[go: up one dir, main page]

WO2016047212A1 - 電力変換装置 - Google Patents

電力変換装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016047212A1
WO2016047212A1 PCT/JP2015/066426 JP2015066426W WO2016047212A1 WO 2016047212 A1 WO2016047212 A1 WO 2016047212A1 JP 2015066426 W JP2015066426 W JP 2015066426W WO 2016047212 A1 WO2016047212 A1 WO 2016047212A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
case
power
semiconductor module
metal
power semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/066426
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
壮志 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to CN201580049432.4A priority Critical patent/CN106716815B/zh
Priority to JP2016549983A priority patent/JP6429889B2/ja
Priority to DE112015003244.4T priority patent/DE112015003244T5/de
Priority to US15/328,091 priority patent/US10264695B2/en
Publication of WO2016047212A1 publication Critical patent/WO2016047212A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/14—Arrangements for reducing ripples from DC input or output
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/42—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device, and more particularly to a power conversion device for a vehicle.
  • a power semiconductor element is stored in a storage space provided by a metal heat dissipation base 304 as shown in FIGS. 5 and 6, and the heat dissipation base is a housing. 12 is accommodated in such a manner that the accommodating portion of the power semiconductor element protrudes toward the water channel, and the upper and lower openings of the housing 12 are closed by the upper cover 10 and the lower cover 16, respectively.
  • a resin material that is lighter than a metal material may be used for a vehicle-mounted component.
  • the problem to be solved by the present invention is to improve the noise resistance of a power converter using a resin material.
  • a power converter houses a power semiconductor module for converting DC power into AC power, a control circuit board for controlling the power semiconductor module, the power semiconductor module and the control circuit board.
  • a power module including a switching element and a metal module case forming a storage space for storing the switching element, wherein the casing is a resin case for storing the power semiconductor module.
  • a metal case for housing the control circuit board, and a metal base disposed so as to separate the housing space for the resin case and the housing space for the metal case, wherein the resin case is the power semiconductor module.
  • the power semiconductor module is formed with a refrigerant flow path through which a refrigerant for cooling the air flows.
  • the module case is disposed so as to protrude into the refrigerant flow path, the metal base is formed with a first opening, and the power semiconductor module includes the storage space of the module case and the storage space of the metal case. Are arranged so as to be connected via the first opening of the metal base, and the metal case, the metal base, and the module case are electrically connected.
  • the noise resistance of a power converter using a resin material can be improved.
  • FIG. 3 is a perspective view of the power conversion apparatus 100 with a control board 30 and a board base 34 of FIG. 2 removed.
  • FIG. 4 is a top view of the power conversion apparatus 100 shown in FIG. 3 with a direct current bus bar 35 removed.
  • FIG. It is sectional drawing of the power converter device 100 which concerns on other embodiment.
  • the external view of this embodiment is the same as FIG.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a power conversion apparatus 100 according to the present embodiment.
  • the power conversion device 100 according to the present embodiment has a three-stage configuration from the top to the bottom, and the top cover 111, the middle case 112, and the resin case 12 are combined from the top.
  • the top cover 111 is made of metal and is arranged on the middle case 112.
  • the top cover 111 has a signal connector 121 protruding upward. The gap between the signal connector 121 and the top cover 111 is sealed as necessary to take measures for waterproofing and dustproofing.
  • the top cover 111 is formed with a flange 101 on a mating surface with the middle case 112, and can be sealed with the flange 101 and the middle case 112. As a method of fixing the top cover 111 to the middle case 112, it may be fastened with a bolt with a gasket or the like interposed therebetween, or may be bonded without using a bolt using an adhesive or the like.
  • the middle case 112 is made of metal, and is combined with the top cover 111 to form a storage space 119 (described later in FIG. 5) covered with metal. In the storage space 119, the control board 30, the current sensor 37, and a part of the power semiconductor module 2 are stored (described later in FIG. 5).
  • the middle case 112 is provided with a fixing portion 117 for fixing so that the main body of the power conversion device 100 can be fixed at an arbitrary place in the vehicle.
  • a fixing bolt hole is formed in the center of the fixing portion 117.
  • the middle case 112 has a high-voltage AC side interface 115 (see FIG. 4) and a DC side interface 116 on its side surface.
  • the AC side interface 115 is connected to the motor via an AC terminal that is a high-voltage connector.
  • the DC side interface 116 is connected to the battery via a DC side power supply terminal which is a high voltage connector.
  • the resin case 12 is disposed at a position facing the top cover 111 with the middle case 112 in between.
  • the resin case 12 and the middle case 112 can be joined, for example, by chemically treating or mechanically treating the surface on the middle case 112 side and injection-molding the resin there.
  • each can be formed separately and bonded with an adhesive or the like.
  • the resin case 12 forms a flow path for cooling the power semiconductor module 2 therein.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the top cover 111 is removed from the power conversion apparatus 100 of FIG.
  • the current sensor 37 has three AC-side bus bars 36 through which a three-phase AC current flowing from the power converter 100 to the motor passes, and the current sensor 37 detects the current value and transmits it to the control board 30.
  • the control board 30 includes a signal connector 121 for exchanging information with a motor or a vehicle outside the power conversion apparatus 100.
  • the control board 30 calculates a current value to be output to the motor, and calculates a timing for turning on / off the switching element of the power semiconductor module 2 according to the result, and switching according to the determined timing. It is divided into a gate drive circuit section for turning on and off the element.
  • a control pin 122 from the power semiconductor module 2 passes through and is electrically connected to the gate drive circuit unit.
  • the board base 34 is arranged so as to cover the lower part of the control circuit board 30 and has a function of shielding the electrical grounding of the control circuit board 30 and noise from the bus bar and the like arranged below the control circuit board 30.
  • FIG. 3 is a perspective view of the power conversion apparatus 100 with the control board 30 and the board base 34 of FIG. 2 removed.
  • the DC side bus bar 35 has two conductor plates with different polarities.
  • the two conductor plates are laminated via an insulating layer having a certain thickness, and the two bus bars are integrated by molding the surfaces of the two conductor plates with resin.
  • the DC-side bus bar 35 is connected to the capacitor lead 351 and the first flat area 35A, and the second bus bar 35 is connected to the DC terminal 2A of the power semiconductor module 2 and is narrower than the first area 35A.
  • Area 35B In the second area 35B, a part of each of the two conductor plates protrudes from the mold resin and is connected to the DC terminal 2A.
  • FIG. 4 is a top view of the power conversion device 100 shown in FIG. 3 with the DC side bus bar 35 removed.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of power converter 100 as viewed from the direction of the arrow on plane A in FIG. 6 is a cross-sectional view of the power conversion device 100 as seen from the direction of the arrow on the plane B in FIG.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram of the metal base 20 from the side where the top cover 111 is disposed.
  • the middle case 112 forms an opening 202 through which the capacitor lead 351 connected to the smoothing capacitor 38 passes.
  • the smoothing capacitor 38 itself can also be a noise source, it is desirable that the size of the opening 202 be minimized while ensuring a necessary insulation distance between the capacitor lead 351 and the end of the opening 202. .
  • Three power semiconductor modules 2 are arranged in parallel next to the area where the capacitor lead 351 protrudes, and one power semiconductor module 2 has an upper arm and an inverter circuit so as to output an alternating current for one phase. Has a lower arm.
  • the power semiconductor module according to the present embodiment houses, for example, an IGBT and a diode as switching elements.
  • an opening 201 is provided in the middle case 112 so that the power semiconductor module 2 can protrude toward the resin case 112 side.
  • the housing 10 includes a middle case 112 and a resin case 12.
  • the middle case 112 forms a space in which the control circuit board 30 is housed by being combined with the top cover 111 with the metal base 20 as a bottom surface.
  • the board base 34 is disposed between the control circuit board 30 and the DC side bus bar 35, electromagnetically shields the control circuit board 30 from the DC side bus bar 35, and the control circuit board 30 is grounded via the board base 34. Connected to case 112.
  • the metal base 20 is disposed so as to separate the storage space 118 created by the resin case 12 and the storage space 119 created by the middle case 112.
  • the metal base 20 is combined with the middle case 112 to form a storage space 119 for the control circuit board 30, and the other surface is combined with the resin case 12 to form a storage space 118 for the resin case 12.
  • the metal base 20 has an opening 201 for allowing the power semiconductor module 2, the capacitor lead 351 to pass therethrough, and an opening 203 for fixing the power converter 100 main body.
  • the power semiconductor module 2 has a module case made of metal, and forms a switching element housing portion for housing a switching element therein.
  • the power semiconductor module 2 is fixed so that the switching element housing portion protrudes toward the resin case 12 while closing the opening 201 of the metal base 20.
  • the metal base 20 to which the power semiconductor module 2 is connected is aligned with the opening side of the resin case 12 to form a cooling water channel in the storage space 118 of the resin case 12.
  • the resin case 12 forms a flow path 120 for cooling the power semiconductor module 2 therein. That is, in this embodiment, the storage space 118 also serves as the flow path 120.
  • the resin case 12 has one of six sides opened, and the metal base 20 is fitted so as to close the opening side.
  • the resin case 12 and the metal base 20 can be joined by, for example, chemically treating or mechanically roughening the surface of the metal base 20 side and injection molding the resin there.
  • each can be formed separately and bonded with an adhesive or the like.
  • the metal base 20 is provided with an opening 203 for fixing the power conversion device 100, and the main body of the power conversion device 100 can be fixed in the vehicle through a bolt through the opening 203.
  • the metal base 20 has a thickness capable of fixing the main body of the power conversion device 100 and withstanding conditions such as vibration.
  • the use of resin for a part of the casing 10 of the power conversion device 100 may cause a decrease in strength, but the power conversion device 100 is mounted on the vehicle by fixing the metal base 20 to the vehicle in this way. The strength can be secured above. At the same time, the grounding of the power converter 100 itself is ensured by this configuration.
  • the power semiconductor module 2 has a module case made of metal on the outside, and cooling fins are formed on the surface thereof. Switching elements such as IGBTs and diodes are housed in the module case.
  • the smoothing capacitor 38 is fixed by potting resin with a capacitor element 352 housed in an outer case 353.
  • the capacitor element 352 is disposed on the side facing the storage space 119 for storing the control circuit board 30 via the metal base 20.
  • the outer case 353 is generally made of a resin such as PPS. However, if it is necessary to further reduce the influence of noise on the outside of the inverter, it can be made of a metal such as aluminum. When the exterior case 353 is made of metal, the outer edge portion 353a can be effectively shielded by being in close electrical contact with the metal base 20.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a power conversion device 100 according to another embodiment. The external view of this embodiment is the same as FIG.
  • the resin case 15 according to the present embodiment is provided inside the storage space 118 in the same manner as the resin case 12 described with reference to FIG. 5, but has a resin wall 16 on the surface connected to the metal base 22.
  • the metal base 22 forms an opening that is closed by the power semiconductor module 2 described with reference to FIG.
  • the wall 16 forms an opening at a position facing the opening formed in the metal base 22.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Power semiconductor module, 2A ... DC terminal, 10 ... Housing, 12 ... Resin case, 15 ... Resin case, 16 ... Wall, 20 ... Metal base, 22 ... Metal base, 30 ... Control circuit board, 34 ... Substrate base 35 ... DC side bus bar, 35A ... first area, 35B ... second area, 36 ... AC side bus bar, 37 ... current sensor, 38 ... smoothing capacitor, 100 ... power converter, 101 ... flange, 111 ... top cover, DESCRIPTION OF SYMBOLS 112 ... Middle case, 115 ... AC side interface, 116 ... DC side interface, 117 ... Fixed part, 118 ... Storage space, 119 ...
  • Storage space 120 ... Flow path, 121 ... Signal connector, 122 ... Control pin, 201 ... Opening , 202 ... opening, 203 ... opening, 351 ... capacitor lead, 352 ... capacitor element, 353 ... exterior package Scan, 353a ... the outer edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

　本発明の目的は、樹脂材料を用いた電力変換装置の耐ノイズ性を向上させることである。本発明に係る電力変換装置は、パワー半導体モジュールと、制御回路基板と、筐体と、を備え、前記パワー半導体モジュールは、スイッチング素子と、前記スイッチング素子を収納する収納空間を形成する金属製のモジュールケースと、を有し、前記筐体は、前記パワー半導体モジュールを収納する樹脂ケースと、前記制御回路基板を収納する金属ケースと、前記樹脂ケースの収納空間と前記金属ケースの収納空間を隔てるように配置される金属ベースと、を含んで構成され、前記樹脂ケースは冷媒流路を形成し、前記金属ベースは第１開口部が形成され、前記パワー半導体モジュールは前記モジュールケースの前記収納空間と前記金属ケースの前記収納空間とが前記金属ベースの前記第１開口部を介して繋がるように配置される。

Description

電力変換装置
　本発明は、電力変換装置に係り、特に車両用の電力変換装置に関する。
　特開２０１０－１１０１４３号で説明されている発明は、図５及び図６に示すような金属製の放熱ベース３０４により設けられる収納空間の中にパワー半導体素子を収納し、その放熱ベースが筐体１２の冷却ジャケット１９に、パワー半導体素子の収納部を水路側に突出させるように収納され、筐体１２の上下の開口部はそれぞれ上部カバー１０と下部カバー１６により閉じられる。
　近年、ハイブリッド自動車や電気自動車の燃費向上のため、車両搭載部品の軽量化が求められており、電力変換装置の軽量化も求められている。軽量化に際しては、車両搭載部品に金属材料よりも軽量な樹脂材料を採用する場合がある。
　一方で、電力変換装置においては、駆動用モータへの電力が入出力される強電系と、制御回路を駆動する弱電系が装置内に混在し、ノイズに対する対応を十分に考慮する必要がある。
特開２０１０－１１０１４３号公報
　本発明が解決しようとする課題は、樹脂材料を用いた電力変換装置の耐ノイズ性を向上させることである。
　本発明に係る電力変換装置は、直流電力を交流電力に変換するためのパワー半導体モジュールと、前記パワー半導体モジュールを制御するための制御回路基板と、前記パワー半導体モジュールと前記制御回路基板を収納する筐体と、を備え、前記パワー半導体モジュールはスイッチング素子と前記スイッチング素子を収納する収納空間を形成する金属製のモジュールケースとを有し、前記筐体は、前記パワー半導体モジュールを収納する樹脂ケースと前記制御回路基板を収納する金属ケースと、前記樹脂ケースの収納空間と前記金属ケースの収納空間を隔てるように配置される金属ベースと、を含んで構成され、前記樹脂ケースは前記パワー半導体モジュールを冷却するための冷媒が流れる冷媒流路を形成し、前記パワー半導体モジュールは前記モジュールケースが前記冷媒流路内に突出するように配置され、前記金属ベースは第１開口部が形成され、前記パワー半導体モジュールは前記モジュールケースの前記収納空間と前記金属ケースの前記収納空間とが前記金属ベースの前記第１開口部を介して繋がるように配置され、前記金属ケースと前記金属ベースと前記モジュールケースは電気的に接続されている。
　本発明により、樹脂材料を用いた電力変換装置の耐ノイズ性を向上させることができる。
本実施形態に係る電力変換装置１００の外観斜視図である。 図１の電力変換装置１００からトップカバー１１１を外した状態を示す斜視図である。 図２の制御基板３０と基板ベース３４を取り除いた電力変換装置１００の斜視図である。 図３に示した電力変換装置１００から直流側バスバー３５を除いた上面図である。 図１の平面Ａの矢印方向から見た電力変換装置１００の断面図である。 図１の平面Ｂの矢印方向から見た電力変換装置１００の断面図である。 金属ベース２０をトップカバー１１１が配置された側から概念図である。 他の実施形態に係る電力変換装置１００の断面図である。本実施形態の外観図は図１と同様である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面によって説明する。
　図１は、本実施形態に係る電力変換装置１００の外観斜視図である。本実施形態に係る電力変換装置１００は、上部から下部に大きく三段構成になっており、上から、トップカバー１１１、ミドルケース１１２、樹脂ケース１２が組み合わされる。 
　トップカバー１１１は、金属により構成され、ミドルケース１１２の上部に配置される。またトップカバー１１１は、上方に向かって突出する信号コネクタ１２１を有する。信号コネクタ１２１とトップカバー１１１の隙間は必要に応じてシールされ、防水・防塵対策がとられる。
　トップカバー１１１は、ミドルケース１１２との合わせ面にフランジ１０１を形成し、このフランジ１０１とミドルケース１１２と合わせ、シールすることができる。トップカバー１１１をミドルケース１１２に固定する方法は、ガスケット等を間に挟んでボルトで締結、もしくは接着材等を用いてボルトを使わずに接着してもよい。
　ミドルケース１１２は、金属により構成され、トップカバー１１１と合わさることでその中に金属で覆われる収納空間１１９（図５にて後述）を形成する。この収納空間１１９の中には、制御基板３０、電流センサ３７、パワー半導体モジュール２の一部が収納される（図５にて後述）。 
　ミドルケース１１２は、電力変換装置１００本体を車両内の任意の場所に固定できるよう、固定用の固定部１１７が設けられる。固定部１１７の中央には固定用のボルト穴が形成される。
　ミドルケース１１２は、その側面に強電の交流側インターフェース１１５（図４参照）と直流側インターフェース１１６を有している。交流側インターフェース１１５は、強電コネクタである交流端子を介してモータと接続される。直流側インターフェース１１６は、強電コネクタである直流側電源端子を介してバッテリへと接続される。
　樹脂ケース１２は、ミドルケース１１２を挟んで、トップカバー１１１と対向する位置に配置される。樹脂の樹脂ケース１２とミドルケース１１２との接合は、例えば、ミドルケース１１２側の表面を化学処理もしくは機械的に租化し、そこに樹脂を射出成型することで可能となる。もしくは、それぞれを別々に形成して接着剤等で接合することができる。
　樹脂ケース１２は、その内部にパワー半導体モジュール２を冷却するための流路を形成する。
　図２は、図１の電力変換装置１００からトップカバー１１１を外した状態を示す斜視図である。
　電流センサ３７には、電力変換装置１００からモータへ流れる三相交流電流が流れる三本の交流側バスバー３６が貫通しており、電流センサ３７はこの電流値を検知し、制御基板３０に伝える。
　制御基板３０は、電力変換装置１００外部のモータや車両と情報を授受するための信号コネクタ１２１を備える。また制御基板３０は、モータに出力すべき電流値を計算し、その結果に応じてパワー半導体モジュール２のスイッチング素子を入り切りするタイミングを演算するモータ制御回路部と、その決まったタイミングに応じてスイッチング素子をオン・オフするゲート駆動回路部に別れている。ゲート駆動回路部にはパワー半導体モジュール２からの制御ピン１２２が貫通し電気的に接続されている。
　基板ベース３４は、制御回路基板３０の下方を覆うように配置され、制御回路基板３０の電気的な接地と、その下部に配置されているバスバー等からのノイズを遮蔽する機能を持つ。
　図３は、図２の制御基板３０と基板ベース３４を取り除いた電力変換装置１００の斜視図である。
　直流側バスバー３５は、異なる極性の二枚の導体板を有する。二枚の導体板は、ある一定の厚さの絶縁層を介して積層される、二枚の導体板の表面を樹脂でモールドすることで二枚のバスバーが一体化される。また直流側バスバー３５は、コンデンサリード３５１と接続されるための広く平たくなった第１エリア３５Ａと、パワー半導体モジュール２の直流端子２Ａと接続されかつ第１エリア３５Ａよりも狭く形成される第２エリア３５Ｂと、により構成される。第２エリア３５Ｂでは、二枚の導体板のそれぞれの一部がモールド樹脂から突出して直流端子２Ａと接続される。
　図４は、図３に示した電力変換装置１００から直流側バスバー３５を除いた上面図である。図５は、図１の平面Ａの矢印方向から見た電力変換装置１００の断面図である。図６は、図１の平面Ｂの矢印方向から見た電力変換装置１００の断面図である。図７は、金属ベース２０をトップカバー１１１が配置された側から概念図である。
　ミドルケース１１２は、平滑コンデンサ３８と接続されるコンデンサリード３５１が貫通するための開口部２０２を形成する。
　平滑コンデンサ３８自体もノイズ源となる可能性があることから、コンデンサリード３５１と開口部２０２の端との間に必要な絶縁距離を確保しつつ、開口部２０２のサイズが最小となることが望ましい。
　パワー半導体モジュール２は、コンデンサリード３５１が突出しているエリアの隣に３つ並列に配置されており、一つのパワー半導体モジュール２は１相分の交流電流を出力するようにインバータ回路の上アーム及び下アームを有する。本実施形態に係るパワー半導体モジュールは、例えば、ＩＧＢＴとダイオードをスイッチング素子として内部に収納している。
　図７に示されるように、ミドルケース１１２にこのパワー半導体モジュール２が樹脂ケース１１２側に向けて突出することができるよう、開口部２０１を設けてある。
　図５に示されるように、筐体１０は、ミドルケース１１２と樹脂ケース１２から構成される。ミドルケース１１２は、金属ベース２０を底面として、トップカバー１１１と組み合わされることで内部に制御回路基板３０を収納する空間を形成する。基板ベース３４は、制御回路基板３０と直流側バスバー３５の間に配置され、制御回路基板３０を直流側バスバー３５から電磁遮蔽し、かつ、制御回路基板３０の接地は基板ベース３４を介してミドルケース１１２に接続される。
　また図５に示されるように、金属ベース２０は、樹脂ケース１２が作る収納空間１１８とミドルケース１１２が作る収納空間１１９の間を隔てるように配置される。金属ベース２０は、ミドルケース１１２と合わさることで制御回路基板３０の収納空間１１９を形成し、他方の面は樹脂ケース１２と合わさることで樹脂ケース１２の収納空間１１８を形成する。 
　さらに図７に示されるように、金属ベース２０は、パワー半導体モジュール２、コンデンサリード３５１を貫通させる為の開口部２０１、および、電力変換装置１００本体の固定用の開口部２０３を有する。 
　パワー半導体モジュール２は、金属でできたモジュールケースを有し、その内部にスイッチング素子を収納するためのスイッチング素子収納部を形成する。またパワー半導体モジュール２は、金属ベース２０の開口部２０１を塞ぎつつスイッチング素子収納部を樹脂ケース１２側に突出させるように固定される。パワー半導体モジュール２が接続された状態の金属ベース２０が、樹脂ケース１２の開口側に合わさることで樹脂ケース１２の収納空間１１８に冷却水路を形成する。 
　図５に示されるように、樹脂ケース１２は、その内部にパワー半導体モジュール２を冷却するための流路１２０を形成する。つまり本実施形態においては、収納空間１１８が流路１２０を兼ねることになる。
　樹脂ケース１２は、六面のうちの一面が開口されており、金属ベース２０はその開口側を塞ぐように合わさる。樹脂ケース１２と金属ベース２０の接合は、例えば、金属ベース２０側の表面を化学処理もしくは機械的に荒らし、そこに樹脂を射出成型することで可能となる。もしくは、それぞれを別々に形成して接着剤等で接合することができる。 
　こうすることで、パワー半導体モジュール２のモジュールケースは金属ベース２０に接地され、かつ、スイッチング素子や制御回路などインバータの電気的機能を有する部品はすべて金属でできた収納空間１１９内に収まる。
　このように構成することで、電力変換装置１００の流路形成体を樹脂に置き換えつつも、耐ノイズ性を損なうことが抑制される。 
　また、直流側バスバー３５や平滑コンデンサ３８などを強制的に冷却する必要がある場合は、それらを絶縁材等を介して金属ベース２０に押し当てることで冷却することが可能となる。 
　金属ベース２０は、電力変換装置１００固定用の開口部２０３を設けており、この開口部２０３にボルトを通して車両内に電力変換装置１００本体を固定することができる。金属ベース２０は、電力変換装置１００本体を固定し振動等の条件に耐えることができる厚みを有している。電力変換装置１００の筐体１０の一部に樹脂を用いることで強度低下が懸念されるが、このように金属ベース２０を使って車両に固定することで、電力変換装置１００を車両に搭載する上で強度を確保することができる。同時に、この構成により電力変換装置１００自体のアースも確保される。
　図６に示されるように、パワー半導体モジュール２は、外側に金属でできたモジュールケースを有しており、その表面には冷却用のフィンが形成されている。モジュールケース内にはＩＧＢＴ、ダイオード等のスイッチング素子が収納されている。 
　平滑コンデンサ３８は、フィルムコンデンサの場合、外装ケース３５３の中にコンデンサ素子３５２が収納され、樹脂をポッティングすることで固定されている。本実施形態では、コンデンサ素子３５２が金属ベース２０を介して制御回路基板３０を収納する収納空間１１９と対向する側に配置される。このように配置することで、平滑コンデンサ３８がノイズ源となる場合、そのノイズが制御基板３０に与える影響を低減させることができる。
　外装ケース３５３は、一般的にＰＰＳ等の樹脂で作られることが多いが、インバータ外部へのノイズの影響をさらに低減することが必要な場合、アルミ等の金属で作ることも可能である。金属で外装ケース３５３を作る場合、その外縁部３５３ａは金属ベース２０と電気的に密接に合わさることで効果的にノイズを遮蔽することができる。 
　図８は、他の実施形態に係る電力変換装置１００の断面図である。本実施形態の外観図は図１と同様である。
　本実施形態に係る樹脂ケース１５は、図５で説明した樹脂ケース１２と同様に収納空間１１８内部に有するが、金属ベース２２との接続する側の面に樹脂の壁１６を有する。金属ベース２２は、図７にて説明したパワー半導体モジュール２によって塞がれる開口部を形成する。そして壁１６は、金属ベース２２に形成された開口部と対向する位置に開口部を形成する。このように構成することにより、図５で示した例ほど強度や冷却を必要としない場合は、樹脂の使用量が多くすることができ、より軽量化を図ることができる。 
２…パワー半導体モジュール、２Ａ…直流端子、１０…筐体、１２…樹脂ケース、１５…樹脂ケース、１６…壁、２０…金属ベース、２２…金属ベース、３０…制御回路基板、３４…基板ベース、３５…直流側バスバー、３５Ａ…第１エリア、３５Ｂ…第２エリア、３６…交流側バスバー、３７…電流センサ、３８…平滑コンデンサ、１００…電力変換装置、１０１…フランジ、１１１…トップカバー、１１２…ミドルケース、１１５…交流側インターフェース、１１６…直流側インターフェース、１１７…固定部、１１８…収納空間、１１９…収納空間、１２０…流路、１２１…信号コネクタ、１２２…制御ピン、２０１…開口部、２０２…開口部、２０３…開口部、３５１…コンデンサリード、３５２…コンデンサ素子、３５３…外装ケース、３５３ａ…外縁部

Claims (3)

  1. 　直流電力を交流電力に変換するためのパワー半導体モジュールと、
    　前記パワー半導体モジュールを制御するための制御回路基板と、
    　前記パワー半導体モジュールと前記制御回路基板を収納する筐体と、を備え、
    　前記パワー半導体モジュールは、スイッチング素子と、前記スイッチング素子を収納する収納空間を形成する金属製のモジュールケースと、を有し、
    　前記筐体は、前記パワー半導体モジュールを収納する樹脂ケースと、前記制御回路基板を収納する金属ケースと、前記樹脂ケースの収納空間と前記金属ケースの収納空間を隔てるように配置される金属ベースと、を含んで構成され、
    　前記樹脂ケースは、前記パワー半導体モジュールを冷却するための冷媒が流れる冷媒流路を形成し、
    　前記パワー半導体モジュールは、前記モジュールケースが前記冷媒流路内に突出するように、配置され、
    　前記金属ベースは、第１開口部が形成され、
    　前記パワー半導体モジュールは、前記モジュールケースの前記収納空間と前記金属ケースの前記収納空間とが前記金属ベースの前記第１開口部を介して繋がるように、配置され、
    　前記金属ケースと前記金属ベースと前記モジュールケースは、電気的に接続されている電力変換装置。
  2. 　請求項１に記載の電力変換装置であって、 
    　前記直流電力を平滑化する平滑コンデンサと、 
    　前記平滑コンデンサを収納する金属製のコンデンサケースと、を備え、 
    　前記平滑コンデンサは、前記樹脂ケースの収納空間に配置され、 
    　前記平滑コンデンサの端子は、前記金属ケースの前記第１開口部とは異なる貫通孔を介して前記金属ケース側に突出し、 
    　前記コンデンサケースは、前記金属ベースに接続される電力変換装置。
  3. 　請求項１または２に記載のいずれかの電力変換装置であって、
    　前記金属ベースは、当該電力変換装置を車体側に固定するための固定部を有する電力変換装置。
PCT/JP2015/066426 2014-09-25 2015-06-08 電力変換装置 Ceased WO2016047212A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580049432.4A CN106716815B (zh) 2014-09-25 2015-06-08 电力变换装置
JP2016549983A JP6429889B2 (ja) 2014-09-25 2015-06-08 電力変換装置
DE112015003244.4T DE112015003244T5 (de) 2014-09-25 2015-06-08 Leistungsumsetzer
US15/328,091 US10264695B2 (en) 2014-09-25 2015-06-08 Power converter

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014194625 2014-09-25
JP2014-194625 2014-09-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016047212A1 true WO2016047212A1 (ja) 2016-03-31

Family

ID=55580753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/066426 Ceased WO2016047212A1 (ja) 2014-09-25 2015-06-08 電力変換装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10264695B2 (ja)
JP (1) JP6429889B2 (ja)
CN (1) CN106716815B (ja)
DE (1) DE112015003244T5 (ja)
WO (1) WO2016047212A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019026164A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 新電元工業株式会社 電力変換装置
JP2019103380A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
WO2019175928A1 (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 日産自動車株式会社 電子部品用筐体
JP2022136855A (ja) * 2021-03-08 2022-09-21 株式会社日立製作所 電力変換ユニットおよび電力変換装置
WO2025115262A1 (ja) * 2023-11-29 2025-06-05 ニデック株式会社 電力変換装置、およびモータモジュール

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3641122B1 (en) * 2017-06-15 2021-07-14 Nissan Motor Co., Ltd. Power conversion device
JP2019033624A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 株式会社デンソー 電力変換装置
DE112020001906B4 (de) * 2019-05-13 2025-10-09 Hitachi Astemo, Ltd. Leistungsumsetzer
DE102019134565A1 (de) * 2019-12-16 2021-06-17 HELLA GmbH & Co. KGaA Gehäuse für einen Stromrichter und Stromrichter, insbesondere Gleichstromsteller mit einem solchen Gehäuse
KR102366581B1 (ko) * 2020-02-03 2022-02-23 엘에스일렉트릭(주) 서브 모듈
JP7180624B2 (ja) 2020-02-03 2022-11-30 株式会社デンソー 電力変換装置
JP7405671B2 (ja) * 2020-03-30 2023-12-26 日立Astemo株式会社 電力変換装置
JP7113937B1 (ja) * 2021-04-15 2022-08-05 三菱電機株式会社 電力変換装置
DE102022206604B4 (de) * 2022-06-29 2024-05-02 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102022206610A1 (de) * 2022-06-29 2024-01-04 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102022206606B4 (de) * 2022-06-29 2024-03-21 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11136960A (ja) * 1997-10-24 1999-05-21 Denso Corp 三相インバータ回路モジュール
JP2006204027A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動車用空調装置
JP2008228502A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2009247066A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータ一体型電動圧縮機
JP2010035347A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Hitachi Ltd 電力変換装置および電動車両
JP2010087002A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Toyota Motor Corp 発熱部品冷却構造
WO2010090326A1 (ja) * 2009-02-09 2010-08-12 株式会社安川電機 半導体装置の冷却構造及びその冷却構造を備えた電力変換装置
WO2014132710A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5592496B2 (ja) * 2010-09-30 2014-09-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2014171343A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 両面冷却型電力変換装置

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10153748A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Siemens Ag Stromrichtereinheit in Modulbauweise
WO2005020276A2 (ja) * 2003-08-21 2005-03-03 Denso Corporation 電力変換装置及び半導体装置の実装構造
JP2005136264A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置及び電力用半導体モジュール
JP2005332863A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp パワースタック
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
JP4979909B2 (ja) * 2005-08-19 2012-07-18 株式会社日立製作所 電力変換装置
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
JP2008228398A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Toyota Motor Corp 電力変換装置
JP4474439B2 (ja) * 2007-05-31 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7773381B2 (en) * 2007-09-26 2010-08-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2010104135A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Hitachi Ltd 電力変換装置及び車載用電機システム
JP5557441B2 (ja) 2008-10-31 2014-07-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
DE102008061488A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
JP4797077B2 (ja) * 2009-02-18 2011-10-19 株式会社日立製作所 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法
JPWO2010147199A1 (ja) * 2009-06-19 2012-12-06 株式会社安川電機 配線基板および電力変換装置
JP2011023463A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Denso Corp 半導体モジュール
EP2465138B1 (en) * 2009-08-10 2016-11-23 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and cooling unit
US8907477B2 (en) * 2010-01-05 2014-12-09 Fuji Electric Co., Ltd. Unit for semiconductor device and semiconductor device
JP5158176B2 (ja) * 2010-02-05 2013-03-06 株式会社デンソー 電力変換装置
JP2011167049A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Denso Corp 電力変換装置
DE102010028927A1 (de) * 2010-05-12 2011-11-17 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
JP5249365B2 (ja) * 2011-01-26 2013-07-31 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP5787781B2 (ja) * 2011-01-31 2015-09-30 京セラ株式会社 太陽光発電システム
US9210829B2 (en) * 2011-01-31 2015-12-08 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Mounting structure for power control unit
JP5621908B2 (ja) * 2011-03-10 2014-11-12 トヨタ自動車株式会社 冷却器
JP5652370B2 (ja) * 2011-03-30 2015-01-14 株式会社デンソー 電力変換装置
CN102736701A (zh) * 2011-04-08 2012-10-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源模组
EP2512023A3 (en) * 2011-04-14 2017-06-28 General Electric Technology GmbH Power converter arrangement and method for operating a power converter arrangement
JP5454800B2 (ja) * 2011-04-18 2014-03-26 株式会社安川電機 電力変換装置及びそのコンデンサカバー
JP5447433B2 (ja) * 2011-05-13 2014-03-19 株式会社安川電機 電子機器および電子機器が設けられた電力変換装置
JP5502805B2 (ja) * 2011-06-08 2014-05-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュールおよびそれを用いた電力変換装置
JP5506749B2 (ja) * 2011-07-25 2014-05-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5344012B2 (ja) * 2011-09-02 2013-11-20 株式会社デンソー 電力変換装置
CN103023279B (zh) * 2011-09-27 2015-05-13 株式会社京浜 半导体控制装置
US8787003B2 (en) * 2011-10-12 2014-07-22 Infineon Technologies Ag Low inductance capacitor module and power system with low inductance capacitor module
JP5661052B2 (ja) * 2012-01-18 2015-01-28 三菱電機株式会社 パワー半導体モジュールおよびその製造方法
WO2013145619A1 (ja) * 2012-03-28 2013-10-03 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN104040865A (zh) * 2012-03-28 2014-09-10 富士电机株式会社 功率转换装置
DE102012206271A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Flüssigkeitsgekühlte Anordnung mit anreihbaren Leistungshalbleitermodulen und mindestens einer Kondensatoreinrichtung und Leistungshalbleitermodul hierzu
JP5811943B2 (ja) * 2012-05-08 2015-11-11 株式会社デンソー 車載電気機器用ケース
JP5738817B2 (ja) * 2012-09-14 2015-06-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP6058353B2 (ja) * 2012-11-02 2017-01-11 株式会社東芝 半導体装置
US8872328B2 (en) * 2012-12-19 2014-10-28 General Electric Company Integrated power module package
JP6044321B2 (ja) * 2012-12-19 2016-12-14 富士電機株式会社 半導体モジュール
JP6097557B2 (ja) * 2012-12-26 2017-03-15 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
KR101477359B1 (ko) * 2012-12-27 2014-12-29 삼성전기주식회사 전력 반도체 모듈
US9730365B2 (en) * 2012-12-30 2017-08-08 General Electric Company Heat sink apparatus and method for power semiconductor device module
JP6186143B2 (ja) * 2013-03-13 2017-08-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US9414520B2 (en) * 2013-05-28 2016-08-09 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled motor controller
US9602025B2 (en) * 2013-07-12 2017-03-21 Infineon Technologies Austria Ag Multiphase power converter circuit and method
WO2015029446A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 株式会社デンソー 積層型冷却器
KR20150060036A (ko) * 2013-11-25 2015-06-03 삼성전기주식회사 전력 반도체 모듈 및 그 제조 방법
JP5991345B2 (ja) * 2013-12-26 2016-09-14 株式会社デンソー 電力変換装置
US20150195951A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Ge Aviation Systems Llc Cooled electronic assembly and cooling device
JP2015149883A (ja) * 2014-01-09 2015-08-20 株式会社デンソー 電力変換装置
KR20150111422A (ko) * 2014-03-21 2015-10-06 엘에스산전 주식회사 자동차용 전장 부품 케이스
US9148946B1 (en) * 2014-03-28 2015-09-29 Deere & Company Electronic assembly for an inverter
JP6198941B2 (ja) * 2014-05-07 2017-09-20 株式会社日立製作所 電力変換装置
US9615490B2 (en) * 2014-05-15 2017-04-04 Lear Corporation Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof
JP2016032367A (ja) * 2014-07-29 2016-03-07 株式会社安川電機 電力変換装置
US9564266B2 (en) * 2014-10-31 2017-02-07 Raytheon Company Power converter magnetics assembly
CN107078659A (zh) * 2014-11-13 2017-08-18 日立汽车系统株式会社 电力转换装置
DE102015103247A1 (de) * 2015-03-05 2016-09-08 Ge Energy Power Conversion Technology Limited Schaltmodul mit Kurzschlussschutz und Leistungselektronikmodul mit diesem
US10177675B2 (en) * 2015-03-31 2019-01-08 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electric power conversion device
CN107636827B (zh) * 2015-04-13 2020-05-12 Abb瑞士股份有限公司 功率电子设备模块
US9564385B2 (en) * 2015-04-30 2017-02-07 Deere & Company Package for a semiconductor device
JP6384609B2 (ja) * 2015-06-17 2018-09-05 富士電機株式会社 パワー半導体モジュール及び冷却器
JP6500756B2 (ja) * 2015-11-17 2019-04-17 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6665655B2 (ja) * 2016-04-19 2020-03-13 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6566927B2 (ja) * 2016-12-01 2019-08-28 三菱電機株式会社 半導体装置および電力変換装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11136960A (ja) * 1997-10-24 1999-05-21 Denso Corp 三相インバータ回路モジュール
JP2006204027A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動車用空調装置
JP2008228502A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2009247066A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータ一体型電動圧縮機
JP2010035347A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Hitachi Ltd 電力変換装置および電動車両
JP2010087002A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Toyota Motor Corp 発熱部品冷却構造
WO2010090326A1 (ja) * 2009-02-09 2010-08-12 株式会社安川電機 半導体装置の冷却構造及びその冷却構造を備えた電力変換装置
JP5592496B2 (ja) * 2010-09-30 2014-09-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
WO2014132710A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2014171343A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 両面冷却型電力変換装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019026164A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 新電元工業株式会社 電力変換装置
JP6483330B1 (ja) * 2017-07-31 2019-03-13 新電元工業株式会社 電力変換装置
JP2019103380A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
JP7035845B2 (ja) 2017-12-04 2022-03-15 株式会社デンソー 電力変換装置
WO2019175928A1 (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 日産自動車株式会社 電子部品用筐体
JP2022136855A (ja) * 2021-03-08 2022-09-21 株式会社日立製作所 電力変換ユニットおよび電力変換装置
WO2025115262A1 (ja) * 2023-11-29 2025-06-05 ニデック株式会社 電力変換装置、およびモータモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
DE112015003244T5 (de) 2017-04-13
CN106716815B (zh) 2019-03-15
JPWO2016047212A1 (ja) 2017-04-27
US20170223859A1 (en) 2017-08-03
US10264695B2 (en) 2019-04-16
JP6429889B2 (ja) 2018-11-28
CN106716815A (zh) 2017-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6429889B2 (ja) 電力変換装置
US10128770B2 (en) Converter and electric power conversion apparatus
US9000582B2 (en) Power semiconductor module and power conversion device
US9301434B2 (en) Power conversion apparatus
US9419535B2 (en) Electric power converter
JP5957396B2 (ja) 両面冷却型電力変換装置
EP2328265B1 (en) Inverter device
US8604608B2 (en) Semiconductor module
US20150305188A1 (en) Electric Power Converter
CN107408554B (zh) 电力转换装置
WO2013015106A1 (ja) 電力変換装置
US11296613B2 (en) Power conversion device
WO2013015105A1 (ja) 電力変換装置
KR101541181B1 (ko) 전기자동차용 전력 변환 장치
US9992915B2 (en) Power conversion device
JP6180857B2 (ja) 電力変換装置
US10461656B2 (en) Power conversion device having a cover that covers DC positive and negative terminals
WO2023286255A1 (ja) 電力変換装置
CN103988302A (zh) 电力变换装置
JP5978324B2 (ja) 電力変換装置
CN113328605B (zh) 功率转换装置
JP5687786B2 (ja) 電力変換装置
CN104303294A (zh) 冷却构造体和电力转换装置
JP6851999B2 (ja) 電力変換装置
US20250126761A1 (en) Power supply device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15845199

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016549983

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15328091

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112015003244

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15845199

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1