇ、ＳＥＢＳ　ｇｒａｆｔｅｄ　ｗｉｔｈ　ＭＡ
Ｄ１１５５：ＫＲＡＴＯＮ（登録商標）Ｄ１１５５、ＳＢＳ
ＳＯ－Ｃ２：シリカフィラー、アドマテックス製、平均粒径０．５μｍ
ＡｌＮ：窒化アルミニウムＨグレード、トクヤマ製、平均粒径１．１μｍ、モース硬度８、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ
Ｃｕフィラー：球状銅粉、平均粒径３μｍ、ステアリン酸表面処理
Ｓｎ７２－Ｂｉ２８：球状はんだ、融点１３９℃、平均粒径３μｍ
ＥＡ０２９７：銀フレーク、平均粒径４μｍ、Ｍｅｔａｌｏｒ製
ＢＨＰＡ：フラックス、２，２ービス（ヒド口キシメチル）フ口ピオン酸（東京化成工業製）のジェットミル粉砕機（日清エンジニアリング製、カレン卜ジェッ卜）による粉砕処理品、平均粒径１０μｍ
ＴＨＦＡ：テトラヒドロフルフリルアクリレート、ビスコート＃１５０、ＴＨＦＡ、大阪有機化学製
Ｚ－６０３０：シランカップリング剤、３－メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、東レ・ダウコーニング製
ＴＲＩＧＯＮＯＸ　３０１：３，６，９‐トリエチル‐３，６，９‐トリメチル‐１，４，７‐トリペルオキソナン、１時間半減温度１４６℃、Ａｋｚｏ　Ｎｏｂｅｌ製
Ｉｎｉｔｉａｔｏｒ　Ａ：３，４－ジ－ｔ－ブチル－２，２，５，５－テトラメチルヘキサン、１時間半減温度１４１℃
Ｌｕｐｅｒｏｘ　ＴＡＨ：ｔｅｒｔ－アミルハイドロパーオキサイド、１時間半減温度１８３℃、Ａｒｋｅｍａ製
Ｉｎｉｔｉａｔｏｒ　Ｂ：４，５－ジメチル－４，５－ジフェニルオクタン、１時間半減温度１９４℃
ノフマーＢＣ：２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタン、１時間半減温度２３４℃、日油製
Ｉｎｉｔｉａｔｏｒ　Ｃ：３，４－ジメチル－３，４－ジフェニルヘキサン、１時間半減温度２１１℃
パークミルＤ：ジクミルパーオキサイド、１時間半減温度１３６℃、日油製
＜接着フィルム適正試験＞
　実施例１～１５及び比較例１～３の接着フィルムを、厚さ５０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウェハに対し、加熱温度９０℃または１１０℃，貼合速度１２ｍｍ／ｓで貼合した。上記貼合作業をシリコンウェハ１０枚に対して試行し、接着フィルムがボイド等なく適切に貼合され、接着フィルムとして機能できるかを確認した。試験結果を表１に示す。
◎：１０枚すべて９０℃で貼合が可能であった。
○：１０枚すべて９０℃または１１０℃で貼合が可能であった。
×：少なくとも１枚以上の貼合不良が生じた。
＜耐熱性＞
　実施例１～１５及び比較例１の接着フィルムを、銀めっきしたＰＰＦ－Ｃｕリードフレーム（ランド部：１０×５ｍｍ）と、チタン、ニッケル及び金がこの順でめっきされ、５×５ｍｍ２の被着面が金めっきであるシリコンチップ（金めっきの厚み０．１μｍ、チップ厚：４００μｍ）を貼り合せた。これを、２３０℃、０．５ＭＰａ、窒素雰囲気下で１．５時間加熱硬化した。硬化後のサンプルの半数を１００℃で５００時間保持して耐熱試験を行った。各サンプルのせん断接着力を測定し、耐熱試験前後の接着力の低下の有無を確認した。デイジ製「万能型ボンドテスターシリーズ４０００」を用いて、テスト温度２６０℃、テスト高さ１０μｍ、テストスピード５０μｍ／ｓの条件で測定した。試験結果を表○○に示す。
◎（耐熱性良好）：ＴＣＴ前後の接着力の低下が１０％未満
○（耐熱性良好）：ＴＣＴ前後の接着力の低下が２０％未満
△（耐熱性良好）：ＴＣＴ前後の接着力の低下が５０％未満
×（耐熱性不良）：ＴＣＴ前後の接着力の低下が５０％以上
　実施例１～１０は重合開始剤の１時間の半減期温度が１４０℃以上であるので、フィルム化工程で硬化反応が進むことなく、接着フィルムとして適していた。
　比較例２および３は重合開始剤の１時間の半減期温度が１４０℃未満であるので、フィルム化工程で硬化反応が進んでしまい、接着フィルムとして適用することができなかった。また、そのため、耐熱性の実験を行うことができなかった。
　実施例３、５、６、１２、１４および１５は、樹脂成分のほとんどがマレイミド構造を有する樹脂なので、硬化後の熱劣化を抑制することができ、耐熱試験にかけても、接着力がほとんど低下することはなかった。　実施例１および２は樹脂成分がマレイミド構造を有する樹脂とポリイミド樹脂からなるので、硬化後の熱劣化を抑制することができ、耐熱試験にかけても、接着力が２０％以上低下することはなかった。実施例４，７～１１および１３はマレイミド構造を有する樹脂を含むので、硬化後の熱劣化を抑制することができ、耐熱試験にかけても、接着力が５０％以上低下することはなかった。
１　……　基材
２　……　粘着剤層
３、３’　……　接着フィルム（熱硬化型接着フィルム）
４　……　半導体ウェハ
１０、１２　……　ダイシング付き接着フィルム
１１　……　ダイシングフィルム
 

Claims (14)

  1. 　マレイミド樹脂、及び１時間の半減期温度が１４０℃以上であるラジカル開始剤を含むことを特徴とするマレイミド接着フィルム。
  2. 　前記マレイミド樹脂が、一般式（１）のビスマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｒ１およびＱ１は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１～Ｘ４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。）
    一般式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  3. 前記マレイミド樹脂が一般式（２）のビスマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｒ２およびＱ２は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ５～Ｘ８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｒ３およびＲ４は、各々独立してＨまたはＣＨ３である。ｎ＝０～３０ である。）
    一般式（２）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  4. 前記マレイミド樹脂が一般式（３）のビスマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｒ５は、各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ９～Ｘ１２は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。ｎ＝０～３０ である。）
    一般式（３）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  5. 前記マレイミド樹脂が一般式（４）のマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｑ３は各々独立して非置換または置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造からなる群から選択される。Ｘ１３、Ｘ１４は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。Ｙは、置換または非置換の脂肪族または芳香族である。）
    一般式（４）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  6. 前記マレイミド樹脂が一般式（５）の構造式を有する複数のペンダント繰り返し単位を有するポリマーを含むことを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｑ４は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１５、Ｘ１６は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
    一般式（５）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  7. 前記マレイミド樹脂が一般式（６）の構造式を有する複数の繰り返し単位を有するマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のマレイミド接着フィルム。
    （式中、Ｑ５は置換または非置換の、脂肪族部位、芳香族部位、ヘテロ芳香族部位、またはシロキサン部位である。Ｘ１７、Ｘ１８は、各々独立してＨまたは炭素数１～６のアルキル基である。）
    一般式（６）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  8. 前記Ｒ1、Ｒ2、Ｒ５、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５のいずれか一つは、環状構造を有することを特徴とする、請求項２～７いずれか記載のマレイミド接着フィルム。
  9. 前記環状構造が一般式（７）に示される構造のいずれかであることを特徴とする、請求項８記載のマレイミド接着フィルム。
    一般式（７）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
  10. 　前記シロキサン部位がジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサンまたはそれらの組合せであることを特徴とする、請求項２～９いずれか記載のマレイミド接着フィルム。
  11. 　置換された脂肪族、脂環族、アルケニル、アリール、ヘテロアリール、シロキサン、ポリ（ブタジエン－コ－アクリロニトリル）およびポリ（アルキレンオキシド）に由来する構造が、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、オキソ基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基、アミド基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、スルフリル基、または－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（Ｏ）２－、－ＯＣ（Ｏ）－Ｏ－、－ＮＡ－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＡＣ（Ｏ）－ＮＡ－、－ＯＣ（Ｏ）－ＮＡ－、（式中ＡはＨまたは炭素数１～６のアルキル基である）であって一端はさらに置換されている基から選択される置換基を有することを特徴とする、請求項２～１０いずれか記載のマレイミド接着フィルム。
  12. 　前記マレイミド樹脂が、樹脂成分の５０質量％以上含有されていることを特徴とする、請求項１～１１いずれか記載のマレイミド接着フィルム。
  13. 　さらにフィラーを含むことを特徴とする、請求項１～１２いずれか記載のマレイミド接着フィルム。
  14. 　請求項１～１３いずれか記載のマレイミド接着フィルムを、ダイシングテープに積層してなることを特徴とする、ダイシングテープ付きマレイミド接着フィルム。
     
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