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WO2014207165A1 - Verfahren zur herstellung eines mehrschichtkörpers sowie mehrschichtkörper - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines mehrschichtkörpers sowie mehrschichtkörper Download PDF

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WO2014207165A1
WO2014207165A1 PCT/EP2014/063623 EP2014063623W WO2014207165A1 WO 2014207165 A1 WO2014207165 A1 WO 2014207165A1 EP 2014063623 W EP2014063623 W EP 2014063623W WO 2014207165 A1 WO2014207165 A1 WO 2014207165A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
decorative
decorative layer
zones
resist
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/EP2014/063623
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English (en)
French (fr)
Inventor
Ludwig Brehm
Tibor MANNSFELD
Juri Attner
Thorsten SCHALLER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Original Assignee
Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
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Publication date
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    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a multilayer body having a carrier layer and a single-layer or multi-layer decorative layer formed on and / or in the carrier layer, as well as a multilayer body
  • optical security elements are often used to make it difficult to copy documents or products to prevent their misuse, especially counterfeiting. How to find optical security elements
  • optically variable elements As optical security elements which can not be duplicated by conventional copying methods. It is also known security elements with a structured
  • metal layer which is in the form of a text, logo or other pattern.
  • the production of a structured metal layer from a metal layer applied in a planar manner requires a large number of processes, in particular when producing particularly fine structures should be, which have a high security against counterfeiting.
  • Object of the present invention is to provide a particularly difficult to reproduce multilayer body and a method for producing such a multilayer body.
  • the object is achieved by a method for producing a multilayer body, in particular an optical security element or an optical
  • At least one metal layer is applied on the side facing away from the carrier layer of the first decorative layer
  • the at least one metal layer is structured in such a way that the
  • Metal layer is provided in one or more first zones of the multilayer body in a first layer thickness and is provided in one or more second zones of the multilayer body in a different from the first layer thickness second layer thickness, in particular, the second layer thickness is equal to zero;
  • the first and / or second decorative layer is patterned using the metal layer as a mask in a first region of the multilayer body such that the first and / or second decorative layer is at least partially removed in the first or second zones.
  • the steps a) to e) of the process according to the invention are preferably carried out in the order indicated.
  • the object is further achieved by a multilayer body comprising a single-layer or multi-layered first decorative layer, a single or multi-layered second decorative layer and at least one metal layer arranged between the first and second decorative layers, wherein the metal layer is structured in such a way that the at least one metal layer in a first area of the
  • Multilayer body is provided in one or more first zones of the multilayer body in a first layer thickness and is provided in one or more second zones of the multilayer body in a different from the first layer thickness second layer thickness, wherein in particular the second layer thickness is equal to zero, and wherein the first and second decorative layer congruent to each other and to the metal layer are structured.
  • the first and the second decorative layer and the metal layer preferably have partial structures, so that the first and second decorative layer in the first region in the first or second zones congruent to each other and the metal layer are at least partially removed.
  • Such a multilayer body is preferably by means of the above
  • the multilayer body according to the invention can be used, for example, as a label, laminating film, hot stamping film or transfer film to provide an optical security element which is suitable for securing documents, banknotes, credit and debit cards, identity cards, packaging of high quality Products and the like is used.
  • the decorative layers and the at least one register layer arranged precisely arranged metal layer can serve as an optical security element.
  • the metal layer serves as a mask, preferably as a mask, during the manufacture of the multilayer body
  • Exposure Mask for Exposure i. the photoactivation of a
  • photoactivatable layer which may be comprised by the first and / or second decorative layer, or as a mask for protecting the first zones or the second zones, for example, prior to solvent attack, and on the finished multilayer body to provide an optical effect.
  • the metal layer thus fulfills several completely different functions.
  • the structuring according to step c) and / or step e) can in this case also take place only in a partial area of the multi-layer body, which then in particular forms the first area.
  • the first and second decorative layers are patterned using the metal layer as a mask in the first region such that the first and second decorative layers are at least partially removed respectively in the first or second zones, or the metal layer using the first or second decorative layer as Mask is structured.
  • the register-accurate structuring of the first decorative layer, the second decorative layer and the metal layer is achieved without additional use of registration devices and a very precise registration
  • the method preferably uses the first and second zones defined by the patterning of the first or second decorative layer or the metal layer, directly or indirectly, as a mask for structuring the remaining layers, so that these problems are avoided.
  • the trained as a decorative layer or metal layer mask is therefore all
  • the inventive method is based only in possibly not absolutely exactly trained edges of the first and second zones and the metal layer whose quality is determined by the particular manufacturing method used.
  • inventive methods are approximately in the micrometer range, and thus far below the resolution of the eye; i.e. the unarmed
  • Register or register accuracy is to be understood as meaning the positional arrangement of superimposed layers.
  • a layer comprises at least one layer.
  • a decorative layer comprises one or more decorative and / or protective layers which are in particular formed as lacquer layers.
  • the decorative layers can be arranged over the entire surface or in pattern-like structured form on the carrier layer.
  • the object is arranged such that the object and the first and / or the second zone are perpendicular to the plane of the carrier layer overlap seen.
  • the at least one metal layer may consist of a single metal layer or of a sequence of two or more metal layers, preferably
  • the metal used for the metal layers is preferably aluminum, copper, gold, silver or an alloy of these metals. It is further advantageous if in step c), i. for structuring the
  • an activatable by means of electromagnetic radiation first resist layer is applied to the first decorative layer facing away from the metal layer and the first resist layer using a
  • Exposure mask is exposed by means of said electromagnetic radiation. Subsequently, further steps for structuring the metal layer, such as development, etching and stripping, then preferably follow.
  • the second decorative layer applied in step d) comprises one or more second colored resist layers which can be activated by means of electromagnetic radiation.
  • the one or more second, colored resist layers are produced from the side of the carrier layer by means of said electromagnetic radiation exposed, wherein the metal layer serves as an exposure mask.
  • the second decorative layer can be structured in the perfect register to the metal layer.
  • the one or more second, colored resist layers comprise at least two different colorants or colorants of different concentration containing resist layers.
  • One or more of the one or more second, colored resist layers may be applied in pattern form by means of a printing process. These colored resist layers are preferably formed in pattern form to form a first motif.
  • the first resist layer is exposed in step c) from the side of the carrier layer, wherein the mask for exposing the first resist layer is formed by the first decorative layer.
  • the first decorative layer has a first transmittance in the first region in the one or more first zones perpendicular to the plane of the carrier layer and one in the one or more second zones in comparison to the first one
  • Transmittance greater second transmittance said transmissions preferably refer to an electromagnetic radiation having a suitable for photoactivation of the first resist layer wavelength.
  • the first decorative layer acts as an exposure mask, since in the first zone it has a transmittance which is reduced compared to the transmittance of the second zone.
  • the exposure takes place through the
  • etching resist layer allows the metal layer to be patterned independently of the exposure of the first resist layer in this subregion, as a result of which further graphic effects can be achieved.
  • the etching resist layer allows the metal layer to be patterned independently of the exposure of the first resist layer in this subregion, as a result of which further graphic effects can be achieved.
  • Etch resist layer while polyvinyl chloride.
  • the first decorative layer also fulfills several completely different functions, namely the function of an exposure mask and the provision of optical information.
  • the first decorative layer is preferably designed so that a viewer of an article decorated by means of the multi-layer body can view the at least one metal layer through the first decorative layer.
  • the first decorative layer can be transparent or translucent.
  • the first decorative layer a (colored) second, for the
  • the first resist layer is precisely aligned with the first and second zones of the first decorative layer
  • Multilayer body structured i. the structures of the structured first resist layer are arranged in register with the first and second zones of the decorative layer.
  • the at least one metal layer is patterned in register with the resist layer.
  • the multilayer body has the metal layer as well as the two decor layers register exactly in the first zone or in the second zone of the multilayer body.
  • the first decorative layer as an exposure mask for the first resist layer or the metal layer as an exposure mask for a
  • the second resist layer encompassed by the second decorative layer inevitably results in a perfect register accuracy of the respective ones
  • Exposure mask to the metal layer or the second decorative layer i. the first decorative layer and the structured metal layer itself act at least in some areas as exposure masks.
  • the first decorative layer or the metal layer and the exposure mask thus each form a common functional unit.
  • the method which is as simple as it is effective, gives rise to a considerable advantage over conventional methods in which a separate exposure mask has to be registered in layers of the multilayer body, wherein in practice register deviations can only be completely avoided in very few cases.
  • the first decorative layer prefferably comprises a first lacquer layer which is arranged in the first zone with a first layer thickness and in the second zone either not or with a smaller second layer thickness compared to the first layer thickness on the carrier layer, so that the first decorative layer in the first zone having said first transmittance and in the second zone said second transmittance.
  • the mask function of the first decorative layer is realized in a simple manner.
  • the lacquer layers can be particularly patterned by a printing process, such as gravure, offset printing, screen printing, inkjet printing, so that both the mask function and the
  • the paint layers contain a UV absorber and / or a colorant.
  • the thickness and the material of the first decorative layer are chosen so that electromagnetic radiation with the appropriate wavelength for the photoactivation partially penetrates the first decorative layer in the first zone.
  • the exposure mask formed by the first decorative layer is therefore designed to be radiation-permeable in the first zone.
  • the thickness and the material of the first decorative layer are chosen such that the ratio between the second and the first transmittance is equal to or greater than 2.
  • the ratio between the first and the second transmittance is preferably 1: 2, also referred to as contrast 1: 2.
  • a contrast of 1: 2 is at least one
  • the area of the photoactivatable first resist layer (smaller transmittance) exposed through the first zones is preferably activated to a lesser extent than the area of the photoactivatable first resist layer exposed to the second zones (larger
  • the first resist layer may be temporarily applied to the metal layer during the production of the multilayer body, where it serves to structure the metal layer, or else be part of the second decorative layer or serve for structuring the second decorative layer.
  • the thickness and the material of the first decorative layer is selected so that the electromagnetic radiation, measured after passing through a layer package consisting of the carrier layer and the decorative layer, in the first zone a transmittance of about 0% to 30%, preferably from about 1% to 15% and in the second zone has a transmittance of about 60% to 100%, preferably from about 70% to 90%.
  • the transmittances from these ranges of values are preferably selected such that a contrast of 1: 2 results.
  • the first resist layer is exposed in step c) from the side facing away from the carrier layer, wherein for exposing the first resist layer, a mask between the first resist layer and a light source, which is used for exposure, is arranged.
  • the mask has, viewed perpendicularly to the plane of the carrier layer, a first transmittance in the first region in the one or more first zones and a second transmittance greater in the one or more second zones compared to the first transmittance, the said
  • Transference levels preferably refer to an electromagnetic radiation having a suitable wavelength for photoactivation of the first resist layer. Since no structures are yet introduced into the multilayer body at this stage of the process, an external mask can be used without register problems. The structures in the metal layer produced by means of the external mask then later act in the described manner as a mask for the generation of additional register-accurate structures in the first and / or second decorative layer.
  • Exposure is the selective irradiation of a photoactivatable layer through an exposure mask with the aim of locally modifying the solubility of the photoactivatable layer by a photochemical reaction.
  • Solubility change distinguishes the following photoactivatable
  • Layers that may be formed as photoresists In a first type of photoactivatable layers (eg, negative resist), their solubility decreases by exposure to unexposed areas of the layer, for example because the light causes the layer to cure In a second type of photoactivatable layers (eg, positive resist), their solubility increases by exposure to unexposed zones of the layer, for example, because the light results in the decomposition of the layer.
  • a first type of photoactivatable layers eg, negative resist
  • their solubility decreases by exposure to unexposed areas of the layer, for example because the light causes the layer to cure
  • a second type of photoactivatable layers eg, positive resist
  • their solubility increases by exposure to unexposed zones of the layer, for example, because the light results in the decomposition of the layer.
  • first and / or second resist layer when using a positive photoresist in the second zone or at
  • a negative photoresist in the first zone is removed. This can be done by a solvent such as a caustic or acid.
  • a solvent such as a caustic or acid.
  • Resist layer in the one or more second zones a higher solubility than the less exposed first region of the resist layer in the one or more first zones. Therefore, a solvent dissolves the material of the resist layer (positive photoresist) disposed in the second zone faster and better than the material of the resist layer disposed in the first zone. By using a solvent, the resist layer can therefore be patterned, ie the resist layer is removed in the second zone, but remains in the first zone.
  • the first resist layer is then preferably used as an etching mask for an etching step, by means of which the regions of the metal layer not covered with the first resist layer or one of the metal layers are removed.
  • the first resist layer may be stripped, i. be removed.
  • Resist layer UV radiation is used, preferably with a
  • the transmission properties of the decorative layer used as a mask can thus be different in the ultraviolet range than in the visual range.
  • the structure of the mask is not dependent on the visually perceptible optical effect of the
  • Decorative layers should be achieved. In the range of 365 nm is also PET
  • the first and / or second resist layer has a thickness in the
  • Range of 0.3 ⁇ to 0.7 ⁇ has.
  • step c) is carried out after step d), and in step c) the metal layer is structured using the second decorative layer as a mask, in particular by applying an etchant and removing the areas of the metal layer which are not protected by the mask.
  • step e) then the first decorative layer using the Metal simply as a mask, especially by applying a solvent and removing the non-mask protected areas of the first
  • the second decorative layer has here in addition to the optical function achieved by the Einfarbung so an additional function as a mask, on the basis of which follows the register-accurate structuring of the metal layer.
  • the metal layer can in turn be used as a mask for structuring the first decorative layer, for example by removing the zones of the first decorative layer not covered by the metal layer by a solvent.
  • the second decorative layer is applied by pattern printing, wherein the second decorative layer is provided in the first zones with a third layer thickness and is provided in the second zones with a fourth layer thickness different from the third layer thickness, in particular the fourth Layer thickness is zero.
  • the second decorative layer is resistant to an etchant used for patterning the metal layer and to a solvent used for structuring the first decorative layer.
  • the second decorative layer both as a protective mask for structuring the metal layer and for structuring the first
  • the second decorative layer comprises one or more colored layers, which are applied in particular by a printing process.
  • the first resist layer and / or areas of the first decorative layer not protected by the metal layer are removed by a solvent.
  • a preferred embodiment also provides for substantially completely removing ("stripping") the resist layer during the work step for structuring the metal layer or in a separate, subsequent, subsequent work step
  • Multi-layered bodies whose durability and durability are increased because adhesion problems between adjacent layers are minimized.
  • the optical appearance of the multilayer body can be improved, since after removal of the resist layer, which in particular can be colored and / or not completely transparent, but only translucent or opaque, the underlying areas are exposed again.
  • the resist layer which in particular can be colored and / or not completely transparent, but only translucent or opaque, the underlying areas are exposed again.
  • step c the zones of the metal layer not protected by the first resist layer and / or the second decorative layer are removed by an etchant.
  • an etchant such as an acid or alkali. It is preferred if the removal of the regions
  • Resist layer in the respective area and thus exposed areas of the metal layer layer in the same process step takes place.
  • a solvent / etchant such as a lye or acid, which is capable of producing both the resist layer-in the case of a positive resist in the exposed region, in the case of a negative resist in the unexposed region-and the layer to be structured to remove, that attacks both materials.
  • the resist layer must be formed so that they to remove the solvent used to be structured layer or etchant at
  • the carrier layer comprises at least one functional layer, in particular a release layer and / or a protective lacquer layer, on the side facing the first decorative layer. This is particularly advantageous when using the multilayer film as a transfer film in which the functional layer easily removes the carrier layer of a
  • Transfer layer which comprises at least one layer of the first and second decorative layer and the metal layer allows
  • first and / or second decorative layer a
  • Replizierlack Mrs include, in which a surface relief is molded, and / or that in the first decorative layer facing surface of the support layer, a surface relief is molded.
  • the surface relief diffractive structure comprises a preferably having a spatial frequency between 200 and 2000 lines / mm, in particular a hologram, Kinegram ®, a linear grating or a cross grating, a
  • Zero-order diffraction structure in particular with a spatial frequency of more than 2000 lines / mm, a blazed grating, a refractive structure, in particular a microlens field or a retroreflective structure, an optical lens, a free-form surface structure, and / or a matt structure, in particular an isotropic or anisotropic matt structure.
  • Matt structure refers to a structure with light-scattering properties, which preferably has a stochastic surface matt profile. Matt structures have
  • Matt structures preferably have a surface roughness (Ra) between 50 nm and 2000 nm, more preferably between 100 nm and 1000 nm.
  • the matte effect can either isotropic, ie equal to all azimuth angles, or anisotropic, ie
  • a replication layer is generally a superficial with a
  • Relief structure produced layer understood. These include, for example, organic layers such as plastic or lacquer layers or inorganic layers such as inorganic plastics (for example silicones), semiconductor layers, metal layers etc., but also combinations thereof. It is preferred that the replication layer is formed as a replicate varnish layer.
  • a radiation-curable or thermosetting to form the relief structure, a radiation-curable or thermosetting
  • thermosetting Replizier Anlagen or a thermoplastic Replizierlacktik be applied, a relief are molded into the replication and the replication, if necessary, be cured with the embossed relief. It is also advantageous if after structuring the metal layer a
  • Leveling layer is applied, which rests in particular on the carrier layer facing away from the surface areas of the first decorative layer, the second decorative layer and / or the carrier layer. It is preferred if, after the structuring of the metal layer, the metal layer and the first resist layer in the first or the second zone are removed and present in the other region, or in the corresponding regions
  • Leveling layer recessed areas / wells of the metal layer, the first decorative layer and / or the second decorative layer can be at least partially filled. It is possible that by applying the compensating layer, recessed regions / depressions of the first or second resist layer are at least partially filled.
  • the leveling layer may comprise one or more different layer materials.
  • the compensation layer may be formed as a protective and / or adhesive and / or decorative layer. It is possible that on the side facing away from the carrier layer side of the
  • an adhesion-promoting layer (adhesive layer) is applied, which may also be formed in a multilayered manner.
  • IMD In-Mold Decoration
  • Target substrate may be, for example, paper, cardboard, textile or another
  • Fiber or a plastic or composite material such as paper, cardboard, textile and plastic and thereby be flexible or predominantly rigid.
  • Multi-layer body applied a protective lacquer on the multi-layer body. This protects the multilayer body against environmental influences and mechanical
  • Exposure is bleached. In order for any remaining photoreactive substances in the unexposed areas of the multilayer body are reacted and prevents later uncontrolled bleaching. In this way, a particularly color-stable multilayer body is obtained.
  • the multi-layer body comprises a particular full-surface carrier layer.
  • the carrier layer must be permeable to the radiation used in the respective exposure step.
  • Polyvinyl acetate, polyester carrier based on aliphatic raw materials Polyvinyl acetate, polyester carrier based on aliphatic raw materials.
  • the carrier layer has a single-layer or multi-layer carrier film.
  • a thickness of the carrier foil of the multilayer body according to the invention in the range of 12 to 100 ⁇ has been proven.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a first decorative layer itself as
  • Exposure mask for the structuring of the metal layer are used, so that there is a multi-layer body with a register-accurate layer arrangement.
  • the second decorative layer in the first zone or the second zone at least one by means of said electromagnetic
  • Radiation photoactivated resist layer wherein the at least one metal layer and the resist layer are precisely aligned with each other.
  • first and / or second decorative layer comprises one or more layers, which are colored with at least one opaque and / or at least one transparent colorant, at least in one
  • color-producing in particular colorfully colored or colorful color-producing, in particular that a colorant is contained in one or more of the layers of the first and / or second decorative layer, the outside of the visible
  • Spectrum can be stimulated and a visually recognizable colored
  • Black as color depth) or the color red, green or blue (RGB), in particular for producing a subtractive mixed color, is colored, and / or with at least one red and / or green and / or blue fluorescent
  • an additive mixed color can be generated upon irradiation.
  • a mixed color can also pigments or dyes
  • the first decorative layer fulfills a dual function in the process variants in which exposure takes place through the first decorative layer.
  • the first decorative layer serves as an exposure mask for forming at least one metal layer, which is arranged in register with the first and second zones of the multilayer body.
  • the first decorative layer serves as an exposure mask for a partial demetallization of a
  • both decorative layers, or at least one or more layers of the respective decorative layer serve on the multi-layer body as an optical element, in particular as a single- or multi-colored ink layer for coloring the at least one structured layer, wherein the
  • Color layer register over and / or next to / adjacent to the at least one metal layer layer is arranged.
  • first and / or second decorative layer comprise a replication lacquer layer into which an at least one relief structure comprises
  • the at least one metal layer is disposed on the surface of the at least one relief structure. It is possible for the at least one relief structure to be arranged at least partially in the first zone and / or in the second zone.
  • the surface layout of the relief structure can be adapted to the surface layout of the first and the second zone, in particular in register formed, or the surface layout of the relief structure is formed, for example, as a continuous endless pattern regardless of the area layout of the first and second zones.
  • the relief structure can of course also in the process variants that do not require zones of different transmission in the decorative layer, are introduced and adapted to the surface layout of the decorative layer.
  • first and / or second decorative layer comprise one or more of the following layers: liquid-crystal layer, polymer layer,
  • conductive or semiconducting polymer layer in particular conductive or semiconducting polymer layer, interference thin film layer packet, pigment layer.
  • the first and / or decorative layer has a thickness in the range of 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m. It is possible that UV-absorbers may be added to the material for forming the decorative layer, especially if the material of the decorative layer does not contain a sufficient amount of UV-absorbing constituents, such as, for example, UV-absorbing pigments or UV-absorbing dyes. It is possible that the decorative layer inorganic absorber with high Streuanteilteil, in particular nano-scaled UV absorbers based on inorganic oxides has. Particularly suitable oxides are T1O2 and ZnO in
  • the decorative layers in particular silk matt, coloring the decorative layers suitable.
  • the decorative layers may comprise organic UV absorbers, in particular benzotriazole derivatives, with a mass fraction in the range of about 3% to 5%, in particular if the material of the decorative layers does not contain a sufficient amount of UV-absorbing constituents, as
  • UV-absorbing pigments or UV-absorbing dyes for example, UV-absorbing pigments or UV-absorbing dyes.
  • Suitable organic UV absorber sold under the trade name Tinuvin ® by the company BASF.
  • the decorative layer or organic or inorganic fluorescent dyes, fluorescent pigments in combination with finely divided pigments, especially Mikrolith ® - K has.
  • the fluorescent pigments can be used in the multilayer body as an additional security feature.
  • the use of UV-activatable resist layers offers advantages: By using a UV absorber, which has a transparent effect in the visual wavelength range, in the first and / or second decorative layer, the "color" property of the respective decorative layer can be in the visual wavelength range of
  • the at least one metal layer has a thickness in the range of 20 nm to 70 nm. It is preferable that the metal layer of the
  • Multilayer body as a reflection layer for from the side of the replication layer incident light is used.
  • a replication layer and a metal layer arranged underneath can be used to generate a multiplicity of different optical effects which can be used effectively for safety aspects.
  • the metal layer may be made, for example
  • Process step is galvanically reinforced.
  • the metal used for galvanic reinforcement may be the same or different than the metal of the patterned layer.
  • An example is e.g. the galvanic reinforcement of a thin aluminum layer, copper layer or silver layer with copper.
  • Refractive index n2 of the replication layer is. It is preferred if in the first or second zones where the metal layer is removed and a spatial structure, i. a relief, formed on the surface, the
  • the leveling layer may be used as an adhesion layer, e.g.
  • Adhesive layer is formed.
  • Fig. 1 d shown multilayer body
  • Fig. 1 d shown multilayer body
  • Fig. 1 d shown multilayer body
  • Embodiment of the inventive method prepared multilayer body
  • Fig. 2d shown multilayer body
  • Fig. 2d shown multilayer body
  • Fig. 2d shown multilayer body
  • Embodiment of the inventive method prepared multilayer body
  • Embodiment of the inventive method prepared multilayer body
  • Fig. 4d shown multilayer body
  • 4b shows a schematic section of a second manufacturing stage of the multilayer body shown in FIG. 4d;
  • 4c shows a schematic section of a third manufacturing stage of the in
  • Fig. 4d shown multilayer body
  • Fig. 4d is a schematic section of a fourth
  • Embodiment of the inventive method prepared multilayer body
  • 1 a to 3 e are each drawn schematically and not to scale in order to ensure a clear representation of the essential features.
  • Fig. 1a shows an intermediate product 100a in the preparation of a
  • the multilayer body 100 which is shown in the finished state in Fig. 1 d.
  • the multilayer body 100 according to FIG. 1 d comprises a carrier layer with a first side 1 1 and a second side 12.
  • the carrier layer comprises a carrier foil 1 and a functional layer 2.
  • On the functional layer 2 a first decorative layer 3 is arranged which has a first decorative layer 3 a first zone 8 formed first lacquer layer 31 and a replication 4 includes.
  • a metal layer 5 is arranged in register with the first lacquer layer 3.
  • a second decorative layer 7 arranged in register with the metal layer 5 is provided.
  • a leveling layer 10 fills height differences between the replication layer 4, the metal layer 5 and the second decorative layer 7.
  • the carrier film 1 is preferably transparent
  • the carrier film 1 can hereby be monoaxially or biaxially stretched. Further, it is also possible that the carrier film 1 not only of a layer, but also consists of several layers. For example, it is possible for the carrier foil 1 to be next to a plastic carrier, for example one at the top
  • a release layer which allows the detachment of the layers consisting of the layers 2 to 6 and 10 layer structure of the plastic film, for example when using the
  • Multi-layer body 100 as a hot stamping foil
  • the functional layer 2 may comprise a release layer, e.g. of heat-melting material, which facilitates detachment of the carrier film 1 from the layers of the multilayer body 100, which are arranged on a side of the release layer 2 facing away from the carrier film 1.
  • a release layer e.g. of heat-melting material
  • This is particularly advantageous when the multilayer body 100 is formed as a transfer layer, as e.g. is used in a hot stamping process or an IMD process.
  • the functional layer 2 contains, in addition to a release layer, a protective layer, e.g. a protective lacquer layer.
  • the protective layer forms one of the upper layers on the surface of the substrate arranged layers and layers arranged below it from abrasion, damage, chemical attack, etc. protect.
  • Multilayer body 100 may be a portion of a transfer film, for example a hot stamping foil, which may be disposed on a substrate by means of an adhesive layer.
  • the adhesive layer is preferably arranged on the side of the compensation layer 10 facing away from the carrier film 1.
  • the adhesive layer may be a hot melt adhesive which melts upon thermal exposure and bonds the multi-layer body 100 to the surface of the substrate.
  • Transparent means that the lacquer layer 31 in the visible wavelength range is at least partially transparent to radiation.
  • Colored means that the varnish layer 31 shows a visible color impression with sufficient daylight.
  • the lacquer layer 31 may in this case comprise a plurality of differently colored partial regions, as indicated for example in FIG. 1d by different shading. As a result, a first motif can be provided. Further, the decorative layer 7, as indicated in Fig. 1 d by different shades, form different colored areas or areas with different optical properties, which provide in particular a second motif.
  • Both the zones 8 printed with the lacquer layer 31 and the unprinted zones 9 of the functional layer 2 are covered by a replication layer 4, which preferably has any existing relief structures of the decorative layer 3, i. the differing levels in the printed 8 and unprinted zones 9, equalized.
  • a thin metal layer 5 is arranged on the replication 4.
  • a second decorative layer 7 is arranged.
  • Both the zones 8 of the replication layer 4 covered by the metal layer 5 and the decorative layer 7 and the uncovered zones 9 of the replication layer 4 are covered by a compensation layer 10, which is formed by the relief structures and the metal layer 5 arranged in some regions
  • Leveling layer 10 has a flat, substantially structureless surface. If the compensating layer 10 has a similar refractive index as the replicating layer 4, ie if the refractive index difference is less than about 0.15, then those not covered with the metal layer 5 will be directly attached to the
  • Replicating layer 4 optically extinguished, because there because of the similar
  • FIGS. 1 a to 1 c now show production stages of the multilayer body 100 shown in FIG. 1 d. Identical elements as in FIG. 1 d are designated by the same reference numerals.
  • FIG. 1a shows a first production stage 100a of the multilayer body 100, in which the carrier foil 1 comprises a functional layer 2 on a first side 11, on which in turn a decorative layer 3 is arranged.
  • the carrier foil 1 comprises a functional layer 2 on a first side 11, on which in turn a decorative layer 3 is arranged.
  • One side of the functional layer 2 is adjacent to the carrier film 1, its other side to the decorative layer 3.
  • the decorative layer 3 has a first zone 8, in which a lacquer layer 31 is formed, and a second zone 9, in which the lacquer layer 31 is not present is on.
  • the lacquer layer 31 is printed on the functional layer 2, e.g. by
  • the lacquer layer may consist of a plurality of partial layers which overlap one another, in particular regions, which in particular have different optical properties, in particular different colors.
  • the lacquer layer 31 has
  • Part of the first decorative layer 3 is. It can be an organic Layer applied by conventional coating methods, such as printing, casting or spraying, in liquid form.
  • the order of the replication layer 4 is provided here over the entire surface. The layer thickness of
  • the replication layer 4 varies as it compensates for the different levels of the decorative layer 3 including the printed first zone 8 and the unprinted second zone 9; In the first zone 8, the layer thickness of the replication layer 4 is thinner than in the second zone 9, so that the side facing away from the carrier layer 1 side of the replication layer 4 before the formation of relief structures in a flat, substantially featureless surface.
  • the Replizierlack Anlagen 9 preferably has a layer thickness of 0.1 ⁇ to 3 ⁇ , more preferably from 0.1 ⁇ to 1, 5 ⁇ on.
  • Part of the multi-layer body 100 may be provided.
  • the surface of the replication layer 4 can be structured in regions by known methods.
  • a replicating layer 4 is a thermoplastic Replizierlack applied by printing, spraying or painting and a relief structure in the particular thermally curable / dryable
  • the replication layer 4 can also be a UV-curable replication lacquer which is structured, for example, by a replication roller and cured simultaneously and / or subsequently by means of UV radiation.
  • the structuring can also be produced by UV irradiation through an exposure mask.
  • the metal layer 5 is applied.
  • the metal layer 5 may be formed, for example, as a vapor-deposited metal layer, for example of silver or aluminum.
  • the order of the metal layer is provided here over the entire surface.
  • an application may also be provided only in a partial region of the multilayer body 100, for example with the aid of a partially shielding vapor deposition mask.
  • the metal layer preferably has a layer thickness of 20 nm to 70 nm.
  • a photoactivatable resist layer 6 is applied on the metal layer 5, a photoactivatable resist layer 6 is applied.
  • the resist layer 6 may be an organic layer which is applied in a liquid form by classical coating methods such as printing, casting or spraying. It can also be provided that the
  • Resist layer 6 is vapor-deposited or laminated as a dry film.
  • the photoactivatable layer 6 can be, for example, a positive photoresist AZ Clariant or act of MICROPOSIT ® S1818 from Shipley 1512 in which a surface density of 0.1 g / m 2 to 10 g / m 2, preferably from 0.1 g / m 2 to 1 g / m 2 is applied to the layer 5 to be structured.
  • the layer thickness depends on the desired resolution and the process. The order is provided here over the entire area. However, an application may also be provided only in a partial area of the multilayer body 100.
  • FIG. 1 b shows a second manufacturing stage 100 b of the multilayer body 100, in which the first manufacturing stage 100 a of the multilayer body 100 was irradiated and subsequently developed. Electromagnetic radiation with a
  • Wavelength suitable for activating the photoactivatable resist layer 6 is produced from the second side 12 of the carrier foil 1, i. the side of
  • Carrier film 1 which is opposite to the coated with the resist layer 6 side of the carrier film 1, blasted through the multilayer body 100d.
  • the irradiation serves to activate the photoactivatable resist layer 6 in the second zone 9, in which the decorative layer 3 has a higher transmittance than in the first zone 8.
  • Electromagnetic radiation is thus on the multilayer body 100a
  • the radiation in the second zone 9 to activate the photoactivatable resist layer 6 leads, however, does not lead to activation of the photoactivatable resist layer 6 in the printed with the resist layer 31 first zone 8. It has proven useful if the contrast between the first zone 8 and the second zone 9 caused by the lacquer layer 31 is greater than two. Furthermore, it has proven useful if the lacquer layer 31 are designed so that the radiation after passing through the entire
  • Multilayer body 100a has a ratio of transmittances, i. one
  • Contrast ratio of about 1: 2 between the first zone 8 and the second zone 9 has.
  • the exposure is preferably carried out with an illuminance of 100 mW / cm 2 to 500 mW / cm 2 , preferably from 150 mW / cm 2 to 350 mW / cm 2 .
  • a developer solution e.g. As solvents or alkalis, in particular a sodium carbonate solution or a sodium hydroxide solution applied to the side facing away from the carrier film 1 surface of the exposed photoactivatable resist layer 6.
  • the exposed resist layer 6 in the second zone 9 has been removed.
  • the resist layer 6 is obtained because the amount of radiation absorbed in these zones has not led to sufficient activation.
  • the resist layer 6 is therefore formed from a positive photoresist.
  • the more exposed zones 9 are in the developing solution, e.g. the solvent, soluble.
  • the unexposed or less exposed zones 8 are soluble in the developer solution.
  • the metal layer 5 in the second zone 9 is removed by an etchant. This is possible because in the second zone 9 the metal layer 5 is not protected by the developed resist layer 6 serving as an etching mask
  • the etchant may be, for example, an acid or alkali, for example NaOH (sodium hydroxide). or Na 2 CO 3 (sodium carbonate) at a concentration of 0.05% to 5%, preferably from 0.3% to 3%. In this way, the areas of the metal layer 5 shown in FIG. 1 b are formed. In the next step, the remaining areas of the resist layer 6 are also removed ("stripping").
  • an acid or alkali for example NaOH (sodium hydroxide). or Na 2 CO 3 (sodium carbonate) at a concentration of 0.05% to 5%, preferably from 0.3% to 3%.
  • the metal layer 5 can be structured in register with the first and second zones 8 and 9 defined by the lacquer layer 31 without additional technological effort.
  • the mask being formed either as a separate unit, e.g. as a separate foil or as a separate one
  • the tolerance fluctuates over the entire surface of the multi-layer body 100 in a relatively large area.
  • the first and second zones 8 and 9 defined by the lacquer layer 31 are used as a mask, wherein the lacquer layer 31 is applied in an early process step in the production of the multilayer body 100 as described above.
  • Multi-layer body 100 occur because the subsequent generation of a mask and the necessary register-accurate subsequent positioning of this mask independent of the previous process is avoided.
  • the tolerances or register accuracies in the method according to the invention lie only in the not absolutely exact course of the color edge of the defined by the lacquer layer 31 first and second zones 8 and 9, whose quality is determined by the particular printing method used, and are approximately in the micrometer range, and thus far below the
  • Resolving power of the eye i.e. the unarmed human eye can no longer perceive existing tolerances.
  • Intermediate product 100b is obtained by applying a further, second decorative layer 7 to the zones 8 covered by the structured layer 5 and to the zones 9 of the replication layer 4 not covered by the structured layer 5, in particular partially.
  • the second decorative layer 7 comprises at least one second photoactivatable resist layer.
  • the second decorative layer 7 has two or more, in particular differently colored second resist layers.
  • the second resist layers can also be printed in pattern form here.
  • the second resist layers may also have a multilayer structure.
  • the second resist layers may also be partially colorless transparent or translucent, i. have no coloring. As with the first resist layer 6, it may be in the second
  • Resist layer for example, a positive photoresist AZ 1512 from Clariant or MICROPOSIT ® S1818 from Shipley act, which in a surface density of 0.1 g / m 2 to 10 g / m 2, preferably from 0.5 g / m 2 to 1 g / m 2 is applied.
  • the order is provided here over the entire area. However, an application may also be provided only in a partial area of the multilayer body 100. Since the second decorative layer 7 should at least partially be retained in the finished multi-layer body 100, dyes, pigments, nanoparticles or the like may additionally be incorporated into the lacquer in order to achieve an optical effect.
  • the second decorative layer 7 is now also exposed from the side 12 of the carrier layer 1, for which purpose the parameters already described during the exposure of the first resist layer 6 can be used.
  • Second decor layer 7 now the lacquer layer 31 and the metal layer 5 act together as a mask, so that the at least one resist layer of the second decorative layer 7 is exposed only in the zone 9, while the area covered by lacquer layer 31 and structured layer 5 remains unexposed.
  • the second decorative layer 7 is developed with a
  • developer solution z. B. an alkali, in particular a sodium carbonate solution or a sodium hydroxide solution. This will make the exposed one
  • the multilayer body 100 shown in FIG. 1 d is formed from the fabrication stage 100 c of the multilayer body 100 illustrated in FIG. 1 c by providing a compensating layer 10 on the exposed second decorative layer 7 arranged in the first zone 8 and on the second zone 9 arranged in the second zone 9. by removing the metal layer 5 and the first 6 and second resist layer exposed replication layer 4 is applied.
  • Compensation layer 10 is provided here over the entire surface.
  • a leveling layer is in particular a UV-crosslinked or a
  • the leveling layer 10 it is possible for the leveling layer 10 to be applied in the first zone 8 and the second zone 9, each in a different layer thickness, e.g. by doctoring, printing or spraying, so that the leveling layer 10 has a flat, substantially featureless surface on its side facing away from the carrier layer 1 side.
  • the layer thickness of the compensation layer 10 varies, since it varies the levels of the first zone 8
  • the layer thickness of the compensation layer 10 is greater than the layer thickness of the metal layer 5 is selected in the first zone 8, so that the side facing away from the carrier layer 1 side of the compensation layer 10 has a flat surface. But it can also be an order of the leveling layer 10 only in a portion of the
  • Multi-layer body 100 may be provided. It is possible for one or more further layers, e.g. an adhesive or adhesive layer. With the described method, therefore, the first and second zones 8 and 9 defined by the lacquer layer 31 and by the metal layer 5 are used as a mask for structuring the second decorative layer 7. As a result, no additional tolerances and no additional tolerance fluctuations over the surface of the multi-layer body 100 occur, since the subsequent generation of a mask and thereby required register-accurate subsequent positioning of this independent of the previous process mask is avoided. Thus, a multi-layer body 100 is obtained, in which the lacquer layer 31 of the decorative layer 3, the metal layer 5 and the second decorative layer 7 are arranged in the perfect register.
  • FIG. 2 d shows a further multilayer body 200, which is produced by a variant of the method.
  • the process steps and intermediates 200a, 200b and 200c are shown in FIGS. 2a to 2c.
  • the further process steps and intermediates 200a, 200b and 200c are shown in FIGS. 2a to 2c.
  • Multilayer body 200 corresponds to that shown in FIG. 1 d
  • Multi-layer body 100 For the same structures and functional elements, therefore, the same reference numerals are used.
  • the multilayer body 200 also comprises a carrier layer with a first side 11 and a second side 12.
  • the carrier layer comprises a carrier foil 1 and a functional layer 2.
  • a first decorative layer 3 is arranged, which is formed by a replication layer 4 , Alternatively, the decorative layer 3 may be formed of a plurality of layers and, for example, a colored layer and have a replication layer.
  • the replication layer On the replication layer
  • a metal layer 5 is arranged.
  • a second decorative layer 7 arranged in register with the metal layer 5 is provided.
  • Leveling layer 10 fills height differences between the replication layer 4, the metal layer 5 and the second decorative layer 7.
  • the materials and application methods already described with reference to the multilayer body 100 can be used for the individual layers.
  • the multi-layer body 200 differs from the multi-layer body 100 only in that the decorative layer 3 does not have separate lacquer areas 31, but is formed entirely from a colored replication lacquer which may contain dyes, pigments, UV-activatable substances, nanoparticles or the like or alternatively completely from one correspondingly colored lacquer layer and a transparent colorless Replizierlack is formed.
  • a colored replication lacquer which may contain dyes, pigments, UV-activatable substances, nanoparticles or the like or alternatively completely from one correspondingly colored lacquer layer and a transparent colorless Replizierlack is formed.
  • the intermediate product 200a shown in FIG. 2a is first provided. Analogous to the production of the
  • Multi-layer body 100 is first a carrier film 1 with a
  • the second decorative layer 7 comprises layers, in particular resist layers, which may contain dyes, pigments, UV-activatable substances, nanoparticles or the like.
  • the second decorative layer 7 may be formed, for example, from a PVC-based paint.
  • Intermediate product 200a of the multilayer body 200 is then treated with an etchant, in particular a sodium carbonate solution or a sodium hydroxide solution, which has a surface facing away from the carrier film 1
  • an etchant in particular a sodium carbonate solution or a sodium hydroxide solution, which has a surface facing away from the carrier film 1
  • the intermediate product 200b is subsequently treated with a solvent, which should preferably have a flash point of more than 65 ° C.
  • the solvent is chosen so that the second decorative layer 7 is insensitive to the solvent, while the material of the replication layer 4 can dissolve in the solvent.
  • Properties include, for example, polyacrylates or polyacrylates in combination with cellulose derivatives.
  • zone 8 however, the replication layer is protected by attack of the solvent by the metal layer 5 and the second decorative layer 7, so that the replication layer 4 dissolves only in the unprotected zone 9.
  • the intermediate product 200c shown in Fig. 2c is obtained.
  • a compensation layer 10 is applied, which may be present
  • Relief structures in the replication 4, as well as the removed zones 9 of the replication layer 4 and the metal layer 5 compensates, so that a smooth surface of the multi-layer body 200 results. As with the multilayer body Of course, even more functional layers or the like can be applied.
  • the resolution of the structures produced is limited only by the achievable when printing the second decorative layer 7 resolution and the lateral diffusion of the liquor or the solvent in the corresponding process steps.
  • FIGS. 3a to 3d shows a further multi-layer body 300, which is produced by a variant of the method.
  • the process steps and intermediates 300a, 300b, 300c and 300d are shown in FIGS. 3a to 3d.
  • the further process steps and intermediates 300a, 300b, 300c and 300d are shown in FIGS. 3a to 3d.
  • the further process steps and intermediates 300a, 300b, 300c and 300d are shown in FIGS. 3a to 3d.
  • Multilayer body 300 also corresponds to that in FIG. 1 d and FIG. 2 d
  • the multilayer body 300 also comprises a carrier layer with a first side 11 and a second side 12, which comprises a carrier foil 1 and a functional layer 2.
  • a replication layer 4 is arranged, which is colored and at the same time acts as a first decorative layer 3.
  • the decorative layer 3 may also be multi-layered and, for example, have a colored layer and a replication layer.
  • On the replication layer 4 is a
  • Metal layer 5 in register with the first decorative layer 3 and arranged in register with the metal layer 5 second decorative layer 7 is provided. Height differences of the replication layer 4, the metal layer 5 and the second decorative layer 7 are filled by a leveling layer 10. For the individual layers can already be the basis of the
  • Multi-layer body 100 described materials and application method find application. Like the multi-layer body 200, the same differs Multi-layer body 300 of the multi-layer body 100 only in that the decorative layer 3 has no separate lacquer areas 31, but is formed entirely from a colored replicate, which may contain dyes, pigments, UV-activated substances, nanoparticles or the like, or alternatively completely from a suitably colored lacquer layer and a transparent colorless replicate varnish is formed.
  • a colored replicate which may contain dyes, pigments, UV-activated substances, nanoparticles or the like, or alternatively completely from a suitably colored lacquer layer and a transparent colorless replicate varnish is formed.
  • FIG. 3a shows a first intermediate product 300a in the production of the
  • Multi-layer body 300 according to a variant of the method. Analogous to
  • a carrier film 1 is first provided with a functional layer 2, on the entire surface of the decorative layer 3 is applied.
  • reliefs for example diffractive structures, can additionally be introduced into the replication layer 4 of the decorative layer 3.
  • the replication layer 4 is then metallized over the entire surface in the manner already described.
  • a resist 6 is now applied over the entire surface.
  • the mask 13 On the side facing away from the carrier sheet 1 of the resist 6, a mask 13 is now placed.
  • the mask 13 here is a separate part, ie it is not formed by structures of the multilayer body 300 itself.
  • the mask includes zones 8 that are opaque to the electromagnetic radiation used to expose the photoactivatable resist 6, and zones 9 that are transparent to said radiation. Since the mask 13 is arranged on the side of the resist 6 facing away from the carrier film 1, the exposure of the resist 6 must likewise take place from this side, ie it can not take place from the side of the carrier film 1, as in the production of the multilayer body 100. All other parameters of the exposure and subsequent
  • the metal layer 5 is structured by an etchant.
  • a combination of a positive resist 6 with a positive mask 13 is used.
  • the resist 6 is therefore protected in the zone 8 by the mask and exposed only in the zone 9.
  • the resist 6 is thus removed during the development, so that the metal layer 5 is exposed in the zone 5 and is removed by the etchant in the subsequent etching step.
  • a negative mask can also be used in combination with a negative resist.
  • the intermediate product 300b shown in FIG. 3b is obtained, in which the structured layer is present only in the zones 8, while in the zones 9 the replication layer 4 is exposed. In the zones 8, moreover, the resist 6 is still on the surface of the metal layer 5 facing away from the carrier film 1
  • the resist 6 is removed by solvent treatment
  • Metal layer 5 is protected, removed.
  • the second decorative layer 7 comprises at least one layer of one
  • photoactivatable resist preferably two or more photoactivatable, differently colored layers, and acts simultaneously as
  • the second decorative layer 7 remains partially in the finished multi-layer body and takes over there an optical function.
  • Decor layer 7 therefore comprises at least one layer which is filled with dyes
  • Pigments, UV-active substances, nanoparticles or the like is colored.
  • the zone 8 formed by the remaining decorative layer 3 and the metal layer 5 is intransparent for the electromagnetic radiation used to expose the resist of the second decorative layer 7.
  • an exposure of the resist of the second decorative layer 7 can now be carried out from the side of the carrier film and the resist can then be developed in the manner already described. Since the remaining decorative layer 3 acts together with the metal layer 5 as a mask, the resist is thus exposed only in the zone 9.
  • the resist is thus removed in the zone 9 during development, so that it remains only where it rests directly on the metal layer 5.
  • Equalizing layer 10 provided to compensate for the height differences.
  • a crosslinked, transparent sealing layer 14 can also be applied to the side of the multilayer body 300 facing away from the carrier film 1 in order to protect its surface against mechanical damage.
  • FIG. 4d shows a further multi-layer body 400, which is produced by a variant of the method. The process steps and intermediates 400a, 400b and 400c are shown in FIGS. 4a to 4c.
  • the multilayer body 400 differs from the multilayer body 100 shown in FIG. 1 a only in that the second decorative layer 7 is formed in a first partial area by a photoactivatable resist layer and in a second partial area by a partially applied etching resist layer.
  • the decorative layer 3 may have first zones 8 and / or second zones 9 as well as in the first subarea.
  • the structure of the multilayer body 400 corresponds to the multilayer body 100 in FIGS. 1 a to 1 d, and the method steps described there are also carried out in order to produce a multilayer body 400, as shown in FIG. 4 d in the first subarea.
  • the second subarea is now provided in which, instead of the photoactivatable resist layer 6, an etching resist layer 15 is partially applied.
  • the motif or the external shape of the etching resist layer 15 is intended to determine the motif or the external shape of the partial metallization to be achieved.
  • the etching resist layer 15 may consist, for example, of a PVC-based lacquer and be colored by means of pigments and / or dyes or be colorless transparent or translucent.
  • the metal layer 5 in the second zone 9 is removed by an etchant. This is possible because in the second zone 9, the metal layer 5 is not affected by the developed as an etching mask resist layer 6 in the first portion and also as
  • Etch mask serving etch resist layer 15 in the second portion before the attack the etchant is protected.
  • the etchant may be, for example, an acid or alkali, for example NaOH (sodium hydroxide) or Na 2 CO 3 (sodium carbonate) in a concentration of 0.05% to 5%, preferably of 0.3% to 3%. In this way, the areas of the metal layer 5 shown in Figure 4b are formed.
  • the remaining areas of the resist layer 6 are also removed (“stripped"), but the etch resist layer 15 is retained on the metal layer 5.
  • the metal layer 5 can be structured in register with the first and second zones 8 and 9 defined by the lacquer layer 31 without additional technological effort in the first partial area and in register with the etching resist layer 15 in the second partial area.
  • a second, second decorative layer 7 is applied to the zones 8 covered by the structured layer 5 and to the zones 9 of the replication layer 4 not covered by the structured layer 5 in the first partial region.
  • the second decorative layer 7 comprises at least one second photoactivatable resist layer.
  • the second decorative layer 7 has two or more, in particular differently colored second resist layers.
  • the second resist layers can also be printed in pattern form here.
  • the etching resist layer 15 still present in the second subregion likewise forms a part of the decorative layer 7.
  • the application of the decorative layer 7 in the first portion may also be omitted, so that in the first portion of the metal layer 5 is present without coating and in the second portion with the applied etching resist layer 15.
  • a coloring of the metal layer 5 by means of colored etching resist layer 15th take place only in the second subarea and in the first subregion, the metal layer 5 is true to register the first Decorative layer before, however, is not colored on the side facing away from the first decorative layer and in the case of aluminum silver glossy reflective.
  • the decorative layer 7 is exposed, developed and partially removed in the first subarea.
  • Multilayer body 400 formed from the manufacturing stage 400c of the multi-layer body 400 shown in Figure 4c by a compensation layer 10 on the arranged in the first zone 8, the second exposed decorative layer 7 as well as those arranged in the second zone 9, by removing the metal layer 5 and the first 6 and second resist layer exposed replication layer 4 is applied.
  • the order of the leveling layer 10 is provided here over the entire surface.
  • Leveling layer 10 may be designed one or more layers or even omitted. It is possible for an adhesion-promoting layer (not shown here) to be exerted on the side of the compensating layer 10 facing away from the carrier layer
  • Adhesive layer is applied, which may also be formed in a multilayered manner.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers (100, 200, 300, 400), sowie einen dadurch hergestellten Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400). Auf eine Trägerlage mit einer ersten (11) und einer zweiten Seite (12) wird eine ein- oder mehrschichtige erste Dekorlage (3) aufgebracht. Eine Metallschicht (5) wird auf der der Trägerlage abgewandten Seite der ersten Dekorlage (3) aufgebracht und derart strukturiert, dass die Metallschicht (5) in ein oder mehreren ersten Zonen (8) in einer ersten Schichtdicke vorgesehen ist und in ein oder mehreren zweiten Zonen (9) in einer von der ersten Schichtdicke unterschiedlichen zweiten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die zweite Schichtdicke gleich null ist. Auf der der ersten Dekorlage (3) abgewandten Seite der Metallschicht (5) wird eine ein- oder mehrschichtige zweite Dekorlage (7) aufgebracht und unter Verwendung der Metallschicht (5) als Maske derart strukturiert wird, dass die erste (3) bzw. zweite Dekorlage (7) in den ersten (8) oder zweiten Zonen (9) zumindest teilweise entfernt wird.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers
sowie Mehrschichtkörper
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers mit einer Trägerlage und einer auf und/oder in der Trägerlage ausgebildeten ein- oder mehrschichtigen Dekorlage, sowie einen Mehrschichtkörper, ein
Sicherheitselement und ein Sicherheitsdokument.
Optische Sicherheitselemente werden häufig dazu verwendet, das Kopieren von Dokumenten oder Produkten zu erschweren, um ihren Missbrauch, insbesondere eine Fälschung zu verhindern. So finden optische Sicherheitselemente
Verwendung zur Sicherung von Dokumenten, Banknoten, Kredit- und Geldkarten, Ausweisen, Verpackungen hochwertiger Produkte und dergleichen. Hierbei ist es bekannt, optisch variable Elemente als optische Sicherheitselemente zu verwenden, die mit herkömmlichen Kopierverfahren nicht dupliziert werden können. Es ist auch bekannt, Sicherheitselemente mit einer strukturierten
Metallschicht auszustatten, die in Form eines Textes, Logos oder eines sonstigen Musters ausgebildet ist. Das Erzeugen einer strukturierten Metallschicht aus einer beispielsweise durch Sputtern oder Aufdampfen flächig aufgebrachten Metallschicht erfordert eine Vielzahl von Prozessen, insbesondere wenn besonders feine Strukturen erzeugt werden sollen, die eine hohe Fälschungssicherheit aufweisen. So ist es beispielsweise bekannt, eine vollflächig aufgebrachte Metallschicht durch Positivoder Negativ-Ätzen oder durch Laser-Ablation partiell zu demetallisieren und damit zu strukturieren. Alternativ dazu ist es möglich, Metallschichten mittels Verwendung von Bedampfungsmasken bereits in strukturierter Form auf einen Träger aufzubringen.
Je mehr Fertigungsschritte zur Herstellung des Sicherheitselements vorgesehen sind, desto größere Bedeutung erhält die Passer- oder Registergenauigkeit der einzelnen Verfahrensschritte, d.h. die Genauigkeit der Positionierung der einzelnen Werkzeuge relativ zueinander bei der Bildung des Sicherheitselements in Bezug auf am Sicherheitselement bereits vorhandene Merkmale oder
Schichten oder Strukturen. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen besonders schwer zu reproduzierenden Mehrschichtkörper und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mehrschichtkörpers anzugeben.
Die Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers, insbesondere eines optischen Sicherheitselements oder eines optischen
Dekorelements gelöst, wobei bei dem Verfahren:
a) auf eine Trägerlage eine ein- oder mehrschichtige erste Dekorlage aufgebracht wird;
b) mindestens eine Metallschicht auf der der Trägerlage abgewandten Seite der ersten Dekorlage aufgebracht wird;
c) die mindestens eine Metallschicht derart strukturiert wird, dass die
Metallschicht in ein oder mehreren ersten Zonen des Mehrschichtkörpers in einer ersten Schichtdicke vorgesehen ist und in ein oder mehreren zweiten Zonen des Mehrschichtkörpers in einer von der ersten Schichtdicke unterschiedlichen zweiten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die zweite Schichtdicke gleich null ist;
d) auf der der ersten Dekorlage abgewandten Seite der Metallschicht eine ein- oder mehrschichtige zweite Dekorlage aufgebracht wird;
e) die erste und/oder zweite Dekorlage unter Verwendung der Metallschicht als Maske in einem ersten Bereich des Mehrschichtkörpers derart strukturiert wird, dass die erste und/oder zweite Dekorlage in den ersten oder zweiten Zonen zumindest teilweise entfernt wird.
Die Schritte a) bis e) des erfindungsgemäßen Verfahrens sind bevorzugt in der angegebenen Reihenfolge auszuführen. Die Aufgabe wird ferner durch einen Mehrschichtkörper gelöst, mit einer ein- oder mehrschichtigen ersten Dekorlage, einer ein- oder mehrschichtigen zweiten Dekorlage und mindestens einer, zwischen der ersten und zweiten Dekorlage angeordneten Metallschicht, wobei die Metallschicht derart strukturiert ist, dass die mindestens eine Metallschicht in einem ersten Bereich des
Mehrschichtkörpers in ein oder mehreren ersten Zonen des Mehrschichtkörpers in einer ersten Schichtdicke vorgesehen ist und in ein oder mehreren zweiten Zonen des Mehrschichtkörpers in einer von der ersten Schichtdicke unterschiedlichen zweiten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die zweite Schichtdicke gleich null ist, und wobei die erste und zweite Dekorlage deckungsgleich zueinander sowie zur Metallschicht strukturiert sind. Die erste und die zweite Dekorlage sowie die Metallschicht weisen vorzugsweise Teil strukturen auf, so dass die erste und zweite Dekorlage in dem ersten Bereich in den ersten oder zweiten Zonen deckungsgleich zueinander sowie zur Metallschicht zumindest teilweise entfernt sind.
Ein solcher Mehrschichtkörper ist vorzugsweise mittels der vorstehend
beschriebenen Verfahren erhältlich.
Der erfindungsgemäße Mehrschichtkörper kann, beispielsweise als Etikett, Laminierfolie, Heißprägefolie oder Transferfolie zur Bereitstellung eines optischen Sicherheitselementes verwendet werden, das zur Sicherung von Dokumenten, Banknoten, Kredit- und Geldkarten, Ausweisen, Verpackungen hochwertiger Produkte und dergleichen zum Einsatz kommt. Dabei können die Dekorlagen und die mindestens eine registergenau dazu angeordnete Metallschicht als optisches Sicherheitselement dienen. Durch die Erfindung wird die Ausbildung besonders fälschungssicherer
Mehrschichtkörper erzielt. Bei dem Verfahren dient die Metallschicht während der Herstellung des Mehrschichtkörpers als eine Maske, vorzugsweise als
Belichtungsmaske für eine Belichtung, d.h. die Photoaktivierung einer
photoaktivierbaren Schicht, die von der ersten und/oder zweiten Dekorlage umfasst sein kann, oder als Maske zum Schutz der ersten Zonen bzw. der zweiten Zonen beispielsweise vor einem Lösemitteleingriff, und am fertigen Mehrschichtkörper zur Bereitstellung eines optischen Effekts. Die Metallschicht erfüllt also mehrere, völlig unterschiedliche Funktionen. Die Strukturierung gemäß Schritt c) und/oder Schritt e) kann hierbei auch lediglich in einem Teilbereich des Mehrschichtkörpers erfolgen, der dann insbesondere den ersten Bereich ausbildet.
Bevorzugt werden die erste und die zweite Dekorlage unter Verwendung der Metallschicht als Maske in dem ersten Bereich derart strukturiert, dass die erste und zweite Dekorlage jeweils in den ersten oder zweiten Zonen zumindest teilweise entfernt werden oder dass die Metallschicht unter Verwendung der ersten oder zweiten Dekorlage als Maske strukturiert wird. Hierdurch wird die registergenaue Strukturierung der ersten Dekorlage, der zweiten Dekorlage und der Metallschicht zueinander ohne zusätzlichen Einsatz von Registrierungseinrichtungen erzielt und eine sehr präzise lagegenaue
Strukturierung dieser Schichten relativ zueinander ermöglicht. Bei herkömmlichen Verfahren zum Erzeugen einer Ätzmaske mittels einer
Maskenbelichtung, wobei die Maske entweder als eine separate Einheit, z.B. als eine separate Folie oder als eine separate Glasplatte/Glaswalze, oder als eine nachträglich aufgedruckte Schicht vorliegt, kann das Problem auftreten, dass durch vorherige, insbesondere thermisch und/oder mechanisch beanspruchende Prozessschritte hervorgerufene lineare und/oder nichtlineare Verzüge in dem Mehrschichtkörper durch eine Ausrichtung der Maske auf dem Mehrschichtkörper nicht vollständig über die gesamte Fläche des Mehrschichtkörpers ausgeglichen werden können, obwohl die Maskenausrichtung an vorhandenen (meist an den horizontalen und/oder vertikalen Rändern des Mehrschichtkörpers angeordneten) Register- oder Passermarken erfolgt. Die Toleranz schwankt dabei über die gesamte Fläche des Mehrschichtkörpers in einem vergleichsweise großen
Bereich. Mit dem Verfahren werden vorzugsweise die durch die Strukturierung der ersten oder zweiten Dekorlage oder der Metallschicht definierten ersten und zweiten Zonen, direkt oder indirekt als Maske für die Strukturierung der übrigen Schichten benutzt, so dass diese Probleme vermieden werden. Die als Dekorlage bzw. Metallschicht ausgebildete Maske ist also allen
nachfolgenden Prozessschritten des Mehrschichtkörpers unterworfen, und folgt dadurch automatisch allen durch diese Prozessschritte eventuell hervorgerufenen Verzügen in dem Mehrschichtkörper selbst. Dadurch können keine zusätzlichen Toleranzen, insbesondere auch keine zusätzlichen Toleranzschwankungen, über die Fläche des Mehrschichtkörpers auftreten, da das nachträgliche Erzeugen einer Maske und das dadurch nötige möglichst registergenaue nachträgliche Positionieren dieser vom bisherigen Prozessverlauf unabhängigen Maske vermieden wird. Die Toleranzen bzw. Registergenauigkeiten bei dem
erfindungsgemäßen Verfahren liegen lediglich in eventuell nicht absolut exakt ausgebildeten Rändern der ersten und zweiten Zonen sowie der Metallschicht begründet, deren Qualität durch das jeweils angewendete Herstellungsverfahren bestimmt wird. Die Toleranzen bzw. Registergenauigkeiten bei dem
erfindungsgemäßen Verfahren liegen etwa im Mikrometerbereich, und damit weit unterhalb des Auflösungsvermögens des Auges; d.h. das unbewaffnete
menschliche Auge kann vorhandene Toleranzen nicht mehr wahrnehmen. Unter Register oder Registergenauigkeit ist die lagengenaue Anordnung von übereinander liegenden Schichten zu verstehen.
Eine Lage umfasst mindestens eine Schicht. Eine Dekorlage umfasst eine oder mehrere Dekor- und/oder Schutzschichten, die insbesondere als Lackschichten ausgebildet sind. Die Dekorschichten können vollflächig oder in musterförmig strukturierter Form auf der Trägerlage angeordnet sein.
Wenn im Folgenden eine Anordnung eines Gegenstands in der ersten Zone und/oder der zweiten Zone beschrieben wird, so ist darunter zu verstehen, dass der Gegenstand so angeordnet ist, dass der Gegenstand und die erste und/oder der zweite Zone senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen überlappen.
Die mindestens eine Metallschicht kann aus einer einzigen Metallschicht oder aus einer Abfolge von zwei oder mehreren Metallschichten, vorzugsweise
unterschiedlichen Metallschichten, bestehen. Als Metall für die Metallschichten wird vorzugsweise Aluminium, Kupfer, Gold, Silber oder eine Legierung aus diesen Metallen verwendet. Es ist weiter vorteilhaft, wenn in Schritt c), d.h. zur Strukturierung der
Metallschicht, eine mittels elektromagnetischer Strahlung aktivierbare erste Resistschicht auf die der ersten Dekorlage abgewandte Seite der Metallschicht aufgebracht wird und die erste Resistschicht unter Verwendung einer
Belichtungsmaske mittels besagter elektromagnetischer Strahlung belichtet wird. Anschließend folgen dann vorzugsweise weitere Schritte zur Strukturierung der Metallschicht, wie beispielsweise Entwickeln, Ätzen und Strippen.
Es ist vorteilhaft, wenn im Folgenden wie folgt verfahren wird: Die im Schritt d) aufgebrachte zweite Dekorlage umfasst eine oder mehrere zweite mittels elektromagnetischer Strahlung aktivierbare, gefärbte Resistschichten. In Schritt e) werden die eine oder mehreren zweiten, gefärbten Resistschichten mittels besagter elektromagnetischer Strahlung von der Seite der Trägerlage her belichtet, wobei die Metallschicht als Belichtungsmaske dient. Auf diese Weise kann die zweite Dekorlage im perfekten Register zur Metallschicht strukturiert werden. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfassen die eine oder mehreren zweiten, gefärbten Resistschichten mindestens zwei unterschiedliche Farbmittel oder Farbmittel unterschiedlicher Konzentration enthaltende Resistschichten. Eine oder mehrere der ein oder mehreren zweiten, gefärbten Resistschichten können dabei mittels eines Druckverfahrens jeweils musterförmig aufgebracht werden. Diese gefärbten Resistschichten werden hierbei bevorzugt musterförmig zur Ausbildung eines ersten Motivs ausgebildet.
Es ist besonders vorteilhaft, wenn die erste Resistschicht in Schritt c) von Seiten der Trägerlage her belichtet wird, wobei die Maske zum Belichten der ersten Resistschicht durch die erste Dekorlage gebildet wird. Die erste Dekorlage weist hierzu senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen einen ersten Transmissionsgrad und in den ein oder mehreren zweiten Zonen einen im Vergleich zu dem ersten
Transmissionsgrad größeren zweiten Transmissionsgrad auf, wobei die besagten Transmissionsgrade sich vorzugsweise auf eine elektromagnetische Strahlung mit einer für eine Photoaktivierung der ersten Resistschicht geeigneten Wellenlänge beziehen.
Bei der Belichtung der photoaktivierbaren Schicht mittels der besagten
elektromagnetischen Strahlung von der der photoaktivierbaren Schicht
abgewandten Seite der Trägerlage her durch die erste Dekorlage hindurch wirkt also die erste Dekorlage als eine Belichtungsmaske, da diese in der ersten Zone einen Transmissionsgrad aufweist, der gegenüber dem Transmissionsgrad der zweiten Zone erniedrigt ist. Weiter erfolgt die Durchbelichtung durch die
Metallschicht und damit die zu strukturierende Schicht. Es ist ferner zweckmäßig, wenn auf einen Teilbereich der Metallschicht, in welchem keine erste Resistschicht vorgesehen ist, partiell eine insbesondere gefärbte Ätzresistschicht aufgebracht wird. Durch die Ätzresistschicht kann in diesem Teilbereich bei einem späteren Ätzvorgang die Metallschicht unabhängig von der Belichtung der ersten Resistschicht strukturiert werden, wodurch weitere grafische Effekte erzielt werden können. Vorzugsweise besteht die
Ätzresistschicht dabei aus Polyvinylchlorid.
Auch die erste Dekorlage erfüllt hier mehrere, völlig unterschiedliche Funktionen, nämlich die Funktion einer Belichtungsmaske sowie die Bereitstellung einer optischen Information.
Vorzugsweise ist die erste Dekorlage so ausgebildet, dass ein Betrachter eines mittels des Mehrschichtkörpers dekorierten Gegenstands die mindestens eine Metallschicht durch die erste Dekorlage hindurch betrachten kann. Dafür kann die erste Dekorlage beispielsweise transparent oder transluzent sein. Weiter ist es auch möglich, dass die erste Dekorlage ein (farbiges) zweites, für den
menschlichen Betrachter sichtbares Motiv ausbildet, welches unabhängig von den ersten und zweiten Zonen gestaltet ist. Dafür kann die erste Dekorlage
beispielsweise transparent oder transluzent eingefärbt sein.
Durch die Verwendung der ersten Dekorlage als Belichtungsmaske wird die erste Resistschicht passergenau zu den ersten und zweiten Zonen des
Mehrschichtkörpers strukturiert, d.h. die Strukturen der strukturierten ersten Resistschicht sind im Register zu den ersten und zweiten Zonen der Dekorlage angeordnet. Darüber hinaus wird gemäß dieser Ausführungsform des Verfahrens die mindestens eine Metallschicht passergenau zu der Resistschicht strukturiert. Das Verfahren erlaubt also die Ausbildung von mindestens vier zueinander passergenau ausgebildeten Schichten: der ersten Dekorlage, der ersten
Resistschicht, der mindestens einen Metallschicht und der zweiten Dekorlage. Als Ergebnis des Verfahrens weist der Mehrschichtkörper die Metallschicht sowie die beiden Dekorlagen registergenau in der ersten Zone oder in der zweiten Zone des Mehrschichtkörpers auf.
Durch die Verwendung der ersten Dekorlage als Belichtungsmaske für die erste Resistschicht bzw. der Metallschicht als Belichtungsmaske für eine
gegebenenfalls von der zweiten Dekorlage umfasste zweite Resistschicht ergibt sich zwangsläufig eine vollkommene Registergenauigkeit der jeweiligen
Belichtungsmaske zu der Metallschicht bzw. der zweiten Dekorlage, d.h. die erste Dekorlage und die strukturierte Metallschicht selbst fungieren zumindest bereichsweise als Belichtungsmasken. Die erste Dekorlage bzw. die Metallschicht und die Belichtungsmaske bilden also jeweils eine gemeinsame funktionale Einheit. Durch das ebenso einfache wie effektive Verfahren entsteht ein erheblicher Vorteil gegenüber herkömmlichen Verfahren, in denen eine separate Belichtungsmaske in Register zu Schichten des Mehrschichtkörpers gebracht werden muss, wobei sich in der Praxis Registerabweichungen in den wenigsten Fällen ganz vermeiden lassen.
Es ist möglich, dass die erste Dekorlage eine erste Lackschicht umfasst, die in der ersten Zone mit einer ersten Schichtdicke und in der zweiten Zone entweder nicht oder mit einer im Vergleich zu der ersten Schichtdicke kleineren zweiten Schichtdicke auf der Trägerlage angeordnet wird, so dass die erste Dekorlage in der ersten Zone den besagten ersten Transmissionsgrad und in der zweiten Zone den besagten zweiten Transmissionsgrad aufweist. Hierdurch wird auf einfache Weise die Maskenfunktion der ersten Dekorlage verwirklicht.
Die Lackschichten können dabei besonders einfach durch ein Druckverfahren, beispielsweise Tiefdruck, Offsetdruck, Siebdruck, Tintenstrahldruck, musterförmig aufgebracht werden, so dass sowohl die Maskenfunktion als auch der
gewünschte optische Effekt verwirklicht werden. Um vielfältige optische Effekte bzw. Sicherheitsmerkmale verwirklichen zu können, ist es ferner vorteilhaft, wenn die Lackschichten einen UV-Absorber und/oder ein Farbmittel enthalten. Es hat sich bei den Verfahrensvarianten, die eine Belichtung durch die erste Dekorlage hindurch umfassen, als vorteilhaft herausgestellt, die Dicke und das Material der ersten Dekorlage so zu wählen, dass der erste Transmissionsgrad größer als Null ist. Die Dicke und das Material der ersten Dekorlage sind so gewählt, dass elektromagnetische Strahlung mit der für die Photoaktivierung geeigneten Wellenlänge die erste Dekorlage in der ersten Zone teilweise durchdringt. Die durch die erste Dekorlage ausgebildete Belichtungsmaske ist also in der ersten Zone strahlungsdurchlässig ausgebildet.
Es hat sich bewährt, wenn die Dicke und das Material der ersten Dekorlage so gewählt wird, dass das Verhältnis zwischen dem zweiten und dem ersten Transmissionsgrad gleich oder größer als 2 ist. Das Verhältnis zwischen dem ersten und dem zweiten Transmissionsgrad liegt vorzugsweise bei 1 :2, auch als Kontrast 1 :2 bezeichnet. Ein Kontrast von 1 :2 ist um mindestens eine
Größenordnung geringer als bei herkömmlichen Masken. Es war bisher nicht gebräuchlich, für Belichtung einer Resistschicht eine Maske zu verwenden, die einen derart geringen Kontrast wie die hier beschriebene vorzugsweise verwendete erste Dekorschicht aufweist. Bei einer Belichtung eines Resists mit einer herkömmlichen Maske (z.B. einer Chrommaske) liegen opake (OD>2) und völlig transparente Bereiche vor; die Maske weist also einen hohen Kontrast auf. Eine herkömmliche Aluminium-Maske weist einen typischen Kontrast von 1 :100 auf, da der typische Transmissionsgrad einer Aluminiumschicht bei Werten um 1 % liegt, entsprechend einer optischen Dichte (= OD) von 2,0. Der
Transmissionsgrad (= T) und die OD sind miteinander verknüpft wie folgt: T=10"c (d.h. OD=0 entspricht T=100%; OD=2 entspricht T=1 %; OD=3 entspricht T=0,1 %). Im Gegensatz zu den herkömmlichen Belichtungsverfahren wird die Resistschicht nicht nur durch eine Maske mit geringem Kontrast (= Dekorlage), sondern auch durch die Metallschicht hindurch belichtet. Der durch die ersten Zonen hindurch belichtete Bereich der photoaktivierbaren ersten Resistschicht (kleinerer Transmissionsgrad) wird vorzugsweise in einem geringeren Maße aktiviert als der durch die zweiten Zonen hindurch belichtete Bereich der photoaktivierbaren ersten Resistschicht (größerer
Transmissionsgrad). Die erste Resistschicht kann dabei temporär während der Herstellung des Mehrschichtkörpers auf die Metallschicht aufgetragen werden, wo sie zur Strukturierung der Metallschicht dient, oder aber auch Bestandteil der zweiten Dekorlage sein oder zur Strukturierung der zweiten Dekorlage dienen.
Es hat sich bewährt, wenn die Dicke und das Material der ersten Dekorlage so gewählt wird, dass die elektromagnetische Strahlung, gemessen nach einem Durchgang durch ein Schichtpaket bestehend aus der Trägerlage und der Dekorlage, in der ersten Zone einen Transmissionsgrad von ca.0% bis 30%, bevorzugt von ca. 1 % bis 15% und in der zweiten Zone einen Transmissionsgrad von ca. 60% bis 100%, bevorzugt von ca. 70% bis 90% aufweist. Bevorzugt werden die Transmissionsgrade aus diesen Wertebereichen so gewählt, dass sich ein Kontrast von 1 :2 ergibt. Gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel wird die erste Resistschicht in Schritt c) von der der Trägerlage abgewandten Seite her belichtet, wobei zum Belichten der ersten Resistschicht eine Maske zwischen der ersten Resistschicht und einer Lichtquelle, die zum Belichten eingesetzt wird, angeordnet wird. Die Maske weist senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen einen ersten Transmissionsgrad und in den ein oder mehreren zweiten Zonen einen im Vergleich zu dem ersten Transmissionsgrad größeren zweiten Transmissionsgrad auf, wobei sich die besagten
Transmissionsgrade vorzugsweise auf eine elektromagnetische Strahlung mit einer für eine Photoaktivierung der ersten Resistschicht geeigneten Wellenlänge beziehen. Da in diesem Verfahrensstadium noch keine Strukturen in den Mehrschichtkörper eingebracht sind, kann eine externe Maske verwendet werden, ohne dass es zu Registerproblemen kommen kann. Die mittels der externen Maske erzeugten Strukturen in der Metallschicht wirken dann später auf die beschriebene Weise selbst als Maske für die Erzeugung weiterer, passergenauer Strukturen in der ersten und/oder zweiten Dekorschicht.
Es hat sich bewährt, wenn zur Ausbildung der photoaktivierbaren Schichten, insbesondere der mittels elektro-magnetischer Strahlung aktivierten ersten und/oder zweiten Resistschicht, ein positiver Photoresist verwendet wird, dessen Löslichkeit bei einer Aktivierung durch Belichten zunimmt, oder ein negativer Photoresist verwendet wird, dessen Löslichkeit bei einer Aktivierung durch Belichten abnimmt. Als Belichten bezeichnet man die selektive Bestrahlung einer photoaktivierbaren Schicht durch eine Belichtungsmaske hindurch mit dem Ziel, die Löslichkeit der photoaktivierbaren Schicht durch eine fotochemische Reaktion lokal zu verändern. Nach der Art der fotochemisch erzielbaren
Löslichkeitsveränderung unterscheidet man folgende photoaktivierbaren
Schichten, die als Fotolacke ausgebildet sein können: Bei einem ersten Typ von photoaktivierbaren Schichten (z.B. Negativlack; engl,„negative resist") nimmt deren Löslichkeit durch Belichten im Vergleich zu unbelichteten Zonen der Schicht ab, beispielsweise weil das Licht zum Aushärten der Schicht führt; bei einem zweiten Typ von photoaktivierbaren Schichten (z.B. Positivlack; engl, „positive resist") nimmt deren Löslichkeit durch Belichten im Vergleich zu unbelichteten Zonen der Schicht zu, beispielsweise weil das Licht zum Zersetzen der Schicht führt.
Weiter hat es sich bewährt, wenn die erste und/oder zweite Resistschicht bei Verwendung eines positiven Photoresists in der zweiten Zone oder bei
Verwendung eines negativen Photoresists in der ersten Zone entfernt wird. Dies kann durch ein Lösemittel wie eine Lauge oder Säure erfolgen. Bei Verwendung eines positiven Photoresists hat der stärker belichtete zweite Bereich der
Resistschicht in den ein oder mehreren zweiten Zonen eine höhere Löslichkeit als der geringer belichtete erste Bereich der Resistschicht in den ein oder mehreren ersten Zonen. Daher löst ein Lösemittel das Material der Resistschicht (positiver Photoresist), das in der zweiten Zone angeordnet ist, schneller und besser als das Material der Resistschicht, das in der ersten Zone angeordnet ist. Durch die Verwendung eines Lösemittels kann die Resistschicht also strukturiert werden, d.h. die Resistschicht wird in der zweiten Zone entfernt, aber bleibt in der ersten Zone erhalten.
Die erste Resistschicht wird anschließend vorzugsweise als Ätzmaske für einen Ätzschritt verwendet, durch den die nicht mit der ersten Resistschicht bedeckten Bereiche der Metallschicht oder eine der Metallschichten entfernt werden.
Anschließend kann die erste Resistschicht gestrippt, d.h. entfernt werden.
Es ist vorteilhaft, wenn für die Belichtung der ersten und/oder zweiten
Resistschicht UV-Strahlung verwendet wird, vorzugsweise mit einem
Strahlungsmaximum im Bereich von 365 nm. Die Transmissionseigenschaften der als Maske verwendeten Dekorschicht können damit im ultravioletten Bereich anders sein als im visuellen Bereich. Damit ist die Struktur der Maske nicht abhängig von dem visuell wahrnehmbaren optischen Effekt der durch die
Dekorschichten erzielt werden soll. Im Bereich von 365 nm ist zudem PET
(= Polyethylenterephthalat), das einen wesentlichen Bestandteil der Trägerlage bilden kann, transparent. Im Bereich dieser Wellenlänge liegt das Maximum der Emission eines Quecksilber-Hochdruckstrahlers. Es ist möglich, dass die erste und/oder zweite Resistschicht eine Dicke im
Bereich von 0,3 μιτι bis 0,7 μιτι aufweist.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird Schritt c) nach Schritt d) durchgeführt und in Schritt c) die Metallschicht unter Verwendung der zweiten Dekorlage als Maske, insbesondere durch Aufbringen eines Ätzmittels und Entfernen der nicht durch die Maske geschützten Bereiche der Metallschicht, strukturiert. In Schritt e) wird dann die erste Dekorlage unter Verwendung der Metall schlicht als Maske, insbesondere durch Aufbringen eines Lösungsmittels und Entfernen der nicht von der Maske geschützten Bereiche der ersten
Dekorlage, strukturiert. Die zweite Dekorlage hat hier neben der durch die Einfarbung erzielten optischen Funktion also eine Zusatzfunktion als Maske, anhand derer nachfolgend die passergenaue Strukturierung der Metallschicht erfolgt. Somit kann ohne die Verwendung externer Masken eine perfekte Registerhaltigkeit zwischen der zweiten Dekorlage und der Metallschicht erzielt werden, so dass sich die
Strukturen der beiden Schichten exakt überdecken. Gleichzeitig kommt diese Ausführungsform ohne Belichtungs- und Entwicklungsschritte aus, so dass sich eine besonders einfache Verfahrensführung ergibt. Nachdem die Metallschicht anhand der zweiten Dekorlage strukturiert wurde, kann die Metallschicht wiederum als Maske für die Strukturierung der ersten Dekorlage verwendet werden, beispielsweise indem die nicht von der Metallschicht abgedeckten Zonen der ersten Dekorlage durch ein Lösemittel entfernt werden.
Es ist ferner vorteilhaft, wenn die zweite Dekorlage durch Drucken musterförmig aufgebracht wird, wobei die zweite Dekorlage in den ersten Zonen mit einer dritten Schichtdicke vorgesehen ist und in den zweiten Zonen mit einer von der dritten Schichtdicke unterschiedlichen vierten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die vierte Schichtdicke gleich null ist. Hierdurch können auf einfache Weise sowohl die Maskenfunktion als auch der gewünschte optische Effekt der zweiten Dekorlage verwirklicht werden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist die zweite Dekorlage gegenüber einem zum Strukturieren der Metallschicht verwendeten Ätzmittel sowie gegenüber einem zum Strukturieren der ersten Dekorlage verwendeten Lösemittel beständig. Damit kann die zweite Dekorlage sowohl als Schutzmaske zum Strukturieren der Metallschicht als auch zum Strukturieren der ersten
Dekorlage dienen. Es ist ferner vorteilhaft, wenn die zweite Dekorlage ein oder mehrere farbige Schichten umfasst, welche insbesondere durch ein Druckverfahren aufgebracht werden. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung werden die erste Resistschicht und/oder nicht durch die Metallschicht geschützte Bereiche der ersten Dekorlage durch ein Lösungsmittel entfernt. Eine bevorzugte Ausführung sieht vor, die Resistschicht während des Arbeitsschrittes zum Strukturieren der Metallschicht oder in einem separaten, darauf folgenden, späteren Arbeitsschritt ebenfalls weitgehend vollständig zu entfernen („strippen"). Dabei kann durch eine
Verringerung der Anzahl übereinander liegender Schichten in dem
Mehrschichtkörper dessen Beständigkeit und Haltbarkeit erhöht werden, da Haftungsprobleme zwischen angrenzenden Schichten minimiert werden.
Weiterhin kann das optische Erscheinungsbild des Mehrschichtkörpers verbessert werden, da nach Entfernen der Resistschicht, welche insbesondere eingefärbt und/oder nicht vollständig transparent, sondern nur transluzent oder opak sein kann, die darunter liegenden Bereiche wieder frei liegen. Für spezielle
Anwendungen ohne besonders hohe Anforderungen an die Beständigkeit oder das optische Erscheinungsbild ist es jedoch auch möglich, die erste Resistschicht auf der strukturierten Schicht zu belassen.
Es hat sich bewährt, wenn im Schritt c) die nicht durch die erste Resistschicht und/oder die zweite Dekorlage geschützten Zonen der Metallschicht durch ein Ätzmittel entfernt werden. Dies kann durch ein Ätzmittel wie eine Säure oder Lauge erfolgen. Es ist bevorzugt, wenn das bereichsweise Entfernen der
Resistschicht in dem jeweiligen Bereich und der dadurch freigelegten Bereiche der Metallschicht Schicht in demselben Verfahrensschritt erfolgt. Dies kann in einfacher weise durch ein Lösemittel/Ätzmittel wie eine Lauge oder Säure erreicht werden, das in der Lage ist, sowohl die Resistschicht - bei einem positiven Resist im belichteten Bereich, bei einem negativen Resist im unbelichteten Bereich - als auch die zu strukturierende Schicht zu entfernen, d.h. beide Materialien angreift. Dabei muss die Resistschicht so ausgebildet sein, dass sie dem zum Entfernen der zu strukturierenden Schicht eingesetzten Löse- bzw. Ätzmittel bei
Verwendung eines positiven Resists im unbelichteten Bereich, bei Verwendung eines negativen Resists im belichteten Bereich zumindest eine ausreichende Zeit lang, d.h. für die Einwirkzeit des Lösemittels bzw. Ätzmittels widersteht.
Es hat sich ferner bewährt, wenn die Trägerlage auf der der ersten Dekorlage zugewandten Seite mindestens eine funktionelle Schicht, insbesondere eine Ablöseschicht und/oder eine Schutzlackschicht, umfasst. Dies ist insbesondere bei Verwendung der Mehrschichtfolie als eine Transferfolie vorteilhaft, bei der die funktionelle Schicht ein problemloses Ablösen der Trägerlage von einer
Übertragungslage, die zumindest eine Schicht der ersten und zweiten Dekorlage und die Metallschicht umfasst, ermöglicht
Es ist weiter vorteilhaft, wenn die erste und/oder zweite Dekorlage eine
Replizierlackschicht umfassen, in welche ein Oberflächenrelief abgeformt ist, und/oder dass in die der ersten Dekorlage zugewandte Oberfläche der Trägerlage ein Oberflächenrelief abgeformt ist.
Bevorzugt umfasst das Oberflächenrelief eine diffraktive Struktur vorzugsweise mit einer Spatialfrequenz zwischen 200 und 2000 Linien/mm, insbesondere ein Hologramm, ein Kinegram®, ein Lineargitter oder ein Kreuzgitter, eine
Beugungsstruktur Nullter Ordnung, insbesondere mit einer Spatialfrequenz von mehr als 2000 Linien/mm, ein Blaze-Gitter, eine refraktive Struktur, insbesondere ein Mikrolinsenfeld oder eine retroreflektierende Struktur, eine optische Linse, eine Freiformflächen-Struktur umfasst, und/oder eine Mattstruktur, insbesondere eine isotrope oder anisotrope Mattstruktur. Unter Mattstruktur wird eine Struktur mit Licht streuenden Eigenschaften bezeichnet, welche vorzugsweise über ein stochastisches Oberflächenmattprofil verfügt. Mattstrukturen weisen
vorzugsweise eine Relieftiefe (Peak-to-Valley, P-V) zwischen 100 nm und 5000 nm, weiter bevorzugt zwischen 200 nm und 2000 nm auf. Mattstrukturen weisen vorzugsweise eine Oberflächenrauigkeit (Ra) zwischen 50 nm und 2000 nm, weiter bevorzugt zwischen 100 nm und 1000 nm auf. Der Matteffekt kann entweder isotrop, d.h. gleich unter allen Azimutwinkeln, oder anisotrop, d.h.
variierend bei verschiedenen Azimutwinkeln, sein.
Unter einer Replizierschicht wird allgemein eine oberflächlich mit einer
Reliefstruktur herstellbare Schicht verstanden. Darunter fallen beispielsweise organische Schichten wie Kunststoff- oder Lackschichten oder anorganische Schichten wie anorganische Kunststoffe (z.B. Silikone), Halbleiterschichten, Metallschichten usw., aber auch Kombinationen daraus. Es ist bevorzugt, dass die Replizierschicht als eine Replizierlackschicht ausgebildet ist. Zur Ausbildung der Reliefstruktur kann eine strahlungshärtbare oder wärmehärtbare
(thermosetting) Replizierschicht oder eine thermoplastische Replizierlackschicht aufgebracht werden, ein Relief in die Replizierschicht abgeformt werden und die Replizierschicht ggf. mit dem darin eingeprägten Relief ausgehärtet werden. Es ist weiter vorteilhaft, wenn nach dem Strukturieren der Metallschicht eine
Ausgleichsschicht aufgebracht wird, welche insbesondere auf den der Trägerlage abgewandten Oberflächenbereichen der ersten Dekorlage, der zweiten Dekorlage und/oder der Trägerlage aufliegt. Es ist bevorzugt, wenn nach der Strukturierung der Metallschicht die Metallschicht und die erste Resistschicht in dem ersten oder der zweiten Zone entfernt ist und in dem anderen Bereich vorhanden ist, bzw. bei den entsprechenden
Verfahrensvarianten in den von der zweiten Resistschicht geschützten Zonen vorhanden und im restlichen Bereich entfernt ist. Durch Aufbringen der
Ausgleichsschicht können vertiefte Bereiche/Vertiefungen der Metallschicht, der ersten Dekorlage und/oder der zweiten Dekorlage zumindest teilweise ausgefüllt werden. Es ist möglich, dass durch Aufbringen der Ausgleichsschicht auch vertiefte Bereiche/Vertiefungen der ersten oder zweiten Resistschicht zumindest teilweise ausgefüllt werden. Die Ausgleichsschicht kann eine oder mehrere verschiedene Schichtmaterialien umfassen. Die Ausgleichsschicht kann als eine Schutz- und/oder Klebe- und/oder Dekorschicht ausgebildet sein. Es ist möglich, dass auf die von der Trägerlage abgekehrte Seite der
Ausgleichsschicht eine Haftvermittlungsschicht (Klebeschicht) aufgetragen wird, die auch in sich mehrschichtig ausgebildet sein kann. Damit kann der als eine Laminierfolie oder Transferfolie ausgebildete Mehrschichtkörper mit einem an die Haftvermittlungsschicht angrenzenden Zielsubstrat verbunden werden, z.B. in einem Heißpräge- oder IMD-Verfahren (IMD = In-Mould Decoration). Das
Zielsubstrat kann beispielsweise Papier, Pappe, Textil oder ein anderer
Faserstoff, oder ein Kunststoff oder ein Verbundstoff aus beispielsweise Papier, Pappe, Textil und Kunststoff und dabei flexibel oder überwiegend starr sein.
Vorzugsweise wird auf die der Trägerlage abgewandte Seite des
Mehrschichtkörpersein Schutzlack auf den Mehrschichtkörper aufgetragen. Dies schützt den Mehrschichtkörper vor Umwelteinflüssen und mechanischen
Manipulationen.
Es ist weiter vorteilhaft, wenn die erste und/oder zweite Dekorlage durch
Belichtung gebleicht wird. Damit werden eventuell noch vorhandene photoreaktive Substanzen in den nicht belichteten Zonen des Mehrschichtkörpers zur Reaktion gebracht und ein späteres unkontrolliertes Bleichen verhindert. Auf diese Art wird ein besonders farbstabiler Mehrschichtkörper erhalten.
Vorzugsweise umfasst der Mehrschichtkörper eine insbesondere vollflächige Trägerlage. Die Trägerlage muss für die bei dem jeweiligen Belichtungsschritt eingesetzte Strahlung durchlässig sein. Bei den folgenden Trägermaterialien ist es auch möglich, elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge im Bereich von 254 bis 314 nm zu verwenden: olefinisches Trägermaterial wie PP (=
Polypropylen) oder PE (= Polyethylen), Trägermaterial auf PVC- und PVC- Copolymer-Basis, Trägermaterial auf Basis von Polyvinylalkohol und
Polyvinylacetat, Polyesterträger auf Basis aliphatischer Rohstoffe.
Es ist möglich, dass die Trägerlage eine ein- oder mehrschichtige Trägerfolie aufweist. Eine Dicke der Trägerfolie der erfindungsgemäßen Mehrschichtkörpers im Bereich von 12 bis 100 μιτι hat sich bewährt. Als Material für die Trägerfolie kommt beispielsweise PET, aber auch andere Kunststoffmaterialien, wie PMMA (= Polymethylmethacrylat) in Frage. Besonders zweckmäßig ist es, wenn die erste Dekorlage senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in der ersten Zone einen ersten Transmissionsgrad und in der zweiten Zone einen im Vergleich zu dem ersten Transmissionsgrad größeren zweiten Transmissionsgrad aufweist, wobei sich die besagten
Transmissionsgrade auf eine elektromagnetische Strahlung im visuellen und/oder ultravioletten und/oder infraroten Spektrum beziehen. Wie bereits anhand des Verfahrens erläutert, kann eine solche erste Dekorlage selbst als
Belichtungsmaske für die Strukturierung der Metallschicht dienen, so dass sich ein Mehrschichtkörper mit einer besonders registergenauen Schichtanordnung ergibt.
Weiter ist es möglich, dass die zweite Dekorlage in der ersten Zone oder der zweiten Zone mindestens eine mittels der besagten elektromagnetischen
Strahlung photoaktivierte Resistschicht aufweist, wobei die mindestens eine Metallschicht und die Resistschicht passergenau zueinander ausgerichtet sind.
Es ist möglich, dass die erste und/oder zweite Dekorlage ein oder mehrere Schichten umfasst, die mit mindestens einem opaken und/oder mindestens einem transparenten Farbmittel eingefärbt sind, das zumindest in einem
Wellenlängenbereich des elektromagnetischen Spektrums farbig oder
farberzeugend ist, insbesondere bunt farbig oder bunt farberzeugend ist, insbesondere dass ein Farbmittel in einer oder mehreren der Schichten der ersten und/oder zweiten Dekorlage enthalten ist, das außerhalb des sichtbaren
Spektrums angeregt werden kann und einen visuell erkennbaren farbigen
Eindruck erzeugt. Es ist bevorzugt, wenn die erste und/oder zweite Dekorlage für sichtbares Licht mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 380 bis 750 nm zumindest teilweise durchlässig ist. Es ist möglich, dass die erste und/oder zweite Dekorlage mit mindestens einem Pigment oder mindestens einem Farbmittel der Farbe Cyan, Magenta, Gelb (Yellow) oder Schwarz (Black) (CMYK = Cyan Magenta Yellow Key; Key:
Schwarz als Farbtiefe) oder der Farbe Rot, Grün oder Blau (RGB), insbesondere zum Erzeugen einer subtraktiven Mischfarbe, eingefärbt ist, und/oder mit mindestens einem rot und/oder grün und/oder blau fluoreszierenden
strahlungsanregbaren Pigment oder Farbstoff versehen ist und dadurch
insbesondere eine additive Mischfarbe bei Bestrahlung erzeugt werden kann. Alternativ zu einer Mischfarbe können auch Pigmente oder Farbstoffe
Verwendung finden, die eine spezifische, vorgemischte als Sonderfarbe oder als Farbe aus einem speziellen Farbsystem (z.B. RAL, HKS, Pantone®) erzeugen, beispielsweise Orange oder Violett.
Dadurch erfüllt die erste Dekorlage bei den Verfahrensvarianten, bei denen eine Belichtung durch die erste Dekorlage hindurch erfolgt, eine doppelte Funktion. Einerseits dient die erste Dekorlage als Belichtungsmaske zur Ausbildung mindestens einer Metallschicht, die registergenau zu der ersten und zweiten Zone des Mehrschichtkörpers angeordnet ist. Insbesondere dient die erste Dekorlage als Belichtungsmaske für eine bereichsweise Demetallisierung einer
Metallschicht. Andererseits dienen beide Dekorlagen, oder zumindest eine oder mehrere Schichten der jeweiligen Dekorlage, an dem Mehrschichtkörper als optisches Element, insbesondere als eine ein- oder mehrfarbige Farbschicht für eine Einfärbung der mindestens einen strukturierten Schicht, wobei die
Farbschicht registergenau über und/oder neben/angrenzend an die mindestens einen Metallschicht Schicht angeordnet ist.
Es ist möglich, dass die erste und/oder zweite Dekorlage eine Replizierlackschicht umfasst, in welche ein mindestens eine Reliefstruktur umfassendes
Oberflächenrelief abgeformt ist und die mindestens eine Metallschicht auf der Oberfläche der mindestens einen Reliefstruktur angeordnet ist. Es ist möglich, dass die mindestens eine Reliefstruktur zumindest teilweise in der ersten Zone und/oder in der zweiten Zone angeordnet wird. Dabei kann das Flächenlayout der Relief struktur an das Flächenlayout der ersten und der zweiten Zone angepasst, insbesondere im Register dazu ausgebildet sein, oder das Flächenlayout der Reliefstruktur ist beispielsweise als fortlaufendes Endlosmuster unabhängig vom Flächenlayout der ersten und des zweiten Zonen ausgebildet. Die Reliefstruktur kann selbstverständlich auch bei den Verfahrensvarianten, die keine Zonen unterschiedlicher Transmission in der Dekorlage benötigen, eingebracht werden und an das Flächenlayout der Dekorlage angepasst werden. Durch die erfindungsgemäße Anordnung der Resistschicht auf der ersten Seite der Trägerlage so, dass die Resistschicht auf der von der Trägerlage abgekehrten Seite der mindestens einen Metallschicht und die Dekorlage auf der anderen Seite der mindestens einen Metallschicht angeordnet ist, ist es möglich, die zu strukturierende Schicht zumindest teilweise auf einer Reliefstruktur anzuordnen, im Gegensatz zu strukturierenden Verfahren unter Verwendung von Waschlack.
Es ist möglich, dass die erste und/oder zweite Dekorlage eine oder mehrere der folgenden Schichten umfasst: Flüssigkristallschicht, Polymerschicht,
insbesondere leitende oder halbleitende Polymerschicht, Interferenz- Dünnfilmschichtpaket, Pigmentschicht.
Es ist möglich, dass die erste und/oder Dekorlage eine Dicke im Bereich von 0,5 μιτι bis 5 μιτι aufweist. Es ist möglich, dass dem Material zur Ausbildung der Dekorlage UV-Absorber hinzugefügt werden, insbesondere falls das Material der Dekorlage keine ausreichende Menge an UV-absorbierenden Bestandteilen, wie beispielsweise UV-absorbierende Pigmente oder UV-absorbierende Farbstoffe enthält. Es ist möglich, dass die Dekorlage anorganische Absorber mit hohem Streuanteil, insbesondere nano-skalierte UV-Absorber auf Basis anorganischer Oxide, aufweist. Als geeignete Oxide haben sich vor allem T1O2 und ZnO in
hochdisperser Form erwiesen, wie sie auch in Sonnenschutzcremes mit einem hohen Lichtschutzfaktor eingesetzt werden. Diese anorganischen Absorber führen zu einer hohen Streuung und sind daher insbesondere für eine matte,
insbesondere seidenmatte, Einfärbung der Dekorlagen geeignet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Dekorlagen organische UV-Absorber, insbesondere Benzotriazol-Derivate, mit einem Massenanteil in einem Bereich von ca. 3 % bis 5 % aufweisen, insbesondere falls das Material der Dekorlagen keine ausreichende Menge an UV-absorbierenden Bestandteilen, wie
beispielsweise UV-absorbierende Pigmente oder UV-absorbierende Farbstoffe enthält. Geeignete organische UV-Absorber werden unter dem Handelsnamen Tinuvin® von der Firma BASF vertrieben. Es ist möglich, dass die Dekorlage fluoreszierende Farbstoffe oder organische oder anorganische, fluoreszierende Pigmente in Kombination mit hochdispersen Pigmenten, insbesondere Mikrolith®- K, aufweist. Durch die Anregung dieser fluoreszierenden Pigmente wird die UV- Strahlung zum größten Teil bereits in der jeweiligen Dekorlage ausgefiltert, so dass nur noch ein unbedeutender Bruchteil der Strahlung die Resistschicht erreicht. Die fluoreszierenden Pigmente können im Mehrschichtkörper als ein zusätzliches Sicherheitsmerkmal Verwendung finden. Der Einsatz von UV-aktivierbaren Resistschichten bietet Vorteile: Durch die Verwendung eines UV-Absorbers, der im visuellen Wellenlängenbereich transparent wirkt, in der ersten und/oder zweiten Dekorlage kann die Eigenschaft „Farbe" der jeweiligen Dekorlage im visuellen Wellenlängenbereich von
gewünschten Eigenschaften der jeweiligen Dekorlage zur Strukturierung der jeweiligen Resistschicht (z.B. empfindlich im nahen UV) und dadurch der mindestens einen Metallschicht getrennt werden. Auf diese Weise kann ein hoher Kontrast zwischen dem ersten und der zweiten Zone erreicht werden, unabhängig von der visuell erkennbaren Einfärbung der Dekorlagen. Es ist möglich, dass die mindestens eine Metallschicht eine Dicke im Bereich von 20 nm bis 70 nm aufweist. Es ist bevorzugt, dass die Metallschicht des
Mehrschichtkörpers als eine Reflexionsschicht für von Seiten der Replizierschicht einfallendes Licht dient. Durch die Kombination einer Reliefstruktur der
Replizierschicht und einer darunter angeordneten Metallschicht lassen sich eine Vielzahl von verschiedenen und für Sicherheitsaspekte wirksam einsetzbaren optischen Effekten generieren. Die Metallschicht kann beispielsweise aus
Aluminium oder Kupfer oder Silber bestehen, das in einem nachfolgenden
Verfahrensschritt galvanisch verstärkt wird. Das Metall, das zur galvanischen Verstärkung verwendet wird, kann gleich oder unterschiedlich zu dem Metall der strukturierten Schicht sein. Ein Beispiel ist z.B. die galvanische Verstärkung einer dünnen Aluminiumschicht, Kupferschicht oder Silberschicht mit Kupfer.
Es ist möglich, dass Ausnehmungen der ersten und/oder zweiten Dekorlage sowie der Metallschicht mit einer Ausgleichsschicht verfüllt sind.
Es ist bevorzugt, wenn der Brechungsindex n1 der Ausgleichsschicht im
sichtbaren Wellenlängenbereich im Bereich von 90% bis 1 10% des
Brechungsindexes n2 der Replizierschicht liegt. Es ist bevorzugt, wenn in den ersten oder zweiten Zonen, in denen die Metallschicht entfernt ist und eine räumliche Struktur, d.h. ein Relief, an der Oberfläche ausgebildet ist, die
Vertiefungen und Erhöhungen des Reliefs mittels einer Ausgleichsschicht egalisiert wird, die einen ähnlichen Brechungsindex wie die Replizierschicht aufweist (An = |n2-n11 < 0,15). Auf diese Weise ist der durch das Relief
ausgebildete optische Effekt in den Zonen, in denen die Ausgleichsschicht unmittelbar auf die Replizierschicht aufgebracht ist, nicht mehr wahrnehmbar, weil durch die Egalisierung mit einem Material mit ausreichend ähnlichem
Brechungsindex keine optisch ausreichend wirksame Grenzfläche entstehen kann.
Es ist möglich, dass die Ausgleichsschicht als eine Adhäsionsschicht, z.B.
Klebeschicht, ausgebildet ist.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen beispielhaft erläutert. Es zeigen einen schematischen Schnitt einer ersten Fertigungsstufe des in
Fig. 1 d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer zweiten Fertigungsstufe des in
Fig. 1 d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer dritten Fertigungsstufe des in
Fig. 1 d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt eines nach einer ersten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten erfindungsgemäßen Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer ersten Fertigungsstufe des in
Fig. 2d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer zweiten Fertigungsstufe des in
Fig. 2d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer dritten Fertigungsstufe des in
Fig. 2d dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt eines nach einer zweiten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten erfindungsgemäßen Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer ersten Fertigungsstufe des in
Fig. 3e dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer zweiten Fertigungsstufe des in
Fig. 3e dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer dritten Fertigungsstufe des in
Fig. 3e dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer vierten Fertigungsstufe des in
Fig. 3e dargestellten Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt eines nach einer dritten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten erfindungsgemäßen Mehrschichtkörpers;
einen schematischen Schnitt einer ersten Fertigungsstufe des in
Fig. 4d dargestellten Mehrschichtkörpers; Fig. 4b einen schematischen Schnitt einer zweiten Fertigungsstufe des in Fig. 4d dargestellten Mehrschichtkörpers;
Fig. 4c einen schematischen Schnitt einer dritten Fertigungsstufe des in
Fig. 4d dargestellten Mehrschichtkörpers;
Fig. 4d einen schematischen Schnitt eines nach einer vierten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten erfindungsgemäßen Mehrschichtkörpers;
Die Fig. 1 a bis 3e sind jeweils schematisch und nicht maßstabsgetreu gezeichnet, um eine deutliche Darstellung der wesentlichen Merkmale zu gewährleisten.
Fig. 1 a zeigt ein Zwischenprodukt 100a bei der Herstellung eines
Mehrschichtkörpers 100, der im fertigen Zustand in Fig. 1 d dargestellt ist. Der Mehrschichtkörper 100 nach Fig. 1 d umfasst eine Trägerlage mit einer ersten Seite 1 1 und einer zweiten Seite 12. Die Trägerlage umfasst eine Trägerfolie 1 und eine funktionelle Schicht 2. Auf der funktionellen Schicht 2 ist eine erste Dekorlage 3 angeordnet, die eine in einer ersten Zone 8 ausgebildeten erste Lackschicht 31 und eine Replizierschicht 4 umfasst. Auf der Replizierschicht 4 ist eine Metallschicht 5 im Register zur ersten Lackschicht 3 angeordnet. Auf der Metallschicht 5 ist eine im Register zu der Metallschicht 5 angeordnete zweite Dekorlage 7 vorgesehen. Eine Ausgleichsschicht 10 verfüllt Höhenunterschiede zwischen der Replizierschicht 4, der Metallschicht 5 und der zweiten Dekorlage 7. Bei der Trägerfolie 1 handelt es sich um eine vorzugsweise transparente
Kunststofffolie mit einer Dicke zwischen 8 μιτι und 125 μιτι, vorzugsweise im Bereich von 12 bis 50 μιτι, weiter vorzugsweise im Bereich von 16 bis 23 μιτι. Die Trägerfolie 1 kann als eine mechanisch und thermisch stabile Folie aus einem lichtdurchlässigen Material ausgebildet sein, z.B. aus ABS (= Acrylnitril-Butadien- Styrol), BOPP (= Biaxially Oriented Polypropylene), bevorzugt jedoch aus PET. Die Trägerfolie 1 kann hierbei monoaxial oder biaxial gereckt sein. Weiter ist es auch möglich, dass die Trägerfolie 1 nicht nur aus einer Schicht, sondern auch aus mehreren Schichten besteht. So ist es beispielsweise möglich, dass die Trägerfolie 1 neben einem Kunststoff-Träger, beispielsweise einer oben
beschriebenen Kunststofffolie, eine Ablöseschicht aufweist, welche das Ablösen des aus den Schichten 2 bis 6 und 10 bestehenden Schichtgebildes von der Kunststofffolie ermöglicht, beispielsweise bei Verwendung des
Mehrschichtkörpers 100 als Heißprägefolie
Die funktionelle Schicht 2 kann eine Ablöseschicht, z.B. aus heißschmelzendem Material, umfassen, die ein Ablösen der Trägerfolie 1 von den Schichten des Mehrschichtkörpers 100, die auf einer von der Trägerfolie 1 abgewandten Seite der Ablöseschicht 2 angeordnet sind, erleichtert. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn der Mehrschichtkörper 100 als eine Transferlage ausgebildet ist, wie sie z.B. in einem Heißprägeverfahren oder einem IMD-Verfahren zum Einsatz kommt. Weiterhin hat es sich bewährt, insbesondere falls der Mehrschichtkörper 100 als eine Transferfolie eingesetzt wird, wenn die funktionelle Schicht 2 außer einer Ablöseschicht eine Schutzschicht, z.B. eine Schutzlackschicht, aufweist. Nach einem Verbinden des Mehrschichtkörpers 100 mit einem Substrat und einem Ablösen der Trägerfolie 1 von den Schichten des Mehrschichtkörpers 100, die auf einer von der Trägerfolie 1 abgewandten Seite der Ablöseschicht 2 angeordnet sind, bildet die Schutzschicht eine der oberen Schichten der auf der Oberfläche des Substrats angeordneten Schichten und kann darunter angeordnete Schichten vor Abrieb, Beschädigung, chemischen Angriffen o.ä. schützen. Der
Mehrschichtkörper 100 kann ein Abschnitt einer Transferfolie, beispielsweise einer Heißprägefolie sein, der mittels einer Klebeschicht auf einem Substrat angeordnet werden kann. Die Klebeschicht ist vorzugsweise auf der von der Trägerfolie 1 abgewandten Seite der Ausgleichsschicht 10 angeordnet. Bei der Klebeschicht kann es sich um einen Schmelzkleber handeln, der bei thermischer Einwirkung schmilzt und den Mehrschichtkörper 100 mit der Oberfläche des Substrats verbindet.
Auf der funktionellen Schicht 2 ist in der Zone 8 die transparente, farbige
Lackschicht 31 aufgedruckt. Transparent heißt, dass die Lackschicht 31 im sichtbaren Wellenlängenbereich zumindest teilweise strahlungsdurchlässig ist. Farbig bedeutet, dass die Lackschicht 31 bei ausreichendem Tageslicht einen sichtbaren Farbeindruck zeigt. Die Lackschicht 31 kann hierbei mehrere unterschiedlich eingefärbte Teilbereiche umfassen, wie beispielsweise in Fig. 1d durch unterschiedliche Schraffierung angedeutet. Hierdurch kann ein erstes Motiv bereitgestellt werden. Weiter kann auch die Dekorlage 7, wie in Fig. 1 d durch unterschiedliche Schattierungen angedeutet, unterschiedlich farbige Bereiche oder Bereiche mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften ausbilden, die insbesondere ein zweites Motiv bereitstellen.
Sowohl die mit der Lackschicht 31 bedruckten Zonen 8 als auch die unbedruckten Zonen 9 der funktionellen Schicht 2 sind von einer Replizierschicht 4 bedeckt, die vorzugsweise gegebenenfalls vorhandene Reliefstrukturen der Dekorlage 3, d.h. die differierenden Niveaus in den bedruckten 8 und den unbedruckten Zonen 9, egalisiert.
Im Register und bei Betrachtung senkrecht zu der Ebene der Trägerlage 1 deckungsgleich zu der Lackschicht 31 ist auf der Replizierschicht 4 eine dünne Metallschicht 5 angeordnet. Deckungsgleich zur Metallschicht 5 ist eine zweite Dekorlage7 angeordnet. Sowohl die mit der Metallschicht 5 und Dekorlage 7 bedeckten Zonen 8 der Replizierschicht 4 als auch die unbedeckten Zonen 9 der Replizierschicht 4 sind mit einer Ausgleichsschicht 10 bedeckt, die durch die Reliefstrukturen und die bereichsweise 8 angeordnete Metallschicht 5
hervorgerufene Strukturen (z.B. Reliefstruktur, unterschiedliche Schichtdicken, Höhenversatz) egalisiert, d.h. überdeckt und ausfüllt, so dass der
Mehrschichtkörper auf der der Trägerfolie 1 abgekehrten Seite der
Ausgleichsschicht 10 eine ebene, im Wesentlichen strukturlose Oberfläche aufweist. Weist die Ausgleichsschicht 10 einen ähnlichen Brechungsindex auf wie die Replizierschicht 4, d.h. ist der Brechungsindex-Unterschied kleiner als etwa 0,15, dann werden die nicht mit der Metallschicht 5 bedeckten, direkt an die
Ausgleichsschicht 10 angrenzenden Zonen der Reliefstrukturen in der
Replizierschicht 4 optisch ausgelöscht, weil dort wegen des ähnlichen
Brechungsindexes beider Schichten keine optisch erkennbaren Schichtgrenzen zwischen der Replizierschicht 4 und der Ausgleichsschicht 10 mehr vorhanden sind. Die Figuren 1 a bis 1 c zeigen nun Fertigungsstufen des in Figur 1d dargestellten Mehrschichtkörpers 100. Gleiche Elemente wie in Figur 1 d sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Figur 1 a zeigt eine erste Fertigungsstufe 100a des Mehrschichtkörpers 100, bei der die Trägerfolie 1 auf einer ersten Seite 1 1 eine funktionelle Schicht 2 umfasst, auf der wiederum eine Dekorlage 3 angeordnet ist. Eine Seite der funktionellen Schicht 2 grenzt an die Trägerfolie 1 , ihre andere Seite an die Dekorlage 3. Die Dekorlage 3 weist eine erste Zone 8, in dem eine Lackschicht 31 ausgebildet ist, und eine zweite Zone 9, in dem die Lackschicht 31 nicht vorhanden ist, auf. Die Lackschicht 31 ist auf die funktionelle Schicht 2 aufgedruckt, z.B. durch
Siebdruck, Tiefdruck oder Offsetdruck. Durch die bereichsweise (in den ersten Zonen 8) Ausbildung der Lackschicht 31 ergibt sich eine musterförmige
Ausgestaltung der Dekorlage 3. Weiter ist es auch möglich, dass die Lackschicht aus mehreren, sich insbesondere bereichsweise überlappenden Teilschichten besteht, die insbesondere unterschiedliche optische Eigenschaften aufweisen, insbesondere unterschiedlich eingefärbt sind. Die Lackschicht 31 weist
vorzugsweise eine Schichtdicke von 0,1 μιτι bis 2 μιτι, besonders bevorzugt von 0,3 μιτι bis 1 ,5 μιτι auf. Auf die funktionelle Schicht 2 und die bereichsweise (in den Zonen 8) darauf angeordnete Lackschicht 31 ist eine Replizierschicht 4 aufgebracht, die
Bestandteil der ersten Dekorlage 3 ist. Dabei kann es sich um eine organische Schicht handeln, die durch klassische Beschichtungsverfahren, wie Drucken, Gießen oder Sprühen, in flüssiger Form aufgebracht wird. Der Auftrag der Replizierschicht 4 ist hier vollflächig vorgesehen. Die Schichtdicke der
Replizierschicht 4 variiert, da sie die unterschiedlichen Niveaus der Dekorlage 3, umfassend die bedruckte, erste Zone 8 und die unbedruckte, zweite Zone 9, ausgleicht/egalisiert; in der ersten Zone 8 ist die Schichtdicke der Replizierschicht 4 dünner als in der zweiten Zone 9, so dass die von der Trägerlage 1 abgekehrten Seite der Replizierschicht 4 vor der Ausbildung von Reliefstrukturen in eine ebene, im Wesentlichen strukturlose Oberfläche aufweist.
Die Replizierlackschicht 9 weist vorzugsweise eine Schichtdicke von 0,1 μιτι bis 3 μιτι, besonders bevorzugt von 0,1 μιτι bis 1 ,5 μιτι auf.
Es kann aber auch ein Auftrag der Replizierschicht 4 lediglich in einem
Teilbereich des Mehrschichtkörpers 100 vorgesehen sein. Die Oberfläche der Replizierschicht 4 kann durch bekannte Verfahren in bereichsweise strukturiert werden. Hierzu wird beispielsweise als Replizierschicht 4 ein thermoplastischer Replizierlack durch Drucken, Sprühen oder Lackieren aufgebracht und eine Reliefstruktur in den insbesondere thermisch härtbaren/trockenbaren
Replizierlack 4 mittels eines beheizten Stempels oder einer beheizten
Replizierwalze abgeformt. Bei der Replizierschicht 4 kann es sich auch um einen UV-härtbaren Replizierlack handeln, der beispielsweise durch eine Replizierwalze strukturiert und gleichzeitig und/oder anschließend mittels UV-Strahlung gehärtet ist. Die Strukturierung kann aber auch durch eine UV-Bestrahlung durch eine Belichtungsmaske hindurch erzeugt sein.
Auf die Replizierschicht 4 ist die Metallschicht 5 aufgebracht. Die Metallschicht 5 kann beispielsweise als eine aufgedampfte Metallschicht, z.B. aus Silber oder Aluminium, ausgebildet sein. Der Auftrag der Metallschicht wird hier ganzflächig vorgesehen. Es kann aber auch ein Auftrag lediglich in einem Teilbereich des Mehrschichtkörpers 100 vorgesehen sein, z.B. unter Zuhilfenahme einer bereichsweise abschirmenden Bedampfungsmaske. Die Metallschicht weist vorzugsweise eine Schichtdicke von 20 nm bis 70 nm auf.
Auf die Metallschicht 5 ist eine photoaktivierbare Resistschicht 6 aufgebracht. Die Resistschicht 6 ist in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel als ein positives Resist ausgebildet ist (Lösen der aktivierten = belichteten Bereiche). Bei der Resistschicht 6 kann es sich um eine organische Schicht handeln, die durch klassische Beschichtungsverfahren, wie Drucken, Gießen oder Sprühen, in flüssiger Form aufgebracht wird. Es kann auch vorgesehen sein, dass die
Resistschicht 6 aufgedampft wird oder als trockener Film auflaminiert wird.
Bei der photoaktivierbaren Schicht 6 kann es sich beispielsweise um einen positiven Photoresist AZ 1512 von Clariant oder MICROPOSIT® S1818 von Shipley handeln, welcher in einer Flächendichte von 0,1 g/m2 bis 10 g/m2, vorzugsweise von 0,1 g/m2 bis 1 g/m2 auf die zu strukturierende Schicht 5 aufgebracht wird. Die Schichtdicke richtet sich nach der gewünschten Auflösung und dem Prozess. Der Auftrag wird hier ganzflächig vorgesehen. Es kann aber auch ein Auftrag lediglich in einem Teilbereich des Mehrschichtkörpers 100 vorgesehen sein.
Figur 1 b zeigt eine zweite Fertigungsstufe 100b des Mehrschichtkörpers 100, bei der die erste Fertigungsstufe 100a des Mehrschichtkörpers 100 bestrahlt und anschließend entwickelt wurde. Elektromagnetische Strahlung mit einer
Wellenlänge, die zur Aktivierung der photoaktivierbaren Resistschicht 6 geeignet ist, wird von der zweiten Seite 12 der Trägerfolie 1 her, d.h. der Seite der
Trägerfolie 1 , die der mit der Resistschicht 6 beschichteten Seite der Trägerfolie 1 gegenüberliegt, durch den Mehrschichtkörper 100d gestrahlt. Die Bestrahlung dient zur Aktivierung der photoaktivierbaren Resistschicht 6 in der zweiten Zone 9, in dem die Dekorlage 3 einen höheren Transmissionsgrad als in der ersten Zone 8 ausweist. Die Stärke und Dauer der Belichtung mit der
elektromagnetischen Strahlung ist so auf den Mehrschichtkörper 100a
abgestimmt, dass die Strahlung in der zweiten Zone 9 zu einer Aktivierung der photoaktivierbaren Resistschicht 6 führt, dagegen in der mit der Lackschicht 31 bedrucktem ersten Zone 8 nicht zu einer Aktivierung der photoaktivierbaren Resistschicht 6 führt. Es hat sich bewährt, wenn der durch die Lackschicht 31 hervorgerufene Kontrast zwischen der ersten Zone 8 und der zweiten Zone 9 größer als zwei ist. Weiter hat es sich bewährt, wenn die Lackschicht 31 so ausgestaltet sind, dass die Strahlung nach Durchlaufen des gesamten
Mehrschichtkörpers 100a ein Verhältnis der Transmissionsgrade, d.h. ein
Kontrastverhältnis von etwa 1 :2 zwischen der ersten Zone 8 und der zweiten Zone 9 aufweist.
Die Belichtung erfolgt vorzugsweise mit einer Beleuchtungsstärke von 100 mW/cm2bis 500 mW/cm2, bevorzugt von 150 mW/cm2 bis 350 mW/cm2.
Zum Entwickeln der belichteten Resistschicht 6 wird eine Entwicklerlösung, z. B. Lösemittel oder Laugen, insbesondere eine Natriumcarbonatlösung oder eine Natriumhydroxydlösung auf die von der Trägerfolie 1 abgekehrte Oberfläche der belichteten photoaktivierbaren Resistschicht 6 appliziert. Dadurch ist die belichtete Resistschicht 6 in der zweiten Zone 9 entfernt worden. In der ersten Zone 8 ist die Resistschicht 6 erhalten, weil die in diesen Zonen absorbierte Strahlungsmenge nicht zu einer ausreichenden Aktivierung geführt hat. Wie bereits erwähnt, ist in dem in der Figur 1 a dargestellten Ausführungsbeispiel die Resistschicht 6 also aus einem positiven Photoresist ausgebildet. Bei einem solchen Photoresist sind die stärker belichteten Zonen 9 in der Entwicklerlösung, z.B. dem Lösemittel, löslich. Im Gegensatz dazu sind bei einem negativen Photoresist die unbelichteten bzw. weniger stark belichteten Zonen 8 in der Entwicklerlösung löslich.
Anschließend wird die Metallschicht 5 in der zweiten Zone 9 durch ein Ätzmittel entfernt. Dies ist dadurch möglich, weil in der zweiten Zone 9 die Metallschicht 5 nicht durch die als Ätzmaske dienende entwickelte Resistschicht 6 vor dem
Angriff des Ätzmittels geschützt ist. Bei dem Ätzmittel kann es sich beispielsweise um eine Säure oder Lauge handeln, beispielsweise NaOH (Natriumhydroxyd) oder Na2CO3(Natriumcarbonat) in einer Konzentration von 0,05% bis 5%, bevorzugt von 0,3% bis 3%. Auf diese Weise werden die in Figur 1 b gezeigten Bereiche der Metallschicht 5 ausgebildet. Im nächsten Schritt werden die erhalten gebliebenen Bereiche der Resistschicht 6 ebenfalls noch entfernt („strippen").
Auf diese Weise kann also die Metallschicht 5 ohne zusätzlichen technologischen Aufwand registergenau zu den durch die Lackschicht 31 definierten ersten und zweiten Zonen 8 und 9 strukturiert werden. Bei herkömmlichen Verfahren zum Erzeugen einer Ätzmaske mittels Maskenbelichtung, wobei die Maske entweder als separate Einheit, z.B. als separate Folie oder als separate
Glasplatte/Glaswalze, oder als nachträglich aufgedruckte Schicht vorliegt, tritt das Problem auf, dass durch vorherige, insbesondere thermisch und/oder mechanisch beanspruchende Prozessschritte, z.B. beim Erzeugen einer Replizierstruktur in der Replizierschicht 4, hervorgerufene lineare und/oder nichtlineare Verzüge in dem Mehrschichtkörper 100 nicht vollständig über die gesamte Fläche des Mehrschichtkörpers 100 ausgeglichen werden können, obwohl die
Maskenausrichtung an vorhandenen (meist an den horizontalen und/oder vertikalen Rändern des Mehrschichtkörpers angeordneten) Register- oder
Passermarken erfolgt. Die Toleranz schwankt dabei über die gesamte Fläche des Mehrschichtkörpers 100 in einem vergleichsweise großen Bereich.
Es werden also die durch die Lackschicht 31 definierten ersten und zweiten Zonen 8 und 9 als Maske benutzt, wobei die Lackschicht 31 in einem frühen Prozessschritt bei der Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 wie oben beschrieben aufgebracht wird. Dadurch können keine zusätzlichen Toleranzen und auch keine zusätzlichen Toleranzschwankungen über die Fläche des
Mehrschichtkörpers 100 auftreten, da das nachträgliche Erzeugen einer Maske und das dadurch nötige möglichst registergenaue nachträgliche Positionieren dieser vom bisherigen Prozessverlauf unabhängigen Maske vermieden wird. Die Toleranzen bzw. Registergenauigkeiten bei dem erfindungsgemäßen Verfahren liegen lediglich in dem nicht absolut exakten Verlauf der Farbkante der durch die Lackschicht 31 definierten ersten und zweiten Zonen 8 und 9 begründet, deren Qualität durch das jeweils angewendete Druckverfahren bestimmt wird, und liegen etwa im Mikrometerbereich, und damit weit unterhalb des
Auflösungsvermögens des Auges; d.h. das unbewaffnete menschliche Auge kann vorhandene Toleranzen nicht mehr wahrnehmen.
Das nächste, in Fig. 1 c dargestellte Zwischenprodukt 100c wird aus dem
Zwischenprodukt 100b erhalten, indem eine weitere, zweite Dekorlage 7 auf die von der strukturierten Schicht 5 bedeckten Zonen 8 und auf die von der strukturierten Schicht 5 nicht bedeckten Zonen 9 der Replizierschicht 4, insbesondere partiell aufgetragen wird. Die zweite Dekorlage 7 umfasst dabei zumindest eine zweite photoaktivierbare Resistschicht. Vorzugsweise weist die zweite Dekorlage 7 zwei oder mehrere, insbesondere unterschiedlich eingefärbte zweite Resistschichten auf. Die zweiten Resistschichten können hierbei auch musterförmig aufgedruckt werden. Die zweiten Resistschichten können auch mehrschichtig aufgebaut sein. Die zweiten Resistschichten können auch partiell farblos transparent oder transluzent sein, d.h. keine Einfärbung aufweisen. Wie auch bei der ersten Resistschicht 6 kann es sich bei der zweiten
Resistschicht beispielsweise um einen positiven Photoresist AZ 1512 von Clariant oder MICROPOSIT®S1818 von Shipley handeln, welcher in einer Flächendichte von 0,1 g/m2 bis 10 g/m2, vorzugsweise von 0,5 g/m2 bis 1 g/m2 aufgebracht wird. Der Auftrag wird hier ganzflächig vorgesehen. Es kann aber auch ein Auftrag lediglich in einem Teilbereich des Mehrschichtkörpers 100 vorgesehen sein. Da die zweite Dekorlage 7 zumindest bereichsweise im fertigen Mehrschichtkörper 100 erhalten bleiben soll, können zusätzlich Farbstoffe, Pigmente, Nanopartikel oder dgl. in den Lack eingebracht werden, um einen optischen Effekt zu erzielen. Auch die zweite Dekorlage 7 wird nun von der Seite 12 der Trägerlage 1 her belichtet, wofür die bereits bei der Belichtung der ersten Resistschicht 6 beschriebenen Parameter Anwendung finden können. Bei der Belichtung der zweiten Dekorlage 7 wirken nun die Lackschicht 31 und die Metallschicht 5 gemeinsam als Maske, so dass die wenigstens eine Resistschicht der zweiten Dekorlage 7 nur in der Zone 9 belichtet wird, während die von Lackschicht 31 und strukturierter Schicht 5 abgedeckte Zone8 unbelichtet bleibt. Wie auch die erste Resistschicht 6, wird nun die zweite Dekorlage 7 zum Entwickeln mit einer
Entwicklerlösung, z. B. einer Lauge, insbesondere einer Natriumcarbonatlösung oder einer Natriumhydroxydlösung behandelt. Dadurch wird die belichtete
Resistschicht der zweiten Dekorlage 7 in der zweiten Zone 9 entfernt. In der ersten Zone 8 bleibt die zweite Resistschicht erhalten, weil die in diesen Zonen absorbierte Strahlungsmenge nicht zu einer ausreichenden Aktivierung geführt hat. Bei der Verwendung eines negativen Resists kehrt sich dies wie bereits beschrieben um, so dass die zweite Resistschicht in der ersten Zone 8 entfernt wird und in der zweiten Zone 9 erhalten bleibt. Der in Figur 1 d dargestellte Mehrschichtkörper 100 wird aus der in Figur 1 c dargestellten Fertigungsstufe 100c des Mehrschichtkörpers 100 gebildet, indem eine Ausgleichsschicht 10 auf die in der ersten Zone 8 angeordnete, freiliegende zweite Dekorlage 7 sowie auf die in der zweiten Zone 9 angeordnete, durch Entfernen der Metallschicht 5 und der ersten 6 und zweiten Resistschicht freiliegende Replizierschicht 4 aufgebracht wird. Der Auftrag der
Ausgleichsschicht 10 ist hier vollflächig vorgesehen.
Als Ausgleichsschicht wird insbesondere ein UV-vernetzter oder ein
wärmevernetzter Lack eingesetzt.
Es ist möglich, dass die Ausgleichsschicht 10 in der ersten Zone 8 und der zweiten Zone 9 jeweils in einer unterschiedlichen Schichtdicke aufgebracht wird, z.B. durch Aufrakeln, Aufdrucken oder Aufsprühen, so dass die Ausgleichsschicht 10 auf ihrer von der Trägerlage 1 abgekehrten Seite eine ebene, im Wesentlichen strukturlose Oberfläche aufweist. Die Schichtdicke der Ausgleichsschicht 10 variiert, da sie die unterschiedlichen Niveaus der in der ersten Zone 8
angeordneten Metallschicht 5 und der in der zweiten Zone 9 freiliegenden Replizierschicht 4 ausgleicht/egalisiert. In der zweiten Zone 9 ist die Schichtdicke der Ausgleichsschicht 10 größer als die Schichtdicke der Metallschicht 5 in der ersten Zone 8 gewählt, so dass die von der Trägerlage 1 abgekehrte Seite der Ausgleichsschicht 10 eine ebene Oberfläche aufweist. Es kann aber auch ein Auftrag der Ausgleichsschicht 10 lediglich in einem Teilbereich des
Mehrschichtkörpers 100 vorgesehen sein. Es ist möglich, dass auf die ebene Ausgleichsschicht 10 eine oder mehrere weitere Schichten, z.B. eine Adhäsionsoder Klebeschicht, aufgebracht werden. Mit dem beschriebenen Verfahren werden also die durch die Lackschicht 31 sowie durch die Metallschicht 5 definierten ersten und zweiten Zonen 8 und 9 als Maske zur Strukturierung der zweiten Dekorlage 7 benutzt. Dadurch können keine zusätzlichen Toleranzen und auch keine zusätzlichen Toleranzschwankungen über die Fläche des Mehrschichtkörpers 100 auftreten, da das nachträgliche Erzeugen einer Maske und das dadurch nötige möglichst registergenaue nachträgliche Positionieren dieser vom bisherigen Prozessverlauf unabhängigen Maske vermieden wird. Man erhält somit einen Mehrschichtkörper 100, bei dem die Lackschicht 31 der Dekorlage 3, die Metallschicht 5 und die zweite Dekorlage 7 im perfekten Register angeordnet sind.
Fig. 2d zeigt einen weiteren Mehrschichtkörper 200, der durch eine Variante des Verfahrens hergestellt wird. Die Verfahrensschritte und Zwischenprodukte 200a, 200b und 200c sind in den Figuren 2a bis 2c gezeigt. Der weitere
Mehrschichtkörper 200 entspricht dem in Figur 1 d dargestellten
Mehrschichtkörper 100. Für gleiche Strukturen und Funktionselemente werden daher die gleichen Bezugszeichen verwendet.
Auch der Mehrschichtkörper 200 umfasst eine Trägerlage mit einer ersten Seite 1 1 und einer zweiten Seite 12. Die Trägerlage umfasst eine Trägerfolie 1 und eine funktionelle Schicht 2. Auf der funktionellen Schicht 2 ist eine erste Dekorlage 3 angeordnet, die von einer Replizierschicht 4 gebildet wird. Alternativ dazu kann die Dekorlage 3 auch mehrschichtig ausgebildet sein und beispielsweise eine eingefärbte Schicht und eine Replizierschicht aufweisen. Auf der Replizierschicht
4 ist eine Metallschicht 5 angeordnet. Auf der Metallschicht 5 ist eine im Register zu der Metallschicht 5 angeordnete zweite Dekorlage 7 vorgesehen. Eine
Ausgleichsschicht 10 verfüllt Höhenunterschiede zwischen der Replizierschicht 4, der Metallschicht 5 und der zweiten Dekorlage 7. Für die einzelnen Schichten können dabei die bereits die anhand des Mehrschichtkörpers 100 beschriebenen Materialien und Auftragsverfahren Anwendung finden.
Der Mehrschichtkörper 200 unterscheidet sich vom Mehrschichtkörper 100 lediglich dadurch, dass die Dekorlage 3 keine separaten Lackbereiche 31 aufweist, sondern vollständig aus einem gefärbten Replizierlack gebildet ist, der Farbstoffe, Pigmente, UV-aktivierbare Substanzen, Nanopartikel oder dergleichen enthalten kann oder alternativ vollständig aus einer entsprechend eingefärbten Lackschicht und einem transparenten farblosen Replizierlack gebildet ist.
Bei der Herstellung des Mehrschichtkörpers 200 wird zunächst das in Figur 2a gezeigte Zwischenprodukt 200a bereitgestellt. Analog zur Herstellung des
Mehrschichtkörpers 100 wird zunächst eine Trägerfolie 1 mit einer
Funktionsschicht 2 versehen, auf die ganzflächig die Dekorlage 3 aufgebracht wird. Wie bereits beschrieben, können in die Replizierschicht 4 der Dekorlage 3 zusätzlich noch Reliefs, beispielsweise diffraktive Strukturen, eingebracht werden. Die Replizierschicht 4 wird anschließend auf die bereits beschriebene Weise vollflächig metallisiert. Auf die so erhaltene metallische, zu strukturierende Schicht
5 wird nun eine eine oder mehrere, auch unterschiedlich eingefärbte
Resistschichten umfassende zweite Dekorlage 7 teilflächig aufgedruckt, so dass in der Zone 8 die Metallschicht 5 von der zweiten Dekorlage 7 geschützt wird, während in der Zone 9 die Metallschicht 5 nicht von der zweiten Dekorlage 7 bedeckt ist. Zur Erzeugung der gewünschten optischen Effekte umfasst die zweite Dekorlage 7 Schichten, insbesondere Resistschichten, die Farbstoffe, Pigmente, UV-aktivierbare Substanzen, Nanopartikel oder dergleichen enthalten können. Die zweite Dekorlage 7 kann beispielsweise aus einem PVC-basierenden Lack gebildet sein. Um das in Fig. 2b gezeigte Zwischenprodukt 200b zu erhalten, wird das
Zwischenprodukt 200a des Mehrschichtkörpers 200 nun mit einem Ätzmittel, insbesondere einer Natriumcarbonatlösung oder einer Natriumhydroxydlösung behandelt, die auf die von der Trägerfolie 1 abgekehrte Oberfläche des
Zwischenprodukts 200a appliziert wird. Während die Zone 8 durch die zweite Dekorlage 7 von der Einwirkung geschützt sind, kann die Lauge die Metallschicht 5 in der Zone 9 auflösen, so dass die Metallschicht 5 in der Zone 9 entfernt wird. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Metallschicht 5 im perfekten Register zur zweiten Dekorlage 7 ausgebildet wird. Die zweite Dekorlage 7 wirkt hier also als Ätzresist.
Das Zwischenprodukt 200b wird in der Folge mit einem Lösemittel behandelt, welches vorzugsweise einen Flammpunkt von mehr als 65°C aufweisen sollte. Das Lösemittel wird dabei so gewählt, dass die zweite Dekorlage 7 unempfindlich gegen das Lösemittel ist, während sich das Material der Replizierschicht 4 in dem Lösemittel auflösen kann.
Geeignete Lacke insbesondere für den Replizierlack 4, die über diese
Eigenschaften verfügen, sind beispielsweise Polyacrylate oder Polyacrylate in Kombination mit Cellulosederivaten.
In der Zone 8 ist die Replizierschicht durch die Metallschicht 5 und die zweite Dekorlage 7 jedoch vom Angriff des Lösemittels geschützt, so dass sich die Replizierschicht 4 lediglich in der ungeschützten Zone 9 auflöst. Hierdurch wird das in Fig. 2c gezeigte Zwischenprodukt 200c erhalten.
Um den fertigen Mehrschichtkörper 200 zu erhalten, wird abschließend noch eine Ausgleichsschicht 10 aufgebracht, die gegebenenfalls vorhandene
Reliefstrukturen in der Replizierschicht 4, sowie die entfernten Zonen 9der Replizierschicht 4 und der Metallschicht 5 ausgleicht, so dass sich eine glatte Oberfläche des Mehrschichtkörpers 200 ergibt. Wie auch beim Mehrschichtkörper 100 können selbstverständlich auch noch weitere Funktionsschichten oder dergleichen aufgebracht werden.
Im Gegensatz zum vorstehend beschriebenen Verfahren ist hier also keine Belichtung notwendig, um eine registerhaltige Anordnung von drei Schichten (erste Dekorlage 3, Metallschicht 5
und zweite Dekorlage 7) zu erhalten. Die Auflösung der erzeugten Strukturen wird dabei lediglich von der beim Drucken der zweiten Dekorlage 7 erzielbaren Auflösung sowie von der seitlichen Eindiffusion der Lauge bzw. des Lösemittels bei den entsprechenden Verfahrensschritten begrenzt.
Fig. 3e zeigt einen weiteren Mehrschichtkörper 300, der durch eine Variante des Verfahrens hergestellt wird. Die Verfahrensschritte und Zwischenprodukte 300a, 300b, 300c und 300d sind in den Figuren 3a bis 3d gezeigt. Der weitere
Mehrschichtkörper 300 entspricht ebenfalls den in Fig. 1 d und Fig. 2d
dargestellten Mehrschichtkörpern 100 und 200. Für gleiche Strukturen und Funktionselemente werden daher die gleichen Bezugszeichen verwendet.
Auch der Mehrschichtkörper 300 umfasst eine Trägerlage mit einer ersten Seite 1 1 und einer zweiten Seite 12, die eine Trägerfolie 1 und eine funktionelle Schicht 2 umfasst. Auf dieser ist eine Replizierschicht 4 angeordnet, die eingefärbt ist und gleichzeitig als erste Dekorlage 3 fungiert. Alternativ dazu kann die Dekorlage 3 auch mehrschichtig ausgebildet sein und beispielsweise eine eingefärbte Schicht und eine Replizierschicht aufweisen. Auf der Replizierschicht 4 ist eine
Metallschicht 5 im Register zur ersten Dekorlage 3 und eine im Register zu der Metallschicht 5 angeordnete zweite Dekorlage 7 vorgesehen. Höhenunterschiede der Replizierschicht 4, der Metallschicht 5 und der zweiten Dekorlage 7 sind durch eine Ausgleichsschicht 10 verfüllt. Für die einzelnen Schichten können dabei die bereits die anhand des
Mehrschichtkörpers 100 beschriebenen Materialien und Auftragsverfahren Anwendung finden. Wie der Mehrschichtkörper 200 unterscheidet sich auch der Mehrschichtkörper 300 vom Mehrschichtkörper 100 lediglich dadurch, dass die Dekorlage 3 keine separaten Lackbereiche 31 aufweist, sondern vollständig aus einem gefärbten Replizierlack gebildet ist, der Farbstoffe, Pigmente, UV- aktivierbare Substanzen, Nanopartikel oder dergleichen enthalten kann oder alternativ vollständig aus einer entsprechend eingefärbten Lackschicht und einem transparenten farblosen Replizierlack gebildet ist.
Fig. 3a zeigt ein erstes Zwischenprodukt 300a bei der Herstellung des
Mehrschichtkörpers 300 nach einer Variante des Verfahrens. Analog zur
Herstellung der Mehrschichtkörper 100 und 200 wird zunächst eine Trägerfolie 1 mit einer Funktionsschicht 2 versehen, auf die ganzflächig die Dekorlage 3 aufgebracht wird. Wie bereits beschrieben, können in die Replizierschicht 4 der Dekorlage 3 zusätzlich noch Reliefs, beispielsweise diffraktive Strukturen, eingebracht werden. Die Replizierschicht 4 wird anschließend auf die bereits beschriebene Weise vollflächig metallisiert. Auf die so erhaltene Metallschicht 5 wird nun ein Resist 6 vollflächig aufgetragen.
Auf die der Trägerfolie 1 abgewandte Seite des Resists 6 wird nun eine Maske 13 aufgelegt. Im Gegensatz zu dem bei der Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 beschriebenen Verfahren ist die Maske 13 hier jedoch ein separates Teil, wird also nicht von Strukturen des Mehrschichtkörpers 300 selbst gebildet. Die Maske umfasst Zonen 8, die für die zur Belichtung des photoaktivierbaren Resists 6 verwendete elektromagnetische Strahlung intransparent sind, sowie Zonen 9, die für besagte Strahlung transparent sind. Da die Maske 13 auf der der Trägerfolie 1 abgewandten Seite des Resists 6 angeordnet ist, muss die Belichtung des Resists 6 ebenfalls von dieser Seite her erfolgen, kann also nicht, wie bei der Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 von der Seite der Trägerfolie 1 her erfolgen. Alle weiteren Parameter der Belichtung und anschließenden
Entwicklung des Resists 6 entsprechen jedoch dem anhand der Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 erläuterten Verfahren. Nach der Belichtung des Resists 6 kann die Maske 13 entfernt werden, und auf die bereits beschriebene Art der Resist 6 entwickelt werden. Anschließend wird auf die ebenfalls bereits
beschriebene Art die Metallschicht 5 durch ein Ätzmittel strukturiert.
Im gezeigten Beispiel wird eine Kombination eines positiven Resists 6 mit einer Positivmaske 13 verwendet. Der Resist 6 wird also in der Zone 8 durch die Maske geschützt und lediglich in der Zone 9 belichtet. In der Zone 9 wird der Resist 6 also bei der Entwicklung entfernt, so dass die Metallschicht 5 in der Zone 5 freiliegt und im nachfolgenden Ätzschritt durch das Ätzmittel entfernt wird.
Selbstverständlich kann auch eine Negativmaske in Kombination mit einem negativen Resist verwendet werden.
Nach dem Ätzen wird das in Fig. 3b gezeigte Zwischenprodukt 300b erhalten, in dem die strukturierte Schicht nur noch in den Zonen 8 vorliegt, während in den Zonen 9 die Replizierschicht 4 freiliegt. In den Zonen 8 ist zudem noch der Resist 6 auf der der Trägerfolie 1 abgewandten Oberfläche der Metallschicht 5
vorhanden.
Um aus dem Zwischenprodukt 300b das in Fig. 3c gezeigte Zwischenprodukt 300c zu erhalten, wird der Resist 6 durch Lösemittelbehandlung entfernt
(„gestrippt"). Hierzu wird auf die Ausführungen nach Fig. 2c und 2d verwiesen. Auch dies kann auf die bereits bei der Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 beschriebene Weise erfolgen. Beim Entfernen des Resists 6 wird dabei gleichzeitig die Replizierschicht 4 in der Zone 9, in dem sie nicht durch die
Metallschicht 5 geschützt wird, entfernt.
Im nächsten Verfahrensschritt wird nun eine zweite Dekorlage 7 auf die
Metallschicht 5 bzw. die freiliegenden Zonen 9 der Funktionsschicht 2 vollflächig aufgebracht, so dass das in Fig. 3d gezeigte Zwischenprodukt 300d erhalten wird. Die zweite Dekorlage 7 umfasst wenigstens eine Schicht aus einem
photoaktivierbaren Resist, vorzugsweise zwei oder mehrere photoaktivierbare, unterschiedlich eingefärbte Schichten, und wirkt dabei gleichzeitig als
Ausgleichsschicht, die die Höhenunterschiede aufgrund des teilweisen Entfernens der Metallschicht 5 und der Replizierschicht 4 ausgleicht. Wie auch beim
Mehrschichtkörper 100 verbleibt die zweite Dekorlage 7 teilweise im fertigen Mehrschichtkörper und übernimmt dort eine optische Funktion. Die zweite
Dekorlage 7 umfasst daher wenigstens eine Schicht, die mit Farbstoffen,
Pigmenten, UV-aktiven Substanzen, Nanopartikeln oder dergleichen eingefärbt ist.
Im Zwischenprodukt 300d ist die von der verbleibenden Dekorlage 3 und der Metallschicht 5 gebildete Zone 8 intransparent für die zur Belichtung des Resists der zweiten Dekorlage 7 verwendete elektromagnetische Strahlung. Analog zur Herstellung des Mehrschichtkörpers 100 kann nun also eine Belichtung des Resists der zweiten Dekorlage 7 von der Seite der Trägerfolie her erfolgen und der Resist anschließend auf die bereits beschriebene Art entwickelt werden. Da die verbleibende Dekorlage 3 zusammen mit der Metallschicht 5 als Maske wirkt, wird der Resist also nur in der Zone 9 belichtet. Bei der Verwendung eines positiven Resists wird der Resist also in der Zone 9 während der Entwicklung abgelöst, so dass er nur dort, wo er direkt auf der Metallschicht 5 aufliegt, erhalten bleibt. Um zum fertigen Mehrschichtkörper 300 zu gelangen, wird die Zone 9, in welchem der Resist der zweiten Dekorlage 7 entfernt wurde, mit einer
Ausgleichsschicht 10 versehen, um die Höhenunterschiede auszugleichen.
Optional kann noch eine vernetzte, transparente Siegelschicht 14 auf die der Trägerfolie 1 abgewandte Seite des Mehrschichtkörpers 300 aufgetragen werden, um dessen Oberfläche vor mechanischer Beschädigung zu schützen.
Auch mit diesem Verfahren wird also eine Struktur aus drei passergenauen Schichten, nämlich der ersten Dekorlage 3, der Metallschicht 5 und der zweiten Dekorlage 7 erhalten. Da eine externe Maske lediglich zur Strukturierung der Metallschicht 5 verwendet wird, die anschließend als Maske zur Entfernung der Replizierschicht in der Zone 8 bzw. zur Belichtung des Resists der zweiten Dekorlage 7 in der Zone 8 dient, treten die eingangs beschriebenen Probleme bei der Verwendung von Masken hier nicht auf. Die verbleibenden Zonen8 der ersten Dekorlage 3 und der zweiten Dekorlage 7 entstehen notwendigerweise
rastergenau zur Metallschicht 5. Fig. 4d zeigt einen weiteren Mehrschichtkörper 400, der durch eine Variante des Verfahrens hergestellt wird. Die Verfahrensschritte und Zwischenprodukte 400a, 400b und 400c sind in den Figuren 4a bis 4c gezeigt.
Der Mehrschichtkörper 400 unterscheidet sich von dem in Fig. 1 a gezeigten Mehrschichtkörper 100 lediglich dadurch, dass die zweite Dekorlage 7 in einem ersten Teilbereich von einer photoaktivierbaren Resistschicht gebildet ist und in einem zweiten Teilbereich von einem partiell aufgebrachten Ätz-Resistschicht. In dem zweiten Teilbereich kann die Dekorlage 3 wie auch im ersten Teilbereich erste Zonen 8 und/oder zweite Zonen 9 aufweisen.
In dem ersten Teilbereich entspricht der Aufbau des Mehrschichtkörpers 400 dem Mehrschichtkörper 100 in den Fig. 1 a bis 1 d und es werden auch die dort beschriebenen Verfahrensschritte ausgeführt, um einen Mehrschichtkörper 400 herzustellen, wie er in Fig. 4d im ersten Teilbereich gezeigt ist. Abweichend zum Mehrschichtkörper 100 ist nun der zweite Teilbereich vorgesehen, in welchem anstatt der photoaktivierbaren Resistschicht 6 eine Ätz-Resistschicht 15 partiell aufgebracht wird. Das Motiv bzw. die äußere Form der Ätz-Resistschicht 15 soll das Motiv bzw. die äußere Form der zu erzielenden partiellen Metallisierung bestimmen. Die Ätz-Resistschicht 15 kann beispielsweise aus einem PVC- basierenden Lack bestehen und mittels Pigmenten und/oder Farbstoffen eingefärbt sein oder farblos transparent oder transluzent sein.
Nach dem Entwickeln der photoaktivierbaren Resistschicht wird die Metallschicht 5 in der zweiten Zone 9 durch ein Ätzmittel entfernt. Dies ist dadurch möglich, weil in der zweiten Zone 9 die Metallschicht 5 nicht durch die als Ätzmaske dienende entwickelte Resistschicht 6 im ersten Teilbereich sowie der ebenfalls als
Ätzmaske dienenden Ätz-Resistschicht 15 im zweiten Teilbereich vor dem Angriff des Ätzmittels geschützt ist. Bei dem Ätzmittel kann es sich beispielsweise um eine Säure oder Lauge handeln, beispielsweise NaOH (Natriumhydroxyd) oder Na2CO3 (Natriumcarbonat) in einer Konzentration von 0,05% bis 5%, bevorzugt von 0,3% bis 3%. Auf diese Weise werden die in Figur 4b gezeigten Bereiche der Metallschicht 5 ausgebildet.
Im nächsten Schritt werden die erhalten gebliebenen Bereiche der Resistschicht 6 ebenfalls noch entfernt („strippen"). Dabei bleibt jedoch die Ätz-Resistschicht 15 auf der Metallschicht 5 erhalten.
Auf diese Weise kann also die Metallschicht 5 ohne zusätzlichen technologischen Aufwand im ersten Teilbereich registergenau zu den durch die Lackschicht 31 definierten ersten und zweiten Zonen 8 und 9 und im zweiten Teilbereich registergenau zu der Ätz-Resistschicht 15 strukturiert werden.
Wie in Fig. 1 c wird nun in Fig. 4c im ersten Teilbereich eine weitere, zweite Dekorlage 7 auf die von der strukturierten Schicht 5 bedeckten Zonen 8 und auf die von der strukturierten Schicht 5 nicht bedeckten Zonen 9 der Replizierschicht 4 aufgetragen. Die zweite Dekorlage 7 umfasst dabei zumindest eine zweite photoaktivierbare Resistschicht. Vorzugsweise weist die zweite Dekorlage 7 zwei oder mehrere, insbesondere unterschiedlich eingefärbte zweite Resistschichten auf. Die zweiten Resistschichten können hierbei auch musterförmig aufgedruckt werden. Die im zweiten Teilbereich noch vorhandene Ätz-Resistschicht 15 bildet dabei ebenfalls einen Teil der Dekorlage 7 aus.
Alternativ dazu kann das Aufbringen der Dekorlage 7 im ersten Teilbereich auch entfallen, sodass im ersten Teilbereich die Metallschicht 5 ohne Beschichtung vorliegt und im zweiten Teilbereich mit der aufgebrachten Ätz-Resistschicht 15. Dadurch kann beispielsweise eine Einfärbung der Metallschicht 5 mittels eingefärbtem Ätz-Resistschicht 15 nur im zweiten Teilbereich erfolgen und im ersten Teilbereich liegt die Metallschicht 5 zwar registergenau zur ersten Dekorlage vor, ist jedoch auf der der ersten Dekorlage abgewandten Seite nicht eingefärbt und im Falle von Aluminium silbern glänzend reflektierend.
Wie bzgl. Fig. 1 c und 1 d beschrieben, wird die Dekorlage 7 im ersten Teilbereich belichtet, entwickelt und partiell entfernt.
Wie in Fig. 1 d gezeigt, wird auch bei dem in Figur 4d dargestellten
Mehrschichtkörper 400 aus der in Figur 4c dargestellten Fertigungsstufe 400c des Mehrschichtkörpers 400 gebildet, indem eine Ausgleichsschicht 10 auf die in der ersten Zone 8 angeordnete, freiliegende zweite Dekorlage 7 sowie auf die in der zweiten Zone 9 angeordnete, durch Entfernen der Metallschicht 5 und der ersten 6 und zweiten Resistschicht freiliegende Replizierschicht 4 aufgebracht wird. Der Auftrag der Ausgleichsschicht 10 ist hier vollflächig vorgesehen. Die
Ausgleichsschicht 10 kann ein- oder mehrschichtig ausgeführt sein oder auch entfallen. Es ist möglich, dass auf die von der Trägerlage abgekehrte Seite der Ausgleichsschicht 10 eine (hier nicht gezeigte) Haftvermittlungsschicht
(Klebeschicht) aufgetragen wird, die auch in sich mehrschichtig ausgebildet sein kann.
Bezugszeichenliste
1 Trägerfolie
2 funktionelle Schicht
3 erste Dekorlage
4 Replizierschicht
5 Metallschicht
6 Resistschicht
7 zweite Dekorlage
8 erste Zone
9 zweite Zone
10 Ausgleichsschicht
1 1 erste Seite
12 zweite Seite
13 Maske
14 Siegelschicht
15 Ätzresistschicht
31 erste Lackschicht (von 3)
32 zweite Lackschicht (von 3)
100 Mehrschichtkörper
200 Mehrschichtkörper
300 Mehrschichtkörper
400 Mehrschichtkörper

Claims

Patentansprüche
Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers (100, 200, 300), insbesondere eines optischen Sicherheitselements oder eines optischen Dekorelements, wobei bei dem Verfahren:
a) auf eine Trägerlageeine ein- oder mehrschichtige erste Dekorlage (3) aufgebracht wird;
b) mindestens eine Metallschicht (5) auf der der
Trägerlageabgewandten Seite der ersten Dekorlage (3) aufgebracht wird; c) die mindestens eine Metallschicht (5) derart strukturiert wird, dass die Metallschicht (5) in ein oder mehreren ersten Zonen (8) des
Mehrschichtkörpers (100, 200, 300) in einer ersten Schichtdicke vorgesehen ist und in ein oder mehreren zweiten Zonen(9) des Mehrschichtkörpers (100, 200, 300) in einer von der ersten Schichtdicke unterschiedlichen zweiten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die zweite Schichtdicke gleich null ist;
d) auf der der ersten Dekorlage (3) abgewandten Seite der
Metallschicht (5) eine ein- oder mehrschichtige zweite Dekorlage (7) aufgebracht wird;
e) die erste und/oder zweite Dekorlage (7) unter Verwendung der Metallschicht (5) als Maske in einem ersten Bereich des Mehrschichtkörpers derart strukturiert wird, dass die erste (3) bzw. zweite Dekorlage (7) in den ersten (8) oder zweiten Zonen(9) zumindest teilweise entfernt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 ,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und die zweite Dekorlage (7) unter Verwendung der Metallschicht (5) als Maske in dem ersten Bereich derart strukturiert wird, dass die erste (3) und zweite Dekorlage (7) jeweils in den ersten (8) oder zweiten Zonen(9) zumindest teilweise entfernt werden oder dass die
Metallschicht (5) unter Verwendung der ersten (3) oder zweiten Dekorlage (7) als Maske strukturiert wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dad u rch geken nzeich net,
dass in Schritt c) eine mittels elektromagnetischer Strahlung aktivierbare erste Resistschicht (6) auf die der ersten Dekorlage (3) abgewandten Seite der Metallschicht (5) aufgebracht wird und dass die erste Resistschicht (6) unter Verwendung einer Belichtungsmaske mittels besagter
elektromagnetischer Strahlung belichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 3,
dad u rch geken nzeich net,
dass die zweite Dekorlage (7) eine oder mehrere zweite mittels
elektromagnetischer Strahlung aktivierbare, gefärbte Resistschichten umfasst und dass in Schritt e) die eine oder mehreren zweiten, gefärbten Resistschichten mittels besagter elektromagnetischer Strahlung von der Seite der Trägerlage her belichtet wird, wobei die Metallschicht (5) als Belichtungsmaske dient.
Verfahren nach Anspruch 4,
dad u rch geken nzeich net,
dass die eine oder mehreren zweiten, gefärbten Resistschichten mindestens zwei unterschiedliche Farbmittel oder Farbmittel unterschiedlicher
Konzentration enthaltende Resistschichten umfassen.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5,
dad u rch geken nzeich net,
dass ein oder mehrere der ein oder mehreren zweiten, gefärbten
Resistschichten mittels eines Druckverfahrens jeweils musterförmig aufgebracht werden, und insbesondere ein erstes Motiv ausbilden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste Resistschicht (6) in Schritt c) von Seiten der Trägerlage her belichtet wird, wobei die Maske zum Belichten der ersten Resistschicht (6) durch die erste Dekorlage (3) gebildet wird, wobei die erste Dekorlage (3) senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen (8) einen ersten Transmissionsgrad und in den ein oder mehreren zweiten Zonen (9) einen im Vergleich zu dem ersten Transmissionsgrad größeren zweiten Transmissionsgrad aufweist, wobei sich die besagten Transmissionsgrade auf eine elektromagnetische
Strahlung mit einer für eine Photoaktivierung der ersten Resistschicht (6) geeigneten Wellenlänge beziehen.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste Dekorlage (3) eine oder mehrere insbesondere farbige erste Lackschichten umfasst, die in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen(8) mit einer ersten Schichtdicke und in den ein oder mehreren zweiten Zonen(9) entweder nicht oder mit einer im Vergleich zu der ersten Schichtdicke kleineren zweiten Schichtdicke angeordnet werden, so dass die erste Dekorlage (3) insbesondere in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen(8) den besagten ersten Transmissionsgrad und in den ein oder mehreren zweiten Zonen(9) den besagten zweiten
Transmissionsgrad aufweist.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass die eine oder mehreren ersten Lackschichten mittels eines
Druckverfahrens musterförmig aufgebracht werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass die eine oder mehreren ersten Lackschichten jeweils einen UV- Absorber und/oder ein Farbmittel umfassen.
1 1 . Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10,
dad u rch geken nzeich net,
dass die Schichtdicke und das Material der ersten Dekorlage (3) so gewählt wird, dass der erste Transmissionsgrad größer als Null ist und/oder dass die Dicke und das Material der ersten Dekorlage (3) so gewählt werden, dass das Verhältnis zwischen dem zweiten Transmissionsgrad und dem ersten Transmissionsgrad größer als zwei ist.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 1 1 ,
dad u rch geken nzeich net,
dass auf einen Teilbereich der Metallschicht (5), in welchem keine erste Resistschicht (6) vorgesehen ist, partiell eine insbesondere gefärbte
Ätzresistschicht aufgebracht wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dad u rch geken nzeich net,
dass die Dicke und das Material der ersten Dekorlage(3) so gewählt wird, dass die elektromagnetische Strahlung, gemessen nach einem Durchgang durch ein Schichtpaket bestehend aus der Trägerlage und der ersten Dekorlage (3), in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen (8) einen Transmissionsgrad von ca. ca. 0% bis 30%, bevorzugt von ca. 1 % bis 15% und in den ein oder mehreren zweiten Zonen(9) einen
Transmissionsgrad von ca. 60% bis 100%, bevorzugt von ca. 70% bis 90% aufweist.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste Resistschicht (6) in Schritt c) von der der Trägerlage abgewandten Seite her belichtet wird, wobei zum Belichten der ersten Resistschicht (6) eine Maske (13) zwischen der ersten Resistschicht (6) und einer Lichtquelle, die zum Belichten eingesetzt wird, angeordnet wird, wobei die Maske senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen(8) einen ersten
Transmissionsgrad und in den ein oder mehreren zweiten Zonen(9) einen im Vergleich zu dem ersten Transmissionsgrad größeren zweiten
Transmissionsgrad aufweist, wobei sich die besagten Transmissionsgrade auf eine elektromagnetische Strahlung mit einer für eine Photoaktivierung der ersten Resistschicht (6) geeigneten Wellenlänge beziehen.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 14,
dad u rch geken nzeich net,
dass zur Ausbildung der ersten (6) und/oder zweiten Resistschicht ein positiver Photoresist, dessen Löslichkeit bei einer Aktivierung durch
Belichten zunimmt, oder ein negativer Photoresist, dessen Löslichkeit bei einer Aktivierung durch Belichten abnimmt, verwendet wird, und
dass die erste und/oder zweite Resistschicht bei Verwendung eines positiven Photoresists in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren zweiten Zonen (9) oder bei Verwendung eines negativen Photoresists in dem ersten Bereich in den ein oder mehreren ersten Zonen (8) entfernt wird, vorzugsweise durch ein Lösemittel entfernt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 15,
dad u rch geken nzeich net,
dass für die Belichtung der ersten und/oder zweiten Resistschicht UV- Strahlung verwendet wird, vorzugsweise mit einem Strahlungsmaximum im Bereich von 365 nm.
17. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dad u rch geken nzeich net,
dass Schritt c) nach Schritt d) durchgeführt wird und in Schritt c) die
Metallschicht (5) unter Verwendung der zweiten Dekorlage (7) als Maske, insbesondere durch Aufbringen eines Ätzmittels und Entfernen der nicht durch die Maske geschützten Bereiche der Metallschicht (5), strukturiert wird und dass in Schritt e) die erste Dekorlage (3) unter Verwendung der
Metallschicht (5) als Maske, insbesondere durch Aufbringen eines
Lösungsmittels und Entfernen der nicht von der Maske geschützten
Bereiche der ersten Dekorlage (3), strukturiert wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17,
dad u rch geken nzeich net,
dass die zweite Dekorlage (7) durch Drucken musterförmig aufgebracht wird, wobei die zweite Dekorlage (7) in den ersten Zonen(8) mit einer dritten Schichtdicke vorgesehen ist und in den zweiten Zonen(9) mit einer von der dritten Schichtdicke unterschiedlichen vierten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die vierte Schichtdicke gleich null ist.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18,
dad u rch geken nzeich net,
dass die zweite Dekorlage (7) gegenüber einem zum Strukturieren der Metallschicht (5) verwendeten Ätzmittel sowie gegenüber einem zum
Strukturieren der ersten Dekorlage (3) verwendeten Lösemittel beständig ist.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19,
dad u rch geken nzeich net,
dass die zweite Dekorlage (7) ein oder mehrere farbige Schichten umfasst, welche insbesondere durch ein Druckverfahren aufgebracht werden.
21 . Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste Resistschicht (6) und/oder nicht durch die Metallschicht (5) geschützte Bereiche der ersten Dekorlage (3) durch ein Lösungsmittel entfernt werden.
22. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dad u rch geken nzeich net,
dass im Schritt c) die nicht durch die erste Resistschicht (6) und/oder die zweite Dekorlage (7) geschützten Zonen (8) der Metallschicht (5) durch ein Ätzmittel entfernt werden.
23. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dad u rch geken nzeich net,
dass die Trägerlage auf der der ersten Dekorlage (3) zugewandten Seite mindestens eine funktionelle Schicht (2), insbesondere eine Ablöseschicht und/oder eine Schutzlackschicht, umfasst.
24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (7) eine Replizierlackschicht umfasst, in welche ein Oberflächenrelief abgeformt ist, und/oder dass in die der ersten Dekorlage (3) zugewandte Oberfläche der Trägerlage ein Oberflächenrelief abgeformt ist.
25. Verfahren nach Anspruch 24,
dad u rch geken nzeich net, dass das Oberflächenrelief eine diffraktive Struktur umfasst, insbesondere ein Hologramm, ein Kinegram®, ein Lineargitter oder ein Kreuzgitter, eine Beugungsstruktur Nullter Ordnung oder ein Blaze-Gitter umfasst, eine refraktive Struktur umfasst, insbesondere ein Mikrolinsenfeld oder eine retroreflektierende Struktur, eine optische Linse oder eine Freiformflächen- Struktur umfasst, und/oder eine Mattstruktur umfasst, insbesondere eine isotrope oder anisotrope Mattstruktur umfasst.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass nach dem Strukturieren der Metallschicht (5), der ersten Dekorlage (3) und/oder der zweiten Dekorlage (7) eine Ausgleichsschicht (10) aufgebracht wird, welche insbesondere auf der Trägerlage abgewandten
Oberflächenbereichen der ersten Dekorlage (3), der zweiten Dekorlage (7) und/oder der Trägerlage aufliegt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass auf die der Trägerlage abgewandte Seite des Mehrschichtkörpers (100, 200, 300, 400) ein Schutzlack auf den Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) aufgetragen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadu rch gekennzeichnet,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (7) durch Belichtung gebleicht wird.
Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400), insbesondere hergestellt nach einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einer ein- oder mehrschichtigen ersten Dekorlage (3), einer ein- oder mehrschichtigen zweiten Dekorlage (7) und mindestens einer, zwischen der ersten (3) und zweiten Dekorlage (7) angeordneten Metallschicht (5), wobei die Metallschicht (5) derart strukturiert ist, dass die mindestens eine
Metallschicht (5) in einem ersten Bereich des Mehrschichtkörpers (100, 200, 300) in ein oder mehreren ersten Zonen (8) des Mehrschichtkörpers (100, 200, 300) in einer ersten Schichtdicke vorgesehen ist und in ein oder mehreren zweiten Zonen (9) des Mehrschichtkörpers (100, 200, 300) in einer von der ersten Schichtdicke unterschiedlichen zweiten Schichtdicke vorgesehen ist, wobei insbesondere die zweite Schichtdicke gleich null ist, und wobei die erste und zweite Dekorlage (7) deckungsgleich zueinander sowie zur Metallschicht (5) strukturiert sind, insbesondere so, dass die erste (3) und zweite Dekorlage (7) in dem ersten Bereich in den ersten (8) oder zweiten Zonen (9) deckungsgleich zueinander sowie zur Metallschicht (5) zumindest teilweise entfernt sind.
30. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach Anspruch 29,
dad u rch geken nzeich net,
dass der Mehrschichtkörper (100, 200, 300) eine insbesondere vollflächige Trägerlage umfasst.
31 . Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach Anspruch 29 oder 30,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste Dekorlage (3) senkrecht zur Ebene der Trägerlage gesehen in dem ersten Bereich in den ersten Zonen(8) einen ersten
Transmissionsgrad und in den zweiten Zonen(9) einen im Vergleich zu dem ersten Transmissionsgrad größeren zweiten Transmissionsgrad aufweist, wobei sich die besagten Transmissionsgrade auf eine elektromagnetische Strahlung im visuellen und/oder ultravioletten und/oder infraroten Spektrum beziehen.
32. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach Anspruch 31 ,
dad u rch geken nzeich net,
dass die zweite Dekorlage (7)in der ersten Zone(8) oder der zweiten Zone(9) mindestens eine mittels der besagten elektromagnetischen Strahlung photoaktivierten Resistschicht aufweist, wobei die mindestens eine
Metallschicht (5) und die Resistschicht passergenau zueinander ausgerichtet so auf der ersten Seite (1 1 ) der Trägerlage angeordnet sind, dass die Resistschicht auf der von der Trägerlage abgekehrten Seite der mindestens einen Metallschicht (5) und die erste Dekorlage (3) auf der anderen Seite der mindestens einen Metallschicht (5) angeordnet ist.
33. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 32,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (7) ein oder mehrere Schichten umfasst, die mit mindestens einem opaken und/oder mindestens einem transparenten Farbmittel eingefärbt sind, das zumindest in einem
Wellenlängenbereich des elektromagnetischen Spektrums farbig oder farberzeugend ist, insbesondere bunt farbig oder bunt farberzeugend ist, insbesondere dass ein Farbmittel in einer oder mehreren der Schichtender ersten (3) und/oder zweiten Dekorlage (7) enthalten ist, das außerhalb des sichtbaren Spektrums angeregt werden kann und einen visuell erkennbaren farbigen Eindruck erzeugt.
34. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 33,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (3) ein oder mehrere Schichten umfasst, die mit mindestens einem Farbmittel der Farbe gelb, magenta, cyan oder schwarz (CMYK) oder der Farbe rot, grün oder blau (RGB) eingefärbt sind, und/oder mit mindestens einem rot und/oder grün und/oder blau fluoreszierenden strahlungsanregbaren Pigment oder Farbstoff versehen ist und dadurch eine additive Farbe bei Bestrahlung erzeugt.
35. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 34, dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (7) eine Replizierlackschicht umfasst, in welche ein mindestens eine Reliefstruktur umfassendes
Oberflächenrelief abgeformt ist und die mindestens eine Metallschicht (5) auf der Oberfläche der mindestens einen Reliefstruktur angeordnet ist.
36. Mehrschichtkörper(100, 200, 300, 400) nach Anspruch 35,
dad u rch geken nzeich net,
dass die mindestens eine Reliefstruktur zumindest teilweise in den ersten Zonen (8) und/oder in den zweiten Zonen(9) angeordnet ist, insbesondere deckungsgleich zu den ersten (8) oder zweiten Zonen (9) angeordnet ist.
37. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 36,
dad u rch geken nzeich net,
dass erste (3) und/oder zweite Dekorschicht (7) eine oder mehrere der folgenden Schichten umfasst: Flüssigkristallschicht, Polymerschicht,
Dünnfilmschicht, Pigmentschicht.
38. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 37,
dad u rch geken nzeich net,
dass die erste (3) und/oder zweite Dekorlage (7) eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 5 μιτι aufweist.
39. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 38,
dad u rch geken nzeich net,
dass eine oder mehrere Schichten der ersten (3) und/oder zweiten
Dekorlage (7) anorganische Absorber mit hohem Streuanteil, insbesondere nano-skalierte UV-Absorber auf Basis anorganischer Oxide, aufweist.
40. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 24 bis 39,
dad u rch geken nzeich net,
dass die Metallschicht (5) eine Dicke im Bereich von 20 bis 70 nm aufweist.
41 . Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 40,
dad u rch geken nzeich net,
dass Ausnehmungen der ersten (3) und/oder der zweiten Dekorlage (7) und/ oder der mindestens einen Metallschicht (5) mit einer Ausgleichsschicht (10) verfüllt sind.
42. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach Anspruch 41 ,
dad u rch geken nzeich net,
dass der Brechungsindex der Ausgleichsschicht (10) im sichtbaren
Wellenlängenbereich im Bereich von 90% bis 1 10% des Brechungsindexes der Replizierlackschicht (4) liegt.
43. Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach Anspruch 41 oder 42,
dad u rch geken nzeich net,
dass die Ausgleichsschicht (10) als eine Adhäsionsschicht ausgebildet ist.
44. Sicherheitselement für Sicherheits- oder Wertdokumente, insbesondere in Form einer Transferfolie oder Laminierfolie, welches einen
Mehrschichtkörper (100, 200, 300, 400) nach einem der Ansprüche 29 bis 43 aufweist oder nach einem der Ansprüche 1 bis 28 hergestellt ist.
45. Sicherdokument, insbesondere ein Ausweis, ein Reisepass, eine Bankkarte, eine Identitätskarte, eine Banknote, ein Wertpapier, ein Ticket oder eine Sicherheitsverpackung, mit einem Sicherheitselement nach Anspruch 44.
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