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WO2015059963A1 - 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ - Google Patents

複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ Download PDF

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Publication number
WO2015059963A1
WO2015059963A1 PCT/JP2014/069142 JP2014069142W WO2015059963A1 WO 2015059963 A1 WO2015059963 A1 WO 2015059963A1 JP 2014069142 W JP2014069142 W JP 2014069142W WO 2015059963 A1 WO2015059963 A1 WO 2015059963A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
capacitor
electrode
inductor
composite
resonator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/069142
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
谷口哲夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of WO2015059963A1 publication Critical patent/WO2015059963A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H2007/013—Notch or bandstop filters

Definitions

  • the present invention relates to a composite LC resonator including a plurality of inductors and a plurality of capacitors, and a bandpass filter including the plurality of composite LC resonators.
  • Patent Document 1 discloses a multilayer bandpass filter provided with a loop-shaped inductor in which a line electrode and a via electrode are combined, and a capacitor electrode in a multilayer body including a plurality of insulator layers.
  • a plurality of resonators each composed of a parallel LC resonance circuit are sequentially coupled.
  • An LC resonant component comprising a capacitor electrode parallel to the insulator layer and an inductor conductor formed so that one end thereof is vertically connected to one of the capacitor electrodes in a multilayer body including a plurality of insulator layers. It is disclosed in Patent Document 2.
  • JP 2011-244504 A Japanese Patent No. 3501327
  • the configuration disclosed in Patent Document 1 includes a ground electrode along the lower surface of the multilayer body, but does not have a shielding function for the entire multilayer bandpass filter. If the ground electrode is formed along the upper surface of the laminate in the configuration shown in Patent Document 1, an unnecessary capacitance is generated between the line electrode and the ground electrode, thereby degrading the characteristics of the bandpass filter. There is a fear.
  • an object of the present invention is to provide a composite LC resonator in which provision of a shielding function and miniaturization are facilitated, and a bandpass filter including the same.
  • the circuit characteristics of the composite LC resonator of the present invention are as follows: A first capacitor (Cp), a second capacitor (Cg), a first inductor (L1), and a second inductor (L2) are provided, and the first end of the first capacitor and the first end of the first inductor are connected. The first end of the second inductor and the first end of the second capacitor are connected to the second end of the first inductor, respectively, and the second end of the first capacitor, the second end of the second inductor, and the second capacitor The second end is connected to the ground.
  • the composite LC resonator further includes a third capacitor (Cs), and the third capacitor is connected in series between the first inductor and the second inductor.
  • Cs third capacitor
  • a series LC resonance circuit composed of a first inductor, a second inductor, and a third capacitor is configured, and thereby an attenuation pole can be generated.
  • the first end of the second capacitor is connected to a connection point where the first inductor and the third capacitor are connected, and the second end of the second capacitor and the second end of the second inductor are connected.
  • the first end of the second capacitor is connected to a connection point where the second inductor and the third capacitor are connected, and the second end of the second capacitor and the second end of the second inductor are connected.
  • a third inductor (Lg) is connected between the second capacitor and the second inductor.
  • a circuit characteristic of the bandpass filter according to the present invention is that two or more of the above-described composite LC resonators are provided, and the composite LC resonators are coupled to each other via a resonator coupling element. preferable. With this configuration, the center frequency and the bandwidth can be easily determined.
  • the resonator coupling element is preferably a capacitor (Cc), for example. Thereby, the direct current cut between the input and output of the band pass filter is possible.
  • the resonator coupling element is preferably a parallel LC resonance circuit including, for example, an inductor (Lc) and a capacitor (Cc).
  • Lc inductor
  • Cc capacitor
  • the structural characteristics of the composite LC resonator of the present invention are as follows: It is a laminate in which a plurality of insulator layers having a plate electrode formed along the main surface and a via electrode penetrating in the layer direction are laminated, and a plurality of the plate electrode and the via electrode, or a plurality of them. Consists of a capacitor and multiple inductors, A first ground electrode disposed on the first main surface side (close to the first main surface) of the multilayer body and the second ground surface side (close to the second main surface) of the multilayer body are electrically connected to the first ground electrode.
  • a second inductor (L2) having a first end connected to the second capacitor electrode and a second end connected to the first ground electrode.
  • the resonator can have shielding characteristics.
  • the inductor is composed of a via electrode and does not include a plate electrode (line electrode), the Q value of the inductor is increased, and a resonator having a high Q value is obtained.
  • the structural characteristics of the other composite LC resonator of the present invention are as follows: It is a laminate in which a plurality of insulator layers having a plate electrode formed along the main surface and a via electrode penetrating in the layer direction are laminated, and a plurality of the plate electrode and the via electrode, or a plurality of them. Consists of a capacitor and multiple inductors, The first ground electrode (G1) disposed on the first main surface side (near the first main surface) of the multilayer body and the first ground electrode are electrically connected to the second main surface side (second main surface side of the multilayer body).
  • a second ground electrode (G2) disposed near the surface, a first capacitor electrode (Ep) disposed on the inner layer side of the first ground electrode and constituting the first capacitor (Cp) together with the first ground electrode;
  • a second capacitor electrode (Eg) that is disposed on the inner layer side of the second ground electrode and forms the second capacitor (Cg) together with the second ground electrode, and is disposed on the inner layer side of the second capacitor electrode, together with the second capacitor electrode
  • the attenuation pole can be formed by providing the series LC resonance circuit inside the parallel LC resonance circuit.
  • the structural characteristics of the other composite LC resonator of the present invention are as follows: It is a laminate in which a plurality of insulator layers having a plate electrode formed along the main surface and a via electrode penetrating in the layer direction are laminated, and a plurality of the plate electrode and the via electrode, or a plurality of them. Consists of a capacitor and multiple inductors, The first ground electrode (G1) disposed on the first main surface side (near the first main surface) of the multilayer body and the first ground electrode are electrically connected to the second main surface side (second main surface side of the multilayer body).
  • the attenuation pole can be formed by providing the series LC resonance circuit inside the parallel LC resonance circuit.
  • the first ground electrode and the second ground electrode are electrically connected via an external electrode formed on a side surface of the multilayer body.
  • an external electrode formed on a side surface of the multilayer body.
  • a structural feature of the band-pass filter of the present invention is that a plurality of the above-mentioned composite LC resonators are formed in a single laminated body and provided with resonator coupling electrodes that couple adjacent composite LC resonators to each other. .
  • the band pass filter which has the attenuation pole by the coupling
  • the resonator coupling electrode is, for example, a coupling capacitor electrode that conducts to the first inductor and the first capacitor.
  • the composite LC resonators can be coupled with a simple structure.
  • a structure in which a direct current does not flow between the two input / output terminals can be realized.
  • the resonator coupling electrode includes, for example, a coupling inductor electrode and a coupling capacitor electrode connected in parallel thereto.
  • a filter having excellent attenuation characteristics on the high frequency side can be realized.
  • a part of the coupling inductor electrode is constituted by a via electrode.
  • the Q value of the inductor of the coupling inductor electrode can be increased, and the insertion loss of the filter can be reduced.
  • the via electrode of the coupling inductor electrode is disposed between the via electrode constituting the first inductor and the via electrode constituting the second inductor.
  • the coupling adjustment between the inductors (L11, L21) of the first-stage composite LC resonator (106A) and the coupling inductor (Lc) and the inductors (L12, L) of the second-stage composite LC resonator (106B) are performed.
  • L22) and the coupling inductor (Lc) can be adjusted for coupling. That is, the filter characteristics can be set according to the coupling of the two-stage composite LC resonator via the coupling inductor.
  • the present invention has the following effects.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a composite LC resonator 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating frequency characteristics of the composite LC resonator 101.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the composite LC resonator 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the frequency characteristics of the composite LC resonator 102.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the composite LC resonator 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing the frequency characteristics of the composite LC resonator 103.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of the band-pass filter 201 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of another band pass filter 202 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator 105 according to the fifth embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 105 having the structure shown in FIG. 9 as a lumped constant circuit.
  • FIGS. 11A, 11B, and 11C are perspective views showing the main components of the composite LC resonator 105 separately.
  • FIG. 12 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator 106 according to the sixth embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked.
  • FIG. 12 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator 106 according to the sixth embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 106 having the structure shown in FIG. 12 as a lumped constant circuit.
  • FIGS. 14A, 14B, and 14C are perspective views showing the main components of the composite LC resonator 106 separately.
  • FIG. 15 is a perspective view showing an example of trimming for the second ground electrode G2.
  • FIG. 16 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator 107 according to the seventh embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 107 having the structure shown in FIG. 16 as a lumped constant circuit.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 107 having the structure shown in FIG. 16 as a lumped constant circuit.
  • FIG. 18 is a circuit diagram of the band-pass filter 203 according to the eighth embodiment.
  • FIG. 19 is an external perspective view of the band pass filter 203.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of the band pass filter 203.
  • FIG. 21 is a diagram showing the frequency characteristics of the band pass filter 203.
  • FIG. 22 is a circuit diagram of the band-pass filter 204 according to the ninth embodiment.
  • FIG. 23 is an external perspective view of the band pass filter 204.
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the band pass filter 204.
  • FIG. 25 is a diagram showing the frequency characteristics of the band pass filter 204.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of the composite LC resonator according to the first embodiment.
  • the composite LC resonator 101 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a first inductor L1, and a second inductor L2.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to an input / output terminal (port) P1.
  • the first end of the second inductor L2 and the first end of the second capacitor Cg are connected to the second end of the first inductor L1, respectively.
  • the second end of the first capacitor Cp, the second end of the second inductor L2, and the second end of the second capacitor Cg are connected to the ground.
  • a parallel LC resonance circuit PR1 is configured by the first capacitor Cp, the first inductor L1, and the second inductor L2. Further, the parallel LC resonance circuit PR2 is configured by the second inductor L2 and the second capacitor Cg.
  • FIG. 2 is a diagram showing the frequency characteristics of the composite LC resonator 101. This figure is a frequency characteristic diagram of S parameters S11 and S21 in a circuit in which the input / output terminals P1 and P2 of the composite LC resonator 101 are connected.
  • a curve Ib is an insertion loss (S21) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ia is an insertion loss when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value.
  • a curve Rb is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ra is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. is there.
  • the resonance frequency of the parallel LC resonance circuit PR2 shown in FIG. 1 changes depending on the setting of the value of the second capacitor Cg. Accordingly, the resonance frequency fo of the composite LC resonator 101 is changed. Changes. Therefore, the resonance frequency fo can be set within a predetermined range by determining the value of the second capacitor Cg without changing the values of the first capacitor Cp, the first inductor L1, and the second inductor L2.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the composite LC resonator according to the second embodiment.
  • the composite LC resonator 102 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a third capacitor Cs, a first inductor L1, and a second inductor L2.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to the input / output terminal P1.
  • a third capacitor Cs is connected in series between the second end of the first inductor L1 and the first end of the second inductor L2.
  • the first end of the second capacitor Cg is connected to the first end of the second inductor L2.
  • the second end of the first capacitor Cp, the second end of the second inductor L2, and the second end of the second capacitor Cg are connected to the ground.
  • the composite LC resonator 102 includes a series LC resonance circuit SR including a third capacitor Cs, a first inductor L1, and a second inductor L2. That is, the series LC resonance circuit SR is configured in the parallel LC resonance circuit PR1 including the first capacitor Cp, the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2. Further, the parallel LC resonance circuit PR2 is configured by the second inductor L2 and the second capacitor Cg.
  • the composite LC resonator 102 does not have a path through which a direct current flows between the input / output terminal P1 and the ground terminal GND. Further, an attenuation pole is generated by the resonance frequency of the series LC resonance circuit SR including the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2. Therefore, the attenuation pole frequency can be determined by the capacitance of the third capacitor Cs.
  • FIG. 4 is a diagram showing frequency characteristics of the composite LC resonator 102. This figure is a frequency characteristic diagram of S parameters S11 and S21 in a circuit in which the input / output terminals P1 and P2 of the composite LC resonator 102 are connected.
  • a curve Ib is an insertion loss (S21) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ia is an insertion loss when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. (S21).
  • a curve Rb is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ra is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. is there.
  • an attenuation pole occurs at the attenuation pole frequency f1.
  • the attenuation pole is due to resonance of the series LC resonance circuit SR including the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2 shown in FIG. Therefore, the attenuation pole frequency f1 can be set by determining the value of the third capacitor Cs. Further, as shown in FIG. 4, even if the value of the third capacitor Cs is constant, the resonance frequency fo and the attenuation pole frequency f1 change depending on the value of the second capacitor Cg. Therefore, the resonance frequency fo can be set by determining the value of the second capacitor Cg.
  • the setting of the value of the second capacitor Cg changes the resonance frequency of the parallel LC resonance circuit PR2 shown in FIG.
  • the resonance frequency of the composite LC resonator 102 changes. Therefore, the resonance frequency can be set within a predetermined range by determining the value of the second capacitor Cg without changing the values of the first capacitor Cp, the first inductor L1, and the second inductor L2. That is, by adding the second capacitor Cg, the frequency can be adjusted without changing the relative frequency of the passband frequency and the attenuation pole frequency.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the composite LC resonator according to the third embodiment.
  • the composite LC resonator 103 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a third capacitor Cs, a first inductor L1, and a second inductor L2.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to the input / output terminal P1.
  • a third capacitor Cs is connected in series between the second end of the first inductor L1 and the first end of the second inductor L2.
  • the first end of the second capacitor Cg is connected to the second end of the first inductor L1.
  • the second end of the first capacitor Cp, the second end of the second inductor L2, and the second end of the second capacitor Cg are connected to the ground.
  • the composite LC resonator 103 includes a series LC resonance circuit SR including a third capacitor Cs, a first inductor L1, and a second inductor L2. That is, the series LC resonance circuit SR is configured in the parallel LC resonance circuit PR1 including the first capacitor Cp, the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2.
  • a parallel LC resonance circuit PR2 is configured by the second inductor L2, the second capacitor Cg, and the third capacitor Cs.
  • the composite LC resonator 103 of the present embodiment also has no path through which a direct current flows between the input / output terminal P1 and the ground terminal GND. Further, an attenuation pole is generated by the resonance frequency of the series LC resonance circuit SR including the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2. Therefore, the attenuation pole frequency can be designed by the capacitance of the third capacitor Cs.
  • FIG. 6 is a diagram showing the frequency characteristics of the composite LC resonator 103. This figure is a frequency characteristic diagram of S parameters S11 and S21 in a circuit in which the input / output terminals P1 and P2 of the composite LC resonator 103 are connected.
  • a curve Ib is an insertion loss (S21) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ia is an insertion loss when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. (S21).
  • a curve Rb is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ra is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. is there.
  • an attenuation pole occurs at the attenuation pole frequency f1.
  • the attenuation pole is caused by resonance of the series LC resonance circuit SR including the third capacitor Cs, the first inductor L1, and the second inductor L2 shown in FIG. Therefore, the attenuation pole frequency f1 can be set by determining the value of the third capacitor Cs.
  • the attenuation pole frequency f1 also changes depending on the value of the second capacitor Cg. Therefore, the attenuation pole frequency f1 can also be set by determining the value of the second capacitor Cg.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of a bandpass filter 201 according to the fourth embodiment
  • FIG. 8 is a circuit diagram of another bandpass filter 202 according to the fourth embodiment.
  • the band-pass filter 201 shown in FIG. 7 includes two composite LC resonators 101A and 101B and a coupling capacitor Cc.
  • the two composite LC resonators 101A and 101B are coupled via a coupling capacitor Cc which is a resonator coupling element.
  • the configuration of the composite LC resonators 101A and 101B is the same as the circuit shown in FIG. 1 in the first embodiment.
  • the resonance frequencies of the composite LC resonators 101A and 101B as the parallel resonance circuit are equal.
  • the center frequency of the pass band of the band pass filter 201 is determined by the resonance frequency as a parallel resonance circuit of the composite LC resonators 101A and 101B, and the pass band width is determined by the degree of coupling between these two composite LC resonators.
  • the band-pass filter 202 shown in FIG. 8 includes two composite LC resonators 102A and 102B and a coupling capacitor Cc.
  • the two composite LC resonators 102A and 102B are coupled via a coupling capacitor Cc which is a resonator coupling element.
  • the configuration of the composite LC resonators 102A and 102B is the same as the circuit shown in FIG. 3 in the second embodiment.
  • the resonant frequencies of the composite LC resonators 102A and 102B as parallel resonant circuits are equal.
  • the bandpass filter 202 By coupling two composite LC resonators, it acts as a band-pass filter with the terminals P1 and P2 as input / output terminals. Since the composite LC resonators 102A and 102B have the attenuation pole of the attenuation pole frequency f1 as shown in FIG. 4, the bandpass filter 202 also has an attenuation pole.
  • FIG. 9 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator according to the fifth embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked. However, illustration of the plurality of insulator layers is omitted, and the outer shape of the stacked body 10 is represented by a two-dot chain line.
  • the composite LC resonator 105 has a plate electrode formed along the surface of the insulator layer and a via electrode penetrating in the layer direction.
  • a first ground electrode G1 made of a flat plate electrode is arranged on the first main surface S1 side (close to the first main surface) of the laminate 10, and the flat electrode is made on the second main surface S2 side (close to the second main surface).
  • a second ground electrode G2 is disposed.
  • External electrodes Ee constituting the third inductor Lg are formed on the two side surfaces of the multilayer body 10. The external electrode Ee connects the first ground electrode G1 and the second ground electrode G2.
  • a first capacitor electrode Ep made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the first ground electrode G1.
  • the first capacitor electrode Ep and the first ground electrode G1 constitute a first capacitor Cp.
  • a second capacitor electrode Eg made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the second ground electrode G2.
  • the second capacitor electrode Eg and the second ground electrode G2 constitute a second capacitor Cg.
  • the first end is connected to the first capacitor electrode Ep, and the second end is connected to the second capacitor electrode Eg to form the first inductor L1.
  • a via electrode V1 is disposed.
  • the first end is connected to the second capacitor electrode Eg, and the second end is connected to the first ground electrode G1 to form the second inductor L2.
  • a via electrode V2 is disposed.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 105 having the structure shown in FIG. 9 as a lumped constant circuit.
  • the composite LC resonator 105 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a first inductor L1, a second inductor L2, and a third inductor Lg.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to the input / output terminal P1.
  • the first end of the second inductor L2 and the first end of the second capacitor Cg are connected to the second end of the first inductor L1, respectively.
  • the second end of the first capacitor Cp and the second end of the second inductor L2 are connected to the ground, respectively.
  • a third inductor Lg is connected between the second end of the second capacitor Cg and the ground.
  • the composite LC resonator 105 shown in FIG. 10 is the same as the composite LC resonator 101 shown in FIG. 1 except that it includes a third inductor Lg.
  • FIG. 11A shows a shield structure with two ground electrodes G1 and G2.
  • the two ground electrodes G1 and G2 are connected via the external electrode Ee that constitutes the third inductor Lg, and have substantially the same potential (ground potential). Since the two inductors L1, L2 and the two capacitors Cp, Cg are arranged between the two ground electrodes G1, G2, the resonance circuit is surrounded by the two ground electrodes G1, G2 and shielded.
  • ground electrodes G1 and G2 are in a positional relationship that does not interfere with the magnetic field generated by the inductors L1 and L2, eddy currents are not easily induced in the ground electrodes G1 and G2.
  • FIG. 11B is a perspective view showing components of the first inductor L1 and the second inductor L2. Since the first inductor L1 is constituted by the via electrode V1 and the second inductor L2 is constituted by the via electrode V2, it is compared with a case where the inductor is formed by a plate electrode (linear electrode) used for the capacitor electrode. The DC resistance (DCR) per unit inductance is small. In addition, as described below, since an eddy current loss is suppressed, an inductor having a high Q value can be configured.
  • DCR DC resistance
  • the ground electrodes G1 and G2 are orthogonal to the via electrodes V1 and V2, the ground electrodes G1 and G2 do not disturb the magnetic field generated by the via electrodes V1 and V2, and eddy currents are difficult to be induced.
  • the second capacitor electrode Eg is orthogonal to the via electrodes V1 and V2, the second capacitor electrode Eg does not disturb the magnetic field generated by the via electrodes V1 and V2, and eddy currents are not easily induced. Therefore, eddy current loss due to the ground electrodes G1, G2 and the second capacitor electrode Eg is small, and inductors L1, L2 having a high Q value can be configured.
  • FIG. 11C is a perspective view showing components of resonance impedance. Since the first inductor L1 and the second inductor L2 are folded back via the second capacitor electrode Eg and are electrically connected in series, an inductor (L1 + L2) having a predetermined inductance can be obtained in a low-profile laminate. it can.
  • FIG. 12 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator according to the sixth embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked. However, illustration of the plurality of insulator layers is omitted, and the outer shape of the stacked body 10 is represented by a two-dot chain line.
  • the composite LC resonator 106 includes a plate electrode formed along the surface of the insulator layer and a via electrode penetrating in the layer direction.
  • a first ground electrode G1 made of a flat plate electrode is arranged on the first main surface S1 side (close to the first main surface) of the laminate 10, and the flat electrode is made on the second main surface S2 side (close to the second main surface).
  • a second ground electrode G2 is disposed.
  • External electrodes Ee constituting the third inductor Lg are formed on the two side surfaces of the multilayer body 10. The external electrode Ee connects the first ground electrode G1 and the second ground electrode G2.
  • a first capacitor electrode Ep made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the first ground electrode G1.
  • the first capacitor electrode Ep and the first ground electrode G1 constitute a first capacitor Cp.
  • a second capacitor electrode Eg made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the second ground electrode G2.
  • the second capacitor electrode Eg and the second ground electrode G2 constitute a second capacitor Cg.
  • a third capacitor electrode (Es) composed of a plate electrode, which constitutes the third capacitor (Cs) together with the second capacitor electrode (Eg), is disposed.
  • the first end is connected to the first capacitor electrode Ep, and the second end is connected to the third capacitor electrode Es to form the first inductor L1.
  • a via electrode V1 is disposed.
  • the first end is connected to the second capacitor electrode Eg, and the second end is connected to the first ground electrode G1 to form the second inductor L2.
  • a via electrode V2 is disposed.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 106 having the structure shown in FIG. 12 as a lumped constant circuit.
  • the composite LC resonator 106 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a third capacitor Cs, a first inductor L1, a second inductor L2, and a third inductor Lg.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to the input / output terminal P1.
  • the first end of the third capacitor Cs is connected to the second end of the first inductor L1.
  • the second end of the third capacitor Cs is connected to the first end of the second inductor L2.
  • the second end of the first capacitor Cp and the second end of the second inductor L2 are connected to the ground, respectively.
  • the second capacitor electrode Eg also serves as the first end of the second capacitor Cg and the second end of the third capacitor Cs.
  • a third inductor Lg is connected between the second end of the second capacitor Cg and the ground.
  • the circuit of this composite LC resonator is a circuit provided with an inductor Lg in the circuit shown in FIG.
  • FIGS. 14A, 14B, and 14C are perspective views showing the main components of the composite LC resonator 106 in isolation.
  • FIG. 14A shows a shield structure with two ground electrodes G1 and G2.
  • the two ground electrodes G1 and G2 are connected via the external electrode Ee that constitutes the third inductor Lg, and have substantially the same potential (ground potential). Since the two inductors L1, L2 and the three capacitors Cp, Cg, Cs are arranged between the two ground electrodes G1, G2, the resonance circuit is surrounded by the two ground electrodes G1, G2 and shielded. . However, since the ground electrodes G1 and G2 are in a positional relationship that does not interfere with the magnetic field generated by the inductors L1 and L2, as described below, eddy currents are not easily induced in the ground electrodes G1 and G2.
  • FIG. 14B is a perspective view showing components of the first inductor L1 and the second inductor L2. Since the first inductor L1 is constituted by the via electrode V1 and the second inductor L2 is constituted by the via electrode V2, it is compared with a case where the inductor is formed by a plate electrode (linear electrode) used for the capacitor electrode. The DC resistance (DCR) per unit inductance is small. In addition, as described below, since an eddy current loss is suppressed, an inductor having a high Q value can be configured.
  • DCR DC resistance
  • the ground electrode G1 since the ground electrode G1 is orthogonal to the via electrodes V1 and V2, the ground electrode G1 does not interfere with the magnetic field generated by the via electrodes V1 and V2, and eddy currents are not easily induced.
  • the via electrodes V1, V2 are generated in these capacitor electrodes Ep, Eg, Es.
  • the eddy current is not easily induced without disturbing the magnetic field. Therefore, eddy current loss due to the ground electrodes G1, G2 and the capacitor electrodes Ep, Eg, Es is small, and inductors L1, L2 having a high Q value can be configured.
  • FIG. 14C is a perspective view showing components of resonance impedance. Since the first inductor L1 and the second inductor L2 are folded back via the third capacitor Cs and are electrically connected in series, an inductor (L1 + L2) having a predetermined inductance can be obtained in a low-profile laminate. .
  • FIG. 15 is a perspective view showing an example of trimming for the second ground electrode G2.
  • the trimming trace T remains by partially deleting the second ground electrode G2. Since the second ground electrode G2 is exposed on the outer surface of the multilayer body 10, it can be trimmed. Since the second capacitor Cg is configured by the second ground electrode G2 and the second capacitor electrode Eg, the capacitance of the second capacitor Cg can be adjusted in a decreasing direction by trimming the second ground electrode G2. As shown in FIG. 4, since the resonance frequency fo varies depending on the value of the second capacitor Cg, the resonance frequency of the resonator can be finely adjusted by the trimming.
  • the second ground electrode G2 may not be trimmed after the stacked body is configured, but a partial removal pattern may be provided in advance on the second ground electrode G2 as necessary in a state before stacking. Accordingly, the capacitance of the second capacitor Cg can be changed as appropriate without changing the capacitance of the third capacitor Cs. That is, composite LC resonators having different resonance frequencies can be manufactured simply by changing the pattern of the second ground electrode G2.
  • FIG. 16 is a perspective view of a multilayer body when the composite LC resonator according to the seventh embodiment is configured as a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked. However, illustration of the plurality of insulator layers is omitted, and the outer shape of the stacked body 10 is represented by a two-dot chain line.
  • the composite LC resonator 107 includes a plate electrode formed along the surface of the insulator layer and a via electrode penetrating in the layer direction.
  • a first ground electrode G1 made of a flat plate electrode is arranged on the first main surface S1 side (close to the first main surface) of the laminate 10, and the flat electrode is made on the second main surface S2 side (close to the second main surface).
  • a second ground electrode G2 is disposed.
  • External electrodes Ee constituting the third inductor Lg are formed on the two side surfaces of the multilayer body 10. The external electrode Ee connects between the first ground electrode G1 and the second ground electrode G2.
  • a first capacitor electrode Ep made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the first ground electrode G1.
  • the first capacitor electrode Ep and the first ground electrode G1 constitute a first capacitor Cp.
  • a second capacitor electrode Eg made of a flat plate electrode is disposed on the inner layer side of the second ground electrode G2.
  • the second capacitor electrode Eg and the second ground electrode G2 constitute a second capacitor Cg.
  • a third capacitor electrode Es made of a flat plate electrode is arranged further on the inner layer side than the second capacitor electrode Eg.
  • the second capacitor electrode Eg and the third capacitor electrode Es constitute a third capacitor (Cs).
  • the first end is connected to the first capacitor electrode Ep, and the second end is connected to the second capacitor electrode Eg to form the first inductor L1.
  • a via electrode V1 is disposed.
  • the first end is connected to the third capacitor electrode Es, and the second end is connected to the first ground electrode G1 to form the second inductor L2.
  • a via electrode V2 is disposed.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing the composite LC resonator 107 having the structure shown in FIG. 16 as a lumped constant circuit.
  • the composite LC resonator 107 includes a first capacitor Cp, a second capacitor Cg, a third capacitor Cs, a first inductor L1, a second inductor L2, and a third inductor Lg.
  • the first end of the first capacitor Cp and the first end of the first inductor L1 are connected to the input / output terminal P1.
  • the first end of the third capacitor Cs is connected to the second end of the first inductor L1.
  • the second end of the third capacitor Cs is connected to the first end of the second inductor L2.
  • the second end of the first capacitor Cp and the second end of the second inductor L2 are connected to the ground, respectively.
  • the second capacitor electrode Eg also serves as the first end of the second capacitor Cg and the first end of the third capacitor Cs.
  • a third inductor Lg is connected between the second end of the second capacitor Cg and the ground.
  • the circuit of this composite LC resonator is a circuit provided with an inductor Lg in the circuit shown in FIG.
  • FIG. 18 is a circuit diagram of the band pass filter 203.
  • the bandpass filter 203 shown in FIG. 18 includes two composite LC resonators 106A and 106B and a coupling capacitor Cc.
  • the two composite LC resonators 106A and 106B are coupled via a coupling capacitor Cc which is a resonator coupling element.
  • the resonant frequencies of the composite LC resonators 106A and 106B as parallel resonant circuits are equal.
  • the configuration of the composite LC resonators 106A and 106B is similar to the circuit shown in FIG. 13 in the sixth embodiment.
  • the connection point between the second capacitors Cg1, Cg2 and the third inductors Lg1, Lg2 is grounded.
  • FIG. 19 is an external perspective view of the band pass filter 203.
  • the band pass filter 203 is configured as a laminate. Input / output terminals P1, P2 and a ground terminal GND are formed from the first main surface S1 to the second main surface S2 via the side surface of the multilayer body.
  • the external size of the band pass filter 203 is, for example, 1.6 ⁇ 0.8 ⁇ 0.6 mm.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of the band-pass filter 203.
  • the stacked body is a stacked body of insulator layers 10a to 10n.
  • a flat plate electrode is formed along a surface of a predetermined insulator layer among the plurality of insulator layers.
  • a via electrode penetrating in the layer direction is formed in a predetermined insulator layer among the plurality of insulator layers.
  • a low-temperature-sintered glass ceramic green sheet may be used as the insulator layer, and the laminate may be formed by laminating and press-bonding them, or a resin multilayer substrate.
  • Input / output terminals P1 and P2 and a ground terminal GND are formed on the lower surface of the insulator layer 10n.
  • a first ground electrode G1 is formed on the insulator layer 10b, and a second ground electrode G2 is formed on the insulator layer 10m.
  • the first ground electrode G1 and the second ground electrode G2 are connected via ground electrodes formed on the two side surfaces of the multilayer body (see FIG. 19).
  • First capacitor electrodes Ep1, Ep2 are formed on the insulator layer 10c.
  • the first capacitor electrodes Ep1, Ep2 and the input / output terminals P1, P2 are connected via input / output terminal electrodes formed on the side surface of the multilayer body (see FIG. 19).
  • the first capacitor electrodes Ep1, Ep2 and the first ground electrode G1 constitute first capacitors Cp1, Cp2.
  • Second capacitor electrodes Eg1, Eg2 are formed on the insulator layer 10k. These second capacitor electrodes Eg1, Eg2 and the second ground electrode G2 constitute second capacitors Cg1, Cg2.
  • Third capacitor electrodes Esc1 and Esc2 are formed on the insulator layer 10j. Third capacitor electrodes Esa1 and Esa2 are formed on the insulator layer 10i.
  • the capacitor electrodes Esc1, Esa1, Eg1 constitute a third capacitor Cs1, and the capacitor electrodes Esc2, Esa2, Eg2 constitute a third capacitor Cs2.
  • the capacitor electrode Eca for coupling is formed on the insulator layer 10d
  • the capacitor electrodes Ecc1 and Ecc2 for coupling are formed on the insulator layer 10e
  • the capacitor electrode Ecb for coupling is formed on the insulator layer 10f.
  • These coupling capacitor electrodes constitute a coupling capacitor Cc.
  • Via electrodes V11 and V12 are formed in the insulator layers 10c to 10i.
  • via electrodes V21 and V22 are formed in the insulator layers 10b to 10j.
  • the first ends of the via electrodes V11 and V12 are respectively connected to the first capacitor electrodes Ep1 and Ep2, and the second ends of the via electrodes V11 and V12 are respectively connected to the third capacitor electrodes Esc1 and Esc2.
  • the first ends of the via electrodes V21 and V22 are electrically connected to the first ground electrode G1, and the second ends of the via electrodes V21 and V22 are electrically connected to the second capacitor electrodes Eg1 and Eg2, respectively.
  • the via electrodes V11 and V12 constitute first inductors L11 and L12, and the via electrodes V21 and V22 constitute second inductors L21 and L22.
  • the rectangular loop surface (loop surface) partially including the via electrodes V11 and V21 and the rectangular loop surface (loop surface) partially including the via electrodes V12 and V22 are not parallel to each other.
  • the electrodes V21 and V22 are spaced apart from each other. For this reason, the magnetic field coupling between the composite LC resonators 106A and 106B is weak. Therefore, as shown in FIG. 18, the composite LC resonators 106A and 106B are capacitively coupled mainly via the coupling capacitor Cc.
  • the via electrode constituting the first inductor, the via electrode constituting the second inductor, and the flat plate electrode connecting these via electrodes form a rectangular loop. appear.
  • a rectangular loop is formed by the via electrodes V11 and V21, the first capacitor electrode Ep1, the first ground electrode G1, and the third capacitor electrodes Esc1 and Esa1.
  • a rectangular loop is formed by the via electrodes V12 and V22, the first capacitor electrode Ep2, the first ground electrode G1, and the third capacitor electrodes Esc2 and Esa2.
  • the bandpass filter 203 shown in FIG. 18 is configured by laminating and integrating the insulator layers described above.
  • FIG. 21 is a diagram showing the frequency characteristics of the bandpass filter 203. This figure is a frequency characteristic diagram of the S parameters S11 and S21 between the two input / output terminals P1 and P2 of the bandpass filter 203.
  • FIG. 21 is a diagram showing the frequency characteristics of the bandpass filter 203. This figure is a frequency characteristic diagram of the S parameters S11 and S21 between the two input / output terminals P1 and P2 of the bandpass filter 203.
  • a curve Ib is an insertion loss (S21) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ia is an insertion loss when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value.
  • a curve Rb is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is a predetermined value
  • a curve Ra is a reflection loss (S11) when the capacitance of the second capacitor Cg is 1 ⁇ 2 of the predetermined value. is there.
  • the resonant frequency of the composite LC resonators 106A and 106B changes depending on the setting of the values of the second capacitors Cg1 and Cg2, and the center frequency of the passband changes accordingly. Therefore, by determining the values of the second capacitors Cg1 and Cg2 without changing the values of the first capacitors Cp1 and Cp2, the first inductors L11 and L12, and the second inductors L21 and L22, the resonance frequency fo is within a predetermined range. Can be set. In addition, an attenuation pole occurs at the attenuation pole frequency f1.
  • This attenuation pole is caused by resonance of the series LC resonance circuit composed of the third capacitor Cs1, the first inductor L11, and the second inductor L21 shown in FIG. 18, and further, the third capacitor Cs2, the first inductor L12, and the second capacitor Ls. This is due to resonance of a series LC resonance circuit composed of two inductors L22.
  • FIG. 22 is a circuit diagram of the band-pass filter 204 according to the ninth embodiment.
  • the band-pass filter 204 shown in FIG. 22 includes two composite LC resonators 106A and 106B and a coupling circuit that couples the two resonators.
  • the configuration of the composite LC resonators 106A and 106B is the same as the circuit shown in FIG.
  • the coupling circuit includes a parallel LC resonance circuit including a coupling inductor Lc and a coupling capacitor Cc connected in parallel thereto, and capacitors Cc1 and Cc2 connected in series.
  • capacitors Cc1 and Cc2 are capacitors with stray capacitance. Capacitors Cc1 and Cc2 provide direct current separation between input / output terminals P1 and P2.
  • FIG. 23 is an external perspective view of the band pass filter 204.
  • the band pass filter 204 is configured in a laminated body. Input / output terminals P1, P2 and a ground terminal GND are formed from the first main surface S1 to the second main surface S2 via the side surface of the multilayer body.
  • the external size of the band pass filter 204 is, for example, 1.6 ⁇ 0.8 ⁇ 0.6 mm.
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the band pass filter 204.
  • the stacked body is a stacked body of insulator layers 10a to 10p.
  • a flat plate electrode is formed along a main surface of a predetermined insulator layer among the plurality of insulator layers.
  • a via electrode penetrating in the layer direction is formed in a predetermined insulator layer among the plurality of insulator layers.
  • Input / output terminals P1 and P2 and a ground terminal GND are formed on the lower surface of the insulator layer 10p.
  • a first ground electrode G1 is formed on the insulator layer 10b, and a second ground electrode G2 is formed on the insulator layer 10n.
  • the first ground electrode G1 and the second ground electrode G2 are connected via ground electrodes formed on the two side surfaces of the multilayer body (see FIG. 23).
  • First capacitor electrodes Ep1, Ep2 are formed on the insulator layer 10c.
  • the first capacitor electrodes Ep1, Ep2 and the input / output terminals P1, P2 are connected via input / output terminal electrodes formed on the side surface of the multilayer body (see FIG. 23).
  • the first capacitor electrodes Ep1, Ep2 and the first ground electrode G1 constitute first capacitors Cp1, Cp2.
  • Second capacitor electrodes Eg1, Eg2 are formed on the insulator layer 10m. These second capacitor electrodes Eg1, Eg2 and the second ground electrode G2 constitute second capacitors Cg1, Cg2.
  • Third capacitor electrodes Esc1 and Esc2 are formed on the insulator layer 10k. Third capacitor electrodes Esa1 and Esa2 are formed on the insulator layer 10j. The capacitor electrodes Esc1, Esa1, Eg1 constitute a third capacitor Cs1, and the capacitor electrodes Esc2, Esa2, Eg2 constitute a third capacitor Cs2.
  • Coupling capacitor electrodes Eca, Ecc, and Ecb are formed on the insulator layers 10f, 10g, and 10h, respectively. These coupling capacitor electrodes constitute a coupling capacitor Cc.
  • a linear electrode ELc is formed on the insulator layer 10e.
  • Via electrodes VLc2 are formed in the insulator layers 10e to 10g, and via electrodes VLc1 are formed in the insulator layers 10e and 10f.
  • the linear electrode ELc and the via electrodes VLc1 and VLc2 constitute a coupling inductor Lc.
  • Via electrodes V11 and V12 are formed in the insulator layers 10c to 10j.
  • via electrodes V21 and V22 are formed in the insulator layers 10b to 10k.
  • the first ends of the via electrodes V11 and V12 are respectively connected to the first capacitor electrodes Ep1 and Ep2, and the second ends of the via electrodes V11 and V12 are respectively connected to the third capacitor electrodes Esc1 and Esc2.
  • the first ends of the via electrodes V21 and V22 are electrically connected to the first ground electrode G1, and the second ends of the via electrodes V21 and V22 are electrically connected to the second capacitor electrodes Eg1 and Eg2, respectively.
  • the via electrodes V11 and V12 constitute first inductors L11 and L12, and the via electrodes V21 and V22 constitute second inductors L21 and L22.
  • the via electrode VLc1 for the coupling inductor has a via electrode V11 that constitutes the first inductor and a via electrode that constitutes the second inductor when seen from the side surface on the long side of the multilayer body. It arrange
  • the coupling inductor Lc is a magnetic field coupling between the first inductor and the second inductor. Is placed in a weak state.
  • the parallel LC resonance circuit for coupling by the coupling capacitor Cc and the coupling inductor Lc is not directly connected to the composite LC resonators 106A and 106B. Therefore, as an equivalent circuit of the band-pass filter, as shown in FIG. 22, it is represented by a circuit in which a coupling parallel LC circuit is connected between the composite LC resonators 106A and 106B via the capacitors Cc1 and Cc2. Can do.
  • the capacitor Cc1 shown in FIG. 22 includes electrodes (linear electrodes ELc, via electrodes VLc1 and VLc2, and coupling capacitor electrodes Eca, Ecc, and Ecb) that constitute a parallel LC resonance circuit of the coupling circuit, and electrodes adjacent to them. It is a stray capacitance generated between (via electrodes V11, V21, capacitor electrodes Ep1, Esa1, etc.). Similarly, the capacitor Cc2 is a stray capacitance generated between the electrodes constituting the parallel LC resonance circuit and the electrodes adjacent thereto (via electrodes V12, V22, capacitor electrodes Ep2, Esa2, etc.).
  • the inductors L11 and L21 of the first-stage composite LC resonator 106A Coupling adjustment with the coupling inductor Lc and coupling adjustment between the inductors L12 and L22 of the second-stage composite LC resonator 106B and the coupling inductor Lc are possible.
  • the filter characteristics can be set according to the coupling of the two-stage composite LC resonator via the coupling inductor.
  • the parallel LC resonance circuit for coupling is formed at a position that does not affect the formation region of the composite LC resonators 106A and 106B, and thus the coupling amount is adjusted without increasing the size of the stacked body. be able to.
  • the bandpass filter 204 shown in FIG. 23 is configured by laminating and integrating the insulator layers described above.
  • FIG. 25 is a diagram showing the frequency characteristics of the band-pass filter 204. This figure is a frequency characteristic diagram of S parameters S11 and S21 between two input / output terminals P1 and P2 of the band pass filter 204.
  • FIG. 25 is a diagram showing the frequency characteristics of the band-pass filter 204. This figure is a frequency characteristic diagram of S parameters S11 and S21 between two input / output terminals P1 and P2 of the band pass filter 204.
  • curve I is the insertion loss (S21), and curve R is the reflection loss (S11).
  • attenuation poles are generated at the attenuation pole frequencies f1 and f2, respectively.
  • the attenuation pole of the attenuation pole frequency f1 is due to resonance of the series LC resonance circuit including the third capacitor Cs1, the first inductor L11, and the second inductor L21 shown in FIG. 22, and further, the third capacitor Cs2, the first capacitor This is due to resonance of a series LC resonance circuit including the inductor L12 and the second inductor L22.
  • the attenuation pole of the attenuation pole frequency f2 is due to the parallel LC resonance circuit including the coupling inductor Lc shown in FIG. 22 and the coupling capacitor Cc connected in parallel thereto. That is, it attenuates at the resonance frequency of this parallel LC resonance circuit.
  • the attenuation poles at the frequencies f3 and f4 are generated when the two composite LC resonators 106A and 106B are coupled. (In the eighth embodiment, an attenuation pole corresponding to the frequency f4 is also generated in the high frequency region outside the figure in the characteristics shown in FIG.
  • an attenuation pole can be generated, and by setting the frequency to a cutoff band near the pass band, the selectivity of the pass band can be made steep. it can.
  • the attenuation pole of the attenuation pole frequency f1 by the series LC resonance circuit is generated near the low frequency side of the pass band
  • the attenuation pole frequency f2 by the parallel LC resonance circuit of the coupling circuit is generated.
  • bandpass filters described above include two composite LC resonators, a bandpass filter in which three or more composite LC resonators are sequentially coupled is similarly configured. You can also.
  • the via electrode include those in which a via hole is formed in an insulating layer and a conductive paste is filled therein, and an electrode is formed on the surface of the via hole. Further, a conductive material such as a metal pin for interlayer connection may be used.
  • Cc coupling capacitors Cp, Cp1, Cp2 ... first capacitors Cg, Cg1, Cg2 ... second capacitors Cs, Cs1, Cs2 ... third capacitors Eca, Ecb, Ecc ... coupling capacitor electrodes Ecc1, Ecc2 ... coupling capacitor electrodes Eg, Eg1, Eg2 ... second capacitor electrode ELc ... linear electrode Ep, Ep1, Ep2 ... first capacitor electrode Es, Esc1, Esc2, Esa1, Esa2 ... third capacitor electrode G1 ... first ground electrode G2 ... second ground Electrodes GND ... ground terminals L1, L11, L12 ... first inductors L2, L21, L22 ... second inductors Lg, Lg1, Lg2 ...

Landscapes

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Abstract

　第１キャパシタ（Ｃｐ）、第２キャパシタ（Ｃｇ）、第１インダクタ（Ｌ１）、および第２インダクタ（Ｌ２）を備え、第１キャパシタ（Ｃｐ）の第１端および第１インダクタ（Ｌ１）の第１端が入出力端子（Ｐ１）に接続され、第１インダクタ（Ｌ１）の第２端に第２インダクタ（Ｌ２）の第１端および第２キャパシタ（Ｃｇ）の第１端が接続され、第１キャパシタ（Ｃｐ）の第２端、第２インダクタ（Ｌ２）の第２端、および第２キャパシタ（Ｃｇ）の第２端がグランド（ＧＮＤ）にそれぞれ接続される。この構造により、シールド機能の付与および小型化を容易にした複合ＬＣ共振器および、それを含む帯域通過フィルタを構成する。

Description

複合ＬＣ共振器および帯域通過フィルタ
　本発明は、複数のインダクタおよび複数のキャパシタを備える複合ＬＣ共振器、および複数の複合ＬＣ共振器を含む帯域通過フィルタに関する発明である。
　線路電極とビア電極とを組み合わせたループ状のインダクタ、およびキャパシタ電極を、複数の絶縁体層を含む積層体内に備えた積層帯域通過フィルタが特許文献１に開示されている。特許文献１に示されている積層帯域通過フィルタにおいては、それぞれ並列ＬＣ共振回路による複数の共振器を順次結合させている。
　また、絶縁体層に平行なキャパシタ電極、および一端がキャパシタ電極の１つに垂直に接続されるように形成されたインダクタ導体を、複数の絶縁体層を含む積層体内に備えたＬＣ共振部品が特許文献２に開示されている。
特開２０１１－２４４５０４号公報 特許第３５０１３２７号公報
　一般に、積層帯域通過フィルタからの不要輻射または外部回路や部材との電磁干渉を抑制するためには、積層帯域通過フィルタにシールド機能を持たせることが有効である。特許文献１に示されている構成では、積層体の下面に沿ってグランド電極を備えるが、積層帯域通過フィルタ全体のシールド機能は有していない。仮に、特許文献１に示されている構成で、積層体の上面に沿ってグランド電極を形成すると、線路電極とグランド電極との間に不要な容量が生じて、帯域通過フィルタの特性を劣化させるおそれがある。
　一方、特許文献２に示されている構成では、積層体の上下の主面に沿ってグランド電極を備えるので、上記のシールド機能は確保される。しかし、積層体の低背化に伴って、ビア電極によるインダクタンスは小さくなって、所望の共振周波数を有する共振器や所望の帯域通過特性を有するフィルタが構成できないので、小型化は困難である。
　そこで、本発明の目的は、シールド機能の付与および小型化を容易にした複合ＬＣ共振器および、それを含む帯域通過フィルタを提供することにある。
　本発明の複合ＬＣ共振器の回路上の特徴は、
　第１キャパシタ（Ｃｐ）、第２キャパシタ（Ｃｇ）、第１インダクタ（Ｌ１）、および第２インダクタ（Ｌ２）を備え、第１キャパシタの第１端と第１インダクタの第１端とが接続され、第１インダクタの第２端に第２インダクタの第１端および第２キャパシタの第１端がそれぞれ接続され、第１キャパシタの第２端、第２インダクタの第２端、および第２キャパシタの第２端がグランドにそれぞれ接続されていることである。
　上記複合ＬＣ共振器には、第３キャパシタ（Ｃｓ）を更に備え、第３キャパシタは、第１インダクタと第２インダクタとの間に直列に接続されていることが好ましい。この構成により、ＬＣ共振回路に直流電流が流れる経路が無くなる。また、第１インダクタと第２インダクタと第３キャパシタからなる直列ＬＣ共振回路が構成され、そのことで減衰極を生じさせることができる。
　第１インダクタと第３キャパシタとが接続される接続点に第２キャパシタの第１端が接続され、第２キャパシタの第２端と第２インダクタの第２端とが接続されていることが好ましい。
　第２インダクタと第３キャパシタとが接続される接続点に第２キャパシタの第１端が接続され、第２キャパシタの第２端と第２インダクタの第２端とが接続されていることが好ましい。
　前記第２キャパシタと前記第２インダクタとの間に第３インダクタ（Ｌｇ）が接続されていることが好ましい。
　本発明の帯域通過フィルタの回路上の特徴は、上記のいずれかに記載の複合ＬＣ共振器を２つ以上備え、複合ＬＣ共振器同士が共振器結合用素子を介して結合されていることが好ましい。この構成により、中心周波数と帯域幅を容易に定めることができる。
　上記共振器結合用素子は例えばキャパシタ（Ｃｃ）であることが好ましい。これにより、帯域通過フィルタの入出力間の直流カットが可能となる。
　上記共振器結合用素子は、例えばインダクタ（Ｌｃ）およびキャパシタ（Ｃｃ）からなる並列ＬＣ共振回路であることが好ましい。これにより、複合ＬＣ共振器間に並列ＬＣ共振器が直列に接続されることになり、通過帯域外の高周波側に減衰極を形成することができる。
　本発明の複合ＬＣ共振器の構造上の特徴は、
　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成され、
　前記積層体の第１主面側（第１主面寄り）に配置された第１グランド電極と、第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側（第２主面寄り）に配置された第２グランド電極と、第１グランド電極より内層側に配置された、第１グランド電極とともに第１キャパシタ（Ｃｐ）を構成する第１キャパシタ電極（Ｅｐ）と、第２グランド電極より内層側に配置された、第２グランド電極とともに第２キャパシタ（Ｃｇ）を構成する第２キャパシタ電極（Ｅｇ）と、第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第２キャパシタ電極に導通する第１インダクタ（Ｌ１）と、第１端が第２キャパシタ電極に接続され、第２端が第１グランド電極に接続された第２インダクタ（Ｌ２）と、を備えたことである。
　上記構成により、
（ａ）積層体の両主面側にグランド電極を備えることで、共振器にシールド特性を持たせることができる。
（ｂ）第１、第２のインダクタは電気的に直列に接続され、且つ、積層体内に縦積みではなく並置できるので、積層体の低背化・小型化が図れる。
（ｃ）インダクタはビア電極で構成され、平板電極（線路電極）を含まないので、インダクタのＱ値が高まり、Ｑ値の高い共振器が得られる。
　また、本発明の他の複合ＬＣ共振器の構造上の特徴は、
　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成され、
　前記積層体の第１主面側（第１主面寄り）に配置された第１グランド電極（Ｇ１）と、第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側（第２主面寄り）に配置された第２グランド電極（Ｇ２）と、第１グランド電極より内層側に配置され、第１グランド電極とともに第１キャパシタ（Ｃｐ）を構成する第１キャパシタ電極（Ｅｐ）と、第２グランド電極より内層側に配置され、第２グランド電極とともに第２キャパシタ（Ｃｇ）を構成する第２キャパシタ電極（Ｅｇ）と、第２キャパシタ電極より内層側に配置され、第２キャパシタ電極とともに、第３キャパシタ（Ｃｓ）を構成する第３キャパシタ電極と、第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第３キャパシタ用電極に導通する第１インダクタ（Ｌ１）と、
　第１端が第２キャパシタ用電極（Ｅｇ）に導通し、第２端が第１グランド電極に導通する第２インダクタ（Ｌ２）と、を備えたことである。
　上記構成により、並列ＬＣ共振回路の内部に直列ＬＣ共振回路を備えることで、減衰極を形成することができる。
　また、本発明の他の複合ＬＣ共振器の構造上の特徴は、
　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成され、
　前記積層体の第１主面側（第１主面寄り）に配置された第１グランド電極（Ｇ１）と、第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側（第２主面寄り）に配置された第２グランド電極（Ｇ２）と、第１グランド電極より内層側に配置され、第１グランド電極とともに第１キャパシタ（Ｃｐ）を構成する第１キャパシタ電極（Ｅｐ）と、第２グランド電極より内層側に配置され、第２グランド電極とともに第３キャパシタ（Ｃｓ）を構成する第３キャパシタ電極（Ｅｓ）と、第３キャパシタ電極より内層側に配置され、第３キャパシタ電極とともに第２キャパシタ（Ｃｇ）を構成する第２キャパシタ電極（Ｅｇ）と、第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第２キャパシタ電極に導通する第１インダクタ（Ｌ１）と、第１端が第３キャパシタ電極に導通し、第２端が第１グランド電極に導通する第２インダクタ（Ｌ２）と、を備えたことである。
　上記構成によっても、並列ＬＣ共振回路の内部に直列ＬＣ共振回路を備えることで、減衰極を形成することができる。
　前記第１グランド電極と前記第２グランド電極は前記積層体の側面に形成された外部電極を介して導通することが好ましい。これにより、２つのグランド電極同士を接続するための電極を内部に設ける必要がないので、他の電極との干渉が無い。そのため積層体の小型化を図れる。また、外部電極に生じるインダクタンス成分が抑えられる（必要以上に大きくならない）。
　本発明の帯域通過フィルタの構造上の特徴は、上記複合ＬＣ共振器が単一の積層体に複数形成され、隣接する複合ＬＣ共振器を互いに結合させる共振器結合用電極を備えたことである。これにより、複数の複合ＬＣ共振器の結合による減衰極を有する帯域通過フィルタが構成できる。
　前記共振器結合用電極は、例えば、第１インダクタおよび第１キャパシタに導通する結合用キャパシタ電極であることが好ましい。これにより、簡素な構造で複合ＬＣ共振器間を結合させることができる。また、２つの入出力端子間に直流電流が流れない構造を実現できる。
　前記共振器結合用電極は、例えば、結合用インダクタ電極とこれに並列接続された結合用キャパシタ電極を含むことが好ましい。これにより、共振器が並列ＬＣ共振器で結合されるので、高周波側の減衰特性も優れたフィルタを実現できる。
　前記結合用インダクタ電極の一部はビア電極で構成されていることが好ましい。これにより、結合用インダクタ電極のインダクタのＱ値を高めることができ、フィルタの挿入損失を低減できる。
　前記結合用インダクタ電極のビア電極は、前記第１インダクタを構成するビア電極と前記第２インダクタを構成するビア電極との間に配置されていることが好ましい。これにより、１段目の複合ＬＣ共振器（１０６Ａ）のインダクタ（Ｌ１１，Ｌ２１）と結合用インダクタ（Ｌｃ）との結合調整、および２段目の複合ＬＣ共振器（１０６Ｂ）のインダクタ（Ｌ１２，Ｌ２２）と結合用インダクタ（Ｌｃ）との結合調整が可能となる。つまり、結合用インダクタを介する２段の複合ＬＣ共振器の結合に応じてフィルタ特性を設定できるようになる。
　本発明によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）複合ＬＣ共振器を積層体に構成する際に、第１、第２のインダクタの両端にグランド電極が形成された構造にできるので、そのことでシールド性を持たせることができる。
（ｂ）第１、第２のインダクタは電気的に直列に接続され、且つ、積層体内には縦積みではなく並置できるので、積層体の低背化・小型化が図れる。
（ｃ）第１インダクタ（Ｌ１）と第２インダクタ（Ｌ２）との接続点に第２キャパシタ（Ｃｇ）が接続されることで、第１インダクタ（Ｌ１）と第２キャパシタ（Ｃｇ）とで直列ＬＣ共振回路が構成されるため、第２キャパシタ（Ｃｇ）のキャパシタンスによって共振周波数を低下方向へ定めることができる。そのため、小型でありながら所望の共振周波数を得るための積層体のサイズを縮小化できる。
（ｄ）第２キャパシタ（Ｃｇ）の値の設定により、共振周波数（中心周波数）の設定が容易になる。
（ｅ）複合ＬＣ共振器を結合させることにより、中心周波数と帯域幅の設定が容易な帯域通過フィルタが構成できる。
（ｆ）第２キャパシタ（Ｃｇ）を付加することで、通過帯域周波数と減衰極周波数の相対周波数を変化させることなく、周波数調整を行うことができる。
図１は第１の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０１の回路図である。 図２は複合ＬＣ共振器１０１の周波数特性を示す図である。 図３は第２の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０２の回路図である。 図４は複合ＬＣ共振器１０２の周波数特性を示す図である。 図５は第３の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０３の回路図である。 図６は複合ＬＣ共振器１０３の周波数特性を示す図である。 図７は第４の実施形態に係る帯域通過フィルタ２０１の回路図である。 図８は第４の実施形態に係る別の帯域通過フィルタ２０２の回路図である。 図９は、第５の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０５を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。 図１０は、図９に示した構造の複合ＬＣ共振器１０５を集中定数回路で表した回路図である。 図１１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は複合ＬＣ共振器１０５の主要な構成要素を分離して表した斜視図である。 図１２は、第６の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０６を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。 図１３は、図１２に示した構造の複合ＬＣ共振器１０６を集中定数回路で表した回路図である。 図１４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は複合ＬＣ共振器１０６の主要な構成要素を分離して表した斜視図である。 図１５は、第２グランド電極Ｇ２に対するトリミングの例を示す斜視図である。 図１６は、第７の実施形態に係る複合ＬＣ共振器１０７を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。 図１７は、図１６に示した構造の複合ＬＣ共振器１０７を集中定数回路で表した回路図である。 図１８は第８の実施形態に係る帯域通過フィルタ２０３の回路図である。 図１９は帯域通過フィルタ２０３の外観斜視図である。 図２０は帯域通過フィルタ２０３の分解斜視図である。 図２１は帯域通過フィルタ２０３の周波数特性を示す図である。 図２２は第９の実施形態に係る帯域通過フィルタ２０４の回路図である。 図２３は帯域通過フィルタ２０４の外観斜視図である。 図２４は帯域通過フィルタ２０４の分解斜視図である。 図２５は帯域通過フィルタ２０４の周波数特性を示す図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る複合ＬＣ共振器の回路図である。この複合ＬＣ共振器１０１は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第１インダクタＬ１、および第２インダクタＬ２を備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子（ポート）Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端には第２インダクタＬ２の第１端および第２キャパシタＣｇの第１端がそれぞれ接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端、第２インダクタＬ２の第２端、および第２キャパシタＣｇの第２端はグランドにそれぞれ接続されている。
　複合ＬＣ共振器１０１には、第１キャパシタＣｐ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２によって並列ＬＣ共振回路ＰＲ１が構成されている。また、第２インダクタＬ２および第２キャパシタＣｇによって並列ＬＣ共振回路ＰＲ２が構成されている。
　図２は複合ＬＣ共振器１０１の周波数特性を示す図である。この図は、複合ＬＣ共振器１０１の入出力端子Ｐ１とＰ２を接続した回路におけるＳパラメータS11,S21の周波数特性図である。
　図２において、曲線Ｉｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの挿入損失(S21)であり、曲線Ｉａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの挿入損失(S21)である。曲線Ｒｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの反射損失(S11)であり、曲線Ｒａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの反射損失(S11)である。
　図２に表れているように、第２キャパシタＣｇの値の設定により、図１に示した並列ＬＣ共振回路ＰＲ２の共振周波数が変化し、これに伴って、複合ＬＣ共振器１０１の共振周波数ｆｏが変化する。そのため、第１キャパシタＣｐ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２の値を変更することなく、第２キャパシタＣｇの値を定めることによって、所定範囲内で共振周波数ｆｏを設定することができる。
《第２の実施形態》
　図３は第２の実施形態に係る複合ＬＣ共振器の回路図である。この複合ＬＣ共振器１０２は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１、および第２インダクタＬ２を備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端と第２インダクタＬ２の第１端との間に第３キャパシタＣｓが直列に接続されている。第２インダクタＬ２の第１端には第２キャパシタＣｇの第１端が接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端、第２インダクタＬ２の第２端、および第２キャパシタＣｇの第２端はグランドにそれぞれ接続されている。
　複合ＬＣ共振器１０２には、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２による直列ＬＣ共振回路ＳＲが構成されている。すなわち、第１キャパシタＣｐ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２による並列ＬＣ共振回路ＰＲ１内に上記直列ＬＣ共振回路ＳＲが構成されている。また、第２インダクタＬ２および第２キャパシタＣｇによって並列ＬＣ共振回路ＰＲ２が構成されている。
　複合ＬＣ共振器１０２には、入出力端子Ｐ１とグランド端子ＧＮＤとの間に直流電流が流れる経路が無い。また、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２からなる直列ＬＣ共振回路ＳＲの共振周波数によって減衰極が生じる。したがって第３キャパシタＣｓのキャパシタンスによって減衰極周波数を定めることができる。
　図４は複合ＬＣ共振器１０２の周波数特性を示す図である。この図は、複合ＬＣ共振器１０２の入出力端子Ｐ１とＰ２を接続した回路におけるＳパラメータS11,S21の周波数特性図である。図４において、曲線Ｉｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの挿入損失(S21)であり、曲線Ｉａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの挿入損失(S21)である。曲線Ｒｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの反射損失(S11)であり、曲線Ｒａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの反射損失(S11)である。
　図４に表れているように、減衰極周波数ｆ１で減衰極が生じている。この減衰極は、図３に示した、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２からなる直列ＬＣ共振回路ＳＲの共振によるものである。そのため、第３キャパシタＣｓの値を定めることによって減衰極周波数ｆ１を設定することができる。また、図４に表れているように、第３キャパシタＣｓの値が一定であっても、第２キャパシタＣｇの値によって共振周波数ｆｏと減衰極周波数ｆ１は変化する。そのため、第２キャパシタＣｇの値を定めることによって共振周波数ｆｏを設定することができる。
　なお、第１の実施形態で示した複合ＬＣ共振器と同様に、第２キャパシタＣｇの値の設定により、図３に示した並列ＬＣ共振回路ＰＲ２の共振周波数が変化し、これに伴って、複合ＬＣ共振器１０２の共振周波数が変化する。そのため、第１キャパシタＣｐ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２の値を変更することなく、第２キャパシタＣｇの値を定めることによって、所定範囲内で共振周波数を設定することができる。すなわち、第２キャパシタＣｇを付加することで、通過帯域周波数と減衰極周波数の相対周波数を変化させることなく、周波数調整を行うことができる。
《第３の実施形態》
　図５は第３の実施形態に係る複合ＬＣ共振器の回路図である。この複合ＬＣ共振器１０３は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１、および第２インダクタＬ２を備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端と第２インダクタＬ２の第１端との間に第３キャパシタＣｓが直列に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端には第２キャパシタＣｇの第１端が接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端、第２インダクタＬ２の第２端、および第２キャパシタＣｇの第２端はグランドにそれぞれ接続されている。
　複合ＬＣ共振器１０３には、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２による直列ＬＣ共振回路ＳＲが構成されている。すなわち、第１キャパシタＣｐ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２による並列ＬＣ共振回路ＰＲ１内に上記直列ＬＣ共振回路ＳＲが構成されている。また、第２インダクタＬ２、第２キャパシタＣｇおよび第３キャパシタＣｓによって並列ＬＣ共振回路ＰＲ２が構成されている。
　第２の実施形態と同様に、本実施形態の複合ＬＣ共振器１０３も、入出力端子Ｐ１とグランド端子ＧＮＤとの間に直流電流が流れる経路が無い。また、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２からなる直列ＬＣ共振回路ＳＲの共振周波数によって減衰極が生じる。したがって第３キャパシタＣｓのキャパシタンスによって、減衰極周波数を設計することができる。
　図６は複合ＬＣ共振器１０３の周波数特性を示す図である。この図は、複合ＬＣ共振器１０３の入出力端子Ｐ１とＰ２を接続した回路におけるＳパラメータS11,S21の周波数特性図である。図６において、曲線Ｉｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの挿入損失(S21)であり、曲線Ｉａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの挿入損失(S21)である。曲線Ｒｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの反射損失(S11)であり、曲線Ｒａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの反射損失(S11)である。
　図６に表れているように、減衰極周波数ｆ１で減衰極が生じている。第２の実施形態と同様に、この減衰極は、図５に示した、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２からなる直列ＬＣ共振回路ＳＲの共振によるものである。そのため、第３キャパシタＣｓの値を定めることによって減衰極周波数ｆ１を設定することができる。また、図６に表れているように、第２キャパシタＣｇの値によっても減衰極周波数ｆ１は変化する。そのため、第２キャパシタＣｇの値を定めることによっても減衰極周波数ｆ１を設定することができる。
《第４の実施形態》
　図７は第４の実施形態に係る帯域通過フィルタ２０１の回路図、図８は第４の実施形態に係る別の帯域通過フィルタ２０２の回路図である。
　図７に示す帯域通過フィルタ２０１は、２つの複合ＬＣ共振器１０１Ａ，１０１Ｂおよび結合用キャパシタＣｃを備えている。２つの複合ＬＣ共振器１０１Ａ，１０１Ｂは、共振器結合用素子である結合用キャパシタＣｃを介して結合されている。複合ＬＣ共振器１０１Ａ，１０１Ｂの構成は、第１の実施形態で図１に示した回路と同じである。複合ＬＣ共振器１０１Ａ，１０１Ｂの並列共振回路としての共振周波数は等しい。
　このように、２つの複合ＬＣ共振器を結合させることによって、端子Ｐ１，Ｐ２を入出力端子とする、帯域通過フィルタとして作用する。この帯域通過フィルタ２０１の通過帯域の中心周波数は複合ＬＣ共振器１０１Ａ，１０１Ｂの並列共振回路としての共振周波数により定まり、通過帯域幅は、これら２つの複合ＬＣ共振器の結合度により定まる。
　図８に示す帯域通過フィルタ２０２は、２つの複合ＬＣ共振器１０２Ａ，１０２Ｂおよび結合用キャパシタＣｃを備えている。２つの複合ＬＣ共振器１０２Ａ，１０２Ｂは共振器結合用素子である結合用キャパシタＣｃを介して結合されている。複合ＬＣ共振器１０２Ａ，１０２Ｂの構成は、第２の実施形態で図３に示した回路と同じである。複合ＬＣ共振器１０２Ａ，１０２Ｂの並列共振回路としての共振周波数は等しい。
　このように、２つの複合ＬＣ共振器を結合させることによって、端子Ｐ１，Ｐ２を入出力端子とする、帯域通過フィルタとして作用する。複合ＬＣ共振器１０２Ａ，１０２Ｂは、図４に示したように減衰極周波数ｆ１の減衰極を有するため、帯域通過フィルタ２０２の通過特性にも減衰極を備える。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では（第５の実施形態以降の幾つかの実施形態についても）、回路だけでなく、素子構造にも特徴を備えた複合ＬＣ共振器について示す。
　図９は、第５の実施形態に係る複合ＬＣ共振器を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。但し、複数の絶縁体層についての図示は省略し、積層体１０の外形を二点鎖線で表している。複合ＬＣ共振器１０５は、絶縁体層の面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する。
　積層体１０の第１主面Ｓ１側（第１主面寄り）には平板電極による第１グランド電極Ｇ１が配置されていて、第２主面Ｓ２側（第２主面寄り）に平板電極による第２グランド電極Ｇ２が配置されている。積層体１０の２つの側面には第３インダクタＬｇを構成する外部電極Ｅｅが形成されている。この外部電極Ｅｅは第１グランド電極Ｇ１と第２グランド電極Ｇ２とを接続する。
　第１グランド電極Ｇ１より内層側には、平板電極による第１キャパシタ電極Ｅｐが配置されている。この第１キャパシタ電極Ｅｐと第１グランド電極Ｇ１とで第１キャパシタＣｐが構成される。第２グランド電極Ｇ２より内層側には、平板電極による第２キャパシタ電極Ｅｇが配置されている。この第２キャパシタ電極Ｅｇと第２グランド電極Ｇ２とで第２キャパシタＣｇが構成される。
　第１キャパシタ電極Ｅｐと第２キャパシタ電極Ｅｇとの間には、第１端が第１キャパシタ電極Ｅｐに導通し、第２端が第２キャパシタ電極Ｅｇに導通して第１インダクタＬ１を構成するビア電極Ｖ１が配置されている。
　第２キャパシタ電極Ｅｇと第１グランド電極Ｇ１との間には、第１端が第２キャパシタ電極Ｅｇに導通し、第２端が第１グランド電極Ｇ１に導通して第２インダクタＬ２を構成するビア電極Ｖ２が配置されている。
　図１０は、図９に示した構造の複合ＬＣ共振器１０５を集中定数回路で表した回路図である。この複合ＬＣ共振器１０５は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、および第３インダクタＬｇを備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端には第２インダクタＬ２の第１端および第２キャパシタＣｇの第１端がそれぞれ接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端および第２インダクタＬ２の第２端はグランドにそれぞれ接続されている。第２キャパシタＣｇの第２端とグランドとの間には第３インダクタＬｇが接続されている。
　図１０に示す複合ＬＣ共振器１０５は、第３インダクタＬｇを備えている点を除いて、図１に示した複合ＬＣ共振器１０１と同じである。
　図１１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は複合ＬＣ共振器１０５の主要な構成要素を分離して表した斜視図である。図１１（Ａ）は、２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２によるシールド構造を示している。この２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２は、第３インダクタＬｇを構成する外部電極Ｅｅを介して接続されていて、ほぼ同電位（接地電位）である。この２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２の間に２つのインダクタＬ１，Ｌ２および２つのキャパシタＣｐ，Ｃｇが配置されるので、共振回路は２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２で囲まれて、シールドされる。但し、次に述べるように、グランド電極Ｇ１，Ｇ２は、インダクタＬ１，Ｌ２が発生する磁界を妨げない位置関係にあるので、グランド電極Ｇ１，Ｇ２には渦電流が誘導され難い。
　図１１（Ｂ）は第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２の構成要素を示す斜視図である。第１インダクタＬ１はビア電極Ｖ１により構成されていて、第２インダクタＬ２はビア電極Ｖ２により構成されているので、キャパシタ電極に使用する平板電極（線状電極）でインダクタを形成したものに比べて、単位インダクタンス当たりの直流抵抗（DCR）が小さい。加えて、次に述べるように、渦電流損が抑制されるのでQ値の高いインダクタが構成できる。すなわち、グランド電極Ｇ１，Ｇ２はビア電極Ｖ１，Ｖ２と直交しているので、グランド電極Ｇ１，Ｇ２はビア電極Ｖ１，Ｖ２が発生する磁界を妨げず、渦電流が誘導され難い。同様に、第２キャパシタ電極Ｅｇはビア電極Ｖ１，Ｖ２と直交しているので、第２キャパシタ電極Ｅｇはビア電極Ｖ１，Ｖ２が発生する磁界を妨げず、渦電流が誘導され難い。そのため、グランド電極Ｇ１，Ｇ２および第２キャパシタ電極Ｅｇによる渦電流損は小さく、Q値の高いインダクタＬ１，Ｌ２が構成できる。
　図１１（Ｃ）は共振インピーダンスの構成要素を示す斜視図である。第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２は第２キャパシタ電極Ｅｇを介して折り返す構造であり、電気的には直列接続されるので、低背の積層体内に所定インダクタンスのインダクタ（Ｌ１＋Ｌ２）を得ることができる。
《第６の実施形態》
　図１２は、第６の実施形態に係る複合ＬＣ共振器を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。但し、複数の絶縁体層についての図示は省略し、積層体１０の外形を二点鎖線で表している。複合ＬＣ共振器１０６は、絶縁体層の面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する。
　積層体１０の第１主面Ｓ１側（第１主面寄り）には平板電極による第１グランド電極Ｇ１が配置されていて、第２主面Ｓ２側（第２主面寄り）に平板電極による第２グランド電極Ｇ２が配置されている。積層体１０の２つの側面には第３インダクタＬｇを構成する外部電極Ｅｅが形成されている。この外部電極Ｅｅは第１グランド電極Ｇ１と第２グランド電極Ｇ２とを接続する。
　第１グランド電極Ｇ１より内層側には、平板電極による第１キャパシタ電極Ｅｐが配置されている。この第１キャパシタ電極Ｅｐと第１グランド電極Ｇ１とで第１キャパシタＣｐが構成される。第２グランド電極Ｇ２より内層側には、平板電極による第２キャパシタ電極Ｅｇが配置されている。この第２キャパシタ電極Ｅｇと第２グランド電極Ｇ２とで第２キャパシタＣｇが構成される。
　第２キャパシタ電極（Ｅｇ）よりさらに内層側に、第２キャパシタ電極（Ｅｇ）とともに第３キャパシタ（Ｃｓ）を構成する、平板電極による第３キャパシタ電極（Ｅｓ）が配置されている。
　第１キャパシタ電極Ｅｐと第２キャパシタ電極Ｅｇとの間には、第１端が第１キャパシタ電極Ｅｐに導通し、第２端が第３キャパシタ電極Ｅｓに導通して第１インダクタＬ１を構成するビア電極Ｖ１が配置されている。
　第２キャパシタ電極Ｅｇと第１グランド電極Ｇ１との間には、第１端が第２キャパシタ電極Ｅｇに導通し、第２端が第１グランド電極Ｇ１に導通して第２インダクタＬ２を構成するビア電極Ｖ２が配置されている。
　図１３は、図１２に示した構造の複合ＬＣ共振器１０６を集中定数回路で表した回路図である。この複合ＬＣ共振器１０６は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、および第３インダクタＬｇを備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端には第３キャパシタＣｓの第１端が接続されている。第３キャパシタＣｓの第２端は第２インダクタＬ２の第１端に接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端および第２インダクタＬ２の第２端はグランドにそれぞれ接続されている。第２キャパシタ電極Ｅｇは第２キャパシタＣｇの第１端および第３キャパシタＣｓの第２端と兼ねている。第２キャパシタＣｇの第２端とグランドとの間には第３インダクタＬｇが接続されている。この複合ＬＣ共振器の回路は図３に示した回路にインダクタＬｇを備えた回路である。
　図１４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は複合ＬＣ共振器１０６の主要な構成要素を分離して表した斜視図である。図１４（Ａ）は、２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２によるシールド構造を示している。この２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２は第３インダクタＬｇを構成する外部電極Ｅｅを介して接続されていて、ほぼ同電位（接地電位）である。この２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２の間に２つのインダクタＬ１，Ｌ２および３つのキャパシタＣｐ，Ｃｇ，Ｃｓが配置されるので、共振回路は２つのグランド電極Ｇ１，Ｇ２で囲まれて、シールドされる。但し、次に述べるように、グランド電極Ｇ１，Ｇ２は、インダクタＬ１，Ｌ２が発生する磁界を妨げない位置関係にあるので、グランド電極Ｇ１，Ｇ２に渦電流が誘導され難い。
　図１４（Ｂ）は第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２の構成要素を示す斜視図である。第１インダクタＬ１はビア電極Ｖ１により構成されていて、第２インダクタＬ２はビア電極Ｖ２により構成されているので、キャパシタ電極に使用する平板電極（線状電極）でインダクタを形成したものに比べて、単位インダクタンス当たりの直流抵抗（DCR）が小さい。加えて、次に述べるように、渦電流損が抑制されるのでQ値の高いインダクタが構成できる。すなわち、グランド電極Ｇ１はビア電極Ｖ１，Ｖ２と直交しているので、グランド電極Ｇ１はビア電極Ｖ１，Ｖ２が発生する磁界を妨げず、渦電流が誘導され難い。同様に、第１キャパシタ電極Ｅｐ、第２キャパシタ電極Ｅｇおよび第３キャパシタ電極Ｅｓはビア電極Ｖ１，Ｖ２と直交しているので、これらキャパシタ電極Ｅｐ，Ｅｇ，Ｅｓはビア電極Ｖ１，Ｖ２が発生する磁界を妨げず、渦電流が誘導され難い。そのため、グランド電極Ｇ１，Ｇ２およびキャパシタ電極Ｅｐ，Ｅｇ，Ｅｓによる渦電流損は小さく、Q値の高いインダクタＬ１，Ｌ２が構成できる。
　図１４（Ｃ）は共振インピーダンスの構成要素を示す斜視図である。第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２は第３キャパシタＣｓを介して折り返す構造であり、電気的には直列接続されるので、低背の積層体内に所定インダクタンスのインダクタ（Ｌ１＋Ｌ２）を得ることができる。
　図１５は、第２グランド電極Ｇ２に対するトリミングの例を示す斜視図である。図１５に表れているように、第２グランド電極Ｇ２を部分的に削除することによって、トリミング痕Ｔが残る。第２グランド電極Ｇ２は積層体１０の外面に露出しているので、トリミング可能である。第２グランド電極Ｇ２と第２キャパシタ電極Ｅｇとによって第２キャパシタＣｇが構成されるので、第２グランド電極Ｇ２をトリミングすることによって、第２キャパシタＣｇのキャパシタンスは減少方向へ調整できる。図４に示したように、第２キャパシタＣｇの値によって共振周波数ｆｏが変化するので、上記トリミングによって共振器の共振周波数を微調整することができる。
　なお、積層体を構成した後に第２グランド電極Ｇ２をトリミングするのではなく、積層前の状態で、必要に応じて第２グランド電極Ｇ２に部分的な除去パターンを予め設けてもよい。そのことにより、第３キャパシタＣｓのキャパシタンスを変更することなく、第２キャパシタＣｇのキャパシタンスを適宜変更できる。すなわち、第２グランド電極Ｇ２のパターンを変更するだけで、共振周波数の異なる複合ＬＣ共振器を製造できる。
《第７の実施形態》
　図１６は、第７の実施形態に係る複合ＬＣ共振器を、複数の絶縁体層が積層された積層体に構成したときの、積層体の斜視図である。但し、複数の絶縁体層についての図示は省略し、積層体１０の外形を二点鎖線で表している。複合ＬＣ共振器１０７は、絶縁体層の面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する。
　積層体１０の第１主面Ｓ１側（第１主面寄り）には平板電極による第１グランド電極Ｇ１が配置されていて、第２主面Ｓ２側（第２主面寄り）に平板電極による第２グランド電極Ｇ２が配置されている。積層体１０の２つの側面には第３インダクタＬｇを構成する外部電極Ｅｅが形成されている。この外部電極Ｅｅは第１グランド電極Ｇ１と第２グランド電極Ｇ２との間にとを接続する。
　第１グランド電極Ｇ１より内層側には、平板電極による第１キャパシタ電極Ｅｐが配置されている。この第１キャパシタ電極Ｅｐと第１グランド電極Ｇ１とで第１キャパシタＣｐが構成される。第２グランド電極Ｇ２より内層側には、平板電極による第２キャパシタ電極Ｅｇが配置されている。この第２キャパシタ電極Ｅｇと第２グランド電極Ｇ２とで第２キャパシタＣｇが構成される。
　第２キャパシタ電極Ｅｇよりさらに内層側に平板電極による第３キャパシタ電極Ｅｓが配置されている。第２キャパシタ電極Ｅｇと第３キャパシタ電極Ｅｓとで第３キャパシタ（Ｃｓ）が構成される。
　第１キャパシタ電極Ｅｐと第２キャパシタ電極Ｅｇとの間には、第１端が第１キャパシタ電極Ｅｐに導通し、第２端が第２キャパシタ電極Ｅｇに導通して第１インダクタＬ１を構成するビア電極Ｖ１が配置されている。
　第３キャパシタ電極Ｅｓと第１グランド電極Ｇ１との間には、第１端が第３キャパシタ電極Ｅｓに導通し、第２端が第１グランド電極Ｇ１に導通して第２インダクタＬ２を構成するビア電極Ｖ２が配置されている。
　図１７は、図１６に示した構造の複合ＬＣ共振器１０７を集中定数回路で表した回路図である。この複合ＬＣ共振器１０７は、第１キャパシタＣｐ、第２キャパシタＣｇ、第３キャパシタＣｓ、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、および第３インダクタＬｇを備えている。第１キャパシタＣｐの第１端および第１インダクタＬ１の第１端は入出力端子Ｐ１に接続されている。第１インダクタＬ１の第２端には第３キャパシタＣｓの第１端が接続されている。第３キャパシタＣｓの第２端は第２インダクタＬ２の第１端に接続されている。第１キャパシタＣｐの第２端および第２インダクタＬ２の第２端はグランドにそれぞれ接続されている。第２キャパシタ電極Ｅｇは第２キャパシタＣｇの第１端および第３キャパシタＣｓの第１端と兼ねている。第２キャパシタＣｇの第２端とグランドとの間には第３インダクタＬｇが接続されている。この複合ＬＣ共振器の回路は図５に示した回路にインダクタＬｇを備えた回路である。
《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、帯域通過フィルタについて示す。図１８は帯域通過フィルタ２０３の回路図である。図１８に示す帯域通過フィルタ２０３は、２つの複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂおよび結合用キャパシタＣｃを備えている。２つの複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂは、共振器結合用素子である結合用キャパシタＣｃを介して結合されている。複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの並列共振回路としての共振周波数は等しい。
　複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの構成は、第６の実施形態で図１３に示した回路と類似している。図１８に示す例では、第２グランド電極Ｇ２が積層体の実装面側に配置されているので、第２キャパシタＣｇ１，Ｃｇ２と第３インダクタＬｇ１，Ｌｇ２との接続点が接地される。
　図１９は帯域通過フィルタ２０３の外観斜視図である。帯域通過フィルタ２０３は積層体に構成されている。積層体の側面を経由して第１主面Ｓ１から第２主面Ｓ２に掛けて、入出力端子Ｐ１，Ｐ２、グランド端子ＧＮＤが形成されている。この帯域通過フィルタ２０３の外形サイズは、例えば１．６×０．８×０．６ｍｍである。
　図２０は帯域通過フィルタ２０３の分解斜視図である。積層体は絶縁体層１０ａ～１０ｎの積層体である。これら複数の絶縁体層のうち所定の絶縁体層には面に沿って平板電極が形成されている。また、これら複数の絶縁体層のうち所定の絶縁体層には層方向に貫通するビア電極が形成されている。なお、絶縁体層として例えば低温焼結型のガラスセラミックスのグリーンシートを使用し、それらを積層圧着して焼成することにより積層体を形成してもよいし、樹脂多層基板としてもよい。
　絶縁体層１０ｎの下面には入出力端子Ｐ１，Ｐ２およびグランド端子ＧＮＤが形成されている。絶縁体層１０ｂには第１グランド電極Ｇ１、絶縁体層１０ｍには第２グランド電極Ｇ２、がそれぞれ形成されている。第１グランド電極Ｇ１と第２グランド電極Ｇ２とは積層体の２つの側面に形成されたグランド電極を介して接続される（図１９参照）。絶縁体層１０ｃには第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２が形成されている。第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２と入出力端子Ｐ１，Ｐ２とは積層体の側面に形成された入出力端子電極を介して接続される（図１９参照）。これら第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２と第１グランド電極Ｇ１とで第１キャパシタＣｐ１，Ｃｐ２が構成される。絶縁体層１０ｋには第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２が形成されている。これら第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２と第２グランド電極Ｇ２とで第２キャパシタＣｇ１，Ｃｇ２が構成される。
　絶縁体層１０ｊには第３キャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓｃ２が形成されている。絶縁体層１０ｉには第３キャパシタ電極Ｅｓａ１，Ｅｓａ２が形成されている。これらキャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓａ１，Ｅｇ１によって第３キャパシタＣｓ１が構成され、キャパシタ電極Ｅｓｃ２，Ｅｓａ２，Ｅｇ２によって第３キャパシタＣｓ２が構成される。
　絶縁体層１０ｄには結合用キャパシタ電極Ｅｃａ、絶縁体層１０ｅには結合用キャパシタ電極Ｅｃｃ１，Ｅｃｃ２、絶縁体層１０ｆには結合用キャパシタ電極Ｅｃｂがそれぞれ形成されている。これら結合用キャパシタ電極によって結合用キャパシタＣｃが構成される。
　絶縁体層１０ｃ～１０ｉにはビア電極Ｖ１１，Ｖ１２が形成されている。また、絶縁体層１０ｂ～１０ｊにはビア電極Ｖ２１，Ｖ２２が形成されている。ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２の第１端は第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２にそれぞれ導通し、ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２の第２端は第３キャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓｃ２にそれぞれ導通する。また、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２の第１端は第１グランド電極Ｇ１に導通し、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２の第２端は第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２にそれぞれ導通する。上記ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２は第１インダクタＬ１１，Ｌ１２を構成し、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２は第２インダクタＬ２１，Ｌ２２を構成する。
　上記ビア電極Ｖ１１，Ｖ２１を一部に含む矩形状ループの面（ループ面）と、ビア電極Ｖ１２，Ｖ２２を一部に含む矩形状ループの面（ループ面）とは非平行であるとともに、ビア電極Ｖ２１とＶ２２はそれぞれ離間して配置されている。そのため、複合ＬＣ共振器１０６Ａと１０６Ｂとの磁界結合は弱い。したがって、図１８に示したように、複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂは主に結合用キャパシタＣｃを介して容量結合する。なお、積層体の短辺側から内部を透視した場合に、第１インダクタを構成するビア電極と、第２インダクタを構成するビア電極と、これらビア電極が繋がる平板電極とで矩形状のループに見える。すなわち、ビア電極Ｖ１１，Ｖ２１、第１キャパシタ電極Ｅｐ１、第１グランド電極Ｇ１、および第３キャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓａ１で矩形状のループが形成される。同様に、ビア電極Ｖ１２，Ｖ２２、第１キャパシタ電極Ｅｐ２、第１グランド電極Ｇ１、および第３キャパシタ電極Ｅｓｃ２，Ｅｓａ２で矩形状のループが形成される。これら矩形状のループが本明細書に記載の「矩形状ループ」であり、矩形状ループが形成する面が「ループ面」である。
　以上に示した絶縁体層を積層一体化することにより、図１８に示した帯域通過フィルタ２０３が構成される。
　図２１は上記帯域通過フィルタ２０３の周波数特性を示す図である。この図は、帯域通過フィルタ２０３の２つの入出力端子Ｐ１－Ｐ２間におけるＳパラメータS11,S21の周波数特性図である。
　図２１において、曲線Ｉｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの挿入損失(S21)であり、曲線Ｉａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの挿入損失(S21)である。曲線Ｒｂは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが所定値のときの反射損失(S11)であり、曲線Ｒａは第２キャパシタＣｇのキャパシタンスが上記所定値の１／２であるときの反射損失(S11)である。
　図２１に表れているように、第２キャパシタＣｇ１，Ｃｇ２の値の設定により、複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの共振周波数が変化し、これに伴って、通過帯域の中心周波数が変化する。そのため、第１キャパシタＣｐ１，Ｃｐ２、第１インダクタＬ１１，Ｌ１２および第２インダクタＬ２１，Ｌ２２の値を変更することなく、第２キャパシタＣｇ１，Ｃｇ２の値を定めることによって、所定範囲内で共振周波数ｆｏを設定することができる。また、減衰極周波数ｆ１で減衰極が生じている。この減衰極は、図１８に示した、第３キャパシタＣｓ１、第１インダクタＬ１１および第２インダクタＬ２１からなる直列ＬＣ共振回路の共振によるもの、さらには、第３キャパシタＣｓ２、第１インダクタＬ１２および第２インダクタＬ２２からなる直列ＬＣ共振回路の共振によるものである。
《第９の実施形態》
　図２２は第９の実施形態に係る帯域通過フィルタ２０４の回路図である。図２２に示す帯域通過フィルタ２０４は、２つの複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂおよびこの２つの共振器を結合させる結合回路を備えている。複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの構成は図１８に示した回路と同じである。
　上記結合回路は、結合用インダクタＬｃとこれに並列接続された結合用キャパシタＣｃを含む並列ＬＣ共振回路、および直列接続されたキャパシタＣｃ１，Ｃｃ２を備えている。
　後に示すように、キャパシタＣｃ１，Ｃｃ２は浮遊容量によるキャパシタである。キャパシタＣｃ１，Ｃｃ２によって、入出力端子Ｐ１－Ｐ２間は直流的に分離される。
　図２３は帯域通過フィルタ２０４の外観斜視図である。帯域通過フィルタ２０４は積層体に構成されている。積層体の側面を経由して第１主面Ｓ１から第２主面Ｓ２に掛けて、入出力端子Ｐ１，Ｐ２、グランド端子ＧＮＤが形成されている。この帯域通過フィルタ２０４の外形サイズは、例えば１．６×０．８×０．６ｍｍである。
　図２４は帯域通過フィルタ２０４の分解斜視図である。積層体は絶縁体層１０ａ～１０ｐの積層体である。これら複数の絶縁体層のうち所定の絶縁体層には主面に沿って平板電極が形成されている。また、これら複数の絶縁体層のうち所定の絶縁体層には層方向に貫通するビア電極が形成されている。
　絶縁体層１０ｐの下面には入出力端子Ｐ１，Ｐ２およびグランド端子ＧＮＤが形成されている。絶縁体層１０ｂには第１グランド電極Ｇ１、絶縁体層１０ｎには第２グランド電極Ｇ２、がそれぞれ形成されている。第１グランド電極Ｇ１と第２グランド電極Ｇ２とは積層体の２つの側面に形成されたグランド電極を介して接続される（図２３参照）。絶縁体層１０ｃには第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２が形成されている。第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２と入出力端子Ｐ１，Ｐ２とは積層体の側面に形成された入出力端子電極を介して接続される（図２３参照）。これら第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２と第１グランド電極Ｇ１とで第１キャパシタＣｐ１，Ｃｐ２が構成される。絶縁体層１０ｍには第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２が形成されている。これら第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２と第２グランド電極Ｇ２とで第２キャパシタＣｇ１，Ｃｇ２が構成される。
　絶縁体層１０ｋには第３キャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓｃ２が形成されている。絶縁体層１０ｊには第３キャパシタ電極Ｅｓａ１，Ｅｓａ２が形成されている。これらキャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓａ１，Ｅｇ１によって第３キャパシタＣｓ１が構成され、キャパシタ電極Ｅｓｃ２，Ｅｓａ２，Ｅｇ２によって第３キャパシタＣｓ２が構成される。
　絶縁体層１０ｆ，１０ｇ，１０ｈには結合用キャパシタ電極Ｅｃａ，Ｅｃｃ，Ｅｃｂがそれぞれ形成されている。これら結合用キャパシタ電極によって結合用キャパシタＣｃが構成される。
　絶縁体層１０ｅには線状電極ＥＬｃが形成されている。絶縁体層１０ｅ～１０ｇにはビア電極ＶＬｃ２が形成されていて、絶縁体層１０ｅ，１０ｆにはビア電極ＶＬｃ１が形成されている。上記線状電極ＥＬｃおよびビア電極ＶＬｃ１，ＶＬｃ２によって結合用インダクタＬｃが構成される。
　絶縁体層１０ｃ～１０ｊにはビア電極Ｖ１１，Ｖ１２が形成されている。また、絶縁体層１０ｂ～１０ｋにはビア電極Ｖ２１，Ｖ２２が形成されている。ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２の第１端は第１キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｐ２にそれぞれ導通し、ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２の第２端は第３キャパシタ電極Ｅｓｃ１，Ｅｓｃ２にそれぞれ導通する。また、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２の第１端は第１グランド電極Ｇ１に導通し、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２の第２端は第２キャパシタ電極Ｅｇ１，Ｅｇ２にそれぞれ導通する。上記ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２は第１インダクタＬ１１，Ｌ１２を構成し、ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２は第２インダクタＬ２１，Ｌ２２を構成する。
　図２４に表れているように、結合用インダクタ用のビア電極ＶＬｃ１は、積層体の長辺側の側面から透視したとき、第１インダクタを構成するビア電極Ｖ１１と第２インダクタを構成するビア電極Ｖ２１との間に配置されている。また、結合用インダクタのビア電極ＶＬｃ２は、積層体の長辺方向から透視したとき、第１インダクタを構成するビア電極Ｖ１２と第２インダクタを構成するビア電極Ｖ２２との間に配置されている。一方、結合用インダクタの磁界の強さは線状電極ＥＬｃの磁界が支配的である。線状電極ＥＬｃの磁界の方向とビア電極Ｖ１１，Ｖ１２およびビア電極Ｖ２１，Ｖ２２が発生する磁界の方向とは直交しているので、結合用インダクタＬｃは第１インダクタおよび第２インダクタとの磁界結合が弱い状態で配置される。
　また、上記結合用キャパシタＣｃおよび結合用インダクタＬｃによる結合用の並列ＬＣ共振回路は、複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂとは直接的には接続されていない。したがって、帯域通過フィルタの等価回路としては、図２２に示したように、キャパシタＣｃ１，Ｃｃ２を介して、複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの間に結合用並列ＬＣ回路が接続された回路で表すことができる。
　図２２に示したキャパシタＣｃ１は、結合回路の並列ＬＣ共振回路を構成する電極（線状電極ＥＬｃ、ビア電極ＶＬｃ１，ＶＬｃ２、および結合用キャパシタ電極Ｅｃａ，Ｅｃｃ，Ｅｃｂ）と、それらに隣接する電極（ビア電極Ｖ１１，Ｖ２１、キャパシタ電極Ｅｐ１，Ｅｓａ１等）との間に生じる浮遊容量である。同様に、キャパシタＣｃ２は、上記並列ＬＣ共振回路を構成する電極と、それらに隣接する電極（ビア電極Ｖ１２，Ｖ２２、キャパシタ電極Ｅｐ２，Ｅｓａ２等）との間に生じる浮遊容量である。
　なお、ビア電極Ｖ１１，Ｖ２１とビア電極ＶＬｃ１との位置関係、およびビア電極Ｖ１２，Ｖ２２とビア電極ＶＬｃ２との位置関係を変えることによって、１段目の複合ＬＣ共振器１０６ＡのインダクタＬ１１，Ｌ２１と結合用インダクタＬｃとの結合調整、および２段目の複合ＬＣ共振器１０６ＢのインダクタＬ１２，Ｌ２２と結合用インダクタＬｃとの結合調整が可能である。このことで、結合用インダクタを介する２段の複合ＬＣ共振器の結合に応じてフィルタ特性を設定することも可能である。
　なお、上記結合用の並列ＬＣ共振回路は、複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂの形成領域に影響を与えない位置に形成されるので、積層体のサイズを大きくすることなく、結合量の調整を行うことができる。
　以上に示した絶縁体層を積層一体化することにより、図２３に示した帯域通過フィルタ２０４が構成される。
　図２５は上記帯域通過フィルタ２０４の周波数特性を示す図である。この図は、帯域通過フィルタ２０４の２つの入出力端子Ｐ１－Ｐ２間におけるＳパラメータS11,S21の周波数特性図である。
　図２５において、曲線Ｉは挿入損失(S21)、曲線Ｒは反射損失(S11)である。図２５に表れているように、減衰極周波数ｆ１，ｆ２でそれぞれ減衰極が生じている。減衰極周波数ｆ１の減衰極は、図２２に示した、第３キャパシタＣｓ１、第１インダクタＬ１１および第２インダクタＬ２１からなる直列ＬＣ共振回路の共振によるもの、さらには、第３キャパシタＣｓ２、第１インダクタＬ１２および第２インダクタＬ２２からなる直列ＬＣ共振回路の共振によるものである。減衰極周波数ｆ２の減衰極は、図２２に示した結合用インダクタＬｃおよびこれに並列接続された結合用キャパシタＣｃを含む並列ＬＣ共振回路によるものである。すなわち、この並列ＬＣ共振回路の共振周波数で減衰する。なお、周波数ｆ３，ｆ４の減衰極は２つの複合ＬＣ共振器１０６Ａ，１０６Ｂが結合することによって生じるものである。（第８の実施形態で、図２１に示した特性においても、図外の高周波域に周波数ｆ４に相当する減衰極が生じている。）
　このように、結合回路に並列ＬＣ回路を備えることにより、減衰極を生じさせることができ、その周波数を通過帯域近傍の遮断帯域に設定することにより、通過帯域の選択性を急峻にすることができる。また、図２５に示すように、上記直列ＬＣ共振回路による減衰極周波数ｆ１の減衰極が通過帯域の低周波数側の近傍に生じる場合に、上記結合回路の並列ＬＣ共振回路による減衰極周波数ｆ２の減衰極を通過帯域の高周波数側の近傍に生じるように定めることで、通過帯域の両側の選択性を急峻にすることができる。
　なお、以上に示した幾つかの帯域通過フィルタでは、２つの複合ＬＣ共振器を備えた例を示したが、３つ以上の複合ＬＣ共振器を順次結合させた帯域通過フィルタを同様に構成することもできる。また、ビア電極としては絶縁体層にビアホールを形成し、その内部に導電性ペーストを充填したものや、ビアホール表面に電極を形成したものが挙げられる。また、層間接続用としての金属ピンなどの導電物質を用いても構わない。
Ｃｃ…結合用キャパシタ
Ｃｐ，Ｃｐ１，Ｃｐ２…第１キャパシタ
Ｃｇ，Ｃｇ１，Ｃｇ２…第２キャパシタ
Ｃｓ，Ｃｓ１，Ｃｓ２…第３キャパシタ
Ｅｃａ，Ｅｃｂ，Ｅｃｃ…結合用キャパシタ電極
Ｅｃｃ１，Ｅｃｃ２…結合用キャパシタ電極
Ｅｇ，Ｅｇ１，Ｅｇ２…第２キャパシタ電極
ＥＬｃ…線状電極
Ｅｐ，Ｅｐ１，Ｅｐ２…第１キャパシタ電極
Ｅｓ，Ｅｓｃ１，Ｅｓｃ２，Ｅｓａ１，Ｅｓａ２…第３キャパシタ電極
Ｇ１…第１グランド電極
Ｇ２…第２グランド電極
ＧＮＤ…グランド端子
Ｌ１，Ｌ１１，Ｌ１２…第１インダクタ
Ｌ２，Ｌ２１，Ｌ２２…第２インダクタ
Ｌｇ，Ｌｇ１，Ｌｇ２…第３インダクタ
Ｌｃ…結合用インダクタ
Ｐ１，Ｐ２…入出力端子
ＰＲ１，ＰＲ２…並列ＬＣ共振回路
Ｓ１…第１主面
Ｓ２…第２主面
ＳＲ…直列ＬＣ共振回路
Ｔ…トリミング痕
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ２１，Ｖ２２，ＶＬｃ１，ＶＬｃ２…ビア電極
１０…積層体
１０ａ～１０ｐ…絶縁体層
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ…複合ＬＣ共振器
１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ…複合ＬＣ共振器
１０３，１０５，１０６，１０６Ａ，１０６Ｂ，１０７…複合ＬＣ共振器
２０１～２０４…帯域通過フィルタ

Claims (17)

  1. 　第１キャパシタ、第２キャパシタ、第１インダクタ、および第２インダクタを備え、
    　第１キャパシタの第１端および第１インダクタの第１端が入出力端子に接続され、
    　第１インダクタの第２端に第２インダクタの第１端および第２キャパシタの第１端が接続され、
    　第１キャパシタの第２端、第２インダクタの第２端、および第２キャパシタの第２端がグランドにそれぞれ接続された、複合ＬＣ共振器。
  2. 　第３キャパシタを更に備え、
    　第３キャパシタは、第１インダクタと第２インダクタとの間に直列に接続された、請求項１に記載の複合ＬＣ共振器。
  3. 　第１インダクタと第３キャパシタとが接続される接続点に第２キャパシタの第１端が接続され、第２キャパシタの第２端と第２インダクタの第２端とが接続されている、請求項２に記載の複合ＬＣ共振器。
  4. 　第２インダクタと第３キャパシタとが接続される接続点に第２キャパシタの第１端が接続され、第２キャパシタの第２端と第２インダクタの第２端とが接続されている、請求項２に記載の複合ＬＣ共振器。
  5. 　前記第２キャパシタと前記第２インダクタとの間に第３インダクタが接続された、請求項１～４のいずれかに記載の複合ＬＣ共振器。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の複合ＬＣ共振器を２つ以上備え、前記複合ＬＣ共振器同士が共振器結合用素子を介して結合されている帯域通過フィルタ。
  7. 　前記共振器結合用素子はキャパシタである、請求項６に記載の帯域通過フィルタ。
  8. 　前記共振器結合用素子はインダクタおよびキャパシタからなる並列ＬＣ共振回路である、請求項６に記載の帯域通過フィルタ。
  9. 　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成された複合ＬＣ共振器において、
    　前記積層体の第１主面側に配置された第１グランド電極と、
    　第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側に配置された第２グランド電極と、
    　第１グランド電極より内層側に配置され、第１グランド電極とともに第１キャパシタを構成する第１キャパシタ電極と、
    　第２グランド電極より内層側に配置され、第２グランド電極とともに第２キャパシタを構成する第２キャパシタ電極と、
    　第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第２キャパシタ電極に導通する第１インダクタと、
    　第１端が第２キャパシタ電極に接続され、第２端が第１グランド電極に接続された第２インダクタと、
    を備えた複合ＬＣ共振器。
  10. 　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成された複合ＬＣ共振器において、
    　前記積層体の第１主面側に配置された第１グランド電極と、
    　第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側に配置された第２グランド電極と、
    　第１グランド電極より内層側に配置され、第１グランド電極とともに第１キャパシタを構成する第１キャパシタ電極と、
    　第２グランド電極より内層側に配置され、第２グランド電極とともに第２キャパシタを構成する第２キャパシタ電極と、
    　第２キャパシタ電極より内層側に配置され、第２キャパシタ電極とともに、第３キャパシタを構成する第３キャパシタ電極と、
    　第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第３キャパシタ用電極に導通する第１インダクタと、
    　第１端が第２キャパシタ用電極に導通し、第２端が第１グランド電極に導通する第２インダクタと、
    を備えた複合ＬＣ共振器。
  11. 　主面に沿って形成された平板電極および層方向に貫通するビア電極を有する複数の絶縁体層が積層された積層体であり、前記平板電極および前記ビア電極による、もしくはそのいずれかによる複数のキャパシタおよび複数のインダクタにより構成された複合ＬＣ共振器において、
    　前記積層体の第１主面側に配置された第１グランド電極と、
    　第１グランド電極に導通し、前記積層体の第２主面側に配置された第２グランド電極と、
    　第１グランド電極より内層側に配置され、第１グランド電極とともに第１キャパシタを構成する第１キャパシタ電極と、
    　第２グランド電極より内層側に配置され、第２グランド電極とともに第３キャパシタを構成する第３キャパシタ電極と、
    　第３キャパシタ電極より内層側に配置され、第３キャパシタ電極とともに第２キャパシタを構成する第２キャパシタ電極と、
    　第１端が第１キャパシタ電極に導通し、第２端が第２キャパシタ電極に導通する第１インダクタと、
    　第１端が第３キャパシタ電極に導通し、第２端が第１グランド電極に導通する第２インダクタと、
    を備えた複合ＬＣ共振器。
  12. 　前記第１グランド電極と前記第２グランド電極は前記積層体の側面に形成された外部電極を介して導通する、請求項９～１１のいずれかに記載の複合ＬＣ共振器。
  13. 　請求項９～１２のいずれかに記載の複合ＬＣ共振器が単一の積層体に複数形成され、隣接する複合ＬＣ共振器を互いに結合させる結合用電極を備えた、帯域通過フィルタ。
  14. 　前記結合用電極は、第１インダクタおよび第１キャパシタに導通する結合用キャパシタ電極である、請求項１３に記載の帯域通過フィルタ。
  15. 　前記結合用電極は、結合用インダクタ電極とこれに並列接続された結合用キャパシタ電極を含む、請求項１３に記載の帯域通過フィルタ。
  16. 　前記結合用インダクタ電極の一部は前記ビア電極で構成されている、請求項１５に記載の帯域通過フィルタ。
  17. 　前記結合用インダクタ電極のビア電極は、前記第１インダクタを構成するビア電極と前記第２インダクタを構成するビア電極との間に配置されている、請求項１６に記載の帯域通過フィルタ。
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