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WO2014068664A1 - 部品実装ラインの生産監視システム - Google Patents

部品実装ラインの生産監視システム Download PDF

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WO2014068664A1
WO2014068664A1 PCT/JP2012/078013 JP2012078013W WO2014068664A1 WO 2014068664 A1 WO2014068664 A1 WO 2014068664A1 JP 2012078013 W JP2012078013 W JP 2012078013W WO 2014068664 A1 WO2014068664 A1 WO 2014068664A1
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WO
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component mounting
defect
substrate
line
production
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PCT/JP2012/078013
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大輔 加藤
孝芳 河合
真治 内藤
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Fuji Corp
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Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a production monitoring system for a component mounting line in which a plurality of devices for sequentially executing a plurality of steps for producing an electronic component mounting board on which electronic components are mounted are arranged along a conveyance line of the board. It is.
  • a solder printing machine, an adhesive application device, an electronic component mounting machine, a reflow device, etc. are arranged along the substrate transport line.
  • the electronic component mounting board is produced through each process such as solder printing on the board surface and mounting of the electronic component.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2011-119429
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2011-243848
  • an appearance inspection is performed in the middle of the component mounting line.
  • the appearance of solder printing on the board surface and the mounting state of electronic components is imaged with a camera in the middle of the component mounting line. Since a defect that can only be detected but does not appear in the appearance cannot be detected, a defective substrate that has not been detected in the appearance inspection is transported to the downstream side of the transport line and subjected to the same processing as a normal substrate.
  • the electronic component mounting board produced on the component mounting line includes defective boards, all electronic component mounting boards produced on the component mounting line are finally inspected by a product inspection device (for example, functional inspection, energization) Inspection, X-ray inspection, etc.) to detect and discard defective boards, but in the component mounting line, production of electronic component mounting boards continues without removing the cause of defects even after detecting defects However, there is a problem that the defective substrate is continuously produced after the defect is detected and the product yield is lowered.
  • a product inspection device for example, functional inspection, energization
  • X-ray inspection etc.
  • the problem to be solved by the present invention is that a component mounting line that can stop the production of a defective substrate when a defect of the electronic component mounting substrate produced on the component mounting line is detected, and can improve the product yield. It is to provide a production monitoring system.
  • the present invention provides a component in which a plurality of devices for sequentially executing a plurality of steps for producing an electronic component mounting board on which an electronic component is mounted are arranged along a conveyance line of the board.
  • a production monitoring system for a mounting line a product inspection apparatus for inspecting an electronic component mounting board produced on the component mounting line, and the defect has occurred when a defect of the electronic component mounting board is detected by the product inspection apparatus
  • the apparatus includes a production monitoring unit that identifies the apparatus and stops the substrate conveyance on the conveyance line upstream of the apparatus.
  • the substrate conveyance on the conveyance line on the downstream side of the device on which the defect has occurred is stopped and the substrate on the conveyance line on the downstream side is stopped.
  • the operator may be instructed by display and / or voice so as to collect. In this way, it is possible to eliminate the waste of performing the same processing as that of a normal substrate on a defective substrate after the detection of the defect, and the production cost can be reduced.
  • a recovery operation completion information input means is provided for inputting the operation completion information by the operator's operation. You may make it confirm work completion based on the input information from an input means.
  • the operator may be instructed by display and / or voice so as to remove the cause of the failure in the device in which the failure has occurred. In this way, it is possible to cause the worker to remove the cause of the failure more reliably.
  • the production of the electronic component mounting board may be resumed. In this way, it is possible to prevent the production of the electronic component mounting board from being resumed without removing the cause of the failure.
  • the present invention further includes a defect generating device information input means for inputting information on a device in which a defect has occurred by an operator's operation, and a device in which a defect has occurred based on input information from the defect generating device information input means. It may be specified.
  • the contents of the defect detected by the product inspection apparatus and the relationship between the apparatus in which the defect occurs are stored in a storage device in a database, and the product inspection apparatus detects the defect with reference to the database.
  • An apparatus in which a defect has occurred may be automatically specified based on the content of the defect.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing a configuration of a production monitoring system for a component mounting line according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the first half of the process of the production management program.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the latter half of the process of the production management program.
  • a plurality of mounting machines 13 for mounting electronic components on the circuit board 11 and mounting-related machines (devices other than the mounting machines) for performing operations related to component mounting are arranged on the transfer line 12 for transferring the circuit board 11.
  • the mounting-related machines are, for example, a solder printer 14, an appearance inspection apparatus 15, a reflow apparatus 16, an adhesive application apparatus, and the like.
  • the appearance inspection device 15 images the mounting state of the electronic components on the circuit board 11 with a camera (not shown), processes the captured image, and inspects the appearance. When a defective substrate is detected by the appearance inspection device 15, it is discharged by a defective substrate carry-out conveyor (not shown) provided on the exit side of the appearance inspection device 15.
  • Each feeder 13 is equipped with a feeder 17 for supplying electronic components.
  • the mounting head of each mounting machine 13 holds one or a plurality of suction nozzles that suck electronic components supplied from the feeder 17 and mount them on the circuit board 11.
  • First to third product inspection devices 18 to 20 for inspecting electronic component mounting boards produced by the component mounting line 10 are arranged on the exit side (circuit board discharge side) of the transfer line 12.
  • the product inspection for example, an X-ray inspection, an energization inspection, a function inspection (electric characteristic inspection), etc. are performed.
  • the total number of product inspection apparatuses 18 to 20 is not limited to three, and may be two or less or four or more.
  • a board ID recording section 21 (board identification information recording section) that records or stores board identification information (hereinafter referred to as “board ID”) is provided outside the component mounting area on the upper surface of the circuit board 11. .
  • the board ID recording unit 21 may be a bar code, a code such as a two-dimensional code, or an electronic tag (also referred to as an RF tag, a wireless tag, an IC tag, a radio wave tag, etc.) for electronic storage, You may use the magnetic tape etc. which magnetically record.
  • a reader 22 is provided on the entrance side (circuit board input side) of the transfer line 12 as a board identification information reading means for reading the board ID recorded or stored in the board ID recording unit 21.
  • a production management computer 23 (production monitoring means) that manages and monitors the production of the component mounting line 10 is a reader 22 arranged on the entrance side of the transfer line 12, and a board ID recording unit of the circuit board 11 put into the transfer line 12.
  • the board ID is read from 21, and the mounted component information of the circuit board 11 carried out from the transfer line 12 is stored in the storage device 24 (storage means) in association with the board ID of the circuit board 11.
  • the electronic component mounting board produced on the component mounting line 10 is transported to the first to third product inspection devices 18 to 20, where product inspection (for example, X-ray inspection, energization inspection, function inspection, etc.) is performed.
  • product inspection for example, X-ray inspection, energization inspection, function inspection, etc.
  • Information on the inspection results of the product inspection apparatuses 18 to 20 is transmitted to the production management computer 23.
  • the production management computer 23 monitors the production status of the component mounting line 10 based on the inspection result information transmitted from each of the product inspection devices 18 to 20, and the electronic component mounting is performed by any of the product inspection devices 18 to 20.
  • the apparatus in which the defect has occurred is specified, and the substrate conveyance on the conveyance line 12 on the upstream side of the apparatus is stopped.
  • the board conveyance of the conveyance line 12 on the downstream side of the apparatus in which the defect occurs is also performed.
  • the display device 25 is displayed or the operator is instructed by voice to collect the substrate on the downstream transfer line 12. In this way, it is possible to eliminate the waste of performing the same processing as a normal substrate on a defective substrate after detecting the defect, and to reduce the production cost.
  • the display function of the collection instruction may be provided at a predetermined position of each device of the component mounting line 10 or the transfer line 12, or on a portable terminal carried by the operator. It may be provided.
  • the production management computer 23 when the worker completes the work of collecting the substrates on the downstream transfer line 12, the production management computer 23 provides information on the completion of the work by the operator's operation.
  • An input device 26 (collection work completion information input means) is provided to input to the input device, and the completion of the work is confirmed based on the input information from the input device 26.
  • the input device 26 may be configured with a keyboard, a mouse, a touch panel, or the like.
  • the function as the collection work completion information input means may be provided at a predetermined position of each device of the component mounting line 10 or the transfer line 12, or the operator can carry it. It may be provided in a portable terminal.
  • substrate which exists on the downstream conveyance line 12 is detected with an optical sensor etc., and the operator complete
  • the display device 25 of the production management computer 23 (or the display device provided at each position of the component mounting line 10 or a predetermined position of the transfer line 12) so as to remove the cause of the failure in the device in which the failure has occurred. Or display it on a portable terminal or give instructions to the worker by voice. In this way, it is possible to cause the worker to remove the cause of the failure more reliably.
  • the production management computer 23 is configured to resume production of the electronic component mounting board after confirming that the cause of the failure in the device in which the failure has occurred has been removed. In this way, it is possible to prevent the production of the electronic component mounting board from being resumed without removing the cause of the failure. It should be noted that whether or not the restoration work for removing the cause of the failure has been completed is confirmed by the operator using the input device 26 of the production management computer 23 (or an input provided at a predetermined position of each device of the component mounting line 10 or the transfer line 12). Device) or a portable terminal to input information on the completion of the recovery operation, the completion of the recovery operation may be confirmed, or the production management computer 23 may check the change in the state of the device in which the failure has occurred. It is also possible to detect and automatically confirm the completion of the recovery work.
  • the input device 26 of the production management computer 23 also functions as a defect occurrence device information input means, and the operator operates the input device 26 to obtain information on the device in which the defect has occurred, in the production management computer 23.
  • the production management computer 23 identifies the device in which the defect has occurred based on the input information.
  • the function as the defect occurrence device information input means may be provided at a predetermined position of each device of the component mounting line 10 or the transfer line 12, or may be provided at a portable terminal carried by an operator.
  • the contents of the defect detected by the product inspection apparatuses 18 to 20 and the relationship between the apparatus in which the defect occurs are stored in the storage device 25 as a database, and the product inspection is performed by referring to the database. Based on the content of the failure detected by the devices 18 to 20, the device in which the failure has occurred may be automatically specified.
  • the production management of the component mounting line 10 is executed as follows by the production management computer 23 in accordance with the production management program shown in FIGS.
  • the production management program shown in FIGS. 2 and 3 is repeatedly executed at a predetermined cycle during operation of the component mounting line 10, and plays a role as production monitoring means in the claims.
  • step 101 it is determined whether any of the first to third product inspection apparatuses 18 to 20 has detected a defective substrate. If no defective substrate has been detected. The program is terminated without performing the subsequent processing.
  • the process proceeds to step 102, and the device in which the defect has occurred is identified from the devices on the component mounting line 10.
  • the defect generating device may be specified based on the information of the defect generating device input by the operator to the production management computer 23 by operating the input device 26, the portable terminal, or the like.
  • the relationship between the content of the failure detected by the devices 18 to 20 and the failure generating device is stored in the storage device 25 as a database, and the content of the failure detected by the product inspection devices 18 to 20 is obtained by referring to the database.
  • the defect generation device may be automatically specified based on the basis. In addition, when the defect has generate
  • step 103 the defect generating device is stopped.
  • step 104 the substrate transfer on the transfer line 12 on the upstream side of the defect generating device is stopped. Then, the substrate conveyance of the conveyance line 12 on the downstream side of the defect generating device is also stopped.
  • step 106 the operator displays the information on the display device 25, the portable terminal, or the like so as to collect the substrate on the transport line 12 on the downstream side of the defect generating device or instructs the operator by voice.
  • the circuit board 11 is provided with the board ID recording unit 21 and traceability management is performed as in the present embodiment, a recovery instruction may be issued even for a board not on the transport line 12.
  • step 107 in FIG. 3 the process proceeds to step 107 in FIG. 3, and whether or not the work of collecting the substrate on the transport line 12 on the downstream side of the defect generating device is completed (the operator operates the input device 26 or the portable terminal). Whether or not the information on the completion of the substrate recovery operation has been input), and if the substrate recovery operation has not been completed, wait until the substrate recovery operation is completed (until the information on the completion of the substrate recovery operation is input). To do. Note that the substrate ID may be read from the substrate ID recording unit 21 of the recovered defective substrate to check whether the defective substrate has been recovered according to the recovery instruction.
  • step 108 is displayed on the display device 25, the portable terminal, or the like so as to remove the cause of the failure in the failure occurrence device. Or instruct the worker with voice.
  • step 109 it is determined whether or not the cause of the defect has been removed (whether the operator has operated the input device 26 or the portable terminal to input information on the completion of the recovery work) and is still recovered. If the work has not been completed, the process waits until the recovery work is completed (until information on the completion of the recovery work is input).
  • Step 110 the transportation line 12 is released from the stop, and the production of the electronic component mounting board is resumed in the next Step 111. To do.
  • the apparatus in which the defect has occurred is identified and the transport line 12 upstream of the apparatus. Therefore, the production of defective substrates can be stopped when a defect is detected, and the product yield can be improved.
  • the substrate is also conveyed on the conveyance line 12 on the downstream side of the apparatus in which the defect has occurred. Since the operator is instructed by display and / or voice to collect the substrate on the transport line 12 on the downstream side, the defective substrate is subjected to the same processing as a normal substrate after the defect is detected. Waste can be eliminated and production costs can be reduced.
  • the component mounting line to which the present invention can be applied is not limited to the configuration shown in FIG. 1 and may be composed of only a plurality of mounting machines.
  • the number of mounting machines and mounting related machines (other than mounting machines) The present invention can be implemented with various modifications within a range not departing from the gist of the present invention.
  • SYMBOLS 10 Component mounting line, 11 ... Circuit board, 12 ... Conveyance line, 13 ... Mounting machine, 14 ... Solder printer, 15 ... Appearance inspection apparatus, 16 ... Reflow apparatus, 17 ... Feeder, 18 ... 1st product inspection apparatus, DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... 2nd product inspection apparatus, 20 ... 3rd product inspection apparatus, 21 ... Board

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Abstract

　部品実装ライン（１０）で生産した電子部品実装基板は、第１乃至第３の製品検査装置（１８～２０）へ搬送され、製品検査が行われる。生産管理コンピュータ（２３）は、各製品検査装置（１８～２０）の検査結果に基づいて部品実装ライン（１０）の生産状況を監視し、各製品検査装置（１８～２０）のいずれかで電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送ライン（１２）の基板搬送を停止させると共に、当該不良が発生した装置よりも下流側の搬送ライン（１２）の基板搬送も停止させた上で、当該下流側の搬送ライン（１２）上の基板を回収するように表示装置（２５）や携帯端末等に表示したり音声で作業者に指示する。作業者が基板回収作業を完了し且つ不良発生原因が取り除かれたことを生産管理コンピュータ（２３）が確認した後、電子部品実装 基板の生産を再開する。

Description

部品実装ラインの生産監視システム
　本発明は、電子部品を実装した電子部品実装基板を生産するための複数の工程を順番に実行する複数の装置を、当該基板の搬送ラインに沿って配置した部品実装ラインの生産監視システムに関する発明である。
　電子部品を実装した電子部品実装基板を生産する部品実装ラインにおいては、半田印刷機、接着剤塗布装置、電子部品実装機、リフロー装置等を基板の搬送ラインに沿って配置し、その搬送ラインの上流側から回路基板を搬送して、上記各装置を順番に通過することで、基板面への半田の印刷や電子部品の実装等の各工程を経て電子部品実装基板を生産するようにしている。このような部品実装ラインでは、特許文献１（特開２０１１－１１９４２９号公報）や特許文献２（特開２０１１－２４３８８４号公報）に記載されているように、部品実装ラインの途中に、外観検査装置を設けて、基板面の半田印刷状態や電子部品の実装状態をカメラで撮像して外観検査して、印刷不良や実装不良を検出したときに、当該不良基板を部品実装ラインから回収するようにしたものがある。
特開２０１１－１１９４２９号公報 特開２０１１－２４３８８４号公報
　上記従来の部品実装ラインでは、部品実装ラインの途中で基板面の半田印刷状態や電子部品の実装状態をカメラで撮像して外観検査するようにしているが、外観検査では、外観に現れる不良を検出できるだけで、外観に現れない不良は検出できないため、外観検査で検出されなかった不良基板が搬送ラインを下流側に搬送されて正常な基板と同様の処理が施される。従って、部品実装ラインで生産した電子部品実装基板の中には不良基板が含まれるため、部品実装ラインで生産した全ての電子部品実装基板を最終的に製品検査装置で検査（例えば機能検査、通電検査、Ｘ線検査等）して不良基板を発見して廃棄するようにしているが、部品実装ラインでは、不良検出後も電子部品実装基板の生産が不良発生原因を取り除くことなく継続されるため、不良検出後も不良基板を無駄に生産し続けてしまい、製品歩留まりが低下するという問題があった。
　そこで、本発明が解決しようとする課題は、部品実装ラインで生産した電子部品実装基板の不良が検出されたときに不良基板の生産を停止することができ、製品歩留まりを向上できる部品実装ラインの生産監視システムを提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明は、電子部品を実装した電子部品実装基板を生産するための複数の工程を順番に実行する複数の装置を、当該基板の搬送ラインに沿って配置した部品実装ラインの生産監視システムにおいて、前記部品実装ラインで生産した電子部品実装基板を検査する製品検査装置と、前記製品検査装置で前記電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送ラインの基板搬送を停止させる生産監視手段とを備えた構成としたものである。
　この構成では、部品実装ラインで生産した電子部品実装基板の不良が検出されたときに
当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送ラインの基板搬送を停止させるため、不良検出時に不良基板の生産を停止することができ、製品歩留まりを向上できる。
　ところで、不良検出後も、当該不良が発生した装置より下流側の搬送ラインの基板搬送を継続しても、新たな不良基板を生産することにはならないが、不良基板に正常な基板と同様の処理を施すことになり、コストアップの要因となる。
　この対策として、製品検査装置で電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置よりも下流側の搬送ラインの基板搬送も停止させると共に、当該下流側の搬送ライン上の基板を回収するように表示及び／又は音声で作業者に指示するようにすると良い。このようにすれば、不良検出後に不良基板に正常な基板と同様の処理を施す無駄を省くことができ、生産コストを低減できる。
　この場合、作業者が下流側の搬送ライン上の基板を回収する作業を完了したときにその作業完了の情報を作業者の操作で入力する回収作業完了情報入力手段を備え、この回収作業完了情報入力手段からの入力情報に基づいて作業完了を確認するようにしても良い。
　或は、下流側の搬送ライン上に存在する基板の有無をセンサ等で検出して、その検出結果に基づいて作業者が下流側の搬送ライン上の基板を回収する作業を完了したか否かを自動的に判定するようにしても良い。
　本発明は、不良が発生した装置における不良発生原因を取り除くように表示及び／又は音声で作業者に指示するようにすると良い。このようにすれば、作業者に不良発生原因をより確実に取り除かせることができる。
　この場合、不良が発生した装置における不良発生原因が取り除かれたことを確認した後、電子部品実装基板の生産を再開するようにすれば良い。このようにすれば、不良発生原因が取り除かれないまま電子部品実装基板の生産を再開することを防ぐことができる。
　また、本発明は、不良が発生した装置の情報を作業者の操作で入力する不良発生装置情報入力手段を備え、この不良発生装置情報入力手段からの入力情報に基づいて不良が発生した装置を特定するようにしても良い。
　或は、予め、製品検査装置で検出する不良の内容と、その不良が発生する装置との関係をデータベース化して記憶装置に記憶しておき、そのデータベースを参照して、製品検査装置で検出した不良の内容に基づいて、不良が発生した装置を自動的に特定するようにしても良い。
図１は本発明の一実施例の部品実装ラインの生産監視システムの構成を概略的に示すブロック図である。 図２は生産管理プログラムの処理の前半部の流れを示すフローチャートである。 図３は生産管理プログラムの処理の後半部の流れを示すフローチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
　まず、図１に基づいて部品実装ライン１０の構成を説明する。
　回路基板１１を搬送する搬送ライン１２には、回路基板１１に電子部品を実装する複数の実装機１３と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機（実装機以外の装置）が配列されている。ここで、実装関連機は、例えば、半田印刷機１４、外観検査装置１５、リフロー装置１６、接着剤塗布装置等である。外観検査装置１５は、回路基板１１上の電子部品の実装状態等をカメラ（図示せず）で撮像して、その撮像画像を処理して外観検査する。この外観検査装置１５で不良基板が検出された場合は、該外観検査装置１５の出口側に設けられた不良基板搬出コンベア（図示せず）によって排出するようになっている。
　各実装機１３には、それぞれ電子部品を供給するフィーダ１７が装着されている。図示はしないが、各実装機１３の実装ヘッドには、フィーダ１７から供給される電子部品を吸着して回路基板１１に実装する１本又は複数本の吸着ノズルが保持されている。
　搬送ライン１２の出口側（回路基板排出側）には、部品実装ライン１０で生産した電子部品実装基板を検査する第１乃至第３の製品検査装置１８～２０が配列されている。各製品検査装置１８～２０では、製品検査として、例えば、Ｘ線検査、通電検査、機能検査（電気特性検査）等が行われる。製品検査装置１８～２０の合計台数は、３台に限定されず、２台以下又は４台以上であっても良い。
　回路基板１１の上面のうちの部品実装領域の外側に、基板識別情報（以下「基板ＩＤ」と表記する）を記録又は記憶した基板ＩＤ記録部２１（基板識別情報記録部）が設けられている。この基板ＩＤ記録部２１は、バーコード、２次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグ（ＲＦタグ、無線タグ、ＩＣタグ、電波タグ等とも呼ばれる）や、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。
　一方、搬送ライン１２の入口側（回路基板投入側）には、基板ＩＤ記録部２１に記録又は記憶された基板ＩＤを読み取る基板識別情報読取り手段としてリーダ２２が設けられている。
　部品実装ライン１０の生産を管理・監視する生産管理コンピュータ２３（生産監視手段）は、搬送ライン１２の入口側に配置したリーダ２２で、搬送ライン１２に投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、搬送ライン１２から搬出される回路基板１１の実装部品情報等を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４（記憶手段）に記憶させている。これにより、部品実装ライン１０の各装置で使用した部品、材料、処理等が不良と判明した場合に、その不良基板を基板ＩＤから割り出して回収等できるようにトレーサビリティの機能を持たせている。
　部品実装ライン１０で生産した電子部品実装基板は、第１乃至第３の製品検査装置１８～２０へ搬送され、製品検査（例えば、Ｘ線検査、通電検査、機能検査等）が行われる。各製品検査装置１８～２０の検査結果の情報は、生産管理コンピュータ２３へ送信される。生産管理コンピュータ２３は、各製品検査装置１８～２０から送信されてくる検査結果の情報に基づいて部品実装ライン１０の生産状況を監視し、各製品検査装置１８～２０のいずれかで電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送ライン１２の基板搬送を停止させる。
　この際、不良検出後も、当該不良が発生した装置より下流側の搬送ライン１２の基板搬送を継続しても、新たな不良基板を生産することにはならないが、不良基板に正常な基板と同様の処理を施すことになり、コストアップの要因となる。
　この対策として、本実施例では、各製品検査装置１８～２０のいずれかで電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置よりも下流側の搬送ライン１２の基板搬送も停止させると共に、当該下流側の搬送ライン１２上の基板を回収するように表示装置２５に表示したり音声で作業者に指示する。このようにすれば、不良検出後に不良基板に正常な基板と同様の処理を施す無駄を省くことができ、生産コストを低減することができる。尚、回収指示の表示機能は、生産管理コンピュータ２３の表示装置２５の他に、部品実装ライン１０の各装置又は搬送ライン１２の所定位置に設けても良いし、作業者が携帯する携帯端末に設けても良い。
　更に、本実施例では、生産管理コンピュータ２３には、作業者が下流側の搬送ライン１２上の基板を回収する作業を完了したときにその作業完了の情報を作業者の操作で生産管理コンピュータ２３に入力する入力装置２６（回収作業完了情報入力手段）が設けられ、この入力装置２６からの入力情報に基づいて作業完了を確認するようにしている。入力装置２６は、キーボード、マウス、タッチパネル等で構成すれば良い。尚、回収作業完了情報入力手段としての機能は、生産管理コンピュータ２３の入力装置２６の他に、部品実装ライン１０の各装置又は搬送ライン１２の所定位置に設けても良いし、作業者が携帯する携帯端末に設けても良い。
　或は、下流側の搬送ライン１２上に存在する基板の有無を光センサ等で検出して、その検出結果に基づいて作業者が下流側の搬送ライン１２上の基板を回収する作業を完了したか否かを自動的に判定するようにしても良い。
　また、本実施例では、不良が発生した装置における不良発生原因を取り除くように生産管理コンピュータ２３の表示装置２５（又は部品実装ライン１０の各装置や搬送ライン１２の所定位置に設けた表示装置）や携帯端末に表示したり音声で作業者に指示するようにしている。このようにすれば、作業者に不良発生原因をより確実に取り除かせることができる。
　この場合、生産管理コンピュータ２３は、不良が発生した装置における不良発生原因が取り除かれたことを確認した後、電子部品実装基板の生産を再開するようにしている。このようにすれば、不良発生原因が取り除かれないまま電子部品実装基板の生産を再開することを防ぐことができる。尚、不良発生原因を取り除く復旧作業が完了したか否かの確認は、作業者が生産管理コンピュータ２３の入力装置２６（又は部品実装ライン１０の各装置や搬送ライン１２の所定位置に設けた入力装置）や携帯端末を操作して復旧作業完了の情報を入力することで、復旧作業完了を確認するようにしても良いし、或は、生産管理コンピュータ２３によって不良が発生した装置の状態変化を検出して復旧作業完了を自動的に確認するようにしても良い。
　また、本実施例では、生産管理コンピュータ２３の入力装置２６は、不良発生装置情報入力手段としても機能し、作業者が入力装置２６を操作して不良が発生した装置の情報を生産管理コンピュータ２３に入力し、生産管理コンピュータ２３は、その入力情報に基づいて不良が発生した装置を特定するようにしている。尚、不良発生装置情報入力手段としての機能は、部品実装ライン１０の各装置又は搬送ライン１２の所定位置に設けても良いし、作業者が携帯する携帯端末に設けても良い。
　或は、予め、製品検査装置１８～２０で検出する不良の内容と、その不良が発生する装置との関係をデータベース化して記憶装置２５に記憶しておき、そのデータベースを参照して、製品検査装置１８～２０で検出した不良の内容に基づいて、不良が発生した装置を自動的に特定するようにしても良い。
　以上説明した本実施例の部品実装ライン１０の生産管理は、生産管理コンピュータ２３によって図２及び図３の生産管理プログラムに従って次のように実行される。図２及び図３の生産管理プログラムは、部品実装ライン１０の稼働中に所定周期で繰り返し実行され、特許請求の範囲でいう生産監視手段としての役割を果たす。
　本プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、第１乃至第３の製品検査装置１８～２０のいずれかで不良基板が検出されたか否かを判定し、不良基板が検出されていなければ、以降の処理を行うことなく、そのまま本プログラムを終了する。
　一方、上記ステップ１０１で、不良基板が検出されたと判定されれば、ステップ１０２に進み、部品実装ライン１０の各装置の中から当該不良が発生した装置を特定する。この際、作業者が入力装置２６や携帯端末等を操作して生産管理コンピュータ２３に入力した不良発生装置の情報に基づいて不良発生装置を特定しても良いし、或は、予め、製品検査装置１８～２０で検出する不良の内容と不良発生装置との関係をデータベース化して記憶装置２５に記憶しておき、そのデータベースを参照して、製品検査装置１８～２０で検出した不良の内容に基づいて不良発生装置を自動的に特定するようにしても良い。尚、実装機１３にセットした複数のフィーダ１７の一部に不良が発生している場合は、当該複数のフィーダ１７の中から不良が発生したフィーダ１７を特定する。
　不良発生装置の特定後、ステップ１０３に進み、当該不良発生装置を停止し、次のステップ１０４で、当該不良発生装置よりも上流側の搬送ライン１２の基板搬送を停止させると共に、続くステップ１０５で、当該不良発生装置よりも下流側の搬送ライン１２の基板搬送も停止させる。
　この後、ステップ１０６に進み、不良発生装置よりも下流側の搬送ライン１２上の基板を回収するように表示装置２５や携帯端末等に表示したり音声で作業者に指示する。尚、本実施例のように、回路基板１１に基板ＩＤ記録部２１を設けて、トレーサビリティ管理を行う場合は、搬送ライン１２に乗っていない基板についても回収指示を出すようにしても良い。
　この後、図３のステップ１０７に進み、不良発生装置よりも下流側の搬送ライン１２上の基板を回収する作業が完了したか否か（作業者が入力装置２６や携帯端末等を操作して基板回収作業完了の情報を入力したか否か）を判定し、まだ基板回収作業が完了していなければ、基板回収作業が完了するまで（基板回収作業完了の情報が入力されるまで）、待機する。尚、回収した不良基板の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取って、回収指示通りに不良基板が回収されたか否かを確認するようにしても良い。
　その後、基板回収作業が完了した時点（基板回収作業完了の情報が入力された時点）で、ステップ１０８に進み、不良発生装置における不良発生原因を取り除くように表示装置２５や携帯端末等に表示したり音声で作業者に指示する。この後、ステップ１０９に進み、不良発生原因が取り除かれたか否か（作業者が入力装置２６や携帯端末等を操作して復旧作業完了の情報を入力したか否か）を判定し、まだ復旧作業が完了していなければ、復旧作業が完了するまで（復旧作業完了の情報が入力されるまで）、待機する。
　その後、復旧作業が完了した時点（復旧作業完了の情報が入力された時点）で、ステップ１１０に進み、搬送ライン１２の停止を解除し、次のステップ１１１で、電子部品実装基板の生産を再開する。
　以上説明した本実施例によれば、部品実装ライン１０で生産した電子部品実装基板の不良が検出されたときに、当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送
ライン１２の基板搬送を停止させるため、不良検出時に不良基板の生産を停止することができ、製品歩留まりを向上できる。
　しかも、本実施例では、第１乃至第３の製品検査装置１８～２０で電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置よりも下流側の搬送ライン１２の基板搬送も停止させると共に、当該下流側の搬送ライン１２上の基板を回収するように表示及び／又は音声で作業者に指示するようにしたので、不良検出後に不良基板に正常な基板と同様の処理を施す無駄を省くことができ、生産コストを低減できる。
　尚、本発明を適用可能な部品実装ラインは、図１の構成に限定されず、複数台の実装機のみで構成しても良く、また、実装機の台数や実装関連機（実装機以外の装置）の種類、各装置の配列を適宜変更しても良い等、本発明は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
　１０…部品実装ライン、１１…回路基板、１２…搬送ライン、１３…実装機、１４…半田印刷機、１５…外観検査装置、１６…リフロー装置、１７…フィーダ、１８…第１製品検査装置、１９…第２製品検査装置、２０…第３製品検査装置、２１…基板ＩＤ記録部（基板識別情報記録部）、２２…リーダ（基板識別情報読取り手段）、２３…生産管理コンピュータ（生産監視手段）、２４…記憶装置（記憶手段）、２５…表示装置、２６…入力装置（回収作業完了情報入力手段，不良発生装置情報入力手段）

Claims (6)

  1. 　電子部品を実装した電子部品実装基板を生産するための複数の工程を順番に実行する複数の装置を、当該基板の搬送ラインに沿って配置した部品実装ラインの生産監視システムにおいて、
    　前記部品実装ラインで生産した電子部品実装基板を検査する製品検査装置と、
    　前記製品検査装置で前記電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置を特定して当該装置よりも上流側の搬送ラインの基板搬送を停止させる生産監視手
    段と
    　を備えていることを特徴とする部品実装ラインの生産監視システム。
  2. 　前記生産監視手段は、前記製品検査装置で前記電子部品実装基板の不良が検出されたときに当該不良が発生した装置よりも下流側の搬送ラインの基板搬送を停止させると共に、当該下流側の搬送ライン上の基板を回収するように表示及び／又は音声で作業者に指示することを特徴とする請求項１に記載の部品実装ラインの生産監視システム。
  3. 　作業者が前記下流側の搬送ライン上の基板を回収する作業を完了したときにその作業完了の情報を作業者の操作で入力する回収作業完了情報入力手段を備え、
    　前記生産監視手段は、前記回収作業完了情報入力手段からの入力情報に基づいて作業完了を確認することを特徴とする請求項２に記載の部品実装ラインの生産監視システム。
  4. 　前記生産監視手段は、前記不良が発生した装置における不良発生原因を取り除くように表示及び／又は音声で作業者に指示することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装ラインの生産監視システム。
  5. 　前記生産監視手段は、前記不良が発生した装置における不良発生原因が取り除かれたことを確認した後、電子部品実装基板の生産を再開することを特徴とする請求項４に記載の部品実装ラインの生産監視システム。
  6. 　前記不良が発生した装置の情報を作業者の操作で入力する不良発生装置情報入力手段を備え、
    　前記生産監視手段は、前記不良発生装置情報入力手段からの入力情報に基づいて前記不良が発生した装置を特定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の部品実装ラインの生産監視システム。
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