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WO2016093460A1 - 수평셀 전기도금장치의 에지마스크 및 이를 포함하는 수평셀 전기도금장치 - Google Patents

수평셀 전기도금장치의 에지마스크 및 이를 포함하는 수평셀 전기도금장치 Download PDF

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Publication number
WO2016093460A1
WO2016093460A1 PCT/KR2015/007185 KR2015007185W WO2016093460A1 WO 2016093460 A1 WO2016093460 A1 WO 2016093460A1 KR 2015007185 W KR2015007185 W KR 2015007185W WO 2016093460 A1 WO2016093460 A1 WO 2016093460A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
edge mask
horizontal cell
edge
plating
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2015/007185
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정우철
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Research Institute of Industrial Science and Technology RIST
Posco Holdings Inc
Original Assignee
Posco Co Ltd
Research Institute of Industrial Science and Technology RIST
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Posco Co Ltd, Research Institute of Industrial Science and Technology RIST filed Critical Posco Co Ltd
Publication of WO2016093460A1 publication Critical patent/WO2016093460A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms

Definitions

  • the present invention relates to an electroplating apparatus. More particularly, the present invention relates to an electroplating apparatus having a horizontal cell structure and an edge mask used therein.
  • the steel sheet is electroplated according to the necessary purposes such as to impart corrosion resistance, to harden the surface, or to give the surface a gloss.
  • metal and metal alloys such as zinc or aluminum are electroplated on the surface of the steel sheet as desired.
  • the electroplated steel sheet is widely used as a material for home appliances and automobiles because of its excellent corrosion resistance and excellent surface appearance.
  • the electroplating method of the steel plate is called the vertical plating cell method (hereinafter referred to as 'vertical cell') and the horizontal plating cell method (hereinafter referred to as 'Horizontal Cell; Liquid cushion cell-Horizontal (LCC-H)'). This is known.
  • the vertical cell electroplating equipment is designed to electroplate while moving the steel plate in the vertical direction into the plating cell to which the plating solution is supplied. Since the vertical cell electroplating equipment has to install the plating cells in the vertical direction as described above, there is a problem in that the overall height of the electroplating equipment is increased. In addition, even if it is necessary to lengthen the line as necessary, it is difficult to extend the line equipment beyond a certain level because it is difficult to maintain the head pressure of the plating solution supplied inside the plating cell at a constant level. There is a problem.
  • the electroplating method has a problem in that the thickness of the plating layer is thin, the plating speed is low, and the plating solution is difficult to manage.
  • Horizontal cell electroplating equipment is a structure in which the plating cells are installed horizontally, and the steel plate is electroplated while the steel plates are moved between the horizontally installed plating cells.
  • a pair of plating electrodes disposed at the top and the bottom serves as an anode
  • a plating solution is supplied between the pair of plating electrodes
  • a steel plate moving between the pair of plating electrodes acts as a cathode to provide electricity.
  • Plating is in progress.
  • an edge mask surrounding the edge portion of the steel sheet may be applied.
  • the moving steel sheet has its own weight, which causes deflection of the steel sheet within a pair of plating electrodes, which makes it difficult to accurately position the steel sheet at the center of the edge mask. There is this.
  • the gap between the edge mask and the steel sheet edge must be kept constant in order to suppress the overcurrent shape concentrated on the steel sheet edge portion and form a uniform plating layer, but it is difficult to keep the gap constant due to the above problems. There is a problem.
  • the steel plate moving while the plating solution is injected into the pair of plating electrodes has a speed difference between the flow of the plating solution at the center of the steel plate and the flow of the plating solution at the edge of the steel plate, and the flow at the edge of the steel plate There is a problem that it is not smooth.
  • the plating layer formed is non-uniform, and the by-products and the reaction gas are not discharged smoothly due to the plating reaction, thereby causing a poor plating.
  • the flow of the plating solution flowing on the steel sheet is precisely controlled by precisely controlling the position of the steel sheet in the horizontal cell and the edge mask for uniform and defect-free electroplating. It is necessary to control the uniformity and to smoothly discharge the by-products and gases in the plating solution.
  • An edge mask of a horizontal cell electroplating apparatus and a horizontal cell electroplating apparatus is provided, which enables the edge mask to be easily positioned at the center of the horizontal cell using the flow of the plating solution.
  • the present invention provides an edge mask of a horizontal cell electroplating apparatus and a horizontal cell electroplating apparatus capable of keeping the edge mask in a central position.
  • the apparatus includes a horizontal cell including an upper plating electrode and a lower plating electrode disposed up and down with a steel plate interposed therebetween, and disposed at front and rear ends of the horizontal cell to be in close contact with the upper and lower surfaces of the steel plate, respectively.
  • the edge mask has a recessed recess formed to surround the edge of the steel sheet on the surface facing the edge of the steel sheet, a plurality of discharge passages are formed along the groove portion in communication with the groove to discharge the plating solution, the discharge The outlet of the passage is formed by the upper surface of the edge mask facing the upper plating electrode or the lower surface of the edge mask facing the lower plating electrode, so that the plating solution is applied to the upper surface of the edge mask and the upper plating electrode or / and the lower surface of the edge mask and the lower surface. It may be a structure to discharge between the plating electrodes.
  • the edge mask of the present embodiment has a widthwise edge of a steel plate in a horizontal cell of an electroplating apparatus including an upper plating electrode and a lower plating electrode disposed up and down with a steel plate interposed therebetween and a horizontal cell containing a plating solution therein.
  • An edge mask of a horizontal cell electroplating apparatus disposed in a groove, the groove having a recess recessed to surround the edge of the steel sheet on a surface facing the edge of the steel sheet, the plurality of discharge passages in communication with the groove to discharge the plating solution Is formed along the groove portion, and the outlet of the discharge passage is formed by the upper surface of the edge mask facing the upper plating electrode and / or the lower surface of the edge mask facing the lower plating electrode, thereby plating the plating solution with the upper surface of the edge mask and the upper plating. It may be a structure for discharging between the electrode or / and the lower surface of the edge mask and the lower plating electrode.
  • the edge mask of the present embodiment is a top plate extending to the upper edge of the steel sheet, a lower plate extending to the lower edge of the steel sheet, coupled between the upper plate and the lower plate to support the upper plate and the lower plate and the edge of the steel plate is accommodated between the upper plate and the lower plate
  • An intermediate member forming a portion, and a plurality of discharge passages formed at intervals along the intermediate member and communicating with the groove portion and extending outward to discharge the plating solution, and the discharge passage is formed on the upper plate to plate the discharge passage. It may include an upward passage for discharging the solution between the upper plate and the upper plating electrode, and an outlet is formed in the lower plate to discharge the plating solution between the lower plate and the lower plating electrode.
  • the discharge passage may have a structure in which an upward passage and a downward passage are alternately formed along the groove.
  • the discharge passage may have a structure in which the upward passage and the downward passage are formed at the same position along the groove.
  • the upward passage may further include an upper channel communicating with the outlet on the upper plate in a groove shape along the width direction of the steel plate, and having an upper portion open to allow the plating solution to flow out.
  • the downward passage may further include a lower channel communicating with the outlet on the lower plate in the shape of a groove along the width direction of the steel plate, and having a lower portion open to allow the plating solution to flow out.
  • the discharge passage may have a structure inclined from the groove toward the outlet.
  • the upper plate and the lower plate and the intermediate member may be integrally formed.
  • the edge mask may be controlled so that the steel sheet is located at the center between the upper plating electrode and the lower plating electrode of the horizontal cell by adjusting the sum of the cross-sectional area of the entire upward passage and the sum of the cross-sectional area of the overall downward passage.
  • the sum may be the same structure.
  • the edge mask may further include a rod connected to the rear surface of the intermediate member and extending to the outside of the plating electrode.
  • the edge mask may be made of an insulating material, and may be a material for PolyEthylene (PE), Polyether Etherketone (PEEK), Polyimide (PI), or a PCB substrate.
  • PE PolyEthylene
  • PEEK Polyether Etherketone
  • PI Polyimide
  • the plating solution in the horizontal cell is discharged smoothly to the outside of the edge mask through the discharge passage of the edge mask flows in the reverse direction along the traveling direction of the steel sheet It can keep smooth.
  • the plating solution in the horizontal cell is discharged smoothly to the outside of the edge mask through the discharge passage of the edge mask to remove the vortex phenomenon of the plating solution generated in the edge mask groove portion and plating
  • the plating solution in the horizontal cell is discharged smoothly to the outside of the edge mask through the discharge passage of the edge mask to remove the vortex phenomenon of the plating solution generated in the edge mask groove portion and plating
  • the discharge passage of the edge mask by forming the discharge passage of the edge mask to the upper and lower alternately, by controlling the number and size of the discharge passage and the flow rate and flow rate of the plating solution is discharged along the discharge passage By controlling, there is a technical effect to perform a stable plating operation.
  • the edge mask by guiding and discharging the plating solution between the edge mask and the upper and lower plating electrodes, the edge mask can always be located in the center of the horizontal cell by using the flow of the plating solution. Will be. Accordingly, there is a technical effect to minimize the plating failure caused by the edge mask is biased to one side.
  • the device it is possible to modify the design structure of the edge mask without changing the overall size of the edge mask of the existing horizontal cell electroplating apparatus, it is possible to change the existing horizontal cell electroplating equipment Compatible without replacement, the overall cost of electroplating manufacturing can be reliably lowered.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a view schematically showing a cross-sectional cross-sectional structure of the horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment.
  • 3 and 4 are perspective views showing the edge mask of the horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 4 showing the edge mask according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 4 showing the edge mask according to the present embodiment.
  • FIG 7 and 8 illustrate another embodiment of an edge mask.
  • FIG. 9 is a schematic view for explaining the operation of the horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 schematically shows a cross-sectional cross-sectional structure of a horizontal cell electroplating apparatus.
  • the advancing direction of the steel sheet P means the x-axis direction in FIG. 1
  • the width direction of the steel sheet means the z-axis direction in FIG. 2
  • the inner side means the center side with respect to the width direction of the steel sheet.
  • Outside means outside.
  • the upper upward upward means in the y-axis direction in Figure 1
  • the lower downward downward means the downward in the y-axis direction.
  • the electroplating apparatus 100 includes a horizontal cell 10 in which a pair of plating electrodes are disposed up and down and the steel plate P moves horizontally into the space between the plating electrodes, and the front and rear ends of the horizontal cell 10. Is disposed in contact with the upper and lower surfaces of the steel sheet (P) (Conductor roll 20; Conductor roll, Back up roll 22; Solution supply for supplying a plating solution into the horizontal cell 10) 30, an edge mask 40 disposed at a widthwise edge of the steel sheet P in the horizontal cell 10.
  • the plated electrodes of the horizontal cell 10 include an upper plated electrode plated electrode 12 and a lower plated electrode plated electrode 14 which are spaced apart from each other so that the steel plate P can pass therebetween and serve as an anode. The plating solution is accommodated therebetween.
  • Steel plate (P) proceeds through the inlet and outlet formed at the front and rear ends of the horizontal cell (10).
  • a plating solution supply port is installed at the centers of the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14, and the solution supply unit 30 is connected to the supply port to supply the plating solution to the inner space of the horizontal cell.
  • a backup roll 22 supporting the conductor control 20 is installed below the conductor control 20 with the steel plate P therebetween. Accordingly, the steel sheet P passes through the horizontal cell 10 according to the rotational drive of the conductor control 20.
  • the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 serve as an anode for applying current from the rectifier to the strip, and the steel plate P serves as a cathode by receiving a cathode current from the conductor 20.
  • the steel plate P serves as a cathode by receiving a cathode current from the conductor 20.
  • zinc plating proceeds while zinc ions of the plating solution are received and precipitated in the horizontal cell 10 and adhered to the surface of the steel sheet P.
  • the edge mask 40 is formed to extend in the horizontal cell 10 along the traveling direction of the steel plate P, and the width direction of the steel plate P between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14. It is arranged on each side.
  • the edge mask 40 prevents current from concentrating on the edge portion of the steel sheet P in the form of wrapping the edge in the width direction of the steel sheet P.
  • 3 and 4 illustrate the structure of an edge mask according to one embodiment.
  • the edge mask 40 of this embodiment includes an upper plate 42 formed extending in the upper edge of the steel sheet P, a lower plate 44 formed extending in the lower edge of the steel sheet P, and the upper plate 42. Intermediate member coupled between the lower plate 44 and supporting the upper plate 42 and the lower plate 44 and forming a groove portion 48 between the upper plate 42 and the lower plate 44 to accommodate the edge of the steel sheet P. 46, a plurality of discharge passages 50 formed at intervals along the intermediate member 46 and in communication with the groove 48 and extending outside the intermediate member to discharge the plating solution, the discharge passage 50, an outlet is formed on the upper plate 42 to discharge the plating solution between the upper plate 42 and the upper plating electrode 12, and an outlet is formed on the lower plate 44 to lower the plating solution. And a downward passage 54 which discharges between the 44 and the lower plating electrode 14.
  • the upper plate 42 is formed to extend so that the inner end of the steel sheet P toward the steel sheet P passes through the edge of the steel sheet P, and covers the edge portion of the steel sheet P from above.
  • the outer leading end of the upper plate 42 extends to the outer leading end of the upper plating electrode 12.
  • the lower plate 44 also has an inner tip extending toward the steel sheet P so as to extend past the edge of the steel sheet P, thereby covering the edge portion of the steel sheet P from below.
  • the outer leading end of the lower plate 44 also extends to the outer leading end of the lower plating electrode 14.
  • the degree of overlap between the upper plate 42 and the lower plate 44 to cover the edge portion of the steel sheet P may be set in various ways.
  • the upper plate 42 is cut and formed to communicate with the outlet of the upward passage 52 so that the plating solution flows to form a part of the upward passage 52.
  • the upper channel 56 is formed in the shape of a groove having an upper portion open to the upper plate 42.
  • the lower plate 44 is also in communication with the outlet of the downward passage 54 so that the plating solution flows to form a lower channel 58 constituting a part of the downward passage 54 is cut.
  • the lower channel 58 is formed in the shape of a groove in which the lower portion is opened in the lower plate 44. The upper channel 56 and the lower channel 58 will be described later.
  • the intermediate member 46 couples between the upper plate 42 and the lower plate 44, and supports the upper plate 42 and the lower plate 44.
  • the intermediate member 46 is formed to have a size spaced apart from the edge of the steel sheet (P) at sufficient intervals so as not to contact the edge of the steel sheet (P).
  • the groove 48 is formed between the upper plate 42 and the lower plate 44 so that the edge portion of the steel sheet P is placed.
  • the groove 48 may be understood as an inner space recessed by the upper plate 42, the lower plate 44, and the intermediate member 46.
  • the edge mask 40 forms an overlapping portion with the steel sheet P in a shape surrounding the edge portion of the steel sheet P through the groove portion 48, thereby overplating the steel sheet P edge portion. And current concentration can be prevented.
  • the edge mask 40 is connected to, for example, a driving unit (not shown) such as a driving cylinder so that the edge mask 40 can be moved to the inside and outside of the horizontal cell 10, as shown in FIG. 40)
  • a rod 60 connecting the driving unit and the edge mask 40 to move may be installed on the outer surface of the intermediate member 46.
  • the edge mask 40 of the present embodiment can easily couple the rod 60 without interrupting the flow of the plating solution through the intermediate member 46.
  • the rod 60 may be coupled to the female screw hole formed in the intermediate member 46, for example, by screwing.
  • the edge mask 40 may be inserted without interference between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 of the horizontal cell 10. It is formed to a size sufficiently smaller than the gap between 12) and the lower plating electrode 14.
  • the thickness of the edge mask 40 in the vertical direction may be variously changed and is not particularly limited.
  • the edge mask 40 may be formed of an upper plate 42, a lower plate 44, and an intermediate member 46 integrally to form a body.
  • the upper plate 42 and the lower plate 44 and the intermediate member 46 may be combined separately after being manufactured according to each shape.
  • the edge mask 40 is made of an insulating material.
  • the edge mask 40 is preferably made of a heat resistant plastic that maintains heat resistance and high strength at 80 ° C. or higher, for example, PE (PolyEthylene), PEEK (Polyther Etherketone), PI (Polyimide) or PCB It may be made of a substrate material.
  • the edge mask 40 can easily discharge the plating solution to the width side of the horizontal cell 10 through the discharge passage 50 formed along the groove 48.
  • the edge mask 40 smoothly discharges the plating solution to the widthwise side of the horizontal cell 10 through the discharge passage 50, so that the vortex flow of the plating solution that can be formed near the groove portion 48 of the edge mask. It is possible to prevent the occurrence and to discharge the pollutants smoothly.
  • the upper plate 42 and the lower plate 44 the inner surface facing each other so that the plating solution flows into the groove 48 more smoothly and exits the discharge passage 50, the discharge passage 50 at the inner end thereof.
  • the structure is inclined toward.
  • the inner tip thickness of the upper plate 42 By forming the inner tip thickness of the upper plate 42 to be thin, the space of the groove 48 is sufficiently secured, thereby easily avoiding interference with the steel sheet P and increasing the discharge efficiency of the plating solution.
  • the ratio between the upper and lower plating electrodes 12 and 14: the thickness of the inner tip thickness of the upper plate 42 may be 20: 1.5 to 2.0.
  • the inner tip thickness ratio of the lower plate 44 may be the same as the upper plate 42.
  • the discharge passage 50 is an upward passage 52 for discharging a portion of the plating solution flowing into the groove 48 between the upper plate 42 and the upper plating electrode 12, and a portion of the plating solution.
  • a downward passage 54 is discharged between the lower plate 44 and the lower plating electrode 14.
  • the edge mask 40 of the present embodiment discharges the plating solution to the upper and lower portions of the edge mask 40 so that the upper plate 42 and the upper plating electrode 12 and the lower plate 44 are discharged.
  • the edge mask 40 can be easily positioned at the center of the horizontal cell 10, that is, the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14. It becomes possible.
  • edge mask 40 it is very difficult to center the edge mask 40 in a narrow space between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 having a spacing of approximately 20 mm. Check is required.
  • the amount of the plating solution passing through the upper and lower portions of the edge mask 40 during the electroplating process even if the edge mask 40 is positioned at the center of the installation process. Since the position of the edge mask 40 is changed by the difference and the shaking of the steel plate edge part, etc., it was almost impossible to center the edge mask 40.
  • the plating solution forms a constant pressure on the upper and lower portions of the edge mask 40, the edge mask without additional control (40) It is located in the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 by itself.
  • the position of the edge mask 40 is continuously maintained at the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14. do.
  • the discharge passage 50 has a structure in which the upward passage 52 and the downward passage 54 are alternately formed along the groove 48.
  • the interval formed between the upward passage 52 and the downward passage 54 may be variously modified.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 4 and illustrates the structure of the upward passage 52 of the discharge passage 50.
  • the upward passage 52 is formed with an inlet communicating with the groove 48 at the inner end of the intermediate member 46, and is inclined upward toward the upper plate 42. An exit is made towards 42).
  • the upper plate 42 is formed with a groove-shaped upper channel 56 through which the plating solution flows out.
  • the plating solution is moved from the groove portion 48 toward the upper plate 42 along the upward passage 52 and discharged through the outlet and then flows outward along the upper channel 56.
  • the plating solution discharged through the outlet exerts a pressure between the upper plating electrode 12 and the edge mask 40 while passing through the upper channel 56 with the top open.
  • the edge mask 40 is pushed down from the upper plating electrode 12 by the pressure of the plating solution flowing along the upper channel 56 to move toward the center.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 4 and illustrates the structure of the downward passage 54 among the discharge passages 50.
  • the downward passage 54 is formed with an inlet communicating with the groove 48 at the inner end of the intermediate member 46, and is inclined downward toward the lower plate 44. An exit is made towards 44).
  • the lower plate 44 is formed with a groove-shaped lower channel 58 through which the plating solution flows out.
  • the plating solution is moved from the groove portion 48 toward the lower plate 44 along the downward passage 54 to be discharged through the outlet and then flows outward along the lower channel 58.
  • the plating solution discharged through the outlet exerts a pressure between the lower plating electrode 14 and the edge mask 40 while passing through the lower channel 58 having the lower opening.
  • the edge mask 40 is pushed up from the lower plating electrode 14 by the pressure of the plating solution flowing along the lower channel 58 to move toward the center.
  • the edge mask 40 may have a structure in which the sum of the cross-sectional areas of the outlets of the entire upward passage 52 and the sum of the cross-sectional areas of the outlets of the entire downward passage 54 are the same.
  • the discharge of the plating solution through the entire upward passage 52 toward the upper edge mask and the discharge of the plating solution through the entire downward passage 54 toward the lower edge mask are the same. Therefore, the pressure applied to the upper portion of the edge mask 40 by the plating solution discharged through the entire upward passage and the pressure applied to the lower portion of the edge mask 40 by the plating solution discharged through the downward passage 54 are the same. Done.
  • the sum of the total cross-sectional area of the outlet of the upstream passage 52 is smaller or larger than the sum of the total cross-sectional area of the outlet of the total down passage 54 according to the pressure of the plating solution applied on the steel sheet according to the moving speed of the steel sheet.
  • the position of the edge mask 40 may be controlled to be located at the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 of the horizontal cell 10.
  • the discharge passage 50 in the edge mask 40 of the present embodiment in various ways, the plating solution supplied between the upper and lower plating electrodes can be smoothly discharged to the outside of the edge mask 40 while the plating process is performed.
  • the problem of overplating due to the overcurrent concentrated at the edge of the steel sheet can be solved.
  • the plating and the process of the steel sheet are spontaneously positioned at the center of the moving steel plate by optimizing the flow rate and pressure of the plating solution flowing while covering the upper and lower portions and the edge portion of the steel sheet. do.
  • the plated solution supplied to the center of the upper and lower plated electrodes 12 and 14 is moved by controlling the flow rate and hydraulic pressure of the plating solution supplied to the horizontal cell 10 using a constant pressure nozzle (not shown). Can be accurately floated to the center of the plating electrode.
  • the position of the steel sheet is positioned at the center of the plating electrode, and the edge mask is installed by using the flow rate and hydraulic pressure discharged to the edge mask by installing the edge mask of this embodiment.
  • the plating process can be performed by closely approaching and overlapping the edges of the plate to enable a uniform and stable plating process.
  • the edge mask can be closely approximated to the edge portion of the steel sheet during the plating process by using the flow rate and the hydraulic pressure of the plating solution discharged through the edge mask of the present embodiment in the center of the upper and lower plating electrodes. This is possible because it can be positioned accurately.
  • the edge mask of the present embodiment moves to the upper or lower plating electrode, which may occur when the edge mask of the present embodiment is not applied, so that the edge mask itself is the plating electrode. It is possible to fundamentally prevent the problem that the operator body is stopped by colliding with or bonding and breaking.
  • the edge mask 40 of this embodiment includes an upper plate 42 extending above the edge of the steel plate P, a lower plate 44 extending below the edge of the steel plate P, and the upper plate 42 and the lower plate 44.
  • An intermediate member 46 coupled between the upper plate 42 and the lower plate 44 to form a groove portion 48 between which the edge of the steel plate P is accommodated between the upper plate 42 and the lower plate 44;
  • a plurality of discharge passages 50 are formed at intervals along the intermediate member 46 and communicate with the grooves 48 and extend outward to discharge the plating solution, and the discharge passage 50 has an outlet having a top plate.
  • the upward passage 52 and the downward passage 54 have a common inlet communicating with the groove 48 at the inner end of the intermediate member 46.
  • the upward passage 52 is inclined toward the upper plate 42 at the inlet, and the downward passage 54 is inclined toward the lower plate 44 at the inlet.
  • the upward passage 52 is connected to the upper channel formed on the upper plate 42, and the downward passage 54 is connected to the lower channel 58 formed on the lower plate 44.
  • the plating solution flows through the common inlet formed in the groove 48 and is divided into an upward passage 52 and a downward passage 54 and discharged, respectively, and the upper channel 56 and the downward passage connected to the upward passage 52, respectively. It flows outward along the lower channel 58 connected to the 54.
  • the plating solution discharged through the upper passage 52 exerts a pressure between the upper plating electrode 12 and the edge mask 40 while passing through the upper channel 56, and is discharged through the downward passage 54.
  • the plating solution is applied to the pressure between the lower plating electrode 14 and the edge mask 40 while passing through the lower channel (58). Therefore, the edge mask 40 moves toward the center by the pressure applied to the edge mask 40 up and down at the same position.
  • the sum of the cross-sectional areas of the entire upward passage 52 and the sum of the cross-sectional areas of the entire downward passage 54 are preferably the same.
  • the sum of the cross-sectional areas of the outlets of the upward passage 52 is smaller or larger than the sum of the cross-sectional areas of the outlets of the entire downward passage 54 to adjust the position of the edge mask 40 of the horizontal cell 10. It may be controlled to be located in the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14.
  • the edge mask 40 applies the pressure to the upper and lower portions of the edge mask 40 while discharging the plating solution through the discharge passage 50 so that the edge mask 40 is attached to the upper plating electrode. It can be located in the center between the 12) and the lower plating electrode (14).
  • the plating solution is discharged up and down through the discharge passage 50 in the groove portion 48 of the edge mask 40.
  • the edge mask 40 is pressed downward by the plating solution discharged through the upward passage 52, and is moved upward and downward by pressure upward in the plating solution discharged through the downward passage 54. As a result, it is positioned at the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 by itself.
  • the edge mask 40 when the edge mask 40 is installed in the horizontal cell 10, the edge mask 40 does not have a hard work of centering the edge mask 40 on the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14. Only the quantity (installation tolerance) can be set to proceed.
  • the edge mask 40 is not exactly positioned at the center between the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 during installation, the plating solution flowing up and down of the edge mask 40 in accordance with the discharge of the plating solution as described above. The pressure causes the edge mask 40 to be placed in the center position.
  • the edge mask 40 according to the present embodiment has shown the cross section of the discharge passage 50 or the upper and lower channels 56, 58 in a rectangular or rectangular shape, the edge mask of the present invention In the cross section of the passage and the like is not limited to such a shape, but may be variously modified within the scope of the present invention to a circular, elliptical or trapezoidal shape.

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Abstract

도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크를 수평셀의 중심부에 위치시킬 수 있도록, 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.

Description

수평셀 전기도금장치의 에지마스크 및 이를 포함하는 수평셀 전기도금장치
본 발명은 전기도금 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 수평셀 구조의 전기도금 장치 및 이에 사용되는 에지마스크에 관한 것이다.
일반적으로, 강판은 내식성을 부여하거나, 표면을 경화하거나, 표면에 광택을 부여하는 등 필요한 목적에 따라 전기도금을 한다. 강판에 전기도금을 할 경우 목적하는 바에 따라 강판의 표면에 아연계 또는 알루미늄계 등의 금속 및 금속 합금을 전기도금하고 있다. 이와 같이 전기도금한 강판은 내식성이 우수하고 표면 외관이 우수하기 때문에 가전제품, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있다.
강판을 전기도금하는 방식으로는 수직형 도금셀 방식(이하 '수직셀'이라 한다.)과 수평식 도금셀 방식(이하 '수평셀; Liquid cushion cell-Horizontal (LCC-H)'이라 한다.)이 알려져 있다.
수직셀 전기도금 설비는 도금용액이 공급되는 도금셀 내부로 강판이 수직방향으로 이동하면서 전기도금 하도록 설계되어 있다. 수직셀 전기도금 설비는 이와 같이 수직방향으로 도금셀을 설치하여야 하기 때문에 전기도금 설비의 전체 높이가 높아지는 문제점이 있다. 또한 필요에 따라 라인을 길게 하려고 하여도 수직셀의 경우 도금셀 내부에 공급되는 도금용액의 수두압(head pressure)을 일정수준으로 유지하기 어렵기 때문에 라인 설비를 일정수준이상으로 길게 연장할 수 없다는 문제점이 있다.
그리고 수직셀의 경우 라인 길이를 길게 하기 위하여 라인을 일정 위치에서 꺽어 주는 방법을 고려해 볼 수 있으나, 이 경우에는 도금설비를 고속으로 운전할 수 없기 때문에 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
또한 수직셀의 경우 강판이 수직으로 이동하면서 전기도금하는 방식이므로 도금층의 두께가 얇고 도금 속도가 저속이며, 도금용액을 관리하기 곤란하다는 문제점이 있다.
이상과 같은 수직셀의 많은 문제점을 극복하기 위하여 수평셀 전기도금 설비가 제안되어 사용되고 있다.
수평셀 전기도금 설비는 도금용 셀이 수평으로 설치되어 있는 구조이며 수평으로 설치된 도금셀 사이로 강판이 이동하면서 전기도금된다. 이 때 도금셀은 상부와 하부에 한 쌍으로 배치된 도금전극이 양극으로 작용하고, 한 쌍의 도금전극 사이로 도금용액이 공급되며, 이러한 한 쌍의 도금전극 사이로 이동하는 강판이 음극으로 작용하여 전기도금이 진행된다.
이러한 수평셀 전기도금 설비의 경우 수평식의 구조적 특성상 도금전극의 폭에 비해 도금 소재인 강판의 폭이 작기 때문에 강판의 에지(edge) 부분에는 전류가 집중되는 현상이 필연적으로 발생한다.
이와 같이 도금되는 강판 에지 부분에 전류가 집중될 경우에 이로 인하여 강판 중심부분에 비하여 강판의 에지 부분에서 도금량이 과다해지는 과도금의 문제를 일으킨다. 또한, 전류 집중에 따른 과도금 문제로 인하여 강판 에지 부분에 덴드라이트 조직이 생성되고 성장하게 되고 이러한 덴드라이트 조직은 강판의 결함으로 작용하게 된다.
이와 같이 수평셀 전기도금 방식에서 강판의 에지부분에 전류가 집중되는 현상을 방지하기 위하여 강판의 에지부분을 감싸는 에지마스크(edge mask)가 적용될 수 있다.
그러나 이러한 에지 마스크가 설치된 수평셀 전기도금 설비의 경우, 이동하는 강판이 자체 중량 때문에 한 쌍의 도금전극 내에서 강판의 처짐 현상이 발생하고 이로 인하여 강판이 에지 마스크의 중심부분에 정확히 위치시키기 어렵다는 문제점이 있다.
이러한 문제점에 더하여 수평셀의 한 쌍의 도금전극 내로 이동하는 강판은 강판의 에지부분이 떨림현상이 발생하므로 이로 인하여 강판 에지부분을 에지 마스크의 중심부분에 위치하는 것을 더욱 어렵게 한다.
또한 강판 에지 부분에 집중되는 과전류 형상을 억제하고 균일한 도금층을 하기 형성하기 위해서는 에지 마스크와 강판 에지와의 간격을 일정하게 유지하여야 하지만 이상과 같은 문제점으로 인하여 이 간격을 일정하게 유지하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.
그리고 수평셀에서 한 쌍의 도금전극 내에 도금용액이 주입된 상태에서 이동하는 강판은 강판 중심부 도금용액의 흐름과 강판 에지부분에서의 도금용액 흐름에 속도 차이가 발생하고 강판의 에지부분에서의 흐름이 원활하지 않다는 문제점이 있다.
이러한 강판의 위치별로 도금용액이 흐름에 차이가 발생할 경우 형성되는 도금층이 불균일하고 도금반응 등에 의한 부산물과 반응가스의 배출이 원활하지 않게 되고 이로 인하여 도금이 불량해지는 원인이 된다.
따라서 이와 같이, 에지마스크가 설치된 수평셀 전기도금 설비에 있어서 균일하고 결함이 없는 전기도금을 하기 위하여 수평셀과 에지 마스크 내에서의 강판의 위치를 정밀하게 제어하고, 강판상에 흐르는 도금용액의 흐름을 균일하게 제어하며, 도금용액 중의 부산물과 가스등을 원활하게 배출할 필요가 있다.
도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크를 수평셀의 중심부에 용이하게 위치시킬 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.
또한, 에지마스크를 계속 중심 위치에 유지시킬 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 제공한다.
이를 위해 본 장치는, 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부, 상기 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,
상기 에지마스크는 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조일 수 있다.
본 구현예의 에지마스크는 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 구비하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀을 포함하는 전기도금장치의 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크로, 강판의 에지와 마주하는 면에 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 도금용액을 에지마스크의 상면과 상부 도금전극 또는/및 에지마스크 하면과 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조일 수 있다.
본 구현예의 에지마스크는 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상판과 하판을 지지하며 상판과 하판 사이에서 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 출구가 상판에 형성되어 도금용액을 상판과 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 출구가 하판에 형성되어 도금용액을 하판과 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함할 수 있다.
상기 배출통로는 홈부를 따라 상향통로와 하향통로가 교대로 형성되는 구조일 수 있다.
상기 배출통로는 홈부를 따라 상향통로와 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조일 수 있다.
상기 상향통로는 상판에 출구와 연통되어 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함할 수 있다.
상기 하향통로는 하판에 출구와 연통되어 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함할 수 있다.
상기 배출통로는 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조일 수 있다.
상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성될 수 있다.
상기 에지마스크는 전체 상향통로의 단면적의 합과 전체 하향통로의 단면적의 합을 조절하여 강판이 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수 있으며, 이 때 각 단면적의 합은 동일한 구조일 수 있다.
상기 에지마스크는 중간부재의 후면에 연결되어 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함할 수 있다.
상기 에지마스크는 절연재질로 이루어질 수 있고, PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질일 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 수평셀 내부의 도금용액이 에지마스크의 배출통로를 통해 에지마스크 외부로 원활하게 배출되어 강판의 진행방향을 따라 역방향으로 흐르는 도금용액의 흐름을 원활하게 유지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 수평셀 내부의 도금용액이 에지마스크의 배출통로를 통해 에지마스크 외부로 원활하게 배출되어 에지마스크 홈부에서 발생하는 도금용액의 와류 현상을 제거하고 도금용액 내의 강판 오염을 유발하는 오염물질의 배출을 원활히 하는 기술적 효과가 있다.
그리고 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 에지마스크의 배출통로를 상부와 하부로 교대로 형성하여, 이러한 배출통로를 따라 도금용액이 배출되는 유속과 유량을 배출통로의 수와 크기를 조절하여 제어함으로써 안정적인 도금작업을 수행할 수 있는 기술적 효과가 있다.
또한 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 도금용액을 에지마스크와 상부와 하부의 도금전극 사이로 유도하여 배출함으로써, 도금용액의 흐름을 이용하여 에지마스크가 항상 수평셀의 중심부에 스스로 위치할 수 있게 된다. 이에 따라, 에지마스크가 한쪽으로 치우쳐져 발생되는 도금 불량을 최소화할 수 있는 기술적 효과가 있다.
그리고 본 발명의 구현예에 따른 장치에 의하면, 기존 수평셀 전기도금장치의 에지마스크의 전체적인 크기의 변화 없이 에지마스크의 설계 구조를 변형하여 실시할 수 있으므로, 기존의 수평셀 전기도금 설비를 변경하거나 교체하지 않고 호환이 가능하여, 전체 전기도금 제조 비용을 안정적으로 낮출 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3과 도 4는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 에지마스크를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 에지마스크를 도시한 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 에지마스크를 도시한 도 4의 B-B선 단면도이다.
도 7과 도 8은 에지마스크의 또다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 작용 설명을 위한 개략적인 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이에, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다.
도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있으며, 도 2는 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시하고 있다.
이하 설명에서, 강판(P)의 진행방향은 도 1에서 x축 방향을 의미하고, 강판의 폭방향은 도 2에서 z축 방향을 의미하며, 강판의 폭방향에 대해 내측은 중심쪽을 의미하고 외측은 바깥쪽을 의미한다. 또한, 상방향 상부 상향 등은 도 1에서 y축 방향으로 위쪽을 의미하며, 반대로 하방향 하부 하향 등은 y축 방향으로 아래쪽을 의미한다.
본 전기도금장치(100)는 한 쌍의 도금전극이 상하로 배치되고 이러한 도금전극 사이의 공간으로 강판(P)이 수평으로 진행하는 수평셀(10)과, 수평셀(10)의 전단과 후단에 배치되어 강판(P)의 상하 표면에 밀착되는 컨덕트롤(20; 전도성 롤, Conductor Roll)과 백업롤(22; Back up Roll), 상기 수평셀(10) 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부(30), 상기 수평셀(10) 내에서 강판(P)의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크(40)를 포함한다.
상기 수평셀(10)의 도금전극들은 강판(P)이 지날 수 있도록 사이를 두고 이격되어 상하로 배치되고 양극으로 작용하는 상부 도금전극도금전극(12)과 하부 도금전극도금전극(14)을 포함하며, 그 사이에 도금용액이 수용된다. 상기 수평셀(10)의 전단과 후단에 형성된 입구와 출구를 통해 강판(P)이 진행한다.
상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)의 중앙부에 도금용액 공급구가 설치되고, 상기 용액공급부(30)는 상기 공급구에 연결되어 도금용액을 수평셀 내부 공간으로 공급한다.
상기 강판(P)을 사이에 두고 상기 컨덕트롤(20)의 하부에는 컨덕트롤(20)을 받쳐 지지하는 백업롤(22)이 설치된다. 이에 따라, 강판(P)은 상기 컨덕트롤(20)의 회전구동에 따라 수평셀(10)을 지나게 된다.
상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)은 정류기로부터 나온 전류를 스트립에 인가하는 양극으로써 작용하며, 강판(P)은 컨덕트롤(20)로부터 음극 전류를 인가받아 음극으로써 작용한다. 강판에 아연계를 도금할 경우를 예를 들어 설명하면, 수평셀(10) 내에서 도금용액의 아연 이온이 전자를 받아서 석출되어 강판(P) 표면에 달라붙으면서 아연 도금이 진행된다.
상기 에지마스크(40)는 수평셀(10) 내에서 강판(P)의 진행방향을 따라 길게 연장 형성되며, 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이에서 강판(P)의 폭방향 양쪽에 각각 배치된다. 상기 에지마스크(40)는 강판(P)의 폭방향 에지를 감싸는 형태로 강판(P)의 에지 부분에 전류가 집중되는 것을 방지한다.
도 3과 도 4는 일 실시예에 따른 에지마스크의 구조를 예시하고 있다.
본 실시예의 에지마스크(40)는, 강판(P)의 에지 상부 방향으로 연장되어 형성된 상판(42)과, 강판(P)의 에지 하부 방향으로 연장되어 형성된 하판(44), 상기 상판(42)과 하판(44) 사이에 결합되어 상판(42)과 하판(44)을 지지하며 상판(42)과 하판(44) 사이에서 강판(P)의 에지가 수용되는 홈부(48)를 형성하는 중간부재(46), 상기 중간부재(46)를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부(48)에 연통되며 중간부재 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로(50)를 포함하고, 상기 배출통로(50)는 출구가 상판(42)에 형성되어 도금용액을 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 출구가 하판(44)에 형성되어 도금용액을 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함한다.
상기 상판(42)은 강판(P)쪽을 향하는 내측 선단이 강판(P)의 에지를 지나도록 연장 형성되어, 강판(P)의 에지 부분을 위에서 덮는 구조로 되어 있다. 상기 상판(42)의 외측 선단은 대략 상부 도금전극(12) 외측 선단까지 연장된다. 상기 하판(44) 역시 강판(P)쪽을 향하는 내측 선단이 강판(P)의 에지를 지나도록 연장 형성되어, 강판(P)의 에지 부분을 아래에서 덮는 구조로 되어 있다. 상기 하판(44)의 외측 선단 역시 대략 하부 도금전극(14) 외측 선단까지 연장된다. 상기 상판(42) 및 하판(44)이 강판(P)의 에지부를 덮어 서로 중첩되는 정도는 다양하게 설정될 수 있다.
또한, 상기 상판(42)에는 도금용액이 흘러나가도록 상향통로(52)의 출구와 연통되어 상향통로(52)의 일부를 구성하는 상부채널(56)이 절단 형성된다. 상기 상부채널(56)은 상판(42)에 상부가 개방된 홈형태로 형성된다. 상기 하판(44) 역시 도금용액이 흘러나가도록 하향통로(54)의 출구와 연통되어 하향통로(54)의 일부를 구성하는 하부채널(58)이 절단 형성된다. 상기 하부채널(58)은 하판(44)에 하부가 개방된 홈형태로 형성된다. 상기 상부채널(56)과 하부채널(58)에 대해서는 뒤에서 다시 설명하도록 한다.
상기 중간부재(46)는 상판(42)과 하판(44) 사이를 결합하며, 상판(42)과 하판(44)을 지지한다. 상기 중간부재(46)는 강판(P)의 에지와 접촉되지 않도록, 강판(P)의 에지에서 충분한 간격을 두고 이격되는 크기로 형성된다.
이에, 상판(42)과 하판(44) 사이에는 강판(P)의 에지부가 놓여지도록 홈부(48)가 형성된다. 상기 홈부(48)는 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)에 의해 함몰 형성되는 내부 공간으로 이해할 수 있다. 이와 같이, 에지마스크(40)는 홈부(48)를 통해 강판(P)의 에지 부분을 감싸는 형상으로 강판(P)과의 중첩부분을 형성함으로써, 이를 통해 강판(P) 에지부에서의 과도금 및 전류 집중 현상을 막을 수 있게 된다.
상기 에지마스크(40)는 필요시 수평셀(10)의 내외측으로 이동될 수 있도록 예를 들어, 구동실린더 등의 구동부(미도시)에 연결되는 데, 도 4에 도시된 바와 같이, 에지마스크(40) 이동을 위해 구동부와 에지마스크(40)를 연결하는 로드(60)가 상기 중간부재(46)의 외측 면에 설치될 수 있다. 이와 같이 본 실시예의 에지마스크(40)는 중간부재(46)를 통해 도금용액의 흐름에 방해 없이 로드(60)를 용이하게 결합할 수 있게 된다. 상기 로드(60)는 예를 들어 중간부재(46)에 형성된 암나사홀에 나사체결 방식으로 결합될 수 있다.
상기 에지마스크(40)는 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이에 간섭없이 삽입될 수 있도록, 에지마스크(40)의 상하 방향의 두께는 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이 간격보다 충분히 작은 크기로 형성된다. 본 실시예에서, 상기 에지마스크(40)의 상하 방향 두께는 다양하게 변경가능하며 특별히 한정되지 않는다.
본 실시예에서, 상기 에지마스크(40)는 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)가 일체로 형성되어 하나의 몸체를 이룰 수 있다. 이와 달리 상판(42)과 하판(44) 및 중간부재(46)가 별도로 각각의 형태에 맞춰 제조된 후 결합될 수도 있다.
상기 에지마스크(40)는 절연재질로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 에지마스크(40)는 80℃ 이상에서 내열성과 고강도를 유지하는 내열성 플라스틱으로 제조됨이 바람직하며, 예를 들어 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어질 수 있다.
상기 에지마스크(40)는 홈부(48)를 따라 형성된 배출통로(50)를 통해 도금용액을 수평셀(10)의 폭방향 측부로 용이하게 배출시킬 수 있게 된다.
상기 에지마스크(40)는 배출통로(50)를 통해 도금용액을 수평셀(10)의 폭방향 측부로 원활하게 배출시킴으로써, 에지마스크의 홈부(48) 부근에서 형성될 수 있는 도금용액 흐름의 와류 발생을 막고 오염물질 또한 원활하게 배출할 수 있게 된다.
또한, 상기 상판(42)과 하판(44)은 도금용액이 보다 원활하게 홈부(48)로 유입되어 배출통로(50)로 빠져나갈 수 있도록, 서로 마주하는 내면이 내측 선단에서 배출통로(50)를 향해 경사진 구조로 되어 있다.
상기 상판(42)의 내측 선단 두께는 얇게 형성함으로써 홈부(48)의 공간이 충분히 확보되어 강판(P)과의 간섭을 용이하게 피하고 도금용액의 배출 효율도 높일 수 있다. 여기서 상기 상,하부 도금전극(12, 14) 사이의 간격 : 상판(42)의 내측 선단 두께의 비는 20 : 1.5 내지 2.0일 수 있다. 하판(44)의 내측 선단 두께비는 상판(42)과 동일할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 배출통로(50)는 홈부(48)로 유입되는 도금용액 중 일부를 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 도금용액 중 일부를 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함한다.
이와 같이, 본 실시예의 에지마스크(40)는 도금용액을 배출함에 있어서, 도금용액을 에지마스크(40)의 상부와 하부로 배출하여 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이 및 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이를 통해 배출시킴으로써, 에지마스크(40)를 수평셀(10)의 중심 즉, 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 용이하게 위치시킬 수 있게 된다.
예를 들어, 대략 20mm의 간격을 갖는 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 좁은 공간에서 에지마스크(40)를 중심에 위치시키는 것은 대단히 어려운 것으로, 설치 과정에서 매우 난해한 확인과 점검이 요구된다. 또한, 배출통로가 형성되지 않은 에지마스크를 사용할 경우, 설치 과정에서 에지마스크(40)를 중심에 위치시켰다 하더라도 전기도금 공정이 진행되는 과정에서 에지마스크(40)의 상하부를 통과하는 도금용액 양의 차이와 강판 에지 부분의 떨림 현상 등에 의해 에지마스크(40)의 위치가 변동되므로, 에지마스크(40)를 중심에 위치시키는 것은 거의 불가능하였다.
본 실시예의 경우, 상기와 같이 도금용액을 에지마스크(40) 상하부로 배출하여 흘러나가도록 함으로써, 도금용액이 에지마스크(40)의 상부와 하부에 일정한 압력을 형성하여, 별도의 제어 없이 에지마스크(40) 스스로 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하게 된다.
도금용액이 배출통로(50)를 통해 계속 에지마스크(40) 상부와 하부로 흘러나감으로써, 에지마스크(40)의 위치는 상부 도금전극(12)와 하부 도금전극(14) 사이 중심에서 계속 유지된다.
본 실시예에서, 상기 배출통로(50)는 홈부(48)를 따라 상향통로(52)와 하향통로(54)가 교대로 번갈아 형성되는 구조로 되어 있다. 상기 상향통로(52)와 하향통로(54)의 형성 간격은 다양하게 변형이 가능하다.
도 5는 도 4의 A-A 선 단면도로, 배출통로(50) 중 상향통로(52)의 구조를 도시하고 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상향통로(52)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 입구가 형성되고, 상판(42)쪽을 향해 상향 경사져 형성되며, 상판(42)쪽으로 출구가 형성된다. 언급한 바와 같이 상판(42)에는 출구와 연결되어 도금용액이 흘러나가는 홈 형태의 상부채널(56)이 형성된다.
이에, 도금용액은 홈부(48)에서 상향통로(52)를 따라 상판(42)쪽으로 이동되어 출구를 통해 배출된 후 상부채널(56)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.
이 과정에서 상기 출구를 통해 배출된 도금용액은 상부가 개방된 상부채널(56)을 지나면서 상부 도금전극(12)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다.
상부채널(56)을 따라 흘러나가는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)는 상부 도금전극(12)에서 밀려 내려가 중심쪽으로 이동하게 된다.
도 6은 도 4의 B-B 선 단면도로, 배출통로(50) 중 하향통로(54)의 구조를 도시하고 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하향통로(54)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 입구가 형성되고, 하판(44)쪽을 향해 하향 경사져 형성되며, 하판(44)쪽으로 출구가 형성된다. 언급한 바와 같이 하판(44)에는 출구와 연결되어 도금용액이 흘러나가는 홈 형태의 하부채널(58)이 형성된다.
이에, 도금용액은 홈부(48)에서 하향통로(54)를 따라 하판(44)쪽으로 이동되어 출구를 통해 배출된 후 하부채널(58)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.
이 과정에서 상기 출구를 통해 배출된 도금용액은 하부가 개방된 하부채널(58)을 지나면서 하부 도금전극(14)와 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다.
하부채널(58)을 따라 흘러나가는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)는 하부 도금전극(14)에서 밀려 올라가 중심쪽으로 이동하게 된다.
여기서, 상기 에지마스크(40)는 전체 상향통로(52)의 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로(54)의 출구의 단면적의 합이 동일한 구조일 수 있다. 이에, 에지마스크 상부를 향하는 전체 상향통로(52)를 통한 도금용액의 배출량과 에지마스크 하부를 향하는 전체 하향통로(54)를 통한 도금용액의 배출량은 동일하다. 따라서, 전체 상향통로를 통해 배출된 도금용액에 의해 에지마스크(40) 상부에 가해지는 압력과 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액에 의해 에지마스크(40)의 하부에 가해지는 압력이 동일하게 된다.
또한 강판의 이동 속도에 따라 강판상에 가해지는 도금용액의 압력에 따라 상향통로(52)의 출구의 전체 단면적의 합을 전체 하향통로(54)의 출구의 전체 단면적의 합에 비하여 작거나 크게 조절하여 에지마스크(40)의 위치를 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수 있다.
이상과 같이 본 실시예의 에지마스크(40)에서 배출통로(50)를 다양하게 제어함으로써 도금공정을 진행하면서 상하부 도금전극 사이로 공급되는 도금용액을 에지마스크(40)외부로 원활하게 배출할 수 있으면서 동시에 강판의 에지부분에 집중되는 과전류에 따른 과도금 문제를 해결할 수 있다.
아울러 도금공정 중 도금용액이 에지마스크 상하로 배출되는 배출유량을 안정화하여 에지마스크 홈부 부근에서 발생할 수 있는 도금용액의 와류 현상을 방지 내지는 적어도 저감하는 것이 가능함과 동시에, 강판의 위치를 상하부 도금전극의 중심에 정확히 일치시켜 안정한 도금공정을 수행할 수 있게 한다.
이러한 본 실시예의 에지마스크를 설치하여 도금공정을 진행하면 강판 상하부와 에지부분을 감싸면서 흐르는 도금용액의 유량과 압력을 최적화하여 이동하는 강판의 위치를 자발적으로 중심에 위치한 상태로 도금을 진행할 수 있게 된다.
이 뿐만이 아니라 도금공정 중 도금용액을 에지마스크 외부로 원활하게 배출함으로써 이 도금용액의 배출 흐름을 이용하여 도금반응중에 생성되는 부산물과 같은 오염물질과 전해로 인한 가스를 자동적으로 배출할 수 있게 된다.
더 나아가 상부와 하부 도금전극(12, 14)의 중앙부로 공급되는 도금용액을 정압노즐(미도시)을 이용하여 수평셀(10)에 공급되는 도금용액의 유량과 유압을 제어함으로써 이동하는 강판을 도금전극 중심부에 정확히 부상시킬 수 있다.
이와 같이 정압노즐을 이용하여 도금용액을 정확히 제어 공급함으로써 강판의 위치를 도금전극 중심부에 위치함과 동시에, 본 실시예의 에지마스크를 설치하여 에지마스크로 배출되는 유량과 유압으로 이용함으로써 에지마스크를 강판의 에지부분에 정밀하게 근접 및 중첩하여 도금 공정을 수행할 수 있어서 균일하고 안정적인 도금공정을 수행할 수 있게 된다.
본 실시예에서 도금공정중에 에지마스크를 강판의 에지부분에 정밀하게 근접시킬 수 있는 것은 본 실시예의 에지마스크를 통해 배출되는 도금용액의 유량과 유압을 이용하여 에지마스크 자체를 상하부 도금전극의 중심부에 정확히 위치시킬 수 있기 때문에 가능하다.
따라서 본 실시예의 에지마스크를 적용할 경우 강판 에지를 에지마스크 중심에 위치 시키기 위한 별도의 위치 측정 수단이나 전자제어장치가 불필요하게 된다.
이상과 같은 본 실시예의 에지마스크를 적용할 경우의 장점에 더하여, 본 실시예의 에지마스크를 적용하지 않을 경우 발생할 수 있는, 에지마스크 자체가 상부 또는 하부의 도금전극으로 이동하여 에지마스크 자체가 도금전극과 충돌하거나 접합되어 파단됨으로써 조업자체가 중단되는 문제점을 원천적으로 방지할 수 있다.
도 7과 도 8은 또 다른 실시예의 에지마스크를 도시하고 있다.
도 7과 도 8에 도시된 실시예의 에지마스크(40)에서 배출통로(50)의 구조를 제외하고 다른 구성부는 위에서 언급한 구조와 동일하며, 이하 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하며 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예의 에지마스크(40)는 강판(P)의 에지 상부로 연장되는 상판(42)과, 강판(P)의 에지 하부로 연장되는 하판(44), 상기 상판(42)과 하판(44) 사이에 결합되어 상판(42)과 하판(44)을 지지하며 상판(42)과 하판(44) 사이에서 강판(P)의 에지가 수용되는 홈부(48)를 형성하는 중간부재(46), 상기 중간부재(46)를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부(48)에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로(50)를 포함하고, 상기 배출통로(50)는 출구가 상판(42)에 형성되어 도금용액을 상판(42)과 상부 도금전극(12) 사이로 배출하는 상향통로(52)와, 출구가 하판(44)에 형성되어 도금용액을 하판(44)과 하부 도금전극(14) 사이로 배출하는 하향통로(54)를 포함하여, 상향통로(52)와 하향통로(54)는 홈부(48)를 따라 같은 위치에 형성된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상향통로(52)와 하향통로(54)는 중간부재(46)의 내측 선단에 홈부(48)와 연통되는 공통의 입구를 갖는다. 상향통로(52)는 입구에서 상판(42)쪽을 향해 경사져 형성되며, 하향통로(54)는 입구에서 하판(44)쪽을 향해 경사져 형성된다.
상향통로(52)는 상판(42)에 형성된 상부채널과 연결되며, 하향통로(54)는 하판(44)에 형성된 하부채널(58)과 연결된다.
이에, 도금용액은 홈부(48)에 형성된 공통의 입구를 통해 유입되어 상향통로(52)와 하향통로(54)로 나뉘어 배출되며, 각각 상향통로(52)와 연결된 상부채널(56) 및 하향통로(54)와 연결된 하부채널(58)을 따라 외측으로 흘러나가게 된다.
이 과정에서 상향통로(52)를 통해 배출된 도금용액은 상부채널(56)을 지나면서 상부 도금전극(12)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 되고, 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액은 하부채널(58)을 지나면서 하부 도금전극(14)과 에지마스크(40) 사이에 압력을 가하게 된다. 따라서, 같은 위치에서 에지마스크(40)에 상하로 가해지는 압력에 의해 에지마스크(40)는 중심쪽으로 이동하게 된다. 본 실시예의 에지마스크(40) 역시 상기 전체 상향통로(52)의 단면적의 합과 전체 하향통로(54)의 단면적의 합은 동일한 것이 바람직하다. 또한 경우에 따라서는 상향통로(52)의 출구의 단면적의 합을 전체 하향통로(54)의 출구의 단면적의 합에 비하여 작거나 크게 조절하여 에지마스크(40)의 위치를 수평셀(10)의 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하도록 제어할 수도 있다.
이와 같이, 본 실시예의 에지마스크(40)는 배출통로(50)를 통해 도금용액을 배출하면서 도금용액이 에지마스크(40)의 상하부에 압력을 가하도록 하여 에지마스크(40)를 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이 중심에 위치시킬 수 있게 된다.
즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 도금용액은 에지마스크(40)의 홈부(48)에서 배출통로(50)를 통해 상하로 배출된다. 이때 에지마스크(40)는 상향통로(52)를 통해 배출된 도금용액에 의해 하방향으로 압력을 받고, 하향통로(54)를 통해 배출된 도금용액에 의해서는 상방향으로 압력을 받아 상하로 이동되면서 스스로 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 위치하게 된다.
이에, 수평셀(10) 내에 에지마스크(40)를 설치할 때 에지마스크(40)를 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이의 중심에 맞추는 힘든 작업을 수행하지 않고, 일정한 상하 유격량(설치 공차)만 설정하여 작업을 진행할 수 있게 된다. 설치시 에지마스크(40)가 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14) 사이 중심에 정확히 위치하지 않더라도, 상기와 같이 도금용액의 배출에 따라 에지마스크(40)의 상하로 흐르는 도금용액의 압력에 의해 에지마스크(40)가 중심위치에 놓여지게 된다.
이상 도3, 도4, 도 7을 이용하여 설명한 본 실시예의 에지마스크(40)는 배출통로(50)나 상하부채널(56,58)의 단면을 사각형 또는 직사각형으로 도시하였으나, 본 발명의 에지마스크에서 통로 등의 단면은 이러한 형상에 한정되는 것이 아니라 원형, 타원형 또는 사다리꼴 형상등으로 본 발명의 목적 범위내에서 다양하게 변형할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

Claims (25)

  1. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 상기 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 상기 도금용액을 공급하는 용액공급부, 및 상기 수평셀 내에서 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,
    상기 에지마스크는 상기 강판의 에지와 마주하는 면에 상기 강판의 에지를 감싸도록 오목하게 함몰된 홈부가 형성되며, 상기 홈부에 연통되어 상기 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로가 홈부를 따라 형성되고, 상기 배출통로의 출구는 상기 상부 도금전극에 면하는 에지마스크의 상면 또는/및 상기 하부 도금전극에 면하는 에지마스크의 하면으로 형성되어, 상기 도금용액을 상기 에지마스크의 상면과 상기 상부 도금전극 또는/및 상기 에지마스크 하면과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 구조의 수평셀 전기도금장치.
  2. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 배치되어 상기 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 상기 도금용액을 공급하는 용액공급부, 및 상기 수평셀 내에서 상기 강판의 폭방향 에지에 배치되는 에지마스크를 포함하고,
    상기 에지마스크는 상기 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 상기 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상기 상판과 하판을 지지하며 상기 상판과 하판 사이에서 상기 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 상기 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 출구가 상기 상판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 상판과 상기 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 출구가 상기 하판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 하판과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함하는 수평셀 전기도금장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배출통로는 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 교대로 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 배출통로는 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 상향통로는, 상기 상판에 출구와 연통되어 상기 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하향통로는, 상기 하판에 출구와 연통되어 상기 강판 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조의 수평셀 전기도금장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성된 수평셀 전기도금장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합을 조절하여 상기 강판이 상기 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어하는 수평셀 전기도금장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합이 동일한 구조의 수평셀 전기도금장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 절연재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 에지마스크는 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 상기 중간부재의 후면에 연결되어 상기 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함하는 수평셀 전기도금장치.
  14. 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 구비하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀을 포함하는 전기도금장치의 수평셀 내에서 상기 강판의 폭방향 에지에 배치되는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크로,
    상기 강판의 에지 상부로 연장되는 상판, 상기 강판의 에지 하부로 연장되는 하판, 상기 상판과 하판 사이에 결합되어 상기 상판과 하판을 지지하며 상기 상판과 하판 사이에서 상기 강판의 에지가 수용되는 홈부를 형성하는 중간부재, 및 상기 중간부재를 따라 간격을 두고 형성되고 상기 홈부에 연통되며 외측으로 연장되어 도금용액을 배출하는 복수개의 배출통로를 포함하고, 상기 배출통로는 출구가 상판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 상판과 상기 상부 도금전극 사이로 배출하는 상향통로, 및 출구가 상기 하판에 형성되어 상기 도금용액을 상기 하판과 상기 하부 도금전극 사이로 배출하는 하향통로를 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 교대로 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부를 따라 상기 상향통로와 상기 하향통로가 같은 위치에 형성되는 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 상향통로는 상기 상판에 출구와 연통되어 상기 강판의 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 상부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 상부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 하향통로는 상기 하판에 출구와 연통되어 상기 강판의 폭방향을 따라 홈형태로 형성되고 하부는 개방되어 상기 도금용액이 흘러나가는 하부채널을 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 배출통로는 상기 홈부에서 출구를 향해 경사진 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 상판과 하판 및 중간부재는 일체로 형성된 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합을 조절하여 상기 강판이 상기 수평셀의 상부 도금전극과 하부 도금전극 사이의 중심에 위치하도록 제어하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 전체 상향통로 출구의 단면적의 합과 전체 하향통로 출구의 단면적의 합이 동일한 구조의 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 절연재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 PE(PolyEthylene), PEEK(Polyther Etherketone), PI (Polyimide) 또는 PCB 기판용 재질로 이루어진 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 에지마스크는 상기 중간부재의 후면에 연결되어 상기 도금전극의 외측으로 연장되는 로드를 더 포함하는 수평셀 전기도금장치의 에지마스크.
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