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WO2013048135A2 - 투명 전도성 기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

투명 전도성 기판 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2013048135A2
WO2013048135A2 PCT/KR2012/007801 KR2012007801W WO2013048135A2 WO 2013048135 A2 WO2013048135 A2 WO 2013048135A2 KR 2012007801 W KR2012007801 W KR 2012007801W WO 2013048135 A2 WO2013048135 A2 WO 2013048135A2
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WO
WIPO (PCT)
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pattern
disconnection
transparent conductive
vertices
conductive
Prior art date
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PCT/KR2012/007801
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English (en)
French (fr)
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황지영
최현
이승헌
김수진
김기환
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LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
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Publication date
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Priority to JP2014523880A priority patent/JP5991554B2/ja
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Publication of WO2013048135A3 publication Critical patent/WO2013048135A3/ko
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive substrate including a transparent conductive pattern capable of controlling the generation of moire phenomenon and diffraction pattern, and a method of manufacturing the same.
  • a display device is a term referring to a TV or a computer monitor, and includes a display element for forming an image and a case for supporting the display element.
  • Examples of the display device may include a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), an electrophoretic display, and a cathode-ray tube (CRT). .
  • the display device may be provided with an RGB pixel pattern and an additional optical filter for implementing an image.
  • the optical filter is a display for preventing malfunction of electronic devices such as an anti-reflection film and a remote control to prevent external light incident from the outside is reflected back to the outside
  • the electromagnetic shielding film includes a transparent mesh and a metal mesh pattern provided on the substrate.
  • the touch panel having the above function may be classified as follows according to a signal detection method.
  • a resistive type that senses a position pressed by pressure in a state in which a DC voltage is applied through a change in current or a voltage value, and a capacitance coupling in a state where an AC voltage is applied.
  • a capacitive type to be used, and an electromagnetic type to sense a selected position as a change in voltage in the state of applying a magnetic field.
  • the most common resistive and capacitive touch panels use a transparent conductive film such as an ITO film to recognize whether the touch is caused by electrical contact or change in capacitance.
  • a transparent conductive film such as an ITO film
  • the transparent conductive film has a high resistance of 100 ohm / square or more, the sensitivity decreases at the time of enlargement, and as the size of the screen increases, the price of ITO film increases rapidly. It is not easy to commercialize due to the problem. In order to overcome this, attempts have been made to realize the enlargement by using a metal pattern with high conductivity.
  • moire refers to an interference fringe formed when two or more regular patterns overlap.
  • a moiré phenomenon may occur because a pixel pattern of the plasma display panel (PDP) and a metal mesh pattern for shielding electromagnetic waves of an optical filter coexist.
  • PDP plasma display panel
  • an attempt is made to solve the moiré phenomenon through the metal mesh pattern design of the optical filter.
  • the line width, pitch, and angle of the electromagnetic shielding metal mesh pattern are adjusted to eliminate moiré, but there is a hassle that requires different patterns depending on the size of the display and the pixel implementation.
  • the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the conductive substrate including a conductive pattern capable of preventing the moire phenomenon and diffraction phenomenon, as well as excellent conductivity, regardless of the field of view and its manufacture We want to provide a way.
  • the present invention is a transparent conductive substrate comprising a transparent substrate, and a conductive pattern provided on the transparent substrate,
  • the conductive pattern may include a disconnection part electrically disconnecting, and the disconnection pattern formed when the disconnection parts are connected to each other may include a irregular pattern shape.
  • the present invention is a method of manufacturing a transparent conductive substrate comprising the step of forming a conductive pattern on a transparent substrate, the conductive pattern includes a disconnection to electrically disconnect, disconnection formed when the disconnection is connected
  • the pattern provides a method for manufacturing a transparent conductive substrate, characterized in that formed by including an irregular pattern shape.
  • the present invention provides a capacitive touch screen device including the transparent conductive substrate.
  • the present invention relates to a transparent conductive substrate including a conductive pattern and a method of manufacturing the same, and to disconnect a regular or irregular conductive pattern using an irregular pattern. As a result, the moire phenomenon and the diffraction phenomenon caused by external light can be minimized.
  • FIG. 2 is a view showing one embodiment of a conventional surface disconnection pattern.
  • FIG. 3 is a view showing an irregular line disconnection pattern as one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an irregular surface disconnection pattern as one embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a conductive pattern including an irregular disconnected pattern as one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a conductive pattern when a regular disconnection is introduced and an irregular disconnection is introduced as an embodiment of the present invention.
  • the present invention provides a transparent conductive substrate comprising a transparent substrate and a conductive pattern provided on the transparent substrate, wherein the conductive pattern includes a disconnection portion for electrically disconnecting and connects the disconnection portions.
  • the disconnection pattern is formed to provide a transparent conductive substrate that includes an irregular pattern shape.
  • the conductive pattern may include a pattern made of conductive metal lines.
  • the pattern made of the conductive metal line may include a straight curve, or a closed curve consisting of a straight line or a curve.
  • the conductive pattern may be a regular pattern or an irregular pattern.
  • a pattern form in the art such as a mesh pattern may be used.
  • the mesh pattern may include a regular polygonal pattern including one or more of a triangle, a square, a pentagon, a hexagon, and an octagon.
  • the conductive pattern is a regular pattern, and includes an intersection point formed by crossing a plurality of lines constituting the conductive pattern, wherein the number of such intersection points is 3.5 cm X 3.5 It can be from 3,000 to 122,500 in cm area, from 13,611 to 30,625 and from 19,600 to 30,625. In addition, according to an exemplary embodiment of the present invention, it was confirmed that the case of 4,000-123,000 when mounted on the display does not show the optical characteristics of the display.
  • the conductive pattern is an irregular pattern, and includes an intersection point formed by crossing a plurality of lines constituting the conductive pattern, wherein the number of such intersection points is 3.5 cm X 3.5 6,000 ⁇ 245,000 in the cm area, 3,000 ⁇ 122,50071], 13,611 ⁇ 30, 625 can be, 19,600 ⁇ 30,625 can be.
  • the case of 4,000 to 123,000 when mounted on the display exhibits optical characteristics that do not significantly damage the optical characteristics of the display.
  • the pitch of the conductive pattern may be 600 mi or less and 250 / mm or less, but it may be adjusted according to the transmittance and conductivity desired by those skilled in the art.
  • the conductive pattern used in the present invention a material having a resistivity of 1 X 10 6 um .cm to 30 X 10 6 um -cm is appropriate, and more preferably 7 ⁇ 10 6 um ⁇ ⁇ : ⁇ or less.
  • the conductive pattern may be an irregular pattern.
  • the irregular pattern includes a border structure of continuously connected closed figures, and there are no closed figure shapes of the same shape in any irregular unit area (lcm X lcm), and the number of vertices of the closed figures is It may be different from the number of vertices of the same number of squares as the closed figures. More specifically, the number of vertices of the closed figures may be greater than the number of vertices of the same number of squares as the closed figures, and may be 1.9 to 2.1 times more, but is not limited thereto.
  • the closed figures are continuously connected to each other.
  • adjacent closed figures may share a shape with at least one side.
  • the irregular pattern includes a border structure of continuously connected closed figures, and the irregular pattern does not have the same closed figure in an arbitrary unit area (lcm X lcm), and the number of vertices of the closed figures is
  • the number of vertices of the polygon formed by connecting the shortest distance between the centers of gravity of each of the closed figures may be different. More specifically, the number of vertices of the closed figures may be more when compared with the number of vertices of the polygon formed by connecting the shortest distance between the centers of gravity of each of the closed figures, and may be 1.9 to 2.1 times more. However, it is not limited thereto.
  • the irregular pattern includes a border structure of continuously connected closed figures.
  • the irregular pattern does not have a closed figure of the same shape in any unit area (lcm X lcm), and the closed figures may have a value of Equation 1 below 50.
  • the value of Equation 1 may be calculated within the unit area of the conductive pattern.
  • the unit area may be an area where a conductive pattern is formed, for example, 3.5 cm X 3.5 cm, but is not limited thereto.
  • the vertex is defined as meaning that the lines constituting the border of the closed figures of the conductive pattern cross each other.
  • the irregular pattern may be in the form of a border structure of closed figures formed by arranging arbitrary points in a regularly arranged unit unit cell, and then connecting each point with a point closest to the distance from other points. have.
  • the irregular pattern may be formed when an irregularity is introduced in a method of arranging arbitrary points in the regularly arranged unit unit cells. For example, when the irregularity is set to 0, if the unit unit cell is square, the conductive pattern has a square mesh structure. If the unit unit cell is a regular hexagon, the conductive pattern has a honeycomb structure. That is, the irregular pattern means a pattern in which the irregularity is not zero.
  • the conductive pattern of the irregular pattern form according to the present invention forming a pattern It is possible to suppress line bleeding, to obtain a uniform transmittance from the display, and to maintain the same line density for the unit area, and to secure a uniform conductivity.
  • the material of the conductive pattern is not particularly limited, but is preferably metal.
  • the material of the conductive pattern is preferably a material having excellent conductivity and easy etching.
  • the material of the conductive pattern As a specific example of the material of the conductive pattern, a single film or a multilayer film including gold, silver, aluminum, copper, neodymium, molybdenum, nickel, or an alloy thereof is preferable.
  • the thickness of the first conductive pattern and the second conductive pattern is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 in terms of the conductivity of the conductive pattern and the economic aspect of the forming process.
  • the conductive pattern may be formed using an etching resist pattern. Etching resist patterns can be formed by printing, photolithography, photography, masking or laser transfer, for example thermal transfer imaging. The law is more preferred.
  • the electrically conductive pattern may be etched using the etching resist pattern, and the etching resist pattern may be removed.
  • the conductive pattern may have a line width of 10 // m or less, 7 ( ⁇ or less, 5 or less, 4 ⁇ or less, 2 or less, or 0.1 or more.
  • the conductive pattern may have a line width of 0.1 to l ⁇ m, 1 to 2 ⁇ , 2 to 4i3 ⁇ 4m, 4 to 5 m, 5 to l ⁇ m, and the like, but is not limited thereto.
  • the line width of the conductive pattern may be 10 // m or less and the thickness may be 10 // m or less, the line width of the conductive pattern may be 7 or less, and the thickness may be 1 or less, and the line width of the conductive pattern may be:
  • the thickness can be 0.5 m or less.
  • the line width of the conductive pattern is 10 1 or less, and the number of vertices of the closed figures may be 6,000 to 245,000 in the area of 3.5cm x 3.5cm.
  • the line width of the conductive pattern is 7 ⁇ or less, the conductive pattern may be the number of vertices of the closed figures 7,000 ⁇ 62,000 within an area of 3.5cm x 3.5cm.
  • the line width of the conductive pattern is 5 j m or less, the conductive pattern may be 15,000 ⁇ 62,000 number of vertices of the closed figures within an area of 3.5cm x 3.5cm.
  • the opening ratio of the conductive pattern that is, the area ratio not covered by the pattern may be 70% or more, 85% or more, or 95% or more. In addition, the opening ratio of the conductive pattern may be 90 to 99.9%, but is not limited thereto.
  • a material having a specific resistance of 1 X 10 6 um ⁇ to 30 X 10 6 um ⁇ is appropriate, and more preferably 7 ⁇ 10 6 um ⁇ or less.
  • a transparent substrate is further added to the surface on which the conductive pattern is visible. It may include.
  • the patterning method when the conductive material is formed on the entire surface through vapor deposition, the patterning method has acid resistance in the etching process using conventional photolithography, offset printing, screen printing, inkjet printing, or the like. It can be formed by patterning organic or organic / inorganic mixtures. In this case, a method for implementing the line width may be appropriately selected by those skilled in the art.
  • a direct printing method may be used as a method of forming the conductive pattern.
  • the direct printing method is a method of forming a pattern by directly printing a conductive material, and means a method of directly printing a conductive material through gravure offset printing, screen printing, reverse offset printing, inkjet printing.
  • the form of the conductive material can be used in the form of particles.
  • particles of pure mercury or copper may be mainly used, and copper particles coated with silver may also be used.
  • the material when using the ink or paste containing the conductive pattern material, the material may further include an organic binder in addition to the above-described conductive pattern material to facilitate the printing process.
  • the organic binder preferably has a property of being volatilized in the firing process.
  • the organic binder may be a novolak resin, a polyacrylic resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a polyolefin resin, a polycarbonate resin, a cellulose resin, a polyimide resin, a polyethylene naphthalate resin, a modified epoxy Etc., but is not limited thereto.
  • the ink or paste may contain additional adhesion enhancers.
  • the adhesion enhancing agent may be an organic material or, in the case of forming on the glass, may be a glass frit.
  • the conductive pattern may be darkened.
  • darkening may be performed in a deposition process, and in the case of not darkening in a deposition process, darkening may be performed through an additional dry or wet process after patterning.
  • a dry darkening method there is a method of darkening a metal surface through a plasma gas, and in the wet darkening method, the surface can be darkened by immersing in a darkening solution.
  • the darkening area should have conductivity according to those skilled in the art, it may be selected by selecting a method according to this, in this case, the darkening in the deposition step may be advantageous compared to other methods.
  • a darkening material may be added to an ink or a paste when directly printed.
  • a metal oxide, carbon black, carbon nanotube, dark pigment, or dark dye may be used as the darkening material that may be added to the ink or paste.
  • the sheet resistance of the conductive substrate may be 1 to 300 ohm / square. This range is advantageous for the operation of the touch screen.
  • the conductive pattern may have a net taper angle at a side thereof, but the conductive pattern located on the opposite side of the substrate side of the conductive pattern may have an inverse taper angle. You may lose.
  • the disconnection pattern means a pattern formed when the disconnection parts are connected.
  • FIG. 1 is a view showing one embodiment of a conventional line disconnection pattern
  • Figure 2 is a view showing one embodiment of a conventional line disconnection pattern. Since the conventional disconnection pattern includes only a regular pattern shape, there is a problem in that a moire phenomenon due to the disconnection pattern and diffraction phenomenon due to external light are generated.
  • Figures 3 and 4 is a view showing an irregular line disconnection pattern and irregular surface disconnection pattern, respectively, as one embodiment of the present invention.
  • the disconnection pattern formed when the disconnection portions are connected may further include a regular pattern shape. At this time, it is preferable that the said regular pattern shape is less than 20% of all the disconnection pattern shapes.
  • the disconnection pattern formed when the disconnection portions are connected may include an irregular pattern form. Since the information on the shape of the irregular disconnection pattern is the same as the shape of the irregular conductive pattern described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the conductive pattern includes a conductive metal wire, and the interval of the conductive metal wire disconnected by the disconnection part may be 50 ⁇ or less.
  • the interval between the conductive metal wires disconnected by the disconnection unit is more preferably 0.5 to 15 / m, but is not limited thereto.
  • the present invention is characterized in that the transparent conductive substrate including the conductive pattern can minimize the moire phenomenon and the diffraction phenomenon caused by external light by disconnecting the regular or irregular conductive pattern using the irregular pattern. .
  • the conductive pattern including the irregular disconnection pattern as described above is shown in FIG. 5.
  • the transparent substrate is not particularly limited, but light transmittance is preferably 50% or more, preferably 75% or more.
  • glass may be used as the transparent substrate, or a plastic substrate or a plastic film may be used.
  • plastic substrate or the film materials known in the art may be used, and for example, one selected from polyacrylic, polyurethane, polyester, polyepoxy, polyolefin, polycarbonate, and cellulose based What formed with the above resin can be used.
  • a film of 80% or more of visible light transmittance such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinylbutyral (PVB), polyethylenenaphthalate (PEN), polyethersulfon (PES), polycarbonate (PC), and acetylsaloid is preferable.
  • the thickness of the plastic film is preferably 12.5 to 500 / zm, more preferably 50 to 450 / ⁇ , more preferably 50 to 250 m.
  • the plastic substrate may be a substrate having a structure in which various functional layers such as moisture, a gas barrier layer for blocking gas, and a hard coat layer for strength reinforcement are laminated on one or both surfaces of the plastic film.
  • the functional layer that may be included in the plastic substrate is not limited to those described above, and various functional layers may be provided.
  • a metal having excellent electrical conductivity as the material of the conductive pattern.
  • the resistivity of the conductive pattern material may have a value of 1 microOhm cm or more and 200 microOhm cm or less.
  • the conductive pattern material copper, silver, gold, iron, nickel, aluminum, carbon nanotubes (CNT) and the like may be used, and silver is most preferred.
  • the electrically conductive pattern material may be used in the form of particles. In the present invention, copper particles coated with silver may also be used as the conductive pattern material.
  • the paste when using the paste containing the electrically conductive pattern material, the paste may further include an organic binder in addition to the above-described electrically conductive pattern material to facilitate a printing process.
  • the organic binder preferably has a property of volatilizing in the firing process.
  • the organic binder may include polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, cellulose resin, polyimide resin, polyethylene naphthalate resin, and modified epoxy. It is not limited only to these. '
  • the paste may further include glass frit.
  • the glass frit may be selected from commercially available products, but it is preferable to use glass frit free of environmentally friendly lead components.
  • the size of the glass frit to be used is preferably an average aperture of 2 // m or less and a maximum aperture of 50 / m or less.
  • a solvent may be further added to the paste.
  • the solvent Butyl Carbitol Acetate, Carbitol Acetate, Cyclohexanone, Cellosolve Acetate, Terpineol, and the like. The range of is not limited.
  • the weight ratio of each component is 50 to 90% of the electrically conductive pattern material, 1 to 20% of the organic binder, 0.1 to glass frit. 10% and solvent 1-20% is good.
  • the conductive pattern may be degraded.
  • the paste containing the metal material is fired at a high temperature, metal gloss may be generated and the visibility may be deteriorated due to reflection of light. Such a problem can be prevented by worsening the conductive pattern.
  • the conductive pattern may be degraded by adding a material to a paste for forming an electrically conductive pattern or by performing blackening after printing and baking the paste.
  • Blackening materials that can be added to the paste include metal oxides, carbon black, carbon nanotubes, black pigments, colored glass frits, and the like.
  • the composition of the paste is 50 to 90% by weight of the electrically conductive pattern material, 1 to 20% by weight of the organic binder, 1 to 10% by weight of the impacting material, 0.1 to 10% by weight of the glass frit, 1 to 20 of the solvent. It is good to make it by weight%.
  • the composition of the paste is 50 to 90% by weight, 1 to 20% by weight of the organic binder, 0.1 to 10% by weight of glass frit>, 1 to 20% by weight of the solvent is preferable.
  • the blackening treatment after firing includes immersion in an oxidizing solution such as Fe or Cu ion-containing solution, immersion in a halogen ion-containing solution such as chlorine ion, immersion in hydrogen peroxide, nitric acid, and the like, treatment with halogen gas.
  • the electrically conductive pattern material, the organic binder, and the glass frit may be prepared by dispersing in a solvent. Specifically, an organic binder is dissolved in a solvent to prepare an organic binder resin liquid, glass frit is added thereto, and finally, the above-described metal powder is added as a conductive material, followed by kneading, followed by three mill milling. It can be prepared to uniformly disperse the metal powder and the glass frit that are united.
  • the present invention is not limited by the above method.
  • the present invention is a method of manufacturing a transparent conductive substrate comprising the step of forming a conductive pattern on a transparent substrate, the conductive pattern includes a disconnection to electrically disconnect, the disconnection formed when the disconnection is connected
  • the pattern provides a method for manufacturing a transparent conductive substrate, characterized in that formed by including an irregular pattern shape.
  • the line width is thin and precise conductive pattern on the transparent substrate Can be formed.
  • a Voronoi diagram generator can be used, whereby a complicated pattern shape can be easily determined.
  • the Voronoi die The program generator refers to points arranged to form a Voronoi diagram as described above.
  • the scope of the present invention is not limited thereto, and other methods may be used when determining the pattern shape.
  • the printing method may be performed by transferring a paste including an electrically conductive pattern material onto a transparent substrate in a desired pattern shape and then baking it.
  • the transfer method is not particularly limited, and the pattern shape may be formed on a pattern transfer medium such as an intaglio or a screen, and a desired pattern may be transferred onto the transparent substrate by using the pattern shape.
  • the method of forming a pattern shape on the pattern transfer medium may use a method known in the art.
  • the printing method is not particularly limited, and a printing method such as offset printing, screen printing, gravure printing, flexographic printing, inkjet printing, or the like may be used, and one or more of these complex methods may be used.
  • the printing method may use a roll to roll method, a roll to plate, a plate to roll, or a plate to plate method.
  • Offset printing may be performed by filling a paste on a patterned intaglio and then applying a primary transfer with a silicone rubber called a blanket, and then performing a secondary transfer by bringing the blanket and the transparent substrate into close contact.
  • Screen printing can be performed by placing the paste on the patterned screen and then placing the paste directly on the substrate through the screen where the space is empty while pushing the squeegee.
  • Gravure printing is done by wrapping a blanket with the pattern on it and filling the paste into the pattern. May be carried out in such a manner as to transfer.
  • the above schemes as well as the above schemes may be used in combination.
  • printing methods known to those skilled in the art may be used.
  • the blanket characteristic of the blanket does not require a separate blanket cleaning process since the paste is almost transferred to a transparent substrate such as glass.
  • the intaglio may be manufactured by precisely engraving the desired electrical conductive pattern engraved glass, and may be metal or DLC (Diamond-like Carbon) coating on the glass surface for durability.
  • the intaglio may be produced by etching a metal plate.
  • an offset printing method is preferable. After filling the paste into the intaglio pattern using the doctor blade as the first step, the blanket is first transferred by rotating the blanket, and the second step is transferred to the surface of the transparent substrate by blanketing the blanket. do.
  • the photolithography process to form a conductive pattern material ryocheung the front surface of the transparent substrate, and the above forming a photoresist layer and selectively exposing and then pattern the photoresist layer by developing step Chemistry yae patterned photoresist layer By using as a mask may be performed by patterning the conductive pattern, and removing the photoresist layer.
  • the present invention may also utilize a photography method. For example, after the photosensitive material containing silver halide is coated on the transparent substrate, the photosensitive material may be patterned by selective exposure and development processes.
  • a negative photosensitive material is coated on a substrate on which a pattern is to be formed.
  • the substrate may be a polymer film such as PET, acetyl celloloid.
  • a polymer film material coated with a photosensitive material is referred to as a film here.
  • the negative photosensitive material is generally composed of silver halide (Silver Halide) mixed with a little Agl to AgBr which is very sensitive to light and regularly reacts to light. Since the image developed by photographing a general negative photosensitive material is negative in contrast to the subject, the photographing can be performed by using a mask having a pattern shape, preferably an irregular pattern shape. have.
  • Plating may be further performed to increase the conductivity of the conductive pattern formed using photolithography and a photolithography process.
  • the plating may use an electroless plating method, copper or nickel may be used as the plating material, and nickel plating may be performed thereon after copper plating, but the scope of the present invention is limited to these examples. It is not limited.
  • the present invention may also use a method using a mask.
  • the mask having the shape of the desired conductive pattern may be positioned near the substrate, and then patterned using a method of depositing a conductive pattern material on the substrate.
  • the deposition method may be a thermal vapor deposition method by heat or electron beam and a physical vapor deposition (PVD) method such as a sputter, or a chemical vapor deposition (CVD) method using an organometallic material. Can also be used.
  • PVD physical vapor deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • the firing temperature is not particularly limited, but may be 400 to 800 ° C., preferably 600 to 70 CTC.
  • the transparent substrate forming the electrically conductive pattern is glass, the glass may be molded to suit the intended use in the firing step if necessary.
  • the present invention provides a capacitive touch screen device including the transparent conductive substrate.
  • the capacitive touch screen device including the transparent conductive substrate according to the present invention has a feature of minimizing moiré and diffraction caused by external light.
  • Voronoi pattern with 1,000 design pitch to electrically insulate a 300 pitch 4 mesh region for avoiding moire by wire break The disconnection was conducted using (Voronoi pattern), and the disconnection width was defined as ⁇ .
  • the transparent conductive substrate including the conductive pattern according to the present invention is to disconnect the regular or irregular conductive pattern using an irregular pattern to moire phenomenon and the diffraction phenomenon caused by external light. It can be minimized.

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Abstract

본 발명은 투명 기판, 및 상기 투명 기판 상에 구비된 전도성 패턴을 포함하는 투명 전도성 기판으로서, 상기 전도성 패턴은 전기적으로 단절을 시키는 단선부를 포함하고, 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함한다. 본 발명은 규칙 또는 불규칙 전도성 패턴을 불규칙 패턴을 이용하여 단선시킴으로써 모아레(moire) 현상 및 외부광에 의한 회절 현상을 최소화할 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
투명 전도성 기판 및 이의 제조방법
【기술분야】
본 출원은 2011년 9월 27일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10- 2011 -0097754호의 출원일의 이익을 주장하며， 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된 다.
본 발명은 모아레 (moire) 현상 및 회절 패턴의 발생을 제어할 수 있는 투명 전도성 패턴을 포함하는 투명 전도성 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
【배경기술】
일반적으로 디스플레이 장치란 TV나 컴퓨터용 모니터 등을 통를어 일컫는 말로서， 화상을 형성하는 디스플레이 소자 및 디스플레이 소자를 지지하는 케이스를 포함한다.
상기 디스플레이 소자로는 플라즈마 디스플레이 패널 (Plasma Display Panel, PDP), 액정 디스플레이 (Liquid Crystal Display, LCD), 전기영동 디스플레이 (Electrophoretic display) 및 음극선관 (Cathode-Ray Tube, CRT)를 예로 들 수 있 다. 디스플레이 소자에는 화상 구현을 위한 RGB 화소 패턴 및 추가적인 광학 필터 가 구비되어 있을 수 있다.
상기 광학 필터는 외부로부터 입사된 외광이 다시 외부로 반사되는 것을 방 지하는 반사방지 필름， 리모콘과 같은 전자기기의 오작동 방지를 위해 디스플레이 소자에서 발생된 근적외선을 차폐하는 근적외선 차폐필름， 색 조절 염료를 포함하여 색조를 조절함으로써 색순도를 높이는 색 보정 필름， 및 디스플레이 장치 구동시 디 스플레이 소자에서 발생되는 전자파의 차폐를 위한 전자파 차폐필름 중 적어도 하 나를 포함할 수 있다. 여기서， 전자파 차폐필름은 투명 기 재 및 기 재 위 에 구비 된 금속 메쉬 패턴을 포함한다.
한편， 디스플레이 장치와 관련하여， IPTV의 보급이 가속화됨에 따라 리모컨 등 별도의 입 력장치 없이 사람의 손이 직 접 입 력 장치가 되는 터치 기능에 대한 필 요성 이 점 점 커지고 있다. 또한， 특정 포인트 인식뿐만 아니라 필기가 가능한 다중 인식 (multi-touch) 기능도 요구되고 있다.
상기와 같은 기능을 하는 터치 패널은 신호의 검출 방식에 따라 다음과 같이 분류할 수 있다.
즉， 직류 전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류 또는 전 압 값의 변화를 통해 감지하는 저항막 방식 (resistive type)과， 교류 전압을 인가한 상태에서 캐패시턴스 커플링 (capacitance coupling)을 이용하는 정 전 용량 방식 (capacitive type)과， 자계를 인가한 상태에서 선택된 위치를 전압의 변화로서 감지 하는 전자 유도 방식 (electromagnetic type) 등이 있다.
이중， 가장 보편화된 저항막 및 정전 용량 방식의 터치 패널은 ITO 필름과 같은 투명 도전막을 이용하여 전기 적 인 접촉이나 정 전 용량의 변화에 의하여 터치 여부를 인식 한다. 하지만， 상기 투명 도전막은 100 ohm/square 이상의 고저항이어 서 대형화시에 감도가 떨어지고， 스크린의 크기가 커 질수록 ITO 필름의 가격 이 급 증한다는 문제로 상용화가 쉽지 않다. 이를 극복하기 위하여 전도도가 높은 금속 패 턴을 이용한 방식으로 대형화를 구현하려는 시도가 이루어지고 있다.
상기와 같이， 디스플레이 장치에 있어서 금속 패턴을 포함하는 전자파 차폐필름이나 터 치 패널을 포함하는 경우， 이들은 디스플레이의 픽 셀 패턴, 전극 패턴 또는 다른 광학 필름의 패턴 구조와 함께 간섭을 일으켜， 모아 레 현상을 일으키는 문제가 있다. 여기서 , 모아레 (moire)란 규칙 적 인 두 개 이 상의 패턴이 겹 쳐 질 때 만들어지는 간섭무늬를 일컫는 말이다.
한 예로 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP)에서는， 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP)의 화소 패턴과 광학 필터의 전자파 차폐용 금속 메쉬 패턴이 공존하기 때문 에 모아레 현상이 발생할 수 있다. 이 에， 일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP)의 사양이 결정되면， 광학 필터의 금속 메쉬 패턴 설계를 통하여 모아레 현상 을 해소하려는 시도를 하게 된다.
이와 같이， 모아레를 없애기 위하여 전자파 차폐용 금속 메쉬 패턴의 선폭， 피치 (Pitch) 및 각도를 조절하고 있으나， 디스플레이 의 크기 및 픽 셀 구현 방식에 따 라 다른 패턴으로 대웅해야 하는 번거로움이 있다.
특히， 최근에 개발된 플라즈마 디스플레이 패널은 고해상도를 구현하기 위 하 여 화소 패턴을 더 세밀하게 하고 있으며， 이로 인해 모아레 발생 가능성 이 더 커 졌 다. 이에 기존 패턴의 선폭， 피치， 각도 조절만으로는 모아레 개선에 한계가 있다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서， 시야 를 가리지 않고 전도성이 우수할 뿐만 아니라， 모아레 (moire) 현상 및 회절 현상을 방지할 수 있는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이의 제조방법을 제공하고 자 한다.
【기술적 해결방법】
본 발명은 투명 기판， 및 상기 투명 기판 상에 구비된 전도성 패턴을 포함하 는 투명 전도성 기판으로서，
상기 전도성 패턴은 전기적으로 단절을 시키는 단선부를 포함하고, 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 블규칙 패턴 형상을 포함하는 것인 투명 전도성 기판을 제공한다.
또한， 본 발명은 투명 기판 상에 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전도성 기판의 제조방법으로서, 상기 전도성 패턴은 전기적으로 단절을 시키는 단선부를 포함하고， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함하는 것으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판의 제 조방법을 제공한다.
또한， 본 발명은 상기 투명 전도성 기판을 포함하는 정전용량식 터치 스크린 장치를 제공한다.
【유리한 효과】
본 발명은 전도성 패턴을 포함하는 투명 전도성 기판 및 이의 제조방법에 관 한 것으로서， 규칙 또는 불규칙 전도성 패턴을 불규칙 패턴을 이용하여 단선시킴으 로써 모아레 (moire) 현상 및 외부광에 의한 회 절 현상을 최소화할 수 있다.
【도면의 간단한 설명】
도 1은 종래의 선 단선 패턴의 일구체예를 나타낸 도이다.
도 2는 종래의 면 단선 패턴의 일구체예를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 일구체예로서 불규칙 선 단선 패턴을 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 일구체예로서 불규칙 면 단선 패턴을 나타낸 도이다.
도 5는 본 발명의 일구체예로서 불규칙 단선 패턴을 포함하는 전도성 패턴을 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 일구체예로서 규칙 단선을 도입 한 경우 및 불규칙 단선을 도입 한 경우의 전도성 패턴을 나타낸 도이다.
【발명의 실사를 위 한 최선의 형 태】
이하 본 발명에 대하여 상세히 설명 한다. - 본 발명은 투명 기판， 및 상기 투명 기판 상에 구비된 전도성 패턴을 포함하 는 투명 전도성 기판으로서 , 상기 전도성 패턴은 전기 적으로 단절을 시 키는 단선부 를 포함하고, 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형 상을 포함하는 것인 투명 전도성 기판을 제공한다.
본 발명에 따른 투명 전도성 기판에 있어서， 상기 전도성 패턴은 전도성 금 속선으로 이루어진 패턴을 포함할 수 있다. 여기서， 상기 전도성 금속선으로 이루어 진 패턴은 직선 곡선， 또는 직선이나 곡선으로 이루어진 폐곡선을 포함할 수 있다. 상기 전도성 패턴은 규칙 적 패턴일 수도 있고， 불규칙 적 인 패턴일 수도 있다. 상기 규칙적인 패턴으로는 메쉬 패턴 등 당 기술분야의 패턴 형태가 사용될 수 있다. 상기 메쉬 패턴은 삼각형， 사각형， 오각형， 육각형 및 팔각형 중 하나 이상 의 형태를 포함하는 규칙적인 다각형 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에서， 상기 전도성 패턴은 규칙적 패턴이고, 전도성 패 턴을 구성하는 선들 중 임의의 복수의 선이 교차하여 형성되는 교차점을 포함하며ᅳ 이 때 이러한 교차점의 수는 3.5cm X 3.5cm 면적에서 3,000 ~ 122,500개 일 수 있 고， 13,611 ~ 30,625개 일 수 있으며， 19,600 ~ 30，625개 일 수 있다. 또한， 본 발 명의 일 실시상태에 따르면, 디스폴레이에 장착시 4,000 - 123,000개인 경우가 디 스폴레이의 광학특성을 크게 해치지 않는 광특성올 나타냄을 확인하였다.
또한 본 발명의 일 실시상태에서， 상기 전도성 패턴은 불규칙적 패턴이고， 전도성 패턴을 구성하는 선들 중 임의의 복수의 선이 교차하여 형성되는 교차점을 포함하며， 이 때 이러한 교차점의 수는 3.5cm X 3.5cm 면적에서 6,000 ~ 245,000 개 일 수 있고, 3,000 ~ 122,50071] 일 수 있고, 13,611 ~ 30，625개 일 수 있으며， 19,600 ~ 30,625개 일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면， 디스플레이 에 장착시 4,000 ~ 123,000개인 경우가 디스플레이의 광학특성을 크게 해치지 않는 광특성을 나타냄을 확인하였다.
상기 전도성 패턴의 피치는 600mi 이하일 수 있고, 250/朋 이하일 수 있으나， 이는 당업자가 원하는 투과도 및 전도도에 따라조정할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 전도성 패턴은 비저항 1 X 106 음 .cm 내지 30 X 106 음 -cm의 물질이 적절하며, 7 χ 106 음 ·ο:πι 이하인 것이 더욱 바람직하다. 본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴은 불규칙적인 패턴일 수 있다.
상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함 하며, 상기 불규칙적인 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도 형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폐쇄도형 들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 비교하였을 때 더 많을 수 있고， 1.9 ~ 2.1배 더 많을 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
ᅳ 상기 폐쇄도형들은 서로 연속하여 연결된 것으로서， 예컨대 상기 폐쇄도형들 이 다각형인 경우에는 서로 이웃하는 폐쇄도형들이 적어도 하나의 변을 공유하는 형태일 수 있다.
상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함 하며， 상기 불규칙적인 패턴은 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고， 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들 각 각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이 할 수 있다. 보다 구체적으로， 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 비 교하였을 때 더 많을 수 있고, 1.9 ~ 2.1배 더 많을 수 있으나， 이에만 한정되는 것 은 아니다.
상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함 하며, 상기 불규칙적인 패턴은 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들은 하기 수학식 1의 값이 50 이상일 수 있다.
[수학식 1]
(꼭지점간의 거리의 표준편차 I꼭지점간 거리의 평균) X 100
상기 수학식 1의 값은 전도성 패턴의 단위면적 내에서 계산될 수 있다. 상기 단위면적은 전도성 패턴이 형성되는 면적일 수 있고， 예컨대 3.5cm X 3.5cm 등일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 꼭지점은 전도성 패턴의 폐쇄도형들의 테두리를 구 성하는 선들이 서로 교차하는 점을 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
상기 불규칙적인 패턴은， 규칙적으로 배열된 단위 유닛셀 내에 각각 임의의 점들을 배치한 후, 각각의 점들이 다른 점들로부터의 거리에 비하여 가장 가까운 점 과 연결되어 이루어진 폐쇄도형들의 테두리 구조의 형태일 수 있다.
이 때， 상기 규칙적으로 배열된 단위 유닛셀 내에 임의의 점들을 배치하는 방식에 불규칙도를 도입하는 경우에 상기 불규칙적인 패턴이 형성될 수 있다. 예컨 대， 상기 불규칙도를 0으로 부여하는 경우에는 단위 유닛셀이 정사각형이면 전도성 패턴이 정사각형 메쉬 구조가 형성되고， 단위 유닛셀이 정육각형이면 전도성 패턴이 벌집 (honeycomb) 구조가 형성되게 된다. 즉， 상기 불규칙적인 패턴은 상기 불규칙 도가 0이 아닌 패턴을 의미한다.
본 발명에 따른 불규칙 패턴 형태의 전도성 패턴에 의하여, 패턴을 이루는 선의 쓸림현상 등을 억제할 수 있고， 디스플레이로부터 균일한 투과율을 얻게 해줌 과 동시에 단위면적에 대한 선밀도를 동일하게 유지시켜 줄 수 있으며， 균일한 전도 도를 확보할 수 있게 된다.
본 발명에 있어서 상기 전도성 패턴의 재료는 특별히 한정되지 않지만， 금속 인 것 이 바람직하다. 상기 전도성 패턴의 재료는 전도도가 우수하고， 식각 (etching) 이 용이 한 재료일수록 바람직하다.
본 발명에서는 전반사율이 70 ~ 80% 이상인 재료를 이용하는 경우에도， 전 반사율을 낮추고， 전기 전도성 패턴의 시 인성을 낮추며， 콘트라스트 특성을 유지 또 는 향상시킬 수 있다.
상기 전도성 패턴의 재료의 구체적 인 예로는 금， 은， 알루미늄， 구리， 네오디 움， 몰리브덴， 니 켈 또는 이들의 합금을 포함하는 단일막 또는 다층막이 바람직하다. 여기서， 상기 제 1 전도성 패턴 및 제 2 전도성 패턴의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만， 0.01 ~ 10 인 것 이 전도성 패턴의 전도도 및 형성 공정의 경 제성 측면에 서 바람직하다.
상기 전도성 패턴의 형성은 에 칭 레지스트 패턴을 이용한 방법을 이용할 수 있다. 에 칭 레지스트 패턴은 인쇄법， 포토리소그래피법， 포토그래피 법， 마스크를 이 용한 방법 또는 레이져 전사， 예컨대， 열 전사 이미 징 (thermal transfer imaging) 등 을 이용하여 형성할 수 있으며， 인쇄법 또는 포토리소그래피 법 이 더욱 바람직하다. 상기 에 칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 전기 전도성 패턴을 에 칭하고， 상기 에 칭 레지스트 패턴은 제거할 수 있다. 본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴은 선폭이 10//m 이하일 수 있고， 7(皿 이 하일 수 있고， 5 이하일 수 있으며， 4μιη 이하일 수 있고， 2 이하일 수 있으며， 0.1 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전도성 패턴은 선폭이 0.1 ~ l^m, 1 ~ 2 Ά, 2 ~ 4i¾m, 4 ~ 5 m, 5 ~ l\m 등일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 전도성 패턴의 선폭은 10//m 이하 및 두께는 10//m 이하일 수 있 고， 상기 전도성 패턴의 선폭은 7 이하 및 두께는 1 이하일 수 있으며， 상기 전 도성 패턴의 선폭은 이하 및 두께는 0.5 m 이하일 수 있다.
보다 구체적으로， 본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴의 선폭은 10 1 이하 이고， 상기 전도성 패턴은 3.5cm X 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지 점의 수 가 6，000 ~ 245,000개일 수 있다. 또한， 상기 전도성 패턴의 선폭은 7μιη 이하이고， 상기 전도성 패턴은 3.5cm X 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지 점의 수가 7,000 ~ 62,000개일 수 있다. 또한， 상기 전도성 패턴의 선폭은 5j m 이하이고， 상기 전도성 패턴은 3.5cm X 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지 점의 수가 15,000 ~ 62,000개 일 수 있다.
상기 전도성 패턴의 개구율， 즉 패턴에 의하여 덮여지지 않는 면적 비율은 70% 이상일 수 있고， 85% 이상일 수 있으며， 95% 이상일 수 있다. 또한, 상기 전도 성 패턴의 개구율은 90 내지 99.9% 일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 사용되는 전도성 패턴은 비저항 1 X 106 음 πι 내지 30 X 106 음 πι의 물질이 적 절하며 , 7 χ 106 음 πι 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또한， 본 발명 에서는 상기 전도성 패턴이 가시되는 면에 투명 기 재를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서， 상기 전도성 재료를 증착을 통하여 전면에 형성하는 경우， 패터닝하는 방법으로는 기존의 포토리소그라피법이나 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법 잉크젯 인쇄법 등을 이용하여 에칭공정에 있어서 내산성을 지니는 유기물 또는 유 / 무기물의 흔합체를 패터닝하여 형성할 수 있다. 이 때， 당업자에 따라 적절히 해당 선폭을 구현하기 위한 방법을 택하여 사용할 수 있다.
또한， 본 발명에서는 상기 전도성 패턴의 형성방법으로 직접 인쇄법을 택하 여 사용할 수 있다. 이 때， 직접 인쇄법이라 함은 전도성 재료를 직접 인쇄함으로써 패턴을 형성하는 방법으로 그라비아 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄， 리버스 오프셋 인쇄， 잉크젯 인쇄를 통하여 전도성 재료를 직접 인쇄하는 방식을 의미한다. 이 때， 전도 성 재료의 형태는 입자 형태로 사용할 수 있다. 이 때， 전도성 패턴의 재료로서 순 수 은 또는 구리로 된 입자 등이 주로 사용될 수 있으며， 은으로 코팅된 구리 입자 도 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴 재료를 포함하는 잉크 또는 페이스트를 이용하는 경우， 상기 재료는 인쇄 공정이 용이하도록 전술한 전도성 패턴 재료 이외 에 유기 바인더를 더 포함할 수도 있다. 상기 유기 바인더는 소성 공정에서 휘발되 는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 상기 유기 바인더로는 노볼락 수지， 폴리아크릴계 수지， 폴리우레탄계 수지， 폴리에스테르계 수지， 폴리올레핀계 수지， 폴리카보네이트 계 수지， 셀를로우즈 수지， 폴리이미드계 수지， 폴리에틸렌 나프탈레이트계 수지， 변 성 에폭시 등이 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 유리 와 같은 투명 기 재에 대한 페이스트의 부착력을 향상시 키 기 위하여， 상 기 잉크 또는 페이스트는 추가의 부착력 강화제를 포함할 수 있다. 이 때， 상기 부 착력 강화제는 유기물일 수도 있고， 글라스 상에 형성하는 경우에는 글래스 프릿 (glass frit)일 수 있다.
본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴은 암색화될 수 있다. 일반적으로， 금속 을 증착하여 사용하는 경우에는 증착공정에서 암색화를 진행할 수 있으며， 증착공정 에서 암색화를 진행하지 않는 경우에는 패터닝 후 추가의 건식 또는 습식공정을 통 하여 암색화를 진행할 수 있다. 이 때， 건식 암색화방법으로는 플라즈마 가스를 통 하여 금속 표면을 암색화시키는 방법 이 있고， 습식 암색화방법으로는 암색화 용액에 담침함으로써 표면을 암색화 할 수 있다. 이 때， 당업자에 따라 암색화 영 역 이 전도 성을 띄 어야 하는 경우， 이에 맞춘 방식을 택하여 선택할 수 있으며， 이 경우에는 증착단계에서의 암색화가 다른 방법에 비해 유리할 수 있다.
또한， 본 발명에서는 직 접 인쇄시 잉크 또는 페이스트에 암색화 물질을 첨가 하여 사용할 수 있다. 이 때， 상기 잉크 또는 페이스트에 첨가될 수 있는 암색화 물 질로는 금속 산화물, 카본블랙， 카본나노튜브, 혹색 안료， 혹색 염료 등이 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서， 상기 전도성 기판의 면저항이 1 내지 300 오음 /스퀘어 일 수 있다. 이와 같은 범위 내인 것 이 터치스크린의 작동에 유리하다.
본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴은 그 측면이 순 테이퍼각을 가질 수 있 으나， 전도성 패턴의 기 재측 반대면 상에 위치하는 전도성 패턴은 역 테이퍼각을 가 질 수도 있다.
본 발명에 있어서， 상기 단선 패턴은 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 패 턴을 의미한다.
도 1은 종래의 선 단선 패턴의 일구체예를 나타낸 도이고， 도 2는 종래의 면 단선 패턴의 일구체예를 나타낸 도이다. 종래의 단선 패턴은 규칙 패턴 형상만을 포 함하고 있으므로， 단선 패턴에 의한 모아레 (moire) 현상 및 외부광에 의한 회절 현 상이 발생되는 문제점이 있다.
한편， 도 3 및 도 4는 본 발명의 일구체예로서 각각 불규칙한 선 단선 패턴 및 불규칙한 면 단선 패턴을 나타낸 도이다.
본 발명에 따른 투명 전도성 기판에 있어서， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 규칙 패턴 형상을 더 포함할 수 있다. 이 때， 상기 규칙 패턴 형상은 전체 단선 패턴 형상 중 20% 미만인 것이 바람직하다.
또한， 상기 단선부들올 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형 태를 포함할 수 있다. 상기 불규칙한 단선 패턴의 형태에 대한 내용은 전술한 불규 칙한 전도성 패턴의 형태와 동일하므로， 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한 다.
본 발명에 따른 투명 전도성 기판에 있어서， 상기 전도성 패턴은 전도성 금 속선을 포함하고， 상기 단선부에 의하여 단선된 전도성 금속선의 간격은 50μιη 이하 일 수 있다. 상기 단선부에 의하여 단선된 전도성 금속선의 간격은 0.5 내지 15/m인 것이 보다 바람직하나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 전도성 패턴을 포함하는 투명 전도성 기판은 규칙 또는 불규칙 전 도성 패턴을 불규칙 패턴을 이용하여 단선시 킴으로써 모아레 (moire) 현상 및 외부광 에 의 한 회 절 현상을 최소화할 수 있는 특징 이 있다.
전술한 바와 같은 불규칙 단선 패턴을 포함하는 전도성 패턴을 하기 도 5에 나타내었다.
본 발명에 있어서 , 상기 투명 기판으로는 특별히 한정되지 않으나， 빛투과율 이 50% 이상, 바람직하게는 75% 이상인 것 이 바람직하다. 구체적으로， 상기 투명 기판으로는 유리를 사용할 수도 있고， 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 상기 폴라스틱 기판 또는 필름으로는 당 기술분야에 알려져 있는 재료를 사용할 수 있으며， 예컨대 폴리아크릴계， 폴리우레탄계， 폴리 에스테르계， 폴리에폭시 계， 폴리올레핀계， 폴리카보네이트계 및 셀를로오스계 중에서 선택된 1종 이상의 수 지로 형성된 것을 사용할 수 있다. 더욱 구체적으로， PET(Polyethylene terephthalate), PVB(polyvinylbutyral), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfon), PC(polycarbonate), 아세틸 샐를로이드와 같은 가시광 투과 율 80% 이상의 필름이 바람직하다. 상기 플라스틱 필름의 두께는 12.5 내지 500/zm 인 것 이 바람직하고, 50 내지 450/ΛΠ인 것이 더욱 바람직하며， 50 내지 250 m인 것 이 더욱 바람직하다. 상기 플라스틱 기판은 플라스틱 필름의 일면 또는 양면에 수 분， 가스차단을 위 한 가스배리어층， 강도보강을 위 한 하드코트층과 같은 다양한 기 능성층이 적층된 구조의 기판일 수 있다. 상기 플라스틱 기판에 포함될 수 있는 기 능성층은 전술한 것들로 한정되는 것은 아니며， 다양한 기능성층이 구비될 수 있다. 본 발명에 있어서， 상기 전도성 패턴의 재료로는 전기 전도도가 우수한 금속 을 사용하는 것이 바람직하다. 또한， 상기 전도성 패턴 재료의 비저항 값은 1 microOhm cm 이상 200 microOhm cm 이하의 값을 가지는 것이 좋다. 전도성 패 턴 재료의 구체적인 예로서， 구리， 은 (silver), 금, 철, 니켈， 알루미늄， 탄소나노튜브 (CNT) 등이 사용될 수 있고， 은이 가장 바람직하다. 상기 전기 전도성 패턴 재료 는 입자 형태로 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서， 전도성 패턴 재료로서 은으로 코팅된 구리 입자도 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서， 상기 전기 전도성 패턴 재료를 포함하는 페이스트를 이용 하는 경우， 상기 페이스트는 인쇄 공정이 용이하도록 전술한 전기 전도성 패턴 재료 이외에 유기 바인더를 더 포함할 수도 있다. 상기 유기 바인더는 소성 공정에서 휘 발되는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 상기 유기 바인더로는 폴리아크릴계 수지， 폴 리우레탄계 수지， 폴리에스테르계 수지， 폴리올레핀계 수지， 폴리카보네이트계 수지, 셀를로우즈 수지， 폴리이미드계 수지， 폴리에틸렌 나프탈레이트계 수지 및 변성 에 폭시 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다. '
유리와 같은 투명 기판에 대한 페이스트의 부착력을 향상시키기 위하여， 상 기 페이스트는 글래스 프릿 (Glass Frit)을 더 포함할 수 있다. 상기 글래스 프릿은 시판품으로부터 선택할 수 있으나， 친환경적인 납 성분이 없는 글래스 프릿을 사용 하는 것이 좋다. 이 때， 사용하는 글래스 프릿의 크기는 평균 구경이 2//m 이하이고 최대 구경이 50/m 이하의 것이 좋다.
필요에 따라， 상기 페이스트에는 용매가 더 추가될 수 있다. 상기 용매로는 부틸 카르비를 아세테이트 (Butyl Carbitol Acetate), 카르비를 아세테이트 (Carbitol acetate), 시클로 핵사논 (Cyclohexanon), 샐로솔브 아세테이트 (Cellosolve Acetate) 및 테르피놀 (Terpineol) 등이 있으나， 이들 예에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서， 전도성 패턴 재료， 유기 바인더， 글래스 프릿 및 용매를 포함하는 페이스트를 사용하는 경우， 각 성분의 중량비는 전기 전도성 패턴 재료 50 ~ 90%, 유기 바인더 1 ~ 20%， 글래스 프릿 0.1 ~ 10% 및 용매 1 ~ 20%로 하는 것이 좋다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴은 혹화될 수 있다. 고온 에서 금속 재료를 포함하는 페이스트를 소성하게 되면 금속 광택 이 발현되 어 빛의 반사 등에 의하여 시 인성 이 나빠질 수 있다. 이와 같은 문제는 상기 전도성 패턴을 혹화시 킴으로써 방지할 수 있다. 상기 전도성 패턴을 흑화시 키기 위하여 , 전기 전도 성 패턴 형성을 위한 페이스트에 혹화 물질을 첨가하거나， 상기 페이스트를 인쇄 및 소성 후 흑화 처 리를 수행함으로써 전도성 패턴을 혹화시 킬 수 있다.
상기 페이스트에 첨가될 수 있는 흑화 물질로는 금속 산화물， 카본블랙， 카본 나노튜브， 흑색 안료， 착색된 글래스 프릿 등이 있다. 이 때， 상기 페이스트의 조성 은 전기 전도성 패턴 재료는 50 ~ 90 중량 %， 유기 바인더는 1 ~ 20 중량 %， 혹화 물질 1 ~ 10 중량 %， 글래스 프릿은 0.1 ~ 10 중량 %， 용매는 1 ~ 20 중량 %로 하는 것 이 좋다.
상기 소성 후 혹화처 리를 할 때 페이스트의 조성은 전기 전도성 패턴 재료는 50 ~ 90 중량 %， 유기 바인더는 1 ~ 20 중량 %， 글래스 프릿은 0.1 ~ 10 중량 %>, 용 매는 1 ~ 20 중량 %로 하는 것이 좋다. 소성 후 흑화 처리는 산화 용액， 예컨대 Fe 또는 Cu 이온 함유 용액에 침지， 염소 이온 등 할로겐 이온 함유 용액에 침지， 과산 화수소， 질산 등에의 침지， 할로겐 가스로의 처리 등이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면， 전기 전도성 패턴 재료, 유기 바인더 및 글래스 프릿을 용매에 분산시켜 제조할 수 있다. 구체적으로는 유기 바인더를 용매 에 용해시켜 유기 바인더 수지액을 제조하고， 여기에 글래스 프릿을 첨가하고, 마지 막으로 전도성 재료로서 전술한 금속의 분말을 첨가한 후 반죽하고 나서， 3단 를밀 을 이용하여 뭉쳐있던 금속 분말과 글래스 프릿이 균일하게 분산되도록 제조할 수 있다. 그러나， 본 발명이 상기 방법에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 투명 기판 상에 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전도성 기판의 제조방법으로서， 상기 전도성 패턴은 전기적으로 단절을 시키는 단선부를 포함하고， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함하는 것으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판의 제 조방법을 제공한다.
본 발명에서는 우선 목적하는 패턴 형태를 결정한 후， 인쇄법， 포토리소그래 피법， 포토그래피법， 마스크를 이용한 방법， 스퍼터링법， 또는 잉크젯 법 등을 이용 함으로써 투명기재 상에 선폭이 얇으며 정밀한 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 상 기 패턴 형태의 결정시 보로노이 다이어그램 제너레이터를 이용할 수 있으며， 이에 의하여 복잡한 패턴 형태를 용이하게 결정할 수 있다. 여기서， 상기 보로노이 다이 어그램 제너 레이터 란 각각 전술한 바와 같이 보로노이 다이어그램을 형성할 수 있 도록 배치된 점들을 의미한다. 그러나 본 발명 의 범위가 그것에 한정되는 것은 아 니며， 목 하는 패턴 형 태의 결정시 그 이외의 방법을 이용할 수도 있다.
상기 인쇄법은 전기 전도성 패턴 재료를 포함하는 페이스트를 목적하는 패 턴 형 태로 투명 기판 상에 전사한 후 소성하는 방식으로 수행될 수 있다.
상기 전사방법으로는 특별히 한정되지 않으나， 요판 또는 스크린 등 패턴 전 사 매체에 상기 패턴 형 태를 형성하고， 이를 이용하여 원하는 패턴을 투명 기판에 전사할 수 있다. 상기 패턴 전사 매체에 패턴 형 태를 형성하는 방법은 당 기술분야 에 알려져 있는 방법을 이용할 수 있다.
상기 인쇄법으로는 특별히 한정되지 않으며， 오프셋 인쇄， 스크린 인쇄， 그라 비아 인쇄， 플렉소 인쇄， 잉크젯 인쇄 등의 인쇄법 이 사용될 수 있으며， 이들 중 1종 이상의 복합방법 이 사용될 수도 있다. 상기 인쇄법은 를 대 를 (roll to roll) 방법 , 를 대 평판 (roll to plate), 평판 대 롤 (plate to roll) 또는 평판 대 평판 (plate to plate) 방법을 사용할 수 있다.
오프셋 인쇄는 패턴이 새겨진 요판에 페이스트를 채운 후 블랑킷 (blanket)이 라고 부르는 실리콘 고무로 1차 전사를 시 킨 후, 블랑킷과 투명 기판을 밀착시켜 2 차 전사를 시키는 방식으로 수행될 수 있다. 스크린 인쇄는 패턴이 있는 스크린 위 에 페이스트를 위치시 킨 후， 스퀴지를 밀면서 공간이 비워져 있는 스크린을 통하여 직 접 적으로 기 재에 페이스트를 위치시키는 방식으로 수행될 수 있다. 그라비아 인쇄 는 를 위에 패턴이 새겨진 블랑킷을 감고 페이스트를 패턴 안에 채운 후， 투명 기판 에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다. 본 발명에서는 상기 방식뿐만 아니라 상기 방식들이 복합적으로 사용될 수도 있다. 또한， 그 외의 당업자들에 게 알려진 인쇄방 식을 사용할 수도 있다.
오프셋 인쇄법의 경우， 블랑킷이 갖는 이 형 특성으로 인하여 페이스트가 유 리와 같은 투명 기판에 거의 대부분 전사되 기 때문에 별도의 블랑킷 세정공정 이 필 요하지 않다. 상기 요판은 목적하는 전기 전도성 패턴이 새겨진 유리를 정밀 에 칭하 여 제조할 수 있으며 , 내구성을 위하여 유리 표면에 금속 또는 DLC(Diamond-like Carbon) 코팅을 할 수도 있다. 상기 요판은 금속판을 에 칭하여 제조할 수도 있다. 본 발명에서는 보다 정밀한 전도성 패턴을 구현하기 위하여 오프셋 인쇄법 이 바람직하다. 게 1 단계로서 닥터 블레이드 (Doctor Blade)를 이용하여 요판의 패턴에 페이스트를 채운 후， 블랑킷을 회전시켜 1차 전사하고， 제 2 단계로서 블랑킷을 희 전 시켜 투명 기판의 표면에 2차 전사한다.
본 발명에서는 전술한 인쇄법에 한정되지 않고, 포토리소그래피 공정을 사용 할 수도 있다. 예컨대， 포토리소그래피 공정은 투명 기판의 전면에 전도성 패턴 재 료층을 형성하고, 그 위에 포토레지스트층을 형성하고， 선택적 노광 및 현상 공정에 의하여 포토레지스트층을 패턴화한 후ᅤ 패턴화된 포토레지스트층을 마스크로 이용하 여 전도성 패턴을 패턴화하고， 포토레지스트층을 제거하는 방식으로 수행될 수 있다. 본 발명은 또한 포토그래피 방법을 이용할 수도 있다. 예를 들어， 투명 기판 상에 할로겐화은을 포함한 사진 감광재료를 도포한 후， 상기 감광재료를 선택적 노 광 및 현상 공정에 의하여 패턴을 형성할 수도 있다. 좀 더 상세한 예를 들면 하기 와 같다. 우선， 패턴을 형성하고자 하는 기 재 위에 네거티브용 감광재료를 도포한다. 이 때， 기 재로는 PET, 아세틸 셀롤로이드 등의 고분자 필름이 사용될 수 있다. 감광 재료가 도포된 고분자 필름재를 여기서 필름이라 창하기^ 한다. 상기 네거티브용 감광재료는 일반적으로 빛에 대해 매우 민감하고 규칙 적 인 반응을 하는 AgBr에 약 간의 Agl를 섞은 할로겐화은 (Silver Halide)으로 구성할 수 있다. 일반적 인 네거티브 용 감광재료를 촬영하여 현상 처리된 화상은 피사체와 명 암이 반대인 음화이므로， 형성 하고자 하는 패턴 형상， 바람직하게는 불규칙 한 패턴 형상을 갖는 마스크 (mask)를 이용하여 촬영을 진행할 수 있다.
포토리소그래피와 포토그래피 공정을 이용하여 형성된 상기 전도성 패턴의 전도도를 높이기 위하여 도금처 리를 추가로 수행할 수도 있다. 상기 도금은 무전해 도금방법을 이용할 수 있으며， 도금 재료로는 구리 또는 니 켈을 사용할 수 있으며， 구리 도금을 수행한 후 그 위에 니 켈 도금을 수행할 수 있으나， 본 발명 의 범위가 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 또한 마스크를 이용한 방법을 이용할 수도 있다. 예를 들어 목적 하는 전도성 패턴의 형상을 갖는 마스크를 기 재 가까이 에 위치 한 후， 전도성 패턴 재료를 기재에 증착하는 방식을 사용하여 패턴화할 수도 있다.
이 때， 증착을 하는 방식은 열 또는 전자빔 에 의한 열 증착법 및 스퍼 터 (sputter)와 같은 PVD(physical vapor deposition) 방식을 이용할 수도 있고， 유기 금속 (organometal) 재료를 이용한 CVD(chemical vapor deposition) 방식을 이용할 수도 있다. 본 발명에 있어서, 전술한 페이스트를 이용하는 경우， 페이스트를 전술한 패 턴대로 인쇄한 후 소성 과정을 거치면 전기 전도성을 갖는 패턴이 형성된다. 이 때 소성온도는 특별히 한정되지 않으나， 400 ~ 800 °C, 바람직하게는 600 ~ 70CTC로 할 수 있다. 상기 전기 전도성 패턴을 형성하는 투명기재가 유리인 경우， 필요한 경우 상기 소성 단계에서 상기 유리를 목적 용도에 맞도록 성형을 할 수 있다. 또한， 상 기 전기 전도성 패턴을 형성하는 투명 기판으로서 플라스틱 기판 또는 필름을 사용 하는 경우에는 비교적 저온에서 소성을 수행하는 것이 바람직하다. 예컨대 50 내지 35CTC에서 수행할 수 있다.
또한， 본 발명은 상기 투명 전도성 기판을 포함하는 정전용량식 터치 스크린 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 투명 전도성 기판을 포함하는 정전용량식 터치 스크린 장치 는 모아레 (moire) 현상 및 외부광에 의한 회절 현상을 최소화할 수 있는 특징이 있 다.
【발명의 실시를 위한 형태】
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더 자세히 설명한다. 그러나， 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이며， 실시예에 의하여 본 발명의 범위가 한정될 것을 의도하지 않는다.
<실시예〉
선의 단선에 의한 모아레 (moire)의 회피를 위하여 300 피치 4 의 메쉬 (mesh) 영역을 전기적으로 절연하기 위하여 1，000 설계 피치의 보로노이 패턴 (Voronoi pattern)을 이용하여 단선을 진행하였으며， 이 때 단선폭은 ΙΟμιη으로 정의 하였다.
상기와 같이 불규칙 단선을 도입한 경우로서 보로노이 패턴을 이용하여 단선 을 진행한 경우와 종래의 규칙 단선을 도입 한 경우의 전도성 패턴을 하기 도 6에 나타내었다.
상기 결과와 같이， 본 발명에 따른 전도성 패턴을 포함하는 투명 전도성 기 판은 규칙 또는 불규칙 전도성 패턴을 불규칙 패턴을 이용하여 단선시 킴으로써 모 아레 (moire) 현상 및 외부광에 의 한 회 절 현상을 최소화할 수 있다.

Claims

【청구의 범위】
【청구항 1】
투명 기판, 및 상기 투명 기판 상에 구비된 전도성 패턴을 포함하는 투명 전 도성 기판으로서，
상기 전도성 패턴은 전기 적으로 단절을 시 키는 단선부를 포함하고，
상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함하는 것 인 투명 전도성 기판
【청구항 2】
청구항 1에 있어서， 상기 전도성 패턴은 전도성 금속선으로 이루어진 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 3】
청구항 2에 있어서， 상기 단선부는 전도성 금속선을 전기 적으로 단절시키고， 전기 적으로 단절된 전도성 금속선의 간격은 50 이하인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 4】
청구항 3에 있어서 , 상기 전기적으로 단절된 전도성 금속선의 간격은 0.5 내 지 15/皿인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 5】
청구항 2에 있어서， 상기 전도성 금속선으로 이루어진 패턴은 직선， 곡선， 또 는 직선이나 곡선으로 이루어진 폐곡선을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도 성 기판.
【청구항 6】
청구항 1에 있어서， 상기 전도성 패턴은 규칙 또는 불규칙적인 패턴인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 7】
청구항 1에 있어서， 상기 전도성 패턴은 메쉬 패턴을 포함하는 것을 특징으 로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 8】
청구항 7에 있어서， 상기 메쉬 패턴은 삼각형， 사각형, 오각형， 육각형 및 팔 각형 중 하나 이상의 형태를 포함하는 규칙적인 다각형 패턴을 포함하는 것을 특징 으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 9】
청구항 1에 있어서， 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두 리 구조를 포함하며， 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일 한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고，
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형 들의 꼭지점 개수와상이한 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 10】
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두 리 구조를 포함하며， 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일 한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이한 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 11】
청구항 1에 있어서， 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두 리 구조를 포함하며, 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적 (lcm X lcm) 내에서 동일 한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고,
상기 폐쇄도형들은 하기 수학식 1의 값이 50 이상인 것을 특징으로 하는 투 명 전도성 기판:
[수학식 1]
(꼭지점간의 거리의 표준편차 I꼭지점간 거리의 평균) X 100
【청구항 12]
청구항 1에 있어서， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 규칙 패턴 형상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 13】
청구항 12에 있어서， 상기 규칙 패턴 형상은 전체 단선 패턴 형상 중 20% 미만인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판
【청구항 14】
청구항 1에 있어서， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며， 상기 단선 패턴은 임의의 단위면적 (lcmx lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고，
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형 들의 꼭지점 개수와 상이한 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 15]
청구항 1에 있어서， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며， 상기 단선 패턴은 임의의 단위면적 (lcmx lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고，
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는， 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이한 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
【청구항 16】
청구항 1에 있어서， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며， 상기 단선 패턴은 임의의 단위면적 (lcmx lcm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고，
상기 폐쇄도형들은 하기 수학식 1의 값이 50 이상인 것을 특징으로 하는 투 명 전도성 기판:
[수학식 1]
(꼭지점간의 거리의 표준편차 I꼭지점간 거리의 평균) X 100
【청구항 17】 투명 기판 상에 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전도성 기판 의 제조방법으로서， 상기 전도성 패턴은 전기 적으로 단절을 시 키는 단선부를 포함하 고， 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함 하는 것으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 기판의 제조방법 .
【청구항 18】
청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항의 투명 전도성 기판을 포함하는 정 전용량식 터치 스크린 장치 .
PCT/KR2012/007801 2011-09-27 2012-09-27 투명 전도성 기판 및 이의 제조방법 Ceased WO2013048135A2 (ko)

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