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WO2015156059A1 - 内視鏡用曇り防止ユニット及び内視鏡システム - Google Patents

内視鏡用曇り防止ユニット及び内視鏡システム Download PDF

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Publication number
WO2015156059A1
WO2015156059A1 PCT/JP2015/056228 JP2015056228W WO2015156059A1 WO 2015156059 A1 WO2015156059 A1 WO 2015156059A1 JP 2015056228 W JP2015056228 W JP 2015056228W WO 2015156059 A1 WO2015156059 A1 WO 2015156059A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring
heat
unit
measurement
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2015/056228
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆之 井出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to DE112015001267.2T priority Critical patent/DE112015001267T5/de
Priority to CN201580016208.5A priority patent/CN106132272B/zh
Publication of WO2015156059A1 publication Critical patent/WO2015156059A1/ja
Priority to US15/270,205 priority patent/US10285576B2/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/12Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements
    • A61B1/127Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements with means for preventing fogging
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/00071Insertion part of the endoscope body
    • A61B1/0008Insertion part of the endoscope body characterised by distal tip features
    • A61B1/00096Optical elements
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    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • AHUMAN NECESSITIES
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    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
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    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • AHUMAN NECESSITIES
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    • A61B1/128Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements provided with means for regulating temperature
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2407Optical details
    • G02B23/2423Optical details of the distal end
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation

Definitions

  • the present invention relates to an endoscope anti-fogging unit and an endoscope system.
  • the anti-fogging unit for endoscope disclosed in Patent Document 1 includes a heat generating part, a temperature measuring part, and a wiring board part on which the heat generating part and the temperature measuring part are mounted.
  • the heat generating part and the temperature measuring part are attached to the heat transfer member.
  • the heat transfer member is warmed by the heat generating unit, and the temperature is measured by the temperature measuring unit.
  • the wiring board portion includes a heat generation wiring portion connected to the heat generation portion and a measurement wiring portion connected to the temperature measurement portion.
  • the thermal resistance between locations where the heat generating unit and the temperature measuring unit are close to each other is larger than the thermal resistance between the heat generating unit and the heat transfer member and the thermal resistance between the temperature measuring unit and the heat transfer member.
  • the endoscope anti-fogging unit having the configuration of Patent Document 1 described above is required to be small.
  • the heat generating portion is disposed in the vicinity of the measurement wiring portion, or the temperature measurement portion is disposed in the vicinity of the heat generation wiring portion.
  • these wiring parts are formed of copper foil having a high thermal conductivity.
  • the wiring board part may also be formed of a ceramic having a relatively high thermal conductivity. For this reason, when the heat generating part generates heat, the heat is transmitted from the heat generating part to the temperature measuring part via the measurement wiring part and the wiring board part. Alternatively, the heat is transmitted to the temperature measurement unit through the heating wiring unit and the wiring board unit. As a result, there is a possibility that the measurement accuracy of the temperature measurement unit may decrease.
  • the present invention has been made in view of these circumstances, and when the heat generating part generates heat, it is possible to prevent the heat from being transmitted to the temperature measuring part via the wiring part and the wiring board part.
  • An object is to provide a prevention unit and an endoscope system.
  • One aspect of the endoscope anti-fogging unit of the present invention is an endoscope that is disposed inside a distal end portion of an endoscope insertion portion and prevents fogging generated in an optical member disposed inside the endoscope insertion portion.
  • An anti-fogging unit for preventing the fogging, the heating unit heating the interior by heat generation, a temperature measuring unit for measuring the internal temperature, a base layer, and the base layer A wiring board portion having a wiring portion having a heat generation wiring portion connected to the heat generation portion and a measurement wiring portion connected to the temperature measurement portion, wherein the heat generation portion and the temperature measurement portion are connected to the wiring
  • the measurement wiring portion is disposed in the vicinity of the heat generating portion, or the temperature measuring portion is disposed in the vicinity of the heat generating wiring portion; and
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the internal structure of the distal end portion of the insertion portion of the endoscope.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the structure of an anti-fogging unit for an endoscope.
  • FIG. 4A is a top view of the endoscope anti-fogging unit.
  • 4B is a cross-sectional view taken along the line 4B-4B shown in FIG. 4A in a state in which the suppressing portion is not provided, and is a view illustrating the vicinity of the heat generating portion.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line 4B-4B showing an example of the suppressing unit.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line 4B-4B illustrating an example of the suppressing unit.
  • FIG. 4E is a cross-sectional view taken along line 4B-4B showing an example of the suppressing portion.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view taken along line 4B-4B showing an example of the suppressing unit.
  • FIG. 4G is a cross-sectional view taken along line 4B-4B showing an example of the suppression unit.
  • 4H is a cross-sectional view taken along line 4H-4H shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line 5A-5A shown in FIG. 4A in a state where the wiring board portion is not provided, and is a diagram for explaining the heat flow and temperature difference between the members.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line 5A-5A shown in FIG. 4A in a state where the wiring board portion is not provided, and is a diagram for explaining the heat flow and temperature difference
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line 5A-5A shown in FIG. 4A in a state where the wiring board portion is disposed, and is a diagram for explaining the heat flow and temperature difference between the members.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line 5A-5A shown in FIG. 4A for explaining the heat flow and temperature difference between the members in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating configurations 1 and 2 of an anti-fogging system for an endoscope.
  • FIG. 7A is a top view of the endoscope anti-fogging unit according to the first modification of the first embodiment.
  • 7B is a cross-sectional view taken along line 7B-7B shown in FIG. 7A.
  • FIG. 8A is a top view of an endoscope anti-fogging unit according to a second modification of the first embodiment.
  • 8B is a cross-sectional view taken along line 8B-8B shown in FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a top view of an endoscope anti-fogging unit according to a third modification of the first embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view taken along line 9B-9B shown in FIG. 9A.
  • FIG. 10A shows the second embodiment and is a cross-sectional view taken along line 4B-4B.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line 7B-7B, showing a first modification of the second embodiment.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line 8B-8B, showing a second modification of the second embodiment.
  • FIG. 10D shows a third modification of the second embodiment and is a cross-sectional view taken along line 9B-9B.
  • the endoscope system 10 As shown in FIG. 1, the endoscope system 10 includes a peripheral device 11 of the endoscope 13 and an endoscope 13 connected to the peripheral device 11.
  • the peripheral device 11 includes an image processing unit 11a, a display unit 11b, a light source device 11c, and a control device 11d.
  • the image processing unit 11a performs image processing on an image captured by the imaging element 35 (see FIG. 2) of the endoscope 13.
  • the display unit 11b displays the image processed by the image processing unit 11a.
  • the light source device 11c emits illumination light.
  • the control device 11d controls the image processing unit 11a, the display unit 11b, the light source device 11c, and the endoscope 13.
  • An endoscope 13 as shown in FIG. 1 functions as a rigid endoscope, for example.
  • the endoscope 13 is, for example, a hollow elongated insertion portion 15 that is inserted into a lumen such as a body cavity, an operation portion 17 that is disposed at a proximal end portion of the insertion portion 15, and operates the insertion portion 15, and an operation portion 17.
  • the universal cord 19 has a connection connector 19a that is detachably connected to the peripheral device 11.
  • the distal end portion 15 a of the insertion portion 15 includes a light guide 20 that guides illumination light and irradiates the observation object with illumination light, and an imaging unit 30 that images the observation object. ing.
  • the distal end portion 15a further includes a lens frame 40 that holds the imaging unit 30, and a drive element 50 that is disposed in the lens frame 40 and that drives the lens 33 of the imaging unit 30 to perform focusing and zooming. .
  • the illumination light is supplied to the light guide 20 by connecting the light guide 20 to the light source device 11c through the insertion unit 15, the operation unit 17, the universal cord 19, and the connection connector 19a.
  • the light guide 20 emits illumination light from the tip of the light guide 20 toward the outside.
  • the imaging unit 30 includes a lens cover 31 disposed inside the distal end portion 15a so as to be exposed outward from the distal end surface of the distal end portion 15a, and a lens 33 disposed rearward of the lens cover 31. And have.
  • the imaging unit 30 further includes an imaging element 35 disposed behind the lens 33 and an imaging cable 37 that is connected to the imaging element 35 and supplies power to the imaging element 35.
  • the imaging cable 37 transmits a control signal for controlling the imaging device 35 to the imaging device 35 and transmits a video signal captured by the imaging device 35.
  • the imaging cable 37 is inserted to the connection connector 19a through the insertion portion 15, the operation portion 17, and the universal cord 19.
  • connection cable 19a is connected to the control device 11d that controls the endoscope 13, whereby the imaging cable 37 is connected to the control device 11d.
  • the power for driving the image sensor 35 and the control signal are supplied to the imaging cable 37.
  • the imaging cable 37 supplies and transmits power and a control signal to the imaging element 35.
  • the lens cover 31 may have a form of a lens instead of a simple plate-shaped cover member.
  • at least one of the lens cover 31 and the lens 33 of the distal end portion 15a that prevents fogging when the insertion portion 15 is inserted into a body cavity or the like is referred to as an optical member.
  • the optical member may be disposed inside the distal end portion 15a so that the optical member is exposed outward from the distal end surface of the distal end portion 15a.
  • the drive element 50 includes, for example, a motor.
  • the drive element 50 is connected to a drive cable 51 that supplies power to the drive element 50 and transmits a drive signal for controlling the drive element 50 to the drive element 50.
  • the drive cable 51 is inserted to the connection connector 19a through the insertion portion 15, the operation portion 17, and the universal cord 19. By connecting the connection connector 19a to the control device 11d, the drive cable 51 is connected to the control device 11d. As a result, the power and the control signal that are driven by the drive element 50 are supplied to the drive cable 51.
  • the drive cable 51 supplies power and a control signal to the drive element 50.
  • the lens frame 40 is formed of, for example, a cylindrical member.
  • the lens frame 40 holds the imaging unit 30 including an optical member so that the imaging unit 30 is accommodated in a cylinder.
  • the distal end portion 15a of the insertion portion 15 is disposed inside the distal end portion 15a, covers an inner frame 60 that holds the light guide 20 and the lens frame 40, covers the inner frame 60, and has a distal end portion. And an outer frame 70 that functions as the outermost layer 15a.
  • the inner frame 60 is made of metal, for example, and the outer frame 70 is made of resin, for example.
  • the lens frame 40 and the inner frame 60 function as a heat transfer member that transfers heat generated from the heat generating part 120 to the optical member.
  • the endoscope 13 having the distal end portion 15a described above is usually installed in an environment in which temperature and humidity are controlled, for example, in a treatment room or the like. For this reason, the front-end
  • the optical member such as the lens cover 31 becomes cloudy due to, for example, a temperature difference between room temperature and body temperature or a high humidity environment (humidity of about 98 to about 100%) in the body cavity. Occurs and the imaging field of view is significantly reduced.
  • the endoscope 13 and the control device 11d that controls the endoscope 13 are equipped with an endoscope anti-fogging system 100 that prevents the endoscope 13 from fogging. Yes.
  • the anti-fogging system 100 for an endoscope is disposed inside the distal end portion 15 a of the insertion portion 15 and the optical disposed within the distal end portion 15 a.
  • An anti-fogging unit for endoscope hereinafter referred to as an anti-fogging unit 110 for preventing the fogging generated in the members is provided.
  • the anti-fogging unit 110 includes, for example, a heat generating unit 120 and a temperature measuring unit 130 disposed in the lens frame 40.
  • the heat generating unit 120 heats the inside of the distal end portion 15a including the lens cover 31 by heat generation via the lens frame 40 in order to prevent fogging generated in an optical member such as the lens cover 31.
  • the temperature measurement unit 130 measures the temperature inside the distal end portion 15 a including the lens cover 31 through the lens frame 40.
  • the heat generating unit 120 has a heater, and the temperature measuring unit 130 has a temperature sensor.
  • the fog prevention unit 110 further includes a wiring board part 140 having flexibility. The heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 are mounted on the wiring board unit 140 by, for example, surface mounting technology.
  • the back surfaces of the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 are joined to, for example, the outer peripheral surface of the lens frame 40 by an adhesive 101 having a high thermal conductivity.
  • the adhesive 101 may have a configuration in which an adhesive having a low thermal conductivity is applied very thinly.
  • the heat generating part 120 and the temperature measuring part 130 may be disposed inside the tip part 15a. For this reason, the heat generation part 120 and the temperature measurement part 130 may be arrange
  • the lens unit includes, for example, a lens cover 31, a lens 33, and a lens frame 40 that holds them.
  • the anti-fogging unit 110 is disposed so that the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 are mounted on the lens frame 40 and the inner frame 60 that function as heat transfer members.
  • the heat generating part 120 and the temperature measuring part 130 are mounted on the wiring board part 140 by a surface mounting technique or the like.
  • the wiring board part 140 is connected to a lead wire (not shown).
  • the lead wire supplies power and a control signal for driving the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 to the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 via the wiring board unit 140, and is detected by the temperature measuring unit 130. Transmit detected data.
  • This lead wire is inserted through the insertion portion 15, the operation portion 17, and the universal cord 19 to the connection connector 19 a.
  • connection connector 19a When the connection connector 19a is connected to the control device 11d, the lead wire is connected to the control device 11d. As a result, the lead wire supplies power and a control signal to the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130. By connecting the connection connector 19a to the control device 11d, the temperature data included in the detection data detected by the temperature measurement unit 130 is transmitted to the control device 11d.
  • the heat generating part 120 is disposed adjacent to the temperature measuring part 130 in the longitudinal axis direction of the tip part 15a.
  • the heat generating unit 120 is disposed at a desired distance from the temperature measuring unit 130.
  • the heat generating unit 120 is disposed farther from the lens cover 31 (the front end surface of the front end portion 15a) than the temperature measurement unit 130.
  • the heat generating unit 120 heats the inside of the distal end portion 15a to a temperature at which the lens cover 31 is higher than the body temperature and does not cause a burn on the living tissue. This temperature is, for example, about 38 ° C. or higher and about 42 ° C. or lower. And the heat-emitting part 120 heats the inside of the front-end
  • the heating unit 120 may directly heat the optical member, or may indirectly heat the optical member through, for example, the lens frame 40 or the inner frame 60.
  • the heat generating unit 120 includes, for example, a heat generating chip 121.
  • the heat generating chip 121 includes, for example, a ceramic substrate 123, a metal resistor 125 disposed on the substrate 123, and a pad 127 disposed on the substrate 123 and electrically connected to the metal resistor 125. have.
  • the metal resistor 125 is formed in a thin film shape or a paste shape, and functions as a heating element.
  • the pad 127 is formed as a current introduction terminal.
  • the heat generating chip 121 may be formed as a resistor made of a bulk obtained by molding a resistive material into a chip shape by firing or the like. In the following, the term “bulk” refers to a material that is formed into a chip shape by firing or the like.
  • the temperature measurement part 130 measures the temperature inside the front-end
  • the temperature measurement unit 130 includes, for example, a temperature sensor chip 131.
  • the temperature sensor chip 131 includes, for example, a thermistor body 133 made of a bulk, and a pad 137 disposed on the thermistor body 133 and electrically connected to the thermistor body 133.
  • the thermistor body 133 functions as a temperature measuring body.
  • the pad 137 is formed as a current introduction terminal.
  • the temperature sensor chip 131 may be formed using a ceramic substrate as a base, similarly to the heat generating chip 121, and a thermistor resistance or a metal resistor may be formed in a thin film or paste on the ceramic substrate.
  • the wiring board portion 140 includes a base layer 141 and a wiring portion disposed on the base layer 141. 143.
  • the wiring unit 143 includes a heat generation wiring unit 143 a connected to the heat generation unit 120 and a measurement wiring unit 143 b connected to the temperature measurement unit 130.
  • the base layer 141 is formed of a resin such as polyimide so that the thermal conductivity of the base layer 141 is lowered. Note that the base layer 141 has electrical insulation. That is, the base layer 141 also serves as an insulating material.
  • the heating wiring part 143 a and the measurement wiring part 143 b are disposed on the base layer 141, and are disposed on the same plane in the base layer 141. Since the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b are formed of, for example, copper foil, the heat conductivity between the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b is high.
  • one end portion of the heating wiring portion 143a is bonded to the pad 127 of the heating portion 120 by a bonding material 103 such as solder.
  • the heat generating portion 120 is electrically connected to the heat generating wiring portion 143a.
  • One end portion including the bonding material 103 and the pad 127 function as an electrical connection portion between the heat generating portion 120 and the heat generating wiring portion 143a.
  • one end portion of the measurement wiring portion 143b is joined to the pad 137 of the temperature measurement portion 130 by a joining material 103 such as solder. Thereby, the temperature measurement unit 130 is electrically connected to the measurement wiring unit 143b.
  • the one end including the bonding material 103 and the pad 137 function as an electrical connection portion between the temperature measurement unit 130 and the measurement wiring unit 143b.
  • the other end portion of the heat generation wiring portion 143a and the other end portion of the measurement wiring portion 143b function as exposed lead portions. These other end portions are connected to the above-described lead wires (not shown).
  • the lead wire is inserted to the connection connector 19a through the insertion portion 15, the operation portion 17, and the universal cord 19.
  • the connection connector 19a is connected to the control device 11d, the wiring portion 143 is connected to the control device 11d.
  • the power and the control signal for driving the heat generating unit 120 are supplied to the heat generating unit 120 via the lead wire and the heat generating wiring unit 143a.
  • the electric power and the control signal for driving the temperature measurement unit 130 are supplied to the temperature measurement unit 130 via the lead wire and the measurement wiring unit 143b.
  • the connection connector 19a is connected to the control device 11d, the temperature data included in the detection data detected by the temperature measurement unit 130 is transmitted to the control device 11d via the measurement wiring unit 143b and the lead wire. .
  • the heating wiring portion 143 a and the measurement wiring portion 143 b are disposed along the length direction of the wiring board portion 140.
  • the heating wiring portion 143a is disposed in parallel to the measurement wiring portion 143b.
  • the heating wiring portion 143a has two wirings
  • the measurement wiring portion 143b has two wirings different from the wiring of the heating wiring portion 143a.
  • the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b are different systems.
  • the measurement wiring part 143b is disposed in the vicinity of the heat generating part 120.
  • the vicinity of the heat generating portion 120 indicates the inside of a desired range of the heat generating portion 120 such as a range 170 in which heat generated from the heat generating portion 120 is transmitted, specifically, the vicinity of the heat generating portion 120.
  • the measurement wiring part 143b is disposed in the wiring board part 140 at a position where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted.
  • the heat generating unit 120 is disposed farther from the lens cover 31 (the front end surface of the front end portion 15a) than the temperature measuring unit 130.
  • the heat generating unit 120 is disposed farther from the lens cover 31 (the front end surface of the front end portion 15a) than the temperature measuring unit 130.
  • two wirings of the measurement wiring part 143b are sandwiched between one wiring and the other wiring of the heating wiring part 143a in the width direction of the wiring board part 140. It is arranged like this.
  • the interval and the interval between the other wiring of the heating wiring portion 143a and the other wiring of the measurement wiring portion 143b adjacent to this wiring are substantially the same.
  • the heating wiring part 143a and the measurement wiring part 143b arranged as described above are symmetrically arranged around the central axis of the heating part 120 arranged along the length direction of the wiring board part 140. It is installed. As shown in FIGS. 4A and 4B, a part of the measurement wiring portion 143 b is disposed in the vicinity of the heat generating portion 120 and reaches the temperature measuring portion 130.
  • a part of the measurement wiring portion 143b is disposed below the heat generating portion 120 in the thickness direction of the wiring board portion 140, and in detail, directly below the heat generating portion 120. It is disposed in the heat generating side direct lower part 120a, and more specifically, is disposed between the heat generating part 120 and the wiring board part 140.
  • the heat generation side direct lower part 120a is included in the vicinity of the heat generating part 120 described above, and is located, for example, in a range 170 in which heat generated from the heat generating part 120 is transmitted, and is located around the heat generating part 120.
  • the measurement wiring part 143b is disposed at a position where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted, and the heat generated from the heat generating part 120 is transmitted to the measurement wiring part 143b.
  • the heat generated from the heat generating part 120 is only transmitted (flowed) to the lens frame 40 which is a heat transfer member via the adhesive 101. Therefore, the heat flow A1 transmitted (flowing) from the heat generating part 120 to the lens frame 40 via the adhesive 101 is increased. Since the heat flow A1 is large, the adhesive 101 increases the temperature difference B1 between the heat generating part 120 and the lens frame 40.
  • the heat flow A2 transmitted from the lens frame 40 that does not generate heat to the temperature measurement unit 130 via the adhesive 101 hardly occurs.
  • the temperature difference B ⁇ b> 2 between the lens frame 40 and the temperature measuring unit 130 becomes small, and the temperature of the temperature measuring unit 130 becomes substantially the same as the temperature of the lens frame 40.
  • the heat generated from the heat generating part 120 is transmitted to the lens frame 40 that is a heat transfer member via the adhesive 101.
  • heat is further transferred to the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140.
  • the heat flow a1 transmitted from the heat generating part 120 to the lens frame 40 via the adhesive 101 is smaller than the heat flow A1.
  • the temperature difference b1 between the heat generating part 120 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference B1.
  • a heat flow a ⁇ b> 3 that is transmitted from the heat generation unit 120 to the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140 is generated.
  • the wiring part 143 of the wiring board part 140 is formed of a copper foil or the like having a high thermal conductivity. Unlike the present embodiment, it is assumed that the wiring board part 140 is formed of a member having high thermal conductivity such as ceramic. In this case, the temperature difference b3 between the heat generating part 120 and the temperature measuring part 130 is generated by the heat flow a3 and the wiring board part 140 having a high thermal conductivity. In this case, since the thermal conductivity of the wiring board part 140 is high, the temperature difference b3 is small, and the temperature of the heat generating part 120 is substantially the same as the temperature of the temperature measuring part 130.
  • a heat flow a2 transmitted from the temperature measuring unit 130 to the lens frame 40 via the adhesive 101 is generated.
  • the heat flow a2 is opposite to the heat flow A2, and is larger than the heat flow A2. Due to the heat flow a2 and the adhesive 101, the temperature difference b2 between the lens frame 40 and the temperature measuring unit 130 becomes larger than the temperature difference B2.
  • the anti-fogging unit 110 needs to prevent a decrease in measurement accuracy.
  • the anti-fogging unit 110 includes the measurement wiring portion 143b and the wiring board portion from the heat generating portion 120. 140, and a suppression unit 160 that suppresses heat transfer to the temperature measurement unit 130. For this reason, the thermal resistance of the suppression part 160 is large, in other words, the thermal conductivity of the suppression part 160 is low.
  • the suppression part 160 since a part of the measurement wiring part 143b is disposed in the heat generating side immediately lower part 120a, the suppression part 160 transmits heat generated from the heat generation part 120 to a part of the measurement wiring part 143b. It is necessary to suppress this.
  • the suppressing unit 160 is disposed in the first heat transfer path 171 from the heating unit 120 to the measurement wiring unit 143b.
  • the first heat transfer path 171 has, for example, a heat generating side direct lower part 120a, and indicates a path from the heat generated from the heat generating part 120 to the measurement wiring part 143b.
  • the suppression unit 160 disposed in the first heat transfer path 171 suppresses heat transfer from the heat generating unit 120 to the measurement wiring unit 143b. Thereby, the suppressing unit 160 suppresses the heat generated from the heat generating unit 120 from being transmitted to the temperature measuring unit 130 via the wiring board unit 140 including the wiring unit 143.
  • the suppressing portion 160 is formed by optimally setting the thickness of the wiring portion 143, the thickness of the pad 127, and the thickness of the bonding material 103.
  • the suppression unit 160 is formed by interposing a member having low thermal conductivity between the heat generating unit 120 and the measurement wiring unit 143b.
  • the suppression portion 160 arranged as described above increases the thermal resistance from the heat generating portion 120 to the wiring substrate portion 140, and the wiring substrate from the heat generating portion 120 via the heat generating side direct lower portion 120a.
  • the heat flow a13 transmitted to the portion 140 is smaller than the heat flow a3.
  • the temperature difference b13 increases due to the thermal resistance of the suppression unit 160. Due to the suppression unit 160, the heat flow a14 transmitted from the wiring board unit 140 to the temperature measurement unit 130 becomes smaller than the heat flow a3. Therefore, the temperature difference b14 between the wiring board part 140 and the temperature measurement part 130 becomes small.
  • the heat flow a12 transmitted from the temperature measurement unit 130 to the lens frame 40 via the adhesive 101 is smaller than the heat flow a2.
  • the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2.
  • the suppression unit 160 reduces the influence of the heat generated from the heat generation unit 120 directly on the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140, and increases the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the first heat transfer path 171.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 through the lens frame 40 is the heat transfer from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the wiring board part 140 including the measurement wiring part 143b. It is smaller than the thermal resistance of the path.
  • the suppression unit 160 covers the base layer 141 (see FIGS. 4A, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G, and 4H) of the wiring board unit 140 and the surface of the wiring unit 143.
  • a protective layer 160a (see FIGS. 4C, 4F, and 4G) that protects the surface of the wiring portion 143, and a sealing portion 160b that seals the wiring portion 143 so as to cover the wiring portion 143 (see FIG. 4D, FIG. 4F, and FIG. 4G) and an air layer 160c (see FIG. 4E and FIG. 4G).
  • the base layer 141 is formed of a resin such as polyimide so that the thermal conductivity of the base layer 141 is lowered.
  • the protective layer 160a is formed of a resin such as polyimide so that the thermal conductivity of the protective layer 160a is lowered.
  • the protective layer 160 a may be disposed around the wiring part 143 so as to surround the wiring part 143.
  • the sealing part 160b has, for example, an epoxy resin or a silicon resin so that the thermal conductivity of the sealing part 160b is lowered.
  • the sealing part 160b has electrical insulation. For this reason, as shown in FIGS.
  • the sealing portion 160b is disposed around the heat generating portion 120 so as to surround the heat generating portion 120 and seal the heat generating portion 120, for example. Also good.
  • the thermal conductivity of the air layer 160c is low.
  • the air layer 160c may communicate with the outside.
  • the air layer 160c may be surrounded by the sealing portion 160b and sealed by the sealing portion 160b.
  • a mixing portion having at least two of the protective layer 160a, the sealing portion 160b, and the air layer 160c may be provided.
  • the anti-fogging system 100 for an endoscope further includes a control unit 150 that controls the driving of the heat generating unit 120 based on the temperature inside the distal end portion 15 a measured by the temperature measuring unit 130. ing.
  • the control unit 150 controls the temperature for preventing fogging of the optical member of the endoscope 13.
  • the control unit 150 is a separate body from the endoscope 13.
  • the control unit 150 is disposed in the control device 11d that controls the endoscope 13, for example.
  • the control unit 150 is separate from the endoscope 13, but may be mounted inside the endoscope 13 such as the operation unit 17 of the endoscope 13.
  • the control unit 150 includes a temperature acquisition unit 151 that acquires the actual temperature inside the distal end portion 15 a measured by the temperature measurement unit 130, and electric power (hereinafter referred to as power required for driving the heating unit 120). , Referred to as drive power) and a power output unit 153 that outputs to the heat generating unit 120.
  • the control unit 150 calculates the difference between the temperature acquired by the temperature acquisition unit 151 and a preset target temperature, and the driving power that eliminates the difference based on the calculated difference.
  • the power output unit 153 further includes a control unit 155 that controls the power output unit 153 so as to output the calculated drive power to the heat generating unit 120.
  • the target temperature has a temperature at which, for example, the optical member such as the lens cover 31 is prevented from being fogged by heating the optical member.
  • the target temperature has a temperature equal to or lower than a temperature at which the temperature in the outer frame 70 that is the outermost layer of the distal end portion 15a, particularly, the temperature in the vicinity of the heat generating portion 120 does not cause a burn on the living tissue.
  • the target temperature can be adjusted as desired, for example, by the control unit 150, for example.
  • the target temperature is recorded in advance in a recording unit (not shown) disposed in the control unit 150.
  • the temperature that is the acquisition result acquired by the temperature acquisition unit 151 is recorded in a recording unit (not shown).
  • the temperature acquisition unit 151 acquires a desired timing, a desired period, and a temperature.
  • the temperature measured by the temperature measuring unit 130 is fed back to the control unit 150.
  • the temperature inside the tip portion 15a is controlled with high accuracy so that the heating temperature of the heat generating portion 120 is set to the target temperature.
  • Examples of the method for controlling the heat generating unit 120 include ON-OFF control, PWM control, and PID control.
  • the heat generating part 120 When the heat generating part 120 generates heat, the heat generating part 120 generates heat radially around the heat generating part 120. For example, this heat tends to be transmitted from the heat generating part 120 to the wiring board part 140 including the measurement wiring part 143b via the heat generating side direct lower part 120a.
  • the suppression unit 160 is disposed in the heat generating side immediately lower portion 120a, and the suppression unit 160 has at least one of a protective layer 160a, a sealing unit 160b, and an air layer 160c.
  • the suppression unit 160 arranged in this way suppresses heat from being transmitted to the measurement wiring unit 143b. That is, the suppression unit 160 increases the thermal resistance in the wiring board unit 140 from the heat generation unit 120 through the heat generation side right portion 120a, and the heat flow a13 and the heat flow a14 become smaller than the heat flow a3.
  • the suppression unit 160 reduces the influence of the heat generated from the heat generation unit 120 directly on the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140, and increases the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130.
  • the base layer 141 is made of resin, and the thermal conductivity of the base layer 141 is low.
  • the base layer 141 also serves as the suppression unit 160.
  • the suppression unit 160 includes the base layer 141. For this reason, even if heat is transmitted to the base layer 141, the heat is suppressed from being transmitted from the base layer 141 to the measurement wiring portion 143 b, and further, the heat is suppressed from being transmitted to the temperature measuring unit 130. As a result, the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 is increased.
  • the suppression portion 160 is changed from the heat generation portion 120 to the measurement wiring portion 143b.
  • the first heat transfer path 171 included in the first heat transfer path 171 the heat transfer from the heat generating section 120 to the measurement wiring section 143 b is suppressed in the first heat transfer path 171.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the first heat transfer path 171.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the lens frame 40 is determined by the temperature measuring part via the wiring board part 140 including the measurement wiring part 143b. It is smaller than the thermal resistance of the heat transfer path reaching 130.
  • the suppression unit 160 since the suppression unit 160 is disposed in the first heat transfer path 171, a large amount of heat can be suppressed by the suppression unit 160, and the heat generated from the heating unit 120 is from the lens frame 40. Can also be prevented from being transmitted to the first heat transfer path 171.
  • the suppressing unit 160 is disposed directly below the heat generating side 120a, when the heat generating unit 120 generates heat, heat is transmitted via the measurement wiring unit 143b and the wiring board unit 140. Propagation to 130 can be reliably suppressed.
  • the measurement wiring section 143b is disposed in the vicinity of the heat generation section 120 in a state where the heat generation section 120 and the temperature measurement section 130 are disposed on the wiring board section 140. A part of the portion 143b is disposed in the heat generating side immediately lower portion 120a, but it is not necessary to be limited to this.
  • the temperature measuring unit 130 may be disposed in the vicinity of the heat generating wiring unit 143a.
  • the vicinity of the heat generating wiring portion 143a means, for example, the inside of a desired range of the heat generating wiring portion 143a, for example, a range 170 in which heat generated from the heat generating wiring portion 143a is transmitted.
  • the periphery of the part 143a is shown.
  • the temperature measurement unit 130 is disposed in the wiring board unit 140 at a position where heat generated from the heating wiring unit 143a is transmitted.
  • positioning position of the heat generating part 120 and the temperature measurement part 130 should just be mutually opposite to 1st Embodiment. Therefore, for example, the temperature measurement unit 130 is disposed farther from the lens cover 31 (the tip surface of the tip portion 15a) than the heat generating unit 120. 7A, for example, the two wirings of the heating wiring part 143a are sandwiched between the one wiring and the other wiring of the measurement wiring part 143b in the width direction of the wiring board part 140. It is arranged.
  • the distance between the wirings of the heating wiring part 143a, one wiring of the heating wiring part 143a, and one wiring of the measurement wiring part 143b adjacent to this wiring is substantially the same.
  • the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b arranged as described above are symmetrical about the central axis of the temperature measuring portion 130 arranged along the length direction of the wiring board portion 140. It is arranged.
  • a space part is formed between the temperature measurement part 130 and the wiring board part 140 due to the thickness of the measurement wiring part 143b and the like.
  • the heat generating wiring part 143 a passes through this space part in the length direction of the wiring board part 140 and reaches the temperature measuring part 130.
  • this space portion functions as a measurement-side immediately lower portion 130a disposed immediately below the temperature measurement portion 130.
  • the measurement-side immediate lower part 130a is included in the vicinity of the temperature measurement unit 130 described above, and is located, for example, in a range 170 where heat generated from the heat generation wiring unit 143a is transmitted, and is positioned around the heat generation wiring unit 143a.
  • the measurement-side directly lower portion 130a is disposed at a position where heat generated from the heat generation wiring portion 143a is transmitted, and heat generated from the heat generation wiring portion 143a is transmitted to the measurement-side direct lower portion 130a.
  • a part of the heat generating wiring part 143a is disposed below the temperature measuring part 130 in the thickness direction of the wiring board part 140, and more specifically, directly below the temperature measuring part 130.
  • the temperature measurement unit 130 is disposed between the temperature measurement unit 130 and the wiring board unit 140 in more detail.
  • a part of the heat generating wiring part 143 a is formed in the temperature measuring unit 130 such that a space is formed between the heat generating wiring part 143 a and the temperature measuring unit 130 in the thickness direction of the wiring board part 140. It is arranged immediately below.
  • the suppression unit 160 is disposed in the second heat transfer path 172 from the heating wiring unit 143a to the temperature measurement unit 130.
  • the second heat transfer path 172 has, for example, a measurement-side direct lower part 130a, and indicates a path from the heat generated from the heating wiring part 143a to the temperature measurement part 130.
  • the suppressing unit 160 disposed in the second heat transfer path 172 suppresses heat transfer from the heat generating wiring unit 143 a to the temperature measuring unit 130. Thereby, the suppressing unit 160 suppresses the heat generated from the heat generating wiring unit 143a from being transmitted to the temperature measuring unit 130.
  • the thermal resistance in the temperature measurement unit 130 is increased from the heating wiring unit 143a through the measurement-side immediate lower part 130a, that is, the suppression unit 160 suppresses heat from being transmitted to the temperature measurement unit 130.
  • the heat flow transmitted from the heat generation wiring portion 143a to the temperature measurement portion 130 via the measurement-side direct lower portion 130a is smaller than the heat flow a3.
  • the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2. Therefore, the heat generated from the heat generating unit 120 does not affect the temperature measuring unit 130, and the measurement accuracy of the temperature measuring unit 130 increases.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating portion 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the second heat transfer path 172.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the lens frame 40 is the heat transfer from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the wiring board part 140 including the heat generating wiring part 143a. It is smaller than the thermal resistance of the path.
  • the suppression unit 160 is disposed in the measurement-side direct lower portion 130a, and the suppression unit 160 has at least one of a protective layer 160a, a sealing unit 160b, and an air layer 160c.
  • the suppression unit 160 arranged in this way suppresses heat from being transmitted to the temperature measurement unit 130. That is, the suppression unit 160 increases the thermal resistance in the temperature measurement unit 130 from the heat generation wiring unit 143a through the measurement-side direct lower part 130a, and the heat flow transmitted from the heat generation wiring unit 143a to the temperature measurement unit 130 is smaller than the heat flow a3. Become. Furthermore, since the heat flow a12 transmitted from the temperature measurement unit 130 to the lens frame 40 is smaller than the heat flow a2, the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2. The suppression unit 160 reduces the influence of the heat generated from the heat generation unit 120 directly on the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140, and increases the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130.
  • the base layer 141 is made of resin, and the thermal conductivity of the base layer 141 is low.
  • the base layer 141 also serves as the suppression unit 160.
  • the suppression unit 160 includes the base layer 141. For this reason, even if heat is transmitted to the base layer 141, the heat is suppressed from being transmitted from the base layer 141 to the temperature measurement unit 130. As a result, the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 is increased.
  • the suppression unit 160 measures the temperature from the heat generation wiring portion 143a. Is disposed in the measurement-side direct lower portion 130a included in the second heat transfer path 172 reaching the section 130, and suppresses heat transfer from the heat generating wiring section 143a to the temperature measurement section 130 in the second heat transfer path 172. Yes.
  • the heat generating part 120 when the heat generating part 120 generates heat, it is possible to suppress the heat from being transmitted to the temperature measuring part 130 via the heat generating wiring part 143a.
  • the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 can be increased.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating portion 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the second heat transfer path 172.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 through the lens frame 40 to the temperature measuring part 130 is the temperature measuring part via the wiring board part 140 including the heat generating wiring part 143a. It is smaller than the thermal resistance of the heat transfer path reaching 130.
  • the suppression unit 160 since the suppression unit 160 is disposed in the second heat transfer path 172, a large amount of heat can be suppressed by the suppression unit 160, and the heat generated from the heating unit 120 is from the lens frame 40. Can also be prevented from being transmitted to the second heat transfer path 172.
  • the suppression unit 160 is disposed in the measurement-side immediately lower portion 130a, when the heat generation unit 120 generates heat, it is ensured that heat is transmitted to the temperature measurement unit 130 via the heat generation wiring unit 143a. Can be suppressed.
  • the measurement wiring portion 143 b is disposed in the vicinity of the heat generation portion 120 in a state where the heat generation portion 120 and the temperature measurement portion 130 are disposed on the wiring board portion 140.
  • the vicinity of the heat generating unit 120 indicates the inside of a desired range of the heat generating unit 120, for example, the periphery of the heat generating unit 120, in detail, for example, a range 170 in which heat generated from the heat generating unit 120 is transmitted.
  • the measurement wiring part 143b is disposed in the wiring board part 140 at a position where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted.
  • the heating unit 120 is disposed farther from the lens cover 31 (the tip surface of the tip portion 15a) than the temperature measurement unit 130.
  • the two wires of the heating wiring portion 143a are sandwiched between one wiring and the other wiring of the measurement wiring portion 143b in the width direction of the wiring board portion 140. It is arranged like this.
  • the spacing between the wirings of the heating wiring part 143a is the distance between one wiring of the heating wiring part 143a and one wiring of the measurement wiring part 143b adjacent to this wiring.
  • the interval is narrower than the interval between the other wiring of the heating wiring portion 143a and the other wiring of the measurement wiring portion 143b adjacent to the wiring.
  • the distance between one wiring of the heating wiring portion 143a and one wiring of the measurement wiring portion 143b adjacent to this wiring, the other wiring of the heating wiring portion 143a, and the measurement wiring portion adjacent to this wiring The distance between the other wiring of 143b is substantially the same.
  • the heating wiring part 143a and the measurement wiring part 143b arranged as described above are symmetrically arranged around the central axis of the heating part 120 arranged along the length direction of the wiring board part 140. It is installed.
  • a part of the measurement wiring portion 143b is disposed on the side portion 120b of the heat generating portion 120.
  • the side part 120b includes a peripheral surface of the heat generating part 120, indicates a space part adjacent to the heat generating part 120 and positioned around the heat generating part 120.
  • the side part 120b is disposed inside a range 170 where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted.
  • a measurement wiring portion 143b is disposed on the side portion 120b.
  • the distance L1 between one wiring of the measurement wiring part 143b and the heat generating part 120 is equal to one wiring of the measurement wiring part 143b and this measurement. It is narrower than the distance L2 between one wiring of the wiring part 143b and one wiring of the adjacent heating wiring part 143a.
  • the side portion 120b where the measurement wiring portion 143b is arranged is included in the vicinity of the heat generating portion 120 described above. For example, it is located in a range 170 where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted, and is located around the heat generating part 120. In other words, the side part 120b is disposed at a position where heat generated from the heat generating part 120 is transmitted, and heat generated from the heat generating part 120 is transmitted to the side part 120b.
  • a part of the measurement wiring part 143b is disposed on the side part 120b of the heat generating part 120. Therefore, the suppression part 160 generates heat generated from the heat generating part 120 in the measurement wiring part 143b. It is necessary to suppress transmission to a part.
  • the suppression unit 160 is disposed in the first heat transfer path 171 from the heat generation unit 120 to the measurement wiring unit 143b.
  • the first heat transfer path 171 has, for example, a side part 120b, and indicates a path from the heat generated from the heat generating part 120 to the measurement wiring part 143b.
  • the suppression unit 160 disposed in the first heat transfer path 171 suppresses heat transfer from the heat generating unit 120 to the measurement wiring unit 143b. Thereby, the suppressing unit 160 suppresses the heat generated from the heat generating unit 120 from being transmitted to the temperature measuring unit 130 via the wiring board unit 140 including the wiring unit 143.
  • the thermal resistance in the measurement wiring unit 143b increases from the heat generating unit 120 to the side of the heat generating unit 120 via the side portion 120b.
  • the heat flow transmitted to the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140 including the side portion 120b and the measurement wiring unit 143b is smaller than the heat flow a3.
  • the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2. Therefore, the heat generated from the heat generating unit 120 does not affect the temperature measuring unit 130, and the measurement accuracy of the temperature measuring unit 130 increases.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the first heat transfer path 171.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 through the lens frame 40 is the heat transfer from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the wiring board part 140 including the measurement wiring part 143b. It is smaller than the thermal resistance of the path.
  • the heat generating part 120 When the heat generating part 120 generates heat, the heat generating part 120 generates heat radially around the heat generating part 120. For example, this heat tends to be transmitted from the heat generating part 120 to the wiring board part 140 including the measurement wiring part 143b via the side part 120b of the heat generating part 120.
  • the suppressing portion 160 is disposed on the side portion 120b, and the suppressing portion 160 has at least one of a protective layer 160a, a sealing portion 160b, and an air layer 160c.
  • the suppression unit 160 arranged in this way suppresses heat from being transmitted to the measurement wiring unit 143b. That is, the suppression unit 160 increases the thermal resistance in the measurement wiring unit 143b from the heat generation unit 120 through the side part 120b of the heat generation unit 120, and the wiring including the side part 120b and the measurement wiring unit 143b from the heat generation unit 120.
  • the heat flow transmitted to the temperature measurement unit 130 via the substrate unit 140 is smaller than the heat flow a3. Furthermore, since the heat flow a12 transmitted from the temperature measurement unit 130 to the lens frame 40 is smaller than the heat flow a2, the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2.
  • the suppression unit 160 reduces the influence of the heat generated from the heat generation unit 120 directly on the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140, and increases the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130.
  • the base layer 141 is made of resin, and the thermal conductivity of the base layer 141 is low.
  • the base layer 141 also serves as the suppression unit 160.
  • the suppression unit 160 includes the base layer 141. For this reason, even if heat is transmitted to the base layer 141, the heat is suppressed from being transmitted from the base layer 141 to the measurement wiring portion 143 b, and further, the heat is suppressed from being transmitted to the temperature measuring unit 130. As a result, the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 is increased.
  • the suppressing portion 160 is It is arranged in the side part 120b of the heat generating part 120 included in the first heat transfer path 171 reaching the wiring part 143b, and heat transfer from the heat generating part 120 to the measurement wiring part 143b is performed in the first heat transfer path 171. Suppressed.
  • the heat generating part 120 when the heat generating part 120 generates heat, it is possible to suppress the heat from being transmitted to the temperature measuring part 130 via the measurement wiring part 143b and the wiring board part 140.
  • the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 can be increased.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the first heat transfer path 171.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the lens frame 40 is measured by the temperature measuring part via the wiring board part 140 including the measuring wiring part 143b. It is smaller than the thermal resistance of the heat transfer path reaching 130.
  • the suppressing unit 160 since the suppressing unit 160 is disposed in the first heat transfer path 171, a large amount of heat can be suppressed by the suppressing unit 160, and the heat generated from the heat generating unit 120 is from the lens frame 40. Can also be prevented from being transmitted to the first heat transfer path 171.
  • the suppressing unit 160 is disposed on the side portion 120b of the heat generating unit 120, when the heat generating unit 120 generates heat, heat is transmitted via the measurement wiring unit 143b and the wiring board unit 140. Transmission to the temperature measurement unit 130 can be reliably suppressed.
  • the vicinity of the heat generating wiring portion 143a means the inside of a desired range of the heat generating wiring portion 143a, for example, a range 170 in which heat generated from the heat generating wiring portion 143a is transmitted.
  • the periphery of the part 143a is shown.
  • the temperature measurement unit 130 is disposed in the wiring board unit 140 at a position where heat generated from the heating wiring unit 143a is transmitted.
  • the arrangement positions of the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 may be opposite to those of the first modification. Therefore, for example, the temperature measurement unit 130 is disposed farther from the lens cover 31 (the tip surface of the tip portion 15a) than the heat generating unit 120. 9A, for example, the two wirings of the measurement wiring part 143b are sandwiched between one wiring and the other wiring of the heating wiring part 143a in the width direction of the wiring board part 140. It is arranged.
  • the interval between the wirings of the measurement wiring part 143b is between one wiring of the heating wiring part 143a and one wiring of the measurement wiring part 143b adjacent to this wiring.
  • the interval is narrower than the interval between the other wiring of the heating wiring portion 143a and the other wiring of the measurement wiring portion 143b adjacent to the wiring.
  • the distance between one wiring of the heating wiring portion 143a and one wiring of the measurement wiring portion 143b adjacent to this wiring, the other wiring of the heating wiring portion 143a, and the measurement wiring portion adjacent to this wiring The distance between the other wiring of 143b is substantially the same.
  • the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b arranged as described above are symmetrical about the central axis of the temperature measuring portion 130 arranged along the length direction of the wiring board portion 140. It is arranged.
  • a part of the heating wiring portion 143a is disposed on the side portion 130b of the temperature measuring portion 130.
  • the side portion 130b includes a peripheral surface of the temperature measurement unit 130, is adjacent to the temperature measurement unit 130, and indicates a space portion located around the temperature measurement unit 130.
  • the side portion 130b is disposed inside a range 170 through which heat generated from the heating wiring portion 143a is transmitted.
  • a heat generating wiring portion 143a is disposed on the side portion 130b.
  • a distance L3 between one wiring of the heating wiring portion 143a and the temperature measuring portion 130 is equal to one wiring of the heating wiring portion 143a and this heating. It is narrower than the distance L4 between one wiring of the wiring part 143a for measurement and one wiring of the wiring part 143b for measurement adjacent to it.
  • the side portion 130b where the heat generating wiring portion 143a is provided is included in the vicinity of the temperature measuring portion 130 described above. For example, it is located in the range 170 where the heat generated from the heat generating wiring part 143a is transmitted, and is located around the temperature measuring part 130. In other words, the side portion 130b is disposed at a position where heat generated from the heat generating wiring portion 143a is transmitted, and heat generated from the heat generating wiring portion 143a is transmitted to the side portion 130b.
  • a part of the heat generation wiring part 143a is disposed on the side part 130b of the temperature measurement part 130, and therefore, the suppression part 160 is configured so that the heat generated from the heat generation wiring part 143a is generated by the temperature measurement part. It is necessary to suppress transmission to 130.
  • the suppression unit 160 is disposed in the second heat transfer path 172 from the heat generation wiring unit 143 a to the temperature measurement unit 130.
  • the second heat transfer path 172 includes, for example, a side part 130 b and indicates a path from the heat generated from the heating wiring part 143 a to the temperature measurement part 130.
  • the suppressing unit 160 disposed in the second heat transfer path 172 suppresses heat transfer from the heat generating wiring unit 143 a to the temperature measuring unit 130. Thereby, the suppressing unit 160 suppresses the heat generated from the heat generating wiring unit 143a from being transmitted to the temperature measuring unit 130.
  • the suppression unit 160 arranged as described above increases the thermal resistance in the temperature measurement unit 130 from the heat generating wiring unit 143a through the side portion 130b, that is, the suppression unit 160 generates heat at the temperature measurement unit 130. Suppresses transmission.
  • the heat flow transmitted from the heat generation wiring portion 143a to the temperature measurement portion 130 via the side portion 130b is smaller than the heat flow a3.
  • the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2. Therefore, the heat generated from the heat generating unit 120 does not affect the temperature measuring unit 130, and the measurement accuracy of the temperature measuring unit 130 increases.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating portion 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the second heat transfer path 172.
  • the heat resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the lens frame 40 is the heat transfer from the heat generating part 120 to the temperature measuring part 130 via the wiring board part 140 including the heat generating wiring part 143a. It is smaller than the thermal resistance of the path.
  • the heat generating part 120 When the heat generating part 120 generates heat, the heat generating part 120 generates heat radially around the heat generating part 120. For example, the heat is transmitted from the heat generating unit 120 to the temperature measuring unit 130 via the heat generating wiring unit 143a and the side portion 130b of the temperature measuring unit 130.
  • the suppressing portion 160 is disposed on the side portion 130b, and the suppressing portion 160 has at least one of a protective layer 160a, a sealing portion 160b, and an air layer 160c.
  • the suppression unit 160 arranged in this way suppresses heat from being transmitted to the temperature measurement unit 130. That is, the suppression unit 160 increases the thermal resistance in the temperature measurement unit 130 from the heat generation wiring unit 143a through the side portion 130b of the temperature measurement unit 130, and the heat flow transmitted from the heat generation wiring unit 143a to the temperature measurement unit 130 is a heat flow. It becomes smaller than a3. Furthermore, since the heat flow a12 transmitted from the temperature measurement unit 130 to the lens frame 40 is smaller than the heat flow a2, the temperature difference b12 between the temperature measurement unit 130 and the lens frame 40 is smaller than the temperature difference b2. The suppression unit 160 reduces the influence of the heat generated from the heat generation unit 120 directly on the temperature measurement unit 130 via the wiring board unit 140, and increases the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130.
  • the base layer 141 is made of resin, and the thermal conductivity of the base layer 141 is low.
  • the base layer 141 also serves as the suppression unit 160.
  • the suppression unit 160 includes the base layer 141. For this reason, even if heat is transmitted to the base layer 141, the heat is suppressed from being transmitted from the base layer 141 to the measurement wiring portion 143 b, and further, the heat is suppressed from being transmitted to the temperature measuring unit 130. As a result, the measurement accuracy of the temperature measurement unit 130 is increased.
  • the suppression portion 160 is The temperature measuring unit 130 is disposed on a side portion 130b of the temperature measuring unit 130 included in the second heat transfer path 172 from the temperature measuring unit 130 to the temperature measuring unit 130.
  • the temperature measuring unit 130 is connected to the heat generating wiring unit 143a. The heat transfer to is suppressed.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating portion 120 to the lens frame 40 is smaller than the heat resistance of the second heat transfer path 172.
  • the thermal resistance of the heat transfer path from the heat generating part 120 through the lens frame 40 to the temperature measuring part 130 is the temperature measuring part via the wiring board part 140 including the heat generating wiring part 143a. It is smaller than the thermal resistance of the heat transfer path reaching 130.
  • the suppression unit 160 since the suppression unit 160 is disposed in the second heat transfer path 172, a large amount of heat can be suppressed by the suppression unit 160, and the heat generated from the heating unit 120 is from the lens frame 40. Can also be prevented from being transmitted to the second heat transfer path 172.
  • the suppressing unit 160 is disposed on the side portion 130b of the temperature measuring unit 130, when the heat generating unit 120 generates heat, heat is transmitted to the temperature measuring unit 130 via the heat generating wiring unit 143a. It is possible to reliably suppress transmission.
  • the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b are arranged on the same plane in the base layer 141, but it is not necessary to be limited to this. Only the differences from the first embodiment will be described below.
  • the heating wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b may be disposed on different planes in the base layer 141.
  • the wiring board part 140 is further formed as a part of the base layer 141, and further includes an intermediate layer 141a laminated on the base layer 141.
  • One of the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 is disposed on one of the base layer 141 and the intermediate layer 141a, and the other of the heat generating unit 120 and the temperature measuring unit 130 is disposed on the other of the base layer 141 and the intermediate layer 141a. It is installed.
  • the heat generating wiring unit 143a is disposed on the base layer 141 or the intermediate layer 141a
  • the measuring wiring unit 143b is disposed on the intermediate layer 141a or the base layer 141.
  • a part of the measurement wiring portion 143b is disposed in the heat generation side immediately lower portion 120a disposed immediately below the heat generation portion 120.
  • the effect similar to 1st Embodiment can be acquired.
  • a part of the heating wiring part 143 a is directly below the temperature measurement part 130. You may arrange
  • the second modification example of the present embodiment as in the second modification example of the first embodiment, as shown in FIG.
  • a part of the measurement wiring part 143 b is a side part of the heating part 120. It may be disposed at 120b. Thereby, the same effect as the 2nd modification of 1st Embodiment can be acquired.
  • a part of the heat generation wiring part 143 a is located on the side of the temperature measurement part 130. It may be disposed in the portion 130b. Thereby, the same effect as the 3rd modification of 1st Embodiment can be acquired.
  • the present invention is not limited to the above, and the heat generation wiring portion 143a and the measurement wiring portion 143b may be disposed on different planes in the base layer 141. For this reason, for example, the heating wiring portion 143 a may be disposed on the surface of the base layer 141 and the measurement wiring portion 143 b may be disposed on the back surface of the base layer 141.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment.

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Abstract

 発熱部と温度計測部とが配線基板部に配設される状態で、計測用配線部は発熱部の近傍に配設され、または温度計測部は前記発熱用配線部の近傍に配設される。抑制部は、発熱部から計測用配線部に至る第1の伝熱経路と、発熱用配線部から温度計測部に至る第2の伝熱経路とのいずれか一方に配設される。抑制部は、第1の伝熱経路において発熱部から計測用配線部への伝熱を抑制する、または第2の伝熱経路において発熱用配線部から温度計測部への伝熱を抑制する。

Description

内視鏡用曇り防止ユニット及び内視鏡システム
 本発明は、内視鏡用曇り防止ユニット及び内視鏡システムに関する。
 例えば特許文献1に開示されている内視鏡用曇り防止ユニットは、発熱部と、温度計測部と、発熱部と温度計測部とが実装される配線基板部とを有している。発熱部と温度計測部とは、伝熱部材に取り付けられている。伝熱部材は、発熱部によって温められ、温度計測部によって温度を計測される。配線基板部は、発熱部に接続する発熱用配線部と、温度計測部に接続する計測用配線部とを有している。発熱部と温度計測部とが近接する箇所間の熱抵抗は、発熱部と伝熱部材との間の熱抵抗及び温度計測部と伝熱部材との間の熱抵抗よりも大きくなっている。これにより、発熱部から温度計測部への直接的な熱影響が低減するため、温度計測部が伝熱部材の温度を計測する際の計測精度が向上している。
特開2013-81656号公報
 前記した特許文献1の構成を有する内視鏡用曇り防止ユニットは、小型を要望されている。このため、発熱部は計測用配線部の近傍に配設される、または温度計測部は発熱用配線部の近傍に配設される。一般的に、これら配線部は、熱伝導率の高い銅箔などによって形成されている。配線基板部も、比較的熱伝導率の高いセラミックなどによって形成される場合がある。このため、発熱部が発熱した際、熱は、発熱部から計測用配線部と配線基板部とを介して温度計測部に伝わってしまう。または熱は、発熱用配線部と配線基板部とを介して温度計測部に伝わってしまう。結果的に、温度計測部の計測精度は、低下する虞が生じる。
 本発明は、これらの事情に鑑みてなされたものであり、発熱部が発熱した際に、熱が配線部と配線基板部とを介して温度計測部に伝わることを抑制できる内視鏡用曇り防止ユニット及び内視鏡システムを提供することを目的とする。
 本発明の内視鏡用曇り防止ユニットの一態様は、内視鏡挿入部の先端部の内部に配設され、前記内部に配設されている光学部材に発生する曇りを防止する内視鏡用曇り防止ユニットであって、前記曇りを防止するために、発熱によって前記内部を加熱する発熱部と、前記内部の温度を計測する温度計測部と、ベース層と、前記ベース層に配設され、前記発熱部に接続する発熱用配線部と前記温度計測部に接続する計測用配線部とを有する配線部とを有する配線基板部であって、前記発熱部と前記温度計測部とが前記配線基板部に配設される状態で、前記計測用配線部は前記発熱部の近傍に配設され、または前記温度計測部は前記発熱用配線部の近傍に配設される配線基板部と、前記発熱部から前記計測用配線部に至る第1の伝熱経路と、前記発熱用配線部から前記温度計測部に至る第2の伝熱経路とのいずれか一方に配設され、前記第1の伝熱経路において前記発熱部から前記計測用配線部への伝熱を抑制する、または前記第2の伝熱経路において前記発熱用配線部から前記温度計測部への伝熱を抑制する抑制部と、を具備する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る内視鏡システムの概略図である。 図2は、内視鏡の挿入部の先端部の内部構造を示す図である。 図3は、内視鏡用曇り防止ユニットの構造を示す図である。 図4Aは、内視鏡用曇り防止ユニットの上面図である。 図4Bは、抑制部が配設されていない状態における図4Aに示す4B-4B線における断面図であり、発熱部の近傍を説明する図である。 図4Cは、抑制部の一例を示す4B-4B線における断面図である。 図4Dは、抑制部の一例を示す4B-4B線における断面図である。 図4Eは、抑制部の一例を示す4B-4B線における断面図である。 図4Fは、抑制部の一例を示す4B-4B線における断面図である。 図4Gは、抑制部の一例を示す4B-4B線における断面図である。 図4Hは、図4Aに示す4H-4H線における断面図である。 図5Aは、配線基板部が配設されていない状態における図4Aに示す5A-5A線における断面図であり、各部材同士の熱流と温度差とについて説明する図である。 図5Bは、配線基板部が配設されている状態における図4Aに示す5A-5A線における断面図であり、各部材同士の熱流と温度差とについて説明する図である。 図5Cは、本実施形態における各部材同士の熱流と温度差とについて説明する図4Aに示す5A-5A線における断面図である。 図6は、内視鏡の曇り防止システムの構成1,2を示す図である。 図7Aは、第1の実施形態の第1の変形例における内視鏡用曇り防止ユニットの上面図である。 図7Bは、図7Aに示す7B-7B線における断面図である。 図8Aは、第1の実施形態の第2の変形例における内視鏡用曇り防止ユニットの上面図である。 図8Bは、図8Aに示す8B-8B線における断面図である。 図9Aは、第1の実施形態の第3の変形例における内視鏡用曇り防止ユニットの上面図である。 図9Bは、図9Aに示す9B-9B線における断面図である。 図10Aは、第2の実施形態を示し、4B-4B線における断面図である。 図10Bは、第2の実施形態の第1の変形例を示し、7B-7B線における断面図である。 図10Cは、第2の実施形態の第2の変形例を示し、8B-8B線における断面図である。 図10Dは、第2の実施形態の第3の変形例を示し、9B-9B線における断面図である。
 以下、図面を参照して本発明の各実施形態について詳細に説明する。なお例えば、一部の図面では図示の明瞭化のために部材の一部の図示を省略している。 
 [第1の実施形態] 
 [構成] 
 図1と図2と図3と図4Aと図4Bと図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gと図4Hと図5Aと図5Bと図5Cと図6とを参照して第1の実施形態について説明する。
 [内視鏡システム10] 
 図1に示すように、内視鏡システム10は、内視鏡13の周辺機器11と、周辺機器11に接続する内視鏡13とを有している。
 [周辺機器11] 
 図1に示すように、周辺機器11は、画像処理部11aと、表示部11bと、光源装置11cと、制御装置11dとを有している。 
 画像処理部11aは、内視鏡13の撮像素子35(図2参照)によって撮像された画像を画像処理する。 
 表示部11bは、画像処理部11aによって画像処理された画像を表示する。 
 光源装置11cは、照明光を出射する。 
 制御装置11dは、画像処理部11aと、表示部11bと、光源装置11cと、内視鏡13とを制御する。
 [内視鏡13] 
 図1に示すような内視鏡13は、例えば、硬性鏡として機能する。内視鏡13は、例えば体腔等の管腔に挿入される中空の細長い挿入部15と、挿入部15の基端部に配設され、挿入部15を操作する操作部17と、操作部17に接続しているユニバーサルコード19とを有している。ユニバーサルコード19は、周辺機器11と着脱自在に接続する接続コネクタ19aを有している。
 [内視鏡13の先端部15aの構成] 
 図2に示すように、挿入部15の先端部15aは、照明光を導光して観察対象物に照明光を照射するライトガイド20と、観察対象物を撮像する撮像ユニット30とを有している。先端部15aは、撮像ユニット30を保持する鏡枠40と、鏡枠40に配設され、撮像ユニット30のレンズ33を駆動してフォーカスやズームを実施する駆動素子50とをさらに有している。
 ライトガイド20が挿入部15と操作部17とユニバーサルコード19と接続コネクタ19aとを通して光源装置11cに接続することで、照明光がライトガイド20に供給される。そしてライトガイド20は、照明光をライトガイド20の先端部から外部に向けて出射する。
 撮像ユニット30は、先端部15aの先端面から外部に向けて露出するように先端部15aの内部に配設されているレンズカバー31と、レンズカバー31よりも後方に配設されているレンズ33とを有している。撮像ユニット30は、レンズ33よりも後方に配設されている撮像素子35と、撮像素子35に接続し、撮像素子35に電力を供給する撮像ケーブル37とをさらに有している。撮像ケーブル37は、撮像素子35を制御する制御信号を撮像素子35に送信すると共に、撮像素子35で撮像された映像信号を伝送する。 
 撮像ケーブル37は、挿入部15と操作部17とユニバーサルコード19とを介して接続コネクタ19aにまで挿通している。この接続コネクタ19aが内視鏡13を制御する制御装置11dに接続することで、撮像ケーブル37は制御装置11dに接続する。これにより、撮像素子35を駆動させる電力と制御信号とが撮像ケーブル37に供給される。そして撮像ケーブル37は、撮像素子35に電力と制御信号とを供給及び送信する。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、撮像素子35で撮像した映像信号は制御装置11dを介して画像処理部11aに伝送される。
 なお、レンズカバー31は、単なる板状のカバー部材では無く、レンズの形態を有していてもよい。以下の説明では、挿入部15が体腔内などに挿入されたときに曇りが防止される先端部15aのレンズカバー31とレンズ33との少なくとも一方を光学部材と称する。光学部材は、例えば、光学部材が先端部15aの先端面から外部に向けて露出するように先端部15aの内部に配設されていればよい。
 駆動素子50は、例えば、モータなどを有している。駆動素子50は、駆動素子50に電力を供給し、駆動素子50を制御する駆動信号を駆動素子50に送信する駆動ケーブル51に接続している。 
 駆動ケーブル51は、挿入部15と操作部17とユニバーサルコード19とを介して接続コネクタ19aにまで挿通している。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、駆動ケーブル51は制御装置11dに接続する。これにより、駆動素子50が駆動する電力と制御信号とが駆動ケーブル51に供給される。そして駆動ケーブル51は、駆動素子50に電力と制御信号とを供給する。
 鏡枠40は、例えば円筒状の部材によって形成されている。鏡枠40は、円筒内に撮像ユニット30が収容されるように、光学部材を含む撮像ユニット30を保持している。
 図2に示すように、挿入部15の先端部15aは、先端部15aの内部に配設され、ライトガイド20と鏡枠40とを保持する内枠60と、内枠60を覆い、先端部15aの最外層として機能する外枠70とをさらに有している。 
 内枠60は例えば金属によって形成され、外枠70は例えば樹脂によって形成されている。
 鏡枠40や内枠60は、発熱部120から発生した熱を光学部材に伝える伝熱部材として機能する。
 [光学部材の曇り] 
 前述した先端部15aを有する内視鏡13は、通常、温度や湿度が管理された環境下、例えば処置室等に設置されている。このため、先端部15aは、使用前において、このような温度や湿度にさらされている。挿入部15が体腔内に挿入された際、例えば、室温と体温との温度差や、体腔内の高湿度環境(湿度約98~約100%)等によって、レンズカバー31などの光学部材に曇りが発生し、撮像視野が著しく低下してしまう。
 [内視鏡用曇り防止システム100の構成1(曇り防止ユニット110)] 
 このため、図6に示すように、内視鏡13と、内視鏡13を制御する制御装置11dとは、内視鏡13の曇りを防止する内視鏡用曇り防止システム100を搭載している。図2と図3と図6とに示すように、内視鏡用曇り防止システム100は、挿入部15の先端部15aの内部に配設され、先端部15aの内部に配設されている光学部材に発生する曇りを防止する内視鏡用曇り防止ユニット(以下、曇り防止ユニット110と称する)を有している。
 図2と図3とに示すように、曇り防止ユニット110は、例えば鏡枠40に配設されている発熱部120と温度計測部130とを有している。発熱部120は、レンズカバー31などの光学部材に発生する曇りを防止するために鏡枠40を介してレンズカバー31を含む先端部15aの内部を発熱によって加熱する。温度計測部130は、鏡枠40を介してレンズカバー31を含む先端部15aの内部の温度を計測する。発熱部120はヒータを有し、温度計測部130は温度センサを有している。曇り防止ユニット110は、フレキシブル性を有する配線基板部140をさらに有している。発熱部120と温度計測部130とは、例えば表面実装技術等によって、配線基板部140に実装される。
 図3に示すように、曇り防止ユニット110において、例えば発熱部120と温度計測部130との背面は、例えば熱伝導率が高い接着剤101によって例えば鏡枠40の外周面に接合されている。接着剤101は、熱伝導率が低い接着剤を極薄く塗布する構成を有していてもよい。なお図2に示すように、発熱部120と温度計測部130とは、先端部15aの内部に配設されていればよい。このため発熱部120と温度計測部130とは、例えば、レンズユニットを保持する内枠60に配設されていてもよい。レンズユニットは、例えば、レンズカバー31とレンズ33とこれらを保持する鏡枠40とを含む。このように、曇り防止ユニット110は、発熱部120と温度計測部130とが伝熱部材として機能する鏡枠40や内枠60に実装されるように、配設されている。図2と図3とに示すように、発熱部120と温度計測部130とは、表面実装技術等によって配線基板部140に実装されている。配線基板部140は、図示しないリード線に接続している。このリード線は、配線基板部140を介して発熱部120と温度計測部130とに発熱部120と温度計測部130とを駆動させる電力と制御信号とを供給し、温度計測部130によって検出された検出データを伝送する。このリード線は、挿入部15と操作部17とユニバーサルコード19とを介して接続コネクタ19aにまで挿通している。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、リード線は制御装置11dに接続する。これによりリード線は、電力と制御信号とを発熱部120と温度計測部130とに供給する。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、温度計測部130によって検出された検出データに含まれる温度データは、制御装置11dに伝送される。
 図2と図3とに示すように、例えば、発熱部120は、先端部15aの長手軸方向において、温度計測部130と隣り合うように配設されている。例えば、発熱部120は、温度計測部130に対して所望する間隔離れて配設されている。例えば、発熱部120は、温度計測部130よりもレンズカバー31(先端部15aの先端面)から離れて配設されている。
 [発熱部120] 
 発熱部120は、例えば、レンズカバー31を体温よりも高く、且つ生体組織に熱傷を起こさない程度の温度に、先端部15aの内部を加熱する。この温度は、例えば、約38℃以上約42℃以下となっている。そして、光学部材がこの温度に設定されるように、発熱部120は、先端部15aの内部を加熱する。なお発熱部120は、光学部材を直接的に加熱してもよいし、または例えば鏡枠40や内枠60等を介して光学部材を間接的に加熱してもよい。
 図3に示すように発熱部120は、例えば、発熱チップ121を有している。この発熱チップ121は、例えば、セラミック製の基板123と、基板123上に配設される金属抵抗125と、基板123上に配設され、金属抵抗125と電気的に接続しているパッド127とを有している。金属抵抗125は、薄膜状やペースト状に形成されており、発熱体として機能する。パッド127は、電流導入端子として形成されている。発熱チップ121は、抵抗性材料を焼成等によりチップ状に成型したバルクからなる抵抗体として形成してもよい。なお、以下において、バルクとは、このように材料を焼成等によりチップ状に成型したものを示す。
 [温度計測部130] 
 温度計測部130は、先端部15aの内部の温度を計測する。 
 図3に示すように、温度計測部130は、例えば、温度センサチップ131を有している。この温度センサチップ131は、例えば、バルクからなるサーミスタ体133と、サーミスタ体133上に配設され、サーミスタ体133と電気的に接続しているパッド137とを有している。サーミスタ体133は、測温体として機能する。パッド137は、電流導入端子として形成されている。温度センサチップ131は発熱チップ121と同様にセラミック製の基板を基体として形成されてもよく、セラミック製の基板上にサーミスタ抵抗や金属抵抗が薄膜やペースト状に形成されてもよい。
 [配線基板部140] 
 図4Aと図4Bと図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gと図4Hとに示すように、配線基板部140は、ベース層141と、ベース層141に配設される配線部143とを有している。配線部143は、発熱部120に接続する発熱用配線部143aと、温度計測部130に接続する計測用配線部143bとを有している。
 [ベース層141] 
 ベース層141は、ベース層141の熱伝導率が低くなるように、例えばポリイミド等の樹脂によって形成されている。なおベース層141は、電気的な絶縁性を有する。つまりベース層141は、絶縁材を兼ねる。
 [配線部143] 
 配線部143において、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、ベース層141上に配設されており、ベース層141において、同一平面上に配設されている。このような発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは例えば銅箔によって形成されているため、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとの熱伝導率は高い。
 図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gとに示すように、発熱用配線部143aの一端部は、例えばはんだなどの接合材103によって発熱部120のパッド127に接合されている。これにより発熱部120は発熱用配線部143aと電気的に接続する。接合材103を含む一端部とパッド127とは、発熱部120と発熱用配線部143aとの電気的な接続部分として機能する。 
 図4Hに示すように、計測用配線部143bの一端部は、例えばはんだなどの接合材103によって温度計測部130のパッド137に接合されている。これにより、温度計測部130は計測用配線部143bと電気的に接続する。接合材103を含む一端部とパッド137とは、温度計測部130と計測用配線部143bとの電気的な接続部分として機能する。
 発熱用配線部143aの他端部と計測用配線部143bの他端部とは、露出するリード部として機能する。これら他端部は、図示しない前記したリード線に接続している。リード線は、挿入部15と操作部17とユニバーサルコード19とを介して接続コネクタ19aにまで挿通している。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、配線部143は制御装置11dに接続する。これにより、発熱部120を駆動させる電力と制御信号とは、リード線と発熱用配線部143aとを介して発熱部120に供給される。温度計測部130を駆動させる電力と制御信号とは、リード線と計測用配線部143bとを介して温度計測部130に供給される。この接続コネクタ19aが制御装置11dに接続することで、温度計測部130によって検出された検出データに含まれる温度データは、計測用配線部143bとリード線とを介して制御装置11dに伝送される。
 [発熱用配線部143a及び計測用配線部143bの位置] 
 図4Aに示すように、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、配線基板部140の長さ方向に沿って配設されている。そして発熱用配線部143aは、計測用配線部143bに対して平行に配設されている。
 図4Aに示すように、例えば、発熱用配線部143aは2本の配線を有しており、計測用配線部143bは発熱用配線部143aの配線とは異なる2本の配線を有している。このように、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、互いに別系統である。
 このように配設されている発熱用配線部143aと計測用配線部143bと、配線基板部140と、発熱部120と、温度計測部130とにおいて、図4Bなどに示すように、本実施形態では、発熱部120と温度計測部130とが配線基板部140に配設される状態で、計測用配線部143bは発熱部120の近傍に配設されている。 
 発熱部120の近傍とは、図4Bなどに示すように、例えば発熱部120から発生した熱が伝わる範囲170といった発熱部120の所望する範囲の内部、詳細には発熱部120周辺を示す。言い換えると、計測用配線部143bは、配線基板部140において、発熱部120から発生した熱が伝わる位置に配設される。
 以下に、本実施形態における発熱部120の近傍の一例を説明する。 
 前記したように、また図3と図4Aとに示すように、例えば、発熱部120は、温度計測部130よりもレンズカバー31(先端部15aの先端面)から離れて配設されている。 
 この場合、図4Aに示すように、例えば、計測用配線部143bの2本の配線は、配線基板部140の幅方向において、発熱用配線部143aの一方の配線と他方の配線とによって挟まれるように配設されている。例えば、配線基板部140の幅方向において、計測用配線部143bの配線同士の間隔と、発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とは、互いに略同一である。 
 前記したように配設される発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、配線基板部140の長さ方向に沿って配設されている発熱部120の中心軸を中心に対称に配設されている。 
 図4Aと図4Bとに示すように、計測用配線部143bの一部は、発熱部120の近傍に配設され、温度計測部130に至る。
 図4Bに示すように、本実施形態では、計測用配線部143bの一部は、配線基板部140の厚み方向において、発熱部120の下方に配設され、詳細には発熱部120の直下に配設される発熱側直下部120aに配設され、より詳細には発熱部120と配線基板部140との間に配設される。
 発熱側直下部120aは、前記した発熱部120の近傍に含まれ、例えば発熱部120から発生した熱が伝わる範囲170に位置し、発熱部120周辺に位置することとなる。言い換えると計測用配線部143bは発熱部120から発生した熱が伝わる位置に配設され、計測用配線部143bには発熱部120から発生した熱が伝わることとなる。
 [温度計測部130の計測精度] 
 図5Aに示すように仮想的に配線基板部140が配設されない理想的な場合と、図5Bに示すように実際に配線基板部140が配設されている場合とにおける、各部材同士の熱流と温度差とについて説明する。なお矢印の太さは、相対的な大きさを示す。以下の説明では、説明を容易にするために部材以外の空間に発散する熱に関しては無視することとする。
 図5Aに示すように配線基板部140が配設されていない場合、発熱部120から発生した熱は、接着剤101を介して伝熱部材である鏡枠40に伝わる(流れる)のみとなる。よって、発熱部120から接着剤101を介して鏡枠40に伝わる(流れる)熱流A1は、大きくなる。熱流A1が大きいため、接着剤101によって、発熱部120と鏡枠40との間における温度差B1は大きくなる。
 これに対して、熱を発生しない鏡枠40から接着剤101を介して温度計測部130に伝わる熱流A2は、ほとんど発生しない。このため鏡枠40と温度計測部130との間における温度差B2は小さくなり、温度計測部130の温度は鏡枠40の温度と略同一になる。 
 このように、発熱部120から発生した熱は、直接的に温度計測部130にほとんど影響を与えず、温度計測部130の計測精度が高いと言える。
 図5Bに示すように配線基板部140が配設されている場合、発熱部120から発生した熱は、接着剤101を介して伝熱部材である鏡枠40に伝わる。この場合、熱は、配線基板部140を介して温度計測部130にさらに伝わる。このため、発熱部120から接着剤101を介して鏡枠40に伝わる熱流a1は、熱流A1よりも小さくなる。熱流a1が熱流A1よりも小さいため、発熱部120と鏡枠40との間における温度差b1は温度差B1よりも小さくなる。 
 図5Bにおいて、発熱部120から配線基板部140を介して温度計測部130に伝わる熱流a3が発生する。ここで、配線基板部140の配線部143は熱伝導率の高い銅箔等で形成されている。本実施形態とは異なり、配線基板部140がセラミックなどの熱伝導率が高い部材などによって形成されるとする。この場合、熱流a3と熱伝導率が高い配線基板部140とによって、発熱部120と温度計測部130との間における温度差b3が発生する。この場合、配線基板部140の熱伝導率が高いため、温度差b3は小さくなり、発熱部120の温度は温度計測部130の温度と略同一となる。
 前記したように、発熱部120の温度が温度計測部130の温度と略同一となると、温度計測部130から接着剤101を介して鏡枠40に伝わる熱流a2が発生する。熱流a2は、熱流A2とは逆向きで、熱流A2よりも大きい。熱流a2と接着剤101とによって、鏡枠40と温度計測部130との間における温度差b2は温度差B2よりも大きくなる。
 このように、配線基板部140が配設されている場合、鏡枠40の温度と温度計測部130の温度とに比較的大きな差が生じ、温度計測部130の計測精度は低下してしまう。 
 よって、曇り防止ユニット110は、計測精度の低下を防止する必要がある。
 [抑制部160] 
 図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gとに示すように、前記した計測精度の低下を考慮して、曇り防止ユニット110は、発熱部120から計測用配線部143bと配線基板部140とを介して温度計測部130への伝熱を抑制する抑制部160を有している。このため、抑制部160の熱抵抗は大きく、言い換えると、抑制部160の熱伝導率は低くなっている。 
 特に本実施形態では、計測用配線部143bの一部が発熱側直下部120aに配設されているため、抑制部160は発熱部120から発生した熱が計測用配線部143bの一部に伝わることを抑制する必要がある。
 このため図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gとに示すように、抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bに至る第1の伝熱経路171に配設されている。第1の伝熱経路171は、例えば発熱側直下部120aを有しており、発熱部120から発生した熱が計測用配線部143bに至るまでの経路を示す。第1の伝熱経路171に配設される抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bへの伝熱を抑制する。これにより、抑制部160は、発熱部120から発生した熱が配線部143を含む配線基板部140を介して温度計測部130に伝わることを抑制する。
 具体的には、配線部143の厚さ、パッド127の厚さ、接合材103の厚さが最適に設定されることによって、抑制部160が形成される。発熱部120と計測用配線部143bの間に熱伝導率の低い部材などが介在することによって、抑制部160が形成される。
 前記したように配設されている抑制部160によって、図5Cに示すように、発熱部120から配線基板部140における熱抵抗が大きくなり、発熱部120から発熱側直下部120aを介して配線基板部140に伝わる熱流a13は、熱流a3よりも小さくなる。 
 そして発熱部120と配線基板部140との間における温度差b13が発生する。この場合、温度差b13は抑制部160の熱抵抗によって大きくなる。 
 抑制部160によって、配線基板部140から温度計測部130に伝わる熱流a14は熱流a3よりも小さくなる。 
 よって配線基板部140と温度計測部130との間における温度差b14は小さくなる。 
 温度計測部130から接着剤101を介して鏡枠40に伝わる熱流a12は熱流a2よりも小さくなる。
 よって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12は温度差b2よりも小さくなる。
 つまり、抑制部160によって、発熱部120から発生した熱が配線基板部140を介して温度計測部130に直接的に与える影響が低減され、温度計測部130の計測精度は高まる。
 前記のために、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第1の伝熱経路171の熱抵抗よりも小さくなっている。発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から計測用配線部143bを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 このような抑制部160は、配線基板部140のベース層141(図4Aと図4Cと図4Dと図4Eと図4Fと図4Gと図4Hとを参照)と、配線部143の表面をカバーするように配線部143の表面を保護する保護層160a(図4Cと図4Fと図4Gとを参照)と、配線部143をカバーするように配線部143を封止する封止部160b(図4Dと図4Fと図4Gとを参照)と、空気層160cと(図4Eと図4Gとを参照)の少なくとも1つを有している。
 前記したように、ベース層141は、ベース層141の熱伝導率が低くなるように、例えばポリイミド等の樹脂によって形成されている。 
 保護層160aは、保護層160aの熱伝導率が低くなるように、例えばポリイミド等の樹脂によって形成されている。保護層160aは、配線部143を囲うように配線部143の周囲に配設されていてもよい。 
 封止部160bは、封止部160bの熱伝導率が低くなるように、例えばエポキシ系やシリコン系等の樹脂などを有している。封止部160bは、電気的な絶縁性を有している。このため図4Dと図4Fと図4Gとに示すように、封止部160bは、例えば、発熱部120を囲い発熱部120を封止するように、発熱部120の周囲に配設されていてもよい。 
 空気層160cの熱伝導率は、低くなっている。空気層160cは、外部と連通していてもよい。図4Gに示すように、空気層160cは、封止部160bによって囲まれて、封止部160bによって封止されていてもよい。 
 もちろん図4Fと図4Gとに示すように、保護層160aと封止部160bと空気層160cとの少なくとも2つを有する混合部が配設されていてもよい。
 [内視鏡用曇り防止システム100の構成2(制御ユニット150)] 
 図6に示すように、内視鏡用曇り防止システム100は、温度計測部130が計測した先端部15aの内部の温度を基に、発熱部120の駆動を制御する制御ユニット150をさらに有している。制御ユニット150は、内視鏡13の光学部材の曇りを防止するための温度を制御する。制御ユニット150は、例えば、内視鏡13とは別体である。制御ユニット150は、例えば、内視鏡13を制御する制御装置11dに配設されている。制御ユニット150は、内視鏡13と別体であるが、内視鏡13の操作部17等といった内視鏡13の内部に搭載されていてもよい。
 図6に示すように、制御ユニット150は、温度計測部130が計測した先端部15aの内部の実際の温度を取得する温度取得部151と、発熱部120が駆動するために必要な電力(以下、駆動電力と称する)を発熱部120に出力する電力出力部153とを有している。 
 図6に示すように、制御ユニット150は、温度取得部151が取得した温度と予め設定されている目標温度との差を算出し、算出した差を基に差が解消されるような駆動電力を算出し、電力出力部153がこの算出された駆動電力を発熱部120に出力するように電力出力部153を制御する制御部155をさらに有している。目標温度は、例えば、光学部材を加熱することによってレンズカバー31などの光学部材の曇りを防止する温度を有する。目標温度は、先端部15aの最外層である外枠70における温度、特に発熱部120近傍における温度が生体組織に熱傷を起こさない程度の温度以下の温度を有する。なお目標温度は、例えば制御ユニット150によって、例えば適宜所望に調整可能である。目標温度は、例えば、制御ユニット150に配設されている図示しない記録部に予め記録されている。
 温度取得部151が取得した取得結果である温度は、図示しない記録部に記録される。温度取得部151は、例えば、所望するタイミングや所望する期間、温度を取得する。
 温度計測部130によって計測された温度は制御ユニット150にフィードバックされる。フィードバックが繰り返されることで、発熱部120の加熱温度が目標温度に設定されるように、先端部15aの内部の温度は高精度に制御される。発熱部120の制御方法には、例えば、ON-OFF制御、PWM制御、PID制御などが挙げられる。
 [作用] 
 発熱部120が発熱すると、発熱部120は発熱部120を中心に放射状に熱を発生する。この熱は、例えば、発熱部120から発熱側直下部120aを経由して、計測用配線部143bを含む配線基板部140に伝わろうとする。
 しかしながら本実施形態では、抑制部160が発熱側直下部120aに配設されており、抑制部160は、保護層160aと封止部160bと空気層160cとの少なくとも1つを有している。
 このように配設されている抑制部160は、熱が計測用配線部143bに伝わることを抑制する。つまり抑制部160によって、発熱部120から発熱側直下部120aを介して配線基板部140における熱抵抗が大きくなり、熱流a13及び熱流a14は熱流a3よりも小さくなる。
 さらに、熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 つまり、抑制部160によって、発熱部120から発生した熱が配線基板部140を介して温度計測部130に直接的に与える影響が低減され、温度計測部130の計測精度は高まる。
 ベース層141は樹脂によって形成されており、ベース層141の熱伝導率は低くなっている。このベース層141は抑制部160を兼ねており、言い換えると抑制部160はベース層141を有している。このため、熱がベース層141に伝わったとしても、熱がベース層141から計測用配線部143bに伝わることが抑制され、さらに熱が温度計測部130に伝わることが抑制される。結果として、温度計測部130の計測精度は高まる。
 [効果] 
 このように本実施形態では、計測用配線部143bが発熱部120の近傍に含まれる発熱側直下部120aに配設されている状態において、抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bに至る第1の伝熱経路171に含まれる発熱側直下部120aに配設され、第1の伝熱経路171において発熱部120から計測用配線部143bへの伝熱を抑制している。 
 これにより、本実施形態では、発熱部120が発熱した際に、熱が計測用配線部143bと配線基板部140とを介して温度計測部130に伝わることを抑制できる。よって、本実施形態では、温度計測部130の計測精度を高めることができる。
 本実施形態では、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第1の伝熱経路171の熱抵抗よりも小さくなっている。本実施形態では、発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から計測用配線部143bを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 つまり、本実施形態では、抑制部160が第1の伝熱経路171に配設されているため、多くの熱を抑制部160によって抑制でき、発熱部120から発生した熱が、鏡枠40よりも第1の伝熱経路171に伝わることを抑制できる。
 本実施形態では、抑制部160が発熱側直下部120aに配設されているため、発熱部120が発熱した際に、熱が計測用配線部143bと配線基板部140とを介して温度計測部130に伝わることを確実に抑制できる。
 [第1の実施形態の第1の変形例] 
 以下に、図7Aと図7Bとを参照して、第1の実施形態の第1の変形例について説明する。 
 第1の実施形態では、発熱部120と温度計測部130とが配線基板部140に配設される状態で、計測用配線部143bが発熱部120の近傍に配設されており、計測用配線部143bの一部が発熱側直下部120aに配設されているが、これに限定する必要はない。
 [発熱用配線部143a及び計測用配線部143bの位置] 
 発熱部120と温度計測部130とが配線基板部140に配設される状態で、温度計測部130は発熱用配線部143aの近傍に配設されていてもよい。 
 発熱用配線部143aの近傍とは、図7Bに示すように、例えば発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる範囲170といった発熱用配線部143aの所望する範囲の内部、詳細には発熱用配線部143a周辺を示す。言い換えると、温度計測部130は、配線基板部140において、発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる位置に配設される。
 以下に、本変形例における温度計測部130の近傍の一例を説明する。 
 この場合、図7Aに示すように、発熱部120と温度計測部130との配設位置は、第1の実施形態とは互いに逆となっていればよい。このため例えば、温度計測部130は、発熱部120よりもレンズカバー31(先端部15aの先端面)から離れて配設されている。 
 そして、図7Aに示すように、例えば、発熱用配線部143aの2本の配線は、配線基板部140の幅方向において、計測用配線部143bの一方の配線と他方の配線とによって挟まれるように配設されている。例えば、配線基板部140の幅方向において、発熱用配線部143aの配線同士の間隔と、発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とは、互いに略同一である。 
 前記したように配設される発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、配線基板部140の長さ方向に沿って配設されている温度計測部130の中心軸を中心に対称に配設されている。
 図7Bに示すように、配線基板部140の厚み方向において、温度計測部130と配線基板部140との間には、計測用配線部143b等の厚みによって、空間部が形成される。発熱用配線部143aは、配線基板部140の長さ方向において、この空間部を挿通して温度計測部130に至る。
 図7Bに示すように、この空間部は、温度計測部130の直下に配設される計測側直下部130aとして機能する。計測側直下部130aは、前記した温度計測部130の近傍に含まれ、例えば発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる範囲170に位置し、発熱用配線部143a周辺に位置することとなる。言い換えると計測側直下部130aは発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる位置に配設され、計測側直下部130aには発熱用配線部143aから発生した熱が伝わることとなる。
 つまり図7Bに示すように、発熱用配線部143aの一部は、配線基板部140の厚み方向において、温度計測部130の下方に配設され、詳細には温度計測部130の直下に配設される計測側直下部130aに配設され、より詳細には温度計測部130と配線基板部140との間に配設される。本変形例では、発熱用配線部143aの一部は、配線基板部140の厚み方向において発熱用配線部143aと温度計測部130との間に空間部が形成されるように、温度計測部130の直下に配設されている。
 [抑制部160] 
 本変形例において、発熱用配線部143aの一部が計測側直下部130aに配設されているため、抑制部160は、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に伝わることを抑制する必要がある。
 このため図7Bに示すように、抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130に至る第2の伝熱経路172に配設されている。第2の伝熱経路172は、例えば計測側直下部130aを有しており、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に至るまでの経路を示す。第2の伝熱経路172に配設される抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130への伝熱を抑制する。これにより、抑制部160は、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。
 前記した抑制部160によって、発熱用配線部143aから計測側直下部130aを介して温度計測部130における熱抵抗が大きくなり、つまり抑制部160は熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。これにより、発熱用配線部143aから計測側直下部130aを介して温度計測部130に伝わる熱流は、熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 よって、発熱部120から発生した熱が温度計測部130に影響せず、温度計測部130の計測精度は高まる。
 前記のために、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第2の伝熱経路172の熱抵抗よりも小さくなっている。発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から発熱用配線部143aを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 [作用] 
 発熱部120が発熱すると、直接的に発熱用配線部143aに熱が伝わり、この熱は発熱用配線部143aを中心に放射状に広がり温度計測部130に伝わろうとする。
 しかしながら本変形例では、抑制部160が計測側直下部130aに配設されており、抑制部160は、保護層160aと封止部160bと空気層160cとの少なくとも1つを有している。
 このように配設されている抑制部160は、熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。つまり抑制部160によって、発熱用配線部143aから計測側直下部130aを介して温度計測部130における熱抵抗が大きくなり、発熱用配線部143aから温度計測部130に伝わる熱流は熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 抑制部160によって、発熱部120から発生した熱が配線基板部140を介して温度計測部130に直接的に与える影響が低減され、温度計測部130の計測精度は高まる。
 ベース層141は樹脂によって形成されており、ベース層141の熱伝導率は低くなっている。このベース層141は抑制部160を兼ねており、言い換えると抑制部160はベース層141を有している。このため、熱がベース層141に伝わったとしても、熱がベース層141から温度計測部130に伝わることが抑制される。結果として、温度計測部130の計測精度は高まる。
 [効果] 
 このように本変形例では、発熱用配線部143aが温度計測部130の近傍に含まれる計測側直下部130aに配設されている状態において、抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130に至る第2の伝熱経路172に含まれる計測側直下部130aに配設され、第2の伝熱経路172において発熱用配線部143aから温度計測部130への伝熱を抑制している。 
 これにより、本変形例では、発熱部120が発熱した際に、熱が発熱用配線部143aを介して温度計測部130に伝わることを抑制できる。これにより本変形例では、温度計測部130の計測精度を高めることができる。
 本変形例では、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第2の伝熱経路172の熱抵抗よりも小さくなっている。本変形例では、発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から発熱用配線部143aを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 つまり、本変形例では、抑制部160が第2の伝熱経路172に配設されているため、多くの熱を抑制部160によって抑制でき、発熱部120から発生した熱が、鏡枠40よりも第2の伝熱経路172に伝わることを抑制できる。
 本変形例では、抑制部160が計測側直下部130aに配設されているため、発熱部120が発熱した際に、熱が発熱用配線部143aを介して温度計測部130に伝わることを確実に抑制できる。
 [第1の実施形態の第2の変形例] 
 以下に、図8Aと図8Bとを参照して、第1の実施形態の第2の変形例について説明する。なお図示の明瞭化のために、図8Aにおいて抑制部160の図示を省略している。 
 第1の実施形態では、計測用配線部143bの一部が発熱側直下部120aに配設されているが、これに限定する必要はない。
 [発熱用配線部143a及び計測用配線部143bの位置] 
 本変形例において、発熱部120と温度計測部130とが配線基板部140に配設される状態で、計測用配線部143bは発熱部120の近傍に配設されている。 
 発熱部120の近傍とは、図8Bに示すように、例えば発熱部120から発生した熱が伝わる範囲170といった発熱部120の所望する範囲の内部、詳細には発熱部120周辺を示す。言い換えると、計測用配線部143bは、配線基板部140において、発熱部120から発生した熱が伝わる位置に配設される。
 以下に、本変形例における発熱部120の近傍の一例を説明する。 
 本変形例では、図8Aに示すように、第1の実施形態と同様に、例えば、発熱部120は、温度計測部130よりもレンズカバー31(先端部15aの先端面)から離れて配設されている。 
 この場合、図8Aに示すように、例えば、発熱用配線部143aの2本の配線は、配線基板部140の幅方向において、計測用配線部143bの一方の配線と他方の配線とによって挟まれるように配設されている。例えば、配線基板部140の幅方向において、発熱用配線部143aの配線同士の間隔は、発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とよりも狭くなっている。発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とは、互いに略同一である。 
 前記したように配設される発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、配線基板部140の長さ方向に沿って配設されている発熱部120の中心軸を中心に対称に配設されている。
 そして、図8Aと図8Bとに示すように、計測用配線部143bの一部は、発熱部120の側方部120bに配設される。側方部120bは、発熱部120の周面を含み、発熱部120と隣り合い、発熱部120の周辺に位置する空間部を示す。側方部120bは、発熱部120から発生した熱が伝わる範囲170の内部に配設されている。側方部120bには、計測用配線部143bが配設される。図8Aに示すように、配線基板部140の幅方向において、計測用配線部143bの一方の配線と発熱部120との間の距離L1は、計測用配線部143bの一方の配線とこの計測用配線部143bの一方の配線と隣り合う発熱用配線部143aの一方の配線との間の距離L2よりも狭くなっている。
 このような距離L1,L2が成り立つように配設されている計測用配線部143bにおいて、計測用配線部143bが配設される側方部120bは、前記した発熱部120の近傍に含まれ、例えば発熱部120から発生した熱が伝わる範囲170に位置し、発熱部120周辺に位置することとなる。言い換えると側方部120bは発熱部120から発生した熱が伝わる位置に配設され、側方部120bには発熱部120から発生した熱が伝わることとなる。
 [抑制部160] 
 本変形例において、計測用配線部143bの一部は、発熱部120の側方部120bに配設されているため、抑制部160は、発熱部120から発生した熱が計測用配線部143bの一部に伝わることを抑制する必要がある。
 このため図8Bに示すように、抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bに至る第1の伝熱経路171に配設されている。第1の伝熱経路171は、例えば側方部120bを有しており、発熱部120から発生した熱が計測用配線部143bに至るまでの経路を示す。第1の伝熱経路171に配設される抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bへの伝熱を抑制する。これにより、抑制部160は、発熱部120から発生した熱が配線部143を含む配線基板部140を介して温度計測部130に伝わることを抑制する。
 前記したように配設されている抑制部160によって、発熱部120から発熱部120の側方部120bを介して計測用配線部143bにおける熱抵抗が大きくなり、発熱部120から発熱部120の側方部120b及び計測用配線部143bを含む配線基板部140介して温度計測部130に伝わる熱流は、熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 よって、発熱部120から発生した熱が温度計測部130に影響せず、温度計測部130の計測精度は高まる。
 前記のために、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第1の伝熱経路171の熱抵抗よりも小さくなっている。発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から計測用配線部143bを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 [作用] 
 発熱部120が発熱すると、発熱部120は発熱部120を中心に放射状に熱を発生する。この熱は、例えば、発熱部120から発熱部120の側方部120bを経由して、計測用配線部143bを含む配線基板部140に伝わろうとする。
 しかしながら本変形例では、抑制部160が側方部120bに配設されており、抑制部160は、保護層160aと封止部160bと空気層160cとの少なくとも1つを有している。
 このように配設されている抑制部160は、熱が計測用配線部143bに伝わることを抑制する。つまり抑制部160によって、発熱部120から発熱部120の側方部120bを介して計測用配線部143bにおける熱抵抗が大きくなり、発熱部120から側方部120b及び計測用配線部143bを含む配線基板部140介して温度計測部130に伝わる熱流は熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 抑制部160によって、発熱部120から発生した熱が配線基板部140を介して温度計測部130に直接的に与える影響が低減され、温度計測部130の計測精度は高まる。 
 ベース層141は樹脂によって形成されており、ベース層141の熱伝導率は低くなっている。このベース層141は抑制部160を兼ねており、言い換えると抑制部160はベース層141を有している。このため、熱がベース層141に伝わったとしても、熱がベース層141から計測用配線部143bに伝わることが抑制され、さらに熱が温度計測部130に伝わることが抑制される。結果として、温度計測部130の計測精度は高まる。
 [効果] 
 このように本変形例では、計測用配線部143bが発熱部120の近傍に含まれる発熱部120の側方部120bに配設されている状態において、抑制部160は、発熱部120から計測用配線部143bに至る第1の伝熱経路171に含まれる発熱部120の側方部120bに配設され、第1の伝熱経路171において発熱部120から計測用配線部143bへの伝熱を抑制している。 
 これにより、本変形例では、発熱部120が発熱した際に、熱が計測用配線部143bと配線基板部140とを介して温度計測部130に伝わることを抑制できる。これにより本変形例では、温度計測部130の計測精度を高めることができる。
 本変形例では、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第1の伝熱経路171の熱抵抗よりも小さくなっている。本変形例では、発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から計測用配線部143bを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 つまり、本変形例では、抑制部160が第1の伝熱経路171に配設されているため、多くの熱を抑制部160によって抑制でき、発熱部120から発生した熱が、鏡枠40よりも第1の伝熱経路171に伝わることを抑制できる。
 本変形例では、抑制部160が発熱部120の側方部120bに配設されているため、発熱部120が発熱した際に、熱が計測用配線部143bと配線基板部140とを介して温度計測部130に伝わることを確実に抑制できる。
 [第1の実施形態の第3の変形例] 
 以下に、図9Aと図9Bとを参照して、第1の実施形態の第3の変形例について説明する。なお図示の明瞭化のために、図9Aにおいて抑制部160の図示を省略している。 
 第1の実施形態では、計測用配線部143bの一部が発熱部120の直下に配設されているが、これに限定する必要はない。 
 [発熱用配線部143a及び計測用配線部143bの位置] 
 発熱部120と温度計測部130とが配線基板部140に配設される状態で、温度計測部130は発熱用配線部143aの近傍に配設されていてもよい。 
 発熱用配線部143aの近傍とは、図9Bに示すように、例えば発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる範囲170といった発熱用配線部143aの所望する範囲の内部、詳細には発熱用配線部143a周辺を示す。言い換えると、温度計測部130は、配線基板部140において、発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる位置に配設される。
 以下に、本変形例における温度計測部130の近傍の一例を説明する。 
 この場合、図9Aに示すように、発熱部120と温度計測部130との配設位置は、第1の変形例とは互いに逆となっていればよい。このため例えば、温度計測部130は、発熱部120よりもレンズカバー31(先端部15aの先端面)から離れて配設されている。 
 そして図9Aに示すように、例えば、計測用配線部143bの2本の配線は、配線基板部140の幅方向において、発熱用配線部143aの一方の配線と他方の配線とによって挟まれるように配設されている。例えば、配線基板部140の幅方向において、計測用配線部143bの配線同士の間隔は、発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とよりも狭くなっている。発熱用配線部143aの一方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間隔と、発熱用配線部143aの他方の配線と、この配線に隣り合う計測用配線部143bの他方の配線との間隔とは、互いに略同一である。 
 前記したように配設される発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、配線基板部140の長さ方向に沿って配設されている温度計測部130の中心軸を中心に対称に配設されている。
 そして図9Aと図9Bとに示すように、発熱用配線部143aの一部は、温度計測部130の側方部130bに配設される。側方部130bは、温度計測部130の周面を含み、温度計測部130と隣り合い、温度計測部130の周辺に位置する空間部を示す。側方部130bは、発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる範囲170の内部に配設されている。側方部130bには、発熱用配線部143aが配設される。図9Aに示すように、配線基板部140の幅方向において、発熱用配線部143aの一方の配線と温度計測部130との間の距離L3は、発熱用配線部143aの一方の配線とこの発熱用配線部143aの一方の配線と隣り合う計測用配線部143bの一方の配線との間の距離L4よりも狭くなっている。
 このような距離L3,L4が成り立つように配設されている発熱用配線部143aにおいて、発熱用配線部143aが配設される側方部130bは、前記した温度計測部130の近傍に含まれ、例えば発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる範囲170に位置し、温度計測部130周辺に位置することとなる。言い換えると側方部130bは発熱用配線部143aから発生した熱が伝わる位置に配設され、側方部130bには発熱用配線部143aから発生した熱が伝わることとなる。
 [抑制部160] 
 本変形例において、発熱用配線部143aの一部は、温度計測部130の側方部130bに配設されているため、抑制部160は、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に伝わることを抑制する必要がある。
 このため図9Bに示すように、抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130に至る第2の伝熱経路172に配設されている。第2の伝熱経路172は、例えば側方部130bを有しており、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に至るまでの経路を示す。第2の伝熱経路172に配設される抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130への伝熱を抑制する。これにより、抑制部160は、発熱用配線部143aから発生した熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。
 前記したように配設されている抑制部160によって、発熱用配線部143aから側方部130bを介して温度計測部130における熱抵抗が大きくなり、つまり抑制部160は熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。発熱用配線部143aから側方部130bを介して温度計測部130に伝わる熱流は、熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 よって、発熱部120から発生した熱が温度計測部130に影響せず、温度計測部130の計測精度は高まる。
 前記のために、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第2の伝熱経路172の熱抵抗よりも小さくなっている。発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から発熱用配線部143aを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 [作用] 
 発熱部120が発熱すると、発熱部120は発熱部120を中心に放射状に熱を発生する。この熱は、例えば、発熱部120から発熱用配線部143aと温度計測部130の側方部130bを経由して、温度計測部130に伝わろうとする。
 しかしながら本変形例では、抑制部160が側方部130bに配設されており、抑制部160は、保護層160aと封止部160bと空気層160cとの少なくとも1つを有している。
 このように配設されている抑制部160は、熱が温度計測部130に伝わることを抑制する。つまり抑制部160によって、発熱用配線部143aから温度計測部130の側方部130bを介して温度計測部130における熱抵抗が大きくなり、発熱用配線部143aから温度計測部130に伝わる熱流は熱流a3よりも小さくなる。 
 さらに、温度計測部130から鏡枠40へ伝わる熱流a12が熱流a2よりも小さくなることによって、温度計測部130と鏡枠40との間における温度差b12が温度差b2よりも小さくなる。 
 抑制部160によって、発熱部120から発生した熱が配線基板部140を介して温度計測部130に直接的に与える影響が低減され、温度計測部130の計測精度は高まる。
 ベース層141は樹脂によって形成されており、ベース層141の熱伝導率は低くなっている。このベース層141は抑制部160を兼ねており、言い換えると抑制部160はベース層141を有している。このため、熱がベース層141に伝わったとしても、熱がベース層141から計測用配線部143bに伝わることが抑制され、さらに熱が温度計測部130に伝わることが抑制される。結果として、温度計測部130の計測精度は高まる。
 [効果] 
 このように本変形例では、発熱用配線部143aが温度計測部130の近傍に含まれる温度計測部130の側方部130bに配設されている状態において、抑制部160は、発熱用配線部143aから温度計測部130に至る第2の伝熱経路172に含まれる温度計測部130の側方部130bに配設され、第2の伝熱経路172において発熱用配線部143aから温度計測部130への伝熱を抑制している。 
 これにより、本変形例では、発熱部120が発熱した際に、熱が発熱用配線部143aを介して温度計測部130に伝わることを抑制できる。これにより本変形例では、温度計測部130の計測精度を高めることができる。
 本変形例では、発熱部120から鏡枠40に至る伝熱経路の熱抵抗は、第2の伝熱経路172の熱抵抗よりも小さくなっている。本変形例では、発熱部120から鏡枠40を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗は、発熱部120から発熱用配線部143aを含む配線基板部140を介して温度計測部130に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さくなっている。
 つまり、本変形例では、抑制部160が第2の伝熱経路172に配設されているため、多くの熱を抑制部160によって抑制でき、発熱部120から発生した熱が、鏡枠40よりも第2の伝熱経路172に伝わることを抑制できる。
 本変形例では、抑制部160が温度計測部130の側方部130bに配設されているため、発熱部120が発熱した際に、熱が発熱用配線部143aを介して温度計測部130に伝わることを確実に抑制できる。
 [第2の実施形態] 
 第1の実施形態では、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、ベース層141において、同一平面上に配設されているが、これに限定される必要はない。以下に第1の実施形態とは異なる点のみ記載する。
 図10Aに示すように、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、ベース層141において、異なる平面上に配設されていてもよい。
 この場合、配線基板部140は、ベース層141の一部として形成され、ベース層141に積層される中間層141aをさらに有している。
 発熱部120と温度計測部130との一方はベース層141と中間層141aとの一方に配設され、発熱部120と温度計測部130の他方はベース層141と中間層141aとの他方に配設されている。発熱部120と温度計測部130との位置に応じて、発熱用配線部143aはベース層141または中間層141aに配設され、計測用配線部143bは中間層141aまたはベース層141に配設される。
 なお本実施形態では、第1の実施形態と同様に、計測用配線部143bの一部は、発熱部120の直下に配設される発熱側直下部120aに配設されている。これにより、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。 
 本実施形態の第1の変形例では、第1の実施形態の第1の変形例と同様に、図10Bに示すように、発熱用配線部143aの一部は、温度計測部130の直下に配設される計測側直下部130aに配設されていてもよい。これにより、第1の実施形態の第1の変形例と同様の効果を得ることができる。 
 本実施形態の第2の変形例では、第1の実施形態の第2の変形例と同様に、図10Cに示すように、計測用配線部143bの一部は、発熱部120の側方部120bに配設されていてもよい。これにより、第1の実施形態の第2の変形例と同様の効果を得ることができる。 
 本実施形態の第3の変形例では、第1の実施形態の第3の変形例と同様に、図10Dに示すように、発熱用配線部143aの一部は、温度計測部130の側方部130bに配設されていてもよい。これにより、第1の実施形態の第3の変形例と同様の効果を得ることができる。
 なお前記に限定されることはなく、発熱用配線部143aと計測用配線部143bとは、ベース層141において、異なる平面上に配設されていればよい。このため、例えば、発熱用配線部143aはベース層141の表面に配設され、計測用配線部143bはベース層141の裏面に配設されていてもよい。
 本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。

Claims (9)

  1.  内視鏡挿入部の先端部の内部に配設され、前記内部に配設されている光学部材に発生する曇りを防止する内視鏡用曇り防止ユニットであって、
     前記曇りを防止するために、発熱によって前記内部を加熱する発熱部と、
     前記内部の温度を計測する温度計測部と、
     ベース層と、前記ベース層に配設され、前記発熱部に接続する発熱用配線部と前記温度計測部に接続する計測用配線部とを有する配線部とを有する配線基板部であって、前記発熱部と前記温度計測部とが前記配線基板部に配設される状態で、前記計測用配線部は前記発熱部の近傍に配設され、または前記温度計測部は前記発熱用配線部の近傍に配設される配線基板部と、
     前記発熱部から前記計測用配線部に至る第1の伝熱経路と、前記発熱用配線部から前記温度計測部に至る第2の伝熱経路とのいずれか一方に配設され、前記第1の伝熱経路において前記発熱部から前記計測用配線部への伝熱を抑制する、または前記第2の伝熱経路において前記発熱用配線部から前記温度計測部への伝熱を抑制する抑制部と、
     を具備する内視鏡用曇り防止ユニット。
  2.  前記内視鏡挿入部は、前記先端部の前記内部に配設され、前記光学部材を保持し、前記発熱部の熱を伝える伝熱部材をさらに有し、
     前記内視鏡用曇り防止ユニットは、前記発熱部と前記温度計測部とが前記伝熱部材に実装されるように、配設され、
     前記発熱部から前記伝熱部材に至る伝熱経路の熱抵抗は、前記第1の伝熱経路の熱抵抗、または前記第2の伝熱経路の熱抵抗よりも小さい請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  3.  前記内視鏡挿入部は、前記先端部の前記内部に配設され、前記光学部材を保持し、前記発熱部の熱を伝える伝熱部材をさらに有し、
     前記内視鏡用曇り防止ユニットは、前記発熱部と前記温度計測部とが前記伝熱部材に実装されるように、配設され、
     前記発熱部から前記伝熱部材を介して前記温度計測部に至る伝熱経路の熱抵抗は、前記発熱部から前記計測用配線部を含む前記配線基板部を介して前記温度計測部に至る伝熱経路の熱抵抗、または前記発熱部から前記発熱用配線部を含む前記配線基板部を介して前記温度計測部に至る伝熱経路の熱抵抗よりも小さい請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  4.  前記発熱用配線部と前記計測用配線部とは、前記ベース層において、同一平面上に配設され、
     前記計測用配線部は前記発熱部の直下に配設される発熱側直下部に配設されている、または前記発熱用配線部は前記温度計測部の直下に配設される計測側直下部に配設されている請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  5.  前記発熱用配線部と前記計測用配線部とは、前記ベース層において、同一平面上に配設され、
     前記計測用配線部は前記発熱部の側方部に配設されている、または前記発熱用配線部は前記温度計測部の側方部に配設されている請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  6.  前記発熱用配線部と前記計測用配線部とは、前記ベース層において、異なる平面上に配設され、
     前記計測用配線部は前記発熱部の直下に配設される発熱側直下部に配設されている、または前記発熱用配線部は前記温度計測部の直下に配設される計測側直下部に配設されている請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  7.  前記発熱用配線部と前記計測用配線部とは、前記ベース層において、異なる平面上に配設され、
     前記計測用配線部は前記発熱部の側方部に配設されている、または前記発熱用配線部は前記温度計測部の側方部に配設されている請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  8.  前記抑制部は、前記ベース層と、前記配線部の表面をカバーするように前記配線部の表面を保護する保護層と、前記配線部をカバーするように前記配線部を封止する封止部と、空気層との少なくとも1つを有する請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニット。
  9.  請求項1に記載の内視鏡用曇り防止ユニットを有する内視鏡システム。
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