[go: up one dir, main page]

WO2013061511A1 - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013061511A1
WO2013061511A1 PCT/JP2012/006139 JP2012006139W WO2013061511A1 WO 2013061511 A1 WO2013061511 A1 WO 2013061511A1 JP 2012006139 W JP2012006139 W JP 2012006139W WO 2013061511 A1 WO2013061511 A1 WO 2013061511A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light emitting
emitting device
wavelength conversion
conversion layer
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/006139
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敏行 福田
豊 原田
裕人 大崎
俊夫 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of WO2013061511A1 publication Critical patent/WO2013061511A1/ja
Priority to US14/257,948 priority Critical patent/US9360204B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K2/00—Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8515—Wavelength conversion means not being in contact with the bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45565—Single coating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/157—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2924/15738—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950 C and less than 1550 C
    • H01L2924/15747—Copper [Cu] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling

Definitions

  • the present invention relates to a light-emitting device that converts the wavelength of light emitted from a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED: Light emitting diode) and extracts the light to the outside.
  • a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED: Light emitting diode)
  • the present invention relates to a backlight power supply for an electronic display and a fluorescent lamp.
  • the present invention relates to a light-emitting device that is preferably used for the above.
  • a semiconductor fine particle phosphor has attracted attention in place of a conventionally used rare earth activated phosphor.
  • the semiconductor fine particle phosphor has a feature that the emission wavelength can be arbitrarily controlled, which was not found in the conventional phosphor. Therefore, a light emitting device using such a semiconductor fine particle phosphor can have various emission spectra. This technique is expected as a technique that enables the production of a light-emitting device with high color rendering properties and high efficiency.
  • Patent Document 1 discloses a light emitting device manufactured using rare earth activated phosphors for blue and green phosphors and semiconductor fine particle phosphors for yellow and red phosphors.
  • the light emitting device in the present invention is a light emitting device having a light transmissive member, a part of the light transmissive member is a wavelength conversion layer having a wavelength conversion function, so that the wavelength conversion layer does not touch the air, By being separated by a laminate, a protective layer, or the like, the light emitting device can suppress a decrease in wavelength conversion efficiency even when a wavelength conversion layer having low oxidation resistance and moisture resistance is used.
  • the light-emitting device of the present invention is a light-emitting device including a light-emitting element and a wavelength conversion layer, and is a light-transmitting device including a light-transmitting base material and a wavelength conversion layer disposed on the light-transmitting base material. And a wavelength conversion layer that is not in contact with the light emitting element and is enclosed in the light emitting device.
  • the wavelength conversion layer may contain a semiconductor fine particle phosphor.
  • a frame having a recess may be further provided, the light emitting element may be mounted on the recess, and the translucent member may be mounted on the frame so as to cover the recess.
  • the wavelength conversion layer may be in contact with the upper surface of the frame.
  • the translucent member may be bonded to the frame body with an adhesive, and the side surface of the wavelength conversion layer may be covered with the adhesive.
  • a cutout portion may be provided at the end of the translucent base material.
  • the notch may be filled with an adhesive.
  • the recess may be filled with a gas other than oxygen.
  • the translucent member may include a barrier layer, and the barrier layer may be formed on the side opposite to the translucent base material with the wavelength conversion layer interposed therebetween.
  • the wavelength conversion layer may be sealed with a light-transmitting base material and a barrier layer.
  • the translucent base material is a transparent wiring board, and the light emitting element may be electrically connected to the wiring arranged on the translucent base material.
  • a through hole may be provided in the translucent base material, the through hole may be filled with a wavelength conversion layer, and a heat radiation pattern may be disposed on the translucent base material so as to cover the through hole.
  • the light emitting element may be bonded to the translucent member, and the side surface of the light emitting element and the side surface of the translucent member may be flush with each other.
  • a heat radiation pattern may be formed on the light emitting element.
  • the side surface of the wavelength conversion layer may be a hardened layer.
  • the light-emitting device of the present invention it is possible to provide a light-emitting device that can suppress deterioration of the wavelength conversion layer even in a light-emitting device using a wavelength conversion layer containing a material having low oxidation resistance and moisture resistance. it can. Moreover, since the translucent base material which comprises a translucent member is a flat plate, the light-emitting device excellent in mass-productivity can be provided.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention and a structural view showing a partially enlarged portion.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing a light-transmitting member used in the light-emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a method for manufacturing a light-transmitting member used in the light-emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention and a structural view showing a partially enlarged portion.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing a light-transmitting member used in the light-emit
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a method for manufacturing a light-transmitting wiring board used in the light emitting device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing a method for manufacturing the light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a method for manufacturing a light transmissive member used in the light emitting device according to the third embodiment and the light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • Fig.1 (a) is sectional drawing which shows the light-emitting device of 1st embodiment of this invention.
  • the frame body 3 has a structure that surrounds the bottom surface and the bottom surface, and has a recess 2 at the center.
  • a first terminal 5 is formed on the bottom surface of the frame 3.
  • the upper surface of the frame 3 is opened by a recess structure, and the light emitting element 1 is mounted on the inner bottom of the recess 2.
  • a GaN-based blue LED can be used as the light-emitting element 1, but is not limited to this, and light emission other than LEDs such as blue LEDs made of other materials, LEDs emitting other colors, and organic ELs can be used.
  • An element may be used.
  • the inner bottom of the recess 2 and the light emitting element 1 are bonded with a die bond material 21.
  • the light emitting element 1 and the second terminal 29 formed in the recess 2 are electrically connected by a connecting member 34.
  • a first light transmissive member 6 is placed on the frame 3 so as to close the opening of the recess 2.
  • the first light transmissive member 6 is fixed to the frame 3 and the adhesive 36.
  • the first translucent member 6 includes a translucent base material 40 that is a flat plate and a wavelength conversion layer 20.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the surface of the light transmitting base material 40 on the concave opening side (light emitting element 1 side).
  • it is preferable that a part of the wavelength conversion layer 20 and the upper surface of the frame 3 are in contact with each other.
  • the wavelength conversion layer 20 preferably includes a semiconductor fine particle phosphor that realizes high quantum efficiency by directly using band edge light absorption / emission. More specifically, the wavelength conversion layer 20 preferably includes a quantum dot phosphor.
  • the quantum dot phosphor is a fine particle having a diameter of several nm to several tens of nm, and is expected as a new phosphor material.
  • the quantum dot phosphor can obtain a fluorescence spectrum in a desired wavelength band in the visible light region by controlling the particle diameter even with fine particles of the same material by the quantum size effect.
  • the material of the quantum dot phosphor include II-VI group compound semiconductor nanocrystals such as CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, It is preferably selected from the group consisting of III-V compound semiconductor nanocrystals such as AlAs, InN, InP, InAs, and mixtures thereof.
  • the mixture includes, for example, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, ZnDe, CdZnSe, CdZnSe, CdHgSe, CdHgSe, CdHgSe, CdHgSe, CdHgSe, CdHgSe, CdHgSe.
  • CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe and HgZnSTe or selected from the group consisting of GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNPs, GaAlNAs, GaAlPAs, GaAlPAs InAlNP, InAlNA And it is preferably selected from the group consisting InAlPAs.
  • a GaN-based blue LED is used as the light emitting element 1, and semiconductor fluorescent fine particles contained in the wavelength conversion layer 20 are II-VI group compound semiconductor nanocrystals such as CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, GaN,
  • III-V group compound semiconductor nanocrystals such as GaP, AlN, AlP, AlAs, InN, and InP are used, a light emitting device capable of obtaining high brightness white light can be realized.
  • the recess 2 since the wavelength conversion layer 20 remains exposed toward the inside of the recess 2, when the wavelength conversion layer 20 is particularly weak in oxidation resistance, the recess 2 has an inert gas or vacuum, Further, it is preferable to fill with a gas whose oxygen concentration is controlled, or with a transparent material such as silicone or grease.
  • the frame body 3 having the recesses 2 can be made of a metal base made of Cu alloy, Fe—Ni, AL, or the like by a pair molding, thereby making it possible to produce a gastight and good heat dissipation material.
  • a method of punching with a press die or the like is required.
  • the frame portion may be formed using a lead frame with a resin-sealed mold.
  • Ni—Au plating, Ag plating, solder plating or the like is appropriately selected and used on the Cu alloy.
  • connection member 34 that electrically connects the light emitting element 1 and the second terminal 29 formed in the recess 2 may be a protruding electrode or a thin metal wire.
  • bump electrodes Au bumps (plating bumps, stud bumps), solder plating (Sn—Ag—Cu) bumps, etc. are applied.
  • it is a thin metal wire, it may be selected from Au wire, AL wire, Ag wire, Cu wire and the like. However, Ag wire, Cu wire, etc.
  • the wire is coated or the gas in the light emitting device recess 2 is adjusted by using an inert gas or the like, or after the element and recess wire are connected, an inorganic material It is necessary to perform a treatment that does not oxidize, such as covering with. Although there are various wire diameters, it is necessary to apply a wire diameter of ⁇ 10 to 20 ⁇ m to a light emitting device that needs to be miniaturized.
  • the depth of the recess 2 of the frame 3 described above is determined by the thickness of the light emitting element 1 and the connecting member 34 electrically connected to the light emitting element 1.
  • the recess depth of the recess 2 is basically as long as the thickness of the light emitting element 1 is 50 to 200 ⁇ m. If the connecting member 34 is a protruding electrode, a depth of 10 to 20 ⁇ m is required. On the other hand, when the connecting member 34 is a thin metal wire, the thickness of the light emitting element 1 is added to 50 to 200 ⁇ m, and the minimum height is required to be about 100 ⁇ m. That is, the recess depth needs to be 100 to 400 ⁇ m or more.
  • the reason why a part of the wavelength conversion layer 20 is connected to the upper surface of the frame 3 is to release heat.
  • the wavelength conversion layer 20 includes a semiconductor fine particle phosphor, there is a problem that heat is accumulated in the wavelength conversion layer 20 with low heat resistance.
  • the translucent base material 40 of the first translucent member 6 is made of glass, transparent resin, transparent film, transparent sheet, or the like.
  • glass those mainly used for optical systems such as resin glass, mold glass, acrylic glass, and crystal glass are used.
  • the transparent resin is appropriately selected in consideration of the permeability and characteristics from a resin having permeability such as acrylic resin, ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin, polyacetal resin and the like.
  • a resin having permeability such as acrylic resin, ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin, polyacetal resin and the like.
  • a PC polycarbonate
  • a polyolefin film, or the like is used as the transparent film and transparent sheet.
  • EFE ethylene tetrafluoroethylene
  • IO film ionomer film
  • PP film polypropylene film
  • PS film polystyrene film
  • PAN film polyacrylonitrile film
  • the first light transmissive member 6 may include an alpha ray cut film, a wavelength cut film, an antireflection film, and the like in addition to a wavelength conversion layer such as an organic resin containing a semiconductor fine particle phosphor.
  • a wavelength conversion layer such as an organic resin containing a semiconductor fine particle phosphor.
  • the antireflection film a material obtained by mixing a powder of titanium oxide, magnesium fluoride, aluminum oxide, zirconium oxide, tantalum oxide, silicon dioxide or the like into an inorganic / organic resin is used.
  • an alpha ray cut film and a wavelength cut film there are sputtering, electron beam vapor deposition and the like as a method for depositing an alpha ray cut film on glass or film.
  • ITO indium-tin oxide
  • ATO antimony-tin oxide
  • FIG. 1 (b) to 1 (e) are enlarged cross-sectional structural views showing variations of the peripheral edge of the first light transmitting member 6 in the broken line part of FIG. 1 (a).
  • the peripheral edge of the first translucent member 6 has a notch 7.
  • a notch 7 As the shape of the notch 7, an arc or a step shape is preferable.
  • the wavelength conversion layer 20 is not formed on the arc or step-shaped portion, and the side surface of the wavelength conversion layer 20 exposed on the inside thereof is completely covered with the adhesive 36.
  • FIG. 1B shows a first translucent member 6 in which the wavelength conversion layer 20 is formed on the surface in contact with the recess 2, and an arcuate notch 7 is formed on the periphery of the first translucent member 6. Is formed.
  • the arc-shaped cutout portion 7 is disposed so as to face the frame body 3 side, an adhesive 36 is injected into the cutout portion 7, and the end of the wavelength conversion layer 20 is sealed (sealed).
  • the arc-shaped cutout increases the joint area with the filled adhesive and brings about an anchor effect.
  • the cutout portion 7 which is formed in the arc shape in FIG. 1 (b) has a step shape.
  • the difference in shape between the arcuate cutout 7 and the step shape can be changed by changing the blade edge shape when machining (see FIG. 2).
  • 1 (d) and 1 (e) show the arc-shaped cutout and the stepped cutout portion 7 on the periphery of the first light-transmissive member 6, respectively. Although it is the same as (c), in order to further reduce the size of the light emitting device, the first translucent member 6, the adhesive material 36, and the side surfaces of the frame 3 are flush with each other.
  • FIGS. 1B to 1E. 1 (b) and 1 (c) are formed by mounting and sealing (sealing) individual pieces of the first light-transmitting members 6 one by one on the recessed frame. 1 (d) and FIG. 1 (e), an assembly in which a plurality of first translucent members 6 are integrated is mounted on a frame 3 and sealed (sealed), and thereafter It can be formed by separating into light emitting devices.
  • FIGS. 1 (f) and 1 (g) are enlarged cross-sectional structural views showing another variation of the peripheral edge of the first translucent member 6 in the broken line part of FIG. 1 (a).
  • An arc-shaped or step-shaped cutout 7 is formed on the peripheral edge of the first translucent member 6 on the surface opposite to the frame 3.
  • the arc or step-shaped cutout 7 and the entire unprocessed side surface are covered with an adhesive 36.
  • FIGS. 1 (f) and 1 (g) are as follows. That is, when the first translucent member 6 is thinned, it becomes difficult to secure the adhesive strength with the frame 3 in the embodiment of FIGS. 1B to 1E. Therefore, the first light-transmissive member 6 is placed on the frame 3 so that the arc-shaped or step-shaped cutout 7 faces upward, and the adhesive 36 is filled in the arc-shaped or step-shaped cutout 7. The end of the wavelength conversion layer 20 can be easily sealed (sealed) while ensuring the adhesive strength with the frame 3.
  • FIG. 1 (h) and FIG. 1 (i) schematically show perspective views of the light emitting device in the first embodiment of the present invention.
  • the outer shape of the light emitting device is circular.
  • the pattern of the 1st translucent member 6 can apply FIG.1 (b), FIG.1 (c), FIG.1 (f), and FIG.1 (g). That is, it is necessary to attach the first translucent member with a size slightly smaller than the frame of the light emitting device. If the outer shape of the light emitting device is a circular shape, the light emission characteristics may be improved, or the circular shape of the light emitting device may be required depending on the set side mounting the light emitting device.
  • FIG. 1 (i) shows the rectangular shape of the light emitting device.
  • FIGS. 1B to 1G can be applied to the pattern of the first light transmissive member 6. That is, the size of the first light transmissive member 6 may be slightly smaller than the frame of the light emitting device, or the same size. When the size of the first light transmissive member 6 is slightly smaller than the light emitting device, the first light transmissive member 6 may be attached in pieces after the frame separation of the light emitting device. You may affix the 1st translucent member 6 in an individual piece before frame body isolation
  • the first light transmissive member 6 When the size of the first light transmissive member 6 is the same as that of the light emitting device, the first light transmissive member 6 is also separated at the same time (or immediately before) when the frame of the light emitting device is separated.
  • the thickness of the translucent base material 40 is appropriately designed with a thickness of 10 ⁇ m to 200 ⁇ m
  • the thickness of the wavelength conversion layer 20 is appropriately designed with a thickness of 0.01 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the first light transmissive member 6 may include an alpha ray cut film, a wavelength cut film, an antireflection film, and the like in addition to a wavelength conversion layer such as an organic resin containing a semiconductor fine particle phosphor. Therefore, the thickness and material differ depending on the intended material.
  • the light emitting device of the first embodiment of the present invention is excellent in mass productivity, as will be described below, because the translucent base material 40 is a flat plate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method for forming a wavelength conversion layer on a transparent base material in the first embodiment of the present invention. In particular, this is a method for realizing the shapes shown in FIGS.
  • a flat plate to be a translucent base material 40 is prepared, and the wavelength conversion layer 20 is formed on one surface of the translucent base material 40.
  • an arc or step-shaped cutout is formed from the wavelength conversion layer 20 side by the first blade 26 at a position matching the frame of the light emitting device.
  • the processing by the first blade 26 is a so-called half cut, and the wavelength conversion layer 20 is completely separated, but the translucent base material 40 is not completely cut.
  • the translucent base material 40 is completely cut by the second blade 27 that is narrower than the first blade 26 along the notch. In this way, a translucent member including a wavelength conversion layer can be formed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the light emitting device in the first embodiment of the present invention.
  • an assembly is prepared in which a plurality of frame bodies 3 each having a recess are connected.
  • the light emitting element 1 is fixed to the bottom surface of the recess 2 with a die bonding material 21. Further, the light emitting element 1 and the second terminal 29 on the bottom surface of the recess 2 are electrically connected by the connecting member 34.
  • the first translucent member 6 that is half-cut after the step of FIG. 2B is used.
  • a plurality of the first translucent member 6 including the wavelength conversion layer and a plurality of frames having recesses are connected to each other by filling and bonding the notch portion of the first translucent member 6 with the adhesive 36. Seal the assembly.
  • an assembly in which a plurality of frame bodies each having a concave portion to which the first translucent member 6 including the wavelength conversion layer is bonded is separated.
  • a blade 27 used in so-called package dicing or the like is used.
  • the material of the rotating blade is diamond particles hardened with a bond material.
  • the width of the rotating blade is 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, and it is rotated at a high speed of 10,000 rpm to 50000 rpm while applying cutting water to the cutting part, and 5 mm / s to 300 mm. Cut at / s speed.
  • the position to be cut by the blade 27 is on the cutout portion of the first light transmitting member.
  • the frame 3 and the first light transmissive member 6 may be simultaneously divided by the blade. Further, a method of mounting only the first light transmitting member 6 separately separated after the step of FIG. 2C on the separated frame 3 in advance by separating only the frame 3. But you can.
  • the light-transmitting base material 40 is a flat plate, the light-transmitting member 6 including the wavelength conversion layer 20 can be collectively formed, and a light-emitting device with excellent mass productivity is provided. can do.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • the difference from the first embodiment is mainly the configuration of the translucent member, and other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the frame body 3 has a recess surrounded by a frame.
  • a first terminal 5 is formed on the bottom surface of the frame 3.
  • the upper surface of the recess 2 is opened, and the light emitting element 1 is mounted on the inner bottom of the recess 2.
  • the light emitting element 1 and the second terminal 29 disposed on the inner bottom of the recess 2 are electrically connected by a connecting member 34.
  • a second translucent member 39 is disposed on the frame so as to close the opening of the recess 2.
  • the second light transmissive member 39 and the frame 3 are fixed with an adhesive 36.
  • the second translucent member 39 includes the barrier layer 8, the wavelength conversion layer 20 formed on the upper surface of the barrier layer 8, and the translucent base material 40 which is a flat plate formed on the upper surface of the wavelength conversion layer 20.
  • the wavelength conversion layer 20 is shaped to cover the side surface of the barrier layer 8. Further, the wavelength conversion layer 20 is covered with an upper surface by a translucent base material 40, and its side surface is covered with an adhesive 36. Furthermore, a part of the wavelength conversion layer 20 and the upper surface of the frame 3 are in contact with each other. As a result, the wavelength conversion layer 20 is sealed in the light emitting device by the barrier layer 8, the translucent base material 40, the adhesive 36, and the upper surface of the frame 3, and is not exposed to the outside of the light emitting device (outside air). .
  • the wavelength conversion layer 20 is sealed with the barrier layer 8 even inside the recess 2, it is not necessary to fill with an inert gas or the like as described in the first embodiment. Further, unlike the second embodiment, if necessary, it is possible to provide a relief hole 4 in a predetermined part of the frame body to release moisture and heat.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing manufacturing steps for forming the second light transmissive member 39 in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A a flat plate to be the barrier layer 8 is prepared.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
  • the flat plate has slits 37 formed on a region to be separated as a barrier layer 8, that is, on a separation line 38.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed so as to enter the entire upper surface of the barrier layer 8 and the slit 37.
  • a translucent base material 40 is formed on the upper surface of the wavelength conversion layer 20. Then, it separates into pieces along the separation line 38.
  • the second translucent member 39 is formed in which the entire upper surface of the wavelength conversion layer 20 is covered and the side surfaces and part of the bottom surface are exposed.
  • the light-transmitting base material 40 is a flat plate, the light-transmitting member 39 including the wavelength conversion layer 20 can be collectively formed, and a light-emitting device excellent in mass productivity can be provided.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view showing a light emitting device in the third embodiment of the present invention.
  • the light-emitting element 1 is directly connected to the light-transmitting wiring board (translucent base material) 10 which is a flat plate by the protruding electrode 35.
  • the third embodiment can reduce the thickness of the light emitting device as compared with the first and second embodiments.
  • the translucent wiring board 10 has wiring 32 on one surface.
  • the light emitting element 1 is mounted on the surface of the translucent wiring substrate 10 having the wiring 32.
  • the protruding electrode connection portion 13 is provided on the wiring 32 of the translucent wiring substrate 10.
  • a protruding electrode 35 is provided on the light emitting element 1, and the protruding electrode 35 and the protruding electrode connection portion 13 are electrically connected.
  • a transparent underfill 15 is filled between the light emitting element 1 and the transparent wiring substrate 10.
  • the Out-IN connecting portion 14 is disposed in a region outside the region where the protruding electrode connecting portion 13 of the wiring 32 is disposed.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the surface of the translucent wiring substrate 10 that faces the surface having the wiring 32.
  • the entire upper surface of the wavelength conversion layer 20 is covered with the barrier layer 8, and the side edge of the wavelength conversion layer 20 is formed so that the transparent wiring substrate 10 and a part of the barrier layer 8 overlap each other. It is covered with a sag surface 31 so as not to be exposed.
  • the barrier layer 8 is made of, for example, a resin or a film.
  • the translucent member 9 is composed of the translucent wiring substrate 10, the wavelength conversion layer 20 and the barrier layer 8.
  • the translucent base material (translucent wiring substrate) 10 for the light-emitting element 1, the translucent base material (translucent wiring substrate) 10, and the wavelength conversion layer 20, the materials described in the first embodiment and the second embodiment may be used.
  • All of the wavelength conversion layer 20 is covered with the transparent wiring substrate 10 and the barrier layer 8 and sealed in the light emitting device, and is not exposed to the outside of the light emitting device (outside air).
  • a wavelength conversion layer 20 is hermetically sealed, even a light emitting device using a wavelength conversion layer that is weak in oxidation resistance and moisture resistance can be airtight to the wavelength conversion layer. Therefore, as a result, deterioration in the moisture resistance and oxidation resistance of the wavelength conversion layer can be suppressed, and a light emitting device excellent in quality can be manufactured.
  • FIG. 6B is a diagram showing a state in which the light emitting device according to the third embodiment of the present invention is mounted on a mounting substrate (set substrate) 16.
  • a wiring 33 is formed on the mounting substrate 16.
  • the wiring 33 for example, a Cu wiring may be used.
  • a portion of the mounting substrate 16 in which the light emitting element 1 of the light emitting device is accommodated is cut out, and a heat radiating plate 18 (aluminum substrate or Cu substrate) having high heat radiating properties is attached to the opposing surface of the wiring 33. ing.
  • a heat radiating material 19 (for example, grease) is filled in the hollowed portion of the mounting substrate 16, and the back surface of the aluminum substrate 18 and the light emitting element 1 is the heat radiating material 19. Connected through.
  • Ni—Au plating may be applied to the wiring on the mounting substrate 16, the wiring of the light emitting device, and the solder mounted portion.
  • 7 (a) to 7 (g) are diagrams illustrating a method for manufacturing the light emitting device of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a state in the middle of manufacture, and is a rear view of an aggregate in which a plurality of light-transmitting wiring boards 10 having wiring on one surface are connected.
  • An element mounting area 41 is provided at the center of each translucent wiring substrate 10.
  • the protruding electrode connection portion 13 is provided in the element mounting region 41 and on the wiring 32.
  • an Out-IN connecting portion 14 is provided so as to be electrically connected to the protruding electrode connecting portion 13.
  • the translucent wiring board 10 preferably has a heat radiation wiring pattern portion 11.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.
  • a through hole 12 is formed in the transparent wiring substrate 10 at a position corresponding to the heat radiation wiring pattern portion 11 and is filled with the same material as the wavelength conversion layer 20.
  • the wavelength conversion layer 20 is disposed through the through hole 12 in the heat radiation wiring pattern portion. 11 is connected.
  • 7 (c) to 7 (g) are cross-sectional views taken along the line BB 'in FIG. 7 (a).
  • an assembly board is prepared in which a plurality of light-transmitting wiring boards 10 each having a wiring 32 on one surface are connected.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the surface of the translucent wiring substrate 10 that faces the wiring 32.
  • FIG. 7A corresponds to this state.
  • the upper surface of the wavelength conversion layer 20 is covered with a barrier layer 8.
  • the third blade 28 is used so that the transparent wiring substrate 10 and the barrier layer 8 partially overlap and the wavelength conversion layer 20 is not exposed.
  • the barrier layer 8 is separated into individual pieces while sagging.
  • the light emitting element 1 is mounted so as to electrically connect the wiring 32 of the translucent wiring substrate 10 and the protruding electrode 35 of the light emitting element 1.
  • the translucent wiring substrate (translucent base material) 10 is a flat plate, the translucent member 9 including the wavelength conversion layer 20 can be collectively formed, and a light emitting device excellent in mass productivity is obtained. Can be provided.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the fourth embodiment can be further miniaturized in terms of area as compared to the third embodiment.
  • the third translucent member 9 and the light emitting element 1 are characterized by having substantially the same planar size.
  • Such a light emitting device is called a CSP (chip size package).
  • the third light transmissive member 9 having the same size as or smaller than the light emitting element 1 and larger than the light emitting surface area of the light emitting element 1 is formed on the light emitting surface side of the light emitting element 1.
  • the third translucent member 9 is formed by laminating a translucent base material 40, a wavelength conversion layer 20, and a barrier layer 8 which are flat plates.
  • a translucent base material 40 for example, a resin glass, acrylic film, or translucent base material may be used.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the upper surface of the translucent base material 40.
  • a barrier layer 8 is formed on the upper surface of the wavelength conversion layer 20.
  • a resin / film may be used.
  • An electrode 22 is formed on the surface of the light emitting element 1 on which the third light transmissive member 9 is installed.
  • a terminal portion 23 is formed on the surface of the light emitting element 1 opposite to the surface on which the third light transmissive member 9 is installed.
  • the electrode 22 and the terminal portion 23 are electrically connected by a wiring 24 such as a through via.
  • the wavelength conversion layer 20 is exposed so that the translucent base material 40 and a part of the barrier layer overlap each other at the side edge of the wavelength conversion layer 20 positioned so as to be sandwiched between the light transmission base material 40 and the barrier layer 8. It is a structure covered so as not to.
  • the light emitting element 1 is provided with a heat radiation pattern 25 in addition to the electrode terminal 23.
  • the heat radiation pattern 25 is arranged on the same surface as the terminal 23 side of the light emitting element 1, and the number and diameter of the through holes formed in the light emitting element 1 are changed according to the necessary heat radiation capacity. Necessary thermal design can be performed.
  • the translucent base material 40, and the wavelength conversion layer 20 the materials described in the first embodiment and the second embodiment may be used.
  • All of the wavelength conversion layer 20 is covered with the light-transmitting base material 40 and the barrier layer 8 and sealed in the light emitting device, and is not exposed to the outside of the light emitting device (outside air).
  • a wavelength conversion layer 20 is hermetically sealed, even a light emitting device using a wavelength conversion layer that is weak in oxidation resistance and moisture resistance can be airtight to the wavelength conversion layer. Therefore, as a result, deterioration in the moisture resistance and oxidation resistance of the wavelength conversion layer can be suppressed, and a light emitting device excellent in quality can be manufactured.
  • 9 (a) to 9 (e) are cross-sectional views showing manufacturing steps for forming a light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • an assembly plate in which a plurality of unseparated translucent base materials 40 are arranged is prepared.
  • the translucent base material 40 for example, glass, acrylic, film, or the like may be used.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the upper surface of the translucent base material 40.
  • the upper surface of the wavelength conversion layer 20 is covered with the barrier layer 8.
  • the assembly plate to be the third light transmissive member 9 is bonded onto the wafer including the plurality of light-emitting elements 1 in an unseparated state.
  • the light-emitting element is formed by using the blade 28 so that the light-transmitting base material 40 and a part of the barrier layer 8 overlap each other and the wavelength conversion layer 20 is not exposed. Separate one by one.
  • the light-transmitting base material 40 is a flat plate, the light-transmitting members 9 including the wavelength conversion layer 20 can be collectively formed, and a light-emitting device excellent in mass productivity can be provided.
  • FIGS. 10A to 10C are cross-sectional views for explaining a method of separating the wavelength conversion layer 20 so that the wavelength conversion layer 20 is not exposed, and correspond to an enlarged view of a broken line part of FIG. .
  • This method can also be applied to the manufacture of the light emitting device of the third embodiment.
  • the third blade 28 cuts from the side of the barrier layer 8 along the cut surface. At this time, sagging is formed on the end face of the barrier layer 8 by pressure and friction in the direction of the light-transmitting base material 40 due to rotation and cutting of the third blade 28.
  • the wavelength conversion layer 20 is sealed by the barrier layer 8 and the light transmitting base material 40. By performing such processing, the wavelength conversion layer 20 can be prevented from coming into contact with air, and the wavelength conversion layer can be protected from air and moisture.
  • the cutting may be a metal punch used in general press processing or the like instead of a blade.
  • no significant heat of wear is generated, so the barrier layer 8 and the overlapping portion of the light-transmitting base material 40 are mechanically sealed, or if difficult, further thermal processing is added to form the barrier layer 8. You may join the overlap part of the transparent base material 40.
  • the wavelength conversion layer 20 is formed on the translucent base material 40, and the barrier layer 8 is further formed on the wavelength conversion layer 20.
  • the laser beam 30 is cut along the cut surface.
  • a CO 2 laser, a YAG laser, or an excimer laser is used. Since the laser burns out the material with heat, adjusting the conditions melts the barrier layer 8 to form a sagging surface. The sagging surface overlaps with the transparent base material 40 and is burned out under such a condition that it is further attracted.
  • FIG. 10 (c) a sagging surface is not formed as in FIGS. 10 (a) and 10 (b), but a layer in which only the side peripheral surface is thermally cured and hardened is formed at the peripheral surface of the wavelength conversion layer 20. To do. That is, a layer in which the edge of the wavelength conversion layer 20 is baked and hardened by the heat of fusion of the laser beam 30 is formed. As a result, the inner wavelength conversion layer 20 is not exposed.
  • a film is formed on the surface of the wavelength conversion layer 20 with laser heat or instantaneously high temperature plasma, so that the inside of the wavelength conversion layer is not completely cured and is not exposed to air or humidity. You may do it. In this case, it is not necessary to melt the barrier layer 8 and seal the wavelength conversion layer 20, and if a film can be formed on the surface of the wavelength conversion layer 20, the barrier layer 8 itself becomes unnecessary. In this case, it is necessary to include in the wavelength conversion layer material a curable material that can instantaneously form a film on the surface of the wavelength conversion layer with high-temperature plasma.
  • the present invention is not limited to the light emitting device, and can be applied to all electronic components that require airtightness in the field of sensors and optical devices.
  • an infrared sensor, an image sensor, a photo IC, or the like In this case, an alpha ray cut film, a wavelength cut film, an antireflection film, or the like may be used instead of the wavelength conversion layer 20 for an infrared sensor, and an alpha ray cut film, a wavelength for a photo IC or an image sensor.
  • a cut film, an antireflection film, or the like may be used.
  • a mixture of powders such as titanium oxide, magnesium fluoride, aluminum oxide, zirconium oxide, tantalum oxide, and silicon dioxide in an inorganic / organic resin may be used.
  • an alpha ray cut film and a wavelength cut film there are methods of depositing an alpha ray cut film on glass or film, such as sputtering and electron beam vapor deposition, ITO (indium-tin oxide), ATO (antimony-tin oxide).
  • ITO indium-tin oxide
  • ATO antimony-tin oxide
  • the present invention it is possible to realize a light-emitting device that is suitably used for a backlight power source for an electronic display or a fluorescent lamp and that has little deterioration of the wavelength conversion layer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

　発光装置は、発光素子１と波長変換層２０とを備えた発光装置である。発光装置は、透光母材４０と透光母材４０上に配置された波長変換層２０とからなる透光部材６を備えている。波長変換層２０は発光素子１には接触しておらず、発光装置内に封入されている。

Description

発光装置
　本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ）等の発光素子から出射された光を波長変換して外部に取り出す発光装置に関するものであり、特に、電子ディスプレイ用のバックライト電源や、蛍光ランプに好適に用いられる発光装置に関する。
　近年、上述のような発光装置に用いられる蛍光体として、従来用いられてきた希土類賦活蛍光体に代わり、半導体微粒子蛍光体が注目を集めている。半導体微粒子蛍光体には、従来蛍光体にはなかった、発光波長を任意に制御できるという特徴がある。そのため、このような半導体微粒子蛍光体を用いた発光装置は、様々な発光スペクトルを有することができる。この技術は、演色性が高く効率のよい発光装置の作製を可能にする技術として期待されている。
　上述のような半導体発光素子と半導体微粒子蛍光体から構成される発光装置の作製は、現在検討が進められており、たとえば特開２００７－１０３５１２号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１には、青色および緑色蛍光体に希土類賦活蛍光体を、黄色および赤色蛍光体に半導体微粒子蛍光体を用いて作製された発光装置が開示されている。
特開２００７－１０３５１２号公報
　しかしながら、例えば半導体微粒子蛍光体のような空気や水分に弱い蛍光体を含む波長変換層を有する場合、特許文献１に記載の従来の発光装置の構成では、波長変換層が外部に露出しているため、空気や水分によって半導体微粒子蛍光体の波長変換効率が低下してしまうという課題があった。
　本発明における発光装置は、透光部材を有する発光装置であり、透光部材の一部は波長変換機能を有する波長変換層であり、前記波長変換層が、空気に触れることのないように、ラミネートや、保護層などで隔離されることで、耐酸化や耐湿性が低い波長変換層を用いた場合においても波長変換効率の低下が抑制される発光装置である。
　具体的には、本発明における発光装置は、発光素子と波長変換層とを備えた発光装置であって、透光母材と透光母材上に配置された波長変換層とからなる透光部材を備え、波長変換層は発光素子には接触しておらず、発光装置内に封入されていることを特徴とする。
　また、波長変換層は半導体微粒子蛍光体を含んでもよい。
　また、凹部を有する枠体をさらに備え、発光素子は凹部上に搭載され、透光部材は凹部を覆うように、枠体上に搭載されていてもよい。
　また、波長変換層は、枠体の上面と接していてもよい。
　また、透光部材は、枠体と接着材により接着され、波長変換層の側面は、接着材により覆われていてもよい。
　また、透光母材の端部には、切り欠き部が設けられていてもよい。
　また、切り欠き部には接着材が充填されていてもよい。
　また、凹部内には、酸素以外の気体が充填されていてもよい。
　また、透光部材はバリア層を含み、バリア層は、波長変換層を挟んで透光母材と反対側に形成されていてもよい。
　また、波長変換層は、透光母材及びバリア層によって密閉されていてもよい。
　また、透光母材は透明な配線基板であって、透光母材上に配置された配線に発光素子が電気的に接続されていてもよい。
　また、透光母材には貫通孔が設けられ、貫通孔には波長変換層が充填され、透光母材上に貫通孔を覆うように放熱パターンが配置されていてもよい。
　また、発光素子は透光部材と接着され、発光素子の側面と透光部材の側面は面一であってもよい。
　また、発光素子には放熱パターンが形成されていてもよい。
　また、波長変換層の側面は、硬質化層となっていてもよい。
　本発明に係る発光装置によると、耐酸化性、耐湿性が低い材料を含む波長変換層を用いた発光装置であっても、波長変換層の劣化を抑えることができる発光装置を提供することができる。また、透光部材を構成する透光母材が平板であることにより、量産性に優れた発光装置を提供することができる。
図１は、本発明の第一の実施形態の発光装置を示す断面図および一部拡大部を示す構造図である。 図２は、本発明の第一の実施形態の発光装置に用いられる、透光部材の製造方法を示す図である。 図３は、本発明の第一の実施形態の発光装置の製造方法を示す図である。 図４は、本発明の第二の実施形態の発光装置を示す断面図である。 図５は、本発明の第二の実施形態の発光装置に用いられる、透光部材の製造方法を示す図である。 図６は、本発明の第三の実施形態の発光装置を示す断面図である。 図７は、本発明の第三の実施形態の発光装置に用いられる、透光配線基板の製造方法を示す図である。 図８は、本発明の第四の実施形態の発光装置を示す断面図である。 図９は、本発明の第四の実施形態の発光装置の製造方法を示す図である。 図１０は、本発明の第三の実施形態の発光装置および第四の実施形態の発光装置に用いられる、透光部材の製造方法を示す図である。
　本発明の実施の形態を図面と対比しながら説明する。
　（第一の実施形態）
　図１（ａ）は、本発明の第一の実施形態の発光装置を示す断面図である。
　枠体３は、底面とその底面を囲うような構造となっており、その中央部に凹部２を有する。枠体３の底面には第１の端子５が形成されている。枠体３の上面は凹部構造により開口され、前記凹部２の内底には発光素子１が搭載されている。発光素子１としては、例えば、ＧａＮ系の青色ＬＥＤを用いることができるが、これに限られず、他の材料からなる青色ＬＥＤや他の色の発光をするＬＥＤや有機ＥＬ等のＬＥＤ以外の発光素子を用いてもよい。前記凹部２の内底と発光素子１とはダイボンド材２１で接着されている。また発光素子１と凹部２内に形成された第２の端子２９とは接続部材３４により電気的に接続されている。凹部２の開口を塞ぐように第１の透光部材６が枠体３上に置かれている。第１の透光部材６は枠体３と接着材３６で固着されている。第１の透光部材６は、平板である透光母材４０と、波長変換層２０とから構成されている。透光母材４０の凹部開口側（発光素子１側）の面に波長変換層２０が形成されている。ここで、波長変換層２０の一部と枠体３上面とは接していることが好ましい。また、波長変換層２０の側面の全てと透光母材４０の側面の一部は、接着材３６で覆われて発光装置内に封止され、発光装置外（外気）に対して露出していない。このような波長変換層２０を密閉する構成とすることで、耐酸化性、耐湿性に弱い波長変換層を用いた発光装置であっても、波長変換層に対し気密性を持たせることができるので、結果として、波長変換層の耐湿性、耐酸化性における劣化を抑えることができ、品質的に優れた発光装置を作ることができる。
　ここで例えば波長変換層２０としては、バンド端光吸収・発光を直接利用することで高い量子効率を実現する半導体微粒子蛍光体を含むものが好ましい。より具体的には、波長変換層２０は量子ドット蛍光体を含むものが好ましい。量子ドット蛍光体とは直径が数ｎｍから数十ｎｍの微粒子であって、新しい蛍光体材料として期待されている。量子ドット蛍光体は、量子サイズ効果によって同一材料の微粒子でも粒子径を制御することで可視光線領域において所望の波長帯の蛍光スペクトルを得ることが出来る。また、バンド端による光吸収・蛍光であるため、９０％程度の高い外部量子効率を示すことから、高効率・高演色性を有する発光装置を提供することができることが特徴である。量子ドット蛍光体の材料としては、例えば、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅのようなＩＩ－ＶＩ族化合物半導体ナノ結晶、ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓのようなＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体ナノ結晶、およびこれらの混合物よりなる群から選択されることが好ましい。また、前記混合物は、例えばＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅおよびＨｇＺｎＳＴｅよりなる群から選択されるか、またはＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓおよびＩｎＡｌＰＡｓよりなる群から選択されることが好ましい。
　例として、発光素子１としてＧａＮ系の青色ＬＥＤを、波長変換層２０に含まれる半導体蛍光微粒子としてＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅのようなＩＩ－ＶＩ族化合物半導体ナノ結晶、ＧａＮ、ＧａＰ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰのようなＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体ナノ結晶を用いた場合には、高輝度な白色光を得られる発光装置を実現できる。
　本発明の第一の実施形態では波長変換層２０は凹部２内側に向かっては露出したままなので、波長変換層２０が耐酸化性に特に弱い場合は、凹部２内は不活性ガスや真空、また酸素濃度を管理した気体を充填するか、シリコーンやグリスなどの透明材料などで充填することが好ましい。
　以下、各部の具体的な材料などについて述べる。
　凹部２を有する枠体３は、Ｃｕ合金、Ｆｅ－Ｎｉ、ＡＬなどからなる金属ベースで一対成型により作成することで、気密性のよい放熱性の良好なものを作ることができる。凹部形状となる凹部を金属で形成するため、プレス金型などで打ち抜く方法が必要となってくる。
　凹部を有する枠体を作る別の方法として、第１の端子５のみを金属で形成し、枠体３は樹脂で形成するという構成も考えられる。この場合は、樹脂封止金型でリードフレームを用いて枠部を形成してもよい。第１の端子５はＣｕ合金の上にＮｉ－Ａｕめっき、Ａｇめっき、はんだめっきなどを適宜選択して用いる。
　発光素子１と凹部２内に形成された第２の端子２９を電気的に接続する接続部材３４は、突起電極でも金属細線でもよい。突起電極であればＡｕバンプ（めっきバンプ、スタッドバンプ）、はんだめっき（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）バンプなどが適用される。金属細線であれば、Ａｕワイヤー、ＡＬワイヤー、Ａｇワイヤー、Ｃｕワイヤーなどから選択すればよい。ただしＡｇワイヤー、Ｃｕワイヤーなどは酸化に強くないのでワイヤーに被覆加工する、あるいは不活性ガスなどを用いるなどして発光装置凹部２内の気体を調整する、または素子と凹部ワイヤー接続後、無機材料で覆うなど酸化しないような処理を行うこと等が必要になってくる。ワイヤー径は様々にあるが小型化が必要な発光装置はφ１０～２０μｍのワイヤー径を適用することが必要になる。
　また、先に記述した枠体３の凹部２の凹部深さは発光素子１の厚みと、発光素子１と電気的に接続する接続部材３４によって決まってくる。凹部２の凹部深さは、基本は発光素子１の厚み５０～２００μｍが確保されていればよい。接続部材３４が突起電極の場合であればさらにプラス１０～２０μｍの深さが必要となる。一方、接続部材３４が金属細線となると、発光素子１の厚みの５０～２００μｍにプラスして最小高さでも１００μｍ程度必要になる。つまり凹部深さは１００～４００μｍ以上は必要になってくる。
　波長変換層２０の一部と枠体３上面を接続させる理由は、熱を逃がすためである。波長変換層２０が半導体微粒子蛍光体を含む場合、耐熱性の低い波長変換層２０に熱が溜まるという課題が生じるが、接する面積を熱設計により調整することで熱放散の適正化が可能となる。
　第１の透光部材６の透光母材４０はガラス、透明樹脂、透明フィルム、透明シートなどからなる。例えば、ガラスは樹脂ガラス、モールドガラス、アクリルガラス、クリスタルガラスなど主に光学系に用いられるものを用いる。透明樹脂は、アクリル樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ポリアセタール樹脂などの透過性を有する樹脂などから透過性・特性などを考慮し、適宜選択する。透明フィルム、透明シートはＰＣ（ポリカーボネイト）フィルムやポリオレフィン系フィルムなどが利用されている。フッ素樹脂の一種であるエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）フィルム、アイオノマーフィルム（ＩＯフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム（ＰＳフィルム）、ポリアクリロニトリルフィルム（ＰＡＮフィルム）などから透過性・特性などを考慮し、適宜選択する。
　第１の透光部材６としては、半導体微粒子蛍光体を含む有機樹脂等の波長変換層の他、アルファ線カット膜、波長カット膜、反射防止膜などを含んでもよい。反射防止膜としては、酸化チタン、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、二酸化珪素等の粉末を無機・有機樹脂に混ぜたものを用いる。アルファ線カット膜、波長カット膜の場合、ガラスやフィルムにアルファ線カット膜を蒸着する方法としては、スパッタリング、電子ビーム蒸着などがあり、ＩＴＯ（インジウム－スズ酸化物）、ＡＴＯ（アンチモン－スズ酸化物）を無機・有機樹脂に混ぜたものを用いる。
　図１（ｂ）～図１（ｅ）は、図１（ａ）破線部内における第１の透光部材６の端部周縁のバリエーションを示す拡大断面構造図である。
　本実施形態に示すように、第１の透光部材６の端部周縁は、切り欠き部７を有している。切り欠き部７の形状としては、円弧またはステップ形状が好ましい。前記円弧またはステップ形状の部分には波長変換層２０は形成されず、その内側に露出した波長変換層２０の側面は接着材３６で完全に覆われていること特徴とする。
　ここで図１（ｂ）は、凹部２と接する面に波長変換層２０を形成した第１の透光部材６において、第１の透光部材６の周縁には円弧状の切り欠き部７が形成されている。円弧状の切り欠き部７は、枠体３側に向くように配置され、その切り欠き部７に接着材３６が注入され、波長変換層２０の端部が封止（シール）されている。円弧状の切り欠きが、充填された接着材との接合面積を増加し、アンカー効果をもたらす。
　図１（ｃ）は、図１（ｂ）で円弧状とした切り欠き部７が階段（ステップ）状になっている。円弧状の切り欠き部７と階段（ステップ）状のこれらの形状差は加工するときのブレードの刃先形状を変更することにより変えることができる（図２参照）。第１の透光部材６の透光母材４０がクラックなどに対して弱い場合は、階段（ステップ）状ではなく円弧状の切り欠きを用いるのが良い。
　図１（ｄ）および図１（ｅ）は、第１の透光部材６の周縁の円弧状の切り欠きと階段（ステップ）状の切り欠き部７についてはそれぞれ図１（ｂ）および図１（ｃ）と同じであるが、発光装置をより小型化するため、第１の透光部材６と接着材３６および、枠体３の側面は面一になっている。
　このため図１（ｂ）～図１（ｅ）は各々製造方法が異なってくる。図１（ｂ）および図１（ｃ）の形態は個片の第１の透光部材６を一つ一つ凹部枠体にマウントし封止（シール）することで形成されるのに対して、図１（ｄ）および図１（ｅ）の形態は複数の第１の透光部材６が一体化された集合体を枠体３上にマウントし封止（シール）し、その後、個々の発光装置に分離することで形成できる。
　図１（ｆ）および図１（ｇ）は、図１（ａ）破線部内における第１の透光部材６の端部周縁の別のバリエーションを示す拡大断面構造図である。
　第１の透光部材６の枠体３とは逆側の面における端部周縁に、円弧またはステップ形状の切り欠き部７が形成されている。前記円弧またはステップ形状の切り欠き部７と加工されていない側面の全面は、接着材３６で覆われている。
　図１（ｆ）および図１（ｇ）の実施形態のメリットは、以下の通りである。すなわち、第１の透光部材６が薄化した場合、図１（ｂ）から図１（ｅ）の実施形態では、枠体３との接着強度を確保するのが難しくなってくる。そのため円弧またはステップ形状の切り欠き部７を上方に向くように第１の透光部材６を枠体３上に設置し接着材３６を同じく円弧またはステップ形状の切り欠き部７に充填することで、枠体３との接着強度を確保しつつ、容易に波長変換層２０の端部を封止（シール）できる。
　図１（ｈ）、図１（ｉ）は本発明の第一の実施形態における発光装置の斜視図を模式的に示したものである。
　図１（ｈ）は発光装置の外形が円形形状である。この場合、第１の透光部材６のパターンは、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｆ）、図１（ｇ）が適用できる。つまり、第１の透光部材のサイズが発光装置の枠体よりも若干小さなサイズで貼り付けることが必要になる。発光装置の外形が円形形状であると発光特性が良くなる場合や、発光装置を実装するセット側の要求で発光装置の円形形状が必要になる場合がある。
　図１（ｉ）は発光装置の外形が矩形形状である。この場合、第１の透光部材６のパターンは図１（ｂ）～図１（ｇ）が適用できる。つまり、第１の透光部材６のサイズが発光装置の枠体よりも若干小さなサイズでもよいし、同じサイズでもよい。第１の透光部材６のサイズが、発光装置より若干小さなサイズの場合は、発光装置の枠体分離の後に第１の透光部材６を個片で貼り付けてもよいし、発光装置の枠体分離の前に第１の透光部材６を個片で貼り付けてもよい。第１の透光部材６のサイズが発光装置と同じサイズの場合は、発光装置の枠体分離の際に第１の透光部材６も同時（または直前）に分離する製法となる。透光母材４０の厚みは１０μｍ～２００μｍの厚みで適宜設計し、波長変換層２０の厚みは０．０１μｍ～５０μｍで適宜設計する。特に第１の透光部材６は前述したとおり、半導体微粒子蛍光体を含む有機樹脂等の波長変換層の他、アルファ線カット膜、波長カット膜、反射防止膜などを含んでもよく、多岐に渡るため、その目的の材料によって厚みや材質がそれぞれ異なることになる。
　また、本発明の第一の実施形態の発光装置は、透光母材４０が平板であることにより、以下に説明するように、量産性に優れている。
　以下、図２及び図３を用いて、本発明の第一の実施形態の発光装置を製造する方法を説明する。
　図２は本発明の第一の実施形態における波長変換層を透光母材に形成する方法を示す断面図である。特に、図１（ｂ）～（ｅ）に示す形状を実現する方法である。
　図２（ａ）に示すように、透光母材４０となる平板を準備し、透光母材４０の一方の面に波長変換層２０を形成する。次に図２（ｂ）に示すように、発光装置の枠部に合わせた位置に、第１のブレード２６により、波長変換層２０側から円弧またはステップ形状加工の切り欠き部を形成する。この際、第１のブレード２６による加工はいわゆるハーフカットであり、波長変換層２０は完全に分離するが、透光母材４０を完全に切断するわけではない。最後に図２（ｃ）に示すように、前記切り欠き部に沿うようにして、第１のブレード２６よりも幅の狭い第２のブレード２７によって透光母材４０を完全に切断する。このようにして、波長変換層を含む透光部材を形成することができる。
　なお、図１（ｅ）、（ｆ）に示す形状については、第１のブレード２６により、波長変換層２０が形成された反対側から円弧またはステップ形状加工の切り欠き部を形成すればよい。
　図３は本発明の第一の実施形態における発光装置を製造する方法を示す断面図である。
　まず図３（ａ）に示すように、凹部を有する枠体３が複数連なった集合体を準備する。
　次に図３（ｂ）に示すように、凹部２底面に発光素子１をダイボンド材２１により固着する。さらに発光素子１と凹部２底面の第２の端子２９とを接続部材３４により電気的に接続する。
　次に図３（ｃ）に示すように、発光装置の枠体３の連結部に、円弧またはステップ形状加工の切り欠き部が対応するように、波長変換層を含む第１の透光部材６を接着させる。この場合は、図２（ｂ）の工程後のハーフカットされた第１の透光部材６を用いる。この際、前記第１の透光部材６の前記切り欠き部に接着材３６を充填し接着させることで、波長変換層を含む第１の透光部材６と凹部を有する枠体が複数連なった集合体を封止する。
　最後に図３（ｄ）に示すように、波長変換層を含む第１の透光部材６が接着された凹部を有する枠体が複数連なった集合体を分離する。分離する方法はいわゆるパッケージダイシングなどで利用されるブレード２７を用いる。回転ブレードの材質はダイヤモンドの粒をボンド材で固めたものが使用され、回転ブレードの幅は２０μｍ～１００μｍであり、切削水を切削部にかけながら、１００００ｒｐｍ～５００００ｒｐｍで高速回転させ５ｍｍ／ｓ～３００ｍｍ／ｓのスピードで切断する。ブレード２７で切断する位置は、第１の透光部材の切り欠き部上である。
　ここで分離の方法は、前記ブレードにより、枠体３と第１の透光部材６を同時に分割しても良い。また先に枠体３のみを分離しておき、個片化された枠体３上に、図２（ｃ）の工程後の別途個片化された第１の透光部材６を搭載する方法でもよい。
　図２及び図３で説明したように、透光母材４０が平板であることにより、波長変換層２０を含む透光部材６を一括形成することができ、量産性に優れた発光装置を提供することができる。
　（第二の実施形態）
　図４は、本発明の第二の実施形態の発光装置を示す断面図である。
　第一の実施形態との違いは、主に透光部材の構成であり、その他の構成は第一の実施形態と共通する。
　枠体３は、周囲を枠で囲われた凹部を有する。枠体３の底面には第１の端子５が形成されている。凹部２は上面が開口され、凹部２の内底には発光素子１が搭載されている。発光素子１と凹部２の内底に配置された第２の端子２９とは接続部材３４によって電気的に接続されている。凹部２の開口を塞ぐように枠部上に第２の透光部材３９が配置されている。第２の透光部材３９と枠体３とは接着材３６で固着されている。ここで、第２の透光部材３９は、バリア層８と、バリア層８の上面に形成された波長変換層２０と、波長変換層２０の上面に形成された平板である透光母材４０とから構成される。ここで波長変換層２０はバリア層８の側面を覆うような形状となっている。また、波長変換層２０は、透光母材４０によってその上面を覆われ、その側面は接着材３６で覆われている。さらに波長変換層２０の一部と枠体３の上面とが接している。これにより、波長変換層２０は、バリア層８、透光母材４０、接着材３６及び枠体３の上面により発光装置内に封止され、発光装置外（外気）に対して露出していない。このような波長変換層２０を密閉する構成とすることで、耐酸化性、耐湿性に弱い波長変換層を用いた発光装置であっても、波長変換層に対し気密性を持たせることができるので、結果として、波長変換層の耐湿性、耐酸化性における劣化を抑えることができ、品質的に優れた発光装置を作ることができる。
　特に、第二の実施形態では、凹部２内側においても波長変換層２０がバリア層８でシールされているため、第一の実施形態で説明したように不活性ガスなどで充填する必要はない。また必要であれば第二の実施形態とは異なり、枠体の所定部に逃がし孔４を設置し湿気や熱を逃がすことが可能である。
　図５は本発明の第二の実施形態における第２の透光部材３９を形成する製造ステップを示す断面図である。
　まず図５（ａ）に示すように、バリア層８となる平板を準備する。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡＡ’線における断面図である。図５（ｂ）に示すように、上記平板は、バリア層８として分離する領域すなわち分離ライン３８上にスリット３７が形成されている。
　次に図５（ｃ）に示すように、バリア層８の上面全面およびスリット３７にも入り込むように波長変換層２０を形成する。
　次に図５（ｄ）に示すように、波長変換層２０の上面に透光母材４０を形成する。その後、分離ライン３８に沿って個片に分離する。
　このようにして、波長変換層２０の上面全面が覆われ、側面及び底面の一部が露出した第２の透光部材３９が形成される。
　第２の透光部材３９を枠体３に接着する方法としては、図３に示した方法と同様の方法を用いてもよいし、枠体３のみを分離しておき、個片化された枠体３上に、図５（ｄ）の工程後の別途個片化された第２の透光部材３９を搭載する方法でもよい。
　本実施形態においても、透光母材４０が平板であることにより、波長変換層２０を含む透光部材３９を一括形成することができ、量産性に優れた発光装置を提供することができる。
　（第三の実施形態）
　図６（ａ）は本発明の第三の実施形態における発光装置を示す断面図である。
　本実施形態においては、発光素子１は平板である透光配線基板（透光母材）１０に突起電極３５で直接接続されている。
　そのため、第三の実施形態は第一および第二の実施形態に比べ、発光装置の厚みを縮小化できる。
　透光配線基板１０は一方の面に配線３２を有している。透光配線基板１０の配線３２を有する面には発光素子１が搭載されている。透光配線基板１０の配線３２上には、突起電極接続部１３が設けられている。発光素子１上には突起電極３５が設けられ、突起電極３５と突起電極接続部１３は電気的に接続されている。発光素子１と透光配線基板１０の間には透明アンダーフィル１５が充填されている。配線３２の突起電極接続部１３が配置された領域より外側の領域にはＯｕｔ－ＩＮ接続部１４が配置される。透光配線基板１０の配線３２を有する面と対向する面上には波長変換層２０が形成されている。波長変換層２０の上面全面は、バリア層８により覆われて、かつ、波長変換層２０の側面周縁は、透光配線基板１０とバリア層８の一部が重なるようにして波長変換層２０が露出しないようにダレ面３１によって覆われている。バリア層８は例えば樹脂・フィルムなどからなる。
　透光配線基板１０、波長変換層２０及びバリア層８から透光部材９が構成されている。
　発光素子１、透光母材（透光配線基板）１０及び波長変換層２０については、第一の実施形態及び第二の実施形態で説明した材料等を用いればよい。
　波長変換層２０の全ては、透光配線基板１０とバリア層８で覆われて発光装置内に封止され、発光装置外（外気）に対して露出していない。このような波長変換層２０を密閉する構成とすることで、耐酸化性、耐湿性に弱い波長変換層を用いた発光装置であっても、波長変換層に対し気密性を持たせることができるので、結果として、波長変換層の耐湿性、耐酸化性における劣化を抑えることができ、品質的に優れた発光装置を作ることができる。
　図６（ｂ）は本発明の第三の実施形態における発光装置を実装基板（セット基板）１６に実装した状態を示す図である。実装基板１６上には配線３３が形成されている。配線３３としては例えばＣｕ配線でもよい。また、実装基板１６において、発光装置の発光素子１が収納される部分はくり抜かれており、配線３３の対向する面には放熱性の高い放熱板１８（アルミ基板やＣｕ基板）が貼り付けられている。さらに放熱板１８が発光素子１からの発熱を直接逃がすため、実装基板１６のくり抜かれた部分に放熱材料１９（例えばグリスなど）が充填され、アルミ基板１８と発光素子１の背面が放熱材料１９を介して接続されている。
　なお、実装基板１６上の配線と発光装置の配線およびはんだ実装される部分にはＮｉ－Ａｕめっきを施してもよい。
　図７（ａ）～（ｇ）は、本発明の第三の実施形態の発光装置を製造する方法を説明する図である。
　図７（ａ）は、製造途中の状態を説明する図であり、一方の面に配線を有した複数の透光配線基板１０が連結された集合体の裏面図である。各透光配線基板１０の中央部には、素子搭載領域４１が設けられている。素子搭載領域４１内でかつ配線３２上には、突起電極接続部１３が設けられている。また配線３２上には、突起電極接続部１３と電気的に接続するように、Ｏｕｔ－ＩＮ接続部１４が設けられている。
　透光配線基板１０は、放熱配線パターン部１１を有することが好ましい。
　図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣＣ’線での断面図である。放熱配線パターン部１１に対応する位置において透光配線基板１０には貫通孔１２が形成され、波長変換層２０と同じ材料が充填され、波長変換層２０が貫通孔１２を介して放熱配線パターン部１１に接続されている。この設計により波長変換層２０の熱蓄積を放散させることが必要な場合、必要な領域に適宜、放熱パターンを配置し、効率よく熱を逃がすことが可能となる。
　図７（ｃ）～（ｇ）は図７（ａ）のＢＢ’線での断面図である。
　まず、図７（ｃ）に示すように、一方の面に配線３２を有した透光配線基板１０が複数連なった集合体基板を準備する。
　次に、図７（ｄ）に示すように、透光配線基板１０の配線３２と対向する面に波長変換層２０を形成する。なお、図７（ａ）は、この状態に該当する。
　次に、図７（ｅ）に示すように、波長変換層２０の上面をバリア層８で覆う。
　次に、図７（ｆ）に示すように、第３のブレード２８を用いて、透光配線基板１０とバリア層８の一部が重なるようにして、かつ波長変換層２０が露出しないようにバリア層８をダレさせつつ、個片に分離する。
　最後に、図７（ｇ）に示すように、透光配線基板１０の配線３２と発光素子１の突起電極３５とを電気的接続するように発光素子１を搭載する。
　本実施形態においても、透光配線基板（透光母材）１０が平板であることにより、波長変換層２０を含む透光部材９を一括形成することができ、量産性に優れた発光装置を提供することができる。
　（第四の実施形態）
　図８は本発明の第四の実施形態における発光装置を示す断面図である。第四の実施形態は第三の実施形態の更に面積的に小型化できるものである。第３の透光部材９と発光素子１の平面的な大きさがほぼ同じであることが特徴である。このような発光装置の形態はＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）と呼ばれる。
　より具体的には、発光素子１の発光面側に、発光素子１と同じ大きさかそれ以下の大きさでかつ、発光素子１の発光面領域よりも大きな第３の透光部材９が形成されている。第３の透光部材９は、平板である透光母材４０、波長変換層２０及びバリア層８が積層されて形成されている。透光母材４０としては、例えば樹脂ガラス・アクリル・フィルム透光母材を用いてもよい。透光母材４０の上面には、波長変換層２０が形成されている。波長変換層２０の上面にはバリア層８が形成されている。バリア層８としては、樹脂・フィルムを用いてもよい。発光素子１における第３の透光部材９が設置されている面には、電極２２が形成されている。発光素子１における第３の透光部材９が設置されている面の対向する面には、端子部２３が形成されている。電極２２と端子部２３は貫通ビア等の配線２４により電気的に接続されている。ここで、透光母材４０とバリア層８に挟まれるように位置する波長変換層２０の側面周縁は、透光母材４０とバリア層の一部が重なるようにして波長変換層２０が露出しないように覆われた構造である。
　また、発光素子１には電極端子２３とは別に放熱パターン２５を設けることが好ましい。熱放散性がより必要な場合、発光素子１の端子２３側と同じ面に放熱パターン２５を配置し、必要な放熱容量に応じて発光素子１に形成する貫通孔の本数や径を変更して必要な熱設計を行うことが可能である。放熱パターン２５としては、例えばＣｕ配線を用いてもよい。
　発光素子１、透光母材４０及び波長変換層２０については、第一の実施形態及び第二の実施形態で説明した材料等を用いればよい。
　波長変換層２０の全ては、透光母材４０とバリア層８で覆われて発光装置内に封止され、発光装置外（外気）に対して露出していない。このような波長変換層２０を密閉する構成とすることで、耐酸化性、耐湿性に弱い波長変換層を用いた発光装置であっても、波長変換層に対し気密性を持たせることができるので、結果として、波長変換層の耐湿性、耐酸化性における劣化を抑えることができ、品質的に優れた発光装置を作ることができる。
　図９（ａ）～（ｅ）は本発明の第四の実施形態における発光装置を形成する製造ステップを示す断面図である。
　まず、図９（ａ）に示すように、未分離状態の透光母材４０が複数連なった集合体板を準備する。透光母材４０としては、例えばガラスやアクリル、フィルムなどを用いてよい。
　次に、図９（ｂ）に示すように、透光母材４０の上面に波長変換層２０を形成する。
　次に、図９（ｃ）に示すように、波長変換層２０の上面をバリア層８で覆う。
　次に、図９（ｄ）に示すように、第３の透光部材９となる集合体板を、未分離状態の複数の発光素子１を含むウェハ上に接着させる。
　最後に、図９（ｅ）に示すように、ブレード２８を用いて、透光母材４０とバリア層８の一部が重なるようにしてかつ波長変換層２０が露出しないようにして、発光素子１ごと個片に分離する。
　本実施形態においても、透光母材４０が平板であることにより、波長変換層２０を含む透光部材９を一括形成することができ、量産性に優れた発光装置を提供することができる。
　次に、図１０（ａ）～（ｃ）は、波長変換層２０が露出しないように個片化する方法を説明する断面図であり、図９（ｅ）の破線部の拡大図に相当する。なお、この方法は、第三の実施形態の発光装置の製造にも適用可能である。
　まず、図１０（ａ）を用いて、透光母材４０とバリア層８の一部が重なるようにしてかつ波長変換層２０が露出しないようにバリア層８をダレさせつつ個片化する方法について、より詳細に説明する。
　まず、第３のブレード２８で切断面に沿ってバリア層８の側より切断する。このときバリア層８の端面には、第３のブレード２８の回転・切断による透光母材４０方向への圧力・摩擦によりダレが形成される。このバリア層８のダレ面が透光母材４０と接触することにより、波長変換層２０がバリア層８及び透光母材４０によって密閉されることとなる。このような加工を施すことで、波長変換層２０を空気に触れないようにすることができ、波長変換層を空気や湿気より守ることができる。
　また、切断はブレードではなく、一般プレス加工などで利用される金属ポンチでもよい。この場合ポンチの刃先の形状を工夫して、切断面にダレ面を形成する条件が必要となる。ブレードによる切断とは異なり大きな磨耗熱が発生しないので、バリア層８と、透光母材４０の重なり部を機械的にシールするか、困難な場合、更に熱加工を追加してバリア層８と透光母材４０の重なり部を接合してもよい。
　次に、図１０（ａ）とは別の、波長変換層２０が露出しないようにバリア層８をダレさせつつ個片化する方法について図１０（ｂ）を用いて説明する。図１０（ｂ）に示すとおり、透光母材４０上に波長変換層２０を形成し、さらにその波長変換層２０の上層にバリア層８を形成する。本実施例では、切断面に沿ってレーザービーム３０を用いて切断する。レーザービーム３０には例えば、ＣＯ2レーザー、ＹＡＧレーザー、またはエキシマレーザーを用いる。レーザーは熱で材料を焼き切るので条件調整することでバリア層８を溶融しダレ面を形成する。このダレ面が透光母材４０に重なりさらに引っ付く程度の条件で焼き切る。
　次に、図１０（ａ）及び（ｂ）とは別の、波長変換層２０が露出しないように個片化する方法について図１０（ｃ）を用いて説明する。図１０（ｃ）では図１０（ａ）や（ｂ）のようにダレ面を形成するのではなく、波長変換層２０の側面周縁において、側面周縁表面のみが熱硬化され硬質化した層を形成する。すなわち波長変換層２０のエッジがレーザービーム３０の溶融熱により焼き固められた層を形成する。結果として内側の波長変換層２０が露出しない構造となる。
　また図示しないが本実施形態の応用として、レーザー熱や、瞬間的に高温プラズマで波長変換層２０の表面に皮膜ができ、波長変換層内部まで完全硬化しないようにして、空気や湿度に触れないようにしてもよい。この場合、バリア層８を溶かし、波長変換層２０をシールする必要はなく、波長変換層２０の表面に皮膜が形成できればバリア層８そのものも不要となる。この場合は、高温プラズマで瞬間的に波長変換層の表面に皮膜ができるような硬化材料を波長変換層材料に含有させる必要がある。
　なお、第三の実施形態及び第四の実施形態で示した第３の透光部材９は、第一の実施形態及び第二の実施形態で示した枠体３上に搭載しても良い。もちろん本発明の第三の実施形態および第四の実施形態にも共通に利用できる。
　なお、本発明は発光装置に限定されるものではなく、センサー・光デバイス分野などにおいて気密を必要とする電子部品全般に応用できる。例えば、赤外センサー、イメージセンサー、フォトＩＣ等である。この場合、波長変換層２０の代わりに、赤外センサーであればアルファ線カット膜、波長カット膜、反射防止膜などを用いても良く、フォトＩＣやイメージセンサーであればアルファ線カット膜、波長カット膜、反射防止膜などを用いても良い。この際、反射防止膜であれば、酸化チタン、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、二酸化珪素等の粉末を無機・有機樹脂に混ぜたものを用いればよい。アルファ線カット膜、波長カット膜の場合、ガラスやフィルムにアルファ線カット膜を蒸着する方法があり、スパッタリング、電子ビーム蒸着などがあり、ＩＴＯ（インジウム-スズ酸化物）、ＡＴＯ（アンチモン-スズ酸化物）を無機・有機樹脂に混ぜたものを用いればよい。
　本発明によれば、電子ディスプレイ用のバックライト電源や、蛍光ランプに好適に用いられる、波長変換層の劣化が少ない発光装置が実現できる。
　１　発光素子
　２　凹部
　３　枠体
　４　逃がし孔
　５　第１の端子
　６　第１の透光部材
　７　切り欠き部
　８　バリア層
　９　第３の透光部材
　１０　透光配線基板
　１１　放熱配線パターン部
　１２　貫通孔
　１３　突起電極接続部
　１４　Ｏｕｔ－ＩＮ接続部
　１５　透明アンダーフィル
　１６　実装基板
　１８　放熱板
　１９　放熱材料
　２０　波長変換層
　２１　ダイボンド材
　２２　電極
　２３　端子
　２４　配線
　２５　放熱パターン
　２６　第１のブレード
　２７　第２のブレード
　２８　第３のブレード
　２９　第２の端子
　３０　レーザービーム
　３１　ダレ面
　３２　配線
　３３　実装基板の配線
　３４　接続部材
　３５　突起電極
　３６　接着材
　３７　スリット
　３８　分離ライン
　３９　第２の透光部材
　４０　透光母材
　４１　素子搭載領域

Claims (15)

  1. 　発光素子と波長変換層とを備えた発光装置であって、
    　透光母材と前記透光母材上に配置された前記波長変換層とからなる透光部材を備え、
    　前記波長変換層は前記発光素子には接触しておらず、前記発光装置内に封入されていることを特徴とする発光装置。
  2. 　前記波長変換層は半導体微粒子蛍光体を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　凹部を有する枠体をさらに備え、
    　前記発光素子は前記凹部に搭載され、
    　前記透光部材は前記凹部を覆うように、前記枠体上に搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 　前記波長変換層は、前記枠体の上面と接していることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記透光部材は、前記枠体と接着材により接着され、
    　前記波長変換層の側面は、前記接着材により覆われていることを特徴とする請求項３または４に記載の発光装置。
  6. 　前記透光母材の端部には、切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
  7. 　前記切り欠き部には前記接着材が充填されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記凹部内には、酸素以外の気体が充填されていることを特徴とする請求項３から７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 　前記透光部材はバリア層を含み、前記バリア層は、前記波長変換層を挟んで前記透光母材と反対側に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
  10. 　前記波長変換層は、前記透光母材及びバリア層によって密閉されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
  11. 　前記透光母材は透光な配線基板であって、
    　前記透光母材上に配置された配線に前記発光素子が電気的に接続されたことを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
  12. 　前記透光母材には貫通孔が設けられ、
    　前記貫通孔には前記波長変換層が充填され、
    　前記透光母材上に前記貫通孔を覆うように放熱パターンが配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
  13. 　前記発光素子は前記透光部材と接着され、
    　前記発光素子の側面と前記透光部材の側面は面一であることを特徴とする請求項１０の発光装置。
  14. 　前記発光素子には放熱パターンが形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置。
  15. 　前記波長変換層の側面は、硬質化層となっていることを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の発光装置。
PCT/JP2012/006139 2011-10-27 2012-09-26 発光装置 Ceased WO2013061511A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/257,948 US9360204B2 (en) 2011-10-27 2014-04-21 Light-emitting device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011235761 2011-10-27
JP2011-235761 2011-10-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/257,948 Continuation US9360204B2 (en) 2011-10-27 2014-04-21 Light-emitting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013061511A1 true WO2013061511A1 (ja) 2013-05-02

Family

ID=48167368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/006139 Ceased WO2013061511A1 (ja) 2011-10-27 2012-09-26 発光装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9360204B2 (ja)
JP (1) JPWO2013061511A1 (ja)
WO (1) WO2013061511A1 (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056880A (ja) * 2012-09-11 2014-03-27 Nec Corp モジュール部品及びその製造方法
GB2523645A (en) * 2014-01-23 2015-09-02 Nanoco Technologies Ltd Quantum dot chip on board
JP2015220330A (ja) * 2014-05-16 2015-12-07 日本電気硝子株式会社 発光デバイス及びその製造方法
EP3118904A1 (en) * 2013-07-18 2017-01-18 Koninklijke Philips N.V. Dicing a wafer of light emitting semiconductor devices
KR20170013828A (ko) * 2015-07-28 2017-02-07 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
JP2017050359A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017108091A (ja) * 2015-11-30 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017224867A (ja) * 2017-09-28 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2018060988A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 日本特殊陶業株式会社 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法
JP2018088468A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2018142910A1 (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 日本電気硝子株式会社 パッケージ及び波長変換部材の製造方法、パッケージ、波長変換部材、発光デバイス、パッケージの母材、並びに容器の母材
JP2019041044A (ja) * 2017-08-28 2019-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10510934B2 (en) 2015-11-30 2019-12-17 Nichia Corporation Light emitting device
JP2020010063A (ja) * 2013-08-09 2020-01-16 株式会社タムラ製作所 発光装置
JP2020053617A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2020077678A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2022184689A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2023048276A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 京セラ株式会社 光部品搭載用パッケージ及び光学装置
WO2023176509A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及びその製造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104078556B (zh) * 2013-03-28 2017-03-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
CN105229806B (zh) * 2013-05-23 2019-03-15 Lg伊诺特有限公司 发光模块
US20170179359A1 (en) * 2014-02-11 2017-06-22 Philips Lighting Holding B.V. A wavelength converting element, a light emitting module and a luminaire
WO2015138495A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Osram Sylvania Inc. Light converter assemblies with enhanced heat dissipation
JP2016076634A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Ｌｅｄパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置
CN104713035B (zh) * 2015-02-03 2016-06-29 深圳市光峰光电技术有限公司 波长转换装置、其制作方法及发光装置
WO2017078402A1 (ko) * 2015-11-04 2017-05-11 엘지이노텍 주식회사 광학 플레이트, 조명 소자 및 광원 모듈
US10199533B2 (en) 2015-12-21 2019-02-05 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device
CN108886065B (zh) * 2016-01-20 2021-11-16 赫普塔冈微光有限公司 具有流体可渗透通道的光电子模块和用于制造所述光电子模块的方法
CN107195751B (zh) * 2016-03-14 2020-01-14 光宝光电(常州)有限公司 发光二极管封装结构
JP7029882B2 (ja) * 2016-09-01 2022-03-04 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 光源装置および表示装置
KR102754224B1 (ko) * 2017-01-09 2025-01-10 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지, 그 제조 방법, 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛, 및 표시 장치
TWI685131B (zh) * 2018-10-22 2020-02-11 隆達電子股份有限公司 發光二極體裝置及其製造方法
EP4040475A4 (en) * 2019-09-30 2023-11-08 Kyocera Corporation Lid body, electronic component accommodation package, and electronic device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140185A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2008123969A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Sony Corp 蛍光部材、光源装置及び表示装置
JP2009071005A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Sony Corp 波長変換部材及びその製造方法、並びに、波長変換部材を用いた発光デバイス
WO2010123059A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 シーシーエス株式会社 Ｌｅｄ発光デバイスの製造方法
WO2011016295A1 (ja) * 2009-08-05 2011-02-10 コニカミノルタオプト株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
WO2012053386A1 (ja) * 2010-10-21 2012-04-26 シーシーエス株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
JP2012138454A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
WO2012102107A1 (ja) * 2011-01-28 2012-08-02 昭和電工株式会社 量子ドット蛍光体を含む組成物、量子ドット蛍光体分散樹脂成形体、量子ドット蛍光体を含む構造物、発光装置、電子機器、機械装置及び量子ドット蛍光体分散樹脂成形体の製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119077A (ja) 1984-11-15 1986-06-06 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH09330789A (ja) 1996-06-10 1997-12-22 Sony Corp 薄膜半導体素子及び薄膜半導体装置ならびにその製造方法および製造装置
US6294800B1 (en) * 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
JP2000001337A (ja) 1998-06-08 2000-01-07 Nippon Electric Glass Co Ltd 光半導体用窓ガラス
US6680569B2 (en) * 1999-02-18 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S. Llc Red-deficiency compensating phosphor light emitting device
JP3350484B2 (ja) * 1999-07-29 2002-11-25 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
WO2001009963A1 (en) 1999-07-29 2001-02-08 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode
US6308818B1 (en) 1999-08-02 2001-10-30 Asyst Technologies, Inc. Transport system with integrated transport carrier and directors
US6621211B1 (en) * 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
JP2002094123A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
KR100923804B1 (ko) * 2001-09-03 2009-10-27 파나소닉 주식회사 반도체발광소자, 발광장치 및 반도체발광소자의 제조방법
JP4259198B2 (ja) * 2003-06-18 2009-04-30 豊田合成株式会社 発光装置用波長変換部の製造方法及び発光装置の製造方法
JP4238681B2 (ja) * 2003-09-17 2009-03-18 豊田合成株式会社 発光装置
CN100511732C (zh) 2003-06-18 2009-07-08 丰田合成株式会社 发光器件
US7239080B2 (en) * 2004-03-11 2007-07-03 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd LED display with overlay
JP2007103512A (ja) 2005-09-30 2007-04-19 Kyocera Corp 発光装置
JP2007317815A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2009021303A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
KR101577300B1 (ko) * 2008-10-28 2015-12-15 삼성디스플레이 주식회사 양자점을 이용한 백색광 발광다이오드 구조 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
JP2011109010A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US20110303940A1 (en) 2010-06-14 2011-12-15 Hyo Jin Lee Light emitting device package using quantum dot, illumination apparatus and display apparatus
KR20110136676A (ko) * 2010-06-14 2011-12-21 삼성엘이디 주식회사 양자점을 이용한 발광소자 패키지, 조광 장치 및 디스플레이 장치
DE102011014184A1 (de) 2011-03-16 2012-09-20 Khs Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Stabilisierung einer Flüssigkeit, insbesondere Bier

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140185A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2008123969A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Sony Corp 蛍光部材、光源装置及び表示装置
JP2009071005A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Sony Corp 波長変換部材及びその製造方法、並びに、波長変換部材を用いた発光デバイス
WO2010123059A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 シーシーエス株式会社 Ｌｅｄ発光デバイスの製造方法
WO2011016295A1 (ja) * 2009-08-05 2011-02-10 コニカミノルタオプト株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
WO2012053386A1 (ja) * 2010-10-21 2012-04-26 シーシーエス株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
JP2012138454A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
WO2012102107A1 (ja) * 2011-01-28 2012-08-02 昭和電工株式会社 量子ドット蛍光体を含む組成物、量子ドット蛍光体分散樹脂成形体、量子ドット蛍光体を含む構造物、発光装置、電子機器、機械装置及び量子ドット蛍光体分散樹脂成形体の製造方法

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056880A (ja) * 2012-09-11 2014-03-27 Nec Corp モジュール部品及びその製造方法
EP3118904A1 (en) * 2013-07-18 2017-01-18 Koninklijke Philips N.V. Dicing a wafer of light emitting semiconductor devices
US10707387B2 (en) 2013-07-18 2020-07-07 Lumileds Llc Dicing a wafer of light emitting devices
JP2020010063A (ja) * 2013-08-09 2020-01-16 株式会社タムラ製作所 発光装置
US9634198B2 (en) 2014-01-23 2017-04-25 Nanoco Technologies Ltd. Quantum dot chip on board
GB2523645A (en) * 2014-01-23 2015-09-02 Nanoco Technologies Ltd Quantum dot chip on board
GB2523645B (en) * 2014-01-23 2018-10-17 Nanoco Tech Limited Quantum dot chip on board LEDs
JP2015220330A (ja) * 2014-05-16 2015-12-07 日本電気硝子株式会社 発光デバイス及びその製造方法
CN106410012A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
US11063192B2 (en) 2015-07-28 2021-07-13 Nichia Corporation Light emitting device with protected fluorescent substance
KR20170013828A (ko) * 2015-07-28 2017-02-07 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
JP2017033967A (ja) * 2015-07-28 2017-02-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
KR102390293B1 (ko) * 2015-07-28 2022-04-22 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
JP2017050359A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10944030B2 (en) 2015-11-30 2021-03-09 Nichia Corporation Light emitting device
US10510934B2 (en) 2015-11-30 2019-12-17 Nichia Corporation Light emitting device
US12484350B2 (en) 2015-11-30 2025-11-25 Nichia Corporation Light emitting device
JP2017108091A (ja) * 2015-11-30 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11670746B2 (en) 2015-11-30 2023-06-06 Nichia Corporation Light emitting device
JP2018060988A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 日本特殊陶業株式会社 蓋部材、発光装置、およびこれらの製造方法
JP2018088468A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2018142910A1 (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 日本電気硝子株式会社 パッケージ及び波長変換部材の製造方法、パッケージ、波長変換部材、発光デバイス、パッケージの母材、並びに容器の母材
JP2019041044A (ja) * 2017-08-28 2019-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7082270B2 (ja) 2017-08-28 2022-06-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017224867A (ja) * 2017-09-28 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2020053617A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7054005B2 (ja) 2018-09-28 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11050007B2 (en) 2018-09-28 2021-06-29 Nichia Corporation Light emitting device
JP7184599B2 (ja) 2018-11-06 2022-12-06 ローム株式会社 半導体発光装置
US11799266B2 (en) 2018-11-06 2023-10-24 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
JP2020077678A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2022184689A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7303453B2 (ja) 2021-05-31 2023-07-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2023048276A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 京セラ株式会社 光部品搭載用パッケージ及び光学装置
JPWO2023048276A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30
JP7708868B2 (ja) 2021-09-27 2025-07-15 京セラ株式会社 光部品搭載用パッケージ及び光学装置
WO2023176509A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140226308A1 (en) 2014-08-14
US9360204B2 (en) 2016-06-07
JPWO2013061511A1 (ja) 2015-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013061511A1 (ja) 発光装置
JP5889646B2 (ja) 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法
KR101778848B1 (ko) 발광소자 패키지 어셈블리 및 이의 제조 방법
CN105470368B (zh) 发光器件及其制造方法
JP7100383B2 (ja) 耐湿性チップスケールパッケージ発光素子
US10680144B2 (en) Quantum dot glass cell and light-emitting device package including the same
US20140158982A1 (en) Light-emitting device, backlight unit, display device, and manufacturing method thereof
JP5881318B2 (ja) 発光素子パッケージの製造方法
CN102237351B (zh) 发光器件封装件、光源模块、背光单元以及照明装置
JP2013033833A (ja) 波長変換膜及びそれを用いた発光装置並びに照明装置
KR101251821B1 (ko) 발광 소자 패키지
JP6537234B2 (ja) 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
US20140103798A1 (en) Light-emitting device
US20130193837A1 (en) Phosphor plate, light emitting device and method for manufacturing phosphor plate
US20130228812A1 (en) Light emitting device and backlight system using the same
WO2013024684A1 (ja) 発光装置、蛍光体シート、バックライトシステム及び蛍光体シートの製造方法
JP2014082416A (ja) 発光装置
JP2013172041A (ja) 発光装置
JP7116331B2 (ja) 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
JP2012138561A (ja) 発光装置及びその製造方法
JP2013093495A (ja) 発光装置
JP2013098278A (ja) 発光装置
JP2015111626A (ja) 発光装置およびその製造方法
KR20120140053A (ko) 발광소자 패키지
JP6569217B2 (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12844403

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013540623

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12844403

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1