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WO2013084284A1 - タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント - Google Patents

タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント Download PDF

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WO2013084284A1
WO2013084284A1 PCT/JP2011/078108 JP2011078108W WO2013084284A1 WO 2013084284 A1 WO2013084284 A1 WO 2013084284A1 JP 2011078108 W JP2011078108 W JP 2011078108W WO 2013084284 A1 WO2013084284 A1 WO 2013084284A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
photosensitive
protective film
touch panel
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2011/078108
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
田仲　裕之
泰治 村上
笹原　直樹
向　郁夫
五十嵐　由三
雅彦 海老原
山崎　宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN201280059836.8A priority patent/CN103975294B/zh
Priority to PCT/JP2012/081365 priority patent/WO2013084875A1/ja
Priority to PCT/JP2012/081377 priority patent/WO2013084883A1/ja
Priority to CN201610515674.4A priority patent/CN106126003A/zh
Priority to KR1020147016024A priority patent/KR101989644B1/ko
Priority to US14/362,716 priority patent/US20140335350A1/en
Priority to JP2013516814A priority patent/JP5304971B1/ja
Priority to KR1020177025927A priority patent/KR20170106655A/ko
Priority to KR1020147016028A priority patent/KR101592803B1/ko
Priority to KR1020187021801A priority patent/KR102025036B1/ko
Priority to CN201280059906.XA priority patent/CN104054042B/zh
Priority to JP2013516812A priority patent/JP5304969B1/ja
Priority to CN201810052144.XA priority patent/CN108108072A/zh
Priority to TW104139042A priority patent/TWI625655B/zh
Priority to TW104135790A priority patent/TWI621671B/zh
Priority to TW101145687A priority patent/TWI525491B/zh
Priority to TW107114189A priority patent/TW201828005A/zh
Priority to TW101145694A priority patent/TWI512399B/zh
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a protective film for an electrode for a touch panel, and particularly relates to a method for forming a protective film suitable for protecting an electrode of a capacitive touch panel, and a photosensitive resin composition and a photosensitive element used therefor.
  • Liquid crystal display elements and touch panels are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA / FA devices.
  • These liquid crystal display elements and touch panels are provided with electrodes made of a transparent conductive electrode material.
  • ITO Indium-Tin-Oxide
  • indium oxide and tin oxide are known, and these materials exhibit high visible light transmittance, so that they can be used as electrode materials for substrates for liquid crystal display elements. It has become mainstream.
  • capacitive touch panel when a fingertip (conductor) contacts the touch input surface, the fingertip and the conductive film are capacitively coupled to form a capacitor. For this reason, the capacitive touch panel detects the coordinates by capturing the change in charge at the contact position of the fingertip.
  • the projected capacitive touch panel can detect multiple fingertips, so it has a good operability to give complex instructions.
  • a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes orthogonal to the X electrodes have a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates based on the X and Y axes.
  • ITO Indium-Tin-Oxide
  • the frame area of the touch panel is an area where the touch position cannot be detected, it is an important factor of the product value to reduce the area of the frame area.
  • a treatment for increasing the conductivity is performed by forming a metal layer such as aluminum / molybdenum or copper on the bus electrode.
  • a capacitive projection type touch panel in which an insulating layer is formed on metal is disclosed (for example, Patent Document 1).
  • a silicon dioxide layer is formed on a metal by a plasma chemical vapor deposition method (plasma CVD method) to prevent corrosion of the metal.
  • plasma CVD method plasma chemical vapor deposition method
  • this method uses a plasma CVD method, there is a problem that a high temperature treatment is required and the base material is limited. There is also a problem that the manufacturing cost becomes high.
  • JP 2011-28594 A JP-A-7-253666 JP 2005-99647 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-133617
  • a protective film with a photosensitive resin composition can be expected to reduce costs compared to the plasma CVD method.
  • the resin film is formed on the electrode for the touch panel, if the thickness of the resin film is large, a step may be conspicuous between a place where the film is present and a place where the film is not present. Therefore, it is desirable to make the protective film as thin as possible.
  • the rust prevention property of the film formed from the photosensitive resin composition was studied at a level of 10 ⁇ m or less.
  • the present invention relates to a method for forming a protective film for a touch panel electrode, which can form a protective film having sufficient anti-rust properties even on a thin film on a predetermined touch panel electrode, and such a protective film. It aims at providing the photosensitive resin composition and photosensitive element which can be formed.
  • the present inventors have intensively studied, and as a result, by adjusting the hydroxyl value of the photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator, developability is improved. While ensuring, even if the film
  • a photosensitive layer comprising a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator is provided on a substrate having a touch panel electrode.
  • Forming a protective film made of a cured product of the photosensitive resin composition, and forming a protective film for a touch panel electrode having a hydroxyl value of 40 mgKOH / g or less in the entire solid content of the photosensitive resin composition Provide a method.
  • the electrode for the touch panel includes not only electrodes in the sensing area of the touch panel but also metal wiring in the frame area. Either or both of the electrodes provided with the protective layer may be provided.
  • a protective film having a sufficient antirust property can be formed with the following thickness. According to the present invention, it is possible to form a protective film having both sufficient appearance and rust prevention property using the photosensitive resin composition, and thus it is possible to reduce the manufacturing cost in manufacturing the touch panel.
  • the binder polymer component preferably has a hydroxyl value of 50 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the photopolymerizable compound component is 90 mgKOH / g or less from the viewpoint of further improving the rust prevention property of the protective film.
  • the photosensitive resin composition further contains a phosphate ester containing a photopolymerizable unsaturated bond.
  • the acid value of the binder polymer component is preferably 120 mgKOH / g or less.
  • the photosensitive layer preferably has a visible light transmittance of 90% or more. In this case, it is suitable for forming a protective film that covers the electrodes in the sensing region.
  • the photosensitive layer preferably has a b * in the CIELAB color system of ⁇ 0.2 to 1.0. In this case, it is suitable for forming a protective film that covers the electrodes in the sensing region.
  • the photosensitive resin composition preferably further contains one or more compounds selected from the group consisting of triazole compounds having amino groups and tetrazole compounds having amino groups. .
  • development residues can be reduced, and it becomes easy to form a protective film with a good pattern.
  • the present inventors have found that when patterning a thin photosensitive layer having high transparency, the resolution tends to decrease. The present inventors consider that the reason is that when the thickness of the photosensitive layer is reduced, it is easily affected by light scattering from the base material and halation occurs.
  • the photopolymerization initiator contains an oxime ester compound or a phosphine oxide compound, whereby a pattern can be formed with sufficient resolution.
  • the reason why the above effect is obtained is that the oxime moiety contained in the oxime ester compound or the phosphine oxide moiety contained in the phosphine oxide compound has a relatively high photodecomposition efficiency but does not decompose with slight light leakage.
  • the present inventors infer that the influence of leakage light is suppressed because of having a threshold value.
  • a photosensitive element comprising a support film and a photosensitive layer made of the photosensitive resin composition provided on the support film is prepared, and the photosensitive element
  • the photosensitive layer can be provided by transferring the photosensitive layer onto the substrate.
  • a roll-to-roll process can be easily realized, and the solvent drying process can be shortened, which can greatly contribute to shortening of the manufacturing process and cost reduction.
  • the present invention also provides, as a second aspect, a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator, wherein the hydroxyl groups in the entire solid content of the photosensitive resin composition
  • a photosensitive resin composition used for forming a protective film for a touch panel electrode having a value of 40 mgKOH / g or less.
  • a protective film having sufficient rust resistance can be formed on a predetermined touch panel electrode even if it is a thin film.
  • the binder polymer component preferably has a hydroxyl value of 50 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the photopolymerizable compound component is preferably 90 mgKOH / g or less from the viewpoint of further improving the rust prevention property of the protective film.
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention preferably further contains a phosphate ester containing a photopolymerizable unsaturated bond.
  • the acid value of the binder polymer component is preferably 120 mgKOH / g or less.
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention preferably has a visible light transmittance of 90% or more when a film having a thickness of 5 ⁇ m is formed. .
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention has a b * in the CIELAB color system of ⁇ 0. It is preferably 2 to 1.0.
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention comprises one or more compounds selected from the group consisting of triazole compounds having amino groups and tetrazole compounds having amino groups. Furthermore, it is preferable to contain. In this case, development residues can be reduced, and it becomes easy to form a protective film with a good pattern.
  • the photopolymerization initiator contains an oxime ester compound or a phosphine oxide compound. In this case, it is possible to form a thin protective layer having a high resolution and a pattern having a sufficient resolution.
  • the present invention also provides, as a third aspect, a photosensitive element comprising a support film, and a photosensitive layer comprising the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention provided on the support film. provide.
  • a protective film having sufficient rust prevention can be formed on a predetermined touch panel electrode even if it is a thin film.
  • the thickness of the photosensitive layer can be 10 ⁇ m or less.
  • a protective film that covers a part or all of the electrode is formed on a substrate having a touch panel electrode by the method for forming a protective film according to the first aspect of the present invention.
  • the manufacturing method of a touch panel sensor provided with the process to perform is provided.
  • the protective film formation method of the electrode for touchscreens which can form the protective film which has sufficient antirust property even if it is a thin film on the electrode for predetermined touchscreens, and such protection
  • a photosensitive resin composition and a photosensitive element that can form a film can be provided.
  • the metal electrode of the capacitive touch panel can be protected. Furthermore, according to the present invention, it is possible to protect the electrodes in the frame region of the touch panel in which a metal layer such as copper, which is easily rusted by moisture or salt, is formed to improve conductivity.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or methacrylate
  • (meth) acryloyl group means acryloyl group or methacryloyl.
  • the (poly) oxyethylene chain means an oxyethylene group or a polyoxyethylene group
  • the (poly) oxypropylene chain means an oxypropylene group or a polyoxypropylene group.
  • (EO) modified means a compound having a (poly) oxyethylene chain
  • (PO) modified means a compound having a (poly) oxypropylene chain
  • (EO) ⁇ (PO) modified means a compound having both a (poly) oxyethylene chain and a (poly) oxypropylene chain.
  • process is not limited to an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, the term “process” is used as long as the intended action of the process is achieved. included.
  • a numerical range indicated using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • a photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a support film 10, a photosensitive layer 20 made of the photosensitive resin composition according to the present invention provided on the support film, and the opposite side of the photosensitive layer 20 from the support film 10. And a protective film 30 provided on the surface.
  • the photosensitive element of the present embodiment can be suitably used for forming a protective film for a touch panel electrode.
  • Examples of the support film 10 include films having a thickness of about 5 to 100 ⁇ m made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polyethersulfone, and the like.
  • the thickness of the support film is preferably from 5 to 100 ⁇ m, more preferably from 10 to 70 ⁇ m, from the viewpoints of ensuring coverage and suppressing a decrease in resolution during exposure through the support film.
  • An embodiment of the photosensitive resin composition according to the present invention constituting the photosensitive layer 20 includes a binder polymer (hereinafter also referred to as (A) component), a photopolymerizable compound (hereinafter also referred to as (B) component), A photopolymerization initiator (hereinafter also referred to as “component (C)”), and the hydroxyl value of the entire solid content of the photosensitive resin composition is 40 mgKOH / g or less.
  • a binder polymer hereinafter also referred to as (A) component
  • B photopolymerizable compound
  • component (C) A photopolymerization initiator
  • the hydroxyl value of the whole solid content of the photosensitive resin composition can be measured as follows. That is, first, 1 g of the photosensitive resin composition whose hydroxyl value is to be measured is precisely weighed. If the photosensitive resin composition contains a volatile component such as a synthetic solvent or a diluent solvent, the photosensitive resin composition is previously heated at a temperature about 10 ° C. higher than the boiling point of the volatile component for 1 to 4 hours to remove the volatile component. deep. 10 mL of a 10% by mass acetic anhydride pyridine solution is added to the precisely weighed photosensitive resin composition to dissolve it uniformly, and heated at 100 ° C. for 1 hour.
  • a volatile component such as a synthetic solvent or a diluent solvent
  • Hydroxyl value (AB) ⁇ f ⁇ 28.05 / sample (g) + acid value
  • A represents the amount (ml) of 0.5 mol / l potassium hydroxide ethanol solution used for the blank test
  • B represents the amount (ml) of 0.5 mol / l potassium hydroxide ethanol solution used for titration
  • f represents a factor.
  • the hydroxyl value of the entire solid content of the photosensitive layer in the photosensitive element described later can be measured as follows. That is, first, a photosensitive resin composition is formed by laminating a photosensitive element on a glass substrate a plurality of times, superimposing only the photosensitive layer of the photosensitive element, and then forming a photosensitive layer whose hydroxyl value should be measured with a metal spatula. As a kakio, weigh exactly 1 g. The precisely weighed photosensitive resin composition is transferred to an Erlenmeyer flask, 10 mL of 10% by mass acetic anhydride pyridine solution is added to dissolve it uniformly, and heated at 100 ° C. for 1 hour.
  • the hydroxyl value of the component (A) can be obtained by accurately weighing 1 g of the binder polymer whose hydroxyl value is to be measured, and then measuring the binder polymer in the same manner as the above-described measurement of the hydroxyl value.
  • the binder polymer contains a volatile component such as a synthetic solvent or a diluting solvent
  • the binder polymer is previously heated at a temperature about 10 ° C. higher than the boiling point of the volatile component for 1 to 4 hours to remove the volatile component.
  • a protective film having a sufficient antirust property can be formed with a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • the present inventors infer the reason why the above effect is obtained as follows.
  • a thin film having a thickness of 10 ⁇ m or less is formed using the photosensitive resin composition, corrosive components such as moisture and salt are likely to be included in the film, and this tendency is caused by hydroxyl groups contained in the photosensitive resin composition, particularly hydroxy groups.
  • the present inventors consider that the size is further increased by the alkyl group.
  • the entire solid content of the photosensitive resin composition that is, the hydroxyl value of the entire component forming the protective film is within the above range, so that the reduction in rust prevention due to hydroxyl groups can be sufficiently suppressed. Conceivable.
  • the binder polymer as the component (A) any polymer can be used without particular limitation as long as the hydroxyl value of the entire solid content of the photosensitive resin composition is adjusted to 40 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the component (A) is preferably 50 mgKOH / g or less, and more preferably 45 mgKOH / g or less.
  • component (A) for example, a polymer having a carboxyl group can be used.
  • the component (A) is preferably a copolymer containing structural units derived from (a) (meth) acrylic acid and (b) (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, and (meth) acrylic acid ester. ) Acrylic acid hydroxyl ethyl ester.
  • a (meth) acrylic acid alkyl ester containing a hydroxyl group such as the above (meth) acrylic acid hydroxyl ethyl ester
  • the hydroxyl value of the component (A) is 50 mgKOH / g or less. It is more preferable to adjust so that it may become 45 mgKOH / g or less.
  • the copolymer may further contain other monomers that can be copolymerized with the components (a) and (b) as constituent units.
  • Examples of other monomers that can be copolymerized with the components (a) and (b) include (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, and (meth) acrylic acid diethylamino acid.
  • the above monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the molecular weight of the binder polymer as component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of coating properties, coating film strength, and developability, it is usually a weight average molecular weight (a value measured in terms of standard polystyrene using GPC). ) Is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 30,000 to 150,000, and most preferably 50,000 to 100,000. In addition, the measurement conditions of a weight average molecular weight shall be the same measurement conditions as the Example of this-application specification.
  • the acid value of the binder polymer as the component (A) can be developed with various known developing solutions in the step of selectively removing the photosensitive resin composition layer in the development step, From the viewpoint of improving resistance to corrosive components such as moisture and salt when functioning as a protective film, it is preferably 120 mgKOH / g or less.
  • the acid value when developing with an aqueous alkali solution such as sodium carbonate, potassium carbonate, tetramethylammonium hydroxide, triethanolamine, etc., the acid value is preferably 50 to 120 mgKOH / g. In terms of excellent developability, it is preferably 50 mgKOH / g or more.
  • the touch panel electrode from the viewpoint of protecting the electrode from corrosive components such as moisture and salt, it is preferably 120 mgKOH / g or less. .
  • the acid value of the binder polymer can be set to 16 to 120 mgKOH / g, development can be performed using an alkaline aqueous solution containing water, an alkali metal salt, and a surfactant. If the acid value is less than 16 mgKOH / g, development tends to be difficult, and if it exceeds 120 mgKOH / g, the electrode tends to be unable to be protected for the reasons described above.
  • the photopolymerizable compound as component (B) can be substituted without particular limitation depending on the required properties, provided that the hydroxyl value of the entire solid content of the photosensitive resin composition is 40 mgKOH / g or less. However, the hydroxyl value of the component (B) is preferably 90 mgKOH / g or less, and more preferably 60 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the component (B) is measured in the same manner as the measurement of the hydroxyl value of the photopolymerizable compound solution after precisely weighing about 1 g of the solution of the photopolymerizable compound whose hydroxyl value is to be measured. Is required. If the photopolymerizable compound contains a volatile component such as a synthetic solvent or a diluting solvent, the volatile component is previously removed by heating at a temperature about 10 ° C. higher than the boiling point of the volatile component for 1 to 4 hours. .
  • a volatile component such as a synthetic solvent or a diluting solvent
  • a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group can be used as the photopolymerizable compound as component (B).
  • Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group include a monofunctional vinyl monomer, a bifunctional vinyl monomer, and a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups.
  • Examples of the monofunctional vinyl monomer include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid alkyl ester, and those co-polymerized as monomers used for the synthesis of a copolymer which is a preferred example of the component (A). Examples thereof include polymerizable monomers.
  • bifunctional vinyl monomer examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 ethoxy groups), trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate (propylene group Bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate (2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane), bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate And the like; and esterified products of polyvalent carboxylic acids (such as phthalic anhydride) and substances having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (such as ⁇ -hydroxyethyl acrylate and ⁇ -hydroxyethyl methacrylate).
  • polyvalent carboxylic acids such as phthalic anhydride
  • substances having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group such as ⁇ -hydroxyethyl acrylate and ⁇ -
  • bisphenol A polyoxyethylene dimethacrylate examples include bisphenol A dioxyethylene diacrylate, bisphenol A dioxyethylene dimethacrylate, bisphenol A trioxyethylene diacrylate, bisphenol A trioxyethylene dimethacrylate, and bisphenol A pentaoxy. Examples include ethylene diacrylate, bisphenol A pentaoxyethylene dimethacrylate, bisphenol A deoxyoxyethylene diacrylate, and bisphenol A deoxyoxyethylene dimethacrylate.
  • Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, Compounds obtained by reacting ⁇ , ⁇ -unsaturated saturated carboxylic acids with polyhydric alcohols such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate and the like Examples thereof include compounds obtained by adding an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid to a glycidyl group-containing compound.
  • a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups it is preferable to contain a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups. Furthermore, from the viewpoint of electrode corrosion inhibition and ease of development, it has a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from pentaerythritol, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol, and a skeleton derived from trimethylolpropane.
  • (meth) acrylate having a skeleton derived from dipentaerythritol means an esterified product of dipentaerythritol and (meth) acrylic acid, and the esterified product is a compound modified with an alkyleneoxy group.
  • the above esterified product preferably has 6 ester bonds in one molecule, but a compound having 1 to 5 ester bonds may be mixed.
  • the (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane means an esterified product of trimethylolpropane and (meth) acrylic acid, and the esterified product is modified with an alkyleneoxy group. Also included are compounds. In the above esterified product, the number of ester bonds in one molecule is preferably 3, but a compound having 1 to 2 ester bonds may be mixed.
  • the above compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio to be used is not particularly limited, but photocurability and electrode corrosion
  • the proportion of the monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups in the molecule is 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compounds contained in the photosensitive resin composition. , Preferably 30 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more, and even more preferably 75 parts by mass or more.
  • the content of the component (A) and the component (B) in the photosensitive resin composition of the present embodiment is such that the amount of the component (A) is 40 to 80 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B).
  • the component (B) is preferably 20 to 60 parts by mass, the component (A) is preferably 50 to 70 parts by mass, and the component (B) is more preferably 30 to 50 parts by mass. More preferably, the component is 55 to 65 parts by mass and the component (B) is 35 to 45 parts by mass.
  • Examples of the photopolymerization initiator as component (C) include benzophenone, N, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone.
  • substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles may be the same to give the target compound, or differently give an asymmetric compound.
  • an oxime ester compound or a phosphine oxide compound is preferable from the transparency of the protective film to be formed and the pattern forming ability when the film thickness is 10 ⁇ m or less.
  • the oxime ester compound include compounds represented by the following general formula (C-1) and general formula (C-2). From the viewpoint of fast curability and transparency, the following general formula (C-1) The compound represented by these is preferable.
  • R 1 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an organic group containing a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an alkanoyl group having 2 to 12 carbon atoms, or a double bond.
  • An alkenoyl group having 4 to 6 carbon atoms, a benzoyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms or a phenoxycarbonyl group which is not conjugated with a carbonyl group is shown.
  • the aromatic ring in the general formula (C-1) may have a substituent.
  • R 1 is preferably an organic group containing an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 3 to 10 carbon atoms. Or an organic group containing a cycloalkyl group having 4 to 15 carbon atoms, particularly an organic group containing an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms. preferable.
  • R 2 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, a benzyl group, a benzoyl group, an alkanoyl group having 2 to 12 carbon atoms, Represents an alkoxycarbonyl group or phenoxycarbonyl group having 2 to 12 carbon atoms, R 3 represents an organic group containing an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and R 4 is independently selected.
  • R 5 represents an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms or an arylene group
  • p1 represents an integer of 0 to 3
  • p1 represents an integer of 0 to 3
  • p1 is 2 or more, a plurality of R 4 may be the same or different.
  • carbazole may have a substituent as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. It is particularly preferred that
  • R 3 is preferably an organic group containing an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and a cycloalkyl group having 4 to 15 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, A cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms is more preferable.
  • Examples of the compound represented by the general formula (C-1) and the compound represented by the general formula (C-2) include 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O -Benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) and the like.
  • 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)] is EGANONE, 1- [IRGACURE-OXE01 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
  • 9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) is commercially available as IRGACURE-OXE02 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) Are available. These are used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the phosphine oxide compound include compounds represented by the following general formula (C-3) and general formula (C-4). From the viewpoint of fast curability and transparency, a compound represented by the following general formula (C-3) is preferred.
  • R 6 , R 7 and R 8 each independently represents an alkyl group or aryl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 9 , R 10 and R 11 each independently represents an alkyl group or aryl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 6 , R 7 or R 8 in the general formula (C-3) is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic
  • the alkyl group preferably has 5 to 10 carbon atoms.
  • R 9 , R 10 or R 11 in the general formula (C-4) is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic
  • the alkyl group preferably has 5 to 10 carbon atoms.
  • R 6 , R 7 or R 8 in the general formula (C-3) is an aryl group
  • the aryl group may have a substituent.
  • the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R 9 , R 10 or R 11 in the general formula (C-4) is an aryl group
  • the aryl group may have a substituent.
  • the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R 6 , R 7 , and R 8 are preferably aryl groups, and the compounds represented by general formula (C-4) are represented by R 9 , R 10 And R 11 is preferably an aryl group.
  • the compound represented by the general formula (C-3) includes 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine because of the transparency of the protective film to be formed and the pattern forming ability when the film thickness is 10 ⁇ m or less. Oxides are preferred. 2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide is commercially available, for example, as DAROCUR-TPO (trade name, manufactured by BASF Japan).
  • the content of the photopolymerization initiator as component (C) is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B), and 1 to 10 parts by mass. Part is more preferable, and 2 to 5 parts by mass is even more preferable.
  • the photosensitivity is sufficient, and the absorption on the surface of the composition is increased at the time of exposure, and the internal photocuring becomes insufficient. Problems such as a reduction in visible light transmittance can be suppressed.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment is one or more compounds selected from the group consisting of a triazole compound having an amino group and a tetrazole compound having an amino group from the viewpoint of suppressing the occurrence of development residue on the metal surface to be removed ( Hereinafter, it is preferable to further contain (D) component).
  • triazole compound having an amino group examples include benzotriazole, 1H-benzotriazole-1-acetonitrile, benzotriazole-5-carboxylic acid, 1H-benzotriazole-1-methanol, carboxybenzotriazole, etc. , 3-mercaptotriazole, 5-mercaptotriazole, and other triazole compounds containing a mercapto group are substituted with amino groups.
  • Examples of the tetrazole compound having an amino group include compounds represented by the following general formula (D-1).
  • R 11 and R 12 in the general formula (D-1) are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a phenyl group, an aminophenyl group, carbon An alkylphenyl group having 7 to 20 amino acids, a mercapto group, an alkylmercapto group having 1 to 10 carbon atoms or a carboxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, wherein at least one of R 11 and R 12 represents an amino group; Have.
  • Alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl Group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group and the like.
  • Examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group.
  • Examples of the alkylphenyl group include a methylphenyl group and an ethylphenyl group.
  • alkyl mercapto group examples include a methyl mercapto group and an ethyl mercapto group.
  • carboxyalkyl group examples include a carboxymethyl group and a carboxyethyl group.
  • tetrazole compounds represented by the general formula (D-1) 5-amino-1H-tetrazole, 1-methyl-5-amino-tetrazole, 1-methyl-5-mercapto-tetrazole, 5- (2- Aminophenyl) -1H-tetrazole, 1-cyclohexyl-5-amino-tetrazole, 1-phenyl-5-amino-tetrazole, 1-carboxymethyl-5-amino-tetrazole are preferred.
  • the tetrazole compound represented by the general formula (D-1) is preferably a water-soluble salt thereof.
  • Specific examples include alkali metal salts of 1-methyl-5-amino-tetrazole such as sodium, potassium and lithium.
  • 5-amino-1H-tetrazole and 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole are particularly preferred from the viewpoints of the ability to suppress electrode corrosion, adhesion to metal electrodes, ease of development, and transparency.
  • tetrazole compounds and water-soluble salts thereof may be used singly or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition is a tetrazole compound or mercapto group having an amino group. It is preferable to further contain a compound in which an amino group is substituted for a triazole compound containing. In this case, development residues can be reduced, and it becomes easy to form a protective film with a good pattern. As this reason, it is thought that moderate adhesion of the surface is expressed.
  • the photosensitive resin composition and the photosensitive element according to this embodiment are It is suitable for forming a protective film for protecting an electrode in a frame region of a touch panel in which a metal layer such as copper is formed to improve conductivity.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition of the present embodiment is 0.05 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B).
  • the amount is 0.1 to 2.0 parts by mass, and more preferably 0.2 to 1.0 part by mass.
  • a protective layer on a part of the ITO electrode of the touch panel, for example, a part where a protective layer is not formed in the view area, but a metal layer such as copper is formed on the ITO electrode in the frame region and the ITO electrode.
  • a protective layer is provided, unnecessary portions can be removed by exposure and development after the photosensitive layer is provided on the entire surface.
  • the photosensitive layer is required to have good developability so as not to cause development residue in unnecessary portions while having sufficient adhesion to the electrode to be protected.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a phosphate ester (hereinafter also referred to as component (E)) containing a photopolymerizable unsaturated bond. It is preferable to contain.
  • a compound having the following structure as the phosphate ester from the viewpoint of achieving both high adhesion and developability to the ITO electrode while ensuring sufficient rust prevention properties of the protective film to be formed.
  • the compound is commercially available such as PM21 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • the compounding quantity of phosphate ester is mix
  • an adhesion imparting agent such as a silane coupling agent, a leveling agent, a plasticizer, a filler, an antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, and an antioxidant.
  • a perfume, a thermal crosslinking agent, a polymerization inhibitor and the like can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B). These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment preferably has a visible light transmittance of 90% or more, more preferably 92% or more, and even more preferably 95% or more.
  • the visible light transmittance of the photosensitive resin composition is determined as follows. First, a photosensitive resin composition is applied on a support film so that the thickness after drying is 5 ⁇ m, and dried to form a photosensitive resin composition layer. Next, it laminates on a glass substrate using a laminator so that the photosensitive resin composition layer contacts. Thus, a measurement sample in which the photosensitive resin composition layer and the support film are laminated on the glass substrate is obtained. Next, after the photosensitive resin composition layer is photocured by irradiating the obtained measurement sample with ultraviolet rays, the transmittance in a measurement wavelength region of 400 to 700 nm is measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer.
  • suitable transmittance means the minimum value of the transmittance in the above wavelength range.
  • the transmittance in the wavelength range of 400 to 700 nm which is a light ray in the general visible light wavelength range, is 90% or more, for example, when protecting the transparent electrode of the display part of the touch panel (touch sensor) or touch panel (touch).
  • the protective layer is visible from the edge of the display part when the metal layer (for example, a layer in which a copper layer is formed on the ITO electrode) is protected, the display quality, hue, A decrease in luminance can be sufficiently suppressed.
  • b * in the CIELAB color system is preferably ⁇ 0.2 to 1.0, and ⁇ 0. It is more preferably 0 to 0.7, and still more preferably 0.1 to 0.4.
  • b * is 0.8 or more or ⁇ 0.2 or less, the display quality and color tone in the display portion tend to be reduced, as in the case where the visible light transmittance is less than 90%.
  • the measurement of b * in the CIELAB color system uses, for example, a spectrocolorimeter “CM-5” manufactured by Konica Minolta, and a glass of 0.7 mm in thickness with b * of 0.1 to 0.2.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment is preferably used by forming a film on a photosensitive film like the photosensitive element of the present embodiment.
  • a roll-to-roll process can be easily realized, and the solvent drying process can be shortened. it can.
  • the photosensitive layer 20 can be formed by using the photosensitive resin composition of the present embodiment as a coating solution, and applying and drying the same on a support film.
  • the coating liquid can be obtained by uniformly dissolving or dispersing each component constituting the photosensitive resin composition of the present embodiment described above in a solvent.
  • the solvent is not particularly limited and known ones can be used.
  • examples include ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, chloroform, and methylene chloride.
  • These solvents may be used alone or as a mixed solvent composed of two or more solvents.
  • Application methods include, for example, doctor blade coating method, Meyer bar coating method, roll coating method, screen coating method, spinner coating method, inkjet coating method, spray coating method, dip coating method, gravure coating method, curtain coating method, die coating Examples thereof include a coating method.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 60 to 130 ° C., and the drying time is preferably 0.5 to 30 minutes.
  • the thickness of the photosensitive layer is 10 ⁇ m or less after drying so that the step on the surface of the touch panel (touch sensor) caused by the formation of a partial electrode protective film is minimized as much as possible to exert a sufficient effect on electrode protection. Is preferably 2 to 10 ⁇ m, more preferably 3 to 8 ⁇ m.
  • the photosensitive layer 20 preferably has a visible light transmittance of 90% or more, more preferably 92% or more, and even more preferably 95% or more.
  • the photosensitive layer 20 is preferably adjusted so that b * in the CIELAB color system is ⁇ 0.2 to 1.0.
  • the viscosity of the photosensitive layer 20 prevents the photosensitive resin composition from oozing out from the end face of the photosensitive element for one month or more when it is used as a photosensitive element for forming a protective film of a roll-shaped touch panel electrode. From 30 to 100 MPa ⁇ s at 30 ° C. from the standpoint of preventing exposure failure and residual development caused by the fragments of the photosensitive resin composition adhering to the substrate when the photosensitive element is cut. More preferably, it is ⁇ 90 MPa ⁇ s, and even more preferably 25-80 MPa ⁇ s.
  • the viscosity is 1.96 ⁇ at 30 ° C. and 80 ° C. in the thickness direction of this sample using a circular film of 7 mm in diameter and 2 mm in thickness formed from the photosensitive resin composition as a measurement sample. This is a value obtained by measuring the rate of change of thickness when a load of 10 ⁇ 2 N is applied, and converting it to viscosity from the rate of change assuming a Newtonian fluid.
  • Examples of the protective film 30 include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene-vinyl acetate copolymer, and a laminated film of polyethylene-vinyl acetate copolymer and polyethylene having a thickness of 5 to 100 ⁇ m. Degree film.
  • Photosensitive element 1 can be stored in a roll or stored.
  • the photosensitive resin composition coating liquid of the present embodiment described above may be applied on a substrate having a touch panel electrode and dried to provide a photosensitive layer made of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive layer preferably satisfies the above-mentioned conditions of film thickness, visible light transmittance, and b * in the CIELAB color system.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for forming a protective film for an electrode for a touch panel according to the present invention.
  • the method for forming a protective film for a touch panel electrode according to the present embodiment is a first method in which the photosensitive layer 20 made of the photosensitive resin composition according to the present embodiment is provided on the base material 100 having the touch panel electrodes 110 and 120.
  • a third step of forming a protective film 22 made of a cured product of the resin composition In this way, the touch panel sensor 200 with a protective film is obtained.
  • the substrate used in the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include substrates such as glass plates, plastic plates, and ceramic plates that are generally used for touch panels (touch sensors).
  • a touch panel electrode to be a target for forming a protective film is provided on this substrate.
  • the electrode include electrodes such as ITO, Cu, Al, and Mo, and TFT.
  • an insulating layer may be provided over the substrate.
  • etching photosensitive film is pasted on the metal film to form a desired resist pattern, and unnecessary Cu is iron chloride. After removing with an etching solution such as an aqueous solution, the resist pattern is peeled off.
  • the surface on which the touch panel electrodes 110 and 120 of the substrate 100 are provided while heating the photosensitive element is provided while heating the photosensitive element.
  • the photosensitive layer 20 is laminated by pressure bonding (see FIG. 2A).
  • Crimping means includes a crimping roll.
  • the pressure roll may be provided with a heating means so that it can be heat-pressure bonded.
  • the heating temperature for thermocompression bonding is preferably 10 to 180 ° C. so that the components of the photosensitive layer are not easily cured or thermally decomposed while ensuring sufficient adhesion between the photosensitive layer and the substrate. More preferably, the temperature is set to ⁇ 160 ° C., and more preferably 30 to 150 ° C.
  • the pressure at the time of thermocompression bonding is set to 50 to 1 ⁇ 10 5 N / m in terms of linear pressure from the viewpoint of suppressing deformation of the substrate while ensuring sufficient adhesion between the photosensitive layer and the substrate. Is preferably 2.5 ⁇ 10 2 to 5 ⁇ 10 4 N / m, more preferably 5 ⁇ 10 2 to 4 ⁇ 10 4 N / m.
  • the base material may be pre-heated.
  • the preheating temperature at this time is preferably 30 to 180 ° C.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment is applied as a coating liquid to the surface of the substrate 100 where the touch panel electrodes 110 and 120 are provided and dried.
  • the photosensitive layer 20 can be formed.
  • the photosensitive layer 20 preferably satisfies the above-described conditions of film thickness, visible light transmittance, and b * in the CIELAB color system.
  • the photosensitive layer 20 is exposed to the actinic ray L in a pattern via the photomask 130 (see FIG. 2B).
  • the support film 10 on the photosensitive layer 20 when the support film 10 on the photosensitive layer 20 is transparent, it can be exposed as it is, and when it is opaque, it is removed and then exposed. From the viewpoint of protecting the photosensitive layer, it is preferable to use a transparent polymer film as the support film, and expose the polymer film while leaving the polymer film remaining.
  • a known active light source can be used, for example, a carbon arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, etc. Not limited.
  • the irradiation amount of actinic rays is usually 1 ⁇ 10 2 to 1 ⁇ 10 4 J / m 2 , and heating can be accompanied during irradiation. If the irradiation amount of actinic rays is less than 1 ⁇ 10 2 J / m 2 , the photocuring effect tends to be insufficient, and if it exceeds 1 ⁇ 10 4 J / m 2 , the photosensitive layer tends to discolor. is there.
  • the exposed photosensitive layer is developed with a developer to remove the unexposed portions, and the photosensitive resin composition of the present embodiment having a thickness of 10 ⁇ m or less covering a part or all of the electrodes.
  • a protective film 22 made of a cured product is formed. The formed protective film 22 can have a predetermined pattern.
  • development is performed by a known method such as spraying, showering, rocking dipping, brushing, scraping, etc., using a known developing solution such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent, and unnecessary portions are removed.
  • a known developing solution such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent, and unnecessary portions are removed.
  • Examples of the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxide (lithium, sodium or potassium hydroxide, etc.), alkali carbonate (lithium, sodium or potassium carbonate or bicarbonate, etc.), alkali metal phosphate (potassium phosphate, etc.) , Sodium phosphate, etc.), alkali metal pyrophosphates (sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.), tetramethylammonium hydroxide, triethanolamine, etc. Among them, tetramethylammonium hydroxide, etc. are preferred. It is done.
  • an aqueous solution of sodium carbonate is also preferably used.
  • a dilute solution of sodium carbonate 0.5 to 5% by weight aqueous solution
  • 20 to 50 ° C. is preferably used.
  • the development temperature and time can be adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition of the present embodiment.
  • a surfactant an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for promoting development, and the like can be mixed in the alkaline aqueous solution.
  • the base of the alkaline aqueous solution remaining in the photosensitive layer after development and photocuring is converted into an acid by a known method such as spraying, rocking immersion, brushing or scraping using an organic acid, an inorganic acid or an aqueous acid solution thereof. It can be treated (neutralized).
  • the cured product may be further cured by exposure (for example, 5 ⁇ 10 3 to 2 ⁇ 10 4 J / m 2 ) as necessary.
  • exposure for example, 5 ⁇ 10 3 to 2 ⁇ 10 4 J / m 2
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment exhibits excellent adhesion to a metal even without a heating step after development, but if necessary, instead of exposure after development or in combination with exposure.
  • Heat treatment 80 to 250 ° C.
  • binder polymer solution (A2) Preparation of binder polymer solution (A2)
  • a binder polymer solution (solid content 45 mass%) (A2) having a weight average molecular weight of about 80,000, an acid value of 115 mgKOH / g, and a hydroxyl value of 1 mgKOH / g was obtained.
  • binder polymer solution (A3) Preparation of binder polymer solution (A3)
  • a binder polymer solution (solid content 45% by weight) (A3) having a weight average molecular weight of about 45,000, an acid value of 78 mgKOH / g, and a hydroxyl value of 43 mgKOH / g was obtained.
  • binder polymer solution (A4) In the same manner as in the above (A1), a binder polymer solution (solid content 45% by weight) (A4) having a weight average molecular weight of about 47,000, an acid value of 78 mgKOH / g and a hydroxyl value of 129 mgKOH / g was obtained.
  • binder polymer solution (A5) [Preparation of binder polymer solution (A5)] MIS-115 (methacrylic acid / N-cyclohexylmaleimide / dicyclopentanyl methacrylate / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer / reaction product of 2-hydroxyethyl methacrylate and methacrylic acid (2-isocyanatoethyl) (mass ratio) A 12.2 / 10.9 / 26 / 18.6 / 32.3) propylene glycol monomethyl ether acetate / methyl lactate solution was used with a weight average molecular weight of about 26,000, an acid value of 55 mgKOH / g, and a hydroxyl value. was 80.2 mgKOH / g.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC condition Pump Hitachi L-6000 type (product name, manufactured by Hitachi, Ltd.) Column: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (above, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name) Eluent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C Flow rate: 2.05 mL / min Detector: Hitachi L-3300 type RI (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
  • the acid value was measured as follows. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid content. Then, after precisely weighing 1 g of the polymer whose acid value is to be measured, 30 g of acetone was added to this polymer and dissolved uniformly. Next, an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, was added to the solution, and titration was performed using a 0.1N aqueous KOH solution. And the acid value was computed by following Formula.
  • Acid value 10 ⁇ Vf ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I)
  • Vf represents the titration amount (mL) of phenolphthalein
  • Wp represents the weight (g) of the measured resin solution
  • I represents the ratio (mass%) of the non-volatile content in the measured resin solution.
  • the hydroxyl group was measured as follows. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid content. Then, after precisely weighing 1 g of the polymer whose hydroxyl value is to be measured, the accurately weighed photosensitive resin composition is put in an Erlenmeyer flask, and 10 mL of 10% by mass acetic anhydride pyridine solution is added and uniformly dissolved. Heated at 0 ° C. for 1 hour. After heating, 10 mL of water and 10 mL of pyridine were added and heated at 100 ° C. for 10 minutes. Then, using an automatic titrator (“COM-1700” manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.), 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol It was measured by neutralization titration with a solution.
  • an automatic titrator (“COM-1700” manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.
  • Example 1 [Preparation of Photosensitive Resin Composition Solution (V-1) for Forming Protective Film]
  • the materials shown in Table 2 were mixed for 15 minutes using a stirrer to prepare a photosensitive resin composition solution (V-1) for forming a protective film.
  • Photosensitive Element (E-1) for Forming Protective Film A polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m was used as the support film, and the photosensitive resin composition solution (V-1) was evenly applied onto the support film using a comma coater, and 3 times with a 100 ° C. hot air convection dryer. The solvent was removed by drying for minutes to form a photosensitive layer (photosensitive resin composition layer) made of the photosensitive resin composition. The resulting photosensitive layer had a thickness of 5 ⁇ m.
  • a polyethylene film having a thickness of 25 ⁇ m was further laminated as a cover film on the obtained photosensitive layer to produce a photosensitive element (E-1) for forming a protective film.
  • a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) is used for the photosensitive layer of the obtained laminate, and the exposure amount is 5 ⁇ 10 2 J / m 2 from the upper side of the photosensitive layer (i line). (Measurement value at a wavelength of 365 nm) After irradiation with ultraviolet rays, the support film was removed to obtain a transmittance measurement sample having a photosensitive layer (photocured cured film) thickness of 5.0 ⁇ m.
  • the visible light transmittance of the obtained sample was measured in a measurement wavelength range of 400 to 700 nm using an ultraviolet-visible spectrophotometer (U-3310) manufactured by Hitachi Instrument Service Co., Ltd.
  • the transmittance of the obtained photosensitive layer at a wavelength of 400 nm is 97% at a wavelength of 700 nm, 96% at a wavelength of 550 nm, and 94% at a wavelength of 400 nm.
  • the transmittance was secured.
  • the obtained photosensitive layer was subjected to an exposure amount of 5 ⁇ 10 2 J / m 2 (i-line (wavelength 365 nm) from the upper side of the photosensitive layer side using a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.). )), After irradiating with ultraviolet rays, the support film is removed and further irradiated with ultraviolet rays (measured value at i-line (wavelength 365 nm)) with an exposure amount of 1 ⁇ 10 4 J / m 2 from above the photosensitive layer side. Then, a sample for b * measurement having a photosensitive layer (photocured cured film) thickness of 5.0 ⁇ m was obtained.
  • CM-5 spectrocolorimeter
  • the b * of the photosensitive layer was 0.63, confirming that it had a good b * .
  • a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) was used for the photosensitive layer of the obtained laminate, and the exposure amount was 5 ⁇ 10 2 J / m 2 (i-line ( Measured value at a wavelength of 365 nm), after irradiating with ultraviolet rays, the support film is removed, and further the ultraviolet ray is irradiated at an exposure amount of 1 ⁇ 10 4 J / m 2 from above the photosensitive layer side (measured value at i-line (wavelength 365 nm)). Irradiation was performed to obtain a sample for evaluating artificial sweat resistance in which a 5.0 ⁇ m-thick protective layer formed by curing the photosensitive layer was formed.
  • C Traces are visible on the surface of the protective layer, but copper is unchanged.
  • D There is a trace on the surface of the protective layer, and copper discolors. When the surface state of the sample for evaluation was observed, a very slight trace was seen on the surface of the protective layer, but the copper was unchanged and the evaluation was B.
  • the laminate obtained above was prepared, it was stored for 24 hours at 23 ° C. and 60%, and then the actinic ray transmitting portion and the actinic ray shielding portion were alternately patterned, and a photo with a line / space of 300 ⁇ m / 300 ⁇ m.
  • a photomask is placed on a support film, and using a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), the exposure amount is 5 ⁇ 10 2 J / m 2 from above the photomask surface. (Measured value at i-line (wavelength 365 nm)), ultraviolet rays were imagewise irradiated.
  • the support film laminated on the photosensitive layer is removed, and spray development is performed at 30 ° C. for 40 seconds using a 1.0% by mass aqueous sodium carbonate solution to selectively remove the photosensitive layer, and a protective film pattern Formed.
  • the substrate surface state of the portion of the obtained substrate with the protective film pattern where the photosensitive layer was selectively removed was observed with a microscope, and the development residue was evaluated according to the following ratings.
  • B Copper on the substrate surface is slightly discolored, but there is no development residue.
  • C Copper on the surface of the substrate is slightly discolored, and a development residue is slightly generated.
  • D Development residue is generated. When the surface state of the sample for evaluation was observed, there was no change on the surface of the substrate, and the evaluation was A.
  • a parallel light exposure machine (EXM1201 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) is used for the photosensitive layer of the obtained laminate, and the exposure amount is 5 ⁇ 10 2 J / m 2 from the upper side of the photosensitive layer (i line).
  • the exposure amount is 5 ⁇ 10 2 J / m 2 from the upper side of the photosensitive layer (i line).
  • the support film is removed, and further at an exposure amount of 1 ⁇ 10 4 J / m 2 from above the photosensitive layer side (measured value at i-line (wavelength 365 nm))
  • a cross-cut adhesion test sample in which a 5.0 ⁇ m-thick protective layer formed by curing the photosensitive layer was formed.
  • Examples 2 to 8 A photosensitive element was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition solution shown in Tables 3 and 4 (the unit of numerical values in the table is part by mass) was used, and measurement of transmittance, salt spray test A development residue test and a cross-cut adhesion test were conducted. As shown in Tables 7 and 8, in Examples 1 to 8, all of the measurements of transmittance, salt spray resistance evaluation, and cross-cut adhesion were good results. In addition, b * of the photosensitive resin composition layers of Examples 2 to 8 was 0.62 to 0.63, and good b * was secured.

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Abstract

　本発明のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法は、タッチパネル用電極を有する基材上に、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける第１工程と、感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、所定部分以外の感光層を除去し、電極の一部又は全部を被覆する厚みが１０μｍ以下の感光性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜を形成する第３工程と、を備え、感光性樹脂組成物の固形分全体における水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。

Description

タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
　本発明は、タッチパネル用電極の保護膜の形成方法に関し、特には静電容量方式タッチパネルの電極の保護に好適な保護膜の形成方法、並びにこれに用いる感光性樹脂組成物及び感光性エレメントに関する。
　パソコンやテレビの大型電子機器からカーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器やＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には液晶表示素子やタッチパネル（タッチセンサー）が用いられている。これら液晶表示素子やタッチパネルには透明導電電極材からなる電極が設けられている。透明導電電極材としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウムや酸化スズが知られており、これらの材料は高い可視光透過率を示すことから液晶表示素子用基板等の電極材として主流になっている。
　タッチパネルはすでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、指先（導電体）がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出している。
　特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備え、その操作性の良さから、携帯電話や携帯型音楽プレーヤなどの小型の表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。
　一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成しており、該電極としてはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。
　ところで、タッチパネルの額縁領域はタッチ位置を検出できない領域であるため、その額縁領域の面積を狭くすることが製品価値の重要な要素である。額縁面積の狭小化を図るためには、バス電極及び引き回し線の幅を狭くする必要がある。ＩＴＯの導電性は充分に高くないので、一般的にはバス電極にアルミ／モリブデンや銅などの金属層を形成して導電性を上げる処理がなされる。
　しかしながら、上述のようなタッチパネルは、指先に接触される際に水分や塩分などの腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、金属配線が腐食し、電極と駆動用回路間の電気抵抗の増加や、断線の恐れがあった。
　金属配線の腐食を防ぐために、金属上に絶縁層を形成した静電容量方式の投影型タッチパネルが開示されている（例えば、特許文献１）。このタッチパネルでは、二酸化ケイ素層をプラズマ化学気相成長法（プラズマＣＶＤ法）で金属上に形成し、金属の腐食を防いでいる。しかしながら、この手法はプラズマＣＶＤ法を用いるため、高温処理が必要となり基材が限定される問題があった。また、製造コストが高くなる問題もあった。
　必要な箇所にレジスト膜を設ける方法として、所定の基材上に感光性樹脂組成物からなる感光層を設けてこの感光層を露光、現像する方法が知られている（例えば、特許文献２～３）。
特開２０１１－２８５９４号公報 特開平７－２５３６６６号公報 特開２００５－９９６４７号公報 特開平１１－１３３６１７号公報
　感光性樹脂組成物による保護膜の作製は、プラズマＣＶＤ法に比べてコストの削減が期待できる。しかし、タッチパネル用電極上に樹脂膜を形成する場合、樹脂膜の厚みが大きいと、膜がある箇所とない箇所とで段差が目立つことがある。そのため、保護膜はできるだけ薄くすることが望ましい。しかし、厚み１０μｍ以下のレベルにおいて、感光性樹脂組成物から形成される膜の防錆性につい検討された例はなかった。
　本発明は、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができるタッチパネル用電極の保護膜の形成方法、並びに、そのような保護膜を形成できる感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために本発明者らは鋭意検討した結果、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物の水酸基価を調節することにより、現像性を確保しつつ、光硬化によって形成した膜が１０μｍ以下の厚みであっても充分な耐塩水性を示し、銅などの金属の腐食を充分に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明は、第１の態様として、タッチパネル用電極を有する基材上に、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける第１工程と、感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、所定部分以外の感光層を除去し、上記電極の一部又は全部を被覆する厚みが１０μｍ以下の上記感光性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜を形成する第３工程と、を備え、上記感光性樹脂組成物の固形分全体における水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるタッチパネル用電極の保護膜の形成方法を提供する。
　本明細書においてタッチパネル用電極とは、タッチパネルのセンシング領域にある電極だけでなく額縁領域の金属配線も含まれる。保護層を設ける電極は、いずれか一方であってもよく、両方であってもよい。
　本発明の第１の態様に係るタッチパネル用電極の保護膜の形成方法によれば、上記特定の感光性樹脂組成物を用いることにより、現像性及び基材への密着性を確保しつつ、１０μｍ以下の厚みで充分な防錆性を有する保護膜を形成することができる。本発明によれば、感光性樹脂組成物を用いて外観と防錆性の双方が充分である保護膜を形成できることから、タッチパネルの製造における製造コストの低減を図ることが可能となる。
　上記第１の態様において、上記バインダーポリマー成分の水酸基価は５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　上記第１の態様において、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、上記光重合性化合物成分の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　また、密着性と防錆性とを両立する観点から、上記感光性樹脂組成物が、光重合性不飽和結合を含むリン酸エステルを更に含有することが好ましい。
　更に、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、上記バインダーポリマー成分の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　タッチパネルの視認性を充分に確保する観点から、上記感光層は可視光透過率が９０％以上であることが好ましい。この場合、センシング領域の電極を被覆する保護膜の形成に好適である。
　また、タッチパネルの視認性を更に向上させる観点から、上記感光層はＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０であることが好ましい。この場合、センシング領域の電極を被覆する保護膜の形成に好適である。
　更に、現像性を更に向上させる観点から、上記感光性樹脂組成物が、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される一種以上の化合物を更に含有することが好ましい。この場合、現像残渣を低減することができ、良好なパターンで保護膜を形成することが容易となる。
　ところで、タッチパネルの視認性や外観を考慮すると、保護膜の透明性はより高いことが望ましい。しかし、その一方で、透明性が高い薄膜の感光層をパターニングする場合、解像性が低下する傾向にあることを本発明者らは見出している。この原因について本発明者らは、感光層の厚みが小さくなると、基材からの光散乱の影響を受けやすく、ハレーションが発生するためと考えている。
　従来の感光性樹脂組成物では、顔料や染料によって感光特性が制御されているため、透明性を確保することが困難である。
　これに対し、本発明においては上記光重合開始剤がオキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含有することによって、充分な解像度でパターン形成が可能となる。
　なお、上記の効果が得られる理由を、オキシムエステル化合物に含まれるオキシム部位又はホスフィンオキサイド化合物に含まれるホスフィンオキサイド部位が比較的高い光分解効率を有しつつも僅かな漏れ光では分解しない適度な閾値を有するために、漏れ光による影響が抑制された結果であると、本発明者らは推察する。
　また、本発明の第１の態様においては、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた上記感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメントを用意し、当該感光性エレメントの感光層を上記基材上に転写して上記感光層を設けることができる。この場合、感光性エレメントを用いることにより、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶剤乾燥工程が短縮できるなど、製造工程の短縮やコスト低減に大きく貢献することができる。
　本発明はまた、第２の態様として、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物の固形分全体における水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるタッチパネル用電極の保護膜形成に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
　本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物によれば、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができる。
　上記第２の態様において、上記バインダーポリマー成分の水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　上記第２の態様において、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、上記光重合性化合物成分の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　また、密着性と現像性とを両立する観点から、上記本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物は、光重合性不飽和結合を含むリン酸エステルを更に含有することが好ましい。
　更に、保護膜の防錆性をより向上させる観点から、上記バインダーポリマー成分の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　タッチパネルの視認性を充分に確保する観点から、本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物は、厚み５μｍの膜を形成したときの可視光線透過率が９０％以上であることが好ましい。
　また、タッチパネルの視認性を更に向上させる観点から、本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物は、厚み５μｍの膜を形成したときのＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０であることが好ましい。
　現像性を更に向上させる観点から、本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物は、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される一種以上の化合物を更に含有することが好ましい。この場合、現像残渣を低減することができ、良好なパターンで保護膜を形成することが容易となる。
　また、本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物において、上記光重合開始剤がオキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含有することが好ましい。この場合、充分な解像度を有するパターンで、透明性が高い薄膜の保護層を形成することが可能となる。
　本発明はまた、第３の態様として、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた上記本発明の第２の態様に係る感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメントを提供する。
　本発明の第３の態様に係る感光性エレメントによれば、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができる。
　上記感光層の厚みは１０μｍ以下とすることができる。
　本発明はまた、第４の態様として、タッチパネル用電極を有する基材上に、上記本発明の第１の態様に係る保護膜の形成方法により電極の一部又は全部を被覆する保護膜を形成する工程、を備えるタッチパネルセンサーの製造方法を提供する。
　本発明によれば、所定のタッチパネル用電極上に、薄膜であっても充分な防錆性を有する保護膜を形成することができるタッチパネル用電極の保護膜の形成方法、並びに、そのような保護膜を形成できる感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供することができる。
　また、本発明によれば、静電容量式タッチパネルの金属電極を保護することができる。更に、本発明によれば、水分や塩分によって錆が発生しやすい銅などの金属層を形成して導電性を向上させたタッチパネルの額縁領域における電極を保護することができる。
本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。 本発明のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。また、（ポリ）オキシエチレン鎖はオキシエチレン基又はポリオキシエチレン基を意味し、（ポリ）オキシプロピレン鎖はオキシプロピレン基又はポリオキシプロピレン基を意味する。さらに「（ＥＯ）変性」とは、（ポリ）オキシエチレン鎖を有する化合物であることを意味し、「（ＰＯ）変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン鎖を有する化合物であることを意味し、「（ＥＯ）・（ＰＯ）変性」とは、（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の双方を有する化合物であることを意味する。
　また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　さらに本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　図１は、本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、支持フィルム上に設けられた本発明に係る感光性樹脂組成物からなる感光層２０と、感光層２０の支持フィルム１０とは反対側に設けられた保護フィルム３０とからなる。
　本実施形態の感光性エレメントは、タッチパネル用電極の保護膜の形成に好適に用いることができる。
　支持フィルム１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン等からなる厚さ５～１００μｍ程度のフィルムが挙げられる。
　支持フィルムの厚さは、被覆性の確保と、支持フィルムを介して露光する際の解像度の低下を抑制する観点から、５～１００μｍであることが好ましく、１０～７０μｍであることがより好ましい。
　感光層２０を構成する本発明に係る感光性樹脂組成物の実施形態は、バインダーポリマー（以下、（Ａ）成分ともいう）と、光重合性化合物（以下、（Ｂ）成分ともいう）と、光重合開始剤（以下、（Ｃ）成分ともいう）と、を含有し、感光性樹脂組成物の固形分全体における水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
　感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価は、次のようにして測定することができる。すなわち、まず、水酸基価を測定すべき感光性樹脂組成物１ｇを精秤する。なお、感光性樹脂組成物に合成溶媒や希釈溶媒などの揮発分が含まれる場合は、予め、揮発分の沸点よりも１０℃程度高い温度で１～４時間加熱し、揮発分を除去しておく。精秤した感光性樹脂組成物に、１０質量％の無水酢酸ピリジン溶液を１０ｍＬ加えてこれを均一に溶解し、１００℃で１時間加熱する。加熱後、水１０ｍＬとピリジン１０ｍＬを加えて１００℃で１０分間加熱する。その後、自動滴定機（平沼産業（株）製「ＣＯＭ－１７００」」を用いて、０．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウムのエタノール溶液により中和滴定することにより測定できる。
なお、水酸基価は次式により算出できる。
水酸基価＝（Ａ－Ｂ）×ｆ×２８．０５／試料（ｇ）＋酸価
式中、Ａは空試験に用いた０．５ｍｏｌ／ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍｌ）を示し、Ｂは滴定に用いた０．５ｍｏｌ／ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍｌ）を示し、ｆはファクターを示す。
　また、後述する感光性エレメント中の感光層の固形分全体の水酸基価は、次のように測定することができる。すなわち、まず、感光性エレメントをガラス基板上に複数回積層し、感光性エレメントの感光層のみを重ね合わせた後、金属ヘラで水酸基価を測定すべき感光層を形成する感光性樹脂組成物をかきおとして、１ｇを精秤する。精秤した感光性樹脂組成物を三角フラスコに移し、１０質量％の無水酢酸ピリジン溶液を１０ｍＬ加えてこれを均一に溶解し、１００℃で１時間加熱する。加熱後、水１０ｍＬとピリジン１０ｍＬを加えて１００℃で１０分間加熱する。その後、自動滴定機（平沼産業（株）製「ＣＯＭ－１７００」」を用いて、０．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウムのエタノール溶液により中和滴定することにより測定できる。
　（Ａ）成分の水酸基価は、水酸基価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤した後、このバインダーポリマーについて上記の水酸基価の測定と同様にして測定を行うことで求められる。なお、バインダーポリマーに合成溶媒や希釈溶媒などの揮発分が含まれる場合は、予め、揮発分の沸点よりも１０℃程度高い温度で１～４時間加熱し、揮発分を除去しておく。
　感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価を上記範囲内にすることにより、１０μｍ以下の厚みで充分な防錆性を有する保護膜を形成することができる。
　上記の効果が得られる理由について本発明者らは以下のとおり推察する。感光性樹脂組成物を用いて１０μｍ以下の薄膜を形成した場合、水分や塩分などの腐食成分が膜内に含まれやすくなり、この傾向は感光性樹脂組成物に含まれるヒドロキシル基、特にはヒドロキシアルキル基によって更に大きくなるものと本発明者らは考えている。本実施形態においては、感光性樹脂組成物の固形分全体、すなわち保護膜を形成する成分全体の水酸基価を上記範囲内にすることで、ヒドロキシル基による防錆性の低下が充分に抑制できたと考えられる。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーとしては、感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように調整したものであれば特に制限なく使用できる。保護膜の防錆性に優れる点では、（Ａ）成分の水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
　（Ａ）成分としては、例えば、カルボキシル基を有するポリマーを用いることができる。
　本実施形態において、（Ａ）成分は、（ａ）（メタ）アクリル酸、及び（ｂ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好適である。
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、及び（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルが挙げられる。
　上記（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルのような、ヒドロキシル基を含有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いる場合、（Ａ）成分の水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるように調整することが好ましく、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるように調整することがより好ましい。
　上記共重合体は、更に、上記の（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合しうるその他のモノマーを構成単位に含有していてもよい。
　上記の（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、及びビニルトルエンが挙げられる。（Ａ）成分であるバインダーポリマーを合成する際、上記のモノマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーの分子量は、特に制限はないが、塗工性及び塗膜強度、現像性の見地から、通常、重量平均分子量（ＧＰＣを用いて、標準ポリスチレン換算で測定した値）が１０、０００～２００、０００であることが好ましく、３０、０００～１５０、０００であることがより好ましく、５０、０００～１００、０００であることが極めて好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。
　（Ａ）成分であるバインダーポリマーの酸価は、現像工程により感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程において、公知の各種現像液により現像可能となり、且つ、電極の保護膜として機能させる際に水分や塩分などの腐食成分への耐性を向上させる観点から、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　また、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を５０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。現像性に優れる点では、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、タッチパネル用電極を保護する際、水分や塩分などの腐食成分から電極を保護する観点からは、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　また、バインダーポリマーの酸価を、１６～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることにより、水と、アルカリ金属塩と、界面活性剤とを含むアルカリ水溶液を用いて現像することができる。この酸価が、１６ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、現像が困難となる傾向があり、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、上記した理由で電極を保護できなくなる傾向がある。
　（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを満たせば、要求される特性に応じて特に制限なく代替可能であるが、（Ｂ）成分の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
　（Ｂ）成分の水酸基価は、水酸基価を測定すべき光重合性化合物の溶液約１ｇを精秤した後、この光重合性化合物溶液について上記の水酸基価の測定と同様にして測定を行うことで求められる。なお、光重合性化合物に合成溶媒や希釈溶媒などの揮発分が含まれる場合は、予め、揮発分の沸点よりも１０℃程度高い温度で１～４時間加熱し、揮発分を除去しておく。
　（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。
　エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。
　上記一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられるモノマーとして例示した（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びそれらと共重合可能なモノマーが挙げられる。
　上記二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エトキシ基の数が２～１４のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が２～１４のもの）；ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート（２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等；多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質（β－ヒドロキシエチルアクリレート、β－ヒドロキシエチルメタクリレート等）とのエステル化物が挙げられる。上記のビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡジオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡジオキシエチレンジメタクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジメタクリレート、ビスフェノールＡペンタオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡペンタオキシエチレンジメタクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジメタクリレート等が挙げられる。
　上記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコールにα、β－不飽和飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート等のグリシジル基含有化合物にα、β－不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物が挙げられる。
　これらの中でも、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーを含有することが好ましい。さらに、電極腐食の抑制力及び現像容易性の観点から、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　ここで、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ジペンタエリスリトールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。上記のエステル化物は、一分子中におけるエステル結合の数が６であることが好ましいが、エステル結合の数が１～５の化合物が混合していてもよい。
　また、上記トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物とは、トリメチロールプロパンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。上記のエステル化物は、一分子中におけるエステル結合の数が３であることが好ましいが、エステル結合の数が１～２の化合物が混合していてもよい。
　上記の化合物は、１種を単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　分子内に少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマーと、一官能ビニルモノマーや二官能ビニルモノマーを組み合わせて用いる場合、使用する割合に特に制限はないが、光硬化性及び電極腐食の抑制力を得る観点から、分子内に少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマーの割合が、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部に対して、３０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましく、７５質量部以上であることが更により好ましい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が４０～８０質量部、（Ｂ）成分が２０～６０質量部であることが好ましく、（Ａ）成分が５０～７０質量部、（Ｂ）成分が３０～５０質量部であることがより好ましく、（Ａ）成分が５５～６５質量部、（Ｂ）成分が３５～４５質量部であることが更により好ましい。
　（Ａ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、塗布性あるいは感光性エレメントでのフィルム性を充分に確保しつつ、充分な感度が得られ、光硬化性、現像性、及び電極腐食の抑制力を充分に確保することができる。
　（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１、４－ナフトキノン、９，１０－フェナンタラキノン、２－メチル１、４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１．２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－、２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］，エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－、１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５－トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
　これらの中でも、形成する保護膜の透明性、及び膜厚を１０μｍ以下としたときのパターン形成能から、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物が好ましい。オキシムエステル化合物としては、下記一般式（Ｃ－１）及び一般式（Ｃ－２）で表される化合物が挙げられるが、速硬化性、透明性の観点から、下記一般式（Ｃ－１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  
　上記一般式（Ｃ－１）中、Ｒ１は、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基を含む有機基、炭素数２～１２のアルカノイル基、二重結合がカルボニル基と共役していない炭素数４～６のアルケノイル基、ベンゾイル基、炭素数２～６のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示す。なお、本発明の効果を阻害しない限り、上記一般式（Ｃ－１）中の芳香環上に置換基を有していてもよい。
　上記一般式（Ｃ－１）中、Ｒ１は炭素数１～１２のアルキル基、又は炭素数３～２０のシクロアルキル基を含む有機基であることが好ましく、炭素数３～１０のアルキル基、又は炭素数４～１５のシクロアルキル基を含む有機基であることがより好ましく、炭素数４～８のアルキル基、又は炭素数４～１０のシクロアルキル基を含む有機基であることが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  
　上記一般式（Ｃ－２）中、Ｒ２は、ハロゲン原子、炭素数１～１２のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数２～１２のアルカノイル基、炭素数２～１２のアルコキシカルボニル基又はフェノキシカルボニル基を示し、Ｒ３は、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基を含む有機基を示し、Ｒ４はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数１～１２のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数２～１２のアルカノイル基、炭素数２～１２のアルコキシカルボニル基、又はフェノキシカルボニル基を示し、Ｒ５は、炭素数２～２０のアルキル基又はアリーレン基を示し、ｐ１は０～３の整数を示す。なお、ｐ１が２以上である場合、複数存在するＲ４はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。なお、カルバゾール上には本発明の効果を阻害しない範囲で置換基を有していてもよい。
　上記一般式（Ｃ－２）中、Ｒ２は炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～８のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルキル基であることが特に好ましい。
　上記一般式（Ｃ－２）中、Ｒ３は炭素数１～８のアルキル基、炭素数４～１５のシクロアルキル基を含む有機基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基であることがより好ましい。
　上記一般式（Ｃ－１）で表される化合物及び一般式（Ｃ－２）で表される化合物としては、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）として、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＯＸＥ０２（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記一般式（Ｃ－１）の中でも、特に１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］が極めて好ましい。
　上記ホスフィンオキサイド化合物としては、下記一般式（Ｃ－３）及び一般式（Ｃ－４）で表される化合物が挙げられる。速硬化性、透明性の観点から、下記一般式（Ｃ－３）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  
　上記一般式（Ｃ－３）中、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基を示す。一般式（Ｃ－４）中、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１はそれぞれ独立に、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基を示す。
　上記一般式（Ｃ－３）におけるＲ６、Ｒ７又はＲ８が、炭素数１～２０のアルキル基の場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、また該アルキル基の炭素数は５～１０であることがより好ましい。上記一般式（Ｃ－４）におけるＲ９、Ｒ１０又はＲ１１が炭素数１～２０のアルキル基の場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、また該アルキル基の炭素数は５～１０であることがより好ましい。
　上記一般式（Ｃ－３）におけるＲ６、Ｒ７又はＲ８がアリール基の場合、該アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、炭素数１～６のアルキル基及び炭素数１～４のアルコキシ基を挙げることができる。上記一般式（Ｃ－４）におけるＲ９、Ｒ１０又はＲ１１がアリール基の場合、該アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては例えば、炭素数１～６のアルキル基及び炭素数１～４のアルコキシ基を挙げることができる。
　これらの中でも、上記一般式（Ｃ－３）は、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８がアリール基であることが好ましく、一般式（Ｃ－４）で表わされる化合物は、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１がアリール基であることが好ましい。
　上記一般式（Ｃ－３）で表わされる化合物としては、形成する保護膜の透明性、及び膜厚を１０μｍ以下としたときのパターン形成能から、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイドが好ましい。２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイドは、例えば、ＤＡＲＯＣＵＲ－ＴＰＯ（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名）として商業的に入手可能である。
　（Ｃ）成分である光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．１～２０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～５質量部であることが更により好ましい。
　（Ｃ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、光感度が充分となるとともに、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となることや可視光透過率が低下するなどの不具合を抑制することができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、除去したい金属表面の現像残りの発生を抑える点から、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される一種以上の化合物（以下、（Ｄ）成分ともいう）を更に含有することが好ましい。
　上記アミノ基を有するトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール等にアミノ基が置換した化合物、３－メルカプトトリアゾール、５－メルカプトトリアゾール等のメルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物が挙げられる。これらの中でも、現像残渣をより低減できる観点から、メルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物を含むことが好ましい。
　上記アミノ基を有するテトラゾール化合物としては、下記一般式（Ｄ－１）で表わされる化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  
　上記一般式（Ｄ－１）中のＲ１１及びＲ１２は、各々独立に、水素、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数７～２０のアルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数１～１０のアルキルメルカプト基又は炭素数２～１０のカルボキシアルキル基を示し、Ｒ１１及びＲ１２の少なくともひとつは、アミノ基を有する。
　アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ－プロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシルキ、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
　シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられ、アルキルフェニル基としては、例えば、メチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げられる。
　アルキルメルカプト基としては、例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト基等が挙げられ、カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基等が挙げられる。
　上記一般式（Ｄ－１）で表されるテトラゾール化合物の中でも、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－アミノ－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－テトラゾール、５－（２－アミノフェニル）－１Ｈ－テトラゾール、１－シクロヘキシル－５－アミノ－テトラゾール、１－フェニル－５－アミノ－テトラゾール、１－カルボキシメチル－５－アミノ－テトラゾールが好ましい。
　上記一般式（Ｄ－１）で表されるテトラゾール化合物は、その水溶性塩であっても好適である。具体例としては、具体例としては、１－メチル－５－アミノ－テトラゾールのナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩等が挙げられる。
　これらの中でも、電極腐食の抑制力、金属電極との密着性、現像容易性、透明性の観点から、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾールが特に好ましい。
　これらのテトラゾール化合物及びその水溶性塩は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、保護層を設ける電極表面が銅、銅合金、ニッケル合金などの金属を有している場合の現像性を更に向上させる観点から、感光性樹脂組成物はアミノ基を有するテトラゾール化合物又はメルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物を更に含有することが好ましい。この場合、現像残渣を低減することができ、良好なパターンで保護膜を形成することが容易となる。この理由としては、表面の適度な密着性が発現されることが考えられる。
　アミノ基を有するテトラゾール化合物又はメルカプト基を含むトリアゾール化合物にアミノ基が置換した化合物を含有する場合、上記の効果が得られることから、本実施形態に係る感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、銅などの金属層を形成して導電性を向上させたタッチパネルの額縁領域における電極を保護するための保護膜の形成に好適である。
　本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．０５～１０．０質量部とすることが好ましく、０．１～２．０質量部とすることがより好ましく、０．２～１．０質量部とすることが更により好ましい。
　（Ｄ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、現像性や解像度が低下するなどの不具合を抑制しつつ、電極腐食の抑制力や金属電極との密着性を向上させる効果を充分に得ることができる。
　ところで、タッチパネルのＩＴＯ電極上の一部に保護層を設ける場合、例えば、ビューエリアには保護層を形成せずに、額縁領域のＩＴＯ電極及びＩＴＯ電極上に銅などの金属層を形成した部分に保護層を設ける場合、全体に感光層を設けた後に露光、現像を行って不要な部分を除去することができる。この場合、感光層は、保護する電極に対する密着性は充分有しつつ、不要な部分では現像残りが生じないように良好な現像性が求められる。このような場合の密着性と現像性とを両立する観点から、本実施形態の感光性樹脂組成物は、光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（以下、（Ｅ）成分ともいう）を含有することが好ましい。
　形成する保護膜の防錆性を充分確保しつつ、ＩＴＯ電極に対する密着性と現像性とを高水準で両立する観点から、リン酸エステルとしては、下記の構造を有する化合物を用いることが好ましい。当該化合物は、ＰＭ２１（日本化薬株式会社製）などの市販品が入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  
　なお、リン酸エステルの配合量は、第１の実施形態においては感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように配合される。第２の実施形態においては感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように配合することが好ましい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、シランカップリング剤などの密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤等を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、各々０．０１～２０質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、可視光線透過率が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更により好ましい。
　ここで、感光性樹脂組成物の可視光線透過率は以下のようにして求められる。まず、支持フィルム上に感光性樹脂組成物を乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗布し、これを乾燥することにより、感光性樹脂組成物層を形成する。次に、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層が接するようにラミネータを用いてラミネートする。こうして、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層及び支持フィルムが積層された測定用試料を得る。次に、得られた測定用試料に紫外線を照射して感光性樹脂組成物層を光硬化した後、紫外可視分光光度計を用いて、測定波長域４００～７００ｎｍにおける透過率を測定する。
　なお、上述した好適な透過率とは、上記波長域における透過率の最小値を意味する。
　一般的な可視光波長域の光線である４００～７００ｎｍの波長域における透過率が９０％以上であれば、例えば、タッチパネル（タッチセンサー）の表示部分の透明電極も保護する場合や、タッチパネル（タッチセンサー）の額縁領域の金属層（例えば、ＩＴＯ電極上に銅層を形成した層など）を保護したときに表示部分の端部から保護層が見える場合において、表示部分での表示品質、色合い、輝度が低下することを充分抑制することができる。
　また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、タッチパネルの視認性を更に向上させる観点から、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０であることが好ましく、－０．０～０．７であることがより好ましく、０．１～０．４であることが更により好ましい。ｂ＊が０．８以上又は－０．２以下では、可視光線透過率が９０％未満である場合と同様に、表示部分での表示品質、色合いが低下する傾向がある。なお、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊の測定は、例えばコニカミノルタ製分光測色計「ＣＭ－５」を使用し、ｂ＊が０．１～０．２である厚さ０．７ｍｍのガラス基板に厚み５μｍの感光性樹脂組成物層を形成し、紫外線を照射して感光性樹脂組成物層を光硬化した後、Ｄ６５光源、視野角２°に設定して測定することにより得られる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、本実施形態の感光性エレメントのように、感光性フィルムに製膜して用いることが好ましい。感光性フィルムを、タッパネル用電極を有する基材上に積層することにより、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶剤乾燥工程が短縮できるなど、製造工程の短縮やコスト低減に大きく貢献することができる。
　感光層２０は、本実施形態の感光性樹脂組成物を塗布液とし、これを支持体フィルム上に塗布、乾燥することにより形成できる。塗布液は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶剤に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。
　溶剤としては、特に制限はなく、公知のものが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上の溶剤からなる混合溶剤として用いてもよい。
　塗布方法としては、例えば、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法等が挙げられる。
　乾燥条件に特に制限はないが、乾燥温度は、６０～１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、０．５～３０分とすることが好ましい。
　感光層の厚みは、電極保護に充分な効果を発揮し、かつ部分的な電極保護膜形成により生じるタッチパネル（タッチセンサー）表面の段差が極力小さくなるよう、乾燥後の厚みで１０μｍ以下であることが好ましく、２～１０μｍであることがより好ましく、３～８μｍであることが更により好ましい。
　本実施形態においては、感光層２０が、可視光線透過率が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更により好ましい。また、感光層２０が、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０となるよう調整されることが好ましい。
　感光層２０の粘度は、ロール状のタッチパネル用電極の保護膜形成用感光性エレメントとした場合に、感光性エレメントの端面から感光性樹脂組成物がしみ出すことを１カ月以上防止する点及び感光性エレメントを切断する際に感光性樹脂組成物の破片が基板に付着して引き起こされる露光不良や現像残り等を防止する点から、３０℃において、１５～１００ＭＰａ・ｓであることが好ましく、２０～９０ＭＰａ・ｓであることがより好ましく、２５～８０ＭＰａ・ｓであることが更により好ましい。
　なお、上記の粘度は、感光性樹脂組成物から形成される直径７ｍｍ、厚さ２ｍｍの円形の膜を測定用試料とし、この試料の厚さ方向に、３０℃及び８０℃で１．９６×１０－２Ｎの荷重を加えたときの厚さの変化速度を測定し、この変化速度からニュートン流体を仮定して粘度に換算した値である。
　保護フィルム３０（カバーフィルム）としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体、及びポリエチレン－酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの積層フィルム等からなる厚さ５～１００μｍ程度のフィルムが挙げられる。
　感光性エレメント１は、ロール状に巻いて保管し、あるいは使用できる。
　本発明においては、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布液を、タッチパネル用電極を有する基材上に塗布し、乾燥して、感光性樹脂組成物からなる感光層を設けてもよい。この用途の場合においても、感光層は上述した、膜厚、可視光線透過率、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊の条件を満たすことが好ましい。
　次に、本発明のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法について説明する。図２は、本発明のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
　本実施形態のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法は、タッチパネル用電極１１０，１２０を有する基材１００上に、上記の本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる感光層２０を設ける第１工程と、感光層２０の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、露光後に所定部分以外の感光層を除去し、電極の一部又は全部を被覆する厚みが１０μｍ以下の感光性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜２２を形成する第３工程とを備える。こうして、保護膜付きタッチパネルセンサー２００が得られる。
　本実施形態で使用される基材には特に制限はなく、一般にタッチパネル（タッチセンサー）用として用いられる、ガラス板、プラスチック板、セラミック板等の基板が挙げられる。この基板上には、保護膜を形成する対象となるタッチパネル用電極が設けられる。電極としては、ＩＴＯ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ等の電極、ＴＦＴ等が挙げられる。また、基板上には、絶縁層が設けられていてもよい。
　図２に示されるタッチパネル用電極１１０，１２０を有する基材１００は、例えば、以下の手順で得ることができる。ＰＥＴフィルムなどの基材上に、ＩＴＯ、Ｃｕの順にスパッタより金属膜を形成した後、金属膜上にエッチング用感光性フィルムを貼り付け、所望のレジストパターンを形成し、不要なＣｕを塩化鉄水溶液等のエッチング液で除去した後、レジストパターンをはく離除去する。
　本実施形態の第１工程では、本実施形態の感光性エレメント１の保護フィルム３０を除去した後、感光性エレメントを加熱しながら、基材１００のタッチパネル用電極１１０，１２０が設けられている表面に感光層２０を圧着することにより積層する（図２の（ａ）を参照）。
　圧着手段としては、圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。
　加熱圧着する場合の加熱温度は、感光層と基材との密着性を充分確保しながら、感光層の構成成分が熱硬化あるいは熱分解されにくいよう、１０～１８０℃とすることが好ましく、２０～１６０℃とすることがより好ましく、３０～１５０℃とすることが更により好ましい。
　また、加熱圧着時の圧着圧力は、感光層と基材との密着性を充分確保しながら、基材の変形を抑制する観点から、線圧で５０～１×１０５Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×１０２～５×１０４Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５×１０２～４×１０４Ｎ／ｍとすることが更により好ましい。
　感光性エレメント１を上記のように加熱すれば、基材を予熱処理することは必要ではないが、感光層と基材との密着性を更に向上させる点から、基材を予熱処理することが好ましい。このときの予熱温度は、３０～１８０℃とすることが好ましい。
　本実施形態においては、感光性エレメントを用いる代わりに、本実施形態の感光性樹脂組成物を塗布液として基材１００のタッチパネル用電極１１０，１２０が設けられている表面に塗布し、乾燥して感光層２０を形成することができる。
　感光層２０は、上述した膜厚、可視光線透過率、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊の条件を満たすことが好ましい。
　本実施形態の第２工程では、感光層２０に、フォトマスク１３０を介して、活性光線Ｌをパターン状に露光する（図２の（ｂ）を参照）。
　露光の際、感光層２０上の支持フィルム１０が透明の場合には、そのまま露光することができ、不透明の場合には除去してから露光する。感光層の保護という点からは、支持フィルムとして透明な重合体フィルムを用い、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通して露光することが好ましい。
　露光に用いられる活性光線の光源としては、公知の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等が挙げられ、紫外線を有効に放射するものであれば特に制限されない。
　このときの、活性光線の照射量は、通常、１×１０２～１×１０４Ｊ／ｍ２であり、照射の際に、加熱を伴うこともできる。この活性光線照射量が、１×１０２Ｊ／ｍ２未満では、光硬化の効果が不充分となる傾向があり、１×１０４Ｊ／ｍ２を超えると、感光層が変色する傾向がある。
　本実施形態の第３工程では、露光後の感光層を現像液で現像して未露光部を除去し、電極の一部又は全部を被覆する厚みが１０μｍ以下の本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜２２を形成する。形成される保護膜２２は所定のパターンを有することができる。
　なお、露光後、感光層に支持フィルムが積層されている場合にはそれを除去した後、現像液による未露光部を除去する現像が行われる。
　現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げられ、中でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶液を用いることが好ましいものとして挙げられる。
　アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどが挙げられ、中でも、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいものとして挙げられる。
　また、炭酸ナトリウムの水溶液も好ましく用いられ、例えば、２０～５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５～５重量％水溶液）が好適に用いられる。
　現像温度及び時間は、本実施形態の感光性樹脂組成物の現像性に合わせて調整することができる。
　また、アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させることができる。
　また、現像後、光硬化後の感光層に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法により酸処理（中和処理）することができる。
　さらに、酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を行うこともできる。
　現像後、必要に応じて、露光（例えば、５×１０３～２×１０４Ｊ／ｍ２）により、硬化物を更に硬化させてもよい。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、現像後の加熱工程なしでも金属に対して優れた密着性を示すが、必要に応じて、現像後の露光の代わりに、又は露光と合わせて、加熱処理（８０～２５０℃）を施してもよい。
　以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製］
　撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約６５，０００、酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ１）を得た。
［バインダーポリマー溶液（Ａ２）の作製］
　上記（Ａ１）と同様にし、重量平均分子量が約８０、０００、酸価が１１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が１ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ２）を得た。
［バインダーポリマー溶液（Ａ３）の作製］
　上記（Ａ１）と同様にし、重量平均分子量が約４５，０００、酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が４３ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５重量％）（Ａ３）を得た。
［バインダーポリマー溶液（Ａ４）の作製］
　上記（Ａ１）と同様にし、重量平均分子量が約４７，０００、酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が１２９ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５重量％）（Ａ４）を得た。
［バインダーポリマー溶液（Ａ５）の作製］
　ＭＩＳ－１１５（メタクリル酸／Ｎ－シクロヘキシルマレイミド／ジシクロペンタニルメタクリレート／メタクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体／メタクリル酸２－ヒドロキシエチルとメタクリル酸（２－イソシアナトエチル）の反応物（質量比１２．２／１０．９／２６／１８．６／３２．３）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／乳酸メチル溶液を用いた。重量平均分子量が約２６，０００、酸価が５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価が８０．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
  
　なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成工業（株）製、製品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）
［酸価の測定方法］
　酸価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、酸価を測定すべきポリマー１ｇを精秤した後、このポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
式中、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
［水酸基価の測定方法］
　水酸基は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、水酸基価を測定すべきポリマー１ｇを精秤した後、精秤した感光性樹脂組成物を三角フラスコに入れ、１０質量％の無水酢酸ピリジン溶液を１０ｍＬ加えてこれを均一に溶解し、１００℃で１時間加熱した。加熱後、水１０ｍＬとピリジン１０ｍＬを加えて１００℃で１０分間加熱後、自動滴定機（平沼産業（株）製「ＣＯＭ－１７００」」を用いて、０．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウムのエタノール溶液により中和滴定することにより測定した。
（実施例１）
［保護膜を形成するための感光性樹脂組成物溶液（Ｖ－１）の作製］
　表２に示す材料を、攪拌機を用いて１５分間混合し、保護膜を形成するための感光性樹脂組成物溶液（Ｖ－１）を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
  
［保護膜を形成するための感光性エレメント（Ｅ－１）の作製］
　支持フィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、感光性樹脂組成物溶液（Ｖ－１）を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、感光性樹脂組成物からなる感光層（感光性樹脂組成物層）を形成した。得られた感光層の厚さは５μｍであった。
　次いで、得られた感光層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、保護膜を形成するための感光性エレメント（Ｅ－１）を作製した。
［感光層の透過率の測定］
　得られた感光性エレメント（Ｅ－１）のポリエチレンフィルムをはがしながら、厚さ１ｍｍのガラス基板上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ガラス基板上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
　次いで、得られた積層体の感光層に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光層側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持フィルムを除去し、感光層（光硬化した硬化膜）厚５．０μｍの透過率測定用試料を得た。
　次いで、得られた試料を日立計測器サービス（株）製、紫外可視分光光度計（Ｕ－３３１０）を使用して、測定波長域４００～７００ｎｍで可視光線透過率を測定した。得られた感光層の波長４００ｎｍにおける透過率は、波長７００ｎｍにおいて９７％、波長５５０ｎｍにおいて９６％、波長４００ｎｍにおいて９４％であり、４００～７００ｎｍにおける透過率の最小値は９４％であり、良好な透過率を確保できていた。
［感光層のｂ＊の測定］
　得られた感光性エレメント（Ｅ－１）のポリエチレンフィルムをはがしながら、厚さ０．７ｍｍのガラス基板（ｂ＊：０．１～０．２）上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ガラス基板上に、感光層及び支持体フィルムが積層された基板を作製した。
　次いで、得られた感光層に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光層側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持体フィルムを除去し、さらに感光層側上方より露光量１×１０４Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、感光層（光硬化した硬化膜）厚５．０μｍのｂ＊測定用試料を得た。
　次いで、得られた試料をコニカミノルタ（株）製、分光測色計（ＣＭ－５）を使用して、光源設定Ｄ６５、視野角２°でＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊を測定した。
　感光層のｂ＊は０．６３であり、良好なｂ＊を有していることが確認された。
［感光層の塩水噴霧試験（人工汗液耐性評価試験）］
　得られた感光性エレメント（Ｅ－１）のポリエチレンフィルムをはがしながら、スパッタ銅付きポリイミドフィルム（東レフィルム加工（株）製）上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、スパッタ銅上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
　次いで、得られた積層体の感光層に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持フィルムを除去し、さらに感光層側上方より露光量１×１０４Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、感光層が硬化してなる厚み５．０μｍの保護層が形成された人工汗液耐性評価用試料を得た。
　次いで、ＪＩＳ規格（Ｚ　２３７１）を参考に、塩水噴霧試験機（スガ試験機（株）製ＳＴＰ－９０Ｖ２）を用いて、試験槽内に前述の試料を載置し、濃度５０ｇ／Ｌの塩水（ｐＨ＝６．７）を試験槽温度３５℃、噴霧量１．５ｍＬ／ｈで４８時間噴霧した。噴霧終了後、塩水を拭き取って、評価用試料の表面状態を観察し、以下の評点に従って評価した。
Ａ　：　保護層表面に全く変化なし
Ｂ　：　保護層表面にごくわずかな痕跡が見えるが、銅は変化なし。
Ｃ　：　保護層表面に痕跡が見えるが、銅は変化なし。
Ｄ　：　保護層表面に痕跡があり、かつ銅が変色する。
評価用試料の表面状態を観察したところ、保護層表面にごくわずかな痕跡が見えるが、銅は変化なく評価はＢであった。
［感光層の現像残渣試験］
　得られた感光性エレメント（Ｅ－１）のポリエチレンフィルムをはがしながら、スパッタ銅付きポリイミドフィルム（東レフィルム加工（株）製）上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、スパッタ銅上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
　上記で得られた積層体を作製後、２３℃、６０％の条件で２４時間保管した後、活性光線透過部と活性光線遮光部が交互にパターニングされた、ライン／スペースが３００μｍ／３００μｍのフォトマスクを用い、支持フィルム上にフォトマスクを載置し、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、フォトマスク面垂直上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を像的に照射した。
　次いで、感光層上に積層されている支持フィルムを除去し、１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で４０秒間スプレー現像して、感光層を選択的に除去し、保護膜パターンを形成した。得られた保護膜パターン付き基板の、選択的に感光層を除去した部分の基材表面状態を顕微鏡で観察し、以下の評点に従って現像残渣を評価した。
Ａ　：　基材表面に全く変化なし
Ｂ　：　基材表面の銅がわずかに変色するが、現像残渣はない。
Ｃ　：　基材表面の銅がわずかに変色し、現像残渣がわずかに発生する。
Ｄ　：　現像残渣が発生する。
評価用試料の表面状態を観察したところ、基材表面に全く変化がなく、評価はＡであった。
［感光層のクロスカット密着性試験］
　得られた感光性エレメント（Ｅ－１）のポリエチレンフィルムをはがしながら、スパッタ銅付きポリイミドフィルム（東レフィルム加工（株）製）上に、感光層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ－３０００型）を用いて、ロール温度１２０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、スパッタ銅上に、感光層及び支持フィルムが積層された積層体を作製した。
　次いで、得られた積層体の感光層に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、感光層側上方より露光量５×１０２Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持フィルムを除去し、さらに感光層側上方より露光量１×１０４Ｊ／ｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、感光層が硬化してなる厚み５．０μｍの保護層が形成されたクロスカット密着性試験用試料を得た。
　次いで、ＪＩＳ規格（Ｋ５４００）を参考に、１００マスのクロスカット試験を実施した。試験面にカッターナイフを用いて、１×１ｍｍ四方の碁盤目の切り傷を入れ、碁盤目部分にメンディングテープ＃８１０（スリーエム（株）製）を強く圧着させ、テープの端をほぼ０°の角度でゆっくりと引き剥がした後、碁盤目の状態を観察し、以下の評点に従ってクロスカット密着性を評価した。
Ａ　　：　全面積のほぼ１００％が密着している。
Ｂ　　：　全面積のうち９５％以上が密着し残っている。
Ｂ～Ｃ：　全面積のうち８５～９５％が密着し残っている。
Ｃ　　：　全面積のうち６５～８５％が密着し残っている。
Ｃ～Ｄ：　全面積のうち３５～６５％が密着し残っている。
Ｄ　　：　全面積のうち０～３５％が密着し残っている。
評価用試料の碁盤目の状態を観察したところ、スパッタ銅上に全面積のうち９５％以上が密着し残っている状態で、評価はＢであった。
（実施例２～８）
　表３、４（表中の数値の単位は質量部）に示す感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は、実施例１と同様に感光性エレメントを作製し、透過率の測定、塩水噴霧試験、現像残渣試験、クロスカット密着性試験を行った。表７、８に示すように、実施例１～８においては、透過率の測定、塩水噴霧耐性評価、クロスカット密着性のいずれも良好な結果であった。なお、実施例２～８の感光性樹脂組成物層のｂ＊は０．６２～０．６３であり、良好なｂ＊を確保できていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
  
（Ａ１）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル＝１２／５８／３０（質量比）、酸価７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水酸基価２（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（Ａ２）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル＝１７．５／５２．５／３０（質量比）、酸価１１５（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水酸基価１（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（Ａ３）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／メタクリル酸２－ヒドロキシエチル＝１２／４８／３０／１０（質量比）、酸価７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水酸基価４３（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（Ａ４）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／メタクリル酸２－ヒドロキシエチル＝１２／２８／３０／３０（質量比）、酸価７８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水酸基価１２９（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（Ａ５）：メタクリル酸／Ｎ－シクロヘキシルマレイミド／ジシクロペンタニルメタクリレート／メタクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体／メタクリル酸２－ヒドロキシエチルとメタクリル酸（２－イソシアナトエチル）の反応物（質量比１２．２／１０．９／２６／１８．６／３２．３）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／乳酸メチル溶液、酸価５５（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水酸基価８０．２（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）、水酸基価４０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製）、水酸基価０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ＰＥＴ－３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）、水酸基価１１０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ａ－９５５０：ジペンタエリスリトールポリアクリレート（日本化薬（株）製）、水酸基価４０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ａ－９５７０：ジペンタエリスリトールポリアクリレート（日本化薬（株）製）、水酸基価７０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ａ－ＴＭＭ－３：ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業（株）製）、水酸基価１１０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ａ－ＴＭＭＬＭＮ：ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業（株）製）、水酸基価１１４（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｉｒｇ－ＯＸＥ０１：１，２－オクタンジオン，１－［（４－フェニルチオ）－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
ＡＭＴ：３－アミノ－５－メルカプトトリアゾール（和光純薬（株）製）
ＨＡＴ：５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール（東洋紡績（株）製）
ＰＭ２１：光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（日本化薬株式会社製）
アンテージＷ－５００：２，２’－メチレン－ビス（４－エチル－６－Ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（川口化学（株）製）
メチルエチルケトン：東燃化学（株）製
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
  
（比較例１～８）
　表５、６（表中の数値の単位は質量部）に示す感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は、実施例１と同様に感光性エレメントを作製し、透過率の測定、塩水噴霧試験、現像残渣試験、クロスカット密着性試験を行った。
　表８に示すように、感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える比較例１～８においては、塩水噴霧試験が劣る結果であった。
　１…感光性エレメント、１０…支持フィルム、２０…感光層２０、３０…保護フィルム、１００…基材、１１０，１２０…タッチパネル用電極、１３０…フォトマスク、２２…保護膜、２００…タッチパネルセンサー。
 

Claims (22)

  1. 　タッチパネル用電極を有する基材上に、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける第１工程と、
    　前記感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、
    　前記所定部分以外の前記感光層を除去し、前記電極の一部又は全部を被覆する厚みが１０μｍ以下の前記感光性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜を形成する第３工程と、
    を備え、
    　前記感光性樹脂組成物の固形分全体の水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、タッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  2. 　前記バインダーポリマー成分の水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  3. 　前記光重合性化合物成分の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  4. 　前記感光性樹脂組成物が、光重合性不飽和結合を含むリン酸エステルを更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  5. 　前記バインダーポリマー成分の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  6. 　前記感光層は可視光透過率が９０％以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  7. 　前記感光層はＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０である、請求項１～６のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  8. 　前記感光性樹脂組成物が、アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される一種以上の化合物を更に含有する、請求項１～７のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  9. 　前記光重合開始剤がオキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  10. 　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた前記感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメントを用意し、当該感光性エレメントの感光層を前記基材上に転写して前記感光層を設ける、請求項１～９のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極の保護膜の形成方法。
  11. 　バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　前記感光性樹脂組成物の固形分全体における水酸基価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、タッチパネル用電極の保護膜形成に用いられる、感光性樹脂組成物。
  12. 　前記バインダーポリマー成分の水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１１に記載の感光性樹脂組成物。
  13. 　前記光重合性化合物成分の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１１又は１２に記載の感光性樹脂組成物。
  14. 　前記バインダーポリマー成分の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  15. 　光重合性不飽和結合を含むリン酸エステルを更に含有する、請求項１１～１４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  16. 　厚み５μｍの膜を形成したときの可視光線透過率が９０％以上である、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  17. 　厚み５μｍの膜を形成したときのＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が－０．２～１．０である、請求項１１～１６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  18. 　アミノ基を有するトリアゾール化合物及びアミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される一種以上の化合物を更に含有する、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  19. 　前記光重合開始剤がオキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含有する、請求項１１～１８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  20. 　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた請求項１１～１９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える、感光性エレメント。
  21. 　前記感光層の厚みが１０μｍ以下である、請求項２０に記載の感光性エレメント。
  22. 　タッチパネル用電極を有する基材上に、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法により前記電極の一部又は全部を被覆する保護膜を形成する工程、を備える、タッチパネルセンサーの製造方法。
     
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