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WO2012124519A1 - 粘着テープ - Google Patents

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WO2012124519A1
WO2012124519A1 PCT/JP2012/055557 JP2012055557W WO2012124519A1 WO 2012124519 A1 WO2012124519 A1 WO 2012124519A1 JP 2012055557 W JP2012055557 W JP 2012055557W WO 2012124519 A1 WO2012124519 A1 WO 2012124519A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive tape
butene
copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/055557
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴俊 佐々木
剛志 土生
生島　伸祐
勝利 亀井
文輝 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to CN201280013540.2A priority Critical patent/CN103429690B/zh
Publication of WO2012124519A1 publication Critical patent/WO2012124519A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • C09J123/10—Homopolymers or copolymers of propene
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape.
  • a semiconductor wafer made of silicon, gallium, arsenic, etc. is manufactured in a large diameter state, and after forming a pattern on the front surface, the back surface is ground to reduce the thickness of the wafer to about 100 to 600 ⁇ m.
  • the device is cut and separated (diced) into small pieces, and further moved to a mounting process.
  • an adhesive tape is used to protect the surface (pattern surface) of the semiconductor wafer.
  • the adhesive tape is usually peeled after the back grinding process.
  • the pressure-sensitive adhesive tape used for such a purpose needs an adhesive strength that does not peel during the back surface grinding process, but can be easily peeled after the back surface grinding step and does not damage the semiconductor wafer. It is required to be.
  • an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate is used.
  • an adhesive layer coated with an acrylic adhesive is provided on a substrate containing a polyethylene resin.
  • An adhesive tape has been proposed (Patent Document 1).
  • the present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems.
  • the object of the present invention is to have a step following capability capable of sufficiently filling the unevenness of the adherend and to sufficiently prevent the unevenness.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive tape that can keep the buried state over time.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer, and the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 20 ° C. of 0.5 ⁇ 10 6 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the loss tangent tan ⁇ at 20 ° C. to 80 ° C. of the agent layer is 0.1 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized using a metallocene catalyst, and the amorphous propylene- (1-butene) copolymer
  • the weight average molecular weight (Mw) is 200,000 or more, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is 2 or less.
  • the 180 ° peeling adhesive strength defined by JIS-Z-0237 is 0.2 N / 20 mm to 3.0 N / 20 mm with respect to the mirror surface of the silicon semiconductor mirror wafer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is obtained by coextrusion molding of a pressure-sensitive adhesive layer forming material and a base material layer forming material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer having a specific storage elastic modulus and loss tangent tan ⁇ , it has a step following ability that can sufficiently fill the unevenness of the adherend, and the unevenness sufficiently It is possible to provide an adhesive tape that can keep the filled state over time.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 100 includes a pressure-sensitive adhesive layer 10 and a base material layer 20.
  • the thickness of the adhesive tape 100 is preferably 25 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 60 ⁇ m to 300 ⁇ m, and particularly preferably 130 ⁇ m to 265 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 10 is preferably 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 30 ⁇ m to 65 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer 20 is preferably 5 ⁇ m to 400 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, and particularly preferably 30 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the adhesive tape of the present invention can be provided protected by a separator.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be rolled up in a state protected by a separator.
  • the separator has a function as a protective material for protecting the adhesive tape until it is practically used.
  • a separator for example, a plastic (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene) film coated with a release agent such as a silicon release agent, a fluorine release agent, or a long-chain alkyl acrylate release agent, non-polar Examples thereof include a film, nonwoven fabric or paper formed from a material (for example, polyethylene or polypropylene).
  • the back surface treatment may be performed on the outermost layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the back surface treatment can be performed using a release agent such as a silicon release agent or a long-chain alkyl acrylate release agent.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be wound into a roll by performing a back surface treatment.
  • the 180 ° peel-off adhesive force defined by JIS-Z-0237 with respect to the mirror surface of the silicon semiconductor mirror wafer of the adhesive tape of the present invention is preferably 0.2 N / 20 mm to 3.0 N / 20 mm, It is preferably 0.4 N / 20 mm to 2.5 N / 20 mm, and particularly preferably 0.4 N / 20 mm to 2.0 N / 20 mm. Within such a range, both adhesiveness and releasability can be achieved. For example, an adhesive tape that does not peel during grinding in the back grinding process of a semiconductor wafer and can be easily peeled after grinding is obtained. be able to.
  • the adhesive strength is determined by a method according to JIS-Z-0237 (bonding condition: 1 reciprocation of 2 kg roller, peeling speed: 300 mm / second) after aging at 50 ° C. for 2 days after the production of the adhesive tape. (min, peel angle 180 °).
  • floating width is used as an index of the step following ability of the adhesive tape.
  • the “floating width” is a width of a portion where the adhesive tape is floated and does not come into contact with the adherend 200 when the adhesive tape 100 is attached to the adherend 200 having the step x. means a.
  • the fact that the floating width is small means that the pressure-sensitive adhesive tape has excellent step following ability and can satisfactorily fill the unevenness of the adherend.
  • the floating width of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention with respect to the adherend having a step of 30 ⁇ m immediately after the bonding is preferably 420 ⁇ m or less, more preferably It is 5 ⁇ m to 300 ⁇ m, particularly preferably 10 ⁇ m to 220 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a small floating width, that is, has good followability with respect to the unevenness of the adherend (for example, a pattern of a semiconductor wafer) and can satisfactorily fill the unevenness.
  • the pressure is uniformly applied to the semiconductor wafer during the back surface grinding process, and the back surface of the semiconductor wafer is not affected by the unevenness of the pattern surface and is smooth. Can be ground. Moreover, it is possible to prevent the semiconductor wafer from cracking. Furthermore, it is possible to prevent grinding water from entering between the semiconductor wafer and the adhesive tape.
  • the increase in the floating width with respect to a step of 30 ⁇ m in one hour after the bonding is preferably within 10%, more preferably within 5%. It is. In such a range, even when the semiconductor wafer is subjected to a back grinding process after a predetermined time has elapsed after the adhesive tape has been attached to the semiconductor wafer, the unevenness of the pattern surface of the semiconductor wafer is improved. The buried state can be maintained, the back surface can be ground smoothly as described above, and cracking of the semiconductor wafer can be prevented. It is particularly preferable that the floating width of the pressure-sensitive adhesive tape does not increase after 1 hour has passed since the application.
  • the floating width of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention with respect to an adherend of 30 ⁇ m after 1 hour has passed is preferably 470 ⁇ m or less. More preferably 10 ⁇ m to 350 ⁇ m, particularly preferably 20 ⁇ m to 300 ⁇ m, and most preferably 30 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the storage elastic modulus (G ′) at 20 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 ⁇ 10 6 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa, preferably 0.8 ⁇ 10 6 Pa to 3. 0 ⁇ 10 7 Pa.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having excellent step following ability can be obtained. More specifically, an adhesive tape having a small floating width can be obtained as described above. If such an adhesive tape is used for the back surface grinding process in the processing of a semiconductor wafer, the back surface can be ground smoothly as described above, and cracking of the semiconductor wafer can be prevented.
  • the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is in the above range, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape that can achieve both sufficient adhesive force and moderate releasability for an adherend having irregularities on the surface. it can.
  • the storage modulus (G ′) in the present invention can be measured by dynamic viscoelastic spectrum measurement.
  • the loss tangent tan ⁇ at 20 ° C. to 80 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 or more, preferably 0.2 or more, and more preferably 0.2 to 1.
  • the loss tangent tan ⁇ at 20 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.1 to 0.5, and more preferably 0.1 to 0.25.
  • the loss tangent tan ⁇ at 80 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.2 to 1.0, more preferably 0.45 to 1, and particularly preferably 0.5 to 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer having a high loss tangent tan ⁇ in the high-temperature region has high adhesive force in the high-temperature region and is hardly deformed.
  • the difficulty of deformation of the pressure-sensitive adhesive layer in the high-temperature region can be considered by replacing it with the gentle deformation of the pressure-sensitive adhesive layer that occurs over time at room temperature based on the theory of time-temperature conversion rule. That is, as described above, the pressure-sensitive adhesive layer having a high loss tangent tan ⁇ in a high temperature region is considered to suppress moderate deformation at room temperature (specifically, a phenomenon in which the floating width increases with time). It is done.
  • the loss tangent tan ⁇ of the pressure-sensitive adhesive layer is in the above range, even after a predetermined time has passed since sticking, the floating width is small, that is, the unevenness of the adherend is satisfactorily filled. An adhesive tape that can be maintained can be obtained.
  • the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer any appropriate material can be adopted as long as the desired characteristics can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a polyolefin resin.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an amorphous propylene- (1-butene) copolymer.
  • a pressure-sensitive adhesive layer it is possible to produce a pressure-sensitive adhesive tape by coextrusion molding with a base material layer, and it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape with a small number of steps and without using an organic solvent. it can.
  • amorphous means a property that does not have a clear melting point such as crystalline.
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized using the metallocene catalyst as described above exhibits a narrow molecular weight distribution.
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of preferably 2 or less, more preferably 1.1 to 2, and particularly preferably 1.2 to 1. .9.
  • Mw / Mn molecular weight distribution
  • Amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a narrow molecular weight distribution has few low molecular weight components. Therefore, if such an amorphous propylene- (1-butene) copolymer is used, bleeding of low molecular weight components can be achieved. It is possible to obtain an adhesive tape that can prevent the adherend from being contaminated by the above. Such an adhesive tape is suitably used for processing a semiconductor wafer, for example.
  • the content ratio of the structural unit derived from propylene is preferably 80 mol% to 99 mol%, more preferably 85 mol% to 99 mol%, particularly Preferably, it is 90 mol% to 99 mol%.
  • the content of the structural unit derived from 1-butene in the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 1 mol% to 15 mol%, more preferably 1 mol% to 10 mol%. . If it is such a range, it is excellent in the balance of toughness and a softness
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer may be a block copolymer or a random copolymer.
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer has a weight average molecular weight (Mw) of preferably 200,000 or more, more preferably 200,000 to 500,000, particularly preferably 200,000. 000 to 300,000. If the weight average molecular weight (Mw) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is in such a range, a general styrene-based thermoplastic resin or acrylic thermoplastic resin (Mw is 100,000 or less) ),
  • Mw is 100,000 or less
  • the pressure-sensitive adhesive tape can be obtained which has less low molecular weight components and can prevent contamination of the adherend. Further, during coextrusion molding, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed without processing defects, and an appropriate pressure-sensitive adhesive force can be obtained.
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer may further contain other monomer-derived structural units as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of other monomers include ⁇ -olefins such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains F ⁇ , Cl ⁇ , Br ⁇ , NO 2 ⁇ , NO 3 ⁇ , SO 4 2 ⁇ , Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ca 2+ and NH 4 + . It does not contain substantially. This is because it is possible to prevent the adherend from being contaminated with the ions.
  • an adhesive tape having such an adhesive layer is used, for example, for semiconductor wafer processing, it does not cause a circuit disconnection or a short circuit.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing no ions can be obtained, for example, by subjecting the amorphous propylene- (1-butene) copolymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer to solution polymerization using a metallocene catalyst as described above. it can.
  • the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is purified by repeating precipitation isolation (reprecipitation method) using a poor solvent different from the polymerization solvent. Therefore, a pressure-sensitive adhesive layer that does not contain the ions can be obtained.
  • F ⁇ , Cl ⁇ , Br ⁇ , NO 2 ⁇ , NO 3 ⁇ , SO 4 2 ⁇ , Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ca 2+ and NH 4 + are substantially “Not included” means that it is below the detection limit in standard ion chromatographic analysis (for example, ion chromatographic analysis using trade names “DX-320” and “DX-500” manufactured by Dionex).
  • F ⁇ , Cl ⁇ , Br ⁇ , NO 2 ⁇ , NO 3 ⁇ , SO 4 2 ⁇ and K + are 0.49 ⁇ g or less, and Li + and Na + are 1 g or less, respectively Each case is 0.20 ⁇ g or less, Mg 2+ and Ca 2+ are each 0.97 ⁇ g or less, and NH 4 + is 0.5 ⁇ g or less.
  • the crystalline polypropylene resin may be a homopolypropylene or a copolymer obtained from propylene and a monomer copolymerizable with propylene.
  • the monomer copolymerizable with propylene include ⁇ such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, and the like. -Olefin and the like.
  • the crystalline polypropylene resin is preferably obtained by polymerization using a metallocene catalyst in the same manner as the amorphous propylene- (1-butene) copolymer.
  • the crystallinity of the crystalline polypropylene resin is preferably 10% or more, more preferably 20% or more.
  • the crystallinity is typically determined by differential scanning calorimetry (DSC) or X-ray diffraction.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the other components include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat resistance stabilizer, and an antistatic agent.
  • the kind and usage-amount of another component can be suitably selected according to the objective.
  • the base material layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the component similar to the other component which can be contained in the adhesive layer demonstrated by the said B term can be used, for example.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably manufactured by co-extrusion of the forming material for the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer. By coextrusion molding, a pressure-sensitive adhesive tape having good interlayer adhesion can be produced with a small number of steps and without using an organic solvent.
  • an adhesive layer forming material is supplied to one and a base material layer forming material is supplied to another. Then, after melting, extruding, and taking up by a touch roll forming method, a method of forming a laminate can be mentioned. It is preferable that the portion where the forming materials are joined at the time of extrusion is closer to the die outlet (die slip). This is because it is difficult for the formation materials to merge together in the die. Accordingly, a multi-manifold die is preferably used as the die.
  • an appearance defect such as merging unevenness, specifically, a wavy appearance unevenness occurs between the extruded pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, which is not preferable.
  • poor merging occurs, for example, due to a large difference in fluidity (melt viscosity) in the dies of different formation materials and a large difference in shear rate of formation materials of each layer. If a die is used, the range of material selection will be broader than other types (for example, a feed block format) for different types of forming materials having a difference in fluidity.
  • the screw type of the extruder used for melting each forming material may be uniaxial or biaxial. There may be three or more extruders.
  • the molding temperature in the coextrusion molding is preferably 160 ° C. to 220 ° C., more preferably 170 ° C. to 200 ° C. Within such a range, the molding stability is excellent.
  • the difference in shear viscosity between the pressure-sensitive adhesive layer forming material and the base material layer forming material at a temperature of 180 ° C. and a shear rate of 100 sec ⁇ 1 is preferably ⁇ 150 Pa ⁇ s. ⁇ 600 Pa ⁇ s, more preferably ⁇ 100 Pa ⁇ s to 550 Pa ⁇ s, and particularly preferably ⁇ 50 Pa ⁇ s to 500 Pa ⁇ s. If it is such a range, the fluidity
  • the shear viscosity can be measured with a twin capillary type extension viscometer.
  • An ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) (trade name “Evaflex P-1007” manufactured by Mitsui DuPont) was used as the base material layer forming material.
  • the pressure-sensitive adhesive-forming material and the base material layer-forming material are put into respective extruders, and T-die melt co-extrusion (extruder: manufactured by GM Engineering, trade name “GM30-28” / T-die: After feeding block method (extrusion temperature 180 ° C.) and laminating molten resin and Si-coated PET separator (trade name “Diafoil MRF”: 38 ⁇ m) passed through the touch roll molded part Then, an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 45 ⁇ m and a base material layer thickness of 160 ⁇ m was obtained. The thickness of each layer was controlled by the shape of the T-die outlet.
  • An ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Mitsui DuPont, trade name “Evaflex P-1007”) was used as the base material layer forming material.
  • the pressure-sensitive adhesive-forming material and the base material layer-forming material are put into respective extruders, and T-die melt co-extrusion (extruder: manufactured by GM Engineering, trade name “GM30-28” / T-die: After feeding block method (extrusion temperature 180 ° C.) and laminating molten resin and Si-coated PET separator (trade name “Diafoil MRF”: 38 ⁇ m) passed through the touch roll molded part Then, an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 45 ⁇ m and a base material layer thickness of 160 ⁇ m was obtained.
  • Example 3 Example 2 except that the mixing amount of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer was changed to 60 parts instead of 80 parts, and the mixing amount of the crystalline polypropylene resin was changed to 40 parts instead of 20 parts. In the same manner, an adhesive tape was obtained.
  • Example 2 except that the mixing amount of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer was changed to 50 parts instead of 80 parts, and the mixing amount of the crystalline polypropylene resin was changed to 50 parts instead of 20 parts. In the same manner, an adhesive tape was obtained.
  • a pressure-sensitive adhesive layer forming material was prepared by blending 2 parts by a company, trade name “Coronate L”) and 1 part by an epoxy crosslinking agent (trade name “Tetrad C”, manufactured by Mitsubishi Gas Co., Ltd.).
  • the pressure-sensitive adhesive layer forming material was applied to a polyester film (thickness: 38 ⁇ m) subjected to silicon peeling treatment so that the thickness after drying was 45 ⁇ m and dried at 120 ° C.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive was transferred to a base material layer (thickness: 160 ⁇ m) made of an ethylene-vinyl acetate copolymer as a forming material to obtain a pressure-sensitive adhesive tape.
  • a 0.10% (w / w) o-dichlorobenzene solution was prepared and dissolved at 140 ° C., and then the solution was filtered through a sintered filter having a pore size of 1.0 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a small floating width due to the adhesive layer having a specific storage elastic modulus, and a specific increase in the floating width due to the specific loss tangent tan ⁇ . small.
  • Such an adhesive tape has good followability to the unevenness of the adherend (for example, the pattern of the semiconductor wafer) and can fill the unevenness well.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be suitably used, for example, for protecting a workpiece (semiconductor wafer or the like) when manufacturing a semiconductor device.
  • Adhesive Layer 20 Base Material Layer 100 Adhesive Tape

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Abstract

　被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供すること。　本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である。好ましい実施形態においては、前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である。

Description

粘着テープ
　本発明は、粘着テープに関する。
　シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００～６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
　半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハの表面（パターン面）を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、通常、裏面研削工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。従来、このような粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。
　しかし、このような従来の粘着テープは、半導体ウエハのパターン面の凹凸を十分に埋めることができないか、あるいは貼着直後は埋めていたとしても、時間経過とともに粘着テープが浮いて、裏面研削工程に供される際にはやはりパターン面の凹凸を十分に埋めることができていない。このように半導体ウエハのパターン面が十分に埋められていない場合、研削時に半導体ウエハにかかる圧力が不均一となり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでて、平滑に研削できないという問題が生じたり、半導体ウエハに割れが生じるという問題が生じる。実際の工程においては、粘着テープを貼着した半導体ウエハは、貼着後、所定時間経過してから裏面研削工程に供されることが多く、上記のように時間経過とともに粘着テープが浮いてくる場合も、同様の問題が生じる。
国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供することにある。
　本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である。
　好ましい実施形態においては、前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である。
　好ましい実施形態においては、シリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍである。
　好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
　本発明によれば、特定の貯蔵弾性率および損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層を備えることにより、被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供することができる。
本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。 本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
Ａ．粘着テープの全体構成
　図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。
　粘着テープ１００の厚みは、好ましくは２５μｍ～５００μｍであり、さらに好ましくは６０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ～２６５μｍである。
　粘着剤層１０の厚みは、好ましくは２０μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ～６５μｍである。
　基材層２０の厚みは、好ましくは５μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは３０μｍ～２００μｍである。
　本発明の粘着テープは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤とは反対側に備えられ、粘着テープに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
　本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、非極性材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン）により形成されたフィルム、不織布または紙などが挙げられる。
　本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
　本発明の粘着テープのシリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力は、好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ～２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ～２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着性と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、上記粘着力は、粘着テープ製造後、５０℃で２日間エージングした後に、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
　本明細書において、粘着テープの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図２に示すように、段差ｘを有する被着体２００に粘着テープ１００を貼着した際に、当該粘着テープが浮いて被着体２００と接さない部分の幅ａを意味する。当該浮き幅が小さいということは、粘着テープが段差追従性に優れ被着体の凹凸を良好に埋め得ることを意味する。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着直後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは４２０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～２２０μｍである。本発明の粘着テープは、浮き幅が小さく、すなわち、被着体の凹凸（例えば、半導体ウエハのパターン）に対して追従性がよく、当該凹凸を良好に埋めることができる。このような粘着テープが半導体ウエハ加工時のパターン面保護に用いられる場合、裏面研削工程時に、半導体ウエハに圧力が均一にかかり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでることなく、平滑に研削することができる。また、半導体ウエハの割れを防止することができる。さらに、半導体ウエハと粘着テープとの間に研削水が浸入することを防止することができる。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着後の１時間における、段差３０μｍに対する浮き幅の増加量は、好ましくは１０％以内であり、さらに好ましくは５％以内である。このような範囲であれば、粘着テープを半導体ウエハに貼着した後、所定時間経過してから、半導体ウエハが裏面研削工程に供される場合にも、半導体ウエハのパターン面の凹凸を良好に埋めた状態を維持し、上記のように平滑に裏面を研削し得、また、半導体ウエハの割れを防ぐことができる。上記粘着テープは、貼着してから１時間経過した以降は、浮き幅が増加しないことが特に好ましい。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着して１時間経過後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは４７０μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ～３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３００μｍであり、最も好ましくは３０μｍ～２５０μｍである。
Ｂ．粘着剤層
　上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、好ましくは０．８×１０６Ｐａ～３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、段差追従性に優れる粘着テープを得ることができる。より具体的には、上記のように浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。このような粘着テープを半導体ウエハの加工における裏面研削工程に用いれば、上記のように、平滑に裏面を研削し得、また、半導体ウエハの割れを防ぐことができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着テープを得ることができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
　上記粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδは、０．１以上であり、好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．２～１である。粘着剤層の２０℃における損失正接ｔａｎδは、好ましくは０．１～０．５であり、さらに好ましくは０．１～０．２５である。粘着剤層の８０℃における損失正接ｔａｎδは、好ましくは０．２～１．０であり、さらに好ましくは０．４５～１であり、特に好ましくは０．５～１である。
　このように、高温領域において高い損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層は、高温領域において粘着力が高く、かつ、変形し難い。ここで、高温領域での粘着剤層の変形し難さは、時間－温度換算則の理論により、室温下で時間経過とともに生じる粘着剤層の緩やかな変形に置き換えて考察することができる。すなわち、上記のように高温領域で高い損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層は、室温下での緩やかな変形（具体的には、浮き幅が時間経過とともに増加する現象）が抑制されていると考えられる。したがって、上記粘着剤層の損失正接ｔａｎδが上記のような範囲であれば、貼着してから所定時間経過後も、浮き幅の小さい、すなわち、被着体の凹凸を良好に埋めた状態を維持し得る粘着テープを得ることができる。
　上記粘着剤層を構成する材料としては、上記所望の特性が得られる限りにおいて任意の適切な材料が採用され得る。代表的には、粘着剤層は、ポリオレフィン系樹脂を含む。
　上記粘着剤層は、好ましくは、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着テープを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１－ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１－ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
　上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１～２であり、特に好ましくは１．２～１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％～９９モル％、さらに好ましくは８５モル％～９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％～９９モル％である。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体における、１－ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％～１５モル％、さらに好ましくは１モル％～１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、上記浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００，０００以上であり、さらに好ましくは２００，０００～５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００～３００，０００である。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ～５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ～３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ～２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィンが挙げられる。
　好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ－３２０」、「ＤＸ－５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４ ＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
　上記粘着剤層は、粘着剤層の粘着力（結果として、上記粘着テープの粘着力）および上記貯蔵弾性率を調整するために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％～４５重量％であり、さらに好ましくは０重量％～４０重量％であり、特に好ましくは０重量％～２０重量％である。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンと、プロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、例えば、エチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィン等が挙げられる。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
　上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
Ｃ．基材層
　上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；金属；紙等が挙げられる。基材層は、同種または異種の材料からなる多層構造であってもよい。
　上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
Ｄ．粘着テープの製造方法
　本発明の粘着テープは、好ましくは、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
　上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
　上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
　上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃～２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃～２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
　上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ－１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料－基材層形成材料）は、好ましくは－１５０Ｐａ・ｓ～６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは－１００Ｐａ・ｓ～５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは－５０Ｐａ・ｓ～５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
［実施例１］
　粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１－ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
　基材層形成材料として、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ－１００７」）を用いた。
　上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０－２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１６０μｍの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
［実施例２］
　粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１－ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ　ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた。
　基材層形成材料として、エチレン－酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ－１００７」）を用いた。
　上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０－２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１６０μｍの粘着テープを得た。
［実施例３］
　非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の混合量を８０部に代えて６０部とし、結晶性ポリプロピレン系樹脂の混合量を２０部に代えて４０部とした以外は、実施例２と同様にして粘着テープを得た。
［比較例１］
　非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の混合量を８０部に代えて５０部とし、結晶性ポリプロピレン系樹脂の混合量を２０部に代えて５０部とした以外は、実施例２と同様にして粘着テープを得た。
［比較例２］
　アクリル酸ブチル１００部とアクリル酸５部とを共重合して得られた共重合体（重量平均分子量：９００，０００、固形分：２０％）１００部、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス社製、商品名「テトラッドＣ」）１部とを配合して粘着剤層形成材料を調製した。
　シリコン剥離処理したポリエステルフィルム（厚み：３８μｍ）に、当該粘着剤層形成材料を、乾燥後の厚みが４５μｍとなるように塗布し、１２０℃で２分間乾燥して、アクリル系粘着剤を得た。
　その後、エチレン－酢酸ビニル共重合体を形成材料とする基材層（厚み：１６０μｍ）に上記アクリル系粘着剤を転写して、粘着テープを得た。
［評価］
　実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）
　得られた粘着テープを５０℃にて２日間エージングした後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（２）浮き幅
　半導体ウエハ（シリコン製）上に、厚さ３０μｍ幅２ｃｍのアルミプレートを置いた。このアルミプレートを横切るように、長さ１０ｃｍ幅２ｃｍにカットした粘着テープを貼りつけ（２ｋｇローラー１往復）、段差３０μｍに対する浮き幅を顕微鏡にて観察して測定した。浮き幅は、粘着テープ貼りつけ直後、および貼りつけて１時間経過後について測定した。
（３）貯蔵弾性率（Ｇ’）
　粘着剤層の貯蔵弾性率は、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で－５０℃～１００℃の範囲で測定した。
（４）損失正接ｔａｎδ
　上記貯蔵弾性率（Ｇ’）と同様の条件にて、貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ’’）を測定し、下記式により粘着剤層の２０℃および８０℃における損失正接ｔａｎδを算出した。
　　損失正接ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｇ’’）／貯蔵弾性率（Ｇ’）　
（５）分子量測定
　実施例および比較例１で用いたメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」）、比較例３で用いた共重合体の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を１．０ｇ/ｌのＴＨＦ溶液に調整して一晩静置した後、孔径０．４５μｍのメンブランフィルターでろ過し、得られたろ液をＴＯＳＯＨ社製のＨＬＣ－８１２０ＧＰＣにて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
　カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
　カラム温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ
　流量：０．６ｍｌ/ｍｉｎ
　注入量：２０μｌ
　検出器：ＲＩ　（示差屈折率検出器）
　また、実施例２～３および比較例１で用いたメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ　ＷＦＸ４」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を０．１０％（ｗ/ｗ）ｏ－ジクロロベンゼン溶液を調整して、１４０℃で溶解した後、その溶液を孔径が１．０μｍの焼結フィルターでろ過し、得られたろ液をＷａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ　ＧＰＣ　２０００型にて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ，ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬ
　カラムサイズ：７．５ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍそれぞれ２本
　カラム温度：１４０℃
　溶離液：ｏ－ジクロロベンゼン
　流量：１．０ｍｌ/ｍｉｎ
　注入量：０．４ｍｌ
　検出器：ＲＩ　　（示差屈折率検出器）　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１から明らかなように、本発明の粘着テープは、粘着剤層が特定の貯蔵弾性率を有することにより浮き幅が小さく、また、特定の損失正接ｔａｎδを有することにより浮き幅の増加率が小さい。このような粘着テープは、被着体の凹凸（例えば、半導体ウエハのパターン）に対して追従性がよく、当該凹凸を良好に埋めることができる。
　本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
　１０　　　　　　　　　粘着剤層
　２０　　　　　　　　　基材層
　１００　　　　　　　　粘着テープ　

Claims (4)

  1. 　粘着剤層と基材層とを備え、
    　該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である、粘着テープ。
  2. 　前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
  3. 　シリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍである、請求項１または２に記載の粘着テープ。
  4. 　粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
     
     
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