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WO2013018152A1 - 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 - Google Patents

接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2013018152A1
WO2013018152A1 PCT/JP2011/067387 JP2011067387W WO2013018152A1 WO 2013018152 A1 WO2013018152 A1 WO 2013018152A1 JP 2011067387 W JP2011067387 W JP 2011067387W WO 2013018152 A1 WO2013018152 A1 WO 2013018152A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit
electrode
connection
adhesive composition
film
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/067387
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晋 川上
Original Assignee
日立化成工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成工業株式会社 filed Critical 日立化成工業株式会社
Priority to PCT/JP2011/067387 priority Critical patent/WO2013018152A1/ja
Priority to KR1020137031140A priority patent/KR101982885B1/ko
Priority to CN201180072567.4A priority patent/CN103717698B/zh
Priority to JP2012533814A priority patent/JP5115676B1/ja
Priority to TW101127096A priority patent/TWI639670B/zh
Publication of WO2013018152A1 publication Critical patent/WO2013018152A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
    • H10F19/902—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
    • H10F19/906—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells characterised by the materials of the structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition, a film adhesive using the adhesive composition, a circuit connecting material, a circuit member connection structure, and a method for manufacturing the same.
  • circuit connection is used for the connection between the liquid crystal display and the tape carrier package (Tape Carrier Package: TCP), the connection between the flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuits: FPC) and the TCP, and the connection between the FPC and the printed wiring board.
  • TCP Tap Carrier Package
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an adhesive is used (for example, see Patent Documents 1 to 4).
  • COG chip-on-glass
  • anisotropic conductive adhesive is applied.
  • JP 59-120436 A JP-A-60-191228 JP-A-1-251787 Japanese Patent Laid-Open No. 7-90237
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and can provide sufficient adhesive strength even for an adherend composed of an inorganic material, and is stable even in a high-temperature and high-humidity environment. It is an object of the present invention to provide an adhesive composition capable of obtaining adhesive strength, a film-like adhesive and a circuit connecting material using the same, a circuit member connecting structure, and a method for producing the same.
  • the present inventors made use of an inorganic material rather than using an organoaluminum complex and a silane coupling agent independently by using an organoaluminum complex and a silane coupling agent together. As a result, the present invention has been completed.
  • the adhesive composition of the present invention contains (A) an organoaluminum complex, (B) a silane coupling agent, and (C) a curable component.
  • the adhesive composition of the present invention can obtain sufficient adhesive strength even for an adherend composed of an inorganic material, and also in a high temperature and high humidity environment. Stable adhesive strength can be obtained over a long period of time. Since the adhesive composition of the present invention has high adhesive strength at least on an adherend composed of an inorganic material, the adhesive composition can be suitably used as a circuit connecting material.
  • the organoaluminum complex may be represented by the following general formula (1). That is, it may have a structure in which an alkoxy anion, a conjugated anion of ⁇ -diketone, or a conjugated anion of ⁇ -ketoester is coordinated to a trivalent aluminum cation.
  • L 1 , L 2 and L 3 each independently represent an alkoxy anion, a conjugated anion of ⁇ -diketone or a conjugated anion of ⁇ -ketoester.
  • L 1 , L 2 and L 3 may be the same or different.
  • the silane coupling agent may be a methacryl group-containing silane coupling agent or an acrylic group-containing silane coupling agent. Thereby, adhesive force further improves.
  • the curable component may contain a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator.
  • radical polymerization of a radical polymerizable compound for example, (meth) acrylate
  • a radical polymerizable compound for example, (meth) acrylate
  • Low-temperature fast curing Low-temperature fast curing
  • this adhesive composition is used as a circuit connection material, low temperature rapid curing is possible, so that damage and misalignment to the substrate when connecting circuit members can be reduced, and production efficiency can be improved. Improvements can be made.
  • the adhesive composition of the present invention may further contain a film forming material.
  • a film forming material By containing a film forming material, it becomes possible to easily form the adhesive composition into a film.
  • the film adhesive of the present invention is formed by forming the adhesive composition of the present invention into a film.
  • This film adhesive is easy to handle, can be easily installed on an adherend such as a substrate, and can be easily connected.
  • the circuit connection material of the present invention contains the adhesive composition of the present invention.
  • this circuit connecting material contains the above-mentioned adhesive composition of the present invention, it has a high adhesive strength to adherends (circuit members and the like) made of inorganic materials. It is suitable for bonding members together. Moreover, stable adhesive strength can be obtained over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment.
  • circuit connection material of the present invention may further contain conductive particles.
  • conductive particles By containing conductive particles, the connection reliability between the electrodes to be connected (between circuit electrodes and the like) can be increased, and the connection resistance can be reduced.
  • connection structure is also referred to as “connection structure” or “connection body”
  • connection structure is formed on the main surface of the first circuit board.
  • a first circuit member having an electrode formed thereon; a second circuit member having a second circuit electrode formed on a main surface of the second circuit board; a main surface of the first circuit board; The first circuit member and the second circuit member are connected in a state where the first circuit electrode and the second circuit electrode are disposed opposite to each other, provided between the main surfaces of the two circuit boards.
  • a circuit connection member, wherein the circuit connection member is made of a cured product of the circuit connection material of the present invention, and the first circuit electrode and the second circuit electrode are electrically connected.
  • the circuit connection member is made of the cured product of the circuit connection material of the present invention, the reliability of the adhesive strength is excellent, and a stable adhesive strength is obtained over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment. be able to.
  • the circuit connection material includes conductive particles, in addition to the above effects, the connection resistance is sufficiently reduced.
  • the circuit connection material of the present invention can obtain sufficient adhesion strength even on an adherend composed of an inorganic material, and is stable over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment. Therefore, at least a part of the adherend surface (surface connected via the connection member) of the first circuit member or the second circuit member may be made of an inorganic material. .
  • the circuit connection material of the present invention is disposed between the main surface of the first circuit board and the main surface of the second circuit board, and the first And the circuit connecting material is cured by heating and pressing through the second circuit member (curing treatment), and the first circuit electrode is connected to the first circuit member and the second circuit member.
  • the second circuit electrode is electrically connected.
  • the circuit connection material of the present invention is used so that the circuit has excellent adhesive strength reliability and stable adhesive strength over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment.
  • a member connection structure can be formed.
  • the said circuit connection material contains a radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator, in addition to the said effect, low temperature rapid hardening is attained and the bad influence to a circuit member is fully suppressed.
  • the circuit connection material of the present invention can obtain sufficient adhesion strength even on an adherend composed of an inorganic material, and is stable over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment. Therefore, at least a part of the adherend surface of the first circuit member or the second circuit member may be made of an inorganic material.
  • the circuit connection material of the present invention includes the first circuit member in which the first circuit electrode is formed on the main surface of the first circuit board and the second circuit member on the main surface of the second circuit board.
  • the second circuit member on which the circuit electrode is formed can be suitably used to connect the first circuit electrode and the second circuit electrode in a state of facing each other.
  • at least a part of the adherend surface of the first circuit member or the second circuit member may be made of an inorganic material.
  • the solar cell module of the present invention includes a solar cell having an electrode, a wiring member, a connecting member for bonding the solar cell and the wiring member so that the electrode and the wiring member are electrically connected,
  • the connection member is made of a cured product of the circuit connection material of the present invention.
  • connection member is made of the cured product of the circuit connection material of the present invention, it has excellent adhesive strength reliability and can obtain a stable adhesive strength over a long period even in a high temperature and high humidity environment.
  • the circuit connection material includes conductive particles, in addition to the above effects, the connection resistance is sufficiently reduced.
  • the circuit connecting material includes a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator as the (C) curable component, low temperature rapid curing is possible, and thus the solar battery cell is manufactured without deterioration at the time of connection. Therefore, the solar cell module has higher reliability than the conventional one.
  • the circuit connection material of the present invention connects the solar cell having the electrode and the wiring member, and connects the solar cell and the wiring member so that the electrode and the wiring member are electrically connected. It can also be suitably used for this purpose.
  • the adhesive composition of the present invention can provide sufficient adhesive strength even to an adherend composed of an inorganic material, and can obtain stable adhesive strength over a long period of time even in a high temperature and high humidity environment. be able to.
  • the film adhesive of the present invention is easy to handle, can be easily installed on an adherend such as a substrate, and can be easily connected.
  • the circuit connection material of the present invention is suitable for bonding circuit members (for example, semiconductor elements and liquid crystal display elements).
  • the connection structure of circuit members manufactured using a circuit connection material containing conductive particles has a sufficiently reduced connection resistance and is excellent in reliability of adhesive strength (particularly in a high temperature and high humidity environment).
  • the circuit connecting material includes a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator, according to the method for manufacturing a circuit member connection structure using the circuit connecting material, low temperature rapid curing is possible. The adverse effect on the member is sufficiently suppressed.
  • (meth) acrylate means acrylate or a corresponding methacrylate.
  • the adhesive composition of the present invention contains (C) a curable component, (A) an organoaluminum complex, and (B) a silane coupling agent.
  • a curable component in the present invention is a component having a property of being cured by external energy such as heat or energy rays. Although it does not restrict
  • the radical polymerizable compound is a substance having a functional group that is polymerized by radicals.
  • examples of such radically polymerizable compounds include (meth) acrylates, maleimide compounds, styrene derivatives, and the like. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the radically polymerizable compound can be used in any state of a monomer or an oligomer, and a monomer and an oligomer may be mixed and used.
  • (Meth) acrylate compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, etherene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, and trimethylol.
  • a (meth) acrylic resin is obtained by radical polymerization of the (meth) acrylate compound.
  • a maleimide compound is a compound having at least one maleimide group.
  • maleimide compounds phenylmaleimide, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N′-m-phenylenebismaleimide, N, N′-p-phenylenebismaleimide, N, N′-4,4 -Biphenylenebismaleimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'- 4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4-diphenylmethane bismaleimide, N, N′-4,4-diphenylpropane bismaleimide, N, N′-4,4 -Diphenyl ether bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylsulf
  • a styrene derivative is a compound in which a hydrogen atom in the ⁇ -position or aromatic ring of styrene is substituted with a substituent.
  • radical polymerization initiator examples include those that decompose by heating such as peroxide compounds and azo compounds to generate free radicals. These are appropriately selected depending on the intended connection temperature, connection time, storage stability, etc. From the viewpoint of high reactivity and storage stability, the temperature of a half-life of 10 hours is 40 ° C. or more, and the half-life is 1 minute. Organic peroxides and azo compounds having a temperature of 180 ° C. or lower are preferred, organic peroxides and azo compounds having a half-life of 10 hours at a temperature of 60 ° C. or higher and a half-life of 1 minute at a temperature of 170 ° C. or lower. Is more preferable.
  • the blending amount of the radical polymerization initiator is 0.1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound in order to obtain a sufficient reaction rate.
  • the content is 0.1 to 30 parts by mass.
  • the blending amount of the radical polymerization initiator is less than 0.1 parts by mass, a sufficient reaction rate cannot be obtained, and it tends to be difficult to obtain good adhesive strength and small connection resistance.
  • the blending amount of the radical polymerization initiator exceeds 40 parts by mass, the fluidity of the adhesive decreases, the connection resistance increases, or the storage stability of the adhesive tends to decrease.
  • radical polymerization initiator examples include diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide, and the like.
  • the chlorine ion and organic acid which are contained in a radical polymerization initiator are 5000 ppm or less.
  • it is preferably selected from peroxyesters, peroxyketals, dialkyl peroxides, hydroperoxides, silyl peroxides, and more preferably selected from peroxyesters and peroxyketals that provide high reactivity. preferable. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • Diacyl peroxides include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide , Benzoylperoxytoluene, benzoyl peroxide and the like.
  • Peroxydicarbonates include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di- (2-Ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like.
  • Peroxyesters include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynodecanoate, t -Hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di ( 2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2 -Ethylhexanonate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexan
  • Peroxyketals include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane, etc. It is done.
  • Dialkyl peroxides include ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t- Examples thereof include butyl cumyl peroxide.
  • hydroperoxide examples include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
  • silyl peroxides include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t-butyl).
  • examples thereof include vinylsilyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, and tris (t-butyl) allylsilyl peroxide.
  • radical polymerization initiators that generate free radicals upon heating can be used alone or in combination, and further, a decomposition accelerator, an inhibitor, and the like may be mixed and used. Further, those in which these initiators are coated with a polyurethane-based or polyester-based polymer substance and then microencapsulated are preferable because the pot life is extended.
  • the content of the curable component (C) in the adhesive composition is not particularly limited, but can be, for example, 10 to 95% by mass with respect to the total amount of the adhesive composition. Further, from the viewpoint of reducing connection resistance, it is preferably 30 to 80% by mass, and more preferably 40 to 60% by mass.
  • An organoaluminum complex is a molecule in which a ligand composed of an organic group is bonded to aluminum.
  • the bond between aluminum and the ligand may be either a hydrogen bond or a coordinate bond.
  • As an organic group what is necessary is just a group comprised from a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom, and the sulfur atom, the nitrogen atom, etc. may further be included.
  • the organoaluminum complex has a structure in which an alkoxy anion, a ⁇ -diketone conjugated anion, or a ⁇ -ketoester conjugated anion is coordinated to a trivalent aluminum cation represented by the general formula (1).
  • L 1 , L 2 and L 3 each independently represent an alkoxy anion, a conjugated anion of ⁇ -diketone or a conjugated anion of ⁇ -ketoester.
  • L 1 , L 2 and L 3 may be the same or different.
  • organoaluminum complex represented by the general formula (1) examples include aluminum tris (acetylacetonate), aluminum tris (ethylacetoacetate), aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate), and aluminum monoacetylacetate.
  • Aluminum tris acetylacetonate
  • aluminum tris ethylacetoacetate
  • aluminum monoacetylacetonate bis ethylacetoacetate
  • aluminum monoacetylacetate aluminum monoacetylacetate.
  • the content of the (A) organoaluminum complex in the adhesive composition is not particularly limited. For example, it may be 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (C) the curable component. it can. Further, from the viewpoint of improving adhesive strength, it is preferably 1 to 10 parts by mass, and more preferably 1 to 5 parts by mass.
  • the silane coupling agent is a compound having an organic functional group and a hydrolyzable group in the molecule.
  • a vinyl group-containing silane coupling agent an epoxy group-containing silane coupling agent, a styryl group-containing silane coupling agent, Methacrylic group-containing silane coupling agent, acrylic group-containing silane coupling agent, amino group-containing silane coupling agent, ureido group-containing silane coupling agent, mercapto group-containing silane coupling agent, sulfide group-containing silane coupling agent, isocyanate group -Containing silane coupling agents, allyl group-containing silane coupling agents, and the like.
  • hydrolyzable group examples include an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms such as a methoxy group and an ethoxy group, an acetoxy group, and a 2-methoxyethoxy group.
  • vinyl group-containing silane coupling agent examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, vinylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and the like.
  • epoxy group-containing silane coupling agent examples include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3- Examples thereof include glycidoxypropylmethyldiethoxysilane and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • Examples of the styryl group-containing silane coupling agent include p-styryltrimethoxysilane.
  • methacryl group-containing silane coupling agent examples include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane. Is mentioned.
  • acrylic group-containing silane coupling agent examples include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • amino group-containing silane coupling agent examples include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-2.
  • ureido group-containing silane coupling agent examples include 3-ureidopropyltriethoxysilane.
  • Examples of the mercapto group-containing silane coupling agent include 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and the like.
  • Examples of the sulfide group-containing silane coupling agent include bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide.
  • Examples of the isocyanate group-containing silane coupling agent include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane and 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane.
  • allyl group-containing silane coupling agent examples include allyltrimethoxysilane.
  • the content of the (B) silane coupling agent in the adhesive composition is not particularly limited. For example, it is 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (C) curable component. Can do. Further, from the viewpoint of improving adhesive strength, it is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 5 parts by mass.
  • the adhesive composition of the present invention contains the curable component, the organoaluminum complex, and the silane coupling agent, and may further contain a film forming material.
  • Film-forming material is a mechanical property that, when a liquid material is solidified and the composition composition is made into a film shape, the film is easy to handle and does not easily tear, crack, or stick Etc., and can be handled as a film in a normal state.
  • the film forming material include phenoxy resin, polyvinyl formal resin, polystyrene resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyamide resin, xylene resin, polyurethane resin and the like.
  • a phenoxy resin is preferable because of its excellent adhesive strength, compatibility, heat resistance, and mechanical strength.
  • reaction solid content in an organic solvent such as an amide, ether, ketone, lactone, or alcohol having a boiling point of 120 ° C. or higher Is preferably 50 parts by mass or less and obtained by polyaddition reaction by heating to 50 to 200 ° C.
  • bifunctional epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl diglycidyl ether, methyl substituted biphenyl diglycidyl ether, and the like.
  • Bifunctional phenols have two phenolic hydroxyl groups, such as hydroquinones, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, bisphenol fluorene, methyl substituted bisphenol fluorene, dihydroxybiphenyl, methyl substituted dihydroxybiphenyl, etc. Bisphenols and the like.
  • the phenoxy resin may be modified with a radical polymerizable functional group or other reactive compound.
  • a phenoxy resin may be used independently or may be used in mixture of 2 or more types.
  • the content of the film-forming material in the adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 20 to 70 parts by mass, for example, 40 to 60 parts per 100 parts by mass of (C) curable component. It is more preferable to set it as a mass part.
  • the mixing ratio with the silane coupling agent is a film forming material from the viewpoint of improving the adhesive strength of the adhesive composition
  • the silane coupling agent is preferably 0.01 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the radical polymerizable compound and the radical polymerization initiator. Further, it is more preferably 0.1 to 20 parts by mass, still more preferably 0.5 to 15 parts by mass, and most preferably 1 to 10 parts by mass.
  • a polymer or copolymer having at least one of acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid ester and acrylonitrile as a monomer component may be further blended.
  • a copolymer acrylic rubber containing glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate containing a glycidyl ether group is preferable because stress relaxation is excellent.
  • the weight average molecular weight of these acrylic rubbers is preferably 200,000 or more from the viewpoint of increasing the cohesive strength of the adhesive composition.
  • the adhesive composition of the present invention further contains a filler, a softener, an accelerator, an anti-aging agent, a flame retardant, a dye, a thixotropic agent, a phenol resin, a melamine resin, isocyanates, and the like. You can also.
  • the form of use of the adhesive composition having the above-described configuration is not particularly limited.
  • a solution in which each of the above components is dissolved and / or dispersed in an organic solvent such as toluene or ethyl acetate, or a solvent is removed from this solution.
  • It can be used as a molded body (for example, a film-like adhesive described later) that has been removed and molded into a predetermined shape.
  • circuit connection material contains the adhesive composition described above.
  • the circuit connection material may contain conductive particles.
  • the conductive particles include metal particles containing Au, Ag, Ni, Cu, solder, etc., carbon particles, and the like.
  • the surface layer of the conductive particles is preferably a noble metal such as Au, Ag, or a white metal, and more preferably Au, instead of transition metals such as Ni and Cu.
  • the surface of a transition metal such as Ni may be coated with a noble metal such as Au.
  • composite particles obtained by coating non-conductive glass, ceramic, plastic, or the like with a conductive material such as the above metal can be used as the conductive particles.
  • the outermost layer is preferably a noble metal.
  • the conductive particles may be particles in which silver is coated on metal particles made of copper, for example.
  • a metal powder having a shape in which a large number of fine metal particles are connected in a chain shape as described in JP-A-2005-116291 can be used.
  • the thickness of the noble metal coating layer is preferably 10 nm or more from the viewpoint of obtaining good resistance.
  • a noble metal layer is provided on a transition metal such as Ni, free radicals are generated due to redox action caused by defects in the noble metal layer or defects in the noble metal layer generated when the conductive particles are mixed and dispersed. Since the storage stability tends to be lowered, the thickness of the coating layer is preferably 30 nm or more from the viewpoint of preventing this.
  • the upper limit of the thickness of a coating layer is not restrict
  • the conductive particles are those in which the surface of the conductive particles is coated with insulating particles, or those in which an insulating layer made of an insulating material is provided on the surface of the conductive particles by a method such as hybridization. Can also be used. By using such conductive particles, short circuit due to contact between adjacent conductive particles is less likely to occur.
  • the average particle size of the conductive particles is preferably 1 to 20 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the conductive particles can be measured using a particle size distribution measuring apparatus (for example, LS13 320 manufactured by Beckman Coulter).
  • the blending amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 30 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the adhesive composition, and it is preferable to adjust appropriately within this range according to the application. Note that the blending amount is more preferably 0.1 to 10 parts by volume from the viewpoint of preventing short circuit of the adjacent circuit due to the excessive presence of conductive particles.
  • the circuit connection material can be suitably used for connection between circuits and connection between a circuit and a conductor such as a wiring member.
  • the circuit connection material includes a first circuit member in which a first circuit electrode is formed on a main surface of a first circuit board, and a second circuit electrode on a main surface of a second circuit board.
  • a first circuit member in which a first circuit electrode is formed on a main surface of a first circuit board
  • a second circuit electrode on a main surface of a second circuit board.
  • Use for connecting the formed second circuit member in a state in which the first circuit electrode and the second circuit electrode are arranged to face each other a solar battery cell having the electrode, and a wiring member It is suitable for use for connecting the solar cell and the wiring member such that the electrode and the wiring member are electrically connected.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a film adhesive.
  • the film adhesive 1 shown in FIG. 1 is formed by forming the above-described adhesive composition into a film. According to this film adhesive 1, it is easy to handle, can be easily installed on the adherend, and can be easily connected.
  • the film-like adhesive 1 may have a multilayer structure (not shown) composed of two or more layers having a Tg (glass transition temperature) of 5 ° C. or more when the adhesive composition is cured.
  • the film adhesive 1 is, for example, a temperature at which an adhesive composition is dissolved in a solvent and applied on a support (PET (polyethylene terephthalate) film or the like) using a coating apparatus, and the adhesive composition is not cured. And can be produced by drying with hot air for a predetermined time.
  • the thickness of the film adhesive 1 can be set to 10 to 50 ⁇ m, for example.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit member connection structure.
  • the circuit member connection structure of the present embodiment includes a first circuit member 20 and a second circuit member 30 that are opposed to each other.
  • a circuit connection member 10 is provided between the circuit member 30 and the circuit member 30.
  • the first circuit member 20 or the second circuit member 30 may be made of an inorganic material. Further, at least a part of the adhesion surface with the connection member may be made of an inorganic material.
  • the first circuit member 20 includes a circuit board (first circuit board) 21 and a circuit electrode (first circuit electrode) 22 formed on the main surface 21 a of the circuit board 21. Note that an insulating layer (not shown) may be formed on the main surface 21a of the circuit board 21 in some cases.
  • the second circuit member 30 includes a circuit board (second circuit board) 31 and a circuit electrode (second circuit electrode) 32 formed on the main surface 31 a of the circuit board 31.
  • an insulating layer (not shown) may be formed on the main surface 31a of the circuit board 31 according to circumstances.
  • the first circuit member 20 and the second circuit member 30 are not particularly limited as long as electrodes that require electrical connection are formed. Specific examples include glass or plastic substrates with electrodes formed of ITO or the like used for liquid crystal displays, printed wiring boards, ceramic wiring boards, flexible wiring boards, semiconductor silicon chips, and the like. Used in combination accordingly. As described above, in the present embodiment, a material made of an organic material such as a printed wiring board or polyimide, a metal such as copper or aluminum, or an inorganic material such as ITO (indium tinoxide), silicon nitride (SiNX), or silicon dioxide (SiO 2 ). A circuit member having various surface states such as a material made of a material can be used.
  • the circuit connection member 10 contains an insulating substance 11 and conductive particles 7.
  • the electroconductive particle 7 is arrange
  • the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 are electrically connected via the conductive particles 7. That is, the conductive particles 7 are in direct contact with both the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32.
  • the conductive particles 7 are not particularly limited as long as they have conductivity capable of obtaining electrical connection, but metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, Co, and solder, carbon, and the like are used. is there.
  • metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, Co, and solder, carbon, and the like are used. is there.
  • non-conductive glass, ceramics, plastics, or the like coated with a conductive material such as the metal can be used.
  • the thickness of the metal layer to be coated is preferably 10 nm or more in order to obtain sufficient conductivity.
  • the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 facing each other are electrically connected via the conductive particles 7. For this reason, the connection resistance between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 is sufficiently reduced. Therefore, the flow of current between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 can be made smooth, and the functions of the circuit can be fully exhibited.
  • the circuit connecting member 10 does not contain the conductive particles 7, the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 are in direct contact with each other to be electrically connected.
  • the circuit connection member 10 is made of a cured product of the circuit connection material containing the adhesive composition, so that the circuit connection member 10 with respect to the first circuit member 20 or the second circuit member 30 Adhesive strength becomes sufficiently high, and stable adhesive strength can be obtained particularly in a high temperature and high humidity environment.
  • Adhesive strength becomes sufficiently high, and stable adhesive strength can be obtained particularly in a high temperature and high humidity environment.
  • a sufficiently high adhesive strength is maintained for a long period of time. Therefore, the change with time of the distance between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 is sufficiently prevented, and the long-term reliability of the electrical characteristics between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 can be sufficiently enhanced.
  • the film-like circuit connection material 40 is formed by forming a circuit connection material into a film shape.
  • the circuit connection material contains an adhesive composition 5 and conductive particles 7.
  • the adhesive composition of the present invention described above is used for the adhesive composition 5.
  • the curable component in the adhesive composition 5 is a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator will be described.
  • NCP Non-Conductive Paste
  • the circuit connection material may be referred to as ACP (Anisotropic Conductive Paste).
  • the thickness of the film-like circuit connecting material 40 is preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the film-like circuit connection material 40 is less than 10 ⁇ m, the circuit connection material tends to be insufficiently filled between the circuit electrodes 22 and the circuit electrodes 32.
  • it exceeds 50 ⁇ m the adhesive composition between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 cannot be sufficiently removed, and there is a tendency that it is difficult to ensure conduction between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32.
  • the film-like circuit connecting material 40 is placed on the surface of the first circuit member 20 on which the circuit electrodes 22 are formed.
  • the film-like circuit connecting material 40 side is directed to the first circuit member 20 so that the first circuit is connected. Place on member 20.
  • the film-like circuit connecting material 40 is film-like and easy to handle. For this reason, the film-like circuit connecting material 40 can be easily interposed between the first circuit member 20 and the second circuit member 30, and the first circuit member 20 and the second circuit member 30 Connection work can be performed easily.
  • the film-form circuit connection material 40 is pressurized to the arrow A and B direction of Fig.3 (a), and the film-form circuit connection material 40 is temporarily connected to the 1st circuit member 20 (refer FIG.3 (b)). .
  • the heating temperature is a temperature at which the adhesive composition in the film-like circuit connecting material 40 is not cured, that is, a temperature lower than the temperature at which the radical polymerization initiator generates radicals.
  • the second circuit member 30 is arranged so that the second circuit electrode 32 faces the first circuit member 20 (that is, the first circuit electrode 22 and the first circuit member 22).
  • the second circuit electrode 32 is placed on the film-like circuit connecting material 40 in a state where the second circuit electrode 32 is opposed to the second circuit electrode 32.
  • the 2nd circuit member 30 is mounted on the film-form circuit connection material 40.
  • the film-like circuit connection material 40 is pressurized through the first circuit member 20 and the second circuit member 30 in the directions of arrows A and B in FIG.
  • the heating temperature at this time is a temperature at which the radical polymerization initiator can generate radicals.
  • radicals are generated in the radical polymerization initiator, and polymerization of the radical polymerizable compound is started.
  • the film-like circuit connecting material 40 is cured, and the main connection is performed, so that a circuit member connection structure as shown in FIG. 2 is obtained.
  • the heating temperature is 90 to 200 ° C., for example, and the connection time is 1 second to 10 minutes, for example. These conditions are appropriately selected depending on the application to be used, the adhesive composition, and the circuit member, and may be post-cured as necessary.
  • the heating temperature is 100 to 170 ° C.
  • the connection time is within 10 seconds, It can also be quickly cured.
  • the conductive particles 7 can be brought into contact with both the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 facing each other.
  • the connection resistance between 22 and the circuit electrode 32 can be sufficiently reduced.
  • the adhesive composition 5 is cured by the heating of the film-like circuit connecting material 40 in a state where the distance between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 is sufficiently small, so that the insulating circuit 11 is obtained.
  • the member 20 and the second circuit member 30 are firmly connected via the circuit connection member 10. That is, in the circuit member connection structure obtained, the circuit connection member 10 is made of a cured product of the circuit connection material containing the adhesive composition, and therefore the first circuit member 20 or the second circuit.
  • the adhesive strength of the circuit connecting member 10 to the member 30 is sufficiently high, and the adhesive strength is sufficiently high particularly under high temperature and high humidity conditions. In the circuit member connection structure, a sufficiently high adhesive strength is maintained for a long period of time. Therefore, the obtained circuit member connection structure sufficiently prevents the change in the distance between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 with time, and is excellent in the long-term reliability of the electrical characteristics between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32.
  • the adhesive composition 5 includes at least a radical polymerization initiator that generates radicals upon heating.
  • radicals can be generated only by light irradiation.
  • a generated radical polymerization initiator may be used.
  • a radical polymerization initiator that generates radicals by ultrasonic waves, electromagnetic waves, or the like may be used as necessary.
  • connection structure of a circuit member is manufactured using the film-form circuit connection material 40, it replaces with the film-form circuit connection material 40, and uses the circuit connection material which is not formed in the film form. May be. Even in this case, if the circuit connection material is dissolved in a solvent, and the solution is applied to either the first circuit member 20 or the second circuit member 30 and dried, the first circuit member 20 and the second circuit member 20 are provided. A circuit connecting material can be interposed between the circuit members 30.
  • conductive particles 7 instead of the conductive particles 7, other conductive materials may be used.
  • other conductive materials include particulate or short fiber carbon, metal wires such as Au-plated Ni wire, and the like.
  • the adhesive composition and circuit connection material of the present invention can also be suitably used for a solar cell module in which a plurality of solar cells are electrically connected.
  • the solar cell module according to the present embodiment will be described.
  • the solar cell module according to the present embodiment includes a solar cell having electrodes, a wiring member, and a connection member that bonds the solar cell and the wiring member so that the electrode and the wiring member are electrically connected. And comprising. And the said connection member contains the hardened
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a solar cell module.
  • the solar cell module 200 includes solar cells 100 ⁇ / b> A and a wiring member 94, and a connecting member 95 that electrically connects these solar cells 100 ⁇ / b> A and the wiring member 94. Is provided.
  • the solar battery cell 100 ⁇ / b> A has an electrode 96 on the substrate 92, and is electrically connected to the wiring member 94 through the electrode 96.
  • the surface on the side provided with the electrode 96 is a light receiving surface 98.
  • the solar battery cell 100 ⁇ / b> A is provided with a back electrode 97 on the back surface 99 opposite to the light receiving surface 98.
  • the substrate 92 is made of at least one of, for example, Si single crystal, polycrystal, and amorphous.
  • the wiring member 94 is a member for electrically connecting the solar battery cell 100A and other members.
  • the electrode 96 of the solar battery cell 100 ⁇ / b> A and the back electrode 97 of the solar battery cell 100 ⁇ / b> B are electrically connected by the wiring member 94.
  • the wiring member 94 and the solar battery cell 100 ⁇ / b> B are bonded by the connecting member 95 so that the wiring member 94 and the back electrode 97 of the solar battery cell 100 ⁇ / b> B are electrically connected. ing.
  • connection member 95 may contain, for example, an insulating material and conductive particles.
  • connection member 95 contains conductive particles
  • the electrode 96 and the wiring member 94 of the solar battery cell 100A can be electrically connected via the conductive particles.
  • the back surface electrode 97 and the wiring member 94 of the solar battery cell 100B can also be electrically connected via conductive particles.
  • connection member 95 is made of a cured product of the circuit connection material. From this, the adhesive strength of the connection member 95 between the solar cell 100A and the wiring member 94 is sufficiently high, and stable adhesive strength can be obtained over a long period even in a high temperature and high humidity environment. Further, when the connection member 95 contains conductive particles, the connection resistance between the solar battery cell 100A and the wiring member 94 is sufficiently small. Furthermore, when the circuit connection material includes a radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator as (C) a curable component, low temperature rapid curing is possible, and thus the solar cell module 200 shown in FIG. Sometimes the solar battery cell 100A can be manufactured without deteriorating, and it is possible to have higher reliability than before.
  • C radical polymerization initiator
  • the solar cell module 200 shown in FIG. 4 uses the solar cell 100A and the wiring member 94 as the first circuit member 20 and the second circuit member 30 in the manufacturing method of the circuit member connection structure described above.
  • the circuit member connection structure can be manufactured by the same method as described above.
  • Example 1 (A) Aluminum chelate D (product name of Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) as organoaluminum complex, (B) 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane SZ6030 (product name of Toray Dow Corning Co., Ltd.), (C ) As curable components, UA5500 (product name of Negami Industrial Co., Ltd.) and M313 (product name of Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) which are radical polymerizable compounds and Parroyl L (product name of NOF Corporation) which is a radical polymerization initiator Was used. A phenoxy resin (YP-70, trade name, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) was used as a binder.
  • a nickel layer having a thickness of 0.2 ⁇ m is provided on the surface of a particle having polystyrene as a nucleus, and a metal layer having a thickness of 0.02 ⁇ m is provided outside the nickel layer.
  • Particles were prepared and used. Each component is blended so as to have the mixing ratio shown in Table 1, applied to a PET resin film having a thickness of 40 ⁇ m using a coating apparatus, and a film having an adhesive layer thickness of 20 ⁇ m by drying with hot air at 70 ° C. for 5 minutes. A shaped adhesive was obtained.
  • Example 2 A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that ALCH-TR (product name of Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) was used as the organoaluminum complex. The mixing ratio of each component is shown in Table 1.
  • Example 3 A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that aluminum chelate A (W) (product name of Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) was used as the organoaluminum complex. The mixing ratio of each component is shown in Table 1.
  • each numerical value represents a part by mass except for conductive particles.
  • the numerical value of electroconductive particle represents the volume part with respect to a total of 100 volume parts of each component (adhesive composition) other than electroconductive particle.
  • the film adhesive obtained by the above-mentioned manufacturing method is a glass substrate (Corning # 1737, outer shape 38 mm ⁇ 28 mm, thickness 0.5 mm, and an ITO (indium tin oxide) wiring pattern (pattern width 50 ⁇ m, pitch 50 ⁇ m) on the surface) was transferred from a PET resin film in a size of 2 ⁇ 20 mm.
  • An IC chip (outer diameter: 1.0 mm ⁇ 10 mm, thickness: 0.55 mm, bump size: 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m, bump pitch: 50 ⁇ m) is heated and pressed at 150 ° C. for 5 seconds with an 80 MPa (bump area conversion) load.
  • the IC / ITO connection structure was fabricated by mounting.
  • PET resin in a size of 2 ⁇ 15 mm on the surface of the glass substrate with the entire surface SiN film (Corning # 1737, outer shape 38 mm ⁇ 28 mm, thickness 0.5 mm) of the film adhesives of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 Transferred from film.
  • An IC chip (outer diameter: 1.0 mm ⁇ 10 mm, thickness: 0.55 mm, bump size: 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m, bump pitch: 50 ⁇ m) is heated and pressed at 150 ° C. for 5 seconds with an 80 MPa (bump area conversion) load.
  • the IC / SiN connection structure was fabricated by mounting.
  • connection resistance The resistance value between adjacent circuits of the IC chip / ITO pattern-attached glass substrate connection body obtained in connection body fabrication 1 (maximum value among 14 terminals measured) was measured using a multimeter. It was shown in 2. In addition, the said resistance value is after performing a high-temperature, high-humidity test (85 degreeC, 85% RH) for 100 hours immediately after a connection (displayed as "resistance value (before a test)" in Table 2). “Resistance value (after test)”). In the resistance measurement performed as described above, Examples 1, 2, and 3 both showed a good value of 10 ⁇ or less before and after the high temperature and high humidity test. In Comparative Example 3, connection was not possible. Further, in Comparative Examples 1 and 2, it was impossible to connect after the high temperature and high humidity test.
  • Table 4 shows the appearance of the interface of the connection structure.
  • Table 4 shows the appearance of the interface of the connection structure.
  • the connection structure performed as described above, in Examples 1, 2 and 3, almost no peeling occurred in any of the connection structures, whereas in Comparative Examples 1 and 2, the IC / ITO connection was made. A relatively large amount of peeling occurred in the structure and the IC / SiN connection structure. Further, in Comparative Example 3, no connection structure was bonded.

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Abstract

　本発明は、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物を提供する。

Description

接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
　本発明は、接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法に関する。
　半導体や液晶ディスプレイなどの分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。
　また、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）との接続やフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には、回路接続をより確実に行うために、接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている（例えば、特許文献１～４参照）。更に、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドに代えて、半導体シリコンチップを基板に直接実装するいわゆるチップオングラス（Ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｇｌａｓｓ：ＣＯＧ）が行われており、ここでも異方導電性接着剤が適用されている。
特開昭５９－１２０４３６号公報 特開昭６０－１９１２２８号公報 特開平１－２５１７８７号公報 特開平７－９０２３７号公報
　近年、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれが生じるなどの問題点があり、ＣＯＧではチップと基板との熱膨張差に起因する反りが発生する問題があった。さらに低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、低温（１００～１７０℃）、短時間（１０秒以内）、換言すれば低温速硬化可能な接着剤が要求されている。また、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤は、用いる重合開始剤がイオン性化合物となること、エポキシの重合体が親水性の高いポリエーテルとなることから、電気的腐食が生じやすい欠点がある。ＣＯＧ用の接着材料に不飽和化合物のラジカル重合を適用すると、低温速硬化は可能となるが、反応点が中性であるラジカル硬化反応では、無機材料で構成される被着体に対して、ラジカル反応的な結合生成は困難なため、十分な接着強度を付与することが難しく、特に高温高湿環境下で接着強度が低下するという問題があった。
　本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明者らは、有機アルミニウム錯体とシランカップリング剤を共存させて用いることにより、有機アルミニウム錯体やシランカップリング剤をそれぞれ単独に用いるよりも、無機材料で構成される被着体に対して特異的に高い接着強度となることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明の接着剤組成物は、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する。本発明の接着剤組成物は、このような構成を有することにより、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。本発明の接着剤組成物は、少なくとも表面が無機材料で構成される被着体に対して高い接着強度を有することから、回路接続材料用として好適に使用することができる。
　（Ａ）有機アルミニウム錯体は、下記一般式（１）で表されるものとしてもよい。すなわち、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β－ジケトンの共役陰イオン又はβ－ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとしてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β－ジケトンの共役陰イオン又はβ－ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
　（Ａ）有機アルミニウム錯体を上記一般式（１）で表されるものにすることにより、より一層十分な接着強度を得ることができ、且つ、より一層高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
　（Ｂ）シランカップリング剤は、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤としてもよい。これにより、接着力が更に向上する。
　（Ｃ）硬化性成分は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものとしてもよい。これにより、上述の効果に加えて、硬化の際にラジカル重合性化合物（例えば、（メタ）アクリレート）のラジカル重合が適用できることにより、接着温度の低温化及び接着時間の短縮化（これらを合わせて「低温速硬化」という）を図ることができる。更に、この接着剤組成物を回路接続材料に用いる場合、低温速硬化が可能となることから、回路部材を接続する際の基板へのダメージや位置ずれを低減することができるとともに、生産効率の向上を図ることができる。
　また、本発明の接着剤組成物は、更にフィルム形成材を含有していてもよい。フィルム形成材を含有することにより、接着剤組成物をフィルム状に形成することが容易に可能となる。
　本発明のフィルム状接着剤は、上記本発明の接着剤組成物をフィルム状に形成してなる。このフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
　本発明の回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有する。
　この回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有することから、無機材料で構成される被着体（回路部材等）に対しても高い接着強度を有しており、例えば、回路部材同士を接着するのに好適である。また、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
　また、本発明の回路接続材料は、更に導電性粒子を含有していてもよい。導電性粒子を含有することにより、接続する電極間（回路電極間等）の接続信頼性を高めることができるとともに、接続抵抗を低減することができる。
　本発明の回路部材の接続構造（本明細書において、「接続構造」を、「接続構造体」又は「接続体」ともいう。）は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に設けられ、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で上記第一の回路部材及び第二の回路部材を接続する回路接続部材と、を備え、上記回路接続部材は、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなり、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されている。
　この回路部材の接続構造は、回路接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面（接続部材を介して接続される面）の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
　本発明の回路部材の接続構造の製造方法では、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に上記本発明の回路接続材料を配置し、上記第一及び第二の回路部材を介して上記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化させ（硬化処理）上記第一の回路部材と上記第二の回路部材とを接続するとともに上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを電気的に接続する。
　この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いていることにより、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を有する回路部材の接続構造を形成することができる。また、上記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、上記効果に加えて、低温速硬化が可能となり、回路部材への悪影響が十分に抑制される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
　上述のとおり、本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するために好適に使用できる。この場合、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
　本発明の太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなる。
　この太陽電池モジュールは、接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、接続時に太陽電池セルを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有する太陽電池モジュールとなる。
　上述のとおり、本発明の回路接続材料は、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するためにも好適に使用できる。
　本発明の接着剤組成物は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
　また、本発明のフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
　更に、本発明の回路接続材料は、回路部材（例えば、半導体素子、液晶表示素子）を接着するのに好適である。また、導電性粒子を含有する回路接続材料を用いて作製された回路部材の接続構造は、接続抵抗が十分に低減されており、接着強度（特に、高温高湿環境下）の信頼性に優れる。また、回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、この回路接続材料を用いる回路部材の接続構造の製造方法によれば、低温速硬化が可能であることから、回路部材への悪影響が十分に抑制される。
フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。 回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。 太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、場合により図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
〔接着剤組成物〕
　本発明の接着剤組成物は、（Ｃ）硬化性成分と、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、を含有する。
　本発明における（Ｃ）硬化性成分とは、熱やエネルギー線等の外部エネルギーにより硬化する性質を有する成分である。かかる硬化性成分としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の組み合わせを含んで構成されるものとしてもよい。ラジカル重合性化合物を含むことにより低温速硬化が可能となる。
　ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である。かかるラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、又はオリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して使用してもよい。
　（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。上記（メタ）アクリレート化合物をラジカル重合させることで、（メタ）アクリル樹脂が得られる。
　マレイミド化合物は、マレイミド基を少なくとも１個有する化合物である。マレイミド化合物としては、フェニルマレイミド、１－メチル－２，４－ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｐ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３－ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３－ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３－ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓ－ブチル－３，４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’－シクロヘキシリデン－ビス（１－（４－マレイミドフェノキシ）フェノキシ）－２－シクロヘキシルベンゼン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
　スチレン誘導体は、スチレンのα－位又は芳香族環における水素原子が置換基で置換された化合物である。
　ラジカル重合開始剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものが挙げられる。これらは目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等により適宜選定されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物がより好ましい。接続時間を１０秒以下とした場合、ラジカル重合開始剤の配合量は、十分な反応率を得るために、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１～４０質量部とすることが好ましく、０．１～３０質量部とすることがより好ましい。ラジカル重合開始剤の配合量が０．１質量部未満では、十分な反応率を得ることができず、良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。一方、ラジカル重合開始剤の配合量が４０質量部を超えると、接着剤の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤の保存安定性が低下する傾向にある。
　ラジカル重合開始剤の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。また、回路部材の接続端子の腐食を押さえるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これらの中でもパーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定されることが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタールから選定されることがより好ましい。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
　ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
　パーオキシジカーボネートとしては、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
　パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロへキシル－１－メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ－へキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルへキサノネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロへキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ｔ－へキシルパーオキシ－２－エチルへキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルへキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロへキサン、ｔ－へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルへキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｍ－トルオイルパーオキシ）へキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルへキシルモノカーボネート、ｔ－へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
　パーオキシケタールとしては、１，１－ビス（ｔ－へキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロへキサン、１，１－ビス（ｔ－へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロへキサン、１，１－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
　ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）へキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
　ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
　シリルパーオキサイドとしては、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
　これらの加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤は、単独で又は混合して使用することができ、更に分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
　接着剤組成物における（Ｃ）硬化性成分の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤組成物全量に対して、１０～９５質量％とすることができる。また、接続抵抗の低減の観点から、３０～８０質量％とすることが好ましく、４０～６０質量％とすることがより好ましい。
　（Ａ）有機アルミニウム錯体は、アルミニウムに有機基からなる配位子が結合した分子である。アルミニウムと配位子との結合は、水素結合又は配位結合のいずれであってもよい。有機基としては、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される基であればよく、硫黄原子、窒素原子等を更に含んでいてもよい。
　（Ａ）有機アルミニウム錯体は、一般式（１）で示した、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β－ジケトンの共役陰イオン又はβ－ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとすることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β－ジケトンの共役陰イオン又はβ－ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
　一般式（１）で表される有機アルミニウム錯体の具体例としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
　接着剤組成物における（Ａ）有機アルミニウム錯体の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１～３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、１～１０質量部とすることが好ましく、１～５質量部とすることがより好ましい。
　シランカップリング剤は、その分子中に有機官能基及び加水分解性基を有する化合物であり、例えば、ビニル基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、スチリル基含有シランカップリング剤、メタクリル基含有シランカップリング剤、アクリル基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、ウレイド基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、スルフィド基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤、アリル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力向上の観点から、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤であることが好ましい。
　上記加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１～６のアルコキシ基、アセトキシ基、２－メトキシエトキシ基等が挙げられる。
　上記ビニル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。
　上記エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記スチリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　上記メタクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記アクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　上記アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　上記ウレイド基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記メルカプト基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記スルフィド基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
　上記イソシアネート基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　上記アリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、アリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　接着剤組成物における（Ｂ）シランカップリング剤の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１～３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、０．１～１０質量部とすることが好ましく、０．１～５質量部とすることがより好ましい。
　本発明の接着剤組成物は、上記硬化性成分、上記有機アルミニウム錯体及び上記シランカップリング剤を含有するとともに、更にフィルム形成材を含有してもよい。
　フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムに対して、そのフィルムの取り扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取り扱いができるものである。かかるフィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、接着強度、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。
　フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５～１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒中で４０～１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９～１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０質量部以下で５０～２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。
　２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つものであり、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類等が挙げられる。
　また、フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
　接着剤組成物におけるフィルム形成材の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、２０～７０質量部とすることが好ましく、４０～６０質量部とすることがより好ましい。
　接着剤組成物が、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する場合、シランカップリング剤との混合比率は、接着剤組成物の接着強度向上の観点から、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の合計１００質量部に対してシランカップリング剤が０．０１～２５質量部であることが好ましい。また、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．５～１５質量部であることが更に好ましく、１～１０質量部であることが最も好ましい。
　本発明の接着剤組成物には、更に、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうちの少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を配合することもできる。特に、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの重量平均分子量は、接着剤組成物の凝集力を高める点から２０万以上であることが好ましい。
　また、本発明の接着剤組成物には、更に、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を配合することもできる。
　以上説明した構成を有する接着剤組成物の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分をトルエン、酢酸エチル等の有機溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液、或いは、この溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、後述するフィルム状接着剤）として使用することができる。
〔回路接続材料〕
　本発明の回路接続材料は、上述した接着剤組成物を含有する。また、上記回路接続材料は、導電性粒子を含有していてもよい。
　導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等を含有する金属粒子、カーボン粒子等が挙げられる。十分な保存安定性を得る観点から、導電性粒子の表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類であることが好ましくＡｕであることがより好ましい。Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、導電性粒子として、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆した複合粒子も使用でき、この場合にも最外層を貴金属類としたものが好ましい。導電性粒子は、例えば、銅からなる金属粒子に銀を被覆した粒子であってもよい。また、導電性粒子として、特開２００５－１１６２９１号公報に記載されるような、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を用いることもできる。
　導電性粒子として非導電性のプラスチック等を導電物質で被覆したものや、熱溶融金属粒子を用いると、加熱加圧によりこれらの導電性粒子は変形するため、接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し接続信頼性が向上する傾向があるので好ましい。
　貴金属類の被覆層の厚みは、良好な抵抗を得る観点から、１０ｎｍ以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合は、貴金属類層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し、保存安定性の低下を引き起こす傾向があるため、これを防止する観点から、被覆層の厚みは３０ｎｍ以上が好ましい。なお、被覆層の厚みの上限は特に制限されないが、得られる効果が飽和してくるため、１μｍ以下とすることが好ましい。
　また、導電性粒子としては、上記導電性粒子の表面を絶縁性粒子により被覆したものや、ハイブリダイゼーション等の方法により上記導電性粒子の表面に絶縁性の材料からなる絶縁層が設けられたものを用いることもできる。このような導電性粒子を用いることで、隣接する導電性粒子同士の接触による短絡が生じにくくなる。
　導電性粒子の平均粒径は、１～２０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒径は、粒度分布測定装置（例えば、ＢｅｃｋｍａｎＣｏｕｌｔｅｒ社製、ＬＳ１３　３２０）を用いて測定することができる。
　導電性粒子の配合量は、接着剤組成物１００体積部に対して０．１～３０体積部とすることが好ましく、この範囲内で用途に応じて適宜調節することが好ましい。なお、導電性粒子が過剰に存在することによる隣接回路の短絡等を防止する観点から、配合量は０．１～１０体積部とすることがより好ましい。
　上記回路接続材料は、回路間の接続、回路と配線部材等の導電体との接続に好適に用いることができる。例えば、上記回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための使用、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するための使用に好適である。
〔フィルム状接着剤〕
　図１は、フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤１によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
　なお、フィルム状接着剤１は、接着剤組成物を硬化させたときのＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種以上の層からなる多層構成（図示せず）としてもよい。
　フィルム状接着剤１は、例えば、接着剤組成物を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、接着剤組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状接着剤１の厚さは、例えば、１０～５０μｍとすることができる。
〔回路部材の接続構造〕
　図２は、回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０は無機材料から構成されていてもよい。また、接続部材との被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
　第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成された回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
　一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
　第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮＸ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料からなる材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
　回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａと主面３１ａとの間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２及び回路電極３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。すなわち、導電性粒子７が回路電極２２及び回路電極３２の双方に直接接触している。
　ここで、導電性粒子７は、電気的接続を得ることができる導電性を有していれば特に制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がある。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１０ｎｍ以上が好ましい。
　この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。
　回路接続部材１０は後述するように、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿環境下において安定した接着強度が得られる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることが可能となる。
〔回路部材の接続構造の製造方法〕
　次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法について説明する。
　先ず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０を用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。回路接続材料は、接着剤組成物５と、導電性粒子７とを含有する。ここで、接着剤組成物５には上述した本発明の接着剤組成物が用いられる。以下の説明では、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合について説明する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。
　フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０～５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２及び回路電極３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２及び回路電極３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２及び回路電極３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
　次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
　そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。
　続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極３２を第一の回路部材２０に向けるようにして（すなわち、第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とが対向配置される状態にして）フィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。
　そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理され、本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。
　加熱温度は、例えば、９０～２００℃とし、接続時間は例えば１秒～１０分とする。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。例えば、本実施形態のように、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合、加熱温度を１００～１７０℃とし、接続時間を１０秒以内とし、低温速硬化させることもできる。
　上記のようにして、回路部材の接続構造を製造すると、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２及び回路電極３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。
　また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤組成物５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿条件下において十分に接着強度が高くなる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、得られる回路部材の接続構造は、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性に優れる。
　なお、上記実施形態では、接着剤組成物５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。この他にも、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。また、接着剤組成物５における硬化性成分としてエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を用いてもよい。
　また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成されていない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０間に回路接続材料を介在させることができる。
　また、導電性粒子７の代わりに、他の導電材料を用いてもよい。他の導電材料としては、粒子状、又は短繊維状のカーボン、ＡｕめっきＮｉ線などの金属線条等が挙げられる。
〔太陽電池モジュール〕
　本発明の接着剤組成物及び回路接続材料は、複数の太陽電池セルが電気的に接続された太陽電池モジュールにも好適に用いることができる。以下、本実施形態に係る太陽電池モジュールについて説明する。
　本実施形態に係る太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備える。そして、上記接続部材は、上記回路接続材料の硬化物を含有する。
　図４は、太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、太陽電池モジュール２００は、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を備えており、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４の間には、これらを電気的に接続する接続部材９５が設けられている。
　太陽電池セル１００Ａは、基板９２上に電極９６を有し、該電極９６を介して配線部材９４と電気的に接続している。なお、電極９６を備える側の面が受光面９８である。太陽電池セル１００Ａには、受光面９８と反対側の裏面９９に、裏面電極９７が設けられている。基板９２は、例えばＳｉの単結晶、多結晶、及び非結晶のうち少なくとも一つからなるものである。
　配線部材９４は、太陽電池セル１００Ａと他の部材とを電気的に接続するための部材である。例えば、図４においては、配線部材９４により、太陽電池セル１００Ａの電極９６と、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続されている。
　図４に示す太陽電池モジュール２００においては、接続部材９５により、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続するように、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂとが接着されている。
　接続部材９５は、例えば絶縁性物質及び導電性粒子を含有するものであってよい。接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａの電極９６と配線部材９４とは、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。また、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７と配線部材９４もまた、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。
　図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続部材９５が上記回路接続材料の硬化物により構成されている。このことから、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間に対する接続部材９５の接着強度は十分高く、かつ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。また、接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間の接続抵抗は十分小さくなっている。さらに、上記回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続時に太陽電池セル１００Ａを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有することが可能である。
　また、図４に示す太陽電池モジュール２００は、上述した回路部材の接続構造の製造方法における第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０として、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を用いて、上述した回路部材の接続構造の製造方法と同様の方法で製造することができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
〔実施例１〕
　（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＤ（川研ファインケミカル株式会社製品名）、（Ｂ）シランカップリング剤として３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＳＺ６０３０（東レ・ダウコーニング株式会社製品名）、（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物であるＵＡ５５００（根上工業株式会社製品名）及びＭ３１３（新中村化学工業株式会社製品名）とラジカル重合開始剤であるパーロイルＬ（日油株式会社製品名）を用いた。バインダーとしてフェノキシ樹脂（ＹＰ－７０，東都化成（株）製商品名）を用いた。また、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金属層を設けた平均粒径３μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製して用いた。表１に示した混合比となるよう各成分を配合し、厚み４０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
〔実施例２〕
　（Ａ）有機アルミニウム錯体としてＡＬＣＨ－ＴＲ（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
〔実施例３〕
　（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＡ（Ｗ）（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
〔比較例１〕
　（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
〔比較例２〕
　（Ｂ）シランカップリング剤を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
〔比較例３〕
　（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと、有機チタン錯体（チタニウムジイソプロポキシドビス（アセチルアセトネート））を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 　表１中、導電性粒子を除き、各数値は質量部を表す。導電性粒子の数値は、導電性粒子以外の各成分（接着剤組成物）の合計１００体積部に対する体積部を表す。
［接続体の作製１］
　上記製法により得たフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、表面にＩＴＯ（酸化インジウム錫）配線パターン（パターン幅５０μｍ、ピッチ５０μｍ）を有するもの）に２×２０ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．７ｍｍ×１７．２ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を表２に示す実装条件（温度と時間）で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装した。また、保存安定性の測定に用いたフィルム状接着剤も同様に実装した。
［接続体の作製２］
　実施例１～３及び比較例１～３のフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ガラス接続構造を作製した。
［接続体の作製３］
　実施例１～３及び比較例１～３のフィルム状接着剤を表面全面ＩＴＯ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造を作製した。
［接続体の作製４］
　実施例１～３及び比較例１～３のフィルム状接着剤を表面全面ＳｉＮ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＳｉＮ接続構造を作製した。
［接続抵抗の評価］
　接続体の作製１で得たＩＣチップ／ＩＴＯパターン付きガラス基板接続体の隣接回路間の抵抗値（１４端子測定した中の最大値）を、マルチメータを用いて、測定し、その結果を表２に示した。なお、上記抵抗値は、接続直後（表２中、「抵抗値（試験前）」と表示）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後（表２中、「抵抗値（試験後）」と表示）に測定した。以上のようにして行った抵抗測定では、実施例１、２及び３では高温高湿試験前後で共に１０Ω以下と良好な値を示した。比較例３では接続できなかった。また、比較例１及び２では高温高湿試験後に接続できなくなった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
［接着強度の測定］
　接続体の作製２、３及び４により得た、ＩＣ／ガラス接続構造体、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造体及びＩＣ／ＳｉＮ接続構造体について、接続直後のせん断接着強度（初期接着強度）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後のせん断接着強度（高温高湿試験後接着強度、表３中「試験後接着強度」と表示）とを、ボンドテスタ（Ｄｙｇｅ社製）を用いて測定した。それぞれの接続構造体について独立に２回測定を行った。測定結果の平均値をそれぞれ表３に示す。以上のようにして行った接着強度の測定では、実施例１、２及び３では、高温高湿試験前後でいずれの構造体でも高い接着強度だった。一方、有機アルミニウム錯体を含まない比較例１やシランカップリング剤を含まない比較例２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で接着強度が低くなった。また、有機チタン錯体を含む比較例３は全ての接続構造で接着強度が低くなった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
［接続構造体の外観］
　上記接続構造体の界面の外観を表４に示す。以上のようにして行った接続構造体の外観観察では、実施例１、２及び３ではいずれの接続構造体でも剥離がほとんど生じなかったのに対して、比較例１及び２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で剥離が比較的多く生じた。また、比較例３ではいずれの接続構造体でも接着していなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表２～４に示した結果から明らかなように、実施例１～３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造によれば、比較例１～３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造と比較して、接続抵抗が十分に低減されており、十分な接着強度が得られることが確認された。また、長期間の高温高湿試験後においても接続抵抗と接着強度とが十分に維持され、接続面の外観も良好であることが確認された。
　１…フィルム状接着剤、２…半導体装置、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料、９２…基板、９４…配線部材、９５…接続部材、９６…電極、９７…裏面電極、９８…受光面、９９…裏面、１００Ａ，１００Ｂ…太陽電池セル、２００…太陽電池モジュール。

Claims (16)

  1. 　（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。
  2. 　前記（Ａ）有機アルミニウム錯体が、下記一般式（１）で表される、請求項１に記載の接着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β－ジケトンの共役陰イオン又はβ－ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
  3. 　前記（Ｂ）シランカップリング剤が、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤である、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
  4. 　前記（Ｃ）硬化性成分が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  5. 　更にフィルム形成材を含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物をフィルム状に形成してなるフィルム状接着剤。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物を含有する、回路接続材料。
  8. 　更に導電性粒子を含有する、請求項７に記載の回路接続材料。
  9. 　第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
    　第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
    　前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一の回路部材及び第二の回路部材を接続する回路接続部材と、を備え、
    　前記回路接続部材が、請求項７又は８に記載の回路接続材料の硬化物からなり、
    　前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されている、回路部材の接続構造。
  10. 　前記第一の回路部材、又は前記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されている、請求項９に記載の回路部材の接続構造。
  11. 　請求項９又は１０に記載の回路部材の接続構造の製造方法であって、
    　前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に請求項７又は８に記載の回路接続材料を配置し、前記第一の回路部材及び第二の回路部材を介して前記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化させ前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続するとともに前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続する、回路部材の接続構造の製造方法。
  12. 　前記第一の回路部材、又は前記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されている、請求項１１に記載の回路部材の接続構造の製造方法。
  13. 　第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための、請求項７又は８に記載の回路接続材料の使用。
  14. 　前記第一の回路部材、又は前記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されている、請求項１３に記載の使用。
  15. 　電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、前記電極と前記配線部材が電気的に接続されるように前記太陽電池セルと前記配線部材を接続する接続部材と、を備え、
    　前記接続部材が、請求項７又は８に記載の回路接続材料の硬化物を含有する、太陽電池モジュール。
  16. 　電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、前記電極と前記配線部材が電気的に接続されるように前記太陽電池セルと前記配線部材を接続するための、請求項７又は８に記載の回路接続材料の使用。
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