WO2014050367A1 - 遮熱性合わせ構造体の製造方法、遮熱性合わせ構造体、透明積層フィルム - Google Patents

Description

遮熱性合わせ構造体の製造方法、遮熱性合わせ構造体、透明積層フィルム

　本発明は、ビル・住宅等の建築物の窓ガラスや自動車等の車両の窓ガラスなどに好適に用いられる遮熱性合わせ構造体の製造方法、遮熱性合わせ構造体、遮熱性合わせ構造体に好適な透明積層フィルムに関するものである。

　従来、日射を遮蔽するフィルムとして、熱線カットフィルムが知られている。熱線カットフィルムの構成としては、例えば特許文献１に、透明高分子フィルムの片面に、金属酸化物層と金属層とを交互に積層した、いわゆる多層膜タイプの透明積層フィルムが開示されている。

　また、例えば特許文献２には、透明高分子フィルムの面上に金属酸化物層と金属層とを交互に積層した積層構造に幅３０μｍ以下の溝部を形成して電波透過性を高めた透明積層フィルムが提案されている。透明高分子フィルムには、巻き取り性などのハンドリング性を高めるために、片面または両面に予め易接着層が備えられている。積層構造の溝部は、透明高分子フィルムの易接着層上に積層構造を形成することにより形成されている。

　また、例えば特許文献３には、凹凸表面に導電性膜を形成した熱可塑性樹脂フィルムを、２枚の透明基材の間に配設して挟持し、透明機材と熱可塑性樹脂フィルムを接着することにより得られる合わせ構造体が開示されている。

特開２００５－３５３６５６号公報 国際公開２０１１／０２４７５６ 特開２００５－１０４７９３号公報

　ビル・住宅等の建築物や自動車等の車両においては、日射を遮蔽する目的で、２枚のガラス基材の間に熱線カットフィルムを挟んで窓ガラスを構成することがある。この場合、熱線カットフィルムには、基本的な性能として、可視光透過性、日射遮蔽性が要求される。

　また、ビル・住宅等の建築物においては、携帯電話やテレビジョン等の使用のために、数百ＭＨｚ以上の高周波数の電波透過性が要求されることがある。また、自動車においては、ＥＴＣシステムの普及に伴い、ＥＴＣ車載器の電波受信を妨げることがないように電波透過性が要求されることがある。

　しかしながら、特許文献１に記載の透明積層フィルムは、金属層が連続するものであるため、電波透過性が悪い。特許文献２に記載の透明積層フィルムは、易接着層を利用して積層構造部に溝部を形成するものであり、易接着層を利用して溝部を形成するものではない本願発明とは技術思想が異なる。特許文献３に記載の合わせ構造体は、熱可塑性樹脂フィルムを透明基材に接着する際に凹凸部が変形・平坦化するため、所望の電波透過性が得られにくいおそれがある。

　本発明が解決しようとする課題は、日射遮蔽性に優れるとともに電波透過性にも優れる遮熱性合わせ構造体の製造方法と遮熱性合わせ構造体を提供することにある。また、このような合わせ構造体に好適に用いることができる透明積層フィルムを提供することにある。

　上記課題を解決するため本発明に係る遮熱性合わせ構造体の製造方法は、透明高分子フィルムの面に高分子体層を形成し、該高分子体層の面に金属酸化物層と金属層とが積層される積層構造部を形成して透明積層フィルムを得るフィルム作製工程と、得られた透明積層フィルムを２枚の透明基材で挟み、加熱・加圧下にて２枚の透明基材を貼り合わせる合わせ化工程と、を有し、フィルム作製工程において、積層構造部の金属酸化物層を金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化によって形成するとともに、高分子体層の高分子には、合わせ化工程の加熱温度よりも低い温度に軟化温度を有する高分子を用い、２枚の透明基材の貼り合わせ時に積層構造部の金属層を分断する溝部を形成することを要旨とするものである。

　この際、高分子体層の高分子には、軟化温度が４０～１３０℃の高分子を用いることが好ましい。そして、高分子体層を０．０５～１．０μｍの厚みに形成することが好ましい。また、フィルム作製工程において積層構造部の金属層を分断する溝部が形成されないようにする、あるいは、フィルム作製工程において形成される積層構造部の金属層を分断する溝部の幅を０．６μｍ以下にすることが好ましい。また、高分子体層の高分子には軟化温度が１１０～１３０℃の高分子を用いるとともに、高分子体層を０．０５～０．５μｍの厚みに形成することが好ましい。

　そして、本発明に係る遮熱性合わせ構造体は、上記の本発明に係る製造方法により得られたことを要旨とするものである。

　また、本発明に係る遮熱性合わせ構造体は、透明高分子フィルムの面に、高分子体層と、金属酸化物層と金属層とが積層された積層構造部と、がこの順で積層されている透明積層フィルムと、貼り合わされる２枚の透明基材と、を備え、透明積層フィルムを挟んで２枚の透明基材が貼り合わされており、透明積層フィルムの積層構造部には金属層を分断する溝部が形成されていることを要旨とするものである。

　この際、高分子体層の高分子の軟化温度は４０～１３０℃であることが好ましい。また、高分子体層の厚さは０．０５～１．０μｍであることが好ましい。そして、高分子体層の材質としてはアクリル樹脂やフェノキシ樹脂、ブチラール樹脂を好適なものとして挙げることができる。

　そして、本発明に係る透明積層フィルムは、透明高分子フィルムの面に金属酸化物層と金属層とが積層された積層構造部を有し、透明高分子フィルムと積層構造部の間には軟化温度が４０～１３０℃の高分子体層が配置されていることを要旨とするものである。

　この際、積層構造部には金属層を分断する溝部が形成されていないことが好ましい。また、高分子体層の厚さは０．０５～１．０μｍであることが好ましい。そして、高分子体層の材質としてはアクリル樹脂やフェノキシ樹脂、ブチラール樹脂を好適なものとして挙げることができる。

　本発明に係る遮熱性合わせ構造体の製造方法によれば、貼り合わされる２枚の透明基材の間に金属酸化物層と金属層とが積層される積層構造部を有する透明積層フィルムが配置され、この透明積層フィルムの積層構造部に金属層を分断する溝部が形成されるので、日射遮蔽性と電波透過性に優れる遮熱性合わせ構造体が得られる。

　この際、高分子体層の高分子に軟化温度が４０～１３０℃の高分子を用いると、透明積層フィルムの積層構造部に金属層を分断する溝部が形成されやすい。また、高分子体層を０．０５～１．０μｍの厚みに形成すると、透明積層フィルムの積層構造部に金属層を分断する溝部が形成されやすい。

　そして、フィルム作製工程において積層構造部の金属層を分断する溝部が形成されないようにすると、合わせ化工程時に金属層の溝部の近傍に凹みが発生するのを抑えられる。これにより、溝部の近傍で光の乱反射が生じるのが抑えられ、外観にも優れる。また、フィルム作製工程において形成される積層構造部の金属層を分断する溝部の幅を０．６μｍ以下にすると、合わせ化工程時に金属層の溝部の近傍に発生する凹みを小さくできる。これにより、溝部の近傍で生じる光の乱反射の影響を小さくでき、外観に優れる。

　そして、本発明に係る遮熱性合わせ構造体によれば、貼り合わされた２枚の透明基材の間に金属酸化物層と金属層とが積層される積層構造部を有する透明積層フィルムを備え、この透明積層フィルムの積層構造部に金属層を分断する溝部が形成されているので、日射遮蔽性と電波透過性に優れる。

　そして、本発明に係る透明積層フィルムによれば、透明高分子フィルムの面に金属酸化物層と金属層とが積層された積層構造部を有し、透明高分子フィルムと積層構造部の間には軟化温度が４０～１３０℃の高分子体層が配置されているので、透明積層フィルムを２枚の透明基材で挟み、加熱・加圧下にて２枚の透明基材を貼り合わせたときに、積層構造部の金属層を分断する溝部が形成される。したがって、日射遮蔽性と電波透過性に優れる遮熱性合わせ構造体が得られる。

　この際、積層構造部に金属層を分断する溝部が形成されていないと、合わせ化工程時に形成される積層構造部の金属層を分断する溝部の幅がより狭くなり、合わせ化工程時に金属層の溝部の近傍に凹みが発生するのを抑えられる。これにより、溝部の近傍で光の乱反射が生じるのが抑えられ、外観にも優れる。

本発明に係る遮熱性合わせ構造体の製造工程を示す工程図である。 積層構造部の溝部の拡大図である。 透明積層フィルムの表面をマイクロスコープで撮影して得られた画像である。 合わせガラス中の透明積層フィルムの表面をマイクロスコープで撮影して得られた画像である。 合わせガラスの断面をＦＥ－ＳＥＭ（電界放出走査型電子顕微鏡）で撮影して得られた画像である。

　本発明に係る遮熱性合わせ構造体の製造方法（以下、本製造方法ということがある。）について詳細に説明する。

　本製造方法は、遮熱性を有する透明積層フィルムを得るフィルム作製工程と、得られた透明積層フィルムおよび２枚の透明基材を用いて行う合わせ化工程と、を有する。

　フィルム作製工程は、図１（ａ）に示すように透明高分子フィルム１２の面に高分子体層１８を形成する第１工程と、図１（ｂ）に示すように高分子体層１８の面に金属酸化物層２２と金属層２４とが積層される積層構造部１６を形成する第２工程と、を有する。高分子体層１８は、後述する合わせ化工程において積層構造部１６に溝部２０を形成する目的で設けられる。

　図１（ａ）に示すように、透明高分子フィルム１２の表面には、巻き取り性などのハンドリング性を高める目的で予め易接着層１４が形成されている場合があるが、高分子体層１８は、図１（ａ）に示すように、透明高分子フィルム１２の易接着層１４が形成されている面とは反対の面に形成してもよいし、易接着層１４の上に形成してもよい。

　第１工程において、高分子体層１８は、高分子材料を含む塗工液を調製し、これを透明高分子フィルム１２の面に塗工した後、乾燥させて塗工膜とすることにより形成できる。塗工液の調製には、高分子材料を溶解させる溶剤を必要に応じて用いることができる。このような溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族類などが挙げられる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。

　積層構造部１６は、金属酸化物層２２と金属層２４とが積層されたものからなる。高分子体層１８の面に金属酸化物層２２・金属層２４・金属酸化物層２２・・・の順で金属酸化物層２２と金属層２４とを交互に積層する。なお、図１（ｂ）においては、最下位の金属酸化物層を２２ａと表し、最上位の金属酸化物層を２２ｂと表し、これらの間の金属酸化物層を中位の金属酸化物層と呼ぶ。

　第２工程において、金属酸化物層２２は、金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化によって形成する。具体的には、金属酸化物前駆体を含む塗工液（コーティング液）を調製し、これを透明高分子フィルム１２の面あるいは金属層２４の面に塗工した後、乾燥させて塗工膜とし、所定の方法にてゾルゲル硬化させる。塗工液中には、ゾル－ゲル法による加水分解が促進され、高屈折率化が図りやすくなるなどの観点から、必要に応じて水が含まれていても良い。

　金属酸化物前駆体としては、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレートなどの有機金属化合物が挙げられる。有機金属化合物を金属酸化物前駆体とすることで、金属酸化物層２２には有機金属化合物に由来する有機分を残存させることができる。金属酸化物層２２が金属酸化物とともに有機分を含有することで、透明積層フィルム１０の柔軟性が高まる。有機金属化合物のうちでは、空気中での安定性に優れるなどの観点から、金属キレートが好ましい。

　ゾルゲル硬化の手段としては、紫外線、電子線、Ｘ線などの光エネルギーの照射や加熱などの手段が挙げられる。これらのうちでは、低温、短時間で金属酸化物を生成できる、熱による負荷を透明高分子フィルム１２に与え難いなどの観点から、光エネルギーの照射、とりわけ、紫外線照射が好ましい。紫外線照射の場合は、比較的簡易な設備で済む。

　合わせ化工程では、図１（ｃ）に示すように、得られた透明積層フィルム１０を２枚の透明基材２８，２８で挟み、加熱・加圧下にて２枚の透明基材２８，２８を貼り合わせる。貼り合わせには接着剤を用いることができる。透明積層フィルム１０は、接着剤よりなる接着層２６を介して２枚の透明基材２８，２８で挟み込まれている。

　透明基材２８は、可視光を十分に透過する板状の透明体であれば、特に限定されるものではないが、好ましいものとしては、ガラス板、樹脂板などを挙げることができる。ガラスとしては、通常のフロートガラス、半強化ガラス、強化ガラスを挙げることができる。樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などを挙げることができる。透明基材２８の厚みは、用途等に応じて適宜定めれば良い。

　接着剤の主材料としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などを挙げることができる。接着剤は、液状のものを用いても良いし、固体状のものを用いても良い。固体状のものとしては、フィルム状のものなどを挙げることができる。

　ここで、高分子体層１８の高分子には、合わせ化工程の加熱温度よりも低い温度に軟化温度を有する高分子を用いる。そうすると、合わせ化工程の熱によって高分子体層１８の柔軟性が増し、積層構造部１６の面内方向の自由度が高くなる。この状況で圧力を加えて２枚の透明基材２８，２８を貼り合わせると、その圧力により積層構造部１６に亀裂が生じ、金属層２４が分断化される。つまり、２枚の透明基材２８，２８の貼り合わせ時に積層構造部１６の金属層２４を分断する溝部２０を形成する。亀裂はランダムに形成されることから、亀裂よりなる溝部２０は方向性のない溝部２０となりやすい。このため、表面抵抗の方向性が出にくく、表面抵抗が均一化されやすい。なお、軟化温度は、非晶性高分子の場合はガラス転移温度（Ｔｇ）であり、結晶性高分子の場合は融点（Ｔｍ）であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定することができる。

　合わせ化工程の加熱温度は、用いる接着剤が軟化する温度に設定される。接着剤として例えばポリビニルブチラールを用いる場合、その軟化温度を考慮して、合わせ化工程の加熱温度は例えば１３０～１３５℃程度に設定される。そこで、用いる接着剤の軟化する温度を考慮して、高分子体層１８の高分子には軟化温度が４０～１３０℃の高分子を用いることが好ましい。

　高分子体層１８の高分子に合わせ化工程の加熱温度よりも低い温度に軟化温度を有する高分子を用いた場合、その軟化温度はフィルム作製工程のゾルゲル硬化温度よりも低い場合がある。

　高分子体層１８の高分子にフィルム作製工程のゾルゲル硬化時の温度よりも低い温度に軟化温度を有する高分子を用いた場合には、ゾルゲル硬化時の熱により高分子体層１８の柔軟性が増し、積層構造部１６の面内方向の自由度が高くなる。ゾルゲル硬化時には金属酸化物前駆体の硬化収縮により積層構造部１６に応力が蓄積されるが、積層構造部１６の面内方向の自由度が高くなると、積層構造部１６に蓄積された応力が解放されて、積層構造部１６に亀裂が発生する場合がある。この亀裂が溝部２０となる。つまり、ゾルゲル硬化時に、高分子体層１８上でのゾルゲル硬化で生じる応力によって積層構造部１６に溝部２０が形成される場合がある。

　高分子体層１８の高分子の軟化温度が低いほどゾルゲル硬化時に積層構造部１６の自由度が高くなり、積層構造部１６に応力が蓄積されにくく（解放されやすく）なる。そうすると、ゾルゲル硬化時の早い段階で金属酸化物前駆体の層に亀裂が発生して硬化途中の金属酸化物前駆体の島を形成し、亀裂によって分断された硬化途中の金属酸化物前駆体の島が面内方向に硬化収縮するため、溝部２０の幅が比較的大きくなりやすい。また、積層構造部１６の最上位ではなく中位あるいは最下位の金属酸化物層２２のゾルゲル硬化時に亀裂が発生しやすい。

　一方、高分子体層１８の高分子の軟化温度が高くなると、ゾルゲル硬化時に積層構造部１６の自由度が低下し、積層構造部１６に応力が蓄積されやすくなる。そうすると、応力の解放時に応力が分散されるので、より幅の狭い亀裂が多く形成される。また、積層構造部１６のより上位の金属酸化物層２２のゾルゲル硬化時に亀裂が発生しやすくなる。高分子体層１８の高分子の軟化温度がさらに高くなると、ゾルゲル硬化時に積層構造部１６に亀裂が発生しなくなる。

　このように、高分子体層１８の高分子の軟化温度が変わると、ゾルゲル硬化時や合わせ化工程時の高分子体層１８の柔軟性が変わり、積層構造部１６に溝部２０が形成されるタイミング、形成される溝部２０の幅の大きさ、積層構造部１６の分断形状などが変わる。したがって、高分子体層１８の高分子の選択によってゾルゲル硬化時や合わせ化工程時の高分子体層１８の柔軟性をコントロールでき、積層構造部１６に溝部２０を形成するタイミング、形成される溝部２０の幅の大きさ、積層構造部１６の分断形状などを調整することができる。なお、ゾルゲル硬化時に積層構造部１６に亀裂が発生しない場合でも、合わせ化工程前に、積層構造部１６の金属層２４を分断する溝部２０を形成することもできる。例えば、金属酸化物層２２を金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化によって形成した後、合わせ化工程前に、高分子体層１８の高分子をその軟化温度以上に加熱することにより、高分子体層１８の高分子を軟化させて金属酸化物層２２に生じた応力を解放し、これにより積層構造部１６の金属層２４を分断する溝部２０を形成することもできる。

　積層構造部１６に溝部２０が形成されるタイミングは、高分子体層１８の高分子の軟化温度によって調整できる。また、高分子体層１８の厚みや、ゾルゲル硬化時の温度などによっても調整できる。軟化温度によって調整する場合の一例として説明すると、高分子体層１８の軟化温度が４０℃未満では、積層構造部１６の１層目の金属酸化物層２２ａの形成時に溝部２０（亀裂）が形成される。軟化温度が４０℃以上～６０℃未満においては、積層構造部１６の３層目の金属酸化物層２２の形成時に初めて溝部２０（亀裂）が発生する。この場合、３層積層構造では最上位の金属酸化物層２２の形成時に溝部２０（亀裂）が形成されるが、５層積層構造あるいは７層積層構造では中位の金属酸化物層２２の形成時に溝部２０（亀裂）が形成される。軟化温度が６０℃以上～７０℃未満においては、積層構造部１６の５層目の金属酸化物層２２の形成時に初めて溝部２０（亀裂）が発生する。軟化温度が７０℃以上～１３０℃以下においては、比較的軟化温度が高いため、積層構造部１６の７層目の金属酸化物層２２ｂの形成時に初めて溝部２０（亀裂）が発生する。この場合、７層積層構造においても最上位の金属酸化物層２２ｂの形成時に溝部２０（亀裂）を形成できる。

　高分子体層１８は、厚いほどゾルゲル硬化時に積層構造部１６の自由度を高くでき、積層構造部１６に溝部２０（亀裂）を発生させやすい。しかしながら、図２に示すように、厚いほど溝部２０を構成する端部で高分子体層１８側への沈み込みが大きくなって乱反射の原因となる。したがって、溝部２０における乱反射を抑えるなどの観点から、高分子体層１８の厚みは１．０μｍ以下であることが好ましい。また、合わせ化工程前に溝部２０の発生を抑えるなどの観点からいえば、高分子体層１８の厚みは０．５μｍ以下であることが好ましい。一方、厚みの下限は特に限定されるものではないが、製造上の観点などから０．０５μｍ以上であることが好ましい。

　合わせ化工程前の透明積層フィルム１０自体に溝部２０が形成されている場合には、合わせ化工程の熱によって高分子体層１８の柔軟性が増し、積層構造部１６の面内方向の自由度が高くなる結果、予め形成されている溝部２０を起点として、積層構造部１６にはさらに亀裂が生じ、溝部２０により分断されている金属層２４の分断化がさらに進行する。また、溝部２０の分断化の進行とともに、すでに形成されている溝部２０の幅が広がる場合もある。

　溝部２０の幅が広すぎる場合、合わせ化工程時の圧力によって金属層２４の溝部２０の近傍に凹みが発生する。この凹みによって溝部２０の近傍で光の乱反射が生じ、外観不良となる場合がある。

　したがって、溝部２０の近傍に凹みが発生することによる光の乱反射が生じるのを抑えるなどの観点から、合わせ化工程前の透明積層フィルム１０自体には溝部２０が形成されていないこと、あるいは、溝部２０が形成されていたとしても幅の狭い溝部２０であることが好ましい。合わせ化工程前の透明積層フィルム１０自体に溝部２０が形成されている場合には、溝部２０の幅としては、光の乱反射が生じるのを抑えるなどの観点から、０．６μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以下である。溝部２０の幅は、光学顕微鏡により積層構造の表面を５枚撮影し、１枚ごとに溝部２０の３箇所（計１５箇所）について測定した幅の平均値である。

　合わせ化工程前の透明積層フィルム１０自体に溝部２０が形成されないようにする、あるいは、形成されたとしても溝部２０の幅を０．６μｍ以下にするには、高分子体層１８の高分子の軟化温度を高くし、高分子体層１８の厚みを薄くするとよい。合わせ化工程前の透明積層フィルム１０自体に溝部２０が形成されないようにするには、高分子体層１８の高分子の軟化温度を１１０℃以上、高分子体層１８の厚みを０．５μｍ以下に設定することが好ましい。また、溝部２０の幅を０．６μｍ以下にするには、高分子体層１８の高分子の軟化温度を４０℃以上、高分子体層１８の厚みを０．５μｍ以下に設定することが好ましい。

　高分子体層１８の材料としては、具体的には、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、光学特性（透明性）に優れる、塗工性に優れるなどの観点から、アクリル樹脂、ブチラール樹脂が好ましい。

　本製造方法により、日射遮蔽性、電波透過性に優れた遮熱性合わせ構造体３０を得ることができる。遮熱性合わせ構造体３０は、図１（ｃ）に示すように、透明積層フィルム１０を挟んで２枚の透明基材２８，２８が貼り合わされており、透明積層フィルム１０の積層構造部１６には金属層２４を分断する溝部２０が形成されている。

　得られた遮熱性合わせ構造体３０は、透明積層フィルム１０を含むものであるから、日射遮蔽性に優れる。また、積層構造部１６には金属層２４を分断する溝部２０が形成されていることから、電波透過性にも優れる。遮熱性合わせ構造体３０は、２枚の透明基材２８，２８を貼り合わせる際の圧力や温度の条件を調整することにより、所望の表面抵抗値に設定することができる。遮熱性合わせ構造体３０の表面抵抗値としては、電波透過性の観点から、１００Ω／□以上であることが好ましい。

　透明積層フィルム１０は、図１（ｂ）に示すように、透明高分子フィルム１２と、易接着層１４と、積層構造部１６と、高分子体層１８と、を有している。易接着層１４は、透明高分子フィルム１２の一方面に設けられている。積層構造部１６は、透明高分子フィルム１２の易接着層１４が形成された面とは反対の面に設けられている。高分子体層１８は、透明高分子フィルム１２と積層構造部１６の間に設けられている。

　透明高分子フィルム１２は、積層構造部１６を形成するためのベースとなる基材である。透明高分子フィルム１２の材料としては、可視光領域において透明性を有し、その表面に薄膜を支障なく形成できるものであれば、特に限定されるものではない。

　透明高分子フィルム１２の材料としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、シクロオレフィンポリマーなどの高分子材料が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、透明性、耐久性、加工性に優れるなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンポリマーがより好ましい材料として挙げられる。

　易接着層１４は、透明高分子フィルム１２の巻き取り性などのハンドリング性を高めるために透明高分子フィルム１２に予め備えられたものである。易接着層１４は、光学用途向けの透明高分子フィルム１２の表面に形成されていることが多い。これは、光学用途向けの透明高分子フィルム１２は、シリカ粒子などをフィルム中に配合することでハンドリング性を高めることが困難なためである。

　積層構造部１６は、透明高分子フィルム１２側から金属酸化物層２２・金属層２４・金属酸化物層２２・・・・の順で金属酸化物層２２と金属層２４とが交互に積層された７層積層構造のものからなる。透明高分子フィルム１２側の最内層（２２ａ）と透明高分子フィルム１２とは反対側の最外層（２２ｂ）には金属酸化物層２２が配置されている。金属酸化物層２２および金属層２４は薄膜よりなる。金属層２４の一方面または両面には、さらにバリア層が形成されていてもよい。バリア層は金属層２４に付随する薄膜層であり、金属層２４とともに１層として数える。バリア層は、金属層２４を構成する元素が金属酸化物層２２中に拡散するのを抑制する。

　金属酸化物層２２は、金属層２４とともに積層されることで透明性を高める（可視光領域で透過性に優れる）などの機能を発揮するものであり、主として高屈折率層として機能しうるものである。高屈折率とは、６３３ｎｍの光に対する屈折率が１．７以上ある場合をいう。金属層２４は、主として日射遮蔽層として機能しうる。このような積層構造部１６により、良好な可視光透過性（透明性）、日射遮蔽性を有する。

　なお、積層構造部１６の層数は、可視光透過性（透明性）、日射遮蔽性などの光学特性やフィルム全体の表面抵抗値などの電気特性の求めなどに応じて適宜設定すればよく、７層以外の層数にすることができる。積層構造部１６の層数としては、各薄膜の材料や膜厚、製造コストなどを考慮すると、２～１０層の範囲内であることが好ましい。また、光学特性を考慮すると、奇数層がより好ましく、特に３層、５層、７層が好ましい。

　以下、積層構造部１６の金属酸化物層２２、金属層２４、バリア層について詳細に説明する。

　積層構造部１６の金属酸化物層２２の金属酸化物としては、チタンの酸化物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、スズの酸化物、インジウムとスズとの酸化物、マグネシウムの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物、ニオブの酸化物、セリウムの酸化物などが挙げられる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。また、これら金属酸化物は、２種以上の金属酸化物が複合した複合酸化物であっても良い。これらのうちでは、可視光に対する屈折率が比較的大きいなどの観点から、チタンの酸化物、インジウムとスズとの酸化物、亜鉛の酸化物、スズの酸化物などが好ましい。

　金属酸化物層２２中に含まれる有機分の含有量の下限値は、柔軟性を付与しやすいなどの観点から、好ましくは、３質量％以上、より好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、７質量％以上であると良い。一方、金属酸化物層２２中に含まれる有機分の含有量の上限値は、高屈折率を確保しやくなる、耐溶剤性を確保しやすくなるなどの観点から、好ましくは、３０質量％以下、より好ましくは、２５質量％以下、さらに好ましくは、２０質量％以下であると良い。有機分の含有量は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）などを用いて調べることができる。また、上記有機分の種類は、赤外分光法（ＩＲ）（赤外吸収分析）などを用いて調べることができる。

　金属酸化物層２２は、金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化により形成されるが、ゾルゲル硬化の手段として光エネルギーの照射を選択する場合、有機金属化合物は光吸収性（例えば、紫外線吸収性）のキレートを形成する配位子を備えていることが好ましい。光吸収性のキレート配位子を備えることで、比較的低温下において金属酸化物層２２が形成できる。

　このようなキレート配位子としては、βジケトン類、アルコキシアルコール類、アルカノールアミン類などが挙げられる。βジケトン類としては、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、マロン酸ジエチルなどが挙げられる。アルコキシアルコール類としては、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－メトキシ－２－プロパノールなどが挙げられる。アルカノールアミン類としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。これらのうちでは、βジケトン類が好ましく、中でもアセチルアセトンを最も好適に用いることができる。

　塗工液中に占める金属酸化物前駆体の含有量は、塗膜の膜厚均一性や一回に塗工できる膜厚などの観点から、好ましくは、１～２０質量％、より好ましくは、３～１５質量％、さらに好ましくは、５～１０質量％の範囲内にあると良い。

　溶媒量は、金属酸化物前駆体の固形分重量に対して、塗膜の膜厚均一性や一回に塗工できる膜厚などの観点から、好ましくは、５～１００倍量、より好ましくは、７～３０倍量、さらに好ましくは、１０～２０倍量の範囲内であると良い。溶媒量が１００倍量より多くなると、一回の塗工で形成できる膜厚が薄くなり、所望の膜厚を得るために多数回の塗工が必要となる傾向が見られる。一方、５倍量より少なくなると、膜厚が厚くなり過ぎ、金属酸化物前駆体の加水分解・縮合反応が十分に進行し難くなる傾向が見られる。したがって、溶媒量は、これらを考慮して選択すると良い。

　金属酸化物前駆体を溶解させる溶媒としては、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエンなどの芳香族類などを例示することができる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。

　塗工液の調製は、例えば、所定割合となるように秤量した金属酸化物前駆体と、適当な量の溶媒と、必要に応じて添加される他の成分とを、攪拌機などの撹拌手段により所定時間撹拌・混合するなどの方法により調製することができる。この場合、各成分の混合は、１度に混合しても良いし、複数回に分けて混合しても良い。

　塗工液の塗工法としては、均一な塗工が行いやすいなどの観点から、マイクログラビア法、グラビア法、リバースロールコート法、ダイコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スピンコート法、バーコート法など、各種のウェットコーティング法を好適なものとして例示することができる。これらは適宜選択して用いることができ、１種または２種以上併用しても良い。塗工された塗工液を乾燥する場合、公知の乾燥装置などを用いて乾燥させれば良く、この際、乾燥条件としては、具体的には、例えば、８０℃～１２０℃の温度範囲、０．５分～５分の乾燥時間などを例示することができる。

　金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化は、紫外線、電子線、Ｘ線などの光エネルギーの照射や加熱などによって行うことができる。

　光エネルギーの照射を行う場合、照射する光エネルギーの光量は、金属酸化物前駆体の種類、層の厚みなどを考慮して種々調節することができる。もっとも、照射する光エネルギーの光量が過度に小さすぎると、金属酸化物層２２の高屈折率化を図り難くなる。一方、照射する光エネルギーの光量が過度に大きすぎると、光エネルギーの照射の際に生じる熱により透明高分子フィルム１２が変形することがある。したがって、これらに留意すると良い。

　照射する光エネルギーが紫外線である場合、その光量は、金属酸化物層２２の屈折率、透明高分子フィルム１２が受けるダメージなどの観点から、測定波長３００～３９０ｎｍのとき、好ましくは、３００～８０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは、５００～５０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内であると良い。この際、用いる紫外線照射機としては、具体的には、例えば、水銀ランプ、キセノンランプ、重水素ランプ、エキシマランプ、メタルハライドランプなどを例示することができる。これらは１種または２種以上組み合わせて用いても良い。

　金属酸化物層２２の膜厚は、日射遮蔽性、視認性、反射色などを考慮して調節することができる。金属酸化物層２２の膜厚の下限値は、反射色の赤色や黄色の着色を抑制しやすくなる、高透明性が得られやすくなるなどの観点から、好ましくは、１０ｎｍ以上、より好ましくは、１５ｎｍ以上、さらに好ましくは、２０ｎｍ以上であると良い。一方、金属酸化物層２２の膜厚の上限値は、反射色の緑色の着色を抑制しやすくなる、高透明性が得られやすくなるなどの観点から、好ましくは、９０ｎｍ以下、より好ましくは、８５ｎｍ以下、さらに好ましくは、８０ｎｍ以下であると良い。

　金属層２４の金属としては、銀、金、白金、銅、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、ジルコニウム、鉛、パラジウム、インジウムなどの金属や、これら金属の合金などが挙げられる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。

　金属層２４の金属としては、積層時の可視光透過性、熱線反射性、導電性などに優れるなどの観点から、銀または銀合金が好ましい。より好ましくは、熱、光、水蒸気などの環境に対する耐久性が向上するなどの観点から、銀を主成分とし、銅、ビスマス、金、パラジウム、白金、チタンなどの金属元素を少なくとも１種以上含んだ銀合金であると良い。さらに好ましくは、銅を含む銀合金（Ａｇ－Ｃｕ系合金）、ビスマスを含む銀合金（Ａｇ－Ｂｉ系合金）、チタンを含む銀合金（Ａｇ－Ｔｉ系合金）等であると良い。銀の拡散抑制効果が大きい、コスト的に有利であるなどの利点があるからである。

　銅を含む銀合金を用いる場合、銀、銅以外にも、例えば、銀の凝集・拡散抑制効果に悪影響を与えない範囲内であれば、他の元素、不可避不純物を含有していても良い。

　上記他の元素としては、具体的には、例えば、Ｍｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｌｉ、Ｃｄ、Ｈｇ、ＡｓなどのＡｇに固溶可能な元素；Ｂｅ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｌ、Ｐｂなど、Ａｇ－Ｃｕ系合金中に単相として析出可能な元素；Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｓ、Ｓｅ、ＴｅなどのＡｇとの金属間化合物を析出可能な元素などを例示することができる。これらは１種または２種以上含有されていても良い。

　銅を含む銀合金を用いる場合、銅の含有量の下限値は、添加効果を得る観点から、好ましくは、１原子％以上、より好ましくは、２原子％以上、さらに好ましくは、３原子％以上であると良い。一方、銅の含有量の上限値は、高透明性を確保しやすくなる、スパッタターゲットが作製しやすい等の製造性などの観点から、好ましくは、２０原子％以下、より好ましくは、１０原子％以下、さらに好ましくは、５原子％以下であると良い。

　また、ビスマスを含む銀合金を用いる場合、銀、ビスマス以外にも、例えば、銀の凝集・拡散抑制効果に悪影響を与えない範囲内であれば、他の元素、不可避不純物を含有していても良い。

　上記他の元素としては、具体的には、例えば、Ｍｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｌｉ、Ｃｄ、Ｈｇ、ＡｓなどのＡｇに固溶可能な元素；Ｂｅ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｌ、Ｐｂなど、Ａｇ－Ｂｉ系合金中に単相として析出可能な元素；Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｓ、Ｓｅ、ＴｅなどのＡｇとの金属間化合物を析出可能な元素などを例示することができる。これらは１種または２種以上含有されていても良い。

　ビスマスを含む銀合金を用いる場合、ビスマスの含有量の下限値は、添加効果を得る観点から、好ましくは、０．０１原子％以上、より好ましくは、０．０５原子％以上、さらに好ましくは、０．１原子％以上であると良い。一方、ビスマスの含有量の上限値は、スパッタターゲットが作製しやすい等の製造性などの観点から、好ましくは、５原子％以下、より好ましくは、２原子％以下、さらに好ましくは、１原子％以下であると良い。

　また、チタンを含む銀合金を用いる場合、銀、チタン以外にも、例えば、銀の凝集・拡散抑制効果に悪影響を与えない範囲内であれば、他の元素、不可避不純物を含有していても良い。

　上記他の元素としては、具体的には、例えば、Ｍｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｌｉ、Ｃｄ、Ｈｇ、ＡｓなどのＡｇに固溶可能な元素；Ｂｅ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉなど、Ａｇ－Ｔｉ系合金中に単相として析出可能な元素；Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｓ、Ｓｅ、ＴｅなどのＡｇとの金属間化合物を析出可能な元素などを例示することができる。これらは１種または２種以上含有されていても良い。

　チタンを含む銀合金を用いる場合、チタンの含有量の下限値は、添加効果を得る観点から、好ましくは、０．０１原子％以上、より好ましくは、０．０５原子％以上、さらに好ましくは、０．１原子％以上であると良い。一方、チタンの含有量の上限値は、膜にした場合、完全な固溶体が得られやすくなるなどの観点から、好ましくは、２原子％以下、より好ましくは、１．７５原子％以下、さらに好ましくは、１．５原子％以下であると良い。

　なお、上記銅、ビスマス、チタン等の副元素割合は、ＩＣＰ分析法を用いて測定することができる。また、上記金属層２４を構成する金属（合金含む）は、部分的に酸化されていても良い。

　金属層２４の膜厚の下限値は、安定性、熱線反射性などの観点から、好ましくは、３ｎｍ以上、より好ましくは、５ｎｍ以上、さらに好ましくは、７ｎｍ以上であると良い。一方、金属層２４の膜厚の上限値は、可視光の透明性、経済性などの観点から、好ましくは、３０ｎｍ以下、より好ましくは、２０ｎｍ以下、さらに好ましくは、１５ｎｍ以下であると良い。

　ここで、金属層２４を形成する方法としては、具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＭＢＥ法、レーザーアブレーションなどといった物理的気相成長法（ＰＶＤ）、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法などといった化学的気相成長法（ＣＶＤ）などの気相法などを例示することができる。金属層２４は、これらのうち何れか１つの方法を用いて形成されていても良いし、あるいは、２つ以上の方法を用いて形成されていても良い。

　これら方法のうち、緻密な膜質が得られる、膜厚制御が比較的容易であるなどの観点から、好ましくは、ＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法などのスパッタリング法を好適に用いることができる。

　なお、金属層２４は、後述する後酸化等を受けて、金属層２４の機能を損なわない範囲内で酸化されていても良い。

　金属層２４に付随するバリア層は、主として、金属層２４を構成する元素が、金属酸化物層２２中へ拡散するのを抑制するバリア的な機能を有している。また、金属酸化物層２２と金属層２４との間に介在することで、両者の密着性の向上にも寄与しうる。バリア層は、上記拡散を抑制できれば、浮島状など、不連続な部分があっても良い。

　バリア層を構成する金属酸化物としては、具体的には、例えば、チタンの酸化物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、スズの酸化物、インジウムとスズとの酸化物、マグネシウムの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物、ニオブの酸化物、セリウムの酸化物などを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。また、これら金属酸化物は、２種以上の金属酸化物が複合した複酸化物であっても良い。なお、バリア層は、上記金属酸化物以外に不可避不純物などを含んでいても良い。

　ここで、バリア層としては、金属層２４を構成する金属の拡散抑制効果に優れる、密着性に優れるなどの観点から、金属酸化物層２２中に含まれる金属の酸化物より主に構成されていると良い。

　より具体的には、例えば、金属酸化物層２２としてＴｉＯ_２層を選択した場合、バリア層は、ＴｉＯ_２層中に含まれる金属であるＴｉの酸化物より主に構成されるチタン酸化物層であると良い。

　また、バリア層がチタン酸化物層である場合、当該バリア層は、当初からチタン酸化物として形成された薄膜層であっても良いし、金属Ｔｉ層が後酸化されて形成された薄膜層、または、部分酸化されたチタン酸化物層が後酸化されて形成された薄膜層等であっても良い。

　バリア層は、金属酸化物層２２と同じように主に金属酸化物から構成されるが、金属酸化物層２２よりも膜厚が薄く設定される。これは、金属層２４を構成する金属の拡散は、原子レベルで生じるので、屈折率を十分確保するのに必要な膜厚まで厚くする必要性が低いからである。また、薄く形成することで、その分、成膜コストが安価になり、透明積層フィルム１０の製造コストの低減にも寄与することができる。

　バリア層の膜厚の下限値は、バリア性を確保しやすくなるなどの観点から、好ましくは、１ｎｍ以上、より好ましくは、１．５ｎｍ以上、さらに好ましくは、２ｎｍ以上であると良い。一方、バリア層の膜厚の上限値は、経済性などの観点から、好ましくは、１５ｎｍ以下、より好ましくは、１０ｎｍ以下、さらに好ましくは、８ｎｍ以下であると良い。

　バリア層が主にチタン酸化物より構成される場合、チタン酸化物における酸素に対するチタンの原子モル比Ｔｉ／Ｏの下限値は、バリア性などの観点から、１．０／４．０以上、より好ましくは、１．０／３．８以上、さらに好ましくは、１．０／３．５以上、さらにより好ましくは、１．０／３．０以上、最も好ましくは、１．０／２．８以上であると良い。

　バリア層が主にチタン酸化物より構成される場合、チタン酸化物における酸素に対するチタンの原子モル比Ｔｉ／Ｏの上限値は、可視光の透明性などの観点から、好ましくは、１．０／０．５以下、より好ましくは、１．０／０．７以下、さらに好ましくは、１．０／１．０以下、さらにより好ましくは、１．０／１．２以下、最も好ましくは、１．０／１．５以下であると良い。

　上記Ｔｉ／Ｏ比は、当該層の組成から算出することができる。当該層の組成分析方法としては、極めて薄い薄膜層の組成を比較的正確に分析することが可能な観点から、エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析（ＥＤＸ）を好適に用いることができる。

　具体的な組成分析方法について説明すると、先ず、超薄切片法（ミクロトーム）などを用いて、分析対象となる当該層を含む積層構造の断面方向の厚みが１００ｎｍ以下の試験片を作製する。次いで、断面方向から積層構造と当該層の位置を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により確認する。次いで、ＥＤＸ装置の電子銃から電子線を放出させ、分析対象となる当該層の膜厚中央部近傍に入射させる。試験片表面から入射した電子は、ある深さまで入り込み、各種の電子線やＸ線を発生させる。この際の特性Ｘ線を検出して分析することで、当該層の構成元素分析を行うことができる。

　バリア層は、緻密な膜を形成できる、数ｎｍ～数十ｎｍ程度の薄膜層を均一な膜厚で形成できるなどの観点から、気相法を好適に利用することができる。

　上記気相法としては、具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＭＢＥ法、レーザーアブレーションなどといった物理的気相成長法（ＰＶＤ）、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法などといった化学的気相成長法（ＣＶＤ）などを例示することができる。上記気相法としては、真空蒸着法などと比較して膜界面の密着性に優れる、膜厚制御が容易であるなどの観点から、ＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法などのスパッタリング法を好適に用いることができる。

　なお、上記積層構造中に含まれうる各バリア層は、これら気相法のうち何れか１つの方法を利用して形成されていても良いし、あるいは、２つ以上の方法を利用して形成されていても良い。

　また、上記バリア層は、上述した気相法を利用し、当初から金属酸化物層２２として成膜しても良いし、あるいは、一旦、金属層２４や部分酸化された金属酸化物層２２を成膜した後、これを事後的に酸化して形成することも可能である。なお、部分酸化された金属酸化物層２２とは、さらに酸化される余地がある金属酸化物層２２を指す。

　当初から金属酸化物層２２として成膜する場合、具体的には、例えば、スパッタリングガスとしてのアルゴン、ネオンなどの不活性ガスに、さらに反応性ガスとして酸素を含むガスを混合し、金属と酸素とを反応させながら薄膜を形成すれば良い（反応性スパッタリング法）。反応性スパッタリング法を用いて、例えば、上記Ｔｉ／Ｏ比を有するチタン酸化物層を得る場合、雰囲気中の酸素濃度（不活性ガスに対する酸素を含むガスの体積割合）は、上述した膜厚範囲を考慮して最適な割合を適宜選択すれば良い。

　一方、金属層２４や部分酸化された金属酸化物層２２を成膜した後、これを事後的に後酸化する場合、具体的には、透明高分子フィルム１２上に上述した積層構造を形成した後、積層構造中の金属層２４や部分酸化された金属酸化物層２２を後酸化させる等すれば良い。なお、金属層２４の成膜には、スパッタリング法等を、部分酸化された金属酸化物層２２の成膜には、上述した反応性スパッタリング法等を用いれば良い。

　また、後酸化手法としては、加熱処理、加圧処理、化学処理、自然酸化等を例示することができる。これら後酸化手法のうち、比較的簡単かつ確実に後酸化を行うことができるなどの観点から、加熱処理が好ましい。上記加熱処理としては、例えば、上述した積層構造を有する透明高分子フィルム１２を加熱炉等の加熱雰囲気中に存在させる方法、温水中に浸漬する方法、マイクロ波加熱する方法や、積層構造中の金属層２４や部分酸化された金属酸化物層２２等を通電加熱する方法などを例示することができる。これらは１または２以上組み合わせて行っても良い。

　上記加熱処理時の加熱条件としては、具体的には、例えば、好ましくは、３０℃～６０℃、より好ましくは、３２℃～５７℃、さらに好ましくは、３５℃～５５℃の加熱温度、加熱雰囲気中に存在させる場合、好ましくは、５日間以上、より好ましくは、１０日間以上、さらに好ましくは、１５日間以上の加熱時間から選択すると良い。上記加熱条件の範囲内であれば、後酸化効果、透明高分子フィルム１２の熱変形・融着抑制等が良好だからである。

　また、上記加熱処理時の加熱雰囲気は、大気中、高酸素雰囲気中、高湿度雰囲気中など酸素や水分の存在する雰囲気が好ましい。特に好ましくは、製造性、低コスト化等の観点から、大気中であると良い。

　積層構造中に上述した後酸化薄膜を含んでいる場合には、後酸化時に、金属酸化物層２２中に含まれていた水分や酸素が消費されているため、太陽光が当たっても金属酸化物層２２が化学反応し難くなる。具体的には、例えば、金属酸化物層２２がゾル－ゲル法により形成されている場合、後酸化時に、金属酸化物層２２中に含まれていた水分や酸素が消費されているため、金属酸化物層２２中に残存していたゾル－ゲル法による出発原料（金属アルコキシド等）と水分（吸着水等）・酸素等とが、太陽光によってゾルゲル硬化反応し難くなる。そのため、硬化収縮等の体積変化によって生じる内部応力を緩和することが可能となり、積層構造の界面剥離等を抑制しやすくなる等、太陽光に対する耐久性を向上させやすくなる。

　透明積層フィルム１０は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば図１（ｂ）において易接着層１４が設けられていない構成であってもよい。また、図１（ｂ）において透明高分子フィルム１２と高分子体層１８の間に易接着層１４が設けられている構成であってもよい。また、積層構造部１６および高分子体層１８は透明高分子フィルム１２の両面にそれぞれ設けられていてもよい。高分子体層１８が易接着層１４の上に形成されている場合には、易接着層１４を介して透明高分子フィルム１２との密着性が確保されるため、高分子体層１８に用いる樹脂の選択の幅が広がるという利点がある。

　以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。

（実施例１）
　アクリル樹脂（軟化温度＝４０℃、日本化工塗料社製「ＦＳ－３０２２」）を溶剤で希釈して塗工液＜１＞を調製した。この塗工液＜１＞を、易接着層が片面に形成された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製、「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）の易接着層とは反対の面に塗工し、１００℃で２分間乾燥させることにより、アクリル樹脂よりなる高分子層（厚さ０．５μｍ）を形成した。次いで、形成した高分子層の上に金属酸化物層／金属層／金属酸化物層よりなる３層積層構造部を形成した。３層積層構造部の形成方法は以下の通りである。

　形成した高分子層の上に、マイクログラビアコーターを用いて、それぞれ所定の溝容積のグラビアロールで下記のＴｉＯ_２層用コーティング液を連続的に塗工した。次いで、インラインの乾燥炉を用いて、塗工膜を１００℃で８０秒間乾燥させ、ＴｉＯ_２層の前駆体層を形成した。次いで、インラインの紫外線照射機〔高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）〕を用いて、上記塗工時と同線速で、上記前駆体層に対して連続的に紫外線を１．５秒間照射した。これにより、ゾルゲル硬化時に紫外線エネルギーを用いるゾル－ゲル法（以下「（ゾルゲル＋ＵＶ）」と省略することがある。）によるＴｉＯ_２層（１層目）を成膜した。

＜ＴｉＯ_２層用コーティング液＞
　チタンアルコキシドとして、テトラ－ｎ－ブトキシチタン４量体（日本曹達（株）製、「Ｂ４」）と、紫外線吸収性のキレートを形成する添加剤として、アセチルアセトンとを、ｎ－ブタノールとイソプロピルアルコールとの混合溶媒に配合し、これを攪拌機を用いて１０分間混合することにより、ＴｉＯ_２層用コーティング液を調製した。この際、テトラ－ｎ－ブトキシチタン４量体／アセチルアセトン／ｎ－ブタノール／イソプロピルアルコールの配合は、それぞれ６．７５質量％／３．３８質量％／５９．８７質量％／３０．００質量％とした。

　次に、形成した１層目の上に、２層目を構成する各薄膜を成膜した。すなわち、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、１層目のＴｉＯ_２層上に、下側の金属Ｔｉ層をスパッタリングにより成膜した。次いで、この下側の金属Ｔｉ層上に、Ａｇ－Ｃｕ合金層をスパッタリングにより成膜した。次いで、このＡｇ－Ｃｕ合金層上に、上側の金属Ｔｉ層をスパッタリングにより成膜した。この際、上側および下側の金属Ｔｉ層の成膜条件は、Ｔｉターゲット（純度４Ｎ）、真空到達圧：５×１０^－６（Ｔｏｒｒ）、不活性ガス：Ａｒ、ガス圧：２．５×１０^－３（Ｔｏｒｒ）、投入電力：１．５（ｋＷ）、成膜時間：１．１秒とした。また、Ａｇ－Ｃｕ合金薄膜の成膜条件は、Ａｇ－Ｃｕ合金ターゲット（Ｃｕ含有量：４原子％）、真空到達圧：５×１０^－６（Ｔｏｒｒ）、不活性ガス：Ａｒ、ガス圧：２．５×１０^－３（Ｔｏｒｒ）、投入電力：１．５（ｋＷ）、成膜時間：１．１秒とした。

　次に、形成した２層目の上に、３層目として（ゾルゲル＋ＵＶ）によるＴｉＯ_２層を成膜した。ここでは、１層目に準じた成膜手順を２回行うことにより、所定の膜厚とした。

　次に、３層目を形成した後のフィルムを加熱炉内にて４０℃で３００時間加熱処理することにより、２層目（金属Ｔｉ層／Ａｇ－Ｃｕ合金層／金属Ｔｉ層）の金属Ｔｉ層を後酸化させた。以上により、３層積層構造部を有する実施例１の透明積層フィルムを作製した。

（実施例２～４）
　高分子層の材料としてアクリル樹脂（軟化温度＝５８℃、ＤＩＣ社製「ＵＶインキＥＸＰ１００１１９メジューム」）を用い、高分子層の厚みを所定の厚みとした以外は実施例１と同様にして、３層積層構造部を有する実施例２～４の透明積層フィルムを作製した。

（比較例１）
　高分子層の材料としてフェノキシ樹脂（軟化温度＝３０℃、新日鐵化学社製「フェノトートＹＰＳ－００７　Ａ３０」）を用いた以外は実施例１と同様にして、３層積層構造部を有する比較例１の透明積層フィルムを作製した。

（実施例５）
　高分子層の材料としてアクリル樹脂（軟化温度＝７３℃、綜研化学社製「サーモラックＭ－４５Ｃ」）を用い、高分子層の上に金属酸化物層／金属層／金属酸化物層／金属層／金属酸化物層／金属層／金属酸化物層よりなる７層積層構造部を形成した。７層積層構造部の形成方法は以下の通りである。３層目の形成までは実施例１と同様の手順で行った。なお、３層目は、１層目に準じた成膜手順を３回行うことにより、所定の膜厚とした。

　形成した３層目の上に、４層目を構成する各薄膜を成膜した。ここでは、２層目に準じた成膜手順を行った。但し、Ａｇ－Ｃｕ合金薄膜の成膜時に、上述した成膜条件を、Ａｇ－Ｃｕ合金ターゲット（Ｃｕ含有量：４原子％）、真空到達圧：５×１０^－６（Ｔｏｒｒ）、不活性ガス：Ａｒ、ガス圧：２．５×１０^－３（Ｔｏｒｒ）、投入電力：１．８（ｋＷ）、成膜時間：１．１秒と変更することで、膜厚を変化させた。

　次に、形成した４層目の上に、５層目として３層目と同じ構成の（ゾルゲル＋ＵＶ）によるＴｉＯ_２層を成膜した。また、形成した５層目の上に、６層目として２層目と同じ構成の各薄膜を成膜した。また、形成した６層目の上に、７層目として（ゾルゲル＋ＵＶ）によるＴｉＯ_２層を成膜した。ここでは、１層目に準じた成膜手順を１回行うことにより、所定の膜厚とした。

　次に、７層目を形成した後のフィルムを加熱炉内にて４０℃で３００時間加熱処理することにより、２、４、６層目（金属Ｔｉ層／Ａｇ－Ｃｕ合金層／金属Ｔｉ層）の金属Ｔｉ層を後酸化させた。以上により、７層積層構造部を有する実施例５の透明積層フィルムを作製した。

（実施例６）
　高分子層の材料としてフェノキシ樹脂（軟化温度＝１２０℃、新日鐵化学社製「フェノトートＥＲＦ－００１　Ｍ３０」を用い、高分子層の厚みを所定の厚みとした以外は実施例５と同様にして、７層積層構造部を有する実施例６の透明積層フィルムを作製した。

（実施例７）
　易接着層とは反対の面ではなく、ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着層の上に高分子層を形成し、形成した高分子層の上に７層積層構造部を形成した以外は実施例５と同様にして、７層積層構造部を有する実施例７の透明積層フィルムを作製した。なお、実施例７で用いた高分子層のアクリル樹脂は実施例５と同様の軟化温度＝７３℃のものである。

（実施例８）
　厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムから厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに変更した以外は実施例５と同様にして、７層積層構造部を有する実施例８の透明積層フィルムを作製した。

（比較例２）
　ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着層の上に直接７層積層構造部を形成し、実施例１に対応する高分子層を形成しなかった以外は実施例５と同様にして、７層積層構造部を有する比較例２の透明積層フィルムを作製した。

　表１に、実施例１～４、比較例１の透明積層フィルム（３層積層構造部を有する透明積層フィルム）の詳細な層構成を示す。また、表２に、実施例５～８、比較例２の透明積層フィルム（７層積層構造部を有する透明積層フィルム）の詳細な層構成を示す。

　作製した各透明積層フィルムについて、渦電流計（ＤＥＬＣＯＭ社製）を用いてフィルム単体の表面抵抗値を測定し、また、溝幅を測定した。さらに下記に示す評価方法にて、光学特性、電波透過性、外観を評価した。測定サンプルには、透明積層フィルムの薄膜積層面に、厚さ２２μｍのアクリル粘着シート（東洋包材（株）製、「Ｎ－ＣＬＥ」）を貼り付け、この粘着シートの粘着層を、厚さ３ｍｍのフロートガラスの片面に貼り付けたものを用いた。また、光学特性評価時の測定光は、ガラス面側から入射させた。これらの結果を表３に示す。また、図３には、一例として、実施例２、４～６、比較例２のそれぞれについて、透明積層フィルム単体の表面をマイクロスコープ（オムロン社製「デジタルファインスコープ　ＶＣＲ８００」）で撮影して得られた画像を示す。（図３（ａ）：比較例２、図３（ｂ）：実施例２、図３（ｃ）：実施例４、図３（ｄ）：実施例５、図３（ｅ）：実施例６）

（溝幅）
　ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）による断面観察にて行った。１サンプルにつき５カ所のＳＥＭ写真を撮影し、各々の溝幅の最大値の平均値を算出した。

（可視光透過率、可視光反射率）
　ＪＩＳ　Ａ５７５９に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＵＶ３１００」）を用いて、波長３００～１０００ｎｍの透過スペクトルを測定し、可視光透過率および可視光反射率を計算することにより求めた。

（日射透過率）
　ＪＩＳ　Ａ５７５９に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＵＶ３１００」）を用いて、波長３００～２５００ｎｍの透過スペクトルを測定し、日射透過率を計算することにより求めた。

（電波透過性）
　電磁波シールド性電磁シールド特性試験機（アンリツ株式会社製、「ＭＡ８６０２Ｂ」とスペクトラムアナライザー（アンリツ株式会社製、「ＭＳ２６６１Ｃ」）を用いて、社団法人関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）法に準拠し、周波数１ＧＨｚにおける透過減衰量を測定した。

（外観）
　透明積層フィルムの薄膜層形成面側を窓ガラスにて水貼り施工した。３０ｃｍ離れた位置から目視にて溝部が視認されるか否かを確認した。溝部が視認されない場合を外観が良好であるとし、溝部が視認される場合を外観不良とした。

　なお、ＴｉＯ_２層の屈折率（測定波長は６３３ｎｍ）は、ＦｉｌｍＴｅｋ３０００（Scientific Computing International社製）により測定した。また、ＴｉＯ_２層中に含まれる有機分の含有量は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定した。

　また、金属Ｔｉ層を後酸化させて形成したチタン酸化物薄膜についてＥＤＸ分析を行い、Ｔｉ／Ｏ比を次のようにして求めた。すなわち、透明積層フィルムをミクロトーム（ＬＫＢ（株）製、「ウルトロームＶ２０８８」）により切り出し、分析対象となるチタン酸化物層（バリア層）を含む積層構造部の断面方向の厚みが１００ｎｍ以下の試験片を作製した。作製した試験片の断面を、電界放出型電子顕微鏡（ＨＲＴＥＭ）（日本電子（株）製、「ＪＥＭ２００１Ｆ」）により確認した。そして、ＥＤＸ装置（分解能１３３ｅＶ以下）（日本電子（株）製、「ＪＥＤ－２３００Ｔ」）を用い、この装置の電子銃から電子線を放出させ、分析対象となるチタン酸化物層（バリア層）の膜厚中央部近傍に入射させ、発生した特性Ｘ線を検出して分析することにより、チタン酸化物層（バリア層）の構成元素分析を行った。

　また、合金層中の副元素Ｃｕの含有量を次のようにして求めた。すなわち、各成膜条件において、別途、ガラス基板上にＡｇ－Ｃｕ合金層を形成した試験片を作製し、この試験片を６％ＨＮＯ_３溶液に浸漬し、２０分間超音波による溶出を行った後、得られた試料液を用いて、ＩＣＰ分析法の濃縮法により測定した。

　また、各層の膜厚を、上記電界放出型電子顕微鏡（ＨＲＴＥＭ）（日本電子（株）製、「ＪＥＭ２００１Ｆ」）による試験片の断面観察から測定した。また、金属層に形成された溝部の幅を、上記電界放出型電子顕微鏡（ＨＲＴＥＭ）（日本電子（株）製、「ＪＥＭ２００１Ｆ」）による試験片の表面観察から測定した。

　比較例１では、高分子層の高分子の軟化温度が４０℃未満である。比較例１では、１層目のゾルゲル硬化時に積層構造部に亀裂が発生して溝部が形成された。形成された溝部は目視にて視認されたため、外観不良であった。比較例２では、高分子層を設けないで易接着層の上に直接７層積層構造部を形成している。比較例２では、図３（ａ）に示すように、７層目のゾルゲル硬化時にも積層構造部に亀裂が発生せず溝部は形成されなかった。このため、電波透過性に劣っていた。

　これに対し、実施例では、高分子層の高分子の軟化温度が所望の範囲内にある。実施例１～５、７～８では、金属酸化物層の形成時に積層構造部に亀裂が形成された。積層構造部に亀裂が形成されている様子については、一例として図３（ｂ）～（ｄ）に示す。溝幅は、０．３～０．６μｍであった。一方、実施例６では、７層目のゾルゲル硬化時にも積層構造部に亀裂が発生せず溝部は形成されなかった。この様子については、図３（ｅ）に示す。実施例１～５、７～８は、フィルム単体で表面抵抗が高抵抗（１００Ω／□以上）であり、フィルム単体でも電波透過性に優れることが確認された。一方、実施例６は、フィルム単体ではやや表面抵抗が低い（１００Ω／□未満）結果となった。そして、実施例の全てにおいて、日射遮蔽性に優れ、外観も良好であった。

　また、実施例５、７～８によれば、高分子層の高分子の軟化温度が７０℃以上であり、７層目のゾルゲル硬化時に初めて積層構造部に亀裂が発生して溝部が形成された。一方、実施例１～４では、高分子層の高分子の軟化温度が６０℃未満であり、３層目のゾルゲル硬化時に初めて積層構造部に亀裂が発生して溝部が形成された。これらの結果から、高分子層の高分子の軟化温度を調整することによって、積層構造部に亀裂を発生させるタイミングを制御できることが示された。

　次に、作製した各透明積層フィルムを用いて合わせガラス化を行い、得られた合わせガラスの評価を行った。

（合わせガラスの作製）
　作製した各透明積層フィルムを２枚のポリビニルブチラール膜（厚み３８０μｍ）で挟み、さらにポリビニルブチラール膜の外側から２枚のガラス板（厚み２ｍｍ）で挟んで得られる積層体をオートクレーブ内に入れ、１３５℃×１３ｋｇｆ／ｃｍ^２×２０分の条件下で処理することにより、合わせガラス化を行った。

　作製した各合わせガラスについて、渦電流計（ＤＥＬＣＯＭ社製）を用いて表面抵抗値を測定し、さらに下記に示す評価方法により、光学特性、電波透過性、外観を評価した。これらの結果を表４に示す。また、図４には、一例として、実施例２、４～６、比較例２のそれぞれについて、合わせガラス中の透明積層フィルムの表面をレーザー顕微鏡（Ｏｌｙｍｐｕｓ社製３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＬＥＸＴ「ＯＬＳ　４０００」）で撮影して得られた画像を示す。（図４（ａ）：比較例２、図４（ｂ）：実施例２、図４（ｃ）：実施例４、図４（ｄ）：実施例５、図４（ｅ）：実施例６）。また、図５には、一例として、実施例２、４～６のそれぞれについて、合わせガラスの断面を電界放出走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、日立ハイテクノロジーズ社製「Ｓ－４８００」）で撮影して得られた画像を示す。（図５（ａ）：実施例２、図５（ｂ）：実施例４、図５（ｃ）：実施例５、図５（ｄ）：実施例６）。

（可視光線透過率、可視光線反射率）
　ＪＩＳ　Ｒ３２１２に準拠して、合わせガラスの可視光線透過率、可視光線反射率を求めた。

（太陽光直接透過率）
　ＩＳＯ　１３８３７に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＵＶ３１００」）を用いて、波長３００～２５００ｎｍの透過スペクトルを測定し、太陽光直接透過率を計算することにより求めた。

（電波透過性）
　電磁波シールド性電磁シールド特性試験機（アンリツ株式会社製、「ＭＡ８６０２Ｂ」とスペクトラムアナライザー（アンリツ株式会社製、「ＭＳ２６６１Ｃ」）を用いて、社団法人関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）法に準拠し、周波数１ＧＨｚにおける透過減衰量を測定した。

（外観）
　３０ｃｍ離れた位置から目視にて溝部が視認されるか否かを確認した。溝部が視認されない場合を外観が良好であるとし、溝部が視認される場合を外観不良とした。

　比較例１では、フィルム単体で外観不良であり、合わせガラス化により溝幅がさらに広がって、合わせガラスにおいても外観不良であった。比較例２では、フィルム単体において積層構造部に亀裂が形成されていなかったが、合わせガラス化によっても積層構造部に亀裂が形成されなかった。このため、合わせガラスにおいても電波透過性に劣っていた。

　これに対し、フィルム単体で積層構造部に溝部が形成されている実施例１～５、７～８では、合わせガラス化したことにより積層構造部（金属層）の分断化が進行した。積層構造部（金属層）の分断化が進行した様子については、一例として図４（ｂ）～（ｄ）に示す。一方、フィルム単体では積層構造部に溝部が形成されていなかった実施例６では、合わせガラス化したことにより積層構造部（金属層）に亀裂（溝部）が形成された。その様子については、図４（ｅ）に示す。実施例６は、フィルム単体では表面抵抗値が１００Ω／□未満であったが、合わせガラス化したことにより表面抵抗値が大きく上昇し、合わせガラスでは１００Ω／□以上となり、電波透過性に優れることが確認された。そして、実施例の全てにおいて、日射遮蔽性にも優れ、外観も良好であった。

　実施例６は、フィルム単体では積層構造部に溝部が形成されていなかったため、合わせガラス化時に形成された溝部の近傍には凹みが形成されず、溝部の近傍で光の乱反射が生じるのが抑えられ、合わせガラスとしての外観に最も優れることがわかる。一方、実施例１～５、７～８では、フィルム単体で積層構造部に溝部が形成されていたため、その溝部の近傍において合わせガラス化時に凹みが形成されることがわかった。ただし、溝部の幅が小さいものほど形成される凹みは小さく、外観への影響が小さい。実施例１～５、７～８では溝部の幅が０．３～０．６μｍであり、外観への影響が小さく、外観は良好であった。そして、溝幅が０．６μｍ以下のなかでも０．３μｍ以下のものはとりわけ外観が良好であった。

　以上、本発明の実施形態・実施例について説明したが、本発明は上記実施形態・実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

 

Claims (14)

1. 　透明高分子フィルムの面に高分子体層を形成し、該高分子体層の面に金属酸化物層と金属層とが積層される積層構造部を形成して透明積層フィルムを得るフィルム作製工程と、
   　得られた透明積層フィルムを２枚の透明基材で挟み、加熱・加圧下にて２枚の透明基材を貼り合わせる合わせ化工程と、を有し、
   　フィルム作製工程において、積層構造部の金属酸化物層を金属酸化物前駆体のゾルゲル硬化によって形成するとともに、高分子体層の高分子には、合わせ化工程の加熱温度よりも低い温度に軟化温度を有する高分子を用い、２枚の透明基材の貼り合わせ時に積層構造部の金属層を分断する溝部を形成することを特徴とする遮熱性合わせ構造体の製造方法。
2. 　高分子体層の高分子には、軟化温度が４０～１３０℃の高分子を用いることを特徴とする請求項１に記載の遮熱性合わせ構造体の製造方法。
3. 　高分子体層を０．０５～１．０μｍの厚みに形成することを特徴とする請求項１または２に記載の遮熱性合わせ構造体の製造方法。
4. 　フィルム作製工程において積層構造部の金属層を分断する溝部が形成されないようにする、あるいは、フィルム作製工程において形成される積層構造部の金属層を分断する溝部の幅を０．６μｍ以下にすることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の遮熱性合わせ構造体の製造方法。
5. 　高分子体層の高分子には軟化温度が１１０～１３０℃の高分子を用いるとともに、高分子体層を０．０５～０．５μｍの厚みに形成することを特徴とする請求項４に記載の遮熱性合わせ構造体の製造方法。
6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法により得られた遮熱性合わせ構造体。
7. 　透明高分子フィルムの面に、高分子体層と、金属酸化物層と金属層とが積層された積層構造部と、がこの順で積層されている透明積層フィルムと、
   　貼り合わされる２枚の透明基材と、を備え、
   　透明積層フィルムを挟んで２枚の透明基材が貼り合わされており、
   　透明積層フィルムの積層構造部には金属層を分断する溝部が形成されていることを特徴とする遮熱性合わせ構造体。
8. 　高分子体層の高分子の軟化温度が４０～１３０℃であることを特徴とする請求項７に記載の遮熱性合わせ構造体。
9. 　高分子体層の厚さが０．０５～１．０μｍであることを特徴とする請求項７または８に記載の遮熱性合わせ構造体。
10. 　高分子体層の材質がアクリル樹脂、フェノキシ樹脂あるいはブチラール樹脂であることを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の遮熱性合わせ構造体。
11. 　透明高分子フィルムの面に金属酸化物層と金属層とが積層された積層構造部を有し、透明高分子フィルムと積層構造部の間には軟化温度が４０～１３０℃の高分子体層が配置されていることを特徴とする透明積層フィルム。
12. 　積層構造部には金属層を分断する溝部が形成されていないことを特徴とする請求項１１に記載の透明積層フィルム。
13. 　高分子体層の厚さが０．０５～１．０μｍであることを特徴とする請求項１１または１２に記載の透明積層フィルム。
14. 　高分子体層の材質がアクリル樹脂、フェノキシ樹脂あるいはブチラール樹脂であることを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の透明積層フィルム。

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